DB하이텍 분기보고서 (2023.09)

분기보고서 ? 분기보고서란 1분기와 3분기 종료 후 45일 이내에 제출하는 보고서예요. 분기 동안의 실적과 재무 상태, 주요 사업 변동을 확인할 수 있어요.

DB하이텍(000990, 유가증권시장)은 2023년 11월 14일 「분기보고서 (2023.09)」를 공시했어요.

회사: DB하이텍 000990
시장: 유가증권시장
공시 유형: 분기보고서
보고서명: 분기보고서 (2023.09)
등록일시: 2023년 11월 14일
제출인: DB하이텍

AI 요약

공시 원문 바로가기 ↓

DB하이텍, 3분기 연결 매출 8,747억원·영업이익 2,232억원 기록

3분기 연결 매출액은 8,747억원이에요.
3분기 연결 영업이익은 2,232억원이에요.
3분기 연결 당기순이익은 2,091억원이에요.
3분기 연결 기본주당이익은 4,919원이에요.
2023년 5월 2일 Brand 사업부문을 물적분할해 DB글로벌칩을 설립했어요.

유의사항 2023년 3분기 자료는 3자 검증 전 자료예요. · 배당 규모는 연결당기순이익의 10% 수준에서 결정할 예정이에요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

분기보고서

분 기 보 고 서

(제 71 기)

사업연도	2023년 01월 01일	부터
사업연도	2023년 09월 30일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	주식회사 DB하이텍

대 표 이 사 :	조 기 석

본 점 소 재 지 :	경기도 부천시 수도로 90 (도당동)
	(전 화) 032-680-4700
	(홈페이지) https://www.dbhitek.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 부 사 장 (성 명) 양 승 주
	(전 화) 032-680-4700

목 차

Ⅰ. 회사의 개요
1. 회사의 개요	--------------------------	2
2. 회사의 연혁	--------------------------	2
3. 자본금 변동사항	--------------------------	2
4. 주식의 총수 등	--------------------------	2
5. 정관에 관한 사항	--------------------------	2
Ⅱ. 사업의 내용
1. 사업의 개요	--------------------------	3
2. 주요 제품, 서비스 등	--------------------------	5
3. 원재료 및 생산설비	--------------------------	5
4. 매출 및 수주상황	--------------------------	10
5. 위험관리 및 파생거래	--------------------------	13
6. 주요계약 및 연구개발활동	--------------------------	18
7. 기타 참고사항	--------------------------	21
Ⅲ. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보	--------------------------	28
2. 연결재무제표	--------------------------	30
3. 연결재무제표 주석	--------------------------	36
4. 재무제표	--------------------------	78
5. 재무제표 주석	--------------------------	84
6. 배당에 관한 사항	--------------------------	122
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항	--------------------------	124
8. 기타 재무에 관한 사항	--------------------------	127
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견	--------------------------	136
Ⅴ. 감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항	--------------------------	137
2. 내부통제에 관한 사항	--------------------------	139
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항	--------------------------	140
2. 감사제도에 관한 사항	--------------------------	140
3. 주주총회 등에 관한 사항	--------------------------	140
Ⅶ. 주주에 관한 사항
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황	--------------------------	141
2. 최대주주 변동현황	--------------------------	145
3. 주식의 분포 현황	--------------------------	145
4. 주가 및 주식거래실적	--------------------------	145
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황	--------------------------	146
2. 임원의 보수 등	--------------------------	148
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 현황(요약)	--------------------------	149
2. 타법인출자 현황	--------------------------	149
Ⅹ. 이해관계자와의 거래 내용
1. 대주주등에 대한 신용공여 등	--------------------------	150
2. 대주주등과의 자산양수도 등	--------------------------	150
3. 대주주등과의 영업거래	--------------------------	150
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래	--------------------------	150
5. 기업인수목적회사의 추가기재사항	--------------------------	150
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항	--------------------------	151
2. 우발부태 등에 관한 사항	--------------------------	151
3. 제재 등과 관련된 사항	--------------------------	154
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항	--------------------------	154
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)	--------------------------	160
2. 계열회사 현황(상세)	--------------------------	160
3. 타법인출자 현황(상세)	--------------------------	160
【 전문가의 확인 】	--------------------------	161

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 등의 확인] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,380억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 나. 회사의 현황

당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액
제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	Mediatek , LX Semicon, ETA, Diodes 등	874,786

※ 연결 누계기준입니다. 라. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제71기 3분기	제70기	제69기
반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	720,857	1,365,937	953,069
			내 수	105,466	258,784	227,395
			합 계	826,323	1,624,721	1,180,464
기타	기타	-	수 출	41,543	43,215	26,098
			내 수	6,920	7,351	8,120
			합 계	48,463	50,566	34,218
합계			수 출	762,400	1,409,152	979,167
			내 수	112,386	266,136	235,515
			합 계	874,786	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액
제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	Mediatek , LX Semicon, ETA, Diodes 등	874,786

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : $)

구 분		제71기 3분기	제70기	제69기
Fabricated System-LSI Wafer(반도체)	~0.13㎛	200~6,217	120~6,232	350~5,784
	~0.18㎛	140~3,805	120~3,805	294~1,726
	~0.25㎛	792~2,860	708~2,860	572~660
	0.35㎛~	326~3,650	414~2,409	240~1,094

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목		구체적용도	매입액	비 율	비 고
원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	65,793	48%	Siltron / Shin-Etsu 外
	Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	23,442	17%	동우화인켐 外
	Gas	공정용 Gas	양산공정용	6,698	5%	SK머티리얼즈 外
	Target	공정용 Target	양산공정용	1,562	1%	KFMI 外
	Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	37,968	28%	DNP / TPK 外
부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	2,545	2%	롬엔드하스 外
합 계				138,008	100%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목		구체적용도	매입액	비 율	비 고
원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	31,230	65%	㈜DB하이텍 外
	Film	공정용 Film	양산공정용	16,020	33%	엘지이노텍㈜外
	Resin	공정용 Resin	양산공정용	214	0.4%	동양루브실
	AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	342	1%	㈜대현에스티
	Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	263	1%	㈜이큐이엔지 外
합 계				48,068	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : $)

구분		품목	제71기 3분기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	제69기(Unit Price)	비고
Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	52.76	49.99	44.65	평균단가산출
Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.92	5.75	6.89
Chemical	국내/수입	Wet Process Chemical	1.35	1.10	1.28
Gas	국내/수입	공정용 Gas	836.26	1,251.23	877.92

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가

(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45%~50%의 23년 3분기 국제가는 $957로 23년 2분기 $1,094 대비 13% 감소하였습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제71기 3분기		제70기		제69기
품 목	사업소	수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	80,000	-	80,000	-
Fabricated-LSI Wafer	상우캠퍼스	60,000	-	60,000	-	58,000	-
소 계		151,000	-	140,000	-	138,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량을 표시함.

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제71기 3분기		제70기		제69기
품 목	사업소	수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	588,876	-	890,717	-	891,460	-
Fabricated-LSI Wafer	상우캠퍼스	312,851	-	624,440	-	644,973	-
합 계		901,727	-	1,515,157	-	1,536,433	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.

(2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)		당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률
반도체	부천캠퍼스	3,038,689	2,469,935	81.28%
	상우캠퍼스	2,413,680	1,547,022	64.09%
	합 계	5,452,369	4,016,957	73.67%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 Input 총량÷연간 Capa 총량

② 연간 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 생산일수 ③ 연간 실제가동시간 : 2022년 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ]

(단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)
사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)
반도체	자가	부천	54,588	102,899	-	-	-	102,899	164,447
반도체	자가	음성	386,723	28,319	421	-	-	28,740	24,480
반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	459
반도체	자가	서울	2,049	38,713	9,082	-	-	47,795	21,639
합 계			450,659	170,509	9,503	0	0	180,012	211,025

[자산항목 : 건 물]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	부천	-	4,784	-	11	102	4,671	-
반도체	자가	음성	-	91,675	228	-	3,735	88,168	-
반도체	자가	여주	-	484	-	-	20	464	-
반도체	자가	서울	-	164	83	-	5	242	-
합 계			-	97,107	311	11	3,862	93,545	-

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	부천	-	2,937	74	-	140	2,871	-
반도체	자가	음성	-	1,064	56	-	59	1,061	-
합 계				4,001	130	0	199	3,932	-

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	부천	-	157,725	140,921	316	45,635	252,695	-
반도체	자가	음성	-	119,498	32,419	21	36,465	115,431	-
반도체	자가	성남	-	-	910	-	159	751	-
합 계			-	277,223	174,250	337	82,259	368,877	-

[자산항목 : 차량운반구]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	음성	-	159	-	-	39	120	-
합 계				159	0	0	39	120	-

[자산항목 : 공구와 기구]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-
반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-
합 계				0	0	0	0	0	-

[자산항목 : 비 품]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	부천	-	8,150	664	-	2,152	6,662	-
반도체	자가	음성	-	4,413	196	-	1,020	3,589	-
반도체	자가	성남	-	-	3,418	-	288	3,130
종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	3	62	-	57	8	-
합 계			-	12,566	4,340	0	3,517	13,389	-

[자산항목 : 입 목]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감		당기상각	기말장부가액	비고
사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	증가	감소	당기상각	기말장부가액	비고
반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-
합 계			-	1,040	0	0	0	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고
반도체	보완	2023.01.01- 2023.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	1,545	1,572	-	capacity 보완
합 계					1,545	1,572	-	-

(나) 향후 투자계획

(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액		연도별 (예상)투자액			투자효과	비고
사업부문	계획명칭	자산형태	금 액	제71기	제72기	제73기	투자효과	비고
반도체	보완	기계장치외	미정	1,545	미정	미정	capacity 보완	-
합 계			미정	1,545	미정	미정	-	-

* 당사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목		제71기 3분기	제70기	제69기
반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	720,857	1,365,937	953,069
			내 수	105,466	258,784	227,395
			합 계	826,323	1,624,721	1,180,464
기타	기타	-	수 출	41,543	43,215	26,098
			내 수	6,920	7,351	8,120
			합 계	48,463	50,566	34,218
합계			수 출	762,400	1,409,152	979,167
			내 수	112,386	266,136	235,515
			합 계	874,786	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 지배회사 DB하이텍: CE(15), 전략마케팅(6), 영업(15), 중국지사(8), 대만지사(4),

미국법인(5), 일본지사(3), 영업관리(15)

- 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(13)

(2) 판매경로

- 대리점거래 : 일부 국내 고객, 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 일부 국내 고객, 중국 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름(4) 판매전략

- Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황

(단위 : wafer, K$)

품목	수주일자	납기	수주총액		기납품액		수주잔고
품목	수주일자	납기	수량	금액	수량	금액	수량	금액
Fabricated System -LSI Wafer	1월~ 9월	제품에 따라 다르나 평균 2개월	1,022,298	661,303	898,692	581,345	123,606	79,958
합 계			1,022,298	661,303	898,692	581,345	123,606	79,958

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

1. 재무위험 관리요소

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.

1.1 시장위험(1) 외환위험연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

1.2 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

(단위:백만원)

구분	제 71(당) 3분기 말	제 70(전) 기 말
현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금	773,952	958,407
1년 이내 만기도래하는 차입금	27,394	54,653

한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	장기차입금(*)	일반차입금(*)	총합계
~3개월	5,417	4,652	10,069
~12개월	16,250	1,075	17,325
~24개월	23,000	-	23,000
24개월 초과	29,250	-	29,250
합 계	73,917	5,727	79,644

(*)	상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제71기 3분기	제70기
부채 (A)	303,000	484,416
자본 (B)	1,689,784	1,638,284
현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C)	773,952	958,407
차입금 (D)	79,644	123,153
부채비율 (A/B)	18%	30%
순차입금비율 (D-C)/B	-41%	-51%

※	상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.

다. 파생상품

당반기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다.

라. 옵션계약현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

회사명	조직명	담당조직	주요업무
DB하이텍	기술개발실	개발 2개팀 TE(Technology Enabling) 2개팀	CMOS Image sensor Technology 개발 (FSI/BSI) Silicon Trench Capacitor 공정 개발 RF, Mixed Signal Technology 개발 MEMS Technology 개발 PDK 개발, eNVM IP 및 Library 개발, EDA Software 도입 기술 검토 및 License 관리, Engineering 서버 도입 기술 검토 및 유지 관리 ESD 소자 개발 및 제품 ESD Solution 제공 TCAD 분석을 통한 공정/소자 개발 지원 Device Characterization, SPICE Modeling
DB하이텍	공정개발실	개발 3개팀	Analog & Power Technology 개발 Embedded NVM 개발 SJ MOSFET, IGBT, GaN, SiC, 고전력소자 Technology 개발
DB글로벌칩	제품개발담당	설계 2개팀Layout 팀	OLED TV, Notebook PC, Tablet, Mobile용 DDI 개발 LCD TV, Monitor용 DDI 개발 High Speed Serial Interface 개발(Intra Panel Interface) Mipi D-Phy, Mipi CD-Phy Combo 개발 UVM 기반 Design Verification 화질개선 및 Panel 보상 IP 개발 Layout Drawing & Verification

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목		제71기 3분기	제70기	제69기	비 고
원 재 료 비		6,131,807	8,604,070	7,085,029	-
인 건 비		25,728,662	33,972,611	26,948,484	-
감 가 상 각 비		5,760,512	5,630,771	6,282,204	-
위 탁 용 역 비		13,750,962	18,950,166	18,067,788	-
기 타		12,475,455	12,808,083	9,330,766	-
연구개발비용 계		63,847,398	79,965,701	67,714,271	-
회계처리	판매비와 관리비	60,820,708	76,450,358	64,222,034	-
	제조경비	-	-	-	-
	개발비(무형자산)	3,026,690	3,515,343	3,492,237	-
	정부보조금	(123,248)	(124,655)	3,313
연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]		7.30%	4.77%	5.57%	-

※ 연결 누계기준입니다.

나. 연구개발 실적(최근 5년간)

- 기술개발실

연구과제	연구결과 및 기대효과
0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발	0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발
90nm CIS 기술개발	90nm급Mobile향 고화소CIS 기술개발
모바일향 Switch용 RF 공정개발	모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF공정개발
Mirror Metal 공정 개발	VR 향 Micro Display 공정개발
0.11um 1.5/3.3V CMOS 공정개발	0.11um급 저전력 Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등)
90nm Mixed Signal 공정개발	90nm급 공정개발을 통한Sony/AKM향Audio 제품시장 유지 및 확대
Low end MEMS Microphone 개발	SNR 58dB급 센서 구조체 및 제품 개발
지문인식센서향 Mixed Signal 공정개발	0.18um급 지문인식센서 공정개발
모바일향 RF HRS Gen2 공정개발	저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 및 0.11um 저잡음 증폭기 공정개발
모바일향 RF SOI Gen2 공정개발	고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 공정개발
Middle end MEMS Microphone 개발	SNR 63dB급 센서 구조체 및 제품 개발
모바일향 RF HRS Gen3 공정개발	저사양 (Low-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드
모바일향 RF SOI Gen3공정개발	고사양 (High-End) 모바일향 RF 스위치 성능 업그레이드 및 95nm 저잡음 증폭기 공정개발
0.11um & 90nm CIS BSI 공정개발	보안용 고화소 카메라 시장대응 공정개발
Global Shutter Pixel 및 제품 개발	고속 동작 피사체에 대한 왜곡 없는 촬상을 위한 Global Shutter pixel 공정개발
SPAD(Single Photon Avalanche Diode) Pixel 개발	자동차 LiDAR, 의료 진단, 및 3D Imaging Sensor 개발을 위한 SPAD Pixel 공정개발

- 공정개발실

연구과제	연구결과 및 기대효과
Fab1 0.15um 스마트폰 PMIC 공정개발	0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발
0.15um LDI 공정개발	FHD/UHD TV향 LDI 공정개발
0.15um PMIC 공정개발	고전력 소자용 Logic 공정개발
0.13um BCDMOS 저전압 공정개발	0.13um 모바일향 Bipolar CMOS DMOS 공정개발
0.18um BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발	0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발
TV/Tablet용 Display향 0.18um BCDMOS 공정개발	0.18um급 BCDMOS Panel Power Bias IC 공정개발
Super Junction MOSFET 600V 공정개발	전력반도체 기반기술 개발
0.13um 터치스크린향 eFlash Macro IP 확보 공정개발	고기능/고속도 터치스크린향 eFlash 공정개발
0.18um BCDMOS 업그레이드 공정개발	모바일/TV향 BCDMOS 성능강화 공정개발
Fab2 0.15um PMIC Gen.2 공정개발	0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발
Super Junction MOSFET Gen.2 공정개발	고전압 영역(600V/650V/700V) 전력반도체 공정개발
Fab1 0.15um PMIC Gen.2 공정개발	0.15um급 MTK향 스마트폰 PMIC 공정개발
0.11um 1.2V/13.5V DDI 공정개발	0.11um급 Logic 1.2V/ HV 13.5V DDI 공정개발
0.13um BCDMOS 자동차용 공정개발	0.13um급 고전압(60V/80V/100V/120V) 영역BCDMOS 공정개발
0.18um BCDMOS 고전압 공정 개발	0.18um급 전압영역 확대(100V) BCDMOS 공정개발
Super Junction MOSFET Gen.2 전자선 조사 개발	Super Junction MOSFET 기반 Fast Recovery 특화제품 개발
Super Junction MOSFET Gen.2 800V 파생공정 개발	Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(800V) 공정개발
0.18um 1.8V/7V Analog CMOS 공정개발	공정 Step 감소를 통한 원가경쟁력 향상 공정개발
0.11um LDI Mirror Metal 공정개발	고휘도 특성 구현을 통한 AR/VR 시장 대응
Super Junction MOSFET Gen.2 500V 파생 공정 개발	Super Junction MOSFET 제품 전압영역 확대(500V) 공정개발
SJ MOSFET Gen3 (w/FRD)	SJ Gen3 650V 공정 Back-born 공정 Design Platform 구축
BD180XA 개발	고수익/안정적 성장 시장(Automotive, Industrial) 확대 방향
0.13um BCDMOS 2세대 저전압 공정 개발 (BD130LVA)	0.13um Mobile향 BCD 공정의 No.1 브랜드 유지 & 매출 및 이익률 극대화
UHV700 G2 & ESD Self protection	2세대 700V 급 LED Driver 및 AC/DC 제품 향 공정 개발
SJ Gen3 600V 공정 개발 (w/FRD)	Gen3 공정 전압 영역 확대 (600V) 공정 개발 구축 완료
SJ Gen3 700V 공정 개발 (w/FRD)	Gen3 공정 전압 영역 확대 (700V) 공정 개발 구축 완료

7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전압 전력반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 잠재고객 진입을 추진해나가고 있습니다.

