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삼성전자 사업보고서 (2024.12)

사업보고서 사업보고서란 상장회사가 사업연도 종료 후 90일 이내에 제출하는 연간 보고서예요. 회사의 개요, 사업의 내용, 재무제표, 감사인의 감사의견, 임원과 주주 현황 등이 담겨요. 한 해의 실적과 사업 구조를 가장 넓게 확인할 수 있는 문서예요.

삼성전자(005930, 유가증권시장)는 2025년 3월 11일 「사업보고서 (2024.12)」를 공시했어요.

회사
삼성전자 005930
시장
유가증권시장
공시 유형
사업보고서
보고서명
사업보고서 (2024.12)
등록일시
2025년 3월 11일
제출인
삼성전자

삼성전자, 2024년 매출 300조 8,709억원·영업이익 32조 7,259억원 기록

  • 2024년 연결 매출액은 300조 8,709억원이에요.
  • 2024년 연결 영업이익은 32조 7,259억원이에요.
  • 2024년 연결 당기순이익은 34조 4,513억원이에요.
  • 2024년 기본주당순이익은 4,950원이에요.
  • 2024년 보통주 주당 현금배당금은 1,446원이에요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항 없어요. · 2024~2026년 주주환원 정책은 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 연간 9조 8,000억원 수준의 정규배당을 유지하는 내용이에요. · 2024년 11월 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주 분할 매입 계획을 발표했어요. · 2025년 2월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로 잔여 7조원 중 약 3조원 규모의 자사주 취득을 결정했어요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

사업보고서

사 업 보 고 서

(제 56 기)

사업연도2024년 01월 01일부터
2024년 12월 31일까지
금융위원회
한국거래소 귀중2025년 3월 11일
제출대상법인 유형 :주권상장법인
면제사유발생 :해당사항 없음
회 사 명 :삼성전자주식회사
대 표 이 사 :한 종 희
본 점 소 재 지 :경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전 화) 031-200-1114
(홈페이지) http://www.samsung.com/sec
작 성 책 임 자 :(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

전화번호: 031-200-1114

홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용 당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions) 2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업), 전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문주 요 제 품
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC스마트폰용 OLED 패널 등
Harman디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등

[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품, 네트워크시스템 등을 생산ㆍ판매하는 사업으로 구성되어 있습니다. TV사업은 2006년부터 2024년까지 19년 연속 판매 1위를 지키고 있습니다. 업체간 경쟁이 심화되는 가운데, 당사는 초대형 TV를 선두로 하여, 주력제품에 AI신기술을 대폭 적용해 경쟁사들과의 기술격차를 벌리고 있습니다. 또한, 가전 사업은 친환경·고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 모바일사업은 2011년부터 2024년까지 14년 연속 글로벌 출하량 1위를 유지하고 있습니다. '갤럭시(Galaxy)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 태블릿, 웨어러블, 디지털 월렛 등을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.

당사는 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 제품과 서비스의 지속적인 발전을 통해 친환경 기술 혁신을 이어가고, 연구개발을 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다.

[DS 부문] DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다. 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다. Foundry 사업은 Advanced 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요확보에 집중하고 있으며, Mature 공정에서는 응용처를 확대하는 한편 원가 경쟁력을강화할 예정입니다.

[SDC] SDC의 중소형 디스플레이 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 디스플레이 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고,기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman] Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 개발 및 공급하는 전장부품 사업과 일반 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업을 운영하고 있습니다. 전장부품 시장의 선두업체로서 완성차 업체들에게 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라, 오디오 시장에서도 혁신 제품 판매를 통해 일반 소비자들과 음악 애호가들 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 또한, 당사 타 제품군과의 협업 확대를 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약) 기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2024년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 10개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분연결대상회사수주요종속회사수
기초증가감소기말
상장-----
비상장232610228142
합계232610228142
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분자회사사 유
신규연결Harman International (Thailand) Co., Ltd.설립
Oxford Semantic Technologies Limited지분취득
Sonio SAS지분취득
Sonio Corporation지분취득
Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA)설립
SVIC 67호 신기술투자조합설립
연결제외Harman Financial Group LLC청산
Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)청산
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)청산
DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED매각
Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)청산
㈜도우인시스매각
지에프㈜매각
SVIC 48호 신기술투자조합청산
SVIC 29호 신기술투자조합청산
SVIC 40호 신기술투자조합청산

바. 중소기업 해당 여부 당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부미해당
벤처기업 해당 여부미해당
중견기업 해당 여부미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다.2024년말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고 , S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상유가증권평가일평가대상 유가증권의신용등급평가회사비고
회사채US$ Bond('97년 발행,'27년 만기)2022.08AA-S&P정기평가
2022.09Aa2Moody's정기평가
2023.07AA-S&P정기평가
2023.08Aa2Moody's정기평가
2024.02Aa2Moody's정기평가
2024.07AA-S&P정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)
구 분Moody'sS&P
등 급정 의등 급정 의
투자적격등급Aaa채무상환능력 최상, 신용위험 최소AAA채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
Aa1/Aa2/Aa3채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음AA+/AA/AA-채무상환능력이 매우 높음
A1/A2/A3채무상환능력 중상, 신용위험 낮음A+/A/A-채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
Baa1/Baa2/ Baa3채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음BBB+/BBB/BBB-채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에 좀 더 취약함
투기등급Ba1/Ba2/Ba3투기적 성향, 신용위험 상당함BB+/BB/BB-가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
B1/B2/B3투기적 성향, 신용위험 높음B+/B/B-경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
Caa투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음CCC현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
Ca투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재CC채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
C부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음C현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
D금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

☞ 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항 당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자특례상장 유형
유가증권시장 상장1975년 06월 11일해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결 의합니다. 2024년말 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(한종희, 노태문, 이정배), 사외이사 6인(김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경), 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다.

당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 각자 회사를 대표합니다. 2024년말 현재 당사의 대표이사는 한종희 사내이사(2022년 2월 선임, 2023년 3월 재선임)입니다. 경계현 전)대표이사(2022년 3월 선임)는 2024년 5월 21일 대표이사직과 사내이사직을 사임하였습니다.

변동일자주총종류선임임기만료또는 해임
신규재선임
2020.03.18정기주총사내이사 한종희사내이사 최윤호--
2021.03.17정기주총-사내이사 김기남사내이사 김현석사내이사 고동진사외이사 박병국사외이사 김종훈(감사위원회 위원이 되는)사외이사 김선욱-
2021.03.17--대표이사 김기남대표이사 김현석대표이사 고동진-
2021.12.31---사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15-대표이사 한종희-대표이사 김기남(사임)대표이사 김현석(사임)대표이사 고동진(사임)
2022.03.16정기주총사내이사 경계현사내이사 노태문사내이사 박학규사내이사 이정배사외이사 한화진사외이사 김준성사외이사 김한조사내이사 김기남(사임)사내이사 김현석(사임)사내이사 고동진(사임)
2022.03.16-대표이사 경계현--
2022.03.19---사외이사 박재완(임기만료)사외이사 안규리(임기만료)
2022.04.20---사외이사 한화진(사임)
2022.05.17---사외이사 박병국(기타퇴임)
2022.11.03임시주총사외이사 허은녕사외이사 유명희--
2023.03.15정기주총-사내이사 한종희-
2023.03.15--대표이사 한종희-
2024.03.20정기주총사외이사 신제윤 (감사위원회 위원이 되는) 사외이사 조혜경-사외이사 김선욱(기타퇴임)
2024.03.22---사외이사 김종훈(임기만료)
2024.05.21---대표이사 및 사내이사 경계현(사임)
2024.12.26---사내이사 박학규(사임)
※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 사외이사 1인으로 조혜경 사외이사가 선임됨에 따라 2021년 동일한 방식으로 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 선임된 김선욱 사외이사는 2024년 3월 20일 사임 형식으로 퇴임하게 되었습니다.

다. 최대주주의 변동 2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주, %)
변동일최대주주명소유주식수지분율변동원인비 고
2021.04.29삼성생명보험㈜1,263,050,05321.16%변동전 최대주주의 피상속-
※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

마. 합병 등에 관한 사항2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.

2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

연도내용
2020'그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시
AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시
'Galaxy Z 플립' 최초 폴더블폰 공개
세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동
2021'Neo QLED TV' 공개
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022BESPOKE 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
업계 최선단 12나노급 D램 양산
'Galaxy Z 폴드5', 'Galaxy Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개
2024'Galaxy S24 시리즈' 공개
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
'Galaxy Z 폴드6', 'Galaxy Z 플립6' 공개
브랜드가치 사상 첫 1천억 달러 기록, 5년 연속 세계 5위
업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발

(2) 조직의 변경당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전변경후
사업조직CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry,디스플레이 패널)DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC(디스플레이 패널)
Harman 부문Harman
지역총괄한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항

당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.

(단위 : 원, 주)
종류구분제56기말
보통주발행주식총수5,969,782,550
액면금액100
자본금596,978,255,000
우선주발행주식총수822,886,700
액면금액100
자본금82,288,670,000
합계자본금679,266,925,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 2024년말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2024년말 현재까지 보통주 1,810,684,300주와 우선주 371,784,650주를 이사회 결의에 의거 이익으로 소각한 바 있습니다. 2024년말 현재 유통주식수는 보통주 5,940,082,550주, 우선주 818,836,700주입니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주, %)
구 분주식의 종류비고
보통주우선주합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수20,000,000,0005,000,000,00025,000,000,000-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수7,780,466,8501,194,671,3508,975,138,200-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수1,810,684,300371,784,6502,182,468,950-
1. 감자----
2. 이익소각1,810,684,300371,784,6502,182,468,950자사주소각
3. 상환주식의 상환----
4. 기타----
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)5,969,782,550822,886,7006,792,669,250-
Ⅴ. 자기주식수29,700,0004,050,00033,750,000-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)5,940,082,550818,836,7006,758,919,250-
Ⅶ. 자기주식 보유비율0.50.50.5-

나 . 자기주식 당사는 2024년 중 주주가치 제고의 목적으로 보통주 29,700,000주, 우선주 4,050,000주를 각각 취득하였습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주)
취득방법주식의 종류기초수량변동 수량기말수량비고
취득(+)처분(-)소각(-)
배당가능이익범위이내취득직접취득장내 직접 취득보통주-29,700,000--29,700,000-
우선주-4,050,000--4,050,000-
장외직접 취득보통주------
우선주------
공개매수보통주------
우선주------
소계(a)보통주-29,700,000--29,700,000-
우선주-4,050,000--4,050,000-
신탁계약에 의한취득수탁자 보유물량보통주------
우선주------
현물보유물량보통주------
우선주------
소계(b)보통주------
우선주------
기타 취득(c)보통주------
우선주------
총 계(a+b+c)보통주-29,700,000--29,700,000-
우선주-4,050,000--4,050,000-

[자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황]

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주, %)
구 분취득(처분)예상기간예정수량(A)이행수량(B)이행률(B/A)결과보고일
시작일종료일
직접 취득2024.11.202025.02.1757,056,66433,750,00059.12025.02.17
※ 2024년 11월 15일 당사 이사회에서 주주가치 제고를 위해 자기주식 57,056,664주(보통주 50,144,628주, 우선주 6,912,036주) 매입을 결정하였고, 2024년 중 33,750,000주(보통주 29,700,000주, 우선주 4,050,000주) 매입을 완료하였습니다.※ 2025년 2월 13일 자기주식 57,056,664주 (보통주 50,144,628주, 우선주 6,912,036주) 취득을 완료하고 이사회 결의를 거쳐 2025년 2월 20일(한국예탁결제원 소각 실행일) 위와 같이 취득한 주식 전량을 소각하였습니다.

다. 다양한 종류의 주식 당사는 보통주 외 비누적적 우선주를 발행하고 있습니다. 이 우선주는 보통주의 배당보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%의 금전배당을 더 받을 수 있으며, 2024년말 현재 우선주의 발행주식수는 822,886,700주입니다.

(단위 : 원)
발행일자1989.08.25
주당 발행가액(액면가액)576100
발행총액(발행주식수)119,467,135,0001,194,671,350
현재 잔액(현재 주식수)82,288,670,000822,886,700
주식의내용존속기간(우선주권리의 유효기간)-
이익배당에 관한 사항액면금액 기준 보통주보다1%의 금전배당을 추가로 받음
잔여재산분배에 관한 사항-
상환에관한 사항상환권자없음
상환조건-
상환방법-
상환기간-
주당 상환가액-
1년 이내상환 예정인 경우-
전환에관한 사항전환권자없음
전환조건(전환비율 변동여부 포함)-
발행이후 전환권행사내역N
전환청구기간-
전환으로 발행할주식의 종류-
전환으로발행할 주식수-
의결권에 관한 사항의결권 없음
기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)-
※ 발행일자 및 주당 발행가액는 최초 발행일 기준입니다. (주당 발행가액은 액면분할 후 기준)※ 이익소각으로 인해 발행주식의 액면 총액은 82,289백만원으로 납입자본금(119,467백만원)과 상이합니다. 상기 발행주식수, 현재주식수 등은 2018년 주식분할로 인한 주식수의 변동을 반영한 수치입니다.
[우선주 발행일자별 내역](단위 : 주, 원)
일 자변 동증가(감소)한 주식의 내용
종류수량(주)주 당 액면가액액면가액합계주 당 발행가액발행가액합계
1989.08.25유상증자우선주3,400,0005,00017,000,000,00028,80097,920,000,000
1989.08.25무상증자우선주340,0005,0001,700,000,0005,0001,700,000,000
1990.10.29전환권 행사우선주371,6205,0001,858,100,00029,60010,999,952,000
1991.03.19전환권 행사우선주40,8985,000204,490,00029,3411,199,988,218
1991.03.30전환권 행사우선주5,1125,00025,560,00029,341149,991,192
1991.04.08전환권 행사우선주1,7045,0008,520,00029,34149,997,064
1991.05.17DR 발행우선주1,907,6715,0009,538,355,00037,97372,439,990,883
1991.07.24전환권 행사우선주34,0815,000170,405,00029,341999,970,621
1991.07.30전환권 행사우선주20,4495,000102,245,00029,341599,994,109
1991.07.31전환권 행사우선주64,7545,000323,770,00029,3411,899,947,114
1991.08.30전환권 행사우선주214,7165,0001,073,580,00029,3416,299,982,156
1991.09.30전환권 행사우선주20,4485,000102,240,00029,341599,964,768
1993.06.17DR 발행우선주2,542,3725,00012,711,860,00047,312120,284,704,064
1993.10.29전환권 행사우선주105,9995,000529,995,00028,3022,999,983,698
1993.11.12DR 발행우선주2,158,2735,00010,791,365,00055,975120,809,331,175
1993.11.29전환권 행사우선주58,2955,000291,475,00028,3021,649,865,090
1993.11.30전환권 행사우선주19,0795,00095,395,00028,302539,973,858
1994.04.06DR 발행우선주1,086,9565,0005,434,780,00074,50280,980,395,912
1994.06.03전환권 행사우선주16,0275,00080,135,00025,809413,640,843
1994.06.06전환권 행사우선주9,0725,00045,360,00025,809234,139,248
1994.06.13전환권 행사우선주17,2365,00086,180,00025,809444,843,924
1994.06.22전환권 행사우선주1,2095,0006,045,00025,80931,203,081
1994.06.27전환권 행사우선주16,6325,00083,160,00025,809429,255,288
1994.06.28전환권 행사우선주54,1315,000270,655,00025,8091,397,066,979
1994.06.29전환권 행사우선주292,1275,0001,460,635,00025,8097,539,505,743
1994.06.30전환권 행사우선주52,9225,000264,610,00025,8091,365,863,898
1994.07.01전환권 행사우선주232,8545,0001,164,270,00025,8096,009,728,886
1994.07.04전환권 행사우선주116,4265,000582,130,00025,8093,004,838,634
1994.07.05전환권 행사우선주188,4015,000942,005,00025,8094,862,441,409
1994.07.06전환권 행사우선주686,1645,0003,430,820,00025,80917,709,206,676
1994.07.07전환권 행사우선주270,3495,0001,351,745,00025,8096,977,437,341
1994.07.08전환권 행사우선주977,0685,0004,885,340,00025,80925,217,148,012
1994.07.12전환권 행사우선주6,0485,00030,240,00025,809156,092,832
1994.07.19전환권 행사우선주68,0405,000340,200,00025,8091,756,044,360
1994.07.20전환권 행사우선주4,2325,00021,160,00025,809109,223,688
1994.08.12전환권 행사우선주9445,0004,720,00025,50224,073,888
1995.03.13무상증자우선주3,028,5255,00015,142,625,0005,00015,142,625,000
1996.03.13무상증자우선주5,462,5935,00027,312,965,0005,00027,312,965,000
2003.04.14이익소각우선주△470,0005,000△2,350,000,000--
2004.01.15이익소각우선주△330,0005,000△1,650,000,000--
2004.05.04이익소각우선주△260,0005,000△1,300,000,000--
2016.01.15이익소각우선주△1,240,0005,000△6,200,000,000--
2016.04.20이익소각우선주△530,0005,000△2,650,000,000--
2016.07.19이익소각우선주△320,0005,000△1,600,000,000--
2016.09.28이익소각우선주△230,0005,000△1,150,000,000--
2017.04.12이익소각우선주△255,0005,000△1,275,000,000--
2017.05.02이익소각우선주△1,614,8475,000△8,074,235,000--
2017.07.24이익소각우선주△225,0005,000△1,125,000,000--
2017.10.25이익소각우선주△168,0005,000△840,000,000--
2018.01.30이익소각우선주△178,0005,000△890,000,000--
2018.05.03주식분할우선주885,556,420100---
2018.12.04이익소각우선주△80,742,300100△8,074,230,000--
우선주 계822,886,70082,288,670,000642,261,376,652
[△는 부(-)의 값임]

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 당사는 제55기 정기주주총회(2024년 3월 20일)에서 정관 일부를 변경하였습니다.☞ 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 제55기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

정관변경일해당주총명주요변경사항변경이유
2024.03.20제 55기 정기주주총회- 주권의 종류 삭제 - 명의개서대리인의 사무처리 내용 변경, 명의개서 대리인에 대한 주주정보 신고 조항 삭제, 소유자명세에 기반한 주주명부 작성 등 신설 - 주주명부 폐쇄 관련 사항 삭제 - 주식, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 근거조항 신설 - 이사회 산하 위원회로 보상위원회, 지속가능경영위원회, 내부거래위원회를 명시 - 이사회의 소집 통지기한을 '24시간 전'에서 '7일 전(단, 긴급시 24시간으로 단축 가능)'으로 변경 - 기타 조문 정비 : 제38조(이익금의 처분), 제40조(내부거래 등의 승인)- 전자증권 관련 조문 정비 - 이사회 산하 설치되어 있는 위원회 종류 추가 - 이사회 소집통지 시점 변경

나. 사업 목적 [사업목적 현황]

구 분사업목적사업영위 여부
1전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
2통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
3의료기기의 제작 및 판매업영위
4광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업영위
5광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업영위
6전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
7저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업영위
8노우하우, 기술의 판매, 임대업영위
9정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공영위
10자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
11공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
12반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업영위
13반도체 제조 장치의 제조, 판매업영위
14반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업영위
15기타기계기구의 제작 및 판매업영위
16합성수지의 제조, 가공 및 판매업영위
17금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업영위
18수출입업 및 동 대행업영위
19경제성 식물의 재배 및 판매업미영위
20부동산업영위
21물품 매도 확약서 발행업영위
22계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업영위
23전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업영위
24주택사업 임대 및 분양영위
25운동, 경기 및 기타 관련사업영위
26전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업영위
27전기공급 및 제어장치 제조업영위
28교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업영위
29각 항에 관련된 부대사업 및 투자영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 228개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 소비자오디오 제품 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본 사와 31개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다. 미주에는 TV, 스마트폰 등 Set제품의 미국판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA),TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA)등을 포함하여 총 47개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set 제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 68개의 법인이 운영되고 있습니다. 중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set 제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 21개 법인이 운영되고 있습니다. 아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다. 중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai),SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set 제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 29개의 법인이 운영되고 있습니다.

2024년 당사의 매출은 300조 8,709억원으로 전년 동기 대비 16.2% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 2024년 매출은 DX 부문이 174조 8,877억원(58.1%), DS 부문이 111조 660억원(36.9%)이며, SDC가 29조 1,578억원(9.7%), Harman은 14조 2,749억원(4.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부 문주요 제품매출액비중
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등1,748,87758.1%
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등1,110,66036.9%
SDC스마트폰용 OLED패널 등291,5789.7%
Harman디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등142,7494.8%
기타부문간 내부거래 제거 등△285,155△9.5%
총 계3,008,709100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2024년 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 2% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 대비 약 2% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 63% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 29% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 1% 상승하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SUMCO 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부 문품 목구체적 용도매입액비중주요 매입처
DX 부문모바일AP 솔루션CPU109,32616.1%Qualcomm, MediaTek
디스플레이 패널TV ㆍ 모니터용 화면표시장치75,82511.2%CSOT, AUO 등
Camera Module스마트폰 카메라55,3568.2%삼성전기, 파트론 등
기타-437,45164.5%
소 계677,958100.0%
DS 부문Chemical원판 가공27,23416.7%솔브레인㈜, 동우화인켐(주) 등
Wafer반도체 원판21,36313.1%SUMCO, SILTRONIC 등
기타-114,87670.2%
소 계163,473100.0%
SDCFPCA구동회로25,34220.3%㈜비에이치, 씨유테크 등
Cover Glass강화유리16,24813.0%Apple, LENS 등
기타-83,37666.7%
소 계124,966100.0%
HarmanSOC(System-On-Chip)CPU7,1579.4%NVIDIA, INTEL, RENESAS, ARROW
통신 모듈차량 통신4,3225.6%WISTRON NEWEB CORP, COMPAL
기타-65,06885.0%
소 계76,547100.0%
기타--420-
총 계1,043,364-
※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 대비 약 7% 상승하였고, Camera Module은 약 4% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널은 약 11% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 4% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 21% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 23% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 약 5% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 8% 하락하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제56기제55기제54기
DX 부문TV, 모니터 등51,79553,55255,747
스마트폰 등265,700284,700332,170
DS 부문메모리2,238,240,4051,926,651,5461,905,731,836
SDC디스플레이 패널2,2642,3202,700
Harman디지털 콕핏8,52010,91211,257
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2024년(제56기) DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 41,354천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 193,500천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 2,238,240백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,759천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 5,814천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고있습니다.

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제56기제55기제54기
DX 부문TV, 모니터 등41,35440,08541,802
스마트폰 등193,500189,991229,180
DS 부문메모리2,238,240,4051,926,651,5461,905,731,836
SDC디스플레이 패널1,7591,4072,008
Harman디지털 콕핏5,8147,6588,334
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2024년(제56기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 79.8%, 스마트폰 등은 72.8%입니다.

(단위 : 천대)
부 문품 목제56기
생산능력 대수실제 생산 대수가동률
DX 부문TV, 모니터 등51,79541,35479.8%
스마트폰 등265,700193,50072.8%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2024년(제56기) 가동일은 휴일을 포함하여 총 366일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부 문품 목제56기
가동 가능 시간실제 가동 시간가동률
DS 부문메모리87,84087,840100%
SDC디스플레이 패널43,92043,920100%

Harman의 2024년(제56기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 68.2%입니다.

(단위 : 천개)
부문품 목제56기
생산능력 개수실제 생산 개수가동률
Harman디지털 콕핏8,5205,81468.2%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역사업장소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)수원사업장경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
천안사업장충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
온양사업장충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)
아산사업장충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)
구미1사업장경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)북미 총괄85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA
아프리카 총괄2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)미주 총괄3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
중국 총괄3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman미국 HQ400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker AutomotiveSystems, Inc.30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker AutomotiveSystems GmbH16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V.16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년말 현재 장부금액은 205조 9,452억원으로 전년말 대비 18조 6,889억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구 분토지건물및구축물기계장치건설중인자산기타유형자산계
기초기초장부금액99,994432,381833,092467,20339,8931,872,563
- 취득원가101,580736,8993,285,615467,203140,5874,731,884
- 감가상각누계액 (손상 포함)△1,586△304,518△2,452,523-△100,694△2,859,321
증감일반취득 및 자본적지출2,44970,576402,19650,73123,470549,422
사업결합을 통한 취득----22
감가상각△500△42,683△337,447-△15,870△396,500
처분ㆍ폐기ㆍ손상△273△5,250△1,578△504△318△7,923
기타81215,29512,80313,743△76541,888
기말기말장부금액102,482470,319909,066531,17346,4122,059,452
- 취득원가104,350824,1533,732,764531,173158,5215,350,961
- 감가상각누계액 (손상 포함)△1,868△353,834△2,823,698-△112,109△3,291,509
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2024년 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 53.6조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)
구 분내 용투자기간대상자산투자액
DS 부문신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.12건물ㆍ설비 등462,792
SDC신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.12건물ㆍ설비 등48,351
기 타신ㆍ증설, 보완 등2024.01~2024.12건물ㆍ설비 등25,318
합 계536,461

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 2024년 매출은 300조 8,709억원으로 전년 동기 대비 16.2% 증가하였습니다. 부문별로는 전년 대비 DX 부문이 2.9% 증가, DS 부문이 66.8% 증가하였으며, SDC는 5.9% 감소, Harman은 0.8% 감소하였습니다.

(단위 : 억원)
부 문매출유형품 목제56기제55기제54기
DX 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,PC 등1,748,8771,699,9231,824,897
DS 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출DRAM,NAND Flash,모바일AP 등1,110,660665,945984,553
SDC제ㆍ상품,용역 및기타매출스마트폰용 OLED 패널 등291,578309,754343,826
Harman제ㆍ상품,용역 및기타매출디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등142,749143,885132,137
기 타부문간 내부거래 제거 등△285,155△230,152△263,099
합 계3,008,7092,589,3553,022,314
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제56기제55기제54기
TV, 모니터 등309,316303,752332,795
스마트폰 등1,144,2491,086,3251,154,254
메모리844,630441,254685,349
디스플레이 패널291,578309,754343,826
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제56기제55기제54기
제ㆍ상품2,933,6172,461,3802,903,461
용역 및 기타매출75,092127,975118,853
계3,008,7092,589,3553,022,314
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구 분제56기제55기제54기
내수국내202,978205,196221,799
수출미주613,533510,934659,617
유럽290,967239,342265,147
아시아ㆍ아프리카333,769326,262425,114
중국649,275422,007546,998
계2,090,5221,703,7412,118,675
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자판 매 경 로소비자
생산 및매입전속 대리점소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인 등)

(2) 해외

판매자판 매 경 로소비자
생산법인판매법인Retailer소비자
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인판매법인Retailer
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로도매소매특직판기타
비 중16%25%50%9%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
전속대리점약정여신조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅)
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

(2) 해외

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
Retailer소매점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer양판점, 할인점, 백화점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor현지 거래처 직판 영업개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2024년 당사의 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 14% 수준입니다. 바. 수주상황2024년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제56기말제55기말
환율 상승시환율 하락시환율 상승시환율 하락시
USD365,273△365,273418,776△418,776
EUR88,649△88,649151,740△151,740
[△는 부(-)의 값임]

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제56기말제55기말
이자율 상승시이자율 하락시이자율 상승시이자율 하락시
금융자산141,671△141,671210,617△210,617
금융부채△5,7025,702△6,1976,197
순효과135,969△135,969204,420△204,420
[△는 부(-)의 값임]

(주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 2024년말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 76,865백만원(전기: 52,510백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 862백만원(전기: 3,472백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

보고기간종료일 현재 금융부채에 대하여 보고기간종료일로부터 계약만기일까지의 잔여만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

1) 제56기말

(단위 : 백만원)
구 분3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과
금융부채55,955,2111,369,0381,819,0447,654,8161,802,556

2) 제55기말

(단위 : 백만원)
구 분3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과
금융부채43,302,421589,7431,529,7857,811,2462,337,792

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제56기말제55기말
부 채112,339,87892,228,115
자 본402,192,070363,677,865
부채비율27.9%25.4%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2024년말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 32개 통화에 대하여 5,862건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분자산부채이익손실
통화선도89,98294,559911,628700,046

그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 또한 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등은 일정한 사유가 발생할 경우, 당사가 보유한 레인보우로보틱스㈜ 지분의 전부 또는 일부를 최대주주 등에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 당사는 2024년 12월 31일 이사회에서 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를 의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다. 2024년말 현재 해당 콜옵션의 공정가치는 안진회계법인이 평가하였습니다.또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2024년말 현재 상기 풋옵션들의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방항 목내 용
Google계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2014.01.25
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
GlobalFoundries계약 유형공정 기술 라이선스 계약
체결시기2014.02.28
목적 및 내용14nm 공정의 고객기반 확대
Google계약 유형EMADA
체결시기 및 기간2019.02.27~ 2025.03.31(연장)
목적 및 내용유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약
Ericsson계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2021.05.07
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.06
목적 및 내용상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.13
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2023.01.19
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다. 2024년(제56기) 당사의 연구개발비용은 35조 215억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 34조 9,981억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용](단위 : 백만원, %)
과 목제56기제55기제54기
연구개발비용 총계35,021,53128,352,76924,929,171
(정부보조금)△23,389△13,045△9,973
연구개발비용 계34,998,14228,339,72424,919,198
회계처리개발비 자산화(무형자산)---
연구개발비(비용)34,998,14228,339,72424,919,198
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]11.6%10.9%8.2%
※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외)미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

라. 연구개발실적2024년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문Galaxy 폴더블ㆍGalaxy Z Fold6 출시ㆍGalaxy Z Flip6 출시
Galaxy S24ㆍGalaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra 출시
Galaxy AㆍGalaxy A55 5G 출시ㆍGalaxy A35 5G 출시ㆍGalaxy A25 5G 출시ㆍGalaxy A15 LTEㆍ5G 출시
Galaxy북ㆍGalaxy Book4 Ultra 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book4 Pro 출시ㆍGalaxy Book4 Edge 출시
Neo QLED 8KㆍMini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV 출시
Neo QLED 4KㆍMini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 출시
냉장고ㆍ펠티어 소자 적용한 에너지 초고효율 BESPOKE AI 하이브리드 냉장고 출시ㆍAI 정온기능 적용한 'BESPOKE AI 김치플러스' 출시
세탁기ㆍ세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 출시
청소기ㆍ건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 출시
RAN S/W Packageㆍ업계 최초 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 기능시험 완료ㆍAI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) 실증 완료
기지국ㆍ고출력/고효율 신규 MMU(다중 안테나를 활용한 대용량 데이터 전송이 가능한 기지국) 개발
DS 부문모바일 DRAMㆍ업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공
HBMㆍ업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
NANDㆍ업계 최초 ' 9세대 V낸드' 양산
Automotiveㆍ업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발
이미지센서ㆍ업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 'HP9' 공개
엑시노스ㆍ최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개
SDCOLEDㆍGalaxy S24 AMOLED 개발ㆍBMW Mini 13.4" Round OLED Display 적용ㆍSurface Pro 10 출시ㆍGalaxy Z Fold6 용 폴더블 OLED 개발 ㆍGoogle Pixel 9 Pro XL 용 OLED 개발
QD-Displayㆍ31.5"UHD, 27"QHD, QD-OLED 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 265,410건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2024년말 현재, 연결 기준)](단위 : 건)
구분한국미국유럽중국일본기타국가계
등록건수62,31599,07047,59728,5428,83619,050265,410

2024년 중 총 35조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 7,804건, 미국 특허 9,228건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수](단위 : 건)
구 분2024년2023년2022년
한 국7,8048,9089,136
미 국9,2288,9588,500

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.01.체결), Ericsson(2021.05.), Qualcomm(2022.07.), Huawei(2022.07.), Nokia(2023.01.) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2024년 중 미국에서 460건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국의 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2024년2023년2022년
온실가스(tCO 2-eq)18,070,21217,337,19619,285,537
에너지(TJ)326,800301,616290,024
※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등)

1) TV산업TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV(LCD),스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다.

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 특히 AI기술의 급성장으로 인해 TV 화면에 나오는 상품 관련 정보를

실시간으로 검색하거나 관련된 콘텐츠들을 추천받을 수도 있고, 사용자 취향의 예술

이미지를 만들거나 대화 방식으로 기기를 제어하는 수준으로 발전하고 있습니다.TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하기 위한 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 75~83인치대가 주도하는 시대를 넘어서 85, 98, 100, 115인치급의 초대형 제품들이 성장을 이끌어 갈 것으로 전망됩니다. 이에 따라 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)를 통해 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치 편의성 , 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2024년에는 8.7억대로 판매가 확대되었습니다. 이러한 5G의확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다 (출처: TechInsights 2025.2).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2024년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 85% 수준, 피처폰의 비중은 15% 수준입니다.(출처: TechInsights 2025.2) 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터,멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)1) TV산업 TV 시장 수요는 글로벌 경기 불확실성에 따른 소비심리 악화 영향으로 2022년 2억

328만대에서 2023년 2억 139만대 수준으로 소폭 감소하였습니다. 2024년은 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대로 전년비 3.7% 성장한 2억 883만대를 기록하였습니다(출처: Omdia 2025.2).

< TV 시장점유율 추이 >

제 품2024년2023년2022년
TV28.3%30.1%29.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.

2) 모바일 산업 스마트폰 시장은 경기 회복 기대에 따른 소비심리 상승과 AI 제품ㆍ서비스 확대 등으로 인해 2023년 11.5억대에서 2024년 12.2억대 수준으로 성장하였습니다. 2025년에는 글로벌 경제 환경의 불확실성이 커질 것으로 전망되나 AI 스마트폰의 수요 증가로 스마트폰 시장은 소폭 성장한 12.4억대로 전망됩니다. 태블릿 시장은 2023년 1.4억대에서 2024년 1.5억대 수준으로 성장하였으며, 2025년에는 1.6억대 수준으로 성장할 전망입니다(출처: TechInsights 2025.2).

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품2024년2023년2022년
스마트폰18.3%19.7%21.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)1) TV산업 당사는 2006년 이후 2024년까지 19년 연속으로 TV 판매 1위를 지키고 있습니다. 이 기간동안 공격적으로 영업, 마케팅 활동을 전개하여 시장 점유율을 2006년말 14.2%에서 2024년말 약 28%로 두배 수준으로 증대하였습니다. 또한 전세계 소비자와 유통 파트너사들이 원하는 프리미엄 제품과 혁신 제품들을 선제적으로 지속 출시함으로써 TV 트렌드를 선도하는 기업이라는 평판을 쌓아가고 있습니다.

글로벌 TV 시장은 75인치 이상 초대형 TV와 1,500불 이상 프리미엄 TV군이 성장을 주도하고 있으며, 특히 북미와 유럽, 한국, 동남아, 중국 지역에서 판매가 크게 증가하고 있습니다. 하지만 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고, 패널가격도 지속적으로 상승하고 있어 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다.

당사는 이러한 어려움을 제품 기술력으로 돌파하기 위해, 8K 해상도의 98인치 초대형 TV를 비롯해서, Neo QLED, OLED, QLED 주력제품과 라이프스타일 TV, 사운드바등 사업군에 AI 신기술을 대거 적용하여 경쟁사와의 기술격차를 벌려 나가고 있습니다.

'24년형 Neo QLED 8K TV에 탑재된 '8K AI 업스케일링 프로(8K Upscaling Pro)'는AI기술을 사용하여 SD/HD/Full HD 등과 같은 저해상도 영상을 8K급으로 향상시킵니다. 음질 부분에서도 AI 기술을 적극 도입하여, 영화내 대화를 인식해 소음과 분리한 후 화자의 목소리를 또렷하게 조정하거나, 물체의 움직임에 따라 입체적 사운드를구현하는 기능들을 가능하게 하였습니다.

또한, AI TV는 휴대폰, 사운드바를 비롯한 집안의 다양한 가전기기들과 손쉽게 연결되어 TV만의 서비스가 아니라 새로운 가치와 경험들도 선사합니다. TV와 연결된전자기기들의 에너지 사용량을 제어하여 최적화할 수도 있고, 부착된 카메라와 센서 등을 통해 집안의 상황을 파악하여, 외부에 있는 주인에게 알려줄 수도 있습니다. 이런 상황에서 모든 개인정보와 기기보안은 당사 보안 솔루션인 녹스(Knox)를 통해 철저히 보호됩니다.

당사는 AI 핵심 기술채용과 함께, 초대형 TV 시장 확대에 필요한 제품 라인업도 더욱 탄탄하게 구축하고 있습니다. 90인치대 이상 시장에서 성장을 주도하기 위해, 98인치 라인업을 Neo QLED 8K/4K, QLED에 이어 UHD급으로 확대하는 한편, 85인치 Neo QLED, 83인치 및 77인치 OLED 라인업도 글로벌로 강화했습니다.

미래 기술인 차세대 마이크로 LED 제품도 89인치, 101인치에 이어 114인치로 확대하고 있으며, AI와 광학 문자인식 기술을 활용하여 자막을 실시간으로 음성 변환시키는 '들리는 자막' 기술을 실용화하고, 화면 윤곽선과 색상을 저시력자 맞춤형으로 재조정해 주는 '릴루미노 모드(Relumino Mode)'기능도 향상시켜 '모두를 위한 TV' 공급에도 최선의 노력을 하고 있습니다.

2) 모바일 산업당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 14년 연속 글로벌 출하량 1위를유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.2). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블특화 경험을 지속 강화한 5세대, 6세대 Galaxy Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.

2024년 1월 출시한 Galaxy S24 시리즈는 당사 최초로 Galaxy AI를 탑재하였습니다. Galaxy AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 완전히 새로워진 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 번역, 편리한 텍스트 요약등의 경험을 제공하고 있습니다. 또한 보다 강력한 보안성을 바탕으로 초연결 사회에서 소비자에게 안전한 AI 및 멀티 디바이스 사용 환경을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

2024년 7월 출시된 Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6는 대화면과 폴더블 폼팩터에 최적화된 Galaxy AI 기능 탑재로 한 차원 높아진 폴더블 생산성을 제공하였습니다. 뿐만 아니라 역대 Galaxy Z시리즈 중 가장 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성을 제공하면서도 성능과 내구성을 더욱 강화하여 제품 완성도를 한층 높였습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 대표적으로 플라스틱 폐기물 중 하나인 폐어망을 재활용해 만든 소재를 Galaxy S22 시리즈 이후 많은 과제에 적용하고 있습니다. Galaxy S24 시리즈에는 재활용 코발트와 희토류를 적용하였고, Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6에는 재활용금과 구리를 추가로 적용하였습니다. 추가로, 당사는 2023년 5월 자가 수리 프로그램을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 나가며 e-waste를 최소화하고 있습니다.당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated DeviceManufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 Foundry 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2024년 4분기 메모리 시장에서는 모바일/PC 고객사의 재고 조정이 심화되었으나, 주요 데이터센터 및 테크 기업들의 AI향 투자가 지속되며 HBM과 서버향 DRAM 수요 견조세가 지속되었습니다. 단, 서버 SSD는 일부 데이터센터 고객사들의 과제 지연으로 수요에 다소 영향이 있었습니다. 이러한 상황 속, 당사는 수요 모멘텀이 있는 HBM 및 고용량 DDR5를 중심으로 판매를 확대하는 데에 주력했습니다.

2025년 1분기 메모리 시장은, 모바일/PC의 경우 고객사 재고 조정이 1분기까지는 지속될 것으로 전망됩니다. 서버는 AI향 수요 모멘텀은 지속될 것으로 전망되지만, GPU 공급 상황에 따라 데이터센터 및 OEM 고객 수요가 변동될 가능성이 있고 AI향반도체 수출 통제로 인한 HBM 수요 변동성도 지속 발생하고 있습니다. 이러한 상황 속, 당사는 고부가가치 제품 중심으로 사업 포트폴리오를 전환하고 있으며, 고용량/고사양 제품 수요대응을 위한 선단공정 전환을 가속화하고 있습니다. 이를 기반으로,당사는 서버향 DDR5, PC/모바일향 LPDDR5x 및 서버향 QLC SSD 수요 대응에 집중할 계획입니다.

2024년 Foundry 시장은 모바일/PC 응용의 시황 반등 지연에 따른 수요 약세가 이어졌으나, Advanced 노드를 사용하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야를 중심으로 성장이 지속되었습니다.

2025년 Foundry 시장은 고객사 재고조정 영향으로 성장세가 둔화될 우려는 있으나,2024년과 유사하게 HPC/AI 응용의 수요 강세가 지속될 것으로 예상됨에 따라 Advanced 노드 시장을 중심으로 두 자릿수 성장이 전망됩니다.

< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품2024년2023년2022년
DRAM41.5%42.2%43.1%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등) 메모리 사업의 1분기 서버 수요는 AI향 수요 모멘텀이 지속되지만, 신규 GPU 공급의 제약과 일부 고객사들의 재고 증가 및 지정학적 이슈 등으로 기회 요인과 리스크가 함께 존재하고 있습니다. PC/모바일은 수요 개선 기대치 대비 소비 심리 위축 및 고객사들의 재고 조정 영향으로 시장 수요 감소가 지속 전망되고 있습니다. 당사는 제품/응용 수요에 맞춰 Legacy 제품 중심으로 탄력적인 생산과 제품 믹스를 운영 중이며, HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 수요 대응을 위해 선단 공정 전환을 가속화 하고 있습니다. 이러한 상황 속에 고객이 필요로 하는 서버향 DDR5, 고용량의 서버향 QLC SSD 등의 수요에 적극 대응해 나갈 것입니다.

System LSI는 주요 고객사들이 연말 재고 건전화를 추진하는 가운데 수요는 소폭 감소하는 모습을 보이고 있으며 '25년 거시 경제 불확실성 확대로 성장률 감소 예상되나, On-Device AI 영향 프리미엄 시장 호조 기반으로 고부가 제품 수주 확대 및 응용처 다변화 등을 통해 극복하고 있습니다. SOC 사업은 Galaxy S24/FE와 A시리즈(A55/35) 스마트폰 판매 호조가 매출 확대를 견인하였으며 On-device AI 기반 고사양 제품 공급 확대를 추진하는 한편, 2나노 Exynos 샘플을 확보하는 등 미래 성장 지속을 위한 발판을 마련하고 있습니다. 이미지센서는 광각 및 줌기능 소구점 강화로 2억화소 시장 지속 확대 및 플래그십외 스마트폰에 사용되는 이미지센서 신제품의 성능 우위 입증을 통해 M/S를 확대하고 있으며, 차량용 센서 시장에서도 글로벌 주요 완성차 업체들로부터 고화소 신제품 수주를 확대하고 있습니다. LSI 사업 중 스마트폰향 OLED mDDI는 선단 공정 경쟁력 기반 글로벌 Top tier향에 높은 M/S를 지속 유지하고 있으며, pDDI는 주요 고객사 과제 수주 기반 중장기 사업 성장 기반을 확보하였습니다. Power는 모바일향 신규 과제 적용 확대 및 메모리향 제품 Portfolio 강화를 통해 성장하고 있으며, Security는 스마트폰향 및 컨슈머향의 보안 니즈 증가에 맞춘 고사양 제품 적기 사업화 등을 통해 성장할 것으로 전망됩니다.

Foundry는 시장 변화에 맞춰 노드 및 응용별 전략 수립하여 기술/개발, 제조, 비즈니스 역량에 대한 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 4나노 공정에서안정적인 수율을 기반으로 모바일 및 HPC 수요를 확대하고 있으며, GAA가 적용된 3나노는 '22년 양산 이후 축적된 경험과 노하우를 반영하여 '25년 상반기부터 모바일향 양산 출하를 준비하고 있습니다. Mature 노드는 RF 및 Automotive 등 Specialty 공정에 대한 투자 및 개발로 응용처 확대 및 사업 다변화를 지속하여 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.

[SDC] (산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2023년 14.4억대에서 2024년 15.5억대로 성장하였습니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2023년 6.1억대에서 2024년 7.8억대로 증가하였으며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2023년 42.7%에서 2024년 50.7%로 상승하였습니다(출처: Omdia 2025.01).

또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2023년 8.1억대에서 2024년 8.7억대로 성장하였습니다(출처: Omdia 2024.12).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품2024년2023년2022년
스마트폰 패널41.3%50.1%56.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준) 예측치를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

2024년에는 스마트폰 및 IT 중소형 패널 수요가 소폭회복되었으며 OLED 침투율은 계속하여 증가하고 있습니다. 패널 업체간 경쟁이 심화되는 가운데 당사는 저소비전력, 고화질, 디자인 등 차별화 기술을 지속 개발하여 경쟁우위를 확보하고 판매 확대를 추진하였습니다.

또한, 8.6G IT OLED라인을 건설하는 등 스마트폰에 편중된 중소형 패널 사업을 다각화하여 IT, AUTO, Gaming 제품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 사업 리더십을 더욱 견고히 하고 있습니다.

대형 디스플레이 사업은 프리미엄 TV 및 모니터 제품 중심으로 역량을 집중하고 수율 향상, Loss절감 등 내실을 다져서 사업 경쟁력을 강화하였습니다.

[Harman] (산업의 특성 등) Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈에 맞추어 자동차도 IT 제품처럼 SW로 업그레이드 가능한 SDV(Software Defined Vehicle)로 변화하고 있어 자동차 제조사들은 중앙집중형 전장 아키텍처 도입을 시도하고SW 기능을 강화하는 등 많은 혁신을 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 이에, Harman은 자동차의 SDV로 변화에 대응할 수 있는 SW 기술역량을 강화하고, In-Cabin Experience의 핵심 전장부품과 고성장이 예상되는 AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품을 육성하는 한편 전자의 SW/서비스 역량을 차량에 접목하여 보다 편리하고 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력할 계획입니다.라이프스타일 오디오 산업은 소비자 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 소비자 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 음원 재생 기기에 국한되었으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 소비자 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과경쟁 중입니다.

소비자 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 경험을 추구하는 소비자의 Needs에 부합하기 위해 고음질/무손실 음원 재생기술을 보유한 미국업체 Roon Labs LLC를 2023년 4분기에 인수하여 고품질의 오디오 경험을소비자들에게 제공하고 있습니다. 향후 타사업부 제품에도 Roon 기술을 적용하여 제품을 차별화하고 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

(국내외 시장여건 등) 최근 유럽과 중동의 지정학적 이슈로 인한 원자재 가격 상승 및 미/중 무역 갈등 심화등 경기 불안 요소는 여전히 존재하나, 세계 자동차 공급망 불안요소는 많이 해소되었고, 고금리와 인플레이션이 점진적으로 정상화될 것으로 예상됩니다. 이러한 상황을 고려할 때 2025년 전세계 자동차 생산량은 전년 수준을 유지 할 것으로 전망됩니다. (출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.12)< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품2024년2023년2022년
디지털 콕핏12.5%16.5%17.9%
※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 IT기기화에 적극 대응해 나갈 계획입니다.Harman은 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화에 대응하기 위해 차별화된 기술 개발을 통해 끊임없는 혁신을 추구함으로써 소비자들의 차량내 경험이 한층 업그레이드되도록 노력해 나갈 것입니다.

Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 타 사업부와의 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황 2024년(제56기) 매출은 DX 부문이 174조 8,877억원(58.1%), DS 부문이 111조 660억원(36.9%)이며, SDC가 29조 1,578억원(9.7%), Harman은 14조 2,749억원(4.7%)입니다. 2024년(제56기) 영업이익은 DX 부문이 12조 4,399억원, DS 부문이 15조 945억원, SDC가 3조 7,334억원, 그리고 Harman은 1조 3,076억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문구 분제56기제55기제54기
금액비중금액비중금액비중
DX 부문매출액1,748,87758.1%1,699,92365.7%1,824,89760.4%
영업이익124,39938.0%143,847219.0%127,46129.4%
총자산2,596,71336.2%2,342,53437.2%2,279,66938.6%
DS 부문매출액1,110,66036.9%665,94525.7%984,55332.6%
영업이익150,94546.1%△148,795△226.6%238,15854.9%
총자산3,430,45447.8%2,871,41145.6%2,620,55844.3%
SDC매출액291,5789.7%309,75412.0%343,82611.4%
영업이익37,33411.4%55,66584.8%59,53013.7%
총자산821,98011.4%792,75212.6%737,79812.5%
Harman매출액142,7494.7%143,8855.6%132,1374.4%
영업이익13,0764.0%11,73717.9%8,8052.0%
총자산209,3472.9%179,5662.9%171,0232.9%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용)ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기제54기
2024년 12월말2023년 12월말2022년 12월말
[유동자산]227,062,266195,936,557218,470,581
ㆍ현금및현금성자산53,705,57969,080,89349,680,710
ㆍ단기금융상품58,909,33422,690,92465,102,886
ㆍ기타유동금융자산36,877635,393443,690
ㆍ매출채권43,623,07336,647,39335,721,563
ㆍ재고자산51,754,86551,625,87452,187,866
ㆍ기타19,032,53815,256,08015,333,866
[비유동자산]287,469,682259,969,423229,953,926
ㆍ기타비유동금융자산11,756,6818,912,69112,802,480
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자12,592,11711,767,44410,893,869
ㆍ유형자산205,945,209187,256,262168,045,388
ㆍ무형자산23,738,56622,741,86220,217,754
ㆍ기타33,437,10929,291,16417,994,435
자산총계514,531,948455,905,980448,424,507
[유동부채]93,326,29975,719,45278,344,852
[비유동부채]19,013,57916,508,66315,330,051
부채총계112,339,87892,228,11593,674,903
[지배기업 소유주지분]391,687,603353,233,775345,186,142
ㆍ자본금897,514897,514897,514
ㆍ주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
ㆍ이익잉여금370,513,188346,652,238337,946,407
ㆍ기타15,873,0081,280,1301,938,328
[비지배지분]10,504,46710,444,0909,563,462
자본총계402,192,070363,677,865354,749,604
2024년 1월~12월2023년 1월~12월2022년 1월~12월
매출액300,870,903258,935,494302,231,360
영업이익32,725,9616,566,97643,376,630
연결총당기순이익34,451,35115,487,10055,654,077
ㆍ지배기업 소유주지분33,621,36314,473,40154,730,018
ㆍ비지배지분829,9881,013,699924,059
기본주당순이익(단위 : 원)4,9502,1318,057
희석주당순이익(단위 : 원)4,9502,1318,057
연결에 포함된 회사수229개233개233개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제56기 연결감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기제54기
2024년 12월말2023년 12월말2022년 12월말
[유동자산]82,320,32268,548,44259,062,658
ㆍ현금및현금성자산1,653,7666,061,4513,921,593
ㆍ단기금융상품10,187,99150,071137
ㆍ매출채권33,840,35727,363,01620,503,223
ㆍ재고자산29,154,11529,338,15127,990,007
ㆍ기타7,484,0935,735,7536,647,698
[비유동자산]242,645,805228,308,847201,021,092
ㆍ기타비유동금융자산2,176,3461,854,5041,364,608
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자57,427,19657,392,43857,397,249
ㆍ유형자산151,446,870140,579,161123,266,986
ㆍ무형자산10,496,95610,440,2118,561,424
ㆍ기타21,098,43718,042,53310,430,825
자산총계324,966,127296,857,289260,083,750
[유동부채]80,157,97641,775,10146,086,047
[비유동부채]8,411,49430,294,4144,581,512
부채총계88,569,47072,069,51550,667,559
[자본금]897,514897,514897,514
[주식발행초과금]4,403,8934,403,8934,403,893
[이익잉여금]233,734,316219,963,351204,388,016
[기타]△2,639,066△476,984△273,232
자본총계236,396,657224,787,774209,416,191
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법원가법원가법원가법
2024년 1월~12월2023년 1월~12월2022년 1월~12월
매출액209,052,241170,374,090211,867,483
영업이익(손실)12,361,034△11,526,29725,319,329
당기순이익23,582,56525,397,09925,418,778
기본주당순이익(단위 : 원)3,4723,7393,742
희석주당순이익(단위 : 원)3,4723,7393,742
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제54기~제56기 감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표
제 56 기 2024.12.31 현재
제 55 기 2023.12.31 현재
제 54 기 2022.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
자산
유동자산227,062,266195,936,557218,470,581
현금및현금성자산 (주4,28)53,705,57969,080,89349,680,710
단기금융상품 (주4,28)58,909,33422,690,92465,102,886
단기상각후원가금융자산 (주4,28)0608,281414,610
단기당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)36,87727,11229,080
매출채권 (주4,5,7,28)43,623,07336,647,39335,721,563
미수금 (주4,7,28)9,622,9746,633,2486,149,209
선급비용3,362,8243,366,1302,867,823
재고자산 (주8)51,754,86551,625,87452,187,866
기타유동자산 (주4,28)6,046,7405,038,8386,316,834
매각예정분류자산 (주33)0217,8640
비유동자산287,469,682259,969,423229,953,926
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)10,580,9327,481,29711,397,012
당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)1,175,7491,431,3941,405,468
관계기업 및 공동기업 투자 (주9)12,592,11711,767,44410,893,869
유형자산 (주10)205,945,209187,256,262168,045,388
무형자산 (주11)23,738,56622,741,86220,217,754
순확정급여자산 (주14)3,089,5714,905,2195,851,972
이연법인세자산 (주25)14,236,46810,211,7975,101,318
기타비유동자산 (주4,7,28)16,111,07014,174,1487,041,145
자산총계514,531,948455,905,980448,424,507
부채
유동부채93,326,29975,719,45278,344,852
매입채무 (주4,28)12,370,17711,319,82410,644,686
단기차입금 (주4,5,12,28)13,172,5047,114,6015,147,315
미지급금 (주4,28)18,547,36515,324,11917,592,366
선수금 (주17)1,841,4201,492,6021,314,934
예수금 (주4,28)991,812892,4411,298,244
미지급비용 (주4,17,28)29,613,25826,013,27329,211,487
당기법인세부채4,340,1713,358,7154,250,397
유동성장기부채 (주4,12,13,28)2,207,2901,308,8751,089,162
충당부채 (주15)8,216,4696,524,8765,844,907
기타유동부채 (주4,17,28)2,025,8332,308,4721,951,354
매각예정분류부채 (주33)061,6540
비유동부채19,013,57916,508,66315,330,051
사채 (주4,13,28)14,530537,618536,093
장기차입금 (주4,12,28)3,935,8603,724,8503,560,672
장기미지급금 (주4,28)5,510,4555,488,2832,753,305
순확정급여부채 (주14)521,410456,557268,370
이연법인세부채 (주25)528,231620,5495,111,332
장기충당부채 (주15)3,120,0442,878,4501,928,518
기타비유동부채 (주4,17,28)5,383,0492,802,3561,171,761
부채총계112,339,87892,228,11593,674,903
자본
지배기업 소유주지분391,687,603353,233,775345,186,142
자본금 (주18)897,514897,514897,514
우선주자본금119,467119,467119,467
보통주자본금778,047778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
이익잉여금 (주19)370,513,188346,652,238337,946,407
기타자본항목 (주20,33)15,873,0081,280,1301,938,328
비지배지분 (주31)10,504,46710,444,0909,563,462
자본총계402,192,070363,677,865354,749,604
부채와자본총계514,531,948455,905,980448,424,507

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
매출액 (주29)300,870,903258,935,494302,231,360
매출원가 (주21)186,562,268180,388,580190,041,770
매출총이익114,308,63578,546,914112,189,590
판매비와관리비 (주21,22)81,582,67471,979,93868,812,960
영업이익 (주29)32,725,9616,566,97643,376,630
기타수익 (주23)1,960,3381,180,4481,962,071
기타비용 (주23)1,625,2291,083,3271,790,176
지분법이익 (주9)751,044887,5501,090,643
금융수익 (주24)16,703,30416,100,14820,828,995
금융비용 (주24)12,985,68412,645,53019,027,689
법인세비용차감전순이익37,529,73411,006,26546,440,474
법인세비용(수익) (주25)3,078,383(4,480,835)(9,213,603)
당기순이익34,451,35115,487,10055,654,077
당기순이익의 귀속
지배기업 소유지분33,621,36314,473,40154,730,018
비지배지분829,9881,013,699924,059
주당이익 (주26)
기본주당이익 (단위 : 원)4,9502,1318,057
희석주당이익 (단위 : 원)4,9502,1318,057

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
당기순이익34,451,35115,487,10055,654,077
기타포괄손익16,844,9873,350,3114,005,664
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익1,462,507665,943(822,137)
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)2,300,1661,481,091(1,969,498)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)(71,581)13,150(6,318)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)(766,078)(828,298)1,153,679
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익15,382,4802,684,3684,827,801
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)305,32761,962(44,192)
해외사업장환산외환차이 (주20)15,116,0992,621,4794,884,886
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)(38,946)927(12,893)
총포괄손익51,296,33818,837,41159,659,741
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분50,048,19917,845,66158,745,107
비지배지분1,248,139991,750914,634

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
자본
지배기업 소유주지분비지배지분자본 합계
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목지배기업 소유주지분 합계
2022.01.01 (기초자본)897,5144,403,893293,064,763(2,128,473)296,237,6978,662,234304,899,931
당기순이익0054,730,018054,730,018924,05955,654,077
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)00(38,937)(1,867,530)(1,906,467)(63,031)(1,969,498)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)000(51,848)(51,848)1,338(50,510)
해외사업장환산외환차이 (주20)0004,863,9304,863,93020,9564,884,886
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)0001,122,3671,122,36731,3121,153,679
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)000(12,893)(12,893)0(12,893)
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)(5,523)(9,814,960)
연결실체내 자본거래 등00000(176)(176)
연결실체의 변동00000124124
자기주식의 취득 (주20)0
기타00012,77512,775(7,831)4,944
2022.12.31 (기말자본)897,5144,403,893337,946,4071,938,328345,186,1429,563,462354,749,604
2023.01.01 (기초자본)897,5144,403,893337,946,4071,938,328345,186,1429,563,462354,749,604
당기순이익0014,473,401014,473,4011,013,69915,487,100
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)004,041,867(2,554,690)1,487,177(6,086)1,481,091
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)00070,15770,1574,95575,112
해외사업장환산외환차이 (주20)0002,611,9152,611,9159,5642,621,479
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)000(797,916)(797,916)(30,382)(828,298)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)0009279270927
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)(101,984)(9,911,421)
연결실체내 자본거래 등00000(9,368)(9,368)
연결실체의 변동00000230230
자기주식의 취득 (주20)0
기타00011,40911,409011,409
2023.12.31 (기말자본)897,5144,403,893346,652,2381,280,130353,233,77510,444,090363,677,865
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893346,652,2381,280,130353,233,77510,444,090363,677,865
당기순이익0033,621,363033,621,363829,98834,451,351
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)0049,0241,960,8962,009,920290,2462,300,166
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주9,20)000239,431239,431(5,685)233,746
해외사업장환산외환차이 (주20)00014,963,84814,963,848152,25115,116,099
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)000(747,417)(747,417)(18,661)(766,078)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주20)000(38,946)(38,946)0(38,946)
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)(1,102,625)(10,912,062)
연결실체내 자본거래 등00000(8,511)(8,511)
연결실체의 변동00000(76,626)(76,626)
자기주식의 취득 (주20)000(1,811,775)(1,811,775)0(1,811,775)
기타00026,84126,841026,841
2024.12.31 (기말자본)897,5144,403,893370,513,18815,873,008391,687,60310,504,467402,192,070

