케이씨텍 분기보고서 (2025.03)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 국문으로는 "주식회사 케이씨텍"이고, 영문으로는 "KCTECH CO.,LTD."라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "㈜케이씨텍" 으로 표기합니다. 라. 설립일자 및 존속기간 당사는 2017년 11월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 케이씨(구, 주식회사 케이씨텍)로부터 반도체 장비, 소재 및 디스플레이 장비 사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 2017년 12월 5일 한국거래소 유가증권시장에 재상장되었습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 - 주 소 : 경기도 안성시 미양면 제2공단3길 12- 전 화 : 031-670-8000- 홈페이지 : http://www.kctech.com 바. 중소기업 등 해당 여부

사. 주요 사업의 내용 및 신규사업 당사는 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하는 기업으로서 반도체 CMP/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry 및 디스플레이 소재 등의 Line-up을 갖추고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항

(*) 'CCR'은 Corporate Credit Rating의 약자로 기업신용평가를 의미함

<신용등급 정의>

- 기업의 신용능력에 따라 'AAA'등급에서 'D'등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 'AA'등급부터 'CCC'등급까지는 등급 내 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

1) 2017년 11월- 경기도 안성시 미양면 제2공단3길 30- 당사는 2017년 11월 1일을 분할기일로 하여 분할존속회사인 ㈜케이씨로부터 인적분할하여 신설된 법인입니다.2) 2022년 11월- 경기도 안성시 미양면 제2공단3길 12

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동 본 보고서 작성기준일 현재 최대주주의 변동이 없습니다. 라. 상호의 변경 1) 2017년 11월 1일 주식회사 케이씨텍 설립 - 당사는 2017년 11월 1일을 분할기일로 하여 분할존속회사인 ㈜케이씨로부터 인적 분할하여 신설된 법인으로, 설립 후 상호의 변경이 없습니다. 마. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항 없습니다. 사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

상법 제343조 제1항에 의거 배당가능이익 범위 내에서 취득한 자기주식을 이사회 결의에 의하여 2025년 2월 19일 171,233주 소각함. 이익소각으로 주식수만 감소하고 자본금의 변동은 없음.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

- 당사 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 60,000,000주이며, 당사가 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 20,861,556주입니다. 2025년 2월 19일 자기주식 171,233주를 자기주식 소각하여 발행주식의 총수는 20,690,323주입니다.

나 자기주식 취득 및 처분 현황

- 2017년 11월 1일(분할기일) 분할존속회사인 ㈜케이씨로부터 당사가 인적분할되면서 발생한 단주 4,778주를 취득하여 보유하고 있습니다. - 수탁자 보유물량의 처분수량 566,818주는 2025년 신탁계약기간 만료에 따른 해지로 현물보유물량으로 입고 되었습니다.- 2025년 2월 19일 자기주식 171,233주 소각하였습니다. - 2025년 3월 27일 가득조건이 충족되어 대표이사에게 부여한 양도제한조건부주식보상(RSU) 5,418주 지급하였습니다.

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

라. 자기주식 보유현황

1) 자기주식 보유현황

2. 자기주식 보유 목적

- 주식가격의 안정 및 주주가치 제고

3. 자기주식 취득계획

- 24년 7월, 9월 각각 자기주식신탁계약 체결 후 자기주식 취득하였으며, 이후 자기 주식 취득 계획은 미정임

- 시장환경과 주주가치를 고려하여 자기주식 취득 시 이사회 승인 후 진행 예정임

4. 자기주식 처분계획

- 25년 3월 대표이사에게 부여한 양도제한조건부주식보상(RSU) 5,418주 에 대하여 부여일 이후 1년 경과 후 도래하는 주주총회일까지 재직 시 익일 지급 예정임

5. 자기주식 소각계획

- 2025년 2월 19일 자기주식 소각 171,233주 소각하였고 , 이후 소각계획은 미정임

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

다. 사업목적 변경 내용

라. 변경 사유

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

바. 추가 사업목적 미추진 사유

1. 사업의 개요

당사는 2017년 11월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 케이씨(구, 주식회사 케이씨텍)로부터 반도체 장비, 디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 설립되었습니다. 반도체 장비 제품으로는 CMP, Wet Cleaning System이 있으며, 디스플레이장비는 Wet Station, APP, CO2 Cleaner, Coater가 있습니다. 그리고 소재는 Ceria Slurry, Silica Slurry, Zirconia, Hollow Silica가 있습니다. 보고 부문에 대한 매출정보 및제품별 주요 내용은 아래와 같습니다.

