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삼성전자 반기보고서 (2025.06)

반기보고서 반기보고서란 사업연도 개시일부터 6개월간의 사업과 재무 상황을 담은 보고서로, 반기 종료 후 45일 이내에 제출해요. 반기 재무제표는 회계감사인의 검토를 받아요.

삼성전자(005930, 유가증권시장)는 2025년 8월 14일 「반기보고서 (2025.06)」를 공시했어요.

회사
삼성전자 005930
시장
유가증권시장
공시 유형
반기보고서
보고서명
반기보고서 (2025.06)
등록일시
2025년 8월 14일
제출인
삼성전자

삼성전자, 2025년 반기 매출 153조 7,068억원·영업이익 11조 3,613억원 기록

  • 2025년 반기 연결 매출액은 153조 7,068억원이에요.
  • 2025년 반기 연결 영업이익은 11조 3,613억원이에요.
  • 2025년 반기 연결 지배기업 소유주지분 순이익은 12조 9,624억원이에요.
  • 2025년 반기 현금배당금총액은 4조 9,010억원이에요.
  • 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항 없어요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항 없어요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

반기보고서

반 기 보 고 서

(제 57 기)

사업연도2025년 01월 01일부터
2025년 06월 30일까지
금융위원회
한국거래소 귀중2025년 8월 14일
제출대상법인 유형 :주권상장법인
면제사유발생 :해당사항 없음
회 사 명 :삼성전자주식회사
대 표 이 사 :전 영 현
본 점 소 재 지 :경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전 화) 031-200-1114
(홈페이지) http://www.samsung.com/sec
작 성 책 임 자 :(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 서명] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

전화번호: 031-200-1114

홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용 당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions) 2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업), 전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문주 요 제 품
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC스마트폰용 OLED 패널 등
Harman디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등

[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품, 네트워크시스템 등을 생산ㆍ판매하는 사업으로 구성되어 있습니다. TV사업은 2006년부터 2024년까지 19년 연속 판매 1위를 지키고 있습니다. 업체간 경쟁이 심화되는 가운데, 당사는 초대형 TV를 선두로 하여, 주력제품에 AI신기술을 대폭 적용해 경쟁사들과의 기술격차를 벌리고 있습니다. 또한, 가전 사업은 친환경·고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다. 모바일사업은 2011년부터 2024년까지 14년 연속 글로벌 출하량 1위를 유지하고 있습니다. '갤럭시(Galaxy)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 태블릿, 웨어러블, 디지털 월렛 등을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.

당사는 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 제품과 서비스의 지속적인 발전을 통해 친환경 기술 혁신을 이어가고, 연구개발을 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다.

[DS 부문] DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다. 메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다. Foundry 사업은 Advanced 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요확보에 집중하고 있으며, Mature 공정에서는 응용처를 확대하는 한편 원가 경쟁력을강화할 예정입니다.

[SDC] SDC의 중소형 디스플레이 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 디스플레이 패널 사업은 고화질, 초대형, 퀀텀닷(Quantum Dot) 등 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고,기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman] Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 개발 및 공급하는 전장부품 사업과 컨슈머 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업을 운영하고 있습니다. 전장부품 시장의 선두업체로서 완성차 업체들에게 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있을 뿐만 아니라, 오디오 시장에서도 혁신 제품 판매를 통해 일반 소비자들과 음악 애호가들 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 또한, 당사 타 제품군과의 협업 확대를 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2025년 반기말 현재 230개사입니다. 전년말 대비 3개 기업이 증가하고 1개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분연결대상회사수주요종속회사수
기초증가감소기말
상장-1-11
비상장22821229142
합계22831230143
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분자회사사 유
신규연결㈜레인보우로보틱스지분취득
RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd.지분취득
SVIC 74호 신기술투자조합설립
연결제외Studer Professional Audio GmbH청산
--

바. 중소기업 해당 여부당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부미해당
벤처기업 해당 여부미해당
중견기업 해당 여부미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2025년반기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 부정적(Negative)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상유가증권평가일평가대상 유가증권의신용등급평가회사비고
회사채US$ Bond('97년 발행,'27년 만기)2023.07AA-S&P정기평가
2023.08Aa2Moody's정기평가
2024.02Aa2Moody's정기평가
2024.07AA-S&P정기평가
2025.01Aa2Moody's정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)
구 분Moody'sS&P
등 급정 의등 급정 의
투자적격등급Aaa채무상환능력 최상, 신용위험 최소AAA채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
Aa1/Aa2/Aa3채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음AA+/AA/AA-채무상환능력이 매우 높음
A1/A2/A3채무상환능력 중상, 신용위험 낮음A+/A/A-채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
Baa1/Baa2/ Baa3채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음BBB+/BBB/BBB-채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에 좀 더 취약함
투기등급Ba1/Ba2/Ba3투기적 성향, 신용위험 상당함BB+/BB/BB-가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
B1/B2/B3투기적 성향, 신용위험 높음B+/B/B-경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
Caa투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음CCC현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
Ca투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재CC채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
C부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음C현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
D금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

☞ 당사 및 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자특례상장 유형
유가증권시장 상장1975년 06월 11일해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결의합니다. 2025년 반기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(전영현, 노태문, 송재혁), 사외이사 6인(신제윤, 김준성, 허은녕, 유명희, 조혜경, 이혁재) 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다.

당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 회사를 대표합니다. 2025년 반기말 현재 당사의 대표이사는 전영현 사내이사(2025년 3월 선임)입니다. 한종희 前대표이사는 2025년 3월 25일 대표이사직과 사내이사직을 기타퇴임하였습니다.

변동일자주총종류선임임기만료또는 해임
신규재선임
2021.03.17정기주총-사내이사 김기남사내이사 김현석사내이사 고동진사외이사 박병국사외이사 김종훈(감사위원회 위원이 되는)사외이사 김선욱-
2021.03.17--대표이사 김기남대표이사 김현석대표이사 고동진-
2021.12.31---사내이사 최윤호(사임)
2022.02.15정기주총대표이사 한종희-대표이사 김기남(사임)대표이사 김현석(사임)대표이사 고동진(사임)
2022.03.16정기주총사내이사 경계현사내이사 노태문사내이사 박학규사내이사 이정배사외이사 한화진사외이사 김준성사외이사 김한조사내이사 김기남(사임)사내이사 김현석(사임)사내이사 고동진(사임)
2022.03.16-대표이사 경계현--
2022.03.19---사외이사 박재완(임기만료)사외이사 안규리(임기만료)
2022.04.20---사외이사 한화진(사임)
2022.05.17---사외이사 박병국(기타퇴임)
2022.11.03임시주총사외이사 허은녕사외이사 유명희--
2023.03.15정기주총-사내이사 한종희-
2023.03.15--대표이사 한종희-
2024.03.20정기주총사외이사 신제윤 (감사위원회 위원이 되는) 사외이사 조혜경-사외이사 김선욱(기타퇴임)
2024.03.22---사외이사 김종훈(임기만료)
2024.05.21---대표이사 및 사내이사 경계현(사임)
2024.12.26---사내이사 박학규(사임)
2025.03.19정기주총사내이사 전영현 사내이사 송재혁 사외이사 이혁재사내이사 노태문 사외이사 김준성 사외이사 허은녕 사외이사 유명희사외이사 김한조(임기만료) 사외이사 허은녕(사임) 사외이사 유명희(사임)
2025.03.19-대표이사 전영현--
2025.03.25---대표이사 및 사내이사한종희(기타퇴임)
※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 사외이사 1인으로 조혜경 사외이사가 선임됨에 따라 2021년 동일한 방식으로 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 선임된 김선욱 사외이사는 2024년 3월 20일 사임 형식으로 퇴임하게 되었습니다.※ 2025년 3월19일 허은녕, 유명희 사외이사는 임기조정을 위하여 당일 자진사임 후 주주총회에서 재선임되었습니다.

다. 최대주주의 변동2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 주, %)
변동일최대주주명소유주식수지분율변동원인비 고
2021.04.29삼성생명보험㈜1,263,050,05321.16%변동전 최대주주의 피상속-
※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

마. 합병 등에 관한 사항2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.2025년 중 당사(지배기업)는 ㈜레인보우로보틱스 지분을 인수하였습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

연도내용
2021'Neo QLED TV' 공개
전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증
업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표
2022BESPOKE 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
업계 최선단 12나노급 D램 양산
'Galaxy Z 폴드5', 'Galaxy Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개
2024'Galaxy S24 시리즈' 공개
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
'Galaxy Z 폴드6', 'Galaxy Z 플립6' 공개
브랜드가치 사상 첫 1천억 달러 기록, 5년 연속 세계 5위
업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발
2025Galaxy S25ㆍS25+ㆍS25 Ultra,S25 Edge 공개
업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산
강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개
세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display 개발

(2) 조직의 변경당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전변경후
사업조직CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)
IM 부문(무선, 네트워크)
DS 부문(메모리, System LSI, Foundry,디스플레이 패널)DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)
SDC(디스플레이 패널)
Harman 부문Harman
지역총괄한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카
미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 2025년 반기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2025년 반기말 현재까지 보통주 1,860,828,928주와 우선주 378,696,686주를 이사회 결의에 의거하여 이익으로 소각한 바 있습니다. 2025년 반기말 현재 유통주식수는 보통주 5,876,745,450주, 우선주 809,337,676주입니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주, %)
구 분주식의 종류비고
보통주우선주합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수20,000,000,0005,000,000,00025,000,000,000-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수7,780,466,8501,194,671,3508,975,138,200-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수1,860,828,928378,696,6862,239,525,614-
1. 감자----
2. 이익소각1,860,828,928378,696,6862,239,525,614자사주소각
3. 상환주식의 상환----
4. 기타----
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)5,919,637,922815,974,6646,735,612,586-
Ⅴ. 자기주식수42,892,4726,636,98849,529,460-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)5,876,745,450809,337,6766,686,083,126-
Ⅶ. 자기주식 보유비율0.70.80.7-

나. 자기주식

당사는 2025년 중 주주가치 제고 및 임직원 주식보상 등 목적으로 보통주 68,593,875주, 우선주 9,499,024주를 각각 취득하였습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주)
취득방법주식의 종류기초수량변동 수량기말수량비고
취득(+)처분(-)소각(-)
배당가능이익범위이내취득직접취득장내 직접 취득보통주29,700,00068,593,8755,256,77550,144,62842,892,472-
우선주4,050,0009,499,024-6,912,0366,636,988-
장외직접 취득보통주------
우선주------
공개매수보통주------
우선주------
소계(a)보통주29,700,00068,593,8755,256,77550,144,62842,892,472-
우선주4,050,0009,499,024-6,912,0366,636,988-
신탁계약에 의한취득수탁자 보유물량보통주------
우선주------
현물보유물량보통주------
우선주------
소계(b)보통주------
우선주------
기타 취득(c)보통주------
우선주------
총 계(a+b+c)보통주29,700,00068,593,8755,256,77550,144,62842,892,472-
우선주4,050,0009,499,024-6,912,0366,636,988-

[자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황]

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주, %)
구 분취득(처분)예상기간예정수량(A)이행수량(B)이행률(B/A)결과보고일
시작일종료일
직접 취득2024년 11월 20일2025년 02월 13일57,056,66457,056,664100.02025.02.17
직접 취득2025년 02월 19일2025년 05월 13일54,786,23554,786,235100.02025.05.16
직접 처분2025년 05월 26일2025년 05월 26일5,256,7755,256,775100.02025.05.28
※ 2024년 11월 15일 당사 이사회에서 주주가치 제고 등 목적으로 자기주식 57,056,664주(보통주 50,144,628주, 우선주 6,912,036주) 매입을 결정하였으며, 상세 내용은 2024년 11월 18일에 공시한 주요사항보고서(자기주식취득결정) 및 2025년 2월 17일에 공시한 자기주식취득결과보고서를 참조 바랍니다. ※ 2025년 2월 18일 당사 이사회에서 2024년 11월 15일 이사회 결의에 따라 취득한 자기주식 전량에 대한 소각을 결정하였고 그에 따라 2025년 2월 20일 (한국예탁결제원 소각 실행일) 소각을 완료하였습니다. ※ 2025년 2월 18일 당사 이사회에서 주주가치 제고 및 임직원 주식보상 등 목적으로 자기주식 54,786,235주(보통주 48,149,247주, 우선주 6,636,988주) 매입을 결정하였으며, 상세 내용은 2025년 2월 18일에 공시한 주요사항보고서(자기주식취득결정) 및 2025년 5월 16일에 공시한 자기주식취득결과보고서를 참조 바랍니다, ※ 2025년 5월 23일 당사 이사회에서 회사와 직원의 동반성장을 위한 목적과 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 직원 대상으로 5,256,775주의 자기주식을 지급하기로 결정하였고 그에 따라 2025년 5월 26일 지급을 완료하였으며, 상세내용은 2025년 5월 23일에 공시한 주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 2025년 5월 28일 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조 바랍니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 당사는 제55기 정기주주총회(2024년 3월 20일)에서 정관 일부를 변경하였습니다.☞ 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 제55기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

정관변경일해당주총명주요변경사항변경이유
2024.03.20제 55기 정기주주총회- 주권의 종류 삭제 - 명의개서대리인의 사무처리 내용 변경, 명의개서 대리인에 대한 주주정보 신고 조항 삭제, 소유자명세에 기반한 주주명부 작성 등 신설 - 주주명부 폐쇄 관련 사항 삭제 - 주식, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 근거조항 신설 - 이사회 산하 위원회로 보상위원회, 지속가능경영위원회, 내부거래위원회를 명시 - 이사회의 소집 통지기한을 '24시간 전'에서 '7일 전(단, 긴급시 24시간으로 단축 가능)'으로 변경 - 기타 조문 정비 : 제38조(이익금의 처분), 제40조(내부거래 등의 승인)- 전자증권 관련 조문 정비 - 이사회 산하 설치되어 있는 위원회 종류 추가 - 이사회 소집통지 시점 변경

나. 사업 목적[사업목적 현황]

구 분사업목적사업영위 여부
1전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
2통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
3의료기기의 제작 및 판매업영위
4광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업영위
5광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업영위
6전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
7저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업영위
8노우하우, 기술의 판매, 임대업영위
9정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공영위
10자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
11공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
12반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업영위
13반도체 제조 장치의 제조, 판매업영위
14반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업영위
15기타기계기구의 제작 및 판매업영위
16합성수지의 제조, 가공 및 판매업영위
17금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업영위
18수출입업 및 동 대행업영위
19경제성 식물의 재배 및 판매업미영위
20부동산업영위
21물품 매도 확약서 발행업영위
22계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업영위
23전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업영위
24주택사업 임대 및 분양영위
25운동, 경기 및 기타 관련사업영위
26전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업영위
27전기공급 및 제어장치 제조업영위
28교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업영위
29각 항에 관련된 부대사업 및 투자영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 컨슈머오디오 제품 등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 33개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등으로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 197개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.미주에는 TV, 스마트폰 등 Set제품의 미국판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA),TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA)등을 포함하여 총 48개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 67개의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 21개 법인이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai),SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 29개의 법인이 운영되고 있습니다.

2025년 반기 당사의 매출은 153조 7,068억원으로 전년 동기 대비 5.3% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순)이있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출 당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 컨슈머 오디오 제품 등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.2025년 반기 매출은 DX 부문이 95조 2,874억원(62%), DS 부문이 53조 61억원(34.5%)이며, SDC가 12조 2,469억원(8%), Harman은 7조 2,494억원(4.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부 문주요 제품매출액비중
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등952,87462.0%
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등530,06134.5%
SDC스마트폰용 OLED패널 등122,4698.0%
Harman디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등72,4944.7%
기타부문간 내부거래 제거 등△140,830△9.2%
총 계1,537,068100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2025년 반기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간평균 대비 약 4% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 연간평균 대비 약 1% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간평균 대비 약 3% 하락하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 12% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간평균 대비 약 2% 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TV·모니터용 디스플레이 패널 등을 AUO 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SILTRONIC 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부 문품 목구체적 용도매입액비중주요 매입처
DX 부문모바일AP 솔루션CPU77,89919.9%Qualcomm, MediaTek
디스플레이 패널TV ㆍ 모니터용 화면표시장치39,39110.1%AUO, CSOT 등
Camera Module스마트폰 카메라31,8268.1%삼성전기㈜, SUNNY OPTICAL 등
기타-241,51361.8%
소 계390,629100.0%
DS 부문Chemical원판 가공14,19317.3%솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
Wafer반도체 원판10,25412.5%SILTRONIC, SK실트론㈜ 등
기타-57,37270.1%
소 계81,819100.0%
SDCFPCA구동회로10,06318.1%㈜비에이치, ㈜유니온 등
Cover Glass강화유리7,48713.5%Apple, LENS 등
기타-37,92468.4%동우화인켐㈜, Nitto 등
소 계55,474100.0%
HarmanSOC(System-On-Chip)CPU3,96510.8%NVIDIA, Intel 등
통신 모듈차량 통신3,4019.3%WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등
기타-29,34179.9%
소 계36,707100.0%
기타--144-
총 계564,773-
※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간평균 대비 약 12% 상승하였고, Camera Module 가격은 약 8% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 연간평균과 유사한 수준입니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 연간평균 대비 약 8% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 13% 하락, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 9% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 전년 연간평균 대비 약 1% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 1% 상승하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제57기 반기제56기제55기
DX 부문TV, 모니터 등26,33151,79553,552
스마트폰 등133,750265,700284,700
DS 부문메모리1,019,233,6492,238,240,4051,926,651,546
SDC디스플레이 패널1,1432,2642,320
Harman디지털 콕핏4,2068,52010,912
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2025년(제57기) 반기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 20,479천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 105,085천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,019,234백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 887천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 2,923천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다.

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제57기 반기제56기제55기
DX 부문TV, 모니터 등20,47941,35440,085
스마트폰 등105,085193,500189,991
DS 부문메모리1,019,233,6492,238,240,4051,926,651,546
SDC디스플레이 패널8871,7591,407
Harman디지털 콕핏2,9235,8147,658
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2025년(제57기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 77.8%, 스마트폰 등은 78.6%입니다.

(단위 : 천대)
부 문품 목제57기 반기
생산능력 대수실제 생산 대수가동률
DX 부문TV, 모니터 등26,33120,47977.80%
스마트폰 등133,750105,08578.60%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2025년(제57기) 반기 가동일은 휴일을 포함하여 총 181일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부 문품 목제57기 반기
가동 가능 시간실제 가동 시간가동률
DS 부문메모리43,44043,440100.00%
SDC디스플레이 패널21,72021,720100.00%

Harman의 2025년(제57기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 69.5%입니다.

(단위 : 천개)
부문품 목제57기 반기
생산능력 개수실제 생산 개수가동률
Harman디지털 콕핏4,2062,92369.50%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등) 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역사업장소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)수원사업장경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
천안사업장충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
온양사업장충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)
아산사업장충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)
구미1사업장경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)북미 총괄85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
구주 총괄2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA
아프리카 총괄2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)미주 총괄3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
구주 총괄Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
중국 총괄3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
일본 총괄Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman미국 HQ400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker AutomotiveSystems, Inc.30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker AutomotiveSystems GmbH16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V.16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2025년 반기말 현재 장부금액은 205조 257억원으로 전년말 대비 9,195억원 감소하였습니다.

(단위 : 억원)
구 분토지건물및구축물기계장치건설중인자산기타유형자산계
기초기초장부금액102,482470,319909,066531,17346,4122,059,452
- 취득원가104,350824,1533,732,764531,173158,5215,350,961
- 감가상각누계액 (손상 포함)△1,868△353,834△2,823,698-△112,109△3,291,509
증감일반취득 및 자본적지출2,66148,529169,63610,2957,140238,261
사업결합을 통한 취득5125211118207
감가상각△246△22,407△181,850-△8,370△212,873
처분ㆍ폐기ㆍ손상△64△2,271△453△12△304△3,104
기타△596△10,015△4,965△15,198△912△31,686
기말기말장부금액104,288484,180891,436526,36943,9842,050,257
- 취득원가106,237848,2133,825,919526,369156,9355,463,673
- 감가상각누계액 (손상 포함)△1,949△364,033△2,934,483-△112,951△3,413,416
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2025년 반기 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 23.1조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)
구 분내 용투자기간대상자산투자액
DS 부문신ㆍ증설, 보완 등2025.01~2025.06건물ㆍ설비 등207,261
SDC신ㆍ증설, 보완 등2025.01~2025.06건물ㆍ설비 등12,968
기 타신ㆍ증설, 보완 등2025.01~2025.06건물ㆍ설비 등10,735
합 계230,964

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 2025년(제57기) 반기 매출은 153조 7,068억원으로 전년 동기 대비 5.3% 증가하였습니다. 부문별로는 전년 동기 대비 DX 부문이 6.6%, DS 부문이 2.5% 증가하였으며, SDC는 6% 감소, Harman은 6.3% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부 문매출유형품 목제57기 반기제56기제55기
DX 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,PC 등952,8741,748,8771,699,923
DS 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출DRAM,NAND Flash,모바일AP 등530,0611,110,660665,945
SDC제ㆍ상품,용역 및기타매출스마트폰용 OLED 패널 등122,469291,578309,754
Harman제ㆍ상품,용역 및기타매출디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등72,494142,749143,885
기 타부문간 내부거래 제거 등△140,830△285,155△230,152
합 계1,537,0683,008,7092,589,355
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제57기 반기제56기제55기
TV, 모니터 등147,674309,316303,752
스마트폰 등646,3851,144,2491,086,325
메모리402,475844,630441,254
디스플레이 패널122,469291,578309,754
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제57기 반기제56기제55기
제ㆍ상품1,461,5932,933,6172,461,380
용역 및 기타매출75,47575,092127,975
계1,537,0683,008,7092,589,355
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구 분제57기 반기제56기제55기
내수국내113,639202,978205,196
수출미주334,759613,533510,934
유럽158,623290,967239,342
아시아ㆍ아프리카208,064333,769326,262
중국287,918649,275422,007
계1,103,0032,090,5221,703,741
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자판 매 경 로소비자
생산 및매입전속 대리점소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인 등)

(2) 해외

판매자판 매 경 로소비자
생산법인판매법인Retailer소비자
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인판매법인Retailer
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로도매소매특직판기타
비 중12%15%68%5%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
전속대리점약정여신조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅)
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

(2) 해외

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
Retailer소매점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer양판점, 할인점, 백화점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor현지 거래처 직판 영업개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및온라인일반기업체 등개별계약조건없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2025년 반기 당사의 주요 매출처는 Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수준입니다. 바. 수주상황 2025년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책 당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

(주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당반기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 83,939백만원(전반기: 66,935백만원)이며, 당기손익(

법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,328백만원(전반기: 1,351백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제57기 반기말제56기말
부 채105,313,218112,339,878
자 본399,561,967402,192,070
부채비율26.4%27.9%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2025년 반기말 현재 당사는 USD,EUR,JPY 등 총 33개 통화에 대하여 3,931건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분자산부채이익손실
통화선도94,957178,167400,647609,713

그리고 당사는 ㈜ 레인보우로보틱스 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 당사가 보유한 옵션 중 2024년 12월 31일 이사회에서 ㈜레인보우로보틱스의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 콜옵션의 행사를 의결하였고, 인수대가는 267,463백만원이며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 2025년 반기말 현재 보유한 콜옵션의 행사가액은 시가로 콜옵션의 공정가치를 별도로 평가하지 않았습니다.또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2025년 반기말 현재 상기 풋옵션들의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방항 목내 용
Google계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2014.01.25
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
Google계약 유형EMADA
체결시기 및 기간2019.02.27~2026.03.31
목적 및 내용유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약
Ericsson계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2021.05.07
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.06
목적 및 내용상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.13
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2023.01.19
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2025년(제57기) 반기 당사의 연구개발비용은 18조 641억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감된 연구개발비를 제외하고 18조 520억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용](단위 : 백만원, %)
과 목제57기 반기제56기제55기
연구개발비용 총계18,064,12435,021,53128,352,769
(정부보조금)△12,093△23,389△13,045
연구개발비용 계18,052,03134,998,14228,339,724
회계 처리연구개발비(비용)18,052,03134,998,14228,339,724
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]11.8%11.6%10.9%
※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외) 미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

라. 연구개발실적 2025년 반기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문Galaxy S25ㆍGalaxy S25ㆍS25+ㆍS25 Ultra,S25 Edge 출시
Galaxy AㆍGalaxy A56 5G, Galaxy A36 5G, Galaxy A26 5G, Galaxy A06 5G, Galaxy M16 5G, Galaxy M56 5G, Galaxy M36 5G 출시
Galaxy북ㆍGalaxy Book5 ProㆍPro H, Galaxy Book5 360, Galaxy Book4 Edge 출시
Neo QLED 8Kㆍ8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro, AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 출시
Neo QLED 4KㆍNQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능을 제공하고, Glare Free, VRR 4K 165Hz을 적용한 QN90F 출시
OLED TVㆍNQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능을 제공하는 S90/S95F 출시
냉장고ㆍ9인치 LCD, Bixby LLM, AI Vision Inside 2.0, Auto Open door 등을 적용한 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고 출시ㆍ무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링을 적용한 FDR 냉장고 출시
세탁기ㆍVent 건조 방식, All-in-one , AI Home, AI Optiwash&Dry, Auto Open Door, Easy Lint Clean 필터 등을 적용한 북미향 27인치 Vent 콤보 출시ㆍAI Home 및 Bixby 음성제어, AI 맞춤 세탁/건조 기술 등을 적용한 Bespoke AI 3세대 출시
DS 부문그래픽 DRAMㆍ업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산
서버용 DRAMㆍ업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산
브랜드 SSDㆍPCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시
LSIㆍ업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A)ㆍ무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06)ㆍ 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개
이미지 센서ㆍ업계 최초 나노 프리즘 적용 '아이소셀 JNP' 이미지센서 출시
SDCOLEDㆍGalaxy S25 Ultra AMOLED 개발
QD-Displayㆍ27인치 UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발ㆍ세계최초 자발광 최고 주사율 27'' QHD 500Hz QD-OLED Display 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 276,869건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2025년 반기말 현재, 연결 기준)](단위 : 건)
구분한국미국유럽중국일본기타국가계
등록건수65,831102,26949,54330,6028,80019,824276,869

2025년 반기 중 총 18조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 5,005건, 미국 특허 4,594건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수](단위 : 건)
구 분2025년 반기2024년2023년
한 국5,0057,8068,908
미 국4,5949,2278,958

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.1월 체결), Nokia(2023.1월), Qualcomm(2022.7월), Huawei(2022.7월) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2025년 반기 중 미국에서 202건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국의 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2024년2023년2022년
온실가스(tCO 2-eq)17,674,97317,337,19619,285,537
에너지(TJ)320,701301,616290,024
※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등)

1) TV산업TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV(LCD),스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다.

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 특히 AI기술의 급성장으로 인해 TV 화면에 나오는 상품 관련 정보를

실시간으로 검색하거나 관련된 콘텐츠들을 추천받을 수도 있고, 사용자 취향의 예술

이미지를 만들거나 대화 방식으로 기기를 제어하는 수준으로 발전하고 있습니다.TV업계는 마이크로 LED, Neo QLED, OLED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하기 위한 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 75~83인치대가 주도하는 시대를 넘어서 85, 98, 100, 115인치급의 초대형 제품들이 성장을 이끌어 갈 것으로 전망됩니다. 이에 따라 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 관련 기술을 제품에 접목하기 위해 AI 반도체(System on Chip)를 통해 화질과 음질을 최적화하고, AI 기술을 활용하여 저화질 콘텐츠를 고화질로 업스케일링하는 기능도 더욱 강화하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치 편의성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2025년에는 9.5억대로 판매가 확대될 전망입니다. 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.07).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2025년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 87% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 13% 수준으로 예상됩니다(출처: TechInsights 2025.06). 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)1) TV산업TV 시장 수요는 2023년 2억 139만대 수준에서 2024년에는 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대로 전년비 3.7% 성장한 2억 883만대를 기록하였으며, 2025년에는 무역전쟁 등 글로벌 경기 불확실성이 확대되며 2024년과 동등한 수준인 2억 871만대 수준으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.06).

