심텍 주주총회소집공고

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

주) 해당사항 없음

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

1) 산업의 개요 및 분류PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다.PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다.2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모Prismark에 따르면, 2024년 PCB 산업은 전년보다 5.5% 상승한 733억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 26.0%, 23.5%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모

출처 : Prismark(Nov. 2024)4) 생산능력의 규모2023년 PCB의 총생산규모는 전년 대비 15% 하락하였으며, 2024년은 전년 대비 5.5% 성장할 것으로 전망합니다. 전체 PCB 분야에서 성장이 전망되며, Computing 분야에서는 12.1%의 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.

6) 일반적 특성반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다.

나. 산업의 성장성컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2023년부터 2028년까지 연평균 5.4%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다.다. 경기변동의 특성반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다.

라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다. 아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

-당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.

(3) 시장의 특성

당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다.최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다.(4) 회사의 경쟁우위요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.① 반도체용 PCB 전문 제조 기업분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도

[이미지: 심텍 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 상기 'III. 경영참고사항'의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ현금흐름표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안) ※ 아래 연결 및 별도 재무제표는 감사 완료전 재무제표이므로 외부감사인의 감사결과와 주총 승인 과정에서 변경될 수 있습니다.

(1) 연결재무제표

※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 연결 재무제표와 상세한 주석사항은 향후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 "해당사항 없음" (별도 재무제표에 이익잉여금처분계산서를 작성하였으므로 본 서식 작성기준에 따라 "해당사항 없음"으로 기재하였습니다.)

(2) 별도재무제표

- 이익잉여금처분계산서

※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표와 상세한 주석사항은 향후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

"해당사항 없음" (이익잉여금처분계산서를 작성하였으므로 본 서식 작성기준에 따라 "해당사항 없음"으로 기재하였습니다.)

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"