1) 보고부문에 대한 매출정보 (단위 : 천원)

2) 제품별 주요 내용① 반도체 장비- CMP : Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마- Wet Cleaning System : Wafer상의 불순물 제거

② 디스플레이 장비- Wet Station : LCD, LTPS, OLED, Flexible 등 Display 제조에서 액체를 이용하여 Cleaning, Etching, Stripping, Developing 등의 공정을 통해 패턴을 형성하고 최종 결과물을 만드는 장비의 통칭- APP : 기판 표면의 유기물을 제거하고 활성화하여 Wet 공정의 효율을 증가시키거 나 접착성을 향상시키는 건식 Module- CO2 Cleaner : 저온의 드라이아이스 스노우 입자를 노즐을 통해 고속으로 분사 하여 기판 표면의 오염물을 건식으로 제거, 세정이 가능한 친환경적인 세정 Module- Coater : LCD, LTPS, OLED, Flexible Display 제조라인에서 기판에 PR 및 Coating Material을 균일하게 도포하는 장비③ 소재- Ceria Slurry : 반도체 CMP공정에 사용되어 80nm~300nm입자와 초순수 및 Chemical이 혼합되어 만들어진 현탁액으로 연마대상의 막질을 화학적, 기계적 으로 연마하는 역할- Silica Slurry : CMP공정 중 Metal Contact / Plug & Poly 공정에 사용되는 Slurry 로서, Colloidal Silica와 기능성 Chemical을 DIW에 혼합하여 사용하는 현탁액- Zirconia : 광학분야에 사용되며 디스플레이의 휘도, 굴절률 등 광특성 향상을 위해 광학필름과 고굴절 렌즈에 응용- Hollow Silica : 저굴절, 저유전, 단열 특성을 바탕으로 Anti Glare, Low Reflection, Anti Reflection, FPCB기판, 단열필름 등에 응용

2. 주요 제품 및 서비스

당사는 2개의 전략적인 영업단위를 가지고 있습니다. 각 전략적 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며, 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 다르므로 분리되어 운영되고 있습니다.영업단위별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

- 원재료 매입액에 관한 사항은 영업 기밀에 해당하여 매입비율만 기재하였습니다. 나. 생산능력고객사의 제품 발주시마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 크기 및제작기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업 기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다. 다. 생산실적 당사가 당분기 중 생산하여 고객사로 공급한 제품의 매출액은 72,665백만원입니다.

라. 생산설비의 현황 등

(*) 당분기 정부보조금 감가상각비 4,103천원은 기타의 유형자산 감가상각비에 차감 반영되었습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 1) 보고부문에 대한 매출정보

2) 지역별 매출정보

- 당사는 외부고객이 소재하는 지역에 따라 매출액을 귀속시키고 있습니다.- 당기말 현재 당사의 주요 유ㆍ무형자산은 국내에 소재하고 있습니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등당사는 오래된 업력 및 제품 신뢰성을 바탕으로 국내 고객사와 상생협력 관계를 유지하고 있습니다. 국내 고객사의 투자가 확정되면 당사의 영업조직은 제품 사양을 고객사와 사전에 협의하며, 협의를 통해 확정된 사양으로 제품을 제작, 공급하고 있습니다. 해외 판매의 경우 입찰을 통한 판매가 주로 이루어지고 있으나, 일반적으로 기존 거래업체를 중심으로 제품 공급이 이루어지고 있습니다. 다. 수주계약잔액

(*) 기말공사계약잔액은 원가기준 투입법을 적용하여 추후 공사원가가 발생함에 따라 기간에 걸쳐 수익을 인식합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사의 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 식별하여 위험을 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 위험관리는 당사의 정책에 따라 자금부서에 의해 이루어지고 있으며, 당사 모든 부서들과 긴밀히 협력 하에 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 가. 시장위험 시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 당사의 수출 및 수입과 관련된 주요거래통화는 USD, JPY, CNY 및EUR이므로 당사는 동 통화의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 1) 환위험 당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, CNY 및 EUR 입니다. 당사는 주로 보고기간 종료일로부터 만기가 1년 미만인 선도거래계약을 사용하여 환위험을 관리하고 있습니다.

① 환위험에 대한 노출당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

당사는 매출채권 등의 환위험을 회피하기 위하여 주석 12에서 설명하는 바와 같이 통화선도계약을 체결하고 있습니다.당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

② 민감도분석당분기말 현재 원화의 USD, CNY 대비 환율이 높았거나, 원화의 JPY, EUR 대비 환율이 낮았다면, 당사의 자본과 손익은 증가하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였으며,합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 구체적인 법인세차감전 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 위에서 제시된 통화에 비하여 원화의 USD 및 JPY, CNY, EUR 대비 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.2) 이자율위험

① 이자율위험에 대한 노출 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 다음과 같습니다.

② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익-공정가치로 측정되는 금융상품으로 분류하고 있지 않습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당분기말과 전기말 현재 당사의 변동이자율 금융상품에 대한 이자율이 상승하였더라 면, 당사의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 당기말과 전기말 현재 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하면, 이자율이 1%포인트 변동하는 경우 연간 손익(법인세반영전)에 미치게 될 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려됩니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산 및 금융기관예치금을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산 및 계약자산의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 계약자산의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

② 손상차손매출채권 및 계약자산에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

당사는 손실위험을 예측하기 위하여 사용된 정보(외부평가등급, 감사받은 재무제표,관리회계, 현금흐름 추정치, 이용가능한 공시 정보 등)와 경험을 반영하여 조정된 신용위험을 고려하고 있습니다. 각 신용위험등급은 지역 및 산업 분류에 따라 부문화 되었으며, 각 부문별 기대신용손실 비율은 과거 5년간의 실제 신용손실 경험과 연체상태를 기초로 계산되었습니다.

손상된 채권에 대한 충당금 설정액은 포괄손익계산서의 판매비및관리비 등에 포함되어있으며, 충당금 환입은 포괄손익계산서의 판매비및관리비 등의 차감항목으로 포함되어 있습니다. 대손충당금의 상계는 일반적으로 추가적인 현금회수가능성이 없는 매출채권의 상각과 관련하여 발생하고 있습니다. ③ 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산당분기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권, 계약자산 및 기타채권은 존재하지 않습니다.

다. 유동성 위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하고 있습니다.

당분기말 현재 당사가 보유한 금융부채와 리스부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

(*) 종업원급여와 관련된 미지급비용이 제외된 금액입니다.

라. 자본 관리

당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

마. 파생상품계약 체결 현황[통화선도]환율변동에 따른 외화매출채권 및 외화매입채무의 원화 환산액의 변동위험을 관리하기 위하여 환위험관리정책에 따라 통화선도계약을 체결하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당사는 환율의 변동을 관리하기 위하여 통화선도계약을 체결한 바, 해당 파생상품평가손익을 당기손익으로 처리하였습니다. 한편, 당사는 당분기말과 전기말에 통화선도자산과 통화선도부채를 각각 기타금융자산과 기타금융부채로 인식하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 당사의 미결제된 통화선도 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말

2) 전기말

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 본 보고서 작성기준일 현재 경영상에 중대한 영향을 미치는 계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 반도체 및 디스플레이 분야는 끊임없이 기술 개발이 이루어지고 있는 분야이기 때문에 연구개발을 소홀히 할 경우 도태될 수 밖에 없는 산업입니다. 당사의 경우 차세대 핵심 제품을 개발하기 위하여 매년 매출액의 일정 수준을 연구개발비로 사용하고 있습니다. 1) 연구개발 담당조직

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 연구개발비용

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 사업과 관련하여 당기말 아래와 같이 특허권의 출원 및 등록을 하고 있습니다. 당사는 특허법 제94조에 의거하여 해당 특허에 대한 독점적 실시권을 보유합니다.

나. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황 등 1) 산업의 특성- 반도체부문반도체 제조 장비는 전공정, 후공정으로 구분되며, 포토공정, 에칭공정, 세정 및 건조, 열처리, 불순물 주입 및 박막 형성 공정 등을 전공정이라 하고, 웨이퍼 절단, 칩 본딩, 와이어본딩, 몰딩 공정 등을 후공정이라 하며, 이의 성능을 시험하는 검사장비 외가스를 공급하거나 사용 가스를 무해한 상태로 처리하는 등 각각의 제조 공정을 돕는관련 장비로 크게 구분 됩니다. 반도체 제조장비 산업은 반도체 소자 업체의 설비투자 계획에 따라 국내외 반도체 제조장비 시장이 형성되는 의존도가 매우 높은 산업이며 매출 또한 유동적인 모습을 보이고 있습니다. 반도체 제조 주요 장비는 대부분 해외 수입에 의존하고 있으며, 점진적으로 국내 장비 업체의 기술 수준이 높아짐에 따라 국산화를 통한 국내 생산 비율이 증가하는 추세입니다. 또한 반도체 소재 산업은 회로의 고집적화에 따른 고객의 지속적인 맞춤 기술 요구 및 제품 개발에 대한 적극적인 투자 등 시장 변화에 탄력적 대응이 필요합니다.- 디스플레이부문80년대 후반부터 시작된 평판 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북 및 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리 잡았습니다. 특히, 디스플레이 산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 반도체 산업 및 디스플레이 산업은 한국이 강점을 가지고 있는 시장으로 전세계 공급 물량의 높은 비중을 차지하고 있으며 기술을 주도해 나가고 있으나, 최근 중국이 공격적인 설비투자를 진행하는 추세로 향후 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.2) 산업의 성장성- 반도체부문글로벌 반도체 시장은 디지털 전환, 4차 산업혁명 실현에 따른 AI, 빅데이터, 메타버스, 자율주행차, 디지털 화폐, 블록체인 등 신기술의 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 및 소재 시장 규모도 지속 성장할 것으로 전망됩니다.- 디스플레이부문세계 경기 침체의 장기화와 디스플레이 공급과잉 등으로 인해 어려움을 겪었던 디스플레이 시장은 스마트폰 특히, 폴더블폰 등 Form Factor 다변화, 태블릿PC의 성장이 급격히 증대될 것으로 예상되며, 또한 중국 정부의 디스플레이 투자 정책으로 중국 시장을 둘러싸고 치열하게 경쟁하고 있습니다. 향후 국내 고객사뿐만 아니라 중국및 대만 디스플레이 업체들의 투자는 OLED 및 차세대 Display부문으로 계속 진행 될 것으로 예상됩니다. 이에, 국내외 디스플레이 시장은 IT OLED 및 차세대 Display투자도 확대될 것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성- 반도체부문전세계 반도체시장은 PC 등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자업체의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나 반도체 소재산업은 장비산업보다는 경기변동 영향이 적은 안정적인 특성이 있습니다.- 디스플레이부문평판 디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에민감한 산업으로, 평판 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 평판 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다. 중국시장은 LCD Panel 단가 상승으로 중국 LCD 제조사의 경우 LCD 투자에서 OLED 투자로의 전환이 일부 지연, 연기되고 있는 상황이며, 일시적인 LCD 공급부족 상태를 만회 및 생산량 증가를 위해 소량 단발성 LCD 투자가 진행되고 있습니다. 모바일 위주 OLED 투자 검토되고 있으나, 아직까지 기술적 한계를 극복하지 못하고 있는 상황이며, 최근 IT OLED 투자에도 관심을 갖고 있지만 기술 확보에 일정 시간 필요할 것으로 판단됩니다.

4) 국내외 시장여건

- 반도체부문반도체 장비산업은 장비기술을 중심으로 한 완전경쟁체제로 구성되고 있으나, 일부 주요장비들은 독점 혹은 과점의 형태를 보이고 있습니다. 반도체 장비시장은 기술개발에 대한 어려움과 초기 기술개발 투자비용의 과다로 인해 시장접근이 어려운 상황입니다. 반도체 소재산업은 지속적인 Device의 기술발전, 변경에 따른 즉각적인 대체제품 공급이 가능해야 합니다. 이러한 측면에서 기존 업체들과의 기술, 개발 경쟁이 심화될 수밖에 없는 상황입니다. 현재 고객들의 요구를 즉각적으로 제품에 반영할 수있는 자체 여건을 마련해야 하며, 향후 신제품 개발방향 설정에 있어서도 반도체 시장의 진보되는 기술적 방향에 발맞춰 가야 합니다.

- 디스플레이부문디스플레이 산업 기술 Trend가 LCD에서 OLED, 그리고 차세대 디스플레이로 변화해 나가고 있습니다. 국내의 경우 OLED 및 차세대 Display로의 전환 투자가 본격적으로 진행될 것으로 추정되며, M/S증대를 위해 생산 효율 측면을 고려한 차별화를 검토 중이며, IT OLED 준비에 주력하고 있습니다. 중국의 경우 COVID-19 영향으로 인한 공급부족을 만회하기 위해 단발성 LCD 투자를 지속 중이며, OLED 및 차세대 Display로의 투자 전환이 동시에 진행되거나 일부 시차를 두고 바로 진행될 것으로 예상되며, 기술 변화 및 고객의 요구사항을 반영하여 지속적 기술 개발에 집중하여 사업을 전개해 나가고 있습니다.

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

2. 재무제표 작성기준

3. 중요한 회계정책

4. 현금및현금성자산과 금융기관예치금

5. 매출채권 및 기타채권

6. 계약자산과 계약부채

7. 기타자산

8. 재고자산

9. 유형자산

10. 리스

11. 무형자산

12. 기타금융자산 및 기타금융부채

13. 장기투자자산

14. 매입채무 및 기타채무

15. 기타부채

16. 충당부채

17. 자본금 및 자본잉여금 등

18. 이익잉여금

19. 주당이익

20. 수익

21. 비용의 성격별 분류

22. 판매비와 관리비