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삼성전자 반기보고서 (2024.06)

반기보고서 반기보고서란 사업연도 개시일부터 6개월간의 사업과 재무 상황을 담은 보고서로, 반기 종료 후 45일 이내에 제출해요. 반기 재무제표는 회계감사인의 검토를 받아요.

삼성전자(005930, 유가증권시장)는 2024년 8월 14일 「반기보고서 (2024.06)」를 공시했어요.

회사
삼성전자 005930
시장
유가증권시장
공시 유형
반기보고서
보고서명
반기보고서 (2024.06)
등록일시
2024년 8월 14일
제출인
삼성전자

삼성전자, 2024년 반기 매출 145조 9,839억원·영업이익 17조 498억원 기록

  • 2024년 반기 연결 매출액은 145조 9,839억원이에요.
  • 2024년 반기 연결 영업이익은 17조 498억원이에요.
  • 2024년 반기 연결 당기순이익은 16조 5,960억원이에요.
  • 2024년 반기 기본주당순이익은 2,394원이에요.
  • 2024년 반기 현금배당금총액은 4조 9,043억원이에요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항 없어요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

반기보고서

반 기 보 고 서

(제 56 기)

사업연도2024년 01월 01일부터
2024년 06월 30일까지
금융위원회
한국거래소 귀중2024년 8월 14일
제출대상법인 유형 :주권상장법인
면제사유발생 :해당사항 없음
회 사 명 :삼성전자주식회사
대 표 이 사 :한 종 희
본 점 소 재 지 :경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전 화) 031-200-1114
(홈페이지) http://www.samsung.com/sec
작 성 책 임 자 :(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】---------------------------------1
I. 회사의 개요---------------------------------2
1. 회사의 개요---------------------------------2
2. 회사의 연혁---------------------------------10
3. 자본금 변동사항---------------------------------16
4. 주식의 총수 등---------------------------------16
5. 정관에 관한 사항---------------------------------17
II. 사업의 내용---------------------------------19
1. 사업의 개요---------------------------------19
2. 주요 제품 및 서비스---------------------------------21
3. 원재료 및 생산설비---------------------------------22
4. 매출 및 수주상황---------------------------------29
5. 위험관리 및 파생거래---------------------------------34
6. 주요계약 및 연구개발활동---------------------------------40
7. 기타 참고사항---------------------------------45
III. 재무에 관한 사항---------------------------------66
1. 요약재무정보---------------------------------66
2. 연결재무제표---------------------------------68
3. 연결재무제표 주석---------------------------------68
4. 재무제표---------------------------------68
5. 재무제표 주석---------------------------------68
6. 배당에 관한 사항---------------------------------69
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항---------------------------------71
8. 기타 재무에 관한 사항---------------------------------75
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견---------------------------------99
V. 회계감사인의 감사의견 등---------------------------------100
1. 외부감사에 관한 사항---------------------------------100
2. 내부통제에 관한 사항---------------------------------108
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항---------------------------------109
1. 이사회에 관한 사항---------------------------------109
2. 감사제도에 관한 사항---------------------------------124
3. 주주총회 등에 관한 사항---------------------------------130
VII. 주주에 관한 사항---------------------------------133
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황---------------------------------133
2. 최대주주 관련 사항---------------------------------134
3. 최대주주 변동현황---------------------------------139
4. 주식의 분포 현황---------------------------------139
5. 주가 및 주식거래실적---------------------------------140
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항---------------------------------142
1. 임원 및 직원 등의 현황---------------------------------142
2. 임원의 보수 등---------------------------------188
IX. 계열회사 등에 관한 사항---------------------------------197
1. 계열회사의 현황---------------------------------197
2. 타법인 출자 현황(요약)---------------------------------220
X. 대주주 등과의 거래내용---------------------------------221
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등---------------------------------221
2. 대주주와의 자산양수도 등---------------------------------222
3. 대주주와의 영업거래---------------------------------223
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래---------------------------------223
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항---------------------------------224
1. 공시내용 진행 및 변경사항---------------------------------224
2. 우발부채 등에 관한 사항---------------------------------224
3. 제재 등과 관련된 사항---------------------------------227
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항---------------------------------233
XII. 상세표---------------------------------238
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)---------------------------------238
2. 계열회사 현황(상세)---------------------------------247
3. 타법인출자 현황(상세)---------------------------------266
4. 연구개발실적(상세)---------------------------------270

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 등의 확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

전화번호: 031-200-1114

홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용 당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions) 2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업), 전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 226개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문주 요 제 품
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 , 네트워크시스템, 컴퓨터 등
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC스마트폰용 OLED 패널 등
Harman디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등

[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰 , 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품, 네트워크 시스템 등을 생산ㆍ판매하는 사업으로 구성되어 있습니다. TV사업은 2006년 부터 2023년까지 18년 연속 판매 1위를 유지하고 있습니다. 업체간 경쟁이 심화되는 가운데, 당사는 초대형 TV를 선두로 하여, 주력제품에 AI신기술을 대폭 적용해 경쟁사들과의 기술격차를 벌리고 있습니다. 또한, 가전사업은 소비자들의 다양한 요구에 맞춘 비스포크(BESPOKE)를 통해 차별화된 제품, 기술 및 디자인으로 글로벌 시장을 이끌고 있습니다. 모바일사업은 2011년부터 2023년까지 13년 연속 글로벌 출하량 1위를 유지하고 있습니다. '갤럭시(Galaxy)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 태블릿, 웨어러블, 디지털 월렛 등을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 당사는 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 제품과 서비스의 지속적인 발전을 통해 친환경 기술 혁신을 이어가고, 연구개발을 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다.

[DS 부문] DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다. 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다. Foundry 사업은 글로벌 시장 수요 회복 지연에 따른 부진 장기화 극복을 위해 Advanced 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요 확보에 집중하고 있으며, Mature 공정에서는 고객 중심의 디자인 인프라를 제공하고, 고수익 응용처 확대에 집중하고 있습니다.

[SDC] SDC의 중소형 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍ IT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman] Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 개발 및 공급하는 전장부품 사업과 일반 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업을 운영하고 있습니다. 전장부품 시장의 선두업체로서 완성차 업체들에게 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라, 오디오 시장에서도 혁신 제품 판매를 통해 일반 소비자들과 음악 애호가들 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 또한, 당사 타 제품군과의 협업 확대를 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2024년 반기말 현재 226개사 입니다. 전년말 대비 1개 기업이 증가하고 7개 기업이 감 소 하였습니다 .

(단위 : 사)
구분연결대상회사수주요종속회사수
기초증가감소기말
상장-----
비상장23217226142
합계23217226142
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분자회사사 유
신규연결Harman International (Thailand) Co., Ltd.설립
--
연결제외Harman Financial Group LLC청산
Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)청산
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)청산
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED매각
㈜도우인시스매각
지에프㈜매각
SVIC 48호 신기술투자조합청산

바. 중소기업 해당 여부당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부미해당
벤처기업 해당 여부미해당
중견기업 해당 여부미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.2024년 반기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상유가증권평가일평가대상 유가증권의신용등급평가회사비고
회사채US$ Bond('97년 발행,'27년 만기)2022.08AA-S&P정기평가
2022.09Aa2Moody's정기평가
2023.07AA-S&P정기평가
2023.08Aa2Moody's정기평가
2024.02Aa2Moody's정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)
구 분Moody'sS&P
등 급정 의등 급정 의
투자적격등급Aaa채무상환능력 최상, 신용위험 최소AAA채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
Aa1/Aa2/Aa3채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음AA+/AA/AA-채무상환능력이 매우 높음
A1/A2/A3채무상환능력 중상, 신용위험 낮음A+/A/A-채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
Baa1/Baa2/ Baa3채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음BBB+/BBB/BBB-채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에 좀 더 취약함
투기등급Ba1/Ba2/Ba3투기적 성향, 신용위험 상당함BB+/BB/BB-가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
B1/B2/B3투기적 성향, 신용위험 높음B+/B/B-경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
Caa투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음CCC현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
Ca투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재CC채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
C부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음C현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
D금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자특례상장 유형
유가증권시장 상장1975년 06월 11일해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가 . 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다. 공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나 . 경영진의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결의합니다 . 2024 년 반기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 4 인 ( 한종희 , 노태문 , 박학규 , 이정배 ), 사외이사 6인 (김한조 , 김준성 , 허은녕 , 유명희 , 신제윤 , 조혜경 ), 총 10인 의 이사로 구성되어 있습니다 .

당사의 대표이사는 이사회에서 선임 하며 각자 회사를 대표합니다 . 2024 년 반 기말 현재 당사의 대표이사는 한종희 사내이사 (2022 년 2 월 선임 , 2023 년 3 월 재선임 ) 입니다 . 경계현 대표이사는 2024 년 5 월 21 일 대표이사직과 사내이사직을 사임하였습니다 .

변동일자주총종류선임임기만료또는 해임
신규재선임
2020.03.18정기주총사내이사 한종희사내이사 최윤호--
2021.03.17정기주총-사내이사 김기남사내이사 김현석사내이사 고동진사외이사 박병국사외이사 김종훈(감사위원회 위원이 되는)사외이사 김선욱-
2021.03.17--대표이사 김기남대표이사 김현석대표이사 고동진-
2021.12.31---사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15-대표이사 한종희-대표이사 김기남 (사임)대표이사 김현석 (사임)대표이사 고동진 (사임)
2022.03.16정기주총사내이사 경계현사내이사 노태문사내이사 박학규사내이사 이정배사외이사 한화진사외이사 김준성사외이사 김한조사내이사 김기남 (사임)사내이사 김현석 (사임)사내이사 고동진 (사임)
2022.03.16-대표이사 경계현--
2022.03.19---사외이사 박재완(임기만료)사외이사 안규리(임기만료)
2022.04.20---사외이사 한화진(사임)
2022.05.17---사외이사 박병국(기타퇴임)
2022.11.03임시주총사외이사 허은녕사외이사 유명희--
2023.03.15정기주총-사내이사 한종희-
2023.03.15--대표이사 한종희-
2024.03.20정기주총사외이사 신제윤 ( 감사위원회 위원이 되는 ) 사외이사 조혜경-사외이사 김선욱 ( 기타퇴임 )
2024.03.22---사외이사 김종훈(임기만료)
2024.05.21---대표이사 및 사내이사 경계현 ( 사임 )
※ 2024 년 3 월 20 일 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 사외이사 1 인으로 조혜경 사외이사가 선임됨에 따라 2021 년 동일한 방식으로 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 선임된 김선욱 사외이사는 2024 년 3 월 20 일 사임 형식으로 퇴임하게 되었습니다 .

다 . 최대주주의 변동 2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주, %)
변동일최대주주명소유주식수지분율변동원인비 고
2021.04.29삼성생명보험㈜1,263,050,05321.16%변동전 최대주주의 피상속-
※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라 . 상호의 변경 2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다. 2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

마 . 합병 등에 관한 사항 2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다. 2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

바 . 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

사 . 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

연도내용
2020'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
AI ㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
'Galaxy Z 플립' 최초 폴더블폰 공개
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021'Neo QLED TV' 공개
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022BESPOKE 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
업계 최선단 12나노급 D램 양산
'Galaxy Z 폴드5', 'Galaxy Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개
2024새로운 AI폰 'Galaxy S24 시리즈 ' 공개
15 년 연속 글로벌 상업용 디스플레이 시장 1 위 달성
업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
BESPOKE 냉장고 , 출시 5년만에 누적 판매 300만대 돌파

(2) 조직의 변경당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전변경후
사업조직CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry, 디스플레이 패널)DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC( 디스플레이 패널)
Harman 부문Harman
지역총괄한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 2024년 반기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2024년 반기말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2024년 반기말 현재 유통주식수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주식의 종류비고
보통주우선주합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수20,000,000,0005,000,000,00025,000,000,000-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수7,780,466,8501,194,671,3508,975,138,200-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수1,810,684,300371,784,6502,182,468,950-
1. 감자----
2. 이익소각1,810,684,300371,784,6502,182,468,950자사주소각
3. 상환주식의 상환----
4. 기타----
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)5,969,782,550822,886,7006,792,669,250-
Ⅴ. 자기주식수----
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)5,969,782,550822,886,7006,792,669,250-

5. 정관에 관한 사항

가. 정 관 이력 당사는 제 55 기 정기주주총회 (2024 년 3 월 20 일 ) 에서 정관 일부를 변경하였습니다 . ☞ 정관변경에 대한 자세한 사항은 전 자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 에 공시된 제55기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다 .

정관변경일해당주총명주요변경사항변경이유
2024.03.20제 55 기 정기주주총회- 주권의 종류 삭제 - 명의개서대리인의 사무처리 내용 변경, 명의개서 대리인에 대한 주주정보 신고 조항 삭제, 소유자명세에 기반한 주주명부 작성 등 신설 - 주주명부 폐쇄 관련 사항 삭제 - 주식, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 근거조항 신설 - 이사회 산하 위원회로 보상위원회 , 지속가능경 영위원회 , 내부거래위원회를 명시 - 이사회의 소집 통지기한을 '24 시간 전 ' 에서 '7 일 전 (단 , 긴급시 24시간으로 단축 가능) ' 으로 변경 - 기타 조문 정비 : 제 38 조 ( 이익금의 처분 ), 제 40 조 ( 내부거래 등의 승인 )- 전자증권 관련 조문 정비 - 이사회 산하 설 치 되 어 있는 위원회 종류 추가 - 이사회 소집통지 시점 변경

나. 사업 목적[사업목적 현황]

구 분사업목적사업영위 여부
1전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
2통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
3의료기기의 제작 및 판매업영위
4광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업영위
5광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업영위
6전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
7저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업영위
8노우하우, 기술의 판매, 임대업영위
9정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공영위
10자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
11공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
12반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업영위
13반도체 제조 장치의 제조, 판매업영위
14반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업영위
15기타기계기구의 제작 및 판매업영위
16합성수지의 제조, 가공 및 판매업영위
17금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업영위
18수출입업 및 동 대행업영위
19경제성 식물의 재배 및 판매업미영위
20부동산업영위
21물품 매도 확약서 발행업영위
22계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업영위
23전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업영위
24주택사업 임대 및 분양영위
25운동, 경기 및 기타 관련사업영위
26전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업영위
27전기공급 및 제어장치 제조업영위
28교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업영위
29각 항에 관련된 부대사업 및 투자영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 226개 의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블 /사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 32개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 194개 의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.미주에는 TV, 스마트폰 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA), TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA) 등을 포함하여 총 46개 의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 66개 의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set 제품 판매법인과 SSS(Shanghai), SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개 의 법인이 운영되고 있습니다.

2024년 반기 당사의 매출은 145조 9,839억원으로 전년 동기 대비 18.0% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 2024년 반기 매출은 DX 부문이 89조 3,636억원(61.2%), DS 부문이 51조 6,938억원(35.4%)이며, SDC가 13조 326억원(8.9%), Harman은 6조 8,193억원(4.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부 문주요 제품매출액비중
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등893,63661.2%
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등516,93835.4%
SDC스마트폰용 OLED패널 등130,3268.9%
Harman디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등68,1934.7%
기타부문간 내부거래 제거 등△149,254△10.2%
총 계1,459,839100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2024년 반기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준이며, 스마트폰 은 전년 연간 평균 대비 약 7% 상승하 였습니다 . 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 60% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 32% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부 문품 목구체적 용도매입액비중주요 매입처
DX 부문모바일AP 솔루션CPU60,27517.1%Qualcomm, MediaTek 등
디스플레이 패널TV ㆍ 모니터용 화면표시장치38,31010.9%CSOT, SDP 등
Camera Module스마트폰 카메라29,7978.5%삼성전기, 파트론 등
기타-223,89663.5%
소 계352,278100.0%
DS 부문Chemical원판 가공12,99115.8%솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
Wafer반도체 원판11,10113.5%SK실트론㈜, SILTRONIC 등
기타-58,30770.7%
소 계82,399100.0%
SDCFPCA구동회로11,05819.0%㈜비에이치, 영풍전자㈜ 등
Cover Glass강화유리6,99612.0%Apple, LENS 등
기타-40,14369.0%
소 계58,197100.0%
HarmanSOC(System-On-Chip)CPU4,03118.2%NVIDIA, Intel 등
통신 모듈차량 통신2,42510.9%WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등
기타-15,75070.9%
소 계22,206100.0%
기타--194-
총 계515,274-
※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격과 Camera Module 가격은 각각 전 년 연간 평균 대비 약 7% 상승하였습니다. TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 12% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 31% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 33% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 약 5% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 9% 하락하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제56기 반기제55기제54기
DX 부문TV, 모니터 등25,67353,55255,747
스마트폰 등133,200284,700332,170
DS 부문메모리1,156,923,8051,926,651,5461,905,731,836
SDC디스플레이 패널1,1242,3202,700
Harman디지털 콕핏4,58810,91211,257
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2024년(제56기) 반기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 19,845천대 이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 98,686천대 이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다 . D S 부문의 메모리 생산실적은 1,156 ,923 백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 830천개 (8세대 Glass 환산 기준) 이며 한국(천안 , 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 3,449천개 이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습 니다.

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제56기 반기제55기제54기
DX 부문TV, 모니터 등19,84540,08541,802
스마트폰 등98,686189,991229,180
DS 부문메모리1,156,923,8051,926,651,5461,905,731,836
SDC디스플레이 패널8301,4072,008
Harman디지털 콕핏3,4497,6588,334
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2024년(제56기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 77.3% , 스마트폰 등은 74.1% 입니다.

(단위 : 천대)
부 문품 목제56기 반기
생산능력 대수실제 생산 대수가동률
DX 부문TV, 모니터 등25,67319,84577.3%
스마트폰 등133,20098,68674.1%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2024년(제56기) 반기 가동일은 휴일을 포함하여 총 182일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부 문품 목제56기 반기
가동 가능 시간실제 가동 시간가동률
DS 부문메모리43,68043,680100.0%
SDC디스플레이 패널21,84021,840100.0%

Harman의 2024년(제56기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 75.2% 입니다.

(단위 : 천개)
부문품 목제56기 반기
생산능력 개수실제 생산 개수가동률
Harman디지털 콕핏4,5883,44975.2%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역사업장소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)수원사업장경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
천안사업장충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)
온양사업장충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)
아산사업장충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)
구미1사업장경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)북미 총괄85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE
아프리카 총괄2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)미주 총괄3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
중국 총괄3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman미국 HQ400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker Automotive Systems, Inc.30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker Automotive Systems GmbH16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V.16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 반기말 현재 장부금액은 194조 4,498억원으로 전년말 대비 7조 1,935억 원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구 분토지건물및구축물기계장치건설중인자산기타유형자산계
기초기초장부금액99,994432,381833,092467,20339,8931,872,563
- 취득원가101,580736,9003,285,615467,203140,5864,731,884
- 감가상각누계액(손상 포함)△1,586△304,519△2,452,523-△100,693△2,859,321
증감일반취득 및 자본적지출63420,486115,21095,8027,286239,418
감가상각△245△20,765△157,406-△7,656△186,072
처분ㆍ폐기ㆍ손상△36△1,575△212-△147△1,970
기타3108,7776,2574,38083520,559
기말기말장부금액100,657439,304796,941567,38540,2111,944,498
- 취득원가102,422767,2553,435,782567,385148,2105,021,054
- 감가상각누계액(손상 포함)△1,765△327,951△2,638,841-△107,999△3,076,556
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2024년 반기 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 23.4조원 의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2024년 글로벌 시황 개선에 대비하여 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 점검할 것이며, 투자 효율성 제고를 통하여 내실을 다지는 활동도 병행할 계획입니다.

(단위 : 억원)
구 분내 용투자기간대상자산투자액
DS 부문신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.06건물ㆍ설비 등195,706
SDC신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.06건물ㆍ설비 등29,125
기 타신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.06건물ㆍ설비 등9,253
합 계234,084

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 2024년 반기 매출은 145조 9,839억원으로 전년 동기 대비 18% 증가하였습니다. 부문별로 보면 전년 동기 대비 DX 부문이 3.4%, DS 부문이 81.6% 증가하였고, SDC는 0.5% 감소하였으며, Harman은 2.4% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부 문매출유형품 목제56기 반기제55기제54기
DX 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,컴퓨터 등893,6361,699,9231,824,897
DS 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출DRAM,NAND Flash,모바일AP 등516,938665,945984,553
SDC제ㆍ상품,용역 및기타매출스마트폰용 OLED 패널 등130,326309,754343,826
Harman제ㆍ상품,용역 및기타매출디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등68,193143,885132,137
기 타부문간 내부거래 제거 등△149,254△230,152△263,099
합 계1,459,8392,589,3553,022,314
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제56기 반기제55기제54기
TV, 모니터 등147,775303,752332,795
스마트폰 등594,3241,086,3251,154,254
메모리392,321441,254685,349
디스플레이 패널130,326309,754343,826
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제56기 반기제55기제54기
제ㆍ상품1,403,8512,461,3802,903,461
용역 및 기타매출55,988127,975118,853
계1,459,8392,589,3553,022,314
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구 분제56기 반기제55기제54기
내수국내111,616205,196221,799
수출미주293,349510,934659,617
유럽148,526239,342265,147
아시아ㆍ아프리카172,794326,262425,114
중국323,452422,007546,998
계1,049,7371,703,7412,118,675
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자판 매 경 로소비자
생산 및매입전속 대리점소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인)

(2) 해외

판매자판 매 경 로소비자
생산법인판매법인Retailer소비자
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인판매법인Retailer
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로도매소매특직판기타
비 중17%25%49%9%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
전속대리점약정여신조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅)
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

(2) 해외

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
Retailer소매점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer양판점, 할인점, 백화점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor현지 거래처 직판 영업개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2024년 반기 당사의 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 14% 수준입니다. 바. 수주상황 2024년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책 당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

(주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 2024년 반기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세 효과 반영 전)에 미치는 영향은 66,935 백만원(전반기: 81,526백만원)이며, 당기손익( 법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1 ,351 백만원(전반기: 4, 309백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다. 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기말제55기말
부 채102,231,02792,228,115
자 본383,526,671363,677,865
부채비율26.7%25.4%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목 적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2024년 반기말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 32개 통화에 대하여 3,770건 의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분자산부채이익손실
통화선도104,98772,295426,311333,785

그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 2024년 반기말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다. 또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유 하고 있습니다. 2024년 반기말 현재 상기 풋옵션들 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방항 목내 용
Google계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2014.01.25
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries계약 유형공정 기술 라이선스 계약
체결시기2014.02.28
목적 및 내용14nm 공정의 고객기반 확대
Google계약 유형EMADA
체결시기 및 기간2019.02.27~2024.12.31(연장)
목적 및 내용유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약
Ericsson계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2021.05.07
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.06
목적 및 내용상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.13
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2023.01.19
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다. 2024년(제56기) 반기 당사의 연구개발비용은 15조 8,695억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 15조 8,692억원 을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용](단위 : 백만원, %)
과 목제56기 반기제55기제54기
연구개발비용 총계15,869,48028,352,76924,929,171
(정부보조금)△327△13,045△9,973
연구개발비용 계15,869,15328,339,72424,919,198
회계처리개발비 자산화(무형자산)---
연구개발비(비용)15,869,15328,339,72424,919,198
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]10.9%10.9%8.2%
※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내) 당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외) 미국(SRA , SFI ), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

라. 연구개발실적 2024년 반기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문Galaxy S24ㆍGalaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra 출시
Galaxy AㆍGalaxy A55 5G 출시ㆍGalaxy A35 5G 출시ㆍGalaxy A25 5G 출시ㆍGalaxy A15 LTEㆍ5G 출시
Galaxy북ㆍGalaxy Book4 Ultra 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 출시 ㆍGalaxy Book4 Edge 출시
Neo QLED 8KㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
Neo QLED 4KㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시
냉장고ㆍPeltier 적용 에너지효율 초절전 BESPOKE AI 하이브리드 냉장고 출시
세탁기ㆍ세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 출시
청소기ㆍ한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 출시
RAN S/W Packageㆍ업계 최초 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 기능시험 완료
DS 부문HBMㆍ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D 램 개발
SSDㆍ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시
NANDㆍ업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
엑시노스ㆍ 최신 기술 적용 모바일 AP ' 엑시노스 1480' 공개
이미지센서ㆍ업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 'HP9' 공개
SDCOLEDㆍ Galaxy S24 AMOLED 개발 ㆍBMW Mini 13.4" Round OLED Display 적용ㆍSurface Pro 10 출시
QD-Displayㆍ31.5"UHD, 27"QHD, QD-OLED 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 255,612건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수( 2024년 반기말 현재, 연결 기준)](단위 : 건)
구분한국미국유럽중국일본기타국가계
등록건수59,71896,01546,39626,1788,89118,414255,612

2024년 반기 중 총 15.9조원 의 R&D투자를 통해 국내 특허 3,776건, 미국 특허 4,641건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수](단위 : 건)
구 분2024년 반기2023년2022년
한 국3,7768,9099,136
미 국4,6418,9528,490

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다. 당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2024년 반기 중 미국에서 261건 의 디자인 특허( Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2023년2022년2021년
온실가스(tCO 2-eq)17,339,31719,285,53719,267,217
에너지(TJ)301,616290,024274,297
※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다. ※ 대상은 국내 제조사 업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용 실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등 에 따라 변 동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등)

1) TV산업 TV 산업은 1926 년 흑백 TV, 1954 년 컬러 TV 등장 이후 지금까지 , 평면 TV(LCD), 스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다 .

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플 리 케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 최근들어 IoT 기술 발전으로 TV를 통해 제어할 수 있는 가정 내 전자기기들이 증가하고 있어서 스크린 허브 기능이 더욱 부각되고 있습니다.

TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하는 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 이제 75인치 이상 98인치까지 초대형 제품들이 성장을 주도합니다. 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)는 물론 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업 모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산 되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스 가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2024년에는 8.6억대 로 판매가 확대될 전망입니다. 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2024.06 ).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2024년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 87% 수준, 피처폰의 비중 은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 13 % 수준으 로 전망됩니다 . 또한 스 마트폰 보급률은 2023년 52.5% 에서 2024년 53.1% 로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다(출처: TechInsights 2024.06).

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)1) TV산업TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억

328만대에서 2023년 2억 139만대 수준으로 소폭 감소 하였습니다. 2024 년은 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대 기대감으로 전년비 1.5% 성장한 2억 441만대 를 기록할 것으로 전망됩니다 . (출처 : Omdia 2024.06 )

< TV 시장점유율 추이 >

제 품2024년 반기2023년2022년
TV29.2%30.1%29.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2024년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

2) 모바일 산업스마트폰 시장은 경기 회복 기대 에 따른 소비심리 상승과 AI제품ㆍ서비스 확대 등으로 인해 2023년 11.5억대 에서 2024년 12억대 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다. 태블릿 시장은 코로나19(COVID-19)의 영향에 따른 비대면 수요 증가로 2021년 1.8억대로 성장한 후, 교체 수요 감소 등으로 2023년 1.4억대 수준으로 역성장 하였으나 2024년에는 교체 주기 도래에 따라 수요가 1.5억대 수준으로 회복될 전망입니다(출처: TechInsights 2024.06 ) .

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품2024년 반기2023년2022년
스마트폰19.5%19.7%21.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)1) TV산업 당사는 2006 년 이후 2023 년까지 18 년 연속으로 TV 판매 1 위를 달성하고 있습니다 . 이 기간 동안 전세계 TV 시장을 살펴보면 , 249 백만대를 기록한 2011 년까지는 지속성장 했으나 , 2012 년 (233 백만대 ) 부터 2023 년 (201 백만대 ) 까지 지속적으로 감소 추세입니다 . 반면 , 당사는 신제품의 적기 출시 및 마케팅 경쟁력 강화를 통해 전세계 시장점유율을 2006 년 14.2% 에서 2023 년 30.1% 로 확대했습니다 .

올해 TV 시장은 75 인치 이상 초대형 TV 와 1,500 불 이상 프리미엄 TV 군이 성장을 주도하고 있습니다 . 특히 북미와 유럽 , 한국 , 동남아 , 중국 등지에서 강세를 보이고 있는데 , 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고 , 패널가격 상승세도 지속 중이어서 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다 .

당사는 이러한 위기를 기회요인으로 판단하고 , 8K 해상도의 98 인치 초대형 TV 를 선두로 해서 , Neo QLED, OLED, QLED 주력제품과 라이프스타일 TV, 사운드바 등 사업군에 AI 신기술을 대거 적 용 , 경쟁사 와의 기술격차를 크게 벌려 나가고 있습니다 .

24 년형 Neo QLED 8K TV 에 탑재된 '8K AI 업스케일링 프로 (8K Upscaling Pro)' 는 삼성 반도체와 AI 기술을 사용하여 SD/HD/Full HD 등과 같은 저해상도 영상을 8K 급으로 향상시킵니다 . 음질 부분에서도 AI 기술을 적극 도입하여, 영화내 대화를 인식해 소음과 분리한 후 화자의 목소리를 또렷하게 조정하거나 , 물체의 움직임에 따라 입체적 사운드를 구현하는 기능들이 가능하게 되었습니다 .

또한 , AI TV 는 휴대폰 , 사운드바를 비롯한 집안의 다양한 가전기기들과 손쉽게 연결되어 TV 만의 서비스가 아니라 새로운 가치와 경험들도 선사합니다 . TV 와 연결된 전자기기들의 에너지 사용량을 제어하여 최적화할 수도 있고 , 부착된 카메라와 센서 등을 통해 집안의 상황을 파악하여 , 외부에 있는 주인에게 알려줄 수도 있습니다 . 이런 상황에서 모든 개인정보와 기기보안은 회사 보안 솔루션인 녹스 (Knox) 를 통해 철저히 보호됩니다 .

회사는 AI 핵심 기술채용과 함께 , 초대형 TV 시장 확대에 필요한 제품 라인업도 더욱 탄탄하게 구축하고 있습니다 . 90 인치 대 이상 성장 시장 주도를 위해 , 98 인치 라인업을 Neo QLED 8K/4K, QLED 에 이어 UHD 급으로 확대하는 한편 , 85 인치 Neo QLED, 83 인치 및 77 인치 OLED 라인업도 글로벌로 강화했습니다 .

미래 기술인 차세대 마이크로 LED 제품도 89 인치 , 101 인치에 이어 114 인치로 확대하고 있으며 , AI 와 광학 문자인식 기술을 활용하여 자막을 실시간으로 음성 변환시키는 '들리는 자막 ' 기술을 실용화하고 , 화면 윤곽선과 색상을 저시력자 맞춤형으로 재조정해 주는 '릴루미노 모드 (Re lumino Mode)' 기능도 향상시켜 '모두를 위한 TV' 공급 에도 최선의 노력을 하고 있습니다.

2) 모바일 산업당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 13년 연속 글로벌 출하량 1위 를유지하고 있습니다 (출처: TechInsights 2024.08 ) . 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 대화면 Infinity Display에 더해 Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 방수ㆍ방진, 고속 유ㆍ무선 충전, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상 특화 카메라 기능, 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집 등 고객의 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 'Galaxy Z 폴드' 로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로접히는 'Galaxy Z 플립'을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉하고 젊은 감성의 디자인으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블특화 경험을 지속 강화한 4세대, 5세대 Galaxy Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.

2024 년 1월 출시한 Galaxy S24 시리즈는 당사 최초로 'Galaxy AI'를 탑재하였 습니다. Galaxy AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 완전히 새로워진 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 번역, 편리한 텍스트 요약 등의 경험을 제공하고 있습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰이 포함된 웨어러블 제품 등 다양한 Galaxy Eco system 제품군을통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet (舊 Samsung Pay) , Samsung Health, Bixby 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분 증 , 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있으며, SmartThings, Bixby, Cloud를 활용하고 당사의 방대한 글로벌 Installed - base 기반 서비스 사업 강화를 통해 수익 구조를 다변화하기 위해 노력하고 있습니다.

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 Galaxy S22 시리즈 이후 많은 과제에 사용하고 있습니다. 'Galaxy Z 폴드5' 및 'Galaxy Z 플립5'에는 플라스틱 이외에도 재활용 글라스와 알루미늄을 적용하였으며, Galaxy S24 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 추가 적용하였습니다. 추가로, 당사는 2023년 5월 '자가 수리 프로그램'을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 가는 등, e-waste 를 최소화하여 환경에도 도움이 되고자 하였습니다.당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다. Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체 로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 파운드리 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등) 메모리 시장은 서버에서 Cloud 서비스 업체의 AI 향 투자 확대와 더불어 기업향 On-premise 서버 시장에서도 AI 서버 수요가 확대 되었습니다 . 이에 , HBM 뿐만 아니라 서버향 Conventional DRAM 및 SSD 또한 견조한 수요를 나타냈습니다 . PC 는 Sell-Out 부진으로 수요가 상대적으로 약세를 보였지만 , 모바일은 중화 OEM 고객사들의 해외 수출 확대와 메모리 가격 상승 전망에 따른 일부 재고 비축 기조로 견조한 수요가 유지 되었습니다 . 서버 응용 중심의 수요 강세 속에서, 당사는 Generati ve AI 향 고부가가치 제품 수요 적극 대응과 전반적인 시장 가격 개선에 힘입어 HBM 및 서버향 DDR5 및 SSD 제품의 매출을 확대하였습니다 .

Foundry 시장은 모바일 , Automotive 등의 응용처 수요 회복은 제한적이었으나 Advanced 공정을 사용하는 인공지능 (AI) 과 산업용 고성능 컴퓨터 (HPC) 의 반도체 수요 증가로 성장세를 보였습니다 . 2024 년 하반기는 AI/HPC 와 더불어 모바일 고객사의 수요 증가와 함께 최첨단 Advanced 공정이 지속적으로 성장을 주도할 것으로 예상됩니다 . 중장기는 모바일 AP(Application Processor), 전장향 반도체 수요 증가와 함께 응용처 전반적으로 지속적인 성장세가 전망됩니다 .

< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품2024년 반기2023년2022년
DRAM42.7%42.2%43.1%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. ( 2024 년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다 .)

(영업의 개황 등) 메모리의 서 버 시장 은 주요 Cloud 서비스 기 업체들에서의 AI향 투자가 확대됨에 따라 서버 수요 강세가 지속될 것으로 예상됩니다 . PC 및 모바일은 On-device AI 지원 모델 확대에 따른 탑재량 증가와 계절적 성수기 효과로 수요 모멘텀은 존재하나 , 상반기 고객사 부품 재고 증가를 감안하면 하반기 수요 성장이 제한적일 가능성도 있습니다 . 다만 , 업계 공급 관점에서는 AI 서버향 수요 대응으로 HBM, 서버향 DRAM 및 서버향 SSD 로 Capa 가 집중됨에 따라 PC 및 모바일 응 용에서 선단 공정 제품들의 Conventional Bit 공급 제약은 지속될 것으로 예 상됩니다 . 서버 중심의 수요 견조세 속에서 당사는 AI 향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응할 계획입니다. 특히 HBM3E 및 고용량 DDR5 시장에서의 경쟁력을 더욱 제고할 예정이며, 서버향 SSD에 대해서도 공급을 강화하여 판매를 더욱 확대할 계획입니다.

System LSI는 주력 시장인 글로벌 스마트폰 시장이 중국 OEM 중심으로 전년대비 소폭 성장 할 것으로 전망하며 , On-device AI 적용 확산에 따른 저전력 / 고성능 프로세서 및 고화소 이미지센서 등의 수요 확대에 적극 대응 하고 있습니다 . SOC 는 업계 최초로 3 나노 공정을 적용한 스마트 워치향 제품을 출시 하였으며 , On-device AI 및 Game 성능 강화한 모바일향 SOC 제품 라인업을 확대 하고 전장 , Data-Center 향 제품 등 차세대 기술 개발 및 고객과 협력을 강화하고 있습니다 . 이미지 센서는 당사 우위 미세 픽셀 활용도 향상을 위해 망원 카메라에 2 억 화소를 업계 최초 적용하여 양산 하였고 , 카메라 해상도 및 줌 성능 차별화를 선도하고 있으며 미래 성장 동력 확보를 위한 차량 , 증 강현실 , 드 론용 고객 발굴도 지속 하고 있습니다 . LSI 제품 스마트폰향 OLED mDDI 는 선단 공정 경쟁력을 바 탕으로 주요 고객사의 신제품 양산에 성공 하였으며 , pDDI 는 OLED 향과 TCON(터치컨트롤러) 사업 을 본격 확대 하고 있습니다 . PMIC(전력관리 IC) 는 모바일향 매출 확대 및 고객 다변화를 추진 하고 , 메모 리향 제품 Portfolio 를 확대 중이며 , Security 는 스마트폰향 보안 니즈 증가에 맞춰 고사양 제품 출시 등으로 매출 확대를 추진 하고 있습니다 .

Foundry는 시장변화에 맞춰 노드 및 응용 별 전략을 구체화 함과 동시에 기술개발 , 제조 , 비즈니스 역량에 대한 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다 . Advanced 노드는 GAA 를 적용한 3 나노 공정을 2022 년부터 양산하였으며 , 축적 된 경험과 노하우를 3 나노 2 세대에 반영하여 , 2024년 상반기에는 웨어러블향 양산을 시작하였 습니다 . 2024년 하반기에는 모바일향을 계획에 맞춰 양산 출하할 예정입니다 . 한 편, Advanced 노드의 지속적인 기술경쟁력 확보를 위해, 2나노 공정 적기 개발을 추진함과 동시에 고객 확대에 집중할 계획입니다 . Mature 노드는 고객 수요에 대응하기 위하여 Specialty 공정에 대한 꾸준한 투자 및 개발로 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다 . 또한 , 개발부터 양산까지의 사업화를 고려한 최적 라인 운영 및 공급 능력 확대도 지속 준비하고 있습니다 .

[SDC] (산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2023 년 14.4 억대에서 2024 년 14.3 억대로 소폭 감소 될 것으로 전망됩니다 . 스마트폰용 OLED 디스플레이 패널의 경우 2023년 6.1억대에서 2024년 8억대로 증가할 전망이며 , 전체 스마트폰 디스플레이 패널에서 차지하는 비중은 2023년 42.7%에서 2024년 55.8%로 증가할 것으로 전망됩니다 (출처 : Omdia 2024.07).

또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2023년 8.1억대에서 2024년 8.6억대로 시장이 성장할 것으로 전망됩니다 (출처 : Omdia 2024.06 ).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품2024년 반기2023년2022년
스마트폰 패널41.5%50.1%56.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2024년 반기 시장점유율은 외부조사기관의 예측치 입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구 에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍ IT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

2024 년 스마트폰 디스플레이 시장은 패널 업체간 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다 . 당사는 선도 기술을 통한 제품 차별화로 하이엔드 주도권을 지속 유지하며 판매 확대에 주력할 계획입니다 .

또한 , 8.6G IT OLED라인을 건설하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, Gaming, AUTO 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 할 계획입니다 .

대형 디스플레이 사업은 프리미엄 TV 및 모니터 제품 중심으로 역량을 집중하고 수율 향상 , Loss 절감 등 내실을 다져서 사업 경쟁력을 강화할 계획입니다 .

[Harman] (산업의 특성 등) Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐 길 수 있 는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈를 충족시키기 위해 자동차 제조사들은 Harman의 전장부품(디지털 콕핏, 카 오디오 등)을 활용하여 보다 편리하고 개인화된 맞춤경험을 제공하여 차별화하는데 주력하고 있습니다. 특히, 차량의 IT 기기화에 따른 SDV(Software Defined Vehicle)로의 변화로 인해, 자동차 제조사들은 중앙집중형 아키텍쳐의 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 변화를 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 기술 변화에 따른 업체간 경쟁은 치열할 것으로 예상됩니다. 라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 고객에게 더욱 큰 오디오 경험을 주기 위해 2023년 4분기 Roon Labs LLC를 인수했습니다. 소비자 오디오 제품( True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거에 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술이 적용되고 AI가 탑재 되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 변화에 따라, 사운드 재생 기술을 보유한 전통적인 오디오 업체들로 구성된 소비자 오디오 시장에 IT 업체들이 진입하여 경쟁하고 있습니다.

소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Wifi Home 스피커 및 게이밍 스피커 분야에서 고성장이 예상되며, 특히 휴대폰 제조사가 높은 시장점유율을 차지하고 있는 TWS 분야는 가장 성장률이 높을 것으로 예상됩니다.

프로페셔널 오디오 솔루션(상업용ㆍ대규모 공연장 등에서의 오디오, 특수조명, 영상컨트롤 솔루션 등) 산업은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용 방식에 따라 다양한 업체가 경쟁하고 있습 니다.

(국내외 시장여건 등) 세계 자동차 공급망의 불안, 고금리와 높은 인플레이션은 점진적으로 안정화되는 추세입니다. 그러나 유럽과 중동의 지정학적 이슈로 인한 원자재 가격 상승, 주요 국가들의 긴축 정책 지속 등의 불확실성은 여전히 상존합니다. 이러한 요소들을 고려해봤을 때 2024 년 전세계 자동차 생산량은 전년대비 1% 역성장 할 것으로 예상됩니다 (출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.06).< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품2024년 반기2023년2022년
디지털 콕핏14.0%16.5%17.9%
※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다. ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였습니다. (2024년 반기 시장점유율은 당사 추정치 입니다.)

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다.

