한미반도체 사업보고서 (2024.12)

1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2) 연결대상회사의 변동내용

2) 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다. - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다. 3) 설립일자당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) 전화번호 : 032-571-9100 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5)중소기업 등 해당 여부

6) 주요 사업의 내용

한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 반도체 제조용 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D 구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM의 수요 확대에 따라 그 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 적층전 HBM 개별 칩(Die) 및 TC BONDER로 적층된 HBM 칩을 비전 검사해 불량률을 최소화 하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 이 밖에도, EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

7) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2023. 12. 31(2) 등급평가일 : 2024. 04. 23(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비(4) 신용등급 : AA-(5) 유효기간 : 2024. 04. 23 - 2025. 04. 22

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.

8) 계열회사 관련사항 당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 6개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 회사의 주권상장 (또는 등록ㆍ지정) 여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

1) 연혁

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

4) 최대주주의 변동 - 해당사항 없음 5) 상호의 변경 - 해당사항 없음 6) 화의, 회사정리절차 여부 - 해당사항 없음 7) 합병 등의 내용 - 해당사항 없음 8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없음 9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없음

3. 자본금 변동사항

※ 자본금 변동추이

※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다. ※ 당사는 2024년 4월 26일 자기주식 345,668주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 97,339,302주에서 96,993,634주로 변경되어 2024년 4월 30일 등기가 완료되었습니다.※ 당사는 2024년 11월 4일 자기주식 379,375주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 96,993,634주에서 96,614,259주로 변경되어 2024년 11월 11일 등기가 완료되었습니다.

4. 주식의 총수 등

※ 주식의 총수 현황

주1) 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금 (12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 최근 5개년 진행한 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

※ 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2024.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2024.12.31) 보유수량입니다.

※ 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 2024년 7월 22일 체결한 500억원 규모 신탁 계약건은 2025년 1월 22일 계약이 해지되었으며, 본 신탁계약에 의해 취득한 자기주식(434,200주)를 취득하였습니다.

5. 정관에 관한 사항

□ 첨부된 정관의 최근 개정일: 2023년 3월 24일 제43기 정기주주총회일 □ 정관 변경 안건은 2025년 3월 21일 진행 예정인 2024사업연도 제45기 정기주주총회 안건에 포함되지 않았습니다.

□ 사업목적 현황

1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비(DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용장비, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, WAFER SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비입니다. DUAL TC BONDER는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화 하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 2010년부터 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보이고 있으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, 차세대 유리기판 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3) 생산능력/실적/가동률- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이 때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체 장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다. 4) 생산설비의 현황 등

(*1) 당기 중 건설중인자산과 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다.(*2) 당기 중 제조시설의 확충을 위하여 공장 부지 매매계약을 체결하였으며 계약금과 중도금이 포함되었습니다. 총 매매대금 29,344백만원 중 계약금 2,934백만원(2024년 7월) 및 중도금 5,869백만원(2024년 9월) 지급 완료 되었으며, 잔금 20,541백만원(2025년 2월) 지급예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적

2) 판매경로와 방법 등 (1) 판매경로

① 내 수 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임② 수 출 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd. / HANMI Vietnam Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프레젠테이션 및 기술협의 진행 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시 d. 구매부서와 가격협의 후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건① 내 수 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출※ 대금 회수 조건(표준) - 30% Bank T/T 30 days after P/O 입수 - 60% Bank T/T 30 days before 납품 - 10% Bank T/T 30 days after 검수 반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임※ 가격 조건 FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략 ① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서로 참여하는 등 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. ② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다. ③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다. ④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다. ⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 14개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다. ⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다. ⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다. ⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처 현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor, JCET, Huatian Technology, TFME, Infineon, ST Micro, PTI, Skyworks, Luxshare 등이 있으며 국내의 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스 등이 있습니다.

3) 수주상황 당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약내용은 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다. 상기 내용은 당사 상근감사에게 보고됐습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험 시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험 이 있습니다. 2) 위험관리 정책 및 조직 당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다. 3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향

각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上 6.금융상품 → (6)환위험과 (7)이자율위험을 참고하시길 바랍니다. 4) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 공시서류작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1) 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 ※ 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직

[이미지: 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 연구개발비용

※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1) 지적재산관리 당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다. (단위 : 건)

2) 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 3) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될것으로 전망됩니다. 5) 경기변동의 특성 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

6) 시장여건 및 경쟁상황 한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.당사의 주력장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM칩(Die)을 TC BONDER로 적층하기 전에 여러가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM칩(8단ㆍ12단)을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화 하는 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상하여 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.이 밖에도, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스(LEO)와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

1. 요약재무정보

□ 본 보고서에 기재된 재무정보(연결, 별도기준 수치와 각각의 주석까지 의미)는 제45기의 정보를 제외하고, 모두 외부감사인의 감사후 주주총회 승인을 득한 내용입니다. □ 제45기 재무정보는 2025년 3월 21일 개최예정인 주주총회의 승인을 받기 위해 안건으로 상정되어 있으며 안건이 부결되거나 수정이 발생할 경우 본 사업보고서의 정정을 통해 그 내용 및 사유를 반영할 예정입니다.

1) 연결재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보

[( )는 음(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요 - 연결 (연결)

2. 중요한 회계정책 - 연결 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 - 연결 (연결)

4. 자본관리 - 연결 (연결)

5. 위험관리 - 연결 (연결)

6.1 범주별 금융상품 - 연결 (연결)

6.2 금융상품 - 연결 (연결)

6.3 공정가치측정 - 연결 (연결)

6.4 금융상품 및 위험관리 - 연결 (연결)

7. 현금및현금성자산 - 연결 (연결)

8. 재고자산 - 연결 (연결)

9. 기타금융자산 - 연결 (연결)

10. 기타자산 - 연결 (연결)

11. 기타투자자산 - 연결 (연결)

12. 관계기업투자 - 연결 (연결)

13. 유형자산 - 연결 (연결)

14. 투자부동산 - 연결 (연결)