한미반도체 분기보고서 (2024.03)

1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2) 연결대상회사의 변동내용

2) 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다. 4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) - 전화번호 : 032-571-9100 - 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5) 중소기업 등 해당 여부

6) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

7) 주요 사업의 내용 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비인'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 또한, 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다 . 또한 기존의 와 이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보 였습니다. 현재, EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다

8) 계열회사 관련사항당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 5개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2022. 12. 31(2) 등급평가일 : 2023. 04. 24(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA-(5) 유효기간 : 2023. 04. 24 - 2024. 04. 23

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

2. 회사의 연혁

1) 연혁

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

4) 최대주주의 변동 - 해당사항 없음

5) 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음

3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주 로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다. ※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.

4. 주식의 총수 등

1) 주식의 총수 현황

※ 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금(12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 이익소각 이력은 아래와 같습니다. ※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2024.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2024.03.31) 보유수량입니다.

2) 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

5. 정관에 관한 사항

□ 정관 변경 이력

□ 사업목적 현황

1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비 (DUAL TC BONDER, VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용 장비 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등 )의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계 , 제작 , 조립 , 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며 , 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다 . 당사의 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다 . DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다 . 또한 , 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며 , 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다 . 현재 , EMI Shield (전자기파 차폐 )장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차 , 자율주행 자동차 등 자동차 전장화 , 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다 . 향후 , 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며 , 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다 .

2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3) 생산능력/실적/가동률- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다.

4) 생산설비의 현황 등

(*) 건설중인 자산에서의 대체 및 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다. .

4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN / HANMI VIETNAM)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의 후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, MicronTechnology, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

3) 수주상황당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약내용은 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上 6.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1) 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음※ 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직

[이미지: 연구소조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 연구개발비용

※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

2) 산업의 성장성과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될것으로 전망됩니다. 3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.현재, 전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

5) 지적재산관리당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위: 건)

1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제45기 1분기의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사 후 주주총회 승인을 득한 내용입니다.

1) 연결재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요한미반도체 주식회사(이하 '지배기업')는 반도체 금형 및 장비 제조판매를 목적으로, 1980년 12월 24일에 설립되었으며, 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 2024년 3월 31일로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 지배기업과 지배기업의 종속기업(이하 통칭하여 '연결실체') 및 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.지배기업은 2005년 7월 22일자로 유가증권시장에 주식을 상장하였으며, 당분기말 현재 납입자본금은 12,716백만원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 연결대상 범위의 변동

(3) 연결대상 종속기업의 당분기말과 전기말 현재 재무상태표와 동일로 종료되는 회계연도의 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

① 2024년

② 2023년

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책2.1 재무제표 작성기준

연결실체의 2024년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제 1034호 '중간재무보고 '에 따라 작성되었습니다 . 이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2024년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다 .2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 가상자산 공시가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품: 공시'(개정): 공급자금융약정 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 연결재무제표에 미치는 영향이 없습니다.(4) 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정): 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.2 법인세 비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 자본관리연결실체의 자본관리 정책은 투자자와 채권자 및 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 연결실체는 자본관리의 지표로 순자본율을 사용하고 있으며, 순자본율은 자본총계를 자산총계로 나누어 산출하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 순자본율은 다음과 같습니다.

때때로 연결실체는 시장에서 자사주식을 매입합니다. 매입 및 매각은 이사회의 세부적인 의사결정에 따릅니다. 연결실체는 순이익에 대하여 적절한 사내 유보율을 유지하고 있습니다.

5. 위험관리

연결실체의 금융위험관리 목적과 정책은 2023년 12월 31일로 종료된 회계기간에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 것과 동일합니다. 금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 연결재무제표전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 금융위험관리1) 위험관리 체계연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객 및 거래상대방별 특성의 영향을 받습니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 고객 및 거래상대방의 재무신용도를 평가하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상차손으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.3) 유동성위험유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다.

② 이자율위험연결실체는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있어 이자율위험에 노출되어 있습니다.자세한 정보는 주석6에 포함되어 있습니다.

6. 금융상품(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

① 당분기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

② 전기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

③ 공정가치의 변동내역

(*) 당사의 ㈜볼빅에 대한 지분증권이 수준3에서 수준1로 변경 되었습니다.

(2) 신용위험

① 신용위험에 대한 노출당분기말과 전기말 현재 매출채권의 지역별 신용위험의 노출정도는 다음과 같습니다

② 손상차손당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 매출채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정률표를 사용하고 있습니다. 채무불이행률은 매출채권이 연체에서 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll Rate' 방법을 사용하여 계산되고 있습니다.