< TV 시장점유율 추이 >

제 품2025년 반기2024년2023년
TV28.9%28.3%30.1%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2025년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

2) 모바일 산업스마트폰 시장은 글로벌 통상 환경 급변, 지역간 분쟁 지속 등 불확실성 증가로 시장이 위축됨에 따라 2024년 12.2억대에서 2025년 12.1억대 규모 수준으로 (출처: TechInsights 2025.06), 태블릿 시장은 2024년 1.6억대에서 2025년 1.5억대 수준으로 감소할 것으로 예상됩니다 (출처: TechInsights 2025.07).

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품2025년 반기2024년2023년
스마트폰19.9%18.3%19.7%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다

(영업의 개황 등)1) TV산업당사는 2006년 이후 2024년까지 19년 연속으로 TV 판매 1위를 지키고 있습니다. 이 기간동안 공격적으로 영업, 마케팅 활동을 전개하여 시장 점유율을 2006년말 14.2%에서 2024년말 약 28%로 두배 수준으로 증대하였습니다. 또한 전세계 소비자와 유통 파트너사들이 원하는 프리미엄 제품과 혁신 제품들을 선제적으로 지속 출시함으로써 TV 트렌드를 선도하는 기업이라는 평판을 쌓아가고 있습니다.

글로벌 TV 시장은 75인치 이상 초대형 TV와 1,500불 이상 프리미엄 TV군이 성장을 주도하고 있으며, 특히 북미와 유럽, 한국, 동남아, 중국 지역에서 판매가 크게 증가하고 있습니다. 하지만 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고, 패널가격도 지속적으로 상승하고 있어 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다.

당사는 이러한 어려운 경영환경 속에서도 시장점유율을 확대하고 수익성을 제고하기위해, 2025년에는 AI TV 라인업을 기존 Neo QLED, OLED 에서 QLED와 더 프레임으로 확대하고 초대형 TV, Q시리즈 사운드바 등 다양한 카테고리에서 신제품을 출시하였습니다.

AI TV는 2024년 9개 시리즈 34개 모델에서 2025년 11개 시리즈 58개 모델로 라인업이 크게 늘어나서 소비자 선택의 폭이 넓어졌습니다. 삼성 AI TV는 'AI 홈', 'AI 어시스턴트', 'AI시청 최적화'의 세 가지 핵심 AI 기능들을 제품에 채용하여 소비자들에게 편리한 스마트홈 사용 경험과 실시간 번역 및 영상정보 검색, AI로 업그레이드된 화질과 사운드를 제공합니다.

2025년형 Neo QLED 8K는 2개 시리즈에서 7개 모델을 출시할 예정이며, Neo QLED 4K는 총 4개 시리즈에서 22개 모델을 선보일 예정입니다. 기존 최대 화면 크기였던 98인치에서 2025년에는 100인치, 115인치 제품을 새롭게 추가하여 초대형 TV 시장 확대에 더욱 주력할 예정입니다.

삼성 OLED는 3개 시리즈에서 14개 모델을 출시하여 42인치부터 83인치까지 라인업을 확대할 계획이며, 트리플 레이저 기술로 약 43 cm의 짧은 거리에서도 최대 100인치 대화면을 투사할 수 있는 초단초점 프로젝터 '더 프리미어 5'도 출시하였습니다.

11년 연속 글로벌 판매 1위를 기록한 삼성 사운드바는 성능이 한층 향상되었습니다. 2025년형 'Q시리즈 사운드바'는 서브우퍼의 크기를 기존 대비 절반 이상 줄이면서도강력한 저음을 구현하며, 2025년 신규 출시된 '컨버터블 사운드바'는 사운드바에 내장된 자이로 센서가 설치 방향을 감지해 자동으로 사운드를 최적화해 줍니다.

이와 함께, 기존 '더 프레임'에서만 지원되던 '삼성 아트 스토어'가 2025년형 NeoQLED와 QLED제품으로까지 확대되었습니다. 삼성 아트 스토어는 삼성 TV 전용 예술작품 구독 서비스로 약 70개의 글로벌 유명 미술관, 박물관 등과 협력을 통해 3,000개 이상의 세계적인 작품을 제공하여 일상에서 쉽게 예술을 접할 수 있게 합니다.

또한, 2025년형 NeoQLED 8K 제품과 더 프레임 프로(The Frame Pro)에는 '무선 원 커넥트 박스'가 새롭게 적용되었습니다. '무선원 커넥트 박스'는 무지향성 무선 기술을 적용하여 TV에서 멀리 떨어진 곳에서도 주변기기를 연결하여 끊김없이 시청을할 수 있습니다. 당사는 최신 기술을 채용한 신제품들을 적기에 출시하여 글로벌 1위위치를 굳건히 지켜 나가겠습니다.

2) 모바일 산업당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 14년 연속 글로벌 출하량 1위를유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.08). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블특화 경험을 지속 강화한 5세대, 6세대 Galaxy Z 시리즈를 출시하며 폴더블 시장을 주도해 왔습니다.

한편, 2025년 2월에는 Galaxy S25 시리즈를 출시하였으며, 한층 더 발전한 Galaxy AI를 통해 자연스럽고 개인화된 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 통합형 AI 플랫폼인 'One UI 7'이 탑재되어 자연스럽고 직관적인 사용성을 제공하고, 텍스트, 음성, 이미지 등 다양한 접점에서 사용자의 상황을 이해하고 취향을 분석해 개인화된 AI 경험을 구현하였습니다. 또한 역대 가장 강력한 성능과 함께 AI 기반의 차세대 '프로비주얼 엔진(ProVisual Engine)'을 탑재해 향상된 카메라 경험을 제공하고 있습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 특히, Galaxy S25 시리즈에는 금, 구리 등 8종의 재활용 소재를 사용하였고, 더 나아가 구형 갤럭시 단말의 폐배터리에서 직접 코발트를 추출하여 재사용하는배터리 순환 재활용 체계를 적용하였습니다.추가로, 당사는 2023년 5월 자가 수리 프로그램을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 나가며 e-waste를 최소화하고 있습니다.당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated DeviceManufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 Foundry 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2025년 2분기 메모리 시장은 AI향 서버의 견조한 수요로 당초 전망대비 서버향 DRAM 수요 증가세가 더욱 가시화 되었으며, 순연되어 오던 데이터센터 업체들의 프로젝트들이 빠르게 재개되면서 서버향 SSD 수요도 증가한 모습이었습니다. 아울러 공급사들이 선단공정 중심으로 Capa를 전환하면서, DRAM Legacy 제품은 공급이 축소되었고 이로 인해 시장 가격의 상승이 관측되었습니다. 하반기는 관세와 같은 불확실성이 아직 상존하나, 주요 데이터센터 업체들의 투자가 당분간 지속될 것으로 보여 AI향 서버 수요 견조세는 지속될 전망입니다. PC/모바일의 경우는 하반기 계절적 수요와 더불어 On-Device AI 확산에 따른 수요 모멘텀이 기대되고 있습니다.

Foundry 시장은 AI 관련 산업이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상하며 글로벌 투자와 지원이 확대됨에 따라 지속적인 성장이 예상되나, 미국/중국간 기술 패권 경쟁과 자국 산업 보호 움직임이 강화되며 자국 기업 육성, 수출 통제, 관세 부과 등 정책을 강화하고 있어 글로벌 수요 불확실성에 대한 우려가 부각되고 있습니다.

< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품2025년 반기2024년2023년
DRAM32.7%41.5%42.2%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2025년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

메모리 사업의 2분기는 견조한 서버 수요에 맞춰, DRAM은 HBM3E 제품의 판매 비중과 함께 고용량 DDR5 제품의 판매 비중을 늘렸으며, NAND 또한 서버 SSD 중심 수요를 적극 대응하면서 재고 수준이 크게 감소하였습니다. 하반기 당사는 수익성 중심으로 사업을 지속 운영할 계획이며, DRAM은 AI 서버향 수요 강세를 바탕으로 한 시장의 고용량화 및 제품 다변화 추세를 HBM, 고용량 DDR5, 서버향 LPDDR5x 등의 제품으로 적극 대응할 계획입니다. NAND의 경우 정상화된 재고 수준에서 서버/스토리지향 고용량, 고성능 SSD 판매를 우선 대응할 계획이며, 전 응용에서 V8 전환을 가속화하여 원가 경쟁력을 제고할 계획입니다.

System LSI는 글로벌 경기둔화, 지정학적 리스크 지속으로 수요 약세가 예상되나, 고부가 수주 확대를 통한 수익구조 개선과 응용처 다변화로 극복할 계획입니다. SOC 사업은 Galaxy Flip 모델 첫 진입 등 매출 성장세를 이어가고 있으며, 이미지 센서는 모바일 2억 화소 시장 확대를 주도하는 한편, 차량용 등 모바일 외 응용처 다변화를 추진하고 있습니다. DDI는 OLED 모바일향 선도적 위치 강화 및 랩탑, 태블릿 시장에서도 OLED향 사업 확대 중입니다. 또한, Power는 서버향 신제품 출시 등 응용처 다변화 중이며, Security는 모바일 및 컨슈머 기기 보안 강화로 사업 기회를 확대하고 있습니다.

Foundry는 시장 변화에 맞추어 노드 및 응용별 전략을 수립하여 기술/개발, 제조, 비즈니스 역량 부분의 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 공정 완성도 제고에 집중 중으로, 특히 GAA 공정은 3나노부터 축적된 양산 경험을 바탕으로 하반기부터 2나노 모바일향 제품을 출하하고, 향후 HPC/전장향 등 다양한 분야의 고객에게 완성도 높은 공정을 제공할 계획입니다. Mature 노드는 고부가가치 제품 포트폴리오 구축을 위해 Automotive 및 RF 기술을 확대하고, 17나노 CIS/DDI 등 고객 니즈에 부합하는 솔루션을 제공하여 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.

[SDC] (산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2024년 15.5억대에서 2025년 15.7억대로 증가할 것으로 전망됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2024년 7.8억대에서 2025년 8.3억대로 증가할 전망이며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2024년 50.7%에서 2025년 53.2%로 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.07).

또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2024년 8.7억대에서 2025년 9.1억대로 성장할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.06).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품2025년 반기2024년2023년
스마트폰 패널39.9%41.0%50.1%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2025년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

2025년은 글로벌 불확실성의 심화 등으로 전체 스마트폰 시장은 정체될 것으로 예상되나, AI의 확대 및 고성능 디스플레이에 대한 수요의 증가로 OLED 침투율은 지속하여 증가할 것으로 전망됩니다. 디스플레이 업체간 경쟁이 심화되는 가운데 당사는 저소비전력 및 다양한 폼팩터 등 기술 혁신을 통해 제품 경쟁력을 강화하여 경쟁우위를 유지해 나가겠습니다.

또한, 신규 8.6G IT OLED라인을 양산 일정에 맞춰 차질없이 준비하여 성장하는 IT OLED 시장을 선점하고 판매를 확대해 나갈 계획입니다. IT용 디스플레이 뿐만 아니라 Auto용, 워치용 디스플레이 등으로 매출 구조를 다변화하여 사업 포트폴리오 안정성을 강화해 나갈 것입니다.

대형 디스플레이 시장의 경우, TV와 모니터 프리미엄 시장에서 자발광 디스플레이 비중이 지속 증가하고 있습니다. 당사는 고해상도, 초고주사율 등 성능을 차별화하여 프리미엄 모니터용 디스플레이 시장에서 입지를 확대하였으며, 제품 라인업을 다양화하여 B2C와 B2B 모니터용 디스플레이 시장까지 판매 영역을 확대해 나갈 계획입니다.

[Harman] (산업의 특성 등) Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈에 맞추어 자동차도 IT 제품처럼 SW로 업그레이드 가능한 SDV(Software Defined Vehicle)로 변화하고 있어 자동차 제조사들은 중앙집중형 전장 아키텍처 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 혁신을 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 이에, Harman은 자동차의 SDV로 변화에 대응할 수 있는 SW 기술역량을 강화하고, In-Cabin Experience의 핵심 전장부품과 고성장이 예상되는 AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품을 육성하는 한편 전자의 SW/서비스 역량을 차량에 접목하여 보다 편리하고 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력할 계획입니다.라이프스타일 오디오 산업은 컨슈머 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 컨슈머 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 단순 음원 재생기기였으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 컨슈머 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과 경쟁 중입니다.

컨슈머 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 경험을 추구하는 소비자의 Needs에 부합하기 위해 고음질/무손실 음원 재생기술을 보유한 미국업체 Roon Labs LLC를 2023년 4분기에 인수하여 고품질의 오디오 경험을소비자들에게 제공하고 있습니다. 또한, 당사 타사업부 제품에도 Roon 기술을 적용하여 제품을 차별화하고 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2025년 반기 자동차 생산량은 전년대비 2.3% 증가하였는데, 중국 생산량은 증가한 반면 유럽/북미 생산량은 감소하였습니다. 미국 주도로 새로운 글로벌 무역 정책과 관련된 관세 부과의 부정적인 영향, 정책 불확실성에 따른 OEM 고객의 보수적인 시장 접근 등으로 인해 2025년 자동차 수요는 감소될 것으로 예상됩니다 (출처 S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2025. 6).

2025년 반기 하만의 디지털 콕핏 매출 감소로 시장점유율이 하락하였는데, 2020년 코로나 시기에 저조한 수주 실적이 2023년 이후 지속적인 매출 감소의 주요 요인입니다. 또한, 주요 거래선인 유럽/북미 OEM 판매대수 감소와 일부 수주과제의 양산 지연도 매출에 부정적인 영향을 주었습니다. 반면, 2025년 하반기부터는 최근 수년간 당사와 시너지 협업 등을 통한 신규 수주물량 확대 결과로 매출이 증가할 것으로 예상되며 시장점유율은 다시 상승할 전망입니다.< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품2025년 반기2024년2023년
디지털 콕핏12.1%12.5%16.5%
※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2025년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화를 주도하는 핵심 전장업체로 성장할 계획입니다. Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 당사와 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황 2025년(제57기) 반기 매출은 DX 부문이 95조 2,874억원(62%), DS 부문이 53조 61억원(34.5%)이며, SDC가 12조 2,469억원(8%), Harman은 7조 2,494억원(4.7%)입니다.2025년(제57기) 반기 영업이익은 DX 부문이 8조 476억원, DS 부문이 1조 4,557억원, SDC가 9,355억원, 그리고 Harman은 7,907억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문구 분제57기 반기제56기제55기
금액비중금액비중금액비중
DX 부문매출액952,87462.0%1,748,87758.1%1,699,92365.7%
영업이익80,47670.8%124,39938.0%143,847219.0%
총자산2,529,73136.2%2,596,71336.2%2,342,53437.2%
DS 부문매출액530,06134.5%1,110,66036.9%665,94525.7%
영업이익14,55712.8%150,94546.1%△148,795△226.6%
총자산3,339,45247.7%3,430,45447.8%2,871,41145.6%
SDC매출액122,4698.0%291,5789.7%309,75412.0%
영업이익9,3558.2%37,33411.4%55,66584.8%
총자산812,68911.6%821,98011.4%792,75212.6%
Harman매출액72,4944.7%142,7494.7%143,8855.6%
영업이익7,9077.0%13,0764.0%11,73717.9%
총자산202,5462.9%209,3472.9%179,5662.9%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용) ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제57기제56기제55기
2025년 6월말2024년 12월말2023년 12월말
[유동자산]212,160,671227,062,266195,936,557
ㆍ현금및현금성자산47,120,02553,705,57969,080,893
ㆍ단기금융상품53,580,55458,909,33422,690,924
ㆍ기타유동금융자산27,57536,877635,393
ㆍ매출채권43,550,50943,623,07336,647,393
ㆍ재고자산51,037,41351,754,86551,625,874
ㆍ기타16,844,59519,032,53815,256,080
[비유동자산]292,714,514287,469,682259,969,423
ㆍ기타비유동금융자산12,264,11011,756,6818,912,691
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자12,843,89412,592,11711,767,444
ㆍ유형자산205,025,638205,945,209187,256,262
ㆍ무형자산25,997,74623,738,56622,741,862
ㆍ기타36,583,12633,437,10929,291,164
자산총계504,875,185514,531,948455,905,980
[유동부채]84,402,64593,326,29975,719,452
[비유동부채]20,910,57319,013,57916,508,663
부채총계105,313,218112,339,87892,228,115
[지배기업 소유주지분]388,694,117391,687,603353,233,775
ㆍ자본금897,514897,514897,514
ㆍ주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
ㆍ이익잉여금375,605,244370,513,188346,652,238
ㆍ기타7,787,46615,873,0081,280,130
[비지배지분]10,867,85010,504,46710,444,090
자본총계399,561,967402,192,070363,677,865
2025년 1월~6월2024년 1월~12월2023년 1월~12월
매출액153,706,820300,870,903258,935,494
영업이익11,361,32932,725,9616,566,976
연결총당기순이익13,339,31334,451,35115,487,100
ㆍ지배기업 소유주지분12,962,44133,621,36314,473,401
ㆍ비지배지분376,872829,9881,013,699
기본주당순이익(단위 : 원)1,9294,9502,131
희석주당순이익(단위 : 원)1,9294,9502,131
연결에 포함된 회사수231개229개233개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제55기~제56기 연결감사보고서 및 제57기 반기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제57기 반기제56기제55기
2025년 6월말2024년 12월말2023년 12월말
[유동자산]73,013,98082,320,32268,548,442
ㆍ현금및현금성자산6,340,2341,653,7666,061,451
ㆍ단기금융상품400,29110,187,99150,071
ㆍ매출채권32,533,36733,840,35727,363,016
ㆍ재고자산27,102,44929,154,11529,338,151
ㆍ기타6,637,6397,484,0935,735,753
[비유동자산]249,003,419242,645,805228,308,847
ㆍ기타비유동금융자산2,984,6602,176,3461,854,504
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자59,214,36757,427,19657,392,438
ㆍ유형자산152,185,493151,446,870140,579,161
ㆍ무형자산10,931,23510,496,95610,440,211
ㆍ기타23,687,66421,098,43718,042,533
자산총계322,017,399324,966,127296,857,289
[유동부채]74,260,67880,157,97641,775,101
[비유동부채]10,411,2258,411,49430,294,414
부채총계84,671,90388,569,47072,069,515
[자본금]897,514897,514897,514
[주식발행초과금]4,403,8934,403,8934,403,893
[이익잉여금]234,922,976233,734,316219,963,351
[기타]△2,878,887△2,639,066△476,984
자본총계237,345,496236,396,657224,787,774
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법원가법원가법원가법
2025년 1월~6월2024년 1월~12월2023년 1월~12월
매출액110,300,265209,052,241170,374,090
영업이익(손실)2,660,10512,361,034△11,526,297
당기순이익9,139,21723,582,56525,397,099
기본주당순이익(단위 : 원)1,3603,4723,739
희석주당순이익(단위 : 원)1,3603,4723,739
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제55기~제56기 감사보고서 및 제57기 반기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표
제 57 기 반기말 2025.06.30 현재
제 56 기말 2024.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기말제 56 기말
자산
유동자산212,160,671227,062,266
현금및현금성자산 (주3,26)47,120,02553,705,579
단기금융상품 (주3,26)53,580,55458,909,334
단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)27,57536,877
매출채권 (주3,26)43,550,50943,623,073
미수금 (주3,26)6,805,7369,622,974
선급비용3,651,4933,362,824
재고자산 (주5)51,037,41351,754,865
기타유동자산 (주3,26)6,387,3666,046,740
비유동자산292,714,514287,469,682
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)11,030,25110,580,932
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)1,233,8591,175,749
관계기업 및 공동기업 투자 (주6)12,843,89412,592,117
유형자산 (주7)205,025,638205,945,209
무형자산 (주8)25,997,74623,738,566
순확정급여자산 (주11)2,398,1033,089,571
이연법인세자산19,448,01214,236,468
기타비유동자산 (주3,26)14,737,01116,111,070
자산총계504,875,185514,531,948
부채
유동부채84,402,64593,326,299
매입채무 (주3,26)12,675,84412,370,177
단기차입금 (주3,9,26)7,190,26813,172,504
미지급금 (주3,26)14,809,04418,547,365
선수금 (주14)1,726,0721,841,420
예수금 (주3,26)894,050991,812
미지급비용 (주3,14,26)28,113,01829,613,258
당기법인세부채7,643,1284,340,171
유동성장기부채 (주3,9,10,26)1,203,7012,207,290
유동충당부채 (주12)7,455,9258,216,469
기타유동부채 (주3,14,26)2,691,5952,025,833
비유동부채20,910,57319,013,579
사채 (주3,10,26)13,47014,530
장기차입금 (주3,9,26)5,622,2343,935,860
장기미지급금 (주3,26)5,198,0765,510,455
순확정급여부채 (주11)521,564521,410
이연법인세부채446,536528,231
비유동충당부채 (주12)2,904,0143,120,044
기타비유동부채 (주3,14,26)6,204,6795,383,049
부채총계105,313,218112,339,878
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본388,694,117391,687,603
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)375,605,244370,513,188
기타자본항목 (주17)7,787,46615,873,008
비지배지분10,867,85010,504,467
자본총계399,561,967402,192,070
부채와자본총계504,875,185514,531,948

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주27)74,566,317153,706,82074,068,302145,983,903
매출원가 (주18)49,069,566100,079,49744,312,02690,198,358
매출총이익25,496,75153,627,32329,756,27655,785,545
판매비와관리비 (주18,19)20,820,69442,265,99419,312,39838,735,658
영업이익 (주27)4,676,05711,361,32910,443,87817,049,887
기타수익 (주20)302,7501,409,055318,501763,782
기타비용 (주20)283,194524,607245,496626,889
지분법이익 (주6)159,018277,871198,514413,347
금융수익 (주21)4,345,8528,316,7363,616,1847,071,247
금융비용 (주21)3,444,3545,932,6792,736,2375,369,307
법인세비용차감전순이익5,756,12914,907,70511,595,34419,302,067
법인세비용 (주22)639,6941,568,3921,753,9992,706,014
반기순이익5,116,43513,339,3139,841,34516,596,053
반기순이익의 귀속
지배기업 소유지분4,934,03412,962,4419,642,65316,263,683
비지배지분182,401376,872198,692332,370
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)737.01,929.01,419.02,394.0
희석주당이익(손실) (단위 : 원)737.01,929.01,419.02,394.0

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익5,116,43513,339,3139,841,34516,596,053
기타포괄손익(8,571,105)(7,358,067)4,289,3829,284,334
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익721,287641,341730,7181,147,136
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)738,266664,716766,6741,278,153
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)18,89144,275(7,498)(20,316)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(35,870)(67,650)(28,458)(110,701)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익(9,292,392)(7,999,408)3,558,6648,137,198
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)(233,131)(202,648)79,547132,174
해외사업장환산외환차이 (주17)(9,038,545)(7,773,341)3,516,4648,031,444
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)(20,716)(23,419)(37,347)(26,420)
반기총포괄손익(3,454,670)5,981,24614,130,72725,880,387
반기포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분(3,571,805)5,740,51813,806,64625,340,917
비지배지분117,135240,728324,081539,470

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분비지배지분자본 합계
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893346,652,2381,280,130353,233,77510,444,090363,677,865
반기순이익0016,263,683016,263,683332,37016,596,053
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0025,0111,113,6601,138,671139,4821,278,153
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000118,196118,196(6,338)111,858
해외사업장환산외환차이 (주17)0007,958,0217,958,02173,4238,031,444
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(111,234)(111,234)533(110,701)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)000(26,420)(26,420)0(26,420)
배당 (주16)00(4,905,130)0(4,905,130)(1,083,758)(5,988,888)
연결실체내 자본거래 등00000(4,489)(4,489)
연결실체의 변동00000(38,204)(38,204)
자기주식의 취득0000000
자기주식 소각 (주15)0000000
주식기준보상 (주17)0000000
기타0000000
2024.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893358,035,80210,332,353373,669,5629,857,109383,526,671
2025.01.01 (기초자본)897,5144,403,893370,513,18815,873,008391,687,60310,504,467402,192,070
반기순이익0012,962,441012,962,441376,87213,339,313
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0080,245587,519667,764(3,048)664,716
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000(157,898)(157,898)(475)(158,373)
해외사업장환산외환차이 (주17)000(7,640,737)(7,640,737)(132,604)(7,773,341)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(67,633)(67,633)(17)(67,650)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)000(23,419)(23,419)0(23,419)
배당 (주16)00(4,901,590)0(4,901,590)(80,277)(4,981,867)
연결실체내 자본거래 등00000(1,071)(1,071)
연결실체의 변동00000204,003204,003
자기주식의 취득000(4,276,964)(4,276,964)0(4,276,964)
자기주식 소각 (주15)00(3,049,040)3,049,040000
주식기준보상 (주17)000452,522452,5220452,522
기타000(7,972)(7,972)0(7,972)
2025.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893375,605,2447,787,466388,694,11710,867,850399,561,967

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
영업활동현금흐름33,941,00228,761,716
영업에서 창출된 현금흐름35,085,84531,136,167
반기순이익13,339,31316,596,053
조정 (주24)25,028,72818,787,796
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)(3,282,196)(4,247,682)
이자의 수취2,577,3751,884,668
이자의 지급(273,038)(321,567)
배당금 수입194,783199,143
법인세 납부액(3,643,963)(4,136,695)
투자활동현금흐름(24,173,503)(48,130,985)
단기금융상품의 순감소(증가)3,212,673(26,295,541)
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)0620,858
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)9,302(2,629)
장기금융상품의 처분676,4134,100,008
장기금융상품의 취득(601,024)(129,053)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분401,353176,068
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득(53,796)(131,218)
당기손익-공정가치금융자산의 처분56,281185,029
당기손익-공정가치금융자산의 취득(88,579)(30,459)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분3,14318,965
관계기업 및 공동기업 투자의 취득(322,146)(9,342)
유형자산의 처분102,49646,452
유형자산의 취득(25,163,382)(25,362,271)
무형자산의 처분10,95415,869
무형자산의 취득(2,039,179)(1,382,199)
사업결합으로 인한 순현금유출액(214,033)0
매각예정분류자산의 처분으로 인한 현금유입액0101,563
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(163,979)(53,085)
재무활동현금흐름(14,748,410)(2,837,616)
단기차입금의 순증가(감소)(5,936,276)3,499,218
장기차입금의 차입2,003,746336,764
사채 및 장기차입금의 상환(1,555,626)(693,360)
배당금의 지급(4,982,218)(5,975,749)
자기주식의 취득(4,276,964)0
비지배지분의 증감(1,072)(4,489)
외화환산으로 인한 현금의 변동(1,604,643)2,970,397
현금및현금성자산의 증가(감소)(6,585,554)(19,236,488)
기초현금및현금성자산53,705,57969,080,893
반기말의 현금및현금성자산47,120,02549,844,405

