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이수페타시스 증권발행실적보고서

증권발행실적보고서 증권발행실적보고서란 공모로 증권을 발행한 뒤 실제 청약과 배정, 납입 결과를 보고하는 문서예요.

이수페타시스(007660, 유가증권시장)는 2025년 4월 17일 「증권발행실적보고서」를 공시했어요.

회사
이수페타시스 007660
시장
유가증권시장
공시 유형
증권발행실적보고서
보고서명
증권발행실적보고서
등록일시
2025년 4월 17일
제출인
이수페타시스

공시 원문

증권발행실적보고서

증권발행실적보고서

금융감독원장 귀하2025년 04월 17일
회 사 명 :(주)이수페타시스
대 표 이 사 :최 창 복
본 점 소 재 지 :대구광역시 달성군 논공읍 논공로 53길 36, 50, 60
(전 화) 053-610-0300
(홈페이지) http://www.petasys.com
작 성 책 임 자 :(직 책) 관리본부장 (성 명) 양 원 호
(전 화) 053-610-0330

Ⅰ. 발행개요

1. 기업개요
상장구분기업규모업종구분
유가증권대기업기타 제품 제조업
2. 발행 개요
(단위 : 원)
구분발행총액비고
기타282,525,840,000주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자

Ⅱ. 청약 및 배정에 관한 사항

1. 청약 및 납입일정
구분청약개시일청약종료일납입기일
우리사주조합2025년 04월 09일2025년 04월 09일2025년 04월 17일
주주배정2025년 04월 09일2025년 04월 10일2025년 04월 17일
2. 인수기관별 인수금액
(단위 : 원)
인수기관인수수량인수금액비 율(%)비 고
NH투자증권(주)4,456123,876,8000.04대표주관회사
신한투자증권(주)4,456123,876,8000.04인수회사
신영증권(주)2,22761,910,6000.02인수회사
계11,139309,664,2000.11-
주1) '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 2항 5호에 따라 구주주 초과청약 배정 후 발생한 단수주는 대표주관회사인 NH투자증권(주), 인수회사인 신한투자증권(주) 및 신영증권(주)가 인수합니다.주2) 비율은 총 유상증자 신주 수인 10,162,800주를 기준으로 합니다.
3. 청약 및 배정현황
(단위 : 원, 주, %)
구 분최초 배정청약 현황최종 배정 현황
수량비율건수수량금액비율건수수량금액비율
우리사주조합304,8843.01304,8848,475,775,2002.91304,8848,475,775,2003.0
신주인수권증서 청약9,812,90096.630,2809,098,891252,949,169,80085.830,2809,098,891252,949,169,80089.5
초과청약--19,7121,200,55233,375,345,60011.315,274747,88620,791,230,8007.4
단수주45,0160.4----311,139309,664,2000.1
계10,162,80010049,99310,604,327294,800,290,60010045,55810,162,800282,525,840,000100
4. 일반투자자 배정방식별 배정현황
구분배정수량(주)비중(%)균등방식 유형
균등방식---
비례방식---
계---
5. 기관투자자 의무보유확약기간별 배정현황
(단위 : 주, %)
확약기간국내 기관투자자외국 기관투자자합계
운용사(집합)투자매매ㆍ중개업자연기금,운용사(고유)은행,보험기타거래실적유거래실적무
수량비중수량비중수량비중수량비중수량비중수량비중수량비중
---------------
---------------
미확약--------------
계--------------

Ⅲ. 유상증자 전후의 주요주주 지분변동

[청약참가에 따른 최대주주 및 특수관계인 주식소유현황]
(기준일 : 2025년 04월 16일)(단위: 주, %)
성 명관 계주식의종류소유주식수 및 지분율
증자 전증자 후(예상)
주식수지분율주식수지분율
(주)이수본인보통주13,404,87321.1915,758,41521.47
김선정특수관계인보통주2,700,0004.272,700,0003.68
김상범특수관계인보통주571,0000.90659,9990.90
김성민특수관계인보통주100,0000.16100,0000.14
김세민특수관계인보통주42,5000.0742,5000.06
김세현특수관계인보통주2,0000.002,3110.00
합계보통주16,820,37326.5919,263,22526.24
우선주----
주1) 유상증자 전 주식수 : 63,246,419주 주2) 유상증자 후 주식수 : 73,409,219주

