DB하이텍 반기보고서 (2024.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

회사의 연결대상 종속기업은 보고서 작성 기준일 현재 5개사입니다.

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 명칭보고기간 말 기준으로『주식회사 DB하이텍』이라고 표기합니다.영문으로 DB HiTek CO., LTD. 라고 표기하며, 약식으로는 DB HiTek 으로 표기합니다.

다. 설립일자회사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 1975년 12월 12일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 현재 회사는 반도체 제조를 주된 사업으로 하고 있습니다.

라. 본사의 주소 등

마. 주요 사업의 내용회사는 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 사업 부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 주요 종속기업인 DB글로벌칩이 영위하는 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 사업으로 나누어 경영을 하고 있습니다. 상세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참조하여 주시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항

최근 5년간 회사의 신용등급현황은 다음과 같습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경제67기 정기주주총회(2020년 3월 26일) 결의에 따라 본점 소재지 주소는 '경기도 부천시 수도로 90'으로 변경되었습니다. 나. 경영진의 중요한 변동최근 5년간 회사 경영진의 변동내역은 아래와 같습니다.

다. 최대주주의 변동공시대상기간 중 최대주주의 변동 내역은 없습니다.

라. 상호의 변경공시대상기간 중 상호 변경 이력은 없습니다. 마. 합병 등에 관한 사항공시대상기간 중 합병 등과 관련하여 해당사항 없습니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화회사의 정관상 사업목적은 아래와 같습니다.자세한 변동사항은 '5. 정관에 관한 사항' 을 참고하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용공시대상기간 중 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용과 관련하여 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

마 . 종류주식(명칭) 발행현황 (1) 기명식 1 우선주

(2) 기명식 2 우선주

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력(1) 최근 정관 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 제71기 정기주주총회 개최일인 2024년 3월 28일이며, 제 2호 의안으로 정관 일부 변경의 건이 상정되어 가결되었습니다.제2호 의안) 정관 일부 변경의 건- 제2-1호 : 정관 일부 변경(대표이사-이사회 의장 분리)의 건 (가결)

- 제2-2호 : 정관 일부 변경(이사의 수 조정)의 건 (부결)

- 제2-3호 : 정관 일부 변경(배당절차 선진화)의 건 (가결)

- 제2-4호 : 정관 일부 변경(자기주식 소각 권한 추가)의 건(주주제안-소액주주연대) (부결)

(2) 정관 변경 이력

나. 정관 사업목적[사업목적 현황]

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다 . 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기 , 자동차 , 디지털 가전제품 , 산업기계 , 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다 . 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있습니다 .

2024 년도 세계 반도체 시 장규모는 약 5,921억불 (이하 "미 달러 기준" ) 규모이며 , 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 79%를 차지하고 있습니다 . 시스템 반도체는 고기술 , 고성장 , 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰 , 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다 .

파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로 , 고객을 위한 Wafer 생산뿐만 아니라 , Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다 . 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며 , 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다 .

2024 년도 전체 파운드리 시장은 약 1,204억불 규모이며 , 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 90%를 차지하고 있습니다 . 당사는 8 인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며 , 소비가전 , 스마트폰 , TV, 자동차 , 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다 .

또한 신수종 사업의 일환으로서 현재 조성 중인 상우산업단지 개발 사업과의 시너지 창출 및 AI 등 첨단기술이 결합된 고부가 하이엔드 프로퍼티 (High-end property) 사업 진출을 검토하고 있으며 , 특히 최근 각광을 받고 있는 시니어하우징 등의 고품격 프리미엄 주거조성 및 첨단기술을 기반으로 한 산업, 문화, 레저 시설 등을 고려하고 있습니다 .

나. 회사의 현황

당사는 부천에 본사를 두고 있으며 , 부천 (FAB1)과 상우 (FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다 . 또한 해외 영업을 위해 미국 법인과 대만 , 일본 , 중국 지사를 운영하고 있습니다 . 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 제품을 설계 , 판매하는 자회사 DB글로벌칩 사업으로 구성되어 있습니다 .

웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은 , 최근 당사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다 . 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형 고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다 . 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다 . 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용 ' 중 '7. 기타 참고사항 '을 참조하여 주시기 바랍니다 .