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
영업활동현금흐름72,982,62144,137,42762,181,346
영업에서 창출된 현금흐름75,830,87346,547,88971,728,568
당기순이익34,451,35115,487,10055,654,077
조정 (주27)42,947,07936,519,53433,073,439
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주27)(1,567,557)(5,458,745)(16,998,948)
이자의 수취4,008,3594,786,0102,136,795
이자의 지급(675,049)(844,691)(714,543)
배당금 수입268,482269,169529,421
법인세 납부액(6,450,044)(6,620,950)(11,498,895)
투자활동현금흐름(85,381,702)(16,922,817)(31,602,804)
단기금융상품의 순감소(증가)(32,976,756)39,421,56515,214,321
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)620,858(195,616)3,050,104
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)(9,735)2,71811,677
장기금융상품의 처분4,100,0084,565,4268,272,909
장기금융상품의 취득(3,987,279)(5,307,770)(4,393,754)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분389,6806,521,568496,090
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득(185,876)(124,488)(37,687)
당기손익-공정가치금융자산의 처분309,97063,962166,315
당기손익-공정가치금융자산의 취득(70,982)(130,459)(158,244)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분33,17833,45713,233
관계기업 및 공동기업 투자의 취득(11,710)(78,690)(907,958)
유형자산의 처분156,19198,341217,878
유형자산의 취득(51,406,355)(57,611,292)(49,430,428)
무형자산의 처분15,86911,74423,462
무형자산의 취득(2,335,284)(2,922,875)(3,696,304)
사업결합으로 인한 현금유출액(142,156)(356,511)(31,383)
매각예정자산의 처분으로 인한 현금유입액101,56300
기타투자활동으로 인한 현금유출입액17,114(913,897)(413,035)
재무활동현금흐름(7,797,243)(8,593,059)(19,390,049)
단기차입금의 순증가(감소) (주27)5,871,3462,145,400(8,339,149)
장기차입금의 차입 (주27)404,954354,712271,997
사채 및 장기차입금의 상환 (주27)(1,364,508)(1,219,579)(1,508,465)
배당금의지급(10,888,749)(9,864,474)(9,814,426)
자기주식의 취득(1,811,775)00
비지배지분의 증감(8,511)(9,118)(6)
매각예정분류 (주32)0(14,153)0
외화환산으로 인한 현금의 변동4,821,010792,785(539,198)
현금및현금성자산의 증가(감소)(15,375,314)19,400,18310,649,295
기초현금및현금성자산69,080,89349,680,71039,031,415
기말현금및현금성자산53,705,57969,080,89349,680,710

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

가. 연결회사의 개요 삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 228개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 35개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 나. 종속기업 현황 당기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 주요 연결대상 종속기업의 재무정보당기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익(손실) 삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 25,401,419 5,989,037 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 40,650,074 1,628,652 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 5,326,248 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 27,546,958 16,107,374 4,998,707 1,171,180 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,719,875 13,462,128 46,873,584 779,010 Harman과 그 종속기업(*2) 20,934,732 6,714,174 14,257,130 1,003,560 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 11,180,211 1,195,361 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 2,754,791 300,719 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 13,497,264 3,802,597 32,962,634 2,078,833 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 17,048,976 1,408,392 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 195,012 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,819,080 2,167,121 21,294,696 1,359,308 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,724,664 1,955,376 20,394,839 841,058 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 30,068,460 468,408 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,863,158 807,341 7,003,325 381,576 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 7,935,236 208,102 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 6,158,787 181,457 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 4,513,870 166,928 Samsung International, Inc. (SII) 2,484,711 646,678 7,473,309 138,140 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 5,744,458 62,255 세메스㈜ 2,365,712 705,818 2,432,656 144,665 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,118,638 2,049,463 6,259,384 (1,661) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 4,086,721 125,857 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 15,682,546 (12,249) Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,894,968 726,412 2,918,779 12,514 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 자산 부채 매출액 당기순이익(손실) 삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 27,083,336 8,268,314 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 39,551,809 477,338 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 14,140,195 Harman과 그 종속기업(*2) 17,956,557 6,009,675 14,367,766 896,384 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 16,714,945 7,791,914 4,109,744 301,778 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 8,693,788 877,892 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 12,796,440 6,276,293 23,465,031 136,458 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 12,554,481 3,593,527 30,639,349 2,240,480 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 3,148,858 189,887 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 103,387 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 15,216,331 1,153,256 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,383,485 1,570,459 24,200,246 1,143,824 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,301,860 2,215,062 20,154,119 1,476,382 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 7,222,304 333,812 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 15,649,307 244,210 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,043,677 843,736 6,152,983 402,418 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 4,213,492 150,510 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 5,859,133 185,113 세메스㈜ 2,187,919 659,607 2,502,143 58,754 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 3,638,080 148,873 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,097,706 2,033,152 6,374,670 (3,157) Samsung International, Inc. (SII) 1,879,442 383,763 6,553,383 141,226 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 4,108,479 56,467 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 2,833,717 140,313 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,639,004 1,443,005 15,462,852 4,984 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동 당기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 미주 Sonio Corporation 지분취득 유럽ㆍCIS Oxford Semantic Technologies Limited (OST) 지분취득 Sonio SAS 지분취득 중동ㆍ아프리카 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 설립 아시아(중국제외) Harman International (Thailand) Co., Ltd. 설립 국내 SVIC 67호 신기술투자조합 설립 연결제외 미주 Harman Financial Group LLC 청산 유럽ㆍCIS Samsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK) 청산 Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO) 청산 아시아(중국제외) DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED 매각 중국 Tianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC) 청산 국내 ㈜도우인시스 매각 지에프㈜ 매각 SVIC 29호 신기술투자조합 청산 SVIC 40호 신기술투자조합 청산 SVIC 48호 신기술투자조합 청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

다음은 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준 연결회사의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2.3 연결 연결회사는 기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 가. 비지배지분 당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속되며, 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배회사의 소유주와 비지배지분에 귀속시키고 있습니다. 나. 내부거래 제거 연결회사 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용, 미실현손익(외환차손익제외)은 연결재무제표 작성시 모두 제거하고 있습니다. 한편, 연결회사는 지분법피투자기업과의 거래에서 발생한 미실현이익 중 연결실체의 몫을 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다. 2.4 외화환산 가. 기능통화와 표시통화 연결회사는 연결회사 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배회사의 기능통화는 대한민국 원화(KRW)이며 연결재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다. 나. 표시통화로의 환산 연결회사의 표시통화와 다른 기능통화를 가진 모든 연결회사 내 개별기업의 경영성과와 재무상태는 다음과 같은 방법으로 연결회사의 표시통화로 환산되고 있습니다. (1) 자산과 부채는 보고기간종료일의 마감환율로 환산되고 있습니다.(2) 손익계산서의 수익과 비용은 해당 기간의 평균환율로 환산되고 있습니다. 다만, 이러한 평균환율이 거래일의 전반적인 누적환율효과에 대한 합리적인 근사치가 아닐 경우에는 해당 거래일의 환율로 환산되고 있습니다.(3) 위 (1), (2)의 환산에서 발생하는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식됩니다. 2.5 현금및현금성자산 현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다.2.6 금융자산 가. 분류 금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 연결회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다. 나. 손상 연결회사는 미래 전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 연결회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을적용합니다. 2.7 매출채권 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다. 2.8 재고자산 연결회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에 근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 연결회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 두 가지 평가방법을 적용합니다. 2.9 유형자산 연결회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다 연결회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 금액이 연결회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다. 자산별로 연결회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다. 구 분 대표추정내용연수 건물 및 구축물 15, 30 년 기계장치 5 년 기타 5 년 2.10 무형자산 영업권은 취득시점에 취득하는 종속기업, 관계기업 및 공동기업, 사업 등의 식별가능한 순자산 중 연결회사의 지분에 해당하는 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며, 종속기업의 사업취득과 관련된 건은 무형자산으로, 관계기업 및 공동기업의 지분 취득과 관련한 건은 관계기업 및 공동기업 투자에 포함하여 계상하고 있습니다. 영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다. 회원권 및 특정 상표권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다. 자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다. 구 분 대표추정내용연수 특허권, 상표권 및 기타무형자산 3년 ~ 25년 2.11 금융부채 연결회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 연결재무상태표에 인식하고 있습니다. 2.12 종업원급여 연결회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 2.13 법인세비용 필라 2 법률에 따라 납부하는 글로벌 최저한세는 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 적용대상 입니다. 연결회사는 글로벌 최저한세 납부액이 발생하는 시점에 당기법인세로 회계처리하고 있으며, 글로벌 최저한세와 관련된 이연법인세의 인식과 공시에 대한 예외규정을 적용하고 있습니다. 연결회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다. 2.14 파생상품 연결회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름위험회피회계를적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다. 2.15 수익인식 연결회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다. (1) 수행의무의 식별연결회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 연결회사는 Incoterms Group C조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다. (2) 한시점에 이행하는 수행의무 연결회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다. (3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 소프트웨어 판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다. (4) 변동대가연결회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고 있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는 경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 관련 불확실성이 해소될 때 이미 인식한누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다. 연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에 기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다. 2.16 리스 (1) 리스이용자연결회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.연결회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 연결재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다. 리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 연결회사는 현재가치 측정시 연결회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다.단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. (2) 리스제공자리스제공자로서 연결회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다.연결회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다. 2.17 정부보조금 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 연결손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다. 2.18 연결재무제표의 승인연결회사의 연결재무제표는 2025년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 가. 수익인식 연결회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 연결회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.연결회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 연결회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다.나. 판매보증충당부채 연결회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는 과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 다. 금융상품의 공정가치 연결회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다. 라. 금융자산의 손상 연결회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 연결회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다.마. 리스연결회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 연결회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할 수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 연결회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다. 바. 순확정급여부채(자산) 순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 연결회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산 시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용됩니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다. 사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 연결회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다. 아. 법인세 연결회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다.하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 연결회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 연결회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 연결재무제표에 반영하고 있습니다. (1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일금액 (2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계170,616,21010,580,9321,689,02044,262182,930,424
금융자산 합계현금및현금성자산53,705,57900053,705,579
단기금융상품58,909,33400058,909,334
단기상각후원가금융자산0
단기당기손익-공정가치금융자산0036,877036,877
매출채권43,623,07300043,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산010,580,9320010,580,932
당기손익-공정가치금융자산001,175,74901,175,749
기타금융자산14,378,2240476,39444,26214,898,880
전기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계143,321,7457,481,2971,933,75070,777152,807,569
금융자산 합계현금및현금성자산69,080,89300069,080,893
단기금융상품22,690,92400022,690,924
단기상각후원가금융자산608,281000608,281
단기당기손익-공정가치금융자산0027,112027,112
매출채권36,647,39300036,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산07,481,297007,481,297
당기손익-공정가치금융자산001,431,39401,431,394
기타금융자산14,294,2540475,24470,77714,840,275
당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주
기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
금융부채의 범주별 공시
당기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계49,704,55336,79517,922,05967,663,407
금융부채 합계매입채무12,370,1770012,370,177
단기차입금338,058012,834,44613,172,504
미지급금17,390,8610017,390,861
유동성장기부채1,106,76401,100,5262,207,290
사채14,5300014,530
장기차입금6,53703,929,3233,935,860
장기미지급금4,779,141004,779,141
기타금융부채13,698,48536,79557,76413,793,044
전기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계42,907,24549,90411,366,89754,324,046
금융부채 합계매입채무11,319,8240011,319,824
단기차입금504,55206,610,0497,114,601
미지급금13,996,3950013,996,395
유동성장기부채310,4360998,4391,308,875
사채537,61800537,618
장기차입금003,724,8503,724,850
장기미지급금4,907,875004,907,875
기타금융부채11,330,54549,90433,55911,414,008
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
금융상품의 범주별 손익의 공시
당기(단위 : 백만원)
자산과 부채
금융자산, 범주금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채
평가손익(기타포괄손익)02,300,166039,30300(48,540)
평가ㆍ처분손익(당기손익)(111,124)0144,453(4,524)066,5145,587
평가손익(손익대체)000(4,590)005,669
이자수익(금융수익)4,818,92302050
이자비용(금융원가)(176,503)0(727,415)
외환차익(차손)1,415,673000(1,169,716)0(161,064)
배당금수익(금융수익)0133,6811,2710
손상(환입)(64,352)000
기타금융자산 구성내역에 대한 기술기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
기타금융부채 구성내역에 대한 기술기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
자산과 부채
금융자산, 범주금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채
평가손익(기타포괄손익)01,481,091058,29000(16,809)
평가ㆍ처분손익(당기손익)(64,758)0213,3084360(116,167)(126)
평가손익(손익대체)0001,16900(337)
이자수익(금융수익)4,357,79202300
이자비용(금융원가)(510,865)0(419,388)
외환차익(차손)(98,522)000162,844061,920
배당금수익(금융수익)0161,5092,6940
손상(환입)(74,594)000
기타금융자산 구성내역에 대한 기술기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
기타금융부채 구성내역에 대한 기술기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
금융상품의 범주별 손익의 공시,합계
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융부채, 범주
평가손익(기타포괄손익)2,339,469(48,540)
평가ㆍ처분손익(당기손익)28,80572,101
평가손익(손익대체)(4,590)5,669
이자수익(금융수익)4,819,128
이자비용(금융원가)(903,918)
외환차익(차손)1,415,673(1,330,780)
배당금수익(금융수익)134,952
손상(환입)(64,352)
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융부채, 범주
평가손익(기타포괄손익)1,539,381(16,809)
평가ㆍ처분손익(당기손익)148,986(116,293)
평가손익(손익대체)1,169(337)
이자수익(금융수익)4,358,022
이자비용(금융원가)(930,253)
외환차익(차손)(98,522)224,764
배당금수익(금융수익)164,203
손상(환입)(74,594)

5. 금융자산의 양도 (연결)

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산
당기(단위 : 백만원)
매출채권
기업이 계속하여 인식하는 자산12,834,446
기업이 계속하여 인식하는 관련 부채12,834,446
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
매출채권
기업이 계속하여 인식하는 자산6,610,049
기업이 계속하여 인식하는 관련 부채6,610,049
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술연결회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 연결회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 연결회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 연결재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산의 성격에 대한 기술할인된 매출채권에는 연결회사 간의 매출채권이 포함되어 있습니다.

6. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
비유동금융자산10,580,932
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
비유동금융자산7,481,297
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융자산, 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 금융자산36,87736,877
비유동금융자산631,375544,3741,175,749
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융자산, 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 금융자산27,11227,112
비유동금융자산619,036812,3581,431,394
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,212,626
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,458,506
비유동 기타포괄손익-공정가치금융자산 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주당기손익인식금융자산
자산부채변동의 유동비유동 분류
비유동으로 분류되는 자산부채
기초금융자산7,481,2971,431,394
발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산182,65574,699
제거에 따른 감소, 금융자산(409,434)(343,374)
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산3,106,853(26,515)
기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산219,56139,545
기말금융자산10,580,9321,175,749
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주당기손익인식금융자산
자산부채변동의 유동비유동 분류
비유동으로 분류되는 자산부채
기초금융자산11,397,0121,405,468
발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산124,897146,392
제거에 따른 감소, 금융자산(5,918,616)(81,113)
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산1,548,022(38,110)
기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산329,982(1,243)
기말금융자산7,481,2971,431,394
기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
자본
기타자본구성요소
기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
기초249,121
공정가치평가2,571,076
처분으로 인한 이익잉여금 대체(49,887)
기말2,770,310
차감: 자본에 가감되는 법인세효과(614,995)
계2,155,315
전기(단위 : 백만원)
자본
기타자본구성요소
기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
기초3,636,478
공정가치평가1,548,022
처분으로 인한 이익잉여금 대체(4,935,379)
기말249,121
차감: 자본에 가감되는 법인세효과(54,702)
계194,419
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산932,15813,95732430,82132,42862,0133,831,362557,5541,514,50873,9745,1798,97282,73757,0215,169,226861,115
보유주식수(주)134,027,2812,004,717647,3203,518,3423,701,8728,398,40074,000,000
보유지분율0.1520.0510.0190.0460.0750.0580.086
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산1,038,711131,1085,56011,857125,67950,3583,140,9781,093,963
보유주식수(주)
보유지분율
지분율에 대한 설명
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
금융자산5,460,6177,772,732
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
금융자산5,598,214

7. 매출채권 및 미수금 (연결)

매출채권 및 미수금의 공시
당기(단위 : 백만원)
총장부금액손상차손누계액장부금액 합계
매출채권44,071,714(421,000)43,650,714
매출채권유동매출채권43,623,073
비유동매출채권27,641
미수금10,491,746(84,945)10,406,801
미수금단기미수금, 순액9,622,974
장기미수금, 순액783,827
전기(단위 : 백만원)
총장부금액손상차손누계액장부금액 합계
매출채권37,026,738(355,456)36,671,282
매출채권유동매출채권36,647,393
비유동매출채권23,889
미수금7,474,967(82,224)7,392,743
미수금단기미수금, 순액6,633,248
장기미수금, 순액759,495
매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융상품
매출채권미수금
장부금액
손상차손누계액
기초금융자산(355,456)(82,224)
대손상각(환입)(61,705)(1,413)
제각9,4043,458
기타(13,243)(4,766)
기말금융자산(421,000)(84,945)
전기(단위 : 백만원)
금융상품
매출채권미수금
장부금액
손상차손누계액
기초금융자산(312,221)(78,101)
대손상각(환입)(62,964)297
제각18,875124
기타854(4,544)
기말금융자산(355,456)(82,224)
연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과
금융자산40,986,5842,619,575124,204341,35144,071,71410,089,887253,96224,623123,27410,491,746
기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과
금융자산33,633,0062,262,296478,371653,06537,026,7387,077,413269,39015,369112,7957,474,967
기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.연결회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고 판단하지 않습니다.
연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권연체채권연체되지 않은 채권연체채권
금융자산40,986,5843,085,13044,071,71410,089,887401,85910,491,746
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권연체채권연체되지 않은 채권연체채권
금융자산33,633,0063,393,73237,026,7387,077,413397,5547,474,967
채권의 신용위험 금액에 대한 기술
보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 연결회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당기(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산56,737,864(4,982,999)51,754,865
재고자산제품 및 상품15,061,526(1,219,250)13,842,276
반제품 및 재공품24,808,183(2,467,701)22,340,482
원재료 및 저장품15,442,327(1,296,048)14,146,279
미착품1,425,82801,425,828
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가181,242,363
전기(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산59,022,026(7,396,152)51,625,874
재고자산제품 및 상품16,120,367(1,567,353)14,553,014
반제품 및 재공품26,501,664(4,303,216)22,198,448
원재료 및 저장품15,222,937(1,525,583)13,697,354
미착품1,177,05801,177,058
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가177,539,372
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술
당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 181,242,363백만원(전기: 177,539,372백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.

9. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당기 및 전기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당기 전기 기초 11,767,444 10,893,869 취득 11,710 78,690 처분 (33,208) (33,464) 이익 중 지분해당액 751,044 887,550 기타(*) 95,127 (59,201) 기말 12,592,117 11,767,444 (*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 (*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 2,058,412 2,067,669 359,237 1,837,925 1,841,393 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,108,195 2,120,417 147,963 1,955,699 1,966,206 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,403,947 3,406,062 1,424,358 3,068,636 3,073,595 삼성SDI㈜ 1,242,605 3,979,333 2,923,991 1,242,605 3,726,675 2,912,564 ㈜제일기획 506,162 418,029 718,561 506,162 368,875 669,363 기타 674,721 844,623 1,131,648 690,481 844,645 1,093,799 계 4,355,046 12,812,539 12,368,348 4,370,806 11,802,455 11,556,920 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 215,000 143,198 143,178 215,000 138,939 138,938 기타 259,994 74,075 80,591 259,994 72,215 71,586 계 474,994 217,273 223,769 474,994 211,154 210,524 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당기 및 전기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,841,393 164,841 81,782 (20,347) 2,067,669 삼성에스디에스㈜ 1,966,206 172,708 28,678 (47,175) 2,120,417 삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 336,256 (3,789) - 3,406,062 삼성SDI㈜ 2,912,564 (37,454) 62,344 (13,463) 2,923,991 ㈜제일기획 669,363 59,476 21,954 (32,232) 718,561 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 138,938 4,389 (130) (19) 143,178 기타 1,165,385 50,828 42,908 (46,882) 1,212,239 계 11,767,444 751,044 233,747 (160,118) 12,592,117 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,764,249 106,455 7,844 (37,155) 1,841,393 삼성에스디에스㈜ 1,870,338 154,282 (2,503) (55,911) 1,966,206 삼성바이오로직스㈜ 2,808,673 267,614 (2,692) - 3,073,595 삼성SDI㈜ 2,691,223 214,702 20,506 (13,867) 2,912,564 ㈜제일기획 649,161 53,690 (94) (33,394) 669,363 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 137,745 1,336 (124) (19) 138,938 기타 972,480 89,471 52,175 51,259 1,165,385 계 10,893,869 887,550 75,112 (89,087) 11,767,444 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194 비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459 유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190 비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659 비지배지분 226,693 372,330 - 1,800,842 18,806 요약 포괄손익계산서: 매출 10,294,103 13,828,232 4,547,322 16,592,249 4,344,257 계속영업손익(*1) 640,865 756,997 1,083,316 544,239 207,515 세후중단영업손익(*1) 38,265 - - 55,051 - 기타포괄손익(*1) 349,340 144,625 (9,132) 722,676 76,571 총포괄손익(*1) 1,028,470 901,622 1,074,184 1,321,966 284,086 Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역 순자산(a) 8,789,161 9,333,119 10,904,676 19,766,396 1,457,998 연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.2% 20.1% 28.7% 순자산지분금액(a×b) 2,058,412 2,108,195 3,403,947 3,979,333 418,029 영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779 내부거래 등(*3) 2,176 (14,579) (1,530) (1,055,342) 1,753 장부금액 2,067,669 2,120,417 3,406,062 2,923,991 718,561 Ⅲ. 배당 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232 (*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420 비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085 유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034 비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707 비지배지분 182,613 317,562 - 1,395,877 11,206 요약 포괄손익계산서: 매출 8,892,412 13,276,844 3,694,589 21,436,788 4,138,275 계속영업손익(*1) 449,857 693,422 857,691 1,921,820 187,302 세후중단영업손익(*1) (26,900) - - 87,387 - 기타포괄손익(*1) 45,053 (11,085) (11,673) 85,394 3,685 총포괄손익(*1) 468,010 682,337 846,018 2,094,601 190,987 Ⅱ. 관계기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역 순자산(a) 7,847,711 8,658,009 9,830,492 18,511,373 1,286,558 연결실체지분율(b)(*2) 23.4% 22.6% 31.2% 20.1% 28.7% 순자산지분금액(a×b) 1,837,925 1,955,699 3,068,636 3,726,675 368,875 영업권 7,081 26,801 3,645 - 298,779 내부거래 등(*3) (3,613) (16,294) 1,314 (814,111) 1,709 장부금액 1,841,393 1,966,206 3,073,595 2,912,564 669,363 Ⅲ. 배당 배당 37,155 55,911 - 13,867 33,394 (*1) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.(*2) 보통주와 우선주 포함 지분율입니다.(*3) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스(유) 당기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 120,786 116,372 비유동자산 199,017 185,100 유동부채 33,294 22,684 비유동부채 113 911 요약 포괄손익계산서: 매출 160,202 122,446 계속영업손익(*1) 8,778 2,672 세후중단영업손익(*1) - - 기타포괄손익(*1) - - 총포괄손익(*1) 8,778 2,672 Ⅱ. 공동기업 투자의 장부금액으로의 조정 내역 순자산(a) 286,396 277,877 연결실체지분율(b) 50.0% 50.0% 순자산지분금액(a×b) 143,198 138,939 내부거래 등(*2) (20) (1) 장부금액 143,178 138,938 Ⅲ. 배당 배당 - - (*1) 공동기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다.(*2) 미실현손익과 기타차이로 구성되어 있습니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당기 전기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 당기순손익 48,408 2,420 87,072 2,399 기타포괄손익 39,152 3,756 50,260 1,915 총포괄손익 87,560 6,176 137,332 4,314 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당기말 전기말 주식수 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 2,190,404 2,710,580 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,232,936 2,970,259 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,084,226 16,885,155 삼성SDI㈜ 13,462,673 3,332,012 6,354,382 ㈜제일기획 29,038,075 492,195 552,595 사. 기타사항(1) 증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였으나, 증권선물위원회는 2020년10월 16일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송을 진행 중입니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시 항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고 하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다. 향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.(2) 지배회사는 2024년 12월 31일 이사회에서 관계기업인 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재 진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다.

10. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산유형자산 합계
기초 유형자산9,999,37743,238,11583,309,16846,720,3283,989,274187,256,262
일반취득 및 자본적지출, 유형자산244,8857,057,64440,219,5965,073,1202,346,94354,942,188
사업결합을 통한 취득, 유형자산04900131180
감가상각비, 유형자산(50,029)(4,268,335)(33,744,595)0(1,587,023)(39,649,982)
유형자산의 처분 및 폐기(27,321)(293,418)(44,567)(21)(30,537)(395,864)
당기손익으로 인식된 손상, 유형자산0(231,562)(113,246)(50,373)(1,256)(396,437)
매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산81,3161,529,4521,280,2171,374,201(76,324)4,188,862
기말 유형자산10,248,22847,031,94590,906,57353,117,2554,641,208205,945,209
전기(단위 : 백만원)
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산유형자산 합계
기초 유형자산9,892,16740,706,91879,714,63133,607,5644,124,108168,045,388
일반취득 및 자본적지출, 유형자산172,2626,498,61133,641,69113,141,7661,462,03254,916,362
사업결합을 통한 취득, 유형자산018,12520,14034,69816573,128
감가상각비, 유형자산(49,367)(3,884,333)(30,031,617)0(1,567,094)(35,532,411)
유형자산의 처분 및 폐기(25,934)(181,700)(37,681)(256)(30,547)(276,118)
당기손익으로 인식된 손상, 유형자산0(30,864)(47,044)0(7,449)(85,357)
매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산(6,615)(54,318)(37,101)(6,255)(14,100)(118,389)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산16,864165,67686,149(57,189)22,159233,659
기말 유형자산9,999,37743,238,11583,309,16846,720,3283,989,274187,256,262
유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액
당기(단위 : 백만원)
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산
장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산10,157,963(158,586)9,999,37773,689,951(30,451,836)43,238,115328,561,492(245,252,324)83,309,16846,720,328046,720,32814,058,654(10,069,380)3,989,274
기말 유형자산10,435,001(186,773)10,248,22882,415,394(35,383,449)47,031,945373,276,338(282,369,765)90,906,57353,117,255053,117,25515,852,084(11,210,876)4,641,208
전기(단위 : 백만원)
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산
장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산10,024,569(132,402)9,892,16767,713,808(27,006,890)40,706,918303,000,627(223,285,996)79,714,63133,607,564033,607,56413,248,490(9,124,382)4,124,108
기말 유형자산10,157,963(158,586)9,999,37773,689,951(30,451,836)43,238,115328,561,492(245,252,324)83,309,16846,720,328046,720,32814,058,654(10,069,380)3,989,274
유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액합계
당기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산473,188,388(285,932,126)187,256,262
기말 유형자산535,096,072(329,150,863)205,945,209
전기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산427,595,058(259,549,670)168,045,388
기말 유형자산473,188,388(285,932,126)187,256,262
기타 변동에 대한 각주, 유형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 및 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가
당기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
범위범위 합계
하위범위상위범위
자본화된 차입원가515,824
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율0.0420.059
전기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
범위범위 합계
하위범위상위범위
자본화된 차입원가204,814
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율0.0390.058
일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산
일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
자산자산 합계
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치기타유형자산
기초 사용권자산481,6104,034,052137,574795,7965,449,032
일반취득, 사용권자산22,407975,68589,158208,8381,296,088
사용권자산감가상각비(49,939)(940,196)(59,946)(166,338)(1,216,419)
계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산(8,816)(175,484)(184)(15,893)(200,377)
매각예정분류를 통한 감소, 사용권자산
기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산34,785261,50211,57824,696332,561
기말 사용권자산480,0474,155,559178,180847,0995,660,885
전기(단위 : 백만원)
자산자산 합계
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치기타유형자산
기초 사용권자산503,2033,451,596175,151787,6594,917,609
일반취득, 사용권자산38,6771,594,88610,058158,8421,802,463
사용권자산감가상각비(49,367)(871,275)(47,174)(147,178)(1,114,994)
계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산(12,461)(174,426)(279)(6,904)(194,070)
매각예정분류를 통한 감소, 사용권자산(4,305)(17)0(414)(4,736)
기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산5,86333,288(182)3,79142,760
기말 사용권자산481,6104,034,052137,574795,7965,449,032
기타 변동에 대한 각주, 사용권자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
감가상각비의 기능별 배분
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산35,084,5014,565,48139,649,982
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산31,647,9263,884,48535,532,411

11. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
무형자산 및 영업권무형자산 및 영업권 합계
영업권 이외의 무형자산영업권
산업재산권개발비회원권기타
기초의 무형자산 및 영업권4,424,5660256,85911,602,8186,457,61922,741,862
개별취득, 영업권 이외의 무형자산357,137016,7632,262,20202,636,102
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권00034,572145,254179,826
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(289,623)00(2,691,217)0(2,980,840)
처분과 폐기, 무형자산 및 영업권(37,376)0(209)(16,543)0(54,128)
당기손익으로 인식된 손상, 무형자산 및 영업권(25,340)0(864)00(26,204)
당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산
매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권
기타변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권360,0020349315,929565,6681,241,948
기말 무형자산 및 영업권4,789,3660272,89811,507,7617,168,54123,738,566
전기(단위 : 백만원)
무형자산 및 영업권무형자산 및 영업권 합계
영업권 이외의 무형자산영업권
산업재산권개발비회원권기타
기초의 무형자산 및 영업권4,278,75085,018253,5549,586,0106,014,42220,217,754
개별취득, 영업권 이외의 무형자산401,56106,2514,608,48805,016,300
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권3,9440037,758315,136356,838
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(276,781)(85,018)0(2,772,349)0(3,134,148)
처분과 폐기, 무형자산 및 영업권(41,492)0(8,656)(44)0(50,192)
당기손익으로 인식된 손상, 무형자산 및 영업권(6,265)0(2,900)0(5,427)
당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산3,738
매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권(2)00(4,405)(58,455)(62,862)
기타변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권64,85101,972150,260186,516403,599
기말 무형자산 및 영업권4,424,5660256,85911,602,8186,457,61922,741,862
기타 변동에 대한 각주, 무형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
현금창출단위의 정보에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
DX 부문DS 부문SDCHarman기 타현금창출단위 합계 합계
영업권1,463,566176,885380,8975,146,2429517,168,541
현금창출단위의 회수가능액이 결정되어진 근거에 대한 기술연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.
전기(단위 : 백만원)
DX 부문DS 부문SDCHarman기 타현금창출단위 합계 합계
영업권1,256,815164,607343,9674,691,4407906,457,619
현금창출단위의 회수가능액이 결정되어진 근거에 대한 기술연결회사는 매년 영업권의 손상 여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거한 세전현금흐름 추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정 성장률의 가정(단, 산업평균 성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.
무형자산상각비의 기능별 배분
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비2,019,693961,1472,980,840
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비2,197,662936,4863,134,148

12. 차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율0.0040.1490.0000.530
단기차입금12,834,446338,05813,172,504
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율
단기차입금6,610,049504,5527,114,601
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율0.0000.5530.046
유동성장기차입금510,7561,100,5261,611,282
전기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율
유동성장기차입금304,082998,4391,302,521
장기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율0.0000.0740.046
장기차입금6,5373,929,3233,935,860
전기(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위하위범위가중범위상위범위
연이자율
장기차입금03,724,8503,724,850
리스부채 이자비용에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용223,938
리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용159,262
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 223,938백만원(전기: 197,202백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 159,262백만원(전기:158,395백만원)입니다.
전기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용197,202
리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용158,395
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당기 중 발생한 이자비용은 223,938백만원(전기: 197,202백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액자산 리스료 등은 159,262백만원(전기:158,395백만원)입니다.
차입금의 만기분석에 대한 공시
(단위 : 백만원)
2025년2026년2027년2028년2029년 이후합계 구간 합계
장기차입금, 미할인현금흐름510,7561,7701,9531,1061,708517,293
총 리스부채1,304,2271,047,520828,443642,6381,969,0155,791,843

13. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-022015-05-11
만기상환일2027-10-012025-05-15
연이자율0.0770.042
명목금액22,050588,000610,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,000400,000
사채할인발행차금(255)
사채할증발행차금743
사채610,538
차감: 유동성사채(596,008)
비유동성사채14,530
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액25,788515,760541,548
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]20,000400,000
사채할인발행차금(370)
사채할증발행차금2,794
사채543,972
차감: 유동성사채(6,354)
비유동성사채537,618
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기 일시상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
사채의 만기분석에 대한 공시
(단위 : 백만원)
2025년2026년2027년합계 구간 합계
사채, 미할인현금흐름595,3507,3507,350610,050

14. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치16,965,629379,15517,344,784
사외적립자산의 공정가치(19,912,945)
순확정급여부채(자산) 계(2,568,161)
전기(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치15,403,976319,68915,723,665
사외적립자산의 공정가치(20,172,327)
순확정급여부채(자산) 계(4,448,662)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도1,400,834
순이자비용(수익), 확정급여제도(259,108)
과거근무원가, 확정급여제도(676)
기타 비용, 확정급여제도47,897
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도462,180726,7671,188,947
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도1,294,308
순이자비용(수익), 확정급여제도(354,220)
과거근무원가, 확정급여제도4,839
기타 비용, 확정급여제도9,491
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도378,104576,314954,418
확정기여제도 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
퇴직급여비용, 확정기여제도382,391
전기(단위 : 백만원)
공시금액
퇴직급여비용, 확정기여제도203,004
순확정급여부채(자산)에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
확정급여채무의 현재가치사외적립자산순확정급여부채(자산) 합계
기초15,723,665(20,172,327)(4,448,662)
당기근무원가, 순확정급여부채(자산)1,400,8341,400,834
이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)840,271(1,099,379)(259,108)
과거근무원가, 순확정급여부채(자산)(676)(676)
재측정요소213,636213,636
- 인구통계적가정의 변동76,76276,762
- 재무적가정의 변동595,095595,095
기타사항에 의한 효과141,212141,212
사용자의 기여금(114,173)(114,173)
급여지급액(1,466,188)1,267,778(198,410)
기타33,809(8,480)25,329
기말17,344,784(19,912,945)(2,568,161)
다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치2,081,723
전기(단위 : 백만원)
확정급여채무의 현재가치사외적립자산순확정급여부채(자산) 합계
기초14,010,308(19,593,910)(5,583,602)
당기근무원가, 순확정급여부채(자산)1,294,3081,294,308
이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)805,084(1,159,304)(354,220)
과거근무원가, 순확정급여부채(자산)4,8394,839
재측정요소654,005654,005
- 인구통계적가정의 변동62,29162,291
- 재무적가정의 변동266,505266,505
기타사항에 의한 효과123,165123,165
사용자의 기여금(746,068)(746,068)
급여지급액(846,457)687,125(159,332)
기타3,622(14,175)(10,553)
기말15,723,665(20,172,327)(4,448,662)
다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치
기타 변동에 의한 증가(감소), 순확정급여부채(자산)에 대한 기술
기타는 환율변동에 의한 증감액 및 매각예정으로 인한 재분류를 포함하고 있습니다.
사외적립자산의 공정가치에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
원금보장형 고정수익 상품 등(15,685,547)
간접투자상품(4,128,450)
그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액(98,948)
사외적립자산, 공정가치(19,912,945)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
원금보장형 고정수익 상품 등(18,178,623)
간접투자상품(1,908,087)
그 밖의 자산, 전체 사외적립자산에서 차지하는 금액(85,617)
사외적립자산, 공정가치(20,172,327)
보험수리적가정의 민감도분석에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
보험수리적 가정
할인율에 대한 보험수리적 가정미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위
할인율에 대한 보험수리적 가정0.0400.051
미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정0.0200.059
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)15,743,07719,173,312
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)19,203,08115,736,900
전기(단위 : 백만원)
보험수리적 가정
할인율에 대한 보험수리적 가정미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위
할인율에 대한 보험수리적 가정0.0390.059
미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정0.0300.063
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)14,291,44217,365,127
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)17,385,12514,280,988
확정급여채무의 만기구성에 대한 정보의 공시
가중범위
확정급여채무의 가중평균만기9년11개월23일

15. 충당부채 (연결)

충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타충당부채 합계
기초2,540,2121,838,052993,7514,031,3119,403,326
순전입2,090,9001,315,779265,6962,461,9786,134,353
사용(2,035,240)(532,481)(458,731)(1,603,945)(4,630,397)
기타138,629172,55112,295105,756429,231
기말2,734,5012,793,901813,0114,995,10011,336,513
충당부채의 성격에 대한 기술연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
기타충당부채에 대한 기술
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
2024년(당기 이행연도)2025년(잔여 계획기간)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))1,795만톤1,629만톤
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))1,807만톤
배출권 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
기말3,137
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기초19,567
증가1,272
사용(17,702)
기말3,137
배출권 수량에 대한 공시
공시금액
무상할당배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))3,423만톤
담보로 제공된 배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))0
배출부채 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기초137
순전입(환입)37
사용0
기말174
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기초32,838
순전입(환입)(15,210)
사용(17,491)
기말137

16. 우발부채와 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채보고기간종료일 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등에 따른 자원의 유출금액및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정무역금융 약정외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정
약정처우리은행 외 27개 은행신한은행 외 22개 은행우리은행 외 12개 은행
약정 금액23,536,72118,172,6012,204,6098,596,696
약정에 대한 설명보고기간종료일 현재 연결회사는 우리은행 외 27개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 23,536,721백만원입니다.연결회사는 신한은행 외 22개 은행과 한도액 18,172,601백만원의 무역금융 약정을 체결하고 있습니다.우리은행 외 12개 은행과 한도액 2,204,609백만원의 외상매출채권담보대출, 일반대출 등의 약정을 맺고 있습니다.보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 8,596,696백만원입니다.

17. 계약부채 (연결)

계약부채에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,523,368
기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익1,314,325
전기(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,327,724
기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

18. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)596,97882,289679,267
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식에 대한 공시
당기
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)(29,700,000)(4,050,000)
기말 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
전기
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)00
기말 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700

19. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금370,513,188
이익잉여금임의적립금 등224,424,501
연결미처분이익잉여금146,088,687
전기(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금346,652,238
이익잉여금임의적립금 등208,198,003
연결미처분이익잉여금138,454,235
배당금에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당기말배당
1분기2분기3분기
주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-302024-09-302024-12-31
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,940,082,550818,836,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.63
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.64
지급된 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
지급될 배당금2,156,250298,0572,454,307
전기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당기말배당
1분기2분기3분기
주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주보통주우선주보통주우선주
배당기준일2023-03-312023-06-302023-09-302023-12-31
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.62
지급된 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
지급될 배당금2,155,092297,8842,452,976

20. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소15,873,008
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익2,155,315
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분424,575
해외사업장환산외환차이18,614,960
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,596,943)
자기주식(1,811,775)
기타86,876
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소1,280,130
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익194,419
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분185,144
해외사업장환산외환차이3,651,112
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,849,526)
자기주식0
기타98,981
자기주식에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
보통주우선주
발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)29,700,0004,050,000
자기주식 취득가액1,625,252186,523
전기(단위 : 백만원)
보통주우선주
발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)00
자기주식 취득가액00

21. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
매출원가와 판매관리비 합계268,144,942
매출원가와 판매관리비 합계제품 및 재공품 등의 변동571,892
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등93,861,545
급여32,877,167
퇴직급여1,571,338
감가상각비39,649,982
무형자산상각비2,980,840
복리후생비6,823,800
유틸리티비8,403,851
외주용역비7,822,607
광고선전비5,428,555
판매촉진비7,300,311
기타 비용60,853,054
전기(단위 : 백만원)
공시금액
매출원가와 판매관리비 합계252,368,518
매출원가와 판매관리비 합계제품 및 재공품 등의 변동(644,905)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등96,219,181
급여30,405,245
퇴직급여1,157,422
감가상각비35,532,411
무형자산상각비3,134,148
복리후생비6,472,979
유틸리티비7,502,408
외주용역비7,058,833
광고선전비5,213,896
판매촉진비6,894,395
기타 비용53,422,505
성격별 비용에 대한 기술
연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

22. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
판매비와관리비 합계81,582,674
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계46,584,532
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여8,647,408
퇴직급여453,164
지급수수료8,807,740
감가상각비1,689,079
무형자산상각비716,646
광고선전비5,428,555
판매촉진비7,300,311
운반비2,960,237
서비스비3,843,980
기타판매비와관리비6,737,412
경상연구개발비-연구개발 총지출액34,998,142
전기(단위 : 백만원)
공시금액
판매비와관리비 합계71,979,938
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계43,640,214
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여8,324,562
퇴직급여299,369
지급수수료8,753,442
감가상각비1,649,335
무형자산상각비688,786
광고선전비5,213,896
판매촉진비6,894,395
운반비1,721,614
서비스비3,968,816
기타판매비와관리비6,125,999
경상연구개발비-연구개발 총지출액28,339,724

23. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타수익1,960,338
기타수익배당금수익134,952
임대료수익155,928
유형자산처분이익81,647
기타1,587,811
기타비용1,625,229
기타비용유형자산처분손실124,018
기부금216,219
기타1,284,992
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타수익1,180,448
기타수익배당금수익164,203
임대료수익150,273
유형자산처분이익104,663
기타761,309
기타비용1,083,327
기타비용유형자산처분손실85,799
기부금243,377
기타754,151

24. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당기(단위 : 백만원)
공시금액
금융수익 합계16,703,304
금융수익 합계이자수익(금융수익)4,819,128
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익4,818,923
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익205
외환차이10,997,621
파생상품관련이익886,555
금융비용 합계12,985,684
금융비용 합계이자비용903,918
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용176,503
기타 금융부채 이자비용727,415
외환차이11,360,618
파생상품관련손실721,148
전기(단위 : 백만원)
공시금액
금융수익 합계16,100,148
금융수익 합계이자수익(금융수익)4,358,022
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익4,357,792
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익230
외환차이10,608,661
파생상품관련이익1,133,465
금융비용 합계12,645,530
금융비용 합계이자비용930,253
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용510,865
기타 금융부채 이자비용419,388
외환차이10,711,058
파생상품관련손실1,004,219
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용 (연결)

법인세비용(수익)의 주요 구성요소
당기(단위 : 백만원)
공시금액
당기법인세 소계7,373,860
당기법인세 소계기간손익에 대한 당기법인세6,302,022
글로벌최저한세429,824
당기에 인식한 조정사항642,014
이연법인세 소계(4,295,477)
이연법인세 소계세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액(5,228,946)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액(196,702)
이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액1,023,962
기타변동액106,209
법인세비용 계3,078,383
전기(단위 : 백만원)
공시금액
당기법인세 소계4,934,981
당기법인세 소계기간손익에 대한 당기법인세5,660,505
글로벌최저한세0
당기에 인식한 조정사항(725,524)
이연법인세 소계(9,415,816)
이연법인세 소계세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액(5,346,657)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액(3,061,001)
이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액(1,041,996)
기타변동액33,838
법인세비용 계(4,480,835)
회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정
당기(단위 : 백만원)
공시금액
법인세비용차감전순이익37,529,734
가중평균 적용세율에 따른 법인세비용8,629,708
영구적차이에 의한 법인세효과(220,405)
실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동에 대한 법인세효과(14,079)
세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과(6,566,360)
종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과759,731
세율변동효과(12,943)
글로벌최저한세429,824
기타72,907
법인세비용 계3,078,383
전기(단위 : 백만원)
공시금액
법인세비용차감전순이익11,006,265
가중평균 적용세율에 따른 법인세비용1,901,195
영구적차이에 의한 법인세효과219,374
실현가능성이 없는 이연법인세 자산의 변동에 대한 법인세효과(12,588)
세액공제 및 감면에 대한 법인세 효과(6,706,820)
종속기업 손익 등에 대한 법인세 효과(389,305)
세율변동효과(3,926)
글로벌최저한세0
기타511,235
법인세비용 계(4,480,835)
적용세율에 대한 기술
보고기간종료일 현재 연결회사의 이익에 대해서 과세관청별로 다르게 적용되는 법정세율을 가중평균하여 산정하였습니다.
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계
일시적차이미사용 세무상 결손금미사용 세액공제자본에 직접 가감하는 이연법인세
토지재평가종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자감가상각누계액 등미수수익충당부채 및 미지급비용 등외화평가조정손상차손누계액기타기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등순확정급여부채(자산) 재측정요소
기초 이연법인세부채(자산)898,6874,902,6071,883,690(67,722)(7,142,616)(172,903)(235,745)588,545(1,318,354)(8,093,087)206,835(1,041,185)(9,591,248)
이연법인세부채(자산)의 증가(감소)(1,998)975,243(741,224)29,641(249,150)(72,746)(839)(135,629)1,023,962(5,228,946)563,985(279,288)(4,116,989)
기말 이연법인세부채(자산)896,6895,877,8501,142,466(38,081)(7,391,766)(245,649)(236,584)452,916(294,392)(13,322,033)770,820(1,320,473)(13,708,237)
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
전기(단위 : 백만원)
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계
일시적차이미사용 세무상 결손금미사용 세액공제자본에 직접 가감하는 이연법인세
토지재평가종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자감가상각누계액 등미수수익충당부채 및 미지급비용 등외화평가조정손상차손누계액기타기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등순확정급여부채(자산) 재측정요소
기초 이연법인세부채(자산)898,5054,960,2472,566,535(39,680)(5,219,130)(185,900)(234,734)969,702(276,358)(2,746,430)50,392(733,135)10,014
이연법인세부채(자산)의 증가(감소)182(57,640)(682,845)(28,042)(1,923,486)12,997(1,011)(381,157)(1,041,996)(5,346,657)156,443(308,050)(9,601,262)
기말 이연법인세부채(자산)898,6874,902,6071,883,690(67,722)(7,142,616)(172,903)(235,745)588,545(1,318,354)(8,093,087)206,835(1,041,185)(9,591,248)
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 이연법인세자산10,211,797
이연법인세자산의 증가(감소)4,024,671
기말 이연법인세자산14,236,468
기초 이연법인세부채620,549
이연법인세부채의 증가(감소)(92,318)
기말 이연법인세부채528,231
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 이연법인세자산5,101,318
이연법인세자산의 증가(감소)5,110,479
기말 이연법인세자산10,211,797
기초 이연법인세부채5,111,332
이연법인세부채의 증가(감소)(4,490,783)
기말 이연법인세부채620,549
이연법인세자산(부채)으로 인식하지 않은 차감(가산)할 일시적차이
당기(단위 : 백만원)
공시금액
이월결손금이월액583,820
세액공제이월액75,679
전기(단위 : 백만원)
공시금액
이월결손금이월액597,176
세액공제이월액118,694
이연법인세자산으로 인식되지 않은 미사용 세무상결손금과 세액공제의 소멸일
(단위 : 백만원)
1년 이내1년 초과 2년 이내2년 초과 3년 이내3년초과
이월결손금이월액82,2485,6755,675490,222
세액공제이월액3,0881,11554,62816,848
이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기
당기(단위 : 백만원)
12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채
이연법인세자산219,67014,016,798
이연법인세부채(528,231)
전기(단위 : 백만원)
12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채
이연법인세자산9,392,311819,485
이연법인세부채(620,549)
이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기, 합계
당기(단위 : 백만원)
공시금액
이연법인세자산14,236,468
이연법인세부채528,231
이연법인세부채(자산)(13,708,237)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
이연법인세자산10,211,797
이연법인세부채620,549
이연법인세부채(자산)(9,591,247)
글로벌 최저한세 도입 영향에 대한 기술
필라2 법률에 따라 연결회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액에 대해 추가 세액을 납부해야 합니다. 베트남의 GloBE 유효세율이 15% 미만으로 현지에서 적격소재지국추가세액(QDMTT) 도입에 따라 필라2 법인세를 당기법인세비용으로 인식하고 있으며, 그외의 연결실체 내의 구성기업에 대해서는 필라2 규정에 따른 영향금액이 없거나 미미할 것으로 예상됩니다. 관련된 이연법인세자산(부채)의 인식 및 공시에 대해서는 예외규정을 적용하였습니다.

26. 주당이익 (연결)

주당이익
당기(단위 : 백만원)
보통주우선주
지배회사지분 당기순이익33,621,36333,621,363
지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)29,547,625
가중평균유통보통주식수(주)5,969,671,673
기본 보통주 주당이익(원)4,950
지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)4,073,738
가중평균유통우선주식수(주)822,871,378
기본 우선주 주당이익(원)4,951
전기(단위 : 백만원)
보통주우선주
지배회사지분 당기순이익14,473,40114,473,401
지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)12,719,321
가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,550
기본 보통주 주당이익(원)2,131
지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)1,754,080
가중평균유통우선주식수(주)822,886,700
기본 우선주 주당이익(원)2,132
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당기 및 전기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
영업활동현금흐름
당기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계42,947,079
조정내역 계법인세비용 조정3,078,383
금융수익(7,412,419)
금융비용3,879,286
퇴직급여1,571,338
감가상각비39,649,982
무형자산상각비2,980,840
대손상각비61,705
배당금수익(134,952)
지분법이익(751,044)
유형자산처분이익(81,647)
유형자산처분손실124,018
재고자산평가손실환입(527,092)
재고자산평가손실
기타508,681
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(1,567,557)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(2,496,105)
미수금의 감소(증가)(642,629)
장단기선급비용의 감소(증가)(369,269)
재고자산의 감소(증가)2,541,364
매입채무의 증가(감소)(2,573,560)
장단기미지급금의 증가(감소)1,035,043
선수금의 증가(감소)235,827
예수금의 증가(감소)65,954
미지급비용의 증가(감소)(156,596)
장단기충당부채의 증가(감소)1,503,956
퇴직금의 지급(1,697,139)
사외적립자산의 감소(증가)1,153,605
기타(168,008)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계36,519,534
조정내역 계법인세비용 조정(4,480,835)
금융수익(6,156,093)
금융비용3,076,837
퇴직급여1,157,422
감가상각비35,532,411
무형자산상각비3,134,148
대손상각비62,964
배당금수익(164,203)
지분법이익(887,550)
유형자산처분이익(104,663)
유형자산처분손실85,799
재고자산평가손실환입
재고자산평가손실5,037,579
기타225,718
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(5,458,745)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(90,243)
미수금의 감소(증가)325,894
장단기선급비용의 감소(증가)(390,636)
재고자산의 감소(증가)(3,206,615)
매입채무의 증가(감소)318,432
장단기미지급금의 증가(감소)785,534
선수금의 증가(감소)138,188
예수금의 증가(감소)(411,028)
미지급비용의 증가(감소)(3,704,020)
장단기충당부채의 증가(감소)1,566,904
퇴직금의 지급(938,691)
사외적립자산의 감소(증가)100,384
기타47,152
현금및현금성자산의 사용을 수반하지 않는 주요 투자활동과 재무활동 거래
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가3,106,853
관계기업 및 공동기업 투자의 평가233,746
유형자산의 본계정 대체48,452,108
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)1,296,088
사채의 유동성 대체2,207,290
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가1,548,022
관계기업 및 공동기업 투자의 평가75,112
유형자산의 본계정 대체39,749,735
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)1,802,463
사채의 유동성 대체1,308,875
재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시
당기(단위 : 백만원)
단기차입금사채 및 장기차입금재무활동에서 생기는 부채 합계
기초7,114,6015,571,34312,685,944
재무현금흐름5,871,346(959,554)4,911,792
새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가01,296,0881,296,088
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)186,557249,803436,360
기말13,172,5046,157,68019,330,184
전기(단위 : 백만원)
단기차입금사채 및 장기차입금재무활동에서 생기는 부채 합계
기초5,147,3155,185,92710,333,242
재무현금흐름2,145,400(864,867)1,280,533
새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가01,497,0581,497,058
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)(178,114)(246,775)(424,889)
기말7,114,6015,571,34312,685,944
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술
상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
리스 현금유출
당기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출1,184,788
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출223,938
전기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출1,098,944
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출197,202
기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 기술
연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품, 단기차입금등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석
당기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화
USDEUR
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가365,27388,649
시장변수 하락 시 당기손익 감소365,27388,649
전기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화
USDEUR
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가418,776151,740
시장변수 하락 시 당기손익 감소418,776151,740
보고기간 말 현재 노출된 이자율위험의 민감도 분석
당기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험
이자율위험
자산과 부채
금융자산금융부채
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가141,671135,969
시장변수 상승 시 당기손익 감소141,671135,969
시장변수 하락 시 당기손익 증가5,702
시장변수 하락 시 당기손익 감소5,702
전기(단위 : 백만원)
위험위험 합계
시장위험
이자율위험
자산과 부채
금융자산금융부채
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가210,617204,420
시장변수 상승 시 당기손익 감소210,617204,420
시장변수 하락 시 당기손익 증가6,197
시장변수 하락 시 당기손익 감소6,197
보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
금융자산, 분류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가76,865
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가862
전기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
금융자산, 분류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가52,510
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가3,472
금융부채의 만기분석에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과합계 구간 합계
금융부채55,955,2111,369,0381,890,4677,659,6451,993,483
종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액36,795
금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.
전기(단위 : 백만원)
3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과합계 구간 합계
금융부채43,302,421589,7431,529,7857,811,2462,337,792
종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액44,252
금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.
회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 대한 기술
연결회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 근거하여, 연결회사에 재화 및 용역을 공급한 업체가 대금 지급기한 내에 매출채권을 금융기관에 양도할 경우, 연결회사는 그 대금을 금융기관에 지급합니다. 이 약정은 대금 지급과정을 효율화하고, 공급자에게 조기 결제 조건을 제공하기 위한 목적이며, 원채무의 책임이 면제되거나 대금지급 조건에 실질적인 변경이 없으므로 매입채무 또는 미지급금으로 인식된 원채무는 제거하지 않습니다.
위험회피수단에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
위험회피
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련
파생상품 유형
선도계약
장부금액
총장부금액
비유동파생상품자산13,944
유동 파생상품 금융자산30,318
파생상품 금융자산44,262
비유동 파생상품 금융부채27,612
유동 파생상품 금융부채30,152
파생상품 금융부채57,764
위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
위험회피
현금흐름위험회피
파생상품 계약 유형
통화 관련
파생상품 유형
선도계약
장부금액
총장부금액
비유동파생상품자산19,853
유동 파생상품 금융자산50,018
파생상품 금융자산69,871
비유동 파생상품 금융부채18,099
유동 파생상품 금융부채15,031
파생상품 금융부채33,130
위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술연결회사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다.
위험회피회계처리의 결과로 포괄손익계산서에 영향을 미친 금액에 대한 정보의 공시
당기(단위 : 백만원)
현금흐름위험회피
기타포괄손익으로 인식하는 위험회피에 효과적인 부분의 세후 평가손익(38,946)
당기손익으로 인식하는 위험회피에 비효과적인 부분의 세전 평가손익1,063
당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익6,642
재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익35,333
전기(단위 : 백만원)
현금흐름위험회피
기타포괄손익으로 인식하는 위험회피에 효과적인 부분의 세후 평가손익927
당기손익으로 인식하는 위험회피에 비효과적인 부분의 세전 평가손익1,304
당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익6,692
재고자산으로 재분류되는 세후기타포괄손익51,614
부채비율에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
부채112,339,878
자본402,192,070
부채비율0.279
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
공시금액
부채92,228,115
자본363,677,865
부채비율0.254
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
금융상품의 장부금액에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
금융자산 합계182,930,424
금융자산 합계현금및현금성자산53,705,579
단기금융상품58,909,334
단기상각후원가금융자산0
단기당기손익-공정가치금융자산36,877
매출채권43,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산10,580,932
당기손익-공정가치금융자산1,175,749
기타금융자산14,898,880
금융부채 합계67,663,407
금융부채 합계매입채무12,370,177
단기차입금13,172,504
미지급금17,390,861
유동성장기부채2,207,290
유동성장기부채유동성장기차입금1,611,282
유동성사채596,008
사채14,530
장기차입금3,935,860
장기미지급금4,779,141
기타금융부채13,793,044
전기(단위 : 백만원)
공시금액
금융자산 합계152,807,569
금융자산 합계현금및현금성자산69,080,893
단기금융상품22,690,924
단기상각후원가금융자산608,281
단기당기손익-공정가치금융자산27,112
매출채권36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산7,481,297
당기손익-공정가치금융자산1,431,394
기타금융자산14,840,275
금융부채 합계54,324,046
금융부채 합계매입채무11,319,824
단기차입금7,114,601
미지급금13,996,395
유동성장기부채1,308,875
유동성장기부채유동성장기차입금1,302,521
유동성사채6,354
사채537,618
장기차입금3,724,850
장기미지급금4,907,875
기타금융부채11,414,008
금융상품의 공정가치에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공정가치
단기당기손익-공정가치금융자산10,580,932
기타포괄손익-공정가치금융자산36,877
당기손익-공정가치금융자산1,175,749
기타금융자산520,656
유동성장기부채594,010
유동성장기부채유동성사채594,010
사채16,427
기타금융부채94,559
기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액14,378,224
기타금융부채 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액13,698,485
전기(단위 : 백만원)
공정가치
단기당기손익-공정가치금융자산7,481,297
기타포괄손익-공정가치금융자산27,112
당기손익-공정가치금융자산1,431,394
기타금융자산546,021
유동성장기부채6,757
유동성장기부채유동성사채6,757
사채529,254
기타금융부채83,463
기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액14,294,254
기타금융부채 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액11,330,545
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 일부 금융상품에 대하여 공정가치 공시를 제외한 사유
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 기타금융자산 및 기타금융부채 금액에 대한 기술
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원(전기말: 14,294,254백만원)및 금융부채 13,698,485백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 유동성장기차입금, 장기차입금에 대하여 리스부채를 공정가치 공시대상에서 제외한 사유
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
단기당기손익-공정가치금융자산공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산036,877036,8777,686,54502,894,38710,580,93286,18701,089,5621,175,749098,159422,497520,656
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
단기당기손익-공정가치금융자산공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산027,112027,1125,250,99302,230,3047,481,297347,22101,084,1731,431,3940130,364415,657546,021
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
유동성사채사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채0594,0100594,010016,427016,427094,559094,559
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
유동성사채사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채06,75706,7570529,2540529,254083,463083,463
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
자산의 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자㈜미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)지분 콜옵션지분 풋옵션
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산36,25349,7941,518,963314,942373,68148,816
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등현금흐름할인법현금흐름할인법이항모형이항모형
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용무위험 이자율, 가격 변동성무위험 이자율, 가격 변동성
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자㈜미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)지분 콜옵션지분 풋옵션
평가기법
현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율 1, 측정 투입변수무위험 이자율 2, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1450.0000.1030.0000.0930.0000.0930.0270.4760.0350.0460.0140.2640.406
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
자산
금융자산, 범주
기초금융자산3,730,134
매입250,695
매도(133,546)
당기손익으로 인식된 손익23,415
기타포괄손익으로 인식된 손익322,885
기타212,863
기말금융자산4,406,446
전기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
자산
금융자산, 범주
기초금융자산3,303,227
매입207,023
매도(124,477)
당기손익으로 인식된 손익297,680
기타포괄손익으로 인식된 손익46,725
기타(44)
기말금융자산3,730,134
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
부채
금융부채, 범주
기초금융부채0
당기손익으로 인식된 손익0
기타0
기말금융부채0
전기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
부채
금융부채, 범주
기초금융부채7,404
당기손익으로 인식된 손익619
기타(8,023)
기말금융부채0
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.200.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.200.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산0144,566
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산0(131,073)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산207,2620
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(134,940)0

29. 부문별 보고 (연결)

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술
연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.
보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술
당기와 전기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
DX 부문DS 부문SDCHarman
매출액174,887,683111,065,95029,157,82014,274,930(28,515,480)300,870,903
감가상각비2,576,35134,097,5682,432,338342,627039,649,982
무형자산상각비1,634,046674,945233,604207,60702,980,840
영업이익12,439,89715,094,4863,733,4291,307,580032,725,961
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
DX 부문DS 부문SDCHarman
매출액169,992,33766,594,47130,975,37314,388,454(23,015,141)258,935,494
감가상각비2,524,19929,371,0563,108,935327,572035,532,411
무형자산상각비1,721,938754,901222,045200,89603,134,148
영업이익14,384,705(14,879,458)5,566,4781,173,70206,566,976
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
제품과 용역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널제품과 용역 합계
매출액30,931,628114,424,86284,463,00529,157,820300,870,903
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전기(단위 : 백만원)
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널제품과 용역 합계
매출액30,375,193108,632,51544,125,38630,975,373258,935,494
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
지역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
본사 소재지 국가외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
순매출액39,826,088118,828,54650,118,75448,171,37743,926,1380300,870,903
비유동자산177,190,86928,361,7586,736,8999,681,79110,007,583(2,295,125)229,683,775
지역에 대한 공시 표 비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
전기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
본사 소재지 국가외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
순매출액45,599,41992,136,66948,108,96544,814,35528,276,0860258,935,494
비유동자산163,312,30120,346,7756,288,8648,737,54112,191,879(879,236)209,998,124
지역에 대한 공시 표 비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

30. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래104,83746,773107,47435,5351,167,25223,472757,6402,46412,320247,997
비유동자산 처분, 특수관계자거래21,50400012200000
매입 등, 특수관계자거래2,130,3991,196,979664,3681,004,79212,656,359262,6521,395,79572,000541,532562,134
비유동자산 매입, 특수관계자거래286,135020,51419,193198,4116,797,6194,124,3544,305,20243,9061,174,427
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래202,81069,782110,02538,9301,023,70249,366582,9781,3589,720239,223
비유동자산 처분, 특수관계자거래00000700000
매입 등, 특수관계자거래1,984,2631,113,058754,792948,67712,540,601270,0791,675,56435,482527,2321,251,775
비유동자산 매입, 특수관계자거래291,1206031,7504,900168,9776,149,2294,686,7872,837,30940,327612,481
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래1,461,871781,112262,781
비유동자산 처분, 특수관계자거래21,62600
매입 등, 특수관계자거래17,652,8971,658,4471,175,666
비유동자산 매입, 특수관계자거래524,25310,921,9735,523,535
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래1,445,249632,344250,301
비유동자산 처분, 특수관계자거래0700
매입 등, 특수관계자거래17,341,3911,945,6431,814,489
비유동자산 매입, 특수관계자거래496,80710,836,0163,490,117
특수관계자거래에 대한 기술연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래23,4935,704123,940206311,560205,42019,7845132,66016,848
채무 등, 특수관계자거래617,140113,97150,278436,3151,380,6251,868,959743,1671,919,79866,988626,382
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래84,7471,894117,690137310,708213,53823,1553051,28916,096
채무 등, 특수관계자거래458,723138,40592,854440,4141,268,1311,955,976318,355807,09849,955390,073
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래464,903225,20420,021
채무 등, 특수관계자거래2,598,3292,612,1262,613,168
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래515,176236,69317,690
채무 등, 특수관계자거래2,398,5272,274,3311,247,126
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.연결회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업대규모기업집단
현금출자, 출자금 납입11,710
현금출자, 출자금 회수33,178
지급결의한 배당금, 특수관계자거래128,232
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업대규모기업집단
현금출자, 출자금 납입78,690
현금출자, 출자금 회수33,457
지급결의한 배당금, 특수관계자거래128,232
특수관계자 자금거래에 관한 공시_2
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,610,832
배당과 관련한 미지급금에 대한 기술배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
리스 이용 계약, 특수관계자거래31,076
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래41,800
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,650,995
배당과 관련한 미지급금에 대한 기술배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
리스 이용 계약, 특수관계자거래3,791
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래25,443
주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여9,991
퇴직급여600
기타 장기급여8,078
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여14,073
퇴직급여557
기타 장기급여7,834

31. 비지배지분 (연결)

보고기간종료일 현재 종속기업에 대한 비지배지분이 연결회사에게 중요한 종속기업의 정보는 다음과 같습니다. 가. 비지배지분이 보유한 소유지분율 및 누적 비지배지분의 변동 (단위 : %, 백만원) 구 분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업 당기 전기 비지배지분율 15.2% 15.2% 기초 9,727,674 8,853,712 당기순이익 779,506 941,786 배당금 (1,022,540) (43,646) 기타 345,013 (24,178) 기말 9,829,653 9,727,674 나. 종속기업의 요약 재무정보(내부거래 제거 전)(1) 요약 연결재무상태표 (단위 : 백만원) 구 분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업 당기말 전기말 유동자산 22,421,643 24,721,411 비유동자산 50,635,008 46,413,723 유동부채 6,667,092 5,821,885 비유동부채 1,501,348 1,485,250 자본 64,888,211 63,827,999 - 지배기업 소유주지분 64,849,566 63,769,776 - 비지배지분 38,645 58,223 (2) 요약 연결포괄손익계산서 (단위 : 백만원) 구 분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업 당기 전기 매출 29,135,660 30,950,579 당기순이익 5,087,437 6,331,238 기타포괄손익 2,652,443 (108,689) 총포괄손익 7,739,880 6,222,549 - 지배기업 소유주지분 7,730,156 6,217,248 - 비지배지분 9,724 5,301 (3) 요약 연결현금흐름표 (단위 : 백만원) 구 분 삼성디스플레이㈜와 그 종속기업 당기 전기 영업활동 현금흐름 6,570,627 9,244,331 투자활동 현금흐름 (5,907,733) (3,931,091) 재무활동 현금흐름 (5,975,290) (277,515) 매각예정분류 - (14,153) 외화환산으로 인한 현금의 변동 183,925 (1,534) 현금및현금성자산의 증가(감소) (5,128,471) 5,020,038 기초의 현금및현금성자산 7,329,248 2,309,210 기말의 현금및현금성자산 2,200,777 7,329,248

32. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)

처분자산집단에 대한 공시
전기
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
처분 또는 재분류된 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단에 대한 기술전기 중 연결회사의 경영진은 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에게 매각하기로 결정하였습니다. 2023년 12월 7일 계약이 체결되었으며, 2024년 1월 31일 매각이 완료되었습니다.
매각지분율0.568
매각계약체결일자2023-12-07
매각완료일자2024-01-31
매각예정으로 분류한 자산 및 부채에 대한 공시
전기(단위 : 백만원)
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
매각예정분류자산217,864
매각예정분류자산현금및현금성자산14,153
매출채권1,316
유동재고자산4,697
기타유동자산13,134
유형자산 및 무형자산181,251
기타비유동자산3,313
매각예정분류부채61,654
매각예정분류부채유동부채27,608
비유동부채34,046
매각예정으로 분류한 기타자본항목에 대한 공시
전기(단위 : 백만원)
자본
기타자본구성요소
매각예정으로 분류된 비유동자산 또는 처분자산집단과 관련하여 기타포괄손익으로 인식되어 자본에 누적된 금액
해외사업장환산외환차이(217)

33. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건 합계
주요한 보통주 거래
주식
보통주우선주
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술지배회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식을 매입 중이며, 보고기간일 이후 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.지배회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식을 매입 중이며, 보고기간일 이후 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.
자기주식 매입에 대한 이사회결의일2024-11-152024-11-152024-11-15
보고기간일 이후 감사보고서일까지 취득한 자기주식수(만주)2,0442862,330

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표
제 56 기 2024.12.31 현재
제 55 기 2023.12.31 현재
제 54 기 2022.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
자산
유동자산82,320,32268,548,44259,062,658
현금및현금성자산 (주4,28)1,653,7666,061,4513,921,593
단기금융상품 (주4,28)10,187,99150,071137
매출채권 (주4,5,7,28)33,840,35727,363,01620,503,223
미수금 (주4,7,28)3,249,7311,910,0542,925,006
선급비용1,381,7811,349,7551,047,900
재고자산 (주8)29,154,11529,338,15127,990,007
기타유동자산 (주4,28)2,852,5812,475,9442,674,792
비유동자산242,645,805228,308,847201,021,092
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)2,176,3461,854,5031,364,325
당기손익-공정가치금융자산 (주4,6,28)01283
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주9)57,427,19657,392,43857,397,249
유형자산 (주10)151,446,870140,579,161123,266,986
무형자산 (주11)10,496,95610,440,2118,561,424
순확정급여자산 (주14)2,249,7923,745,6974,410,223
이연법인세자산 (주25)14,333,4329,931,3582,142,512
기타비유동자산 (주4,7,28)4,515,2134,365,4783,878,090
자산총계324,966,127296,857,289260,083,750
부채
유동부채80,157,97641,775,10146,086,047
매입채무 (주4,28)10,287,9677,943,8348,729,315
단기차입금 (주4,5,12,28)11,110,9725,625,1632,381,512
미지급금 (주4,28)18,591,52415,256,04618,554,543
선수금 (주17)350,448302,589320,689
예수금 (주4,28)516,454445,470523,354
미지급비용 (주4,17,28)9,039,8866,931,9918,359,296
당기법인세부채1,380,46902,533,481
유동성장기부채 (주4,12,13,28)22,264,226228,491135,753
충당부채 (주15)6,257,3894,540,7024,059,491
기타유동부채 (주17)358,641500,815488,613
비유동부채8,411,49430,294,4144,581,512
사채 (주4,13,28)14,53019,06424,912
장기차입금 (주4,13,28)795,70322,902,035654,979
장기미지급금 (주4,28)4,965,4814,942,8262,439,232
장기충당부채 (주15)2,602,5752,413,1331,423,165
기타비유동부채33,20517,35639,224
부채총계88,569,47072,069,51550,667,559
자본
자본금 (주18)897,514897,514897,514
우선주자본금119,467119,467119,467
보통주자본금778,047778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
이익잉여금 (주19)233,734,316219,963,351204,388,016
기타자본항목 (주20)(2,639,066)(476,984)(273,232)
자본총계236,396,657224,787,774209,416,191
부채와자본총계324,966,127296,857,289260,083,750

4-2. 손익계산서

손익계산서
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
매출액 (주29)209,052,241170,374,090211,867,483
매출원가 (주21)152,061,472144,023,552152,589,393
매출총이익56,990,76926,350,53859,278,090
판매비와관리비 (주21,22)44,629,73537,876,83533,958,761
영업이익(손실) (주29)12,361,034(11,526,297)25,319,329
기타수익 (주23)10,351,18529,643,3154,576,378
기타비용 (주23)540,542375,723296,344
금융수익 (주24)7,717,6897,388,6649,734,299
금융비용 (주24)8,139,7887,598,4599,641,742
법인세비용차감전순이익21,749,57817,531,50029,691,920
법인세비용(수익) (주25)(1,832,987)(7,865,599)4,273,142
당기순이익23,582,56525,397,09925,418,778
주당이익 (주26)
기본주당이익 (단위 : 원)3,4723,7393,742
희석주당이익 (단위 : 원)3,4723,7393,742

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
당기순이익23,582,56525,397,09925,418,778
기타포괄손익(352,470)(216,079)613,118
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익(352,470)(216,079)613,118
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)239,784356,472(208,883)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)(592,254)(572,551)822,001
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익000
총포괄손익23,230,09525,181,02026,031,896

4-4. 자본변동표

자본변동표
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
자본
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목자본 합계
2022.01.01 (기초자본)897,5144,403,893188,774,335(882,010)193,193,732
당기순이익0025,418,778025,418,778
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)004,340(213,223)(208,883)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)000822,001822,001
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)
자기주식의 취득 (주20)0
2022.12.31 (기말자본)897,5144,403,893204,388,016(273,232)209,416,191
2023.01.01 (기초자본)897,5144,403,893204,388,016(273,232)209,416,191
당기순이익0025,397,099025,397,099
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)00(12,327)368,799356,472
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)000(572,551)(572,551)
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)
자기주식의 취득 (주20)00000
2023.12.31 (기말자본)897,5144,403,893219,963,351(476,984)224,787,774
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893219,963,351(476,984)224,787,774
당기순이익0023,582,565023,582,565
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주6,20)00(2,163)241,947239,784
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주14,20)000(592,254)(592,254)
배당 (주19)00(9,809,437)0(9,809,437)
자기주식의 취득 (주20)000(1,811,775)(1,811,775)
2024.12.31 (기말자본)897,5144,403,893233,734,316(2,639,066)236,396,657

4-5. 현금흐름표

현금흐름표
제 56 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지
제 55 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지
제 54 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지
(단위 : 백만원)
제 56 기제 55 기제 54 기
영업활동현금흐름52,491,49734,455,08444,788,749
영업에서 창출된 현금흐름44,315,6088,088,62849,589,897
당기순이익23,582,56525,397,09925,418,778
조정 (주27)21,493,129(4,092,924)31,039,388
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주27)(760,086)(13,215,547)(6,868,269)
이자의 수취277,362332,111339,560
이자의 지급(674,010)(798,649)(287,488)
배당금 수입9,635,50229,497,8033,551,435
법인세 납부액(1,062,965)(2,664,809)(8,404,655)
투자활동현금흐름(50,377,644)(47,571,537)(28,123,886)
단기금융상품의 순감소(증가)(10,122,673)(49,934)15,000,439
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분2,94215,53810,976
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득0(15,515)0
당기손익-공정가치금융자산의 처분12431,744
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분319,965144,292165,089
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득(336,648)(108,300)(1,001,723)
유형자산의 처분130,956164,415288,684
유형자산의 취득(38,246,765)(45,026,206)(39,160,176)
무형자산의 처분13,32712,0026,242
무형자산의 취득(2,069,083)(2,639,614)(3,298,378)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(69,666)(68,458)(136,783)
재무활동현금흐름(6,520,814)15,268,902(16,665,064)
단기차입금의 순증가(감소) (주27)5,316,9193,274,337(6,700,826)
장기차입금의 차입 (주27)021,990,0000
사채 및 장기차입금의 상환 (주27)(217,305)(185,316)(155,264)
배당금의 지급(9,808,653)(9,810,119)(9,808,974)
자기주식의 취득(1,811,775)00
외화환산으로 인한 현금의 변동(724)(12,591)2,922
현금및현금성자산의 증가(감소)(4,407,685)2,139,8582,721
기초현금및현금성자산6,061,4513,921,5933,918,872
기말현금및현금성자산1,653,7666,061,4513,921,593

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

다음은 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준 회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다. 한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다. 2.2 회계정책과 공시의 변경 가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 제정 또는 공표됐으나 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기 적용할 수 있습니다. 2.3 종속기업, 관계기업 및 공동기업 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자를 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따라 원가법으로 처리하고 있습니다. 또한 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우, 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다. 2.4 외화환산 가. 기능통화와 표시통화 회사는 재무제표에 포함되는 항목들을 회사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")인 대한민국 원화(KRW)를 적용하여 측정하고 있으며, 재무제표는 대한민국 원화(KRW)로 표시되어 있습니다. 2.5 현금및현금성자산 현금및현금성자산은 보유중인 현금, 요구불예금 및 취득일 현재 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고, 가치변동의 위험이 경미한 매우 유동적인 단기투자자산으로 구성되어 있습니다. 2.6 금융자산 가. 분류금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자에 대한 지급만으로 이루어져 있는지를 평가할 때, 회사는 해당 상품의 계약조건을 고려합니다. 나. 손상 회사는 미래 전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 단, 매출채권에 대해 회사는 채권의 최초 인식 시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. 2.7 매출채권 매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하는 경우를 제외하고는 최초에 거래가격으로 인식하며, 유효이자율을 적용한 상각후원가에서 손실충당금을 차감하여 측정하고 있습니다. 2.8 재고자산 회사는 미착품을 제외하고는 재고자산의 단위원가를 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 제품과 재공품의 원가는 원재료비, 직접노무비 및 기타 직접원가와 정상조업도에근거한 관련 제조간접비로 이루어지며, 유휴 생산설비 원가나 폐기비용은 제외하고 있습니다. 회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다.순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 추정 판매가격에서 적용 가능한 변동 판매비용을 차감한 금액으로, 판가의 하락 또는 완성시까지의 원가 상승을 반영하는 저가법 평가와 재고의 과잉 또는 진부화로 인한 가치의 하락을 반영하는 과잉/진부화평가의 두 가지 평가방법을 적용합니다. 2.9 유형자산 회사는 제품의 생산 등 자산을 경영진이 의도한 목적으로 사용할 수 있게 되었다고 판단된 시점을 기준으로 감가상각을 개시하고 있습니다. 회사의 유형자산은 취득원가에서 잔존가액을 차감한 금액이 회사가 추정한 추정내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다. 토지는 상각되지 않으며, 자본화차입금이자를 포함한 장기건설자산의 취득에 사용된 원가는 관련 자산의 추정내용연수 동안 상각됩니다. 자산별로 회사가 사용하고 있는 대표추정내용연수는 다음과 같습니다. 구 분 대표추정내용연수 건물 및 구축물 15, 30 년 기계장치 5 년 기타 5 년 2.10 무형자산 영업권은 사업의 취득시점에 회사가 식별가능 순자산에 대해 공정가치를 초과하여 지급한 대가에 해당하며, 무형자산으로 계상하고 있습니다. 영업권을 제외한 무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 하지만 회원권의 시장가치 하락 등 손상 징후 발견 시 합리적으로 추정하여 손상을 반영합니다. 특허권, 상표권 및 기타무형자산 등 한정된 내용연수를 가지는 무형자산은 추정내용연수동안 정액법에 따라 상각하고 있습니다. 자산별 대표추정내용연수는 다음과 같습니다. 구 분 대표추정내용연수 특허권, 상표권 및 기타무형자산 5년 ~ 10년 2.11 금융부채 회사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고있습니다. 2.12 종업원급여 회사는 확정급여제도와 확정기여제도를 포함하는 다양한 형태의 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채(자산)는 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 현재가치에 사외적립자산의 공정가치를 차감한 과소적립액(자산인식상한을 한도로 하는 초과적립액)이며, 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정됩니다. 2.13 법인세비용 필라 2 법률에 따라 납부하는 글로벌 최저한세는 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 적용대상 입니다. 회사는 글로벌 최저한세 납부액이 발생하는 시점에 당기법인세로 회계처리하고 있으며, 글로벌 최저한세와 관련된 이연법인세의 인식과 공시에 대한 예외규정을 적용하고 있습니다. 회사는 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대하여 소멸 시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다. 2.14 파생상품 회사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피 금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다. 2.15 수익인식 회사의 수익은 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액에서 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액 등을 차감한 순액으로 표시하고 있습니다. (1) 수행의무의 식별 회사는 고객과의 계약에 따라 재화 및 용역에 대한 통제를 이전할 의무가 있습니다. 회사가 Incoterms Group C조건(무역조건 CIF 등)에 따라 제품 및 상품을 수출하는 경우, 고객에게 재화의 통제가 이전된 이후 제공하는 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식합니다.(2) 한시점에 이행하는 수행의무 회사의 수익은 주로 재화의 판매에서 발생하고 있으며, 재화의 통제가 고객에게 이전되는 시점에 수익을 인식하고 있습니다. (3) 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무용역 수행 경과에 따른 결과물을 고객이 직접 통제하게 되는 소프트웨어 판매, 운송용역, 설치용역 등의 경우, 기간에 걸쳐 수익을 인식하고 있습니다. (4) 변동대가 회사는 인센티브, 판매장려금, 매출에누리 등 다양한 판매촉진 정책을 운영하고있습니다. 이러한 판매촉진 정책으로 인해 고객과 약속한 대가에 변동가능성이 있는경우, 고객으로부터 이미 받았거나 받을 대가 중 권리를 갖지 않을 것으로 예상하는 금액(변동대가)을 기대값 또는 가능성이 가장 높은 금액 중 보다 신뢰성 있는 방법으로 추정하고 있습니다. 변동대가의 추정치는 관련 불확실성이 해소될 때 이미 인식한누적 수익금액 중 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 거래가격에 포함하며, 관련 매출이 발생한 시점과 고객에게 변동대가를 지급하기로 결정한 시점 중 늦은 시점에 수익 및 계약부채를 인식합니다.회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대해 경험률에기초한 기대값 방법으로 반품율을 예측하여 계약부채(환불부채)를 인식하고 있습니다. 고객이 반품 권리를 행사할 때 고객으로부터 제품을 회수할 권리를 가지므로 그 자산을 환불자산으로 인식하고 해당 금액만큼 매출원가를 조정합니다. 제품을 회수할 권리는 제품의 과거 장부금액에서 제품을 회수하는데 드는 원가를 차감하여 측정합니다. 2.16 리스 (1) 리스이용자 회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 실무적 간편법을 적용하여, 계약에서 리스요소와 리스가 아닌 요소(이하 "비리스요소")를 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련된 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다. 회사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류하며, 리스부채는 '유동성장기부채' 또는 '장기차입금'으로 분류합니다. 리스부채는 리스개시일에 그날 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며, 회사는 현재가치 측정 시 회사의 증분차입이자율로 리스료를 할인하고 있습니다. 단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하)와 소액자산 리스(기초자산 US$ 5,000 이하)의 경우 실무적 간편법을 적용하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. (2) 리스제공자 리스제공자로서 회사는 리스약정일에 리스가 금융리스인지 운용리스인지 판단합니다. 회사는 리스약정일에 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하는 리스는 금융리스로 분류하고, 금융리스 이외의 모든 리스는 운용리스로 분류합니다. 운용리스로부터 발생하는 리스료 수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식하고, 운용리스의 협상 및 계약 단계에서 발생한 리스개설 직접원가는 리스자산의 장부금액에 가산한 후 리스료 수익에 대응하여 리스기간 동안 비용으로 인식합니다. 2.17 정부보조금 수익과 관련된 정부보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 수익 또는 비용과 대응될 수 있는 기간에 손익계산서에 인식하고 있습니다. 한편, 특정 자산의 취득과 관련된 정부보조금은 이연수익으로 처리하고, 관련 자산의 내용연수 동안 상각하여 손익으로 반영하고 있습니다.2.18 재무제표의 승인 회사의 재무제표는 2025년 1월 31일 이사회에서 승인되었으며, 향후 정기주주총회에서 수정 승인될 수 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 가. 수익인식 회사는 고객에게 제품 판매 후 고객이 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채와 회수할 재화에 대한 권리를 인식하고 있습니다. 판매 시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기대값 방법으로 반품률을 예측하고 있으며, 회사의 수익은 예측된 반품률의 변동에 영향을 받습니다.회사는 재화의 판매로 인한 수익을 통제가 이전되는 시점에 계약에 따른 대가에서 특정 매출장려활동을 차감한 금액으로 인식하고 있습니다. 과거의 경험 및 계약에 기초하여 매출차감액을 합리적으로 추정하고 있으며, 회사의 수익은 추정된 매출차감에 영향을 받습니다. 나. 판매보증충당부채 회사는 판매한 제품에 대하여 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 회사는 매보고기간종료일 미래와 현재의 보증의무를 제공하는데 필요하다고 판단되는 최선의 추정치를 기준으로 판매보증충당부채를 계상하고 있습니다. 이러한 최선의 추정치는과거 경험에 기초하여 결정하고 있습니다. 다. 금융상품의 공정가치 회사는 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치에 대하여 보고기간종료일 현재 주요한 시장상황을 기초로 다양한 평가기법 및 가정을 사용하여 결정하고 있습니다. 라. 금융자산의 손상 회사는 금융자산의 손실충당금을 측정할 때에 채무불이행위험과 기대신용률에 대한 가정에 근거하였습니다. 회사는 이러한 가정을 세우고 손상 계산을 위한 투입요소를 선택할 때 보고기간종료일의 미래 전망에 대한 추정 및 과거 경험, 현재 시장 상황에 근거하여 판단합니다. 마. 리스 회사는 리스기간을 산정할 때에 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다. 선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 회사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다. 바. 순확정급여부채(자산) 순확정급여부채(자산)는 많은 가정을 사용하는 보험수리적 방식에 의해 결정되는 다양한 요소들에 따라 달라질 수 있습니다. 퇴직연금의 순원가(이익)를 결정하는 데 사용되는 가정은 할인율을 포함하고 있으며, 이러한 가정의 변동은 순확정급여부채(자산)의 장부금액에 영향을 줄 것입니다. 회사는 매년 말 우량회사채 이자율을 고려하여 적절한 할인율을 결정하고 있으며, 이러한 할인율은 순확정급여부채(자산)의 정산시 발생할 것으로 예상되는 미래의 추정 현금 유출액의 현재가치를 결정할 때 사용됩니다. 순확정급여부채(자산)와 관련된 다른 주요한 가정들 중 일부는 현재의 시장 상황에 근거하고 있습니다. 사. 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 회사는 매년 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산의 손상 여부를 검토하고 있습니다. 현금창출단위 또는 자산의 회수가능금액은 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산은 추정에 근거하여 이루어집니다. 아. 법인세 회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다. 회사는 보고기간종료일 현재까지의 영업활동의 결과로 미래에 부담할 것으로 예상되는 법인세효과를 최선의 추정과정을 거쳐 당기법인세 및 이연법인세로 인식하였습니다. 하지만 실제 미래 최종 법인세부담은 인식한 관련 자산ㆍ부채와 일치하지 않을 수 있으며, 이러한 차이는 최종 세효과가 확정된 시점의 당기법인세 및 이연법인세 자산ㆍ부채에 영향을 줄 수 있습니다. 회사는 특정 기간 동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.회사는 법인세 처리의 불확실성 여부를 검토하고 있으며, 과세당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높지 않다고 결론을 내리는 경우에는 불확실한 법인세 처리 각각에 다음 방법 가운데 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 재무제표에 반영하고 있습니다. (1) 가능성이 가장 높은 금액: 가능한 결과치 범위에서 가능성이 가장 높은 단일 금액 (2) 기대값: 가능한 결과치의 범위에 있는 모든 금액에 각 확률을 곱한 금액의 합

4. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계50,947,7612,176,346373,68153,497,788
금융자산 합계현금및현금성자산1,653,766001,653,766
단기금융상품10,187,9910010,187,991
매출채권33,840,3570033,840,357
기타포괄손익-공정가치금융자산02,176,34602,176,346
당기손익-공정가치금융자산0
기타금융자산5,265,6470373,6815,639,328
전기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계38,446,8221,854,503393,23640,694,561
금융자산 합계현금및현금성자산6,061,451006,061,451
단기금융상품50,0710050,071
매출채권27,363,0160027,363,016
기타포괄손익-공정가치금융자산01,854,50301,854,503
당기손익-공정가치금융자산0011
기타금융자산4,972,2840393,2355,365,519
금융부채의 범주별 공시
당기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계59,909,10812,173,63672,082,744
금융부채 합계매입채무10,287,967010,287,967
단기차입금011,110,97211,110,972
미지급금18,331,728018,331,728
유동성장기부채21,997,265266,96122,264,226
사채14,530014,530
장기차입금0795,703795,703
장기미지급금4,383,74904,383,749
기타금융부채4,893,86904,893,869
전기(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계53,114,1896,759,33559,873,524
금융부채 합계매입채무7,943,83407,943,834
단기차입금05,625,1635,625,163
미지급금15,015,578015,015,578
유동성장기부채6,354222,137228,491
사채19,064019,064
장기차입금21,990,000912,03522,902,035
장기미지급금4,486,39004,486,390
기타금융부채3,652,96903,652,969
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
금융상품의 범주별 손익의 공시
당기(단위 : 백만원)
자산과 부채
금융자산, 범주금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산상각후원가 측정 금융부채기타금융부채
평가손익(기타포괄손익)0239,7840
평가ㆍ처분손익(당기손익)00(14,895)
이자수익(금융수익)396,08900
이자비용(금융원가)(330,514)(509,097)
외환차익(차손)1,326,13900(657,439)(165,169)
배당금수익(금융수익)03,9620
손상(환입)(67,644)00
기타금융부채 구성내역에 대한 기술기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
자산과 부채
금융자산, 범주금융부채, 범주
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산상각후원가 측정 금융부채기타금융부채
평가손익(기타포괄손익)0356,4720
평가ㆍ처분손익(당기손익)00365,387
이자수익(금융수익)371,10600
이자비용(금융원가)(310,267)(285,498)
외환차익(차손)(216,145)005,10331,557
배당금수익(금융수익)04,081637
손상(환입)(2,113)00
기타금융부채 구성내역에 대한 기술기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.
금융상품의 범주별 손익의 공시,합계
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융부채, 범주
평가손익(기타포괄손익)239,784
평가ㆍ처분손익(당기손익)(14,895)
이자수익(금융수익)396,089
이자비용(금융원가)(839,611)
외환차익(차손)1,326,139(822,608)
배당금수익(금융수익)3,962
손상(환입)(67,644)
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주금융부채, 범주
평가손익(기타포괄손익)356,472
평가ㆍ처분손익(당기손익)365,387
이자수익(금융수익)371,106
이자비용(금융원가)(595,765)
외환차익(차손)(216,145)36,660
배당금수익(금융수익)4,718
손상(환입)(2,113)

5. 금융자산의 양도

전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산
당기(단위 : 백만원)
매출채권
기업이 계속하여 인식하는 자산11,110,972
기업이 계속하여 인식하는 관련 부채11,110,972
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).
전기(단위 : 백만원)
매출채권
기업이 계속하여 인식하는 자산5,625,163
기업이 계속하여 인식하는 관련 부채5,625,163
전부가 제거되지 않은 양도된 금융자산과 관련부채와의 관계의 성격에 대한 기술회사는 당기 및 전기 중 은행과의 매출채권 팩토링 계약을 통해 매출채권을 할인하였습니다. 회사가 매출채권 팩토링 거래에서 제공한 매출채권은 채무자의 채무불이행 시의 소구조건 등으로 대부분의 위험과 보상을 회사가 보유하므로 금융자산의 제거요건을 충족하지 않아 제거되지 않았습니다. 이러한 거래에서 인식한 금융부채는 재무상태표에 '단기차입금'으로 분류되어 있습니다(주석 12 참조).

6. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산2,176,346
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산1,854,503
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품
금융자산0
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품
금융자산1
비유동 기타포괄손익-공정가치금융자산 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주당기손익인식금융자산
지분상품채무상품
기초금융자산1,854,5031
발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산0
제거에 따른 감소, 금융자산(2,942)0
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산324,785
기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산(1)
기말금융자산2,176,3460
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주당기손익인식금융자산
지분상품채무상품
기초금융자산1,364,325283
발행 또는 매입에 따른 증가, 금융자산15,515
제거에 따른 감소, 금융자산(15,577)(282)
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산490,240
기타 변동에 따른 증가(감소), 금융자산0
기말금융자산1,854,5031
기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
자본
기타자본구성요소
기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
기초340,232
공정가치평가324,785
처분으로 인한 이익잉여금 대체2,939
기말667,956
차감: 자본에 가감되는 법인세효과(179,854)
계488,102
전기(단위 : 백만원)
자본
기타자본구성요소
기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
기초(166,635)
공정가치평가490,240
처분으로 인한 이익잉여금 대체16,627
기말340,232
차감: 자본에 가감되는 법인세효과(94,077)
계246,155
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.
금융자산932,15813,9573243,3441,86926,34815,41016,21448,27740,38265,93347,33620,72018,99012,73943,00920,96411,70513,7191,514,50873,9745,1791,1341,2848,8044,48641,36851,57972,33643,93398,03326,62910,5859,46323,9567,14428,11949,666
보유주식수(주)134,027,2812,004,717647,320240,000400,0001,592,0001,759,1711,850,9362,467,894437,3391,716,1169,601,6171,022,2161,267,6682,140,9391,522,975810,030173,1871,702,957
보유지분율0.1520.0510.0190.0050.0080.1590.0230.0380.0480.0560.0800.1170.0490.0710.0490.0700.0700.0000.005
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.
금융자산1,038,712131,1085,5601,4211,22017,2415,92862,83995,508132,95277,74047,86427,39525,54411,24037,54119,40013,4684,655
보유주식수(주)
보유지분율
지분율에 대한 설명
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
금융자산1,353,3982,072,180
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
금융자산1,757,336

7. 매출채권 및 미수금

매출채권 및 미수금의 공시
당기(단위 : 백만원)
총장부금액손상차손누계액장부금액 합계
매출채권33,967,334(126,977)33,840,357
매출채권유동매출채권33,840,357
비유동매출채권0
미수금3,263,714(4,303)3,259,411
미수금단기미수금, 순액3,249,731
장기미수금, 순액9,680
전기(단위 : 백만원)
총장부금액손상차손누계액장부금액 합계
매출채권27,421,756(58,740)27,363,016
매출채권유동매출채권27,363,016
비유동매출채권0
미수금1,927,564(6,230)1,921,334
미수금단기미수금, 순액1,910,054
장기미수금, 순액11,280
매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융상품
매출채권미수금
장부금액
손상차손누계액
기초금융자산(58,740)(6,230)
대손상각(환입)(68,237)330
제각01,597
기말금융자산(126,977)(4,303)
전기(단위 : 백만원)
금융상품
매출채권미수금
장부금액
손상차손누계액
기초금융자산(56,432)(6,387)
대손상각(환입)(2,308)145
제각012
기말금융자산(58,740)(6,230)
연체되거나 손상된 매출채권 및 기타채권에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과
금융자산33,374,582404,84771,780116,12533,967,3343,141,78277,95613,01930,9573,263,714
기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과연체되지 않은 채권31일 이하31일 초과 90일 이하90일 초과
금융자산26,584,115430,299252,998154,34427,421,7561,747,904142,1667,89329,6011,927,564
기업이 신용이 손상된 금융자산인지를 판단하는 방법에 관한 정보회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.회사는 31일 이하 연체된 매출채권 및 미수금은 신용위험이 유의적으로 증가하였다고판단하지 않습니다.
연체되거나 손상된 금융자산에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권연체채권연체되지 않은 채권연체채권
금융자산33,374,582592,75233,967,3343,141,782121,9323,263,714
전기(단위 : 백만원)
금융자산, 분류
매출채권미수금
장부금액
총장부금액
연체상태연체상태 합계연체상태연체상태 합계
연체되지 않은 채권연체채권연체되지 않은 채권연체채권
금융자산26,584,115837,64127,421,7561,747,904179,6601,927,564
채권의 신용위험 금액에 대한 기술
보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 채권의 장부금액입니다. 회사의 주요 채권과 관련하여 보험사와 보험계약을 체결하고 있습니다.

8. 재고자산

재고자산 세부내역
당기(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산32,283,948(3,129,833)29,154,115
재고자산제품 및 상품6,374,009(774,903)5,599,106
반제품 및 재공품20,944,352(1,802,857)19,141,495
원재료 및 저장품4,561,944(552,073)4,009,871
미착품403,6430403,643
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가150,032,902
전기(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산35,267,515(5,929,364)29,338,151
재고자산제품 및 상품7,914,117(1,203,662)6,710,455
반제품 및 재공품21,866,523(3,863,881)18,002,642
원재료 및 저장품4,910,170(861,821)4,048,349
미착품576,7050576,705
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가142,735,272
기간동안 비용으로 인식한 재고자산의 원가에 대한 기술
당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 150,032,902백만원(전기: 142,735,272백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다.

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당기 및 전기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당기 전기 기초 57,392,438 57,397,249 취득 336,648 108,300 처분 (315,306) (144,317) 손상환입 13,416 31,206 기말 57,427,196 57,392,438 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 30 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등 IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.6 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.6%입니다. 다. 보고기간종료일 현재 주요 종속기업 및 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.(1) 주요 종속기업 (단위 : 백만원) 기업명(*) 당기 자산 부채 매출액 당기순이익(손실) 삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 25,401,419 5,989,037 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 40,650,074 1,628,652 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 5,326,248 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 11,180,211 1,195,361 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 2,754,791 300,719 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 17,048,976 1,408,392 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 195,012 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 30,068,460 468,408 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 7,935,236 208,102 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 6,158,787 181,457 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 4,513,870 166,928 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 5,744,458 62,255 세메스㈜ 2,365,712 705,818 2,432,656 144,665 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 4,086,721 125,857 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 15,682,546 (12,249) (*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다. (단위 : 백만원) 기업명(*) 전기 자산 부채 매출액 당기순이익(손실) 삼성디스플레이㈜ 65,328,568 7,266,213 27,083,336 8,268,314 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 41,926,899 15,322,780 39,551,809 477,338 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 22,234,942 282,614 - 14,140,195 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 15,808,283 870,453 8,693,788 877,892 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,222,557 8,797,991 3,148,858 189,887 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,660,481 4,585,806 - 103,387 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 7,738,259 3,373,730 15,216,331 1,153,256 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,542,627 1,587,911 7,222,304 333,812 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,262,086 4,552,030 15,649,307 244,210 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 3,039,379 640,512 4,213,492 150,510 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 2,902,722 1,976,067 5,859,133 185,113 세메스㈜ 2,187,919 659,607 2,502,143 58,754 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,153,032 1,038,115 3,638,080 148,873 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,797,627 1,139,056 4,108,479 56,467 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,794,552 639,120 2,833,717 140,313 (*) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다. (2) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 요약 재무상태표: 유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194 비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459 유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190 비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659 요약 포괄손익계산서: 매출 10,294,103 13,828,232 4,547,322 16,592,249 4,344,257 계속영업손익(*) 640,865 756,997 1,083,316 544,239 207,515 세후중단영업손익(*) 38,265 - - 55,051 - 기타포괄손익(*) 349,340 144,625 (9,132) 722,676 76,571 총포괄손익(*) 1,028,470 901,622 1,074,184 1,321,966 284,086 (*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 요약 재무상태표: 유동자산 5,208,418 8,160,300 5,521,988 9,187,029 2,372,420 비유동자산 6,449,453 4,160,724 10,524,209 24,851,831 517,085 유동부채 2,900,460 2,391,861 4,157,861 8,518,933 1,375,034 비유동부채 727,087 953,592 2,057,844 5,612,677 216,707 요약 포괄손익계산서: 매출 8,892,412 13,276,844 3,694,589 21,436,788 4,138,275 계속영업손익(*) 449,857 693,422 857,691 1,921,820 187,302 세후중단영업손익(*) (26,900) - - 87,387 - 기타포괄손익(*) 45,053 (11,085) (11,673) 85,394 3,685 총포괄손익(*) 468,010 682,337 846,018 2,094,601 190,987 (*) 관계기업별 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. 라. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당기말 전기말 주식수(주) 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 2,190,404 445,244 2,710,580 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,232,936 560,827 2,970,259 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 21,084,226 1,595,892 16,885,155 1,595,892 삼성SDI㈜ 13,462,673 3,332,012 1,242,605 6,354,382 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 492,195 491,599 552,595 491,599 마. 기타사항 당사는 2024년 12월 31일 이사회에서 관계기업인 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 주식매도청구권(콜옵션)의 행사를 의결하였습니다. 인수대가는 267,463백만원이며, 당기말 현재 진행 중인 지분인수 관련 행정절차가 완료되면 지급할 예정입니다.

10. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산유형자산 합계
기초 유형자산7,881,22226,564,29669,492,78734,675,3311,965,525140,579,161
일반취득 및 자본적지출, 유형자산181,2954,756,97538,411,587(3,208,214)1,228,76941,370,412
감가상각비, 유형자산(2,340)(2,464,085)(27,213,533)0(605,340)(30,285,298)
유형자산의 처분 및 폐기(17,239)(114,033)(26,089)0(7,971)(165,332)
당기손익으로 인식된 손상, 유형자산0(199)(3,624)0(942)(4,765)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산915(12,620)165,845(205)(201,243)(47,308)
기말 유형자산8,043,85328,730,33480,826,97331,466,9122,378,798151,446,870
전기(단위 : 백만원)
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산유형자산 합계
기초 유형자산7,752,98923,246,62261,426,54028,768,3642,072,471123,266,986
일반취득 및 자본적지출, 유형자산131,5355,509,15831,107,2195,907,608461,34543,116,865
감가상각비, 유형자산(1,003)(2,135,709)(22,908,637)0(574,245)(25,619,594)
유형자산의 처분 및 폐기(2,277)(25,652)(95,125)0(5,330)(128,384)
당기손익으로 인식된 손상, 유형자산0(27,715)(24,920)0(1,547)(54,182)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산(22)(2,408)(12,290)(641)12,831(2,530)
기말 유형자산7,881,22226,564,29669,492,78734,675,3311,965,525140,579,161
유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액
당기(단위 : 백만원)
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산
장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산7,883,620(2,398)7,881,22241,814,348(15,250,052)26,564,296228,287,817(158,795,030)69,492,78734,675,331034,675,3315,182,709(3,217,184)1,965,525
기말 유형자산8,048,086(4,233)8,043,85346,332,683(17,602,349)28,730,334264,285,218(183,458,245)80,826,97331,466,912031,466,9125,691,097(3,312,299)2,378,798
전기(단위 : 백만원)
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치건설중인자산기타유형자산
장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산7,754,559(1,570)7,752,98936,449,026(13,202,404)23,246,622199,823,339(138,396,799)61,426,54028,768,364028,768,3644,886,059(2,813,588)2,072,471
기말 유형자산7,883,620(2,398)7,881,22241,814,348(15,250,052)26,564,296228,287,817(158,795,030)69,492,78734,675,331034,675,3315,182,709(3,217,184)1,965,525
유형자산에 대한 세부 정보 공시, 총액합계
당기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산317,843,825(177,264,664)140,579,161
기말 유형자산355,823,996(204,377,126)151,446,870
전기(단위 : 백만원)
자산
유형자산
장부금액장부금액 합계
총장부금액감가상각누계액, 상각누계액 및 손상차손누계액
기초 유형자산277,681,347(154,414,361)123,266,986
기말 유형자산317,843,825(177,264,664)140,579,161
적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가
당기(단위 : 백만원)
유형자산
자본화된 차입원가849,378
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율0.046
전기(단위 : 백만원)
유형자산
자본화된 차입원가646,471
자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율0.046
일반취득 및 자본적지출에 대한 각주, 유형자산
일반취득 및 자본적지출은 건설중인자산에서 대체된 금액을 포함하고 있습니다.
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
자산자산 합계
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치기타유형자산
기초 사용권자산4,5751,295,2938,142532,9031,840,913
일반취득, 사용권자산19374,70777,27246,870199,042
사용권자산감가상각비(2,340)(231,116)(29,075)(46,160)(308,691)
계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산(328)(3,083)0(145)(3,556)
기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산9140(283)1,8052,436
기말 사용권자산3,0141,135,80156,056535,2731,730,144
전기(단위 : 백만원)
자산자산 합계
유형자산
토지건물 및 구축물기계장치기타유형자산
기초 사용권자산1,866642,70022,135569,3121,236,013
일반취득, 사용권자산3,712863,0621,7284,554873,056
사용권자산감가상각비(1,003)(189,855)(16,057)(40,749)(247,664)
계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산0(20,500)0(234)(20,734)
기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산0(114)33620242
기말 사용권자산4,5751,295,2938,142532,9031,840,913
감가상각비의 기능별 배분
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산27,673,7462,611,55230,285,298
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산23,618,1502,001,44425,619,594

11. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
산업재산권개발비회원권기타영업권 이외의 무형자산 합계
기초 영업권 이외의 무형자산1,287,7980196,8278,955,58610,440,211
개별취득, 영업권 이외의 무형자산270,328013,5312,213,9772,497,836
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(236,511)00(2,195,761)(2,432,272)
처분과 폐기, 영업권 이외의 무형자산(33,661)00(16,040)(49,701)
당기손익으로 인식된 손상차손, 영업권 이외의 무형자산00(826)0(826)
당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산(741)0042,44941,708
기말 영업권 이외의 무형자산1,287,2130209,5329,000,21110,496,956
전기(단위 : 백만원)
산업재산권개발비회원권기타영업권 이외의 무형자산 합계
기초 영업권 이외의 무형자산1,193,28685,018199,8707,083,2508,561,424
개별취득, 영업권 이외의 무형자산371,57001,0694,174,0444,546,683
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(229,849)(85,018)0(2,299,322)(2,614,189)
처분과 폐기, 영업권 이외의 무형자산(40,944)0(7,850)(560)(49,354)
당기손익으로 인식된 손상차손, 영업권 이외의 무형자산(6,265)0(3,114)(5,641)
당기손익으로 인식된 손상차손환입, 영업권 이외의 무형자산3,738
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산0001,2881,288
기말 영업권 이외의 무형자산1,287,7980196,8278,955,58610,440,211
무형자산상각비의 기능별 배분
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비1,836,827595,4452,432,272
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비2,016,938597,2512,614,189

12. 차입금

단기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
차입금명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0040.149
단기차입금11,110,972
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기(단위 : 백만원)
차입금명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
단기차입금5,625,163
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
리스 부채무담보차입금차입금명칭 합계
연이자율0.0300.046
만기일-2025-08-16
유동성장기차입금266,96121,990,00022,256,961
차입처삼성디스플레이㈜
전기(단위 : 백만원)
리스 부채무담보차입금차입금명칭 합계
연이자율
만기일
유동성장기차입금222,1370222,137
차입처
장기차입금에 대한 세부 정보
당기(단위 : 백만원)
리스 부채무담보차입금차입금명칭 합계
연이자율0.0300.000
장기차입금795,7030795,703
전기(단위 : 백만원)
리스 부채무담보차입금차입금명칭 합계
연이자율
장기차입금912,03521,990,00022,902,035
리스부채 이자비용에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용32,567
리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용47,328
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 32,567백만원(전기: 28,282백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액 자산 리스료 등은 47,328백만원(전기: 51,569백만원)입니다.
전기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용28,282
리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용51,569
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당기 중 발생한 이자비용은 16,518백만원(전기: 28,282백만원)입니다. 한편, 당기 중 리스부채 측정치에 포함되지 않은 단기리스료, 소액 자산 리스료 등은 47,328백만원(전기: 51,569백만원)입니다.
차입금의 만기분석에 대한 공시
(단위 : 백만원)
2025년2026년2027년2028년2029년 이후합계 구간 합계
장기차입금, 미할인현금흐름22,619,09522,619,095
총 리스부채299,447241,390168,208129,598333,8461,172,489

13. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당기(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds
발행일1997-10-02
만기상환일2027-10-01
연이자율0.077
명목금액22,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,000
사채할인발행차금(255)
사채21,795
차감: 유동성사채(7,265)
비유동성사채14,530
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액25,788
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]20,000
사채할인발행차금(370)
사채25,418
차감: 유동성사채(6,354)
비유동성사채19,064
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
사채의 만기분석에 대한 공시
(단위 : 백만원)
2025년2026년2027년합계 구간 합계
사채, 미할인현금흐름7,3507,3507,35022,050

14. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치13,152,20225,50013,177,702
사외적립자산의 공정가치(15,427,494)
순확정급여부채(자산) 계(2,249,792)
전기(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치11,959,65522,67211,982,327
사외적립자산의 공정가치(15,728,024)
순확정급여부채(자산) 계(3,745,697)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도1,053,582
순이자비용(수익), 확정급여제도(215,644)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도336,493501,445837,938
전기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
당기근무원가, 확정급여제도962,366
순이자비용(수익), 확정급여제도(275,246)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도271,113416,007687,120
확정기여제도 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
퇴직급여비용, 확정기여제도77,360
전기(단위 : 백만원)
공시금액
퇴직급여비용, 확정기여제도48,884
순확정급여부채(자산)에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
확정급여채무의 현재가치사외적립자산순확정급여부채(자산) 합계
기초11,982,327(15,728,024)(3,745,697)
당기근무원가, 순확정급여부채(자산)1,053,5821,053,582
이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)642,716(858,360)(215,644)
재측정요소141,532141,532
- 인구통계적가정의 변동00
- 재무적가정의 변동538,347538,347
기타사항에 의한 효과124,814124,814
사용자의 기여금00
급여지급액(1,178,887)1,021,978(156,909)
기타14,803(4,620)10,183
기말13,177,702(15,427,494)(2,249,792)
다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치1,674,416
전기(단위 : 백만원)
확정급여채무의 현재가치사외적립자산순확정급여부채(자산) 합계
기초10,758,672(15,168,895)(4,410,223)
당기근무원가, 순확정급여부채(자산)962,366962,366
이자비용(수익), 순확정급여부채(자산)613,363(888,609)(275,246)
재측정요소494,687494,687
- 인구통계적가정의 변동(61,559)(61,559)
- 재무적가정의 변동226,995226,995
기타사항에 의한 효과117,800117,800
사용자의 기여금(694,100)(694,100)
급여지급액(653,343)537,855(115,488)
기타18,033(8,962)9,071
기말11,982,327(15,728,024)(3,745,697)
다음 연차보고기간 동안에 납부할 것으로 예상되는 기여금에 대한 추정치
사외적립자산의 공정가치에 대한 공시
보고기간종료일 현재 사외적립자산은 원금보장형 고정수익 상품 등에 투자되어 있습니다.
보험수리적가정의 민감도분석에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
할인율에 대한 보험수리적 가정미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정
할인율에 대한 보험수리적 가정0.051
미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정0.055
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)11,947,46814,591,538
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)14,615,58911,943,514
전기(단위 : 백만원)
할인율에 대한 보험수리적 가정미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정
할인율에 대한 보험수리적 가정0.056
미래임금상승률에 대한 보험수리적 가정0.056
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 증가로 인한 확정급여부채의 증가(감소)10,888,50913,242,324
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소율0.010.01
보험수리적가정의 합리적인 범위 내에서의 발생가능한 감소로 인한 확정급여채무의 증가(감소)13,258,18710,880,916
확정급여채무의 만기구성에 대한 정보의 공시
가중범위
확정급여채무의 가중평균만기10년1개월13일

15. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타기타충당부채 합계
기초673,9511,815,938713,7193,750,2276,953,835
순전입(환입)801,4541,337,893202,6302,384,9804,726,957
사용(718,775)(532,481)(262,023)(1,575,488)(3,088,767)
기타0172,551095,388267,939
기말756,6302,793,901654,3264,655,1078,859,964
충당부채의 성격에 대한 기술회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 생산 및 판매를 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
2024년(당기 이행연도)2025년(잔여 계획기간)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))1,282만톤1,116만톤
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))1,396만톤
배출권 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
기말3,137
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기초19,567
증가1,265
사용(17,695)
기말3,137
배출권 수량에 대한 공시
공시금액
무상할당배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))2,748만톤
담보로 제공된 배출권 수량(단위: 만톤(tCO2-eq))0
배출부채 변동내역에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기초0
순전입(환입)0
사용0
기말0
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기초32,825
순전입(환입)(15,348)
사용(17,477)
기말0

16. 우발부채와 약정사항

법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채보고기간종료일 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
지급보증의 구분
제공한 지급보증제공받은 지급보증
해외종속기업(SETK) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업(기타) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증
피보증처명SETK기타SETK 및 기타
보증처BNP 외기타BNP 외 기타
특수관계 여부YYYYY
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF)1,392,09010,518,24711,910,337532,893
차입금(사채 포함)675,6750675,675
지급보증에 대한 비고(설명)회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 532,893백만원입니다.회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.
보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시, 외화금액
지급보증의 구분
제공한 지급보증
해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF), (USD) [USD, 천]8,102,270
차입금(USD) [USD, 천]495,321
우발부채에 대한 공시
분할과 관련된 연대채무
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정무역금융 약정외상매출채권담보대출 약정유ㆍ무형자산의 취득 약정
약정처우리은행 외 4개 은행신한은행 외 18개 은행기업은행 외 4개 은행
약정 금액10,677,500506,2497,335,536
약정잔액, 기초통화금액(USD) [USD, 백만]8,898
약정에 대한 설명보고기간종료일 현재 회사는 우리은행 외 4개 은행과 무역금융, 상업어음할인 및 외상매출채권담보대출 등의 약정을 맺고 있으며 동 약정에 대한 통합한도액은 10,677,500백만원입니다.회사는 신한은행 외 18개 은행과 한도액 US$ 8,898백만의 무역금융 약정을 체결하고 있습니다.기업은행 외 4개 은행과 한도액 506,249백만원의 외상매출채권담보대출 약정 등을 맺고 있습니다.보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 7,335,536백만원입니다.

17. 계약부채

계약부채에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채1,559,287
기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익281,451
전기(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채1,491,085
기초 계약부채 잔액 중 인식한 수익
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

18. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)596,97882,289679,267
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다. 보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주 및 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 각각 5,969,782,550주와 822,886,700주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다. 한편, 발행주식의 액면총액은 679,267백만원(보통주 596,978백만원, 우선주 82,289백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식에 대한 공시
당기
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)(29,700,000)(4,050,000)
기말 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
전기
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)00
기말 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700

19. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금233,734,316
이익잉여금법정적립금450,789
법정적립금이익준비금450,789
임의적립금217,059,556
미처분이익잉여금16,223,971
자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.
전기(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금219,963,351
이익잉여금법정적립금450,789
법정적립금이익준비금450,789
임의적립금201,484,221
미처분이익잉여금18,028,341
자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술회사는 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어 있으나, 보고기간종료일 현재 회사의 이익준비금이 납입자본의 50%에 달하였으므로 추가 적립할 의무는 없습니다.
이익잉여금 처분계산서
당기(단위 : 백만원)
공시금액
미처분이익잉여금16,223,971
미처분이익잉여금전기이월이익잉여금30
분기배당(7,356,461)
분기배당주당 배당금, 분기배당1,083
주당 배당률, 분기배당10.83
당기순이익23,582,565
기타포괄손익-공정가치금융자산 처분(2,163)
임의적립금 등의 이입액0
이익잉여금 처분액16,223,941
이익잉여금 처분액배당금2,454,307
배당금보통주에 지급될 주당배당금363
우선주에 지급될 주당배당금364
보통주에 지급된 주당배당금
우선주에 지급된 주당배당금
보통주 주당 배당률3.63
우선주 주당 배당률3.64
연구및인력개발준비금13,769,634
차기이월 미처분이익잉여금30
이익잉여금 처분예정일2025-03-19
이익잉여금 처분확정일
전기(단위 : 백만원)
공시금액
미처분이익잉여금18,028,341
미처분이익잉여금전기이월이익잉여금30
분기배당(7,356,461)
분기배당주당 배당금, 분기배당1,083
주당 배당률, 분기배당10.83
당기순이익25,397,099
기타포괄손익-공정가치금융자산 처분(12,327)
임의적립금 등의 이입액0
이익잉여금 처분액18,028,311
이익잉여금 처분액배당금2,452,976
배당금보통주에 지급될 주당배당금
우선주에 지급될 주당배당금
보통주에 지급된 주당배당금361
우선주에 지급된 주당배당금362
보통주 주당 배당률3.61
우선주 주당 배당률3.62
연구및인력개발준비금15,575,335
차기이월 미처분이익잉여금30
이익잉여금 처분예정일
이익잉여금 처분확정일2024-03-20
배당금에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당기말배당
1분기2분기3분기
주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-302024-09-302024-12-31
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,940,082,550818,836,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.63
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.64
지급된 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
지급될 배당금2,156,250298,0572,454,307
전기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당기말배당
1분기2분기3분기
주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주보통주우선주보통주우선주
배당기준일2023-03-312023-06-302023-09-302023-12-31
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.613.613.62
지급된 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154
지급될 배당금2,155,092297,8842,452,976

20. 기타자본항목

기타자본구성요소
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(2,639,066)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익488,102
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,075,801)
자기주식(1,811,775)
기타1,760,408
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(476,984)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익246,155
순확정급여부채(자산) 재측정요소(2,483,547)
자기주식0
기타1,760,408
자기주식에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
보통주우선주
발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)29,700,0004,050,000
자기주식 취득가액1,625,252186,523
전기(단위 : 백만원)
보통주우선주
발행주식 중 당해 기업, 종속기업 또는 관계기업이 소유하고 있는 자기주식수(주)00
자기주식 취득가액00

21. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
매출원가와 판매관리비 합계196,691,207
매출원가와 판매관리비 합계제품 및 재공품 등의 변동(27,504)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등87,478,581
급여15,247,579
퇴직급여915,298
감가상각비30,285,298
무형자산상각비2,432,272
복리후생비3,414,856
유틸리티비5,759,175
외주용역비4,505,891
광고선전비1,634,516
판매촉진비1,385,627
기타 비용43,659,618
전기(단위 : 백만원)
공시금액
매출원가와 판매관리비 합계181,900,387
매출원가와 판매관리비 합계제품 및 재공품 등의 변동(1,557,583)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등89,350,845
급여13,941,832
퇴직급여736,004
감가상각비25,619,594
무형자산상각비2,614,189
복리후생비3,307,047
유틸리티비5,051,847
외주용역비3,791,485
광고선전비1,747,480
판매촉진비1,298,806
기타 비용35,998,841
성격별 비용에 대한 기술
손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

22. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
판매비와관리비 합계44,629,735
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계14,471,718
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여2,521,337
퇴직급여163,548
지급수수료3,091,188
감가상각비477,811
무형자산상각비398,113
광고선전비1,634,516
판매촉진비1,385,627
운반비865,698
서비스비1,292,125
기타판매비와관리비2,641,755
경상연구개발비-연구개발 총지출액30,158,017
전기(단위 : 백만원)
공시금액
판매비와관리비 합계37,876,835
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계14,023,986
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여2,541,935
퇴직급여133,881
지급수수료3,566,826
감가상각비468,454
무형자산상각비390,581
광고선전비1,747,480
판매촉진비1,298,806
운반비541,902
서비스비981,945
기타판매비와관리비2,352,176
경상연구개발비-연구개발 총지출액23,852,849

23. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타수익10,351,185
기타수익배당금수익9,736,333
임대료수익184,855
유형자산처분이익64,356
기타365,641
기타비용540,542
기타비용유형자산처분손실99,941
기부금150,377
기타290,224
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타수익29,643,315
기타수익배당금수익29,096,899
임대료수익183,234
유형자산처분이익105,553
기타257,629
기타비용375,723
기타비용유형자산처분손실49,044
기부금176,171
기타150,508

24. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당기(단위 : 백만원)
공시금액
금융수익 합계7,717,689
금융수익 합계이자수익(금융수익)396,089
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익396,089
외환차이7,321,600
파생상품관련이익0
금융비용 합계8,139,788
금융비용 합계이자비용839,611
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용330,514
기타 금융부채 이자비용509,097
외환차이7,280,623
파생상품관련손실19,554
전기(단위 : 백만원)
공시금액
금융수익 합계7,388,664
금융수익 합계이자수익(금융수익)371,106
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익371,106
외환차이6,652,107
파생상품관련이익365,451
금융비용 합계7,598,459
금융비용 합계이자비용595,765
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용310,267
기타 금융부채 이자비용285,498
외환차이7,002,694
파생상품관련손실0
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

25. 법인세비용

법인세비용(수익)의 주요 구성요소
당기(단위 : 백만원)
공시금액
당기법인세 소계2,443,434
당기법인세 소계기간손익에 대한 당기법인세1,689,123
당기에 인식한 조정사항754,311
이연법인세 소계(4,276,421)
이연법인세 소계세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액(4,658,032)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액(547,094)
이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액928,705
법인세비용 계(1,832,987)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
당기법인세 소계(149,839)
당기법인세 소계기간손익에 대한 당기법인세337,983
당기에 인식한 조정사항(487,822)
이연법인세 소계(7,715,760)
이연법인세 소계세액공제의 이월로 인한 이연법인세변동액(4,713,725)
일시적차이로 인한 이연법인세변동액(2,073,330)
이월결손금으로 인한 이연법인세 변동액(928,705)
법인세비용 계(7,865,599)
회계이익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액에 대한 조정
당기(단위 : 백만원)
공시금액
법인세비용차감전순이익21,749,578
가중평균 적용세율에 따른 법인세비용5,741,889
세무상 과세되지 않는 수익(2,696,812)
세무상 차감되지 않는 비용10,691
세액공제(4,936,294)
기타47,539
법인세비용 계(1,832,987)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
법인세비용차감전순이익17,531,500
가중평균 적용세율에 따른 법인세비용4,628,316
세무상 과세되지 않는 수익(7,340,802)
세무상 차감되지 않는 비용6,256
세액공제(5,082,791)
기타(76,578)
법인세비용 계(7,865,599)
적용세율에 대한 기술
보고기간종료일 현재 제정된 세법에서 규정한 법정세율을 적용하여 산정하였습니다.
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계
일시적차이로 인한 이연법인세미사용 세무상 결손금미사용 세액공제자본에 직접 가감하는 이연법인세
토지재평가종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자감가상각누계액 등미수수익충당부채 및 미지급비용 등외화평가조정손상차손누계액퇴직급여기타기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등순확정급여부채(자산) 재측정요소
기초 이연법인세부채(자산)898,687228,3041,408,6823,564(5,433,027)(124,852)(181,641)1,879,227(539,804)(928,705)(6,339,250)88,295(890,838)(9,931,358)
이연법인세부채(자산)의 증가(감소)(1,998)(6,902)(324,105)28,996(153,938)(41,321)(3,687)(182,161)138,022928,705(4,658,032)86,785(212,438)(4,402,074)
기말 이연법인세부채(자산)896,689221,4021,084,57732,560(5,586,965)(166,173)(185,328)1,697,066(401,782)0(10,997,282)175,080(1,103,276)(14,333,432)
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
전기(단위 : 백만원)
일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제일시적차이, 미사용 세무상 결손금과 미사용 세액공제 합계
일시적차이로 인한 이연법인세미사용 세무상 결손금미사용 세액공제자본에 직접 가감하는 이연법인세
토지재평가종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자감가상각누계액 등미수수익충당부채 및 미지급비용 등외화평가조정손상차손누계액퇴직급여기타기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 등순확정급여부채(자산) 재측정요소
기초 이연법인세부채(자산)898,505819,0381,634,0382,487(3,613,572)(147,194)(184,282)1,427,630(624,180)0(1,625,525)(43,991)(685,466)(2,142,512)
이연법인세부채(자산)의 증가(감소)182(590,734)(225,356)1,077(1,819,455)22,3422,641451,59784,376(928,705)(4,713,725)132,286(205,372)(7,788,846)
기말 이연법인세부채(자산)898,687228,3041,408,6823,564(5,433,027)(124,852)(181,641)1,879,227(539,804)(928,705)(6,339,250)88,295(890,838)(9,931,358)
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이에 대한 설명종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자와 관련된 차감할 일시적차이 중 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않을 경우 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.
이연법인세자산과 부채의 회수 및 결제 시기
당기(단위 : 백만원)
12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채합계 구간 합계
이연법인세부채(자산) 순액(3,776,380)(10,557,052)(14,333,432)
전기(단위 : 백만원)
12개월 이내에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채12개월 이후에 결제될 이연법인세자산 및 이연법인세부채합계 구간 합계
이연법인세부채(자산) 순액(5,055,283)(4,876,075)(9,931,358)

26. 주당이익

주당이익
당기(단위 : 백만원)
보통주우선주
지배회사지분 당기순이익23,582,56523,582,565
지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)20,724,961
가중평균유통보통주식수(주)5,969,671,673
기본 보통주 주당이익(원)3,472
지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)2,857,604
가중평균유통우선주식수(주)822,871,378
기본 우선주 주당이익(원)3,473
전기(단위 : 백만원)
보통주우선주
지배회사지분 당기순이익25,397,09925,397,099
지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)22,319,686
가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,550
기본 보통주 주당이익(원)3,739
지배기업의 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)3,077,413
가중평균유통우선주식수(주)822,886,700
기본 우선주 주당이익(원)3,740
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당기 및 전기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

27. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.
영업활동현금흐름
당기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계21,493,129
조정내역 계법인세비용 조정(1,832,987)
금융수익(1,566,938)
금융비용2,545,209
퇴직급여915,298
감가상각비30,285,298
무형자산상각비2,432,272
대손상각비67,958
배당금수익(9,736,333)
유형자산처분이익(64,356)
유형자산처분손실99,941
재고자산평가손실환입(1,691,973)
재고자산평가손실
기타39,740
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(760,086)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(5,566,775)
미수금의 감소(증가)(1,213,085)
장단기선급비용의 감소(증가)(286,511)
재고자산의 감소(증가)1,929,763
매입채무의 증가(감소)2,028,901
장단기미지급금의 증가(감소)1,304,136
선수금의 증가(감소)47,859
예수금의 증가(감소)70,984
미지급비용의 증가(감소)(50,071)
장단기충당부채의 증가(감소)1,638,190
퇴직금의 지급(1,256,247)
사외적립자산의 감소(증가)1,021,978
기타(429,208)
전기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계(4,092,924)
조정내역 계법인세비용 조정(7,865,599)
금융수익(995,482)
금융비용1,316,292
퇴직급여736,004
감가상각비25,619,594
무형자산상각비2,614,189
대손상각비2,308
배당금수익(29,096,899)
유형자산처분이익(105,553)
유형자산처분손실49,044
재고자산평가손실환입
재고자산평가손실3,558,358
기타74,820
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(13,215,547)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(6,883,154)
미수금의 감소(증가)612,652
장단기선급비용의 감소(증가)(339,588)
재고자산의 감소(증가)(4,399,456)
매입채무의 증가(감소)(701,579)
장단기미지급금의 증가(감소)(335,900)
선수금의 증가(감소)(18,100)
예수금의 증가(감소)(77,884)
미지급비용의 증가(감소)(1,677,917)
장단기충당부채의 증가(감소)1,076,981
퇴직금의 지급(702,328)
사외적립자산의 감소(증가)(156,245)
기타386,971
현금및현금성자산의 사용을 수반하지 않는 주요 투자활동과 재무활동 거래
당기(단위 : 백만원)
공시금액
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가324,785
유형자산의 본계정 대체43,491,326
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)199,042
사채 및 장기차입금의 유동성 대체22,264,226
전기(단위 : 백만원)
공시금액
기타포괄손익-공정가치금융자산의 평가490,240
유형자산의 본계정 대체38,188,436
사용권자산의 취득(리스부채의 신규계약)873,056
사채 및 장기차입금의 유동성 대체228,492
재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시
당기(단위 : 백만원)
단기차입금사채 및 장기차입금재무활동에서 생기는 부채 합계
기초5,625,16323,149,59028,774,753
재무현금흐름5,316,919(217,305)5,099,614
새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가0199,042199,042
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)168,890(56,868)112,022
기말11,110,97223,074,45934,185,431
전기(단위 : 백만원)
단기차입금사채 및 장기차입금재무활동에서 생기는 부채 합계
기초2,381,512815,6443,197,156
재무현금흐름3,274,33721,804,68425,079,021
새로운 리스, 재무활동에서 생기는 부채의 증가0567,652567,652
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)(30,686)(38,390)(69,076)
기말5,625,16323,149,59028,774,753
그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)에 대한 기술
상각, 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
리스 현금유출
당기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출210,858
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출32,567
전기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출178,979
리스부채에 대한 이자비용, 업업활동에서 생기는 현금유출28,282
기업이 보유한 현금및현금성자산에 대한 경영진의 기술
회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품,단기차입금 등으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 작성하였습니다. 한편, 보고기간종료일 현재 회사의 현금및현금성자산은 대부분 예금 등으로 구성되어 있습니다.

28. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다.회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다.회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.또한 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석
당기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화
USDEUR
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
시장변수 상승 시 당기손익 증가132,956
시장변수 하락 시 당기손익 감소132,956
시장변수 상승 시 당기손익 감소92,620
시장변수 하락 시 당기손익 증가92,620
전기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
환위험
기능통화 또는 표시통화
USDEUR
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
시장변수 상승 시 당기손익 증가201,224
시장변수 하락 시 당기손익 감소201,224
시장변수 상승 시 당기손익 감소25,356
시장변수 하락 시 당기손익 증가25,356
보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
금융자산, 분류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가20,722
전기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
금융자산, 분류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가17,573
금융부채의 만기분석에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과합계 구간 합계
금융부채43,847,890556,91522,667,5544,894,826728,620
종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액12,443,230
금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.
전기(단위 : 백만원)
3개월 이내~6개월~1년1~5년5년 초과합계 구간 합계
금융부채32,311,019374,370980,83527,454,0951,378,061
종속기업 지급보증 및 이행보증 등으로 노출된 유동성위험의 최대금액10,960,748
금융부채의 만기분석 금액에 대한 설명위의 분석에 포함된 금융부채는 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.
회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 대한 기술
회사가 금융기관과 체결한 공급자금융약정에 근거하여, 회사에 재화 및 용역을 공급한 업체가 대금 지급기한 내에 매출채권을 금융기관에 양도할 경우, 회사는 그 대금을 금융기관에 지급합니다. 이 약정은 대금 지급과정을 효율화하고, 공급자에게 조기결제 조건을 제공하기 위한 목적이며, 원채무의 책임이 면제되거나 대금지급 조건에 실질적인 변경이 없으므로 매입채무 또는 미지급금으로 인식된 원채무는 제거하지 않습니다.
부채비율에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
부채88,569,470
자본236,396,657
부채비율0.375
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기(단위 : 백만원)
공시금액
부채72,069,515
자본224,787,774
부채비율0.321
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
금융상품의 장부금액에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공시금액
금융자산 합계53,497,788
금융자산 합계현금및현금성자산1,653,766
단기금융상품10,187,991
매출채권33,840,357
기타포괄손익-공정가치금융자산2,176,346
당기손익-공정가치금융자산0
기타금융자산5,639,328
금융부채 합계72,082,744
금융부채 합계매입채무10,287,967
단기차입금11,110,972
미지급금18,331,728
유동성장기부채22,264,226
유동성장기부채유동성장기차입금22,256,961
유동성사채7,265
사채14,530
장기차입금795,703
장기미지급금4,383,749
기타금융부채4,893,869
전기(단위 : 백만원)
공시금액
금융자산 합계40,694,561
금융자산 합계현금및현금성자산6,061,451
단기금융상품50,071
매출채권27,363,016
기타포괄손익-공정가치금융자산1,854,503
당기손익-공정가치금융자산1
기타금융자산5,365,519
금융부채 합계59,873,524
금융부채 합계매입채무7,943,834
단기차입금5,625,163
미지급금15,015,578
유동성장기부채228,491
유동성장기부채유동성장기차입금222,137
유동성사채6,354
사채19,064
장기차입금22,902,035
장기미지급금4,486,390
기타금융부채3,652,969
금융상품의 공정가치에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공정가치
기타포괄손익-공정가치금융자산2,176,346
당기손익-공정가치금융자산0
기타금융자산373,681
유동성장기부채7,737
유동성장기부채유동성사채7,737
사채16,427
기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액5,265,647
전기(단위 : 백만원)
공정가치
기타포괄손익-공정가치금융자산1,854,503
당기손익-공정가치금융자산1
기타금융자산393,235
유동성장기부채6,757
유동성장기부채유동성사채6,757
사채21,695
기타금융자산 금액 중 공정가치의 합리적인 근사치로서 공정가치 공시 제외된 금액4,972,284
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 일부 금융상품에 대하여 공정가치 공시를 제외한 사유
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 기타금융자산 및 기타금융부채 금액에 대한 기술
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금융자산 5,265,647백만원 (전기말: 4,972,284백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
금융상품의 공정가치에 대한 공시 표상 유동성장기차입금, 장기차입금에 대하여 리스부채를 공정가치 공시대상에서 제외한 사유
리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산2,072,1800104,1662,176,346000000373,681373,681
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산당기손익-공정가치금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산1,757,336097,1671,854,503001100393,235393,235
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
유동성사채사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채07,73707,737016,427016,427
전기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
유동성사채사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채06,75706,757021,695021,695
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다. - 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격 - 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
자산의 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자㈜미코세라믹스지분 콜옵션
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산36,25349,794373,681
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용무위험 이자율, 가격 변동성
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자㈜미코세라믹스지분 콜옵션
평가기법
현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형현금흐름할인법현금흐름할인법 등이항모형
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1450.0000.1030.0270.476
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
자산
금융자산, 범주
기초금융자산490,403
매입0
매도(2,942)
당기손익으로 인식된 손익(19,555)
기타포괄손익으로 인식된 손익9,941
기말금융자산477,847
전기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
자산
금융자산, 범주
기초금융자산116,726
매입27,784
매도(343)
당기손익으로 인식된 손익365,451
기타포괄손익으로 인식된 손익(19,215)
기말금융자산490,403
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수기초 자산 가격, 측정 투입변수가격 변동성
관측가능하지 않은 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정치의 민감도에 대한 기술, 자산주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.200.10
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.200.10
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산0127,996
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산0(127,995)
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산6,3270
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(4,182)0

29. 부문별 보고

영업부문에 통합기준을 적용하면서 이루어진 경영진의 판단에 대한 설명
회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다. 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문
DX 부문DS부문
매출액109,294,016108,861,352209,052,241
감가상각비565,54029,518,53430,285,298
무형자산상각비1,595,847605,7932,432,272
영업이익1,474,55910,886,37812,361,034
보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문
DX 부문DS부문
매출액106,661,88965,438,933170,374,090
감가상각비534,81324,882,77225,619,594
무형자산상각비1,682,132696,4572,614,189
영업이익5,256,921(16,788,154)(11,526,297)
보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

30. 특수관계자와의 거래

가. 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Studer Professional Audio GmbH 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Global Symphony Technology Group Private Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
특수관계자거래에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)세메스㈜Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래6,081,54829,191,890459242,993,4091,691305,7932,623,7562,822,3903,382,04901,715,0001,567,61428,414,204508,3902,470,4901,921,6562,283,763259,7664,652,5606,2863,367,7562,982,3986,291,992931,12650,898,717103,52437,52170,19634,803641,03312,795629,7442,2448,812207,490
비유동자산 처분, 특수관계자거래049000013,5730461000002721490201,75300000022,10921,50400012200000
매입 등, 특수관계자거래1,978,814239,43419,6304,998,728952,84786,18211,179,94114,74922,021,1296,247,023014,392,955006,049,8506,434116,4002,158,6067,316,1001,4901,973,1237,29810,3313,15393713,541,1601,960,668793,001326,467934,551982,206119,056642,11057,371452,836251,877
비유동자산 매입, 특수관계자거래0000004,57904,0700013200000000000007,969271,717020,5157,1258,2645,658,238161,4484,209,50038,931894,163
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)세메스㈜Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래347,65329,881,23816,989,5742,82321,587,45893883,0334,892,4434,338,7063,714,751671,0242,434,7961,496,68415,336,448542,9121,449,9601,762,3872,085,433264,8263,500,1557,2853,620,7062,668,9215,070,0571,589,36650,707,430201,30465,76568,34336,020601,88723,156468,8191,1624,532200,836
비유동자산 처분, 특수관계자거래0004,6100038,0850196210018004,101000510000003,78000000700000
매입 등, 특수관계자거래1,842,995222,08721,8134,109,744682,68756,8908,691,61510,18620,044,8474,636,864013,251,399005,209,25413,791109,6972,062,7716,397,4001,2612,245,3447,0187,5018,1321,17513,212,8361,801,672786,087374,035907,775968,22457,652762,64431,957444,657281,667
비유동자산 매입, 특수관계자거래10,406001,6570012,43505910077400000000000003,689283,411031,6681,1639,1675,588,270190,4052,747,27823,479512,899
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래195,674,381887,077642,539218,546
비유동자산 처분, 특수관계자거래38,38621,62600
매입 등, 특수관계자거래93,316,3144,996,893761,166762,084
비유동자산 매입, 특수관계자거래16,750307,6215,819,6865,142,594
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래175,047,007973,319491,975206,530
비유동자산 처분, 특수관계자거래51,0510700
매입 등, 특수관계자거래82,847,3074,837,793820,296758,281
비유동자산 매입, 특수관계자거래29,552325,4095,778,6753,283,656
특수관계자거래에 대한 기술회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사와의 거래 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)세메스㈜Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래64,8534,440,8421,8177,27711,910,5748,74959,706190,954833,617696,2803,256513,16397,4794,859,048137,456271,04893,80898,027167,656388,80781,44816,59988,572424,20423,3986,759,49823,1334,039114,06169156,624181,82214,7474752,3303,489
채무 등, 특수관계자거래218,158637,8611,301584,322340,27320,906970,717363,3622,620,106430,19602,010,99236282620,0089,15730,843262,109212,53569,362699,28695,7272,064244,9877,4953,156,728569,15866,90133,653425,271197,5041,781,431179,5331,870,24650,798599,373
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Harman과 그 종속기업Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)세메스㈜Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)기타 종속기업삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산㈜그 밖의 특수관계자, 기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래74,2593,841,5602,0919,5755,271,4145,17968,251181,785925,410922,6302,760502,41090,3053,906,968148,857256,93664,642280,682129,178362,73768,34072,258252,813413,58152,1726,556,25584,5411,857114,10351164,058190,44313,8352695984,342
채무 등, 특수관계자거래196,6861,119,9071,147303,203209,7899,659687,410201,9662,324,691297,62801,377,49346281367,0071,22640,118267,65954,69487,718917,7074,4482,0214156,2662,607,878418,78786,16650,149429,435183,8131,876,745149,585766,32939,223265,721
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다. Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래32,238,136297,926196,5696,294
채무 등, 특수관계자거래13,608,9391,292,4871,960,9642,520,417
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래24,463,048364,610204,2785,209
채무 등, 특수관계자거래11,087,0631,168,3502,026,3301,071,273
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.회사와 특수관계에 있는 개별회사에 대한 채권ㆍ채무 금액입니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업대규모기업집단
대여거래, 대여00
차입거래, 차입00
현금출자, 출자금 납입336,6480
현금출자, 출자금 회수319,9430
지급결의한 배당금, 특수관계자거래128,232
차입금21,990,000
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업대규모기업집단
대여거래, 대여00
차입거래, 차입21,990,0000
현금출자, 출자금 납입49,31858,982
현금출자, 출자금 회수143,799518
지급결의한 배당금, 특수관계자거래128,232
차입금21,990,000
특수관계자 자금거래에 관한 공시_2
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,610,832
배당과 관련한 미지급금에 대한 기술배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
리스 이용 계약, 특수관계자거래23,571
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래60,211
채무보증에 대한 설명회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,650,995
배당과 관련한 미지급금에 대한 기술배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.
리스 이용 계약, 특수관계자거래182,860
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래59,287
채무보증에 대한 설명회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 16 참조).
주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여9,991
퇴직급여600
기타 장기급여8,078
전기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여14,073
퇴직급여557
기타 장기급여7,834

31. 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건수정을 요하지 않는 보고기간 후 사건 합계
주요한 보통주 거래
주식
보통주우선주
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식 매입을 진행중이며, 보고기간일 이후 감사보고서일까지 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.회사는 2024년 11월 15일 이사회 결의에 의거하여 자기주식 매입을 진행중이며, 보고기간일 이후 감사보고서일까지 총 2,330만주(보통주 2,044만주, 우선주 286만주)를 취득하였습니다.
자기주식 매입에 대한 이사회결의일2024-11-152024-11-152024-11-15
보고기간일 이후 감사보고서일까지 취득한 자기주식수(만주)2,0442862,330

6. 배당에 관한 사항

6-1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 2024~2026년의 주주환원 정책은 2024년 1월에 발표하였으며, 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

한편, 당사는 2024년 11월 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주 분할 매입 계획을

발표하고, 이 중 3조원은 주주가치 제고를 목적으로 매입 후 2025년 2월에

소각하였습니다. 또한 2025년 2월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로

잔여 7조원 중 약 3조원 규모의 자사주 취득을 결정하였습니다.

6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관- 분기배당은 이사회, 기말배당은 주주총회에서 결정
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부- 불가
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획- 검토 중

나. 기말 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분결산월배당여부배당액확정일배당기준일배당 예측가능성제공여부비고
기말배당2023년 12월O2024년 03월 20일2023년 12월 31일X-
기말배당2022년 12월O2023년 03월 15일2022년 12월 31일X-
기말배당2021년 12월O2022년 03월 16일2021년 12월 31일X-
※ 당사는 3년 단위(2024~2026년)의 주주환원 정책을 발표하고 매년 분기 단위로 동일한 금액(약 9.8조원)의 정규배당을 실시하여 실질적인 예측가능성을 제공하고 있음

6-3. 기타 참고사항

[주요 배당지표]
(단위 : 원, 백만원, %, 주)
구 분주식의 종류당기전기전전기
제56기제55기제54기
주당액면가액(원)100100100
(연결)당기순이익(백만원)33,621,36314,473,40154,730,018
(별도)당기순이익(백만원)23,582,56525,397,09925,418,778
(연결)주당순이익(원)4,9502,1318,057
현금배당금총액(백만원)9,810,7679,809,4389,809,438
주식배당금총액(백만원)---
(연결)현금배당성향(%)29.267.817.9
현금배당수익률(%)보통주2.71.92.5
우선주3.32.42.7
주식배당수익률(%)보통주---
우선주---
주당 현금배당금(원)보통주1,4461,4441,444
우선주1,4471,4451,445
주당 주식배당(주)보통주---
우선주---
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제54기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.
[배당 이력]
(단위: 회, %)
연속 배당횟수평균 배당수익률
분기(중간)배당결산배당최근 3년간최근 5년간
42442.42.6
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.8%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.※ 최근 3년간은 2021년(제53기)부터 2023년(제55기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2019년(제51기)부터 2023년(제55기)까지 기간입니다. 2024년(제56기) 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 2.7%, 우선주 3.3%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 원, 주)
주식발행(감소)일자발행(감소)형태발행(감소)한 주식의 내용
종류수량주당액면가액주당발행(감소)가액비고
-------
-------
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원, %)
발행회사증권종류발행방법발행일자권면(전자등록)총액이자율평가등급(평가기관)만기일상환여부주관회사
삼성전자㈜회사채공모1997.10.02147,0007.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환GoldmanSachs 등
Harman InternationalIndustries, Inc회사채공모2015.05.11588,0004.2%A (S&P)2025.05.15미상환J.P. Morgan 등
합 계---735,000-----

나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년 초과합 계
미상환 잔액공모---------
사모---------
합계---------

다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하합 계발행 한도잔여 한도
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모595,3507,3507,350----610,050
사모--------
합계595,3507,3507,350----610,050

- 삼성전자㈜

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모7,3507,3507,350----22,050
사모--------
합계7,3507,3507,350----22,050

- Harman International Industries, Inc.와 그 종속기업

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모588,000------588,000
사모--------
합계588,000------588,000
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과5년이하5년초과10년이하10년초과15년이하15년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모----------
사모----------
합계----------

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원, %)
채권명발행일만기일발행액사채관리계약체결일사채관리회사
US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01147,0001997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A.
(이행현황기준일 :2024년 12월 31일)
재무비율 유지현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
담보권설정 제한현황계약내용순유형자산의 10% 미만
이행현황계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황계약내용(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황계약내용 이행 중 ( 2024년 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황이행현황해당사항 없음
※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(eMagin Corporation 지분인수) 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: AndrewSculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. (㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다. 2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.04.202025.11.081,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.03.282025.12.16715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2024.10.012025.12.16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.1662,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.06.012025.12.16150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1696,00046,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16917,000947,000320,893174,428495,32147.5%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.11.0870,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2024.04.282025.12.16835,508808,270---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16888,400906,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2024.06.142025.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024.11.092025.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024.11.092025.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2023.02.172027.11.24601,149584,785510,977△13,910497,0678.36%
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022.04.26채무소멸시340,000340,000---
SEA계열회사US Government지급보증보조금2024.12.20채무소멸시-6,435,000---
합 계9,070,65715,462,055839,935152,453992,388
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분강조사항 등핵심감사사항
제56기해당사항 없음(연결재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감(별도재무제표) 1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분계정과목채권 금액대손충당금(손실충당금)대손충당 설정률
제56기말매출채권44,044,074421,0011.0%
단기대여금119,55894,05178.7%
미수금9,707,71684,7420.9%
선급금1,366,3294,5730.3%
장기매출채권27,641-0.0%
장기미수금784,0302030.0%
장기선급금5,997,7616,8020.1%
장기대여금141,1499110.6%
합 계62,188,258612,2851.0%
제55기말매출채권37,002,849355,4561.0%
단기대여금21,2792041.0%
미수금6,715,26382,0151.2%
선급금994,5253,3160.3%
장기매출채권23,889-0.0%
장기미수금759,7042090.0%
장기선급금4,964,4819,2550.2%
장기대여금239,14977,60832.5%
합 계50,721,139528,0631.0%
제54기말매출채권36,033,784312,2210.9%
단기대여금22,4032151.0%
미수금6,227,06877,8591.3%
선급금1,741,0313,9650.2%
장기매출채권204,248-0.0%
장기미수금824,4682420.0%
장기선급금2,382,71110,9690.5%
장기대여금225,9831,2060.5%
합 계47,661,696406,6770.9%
※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기제54기
기초 대손충당금(손실충당금)528,063406,677397,525
순대손처리액(①-②+③)△22,55814,64716,658
① 대손처리액(상각채권액) 등10,83419,1799,711
② 상각채권회수액-4-
③ 기타증감액△33,392△4,5286,947
대손상각비 계상(환입)액61,664136,03325,810
기말 대손충당금(손실충당금)612,285528,063406,677
※ 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황설정률
분 쟁25 %
수금의뢰50 %
소 송75 %
부 도100 %

(대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원, %)
구 분6월 이하6월 초과1년 이하1년 초과3년 이하3년 초과계
금 액43,821,80528,084111,835109,99144,071,715
구성비율99.4%0.1%0.3%0.2%100.0%
※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황 (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문계정과목제56기말제55기말제54기말
DX 부문제품 및 상품7,198,3047,229,8987,712,885
반제품 및 재공품1,130,657967,5131,013,606
원재료 및 저장품10,352,6719,608,61910,520,293
미착품1,231,0921,014,420943,322
소 계19,912,72418,820,45020,190,106
DS 부문제품 및 상품5,394,4076,476,7686,601,087
반제품 및 재공품21,091,92020,961,73018,756,104
원재료 및 저장품3,134,0033,484,0463,639,061
미착품68,24476,22661,352
소 계29,688,57430,998,77029,057,604
SDC제품 및 상품458,697284,394811,518
반제품 및 재공품151,553296,788542,473
원재료 및 저장품575,119564,573788,521
미착품15,6726,50923,626
소 계1,201,0411,152,2642,166,138
Harman제품 및 상품916,269725,484799,919
반제품 및 재공품108,241104,514119,890
원재료 및 저장품680,564700,011913,085
미착품401,238319,785269,715
소 계2,106,3121,849,7942,102,609
총 계제품 및 상품13,842,27614,553,01416,032,226
반제품 및 재공품22,340,48222,198,44820,077,519
원재료 및 저장품14,146,27913,697,35414,979,280
미착품1,425,8281,177,0581,098,841
소 계51,754,86551,625,87452,187,866
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]10.1%11.3%11.6%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]3.6회3.5회4.1회
※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법)ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인 ※ 당사는 2024년 11월 30일부터 12월 3일까지 하반기 재고실사를 실시하였으며, 종속기업들도 동일기준(11월말)으로 하반기 재고실사를 진행하였습니다.

(장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2024년말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
계정과목취득원가보유금액평가충당금기말잔액
제품 및 상품15,061,52615,061,526△1,219,25013,842,276
반제품 및 재공품24,808,18324,808,183△2,467,70122,340,482
원재료 및 저장품15,442,32715,442,327△1,296,04814,146,279
미착품1,425,8281,425,828-1,425,828
합 계56,737,86456,737,864△4,982,99951,754,865
※ 당사 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황2024년말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법[금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제56기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정금융자산당기손익-공정가치 측정금융자산기타금융자산(*)계
현금및현금성자산53,705,579---53,705,579
단기금융상품58,909,334---58,909,334
단기상각후원가금융자산-----
단기당기손익-공정가치금융자산--36,877-36,877
매출채권43,623,073---43,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산-10,580,932--10,580,932
당기손익-공정가치금융자산--1,175,749-1,175,749
기타14,378,224-476,39444,26214,898,880
계170,616,21010,580,9321,689,02044,262182,930,424
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가측정 금융부채당기손익-공정가치측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무12,370,177--12,370,177
단기차입금338,058-12,834,44613,172,504
미지급금17,390,861--17,390,861
유동성장기부채1,106,764-1,100,5262,207,290
사채14,530--14,530
장기차입금6,537-3,929,3233,935,860
장기미지급금4,779,141--4,779,141
기타13,698,48536,79557,76413,793,044
계49,704,55336,79517,922,05967,663,407
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제55기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정금융자산당기손익-공정가치 측정금융자산기타금융자산(*)계
현금및현금성자산69,080,893---69,080,893
단기금융상품22,690,924---22,690,924
단기상각후원가금융자산608,281---608,281
단기당기손익-공정가치금융자산--27,112-27,112
매출채권36,647,393---36,647,393
기타포괄손익-공정가치금융자산-7,481,297--7,481,297
당기손익-공정가치금융자산--1,431,394-1,431,394
기타14,294,254-475,24470,77714,840,275
계143,321,7457,481,2971,933,75070,777152,807,569
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가측정 금융부채당기손익-공정가치측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무12,861,787--12,861,787
단기차입금271,753-10,763,36611,035,119
미지급금14,107,676--14,107,676
유동성장기부채1,060,156-1,051,6262,111,782
사채19,537--19,537
장기차입금6,829-3,758,6083,765,437
장기미지급금4,728,755--4,728,755
기타13,197,74350,87343,78813,292,404
계46,254,23650,87315,617,38861,922,497
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구 분제56기말제55기말
장부금액공정가치장부금액공정가치
금융자산:
현금및현금성자산53,705,579(*1)69,080,893(*1)
단기금융상품58,909,334(*1)22,690,924(*1)
단기상각후원가금융자산--608,281(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산36,87736,87727,11227,112
매출채권43,623,073(*1)36,647,393(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산10,580,93210,580,9327,481,2977,481,297
당기손익-공정가치금융자산1,175,7491,175,7491,431,3941,431,394
기타(*2)14,898,880520,65614,840,275546,021
계182,930,424152,807,569
금융부채:
매입채무12,370,177(*1)11,319,824(*1)
단기차입금13,172,504(*1)7,114,601(*1)
미지급금17,390,861(*1)13,996,395(*1)
유동성장기부채2,207,290594,0101,308,8756,757
- 유동성장기차입금1,611,282(*1)(*3)1,302,521(*1)(*3)
- 유동성사채596,008594,0106,3546,757
사채14,53016,427537,618529,254
장기차입금3,935,860(*1)(*3)3,724,850(*1)(*3)
장기미지급금4,779,141(*1)4,907,875(*1)
기타(*2)13,793,04494,55911,414,00883,463
계67,663,40754,324,046
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원(전기말: 14,294,254백만원) 및 금융부채 13,698,485백만원(전기말: 11,330,545백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구 분제56기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-36,877-36,877
기타포괄손익-공정가치금융자산7,686,545-2,894,38710,580,932
당기손익-공정가치금융자산86,187-1,089,5621,175,749
기타-98,159422,497520,656
금융부채:
유동성사채-594,010-594,010
사채-16,427-16,427
기타-94,559-94,559
(단위 : 백만원)
구 분제55기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-27,112-27,112
기타포괄손익-공정가치금융자산5,250,993-2,230,3047,481,297
당기손익-공정가치금융자산347,221-1,084,1731,431,394
기타-130,364415,657546,021
금융부채:
유동성사채-6,757-6,757
사채-529,254-529,254
기타-83,463-83,463

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2024년말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구 분공정가치가치평가기법'수준 3' 투입변수투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜36,253현금흐름할인법영구성장률1.0%
가중평균자본비용14.5%
㈜미코세라믹스49,794현금흐름할인법 등영구성장률0.0%
가중평균자본비용10.3%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)1,518,963현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.3%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)314,942현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.3%
기타:
지분 콜옵션373,681이항모형무위험 이자율2.7%
가격 변동성47.6%
지분 풋옵션48,816이항모형무위험 이자율3.5%~4.6%, 1.4%
가격 변동성26.4%, 40.6%
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산제56기제55기
기초3,730,1343,303,227
매입250,695207,023
매도△133,546△124,477
당기손익으로 인식된 손익23,415297,680
기타포괄손익으로 인식된 손익322,88546,725
기타212,863△44
기말4,406,4463,730,134
[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채제56기제55기
기초-7,404
당기손익으로 인식된 손익-619
기타-(8,023)
기말--
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2024년말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분유리한 변동 효과불리한 변동 효과
당기손익자본당기손익자본
기타포괄손익-공정가치금융자산-207,262-△134,940
기타144,566-△131,073-
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 기초자산 가격(20%) 및 가격 변동성(10%)을 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정ㆍDX부문, DS부문, SDC, Harman 등 회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.

2. 개요 2024년 세계 경제는 소비 침체, 지정학적 긴장 지속, 환율 변동 등 순조롭지 않은 경영 여건이 조성되었습니다. 이러한 상황에서 당사는 2024년 연결기준 매출 301조원,영업이익 33조원, 별도기준 매출 209조원, 영업이익 12조원을 기록하였습니다.

재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 27.9%, 자기자본비율 78.2%, ROE 9.0%, 별도기준 부채비율 37.5%, 자기자본비율 72.7%, ROE 10.2% 등 견실한 재무구조를유지하였으며, 2024년 브랜드 가치는 1,008억달러로 전년대비 10% 증가하여 세계 전체 기업 중 5위(2024년 10월 인터브랜드 발표 기준)를 유지하였습니다.

사업 측면에서는 다양한 제품 라인업에 AI 기술을 접목하여 Galaxy S24 시리즈, Galaxy Z 폴드6와 Galaxy Z 플립6을 출시하였으며, '비전 AI'를 통해 개인화된 디스플레이 경험을 제공하며 업계 리더십을 더욱 강화하고 있습니다. 또한 반도체 사업은 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

2025년은 관세 중심의 보호무역 기조 확산과 환율 리스크 등 경제적 불확실성이 예고되고 있으며, AI를 중심으로 한 기술 업계의 주도권 경쟁 및 급변하는 산업 환경은 당사에게 기회인 동시에 위기가 될 것으로 보입니다. 당사는 끊임없는 기술 혁신과 철저한 준비를 바탕으로 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 매진하겠습니다.

3. 재무상태 및 영업실적(연결 기준) 가. 재무상태

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기증 감증감률
[유동자산]227,062,266195,936,55731,125,70915.9%
ㆍ현금및현금성자산53,705,57969,080,893△15,375,314△22.3%
ㆍ단기금융상품58,909,33422,690,92436,218,410159.6%
ㆍ기타유동금융자산36,877635,393△598,516△94.2%
ㆍ매출채권43,623,07336,647,3936,975,68019.0%
ㆍ재고자산51,754,86551,625,874128,9910.2%
ㆍ기타19,032,53815,256,0803,776,45824.8%
[비유동자산]287,469,682259,969,42327,500,25910.6%
ㆍ기타비유동금융자산11,756,6818,912,6912,843,99031.9%
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자12,592,11711,767,444824,6737.0%
ㆍ유형자산205,945,209187,256,26218,688,94710.0%
ㆍ무형자산23,738,56622,741,862996,7044.4%
ㆍ기타33,437,10929,291,1644,145,94514.2%
자산총계514,531,948455,905,98058,625,96812.9%
[유동부채]93,326,29975,719,45217,606,84723.3%
[비유동부채]19,013,57916,508,6632,504,91615.2%
부채총계112,339,87892,228,11520,111,76321.8%
[지배기업 소유주지분]391,687,603353,233,77538,453,82810.9%
[비지배지분]10,504,46710,444,09060,3770.6%
자본총계402,192,070363,677,86538,514,20510.6%
부채와 자본총계514,531,948455,905,98058,625,96812.9%
자기자본비율78.2%79.8%△1.6%p
부채비율27.9%25.4%2.5%p
재고자산회전율3.6회4.1회△0.5회
※ 제56기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다.[△는 부(-)의 값임]
향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제56기 당사 자산은 전년 대비 58조 6,260억원(12.9%) 증가한 514조 5,319억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 단기금융상품 등의 유동자산의 증가 31조 1,257억원 및반도체ㆍ디스플레이 패널 사업의 대규모 시설투자에 따른 유형자산의 증가 18조 6,889억원 등입니다.부채는 전년 대비 20조 1,118억원(21.8%) 증가한 112조 3,399억원으로, 유동부채가17조 6,068억원(23.3%), 비유동부채가 2조 5,049억원(15.2%) 증가하였습니다. 자본은 전년 대비 38조 5,142억원(10.6%) 증가한 402조 1,921억원입니다. 재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 1.6%p 감소한 78.2%, 부채비율이 전년 대비 2.5%p 증가한 27.9%로 견실한 재무구조를 지속적으로 유지하였습니다.

나. 영업실적

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기증 감증감률
매출액300,870,903258,935,49441,935,40916.2%
매출원가186,562,268180,388,5806,173,6883.4%
매출총이익114,308,63578,546,91435,761,72145.5%
판매비와관리비81,582,67471,979,9389,602,73613.3%
영업이익32,725,9616,566,97626,158,985398.3%
기타수익1,960,3381,180,448779,89066.1%
기타비용1,625,2291,083,327541,90250.0%
지분법이익751,044887,550△136,506△15.4%
금융수익16,703,30416,100,148603,1563.7%
금융비용12,985,68412,645,530340,1542.7%
법인세비용차감전순이익37,529,73411,006,26526,523,469241.0%
법인세비용3,078,383△4,480,8357,559,218△168.7%
당기순이익34,451,35115,487,10018,964,251122.5%
ㆍ지배기업 소유주지분33,621,36314,473,40119,147,962132.3%
ㆍ비지배지분829,9881,013,699△183,711△18.1%
※ 제56기(당기)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다.[△는 부(-)의 값임]
향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우
정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

제56기 당사 매출액은 전년 대비 41조 9,354억원(16.2%) 증가한 300조 8,709억원을기록하였으며, 영업이익은 전년 대비 26조 1,590억원(398.3%) 증가한 32조 7,260억원을 기록하였습니다. 법인세비용차감전순이익은 전년 대비 26조 5,235억원(241%) 증가한 37조 5,297억원, 당기순이익은 전년 대비 18조 9,643억원(122.5%) 증가한 34조 4,514억원을 기록하였습니다.수익성 지표 측면에서는 ROE가 전년 대비 4.4%p 증가 9.0%, 매출액순이익률이 전년 대비 5.5%p 증가한 11.5%로, 지속적으로 견실한 재무구조를 유지할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[부문별 영업실적 분석]

[단위 : 백만원]
구분부문제56기제55기증감(률)
금액비중금액비중금액(%)
매출DX 부문174,887,68358.1%169,992,33765.7%4,895,3462.9%
DS 부문111,065,95036.9%66,594,47125.7%44,471,47966.8%
SDC29,157,8209.7%30,975,37312.0%△1,817,553△5.9%
Harman14,274,9304.7%14,388,4545.6%△113,524△0.8%
전사 매출300,870,903100.0%258,935,494100.0%41,935,40916.2%
영업이익DX 부문12,439,89738.0%14,384,705219.0%△1,944,808△13.5%
DS 부문15,094,48646.1%△14,879,458△226.6%29,973,944(흑자전환)
SDC3,733,42911.4%5,566,47884.8%△1,833,049△32.9%
Harman1,307,5804.0%1,173,70217.9%133,87811.4%
전사 영업이익32,725,961100.0%6,566,976100.0%26,158,985398.3%
※ 각 부문별 매출 및 영업이익은 부문간 내부거래 등을 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(DX 부문) DX 부문의 제57기 매출은 174조 8,877억원으로 전년 대비 4조 8,953억원(2.9%) 증가하였으나, 영업이익은 12조 4,399억원으로 전년 대비 1조 9,448억원(13.5%) 감소하였습니다.DX 부문의 영상디스플레이/생활가전 사업은 AI 기술을 접목한 Neo QLED와 마이크로 LED 제품 등 프리미엄 TV와 차별화된 사용 경험을 제공하는 AI 가전제품을 중심으로 발전하고 있습니다.

영상디스플레이 사업에서 초대형 제품을 중심으로 프리미엄 시장 점유율을 늘려가고있으며, 개인화된 경험까지 제공할 수 있도록 기술을 발전시키고 있습니다. Neo QLED 제품 라인업을 98인치에 이어 100인치와 115인치대로 확대하고, OLED 제품은 77인치와 83인치 판매를 강화하는 한편 마이크로 LED 역시 101, 114, 144 인치대로 라인업을 확대하여 소비자 선택권을 넓히고 있습니다. 또한, '비전 AI'를 프리미엄 신제품에 적용하여 기존 TV의 역할을 확대해 사용자의 니즈와 취향, 의도까지 미리 파악하여 개인화된 경험을 제공합니다. 콘텐츠 시청 중에도 한 번의 클릭으로 사용자가 원하는 정보를 찾아 알려주는 '클릭 투 서치', 외국어 콘텐츠의 자막을 실시간으로 우리말로 바꿔주는 '실시간 번역', 사용자가 원하는 이미지를 만들어주는 '생성형 배경화면’기능 등이 상용화되기 시작했습니다. 신제품에 대한 긍정적인 반응과 안정적인 공급망 관리를 바탕으로 글로벌 TV 시장에서는 2006년부터 2024년까지 19년 연속 세계 1위를 고수하고 있습니다.

생활가전 사업은 친환경·고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 또한 Bixby와 SmartThings를 중심으로 다양한 제품 및 서비스와 연동하는 AI 가전을 통해 고객에게 차별화된 사용경험을 제공하고 있습니다.2025년에도 시장과 고객에 대한 연구를 강화하고 혁신 제품을 출시하여 시장을 선도하며 AI 기능 고도화를 통해 고객에게 새로운 경험을 제공하겠습니다. 특히, 고부가사업인 HVAC 사업은 고효율 제품을 바탕으로 전문 채널을 공략하여 성장세를 이어가겠습니다.

MX(Mobile eXperience) 사업에서 Galaxy AI 도입을 통해 모바일 AI 분야의 리더십을 확보하고 플래그십 제품의 판매를 확대하여 전년 대비 매출이 성장하였고, 특히, Galaxy AI가 처음 적용된 Galaxy S24 시리즈는 판매량과 매출 모두 두자릿수 성장을기록하며 플래그십 스마트폰 부문의 견조한 성장을 이끌었습니다. 또한, 태블릿과 웨어러블 제품군도 프리미엄 신제품 중심으로 판매량과 매출이 성장했습니다.Galaxy AI는 제스처를 통한 검색, 창의적인 사진 편집, 실시간 통·번역, 편리한 텍스트 요약 등 새로운 AI 경험을 제공합니다. 또한 Galaxy Z 폴드6 및 Galaxy Z 플립6는폴더블 폼팩터에 특화된 Galaxy AI를 탑재하였으며, 성능, 내구성 등 제품 완성도를 대폭 향상시켰습니다. 스마트폰 외에도 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 워치, 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부한 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품을 통해 고객에게 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.이와 함께 Samsung Wallet, Samsung Health, Bixby 등의 서비스가 제공되고 있으며,고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 자연스러운 연결을 체감할 수 있는 MultiDevice Experience를 제공하고 있으며, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십을 강화하고 있으며, 글로벌 인스톨드 베이스(Installed-base) 기반 서비스 사업을 통해 수익 구조를 다변화하고 있습니다.2025년에도 당사는 Galaxy S25 시리즈를 통해 모바일 시장을 선도할 계획입니다. Galaxy S25는 AI 통합 플랫폼인 One UI 7.0을 기반으로 더욱 확장되고 개인화된 AI 사용성과 멀티모달 인터랙션을 제공합니다. 이러한 경험은 폴더블 기기를 포함한 다양한 폼팩터에도 적용될 계획이며, Galaxy AI의 확장과 고도화를 위해 연구개발 및 투자와 업계 최고의 R&D 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 제공하겠습니다.

(DS 부문)

DS 부문의 제56기 매출은 111조 660억원으로 전년 대비 44조 4,715억원(66.8%) 증가하였으며, 영업이익은 15조 945억원으로 전년 대비 29조 9,740억원 증가하여흑자로 전환하였습니다.메모리 사업은 PCㆍ모바일 수요는 감소하고 서버향 고사양 제품의 수요는 강세를 보이는 수요의 양극화 상황에서 시장 수요에 적기 대응하며 사업 경쟁력 강화에 집중하였습니다. 2025년 메모리 업황은 단기적으로 약세가 전망되며, 2분기부터는 회복세를 보이기 시작할 것으로 예상됩니다. 다만, 반도체 수출 통제와 거시경제 추이 등 메모리 시장에 광범위하게 영향을 주는 변수들에 대한 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 보입니다. 당사는 미래 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해DRAMㆍNAND 선단 공정 생산 능력을 확대하는 데에 주력할 예정입니다.DRAM의 경우 HBM3E 개선제품 판매를 확대하고 하반기 내 HBM4를 개발 및 양산하여 AI 시장 내 경쟁력을 강화할 계획입니다. 또한 서버향 DDR5 공급 확대에 주력하면서 AI 서버에 필요한 128GB, 256GB 등 시장의 고용량화 추세를 주도할 것이며,1b나노 기반 LPDDR5x를 모바일뿐 아니라 PCㆍ서버향으로 확산하여 고부가가치 제품 비중을 적극적으로 늘려 나가겠습니다. NAND의 경우 QLC를 포함한 고용량 SSD 수요에 적극 대응하면서 서버 시장 내 리더십을 강화하고, V8ㆍV9으로의 공정 전환을 본격화하여 제품 경쟁력을 제고하겠습니다.

Foundry사업은 수요 약세 및 반등 지연으로 어려운 여건이 지속될 것으로 전망되나,시장 변화에 맞춰 사업의 전 영역에서 대책을 준비하여 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 중장기 수요 확보가 중요한 만큼 기존 양산 공정의 안정적인수율 확보와 함께 신규 공정의 적기 개발 및 양산 성공으로 다양한 고객을 유치하는데 집중하고 있습니다. Mature 노드는 공정·제품 포트폴리오 강화를 통해 응용처를확대하고 사업 다변화를 지속하고 있으며, 고수익 제품 확대와 믹스 최적화로 원가 경쟁력을 강화할 예정입니다.System LSI 사업은 대내외 거시 경제 불확실성 확대 및 주요 고객사들의 재고 건전화에 따른 수요 감소가 예상되나, 차세대 제품 적기 개발, 고객과의 협력 강화, 원가 경쟁력 개선 등을 통해 시장 변화에 대비하도록 하겠습니다.

(SDC)

SDC의 제56기 매출은 29조 1,578억원으로전년 대비 1조 8,176억원(5.9%) 감소하였으며, 영업이익은 전년 대비 1조 8,330억원(32.9%) 감소한 3조 7,334억원입니다.중소형 디스플레이 사업은 다양한 제품 포트폴리오를 구축하여 고도화되는 소비자 니즈에 대응하고 있으며, 차별화된 기술과 성능으로 스마트폰 패널 시장 내 리더십을공고히 하였습니다. 또한 IT, Auto 등 응용처 다변화를 지속적으로 추진하여 고객과 제품 기반을 강화하였습니다.대형 디스플레이 사업은 자발광 제품의 시장 침투율이 지속 확대되어 QD-OLED TV의 안정적 판매기반을 유지하였으며, 모니터는 고성능 제품 라인업을 추가하여 게이밍 시장을 중심으로 판매를 확대하였습니다.

(Harman) Harman의 제56기 매출은 14조 2,749억원으로 전년 대비 1,135억원(0.8%) 감소하였으며, 영업이익은 1조 3,076억원으로 전년 대비 1,339억원(11.4%) 증가하였습니다.Harman은 전장부품 및 소비자오디오에서 견조한 성장세를 유지하고 있으며, 다른 부문의 모바일ㆍITㆍ디스플레이ㆍ반도체 기술과의 융합을 통해 사업역량을 확대하고 있습니다.당사는 전장부품 시장의 선도업체로서 완성차 업체들에게 혁신 기술을 적용한 제품을 공급하는 한편 프리미엄 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지하고 있습니다. 특히,인포테인먼트 분야에서는 IVI(InVehicle Infotainment)에서 디지털콕핏으로의 본격 전환에 선행 대응함으로써 시장을 선점하였으며, TCU(Telematics Control Unit)에서는 5G업계 최초 수주로 기술개발을 선도하여 수주 확대 및 차별화된 기술 개발에 주력하고 있습니다. 카오디오는 글로벌 1위의 입지를 강화하고, 기술 차별화를 통해 소비자들에게 자동차에서도 몰입감 있는 경험을 제공하고 있습니다. 또한, 향후 전개될 자율주행차 시대의 운전 환경 변화에 대비하여 차량용 디스플레이, HUD(Head UpDisplay), S/W서비스 솔루션 등 공급을 확대하여 차량내 사용자 경험을 확장하고 차별화된 경험을 제공하는데 사업 역량을 집중하겠습니다.Harman의 소비자오디오 브랜드는 오디오 시장에서 기술혁신을 통해 일반 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 특히, JBL 브랜드는 2015년부터 글로벌 블루투스 스피커에서 시장 1위를 유지하고 있으며, 헤드폰 및 무선 이어폰 시장에서도 괄목할만한 성장세를 이어가고 있습니다. 또한 전략적으로 인수한 Roon의 다양한 기술을 활용하여 다른 사업 분야와의 시너지를 창출하고 업계를 지속적으로 선도하고자 합니다.

다. 신규 사업 및 중단 사업

해당사항 없습니다.

라. 조직의 변경 당사는 2021년 12월 중 기존의 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전변경후
사업조직CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry, 디스플레이 패널)DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC(디스플레이 패널)
Harman 부문Harman
지역총괄한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

마. 환율변동 영향

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

[각 통화별 기말환율](단위 : 원)
구 분제56기제55기변동변동률
USD1,470.001,289.40180.6014.0%
EUR1,528.731,426.59102.147.2%
[△는 부(-)의 값임]

기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기
환율 상승시환율 하락시환율 상승시환율 하락시
USD365,273△365,273418,776△418,776
EUR88,649△88,649151,740△151,740
[△는 부(-)의 값임]

당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효과적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

바. 자산 손상 인식당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다.동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다. 개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며, 회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 당기의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 유형자산 3,964억원, 무형자산 262억원등입니다.☞ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'과 'IX. 계열회사 등에 관한 사항'의 '2. 타법인출자 현황'(별도 기준)을 참고하시기 바랍니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 당기말 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

가. 유동성 현황

당기말 현재 당사의 유동성은 상당히 양호하며, Cash Coverage(유동자금 ÷ 차입금)는 583%입니다.

구 분제56기제55기
Cash Coverage(유동자금 ÷차입금)583%728%
(단위 : 백만원)
구 분제56기제55기증감
유동자금:
현금및현금성자산53,705,57969,080,893△15,375,314
단기금융상품58,909,33422,690,92436,218,410
단기상각후원가금융자산-608,281△608,281
단기당기손익-공정가치금융자산36,87727,1129,765
소 계112,651,79092,407,21020,244,580
차입금:
단기차입금13,172,5047,114,6016,057,903
유동성장기부채2,207,2901,308,875898,415
사채14,530537,618△523,088
장기차입금3,935,8603,724,850211,010
소 계19,330,18412,685,9446,644,240
Net Cash(유동자금-차입금)93,321,60679,721,26613,600,340
※ 유동성장기부채는 유동성장기차입금과 유동성사채입니다.[△는 부(-)의 값임]

당사는 당기말 현재 112조 6,518억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 단기금융상품, ③ 단기상각후원가금융자산, ④ 단기당기손익-공정가치금융자산을 모두 포함한 금액이며,전기말 유동자금 92조 4,072억원대비 20조 2,446억원 증가하였습니다.

당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 19조 3302억원으로 전기말 12조 6,859억원 대비 6조 6,442억원 증가하였습니다.당사의 유동성은 당기 영업활동 현금흐름으로 72조 9,826억원이 유입되었고, 유ㆍ무형자산의 취득 53조 7,416억원, 배당금 지급 10조 8,887억원 등이 유출되었으며,Net Cash(유동자금-차입금)는 93조 3,216억원으로 전기말 79조 7,213억원 대비 13조 6,003억원 증가하였습니다.

나. 자금 조달과 지출 (차입금 내역)

(단위 : 백만원)
구 분차입처연이자율(%)제56기제55기
단기차입금:
담보부차입금우리은행 등0.4~14.912,840,3966,610,049
무담보차입금씨티은행 등0.0~53.0332,108504,552
계13,172,5047,114,601
유동성장기차입금:
은행차입금BNP 등0.0~55.3510,756304,082
리스부채CSSD 등4.61,100,526998,439
계1,611,2821,302,521
장기차입금:
은행차입금-0.0~7.46,537-
리스부채CSSD 등4.63,929,3233,724,850
계3,935,8603,724,850
(단위 : 백만원)
구 분발행일만기상환일연이자율(%)제56기제55기
US$ denominated Straight Bonds1997.10.022027.10.017.722,050(US$ 15,000천)25,788(US$ 20,000천)
US$ denominated Debenture Bonds2015.05.112025.05.154.2588,000(US$ 400,000천)515,760(US$ 400,000천)
소 계610,050541,548
사채할증발행차금(사채할인발행차금)4882,424
계610,538543,972
차감: 유동성사채△596,008△6,354
비유동사채14,530537,618
[△는 부(-)의 값임]

(차입금의 차입 및 상환)

당사의 단기차입금은 주로 매출채권할인 규모에 따라 증가 또는 감소하고 있습니다. 당사는 당기 중 단기차입금은 6조 579억원이 증가하였으며, 사채 및 장기차입금(유동성 포함)은 5,198억원 증가하였습니다.

(차입금의 상환계획)

(단위 : 백만원)
상환연도금액
2025년15,582,837
2026년1,054,870
2027년835,793
2028년642,638
2029년 이후1,969,015
계20,085,153
※ 상환계획 금액은 사채의 할증발행차금과 할인발행차금, 리스부채의 현재가치할인차금을 고려하기 전 금액입니다.

(사채관리계약 이행현황)당사가 발행한 공모사채는 투자자 보호를 위하여 담보권설정 제한, 자산처분 제한 등의 이행조건이 부과되어 있으며, 당사는 이행조건을 준수하고 있습니다.

5. 부외거래당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다.

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 당사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정동 개정사항은 부채의 유동 및 비유동 분류에 영향을 미치며, 이는 보고기간종료일현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 부채가 유동 또는 비유동으로 분류되도록 요구합니다. 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다.리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를산정하도록 요구합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표 이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록공급자금융약정의 주요 조건, 잔액, 결제기간 및 관련된 현금흐름 정보를 공시해야한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항환경 관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 사항은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.당기 중 주요 핵심인력 이동사항 등 종업원 관련 유의한 변동사항은 없습니다.

다. 법규상의 규제에 관한 사항당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항

환율 변동 리스크 관리를 위하여 해외법인은 기능통화가 아닌 외화 포지션에대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다.당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다.

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등 삼정회계법인은 당사의 제55기 및 제56기 감사를 수행하였고, 감사의견은 모두적정입니다. 또한, 안진회계법인은 당사의 제54기 감사를 수행하였고 감사의견은 적정입니다. 한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도구분감사인감사의견의견변형사유계속기업 관련중요한 불확실성강조사항핵심감사사항
제56기(당기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기(전기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제54기(전전기)감사보고서안진회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
연결감사보고서안진회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감
[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도감사인내 용감사계약내역실제수행내역
보수시간보수시간
제56기(당기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80078,0007,80076,830
제55기(당기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80085,7007,80085,036
제54기(전기)안진회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사내부회계관리제도 감사8,42478,0008,42478,146
(제56기 일정)
구 분일 정
제56기 1분기사전검토2024.03.11 ~ 2024.03.29
본검토2024.04.08 ~ 2024.05.14
제56기 2분기사전검토2024.06.10 ~ 2024.06.27
본검토2024.07.08 ~ 2024.08.13
제56기 3분기사전검토2024.09.09 ~ 2024.09.27
본검토2024.10.08 ~ 2024.11.13
시스템 및 자동 내부통제 감사2024.04.03 ~ 2025.01.31
조기입증감사(연중감사)2024.03.06 ~ 2024.12.29
내부회계관리제도 감사2024.04.03 ~ 2025.01.31
조기입증감사 절차 업데이트 및 재무제표 감사2025.01.02 ~ 2025.02.18
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토 및 감사와 내부회계관리제도 감사에 대한 일정입니다.
[비감사용역 체결 현황](단위 : 백만원)
사업연도계약체결일용역내용용역수행기간용역보수비고
제56기(당기)2017.02세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0643삼정회계법인
2018.09세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.05-삼정회계법인
2019.05세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0673삼정회계법인
제55기(전기)2017.02세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.12202삼정회계법인
2018.09세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.1227삼정회계법인
2019.05세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.1279삼정회계법인
2023.05ESG 인증업무(국내종속기업 )2023.05~2023.0725삼정회계법인
제54기(전전기)-----
-----
[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분일자참석자방식주요 논의 내용
12024.01.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
22024.04.26ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
32024.07.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획 ㆍ내부회계 관리제도 감사 진행 상황ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
42024.10.25ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항
52024.11.27ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획
62025.01.24ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경 제56기말 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 당기 중 설립된 SVIC 67호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Middle east and North Africa는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한, 전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.PwCKPMG
Harman (China) Technologies Co., Ltd.PwCKPMG
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Holding LimitedPwCKPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbHPwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftPwCKPMG
Harman Connected Services GmbHPwCKPMG
Harman Consumer Nederland B.V.PwCKPMG
Harman Deutschland GmbHPwCKPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KGPwCKPMG
Harman Hungary Financing Ltd.PwCKPMG
Harman Professional KftPwCKPMG

당사는 제55기(전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC)등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전기 중 설립된 종속기업SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스씨에스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자판매㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자로지텍㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜도우인시스안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
지에프㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜미래로시스템안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
에스유머티리얼스㈜한영회계법인(E&Y)삼정회계법인(KPMG)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)DeloitteKPMG
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)DeloitteKPMG
Samsung International, Inc. (SII)DeloitteKPMG
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)DeloitteKPMG
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)DeloitteKPMG
Samsung Electronics GmbH (SEG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)DeloitteKPMG
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)DeloitteKPMG
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)DeloitteKPMG
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)DeloitteKPMG
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)DeloitteKPMG
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)DeloitteKPMG
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)DeloitteKPMG
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)DeloitteKPMG
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)DeloitteKPMG
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)DeloitteKPMG
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Turkiye (SETK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)DeloitteKPMG
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)DeloitteKPMG
Samsung Japan Corporation (SJC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)PwCKPMG
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)PwCKPMG
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)PwCKPMG
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)PwCKPMG
Samsung Research America, Inc (SRA)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)PwCKPMG
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)PwCKPMG
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)PwCKPMG
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)PwCKPMG
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)PwCKPMG
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)PwCKPMG
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)PwCKPMG
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)PwCKPMG
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)PwCKPMG
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)PwCKPMG
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)PwCKPMG
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)PwCKPMG
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)PwCKPMG
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)PwCKPMG
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)PwCKPMG
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore)PwCKPMG
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)PwCKPMG
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)PwCKPMG
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)PwCKPMG
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)PwCKPMG
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)PwCKPMG
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)PwCKPMG
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)PwCKPMG
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)PwCKPMG
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)PwCKPMG
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)PwCKPMG
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)PwCKPMG
SEMES (XIAN) Co., Ltd.PwCKPMG
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)PwCKPMG
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)PwCKPMG
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)PwCKPMG
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)PwCKPMG
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)PwCKPMG
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)PwCKPMG
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)PwCKPMG
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)PwCKPMG
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)PwCKPMG
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)PwCKPMG
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)PwCKPMG
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)PwCKPMG
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)PwCKPMG
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)PwCKPMG
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)PwCKPMG
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)PwCKPMG
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)PwCKPMG
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)E&YKPMG
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)E&YKPMG
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)E&YKPMG
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)E&YKPMG
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)E&YKPMG
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)E&YKPMG
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)KPP Co., LtdKPMG

또한, 제54기말(전전기) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 종속기업 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)이 PwC를, SVIC 52호 신기술투자조합과 SVIC 55호 신기술투자조합, SVIC 56호 신기술투자조합, SVIC 57호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

2. 내부통제에 관한 사항

[ 경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도구분운영실태 보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제56기(당기)내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항없음해당사항없음
연결내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항없음해당사항없음
제55기(전기)내부회계관리제도2024.01.29중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항없음해당사항없음
연결내부회계관리제도2024.01.29중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항없음해당사항없음
제54기(전전기)내부회계관리제도2023.01.27중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항없음해당사항없음
연결내부회계관리제도----
[ 감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과 ]
사업연도구분평가보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제56기(당기)내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전기)내부회계관리제도2024.01.31중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2024.01.31중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제54기(전전기)내부회계관리제도2023.01.31중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도----
[ 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견 ]
사업연도구분감사인유형(감사/검토)감사의견 또는검토결론지적사항회사의대응조치
제56기(당기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
제54기(전전기)내부회계관리제도안진회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도-----
[ 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황]
소속기관또는 부서총 원내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율내부회계담당인력의평균경력월수
내부회계담당인력수(A)공인회계사자격증소지자수(B)비율(B/A*100)
감사위원회33--35
이사회99--34
내부회계관리총괄11--284
회계처리부서4336513.9150
자금운영부서222015.0153
전산운영부서12829--277
공시관련부서2111--111
인사관리부서9545--163
내부회계관리부서1818211.1161
내부회계평가지원부서55240.0145
[ 회계담당자의 경력 및 교육실적 ]
직책(직위)성명회계담당자등록여부경력(단위:년, 개월)교육실적(단위:시간)
근무연수회계관련경력당기누적
내부회계관리자박순철O32년, 10개월23년, 8개월11
회계담당임원김동욱O31년, 1개월31년, 1개월16
회계담당직원전형석O20년 2개월15년, 9개월26

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 2024년말 현재 사내이사 3인(한종희, 노태문, 이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경), 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 이사회의 독립성과 투명성 제고를 위하여 이사회 의장을 대표이사와 분리하여, 김한조 사외이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 적임자로 판단해 의장으로 선임하였습니다. 이사회내 위원회로는 경영위원회, 감사위원회, 사외이사후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)
구 분구 성소속 이사명의장ㆍ위원장주요 역할
이사회사내이사 3명,사외이사 6명한종희, 노태문, 이정배,김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회사내이사 3명한종희, 노태문, 이정배한종희 (사내이사)ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회사외이사 3명김한조, 유명희, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
사외이사 후보추천위원회사외이사 3명신제윤, 허은녕, 유명희신제윤(사외이사)ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회사외이사 3명허은녕, 김한조, 유명희허은녕 (사외이사)ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회사외이사 3명김한조, 김준성, 신제윤-ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
지속가능경영위원회사외이사 6명김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경김한조(사외이사)ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고
☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 김한조 사외이사가 이사회 의장, 보상위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 이사는 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로, 사내이사 전원이 경영위원회 위원으로 선임되었습니다.※ 2022년 4월 26일 김한조 사외이사가 감사위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2022년 4월 28일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2022년 11월 3일 임시주주총회에서 신규 사외이사로 선임된 허은녕, 유명희 사외이사가 당일 개최된 이사회를 통해 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 경영위원회 위원으로, 허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2023년 4월 27일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 조혜경 사외이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 작성기준일 이후 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.
[사외이사 및 그 변동 현황]
(단위 : 명)
이사의 수사외이사 수사외이사 변동현황
선임해임중도퇴임
962-1

나. 중요의결사항 등

개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
사내이사사외이사
한종희(출석률:100%)경계현(출석률:100%)노태문(출석률:100%)박학규(출석률:100%)이정배(출석률:100%)김한조(출석률:100%)김선욱(출석률:100%)김종훈(출석률:100%)김준성(출석률:100%)허은녕(출석률:100%)유명희(출석률:100%)신제윤(출석률:100%)조혜경(출석률:100%)
찬 반 여 부
'24.01.31 (1차)1. 2023 년(제55기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. '24~'26 주주환원 정책 승인의 건 3. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건 4. 삼성메디슨㈜ 삼성CI 상표 사용료 수취의 건 ※ 보고사항 ① 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 ② 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건가결 가결 가결 가결찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 반대 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성해당사항없음(신규선임)해당사항없음(신규선임)
'24.02.20 (2차)1. 제55기 정기주주총회 소집 결정의 건 2. 제55기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 □ 보고사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 □ 제1호: 제55기(2023.1.1~2023.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 등 재무제표 승인의 건 □ 제2호: 사외이사 신제윤 선임의 건 □ 제3호: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건 □ 제4호: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건 □ 제5호: 이사 보수한도 승인의 건 □ 제6호: 정관 일부 변경의 건 3. 학교법인 충남삼성학원 후원금 출연의 건 4. 2024 년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 5. 2024 년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건가결 가결 가결 가결 가결찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성찬성 찬성 찬성 찬성
'24.03.20 (3차)1. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 2. 이사 보수 책정의 건 3. 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건가결 가결 가결찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성해당사항없음(사임)찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성
'24.04.30 (4차)1. 2024 년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 삼성바이오로직스㈜/에피스㈜ 삼성CI 상표 사용계약 체결의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성해당사항없음(임기만료)찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성
'24.07.31 (5차)1. 2024년 반기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 사회공헌 기부금 출연의 건 3. 국내사업장 패키지 보험 가입의 건가결 가결 가결찬성 찬성 찬성해당사항없음(사임)찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성
'24.10.31 (6차)1. 2024년 3분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 주식예탁증서 우선주 이전상장의 건 3. 한국경제인협회 연회비 납부의 건 4. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건 ※ 보고사항 ① 최고경영자 승계 후보군 보고의 건가결 가결 가결 가결찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성
'24.11.15 (7차)1. 자기주식 취득계획 및 취득의 건 1-1호 : 자기주식 취득 계획의 건 1-2호 : 자기주식 취득의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 기권찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성
'24.11.26 (8차)※ 보고사항 ① 2025 삼성전자 사장단 인사(안) 보고의 건-----------
'24.11.29 (9차)1. 특수관계인과의 거래 승인의 건 2. 퇴직연금 불입의 건 3. 내부회계관리규정 개정의 건 4. 2025년 경영계획 승인의 건 5. 희망 2025 나눔 캠페인 기부금 출연의 건 6. Samsung Global Goals 기부금 출연의 건 7. 구미 1사업장 부지 분할 매각의 건 ※ 보고사항 ① 준법통제활동 보고의 건가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'24.12.19 (10차)1. 유전자 및 임상 종합 DB 구축 공동연구 참여의 건 ※ 보고사항 ① 2025년 정기조직개편 내역 보고의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.12.31 (11차)※ 보고사항 ① 레인보우로보틱스社1차 매수청구권 실행의 건---해당사항없음(사임)-------
※ 김준성 사외이사는 '24년 제1차 이사회에서 부의된 '24~'26년 주주환원 정책 승인의 건에 대하여 고정적 배당은 유연성이 부족할 수 있다는 점을 근거로 반대의견을 제시하였습니다. ※ 허은녕 사외이사는 '24년 제7차 이사회에서 자사주 취득 계획에는 동의하나, 주주가치 제고에 가장 적절한 시점을 재고 하자는 취지에서 즉시 취득하는 안건에 대해 기권 의견을 제시하였습니다. ※ 신제윤 사외이사는 2024년 3월 29일에 사외이사 임기가 시작되어 4차 이사회부터 의결에 참여하였습니다.