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 230개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 34개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.나. 종속기업 현황 당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당반기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당반기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 당반기말 당반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 67,868,668 6,299,195 5,323,197 546,603 10,320,810 2,318,492 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 48,920,915 18,347,810 9,611,647 420,094 20,356,976 939,817 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 33,103,853 335,444 - 321,609 - 4,578,978 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 25,866,054 14,908,432 1,036,534 173,165 2,296,810 423,893 Harman과 그 종속기업(*2) 20,254,620 5,863,384 3,817,380 390,442 7,224,583 612,298 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 18,447,205 10,664,203 11,547,062 68,577 22,720,460 173,497 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 17,199,885 1,226,311 2,170,216 256,131 4,414,573 533,555 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 12,717,934 11,922,587 597,691 (78,957) 1,377,529 (15,787) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 11,399,016 3,470,746 8,924,131 814,902 19,677,005 1,200,458 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,981,766 3,387,125 4,217,969 127,992 9,571,257 786,625 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,627,620 3,636,130 - 28,291 - 115,430 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,377,320 2,875,446 5,412,783 500,376 11,754,909 813,312 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 6,727,234 2,034,441 4,238,531 281,710 7,929,550 402,229 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 5,268,351 5,075,561 6,853,426 101,399 12,345,716 193,871 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,771,638 1,529,855 1,622,571 (66,785) 3,686,545 (81,340) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,671,883 686,693 1,978,938 110,148 4,010,194 257,116 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,102,229 2,059,955 1,428,765 (13,771) 3,231,793 129,202 Samsung International, Inc. (SII) 2,401,230 576,877 1,703,726 56,493 3,488,930 123,498 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,399,132 1,066,566 1,127,512 33,951 2,308,935 143,041 세메스㈜ 2,359,593 623,536 564,717 37,755 1,099,738 77,615 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,128,488 618,563 1,282,170 50,216 2,742,769 157,611 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,070,996 1,595,557 3,955,649 111,215 8,682,210 240,933 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,040,265 813,438 693,800 (45,433) 1,598,881 7,846 Samsung Electronics GmbH (SEG) 1,927,390 1,851,383 1,436,685 (49,256) 3,295,579 1,789 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 1,624,768 1,345,570 1,588,456 (8,557) 3,289,910 18,283 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 전기말 전반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 6,659,416 1,247,039 11,076,185 3,235,781 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 9,258,155 13,281 20,060,311 333,976 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 347,682 - 4,615,718 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 27,546,958 16,107,374 1,126,761 118,704 2,174,154 256,455 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,719,875 13,462,128 10,840,038 129,864 17,726,774 201,202 Harman과 그 종속기업(*2) 20,934,732 6,714,174 3,610,314 222,058 6,798,739 403,492 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 2,958,754 366,322 6,021,423 644,438 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 615,345 (45,111) 1,439,698 11,616 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 13,497,264 3,802,597 7,453,338 563,088 18,488,988 1,518,320 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 4,428,545 274,906 8,902,510 760,005 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 46,942 - 121,277 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,819,080 2,167,121 5,267,889 522,739 10,950,270 927,552 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,724,664 1,955,376 5,529,521 211,865 9,109,742 379,724 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 8,632,773 119,339 15,877,961 232,228 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,863,158 807,341 1,782,722 59,062 3,468,330 114,139 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 2,053,934 61,806 4,181,008 213,082 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 1,392,604 (29,123) 3,055,309 15,459 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 1,107,584 1,442 2,353,788 31,929 Samsung International, Inc. (SII) 2,484,711 646,678 1,981,732 216,043 3,639,536 360,842 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 1,400,362 7,395 2,893,505 59,848 세메스㈜ 2,365,712 705,818 669,179 40,077 1,245,234 77,044 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,118,638 2,049,463 1,507,625 (83,026) 3,311,558 (58,863) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 1,090,802 (14,602) 2,184,702 26,176 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 4,241,830 272,349 8,552,516 738,262 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,894,968 726,412 662,554 (38,487) 1,510,062 31,517 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당반기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 국내 ㈜레인보우로보틱스 지분취득 SVIC 74호 신기술투자조합 설립 미주 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 지분취득 연결제외 유럽ㆍCIS Studer Professional Audio GmbH 청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

2.1. 재무제표 작성기준연결회사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간종료일인 2025년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가 ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 2.2. 회계정책 반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정반기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계157,721,62811,030,2511,383,42341,606170,176,908
금융자산 합계현금및현금성자산47,120,02500047,120,025
단기금융상품53,580,55400053,580,554
단기당기손익-공정가치금융자산0027,575027,575
매출채권43,550,50900043,550,509
기타포괄손익-공정가치금융자산011,030,2510011,030,251
당기손익-공정가치금융자산001,233,85901,233,859
기타금융자산13,470,5400121,98941,60613,634,135
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계170,616,21010,580,9321,689,02044,262182,930,424
금융자산 합계현금및현금성자산53,705,57900053,705,579
단기금융상품58,909,33400058,909,334
단기당기손익-공정가치금융자산0036,877036,877
매출채권43,623,07300043,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산010,580,9320010,580,932
당기손익-공정가치금융자산001,175,74901,175,749
기타금융자산14,378,2240476,39444,26214,898,880
당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주
기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계46,223,91084,70911,798,96558,107,584
금융부채 합계매입채무12,675,8440012,675,844
단기차입금187,16707,003,1017,190,268
미지급금13,536,9070013,536,907
유동성장기부채117,51501,086,1861,203,701
사채13,4700013,470
장기차입금2,006,01403,616,2205,622,234
장기미지급금4,460,378004,460,378
기타금융부채13,226,61584,70993,45813,404,782
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계49,704,55336,79517,922,05967,663,407
금융부채 합계매입채무12,370,1770012,370,177
단기차입금338,058012,834,44613,172,504
미지급금17,390,8610017,390,861
유동성장기부채1,106,76401,100,5262,207,290
사채14,5300014,530
장기차입금6,53703,929,3233,935,860
장기미지급금4,779,141004,779,141
기타금융부채13,698,48536,79557,76413,793,044
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산11,030,251
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산10,580,932
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
금융자산680,243581,191
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
금융자산668,252544,374
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,261,434
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,212,626
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산932,15813,95732430,82132,42823,9333,532,814558,0955,124,5302,246,297103,6445,35319,24597,91554,0975,064,648935,5088,526,707
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산1,514,50873,9745,1798,97282,73757,0215,169,226861,1157,772,732
공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated
보유주식수(주)134,027,2812,004,717647,3203,518,3423,701,8728,398,40071,000,000
보유지분율0.1520.0510.0190.0460.0750.0620.083
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산57,490,817(6,453,404)51,037,413
재고자산제품 및 상품14,484,654(1,598,558)12,886,096
반제품 및 재공품26,007,161(3,669,093)22,338,068
원재료 및 저장품16,419,545(1,185,753)15,233,792
미착품579,4570579,457
전기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산56,737,864(4,982,999)51,754,865
재고자산제품 및 상품15,061,526(1,219,250)13,842,276
반제품 및 재공품24,808,183(2,467,701)22,340,482
원재료 및 저장품15,442,327(1,296,048)14,146,279
미착품1,425,82801,425,828

6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초 12,592,117 11,767,444 취득 385,764 9,342 처분 (3,143) (18,995) 이익 중 지분해당액 277,871 413,347 기타(*) (408,715) 5,592 반기말 12,843,894 12,176,730 (*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2)(*3) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*3) 당기 중 불균등 유상증자에 참여하여 신주발행보통주 11,821,000주 중 2,201,295주를 취득함에 따라 전기말 대비 총발행보통주식수 및 유통보통주식수 기준 지분율이 감소하였습니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 (*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*1) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 2,058,265 2,072,183 359,237 2,058,412 2,067,669 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,113,258 2,126,318 147,963 2,108,195 2,120,417 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,621,868 3,626,429 1,424,358 3,403,947 3,406,062 삼성SDI㈜(*2) 1,614,403 4,131,249 3,078,536 1,242,605 3,979,333 2,923,991 ㈜제일기획 506,162 398,145 698,554 506,162 418,029 718,561 기타 626,562 876,541 1,008,573 674,721 844,623 1,131,648 계 4,678,685 13,199,326 12,610,593 4,355,046 12,812,539 12,368,348 (*1) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.(*2) 신주 취득원가 371,798백만원은 주금 납입액 308,181백만원과 신주인수권 63,617백만원으로 구성되어 있습니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 145,746 145,726 215,000 143,198 143,178 기타 259,994 79,380 87,575 259,994 74,075 80,591 계 474,994 225,126 233,301 474,994 217,273 223,769 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당반기 및 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 2,067,669 66,362 (30,000) (31,848) 2,072,183 삼성에스디에스㈜ 2,120,417 87,148 (30,578) (50,669) 2,126,318 삼성바이오로직스㈜ 3,406,062 220,951 (584) - 3,626,429 삼성SDI㈜ 2,923,991 (126,206) (77,585) 358,336 3,078,536 ㈜제일기획 718,561 22,696 (6,986) (35,717) 698,554 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 143,178 2,548 - - 145,726 기타 1,212,239 4,372 (12,640) (107,823) 1,096,148 계 12,592,117 277,871 (158,373) 132,279 12,843,894 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,841,393 85,364 38,584 (20,347) 1,944,994 삼성에스디에스㈜ 1,966,206 88,396 23,436 (47,175) 2,030,863 삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 155,807 (806) - 3,228,596 삼성SDI㈜ 2,912,564 50,694 39,648 (13,463) 2,989,443 ㈜제일기획 669,363 30,809 12,167 (32,232) 680,107 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 138,938 (533) - - 138,405 기타 1,165,385 2,810 (1,171) (2,702) 1,164,322 계 11,767,444 413,347 111,858 (115,919) 12,176,730 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당반기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 6,480,856 8,923,491 5,708,916 10,498,363 2,480,195 비유동자산 6,719,693 3,991,409 12,064,728 30,938,540 669,216 유동부채 3,484,089 2,322,594 3,643,961 9,602,134 1,366,838 비유동부채 701,040 898,289 2,526,889 9,156,173 379,316 비지배지분 226,885 338,485 - 1,923,763 14,611 요약 포괄손익계산서: 매출 5,523,278 7,001,748 2,588,178 6,356,224 2,158,251 계속영업손익(*) 263,910 382,098 699,940 (387,456) 79,157 세후중단영업손익(*) (456) - - 14,392 - 기타포괄손익(*) (127,952) (136,391) (1,822) (217,678) (23,934) 총포괄손익(*) 135,502 245,707 698,118 (590,742) 55,223 Ⅱ. 배당 배당 31,848 50,669 - 13,463 35,717 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194 비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459 유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190 비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659 비지배지분 226,693 372,330 - 1,800,842 18,806 요약 포괄손익계산서(전반기): 매출 5,204,421 6,616,222 2,103,808 9,581,028 2,107,457 계속영업손익(*) 357,063 387,513 497,354 547,602 107,420 세후중단영업손익(*) (1,521) - - - - 기타포괄손익(*) 164,890 103,755 478 416,030 42,394 총포괄손익(*) 520,432 491,268 497,832 963,632 149,814 Ⅱ. 배당(전반기) 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당반기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 121,098 120,786 비유동자산 205,336 199,017 유동부채 34,384 33,294 비유동부채 558 113 요약 포괄손익계산서(*): 매출 91,248 72,395 계속영업손익 5,096 (1,063) 총포괄손익 5,096 (1,063) Ⅱ. 배당 배당 - - (*) 반기 6개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 반기순손익 3,127 1,245 1,445 1,365 기타포괄손익 (15,702) 3,062 267 (1,438) 총포괄손익 (12,575) 4,307 1,712 (73) 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 주식수(주) 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 2,383,258 2,190,404 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,963,270 2,232,936 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 22,039,571 21,084,226 삼성SDI㈜ 15,663,968 2,706,734 3,332,012 ㈜제일기획 29,038,075 582,213 492,195 사. 기타사항 증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고, 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였습니다. 증권선물위원회가 제기한 항소심에서 2025년 6월 11일 서울고등법원은 1심 판단을 유지하였으나, 증권선물위원회는 2025년 6월 30일 상고하여 현재 대법원에서 소송이 진행 중입니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시 항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고 하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다. 향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가 삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에 대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산205,945,209
일반취득 및 자본적지출, 유형자산23,826,078
사업결합을 통한 취득, 유형자산20,727
감가상각비, 유형자산(21,287,296)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(310,449)
기타 변동에 따른 증가(감소)(3,168,631)
반기말 유형자산205,025,638
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산187,256,262
일반취득 및 자본적지출, 유형자산23,941,766
사업결합을 통한 취득, 유형자산0
감가상각비, 유형자산(18,607,158)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(196,972)
기타 변동에 따른 증가(감소)2,055,928
반기말 유형자산194,449,826
기타 변동에 대한 각주, 유형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산18,673,8132,613,48321,287,296
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산16,505,4342,101,72418,607,158
사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산
당반기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산5,329,977
전기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산5,660,885
사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산의 추가 및 감가상각비
당반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가729,678
사용권자산감가상각비(627,889)
전반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가533,366
사용권자산감가상각비(597,325)

8. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초의 무형자산 및 영업권23,738,566
개별취득, 영업권 이외의 무형자산1,828,601
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권2,263,546
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(1,588,216)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 무형자산 및 영업권(14,277)
기타 변동에 따른 증가(감소)(230,474)
반기말 무형자산 및 영업권25,997,746
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초의 무형자산 및 영업권22,741,862
개별취득, 영업권 이외의 무형자산1,669,514
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권0
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(1,465,554)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 무형자산 및 영업권(35,351)
기타 변동에 따른 증가(감소)712,809
반기말 무형자산 및 영업권23,623,280
기타 변동에 대한 각주, 무형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비1,075,514512,7021,588,216
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비994,161471,3931,465,554

9. 차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율0.0160.1670.0000.470
단기차입금7,003,101187,1677,190,268
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율
단기차입금12,834,446338,05813,172,504
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율0.0390.4790.050
유동성장기차입금110,8101,086,1861,196,996
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율
유동성장기차입금510,7561,100,5261,611,282
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
산업은행 등CSSD 등산업은행 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율0.0000.0740.050
장기차입금2,006,0143,616,2205,622,234
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
산업은행 등CSSD 등산업은행 등CSSD 등
범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율
장기차입금6,5373,929,3233,935,860
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용121,179
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당반기 중 발생한 이자비용은 121,179백만원입니다.
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용108,570
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 전반기 중 발생한 이자비용은 108,570백만원입니다.

10. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일1997-10-022015-05-11
만기상환일2027-10-012025-05-15
연이자율0.0770.042
명목금액20,34620,346
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,00015,000
사채할인발행차금(171)
사채할증발행차금0
사채20,175
차감: 유동성사채(6,705)
비유동성사채13,470
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기로 당기에 일시상환되었습니다.
전기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight BondsUS$ denominated Debenture Bonds차입금명칭 합계
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액22,050588,000610,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,000400,000415,000
사채할인발행차금(255)
사채할증발행차금743
사채610,538
차감: 유동성사채(596,008)
비유동성사채14,530
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기로 당기에 일시상환되었습니다.

11. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치17,411,262427,70417,838,966
사외적립자산의 공정가치(19,715,505)
순확정급여부채(자산) 계(1,876,539)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치16,965,629379,15517,344,784
사외적립자산의 공정가치(19,912,945)
순확정급여부채(자산) 계(2,568,161)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도291,334403,374694,708
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도당기근무원가, 확정급여제도757,128
순이자비용(수익), 확정급여제도(66,070)
과거근무원가, 확정급여제도(128)
기타 비용, 확정급여제도3,778
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도232,457349,496581,953
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도당기근무원가, 확정급여제도699,746
순이자비용(수익), 확정급여제도(129,384)
과거근무원가, 확정급여제도(273)
기타 비용, 확정급여제도11,864

12. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타기타충당부채 합계
기초 기타충당부채2,734,5012,793,901813,0114,995,10011,336,513
추가(환입)된 충당부채, 기타충당부채781,793(68,129)156,686158,2991,028,649
사용된 충당부채, 기타충당부채(929,485)(364,075)(80,202)(312,702)(1,686,464)
대체와 기타 변동에 따른 증가(감소), 기타충당부채(19,682)(224,704)(2,093)(72,280)(318,759)
기말 기타충당부채2,567,1272,136,993887,4024,768,41710,359,939
충당부채의 성격에 대한 기술연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
기타 변동에 대한 기술, 기타충당부채
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
2025년(당기 이행연도)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))1,629
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))1,966
배출권 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
배출부채 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초174
순전입(환입)87
사용0
반기말261
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초137
순전입(환입)70
사용0
반기말207

13. 우발부채와 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채당반기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
사업결합에 대한 공시
사업결합 합계사업결합 합계 합계
사업결합
Masimo Corporation플랙트그룹
보고기간 동안 발생한 사업결합의 내용과 재무효과에 대한 기술당반기말 현재 연결회사는 Masimo Corporation의 소비자 오디오 사업부문(계약체결일: 2025년 5월 6일)과 공조기기 업체인 플랙트그룹(계약체결일: 2025년 5월 14일)에 대한 인수를 진행 중이며, 인수절차는 2025년 중 완료할 예정입니다.
피취득자에 대한 명칭Masimo Corporation플랙트그룹
피취득자에 대한 설명소비자 오디오 사업부문공조기기 업체
인수계약체결일자2025-05-062025-05-14
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
약정의 유형
매입약정
발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액13,804,491
약정에 대한 설명당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 13,804,491백만원입니다.

14. 계약부채 (연결)

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,423,306
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,523,368
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)591,96481,597673,561
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명발행주식의 액면총액은 673,561백만원(보통주 591,964백만원, 우선주 81,597백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식수에 대한 공시
당반기말
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
자기주식 취득주식수(주)(68,593,875)(9,499,024)
자기주식 지급주식수(주)5,256,7750
기말 유통주식수(주)5,876,745,450809,337,676
발행주식수(소각주식수 제외)5,919,637,922815,974,664
유통주식수에 대한 기술보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,919,637,922주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 815,974,664주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.
전기말
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)(29,700,000)(4,050,000)
자기주식 지급주식수(주)
기말 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
발행주식수(소각주식수 제외)
유통주식수에 대한 기술
주식소각 및 보통주 직원 지급에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
소각주식수(단위: 주)50,144,6286,912,036
소각주식의 취득원가3,049,040
주식소각 이사회 결의일2025-02-18
보통주 직원 지급 이사회 결의일2025-05-23
직원에게 지급한 보통주 취득원가297,803
직원에게 지급한 보통주식수(단위: 주)5,256,775

16. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금375,605,244
이익잉여금임의적립금 등238,196,493
연결미처분이익잉여금137,408,751
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금370,513,188
이익잉여금임의적립금 등224,424,501
연결미처분이익잉여금146,088,687
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2025-03-312025-06-30
배당받을 주식(주)5,892,637,922812,249,6645,876,745,450809,337,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
지급될 배당금2,150,813296,4712,447,2842,156,766297,0272,453,793
전반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
지급될 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154

17. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소7,787,466
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익2,742,834
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분266,677
해외사업장환산외환차이10,974,223
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,664,576)
자기주식(2,741,896)
주식기준보상154,719
기타55,485
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소15,873,008
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익2,155,315
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분424,575
해외사업장환산외환차이18,614,960
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,596,943)
자기주식(1,811,775)
주식기준보상0
기타86,876
자기주식에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)42,892,4726,636,988
자기주식2,429,915311,981
전기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)29,700,0004,050,000
자기주식1,625,252186,523
주식기준보상약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
주식결제 성과인센티브임직원 주식보상
주식기준보상약정에 대한 기술연결회사는 임원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 주식결제가 확정된 인센티브 63,912백만원(보통주1,176,383주)을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체하였습니다.연결회사는 노사협의 결과에 따라 2025년 3월 5일 현재 재직중인 임직원 전원에게 보통주 30주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급예정인 보통주 3,841,035주의 약정일 현재 공정가치 207,414백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당기 중 지급완료하였습니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술주식결제주식결제
주식기준보상약정의 부여일2026년 1월2025년 03월 05일
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량1,176,3833,841,035
주식결제가 확정된 인센티브 금액63,912207,414

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용69,890,260142,345,491
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)2,089,415958,594
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등23,386,80451,740,270
급여8,524,17917,430,489
퇴직급여415,126837,895
감가상각비10,557,08121,287,296
무형자산상각비799,6411,588,216
복리후생비2,049,1983,887,690
유틸리티비2,193,8104,422,012
외주용역비2,283,0584,397,663
광고선전비1,255,7642,798,180
판매촉진비1,915,7254,059,321
기타 비용14,420,45928,937,865
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용63,624,424128,934,016
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)(595,106)(994,371)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등22,856,76047,155,223
급여8,153,69916,228,699
퇴직급여367,126714,936
감가상각비9,375,84818,607,158
무형자산상각비746,0721,465,554
복리후생비1,676,3313,400,809
유틸리티비1,970,1743,993,356
외주용역비1,996,5453,767,051
광고선전비1,323,7452,758,671
판매촉진비1,779,4343,616,828
기타 비용13,973,79628,220,102
성격별 비용에 대한 기술
연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계20,820,69442,265,994
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계11,801,40424,213,963
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여2,214,7474,467,951
퇴직급여100,137202,344
지급수수료2,592,5394,999,465
감가상각비427,435862,702
무형자산상각비201,413386,693
광고선전비1,255,7642,798,180
판매촉진비1,915,7254,059,321
운반비584,6331,225,376
서비스비713,4591,711,852
기타판매비와관리비1,795,5523,500,079
경상연구개발비-연구개발 총지출액9,019,29018,052,031
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계19,312,39838,735,658
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계11,263,28522,866,505
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여2,182,2964,361,506
퇴직급여113,674191,265
지급수수료2,197,6954,281,199
감가상각비418,377831,374
무형자산상각비176,923351,970
광고선전비1,323,7452,758,671
판매촉진비1,779,4343,616,828
운반비647,0091,361,544
서비스비782,0822,023,641
기타판매비와관리비1,642,0503,088,507
경상연구개발비-연구개발 총지출액8,049,11315,869,153

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익302,7501,409,055
기타수익배당금수익31,75466,871
임대료수익37,76775,945
유형자산처분이익46,07052,889
기타187,1591,213,350
기타비용283,194524,607
기타비용유형자산처분손실10,44621,194
기부금39,96183,931
기타232,787419,482
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익318,501763,782
기타수익배당금수익33,05972,516
임대료수익38,80577,719
유형자산처분이익19,02228,357
기타227,615585,190
기타비용245,496626,889
기타비용유형자산처분손실5,18931,237
기부금27,908105,384
기타212,399490,268

21. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계4,345,8528,316,736
금융수익 합계이자수익(금융수익)1,051,1952,290,544
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,051,1402,290,434
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익55110
외환차이3,019,6214,920,059
파생상품관련이익275,0361,106,133
금융비용 합계3,444,3545,932,679
금융비용 합계이자비용(금융원가)148,530324,617
이자비용(금융원가)상각후원가 측정 금융부채 이자비용11,40735,296
기타 금융부채 이자비용137,123289,321
외환차이2,974,5975,008,037
파생상품관련손실321,227600,025
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계3,616,1847,071,247
금융수익 합계이자수익(금융수익)1,178,0962,350,281
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,178,0452,350,197
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익5184
외환차이2,198,3844,319,313
파생상품관련이익239,704401,653
금융비용 합계2,736,2375,369,307
금융비용 합계이자비용(금융원가)194,748437,520
이자비용(금융원가)상각후원가 측정 금융부채 이자비용27,08194,008
기타 금융부채 이자비용167,667343,512
외환차이2,312,4874,552,548
파생상품관련손실229,002379,239
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용 (연결)

법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 공시
공시금액
법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 기술법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다.
2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.105

23. 주당이익 (연결)

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익4,336,89511,392,986597,1391,569,455
가중평균유통보통주식수(주)5,881,153,5215,903,847,141
가중평균유통우선주식수(주)809,995,487813,433,928
기본주당이익, 보통주7371,929
기본주당이익, 우선주7371,929
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)4,337,00511,393,233
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)597,0291,569,208
조정된 가중평균유통보통주식수(주)5,882,329,9045,904,830,939
조정된 가중평균유통우선주식수(주)809,995,487813,433,928
희석주당이익, 보통주7371,929
희석주당이익, 우선주7371,929
전반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익8,474,51014,293,4461,168,1431,970,237
가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,5505,969,782,550
가중평균유통우선주식수(주)822,886,700822,886,700
기본주당이익, 보통주1,4192,394
기본주당이익, 우선주1,4192,394
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)8,474,51014,293,446
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)1,168,1431,970,237
조정된 가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,5505,969,782,550
조정된 가중평균유통우선주식수(주)822,886,700822,886,700
희석주당이익, 보통주1,4192,394
희석주당이익, 우선주1,4192,394
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
당반기 가중평균 희석성 잠재적보통주 984천주(주식보상 관련)가 포함되어 있으며,전반기는 없습니다.

24. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계25,028,728
조정내역 계법인세비용1,568,392
금융수익(4,329,620)
금융비용2,001,349
퇴직급여837,895
감가상각비21,287,296
무형자산상각비1,588,216
대손상각비(환입)20,166
배당금수익(66,871)
지분법이익(277,871)
유형자산처분이익(52,889)
유형자산처분손실21,194
재고자산평가손실환입
재고자산평가손실2,577,490
기타(146,019)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(3,282,196)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(1,223,216)
미수금의 감소(증가)1,157,850
장단기선급비용의 감소(증가)91,440
재고자산의 감소(증가)(3,045,758)
매입채무의 증가(감소)1,302,934
장단기미지급금의 증가(감소)(678,841)
선수금의 증가(감소)(175,534)
예수금의 증가(감소)(98,017)
미지급비용의 증가(감소)(642,746)
장단기충당부채의 증가(감소)(657,815)
퇴직금의 지급(777,888)
기타1,465,395
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계18,787,796
조정내역 계법인세비용2,706,014
금융수익(3,582,400)
금융비용2,161,371
퇴직급여714,936
감가상각비18,607,158
무형자산상각비1,465,554
대손상각비(환입)(20,386)
배당금수익(72,516)
지분법이익(413,347)
유형자산처분이익(28,357)
유형자산처분손실31,237
재고자산평가손실환입(2,777,967)
재고자산평가손실
기타(3,501)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(4,247,682)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(4,814,802)
미수금의 감소(증가)269,310
장단기선급비용의 감소(증가)(4,706)
재고자산의 감소(증가)68,248
매입채무의 증가(감소)(196,504)
장단기미지급금의 증가(감소)176,912
선수금의 증가(감소)(117,196)
예수금의 증가(감소)16,828
미지급비용의 증가(감소)261,533
장단기충당부채의 증가(감소)1,186,654
퇴직금의 지급(567,124)
기타(526,835)
리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출650,367
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출121,179
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출588,341
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출108,570

25. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다.연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.연결회사는 지분가격위험을 관리하기 위해 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다.연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당반기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향 및 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가1,328
시장변수 하락 시 당기손익 감소1,328
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가83,939
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소83,939
전반기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향 및 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가1,351
시장변수 하락 시 당기손익 감소1,351
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가66,935
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소66,935
자본위험에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채105,313,218
자본399,561,967
부채비율0.264
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채112,339,878
자본402,192,070
부채비율0.279
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정 (연결)

금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품당기손익인식금융자산매출채권공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산47,120,02553,580,5541,261,43443,550,50911,030,25113,634,135170,176,908
금융자산, 공정가치1,261,43411,030,251163,595
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 13,470,540백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품당기손익인식금융자산매출채권공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산53,705,57958,909,3341,212,62643,623,07310,580,93214,898,880182,930,424
금융자산, 공정가치1,212,62610,580,932520,656
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융부채의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기 차입금사채기타금융부채, 분류 합계
금융부채12,675,8447,190,26817,997,2856,819,23020,17513,404,78258,107,584
금융부채, 공정가치22,766178,167
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 금융부채 13,226,615백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기 차입금사채기타금융부채, 분류 합계
금융부채12,370,17713,172,50422,170,0025,547,142610,53813,793,04467,663,407
금융부채, 공정가치610,43794,559
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 금융부채 13,698,485백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
당기손익-공정가치측정 금융자산공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산132,80127,5751,101,0581,261,4348,393,90602,636,34511,030,2510106,47657,119163,595
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
당기손익-공정가치측정 금융자산공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산86,18736,8771,089,5621,212,6267,686,54502,894,38710,580,932098,159422,497520,656
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채022,766022,7660178,1670178,167
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
사채기타금융부채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채0610,4370610,437094,559094,559
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인법, 이항모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자(주)(주)미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)지분 풋옵션
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산37,14455,1781,368,696386,57357,119
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등현금흐름할인법현금흐름할인법이항모형
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용무위험 이자율, 가격 변동성
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타포괄손익-공정가치금융자산
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자(주)(주)미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)
평가기법
현금흐름할인법
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1500.0000.1010.0000.0900.0000.090
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타 금융자산
측정 전체
공정가치
자산
기타금융자산
지분 풋옵션
평가기법
이항모형
관측할 수 없는 투입변수
무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수
범위
하위범위상위범위하위범위상위범위
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0290.0420.3350.379
수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
기초4,406,446
매입140,995
매도(196,165)
당기손익으로 인식된 손익579,752
기타포괄손익으로 인식된 손익(105,962)
기타(1,030,544)
기말3,794,522
전반기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준
수준 3
기초3,730,134
매입160,771
매도(13,928)
당기손익으로 인식된 손익(5,233)
기타포괄손익으로 인식된 손익104,246
기타133,237
기말4,109,227
금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수가격 변동성영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수가격 변동성
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.05
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.05
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산261,0980
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(167,650)0
당기손익(세전)으로 인식된, 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가로 인한 공정가치 측정치의 증가(감소), 자산07,511
당기손익(세전)으로 인식된, 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소로 인한 공정가치 측정치의 증가(감소), 자산0(7,648)

27. 부문별 보고 (연결)