또한, 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약
10-2543278 B1	2023-06-08	플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자	N-웰(Well)의 바이어스 전압을 안정적으로 유지하고, 페일 세이프 기능을 제공할 수 있고, 허용 모드에서 플로팅 N웰 회로의 소자들의 내압 이상의 전압을 갖는 수신 신호를 입출력 터미널 패드로 수신할 수 있는 플로팅 N웰 회로 및 이를 포함하는 전자 소자를 제공
10-2554248 B1	2023-07-06	수퍼 정션 반도체 장치 및 이의 제조 방법	미러 커패시턴스(Crss)를 증가시켜 오실레이션을 억제할 수 있는 수퍼 정션 반도체 장치 및 제조 방법을 제공

다. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금

라. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,380억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

Value Chain	디자인(Design)	생산(Manufacturing)	패키징(Packaging)	테스트(Test)
기업유형	IDM(Integrated Device Manufacturer)
기업유형	팹리스(Fabless)	파운드리(Foundry)	조립(Packaging)	검사(Test)

※	IDM : 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축팹리스 : 칩의 설계만을 전문으로 하는 업체파운드리 : 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 함조립 및 검사 : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체

2) 업계의 현황시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2023년 10월)에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장은 경기 불확실성 및 인플레이션에 따른 수요 둔화와 높은 재고율로 전년 대비 10% 역성장할 것이 예상됩니다. 2024년 세계 반도체 시장은 전년 대비 12% 성장이 예측되며, 파운드리 시장 또한 회복되며 전년 대비 22% 성장할 것으로 전망됩니다.

2024년부터 주요 파운드리 업체들의 매출이 회복될 것으로 관측되고 있으며, 스마트폰, PC, 가전 등 주요 소비자 제품의 수요회복이 전망되고 있습니다.

다만, 러-우 전쟁 장기화와 이-팔 무력 분쟁에 따른 공급망 차질, 미-중 반도체 추가 제재 강화 등 글로벌 반도체 공급망 불확실성도 상존하고 있습니다.

3) 회사의 현황당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.

4) 영업개황(1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍당사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔고, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있으며, 주요종속회사인 DB글로벌칩(팹리스)의 디스플레이 구동 IC 사업도 병행하고 있습니다.

파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 미국, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET)는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다.

[주요 종속회사] DB글로벌칩DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내 뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분		DB하이텍	Tower	VIS	HHGrace	X-Fab
Foundry	2023년	1.1%	1.5%	1.3%	2.6%	1.0%
	2022년	1.2%	1.4%	1.7%	2.4%	0.7%
	2021년	1.3%	1.8%	1.9%	1.9%	0.8%

(*) OMDIA, Refinitiv 자료 기준

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 라인업 강화에 기술 역량을 집중하고 있습니다.

한편, 주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 Mini LED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

(단위:백만원)

구 분	제71기 3분기	제70기	제69기
[유동자산]	1,118,672	1,327,724	815,162
ㆍ현금및현금성자산	206,309	151,311	183,018
ㆍ단기금융상품	411,754	603,957	184,964
ㆍ기타금융자산	155,889	203,139	103,736
ㆍ매출채권	120,397	122,008	134,913
ㆍ재고자산	70,610	73,769	66,017
ㆍ기타	153,712	173,541	142,514
[매각예정비유동자산]	-	-	-
[비유동자산]	874,112	794,976	734,776
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,856	8,856	12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자	3,846	8,898	29,895
ㆍ유형자산	831,909	737,891	657,795
ㆍ무형자산	20,094	18,371	19,260
ㆍ기타	9,407	20,960	15,657
자산총계	1,992,784	2,122,700	1,549,938
[유동부채]	230,903	404,354	335,337
[비유동부채]	72,098	80,062	108,551
부채총계	303,000	484,416	443,888
지배기업의 소유지분	1,689,784	1,638,284	1,106,050
[자본금]	222,556	222,556	222,556
[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328
[기타자본구성요소]	(178,248)	(77,461)	(75,803)
[이익잉여금]	1,518,148	1,365,861	831,969
비지배지분	-	-	-
자본총계	1,689,784	1,638,284	1,106,050
매출액	874,786	1,675,288	1,214,682
영업이익	223,202	768,747	399,107
계속사업이익	209,131	558,837	316,892
중단사업손익	-	-	-
당기순이익	209,131	558,837	316,892
지배기업의 소유지분	209,131	558,837	316,892
비지배지분	-	-	-
기본주당이익	4,919	12,858	7,292
희석주당이익	4,919	12,858	7,292

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

- 요약재무정보(별도)

(단위:백만원)

구 분	제71기 3분기	제70기	제69기
[유동자산]	1,009,286	1,321,248	809,244
ㆍ현금및현금성자산	177,906	148,514	181,799
ㆍ단기금융상품	406,308	598,825	180,222
ㆍ기타금융자산	124,183	203,139	103,736
ㆍ매출채권	112,143	123,424	134,936
ㆍ재고자산	66,036	73,769	66,017
ㆍ기타	122,709	173,578	142,535
[매각예정비유동자산]	-	-	-
[비유동자산]	947,809	798,775	738,979
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,329	8,856	12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자	90,304	13,271	34,229
ㆍ유형자산	825,036	737,888	657,792
ㆍ무형자산	17,118	18,371	19,260
ㆍ기타	7,022	20,390	15,529
자산총계	1,957,094	2,120,023	1,548,224
[유동부채]	208,728	404,168	335,134
[비유동부채]	69,477	78,542	107,129
부채총계	278,205	482,710	442,263
[자본금]	222,556	222,556	222,556
[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328
[기타자본구성요소]	(176,389)	(75,939)	(73,916)
[이익잉여금]	1,505,394	1,363,368	829,993
자본총계	1,678,889	1,637,313	1,105,961
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	(2023.1.1 ~ 2023.9.30)	(2022.1.1 ~ 2022.12.31)	(2021.1.1 ~ 2021.12.31)
매출액	807,832	1,675,288	1,214,682
영업이익	205,245	768,587	398,950
계속사업이익	198,874	558,547	316,920
중단사업손익	-	-	-
당기순이익	198,874	558,547	316,920
기본주당이익	4,679	12,852	7,293
희석주당이익	4,679	12,852	7,293

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 71 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 70 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기말	제 70 기말
자산
유동자산	1,118,672,006,100	1,327,724,119,744
현금및현금성자산	206,309,405,183	151,311,289,546
단기금융상품	411,754,246,380	603,957,314,881
기타금융자산	155,888,877,308	203,138,624,082
매출채권	120,397,425,222	122,007,611,173
기타채권	20,135,953,643	19,663,649,628
계약자산	103,919,139,008	134,661,107,129
재고자산	70,610,025,689	73,768,604,576
기타유동자산	27,546,389,161	19,215,918,729
당기법인세자산	2,110,544,506
비유동자산	874,112,030,400	794,976,355,064
장기금융자산	99,991,293	92,933,575
장기기타채권	3,571,855,449	2,215,947,960
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	8,855,728,771	8,855,728,771
관계기업투자	3,845,992,557	8,898,470,305
유형자산	831,908,596,010	737,891,093,716
무형자산	20,094,358,252	18,370,913,452
순확정급여자산	2,531,511,782	10,778,605,181
기타비유동자산	1,300,533,296	3,364,861,140
이연법인세자산	1,903,462,990	4,507,800,964
자산총계	1,992,784,036,500	2,122,700,474,808
부채
유동부채	230,902,828,070	404,353,962,296
매입채무	56,964,077,261	48,542,142,617
단기차입금	5,727,091,277	26,652,891,819
유동성장기차입금	21,666,640,000	27,999,960,000
기타지급채무	78,188,584,952	115,556,059,533
기타금융부채	3,808,646,603	1,251,316,508
당기법인세부채	28,678,915,213	136,178,951,837
기타 유동부채	34,956,782,342	46,315,959,168
충당부채	912,090,422	1,856,680,814
비유동부채	72,097,618,083	80,062,434,119
장기차입금	52,249,980,000	68,499,960,000
장기기타지급채무	11,467,851,185	11,219,554,207
장기기타금융부채	8,312,067,847	275,150,419
장기충당부채	67,719,051	67,769,493
부채총계	303,000,446,153	484,416,396,415
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	1,689,783,590,347	1,638,284,078,393
자본금	222,555,835,000	222,555,835,000
보통주자본금	221,992,940,000	221,992,940,000
우선주자본금	562,895,000	562,895,000
주식발행초과금	127,328,276,294	127,328,276,294
기타자본구성요소	(178,248,411,747)	(77,460,548,970)
이익잉여금(결손금)	1,518,147,890,800	1,365,860,516,069
비지배지분	0	0
자본총계	1,689,783,590,347	1,638,284,078,393
자본과부채총계	1,992,784,036,500	2,122,700,474,808

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기		제 70 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	267,801,570,379	874,786,361,401	447,380,224,871	1,278,146,850,458
매출원가	174,974,053,855	526,727,690,321	184,290,343,347	548,321,897,560
매출총이익	92,827,516,524	348,058,671,080	263,089,881,524	729,824,952,898
판매비와관리비	42,534,912,810	124,856,806,525	42,733,137,160	114,726,406,565
영업이익(손실)	50,292,603,714	223,201,864,555	220,356,744,364	615,098,546,333
금융수익	7,397,446,054	32,922,033,604	7,196,115,282	14,490,811,484
금융비용	1,126,181,077	6,888,009,076	8,965,867,348	14,727,078,626
기타영업외수익	12,163,283,889	34,404,579,176	21,520,522,788	38,651,054,272
기타영업외비용	5,172,434,922	16,612,751,841	9,667,094,433	23,107,907,602
지분법이익	(10,611,323)	16,496,019	1,867,910,800	25,728,315,188
지분법손실	(76,568,771)	4,550,600,247	0	0
법인세비용차감전순이익(손실)	63,620,675,106	262,493,612,190	232,308,331,453	656,133,741,049
법인세비용	11,118,823,528	53,362,400,727	61,480,600,799	165,676,964,333
계속영업이익(손실)	52,501,851,578	209,131,211,463	170,827,730,654	490,456,776,716
중단영업이익(손실)	0	0	0	0
당기순이익(손실)	52,501,851,578	209,131,211,463	170,827,730,654	490,456,776,716
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	52,501,851,578	209,131,211,463	170,827,730,654	490,456,776,716
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	0	0	0	0
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,256.0	4,919.0	3,930.0	11,284.0
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,256.0	4,919.0	3,930.0	11,284.0

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기		제 70 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
당기순이익(손실)	52,501,851,578	209,131,211,463	170,827,730,654	490,456,776,716
기타포괄손익	(547,059,367)	(676,755,849)	720,002,491	1,256,361,093
후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목	(619,864,028)	(339,224,532)	(6,595,142)	46,618,239
순확정급여부채의 재측정요소	(613,185,216)	(327,127,050)	0	0
관계기업의 이익잉여금 변동	(6,678,812)	(12,097,482)	(6,595,142)	46,618,239
후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	72,804,661	(337,531,317)	726,597,633	1,209,742,854
해외사업장환산외환차이	142,694,620	328,744,721	544,284,148	949,252,232
관계기업의 기타자본구성요소	(69,889,959)	(666,276,038)	182,313,485	260,490,622
총포괄손익	51,954,792,211	208,454,455,614	171,547,733,145	491,713,137,809
총포괄손익의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	51,954,792,211	208,454,455,614	171,547,733,145	491,713,137,809
비지배지분	0	0	0	0

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	이익잉여금	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(75,803,373,341)	831,968,968,093	1,106,049,706,046	0	1,106,049,706,046
해외사업환산손익	0	0	949,252,232	0	949,252,232	0	949,252,232
당기순이익(손실)	0	0	0	490,456,776,716	490,456,776,716	0	490,456,776,716
관계기업투자 평가	0	0	260,490,622	46,618,239	307,108,861	0	307,108,861
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	0	0		0
현금배당	0	0	0	(19,562,638,100)	(19,562,638,100)	0	(19,562,638,100)
자기주식 취득	0	0	0	0	0	0	0
2022.09.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(74,593,630,487)	1,302,909,724,948	1,578,200,205,755	0	1,578,200,205,755
2023.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(77,460,548,970)	1,365,860,516,069	1,638,284,078,393	0	1,638,284,078,393
해외사업환산손익	0	0	328,744,721	0	328,744,721	0	328,744,721
당기순이익(손실)	0	0	0	209,131,211,463	209,131,211,463	0	209,131,211,463
관계기업투자 평가	0	0	(666,276,038)	(12,097,482)	(678,373,520)	0	(678,373,520)
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	(327,127,050)	(327,127,050)	0	(327,127,050)
현금배당	0	0	0	(56,504,612,200)	(56,504,612,200)	0	(56,504,612,200)
자기주식 취득	0	0	(100,450,331,460)	0	(100,450,331,460)	0	(100,450,331,460)
2023.09.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(178,248,411,747)	1,518,147,890,800	1,689,783,590,347	0	1,689,783,590,347

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기	제 70 기 3분기
영업활동현금흐름	121,370,484,619	484,940,287,792
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	321,565,257,193	621,889,519,639
이자수취	17,449,737,567	5,537,673,061
이자지급	(2,823,699,840)	(2,491,781,278)
배당금수취	38,503,150	1,063,150
배당금지급	(56,504,612,200)	(19,562,638,100)
법인세환급(납부)	(158,354,701,251)	(120,433,548,680)
투자활동현금흐름	82,433,201,614	(467,566,566,331)
단기금융자산의 증가	(466,000,000,000)	(788,240,303,434)
단기금융자산의 감소	659,193,464,466	569,850,142,535
기타금융자산의 취득	(116,666,077,763)	(179,582,697,217)
기타금융자산의 처분	170,992,505,363	68,856,732,248
유형자산의 취득	(169,750,710,661)	(133,401,894,742)
유형자산의 처분	10,094,308,367	60,810,333
무형자산의 취득	(3,987,432,136)	(3,395,644,809)
무형자산의 처분	0	58,218,724
관계기업투자주식의 취득	(160,000,000)	(1,674,000,000)
장기대여금의 증가	0	(37,000,000)
장기대여금의 감소	21,814,910	3,000,000
장기금융상품의 증가	(1,624,685)	(350,775)
장기금융상품의 감소	0	3,000,000
보증금의 증가	(1,986,639,555)	(1,795,509,883)
보증금의 감소	560,345,602	1,671,131,108
국고보조금 수취	123,247,706	57,799,581
재무활동현금흐름	(147,314,569,555)	(49,228,033,325)
단기차입금의 증가	31,651,596,071	25,429,738,872
단기차입금의 상환	(52,812,341,522)	(43,790,788,511)
유동성장기차입금의 상환	(22,583,300,000)	(27,880,430,000)
리스부채의 상환	(3,200,939,622)	(2,986,553,686)
자기주식의 취득	(100,450,331,460)	0
국고보조금의 수취	80,746,978	0
현금및현금성자산의 증가(감소)	56,489,116,678	(31,854,311,864)
기초현금및현금성자산	151,311,289,546	183,017,846,365
현금및현금성자산의 환율변동효과	(1,491,001,041)	2,362,588,903
기말현금및현금성자산	206,309,405,183	153,526,123,404

3. 연결재무제표 주석

제 71(당) 기 3분기 2023년 9월 30일 현재

제 70(전) 기 3분기 2022년 9월 30일 현재

주식회사 DB하이텍과 그 종속기업

1. 일반사항

(1) 회사의 개요기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 DB하이텍 (이하 "회사")은 DB HITEK USA, INC. 외 1개의 종속기업(이하 회사와 종속기업을 "연결회사")을 연결대상으로 하고, (주)디비메탈 외 2개의 관계기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

회사는 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 회사의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.한편, 주석 25에서 기술한 바와 같이 2023년 5월 2일자로 회사의 Brand사업부문이 물적분할을 통해 분할신설회사인 주식회사 디비글로벌칩으로 이전되었습니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)(*1)	지분율
(주)DB Inc.	5,512,783	12.39%
자기주식	2,737,274	6.15%
김준기 외	1,776,938	3.99%
DB생명보험(주) 외	620,624	1.39%
기타	33,863,548	76.08%
합 계	44,511,167	100.00%

(*1)	보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용
기명식 우선주 1(*1)	금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당 받게 되는 우선주
기명식 우선주 2	액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.