자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자 오디오 및 프로페셔널 오디오 솔루션 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 Harman으로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 강화하는데 지속적으로도움이 될 것입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황 2024년(제56기) 반기 매출은 DX 부문이 89조 3,636억원(61.2%), DS 부문이 51조 6,938억원(35.4%)이며, SDC가 13조 326억원(8.9%), Harman은 6조 8,193억원(4.7%)입니다. 2024년(제56기) 반기 영업이익은 DX 부문이 6조 7,974억원, DS 부문이 8조 3,650억원, SDC가 1조 3,508억원, 그리고 Harman은 5,609억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문구 분제56기 반기제55기제54기
금액비중금액비중금액비중
DX 부문매출액893,63661.2%1,699,92365.7%1,824,89760.4%
영업이익67,97439.9%143,847219.0%127,46129.4%
총자산2,520,95537.1%2,342,53437.2%2,279,66938.6%
DS 부문매출액516,93835.4%665,94525.7%984,55332.6%
영업이익83,65049.1%△148,795△226.6%238,15854.9%
총자산3,197,81447.0%2,871,41145.6%2,620,55844.3%
SDC매출액130,3268.9%309,75412.0%343,82611.4%
영업이익13,5087.9%55,66584.8%59,53013.7%
총자산774,73411.4%792,75212.6%737,79812.5%
Harman매출액68,1934.7%143,8855.6%132,1374.4%
영업이익5,6093.3%11,73717.9%8,8052.0%
총자산192,7942.8%179,5662.9%171,0232.9%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기제55기제54기
2024년 6월말2023년 12월말2022년 12월말
[유동자산]217,858,103195,936,557218,470,581
ㆍ현금및현금성자산49,844,40569,080,89349,680,710
ㆍ단기금융상품50,921,35022,690,92465,102,886
ㆍ기타유동금융자산29,758635,393443,690
ㆍ매출채권43,660,88536,647,39335,721,563
ㆍ재고자산55,566,61351,625,87452,187,866
ㆍ기타17,835,09215,256,08015,333,866
[비유동자산]267,899,595259,969,423229,953,926
ㆍ기타비유동금융자산10,562,1208,912,69112,802,480
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자12,176,73011,767,44410,893,869
ㆍ유형자산194,449,826187,256,262168,045,388
ㆍ무형자산23,623,28022,741,86220,217,754
ㆍ기타27,087,63929,291,16417,994,435
자산총계485,757,698455,905,980448,424,507
[유동부채]84,354,93575,719,45278,344,852
[비유동부채]17,876,09216,508,66315,330,051
부채총계102,231,02792,228,11593,674,903
[지배기업 소유주지분]373,669,562353,233,775345,186,142
ㆍ자본금897,514897,514897,514
ㆍ주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
ㆍ이익잉여금358,035,802346,652,238337,946,407
ㆍ기타10,332,3531,280,1301,938,328
[비지배지분]9,857,10910,444,0909,563,462
자본총계383,526,671363,677,865354,749,604
2024년 1월~6월2023년 1월~12월2022년 1월~12월
매출액145,983,903258,935,494302,231,360
영업이익17,049,8876,566,97643,376,630
연결총당기순이익16,596,05315,487,10055,654,077
ㆍ지배기업 소유주지분16,263,68314,473,40154,730,018
ㆍ비지배지분332,3701,013,699924,059
기본주당순이익(단위 : 원)2,3942,1318,057
희석주당순이익(단위 : 원)2,3942,1318,057
연결에 포함된 회사수227개233개233개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 연결감사보고서 및 제56기 반기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기제55기제54기
2024년 6월말2023년 12월말2022년 12월말
[유동자산]85,822,04968,548,44259,062,658
ㆍ현금및현금성자산7,818,1796,061,4513,921,593
ㆍ단기금융상품3,819,49150,071137
ㆍ매출채권35,819,81527,363,01620,503,223
ㆍ재고자산31,861,50929,338,15127,990,007
ㆍ기타6,503,0555,735,7536,647,698
[비유동자산]231,813,389228,308,847201,021,092
ㆍ기타비유동금융자산2,189,9101,854,5041,364,608
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자57,551,51757,392,43857,397,249
ㆍ유형자산143,072,339140,579,161123,266,986
ㆍ무형자산10,834,06310,440,2118,561,424
ㆍ기타18,165,56018,042,53310,430,825
자산총계317,635,438296,857,289260,083,750
[유동부채]50,124,50841,775,10146,086,047
[비유동부채]30,640,18630,294,4144,581,512
부채총계80,764,69472,069,51550,667,559
[자본금]897,514897,514897,514
[주식발행초과금]4,403,8934,403,8934,403,893
[이익잉여금]231,894,075219,963,351204,388,016
[기타]△324,738△476,984△273,232
자본총계236,870,744224,787,774209,416,191
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법원가법원가법원가법
2024년 1월~6월2023년 1월~12월2022년 1월~12월
매출액104,973,735170,374,090211,867,483
영업이익(손실)9,229,871△11,526,29725,319,329
당기순이익16,835,85425,397,09925,418,778
기본주당순이익(단위 : 원)2,4793,7393,742
희석주당순이익(단위 : 원)2,4793,7393,742
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제55기 감사보고서 및 제56기 반기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표
제 56 기 반기말 2024.06.30 현재
제 55 기말 2023.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기말제 55 기말
자산
유동자산217,858,103195,936,557
현금및현금성자산 (주3,25)49,844,40569,080,893
단기금융상품 (주3,25)50,921,35022,690,924
단기상각후원가금융자산 (주3,25)0608,281
단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)29,75827,112
매출채권 (주3,25)43,660,88536,647,393
미수금 (주3,25)7,729,5626,633,248
선급비용3,769,4563,366,130
재고자산 (주5)55,566,61351,625,874
기타유동자산 (주3,25)6,336,0745,038,838
매각예정분류자산 (주28)0217,864
비유동자산267,899,595259,969,423
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)9,202,1047,481,297
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)1,360,0161,431,394
관계기업 및 공동기업 투자 (주6)12,176,73011,767,444
유형자산 (주7)194,449,826187,256,262
무형자산 (주8)23,623,28022,741,862
순확정급여자산 (주11)4,258,7214,905,219
이연법인세자산12,230,60510,211,797
기타비유동자산 (주3,25)10,598,31314,174,148
자산총계485,757,698455,905,980
부채
유동부채84,354,93575,719,452
매입채무 (주3,25)13,113,26711,319,824
단기차입금 (주3,9,25)10,626,5927,114,601
미지급금 (주3,25)14,496,80115,324,119
선수금 (주14)1,427,7221,492,602
예수금 (주3,25)934,763892,441
미지급비용 (주3,14,25)27,115,30226,013,273
당기법인세부채5,103,2293,358,715
유동성장기부채 (주3,9,10,25)2,114,8331,308,875
충당부채 (주12)7,436,6056,524,876
기타 유동부채 (주3,14,25)1,985,8212,308,472
매각예정분류부채 (주28)061,654
비유동부채17,876,09216,508,663
사채 (주3,10,25)20,573537,618
장기차입금 (주3,9,25)3,719,3863,724,850
장기미지급금 (주3,25)5,401,9405,488,283
순확정급여부채 (주11)497,929456,557
이연법인세부채623,074620,549
장기충당부채 (주12)3,353,1242,878,450
기타 비유동 부채 (주3,14,25)4,260,0662,802,356
부채총계102,231,02792,228,115
자본
지배기업 소유주지분373,669,562353,233,775
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)358,035,802346,652,238
기타자본항목 (주17)10,332,3531,280,130
비지배지분9,857,10910,444,090
자본총계383,526,671363,677,865
자본과부채총계485,757,698455,905,980

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주26)74,068,302145,983,90360,005,533123,750,904
매출원가 (주18)44,312,02690,198,35841,647,19087,654,283
매출총이익29,756,27655,785,54518,358,34336,096,621
판매비와관리비 (주18,19)19,312,39838,735,65817,689,79634,787,896
영업이익 (주26)10,443,87817,049,887668,5471,308,725
기타수익 (주20)318,501763,782201,176705,471
기타비용 (주20)245,496626,889169,057373,039
지분법이익 (주6)198,514413,347199,941413,782
금융수익 (주21)3,616,1847,071,2474,056,9288,684,977
금융비용 (주21)2,736,2375,369,3073,244,5407,200,541
법인세비용차감전순이익(손실)11,595,34419,302,0671,712,9953,539,375
법인세비용(수익) (주22)1,753,9992,706,014(10,576)241,204
계속영업이익(손실)9,841,34516,596,0531,723,5713,298,171
반기순이익9,841,34516,596,0531,723,5713,298,171
반기순이익의 귀속
지배기업 소유주지분9,642,65316,263,6831,547,0182,948,270
비지배지분198,692332,370176,553349,901
주당이익 (주23)
기본주당이익 (단위 : 원)1,4192,394228434
희석주당이익 (단위 : 원)1,4192,394228434

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익9,841,34516,596,0531,723,5713,298,171
기타포괄손익4,289,3829,284,334(83,744)5,895,756
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익730,7181,147,136364,8911,143,636
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)766,6741,278,153475,0091,471,490
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)(7,498)(20,316)(7,191)22,697
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(28,458)(110,701)(102,927)(350,551)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익3,558,6648,137,198(448,635)4,752,120
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)79,547132,174(50,332)85,428
해외사업장환산외환차이 (주17)3,516,4648,031,444(403,003)4,653,884
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)(37,347)(26,420)4,70012,808
반기총포괄손익14,130,72725,880,3871,639,8279,193,927
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분13,806,64625,340,9171,474,6388,761,401
비지배지분324,081539,470165,189432,526

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본
지배기업 소유주지분비지배지분자본 합계
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목지배기업 소유주지분 합계
2023.01.01 (기초자본)897,5144,403,893337,946,4071,938,328345,186,1429,563,462354,749,604
반기순이익002,948,27002,948,270349,9013,298,171
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)002,321,108(897,106)1,424,00247,4881,471,490
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000104,471104,4713,654108,125
해외사업장환산외환차이 (주17)0004,622,2664,622,26631,6184,653,884
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(350,415)(350,415)(136)(350,551)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)00012,80712,807112,808
배당00(4,905,130)0(4,905,130)(61,116)(4,966,246)
연결실체내 자본거래 등00000(825)(825)
연결실체의 변동
기타00000(834)(834)
2023.06.30 (기말자본)897,5144,403,893338,310,6555,430,351349,042,4139,933,213358,975,626
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893346,652,2381,280,130353,233,77510,444,090363,677,865
반기순이익0016,263,683016,263,683332,37016,596,053
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0025,0111,113,6601,138,671139,4821,278,153
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000118,196118,196(6,338)111,858
해외사업장환산외환차이 (주17)0007,958,0217,958,02173,4238,031,444
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(111,234)(111,234)533(110,701)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)000(26,420)(26,420)0(26,420)
배당00(4,905,130)0(4,905,130)(1,083,758)(5,988,888)
연결실체내 자본거래 등00000(4,489)(4,489)
연결실체의 변동00000(38,204)(38,204)
기타
2024.06.30 (기말자본)897,5144,403,893358,035,80210,332,353373,669,5629,857,109383,526,671

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
영업활동현금흐름28,761,71614,461,689
영업에서 창출된 현금흐름31,136,16716,982,831
반기순이익16,596,0533,298,171
조정 (주24)18,787,79621,958,025
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)(4,247,682)(8,273,365)
이자의 수취1,884,6682,429,443
이자의 지급(321,567)(441,850)
배당금 수입199,14352,618
법인세 납부액(4,136,695)(4,561,353)
투자활동현금흐름(48,130,985)21,022,564
단기금융상품의 순감소(증가)(26,295,541)43,879,546
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)620,858416,095
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)(2,629)3,770
장기금융상품의 처분4,100,0084,491,705
장기금융상품의 취득(129,053)(534)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분176,0683,750,752
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의취득(131,218)(20,013)
당기손익-공정가치금융자산의 처분185,02938,818
당기손익-공정가치금융자산의 취득(30,459)(69,368)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분18,96517,839
관계기업 및 공동기업 투자의 취득(9,342)(65,182)
유형자산의 처분46,45267,844
유형자산의 취득(25,362,271)(29,373,990)
무형자산의 처분15,86911,253
무형자산의 취득(1,382,199)(1,620,300)
매각예정분류자산 처분으로 인한 현금유입액101,5630
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(53,085)(505,671)
재무활동현금흐름(2,837,616)(6,760,720)
단기차입금의 순증가(감소)3,499,218(1,503,980)
장기차입금의 차입336,764193,279
사채 및 장기차입금의 상환(693,360)(543,400)
배당금의지급(5,975,749)(4,905,792)
비지배지분의 증감(4,489)(827)
외화환산으로 인한 현금의 변동2,970,3971,515,532
현금및현금성자산의 증가(감소)(19,236,488)30,239,065
기초현금및현금성자산69,080,89349,680,710
기말현금및현금성자산49,844,40579,919,775

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 226개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 37개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 나. 종속기업 현황 당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당반기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당반기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 당반기말 당반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 62,704,147 7,140,090 6,659,416 1,247,039 11,076,185 3,235,781 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 46,575,075 17,470,901 9,258,155 13,281 20,060,311 333,976 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 28,774,139 314,506 - 347,682 - 4,615,718 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 22,565,941 12,687,683 1,126,761 118,704 2,174,154 256,455 Harman과 그 종속기업(*2) 19,279,412 6,245,351 3,610,314 222,058 6,798,739 403,492 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 17,266,621 880,604 2,958,754 366,322 6,021,423 644,438 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 16,180,890 8,949,907 10,840,038 129,864 17,726,774 201,202 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 13,415,739 12,878,393 615,345 (45,111) 1,439,698 11,616 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 11,805,327 3,220,541 7,453,338 563,088 18,488,988 1,518,320 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 8,882,136 3,412,625 4,428,545 274,906 8,902,510 760,005 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 8,615,408 3,201,747 - 46,942 - 121,277 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,786,353 2,881,368 5,267,889 522,739 10,950,270 927,552 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,508,214 2,522,498 5,529,521 211,865 9,109,742 379,724 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 7,426,792 6,874,774 8,632,773 119,339 15,877,961 232,228 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,047,383 1,652,704 2,053,934 61,806 4,181,008 213,082 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,482,413 917,382 1,782,722 59,062 3,468,330 114,139 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,971,962 1,969,743 1,392,604 (29,123) 3,055,309 15,459 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,766,924 1,807,201 4,241,830 272,349 8,552,516 738,262 Samsung International, Inc. (SII) 2,722,724 754,830 1,981,732 216,043 3,639,536 360,842 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,369,807 619,525 1,107,584 1,442 2,353,788 31,929 세메스㈜ 2,225,131 620,360 669,179 40,077 1,245,234 77,044 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,224,736 1,494,356 1,400,362 7,395 2,893,505 59,848 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,143,918 1,013,797 1,090,802 (14,602) 2,184,702 26,176 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,093,728 2,084,945 1,507,625 (83,026) 3,311,558 (58,863) Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,873,216 715,850 662,554 (38,487) 1,510,062 31,517 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 전기말 전반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 5,444,771 871,621 11,035,413 2,404,779 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 9,157,280 79,508 19,977,552 294,772 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 333,661 - 6,966,849 Harman과 그 종속기업(*2) 17,956,557 6,009,675 3,488,999 205,076 6,651,475 285,899 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 16,714,945 7,791,914 1,136,235 148,327 2,091,445 252,445 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 2,440,992 203,913 5,011,167 530,735 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 12,796,440 6,276,293 5,113,436 55,475 10,076,971 182,461 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 12,554,481 3,593,527 6,729,383 870,408 15,346,957 1,166,442 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 702,653 12,754 1,574,264 177,969 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 23,610 - 32,085 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 3,499,445 235,083 7,313,363 568,363 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,383,485 1,570,459 5,025,494 120,439 10,213,581 570,535 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,301,860 2,215,062 4,337,615 447,372 10,033,911 910,213 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 1,738,745 32,413 3,654,447 164,645 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 3,669,230 50,856 6,589,203 114,934 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,043,677 843,736 1,598,461 153,715 3,095,852 352,241 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 1,183,524 96,887 2,402,275 185,939 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 1,323,540 14 2,850,876 72,364 세메스㈜ 2,187,919 659,607 683,383 58,675 1,409,736 82,958 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 909,620 23,765 1,752,163 83,052 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,097,706 2,033,152 1,407,255 (5,306) 3,049,199 54,982 Samsung International, Inc. (SII) 1,879,442 383,763 1,912,341 403,181 3,668,330 768,771 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 933,647 (746) 1,879,459 1,453 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 630,333 26,455 1,462,038 132,672 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,639,004 1,443,005 3,802,880 42,336 8,045,329 226,763 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당반기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 아시아(중국제외) Harman International (Thailand) Co., Ltd. 설립 연결제외 미주 Harman Financial Group LLC 청산 유럽ㆍCIS Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK) 청산 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 청산 아시아(중국제외) DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 매각 국내 ㈜도우인시스 매각 지에프㈜ 매각 SVIC 48호 신기술투자조합 청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

2.1. 재무제표 작성기준연결회사의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간종료일인 2024년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2.2. 회계정책 반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 반기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타
금융자산49,844,40550,921,3500043,660,885009,824,650154,251,290000009,202,104009,202,10400029,758001,360,016448,6681,838,442000000044,80944,809
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타
금융자산69,080,89322,690,924608,281036,647,3930014,294,254143,321,745000007,481,297007,481,29700027,112001,431,394475,2441,933,750000000070,77770,777
금융자산의 범주별 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산49,844,40550,921,350029,75843,660,8859,202,1041,360,01610,318,127165,336,645
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산69,080,89322,690,924608,28127,11236,647,3937,481,2971,431,39414,840,275152,807,569
당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주
기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채
금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타
금융부채13,113,267250,94813,131,7061,070,94720,57304,812,13212,242,16344,641,736000000041,62541,625010,375,64401,043,88603,719,386030,70815,169,624
전기말(단위 : 백만원)
금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채
금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타
금융부채11,319,824504,55213,996,395310,436537,61804,907,87511,330,54542,907,245000000049,90449,90406,610,0490998,43903,724,850033,55911,366,897
금융부채의 범주별 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
금융부채13,113,26710,626,59213,131,7062,114,83320,5733,719,3864,812,13212,314,49659,852,985
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
금융부채11,319,8247,114,60113,996,3951,308,875537,6183,724,8504,907,87511,414,00854,324,046
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
기타포괄손익-공정가치금융자산9,202,104
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
기타포괄손익-공정가치금융자산7,481,297
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융자산, 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 당기손익인식금융자산29,75829,758
비유동 당기손익인식금융자산670,911689,1051,360,016
당기손익인식금융자산 합계1,389,774
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융자산, 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 당기손익인식금융자산27,11227,112
비유동 당기손익인식금융자산619,036812,3581,431,394
당기손익인식금융자산 합계1,458,506
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타합계
측정 전체
총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)
금융자산932,1581,253,15513,957107,4533245,62530,82111,99832,428128,82562,01354,8043,831,3624,155,722547,3111,111,0305,450,3746,828,612
보유주식수134,027,2812,004,717647,3203,518,3423,701,8728,398,40077,000,000
지분율0.1520.0510.0190.0460.0750.0550.090
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타합계
측정 전체
총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)총장부금액장부금액(시장가치)
금융자산1,038,711131,1085,56011,857125,67950,3583,140,9781,093,9635,598,214
보유주식수
지분율
지분율에 대한 설명

5. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
제품 및 상품15,352,148(986,462)14,365,686
반제품 및 재공품24,763,317(1,379,982)23,383,335
원재료 및 저장품17,917,565(1,633,053)16,284,512
미착품1,533,08001,533,080
재고자산 계59,566,110(3,999,497)55,566,613
전기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
제품 및 상품16,120,367(1,567,353)14,553,014
반제품 및 재공품26,501,664(4,303,216)22,198,448
원재료 및 저장품15,222,937(1,525,583)13,697,354
미착품1,177,05801,177,058
재고자산 계59,022,026(7,396,152)51,625,874

6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초 11,767,444 10,893,869 취득 9,342 65,182 처분 (18,995) (18,357) 이익 중 지분해당액 413,347 413,782 기타(*) 5,592 (19,777) 반기말 12,176,730 11,334,699 (*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 (*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 1,939,430 1,944,994 359,237 1,837,925 1,841,393 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,019,494 2,030,863 147,963 1,955,699 1,966,206 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,224,036 3,228,596 1,424,358 3,068,636 3,073,595 삼성SDI㈜ 1,242,605 3,916,963 2,989,443 1,242,605 3,726,675 2,912,564 ㈜제일기획 506,162 379,596 680,107 506,162 368,875 669,363 기타 686,567 841,530 1,089,617 690,481 844,645 1,093,799 계 4,366,892 12,321,049 11,963,620 4,370,806 11,802,455 11,556,920 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 138,408 138,405 215,000 138,939 138,938 기타 259,994 74,128 74,705 259,994 72,215 71,586 계 474,994 212,536 213,110 474,994 211,154 210,524 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당반기 및 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,841,393 85,364 38,584 (20,347) 1,944,994 삼성에스디에스㈜ 1,966,206 88,396 23,436 (47,175) 2,030,863 삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 155,807 (806) - 3,228,596 삼성SDI㈜ 2,912,564 50,694 39,648 (13,463) 2,989,443 ㈜제일기획 669,363 30,809 12,167 (32,232) 680,107 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 138,938 (533) - - 138,405 기타 1,165,385 2,810 (1,171) (2,702) 1,164,322 계 11,767,444 413,347 111,858 (115,919) 12,176,730 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,764,249 56,192 6,258 (37,155) 1,789,544 삼성에스디에스㈜ 1,870,338 84,939 19,059 (55,910) 1,918,426 삼성바이오로직스㈜ 2,808,673 102,673 (32) - 2,911,314 삼성SDI㈜ 2,691,223 101,539 37,340 (13,868) 2,816,234 ㈜제일기획 649,161 29,823 4,567 (33,394) 650,157 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 137,745 (1,448) - - 136,297 기타 972,480 40,064 40,933 59,250 1,112,727 계 10,893,869 413,782 108,125 (81,077) 11,334,699 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당반기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 6,057,580 8,436,909 5,431,353 9,968,558 2,253,613 비유동자산 6,686,875 4,245,463 10,911,498 27,814,168 523,289 유동부채 3,406,462 2,410,841 4,034,077 10,609,204 1,213,266 비유동부채 854,951 996,141 1,980,450 5,983,949 226,913 비지배지분 201,919 334,958 - 1,732,989 12,770 요약 포괄손익계산서: 매출 5,204,421 6,616,222 2,103,808 9,581,028 2,107,457 계속영업손익(*) 357,063 387,513 497,354 547,602 107,420 세후중단영업손익(*) (1,521) - - - - 기타포괄손익(*) 164,890 103,755 478 416,030 42,394 총포괄손익(*) 520,432 491,268 497,832 963,632 149,814 Ⅱ. 배당 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420 비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085 유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034 비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707 비지배지분 182,613 317,562 - 1,395,877 11,206 요약 포괄손익계산서(전반기): 매출 4,242,286 6,691,688 1,587,107 11,195,427 1,913,000 계속영업손익(*) 232,469 375,102 326,641 899,767 104,081 세후중단영업손익(*) (8,472) - - - - 기타포괄손익(*) 38,283 84,377 (91) 271,927 19,952 총포괄손익(*) 262,280 459,479 326,550 1,171,694 124,033 Ⅱ. 배당(전반기) 배당 37,155 55,911 - 13,867 33,394 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당반기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 118,300 116,372 비유동자산 188,879 185,100 유동부채 29,372 22,684 비유동부채 992 911 요약 포괄손익계산서(*): 매출 72,395 50,320 계속영업손익 (1,063) (2,896) 세후중단영업손익 - - 기타포괄손익 - - 총포괄손익 (1,063) (2,896) Ⅱ. 배당 배당 - - (*) 반기 6개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 반기순손익 1,445 1,365 38,861 1,203 기타포괄손익 267 (1,438) 40,789 144 총포괄손익 1,712 (73) 79,650 1,347 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 주식수(주) 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 2,795,507 2,710,580 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,594,608 2,970,259 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 16,151,984 16,885,155 삼성SDI㈜ 13,462,673 4,765,786 6,354,382 ㈜제일기획 29,038,075 534,301 552,595 사. 기타사항증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일 의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2020년 10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결 시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다.향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법평가손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당반기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 장부금액187,256,262
일반취득 및 자본적지출23,941,766
감가상각비, 유형자산(18,607,158)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(196,972)
기타2,055,928
반기말 장부금액194,449,826
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 장부금액168,045,388
일반취득 및 자본적지출26,299,312
감가상각비, 유형자산(17,568,639)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(209,921)
기타1,303,802
반기말 장부금액177,869,942
기타 변동에 대한 각주, 유형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산16,505,4342,101,72418,607,158
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산15,643,3211,925,31817,568,639
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산5,434,792
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산5,449,032
사용권자산 변동에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산의 추가533,366
감가상각비, 사용권자산597,325
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산의 추가1,040,012
감가상각비, 사용권자산589,402

8. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초장부금액22,741,862
개별취득1,669,514
상각(1,465,554)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(35,351)
기타712,809
반기말장부금액23,623,280
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초장부금액20,217,754
개별취득4,324,670
상각(1,576,451)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(25,652)
기타489,913
반기말장부금액23,430,234
기타 변동에 대한 각주, 무형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비994,161471,3931,465,554
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비1,109,423467,0281,576,451

9. 차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
단기차입금
담보부차입금-우리은행 등무담보차입금-씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율0.0000.1360.0000.539
단기차입금10,375,644250,94810,626,592
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
단기차입금
담보부차입금-우리은행 등무담보차입금-씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율
단기차입금6,610,049504,5527,114,601
차입금에 대한 기술
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
유동성장기차입금
은행차입금-BNP 등리스부채-CSSD 등_1
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율0.3610.5530.046
유동성장기차입금506,8391,043,8861,550,725
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
유동성장기차입금
은행차입금-BNP 등리스부채-CSSD 등_1
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율
유동성장기차입금304,082998,4391,302,521
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
장기 차입금
리스부채-CSSD 등_2
연이자율0.046
장기차입금3,719,386
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
장기 차입금
리스부채-CSSD 등_2
연이자율
장기차입금3,724,850
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당반기 중 발생한 이자비용은 108,570백만원(전반기: 94,075백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용108,570
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당반기 중 발생한 이자비용은 108,570백만원(전반기: 94,075백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용94,075

10. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-022015-05-11
만기상환일2027-10-012025-05-15
연이자율0.0770.042
명목금액27,784555,680583,464
명목금액, 외화금액US$ 20,000천US$ 400,000천
사채할인발행차금(344)
사채할증발행차금1,561
계584,681
차감: 유동성사채(564,108)
비유동성사채20,573
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-022015-05-11
만기상환일2027-10-012025-05-15
연이자율0.0770.042
명목금액25,788515,760541,548
명목금액, 외화금액US$ 20,000천US$ 400,000천
사채할인발행차금(370)
사채할증발행차금2,794
계543,972
차감: 유동성사채(6,354)
비유동성사채537,618
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치15,927,219304,90716,232,126
사외적립자산의 공정가치(19,992,918)
순확정급여부채(자산) 계(3,760,792)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치15,403,976319,68915,723,665
사외적립자산의 공정가치(20,172,327)
순확정급여부채(자산) 계(4,448,662)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와 일반관리비기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도699,746
순이자비용(수익), 확정급여제도(129,384)
과거근무원가, 확정급여제도(273)
기타 비용, 확정급여제도11,864
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도232,457349,496581,953
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와 일반관리비기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도634,643
순이자비용(수익), 확정급여제도(176,734)
과거근무원가, 확정급여제도(581)
기타 비용, 확정급여제도15,865
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도189,349283,844473,193

12. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타기타충당부채 합계
기초2,540,2121,838,052993,7514,031,3119,403,326
순전입(환입)1,006,577638,975114,4991,730,4083,490,459
사용(903,447)(471,073)(195,635)(733,650)(2,303,805)
기타(*)81,92152,5598,15557,114199,749
반기말2,725,2632,058,513920,7705,085,18310,789,729
충당부채의 성격에 대한 기술연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
기타충당부채에 대한 기술
(*) 기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
배출량
무상할당 배출권1,630만톤(tCO2-eq)
배출량 추정치1,811만톤(tCO2-eq)
배출권 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초19,567
증가1,272
사용(225)
반기말20,614
배출부채 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초137
순전입(환입)70
사용0
반기말207
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초32,838
순전입(환입)0
사용(14)
반기말32,824

13. 우발부채와 약정사항 (연결)

우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채가. 소송 등당반기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정
총 약정금액14,903,033
약정에 대한 설명나. 기타 약정사항당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 14,903,033백만원입니다.

14. 계약부채 (연결)

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채12,662,537
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,327,724
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식수(주)5,969,782,550822,886,700
유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
발행주식 액면 총액(백만원)596,97882,289679,267
납입자본금(백만원)897,514
자본에 대한 설명보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당반기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

16. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
임의적립금 등208,843,803
연결미처분이익잉여금149,191,999
계358,035,802
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
임의적립금 등208,198,003
연결미처분이익잉여금138,454,235
계346,652,238
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
범위
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
배당금액2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
전반기(단위 : 백만원)
범위
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2023-03-312023-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
배당금액2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154

17. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소10,332,353
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익1,308,079
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분303,340
해외사업장환산외환차이11,609,133
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,960,760)
기타72,561
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소1,280,130
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익194,419
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분185,144
해외사업장환산외환차이3,651,112
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,849,526)
기타98,981

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
제품 및 재공품 등의 변동(595,106)(994,371)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등22,856,76047,155,223
급여8,153,69916,228,699
퇴직급여367,126714,936
감가상각비9,375,84818,607,158
무형자산상각비746,0721,465,554
복리후생비1,676,3313,400,809
유틸리티비1,970,1743,993,356
외주용역비1,996,5453,767,051
광고선전비1,323,7452,758,671
판매촉진비1,779,4343,616,828
기타 비용13,973,79628,220,102
성격별 비용 합계63,624,424128,934,016
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
제품 및 재공품 등의 변동(935,654)(3,152,414)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등21,190,33948,387,259
급여8,090,47315,991,639
퇴직급여273,221551,510
감가상각비8,767,74417,568,639
무형자산상각비790,8531,576,451
복리후생비1,740,1733,281,449
유틸리티비1,771,3783,632,488
외주용역비1,729,9373,410,856
광고선전비1,073,4392,218,782
판매촉진비1,568,8353,241,787
기타 비용13,276,24825,733,733
성격별 비용 합계59,336,986122,442,179
성격별 비용에 대한 공시
연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
급여2,182,2964,361,506
퇴직급여113,674191,265
지급수수료2,197,6954,281,199
감가상각비418,377831,374
무형자산상각비176,923351,970
광고선전비1,323,7452,758,671
판매촉진비1,779,4343,616,828
운반비647,0091,361,544
서비스비782,0822,023,641
기타판매비와관리비1,642,0503,088,507
소계11,263,28522,866,505
경상연구개발비-연구개발 총지출액8,049,11315,869,153
계19,312,39838,735,658
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
급여2,102,0674,174,476
퇴직급여70,645140,157
지급수수료2,070,6544,174,578
감가상각비419,353822,999
무형자산상각비172,647341,586
광고선전비1,073,4392,218,782
판매촉진비1,568,8353,241,787
운반비420,198834,603
서비스비1,088,3952,110,131
기타판매비와관리비1,505,0082,951,508
소계10,491,24121,010,607
경상연구개발비-연구개발 총지출액7,198,55513,777,289
계17,689,79634,787,896

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
배당금수익33,05972,516
임대료수익38,80577,719
유형자산처분이익19,02228,357
기타227,615585,190
기타수익 계318,501763,782
유형자산처분손실5,18931,237
기부금27,908105,384
기타212,399490,268
기타비용 계245,496626,889
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
배당금수익48,89496,788
임대료수익36,96374,905
유형자산처분이익20,59855,047
기타94,721478,731
기타수익 계201,176705,471
유형자산처분손실10,61120,003
기부금29,710102,793
기타128,736250,243
기타비용 계169,057373,039

21. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
이자수익(금융수익)1,178,0962,350,281
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,178,0452,350,197
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익5184
외환차이2,198,3844,319,313
파생상품관련이익239,704401,653
금융수익 합계3,616,1847,071,247
이자비용194,748437,520
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용27,08194,008
기타 금융부채 이자비용167,667343,512
외환차이2,312,4874,552,548
파생상품관련손실229,002379,239
금융비용 합계2,736,2375,369,307
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
이자수익(금융수익)1,152,2732,212,719
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,152,2122,212,592
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익61127
외환차이2,758,6035,878,615
파생상품관련이익146,052593,643
금융수익 합계4,056,9288,684,977
이자비용286,893578,570
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용176,050327,906
기타 금융부채 이자비용110,843250,664
외환차이2,556,3595,932,237
파생상품관련손실401,288689,734
금융비용 합계3,244,5407,200,541
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용 (연결)

법인세에 대한 반기별 공시
내용
법인세에 대한 반기별 공시에 대한 설명법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당반기말 현재 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 14.0%입니다.
2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.140

23. 주당이익 (연결)

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
지배회사지분 반기순이익9,642,65316,263,6839,642,65316,263,683
지배기업의 보통주에 귀속되는 반기순이익(손실)8,474,51014,293,446
가중평균유통보통주식수(천주)5,969,7835,969,783
기본 보통주 주당이익(원)1,4192,394
지배기업의 우선주에 귀속되는 반기순이익(손실)1,168,1431,970,237
가중평균유통우선주식수(천주)822,887822,887
기본 우선주 주당이익(원)1,4192,394
전반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
지배회사지분 반기순이익1,547,0182,948,2701,547,0182,948,270
지배기업의 보통주에 귀속되는 반기순이익(손실)1,359,6072,591,107
가중평균유통보통주식수(천주)5,969,7835,969,783
기본 보통주 주당이익(원)228434
지배기업의 우선주에 귀속되는 반기순이익(손실)187,411357,163
가중평균유통우선주식수(천주)822,887822,887
기본 우선주 주당이익(원)228434
희석주당이익에 대한 기술
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계18,787,796
조정내역 계법인세비용2,706,014
금융수익(3,582,400)
금융비용2,161,371
퇴직급여714,936
감가상각비18,607,158
무형자산상각비1,465,554
대손상각비(환입)(20,386)
배당금수익(72,516)
지분법이익(413,347)
유형자산처분이익(28,357)
유형자산처분손실31,237
재고자산평가손실(환입) 등(2,777,967)
기타(3,501)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(4,247,682)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(4,814,802)
미수금의 감소(증가)269,310
장단기선급비용의 감소(증가)(4,706)
재고자산의 감소(증가)68,248
매입채무의 증가(감소)(196,504)
장단기미지급금의 증가(감소)176,912
선수금의 증가(감소)(117,196)
예수금의 증가(감소)16,828
미지급비용의 증가(감소)261,533
장단기충당부채의 증가(감소)1,186,654
퇴직금의 지급(567,124)
기타(526,835)
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계21,958,025
조정내역 계법인세비용241,205
금융수익(3,619,551)
금융비용2,601,229
퇴직급여551,510
감가상각비17,568,639
무형자산상각비1,576,451
대손상각비(환입)76,054
배당금수익(96,788)
지분법이익(413,782)
유형자산처분이익(55,047)
유형자산처분손실20,003
재고자산평가손실(환입) 등3,569,456
기타(61,354)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(8,273,365)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)727,124
미수금의 감소(증가)990,666
장단기선급비용의 감소(증가)(449,776)
재고자산의 감소(증가)(5,846,100)
매입채무의 증가(감소)635,101
장단기미지급금의 증가(감소)589,905
선수금의 증가(감소)(181,346)
예수금의 증가(감소)(562,980)
미지급비용의 증가(감소)(4,485,803)
장단기충당부채의 증가(감소)1,223,152
퇴직금의 지급(323,060)
기타(590,248)
리스 현금유출
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출588,341
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출108,570
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출538,783
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출94,075

25. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험자본위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.당반기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 66,935백만원(전반기: 81,526백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,351백만원(전반기: 4,309백만원)입니다.연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향66,935
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향1,351
전반기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험자본위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향81,526
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 당기손익에 미치는 영향4,309
부채비율에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
총장부금액
부채102,231,027
자본383,526,671
부채비율0.267
전기말(단위 : 백만원)
총장부금액
부채92,228,115
자본363,677,865
부채비율0.254
공정가치 측정, 금융자산
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
장부금액49,844,40550,921,350029,75843,660,8859,202,1041,360,01610,318,127165,336,645
공정가치029,7589,202,1041,360,016493,477
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산9,824,650
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,824,650백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 12,242,163백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품단기상각후원가금융자산단기당기손익-공정가치금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
장부금액69,080,89322,690,924608,28127,11236,647,3937,481,2971,431,39414,840,275152,807,569
공정가치27,1127,481,2971,431,394546,021
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산14,294,254
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,824,650백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 12,242,163백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
공정가치 측정, 금융부채
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금유동성장기부채유동성장기차입금유동성사채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
장부금액13,113,26710,626,59213,131,7062,114,8331,550,725564,10820,5733,719,3864,812,13212,314,49659,852,985
공정가치557,099557,09923,87372,333
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채12,242,163
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,824,650백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 12,242,163백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금유동성장기부채유동성장기차입금유동성사채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
장부금액11,319,8247,114,60113,996,3951,308,8751,302,5216,354537,6183,724,8504,907,87511,414,00854,324,046
공정가치6,7576,757529,25483,463
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융부채11,330,545
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,824,650백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 12,242,163백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
금융상품
단기당기손익-공정가치금융자산기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산유동성사채사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
금융자산029,758029,7586,693,49302,508,6119,202,104135,12001,224,8961,360,0160117,757375,720493,477
금융부채0557,0990557,099023,873023,873072,333072,333
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
금융상품
단기당기손익-공정가치금융자산기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산유동성사채사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
금융자산027,112027,1125,250,99302,230,3047,481,297347,22101,084,1731,431,3940130,364415,657546,021
금융부채06,75706,7570529,2540529,254083,463083,463
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
공정가치 서열체계 수준 1공정가치 서열체계 수준 2공정가치 서열체계 수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.보고기간종료일 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
금융상품
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)지분 콜옵션지분 풋옵션
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성 1, 측정 투입변수가격 변동성 2, 측정 투입변수
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
가치평가기법현금흐름할인법현금흐름할인법 등현금흐름할인법현금흐름할인법이항모형이항모형
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.01000.16000.00000.17100.00000.09700.00000.09700.03300.66600.03900.05200.01700.21400.3150
금융자산, 공정가치33,30939,6211,373,739234,974344,97430,746
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
수준 3
기초금융자산3,730,134
매입160,771
매도(13,928)
당기손익으로 인식된 손익(5,233)
기타포괄손익으로 인식된 손익104,246
기타133,237
반기말금융자산4,109,227
전반기(단위 : 백만원)
수준 3
기초금융자산3,303,227
매입120,995
매도(3,216,022)
당기손익으로 인식된 손익248,191
기타포괄손익으로 인식된 손익3,124,848
기타(88,555)
반기말금융자산3,492,684
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계 수준 3
기초금융부채0
당기손익으로 인식된 손익0
반기말금융부채0
전반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계 수준 3
기초금융부채7,404
당기손익으로 인식된 손익0
반기말금융부채7,404
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산자산 합계
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전 효과)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.200.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.200.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산097,165
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산0(91,127)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산192,9220
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(128,149)0

26. 부문별 보고 (연결)

영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명
가. 부문별 정보연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.당반기와 전반기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
DX 부문DS부문SDCHarman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액42,070,81289,363,55428,556,55151,693,8417,646,16013,032,5783,619,0946,819,344(7,824,315)(14,925,414)74,068,302145,983,903
감가상각비642,6111,282,3587,997,54315,846,606600,8701,208,28488,150173,547009,375,84818,607,158
무형자산상각비406,325808,861172,900325,34658,090114,47555,240108,49200746,0721,465,554
영업이익2,722,4796,797,3706,450,9608,364,9751,010,1071,350,791320,086560,9250010,443,87817,049,887
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
DX 부문DS부문SDCHarman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액40,206,17486,428,68714,729,26428,463,7396,483,06613,097,2173,495,7456,661,642(4,908,716)(10,900,381)60,005,533123,750,904
감가상각비640,5131,255,9177,188,74914,411,510804,7661,637,60083,040163,068008,767,74417,568,639
무형자산상각비433,138850,496192,575399,18455,624110,64750,57899,68100790,8531,576,451
영업이익3,829,3808,038,140(4,361,844)(8,943,698)843,0691,619,085251,381380,33000668,5471,308,725
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
제품과 용역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,543,53514,777,50626,641,04559,432,41821,737,83539,232,1027,646,16013,032,57874,068,302145,983,903
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,245,75814,680,69324,608,69355,353,2448,967,35917,884,3566,483,06613,097,21760,005,533123,750,904
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
지역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
국내외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액9,716,06119,129,50828,106,54153,495,38411,950,98525,170,01211,964,07624,643,38912,330,63923,545,6100074,068,302145,983,903
비유동자산168,415,310168,415,31024,771,43924,771,4396,530,0066,530,0069,323,1439,323,14311,223,82011,223,820(2,190,612)(2,190,612)218,073,106218,073,106
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
전반기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
국내외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액10,269,81221,570,24021,321,96144,084,41211,064,65523,647,57811,012,98922,547,3286,336,11611,901,3460060,005,533123,750,904
비유동자산156,560,136156,560,13616,470,86416,470,8646,132,3796,132,3799,199,2929,199,29213,857,39113,857,391(919,886)(919,886)201,300,176201,300,176
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

27. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래71,21334,64260,21333,769556,53915,182345,332
비유동자산 처분, 특수관계자거래000012200
매입 등, 특수관계자거래1,003,700646,831324,582475,8115,977,736120,875728,388
비유동자산 매입, 특수관계자거래127,410014,42011,582134,9143,064,3072,394,910
단기급여4,832
퇴직급여336
기타 장기급여4,424
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래101,31051,43969,55636,039466,19727,964262,577
비유동자산 처분, 특수관계자거래00000700
매입 등, 특수관계자거래970,023610,203363,305440,3906,373,995133,436951,690
비유동자산 매입, 특수관계자거래152,4786016,9837651,2751,994,3021,548,222
단기급여5,154
퇴직급여279
기타 장기급여3,917
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래756,376360,514
비유동자산 처분, 특수관계자거래1220
매입 등, 특수관계자거래8,428,660849,263
비유동자산 매입, 특수관계자거래288,3265,459,217
출자, 특수관계자거래9,342
출자금 회수, 특수관계자거래18,965
지급결의한 배당금, 특수관계자거래813,272
리스 이용 계약, 특수관계자거래23,691
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래15,334
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래724,541290,541
비유동자산 처분, 특수관계자거래070
매입 등, 특수관계자거래8,757,9161,085,126
비유동자산 매입, 특수관계자거래220,8723,542,524
출자, 특수관계자거래65,182
출자금 회수, 특수관계자거래17,839
지급결의한 배당금, 특수관계자거래825,850
리스 이용 계약, 특수관계자거래1,762
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래10,259
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 대규모기업집단 소속회사 거래3753,800117,724121,899
비유동자산 처분, 대규모기업집단 소속회사 거래0000
매입 등, 대규모기업집단 소속회사 거래29,732264,196151,299445,227
비유동자산 매입, 대규모기업집단 소속회사 거래1,554,9289,630490,5732,055,131
지급결의한 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래64,116
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 대규모기업집단 소속회사 거래7615,38196,497102,639
비유동자산 처분, 대규모기업집단 소속회사 거래0000
매입 등, 대규모기업집단 소속회사 거래15,319261,314387,511664,144
비유동자산 매입, 대규모기업집단 소속회사 거래1,400,44423,155196,2251,619,824
지급결의한 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래64,116
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래5,7271,550121,97293259,143211,72237,485
채무 등, 특수관계자거래564,714153,36654,670298,3291,119,180584,318342,430
특수관계자 채권채무에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래84,7471,894117,690137310,708213,53823,155
채무 등, 특수관계자거래458,723138,40592,854440,4141,268,1311,955,976318,355
특수관계자 채권채무에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래388,485249,207
채무 등, 특수관계자거래2,190,259926,748
미지급 배당금, 특수관계자거래0
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래515,176236,693
채무 등, 특수관계자거래2,398,5272,274,331
미지급 배당금, 특수관계자거래0
대규모기업집단 소속회사에 대한 채권 채무에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
수취채권, 대규모기업집단 소속회사 거래2481,42814,06715,743
채무액, 대규모기업집단 소속회사 거래1,208,90749,469145,7161,404,092
미지급 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래0
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
수취채권, 대규모기업집단 소속회사 거래3051,28916,09617,690
채무액, 대규모기업집단 소속회사 거래807,09849,955390,0731,247,126
미지급 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래0
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

28. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)

매각예정비유동자산, 부채, 및 자본에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
매각예정 비유동자산
현금및현금성자산
매출채권
유동재고자산
기타유동자산
유형자산 및 무형자산
기타비유동자산
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
유동부채
비유동부채
매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채
해외사업장환산외환차이
매각예정 지분율
계약체결일자
처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술
전기말(단위 : 백만원)
매각예정 비유동자산
현금및현금성자산14,153
매출채권1,316
유동재고자산4,697
기타유동자산13,134
유형자산 및 무형자산181,251
기타비유동자산3,313
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단217,864
유동부채27,608
비유동부채34,046
매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채61,654
해외사업장환산외환차이(217)
매각예정 지분율0.568
계약체결일자2023-12-07
처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술전기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표
제 56 기 반기말 2024.06.30 현재
제 55 기말 2023.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기말제 55 기말
자산
유동자산85,822,04968,548,442
현금및현금성자산 (주3,25)7,818,1796,061,451
단기금융상품 (주3,25)3,819,49150,071
매출채권 (주3,25)35,819,81527,363,016
미수금 (주3,25)1,584,3031,910,054
선급비용1,484,0791,349,755
재고자산 (주5)31,861,50929,338,151
기타유동자산 (주3,25)3,434,6732,475,944
비유동자산231,813,389228,308,847
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)2,189,9101,854,503
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,25)01
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6)57,551,51757,392,438
유형자산 (주7)143,072,339140,579,161
무형자산 (주8)10,834,06310,440,211
순확정급여자산 (주11)3,210,9083,745,697
이연법인세자산11,081,1419,931,358
기타비유동자산 (주3,25)3,873,5114,365,478
자산총계317,635,438296,857,289
부채
유동부채50,124,50841,775,101
매입채무 (주3,25)11,513,1957,943,834
단기차입금 (주3,9,25)9,676,0205,625,163
미지급금 (주3,25)11,248,82015,256,046
선수금 (주14)259,924302,589
예수금 (주3,25)553,955445,470
미지급비용 (주3,14,25)7,956,7826,931,991
당기법인세부채2,764,8590
유동성장기부채 (주3,9,10,25)265,348228,491
충당부채 (주12)5,519,6284,540,702
기타 유동부채 (주14)365,977500,815
비유동부채30,640,18630,294,414
사채 (주3,10,25)20,57319,064
장기차입금 (주3,9,25)22,869,83122,902,035
장기미지급금 (주3,25)4,858,9734,942,826
장기충당부채 (주12)2,876,4252,413,133
기타 비유동 부채14,38417,356
부채총계80,764,69472,069,515
자본
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)231,894,075219,963,351
기타자본항목 (주17)(324,738)(476,984)
자본총계236,870,744224,787,774
자본과부채총계317,635,438296,857,289

4-2. 손익계산서

손익계산서
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주26)53,734,118104,973,73539,729,08881,897,767
매출원가 (주18)36,181,46474,954,31433,808,57070,922,059
매출총이익17,552,65430,019,4215,920,51810,975,708
판매비와관리비 (주18,19)10,330,16320,789,5509,618,62118,582,572
영업이익 (주26)7,222,4919,229,871(3,698,103)(7,606,864)
기타수익 (주20)1,348,8509,597,96813,533,35822,103,342
기타비용 (주20)85,299356,38639,191131,431
금융수익 (주21)1,660,4583,071,2821,829,3163,982,674
금융비용 (주21)1,692,0673,103,0052,156,8524,477,000
법인세비용차감전순이익(손실)8,454,43318,439,7309,468,52813,870,721
법인세비용(수익) (주22)1,356,0161,603,876(116,105)127,993
계속영업이익(손실)7,098,41716,835,8549,584,63313,742,728
반기순이익7,098,41716,835,8549,584,63313,742,728
주당이익 (주23)
기본주당이익 (단위 : 원)1,0452,4791,4112,023
희석주당이익 (단위 : 원)1,0452,4791,4112,023

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익7,098,41716,835,8549,584,63313,742,728
기타포괄손익85,027152,24687,808(64,997)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익85,027152,24687,808(64,997)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)103,200246,859182,793270,112
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(18,173)(94,613)(94,985)(335,109)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익0000
반기총포괄손익7,183,44416,988,1009,672,44113,677,731

4-4. 자본변동표

자본변동표
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목자본 합계
2023.01.01 (기초자본)897,5144,403,893204,388,016(273,232)209,416,191
반기순이익0013,742,728013,742,728
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)000270,112270,112
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(335,109)(335,109)
배당00(4,905,130)0(4,905,130)
2023.06.30 (기말자본)897,5144,403,893213,225,614(338,229)218,188,792
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893219,963,351(476,984)224,787,774
반기순이익0016,835,854016,835,854
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)000246,859246,859
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(94,613)(94,613)
배당00(4,905,130)0(4,905,130)
2024.06.30 (기말자본)897,5144,403,893231,894,075(324,738)236,870,744

4-5. 현금흐름표

현금흐름표
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
제 55 기 반기 2023.01.01 부터 2023.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기 반기제 55 기 반기
영업활동현금흐름26,030,14017,642,788
영업에서 창출된 현금17,008,300(2,004,178)
반기순이익16,835,85413,742,728
조정 (주24)5,345,859(3,908,556)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동 (주24)(5,173,413)(11,838,350)
이자의 수취125,249124,568
이자의 지급(249,790)(184,726)
배당금 수입9,369,76222,160,138
법인세 납부액(223,381)(2,453,014)
투자활동현금흐름(23,306,487)(25,934,522)
단기금융상품의 순감소(증가)(3,263,880)(1,266)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분022
당기손익-공정가치금융자산의 처분1222
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분105,730107,710
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득(298,433)(69,514)
유형자산의 처분40,64797,006
유형자산의 취득(18,568,179)(24,524,605)
무형자산의 처분13,04111,380
무형자산의 취득(1,267,923)(1,499,642)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(67,491)(55,835)
재무활동현금흐름(967,276)17,272,858
단기차입금의 순증가(감소)4,043,477268,775
사채 및 장기차입금의 차입021,990,000
사채 및 장기차입금의 상환(105,934)(80,125)
배당금의 지급(4,904,819)(4,905,792)
외화환산으로 인한 현금의 변동351(10,247)
현금및현금성자산의 증가(감소)1,756,7288,970,877
기초현금및현금성자산6,061,4513,921,593
기말현금및현금성자산7,818,17912,892,470