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술
연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.
보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술
당반기와 전반기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
부문부문 합계부문부문 합계
보고부문보고부문
DX 부문DS 부문SDCHarmanDX 부문DS 부문SDCHarman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액43,570,16095,287,37127,875,08753,006,0936,379,98112,246,9033,829,9937,249,36681,655,221167,789,733(7,088,904)(14,082,913)74,566,317153,706,820
감가상각비659,9761,320,0579,159,34018,479,258607,3891,218,45087,059173,72610,513,76421,191,4910010,557,08121,287,296
무형자산상각비421,683838,840208,952412,12558,173116,16548,803101,391737,6111,468,52100799,6411,588,216
영업이익3,325,7058,047,605350,1731,455,676473,290935,517483,810790,6684,632,97811,229,466004,676,05711,361,329
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
기업 전체 총계기업 전체 총계 합계
영업부문내부거래 조정 등
부문부문 합계부문부문 합계
보고부문보고부문
DX 부문DS 부문SDCHarmanDX 부문DS 부문SDCHarman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액42,070,81289,363,55428,556,55151,693,8417,646,16013,032,5783,619,0946,819,34481,892,617160,909,317(7,824,315)(14,925,414)74,068,302145,983,903
감가상각비642,6111,282,3587,997,54315,846,606600,8701,208,28488,150173,5479,329,17418,510,795009,375,84818,607,158
무형자산상각비406,325808,861172,900325,34658,090114,47555,240108,492692,5551,357,17400746,0721,465,554
영업이익2,722,4796,797,3706,450,9608,364,9751,010,1071,350,791320,086560,92510,503,63217,074,0610010,443,87817,049,887
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
제품과 용역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,011,06114,767,40628,450,84964,638,47021,178,49740,247,5356,379,98112,246,90374,566,317153,706,820
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,543,53514,777,50626,641,04559,432,41821,737,83539,232,1027,646,16013,032,57874,068,302145,983,903
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
지역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
국내외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액10,801,12022,031,33229,219,43859,438,97911,968,95726,007,75112,374,28227,025,35610,202,52019,203,4020074,566,317153,706,820
비유동자산178,521,233178,521,23327,505,47427,505,4747,010,2227,010,2229,216,9449,216,9449,251,4289,251,428(481,917)(481,917)231,023,384231,023,384
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
전반기(단위 : 백만원)
지역지역 합계
국내외국연결실체 내 내부거래조정
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액9,716,06119,129,50828,106,54153,495,38411,950,98525,170,01211,964,07624,643,38912,330,63923,545,6100074,068,302145,983,903
비유동자산168,415,310168,415,31024,771,43924,771,4396,530,0066,530,0069,323,1439,323,14311,223,82011,223,820(2,190,612)(2,190,612)218,073,106218,073,106
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

28. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래76,39244,37553,93237,211703,4874,854331,9081,49610,259115,319
비유동자산 처분, 특수관계자거래61000794200000
매입 등, 특수관계자거래1,079,791573,104336,074454,7036,394,86595,571766,5737,875266,351190,598
비유동자산 매입, 특수관계자거래142,059011,3722,38957,9711,689,2251,087,5241,035,06931,327320,754
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래71,21334,64260,21333,769556,53915,182345,3323753,800117,724
비유동자산 처분, 특수관계자거래000012200000
매입 등, 특수관계자거래1,003,700646,831324,582475,8115,977,736120,875728,38829,732264,196151,299
비유동자산 매입, 특수관계자거래127,410014,42011,582134,9143,064,3072,394,9101,554,9289,630490,573
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래915,397336,762127,074
비유동자산 처분, 특수관계자거래855200
매입 등, 특수관계자거래8,838,537862,144464,824
비유동자산 매입, 특수관계자거래213,7912,776,7491,387,150
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래756,376360,514121,899
비유동자산 처분, 특수관계자거래12200
매입 등, 특수관계자거래8,428,660849,263445,227
비유동자산 매입, 특수관계자거래288,3265,459,2172,055,131
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래17,4441,423115,78740309,382203,80224,5797212,18412,805
채무 등, 특수관계자거래568,497134,78080,102302,7691,177,950840,321310,416718,07557,947203,672
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래23,4935,704123,940206311,560205,42019,7845132,66016,848
채무 등, 특수관계자거래617,140113,97150,278436,3151,380,6251,868,959743,1671,919,79866,988626,382
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래444,076228,38115,710
채무 등, 특수관계자거래2,264,0981,150,737979,694
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래464,903225,20420,021
채무 등, 특수관계자거래2,598,3292,612,1262,613,168
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입322,146
현금출자, 출자금 회수3,143
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입9,342
현금출자, 출자금 회수18,965
특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래802,04464,377
리스 이용 계약, 특수관계자거래27,610
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래19,473
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래813,27264,116
리스 이용 계약, 특수관계자거래23,691
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래15,334
주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여3,883
퇴직급여273
기타 장기급여3,065
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여4,832
퇴직급여336
기타 장기급여4,424

29. 사업결합 (연결)

사업결합에 대한 세부 정보 공시
(단위 : 백만원)
사업결합
피취득자에 대한 명칭레인보우로보틱스㈜
취득한 의결권이 있는 지분율0.203
취득일2025-03-12
사업결합의 주된 이유에 대한 기술당사가 보유한 AI 및 소프트웨어기술과 레인보우로보틱스㈜의 로봇기술을 접목하여 첨단 미래 로봇개발을 신속하고 체계적으로 준비해나갈 예정입니다.
피취득자에 대한 취득자의 지배력 획득 방법에 대한 기술당사는 2024년 12월 31일 이사회 결의를 통해 레인보우로보틱스㈜의 최대주주로부터 394만주(20.3%)의 지분을 취득하는 콜옵션 행사를 결의하였으며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 당사는 지분인수 후 주주간 약정에 따라 레인보우로보틱스㈜의 이사진 선임권한을 보유함에 따라 지분법대상 관계기업에서 연결대상 종속기업으로 분류하였습니다.
총 이전대가의 취득일의 공정가치
총 이전대가의 취득일의 공정가치총이전대가, 취득일의 공정가치2,142,230
총이전대가, 취득일의 공정가치이전된 현금267,463
파생상품974,287
취득자의 지분900,480
금융상품이나 지분의 공정가치 결정 방법에 대한 설명금융상품이나 지분의 공정가치 측정 방법에 대한 기술당사의 기존 보유지분 285만주와 행사한 콜옵션 394만주를 지분인수일 현재의 공정가치로 평가함에 따라 발생하는 차이 847,696백만원과 600,606백만원은 손익계산서상 각각 기타수익과 금융수익으로 인식하였습니다.
기타수익847,696
금융수익600,606
취득 자산과 인수 부채의 주요 종류별로 취득일 현재 인식한 금액
취득 자산과 인수 부채의 주요 종류별로 취득일 현재 인식한 금액취득한 식별가능한 순자산313,851
취득한 식별가능한 순자산취득일 현재 인식한 현금및현금성자산53,429
취득일 현재 인식한 단기금융상품18,789
취득일 현재 인식한 매출채권 및 기타채권7,161
취득일 현재 인식한 재고자산9,342
취득일 현재 인식한 당기손익-공정가치금융자산18,833
취득일 현재 인식한 유형자산20,727
취득일 현재 인식한 식별가능한 무형자산231,164
취득일 현재 인식한 기타자산7,117
취득일 현재 인식한 유동부채3,422
취득일 현재 인식한 비유동부채49,289
취득일에 인식한 피취득자에 대한 비지배지분204,003
취득일에 인식한 영업권2,032,382

30. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
(단위 : 백만원)
주요 사업결합자기주식 매입
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술연결회사는 2025년 7월 7일 미국 디지털 헬스케어 회사 젤스(Xealth)에 대한 인수계약을 체결하였으며, 인수절차는 2025년 중 완료할 예정입니다.연결회사는 2025년 7월 8일 이사회 결의에 따라 자기주식을 매입 중이며, 매입 예상 규모는 약 3,911,908백만원으로 추정하고 있습니다.
미국 디지털 헬스케어 회사 젤스(Xealth)의 인수계약체결일2025-07-07
자기주식 매입 이사회 결의일2025-07-08
자기주식 매입 예상 규모3,911,908

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표
제 57 기 반기말 2025.06.30 현재
제 56 기말 2024.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기말제 56 기말
자산
유동자산73,013,98082,320,322
현금및현금성자산 (주3,26)6,340,2341,653,766
단기금융상품 (주3,26)400,29110,187,991
매출채권 (주3,26)32,533,36733,840,357
미수금 (주3,26)1,879,5873,249,731
선급비용1,491,3851,381,781
재고자산 (주5)27,102,44929,154,115
기타유동자산 (주3,26)3,266,6672,852,581
비유동자산249,003,419242,645,805
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)2,984,6602,176,346
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6)59,214,36757,427,196
유형자산 (주7)152,185,493151,446,870
무형자산 (주8)10,931,23510,496,956
순확정급여자산 (주11)1,680,6692,249,792
이연법인세자산17,978,92214,333,432
기타비유동자산 (주3,26)4,028,0734,515,213
자산총계322,017,399324,966,127
부채
유동부채74,260,67880,157,976
매입채무 (주3,26)14,269,05910,287,967
단기차입금 (주3,9,26)5,742,59011,110,972
미지급금 (주3,26)11,666,47418,591,524
선수금 (주14)389,892350,448
예수금 (주3,26)480,253516,454
미지급비용 (주3,14,26)8,900,5979,039,886
당기법인세부채4,115,8491,380,469
유동성장기부채 (주3,9,10,26)22,258,27822,264,226
유동충당부채 (주12)5,689,2686,257,389
기타유동부채 (주14)748,418358,641
비유동부채10,411,2258,411,494
사채 (주3,10,26)13,47014,530
장기차입금 (주3,9,26)2,685,748795,703
장기미지급금 (주3,26)4,729,4164,965,481
비유동충당부채 (주12)2,317,7462,602,575
기타비유동부채664,84533,205
부채총계84,671,90388,569,470
자본
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)234,922,976233,734,316
기타자본항목 (주17)(2,878,887)(2,639,066)
자본총계237,345,496236,396,657
부채와자본총계322,017,399324,966,127

4-2. 손익계산서

손익계산서
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주27)54,765,394110,300,26553,734,118104,973,735
매출원가 (주18)41,898,84784,357,52236,181,46474,954,314
매출총이익12,866,54725,942,74317,552,65430,019,421
판매비와관리비 (주18,19)11,675,71523,282,63810,330,16320,789,550
영업이익 (주27)1,190,8322,660,1057,222,4919,229,871
기타수익 (주20)1,647,9956,067,2451,348,8509,597,968
기타비용 (주20)47,87195,89885,299356,386
금융수익 (주21)1,938,9323,769,7311,660,4583,071,282
금융비용 (주21)1,965,7953,245,5041,692,0673,103,005
법인세비용차감전순이익2,764,0939,155,6798,454,43318,439,730
법인세비용 (주22)12,07316,4621,356,0161,603,876
반기순이익2,752,0209,139,2177,098,41716,835,854
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)411.01,360.01,045.02,479.0
희석주당이익(손실) (단위 : 원)411.01,360.01,045.02,479.0

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익2,752,0209,139,2177,098,41716,835,854
기타포괄손익332,911543,62685,027152,246
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익332,911543,62685,027152,246
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)361,508601,270103,200246,859
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(28,597)(57,644)(18,173)(94,613)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익0000
반기총포괄손익3,084,9319,682,8437,183,44416,988,100

4-4. 자본변동표

자본변동표
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목자본 합계
2024.01.01 (기초자본)897,5144,403,893219,963,351(476,984)224,787,774
반기순이익0016,835,854016,835,854
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)000246,859246,859
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(94,613)(94,613)
배당 (주16)00(4,905,130)0(4,905,130)
자기주식의 취득 (주15)00000
자기주식 소각 (주15)00000
주식기준보상 (주17)00000
기타00000
2024.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893231,894,075(324,738)236,870,744
2025.01.01 (기초자본)897,5144,403,893233,734,316(2,639,066)236,396,657
반기순이익009,139,21709,139,217
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0073601,197601,270
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(57,644)(57,644)
배당 (주16)00(4,901,590)0(4,901,590)
자기주식의 취득 (주15)000(4,276,964)(4,276,964)
자기주식 소각 (주15)00(3,049,040)3,049,0400
주식기준보상 (주17)000452,522452,522
기타000(7,972)(7,972)
2025.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893234,922,976(2,878,887)237,345,496

4-5. 현금흐름표

현금흐름표
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
제 56 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 57 기 반기제 56 기 반기
영업활동현금흐름31,472,60026,030,140
영업에서 창출된 현금흐름26,757,58617,008,300
반기순이익9,139,21716,835,854
조정 (주24)15,384,7395,345,859
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)2,233,630(5,173,413)
이자의 수취192,655125,249
이자의 지급(263,469)(249,790)
배당금 수입5,904,5109,369,762
법인세 납부액(1,118,682)(223,381)
투자활동현금흐름(14,126,604)(23,306,487)
단기금융상품의 순감소(증가)9,787,700(3,263,880)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분8,5300
당기손익-공정가치금융자산의 처분01
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분51,052105,730
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득(664,677)(298,433)
유형자산의 처분89,76040,647
유형자산의 취득(21,537,065)(18,568,179)
무형자산의 처분1,26613,041
무형자산의 취득(1,863,014)(1,267,923)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(156)(67,491)
재무활동현금흐름(12,658,643)(967,276)
단기차입금의 순증가(감소)(5,344,447)4,043,477
사채 및 장기차입금의 차입2,000,0000
사채 및 장기차입금의 상환(134,814)(105,934)
배당금의 지급(4,902,418)(4,904,819)
자기주식의 취득(4,276,964)0
외화환산으로 인한 현금의 변동(885)351
현금및현금성자산의 증가(감소)4,686,4681,756,728
기초현금및현금성자산1,653,7666,061,451
반기말의 현금및현금성자산6,340,2347,818,179

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준회사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2025년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가 ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 2.2. 회계정책 반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계44,763,6982,984,660047,748,358
금융자산 합계현금및현금성자산6,340,234006,340,234
단기금융상품400,29100400,291
매출채권32,533,3670032,533,367
기타포괄손익-공정가치금융자산02,984,66002,984,660
기타금융자산5,489,806005,489,806
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산금융자산, 범주 합계
금융자산 합계50,947,7612,176,346373,68153,497,788
금융자산 합계현금및현금성자산1,653,766001,653,766
단기금융상품10,187,9910010,187,991
매출채권33,840,3570033,840,357
기타포괄손익-공정가치금융자산02,176,34602,176,346
기타금융자산5,265,6470373,6815,639,328
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계59,406,0886,689,91166,095,999
금융부채 합계매입채무14,269,059014,269,059
단기차입금05,742,5905,742,590
미지급금11,403,411011,403,411
유동성장기부채21,996,705261,57322,258,278
사채13,470013,470
장기차입금2,000,000685,7482,685,748
장기미지급금4,141,98504,141,985
기타금융부채5,581,45805,581,458
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채, 범주 합계
금융부채 합계59,909,10812,173,63672,082,744
금융부채 합계매입채무10,287,967010,287,967
단기차입금011,110,97211,110,972
미지급금18,331,728018,331,728
유동성장기부채21,997,265266,96122,264,226
사채14,530014,530
장기차입금0795,703795,703
장기미지급금4,383,74904,383,749
기타금융부채4,893,86904,893,869
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산2,984,660
전기말(단위 : 백만원)
금융자산, 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산2,176,346
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)케이티스카이라이프모나용평(주)(주)에이테크솔루션(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스(주)동진쎄미켐솔브레인(주)(주)에스앤에스텍(주)와이씨(주)케이씨텍(주)엘오티베큠(주)뉴파워프라즈마(주)에프에스티(주)디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)케이티스카이라이프모나용평(주)(주)에이테크솔루션(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스(주)동진쎄미켐솔브레인(주)(주)에스앤에스텍(주)와이씨(주)케이씨텍(주)엘오티베큠(주)뉴파워프라즈마(주)에프에스티(주)디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.
금융자산932,15813,9573243,3441,86926,34815,41016,21448,27740,38265,93347,33620,72018,99012,73943,00920,96411,7058,6751,348,3542,246,297103,6445,3531,2071,9569,5529,62348,95780,70078,72168,98896,30427,03812,01710,81228,5649,63918,18215,8392,873,395
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
취득원가공정가치
금융자산, 분류금융자산, 분류 합계금융자산, 분류금융자산, 분류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)케이티스카이라이프모나용평(주)(주)에이테크솔루션(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스(주)동진쎄미켐솔브레인(주)(주)에스앤에스텍(주)와이씨(주)케이씨텍(주)엘오티베큠(주)뉴파워프라즈마(주)에프에스티(주)디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)케이티스카이라이프모나용평(주)(주)에이테크솔루션(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스(주)동진쎄미켐솔브레인(주)(주)에스앤에스텍(주)와이씨(주)케이씨텍(주)엘오티베큠(주)뉴파워프라즈마(주)에프에스티(주)디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.
금융자산1,514,50873,9745,1791,1341,2848,8044,48641,36851,57972,33643,93398,03326,62910,5859,46323,9567,14428,11949,6662,072,180
공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시
금융자산, 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업(주)(주)호텔신라(주)아이마켓코리아(주)케이티스카이라이프모나용평(주)(주)에이테크솔루션(주)원익홀딩스(주)원익아이피에스(주)동진쎄미켐솔브레인(주)(주)에스앤에스텍(주)와이씨(주)케이씨텍(주)엘오티베큠(주)뉴파워프라즈마(주)에프에스티(주)디엔에프Marvell Technology, Inc.SoundHound AI, Inc.
보유주식수(주)134,027,2812,004,717647,320240,000400,0001,592,0001,759,1711,850,9362,467,894437,3391,716,1169,601,6171,022,2161,267,6682,140,9391,538,204810,030173,1871,088,282
보유지분율0.1520.0510.0190.0050.0080.1590.0230.0380.0480.0560.0800.1170.0490.0710.0490.0700.0700.0000.003
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산31,775,910(4,673,461)27,102,449
재고자산제품 및 상품5,298,080(1,280,703)4,017,377
반제품 및 재공품21,834,657(2,905,111)18,929,546
원재료 및 저장품4,242,671(487,647)3,755,024
미착품400,5020400,502
전기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산32,283,948(3,129,833)29,154,115
재고자산제품 및 상품6,374,009(774,903)5,599,106
반제품 및 재공품20,944,352(1,802,857)19,141,495
원재료 및 저장품4,561,944(552,073)4,009,871
미착품403,6430403,643

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기 및 전반기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초장부금액 57,427,196 57,392,438 취득 1,838,221 298,433 처분 (51,050) (139,354) 반기말장부금액 59,214,367 57,551,517 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 27 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2)(*3) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*3) 당기 중 불균등 유상증자에 참여하여 신주발행보통주 11,821,000주 중 2,201,295주를 취득함에 따라 전기말 대비 총발행보통주식수 및 유통보통주식수 기준 지분율이 감소하였습니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당반기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 2,383,258 445,244 2,190,404 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,963,270 560,827 2,232,936 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 22,039,571 1,595,892 21,084,226 1,595,892 삼성SDI㈜(*) 15,663,968 2,706,734 1,614,403 3,332,012 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 582,213 491,599 492,195 491,599 (*) 신주 취득으로 장부금액이 371,798백만원 증가하였으며, 주금 납입액 308,181백만원과 신주인수권 63,617백만원으로 구성되어 있습니다. 라. 당사는 2025년 3월 12일 레인보우로보틱스㈜의 최대주주로부터 지분 394만주를 인수하는 콜옵션 행사절차를 완료하였으며, 지분인수 후 주주간 약정에 따라 이사진 선임권한을 확보하여 관계기업에서 종속기업으로 재분류하였습니다. 인수한 지분의 취득원가는 1,241,750백만원이며, 행사한 콜옵션의 지분인수일 현재 공정가치 평가에 따른 평가차익 600,606백만원을 금융수익으로 인식하였습니다.

7. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산151,446,870
일반취득 및 자본적지출, 유형자산17,951,586
감가상각비, 유형자산(17,024,187)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(115,160)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산(73,616)
반기말 유형자산152,185,493
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산140,579,161
일반취득 및 자본적지출, 유형자산16,485,664
감가상각비, 유형자산(13,946,056)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(43,273)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산(3,157)
반기말 유형자산143,072,339
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산15,412,0001,612,18717,024,187
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산12,801,3271,144,72913,946,056
사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산
당반기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산1,614,945
전기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산1,730,144
사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산의 추가 및 감가상각비
당반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가128,196
사용권자산감가상각비(157,763)
전반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가144,538
사용권자산감가상각비(151,517)

8. 무형자산

무형자산의 변동 내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 영업권 이외의 무형자산10,496,956
개별취득, 영업권 이외의 무형자산1,743,476
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(1,312,626)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 영업권 이외의 무형자산(13,094)
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산16,523
반기말 영업권 이외의 무형자산10,931,235
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 영업권 이외의 무형자산10,440,211
개별취득, 영업권 이외의 무형자산1,607,898
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산(1,197,385)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 영업권 이외의 무형자산(31,620)
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산14,959
반기말 영업권 이외의 무형자산10,834,063
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비990,529322,0971,312,626
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
무형자산상각비904,036293,3491,197,385

9. 차입금

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0160.167
단기차입금5,742,590
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
단기차입금11,110,972
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
리스 부채무담보차입금
거래상대방
-삼성디스플레이(주)-삼성디스플레이(주)
연이자율0.0270.046
만기일-2025.08.16
유동성장기차입금261,57321,990,00022,251,573
차입처-삼성디스플레이㈜
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
리스 부채무담보차입금
거래상대방
-삼성디스플레이(주)-삼성디스플레이(주)
연이자율
만기일-2025.08.16
유동성장기차입금266,96121,990,00022,256,961
차입처-삼성디스플레이㈜
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
리스 부채은행차입금
거래상대방
-한국산업은행-한국산업은행
연이자율0.0270.027
만기일-2035.04.30
장기차입금685,7482,000,0002,685,748
차입처-한국산업은행
전기말(단위 : 백만원)
차입금명칭차입금명칭 합계
리스 부채은행차입금
거래상대방
-한국산업은행-한국산업은행
연이자율
만기일-2035.04.30
장기차입금795,7030795,703
차입처-한국산업은행
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용13,710
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당반기 중 발생한 이자비용은 13,710백만원입니다.
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용16,518
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 전반기 중 발생한 이자비용은 16,518백만원입니다.

10. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds
발행일1997-10-02
만기상환일2027-10-01
연이자율0.077
명목금액20,346
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,000
사채할인발행차금(171)
사채20,175
차감: 유동성사채(6,705)
비유동성사채13,470
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기말(단위 : 백만원)
US$ denominated Straight Bonds
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액22,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]15,000
사채할인발행차금(255)
사채21,795
차감: 유동성사채(7,265)
비유동성사채14,530
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치13,501,65526,17813,527,833
사외적립자산의 공정가치(15,208,502)
순확정급여부채(자산) 계(1,680,669)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치13,152,20225,50013,177,702
사외적립자산의 공정가치(15,427,494)
순확정급여부채(자산) 계(2,249,792)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도215,388304,151519,539
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도당기근무원가, 확정급여제도576,909
순이자비용(수익), 확정급여제도(57,370)
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도166,206252,763418,969
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도당기근무원가, 확정급여제도526,791
순이자비용(수익), 확정급여제도(107,822)

12. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타기타충당부채 합계
기초 기타충당부채756,6302,793,901654,3264,655,1078,859,964
추가(환입)된 충당부채, 기타충당부채271,430(68,129)98,29297,708399,301
사용된 충당부채, 기타충당부채(298,083)(364,075)(2,858)(297,097)(962,113)
대체와 기타 변동에 따른 증가(감소), 기타충당부채0(224,705)0(65,433)(290,138)
기말 기타충당부채729,9772,136,992749,7604,390,2858,007,014
충당부채의 성격에 대한 기술회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시
2025년(당기 이행연도)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))1,117
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))1,537
배출권 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초3,137
증가0
사용0
반기말3,137
재무제표에 인식한 배출부채에 대한 기술
당반기 및 전반기 중 회사가 재무제표에 인식한 배출부채는 없습니다.

13. 우발부채와 약정사항

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
지급보증의 구분
제공한 지급보증제공받은 지급보증
해외종속기업(SETK) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업(기타) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증
피보증처명SETK기타
보증처BNP 외기타
특수관계 여부YYYY
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF)1,284,5119,734,230502,0820
차입금(사채 포함)181,5600
지급보증에 대한 비고(설명)당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 502,082백만원입니다.당반기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.
보증종료일2026-06-13
법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채당반기말 현재 회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
분할과 관련된 연대채무 사실에 대한 기술
회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
약정의 유형
매입약정
발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액11,152,565
약정에 대한 설명당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 11,152,565백만원입니다.