(*1)	당분기말 현재 종류주식 상장주식수 요건 미달로 상장폐지사유가 발생하여, 2023년 7월 17일자로 유가증권시장에서 상장폐지되었습니다.

회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있는 바, 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있는 바, 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

종속기업	소재지	결산월	업 종	소유지분율(%)
종속기업	소재지	결산월	업 종	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
DB HITEK USA, INC.	미국	12월	판매	100	100
주식회사 디비글로벌칩(*1)	대한민국	12월	제조	100	-

(*1)	당분기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식100%를 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	자 산	부 채	자 본	매출액	분기순이익
DB HITEK USA, INC..	9,291	3,219	6,072	3,118	834
주식회사 디비글로벌칩	124,974	34,445	90,529	94,454	13,480

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	자 산	부 채	자 본	매출액	당기순이익
DB HITEK USA, INC.	8,069	3,160	4,909	3,584	185

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	206,309	-	-	206,309
단기금융자산	411,754	-	-	411,754
기타금융자산(*2)	-	155,889	-	155,889
매출채권	120,397	-	-	120,397
기타채권(*3)	8,228	-	-	8,228
장기금융자산	100	-	-	100
장기기타채권	3,572	-	-	3,572
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	750,360	155,889	8,856	915,105

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 940백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 155,889백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 11,908백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	합 계
매입채무	56,964	-	56,964
단기차입금	5,727	-	5,727
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	78,189	-	78,189
장기차입금	52,250	-	52,250
장기기타지급채무	11,468	-	11,468
합 계	226,265	-	226,265

(*1)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	151,311	-	-	151,311
단기금융자산	603,957	-	-	603,957
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	122,008	-	-	122,008
기타채권(*3)	5,382	-	-	5,382
장기금융자산	93	-	-	93
장기기타채권	2,216	-	-	2,216
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	884,967	203,139	8,856	1,096,962

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,542	-	48,542
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,556	-	115,556
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	11,220	-	11,220
합 계	298,471	-	298,471

(*1)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	(749)	7,077	(613)	(4,071)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	37	39	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	6,550	20,163	3,512	6,984
외환차손익	1,099	10,882	7,265	16,392
외화환산손익	2,262	326	8,248	10,675
소 계	9,911	31,371	19,025	34,051
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(3,442)	(3,520)
거래손익	-	-	(2,925)	(2,934)
소 계	-	-	(6,367)	(6,454)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(736)	(2,515)	(754)	(2,373)
외환차손익	125	(1,428)	(1,846)	(4,888)
외화환산손익	(1,513)	(1,421)	(2,151)	(2,827)
소 계	(2,124)	(5,364)	(4,751)	(10,088)
합 계	7,075	33,123	7,294	13,439

(3) 금융상품의 공정가치측정

1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다. 연결회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 연결재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구 분	내 용
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2	유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3	유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치

연결회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	155,889	-	155,889
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	155,889	8,856	164,745

② 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	203,139	-	203,139
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	203,139	8,856	211,995

4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기와 전분기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역은 없습니다.

5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	공정가치(*1)	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
	6,113	현금흐름할인법	영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,743	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,856

(*1)	회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 당분기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.

7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.전기말 민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	유리한 변동		불리한 변동
구 분	당기손익	기타포괄손익	당기손익	기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*1)	-	2,657	-	(2,657)

(*1)	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5. 매출채권 및 기타채권당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말			제 70(전) 기말
구 분	채권액	대손충당금	장부금액	채권액	대손충당금	장부금액
매출채권	120,397	-	120,397	122,008	-	122,008
기타채권	20,136	-	20,136	19,664	-	19,664
장기기타채권	3,572	-	3,572	2,216	-	2,216

6. 재고자산당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말			제 70(전) 기말
구 분	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
제품(*1)	-	-	-	1	-	1
재공품(*1)	220	(16)	204	161	(12)	149
원재료	59,496	(42)	59,454	61,332	(14)	61,318
저장품	11,254	(828)	10,426	11,495	(655)	10,840
미착품	527	-	527	1,461	-	1,461
합 계	71,497	(886)	70,611	74,450	(681)	73,769

(*1)	기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당분기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 관계기업 투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	주된사업장	사용재무제표일	관계기업 활동의성격 등	제 71(당) 기 3분기말				제 70(전) 기말
구 분	주된사업장	사용재무제표일	관계기업 활동의성격 등	지분율(%)	취득원가	순자산가액	장부금액	지분율(%)	취득원가	순자산가액	장부금액
동부철구㈜	한국	9월 30일	철골 공사	49.71	5,185	4,242	3,686	49.71	5,185	4,225	3,669
(주)디비메탈(*1)	한국	9월 30일	합금철 제조	28.83	47,119	40,979	-	28.83	47,119	56,800	5,229
DB커뮤니케이션즈(주)(*2)	한국	9월 30일	광고	32.00	160	132	160	-	-	-	-
합 계					52,464	45,721	3,846		52,304	61,025	8,898

(*1)	㈜디비메탈은 당분기 중 자기주식 66,599주를 취득하였으며, 당분기말 현재 ㈜디비메탈의 자기주식 보유주식수를 제외한 유효지분율은 28.85%입니다.
(*2)	당분기 중 연결실체의 일원인 주식회사 디비글로벌칩이 출자한 법인입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	기초평가액	취득	지분법이익(손실)	지분법자본변동	이익잉여금변동	기말평가액
동부철구(주)	3,669	-	16	1	-	3,686
(주)디비메탈	5,229	-	(4,551)	(666)	(12)	-
DB커뮤니케이션즈(주)	-	160	-	-	-	160
합 계	8,898	160	(4,535)	(665)	(12)	3,846

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	기초평가액	취득	지분법이익(손실)	지분법자본변동	이익잉여금변동	기말평가액
동부철구(주)	3,708	-	-	-	-	3,708
(주)디비메탈	26,187	1,674	25,728	260	47	53,896
합 계	29,895	1,674	25,728	260	47	57,604

(3) 관계기업의 요약 재무정보는 아래와 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
기업명	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	매 출	분기순손익	기타포괄손익	총포괄손익
동부철구(주)	2,094	8,892	-	1,075	-	33	-	33
(주)디비메탈	174,171	243,686	138,847	132,137	331,921	(52,171)	(211)	(52,382)
DB커뮤니케이션즈(주)	346	1,010	77	867	-	(88)	-	(88)

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
기업명	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	매 출	분기순손익	기타포괄손익	총포괄손익
동부철구(주)	2,061	8,892	-	1,075	-	(2)	-	(2)
(주)디비메탈	232,642	245,160	159,013	114,873	651,781	37,730	548	38,278

(4) 당분기 및 전분기 중 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영손실 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
기업명	당분기		전분기
기업명	미반영 손실	미반영 손실누계액	미반영 손실	미반영 손실누계액
(주)디비메탈	(11,420)	(11,420)	-	-

8. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	180,012	284,598	40,851	2,245,247	61,074	14,347	168,135	2,994,264
정부보조금	-	(148)	-	(107)	-	-	(1,489)	(1,744)
감가상각누계액	-	(190,905)	(36,919)	(1,688,792)	(43,817)	(2,312)	-	(1,962,745)
손상차손누계액	-	-	-	(187,471)	(2,708)	-	(7,689)	(197,868)
장부금액	180,012	93,545	3,932	368,877	14,549	12,035	158,957	831,907

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	170,509	284,301	40,721	2,093,683	57,052	21,335	182,868	2,850,469
정부보조금	-	(155)	-	(155)	-	-	(1,097)	(1,407)
감가상각누계액	-	(187,040)	(36,720)	(1,626,737)	(40,577)	(20,129)	-	(1,911,203)
손상차손누계액	-	-	-	(189,568)	(2,710)	-	(7,690)	(199,968)
장부금액	170,509	97,106	4,001	277,223	13,765	1,206	174,081	737,891

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기

(단위:백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,509	97,107	4,001	277,223	13,765	1,205	174,081	737,891
취득	9,503	83	-	40	-	13,834	166,476	189,936
처분	-	(11)	-	(337)	-	(26)	(6)	(380)
감가상각	-	(3,861)	(199)	(82,259)	(3,501)	(2,978)	-	(92,798)
대체	-	227	130	174,210	4,278	-	(181,594)	(2,749)
환산차이	-	-	-	-	7	-	-	7
기말	180,012	93,545	3,932	368,877	14,549	12,035	158,957	831,907

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위:백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,537	102,834	3,501	261,627	11,239	4,023	104,033	657,794
취득	-	-	19	31	3	183	137,805	138,041
처분	(28)	(26)	-	(125)	(5)	(7)	(744)	(935)
감가상각	-	(8,599)	(197)	(70,174)	(2,713)	(2,361)	-	(84,044)
대체	-	4,184	741	67,205	3,925	-	(78,576)	(2,521)
기말	170,509	98,393	4,064	258,564	12,449	1,838	162,518	708,335

(3) 당분기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원, 천USD)
담보제공처	담보제공자산	담보 설정액
담보제공처	담보제공자산	제 71(당) 기 3분기 말	제 70(전) 기 말
한국산업은행	토지, 건물 및 기계장치 및 집기비품	USD 24,000	USD 24,000
한국산업은행	토지, 건물 및 기계장치 및 집기비품	210,000	210,000

한편, 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 분기연결재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
생산설비	9,031	749
기타	3,004	457
합 계	12,035	1,206

사용권자산은 분기연결재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다.2) 리스부채

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
유동	3,809	1,251
비유동	8,312	275
합 계	12,121	1,526

리스부채는 분기연결재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 분기연결손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
리스부채에 대한 이자비용	77	232	30	119
단기리스와 관련된 비용	189	822	112	378
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와 관련된 비용	526	1,640	589	1,686
소액자산 리스와 관련된 비용	33	77	-	-
사용권자산의 감가상각비	1,117	2,979	783	2,361
합 계	1,942	5,750	1,514	4,544

(3) 당분기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말
1년 이내	3,863
1년 초과 2년 이내	3,689
2년 초과 3년 이내	2,490
3년 초과 4년 이내	2,350
4년 초과 5년 이내	565
합 계	12,957

(4) 당분기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 5,971백만원(전분기: 5,169백만원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,557	119,137	65,787	217,481
정부보조금	-	(386)	-	(386)
상각누계액	(15,391)	(62,255)	(49,437)	(127,083)
손상차손누계액	(16,146)	(44,562)	(9,209)	(69,917)
장부금액	1,020	11,934	7,141	20,095

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,239	116,111	62,412	210,762
정부보조금	-	(393)	-	(393)
상각누계액	(15,239)	(59,299)	(48,431)	(122,969)
손상차손누계액	(16,065)	(44,023)	(8,941)	(69,029)
장부금액	935	12,396	5,040	18,371

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	935	12,396	5,040	18,371
취득	-	3,027	627	3,654
상각	(162)	(2,827)	(1,274)	(4,263)
손상차손(*1)	(80)	(539)	-	(619)
대체	328	-	2,748	3,076
처분	(1)	-	-	(1)
정부보조금	-	(123)	-	(123)
기말	1,020	11,934	7,141	20,095

(*1)	당분기 중 인식한 무형자산손상차손은 연결손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	978	14,115	4,167	19,260
취득	-	2,500	-	2,500
상각	(141)	(3,841)	(2,266)	(6,248)
손상차손(*1)	(9)	-	-	(9)
대체	16	-	2,522	2,538
정부보조금	-	(58)	-	(58)
기말	844	12,716	4,423	17,983

(*1)	전분기 중 인식한 무형자산손상차손은 연결손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

11. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분		제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
유동성	단기차입금	5,727	26,653
	유동성장기차입금	21,667	28,000
	소 계	27,394	54,653
비유동성	장기차입금	52,250	68,500
합 계		79,644	123,153

(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당분기말 이자율(%)	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
Usance 차입금	한국산업은행 등	0.39~6.35	5,727	26,653

(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당분기말 이자율(%)	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	-	-	6,333
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	2.73~3.75	73,917	90,167
차감 : 현재가치할인차금			-	-
합 계			73,917	96,500
차감 : 유동성장기차입금 장부금액			(21,667)	(28,000)
차감잔액			52,250	68,500

(*1)	상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

12. 충당부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
판매보증충당부채	953	1,396
손실계약충당부채	-	3
배출부채	27	526
합 계	980	1,925

(2) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기				제 70(전) 기 3분기
구 분	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계
기초	1,396	3	526	1,925	1,816	-	1,053	2,869
전입	950	(3)	(499)	448	1,921	-	(376)	1,545
사용	(1,393)	-	-	(1,393)	(2,334)	-	-	(2,334)
분기말	953	-	27	980	1,403	-	677	2,080
유동	885	-	27	912	1,310	-	677	1,987
비유동	68	-	-	68	93	-	-	93

(*1)	배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.

13. 순확정급여자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여자산 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
확정급여채무의 현재가치	114,996	107,083
사외적립자산의 공정가치	(117,527)	(117,862)
순확정급여자산	(2,531)	(10,779)

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초	107,083	98,547
당기근무원가	8,855	8,042
이자비용	4,421	2,278
재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익	-	-
제도에서의 지급액:
- 급여의 지급	(5,364)	(6,311)
분기말	114,995	102,556

(3) 당분기와 전분기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초	117,862	99,381
이자수익	5,130	2,298
재측정요소:
- 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	(311)	-
사용자 기여금	-	-
제도에서의 지급:
- 급여의 지급	(5,154)	(6,163)
분기말	117,527	95,516

(4) 당분기와 전분기 중 퇴직급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
당기근무원가	2,952	8,855	2,681	8,042
순이자원가	(235)	(709)	(6)	(20)
확정기여형	558	1,715	324	1,160
합 계	3,275	9,861	2,999	9,182

14. 우발채무와 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을 체결하고 있습니다.

(2) 당분기말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 TexasInstruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사, ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.(3) 연결회사는 당분기말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험 등으로부터 9,258백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 495백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 3건으로 소송가액은 250백만원입니다. 당분기말 현재 연결회사의 경영진은 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

15. 자본금 등(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	보통주		우선주
구 분	발행주식수(주)(*1)	자본금	발행주식수(주)(*1)	자본금
2022년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2022년 12월 31일	44,398,588	221,993	112,579	563
2023년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2023년 9월 30일	44,398,588	221,993	112,579	563

(*1)	회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
주식발행초과금	127,328	127,328
기타자본구성요소:
기타자본잉여금	764	764
자기주식	(120,591)	(20,141)
자기주식처분손실	(38,885)	(38,885)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산평가손실	(17,677)	(17,677)
해외사업환산차이	730	401
지분법자본변동	(2,589)	(1,923)
소 계	(178,248)	(77,461)
합 계	(50,920)	49,867

(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었고, 당분기 중 지급되었습니다.

16. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
제품 및 재공품의 변동	(18)	(54)	183	27
원재료 사용액	44,965	135,583	50,478	159,749
종업원급여	47,488	154,236	60,451	154,404
감가상각비	32,700	92,799	27,366	84,045
무형자산상각비	1,079	4,263	1,972	6,248
수선비	13,554	35,656	12,319	36,216
소모품비	6,514	19,247	6,119	19,768
전력비	17,307	44,011	12,704	31,550
지급수수료	21,037	57,740	23,093	60,341
외주가공비	9,623	34,262	13,958	60,222
기타비용	23,260	73,841	18,380	50,478
합 계	217,509	651,584	227,023	663,048

17. 판매비와관리비 당분기와 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
급여	9,015	29,389	10,545	26,587
퇴직급여	687	1,969	467	1,535
복리후생비	1,506	4,818	1,329	3,974
소모품비	130	267	67	202
지급임차료	414	1,552	351	984
감가상각비	1,218	3,164	709	1,935
지급수수료	5,792	9,652	4,819	10,293
교육훈련비	297	659	191	541
판매보증충당부채전입액	466	950	679	1,921
무형자산상각비	1,078	4,259	1,970	6,241
경상개발비	19,593	60,831	19,530	54,045
기타	2,339	7,347	2,076	6,468
합 계	42,535	124,857	42,733	114,726

18. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율 의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 20.33%(2022년 9월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 25.25%)입니다.

한편, 연결회사는 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다.