다. 이사회내의 위원회 (1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
위원회명구성소속 이사명설치목적 및 권한사항비고
경영위원회사내이사 3명한종희(위원장), 노태문, 이정배하단 기재내용 참조ㆍ한종희 사내이사 위원장 선임('23.04.27)
내부거래위원회사외이사 3명허은녕(위원장), 김한조, 유명희하단 기재내용 참조ㆍ허은녕 사외이사 위원장 선임('24.04.26)
보상위원회사외이사 3명김한조, 김준성, 신제윤하단 기재내용 참조-
지속가능경영위원회사외이사 6명김한조(위원장), 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경하단 기재내용 참조ㆍ김한조 사외이사 위원장 선임('22.04.28)
※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다. ※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다. ※ 작성기준일 이후 2025년 2월 14일 김한조 사외이사가 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

(경영위원회) - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함 1. 경영일반에 관한 사항

1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

2) 주요 경영전략

3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

7) 기타 주요 경영현황

8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

9) 지배인의 선임 또는 해임

10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

공급계약 체결 또는 해지

16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

2. 재무 등에 관한 사항

1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

- 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

- 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

5) 내부거래의 승인

내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

6) 사채발행

7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

인한 경우에 한함

8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회) - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회) - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

ㆍ등기이사에 대한 보상체계

ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회) - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

3) 지속가능경영보고서 발간 계획

ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

1) 주주환원 정책 사전 심의

2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
한종희 (출석률:100%)경계현 (출석률:75%)노태문 (출석률: 92%)박학규 (출석률:100%)이정배 (출석률:100%)
찬 반 여 부
경영위원회'24.02.061. 임대차 계약 체결의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성
'24.03.071. 메모리 투자의 건2. Foundry(평택) 투자의 건3. Foundry(화성) 투자의 건4. 온양캠퍼스 투자의 건가결가결가결 가결찬성찬성 찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성찬성찬성찬성 찬성
'24.03.191. GPU 투자의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성
'24.04.121. 메모리 투자의 건2. 삼성 SDI와 임대차 계약 체결의 건3. 생산물 배상책임 보험 가입의 건4. 상표 사용 계약 체결의 건5. 서초 전자사옥 임대차 계약 체결의 건가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성불참불참불참불참불참찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.05.301. 메모리 투자의 건2. 메모리(평택) 기존 FAB 마감 공사의 건3. 메모리(평택) 신규 FAB 기초 공사의 건4. AVP 투자의 건5. 해외법인 설립의 건가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성해당사항없음(사임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.06.261. 해외법인 청산의 건가결찬성찬성찬성찬성
'24.07.051. 반도체 연구소 투자의 건가결찬성찬성찬성찬성
'24.08.281. 메모리 투자의 건2. 메모리 투자의 건3. 메모리 투자의 건4. 삼성디스플레이와 임대차 계약 체결의 건가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성불참불참불참불참찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.09.201. 메모리 투자의 건가결찬성찬성찬성찬성
'24.10.151. 메모리 투자의 건2. 메모리 투자의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.11.121. 기흠 캠퍼스 투자의 건2. 평택 캠퍼스 투자의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'24.12.311. 매수청구권 실행의 건가결찬성찬성해당사항없음(사임)찬성

(내부거래위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김선욱 (출석률:100%)김한조 (출석률:100%)김종훈 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)
찬 반 여 부
내부거래위원회'24.01.291. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성메디슨㈜ 삼성 CI 상표 사용료 수취 건2. 2023년 4분기 내부거래 현황 보고--------해당사항없음(신규선임)해당사항없음(신규선임)
'24.03.181. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 서초 전자사옥 부동산 임대차계약 체결의 건----
'24.04.261. 내부거래위원회 위원장 선임의 건2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성바이오로직스㈜/에피스㈜ 삼성 CI 상표 사용 계약 체결의 건3. 2024년 1분기 내부거래 현황 보고가결--해당사항없음(사임)찬성--해당사항없음(임기만료)찬성--찬성--
'24.07.291. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 사회공헌 기부금 출연의 건 ② 국내 사업장 패키지 보험 가입의 건 2. '24.2/4분기 내부거래 현황 보고----
'24.10.291. '24.3/4분기 내부거래 현황 보고----
'24.11.271. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 퇴직연금 불입의 건 ② 구미 1사업장 부지 일부 매각의 건 ③ 2025년도 대규모 상품용역거래 승인의 건----

(보상위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김종훈 (출석률:100%)김한조 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)신제윤 (출석률:-%)
찬 반 여 부
보상위원회'24.02.191. 2024년 사내이사 개별 보수체계 및 고정연봉 심의의 건2. 2024년 이사보수 한도 심의의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당사항 없음(신규선임)

(지속가능경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김한조 (출석률:100%)김선욱 (출석률:100%)김종훈 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)신제윤 (출석률:100%)조혜경 (출석률:100%)
찬 반 여 부
지속가능경영위원회'24.1.29 (1차)① ESG 이해관계자 대응 고도화 방안 ② '24년 지속가능경영보고서 발간 계획 ③ IR동향 ④ '24~'26년 주주환원정책 사전심의- - - 가결- - - 찬성- - - 찬성- - - 찬성- - - 반대- - - 찬성- - - 찬성해당 사항 없음 (신규 선임)해당 사항 없음 (신규 선임)
'24.4.26 (2차)① IR동향 ② '24년 중대성 평가 결과 ③ EU 이해관계자 인게이지먼트 결과 ④ 자회사형 장애인 표준사업장(희망별숲) 사업 확대 계획- - - -- - - -해당 사항 없음 (사임)해당 사항 없음 (임기만료)- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -
'24.7.29 (3차)① IR동향 ② EU 기업 지속가능성 보고 지침 대응 방안 ③ EU 공급망실사지침 대응 경과 ④ 산업안전보건 관리 현황- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -
'24.10.29 (4차)① IR동향 ② 주식예탁증서 우선주 상장 이전 ③ 신환경경영전략 추진 경과 ④ 안전보건 주요 현안- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -- - - -

라. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 사외이사 후보는 사외이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무, 법률, IT( 로봇, AI), ESG, 금융, 투자, 환경, 에너지, 국제통상, Risk 관리 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)
직 명성 명임 기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인활동분야(담당업무)회사와의거래최대주주 또는주요주주와의 관계
사내이사(대표이사)한종희'20.03~'26.03 (1회)디스플레이 제품 분야의 최고 개발 전문가로서 당사가 글로벌 TV 1위를 지속 달성하는데 주도적인 역할을 하였으며, DX부문장으로서 탁월한 경영역량을 발휘하여 경쟁이심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DX부문 경영전반 총괄해당사항없음특수관계인
사내이사노태문'22.03~'25.03 (해당사항 없음)MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험하였고, '21년에는 Galaxy S21, 폴더블 등을 통해 매출 104조원을 달성하여 '14년 이후 최고 실적을 창출하였음. 또한, 사업운영 개선을 통해 수익성을 강화하고 사업체질을 공고화하는 등 기업체질 변화에 크게 기여할 것으로 판단이사회MX사업부 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사이정배'22.03~'25.03 (해당사항 없음)메모리사업부의 개발, 품질, 전략 등 주요 보직들을 두루 경험한 전문가로 제품 경쟁력 확보를 통해 DRAM 30년연속 매출 1위를 달성하였고, '21년에는 세계 반도체 매출 1위를 재탈환하는 등 DS부문 사업에 대한 풍부한 경험과 뛰어난 역량을 보유한 것으로 판단이사회메모리사업부경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사외이사김한조'19.03~'25.03 (1회)은행장을 역임한 재무전문가이자 전문 경영인이며 사회공헌 재단을 맡은바 있어 경영 전반에 대한 조언 외에 재무 전문성 및 상생ㆍ나눔경영 역량을 발휘하여 회사 발전에 기여할 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사김준성'22.03~'25.03 (해당사항 없음)글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사허은녕'22.11~'25.11 (해당사항 없음)에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사유명희'22.11~'25.11 (해당사항 없음)통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로 회사의 주요 투자자 및 이해 관계자들과 긴밀히 소통할 수 있을 것으로 판단사외이사후보추천위원회전사 경영전반에대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사신제윤'24.03~'27.03 (해당사항 없음)제4대 금융위원회 위원장을 역임한 금융·재정 전문가로서 회사의 자금 운용 및 글로벌 전략 등 다양한 방면에서 전문적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사조혜경'24.03~'27.03 (해당사항 없음 )한국로봇학회 19대 회장을 역임한 로봇공학 및 로봇 소프트웨어 분야의 전문가이며 국내 로봇 연계 교육에도 앞장서 왔음. 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회주주총회에서 선임하는 사외이사의 후보자를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2024년 12월 31일) 현재 위원회는 사외이사 3인(신제윤, 허은녕, 유명희)으로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다. 작성기준일 이후 2025년 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 신규 선임되었습니다.사외이사 후보추천위원회는 사외이사 후보군(사외이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 사외이사의 경력과 이사회내 위원회 활동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 사외이사 후보로 추천하고있습니다.

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
김선욱 (출석률:100%)허은녕 (출석률: 100%)유명희 (출석률: 100%)신제윤 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
사외이사후보추천위원회'24.01.29 (1차)① 위원장 선임의 건 ② 사외이사 후보추천일 결정의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성해당사항 없음(신규 선임)
'24.02.19 (2차)① 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보추천의 건 ② 사외이사 후보추천의 건가결 가결찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성
'24.07.29 (3차)① 위원장 선임의 건 ② 사외이사 후보군 선정 경과 보고가결해당사항 없음(사임)찬성 -찬성 -찬성 -

(3) 사외이사의 전문성1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)주요 활동내역
이사회사무국4ㆍ부사장 1명(19년 11개월 / 2년 1개월),ㆍ직원(Principal Professional) 2명 (평균 18년 1개월 / 평균 3년 4개월)ㆍ직원(Professional) 1명 (7년 11개월 / 1년 10개월)ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

2) 경영이해도 제고를 위한 사외이사 내부교육 실시 현황

① 국내외 경영현장 점검

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2022.04.28MX사업부김한조, 김선욱, 박병국,김종훈, 김준성해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 전략제품 소개 등
2022.07.28Memory 사업부김한조, 김선욱,김종훈, 김준성해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 생산라인 소개 등
2022.08SEUK, SRUK,SEF, SENA, SEH김한조, 김선욱, 김종훈코로나19 감염(김준성 이사)ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의ㆍTV 생산라인 및 영업 현장 방문 등
2022.11.30Foundry 사업부김한조, 김선욱, 김종훈,김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 파악 및 현장 답사
2023.01.31Samsung Research,디자인경영센터김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍDX부문 R&D 현황 보고 및 CTO 간담회 등
2023.04.27생활가전 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ광주사업장 운영 현황 보고 및 현장 답사
2023.07.27S.LSI 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 중장기 사업전략 보고 등
2023.08SEDA, SECH,SELA, SEM김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회
2023.10.31VD 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ사업부 경영현황 및 사업전략 보고 등
2024.01.31MX 사업부김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ사업부 미래 준비현황 및 전략제품 소개 등
2024.04.30Memory 사업부김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 평택사업장 현장 방문
2024.05인력개발원김한조, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경겸직 업무 (김준성 이사)ㆍ대구삼성창조캠퍼스 및 영덕연수원 방문
2024.07.29한국총괄김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ국내 영업조직 소개 및 삼성스토어 방문
2024.07.31Samsung Research, 디자인경영센터김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍDX부문 R&D, 디자인 현황 보고 및 CTO 간담회 등
2024.08SESP, SEHC, SEVT, SRV, SEAU, TSE김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ경영현황 보고 및 주요 현안 질의, 내부통제활동 평가ㆍ생산라인 및 마케팅 현장 방문, 임직원 간담회
2024.10.31삼성디스플레이김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ자회사 경영현황 및 기흥사업장 현장 방문
2024.11.29MX사업부김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ사업부 경영현황 및 최신 전략제품 소개 등
※ 사외이사의 현업 일정 등으로 회사가 준비한 사업부나 법인 방문, 교육 등의 프로그램에 현장 참석이 어려운 경우 교육자료 등을 제공하고 있습니다.

② 신임 사외이사 오리엔테이션

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2022.04.27경영지원실김준성해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2022.11.28경영지원실허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.03.20경영지원실신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.04.26인력개발원신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.

③ 사외이사 공통 교육

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2023.03.15인력개발원김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ회사 역사, 경영철학 등 회사경영 관련 주요사항
2023.04.25글로벌마케팅실글로벌EHS센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ마케팅 활동의 이해ㆍEHS 관리 현황 및 환경 경영의 이해
2023.10.27사회공헌단청년S/W아카데미창의개발센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ희망디딤돌 등 CSR 활동의 이해ㆍSSAFY 프로그램 소개ㆍC-Lab 소개 및 활동 소개
2024.05.23경영지원실김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 워크샵 실시, 주요 현안 이슈 논의
2024.07.29DS부문 글로벌인프라총괄김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ반도체 FAB 인프라 이해
2024.10.31경영지원실김한조, 김준성, 허은녕, 유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ로봇 및 메드텍 사업전략 보고

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2024년말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김한조 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)
성명사외이사여부경력회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부전문가 유형관련 경력
김한조예ㆍ하나금융나눔재단 이사장('22~ '24)ㆍ하나금융공익재단 이사장('19~'21)ㆍ하나금융나눔재단 이사장('15~'19)ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)예4호 유형(금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)ㆍ㈜하나금융지주 부회장('15~'16)ㆍ㈜한국외환은행 은행장('14~'15)ㆍ외환캐피탈㈜ 사장('13~'14)ㆍ㈜한국외환은행 - 기업사업그룹장('12~'13) - 지점장('99~'02, '04~'05)
유명희예ㆍ서울대 국제대학원 객원교수('22~현재) ㆍ외교부 경제통상대사('21~'22) ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장, Minister of Trade (차관급)('19~'21) ㆍ산업통상자원부 통상교섭실 실장('18~'19) ㆍ산업통상자원부 통상정책국 국장('17~'18) ㆍ산업통상자원부 자유무역협정교섭관 겸 자유무역협정추진 기획단장('15~'17) ㆍ대통령비서실 홍보수석실 외신대변인('14~'15)---
조혜경예ㆍ한국공학한림원 정회원('23~현재) ㆍ한국로봇학회 회장('22) ㆍ국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원('21~'22) ㆍ제어로봇시스템학회 부회장('20~'21) ㆍ대한전기학회 이사('14~'17) ㆍ한국로봇산업진흥원 이사(의장)('12~'15) ㆍ한성대학교 AI응용학과 교수('96~현재)---
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다. ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원 전원은 이사회 및 사외이사 후보추천위원회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임한 재무전문가(김한조 위원)와 미국 변호사 자격 소지자(유명희 위원), 타 상장법인의 감사위원(조혜경 위원)으로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용선출기준의 충족 여부관련 법령 등
3명의 이사로 구성충족(3명)「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가충족(김한조 위원)「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사충족(김한조 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)충족(해당사항 없음)「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :2024년 12월 31일)
성 명감사위원회위원 임기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인회사와의관계최대주주 또는 주요주주와의 관계타회사겸직 현황
김한조'19.03~'25.03 (연임/1회)재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
유명희'24.03~'25.11 (신규선임)산업통상자원부 통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로, 독립적이고 객관적인 시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
조혜경'24.03~'27.03 (신규선임)AI응용학과 교수와 한국로봇학회 회장을 역임한 공학전문가로서 이해관계자들의 다양성 확대 및 ESG 경영에 대한 요구에 대응하여 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단사외이사후보 추천위원회해당사항 없음해당사항 없음-
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명개최일자의안내용가결여부이사의 성명
김한조 (출석률:100%)김선욱 (출석률: 100%)김종훈 (출석률: 100%)유명희 (출석률: 100%)조혜경 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
감사위원회'24.01.291. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건 3. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 4. 2023년(제55기) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건 5. 2023년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 6. 2023년 4분기 대외후원금 현황 보고의 건 7. 2023년 감사실적 보고의 건----------------------------해당사항없음 (신규선임)해당사항없음 (신규선임)
'24.02.191. 제55기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건 2. 2023년 내부감시장치 가동현황 보고의 건--------
'24.04.261. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2023년 외부감사 이행 평가 보고의 건 3. 2024년 1분기 보고서 보고의 건 4. 2024년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 5. 외부감사인과의 감사계약조건 결정의 건 6. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건 7. 2024년 1분기 대외 후원금 현황 보고의 건 8. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고의 건- - - - 가결 - - -- - - - 찬성 - - -해당사항 없음 (사임)해당사항 없음 (임기만료)- - - - 찬성 - - -- - - - 찬성 - - -
'24.07.291. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2024년 반기 보고서 보고의 건 3. 2024년 2분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 4. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 중간보고의 건 5. 2024년 2분기 대외 후원금 현황 보고의 건 6. 2024년 상반기 감사실적 보고의 건------------------------
'24.08.051. 동남아총괄 '24년 내부회계관리제도 운영현황 보고 2. 동남아총괄 부정 제보채널 운영, 부정감사 현황 보고--------
'24.10.251. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 중간보고--------
'24.10.291. 2024년 3분기 보고서 보고 2. 2024년 3분기 비감사업무 수행 검토 보고(*) 3. 2024년 3분기 대외후원금 현황 보고------------
'24.11.271. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 내부회계관리규정 개정의 건-가결- 찬성- 찬성- 찬성
※ 당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로, 감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원의 전문성 확보 등을 위해 외부전문가, 재경팀 및 감사팀 등이 주체가 되어 내부통제 변화사항, 내부회계관리제도 등에 대하여 별도의 교육을 실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자교육실시주체참석 감사위원불참시 사유주요 교육내용
2021.07.27외부전문가박재완김선욱김한조해당사항 없음연결 내부회계관리제도 도입
2022.05.25재경팀,외부전문가김종훈해당사항 없음내부회계관리제도와 감사위원회의 역할
2022.07.26외부전문가김한조김선욱김종훈해당사항 없음내부회계관리제도 조직운영 관련 해외 선진 사례
2023.10.27외부전문가김한조김선욱김종훈해당사항 없음내부회계관리제도 생성형 AI 활용 등 고도화 방안
2024.04.23외부전문가, 감사팀, 내부회계평가지원그룹유명희 조혜경해당사항 없음감사위원회 기본 개요, 역할과 책임 등
2024.05.21외부전문가조혜경해당사항 없음기업지배구조 및 감사위원회 제도, 운영, 활동방안 등
2024.07.04외부전문가유명희 조혜경해당사항 없음IT통제와 디지털 감사, 준법 감독, 감사위원회 역할 등
2024.07.08내부회계평가지원그룹유명희 조혜경해당사항 없음핵심감사사항
2024.11.20외부전문가김한조 유명희 조혜경해당사항 없음내부회계관리제도

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
감사팀3부사장 1명(1개월) 직원(Principal Professional) 1명(7년) 직원(Senior Professional) 1명(3년)감사위원회 지원
내부회계평가지원그룹4부사장 1명(6년) 변호사 1명(3년 9개월) 직원(Principal Professional) 1명(1년 7개월) 직원(Senior Professional) 2명(평균 11개월)내부회계관리제도운영실태 평가 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :2024년 12월 31일)
구 분내 용
1. 인적사항 및 주요경력성명박정호
출생연월1971.09
성별남
담당업무삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)
주요경력'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사 '14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무 '18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무 '20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장
학력서울대 법학(학사) 미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)
2. 이사회 결의일2022.12.20
3. 결격요건해당사항 없음
4. 기타해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시점검내용점검분야점검 및 처리 결과
'24.1분기'24.03특허출원 프로세스 점검영업비밀, 기술유용 등전반적으로 양호하며,일부 개선 필요사항은사내 정책 등에 따라 보완함
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물책임 등
'24.2분기'24.04온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호, 다크패턴
'24.05국내 영업조직 준법 점검공정거래, 영업비밀 등
'24.06해외법인 자율 준법 점검컴플라이언스 프로그램 운영 현황
국내 개발조직 준법 점검영업비밀
해외 판매법인 준법 점검공정거래, 영업비밀 등
온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호, 그린워싱
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물책임 등
'24.3분기'24.07특허출원 프로세스 점검기술유용, 영업비밀 등
해외 생산법인 준법 점검기술유용, 반부패 등
'24.09국내 영업조직 준법 점검공정거래, 영업비밀등
대외 기술소싱 채널 준법 점검영업비밀, 기술유용 등
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물책임 등
'24.4분기'24.10국내 영업조직 준법 점검공정거래
온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호, 그린워싱
'24.11대외후원금 리스크 점검반부패, 공정거래
'24.12자회사 준법 점검영업비밀, 개인정보 등
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물책임 등
※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. ※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
Compliance팀 등60상무 1명(1개월), 직원(Principal Professional) 20명(평균 9년 5개월), 변호사 10명(평균 5년 6개월), 직원(Senior Professional) 25명(평균 6년 3개월), 직원(Professional) 4명(평균 2년 1개월)준법지원인 주요 활동 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 당사는 2024년말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2024년 3월 20일 제55기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다. 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다.당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)
투표제도 종류집중투표제서면투표제전자투표제
도입여부배제미도입도입
실시여부--제55기('23년도) 정기주주총회
※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 소수주주권 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

라. 의결권 현황

2024년말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,969,782,550주, 우선주 822,886,700주입니다. 이 중 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(603,783,175주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,336,299,375주입니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주)
구 분주식의 종류주식수비고
발행주식총수(A)보통주5,969,782,550-
우선주822,886,700-
의결권없는 주식수(B)보통주29,700,000자기주식
우선주--
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)보통주--
우선주822,886,700우선주인 자기주식 4,050,000주 포함
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)보통주603,325,350「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 508,157,148주, 삼성화재해상보험㈜ 88,802,052주, 삼성복지재단 4,484,150주, 삼성문화재단 1,880,750주, 삼성생명공익재단 1,250주)
보통주457,825「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E)보통주--
우선주--
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)보통주5,336,299,375-
우선주--
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식 (603,325,350주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.

마. 주식사무

구 분내 용
정관상 신주인수권의 내용1. 이 회사가 발행할 신주의 주주인수에 관하여는 제8조 6항에서 정하는 바에 따라 그 소유주식수에 비례하여 신주를 배정하며, 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주 배정시 단수주가 발생 하였을 경우에는 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 이를 처리한다. 2. 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ② 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 우리사주조합원에게 신주를 우선배정하는 경우 ③ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에 의하여 이사회의 결의로 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 ④ 제11조의 3에 의하여 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 ⑤ 제11조의 4에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 ⑥ 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기술도입 등을 필요로 그 제휴회사에게 이사회 결의로 회사의 보통주식 또는 우선주식을 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 신주를 발행하는 경우 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제8조 6항 이 회사가 유상증자, 무상증자, 주식배당을 실시하는 경우, 보통주식에 대하여는 보통주식을, 우선주식에 대하여는 동일한 조건의 우선주식을 각 그 소유주식 비율에 따라 발행하는 것을 원칙으로 한다. 다만, 회사는 필요에 따라서 유상증자나 주식배당시 한가지 종류의 주식만을 발행할 수도 있으며 이 경우 모든 주주는 그 발행되는 주식에 대하여 배정 또는 배당을 받을 권리를 갖는다. ☞ (주) 제11조의 3 (일반공모증자) 1. 이 회사는 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6 제1항 제3호의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행할 수 있다. 2. 일반공모증자방식에 의하여 신주를 발행하는 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로써 정한다. 다만, 이 경우 신주의 발행가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법령의 규정에서 정하는 가격 이상으로 한다. ☞ (주) 제11조의 4 (주식매수선택권) 1. 이 회사는 임ㆍ직원(「상법」제542조의3 제1항에서 규정하는 관계회사의 임ㆍ직원을 포함한다. 이하 이 조에서 같다)에게「상법」이 허용하는 한도내에서 「상법」제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의로 부여할 수 있다. 다만, 관련 법령이 정하는 한도까지 임ㆍ직원(이 회사의 이사를 제외한다)에게 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 2. 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임ㆍ직원으로 하되 관련 법령에서 주식매수선택권을 부여받을 수 없는 자로 규정한 임ㆍ직원은 제외한다. 3. 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 산정기준이 되는 주식을 말한다)은 기명식 보통주식 또는 기명식 우선주식으로 한다. 4. 주식매수선택권의 행사로 교부할 수 있는 주식의 총수는 관련 법령에서 허용하는 한도까지로 한다. 5. 주식매수선택권은 이를 부여하는 주주총회 또는 이사회의 결의일로부터 2년이 경과한 날로부터 8년이내에서 각 해당 주주총회 또는 해당 이사회의 결의로 정하는 행사만료일까지 행사할 수 있다. 단, 이 경우 주식매수선택권을 부여받은 자는 관련 법령이 정하는 경우를 제외하고는 본문의 규정에 의한 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직하여야 이를 행사할 수 있다. 6. 주식매수선택권의 내용, 행사가격 등 주식매수선택권의 조건은 관련 법령 및 정관이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의 또는 이사회 결의로 정하되, 관련 법령 및 정관에서 주주총회 또는 이사회의 결의사항으로 규정하지 않은 사항은 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회에서 결정할 수 있다. 7. 다음 각호에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다. ① 임ㆍ직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우 ② 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우 ③ 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소 사유가 발생한 경우
결 산 일12월 31일
정기주주총회매 사업연도 종료후 3월 이내
명의개서대리인한국예탁결제원(051-519-1500): 부산광역시 남구 문현금융로 40(문현동)
주주의 특전없음
공고 방법중앙일보
※ 2019년 9월 16일「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(약칭: "전자증권법")시행으로,주권 및 신주 인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류' 구분이 없어졌습니다.※ 당사는 정관에 의거 중앙일보에 공고하고 있으며, 당사 홈페이지(https://www.samsung.com/sec/ir)에도 게재하고 있습니다.

바. 주주총회 의사록 요약

(기준일 :2024년 12월 31일)
주총일자안 건결의내용주요 논의내용
제55기 정기주주총회(2024.03.20)제1호 의안 : 제55기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ 주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의 응답
제2호 의안 : 사외이사 신제윤 선임의 건가결ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건가결ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원이 되는 사외이사 후보의 IT 전문성 및 회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제4호 의안 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의 다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제6호 의안 : 정관 일부 변경의 건가결ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등 정관변경 배경 및 내용 설명
제54기 정기주주총회(2023.03.15)제1호 의안 : 제54기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ54기 영업성과 및 배당 관련 설명ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
제2호 의안 : 사내이사 한종희 선임의 건가결ㆍ완제품 사업 전반에 대한 리더십 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제54기임시주주총회(2022.11.03)제1호 의안 : 사외이사 선임의 건 1-1호: 사외이사 허은녕 선임의 건 1-2호: 사외이사 유명희 선임의 건가결 가결ㆍ임시주총 개최 사유 관련 질의응답ㆍ에너지/환경 분야 및 통상분야 전문성 등 후보 추천사유 설명
제53기 정기주주총회(2022.03.16)제1호 의안 : 제53기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ53기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
제2호 의안 : 이사 선임의 건 2-1호: 사외이사 선임의 건 2-1-1호: 사외이사 김한조 선임의 건 2-1-2호: 사외이사 한화진 선임의 건 2-1-3호: 사외이사 김준성 선임의 건 2-2호: 사내이사 선임의 건 2-2-1호: 사내이사 경계현 선임의 건 2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건 2-2-3호: 사내이사 박학규 선임의 건 2-2-4호: 사내이사 이정배 선임의 건 2-3호: 감사위원회 위원 선임의 건 2-3-1호: 감사위원회 위원 김한조 선임의 건 2-3-2호: 감사위원회 위원 김종훈 선임의 건가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결ㆍ금융 및 회계/재무 전문가 등 후보 추천사유 설명ㆍ비즈니스 리더십 및 사업/재무 전문성 등 후보 추천사유 설명ㆍ글로벌 경영능력 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주, %)
성 명관 계주식의종류소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
삼성생명보험㈜최대주주 본인보통주508,157,1488.51508,157,1488.51-
삼성생명보험㈜최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01-
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인보통주8,097,9380.145,378,6520.09장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인우선주417,0850.06329,7880.04장내 매매
삼성물산㈜계열회사보통주298,818,1005.01298,818,1005.01-
삼성화재해상보험㈜계열회사보통주88,802,0521.4988,802,0521.49-
삼성복지재단출연 재단보통주4,484,1500.084,484,1500.08-
삼성문화재단출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03-
삼성생명공익재단출연 재단보통주00.001,2500.00특수관계없는 일반인의 기부
홍라희최대주주의 특수관계인보통주117,302,8061.9697,978,7001.64시간외 매매
홍라희최대주주의 특수관계인우선주206,6330.03206,6330.03-
이재용최대주주의 특수관계인보통주97,414,1961.6397,414,1961.63-
이재용최대주주의 특수관계인우선주137,7570.02137,7570.02-
이부진계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,745,6810.80시간외 매매
이부진계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
이서현계열회사 임원보통주55,394,0440.9347,290,1900.79시간외 매매
이서현계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
한종희계열회사 임원보통주15,0000.0025,0000.00장내 매매
경계현계열회사 임원보통주21,0500.0000.00이사 사임
노태문계열회사 임원보통주13,0000.0028,0000.00장내 매매
박학규계열회사 임원보통주22,5000.0000.00이사 사임
이정배계열회사 임원보통주15,0000.0021,8000.00장내 매매
김한조계열회사 임원보통주3,6550.006,9850.00장내 매매
조혜경계열회사 임원보통주00.005000.00신규 선임
계보통주1,235,835,43320.701,198,033,15420.07-
우선주1,080,9350.13993,6380.12-
※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.) ※ 2024년 12월 31일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성생명보험㈜64,322홍원학0.00--삼성물산㈜19.34
------
※ 2024년 12월 31일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2024.03.21홍원학0.00----
※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성생명보험㈜
자산총계312,218,844
부채총계279,480,913
자본총계32,737,931
매출액33,786,029
영업이익2,499,751
당기순이익2,260,255
※ 재무현황은 2024년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성물산㈜114,158오세철0.00--이재용19.06
정해린0.00----
이재언0.00----
※ 2024년 12월 31일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2023.03.17한승환-----
2023.03.17정해린0.00----
2023.04.21----이재용18.26
2024.03.15고정석-----
2024.03.15이재언0.00----
2024.04.19----이재용19.06
※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.13%→18.26%)되었습니다.※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.26%→19.06%)되었습니다

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성물산㈜
자산총계61,990,427
부채총계24,731,887
자본총계37,258,540
매출액42,103,238
영업이익2,983,397
당기순이익2,772,012
※ 재무현황은 2024년 12월 31일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황 공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항은 없습니다.

4. 주식의 분포 현황 가. 주식 소유 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주)
구분주주명소유주식수지분율(%)비고
5% 이상 주주삼성생명보험㈜513,535,8008.60특별계정 포함
국민연금공단433,041,7397.25-
BlackRock Fund Advisors300,391,0615.032019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜298,818,1005.01-
우리사주조합---
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '라. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.

나. 소액주주 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주)
구 분주주소유주식비 고
소액주주수전체주주수비율(%)소액주식수총발행주식수비율(%)
소액주주5,160,2105,160,29799.994,073,349,9145,969,782,55068.23-
※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류'24.07월'24.08월'24.09월'24.10월'24.11월'24.12월
보통주주가최 고87,80083,10074,40061,30058,70056,100
최 저80,40071,40061,50055,90049,90053,000
평 균84,38376,50066,03359,29555,77654,035
거래량최고(일)45,791,19354,608,79049,402,71345,262,21452,527,99533,476,698
최저(일)11,317,2027,805,59812,641,37614,420,26013,877,39610,517,075
월 간477,159,149402,010,176516,679,519537,302,984581,402,427387,381,948
우선주주가최 고69,80064,80060,00051,40049,05046,600
최 저63,00056,10050,90047,65042,65043,050
평 균66,24861,26754,32249,56847,09845,153
거래량최고(일)3,661,0342,892,4084,075,1485,977,3825,717,1642,906,785
최저(일)754,676519,3901,085,3681,266,982672,154570,379
월 간39,489,78129,613,23438,893,60945,501,46939,042,60027,930,917
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'24.07월'24.08월'24.09월'24.10월'24.11월'24.12월
보통주주가최고US$1,612.001,499.001,395.001,164.001,068.00971.50
\환산2,230,0412,068,7701,862,0461,521,2321,473,0921,390,605
최저US$1,449.001,328.001,169.001,014.00898.00904.50
\환산2,007,0101,806,8771,542,6121,399,8271,263,7551,333,323
평균US$1,526.091,420.331,235.861,091.48995.74935.93
\환산2,111,1621,925,3841,650,4871,480,2821,387,4381,341,616
거래량최고(일)27,88259,61034,96131,30246,33874,174
최저(일)3,8325,4557,5979,1284,9562,189
월 간281,497348,482371,268390,246450,652373,507
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.
[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'24.07월'24.08월'24.09월'24.10월'24.11월'24.12월
우선주주가최고US$1,266.001,184.001,128.00976.00882.00815.00
\환산1,751,3841,610,3581,505,6541,275,5341,233,2121,166,591
최저US$1,138.001,064.00983.00865.00770.00750.00
\환산1,572,7161,447,6781,297,1671,194,1331,078,8471,087,275
평균US$1,196.961,136.381,018.05916.65845.95786.55
\환산1,655,8491,540,4621,359,6031,243,1801,178,7301,127,492
거래량최고(일)2,9003,0353,9165,2725,8826,966
최저(일)303220459342258282
월 간24,77722,22433,42150,79934,36143,713
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다. ※ 2025년 2월 13일 당사는 룩셈부르크 거래소에 상장되어 있는 DR우선주를 상장폐지하고, 동일 날짜에 DR 우선주를 런던거래소에 상장하였습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 주)
성명성별출생년월직위등기임원여부상근여부담당업무주요경력소유주식수최대주주와의관계재직기간임기만료일
의결권있는 주식의결권없는 주식
한종희남1962.03부회장사내이사상근대표이사 (DX부문 경영전반 총괄)ㆍ인하대 전자공학 학사 ㆍ삼성전자 DX부문장25,000-계열회사 임원58개월2026.03.17
노태문남1968.09사장사내이사상근MX사업부장ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 MX사업부장28,000-계열회사 임원34개월2025.03.15
이정배남1967.02상담역사내이사상근상담역ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 메모리사업부장21,800-계열회사 임원34개월2025.03.15
김한조남1956.07이사사외이사비상근이사회 의장 감사위원회 위원장 내부거래위원회 위원 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원장ㆍ연세대 불어불문학 학사 ㆍ하나금융지주 부회장6,985-계열회사 임원70개월2025.03.19
김준성남1967.10이사사외이사비상근보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사--계열회사 임원34개월2025.03.15
허은녕남1964.08이사사외이사비상근내부거래위원회 위원장 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수--계열회사 임원26개월2025.11.02
유명희여1967.06이사사외이사비상근감사위원회 위원 내부거래위원회 위원 사외이사 후보추천위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장--계열회사 임원26개월2025.11.02
신제윤남1958.03이사사외이사비상근사외이사 후보추천위원회 위원장 보상위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장--계열회사 임원10개월2027.03.28
조혜경여1964.07이사사외이사비상근감사위원회 위원 지속가능경영위원회 위원ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수500-계열회사 임원10개월2027.03.19
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024년 3월 20일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 김선욱 사외이사가 퇴임하였습니다. ※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 작성기준일 이후 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
구분성명성별출생년월사외이사후보자해당여부주요경력선ㆍ해임예정일최대주주와의관계
선임전영현남1960.12사내이사ㆍKAIST 전자공학 박사 ㆍ삼성SDI대표이사('17~'22) ㆍ삼성전자 DS부문장 겸)메모리사업부장, SAIT 원장('24~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임노태문남1968.09사내이사ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 무선사업부 개발실장('17~'20) ㆍ삼성전자 MX사업부장('20~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임송재혁남1967.08사내이사ㆍ서울대학교 반도체공학 박사 ㆍ삼성전자 반도체연구소장('22) ㆍ삼성전자 DS부문 CTO 겸)반도체연구소장('22~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임김준성남1967.10사외이사ㆍ美 Carnegie Mellon 대학교 경제학, 산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청(GIC) Managing Director('13~'20) ㆍ싱가포르 국립대 Endowment Fund CIO('22~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임허은녕남1964.08사외이사ㆍ美 Purdue대학교 전자컴퓨터공학 박사 ㆍ세계에너지경제학회 부회장('17~'19) ㆍ서울대학교 공과대학 교수('96~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임유명희여1967.06사외이사ㆍ美Vanderbilt대 법학 박사 ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장('19~'21) ㆍ서울대학교 국제대학원 객원 교수('22~현재)2025.03.19계열회사 임원
선임이혁재남1965.02사외이사ㆍ美 Purdue대학교 전자컴퓨터공학 박사 ㆍ서울대학교 반도체공동연구소 소장('24~현재) ㆍ서울대학교 인공지능반도체 대학원 사업단장 ('21~현재) ㆍ서울대학교 전기정보공학부 교수('01~현재)2025.03.19-
※ 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제56기 정기주주총회의 안건으로, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

다. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
겸 직 자겸 직 회 사
성 명직 위기업명직 위재임 기간
유명희사외이사HD현대건설기계사외이사2022년~현재
조혜경사외이사현대건설사외이사2021년~현재