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준회사의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2024년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정 동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한, 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 중간재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고를 명확히 하기 위해 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2. 2. 회계정책 반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타
금융자산7,818,1793,819,49135,819,815004,968,59752,426,0820002,189,910002,189,91000000344,974344,974
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타
금융자산6,061,45150,07127,363,016004,972,28438,446,8220001,854,503001,854,50300001393,235393,236
금융자산의 범주별 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산7,818,1793,819,49135,819,8152,189,91005,313,57154,960,966
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산6,061,45150,07127,363,0161,854,50315,365,51940,694,561
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채
금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타
금융부채11,513,195011,010,0186,86720,57321,990,0004,403,1854,789,06253,732,90009,676,0200258,4810879,8310010,814,332
전기말(단위 : 백만원)
금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채
금융부채, 분류금융부채, 분류 합계금융부채, 분류금융부채, 분류 합계
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타
금융부채7,943,834015,015,5786,35419,06421,990,0004,486,3903,652,96953,114,18905,625,1630222,1370912,035006,759,335
금융부채의 범주별 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
금융부채11,513,1959,676,02011,010,018265,34820,57322,869,8314,403,1854,789,06264,547,232
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금단기미지급금유동성장기부채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
금융부채7,943,8345,625,16315,015,578228,49119,06422,902,0354,486,3903,652,96959,873,524
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치금융자산의 구성내역
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
기타포괄손익-공정가치금융자산2,189,910
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
기타포괄손익-공정가치금융자산1,854,503
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품
당기손익-공정가치금융자산0
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품
당기손익-공정가치금융자산1
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology. Inc.SoundHound AI, Inc.합계
측정 전체
취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)
금융자산932,1581,253,15513,957107,4533245,6253,3441,2461,8691,34026,34813,08615,4105,99916,21464,41348,27798,83940,382127,04765,93361,26547,336167,16420,72046,35718,99019,77612,73913,59543,00958,55820,96414,90511,70516,82513,7199,3451,353,3982,085,992
보유주식수134,027,2812,004,717647,320240,000400,0001,592,0001,759,1711,850,9362,467,894437,3391,716,1169,601,6171,022,2161,267,6682,140,9391,522,975810,030173,1871,702,957
지분율0.1520.0510.0190.0050.0080.1590.0230.0380.0480.0560.0800.1170.0490.0710.0490.0700.0700.0000.005
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology. Inc.SoundHound AI, Inc.합계
측정 전체
취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)취득원가장부금액(시장가치)
금융자산1,038,712131,1085,5601,4211,22017,2415,92862,83995,508132,95277,74047,86427,39525,54411,24037,54119,40013,4684,6551,757,336
보유주식수
지분율
지분율에 대한 설명

5. 재고자산

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
총장부금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
제품 및 상품7,303,948(667,741)6,636,207
반제품 및 재공품20,630,686(897,823)19,732,863
원재료 및 저장품5,976,495(908,190)5,068,305
미착품424,1340424,134
재고자산 계34,335,263(2,473,754)31,861,509
전기말(단위 : 백만원)
총장부금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
제품 및 상품7,914,117(1,203,662)6,710,455
반제품 및 재공품21,866,523(3,863,881)18,002,642
원재료 및 저장품4,910,170(861,821)4,048,349
미착품576,7050576,705
재고자산 계35,267,515(5,929,364)29,338,151

6. 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기 및 전반기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초 57,392,438 57,397,249 취득 298,433 69,514 처분 (139,354) (107,735) 반기말 57,551,517 57,359,028 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 27 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당반기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 2,795,507 445,244 2,710,580 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,594,608 560,827 2,970,259 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 16,151,984 1,595,892 16,885,155 1,595,892 삼성SDI㈜ 13,462,673 4,765,786 1,242,605 6,354,382 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 534,301 491,599 552,595 491,599

7. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 장부금액140,579,161
일반취득 및 자본적지출16,485,664
감가상각비, 유형자산(13,946,056)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(43,273)
기타(3,157)
반기말 장부금액143,072,339
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 장부금액123,266,986
일반취득 및 자본적지출21,892,460
감가상각비, 유형자산(12,502,893)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(51,823)
기타(1,316)
반기말 장부금액132,603,414
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산12,801,3271,144,72913,946,056
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산11,513,134989,75912,502,893
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산1,831,460
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산1,840,913
사용권자산 변동에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산의 추가144,538
감가상각비, 사용권자산151,517
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
사용권자산의 추가665,017
감가상각비, 사용권자산107,382

8. 무형자산

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초장부금액10,440,211
개별취득1,607,898
상각(1,197,385)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(31,620)
기타14,959
반기말장부금액10,834,063
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초장부금액8,561,424
개별취득3,930,568
상각(1,317,524)
처분ㆍ폐기ㆍ손상(25,042)
기타19,297
반기말장부금액11,168,723
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비904,036293,3491,197,385
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비1,018,232299,2921,317,524

9. 차입금

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
단기차입금
담보부차입금-우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0010.136
단기차입금9,676,020
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
단기차입금
담보부차입금-우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
단기차입금5,625,163
차입금에 대한 기술
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
유동성장기차입금
리스부채
연이자율0.029
유동성장기차입금258,481
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
유동성장기차입금
리스부채
연이자율
유동성장기차입금222,137
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
장기 차입금
리스부채무담보차입금-삼성디스플레이㈜
만기일2025.08.16
연이자율0.0290.046
장기차입금879,83121,990,00022,869,831
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
장기 차입금
리스부채무담보차입금-삼성디스플레이㈜
만기일
연이자율
장기차입금912,03521,990,00022,902,035
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당반기 중 발생한 이자비용은 16,518백만원(전반기: 11,552백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용16,518
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당반기 중 발생한 이자비용은 16,518백만원(전반기: 11,552백만원)입니다.
리스부채에 대한 이자비용11,552

10. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-02
만기상환일2027-10-01
연이자율0.077
명목금액27,78427,784
명목금액, 외화금액US$ 20,000천
사채할인발행차금(344)
계27,440
차감: 유동성사채(6,867)
비유동성사채20,573
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-02
만기상환일2027-10-01
연이자율0.077
명목금액25,78825,788
명목금액, 외화금액US$ 20,000천
사채할인발행차금(370)
계25,418
차감: 유동성사채(6,354)
비유동성사채19,064
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치12,434,78123,57212,458,353
사외적립자산의 공정가치(15,669,261)
순확정급여부채(자산) 계(3,210,908)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치11,959,65522,67211,982,327
사외적립자산의 공정가치(15,728,024)
순확정급여부채(자산) 계(3,745,697)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와 일반관리비기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도526,791
순이자비용(수익), 확정급여제도(107,822)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도166,206252,763418,969
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와 일반관리비기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도481,183
순이자비용(수익), 확정급여제도(137,623)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도137,491206,069343,560

12. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타기타충당부채 합계
기초673,9511,815,938713,7193,750,2276,953,835
순전입(환입)435,647652,544101,4211,688,6112,878,223
사용(345,007)(471,073)0(723,126)(1,539,206)
기타052,559050,642103,201
반기말764,5912,049,968815,1404,766,3548,396,053
충당부채의 성격에 대한 기술회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
배출량
무상할당 배출권1,117만톤(tCO2-eq)
배출량 추정치1,378만톤(tCO2-eq)
배출권 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초19,567
증가1,265
사용(217)
반기말20,615
배출부채 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초0
순전입0
사용0
반기말0
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초32,825
순전입0
사용0
반기말32,825

13. 우발부채와 약정사항

약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
제공받는 담보 및 지급보증분할 전 채무에 대한 연대채무발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정
총 약정금액012,740,899
약정에 대한 설명당반기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 12,740,899백만원입니다.
우발부채에 대한 공시
우발부채
보증 관련 우발부채법적소송우발부채
채무지급보증 - SETK채무지급보증 - 기타채무지급보증 - 계계약이행지급보증
해외종속기업, 차입기업SETK기타
보증처BNP 외기타
보증종료일2025-06-13
관련 차입금689,6160689,616
관련 차입금, 외화US$ 496,458천
총 약정금액1,315,5729,932,13011,247,702510,858
총 약정금액, 외화US$ 8,096,532천
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 510,858백만원입니다.당반기말 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

14. 계약부채

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채1,452,763
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채1,491,085
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식수(주)5,969,782,550822,886,700
유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
발행주식 액면 총액(백만원)596,97882,289679,267
납입자본금(백만원)897,514
자본에 대한 설명보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주입니다. 또한, 보고기간종료일 현재 유통주식수는 상기 발행주식의 수와 동일하며, 당반기 및 전기 중 변동사항은 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

16. 별도이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
법정적립금450,789
임의적립금 등231,443,286
계231,894,075
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
법정적립금450,789
임의적립금 등219,512,562
계219,963,351
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
범위
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
배당금액2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
전반기(단위 : 백만원)
범위
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2023-03-312023-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
배당금액2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154

17. 기타자본항목

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(324,738)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익493,014
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,578,160)
기타1,760,408
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(476,984)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익246,155
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,483,547)
기타1,760,408

18. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
제품 및 재공품 등의 변동(600,930)(1,655,973)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등21,524,14746,029,412
급여3,731,7827,603,029
퇴직급여211,139421,748
감가상각비7,038,17413,946,056
무형자산상각비610,4461,197,385
복리후생비796,9601,675,971
유틸리티비1,340,5882,732,064
외주용역비1,242,7762,193,988
광고선전비443,013813,564
판매촉진비388,002698,304
기타 비용9,785,53020,088,316
성격별 비용 합계46,511,62795,743,864
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
제품 및 재공품 등의 변동(1,921,558)(4,458,251)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등21,586,06647,300,307
급여3,973,8308,056,082
퇴직급여174,390348,059
감가상각비6,224,76712,502,893
무형자산상각비660,4031,317,524
복리후생비902,2041,666,756
유틸리티비1,183,5762,411,748
외주용역비927,7901,859,249
광고선전비382,376655,398
판매촉진비320,547612,671
기타 비용9,012,80017,232,195
성격별 비용 합계43,427,19189,504,631
성격별 비용에 대한 공시
손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
급여599,9071,355,501
퇴직급여36,87873,815
지급수수료840,0891,560,874
감가상각비119,662238,243
무형자산상각비98,306196,539
광고선전비443,013813,564
판매촉진비388,002698,304
운반비181,735408,796
서비스비227,109814,879
기타판매비와관리비598,4171,107,495
소계3,533,1187,268,010
경상연구개발비-연구개발 총지출액6,797,04513,521,540
계10,330,16320,789,550
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
급여648,3801,384,662
퇴직급여31,62962,604
지급수수료814,0251,715,912
감가상각비115,774228,549
무형자산상각비97,537193,249
광고선전비382,376655,398
판매촉진비320,547612,671
운반비135,377271,208
서비스비377,408651,168
기타판매비와관리비582,9251,079,247
소계3,505,9786,854,668
경상연구개발비-연구개발 총지출액6,112,64311,727,904
계9,618,62118,582,572

20. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
배당금수익1,220,1059,369,762
임대료수익46,05892,580
유형자산처분이익13,37223,000
기타69,315112,626
기타수익 계1,348,8509,597,968
유형자산처분손실1,74523,009
기부금15,28079,864
기타68,274253,513
기타비용 계85,299356,386
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
배당금수익13,405,93521,845,780
임대료수익44,50290,399
유형자산처분이익37,37369,275
기타45,54897,888
기타수익 계13,533,35822,103,342
유형자산처분손실2,1725,338
기부금20,29277,639
기타16,72748,454
기타비용 계39,191131,431

21. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
이자수익(금융수익)87,582148,073
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익87,582148,073
외환차이1,572,8762,923,209
파생상품관련이익00
금융수익 합계1,660,4583,071,282
이자비용127,814328,757
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용14,62787,300
기타 금융부채 이자비용113,187241,457
외환차이1,486,5512,725,987
파생상품관련손실77,70248,261
금융비용 합계1,692,0673,103,005
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
이자수익(금융수익)88,806150,581
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익88,806150,581
외환차이1,740,5103,596,340
파생상품관련이익0235,753
금융수익 합계1,829,3163,982,674
이자비용316,475477,978
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용254,760333,472
기타 금융부채 이자비용61,715144,506
외환차이1,746,7983,905,443
파생상품관련손실93,57993,579
금융비용 합계2,156,8524,477,000
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세에 대한 반기별 공시
내용
법인세에 대한 반기별 공시에 대한 설명법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당반기말 현재 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 8.7%입니다.
2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.087

23. 주당이익

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
반기순이익(손실)7,098,41716,835,8547,098,41716,835,854
보통주에 귀속되는 반기순이익(손실)6,238,49114,796,302
가중평균유통보통주식수(천주)5,969,7835,969,783
기본 보통주 주당이익(원)1,0452,479
우선주에 귀속되는 반기순이익(손실)859,9262,039,552
가중평균유통우선주식수(천주)822,887822,887
기본 우선주 주당이익(원)1,0452,479
전반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
반기순이익(손실)9,584,63313,742,7289,584,63313,742,728
보통주에 귀속되는 반기순이익(손실)8,423,51812,077,888
가중평균유통보통주식수(천주)5,969,7835,969,783
기본 보통주 주당이익(원)1,4112,023
우선주에 귀속되는 반기순이익(손실)1,161,1151,664,840
가중평균유통우선주식수(천주)822,887822,887
기본 우선주 주당이익(원)1,4112,023
희석주당이익에 대한 기술
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당반기 및 전반기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계5,345,859
조정내역 계법인세비용1,603,876
금융수익(598,313)
금융비용1,214,005
퇴직급여421,748
감가상각비13,946,056
무형자산상각비1,197,385
대손상각비(환입)4,151
배당금수익(9,369,762)
유형자산처분이익(23,000)
유형자산처분손실23,009
재고자산평가손실(환입) 등(3,138,015)
기타64,719
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(5,173,413)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(8,186,215)
미수금의 감소(증가)347,172
장단기선급비용의 감소(증가)(36,579)
재고자산의 감소(증가)629,265
매입채무의 증가(감소)3,471,000
장단기미지급금의 증가(감소)(2,527,261)
선수금의 증가(감소)(42,665)
예수금의 증가(감소)108,484
미지급비용의 증가(감소)969,230
장단기충당부채의 증가(감소)1,339,017
퇴직금의 지급(382,872)
기타(861,989)
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계(3,908,556)
조정내역 계법인세비용127,993
금융수익(712,113)
금융비용1,504,324
퇴직급여348,059
감가상각비12,502,893
무형자산상각비1,317,524
대손상각비(환입)7,777
배당금수익(21,845,780)
유형자산처분이익(69,275)
유형자산처분손실5,338
재고자산평가손실(환입) 등2,890,936
기타13,768
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(11,838,350)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(1,433,395)
미수금의 감소(증가)575,435
장단기선급비용의 감소(증가)(173,745)
재고자산의 감소(증가)(7,416,523)
매입채무의 증가(감소)707,640
장단기미지급금의 증가(감소)(2,880,364)
선수금의 증가(감소)(82,392)
예수금의 증가(감소)(107,177)
미지급비용의 증가(감소)(1,635,068)
장단기충당부채의 증가(감소)1,164,499
퇴직금의 지급(202,846)
기타(354,414)
리스 현금유출
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출105,934
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출16,518
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출80,125
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출11,552

25. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험자본위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 20,860백만원(전반기: 16,142백만원)입니다.회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향20,860
전반기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험자본위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술
지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익에 미치는 영향16,142
부채비율에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
총장부금액
부채80,764,694
자본236,870,744
부채비율0.341
전기말(단위 : 백만원)
총장부금액
부채72,069,515
자본224,787,774
부채비율0.321
공정가치 측정, 금융자산
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
장부금액7,818,1793,819,49135,819,8152,189,91005,313,57154,960,966
공정가치2,189,9100344,974
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산4,968,597
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 4,968,597백만원(전기말: 4,972,284백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산, 분류 합계
장부금액6,061,45150,07127,363,0161,854,50315,365,51940,694,561
공정가치1,854,5031393,235
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금융자산4,972,284
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 4,968,597백만원(전기말: 4,972,284백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
공정가치 측정, 금융부채
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금유동성장기부채유동성장기차입금유동성사채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
장부금액11,513,1959,676,02011,010,018265,348258,4816,86720,57322,869,8314,403,1854,789,06264,547,232
공정가치7,4157,41523,873
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금유동성장기부채유동성장기차입금유동성사채사채장기차입금장기미지급금기타금융부채, 분류 합계
장부금액7,943,8345,625,16315,015,578228,491222,1376,35419,06422,902,0354,486,3903,652,96959,873,524
공정가치6,7576,75721,695
공정가치 공시 제외 사유에 대한 기술장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
금융상품
기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산유동성사채사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
금융자산2,085,9920103,9182,189,910000000344,974344,974
금융부채07,41507,415023,873023,873
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
금융상품
기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산유동성사채사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
금융자산1,757,336097,1671,854,503001100393,235393,235
금융부채06,75706,757021,695021,695
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
공정가치 서열체계 수준 1공정가치 서열체계 수준 2공정가치 서열체계 수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 사채 등이 있습니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.보고기간종료일 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
금융상품
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스지분 콜옵션
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수
가치평가기법현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1600.0000.1710.0330.666
금융자산, 공정가치33,30939,621344,974
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
수준 3
기초금융자산490,403
매입0
매도0
당기손익으로 인식된 손익(48,261)
기타포괄손익으로 인식된 손익6,750
반기말금융자산448,892
전반기(단위 : 백만원)
수준 3
기초금융자산116,726
매입27,784
매도(283)
당기손익으로 인식된 손익141,062
기타포괄손익으로 인식된 손익1,526
반기말금융자산286,815
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산자산 합계
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.당반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.200.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.200.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산087,629
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산0(87,307)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산2,6430
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(2,695)0

26. 부문별 보고

영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명
회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액28,238,89358,820,34328,093,11350,922,48653,734,118104,973,735
감가상각비136,163269,9076,851,68913,575,0977,038,17413,946,056
무형자산상각비396,828790,089156,254292,440610,4461,197,385
영업이익1,667,7322,606,6305,554,2846,621,2867,222,4919,229,871
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액25,539,42454,775,59814,511,34327,855,96439,729,08881,897,767
감가상각비134,701270,0346,039,30412,132,1456,224,76712,502,893
무형자산상각비423,127830,016178,340371,066660,4031,317,524
영업이익1,035,3702,257,012(4,885,030)(9,867,407)(3,698,103)(7,606,864)
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

27. 특수관계자와의 거래

종속기업 현황 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung HVAC America, LLC 에어컨공조 판매 100.0 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) TVㆍ모니터 생산 91.2 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 29호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 40호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung International, Inc. (SII)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)세메스㈜Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타
매출 등, 특수관계자거래5,865,09915,220,4462417720433,02415,928,2982,008,3711,425,8301,777,7940924,612738,21415,258,3311,605,991318,376988,2443,122,543143,6731,627,0643,8012,439,9351,658,6011,938,864552,82027,709,38870,61431,92042,83133,542308,66911,192281,363
비유동자산 처분, 특수관계자거래000008,4020046100000149268001,7530000008,059000012200
매입 등, 특수관계자거래942,984115,6707,5882,174,16928,5096,021,417423,7217,43912,454,6743,283,95407,314,340002,7562,939,76458,9536533,546,7121,112,823984,3405545,2763,1714496,800,353912,221430,129162,683441,780439,11760,814334,836
비유동자산 매입, 특수관계자거래00000276003,7520013200000000000002,610118,212014,4201,2992,1732,126,59593,234
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
단기급여4,832
퇴직급여336
기타 장기급여4,424
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung International, Inc. (SII)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)세메스㈜Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타
매출 등, 특수관계자거래137,14414,863,612371,135051,0789,097,0343,861,9511,947,8491,569,62401,200,221631,3555,606,090676,922265,4171,114,6662,494,493123,0971,413,3074,3801,297,6671,680,5811,164,81958,88227,765,854100,60749,53941,07934,644278,09113,016207,882
비유동자산 처분, 특수관계자거래0000030,686001961180000096500510000002,71700000700
매입 등, 특수관계자거래738,877105,37914,2892,091,44530,0155,008,994331,8745,27010,352,5232,195,87306,675,8940012,6302,617,70856,4624,2983,575,1941,226,2751,243,4753,0413,45768506,705,608871,968441,319198,085419,220425,72524,997449,283
비유동자산 매입, 특수관계자거래0001,058010,575002630076700000000000001,964148,503016,901763,0031,874,820118,060
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
단기급여5,154
퇴직급여279
기타 장기급여3,917
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래101,690,080487,576292,555
비유동자산 처분, 특수관계자거래19,0921220
매입 등, 특수관계자거래48,230,2692,385,930395,650
비유동자산 매입, 특수관계자거래6,770136,1042,219,829
특수관계자에게 대여한 내역00
특수관계자로부터 차입한 내역00
출자, 특수관계자거래298,4330
출자금 회수, 특수관계자거래151,4580
지급결의한 배당금, 특수관계자거래813,272
리스 이용 계약, 특수관계자거래21,752
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래32,051
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
매출 등, 특수관계자거래77,027,215503,960220,898
비유동자산 처분, 특수관계자거래34,733070
매입 등, 특수관계자거래42,999,2662,356,317474,280
비유동자산 매입, 특수관계자거래14,627168,4831,992,880
특수관계자에게 대여한 내역00
특수관계자로부터 차입한 내역21,990,0000
출자, 특수관계자거래10,53258,982
출자금 회수, 특수관계자거래107,217518
지급결의한 배당금, 특수관계자거래825,850
리스 이용 계약, 특수관계자거래0
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래9,963
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 대규모기업집단 소속회사 거래2811,90598,345100,531
비유동자산 처분, 대규모기업집단 소속회사 거래0000
매입 등, 대규모기업집단 소속회사 거래29,688225,33676,863331,887
비유동자산 매입, 대규모기업집단 소속회사 거래1,501,5858,696298,5021,808,783
지급결의한 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래64,116
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 대규모기업집단 소속회사 거래6802,60677,65880,944
비유동자산 처분, 대규모기업집단 소속회사 거래0000
매입 등, 대규모기업집단 소속회사 거래15,188222,138101,852339,178
비유동자산 매입, 대규모기업집단 소속회사 거래1,359,5547,432147,8001,514,786
지급결의한 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래64,116
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung International, Inc. (SII)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)세메스㈜Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타
채권 등, 특수관계자거래26,2435,248,7032,4149,4511,83267,1377,688,494145,693788,424839,2642,166649,601194,5176,309,328315,351115,585107,900553,696160,843216,65546,216446,710186,965124,46939,0827,811,3855,518475117,67715123,387188,86623,161
채무 등, 특수관계자거래237,777198,8461,335361,9304,5391,083,464240,4402,2853,354,579568,62102,447,6020281,478506,47456,601251299,640186,664736,65847,2691,28215,2225,1031,685,003517,298103,45034,046285,903118,731510,143259,303
특수관계자 채권채무에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung International, Inc. (SII)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)세메스㈜Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타
채권 등, 특수관계자거래74,2593,841,5602,0919,5755,17968,2515,271,414181,785925,410922,6302,760502,41090,3053,906,968256,936148,85764,642413,581129,178280,68268,340362,737252,81372,25852,1726,556,25584,5411,857114,10351164,058190,44313,835
채무 등, 특수관계자거래196,6861,119,9071,147303,2039,659687,410209,789201,9662,324,691297,62801,377,493462811,226367,00740,11841554,694267,659917,70787,7182,0214,4486,2662,607,878418,78786,16650,149429,435183,8131,876,745149,585
특수관계자 채권채무에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다."회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다."회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래32,098,124247,072212,027
채무 등, 특수관계자거래12,043,0911,059,428769,446
미지급 배당금, 특수관계자거래0
특수관계자 채권채무에 대한 기술종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자전체 특수관계자 합계
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자
채권 등, 특수관계자거래24,463,048364,610204,278
채무 등, 특수관계자거래11,087,0631,168,3502,026,330
미지급 배당금, 특수관계자거래0
특수관계자 채권채무에 대한 기술종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다.
대규모기업집단 소속회사에 대한 채권 채무에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
수취채권, 대규모기업집단 소속회사 거래2111,1363,8705,217
채무액, 대규모기업집단 소속회사 거래1,196,25339,513117,9761,353,742
미지급 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래0
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
거래상대방거래상대방 합계
대규모기업집단 소속회사
삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
수취채권, 대규모기업집단 소속회사 거래2695984,3425,209
채무액, 대규모기업집단 소속회사 거래766,32939,223265,7211,071,273
미지급 배당금, 대규모기업집단 소속회사 거래0
대규모기업집단 소속회사 거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
대규모기업집단 소속회사 관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

6. 배당에 관한 사항

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름 (Free Cash Flow) 의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 한편, 당사는 2024년 1월에 2024~2026년의 주주환원 정책을 발표하였습니다. 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

[주요 배당지표](단위 : 원, 백만원, %, 주)
구 분주식의 종류당기전기전전기
제56기 반기제55기제54기
주당액면가액(원)100100100
(연결)당기순이익(백만원)16,263,68314,473,40154,730,018
(별도)당기순이익(백만원)16,835,85425,397,09925,418,778
(연결)주당순이익(원)2,3942,1318,057
현금배당금총액(백만원)4,904,3089,809,4389,809,438
주식배당금총액(백만원)---
(연결)현금배당성향(%)30.267.817.9
현금배당수익률(%)보통주0.91.92.5
우선주1.12.42.7
주식배당수익률(%)보통주---
우선주---
주당 현금배당금(원)보통주7221,4441,444
우선주7221,4451,445
주당 주식배당(주)보통주---
우선주---
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다. ※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.
[배당 이력]
(단위: 회, %)
연속 배당횟수평균 배당수익률
분기(중간)배당결산배당최근 3년간최근 5년간
41432.12.5
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다. ※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.4%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다. ※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터 2023년(제55기)까지 기간입니다. 2024년(제56기) 반기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 0.9%, 우선주 1.1%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
발행회사증권종류발행방법발행일자권면(전자등록)총액이자율평가등급(평가기관)만기일상환여부주관회사
삼성전자㈜회사채공모1997.10.02138,9207.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환Goldman Sachs 등
Harman International Industries, Inc회사채공모2015.05.11555,6804.2%A (S&P)2025.05.15미상환J.P. Morgan 등
합 계---694,600-----

나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년 초과합 계
미상환 잔액공모---------
사모---------
합계---------

다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하합 계발행 한도잔여 한도
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모562,6266,9466,9466,946---583,464
사모--------
합계562,6266,9466,9466,946---583,464

- 삼성전자㈜

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모6,9466,9466,9466,946---27,784
사모--------
합계6,9466,9466,9466,946---27,784

- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모555,680------555,680
사모--------
합계555,680------555,680
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과5년이하5년초과10년이하10년초과15년이하15년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모----------
사모----------
합계----------

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
채권명발행일만기일발행액사채관리계약체결일사채관리회사
US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01138,9201997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A.
(이행현황기준일 :2024년 06월 30일)
재무비율 유지현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
담보권설정 제한현황계약내용순유형자산의 10% 미만
이행현황계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황계약내용(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황계약내용 이행 중 ( 2024년 반기 중 처분 자산은 전체의 0.0% )
지배구조변경 제한현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황이행현황해당사항 없음
※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(eMagin Corporation 지분인수) 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. (㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 69.0% 중 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다.2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-08-202025-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2023-10-012025-06-13329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-1362,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1696,00096,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13917,000947,000320,893175,565496,45847.0%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2023-11-092025-05-31835,508802,532---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2023-11-092024-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-09-062025-06-13888,400856,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2023.11.092024.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2023.06.142024.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2023.11.092024.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2023.11.092024.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2021.11.222026.02.19601,149599,118510,977△1,727509,2508.1%
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022.04.26채무소멸시340,000340,000---
합 계9,070,6579,035,650839,935165,7731,005,708
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분강조사항 등핵심감사사항
제56기 반기해당사항 없음해당사항 없음
제55기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분계정과목채권 금액대손충당금(손실충당금)대손충당 설정률
제56기반기말매출채권43,999,540338,6550.8%
단기대여금21,0881990.9%
미수금7,813,37383,8111.1%
선급금1,209,3893,7690.3%
장기매출채권26,464-0.0%
장기미수금933,7901940.0%
장기선급금5,526,3598,0360.1%
장기대여금236,36290,09538.1%
합 계59,766,365524,7590.9%
제55기말매출채권37,002,849355,4561.0%
단기대여금21,2792041.0%
미수금6,715,26382,0151.2%
선급금994,5253,3160.3%
장기매출채권23,889-0.0%
장기미수금759,7042090.0%
장기선급금4,964,4819,2550.2%
장기대여금239,14977,60832.5%
합 계50,721,139528,0631.0%
제54기말매출채권36,033,784312,2210.9%
단기대여금22,4032151.0%
미수금6,227,06877,8591.3%
선급금1,741,0313,9650.2%
장기매출채권204,248-0.0%
장기미수금824,4682420.0%
장기선급금2,382,71110,9690.5%
장기대여금225,9831,2060.5%
합 계47,661,696406,6770.9%
※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기제55기제54기
기초 대손충당금(손실충당금)528,063406,677397,525
순대손처리액(①-②+③)△14,12314,64716,658
① 대손처리액(상각채권액) 등3,76519,1799,711
② 상각채권회수액-4-
③ 기타증감액△17,888△4,5286,947
대손상각비 계상(환입)액△17,427136,03325,810
기말 대손충당금(손실충당금)524,759528,063406,677
※ 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황설정률
분 쟁25 %
수금의뢰50 %
소 송75 %
부 도100 %

(대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
구 분6월 이하6월 초과1년 이하1년 초과3년 이하3년 초과계
금 액43,784,45433,29499,144109,11244,026,004
구성비율99.5%0.1%0.2%0.2%100.0%
※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황 (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문계정과목제56기 반기말제55기말제54기말
DX 부문제품 및 상품6,910,6747,229,8987,712,885
반제품 및 재공품1,021,544967,5131,013,606
원재료 및 저장품11,681,3239,608,61910,520,293
미착품1,331,3701,014,420943,322
소 계20,944,91118,820,45020,190,106
DS 부문제품 및 상품6,426,3766,476,7686,601,087
반제품 및 재공품22,017,79920,961,73018,756,104
원재료 및 저장품3,821,2653,484,0463,639,061
미착품65,40376,22661,352
소 계32,330,84330,998,77029,057,604
SDC제품 및 상품137,312284,394811,518
반제품 및 재공품423,680296,788542,473
원재료 및 저장품805,136564,573788,521
미착품27,9746,50923,626
소 계1,394,1021,152,2642,166,138
Harman제품 및 상품831,393725,484799,919
반제품 및 재공품115,501104,514119,890
원재료 및 저장품724,732700,011913,085
미착품480,454319,785269,715
소 계2,152,0801,849,7942,102,609
총 계제품 및 상품14,365,68614,553,01416,032,226
반제품 및 재공품23,383,33522,198,44820,077,519
원재료 및 저장품16,284,51213,697,35414,979,280
미착품1,533,0801,177,0581,098,841
소 계55,566,61351,625,87452,187,866
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]11.4%11.3%11.6%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]3.4회3.5회4.1회
※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법)ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인 ※ 당사는 2024년 5월 31일부터 6월 3일까지 상반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일기준(5월말)으로 상반기 재고실사를 진행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2024년 반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
계정과목취득원가보유금액평가충당금기말잔액
제품 및 상품15,352,14815,352,148△986,46214,365,686
반제품 및 재공품24,763,31724,763,317△1,379,98223,383,335
원재료 및 저장품17,917,56517,917,565△1,633,05316,284,512
미착품1,533,0801,533,080-1,533,080
합 계59,566,11059,566,110△3,999,49755,566,613
※ 당사 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황2024년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법 [금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치 변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제56기 반기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산(*)계
현금및현금성자산49,844,405---49,844,405
단기금융상품50,921,350---50,921,350
단기상각후원가금융자산-----
단기당기손익-공정가치금융자산--29,758-29,758
매출채권43,660,885---43,660,885
기타포괄손익-공정가치금융자산-9,202,104--9,202,104
당기손익-공정가치금융자산--1,360,016-1,360,016
기타9,824,650-448,66844,80910,318,127
계154,251,2909,202,1041,838,44244,809165,336,645
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가측정 금융부채당기손익-공정가치측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무13,113,267--13,113,267
단기차입금250,948-10,375,64410,626,592
미지급금13,131,706--13,131,706
유동성장기부채1,070,947-1,043,8862,114,833
사채20,573--20,573
장기차입금--3,719,3863,719,386
장기미지급금4,812,132--4,812,132
기타12,242,16341,62530,70812,314,496
계44,641,73641,62515,169,62459,852,985
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제55기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산(*)계
현금및현금성자산69,080,893---69,080,893
단기금융상품22,690,924---22,690,924
단기상각후원가금융자산608,281---608,281
단기당기손익-공정가치금융자산--27,112-27,112
매출채권36,647,393---36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산-7,481,297--7,481,297
당기손익-공정가치금융자산--1,431,394-1,431,394
기타14,294,254-475,24470,77714,840,275
계143,321,7457,481,2971,933,75070,777152,807,569
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가측정 금융부채당기손익-공정가치측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무11,319,824--11,319,824
단기차입금504,552-6,610,0497,114,601
미지급금13,996,395--13,996,395
유동성장기부채310,436-998,4391,308,875
사채537,618--537,618
장기차입금--3,724,8503,724,850
장기미지급금4,907,875--4,907,875
기타11,330,54549,90433,55911,414,008
계42,907,24549,90411,366,89754,324,046
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기말제55기말
장부금액공정가치장부금액공정가치
금융자산:
현금및현금성자산49,844,405(*1)69,080,893(*1)
단기금융상품50,921,350(*1)22,690,924(*1)
단기상각후원가금융자산--608,281(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산29,75829,75827,11227,112
매출채권43,660,885(*1)36,647,393(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산9,202,1049,202,1047,481,2977,481,297
당기손익-공정가치금융자산1,360,0161,360,0161,431,3941,431,394
기타(*2)10,318,127493,47714,840,275546,021
계165,336,645152,807,569
금융부채:
매입채무13,113,267(*1)11,319,824(*1)
단기차입금10,626,592(*1)7,114,601(*1)
미지급금13,131,706(*1)13,996,395(*1)
유동성장기부채2,114,833557,0991,308,8756,757
- 유동성장기차입금1,550,725(*1)(*3)1,302,521(*1)(*3)
- 유동성사채564,108557,0996,3546,757
사채20,57323,873537,618529,254
장기차입금3,719,386(*1)(*3)3,724,850(*1)(*3)
장기미지급금4,812,132(*1)4,907,875(*1)
기타(*2)12,314,49672,33311,414,00883,463
계59,852,98554,324,046
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 9,824,650 백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 12,242,163 백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. (*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구 분제56기 반기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-29,758-29,758
기타포괄손익-공정가치금융자산6,693,493-2,508,6119,202,104
당기손익-공정가치금융자산135,120-1,224,8961,360,016
기타-117,757375,720493,477
금융부채:
유동성사채-557,099-557,099
사채-23,873-23,873
기타-72,333-72,333
(단위 : 백만원)
구 분제55기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-27,112-27,112
기타포괄손익-공정가치금융자산5,250,993-2,230,3047,481,297
당기손익-공정가치금융자산347,221-1,084,1731,431,394
기타-130,364415,657546,021
금융부채:
유동성사채-6,757-6,757
사채-529,254-529,254
기타-83,463-83,463

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2024년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구 분공정가치가치평가기법'수준 3' 투입변수투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜33,309현금흐름할인법영구성장률1.0%
가중평균자본비용16.0%
㈜미코세라믹스39,621현금흐름할인법 등영구성장률0.0%
가중평균자본비용17.1%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)1,373,739현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.7%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)234,974현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.7%
기타:
지분 콜옵션344,974이항모형무위험 이자율3.3%
가격 변동성66.6%
지분 풋옵션30,746이항모형무위험 이자율3.9%~5.2%, 1.7%
가격 변동성21.4%, 31.5%
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산제56기 반기제55기 반기
기초3,730,1343,303,227
매입160,771120,995
매도△13,928△3,216,022
당기손익으로 인식된 손익△5,233248,191
기타포괄손익으로 인식된 손익104,2463,124,848
기타133,237△88,555
기말4,109,2273,492,684
[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채제56기 반기제55기 반기
기초-7,404
당기손익으로 인식된 손익--
기말-7,404
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2024년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분유리한 변동 효과불리한 변동 효과
당기손익자본당기손익자본
기타포괄손익-공정가치금융자산-192,922-△128,149
기타97,165-△91,127-
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등 삼정회계법인은 당사의 제55기 감사 및 제56기 반기 검토를 수행하였고, 제55기 감사 결과 감사의견은 적정이며, 제56기 반기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.그리고 안진회계법인은 당사의 제54기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다.한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도감사인감사의견강조사항 등핵심감사사항
제56기 반기(당반기)삼정회계법인해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전기)삼정회계법인적정해당사항 없음(연결재무제표)1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기(전전기)안진회계법인적정해당사항 없음(연결재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표)1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.
[감사용역 체결 현황](단위 : 백만원, 시간)
사업연도감사인내 용감사계약내역실제수행내역
보수시간보수시간
제56기 반기(당반기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80078,0003,08530,849
제55기(전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80085,7007,80085,036
제54기(전전기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사8,42478,0008,42478,146
(제56기 반기 일정)
구 분일 정
제56기 1분기사전검토2024.03.11 ~ 2024.03.29
본검토2024.04.08 ~ 2024.05.14
제56기 2분기사전검토2024.06.10 ~ 2024.06.27
본검토2024.07.08 ~ 2024.08.13
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.
[비감사용역 체결 현황](단위 : 백만원)
사업연도계약체결일용역내용용역수행기간용역보수비고
제56기 반기(당반기)2017.022018.092019.05세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.062024.01~2024.052024.01~2024.0643-73삼정회계법인
제55기(전기)2017.022018.092019.052023.05세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)세무자문업무(해외종속기업)ESG인증업무(국내종속기업)2023.01~2023.122023.01~2023.122023.01~2023.122023.05~2023.07202277925삼정회계법인
제54기(전전기)-----
[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분일자참석자방식주요 논의 내용
12024.01.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
22024.04.26ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
32024.07.29ㆍ감사위원회 : 위원 3명 ㆍ회사 : 감사팀장 ㆍ감사인 : 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황 ㆍ핵심 감사사항 선정 계획 ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경 제56기 반기말(당반기말) 현재 당사의 종속기업은 226개이며, 당반기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 9 개 종속기업은 PwC 에 서 KPMG 로 회계감사인을 변경하였으며 , 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다 . 또한, 전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Fe deral Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.PwCKPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbHPwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftPwCKPMG
Harman Connected Services GmbHPwCKPMG
Harman Deutschland GmbHPwCKPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KGPwCKPMG
Harman Hungary Financing Ltd.PwCKPMG
Harman Professional KftPwCKPMG

당사는 제55기(전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC) 등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전기 중 설립된 종속기업 SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스씨에스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자판매㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자로지텍㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜도우인시스안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
지에프㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜미래로시스템안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
에스유머티리얼스㈜한영회계법인(E&Y)삼정회계법인(KPMG)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)DeloitteKPMG
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)DeloitteKPMG
Samsung International, Inc. (SII)DeloitteKPMG
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)DeloitteKPMG
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)DeloitteKPMG
Samsung Electronics GmbH (SEG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)DeloitteKPMG
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)DeloitteKPMG
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)DeloitteKPMG
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)DeloitteKPMG
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)DeloitteKPMG
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)DeloitteKPMG
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)DeloitteKPMG
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)DeloitteKPMG
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)DeloitteKPMG
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)DeloitteKPMG
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Turkiye (SETK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)DeloitteKPMG
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)DeloitteKPMG
Samsung Japan Corporation (SJC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)PwCKPMG
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)PwCKPMG
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)PwCKPMG
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)PwCKPMG
Samsung Research America, Inc (SRA)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)PwCKPMG
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)PwCKPMG
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)PwCKPMG
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)PwCKPMG
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)PwCKPMG
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)PwCKPMG
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)PwCKPMG
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)PwCKPMG
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)PwCKPMG
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)PwCKPMG
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)PwCKPMG
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)PwCKPMG
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)PwCKPMG
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)PwCKPMG
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)PwCKPMG
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)PwCKPMG
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)PwCKPMG
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)PwCKPMG
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)PwCKPMG
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)PwCKPMG
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)PwCKPMG
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)PwCKPMG
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)PwCKPMG
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)PwCKPMG
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)PwCKPMG
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)PwCKPMG
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)PwCKPMG
SEMES (XIAN) Co., Ltd.PwCKPMG
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)PwCKPMG
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)PwCKPMG
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)PwCKPMG
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)PwCKPMG
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)PwCKPMG
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)PwCKPMG
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)PwCKPMG
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)PwCKPMG
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)PwCKPMG
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)PwCKPMG
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)PwCKPMG
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)PwCKPMG
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)PwCKPMG
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)PwCKPMG
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)PwCKPMG
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)PwCKPMG
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)PwCKPMG
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)E&YKPMG
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)E&YKPMG
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)E&YKPMG
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)E&YKPMG
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)E&YKPMG
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)E&YKPMG
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)KPP Co., LtdKPMG

또한, 제54기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도감사인감사의견지적사항
제56기 반기(당반기)삼정회계법인해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전기)삼정회계법인(별도 내부회계관리제도) 회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. (연결 내부회계관리제도) 회사의 연결내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.해당사항 없음
제54기(전전기)안진회계법인회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.해당사항 없음

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당 사의 이사회는 2024 년 반기말 현재 사내이사 4 인 ( 한종희 , 노태문 , 박학규 , 이정배 ) 과 사외이사 6 인 ( 김한조 , 김준성 , 허은녕 , 유명희 , 신제윤 , 조혜경 ), 총 10 인의 이사로 구성되어 있습니다 . 이사회는 이사회의 독립성과 투명성 제고를 위하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하여 , 김한조 사외이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 적임자로 판단해 의장으로 선임하였습니다 . 이사회내 위원회로는 경영위원회 , 감사위원회 , 사외이사후보추천위원회 , 내부거래위원회 , 보상위원회 , 지속가능경영위원회 가 설치되어 운영 중입니다 .

(기준일 :2024년 06월 30일)
구 분구 성소속 이사명의장ㆍ위원장주요 역할
이사회사내이사 4명,사외이사 6명한종희, 노태문,박학규, 이정배, 김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회사내이사 4명한종희, 노태문,박학규, 이정배한종희 (사내이사)ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회사외이사 3명김한조, 유명희, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
사외이사 후보추천위원회사외이사 3명허은녕, 유명희, 신제윤-ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회사외이사 3명허은녕, 김한조, 유명희허은녕 (사외이사)ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회사외이사 3명김한조, 김준성, 신제윤-ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
지속가능경영위원회사외이사 6명김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고
☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 김한조 사외이사가 이사회 의장 , 보상위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 이사는 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로, 사내이사 전원이 경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2022 년 4 월 26 일 김한조 사외이사가 감사위원회 위원장으로 선임되었습니다 . ※ 2022 년 4 월 28 일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다 . ※ 2022년 11월 3일 임시주주총회에서 신규 사외이사로 선임된 허은녕, 유명희 사외이사가 당일 개최된 이사회를 통해 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 경영위원회 위원으로, 허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2 023 년 4 월 27 일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다 . ※ 2024 년 3 월 20 일 주주총회에서 신제윤 사외이사 , 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 조혜경 사외이사가 신규 선임되었으며 , 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다 . 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고 , 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원 , 보상위원회 위원 , 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며 , 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다 . ※ 2024 년 4 월 26 일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다 . ※ 2024 년 5 월 21 일 경계현 사내이사가 사임하였습니다 . ※ 사외이사 후보추천위원회와 보상위원회 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다 .
[사외이사 및 그 변동 현황]
(단위 : 명)
이사의 수사외이사 수사외이사 변동현황
선임해임중도퇴임
1062-1

나. 중요의결사항 등

개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
사내이사사외이사
한종희 (출석률:100%)경계현 (출석률:100%)노태문 (출석률:100%)박학규 (출석률:100%)이정배 (출석률:100%)김한조 (출석률:100%)김선욱 (출석률:100%)김종훈 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)신제윤 (출석률:100%)조혜경 (출석률:100%)
찬 반 여 부
'24.01.31 (1 차 )1. 2023 년 ( 제 55 기 ) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. '24~'26 주주환원 정책 승인의 건 3. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건 4. 삼성메디슨㈜ 삼성 CI 상표 사용료 수취의 건 ※ 보고사항 ① 2023 년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 2023 년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건가결 가결 가결 가결찬 성 찬 성 찬 성 찬 성찬 성 찬 성 찬 성 찬 성찬성 찬 성 찬 성 찬 성찬 성 찬성 찬 성 찬 성찬성 찬 성 찬 성 찬 성찬 성 찬성 찬 성 찬 성찬성 찬성 찬 성 찬 성찬 성 찬 성 찬 성 찬 성찬 성 반 대 찬 성 찬 성찬성 찬 성 찬 성 찬 성찬 성 찬 성 찬 성 찬 성해당사항없음(신규선임)해당사항없음(신규선임)
'24.02.20 (2 차 )1. 제 55 기 정기주주총회 소집 결정의 건 2. 제 55 기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 □ 보고사항 : ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 □ 제 1 호 : 제 55 기 (2023.1.1~2023.12.31) 재무상태표 , 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 등 재무제표 승인의 건 □ 제 2 호 : 사외이사 신제윤 선임의 건 □ 제 3 호 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건 □ 제 4 호 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건 □ 제 5 호 : 이사 보수한도 승인의 건 □ 제 6 호 : 정관 일부 변경의 건 3. 학교법인 충남삼성학원 후원금 출연의 건 4. 2024 년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 5. 2024 년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건가결 가결 가결 가결 가결찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성찬성찬 성 찬성 찬성 찬 성
'24.03.20 (3 차 )1. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 2. 이사 보수 책정의 건 3. 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건가결 가결 가결찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성해당사항없음 ( 사임 )찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성찬성 찬성 찬 성
'24.04.30 (4 차 )1. 2024 년 1 분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 삼성바이오로직스㈜ / 에피스㈜ 삼성 CI 상표 사용계약 체결의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성해당사항없음 ( 임기만료)찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성
※ 김준성 사외이사는 '24 년 제 1 차 이사회에서 부의된 '24~'26 년 주주환원 정책 승인의 건에 대하여 고정적 배당은 유연성이 부족할 수 있다는 점을 근거로 반대의견을 제시하였습니다 . ※ 신제윤 사외 이사는 2024 년 3 월 29 일에 사외이사 임기가 시작되어 4 차 이사회부터 의결에 참여하였습니다 .

다. 이사회내의 위원회 (1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
위원회명구성소속 이사명설치목적 및 권한사항비고
경영위원회사내이사 4명한종희(위원장), 노태문,박학규, 이정배하단 기재내용 참조ㆍ한종희 사내이사 위원장 선임('23.04.27)
내부거래위원회사외이사 3명허은녕(위원장), 김한조, 유명희하단 기재내용 참조ㆍ허은녕 사외이사 위원장 선임('24.04.26)
보상위원회사외이사 3명김한조, 김준성, 신제윤하단 기재내용 참조-
지속가능경영위원회사외이사 6명김한조(위원장), 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경하단 기재내용 참조ㆍ김한조 사외이사 위원장 선임('22.04.28)
※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다. ※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다. ※ 보상위원회 위원장은 차기 위원회 개최시 선임 예정입니다 .

