SK하이닉스 분기보고서 (2023.09)

1. 회사의 개요

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.

2. 회사의 연혁

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3. 자본금 변동사항

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4. 주식의 총수 등

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5. 정관에 관한 사항

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1. 사업의 개요

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은 2023년 3분기(누계) 21조 4,602억원을 기록하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

DRAM은 계속되는 DDR5와 HBM에 대한 수요 강세로 서버향 제품 판매가 크게 증가하며 출하량이 전 분기 대비 약 20% 수준 증가하였으며, ASP는 주요 제품의 가격 상승과 고부가제품의 판매 비중이 확대되며 약 10% 가량 상승하였습니다.

NAND는 고용량 모바일 제품과 SSD 판매 확대로 출하량은 전 분기 대비 한 자릿 수 중반의 성장을 기록하였으며, ASP는 전 분기 대비 소폭 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다.

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 반도체 산업 경기의 침체가 지속됨에 따라 대부분 Chipmakers의 감산으로 웨이퍼 사용량이 감소하였습니다. 당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승으로 인한 웨이퍼 수급 악화에 대비하여 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 중국 및 말레이시아에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들 입니다.

Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. 전세계적 반도체 경기 침체 여파로 인해 다른 주요 원자재와 마찬가지로 IT 기업들의 투자 축소 및 재고 조정에 따른 원자재 효율화가 진행 중에 있습니다. 시장 변동성을 면밀하게 검토하는 것과 동시에, Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.

PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업내 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.

PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량에의 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께, 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 더욱이 올해는 전세계적 반도체 경기 침체 영향으로 반도체 사용처의 투자 축소 및 수요 감소가 진행되었으며, 이로 인한 전반적인 재고 축소로 전년 대비 PCB 비용의 감소가 예상됩니다. 이외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2023년 3분기 총 가동일은 273일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,757,736 시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로

산출하고 있으며, 2023년 3분기 생산능력은 25,412,880 백만원 입니다.

※ 제75기부터 Solidigm 포함

2. 생산실적 및 가동률 당사의 2023년 3분기 생산실적은 25,412,880 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적

※ 제75기부터 Solidigm 포함

(2) 가동률

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함※ 제76기 반기부터 Solidigm 포함하여 산출3. 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 54,016,964백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

4. 투자계획(현황) 2023년 3분기, 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항1. 매출실적

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 Mobile 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 환율변동위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 19에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 차입금 546,325백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 차입금 100,000백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 82,374백만원(전분기: 79,923백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험 연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책(1) 위험관리의 일반적 전략[주요 시장위험요소]당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책 / 전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검 다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑 ① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산의 당분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융자산 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품연결회사가 보유하고 있는 파생금융부채의 당분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 15 참조).

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

[이미지: 연구개발 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

2. 연구개발비용

다. 연구개발 실적

2023년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2023년 10월, 금액기준)에 따르면, 지난 2022년도 세계 반도체 시장규모는 US$5,996억에 이르렀으며, 이 중 메모리 제품은 US$1,432억의 시장규모로 전체 반도체 시장의 약 24% 수준에 달하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 약 55%를 차지하는 US$787억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$579억으로 약 40%, 기타 메모리가 US$66억으로 약 5%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 18.9%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2022년 반도체 수출은 COVID-19 사태 장기화, 중국 시장 봉쇄, 금리 인상 등의 영향으로 수요 및 ASP가 크게 하락하여, 1.0%로 작년 상승률 대비 큰 성장을 이루지 못했습니다.

* 출처 : 한국무역협회, 2023년 10월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있으며, 4차 산업혁명으로 급격하게 Data 수요가 증가하고 글로벌 데이터센터 투자가 가속화 됨에 따라 Server향 DRAM의 수요도 급증하고 있습니다. [플래시메모리(Flash Memory)]플래시메모리는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, 차량용 내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도, 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위 중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되었으며, Big Data, AI, 5G 산업의 확장은 반도체 산업의 성장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다.2017년, 2018년 간 전체 반도체 시장은 데이터센터 주도의 높은 성장을 달성하였습니다. 한편, 2019년 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한 PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 Downturn에 돌입한 이후 한동안 재고증가,가격하락 등 악재 영향으로 전체 반도체 시장의 성장률은 약 -11%, 메모리 반도체는 약 -33%로 하락세를 보였습니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했습니다. 고객의 보수적인 재고 운영이 지속되며 예상 대비 수요 증가율이 둔화되었으며 가격도 약세 전환되었으나, 공급업체들이 보수적인 투자 및 생산 기조를 유지함에 따라 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작했습니다. 2020년 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여, 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년 상반기에는 COVID-19 사태가 안정화 되고 일상이 회복 되면서 수요, 공급도 안정화 단계로 접어드는 것처럼 보였으나, 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 고객사들의 재고 정상화와 구매 재개 시점에 따라 시기에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됩니다. (Gartner, 2023년 10월, 금액기준)