19. 주당이익

당분기와 전분기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

1) 가중평균유통보통주식수

① 제 71(당) 기 3분기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~9.30	44,398,588	273/273	44,398,588
자기주식	1.1~9.30	(1,039,890)	273/273	(1,039,890)
자기주식	4.1~9.30	(1,154,734)	183/273	(774,052)
자기주식	7.1~9.30	(532,029)	92/273	(179,292)
합 계		41,671,935		42,405,354

② 제 71(당) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	7.1~9.30	44,398,588	92/92	44,398,588
자기주식	7.1~9.30	(2,726,653)	92/92	(2,726,653)
합 계		41,671,935		41,671,935

③ 제 70(전) 기 3분기

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~09.30	44,398,588	273/273	44,398,588
자기주식	1.1~09.30	(1,039,890)	273/273	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

④ 제 70(전) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	7.1~09.30	44,398,588	92/92	44,398,588
자기주식	7.1~09.30	(1,039,890)	92/92	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

2) 기본주당이익

(단위: 원, 주)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	52,501,851,578	209,131,211,463	170,827,730,654	490,456,776,716
우선주배당금	-	-	-	-
구형우선주 귀속잔여이익	(128,204,326)	(502,414,779)	(402,680,577)	(1,156,120,362)
보통주분기순이익	52,373,647,252	208,628,796,684	170,425,050,077	489,300,656,354
가중평균유통보통주식수	41,671,935	42,405,354	43,358,698	43,358,698
기본주당이익	1,256	4,919	3,930	11,284

(2) 희석주당이익회사의 당분기와 전분기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 구형우선주 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표

(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과 목	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
분기순이익	209,131	490,457
현금유출없는 비용등의 가산	173,483	283,013
퇴직급여	8,147	9,182
감가상각비	92,798	84,045
재고자산평가손실	205	-
판매보증비	950	1,921
무형자산상각비	4,263	6,248
이자비용	2,747	2,492
외화환산손실	4,576	4,175
외환차손	666	-
지분법손실	4,551	-
무형자산손상차손	620	9
유형자산처분손실	256	873
무형자산처분손실	1	-
통화선도평가손실	-	3,529
배출원가	27	677
법인세비용	53,362	165,677
기타금융자산평가손실	314	4,185
현금유입없는 수익등의 차감	(42,998)	(50,103)
손실충당부채환입액	(3)	-
외화환산이익	(4,350)	(16,375)
외환차익	(510)	-
이자수익	(20,163)	(6,984)
배당금수익	(39)	(1)
지분법이익	(16)	(25,728)
이자율스왑평가이익	-	(9)
기타금융자산평가이익	(7,391)	(114)
재고자산평가손실환입	-	168
배출원가환입	(528)	(1,053)
유형자산처분이익	(9,998)	(7)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(18,051)	(101,478)
매출채권의 감소(증가)	3,935	(73,793)
기타채권의 감소(증가)	1,568	(4,743)
미청구공사의 감소(증가)	31,610	(26,285)
재고자산의 감소(증가)	2,953	(3,922)
기타유동자산의 증가	(8,330)	(10,268)
매입채무의 증가	7,156	2,985
기타지급채무의 감소	(44,057)	(9,763)
기타유동부채의 증가(감소)	(10,966)	27,917
장기기타지급채무의 증가(감소)	(317)	36
퇴직금의 지급	(5,364)	(7,471)
사외적립자산의 감소	5,153	6,163
충당부채의 감소	(1,392)	(2,334)
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	321,565	621,890

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
건설중인자산의 본계정 대체	181,594	78,576
사용권자산의 신규취득	13,834	183
차입금 유동성대체	16,250	22,583
유형자산 취득관련 미지급금	29,507	11,703

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천연결회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익	267,802	874,786	447,380	1,278,147

(2) 수익 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	21,063	112,174	73,803	207,836
중국	167,084	499,139	188,417	565,091
대만	18,752	78,152	46,395	132,340
미국	35,047	110,043	90,131	220,893
싱가포르	13,857	23,287	6,796	18,679
홍콩	3,262	15,083	2,394	7,051
일본	7,989	32,404	34,914	90,909
기타	747	4,504	4,530	35,348
합 계	267,801	874,786	447,380	1,278,147
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매	267,801	874,786	447,380	1,278,147
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행	251,830	826,323	434,314	1,243,221
한 시점에 이행	15,971	48,463	13,066	34,926
합 계	267,801	874,786	447,380	1,278,147

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
매출채권	120,397	122,008
미청구공사	103,919	134,661

(4) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

재화/용역 구분	재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기 유의적인 지급조건	기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매	연결회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다.	기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공	연결회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고수익이 인식됩니다.	용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.

22. 특수관계자와의 거래

(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 연결회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)
회사명	제 71(당) 기 3분기 말	제 70(전) 기 말
DB HITEK USA, INC.	100	100
주식회사 디비글로벌칩(*1)	100	-

(*1)	당분기 중 회사의 Brand사업부문 물적분할로 인하여 신설되었습니다(주석 25 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분	제 71(당) 기 3분기 말	제 70(전) 기 말
관계기업	(주)디비메탈	(주)디비메탈
기타 특수관계자	(주)DB Inc.	(주)DB Inc.
	DB손해보험(주)	DB손해보험(주)
	DB생명보험(주)	DB생명보험(주)
	(주)디비월드	(주)디비월드
	DB금융투자(주)	DB금융투자(주)
	(주)디비저축은행	(주)디비저축은행
	-	(재)DB김준기문화재단(*1)

(*1)	연결회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을 기부하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.

1) 채권

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
구 분	회사명	기타채권	기타채권
기타	DB손해보험(주)	151	117
	DB생명보험(주)(*1)	28,105	24,688
	(주)디비저축은행	1,420	-
합 계		29,676	24,805

(*1)	DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.

2) 채무

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
구 분	회사명	미지급금	미지급금
관계기업	(주)디비메탈	460	-
기타	(주)DB Inc.	2,742	2,780
	DB손해보험(주)	27	21
	DB생명보험(주)	22	-
	(주)디비월드	4	-
합 계		3,255	2,801

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
구 분	회사명	매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	333	22,647
기타	(주)DB Inc.	-	-	9,081	1,733	3,326
	DB손해보험(주)	-	-	10	1,639	12
	DB생명보험(주)	-	-	28	-	-
	(주)디비월드	-	-	-	141	229
합 계		-	-	9,119	3,846	26,214

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
구 분	회사명	매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
관계기업	(주)디비메탈	-	1	-	344	17,372
기타	(주)DB Inc.	-	-	7,538	1,312	6,876
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,660	5
	DB생명보험(주)	-	-	23	-	-
	(재)DB김준기문화재단	-	-	-	3,000	-
	(주)DB월드	-	-	-	138	-
합 계		-	1	7,561	6,454	24,253

(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구분	회사명	당기초	평가	납입	당분기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	36,571	1,965	-	38,536
단기금융자산	(주)디비저축은행	30,246	-	18	30,264

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구분	회사명	전기초	평가	납입	전분기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	40,000	(3,055)	-	36,945
단기금융자산	(주)디비저축은행	222	-	18	240

(6) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
급여	14,742	12,878
퇴직급여	750	515

상기의 주요경영진에는 연결회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

(7) 연결회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

(8) 연결회사는 당분기 중 160백만원의 현금출자를 통하여 DB커뮤니케이션(주) 지분을 취득하였습니다(주석 7 참조).

23. 수주계약현황(1) 당분기와 전분기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
수주계약	251,830	826,323	434,314	1,243,221
용역의 제공	15,971	48,463	13,066	34,926
합 계	267,801	874,786	447,380	1,278,147

(2) 당분기와 전기말 중 수주한 계약의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 3분기
기초계약잔액(*1)	69,610	113,393
신규계약액	841,264	1,252,421
매출액	(826,323)	(1,243,221)
기말계약잔액(*1)	84,551	122,593

(*1)	기초 및 분기말 계약잔액은 보고기간 말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	누적계약수익	누적계약원가	누적계약이익	계약자산	계약부채	손실계약충당부채
제 71(당) 기 3분기말(*1)	117,879	(73,990)	43,889	103,919	16,270	-
제 70(전) 기말	160,696	(91,603)	69,093	134,661	16,415	3

(*1)	상계전 계약자산은 119,075백만원, 계약부채 31,426 백만원 입니다.

24. 영업부문

(1) 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데책임이 있습니다. 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있으며, 단일영업부문을 영위하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 지역별 부문정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	21,063	112,174	73,803	207,836
중국	167,085	499,139	188,417	565,091
대만	18,753	78,152	46,395	132,340
미국	35,047	110,043	90,131	220,893
싱가포르	13,857	23,287	6,796	18,679
홍콩	3,262	15,083	2,394	7,051
일본	7,989	32,404	34,914	90,909
기타	745	4,504	4,530	35,348
합 계	267,801	874,786	447,380	1,278,147

(3) 당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 없습니다.

25. 물적분할

회사는 당분기 중 2023년 3월 7일자 이사회에서 회사의 Brand사업부문을 분할하여 분할 신설회사인 주식회사 디비글로벌칩에 이전하고 주식회사 디비글로벌칩의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 3월 29일자 정기주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 회사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다.

구분	내용
분할방법	물적분할
분할회사	주식회사 DB하이텍(분할존속회사)
분할회사	주식회사 디비글로벌칩(분할신설회사)
주주총회승인	2023년 03월 29일
분할기일	2023년 05월 02일

회사는 동 분할로 인하여 감소하는 순자산 장부금액으로 종속기업투자주식의 취득원가를 결정하였으며, 분할로 인하여 이전된 순자산 장부금액과 종속기업투자주식의 취득원가는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분	금액
자산
현금및현금성자산	30,000
매출채권	58,109
재고자산	2,437
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	527
유형자산	6,382
무형자산	734
기타자산	1,947
자산총계	100,136
부채
매입채무	17,049
기타부채	6,054
부채총계	23,103
이전한 순자산금액(종속기업투자주식)	77,033

26. 보고기간후사건지배기업은 2023년 11월 10일 이사회 결의를 통하여, 2023년 11월 15일 신설 종속기업 (주)DB기술투자 지분 100%(100,000주, 500백만원) 취득을 결정하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 71 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 70 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기말	제 70 기말
자산
유동자산	1,009,285,889,713	1,321,247,930,461
현금및현금성자산	177,906,473,715	148,514,126,416
단기금융상품	406,307,806,380	598,824,749,881
기타금융자산	124,183,291,346	203,138,624,082
매출채권	112,142,964,401	123,423,782,767
기타채권	18,394,670,955	19,701,016,881
계약자산	76,166,300,379	134,661,107,129
재고자산	66,035,935,811	73,768,604,576
기타유동자산	26,118,372,077	19,215,918,729
당기법인세자산	2,030,074,649	0
비유동자산	947,808,592,178	798,775,253,880
장기금융자산	5,000,000	5,000,000
장기기타채권	2,108,382,802	2,167,376,406
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	8,328,945,094	8,855,728,771
관계기업투자	90,303,819,749	13,271,201,352
유형자산	825,035,880,647	737,887,834,474
무형자산	17,117,512,839	18,370,913,452
순확정급여자산	2,797,687,744	10,778,605,181
기타비유동자산	1,238,127,427	3,364,861,140
이연법인세자산	873,235,876	4,073,733,104
자산총계	1,957,094,481,891	2,120,023,184,341
부채
유동부채	208,727,848,888	404,168,014,574
매입채무	43,879,314,238	48,470,012,679
단기차입금	5,727,091,277	26,652,891,819
유동성장기차입금	21,666,640,000	27,999,960,000
기타지급채무	75,442,709,048	115,451,366,803
기타금융부채	2,463,268,309	1,251,316,508
당기법인세부채	24,630,311,930	136,178,951,837
기타유동부채	34,058,877,115	46,306,834,114
충당부채	859,636,971	1,856,680,814
비유동부채	69,477,289,173	78,541,674,119
장기차입금	52,249,980,000	68,499,960,000
장기기타지급채무	9,854,091,185	9,698,794,207
장기기타금융부채	7,373,217,988	275,150,419
장기충당부채	0	67,769,493
부채총계	278,205,138,061	482,709,688,693
자본
자본금	222,555,835,000	222,555,835,000
보통주자본금	221,992,940,000	221,992,940,000
우선주자본금	562,895,000	562,895,000
주식발행초과금	127,328,276,294	127,328,276,294
기타자본구성요소	(176,389,062,527)	(75,938,731,067)
이익잉여금(결손금)	1,505,394,295,063	1,363,368,115,421
자본총계	1,678,889,343,830	1,637,313,495,648
자본과부채총계	1,957,094,481,891	2,120,023,184,341

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기		제 70 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	231,381,846,298	807,831,530,959	447,380,224,871	1,278,146,850,458
매출원가	154,120,859,690	489,941,277,534	184,290,343,347	548,321,897,560
매출총이익	77,260,986,608	317,890,253,425	263,089,881,524	729,824,952,898
판매비와관리비	34,585,300,415	112,644,931,818	42,781,017,327	114,848,767,442
영업이익(손실)	42,675,686,193	205,245,321,607	220,308,864,197	614,976,185,456
금융수익	6,141,529,787	31,107,890,046	7,184,842,325	14,465,436,529
금융비용	1,172,720,057	6,476,589,076	8,965,867,348	14,727,078,626
기타영업외수익	11,106,426,784	33,501,808,828	21,520,522,788	38,651,054,272
기타영업외비용	3,542,976,883	14,614,749,538	9,667,094,433	23,107,907,602
법인세비용차감전순이익(손실)	55,207,945,824	248,763,681,867	230,381,267,529	630,257,690,029
법인세비용	9,383,531,468	49,889,198,146	61,480,600,799	165,676,964,333
계속영업이익(손실)	45,824,414,356	198,874,483,721	168,900,666,730	464,580,725,696
중단영업이익(손실)	0	0	0	0
당기순이익(손실)	45,824,414,356	198,874,483,721	168,900,666,730	464,580,725,696
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,097.0	4,679.0	3,886.0	10,690.0
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,097.0	4,679.0	3,886.0	10,690.0

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기		제 70 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
당기순이익(손실)	45,824,414,356	198,874,483,721	168,900,666,730	464,580,725,696
기타포괄손익	(629,750,045)	(343,691,879)	0	0
후속적 으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목	(629,750,045)	(343,691,879)	0	0
순확정급여부채의 재측정요소	(629,750,045)	(343,691,879)	0	0
후속적 으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목	0	0	0	0
총포괄손익	45,194,664,311	198,530,791,842	168,900,666,730	464,580,725,696

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	자본
	자본금	주식발행초과금	기타자본구성요소	이익잉여금	자본 합계
2022.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(73,915,740,806)	829,992,581,960	1,105,960,952,448
당기순이익(손실)	0	0	0	464,580,725,696	464,580,725,696
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	0	0
현금배당	0	0	0	(19,562,638,100)	(19,562,638,100)
자기주식 취득	0	0	0	0	0
2022.09.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(73,915,740,806)	1,275,010,669,556	1,550,979,040,044
2023.01.01 (기초자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(75,938,731,067)	1,363,368,115,421	1,637,313,495,648
당기순이익(손실)	0	0	0	198,874,483,721	198,874,483,721
순확정급여부채의 재측정요소	0	0	0	(343,691,879)	(343,691,879)
현금배당	0	0	0	(56,504,612,200)	(56,504,612,200)
자기주식 취득	0	0	(100,450,331,460)	0	(100,450,331,460)
2023.09.30 (기말자본)	222,555,835,000	127,328,276,294	(176,389,062,527)	1,505,394,295,063	1,678,889,343,830

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 71 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 70 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

	제 71 기 3분기	제 70 기 3분기
영업활동현금흐름	92,691,726,242	484,574,694,576
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	293,468,735,159	621,549,301,378
이자수취	16,783,378,823	5,512,298,106
이자지급	(2,803,365,848)	(2,491,781,278)
배당금수취	1,063,150	1,063,150
배당금지급	(56,504,612,200)	(19,562,638,100)
법인세환급(납부)	(158,253,472,842)	(120,433,548,680)
투자활동현금흐름	86,218,290,775	(467,500,834,418)
단기금융자산의 증가	(466,000,000,000)	(788,176,858,434)
단기금융자산의 감소	659,193,464,466	569,850,142,535
기타금융자산의 취득	(84,960,491,801)	(179,582,697,217)
기타금융자산의 처분	170,992,505,363	68,856,732,248
유형자산의 취득	(168,471,035,341)	(133,399,958,604)
유형자산의 처분	10,094,308,367	60,810,333
무형자산의 취득	(4,125,449,942)	(3,395,644,809)
무형자산의 처분	0	58,218,724
관계기업투자주식의 취득	0	(1,674,000,000)
장기금융상품의 감소	0	3,000,000
장기대여금의 증가	0	(37,000,000)
장기대여금의 감소	21,814,910	3,000,000
보증금의 증가	(725,493,555)	(1,795,509,883)
보증금의 감소	75,420,602	1,671,131,108
국고보조금 수취	123,247,706	57,799,581
물적분할	(30,000,000,000)	0
재무활동현금흐름	(146,882,663,547)	(49,228,033,325)
단기차입금의 증가	31,651,596,071	25,429,738,872
단기차입금의 상환	(52,812,341,522)	(43,790,788,511)
유동성장기차입금의 상환	(22,583,300,000)	(27,880,430,000)
자기주식의 취득	(100,450,331,460)	0
리스부채의 상환	(2,769,033,614)	(2,986,553,686)
국고보조금의 수취	80,746,978	0
현금및현금성자산의 증가(감소)	32,027,353,470	(32,154,173,167)
기초현금및현금성자산	148,514,126,416	181,799,440,845
현금및현금성자산의 환율변동효과	(2,635,006,171)	2,215,758,073
기말현금및현금성자산	177,906,473,715	151,861,025,751

5. 재무제표 주석

제 71(당) 기 3분기 2023년 9월 30일 현재

제 70(전) 기 3분기 2022년 9월 30일 현재

주식회사 DB하이텍

1. 회사의 개요주식회사 DB하이텍(이하 "회사")은 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 회사의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.한편, 주석 24에서 기술한 바와 같이 2023년 5월 2일자로 회사의 Brand사업부문이 물적분할을 통해 분할신설회사인 주식회사 디비글로벌칩으로 이전되었습니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분	소유주식수(주)(*1)	지분율(%)
(주)DB Inc.	5,512,783	12.39%
자기주식	2,737,274	6.15%
김준기 외	1,776,938	3.99%
DB생명보험(주) 외	620,624	1.39%
기타	33,863,548	76.08%
합 계	44,511,167	100.0%

(*1)	보통주와 우선주를 합산한 주식수입니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	내 용
기명식 우선주 1(*1)	금전배당인 경우 보통주식보다 액면금액을 기준으로 연 1%를 추가 배당 받게 되는 우선주
기명식 우선주 2	액면금액을 기준으로 연 9% 이상 12% 이내에서 우선 배당하며 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주로 전환되는 우선주. 다만 배당을 하지 못한 경우에는 배당을 완료할 때까지 기간이 연장됨.