(경영위원회) - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함 1. 경영일반에 관한 사항

1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

2) 주요 경영전략

3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

7) 기타 주요 경영현황

8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

9) 지배인의 선임 또는 해임

10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

공급계약 체결 또는 해지

16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

2. 재무 등에 관한 사항

1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

- 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

- 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

5) 내부거래의 승인

내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

6) 사채발행

7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

인한 경우에 한함

8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회) - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회) - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

ㆍ등기이사에 대한 보상체계

ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회) - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

3) 지속가능경영보고서 발간 계획

ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

1) 주주환원 정책 사전 심의

2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
한종희 (출석률:100%)경계현 (출석률:75%)노태문 (출석률:100%)박학규 (출석률:100%)이정배 (출석률:100%)
찬 반 여 부
경영위원회'24.02.061. 임대차 계약 체결의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성
'24.03.071. 메모리 투자의 건2. Foundry(평택) 투자의 건3. Foundry(화성) 투자의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.03.191. GPU 투자의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성
'24.04.121. 메모리 투자의 건2. 삼성 SDI와 임대차 계약 체결의 건3. 생산물 배상책임 보험 가입의 건4. 상표 사용 계약 체결의 건5. 서초 전자사옥 임대차 계약 체결의 건가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성불참불참불참불참불참찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.05.301. 메모리 투자의 건2. 메모리(평택) 기존 FAB 마감 공사의 건3. 메모리(평택) 신규 FAB 기초 공사의 건4. AVP 투자의 건5. 해외법인 설립의 건가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성해당사항없음(사임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.06.261. 해외법인 청산의 건가결찬성찬성찬성찬성

(내부거래위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김선욱 (출석률:100%)김한조 (출석률:100%)김종훈 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)
찬 반 여 부
내부거래위원회'24.01.291. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성메디슨㈜ 삼성 CI 상표 사용료 수취 건2. 2023년 4분기 내부거래 현황 보고--------해당사항없음(신규선임)해당사항없음(신규선임)
'24.03.181. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건----
'24.04.261. 내부거래위원회 위원장 선임의 건2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성바이오로직스㈜/에피스㈜ 삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건3. 2024년 1분기 내부거래 현황 보고가결--해당사항없음(사임)찬성--해당사항없음(임기만료)찬성--찬성--

(보상위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김종훈 (출석률:100%)김한조 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)신제윤 (출석률:-%)
찬 반 여 부
보상위원회'24.02.191. 2024년 사내이사 개별 보수체계 및 고정연봉 심의의 건2. 2024년 이사보수 한도 심의의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당사항 없음(신규선임)

(지속가능경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김한조 (출석률:100%)김선욱 (출석률:100%)김종훈 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)신제윤 (출석률:100%)조혜경 (출석률:100%)
찬 반 여 부
지속가능경영위원회'24.1.29 (1 차 )① ESG 이해관계자 대응 고도화 방안 ② '24 년 지속가능경영보고서 발간 계획 ③ IR 동향 ④ '24~'26 년 주주환원정책 사전심의- - - 가결- - - 찬성- - - 찬성- - - 찬성- - - 반대- - - 찬성- - - 찬성해당 사항 없음 ( 신규 선임 )해당 사항 없음 ( 신규 선임 )
'24.4.26 (2 차 )① IR 동향 ② '24 년 중대성 평가 결과 ③ EU 이해관계자 인게이지먼트 결과 ④ 자회사형 장애인 표준사업장 ( 희망별숲 ) 사업 확대 계획- - - -- - - -해당 사항 없음 ( 사임)해당 사항 없음 ( 임기만료 )- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -

라. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 사외이사 후보는 사외이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무 , 법률 , IT( 로봇 , AI), ESG, 금융 , 투자 , 환경 , 에너지 , 국제통상 , Risk 관리 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고 , 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다 .

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)
직 명성 명임 기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인활동분야(담당업무)회사와의거래최대주주 또는주요주주와의 관계
사내이사(대표이사)한종희'20.03~'26.03 (1회)디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, DX부문장으로서 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DX부문 경영전반 총괄해당사항없음특수관계인
사내이사노태문'22.03~'25.03 (해당사항 없음)MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험하였고, '21년에는 Galaxy S21, 폴더블 등을 통해 매출 104조원을 달성하여 '14년 이후 최고 실적을 창출하였음. 또한, 사업운영 개선을 통해 수익성을 강화하고 사업체질을 공고화하는 등 기업체질 변화에 크게 기여할 것으로 판단이사회MX사업부 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사박학규'22.03~'25.03 (해당사항 없음)주요 사업부들의 경영관리 보직들을 거치며 경영 리스크 관리역량을 입증하였고, 폭넓은 안목으로 사업 혁신을 성공적으로 이끌었음. 현재는 DX부문 경영지원실장으로서,사업 성과창출을 위해 핵심 스탭 기능과 진단 및 리스크 관리역할까지 담당하고 있으며 전사 경영 이슈를 조율하는데 크게 기여이사회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음특수관계인
사내이사이정배'22.03~'25.03 (해당사항 없음)메모리사업부의 개발, 품질, 전략 등 주요 보직들을 두루 경험한 전문가로 제품 경쟁력 확보를 통해 DRAM 30년연속 매출 1위를 달성하였고, '21년에는 세계 반도체 매출 1위를 재탈환하는 등 DS부문 사업에 대한 풍부한 경험과 뛰어난 역량을 보유한 것으로 판단이사회메모리사업부경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사외이사김한조'19.03~'25.03 (1회)은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 현재 사회공헌 재단을 맡고 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사김준성'22.03~'25.03 (해당사항 없음)글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사허은녕'22.11~'25.11 (해당사항 없음)에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사유명희'22.11~'25.11 (해당사항 없음)통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로 회사의 주요 투자자 및 이해 관계자들과 긴밀히 소통할 수 있을 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사신제윤'24.03~'27.03 ( 해당사항 없음 )제 4 대 금융위원회 위원장을 역임한 금융·재정 전문가로서 회사의 자금 운용 및 글로벌 전략 등 다양한 방면에서 전문적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천 위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사조혜경'24.03~'27.03 ( 해당사항 없음 )한국로봇학회 19 대 회장을 역임한 로봇공학 및 로봇 소프트웨어 분야의 전문가이며 국내 로봇 연계 교육에도 앞장서 왔음 . 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천 위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회주주총회에서 선임하는 사외이사의 후보자를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2024년 6월 30일) 현재 위원회는 사외이사 3인(허은녕, 유명희, 신제윤) 으 로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다.사외이사 후보추천위원회는 사외이사 후보군(사외이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 사외이사의 경력과 이사회내 위원회 활동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 사외이사 후보로 추천하고있습니다.

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김선욱 ( 출석률 :100%)허은녕 ( 출석률 : 100% )유명희 ( 출석률 : 100% )신제윤 ( 출석률 : -%)
찬 반 여 부
사외이사후보추천위원회'24.01.29 (1 차 )① 위원장 선임의 건 ② 사외이사 후보추천일 결정의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성해당사항 없음 (신규 선임 )
'24.02.19 (2 차 )① 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건 ② 사외이사 후보추천의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성

(3) 사외이사의 전문성1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)주요 활동내역
이사회사무국4ㆍ 부사장 1명( 19년 5개월 / 1년 7개월 ),ㆍ직원(Principal Professional) 2명 (평균 17년 7개월 / 평균 2년 8개월 )ㆍ직원(Professional) 1명 ( 7년 5개월 / 1년 4개월 )ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2022.04.28MX사업부김한조, 김선욱, 박병국,김종훈, 김준성해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 전략제품 소개 등
2022.07.28Memory 사업부김한조, 김선욱,김종훈, 김준성해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 생산라인 소개 등
2022.08SEUK, SRUK,SEF, SENA, SEH김한조, 김선욱, 김종훈코로나19 감염(김준성 이사)ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의ㆍTV 생산라인 및 영업 현장 방문 등
2022.11.30Foundry 사업부김한조, 김선욱, 김종훈,김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 파악 및 현장 답사
2023.01.31Samsung Research,디자인경영센터김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍDX부문 R&D 현황 보고 및 CTO 간담회 등
2023.04.27생활가전 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ광주사업장 운영 현황 보고 및 현장 답사
2023.07.27S.LSI 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 중장기 사업전략 보고 등
2023.08SEDA, SECH,SELA, SEM김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회
2023.10.31VD 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ사업부 경영현황 및 사업전략 보고 등
2024.01.31MX 사업부김한조 , 김선욱 , 김종훈 , 김준성 , 허은녕 , 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 미래 준비현황 및 전략제품 소개 등
2024.04.30Memory 사업부김한조 , 김준성 , 허은녕 , 유명희 , 신제윤 , 조혜경해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 평택사업장 현장 방문
2024. 05인력개발원김한조 , 허은녕 , 유명희 , 신제윤 , 조혜경겸직 업무 ( 김준성 이사 )ㆍ대구삼성창조캠퍼스 및 영덕연수원 방문
※ 사외이사의 현업 일정 등으로 회사가 준비한 사업부나 법인 방문, 교육 등의 프로그램에 현장 참석이 어려운 경우 교육자료 등을 제공하고 있습니다.

② 신임 사외이사 오리엔테이션

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2022.04.27경영지원실김준성해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2022.11.28경영지원실허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.03.20경영지원실신제윤 , 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.04.26인력개발원신제윤 , 조혜경해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.

③ 사외이사 공통 교육

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2023.03.15인력개발원김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ회사 역사, 경영철학 등 회사경영 관련 주요사항
2023.04.25글로벌마케팅실글로벌EHS센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ마케팅 활동의 이해ㆍEHS 관리 현황 및 환경 경영의 이해
2023.10.27사회공헌단청년S/W아카데미창의개발센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ희망디딤돌 등 CSR 활동의 이해ㆍSSAFY 프로그램 소개ㆍC-Lab 소개 및 활동 소개
2024.05.23경영지원실김한조 , 김준성 , 허은녕 , 유명희 , 신제윤 , 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 워크샵 실시, 주요 현안 이슈 논의

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2024년 반기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)
성명사외이사여부경력회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부전문가 유형관련 경력
김한조예ㆍ하나금융나눔재단 이사장('22~현재)ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)예4호 유형(금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)ㆍ㈜한국외환은행 - 기업사업그룹장('12~'13) - 지점장('99~'02, '04~'05)
유명희예ㆍ서울대 국제대학원 객원교수 ('22~ 현재 ) ㆍ외교부 경제통상대사 ('21~'22) ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장 , Minister of Trade ( 차관급 )('19~'21) ㆍ산업통상자원부 통상교섭실 실장 ('18~'19) ㆍ산업통상자원부 통상정책국 국장 ('17~'18) ㆍ산업통상자원부 자유무역협정교섭관 겸 자유무역협정추진 기획단장 ('15~'17) ㆍ대통령비서실 홍보수석실 외신대변인 ('14~'15)---
조혜경예ㆍ한국공학한림원 정회원 ('23~ 현재 ) ㆍ한국로봇학회 회장 ('22) ㆍ국가과학기술자문회의 ( 심의회의 ) 기계소재전문위원회 위원 ('21~'22) ㆍ제어로봇시스템학회 부회장 ('20~'21) ㆍ대한전기학회 이사 ('14~'17) ㆍ한국로봇산업진흥원 이사 ( 의장 )('12~'15) ㆍ한성대학교 AI 응용학과 교수 ('96~ 현재 )---
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다. ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다. 감사위원회 위원 전원은 이사회 및 사외이사 후보추천위원회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임한 재무전문가 ( 김한조 위원 ) 와 타 상장법인의 감사위원 ( 유명희 위원, 조혜경 위원 ) 으로 구성되어 있습니다 . 동 위원회 위원은 당사 , 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다 . 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다 .

선출기준의 주요내용선출기준의 충족 여부관련 법령 등
3명의 이사로 구성충족(3명)「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가충족(김한조 위원)「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사충족(김한조 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)충족(해당사항 없음)「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :2024년 06월 30일)
성 명감사위원회위원 임기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인회사와의관계최대주주 또는 주요주주와의 관계타회사겸직 현황
김한조'19.03~'25.03 (1회)재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
유명희'24.03~'25.11 ( 신규선임 )국제 통상전문가로서 30여 년 공 직생활 경험을 바탕으로 , 독립적이고 객관적인 시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
조혜경'24.03~'27.03 ( 신규선임 )공학전문가로서 대 내외에서 인정받은 높은 전문성을 바탕으로 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단사외이사후보 추천위원회해당사항 없음해당사항 없음-
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고 에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명개최일자의안내용가결여부이사의 성명
김한조 (출석률:100%)김선욱 (출석률: 100%)김종훈 (출석률: 100%)유명희 ( 출석률 : 100%)조혜경 ( 출석률 : 100%)
찬 반 여 부
감사위원회'24.01.291. 2023 년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 2023 년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건 3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 4. 2023 년 ( 제 55 기 ) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건 5. 2023 년 4 분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 6. 2023 년 4 분기 대외후원금 현황 보고의 건 7. 2023 년 감사실적 보고의 건----------------------------해당사항없음 ( 신규선임 )해당사항없음 ( 신규선임 )
'24.02.191. 제 55 기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건 2. 2023 년 내부감시장치 가동현황 보고의 건--------
'24.04.261. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2023 년 외부감사 이행 평가 보고의 건 3. 2024 년 1 분기 보고서 보고의 건 4. 2024 년 1 분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건 (*) 5. 외부감사인과의 감사계약조건 결정의 건 6. 2024 년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건 7. 2024 년 1 분기 대외 후원금 현황 보고의 건 8. 2024 년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고의 건- - - - 가결 - - -- - - - 찬성 - - -해당사항 없음 ( 사임)해당사항 없음 ( 임기만료)- - - - 찬성 - - -- - - - 찬성 - - -
※ 당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로, 감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀 등이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자교육실시주체참석 감사위원불참시 사유주요 교육내용
2022.05.25재경팀,외부전문가김종훈해당사항 없음내부회계관리제도와 감사위원회의 역할
2022.07.26재경팀,외부전문가김한조김선욱김종훈해당사항 없음내부회계관리제도 조직운영 관련 해외 선진 사례
2023.10.27재경팀,외부전문가김한조김선욱김종훈해당사항 없음내부회계관리제도 생성형 AI 활용 등 고도화 방안
2024.04.23외부전문가 , 감사팀 , 내부회계평가지원그룹유명희 조혜경해당사항 없음감사위원회 기본 개요 , 역할과 책임 등
2024.05.21외부전문가조혜경해당사항 없음기업지배구조 및 감사위원회 제도 , 운영 , 활동방안 등

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
감사팀3부사장 1명(6개월),직원(Principal Professional) 1명(6년 6개월), 직원(Senior Professional) 1명(2년 6개월)감사위원회 지원
내부회계평가지원그룹4부사장 1명(5년 6개월),변호사 1명(3년 3개월)직원(Principal Professional) 1명(1년 1개월), 직원(Senior Professional) 1명(1년 1개월)내부회계관리제도운영실태 평가 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :2024년 06월 30일)
구 분내 용
1. 인적사항 및 주요경력성명박정호
출생연월1971.09
성별남
담당업무삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)
주요경력'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장대우'20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무대우'18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무대우'14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무대우'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사
학력서울대 법학(학사) 미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)
2. 이사회 결의일2022.12.20
3. 결격요건해당사항 없음
4. 기타해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시점검내용점검분야점검 및 처리 결과
'24.1분기'24.03.특허출원 프로세스 점검영업비밀 , 기술유용 등전반적으로 양호하며,일부 개선 필요사항은사내 정책 등에 따라 보완함
국내외 제 3자 생산 거래선 준법 점검기술유출 , 제조물책임 등
'24.2분기'24.04.온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호 , 다크패턴
'24.05.국내 영업조직 준법 점검공정거래 , 영업비밀 등
'24.06해외법인 자율 준법 점검컴플라이언스 프로그램 운영 현황
국내 개발조직 준법 점검영업비밀
해외 판매법인 준법 점검공정거래 , 영업비밀 등
온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호 , 그린워싱
국내외 제 3자 생산 거래선 준법 점검기술유출 , 제조물책임 등
※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. ※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
Compliance팀 등65상무 2 명 ( 평균 7 년 1 개월 ), 직원 (Principal Professional) 21 명 ( 평균 9 년 ) , 변호사 11 명 ( 평균 5 년 9 개월 ) , 직원 (Senior Professional) 27 명 ( 평균 5 년 8 개월 ) , 직원 (Professional) 4 명 ( 평균 1 년 7 개월 )준법지원인 주요 활동 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도당사는 2024년 반기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2024년 3월 20일 제55기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다. 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)
투표제도 종류집중투표제서면투표제전자투표제
도입여부배제미도입도입
실시여부--제55기('23년도) 정기주주총회
※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 의결권 현황2024년 반기말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식 (603,795,585주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,365,986,965 주입니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주식의 종류주식수비고
발행주식총수(A)보통주5,969,782,550-
우선주822,886,700-
의결권없는 주식수(B)보통주--
우선주--
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)보통주--
우선주822,886,700-
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)보통주603,324,100「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 ( 삼성생명보험㈜ 508,157,148주 , 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주 , 삼성복지재단 4,484,150주 , 삼성문화재단 1,880,750주 )
보통주471,485「보험업법」에 의한 제한 ( 삼성생명보험㈜ 특별계정 일부 )
의결권이 부활된 주식수(E)보통주--
우선주--
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)보통주5,365,986,965-
우선주--
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식( 603,324,100주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.

다. 주주총회 의사록 요약

(기준일 :2024년 06월 30일)
주총일자안 건결의내용주요 논의내용
제55기 정기주주총회(2024.03.20)제 1호 의안 : 제 55기 재무상태표 , 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ 주주가치 제고 방 안 질의 응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의 응답
제 2호 의안 : 사외이사 신제윤 선임의 건가결ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명
제 3호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건가결ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명ㆍ 감사위원이 되는 사외이사 후보의 IT 전문성 및 회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제 4호 의안 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명 ㆍ 감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의 다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제 5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제 6호 의안 : 정관 일부 변경의 건가결ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등 정관변경 배경 및 내용 설명
제54기 정기주주총회(2023.03.15)제 1호 의안 : 제 54기 재무상태표 , 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ54기 영업성과 및 배당 관련 설명ㆍ 주주가치 제고 방 안 질의 응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의 응답
제 2호 의안 : 사내이사 한종희 선임의 건가결ㆍ완제품 사업 전반에 대한 리더십 등 후보 추천사유 설명
제 3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제54기임시주주총회(2022.11.03)제 1호 의안 : 사외이사 선임의 건 1-1 호 : 사외이사 허은녕 선임의 건 1-2 호 : 사외이사 유명희 선임의 건가결 가결ㆍ 임시주총 개최 사유 관련 질의 응답ㆍ에너지/환경 분야 및 통상분야 전문성 등 후보 추천사유 설명
제53기 정기주주총회(2022.03.16)제 1호 의안 : 제 53기 재무상태표 , 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ53기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ 주주가치 제고 방 안 질의 응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의 응답
제 2호 의안 : 이사 선임의 건 2-1 호 : 사외이사 선임의 건 2-1-1 호 : 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-2 호 : 사외이사 한화진 선임의 건 2-1-3 호 : 사외이사 김준성 선임의 건 2-2 호 : 사내이사 선임의 건 2-2-1 호 : 사내이사 경계현 선임의 건 2-2-2 호 : 사내이사 노태문 선임의 건 2-2-3 호 : 사내이사 박학규 선임의 건 2-2-4 호 : 사내이사 이정배 선임의 건 2-3 호 : 감사위원회 위원 선임의 건 2-3-1 호 : 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 2-3-2 호 : 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결ㆍ금융 및 회계/재무 전문가 등 후보 추천사유 설명ㆍ비즈니스 리더십 및 사업/재무 전문성 등 후보 추천사유 설명ㆍ글로벌 경영능력 등 후보 추천사유 설명
제 3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주, %)
성 명관 계주식의종류소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
삼성생명보험㈜최대주주 본인보통주508,157,1488.51508,157,1488.51-
삼성생명보험㈜최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01-
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인보통주8,097,9380.146,373,2510.11장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인우선주417,0850.06413,1240.05장내 매매
삼성물산㈜계열회사보통주298,818,1005.01298,818,1005.01-
삼성화재해상보험㈜계열회사보통주88,802,0521.4988,802,0521.49-
삼성복지재단출연 재단보통주4,484,1500.084,484,1500.08-
삼성문화재단출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03-
홍라희최대주주의 특수관계인보통주117,302,8061.9697,978,7001.64장외 매매
홍라희최대주주의 특수관계인우선주206,6330.03206,6330.03-
이재용최대주주의 특수관계인보통주97,414,1961.6397,414,1961.63-
이재용최대주주의 특수관계인우선주137,7570.02137,7570.02-
이부진계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,745,6810.80장외 매매
이부진계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
이서현계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,290,1900.79장외 매매
이서현계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
한종희계열회사 임원보통주15,0000.0015,0000.00-
경계현계열회사 임원보통주21,0500.0000.00이사 사임
노태문계열회사 임원보통주13,0000.0018,0000.00장내 매매
박학규계열회사 임원보통주22,5000.0028,0000.00장내 매매
이정배계열회사 임원보통주15,0000.0018,8000.00장내 매매
김한조계열회사 임원보통주3,6550.003,6550.00-
조혜경계열회사 임원보통주00.005000.00신규 선임
계보통주1,235,835,43320.701,199,028,17320.08-
우선주1,080,9350.131,076,9740.13-
※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며 , 우선주는 의결권이 없습니다 . ( 단 , 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다 . 자세한 현황은 'Ⅵ . 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항 '의 '라 . 의결권 현황 '을 참고하시기 바랍니다 .) ※ 2024년 6월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상활보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성생명보험㈜71,822홍원학0.00--삼성물산㈜19.34
------

※ 2024년 6월 30일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2024.03.21홍원학0.00----
※ 2024년 3 월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성생명보험㈜
자산총계319,799,739
부채총계278,285,654
자본총계41,514,085
매출액17,216,153
영업이익1,651,840
당기순이익1,452,130
※ 재무현황은 2024년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성물산㈜116,852오세철0.00--이재용19.06
정해린0.00----
이재언0.00----
※ 2024년 6월 30일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2023.03.17한승환-----
2023.03.17정해린0.00----
2023.04.21----이재용18.26
2024.03.15고정석-----
2024.03.15이재언0.00----
2024.04.19----이재용19.06
※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.13%→18.26%)되었습니다.※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다. ※ 2024 년 4 월 19 일 자기주식 소각 ( 보통주 7,807,563) 으로 인하여 최대주주의 지분율 ( 보통주 ) 이 변동 (18.26%→19.06%) 되었습니다

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성물산㈜
자산총계68,291,225
부채총계26,034,483
자본총계42,256,742
매출액21,800,608
영업이익1,612,683
당기순이익1,556,175
※ 재무현황은 2024년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

4. 주식의 소유현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주)
구분주주명소유주식수지분율(%)비고
5% 이상 주주삼성생명보험㈜514,530,3998.62특별계정 포함
국민연금공단426,513,0277.14-
BlackRock Fund Advisors300,391,0615.032019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜298,818,1005.01-
우리사주조합---
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '나. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.