Ⅳ. 증권교부일 등

- 주권 상장 및 유통 예정일 : 2025년 05월 02일(금)

Ⅴ. 공시 이행상황

1. 공고의 일자 및 방법

구 분공고일자공고방법
최초 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고2024년 11월 18일회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)
정정 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고2024년 12월 11일회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)
정정 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고2025년 01월 23일회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)
모집가액 확정의 공고2025년 04월 07일회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)

2. 증권신고서 가. 전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 증권신고서 제출일 :

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]
제출일자문서명비고
2024년 11월 18일증권신고서(지분증권)최초 제출
2024년 12월 11일[기재정정]증권신고서(지분증권)정정제출 요구에 따른 정정( 파란색)
2025년 02월 06일[기재정정]증권신고서(지분증권)정정제출 요구에 따른 정정( 초록색)
2025년 02월 20일[기재정정]증권신고서(지분증권)자진 정정( 빨간색)
2025년 02월 21일[발행조건확정]증권신고서(지분증권)1차 발행가액 확정( 하늘색)
2025년 03월 21일[기재정정]증권신고서(지분증권)2024년 사업보고서 반영에 따른 정정( 분홍색)
2025년 04월 04일[기재정정]증권신고서(지분증권)자진 정정( 보라색 )
2025년 04월 07일[발행조건확정]증권신고서(지분증권)최종 발행가액 확정( 주황색)

3. 투자설명서

가. 전자문서 :금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr
나. 서면문서 :(주)이수페타시스 → 대구광역시 달성군 논공읍 논공로 53길 36, 50, 60
NH투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의대로 108
신한투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 의사당대로 96 TP Tower
신영증권(주) → 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 16

다. 투자설명서 제출일 :

[투자설명서 제출 및 정정 연혁]
제출일자문서명비고
2025년 02월 21일투자설명서최초 제출
2025년 04월 07일[기재정정]투자설명서2025년 03월 21일 제출한 [기재정정]증권신고서의효력 재발생( 굵은 분홍색 )
2025년 04월 07일[발행조건확정]투자설명서최종 발행가액 확정( 주황색 )

Ⅵ. 조달된 자금의 사용내역

1. 자금조달 내용
(단위 : 원, 주)
구분주식구분신고서상발행예정총액실제 조달금액비고
발행가액수 량발행총액
모집보통주282,525,840,00027,80010,162,800282,525,840,000-
계282,525,840,00027,80010,162,800282,525,840,000-
매출------
계-----
총 계282,525,840,00027,80010,162,800282,525,840,000-
2. 자금의 사용목적
(단위 : 원)
시설자금영업양수자금운영자금채무상환자금타법인증권취득자금기타계
282,525,840,000-----282,525,840,000

2-1. 자금의 세부 사용내역

당사는 금번 유상증자를 통하여 조달할 예정금액인 282,525,840,000원을 아래와 같이 시설자금으로 사용할 예정입니다. 다만, 아래 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바랍니다.

(단위 : 억원)
자금 용도세부 내용자금의 사용 시기금액
시설자금기존 제1~4공장 증설, 제5공장 신설 및 CAPA 증설을 위한 설비투자'25년 ~ '28년2,825
합 계-2,825
출처 : 당사 제시주1) 부족자금은 회사의 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다. 주2) 시설자금 금액에 대한 사용 시기는 상기의 내역과 같이 증권신고서 제출일 전일 기준으로 작성되었으며, 향후 실제자금 집행 과정에서 금액 또는 사용시기가 변경될 수 있습니다. 또한, 경영 환경 변화 등의 사유로 인해 현재 계획 중인 항목이 변경되거나, 신규 항목이 추가될 수 있습니다.

(1) 시설자금 세부 사용내역

AI 관련 하이퍼스케일 데이터센터 수요 증가로 고속 네트워크 장비 및 AI 가속기 수요 증가가 지속될 전망입니다. 전문 시장조사기관인 Synergy Research Group에 따르면, 2017년 데이터센터 중 하이퍼스케일 데이터센터의 비중은 20% 수준이었으나 2022년 37%까지 증가하였으며, 2027년에는 전체 데이터센터 중 점유율 50%를 하이퍼스케일 데이터센터가 차지할 전망입니다.