(*1)	당분기말 현재 종류주식 상장주식수 요건 미달로 상장폐지사유가 발생하여, 2023년 7월 17일자로 유가증권시장에서 상장폐지되었습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 회사의 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 종속기업 및 관계기업 투자는 직접적인 지분투자에 근거하여 원가로 측정하고 있으며, 다만 한국채택국제회계기준으로의 전환일 시점에는 전환일 시점의 과거회계기준에 따른 장부금액을 간주원가로 사용했습니다. 또한, 종속기업 및 관계기업으로부터 수취하는 배당금은 배당에 대한 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니 다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 법인세비용

3. 중요한 회계추정 및 가정 회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품 (1) 당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기말① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	177,906	-	-	177,906
단기금융자산	406,308	-	-	406,308
기타금융자산(*2)	-	124,183	-	124,183
매출채권	112,143	-	-	112,143
기타채권(*3)	8,771	-	-	8,771
장기금융자산	5	-	-	5
장기기타채권	2,108	-	-	2,108
지분상품	-	-	8,329	8,329
합 계	707,241	124,183	8,329	839,753

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 940백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 124,183백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 9,623백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	43,879	-	43,879
단기차입금	5,727	-	5,727
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	75,443	-	75,443
장기차입금	52,250	-	52,250
장기기타지급채무	9,854	-	9,854
합 계	208,820	-	208,820

(*1)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기말① 금융자산

(단위: 백만원)
재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	148,514	-	-	148,514
단기금융자산	598,825	-	-	598,825
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	123,424	-	-	123,424
기타채권(*3)	5,419	-	-	5,419
장기금융자산	5	-	-	5
장기기타채권	2,167	-	-	2,167
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	878,354	203,139	8,856	1,090,349

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,470	-	48,470
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,451	-	115,451
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	9,699	-	9,699
합 계	296,773	-	296,773

(*1)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	(749)	7,077	(613)	(4,071)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	-	1	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	5,935	19,465	3,501	6,958
외환차손익	1,259	11,781	7,265	16,392
외화환산손익	1,169	(732)	8,248	10,675
소 계	8,363	30,514	19,014	34,025
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(3,442)	(3,520)
거래손익	-	-	(2,925)	(2,934)
소 계	-	-	(6,367)	(6,454)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(736)	(2,515)	(754)	(2,373)
외환차손익	86	(1,693)	(1,846)	(4,888)
외화환산손익	(889)	(938)	(2,152)	(2,827)
소 계	(1,539)	(5,146)	(4,752)	(10,088)
합 계	6,075	32,446	7,282	13,413

(3) 금융상품의 공정가치측정1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.

평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다. 회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

구 분	내 용
수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격
수준2	유의적인 투입변수가 직ㆍ간접적으로 관측가능한 시장자료에 기초한 평가기법을 이용한 공정가치단, 수준1에 포함된 공시가격은 제외
수준3	유의적인 투입변수가 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 평가방법을 이용한 공정가치

회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 3분기말

(단위:백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	124,183	-	124,183
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,329	8,329
합 계	-	124,183	8,329	132,512

② 제 70(전) 기말

(단위:백만원)
구 분	수준1	수준2	수준3	합 계
금융자산:
기타금융자산	-	203,139	-	203,139
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	-	-	8,856	8,856
합 계	-	203,139	8,856	211,995

4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기와 전분기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.① 금융자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초	8,856	12,170
물적분할	(527)	-
분기말	8,329	12,170

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.① 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	공정가치	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
	6,113	현금흐름할인법	영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,216	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,329

② 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	공정가치(*1)	가치평가기법	투입변수	투입변수의 범위	투입변수가 공정가치측정에 미치는 영향
지분증권 등	6,113	현금흐름할인법	할인율	8.38%	할인율 감소시 공정가치 증가
	6,113	현금흐름할인법	영구성장률	0%	영구성장률 증가시 공정가치 증가
	2,743	자산가치접근법 등	-	-	-
합 계	8,856

(*1)	회사가 보유한 (주)디비월드 지분상품에 대해서 전기 중 3,310백만원의 평가손실을 인식하여 전기말 현재 공정가치는 6,113백만원입니다.

(단위: 백만원)
구 분	유리한 변동		불리한 변동
구 분	당기손익	기타포괄손익	당기손익	기타포괄손익
금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*1)	-	2,657	-	(2,657)

(*1)	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 주가와 변동률사이의 상관관계를 30%만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5. 매출채권 및 기타채권 등당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말			제 70(전) 기말
구 분	채권액	대손충당금	장부금액	채권액	대손충당금	장부금액
매출채권	112,143	-	112,143	123,424	-	123,424
기타채권	18,395	-	18,395	19,701	-	19,701
장기기타채권	2,108	-	2,108	2,167	-	2,167

6. 재고자산당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말			제 70(전) 기말
구 분	평가전금액	평가충당금	장부가액	평가전금액	평가충당금	장부가액
제품(*1)	-	-	-	1	-	1
재공품(*1)	220	(16)	204	161	(12)	149
원재료	55,443	(42)	55,401	61,332	(14)	61,318
저장품	10,798	(823)	9,975	11,495	(655)	10,840
미착품	456	-	456	1,461	-	1,461
합 계	66,917	(881)	66,036	74,450	(681)	73,769

(*1)	기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'에 따라 당분기말과 전기말 현재 제품 및 재공품 중 판매 및 제조계약이 체결 확정되어 지급청구권이 존재하는 미인도된 제품 및 재공품은 매출원가로 조정되었습니다.

7. 종속기업 및 관계기업 투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업 및 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	종 목	소재국가	결산월	제 71(당) 기 3분기말		제 70(전) 기말
구 분	종 목	소재국가	결산월	지분율(%)	장부금액	지분율(%)	장부금액
종속기업	DB HITEK USA, INC.	미국	12월	100.00	1,213	100.00	1,213
	주식회사 디비글로벌칩(*1)	한국	12월	100.00	77,033	-	-
	소 계				78,246		1,213
관계기업	동부철구(주)	한국	12월	49.71	6,829	49.71	6,829
	(주)디비메탈(*2)	한국	12월	28.83	5,229	28.83	5,229
	소 계				12,058		12,058
합 계					90,304		13,271

(*1)	당분기 중 회사의 Brand사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식 77,033백만원을 취득하였습니다.
(*2)	㈜디비메탈은 당분기 중 자기주식 66,599주를 취득하였으며, 당분기말 현재 ㈜디비메탈의 자기주식 보유주식수를 제외한 유효지분율은 28.85%입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 종속기업 및 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초(*1)	13,271	34,229
취득(*2)	77,033	1,674
분기말	90,304	35,903

(*1)

전기말 현재 시장상황의 변동 등 (주)디비메탈 지분에 손상을 시사하는 징후가 존재하여 손상검사를 수행하였습니다. 해당 지분의 회수가능액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정되었으며, 사용가치는 손상검사 기준일 현재로부터 예상되는 미래 5개년 현금흐름에 0%의 성장율을 적용한 영구현금흐름을 14.61%의 할인율을 적용하여 현재가치로 산정하였습니다. 손상검사 결과, 장부금액이 회수가능액을 유의적으로 초과하여 전기 중 22,632백만원의 손상차손을 인식하였습니다.

(*2)

당분기 중 회사의 Brand 사업부문이 물적분할하여 신설된 주식회사 디비글로벌칩의 주식 77,033백만원을 취득하였습니다.

8. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	180,012	284,598	40,851	2,243,107	54,585	11,575	167,438	2,982,166
정부보조금	-	(148)	-	(107)	-	-	(1,489)	(1,744)
감가상각누계액	-	(190,905)	(36,919)	(1,687,436)	(40,686)	(1,826)	-	(1,957,772)
손상차손누계액	-	-	-	(187,438)	(2,488)	-	(7,689)	(197,615)
장부금액	180,012	93,545	3,932	368,126	11,411	9,749	158,260	825,035

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
취득원가	170,509	284,301	40,721	2,093,683	56,149	21,335	182,868	2,849,566
정부보조금	-	(155)	-	(155)	-	-	(1,097)	(1,407)
감가상각누계액	-	(187,040)	(36,720)	(1,626,737)	(39,677)	(20,129)	-	(1,910,303)
손상차손누계액	-	-	-	(189,568)	(2,710)	-	(7,690)	(199,968)
장부금액	170,509	97,106	4,001	277,223	13,762	1,206	174,081	737,888

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,509	97,107	4,001	277,223	13,762	1,206	174,081	737,889
취득	9,503	83	-	-	-	11,173	165,236	185,995
처분	-	(11)	-	(337)	-	(26)	(6)	(380)
감가상각	-	(3,861)	(199)	(82,100)	(3,211)	(2,538)	-	(91,909)
대체	-	227	130	174,210	3,082	-	(177,828)	(179)
물적분할	-	-	-	(870)	(2,222)	(66)	(3,223)	(6,381)
기말	180,012	93,545	3,932	368,126	11,411	9,749	158,260	825,035

2) 제 70(전) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	기타의유형자산	사용권자산	건설중인자산	합 계
기초	170,537	102,834	3,501	261,628	11,236	4,023	104,033	657,792
취득	-	-	19	31	-	183	137,805	138,038
처분	(28)	(26)	-	(125)	(5)	(7)	(744)	(935)
감가상각	-	(8,599)	(197)	(70,175)	(2,708)	(2,361)	-	(84,040)
대체	-	4,184	741	67,205	3,925	-	(78,576)	(2,521)
기말	170,509	98,393	4,064	258,564	12,448	1,838	162,518	708,334

(3) 당분기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 천USD)
담보제공처	담보제공자산	담보 설정액
담보제공처	담보제공자산	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
한국산업은행	토지, 건물, 기계장치 및 집기비품	USD 24,000	USD 24,000
한국산업은행	토지, 건물, 기계장치 및 집기비품	210,000	210,000

한편, 회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

9. 리스

(1) 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 분기재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.1) 사용권자산

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
생산설비	9,031	749
기타	718	457
합 계	9,749	1,206

사용권자산은 분기재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다(주석 8 참조).

2) 리스부채

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
유동	2,463	1,251
비유동	7,373	275
합 계	9,836	1,526

리스부채는 분기재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.(2) 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 분기손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
리스부채에 대한 이자비용	65	212	30	119
단기리스와 관련된 비용	189	822	112	378
리스부채에 포함되지 않은 변동리스료와 관련된 비용	526	1,640	589	1,686
소액자산 리스와 관련된 비용	35	78	-	-
사용권자산의 감가상각비	852	2,538	783	2,361
합 계	1,667	5,290	1,514	4,544

(3) 당분기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	금 액
1년 이내	2,496
1년 초과 2년 이내	2,487
2년 초과 3년 이내	2,457
3년 초과 4년 이내	2,350
4년 초과 5년 이내	565
합 계	10,355

(4) 당분기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 5,521백만원(전분기: 5,169백만원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	31,730	94,825	60,142	186,697
정부보조금	-	(386)	-	(386)
상각누계액	(14,884)	(38,023)	(46,522)	(99,429)
손상차손누계액	(16,146)	(44,561)	(9,057)	(69,764)
장부금액	700	11,855	4,563	17,118

2) 제 70(전) 기말

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
취득원가	32,239	116,111	62,412	210,762
정부보조금	-	(393)	-	(393)
상각누계액	(15,239)	(59,299)	(48,431)	(122,969)
손상차손누계액	(16,065)	(44,023)	(8,941)	(69,029)
장부금액	935	12,396	5,040	18,371

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	935	12,396	5,040	18,371
취득	-	3,224	580	3,804
상각	(133)	(2,715)	(1,224)	(4,072)
손상차손(*1)	(80)	(539)	-	(619)
대체	313	-	179	492
정부보조금	-	(123)	-	(123)
물적분할	(335)	(388)	(12)	(735)
기말	700	11,855	4,563	17,118

(*1)	당분기 중 인식한 무형자산손상차손은 분기손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	산업재산권	개발비	기타의무형자산	합 계
기초	978	14,115	4,167	19,260
취득	-	2,500	-	2,500
상각	(141)	(3,841)	(2,266)	(6,248)
손상차손(*1)	(9)	-	-	(9)
대체	16	-	2,522	2,538
정부보조금	-	(58)	-	(58)
기말	844	12,716	4,423	17,983

(*1)	전분기 중 인식한 무형자산손상차손은 분기손익계산서상 기타영업외비용에 포함되어 있습니다.

11. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분		제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
유동성	단기차입금	5,727	26,653
	유동성장기차입금	21,667	28,000
	소 계	27,394	54,653
비유동성	장기차입금	52,250	68,500
합 계		79,644	123,153

(2) 당분기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당분기말 이자율(%)	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
Usance 차입금	(주)우리은행 등	0.39~6.35	5,727	26,653

(3) 당분기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	차입처	당분기말이자율(%)	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	-	-	6,333
시설일반원화대출	한국산업은행(*1)	2.73~3.75	73,917	90,167
차감: 현재가치할인차금			-	-
합 계			73,917	96,500
차감: 유동성장기차입금 장부금액			(21,667)	(28,000)
차감잔액			52,250	68,500

(*1)	상기 차입금과 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

12. 충당부채(1) 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
판매보증충당부채	748	1,396
손실계약충당부채	84	3
배출부채	27	526
합 계	859	1,925

(2) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기				제 70(전) 기 3분기
구 분	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계	판매보증충당부채	손실계약충당부채	배출부채(*1)	합 계
기초	1,396	3	526	1,925	1,816	-	1,053	2,869
전입	898	81	(499)	480	1,921	-	(376)	1,545
사용	(1,392)	-	-	(1,392)	(2,334)	-	-	(2,334)
물적분할	(154)	-	-	(154)	-	-	-	-
분기말	748	84	27	859	1,403	-	677	2,080
유동	748	84	27	859	1,310	-	677	1,987
비유동	-	-	-	-	93	-	-	93

(*1)	배출부채와 관련된 비용은 제조원가로 인식하고 있습니다.

13. 순확정급여자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 순확정급여자산 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
확정급여채무의 현재가치	108,943	107,083
사외적립자산의 공정가치	(111,741)	(117,862)
순확정급여자산	(2,798)	(10,779)

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초	107,083	98,547
당기근무원가	8,490	8,042
이자비용	4,287	2,278
재측정요소:
- 인구통계적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익	-	-
- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익	-	-
제도에서의 지급액:
- 급여의 지급	(5,012)	(6,311)
물적분할	(5,905)	-
보고기간 말 금액	108,943	102,556

(3) 당분기와 전분기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초	117,862	99,381
이자수익	4,971	2,298
재측정요소:
- 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)	(327)	-
사용자 기여금	-	-
제도에서의 지급:
- 급여의 지급	(4,812)	(6,163)
물적분할	(5,953)	-
보고기간 말 금액	111,741	95,516

(4) 당분기와 전분기 중 퇴직급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
당기근무원가	2,733	8,491	2,681	8,042
순이자원가	(222)	(685)	(6)	(20)
확정기여형	454	1,480	324	1,160
합 계	2,965	9,286	2,999	9,182

14. 우발채무와 약정사항

(1) 당분기말 현재 회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을체결하고 있습니다.

(3) 회사는 당분기말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험 등으로부터 9,240백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 495백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(4) 회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 3건으로 소송가액은 250백만원입니다. 당분기말 현재 회사의 경영진은 소송의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

15. 자본금 등 (1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	보통주		우선주
구 분	발행주식수(주)(*1)	자본금	발행주식수(주)(*1)	자본금
2022년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2022년 12월 31일	44,398,588	221,993	112,579	563
2023년 1월 1일	44,398,588	221,993	112,579	563
변동없음	-	-	-	-
2023년 9월 30일	44,398,588	221,993	112,579	563

(*1)	회사가 발행할 주식의 총수는 보통주 150,000,000주 및 우선주 50,000,000주이며, 1주당 액면금액은 5,000원입니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
주식발행초과금	127,328	127,328
기타자본구성요소:
기타자본잉여금	764	764
자기주식	(120,591)	(20,141)
자기주식처분손실	(38,885)	(38,885)
기타포괄손익누계액	(17,677)	(17,677)
소 계	(176,389)	(75,939)
합 계	(49,061)	51,389

(3) 2022년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 56,505백만원이며 2023년 3월 29일 주주총회에서 가결되었고, 당분기 중 지급되었습니다.

16. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3 개월	누적	3 개월	누적
제품 및 재공품의 변동	37	(54)	183	27
원재료 사용액	34,051	114,368	50,478	159,749
종업원급여	42,999	145,835	60,072	153,560
감가상각비	32,154	91,909	27,364	84,040
무형자산상각비	948	4,072	1,972	6,248
수선비	13,551	35,650	12,319	36,216
소모품비	6,492	19,210	6,117	19,763
전력비	17,297	43,998	12,704	31,550
지급수수료	19,926	58,563	23,894	62,362
외주가공비	150	16,895	13,958	60,222
기타비용	21,101	72,140	18,010	49,434
합 계	188,706	602,586	227,071	663,171

17. 판매비와관리비당분기와 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3 개월	누적	3 개월	누적
급여	7,448	25,860	10,166	25,743
퇴직급여	611	1,770	467	1,535
복리후생비	1,093	3,995	1,226	3,726
소모품비	117	239	65	197
지급임차료	267	1,145	271	752
감가상각비	776	2,445	707	1,930
지급수수료	4,628	10,654	5,620	12,314
교육훈련비	285	643	191	541
판매보증충당부채전입액	452	899	679	1,921
무형자산상각비	947	4,068	1,970	6,241
경상개발비	15,958	54,754	19,530	54,045
기타	2,003	6,173	1,889	5,904
합 계	34,585	112,645	42,781	114,849

18. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율 의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 20.05%(2022년 9월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 26.29%)입니다.한편, 회사는 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다.

19. 주당이익

당분기와 전분기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익1) 가중평균유통보통주식수

① 제 71(당) 기 3분기말

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~9.30	44,398,588	273/273	44,398,588
자기주식	1.1~9.30	(1,039,890)	273/273	(1,039,890)
자기주식	4.1~9.30	(1,154,734)	183/273	(774,052)
자기주식	7.1~9.30	(532,029)	92/273	(179,292)
합 계		41,671,935		42,405,354

② 제 71(당) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	7.1~9.30	44,398,588	92/92	44,398,588
자기주식	7.1~9.30	(2,726,653)	92/92	(2,726,653)
합 계		41,671,935		41,671,935

③ 제 70(전) 기 3분기말

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	1.1~9.30	44,398,588	273/273	44,398,588
자기주식	1.1~9.30	(1,039,890)	273/273	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

④ 제 70(전) 기 3개월

구 분	기 간	발행보통주식수(주)	가중치	가중평균주식수(주)
기초	7.1~9.30	44,398,588	92/92	44,398,588
자기주식	7.1~9.30	(1,039,890)	92/92	(1,039,890)
합 계		43,358,698		43,358,698

2) 기본주당이익

(단위: 원,주)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	45,824,414,356	198,874,483,721	168,900,666,730	464,580,725,696
우선주배당금	-	-	-	-
구형우선주 잔여귀속이익	(112,115,113)	(477,774,117)	(398,138,040)	(1,095,124,509)
보통주분기순이익	45,712,299,243	198,396,709,604	168,502,528,690	463,485,601,187
가중평균유통보통주식수	41,671,935	42,405,354	43,358,698	43,358,698
기본주당이익	1,097	4,679	3,886	10,690

(2) 희석주당이익회사의 당분기와 전분기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표(1) 당분기와 전분기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
과 목	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
분기순이익	198,874	464,581
현금유출없는 비용등의 가산	163,178	282,499
퇴직급여	7,806	9,182
감가상각비	91,908	84,040
재고자산평가손실	205	168
판매보증비	899	1,921
무형자산상각비	4,072	6,248
이자비용	2,727	2,492
외화환산손실	3,708	4,175
외환차손	666	-
무형자산손상차손	620	9
유형자산처분손실	256	873
손실충당부채전입액	81	-
통화선도평가손실	-	3,529
배출원가	27	-
법인세비용	49,889	165,677
기타금융자산평가손실	314	4,185
현금유입없는 수익등의 차감	(40,799)	(23,829)
외화환산이익	(2,906)	(16,365)
외환차익	(510)	-
이자수익	(19,465)	(6,958)
배당금수익	(1)	(1)
이자율스왑평가이익	-	(9)
기타금융자산평가이익	(7,391)	(114)
유형자산처분이익	(9,998)	(6)
배출부채환입액	(528)	(376)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(27,784)	(101,702)
매출채권의 증가	(5,663)	(73,804)
기타채권의 감소(증가)	3,315	(4,883)
계약자산의 감소(증가)	20,097	(26,285)
재고자산의 감소(증가)	5,091	(3,922)
기타유동자산의 증가	(8,048)	(10,268)
매입채무의 증가	12,054	2,927
기타지급채무의 감소	(45,226)	(9,776)
기타유동부채의 증가(감소)	(7,493)	27,915
장기기타지급채무의 증가(감소)	(317)	36
퇴직금의 지급	(5,012)	(7,471)
사외적립자산의 감소	4,811	6,163
충당부채의 감소	(1,393)	(2,334)
영업활동으로부터 창출된 현금흐름	293,469	621,549

(2) 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
건설중인자산의 본계정 대체	177,829	78,576
사용권자산의 신규취득	11,173	183
차입금 유동성대체	16,250	22,583
유형자산 취득관련 미지급금	29,507	11,703
물적분할로 인한 관련 자산 이전	100,136	-
물적분할로 인한 관련 부채 이전	23,103	-

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
고객과의 계약에서 생기는 수익	231,382	807,832	447,380	1,278,147

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
주요 지리적 시장
한국	45,832	141,863	73,803	207,836
중국	114,072	418,840	188,417	565,091
대만	10,228	61,359	46,395	132,340
미국	35,047	110,043	90,131	220,893
싱가포르	13,857	23,287	6,796	18,679
홍콩	3,262	15,083	2,394	7,051
일본	8,338	32,853	34,914	90,909
기타	746	4,504	4,530	35,348
합 계	231,382	807,832	447,380	1,278,147
주요 제품 및 서비스 계열
반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매	231,382	807,832	447,380	1,278,147
수익인식 시기
기간에 걸쳐 이행	214,867	758,658	434,314	1,243,221
한 시점에 이행	16,515	49,174	13,066	34,926
합 계	231,382	807,832	447,380	1,278,147

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기 기말
매출채권	112,143	123,424
계약자산	76,166	134,661

재화/용역 구분	재화나 용역의 특성, 수행의무 이행시기 유의적인 지급조건	기업회계기준서 제1115호 하에서 수익인식
제품 생산 및 판매	회사의 제품은 제품 특성상 다른 고객에게 판매하는 등의 대체 용도가 불가능하며, 공정 단계별 거래가액 기준 지급청구권이 존재합니다.	기간에 걸쳐 인식되는 수익인식 대상으로 진행률을 측정하여 수익을 인식합니다.
용역의 제공	회사는 용역의 제공이 완료된 시점에 고객에게 통제가 이전되며, 이 시점에 청구서를 발행하고 수익이 인식됩니다.	용역의 제공이 완료되어 고객에게 통제가 이전된 때 수익을 인식합니다.

22. 특수관계자와의 거래

(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 회사의 지배회사는 없으며, 회사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(%)
회사명	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
DB HITEK USA, INC.	100	100
(주)디비글로벌칩(*1)	100	-

(*1)	당분기 중 회사의 Brand사업부문 물적분할로 인하여 신설되었습니다(주석 24 참조).

(2) 당분기말과 전기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
관계기업	(주)디비메탈	(주)디비메탈
기타 특수관계자	(주)DB Inc.	(주)DB Inc.
	DB손해보험(주)	DB손해보험(주)
	DB생명보험(주)	DB생명보험(주)
	(주)디비월드	(주)디비월드
	DB금융투자(주)	DB금융투자(주)
	(주)디비저축은행	(주)디비저축은행
	-	(재)DB김준기문화재단(*1)

(*1)	회사는 전기 중 기타특수관계자인 (재)DB김준기문화재단에게 5,000백만원의 기부금을기부하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.1) 채권

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 3분기말			제 70(전) 기말
구 분	회사명	매출채권	계약자산	기타채권	매출채권	기타채권
종속기업	DB HITEK USA, INC.(*1)	-	-	157	-	38
종속기업	(주)디비글로벌칩	10,943	6,375	428	-	-
기타	DB손해보험(주)	-	-	151	-	117
	DB생명보험(주)(*2)	-	-	22,708	-	24,688
	(주)디비저축은행	-	-	1,420	-	-
합 계		10,943	6,375	24,864	-	24,843

(*1)

회사는 미국의 최종 고객에 대해 파운드리 서비스 등을 제공하고 DB HITEK USA, INC.를통해 그 대가를 회수하고 있습니다. 당분기말 현재 DB HITEK USA, INC.로부터 미회수된채권 잔액은 15,472백만원(전기말 : 38,476백만원) 입니다. 이와 관련하여 당분기에 미국 최종 고객에 대하여 인식한 매출액은 110,043백만원입니다.

(*2)

DB생명보험(주)의 기타채권은 전액 사외적립자산으로 구성되어 있습니다.

2) 채무

(단위: 백만원)
구 분	회사명	제 71(당) 기 3분기말	제 70(전) 기말
구 분	회사명	미지급금	미지급금
종속기업	DB HITEK USA, INC.	14	14
종속기업	(주)디비글로벌칩	1	-
관계기업	(주)디비메탈	460	-
기타	(주)DB Inc.	2,436	2,780
	DB손해보험(주)	27	21
	(주)디비월드	4	-
합 계		2,942	2,815

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
구 분	회사명	매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
종속기업	DB HITEK USA, INC.	-	-	3,164	-	-
종속기업	(주)디비글로벌칩	28,401	2,049	-	10	-
관계기업	(주)디비메탈	-	-	-	333	22,647
기타	(주)DB Inc.	-	-	9,016	1,733	3,326
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,639	12
	DB생명보험(주)	-	-	28	-	-
	(주)디비월드	-	-	-	141	229
합 계		28,401	2,049	12,208	3,856	26,214

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구 분	회사명	매출 등		매입 등
구 분	회사명	매출	영업외수익	지급수수료	기타비용	고정자산매입
종속기업	DB HITEK USA, INC.	-	-	2,402	-	-
관계기업	(주)디비메탈	-	1	-	344	17,371
기타	(주)DB Inc.	-	-	7,538	1,312	6,876
	DB손해보험(주)	-	-	-	1,660	5
	DB생명보험(주)	-	-	23	-	-
	(재)DB김준기문화재단	-	-	-	3,000	-
	(주)디비월드	-	-	-	138	-
합 계		-	1	9,963	6,454	24,252

(5) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 기 3분기

(단위: 백만원)
구분	회사명	당기초	평가	납입	당분기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	36,571	1,965	-	38,536
단기금융자산	(주)디비저축은행	30,246	-	18	30,264

2) 제 70(전) 기 3분기

(단위: 백만원)
구분	회사명	전기초	평가	납입	전분기말
기타금융자산	DB금융투자(주)	40,000	(3,055)	-	36,945
단기금융자산	(주)디비저축은행	222	-	18	240

(6) 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
급여	13,881	12,878
퇴직급여	608	515

상기의 주요경영진에는 회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

(7) 회사는 전기 중 관계기업인 ㈜디비메탈의 주식 3,000,000주를 1,674백만원에 추가 취득하였습니다.

23. 수주계약현황(1) 당분기와 전분기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
수주계약	214,867	758,658	434,314	1,243,221
용역의 제공	16,515	49,174	13,066	34,926
합 계	231,382	807,832	447,380	1,278,147

(2) 당분기와 전분기 중 수주한 계약의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기	제 70(전) 기 3분기
기초계약잔액(*1)	69,610	113,393
신규계약액 등	767,608	1,252,421
물적분할	(22,203)	-
매출액	(758,658)	(1,243,221)
분기말계약잔액(*1)	56,357	122,593

(*1)	기초 및 분기말 계약잔액은 보고기간 말 현재 외화금액기준 수주잔량을 적절한 환율로 재계산한 금액입니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 진행중인 수주계약과 관련된 누적계약수익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	누적계약수익	누적계약원가	누적계약이익	계약자산	계약부채	손실계약충당부채
제 71(당) 기 3분기말(*1)	89,409	(54,607)	34,802	76,166	16,270	84
제 70(전) 기말	160,696	(91,603)	69,093	134,661	16,415	3

(*1)	상계전 계약자산은 106,547백만원, 계약부채 30,381백만원입니다.

24. 물적분할

회사는 당기 중 2023년 3월 7일자 이사회에서 회사의 Brand사업부문을 분할하여 분할 신설회사인 주식회사 디비글로벌칩에 관련 자산ㆍ부채를 이전하고 주식회사 디비글로벌칩의 지분 100%를 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 3월 29일자 정기주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다. 회사의 분할 진행 경과는 다음과 같습니다.

구분	내용
분할방법	물적분할
분할회사	주식회사 DB하이텍(분할존속회사)
분할회사	주식회사 디비글로벌칩(분할신설회사)
주주총회승인	2023년 03월 29일
분할기일	2023년 05월 02일

(단위: 백만원)
구분	금액
자산
현금및현금성자산	30,000
매출채권	58,109
재고자산	2,437
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	527
유형자산	6,382
무형자산	734
기타자산	1,947
자산총계	100,136
부채
매입채무	17,049
기타부채	6,054
부채총계	23,103
이전한 순자산금액(종속기업투자주식)	77,033

25. 보고기간후사건회사는 2023년 11월 10일 이사회 결의를 통하여, 2023년 11월 15일 신설 종속기업 (주)DB기술투자 지분 100%(100,000주, 500백만원) 취득을 결정하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다

제36조(이익배당)

1. 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

3. 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

당사는 2017년도(제65기) 이후 주주가치 제고를 위하여 배당을 지속적으로 실시해오고 있습니다. 배당 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 전반적으로 고려하여 연결당기순이익의 10% 수준에서 결정할 예정입니다.

가. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제71기 3분기	제70기	제69기
주당액면가액(원)		5,000	5,000	5,000
(연결)당기순이익(백만원)		209,131	558,837	316,892
(별도)당기순이익(백만원)		198,874	558,547	316,920
(연결)주당순이익(원)		4,919	12,858	7,292
현금배당금총액(백만원)		-	56,505	19,563
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	10.11	6.17
현금배당수익률(%)	보통주	-	3.32	0.63
	제1우선주	-	1.90	0.49
	제2우선주	-	-	-
주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-
주식배당수익률(%)	제1우선주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	보통주	-	1,300	450
	제1우선주	-	1,350	500
	제2우선주	-	1,400	550
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
주당 주식배당(주)	제1우선주	-	-	-

※ 상기 현금배당금총액은 자기주식분을 제외한 금액을 기재하였습니다.(*)제2우선주는 비상장주식이며, 발행주식(263주) 모두 자기주식으로 실제 배당시 제외하였습니다.

나. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
-	6	1.6	1.7

※ '연속 배당횟수'의 결산배당은 당사 2017년(제65기)부터 2022년(제70기)까지의 배당이력에 대한 내용입니다.※ 분기(중간)배당 이력은 없으며, 결산배당은 2017년(제65기)부터 연속 배당 중입니다.※ '평균 배당수익률'은 보통주 배당수익률입니다. 최근 3년간은 2020년(제68기)부터 2022년(제70기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2018년(제66기)부터 2022년(제70기)까지 기간입니다. 해당 기간의 배당수익률을 단순평균법으로 계산한 값입니다.※ 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 0.9%이며 최근 5년간 배당수익률은 0.8%입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

공시대상기간중 주식의 신규발행이나 감소 등의 변동 내역은 없습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

해당사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

마. 채무증권 발행실적

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

바. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

사. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

아. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

자. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

카. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부

해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역

해당사항 없습니다.

다. 미사용자금의 운용내역

해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성 - 해당사항 없습니다.(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

당사는 2023년 03월 07일에 개최된 이사회에서 회사가 영위하는 사업부문 중 반도체 설계 사업부문을 단순ㆍ물적분할하여 신설회사인 주식회사 DB글로벌칩에 이전하고 해당 지분 100%을 소유하는 물적분할을 결의하였으며, 2023년 05월 02일 분할을 완료하였습니다.당사는 2023년 03월 7일자로 금융감독원에 「주요사항보고서(회사분할결정)」를 제출하였으며, 2023년 05월 02일자로 금융감독원에 「합병등종료보고서(분할)」를 제출하였습니다.

