한화비전 단일판매ㆍ공급계약체결(자회사의 주요경영사항)
단일판매·공급계약체결자회사 단일판매·공급계약체결이란 최근 매출액 대비 일정 비율 이상의 판매·공급 계약을 맺거나 해지했을 때 거래소에 제출하는 공시예요. 계약 상대방, 계약 금액, 최근 매출액 대비 비율, 계약 기간이 핵심이에요. 같은 회사의 과거 계약과 금액을 비교하면 수주 흐름을 볼 수 있어요.
한화비전(489790, 유가증권시장)은 2025년 3월 27일 「단일판매ㆍ공급계약체결(자회사의 주요경영사항)」을 공시했어요.
계약금액은 210억원으로 최근 매출액 대비 5.38%에 해당해요. 계약 상대방은 SK하이닉스예요.
AI 요약
공시 원문 바로가기 ↓한화비전 자회사 한화세미텍, 210억원 규모 HBM 제조용 반도체 장비 공급계약 체결
- 자회사인 한화세미텍이 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM 제조용 반도체 장비 공급계약을 체결했어요.
- 공급하는 장비는 HBM 제조용 TC Bonder예요.
- 계약 금액은 최근 매출액 대비 5.38%예요.
- 계약 기간은 2025년 3월 26일부터 2025년 7월 1일까지예요.
유의사항 계약금액은 VAT 미포함 금액이에요. · 최근매출액은 2023년도 별도 재무제표 기준이에요. · 계약기간 등은 계약 상대와의 협의에 따라 변경될 수 있어요.
자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.
핵심 수치
| 계약 내용 | HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약 |
|---|---|
| 계약 금액 | 210억원 |
| 최근 매출액 대비 | 5.38% |
| 계약 상대방 | SK하이닉스 |
| 계약 시작일 | 2025-03-26 |
| 계약 종료일 | 2025-07-01 |
원문 서식표에서 자동으로 추출한 값이에요. 정확한 내용은 아래 원문을 확인하세요.
한화비전의 과거 단일판매·공급계약체결 공시
| 등록일시 | 보고서 | 핵심 수치 |
|---|---|---|
| 03.14 | 단일판매ㆍ공급계약체결(자회사의 주요경영사항)자회사 AI 요약한화비전 자회사 한화세미텍, 210억원 규모 HBM 제조용 반도체 장비 공급계약 체결 | 210억원 · 매출액 대비 5.38% |
공시 원문
단일판매ㆍ공급계약 체결
| 자회사인 | 한화세미텍(주) | 의 주요경영사항신고 |
| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | |
| - 체결계약명 | HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약 | |
| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 21,000,000,000 |
| 최근매출액(원) | 390,370,523,337 | |
| 매출액대비(%) | 5.38 | |
| 대규모법인여부 | 미해당 | |
| 3. 계약상대 | SK하이닉스 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2025-03-26 |
| 종료일 | 2025-07-01 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | - | |
| 7. 계약(수주)일자 | 2025-03-26 | |
| 8. 공시유보 관련내용 | 유보사유 | - |
| 유보기한 | - | |
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| 1) 상기 내용은 HBM 제조용 반도체장비인 TC Bonder 수주에 대한 건입니다. 2) 상기 계약금액은 VAT 미포함 금액입니다. 3) 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2023년도 별도 재무제표 기준 매출액입니다. 4) 계약(수주)일자는 P/O(발주서) 수령일이며, 계약기간 등은 계약 상대와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | 2025-03-14 단일판매ㆍ공급계약체결(자회사의 주요경영사항) | |
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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250327800127
접수번호 20250327800127 · 페이지 갱신 2026-11-13 02:04 KST