다 . 주요 제품 등의 현황

라. 매출실적

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가

(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 24년 2분기 국제가는 24년 1분기 $1,006 대비 $1,113으로 인상되었 습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(2) 당해 가동률

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2024년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(나) 향후 투자계획

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직 ( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임 ) - 영업본부 : CE(15), 전략마케팅 (6), 영업 (17), 중국지사 (8), 대만지사 (4),

미국법인 (5), 일본지사 (3), 심천지사 (5), 영업관리 (15) - 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(6)

(2) 판매경로

- 대리점 거래 : 일부 국내 , 중국 고객 - 직거래 : 대만 , 일본 , 유럽 고객 및 일부 국내 , 중국 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객 (3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품 , 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 , 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품 , 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며 , 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름

(4) 판매전략

- Analog&Power 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국 , 일본 , 대만 , 유럽 , 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립 , Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입 , 고객 만족도 향상 - 공정 감축 , 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

1. 재무위험 관리요소

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험),신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다. 재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다. 또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.

1.1 시장위험(1) 외환위험 연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다. 연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다. 환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

1.2 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

다. 파생상품

당사는 공정가치와 현금흐름 변동에 대한 위험회피목적 및 매매목적으로 파생상품거래를 하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 외화채권 및 차입금에 대한 환율 및 이자율 변동 등에 따른 공정가치와 현금흐름 변동위험을 회피할 목적과 매매목적으로, 그 수단으로는 통화선도 및 통화스왑, 그리고 이자율스왑을 이용하고 있습니다. 당기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래현황 및 누적 거래손익은 다음과 같습니다.

라. 옵션계약현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적(최근 5년간)

7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 자동차, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전압 전력반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 잠재고객 진입을 추진해나가고 있습니다.

또한, 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계 자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계 자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

다. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

회사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

회사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금

라. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다 . 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기 , 자동차 , 디지털 가전제품 , 산업기계 , 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다 . 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분할 수 있습니다 . 2024 년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,921억불 (이하 “미 달러 기준” ) 규모이며 , 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 79%를 차지하고 있습니다 . 시스템 반도체는 고기술 , 고성장 , 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰 , 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다 .

시스템 반도체 산업의 Value Chain및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다 .

2) 업계의 현황 시장조사기관인 옴디아에 따르면 , 2024년 글로벌 반도체 시장은 AI와 데이터센터 등 주요 전방산업의 안정적인 수요 증가 영향으로 전년 대비 11% 성장이 예측되고 있습니다 . 전체 파운드리 시장 또한 전년 대비 16% 성장할 것으로 전망되고 있습니다 . 다만 , 스마트폰 , PC, 가전 등 주요 소비자 시장은 회복이 예상보다 지연되고 있으며 , 8인치 파운드리 업계는 가격 경쟁 심화가 예측되고 있습니다 . 또한 미 -중 반도체 제재 , 대만의 지정학적 위기 , 러 -우 전쟁 장기화와 이스라엘 -하마스 /이란 무력 분쟁에 따른 글로벌 공급망 및 경기 불확실성도 상존하고 있습니다 .

3) 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며 , 부천 (FAB1)과 상우 (FAB2) 두 곳에 공장을 두고있습니다 . 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만 , 일본 , 중국 지사를 운영하고 있습니다 . 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 제품을 설계 , 판매하는 자회사 DB글로벌칩 사업으로 구성되어 있습니다 .

4) 영업개황 (1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 당사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔고 , 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있으며 , 자회사 DB글로벌칩의 디스플레이 구동칩 사업도 병행하고 있습니다 .

당사 파운드리 사업은 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며 , 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다 . 특히 최근 급성장하고 있는 중국 시장과 미국 , 유럽 , 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다 . 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다 .

SJ MOSFET 는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며 , 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다 .

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차 , 산업 , 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중 하고 수익성을 강화해가고 있습니다 .

[주요 종속회사] DB글로벌칩 DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.

[종속회사] DB기술

2023년 11월 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 설립되었습니다.

현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있으며, 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 고부가, 고성장 제품 라인업을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획을 가지고 있습니다 .

더불어, 당사는 C VC 자 회 사 를 중 심 으로 고부가 하이엔드 프로퍼티 사업 등 신수종 사업을 발굴하여 친환경/ ESG 사업에도 진출하고자 합니다.

주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 MiniLED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다.