연결실체는 매출채권과 관련하여 담보를 요구하지는 않습니다. 따라서 연결실체가 담보를 고려하여 대손충당금을 인식하지 않은 매출채권은 없습니다.

③ 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기와 금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말

② 전기말

연결실체는 위의 현금흐름이 만기보다 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(4) 환위험① 환위험에 대한 노출당분기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

② 민감도분석당분기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 분석은 연결실체가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것이며, 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다.

(5) 이자율위험당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품 및 금융부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 예금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

7. 현금및현금성자산당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 944백만원의 재고자산평가손실이 인식되었고, 전분기 중 1,975백만원 재고자산평가손실이 인식되었습니다. 재고자산평가손실은 매출원가에 포함됩니다.

9. 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타자산당분기말과 전기말 현재 기타자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

11. 기타투자자산당분기말과 전기말 현재 기타투자자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결실체의 볼빅에 대한 지분율은 볼빅의 총 발행주식수에서 의결권 없는 주식수를 차감하여 계산하였습니다.(*2) 당분기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 53,279백만원을 인식하였고, 전분기 중 당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익 88,131백만원을 인식하였습니다.

12. 관계기업투자(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니㈜가 한미네트웍스㈜를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니㈜에서 곽신홀딩스㈜로 변경하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.① 2024년

② 2023년

(3) 당분기와 전기 중 관계기업투자주식의 지분법평가 및 기타변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

② 전분기

(*1) 전분기 중 보유하고 있던 피투자회사 한미컴퍼니㈜가 한미네트웍스㈜를 흡수합병함과 동시에 사명을 한미컴퍼니㈜에서 곽신홀딩스㈜로 변경하였습니다.(*2) 전분기 중 피투자회사의 의사결정기구에 대한 유의적인 영향력을 상실하여 관계기업에서 제외하였습니다.

13. 유형자산(1) 당분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 건설중인 자산에서의 대체 및 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.

(2) 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 2,343백만원은 투자부동산으로 대체 되었습니다.

(3) 연결실체는 상기 건물 및 기계장치 등과 관련하여 KB손해보험에 화재보험을 가입하고 있으며, 당분기말 현재 부보금액은 76,717백만원입니다. 또한 연결실체는 동화재보험 이외에 차량운반구에 대하여 종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다.

14. 투자부동산(1) 당분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 연결실체가 보유한 투자부동산과 관련하여 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다.

15. 무형자산(1) 당분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

16. 충당부채

(1) 당분기와 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 연결실체는 판매된 제품에 대한 품질보증, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담하게 될 비용을 관련 제품이 판매되는 시점에 비용으로 계상하고 있으며, 유사한 제품과 관련된 과거 보증 자료를 기초로 판매보증충당부채를 추정하였습니다. 연결실체는 1년 이내에 판매보증충당부채의 대부분이 사용될 것으로 예상하고 있습니다.

17. 기타금융부채당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

18. 기타부채당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

19. 종업원급여연결실체는 종업원의 퇴직시 임금수준과 근속년수에 따라 정해지는 퇴직급여를 종업원에게 일시금으로 지급하고 있으며, 이는 확정급여제도로 분류됩니다.(1) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결재무상태표에 인식된 종업원급여 관련 순부채의 금액은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 연결실체는 삼성생명보험(주) 및 한국투자증권㈜의 퇴직연금에 가입하고 있습니다. 연결실체가 가입한 퇴직연금은 원금이 보장되며, 연 평균 3.6%의 수익이 발생하고 있습니다. 확정급여제도의 운영으로 연결실체는 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다.

(3) 당분기와 전분기 중 순확정급여부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 일부 종업원이 퇴직연금 제도 변경을 신청함에 따라 확정급여채무 및 사외적립자산 장부금액이 감소하였습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다.

20. 자본금(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같으며, 당분기와 전기 중 자본금의 변동은 없습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

21. 자본잉여금당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

22. 기타자본구성요소(1) 당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 주가 안정 및 주주가치 제고를 목적으로 자사주신탁 계약을 체결하여 자기주식을 취득하였습니다.

(2) 양도제한조건부주식 (Restricted Stock Unit)전기 중 연결실체는 이사회 결의에 의해 임직원에게 양도제한조건부주식(이하 "RSU")을 부여하였습니다. 해당 양도제한조건부주식은 지배기업의 보통주식으로 부여일은 2023년 12월 31일이며, 총 부여 주식수는 470,484주 입니다. 가득조건은 만 3년을 재직한 경우입니다. 전기 중 부여된 RSU의 부여일 현재 주당 공정가치는 58,882원입니다.당분기말 현재 부여된 RSU에 대한 내역은 다음과 같습니다.