[DRAM]시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2023년 10월, 금액기준)에 따르면, DRAM 시장 규모는 2019년 글로벌 경기 침체, CPU 공급 부족으로 인한 수요감소와 가격하락, 중국과 미국 스마트폰 판매량 감소로 인한 모바일향 일시적 공급 과잉 등의 영향으로 $622억(-37.7%)을 기록하며 큰 폭으로 하락하였습니다. 2020년에는 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴, 국가별 봉쇄 조치 등의 영향으로 많은 산업들이 타격을 입었고 반도체 산업 또한 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 Mobile 수요가 약화 되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 Mobile 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server 업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)을 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 공급사의 감산 기조가 지속됨과 더불어 AI 발전에 따른 HBM 등 신규 수요가 성장하고 있어 점진적으로 시황이 회복될 것으로 전망됩니다. [낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 디지털 미디어의 성장과 더불어 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3플레이어 그리고 기타 멀티미디어 가전에 사용되는 플래시카드와 USB드라이브, SSD와 같은 정보저장장치(Storage Devices)등에 널리 사용되고 있습니다.

가트너(Gartner, 2023년 10월, 금액기준)의 전망에 따르면, 낸드플래시 시장은 모바일 및 SSD 등 스토리지 분야 적용 확대를 통해 꾸준한 성장을 이어가고 있었으나, 2019년에는 DRAM과 마찬가지로 글로벌 경기 침체, 과잉 공급과 스마트폰 판매 부진으로 NAND 가격이 큰 폭으로 하락하며 -26.4%($426억)의 성장률을 보였습니다. 2020년은 Mobile의 수요는 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($661억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년 NAND 시장은 AI 시장 성장에 따른 수혜가 다소 제한적으로, DRAM 대비 시황회복이 더딜 것으로 예상됩니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라뿐 아니라 스마트TV, AR, VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 스마트폰, 태블릿 PC의 카메라 시장의 수요 증가로 시장이 지속 성장할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2023년 10월, 금액기준)의 전망에 따르면 이미지센서 시장은 2022년 US$186억에서 2026년 US$265억 규모로 연평균 9.2%의 성장이 예상되며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지센서 시장에서의 비중이 2022년 97.8%에서 2026년 98.8%까지 확대되며 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망했습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄었으나, 동시에 시장이 확대되고 고객층이 넓어짐에 따라 팬데믹, 지정학적 요인 등 시황 변화에 따른 수요 변동이 커지고 있습니다.

[DRAM]DRAM은 PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의 PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 이후 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 Server와 모바일로 분산되고, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 펜데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 GDP나 국제시황에 따른 소폭의 변동에도 불구하고 꾸준한 수요를 나타내고 있습니다. 또한 AI, GPT 등에 사용되는 HBM(High Bandwidth Memory)이라는 새로운 수요가 생기면서 시장 확대에 기여할 것으로 기대됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화 됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 2017년까지 모바일이 가장 높은 점유율을 차지하고 있었으나 모바일 대비 대용량을 요구하는 클라우드 서버의 등장으로 eSSD(enterprise-Solid-State-Drive)가 점유율을 역전하고 NAND 시장의 성장을 견인하는 추세입니다. 다만 HDD라는 대체제와 다수의 경쟁사가 존재하고, 신규 시장의 부재로 가격탄력성이 떨어져 단기적인 시장 성장률은 둔화될 것으로 예상되나, 이후 시장의 Paradigm 변화를 가져올 수요처의 성장에 따라 시장이 확대될 것으로 예상됩니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 분야가 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을 차지하고 있으며 이들 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다.

최근 대량생산이 용이한 표준제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다.

지금까지는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기시장 진입과 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

IT 수요의 전반적으로 완만한 회복세가 지속되면서, 지난 분기에 이어 AI 서버향 고용량 DDR5와 HBM의 수요 강세가 이어졌으며, 신제품 출시와 함께 스마트폰 플래그십 모델의 고성능화 추세로 고성능/고용량 모바일 메모리 수요가 두드러졌습니다.