나. 소액주주 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주주소유주식비 고
소액주주수전체주주수비율(%)소액주식수총발행주식수비율(%)
소액주주4,247,6114,247,70199.994,039,288,9135,969,782,55067.66-
※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류'24.01월'24.02월'24.03월'24.04월'24.05월'24.06월
보통주주가최 고79,60075,20082,40085,30081,30081,600
최 저71,00072,80072,20075,50073,50075,200
평 균74,45573,68475,76080,59577,78078,832
거래량최고(일)57,691,26621,966,74550,106,29737,077,94443,825,20233,763,804
최저(일)11,088,72411,503,4959,740,50412,755,62911,763,9929,455,929
월 간397,638,759298,955,484448,361,736484,342,028421,088,782351,896,233
우선주주가최 고63,00063,80068,00069,90066,90064,700
최 저58,30059,70061,80063,50060,30061,100
평 균60,26462,16864,20066,83364,00063,089
거래량최고(일)1,682,8433,190,3573,638,8382,831,7033,418,7092,242,841
최저(일)453,959847,453821,960655,555489,182841,534
월 간24,243,20626,406,89133,140,67328,000,02824,613,97327,930,121
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'24.01월'24.02월'24.03월'24.04월'24.05월'24.06월
보통주주가최고US$1,498.001,431.001,488.001,592.001,507.001,492.00
\환산1,931,5211,896,5041,991,9862,147,7672,057,3562,059,706
최저US$1,308.001,360.001,354.001,384.001,339.001,359.00
\환산1,738,3321,810,5681,783,0831,916,8401,843,1341,872,566
평균US$1,401.271,381.381,411.701,471.291,431.001,435.35
\환산1,854,6801,838,7891,877,6392,012,9011,954,7871,980,467
거래량최고(일)28,21721,72020,59431,92521,81123,210
최저(일)5,1065,7306,2927,4726,0696,852
월 간245,477242,993209,457284,567245,426262,272
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.
[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'24.01월'24.02월'24.03월'24.04월'24.05월'24.06월
우선주주가최고US$1,180.001,186.001,256.001,294.001,228.001,168.00
\환산1,521,4921,571,8061,690,3251,745,7351,676,4661,622,469
최저US$1,072.001,112.001,162.001,148.001,088.001,102.00
\환산1,424,6881,482,8521,548,9461,589,9801,497,6321,518,446
평균US$1,130.451,162.001,200.701,216.191,174.291,142.20
\환산1,496,2341,546,7661,596,9971,663,8991,604,1081,575,985
거래량최고(일)8,4065,7462,2273,0362,2823,474
최저(일)273426164358150200
월 간29,60031,92918,91621,21620,85022,724
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 주)
성명성별출생년월직위등기임원여부상근여부담당업무주요경력소유주식수최대주주와의관계재직기간임기만료일
의결권있는 주식의결권없는 주식
한종희남1962.03부회장사내이사상근대표이사 (DX 부문 경영전반 총괄 )ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX 부문장15,000-계열회사 임원52 개월2028.03.17
노태문남1968.09사장사내이사상근MX 사업부장ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX 사업부장13,000-계열회사 임원28 개월2025.03.15
박학규남1964.11사장사내이사상근CFOㆍKAIST 경영학 석사 ㆍ삼성전자 경영지원실장22,500-계열회사 임원28 개월2025.03.15
이정배남1967.02사장사내이사상근메모리사업부장ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장15,000-계열회사 임원28 개월2025.03.15
김한조남1956.07이사사외이사비상근이사회 의장 감사위원회 위원장 내부거래위원회 위원 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원장ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융지주 부회장3,655-계열회사 임원64 개월2025.03.19
김준성남1967.10이사사외이사비상근보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍCarnegie Mellon 대 경제학 / 산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사--계열회사 임원28 개월2025.03.15
허은녕남1964.08이사사외이사비상근내부거래위원회 위원장 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍPennsylvania State 대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수--계열회사 임원20 개월2025.11.02
유명희여1967.06이사사외이사비상근감사위원회 위원 내부거래위원회 위원 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍVanderbilt 대 법학 박사 ㆍ 산업통상자원부 통상교섭본부 본부장--계열회사 임원20 개월2025.11.02
신제윤남1958.03이사사외이사비상근사외이사 후보추천위원회 위원 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장--계열회사 임원4 개월2027.03.28
조혜경여1964.07이사사외이사비상근감사위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI 응용학과 교수500-계열회사 임원4 개월2027.03.19
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024 년 3 월 20 일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사 , 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며 , 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다 . 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고 , 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원 , 보상위원회 위원 , 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며 , 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다 . ※ 2024 년 3 월 20 일 김선욱 사외이사가 퇴 임하였습니다 . ※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
겸 직 자겸 직 회 사
성 명직 위기업명직 위재임 기간
유명희사외이사HD현대건설기계사외이사2022년~현재
조혜경사외이사현대건설사외이사2021년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 :2024년 6월 30일)(단위 : 개월)
성명성별출생연월직위상근여부담당업무주요경력학력최대주주와의 관계재직기간
이재용남1968.06회장상근회장COOHarvard Univ.(박사수료)최대주주의 특수관계인
전영현남1960.12부회장상근DS부문장미래사업기획단장한국과학기술원(박사)계열회사 임원7
정현호남1960.03부회장상근사업지원T/F장디지털이미징사업부장Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
경계현남1963.03사장상근미래사업기획단장DS부문장서울대(박사)계열회사 임원19
김수목남1964.05사장상근법무실장법무실 송무팀장서울대(학사)계열회사 임원46
김우준남1968.05사장상근네트워크사업부장네트워크 전략마케팅팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김원경남1967.08사장상근Global Public Affairs실장북미총괄 대외협력팀장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원
남석우남1966.03사장상근제조&기술담당글로벌인프라총괄연세대(박사)계열회사 임원
박승희남1964.08사장상근Corporate Relations담당삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장건국대(석사)계열회사 임원19
박용인남1964.04사장상근System LSI사업부장System LSI 전략마케팅실장연세대(석사)계열회사 임원
백수현남1963.01사장상근커뮤니케이션팀장커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
송재혁남1967.08사장상근DS부문 CTO메모리 Flash개발실장서울대(박사)계열회사 임원
안중현남1963.03사장상근경영지원실 담당임원SGR, 미래산업연구본부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원3
양걸남1962.10사장상근중국전략협력실장DS부문 중국총괄서강대(석사)계열회사 임원
엄대현남1966.03사장상근법무실 담당임원법무실 송무팀장한양대(학사)계열회사 임원
용석우남1970.09사장상근영상디스플레이사업부장영상디스플레이 담당임원Polytechnic Univ. of NY(석사)계열회사 임원
이영희여1964.11사장상근글로벌마케팅실장무선 마케팅팀장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
전경훈남1962.12사장상근DX부문 CTO네트워크사업부장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
최경식남1962.03사장상근북미총괄무선 전략마케팅실장한양대(석사)계열회사 임원
최시영남1964.01사장상근Foundry사업부장글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터장The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원
한승환남1964.07사장상근의료사업일류화추진단장삼성물산, 리조트부문 대표이사서울대(학사)계열회사 임원19
강동구남1976.12부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
강동훈남1970.12부사장상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
강문수남1969.08부사장상근AVP사업팀장Foundry Corporate Planning실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
강석채남1971.06부사장상근Foundry Corporate Planning실 담당임원DS부문 DSA 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
강성철남1967.08부사장상근생산기술연구소 담당임원Samsung Research Robot센터장서울대(박사)계열회사 임원
강신봉남1970.01부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터장위대한상상, CEODuke Univ.(석사)계열회사 임원18
강태우남1973.10부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장고려대(학사)계열회사 임원
계종욱남1966.10부사장상근Foundry Design Platform개발실장Foundry Design Platform개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
고대곤남1965.03부사장상근SEPM법인장SIEL-P(C)법인장아주대(학사)계열회사 임원
고봉준남1972.01부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원Columbia Univ.(박사)계열회사 임원52
고승환남1962.09부사장상근생활가전 구매팀장영상디스플레이 구매팀장인하대(학사)계열회사 임원
고재윤남1973.01부사장상근지원팀 담당임원경영혁신팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
고재필남1970.03부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원메모리 인사팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
고형종남1970.11부사장상근메모리 Design Platform개발실장메모리 Design Platform개발실 담당임원Univ. of Florida(박사)계열회사 임원
곽연봉남1967.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
구본영남1967.05부사장상근SAS법인장글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
구자흠남1968.01부사장상근Foundry 기술개발실장Foundry 기술개발실 담당임원North Carolina State Univ.(박사)계열회사 임원
권상덕남1967.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원반도체연구소 Logic TD실장서울대(박사)계열회사 임원
권태훈남1968.02부사장상근재경팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원
김강태남1972.10부사장상근Samsung Research 기술전략팀장Samsung Research SE팀장중앙대(박사)계열회사 임원
김경환남1970.06부사장상근법무실 송무팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원56
김경희여1969.07부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Yale Univ.(석사)계열회사 임원
김기훈남1968.05부사장상근지원팀 담당임원구주총괄 지원팀장Univ. of Baltimore(석사)계열회사 임원
김대주남1969.10부사장상근영상디스플레이 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김대현남1974.06부사장상근Samsung Research Global AI센터장Samsung Research Global AI센터 담당임원Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
김동관남1969.10부사장상근DS부문 정보보호센터장삼성SDS 정보보호센터장한양대(학사)계열회사 임원31
김동욱남1968.10부사장상근재경팀장재경팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김동욱남1969.06부사장상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원Test&Package센터 담당임원Univ. of California, Irvine(박사)계열회사 임원
김두일남1971.07부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research Platform팀장경북대(학사)계열회사 임원
김만영남1969.07부사장상근SEG법인장무선 전략마케팅실 담당임원Boston Univ.(학사)계열회사 임원
김명철남1968.09부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김민구남1964.08부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김병도남1967.03부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김보현남1973.02부사장상근DS부문 People팀 담당임원메모리 People팀장서강대(석사)계열회사 임원
김상우남1971.01부사장상근DS부문 법무지원팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원5
김성욱남1968.06부사장상근한국총괄 D2C팀장인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김성윤남1966.10부사장상근법무실 IP센터 담당임원IP센터 책임변호사Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
김성은남1970.05부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석경북대(학사)계열회사 임원54
김성한남1970.05부사장상근Foundry Corporate Planning실 담당임원Foundry 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김세윤남1973.06부사장상근TSE-S법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김세호남1967.10부사장상근SEI법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원동국대(학사)계열회사 임원
김수진여1969.08부사장상근지속가능경영추진센터장Global Public Affairs팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(박사)계열회사 임원
김연성남1966.05부사장상근생활가전 지원팀장한국총괄 지원팀장MIT(석사)계열회사 임원
김영집남1971.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김영호남1964.12부사장상근수원지원센터장생활가전 지원팀 담당임원Tulane Univ.(석사)계열회사 임원
김용관남1963.12부사장상근사업지원T/F 담당임원의료기기사업부장Thunderbird(석사)계열회사 임원
김용국남1968.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원서울대(석사)계열회사 임원36
김용수남1971.07부사장상근영상디스플레이 Service Business팀장Google, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원7
김용재남1972.03부사장상근영상디스플레이 개발팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김용주남1970.08부사장상근Foundry 지원팀장삼성SDI 중대형사업부 지원팀장성균관대(석사)계열회사 임원31
김우평남1970.05부사장상근DSRA-AVP 연구소장TSP총괄 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원24
김유석남1965.04부사장상근법무실 IP센터장법무실 IP센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김은중남1965.06부사장상근AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원TSP총괄 GPO팀장성균관대(학사)계열회사 임원
김이수남1973.03부사장상근SIEL-P(N)공장장Mobile eXperience Global제조센터 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
김인식남1967.09부사장상근재경팀 담당임원삼성SDS, 전략기획담당 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
김일룡남1974.02부사장상근System LSI Global Operation실 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김장경남1973.05부사장상근사업지원T/F 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
김재열남1965.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김재준남1968.01부사장상근메모리 전략마케팅실장DS부문 미주총괄 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김재훈남1967.01부사장상근SEIB법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김정식남1970.08부사장상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
김정현남1975.06부사장상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 기획팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김종헌남1966.08부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 People팀장Foundry 인사팀장육사(학사)계열회사 임원
김주년남1969.12부사장상근Mobile eXperience 품질혁신센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
김준석남1969.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
김중정남1973.11부사장상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원東北大(박사)계열회사 임원
김진수남1971.10부사장상근디자인경영센터 담당임원무선 디자인팀 담당임원국민대(학사)계열회사 임원
김창업남1969.08부사장상근SEDA-S판매부문장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김철기남1968.03부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
김태훈남1969.04부사장상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김평진남1973.12부사장상근법무실 담당임원법무실 수석변호사연세대(학사)계열회사 임원
김학상남1966.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)계열회사 임원
김한석남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김현도남1966.04부사장상근Mobile eXperience 구미지원센터장생활가전 광주지원센터장연세대(석사)계열회사 임원
김현우남1970.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김형로남1973.01부사장상근영상디스플레이 People팀장인사팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원31
김홍경남1965.11부사장상근DS부문 경영지원실장DS부문 경영지원실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍식남1969.09부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
나기홍남1966.03부사장상근People팀장인사팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
노원일남1967.08부사장상근SRA연구소장네트워크 상품전략팀장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
다니엘오남1974.03부사장상근IR팀장IR팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원29
더못라이언남1962.09부사장상근DS부문 DSE총괄DS부문 구주총괄 담당임원Limerick Regional Technical Coll.(학사)계열회사 임원
데이브다스남1975.06부사장상근SEA 담당임원SEIB법인장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
데이빗리남1969.07부사장상근Samsung NEXT장Refactor Capital, Co-founderNew York Univ.(석사)계열회사 임원41
도현호남1967.10부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원Applied Materials, Managing Director서울대(박사)계열회사 임원28
디페쉬남1969.06부사장상근SRI-Bangalore연구소장SRI-Bangalore 副연구소장Indian Inst. of Management, Bangalore(석사)계열회사 임원
류경동남1970.01부사장상근SAIT System Research Center장SAIT 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원10
린준청남1970.07부사장상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원Skytech, CEONTUST(박사)계열회사 임원18
마크리퍼트남1973.02부사장상근북미총괄 대외협력팀장YouTube, APAC 대외협력총괄Stanford Univ.(석사)계열회사 임원28
메노남1968.06부사장상근SEF법인장SEBN법인장Haarlem Business School(학사)계열회사 임원
명호석남1967.04부사장상근SEA 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
문성우남1971.12부사장상근경영혁신센터장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
문성훈남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당부장경북대(박사)계열회사 임원
문승도남1968.10부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
문종승남1971.08부사장상근생활가전 개발팀장생산기술연구소장Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
문준남1974.06부사장상근네트워크 개발팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
문창록남1971.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장System LSI Sensor사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
문희동남1971.07부사장상근사업지원T/F 담당임원종합기술원 인사팀장한양대(학사)계열회사 임원
민종술남1968.03부사장상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
바우만남1966.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장Univ. of Bath(석사)계열회사 임원
박건태남1969.09부사장상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원감사팀 담당부장Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원
박문호남1965.01부사장상근People팀 담당임원경영진단팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상권남1971.07부사장상근DS부문 커뮤니케이션팀장커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원40
박성욱남1972.04부사장상근SCS법인장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박성준남1971.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원종합기술원 Material연구센터 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
박성호남1968.09부사장상근SEVT법인장SIEL-P(N)공장장경북대(석사)계열회사 임원
박세근남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원54
박수남남1970.10부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장설비기술연구소 설비개발실 담당임원Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)계열회사 임원
박순철남1966.07부사장상근지원팀장Mobile eXperience 지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
박정민남1972.03부사장상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원42
박정호남1971.09부사장상근Compliance팀장Compliance팀 담당임원Michigan State Univ.(석사)계열회사 임원
박정훈남1969.10부사장상근Samsung Research Visual Technology팀장Samsung Research Media Research팀장한양대(석사)계열회사 임원
박제민남1971.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
박종범남1969.02부사장상근서남아총괄SIEL-S 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
박지선남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원SRA 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박진영여1971.11부사장상근DS부문 경영지원실 담당임원DS부문 구매팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박찬우남1973.05부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원생활가전 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
박찬훈남1962.04부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원電氣通信大學(박사)계열회사 임원
박철우남1971.10부사장상근영상디스플레이 Customer Marketing팀장Mattel, SVPHarvard Univ.(석사)계열회사 임원59
박태상남1975.01부사장상근SEVT 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박현정남1969.12부사장상근DS부문 경영지원실 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
박형원남1966.09부사장상근System LSI Global Operation실장System LSI 품질팀장한양대(석사)계열회사 임원
반효동남1967.06부사장상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
발라지남1969.09부사장상근SSIR연구소장SSIR VPBirla Institute of Technology and Science, Pilani(석사)계열회사 임원
배광진남1968.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
배상우남1970.10부사장상근메모리 품질실장메모리 품질보증실 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
배용철남1970.05부사장상근메모리 상품기획실장메모리 전략마케팅실 담당임원Harvard Univ.(박사수료)계열회사 임원
배일환남1970.07부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
백종수남1971.01부사장상근신사업T/F장지원팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
서보철남1972.01부사장상근Mobile eXperience Global운영팀장Mobile eXperience Global제조센터 담당임원동국대(학사)계열회사 임원
서원주남1976.07부사장상근DS부문 IP팀장DS부문 미주총괄 VPStanford Univ.(박사)계열회사 임원43
서한석남1968.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
서행룡남1967.09부사장상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
서형석남1968.02부사장상근DS부문 DSC총괄메모리 전략마케팅실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
성덕용남1973.09부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원생산기술연구소 담당임원Carnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원
성일경남1964.01부사장상근구주총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀장연세대(학사)계열회사 임원
손성원남1969.02부사장상근Mobile eXperience 지원팀장북미총괄 지원팀장연세대(석사)계열회사 임원
손영수남1974.02부사장상근메모리 Design Platform개발실장메모리 DRAM개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
손태용남1972.08부사장상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀장연세대(석사)계열회사 임원
송기환남1970.07부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원
송두근남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장아주대(박사수료)계열회사 임원
송명주여1970.02부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원TSE-S법인장서강대(석사)계열회사 임원
송병무남1973.08부사장상근Foundry Corporate Planning실 담당임원Intel, Yield Group ManagerCornell Univ.(박사)계열회사 임원
송승엽남1968.08부사장상근제조&기술담당 AVP제조기술센터장TSP총괄 TP센터장성균관대(학사)계열회사 임원
송용호남1967.04부사장상근메모리 Solution개발실장메모리 Solution개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
송철섭남1967.12부사장상근DS부문 DSC 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
송호건남1966.01부사장상근TSP총괄 Package개발실장TSP총괄 TP센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신경섭남1968.09부사장상근제조&기술담당 메모리제조기술센터장제조담당 메모리제조기술센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신명훈남1965.01부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
신승원남1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원Texas A&M Univ.(박사)계열회사 임원42
신승철남1973.04부사장상근DS부문 DSSEA총괄Foundry Corporate Planning실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
신승혁남1968.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research IP출원팀장Polytechnic Univ. of NY(박사)계열회사 임원
신영주남1969.09부사장상근DS부문 경영지원실 담당임원메모리제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
신유균남1965.02부사장상근DS부문 CTO 담당임원반도체연구소 차세대연ㄱ누실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
신정규남1969.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원Technical Univ. of Munich(박사)계열회사 임원10
신종신남1973.12부사장상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
신현진남1971.01부사장상근Mobile eXperience People팀장영상디스플레이 People팀장경북대(학사)계열회사 임원
심상필남1965.05부사장상근Foundry Corporate Planning실장Foundry 전략마케팅실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
심재현남1972.01부사장상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
안길준남1969.01부사장상근Mobile eXperience 담당임원무선 개발실 담당임원George Mason Univ.(박사)계열회사 임원
안상호남1965.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터장SESS법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
안수진여1969.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장메모리 Flash개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
안유정여1974.08부사장상근디자인경영센터 담당임원Waymo, Head of DesignIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원8
안재용남1968.08부사장상근DS부문 감사팀 담당임원DS부문 상생협력센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
안정착남1970.12부사장상근DS부문 People팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
양병덕남1971.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원
양세영남1975.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, Engineering Manager한국과학기술원(박사)계열회사 임원
양장규남1963.09부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소장생산기술연구소장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
양준호남1971.02부사장상근생활가전 디자인팀장Mobile eXperience CX실 담당임원세종대(학사)계열회사 임원
양혜순여1968.02부사장상근생활가전 Global CS팀장생활가전 상품전략팀장Michigan State Univ.(박사)계열회사 임원
엄재훈남1966.06부사장상근상생협력센터장DS부문 DS대외협력팀장서강대(석사)계열회사 임원
여명구남1970.10부사장상근DS부문 People팀 담당임원조직문화개선T/F 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
여태정남1970.06부사장상근전장사업팀 담당임원전장사업팀 담당부장서울대(박사)계열회사 임원
여형민남1971.06부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성SDS, 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
오문욱남1974.02부사장상근혁신센터장메모리 Solution개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
오재균남1972.02부사장상근DS부문 지원팀장System LSI 지원팀장Univ. of Iowa(석사)계열회사 임원
오정석남1970.03부사장상근사업지원T/F 담당임원TSP총괄 지원팀장淸華大(석사)계열회사 임원
오종훈남1969.10부사장상근System LSI 지원팀장메모리 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
오치오남1967.01부사장상근한국총괄 B2B팀장한국총괄 B2B영업팀 담당임원건국대(석사)계열회사 임원
오태영남1974.10부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
오화석남1972.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
왕통남1962.06부사장상근중국전략협력실 담당임원SCIC 담당임원北京郵電大(학사)계열회사 임원
우영돈남1974.01부사장상근법무실 개인정보보호팀장법무실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
원성근남1968.05부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
원순재남1972.01부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석고려대(석사)계열회사 임원
원종현남1967.05부사장상근감사팀장영상디스플레이 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원
위훈남1970.04부사장상근생활가전 선행개발팀장생활가전 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
유규태남1975.02부사장상근의료기기사업부장의료기기 전략마케팅팀장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원19
유미영여1968.07부사장상근생활가전 S/W개발팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원포항공대(석사)계열회사 임원
유병길남1970.09부사장상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Univ. of Virginia(석사)계열회사 임원
유창식남1969.12부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원한양대, 교수서울대(박사)계열회사 임원44
육근성남1968.08부사장상근한국총괄 지원팀장한국총괄 지원팀 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원
윤석민남1971.02부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원설비기술연구소 설비개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원27
윤세승남1965.12부사장상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Qualcomm, Senior Director연세대(학사)계열회사 임원26
윤영조남1975.02부사장상근Global Public Affairs실 담당임원IR팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원51
윤인수남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤장현남1968.12부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 서비스사업실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
윤종덕남1969.04부사장상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장고려대(석사)계열회사 임원
윤주한남1970.05부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
윤준오남1967.06부사장상근전장사업팀장기획팀 담당임원건국대(학사)계열회사 임원
윤태양남1968.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄, CSO글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장고려대(석사)계열회사 임원
윤하룡남1971.12부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이경우남1969.04부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 수석한양대(박사)계열회사 임원
이계성남1967.11부사장상근법무실 해외법무팀장구주총괄 대외협력팀장St. Louis Univ.(석사)계열회사 임원
이광렬남1969.02부사장상근영상디스플레이 Global CS팀장Global CS센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
이규열남1966.05부사장상근TSP총괄TSP총괄 TP센터장항공대(학사)계열회사 임원
이근호남1970.02부사장상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이금주여1971.09부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원중앙대(석사)계열회사 임원
이동근남1971.08부사장상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석한양대(박사)계열회사 임원
이동기남1969.05부사장상근DS부문 People팀 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Univ. of California, San Diego(박사)계열회사 임원
이동우남1967.06부사장상근사업지원T/F 담당임원메모리 지원팀장경북대(학사)계열회사 임원
이무형남1970.02부사장상근생활가전 CX팀장생활가전 개발팀장Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
이병국남1965.11부사장상근Mobile eXperience Global제조센터장SEVT법인장부산대(학사)계열회사 임원
이병원남1972.05부사장상근IR팀 담당임원기획재정부, 부이사관Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원8
이상도남1969.03부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원City Univ. of New York(석사)계열회사 임원
이상우남1972.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
이상원남1971.07부사장상근서남아총괄 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이상주남1970.09부사장상근구주총괄 대외협력팀장법무실 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
이상훈남1973.04부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Intel, Sr. Principal EngineerUniv. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원23
이석원남1970.07부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소 담당임원생산기술연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이석준남1965.07부사장상근System LSI 담당임원System LSI AP개발실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이승구남1969.08부사장상근People팀 담당임원SEG 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이승엽남1968.08부사장상근아프리카총괄SEIN-S법인장서울대(학사)계열회사 임원
이승재남1974.08부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이시영남1972.04부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Univ. of Sussex(석사)계열회사 임원
이양우남1972.02부사장상근영상디스플레이 담당임원KNOWCK, 공동대표Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원40
이영수남1972.01부사장상근생산기술연구소장SEVT 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이영웅남1969.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원MIT(박사)계열회사 임원15
이영호남1967.07부사장상근중국사업혁신팀장무선 전략마케팅실 담당임원Univ. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원
이왕익남1963.07부사장상근재경팀 담당임원삼성생명, 지원팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이우섭남1966.05부사장상근Mobile eXperience 구매팀장무선 구매팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이원준남1970.02부사장상근재경팀 담당임원중동총괄 지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
이일환남1973.09부사장상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mercedez-Benz, CDO of ChinaArt Center College Of Design(학사)계열회사 임원19
이재범남1970.10부사장상근생활가전 기획팀장영상디스플레이 기획팀장홍익대(학사)계열회사 임원
이재열남1970.01부사장상근System LSI LSI사업팀장System LSI LSI개발실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이정삼남1967.06부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원TSP총괄 Global운영팀장인하대(학사)계열회사 임원
이정원남1977.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원42
이정환남1971.05부사장상근DS부문 법무실장DS부문 법무지원팀장서울대(학사)계열회사 임원18
이제석남1969.01부사장상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원9
이제현남1970.04부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이 경영지원실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
이종명남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이종민남1971.09부사장상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터장디바이스플랫폼센터 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원
이종열남1970.02부사장상근System LSI SOC사업팀장혁신센터장서울대(박사)계열회사 임원
이종호남1968.01부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
이주영남1966.07부사장상근메모리 담당임원메모리 DRAM개발실장Univ. of California, LA(박사)계열회사 임원
이주형남1972.08부사장상근Samsung Research Global AI센터 담당임원Samsung Research AI센터 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원58
이준현남1965.05부사장상근Samsung Research Life Solution팀장Samsung Research 차세대가전연구팀장Univ. of Cincinnati(박사)계열회사 임원
이준화남1972.03부사장상근Global EHS실장생활가전 CX팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이준희남1969.03부사장상근네트워크 전략마케팅팀장네트워크 개발팀장MIT(박사)계열회사 임원
이지별남1971.03부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원Meta, Creative DirectorParsons School of Design(학사)계열회사 임원23
이진엽남1970.02부사장상근DS부문 감사팀장메모리 Flash개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이창수남1971.07부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
이청용남1968.12부사장상근SAVINA-S법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원MIT(석사)계열회사 임원
이충순남1967.09부사장상근CIS총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
이태관남1971.12부사장상근법무실 담당임원삼성물산, 법무팀 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
이학민남1972.04부사장상근사업지원T/F 담당임원네트워크 지원팀장서울대(석사)계열회사 임원
이한관남1971.09부사장상근SRA 담당임원TSP총괄 인사팀장성균관대(석사)계열회사 임원
이해창남1975.10부사장상근System LSI Sensor사업팀 담당임원Google, Sensor Team LeadStanford Univ.(박사)계열회사 임원45
이헌남1969.02부사장상근SEIN-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
이헌남1971.01부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEF 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
이형우남1970.03부사장상근북미총괄 담당임원Global Public Affairs팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
임건남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원52
임병일남1970.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성증권, 기업금융1본부장Univ. of Chicago(석사)계열회사 임원31
임석환남1974.11부사장상근DSRA-S.LSI 연구소장System LSI 기반설계실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
임성택남1966.06부사장상근한국총괄중동총괄연세대(학사)계열회사 임원
임성택남1970.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 C&M사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
임용식남1971.01부사장상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장상익남1968.07부사장상근영상디스플레이 구매팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장성환남1971.07부사장상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Interpublic Group, EVPColumbia Univ.(석사)계열회사 임원1
장세명남1968.01부사장상근기획팀장기획팀 담당임원Case Western Reserve Univ.(박사)계열회사 임원19
장우승남1970.02부사장상근Big Data센터장무선 차세대플랫폼센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
장재훈남1969.07부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장반도체연구소 메모리 TD실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장호영남1968.01부사장상근네트워크 구매팀장네트워크 Global운영팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장호진남1970.09부사장상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 책임변호사Duke Univ.(석사)계열회사 임원
전경빈남1966.12부사장상근Global CS센터장로봇사업팀장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
전상욱남1971.01부사장상근Mobile eXperience 전략기획팀장삼성글로벌리서치, 글로벌전략실 담당임원Washington, Seattle(석사)계열회사 임원19
전신애여1973.08부사장상근SAIT Material Research Center장SAIT Material Research Center 담당Master한국과학기술원(박사)계열회사 임원7
전필규남1968.11부사장상근창의개발센터장삼성경제연구소, 리더십팀장Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원7
정기봉남1970.01부사장상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원43
정기태남1965.09부사장상근Foundry 담당임원Foundry CTO서울대(박사)계열회사 임원
정상섭남1966.11부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터장SAS법인장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정성택남1976.09부사장상근미래사업기획단 담당임원신사업T/F장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원23
정용준남1969.10부사장상근Foundry 품질팀장Foundry Corporate Planning실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
정윤남1967.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실장SEA 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
정재연여1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
정재욱남1976.07부사장상근Samsung Research Global AI센터 담당임원Apple, Sr. Engineering MgrUniv. of Waterloo(박사)계열회사 임원20
정진국남1975.10부사장상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원서강대(박사)계열회사 임원
정진민남1972.12부사장상근Samsung Research S/W혁신센터장Samsung Research Platform팀장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정혁준남1972.05부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원43
정현준남1964.06부사장상근생활가전 Global제조팀장영상디스플레이 Micro LED팀장한양대(학사)계열회사 임원
정혜순여1975.12부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 수석부산대(학사)계열회사 임원
정호진남1971.05부사장상근한국총괄 MX팀장한국총괄 CE영업팀장Rutgers Univ.(석사)계열회사 임원
정훈남1969.01부사장상근영상디스플레이 Enterprise Business팀장영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
조기열남1971.03부사장상근법무실 법무팀장삼성디스플레이, 법무실장경찰대(학사)계열회사 임원7
조기재남1967.01부사장상근메모리 지원팀장DS부문 지원팀장Babson College(석사)계열회사 임원
조명호남1969.05부사장상근영상디스플레이 기획팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
조상연남1971.12부사장상근DS부문 DSA 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원
조상호남1965.02부사장상근동남아총괄구주총괄경희대(학사)계열회사 임원
조성대남1969.06부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 담당임원RPI(박사)계열회사 임원
조성혁남1970.05부사장상근중동총괄Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
조성훈남1970.11부사장상근SEA 담당임원경영혁신센터 담당임원건국대(박사)계열회사 임원
조시정남1969.11부사장상근People팀 담당임원Mobile eXperience 인사팀장경희대(학사)계열회사 임원
조영준남1971.05부사장상근북미총괄 People팀장네트워크 인사팀장성균관대(학사)계열회사 임원
조웅남1972.08부사장상근법무실 담당임원삼성SDI, 법무팀장한양대(학사)계열회사 임원27
조인하여1974.02부사장상근SEUK법인장SENA법인장서강대(석사)계열회사 임원
조필주남1971.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장종합기술원 기획지원팀장서울대(박사)계열회사 임원
조학주남1969.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
조홍상남1966.06부사장상근중남미총괄SEF법인장연세대(학사)계열회사 임원
주영수남1965.08부사장상근성균관대(파견)삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원54
주창훈남1970.10부사장상근사업지원T/F 담당임원인사팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
지현기남1968.01부사장상근DS부문 상생협력센터장메모리 기획팀장Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
짐엘리엇남1970.11부사장상근DS부문 DSA 담당임원미주총괄 VPCalifornia Polytechnic State Univ.(학사)계열회사 임원
차경환남1972.04부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEAU법인장Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
차병석남1968.11부사장상근커뮤니케이션팀 담당임원삼성경제연구소, 연구조정실 담당임원Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원34
채원철남1966.05부사장상근Mobile eXperience Digital Wallet팀장Mobile eXperience CX실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
최경세남1969.04부사장상근AVP사업팀 AVP개발실장TSP총괄 Package개발실장서울대(박사)계열회사 임원
최광보남1971.03부사장상근사업지원T/F 담당임원북미총괄 지원팀장부산대(학사)계열회사 임원
최동준남1972.05부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅센터 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
최성현남1970.05부사장상근네트워크 선행개발팀장Samsung Research 차세대통신연구센터장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원58
최순남1970.10부사장상근SIEL-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
최승범남1964.12부사장상근디바이스플랫폼센터장Samsung Research 기술전략팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
최승식남1966.01부사장상근중국총괄무선 전략마케팅실 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
최승은여1969.07부사장상근Mobile eXperience 마케팅팀장무선 GDC센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
최승훈남1970.10부사장상근상생협력센터 담당임원삼성생명, 기획팀장성균관대(석사)계열회사 임원19
최완우남1965.02부사장상근DS부문 People팀장메모리 인사팀장서강대(학사)계열회사 임원
최용원남1968.05부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실장고려대(석사)계열회사 임원
최용훈남1969.07부사장상근영상디스플레이 담당임원영상디스플레이 Global운영팀장고려대(학사)계열회사 임원
최원준남1970.09부사장상근Mobile eXperience 개발실장Mobile eXperience 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
최윤준남1967.09부사장상근CSS사업팀장LED사업팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
최익수남1967.05부사장상근생활가전 전략마케팅팀장SESA법인장Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
최주호남1963.03부사장상근베트남복합단지장무선 인사팀장아주대(석사)계열회사 임원
최진원남1966.09부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원
최진한남1973.05부사장상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원AMAT, Managing DirectorUniv. of Arizona(박사수료)계열회사 임원20
최진혁남1967.02부사장상근DSRA-Memory 연구소장메모리 Solution개발실장서울대(박사)계열회사 임원
최창규남1970.03부사장상근SAIT AI Research Center장종합기술원 AI&SW연구센터장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
패트릭쇼메남1964.05부사장상근Mobile eXperience CX실장무선 서비스사업실 담당임원Institut d administration des entreprises(석사)계열회사 임원
편정우남1970.10부사장상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질보증실 수석Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
피재걸남1964.04부사장상근System LSI 전략마케팅실장System LSI 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
한상숙여1966.07부사장상근Mobile eXperience 서비스Biz팀장영상디스플레이 Service Business팀 담당임원Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
한진만남1966.10부사장상근DS부문 DSA총괄메모리 전략마케팅실장서울대(학사)계열회사 임원
허길영남1965.08부사장상근DS부문 재경팀장DS부문 재경팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
허석남1973.10부사장상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 기획팀장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
허성회남1969.01부사장상근메모리 Flash개발실장메모리 Flash개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
현상진남1972.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
홍경선남1970.08부사장상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
홍기채남1969.06부사장상근법무실 담당임원법무법인 다전, 변호사한양대(학사)계열회사 임원36
홍범석남1968.06부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터장아프리카총괄중앙대(학사)계열회사 임원
홍석준남1970.07부사장상근CSS사업팀 담당임원DS부문 담당임원서울대(석사)계열회사 임원13
홍성민남1969.06부사장상근Foundry People팀장글로벌인프라총괄 인사팀장Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
홍성희남1966.02부사장상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
홍승완남1971.06부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
홍영기남1970.03부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원
홍유진여1972.05부사장상근디자인경영센터 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원
황경순남1968.08부사장상근SAIT Air Science Research Center장UT Austin, 교수Caltech(박사)계열회사 임원13
황기현남1967.06부사장상근제조&기술담당 Common Tech센터장제조담당 제조시너지팀장서울대(박사)계열회사 임원
황상준남1972.01부사장상근메모리 DRAM개발실장메모리 전략마케팅실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
황완구남1972.02부사장상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원삼성바이오로직스 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
황인철남1977.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
황태환남1968.04부사장상근한국총괄 CE팀장한국총괄 CE영업팀장경희대(학사)계열회사 임원
황하섭남1964.03부사장상근제조&기술담당 평택단지장제조&기술담당 메모리제조기술센터장인하대(학사)계열회사 임원
황희돈남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
강건혁남1978.11상무상근System LSI Design Platform개발실 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원34
강도희남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 품질혁신센터 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
강동우남1971.04상무상근제조&기술담당 AVP제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장한양대(석사)계열회사 임원54
강명진남1977.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 수석연세대(박사)계열회사 임원19
강민석남1976.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 CX실 담당부장서울대(석사)계열회사 임원31
강병욱남1967.02상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당부장고려대(학사)계열회사 임원54
강보경여1976.12상무상근System LSI Design Platform개발실 담당임원System LSI Design Platform개발팀 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
강상용남1972.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원전장사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
강성욱남1971.05상무상근지원팀 담당임원SEUK 담당부장Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원54
강신광남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원아주대(석사)계열회사 임원39
강연호남1979.11상무상근재경팀 담당임원관세청, 부이사관Univ. of York(석사)계열회사 임원12
강윤경여1968.12상무상근People팀 담당임원Samsung Research 창의개발센터 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
강은경여1972.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 수석성균관대(석사)계열회사 임원31
강정대남1970.09상무상근재경팀 담당임원상생협력센터 담당부장한국방송통신대(학사)계열회사 임원
강진선남1975.09상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당부장한국외국어대(학사)계열회사 임원31
강태형남1976.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Dell, DirectorUniv. of Virginia(석사)계열회사 임원11
강혁남1984.10상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 수석서울대(박사)계열회사 임원19
강희성남1970.08상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
고경민남1975.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
고광현남1968.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Intel, Senior Technical StaffStanford Univ.(박사)계열회사 임원
고상원남1979.11상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원Flex, Sr. DirectorStanford Univ.(석사)계열회사 임원19
고승범남1971.07상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 Design Platform개발실 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
고얄시드남1977.12상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Accenture, Mng. DirectorUniv. of Sydney(석사)계열회사 임원47
고영관남1972.06상무상근TSP총괄 Package개발실 담당임원삼성전기 중앙연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
고의중남1972.02상무상근Compliance팀 담당임원법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원31
고정욱남1976.02상무상근한국총괄 MX팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원54
고주현남1974.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
고택균남1971.05상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서강대(학사)계열회사 임원43
고현목남1980.02상무상근Samsung Research Global AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 수석포항공대(박사)계열회사 임원7
고형석남1972.09상무상근People팀 담당임원SEA 담당임원Case Western Reserve Univ.(석사)계열회사 임원
공병진남1971.09상무상근SEM-P법인장SIEL-P(C)공장장항공대(학사)계열회사 임원43
곽원근남1973.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석연세대(석사)계열회사 임원7
구관본남1975.01상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원36
구봉진여1971.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
구윤본남1970.02상무상근제조&기술담당 담당임원메모리 제조기술센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
구자천남1981.04상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 기획팀장Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원57
권기덕남1972.07상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원SCS 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
권기덕여1974.10상무상근기획팀 담당임원기획팀 담당부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
권기덕남1977.10상무상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 수석변호사서울대(학사)계열회사 임원43
권기록남1974.07상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석성균관대(박사)계열회사 임원8
권기성남1975.01상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실실 수석인하대(학사)계열회사 임원8
권상욱남1968.08상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
권순범남1976.09상무상근법무실 담당임원법무실 수석변호사연세대(석사)계열회사 임원54
권영재남1972.05상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원43
권영훈남1972.02상무상근SEA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원36
권오겸남1977.08상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
권욱남1978.07상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Lazada, CMO서울대(석사)계열회사 임원25
권정현남1980.03상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager서울대(박사)계열회사 임원17
권춘기남1969.04상무상근SEHC법인장생활가전 Global제조팀 담당임원포항공대(학사)계열회사 임원43
권태훈남1971.02상무상근SEA 담당임원경영혁신센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
권혁만남1973.06상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원54
권혁우남1973.07상무상근DX부문 Global Public Affair실 담당임원산업통상자원부 과장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원24
권형석남1973.02상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
권호범남1975.12상무상근Samsung Research Platform팀장Samsung Research Platform팀 담당임원New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)계열회사 임원43
김강수남1966.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라QA팀장성균관대(학사)계열회사 임원
김건우남1976.01상무상근SESK 담당임원SEH-P 담당임원MIT(석사)계열회사 임원31
김경륜남1983.02상무상근메모리 상품기획실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원31
김경준남1969.01상무상근DS부문 DSA 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
김경태남1973.12상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원43
김경태남1973.07상무상근한국총괄 마케팅팀 담당임원한국총괄 IMC팀 담당부장성균관대(학사)계열회사 임원19
김경택남1975.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 수석한국과학기술원(석사)계열회사 임원7
김광익남1974.09상무상근DS부문 지원팀 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 담당부장한양대(학사)계열회사 임원31
김광훈남1975.02상무상근SEDA-P(C)공장장Mobile eXperience Global제조센터 담당부장인하대(학사)계열회사 임원19
김구영남1975.03상무상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 수석연세대(석사)계열회사 임원31
김기수남1970.02상무상근제조&기술담당 평택단지 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김기수남1976.05상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석서울대(박사)계열회사 임원19
김기언남1972.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원한양대(학사)계열회사 임원19
김기환남1975.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원NVIDIA, Principal Research ScientistGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원51
김대신남1970.03상무상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
김대우남1970.03상무상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원반도체연구소 Package개발팀 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
김대현남1974.08상무상근SME법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장경북대(학사)계열회사 임원19
김덕헌남1975.06상무상근상생협력센터 담당임원메타볼라이트, Co-Founder고려대(학사)계열회사 임원53
김덕호남1970.11상무상근생활가전 S/W개발팀 담당임원SRI-Delhi연구소장한국과학기술원(박사)계열회사 임원54
김도기남1975.05상무상근DS부문 CTO People팀장DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장숭실대(학사)계열회사 임원19
김동근남1976.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 수석Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원31
김동수남1975.10상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 인사팀 담당부장Univ. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원31
김동준남1973.05상무상근제조&기술담당 담당임원TSLED법인장광주과학기술원(박사)계열회사 임원
김래훈남1975.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원39
김륭남1971.12상무상근생활가전 People팀장People팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원43
김명오남1972.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석연세대(석사)계열회사 임원43
김무성남1975.12상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석포항공대(석사)계열회사 임원31
김문수남1977.12상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원SRI-Delhi연구소장한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
김민우남1978.06상무상근TSE-S 담당임원SESP법인장한양대(학사)계열회사 임원43
김범준남1977.03상무상근동남아총괄 지원팀장사업지원T/F 담당부장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원7
김범진남1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEAU 담당임원Southern Illinois Univ.(석사)계열회사 임원
김병승남1976.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원메모리 품질실실 수석서울대(박사)계열회사 임원8
김보성남1974.04상무상근Samsung Research 담당임원Awair, CDORoyal Collge of Art(석사)계열회사 임원28
김보창남1977.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원메모리 Flash개발실 수석고려대(석사)계열회사 임원19
김봉수남1971.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원43
김상윤남1972.01상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SECE법인장인하대(학사)계열회사 임원43
김상현남1978.10상무상근SEI 담당임원SEB법인장Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원7
김석영남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 수석한양대(석사)계열회사 임원8
김석희남1971.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원부산대(석사)계열회사 임원43
김선기남1973.11상무상근혁신센터 담당임원월마트랩, Pr.Data ScientistVirginia Tech(박사)계열회사 임원4
김선길남1974.11상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 담당부장전남대(학사)계열회사 임원19
김선정남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원National Univ. of Singapore(박사)계열회사 임원31
김성권남1971.02상무상근디자인경영센터 담당임원디자인경영센터 수석홍익대(학사)계열회사 임원
김성민남1976.03상무상근네트워크 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원31
김성은남1968.11상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 기술전략팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
김세진여1973.07상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장Duke Univ.(석사)계열회사 임원19
김세훈남1975.01상무상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장중앙대(학사)계열회사 임원19
김수연여1977.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석Univ. of York(석사)계열회사 임원7
김수형남1972.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
김수홍남1972.11상무상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원생산기술연구소 설비개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
김승연여1975.04상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원54
김승일남1970.07상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 담당부장단국대(학사)계열회사 임원
김시우남1972.10상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 수석단국대(석사)계열회사 임원43
김신남1971.12상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
김연정남1975.12상무상근SEV 담당임원Mobile eXperience 구매팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김영대남1968.10상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 제품기술팀장동국대(석사)계열회사 임원
김영무남1976.09상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원31
김영우남1972.12상무상근DS부문 기획팀 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원13
김영일남1974.12상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 미주총괄 담당부장고려대(학사)계열회사 임원19
김영정남1972.03상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석서울대(박사)계열회사 임원31
김영주남1973.07상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 수석한양대(석사)계열회사 임원31
김영집남1979.05상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석서울대(박사)계열회사 임원19
김용관남1976.04상무상근DS부문 구매팀 담당임원Apple, ManagerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원53
김용상남1972.08상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry 전략마케팅실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
김용성남1973.09상무상근SAIT Device Research Center장종합기술원 Material연구센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
김용완남1970.04상무상근TSP총괄 Global운영팀장메모리 Global운영팀장연세대(학사)계열회사 임원54
김용찬남1969.03상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
김용한남1976.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 선행개발팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원31
김용훈남1972.11상무상근한국총괄 CE팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원43
김우년남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Qualcomm, Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원
김원국남1975.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석경북대(석사)계열회사 임원31
김원우남1970.03상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEDA-S 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원54
김원희남1971.04상무상근SEAU법인장SEAU 담당임원Mcgill Univ.(석사)계열회사 임원
김유나여1979.01상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원SRPOL연구소장포항공대(박사)계열회사 임원31
김유승남1978.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원Intuitive, Staff EngineerCarnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원6
김윤재남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
김윤호남1974.11상무상근법무실 담당임원법무실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원5
김은경여1974.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석단국대(학사)계열회사 임원
김은용남1979.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
김은하여1971.05상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 수석Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원43
김이태남1971.01상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 수석포항공대(석사)계열회사 임원
김인범남1973.05상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원19
김인철남1973.12상무상근DS부문 경영지원실 담당임원DX부문 경영지원실 담당부장고려대(석사)계열회사 임원8
김인형남1973.12상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김재관남1976.01상무상근SRA 담당임원지원팀 담당부장경북대(학사)계열회사 임원7
김재성남1972.04상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원54
김재윤남1970.07상무상근전장사업팀 담당임원경영혁신센터 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
김재진남1969.11상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원43
김재홍남1973.03상무상근지원팀 담당임원무선 지원팀 담당부장성균관대(석사)계열회사 임원43
김재환남1969.07상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 수석변호사The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원19
김재훈남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Facebook, S/W EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원33
김정봉남1965.07상무상근육상연맹(파견)SSC 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
김정수남1983.09상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원Qualcomm, Principal한국과학기술원(박사)계열회사 임원6
김정헌남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원DL E&C, 전무경희대(석사)계열회사 임원20
김정호남1972.01상무상근생활가전 지원팀 담당임원기획팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
김종균남1966.08상무상근경영혁신센터 담당임원정보전략팀 담당부장경상대(학사)계열회사 임원
김종민남1968.03상무상근SSC 담당임원전장사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
김종현남1975.11상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 수석연세대(석사)계열회사 임원7
김종현남1972.12상무상근중동총괄 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장세종대(학사)계열회사 임원7
김종훈남1969.12상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김종희남1974.01상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원NXP, Principal포항공대(박사)계열회사 임원8
김주연남1974.12상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 수석한양대(박사)계열회사 임원19
김준석남1972.10상무상근System LSI Project Management팀장System LSI SOC개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
김준성남1975.08상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원19
김준연남1973.11상무상근CSS사업팀 담당임원삼성디스플레이, 디스플레이연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원3
김준엽남1969.10상무상근SERK법인장SEHC 담당임원경기대(학사)계열회사 임원
김지영남1970.04상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원반도체연구소 메모리TD실 담당임원Univ. of California, LA(박사)계열회사 임원
김지용남1975.06상무상근SEA 담당임원SEA 담당부장Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원19
김지윤여1975.02상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원Cornell Univ.(석사)계열회사 임원
김지훈남1971.08상무상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원한국총괄 B2B팀 담당임원서강대(박사수료)계열회사 임원31
김진교남1973.05상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 담당부장경찰대(학사)계열회사 임원31
김진기남1972.01상무상근제조&기술담당 평택단지 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석인하대(학사)계열회사 임원31
김진성남1971.02상무상근SEVT 담당임원지원팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원54
김진주남1969.05상무상근제조&기술담당 평택단지 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김진호남1977.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
김찬호남1975.06상무상근SEIB 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원43
김창용남1973.04상무상근DS부문 People팀 담당임원SAIT People팀장고려대(석사)계열회사 임원31
김창태남1972.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석금오공대(학사)계열회사 임원
김철주남1976.07상무상근SRUK연구소장SRR연구소장한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
김태경남1971.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원Intel, Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원14
김태균남1976.02상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석RPI(박사)계열회사 임원31
김태수남1985.03상무상근Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원Samsung Research Security팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원38
김태영남1976.03상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 수석Kanazawa Univ.(박사)계열회사 임원8
김태우남1971.05상무상근메모리 기획팀장메모리 기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김태정남1972.12상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(학사)계열회사 임원43
김태중남1971.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 디자인팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김태훈남1970.10상무상근제조&기술담당 평택단지 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김태훈남1973.01상무상근상생협력센터 담당임원감사팀 담당임원단국대(학사)계열회사 임원43
김한조남1973.09상무상근의료기기 지원팀장SEA 담당부장Univ. of California, Irvine(석사)계열회사 임원7
김향희여1972.07상무상근SEROM법인장SEH-S법인장고려대(학사)계열회사 임원31
김현남1968.07상무상근People팀 담당임원서남아총괄 대외협력팀장서강대(석사)계열회사 임원
김현근남1973.07상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당부장경희대(학사)계열회사 임원31
김현기남1973.01상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 수석광운대(학사)계열회사 임원19
김현덕남1981.06상무상근혁신센터 담당임원Meta, Software EngineerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원18
김현석남1976.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원31
김현수남1970.09상무상근SAIT 미래기술육성센터장SR 기술전략팀 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
김현종남1977.11상무상근법무실 담당임원법무실 수석변호사Columbia Univ.(석사)계열회사 임원43
김현중남1969.05상무상근한국총괄 e-Commerce팀장한국총괄 CE영업팀 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
김현철남1969.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 담당임원반도체연구소 CIS TD팀 수석Texas A&M Univ.(박사)계열회사 임원54
김형섭남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당부장중앙대(학사)계열회사 임원54
김형옥남1979.04상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
김형재남1970.12상무상근SEM-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김형준남1972.05상무상근생활가전 담당임원생활가전 개발팀 담당임원숭실대(석사)계열회사 임원31
김호균남1968.12상무상근중남미총괄 대외협력팀장Samsung Research 인사팀장연세대(석사)계열회사 임원
김홍민남1971.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 디자인팀 담당임원SAIC(석사)계열회사 임원58
김후성남1972.01상무상근System LSI Global Operation실 담당임원메모리 품질보증실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김훈식남1981.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, Engineering ManagerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원8
김희승남1970.09상무상근System LSI People팀장DS부문 People팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원54
김희열남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 수석고려대(석사)계열회사 임원8
나원만남1975.06상무상근SEM-P 담당임원SEM-P 담당부장영남대(학사)계열회사 임원7
나현수남1971.06상무상근중국총괄 지원팀장한국총괄 지원팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원54
남경인남1973.03상무상근경영혁신센터 담당임원SELS법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
남덕우남1974.11상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당부장동국대(학사)계열회사 임원8
남정만남1967.06상무상근SEHC 담당임원생활가전 Global제조팀 담당임원전남기계공고(고교)계열회사 임원
남태호남1969.03상무상근DS부문 경영지원실 담당임원한국토지주택공사, 부장경북대(박사수료)계열회사 임원12
노경래남1976.12상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEM-S 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
노경윤남1972.09상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Intel, DirectorMIT(박사)계열회사 임원34
노미정여1971.04상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원54
노수혁남1970.04상무상근생활가전 담당임원생활가전 개발팀 담당임원연세대(박사)계열회사 임원43
노승남남1973.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F 담당부장연세대(석사)계열회사 임원43
노태현남1969.09상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원무선 서비스사업실 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
다니엘아라우조남1981.08상무상근Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원사업지원T/F 담당부장Univ. Of Pennsylvania(석사)계열회사 임원19
드미트리남1972.07상무상근SERC 담당임원SERC VPMoscow Institute of Physics and Technology(석사)계열회사 임원43
라병주남1972.05상무상근전장사업팀 담당임원전장사업팀 담당부장서울대(석사)계열회사 임원43
류일곤남1968.07상무상근SEVT 담당임원인사팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
류효겸남1980.10상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Broadcom, Principal EngineerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원44
마띠유남1981.10상무상근기획팀 담당임원사업지원T/F 담당부장MIT(석사)계열회사 임원54
명관주남1972.10상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 개발팀 수석서울대(박사)계열회사 임원54
명승일남1976.11상무상근지원팀 담당임원북미총괄 지원팀 담당부장Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원7
모한남1973.07상무상근SRI-Bangalore 담당임원SRI-Bangalore VPAcharya Nagarjuna Univ.(학사)계열회사 임원54
목진호남1968.09상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
문석진남1974.06상무상근Foundry 지원팀 담당임원DS부문 지원팀 담당부장계명대(학사)계열회사 임원8
문준기남1975.02상무상근SEA 담당임원SEA 담당부장성균관대(석사)계열회사 임원7
문진옥남1971.12상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원54
문태호남1974.11상무상근AVP사업팀 품질팀장AVP사업팀 품질팀 수석동아대(학사)계열회사 임원8
민병기남1963.02상무상근상생협력센터 담당임원에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원31
민재호남1976.09상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원31
민현진남1974.06상무상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원설비기술연구소 설비개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
박동욱남1974.01상무상근System LSI 기획팀장DS부문 기획팀 담당부장한양대(석사)계열회사 임원43
박두건남1981.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원20
박래순남1969.05상무상근중국전략협력실 담당임원삼성전기, 인사지원그룹장Peking Univ.(석사)계열회사 임원23
박민규남1976.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석연세대(박사)계열회사 임원43
박민철남1972.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박병수남1972.12상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 담당부장한양대(학사)계열회사 임원19
박봉일남1972.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Custom SOC사업팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
박봉태남1974.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원SCS 담당임원고려대(석사)계열회사 임원54
박상교남1972.03상무상근중국전략협력실 담당임원중국본사 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상도남1973.12상무상근People팀 담당임원북미총괄 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원54
박상영남1976.01상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원Samsung Research People팀 담당부장아주대(석사)계열회사 임원7
박상욱남1978.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
박상훈남1978.02상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 수석포항공대(박사)계열회사 임원31
박상훈남1969.09상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원법무실 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
박석민남1970.12상무상근생활가전 Global운영팀 담당임원경영혁신센터 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박성범남1984.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 수석Stanford Univ.(박사)계열회사 임원31
박성우남1976.04상무상근커뮤니케이션팀 담당임원중앙일보, 법조팀장Univ. Of Chicago(석사)계열회사 임원7
박성철남1972.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석Purdue Univ.(박사)계열회사 임원19
박영민남1975.12상무상근SCIC 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당부장Emory Univ.(석사)계열회사 임원7
박은중남1976.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당부장Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원7
박장용남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 수석변호사서울대(학사)계열회사 임원43
박재범남1977.08상무상근메모리 People팀장DS부문 People팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
박재성남1971.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
박재식남1976.08상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 담당부장경희대(학사)계열회사 임원19
박재현남1970.07상무상근글로벌마케팅실 담당임원글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원43
박정대남1976.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 분석기술팀장포항공대(박사)계열회사 임원
박정미여1968.07상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
박정재남1974.01상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당부장Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원54
박정호남1974.11상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원네트워크 개발팀 담당임원연세대(박사)계열회사 임원54
박제영남1969.09상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
박제임스남1973.06상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원무선 Global Mobile B2B팀 담당부장California Polytechnic State Univ.(학사)계열회사 임원
박종만남1971.11상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원31
박종민남1968.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Western Digital, Director한국과학기술원(학사)계열회사 임원6
박종우남1972.02상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원서울시립대(학사)계열회사 임원31
박준수남1967.08상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원22
박준영남1974.10상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Univ. of Paris 11(석사)계열회사 임원43
박준호남1972.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 전략마케팅실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
박진표남1972.11상무상근DS부문 DSA 담당임원System LSI AP개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
박찬형남1973.06상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당부장City Univ. of New York(석사)계열회사 임원19
박창서남1980.06상무상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원40
박창진남1967.01상무상근네트워크 Global CS팀장네트워크 개발팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
박철민남1971.01상무상근AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원53
박철범남1966.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
박철웅남1973.01상무상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원31
박충신남1973.09상무상근People팀 담당임원의료기기 People팀장경북대(석사)계열회사 임원43
박태호남1969.03상무상근경영혁신센터 담당임원SEAG법인장Univ. of Pittsburgh(석사)계열회사 임원
박태훈남1974.11상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 수석연세대(석사)계열회사 임원31
박현근남1973.01상무상근Foundry 기획팀장DS부문 기획팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원54
박현준남1978.01상무상근구주총괄 People팀장사업지원T/F 담당부장한국외국어대(학사)계열회사 임원19
박형민남1977.03상무상근SEA 담당임원SEAD법인장서울대(학사)계열회사 임원43
박형신여1977.02상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 수석제주대(학사)계열회사 임원7
박호우남1971.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원31
박환홍남1973.10상무상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당부장연세대(석사)계열회사 임원7
박훈철남1974.05상무상근SEHC 담당임원생활가전 지원팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원31
반수형남1972.06상무상근생산기술연구소 담당임원생활가전 개발팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원19
반일승남1974.11상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원SEJ 담당부장경희대(학사)계열회사 임원54
방지훈남1973.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Carnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원
배범희남1985.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원생산기술연구소 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
배상기남1974.04상무상근메모리 지원팀 담당임원SAS 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원54
배승준남1976.03상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
배윤수남1974.12상무상근재경팀 담당임원기획팀 담당부장Harvard Univ.(석사)계열회사 임원7
배희선여1974.02상무상근SCIC 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원43
백기열남1967.07상무상근경영혁신센터 담당임원삼성SDS, 품질팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원19
백아론남1979.10상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원31
백피터남1971.06상무상근DS부문 IP팀 담당임원법무실 IP센터 책임변호사Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사)계열회사 임원54
백혜성여1980.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원7
변준호남1972.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원Southern Illinois Univ.(박사)계열회사 임원
부민혁남1973.06상무상근Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원생활가전 디자인팀장제주대(학사)계열회사 임원
서경헌남1970.05상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원31
서상원남1979.06상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Apple, Engineer/ManagerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원20
서성기남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원건국대(학사)계열회사 임원54
서영진남1969.05상무상근Global EHS실 담당임원Global CS센터 담당임원Insa De Lyon(박사)계열회사 임원
서정아여1971.05상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
서정혁남1972.07상무상근Samsung Research People팀장네트워크 인사팀장건국대(학사)계열회사 임원31
서정현남1974.04상무상근SCS 담당임원DS부문 지원팀 담당임원Univ. of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원54
서창우남1974.06상무상근SEF 담당임원SEBN 담당부장Manchester(석사)계열회사 임원19
서치영남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원28
서현석남1974.06상무상근감사팀 담당임원감사팀 담당부장Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원7
서현정여1978.02상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원ERM 코리아, 대표Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원32
선동석남1974.04상무상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
선종우남1974.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석고려대(박사)계열회사 임원8
설지윤남1974.12상무상근네트워크 상품전략팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
설훈남1970.03상무상근SEG 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원
성낙희남1973.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
성백민남1971.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 수석한양공고(고교)계열회사 임원31
소재민남1983.04상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
손석제남1973.08상무상근경영혁신센터 담당임원Nike, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원2
손석준남1974.07상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원전남대(석사)계열회사 임원43
손성민남1973.06상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당부장성균관대(석사)계열회사 임원31
손영아여1973.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SELA 담당부장고려대(학사)계열회사 임원19
손영웅남1970.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원54
손왕익남1984.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원7
손용우남1968.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
손용훈남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
손준호남1976.08상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당부장Emory Univ.(석사)계열회사 임원19
손한구남1969.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
손현석남1976.03상무상근SEH-P법인장SEH-P 담당부장홍익대(학사)계열회사 임원19
손호민남1969.02상무상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원54
손호성남1968.04상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
송기재남1970.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원광운대(박사)계열회사 임원43
송명숙여1972.11상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원글로벌마케팅센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
송문경여1977.08상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당부장한동대(학사)계열회사 임원7
송방영남1974.10상무상근사업지원T/F 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
송보영여1976.10상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석포항공대(석사)계열회사 임원19
송상철남1973.09상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Verizon Media, Chief ArchitectUniv. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원40
송영근남1970.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터 담당임원Intel, Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원18
송우창남1968.01상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
송원철남1976.01상무상근SAMEX 담당임원지원팀 담당부장Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원19
송윤종남1971.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원반도체연구소 차세대TD팀장Virginia Tech(박사)계열회사 임원
송인강남1971.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 기술전략팀 담당부장Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원
송정우남1977.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원19
송태중남1971.04상무상근Foundry Corporate Planning실 담당임원Foundry Design Platform개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
송택상남1978.03상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Rambus, Technical Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원5
송호영남1972.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원54
쉐인힉비남1972.05상무상근SEA 담당임원SEA VPFairleigh Dickinson Univ.(석사)계열회사 임원
신규범남1972.06상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 Global CS팀 담당부장부산대(학사)계열회사 임원43
신대중남1971.11상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEDA-P(C)공장장경북대(학사)계열회사 임원54
신문선남1975.04상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 수석한국해양대(학사)계열회사 임원19
신민호남1970.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 수석연세대(박사)계열회사 임원43
신병무남1970.08상무상근SEEG-S법인장SEGR법인장연세대(학사)계열회사 임원7
신상용남1973.05상무상근제조&기술담당 평택단지 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석홍익대(학사)계열회사 임원19
신승주남1972.04상무상근SEASA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원54
신용우남1974.12상무상근DS부문 기획팀 담당임원DS부문 기획팀 담당부장서울대(석사)계열회사 임원31
신원화남1976.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석성균관대(박사)계열회사 임원19
신의창남1971.05상무상근People팀 담당임원인사팀 담당부장한국외국어대(학사)계열회사 임원16
신인철남1974.06상무상근TSP총괄 People팀장DS부문 인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원43
신현석남1969.05상무상근신사업T/F 담당임원Samsung Research Intelligent Machine센터장서강대(석사)계열회사 임원
심승환남1974.04상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Apple, Sr. Development ManagerStanford Univ.(석사)계열회사 임원13
심우철남1982.06상무상근SRPOL연구소장Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
심재혁남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원Dupont Korea, 상무서강대(학사)계열회사 임원21
심호준남1977.12상무상근DS부문 상품기획실 담당임원DS부문 DSC 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
심황윤남1971.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석연세대(석사)계열회사 임원31
아라이남1968.08상무상근DS부문 DSJ총괄DS부문 일본총괄 VP한국외국어대(학사)계열회사 임원43
안대현남1972.02상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원43
안성준남1975.01상무상근System LSI S/W Engineering팀장System LSI S/W Architecture팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
안승환남1970.10상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원SEA 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
안신헌남1972.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 수석한양대(학사)계열회사 임원31
안영모남1973.10상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당부장경북대(학사)계열회사 임원7
안용석남1974.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원반도체연구소 DRAM TD실 수석서울대(석사)계열회사 임원19
안재용남1977.02상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원감사팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
안주원여1977.03상무상근생활가전 기획팀 담당임원기획팀 담당부장서강대(학사)계열회사 임원19
안준남1978.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원AWS, S/W EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원33
안진우남1969.11상무상근Compliance팀 담당임원법무실 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
안치용남1975.12상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 수석성균관대(학사)계열회사 임원19
안희영여1976.12상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 담당부장연세대(석사)계열회사 임원19
양시준남1974.01상무상근네트워크 지원팀 담당임원무선 지원팀 담당부장Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원43
양익준남1969.11상무상근경영혁신센터 담당임원아프리카총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원
양종훈남1974.05상무상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 구매팀 담당부장서울대(석사)계열회사 임원19
양준철남1972.06상무상근생활가전 구매팀 담당임원영상디스플레이 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원54
양진기남1971.05상무상근SRA 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
양택진남1971.08상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원Samsung Research 기술전략팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원
양희철남1975.07상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 UX혁신팀 수석포항공대(박사)계열회사 임원54
연지현여1974.10상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당부장연세대(석사)계열회사 임원31
염강수남1972.08상무상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원43
염부호남1972.04상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원31
염종범남1977.06상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원DS부문 중국총괄 담당부장고려대(학사)계열회사 임원19
오름여1977.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석고려대(박사)계열회사 임원31
오상진남1977.11상무상근DS부문 지원팀 담당임원사업지원T/F 담당임원MIT(석사)계열회사 임원31
오석민여1974.07상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원디자인경영센터 담당임원New York Univ.(석사)계열회사 임원54
오승훈남1968.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원SRI-Noida연구소장Aachen Univ. of Tech.(박사)계열회사 임원
오영기남1973.01상무상근인재개발원 담당임원인재개발원 담당부장충남대(학사)계열회사 임원19
오용찬남1972.10상무상근SIEL-S 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당부장홍익대(학사)계열회사 임원19
오정환남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 수석연세대(석사)계열회사 임원19
오준영남1969.02상무상근TSP총괄 Package개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원
오창호남1971.03상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원동아대(학사)계열회사 임원43
오혁상남1969.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원부산대(석사)계열회사 임원54
오형석남1970.09상무상근TSP총괄 구매팀장TSP총괄 구매팀장고려대(학사)계열회사 임원
올라프남1971.01상무상근SEG 담당임원SEG VPJohannes Gutenberg Univ.(석사)계열회사 임원31
왕지연여1977.09상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 수석홍익대(학사)계열회사 임원19
우람찬남1978.01상무상근System LSI 기획팀 담당임원LG전자, 상무한국과학기술원(박사)계열회사 임원2
우준명남1980.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원8
우현수남1973.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석연세대(학사)계열회사 임원8
우형동남1970.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
원석준남1970.02상무상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
원찬식남1975.12상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 수석서강대(박사)계열회사 임원31
유미경여1974.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원34
유상민남1973.09상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Univ. of Washington(박사)계열회사 임원43
유성종남1976.03상무상근System LSI LSI개발실 담당임원System LSI LSI개발실 수석한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
유성호남1973.02상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 지원팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원31
유송남1975.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원31
유종민남1974.04상무상근People팀 담당임원SSC 담당임원경희대(학사)계열회사 임원54
유한종남1973.10상무상근재경팀 담당임원SEF 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원43
유화열남1971.11상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 수석인하대(석사)계열회사 임원54
윤가람여1983.08상무상근Samsung Research Visual Technology팀 담당임원Meta, ManagerUniv. of Arizona(박사)계열회사 임원25
윤기영남1974.11상무상근SEBN법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당부장한양대(학사)계열회사 임원7
윤남호남1968.12상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 IM영업팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
윤보영여1977.08상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석이화여대(석사)계열회사 임원31
윤상용남1976.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석서울대(석사)계열회사 임원8
윤석진남1968.11상무상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원41
윤석호남1972.07상무상근CSS사업팀 담당임원글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
윤석호남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원한국기계연구원, 열에너지솔루션실장서울대(박사)계열회사 임원18
윤성욱남1974.06상무상근구주총괄 담당임원인사팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원31
윤성현남1973.05상무상근SIEL-P(C)공장장SEMA법인장부산대(학사)계열회사 임원7
윤성호남1974.01상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원GE, Staff EngineerCambridge Univ.(박사)계열회사 임원18
윤성환남1972.04상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 수석State Univ. of New York, Buffalo(석사)계열회사 임원19
윤송호남1974.10상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원31
윤승욱남1970.01상무상근System LSI Global Operation실 담당임원AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원57
윤여완남1972.02상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원영상디스플레이 지원팀 책임변호사Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원43
윤원주남1978.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석고려대(박사)계열회사 임원8
윤인철남1971.03상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
윤재윤남1970.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당Master고려대(석사)계열회사 임원5
윤찬현남1971.10상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 구매팀 담당부장영남대(학사)계열회사 임원
윤철웅남1970.07상무상근SELV법인장SERC 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
윤호용남1969.12상무상근SEM-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Drexel Univ.(석사)계열회사 임원54
은성민남1977.01상무상근DS부문 DSA 담당임원사업지원T/F 담당부장Wake Forest Univ.(석사)계열회사 임원19
이강규남1972.09상무상근DS부문 기획팀 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
이강승남1977.07상무상근System LSI Global Operation실 담당임원System LSI Global운영팀장포항공대(박사)계열회사 임원54
이강호남1977.10상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Global Foundries, Principal Member of Technical StaffPurdue Univ.(박사)계열회사 임원7
이경준남1976.06상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
이경호남1975.10상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 수석포항공대(박사)계열회사 임원31
이계원남1968.05상무상근한국총괄 SMB팀장한국총괄 B2B팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이계훈남1980.02상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원31
이관수남1969.11상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원SAMEX 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
이광열남1974.11상무상근아프리카총괄 지원팀장사업지원T/F 담당부장Emory Univ.(석사)계열회사 임원31
이광재남1974.03상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 수석Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원7
이귀호여1975.05상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 담당부장이화여대(학사)계열회사 임원54
이규영남1968.10상무상근CSS사업팀 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
이규원남1974.03상무상근DS부문 DSJ 담당임원DS부문 일본총괄 담당부장Waseda Univ.(석사)계열회사 임원54
이규철남1973.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생산기술연구소 수석서울산업대(학사)계열회사 임원7
이근수남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당부장세종대(학사)계열회사 임원
이기욱남1970.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
이기철남1972.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 Global Technology Service팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원54
이남호남1972.02상무상근DS부문 재경팀 담당임원두산, 부문장성균관대(박사)계열회사 임원42
이대성남1970.09상무상근SCIC 담당임원무선 전략마케팅실 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원43
이동진남1971.01상무상근영상디스플레이 Global제조팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원43
이동하남1968.07상무상근혁신센터 담당임원DIT센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원55
이동헌남1972.09상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원DS부문 법무지원팀 수석변호사고려대(학사)계열회사 임원
이두희남1973.11상무상근SGE법인장SEMAG법인장단국대(석사)계열회사 임원19
이명재남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 수석변호사HEC Paris(석사)계열회사 임원7
이명준남1976.07상무상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 수석Univ. of Arizona(박사)계열회사 임원8
이민남1978.03상무상근혁신센터 담당임원Microsoft, Principal EngineerGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원3
이민철남1970.04상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원무선 PC사업팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이범섭남1972.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석인하대(학사)계열회사 임원31
이병일남1983.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석Stanford Univ.(박사)계열회사 임원19
이병진남1970.09상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원DS부문 법무지원팀 수석변호사Univ. Of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원43
이병철남1972.11상무상근의료기기 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원31
이병한남1974.05상무상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장Univ. Of Wisconsin, Madison(학사)계열회사 임원19
이병헌남1974.11상무상근기획팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Manchester Business Sch.(석사)계열회사 임원31
이병현남1977.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
이보나여1973.02상무상근생활가전 CX팀 담당임원생활가전 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
이보람여1973.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원World Bank, Senior ConsultantUniv. of Paris 6(박사)계열회사 임원2
이상수남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원무선 개발실 수석아주대(석사)계열회사 임원43
이상엽남1967.11상무상근상생협력센터 담당임원삼성물산, 상생협력팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원19
이상용남1970.02상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원GCT Semiconductor, Senior Director서울대(박사)계열회사 임원
이상욱남1972.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 품질혁신센터 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
이상육남1971.01상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
이상직남1970.06상무상근SELA법인장SEM-S법인장한국외국어대(학사)계열회사 임원
이상현남1970.09상무상근DSRJ 담당임원SCS 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이상호남1973.01상무상근SAMCOL법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장한국외국어대(학사)계열회사 임원19
이상희남1974.09상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장반도체연구소 Mask개발팀 수석서울대(박사)계열회사 임원31
이석림남1974.03상무상근SEAS법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원31
이선웅남1976.12상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEH-S법인장서강대(학사)계열회사 임원7
이선화여1975.08상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원CX·MDE센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
이성원남1978.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Sr. Staff EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원22
이성원남1976.03상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
이성재남1974.12상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원IBM, Principal ManagerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원33
이성준남1981.10상무상근Foundry Corporate Planning실 담당임원AMD, DirectorUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원9
이성훈남1975.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원반도체연구소 Flash TD실 수석서울대(석사)계열회사 임원19
이수용남1968.03상무상근DS부문 구매팀 담당임원반도체연구소 공정개발실 담당Master한양대(석사)계열회사 임원23
이승관남1973.10상무상근커뮤니케이션팀 담당임원연합뉴스, 기자고려대(학사)계열회사 임원53
이승목남1973.09상무상근SAIT People팀장System LSI People팀장고려대(학사)계열회사 임원
이승민남1981.03상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Meta, Principal DesignerMIT(석사)계열회사 임원9
이승준남1974.04상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원메모리 Flash개발실 수석한양대(석사)계열회사 임원19
이승철남1977.11상무상근CSS사업팀 담당임원DS부문 담당임원서울대(박사)계열회사 임원12
이승철남1975.12상무상근경영혁신센터 담당임원생활가전 지원팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
이승호남1973.11상무상근SEVT 담당임원SEIN-P법인장서울사이버대(학사)계열회사 임원43
이승환남1971.05상무상근CSS사업팀 담당임원LED사업팀 수석고려대(석사)계열회사 임원31
이승환남1980.07상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 시스템솔루션팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원7
이승훈남1976.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원19
이신재남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당부장인하대(학사)계열회사 임원
이애영여1968.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원포항공대(석사)계열회사 임원
이영아여1983.03상무상근생활가전 UX팀장영상디스플레이 UX팀 수석Carnegie Mellon Univ.(학사)계열회사 임원7
이영직남1967.08상무상근SEHA법인장SEH-P법인장아주대(학사)계열회사 임원
이영학남1974.09상무상근혁신센터 담당임원혁신센터 수석포항공대(박사)계열회사 임원19
이우용남1975.10상무상근SEDA-P(M) 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당부장성균관대(학사)계열회사 임원19
이원용남1978.11상무상근미래사업기획단 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(박사)계열회사 임원19
이윤경여1979.09상무상근Big Data센터 담당임원Samsung Research AI센터 수석Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원43
이윤성남1971.09상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질보증실 수석서울대(석사)계열회사 임원43
이윤수남1975.11상무상근Samsung Research Data Intelligence팀장Samsung Research AI센터 수석Univ. of Maryland(박사)계열회사 임원43
이의형남1975.09상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당부장서울대(박사)계열회사 임원19
이재영남1974.11상무상근사업지원T/F 담당임원구주총괄 인사팀장성균관대(석사)계열회사 임원54
이재호남1974.08상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 담당부장서강대(석사)계열회사 임원7
이재훈남1974.01상무상근SERC 담당임원SEUC법인장연세대(학사)계열회사 임원31
이정노남1971.02상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
이정숙여1972.12상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 Mobile UX센터 담당임원Berlin Art Univ.(석사)계열회사 임원58
이정원남1971.07상무상근네트워크 Global제조팀장네트워크 Global운영팀장경북대(학사)계열회사 임원43
이정자여1969.04상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이정주남1976.07상무상근생활가전 CX팀 담당임원P&G, Sr. Director고려대(학사)계열회사 임원12
이정호남1974.11상무상근한국총괄 People팀장한국총괄 인사팀장경북대(학사)계열회사 임원31
이종규남1970.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 수석한양대(석사)계열회사 임원
이종민남1973.06상무상근DS부문 지원팀 담당임원사업지원T/F 담당임원Univ. of Washington, Seattle(석사)계열회사 임원54
이종석남1973.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, CPU Micro ArchitectVirginia Tech(박사)계열회사 임원20
이종우남1978.04상무상근System LSI Design Platform개발실 담당임원System LSI 기반설계실 수석Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
이종포남1974.10상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 수석성균관대(석사)계열회사 임원54
이종필남1973.11상무상근Systsem LSI SOC사업팀 AP개발실 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원충남대(석사)계열회사 임원54
이종필남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석경북대(석사)계열회사 임원54
이종호남1976.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
이준남1972.04상무상근중동총괄 지원팀장SEF 담당임원Cornell Univ.(석사)계열회사 임원43
이준표남1971.06상무상근생활가전 C&M사업팀장생활가전 C&M사업팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원32
이중원남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 수석서울대(박사)계열회사 임원31
이지석남1978.04상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원LAM Research, DirectorStanford Univ.(박사수료)계열회사 임원11
이지수남1976.02상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
이지영여1976.08상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 CX실 수석제주대(학사)계열회사 임원31
이지훈남1970.11상무상근SECA법인장SEA 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원54
이지훈남1976.02상무상근구주총괄 지원팀장SEG 담당임원Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원43
이진우남1979.01상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
이진욱남1972.01상무상근DS부문 DS대외협력팀 담당임원DS부문 상생협력센터 담당임원아주대(석사)계열회사 임원31
이진원남1973.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 담당부장서울대(박사)계열회사 임원54
이창엽남1970.04상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원DS부문 DSC 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
이창원남1972.03상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 IM영업팀 담당임원Pennsylvania State Univ.(석사)계열회사 임원31
이치훈남1969.08상무상근DS부문 People팀 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이태호남1974.05상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 수석원광대(석사)계열회사 임원7
이한용남1976.05상무상근법무실 IP센터 담당임원김앤장, Sr.Foreign AttorneyGeorge Washington Univ.(석사)계열회사 임원28
이한형남1968.09상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
이혁남1973.02상무상근기획팀 담당임원Bloom T/F 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원13
이현동남1972.02상무상근SESAR법인장SELV법인장영남대(학사)계열회사 임원31
이현수남1980.12상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 수석한국과학기술원(석사)계열회사 임원7
이현우남1974.10상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원경북대(석사)계열회사 임원43
이현정여1977.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원19
이현정여1971.11상무상근SCIC 담당임원한국총괄 마케팅팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원31
이호남1972.07상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
이호신남1970.12상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 책임변호사Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이홍빈남1964.04상무상근SSEC법인장생활가전 Global제조팀 담당임원명지대(학사)계열회사 임원
이화성남1970.09상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이훈신남1974.09상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원30
이희윤남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원부산수산대(학사)계열회사 임원
임산남1973.03상무상근메모리 상품기획실 담당임원메모리 기획팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
임성수남1978.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
임순규남1979.07상무상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이, 대형 지원팀장고려대(학사)계열회사 임원19
임아영여1974.09상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 담당부장City Univ. of New York(석사)계열회사 임원43
임영수남1969.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
임윤모남1977.10상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 담당부장인하대(학사)계열회사 임원7
임재우남1973.04상무상근메모리 Design Platform개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석한양대(석사)계열회사 임원43
임전식남1969.08상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
임지훈남1972.12상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원48
임휘용남1965.02상무상근인재개발원 담당임원네트워크 인사팀장서강대(학사)계열회사 임원
장경모남1977.10상무상근SEG 담당임원구주총괄 지원팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원7
장경훈남1970.02상무상근DX부문 CTO 담당임원Samsung Research Robot센터 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
장세정남1974.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 품질실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원54
장소연여1971.06상무상근한국총괄 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원이화여대(학사)계열회사 임원
장순복여1977.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석부산대(학사)계열회사 임원43
장실완남1973.02상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석서울대(학사)계열회사 임원
장용남1970.03상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원무선 Global Mobile B2B팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장우영남1973.02상무상근의료기기 DR사업팀장의료기기 Global CS팀장서울대(박사수료)계열회사 임원43
장욱남1973.11상무상근SEJ법인장SEJ 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원19
장윤희남1974.09상무상근SIEL-P(N) 담당임원Mobile eXperience Global제조센터 담당부장Emory Univ.(석사)계열회사 임원19
장인갑남1975.06상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질보증실 수석서울대(박사)계열회사 임원31
장정렬남1977.01상무상근SIEL-S 담당임원네트워크 개발팀 수석중앙대(석사)계열회사 임원19
장준희남1974.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEASA법인장한국외국어대(학사)계열회사 임원43
장지호남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원GCT, VP서울대(박사)계열회사 임원47
장흥민남1972.06상무상근Global CS센터 담당임원동남아총괄 CS팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
저메인클라우제남1982.08상무상근동남아총괄 지원팀 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원19
전대호남1971.01상무상근제조&기술담당 People팀장반도체연구소 인사팀장아주대(석사)계열회사 임원43
전범준남1976.07상무상근DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원Foundry 지원팀 담당임원Southern Methodist Univ.(석사)계열회사 임원19
전병권남1967.02상무상근SAMEX법인장영상디스플레이 Global운영팀 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
전상욱남1980.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
전성훈남1977.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석연세대(박사)계열회사 임원31
전소영여1974.05상무상근IR팀 담당임원SEA 담당임원Univ. of Texas, Dallas(석사)계열회사 임원43
전승수남1976.07상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원생활가전 담당임원고려대(박사)계열회사 임원43
전승훈남1971.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
전영우남1974.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원HP, DirectorYork Univ.(석사)계열회사 임원4
전지환남1977.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 수석Univ. Of Texas, Austin(박사)계열회사 임원19
전진규남1974.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SENA 담당임원한양대(학사)계열회사 임원43
전진완남1974.03상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
전형민남1974.03상무상근SEAU 담당임원SENZ법인장중앙대(학사)계열회사 임원7
전형준남1972.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원22
전희정여1977.09상무상근AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원Intel, DirectorArizona State Univ.(박사)계열회사 임원5
정강일남1974.10상무상근영상디스플레이 담당임원영상디스플레이 CX팀 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원31
정광민남1971.07상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEPR법인장부산대(학사)계열회사 임원31
정광섭남1970.04상무상근재경팀 담당임원삼성물산, 경영정보팀 수석한양대(석사)계열회사 임원31
정광희남1971.08상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
정기호남1973.08상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원생활가전 CX팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원31
정다운남1980.09상무상근혁신센터 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원54
정덕우남1976.12상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원Palo Alto Networks, Sr. PrincipalYale Univ.(박사)계열회사 임원4
정문일남1971.01상무상근상생협력센터 담당임원법무법인 지평, 전문위원숭실대(학사)계열회사 임원33
정상일남1967.09상무상근제조&기술담당 Sensor제조기술팀 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
정석희남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석고려대(석사)계열회사 임원7
정성원남1974.07상무상근메모리 Global운영팀장메모리 Global운영팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
정성원남1971.12상무상근SEWA법인장SCA법인장고려대(학사)계열회사 임원31
정성훈남1976.01상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 수석Duke Univ.(석사)계열회사 임원8
정세환남1973.10상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 담당부장한국해양대(학사)계열회사 임원7
정승목남1969.05상무상근중국전략협력실 담당임원중국전략협력실 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
정승일남1973.08상무상근SELS법인장경영혁신센터 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원19
정승진남1972.11상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
정신영여1973.03상무상근Foundry 품질팀 담당임원Foundry 제품기술팀 수석Univ. of Florida(석사)계열회사 임원31
정연일남1975.06상무상근AVP사업팀 Corporate Planning실 담당임원DS부문 기획팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원19
정영환남1971.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SCIC 담당임원복단대(석사)계열회사 임원19
정용덕남1976.09상무상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
정원석남1971.07상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원54
정원철남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원반도체연구소 Logic TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원54
정유진여1970.06상무상근SENA법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
정윤찬남1968.09상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
정의철남1969.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원Seattle Pacific Univ.(학사)계열회사 임원54
정인호남1970.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원54
정인호남1975.02상무상근TSP총괄 지원팀장사업지원T/F 담당임원MIT(석사)계열회사 임원54
정인희여1974.09상무상근지속가능경영추진센터 담당임원LG화학, Expert AdvisorImperial College(석사)계열회사 임원31
정일규남1968.05상무상근DS부문 DSA 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
정일룡남1970.10상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 재경팀 담당부장Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원31
정재용남1973.09상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원43
정주영남1977.07상무상근경영혁신센터 담당임원카카오엔터프라이즈, 부사장서강대(학사)계열회사 임원6
정준수남1970.09상무상근SEEG-P법인장SERK법인장영남대(학사)계열회사 임원31
정지은여1974.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당부장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
정직한남1974.11상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Mythical Games, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원9
정진희여1977.11상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당부장전남대(학사)계열회사 임원7
정춘화남1974.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 수석고려대(학사)계열회사 임원8
정한기남1976.05상무상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 수석서울대(석사)계열회사 임원19
정혁준남1974.09상무상근생활가전 광주지원센터장생활가전 광주지원센터 담당부장전남대(학사)계열회사 임원31
정홍욱남1977.10상무상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장Hitotsubashi Univ.(석사)계열회사 임원7
제이콥남1978.11상무상근DS부문 DSC 담당임원DS부문 중국총괄 VP中國科學技術大學(석사)계열회사 임원54
제임스휘슬러남1972.10상무상근SEA 담당임원SEA SVPWard Melville High School(고교)계열회사 임원31
제희원남1978.09상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI CP개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원19
조강욱남1977.08상무상근북미총괄 지원팀장동남아총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원19
조근수남1976.06상무상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장Duke Univ.(석사)계열회사 임원7
조근휘남1974.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 수석고려대(박사)계열회사 임원8
조나단림남1976.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Microsoft, Sales DirectorCornell Univ.(석사)계열회사 임원10
조미선여1980.04상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, VP한국외국어대(학사)계열회사 임원18
조성일남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
조성제남1977.04상무상근People팀 담당임원People팀 담당부장Michigan State Univ.(석사)계열회사 임원19
조성훈남1976.01상무상근People팀 담당임원생활가전 People팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원54
조성희남1974.08상무상근SRI-Delhi연구소장영상디스플레이 담당임원서강대(석사)계열회사 임원19
조영석남1976.11상무상근전장사업팀 담당임원재경팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원19
조영진남1979.06상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원19
조용호남1970.03상무상근메모리 상품기획실 담당임원DS부문 미주총괄 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
조욱래남1972.03상무상근제조&기술담당 지원팀장DS부문 재경팀 담당임원Purdue Univ.(석사)계열회사 임원43
조유미여1971.09상무상근DS부문 글로벌마컴팀장메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
조유성남1971.06상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원서울과학기술대(석사)계열회사 임원43
조은경여1970.08상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원삼성카드, 신용관리담당성균관대(석사)계열회사 임원7
조익현남1972.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석성균관대(석사)계열회사 임원43
조종욱남1969.08상무상근상생협력센터 담당임원삼성바이오에피스, 인사팀장성균관대(학사)계열회사 임원31
조지호남1972.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 수석부산대(학사)계열회사 임원31
조철민남1971.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 수석고려대(석사)계열회사 임원54
조철용남1975.08상무상근영상디스플레이 디자인팀장영상디스플레이 디자인팀 수석홍익대(학사)계열회사 임원19
조철형남1971.03상무상근SEDA-P(M)공장장글로벌기술센터 담당임원충북대(학사)계열회사 임원43
조철호남1971.07상무상근SETK법인장Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
조현덕남1974.05상무상근메모리 상품기획실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당부장경북대(석사)계열회사 임원19
조호근남1977.11상무상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장Univ. Of California, LA(석사)계열회사 임원19
조훈영남1973.08상무상근Samsing Research Global AI센터 담당임원NC Soft, Lab장한국과학기술원(박사)계열회사 임원29
조희권남1976.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원SEA 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
존테일러남1968.04상무상근SAS 담당임원SAS VPUniv. of New Hampshire(학사)계열회사 임원
주재완남1968.02상무상근생활가전 담당임원생활가전 개발팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
주현태남1972.12상무상근TSE-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원울산대(학사)계열회사 임원31
주형빈남1973.06상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SESAR법인장경희대(학사)계열회사 임원43
지송하여1973.01상무상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원이화여대(학사)계열회사 임원
지혜령여1972.04상무상근커뮤니케이션팀 담당임원커뮤니케이션팀 담당부장Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
진영두남1972.06상무상근생활가전 S/W개발팀 담당임원Mobile eXperience사업부 개발실 수석동아대(학사)계열회사 임원19
차도헌남1973.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원54
차이위엔천남1968.01상무상근Foundry 기술개발실 담당임원TEXAS INSTRUMENTS, Selection ManagerNTUST(석사)계열회사 임원21
찰리장남1973.10상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원SRA SVPUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원7
채동혁남1973.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원세미브레인, 팀장서울대(석사)계열회사 임원14
천기철남1970.09상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 품질보증실 담당임원Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원43
천상필남1969.05상무상근서남아총괄 대외협력팀장Global Public Affairs실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원54
천홍문남1976.02상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 수석단국대(학사)계열회사 임원7
최경수남1971.12상무상근감사팀 담당임원상생협력센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원43
최기화남1969.03상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 시스템솔루션팀 담당임원Carnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원
최명진남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 담당부장고려대(석사)계열회사 임원7
최민기남1977.10상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당부장Univ. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원7
최병철남1971.06상무상근영상디스플레이 Global운영팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
최병희남1970.05상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SETK법인장경북대(학사)계열회사 임원43
최삼종남1973.03상무상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원제조담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원43
최상선남1975.03상무상근Big Data센터 담당임원Big Data센터 수석한국과학기술원(석사)계열회사 임원7
최서림남1972.02상무상근DS부문 감사팀 담당임원설비기술연구소 기획지원팀장서울대(석사)계열회사 임원31
최선일남1971.11상무상근System LSI Design Platform개발실 담당임원System LSI AP개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원31
최성욱남1969.02상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원삼성전자공과대학(전문대)계열회사 임원
최승림남1972.02상무상근CIS총괄 지원팀장재경팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
최연호남1975.03상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원7
최영남1969.07상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 IM영업팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
최영일남1973.08상무상근SAS 담당임원Foundry 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원43
최영준남1967.09상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원LG전자, 자문역Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사)계열회사 임원47
최원경여1973.08상무상근AVP사업팀 AVP개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원54
최원서남1977.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석서울대(석사)계열회사 임원7
최원호남1981.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Western Digital, Sr. TechnologistUniv. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원6
최유라여1978.12상무상근DS부문 경영지원실 담당임원삼성전기 혁신센터장IMD(석사)계열회사 임원7
최유진여1979.06상무상근영상디스플레이 UX팀장영상디스플레이 UX팀 수석Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원31
최윤석남1974.09상무상근TSP총괄 Package개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 수석한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
최윤성남1975.05상무상근System LSI Global Operation실 담당임원Qualcomm, Sr. Staff EngineerUniv. of Florida(박사)계열회사 임원2
최인수남1973.02상무상근메모리 상품기획실 담당임원메모리 전략마케팅실 수석연세대(석사)계열회사 임원19
최일환남1972.11상무상근Big Data센터 담당임원Big Data센터 수석서울대(박사)계열회사 임원31
최장석남1973.06상무상근메모리 상품기획실 담당임원메모리 전략마케팅실 수석충남대(학사)계열회사 임원19
최재혁남1974.06상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원사업지원T/F 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원43
최정연남1974.11상무상근메모리 Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
최정화남1973.01상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 수석한양대(석사)계열회사 임원19
최종근남1978.01상무상근SAIT 기획지원팀장사업지원T/F 담당부장MIT(석사)계열회사 임원8
최종무남1975.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 수석아주대(석사)계열회사 임원43
최종민남1976.05상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 수석서울대(박사)계열회사 임원7
최진필남1973.04상무상근SCS 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원54
최창훈남1972.02상무상근제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원생산기술연구소 설비개발실 담당임원서울시립대(박사)계열회사 임원
최창훈남1973.08상무상근SIEL-S 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당부장인하대(학사)계열회사 임원31
최철민남1973.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
최철환남1974.04상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석홍익대(학사)계열회사 임원19
최청호남1976.11상무상근법무실 담당임원광장, 변호사경북대(학사)계열회사 임원18
최혁승남1976.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
최현호남1979.06상무상근SAIT Material Research Center 담당임원종합기술원 Material연구센터 수석서울대(박사)계열회사 임원43
최호규남1968.12상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원CX·MDE센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
최호석남1978.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Morgan Stanley, VPUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원5
최효석남1981.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 수석서울대(박사)계열회사 임원8
추민기남1975.10상무상근SECE법인장SEUZ법인장서강대(학사)계열회사 임원19
추민수남1973.10상무상근SEPCO법인장SENZ법인장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원31
카리야타카시남1969.02상무상근DS부문 DSRJ 담당임원TDK, 총괄부장東北大(박사)계열회사 임원20
코너피어스남1970.04상무상근SEPOL법인장SEUK 담당임원Univ. of Dublin(석사)계열회사 임원
하경수남1979.04상무상근메모리 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
하헌재남1970.08상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 담당부장광운대(학사)계열회사 임원19
하헌재남1984.02상무상근Samsung Research SoC Architecture팀 담당임원Meta, H/W System EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원5
한규희남1974.01상무상근DS부문 CTO 설비기술연구소 설비개발실 담당임원생산기술연구소 수석서울대(박사)계열회사 임원31
한글라라여1976.02상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원영상디스플레이 구매팀 담당부장경희대(학사)계열회사 임원19
한상섭남1972.04상무상근북미총괄 CS팀장Global CS센터 담당임원광운대(석사)계열회사 임원31
한상연남1969.01상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
한상욱남1974.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 수석Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원19
한석근남1978.09상무상근SESK법인장SERK법인장경기대(학사)계열회사 임원7
한의택남1974.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SIEL-S 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원54
한장수남1970.02상무상근북미총괄 법무지원팀장무선 지원팀 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원
한정남남1973.01상무상근제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
한종호남1976.01상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원SEG 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원43
한진규남1973.12상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 수석연세대(박사)계열회사 임원54
한진우남1980.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원NASA, Senior Scientist한국과학기술원(박사)계열회사 임원26
함선규남1970.01상무상근중남미총괄 지원팀장SRA 담당임원Washington Univ. in St. Louis(석사)계열회사 임원
허욱남1972.05상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 담당부장Waseda Univ.(학사)계열회사 임원19
허일정남1978.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 EHS연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원20
허정철남1971.08상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 수석연세대(석사)계열회사 임원7
허준남1972.08상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원SEA 담당임원한양대(석사)계열회사 임원19
허준영남1977.02상무상근네트워크 People팀장구주총괄 인사팀장연세대(학사)계열회사 임원31
허준회남1979.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원36
허지영남1970.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
허진욱남1971.09상무상근Global CS센터 담당임원북미총괄 CS팀장한양대(박사)계열회사 임원43
허태영남1970.11상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원영상디스플레이 CX팀장Univ. of California, LA(학사)계열회사 임원
허훈남1974.08상무상근SECA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원43
헨릭얀손남1975.03상무상근네트워크 담당임원Ericsson, VPChalmers Univ.(석사)계열회사 임원18
현대은남1975.10상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
현재웅남1975.09상무상근메모리 상품기획실 담당임원Fusion-io, FellowRPI(석사)계열회사 임원11
현정혁남1977.09상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 수석성균관대(학사)계열회사 임원19
홍기준남1971.05상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
홍순상남1972.08상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원무선 서비스Biz팀 담당부장연세대(학사)계열회사 임원31
홍연석남1972.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEIN-P법인장경북대(석사)계열회사 임원31
홍영주남1977.08상무상근네트워크 지원팀 담당임원사업지원T/F 담당부장서울대(학사)계열회사 임원31
홍유석남1972.12상무상근법무실 담당임원법무실 책임변호사Univ. of Notre Dame(석사)계열회사 임원
홍정호남1969.02상무상근SEF 담당임원의료기기 지원팀장Univ. of Washington, Seattle(석사)계열회사 임원
홍주선남1971.10상무상근생활가전 개발팀 담당임원영상디스플레이 Global운영팀 담당임원경희대(석사)계열회사 임원
홍준식남1971.12상무상근제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원전북대(석사)계열회사 임원43
홍희일남1970.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 수석한양대(석사)계열회사 임원54
황근철남1973.03상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀장네트워크 시스템솔루션팀장서울대(박사)계열회사 임원54
황근하남1970.05상무상근영상디스플레이 Global제조팀장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
황보용남1970.10상무상근기획팀 담당임원창의개발센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
황성훈남1969.07상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 담당부장한양대(석사)계열회사 임원
황영삼남1977.10상무상근동남아총괄 People팀장People팀 담당부장한양대(학사)계열회사 임원19
황용호남1975.10상무상근Samsung Research Security&Privacy팀장Samsung Research Security팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원54
황일권남1973.12상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 담당부장고려대(석사)계열회사 임원19
황호송남1967.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원43
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 97,928,917주 (이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 194,313주 (이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