라. 미등기임원 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 개월)
성명성별출생연월직위상근여부담당업무주요경력학력최대주주와의 관계재직기간
이재용남1968.06회장상근회장COOHarvard Univ.(박사수료)최대주주의 특수관계인
전영현남1960.12부회장상근DS부문장미래사업기획단장한국과학기술원(박사)계열회사 임원13
정현호남1960.03부회장상근사업지원T/F장디지털이미징사업부장Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
고크리스토퍼한승남1963.04사장상근미래사업기획단장삼성바이오에피스 대표이사Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원2
김수목남1964.05사장상근법무실장법무실 송무팀장서울대(학사)계열회사 임원52
김용관남1963.12사장상근경영전략담당사업지원T/F 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
김우준남1968.05사장상근네트워크사업부장네트워크 전략마케팅팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김원경남1967.08사장상근Global Public Affairs실장북미총괄 대외협력팀장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원
남석우남1966.03사장상근Foundry CTO제조&기술담당연세대(박사)계열회사 임원
박승희남1964.08사장상근Corporate Relations담당삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장건국대(석사)계열회사 임원25
박용인남1964.04사장상근System LSI사업부장System LSI 전략마케팅실장연세대(석사)계열회사 임원
박학규남1964.11사장상근사업지원T/F 담당임원경영지원실장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
백수현남1963.01사장상근커뮤니케이션실장커뮤니케이션팀장서울대(학사)계열회사 임원
송재혁남1967.08사장상근DS부문 CTO메모리 Flash개발실장서울대(박사)계열회사 임원
안중현남1963.03사장상근경영지원실 담당임원SGR, 미래산업연구본부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원9
양걸남1962.10사장상근중국삼성전략협력실장DS부문 중국총괄서강대(석사)계열회사 임원
엄대현남1966.03사장상근법무실 담당임원법무실 송무팀장한양대(학사)계열회사 임원
용석우남1970.09사장상근영상디스플레이사업부장영상디스플레이 담당임원Polytechnic Univ. of NY(석사)계열회사 임원
이영희여1964.11사장상근브랜드전략위원글로벌마케팅실장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
이원진남1967.08사장상근글로벌마케팅실장Mobile eXperience 서비스Biz팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
전경훈남1962.12사장상근DX부문 CTO네트워크사업부장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
한승환남1964.07사장상근의료사업일류화추진단장삼성물산, 리조트부문 대표이사서울대(학사)계열회사 임원25
한진만남1966.10사장상근Foundry사업부장DS부문 DSA총괄서울대(학사)계열회사 임원
강동구남1976.12부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원
강동훈남1970.12부사장상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
강문수남1969.08부사장상근Foundry사업부 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
강석채남1971.06부사장상근Foundry 전략마케팅실장Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
강성철남1967.08부사장상근생산기술연구소 담당임원Samsung Research Robot센터장서울대(박사)계열회사 임원
강신봉남1970.01부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터장위대한상상, CEODuke Univ.(석사)계열회사 임원24
강태우남1973.10부사장상근재경팀 담당임원재경팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원
강희성남1970.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
계종욱남1966.10부사장상근Foundry Design Platform개발실장Foundry Design Platform개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
고대곤남1965.03부사장상근SEPM법인장SIEL-P(C)법인장아주대(학사)계열회사 임원
고봉준남1972.01부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원Columbia Univ.(박사)계열회사 임원58
고재윤남1973.01부사장상근구주총괄 지원팀장지원팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
고재필남1970.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
곽연봉남1967.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
구본영남1967.05부사장상근SAS법인장글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
구자흠남1968.01부사장상근Foundry 기술개발실장Foundry 기술개발실담당임원North Carolina State Univ.(박사)계열회사 임원
권상덕남1967.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소담당임원반도체연구소 Logic TD실장서울대(박사)계열회사 임원
권오겸남1977.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
권태훈남1968.02부사장상근재경팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원
권혁준남1971.06부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당Master성균관대(석사)계열회사 임원2
김강태남1972.10부사장상근Samsung Research 기술전략팀장Samsung Research SE팀장중앙대(박사)계열회사 임원
김경환남1970.06부사장상근법무실 송무팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
김경희여1969.07부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Yale Univ.(석사)계열회사 임원
김기환남1975.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원NVIDIA, Principal Research ScientistGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원57
김기훈남1968.05부사장상근한국총괄 지원팀장지원팀 담당임원Univ. of Baltimore(석사)계열회사 임원
김대주남1969.10부사장상근영상디스플레이 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김대현남1974.06부사장상근Samsung Research AI센터장Samsung Research Global AI 센터장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
김동관남1969.10부사장상근DS부문 정보보호센터장삼성SDS 정보보호센터장한양대(학사)계열회사 임원37
김동욱남1969.06부사장상근메모리 DRAM개발실담당임원Test&Package센터 담당임원Univ. of California, Irvine(박사)계열회사 임원
김동욱남1968.10부사장상근재경팀장재경팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김두일남1971.07부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research Platform 팀장경북대(학사)계열회사 임원
김만영남1969.07부사장상근SEG법인장무선 전략마케팅실 담당임원Boston Univ.(학사)계열회사 임원
김명철남1968.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김민구남1964.08부사장상근System LSI 담당임원System LSI SOC사업팀담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김병도남1967.03부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김보현남1973.02부사장상근Foundry People팀장DS부문 People팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김상우남1971.01부사장상근DS부문 법무지원팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원11
김성욱남1968.06부사장상근한국총괄 D2C팀장인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김성윤남1966.10부사장상근법무실 IP센터 담당임원IP센터 책임변호사Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
김성은남1970.05부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(학사)계열회사 임원
김성한남1970.05부사장상근Foundry Global 운영팀장Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김세윤남1973.06부사장상근TSE-S법인장생활가전 전략마케팅팀담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김수진여1969.08부사장상근지속가능경영추진센터장Global Public Affairs팀담당임원Univ. of Pennsylvania(박사)계열회사 임원
김연정남1975.12부사장상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김용국남1968.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원서울대(석사)계열회사 임원42
김용성남1973.09부사장상근SAIT Device Research Center장종합기술원 Material연구센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김용수남1971.07부사장상근영상디스플레이 Service Business팀장Google, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원13
김용재남1972.03부사장상근영상디스플레이 Next Product팀장영상디스플레이 개발팀장서강대(석사)계열회사 임원
김우평남1970.05부사장상근DSRA-PKG 연구소장TSP총괄 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원30
김유석남1965.04부사장상근법무실 IP센터장법무실 IP센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김윤호남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원11
김은중남1965.06부사장상근System LSI Global운영팀장S.LSI Global Operation실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김이수남1973.03부사장상근SEVT법인장SIEL-P(N)공장장아주대(학사)계열회사 임원
김인식남1967.09부사장상근재경팀 담당임원삼성SDS, 전략기획담당 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
김일룡남1974.02부사장상근System LSI 제품기술팀장S.LSI Global Operation실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김장경남1973.05부사장상근사업지원T/F 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
김재열남1965.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김재준남1968.01부사장상근메모리 전략마케팅실장DS부문 미주총괄 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김재훈남1967.01부사장상근SEIB법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김정식남1970.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
김정현남1975.06부사장상근Mobile eXperience CX실장Mobile eXperience CX실 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김종훈남1969.12부사장상근메모리 품질실장메모리 품질실 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김주년남1969.12부사장상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀장Mobile eXperience 품질혁신센터장성균관대(석사)계열회사 임원
김준석남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Project Management팀장연세대(박사)계열회사 임원
김준석남1969.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
김중정남1973.11부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터장제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원東北大(박사)계열회사 임원
김지윤여1975.02부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원Cornell Univ.(석사)계열회사 임원
김진수남1971.10부사장상근디자인경영센터 담당임원무선 디자인팀 담당임원국민대(학사)계열회사 임원
김창업남1969.08부사장상근동남아총괄SEDA-S판매부문장한양대(학사)계열회사 임원
김창태남1972.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer금오공대(학사)계열회사 임원
김철기남1968.03부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실장영상디스플레이 영상전략마케팅팀장경북대(학사)계열회사 임원
김태훈남1969.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소장제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김평진남1973.12부사장상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원
김학상남1966.09부사장상근Global CS센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)계열회사 임원
김한석남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김현우남1970.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김형로남1973.01부사장상근영상디스플레이 People팀장인사팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원37
김형재남1970.12부사장상근SELA법인장SEM-S법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍경남1965.11부사장상근DS부문 경영지원실장DS부문 경영지원실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍식남1969.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
나기홍남1966.03부사장상근People팀 담당임원People팀장고려대(학사)계열회사 임원
노경래남1976.12부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEM-S 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
노원일남1967.08부사장상근SRA연구소장네트워크 상품전략팀장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
다니엘오남1974.03부사장상근IR팀장IR팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원35
데이브다스남1975.06부사장상근SEA 담당임원SEIB법인장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
데이빗리남1969.07부사장상근Samsung NEXT장Refactor Capital, Co-founderNew York Univ.(석사)계열회사 임원47
류경동남1970.01부사장상근AI센터 담당임원SAIT System Research Center장Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원16
린준청남1970.07부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원Skytech, CEONTUST(박사)계열회사 임원24
마크리퍼트남1973.02부사장상근북미총괄 대외협력팀장YouTube, APAC 대외협력총괄Stanford Univ.(석사)계열회사 임원34
메노남1968.06부사장상근SEF법인장SEBN법인장Haarlem Business School(학사)계열회사 임원
명호석남1967.04부사장상근SEA 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
문성우남1971.12부사장상근경영혁신센터장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
문성훈남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(박사)계열회사 임원
문종승남1971.08부사장상근생활가전 개발팀장생산기술연구소장Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
문준남1974.06부사장상근네트워크 개발팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
문희동남1971.07부사장상근사업지원T/F 담당임원종합기술원 인사팀장한양대(학사)계열회사 임원
바우만남1966.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장Univ. of Bath(석사)계열회사 임원
박건태남1969.09부사장상근Mobile eXperience 구매팀장Mobile eXperience 구매팀 담당임원Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원
박문호남1965.01부사장상근People팀 담당임원경영진단팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상권남1971.07부사장상근DS부문 커뮤니케이션팀장커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원46
박성욱남1972.04부사장상근SCS법인장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박성호남1968.09부사장상근생활가전 Global제조팀장SEVT법인장경북대(석사)계열회사 임원
박세근남1974.01부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
박수남남1970.10부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원설비기술연구소 설비개발실 담당임원Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)계열회사 임원
박순철남1966.07부사장상근경영지원실장지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
박재성남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
박정미여1968.07부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
박정민남1972.03부사장상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원48
박정호남1971.09부사장상근Compliance팀장Compliance팀 담당임원Michigan State Univ.(석사)계열회사 임원
박정호남1974.11부사장상근Samsung Research 차세대통신연구센터장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
박정훈남1969.10부사장상근Samsung Research Visual Technology팀장Samsung Research Media Research팀장한양대(석사)계열회사 임원
박제민남1971.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소DRAM TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
박종범남1969.02부사장상근서남아총괄SIEL-S 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
박지선남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원SRA 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박진영여1971.11부사장상근DS부문 구매팀장DS부문 구매팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박찬우남1973.05부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원생활가전 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
박찬홍남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Sr.Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원1
박철우남1971.10부사장상근영상디스플레이 Customer Marketing팀장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
박태상남1975.01부사장상근SEVT 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박현정남1969.12부사장상근DS부문 기획팀 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
반효동남1967.06부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
발라지남1969.09부사장상근SSIR연구소장SSIR VPBirla Institute of Technology andScience, Pilani(석사)계열회사 임원
배광진남1968.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
배승준남1976.03부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
배일환남1970.07부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
백종수남1971.01부사장상근신사업팀장신사업T/F장서울대(석사)계열회사 임원
부민혁남1973.06부사장상근생활가전 디자인팀장Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원
서보철남1972.01부사장상근SIEL-P(N)법인장Mobile eXperience Global운영팀장동국대(학사)계열회사 임원
서원주남1976.07부사장상근DS부문 IP팀장DS부문 미주총괄 VPStanford Univ.(박사)계열회사 임원49
서정아여1971.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
서한석남1968.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
서형석남1968.02부사장상근DS부문 DSC총괄메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
성덕용남1973.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원Carnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원
손성원남1969.02부사장상근Mobile eXperience 지원팀장북미총괄 지원팀장연세대(석사)계열회사 임원
손영수남1974.02부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
손태용남1972.08부사장상근영상디스플레이 개발팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
송기환남1970.07부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
송두근남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장아주대(박사)계열회사 임원
송명주여1970.02부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원TSE-S법인장서강대(석사)계열회사 임원
송방영남1974.10부사장상근사업지원T/F 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
송병무남1973.08부사장상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
송승엽남1968.08부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장TSP총괄 TP센터장성균관대(학사)계열회사 임원
송용호남1967.04부사장상근AI센터장메모리 Solution개발실장Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
송철섭남1967.12부사장상근DS부문 DSC 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
송호건남1966.01부사장상근TSP총괄 C.PKG개발팀장TSP총괄 Package개발실 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신경섭남1968.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장제조&기술담당 메모리제조기술센터장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신명훈남1965.01부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
신승원남1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원Texas A&M Univ.(박사)계열회사 임원48
신승철남1973.04부사장상근DS부문 DSSEA총괄Foundry Corporate Planning실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
신승혁남1968.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research IP출원팀장Polytechnic Univ. of NY(박사)계열회사 임원
신영주남1969.09부사장상근DS부문 구매팀 담당임원메모리제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
신정규남1969.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원Technical Univ. of Munich(박사)계열회사 임원16
신종신남1973.12부사장상근Foundry Design Platform개발실장Foundry Design Platform개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
신현진남1971.01부사장상근Mobile eXperience People팀장영상디스플레이 People팀장경북대(학사)계열회사 임원
심재현남1972.01부사장상근생활가전 지원팀장지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
안길준남1969.01부사장상근Mobile eXperience 담당임원무선 개발실 담당임원George Mason Univ.(박사)계열회사 임원
안수진여1969.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장포항공대(박사)계열회사 임원
안유정여1974.08부사장상근디자인경영센터 담당임원Waymo, Head of DesignIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원14
안재용남1968.08부사장상근DS부문 감사팀 담당임원DS부문 상생협력센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
안정착남1970.12부사장상근DS부문 People팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
양병덕남1971.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
양세영남1975.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
양익준남1969.11부사장상근경영혁신센터 담당임원아프리카총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원
양준철남1972.06부사장상근생활가전 구매팀장생활가전 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
양혜순여1968.02부사장상근생활가전 MDE전략팀장생활가전 Global CS팀장Michigan State Univ.(박사)계열회사 임원
엄재훈남1966.06부사장상근상생협력센터장DS부문 DS대외협력팀장서강대(석사)계열회사 임원
여명구남1970.10부사장상근DS부문 People팀 담당임원조직문화개선T/F 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
여태정남1970.06부사장상근하만협력팀 담당임원전장사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
오문욱남1974.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원혁신센터장서울대(석사)계열회사 임원
오재균남1972.02부사장상근DS부문 지원팀장System LSI 지원팀장Univ. of Iowa(석사)계열회사 임원
오정석남1970.03부사장상근사업지원T/F 담당임원TSP총괄 지원팀장淸華大(석사)계열회사 임원
오종훈남1969.10부사장상근System LSI 지원팀장메모리 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
오치오남1967.01부사장상근한국총괄 B2B팀장한국총괄 B2B영업팀 담당임원건국대(석사)계열회사 임원
오태영남1974.10부사장상근DSRA-Memory 연구소장메모리 DRAM개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
오화석남1972.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
우영돈남1974.01부사장상근법무실 개인정보보호팀장법무실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
원성근남1968.05부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(석사)계열회사 임원
원순재남1972.01부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
위훈남1970.04부사장상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원생활가전 선행개발팀장서울대(박사)계열회사 임원
유규태남1975.02부사장상근의료기기사업부장의료기기 전략마케팅팀장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원25
유미영여1968.07부사장상근생활가전 Global CS팀장생활가전 S/W개발팀장포항공대(석사)계열회사 임원
유병길남1970.09부사장상근SEDA-S법인장SEA 담당임원Univ. of Virginia(석사)계열회사 임원
유상민남1973.09부사장상근System LSI IP개발팀장System LSI SOC사업팀 담당임원Univ. of Washington(박사)계열회사 임원49
유창식남1969.12부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원한양대, 교수서울대(박사)계열회사 임원50
윤석민남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원33
윤세승남1965.12부사장상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Qualcomm, Senior Director연세대(학사)계열회사 임원32
윤영조남1975.02부사장상근Global Public Affairs실 담당임원IR팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원57
윤인수남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤종덕남1969.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
윤주한남1970.05부사장상근중동총괄 지원팀장재경팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
윤준오남1967.06부사장상근하만협력팀장전장사업팀장건국대(학사)계열회사 임원
윤태양남1968.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄, CSO글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장고려대(석사)계열회사 임원
윤하룡남1971.12부사장상근DS부문 DSA 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이경우남1969.04부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원
이계성남1967.11부사장상근법무실 해외법무팀장구주총괄 대외협력팀장St. Louis Univ.(석사)계열회사 임원
이귀호여1975.05부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional이화여대(학사)계열회사 임원
이규열남1966.05부사장상근TSP총괄TSP총괄 TP센터장항공대(학사)계열회사 임원
이근호남1970.02부사장상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이금주여1971.09부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실담당임원중앙대(석사)계열회사 임원
이대성남1970.09부사장상근중국총괄SCIC 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원49
이동근남1971.08부사장상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원
이무형남1970.02부사장상근Global CS센터 담당임원생활가전 CX팀장Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
이병국남1965.11부사장상근Mobile eXperience Global제조센터장SEVT법인장부산대(학사)계열회사 임원
이병원남1972.05부사장상근IR팀 담당임원기획재정부, 부이사관Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원14
이상우남1972.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
이상욱남1973.04부사장상근영상디스플레이 CX팀장BT Group, CDOCarnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원2
이상원남1971.07부사장상근감사팀장서남아총괄 지원팀장Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이상주남1970.09부사장상근구주총괄 대외협력팀장법무실 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
이상직남1970.06부사장상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SELA법인장한국외국어대(학사)계열회사 임원
이상현남1970.09부사장상근DSRJ 담당임원SCS 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이상훈남1973.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원29
이석원남1970.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이승구남1969.08부사장상근People팀 담당임원SEG 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이승엽남1968.08부사장상근아프리카총괄SEIN-S법인장서울대(학사)계열회사 임원
이승재남1974.08부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이시영남1972.04부사장상근Mobile eXperience 품질혁신센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Sussex(석사)계열회사 임원
이양우남1972.02부사장상근영상디스플레이 담당임원KNOWCK, 공동대표Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원46
이영수남1972.01부사장상근생산기술연구소장SEVT 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이영웅남1969.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원MIT(박사)계열회사 임원21
이왕익남1963.07부사장상근재경팀 담당임원삼성생명, 지원팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이원준남1970.02부사장상근재경팀 담당임원중동총괄 지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
이일환남1973.09부사장상근Mobile eXperience 디자인팀장Mobile eXperience CX실 담당임원Art Center College Of Design(학사)계열회사 임원25
이재범남1970.10부사장상근생활가전 기획팀장영상디스플레이 기획팀장홍익대(학사)계열회사 임원
이재열남1970.01부사장상근System LSI LSI사업팀장System LSI LSI개발실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이정삼남1967.06부사장상근SESS법인장TSP총괄 Global운영팀장인하대(학사)계열회사 임원
이정원남1977.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원48
이정환남1971.05부사장상근DS부문 법무실장DS부문 법무지원팀장서울대(학사)계열회사 임원24
이제석남1969.01부사장상근System LSI Sensor사업팀장System LSI Sensor사업팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원15
이제현남1970.04부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이 경영지원실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
이종명남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소공정개발실장반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이종민남1971.09부사장상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터장디바이스플랫폼센터 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원
이종열남1970.02부사장상근AI센터 담당임원System LSI SOC사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
이종호남1968.01부사장상근Foundry 품질팀장Foundry 기술개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
이주형남1972.08부사장상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
이준현남1965.05부사장상근Samsung Research Life Solution팀장Samsung Research 차세대가전연구팀장Univ. of Cincinnati(박사)계열회사 임원
이준화남1972.03부사장상근Global EHS실장생활가전 CX팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이지별남1971.03부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원Meta, Creative DirectorParsons School of Design(학사)계열회사 임원29
이진엽남1970.02부사장상근DS부문 감사팀장메모리 Flash개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이창수남1971.07부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
이충순남1967.09부사장상근CIS총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
이태관남1971.12부사장상근법무실 담당임원삼성물산, 법무팀 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
이학민남1972.04부사장상근지원팀장사업지원T/F 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이한관남1971.09부사장상근SRA 담당임원TSP총괄 인사팀장성균관대(석사)계열회사 임원
이해창남1975.10부사장상근System LSI 전략마케팅실장System LSI Sensor사업팀 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원51
이헌남1969.02부사장상근SEIN-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
이헌남1971.01부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
이형우남1970.03부사장상근북미총괄 담당임원Global Public Affairs팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
이화성남1970.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
임건남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소Logic TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원58
임병일남1970.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성증권, 기업금융1본부장Univ. of Chicago(석사)계열회사 임원37
임석환남1974.11부사장상근DSRA-S.LSI 연구소장System LSI 기반설계실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
임성수남1978.11부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
임성택남1966.06부사장상근한국총괄중동총괄연세대(학사)계열회사 임원
임성택남1970.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 C&M사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
임용식남1971.01부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장상익남1968.07부사장상근영상디스플레이 구매팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장성환남1971.07부사장상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Interpublic Group, EVPColumbia Univ.(석사)계열회사 임원7
장세명남1968.01부사장상근기획팀장기획팀 담당임원Case Western Reserve Univ.(박사)계열회사 임원25
장소연여1971.06부사장상근한국총괄 마케팅팀장한국총괄 마케팅팀 담당임원이화여대(학사)계열회사 임원
장우승남1970.02부사장상근글로벌마케팅실 담당임원Big Data센터장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
장재훈남1969.07부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소Flash TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장호영남1968.01부사장상근네트워크 구매팀장네트워크 Global운영팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장호진남1970.09부사장상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 책임변호사Duke Univ.(석사)계열회사 임원
전상욱남1971.01부사장상근Mobile eXperience Samsung Care+팀장Mobile eXperience 전략기획팀장Washington, Seattle(석사)계열회사 임원25
전신애여1973.08부사장상근SAIT Material Research Center장SAIT Material Research Center 담당Master한국과학기술원(박사)계열회사 임원13
전필규남1968.11부사장상근창의개발센터장삼성경제연구소, 리더십팀장Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원13
정기봉남1970.01부사장상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원49
정성택남1976.09부사장상근DS부문 기획팀 담당임원미래사업기획단 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원29
정승목남1969.05부사장상근중국삼성전략협력실 담당임원중국전략협력실 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
정윤남1967.05부사장상근북미총괄Mobile eXperience 전략마케팅실장서울대(박사)계열회사 임원
정재연여1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
정재욱남1976.07부사장상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원Univ. of Waterloo(박사)계열회사 임원26
정진국남1975.10부사장상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원서강대(박사)계열회사 임원
정진민남1972.12부사장상근Samsung Research S/W혁신센터장Samsung Research Platform팀장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정혁준남1972.05부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원49
정혜순여1975.12부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원
정호진남1971.05부사장상근한국총괄 MX팀장한국총괄 CE영업팀장Rutgers Univ.(석사)계열회사 임원
정훈남1969.01부사장상근영상디스플레이 Enterprise Business팀장영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
조기열남1971.03부사장상근법무실 법무팀장삼성디스플레이, 법무실장경찰대(학사)계열회사 임원13
조기재남1967.01부사장상근메모리 지원팀장DS부문 지원팀장Babson College(석사)계열회사 임원
조명호남1969.05부사장상근영상디스플레이 Global CS팀장영상디스플레이 기획팀장연세대(석사)계열회사 임원
조상연남1971.12부사장상근DS부문 DSA총괄DS부문 DSA 담당임원Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원
조성대남1969.06부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 담당임원RPI(박사)계열회사 임원
조성혁남1970.05부사장상근구주총괄중동총괄Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
조성훈남1970.11부사장상근SEA 담당임원경영혁신센터 담당임원건국대(박사)계열회사 임원
조시정남1969.11부사장상근People팀장People팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
조영준남1971.05부사장상근수원지원센터장북미총괄 People팀장성균관대(학사)계열회사 임원
조웅남1972.08부사장상근법무실 담당임원삼성SDI, 법무팀장한양대(학사)계열회사 임원33
조인하여1974.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장서강대(석사)계열회사 임원
조필주남1971.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장종합기술원 기획지원팀장서울대(박사)계열회사 임원
조홍상남1966.06부사장상근중남미총괄SEF법인장연세대(학사)계열회사 임원
주영수남1965.08부사장상근성균관대(파견)삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
주창훈남1970.10부사장상근사업지원T/F 담당임원인사팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
지현기남1968.01부사장상근DS부문 상생협력센터장메모리 기획팀장Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
지혜령여1972.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
짐엘리엇남1970.11부사장상근DS부문 DSA 담당임원미주총괄 VPCalifornia Polytechnic State Univ.(석사)계열회사 임원
차경환남1972.04부사장상근중동총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
차병석남1968.11부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원40
채원철남1966.05부사장상근Mobile eXperience Digital Wallet팀장Mobile eXperience CX실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
최광보남1971.03부사장상근사업지원T/F 담당임원북미총괄 지원팀장부산대(학사)계열회사 임원
최권영남1971.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이, 중소형 담당임원서울대(박사)계열회사 임원1
최동준남1972.05부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅센터 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
최병희남1970.05부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원경북대(학사)계열회사 임원49
최성현남1970.05부사장상근네트워크 선행개발팀장Samsung Research 차세대통신연구센터장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
최순남1970.10부사장상근SIEL-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
최승범남1964.12부사장상근디바이스플랫폼센터장Samsung Research 기술전략팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
최승은여1969.07부사장상근Mobile eXperience 마케팅팀장무선 GDC센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
최승훈남1970.10부사장상근상생협력센터 담당임원삼성생명, 기획팀장성균관대(석사)계열회사 임원25
최완우남1965.02부사장상근DS부문 People팀장메모리 인사팀장서강대(학사)계열회사 임원
최용원남1968.05부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장고려대(석사)계열회사 임원
최용훈남1969.07부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
최원준남1970.09부사장상근Mobile eXperience 개발실장Mobile eXperience 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
최주호남1963.03부사장상근베트남삼성전략협력실장베트남복합단지장아주대(석사)계열회사 임원
최진원남1966.09부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원
최진한남1973.05부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발실 담당임원AMAT, Managing DirectorUniv. of Arizona(박사수료)계열회사 임원26
최진혁남1967.02부사장상근System LSI SOC사업팀장DSRA-Memory 연구소장서울대(박사)계열회사 임원
최창규남1970.03부사장상근AI센터 담당임원SAIT AI Research Center장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
패트릭쇼메남1964.05부사장상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience CX실장Institut d administration des entreprises(석사)계열회사 임원
편정우남1970.10부사장상근TSP총괄 품질팀장메모리 품질실 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
한상숙여1966.07부사장상근Mobile eXperience 서비스Biz팀장영상디스플레이 Service Business팀 담당임원Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
함선규남1970.01부사장상근지원팀 담당임원중남미총괄 지원팀장Washington Univ. in St. Louis(석사)계열회사 임원
허길영남1965.08부사장상근DS부문 재경팀장DS부문 재경팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
허성회남1969.01부사장상근메모리 Flash개발실장메모리 Flash개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
현상진남1972.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발팀장DS부문 CTO 반도체연구소차세대공정개발실장서울대(박사)계열회사 임원
홍경선남1970.08부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
홍기채남1969.06부사장상근법무실 담당임원법무법인 다전, 변호사한양대(학사)계열회사 임원42
홍범석남1968.06부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터장아프리카총괄중앙대(학사)계열회사 임원
홍석준남1970.07부사장상근CSS사업팀장CSS사업팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원19
홍성희남1966.02부사장상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
홍승완남1971.06부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실담당임원서울대(석사)계열회사 임원
홍영기남1970.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원
홍유진여1972.05부사장상근디자인경영센터 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원
홍주선남1971.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원영상디스플레이 Global운영팀 담당임원경희대(석사)계열회사 임원
황경순남1968.08부사장상근SAIT Air Science Research Center장UT Austin, 교수Caltech(박사)계열회사 임원19
황상준남1972.01부사장상근메모리 DRAM개발실장메모리 전략마케팅실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
황완구남1972.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
황인철남1977.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
황태환남1968.04부사장상근생활가전 전략마케팅팀장한국총괄 CE팀장경희대(학사)계열회사 임원
황희돈남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
더못라이언남1962.09부사장상근DS부문 DSE 담당임원DS부문 구주총괄 담당임원Limerick Regional Technical Coll.(학사)계열회사 임원
강건혁남1978.11상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원40
강도희남1974.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
강동우남1971.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장한양대(석사)계열회사 임원
강명진남1977.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원25
강민석남1976.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 CX실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원37
강상용남1972.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원전장사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
강성욱남1971.05상무상근지원팀 담당임원SEUK Principal ProfessionalUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원
강신광남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원아주대(석사)계열회사 임원45
강연호남1979.11상무상근재경팀 담당임원관세청, 부이사관Univ. of York(석사)계열회사 임원18
강윤경여1968.12상무상근People팀 담당임원Samsung Research 창의개발센터 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
강은경여1972.08상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원37
강정대남1970.09상무상근육상연맹(파견)재경팀 담당임원한국방송통신대(학사)계열회사 임원
강종호남1974.12상무상근SELV법인장SEAD법인장인하대(석사)계열회사 임원2
강진선남1975.09상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 Principal Professional한국외국어대(학사)계열회사 임원37
강태형남1976.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Dell, DirectorUniv. of Virginia(석사)계열회사 임원17
강혁남1984.10상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원25
고경민남1975.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
고광현남1968.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
고상도남1975.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원2
고상원남1979.11상무상근영상디스플레이 기획팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원25
고얄시드남1977.12상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Accenture, Mng. DirectorUniv. of Sydney(석사)계열회사 임원53
고의중남1972.02상무상근법무실 담당임원Compliance팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원37
고정욱남1976.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
고종현남1981.01상무상근DS부문 CTO 반도체연구소CIS TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소CIS TD팀 Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원2
고주현남1974.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
고택균남1971.05상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원49
고현목남1980.02상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원13
공병진남1971.09상무상근SEM-P법인장SIEL-P(C)공장장항공대(학사)계열회사 임원49
곽원근남1973.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원13
구관본남1975.01상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원42
구윤본남1970.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 연구라인기술팀장제조&기술담당 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
구자천남1981.04상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 기획팀장Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원
권기덕남1972.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
권기덕남1977.10상무상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원49
권기덕여1974.10상무상근Mobile eXperience 전략기획팀장기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원49
권기록남1974.07상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원14
권기성남1975.01상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원14
권민호남1975.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원2
권영재남1972.05상무상근Global CS센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원49
권영호남1973.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원2
권영훈남1972.02상무상근SEA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원42
권욱남1978.07상무상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
권정현남1980.03상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager서울대(박사)계열회사 임원23
권춘기남1969.04상무상근SEHC법인장생활가전 Global제조팀 담당임원포항공대(학사)계열회사 임원49
권혁만남1973.06상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
권혁우남1973.07상무상근DX부문 Global Public Affair실 담당임원산업통상자원부 과장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원30
권형석남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
권호범남1975.12상무상근Samsung Research Platform팀장Samsung Research Platform팀 담당임원New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)계열회사 임원49
김건우남1976.01상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원SESK 담당임원MIT(석사)계열회사 임원37
김경륜남1983.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원37
김경태남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원49
김경태남1973.07상무상근한국총괄 마케팅팀 담당임원한국총괄 IMC팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원25
김경택남1975.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer한국과학기술원(석사)계열회사 임원13
김광익남1974.09상무상근DS부문 지원팀 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원37
김광훈남1975.02상무상근SEDA-P(C)법인장SEDA-P(C)공장장인하대(학사)계열회사 임원25
김기수남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원25
김기언남1972.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원한양대(학사)계열회사 임원25
김길섭남1979.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
김대신남1970.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀장혁신센터 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
김대우남1970.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
김대현남1974.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SME법인장경북대(학사)계열회사 임원25
김덕헌남1975.06상무상근상생협력센터 담당임원메타볼라이트, Co-Founder고려대(학사)계열회사 임원59
김덕호남1970.11상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 S/W개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김도기남1975.05상무상근People팀 담당임원DS부문 CTO People팀장숭실대(학사)계열회사 임원25
김도형남1977.05상무상근SAIT People팀장SCS Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원2
김동근남1976.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerUniv. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원37
김동수남1975.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소People팀장DS부문 People팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원37
김동수남1976.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원2
김동준남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 담당임원제조&기술담당 담당임원광주과학기술원(박사)계열회사 임원
김두현남1976.10상무상근SEROM법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원2
김래훈남1975.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원45
김륭남1971.12상무상근생활가전 People팀장People팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원49
김명오남1972.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원49
김무성남1975.12상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원37
김문수남1977.12상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원SRI-Delhi연구소장한국과학기술원(석사)계열회사 임원49
김민성남1975.02상무상근미래사업기획단 담당임원삼성SDI, 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원1
김민우남1978.06상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원TSE-S 담당임원한양대(학사)계열회사 임원49
김범준남1977.03상무상근동남아총괄 지원팀장사업지원T/F Principal ProfessionalUniv. of California, LA(석사)계열회사 임원13
김범진남1975.02상무상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김병승남1976.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원14
김보성남1974.04상무상근Samsung Research 담당임원Awair, CDORoyal Collge of Art(석사)계열회사 임원34
김보창남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(석사)계열회사 임원25
김봉수남1971.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원49
김상윤남1972.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원49
김상준남1976.10상무상근SEG 담당임원지원팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원2
김상하여1981.01상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research AI센터 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원2
김상현남1978.10상무상근SEI 담당임원SEB법인장Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원13
김석영남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원14
김선기남1973.11상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원10
김선길남1974.11상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원25
김선정남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소공정개발실 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원National Univ. of Singapore(박사)계열회사 임원37
김성민남1976.03상무상근네트워크 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원37
김성은남1968.11상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 기술전략팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
김성현남1977.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원2
김성훈남1977.02상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원2
김세진여1973.07상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원25
김세훈남1975.01상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원25
김수연여1977.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of York(석사)계열회사 임원13
김수형남1972.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
김승연여1975.04상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김승일남1970.07상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 Principal Professional단국대(학사)계열회사 임원
김시우남1972.10상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer단국대(석사)계열회사 임원49
김신남1971.12상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원37
김영대남1968.10상무상근Foundry 제품기술팀장Foundry 기술개발실 담당임원동국대(석사)계열회사 임원
김영무남1976.09상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원37
김영상남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 Principal ProfessionalIndiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원2
김영아여1976.02상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Adidas, VP이화여대(학사)계열회사 임원5
김영우남1972.12상무상근DS부문 기획팀 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원19
김영일남1974.12상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 미주총괄 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원25
김영정남1972.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
김영주남1973.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원37
김영집남1979.05상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원25
김용관남1976.04상무상근IR팀 담당임원Apple, ManagerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원59
김용상남1972.08상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원49
김용완남1970.04상무상근TSP총괄 Global운영팀장메모리 Global운영팀장연세대(학사)계열회사 임원
김용찬남1969.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
김용한남1976.02상무상근생활가전 담당임원생활가전 개발팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원37
김용훈남1972.11상무상근한국총괄 CE팀장한국총괄 CE팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원49
김우년남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
김우일남1978.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC사업팀 Principal EngineerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원2
김원겸남1975.03상무상근SEEG-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원2
김원국남1975.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원37
김원우남1970.03상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEDA-S 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김원희남1971.04상무상근SEI법인장SEAU법인장Mcgill Univ.(석사)계열회사 임원
김유나여1979.01상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원SRPOL연구소장포항공대(박사)계열회사 임원37
김유승남1978.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원Intuitive, Staff EngineerCarnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원12
김윤재남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원49
김은경여1974.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer단국대(학사)계열회사 임원
김은용남1979.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원25
김은하여1971.05상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원49
김의송남1978.05상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional한동대(학사)계열회사 임원2
김이태남1971.01상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원
김인범남1973.05상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원25
김인철남1973.12상무상근DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원DX부문 경영지원실 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원14
김인형남1973.12상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김재관남1976.01상무상근아프리카총괄 지원팀장SRA 담당임원경북대(학사)계열회사 임원13
김재성남1972.04상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김재윤남1970.07상무상근하만협력팀 담당임원전장사업팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
김재진남1969.11상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원49
김재현남1977.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원2
김재홍남1973.03상무상근지원팀 담당임원무선 지원팀 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원49
김재환남1969.07상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselThe Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원25
김재훈남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Facebook, S/W EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원39
김정봉남1965.07상무상근육상연맹(파견)SSC 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
김정수남1983.09상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원Qualcomm, Principal한국과학기술원(박사)계열회사 임원12
김정헌남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원DL E&C, 전무경희대(석사)계열회사 임원26
김종균남1966.08상무상근경영혁신센터 담당임원정보전략팀 담당부장경상대(학사)계열회사 임원
김종민남1968.03상무상근SSC 담당임원전장사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
김종현남1972.12상무상근중동총괄 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원13
김종현남1975.11상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원13
김종희남1974.01상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원NXP, Principal포항공대(박사)계열회사 임원14
김주연남1974.12상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원25
김준성남1975.08상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원25
김준연남1973.11상무상근CSS사업팀 담당임원삼성디스플레이, 디스플레이연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원9
김준엽남1969.10상무상근SERK법인장SEHC 담당임원경기대(학사)계열회사 임원
김지용남1975.06상무상근SEA 담당임원SEA Principal ProfessionalSyracuse Univ.(석사)계열회사 임원25
김지훈남1971.08상무상근Global CS센터 담당임원한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원서강대(박사수료)계열회사 임원37
김지훈남1975.06상무상근SENA법인장SENA Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원2
김진교남1973.05상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원37
김진기남1972.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원인하대(학사)계열회사 임원37
김진만남1978.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer동아대(석사)계열회사 임원2
김진철남1976.11상무상근SEVT 담당임원Mobile eXperience People팀 Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원2
김진호남1977.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원25
김찬호남1975.06상무상근SEVT 담당임원SEIB 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원49
김창수남1975.11상무상근SME법인장SENZ법인장Univ. of Texas Arlington(석사)계열회사 임원2
김창용남1973.04상무상근DS부문 People팀 담당임원SAIT People팀장고려대(석사)계열회사 임원37
김철주남1976.07상무상근SRUK연구소장SRR연구소장한국과학기술원(박사)계열회사 임원25
김철회남1977.04상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 기획팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원2
김태경남1971.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원20
김태균남1976.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원RPI(박사)계열회사 임원37
김태수남1985.03상무상근Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원Samsung Research Security팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원44
김태영남1976.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원Kanazawa Univ.(박사)계열회사 임원14
김태우남1971.05상무상근메모리 기획팀장메모리 기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김태정남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(학사)계열회사 임원49
김태중남1971.05상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김태훈남1970.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김태훈남1973.01상무상근상생협력센터 담당임원감사팀 담당임원단국대(학사)계열회사 임원49
김한조남1973.09상무상근의료기기 지원팀장SEA Principal ProfessionalUniv. of California, Irvine(석사)계열회사 임원13
김향희여1972.07상무상근SEF 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원37
김현근남1973.07상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원37
김현기남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원25
김현덕남1981.06상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원24
김현석남1976.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원37
김현수남1970.09상무상근SAIT 미래기술육성센터장SR 기술전략팀 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
김현종남1977.11상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselColumbia Univ.(석사)계열회사 임원49
김현중남1969.05상무상근한국총괄 유통전략팀장한국총괄 e-Commerce팀장Thunderbird(석사)계열회사 임원
김형섭남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원
김형수남1975.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer서강대(석사)계열회사 임원2
김형옥남1979.04상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원14
김형준남1972.05상무상근생활가전 담당임원생활가전 개발팀 담당임원숭실대(석사)계열회사 임원37
김호균남1968.12상무상근상생협력센터 담당임원중남미총괄 대외협력팀장연세대(석사)계열회사 임원
김홍민남1971.10상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원SAIC(석사)계열회사 임원
김후성남1972.01상무상근System LSI 품질팀장System LSI Global Operation실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김훈식남1981.07상무상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원14
김희승남1970.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원System LSI People팀장고려대(석사)계열회사 임원
김희열남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원14
나원만남1975.06상무상근SEM-P 담당임원SEM-P Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원13
나현수남1971.06상무상근중국총괄 지원팀장한국총괄 지원팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
남경인남1973.03상무상근경영혁신센터 담당임원SELS법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
남덕우남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원동국대(학사)계열회사 임원14
남인호남1975.06상무상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 구매팀 Principal Professional건국대(학사)계열회사 임원2
남정만남1967.06상무상근SEHC 담당임원생활가전 Global제조팀 담당임원전남기계공고(고교)계열회사 임원
남태호남1969.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 경영지원실 담당임원경북대(박사수료)계열회사 임원18
노경윤남1972.09상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Intel, DirectorMIT(박사)계열회사 임원40
노대용남1978.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원2
노미정여1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
노성원남1971.03상무상근People팀 담당임원삼성바이오에피스, 인사팀장연세대(학사)계열회사 임원2
노수혁남1970.04상무상근생활가전 Global운영팀 담당임원생활가전 담당임원연세대(박사)계열회사 임원49
노승남남1973.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원49
다니엘아라우조남1981.08상무상근Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalUniv. Of Pennsylvania(석사)계열회사 임원25
드미트리남1972.07상무상근SERC 담당임원SERC VPMoscow Institute of Physics and Technology(석사)계열회사 임원49
류일곤남1968.07상무상근Mobile eXperience 구미지원센터장SEVT 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
류철우남1975.04상무상근SEF 담당임원지원팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원2
류호열남1977.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional한국과학기술원(박사수료)계열회사 임원2
류효겸남1980.10상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Broadcom, Principal EngineerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원50
마띠유남1981.10상무상근기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalMIT(석사)계열회사 임원
명관주남1972.10상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
명승일남1976.11상무상근서남아총괄 지원팀장지원팀 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원13
모한남1973.07상무상근SRI-Bangalore연구소장SRI-Bangalore 담당임원Acharya Nagarjuna Univ.(학사)계열회사 임원
목진호남1968.09상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
문광진남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원2
문석진남1974.06상무상근DS부문 DSC 담당임원Foundry 지원팀 담당임원계명대(학사)계열회사 임원14
문준기남1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원13
문진옥남1971.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원
문태호남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 품질팀장동아대(학사)계열회사 임원14
문태화남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer경희대(학사)계열회사 임원2
민병기남1963.02상무상근상생협력센터 담당임원에스원, 커뮤니케이션팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원37
박두건남1981.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원26
박명훈남1975.09상무상근SEDA-P(M) 담당임원생활가전 지원팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원2
박민규남1976.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원49
박병수남1972.12상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원25
박봉일남1972.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Custom SOC사업팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
박봉태남1974.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원SCS 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박상교남1972.03상무상근Compliance팀 담당임원중국삼성전략협력실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상도남1973.12상무상근People팀 담당임원북미총괄 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상영남1976.01상무상근구주총괄 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원13
박상욱남1978.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원14
박상욱남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional경북대(석사)계열회사 임원2
박상훈남1978.02상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원37
박상훈남1969.09상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원법무실 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
박석민남1970.12상무상근생활가전 지원팀 담당임원생활가전 Global운영팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박성범남1984.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원37
박성우남1976.04상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. Of Chicago(석사)계열회사 임원13
박승일남1976.01상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원2
박영민남1975.12상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SCIC 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원13
박은중남1976.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal ProfessionalUniv. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원13
박일한남1976.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원2
박장용남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원49
박재범남1977.08상무상근메모리 People팀장DS부문 People팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
박재식남1976.08상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원25
박재헌남1975.06상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원화재 국내법무그룹 변호사서울대(학사)계열회사 임원2
박재현남1970.07상무상근글로벌마케팅실 담당임원글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원49
박정대남1976.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라품질분석팀장글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
박정일남1976.08상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 유통전략팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원2
박정재남1974.01상무상근재경팀 담당임원DS부문 재경팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
박제임스남1973.06상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원무선 Global Mobile B2B팀 Principal ProfessionalCalifornia Polytechnic State Univ.(학사)계열회사 임원
박종만남1971.11상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원37
박종민남1968.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Western Digital, Director한국과학기술원(학사)계열회사 임원12
박종우남1972.02상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원서울시립대(학사)계열회사 임원37
박준수남1967.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원28
박준영남1974.10상무상근SEA 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Paris 11(석사)계열회사 임원49
박준호남1972.05상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
박진표남1972.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원DS부문 DSA 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
박찬형남1973.06상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원City Univ. of New York(석사)계열회사 임원25
박창서남1980.06상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원46
박창진남1967.01상무상근네트워크 담당임원네트워크 Global CS팀장경북대(학사)계열회사 임원
박철범남1966.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
박철웅남1973.01상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience 담당임원연세대(학사)계열회사 임원37
박충신남1973.09상무상근People팀 담당임원의료기기 People팀장경북대(석사)계열회사 임원49
박태호남1969.03상무상근경영혁신센터 담당임원SEAG법인장Univ. of Pittsburgh(석사)계열회사 임원
박태훈남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원37
박현근남1973.01상무상근Foundry 기획팀장DS부문 기획팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박현준남1978.01상무상근People팀 담당임원구주총괄 People팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원25
박형민남1977.03상무상근한국총괄 MX팀 담당임원SEA 담당임원서울대(학사)계열회사 임원49
박형신여1977.02상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원13
박혜린여1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
박호우남1971.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원37
박환홍남1973.10상무상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원13
박훈철남1974.05상무상근SEHC 담당임원생활가전 지원팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원37
반수형남1972.06상무상근생산기술연구소 담당임원생활가전 개발팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원25
반일승남1974.11상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원SEJ Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원
방지훈남1973.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Carnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원
배범희남1985.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원25
배상기남1974.04상무상근메모리 지원팀 담당임원SAS 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
배윤수남1974.12상무상근재경팀 담당임원기획팀 Principal ProfessionalHarvard Univ.(석사)계열회사 임원13
배희선여1974.02상무상근SCIC 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원49
백기열남1967.07상무상근경영혁신센터 담당임원삼성SDS, 품질팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원25
백상훈남1976.01상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원2
백아론남1979.10상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원37
백피터남1971.06상무상근DS부문 IP팀 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselUniv. of Minnesota, Minneapolis(석사)계열회사 임원
백혜성여1980.02상무상근생활가전 Air Solution Business팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원13
변준호남1972.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원Southern Illinois Univ.(박사)계열회사 임원
서경헌남1970.05상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원37
서상원남1979.06상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Apple, Engineer/ManagerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원26
서성기남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원건국대(학사)계열회사 임원
서재홍남1974.03상무상근영상디스플레이 Global CS팀 담당임원영상디스플레이 Global CS팀 Principal Professional아주대(석사)계열회사 임원2
서정혁남1972.07상무상근Samsung Research People팀장네트워크 인사팀장건국대(학사)계열회사 임원37
서정현남1974.04상무상근SAIT 기획지원팀장SCS 담당임원Univ. of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원
서창우남1974.06상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원SEF 담당임원Manchester(석사)계열회사 임원25
서치영남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원34
서현석남1974.06상무상근감사팀 담당임원감사팀 Principal ProfessionalUniv. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원13
서현정여1978.02상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원ERM 코리아, 대표Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원38
석지원여1980.06상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원2
선동석남1974.04상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
선종우남1974.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원14
설지윤남1974.12상무상근네트워크 상품전략팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
설훈남1970.03상무상근SEG 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원
성낙희남1973.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
성백민남1971.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양공고(고교)계열회사 임원37
성종훈남1978.11상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원2
소재민남1983.04상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원37
손석제남1973.08상무상근경영혁신센터 담당임원Nike, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원8
손석준남1974.07상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원전남대(석사)계열회사 임원49
손성민남1973.06상무상근Mobile eXperience Global운영팀 담당임원Mobile eXperience 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원37
손영아여1973.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SELA Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원25
손왕익남1984.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원13
손용우남1968.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
손용훈남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
손준호남1976.08상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal ProfessionalEmory Univ.(석사)계열회사 임원25
손현석남1976.03상무상근SAMEX법인장SEH-P법인장홍익대(학사)계열회사 임원25
손호민남1969.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
손호성남1968.04상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
송기재남1970.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원광운대(박사)계열회사 임원49
송명숙여1972.11상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
송문경여1977.08상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional한동대(학사)계열회사 임원13
송보영여1976.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원포항공대(석사)계열회사 임원25
송상철남1973.09상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터장Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원46
송승호남1981.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal ProfessionalUniv. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원2
송영근남1970.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Intel, Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원24
송원철남1976.01상무상근SAMEX 담당임원지원팀 Principal ProfessionalGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원25
송윤종남1971.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원
송인강남1971.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 기술전략팀 Principal ProfessionalVanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원
송정우남1977.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원25
송정은여1976.12상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional한국과학기술원(석사)계열회사 임원2
송태중남1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
송택상남1978.03상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Rambus, Technical Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원11
송호영남1972.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
쉐인힉비남1972.05상무상근SEA 담당임원SEA VPFairleigh Dickinson Univ.(석사)계열회사 임원
시티촉남1972.11상무상근TSE-S 담당임원TSE-S VPGeorgia State Univ.(석사)계열회사 임원2
신규범남1972.06상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 Global CS팀 Principal Professional부산대(학사)계열회사 임원49
신대중남1971.11상무상근SEDA-P(M)법인장Mobile eXperience Global제조센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
신무섭남1976.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEV Principal Professional경희사이버대(학사)계열회사 임원2
신문선남1975.04상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer한국해양대(학사)계열회사 임원25
신민호남1970.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원49
신병무남1970.08상무상근SEEG-S법인장SEGR법인장연세대(학사)계열회사 임원13
신상용남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원25
신승주남1972.04상무상근SEASA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
신용우남1974.12상무상근메모리 기획팀 담당임원DS부문 기획팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
신원화남1976.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원25
신의창남1971.05상무상근People팀 담당임원인사팀 Principal Professional한국외국어대(학사)계열회사 임원22
신인철남1974.06상무상근TSP총괄 People팀장DS부문 인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원49
신재영남1974.07상무상근SECA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원2
신현석남1969.05상무상근신사업팀 담당임원신사업T/F 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
심승환남1974.04상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Apple, Sr. Development ManagerStanford Univ.(석사)계열회사 임원19
심우철남1982.06상무상근SRPOL연구소장Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원37
심재혁남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원서강대(학사)계열회사 임원27
심재황남1975.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원2
심호준남1977.12상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 상품기획실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
심황윤남1971.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원37
아라이남1968.08상무상근DS부문 DSJ총괄DS부문 일본총괄 VP한국외국어대(학사)계열회사 임원49
안대현남1972.02상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 CE팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원49
안덕민남1974.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원2
안성준남1975.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원System LSI S/W Architecture팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
안승환남1970.10상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원SEA 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
안신헌남1972.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원37
안영모남1973.10상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원13
안용석남1974.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원25
안재용남1977.02상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원감사팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원25
안주원여1977.03상무상근하만협력팀 담당임원생활가전 기획팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원25
안준남1978.02상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원39
안진우남1969.11상무상근Compliance팀 담당임원법무실 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
안치용남1975.12상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer성균관대(학사)계열회사 임원25
안희영여1976.12상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원25
양시준남1974.01상무상근중남미총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원49
양종훈남1974.05상무상근TSP총괄 구매팀장DS부문 구매팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원25
양진기남1971.05상무상근SRA 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
양택진남1971.08상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원Samsung Research 기술전략팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원
양희철남1975.07상무상근Mobile eXperience UX팀장Mobile eXperience CX실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
엄훈섭남1975.06상무상근SEV 담당임원Mobile eXperience 구매팀 Principal Professional항공대(학사)계열회사 임원2
연지현여1974.10상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원37
염강수남1972.08상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원49
염부호남1972.04상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원37
염종범남1977.06상무상근DS부문 People팀 담당임원Mobile eXperience People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원25
예장희남1975.12상무상근SECH법인장생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원2
오름여1977.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원37
오상진남1977.11상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 지원팀 담당임원MIT(석사)계열회사 임원37
오석민여1974.07상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원New York Univ.(석사)계열회사 임원
오성혁남1971.09상무상근Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원삼성화재, 일반보험전략팀장고려대(학사)계열회사 임원1
오영기남1973.01상무상근인재개발원 담당임원인재개발원 Principal Professional충남대(학사)계열회사 임원25
오용찬남1972.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SIEL-S 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원25
오정환남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원25
오준영남1969.02상무상근TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원
오창호남1971.03상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원동아대(학사)계열회사 임원49
오혁상남1969.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원부산대(석사)계열회사 임원
오형석남1970.09상무상근DS부문 구매팀 담당임원TSP총괄 구매팀장고려대(학사)계열회사 임원
옥신우남1978.05상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원2
올라프남1971.01상무상근SEG 담당임원SEG VPJohannes Gutenberg Univ.(석사)계열회사 임원37
왕지연여1977.09상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원25
우람찬남1978.01상무상근System LSI 기획팀장System LSI 기획팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
우준명남1980.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원14
우현수남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(학사)계열회사 임원14
우형동남1970.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
원석준남1970.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
원찬식남1975.12상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 Principal Engineer서강대(박사)계열회사 임원37
유미경여1974.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원40
유성종남1976.03상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원25
유성호남1973.02상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 지원팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원37
유송남1975.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원37
유종민남1974.04상무상근People팀 담당임원SSC 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
유한종남1973.10상무상근재경팀 담당임원SEF 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원49
유화열남1971.11상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer인하대(석사)계열회사 임원
윤가람여1983.08상무상근Samsung Research Visual Technology팀 담당임원Meta, ManagerUniv. of Arizona(박사)계열회사 임원31
윤기영남1974.11상무상근SEBN법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원13
윤남호남1968.12상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 IM영업팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
윤보영여1977.08상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer이화여대(석사)계열회사 임원37
윤상용남1976.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원14
윤석진남1968.11상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원47
윤석호남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원한국기계연구원, 열에너지솔루션실장서울대(박사)계열회사 임원24
윤석호남1972.07상무상근CSS사업팀 담당임원글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
윤성욱남1974.06상무상근구주총괄 담당임원인사팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원37
윤성현남1973.05상무상근SIEL-P(C)법인장SIEL-P(C)공장장부산대(학사)계열회사 임원13
윤성호남1974.01상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원GE, Staff EngineerCambridge Univ.(박사)계열회사 임원24
윤성환남1972.04상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerState Univ. of New York, Buffalo(석사)계열회사 임원25
윤송호남1974.10상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원37
윤승욱남1970.01상무상근System LSI 제품기술팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
윤원재남1975.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원2
윤원주남1978.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원14
윤찬현남1971.10상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 구매팀 Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원
윤창빈남1977.06상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원2
윤철웅남1970.07상무상근SEUK법인장SELV법인장인하대(학사)계열회사 임원
윤호용남1969.12상무상근SEM-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Drexel Univ.(석사)계열회사 임원
은성민남1977.01상무상근Foundry 지원팀 담당임원DS부문 DSA 담당임원Wake Forest Univ.(석사)계열회사 임원25
은형래남1974.06상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원2
이강승남1977.07상무상근System LSI Global운영팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이강호남1977.10상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Global Foundries, Principal Member of Technical StaffPurdue Univ.(박사)계열회사 임원13
이경우남1977.07상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원2
이경준남1976.06상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원49
이경호남1975.10상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원37
이계원남1968.05상무상근한국총괄 SMB팀장한국총괄 B2B팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이계훈남1980.02상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원37
이광열남1974.11상무상근지원팀 담당임원아프리카총괄 지원팀장Emory Univ.(석사)계열회사 임원37
이광재남1974.03상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal EngineerUniv. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원13
이규원남1974.03상무상근DS부문 DSJ 담당임원DS부문 일본총괄 Principal ProfessionalWaseda Univ.(석사)계열회사 임원
이규철남1973.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer서울산업대(학사)계열회사 임원13
이근수남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원
이기욱남1970.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
이기철남1972.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 Global Technology Service팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
이남호남1972.02상무상근AI센터 담당임원DS부문 재경팀 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원48
이동진남1971.01상무상근SEH-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원49
이동하남1968.07상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이두환남1976.12상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional동국대(학사)계열회사 임원2
이두희남1973.11상무상근SGE법인장SEMAG법인장단국대(석사)계열회사 임원25
이명재남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselHEC Paris(석사)계열회사 임원13
이명준남1976.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원Univ. of Arizona(박사)계열회사 임원14
이문근남1976.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(학사)계열회사 임원2
이민남1978.03상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원9
이민철남1970.04상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원무선 PC사업팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이병국남1977.02상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원2
이병일남1983.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원25
이병진남1970.09상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원DS부문 법무지원팀 Principal Legal CounselUniv. Of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원49
이병철남1972.11상무상근의료기기 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원37
이병한남1974.05상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalUniv. Of Wisconsin, Madison(학사)계열회사 임원25
이병헌남1974.11상무상근기획팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Manchester Business Sch.(석사)계열회사 임원37
이병현남1977.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원14
이보나여1973.02상무상근생활가전 MDE전략팀 담당임원생활가전 CX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원37
이보람여1973.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원World Bank, Senior ConsultantUniv. of Paris 6(박사)계열회사 임원8
이상빈남1979.02상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 Global제조팀 Principal Professional한양대(석사)계열회사 임원2
이상수남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원49
이상엽남1967.11상무상근상생협력센터 담당임원삼성물산, 상생협력팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원25
이상용남1970.02상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원GCT Semiconductor, Senior Director서울대(박사)계열회사 임원
이상욱남1972.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 품질혁신센터 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
이상육남1971.01상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
이상호남1973.01상무상근SEAU법인장SAMCOL법인장한국외국어대(학사)계열회사 임원25
이상희남1974.09상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장반도체연구소 Mask개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원37
이석림남1974.03상무상근SEAS법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원37
이선교남1976.01상무상근SIEL-P(N) 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원2
이선웅남1976.12상무상근SERC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원서강대(학사)계열회사 임원13
이선일남1978.02상무상근Samsung Research Visual Technology팀 담당임원Samsung Research Visual Technology팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원2
이선화여1975.08상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원CX·MDE센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
이성원남1976.03상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
이성원남1978.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Sr. Staff EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원28
이성재남1974.12상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원IBM, Principal ManagerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원39
이성준남1981.10상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사)계열회사 임원15
이성진남1979.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Amazon, Principal Scientist포항공대(박사)계열회사 임원5
이성훈남1975.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원25
이수용남1968.03상무상근DS부문 구매팀 담당임원반도체연구소 공정개발실 담당Master한양대(석사)계열회사 임원29
이승목남1973.09상무상근한국총괄 People팀장SAIT People팀장고려대(학사)계열회사 임원
이승민남1981.03상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원MIT(석사)계열회사 임원15
이승준남1974.04상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원25
이승철남1977.11상무상근CSS사업팀 담당임원DS부문 담당임원서울대(박사)계열회사 임원18
이승철남1975.12상무상근영상디스플레이 Global운영팀장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
이승호남1973.11상무상근SEVT 담당임원SEIN-P법인장서울사이버대(학사)계열회사 임원49
이승환남1971.05상무상근CSS사업팀 담당임원LED사업팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원37
이승환남1980.07상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 시스템솔루션팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원13
이승훈남1976.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원25
이신재남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원
이영아여1983.03상무상근생활가전 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerCarnegie Mellon Univ.(학사)계열회사 임원13
이영직남1967.08상무상근SEHA법인장SEH-P법인장아주대(학사)계열회사 임원
이영학남1974.09상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원25
이우용남1975.10상무상근지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원25
이원용남1978.11상무상근미래사업기획단 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(박사)계열회사 임원25
이윤경여1979.09상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원49
이윤수남1975.11상무상근Samsung Research Data Intelligence팀장Samsung Research AI센터 Principal EngineerUniv. of Maryland(박사)계열회사 임원49
이의형남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원25
이인학남1975.05상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원DS부문 상생협력센터 Principal Professional광운대(석사)계열회사 임원2
이재영남1974.11상무상근네트워크 People팀장사업지원T/F 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
이재호남1974.08상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional서강대(석사)계열회사 임원13
이재훈남1974.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SERC 담당임원연세대(학사)계열회사 임원37
이정숙여1972.12상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 Mobile UX센터 담당임원Berlin Art Univ.(석사)계열회사 임원
이정원남1971.07상무상근네트워크 Global제조팀장네트워크 Global운영팀장경북대(학사)계열회사 임원49
이정자여1969.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이정주남1976.07상무상근생활가전 CX팀 담당임원P&G, Sr. Director고려대(학사)계열회사 임원18
이정호남1974.11상무상근People팀 담당임원한국총괄 People팀장경북대(학사)계열회사 임원37
이종규남1970.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
이종민남1973.06상무상근TSP총괄 지원팀장DS부문 지원팀 담당임원Univ. of Washington, Seattle(석사)계열회사 임원
이종석남1973.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, CPU Micro ArchitectVirginia Tech(박사)계열회사 임원26
이종우남1978.04상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
이종포남1974.10상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원
이종필남1973.11상무상근Systsem LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원충남대(석사)계열회사 임원
이종필남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원
이종호남1976.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이준표남1971.06상무상근생활가전 C&M사업팀장생활가전 C&M사업팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원38
이중원남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원37
이지석남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Stanford Univ.(박사수료)계열회사 임원17
이지수남1976.02상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
이지연여1979.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
이지영여1976.08상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원37
이지훈남1970.11상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SECA법인장State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
이지훈남1976.02상무상근사업지원T/F 담당임원구주총괄 지원팀장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원49
이진우남1979.01상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
이진욱남1972.01상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원DS부문 DS대외협력팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원37
이진원남1973.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional서울대(박사)계열회사 임원
이창수남1975.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer항공대(학사)계열회사 임원2
이치훈남1969.08상무상근DS부문 People팀 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이태선남1978.09상무상근SEWA법인장SEEA법인장연세대(학사)계열회사 임원2
이태호남1974.05상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer원광대(석사)계열회사 임원13
이한용남1976.05상무상근법무실 IP센터 담당임원김앤장, Sr.Foreign AttorneyGeorge Washington Univ.(석사)계열회사 임원34
이혁남1973.02상무상근기획팀 담당임원Bloom T/F 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원19
이현동남1972.02상무상근SESAR법인장SELV법인장영남대(학사)계열회사 임원37
이현수남1980.12상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 CX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원13
이현우남1974.10상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원경북대(석사)계열회사 임원49
이현정여1971.11상무상근SCIC 담당임원한국총괄 마케팅팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원37
이형철남1976.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer광운대(학사)계열회사 임원2
이혜경여1978.01상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, Sr.DirectorSan Diego State Univ.(석사)계열회사 임원3
이호남1972.07상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
이호신남1970.12상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이훈신남1974.09상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원36
이흔철남1976.03상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원Ericsson, Sr.Researcher고려대(박사)계열회사 임원4
이희윤남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장부산수산대(학사)계열회사 임원
인우성남1977.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원2
임경욱여1978.05상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
임산남1973.03상무상근DS부문 기획팀 담당임원메모리 상품기획실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
임수현남1977.07상무상근SESK 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal ProfessionalUniv. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원2
임영수남1969.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
임윤모남1977.10상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원13
임재우남1973.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원49
임전식남1969.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
임지운남1975.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원2
임지훈남1972.12상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원54
임휘용남1965.02상무상근인재개발원 담당임원네트워크 인사팀장서강대(학사)계열회사 임원
장경모남1977.10상무상근네트워크 지원팀 담당임원SEG 담당임원연세대(학사)계열회사 임원13
장경훈남1970.02상무상근DX부문 CTO 담당임원Samsung Research Robot센터 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
장세정남1974.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 품질실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
장순복여1977.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원49
장실완남1973.02상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer서울대(학사)계열회사 임원
장용남1970.03상무상근네트워크 담당임원네트워크 전략마케팅팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장용일남1974.09상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEIL법인장성균관대(학사)계열회사 임원2
장우영남1973.02상무상근의료기기 X-ray사업팀장의료기기 DR사업팀장서울대(박사수료)계열회사 임원49
장욱남1973.11상무상근SEJ법인장SEJ 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원25
장윤형남1977.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
장윤희남1974.09상무상근지원팀 담당임원SIEL-P(N) 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원25
장정렬남1977.01상무상근SIEL-S 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer중앙대(석사)계열회사 임원25
장준희남1974.01상무상근SEUK 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원49
장지호남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원GCT, VP서울대(박사)계열회사 임원53
장흥민남1972.06상무상근Global CS센터 담당임원동남아총괄 CS팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원25
저메인클라우제남1982.08상무상근동남아총괄 지원팀 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원25
전대호남1971.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 People팀장제조&기술담당 People팀장아주대(석사)계열회사 임원49
전범준남1976.07상무상근System LSI 지원팀 담당임원DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원Southern Methodist Univ.(석사)계열회사 임원25
전병권남1967.02상무상근SAMEX 담당임원영상디스플레이 Global운영팀 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
전상욱남1980.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원25
전성훈남1977.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원37
전소영여1974.05상무상근IR팀 담당임원SEA 담당임원Univ. of Texas, Dallas(석사)계열회사 임원49
전승수남1976.07상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원생활가전 담당임원고려대(박사)계열회사 임원49
전승훈남1971.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
전영우남1974.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원HP, DirectorYork Univ.(석사)계열회사 임원10
전중원남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원2
전지환남1977.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 Principal EngineerUniv. Of Texas, Austin(박사)계열회사 임원25
전진규남1974.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SENA 담당임원한양대(학사)계열회사 임원49
전진완남1974.03상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원49
전형민남1974.03상무상근SEAU 담당임원SENZ법인장중앙대(학사)계열회사 임원13
전형준남1972.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원28
전희정여1977.09상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Arizona State Univ.(박사)계열회사 임원11
정강일남1974.10상무상근영상디스플레이 Next Product팀 담당임원영상디스플레이 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원37
정광섭남1970.04상무상근재경팀 담당임원삼성물산, 경영정보팀 수석한양대(석사)계열회사 임원37
정광희남1971.08상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
정기호남1973.08상무상근SEACE 담당임원생활가전 Air Solution Business팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원37
정다운남1980.09상무상근메모리 Solution개발실 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정덕우남1976.12상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원Palo Alto Networks, Sr. PrincipalYale Univ.(박사)계열회사 임원10
정문일남1971.01상무상근상생협력센터 담당임원법무법인 지평, 전문위원숭실대(학사)계열회사 임원39
정석희남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원13
정성엽남1974.09상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원4
정성원남1974.07상무상근메모리 Global운영팀장메모리 Global운영팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
정성원남1971.12상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEWA법인장고려대(학사)계열회사 임원37
정성훈남1976.01상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원14
정세환남1973.10상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 B2B팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원13
정승일남1973.08상무상근SELS법인장경영혁신센터 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원25
정승진남1972.11상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원49
정신영여1973.03상무상근Foundry 품질팀 담당임원Foundry 제품기술팀 Principal EngineerUniv. of Florida(석사)계열회사 임원37
정연일남1975.06상무상근DS부문 기획팀 담당임원TSP총괄 기획팀장인하대(학사)계열회사 임원25
정영환남1971.08상무상근SCIC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원복단대(석사)계열회사 임원25
정용덕남1976.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
정욱진여1975.08상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Nike, Director고려대(석사)계열회사 임원2
정원철남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
정유진여1970.06상무상근SECE법인장SENA법인장서강대(석사)계열회사 임원
정윤찬남1968.09상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
정의철남1969.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원Seattle Pacific Univ.(학사)계열회사 임원
정인호남1975.02상무상근Foundry 지원팀장TSP총괄 지원팀장MIT(석사)계열회사 임원
정인호남1970.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
정인희여1974.09상무상근지속가능경영추진센터 담당임원LG화학, Expert AdvisorImperial College(석사)계열회사 임원37
정일룡남1970.10상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 재경팀 Principal ProfessionalGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원37
정주영남1977.07상무상근경영혁신센터 담당임원카카오엔터프라이즈, 부사장서강대(학사)계열회사 임원12
정준수남1970.09상무상근영상디스플레이 Global제조팀 담당임원SEEG-P법인장영남대(학사)계열회사 임원37
정직한남1974.11상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Mythical Games, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원15
정진희여1977.11상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원13
정춘화남1974.09상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원14
정택정남1979.10상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원구주총괄 Principal Legal CounselUniv. of Bonn(석사)계열회사 임원2
정한기남1976.05상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원25
정혁준남1974.09상무상근생활가전 광주지원센터장생활가전 광주지원센터 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원37
정홍욱남1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Hitotsubashi Univ.(석사)계열회사 임원13
정희범남1979.06상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel고려대(학사)계열회사 임원2
제이콥주남1978.11상무상근DS부문 DSC 담당임원DS부문 중국총괄 VP中國科學技術大學(석사)계열회사 임원
제희원남1978.09상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI CP개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원25
조강욱남1977.08상무상근북미총괄 지원팀장동남아총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원25
조근수남1976.06상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원13
조근휘남1974.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원14
조나단림남1976.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Microsoft, Sales DirectorCornell Univ.(석사)계열회사 임원16
조미선여1980.04상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, VP한국외국어대(학사)계열회사 임원24
조성욱남1980.10상무상근북미총괄 People팀장사업지원T/F Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원2
조성일남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
조성제남1977.04상무상근People팀 담당임원People팀 Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원25
조성훈남1976.01상무상근System LSI People팀장People팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
조성희남1974.08상무상근SRI-Delhi연구소장영상디스플레이 담당임원서강대(석사)계열회사 임원25
조영민남1973.03상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원2
조영상남1980.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Google, Sr.Staff S/W Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원4
조영석남1976.11상무상근재경팀 담당임원전장사업팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원25
조용석남1975.11상무상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이, 중소형 담당임원서울대(박사)계열회사 임원1
조욱래남1972.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원제조&기술담당 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원49
조원희남1975.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원2
조유미여1971.09상무상근DS부문 글로벌마컴팀장메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원49
조유성남1971.06상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원서울과학기술대(석사)계열회사 임원49
조은경여1970.08상무상근Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원삼성카드, 신용관리담당성균관대(석사)계열회사 임원13
조익현남1972.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원49
조지호남1972.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원37
조철민남1971.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원
조철용남1975.08상무상근영상디스플레이 디자인팀장영상디스플레이 디자인팀 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원25
조철형남1971.03상무상근SSEC법인장SEDA-P(M)공장장충북대(학사)계열회사 임원49
조철호남1971.07상무상근SETK법인장Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
조현덕남1974.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원경북대(석사)계열회사 임원25
조호근남1977.11상무상근하만협력팀 담당임원재경팀 담당임원Univ. Of California, LA(석사)계열회사 임원25
조훈영남1973.08상무상근Samsing Research AI센터 담당임원Samsing Research Global AI센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원35
조희권남1976.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원SEA 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
주재완남1968.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
주현태남1972.12상무상근TSE-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원울산대(학사)계열회사 임원37
주형빈남1973.06상무상근SAVINA-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원49
진영두남1972.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 S/W개발팀 담당임원동아대(학사)계열회사 임원25
차도헌남1973.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
차이위엔천남1968.01상무상근Foundry 제품기술팀 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원NTUST(석사)계열회사 임원27
차지호남1976.04상무상근감사팀 담당임원감사팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원2
찰리장남1973.10상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원SRA SVPUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원13
채교석남1978.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원2
채동혁남1973.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원세미브레인, 팀장서울대(석사)계열회사 임원20
채수연여1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원2
천기철남1970.09상무상근메모리 품질실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원49
천상필남1969.05상무상근서남아총괄 대외협력팀장Global Public Affairs실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
천홍문남1976.02상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Engineer단국대(학사)계열회사 임원13
최경수남1971.12상무상근감사팀 담당임원상생협력센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원49
최동규남1977.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원A*STAR, Sr.Principal ScientistStanford Univ.(박사)계열회사 임원2
최명진남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원13
최민기남1977.10상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원13
최병철남1971.06상무상근생활가전 Global운영팀장영상디스플레이 Global운영팀장성균관대(석사)계열회사 임원49
최삼종남1973.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원49
최상선남1975.03상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원13
최서림남1972.02상무상근DS부문 감사팀 담당임원설비기술연구소 기획지원팀장서울대(석사)계열회사 임원37
최선일남1971.11상무상근System LSI Design Technology팀장System LSI Design Platform개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원37
최성욱남1969.02상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원삼성전자공과대학(전문대)계열회사 임원
최승림남1972.02상무상근재경팀 담당임원CIS총괄 지원팀장서울대(석사)계열회사 임원37
최연호남1975.03상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원13
최영남1969.07상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
최영일남1973.08상무상근SAS 담당임원Foundry 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원49
최영준남1967.09상무상근SEACE 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Minnesota, Twin Cities(석사)계열회사 임원53
최원경여1973.08상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
최원서남1977.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원13
최원호남1981.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Western Digital, Sr. TechnologistUniv. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원12
최유진여1979.06상무상근영상디스플레이 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원37
최윤석남1974.09상무상근TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원49
최윤성남1975.05상무상근System LSI 제품기술팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원Univ. of Florida(박사)계열회사 임원8
최인수남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원25
최일환남1972.11상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
최장석남1973.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원충남대(학사)계열회사 임원25
최재혁남1974.06상무상근감사팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원49
최정연남1974.11상무상근메모리 Design Technology팀장Foundry Design Platform개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
최정화남1973.01상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원25
최종구남1978.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원2
최종근남1978.01상무상근SCS 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(석사)계열회사 임원14
최종무남1975.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원49
최종민남1976.05상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원13
최종성남1977.01상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원2
최준일남1976.01상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원2
최중훈남1973.01상무상근베트남삼성전략협력실 담당임원베트남복합단지 Principal Professional단국대(학사)계열회사 임원2
최진필남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원SCS 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
최창훈남1973.08상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SIEL-S 담당임원인하대(학사)계열회사 임원37
최철민남1973.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
최철환남1974.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원25
최청호남1976.11상무상근법무실 담당임원광장, 변호사경북대(학사)계열회사 임원24
최항석남1969.01상무상근생활가전 Air Solution Business팀장LG전자, 상무성균관대(학사)계열회사 임원6
최혁승남1976.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원25
최호석남1978.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Morgan Stanley, VPUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원11
최효석남1981.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원14
추민기남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원SECE법인장서강대(학사)계열회사 임원25
추민수남1973.10상무상근SEPCO법인장SENZ법인장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원37
카리야 타카시남1969.02상무상근DS부문 DSRJ 담당임원TDK, 총괄부장東北大(박사)계열회사 임원26
코너피어스남1970.04상무상근SEPOL법인장SEUK 담당임원Univ. of Dublin(석사)계열회사 임원
하경수남1979.04상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원37
하지훈남1985.08상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원2
하헌재남1970.08상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원25
하헌재남1984.02상무상근Samsung Research SoC Architecture팀장Meta, H/W System EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원11
한규희남1974.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원37
한글라라여1976.02상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원영상디스플레이 구매팀 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원25
한기욱남1980.12상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원2
한상섭남1972.04상무상근북미총괄 CS팀장Global CS센터 담당임원광운대(석사)계열회사 임원37
한상욱남1974.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원25
한상원남1976.05상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 MX팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원2
한석근남1978.09상무상근SESK법인장SERK법인장경기대(학사)계열회사 임원13
한의택남1974.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
한장수남1970.02상무상근북미총괄 법무지원팀장무선 지원팀 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원
한정남남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
한종호남1976.01상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원SEG 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원49
한진규남1973.12상무상근Samsung Research 기술표준연구팀장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
한진우남1980.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원32
함민기남1975.02상무상근디자인경영센터 담당임원디자인경영센터 Principal Designer강원대(학사)계열회사 임원2
허욱남1972.05상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 Principal ProfessionalWaseda Univ.(학사)계열회사 임원25
허일정남1978.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원26
허정철남1971.08상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원13
허준남1972.08상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원SEA 담당임원한양대(석사)계열회사 임원25
허준영남1977.02상무상근사업지원T/F 담당임원네트워크 People팀장연세대(학사)계열회사 임원37
허준회남1979.03상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원42
허지영남1970.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
허태영남1970.11상무상근글로벌마케팅실 CX·MDE센터 담당임원영상디스플레이 CX팀장Univ. of California, LA(학사)계열회사 임원
허훈남1974.08상무상근SECA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원49
헨릭얀손남1975.03상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 담당임원Chalmers Univ.(석사)계열회사 임원24
현대은남1975.10상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 담당임원서울대(박사)계열회사 임원49
현재웅남1975.09상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원RPI(석사)계열회사 임원17
현정혁남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원25
홍기준남1971.05상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
홍순상남1972.08상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원무선 서비스Biz팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원37
홍연석남1972.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEIN-P법인장경북대(석사)계열회사 임원37
홍영주남1977.08상무상근CIS총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원37
홍유석남1972.12상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원
홍재석남1981.11상무상근생활가전 지원팀 담당임원생활가전 지원팀 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원2
홍정우남1976.02상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원2
홍준식남1971.12상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(석사)계열회사 임원49
홍준화남1974.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Nike, Sr.DirectorUniv. of Chicago(석사)계열회사 임원5
홍창표남1973.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원2
홍희일남1970.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
황근철남1973.03상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀장네트워크 시스템솔루션팀장서울대(박사)계열회사 임원
황근하남1970.05상무상근영상디스플레이 Global제조팀장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
황보용남1970.10상무상근기획팀 담당임원창의개발센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
황영삼남1977.10상무상근동남아총괄 People팀장People팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원25
황용호남1975.10상무상근Samsung Research Security&Privacy팀장Samsung Research Security팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
황일권남1973.12상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원25
황호송남1967.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원49
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 98,002,606주(이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 177,720주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하십시오.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

마. 미등기임원의 변동작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유)성명성별출생연월직위담당업무최대주주와의 관계
임원선임원종욱남1962.10부사장글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원계열회사 임원
김진묵남1977.11상무Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원계열회사 임원
문성만남1976.07상무기획팀 담당임원계열회사 임원
윤승국남1977.10상무Samsung Research Robot센터 담당임원계열회사 임원
임원사임강문수남1969.08부사장Foundry사업부 담당임원계열회사 임원
강성철남1967.08부사장생산기술연구소 담당임원계열회사 임원
계종욱남1966.10부사장Foundry Design Platform개발실장계열회사 임원
김경희여1969.07부사장글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원계열회사 임원
김성윤남1966.10부사장법무실 IP센터 담당임원계열회사 임원
더못라이언남1962.09부사장DS부문 DSE 담당임원계열회사 임원
린준청남1970.07부사장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원계열회사 임원
안길준남1969.01부사장Mobile eXperience 담당임원계열회사 임원
윤세승남1965.12부사장Foundry Design Platform개발실 담당임원계열회사 임원
이지별남1971.03부사장글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원계열회사 임원
임석환남1974.11부사장DSRA-S.LSI 연구소장계열회사 임원
장우승남1970.02부사장글로벌마케팅실 담당임원계열회사 임원
정기봉남1970.01부사장DS부문 DSA 담당임원계열회사 임원
최진한남1973.05부사장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원계열회사 임원
김보성남1974.04상무Samsung Research 담당임원계열회사 임원
김정봉남1965.07상무육상연맹(파견)계열회사 임원
김종균남1966.08상무경영혁신센터 담당임원계열회사 임원
민병기남1963.02상무상생협력센터 담당임원계열회사 임원
박두건남1981.01상무Mobile eXperience 개발실 담당임원계열회사 임원
박석민남1970.12상무생활가전 지원팀 담당임원계열회사 임원
박창진남1967.01상무네트워크 담당임원계열회사 임원
서현정여1978.02상무DS부문 상생협력센터 담당임원계열회사 임원
안진우남1969.11상무Compliance팀 담당임원계열회사 임원
이성원남1978.10상무System LSI SOC사업팀 담당임원계열회사 임원
임휘용남1965.02상무인재개발원 담당임원계열회사 임원
장용남1970.03상무네트워크 담당임원계열회사 임원
전병권남1967.02상무SAMEX 담당임원계열회사 임원
전형준남1972.10상무Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원계열회사 임원
정문일남1971.01상무상생협력센터 담당임원계열회사 임원
최영준남1967.09상무SEACE 담당임원계열회사 임원
한규희남1974.01상무글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

바. 직원 등의 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
직원소속 외근로자비고
사업부문성별직 원 수평 균근속연수연간급여총 액1인평균급여액남여계
기간의 정함이없는 근로자기간제근로자합 계
전체(단시간근로자)전체(단시간근로자)
DX남37,953-338-38,29116.9--29,29813,29142,589-
DX여12,410206110-12,52013.8---
DS남56,463-159-56,62210.9---
DS여22,02017927-22,04711.3---
성별합계남94,416-497-94,91313.412,863,945139-
성별합계여34,430385137-34,56712.23,407,173106-
합 계128,846385634-129,48013.016,271,118130-
※ 본사(별도)기준이며 휴직자는 포함하고 등기임원 9명(사내이사 3명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 124,553명(남: 92,640명, 여: 31,913명) 기준으로 산출하였습니다.

사. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황 (육아지원제도)

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 명)
구 분당 기전 기전전기
육아휴직 사용자 수남1,5101,3031,349
여3,3823,1673,237
전체4,8924,4704,586
육아휴직 사용률남13.6%12.2%8.3%
여97.8%96.3%97.0%
전체39.5%37.4%34.5%
육아휴직 복귀 後 12개월 이상 근속자남777771518
여1,7501,5941,687
전체2,5272,3652,205
육아기 단축근무제 사용자 수161148120
배우자 출산휴가 사용자 수3,1482,8412,989
※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수

(유연근무제도)

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 명)
구 분당기전기전전기
유연근무제 활용 여부활용활용활용
시차출퇴근제 사용자 수507340365
선택근무제 사용자 수105,419100,95898,162
원격근무제 사용자 수2,0643,0808,063
※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을 받는 직원 수 ※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출

아. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
구 분인원수연간급여 총액1인평균 급여액비고
미등기임원1,003653,389671-
※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다. ※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다. ※ 연간급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다. ※ 1인평균급여액은 평균 재직자 976명을 기준으로 산출하였습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
구 분인원수주주총회 승인금액비고
등기이사5--
사외이사3--
감사위원회 위원3--
계1143,000-
※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2024년 3월 20일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)
인원수보수총액1인당 평균보수액비고
929,7702,706-
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원)
구 분인원수보수총액1인당평균보수액비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)328,6705,734평균보수는 보수총액 대상 임원의 평균임원수 5명 기준
사외이사(감사위원회 위원 제외)3740247상동(평균인원수 3명)
감사위원회 위원3360120상동(평균인원수 3명)
감사----
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. ※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(3) 보수지급기준당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분보수지급기준
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여 보수를 결정ㆍ설ㆍ추석상여: 각 월급여 100% 지급ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급, 규정에 따라 감액 또는 환수 가능ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
사외이사(감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 감사위원인 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희대표이사5,240-
경계현고문8,036-
노태문이사5,098-
박학규사장3,346-
이정배상담역6,950-
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
대표이사한종희근로 소득급 여1,617ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려 하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 121백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지 매월 133백만원을 지급
상 여3,492·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득131·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
고문경계현근로 소득급 여1,188·임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 99백만원을 지급
상 여1,453·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 반도체 사업 Turn-around의 기틀을 마련한 점과 전자의 신사업 방향 정립 및 기회 발굴에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득124·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득5,272·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 99백만원에 임원 근무기간 16년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사노태문근로 소득급 여1,463ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려 하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월 119백만원을 지급
상 여3,525ㆍ설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가 세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을 달성한 점과 비계량 지표와 관련하여 AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한 지속 성장기반을 확보 중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득111ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
사장박학규근로 소득급 여1,133ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 85백만원, 3월 127백만원, 4월부터 12월까지 매월 93백만원을 지급
상 여2,067·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%,주가상승률 △0.9% 를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 효율적 자원 운영 및 리스크 관리를 통해 견조한 실적 달성을 지원했고, 신성장 동력 발굴을 통해 지속 성장 가능한 사업체계 구축에 기여한 점을 고려, 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득146·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
상담역이정배근로 소득급 여992·임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 83백만원을 지급
상 여1,642·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 메모리 사업 매출액 84.5조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 고부가가치 메모리 제품 중심의 라인업 최적화 및 확판, 메모리 수익성 개선 등을 통해 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득201·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득4,114·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 83백만원에 임원 근무기간 15년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
경계현고문8,036-
이정배상담역6,950-
최시영상담역6,900-
한종희대표이사5,240-
노태문이사5,098-
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
고문경계현근로 소득급 여1,188·임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 99백만원을 지급
상 여1,453·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 반도체 사업 Turn-around의 기틀을 마련한 점과 전자의 신사업 방향 정립 및 기회 발굴에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득124·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득5,272·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 99백만원에 임원 근무기간 16년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
상담역이정배근로 소득급 여992·임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 83백만원을 지급
상 여1,642·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 메모리 사업 매출액 84.5조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 고부가가치 메모리 제품 중심의 라인업 최적화 및 확판, 메모리 수익성 개선 등을 통해 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득201·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득4,114·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 83백만원에 임원 근무기간 15년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
상담역최시영근로소득급 여936ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월 78백만원을 지급
상 여1,635·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량 지표 관련하여 공정노드별 기술력 확보, 국내외 Fabless 고객들과의 네트워크 강화 및 신규 발굴 등을 통해 중장기 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 선정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득175ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득4,154·임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 78백만원에 임원 근무기간 16년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
대표이사한종희근로 소득급 여1,617ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려 하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 121백만원, 3월 181백만원, 4월부터 12월까지 매월 133백만원을 지급
상 여3,492·설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ·목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급 (조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득131·복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사노태문근로 소득급 여1,463ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려 하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월 119백만원을 지급
상 여3,525ㆍ설/추석상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ·성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가 세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급(개인별 성과에 따라 가감지급) ·장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을 달성한 점과 비계량 지표와 관련하여 AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한 지속 성장기반을 확보 중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득111ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2024년말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

(단위 : 백만원)
구 분인원수주식매수선택권의 공정가치 총액비 고
등기이사3--
사외이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
업무집행지시자1,134--
계1,143--
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황

당사는 2025년 1월 OPI 주식보상제도를 시행하였으며 임원을 대상으로 이사회 산하 위원회의 결의를 거쳐 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로 2026년 1월에 지급하기로 약정하였습니다.

등기임원은 성과급의 100%를, 그 외 상무는 성과급의 50% 이상, 부사장은 70% 이상, 사장은 80% 이상의 범위 내에서 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 사장 이상 임원은 지급시점으로부터 2년간, 부사장 이하 임원은 1년간 양도가 제한됩니다. 한편, 2026년 1월 지급시점의 기준주가가 약정시점의 주가보다 하락시 하락률만큼 지급 주식수량도 감소합니다.

※ 기준주가 : 기준일 전일로부터 과거 1주일/1개월/2개월 각각 거래량 가중평균 주가의 산술평균

약정시기약정 주식약정 주식수약정대상 및인원수지급시기
'25.1月보통주1,176,383임원, 1,054명'26.1월

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황 가. 기업집단에 소속된 회사(요약) 당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2024년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 사)
기업집단의 명칭계열회사의 수
상장비상장계
삼성174663
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
피출자회사\ 출자회사삼성물산(주)삼성바 이오 로직스(주)삼성생명보험(주)삼성에스디아이(주)삼성에스디에스(주)삼성에프엔위탁관리부동산 투자회사(주)삼성이앤에이(주)삼성전기(주)삼성전자(주)삼성중공업(주)삼성증권(주)삼성카드(주)삼성해상보험(주)
삼성물산(주)43.119.317.17.05.00.1
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)0.10.10.10.119.50.10.18.63.029.471.915.0
삼성에스디아이(주)11.70.4
삼성에스디에스(주)
삼성전기(주)2.1
삼성전자(주)31.219.622.623.715.2
삼성중공업(주)
삼성증권(주)0.4
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)18.70.21.5
(주)에스원0.7
(주)제일기획0.1
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
(주)삼성글로벌리서치
Harman International Industries, Inc.
계0.174.319.319.739.739.318.923.815.120.929.471.915.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사(주)멀티캠퍼스(주)에스원(주)제일기획(주)호텔신라삼성디스플레이(주)삼성메디슨(주)삼성바이오 에피스(주)삼성벤처투자(주)삼성생명서비스 손해사정(주)삼성선물(주)삼성액티브 자산운용(주)삼성에스알에이 자산운용(주)
삼성물산(주)16.7
삼성바이오로직스(주)100.0
삼성생명보험(주)0.05.50.37.399.8100.0
삼성에스디아이(주)11.00.115.216.3
삼성에스디에스(주)47.2
삼성전기(주)17.0
삼성전자(주)25.25.184.868.516.3
삼성중공업(주)17.0
삼성증권(주)1.33.116.7100.0
삼성카드(주)1.93.01.3
삼성화재해상보험(주)1.0
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)100.0
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
(주)삼성글로벌리서치15.2
Harman International Industries, Inc.
계62.420.728.616.9100.068.5100.0100.099.8100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사삼성웰스토리(주)삼성자산운용(주)삼성전자로지텍(주)삼성전자서비스(주)삼성전자서비스 씨에스(주)삼성전자판매(주)삼성카드고객서비스(주)삼성코닝어드밴스드 글라스(유)삼성헤지 자산운용(주)삼성화재서비스 손해사정(주)삼성화재애니카 손해사정(주)세메스(주)
삼성물산(주)100.0
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)100.0
삼성에스디아이(주)
삼성에스디에스(주)
삼성전기(주)
삼성전자(주)100.099.3100.091.5
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)100.0
삼성화재해상보험(주)100.0100.0
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)100.0
삼성전자서비스(주)100.0
(주)미라콤아이앤씨
(주)삼성글로벌리서치
Harman International Industries, Inc.
계100.0100.0100.099.3100.0100.0100.050.0100.0100.0100.091.5
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사수원삼성축구단(주)스테코(주)신라에이치엠(주)에스디플렉스(주)에스비티엠(주)에스원씨알엠(주)에스유머티리얼스(주)에스코어(주)에스티엠(주)에이치디씨신라면세점(주)오픈핸즈(주)제일패션리테일(주)(주)미라콤아이앤씨(주)미래로시스템
삼성물산(주)100.0
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)
삼성에스디아이(주)50.0100.0
삼성에스디에스(주)81.8100.083.6
삼성전기(주)
삼성전자(주)70.0
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)
(주)에스원100.00.60.6
(주)제일기획100.05.25.4
(주)호텔신라100.0100.050.0
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨0.5
(주)삼성글로벌리서치
Harman International Industries, Inc.
계100.070.0100.050.0100.0100.050.088.1100.050.0100.0100.089.60
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
피출자회사 \출자회사(주)삼성글로벌리서치(주)삼성라이온즈(주)삼성생명금융서비스(주)삼성화재금융서비스 보험대리점(주)삼우종합건축사 사무소(주)서울레이크 사이드(주)시큐아이(주)씨브이네트(주)에스에이치피 코퍼레이션(주)하만인터내셔널 코리아(주)휴먼티에스에스(주)희망별숲
삼성물산(주)1.0100.0100.08.740.1
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)14.8100.0
삼성에스디아이(주)29.6
삼성에스디에스(주)56.59.4
삼성전기(주)23.8
삼성전자(주)29.8100.0
삼성중공업(주)1.0
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)100.0
(주)에스원100.0
(주)제일기획67.5
(주)호텔신라100.0
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
(주)삼성글로벌리서치
Harman International Industries, Inc.100.0
계100.067.5100.0100.0100.0100.065.249.5100.0100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : %)
출자회사피출자회사지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO AUSTIN INC100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO (KL) SDN. BHD.100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO Design Consulting Co.,Ltd100.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Construction Inc.100.0
Samsung C&T America Inc.QSSC, S.A. de C.V.20.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Energy LLC100.0
Samsung C&T America Inc.Equipment Trading Solutions Group, LLC70.0
Samsung C&T America Inc.SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Armow Wind Ontario LP50.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Belle River Wind LP42.5
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.North Kent Wind 1 LP35.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Wind GP Holding Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.South Kent Wind LP Inc.50.0
Samsung Renewable Energy Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.45.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 LP Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Windsor Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Southgate Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 1 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Belle River GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC GP Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction LP100.0
SP Armow Wind Ontario GP IncSP Armow Wind Ontario LP0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.PLL Holdings LLC83.6
SRE GRW EPC GP Inc.SRE GRW EPC LP0.0
SRE SKW EPC GP Inc.SRE SKW EPC LP0.0
SRE WIND PA GP INC.SRE WIND PA LP0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.Grand Renewable Solar GP Inc.50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.SRE GRS Holdings LP0.0
SRE K2 EPC GP Inc.SRE K2 EPC LP0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.KINGSTON SOLAR GP INC.50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.SRE KS HOLDINGS LP0.0
SP Belle River Wind GP IncSP Belle River Wind LP0.0
SRE Armow EPC GP Inc.SRE Armow EPC LP0.0
SRE Wind GP Holding Inc.SP Armow Wind Ontario GP Inc50.0
SRE Wind GP Holding Inc.South Kent Wind GP Inc.50.0
SRE Wind GP Holding Inc.Grand Renewable Wind GP Inc.50.0
South Kent Wind GP Inc.South Kent Wind LP Inc.0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.0.0
North Kent Wind 1 GP IncNorth Kent Wind 1 LP0.0
SRE Solar Development GP Inc.SRE Solar Development LP0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.SRE Solar Construction Management LP0.0
SRE BRW EPC GP INC.SRE BRW EPC LP0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings IncNorth Kent Wind 1 GP Inc50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings IncSRE North Kent 2 LP Holdings LP0.0
SRE Belle River GP Holdings IncSP Belle River Wind GP Inc50.0
SRE NK1 EPC GP IncSRE NK1 EPC LP0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.SRE Summerside Construction LP0.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 1 LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung C&T Renewables, LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 3, LLC100.0
Samsung C&T Renewables, LLC5S ENERGY HOLDINGS, LLC50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSungEel Recycling Park Thuringen GmbH50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHPOSS-SLPC, S.R.O20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSolluce Romania 1 B.V.20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSamsung C&T Renewable Energy Europe GmbH100.0
Samsung C&T Deutschland GmbHS.C. Otelinox S.A99.9
Samsung C&T Corporation Poland LLCSamsung C&T Corporation Romania S.R.L100.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KG50.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I GP GmbH50.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHDWARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung Chemtech Vina LLC48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.S&G Biofuel PTE.LTD12.6
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Gandaerah Hendana95.0
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Inecda95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Vista NEXT Limited51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.CME - VISTA JOINT STOCK COMPANY51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.WELVISTA COMPANY LIMITED30.0
CHEIL HOLDING INC.SAMSUNG CONST. CO. PHILS.75.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.45.0
삼성전자(주)Samsung Japan Corporation100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics America, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Canada, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.63.6
삼성전자(주)Samsung Electronics Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (UK) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Holding GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Iberia, S.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics France S.A.S100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Italia S.P.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Logistics B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Benelux B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Nordic Aktiebolag100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Austria GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Slovakia s.r.o55.7
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.75.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Vina Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Asia Pte. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung India Electronics Private Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.100.0
삼성전자(주)PT Samsung Electronics Indonesia100.0
삼성전자(주)Thai Samsung Electronics Co., Ltd.91.8
삼성전자(주)Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.69.1
삼성전자(주)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.90.0
삼성전자(주)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.73.7
삼성전자(주)Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
삼성전자(주)Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.100.0
삼성전자(주)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.87.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Argentina S.A.98.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Chile Limitada4.1
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Company LLC100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Kaluga LLC100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung LED Co., Ltd.100.0
삼성바이오로직스(주)Samsung Biologics America, Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis United States Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis NL B.V.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis CH GmbH100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis PL Sp z o.o.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Biopeis TW Limited100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis HK Limited100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS IL LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA100.0
삼성디스플레이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.9
삼성디스플레이(주)Samsung Display America Holdings, Inc100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Noida Private Limited100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Dongguan Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Tianjin Co., Ltd.95.0
삼성디스플레이(주)Novaled GmbH9.9
세메스(주)SEMES America, Inc.100.0
세메스(주)SEMES (XIAN) Co., Ltd.100.0
삼성메디슨(주)Sonio SAS100.0
Samsung Electronics America, Inc.NeuroLogica Corp.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Lennox HVAC North America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.SmartThings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Oak Holdings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Joyent, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.TeleWorld Solutions, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Semiconductor, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Research America, Inc100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Electronics Home Appliances America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung International, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Harman International Industries, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Federal, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Austin Semiconductor LLC.100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.AdGear Technologies Inc.100.0
Samsung Research America, IncSAMSUNG NEXT LLC100.0
SAMSUNG NEXT LLCSAMSUNG NEXT FUND LLC100.0
Samsung International, Inc.Samsung Mexicana S.A. de C.V100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV100.0
Samsung Display America Holdings, InceMagin Corporation100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Japan Co., Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Industries Canada Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Professional, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Connected Services, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Roon Labs, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Belgium SA100.0
Harman International Industries, Inc.Harman France SNC100.0
Harman International Industries, Inc.Red Bend Software SAS100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Inc. & Co. KG66.0
Harman International Industries, Inc.Harman KG Holding, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International Estonia OU100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.99.0
Harman Professional, Inc.Harman Singapore Pte. Ltd.100.0
Harman Professional, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.1.0
Harman Professional, Inc.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Professional, Inc.Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Engineering Corp.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services AB.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services UK Ltd.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.1.6
Harman Connected Services, Inc.Global Symphony Technology Group Private Ltd.100.0
Samsung Electronics (UK) Ltd.Samsung Semiconductor Europe Limited100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Semiconductor Europe GmbH100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Electronics GmbH100.0
Sonio SASSonio Corporation100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Slovakia s.r.o44.3
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.36.4
Samsung Electronics Benelux B.V.SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics West Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics East Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Egypt S.A.E99.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Israel Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L99.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Middle East and North Africa100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Turkiye100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Maghreb Arab100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Venezuela, C.A.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.13.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Chile Limitada95.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Peru S.A.C.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Ukraine Company LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Ukraine100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Rus LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Central Eurasia LLP100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Corephotonics Ltd.100.0
Samsung Electronics Nordic AktiebolagSamsung Nanoradio Design Center100.0
AKG Acoustics GmbhHarman Professional Denmark ApS100.0
AKG Acoustics GmbhStuder Professional Audio GmbH100.0
Harman Professional Denmark ApSMartin Professional Japan Ltd.40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHHarman International Romania SRL0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHApostera UA, LLC100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Deutschland GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman RUS CIS LLC100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Holding Gmbh & Co. KG100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Management Gmbh100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Hungary Financing Ltd.100.0
Harman Connected Services GmbHHarman Connected Services OOO100.0
Harman KG Holding, LLCHarman Inc. & Co. KG34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Professional Kft100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Consumer Nederland B.V.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman International Romania SRL100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftRed Bend Ltd.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Harman Hungary Financing Ltd.Harman International Industries Limited100.0
Harman Consumer Nederland B.V.AKG Acoustics Gmbh100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Holding Limited100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaHarman France SNC0.0
Harman Connected Services AB.Harman Finland Oy100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services GmbH100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Poland Sp.zoo100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman International Industries PTY Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman de Mexico, S. de R.L. de C.V.100.0
Harman Connected Services UK Ltd.Harman Connected Services Morocco100.0
Samsung Electronics Austria GmbHSamsung Electronics Switzerland GmbH100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Romania LLC100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.SAMSUNG Zhilabs, S.L.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Greece S.M.S.A100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.FOODIENT LTD.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITED100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Denmark Research Center ApS100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Cambridge Solution Centre Limited100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Novaled GmbH40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.25.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Japan Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics New Zealand Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Philippines Corporation100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Samsung Nepal Services Pvt, Ltd100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.100.0
PT Samsung Electronics IndonesiaPT Samsung Telecommunications Indonesia100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.iMarket Asia Co., Ltd.42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung R&D Institute China-Shenzhen100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Beijing Samsung Telecom R&D Center100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics China R&D Center100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (China) Technologies Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman International (China) Holdings Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
Samsung Electronics Maghreb ArabSamsung Electronics Tunisia S.A.R.L1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Harman International (India) Private Limited100.0
Global Symphony Technology Group Private Ltd.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.98.4
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A.Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A.Samsung Electronica Colombia S.A.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S.A.Samsung Electronics Panama. S.A.100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Samsung Electronics Argentina S.A.2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLPSamsung Electronics Caucasus Co. Ltd0.0
삼성에스디아이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Japan Co., Ltd.89.2
삼성에스디아이(주)Samsung SDI America Inc.91.7
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Hungary Zrt.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Europe GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Battery Systems GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI India Private Limited100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.97.6
삼성에스디아이(주)Samsung SDI China Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.65.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.80.0
삼성에스디아이(주)StarPlus Energy LLC.51.0
삼성에스디아이(주)Novaled GmbH50.1
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Wuxi Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Samsung SDI India Private Limited0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.80.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics America, Inc.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics GmbH100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.100.0
삼성전기(주)Calamba Premier Realty Corporation39.8
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited99.9
삼성전기(주)Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.81.8
삼성전기(주)Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.95.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc.Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.0.0
Calamba Premier Realty CorporationBatino Realty Corporation100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited0.1
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Management Corporation100.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.100.0
삼성화재해상보험(주)PT. Asuransi Samsung Tugu70.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED75.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Reinsurance Pte. Ltd.100.0
삼성화재해상보험(주)삼성재산보험 (중국) 유한공사37.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited100.0
삼성중공업(주)Camellia Consulting Corporation100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD100.0
삼성중공업(주)삼성중공업(영성)유한공사100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Mozambique LDA100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Rus LLC100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDSHI - MCI FZE70.0
삼성생명보험(주)Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.51.0
삼성생명보험(주)Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd48.9
삼성생명보험(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd90.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (New York), Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management(London) Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Japan Corporation100.0
삼성물산(주)Samsung C&T America Inc.100.0
삼성물산(주)Samsung E&C America, INC.100.0
삼성물산(주)Samsung Renewable Energy Inc.100.0
삼성물산(주)QSSC, S.A. de C.V.80.0
삼성물산(주)Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Lima S.A.C.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Deutschland GmbH100.0
삼성물산(주)Samsung C&T U.K. Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T ECUK Limited100.0
삼성물산(주)Whessoe engineering Limited100.0
삼성물산(주)POSS-SLPC, S.R.O50.0
삼성물산(주)Solluce Romania 1 B.V.80.0
삼성물산(주)SAM investment Manzanilo.B.V53.3
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Poland LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Malaysia SDN. BHD100.0
삼성물산(주)Erdsam Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Chemtech Vina LLC51.7
삼성물산(주)Samsung C&T Thailand Co., Ltd93.0
삼성물산(주)Samsung C&T India Private Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation India Private Limited100.0
삼성물산(주)Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.100.0
삼성물산(주)S&G Biofuel PTE.LTD50.5
삼성물산(주)SAMSUNG C&T Mongolia LLC.70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.100.0
삼성물산(주)S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.100.0
삼성물산(주)VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY70.0
삼성물산(주)Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG CONST. CO. PHILS.25.0
삼성물산(주)CHEIL HOLDING INC.40.0
삼성물산(주)Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Hongkong Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.55.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.30.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA100.0
삼성물산(주)SAM Gulf Investment Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Chile Copper SpA100.0
삼성물산(주)SCNT Power Kelar Inversiones Limitada100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Rus LLC100.0
삼성물산(주)Samsung SDI America Inc.8.3
삼성물산(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.2.4
삼성물산(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd10.0
삼성물산(주)CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL100.0
삼성물산(주)Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd60.0
삼성웰스토리(주)Welstory Hungary Kft.100.0
삼성웰스토리(주)WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED100.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD85.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Welstory Food Company Limited81.6
(주)멀티캠퍼스LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDWELVISTA COMPANY LIMITED70.0
Pengtai Greater China Company LimitedPENGTAI CHINA CO.,LTD.100.0
Pengtai Greater China Company LimitedPengTai Taiwan Co., Ltd.100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDMedialytics Inc.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDBeijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.51.0
iMarket Asia Co., Ltd.iMarket China Co., Ltd.80.0
삼성증권(주)Samsung Securities (America), Inc.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Europe) Limited.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Asia) Limited.100.0
삼성에스디에스(주)iMarket Asia Co., Ltd.40.6
삼성에스디에스(주)Samsung SDS America, Inc.100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Europe, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung GSCL Sweden AB100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL France SAS100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Germany GmbH100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung Data Systems India Private Limited100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)SDS-ACUTECH CO., Ltd.50.0
삼성에스디에스(주)ALS SDS Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)SDS-MP Logistics Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS China Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS Global SCL Egypt100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.99.7
삼성에스디에스(주)INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Rus Limited Liability Company100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.99.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Panama S.A.100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Chile Limitada100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.0.3
Samsung SDS Europe, Ltd.Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Rus Limited Liability Company0.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A America Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Project Management Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Hungary Co. Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Italy S.R.L.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.100.0
삼성이앤에이(주)PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.81.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A India Private Limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY49.6
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Global Private limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Arabia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.99.8
삼성이앤에이(주)Muharraq STP Company B.S.C.6.6
삼성이앤에이(주)Muharraq Holding Company 1 Ltd.65.0
삼성이앤에이(주)SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED60.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V. (SIMA)99.9
삼성이앤에이(주)Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM)100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Energia S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Bolivia S.A100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A America Construction LLC100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A Louisiana Construction LLC100.0
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.0.3
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Global Private limited0.0
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Arabia Co., Ltd.0.0
Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Samsung EPC Company Ltd.75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd.Muharraq Holding Company 2 Ltd.100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd.Muharraq STP Company B.S.C.89.9
Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.49.0
(주)에스원S-1 CORPORATION HUNGARY LLC100.0
(주)에스원S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
(주)에스원Samsung Beijing Security Systems100.0
(주)제일기획Pengtai Greater China Company Limited98.8
(주)제일기획PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD100.0
(주)제일기획Cheil USA Inc.100.0
(주)제일기획Cheil Central America Inc.100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Holdings Limited100.0
(주)제일기획CHEIL EUROPE LIMITED100.0
(주)제일기획Cheil Germany GmbH100.0
(주)제일기획Cheil France SAS100.0
(주)제일기획CHEIL SPAIN S.L100.0
(주)제일기획Cheil Benelux B.V.100.0
(주)제일기획Cheil Nordic AB100.0
(주)제일기획Cheil India Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil (Thailand) Ltd.100.0
(주)제일기획Cheil Singapore Pte. Ltd.100.0
(주)제일기획CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.100.0
(주)제일기획CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.100.0
(주)제일기획Cheil New Zealand Limited100.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Australia Pty Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL CHINA100.0
(주)제일기획Cheil Hong Kong Ltd.100.0
(주)제일기획Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd100.0
(주)제일기획Cheil MEA FZ-LLC100.0
(주)제일기획Cheil South Africa (Pty) Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL KENYA LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Communications Nigeria Ltd.99.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.100.0
(주)제일기획Cheil Ghana Limited100.0
(주)제일기획Cheil Egypt LLC99.9
(주)제일기획Cheil Maghreb LLC100.0
(주)제일기획Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.100.0
(주)제일기획Cheil Mexico, S.A. de C.V.98.0
(주)제일기획Cheil Chile SpA.100.0
(주)제일기획Cheil Peru S.A.C.100.0
(주)제일기획CHEIL ARGENTINA S.A.99.9
(주)제일기획Cheil Rus LLC100.0
(주)제일기획Cheil Ukraine LLC100.0
(주)제일기획Cheil Kazakhstan LLC100.0
(주)호텔신라Samsung Hospitality America Inc.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Pte. Ltd.100.0
(주)호텔신라Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Hong Kong Limited100.0
에이치디씨신라면세점(주)HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality U.K. Ltd.100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Europe GmbH100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.99.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Philippines Inc.100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality India Private Limited100.0
삼성벤처투자(주)Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Iris Americas, Inc.Iris (USA) Inc.100.0
Iris Americas, Inc.Iris Atlanta, Inc.100.0
Iris Americas, Inc.89 Degrees, Inc.100.0
Cheil USA Inc.The Barbarian Group LLC100.0
Cheil USA Inc.McKinney Ventures LLC100.0
Cheil USA Inc.Cheil India Private Limited0.0
Cheil USA Inc.Cheil Mexico, S.A. de C.V.2.0
McKinney Ventures LLCLockard & Wechsler LLC100.0
Iris Worldwide Holdings LimitedIris Nation Worldwide Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Americas, Inc.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Latina, S. de R.L. de C.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedPricing Solutions Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris London Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Promotional Marketing Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures 1 Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedFounded Partners Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Digital Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures (Worldwide) Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedWDMP Limited49.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Services Limited Dooel Skopje100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Singapore Pte. ltd.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide Integrated Marketing Private Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide (Thailand) Limited100.0
Iris London LimitedIris Partners LLP100.0
Iris Promotional Marketing LtdHoldings BR185 Limited100.0
Iris Ventures 1 LimitedIris Germany GmbH100.0
Founded Partners LimitedFounded, Inc.100.0
Iris Germany GmbHPepper NA, Inc.100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDBeattie McGuinness Bungay Limited100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDCheil Italia S.r.l100.0
Cheil Germany GmbHCheil Austria GmbH100.0
Cheil Germany GmbHCentrade Integrated SRL100.0
Centrade Integrated SRLCentrade Cheil HU Kft.100.0
Centrade Integrated SRLCentrade Cheil Adriatic D.O.O.100.0
Cheil India Private LimitedExperience Commerce Software Private Limited100.0
Cheil India Private LimitedDiginfluenz Private Limited51.0
Cheil Singapore Pte. Ltd.PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Cheil Philippines Inc.30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Shilla Retail Plus Pte. Ltd.100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedShilla Retail Limited100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedBNY Trading Hong Kong Limited100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedLOFAN LIMITED100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedKINGMA LIMITED100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne Agency FZ-LLC100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company0.0
Cheil MEA FZ-LLCCheil Egypt LLC0.1
Cheil South Africa (Pty) LtdCHEIL KENYA LIMITED1.0
Cheil South Africa (Pty) LtdCheil Communications Nigeria Ltd.1.0
One Agency FZ-LLCONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED100.0
One Agency FZ-LLCOne RX India Private Limited100.0
One Agency FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company100.0
One Agency FZ-LLCONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C100.0
One Agency FZ-LLCONE AGENCY PRINTING L.L.C100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.COne RX India Private Limited0.0
Holdings BR185 LimitedBrazil 185 Participacoes Ltda100.0
Brazil 185 Participacoes LtdaIris Router Marketing Ltda100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.CHEIL ARGENTINA S.A.0.1

다. 관련법령상의 규제내용 등 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기: 2024년 5월 14일 ② 규제내용 요약 ㆍ상호출자의 금지 ㆍ계열사 채무보증 금지 ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한 ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시 ㆍ비상장사 중요사항 공시 ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시

라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)
겸직자계열회사 겸직현황
성명직위기업명직위상근 여부
김성욱부사장삼성전자판매㈜기타비상무이사비상근
강성욱상무삼성전자로지텍㈜감사비상근
남경인상무삼성전자로지텍㈜기타비상무이사비상근
고재윤부사장삼성전자서비스㈜감사비상근
장흥민상무삼성전자서비스㈜기타비상무이사비상근
유규태부사장삼성메디슨㈜대표이사상근
심재현부사장삼성메디슨㈜감사비상근
박순철부사장삼성벤처투자㈜감사비상근
유한종상무㈜삼성글로벌리서치감사비상근
고크리스토퍼한승사장삼성바이오에피스(주)사내이사비상근
오재균부사장삼성디스플레이㈜감사비상근
조기재부사장세메스㈜감사비상근
황희돈부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
성덕용부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
오종훈부사장스테코㈜감사비상근
정용덕상무㈜미래로시스템기타비상무이사비상근

2. 타법인 출자 현황(요약) 2024년말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 59조 6,035억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원)
출자목적출자회사수총 출자금액
상장비상장계기초장부가액증가(감소)기말장부가액
취득(처분)평가손익
경영참여20799959,178,55321,342297,04659,496,941
일반투자-------
단순투자5263168,389-2,94341,155106,601
계2510513059,246,94218,399338,20159,603,542
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2024년말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.04.202025.11.081,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.03.282025.12.16715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2024.10.012025.12.16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.1662,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.06.012025.12.16150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1696,00046,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16917,000947,000320,893174,428495,32147.5%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.11.0870,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2024.04.282025.12.16835,508808,270---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16888,400906,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2024.06.142025.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024.11.092025.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024.11.092025.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
합 계8,129,5088,102,270328,958166,363495,321
※ 별도 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우 유동성 위험에 대응하고 있습니다. 권역 내 Cash Pooling 참여법인들은 Pooling 모법인(SEA, SEEH, SAPL, SCIC 등)으로부터 상시 자금조달이 가능한 바, 별도 본사 지급보증을 통한 차입의 필요성은 낮으나 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 Pooling 모법인이 활용할 수 있는 차입한도를 별도 배정하고 있습니다. 또한 현지 규제 등으로 Cash Pooling이 불가능한 지역에 대해서는 통합채무보증을 통해 법인별로 보증한도를 설정하고 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 2024년 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래일자거래대상물거래목적거래금액처분손익
SESS계열회사자산매각/매입2024.11.29기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등28,9235,672
SCS계열회사자산매각/매입2024. 11.05기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등18,1528,503
SEVT계열회사자산매각/매입2024.12.20기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등4,53226
SII계열회사자산매각2024.02.15기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1,75360
TSLED계열회사자산매각2024.10.22기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등852273
SEHC계열회사자산매각2024.08.07기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등272△8
SSEC계열회사자산매각2024.04.14기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등2502
SEDA계열회사자산매각2024.04.23기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등149-
SEV계열회사자산매입2024.01.17기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등132-
삼성바이오로직스㈜계열회사자산매각2024.12.31차량운반구자산 효율화122△14
※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래2024년 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래기간거래내용거래금액
SSI계열회사매출입 등2024.01~2024.12반도체 매출 등43,946,256
SEA계열회사매출입 등2024.01~2024.12스마트폰 및 가전제품 매출입 등29,431,324
SSS계열회사매출입 등2024.01~2024.12반도체 매출 등28,414,204
SEVT계열회사매출입 등2024.01~2024.12스마트폰 매출입 등24,843,519
SEV계열회사매출입 등2024.01~2024.12스마트폰 매출입 등16,107,955
SCS계열회사매출입 등2024.01~2024.12반도체 매입 등11,485,734
SIEL계열회사매출입 등2024.01~2024.12스마트폰 및 가전제품 매출입 등9,629,072
※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 2024년말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,353억원의 대여금 이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성 명(법인명)관 계계정과목대여금 변동 내역
기초증감기말
㈜이랜텍 등협력업체 및 종업원단기대여금46,0693,51549,584
대덕전자㈜ 등협력업체 및 종업원장기대여금89,253△3,55885,695
합 계135,322△43135,279
※ 별도 기준입니다.※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.04.202025.11.081,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.03.282025.12.16715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16210,000210,000---
SEDA계열회사BRADESCO 등지급보증운영자금2024.10.012025.12.16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.1662,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 등지급보증운영자금2024.06.012025.12.16150,000150,000---
SSA계열회사SCB 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16318,000318,000---
SEMAG계열회사SocGen 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1696,00046,0008,065△8,065-
SETK계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16917,000947,000320,893174,428495,32147.5%
SETK-P계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.11.092025.12.1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 등지급보증운영자금2024.06.142025.11.0870,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 등지급보증운영자금2024.04.282025.12.16835,508808,270---
SEUC계열회사Credit Agricole 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16125,000125,000---
SEDAM계열회사Citibank 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16537,000537,000---
SECA계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1660,00060,000---
SEEH계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16888,400906,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1351,00051,000---
SCIC계열회사HSBC 등지급보증운영자금2024.06.142025.12.16270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024.11.092025.11.0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024.12.172025.12.1610,00010,000---
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024.11.092025.11.082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2024.06.142025.06.13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024.11.092025.11.0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024.11.092025.11.0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman InternationalIndustries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2024.06.142025.06.1330,00030,000---
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2023.02.172027.11.24601,149584,785510,977△13,910497,0678.36%
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022.04.26채무소멸시340,000340,000---
SEA계열회사US Government지급보증보조금2024.12.20채무소멸시-6,435,000---
합 계9,070,65715,462,055839,935152,453992,388
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2024년말 현재 미수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액횡령·배임등 금액근거 법령
2022.07.07광주지방법원당사 임직원벌금6-「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호, 제34조, 제18조 1항 등
2023.02.09광주지방법원당사 및 당사 임직원벌금25-「구.산업안전보건법」제10조 제1항, 「 산업안전보건법」제57조 제1항 등

광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일「환경분야 시험·검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.광주지방법원은 2023년 2월 9일「구.산업안전보건법」제10조 제1항,「산업안전보건법」제57조 제1항 등 위반으로 당사 및 당사 직원 5명에 대해 약식명령을 발령하였습니다. 당사 및 당사 직원 5명은 이에 대해 정식재판을 청구하지 않아 해당 약식명령은 확정되었고(당사 벌금 15백만원, 당사 직원 벌금 각 2백만원), 당사는 벌금 납부를 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황 (1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2021.06.22공정거래위원회당사 및 당사 임직원검찰고발-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2021.08.27공정거래위원회당사시정조치 과징금101,217「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
자회사(삼성디스플레이㈜)시정조치 과징금22,857「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2022.03.17공정거래위원회당사 임직원경고-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항
2022.06.27공정거래위원회당사과태료10「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항
2024.04.07공정거래위원회당사시정조치-「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항
2024.12.13공정거래위원회㈜미래로시스템과태료0.8「하도급거래 공정화에 관한 법률」제 133조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항

공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.

또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 57백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.

당사는 2022년 6월 27일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제5조 (대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항 위반 혐의로 과태료 1천만원을 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다.또한 당사는 2024년 4월 7일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항 및 동 법 시행령 제7조 제2호(영업상 비밀 정보 제공 요구)위반 혐의로 시정명령을 부과 받았 습니다.자회사 (주)미래로시스템은 2024년 12월 13일 공정거래위원회로부터 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 제 133조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항 등 위반으로 과태료(0.8백만원)를 부과 받았습니다.

당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2022.04.21고용노동부당사(온양사업장)과태료0.6「산업안전보건법」제46조 제1항 등
2022.10.13광주광역시청당사 (광주사업장)과태료3.2「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14환경부당사 (한국총괄)과태료2.0「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 제2항
2022.12.22환경부당사 (광주사업장)과태료1.6「대기환경보전법」제31조 제1항
2022.12.23고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.08「산업안전보건법」제37조 제1항
2023.01.16고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.16「산업안전보건법」제37조 제1항, 제115조 제2항
2023.08.16구미소방서당사 (구미사업장)조치명령-「위험물안전관리법」제5조 제1항, 제6조 제1항
2023.08.18개인정보보호위원회당사과징금875.6「개인정보보호법」제29조, 동법 시행령 제48조의2 제1항 제2호
과태료2.4
2023.08.23광주광역시청당사 (광주사업장)과태료2.0「대기환경보전법」제31조 제2항
2023.09.04산업통상자원부자회사 (삼성메디슨㈜)교육명령(2인)-「대외무역법」제19조, 제31조, 제49조
2024.10.22고용노동부당사 (기흥사업장)과태료30「산업안전보건법」제54조 (중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항
2024.10.29원자력안전위원회당사 (기흥사업장)과태료16.5「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등
2024.11.26고용노동부당사 (기흥,화성사업장)과태료68「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항,「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 등
2024.12.16금강유역환경청당사 (천안사업장)과태료6「화학물질관리법」제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항

당사는 2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월 21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반에 대한 선고가 완료됨에 따라 2022년 10월 13일 광주광역시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다.당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 온실가스 배출 사업장 현황 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2023년 1월 9일부터 1월 11일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2023년 1월 16일「산업안전보건법」제115조 (물질안전보건자료대상물질 용기 등의 경고표시) 제2항, 제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(16만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 구미소방서로부터 2023년 8월 16일 구미사업장에 대한「위험물안전관리법」제5조 (위험물의 저장 및 취급의 제한) 제1항 및 제6조 (위험물시설의 설치 및 변경 등) 제1항 위반으로 조치명령을 받아 위험물취급소 설치허가신청 등 조치를 완료하였습니다. 당사는 위험물 시설에 대해 인허가 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 개인정보보호위원회로부터 2023년 8월 18일「개인정보보호법」제29조 (안전조치의무) 및 동법 시행령 제48조의2 (개인정보의 안전성 확보 조치에 관한 특례) 제1항 제2호 위반으로 시정조치 처분과 과징금(875.6백만원) 및 과태료(2.4백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 시스템 운영 협력업체 대상 교육 및 보안관련 계약을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 광주광역시청으로부터 2023년 8월 23일 광주사업장에 대한 「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제2항 위반으로 행정처분(경고) 및 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 과태료는 납부 완료하였습니다. 당사는 대기 배출시설과방지시설의 운영 상황에 대한 전산 입력 관리 프로세스를 강화하여 관련 법규 준수를위해 노력하고 있습니다.

당사는 2024년 5월 27일 발생한 기흥사업장의 방사선 피폭사건과 관련하여, 2024년10월 22일 고용노동부 경기지청으로부터 「산업안전보건법」 제54조(중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항 위반을 원인으로 과태료(30백만원) 부과를 고지받았습니다. 다만, 당사는 위 법조에서 정한 보고의무가 발생하였는지 법적 판단을 받아보고자 2024년 12월 17일 이의제기서를 제출하였고, 현재 관련 재판 절차(과태료 재판) 진행 중입니다. 또한 2024년 7월 8일부터 7월 10일까지 진행된 원자력안전위원회의 특별점검에 따라 2024년 10월29일 「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등 위반으로 과태료(16.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였고, 2024년 11월4일부터 2024년11월15일까지 기흥사업장에서 진행된 고용노동부의 일반감독에 따라 2024년 11월26일 기흥사업장은「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항 등 위반으로 과태료(61백만원), 화성사업장은「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 위반에 따른 과태료(7백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부와 원자력안전위원회 측에 개선 결과를 제출하고 있으며, 안전보건조직 하에 방사선안전관리자 육성, 방사선 전문업체 유지보수, 전자 선량계 지급 등 방사선 안전 관리 상시 운영체계를 구축하고 산업재해조사표 제출 프로세스를 개선하여 안전한 사업장이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

2024년 9월 19일 발생한 천안사업장의 수산화칼륨 접액사고와 관련하여, 2024년 12월 16일 화학물질관리법 제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.당사는 재발 방지를 위하여 생산 설비 설치 및 유지보수 업체 전수 도급신고를 진행하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성메디슨㈜는 상황허가 대상 일부 품목에 대해 산업통상자원부의 사전 허가를 받지않고 수출하여 2023년 9월 4일 산업통상자원부로부터「대외무역법」제19조(전략물자의 고시 및 수출허가 등) 등 위반으로 교육명령(2인) 행정처분을 부과받았으며, 2023년 11월 7일 산업통상자원부의 교육과정을 이수하였습니다. 삼성메디슨㈜는 재발 방지를 위하여 전략물자 관리담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황 해당사항 없습니다 라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다. 나. 대외후원 현황

현 황금 액내 용비 고
2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획117.5억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2022.02.15이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.24억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등 기부금 출연468억원ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 44억원) ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)2022.04.28이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브약 740억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
서울대 반도체공동연구소 운영비 기부금 출연50억원ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및 연구 인력 채용을 위한 운영비 지원2022.07.28 이사회 결의
이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금40억원ㆍ이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축을 위해 총 40억원을 사단법인 전국재해구호협회에 현금 기부2022.11.03 이사회 결의
희망2023 나눔캠페인 기부금 출연183.7억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연2022.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$7,188,329 (약 95.7억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
국제기능올림픽 후원165만 유로 (약22.5억원)ㆍ제47회 프랑스 리옹 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원
2023년 사회공헌 매칭기금 운영계획123.4억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2023년 회사매칭기금으로 123.4억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2023.02.14 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.78억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
스마트공장 지원사업 추진224억원ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여2023.04.27 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브801억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
삼성복지재단 등 기부금 출연328.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 171.9억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 122.4억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34억원)2023.07.27 이사회 결의
희망2024 나눔 캠페인 기부금 출연86.5억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2023.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$4,366,270 (56.8억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
2024년 사회공헌매칭기금 운영계획122.7억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2024년 회사매칭기금으로 122.7억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2024.2.20이사회 결의
학교법인 충남삼성학원기부금 출연24.69억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
사회공헌 기부금 출연357.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 200억원) ㆍ삼성장학금 및 교직원 법정부담금 지원(성균관대학, 123.2억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34.1억원)2024.07.31 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브224억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업2024.10.31 이사회 결의
희망2025 나눔 캠페인 기부금 출연85.3억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2024.11.29 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$2,939,972 (41.1억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기업 지정)당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2024년 반기말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장, 천안사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.

(녹색기술 인증)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2024년말 기준 총 7건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 125개 모델에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2024년말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호기술 명칭인증일자유효기간
GT-24-02123하이브리드 대전 방식을 이용한 공기청정기용 워셔블 전기집진필터 기술2024.10.242027.10.23
GT-21-01248고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감 기술2021.10.142027.10.13
GT-23-01728배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한저부하 운전 촉매 활성화 기술2023.07.272026.07.26
GT-20-00880고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율향상 기술2020.05.212026.05.20
GT-20-00826미세 다공 홀 구조가 적용된 천장형 무풍 에어컨 기술2020.01.302026.01.29
GT-22-01562노점 온도를 이용한 절전 제습 기술2022.11.242025.11.23
GT-19-00664Self Wake-Up 기능을 갖는 모니터 대기전력 저감 기술2019.05.162025.05.15
※ 별도 기준입니다.

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2024년2023년2022년
온실가스(tCO 2-eq)13,962,94013,292,08714,925,633
에너지(TJ)264,060240,882222,875
※ 별도 기준입니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.※ 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.

라. 건강친화기업 인증 당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였고(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일), DX부문은 2024년 12월 1일 건강친화기업 인증을 취득하였습니다. (유효기간 : 2024년 12월 1일 ~ 2027년 11월 30일)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사의 연결대상 종속기업은 2024년말 현재 228개사입니다. 전년말 대비 6개 기업이 증가하고 10개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호설립일주소주요사업최근사업연도말자산총액지배관계 근거주요종속회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)1978. 0785 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA전자제품 판매50,777,503의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호)O
Samsung International, Inc. (SII)1983. 109335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA전자제품 생산2,300,160상동O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)1988. 03Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C., Mexico전자제품 생산186,818상동O
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)2017. 08284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA가전제품 생산456,802상동O
Samsung Research America, Inc (SRA)1988. 10665 Clyde Ave., Mountain View, California, USAR&D1,323,357상동O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA해외자회사 관리441,037상동O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA신기술사업자, 벤처기업 투자516,941상동O
NeuroLogica Corp.2004. 0214 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA의료기기 생산 및 판매299,073상동O
Samsung HVAC America, LLC2001. 073001 Northern Cross Blvd. #361, Fort Worth, Texas, USA에어컨공조 판매160,981상동O
Joyent, Inc.2005. 03655 Montgomery St. #1600, San Francisco, California, USA클라우드서비스240,091상동O
SmartThings, Inc.2012. 04665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA스마트홈 플랫폼253,933상동O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)2002. 0543130 Amberwood Plaza #210, Chantilly, Virginia, USA네트워크장비 설치 및 최적화31,814상동X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)1983. 073655 N. 1st St., San Jose, California, USA반도체ㆍ디스플레이 패널 판매21,719,875상동O
Samsung Federal, Inc. (SFI)2023. 053655 N. First St., San Jose CA 95134R&D711상동X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)1996. 0212100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA반도체 생산27,546,958상동O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)2016. 063655 N. 1st St., San Jose, California, USA해외자회사 관리715,483상동O
SEMES America, Inc.1998. 1013400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA반도체 장비 서비스3,756상동X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)2023. 053655 N 1st St San Jose CA 95134해외자회사 관리369,646상동O
eMagin Corporation2023. 05700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533디스플레이 패널 개발 및 생산427,847상동O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)1980. 072050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada전자제품 판매1,231,281상동O
AdGear Technologies Inc.2010. 08481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada디지털광고 플랫폼214,087상동O
Sonio Corporation2022. 071411 Broadway, 16th floor - New York USA -10018의료기기 생산 및 판매907상동X
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)1995. 01Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil전자제품 생산 및 판매4,679,383상동O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)1995. 07Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico전자제품 판매2,017,910상동O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)2012. 12Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico가전제품 생산1,191,399상동O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)1989. 04Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama전자제품 판매828,128상동O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)1995. 059800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA전자제품 판매642,574상동O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)1997. 03Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia전자제품 판매502,143상동O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)1996. 06Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina마케팅 및 서비스136,040상동O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)2002. 12Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile전자제품 판매557,617상동O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)2010. 04Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru전자제품 판매365,721상동O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)2010. 05Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela마케팅 및 서비스2,020상동X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)2012. 07Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama컨설팅4,276상동X
Harman International Industries, Inc.1980. 01400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리19,196,633상동O
Harman Becker Automotive Systems, Inc.1981. 0630001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA오디오제품 생산, 판매, R&D3,781,619상동O
Harman Connected Services, Inc.2002. 02445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider2,566,274상동O
Harman Connected Services Engineering Corp.2004. 09445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider-상동X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.2005. 07Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil오디오제품 생산, 판매265,514상동O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.1997. 022290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 생산326,532상동O
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.1958. 11BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil오디오제품 판매, R&D408,017상동O
Harman International Industries Canada Ltd.2005. 052900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada오디오제품 판매79상동X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.2014. 122290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 판매37,326상동X
Harman KG Holding, LLC2009. 03400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리-상동X
Harman Professional, Inc.2006. 078500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA오디오제품 판매, R&D965,038상동O
Roon Labs, LLC.2023.11400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901오디오제품판매74,651상동X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P2014. 1289 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자26,696상동X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership2017. 0923 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자9,176상동X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)1995. 071000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK전자제품 판매3,267,763상동O
Samsung Electronics Ltd. (SEL)1999. 011000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK해외자회사 관리8,099상동X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)1997. 04No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK반도체ㆍ디스플레이 패널 판매130,074상동O
Samsung Electronics GmbH (SEG)1984. 12Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany전자제품 판매2,118,638상동O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)1982. 02Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany해외자회사 관리623,788상동O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)1987. 12Koelner Str. 12, Eschborn, Germany반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,237,224상동O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)1988. 011 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France전자제품 판매1,311,394상동O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)1991. 04Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy전자제품 판매1,087,941상동O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)1989. 01Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain전자제품 판매1,261,660상동O
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)1982. 09Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal전자제품 판매320,920상동O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)1989. 10Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary전자제품 생산 및 판매1,636,153상동O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)1991. 05Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands물류1,928,760상동O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)1995. 07Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands전자제품 판매1,894,968상동O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)2008. 10Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands해외자회사 관리9,093,393상동O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)1992. 03Box 1235, 16428, Kista, Sweden전자제품 판매699,271상동O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)2002. 06Hviezdoslavova 807, Galanta, SlovakiaTVㆍ모니터 생산1,196,202상동O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)1996. 04ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland전자제품 판매1,011,196상동O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)2010. 02ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland가전제품 생산918,199상동O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)2007. 09Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania전자제품 판매442,713상동O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)2002. 01Praterstraße 31, Vienna, Austria전자제품 판매609,920상동O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)2013. 05Binzallee 4, Zurich, Switzerland전자제품 판매305,710상동O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)2010. 01V Parku 14, Prague, Czech Republic전자제품 판매430,936상동O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)2001. 10Duntes iela 6, Riga, Latvia전자제품 판매134,248상동O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)2010. 04280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece전자제품 판매168,112상동O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)2017. 04Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands에어컨공조 판매287,625상동O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)2004. 02Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, SwedenR&D29,597상동X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)2012. 09c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, DenmarkR&D31,120상동X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)2012. 09St. John's Houst, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UKR&D210,465상동O
SAMSUNG Zhilabs, S.L.2008. 11Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain네트워크Solution 개발, 판매16,933상동X
FOODIENT LTD.2012. 03Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UKR&D11,191상동X
Oxford Semantic Technologies Limited (OST)2016. 122 Littlegate Street, Oxford, England, OX1 1QTR&D37,350상동X
Sonio SAS2020. 0424, rue du Faubourg Saint-Jacques, 75014, Paris, FranceR&D23,128상동X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)2006. 1031 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia전자제품 판매763,783상동O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)2007. 071 Vladenie, Perviy Severniy proezd St., Koryakovo, Borovsk, Kaluga, RussiaTV 생산1,004,032상동O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)2008. 0975A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine전자제품 판매441,458상동O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)2022. 0257 L'va Tolstogo St. Kyiv UkraineR&D13,766상동X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)2008. 09Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan전자제품 판매426,940상동O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)2011. 1112, building 1, Dvintsev St., Moscow, RussiaR&D56,286상동X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)2014. 101065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan마케팅4,172상동X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)2022. 03International Business Center, 107 B - Amir Temur str., Tashkent Uzbekistan마케팅165,622상동O
AKG Acoustics Gmbh1947. 03Herrengasse 1, A-1010, Vienna, Austria오디오제품 생산, 판매406,261상동O
Apostera UA, LLC2020. 103 Sumska St., Kyiv, UkraineConnected Service Provider1,697상동X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada2012. 11C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain오디오제품 판매2,444상동X
Harman Becker Automotive Systems GmbH1990. 0716 Becker Goering St., Karlsbad, Germany오디오제품 생산, 판매, R&D4,318,082상동O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.2005. 1217, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy오디오제품 판매896상동X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft1994. 0819 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D3,452,860상동O
Harman Belgium SA1967. 044 Drukperstraat, Brussels, Belgium오디오제품 판매3,688상동X
Harman Connected Services AB.1984. 1024 Nordenskioldsgatan, Malmo, SwedenConnected Service Provider7,897상동X
Harman Finland Oy1998. 07Korkeakoulunkatu 7, 33720, Tampere, FinlandConnected Service Provider313상동X
Harman Connected Services GmbH2005. 1245 Wittener Str., Bochum, GermanyConnected Service Provider62,154상동X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo2007. 06UL Kasprzaka 6, Lodz, PolandConnected Service Provider17,946상동X
Harman Connected Services UK Ltd.2008. 09Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UKConnected Service Provider58,724상동X
Harman Consumer Nederland B.V.1995. 1216 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands오디오제품 판매563,023상동O
Harman Deutschland GmbH1998. 03Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany오디오제품 판매11,315상동X
Harman France SNC1995. 1112 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France오디오제품 판매9,622상동X
Harman Holding Gmbh & Co. KG2002. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, GermanyManagement Company6,701,536상동O
Harman Hungary Financing Ltd.2012. 06Holland Fasor 19, Szekesfehervar, HungaryFinancing Company44,368상동X
Harman Inc. & Co. KG2012. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany해외자회사 관리5,267,083상동O
Harman International Estonia OU2015. 05Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, EstoniaR&D10상동X
Harman International Industries Limited1980. 03Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK오디오제품 판매, R&D80,938상동O
Harman International Romania SRL2015. 025-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, RomaniaR&D11,671상동X
Harman Management Gmbh2002. 04Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany해외자회사 관리-상동X
Harman Professional Kft2014. 12Holland Fasor 19, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D75,201상동O
Harman Professional Denmark ApS1987. 07Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark오디오제품 판매, R&D72,136상동X
Red Bend Software SAS2002. 10Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France소프트웨어 디자인9,791상동X
Studer Professional Audio GmbH2003. 11Althardstrasse 30, Regensdorf, Switzerland오디오제품 판매, R&D480상동X
Harman Connected Services OOO1998. 118 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, RussiaConnected Service Provider27,543상동X
Harman RUS CIS LLC2011. 08RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia오디오제품 판매36,823상동X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)1995. 05Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE전자제품 판매1,226,902상동O
Samsung Electronics Turkiye (SETK)1984. 12Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 판매1,696,116상동O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)2021. 02Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 생산169,865상동O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)2009. 07Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St., Amman, Jordan전자제품 판매534,861상동O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)2009. 11Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco전자제품 판매303,826상동O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)2012. 0762815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt전자제품 생산 및 판매1,110,704상동O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)2012. 09Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel마케팅20,651상동X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)2012. 092eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia마케팅6,004상동X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)2012. 11No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt, Lahore, Pakistan마케팅5,216상동X
Samsung Electronics Middle east and North Africa One Person (SEMENA)2024. 057421-King fahd road Al Olaya Dist. Riyadh KSA 12212해외자회사 관리1,783상동X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)2019. 11Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia전자제품 판매546,555상동O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)2007. 1010 Oholiav St., Ramat Gan, IsraelR&D202,194상동O
Corephotonics Ltd.2012. 0125 Habarzel St., Tel Aviv, IsraelR&D129,525상동O
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)1994. 062929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa전자제품 판매565,625상동O
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)2014. 0735 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South AfricaTVㆍ모니터 생산91,418상동O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)2010. 03Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos, Nigeria마케팅28,038상동X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)2011. 12Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya마케팅21,412상동X
Global Symphony Technology Group Private Ltd.2002. 01International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리57,325상동X
Harman Connected Services Morocco2012. 04Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, Casablanca, MoroccoConnected Service Provider74상동X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.2009. 10IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리108,488상동O
Red Bend Ltd.1998. 024 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel오디오제품 생산133,107상동O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)2006. 0730 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore해외자회사 관리31,226,978상동O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)2020. 1030 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore전자제품 판매808,908상동O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)2003. 05#E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia전자제품 판매712,846상동O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)1995. 03Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia전자제품 생산31,018상동X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)1989. 09North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia가전제품 생산247,849상동O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)1995. 01938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 판매107,908상동O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)2008. 03Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam전자제품 생산7,819,080상동O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)2013. 03Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen, Vietnam통신제품 생산13,497,264상동O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)2015. 02Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 생산 및 판매4,863,158상동O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)2014. 07Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam디스플레이 패널 생산7,724,664상동O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)1991. 08Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia전자제품 생산 및 판매1,260,299상동O
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)2003. 03Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, Jakarta, Indonesia전자제품 판매 및 서비스90,159상동O
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)1988. 10313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand전자제품 생산 및 판매2,637,138상동O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)2016. 093F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos마케팅1,517상동X
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)1996. 038F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines전자제품 판매356,406상동O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)1987. 11Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia전자제품 판매619,217상동O
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)2013. 0924 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand전자제품 판매218,565상동O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)1995. 08Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India전자제품 생산 및 판매9,561,708상동O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.2012. 016th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia, Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India마케팅1,386상동X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)2019. 07B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India디스플레이 패널 생산735,189상동O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)2005. 05Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, IndiaR&D669,124상동O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)2010. 08Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, BangladeshR&D20,023상동X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)2017. 11Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal서비스882상동X
Samsung Japan Corporation (SJC)1975. 12Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,695,083상동O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)1992. 082-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, JapanR&D118,750상동O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)2008. 09Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan전자제품 판매788,243상동O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.2002. 04Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, IndiaConnected Service Provider408,701상동O
Harman International (India) Private Limited2009. 01Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India오디오제품 판매, R&D478,874상동O
Harman International Industries PTY Ltd.2014. 12Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia해외자회사 관리5,024상동X
Harman International (Thailand) Co., Ltd.2024. 06No. 4/222 Harbor Office Building, Floor 12, Zone 12B01, 12C01, Sukhumvit Road, Tungsukla Sub-district, Sriracha District, Chonburi Province, ThailandConnected Service Provider42,827상동X
Harman International Japan Co., Ltd.1991. 0614F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan오디오제품 판매, R&D106,926상동O
Harman Singapore Pte. Ltd.2007. 08108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore오디오제품 판매15,424상동X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)1996. 03Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China전자제품 판매16,111,528상동O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)1988. 0933F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong전자제품 판매1,002,962상동O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)1994. 1110F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan전자제품 판매2,411,145상동O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산832,004상동O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산382,362상동O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)2002. 09No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China전자제품 생산, R&D114,676상동O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)2001. 03No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China통신제품 생산724,202상동O
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)2000. 0912/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, ChinaR&D80,864상동O
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)2004. 058/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., Nanjing, ChinaR&D37,657상동X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)2010. 01A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, Luogang, Guangzhou, ChinaR&D44,664상동X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)2013. 0322F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, ChinaR&D31,011상동X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)2001. 103F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매6,467,878상동O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)2012. 09No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China반도체 생산18,796,411상동O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)2016. 048F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매501,775상동O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)1994. 12No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China반도체 임가공987,955상동O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)2009. 05No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, ChinaLED 생산285,028상동O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)2003. 04No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, ChinaR&D87,983상동O
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)2001. 11High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China디스플레이 패널 생산812,397상동O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)2004. 06No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China디스플레이 패널 생산619,748상동O
SEMES (XIAN) Co., Ltd.2013. 07#A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., Gaoxin, Xian, China반도체ㆍFPD 장비 서비스4,902상동X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ2021. 12#409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road, Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China신기술사업자, 벤처기업 투자6,496상동X
Harman (China) Technologies Co., Ltd.2011. 03No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China오디오제품 생산295,401상동O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.2013. 0320F, Modern Logistics No.88 Modern Ave., Suzhou, China오디오제품 판매6,883상동X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.2006. 09No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China오디오제품 생산, R&D586,792상동O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.2010. 10Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., Huangpu, Shanghai, China오디오제품 판매228상동X
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.2007. 0814F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, ChinaConnected Service Provider14,098상동X
Harman Holding Limited2007. 05Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong오디오제품 판매722,932상동O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.2009. 0630F, No. 288, Nanjing Road West, Shanghai, China오디오제품 판매, R&D763,719상동O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.2004. 0914F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China오디오제품 판매, R&D46,772상동X
삼성디스플레이㈜2012. 04경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)디스플레이 패널 생산 및 판매67,541,382상동O
에스유머티리얼스㈜2011. 08충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2디스플레이 패널 부품 생산37,775상동X
스테코㈜1995. 06충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동)반도체 부품 생산142,277상동O
세메스㈜1993. 01충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매2,365,712상동O
삼성전자서비스㈜1998. 10경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동)전자제품 수리 서비스743,875상동O
삼성전자서비스씨에스㈜2018. 10경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동)고객상담서비스24,241상동X
삼성전자판매㈜1996. 07경기도 성남시 분당구 백현로101번길 30전자제품 판매1,221,556상동O
삼성전자로지텍㈜1998. 04경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)종합물류대행491,486상동O
삼성메디슨㈜1985. 07강원도 홍천군 남면 한서로 3366의료기기 생산 및 판매761,774상동O
주식회사 희망별숲2022. 12경기도 용인시 기흥구 서천로 201번길 14, 프리미엄원희캐슬 2층식품 제조 가공9,008상동X
㈜미래로시스템1994. 01경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동)반도체 소프트웨어 개발 및 공급47,877상동X
㈜하만인터내셔널코리아2005. 01서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동), 큰길타워 17층소프트웨어 개발 및 공급21,929상동X
SVIC 21호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자90,275상동O
SVIC 22호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자14,647상동X
SVIC 26호 신기술투자조합2014. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자21,788상동X
SVIC 28호 신기술투자조합2015. 02서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자214,080상동O
SVIC 32호 신기술투자조합2016. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자182,202상동O
SVIC 33호 신기술투자조합2016. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자280,271상동O
SVIC 37호 신기술투자조합2017. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자22,632상동X
SVIC 42호 신기술투자조합2018. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자29,234상동X
SVIC 43호 신기술투자조합2018. 12서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자15,873상동X
SVIC 45호 신기술투자조합2019. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자134,945상동O
SVIC 52호 신기술투자조합2021. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자61,790상동X
SVIC 55호 신기술투자조합2021. 09서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자142,101상동O
SVIC 56호 신기술투자조합2021. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자48,895상동X
SVIC 57호 신기술투자조합2022. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자67,907상동X
SVIC 62호 신기술투자조합2023. 03서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자11,720상동X
SVIC 67호 신기술투자조합2024. 10서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자39,822상동X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁2017. 03서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자34,169상동X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁2020. 04서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자59,999상동X
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁2023. 07서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자22,754상동X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 개사)
구 분미주유럽 ㆍ CIS중동 ㆍ아프리카아시아(중국 제외)중국국내합계변 동 내 역
증 가감 소
제53기(2021년말)467120303031228--
제54기증감△11-2-24[유럽ㆍCIS: 4개사]ㆍSamsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)ㆍSamsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ)ㆍApostera GmbHㆍApostera UA, LLC[아시아(중국 제외): 2개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITEDㆍRed Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.[국내: 2개사]ㆍSVIC 57호 신기술투자조합ㆍ㈜희망별숲[미주: 1개사]ㆍDacor Canada Co.[유럽ㆍCIS: 3개사]ㆍAMX UK LimitedㆍHarman International s.r.oㆍApostera GmbH
제54기(2022년말)457220323033232--
제55기증감2△4---2-[미주: 4개사]ㆍSamsung Federal, Inc. (SFI)ㆍSamsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)ㆍeMagin CorporationㆍRoon Labs, LLC.[국내: 2개사]ㆍSVIC 62호 신기술투자조합ㆍ반도체 생태계 일반 사모 투자신탁[미주: 2개사]ㆍDacor Holdings, Inc.ㆍDacor, Inc.[유럽ㆍCIS: 4개사]ㆍRed Bend Software Ltd.ㆍHarman Finance International GP S.a.r.lㆍHarman Finance International, SCAㆍHarman Automotive UK Limited
제55기(2023년말)476820323035232--
제56기 증감--1-△1△4△4[미주:1개사]ㆍSonio Corporation[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍOxford Semantic Technologies LimitedㆍSonio SAS[아시아(중국 제외): 2개사]ㆍHarman International (Thailand) Co., Ltd.[중동ㆍ아프리카 1개사]ㆍSamsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA)[국내: 1개사]ㆍSVIC 67호 신기술투자조합[미주:1개사]ㆍHarman Financial Group LLC[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍSamsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)ㆍSamsung Electronics Overseas B.V. (SEO)[아시아(중국 제외): 1개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED[중국: 1개사]ㆍTianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)[국내: 5개사]ㆍ㈜도우인시스ㆍ지에프㈜ ㆍSVIC 29호 신기술투자조합ㆍSVIC 40호 신기술투자조합ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
제56기(2024년말)476821322931228
[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황 2024년말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