당사는 기술 및 제품 리더십을 바탕으로 DDR5와 고성능/고용량 모바일 제품, 그리고 HBM 등 프리미엄 제품의 판매 확대를 통해 전 분기 대비 24% 증가한 9.07조원의 3분기 매출을 기록하였습니다.

매출이 전 분기 대비 증가하고 DRAM 가격 상승에 따라 기 인식한 재고평가손실 충당금의 일부가 환입되면서 당사의 3분기 영업적자는 전 분기 대비 약 1조원 수준 개선된 1.79조원, 영업손실률은 20%를 기록하였습니다.

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.※ 상기 직전사업연도 재무 수치의 경우, 인텔 NAND 사업부문 취득일에 인식했던 사업결합 회계처리 잠정 금액을 최종 회계처리를 반영하여 소급 조정한 수치입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.(2) 시장점유율

※ 출처: IDC 2023년 9월, 매출액 기준※ 2022년부터 Solidigm 포함

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력 [DRAM]PC 메모리는 원격 재택, 사무실을 선택적으로 사용하는 하이브리드 업무 환경이 자리 잡고, Windows 11 출시에 따른 교체 수요 증가가 예상됨에 따라 Commercial PC 중심의 수요 회복이 전망됩니다. 또한, 평균 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며 Intel/AMD CPU 위주의 PC 시장에 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. 최근에는 인공지능 컴퓨터(AI PC) 시대에 발맞추어 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 발표되기도 하는 등, 향후에는 AI PC로의 세대 교체 및 이에 따른 메모리 수요의 확대가 예상됩니다.당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리는 컴퓨팅 서비스 수요 증가에 따라 향후 지속적인 수요 확대가 전망됩니다. 클라우드 컴퓨팅의 도입이 진행되고, 데이터량이 증가함에 따라 보다 크고 고성능인 서버에 대한 요구가 높아지고 있습니다. Hyperscaler 업체 등 인터넷 서비스 사업자들은 빅데이터 분석, IoT 애플리케이션 등 클라우드 관련 서비스 수요 증가에 대응하기 위해 데이터센터 확장에 투자하고 있습니다. 또한, VM(Virtual Machine)의 진전이나 SoC 플랫폼의 업그레이드 흐름도 서버당 메모리 Contents 증가에 기여하고 있습니다. 1대의 서버에서 보다 많은 VM이나 어플리케이션을 지원할 필요성이나, 대용량의 데이터를 처리할 필요성 때문에, 서버 개당 메모리 증설의 요구가 높아지고 있는 것입니다. 나아가 Digital Transformation과 5G 보급에 따라 중장기적으로도 견조한 수요가 예상됩니다. 모바일 Device의 확대와 IoT 기기의 증가로 실시간 및 Low Latency 데이터 처리 요구가 높아져 대용량 메모리를 탑재한 고성능 서버의 수요가 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. AI(Artificial Intelligence)와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 고차원적인 분석 응용분야(Analytics Application)의 성장도 High-Bandwidth 메모리에 대한 수요를 뒷받침하고 있습니다.최근 GPT와 같은 대규모 언어 모델(Large Language Models, LLM)에 대한 관심 증가는 서버 메모리 시장의 중요한 성장 요소로 작용할 것으로 예상되며, 이는 다양한 산업 및 Application에서 AI 모델의 Training/Inference 지원을 위해 고용량/성능 메모리 솔루션에 대한 수요 증가에 기인합니다. 최근 GPT의 유저 수 증가와 함께 많은 조직/기업에서 자연어 처리, 코딩, 콘텐츠 생성, 챗봇 개발 등 다양한 Application을 위해 LLM을 도입하고 있습니다. 미래에는 특정 도메인 및 산업에 맞게 LLM을 세부 조정하는 데 대한 관심이 높아질 것으로 보이며, 이에 따라 추가 Training 데이터와 컴퓨팅 자원을 효율적으로 처리할 수 있는 고성능 메모리 시스템에 대한 Needs가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 더 나아가, LLM이 더욱 복잡하고 정교한 구조로 발전하면서 Text뿐만 아니라 이미지, 오디오 및 비디오를 처리하는 멀티모달 AI로 진화하는 미래에는 더욱 강력한 메모리 솔루션에 대한 Needs가 증가할 것으로 예상됩니다.한편, 인터넷 시대인 Cloud Era에 이은 Data Era 진입으로 Data가 복잡하고 다양해짐에 따라 효율적인 Data Processing을 위해 xPU 기반의 Heterogeneous Computing Architecture 도입에 대한 시장 Needs가 증가하고 있습니다. 이를 위해 CXL(Compute eXpress Link)이 등장하여 Computing, 가속, 메모리 활용을 극대화할 수 있게 해주고 있으며, 현재 CXL의 Ecosystem이 본격적으로 구축되기 시작하고 있습니다. CXL은 초기에는 2nd Tier 메모리로 사용되기 시작하여 향후에는 Memory Pooling 방식으로 진화할 것으로 예상되며, 이를 통해 비용효율적인 Solution이 보급되면서 시장이 급격하게 팽창하게 될 것으로 예상됩니다. 따라서 CXL 2.0을 지원하는 CPU(GNR)가 출시되는 2025년경부터 시장이 본격적으로 확대되기 시작할 것으로 전망됩니다.