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

- 요약재무정보(별도)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 손익계산서

2-3. 연결 포괄손익계산서

2-4. 연결 자본변동표

2-5. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 DB하이텍(이하 "회사" 또는 "지배기업")은 주식회사 디비글로벌칩 외 4개의 종속기업(이하 회사와 종속기업을 "연결회사")를 연결대상으로 하고, (주)디비메탈 외 1개의 관계기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

회사는 1953년에 "한국농약주식회사"로 농약제조업을 주사업목적으로 하여 설립되었으며, 동부화학(주), 동부한농종묘(주), 동부일렉트로닉스(주) 등을 인수 및 합병하고, 금속재료사업을 (주)동부메탈로, 농업기반사업을 (주)동부한농으로 분사시키는 등 사업다변화 과정을 거쳐 현재는 비메모리반도체의 파운드리와 비메모리반도체의 조립 및 판매를 목적으로 하는 종합반도체사업을 주요사업으로 영위하고 있습니다.

회사의 상호는 (주)한농, 동부한농화학(주), (주)동부한농 및 (주)동부하이텍을 거쳐 현재의 (주)DB하이텍으로 변경되었습니다.

회사는 1975년 12월 12일에 주식을 한국거래소 유가증권시장에 상장하였으며, 발행할 주식의 총수는 200,000,000주이고, 발행한 주식수는 수차례의 증자를 통하여 주당 액면금액 5,000원의 보통주식 44,398,588주 및 우선주식 112,579주입니다. 이로 인하여 지배기업의 자본금은 보고기간말 현재 563백만원의 우선주자본금을 포함하여 222,556백만원입니다.

한편, 2023년 5월 2일자로 회사의 Brand사업부문이 물적분할을 통해 분할신설회사인 주식회사 디비글로벌칩으로 이전되었습니다.

보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

회사의 우선주는 의결권이 없으며 잔여재산 분배에 대해서는 보통주와 동일한 동일한 권리를 가지고 있습니다. 우선주의 내용은 다음과 같습니다.

회사는 정관에 따라 사채의 액면총액이 5,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 주주 및 주주 외의 자에게 전환사채와 신주인수권부사채를 발행할 수 있습니다. 보고기간말 현재 이에 따라 발행된 전환사채 또는 신주인수권부사채는 없습니다.

또한, 회사는 경영ㆍ기술혁신 등에 기여하였거나 기여할 능력을 갖춘 회사의 임직원에게 관계법령이 허용하는 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있습니다. 보고기간말 현재 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기말

2) 제 71(전) 기말

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 중간재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'

가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

연결회사는 필라2 법인세의 적용대상입니다. 이와 관련되는 당기법인세는 없으며, 이연법인세의 인식 및 공시는 예외규정을 적용하였습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 당반기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기말

① 금융자산

② 금융부채

2) 제 71(전) 기말

① 금융자산

② 금융부채

(2) 당반기와 전반기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(3) 금융상품의 공정가치측정

1) 상각후원가로 측정하는 금융상품의 공정가치

경영진은 차입금을 제외한 상각후원가 측정 금융자산 및 금융부채의 공정가치는 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부가액과 유사하다고 판단하고 있습니다.

2) 공정가치측정에 적용된 평가기법 가정

금융상품의 경우 활성시장에서 공시되는 가격이 있다면 해당 금융상품의 공정가치는공시가격으로 측정합니다. 측정대상 금융상품과 동일한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격이 없다면 평가기법을 사용하여 공정가치를 측정합니다.

평가기법에는 유사한 금융상품에 대하여 활성시장에서 공시되는 가격 또는 관측 가능한 현행시장거래에서의 가격을 참고하거나 현금흐름할인방법 등 일반적으로 인정된 가격결정모형의 사용을 포함합니다.

연결회사는 활성시장이 존재하지 않는 공정가치 측정 금융자산 중 (주)디비월드 지분상품에 대해서는 외부전문평가기관에 의해 이익접근법으로 산출된 공정가치를 사용하고 있으며, 그 외 지분상품에 대해서는 자체적으로 자산접근법 등으로 산출한 공정가치를 사용하고 있습니다.

3) 연결재무상태표에 인식된 자산 및 부채의 공정가치 측정

다음은 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준1에서 수준3으로 분류하여 분석한 것입니다.