14. 계약부채

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채2,224,245
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채1,559,287
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)591,96481,597673,561
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명발행주식의 액면총액은 673,561백만원(보통주 591,964백만원, 우선주 81,597백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식수에 대한 공시
당반기말
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
자기주식 취득주식수(주)(68,593,875)(9,499,024)
자기주식 지급주식수(주)5,256,7750
기말 유통주식수(주)5,876,745,450809,337,676
발행주식수(소각주식수 제외)5,919,637,922815,974,664
유통주식수에 대한 기술보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,919,637,922주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 815,974,664주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.
전기말
보통주우선주
기초 유통주식수(주)5,969,782,550822,886,700
자기주식 취득주식수(주)(29,700,000)(4,050,000)
자기주식 지급주식수(주)
기말 유통주식수(주)5,940,082,550818,836,700
발행주식수(소각주식수 제외)
유통주식수에 대한 기술
주식소각 및 보통주 직원 지급에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식 합계
소각주식수(단위: 주)50,144,6286,912,036
소각주식의 취득원가3,049,040
주식소각 이사회 결의일2025-02-18
보통주 직원 지급 이사회 결의일2025-05-23
직원에게 지급한 보통주 취득원가297,803
직원에게 지급한 보통주식수(단위: 주)5,256,775

16. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금234,922,976
이익잉여금법정적립금450,789
임의적립금 등234,472,187
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금233,734,316
이익잉여금법정적립금450,789
임의적립금 등233,283,527
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2025-03-312025-06-30
배당받을 주식(주)5,892,637,922812,249,6645,876,745,450809,337,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
지급될 배당금2,150,813296,4712,447,2842,156,766297,0272,453,793
전반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식주식 합계주식주식 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2024-03-312024-06-30
배당받을 주식(주)5,969,782,550822,886,7005,969,782,550822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.613.61
지급될 배당금2,155,092297,0622,452,1542,155,092297,0622,452,154

17. 기타자본항목

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(2,878,887)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익1,089,299
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,133,445)
자기주식(2,741,896)
주식기준보상154,719
기타1,752,436
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(2,639,066)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익488,102
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,075,801)
자기주식(1,811,775)
주식기준보상0
기타1,760,408
자기주식에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)42,892,4726,636,988
자기주식2,429,915311,981
전기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)29,700,0004,050,000
자기주식1,625,252186,523
주식기준보상약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
주식결제 성과인센티브임직원 주식보상
주식기준보상약정에 대한 기술회사는 임원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 주식결제가 확정된 인센티브 63,912백만원(보통주1,176,383주)을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체하였습니다.회사는 노사협의 결과에 따라 2025년 3월 5일 현재 재직중인 임직원 전원에게 보통주 30주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급예정인 보통주 3,841,035주의 약정일 현재 공정가치 207,414백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당기 중 지급완료하였습니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술주식결제주식결제
주식기준보상약정의 부여일2026년 1월2025년 03월 05일
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량(단위 : 주)1,176,3833,841,035
주식결제가 확정된 인센티브 금액63,912207,414

18. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용53,574,562107,640,160
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)2,381,8271,793,676
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등22,458,05448,496,363
급여3,977,1568,431,914
퇴직급여260,592521,272
감가상각비8,587,59617,024,187
무형자산상각비660,2901,312,626
복리후생비1,113,0672,053,969
유틸리티비1,522,2873,061,565
외주용역비1,381,3832,653,042
광고선전비512,529768,562
판매촉진비470,771868,777
기타 비용10,249,01020,654,207
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용46,511,62795,743,864
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)(600,930)(1,655,973)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등21,524,14746,029,412
급여3,731,7827,603,029
퇴직급여211,139421,748
감가상각비7,038,17413,946,056
무형자산상각비610,4461,197,385
복리후생비796,9601,675,971
유틸리티비1,340,5882,732,064
외주용역비1,242,7762,193,988
광고선전비443,013813,564
판매촉진비388,002698,304
기타 비용9,785,53020,088,316
성격별 비용에 대한 기술
손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계11,675,71523,282,638
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계3,951,7607,664,954
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여644,7351,349,814
퇴직급여43,23286,948
지급수수료995,8311,905,244
감가상각비123,277245,639
무형자산상각비113,105217,441
광고선전비512,529768,562
판매촉진비470,771868,777
운반비145,843312,783
서비스비176,956600,760
기타판매비와관리비725,4811,308,986
경상연구개발비-연구개발 총지출액7,723,95515,617,684
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계10,330,16320,789,550
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계3,533,1187,268,010
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여599,9071,355,501
퇴직급여36,87873,815
지급수수료840,0891,560,874
감가상각비119,662238,243
무형자산상각비98,306196,539
광고선전비443,013813,564
판매촉진비388,002698,304
운반비181,735408,796
서비스비227,109814,879
기타판매비와관리비598,4171,107,495
경상연구개발비-연구개발 총지출액6,797,04513,521,540

20. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익1,647,9956,067,245
기타수익배당금수익1,494,4475,803,679
임대료수익43,28488,542
유형자산처분이익60,36469,352
기타49,900105,672
기타비용47,87195,898
기타비용유형자산처분손실7,4059,405
기부금29,52860,375
기타10,93826,118
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익1,348,8509,597,968
기타수익배당금수익1,220,1059,369,762
임대료수익46,05892,580
유형자산처분이익13,37223,000
기타69,315112,626
기타비용85,299356,386
기타비용유형자산처분손실1,74523,009
기부금15,28079,864
기타68,274253,513

21. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계1,938,9323,769,731
금융수익 합계이자수익(금융수익)37,189108,672
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익37,189108,672
외환차이1,838,1262,996,836
파생상품관련이익63,617664,223
금융비용 합계1,965,7953,245,504
금융비용 합계이자비용(금융원가)197,295361,799
이자비용(금융원가)상각후원가 측정 금융부채 이자비용98,567172,004
기타 금융부채 이자비용98,728189,795
외환차이1,768,5002,883,705
파생상품관련손실00
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계1,660,4583,071,282
금융수익 합계이자수익(금융수익)87,582148,073
이자수익(금융수익)상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익87,582148,073
외환차이1,572,8762,923,209
파생상품관련이익00
금융비용 합계1,692,0673,103,005
금융비용 합계이자비용(금융원가)127,814328,757
이자비용(금융원가)상각후원가 측정 금융부채 이자비용14,62787,300
기타 금융부채 이자비용113,187241,457
외환차이1,486,5512,725,987
파생상품관련손실77,70248,261
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 공시
공시금액
법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 기술법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다.
2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.002

23. 주당이익

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익2,419,0648,032,737332,9561,106,480
가중평균유통보통주식수(주)5,881,153,5215,903,847,141
가중평균유통우선주식수(주)809,995,487813,433,928
기본주당이익, 보통주4111,360
기본주당이익, 우선주4111,360
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)2,419,1328,032,917
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)332,8881,106,300
조정된 가중평균유통보통주식수(주)5,882,329,9045,904,830,939
조정된 가중평균유통우선주식수(주)809,995,487813,433,928
희석주당이익, 보통주4111,360
희석주당이익, 우선주4111,360
전반기(단위 : 백만원)
주식
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익6,238,49114,796,302859,9262,039,552
가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,5505,969,782,550
가중평균유통우선주식수(주)822,886,700822,886,700
기본주당이익, 보통주1,0452,479
기본주당이익, 우선주1,0452,479
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)6,238,49114,796,302
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 당기순이익(손실)859,9262,039,552
조정된 가중평균유통보통주식수(주)5,969,782,5505,969,782,550
조정된 가중평균유통우선주식수(주)822,886,700822,886,700
희석주당이익, 보통주1,0452,479
희석주당이익, 우선주1,0452,479
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
당반기 가중평균 희석성 잠재적보통주 984천주(주식보상 관련)가 포함되어 있으며,전반기는 없습니다.

24. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계15,384,739
조정내역 계법인세비용16,462
금융수익(1,334,480)
금융비용1,140,818
퇴직급여521,272
감가상각비17,024,187
무형자산상각비1,312,626
대손상각비(환입)21,958
배당금수익(5,803,679)
유형자산처분이익(69,352)
유형자산처분손실9,405
재고자산평가손실환입
재고자산평가손실2,150,663
기타394,859
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동2,233,630
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)855,231
미수금의 감소(증가)1,258,008
장단기선급비용의 감소(증가)56,767
재고자산의 감소(증가)(43,073)
매입채무의 증가(감소)4,257,969
장단기미지급금의 증가(감소)(3,665,956)
선수금의 증가(감소)(48,859)
예수금의 증가(감소)(36,201)
미지급비용의 증가(감소)(56,005)
장단기충당부채의 증가(감소)(562,812)
퇴직금의 지급(551,605)
기타770,166
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계5,345,859
조정내역 계법인세비용1,603,876
금융수익(598,313)
금융비용1,214,005
퇴직급여421,748
감가상각비13,946,056
무형자산상각비1,197,385
대손상각비(환입)4,151
배당금수익(9,369,762)
유형자산처분이익(23,000)
유형자산처분손실23,009
재고자산평가손실환입(3,138,015)
재고자산평가손실
기타64,719
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(5,173,413)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(8,186,215)
미수금의 감소(증가)347,172
장단기선급비용의 감소(증가)(36,579)
재고자산의 감소(증가)629,265
매입채무의 증가(감소)3,471,000
장단기미지급금의 증가(감소)(2,527,261)
선수금의 증가(감소)(42,665)
예수금의 증가(감소)108,484
미지급비용의 증가(감소)969,230
장단기충당부채의 증가(감소)1,339,017
퇴직금의 지급(382,872)
기타(861,989)
리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출134,814
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출13,710
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출105,934
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출16,518

25. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험위험 합계
시장위험신용위험유동성위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.회사는 지분가격위험을 관리하기 위해 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석
당반기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가28,734
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소28,734
전반기(단위 : 백만원)
위험
시장위험
지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가20,860
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소20,860
자본위험에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채84,671,903
자본237,345,496
부채비율0.357
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채88,569,470
자본236,396,657
부채비율0.375
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정

금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산6,340,234400,29132,533,3672,984,6605,489,80647,748,358
금융자산, 공정가치2,984,6600
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.당반기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,489,806백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산, 분류 합계
금융자산1,653,76610,187,99133,840,3572,176,3465,639,32853,497,788
금융자산, 공정가치2,176,346373,681
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.전기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,265,647백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
금융부채의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기 차입금사채기타금융부채, 분류 합계
금융부채14,269,0595,742,59015,545,39624,937,32120,1755,581,45866,095,999
금융부채, 공정가치22,766
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기 차입금사채기타금융부채, 분류 합계
금융부채10,287,96711,110,97222,715,47723,052,66421,7954,893,86972,082,744
금융부채, 공정가치24,164
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산2,873,3950111,2652,984,6600000
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산2,072,1800104,1662,176,34600373,681373,681
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
부채022,766022,766
전기말(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
부채
사채
공정가치 서열체계의 모든 수준공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
부채024,164024,164
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인법 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자(주)(주)미코세라믹스
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산37,14455,178
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타포괄손익-공정가치금융자산
측정 전체
공정가치
자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자(주)(주)미코세라믹스
평가기법
현금흐름할인법
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1500.0000.101
수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
기초477,847
매입0
매도0
당기손익으로 인식된 손익600,606
기타포괄손익으로 인식된 손익7,099
기타(974,287)
기말111,265
전반기(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
기초490,403
매입0
매도0
당기손익으로 인식된 손익(48,261)
기타포괄손익으로 인식된 손익6,750
기타0
기말448,892
금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
측정 전체
공정가치
자산
기타포괄손익-공정가치측정기타금융자산
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.01
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.01
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산7,488
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(4,729)

27. 부문별 보고

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술
회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.
보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술
보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
부문부문 합계
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액30,000,00963,023,92027,074,74151,732,86254,765,394110,300,265
감가상각비149,782298,2658,394,98016,629,9218,587,59617,024,187
무형자산상각비405,813815,007193,997377,923660,2901,312,626
영업이익1,700,6913,089,162(512,505)(430,492)1,190,8322,660,105
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
부문부문 합계
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액28,238,89358,820,34328,093,11350,922,48653,734,118104,973,735
감가상각비136,163269,9076,851,68913,575,0977,038,17413,946,056
무형자산상각비396,828790,089156,254292,440610,4461,197,385
영업이익1,667,7322,606,6305,554,2846,621,2867,222,4919,229,871
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

28. 특수관계자와의 거래

가. 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 37호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)세메스㈜Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)기타삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래217,89316,178,748287,19772321,186,5591,509,8191,012,2581,714,5631,809,7700894,357691,77912,125,820824,743304,1671,175,649171,9631,668,7514,1051,678,0783,309,948415,0591,880,9403,238,88628,986,92675,71535,75141,05036,848368,143569280,4351,0718,87395,523
비유동자산 처분, 특수관계자거래00000024,9800276005800094600000000016,35561000794200000
매입 등, 특수관계자거래815,091176,43713,4132,296,81827,514483,2754,414,5735,23913,177,2463,339,32807,976,263004,4353,524,90452,8503,424,2304,913901,5561,368,2287,3955363,9305126,903,216992,377347,302173,624416,059335,34420,388337,7267,548223,51970,713
비유동자산 매입, 특수관계자거래0000007,169028425,7630920002800000000012,802135,182011,3722,3893,7671,537,17439,950999,01525,816296,396
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)세메스㈜Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)기타삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래5,865,09915,220,446241772015,928,298433,0242,008,3711,425,8301,777,7940924,612738,21415,258,3311,605,991318,376988,244143,6731,658,6013,8011,627,0643,122,543552,8201,938,8642,439,93527,709,38870,61431,92042,83133,542308,66911,192281,3632811,90598,345
비유동자산 처분, 특수관계자거래0000008,40204610000014926801,75300000008,059000012200000
매입 등, 특수관계자거래942,984115,6707,5882,174,16928,509423,7216,021,4177,43912,454,6743,283,95407,314,340002,7562,939,76458,9533,546,7125,276984,3401,112,8236534493,1715546,800,353912,221430,129162,683441,780439,11760,814334,83629,688225,33676,863
비유동자산 매입, 특수관계자거래00000027603,7520013200000000000002,610118,212014,4201,2992,1732,126,59593,2341,501,5858,696298,502
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래101,008,729557,507281,004105,467
비유동자산 처분, 특수관계자거래42,615855200
매입 등, 특수관계자거래48,921,9022,264,706358,114301,780
비유동자산 매입, 특수관계자거래46,138152,7101,577,1241,321,227
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래101,690,080487,576292,555100,531
비유동자산 처분, 특수관계자거래19,09212200
매입 등, 특수관계자거래48,230,2692,385,930395,650331,887
비유동자산 매입, 특수관계자거래6,770136,1042,219,8291,808,783
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)세메스㈜Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)기타삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래44,4483,645,5412,6026,1113,0498,988,30971,799114,872933,482800,5101,319538,444118,9114,291,977337,56897,385131,156116,551176,89372,229159,815485,47745,01068,698493,4327,684,73517,138570113,6389123,157181,04915,5496271,9862,462
채무 등, 특수관계자거래182,640358,2720301,7062,075584,2482,007,1071,2894,142,8331,337,08702,557,665923,8191,567491,95219,430267,1623,253689,392222,6293,8133,0032,49148,0731,816,722524,05780,91937,455289,803104,733731,553158,280678,51344,085174,470
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)세메스㈜Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)기타삼성에스디에스(주)삼성전기(주)삼성SDI(주)(주)제일기획기타 관계기업 및 공동기업삼성물산(주)기타 그 밖의 특수관계자삼성이앤에이(주)(주)에스원기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래64,8534,440,8421,8177,2778,74911,910,57459,706190,954833,617696,2803,256513,16397,4794,859,048271,048137,45693,808167,65688,57281,44898,027424,20423,39816,599388,8076,759,49823,1334,039114,06169156,624181,82214,7474752,3303,489
채무 등, 특수관계자거래218,158637,8611,301584,32220,906340,273970,717363,3622,620,106430,19602,010,992362829,157620,00830,843212,5352,064699,286262,109244,9877,49595,72769,3623,156,728569,15866,90133,653425,271197,5041,781,431179,5331,870,24650,798599,373
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래29,430,323254,512196,5985,075
채무 등, 특수관계자거래15,048,3201,036,967889,833897,068
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래32,238,136297,926196,5696,294
채무 등, 특수관계자거래13,608,9391,292,4871,960,9642,520,417
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 대여 및 차입 사실에 대한 기술
회사는 당분기 및 전분기 중 종속기업에 대여한 내역은 없으며, 당분기 및 전분기 중 종속기업으로부터 차입한 금액은 없습니다. 또한, 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에게 대여 및 차입한 내역은 없습니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입356,496308,181
현금출자, 출자금 회수51,0520
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입298,4330
현금출자, 출자금 회수151,4580
특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래802,04464,377
리스 이용 계약, 특수관계자거래86,449
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래25,062
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래813,27264,116
리스 이용 계약, 특수관계자거래21,752
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래32,051
특수관계자 채무에 대한 채무보증 제공 사실에 대한 기술
회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).
주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여3,883
퇴직급여273
기타 장기급여3,065
전반기(단위 : 백만원)
전체 특수관계자
특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여4,832
퇴직급여336
기타 장기급여4,424

29. 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
(단위 : 백만원)
자기주식 매입차입금 조건변경
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술회사는 2025년 7월 8일 이사회 결의에 따라 자기주식을 매입 중이며, 매입 예상 규모는 약 3,911,908백만원으로 추정하고 있습니다.회사는 2025년 7월 31일 이사회 결의에 따라 삼성디스플레이㈜로부터 차입한 무담보차입금 20,000,000백만원의 만기를 2028년 2월 16일로 연장하고 연 이자율을 3.9%로 변경하였습니다.
자기주식 매입 이사회 결의일2025-07-08
자기주식 매입 예상 규모3,911,908
차입금 조건변경 이사회 결의일2025-07-31
차입금, 만기2028-02-16
차입금, 이자율0.039
차입금(사채 포함)20,000,000

6. 배당에 관한 사항

6-1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 2024~2026년의 주주환원 정책은 2024년 1월에 발표하였으며, 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

당사는 2024년 11월 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주 분할 매입 계획을 발표하고, 이 중 3조원은 주주가치 제고를 목적으로 매입 후 2025년 2월에 소각하였습니다. 또한 2025년 2월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로 약 3조원 규모의 자사주 취득을 결정하였고 2025년 5월에 취득 완료했습니다. 그리고 2025년 7월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로 나머지 약 4조원 규모의 자사주 취득을 결정하였습니다.

6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관- 분기배당은 이사회, 기말배당은 주주총회에서 결정
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부- 불가
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획- 검토 중

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분결산월배당여부배당액확정일배당기준일배당 예측가능성제공여부비고
기말배당2024.12O2025.03.192024.12.31X-
기말배당2023.12O2024.03.202023.12.31X-
기말배당2022.12O2023.03.152022.12.31X-
※ 당사는 3년 단위(2024~2026년)의 주주환원 정책을 발표하고 매년 분기 단위로 동일한 금액(약 9.8조원)의 정규배당을 실시하여 실질적인 예측가능성을 제공하고 있음

6-3. 기타 참고사항

[주요 배당지표](단위 : 원, 백만원, %, 주)
구 분주식의 종류당기전기전전기
제57기 반기제 56 기제 55 기
주당액면가액(원)100100100
(연결)당기순이익(백만원)12,962,44133,621,36314,473,401
(별도)당기순이익(백만원)9,139,21723,582,56525,397,099
(연결)주당순이익(원)1,9294,9502,131
현금배당금총액(백만원)4,901,0779,810,7679,809,438
주식배당금총액(백만원)---
(연결)현금배당성향(%)37.829.267.8
현금배당수익률(%)보통주1.22.71.9
우선주1.53.32.4
주식배당수익률(%)보통주---
우선주---
주당 현금배당금(원)보통주7321,4461,444
우선주7321,4471,445
주당 주식배당(주)보통주---
우선주---
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제57기 1분기 2,447,284백만원(주당 365원), 2분기 2,453,793백만원(주당 367원) 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이며, 제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.
[ 과거 배당 이력 ]
(단위: 회, %)
연속 배당횟수평균 배당수익률
분기(중간)배당결산배당최근 3년간최근 5년간
44442.42.6
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.8%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.※ 최근 3년간은 2022년(제54기)부터 2024년(제56기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2020년(제52기)부터 2024년(제56기)까지 기간입니다. 2025년(제57기) 반기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 1.2%, 우선주 1.5%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
발행회사증권종류발행방법발행일자권면(전자등록)총액이자율평가등급(평가기관)만기일상환여부주관회사
삼성전자㈜회사채공모1997.10.02135,6407.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환GoldmanSachs 등
합 계---135,640-----

나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년 초과합 계
미상환 잔액공모---------
사모---------
합계---------

다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하합 계발행 한도잔여 한도
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

라. 회사채 미상환 잔액 - 삼성전자㈜

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모6,7826,7826,782----20,346
사모--------
합계6,7826,7826,782----20,346
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과5년이하5년초과10년이하10년초과15년이하15년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모----------
사모----------
합계----------

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
채권명발행일만기일발행액사채관리계약체결일사채관리회사
US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01135,6401997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A.
(이행현황기준일 :2025년 06월 30일)
재무비율 유지현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
담보권설정 제한현황계약내용순유형자산의 10% 미만
이행현황계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황계약내용(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황계약내용 이행 중 (2024년 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황이행현황해당사항 없음
※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(eMagin Corporation 지분인수) 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. (㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다. (㈜레인보우로보틱스 지분인수) 당사는 2024년 12월 31일 이사회 결의를 통해 ㈜레인보우로보틱스의 최대주주로부터 394만주(20.3%)의 지분을 취득하는 콜옵션 행사를 결의하였으며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 향후 당사가 보유한 AI 및 소프트웨어기술과 ㈜레인보우로보틱스의 로봇기술을 접목하여 첨단 미래 로봇개발을 신속하고 체계적으로 준비해나갈 예정입니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다.2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명 (채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13210,000180,000---
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2024-10-012025-12-16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-06-142026-06-1364,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13318,000286,000---
SEMAG계열회사SocGen 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1646,00046,000---
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-12-092026-06-13947,000947,000495,321△361,473133,84946.35%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2024-11-092026-05-31808,270829,519---
SEUC계열회사Credit Agricole 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13125,000115,000---
SEDAM계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2024-11-092025-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1660,00090,000---
SEEH계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13906,400938,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1351,00051,000---
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172026-06-1310,00020,000---
법인명 (채무자)관계채권자내용목적보증 시작일보증 종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024-11-092025-11-082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2025-06-142026-06-13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024-11-092025-11-0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024-11-092025-11-0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
합 계8,102,2708,123,519495,321△361,473133,849
※ 별도 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분강조사항 등핵심감사사항
제57기 반기해당사항 없음해당사항 없음
제56기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성 (별도재무제표) 1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기해당사항 없음(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성 (별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분계정과목채권 금액대손충당금 (손실충당금)대손충당 설정률
제57기 반기말매출채권43,989,425438,9161.0%
단기대여금25,3832380.9%
미수금6,885,77280,0361.2%
선급금1,351,5775,1950.4%
장기매출채권20,879-0.0%
장기미수금801,7531,2540.2%
장기선급금5,941,4396,0070.1%
장기대여금142,3679200.6%
합 계59,158,595532,5660.9%
제56기말매출채권44,044,074421,0011.0%
단기대여금119,55894,05178.7%
미수금9,707,71684,7420.9%
선급금1,366,3294,5730.3%
장기매출채권27,641-0.0%
장기미수금784,0302030.0%
장기선급금5,997,7616,8020.1%
장기대여금141,1499110.6%
합 계62,188,258612,2851.0%
제55기말매출채권37,002,849355,4561.0%
단기대여금21,2792041.0%
미수금6,715,26382,0151.2%
선급금994,5253,3160.3%
장기매출채권23,889-0.0%
장기미수금759,7042090.0%
장기선급금4,964,4819,2550.2%
장기대여금239,14977,60832.5%
합 계50,721,139528,0631.0%
※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구 분제57기 반기제56기제55기
기초 대손충당금(손실충당금)612,285528,063406,677
순대손처리액(①-②+③)111,040△22,55814,647
① 대손처리액(상각채권액) 등92,43910,83419,179
② 상각채권회수액--4
③ 기타증감액18,601△33,392△4,528
대손상각비 계상(환입)액31,32161,664136,033
기말 대손충당금(손실충당금)532,566612,285528,063
※ 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침) ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정 ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황설정률
분 쟁25 %
수금의뢰50 %
소 송75 %
부 도100 %

(대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리 ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우 ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우 ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 백만원, %)
구 분6월 이하6월 초과 1년 이하1년 초과 3년 이하3년 초과계
금 액43,736,34558,146115,097100,71644,010,304
구성비율99.4%0.1%0.3%0.2%100.0%
※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문계정과목제57기 반기말제56기말제55기말
DX 부문제품 및 상품7,611,0437,198,3047,229,898
반제품 및 재공품1,025,2561,130,657967,513
원재료 및 저장품11,134,50410,352,6719,608,619
미착품483,2151,231,0921,014,420
소 계20,254,01819,912,72418,820,450
DS 부문제품 및 상품3,984,6935,394,4076,476,768
반제품 및 재공품20,914,13721,091,92020,961,730
원재료 및 저장품2,918,7403,134,0033,484,046
미착품24,92568,24476,226
소 계27,842,49529,688,57430,998,770
SDC제품 및 상품392,709458,697284,394
반제품 및 재공품442,672151,553296,788
원재료 및 저장품939,487575,119564,573
미착품5,34515,6726,509
소 계1,780,2131,201,0411,152,264
Harman제품 및 상품836,267916,269725,484
반제품 및 재공품100,183108,241104,514
원재료 및 저장품724,775680,564700,011
미착품560,244401,238319,785
소 계2,221,4692,106,3121,849,794
총 계제품 및 상품12,886,09613,842,27614,553,014
반제품 및 재공품22,338,06822,340,48222,198,448
원재료 및 저장품15,233,79214,146,27913,697,354
미착품579,4571,425,8281,177,058
소 계51,037,41351,754,86551,625,874
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]10.1%10.1%11.3%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]3.9회3.6회3.5회
※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역) ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시 ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법) ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사 ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행 ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

(장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2025년 반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 백만원)
계정과목취득원가보유금액평가충당금기말잔액
제품 및 상품14,484,65414,484,654△1,598,55812,886,096
반제품 및 재공품26,007,16126,007,161△3,669,09322,338,068
원재료 및 저장품16,419,54516,419,545△1,185,75315,233,792
미착품579,457579,457-579,457
합 계57,490,81757,490,817△6,453,40451,037,413
※ 당사 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황2025년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법[금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제57기 반기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익- 공정가치 측정 금융자산기타금융자산 (*)계
현금및현금성자산47,120,025---47,120,025
단기금융상품53,580,554---53,580,554
단기당기손익-공정가치금융자산--27,575-27,575
매출채권43,550,509---43,550,509
기타포괄손익-공정가치금융자산-11,030,251--11,030,251
당기손익-공정가치금융자산--1,233,859-1,233,859
기타13,470,540-121,98941,60613,634,135
계157,721,62811,030,2511,383,42341,606170,176,908
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치 측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무12,675,844--12,675,844
단기차입금187,167-7,003,1017,190,268
미지급금13,536,907--13,536,907
유동성장기부채117,515-1,086,1861,203,701
사채13,470--13,470
장기차입금2,006,014-3,616,2205,622,234
장기미지급금4,460,378--4,460,378
기타13,226,61584,70993,45813,404,782
계46,223,91084,70911,798,96558,107,584
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제56기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익- 공정가치 측정 금융자산기타금융자산 (*)계
현금및현금성자산53,705,579---53,705,579
단기금융상품58,909,334---58,909,334
단기당기손익-공정가치금융자산--36,877-36,877
매출채권43,623,073---43,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산-10,580,932--10,580,932
당기손익-공정가치금융자산--1,175,749-1,175,749
기타14,378,224-476,39444,26214,898,880
계170,616,21010,580,9321,689,02044,262182,930,424
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치 측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무12,370,177--12,370,177
단기차입금338,058-12,834,44613,172,504
미지급금17,390,861--17,390,861
유동성장기부채1,106,764-1,100,5262,207,290
사채14,530--14,530
장기차입금6,537-3,929,3233,935,860
장기미지급금4,779,141--4,779,141
기타13,698,48536,79557,76413,793,044
계49,704,55336,79517,922,05967,663,407
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구 분제57기 반기말제56기말
장부금액공정가치장부금액공정가치
금융자산:
현금및현금성자산47,120,025(*1)53,705,579(*1)
단기금융상품53,580,554(*1)58,909,334(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산27,57527,57536,87736,877
매출채권43,550,509(*1)43,623,073(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산11,030,25111,030,25110,580,93210,580,932
당기손익-공정가치금융자산1,233,8591,233,8591,175,7491,175,749
기타(*2)13,634,135163,59514,898,880520,656
계170,176,908182,930,424
금융부채:
매입채무12,675,844(*1)12,370,177(*1)
단기차입금7,190,268(*1)13,172,504(*1)
미지급금13,536,907(*1)17,390,861(*1)
유동성장기부채1,203,7017,2572,207,290594,010
- 유동성장기차입금1,196,996(*1)(*3)1,611,282(*1)(*3)
- 유동성사채6,7057,257596,008594,010
사채13,47015,50914,53016,427
장기차입금5,622,234(*1)(*3)3,935,860(*1)(*3)
장기미지급금4,460,378(*1)4,779,141(*1)
기타(*2)13,404,782178,16713,793,04494,559
계58,107,58467,663,407
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 13,470,540백만원(전기말: 14,378,224백만원) 및 금융부채 13,226,615백만원(전기말: 13,698,485백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구 분제57기 반기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-27,575-27,575
기타포괄손익-공정가치금융자산8,393,906-2,636,34511,030,251
당기손익-공정가치금융자산132,801-1,101,0581,233,859
기타-106,47657,119163,595
금융부채:
유동성사채-7,257-7,257
사채-15,509-15,509
기타-178,167-178,167
(단위 : 백만원)
구 분제56기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-36,877-36,877
기타포괄손익-공정가치금융자산7,686,545-2,894,38710,580,932
당기손익-공정가치금융자산86,187-1,089,5621,175,749
기타-98,159422,497520,656
금융부채:
유동성사채-594,010-594,010
사채-16,427-16,427
기타-94,559-94,559