전반적으로 서버 DRAM시장은 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술의 수요가 증가함에 따라 앞으로도 지속 견조하게 성장할 것으로 예상되며, 당사는 이러한 시장의 니즈에 부합하는 고대역폭/고용량 서버 모듈(Module) 제품의 선행 개발과 양산 공급을 통해 시장 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

그래픽스 메모리 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 채용 중이며 2024년 하반기부터는 이보다 빠른 GDDR7의 채용이 증가할 것으로 예상됩니다. AI / Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 HBM (High Bandwidth Memory) 제품이 탑재된 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. 대표적으로 Generative AI 시장에서 GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하고 있습니다. 이에 Infrastructure 기업 중 Big-3 Cloud 업체 및 GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화를 추진할 것으로 예상됨에 따라 앞으로 HBM에 대한 수요는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.또한 신규 출시된 GPU를 채용하는 그래픽 카드 시장과 신규 콘솔용 게임이 지속적으로 출시되는 게임 콘솔 시장의 견조한 수요가 유지되며, 그래픽스 메모리 시장은 꾸준한 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다. 당사는 주요 GPU/PC OEM업체 및 게임 콘솔 업체들과의 전략적 협업과 관계 강화를 통해 PC 그래픽스와 게임 콘솔 시장에 대해 적극적으로 대응하고 있습니다.

컨슈머 메모리는 AI & Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 전개 진행이 전망됩니다. 다만, Global 경기 침체 지속 및 이로 인한 소비 심리 위축은 현재까지도 컨슈머 시장 수요에 영향을 미칠 수 있을 것으로 예상됩니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다.

Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity (ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며, 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Metaverse 활용에 필수 접속 기기인 AR/VR의 Reality 고도화는 채용 메모리 Contents 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요의 주요 견인 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 AR/VR, AI Speaker, Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 컨슈머 시장 규모 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 기술/환경 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다. 당사는 범용 제품(DDR3/4)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade & HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리는 Low-power 및 High bandwidth를 필요로 하는 Mobile device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2023년 스마트폰 출하량은 전년에 이어 역성장을 지속할 것으로 예상되나, 내년에는 잠재적 교체수요를 기반으로 다소 성장할 것으로 기대됩니다. 이러한 성장은 양극화된 플래그십과 Low-end모델을 중심으로 이루어질 것으로 예상됩니다. 다소 제한적인 출하량 성장에도 불구하고 채용량 증가 위주의 모바일 메모리 TAM 성장은 지속 전망됩니다. 특히 최근 플래그십향 16GB 이상 LPD5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며 플래그십을 중심으로 초고용량/초고속 메모리 채용은 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능의 고도화/지능화가 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 기기로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 당사는 최신 기술력을 바탕으로 한 다양한 Mobile 제품 Line up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화로 매년 높은 성장률을 기록하고 있습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다.

과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 분야가 주 사용처였으나, 현재는 서버, PC향 수요의 괄목할만한 성장으로 SSD가 낸드플래시 주요 활용처 중 하나로 자리 잡았습니다. 최근에는 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 확장과 클라우드 컴퓨팅 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며, 게임 콘솔 기기의 낸드플래시 채용으로 신규 수요가 증가하고 있는 추세입니다. 전기차/자율주행차량의 도입 및 확산, 그리고 생성형 AI의 개화 또한 미래 성장동력으로 주목받고 있습니다.