연결회사의 상기 서열체계에 따른 공정가치측정치는 다음과 같습니다.

① 제 72(당) 기 반기말

② 제 71(전) 기말

4) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당반기 중 수준1, 수준2 및 수준3 간의 대체는 없으며, 수준3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 당반기와 전반기 중 변동내역은 없습니다.

5) 공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산과 금융부채

공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 금융자산 및 금융부채 중 단기투자상품은 직접또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 고려하여 평가한 금융기관의 평가금액으로산정하고 있습니다.

6) 공정가치 서열체계 수준3으로 분류되는 금융자산과 금융부채

수준3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

7) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

5. 매출채권 및 기타채권

당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 장부금액과 대손충당금의 내용은 다음과 같습니다.

6. 재고자산

당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 관계기업 투자

(1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기

2) 제 71(전) 기 반기

(3) 관계기업의 요약 재무정보는 아래와 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기말

2) 제 71(전) 기말

(4) 당반기 및 전반기 중 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영손실 등의 내역은 다음과 같습니다.

8. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기말

2) 제 71(전) 기말

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기

2) 제 71(전) 기 반기

(3) 당반기말과 전기말 현재 담보제공자산 구성내역은 다음과 같습니다.

한편, 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 없습니다.

(4) 당반기 중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 1,391백만원(전반기: 1,359백만원)이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위해 사용된 자본화차입이자율은 당반기 중 연결회사의 일반차입금에 적용된 가중평균이자율로 2.94%(전반기: 3.14%) 입니다. 자본화된 차입원가를 포함한 총 이자지급액은 1,581백만원(전반기: 1,946백만원) 입니다.

9. 리스

(1) 당반기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 반기연결재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

1) 사용권자산

사용권자산은 반기연결재무상태표의 '유형자산' 항목에 포함되어 있습니다(주석 8 참조).

2) 리스부채

리스부채는 반기연결재무상태표의 '기타금융부채' 항목에 포함되어 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 반기연결손익계산서에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 리스부채의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

(4) 당반기 중 리스와 관련한 총 현금유출액은 4,759백만원(전반기: 3,953백만원)입니다.

10. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기말

2) 제 71(전) 기말

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 주요 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기

2) 제 71(전) 기 반기

11. 차입금

(1) 당반기말과 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

12. 충당부채

(1) 당반기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

13. 순확정급여부채(자산)

(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여부채(자산) 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 퇴직급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(5) 기타장기종업원급여

장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기근속급여 및 장기유급휴가제도에 따라 인식한 순확정급여부채 금액의 내역은 다음과 같습니다.

14. 우발채무와 약정사항

(1) 보고기간말 현재 연결회사는 (주)우리은행 등과 미화 40백만달러의 수입유산스 약정을 체결하고 있습니다. 또한, 보고기간말 현재 연결회사는 농협은행 주식회사와 100억원의 공급자금융약정(외상매출채권담보대출약정)을 체결하고 있으며, 해당 약정 관련하여 실행된 금액은 없습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결회사는 (주)산업은행과 미화 20백만불의 수입유산스약정과 1,740억원의 시설일반원화대출약정을 체결하고 있으며, 해당 약정 관련하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다(주석 8 참조).

(3) 보고기간말 현재 연결회사는 신한자산운용 등에 대하여 환매조건부채권 777억원을 매도하였으며, 그 중 325억원에 대하여 채무증권 565억원을 담보로 제공하고 있습니다(주석 11 참조).

(4) 보고기간말 현재 파운드리 비메모리 반도체 제조 및 공급을 위하여 미국의 TexasInstruments Incorporated와 기술도입계약을 체결하고 있으며, 기술도입계약과 관련하여 로열티를 지급하고 있습니다. 또한, 제품생산과 관련하여 eMemory사, ARM사 및 Synopsys사와 기술도입계약을 체결하고 있으며 계약제품의 매출에 따라 일정액의 기술사용료를 지급하고 있습니다.

(5) 연결회사는 보고기간말 현재 계약이행보증 등을 위해 서울보증보험 등으로부터 14,707백만원의 지급보증을 제공받고 있으며, (주)한국씨티은행 등으로부터 445백만원의 수입화물선취보증을 제공받고 있습니다.