[ 하이퍼스케일 DataCenter 비중 추이 ]
하이퍼스케일 데이터센터 비중 추이.jpg 하이퍼스케일 데이터센터 비중 추이
출처 : Synergy Research Group

고속 네트워크 시장은 신호 전송 속도 향상을 위해 800G 스위치 교체수요가 지속 증가할 것으로 예상되며, AI가속기 시장은 GPU 기반 AI 가속기가 연평균 25% 수준의 고속성장을 지속할 전망입니다.

이러한 고속 네트워크 및 AI가속기 관련 수요 급증에 적극적으로 대응하고 다중적층 기반의 고부가 생산체제 구축 공간 확보를 위해 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 2,825억원 을 제1~4공장 CAPA 증설 및 신규공장인 "제5공장" 준공을 위한 시설자금으로 사용할 계획입니다. 기존 CAPA 증설과 제5공장 준공 및 CAPA 증설을 위한 설비투자를 통해 당사의 생산능력을 확충하여 전방산업의 급증하는 수요에 대응하고 당사의 우수한 기술력을 바탕으로 시장점유율을 지속 확대하여 수익성 증대에 기여할 예정입니다.

[시설 자금 사용 계획]
구분1차 투자2차 투자
투자 방향현 공장 (1~4공장)신규 5공장
투자 시기'25년 (12개월)'25년 ~ '28년(30개월)
투자 비용800억3,200억
합계총 4,000억원
출처 : 당사 제시주) 상기 4,000억원은 유상증자로 조달한 금액 2,825억원 및 회사 내부 보유 자금 및 외부조달(금융권차입 등) 1,175억원으로 충당할 계획입니다.

당사의 기존 제1~4공장은 VIPPO 및 다중적층 공용 공장으로 운영하고 5공장은 다중적층 제품의 반복공정 위주로 운영하여 고부가가치 제품인 다중적층 위주의 생산능력 확보를 통해 수익성을 제고하고자 합니다. 당사의 CAPA 증설 계획 및 증설에 따른 매출액 증가 효과는 아래와 같습니다.

[당사 CAPA 증설 효과]

[이미지: capa증설효과] 원문에서 확인할 수 있어요.

출처 : 당사 제시

당사 Capa 증설에 따른 매출액 증가의 근거는 다음과 같습니다. 현재 공장의 Capa는 월 17,000㎡ 가동 가능하며, 가동률 100%로 가정한다면 월 Capa 1㎡당 0.039억원의 수익으로 월 매출이 667억원, 연 매출 8천억원이 달성됩니다. 당사가 1단계 투자를 통해 월 가동 가능한 Capa를 22,000㎡ 로 증설한다면, 월 매출 750억원, 연매출 9천억원 달성이 가능할 것으로 예상됩니다. 해당 예상 매출은 월 Capa 1㎡당 0.034 억원으로, 증설 전보다 보수적인 추정을 위해 단가 인하를 가정한 수치입니다. 이후 5공장 증설을 통해 월 Capa를 40,000㎡ 으로 증설한다면 월 Capa 당 매출 0.031억원으로 월 매출 1,250억원 및 년 매출 약 1조 5천억원 달성이 가능할 것으로 기대됩니다.

[시설투자 후 당사 Capa 및 매출액 전망]
구 분현재1단계 투자2단계 투자
VIPPOVIPPOVIPPO
월 CAPA(㎡)17,00022,00040,000
월 매출(억원)6677501,250
연 매출(억원)8,0009,00015,000
출처 : 당사 제시주) 실제 1~5공장 증설 계획에는 VIPPO와 함께 다중적층 공정이 포함될 예정입니다. 다중적층 공정의 단위 CAPA 당 매출이 VIPPO보다 높을 것으로 예상되나 보다 객관적이고 보수적인 매출 추정을 위해, 본 정정증권신고서에서는 현재의 VIPPO수익 기준으로 매출을 추정하였습니다.