이와 같은 낸드플래시 시장에서 당사는 저용량부터 고용량까지 다양한 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]CIS는 모바일 폰, 노트북, 태블릿, 디지털 카메라 등 다양한 디지털 기기에서 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2022년부터 2027년까지 연평균 약 3%의 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다. (출처: Techno-Systems Research 2023.1H, 출하량 기준)

현재 CIS 화질과 기능이 크게 향상되면서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 등으로 응용 범위가 점차 확대되고 있습니다. 수량 및 매출 비중이 가장 큰 모바일의 경우, 전후면에 이미지센서가 장착되고 있으며, 2016년부터는 광학줌 및 포커싱(보케) 등의 카메라 기능 확대를 위해 후면에는 듀얼 카메라가 채용되기 시작했습니다. 2018년 이후에는 초광각, 폴디드줌 등으로 카메라 기능이 더욱 확장되면서 트리플, 쿼드러플 카메라가 상용화되기 시작했으며 이로 인해 기기당 탑재량이 지속 증가하는 추세입니다. 최근 스마트폰 카메라 시장은 멀티 카메라 및 48Mp 이상 고화소 채용 증가로 카메라 성능이 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다.

당사는 이미지센서 시장 중 가장 많은 비중을 차지하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있습니다. 2017년부터 고화소 시장으로 진입하기 위해 300mm 공정을 구축하여 1.0um Pixel을 우수한 성능으로 개발하였고, 2019년 하반기에는 1.0um Pixel 기반의 제품을 고객에 인증 받아 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였습니다. 2021년 0.7um Pixel 제품 출시에 이어 2022년에는 0.64um Pixel 제품을 출시하며 미세 Pixel 기반의 다양한 제품 Line up 구축을 통한 경쟁력을 강화하고 있습니다.

향후 점유율 확대를 위하여 시장의 니즈에 맞추어 제품을 개발하는 것 이외에도, 보안 카메라와 바이오 등과 같이 새로운 시장 진입을 통한 애플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

다. 회사의 고객관리 정책당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출기여도가 높고 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분아별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황

작성기준일 현재 당사는 총 19,462건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동할 수 있습니다.

당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 기획, 개발 및 관리, 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련업무 전반을 담당하고 있습니다.

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.

마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항 산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA MS (안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리하고 있으며, 이를위해 SHE경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE경영 관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 2050년 Net Zero 달성을 기후변화 대응 목표의 방향으로 삼고 온실가스 배출량(Scope1 & Scope2)과 집약도 배출량 저감 목표를 수립했습니다. 또한, 2050년까지 글로벌 사업장 전체 전력 사용량의 100%를 재생에너지로 조달할 계획입니다. 향후 RE100 및 Net Zero 달성을 위한 이행 방안을 지속적으로 업데이트하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 공개해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]

당사는 기후변화 문제의 심각성을 인지하고 친환경 에너지 사용 확대를 위한 장기적인 계획을 수립하고 있습니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며, 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필요합니다. 이를 위해 SK하이닉스는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 전력수급기본계획과 연계한 재생에너지 조달 방안을 검토하고 있습니다. 또한, 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협력 체계를 공고히 하여 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하는 등 재생에너지 전환 실행력을 높여 나갈 예정입니다.

※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성, 2022년 명예의 전당 10년차를 유지하였습니다.

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다.

당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법'및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 배출권할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기위해 온실가스 저감장치(스크러버) 성능 개선과 에너지경영시스템(ISO50001) 기반의 체계적인 에너지 감축 활동을 추진하고 있습니다. 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2022년 온실가스 배출량은 최종 4,979,251만톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사의 최근 3년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs (SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC 와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 뿐만 아니라, 당사는 협력사와의상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC (Regulated Substances for Chemical management)를 발간하였으며, 매년 화학물질공급사 설명회를 진행하고 있습니다.

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL(Zero Waste To Landfill)인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 회사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득함에 이어, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였습니다. 2022년에는 해외 카본트러스트 인증을 완료하고 저전력 제품 감축 인증을 받는 등 온실가스 감축을 위한 활동을 지속적으로 수행하고 있습니다.

2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여, 전사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하였고, 2022년에는 폐기물 재활용 Item 적용을 통해 국내사업장은 ZWTL 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득하여 선도적인 폐기물 관리능력을 보유하고 있음을 인정받았습니다.