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(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 사)
상장여부회사수기업명법인등록번호
상장17삼성물산(주)1101110015762
삼성바이오로직스(주)1201110566317
삼성생명보험(주)1101110005953
삼성에스디아이(주)1101110394174
삼성에스디에스(주)1101110398556
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)1101118376893
삼성이앤에이(주)1101110240509
삼성전기(주)1301110001626
삼성전자(주)1301110006246
삼성중공업(주)1101110168595
삼성증권(주)1101110335649
삼성카드(주)1101110346901
삼성화재해상보험(주)1101110005078
(주)멀티캠퍼스1101111960792
(주)에스원1101110221939
(주)제일기획1101110139017
(주)호텔신라1101110145519
비상장46삼성디스플레이(주)1345110187812
삼성메디슨(주)1346110001036
삼성바이오에피스(주)1201110601501
삼성벤처투자(주)1101111785538
삼성생명서비스손해사정(주)1101111855414
삼성선물(주)1101110894520
삼성액티브자산운용(주)1101116277382
삼성에스알에이자산운용(주)1101115004322
삼성웰스토리(주)1101115282077
삼성자산운용(주)1701110139833
삼성전자로지텍(주)1301110046797
삼성전자서비스(주)1301110049139
삼성전자서비스씨에스(주)1358110352541
삼성전자판매(주)1801110210300
삼성카드고객서비스(주)1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유)1648140003466
삼성헤지자산운용(주)1101116277390
삼성화재서비스손해사정(주)1101111237703
삼성화재애니카손해사정(주)1101111595680
세메스(주)1615110011795
수원삼성축구단(주)1358110160126
스테코(주)1647110003490
신라에이치엠(주)1101115433927
에스디플렉스(주)1760110039005
에스비티엠(주)1101116536556
에스원씨알엠(주)1358110190199
에스유머티리얼스(주)1648110061337
에스코어(주)1101113681031
에스티엠(주)2301110176840
에이치디씨신라면세점(주)1101115722916
오픈핸즈(주)1311110266146
제일패션리테일(주)1101114736934
(주)미라콤아이앤씨1101111617533
(주)미래로시스템1101111005366
(주)삼성글로벌리서치1101110766670
(주)삼성라이온즈1701110015786
(주)삼성생명금융서비스1101115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점1101116002424
(주)삼우종합건축사사무소1101115494151
(주)서울레이크사이드1101110504070
(주)시큐아이1101111912503
(주)씨브이네트1101111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션1101118151310
(주)하만인터내셔널코리아1101113145673
(주)휴먼티에스에스1101114272706
(주)희망별숲1345110611259

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 사)
상장여부번호회사명소재국
비상장1SAMOO AUSTIN INCUSA
2SAMOO HU Designer and Engineering Services LimitedHungary
3SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
4SAMOO (KL) SDN. BHD.Malaysia
5SAMOO Design Consulting Co.,LtdChina
6Samsung Solar Construction Inc.USA
7QSSC, S.A. de C.V.Mexico
8Samsung Solar Energy LLCUSA
9Equipment Trading Solutions Group, LLCUSA
10SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLCUSA
11SP Armow Wind Ontario LPCanada
12SRE GRW EPC GP Inc.Canada
13SRE GRW EPC LPCanada
14SRE SKW EPC GP Inc.Canada
15SRE SKW EPC LPCanada
16SRE WIND PA GP INC.Canada
17SRE WIND PA LPCanada
18SRE GRS Holdings GP Inc.Canada
19SRE GRS Holdings LPCanada
20SRE K2 EPC GP Inc.Canada
21SRE K2 EPC LPCanada
22SRE KS HOLDINGS GP INC.Canada
23SRE KS HOLDINGS LPCanada
24SP Belle River Wind LPCanada
25SRE Armow EPC GP Inc.Canada
26SRE Armow EPC LPCanada
27North Kent Wind 1 LPCanada
28SRE Wind GP Holding Inc.Canada
29South Kent Wind LP Inc.Canada
30Grand Renewable Wind LP Inc.Canada
31SRE North Kent 2 LP Holdings LPCanada
32SRE Solar Development GP Inc.Canada
33SRE Solar Development LPCanada
34SRE Windsor Holdings GP Inc.Canada
35SRE Southgate Holdings GP Inc.Canada
36SRE Solar Construction Management GP Inc.Canada
37SRE Solar Construction Management LPCanada
38SRE BRW EPC GP INC.Canada
39SRE BRW EPC LPCanada
40SRE North Kent 1 GP Holdings IncCanada
41SRE North Kent 2 GP Holdings IncCanada
42SRE Belle River GP Holdings IncCanada
43SRE NK1 EPC GP IncCanada
44SRE NK1 EPC LPCanada
45SRE Summerside Construction GP Inc.Canada
46SRE Summerside Construction LPCanada
47PLL Holdings LLCUSA
48Grand Renewable Solar GP Inc.Canada
49KINGSTON SOLAR GP INC.Canada
50SP Armow Wind Ontario GP IncCanada
51South Kent Wind GP Inc.Canada
52Grand Renewable Wind GP Inc.Canada
53North Kent Wind 1 GP IncCanada
54SP Belle River Wind GP IncCanada
55Samsung Solar Energy 1 LLCUSA
56Samsung C&T Renewables, LLCUSA
57Samsung Solar Energy 3, LLCUSA
585S ENERGY HOLDINGS, LLCUSA
59SungEel Recycling Park Thuringen GmbHGermany
60POSS-SLPC, S.R.OSlovakia
61Solluce Romania 1 B.V.Romania
62Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHGermany
63S.C. Otelinox S.ARomania
64Samsung C&T Corporation Romania S.R.LRomania
65Arteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KGGermany
66Arteus Partner I GP GmbHGermany
67WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.Malaysia
68Samsung Chemtech Vina LLCVietnam
69Samsung C&T Thailand Co., LtdThailand
70Malaysia Samsung Steel Center Sdn.BhdMalaysia
71S&G Biofuel PTE.LTDSingapore
72PT. Gandaerah HendanaIndonesia
73PT. InecdaIndonesia
74VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.Bangladesh
75Vista NEXT LimitedBangladesh
76CME - VISTA JOINT STOCK COMPANYVietnam
77WELVISTA COMPANY LIMITEDVietnam
78SAMSUNG CONST. CO. PHILS.Philippines
79SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTDChina
80Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.China
81Samsung Japan CorporationJapan
82Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.Japan
83Samsung Electronics America, Inc.USA
84Samsung Electronics Canada, Inc.Canada
85Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Mexico
86Samsung Electronics Ltd.United Kingdom
87Samsung Electronics (UK) Ltd.United Kingdom
88Samsung Electronics Holding GmbHGermany
89Samsung Electronics Iberia, S.A.Spain
90Samsung Electronics France S.A.SFrance
91Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Hungary
92Samsung Electronics Italia S.P.A.Italy
93Samsung Electronics Europe Logistics B.V.Netherlands
94Samsung Electronics Benelux B.V.Netherlands
95Samsung Electronics Polska, SP.Zo.oPoland
96Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.Portugal
97Samsung Electronics Nordic AktiebolagSweden
98Samsung Electronics Austria GmbHAustria
99Samsung Electronics Slovakia s.r.oSlovakia
100Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Netherlands
101Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.Malaysia
102Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.Malaysia
103Samsung Vina Electronics Co., Ltd.Vietnam
104Samsung Asia Pte. Ltd.Singapore
105Samsung India Electronics Private Ltd.India
106Samsung R&D Institute India-Bangalore Private LimitedIndia
107Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.Australia
108PT Samsung Electronics IndonesiaIndonesia
109Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Thailand
110Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.Malaysia
111Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.Hong Kong
112Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.China
113Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.China
114Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.China
115Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.Taiwan
116Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.China
117Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.China
118Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.China
119Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.China
120Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.China
121Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.China
122Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Utd.Arab Emir.
123Samsung Electronics Egypt S.A.EEgypt
124Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.South Africa
125Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Panama
126Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Brazil
127Samsung Electronics Argentina S.A.Argentina
128Samsung Electronics Chile LimitadaChile
129Samsung Electronics Rus Company LLCRussian Fed.
130Samsung Electronics Rus Kaluga LLCRussian Fed.
131Tianjin Samsung LED Co., Ltd.China
132Samsung Biologics America, Inc.USA
133Samsung Bioepis United States Inc.USA
134SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITEDUnited Kingdom
135Samsung Bioepis NL B.V.Netherlands
136Samsung Bioepis CH GmbHSwitzerland
137Samsung Bioepis PL Sp z o.o.Poland
138SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTDAustralia
139SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITEDNew Zealand
140Samsung Biopeis TW LimitedTaiwan
141Samsung Bioepis HK LimitedHong Kong
142SAMSUNG BIOEPIS IL LTDIsrael
143SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDABrazil
144Intellectual Keystone Technology LLCUSA
145Samsung Display America Holdings, IncUSA
146Samsung Display Vietnam Co., Ltd.Vietnam
147Samsung Display Noida Private LimitedIndia
148Samsung Display Dongguan Co., Ltd.China
149Samsung Display Tianjin Co., Ltd.China
150Novaled GmbHGermany
151SEMES America, Inc.USA
152SEMES (XIAN) Co., Ltd.China
153Sonio SASFrance
154NeuroLogica Corp.USA
155Samsung Lennox HVAC North America, LLCUSA
156SmartThings, Inc.USA
157Samsung Oak Holdings, Inc.USA
158Joyent, Inc.USA
159TeleWorld Solutions, Inc.USA
160Samsung Semiconductor, Inc.USA
161Samsung Research America, IncUSA
162Samsung Electronics Home Appliances America, LLCUSA
163Samsung International, Inc.USA
164Harman International Industries, Inc.USA
165Samsung Federal, Inc.USA
166Samsung Austin Semiconductor LLC.USA
167AdGear Technologies Inc.Canada
168SAMSUNG NEXT LLCUSA
169SAMSUNG NEXT FUND LLCUSA
170Samsung Mexicana S.A. de C.VMexico
171Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CVMexico
172eMagin CorporationUSA
173Harman International Japan Co., Ltd.Japan
174Harman International Industries Canada Ltd.Canada
175Harman Becker Automotive Systems, Inc.USA
176Harman Professional, Inc.USA
177Harman Connected Services, Inc.USA
178Roon Labs, LLCUSA
179Harman Belgium SABelgium
180Harman France SNCFrance
181Red Bend Software SASFrance
182Harman Inc. & Co. KGGermany
183Harman KG Holding, LLCUSA
184Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.Italy
185Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Mauritius
186Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
187Harman International Estonia OUEstonia
188Harman Singapore Pte. Ltd.Singapore
189Harman International (Thailand) Co., Ltd.Thailand
190Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
191Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
192Harman Connected Services Engineering Corp.USA
193Harman Connected Services AB.Sweden
194Harman Connected Services UK Ltd.United Kingdom
195Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.India
196Global Symphony Technology Group Private Ltd.Mauritius
197Samsung Semiconductor Europe LimitedUnited Kingdom
198Samsung Semiconductor Europe GmbHGermany
199Samsung Electronics GmbHGermany
200Sonio CorporationUSA
201Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.Czech Republic
202SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIALatvia
203Samsung Electronics West Africa Ltd.Nigeria
204Samsung Electronics East Africa Ltd.Kenya
205Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.Saudi Arabia
206Samsung Electronics Israel Ltd.Israel
207Samsung Electronics Tunisia S.A.R.LTunisia
208Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.Pakistan
209Samsung Electronics Middle East and North AfricaSaudi Arabia
210Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.South Africa
211Samsung Electronics TurkiyeTurkiye
212Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.Turkiye
213Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.Israel
214Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.Jordan
215Samsung Electronics Maghreb ArabMorocco
216Samsung Electronics Venezuela, C.A.Venezuela
217Samsung Electronics Peru S.A.C.Peru
218Samsung Electronics Ukraine Company LLCUkraine
219Samsung R&D Institute UkraineUkraine
220Samsung R&D Institute Rus LLCRussian Fed.
221Samsung Electronics Central Eurasia LLPKazakhstan
222Samsung Electronics Caucasus Co. LtdAzerbaijan
223Samsung Electronics Uzbekistan FC LLCUzbekistan
224Corephotonics Ltd.Israel
225Samsung Nanoradio Design CenterSweden
226Harman Professional Denmark ApSDenmark
227Studer Professional Audio GmbHSwitzerland
228Martin Professional Japan Ltd.Japan
229Harman International Romania SRLRomania
230Apostera UA, LLCUkraine
231Harman Becker Automotive Systems GmbHGermany
232Harman Deutschland GmbHGermany
233Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHungary
234Harman RUS CIS LLCRussian Fed.
235Harman Holding Gmbh & Co. KGGermany
236Harman Management GmbhGermany
237Harman Hungary Financing Ltd.Hungary
238Harman Connected Services OOORussian Fed.
239Harman Professional KftHungary
240Harman Consumer Nederland B.V.Netherlands
241Red Bend Ltd.Israel
242Harman International Industries LimitedUnited Kingdom
243AKG Acoustics GmbhAustria
244Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaSpain
245Harman Holding LimitedHong Kong
246Harman Finland OyFinland
247Harman Connected Services GmbHGermany
248Harman Connected Services Poland Sp.zooPoland
249Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.China
250Harman International Industries PTY Ltd.Australia
251Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
252Harman Connected Services MoroccoMorocco
253Samsung Electronics Switzerland GmbHSwitzerland
254Samsung Electronics Romania LLCRomania
255SAMSUNG Zhilabs, S.L.Spain
256Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.Italy
257Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.oPoland
258Samsung Electronics Greece S.M.S.AGreece
259Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.Netherlands
260FOODIENT LTD.United Kingdom
261OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITEDUnited Kingdom
262Samsung Denmark Research Center ApSDenmark
263Samsung Cambridge Solution Centre LimitedUnited Kingdom
264Samsung Electronics Japan Co., Ltd.Japan
265Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Singapore
266Samsung Electronics New Zealand LimitedNew Zealand
267Samsung Electronics Philippines CorporationPhilippines
268Samsung R&D Institute BanglaDesh LimitedBangladesh
269Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
270Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.Vietnam
271Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.Vietnam
272Samsung Nepal Services Pvt, LtdNepal
273Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.India
274PT Samsung Telecommunications IndonesiaIndonesia
275Laos Samsung Electronics Sole Co., LtdLaos
276iMarket Asia Co., Ltd.Hong Kong
277Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.China
278Samsung Mobile R&D Center China-GuangzhouChina
279Samsung R&D Institute China-ShenzhenChina
280Beijing Samsung Telecom R&D CenterChina
281Samsung Electronics China R&D CenterChina
282Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.China
283Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.China
284Harman (China) Technologies Co., Ltd.China
285Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.China
286Harman International (China) Holdings Co., Ltd.China
287Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.China
288Harman International (India) Private LimitedIndia
289Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.USA
290Samsung Electronica Colombia S.A.Colombia
291Samsung Electronics Panama. S.A.Panama
292Samsung SDI Japan Co., Ltd.Japan
293Samsung SDI America Inc.USA
294Samsung SDI Hungary Zrt.Hungary
295Samsung SDI Europe GmbHGermany
296Samsung SDI Battery Systems GmbHAustria
297Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.Vietnam
298Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.Malaysia
299Samsung SDI India Private LimitedIndia
300Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Hong Kong
301Samsung SDI China Co., Ltd.China
302Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.China
303Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.China
304StarPlus Energy LLC.USA
305Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.Singapore
306Samsung SDI Wuxi Co., Ltd.China
307Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.China
308Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.Japan
309Samsung Electro-Mechanics America, Inc.USA
310Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.Mexico
311Samsung Electro-Mechanics GmbHGermany
312Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.Philippines
313Calamba Premier Realty CorporationPhilippines
314Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Singapore
315Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
316Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private LimitedIndia
317Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.China
318Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.China
319Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.China
320Batino Realty CorporationPhilippines
321Samsung Fire & Marine Management CorporationUSA
322SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.United Kingdom
323PT. Asuransi Samsung TuguIndonesia
324SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITEDVietnam
325Samsung Reinsurance Pte. Ltd.Singapore
326삼성재산보험 (중국) 유한공사China
327Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East LimitedUtd.Arab Emir.
328Camellia Consulting CorporationUSA
329Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.India
330SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHDMalaysia
331삼성중공업(영성)유한공사China
332SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDNigeria
333Samsung Heavy Industries Mozambique LDAMozambique
334Samsung Heavy Industries Rus LLCRussian Fed.
335SHI - MCI FZENigeria
336Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., LtdThailand
337Beijing Samsung Real Estate Co.. LtdChina
338Samsung Asset Management (New York), Inc.USA
339Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.Cayman Islands
340Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.USA
341Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.Cayman Islands
342Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.Cayman Islands
343Samsung Asset Management(London) Ltd.United Kingdom
344Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.Cayman Islands
345Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.Hong Kong
346Samsung C&T Japan CorporationJapan
347Samsung C&T America Inc.USA
348Samsung E&C America, INC.USA
349Samsung Renewable Energy Inc.Canada
350Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.USA
351Samsung C&T Lima S.A.C.Peru
352Samsung C&T Deutschland GmbHGermany
353Samsung C&T U.K. Ltd.United Kingdom
354Samsung C&T ECUK LimitedUnited Kingdom
355Whessoe engineering LimitedUnited Kingdom
356SAM investment Manzanilo.B.VNetherlands
357Samsung C&T Corporation Poland LLCPoland
358Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.Malaysia
359Samsung C&T Malaysia SDN. BHDMalaysia
360Erdsam Co., Ltd.Hong Kong
361Samsung C&T India Private LimitedIndia
362Samsung C&T Corporation India Private LimitedIndia
363Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Singapore
364SAMSUNG C&T Mongolia LLC.Mongolia
365Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.Mongolia
366S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.Philippines
367VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANYVietnam
368Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Singapore
369CHEIL HOLDING INC.Philippines
370Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty LtdAustralia
371SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.Philippines
372Samsung C&T Hongkong Ltd.Hong Kong
373Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.Taiwan
374SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.China
375Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.China
376SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIASaudi Arabia
377SAM Gulf Investment LimitedUtd.Arab Emir.
378Samsung C&T Chile Copper SpAChile
379SCNT Power Kelar Inversiones LimitadaChile
380Samsung C&T Corporation Rus LLCRussian Fed.
381CHEIL INDUSTRIES ITALY SRLItaly
382Samsung Fashion Trading Co. ,LtdChina
383SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
384Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn BhdMalaysia
385Welstory Hungary Kft.Hungary
386WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
387Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTDChina
388Shanghai Welstory Food Company LimitedChina
389LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.USA
390PENGTAI CHINA CO.,LTD.China
391PengTai Taiwan Co., Ltd.Taiwan
392PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTDChina
393Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.China
394Medialytics Inc.China
395Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.China
396iMarket China Co., Ltd.China
397Samsung Securities (America), Inc.USA
398Samsung Securities (Europe) Limited.United Kingdom
399Samsung Securities (Asia) Limited.Hong Kong
400Samsung SDS America, Inc.USA
401SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.Canada
402Samsung SDS Europe, Ltd.United Kingdom
403Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.Hungary
404Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.Slovakia
405Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.Poland
406Samsung GSCL Sweden ABSweden
407Samsung SDS Global SCL France SASFrance
408Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio UnicoItaly
409Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.USpain
410Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Netherlands
411Samsung SDS Global SCL Germany GmbHGermany
412Samsung SDS Global SCL Romania S.R.LRomania
413Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Singapore
414Samsung Data Systems India Private LimitedIndia
415Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.Vietnam
416PT. Samsung SDS Global SCL IndonesiaIndonesia
417Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.Philippines
418Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,LtdThailand
419SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
420Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.Australia
421SDS-ACUTECH CO., Ltd.Thailand
422ALS SDS Joint Stock CompanyVietnam
423SDS-MP Logistics Joint Stock CompanyVietnam
424Samsung SDS China Co., Ltd.China
425Samsung SDS Global SCL Hong Kong LimitedHong Kong
426SAMSUNG SDS Global SCL EgyptEgypt
427Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.South Africa
428Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim SirketiTurkiye
429Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLCUtd.Arab Emir.
430Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.Brazil
431INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.Mexico
432Samsung SDS Rus Limited Liability CompanyRussian Fed.
433Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.Mexico
434Samsung SDS Global SCL Panama S.A.Panama
435Samsung SDS Global SCL Chile LimitadaChile
436Samsung SDS Global SCL Peru S.A.CPeru
437Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.SColombia
438Samsung E&A America Inc.USA
439Samsung Project Management Inc.Canada
440Samsung E&A Hungary Co. Ltd.Hungary
441Samsung Engineering Italy S.R.L.Italy
442Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Malaysia
443PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.Indonesia
444Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.Thailand
445Samsung E&A India Private LimitedIndia
446Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.Vietnam
447GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANYVietnam
448Samsung E&A Global Private limitedIndia
449Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.China
450Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.China
451Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Saudi Arabia
452Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.Bahrain
453Muharraq STP Company B.S.C.Bahrain
454Muharraq Holding Company 1 Ltd.Utd.Arab Emir.
455SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITEDSaudi Arabia
456Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.Mexico
457Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.Trinidad,Tobago
458Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V. (SIMA)Mexico
459Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V. (GSIM)Mexico
460Samsung E&A Energia S.A. De C.V.Mexico
461Samsung E&A Bolivia S.ABolivia
462Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Mexico
463Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.Kazakhstan
464Samsung E&A America Construction LLCUSA
465Samsung E&A Louisiana Construction LLCUSA
466Samsung EPC Company Ltd.Saudi Arabia
467Muharraq Holding Company 2 Ltd.Utd.Arab Emir.
468Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.Mexico
469S-1 CORPORATION HUNGARY LLCHungary
470S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
471Samsung Beijing Security SystemsChina
472Pengtai Greater China Company LimitedHong Kong
473PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDChina
474Cheil USA Inc.USA
475Cheil Central America Inc.USA
476Iris Worldwide Holdings LimitedUnited Kingdom
477CHEIL EUROPE LIMITEDUnited Kingdom
478Cheil Germany GmbHGermany
479Cheil France SASFrance
480CHEIL SPAIN S.LSpain
481Cheil Benelux B.V.Netherlands
482Cheil Nordic ABSweden
483Cheil India Private LimitedIndia
484Cheil (Thailand) Ltd.Thailand
485Cheil Singapore Pte. Ltd.Singapore
486CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
487Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Philippines
488CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
489Cheil New Zealand LimitedNew Zealand
490Cheil Worldwide Australia Pty LtdAustralia
491CHEIL CHINAChina
492Cheil Hong Kong Ltd.Hong Kong
493Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., LtdChina
494Cheil MEA FZ-LLCUtd.Arab Emir.
495Cheil South Africa (Pty) LtdSouth Africa
496CHEIL KENYA LIMITEDKenya
497Cheil Communications Nigeria Ltd.Nigeria
498Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.Jordan
499Cheil Ghana LimitedGhana
500Cheil Egypt LLCEgypt
501Cheil Maghreb LLCMorocco
502Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.Brazil
503Cheil Mexico, S.A. de C.V.Mexico
504Cheil Chile SpA.Chile
505Cheil Peru S.A.C.Peru
506CHEIL ARGENTINA S.A.Argentina
507Cheil Rus LLCRussian Fed.
508Cheil Ukraine LLCUkraine
509Cheil Kazakhstan LLCKazakhstan
510Samsung Hospitality America Inc.USA
511Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Singapore
512Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.China
513Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedHong Kong
514HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTDChina
515Samsung Hospitality U.K. Ltd.United Kingdom
516Samsung Hospitality Europe GmbHGermany
517SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRLRomania
518Samsung Hospitality Vietnam Co., Ltd.Vietnam
519Samsung Hospitality Philippines Inc.Philippines
520Samsung Hospitality India Private LimitedIndia
521Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.China
522Iris (USA) Inc.USA
523Iris Atlanta, Inc.USA
52489 Degrees, Inc.USA
525The Barbarian Group LLCUSA
526McKinney Ventures LLCUSA
527Lockard & Wechsler LLCUSA
528Iris Nation Worldwide LimitedUnited Kingdom
529Iris Americas, Inc.USA
530Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.Mexico
531Pricing Solutions LtdCanada
532Iris London LimitedUnited Kingdom
533Iris Promotional Marketing LtdUnited Kingdom
534Iris Ventures 1 LimitedUnited Kingdom
535Founded Partners LimitedUnited Kingdom
536Iris Digital LimitedUnited Kingdom
537Iris Ventures (Worldwide) LimitedUnited Kingdom
538WDMP LimitedUnited Kingdom
539Iris Services Limited Dooel SkopjeMacedonia
540Irisnation Singapore Pte. ltd.Singapore
541Iris Worldwide Integrated Marketing Private LimitedIndia
542Iris Worldwide (Thailand) LimitedThailand
543Iris Partners LLPUnited Kingdom
544Holdings BR185 LimitedBrit.Virgin Is.
545Iris Germany GmbHGermany
546Founded, Inc.USA
547Pepper NA, Inc.USA
548Beattie McGuinness Bungay LimitedUnited Kingdom
549Cheil Italia S.r.lItaly
550Cheil Austria GmbHAustria
551Centrade Integrated SRLRomania
552Centrade Cheil HU Kft.Hungary
553Centrade Cheil Adriatic D.O.O.Serbia/Monten.
554Experience Commerce Software Private LimitedIndia
555Diginfluenz Private LimitedIndia
556PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIAIndonesia
557Cheil Philippines Inc.Philippines
558Shilla Retail Plus Pte. Ltd.Singapore
559Tianjin Samsung International Travel Service Co., LtdChina
560Shilla Retail LimitedMacau
561BNY Trading Hong Kong LimitedHong Kong
562LOFAN LIMITEDHong Kong
563KINGMA LIMITEDHong Kong
564One Agency FZ-LLCUtd.Arab Emir.
565One RX Project Management Design and Production Limited CompanyTurkiye
566ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITEDUnited Kingdom
567One RX India Private LimitedIndia
568ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.CUtd.Arab Emir.
569ONE AGENCY PRINTING L.L.CUtd.Arab Emir.
570Brazil 185 Participacoes LtdaBrazil
571Iris Router Marketing LtdaBrazil

3. 타법인출자 현황(상세)

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(기준일 :2024년 12월 31일)(단위 : 백만원, 천주, %)
법인명상장여부최초취득일자출자목적최초취득금액기초잔액증가(감소)기말잔액최근사업연도재무현황
수량지분율장부가액취득(처분)평가손익수량지분율장부가액총자산당기순손익
수량금액
삼성전기㈜상장1977.01.01경영참여25017,69323.7445,24400017,69323.7445,24412,792,403703,216
삼성SDI㈜상장1977.01.01경영참여30413,46319.61,242,60500013,46319.61,242,60540,988,647575,512
삼성중공업㈜상장1977.09.01경영참여125134,02715.21,038,71100475,797134,02715.21,514,50817,194,63753,877
㈜호텔신라상장1979.12.01경영참여2522,0055.1131,10800-57,1342,0055.173,9743,813,886-61,501
㈜제일기획상장1988.09.01경영참여18529,03825.2491,59900029,03825.2491,5993,317,857208,248
삼성에스디에스㈜상장1992.07.01경영참여6,16017,47222.6560,82700017,47222.6560,82713,238,330789,501
삼성바이오로직스㈜상장2011.04.21경영참여30,00022,21731.21,595,89200022,21731.21,595,89217,330,9661,077,210
삼성디스플레이㈜비상장2012.04.01경영참여16,009,547221,96984.818,509,307000221,96984.818,509,30767,541,3825,989,037
스테코㈜비상장1995.06.29경영참여24,0002,59070.035,8610002,59070.035,861142,277466
세메스㈜비상장1992.12.31경영참여1,0002,17391.571,9060002,17391.571,9062,365,712144,665
삼성전자서비스㈜비상장1998.01.01경영참여30,0006,00099.348,1210006,00099.348,121743,8751,321
삼성전자판매㈜비상장2000.12.21경영참여3,1001,767100.0247,5230001,767100.0247,5231,221,5561,770
삼성전자로지텍㈜비상장1999.04.01경영참여761,011100.046,6690001,011100.046,669491,48620,605
삼성메디슨㈜비상장2011.02.16경영참여286,38487,35068.5464,2320013,41687,35068.5477,648761,77480,568
㈜삼성글로벌리서치비상장1991.05.01경영참여3203,57629.824,9420003,57629.824,942221,095622
삼성벤처투자㈜비상장1999.11.01경영참여4,90098016.332,286003,96798016.336,253229,78323,689
SVIC 21호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.099000099.09990,27513,843
SVIC 22호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.014,8700-2,4950099.012,37514,647-271
SVIC 26호 신기술투자조합비상장2014.11.07경영참여19,800199.060,8030-3,2370199.057,56521,788-2,574
SVIC 28호 신기술투자조합비상장2015.02.13경영참여7,425099.027,5660-27,4670099.099214,080-46,095
SVIC 32호 신기술투자조합비상장2016.08.09경영참여19,800199.0119,3640-19,2560199.0100,109182,202-21,607
SVIC 33호 신기술투자조합비상장2016.11.11경영참여4,950199.0112,524000199.0112,524280,271-34,802
SVIC 42호 신기술투자조합비상장2018.11.30경영참여4,950099.044,4440-4,0580099.040,38629,234336
SVIC 45호 신기술투자조합비상장2019.05.10경영참여19,800299.0158,7460-17,5730199.0141,174134,945-23,067
SVIC 52호 신기술투자조합비상장2021.05.17경영참여9,900099.049,59905,8210199.055,42061,790-21,264
SVIC 56호 신기술투자조합비상장2021.11.12경영참여22,084199.056,5160-4160199.056,10048,895-6,751
SVIC 57호 신기술투자조합비상장2022.08.10경영참여14,850099.041,491035,3330199.076,82467,907-4,956
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁비상장2017.03.03경영참여50032,306,98066.732,307-16,785,792-16,786015,521,18866.715,52134,16910,607
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁비상장2020.04.27경영참여25,00050,000,00062.550,000-12,500,000-12,500037,500,00062.537,50059,999192
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁비상장2023.07.27경영참여500500,00066.7500-499,98515,000016100.015,50022,754-509
㈜희망별숲비상장2022.12.26경영참여900180100.0900000180100.09009,0081,263
㈜레인보우로보틱스상장2023.01.12경영참여58,9822,85414.858,9820002,85414.858,982139,1742,709
㈜아이마켓코리아상장2000.12.07경영참여1,9006471.95,56000-3826471.95,1791,279,96834,314
㈜케이티스카이라이프상장2001.12.01단순투자3,3442400.51,42100-2872400.51,1341,040,241-156,079
모나용평㈜상장2007.05.11단순투자1,8694000.81,22000644000.81,2841,013,4678,801
에이테크솔루션㈜상장2009.11.26단순투자26,3481,59215.917,24100-8,4381,59215.98,804285,318-966
㈜원익홀딩스상장2013.12.18경영참여15,4111,7592.35,92800-1,4431,7592.34,4861,894,333-57,317
㈜원익아이피에스상장2016.04.01경영참여16,2141,8513.862,83900-21,4711,8513.841,3681,124,14720,748
㈜동진쎄미켐상장2017.11.01경영참여48,2772,4684.895,50700-43,9292,4684.851,5792,016,989143,485
솔브레인㈜상장2020.07.01경영참여24,8664375.6132,95100-60,6154375.672,3361,169,754122,093
㈜에스앤에스텍상장2020.08.14경영참여65,9331,7168.077,74000-33,8071,7168.043,933297,03230,314
㈜와이씨상장2020.08.14경영참여47,3369,60211.747,8640050,1689,60211.798,033576,94513,114
㈜케이씨텍상장2020.11.16경영참여20,7201,0224.927,39500-7671,0224.926,629549,14152,686
㈜엘오티베큠상장2020.11.16경영참여18,9901,2687.125,54400-14,9581,2687.110,585339,2232,437
㈜뉴파워프라즈마상장2020.11.16경영참여12,7392,1414.911,24000-1,7772,1414.99,463930,38222,189
㈜에프에스티상장2021.03.16경영참여43,0091,5237.037,54100-13,5851,5237.023,956504,554-3,242
㈜디엔에프상장2021.08.11경영참여20,9648107.019,40000-12,2568107.07,144161,916631
Marvell상장2021.10.05단순투자11,7051730.013,4680014,6511730.028,11929,700,615-1,206,338
SoundHound Inc.상장2016.12.01단순투자7,0591,7030.94,6550045,0111,7030.949,666814,311-478,011
한국경제신문㈜비상장1987.05.01단순투자150720.4365000720.4365691,19929,347
㈜한국비지니스금융대부비상장1995.01.01단순투자5,0001,00017.22,9640001,00017.22,96487,2791,042
㈜싸이버뱅크비상장2000.12.30단순투자8,0001,0837.5-0001,0837.5--0
화인칩스㈜비상장2001.12.01단순투자1023.31000023.31018,2221,629
㈜인켈비상장2006.11.01단순투자13000.0000000.007,848-4,058
인텔렉추얼디스커버리㈜비상장2011.05.13단순투자5,00035710.71,92200035710.71,92271,9002,188
㈜말타니비상장2012.04.01단순투자16,5444515.07,891001914515.08,08293,4071,654
㈜팬택자산관리비상장2013.06.19단순투자53,00053,00010.0-00053,00010.0--0
㈜인공지능연구원비상장2016.07.28단순투자3,00060014.33,00000060014.33,0002,7651,417
㈜미코세라믹스비상장2020.11.16경영참여21,66774713.733,9730015,82174713.749,794358,34663,322
에스지신성건설㈜비상장2010.07.29단순투자100.00000----0
㈜우방비상장2010.07.01단순투자-10.0000010.00621,421-50,282
㈜삼보컴퓨터비상장2012.09.27단순투자-00.0000000.0047,298-830
대우산업개발㈜비상장2012.12.18단순투자-00.0000000.00117,590-30,260
대우송도개발㈜비상장2012.12.18단순투자-90.0000090.0019,369-350
자일자동차㈜비상장2012.12.18단순투자-10.0000010.00284,044-43,064
성원건설㈜비상장2014.04.30단순투자-10.00-100----0
㈜인희비상장2014.04.30단순투자-00.1000000.102,457301
JNT(반도체펀드)비상장2011.02.28단순투자1,800024.01,240000024.01,2402,872699
L&S(반도체펀드)비상장2012.07.30단순투자848-7.510-10----0
베어포트리조트비상장2022.04.18단순투자-510.50000510.50115,380-9,845
SEA비상장1978.07.01경영참여59,362492100.017,166,557000492100.017,166,55750,777,5031,628,652
SECA비상장1992.08.13경영참여3,8230100.090,9220000100.090,9221,231,281-17,001
SEDA비상장1994.01.01경영참여13,22477,205,70987.0647,62000077,205,70987.0647,6204,679,383208,102
SEM비상장1995.07.01경영참여3,0323,83763.6165,6380003,83763.6165,6382,017,910125,857
SELA비상장1989.04.01경영참여31940100.086,96200040100.086,962832,40455,515
SEASA비상장1996.06.01경영참여4,69621,85498.06,77900021,85498.06,779136,0408,755
SECH비상장2002.12.19경영참여597-4.1597000-4.1597557,61720,574
SEUK비상장1995.07.01경영참여33,908109,546100.0433,202000109,546100.0433,2023,267,763181,457
SEL비상장1998.12.31경영참여8,2804,393100.0-0004,393100.0-8,0990
SEHG비상장1982.02.01경영참여28,042-100.0354,846000-100.0354,846623,788124,414
SEF비상장1991.08.21경영참여2302,700100.0234,1150002,700100.0234,1151,311,39479,382
SEI비상장1993.05.24경영참여862677100.0143,181000677100.0143,1811,087,94160,439
SESA비상장1989.01.01경영참여3,2768,021100.0142,0910008,021100.0142,0911,261,66059,023
SEP비상장1982.09.01경영참여2041,751100.037,6160001,751100.037,616320,92012,505
SEH비상장1991.05.31경영참여1,954753100.0650,157000753100.0650,1571,636,153134,559
SELS비상장1991.05.01경영참여18,3141,306100.024,2880001,306100.024,2881,928,760-12,249
SEBN비상장1995.07.01경영참여236539,138100.0914,751000539,138100.0914,7511,894,96812,514
SEEH비상장2008.01.01경영참여4,214-100.01,369,992000-100.01,369,9929,093,393195,012
SENA비상장1992.03.01경영참여3921,000100.069,3720001,000100.069,372699,27138,544
SESK비상장2002.06.01경영참여8,976-55.7263,767000-55.7263,7671,196,20290,937
SEPOL비상장1996.04.01경영참여5,462106100.078,267000106100.078,2671,011,19694,630
SEAG비상장2002.01.01경영참여40-100.032,162000-100.032,162609,92031,276
SERC비상장2006.01.01경영참여24,877-100.0188,290000-100.0188,290763,78340,174
SERK비상장2007.07.19경영참여4,600-100.0204,555000-100.0204,5551,004,03262,772
SEO비상장1997.01.01경영참여1200100.0-10,043010,0430----0
SGE비상장1995.05.25경영참여8270100.032,8360000100.032,8361,226,902-6,997
SEEG비상장2012.07.09경영참여23-0.139000-0.1391,110,704-167,860
SSA비상장1998.12.01경영참여2632,000100.032,6220002,000100.032,622565,62533,541
SAPL비상장2006.07.01경영참여793877,133100.0981,483000877,133100.0981,48331,226,9785,326,248
SME비상장2003.05.01경영참여4,79617,100100.07,64400017,100100.07,644712,84627,489
SDMA비상장1995.03.01경영참여21,87671,40075.018,74100071,40075.018,74131,018-23
SEMA비상장1989.09.01경영참여4,37816,247100.0103,40200016,247100.0103,402247,84924,242
SAVINA비상장1995.01.17경영참여5,839-100.028,365000-100.028,365107,90816,441
SEIN비상장1991.08.28경영참여7,46346100.0118,90900046100.0118,9091,260,299151,650
TSE비상장1988.01.01경영참여1,39011,02091.8279,16300011,02091.8279,1632,637,138166,928
SEAU비상장1987.11.01경영참여39253,200100.0111,96400053,200100.0111,964619,21757,473
SIEL비상장1995.08.01경영참여5,414216,787100.075,263000216,787100.075,2639,561,7081,408,392
SRI-Bangalore비상장2005.05.30경영참여7,35817100.031,78700017100.031,787669,12480,454
SJC비상장1975.12.01경영참여2731,560100.0253,1080001,560100.0253,1081,695,0831,598
SRJ비상장1992.08.25경영참여3,120122100.0117,2570-115,7750122100.01,482118,7502,784
SCIC비상장1996.03.01경영참여23,253-100.0640,452000-100.0640,45216,111,528300,719
SEHK비상장1988.09.01경영참여349274,250100.079,033000274,250100.079,0331,002,96229,140
SET비상장1994.11.01경영참여45627,270100.0112,94900027,270100.0112,9492,411,14562,255
TSEC비상장1993.04.01경영참여15,064-48.2103,1340-103,1340----0
SSEC비상장1995.04.01경영참여32,128-69.1130,551000-69.1130,551832,004213,826
SESC비상장2002.09.01경영참여5,471-73.734,028000-73.734,028114,67610,392
TSTC비상장2001.03.01경영참여10,813-90.0260,092000-90.0260,092724,2024,156
SSS비상장2001.01.01경영참여1,200-100.019,189000-100.019,1896,467,878468,408
SCS비상장2012.09.19경영참여111,770-100.05,275,7600277,8400-100.05,553,60018,796,4111,195,361
SSCX비상장2016.04.25경영참여1,141-100.01,141000-100.01,141501,77535,349
SESS비상장1994.12.30경영참여18,875-100.0504,313000-100.0504,313987,95589,820
TSLED비상장2012.04.01경영참여119,519-100.0119,519000-100.0119,519285,02823,417
SSCR비상장2006.09.01경영참여3,405-100.09,332000-100.09,33287,98319,468
TSST Japan비상장2004.03.29경영참여1,6393049.0-0003049.0-238,9550
STE비상장1996.01.01경영참여4,206249.0-000249.0-7,8160
Semiconductor Portal Inc.비상장2002.12.01단순투자3801.21000001.2102,0699
Nanosys Inc.비상장2010.08.13단순투자4,7742,0000.6--2,00000----0
One-Blue, LLC비상장2011.07.14경영참여1,766-16.71,766000-16.71,76618,997151
Sentiance NV비상장2012.12.01단순투자3,42277.23,42200-3,42277.202,356-3,956
Mantis Vision Ltd.비상장2014.01.16단순투자1,5943552.100003552.1016,09214,824
Leman Micro Devices SA비상장2014.08.14단순투자1,019173.40000173.401,762-215
Sensifree LTD비상장2016.01.01단순투자2,1116669.500006669.50176-248
Unispectral Ltd.비상장2016.02.29단순투자1,1122,3087.980300-8032,3087.902,431-3,479
Quobyte, Inc.비상장2016.04.28단순투자2,86572911.8000072911.804,126-220
Afero, Inc.비상장2016.05.04단순투자5,6857235.55,68500-5,6857235.5027,982-9,839
Graphcore Limited비상장2016.06.30단순투자3,49412,0001.43,069-12,000-2,942-128----0
Fasetto, Inc.비상장2019.01.29단순투자6,7014755.100004755.108,738-19,733
합 계--59,246,942-29,799,77818,399338,201133,148,682-59,603,542--
※ 별도재무제표 기준입니다.※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.※ 지분율은 보통주 기준입니다.※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision은 2021년 12월 31일, eman Micro Devices, Sensifree, Uni spectral, 베어포트리조트, Semiconductor Portal, ㈜인켈, 모나용평㈜는 2023년 12월 31일, Quobyte는 2024년 5월 31일, Afero는 2024년 11월 30일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

☞ 본문 위치로 이동
부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문영상디스플레이Neo QLED 8K (~2024.03.)□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85") - QN900 (65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공
Neo QLED 4K (~2024.03.)□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") - Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공
OLED TV (~2024.03.)□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77") - S95 (55 ㆍ65ㆍ77") : 144Hz VRR 적용 된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용 된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV - S90 (55 ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용 된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S90 (42 ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ 83") : 상동 - S85 (55 ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display 와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
QLED TV(~2024.03.)□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75 ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대
UHD TV(~2024.03.)□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화
Lifestyle TV(~2024.04.)□ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능
Micro-LED TV (~2023.12.)□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반) - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델 - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시 - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현
Sound Bar(~2022.03.)□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재
모니터 (~2023.09.)□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
사이니지 (~2023.06.)□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅
생활가전냉장고(~ 2024.12.)□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI 에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2 개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1 등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 구주 Built-In BMF 냉장고 - 구주향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공 □ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고 - 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용) - AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영)
세탁기 (~2024.12.)□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동 □ SSEC 24”9kg Slim 콤보 - Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁 - AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감) - Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약 - AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화
에어컨(~ 2024.12.)□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 구주 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응 □ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보 - RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고 - 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%↓) - 이태리 에너지 보조금 조건 충족 - Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대 □ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입 - Wi-Fi BLE 기능 적용 - 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전
청소기 (~2024.03.)□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션
렌지후드(2022.02.)□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대 - 기존 제품과의 성능 차별화 ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전 ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증) - 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선 - 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(BESPOKE 컬러) - Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입
인버터 제습기(2022.05.)□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기 - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습 - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어 - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조 - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈 - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드
식기세척기(2022.06.)□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼 - 구주 시장 Tall Tub 대응 - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보 - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화 - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화
가스오븐 (~2023.08.)□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공
MXGalaxy 폴더블(~ 2024.10.)□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고 - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹 - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우 - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능
□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공 - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원 - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작 - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)
□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm (펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환 ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감
□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공 ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종) - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+(2160 x 1856) / 6.3" HD+ (968 x 2376) - 사이즈(W x H x D) : Open 132.6 x 153.5 x 5.6 mm, Close 68.1 x 153.5 x 12.1 mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가
□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (720 x 748) - 사이즈(W x H x D) : Open 71.9 x 165.1 x 6.9 mm, Close 71.9 x 85.1 x 14.9 mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ 플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ 화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선
□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보 - 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+(2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (1080 x 2520) - 사이즈(W x H x D) : Open 142.6 x 157.9 x 4.9 mm, Close 72.8 x 157.9 x 10.6 mm, 236g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比) ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가 ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상 - 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보 - 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등
Galaxy S (~2024.10.)□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.) - Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality - 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1 - 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화 ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화 ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용 - S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra) - Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra) - All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+) - 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용 - Galaxy Foundation 경험 완성도 제고 ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화 ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화
□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.) - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design - 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g S23 Ultra 78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고 ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능 ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚) - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한
□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 , 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8" - 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g S24 Ultra 79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)
□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI) - 인치 : 6.7" FHD+ Dynamic AMOLED 2x (2340 x 1080) 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 162.0 x 8.0 mm, 213g - Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍ AP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh) - 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등) - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit
Galaxy Tab(~2024.10.)□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.) - 인치 : Tab S8 11" WQXGA (2560 x 1600) Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S8 165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g Tab S8+ 185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1 - Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB - 화상 통화 경험 향상 [Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공 [Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공 - AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상 - S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing & Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선 - 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상 - 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선 - D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축
□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600) Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공 ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용 ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입 - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보 ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득 ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대 ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화 ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용 - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보 ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등 ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등 - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용 ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용 ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5) ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등
□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) : Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g - Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1 - S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험 - Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅
Galaxy A (~ 2024.11.)□ Galaxy A13 5G (2022.01.) - 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g - 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz) - LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델 - Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700) - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능
□ Galaxy A23 (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz) - 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원
□ Galaxy A13 LTE (2022.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1 - 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공 - 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능
□ Galaxy A73 5G (2022.04.) - 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g - Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1 - 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능 - 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원 - Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A53 5G (2022.04.) - 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑) - 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험 - Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상 - One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A33 5G (2022.04.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1 - 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz) - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수&방진 지원으로 내구성 향상 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원
□ Galaxy A23 5G (2022.09.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g - Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1 - SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화 - 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원) - 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원
□ Galaxy A14 5G (2023.01.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0 - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP) - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A54 5G (2023.03.) - 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1 - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상 - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화 - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공 - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용) - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A34 5G (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1 - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공 - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공
□ Galaxy A14 (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1 - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP) - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A24 (2023.05.) - 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1 - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP) - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공
□ Galaxy A05s (2023.10.) - 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1 - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인 - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP) - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)
□ Galaxy A05 (2023.10.) - 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1 - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공 - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%) - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리
□ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz - 사이즈(W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)
□ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz - 사이즈(W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1 - HID(Hole In Display), Back Glass 적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대
□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7”HD+ TFT LCD (1600 x 720) 60Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 167.3 x 8.0 mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
□ Galaxy A16 5G (2024.10.) - A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응 - 인치 : 6.7”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응 - 인치 : 6.7”FHD+ sA (2340 x 1080) 90Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
Galaxy Book(~ 2024.10.)□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg 13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230) - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.) - 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% 13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg 13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11 - AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원) - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280) - WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원 - Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs) - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등 ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.) - 인치 : 14" IPS (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm - Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11 - 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑) - Display 화질개선 (TN →IPS) - WiFi 6E, 5G Sub6 지원 - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입 - 45W 충전 지원 - MIL-STD-810H 8개 항목 보증 ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity
□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.) - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 13.3" 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg - Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home - AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen - Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos - SSD : eUFS on board, 256GB - WiFi 6E (802.11ax) - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑) - Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps, Keyboard & Touch Pad Sharing between Galaxy devices - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W & F/W Protection) - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine
□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.) - 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K) - 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg, - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용 - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120% - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비) - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능 - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용 - Galaxy Ecosystem 적용 ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나, 문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능 ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능 ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유
□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD - WiFi 6E 지원 - Battery : 76Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.) - 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% 14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280) - WiFi 6E 지원 - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 360 (2023.02.) - 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120% - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg 13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120% - S Pen & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6") - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x D x H) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective 14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재
□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.) - 인치 : 15.6”FHD 광시야각 LED Display (1920 x 1080), Anti-Glare - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원 - 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 61.2 Wh
Galaxy 워치 (~ 2024.07.)□ Galaxy Watch5 & Galaxy Watch5 Pro (2022.08.) - 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5) - 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인 - 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능 ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화 - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용 - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro) ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고 ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출 ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유 ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공 ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능
□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g Watch6 (44mm) : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4) - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능 ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현 ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원 - 강화된 수면 관리 경험 제공 ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공 ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공 - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가 ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공 ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록 ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용 - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체 - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화 ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용
□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.1 x 47.4 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용
Galaxy 버즈 (~ 2024.07.)□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.) - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS - 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm (Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm - Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한 고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화 ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공 - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공 ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선 - Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화 ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환
□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D) : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 *Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh
Galaxy 링 (2024.07.)□ Galaxy 링 (2024.07.) - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 9종 (5호 ~ 13호) - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.0g(13호) (Cradle) 48.9(W) x 48.9(H) x 24.5 mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 13호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공
네트워크RAN S/WPackage(~2024.10.)□ vRAN* SW Package (2023.11.) * vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국 - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용 ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험) ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술 □ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.) - 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증 - 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정
기지국(~ 2024.08.)□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.) - 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용 * 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04) * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로 * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09) - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발 * RU 지원 주파수: n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.) - 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발 - 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선 □ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.) - 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발 - 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.) - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발 - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국 - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.) - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발 □ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름
DS 부문메모리모바일용 DRAM( ~2024.07.)□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.) - LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도 - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및 교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대 - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및 차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대 □ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대
서버용 DRAM(~2023.09.)□ 업계 최선단 12나노급 D램 개발 (2022.12.) - 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능ㆍ저전력' 특성 확보 - 기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상 - 2023 년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능, 차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대 □ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.) - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화 - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성 - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정 □ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.) - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선 - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능 - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정
그래픽 DRAM (~2024.10.)□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 (2022.07.) - 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현 - 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리, 1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족 - 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보 - 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발 (2022.11.) - GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 통해 구현된 제품 - GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.) - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화 - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대 □ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.) - 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능 - 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화 - 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용
HBM(~2024.02.)□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현 (2022.10.) - AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현 - HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소 - HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.) - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도 - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선 - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.) - 12 단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현, - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
NAND (~ 2024.09.)□ '8세대 V낸드' 양산 (2022.11.) - 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산 - 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보 - 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상 - 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.) - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드 - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가 □ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대
eStorage (~2022.05.)□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 (2022.05.) - UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선 - 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능 - 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선 - 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상
서버용 SSD(~2022.07.)□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 (2022.07.) - 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97% - SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상 - 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응 - 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대
Client SSD (~2024.10.)□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.) - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상 - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상 - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원 □ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월) - 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현 - 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능 - 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선 - 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지
브랜드 SSD(~ 2024.09.)□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 (2022.04.) - 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계 - 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 (2022.08. - 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현 - 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상 - 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.) - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로 PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공 - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화 - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.) - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상 - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화 □ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.) - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공 - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화 - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.) - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화 □ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화
CXL(~2024.06.)□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 (2022.05.) - CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능 - CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 (2022.10.) - PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선 - 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.) - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연
브랜드 Card(~ 2024.08.)□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 (2022.05.) - 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성 - CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화 - 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용 - 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.) - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원, 기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호 - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.) - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공 - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.) - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호 □ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소
Automotive (~ 2024.09.)□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.) - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로 전기차,자율주행차 등에 최적화 - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공 - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.) - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공 - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임 □ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응
SystemLSI이미지센서(~2024.12.)□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp) - 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소 - '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp) - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현 - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp) - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현 - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화 □ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp) - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정 - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소 - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장 □ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp) - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가 - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3 배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp) - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능 □ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개 - 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지
엑시노스 (~ 2024.12.)□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시 - AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화 - 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현 - ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화 - NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상 □ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network) - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영 - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용 - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능 □ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개 - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능 - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화 - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용 - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개 - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상 - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공 - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상 □ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개 - CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능 - 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상 - 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재
LSI (~2022.01.)□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C) - 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합 - 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득, 글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증
Foundry세계 최초 GAA 기술 적용 3나노 공정 (2022.06.)□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산 - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화 - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술 - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소 - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상 - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획
HPC 전용 4나노 4세대 공정 (2024.11.)□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산 - 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정 - 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능
SDC디스플레이 패널55/65" QD-Display(2022.01.)□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD) - BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현 - 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현 - 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현
34" QD-Display(2022.03.)□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD) - 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공 - 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화
Galaxy Z Fold4용 폴더블 OLED개발(2022.08.)□ 전작비 추가적인 개선 진행 - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조 - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가 - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감
Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화 - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용 - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화 - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소
HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10) - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공
Google Pixel 8pro용 OLED개발(2023.10.)□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용
Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상
31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.)□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발
BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024.06.)□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발
Surface Pro 10 개발(2024.05.)□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현
Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용
Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소

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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250311001085

접수번호 20250311001085 · 페이지 갱신 2026-11-07 00:41 KST