(6) 연결회사가 피고로 계류중인 소송사건은 총 1건으로 소송가액은 50백만원입니다. 보고기간말 현재 연결회사의 경영진은 소송의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 아니할 것으로 판단하고 있습니다.

(7) 연결회사는 음성군과 공공폐수처리시설 설치사업에 관한 협약을 체결하고 있으며, 보고기간말 현재까지 해당 협약과 관련하여 음성군으로부터 보조금 1,489백만원을 수령하였습니다.

(8) 연결회사는 음성군과 상우공장의 생산능력 증대 및 차세대 전력반도체 투자를 위한 협약을 체결하였으며, 보고기간말 현재까지 해당 협약과 관련하여 음성군으로부터 보조금 1,400백만원을 수령하였습니다.

(9) 보고기간말 현재 연결회사는 원재료에 대한 매입 약정과 관련하여 4,158백만원을 선급금으로 계상하였습니다.

(10) 보고기간말 현재 발생하지 않은 유형자산 및 무형자산의 취득을 위한 약정액은 50,141백만원입니다.

(11) 연결회사는 전기 중 주식회사 디비아이엔씨와 디비커뮤니케이션즈(주)(이하 "대상회사") 주식에 대한 주주간 계약을 체결하였습니다. 연결회사는 동 계약을 통해 대상회사의 대표이사 및 이사 전원을 지명할 권한을 주식회사 디비아이엔씨가 가지도록 하였으며, 연결회사가 보유한 대상회사주식 전체에 대한 주주총회에서의 의결권을 주식회사 디비아이엔씨에게 위임하였습니다.

15. 자본금 등

(1) 당반기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 주식발행초과금 및 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 2023년 12월 31일로 종료하는 기간에 대한 총배당금은 24,234백만원이며 2024년 3월 28일 주주총회에서 가결되었고, 당반기 중 지급되었습니다.

16. 비용의 성격별 분류

당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

17. 판매비와관리비

당반기와 전반기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

18. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상 가중평균 연간유효법인세율은 25.06%(2023년 6월 30일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 21.63%)입니다.

한편, 연결회사는 과거 상표권 사용료 관련 법인세 경정에 따라 납부한 2,030백만원에 대하여 진행중인 소송의 결과로 법인세자산의 회수가능성이 높다고 판단하여 납부금액을 당기법인세자산으로 인식하였습니다. 또한, 전기말 현재 진행중인 경정청구에 따라 회수가능성이 높다고 판단하여 6,568백만원을 당기법인세자산으로 인식하였으며, 동 금액은 당반기 중 회수되었습니다.

19. 주당이익

당반기와 전반기의 주당이익 등의 계산내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익1) 가중평균유통보통주식수

① 제 72(당) 기 반기

② 제 72(당) 기 3개월

③ 제 71(전) 기 반기

④ 제 71(전) 기 3개월

2) 기본주당이익

(2) 희석주당이익

연결회사의 당반기와 전반기의 구형우선주 희석주당손익은 희석효과가 없으므로 구형우선주 기본주당손익과 일치합니다.

20. 현금흐름표

(1) 당반기와 전반기 중 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다.

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익 원천

연결회사는 반도체 웨이퍼 조립생산 및 판매를 단일사업으로 영위하고 있습니다.

(2) 수익 구분

고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장과 주요 제품 및 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 계약 잔액

고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산은 다음과 같습니다.

(4) 수행의무와 수익인식 정책

수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

22. 특수관계자와의 거래

(1) 지배종속관계

보고기간말 현재 연결회사의 지배회사는 없으며, 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 연결회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 관계기업 및 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 내용은 다음과 같습니다.

1) 채권

2) 채무

(4) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입거래 등의 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기

2) 제 71(전) 기 반기

(5) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 금융상품 거래 내역은 다음과 같습니다.

1) 제 72(당) 기 반기

2) 제 71(전) 기 반기

(6) 당반기와 전반기 중 주요경영진에 대한 보상내용은 다음과 같습니다.

상기의 주요경영진에는 연결회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임 포함) 및 감사가 포함되어 있습니다.

(7) 당반기말 현재 특수관계자를 위하여 제공한 지급보증 및 담보내역은 없습니다.

(8) 당반기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 지급보증 및 담보내역은 없습니다.

23. 수주계약현황

(1) 당반기와 전반기 매출액의 상세 내역은 다음과 같습니다.