또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다. 2023년에는 Module Tray, Wafer Carrier, Target 등 총 5종의 순환자원 인증 품목을 추가하였습니다.

회사는 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결회사")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi)와 충칭(Chongqing), 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.2023년 9월 30일 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 종속기업인 SK hynix Asia Pte. Ltd.의 종속기업입니다.(*2) 종속기업인 SK APTECH Ltd.의 종속기업입니다.(*3) 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.의 종속기업입니다.(*4) 종속기업인 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.의 종속기업입니다.(*5) 종속기업인 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜의 종속기업입니다.(*6) 종속기업인 행복나래㈜의 종속기업입니다.(*7) 종속기업인 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.의 종속기업입니다.(*8) 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 종속기업입니다.(*9) 종속기업인 SkyHigh Memory Limited의 종속기업입니다. (*10) 종속기업인 SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.의 종속기업입니다.(*11) 당분기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 인수 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당분기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.(*12) 당분기 중 SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원에게 주식선택권을 지급하면서 지분율이 하락하였습니다.(*13) 종속기업인 주식회사 키파운드리의 종속기업입니다.(*14) 당분기 중 비지배지분을 취득하면서 지분율이 상승하였습니다.(*15) 당분기 중 청산절차가 진행중입니다.(*16) 당분기 중 Gauss Labs Inc.의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.

(3) 당분기 중 연결대상 종속기업은 전기말과 동일합니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(6) 당분기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 분기연결재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.4. 영업부문

연결회사는 반도체 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 최고영업의사결정권자는 영업전략을 수립하는 과정에서 검토되는 보고정보에 반도체사업부문의 성과를 검토하고 있습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 지역별 비유동자산(금융상품, 기타수취채권, 관계기업 및 공동기업투자, 이연법인세자산 제외)의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객은 없으며, 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가), (나)로부터 발생한 매출액은 각각 4,332,591백만원, 3,985,640백만원입니다.

5. 금융상품의 범주별 분류(1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(*) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

② 전기말

(*) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(*) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.② 전기말

(*) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

6. 금융위험관리(1) 금융위험관리연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험),신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2022년 12월 31일의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

① 시장위험 (가) 환율변동위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 19에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(나) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 차입금 546,325백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 차입금 100,000백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 82,374백만원(전분기: 79,923백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(다) 가격위험 연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.② 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타수취채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 연결회사의신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.

(나) 기타의 자산현금및현금성자산, 단기금융상품, 장ㆍ단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

③ 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

(2) 자본관리 연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(*) 현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

주요 차입금 계약상 연결회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 연결회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.(3) 공정가치공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.① 당분기말

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다. ③ 가치평가기법수준 2 및 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

④ 당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타수취채권(1) 당분기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 대손충당금의 내역당분기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권 및 기타수취채권과 관련 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산 및 기타비유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산 및 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니 다.

10. 관계기업 및 공동기업투자(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 이사회 등 참여를 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.(*3) 당분기 중 청산이 완료되었습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

② 전분기

(3) 당분기말과 전기말 현재 주요 관계기업과 공동기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

① 당분기말

② 전기말

(4) 당분기와 전분기 중 주요 관계기업과 공동기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사의 일부 기계장치 등은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 30 참조).

12. 리스

(1) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

13. 무형자산

당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

14. 투자부동산(1) 당분기와 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 발생한 투자부동산의 감가상각비 9백만원(전분기: 1,011백만원)은 전액 매출원가에 포함되어 있습니다.(3) 당분기 중 투자부동산과 관련하여 발생한 임대수익은 7백만원(전분기: 11,162백만원)입니다.

15. 차입금

당분기말과 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 연결회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 동 교환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

16. 기타유동부채 및 기타비유동부채

당분기말과 전기말 현재 기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다

17. 충당부채

(1) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

② 전분기

(2) 판매보증충당부채연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

(3) 배출부채연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

① 당분기말 현재 당기 이행연도에 대한 무상할당 배출권과 온실가스 배출량 추정치는 다음과 같습니다.

② 당분기 중 배출권 증감 내역은 다음과 같습니다.

18. 종업원급여

(1) 당분기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기말과 전기말 현재 지배회사 및 일부 종속기업들의 확정급여제도의 초과적립액 1,318,135백만원과 1,332,253백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 사외적립자산의 공정가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 중 확정기여형 연금제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 7,502백만원(전분기: 4,684백만원)입니다.