당사는 위 그림과 같이 금번 시설투자를 단계 별로 구분하여 전방산업의 수요에 체계적으로 대응할 계획이며, 1단계는 제1~4공장 증설 및 제5공장 부지 확보, 2단계는 5공장 준공 및 증설로 각 단계별 세부 내용 및 자금사용 계획은 다음과 같습니다.

[1단계]당사는 금번 CAPA 투자와 관련하여, 1단계로 제1~4공장 증설, 5공장 부지 확보를 진행하고자 합니다. 2025년 예정된 1단계 투자는 기존 제1~4공장의 CAPA 증설과 자동화 설비 투자를 진행할 계획입니다. 신규공장 부지와 관련하여 당사는 제4공장 인근 대원기계공업이 소유하고 있는 대구광역시 달성군 내 토지 약 6,468평 및 건물 4,866.4평 규모의 부동산을 부지로 선정하여 2024년 8월 부지 계약을 완료하였으며, 2025년 4월 부지 소유권 이전 등기가 완료될 예정입니다. 1단계 시설투자 총 소요자금은 800억원이며, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 2025년 사용 예정인 770억원을 1단계 시설투자에 사용할 예정입니다.[2단계]당사는 2단계로 제5공장 준공 및 CAPA 증설을 위한 시설투자를 진행할 계획입니다. 공장 부지 소유권 이전 등기가 완료되는 2025년 1분기 이후부터 제5공장 착공 및 유틸리티 공사를 시작하여 2027년 1분기 준공 완료를 목표로 하고 있으며, 2028년 중 CAPA 증설까지 완료할 계획입니다. 제5공장은 다중적층 전용공장으로, 다중적층 제품의 반복공정 위주로 운영하여 운영 효율성을 극대화하고 당사의 생산능력을 확충할 계획입니다. 2단계 설비투자 총 소요자금은 3,200억원으로 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 약 2,055억원을 2단계 시설투자에 사용할 예정이며, 부족자금은 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다.