23. 기타포괄손익누계액당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

24. 이익잉여금(1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

상법상 연결실체는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본금 전입에만 사용될 수 있습니다.또한, 연결실체는 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우에 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 배당 결의에 의한 미지급배당금에서 당분기 중 현금배당 후 남은 143백만원이 이익잉여금으로 대체 되었습니다.

25. 수익인식(1) 수익 원천연결실체의 주요 수익은 반도체 장비 제조판매입니다.

(2) 수익의 구분다음과 같이 고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계약과 수익인식 시기에 따라 구분한 수익과 보고부문별로 공시된 수익정보와의 조정사항은 다음과 같습니다.

(3) 계약 잔액고객과의 계약에서 생기는 수취채권과 계약부채는 다음과 같습니다. 수취채권은 대손충당금 반영 전 금액입니다.

(4) 계약 부채와 관련하여 인식한 수익당분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한(또는 부분적으로 이행한) 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(5) 자산으로 인식한 계약체결증분원가상기 공시된 계약잔액에 추가하여 해외거래처 계약체결증분원가에 대한 자산을 인식하였습니다. 이는 재무상태표에서 기타비유동자산으로 표시되어 있습니다.

연결실체는 해외 Agent 계약을 체결하고 있으며, Agent를 통한 제품계약에 따라 영업수수료를 지급하고 있습니다. 당분기말 Agent 계약과 관련하여 자산으로 인식한 영업수수료는 328백만원 입니다. 이러한 수수료는 회수될 것으로 예상되고, 고객과 계약을 체결하기 위해 들인 원가로, 계약을 체결하지 않았다면 들지 않았을 원가입니다. 이러한 계약체결 증분원가는 자산으로 인식하고, 계약 기간에 걸쳐 상각합니다. 다만 회사는 상각기간이 1년 이하인 경우 계약체결증분원가를 발생시점에 비용으로 인식하는 실무적 간편법을 적용하고 있습니다.

(6) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 연결실체는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제가 이전될 때 수익을 인식합니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

26. 판매비와관리비당분기와 전분기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

27. 비용의 성격별 분류당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결포괄손익계산서의 매출원가, 판매비와관리비 및 연구개발비를 합산한 금액입니다.

28. 기타영업외수익 및 기타영업외비용당분기와 전분기 중 기타영업외수익과 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

29. 금융수익 및 금융비용당분기와 전분기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

30. 법인세비용(1) 당분기와 전분기 중 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 기타포괄손익으로 인식되는 항목과 관련된 법인세는 다음과 같습니다.

31. 지배기업지분의 주당이익(1) 기본주당이익

(2) 가중평균유통보통주식수의 산정① 당분기

가중평균유통보통주식수 : 8,789,825,882 ÷ 91일 = 96,591,493주

② 전분기

가중평균유통보통주식수 : 8,760,537,180 ÷ 90일 = 97,339,302주

(3) 희석주당이익ⓛ당분기

(*1) 보통주희석당기순이익

(*2) 희석증권주식수의 산정

② 전분기전분기말 희석주당이익은 잠재적 보통주가 존재하지 않아 희석주당손익을 산출하지 아니하였습니다.

32. 우발부채와 약정사항

(1) 당분기말 현재 연결실체와 금융기관과의 주요 약정내용은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결실체는 서울보증보험(주)로부터 이행하자계약 등과 관련하여 1,454백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

33. 특수관계자(1) 당분기말 현재 연결실체의 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(3) 당분기말과 전기말 현재 연결실체와 특수관계자간 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(5) 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

상기의 주요 경영진에는 연결실체 활동의 계획, 운영, 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(사외이사 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

34. 영업부문연결실체의 영업부문은 단일의 영업부문을 가지고 있으며, 경영진에게 보고되는 지역부문별 매출에 한하여 공시하고 있습니다. 경영진은 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다.

(1) 지역부문별 정보연결실체는 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 지역별로 적절히 관리하기 위하여 부문수익을 지역부문별 매출로 분류하고 있으며, 단일 영업부문이므로 부문자산과 부문부채는 별도로 분류하고 있지 않습니다.

당분기와 전분기 연결실체의 지역부문별 매출액은 다음과 같습니다.

(2) 주요 고객에 대한 정보당분기와 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 거래처 및 해당 거래처에 대한 매출액은 다음과 같습니다.

35. 현금흐름표(1) 당분기와 전분기의 영업활동 및 투자활동 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기의 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(*) 외화환산 등으로 인한 금액입니다.

② 전분기

(*) 외화환산 등으로 인한 금액입니다.