구 분	내 용
분할 형태	단순ㆍ물적분할
분할 존속 회사	주식회사 DB하이텍
분할 신설 회사	주식회사 DB글로벌칩
이사회결의일	2023년 03월 07일
주주총회 승인일자	2023년 03월 29일
분할 기일	2023년 05월 02일

※ 기타 자세한 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고하여 주시기 바랍니다.(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위:백만원)

구 분	계정과목	채권 총액	대손충당금	대손충당금 설정율(%)
제71기 3분기	매출채권	120,397	-	-
	미수금	13,400	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	9	-	-
	합 계	133,806	-	-
제70기	매출채권	122,008	-	-
	미수금	14,964	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	31	-	-
	합 계	137,003	-	-
제69기	매출채권	134,936	-	-
	미수금	8,888	-	-
	단기대여금	-	-	-
	장기대여금	-	-	-
	합 계	143,824	-	-

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위:백만원)

구 분	제71기 3분기	제70기	제69기
1. 기초 대손충당금 잔액합계	-	-	-
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	-	-	-

(3) 당해 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위:백만원)

구 분	6월 이하	6월 초과	1년 초과	3년 초과	계
구 분	6월 이하	1년 이하	3년 이하	3년 초과	계
일반	120,397	-	-	-	120,397
특수관계자	-	-	-	-	-
계	120,397	-	-	-	120,397
구성비율	100.00%	0.00%	0.00%	0.00%	100.0%

(4) 당사는 대차대조표일 현재의 매출채권에 대하여 거래처의 재무상태, 채권보전내용을 감안한 개별 분석법과 과거 대손경험률 등을 통해 합리적으로 산정된 회수가능액을 추정하는 집합평가법을 통하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 한편 정리절차개시, 화의절차개시 및 거래 당사자간의 합의 등으로 인하여 매출채권의 원금 등이 채권자에게 불리하게 재조정된 경우 미래현금흐름의 현재가치와 장부가액의 차액을 대손상각비로 처리하고 있습니다. 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위:백만원)

사업부문	계정과목	제71기 3분기	제70기	제69기	비고
반도체	상 품	-	-	-	-
	제 품	-	1	-	-
	반제품	-	-	-	-
	재공품	204	149	150	-
	원재료	59,454	61,318	55,490	-
	저장품	10,425	10,840	9,797	-
	미착품	527	1,461	579	-
	부산물	-	-	-	-
	소 계	70,610	73,769	66,017	-
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		3.54%	3.48%	4.26%	-
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		10회	11회	12회	-
매출원가		526,728	742,070	679,485	-
기초재고		73,769	66,017	51,849	-
기말재고		70,610	73,769	66,017	-
합계		144,379	139,786	117,866	-
평균(/2)		72,189	69,893	58,933	-
재고자산회전율(회수)		10회	11회	12회	-

※ 연결 누계기준입니다.(2) 재고자산의 실사내역 등 1. 실사 일자 및 입회인 참여 여부

사업부문	실사일자	입회인	비고
반도체	2023.09.30	삼일회계법인	-

※ 당사는 2023년도 반기 재무제표를 작성함에 있어서 2023년 09월 30일 공장가동 종료시를 기준으로 재고실사를 실시하였습니다. 재고실사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다.2. 장기체화 재고 등 현황

(단위:백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기평가손실	기말잔액	비고
상품	-	-	-	-
제품	-	-	-	-
반제품	-	-	-	-
재공품	16	16	(16)	-
원재료	43	43	(43)	-
저장품	828	828	(828)	-
부산물	-	-	-	-
미착품	-	-	-	-
합계	887	887	(887)	-

라. 공정가치 평가절차 요약

연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제 3 자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결실체는 유의적인 평가 문제를 감사위원회에 보고하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.ㆍ수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격ㆍ수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적 으로 관측가능한 투입변수ㆍ수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

- 범주별 금융상품당기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.1) 제 71(당) 3분기 말① 금융자산

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	206,309	-	-	206,309
단기금융자산	411,754	-	-	411,754
기타금융자산(*2)	-	155,889	-	155,889
매출채권	120,397	-	-	120,397
기타채권(*3)	8,228	-	-	8,228
장기금융자산	100	-	-	100
장기기타채권	3,572	-	-	3,572
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	750,360	155,889	8,856	915,105

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 940백만원이 포함된 금액입니다.

(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 155,889백만원 입니다.

(*3)	부가세대급금 관련 미수금 11,908백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위: 백만원)
연결재무상태표상 부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치 측정 금융부채	합 계
매입채무	56,964	-	56,964
단기차입금	5,727	-	5,727
유동성장기차입금	21,667	-	21,667
기타지급채무	78,189	-	78,189
장기차입금	52,250	-	52,250
장기기타지급채무	11,468	-	11,468
합 계	226,265	-	226,265

(*)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

2) 제 70(전) 기 말① 금융자산

(단위:백만원)
연결재무상태표상 자산	상각후원가측정 금융자산	당기손익-공정가치 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	합 계
현금및현금성자산(*1)	151,311	-	-	151,311
단기금융자산	603,957	-	-	603,957
기타금융자산(*2)	-	203,139	-	203,139
매출채권	122,008	-	-	122,008
기타채권(*3)	5,382	-	-	5,382
장기금융자산	93	-	-	93
장기기타채권	2,216	-	-	2,216
지분상품	-	-	8,856	8,856
합 계	884,967	203,139	8,856	1,096,962

(*1)	국책과제 관련 사용제한 예금 2,183백만원이 포함된 금액입니다.
(*2)	자금운용 목적으로 가입하고 있는 MMT(Money Market Trust)와 MMF(Money Market Fund), MMW(Money Market Wrap)자산 203,139백만원 입니다.
(*3)	부가세대급금 관련 미수금 14,282백만원을 제외한 금액입니다.

② 금융부채

(단위:백만원)
연결재무상태표상 부채(*1)	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	합 계
매입채무	48,542	-	48,542
단기차입금	26,653	-	26,653
유동성장기차입금	28,000	-	28,000
기타지급채무	115,556	-	115,556
장기차입금	68,500	-	68,500
장기기타지급채무	11,220	-	11,220
합 계	298,471	-	298,471

(*1)	리스부채의 경우 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 제외하였습니다.

(2) 당기와 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분	제 71(당) 기 3분기		제 70(전) 기 3분기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
당기손익-공정가치 측정 금융자산:
평가손익	(749)	7,077	(613)	(4,071)
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산:
배당수익	37	39	-	1
상각후원가 측정 금융자산:
이자수익	6,550	20,163	3,512	6,984
외환차손익	1,099	10,882	7,265	16,392
외화환산손익	2,262	326	8,248	10,675
소 계	9,911	31,371	19,025	34,051
당기손익-공정가치 측정 금융부채:
평가손익	-	-	(3,442)	(3,520)
거래손익	-	-	(2,925)	(2,934)
소 계	-	-	(6,367)	(6,454)
상각후원가 측정 금융부채:
이자비용	(736)	(2,515)	(754)	(2,373)
외환차손익	125	(1,428)	(1,846)	(4,888)
외화환산손익	(1,513)	(1,421)	(2,151)	(2,827)
소 계	(2,124)	(5,364)	(4,751)	(10,088)
합 계	7,075	33,123	7,294	13,439

기타 공정가치, 위험관리 등 자세한 사항은 " III. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다. 마. 진행률적용 수주계약 현황

- 당사는 공시기준에 해당하는 매출액의 5% 이상인 개별 계약건이 존재하지 않습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항
제71기(당분기)	삼일회계법인	적정*	해당사항 없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성
제70기(전기)	삼정회계법인	적정	해당사항 없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성
제69기 (전전기)	삼정회계법인	적정	해당사항없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성

(*) 당분기 검토의견 입니다.

나. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제71기(당분기)	삼일회계법인	회계감사 용역계약	471백만원	4,095	471백만원	2,697
제70기(전기)	삼정회계법인	회계감사 용역계약	470백만원	4,458	470백만원	4,516
제69기(전전기)	삼정회계법인	회계감사 용역계약	430백만원	4,200	430백만원	4,299

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제71기(당분기)	2023.01	법인세 경정청구	2023.01~	성공보수	-
	2023.08	세무조정	2023.08~	20백만원	-
	2023.09	법인세 경정청구	2023.10~	성공보수	-
제70기(전기)	2022.07	법인세 경정청구	2022.07~	100백만원	-
제70기(전기)	2022.11	세무조정	2022.11~2023.04	15백만원	-
제69기 (전전기)	2021.06	법인세 심판청구	2021.06~2021.10	성공보수	-
	2021.06	법인지방소득세 경정청구	2021.06~	25백만원	-
	2021.06	세무조정	2021.06~2022.04	15백만원	-

라. 내부감사기구와 회계감사인간 주요 논의사항

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2023.03.13	회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인	서면회의	감사결과 보고
2	2023.05.12	회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인	서면회의	감사결과 보고
3	2023.08.11	회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인	서면회의	감사결과 보고

마. 조정협의회 주요 협의내용

해당사항 없습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 당사 최대 주주는 (주)DB Inc. 이며 그 지분(율)은 5,512,783주(12.42%)(보통주 기준) 로서 특수 관계인을 포함하여 7,912,808주(17.82%) 입니다.

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
(주)DB Inc.	최대주주	보통주	5,512,783	12.42	5,512,783	12.42	-
(주)DB생명	계열회사	보통주	345,000	0.78	345,000	0.78	-
DB김준기재단	비영리단체	보통주	275,624	0.62	275,624	0.62	-
김준기	특수관계인	보통주	1,602,227	3.61	1,602,227	3.61	-
김주원	특수관계인	보통주	174,711	0.39	174,711	0.39	-
최창식	임 원	보통주	12,074	0.03	0	0.00	-
유세종	계열회사 임원	보통주	2,463	0.01	2,463	0.01	-
계		보통주	7,924,882	17.85	7,912,808	17.82	-
계		우선주	0	0.00	0	0.00	-

최대주주명 :

(주)DB Inc.

특수관계인의 수 :

명

(*1) 상기 내용 중 당사가 보유하고 있는 자기주식은 별도로 표기하지 아니하였으며, 관련내용은 「Ⅰ. 회사의 개요, 4. 주식의 총수 등」에 기재되는 소유주식수를 참조하시기 바랍니다.(*2) 상기 표기된 지분율은 보통주에 대한 지분율이며, 최대주주 및 특수관계인의 총발행주식수에 대한 지분율은 17.78%입니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
(주)DB Inc	16,582	문덕식	0.00	-	-	김남호	16.83
(주)DB Inc	16,582	강운식	0.09	-	-	-	-

(*) 상기 출자자수는 2022년 12월 31일자 기준입니다.

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	(주)DB Inc.
자산총계	428,748
부채총계	121,242
자본총계	307,506
매출액	347,589
영업이익	12,401
당기순이익	10,922

(*) 최대주주의 최근 사업연도(2022년도말)의 별도재무제표입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

해당사항 없습니다.

(4) 회사의 연혁당사의 최대주주인 (주)DB Inc.는 1977년 3월 15일에 설립되었으며, 1993년 1월 6일 한국증권거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. <주요연혁> - 1977. 03 본점소재지 변경 (서울시 종로구 안국동 148) - 1982. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 서초동 산 4-1) - 1984. 07 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 237-10) - 1988. 01 동부정밀화학㈜가 한농포리머를 흡수합병 - 1992. 10 본점소재지 변경 (서울시 강남구 논현동 6-13) - 1997. 03 '주식회사 한정화학' 에서 '동부정밀화학 주식회사' 로 상호 변경 - 2002. 11 본점소재지 변경 (서울시 강남구 대치동 891-10) (도로명 주소: 서울특별시 강남구 테헤란로 432) - 2010. 08 작물보호 및 바이오 사업부를 분할 - 2010. 11 동부정밀화학㈜가 동부씨엔아이㈜를 흡수합병 - 2010. 11 '동부정밀화학 주식회사'에서 '동부씨엔아이 주식회사' 로 상호 변경 - 2014. 12 금융 IT사업을 분할 - 2015. 03 '동부씨엔아이 주식회사'에서 '주식회사 동부'로 상호 변경 - 2015. 03 본점소재지 변경 (서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층) - 2017. 04 자회사 동부전자재료(주) 청산 - 2017. 10 '주식회사 동부' 에서 '주식회사 디비아이엔씨(DB Inc.)' 로 상호 변경 - 2018. 05 에프아이에스시스템(주) 지분 취득에 따른 자회사 편입

- 2018. 11 'DB' 브랜드 라이선스 유상사용 계약 체결 및 상표사용료 수취 개시 - 2020. 06 DONGBU Malaysia sdn. bhd. 청산 종결 - 2021. 12 'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('22~'24년) - 2022. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환 - 2023. 01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건 미충족으로 지주회사 전환해제(5) 사업현황

사 업 장	소 재 지
본 사 / IT부문	서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층

보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 다음과 같습니다.

사업의 구분		사업의 내용
IT사업부문	어플리케이션 사업	금융, 제조, 서비스, 공공 부문의 IT 전산 프로젝트와 관련하여 최적의 정보시스템을 구축하는 사업을 비롯하여, 고객의 IT 정보시스템의 전반적인 업무를 위탁 받아 시스템 기획부터 운영까지의 일체의 서비스를 제공하는 사업
	인프라 사업	고객의 IT 환경 및 요구사항에 맞추어 전산 인프라 및 네트워크를 구축하고 운영, 유지보수의 수행, 대형 서버, 스토리지, 데이터 베이스 등을 운영 및 관리하는 사업
무역사업부문		철강, 금속, 광물, 에너지, 화학제품, 곡물, 농산물 등의 수출입을 통한 무역사업
브랜드사업부문		DB 상표권 관리 및 브랜드 가치 제고 활동, 대내외 홍보 활동, 계열사 커뮤니케이션 통합 운영, 계열사 디자인 제작물 관리 등 그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 사업

(6) 주요주주 현황 (2023.09.30. 기준)

주 요 주 주	주식수(주)	지분율(%)
김남호	33,856,750	16.83
김준기	31,997,041	15.91
김주원	19,861,669	9.87
자기주식	10,143,400	5.04
기 타	105,315,073	52.35
계	201,173,933	100.00

(7) 등기임원 현황2023.03.29 제46기 정기주주총회에서 선임된 (주)DB Inc.의 등기임원은 다음과 같습니다.○ 사내이사

성명	생년월일	임기	신규선임여부	주요경력	현직	최종학력	국적
김남호	1975.08.	2	재선임	DB손해보험 부사장	DB그룹 회장	美 워싱턴대 경영학 석사	대한민국
문덕식	1956.08.	2	재선임	깨끗한나라 CFO	(주)DB Inc. 대표이사	美 워싱턴대 경영학 석사
강운식	1958.12.	2	재선임	CJ시스템즈 대표이사	(주)DB Inc. 대표이사	서울대 전자공학과
이재형	1951.05	2	신규선임	삼성물산 부사장	(주)DB그룹 부회장	연세대 경제학 석사
정인환	1952.09	2	신규선임	(주)DB Inc. 사장	(주)DB월드 대표이사	서울대 경영학과

○ 사외이사

성명	생년월일	임기	신규선임여부	주요경력	현직	최종학력	국적
윤용로	1955.10	2	재선임	한국외환은행 은행장	(주)코람코자산신탁 회장	美 미네소타대 행정학 석사	대한민국
이동훈	1955.08	2	재선임	공정거래위원회 사무처장	-	서울대 정치학과美 콜로라도대 경제학 석사
오규원	1945.12	2	신규선임	한국산업은행 이사	-	서울대 행정학과

2. 최대주주 변동 현황

공시대상기간 동안 당사의 최대주주 변동 내역은 없습니다. 3. 주식의 분포 현황주식의 분포 현황은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

