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한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)

단일판매·공급계약체결 단일판매·공급계약체결이란 최근 매출액 대비 일정 비율 이상의 판매·공급 계약을 맺거나 해지했을 때 거래소에 제출하는 공시예요. 계약 상대방, 계약 금액, 최근 매출액 대비 비율, 계약 기간이 핵심이에요. 같은 회사의 과거 계약과 금액을 비교하면 수주 흐름을 볼 수 있어요.

한미반도체(042700, 유가증권시장)는 2025년 5월 28일 「단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)」을 공시했어요.

계약금액은 80억원으로 최근 매출액 대비 1.44%에 해당해요. 계약 상대방은 ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]이에요(예요).

회사
한미반도체 042700
시장
유가증권시장
공시 유형
단일판매·공급계약체결
보고서명
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
등록일시
2025년 5월 28일
제출인
한미반도체

한미반도체, 80억원 규모 반도체 제조용 FLIP CHIP BONDER 공급계약 체결

  • 한미반도체가 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비를 80억원 규모로 수주했어요.
  • 계약 상대방은 ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]예요.
  • 계약 기간은 2025년 5월 27일부터 2025년 9월 26일까지예요.
  • 판매·공급 지역은 대만이에요.

유의사항 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있어요. · 최근 매출액은 2024년도 연결기준 매출액이에요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

핵심 수치

계약 금액80억원
최근 매출액 대비1.44
계약 상대방ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]
계약 시작일2025-05-27
계약 종료일2025-09-26

원문 서식표에서 자동으로 추출한 값이에요. 정확한 내용은 아래 원문을 확인하세요.

한미반도체의 과거 단일판매·공급계약체결 공시

등록일시보고서핵심 수치
05.16단일판매ㆍ공급계약체결428억원 · 매출액 대비 7.66%
01.14단일판매ㆍ공급계약체결108억원 · 매출액 대비 6.80%
2024.06.07단일판매ㆍ공급계약체결1,499억원 · 매출액 대비 94.28%
2024.04.11단일판매ㆍ공급계약체결225억원 · 매출액 대비 14.21%
2024.03.22단일판매ㆍ공급계약체결214억원 · 매출액 대비 6.56%
2024.02.02단일판매ㆍ공급계약체결860억원 · 매출액 대비 26.26%

공시 원문

단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)

단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)

1. 판매ㆍ공급계약 구분기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주
2. 계약내역계약금액(원)8,045,604,000
최근매출액(원)558,917,191,547
매출액대비(%)1.44
대규모법인여부미해당
3. 계약상대ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]
- 회사와의 관계-
4. 판매ㆍ공급지역대만
5. 계약기간시작일2025-05-27
종료일2025-09-26
6. 주요 계약조건계약금ㆍ선급금 유무무
대금지급 조건 등-
7. 계약(수주)일2025-05-27
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 내용은 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비에 대한 수주건 입니다. 2) 계약금액: USD 5,880,000- 3) 환 율: 1,368.3원 [5월28일 KEB하나(외환)은행 최초고시 환율 적용] 4) 최근 매출액은 2024년도 연결기준 매출액입니다. 5) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시-

원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250528800084

접수번호 20250528800084 · 페이지 갱신 2026-11-07 02:57 KST