36. 리스(1) 리스이용자(기업회계기준서 제1116호)연결실체는 차량운반구를 리스하고 있습니다. 리스는 일반적으로 최소 1년에서 최대 5년간 지속됩니다. 특정 리스의 경우 연결실체는 전대리스 계약을 체결할 수 없습니다.차량운반구 리스는 수년전에 체결되었습니다. 종전에 기업회계기준서 제1017호에 따라 이러한 리스들은 운용리스로 분류되었습니다.

연결실체는 사무실 및 사무기기를 1년간 리스하고 있습니다. 이러한 리스는 단기리스이거나 소액자산 리스에 해당합니다. 연결실체는 이러한 리스에 사용권자산과 리스부채를 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다. 연결실체가 리스이용자인 리스에 관련된 정보는 다음과 같습니다.

① 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

② 당분기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

③ 당분기말 현재 리스계약에 따라 미래에 지급해야 할 리스료는 다음과 같습니다.

④ 당분기와 전분기의 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

⑤ 당분기와 전분기의 리스와 관련하여 현금흐름표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(2) 리스제공자연결실체는 소유 투자부동산을 리스로 제공하고 있습니다. 모든 리스를 운용리스로 분류하였습니다.-운용리스연결실체는 투자부동산을 리스로 제공하고 있습니다. 이러한 리스의 경우에 자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분이 이전되지 않기 때문에 연결실체는 관련 리스를 운용리스로 분류하고 있습니다.다음은 운용리스료에 대한 만기분석 표이며, 보고기간 말 이후에 받게 될 리스료를 할인되지 않은 금액으로 표시하였습니다.

37. 보고기간 후 사건(1) 연결실체는 보고기간말 이후인 자사주신탁계약 종료일인 2024년 4월 17일에 계약기간 종료로 자사주신탁-21(MMT)이 종속기업에서 제외되었습니다.(2) 연결실체는 보고기간말 이후인 2024년 4월 26일에 장부가액이 20,000백만원인 자기주식 345,668주를 소각하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요한미반도체 주식회사(이하 '당사')는 반도체 장비 제조판매를 목적으로, 1980년 12월 24일에 설립되었으며, 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14에 본사 및 공장을 두고 있습니다.당사는 2005년 7월 22일자로 유가증권시장에 주식을 상장하였으며, 당분기말 현재 납입자본금은 12,716백만원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책2.1 재무제표 작성 기준당사의 2024년 3월 31로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다.이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2024년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. (1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정): 가상자산 공시가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품: 공시'(개정): 공급자금융약정 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.(4) 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정): 판매후리스에서 생기는 리스부채판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다.해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1021호 ‘환율변동효과’와 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.2 법인세 비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.3. 중요한 회계추정 및 가정당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.4. 자본관리당사의 자본관리 정책은 투자자와 채권자 및 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을 위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리의 지표로 순자본율을 사용하고 있으며, 순자본율은 자본총계를 자산총계로 나누어 산출하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 순자본율은 다음과 같습니다.

때때로 당사는 시장에서 자사주식을 매입합니다. 매입 및 매각은 이사회의 세부적인 의사결정에 따릅니다. 당사는 순이익에 대하여 적절한 사내 유보율을 유지하고 있습니다.

5. 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

1) 위험관리 체계당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객 및 거래상대방별 특성의 영향을 받습니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 고객 및 거래상대방의 재무신용도를 평가하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상차손으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다.

② 이자율위험당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있어 이자율위험에 노출되어 있습니다. 자세한 정보는 주석 6에 포함되어 있습니다.

6. 금융상품(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.① 당분기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

② 전기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

③ 수준 3 공정가치의 변동내역

(*) 당분기 중 당사의 (주)볼빅에 대한 지분증권이 수준3에서 수준1로 변경되었습니다.

(2) 금융상품의 공정가치 측정 서열체계공정가치로 측정되는 금융자산의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.① 당분기말

② 전기말

(3) 신용위험① 신용위험에 대한 노출당분기말과 전기말 현재 매출채권의 지역별 신용위험의 노출정도는 다음과 같습니다

② 손상차손당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 금액은 다음과 같습니다.

당사는 매출채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정률표를 사용하고 있습니다. 채무불이행률은 매출채권이 연체에서 제각이 되기까지의 가능성을 기초로한 'Roll Rate' 방법을 사용하여 계산되고 있습니다.

당사는 매출채권과 관련하여 담보를 요구하지는 않습니다. 따라서 당사가 담보를 고려하여 대손충당금을 인식하지 않은 매출채권은 없습니다.③ 당분기와 전분기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동은 다음과 같습니다.

(4) 유동성위험당분기말과 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기와 금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말

② 전기말