라.미등기임원의 변동 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유)성명성별출생연월직위담당업무최대주주와의 관계
임원선임최항석남1969.01상무생활가전 Air Solution Business팀장계열회사 임원
홍준화남1974.05상무영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
직원소속 외근로자비고
사업부문성별직 원 수평 균근속연수연간급여총 액1인평균급여액남여계
기간의 정함이없는 근로자기간제근로자합 계
전체(단시간근로자)전체(단시간근로자)
DX남37,992-325-38,31716.7------
DX여12,276220102-12,37813.6---
DS남55,681-145-55,82610.7---
DS여21,62318025-21,64811.0---
성별합계남93,673-470-94,14313.25,306,42758평균급여는 평균재직자 92,231명 기준
성별합계여33,899400127-34,02612.01,385,63944평균급여는 평균재직자 31,580명 기준
합 계127,572400597-128,16912.96,692,06654평균급여는 평균재직자 123,811명 기준
※ 본사 기준이며, 휴직자는 포함하고 등기임원 10명(사내이사 4명, 사외이사 6명) 은 제외한 기준입니다.※ 반기급여 총액 및 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준(근로소득공제 반영전)입니다.

바. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
구 분인원수연간급여 총액1인평균 급여액비고
미등기임원1,001228,080234평균급여는 평균재직자 975명 기준
※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다.※ 반기급여 총액과 1인평균 급여액은「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다. ※ 반기급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
구 분인원수주주총회 승인금액비고
등기이사5--
사외이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
계1143,000-
※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2024년 3월 20일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)
인원수보수총액1인당 평균보수액비고
104,939449평균보수는 보수총액 대상 임원의평균인원수 11명 기준
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원)
구 분인원수보수총액1인당평균보수액비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)44,329866평균보수는 보수총액 대상 임원의평균인원수 5명 기준
사외이사(감사위원회 위원 제외)3331110상동(평균인원수 3명)
감사위원회 위원327993상동(평균인원수 3명)
감사----
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다. ※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. ※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다. ※ 1인당 평균보수액은 보수를 지급받은 임원의 평균 인원수(등기이사 5, 사내이사 3, 감사위원회 위원 3)를 기준으로 산출하였습니다.

(3) 보수지급기준당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분보수지급기준
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여 보수를 결정ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
사외이사(감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 감사위원인 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희대표이사1,128-
경계현사장(前대표이사)730-
노태문이사1,097-
박학규이사773-
이정배이사601-
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
대표이사한종희근로 소득급 여820ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 부회장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 2 월까지 매월 121 백만원 , 3 월 181 백만원 , 4 월부터 6 월까지 매월 133 백만원을 지급
상 여302ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ 성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익 , 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1 회 지급 ( 개인별 성과에 따라 가감지급 )( 소급 ) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 DX 부문 매출액 170 조원 , 영업이익 14.4 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 B2B 사업 강화 및 제품간 시너지 확대로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득6ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 임원 의료지원 / 건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
사장(前대표이사)경계현근로 소득급 여594ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6월 까지 매월 99 백만원을 지급
상 여99ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ※ 2023 년 성과에 따른 인센티브 지급 없음
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득37ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사노태문근로 소득급 여747ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 2 월까지 매월 104 백만원 , 3 월 182 백만원 , 4 월부터 6 월까지 매월 119 백만원을 지급
상 여338ㆍ 설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ 성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익 , 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1 회 지급 ( 개인별 성과에 따라 가감지급 )( 소급 ) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 MX 사업 매출액 108.6 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표와 관련하여 모바일 기술 혁신과 효과적인 마케팅을 통해 양호한 실적을 견인했고 , 선제적인 미래시장 대응으로 성장 기반을 마련한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득13ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사박학규근로 소득급 여575ㆍ 임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 2 월까지 매월 85 백만원 , 3 월 127 백만원 , 4 월부터 6 월까지 매월 93 백만원을 지급
상 여172ㆍ 설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ 성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익 , 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50% 내에서 연 1 회 지급 ( 개인별 성과에 따라 가감지급 )( 소급 ) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 DX 부문 매출액 170 조원 , 영업이익 14.4 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표와 관련하여 저성장 시대에 효율적 자원 운영을 통해 견조한 실적 달성을 지원했고 , 신기술과 신사업 등 신성장 동력 발굴에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득26ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사이정배근로 소득급 여496ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6 월까지 매월 83 백만원을 지급
상 여83ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ※ 2023 년 성과에 따른 인센티브 지급 없음
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득22ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
이해창부사장1,977-
임근휘자문역1,767-
정재욱부사장1,717-
최강석자문역1,617-
장우승부사장1,601-
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이해창근로 소득급 여265ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 부사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6 월까지 매월 평균 44 백만원을 지급
상 여1,631ㆍ설 상여 : 40 백만원 지급ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (Automotive CIS 제품 개발 및 고객 확대 ) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1 회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 Automotive CIS 신사업 수주액 4.3 억불 달성 및 신규 고객사 7 개를 확보한 점과 , 비계량 지표 관련하여 차세대 CIS 제품 개발과 Mobile CIS 신규 고객 확보를 적극 추진한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득81ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
임근휘근로 소득급 여78ㆍ임원처우규정 (이사회 결의 )에 따라 직급 ( 부사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 13백만원을 지급
상 여1,600ㆍ설 상여 : 13 백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (Big Data 인프라 활용 확대 및 개인정보 통합 관리 ) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1 회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 DX 부문 매출액 170 조원 , 영업이익 14.4 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 Big Data 인프라 활용 확대 및 개인정보 통합 관리 등 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득89ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
정재욱근로 소득급 여211ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 부사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6 월까지 매월 평균 35 백만원을 지급
상 여1,460ㆍ설 상여 : 25 백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (AI 를 활용한 새로운 사용자 경험 제공 및 제품 경쟁력 강화 ) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1 회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 DX 부문 매출액 170 조원 , 영업이익 14.4 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 AI 를 활용한 새로운 사용자 경험 제공 및 제품 경쟁력 강화에 기여한 점을 고 려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득45ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
최강석근로 소득급 여72ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 부사장급 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6 월까지 매월 12 백만원을 지급
상 여1,523ㆍ설 상여 : 12 백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (B2B 제품 및 솔루션 , 서비스 매출 확대 ) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1 회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 MX 사업 매출액 108.6 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 B2B 제품 및 솔루션 , 서비스 매출 확대로 사업에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득22ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
장우승근로소득급 여305ㆍ임원처우규정 ( 이사회 결의 ) 에 따라 직급 ( 부사장 ), 위임업무의 성격 , 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1 월부터 6 월까지 매월 평균 51 백만원을 지급
상 여1,232ㆍ설 상여 : 33 백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 ( 온라인 사업 확대 지원 및 개인정보 통합 관리 등 ) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1 회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2023 년 DX 부문 매출액 170 조원 , 영업이익 14.4 조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 온라인 사업 확대 지원 및 개인정보 통합 관리 등 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득65ㆍ복리후생 : 임원처우규 정 (이사회 결의 )에 따라 임원 의료지원 /건강검진 , 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2024년 반기말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

(단위 : 백만원)
구 분인원수주식매수선택권의 공정가치 총액비 고
등기이사4--
사외이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
업무집행지시자1,160--
계1,170--
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황 가. 기업집단에 소속된 회사(요약)당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2024년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 사)
기업집단의 명칭계열회사의 수
상장비상장계
삼성174663
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황 [국내]

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
피출자회사\출자회사삼성물산㈜삼성바이오로직스㈜삼성생명보험㈜삼성에스디아이㈜삼성에스디에스㈜삼성에프엔위탁관리부동산투자회사㈜삼성엔지니어링㈜삼성전기㈜삼성전자㈜삼성중공업㈜삼성증권㈜삼성카드㈜삼성화재해상보험㈜
삼성물산㈜43.119.317.17.05.00.1
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜0.10.10.10.119.50.10.28.63.029.471.915.0
삼성에스디아이㈜11.70.4
삼성에스디에스㈜
삼성전기㈜2.1
삼성전자㈜31.219.622.623.715.2
삼성중공업㈜
삼성증권㈜0.5
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜18.70.21.5
㈜에스원0.8
㈜제일기획0.1
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계0.174.319.319.739.739.519.023.815.120.929.471.915.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
피출자회사\출자회사㈜멀티캠퍼스㈜에스원㈜제일기획㈜호텔신라삼성디스플레이㈜삼성메디슨㈜삼성바이오에피스㈜삼성벤처투자㈜삼성생명서비스손해사정㈜삼성선물㈜삼성액티브자산운용㈜삼성에스알에이자산운용㈜삼성웰스토리㈜
삼성물산㈜16.7100.0
삼성바이오로직스㈜100.0
삼성생명보험㈜0.05.40.37.399.8100.0
삼성에스디아이㈜11.00.115.216.3
삼성에스디에스㈜47.2
삼성전기㈜17.0
삼성전자㈜25.25.184.868.516.3
삼성중공업㈜17.0
삼성증권㈜1.33.116.7100.0
삼성카드㈜1.93.01.3
삼성화재해상보험㈜1.0
㈜에스원
㈜제일기획
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜100.0
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치15.2
Harman InternationalIndustries, Inc.
계62.420.728.616.9100.068.5100.0100.099.8100.0100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
피출자회사\출자회사삼성자산운용㈜삼성전자로지텍㈜삼성전자서비스㈜삼성전자서비스씨에스㈜삼성전자판매㈜삼성카드고객서비스㈜삼성코닝어드밴스드글라스 (유)삼성헤지자산운용㈜삼성화재서비스손해사정㈜삼성화재애니카손해사정㈜세메스㈜수원삼성축구단㈜
삼성물산㈜
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜100.0
삼성에스디아이㈜
삼성에스디에스㈜
삼성전기㈜
삼성전자㈜100.099.3100.091.5
삼성중공업㈜
삼성증권㈜
삼성카드㈜100.0
삼성화재해상보험㈜100.0100.0
㈜에스원
㈜제일기획100.0
㈜호텔신라
삼성디스플레이㈜50.0
삼성자산운용㈜100.0
삼성전자서비스㈜100.0
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계100.0100.099.3100.0100.0100.050.0100.0100.0100.091.5100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
피출자회사\출자회사스테코㈜신라에이치엠㈜에스디플렉스㈜에스비티엠㈜에스원씨알엠㈜에스유머티리얼스㈜에스코어㈜에스티엠㈜에이치디씨신라면세점㈜오픈핸즈㈜제일패션리테일㈜㈜미라콤아이앤씨㈜미래로시스템
삼성물산㈜100.0
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜
삼성에스디아이㈜50.0100.0
삼성에스디에스㈜81.8100.083.6
삼성전기㈜
삼성전자㈜70.0
삼성중공업㈜
삼성증권㈜
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜
㈜에스원100.00.60.6
㈜제일기획5.25.4
㈜호텔신라100.0100.050.0
삼성디스플레이㈜50.0
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨0.5
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.
계70.0100.050.0100.0100.050.088.1100.050.0100.0100.089.60
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
피출자회사\출자회사㈜삼성글로벌리서치㈜삼성라이온즈㈜삼성생명금융서비스㈜삼성화재금융서비스보험대리점㈜삼우종합건축사사무소㈜서울레이크사이드㈜시큐아이㈜씨브이네트㈜에스에이치피코퍼레이션㈜하만인터내셔널코리아㈜휴먼티에스에스㈜희망별숲
삼성물산㈜1.0100.0100.08.740.1
삼성바이오로직스㈜
삼성생명보험㈜14.8100.0
삼성에스디아이㈜29.6
삼성에스디에스㈜56.59.4
삼성전기㈜23.8
삼성전자㈜29.8100.0
삼성중공업㈜1.0
삼성증권㈜
삼성카드㈜
삼성화재해상보험㈜100.0
㈜에스원100.0
㈜제일기획67.5
㈜호텔신라100.0
삼성디스플레이㈜
삼성자산운용㈜
삼성전자서비스㈜
㈜미라콤아이앤씨
㈜삼성글로벌리서치
Harman InternationalIndustries, Inc.100.0
계100.067.5100.0100.0100.0100.065.249.5100.0100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : %)
출자회사피출자회사지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO AUSTIN INC100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO (KL) SDN. BHD.100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO Design Consulting Co.,Ltd100.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Green repower, LLC100.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Construction Inc.100.0
Samsung C&T America Inc.QSSC, S.A. de C.V.20.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Energy LLC100.0
Samsung C&T America Inc.Equipment Trading Solutions Group, LLC70.0
Samsung C&T America Inc.SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Armow Wind Ontario LP50.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Belle River Wind LP42.5
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.North Kent Wind 1 LP35.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Wind GP Holding Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.South Kent Wind LP Inc.50.0
Samsung Renewable Energy Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.45.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 LP Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Windsor Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Southgate Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 1 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Belle River GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC GP Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction LP100.0
SP Armow Wind Ontario GP IncSP Armow Wind Ontario LP0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.PLL Holdings LLC83.6
SRE GRW EPC GP Inc.SRE GRW EPC LP0.0
SRE SKW EPC GP Inc.SRE SKW EPC LP0.0
SRE WIND PA GP INC.SRE WIND PA LP0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.Grand Renewable Solar GP Inc.50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.SRE GRS Holdings LP0.0
SRE K2 EPC GP Inc.SRE K2 EPC LP0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.KINGSTON SOLAR GP INC.50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.SRE KS HOLDINGS LP0.0
SP Belle River Wind GP IncSP Belle River Wind LP0.0
SRE Armow EPC GP Inc.SRE Armow EPC LP0.0
SRE Wind GP Holding Inc.SP Armow Wind Ontario GP Inc50.0
SRE Wind GP Holding Inc.South Kent Wind GP Inc.50.0
SRE Wind GP Holding Inc.Grand Renewable Wind GP Inc.50.0
South Kent Wind GP Inc.South Kent Wind LP Inc.0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.0.0
North Kent Wind 1 GP IncNorth Kent Wind 1 LP0.0
SRE Solar Development GP Inc.SRE Solar Development LP0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.SRE Solar Construction Management LP0.0
SRE BRW EPC GP INC.SRE BRW EPC LP0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings IncNorth Kent Wind 1 GP Inc50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings IncSRE North Kent 2 LP Holdings LP0.0
SRE Belle River GP Holdings IncSP Belle River Wind GP Inc50.0
SRE NK1 EPC GP IncSRE NK1 EPC LP0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.SRE Summerside Construction LP0.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 1 LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 2 LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 3, LLC100.0
Samsung Solar Energy 1 LLCCS SOLAR LLC50.0
Samsung Solar Energy 2 LLC5S ENERGY HOLDINGS, LLC50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSungEel Recycling Park Thuringen GmbH50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHPOSS-SLPC, S.R.O20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSolluce Romania 1 B.V.20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHS.C. Otelinox S.A99.9
Samsung C&T Corporation Poland LLCSamsung C&T Corporation Romania S.R.L100.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHDWARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung Chemtech Vina LLC48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.S&G Biofuel PTE.LTD12.6
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Gandaerah Hendana95.0
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Inecda95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Vista NEXT Limited51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.WELVISTA COMPANY LIMITED30.0
CHEIL HOLDING INC.SAMSUNG CONST. CO. PHILS.75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.45.0
삼성전자(주)Samsung Electronics America, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Asia Pte. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Benelux B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.87.0
삼성전자(주)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (UK) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Holding GmbH100.0
삼성전자(주)Thai Samsung Electronics Co., Ltd.91.8
삼성전자(주)Samsung Electronics Slovakia s.r.o55.7
삼성전자(주)Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.90.0
삼성전자(주)Samsung Japan Corporation100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics France S.A.S100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Kaluga LLC100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Company LLC100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.63.6
삼성전자(주)Samsung Electronics Italia S.P.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Iberia, S.A.100.0
삼성전자(주)Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.69.1
삼성전자(주)Tianjin Samsung LED Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)PT Samsung Electronics Indonesia100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.48.2
삼성전자(주)Samsung Electronics Canada, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o100.0
삼성전자(주)Samsung India Electronics Private Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Nordic Aktiebolag100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.73.7
삼성전자(주)Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Austria GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited100.0
삼성전자(주)Samsung Vina Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Logistics B.V.100.0
삼성전자(주)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.75.0
삼성전자(주)Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Argentina S.A.98.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Chile Limitada4.1
삼성전자(주)Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
삼성전자(주)Samsung Electronics Ltd.100.0
삼성바이오로직스(주)Samsung Biologics America, Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis United States Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis NL B.V.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis CH GmbH100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis PL Sp z o.o.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Biopeis TW Limited100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis HK Limited100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS IL LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA100.0
삼성디스플레이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.9
삼성디스플레이(주)Samsung Display America Holdings, Inc100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Noida Private Limited100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Dongguan Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Tianjin Co., Ltd.95.0
삼성디스플레이(주)Novaled GmbH9.9
세메스(주)SEMES America, Inc.100.0
세메스(주)SEMES (XIAN) Co., Ltd.100.0
Samsung Electronics America, Inc.NeuroLogica Corp.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung HVAC America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.SmartThings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Oak Holdings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Joyent, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.TeleWorld Solutions, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Semiconductor, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Research America, Inc100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Electronics Home Appliances America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung International, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Harman International Industries, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Federal, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Austin Semiconductor LLC.100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.AdGear Technologies Inc.100.0
Samsung Research America, IncSAMSUNG NEXT LLC100.0
SAMSUNG NEXT LLCSAMSUNG NEXT FUND LLC100.0
Samsung International, Inc.Samsung Mexicana S.A. de C.V100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV100.0
Samsung Display America Holdings,InceMagin Corporation100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Japan Co., Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Industries Canada Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Professional, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Connected Services, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Roon Labs, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Belgium SA100.0
Harman International Industries, Inc.Harman France SNC100.0
Harman International Industries, Inc.Red Bend Software SAS100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Inc. & Co. KG66.0
Harman International Industries, Inc.Harman KG Holding, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International Estonia OU100.0
Harman Professional, Inc.Harman Singapore Pte. Ltd.100.0
Harman Professional, Inc.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Professional, Inc.Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Engineering Corp.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services AB.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services UK Ltd.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.1.6
Harman Connected Services, Inc.Global Symphony Technology Group Private Ltd.100.0
Samsung Electronics (UK) Ltd.Samsung Semiconductor Europe Limited100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Semiconductor Europe GmbH100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Electronics GmbH100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Slovakia s.r.o44.3
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.36.4
Samsung Electronics Benelux B.V.SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics West Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics East Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Egypt S.A.E99.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Israel Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L99.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Turkiye100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Maghreb Arab100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Venezuela, C.A.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.13.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Chile Limitada95.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Peru S.A.C.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Ukraine Company LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Ukraine100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Rus LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Central Eurasia LLP100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Corephotonics Ltd.100.0
Samsung Electronics Nordic AktiebolagSamsung Nanoradio Design Center100.0
AKG Acoustics GmbhHarman Professional Denmark ApS100.0
AKG Acoustics GmbhStuder Professional Audio GmbH100.0
Harman Professional Denmark ApSMartin Professional Japan Ltd.40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHHarman International Romania SRL0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHApostera UA, LLC100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Deutschland GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman RUS CIS LLC100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Holding Gmbh & Co. KG100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Management Gmbh100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Hungary Financing Ltd.100.0
Harman Connected Services GmbHHarman Connected Services OOO100.0
Harman KG Holding, LLCHarman Inc. & Co. KG34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Professional Kft100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Consumer Nederland B.V.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman International Romania SRL100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftRed Bend Ltd.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Harman Hungary Financing Ltd.Harman International Industries Limited100.0
Harman Consumer Nederland B.V.AKG Acoustics Gmbh100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Holding Limited100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaHarman France SNC0.0
Harman Connected Services AB.Harman Finland Oy100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services GmbH100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Poland Sp.zoo100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman International Industries PTY Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman de Mexico, S. de R.L. de C.V.100.0
Harman Connected Services UK Ltd.Harman Connected Services Morocco100.0
Samsung Electronics Austria GmbHSamsung Electronics Switzerland GmbH100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Romania LLC100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.SAMSUNG Zhilabs, S.L.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Greece S.M.S.A100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.FOODIENT LTD.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Denmark Research Center ApS100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Cambridge Solution Centre Limited100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Novaled GmbH40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.25.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Japan Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics New Zealand Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Philippines Corporation100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Samsung Nepal Services Pvt, Ltd100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.100.0
PT Samsung Electronics IndonesiaPT Samsung Telecommunications Indonesia100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.iMarket Asia Co., Ltd.42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung R&D Institute China-Shenzhen100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.43.1
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Beijing Samsung Telecom R&D Center100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics China R&D Center100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (China) Technologies Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman International (China) Holdings Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
Samsung Electronics Maghreb ArabSamsung Electronics Tunisia S.A.R.L1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Harman International (India) Private Limited100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.98.4
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronica Colombia S.A.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Panama. S.A.100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Samsung Electronics Argentina S.A.2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLPSamsung Electronics Caucasus Co. Ltd0.0
삼성에스디아이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Japan Co., Ltd.89.2
삼성에스디아이(주)Samsung SDI America, Inc.91.7
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Hungary., Zrt.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Europe GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Battery Systems GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI India Private Limited100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.97.6
삼성에스디아이(주)Samsung SDI China Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.65.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.80.0
삼성에스디아이(주)STARPLUS ENERGY LLC.51.0
삼성에스디아이(주)Novaled GmbH50.1
삼성에스디아이(주)Samsung SDI South East Asia PTE LTD100.0
삼성에스디아이(주)SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD.100.0
삼성에스디아이(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Samsung SDI India Private Limited0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.80.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics America, Inc.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics GmbH100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.100.0
삼성전기(주)Calamba Premier Realty Corporation39.8
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited99.9
삼성전기(주)Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.81.8
삼성전기(주)Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.95.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc.Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.0.0
Calamba Premier Realty CorporationBatino Realty Corporation100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited0.1
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Management Corporation100.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.100.0
삼성화재해상보험(주)PT. Asuransi Samsung Tugu70.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED75.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Reinsurance Pte. Ltd.100.0
삼성화재해상보험(주)삼성재산보험 (중국) 유한공사37.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited100.0
삼성중공업(주)Camellia Consulting Corporation100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD100.0
삼성중공업(주)삼성중공업(영성)유한공사100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Mozambique LDA100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Rus LLC100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDSHI - MCI FZE70.0
삼성생명보험(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd90.0
삼성생명보험(주)Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.51.0
삼성생명보험(주)Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd48.9
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (New York), Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management(London) Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Deutschland GmbH100.0
삼성물산(주)Samsung Renewable Energy Inc.100.0
삼성물산(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd10.0
삼성물산(주)Samsung C&T America Inc.100.0
삼성물산(주)SAM investment Manzanilo.B.V53.3
삼성물산(주)Samsung C&T Japan Corporation100.0
삼성물산(주)SCNT Power Kelar Inversiones Limitada100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.100.0
삼성물산(주)Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.100.0
삼성물산(주)Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung E&C America, INC.100.0
삼성물산(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.2.4
삼성물산(주)Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.55.0
삼성물산(주)Samsung C&T U.K. Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Hongkong Ltd.100.0
삼성물산(주)CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL100.0
삼성물산(주)Samsung C&T ECUK Limited100.0
삼성물산(주)VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Thailand Co., Ltd93.0
삼성물산(주)S&G Biofuel PTE.LTD50.5
삼성물산(주)Samsung SDI America, Inc.8.3
삼성물산(주)POSS-SLPC, S.R.O50.0
삼성물산(주)QSSC, S.A. de C.V.80.0
삼성물산(주)Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T India Private Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Rus LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Lima S.A.C.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Poland LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Malaysia SDN. BHD100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Chile Copper SpA100.0
삼성물산(주)Erdsam Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.30.0
삼성물산(주)Solluce Romania 1 B.V.80.0
삼성물산(주)Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.100.0
삼성물산(주)Whessoe engineering Limited100.0
삼성물산(주)Samsung Chemtech Vina LLC51.7
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation India Private Limited100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T Mongolia LLC.70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.100.0
삼성물산(주)S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG CONST. CO. PHILS.25.0
삼성물산(주)CHEIL HOLDING INC.40.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA100.0
삼성물산(주)SAM Gulf Investment Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd60.0
삼성웰스토리(주)Welstory Hungary Kft.100.0
삼성웰스토리(주)WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED100.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD85.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Welstory Food Company Limited81.6
(주)멀티캠퍼스LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDWELVISTA COMPANY LIMITED70.0
Pengtai Greater China Company LimitedPENGTAI CHINA CO.,LTD.100.0
Pengtai Greater China Company LimitedPengTai Taiwan Co., Ltd.100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDMedialytics Inc.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDBeijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.51.0
iMarket Asia Co., Ltd.iMarket China Co., Ltd.80.0
삼성증권(주)Samsung Securities (America), Inc.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Europe) Limited.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Asia) Limited.100.0
삼성에스디에스(주)iMarket Asia Co., Ltd.40.6
삼성에스디에스(주)Samsung SDS America, Inc.100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Europe, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung GSCL Sweden AB100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL France SAS100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Germany GmbH100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung Data Systems India Private Limited100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)SDS-ACUTECH CO., Ltd.50.0
삼성에스디에스(주)ALS SDS Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)SDS-MP Logistics Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS China Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS Global SCL Egypt100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.99.7
삼성에스디에스(주)INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Rus Limited Liability Company100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.99.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Panama S.A.100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Chile Limitada100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.0.3
Samsung SDS Europe, Ltd.Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Rus Limited Liability Company0.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A America Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Project Management Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Hungary Co. Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Italy S.R.L.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.100.0
삼성이앤에이(주)PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.81.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A India Private Limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY49.6
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Global Private Limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.99.8
삼성이앤에이(주)Muharraq STP Company B.S.C.6.6
삼성이앤에이(주)Muharraq Holding Company 1 Ltd.65.0
삼성이앤에이(주)SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED60.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM)100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Energia S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Bolivia S.A100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A America Construction LLC100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A Louisiana Construction LLC100.0
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.0.3
Samsung E&A India Private LimitedSamsung Engineering Global Private Limited0.0
Samsung E&A India Private LimitedSamsung Saudi Arabia Co., Ltd.0.0
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.Samsung EPC Company Ltd.75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd.Muharraq Holding Company 2 Ltd.100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd.Muharraq STP Company B.S.C.89.9
Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.49.0
(주)에스원S-1 CORPORATION HUNGARY LLC100.0
(주)에스원S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
(주)에스원Samsung Beijing Security Systems100.0
(주)제일기획Pengtai Greater China Company Limited98.8
(주)제일기획PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD100.0
(주)제일기획Cheil USA Inc.100.0
(주)제일기획Cheil Central America Inc.100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Holdings Limited100.0
(주)제일기획CHEIL EUROPE LIMITED100.0
(주)제일기획Cheil Germany GmbH100.0
(주)제일기획Cheil France SAS100.0
(주)제일기획CHEIL SPAIN S.L100.0
(주)제일기획Cheil Benelux B.V.100.0
(주)제일기획Cheil Nordic AB100.0
(주)제일기획Cheil India Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil (Thailand) Ltd.100.0
(주)제일기획Cheil Singapore Pte. Ltd.100.0
(주)제일기획CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.100.0
(주)제일기획CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.100.0
(주)제일기획Cheil New Zealand Limited100.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Australia Pty Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL CHINA100.0
(주)제일기획Cheil Hong Kong Ltd.100.0
(주)제일기획Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd100.0
(주)제일기획Cheil MEA FZ-LLC100.0
(주)제일기획Cheil South Africa (Pty) Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL KENYA LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Communications Nigeria Ltd.99.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.100.0
(주)제일기획Cheil Ghana Limited100.0
(주)제일기획Cheil Egypt LLC99.9
(주)제일기획Cheil Maghreb LLC100.0
(주)제일기획Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.100.0
(주)제일기획Cheil Mexico, S.A. de C.V.98.0
(주)제일기획Cheil Chile SpA.100.0
(주)제일기획Cheil Peru S.A.C.100.0
(주)제일기획CHEIL ARGENTINA S.A.98.0
(주)제일기획Cheil Rus LLC100.0
(주)제일기획Cheil Ukraine LLC100.0
(주)제일기획Cheil Kazakhstan LLC100.0
(주)호텔신라Samsung Hospitality America Inc.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Pte. Ltd.100.0
(주)호텔신라Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Hong Kong Limited100.0
에이치디씨신라면세점(주)HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality U.K. Ltd.100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Europe GmbH100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.99.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Philippines Inc.100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality India Private Limited100.0
삼성벤처투자(주)Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Iris Americas, Inc.Iris (USA) Inc.100.0
Iris Americas, Inc.Iris Atlanta, Inc.100.0
Iris Americas, Inc.89 Degrees, Inc.100.0
Cheil USA Inc.The Barbarian Group LLC100.0
Cheil USA Inc.McKinney Ventures LLC100.0
Cheil USA Inc.Cheil India Private Limited0.0
Cheil USA Inc.Cheil Mexico, S.A. de C.V.2.0
Iris Worldwide Holdings LimitedIris Nation Worldwide Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Americas, Inc.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Latina, S. de R.L. de C.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedPricing Solutions Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris London Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Promotional Marketing Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures 1 Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedFounded Partners Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Digital Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Amsterdam B.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures (Worldwide) Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedWDMP Limited49.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Services Limited Dooel Skopje100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Singapore Pte. ltd.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide Integrated Marketing Private Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide (Thailand) Limited100.0
Iris London LimitedIris Partners LLP100.0
Iris Promotional Marketing LtdHoldings BR185 Limited100.0
Iris Ventures 1 LimitedIris Germany GmbH100.0
Founded Partners LimitedFounded, Inc.100.0
Iris Germany GmbHPepper NA, Inc.100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDBeattie McGuinness Bungay Limited100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDCheil Italia S.r.l100.0
Cheil Germany GmbHCheil Austria GmbH100.0
Cheil Germany GmbHCentrade Integrated SRL100.0
Centrade Integrated SRLCentrade Cheil HU Kft.100.0
Centrade Integrated SRLCentrade Cheil Adriatic D.O.O.100.0
Cheil India Private LimitedExperience Commerce Software Private Limited100.0
Cheil Singapore Pte. Ltd.PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Cheil Philippines Inc.30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Shilla Retail Plus Pte. Ltd.100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedShilla Retail Limited100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedBNY Trading Hong Kong Limited100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne Agency FZ-LLC100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company0.0
Cheil MEA FZ-LLCCheil Egypt LLC0.1
Cheil South Africa (Pty) LtdCHEIL KENYA LIMITED1.0
Cheil South Africa (Pty) LtdCheil Communications Nigeria Ltd.1.0
One Agency FZ-LLCONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED100.0
One Agency FZ-LLCOne RX India Private Limited100.0
One Agency FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company100.0
One Agency FZ-LLCONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C100.0
One Agency FZ-LLCONE AGENCY PRINTING L.L.C100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.COne RX India Private Limited0.0
Holdings BR185 LimitedBrazil 185 Participacoes Ltda100.0
Brazil 185 Participacoes LtdaIris Router Marketing Ltda100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.CHEIL ARGENTINA S.A.2.0