19. 파생상품거래

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑 ① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산의 당분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융자산 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품연결회사가 보유하고 있는 파생금융부채의 당분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 15 참조).

20. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본(1) 당분기말 현재 지배기업의 수권주식수는 9,000,000천주이고, 1주당 액면금액은 5,000원입니다. 한편, 당분기말과 전기말 현재 보통주 발행주식수, 보통주자본금, 자본잉여금 및 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기말 현재 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식 총수 728,002천주와발행주식 총수에 차이가 있습니다.(*2) 당분기 중 연결회사는 자기주식 465,149주를 처분하여 자기주식처분이익 12,414백만원이 발생하였습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 유통주식수는 다음과 같습니다.

21. 이익잉여금당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.(*2) 임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.(*3) 2023년 3월 29일자 주주총회에서 결의된 배당금 206,295백만원, 2023년 4월 19일 이사회에서 결의된 배당금 206,418백만원 및 2023년 7월 26일 이사회에서 결의된 배당금 206,427백만원이 전액 지급되었습니다.

22. 매출액(1) 당분기와 전분기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 매출액의 품목별 세부내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 지역별(법인소재지 기준) 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 매출액의 수익인식시기에 대한 구분내역은 다음과 같습니다.

23. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

24. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(*) 분기연결포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

25. 금융수익 및 금융비용당분기와 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 282,667백만원(전분기: 227,494백만원)이 포함되어 있습니다.

26. 기타영업외수익과 기타영업외비용

(1) 당분기와 전분기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

28. 주당이익주당이익은 보통주 및 희석성 잠재적 보통주 1주에 대한 지배기업 소유주지분순이익을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.(1) 기본주당이익

(*) 주당이익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

(2) 희석주당이익

(*) 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균희석유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

29. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 매그너스사모투자합자회사의 청산절차가 최종 완료되어 제외되었습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 주요거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(*) 당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

② 전분기

(*) 전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(*) 미지급금 등에는 차입금 41,319 백만원이 포함되어 있습니다.

② 전기말

(*) 미지급금 등에는 차입금 41,399백만원이 포함되어 있습니다.

(4) 주요 경영진에 대한 보상

연결회사는 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다. 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상금액은 다음과 같습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사와의 주요 거래내역은 다음과 같습니다.① 당분기

② 전분기

(6) 당분기말과 전기말 현재 기업회계기준서 제1024호 '특수관계자 공시'에 따른 특수관계자 범위에 포함되지 않으나, 독점규제 및 공정거래법에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

② 전기말

(7) 당분기 공동기업인 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.와 체결한 리스계약에 따라 인식한 사용권자산과 리스부채는 각각 77,732백만원(전분기 : 14,040백만원) 및 77,732백만원(전분기 : 14,040백만원)이며, 당분기 중 공동기업인 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.에게 지급한 리스료 상당액은 59,752백만원(전분기 : 65,541백만원)입니다. 당분기 중 SK머티리얼즈 에어플러스㈜ 등 기타특수관계자와 체결한 리스계약에 따라 인식한 사용권자산과 리스부채는 각각 143,053백만원(전분기 : 149,039백만원) 및 143,053백만원(전분기 : 220,046백만원)이며, 당분기 중 SK머티리얼즈 에어플러스㈜ 등 기타특수관계자에게 지급한 리스료는 65,446백만원(전분기 : 39,624백만원)입니다.

(8) 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.(9) 연결회사의 당분기 중 종속기업 설립은 주석 1에 설명되어 있으며, 관계기업에 대한 취득 및 추가 출자 거래는 주석 10에 설명되어 있습니다.(10) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

30. 우발부채와 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결회사와 관련하여 계류 중인 중요한 소송사건 및 클레임 등의 내역은 다음과 같습니다.