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2025년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구 분공정가치가치평가기법'수준 3' 투입변수투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜37,144현금흐름할인법영구성장률1.0%
가중평균자본비용15.0%
㈜미코세라믹스55,178현금흐름할인법 등영구성장률0.0%
가중평균자본비용10.1%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)1,368,696현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.0%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)386,573현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.0%
기타:
지분 풋옵션57,119이항모형무위험 이자율3.7%~4.2%, 2.9%
가격 변동성33.5%, 37.9%
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산제57기 반기제56기 반기
기초4,406,4463,730,134
매입140,995160,771
매도△196,165△13,928
당기손익으로 인식된 손익579,7525,233
기타포괄손익으로 인식된 손익△105,962104,246
기타△1,030,544133,237
기말3,794,5224,109,227
[△는 부(-)의 값임]
(단위 : 백만원)
금융부채제57기 반기제56기 반기
기초--
당기손익으로 인식된 손익--
기타--
기말--
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2025년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분유리한 변동 효과불리한 변동 효과
당기손익자본당기손익자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)-261,098-△167,650
기타(*2)7,511-△7,648-
(*1) 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.(*2) 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역 당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등 삼정회계법인은 당사의 제55기 및 제56기 감사, 제57기 반기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제55기 및 제56기 감사의견은 적정이며, 제57기 반기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다. 한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도구분감사인감사의견의견변형사유계속기업 관련중요한 불확실성강조사항핵심감사사항
제57기 반기(당기)감사보고서삼정회계법인-----
연결감사보고서삼정회계법인-----
제56기(전기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기(전전기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
※ 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견은 '26.2월에 보고 예정입니다. (사업보고서에 기재 예정)
[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도감사인내 용감사계약내역실제수행내역
보수시간보수시간
제57기 반기(당기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사8,10081,0003,21732,170
제56기(전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80078,0007,80076,830
제55기(전전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80085,7007,80085,036
(제57기 반기 일정)
구 분일 정
제57기 1분기사전검토2025.03.10 ~ 2025.03.28
본검토2025.04.07 ~ 2025.05.14
제57기 2분기사전검토2025.06.09 ~ 2025.06.27
본검토2025.07.07 ~ 2025.08.13
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.
[비감사용역 체결 현황](단위 : 백만원)
사업연도계약체결일용역내용용역수행기간용역보수비고
제57기 반기(당기)-----
제56기(전기)2017.02세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0643삼정회계법인
2018.09세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.05-삼정회계법인
2019.05세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0673삼정회계법인
제55기(전전기)2017.02세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.12202삼정회계법인
2018.09세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.1227삼정회계법인
2019.05세무자문업무(해외종속기업)2023.01~2023.1279삼정회계법인
2023.05ESG 인증업무(국내종속기업 )2023.05~2023.0725삼정회계법인
[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분일자참석자방식주요 논의 내용
12025.01.24ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황 ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
22025.04.28ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
32025.07.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경 제57기 반기말(당기말) 현재 당사의 종속기업은 230개이며, 당반기 중 해외 종속기업 중 Harman Belgium SA 외 6개 종속기업은 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Rus Company LLC가 TeDO에서 B1으로 회계감사인을 변경하였습니다. 국내 종속기업 중 스테코㈜와 삼성메디슨㈜은 삼일회계법인에서 삼정회계법인으로 회계감사인을 변경하였으며, SVIC 21호 신기술투자조합 외 15개 종속기업은 삼정회계법인에서 안진회계법인으로 회계감사인을 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제57기 반기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
스테코㈜삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
삼성메디슨㈜삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
SVIC 21호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 22호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 26호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 28호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 32호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 33호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 37호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 42호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 43호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 45호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 52호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 55호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 56호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 57호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 62호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 67호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics Rus Kaluga LLCTeDOB1
Harman Belgium SAPwCKPMG
Harman Connected Services AB.PwCKPMG
Harman Finland OyPwCKPMG
Harman Inc. & Co. KGPwCKPMG
Harman International Romania SRLPwCKPMG
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.PwCKPMG
Harman International (India) Private LimitedPwCKPMG

제56기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 전기 중 설립된 SVIC 67호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Middle east and North Africa는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한, 전전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.PwCKPMG
Harman (China) Technologies Co., Ltd.PwCKPMG
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Holding LimitedPwCKPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbHPwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftPwCKPMG
Harman Connected Services GmbHPwCKPMG
Harman Consumer Nederland B.V.PwCKPMG
Harman Deutschland GmbHPwCKPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KGPwCKPMG
Harman Hungary Financing Ltd.PwCKPMG
Harman Professional KftPwCKPMG

당사는 제55기(전전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC)등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전전기 중 설립된 종속기업SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 제54기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스씨에스㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자판매㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
삼성전자로지텍㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜도우인시스안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
지에프㈜안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
㈜미래로시스템안진회계법인(Deloitte)삼정회계법인(KPMG)
에스유머티리얼스㈜한영회계법인(E&Y)삼정회계법인(KPMG)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)DeloitteKPMG
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)DeloitteKPMG
Samsung International, Inc. (SII)DeloitteKPMG
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)DeloitteKPMG
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)DeloitteKPMG
Samsung Electronics GmbH (SEG)DeloitteKPMG
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)DeloitteKPMG
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)DeloitteKPMG
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)DeloitteKPMG
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)DeloitteKPMG
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)DeloitteKPMG
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)DeloitteKPMG
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)DeloitteKPMG
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)DeloitteKPMG
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)DeloitteKPMG
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)DeloitteKPMG
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Turkiye (SETK)DeloitteKPMG
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)DeloitteKPMG
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)DeloitteKPMG
Samsung Japan Corporation (SJC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)PwCKPMG
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)PwCKPMG
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)PwCKPMG
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)PwCKPMG
Samsung Research America, Inc (SRA)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)PwCKPMG
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)PwCKPMG
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)PwCKPMG
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)PwCKPMG
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)PwCKPMG
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)PwCKPMG
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)PwCKPMG
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)PwCKPMG
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)PwCKPMG
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)PwCKPMG
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)PwCKPMG
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)PwCKPMG
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)PwCKPMG
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)PwCKPMG
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)PwCKPMG
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)PwCKPMG
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)PwCKPMG
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)PwCKPMG
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore)PwCKPMG
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)PwCKPMG
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)PwCKPMG
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)PwCKPMG
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)PwCKPMG
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)PwCKPMG
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)PwCKPMG
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)PwCKPMG
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)PwCKPMG
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)PwCKPMG
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)PwCKPMG
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)PwCKPMG
SEMES (XIAN) Co., Ltd.PwCKPMG
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)PwCKPMG
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)PwCKPMG
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)PwCKPMG
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)PwCKPMG
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)PwCKPMG
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)PwCKPMG
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)PwCKPMG
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)PwCKPMG
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)PwCKPMG
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)PwCKPMG
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)PwCKPMG
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)PwCKPMG
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)PwCKPMG
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)PwCKPMG
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)PwCKPMG
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)PwCKPMG
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)PwCKPMG
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)PwCKPMG
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)PwCKPMG
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)PwCKPMG
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)PwCKPMG
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)E&YKPMG
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)E&YKPMG
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)E&YKPMG
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)E&YKPMG
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)E&YKPMG
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)E&YKPMG
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)KPP Co., LtdKPMG

2. 내부통제에 관한 사항

[경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도구분운영실태 보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제57기 반기 (당기)내부회계관리제도----
연결내부회계관리제도----
제56기 (전기)내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제55기 (전전기)내부회계관리제도2024.01.29중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2024.01.29중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
※ 경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과는 '26.1월에 보고 예정입니다.(사업보고서에 기재 예정)
[감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도구분평가보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제57기 반기 (당기)내부회계관리제도----
연결내부회계관리제도----
제56기 (전기)내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전전기)내부회계관리제도2024.01.31중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2024.01.31중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단--
※ 감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과는 '26.2월에 보고 예정입니다. (사업보고서에 기재 예정)
[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도구분감사인유형(감사/검토)감사의견 또는검토결론지적사항회사의대응조치
제57기 반기 (당기)내부회계관리제도삼정회계법인감사-해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사-해당사항 없음해당사항 없음
제56기(전기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
제55기(전전기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
※ 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견은 '26.2월에 보고 예정입니다. (사업보고서에 기재 예정)
[내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황]
소속기관또는 부서총 원내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율내부회계담당인력의평균경력월수
내부회계담당인력수(A)공인회계사자격증소지자수(B)비율(B/A*100)
감사위원회33--21
이사회99--21
내부회계관리총괄11--290
회계처리부서4237410.8152
자금운영부서262314.3147
전산운영부서13126--287
공시관련부서2111--117
인사관리부서9240--166
내부회계관리부서2120315.0162
내부회계평가지원부서55240.0150
[회계담당자의 경력 및 교육실적]
직책(직위)성명회계담당자등록여부경력(단위:년, 개월)교육실적(단위:시간)
근무연수회계관련경력당기누적
내부회계관리자박순철O33년, 4개월24년, 2개월-1
회계담당임원김동욱O31년, 7개월31년, 7개월-6
회계담당직원이한욱O20년, 9개월13년, 10개월17

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 2025년 반기말 현재 사내이사 3인(전영현, 노태문, 송재혁)과 사외이사 6인(신제윤, 김준성, 허은녕, 유명희, 조혜경, 이혁재), 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 2016년 3월에 이사회 의장과 대표이사 지위를 분리하는 내용으로 정관과 이사회 규정을 개정하였으며 2020년 3월부터 이사회의 독립성과 투명성 제고를 위하여 사외이사를 이사회 의장으로 선임하고 있습니다. 이러한 기조를 유지하여 2025년 3월에는 신제윤 사외이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 적임자로 판단하여 의장으로 선임하였습니다. 이사회내 위원회로는 경영위원 회, 감사위원회, 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 :2025년 6월 30일)
구 분구 성소속 이사명의장ㆍ위원장주요 역할
이사회사내이사 3명,사외이사 6명전영현, 노태문, 송재혁, 신제윤, 김준성, 허은녕, 유명희, 조혜경, 이혁재신제윤(사외이사)ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결 ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회사내이사 3명전영현, 노태문, 송재혁전영현 (사내이사)ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회사외이사 3명신제윤, 유명희, 조혜경신제윤(사외이사)ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
사외이사 후보추천위원회사외이사 3명신제윤, 허은녕, 유명희신제윤(사외이사)ㆍ사외이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회사외이사 3명허은녕, 김준성, 이혁재허은녕 (사외이사)ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회사외이사 3명신제윤, 김준성, 허은녕신제윤(사외이사)ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
지속가능경영위원회사외이사 6명김준성, 신제윤, 허은녕, 유명희, 조혜경, 이혁재김준성(사외이사)ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고
☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다.※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 김한조 사외이사가 이사회 의장, 보상위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 이사는 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로, 사내이사 전원이 경영위원회 위원으로 선임되었습니다.※ 2022년 4월 26일 김한조 사외이사가 감사위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2022년 4월 28일 김한조 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2022년 11월 3일 임시주주총회에서 신규 사외이사로 선임된 허은녕, 유명희 사외이사가 당일 개최된 이사회를 통해 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 경영위원회 위원으로, 허은녕, 유명희 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2023년 4월 27일 한종희 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사로 조혜경 사외이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 주주총회에서 전영현 사내이사, 송재혁 사내이사, 이혁재 사외이사가 신규 선임되었고, 노태문 사내이사, 김준성 사외이사, 허은녕 사외이사, 유명희 사외이사가 재선임되었으며, 신제윤 사외이사, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 전영현 사내이사, 노태문 사내이사, 송재혁 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 사외이사가 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 허은녕 이사는 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었고, 유명희 사외이사는 사외이사 후보추천위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 이혁재 사외이사는 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 김한조 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2025년 3월 25일 한종희 前대표이사(2022년 3월 선임)는 대표이사직과 사내이사직을 퇴임하였습니다. ※ 2025년 4월 25일 전영현 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 28일 신제윤 사외이사가 감사위원회, 보상위원회 위원장으로, 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 29일 김준성 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 작성기준일 이후 2025년 7월 31일 제8차 이사회에서 김준성 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.
[사외이사 및 그 변동 현황]
(단위 : 명)
이사의 수사외이사 수사외이사 변동현황
선임해임중도퇴임
964-2

나. 중요의결사항 등

개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
사내이사사외이사
한종희(출석률 :100%)전영현(출석률 :100%)노태문(출석률 :100%)이정배(출석률 :100%)송재혁(출석률 :100%)김한조(출석률 :100%)김준성(출석률 :100%)허은녕 (출석률 :100%)유명희 (출석률 :100%)신제윤 (출석률 :100%)조혜경 (출석률 :100%)이혁재 (출석률 :100%)
찬 반 여 부
'25.01.31 (1차)1. 2024년(제56기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 사외이사 후보추천위원회 위원 선임의 건 ※ 보고안건 ① 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건가결 가결찬성 찬성해당 사항 없음 (신규 선임)찬성 찬성찬성 찬성해당 사항 없음 (신규 선임)찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성찬성 찬성해당 사항 없음 (신규 선임)
'25.02.18 (2차)1. 자기주식 소각의 건 2. 자기주식 취득의 건 3. 제56기 정기주주총회 소집 결정의 건 4. 제56기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 □ 보고사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 □ 제1호: 제56기(2024.1.1~2024.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 등 재무제표 승인의 건 □ 제2호: 이사 선임의 건 - 제2-1호: 사외이사 선임의 건 ·제2-1-1호: 사외이사 김준성 선임의 건 ·제2-1-2호: 사외이사 허은녕 선임의 건 ·제2-1-3호: 사외이사 유명희 선임의 건 ·제2-1-4호: 사외이사 이혁재 선임의 건 - 제2-2호: 사내이사 선임의 건 ·제2-2-1호: 사내이사 전영현 선임의 건 ·제2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건 ·제2-2-3호: 사내이사 송재혁 선임의 건 □ 제3호: 이사 보수한도 승인의 건 □ 제4호: 감사위원회 위원 선임의 건 - 제4-1호: 감사위원회 위원 신제윤 선임의 건 - 제4-2호: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건 5. 2025년 사회공헌 매칭기금 운영계획 승인의 건 6. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건 7. 국제기능올림픽 후원의 건 8. 2025년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건 ※ 보고안건 ① 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결 가결찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'25.03.19 (3차)1. 이사회 의장 선임의 건 2. 대표이사 선정의 건 3. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 4. 이사 보수 책정의 건 5. 삼성 준법감시위원회 위원 위촉의 건가결 가결 가결 가결 가결찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성해당 사항 없음(임기 만료)찬성 찬성 찬성 찬성 찬성해당 사항 없음(임기만료)찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'25.04.30 (4차)1. 2025년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 삼성SDI 유상증자 참여의 건 3. 사원 단체보험 가입의 건 4. 경상/울산 산불 피해지역 성금 지원의 건 5. 신기술 사업투자조합 가입의 건 6. DS부문 우수협력사 인센티브 기금 출연의 건 ※ 보고안건 ① SSAFY 2.0 추진 관련가결 가결 가결 가결 가결 가결해당 사항 없음 (기타 퇴임)찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성찬성 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
'25.05.23 (5차)1. 자기주식 처분의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성

다. 이사회내의 위원회 (1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)
위원회명구성소속 이사명설치목적 및 권한사항비고
경영위원회사내이사 3명전영현(위원장), 노태문, 송재혁하단 기재내용 참조ㆍ전영현 사내이사 위원장 선임('25.4.25)
내부거래위원회사외이사 3명허은녕(위원장), 김준성, 이혁재하단 기재내용 참조ㆍ허은녕 사외이사 위원장 선임('25.4.28)
보상위원회사외이사 3명신제윤(위원장), 김준성, 허은녕하단 기재내용 참조ㆍ신제윤 사외이사 위원장 선임('25.4.28)
지속가능경영위원회사외이사 6명김준성(위원장), 신제윤, 허은녕유명희, 조혜경, 이혁재하단 기재내용 참조ㆍ김준성 사외이사 위원장 선임('25.4.29)
※ 감사위원회와 사외이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다. ※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다.

(경영위원회) - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함 1. 경영일반에 관한 사항

1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

2) 주요 경영전략

3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

7) 기타 주요 경영현황

8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

9) 지배인의 선임 또는 해임

10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

공급계약 체결 또는 해지

16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

2. 재무 등에 관한 사항

1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

- 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

- 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

5) 내부거래의 승인

내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

6) 사채발행

7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

인한 경우에 한함

8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회) - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회) - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

ㆍ등기이사에 대한 보상체계

ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회) - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서

지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

3) 지속가능경영보고서 발간 계획

ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

1) 주주환원 정책 사전 심의

2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결 여부이사의 성명
한종희 (출석률: 75%)전영현 (출석률: 100%)노태문 (출석률:100%)이정배 (출석률: 100%)송재혁 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
경영위원회'25.01.171. 메모리 투자의 건2. 해외 R&D 건물 매입의 건3. 성과인센티브 주식보상제도 도입의 건가결찬성찬성찬성해당사항없음 (신규선임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당사항없음 (신규선임)
'25.02.071. 물류센터 투자의 건가결찬성찬성찬성
'25.02.261. 메모리 투자의 건2. 메모리 투자의 건3. Foundry 투자의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'25.03.241. 평택 캠퍼스 투자의 건2. 라이선스 계약 체결의 건가결 가결불참불참찬성찬성찬성찬성해당사항없음 (임기만료)찬성찬성
'25.04.251. 경영위원회 위원장 선임의 건2. 메모리 투자의 건 3. 장기차입 및 차입과목 승인의 건4. 생산물 배상책임 보험 가입의 건가결 가결 가결 가결해당사항없음 (기타퇴임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'25.05.061. 해외법인 지분 인수의 건가결찬성찬성찬성
'25.05.141. 해외법인 지분 인수의 건가결찬성찬성찬성
'25.05.301. 임원 장기성과인센티브 주식보상제도 도입의 건가결찬성찬성찬성

(내부거래위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결 여부이사의 성명
김한조 (출석률: 100%)유명희 (출석률: 100%)허은녕 (출석률: 100%)김준성 (출석률: 100%)이혁재 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
내부거래 위원회'25.01.241. '24.4분기 내부거래 현황 보고----해당 사항 없음 (신규선임)해당 사항 없음 (신규선임)
'25.04.281. 내부거래위원회 위원장 선임의 건 2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 삼성SDI 유상증자 참여의 건 ② 신기술사업투자조합 가입의 건 ③ 사원 단체보험 가입의 건 3. '25.1분기 내부거래 현황 보고가결--해당사항없음 (임기만료)해당사항없음 (사임)찬성--찬성--찬성--

(보상위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결 여부이사의 성명
김한조 (출석률: 100%)김준성 (출석률: 100%)신제윤 (출석률: 100%)허은녕(출석률: 100%)
찬 반 여 부
보상 위원회'25.02.141. 보상위원회 위원장 선임의 건2. 2025년 사내이사 보수체계 및 개별 고정연봉 심의의 건3. 2025년 이사보수한도 심의의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당사항 없음(신규선임)
'25.04.281. 보상위원회 위원장 선임의 건2. 2025년 사내이사 보수체계 심의의 건3. 사내이사 유고에 따른 성과급 정산의 건가결가결가결해당사항없음(임기만료)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성

(지속가능경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결 여부이사의 성명
김한조 (출석률: 100%)김준성 (출석률: 100%)허은녕 (출석률: 100%)유명희 (출석률: 100%)신제윤 (출석률: 100%)조혜경 (출석률: 100%)이혁재 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
지속가능 경영위원회'25.01.24 (1차)1. IR동향 2. '25년 지속가능경영보고서 발간 계획 3. 품질혁신위원회- - -- - -- - -- - -- - -- - -- - -해당 사항 없음 (신규선임)
'25.04.29 (2차)1. 지속가능경영위원회 위원장 선임 2. 안전보건 중장기 목표 3. 글로벌 공시 규제 동향 4. 기후 시나리오 분석 경과 5. IR동향가결 - - - -해당 사항 없음 (임기 만료)찬성 - - - -찬성 - - - -찬성 - - - -찬성 - - - -찬성 - - - -찬성 - - - -

라. 사외이사 활동 사외이사는 이사회 안건 심의 및 의결 외에도 여러 현안에 대한 별도 심의, 국내외 사업장 현장에서의 보고와 점검, 주주가치 제고와 지속가능 경영을 위한 워크샵 등 다양한 활동을 독립된 위치에서 수행하고 있습니다.사외이사들은 각자 고유한 경험과 고도의 전문성을 바탕으로 회사의 경영활동 전반에 대하여 다양한 시각에서 의견을 제시함으로써 이사회가 건전하고 책임 있는 경영 의사결정을 내리는 데 실질적인 기여를 하고 있습니다.

(1) 경영현장 미팅(현장 경영진 보고 및 사업 전략 논의 등)

개최일자구분대상주요 내용비고
2023.01.31정기사외이사 전원ㆍDX부문 R&D 현황 보고 및 전략 논의 - CTO 간담회 진행 등
2023.04.27정기사외이사 전원ㆍ가전사업부 경영현황 보고 및 사업경쟁력 전략 논의 - 광주사업장 운영 현황 보고 및 현장 점검 등
2023.07.27정기사외이사 전원ㆍS.LSI사업부 경영현황 보고 및 중장기 사업전략 논의
2023.08정기사외이사 전원ㆍ해외 법인 경영현황 보고 및 주요 현안 논의 ㆍ내부통제활동 평가 및 생산라인 및 마케팅 현장 방문
2023.10.31정기사외이사 전원ㆍ영상디스플레이사업부 경영현황 보고 및 사업전략 논의
2024.01.31정기사외이사 전원ㆍMX사업부 경영현황 보고 및 전략제품 소개 등
2024.04.30정기사외이사 전원ㆍ메모리사업부 경영현황 보고 및 사업경쟁력 전략 논의 - 화성, 평택 사업장 FAB 및 신규 라인 건설 현장 방문사내이사 참석
2024.07.29정기사외이사 전원ㆍ국내 영업조직 소개 및 마케팅 전략 논의 - 삼성스토어 방문
2024.07.31정기사외이사 전원ㆍDX부문 R&D, 디자인 부문 현황 보고 및 전략 논의 - CTO 간담회 진행
2024.08정기사외이사 전원ㆍ해외 법인 경영현황 보고 및 주요 현안 논의 ㆍ내부통제활동 평가 및 생산라인 및 마케팅 현장 방문
2024.10.31정기사외이사 전원ㆍ자회사 경영현황 보고 및 사업 전략 논의 - 기흥사업장 현장 방문
2024.11.29정기사외이사 전원ㆍMX사업부 경영현황 보고 및 최신 전략제품 소개 등사내이사 참석
2025.01.31정기사외이사 전원ㆍ가전사업부 경영현황 보고 및 전략제품 소개 등 - 사업부 사업전략 논의 및 사업장 방문 등
2025.04.30정기사외이사 전원ㆍ경영현황 및 휴머노이드 개발 현황 및 계획 보고 등 - 미래 성장동력 및 기술력에 대한 논의

(2) 별도 심의(이사회 및 위원회에서 의결하는 안건 사항 등)

개최일자구분대상내용비고
2023.01.31정기사외이사 전원ㆍ'23년 1차 경영위원회 주요 안건 보고 및 심의사내이사 참석
2023.04.25정기비감사위원ㆍ'23년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2023.07.25정기비감사위원ㆍ'23년 반기 보고서 및 하반기 사업전략 및 운영계획 논의
2023.07.27정기사외이사 전원ㆍ'23년 2차 경영위원회 주요 안건 보고 및 심의사내이사 참석
2023.10.30정기비감사위원ㆍ'23년 3분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2023.10.31정기사외이사 전원ㆍ'23년 3차 경영위원회 주요 안건 보고 및 심의사내이사 참석
2024.01.29정기비감사위원ㆍ'23년 사업보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.03.20정기사외이사 전원ㆍ'24년 1차 경영위원회 주요 안건 보고 및 심의사내이사 참석
2024.04.23수시신임 사외이사ㆍ'24년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.04.29정기비감사위원ㆍ'24년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.07.30정기비감사위원ㆍ'24년 반기 보고서 및 하반기 사업전략 및 운영계획 논의
2024.07.31정기사외이사 전원ㆍ'24년 2차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2024.10.29정기비감사위원ㆍ'24년 3분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.10.31정기사외이사 전원ㆍ'24년 3차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2025.01.24정기비감사위원ㆍ'24년 사업보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2025.01.31수시사외이사 전원ㆍ성과급의 자기주식 지급에 대한 경영위원회 안건 심의
2025.04.28정기비감사위원ㆍ'25년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2025.04.30정기사외이사 전원ㆍ'25년 1차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2025.05.10수시사외이사 전원ㆍ지분 인수에 대한 경영위원회 안건 심의

(3) 사외이사 세션(외부 전문가 미팅 및 정기 워크샵, 수시 현안 보고/논의 등)

개최일자구분대상내용비고
2023.03.15수시사외이사 전원ㆍ이사회 개선방안 및 사외이사 역할 논의
2023.07.26수시사외이사 전원ㆍ대외기관 참여 및 활동 여부에 대한 논의
2023.10.30정기사외이사 전원ㆍ상생협력 추진, 주주총회 운영전략 논의 ㆍESG 공시 및 거버넌스 강화 방안 논의이사회 워크샵 사내이사 참석
2023.11.28정기사외이사 전원ㆍ'24년 경영계획 보고 및 경영전략 논의
2024.05.23정기사외이사 전원ㆍ주요 경영 현안 논의 ㆍ삼성의 역사와 창업정신, 복리후생 정책 이해도 제고이사회 워크샵 사내이사 참석
2024.10.31수시사외이사 전원ㆍ미래 성장 산업 소개 및 사업전략 보고
2024.11.27정기사외이사 전원ㆍ'25년 경영계획 보고 및 경영전략 논의
2025.02.18수시사외이사 전원ㆍ반도체 사업현황 및 사업전개방향 등 보고 후 논의사내이사 참석
2025.03.19수시사외이사 전원ㆍ지분 인수 관련 재무제표 영향에 대한 보고 후 논의사내이사 참석
2025.04.28수시사외이사 전원ㆍ반도체 사업 현황 관련 애널리스트 미팅
2025.05.10수시사외이사 전원ㆍ이사회 운영, 인력 양성 정책 등 논의

마. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 사외이사 후보는 사외이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물을 후보로 선정하고, 사외이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무, 법률, IT(로봇, AI), ESG, 금융, 투자, 환경, 에너지, 국제통상, Risk 관리 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :2025년 6월 30일)
직 명성 명임 기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인활동분야(담당업무)회사와의거래최대주주 또는주요주주와의 관계
사내이사(대표이사)전영현'25.03~'28.03 (해당사항 없음)메모리 개발 및 경영전문가로 산업/기술 전반에 대한 풍부한 지식과 탁월한 경영 역량을 겸비하여 DS부문의 사업/기술 경쟁력 회복을 주도하고, 시장 리더십을 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DS부문 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사노태문'22.03~'28.03 (연임1회)MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험한 전문가로 '갤럭시 신화'를 이끌어오는데 주도적인 역할을 하였으며, '24년 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시 S24'를 출시하여 시장에 AI 리더십을 각인시켰음. 또한, DX부문장 직무대행을 하며 경쟁이 심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DX부문 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사송재혁'25.03~'28.03 (해당사항 없음)DS부문의 최고 기술 책임자로 VNAND 최초 개발 주도 및 이후 Flash 신제품 개발을 이끌어온 주역이며, 기술 경쟁력 회복 및 미래 성장동력 확보를 통해 당사 위상을 강화하고 주주가치 제고에도 기여할 것으로 판단이사회DS부문 R&D전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사외이사신제윤'24.03~'27.03 (해당사항 없음)제4대 금융위원회 위원장을 역임한 금융ㆍ재정 전문가로 서 회사의 자금 운용 및 글로벌 전략 등 다양한 방면에서 전문적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사김준성'22.03~'28.03 (연임1회)글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투 자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하 여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사허은녕'22.11~'28.03 (연임1회)에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사유명희'22.11~'28.03 (연임1회)통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소 통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로 회사의 주 요 투자자 및 이해 관계자들과 긴밀히 소통할 수 있을 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사조혜경'24.03~'27.03 (해당사항 없음)한국로봇학회 19대 회장을 역임한 로봇공학 및 로봇 소프 트웨어 분야의 전문가이며 국내 로봇 연계 교육에도 앞장 서 왔음. 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
사외이사이혁재'25.03~'28.03 (해당사항 없음)반도체 분야 전문가로 국내 반도체 산업의 해법을 찾기 위한 다양한 제언 활동을 하고 있으며, 빠르게 재편되고 있는 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단사외이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 사외이사 후보추천위원회주주총회에서 선임하는 사외이사의 후보자를 추천하기 위한 사외이사 후보추천위원회를 설치하여 운영 중입니다. 2025년 반기말 현재 위원회는 사외이사 3인(신제윤, 허은녕, 유명희)으로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 사외이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다. 작성기준일 이후 제8차 이사회에서 김준성 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

사외이사 후보추천위원회는 사외이사 후보군(사외이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 사외이사의 경력과 이사회내 위원회 활동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 사외이사 후보로 추천하고있습니다.