다. 관련법령상의 규제내용 등「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기: 2024년 5월 14일 ② 규제내용 요약 ㆍ상호출자의 금지 ㆍ계열사 채무보증 금지 ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한 ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시 ㆍ비상장사 중요사항 공시 ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시

라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)
겸직자계열회사 겸직현황
성명직위기업명직위상근 여부
육근성부사장삼성전자판매㈜감사비상근
김성욱부사장삼성전자판매㈜기타비상무이사비상근
강성욱상무삼성전자로지텍㈜감사비상근
남경인상무삼성전자로지텍㈜기타비상무이사비상근
고재윤부사장삼성전자서비스㈜감사비상근
장흥민상무삼성전자서비스㈜기타비상무이사비상근
유규태부사장삼성메디슨㈜대표이사상근
심재현부사장삼성메디슨㈜감사비상근
박순철부사장삼성벤처투자㈜감사비상근
유한종상무㈜삼성글로벌리서치감사비상근
오재균부사장삼성디스플레이㈜감사비상근
조기재부사장세메스㈜감사비상근
황희돈부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
성덕용부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
오종훈부사장스테코㈜감사비상근
박동욱상무스테코㈜기타비상무이사비상근
정용덕상무㈜미래로시스템기타비상무이사비상근

2. 타법인 출자 현황(요약)2024년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 7,414억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원)
출자목적출자회사수총 출자금액
상장비상장계기초장부가액증가(감소)기말장부가액
취득(처분)평가손익
경영참여208010059,178,554159,079331,49159,669,124
일반투자-------
단순투자4313568,388-13,91672,303
계2411113559,246,942159,078335,40759,741,427
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등당사는 2024년 반기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 계열회사의 자금조달 등을 위하여 채무보증을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-08-202025-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2023-10-012025-06-13329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-1362,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1696,00096,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13917,000947,000320,893175,565496,45847.0%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2023-11-092025-05-31835,508802,532---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2023-11-092024-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-09-062025-06-13888,400856,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2023.11.092024.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2023.06.142024.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2023.11.092024.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2023.11.092024.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
합 계8,129,5088,096,532328,958167,500496,458
※ 별도 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 2024년 반기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래일자거래대상물거래목적거래금액처분손익
SESS계열회사자산매각/매입2024.06.10기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등10,389288
SCS계열회사자산매각/매입2024.04.02기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등8,6797,669
SEVT계열회사자산매각/매입2024.06.28기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등4,21326
SII계열회사자산매각2024.02.15기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1,75360
SEHC계열회사자산매각2024.04.16기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등268△12
SSEC계열회사자산매각2024.04.14기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등2502
SEDA계열회사자산매각2024.04.23기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등149-
SEV계열회사자산매입2024.01.17기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등132-
삼성바이오로직스(주 )계열회사자산매각2024.02.28차량운반구자산 효율화122△14
※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래 2024년 반기 중 계열회사인 Samsung International, Inc.(SII) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래기간거래내용거래금액
SSI계열회사매출입 등2024.01~2024.06반도체 매출 입 등16,352,019
SEA계열회사매출입 등2024.01~2024.06스마트폰 및 가전제품 매출입 등15,336,116
SSS계열회사매출입 등2024.01~2024.06반도체 매출 입 등15,258,331
SEVT계열회사매출입 등2024.01~2024.06스마트폰 매출입 등13,880,504
※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 2024년 반기말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,381억원 의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성 명(법인명)관 계계정과목대여금 변동 내역
기초증감기말
㈜이랜텍 등협력업체 및 종업원단기대여금46,069△48345,586
대덕전자㈜ 등협력업체 및 종업원장기대여금89,2533,25292,505
합 계135,3222,769138,091
※ 별도 기준입니다.※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-08-202025-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2023-10-012025-06-13329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-1362,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1696,00096,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13917,000947,000320,893175,565496,45847.0%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092024-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2023-11-092025-05-31835,508802,532---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2023-11-092024-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-09-062025-06-13888,400856,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2023-11-092025-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2023-12-172025-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2023-11-092024-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024-06-142025-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2023-12-172024-12-1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2023.11.092024.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2023.06.142024.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2023.11.092024.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2023.11.092024.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2023.06.142024.06.1330,00030,000---
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2021.11.222026.02.19601,149599,118510,977△1,727509,2508.1%
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022.04.26채무소멸시340,000340,000---
합 계9,070,6579,035,650839,935165,7731,005,708
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2 023년 중 US$2,141천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2023년 중 US$3,066천의 수수료를 청구하였으며, 2024년 중 수취하였습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액횡령·배임등 금액근거 법령
2022.07.07광주지방법원당사 임직원벌금6-「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호, 제34조, 제18조 1항 등
2023.02.09광주지방법원당사 및 당사 임직원벌금25-「구.산업안전보건법」제10조 제1항, 「 산업안전보건법」제57조 제1항 등

광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일「환경분야 시험·검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.광주지방법원은 2023년 2월 9일「구.산업안전보건법」제10조 제1항,「산업안전보건법」제57조 제1항 등 위반으로 당사 및 당사 직원 5명에 대해 약식명령을 발령하였습니다. 당사 및 당사 직원 5명은 이에 대해 정식재판을 청구하지 않아 해당 약식명령은 확정되었고(당사 벌금 15백만원, 당사 직원 벌금 각 2백만원), 당사는 벌금 납부를 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황 (1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2021.06.22공정거래위원회당사 및 당사 임직원검찰고발-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2021.08.27공정거래위원회당사시정조치 과징금101,217「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
자회사(삼성디스플레이㈜)시정조치 과징금22,857「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2022.03.17공정거래위원회당사 임직원경고-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항
2022.06.27공정거래위원회당사과태료10「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항
2024.04.07공정거래위원회당사시정조치-「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항

공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.

또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 5천 7백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.

당사는 2022년 6월 27일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제5조 (대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항 위반 혐의로 과태료 1천만원을 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다. 또 한 당사는 2024 년 4 월 7 일 공정거래위원회로부터 ' 대리점거래의 공정화에 관한 법률 ' 제 10 조 ( 경영활동 간섭 금지 ) 제 1 항 및 동 법 시행령 제 7 조 제 2 호 ( 영업상 비밀 정보 제공 요구 ) 위반 혐의로 시정명령을 부과 받았습니다 .

당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2022.10.13광주 광역 시청당사 (광주사업장)과태료3.2「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14환경부당사 (한국총괄)과태료2.0「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 제2항
2022.12.22환경부당사 (광주사업장)과태료1.6「대기환경보전법」제31조 제1항
2022.12.23고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.08「산업안전보건법」제37조 제1항
2023.01.16고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.16「산업안전보건법」제37조 제1항, 제115조 제2항
2022.04.21고용노동부당사( 온양사업장)과태료0.6「산업안전보건법」제46조 제1항 등
2023.08.16구미소방서당사 (구미사업장)조치명령-「위험물안전관리법」제5조 제1항, 제6조 제1항
2023.08.18개인정보보호위원회당사과징금875.6「개인정보보호법」제29조, 동법 시행령 제48조의2 제1항 제2호
과태료2.4
2023.08.23광주광역시청당사 (광주사업장)과태료2.0「대기환경보전법」제31조 제2항
2023.09.04산업통상자원부자회사 (삼성메디슨㈜)교육명령(2인)-「대외무역법」제19조, 제31조, 제49조

당사는 2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의 PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월 21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제18조 등 위반에 대한 선고가 완료 됨에 따라 2022년 10월 13일 광주 광역시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 온실가스 배출 사업장 현황 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2023년 1월 9일부터 11일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2023년 1월 16일「산업안전보건법」제115조 (물질안전보건자료대상물질 용기 등의 경고표시) 제2항, 제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(16만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 구미소방서로부터 2023년 8월 16일 구미사업장에 대한 「위험물안전관리법」제5조 (위험물의 저장 및 취급의 제한) 제1항 및 제6조 (위험물시설의 설치 및 변경 등) 제1항 위반으로 조치명령을 받아 위험물취급소 설치허가신청 등 조치를 완료하였습니다. 당사는 위험물 시설에 대해 인허가 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 개인정보보호위원회로부터 2023년 8월 18일「개인정보보호법」제29조 (안전조치의무) 및 동법 시행령 제48조의2 (개인정보의 안전성 확보 조치에 관한 특례) 제1항 제2호 위반으로 시정조치 처분과 과징금 875.6백만원 및 과태료 2.4백만원을 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 시스템 운영 협력업체 대상 교육 및 보안관련 계약을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 광주광역시청으로부터 2023년 8월 23일 광주사업장에 대한 「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제2항 위반으로 행정처분(경고) 및 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 과태료는 납부 완료하였습니다. 당사는 대기 배출시설과 방지시설의 운영 상황에 대한 전산 입력 관리 프로세스를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성메디슨㈜는 상황허가 대상 일부 품목에 대해 산업통상자원부의 사전 허가를 받지 않고 수출하여 2023년 9월 4일 산업통상자원부로부터「대외무역법」제19조(전략물자의 고시 및 수출허가 등) 등 위반으로 교육명령(2인) 행정처분을 부과받았으며, 2023년 11월 7일 산업통상자원부의 교육과정을 이수하였습니다. 삼성메디슨㈜는 재발 방지를 위하여 전략물자 관리담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황해당사항 없습니다 라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항해당사항 없습니다. 나. 대외후원 현황

현 황금 액내 용비 고
2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획117.5억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2022.02.15이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.24억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등 기부금 출연468억원ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 44억원) ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)2022.04.28이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브약 740억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
서울대 반도체공동연구소 운영비 기부금 출연50억원ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및 연구 인력 채용을 위한 운영비 지원2022.07.28 이사회 결의
이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금40억원ㆍ이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축을 위해 총 40억원을 사단법인 전국재해구호협회에 현금 기부2022.11.03 이사회 결의
희망2023 나눔캠페인 기부금 출연183.7억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연2022.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$7,188,329 (약 95.7억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
국제기능올림픽 후원165만 유로 (약22.5억원)ㆍ제47회 프랑스 리옹 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원
2023년 사회공헌 매칭기금 운영계획123.4억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2023년 회사매칭기금으로 123.4억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2023.02.14 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.78억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
스마트공장 지원사업 추진224억원ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여2023.04.27 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브801억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
삼성복지재단 등 기부금 출연328.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 171.9억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 122.4억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34억원)2023.07.27 이사회 결의
희망2024 나눔 캠페인 기부금 출연86.5억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2023.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$4,366,270 (56.8억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
2024년 사회공헌매칭기금 운영계획122.7억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2024년 회사매칭기금으로 122.7억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2024.2.20이사회 결의
학교법인 충남삼성학원기부금 출연24.69억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기업 지정)당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2024년 반기말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장, 천안사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다. 한편, 2021년 3월 광주사업장은「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의3(녹색기업의 지정취소) 제1항 제1호에 따라 녹색기업 지정이 취소되었습니다.

(녹색기술 인증)당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2024년 반기말 기준 총 7건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 179개 모델 에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2024년 반기말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호기술 명칭인증일자유효기간
GT-23-01728배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한저부하 운전 촉매 활성화 기술2023.07.272026.07.26
GT-20-00880고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율향상 기술2020.05.212026.05.20
GT-20-00826미세 다공 홀 구조가 적용된 천장형 무풍 에어컨 기술2020.01.302026.01.29
GT-22-01562노점 온도를 이용한 절전 제습 기술2022.11.242025.11.23
GT-19-00664Self Wake-Up 기능을 갖는 모니터 대기전력 저감 기술2019.05.162025.05.15
GT-21-01256프린터 및 복합기의 슬립모드 소비전력 저감 기술2021.11.182024.11.17
GT-21-01248고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감 기술2021.10.142024.10.13
※ 별도 기준입니다.

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온 실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2023년2022년2021년
온실가스(tCO 2-eq)13,292,25614,92 5,73314,515,620
에너지(TJ)240,882222,87 7200,942
※ 별도 기 준 입니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.※ 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가 등 에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.

라. 건강친화기업 인증당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였습니다(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일).

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당 사의 연결대상 종속기업은 2024년 반기말 현재 226개사입니다. 전년말 대비 1개 기업이 증가하고 7개 기업이 감소 하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호설립일주소주요사업최근사업연도말자산총액지배관계 근거주요종속회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)1978. 0785 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA전자제품 판매41,926,899의결권의 과반수 소유(K-IFRS 1110호)O
Samsung International, Inc. (SII)1983. 109335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA전자제품 생산1,690,752상동O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)1988. 03Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C., Mexico전자제품 생산190,798상동O
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)2017. 08284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA가전제품 생산863,840상동O
Samsung Research America, Inc (SRA)1988. 10665 Clyde Ave., Mountain View, California, USAR&D984,163상동O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA해외자회사 관리257,924상동O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA신기술사업자, 벤처기업 투자370,961상동O
NeuroLogica Corp.2004. 0214 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA의료기기 생산 및 판매243,481상동O
Samsung HVAC America, LLC2001. 073001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth, Texas, USA에어컨공조 판매113,088상동O
Joyent, Inc.2005. 03655 Montgomery St. #1600, San Francisco, California, USA클라우드서비스202,727상동O
SmartThings, Inc.2012. 04665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA스마트홈 플랫폼220,123상동O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)2002. 0543130 Amberwood Plaza #210, Chantilly, Virginia, USA네트워크장비 설치 및 최적화32,371상동X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)1983. 073655 N. 1st St., San Jose, California, USA반도체ㆍ디스플레이 패널 판매12,796,440상동O
Samsung Federal, Inc. (SFI)2023. 053655 N. First St., San Jose CA 95134R&D1,263상동X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)1996. 0212100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA반도체 생산16,714,945상동O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)2016. 063655 N. 1st St., San Jose, California, USA해외자회사 관리558,656상동O
SEMES America, Inc.1998. 1013400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA반도체 장비 서비스2,529상동X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)2023. 053655 N 1st St San Jose CA 95134해외자회사 관리307,429상동O
eMagin Corporation2023. 05700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533디스플레이 패널 개발 및 생산370,378상동O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)1980. 072050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada전자제품 판매1,302,924상동O
AdGear Technologies Inc.2010. 08481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada디지털광고 플랫폼161,458상동O
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)1995. 01Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil전자제품 생산 및 판매5,542,627상동O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)1995. 07Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico전자제품 판매2,153,032상동O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)2012. 12Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico가전제품 생산1,324,763상동O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)1989. 04Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama전자제품 판매643,286상동O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)1995. 059800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA전자제품 판매553,965상동O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)1997. 03Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia전자제품 판매463,772상동O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)1996. 06Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina마케팅 및 서비스83,075상동O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)2002. 12Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile전자제품 판매524,530상동O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)2010. 04Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru전자제품 판매295,477상동O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)2010. 05Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela마케팅 및 서비스168상동X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)2012. 07Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama컨설팅5,864상동X
Harman International Industries, Inc.1980. 01400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리16,329,845상동O
Harman Becker Automotive Systems, Inc.1981. 0630001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA오디오제품 생산, 판매, R&D3,137,078상동O
Harman Connected Services, Inc.2002. 02445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider2,265,938상동O
Harman Connected Services Engineering Corp.2004. 09445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider-상동X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.2005. 07Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil오디오제품 생산, 판매196,081상동O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.1997. 022290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 생산261,655상동O
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.1958. 11BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil오디오제품 판매, R&D304,138상동O
Harman International Industries Canada Ltd.2005. 052900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada오디오제품 판매326상동X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.2014. 122290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 판매47,811상동X
Harman KG Holding, LLC2009. 03400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리-상동X
Harman Professional, Inc.2006. 078500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA오디오제품 판매, R&D898,008상동O
Roon Labs, LLC.2023.11400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901오디오제품판매69,748상동X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P2014. 1289 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자13,652상동X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership2017. 0923 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자8,141상동X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)1995. 071000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK전자제품 판매2,902,722상동O
Samsung Electronics Ltd. (SEL)1999. 011000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK해외자회사 관리7,212상동X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)1997. 04No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK반도체ㆍ디스플레이 패널 판매109,216상동O
Samsung Electronics GmbH (SEG)1984. 12Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany전자제품 판매2,097,706상동O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)1982. 02Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany해외자회사 관리438,172상동O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)1987. 12Koelner Str. 12, Eschborn, Germany반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,024,701상동O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)1988. 011 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France전자제품 판매1,265,823상동O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)1991. 04Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy전자제품 판매1,053,955상동O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)1989. 01Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain전자제품 판매1,266,167상동O
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)1982. 09Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal전자제품 판매304,248상동O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)1989. 10Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary전자제품 생산 및 판매1,426,079상동O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)1991. 05Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands물류1,639,004상동O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)1995. 07Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands전자제품 판매1,794,552상동O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)2008. 10Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands해외자회사 관리9,660,481상동O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)1992. 03Box 1235, 16428, Kista, Sweden전자제품 판매591,101상동O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)2002. 06Hviezdoslavova 807, Galanta, SlovakiaTVㆍ모니터 생산928,129상동O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)1996. 04ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland전자제품 판매1,384,273상동O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)2010. 02ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland가전제품 생산882,673상동O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)2007. 09Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania전자제품 판매460,478상동O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)2002. 01Praterstraße 31, Vienna, Austria전자제품 판매519,776상동O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)2013. 05Binzallee 4, Zurich, Switzerland전자제품 판매264,260상동O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)2010. 01V Parku 14, Prague, Czech Republic전자제품 판매391,308상동O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)2001. 10Duntes iela 6, Riga, Latvia전자제품 판매131,129상동O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)2010. 04280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece전자제품 판매153,107상동O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)2017. 04Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands에어컨공조 판매273,604상동O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)2004. 02Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, SwedenR&D28,657상동X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)2012. 09c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, DenmarkR&D28,791상동X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)2012. 09St. John's Houst, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UKR&D210,343상동O
SAMSUNG Zhilabs, S.L.2008. 11Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain네트워크Solution 개발, 판매11,879상동X
FOODIENT LTD.2012. 03Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UKR&D10,004상동X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)2006. 1031 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia전자제품 판매839,493상동O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)2007. 071 Vladenie, Perviy Severniy proezd St., Koryakovo, Borovsk, Kaluga, RussiaTV 생산1,030,743상동O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)2008. 0975A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine전자제품 판매280,470상동O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)2022. 0257 L'va Tolstogo St. Kyiv UkraineR&D9,454상동X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)2008. 09Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan전자제품 판매362,213상동O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)2011. 1112, building 1, Dvintsev St., Moscow, RussiaR&D49,646상동X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)2014. 101065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan마케팅2,632상동X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)2022. 03International Business Center, 107 B - Amir Temur str., Tashkent Uzbekistan마케팅91,356상동O
AKG Acoustics Gmbh1947. 03Herrengasse 1, A-1010, Vienna, Austria오디오제품 생산, 판매356,482상동O
Apostera UA, LLC2020. 103 Sumska St., Kyiv, UkraineConnected Service Provider1,037상동X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada2012. 11C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain오디오제품 판매1,254상동X
Harman Becker Automotive Systems GmbH1990. 0716 Becker Goering St., Karlsbad, Germany오디오제품 생산, 판매, R&D3,949,170상동O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.2005. 1217, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy오디오제품 판매879상동X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft1994. 0819 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D3,230,387상동O
Harman Belgium SA1967. 044 Drukperstraat, Brussels, Belgium오디오제품 판매2,993상동X
Harman Connected Services AB.1984. 1024 Nordenskioldsgatan, Malmo, SwedenConnected Service Provider11,306상동X
Harman Finland Oy1998. 07Korkeakoulunkatu 7, 33720, Tampere, FinlandConnected Service Provider379상동X
Harman Connected Services GmbH2005. 1245 Wittener Str., Bochum, GermanyConnected Service Provider52,425상동X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo2007. 06UL Kasprzaka 6, Lodz, PolandConnected Service Provider11,538상동X
Harman Connected Services UK Ltd.2008. 09Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UKConnected Service Provider55,034상동X
Harman Consumer Nederland B.V.1995. 1216 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands오디오제품 판매497,888상동O
Harman Deutschland GmbH1998. 03Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany오디오제품 판매13,602상동X
Harman France SNC1995. 1112 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France오디오제품 판매166,979상동O
Harman Holding Gmbh & Co. KG2002. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, GermanyManagement Company5,848,586상동O
Harman Hungary Financing Ltd.2012. 06Holland Fasor 19, Szekesfehervar, HungaryFinancing Company46,365상동X
Harman Inc. & Co. KG2012. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany해외자회사 관리4,619,985상동O
Harman International Estonia OU2015. 05Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, EstoniaR&D1상동X
Harman International Industries Limited1980. 03Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK오디오제품 판매, R&D77,383상동O
Harman International Romania SRL2015. 025-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, RomaniaR&D13,910상동X
Harman Management Gmbh2002. 04Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany해외자회사 관리-상동X
Harman Professional Kft2014. 12Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D59,000상동X
Harman Professional Denmark ApS1987. 07Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark오디오제품 판매, R&D54,778상동X
Red Bend Software SAS2002. 10Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France소프트웨어 디자인8,162상동X
Studer Professional Audio GmbH2003. 11Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland오디오제품 판매, R&D476상동X
Harman Connected Services OOO1998. 118 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, RussiaConnected Service Provider27,181상동X
Harman RUS CIS LLC2011. 08RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia오디오제품 판매38,224상동X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)1995. 05Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE전자제품 판매1,027,977상동O
Samsung Electronics Turkiye (SETK)1984. 12Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 판매793,352상동O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)2021. 02Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 생산134,709상동O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)2009. 07Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St., Amman, Jordan전자제품 판매444,609상동O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)2009. 11Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco전자제품 판매352,506상동O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)2012. 0762815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt전자제품 생산 및 판매1,348,469상동O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)2012. 09Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel마케팅22,070상동X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)2012. 092eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia마케팅4,885상동X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)2012. 11No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt, Lahore, Pakistan마케팅3,393상동X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)2019. 11Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia전자제품 판매428,067상동O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)2007. 1010 Oholiav St., Ramat Gan, IsraelR&D162,934상동O
Corephotonics Ltd.2012. 0125 Habarzel St., Tel Aviv, IsraelR&D24,159상동O
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)1994. 062929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa전자제품 판매527,416상동O
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)2014. 0735 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South AfricaTVㆍ모니터 생산87,759상동O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)2010. 03Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos, Nigeria마케팅23,348상동X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)2011. 12Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya마케팅18,072상동X
Global Symphony Technology Group Private Ltd.2002. 01International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리56,523상동X
Harman Connected Services Morocco2012. 04Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, Casablanca, MoroccoConnected Service Provider73상동X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.2009. 10IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리95,209상동O
Red Bend Ltd.1998. 024 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel오디오제품 생산110,476상동O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)2006. 0730 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore해외자회사 관리22,234,942상동O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)2020. 1030 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore전자제품 판매658,918상동O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)2003. 05#E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia전자제품 판매618,803상동O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)1995. 03Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia전자제품 생산26,388상동X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)1989. 09North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia가전제품 생산313,767상동O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)1995. 01938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 판매110,276상동O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)2008. 03Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam전자제품 생산7,301,860상동O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)2013. 03Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen, Vietnam통신제품 생산12,554,481상동O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)2015. 02Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 생산 및 판매4,043,677상동O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)2014. 07Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam디스플레이 패널 생산7,383,485상동O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)1991. 08Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia전자제품 생산 및 판매1,110,178상동O
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)2003. 03Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, Jakarta, Indonesia전자제품 판매 및 서비스75,638상동O
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)1988. 10313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand전자제품 생산 및 판매3,039,379상동O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)2016. 093F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos마케팅1,318상동X
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)1996. 038F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines전자제품 판매372,478상동O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)1987. 11Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia전자제품 판매612,161상동O
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)2013. 0924 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand전자제품 판매204,114상동O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)1995. 08Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India전자제품 생산 및 판매7,738,259상동O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.2012. 016th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia, Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India마케팅1,429상동X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)2019. 07B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India디스플레이 패널 생산675,743상동O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)2005. 05Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, IndiaR&D430,987상동O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)2010. 08Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, BangladeshR&D17,625상동X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)2017. 11Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal서비스1,263상동X
Samsung Japan Corporation (SJC)1975. 12Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,013,103상동O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)1992. 082-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, JapanR&D136,782상동O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)2008. 09Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan전자제품 판매705,460상동O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.2002. 04Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, IndiaConnected Service Provider353,291상동O
Harman International (India) Private Limited2009. 01Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India오디오제품 판매, R&D395,349상동O
Harman International Industries PTY Ltd.2014. 12Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia해외자회사 관리-4,549상동X
Harman International (Thailand) Co., Ltd.2024. 06No. 4/222 Harbor Office Building, Floor 12, Zone 12B01, 12C01, Sukhumvit Road, Tungsukla Sub-district, Sriracha District, Chonburi Province, ThailandConnected Service Provider-상동X
Harman International Japan Co., Ltd.1991. 0614F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan오디오제품 판매, R&D72,958상동X
Harman Singapore Pte. Ltd.2007. 08108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore오디오제품 판매15,187상동X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)1996. 03Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China전자제품 판매10,222,557상동O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)1988. 0933F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong전자제품 판매985,438상동O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)1994. 1110F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan전자제품 판매1,797,627상동O
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)1993. 04#12, no 4 Big St., Dong Ting Rd., Teda, Tianjin, ChinaTVㆍ모니터 생산382,260상동O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산636,160상동O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산488,014상동O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)2002. 09No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China전자제품 생산, R&D94,528상동O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)2001. 03No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China통신제품 생산646,732상동O
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)2000. 0912/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, ChinaR&D131,677상동X
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)2004. 058/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., Nanjing, ChinaR&D33,031상동X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)2010. 01A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, Luogang, Guangzhou, ChinaR&D43,195상동X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)2013. 0322F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, ChinaR&D38,382상동X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)2001. 103F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매5,262,086상동O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)2012. 09No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China반도체 생산15,808,283상동O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)2016. 048F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매854,932상동O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)1994. 12No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China반도체 임가공869,225상동O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)2009. 05No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, ChinaLED 생산257,820상동O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)2003. 04No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, ChinaR&D89,911상동X
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)2001. 11High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China디스플레이 패널 생산752,934상동O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)2004. 06No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China디스플레이 패널 생산583,728상동O
SEMES (XIAN) Co., Ltd.2013. 07#A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., Gaoxin, Xian, China반도체ㆍFPD 장비 서비스3,588상동X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ2021. 12#409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road, Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China신기술사업자, 벤처기업 투자10,314상동X
Harman (China) Technologies Co., Ltd.2011. 03No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China오디오제품 생산214,710상동O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.2013. 0320F, Modern Logistics No.88 Modern Ave., Suzhou, China오디오제품 판매5,795상동X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.2006. 09No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China오디오제품 생산, R&D465,961상동O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.2010. 10Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., Huangpu, Shanghai, China오디오제품 판매367상동X
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.2007. 0814F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, ChinaConnected Service Provider12,426상동X
Harman Holding Limited2007. 05Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong오디오제품 판매648,529상동O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.2009. 0630F, No. 288, Nanjing Road West, Shanghai, China오디오제품 판매, R&D685,227상동O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.2004. 0914F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China오디오제품 판매, R&D40,712상동X
삼성디스플레이㈜2012. 04경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)디스플레이 패널 생산 및 판매65,328,568상동O
에스유머티리얼스㈜2011. 08충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2디스플레이 패널 부품 생산37,027상동X
스테코㈜1995. 06충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동)반도체 부품 생산132,675상동O
세메스㈜1993. 01충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매2,187,919상동O
삼성전자서비스㈜1998. 10경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동)전자제품 수리 서비스795,640상동O
삼성전자서비스씨에스㈜2018. 10경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동)고객상담서비스23,897상동X
삼성전자판매㈜1996. 07경기도 성남시 분당구 백현로101번길 30전자제품 판매1,358,597상동O
삼성전자로지텍㈜1998. 04경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)종합물류대행465,079상동O
삼성메디슨㈜1985. 07강원도 홍천군 남면 한서로 3366의료기기 생산 및 판매629,302상동O
주식회사 희망별숲2022. 12경기도 용인시 기흥구 서천로 201번길 14, 프리미엄원희캐슬 2층식품 제조 가공7,255상동X
㈜미래로시스템1994. 01경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동)반도체 소프트웨어 개발 및 공급39,931상동X
㈜하만인터내셔널코리아2005. 01서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동), 큰길타워 17층소프트웨어 개발 및 공급16,696상동X
SVIC 21호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자82,411상동O
SVIC 22호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자17,438상동X
SVIC 26호 신기술투자조합2014. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자27,631상동X
SVIC 28호 신기술투자조합2015. 02서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자337,949상동O
SVIC 29호 신기술투자조합2015. 04서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자34,222상동X
SVIC 32호 신기술투자조합2016. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자223,258상동O
SVIC 33호 신기술투자조합2016. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자315,348상동O
SVIC 37호 신기술투자조합2017. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자22,559상동X
SVIC 40호 신기술투자조합2018. 06서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자37,275상동X
SVIC 42호 신기술투자조합2018. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자33,102상동X
SVIC 43호 신기술투자조합2018. 12서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자17,093상동X
SVIC 45호 신기술투자조합2019. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자175,893상동O
SVIC 52호 신기술투자조합2021. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자77,174상동O
SVIC 55호 신기술투자조합2021. 09서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자155,442상동O
SVIC 56호 신기술투자조합2021. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자56,070상동X
SVIC 57호 신기술투자조합2022. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자37,155상동X
SVIC 62호 신기술투자조합2023. 03서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자3,715상동X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁2017. 03서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자58,356상동X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁2020. 04서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자79,856상동O
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁2023. 07서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자753상동X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 개사)
구 분미주유럽 ㆍ CIS중동 ㆍ아프리카아시아(중국 제외)중국국내합계변 동 내 역
증 가감 소
제53기(2021년말)467120303031228--
제54기증감△11-2-24[유럽ㆍCIS: 4개사]ㆍSamsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)ㆍSamsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ)ㆍApostera GmbHㆍApostera UA, LLC[아시아(중국 제외): 2개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITEDㆍRed Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.[국내: 2개사]ㆍSVIC 57호 신기술투자조합ㆍ㈜희망별숲[미주: 1개사]ㆍDacor Canada Co.[유럽ㆍCIS: 3개사]ㆍAMX UK LimitedㆍHarman International s.r.oㆍApostera GmbH
제54기(2022년말)457220323033232--
제55기증감2△4---2-[미주: 4개사]ㆍSamsung Federal, Inc. (SFI)ㆍSamsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)ㆍeMagin CorporationㆍRoon Labs, LLC.[국내: 2개사]ㆍSVIC 62호 신기술투자조합ㆍ반도체 생태계 일반 사모 투자신탁[미주: 2개사]ㆍDacor Holdings, Inc.ㆍDacor, Inc.[유럽ㆍCIS: 4개사]ㆍRed Bend Software Ltd.ㆍHarman Finance International GP S.a.r.lㆍHarman Finance International, SCAㆍHarman Automotive UK Limited
제55기(2023년말)476820323035232--
제56기 증감△1△2---△3△6[아시아(중국 제외): 1개사]ㆍHarman International (Thailand) Co., Ltd.[국내: 3개사]ㆍ㈜도우인시스ㆍ지에프㈜ㆍSVIC 48호 신기술투자조합[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍSamsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)ㆍSamsung Electronics Overseas B.V. (SEO)[미주: 1개사]ㆍHarman Financial Group LLC[아시아(중국제외): 1개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED
제56기(반기말)466620323032226--
[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황 2024년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

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(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부회사수기업명법인등록번호
상장17삼성물산(주)1101110015762
삼성바이오로직스(주)1201110566317
삼성생명보험(주)1101110005953
삼성에스디아이(주)1101110394174
삼성에스디에스(주)1101110398556
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)1101118376893
삼성이앤에이(주)1101110240509
삼성전기(주)1301110001626
삼성전자(주)1301110006246
삼성중공업(주)1101110168595
삼성증권(주)1101110335649
삼성카드(주)1101110346901
삼성화재해상보험(주)1101110005078
(주)멀티캠퍼스1101111960792
(주)에스원1101110221939
(주)제일기획1101110139017
(주)호텔신라1101110145519
비상장46삼성디스플레이(주)1345110187812
삼성메디슨(주)1346110001036
삼성바이오에피스(주)1201110601501
삼성벤처투자(주)1101111785538
삼성생명서비스손해사정(주)1101111855414
삼성선물(주)1101110894520
삼성액티브자산운용(주)1101116277382
삼성에스알에이자산운용(주)1101115004322
삼성웰스토리(주)1101115282077
삼성자산운용(주)1701110139833
삼성전자로지텍(주)1301110046797
삼성전자서비스(주)1301110049139
삼성전자서비스씨에스(주)1358110352541
삼성전자판매(주)1801110210300
삼성카드고객서비스(주)1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유)1648140003466
삼성헤지자산운용(주)1101116277390
삼성화재서비스손해사정(주)1101111237703
삼성화재애니카손해사정(주)1101111595680
세메스(주)1615110011795
수원삼성축구단(주)1358110160126
스테코(주)1647110003490
신라에이치엠(주)1101115433927
에스디플렉스(주)1760110039005
에스비티엠(주)1101116536556
에스원씨알엠(주)1358110190199
에스유머티리얼스(주)1648110061337
에스코어(주)1101113681031
에스티엠(주)2301110176840
에이치디씨신라면세점(주)1101115722916
오픈핸즈(주)1311110266146
제일패션리테일(주)1101114736934
(주)미라콤아이앤씨1101111617533
(주)미래로시스템1101111005366
(주)삼성글로벌리서치1101110766670
(주)삼성라이온즈1701110015786
(주)삼성생명금융서비스1101115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점1101116002424
(주)삼우종합건축사사무소1101115494151
(주)서울레이크사이드1101110504070
(주)시큐아이1101111912503
(주)씨브이네트1101111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션1101118151310
(주)하만인터내셔널코리아1101113145673
(주)휴먼티에스에스1101114272706
(주)희망별숲1345110611259