① 북미지역 내 가격 담합 집단소송2018년 4월 27일에 지배기업 및 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc.를 상대로 주요 DRAM 업체들의 가격 담합에 대한 집단소송(피해대상기간: 2016년 6월1일부터 2018년 2월 1일까지)이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원에 제기되었습니다. 이후 유사한 집단소송들이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원 및 캐나다 브리티시컬럼비아 대법원, 퀘벡 지방법원, 온타리오 연방 및 지방법원에 제기되었습니다.2020년 12월과 2021년 9월 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원은 미국지역의 직접 및 간접구매자 집단이 제기한 주요 소송에 대해 1심 최종 기각 결정을 내렸고, 원고 측은 항소를 통해 이러한 결정에 불복하였으나, 당분기말 현재 미국 직접 구매자 및 간접 구매자 집단 소송은 모두 1심 기각 결정을 유지하는 것으로 최종 종료되었습니다. 한편 2021년 6월 및 2021년 11월 캐나다 퀘벡 지방법원 및 온타리오 연방법원이 캐나다 지역의 구매자 집단이 제기한 소송에 대해 1심 최종 기각 결정을 내렸으며 항소심에서도 1심 기각 결정 유지 판결이 내려졌습니다. 퀘벡 지방법원 소송은 항소심 판결을 끝으로 최종 종료되었고, 온타리오 연방법원 소송은 당분기 말 현재 대법원 상고 절차가 진행 중입니다.

② 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

③ 소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

(2) HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와의 후공정서비스계약연결회사는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 연결회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 가격을 지불하기로 하였습니다.

(3) 당분기말 현재 담보제공자산 등의 현황은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 여신한도 거래의 주요 내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 12,221,144백만원(전기말: 11,695,696백만원)입니다.

(6) KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 연결회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 연결회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.(7) 인텔 NAND 사업부문 인수

연결회사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 "인텔NAND사업")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며,잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 연결회사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다.연결회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 연결회사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 연결회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

(8) 기업구매전용카드 약정계약연결회사는 일부 금융기관과 체결한 기업구매전용카드 약정계약을 통해 국세 및 전기료를 결제하며, 해당 약정에 따른 신용 공여기간 종료일에 결제대금을 카드사에 지급하고 있습니다. 당분기말 현재 관련 미지급금은 1,241,831백만원입니다.(9) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 7일 고성능반도체의 중국 수출과 중국 내 반도체 생산 및 생산장비와 관련된 제한을 강화하는 신규 수출 규제를 발표하였습니다. 연결회사는 중국 내 반도체공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 2023년 10월 10일까지 1년 동안 위 수출규제의 적용을 유예 받았습니다. 이 후, 2023년 9월 29일 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 현재 연결회사의 중국 내 반도체 공장을 VEU(Validated End-User, 검증된 사용자)로 지정하여 지정된 품목에 대하여는 별도의 허가절차 및 유효기간 없이 수입이 가능하도록 허가하였습니다.

31. 분기연결현금흐름표(1) 당분기와 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유동성 대체를 제외한 중요한 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래는 다음과 같습니다.

(3) 연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

32. 주식기준보상(1) 지배기업은 지배기업이 임직원에게 부여한 현금결제방식이나 주식결제방식을 선택할 수 있는 선택형 주식기준보상에 대하여 실질에 따라 회계처리하고 있습니다. 당분기말 현재 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.(*2) 당분기 중 15,001주의 주식선택권이 소멸되었습니다.

(2) 연결회사는 상기 주식선택권 외에 지배기업의 종속회사인 SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원에게 해당 종속기업의 주식에 대한 양도제한 조건부주식(RSU) 등을 부여하고 있습니다.

(3) 당분기말 현재 주가차액보상권에 대하여 인식한 부채는 다음과 같습니다.

(*) 주가차액보상권 부채에는 당분기 종속회사 주식에 대한 RSU 관련 금액 32,575백만원이 포함되어 있습니다.

(4) 공정가치 측정이항모형을 적용하여 공정가액 접근법에 의한 보상원가를 산정하였으며, 주식기준보상제도의 당분기말 현재 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

(5) 연결회사가 당분기 중 인식한 주식보상비용은 6,970백만원(전분기: 52,874백만원) 입니다.

33. 사업결합(1) 인텔 NAND 사업 인수① 전분기 연결포괄손익계산서에 미치는 영향

(*) 사업결합에 대한 회계처리가 2021년말까지 완료되지 않았으며, 잠정금액으로 2021년 연결재무제표에 보고하였습니다. 2022년 중 취득일 현재 존재하던 사실과 상황에 대하여 새롭게 입수한 정보를 토대로 취득일에 인식된 잠정금액을 소급하여 조정함으로써 사업결합 회계처리를 완료하였습니다. 비교표시된 전분기연결포괄손익계산서는 동 조정사항이 반영되어 재작성된 분기연결포괄손익계산서입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표