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
신제윤 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)유명희(출석률:100%)김한조(출석률:100%)김준성(출석률: - )
찬 반 여 부
사외이사후보추천위원회'25.01.24(1차)1. 사외이사 후보 추천일 결정의 건가결찬성찬성찬성해당사항 없음 (신규선임)해당사항 없음 (신규선임)
'25.02.14(2차)1. 사외이사 후보 추천의 건가결찬성찬성찬성찬성
※ 김한조 사외이사는 2025년 1월 31일 이사회에서 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며, 김준성 사외이사는 2025년 7월 31일 이사회에서 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

바. 사외이사의 전문성 (1) 사외이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)주요 활동내역
이사회사무국4ㆍ부사장 1명(20년 5개월 / 2년7개월), ㆍ직원(Principal Professional) 2명 (평균 18년6개월 / 평균3년9개월)ㆍ직원(Senior Professional) 1명 (8년5개월 / 2년4개월)ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원 ㆍ사외이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원 ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

(2) 경영이해도 제고를 위한 사내이사 내부교육 실시 현황

1) 사외이사 교육

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2023.03.15인력개발원김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희해당사항 없음ㆍ회사 역사, 경영철학 등 회사경영 관련 주요사항
2023.04.25글로벌마케팅실글로벌EHS센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ마케팅 활동의 이해ㆍEHS 관리 현황 및 환경 경영의 이해
2023.10.27사회공헌단청년S/W아카데미창의개발센터김한조, 김선욱, 김종훈, 허은녕, 유명희겸직 업무(김준성 이사)ㆍ희망디딤돌 등 CSR 활동의 이해ㆍSSAFY 프로그램 소개ㆍC-Lab 소개 및 활동 소개
2024.04.23IR팀 지속가능경영추진센터신제윤, 조혜경신임 사외이사에 대한 교육ㆍ지속가능경영위원회 추진체계 및 주요 현안 보고
2025.04.23감사팀유명희, 조혜경신임 감사위원에 대한 교육ㆍ감사위원회 운영 관련 사전 오리엔테이션
2024.07.29DS부문 글로벌인프라총괄김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ반도체 FAB 인프라 이해
2025.04.04이사회사무국신제윤신임 이사회의장에 대한 교육ㆍ이사회 운영 관련 오리엔테이션 - 일정, 이사회 평가, BSM등

2) 신임 사외이사 오리엔테이션

교육일자교육실시주체참석 사외이사불참시 사유주요 교육내용
2024.03.20경영지원실신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.04.26인력개발원신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
2025.03.19경영지원실이혁재해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2025.04.29인력개발원이혁재해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
※ 교육 참석 대상은 신임 사외이사입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부

당사는 2025년 반기말 현재 3인의 사외이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 신제윤 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)
성명사외이사여부경력회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부전문가 유형관련 경력
신제윤예ㆍ롯데손해보험(주) 감사위원회 위원('19~'24) ㆍHDC(주) 감사위원회 위원('18~'24) ㆍ법무법인 태평양 고문('17~현재) ㆍ청소년금융교육협의회 회장('17~'23) ㆍ외교부 국제금융협력대사('17~'18) ㆍ국제자금세탁방지기구(FATF) 의장('15~'16) ㆍ금융위원회 위원장('13~'15) ㆍ기획재정부 1차관('11~'13) ㆍ기획재정부 국제업무관리관(차관보)('08~'11)예4호 유형(금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)ㆍ금융위원회 위원장('13~'15) ㆍ기획재정부 - 제1차관('11~'13) - 국제업무관리관('08~'11)
유명희예ㆍHD현대건설기계(주) 감사위원회 위원('22~현재)ㆍ서울대 국제대학원 객원교수('22~현재) ㆍ외교부 경제통상대사('21~'22) ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장, Minister of Trade (차관급)('19~'21) ㆍ산업통상자원부 통상교섭실 실장('18~'19) ㆍ산업통상자원부 통상정책국 국장('17~'18) ㆍ산업통상자원부 자유무역협정교섭관 겸 자유무역협정추진 기획단장('15~'17) ㆍ대통령비서실 홍보수석실 외신대변인('14~'15)---
조혜경예ㆍ현대건설(주) 감사위원회 위원('21~현재)ㆍ한국공학한림원 정회원('23~현재) ㆍ한국로봇학회 회장('22) ㆍ국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원('21~'22) ㆍ제어로봇시스템학회 부회장('20~'21) ㆍ대한전기학회 이사('14~'17) ㆍ한국로봇산업진흥원 이사(의장)('12~'15) ㆍ한성대학교 AI응용학과 교수('96~현재)---
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다. ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원 전원은 이사회 및 사외이사 후보추천위원회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임한 재무전문가(신제윤 위원)와 타 상장법인의 감사위원(유명희 위원, 조혜경 위원)으로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용선출기준의 충족 여부관련 법령 등
3명의 이사로 구성충족(3명)「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
사외이사가 위원의 3분의 2 이상충족(전원 사외이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가충족(신제윤 위원)「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 사외이사충족(신제윤 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)충족(해당사항 없음)「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :2025년 6월 30일)
성 명감사위원회위원 임기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인회사와의관계최대주주 또는 주요주주와의 관계타회사겸직 현황
신제윤'25.03~'27.03 (신규선임)재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
유명희'25.03~'28.03 (연임1회)산업통상자원부 통상교섭본부장을 역임한 국제 통상전문가로 외교적 소통 노하우, 글로벌 인적 네트워크를 바탕으로, 독립적이고 객관적인 시각에서 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
조혜경'24.03~'27.03 (신규선임)AI응용학과 교수와 한국로봇학회 회장을 역임한 공학전문가로서 이해관계자들의 다양성 확대 및 ESG 경영에 대한 요구에 대응하여 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단사외이사후보 추천위원회해당사항 없음해당사항 없음-
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는

재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고,

필요한 경우에는 회계법인, 감사위원회 지원조직, 외부 전문기관에 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다.

그리고, 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다.

또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 경영진단팀으로부터 정기감사, 수시감사, 특별감사 등 감사실적을 연 2회 보고 받고, 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고,

필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고

중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한

방법을 사용합니다.

특히, 감사위원회 지원조직을 보강하여 재무회계에 관한 감사와 재무정보의 내부통제 시스템 평가를 연계하여 수행하는 한편 준법지원인과 감사부서의 준법통제활동과 제보채널 운영, 보안 및 개인정보보호 부서의 영업비밀과 고객정보 보호 활동 등 회사 전반의 리스크 사전 예방활동에 대한 평가를 강화하였습니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명개최일자의안내용가결여부이사의 성명
김한조 (출석률:100%)유명희 (출석률: 100%)조혜경 (출석률: 100%)신제윤 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
감사위원회'25.01.241. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 3. 2024년(제56기) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건 4. 2024년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 5. 2024년 4분기 대외 후원금 현황 보고의 건 6. 2024년 감사팀 감사실적 보고의 건------------------------해당사항없음 (신규선임)
'25.02.141. 제56기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건 2. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건 3. 감사위원회의 감사보고서 작성의 건 4. 2024년 내부감시장치 가동 현황 보고의 건----------------
'25.04.281. 감사위원회 위원장 선임의 건 2. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 3. 2024년 외부감사 이행 평가 보고의 건 4. 2025년 1분기 보고서 보고의 건 5. 2025년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 6. 외부감사인과의 감사계약조건 결정의 건 7. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건 8. 2025년 1분기 대외 후원금 현황 보고의 건가결 - - -- 가결 - -해당사항없음 (임기만료)찬성 - - -- 찬성 - -찬성 - - -- 찬성 - -찬성 - - -- 찬성 - -
'25.05.281. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 등 보고의 건----
※ 당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로, 감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획 당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원회의 전문성 강화를위한 정기적인 교육 프로그램을 체계적으로 운영하고 있습니다.

또한, 감사위원회가 법 개정, 회계기준 변경 등에 효과적으로 대응하고 회사의 리스크관리체계와 내부통제에 대한 이해를 높일 수 있도록 감사위원회 지원조직은 당해부터 외부전문기관 세미나 등 관련 교육프로그램을 안내하고 참석을 적극 권장하고 있으며, 기업지배구조, 사업구조 및 산업환경의 변화사항, 감사위원회의 역할과 책임, 내부통제 및 내부회계관리제도 관련 변화사항 등에 대한 설명회를 기획하여 수시로실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자교육실시주체참석 감사위원불참시 사유주요 교육내용
2023.10.27재경팀,외부전문가김한조김선욱김종훈해당사항 없음내부회계관리제도 생성형 AI 활용 등 고도화 방안
2024.04.23외부전문가, 감사팀, 내부회계평가지원그룹유명희 조혜경신임 감사위원 대상감사위원회 기본 개요, 역할과 책임 등
2024.05.21외부전문가조혜경자율 참석기업지배구조 및 감사위원회 제도, 운영, 활동방안 등
2024.07.04외부전문가유명희 조혜경자율 참석IT통제와 디지털 감사, 준법 감독, 감사위원회 역할 등
2024.07.08내부회계평가지원그룹유명희 조혜경자율 참석핵심감사사항
2024.11.20외부전문가김한조 유명희 조혜경해당사항 없음내부회계관리제도
2025.04.14외부전문가 내부회계평가지원그룹신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음감사위원회 역할 및 책임, 연간 일정, 감사인 선임 절차 등
2025.05.23외부전문가신제윤 조혜경자율 참석기업지배구조, 감사위원회 제도와 운영, 활동방안, 회계감독 등
2025.05.28외부전문가신제윤 조혜경자율 참석자금부정 방지, 자금사고 탐지 사례, 재무보고와 내부통제 등
2025.05.28내부회계평가지원그룹신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음회사의 글로벌 사업구조와 재무보고

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
감사위원회 사무국5ㆍ부사장 1명(6년 6개월) ㆍ변호사 1명(3개월) ㆍ직원(Principal Professional) 2명 (평균 2년 1개월) ㆍ직원(Senior Professional) 1명 (10개월)ㆍ감사위원회 지원 ㆍ내부회계관리제도 운영실태 평가 지원
※ 2025년 7월부터 지원조직을 경영진단팀과 감사위원회 직속 내부회계평가지원그룹에서 감사위원회 직속 감사위원회사무국으로 통합 개편하여 독립성을 강화하였습니다. ※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :2025년 6월 30일)
구 분내 용
1. 인적사항 및 주요경력성명박정호
출생연월1971.09
성별남
담당업무삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)
주요경력'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사'14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무'18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무'20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장
학력서울대 법학(학사) 미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)
2. 이사회 결의일2022.12.20
3. 결격요건해당사항 없음
4. 기타해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시점검내용점검분야점검 및 처리 결과
'25.1분기'25.02자회사 준법 점검영업비밀, 기술유용 등전반적으로 양호하며,일부 개선 필요사항은사내 정책 등에 따라 보완함
'25.03국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검통합QA(ODM, OEM, KD 등)
'25.2분기'25.04온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호, 다크패턴
고객사 영업비밀 침해 리스크 점검영업비밀
'25.05온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호, 그린워싱
'25.06해외법인 자율 준법 점검컴플라이언스 프로그램 운영 현황
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검통합QA(ODM, OEM, KD 등)
※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. ※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
Compliance팀 등62ㆍ상무 1명(7개월), ㆍ직원(Principal Professional) 24명(평균 9년 3개월), ㆍ변호사 11명(평균 6년 2개월), ㆍ직원(Senior Professional) 22명(평균 6년 9개월), ㆍ직원(Professional) 4명(평균 2년 7개월)준법지원인 주요 활동 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 당사는 2025년 반기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2025년 3월 19일 제56기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다. 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여 「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으

며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 당사는 주주총회 소집공고시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)
투표제도 종류집중투표제서면투표제전자투표제
도입여부배제미도입도입
실시여부--제56기('24년도) 정기주주총회
※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.

나. 의결권 현황

2025년 반기말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,919,637,922주, 우선주 815,974,664주입니다. 이중 회사가 보유하고 있는 보통주 자기주식 42,892,472주 및 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(598,741,967주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,278,003,483주 입니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주식의 종류주식수비고
발행주식총수(A)보통주5,919,637,922-
우선주815,974,664-
의결권없는 주식수(B)보통주42,892,472자기주식
우선주--
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)보통주--
우선주815,974,664우선주인 자기주식 6,636,988주 포함
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)보통주598,329,941「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 503,904,843주, 삼성화재해상보험㈜ 88,058,948주, 삼성복지재단 4,484,150주, 삼성문화재단 1,880,750주, 삼성생명공익재단 1,250주)
보통주412,026「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E)보통주--
우선주--
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)보통주5,278,003,483-
우선주--
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식 (598,329,941주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.

다. 주주총회 의사록 요약

(기준일 :2025년 6월 30일)
주총일자안 건결의내용주요 논의내용
제56기 정기주주총회(2025.03.19)제1호 의안 : 제56기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분 계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ56기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주가관리 등 주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍM&A, 사업경쟁력, 관세 관련 질의응답 ㆍ내부회계관리 관련 질의응답
제2호 의안: 이사 선임의 건 제2-1호: 사외이사 선임의 건 제2-1-1호: 사외이사 김준성 선임의 건 제2-1-2호: 사외이사 허은녕 선임의 건 제2-1-3호: 사외이사 유명희 선임의 건 제2-1-4호: 사외이사 이혁재 선임의 건 제2-2호: 사내이사 선임의 건 제2-2-1호: 사내이사 전영현 선임의 건 제2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건 제2-2-3호: 사내이사 송재혁 선임의 건가결ㆍ사외이사 후보 선정 경과 및 사내이사 추천사유 설명 ㆍ사외이사 후보 선정 기준 관련 질의응답 ㆍ여성 이사 및 임원 관련 질의응답 ㆍ글로벌 인재 영입 관련 질의응답
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제4호 의안: 감사위원회 위원 선임의 건 제4-1호: 감사위원회 위원 신제윤 선임의 건 제4-2호: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ금융/재정 및 국제통상/법률 전문 감사위원 후보 추천사유 설명 ㆍ감사위원 회계/재무 전문성 관련 질의응답
제55기 정기주주총회(2024.03.20)제1호 의안 : 제55기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
제2호 의안 : 사외이사 신제윤 선임의 건가결ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임의 건가결ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원이 되는 사외이사 후보의 IT 전문성 및 회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제4호 의안 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의 다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제6호 의안 : 정관 일부 변경의 건가결ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등 정관변경 배경 및 내용 설명
제54기 정기주주총회(2023.03.15)제1호 의안 : 제54기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ54기 영업성과 및 배당 관련 설명ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
제2호 의안 : 사내이사 한종희 선임의 건가결ㆍ완제품 사업 전반에 대한 리더십 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주, %)
성 명관 계주식의종류소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
삼성생명보험㈜최대주주 본인보통주508,157,1488.51503,904,8438.51시간외매매
삼성생명보험㈜최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01-
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인보통주5,378,6520.095,139,7870.09장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인우선주329,7880.04212,9040.03장내 매매
삼성물산㈜계열회사보통주298,818,1005.01298,818,1005.05-
삼성화재해상보험㈜계열회사보통주88,802,0521.4988,058,9481.49시간외매매
삼성복지재단출연 재단보통주4,484,1500.084,484,1500.08-
삼성문화재단출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03-
삼성생명공익재단출연 재단보통주1,2500.001,2500.00-
홍라희최대주주의 특수관계인보통주97,978,7001.6497,978,7001.66-
홍라희최대주주의 특수관계인우선주206,6330.03206,6330.03-
이재용최대주주의 특수관계인보통주97,414,1961.6397,414,1961.65-
이재용최대주주의 특수관계인우선주137,7570.02137,7570.02-
이부진계열회사 임원보통주47,745,6810.8047,745,6810.81-
이부진계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
이서현계열회사 임원보통주47,290,1900.7947,290,1900.80-
이서현계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
전영현계열회사 임원보통주00.0017,0000.00신규 선임
노태문계열회사 임원보통주28,0000.0028,0000.00-
송재혁계열회사 임원보통주00.009,3000.00신규 선임
조혜경계열회사 임원보통주5000.005000.00-
이혁재계열회사 임원보통주00.002000.00신규 선임
한종희계열회사 임원보통주25,0000.0000.00이사 퇴임
이정배계열회사 임원보통주21,8000.0000.00이사 임기만료
김한조계열회사 임원보통주6,9850.0000.00이사 임기만료
계보통주1,198,033,15420.071,192,771,59520.15-
우선주993,6380.12876,7540.11-
※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '나. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)※ 장내매매, 시간외매매 외 지분율 변동은 자사주 매입 및 소각에 따른 변동입니다. ※ 2025년 6월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성생명보험㈜70,346홍원학0.00--삼성물산㈜19.34
------
※ 2025년 6월 30일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2024.03.21홍원학0.00----
※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성생명보험㈜
자산총계319,124,603
부채총계285,466,765
자본총계33,657,838
매출액19,320,936
영업이익1,669,365
당기순이익1,471,076
※ 재무현황은 2025년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등 삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성물산㈜123,470오세철0.00--이재용19.93
정해린0.00----
이재언0.00----
※ 2025년 6월 30일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2023.03.17한승환-----
2023.03.17정해린0.00----
2023.04.21----이재용18.26
2024.03.15고정석-----
2024.03.15이재언0.00----
2024.04.19----이재용19.06
2025.02.05----이재용19.93
※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.13%→18.26%)되었습니다.※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.26%→19.06%)되었습니다 ※ 2025년 2월 5일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(19.06%→19.93%)되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성물산㈜
자산총계64,766,293
부채총계23,676,431
자본총계41,089,862
매출액19,758,857
영업이익1,477,035
당기순이익1,463,767
※ 재무현황은 2025년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등 삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주)
구분주주명소유주식수지분율(%)비고
5% 이상 주주삼성생명보험㈜509,044,6308.60특별계정 포함
국민연금공단448,111,8147.57-
BlackRock Fund Advisors300,391,0615.072019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜298,818,1005.05-
우리사주조합---
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '나. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.