[시설투자 상세 내역]
(단위 : 억원)
구분1단계2단계
2024년2025년2026년2027년2028년합계
CAPA투자(1~4공장)적층적층144144
Xray 가이드드릴88
도금디버링1010
디스미어3030
플라즈마55
수직/판넬/후판20142162
Cu Fill4848
외층외층 노광2525
외층(텐팅)3232
메꿈메꿈55
검사AOI(Jet)88
신규투자(5공장)공장토지113113
건축(유틸리티 포함)6655321031,300
내층내층 노광232346
내층 DES131325
Guide335
적층Press286593186
X-ray 가이드261220
가공Drill3172203306
도금디버링6141030
디스미어5111530
플라즈마51115
홀체크22
수직/판넬 후판2150142213
패턴도금3377110220
Cu-Fill4848
외층외층 전처리493952
외층 노광1535125175
외층(일반)24612
외층(텐팅)5111632
메꿈진공메꿈371626
연마372131
인쇄인쇄66
인쇄 노광2626
마킹99
검사AOI(jet)37717
기타자동화/유틸리티 등81927
외주(5공장)가공DRILL120102346199
L/Drill(UV)3024339
L/Drill(CO2)18381443
도금플라즈마35131757
검사저저항200.41425
AOI(CO2,LP)30.314
AOI(외층)912416
AOI_내층88
AVI(메꿈)11
A/C1269
B/D ATG241420
기타밀링55
H/Gold1033218
OSP
DT 자동화-106315163107
합계-301,5487446111,0674,000
출처 : 당사 제시주1) 실제 운영 상황에 따라 사용금액 및 시기는 변경될 수 있습니다.주2) 부족자금은 회사의 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다.
[신규 취득자산의 내용]
구 분설비설비용도누적 합계2024년2025년2026년2027년2028년공정 설명
건축토지토지 매입계약 체결 완료('25년 1월 내 소유권이전 완료 예정)113-113----
건축(유틸리티 포함)-1,300-665532103--
자동화자동화/유틸리티 등설비 생산효율 및 품질 개선을 위해 디지털 적용 및 자동화 도입134106323353자동화 품목 및 유형에 따라 적용 업체 다양
내층내층 노광제품에 드라이필름 부착 후 UV 빛을 조사하여 회로 형성46---2323고객으로부터 접수한 내층 Image Data를 기반으로 도전체(회로)를 형성하는 공정
내층 DES현상, 에칭, 박리를 통해 구리판 위에 회로를 형성25---1312
Guide층간 정합도 향상을 위한 판넬 위 가이드 홀 가공5---33
적층Press고온에 절연체를 녹여 내층재들을 높은 압력으로 하나로 접착시키는 공정330-144286593내층과 Prepreg 그리고, 외층용 Copper Fail등을 하나로 접착시키는 작업으로,고온에서 일정시간 가압한 후, 감압하여 실온까지 Cooling하는 공정
Xray 가이드드릴드릴가공의 기준점인 내층의 가이드 마크에 홀을 가공28-82612
가공레이저Drill(UV)층별 전도성을 부여하기 위해 동박표면을 가공39-30243층간 도통을 위해 기판상 필요한 Hole을 가공하는 공정
레이저Drill(CO2)외층 공정에서 동박이 가공된 홀에 Laser룰 조사하여 층별 절연체를 가공43-183814
DRILL/Back DrillDrill : 층간 전도성을 부여하기 위해 주어진 좌표에 홀을 가공하는 공정Back Drill : 신호 전송속도 증가를 위해 일정깊이까지 도금을 컷팅하여 가공505-1204195249
도금디버링브러쉬를 사용하여 드릴 가공시 발생한 Burr 제거 및 표면조도 형성40-1061410홀속 도금을 원활하게 진행하기 위한 전처리 공정
디스미어드릴 가공시 녹은 에폭시(Smear)를 제거하는 공정60-3051114
플라즈마디스미어의 역할과 동일하나, 고성능 원자재 적용 시 이용77-4061417
홀체크이물에 의한 홀막힘을 검사하는 공정2----2
외층외층 전처리내층 전처리 방식과 동일한 원리로 외층 회로를 형성52--4939외층 Image Data를 기반으로 외층 회로를 형성하는 공정
외층노광내층 노광 방식과 동일한 원리로 외층 회로를 형성200-251535125
외층(일반)회로영역을 현상공정에서 제거하고 패턴도금, 알카리에칭 동 회로 형성12--246
외층(텐팅)현상, 에칭, 박리를 통해 구리판 위에 회로를 형성하64-3251116
AOI(jet)산화된 기판의 표면을 산화제거 및 불순물 제거25-8377
도금Cu-Fill전기 석출법으로 레이저가공 홀을 도금하는 공정96-48--48절연층(비전도성)을 무전해 동도금처리로 부여된 전도성을이용하여 전기도금을 하는 공정
수직/판넬/후판 도금층간 전기전도성을 부여하기 위해 홀을 도금하는 공정375201422150142
패턴도금표면에 Dry Film을 도포 후 홀만 동도금 하기 위한 공정220--3377110
메꿈진공메꿈부품 미삽입 홀의 산화를 방지를 위해 전용 잉크로 메꿈하는 공정31-53716PCB內 부품 실장 면적을 최적화하고, 부품 미삽입 Hole의 산화를방지하기 위해서 전용 잉크로 홀을 메꿈
연마진공메꿈이 진행된 기판에 도포된 잉크를 제거31--3721
인쇄인쇄&건조감광성 물질인 액상 잉크를 기판상에 도포하고 건조/경화6----6외부의 물리적 충격 및 화학적 변화 등 외부 환경으로부터 기판의회로부분을 보호하고, 후처리 작업 시 부품 실장이 되지 않는 부분에절연 Ink를 도포하는 공정(부품 실장이 되지 않는 곳의 절연이 목적)
인쇄 노광PCB상 도포, 가건조 된 PSR 잉크 상에 UV 빛으로 필요한 부분을 경화26----26
외형가공마킹기판 위 고객 요구 데이터를 잉크로 새김9----9작업기판을 고객이 요구한 최종의 제품 사이즈와 모양으로만들기 위해 외형을 가공
밀링PCB에 부품 삽입이 용이하도록 제품의 표면을 평탄하게 가공5-5---
전기검사A/CPCB 제작이 완료된 후 회로상의 전기적 결함을 검사9--126PCB 전기적 성능을 확인하는 공정
표면처리H/Gold금속과 접촉하는 단자/소켓류 제품을 도금하는 공정18-10332외부 환경으로 부터 산화 및 오염을 방지하기 위한 표면 처리
검사저저항홀속의 도금 두께 미달 및 도금 Void 형태를 검출25-200.414PCB 제작과정에서 결함을 선별하기 위한 광학/전기적 검사
AOI(내층)내층 회로의 단락, 단선, 이물질 등을 검사 및 불량 검출8----8
AOI(CO2,LP)레이저Drill 작업 후 빛을 조사하여, 홀이 정상 가공되었는지 검사4-30.31-
AOI(외층)외층 회로형성 후 단락, 단선, 이물질 등을 검사 및 불량 검출16-9124
AVI(메꿈)Solder Joint Void의 불량을 선별을 위한 검사1----1
B/D ATG백드릴 쏠림 불량을 검사20--2414
합 계-4,0001431,4357446131,065-
출처 : 당사 제시