4. 주가 및 주식거래실적주가 및 주식거래실적은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2023년 09월 30일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
조기석	남	1964.07	사장	사내이사	상근	대표이사	서울대 금속공학 석사前) 동부제철	-	-	-	2011.01.01~	2025.03.29
양승주	남	1961.06	부사장	사내이사	상근	경영지원실장/CFO	경희대 경영학前)삼성테크윈 미국법인장前)동부메탈	-	-	-	2019.03.25~	2025.03.29
김준동	남	1961.12	사외이사	사외이사	비상근	감사위원겸임	서울대 정치학/서울대 행정학 석사미주리대학교 대학원 경제학박사前)산업통상자원부 에너지자원실장前)산업통상자원부 기획조정실장	-	-	-	2019.03.25~	2025.03.29
배홍기	남	1962.12	사외 이사	사외이사	비상근	감사위원 겸임	고려대 경영학 학.석사 동국대 경영학 박사 現) PKF 서현회계법인 대표 前) KPMG 삼정회계법인 대표 前) KPMG 산동회계법인 회계사	-	-	-	2023.03.29 ~	2025.03.29
정지연	여	1980.03	사외 이사	사외이사	비상근	감사위원 겸임	고려대 건축공학과 학사 고려대 경영학 석사 Texas A&M대 관광학 박사 前) 삼성엔지니어링 해외사업팀 前) 한양대 연구교수 現) 경북대 교수	-	-	-	2023.03.29 ~	2025.03.29
황철성	남	1964.11	사외이사	사외이사	비상근	감사위원겸임	서울대 무기재료공학 박사前)삼성전자 반도체연구소 現)서울대 석좌교수, 재료공학부 교수	-	-	-	2022.03.29~	2024.03.29
김준기	남	1944.12	창업회장	미등기	상근	경영자문	고려대학교 경제학 학사	1,602,227	-	-	2021.04.01~	-
김남호	남	1975.08	회장	미등기	상근	총괄	웨스트민스터대학교 경영학 학사워싱턴대학교 대학원 경영학 석사前) DB손해보험 부사장前) 동부금융연구소 상무	-	-	-	2020.07.01~	-
김주원	여	1973.02	부회장	미등기	상근	그룹해외법인	연세대학교前) DB하이텍 미국법인 사장	174,711	-	-	2022.07.01~	-
이재형	남	1951.05	부회장	미등기	상근	경영연구소장	성균관대 경제학 학사前) 동부라이텍, 동부대우전자前) 삼성그룹, 현대그룹	-	-	-	2022.12.05~	-
최창식	남	1954.01	부회장	미등기	상근	기술총괄	서울대 재료공학 학.석사노스캐롤라이나대 전자공학 박사前)삼성전자System LSI 제조Center장	12,074	-	-	2012.03.23~	-
이상기	남	1964.12	부사장	미등기	상근	공정개발실장	한양대 물리학 박사前)현대전자산업	-	-	-	2014.04.01~	-
김상권	남	1965.02	부사장	미등기	상근	생산본부장	울산대 전자공학前)현대전자	-	-	-	2013.01.01~	-
최진호	남	1962.06	부사장	미등기	상근	브랜딩	서울대 동양사학前) 동부제철, 동부	-	-	-	2017.01.01~	-
김동균	남	1966.08	상무	미등기	상근	Command 팀장	고려대 경영학前) LG금속	-	-	-	2014.01.01~	-
선정현	남	1965.07	상무	미등기	상근	품질경영센터장	건국대 전자공학前) 삼성전자	-	-	-	2015.01.01~	-
서병윤	남	1965.09	상무	미등기	상근	Fab1담당	경남대 전자공학前) 현대전자	-	-	-	2016.01.01~	-
강순경	남	1968.09	상무	미등기	상근	제품기술실장	연세대 공학경영 석사前) 삼성전자	-	-	-	2017.01.01~	-
나현철	남	1972.12	상무	미등기	상근	소자Enabling팀장	서울대 전기컴퓨터공학부 박사前) 삼성전자	-	-	-	2018.01.01~	-
김용찬	남	1962.11	상무	미등기	상근	기술개발실장	영남대 전자공학前) 하이닉스,삼성전자	-	-	-	2018.01.16~	-
김기용	남	1969.09	상무	미등기	상근	Fab2담당	부산대 화학공학前) LG반도체	-	-	-	2017.01.01~	-
전상국	남	1968.06	상무	미등기	상근	Fab2제조팀장	동아대 전자공학前) 현대전자	-	-	-	2019.01.01~	-
김형석	남	1970.12	상무	미등기	상근	영업본부장兼) 영업팀장	전남대 기계설계 학사	-	-	-	2020.01.01~	-
최용건	남	1972.10	상무	미등기	상근	개발2팀장	서울대 무기재료공학 학, 석사	-	-	-	2020.01.01~	-
한성진	남	1969.11	상무	미등기	상근	재무팀장	한국외대 국제경영학과 학사前) 대우오리온 전기	-	-	-	2020.09.07~	-
박상권	남	1971.04	상무	미등기	상근	경영기획팀장	아주대 전자공학 학사前) 하이닉스반도체, 매그나칩반도체	-	-	-	2020.09.07~	-
한중희	남	1969.08	상무	미등기	상근	구매물류팀장	성균관대 금속공학 학사前) 동부제철, 동부대우전자	-	-	-	2021.01.01~	-
하정혁	남	1968.12	상무	미등기	상근	Fab1 제조기술1팀장	인하대 전자재료공학 학사前) 국제상사	-	-	-	2021.02.01~	-
하주찬	남	1968.08	상무	미등기	상근	인사팀장	성균관대 정치외교학 학사前) 동부엔지니어링	-	-	-	2021.02.01~	-
고광영	남	1973.10	상무	미등기	상근	개발1팀장	서강대 물리학 학사前) 하이닉스반도체	-	-	-	2021.02.01~	-
하만륜	남	1972.02	상무	미등기	상근	센서개발팀장	한국과학기술원 전자전기공학 박사前) 매그나칩반도체	-	-	-	2021.02.01~	-
심천만	남	1973.07	상무	미등기	상근	전략마케팅팀장	성균관대 물리학 박사	-	-	-	2021.12.01~	-
조철호	남	1971.08	상무	미등기	상근	PI1팀장	창원대 전자공학 학사前) 매그나칩반도체	-	-	-	2021.12.01~	-
김재승	남	1972.07	상무	미등기	상근	Fab1제조기술2팀장	한양대 화학공학 학사	500	-	-	2021.12.01~	-
김호윤	남	1973.01	상무	미등기	상근	Fab2공정관리팀장	부산대 기계공학 학, 석, 박사	-	-	-	2004.01.12~	-
김근호	남	1974.07	상무	미등기	상근	CE팀장	동국대 전기공학 학사前) STMicroelectronics前) 페어차일드코리아	-	-	-	2008.01.01~	-
민정기	남	1959.12	실장	미등기	상근	경영연구소전략실장	성균관대 전자공학 학사前) 삼성전자	-	-	-	2023.04.01~	-
김원조	남	1964.10	실장	미등기	상근	경영연구소지원실장	서울대 경영학 석사前) LG전자	-	-	-	2017.01.01~	-

※ 2023년 5월 2일 완료된 단순 ㆍ물적분할로 인한 임원 변동 내역

구분	직위	등기임원여부	상근여부	성명	성별	출생년월	담당 업무	대상회사
자회사전출	사장	미등기	상근	황규철	남	1964.09	Brand사업부장	(주)DB글로벌칩
	부사장	미등기	상근	강정호	남	1969.05	사업담당
	상무	미등기	상근	박정태	남	1973.01	제품개발담당
	상무	미등기	상근	김광수	남	1966.06	경영지원팀장
	상무	미등기	상근	고재홍	남	1976.03	설계1팀장
	상무	미등기	상근	신창희	남	1977.10	설계2팀장

나. 회사와 계열회사간 임원겸직 현황계열사의 임원을 겸직하고 있는 등기임원은 다음과 같습니다.

겸직임원		겸직회사		비 고
성 명	직 위	회 사 명	직 위	비 고
양승주	경영지원실장/ CFO	(주)DB글로벌칩	비상무이사	-

다. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

해당사항 없습니다.

라. 직원 등 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 마. 미등기임원 보수 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등

해당사항 없습니다.

2. 대주주등과의 자산양수도 등

해당사항 없습니다.

3. 대주주등과의 영업거래

해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

5. 기업인수목적회사의 추가기재사항

해당사항 없습니다.

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

당사가 당사자인 소송사건은 아래와 같습니다.보고서작성기준일 현재 당사의 경영진은 우발충당부채가 계상되지 않은 잔여 소송의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.<주요소송사건-피고>

사건명	당사자(원고)	내용	소송가액	진행상황
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2012가합518601	유덕상 외	비료 값 담합행위로 발생한 손실을 주장하는 손해배상 청구	손해배상 금438백만원	- 12.06.18. 소제기 - 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정) - 21.01.21. 변론기일 (손해액 산정 후 조정) - 21.09.09. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행)- 22.04.28. 변론기일 (문서제출명령 회신 위한 속행)- 22.09.22. 변론기일- 23.02.10. 화해권고결정 - 23.03.07. 화해권고결정 확정
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2012가합518618	김윤식 외		손해배상 금427백만원	- 12.06.18. 소제기- 14.10.29. 변론기일 (감정결과를 위해 기일 추정)- 21.02.04. 변론기일 - 22.04.12. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행) - 22.06.23. 변론기일 (원고 자료 제출을 위한 속행) - 22.09.22. 변론기일- 22.11.24. 변론기일- 23.02.10. 화해권고결정 - 23.03.07. 화해권고결정 확정
손해배상 피소 서울중앙지방법원 2015가단5121181(이송) 2023가합48443	구종서 외		손해배상 금77백만원	- 15.04.29. 소제기 - 15.12.08. 변론기일 - 21.01.28. 변론기일 - 21.08.26. 변론기일 - 23.02.10. 이송결정 - 23.03.06. 화해권고결정 - 23.03.28. 화해권고결정 확정

(*) 상기 소송은 보고서제출기준일 기준 모두 종결되었습니다.

<주요소송사건-원고>

사건명	당사자(피고)	내용	소송가액	진행상황	영향 및 예측
법인세부과취소서울고등법원 2022누39484	삼성세무서	계열사 상표권 미수취에 따른법인세부과처분 취소 소송	금1,098백만원	- 20.09.25. 소제기- 21.06.23. 피고 답변서 제출- 21.08.19. 변론기일 - 21.10.14. 변론종결 - 21.11.25. 변론재개- 21.12.23. 변론기일 - 22.02.10 판결선고(원고 승소) - 22.03.03. 피고 항소- 22.07.08. 변론기일 - 22.09.23. 변론기일 - 22.12.23. 변론기일 - 23.10.13. 변론기일	-
법인세부과취소 서울행정법원 2022구합54511	부천세무서외2	계열사 상표권 미수취에 따른법인세부과처분 취소 소송	금899백만원	- 22.02.04. 소장접수 - 22.06.24. 변론기일- 22.09.16. 변론기일- 변론기일 추정 (선행사건 결과를 기다리기 위하여)	-

(*) 소송가액 10억원 이상의 소송사건만 기재하였습니다

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일)

(단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고
은 행	-	-	-
금융기관(은행제외)	-	-	-
법 인	-	-	-
기타(개인)	-	-	-

(*) 당사는 과거 새한종합금융(주)와 제일종합금융(주)에 견질목적으로 제공되었던 백지어음 3매와, 백지수표 3매에 대하여 당기 회수완료 하였습니다.

다. 채무보증 현황

해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등(1) 신용보강 제공 현황

해당사항 없습니다.

(2) 장래매출채권 유동화 현황

해당사항 없습니다.

(3) 장래매출채권 유동화채무 비중

해당사항 없습니다..

(4) 기타의 우발부채 등당분기 별도/연결 검토보고서 주석 사항을 참조하여 주시기 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항해당사항 없습니다. 나. 합병등의 사후정보당사는 2023년 03월 07일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하는 단순 ㆍ물적분할을 결정하였으며, 2023년 05월 02일 분할을 완료하였습니다.이에 대한 상세한 내용은 2023년 03월 7일자로 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서(회사분할결정)」및 2023년 05월 02일자로 금융감독원에 제출한「합병등종료보고서(분할)」를 참조하여 주시길 바랍니다.

1. 분할 또는 분할합병의 목적 및 경위

(1) 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 Brand 사업본부를 물적분할하여 서비스의 전문성을 제고하고 경영의 효율성을 강화하고자 합니다.

(2) 각 사업부문을 전문화하여 사업부문별로 시장환경 및 제도 변화에 신속히 대응할 수 있도록 하고자 합니다.

(3) 경영자원의 효율적 배분을 통해 사업경쟁력을 강화하며, 사업부문별 특성에 적합한 운영체제를 확립하고 합리적인 성과평가 시스템 구축을 용이하게 함으로써 책임 경영체제를 정착시키고자 합니다.

2. 분할 또는 분할합병 계획서 또는 계약서의 주요내용의 요지

1) 분할의 방법

구분	회사명	사업부문
분할되는 회사(존속회사)	주식회사 DB하이텍	Foundry 사업부문 등
분할신설회사	주식회사 DB글로벌칩(구: DB팹리스)	Brand 사업부문

2) 분할의 일정

구 분	일 자(예정)
분할계획서 작성일	2023-03-07
이사회결의일	2023-03-07
분할 주주총회를 위한 주총 소집통지	2023-03-10
분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2023-03-29
주식매수청구권 행사기간 시작일	2023-03-29
채권자 이의제출 공고 및 최고	2023-03-30
주식매수청구권 행사기간 종료일	2023-04-18
채권자 이의제출 기간 만료	2023-05-01
분할기일	2023-05-02
분할보고총회 갈음을 위한 이사회결의일	2023-05-02
분할등기일	2023-05-02

주1) '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 주주총회일임.

주2) 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음하였음.

주3) 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할되는 회사의 본점에 비치할 예정임.

3) 분할신설회사(DB글로벌칩(구: DB팹리스))에 관한 사항

(1) 상호, 목적, 본점의 소재지, 공고의 방법 및 결산기

구분	내용
상호	국문명 : 주식회사 DB글로벌칩 영문명 : DB GlobalChip
분할방식	물적분할
목적	정관 제2조 (목적) 본 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 반도체 제품 및 부품 제조 판매업 2. 반도체, 반도체 제조장비, 응용부품 등의 설계, 제조, 설계용역, 판매, 유지보수 및 관련 부가 서비스 3. 전자, 전기, 디스플레이, 음향, 통신장비, 기계기구 부품 제조 판매업 4. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스 5. 경영자문, 컨설팅 서비스 6. 기술용역 및 엔지니어링 서비스 7. 교육서비스업 8. 무역업(1.2.3,10.호 관련) 9. 도, 소매 유통업(1.2.3,10.호 관련) 10. 소프트웨어 개발 및 판매업 11. 위 각호에 부대하는 사업에 대한 사업 및 투자
본점소재지	경기도 성남시 분당구 삼평동 624
공고방법	신설회사의 인터넷홈페이지에 게재함. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 분할되는 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 게재한다.
결산기	매년 1월 1일부터 동 매년 12월 31일까지

(2) 발행할 주식(수권주식)의 총수 및 1주의 금액

구분	내용
수권주식수	100,000,000주
1주의 금액	500원

(3) 분할 당시에 발행하는 주식의 총수, 종류 및 종류별 주식의 수

구분	내용
발행하는 주식의 총수	10,000,000주
주식의 종류 및 종류별 주식수	기명식 보통주 10,000,000주

주) 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종자산가액에 따라 변동될 수 있음.

(4) 분할신설회사 주주에 대한 주식배정에 관한 사항

동 분할은 단순 물적분할이므로 신규 설립되는 법인의 주식은 모두 분할되는 회사 주식회사 DB하이텍에 100% 배정된다.

(5) 분할되는 회사의 주주에게 지급할 금액을 정한 때에는 그 규정

해당사항 없음.

(6) 분할신설회사의 자본금과 준비금

구분	금액
자본금	보통주 5,000,000,000원
준비금	72,091,166,591원

주1) 준비금은 주식발행초과금임.

주2) 준비금은 이전대상이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정함.

주3) 1주의 액면금액은 500원임.

(7) 분할신설회사의 이사와 감사의 성명 및 약력과 최초 사업연도 이사와 감사의 보수한도 등에관한 사항

직명	성명	생년월일	약력
대표이사	황규철	1964.09	한국과학기술원 전자공학 박사 前)서울대 전기정보공학부 교수 前)삼성전자 LSI사업부
사내이사	김광수	1966.06	연세대 경영학 前)서울바이오시스 前)DB하이텍
비상무이사	양승주	1961.06	경희대 경영학 前)삼성테크윈 미국법인장 前)동부메탈
감사	나민서	1967.06	연세대 경제학 現)DB메탈 ESG 경영지원담당 CFO

주1) 임원들의 임기는 본 건 분할로 인한 분할신설회사의 설립일로부터 개시됨.

주2) 상기 임원 목록은 분할승인을 위한 주주총회의 소집통지 또는 공고일 이전에 분할되는 회사의 이사회의 결의로 이를 수정할 수 있음.

주3) 최초 사업연도 이사의 보수한도는 20억원, 감사의 보수한도는 2억원으로 함.

주4) 임원들에 대한 퇴직금 규정은 분할되는 회사와 동일하게 함

(8) 분할등기일

분할되는 회사 및 분할신설회사는 2023년 5월 2일을 분할등기일로 한다.

(9) 분할신설회사의 설립 방법

분할신설회사를 설립함에 있어 다른 주주를 모집하지 않고 분할되는 회사에서 분리되는 재산만으로 분할신설회사의 자본을 구성한다.

다. 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색 성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

1) 법인 총 배출 현황

구분		2023년 3분기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	237,720	286,088	284,400
에너지 사용량	(TJ)	2,776	3,875	3,768

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

2) 부천 사업장 배출현황

구분		2023년 3분기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	123,112	141,023	136,569
에너지 사용량	(TJ)	1,477	2,013	1,935

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

3) 상우 사업장 배출현황

구분		2023년 3분기	2022년	2021년
온실가스 배출량	(tCO2)	114,608	145,065	147,831
에너지 사용량	(TJ)	1,299	1,862	1,833

(*) 2022년까지의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 3자 검증된 명세서 기준 자료이며, 2023년 자료는 3자 검증 전 자료입니다.

4) 녹색경영 인증 및 수상현황

구분	ISO 14001	ISO45001
인증 사업장	부천	부천
인증 사업장	상우	상우

5) 환경성적표지 인증당사는 한국환경산업기술원으로부터 제품 및 서비스의 환경성 제고를 위해 환경성적표지를 인증 받았습니다.

인증 기간	인증 기관	인증대상 제품
2023.02.27 ~ 2026.02.26	한국환경산업기술원	Analog & Power Wafer

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.

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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20231114002947

접수번호 20231114002947 · 페이지 갱신 2026-11-10 22:44 KST