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부회사수기업명소재국
비상장564SAMOO AUSTIN INCUSA
SAMOO HU Designer and Engineering Services LimitedHungary
SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
SAMOO (KL) SDN. BHD.Malaysia
SAMOO Design Consulting Co.,LtdChina
Samsung Green repower, LLCUSA
Samsung Solar Construction Inc.USA
QSSC, S.A. de C.V.Mexico
Samsung Solar Energy LLCUSA
Equipment Trading Solutions Group, LLCUSA
SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLCUSA
SP Armow Wind Ontario LPCanada
SRE GRW EPC GP Inc.Canada
SRE GRW EPC LPCanada
SRE SKW EPC GP Inc.Canada
SRE SKW EPC LPCanada
SRE WIND PA GP INC.Canada
SRE WIND PA LPCanada
SRE GRS Holdings GP Inc.Canada
SRE GRS Holdings LPCanada
SRE K2 EPC GP Inc.Canada
SRE K2 EPC LPCanada
SRE KS HOLDINGS GP INC.Canada
SRE KS HOLDINGS LPCanada
SP Belle River Wind LPCanada
SRE Armow EPC GP Inc.Canada
SRE Armow EPC LPCanada
North Kent Wind 1 LPCanada
SRE Wind GP Holding Inc.Canada
South Kent Wind LP Inc.Canada
Grand Renewable Wind LP Inc.Canada
SRE North Kent 2 LP Holdings LPCanada
SRE Solar Development GP Inc.Canada
SRE Solar Development LPCanada
SRE Windsor Holdings GP Inc.Canada
SRE Southgate Holdings GP Inc.Canada
SRE Solar Construction Management GP Inc.Canada
SRE Solar Construction Management LPCanada
SRE BRW EPC GP INC.Canada
SRE BRW EPC LPCanada
SRE North Kent 1 GP Holdings IncCanada
SRE North Kent 2 GP Holdings IncCanada
SRE Belle River GP Holdings IncCanada
SRE NK1 EPC GP IncCanada
SRE NK1 EPC LPCanada
SRE Summerside Construction GP Inc.Canada
SRE Summerside Construction LPCanada
PLL Holdings LLCUSA
Grand Renewable Solar GP Inc.Canada
KINGSTON SOLAR GP INC.Canada
SP Armow Wind Ontario GP IncCanada
South Kent Wind GP Inc.Canada
Grand Renewable Wind GP Inc.Canada
North Kent Wind 1 GP IncCanada
SP Belle River Wind GP IncCanada
Samsung Solar Energy 1 LLCUSA
Samsung Solar Energy 2 LLCUSA
Samsung Solar Energy 3, LLCUSA
CS SOLAR LLCUSA
5S ENERGY HOLDINGS, LLCUSA
SungEel Recycling Park Thuringen GmbHGermany
POSS-SLPC, S.R.OSlovakia
Solluce Romania 1 B.V.Romania
S.C. Otelinox S.ARomania
Samsung C&T Corporation Romania S.R.LRomania
WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.Malaysia
Samsung Chemtech Vina LLCVietnam
Samsung C&T Thailand Co., LtdThailand
Malaysia Samsung Steel Center Sdn.BhdMalaysia
S&G Biofuel PTE.LTDSingapore
PT. Gandaerah HendanaIndonesia
PT. InecdaIndonesia
VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.Bangladesh
Vista NEXT LimitedBangladesh
Welstory Hungary Kft.Hungary
WELVISTA COMPANY LIMITEDVietnam
SAMSUNG CONST. CO. PHILS.Philippines
SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTDChina
Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.China
Samsung Japan CorporationJapan
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.Japan
Samsung Electronics America, Inc.USA
Samsung Electronics Canada, Inc.Canada
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Mexico
Samsung Electronics Ltd.United Kingdom
Samsung Electronics (UK) Ltd.United Kingdom
Samsung Electronics Holding GmbHGermany
Samsung Electronics Iberia, S.A.Spain
Samsung Electronics France S.A.SFrance
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Hungary
Samsung Electronics Italia S.P.A.Italy
Samsung Electronics Europe Logistics B.V.Netherlands
Samsung Electronics Benelux B.V.Netherlands
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.oPoland
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.Portugal
Samsung Electronics Nordic AktiebolagSweden
Samsung Electronics Austria GmbHAustria
Samsung Electronics Slovakia s.r.oSlovakia
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Netherlands
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.Malaysia
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.Malaysia
Samsung Vina Electronics Co., Ltd.Vietnam
Samsung Asia Pte. Ltd.Singapore
Samsung India Electronics Private Ltd.India
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private LimitedIndia
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.Australia
PT Samsung Electronics IndonesiaIndonesia
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Thailand
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.Malaysia
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.Hong Kong
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.China
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.China
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.China
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd.China
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.Taiwan
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.China
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.China
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.China
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.China
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.China
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.China
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Utd.Arab Emir.
Samsung Electronics Egypt S.A.EEgypt
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.South Africa
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Panama
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Brazil
Samsung Electronics Argentina S.A.Argentina
Samsung Electronics Chile LimitadaChile
Samsung Electronics Rus Company LLCRussian Fed.
Samsung Electronics Rus Kaluga LLCRussian Fed.
Tianjin Samsung LED Co., Ltd.China
Samsung Biologics America, Inc.USA
Samsung Bioepis United States Inc.USA
SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITEDUnited Kingdom
Samsung Bioepis NL B.V.Netherlands
Samsung Bioepis CH GmbHSwitzerland
Samsung Bioepis PL Sp z o.o.Poland
SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTDAustralia
SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITEDNew Zealand
Samsung Biopeis TW LimitedTaiwan
Samsung Bioepis HK LimitedHong Kong
SAMSUNG BIOEPIS IL LTDIsrael
SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDABrazil
Intellectual Keystone Technology LLCUSA
Samsung Display America Holdings, IncUSA
Samsung Display Vietnam Co., Ltd.Vietnam
Samsung Display Noida Private LimitedIndia
Samsung Display Dongguan Co., Ltd.China
Samsung Display Tianjin Co., Ltd.China
Novaled GmbHGermany
SEMES America, Inc.USA
SEMES (XIAN) Co., Ltd.China
NeuroLogica Corp.USA
Samsung HVAC America, LLCUSA
SmartThings, Inc.USA
Samsung Oak Holdings, Inc.USA
Joyent, Inc.USA
TeleWorld Solutions, Inc.USA
Samsung Semiconductor, Inc.USA
Samsung Research America, IncUSA
Samsung Electronics Home Appliances America, LLCUSA
Samsung International, Inc.USA
Harman International Industries, Inc.USA
Samsung Federal, Inc.USA
Samsung Austin Semiconductor LLC.USA
AdGear Technologies Inc.Canada
SAMSUNG NEXT LLCUSA
SAMSUNG NEXT FUND LLCUSA
Samsung Mexicana S.A. de C.VMexico
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CVMexico
eMagin CorporationUSA
Harman International Japan Co., Ltd.Japan
Harman International Industries Canada Ltd.Canada
Harman Becker Automotive Systems, Inc.USA
Harman Professional, Inc.USA
Harman Connected Services, Inc.USA
Roon Labs, LLCUSA
Harman Belgium SABelgium
Harman France SNCFrance
Red Bend Software SASFrance
Harman Inc. & Co. KGGermany
Harman KG Holding, LLCUSA
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.Italy
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Mauritius
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
Harman International Estonia OUEstonia
Harman Singapore Pte. Ltd.Singapore
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
Harman Connected Services Engineering Corp.USA
Harman Connected Services AB.Sweden
Harman Connected Services UK Ltd.United Kingdom
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.India
Global Symphony Technology Group Private Ltd.Mauritius
Samsung Semiconductor Europe LimitedUnited Kingdom
Samsung Semiconductor Europe GmbHGermany
Samsung Electronics GmbHGermany
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.Czech Republic
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIALatvia
Samsung Electronics West Africa Ltd.Nigeria
Samsung Electronics East Africa Ltd.Kenya
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.Saudi Arabia
Samsung Electronics Israel Ltd.Israel
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.LTunisia
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.Pakistan
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.South Africa
Samsung Electronics TurkiyeTurkiye
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.Turkiye
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.Israel
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.Jordan
Samsung Electronics Maghreb ArabMorocco
Samsung Electronics Venezuela, C.A.Venezuela
Samsung Electronics Peru S.A.C.Peru
Samsung Electronics Ukraine Company LLCUkraine
Samsung R&D Institute UkraineUkraine
Samsung R&D Institute Rus LLCRussian Fed.
Samsung Electronics Central Eurasia LLPKazakhstan
Samsung Electronics Caucasus Co. LtdAzerbaijan
Samsung Electronics Uzbekistan FC LLCUzbekistan
Corephotonics Ltd.Israel
Samsung Nanoradio Design CenterSweden
Harman Professional Denmark ApSDenmark
Studer Professional Audio GmbHSwitzerland
Martin Professional Japan Ltd.Japan
Harman International Romania SRLRomania
Apostera UA, LLCUkraine
Harman Becker Automotive Systems GmbHGermany
Harman Deutschland GmbHGermany
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHungary
Harman RUS CIS LLCRussian Fed.
Harman Holding Gmbh & Co. KGGermany
Harman Management GmbhGermany
Harman Hungary Financing Ltd.Hungary
Harman Connected Services OOORussian Fed.
Harman Professional KftHungary
Harman Consumer Nederland B.V.Netherlands
Red Bend Ltd.Israel
Harman International Industries LimitedUnited Kingdom
AKG Acoustics GmbhAustria
Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaSpain
Harman Holding LimitedHong Kong
Harman Finland OyFinland
Harman Connected Services GmbHGermany
Harman Connected Services Poland Sp.zooPoland
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.China
Harman International Industries PTY Ltd.Australia
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
Harman Connected Services MoroccoMorocco
Samsung Electronics Switzerland GmbHSwitzerland
Samsung Electronics Romania LLCRomania
SAMSUNG Zhilabs, S.L.Spain
Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.Italy
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.oPoland
Samsung Electronics Greece S.M.S.AGreece
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.Netherlands
FOODIENT LTD.United Kingdom
Samsung Denmark Research Center ApSDenmark
Samsung Cambridge Solution Centre LimitedUnited Kingdom
Samsung Electronics Japan Co., Ltd.Japan
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Singapore
Samsung Electronics New Zealand LimitedNew Zealand
Samsung Electronics Philippines CorporationPhilippines
Samsung R&D Institute BanglaDesh LimitedBangladesh
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.Vietnam
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.Vietnam
Samsung Nepal Services Pvt, LtdNepal
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.India
PT Samsung Telecommunications IndonesiaIndonesia
Laos Samsung Electronics Sole Co., LtdLaos
iMarket Asia Co., Ltd.Hong Kong
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.China
Samsung Mobile R&D Center China-GuangzhouChina
Samsung R&D Institute China-ShenzhenChina
Beijing Samsung Telecom R&D CenterChina
Samsung Electronics China R&D CenterChina
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.China
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.China
Harman (China) Technologies Co., Ltd.China
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.China
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.China
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.China
Harman International (India) Private LimitedIndia
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.USA
Samsung Electronica Colombia S.A.Colombia
Samsung Electronics Panama. S.A.Panama
Samsung SDI Japan Co., Ltd.Japan
Samsung SDI America, Inc.USA
Samsung SDI Hungary., Zrt.Hungary
Samsung SDI Europe GmbHGermany
Samsung SDI Battery Systems GmbHAustria
Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.Vietnam
Samsung SDI Energy Malaysia Sdn, Bhd.Malaysia
Samsung SDI India Private LimitedIndia
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Hong Kong
Samsung SDI China Co., Ltd.China
Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.China
Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.China
STARPLUS ENERGY LLC.USA
Samsung SDI South East Asia PTE LTDSingapore
SAMSUNG SDI WUXI CO.,LTD.China
Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.China
Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.Japan
Samsung Electro-Mechanics America, Inc.USA
Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.Mexico
Samsung Electro-Mechanics GmbHGermany
Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.Philippines
Calamba Premier Realty CorporationPhilippines
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Singapore
Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private LimitedIndia
Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.China
Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.China
Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.China
Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.China
Batino Realty CorporationPhilippines
Samsung Fire & Marine Management CorporationUSA
SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.United Kingdom
PT. Asuransi Samsung TuguIndonesia
SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITEDVietnam
Samsung Reinsurance Pte. Ltd.Singapore
삼성재산보험 (중국) 유한공사China
Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East LimitedUtd.Arab Emir.
Camellia Consulting CorporationUSA
Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.India
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHDMalaysia
삼성중공업(영성)유한공사China
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDNigeria
Samsung Heavy Industries Mozambique LDAMozambique
Samsung Heavy Industries Rus LLCRussian Fed.
SHI - MCI FZENigeria
Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., LtdThailand
Beijing Samsung Real Estate Co.. LtdChina
Samsung Asset Management (New York), Inc.USA
Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.Cayman Islands
Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.USA
Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.Cayman Islands
Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.Cayman Islands
Samsung Asset Management(London) Ltd.United Kingdom
Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.Cayman Islands
Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.Hong Kong
Samsung C&T Japan CorporationJapan
Samsung C&T America Inc.USA
Samsung E&C America, INC.USA
Samsung Renewable Energy Inc.Canada
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.USA
Samsung C&T Lima S.A.C.Peru
Samsung C&T Deutschland GmbHGermany
Samsung C&T U.K. Ltd.United Kingdom
Samsung C&T ECUK LimitedUnited Kingdom
Whessoe engineering LimitedUnited Kingdom
SAM investment Manzanilo.B.VNetherlands
Samsung C&T Corporation Poland LLCPoland
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.Malaysia
Samsung C&T Malaysia SDN. BHDMalaysia
Erdsam Co., Ltd.Hong Kong
Samsung C&T India Private LimitedIndia
Samsung C&T Corporation India Private LimitedIndia
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Singapore
SAMSUNG C&T Mongolia LLC.Mongolia
Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.Mongolia
S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.Philippines
VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANYVietnam
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Singapore
CHEIL HOLDING INC.Philippines
Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty LtdAustralia
Samsung C&T Hongkong Ltd.Hong Kong
Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.Taiwan
SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.China
Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.China
SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIASaudi Arabia
SAM Gulf Investment LimitedUtd.Arab Emir.
Samsung C&T Chile Copper SpAChile
SCNT Power Kelar Inversiones LimitadaChile
Samsung C&T Corporation Rus LLCRussian Fed.
CHEIL INDUSTRIES ITALY SRLItaly
Samsung Fashion Trading Co. ,LtdChina
SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn BhdMalaysia
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTDChina
Shanghai Welstory Food Company LimitedChina
LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.USA
PENGTAI CHINA CO.,LTD.China
PengTai Taiwan Co., Ltd.Taiwan
PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTDChina
Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.China
Medialytics Inc.China
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.China
iMarket China Co., Ltd.China
Samsung Securities (America), Inc.USA
Samsung Securities (Europe) Limited.United Kingdom
Samsung Securities (Asia) Limited.Hong Kong
Samsung SDS America, Inc.USA
SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.Canada
Samsung SDS Europe, Ltd.United Kingdom
Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.Hungary
Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.Slovakia
Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.Poland
Samsung GSCL Sweden ABSweden
Samsung SDS Global SCL France SASFrance
Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio UnicoItaly
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.USpain
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Netherlands
Samsung SDS Global SCL Germany GmbHGermany
Samsung SDS Global SCL Romania S.R.LRomania
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Singapore
Samsung Data Systems India Private LimitedIndia
Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.Vietnam
PT. Samsung SDS Global SCL IndonesiaIndonesia
Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.Philippines
Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,LtdThailand
SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
Samsung SDS Global SCL Austraila Pty.,Ltd.Australia
SDS-ACUTECH CO., Ltd.Thailand
ALS SDS Joint Stock CompanyVietnam
SDS-MP Logistics Joint Stock CompanyVietnam
Samsung SDS China Co., Ltd.China
Samsung SDS Global SCL Hong Kong LimitedHong Kong
SAMSUNG SDS Global SCL EgyptEgypt
Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.South Africa
Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim SirketiTurkiye
Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLCUtd.Arab Emir.
Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.Brazil
INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.Mexico
Samsung SDS Rus Limited Liability CompanyRussian Fed.
Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.Mexico
Samsung SDS Global SCL Panama S.A.Panama
Samsung SDS Global SCL Chile LimitadaChile
Samsung SDS Global SCL Peru S.A.CPeru
Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.SColombia
Samsung E&A America Inc.USA
Samsung Project Management Inc.Canada
Samsung E&A Hungary Co. Ltd.Hungary
Samsung Engineering Italy S.R.L.Italy
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Malaysia
PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.Indonesia
Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.Thailand
Samsung E&A India Private LimitedIndia
Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.Vietnam
GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANYVietnam
Samsung Engineering Global Private LimitedIndia
Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.China
Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.China
Samsung Saudi Arabia Co., Ltd.Saudi Arabia
Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.Bahrain
Muharraq STP Company B.S.C.Bahrain
Muharraq Holding Company 1 Ltd.Utd.Arab Emir.
SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITEDSaudi Arabia
Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.Mexico
Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.Trinidad,Tobago
Samsung Ingenieria Manzanillo, S.A. De C.V.Mexico
Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM)Mexico
Samsung E&A Energia S.A. De C.V.Mexico
Samsung E&A Bolivia S.ABolivia
Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Mexico
Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.Kazakhstan
Samsung E&A America Construction LLCUSA
Samsung E&A Louisiana Construction LLCUSA
Samsung EPC Company Ltd.Saudi Arabia
Muharraq Holding Company 2 Ltd.Utd.Arab Emir.
Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.Mexico
S-1 CORPORATION HUNGARY LLCHungary
S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
Samsung Beijing Security SystemsChina
Pengtai Greater China Company LimitedHong Kong
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDChina
Cheil USA Inc.USA
Cheil Central America Inc.USA
Iris Worldwide Holdings LimitedUnited Kingdom
CHEIL EUROPE LIMITEDUnited Kingdom
Cheil Germany GmbHGermany
Cheil France SASFrance
CHEIL SPAIN S.LSpain
Cheil Benelux B.V.Netherlands
Cheil Nordic ABSweden
Cheil India Private LimitedIndia
Cheil (Thailand) Ltd.Thailand
Cheil Singapore Pte. Ltd.Singapore
CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Philippines
CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
Cheil New Zealand LimitedNew Zealand
Cheil Worldwide Australia Pty LtdAustralia
CHEIL CHINAChina
Cheil Hong Kong Ltd.Hong Kong
Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., LtdChina
Cheil MEA FZ-LLCUtd.Arab Emir.
Cheil South Africa (Pty) LtdSouth Africa
CHEIL KENYA LIMITEDKenya
Cheil Communications Nigeria Ltd.Nigeria
Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.Jordan
Cheil Ghana LimitedGhana
Cheil Egypt LLCEgypt
Cheil Maghreb LLCMorocco
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.Brazil
Cheil Mexico, S.A. de C.V.Mexico
Cheil Chile SpA.Chile
Cheil Peru S.A.C.Peru
CHEIL ARGENTINA S.A.Argentina
Cheil Rus LLCRussian Fed.
Cheil Ukraine LLCUkraine
Cheil Kazakhstan LLCKazakhstan
Samsung Hospitality America Inc.USA
Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Singapore
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.China
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedHong Kong
HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTDChina
Samsung Hospitality U.K. Ltd.United Kingdom
Samsung Hospitality Europe GmbHGermany
SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRLRomania
Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.Vietnam
Samsung Hospitality Philippines Inc.Philippines
Samsung Hospitality India Private LimitedIndia
Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.China
Iris (USA) Inc.USA
Iris Atlanta, Inc.USA
89 Degrees, Inc.USA
The Barbarian Group LLCUSA
McKinney Ventures LLCUSA
Iris Nation Worldwide LimitedUnited Kingdom
Iris Americas, Inc.USA
Irisnation Latina No.2, S. de R.L. de C.V.Mexico
Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.Mexico
Pricing Solutions LtdCanada
Iris London LimitedUnited Kingdom
Iris Promotional Marketing LtdUnited Kingdom
Iris Ventures 1 LimitedUnited Kingdom
Founded Partners LimitedUnited Kingdom
Iris Digital LimitedUnited Kingdom
Iris Amsterdam B.V.Netherlands
Iris Ventures (Worldwide) LimitedUnited Kingdom
WDMP LimitedUnited Kingdom
Iris Services Limited Dooel SkopjeMacedonia
Irisnation Singapore Pte. ltd.Singapore
Iris Worldwide Integrated Marketing Private LimitedIndia
Iris Worldwide (Thailand) LimitedThailand
Iris Partners LLPUnited Kingdom
Holdings BR185 LimitedBrit.Virgin Is.
Iris Germany GmbHGermany
Founded, Inc.USA
Pepper NA, Inc.USA
Beattie McGuinness Bungay LimitedUnited Kingdom
Cheil Italia S.r.lItaly
Cheil Austria GmbHAustria
Centrade Integrated SRLRomania
Centrade Cheil HU Kft.Hungary
Centrade Cheil Adriatic D.O.O.Serbia/Monten.
Experience Commerce Software Private LimitedIndia
PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIAIndonesia
Cheil Philippines Inc.Philippines
Shilla Retail Plus Pte. Ltd.Singapore
Tianjin Samsung International Travel Service Co., LtdChina
Shilla Retail LimitedMacau
BNY Trading Hong Kong LimitedHong Kong
One Agency FZ-LLCUtd.Arab Emir.
One RX Project Management Design and Production Limited CompanyTurkiye
ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITEDUnited Kingdom
One RX India Private LimitedIndia
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.CUtd.Arab Emir.
ONE AGENCY PRINTING L.L.CUtd.Arab Emir.
Brazil 185 Participacoes LtdaBrazil
Iris Router Marketing LtdaBrazil

3. 타법인출자 현황(상세)

2024 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 7,414억원 이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

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(기준일 :2024년 06월 30일)(단위 : 백만원, 천주, %)
법인명상장여부최초취득일자출자목적최초취득금액기초잔액증가(감소)기말잔액최근사업연도재무현황
수량지분율장부가액취득(처분)평가손익수량지분율장부가액총자산당기순손익
수량금액
삼성전기㈜상장1977.01.01경영참여25017,69323.7445,244---17,69323.7445,24411,657,872450,482
삼성SDI㈜상장1977.01.01경영참여30413,46319.61,242,605---13,46319.61,242,60534,038,8602,066,047
삼성중공업㈜상장1977.09.01경영참여125134,02715.21,038,711--214,444134,02715.21,253,15515,593,389-155,556
㈜호텔신라상장1979.12.01경영참여2522,0055.1131,108---23,6562,0055.1107,4533,006,53985,978
㈜제일기획상장1988.09.01경영참여18529,03825.2491,599---29,03825.2491,5992,889,505190,122
삼성에스디에스㈜상장1992.07.01경영참여6,16017,47222.6560,827---17,47222.6560,82712,321,025701,326
삼성바이오로직스㈜상장2011.04.21경영참여30,00022,21731.21,595,892---22,21731.21,595,89216,046,197857,691
삼성디스플레이㈜비상장2012.04.01경영참여16,009,547221,96984.818,509,307---221,96984.818,509,30765,328,5688,268,314
스테코㈜비상장1995.06.29경영참여24,0002,59070.035,861---2,59070.035,861132,675779
세메스㈜비상장1992.12.31경영참여1,0002,17391.571,906---2,17391.571,9062,187,91958,754
삼성전자서비스㈜비상장1998.01.01경영참여30,0006,00099.348,121---6,00099.348,121795,64010,348
삼성전자판매㈜비상장2000.12.21경영참여3,1001,767100.0247,523---1,767100.0247,5231,358,5972,515
삼성전자로지텍㈜비상장1999.04.01경영참여761,011100.046,669---1,011100.046,669465,07916,540
삼성메디슨㈜비상장2011.02.16경영참여286,38487,35068.5464,232---87,35068.5464,232629,30281,673
㈜삼성글로벌리서치비상장1991.05.01경영참여3203,57629.824,942---3,57629.824,942183,742203
삼성벤처투자㈜비상장1999.11.01경영참여4,90098016.332,286--1,02398016.333,309199,0982,185
SVIC 21호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.099---099.09982,4114,596
SVIC 22호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.014,870-0-1,653-099.013,21717,438-3,932
SVIC 26호 신기술투자조합비상장2014.11.07경영참여19,800199.060,803-0-1,950-199.058,85227,631-7,983
SVIC 28호 신기술투자조합비상장2015.02.13경영참여7,425099.027,566---099.027,566337,949-24,526
SVIC 32호 신기술투자조합비상장2016.08.09경영참여19,800199.0119,364-0-13,266-199.0106,098223,258-35,160
SVIC 33호 신기술투자조합비상장2016.11.11경영참여4,950199.0112,524---199.0112,524315,348-9,228
SVIC 42호 신기술투자조합비상장2018.11.30경영참여4,950099.044,4440486-099.044,93033,102-3,706
SVIC 45호 신기술투자조합비상장2019.05.10경영참여19,800299.0158,746-0-4,950-299.0153,796175,893-12,472
SVIC 52호 신기술투자조합비상장2021.05.17경영참여9,900099.049,59906,435-199.056,03477,17430,345
SVIC 56호 신기술투자조합비상장2021.11.12경영참여22,084199.056,516---199.056,51656,070556
SVIC 57호 신기술투자조합비상장2022.08.10경영참여14,850099.041,491010,672-199.052,16337,155-4,393
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁비상장2017.03.03경영참여50032,306,98066.732,307-11,803,085-11,803-20,503,89566.720,50458,35615,619
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁비상장2020.04.27경영참여25,00050,000,00062.550,000---50,000,00062.550,00079,856194
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁비상장2023.07.27경영참여500500,00066.75003,000,0003,000-3,500,00066.73,500753-249
㈜희망별숲비상장2022.12.26경영참여900180100.0900---180100.09007,2551,227
㈜레인보우로보틱스상장2023.01.12경영참여58,9822,85414.858,982---2,85414.858,982151,01419,160
㈜아이마켓코리아상장2000.12.07경영참여1,9006471.95,560--656471.95,6251,373,71724,301
㈜케이티스카이라이프상장2001.12.01단순투자3,3442400.51,421---1752400.51,2461,215,698-113,745
모나용평㈜상장2007.05.11단순투자1,8694000.81,220--1204000.81,3401,004,92810,003
에이테크솔루션㈜상장2009.11.26단순투자26,3481,59215.917,241---4,1551,59215.913,086269,8081,359
㈜원익홀딩스상장2013.12.18경영참여15,4111,7592.35,928--701,7592.35,9991,830,611-37,468
㈜원익아이피에스상장2016.04.01경영참여16,2141,8513.862,839--1,5731,8513.864,4131,084,863-13,508
㈜동진쎄미켐상장2017.11.01경영참여48,2772,4684.895,507--3,3322,4684.898,8391,606,588123,534
솔브레인㈜상장2020.07.01경영참여24,8664375.6132,951---5,9044375.6127,047996,470129,491
㈜에스앤에스텍상장2020.08.14경영참여65,9331,7168.077,740---16,4751,7168.061,265256,77125,855
㈜와이씨상장2020.08.14경영참여47,3369,60211.747,864--119,3009,60211.7167,164479,83713,436
㈜케이씨텍상장2020.11.16경영참여20,7201,0224.927,395--18,9621,0224.946,357499,63531,701
㈜엘오티베큠상장2020.11.16경영참여18,9901,2687.125,544---5,7681,2687.119,776366,91249,060
㈜뉴파워프라즈마상장2020.11.16경영참여12,7392,1414.911,240--2,3552,1414.913,595673,58914,825
㈜에프에스티상장2021.03.16경영참여43,0091,5237.037,541--21,0171,5237.058,558412,550-15,073
㈜디엔에프상장2021.08.11경영참여20,9648107.019,400---4,4968107.014,905165,5875,174
Marvell상장2021.10.05단순투자11,7051730.013,468--3,3571730.016,82527,372,028-1,219,132
SoundHound Inc.상장2016.12.01단순투자7,0591,7030.94,655--4,6901,7030.99,345194,857-116,162
한국경제신문㈜비상장1987.05.01단순투자150720.4365---720.4365707,76233,516
㈜한국비지니스금융대부비상장1995.01.01단순투자5,0001,00017.22,964---1,00017.22,96486,7001,164
㈜싸이버뱅크비상장2000.12.30단순투자8,0001,0837.5----1,0837.5---
화인칩스㈜비상장2001.12.01단순투자1023.310---23.31016,450883
㈜인켈비상장2006.11.01단순투자13000.00---00.007,848-4,058
인텔렉추얼디스커버리㈜비상장2011.05.13단순투자5,00035710.71,922---35710.71,92271,8093,682
㈜말타니비상장2012.04.01단순투자16,5444515.07,891--794515.07,97086,711750
㈜팬택자산관리비상장2013.06.19단순투자53,00053,00010.0----53,00010.0---
㈜인공지능연구원비상장2016.07.28단순투자3,00060014.33,000---60014.33,0004,1071,832
㈜미코세라믹스비상장2020.11.16경영참여21,66774713.733,973--5,64874713.739,621250,98142,068
에스지신성건설㈜비상장2010.07.29단순투자100.00---00.00139,416-9,416
㈜우방비상장2010.07.01단순투자010.00---10.00514,572-34,684
㈜삼보컴퓨터비상장2012.09.27단순투자000.00---00.0049,422-3,055
대우산업개발㈜비상장2012.12.18단순투자000.00---00.00149,587-136,767
대우송도개발㈜비상장2012.12.18단순투자090.00---90.0019,369-350
자일자동차㈜비상장2012.12.18단순투자010.00---10.00196,194-23,417
성원건설㈜비상장2014.04.30단순투자010.00-1-0-0--27,744-627
㈜인희비상장2014.04.30단순투자000.10---00.102,418177
JNT(반도체펀드)비상장2011.02.28단순투자1,800024.01,240---024.01,2402,17318
L&S(반도체펀드)비상장2012.07.30단순투자84807.51--1------
베어포트리조트비상장2022.04.18단순투자0510.50---510.50115,380-9,846
SEA비상장1978.07.01경영참여59,362492100.017,166,557---492100.017,166,55741,926,899477,338
SECA비상장1992.08.13경영참여3,8230100.090,922---0100.090,9221,302,92475,479
SEDA비상장1994.01.01경영참여13,22477,205,70987.0647,620---77,205,70987.0647,6205,542,627333,812
SEM비상장1995.07.01경영참여3,0323,83763.6165,638---3,83763.6165,6382,153,032148,873
SELA비상장1989.04.01경영참여31940100.086,962---40100.086,962649,15045,612
SEASA비상장1996.06.01경영참여4,69621,85498.06,779---21,85498.06,77983,07518,833
SECH비상장2002.12.19경영참여59704.1597---04.1597524,53025,826
SEUK비상장1995.07.01경영참여33,908109,546100.0433,202---109,546100.0433,2022,902,722185,113
SEL비상장1998.12.31경영참여8,2804,393100.0----4,393100.0-7,212-
SEHG비상장1982.02.01경영참여28,0420100.0354,846---0100.0354,846438,17293,092
SEF비상장1991.08.21경영참여2302,700100.0234,115---2,700100.0234,1151,265,82365,460
SEI비상장1993.05.24경영참여862677100.0143,181---677100.0143,1811,053,95556,071
SESA비상장1989.01.01경영참여3,2768,021100.0142,091---8,021100.0142,0911,266,16746,746
SEP비상장1982.09.01경영참여2041,751100.037,616---1,751100.037,616304,24810,591
SEH비상장1991.05.31경영참여1,954753100.0650,157---753100.0650,1571,426,079577,538
SELS비상장1991.05.01경영참여18,3141,306100.024,288---1,306100.024,2881,639,0044,984
SEBN비상장1995.07.01경영참여236539,138100.0914,751---539,138100.0914,7511,794,552140,313
SEEH비상장2008.01.01경영참여4,2140100.01,369,992---0100.01,369,9929,660,481103,387
SENA비상장1992.03.01경영참여3921,000100.069,372---1,000100.069,372591,10135,047
SESK비상장2002.06.01경영참여8,976055.7263,767---055.7263,767928,12983,304
SEPOL비상장1996.04.01경영참여5,462106100.078,267---106100.078,2671,384,273108,288
SEAG비상장2002.01.01경영참여400100.032,162---0100.032,162519,776166,348
SERC비상장2006.01.01경영참여24,8770100.0188,290---0100.0188,290839,49340,845
SERK비상장2007.07.19경영참여4,6000100.0204,555---0100.0204,5551,030,74364,771
SEO비상장1997.01.01경영참여1200100.0- 10,043-10,043------
SGE비상장1995.05.25경영참여8270100.032,836---0100.032,8361,027,977-2,365
SEEG비상장2012.07.09경영참여2300.139---00.1391,348,469156,005
SSA비상장1998.12.01경영참여2632,000100.032,622---2,000100.032,622527,41623,826
SAPL비상장2006.07.01경영참여793877,133100.0981,483---877,133100.0981,48322,234,94214,140,195
SME비상장2003.05.01경영참여4,79617,100100.07,644---17,100100.07,644618,80318,490
SDMA비상장1995.03.01경영참여21,87671,40075.018,741---71,40075.018,74126,3882,908
SEMA비상장1989.09.01경영참여4,37816,247100.0103,402---16,247100.0103,402313,76723,877
SAVINA비상장1995.01.17경영참여5,8390100.028,365---0100.028,365110,27618,161
SEIN비상장1991.08.28경영참여7,46346100.0118,909---46100.0118,9091,110,178170,952
TSE비상장1988.01.01경영참여1,39011,02091.8279,163---11,02091.8279,1633,039,379150,510
SEAU비상장1987.11.01경영참여39253,200100.0111,964---53,200100.0111,964612,16144,768
SIEL비상장1995.08.01경영참여5,414216,787100.075,263---216,787100.075,2637,738,2591,153,256
SRI-Bangalore비상장2005.05.30경영참여7,35817100.031,787---17100.031,787430,98779,895
SJC비상장1975.12.01경영참여2731,560100.0253,108---1,560100.0253,1081,013,103-5,381
SRJ비상장1992.08.25경영참여3,120122100.0117,257--115,775-122100.01,482136,7821,792
SCIC비상장1996.03.01경영참여23,2530100.0640,452---0100.0640,45210,222,557189,887
SEHK비상장1988.09.01경영참여349274,250100.079,033---274,250100.079,033985,43826,885
SET비상장1994.11.01경영참여45627,270100.0112,949---27,270100.0112,9491,797,62756,467
TSEC비상장1993.04.01경영참여15,064048.2103,134---048.2103,134382,26011,732
SSEC비상장1995.04.01경영참여32,128069.1130,551---069.1130,551636,16084,614
SESC비상장2002.09.01경영참여5,471073.734,028---073.734,02894,52810,678
TSTC비상장2001.03.01경영참여10,813090.0260,092---090.0260,092646,7325,167
SSS비상장2001.01.01경영참여1,2000100.019,189---0100.019,1895,262,086244,210
SCS비상장2012.09.19경영참여111,7700100.05,275,760-277,840-0100.05,553,60015,808,283877,892
SSCX비상장2016.04.25경영참여1,1410100.01,141---0100.01,141854,93247,820
SESS비상장1994.12.30경영참여18,8750100.0504,313---0100.0504,313869,22595,067
TSLED비상장2012.04.01경영참여119,5190100.0119,519---0100.0119,519257,82016,380
SSCR비상장2006.09.01경영참여3,4050100.09,332---0100.09,33289,91116,465
TSST Japan비상장2004.03.29경영참여1,6393049.0----3049.0-232,877-
STE비상장1996.01.01경영참여4,206249.0----249.0-7,405-
Semiconductor Portal Inc.비상장2002.12.01단순투자3801.210---01.2102,0169
Nanosys Inc.비상장2010.08.13단순투자4,7742,0000.6----2,0000.6--21,211
One-Blue, LLC비상장2011.07.14경영참여1,766016.71,766---016.71,76625,051563
Sentiance NV비상장2012.12.01단순투자3,42277.23,422---77.23,4222,407-4,899
Mantis Vision Ltd.비상장2014.01.16단순투자1,5943552.10---3552.1014,23414
Leman Micro Devices SA비상장2014.08.14단순투자1,019173.40---173.401,868-3,111
Sensifree LTD비상장2016.01.01단순투자2,1116669.50---6669.50473-1,552
Unispectral Ltd.비상장2016.02.29단순투자1,1122,3087.9803---2,3087.98032,3603,597
Quobyte, Inc.비상장2016.04.28단순투자2,86572911.80---72911.804,330955
Afero, Inc.비상장2016.05.04단순투자5,6857235.55,685---7235.55,68525,364-23,197
Graphcore Limited비상장2016.06.30단순투자3,49412,0001.43,069---12,0001.43,069121,249-170,966
Fasetto, Inc.비상장2019.01.29단순투자6,7014755.10---4755.105,160-8,899
합 계--59,246,942-8,803,086159,078335,407--59,741,427--
※ 별도재무제표 기준입니다. ※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.※ 최초취득일자의 날짜는 일부 과거 취득시 자료 확보가 현실적으로 곤란한 경우 일괄적으로 1일로 기재하였습니다.※ 지분율은 보통주 기준입니다.※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다. ※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 성원건설㈜은 2016년 12월 31일, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision은 2021년 12월 31일, Leman Micro Devices SA, Sensifree는 2022년 12월 31일, One-Blue는 2023년 3월 31일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

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부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문영상디스플레이Neo QLED 8K (~2024.03.)□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - QN900 (65ㆍ75ㆍ85") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공
Neo QLED 4K (~2024.03.)□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") □ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時 , AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공
OLED TV (~2024.03.)□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ 65ㆍ 77") - S95 (55 ㆍ 65ㆍ 77") : 144Hz VRR 적용 된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용 된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV - S90 (55 ㆍ 65ㆍ 77") : Neo QLED 外 , 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용 된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design 에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ 48ㆍ 55ㆍ 65ㆍ 77ㆍ 83") - S90 ( 42 ㆍ 48ㆍ 55ㆍ 65ㆍ 77ㆍ 83") : 상동 - S85 (55 ㆍ 65ㆍ 77ㆍ 83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display 와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design 에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
QLED TV(~2024.03.)□ Flat QLED 4K TV ( 32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대
UHD TV(~2024.03.)□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화
Lifestyle TV(~2024.04.)□ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공 □ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터 □ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30 ∼ 100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능
Micro-LED TV (~2023.12.)□ Micro-LED Screen ( 76 ㆍ89ㆍ101ㆍ 1 14 " , TFT 기반 ) - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족 시켜 주는 차세대 Flagship 모델 - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시 - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현
Sound Bar(~2022.03.)□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재
모니터 (~2023.09.)□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
사이니지 (~2023.06.)□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅
생활가전냉장고(~2024.04.)□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가) □ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용 , 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고 (W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI 에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감 (중국에너지 1등급 ) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공 (건습 /보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2 개 냉각방식 (Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1 등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact 化로 내용적 확보(기존 875L → 900L) □ 구주 Built-In BMF 냉장고 - 구주향 빌트인 BMF 대용량 (380 리터 ↑ ) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용 , 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [ 냉동→냉장 전환 ] 기능 제공
세탁기 (~2024.02.)□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인 □ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동
에어컨 (~2024.04.)□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기 □ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷 □ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드 □ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A)) □ 구주 EHS 하이드로 유닛 ( 탱크 일체형 및 벽걸이형 ) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션 / 고객 사용경험 및 편의성 향상 (CX-MDE 기반 에너지 절전 ) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택 ( 아파트 등 ) 수요 선점 대응
청소기 (~2024.03.)□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공 □ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소 □ 한국향 건습식 로봇 청소기 BESPOKE AI 스팀 콤보 - 건습식 독립 청소 /AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척 / 건조 청정 스테이션
렌지후드(2022.02.)□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대 - 기존 제품과의 성능 차별화 ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전 ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증) - 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선 - 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(BESPOKE 컬러) - Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입
인버터 제습기(2022.05.)□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기 - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습 - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어 - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조 - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈 - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드
식기세척기(2022.06.)□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼 - 구주 시장 Tall Tub 대응 - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보 - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화 - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화
가스오븐 (~2023.08.)□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용 □ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공
MXGalaxy 폴더블(~2023.08.)□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고 - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹 - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우 - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능
□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1 , Android 12.0, One UI 4.1.1 - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공 - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원 - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작 - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)
□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm (펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환 ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감
□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공 ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종) - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
Galaxy S (~2024.01.)□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.) - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1 - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화 ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화 ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용 - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra) - Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra) - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+) - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용 - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고 ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화 ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화
□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.) - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design - 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g S23 Ultra 78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고 ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능 ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚) - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한
□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치 , 실시간 통역 , 포토 /노트 /채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g S24 Ultra 79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적 용 으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상 /편집 강화 ㆍ스페이스 줌 , 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍ Instant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기 : 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)
Galaxy 탭(~2023.08)□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.) - 인치 : Tab S8 11" WQXGA (2560 x 1600) Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g Tab S8+ 185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1 - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB - 화상 통화 경험 향상 [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공 [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공 - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상 - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선 - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상 - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선 - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축
□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600) Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공 ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용 ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입 - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보 ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득 ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대 ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화 ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용 - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보 ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등 ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등 - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용 ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용 ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5) ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등
Galaxy A (~2024.03.)□ Galaxy A23 (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz) - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 25W 초고속 충전 지원
□ Galaxy A13 5G (2022.01.) - 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz) - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델 - Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 ( P35 → D700) - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능
□ Galaxy A13 LTE (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ ( 2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공 - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능
□ Galaxy A73 5G (2022.04.) - 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1 - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능 - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A53 5G (2022.04.) - 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑) - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험 - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A33 5G (2022.04.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz) - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원
□ Galaxy A23 5G (2022.09.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1 - SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화 - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원) - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원
□ Galaxy A14 5G (2023.01.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0 - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP) - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A54 5G (2023.03.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1 - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상 - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화 - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공 - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용) - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A34 5G (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1 - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공 - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공
□ Galaxy A14 (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/ G80, Android 13, One UI core 5.1 - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP) - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A24 (2023.05.) - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1 - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP) - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공
□ Galaxy A05s (2023.10.) - 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1 - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인 - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 ( Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP) - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)
□ Galaxy A05 (2023.10.) - 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1 - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공 - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%) - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리
□ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈 (W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz - 사이즈 (W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작 (A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈 (W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용 , Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 ( 전작 A54-5g 6.4 ”)
□ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈 (W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14. 0, One UI 6.1 - HID (Hole In Display) , Back Glass 적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault 로 보안을 강화하고 , OS UP 4 회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대
Galaxy북(~2024.01.)□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg 13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230) - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg 13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280) - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.) - 인치 : 14" IPS (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm - Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11 - 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 ( Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑) - Display 화질개선 (TN →IPS) - WiFi 6E, 5G Sub6 지원 - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입 - 45W 충전 지원 - MIL-STD-810H 8개 항목 보증 ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity
□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.) - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3" 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg - Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home - AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen - Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos - SSD : eUFS on board, 256GB - WiFi 6E (802.11ax) - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑) - Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps, Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection) - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine
□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.) - 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K) - 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg, - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용 - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120% - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비) - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능 - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용 - Galaxy Ecosystem 적용 ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나, 문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능 ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능 ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유
□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD - WiFi 6E 지원 - Battery : 76Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.) - 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% 14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280) - WiFi 6E 지원 - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 360 (2023.02.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg 13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6") - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈 (W x D x H) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준 ), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh(Typical)
□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective , S펜 지원 - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준 ), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh(Typical)
□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 16” 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준 ), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh (Typical)
□ Galaxy Book4 Edge (2024.06 .) - 인치 : 16 ” WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 16 ” 355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.19kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준 ), 400nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - AKG 쿼드 스피커 (Max 5W x 4), AKG, Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16GB, eUFS 512GB SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”60.6Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재
Galaxy 워치 (~2023.08.)□ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro(2022.08.) - 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5) - 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인 - 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능 ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화 - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용 - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro) ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고 ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출 ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유 ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공 ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능
□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic(2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g Watch6 (44mm) : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4) - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능 ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현 ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원 - 강화된 수면 관리 경험 제공 ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공 ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공 - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가 ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공 ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록 ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용 - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체 - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화 ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용
Galaxy 버즈 (~2022.08.)□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.) - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm (Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm - Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한 고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화 ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공 - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공 ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선 - Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화 ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환
네트워크RAN S/WPackage (~2024.06.)□ vRAN* SW Package (2023.11.) * vRAN(virtualized RAN):가상화 기지국 - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용 ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공 □ 5G vRAN SW PKG (2024.06. ) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료 (5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험 ) ㆍ 업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ 당사는 vRAN RedCap 기술 검증 ( 美 vRAN 상용망 등 ) 을 이어오고 있으며 , 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷 (IoT) 기술
기지국 (~2023.05.)□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.) - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용 * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04) * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로 * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09) - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발 * RU 지원 주파수 : n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.) - 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발 - 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선 □ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.) - 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발 - 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.) - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발 - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국 - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미 向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.) - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발
DS 부문메모리모바일용 DRAM (2023.09.)□ 업계 최초 LPCAMM 개발 - LPDDR 기반 모듈 개발로 PC·노트북 등 차세대 모듈 시장 선도 - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및 교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대 - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및 차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대
서버용 DRAM (2022.12.~2023.09.)□ 업계 최선단 12나노급 D램 개발 - 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램 ' 개발 , 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능 ㆍ저전력 ' 특성 확보 - 기존 대비 소비전력 약 23% 감소 , 생산성 약 20% 향상 - 2023 년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공 , 데이터센터 , 인공지능 , 차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대 □ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화 - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성 - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정 □ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선 - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능 - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정
그래픽 DRAM (2022.07.~2023.07.)□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현 - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리, 1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족 - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보 - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발 - GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 통해 구현된 제품 - GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화 - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대
HBM(2022.10.~ 2024.02. )□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현 - AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현 - HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소 - HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대 □ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도 - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선 - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중 □ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 - 12 단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현 , - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작 , 상반기 양산 예정
NAND (2022.11.~ 2024.04.)□ '8세대 V낸드' 양산 - 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산 - 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보 - 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상 - 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대 □ 업계 최초 '9 세대 V 낸드 ' 양산 - 업계 최초 '1Tb TLC 9 세대 V 낸드 ' 양산 - 더블 스택 (Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V 낸드 - 업계 최소 크기 두께 , 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5 배 증가
eStorage (2022.05.)□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선 - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능 - 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선 - 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상
서버용 SSD(2022.07.)□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97% - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상 - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응 - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대
Client SSD (2023.01.)□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상 - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상 - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원
브랜드 SSD (2022.04.~ 2024.01. )□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계 - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현 - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상 - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로 PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공 - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화 - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화 □ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상 - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화 □ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공 - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화 - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용 □ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 - '970 EVO Plus' 대비 읽기 ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5 나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼 (HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화
CXL (2022.05.~2024.06.)□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능 - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 - PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선 - 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도 □ 업계 최초 ' 레드햇 인증 CXL 인프라 ' 구축 - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC 에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행 , 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 ' 레드햇 서밋 2024' 에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연
브랜드 Card (2022.05.~2024.02.)□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성 - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화 - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용 - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원, 기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호 - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공 □ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로 SD 카드 개발 - 마이크로 SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트 (800MB/s)와 256GB 의 고용량을 제공 - SSD 에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 - 8 세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수 , 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호
Automotive (2023.07. ~2023.10.)□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로 전기차,자율주행차 등에 최적화 - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공 - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화 □ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며, 4TB 용량 제공 - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임
SystemLSI이미지센서(2022.01.~2024.06.)□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp) - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소 - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp) - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현 - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원 □ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp) - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현 - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화 □ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp) - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정 - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소 - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장 □ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp) - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영 하여 신속성 및 정확성 증가 - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능 □ 업계 최초 망원용 2 억화소 모바일 이미지 센서 공개 (HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3 배 망원 모듈 탑재시 최대 12 배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체 로 듀얼 픽셀 ' 아이소셀 GNJ' 출시 (GNJ, 1.0um/50Mp) - ' 센서 자체 줌 ' 기능 탑재 로 잔상 , 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경 으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사 ...' 아이소셀 JN5' 출시 (JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각 , 초광각부터 전면 , 망원용까지 채용 가능
엑시노스 (2022.01. ~ 2024.03.)□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시 - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화 - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현 - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화 - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상 □ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network) - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영 - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용 - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능 □ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개 - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능 - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화 - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용 - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증 □ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공 □ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개 - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상 - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공 - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재 □ 삼성전자 , 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용 , 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상
LSI (2022.01.)□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C) - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합 - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득, 글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증
Foundry세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 (2022.06.)□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산 - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화 - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술 - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소 - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상 - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획
SDC디스플레이 패널55/65" QD-Display(2022.01.)□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD) - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현 - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현 - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현
34" QD-Display(2022.03.)□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD) - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공 - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화
GalaxyZ 폴드4용 폴더블 OLED개발(2022.08.)□ 전작비 추가적인 개선 진행 - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조 - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가 - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감
Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화 - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용 - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화 - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소
HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10) - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공
Google Pixel 8pro용 OLED개발(2023.10.)□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용
Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력 , Slim Bezel구현 . 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상
31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.)□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발
BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024. 06.)□ 13.4", 차량 Center Information Display 用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive 向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로 , 비정형 Display 의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발
Surface Pro 10 개발(2024.05.)□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율 ) 으로 低소비전력 구현

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1. 전문가의 확인

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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240814003284

접수번호 20240814003284 · 페이지 갱신 2026-11-07 00:44 KST