당사가 2024년 11월 08일 진행한 신규 시설투자 관련 공시는 아래와 같습니다.

[신규 시설투자 등]
1. 투자구분신규시설투자
- 투자대상신규공장 증설 및 설비투자
2. 투자내역투자금액(원)400,000,000,000
자기자본(원)266,778,163,292
자기자본대비(%)149.9
대규모법인여부미해당
3. 투자목적신규공장 신설 및 설비투자를 통한 매출 증대
4. 투자기간시작일2024-11-08
종료일2028-12-31
5. 이사회결의일(결정일)2024-11-08
- 사외이사 참석여부참석(명)1
불참(명)0
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부참석
6. 공시유보 관련내용유보사유-
유보기한-
7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항1. 상기 투자내역의 자기자본은 2023년말 연결재무제표 기준입니다.2. 상기 투자금액에 대한 자금은 향후 회사의 자금계획에 따라 내부보유자금 및 외부조달로 충당할 예정입니다.3. 상기 투자기간은 이사회 결의일 당일 기준으로 작성되었으며, 투자금액 및 투자기간은 향후 투자 진행 과정에서 변경될 수 있습니다.※ 이 내용은 풍문또는보도에대한해명(미확정) 공시(2024년 09월 20일)에 대한 확정 공시사항입니다.
※ 관련공시2024-09-20 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정)
출처 : 금융감독원 전자공시시스템

Ⅶ. 신주인수권증서 발행내역

신주인수권증서 발행내역

(단위 : 주)
청구일발행시기청구자발행회사와의 관계주식수
-2025년 03월 17일국민은행명의개서대행기관9,812,900
계9,812,900

신주인수권증서에 의한 청약내역

(단위 : 주)
청약일청약자발행회사와의 관계주식수
2025년 04월 10일한국예탁결제원(신주인수권증서 청약)-9,098,845
2025년 04월 10일한국예탁결제원(초과청약)-1,200,543
2025년 04월 10일직접청약(신주인수권증서 청약)-46
2025년 04월 10일직접청약(초과청약)-9
계10,299,443
주) 상기 청약일은 구주주청약일의 종료일임(구주주 청약일 : 2025년 04월 09일 ~ 2025년 04월 10일)

Ⅷ. 실권주 처리내역

1. 실주인수권증서 청약 실권주 및 단수주

(단위 : 주)
신주인수권증서 청약 실권주우리사주 배정 실권주구주주 배정 단수주실권주 및 단수주 총계
714,009-45,016759,025
주) 구주주 배정 단수주 : 구주주 최초배정주식수 10,162,800주에서 구주주들에게 실제로 배정되어 발행된 신주인수권증서의 합인 9,812,900주 및 우리사주조합에게 배정된 304,884주를 차감한 단수주

2. 단수주 및 실권주 처리 내역: 초과청약

(단위 : 주)
신주인수권증서청약실권주 및 단수주초과청약주식수초과청약배정비율비고
759,0251,200,5521주당 0.6322300075주초과청약 단수주 11,139주 발생
주) 구주주 청약 후 단수주 및 실권주는 초과청약되었으며, 초과청약 배정 이후 11,139주의 단수주는 대표주관회사인 NH투자증권(주), 인수회사인 신한투자증권(주) 및 신영증권(주)가 인수합니다.
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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250417000452

접수번호 20250417000452 · 페이지 갱신 2026-11-08 02:24 KST