나. 소액주주 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주주소유주식비 고
소액주주수전체주주수비율(%)소액주식수총발행주식수비율(%)
소액주주5,049,0855,049,17599.994,000,543,7705,919,637,92267.58-
※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류'25.1월2월3월4월5월6월
보통주주가최 고57,30058,70061,80058,80057,60061,300
최 저52,40051,00053,60053,00053,90056,800
평 균54,36155,66557,26055,68655,65359,200
거래량최고(일)42,186,27932,344,89740,155,61231,998,88326,219,68328,637,003
최저(일)11,822,53111,916,02710,845,1545,848,3427,794,18112,870,515
월 간342,890,865424,630,532415,627,912321,308,160266,168,618364,257,150
우선주주가최 고46,80049,55050,80047,75047,45050,600
최 저43,00041,80045,00044,05044,45046,350
평 균44,68646,02047,45046,08945,93248,689
거래량최고(일)2,049,8053,020,4423,136,8312,257,6693,537,9813,580,345
최저(일)761,531680,606638,535477,814632,245817,556
월 간21,313,40328,723,41831,008,04624,666,61620,841,48033,428,059
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'25.1월2월3월4월5월6월
보통주주가최고US$972.501,022.001,045.001,002.001,023.001,121.00
\환산1,415,3771,475,6661,531,2391,461,4171,448,3631,530,165
최저US$890.00883.50909.00894.00964.501,038.00
\환산1,279,0191,283,7261,314,6871,286,7341,376,2451,427,977
평균US$926.80964.83974.79959.00992.801,081.86
\환산1,346,0741,394,7121,419,4041,387,3611,389,1161,479,646
거래량최고(일)31,74450,77419,93040,68123,42325,456
최저(일)8,4584,3698,0836,4456,0306,868
월 간395,341349,068296,178339,014254,653232,565
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.
[증권거래소명 : 룩셈부르크 증권거래소(우선주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'25.1월2월3월4월5월6월
우선주주가최고US$808.00789.00----
\환산1,185,1741,146,733----
최저US$735.00723.00----
\환산1,056,2691,050,519----
평균US$766.18764.63----
\환산1,112,7991,111,994----
거래량최고(일)4,2662,396----
최저(일)406620----
월 간34,92710,676----
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.※ DR우선주는 '25.2.12일까지 룩셈부르크 거래소에서 거래되었으며, '25.2.13일부로 상장폐지 완료되었습니다. ※ '25.2월 현황은 2.3~2.12일 거래기간에 맞추어 작성되었습니다.
[증권거래소명 : 런던 증권거래소(우선주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'25.1월2월3월4월5월6월
우선주주가최고US$-853.00852.00822.00844.00930.00
\환산-1,231,6471,248,4361,173,3231,193,1631,265,637
최저US$-769.00755.00734.00808.00840.00
\환산-1,107,0521,091,9571,056,4461,126,4331,155,588
평균US$-815.17801.29795.60824.90890.29
\환산-1,173,6231,166,7671,150,9751,154,1921,217,635
거래량최고(일)-3,6564,0914,0262,9955,712
최저(일)-638665299291454
월 간-24,90538,67022,93118,94226,735
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.※ DR우선주는 '25.2.13일부로 룩셈부르크에서 런던 거래소로 이전상장 완료되어 거래가 시작되었습니다. ※ '25.2월 현황은 2.13~2.28일 거래기간에 맞추어 작성되었습니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 주)
성명성별출생년월직위등기임원여부상근여부담당업무주요경력소유주식수최대주주와의관계재직기간임기만료일
의결권있는 주식의결권없는 주식
전영현남1960.12부회장사내이사상근ㆍ대표이사 (DS부문 경영전반 총괄)ㆍKAIST 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장 겸)메모리사업부장, SAIT원장17,000-계열회사 임원4개월2028.03.18
노태문남1968.09사장사내이사상근ㆍDX부문장 직무대행 ㆍMX사업부장ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 DX부문장 직무대행 겸) MX사업부장, 품질혁신위원장28,000-계열회사 임원40개월2028.03.15
송재혁남1967.08사장사내이사상근ㆍDS부문 CTOㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문 CTO 겸) 반도체연구소장9,300-계열회사 임원4개월2028.03.18
신제윤남1958.03이사사외이사비상근ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장 ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원장 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장--계열회사 임원16개월2027.03.28
김준성남1967.10이사사외이사비상근ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원장ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사--계열회사 임원40개월2028.03.15
허은녕남1964.08이사사외이사비상근ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수--계열회사 임원32개월2028.03.18
유명희여1967.06이사사외이사비상근ㆍ감사위원회 위원 ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장--계열회사 임원32개월2028.03.18
조혜경여1964.07이사사외이사비상근ㆍ감사위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수500-계열회사 임원16개월2027.03.19
이혁재남1965.02이사사외이사비상근ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍPerdue대 전자컴퓨터공학 박사 ㆍ서울대 전기정보공학부 교수200-계열회사 임원4개월2028.03.18
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. ※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024년 3월 20일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 김선욱 사외이사가 퇴임하였습니다. ※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 주주총회에서 전영현 사내이사, 송재혁 사내이사, 이혁재 사외이사가 신규 선임되었고 노태문 사내이사, 김준성 사외이사, 허은녕 사외이사, 유명희 사외이사가 재선임되었으며, 신제윤 사외이사, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 전영현 사내이사, 노태문 사내이사, 송재혁 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 사외이사가 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 허은녕 이사는 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었고 유명희 사외이사는 사외이사 후보추천위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 이혁재 사외이사는 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 김한조 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2025년 3월 25일 한종희 (전)대표이사(2022년 3월 선임)는 대표이사직과 사내이사직을 퇴임하였습니다. ※ 2025년 4월 25일 전영현 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 28일 신제윤 사외이사가 감사위원회, 보상위원회 위원장으로, 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 29일 김준성 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 작성기준일 이후 2025년 7월 31일 제8차 이사회에서 김준성 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)
겸 직 자겸 직 회 사
성 명직 위기업명직 위재임 기간
김준성사외이사Novo holdings A/S사외이사2025년~현재
유명희사외이사HD현대건설기계사외이사2022년~현재
조혜경사외이사현대건설사외이사2021년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 개월)
성명성별출생연월직위상근여부담당업무주요경력학력최대주주와의 관계재직기간
이재용남1968.06회장상근회장COOHarvard Univ.(박사수료)최대주주의 특수관계인
정현호남1960.03부회장상근사업지원T/F장디지털이미징사업부장Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
고크리스토퍼한승남1963.04사장상근미래사업기획단장삼성바이오에피스 대표이사Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원8
김수목남1964.05사장상근법무실장법무실 송무팀장서울대(학사)계열회사 임원58
김용관남1963.12사장상근경영전략담당사업지원T/F 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
김우준남1968.05사장상근네트워크사업부장네트워크 전략마케팅팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김원경남1967.08사장상근Global Public Affairs실장북미총괄 대외협력팀장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원
남석우남1966.03사장상근Foundry CTO제조&기술담당연세대(박사)계열회사 임원
마우로남1975.05사장상근CDOPepsiCo, CDOPolytechnic Univ. of Milan(석사)계열회사 임원3
박승희남1964.08사장상근Corporate Relations담당삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장건국대(석사)계열회사 임원31
박용인남1964.04사장상근System LSI사업부장System LSI 전략마케팅실장연세대(석사)계열회사 임원
박학규남1964.11사장상근사업지원T/F 담당임원경영지원실장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
백수현남1963.01사장상근커뮤니케이션실장커뮤니케이션팀장서울대(학사)계열회사 임원
안중현남1963.03사장상근경영지원실 담당임원SGR, 미래산업연구본부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원15
양걸남1962.10사장상근중국삼성전략협력실장DS부문 중국총괄서강대(석사)계열회사 임원
엄대현남1966.03사장상근법무실 담당임원법무실 송무팀장한양대(학사)계열회사 임원
용석우남1970.09사장상근영상디스플레이사업부장영상디스플레이 담당임원Polytechnic Univ. of NY(석사)계열회사 임원
이영희여1964.11사장상근브랜드전략위원글로벌마케팅실장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
이원진남1967.08사장상근글로벌마케팅실장Mobile eXperience 서비스Biz팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
전경훈남1962.12사장상근DX부문 CTO네트워크사업부장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
최원준남1970.09사장상근Mobile eXperience COOMobile eXperience 개발실장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
한승환남1964.07사장상근의료사업일류화추진단장삼성물산, 리조트부문 대표이사서울대(학사)계열회사 임원31
한진만남1966.10사장상근Foundry사업부장DS부문 DSA총괄서울대(학사)계열회사 임원
강동구남1976.12부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원
강동훈남1970.12부사장상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
강석채남1971.06부사장상근Foundry 전략마케팅실장Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
강신봉남1970.01부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터장위대한상상, CEODuke Univ.(석사)계열회사 임원30
강태우남1973.10부사장상근재경팀 담당임원재경팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원
강희성남1970.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
고대곤남1965.03부사장상근SEPM법인장SIEL-P(C)법인장아주대(학사)계열회사 임원
고봉준남1972.01부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원Columbia Univ.(박사)계열회사 임원
고재윤남1973.01부사장상근유럽총괄 지원팀장지원팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
고재필남1970.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
곽연봉남1967.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
구본영남1967.05부사장상근SAS법인장글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
구자흠남1968.01부사장상근Foundry 기술개발실장Foundry 기술개발실 담당임원North Carolina State Univ.(박사)계열회사 임원
권상덕남1967.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원반도체연구소 Logic TD실장서울대(박사)계열회사 임원
권오겸남1977.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
권태훈남1968.02부사장상근재경팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원
권혁준남1971.06부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당Master성균관대(석사)계열회사 임원8
김강태남1972.10부사장상근Samsung Research 기술전략팀장Samsung Research SE팀장중앙대(박사)계열회사 임원
김경환남1970.06부사장상근법무실 송무팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
김기환남1975.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원NVIDIA, Principal Research ScientistGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
김기훈남1968.05부사장상근한국총괄 지원팀장지원팀 담당임원Univ. of Baltimore(석사)계열회사 임원
김대주남1969.10부사장상근영상디스플레이 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김대현남1974.06부사장상근Samsung Research AI센터장Samsung Research Global AI센터장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
김동관남1969.10부사장상근DS부문 정보보호센터장삼성SDS 정보보호센터장한양대(학사)계열회사 임원43
김동욱남1969.06부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원Test&Package센터 담당임원Univ. of California, Irvine(박사)계열회사 임원
김동욱남1968.10부사장상근재경팀장재경팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김두일남1971.07부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research Platform팀장경북대(학사)계열회사 임원
김만영남1969.07부사장상근SEG법인장무선 전략마케팅실 담당임원Boston Univ.(학사)계열회사 임원
김명철남1968.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김민구남1964.08부사장상근System LSI 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김병도남1967.03부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김보현남1973.02부사장상근Foundry People팀장DS부문 People팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김상우남1971.01부사장상근DS부문 법무지원팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원17
김성욱남1968.06부사장상근한국총괄 D2C팀장인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김성은남1970.05부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(학사)계열회사 임원
김성한남1970.05부사장상근Foundry Global운영팀장Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김세윤남1973.06부사장상근TSE-S법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김수진여1969.08부사장상근지속가능경영추진센터장Global Public Affairs팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(박사)계열회사 임원
김연정남1975.12부사장상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김용국남1968.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원서울대(석사)계열회사 임원48
김용성남1973.09부사장상근SAIT Device Research Center장종합기술원 Material연구센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김용수남1971.07부사장상근영상디스플레이 Service Business팀장Google, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원19
김용재남1972.03부사장상근영상디스플레이 Next Product팀장영상디스플레이 개발팀장서강대(석사)계열회사 임원
김우평남1970.05부사장상근DSRA-Memory 담당임원DSRA-PKG 연구소장Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원36
김유석남1965.04부사장상근법무실 IP센터장법무실 IP센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김윤호남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원17
김은중남1965.06부사장상근System LSI Global운영팀장S.LSI Global Operation실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김이수남1973.03부사장상근SEVT법인장SIEL-P(N)공장장아주대(학사)계열회사 임원
김인식남1967.09부사장상근재경팀 담당임원삼성SDS, 전략기획담당 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
김일룡남1974.02부사장상근System LSI 제품기술팀장S.LSI Global Operation실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김장경남1973.05부사장상근사업지원T/F 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
김재열남1965.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김재준남1968.01부사장상근메모리 전략마케팅실장DS부문 미주총괄 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김재훈남1967.01부사장상근SEIB법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김정식남1970.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
김정현남1975.06부사장상근Mobile eXperience CX실장Mobile eXperience CX실 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김종훈남1969.12부사장상근메모리 품질실장메모리 품질실 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김주년남1969.12부사장상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀장Mobile eXperience 품질혁신센터장성균관대(석사)계열회사 임원
김준석남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Project Management팀장연세대(박사)계열회사 임원
김준석남1969.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
김중정남1973.11부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터장제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원東北大(박사)계열회사 임원
김지윤여1975.02부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원Cornell Univ.(석사)계열회사 임원
김진수남1971.10부사장상근CDO 담당임원디자인경영센터 담당임원국민대(학사)계열회사 임원
김창업남1969.08부사장상근동남아총괄SEDA-S판매부문장한양대(학사)계열회사 임원
김창태남1972.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer금오공대(학사)계열회사 임원
김철기남1968.03부사장상근생활가전사업부장Mobile eXperience 전략마케팅실장경북대(학사)계열회사 임원
김태훈남1969.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소장제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김평진남1973.12부사장상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원
김학상남1966.09부사장상근Global CS센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)계열회사 임원
김한석남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김현우남1970.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김형로남1973.01부사장상근영상디스플레이 People팀장인사팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원43
김형재남1970.12부사장상근SELA법인장SEM-S법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍경남1965.11부사장상근DS부문 경영지원실장DS부문 경영지원실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍식남1969.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
나기홍남1966.03부사장상근베트남삼성전략협력실장People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
노경래남1976.12부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEM-S 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
노원일남1967.08부사장상근SRA연구소장네트워크 상품전략팀장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
다니엘오남1974.03부사장상근IR팀장IR팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원41
데이브다스남1975.06부사장상근SEA 담당임원SEIB법인장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
데이빗리남1969.07부사장상근Samsung NEXT장Refactor Capital, Co-founderNew York Univ.(석사)계열회사 임원53
류경동남1970.01부사장상근AI센터 담당임원SAIT System Research Center장Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원22
마크리퍼트남1973.02부사장상근북미총괄 담당임원북미총괄 대외협력팀장Stanford Univ.(석사)계열회사 임원40
메노남1968.06부사장상근SEF법인장SEBN법인장Haarlem Business School(학사)계열회사 임원
명호석남1967.04부사장상근SEA 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
문성우남1971.12부사장상근경영혁신센터장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
문성훈남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(박사)계열회사 임원
문종승남1971.08부사장상근생활가전 개발팀장생산기술연구소장Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
문준남1974.06부사장상근네트워크 개발팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
문희동남1971.07부사장상근사업지원T/F 담당임원종합기술원 인사팀장한양대(학사)계열회사 임원
바우만남1966.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장Univ. of Bath(석사)계열회사 임원
박건태남1969.09부사장상근Mobile eXperience 구매팀장Mobile eXperience 구매팀 담당임원Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원
박문호남1965.01부사장상근People팀 담당임원경영진단팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상권남1971.07부사장상근DS부문 커뮤니케이션팀장커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원52
박성욱남1972.04부사장상근SCS법인장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박성호남1968.09부사장상근생활가전 Global제조팀장SEVT법인장경북대(석사)계열회사 임원
박세근남1974.01부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
박수남남1970.10부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원설비기술연구소 설비개발실 담당임원Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)계열회사 임원
박순철남1966.07부사장상근경영지원실장지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
박재성남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
박정미여1968.07부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
박정민남1972.03부사장상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원54
박정호남1971.09부사장상근Compliance팀장Compliance팀 담당임원Michigan State Univ.(석사)계열회사 임원
박정호남1974.11부사장상근네트워크 전략마케팅팀장Samsung Research 차세대통신연구센터장연세대(박사)계열회사 임원
박정훈남1969.10부사장상근Samsung Research Visual Technology팀장Samsung Research Media Research팀장한양대(석사)계열회사 임원
박제민남1971.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
박종범남1969.02부사장상근서남아총괄SIEL-S 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
박지선남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원SRA 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박진영여1971.11부사장상근DS부문 구매팀장DS부문 구매팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박찬우남1973.05부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원생활가전 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
박찬홍남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Sr.Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원7
박철우남1971.10부사장상근영상디스플레이 Customer Marketing팀장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
박태상남1975.01부사장상근SEVT 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박현정남1969.12부사장상근DS부문 기획팀 담당임원글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
반효동남1967.06부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
발라지남1969.09부사장상근SSIR연구소장SSIR VPBirla Institute of Technology and Science, Pilani(석사)계열회사 임원
배광진남1968.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
배승준남1976.03부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
배일환남1970.07부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
백종수남1971.01부사장상근신사업팀장신사업T/F장서울대(석사)계열회사 임원
부민혁남1973.06부사장상근생활가전 디자인팀장Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원
서보철남1972.01부사장상근SIEL-P(N)법인장Mobile eXperience Global운영팀장동국대(학사)계열회사 임원
서원주남1976.07부사장상근DS부문 IP팀장DS부문 미주총괄 VPStanford Univ.(박사)계열회사 임원55
서정아여1971.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
서한석남1968.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
서형석남1968.02부사장상근DS부문 DSC총괄메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
성덕용남1973.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원Carnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원
소피아황여1969.11부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원PVH, PresidentUniv. of Toronto(학사)계열회사 임원3
손성원남1969.02부사장상근Mobile eXperience 지원팀장북미총괄 지원팀장연세대(석사)계열회사 임원
손영수남1974.02부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
손태용남1972.08부사장상근영상디스플레이 개발팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
송기환남1970.07부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
송두근남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장아주대(박사)계열회사 임원
송명주여1970.02부사장상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원TSE-S법인장서강대(석사)계열회사 임원
송방영남1974.10부사장상근사업지원T/F 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
송병무남1973.08부사장상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
송승엽남1968.08부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장TSP총괄 TP센터장성균관대(학사)계열회사 임원
송용호남1967.04부사장상근AI센터장메모리 Solution개발실장Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
송철섭남1967.12부사장상근DS부문 DSC 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
송호건남1966.01부사장상근TSP총괄 C.PKG개발팀장TSP총괄 Package개발실 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신경섭남1968.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장제조&기술담당 메모리제조기술센터장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신명훈남1965.01부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
신승원남1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원Texas A&M Univ.(박사)계열회사 임원54
신승철남1973.04부사장상근DS부문 DSSEA총괄Foundry Corporate Planning실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
신승혁남1968.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research IP출원팀장Polytechnic Univ. of NY(박사)계열회사 임원
신영주남1969.09부사장상근DS부문 구매팀 담당임원메모리제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
신정규남1969.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원Technical Univ. of Munich(박사)계열회사 임원22
신종신남1973.12부사장상근Foundry Design Platform개발실장Foundry Design Platform개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
신현진남1971.01부사장상근Mobile eXperience People팀장영상디스플레이 People팀장경북대(학사)계열회사 임원
심재현남1972.01부사장상근생활가전 지원팀장지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
안수진여1969.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장포항공대(박사)계열회사 임원
안유정여1974.08부사장상근CDO 담당임원Waymo, Head of DesignIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원20
안재용남1968.08부사장상근DS부문 경영진단팀 담당임원DS부문 상생협력센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
안정착남1970.12부사장상근DS부문 People팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
양병덕남1971.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
양세영남1975.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
양익준남1969.11부사장상근경영혁신센터 담당임원아프리카총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원
양준철남1972.06부사장상근생활가전 구매팀장생활가전 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
양혜순여1968.02부사장상근생활가전 MDE전략팀장생활가전 Global CS팀장Michigan State Univ.(박사)계열회사 임원
엄재훈남1966.06부사장상근상생협력센터장DS부문 DS대외협력팀장서강대(석사)계열회사 임원
여명구남1970.10부사장상근DS부문 People팀 담당임원조직문화개선T/F 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
여태정남1970.06부사장상근하만협력팀 담당임원전장사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
오문욱남1974.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원혁신센터장서울대(석사)계열회사 임원
오재균남1972.02부사장상근DS부문 지원팀장System LSI 지원팀장Univ. of Iowa(석사)계열회사 임원
오정석남1970.03부사장상근사업지원T/F 담당임원TSP총괄 지원팀장淸華大(석사)계열회사 임원
오종훈남1969.10부사장상근System LSI 지원팀장메모리 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
오치오남1967.01부사장상근한국총괄 B2B팀장한국총괄 B2B영업팀 담당임원건국대(석사)계열회사 임원
오태영남1974.10부사장상근DSRA-Memory 담당임원DSRA-Memory 연구소장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
오화석남1972.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
우영돈남1974.01부사장상근법무실 개인정보보호팀장법무실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
원성근남1968.05부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(석사)계열회사 임원
원순재남1972.01부사장상근메모리 Solution개발실장메모리 Solution개발실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
원종욱남1962.10부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원연세대, 교수가톨릭대(박사)계열회사 임원4
위훈남1970.04부사장상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원생활가전 선행개발팀장서울대(박사)계열회사 임원
유규태남1975.02부사장상근의료기기사업부장의료기기 전략마케팅팀장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원31
유미영여1968.07부사장상근생활가전 Global CS팀장생활가전 S/W개발팀장포항공대(석사)계열회사 임원
유병길남1970.09부사장상근SEDA-S법인장SEA 담당임원Univ. of Virginia(석사)계열회사 임원
유상민남1973.09부사장상근System LSI IP개발팀장System LSI SOC사업팀 담당임원Univ. of Washington(박사)계열회사 임원55
유창식남1969.12부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원한양대, 교수서울대(박사)계열회사 임원56
윤석민남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원39
윤영조남1975.02부사장상근Global Public Affairs실 담당임원IR팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤인수남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤종덕남1969.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
윤주한남1970.05부사장상근중동총괄 지원팀장재경팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
윤준오남1967.06부사장상근하만협력팀장전장사업팀장건국대(학사)계열회사 임원
윤태양남1968.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄, CSO글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장고려대(석사)계열회사 임원
윤하룡남1971.12부사장상근DS부문 DSA 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이경우남1969.04부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원
이계성남1967.11부사장상근법무실 해외법무팀장구주총괄 대외협력팀장St. Louis Univ.(석사)계열회사 임원
이귀호여1975.05부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional이화여대(학사)계열회사 임원
이규열남1966.05부사장상근TSP총괄TSP총괄 TP센터장항공대(학사)계열회사 임원
이근호남1970.02부사장상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이금주여1971.09부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원중앙대(석사)계열회사 임원
이대성남1970.09부사장상근중국총괄SCIC 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원55
이동근남1971.08부사장상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원
이무형남1970.02부사장상근Global CS센터 담당임원생활가전 CX팀장Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
이병국남1965.11부사장상근Mobile eXperience Global제조센터장SEVT법인장부산대(학사)계열회사 임원
이병원남1972.05부사장상근IR팀 담당임원기획재정부, 부이사관Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원20
이상우남1972.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
이상욱남1973.04부사장상근영상디스플레이 CX팀장BT Group, CDOCarnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원8
이상원남1971.07부사장상근경영진단팀장서남아총괄 지원팀장Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이상주남1970.09부사장상근유럽총괄 대외협력팀장법무실 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
이상직남1970.06부사장상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SELA법인장한국외국어대(학사)계열회사 임원
이상현남1970.09부사장상근DSRJ 담당임원SCS 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이상훈남1973.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원35
이석원남1970.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이승구남1969.08부사장상근People팀 담당임원SEG 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이승엽남1968.08부사장상근아프리카총괄SEIN-S법인장서울대(학사)계열회사 임원
이승재남1974.08부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이시영남1972.04부사장상근Mobile eXperience 품질혁신센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Sussex(석사)계열회사 임원
이양우남1972.02부사장상근영상디스플레이 담당임원KNOWCK, 공동대표Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원52
이영수남1972.01부사장상근생산기술연구소장SEVT 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이영웅남1969.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원MIT(박사)계열회사 임원27
이왕익남1963.07부사장상근재경팀 담당임원삼성생명, 지원팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이원준남1970.02부사장상근재경팀 담당임원중동총괄 지원팀장연세대(학사)계열회사 임원
이일환남1973.09부사장상근Mobile eXperience 디자인팀장Mobile eXperience CX실 담당임원Art Center College Of Design(학사)계열회사 임원31
이재범남1970.10부사장상근생활가전 기획팀장영상디스플레이 기획팀장홍익대(학사)계열회사 임원
이재열남1970.01부사장상근System LSI LSI사업팀장System LSI LSI개발실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이정삼남1967.06부사장상근SESS법인장TSP총괄 Global운영팀장인하대(학사)계열회사 임원
이정원남1977.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원54
이정환남1971.05부사장상근DS부문 법무실장DS부문 법무지원팀장서울대(학사)계열회사 임원30
이제석남1969.01부사장상근System LSI Sensor사업팀장System LSI Sensor사업팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원21
이제현남1970.04부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이 경영지원실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
이종명남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이종민남1971.09부사장상근글로벌마케팅실 CX센터장디바이스플랫폼센터 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원
이종열남1970.02부사장상근AI센터 담당임원System LSI SOC사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
이종호남1968.01부사장상근Foundry 품질팀장Foundry 기술개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
이주형남1972.08부사장상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
이준현남1965.05부사장상근Samsung Research Life Solution팀장Samsung Research 차세대가전연구팀장Univ. of Cincinnati(박사)계열회사 임원
이준화남1972.03부사장상근Global EHS실장생활가전 CX팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이진엽남1970.02부사장상근DS부문 경영진단팀장메모리 Flash개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이창수남1971.07부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
이충순남1967.09부사장상근CIS총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
이태관남1971.12부사장상근법무실 담당임원삼성물산, 법무팀 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
이학민남1972.04부사장상근지원팀장사업지원T/F 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이한관남1971.09부사장상근SRA 담당임원TSP총괄 인사팀장성균관대(석사)계열회사 임원
이해창남1975.10부사장상근System LSI 전략마케팅실장System LSI Sensor사업팀 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원57
이헌남1969.02부사장상근SEIN-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
이헌남1971.01부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
이형우남1970.03부사장상근북미총괄 대외협력팀장(Co)북미총괄 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
이화성남1970.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
임건남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
임병일남1970.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성증권, 기업금융1본부장Univ. of Chicago(석사)계열회사 임원43
임성수남1978.11부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
임성택남1966.06부사장상근한국총괄중동총괄연세대(학사)계열회사 임원
임성택남1970.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 C&M사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
임용식남1971.01부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장상익남1968.07부사장상근영상디스플레이 구매팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장성환남1971.07부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Interpublic Group, EVPColumbia Univ.(석사)계열회사 임원13
장세명남1968.01부사장상근기획팀장기획팀 담당임원Case Western Reserve Univ.(박사)계열회사 임원31
장소연여1971.06부사장상근한국총괄 마케팅팀장한국총괄 마케팅팀 담당임원이화여대(학사)계열회사 임원
장재훈남1969.07부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장호영남1968.01부사장상근네트워크 구매팀장네트워크 Global운영팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장호진남1970.09부사장상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 책임변호사Duke Univ.(석사)계열회사 임원
전상욱남1971.01부사장상근Mobile eXperience Samsung Care+팀장Mobile eXperience 전략기획팀장Washington, Seattle(석사)계열회사 임원31
전신애여1973.08부사장상근SAIT Material Research Center장SAIT Material Research Center 담당Master한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
전필규남1968.11부사장상근창의개발센터장삼성경제연구소, 리더십팀장Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원19
정성택남1976.09부사장상근DS부문 기획팀 담당임원미래사업기획단 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원35
정승목남1969.05부사장상근중국삼성전략협력실 담당임원중국전략협력실 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
정윤남1967.05부사장상근북미총괄Mobile eXperience 전략마케팅실장서울대(박사)계열회사 임원
정재연여1974.09부사장상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
정재욱남1976.07부사장상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원Univ. of Waterloo(박사)계열회사 임원32
정진국남1975.10부사장상근Samsung Research 차세대통신연구센터장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원서강대(박사)계열회사 임원
정진민남1972.12부사장상근Samsung Research S/W혁신센터장Samsung Research Platform팀장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정혁준남1972.05부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원55
정혜순여1975.12부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원
정호진남1971.05부사장상근한국총괄 MX팀장한국총괄 CE영업팀장Rutgers Univ.(석사)계열회사 임원
정훈남1969.01부사장상근영상디스플레이 Enterprise Business팀장영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
조기열남1971.03부사장상근법무실 법무팀장삼성디스플레이, 법무실장경찰대(학사)계열회사 임원19
조기재남1967.01부사장상근메모리 지원팀장DS부문 지원팀장Babson College(석사)계열회사 임원
조명호남1969.05부사장상근영상디스플레이 Global CS팀장영상디스플레이 기획팀장연세대(석사)계열회사 임원
조상연남1971.12부사장상근DS부문 DSA총괄DS부문 DSA 담당임원Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원
조성대남1969.06부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 담당임원RPI(박사)계열회사 임원
조성혁남1970.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실장유럽총괄Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
조성훈남1970.11부사장상근SEA 담당임원경영혁신센터 담당임원건국대(박사)계열회사 임원
조시정남1969.11부사장상근People팀장People팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
조영준남1971.05부사장상근수원지원센터장북미총괄 People팀장성균관대(학사)계열회사 임원
조웅남1972.08부사장상근법무실 담당임원삼성SDI, 법무팀장한양대(학사)계열회사 임원39
조인하여1974.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장서강대(석사)계열회사 임원
조필주남1971.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장종합기술원 기획지원팀장서울대(박사)계열회사 임원
조홍상남1966.06부사장상근중남미총괄SEF법인장연세대(학사)계열회사 임원
주영수남1965.08부사장상근성균관대(파견)삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
주창훈남1970.10부사장상근사업지원T/F 담당임원인사팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
지현기남1968.01부사장상근DS부문 상생협력센터장메모리 기획팀장Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
지혜령여1972.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
차경환남1972.04부사장상근중동총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
차병석남1968.11부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원46
채원철남1966.05부사장상근Mobile eXperience Digital Wallet팀장Mobile eXperience CX실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
최광보남1971.03부사장상근사업지원T/F 담당임원북미총괄 지원팀장부산대(학사)계열회사 임원
최권영남1971.01부사장상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이, 중소형 담당임원서울대(박사)계열회사 임원7
최동준남1972.05부사장상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅센터 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
최병희남1970.05부사장상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원경북대(학사)계열회사 임원55
최성현남1970.05부사장상근네트워크 선행개발팀장Samsung Research 차세대통신연구센터장Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
최순남1970.10부사장상근SIEL-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
최승범남1964.12부사장상근디바이스플랫폼센터장Samsung Research 기술전략팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
최승은여1969.07부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터장Mobile eXperience 마케팅팀장서강대(석사)계열회사 임원
최승훈남1970.10부사장상근상생협력센터 담당임원삼성생명, 기획팀장성균관대(석사)계열회사 임원31
최완우남1965.02부사장상근DS부문 People팀장메모리 인사팀장서강대(학사)계열회사 임원
최용원남1968.05부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장고려대(석사)계열회사 임원
최용훈남1969.07부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
최재인남1976.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원4
최주호남1963.03부사장상근People팀 담당임원베트남삼성전략협력실장아주대(석사)계열회사 임원
최진원남1966.09부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원
최진혁남1967.02부사장상근System LSI SOC사업팀장DSRA-Memory 연구소장서울대(박사)계열회사 임원
최창규남1970.03부사장상근AI센터 담당임원SAIT AI Research Center장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
패트릭쇼메남1964.05부사장상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience CX실장Institut d administration des entreprises(석사)계열회사 임원
편정우남1970.10부사장상근TSP총괄 품질팀장메모리 품질실 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
한상숙여1966.07부사장상근Mobile eXperience 서비스Biz팀장영상디스플레이 Service Business팀 담당임원Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
함선규남1970.01부사장상근지원팀 담당임원중남미총괄 지원팀장Washington Univ. in St. Louis(석사)계열회사 임원
허길영남1965.08부사장상근DS부문 재경팀장DS부문 재경팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
허성회남1969.01부사장상근메모리 Flash개발실장메모리 Flash개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
현상진남1972.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장서울대(박사)계열회사 임원
홍경선남1970.08부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
홍기채남1969.06부사장상근법무실 담당임원법무법인 다전, 변호사한양대(학사)계열회사 임원48
홍범석남1968.06부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터장아프리카총괄중앙대(학사)계열회사 임원
홍석준남1970.07부사장상근CSS사업팀장CSS사업팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원25
홍성희남1966.02부사장상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 일본총괄 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
홍승완남1971.06부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
홍영기남1970.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원
홍유진여1972.05부사장상근CDO 담당임원디자인경영센터 담당임원Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원
홍주선남1971.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원영상디스플레이 Global운영팀 담당임원경희대(석사)계열회사 임원
황경순남1968.08부사장상근SAIT Air Science Research Center장UT Austin, 교수Caltech(박사)계열회사 임원25
황상준남1972.01부사장상근메모리 DRAM개발실장메모리 전략마케팅실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
황완구남1972.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
황인철남1977.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
황태환남1968.04부사장상근생활가전 전략마케팅팀장한국총괄 CE팀장경희대(학사)계열회사 임원
황희돈남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
강건혁남1978.11상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원46
강도희남1974.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
강동우남1971.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장한양대(석사)계열회사 임원
강명진남1977.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원31
강민석남1976.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 CX실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원43
강상용남1972.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원전장사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
강성욱남1971.05상무상근지원팀 담당임원SEUK Principal ProfessionalUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원
강신광남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원아주대(석사)계열회사 임원51
강연호남1979.11상무상근재경팀 담당임원관세청, 부이사관Univ. of York(석사)계열회사 임원24
강윤경여1968.12상무상근People팀 담당임원Samsung Research 창의개발센터 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
강은경여1972.08상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
강정대남1970.09상무상근육상연맹(파견)재경팀 담당임원한국방송통신대(학사)계열회사 임원
강종호남1974.12상무상근SELV법인장SEAD법인장인하대(석사)계열회사 임원8
강진선남1975.09상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 Principal Professional한국외국어대(학사)계열회사 임원43
강태형남1976.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Dell, DirectorUniv. of Virginia(석사)계열회사 임원23
강혁남1984.10상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원31
고경민남1975.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
고광현남1968.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
고상도남1975.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원8
고상원남1979.11상무상근영상디스플레이 기획팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원31
고얄시드남1977.12상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Accenture, Mng. DirectorUniv. of Sydney(석사)계열회사 임원59
고의중남1972.02상무상근법무실 담당임원Compliance팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원43
고정욱남1976.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
고종현남1981.01상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원8
고주현남1974.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
고택균남1971.05상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원55
고현목남1980.02상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원19
공병진남1971.09상무상근생활가전 담당임원SEM-P법인장항공대(학사)계열회사 임원55
곽원근남1973.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원19
구관본남1975.01상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원48
구윤본남1970.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 연구라인기술팀장제조&기술담당 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
구자천남1981.04상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 기획팀장Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원
권기덕남1972.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
권기덕남1977.10상무상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원55
권기덕여1974.10상무상근Mobile eXperience 전략기획팀장기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원55
권기록남1974.07상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원20
권기성남1975.01상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원20
권민호남1975.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원8
권영재남1972.05상무상근Global CS센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원55
권영호남1973.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원8
권영훈남1972.02상무상근SEA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원48
권욱남1978.07상무상근글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
권정현남1980.03상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager서울대(박사)계열회사 임원29
권춘기남1969.04상무상근SEHC법인장생활가전 Global제조팀 담당임원포항공대(학사)계열회사 임원55
권혁만남1973.06상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
권혁우남1973.07상무상근Global Public Affair s실 담당임원산업통상자원부 과장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원36
권형석남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
권호범남1975.12상무상근Samsung Research Platform팀장Samsung Research Platform팀 담당임원New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)계열회사 임원55
김건우남1976.01상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원SESK 담당임원MIT(석사)계열회사 임원43
김경륜남1983.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원43
김경태남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원55
김경태남1973.07상무상근한국총괄 마케팅팀 담당임원한국총괄 IMC팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원31
김경택남1975.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
김광익남1974.09상무상근DS부문 지원팀 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원43
김광훈남1975.02상무상근SEDA-P(C)법인장SEDA-P(C)공장장인하대(학사)계열회사 임원31
김기수남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원31
김기언남1972.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원한양대(학사)계열회사 임원31
김길섭남1979.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
김대신남1970.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀장혁신센터 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
김대우남1970.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
김대현남1974.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SME법인장경북대(학사)계열회사 임원31
김덕헌남1975.06상무상근상생협력센터 담당임원메타볼라이트, Co-Founder고려대(학사)계열회사 임원
김덕호남1970.11상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 S/W개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김도기남1975.05상무상근People팀 담당임원DS부문 CTO People팀장숭실대(학사)계열회사 임원31
김도형남1977.05상무상근SAIT People팀장SCS Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
김동근남1976.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerUniv. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원43
김동수남1975.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장DS부문 People팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원43
김동수남1976.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원8
김동준남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 담당임원제조&기술담당 담당임원광주과학기술원(박사)계열회사 임원
김두현남1976.10상무상근SEROM법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
김래훈남1975.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원51
김륭남1971.12상무상근생활가전 People팀장People팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원55
김명오남1972.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원55
김무성남1975.12상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원43
김문수남1977.12상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원SRI-Delhi연구소장한국과학기술원(석사)계열회사 임원55
김민성남1975.02상무상근미래사업기획단 담당임원삼성SDI, 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원7
김민우남1978.06상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원TSE-S 담당임원한양대(학사)계열회사 임원55
김범준남1977.03상무상근동남아총괄 지원팀장사업지원T/F Principal ProfessionalUniv. of California, LA(석사)계열회사 임원19
김범진남1975.02상무상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김병승남1976.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
김보창남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(석사)계열회사 임원31
김봉수남1971.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원55
김상윤남1972.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원55
김상준남1976.10상무상근SEG 담당임원지원팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원8
김상하여1981.01상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research AI센터 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
김상현남1978.10상무상근SEI 담당임원SEB법인장Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원19
김석영남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원20
김선기남1973.11상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원16
김선길남1974.11상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원31
김선정남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원National Univ. of Singapore(박사)계열회사 임원43
김성민남1976.03상무상근네트워크 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원43
김성은남1968.11상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 기술전략팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
김성현남1977.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원8
김성훈남1977.02상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
김세진여1973.07상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원31
김세훈남1975.01상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원31
김수연여1977.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of York(석사)계열회사 임원19
김수형남1972.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
김승연여1975.04상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김승일남1970.07상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 Principal Professional단국대(학사)계열회사 임원
김시우남1972.10상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer단국대(석사)계열회사 임원55
김신남1971.12상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
김영대남1968.10상무상근Foundry 제품기술팀장Foundry 기술개발실 담당임원동국대(석사)계열회사 임원
김영무남1976.09상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원43
김영상남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 Principal ProfessionalIndiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원8
김영아여1976.02상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Adidas, VP이화여대(학사)계열회사 임원11
김영우남1972.12상무상근DS부문 기획팀 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원25
김영일남1974.12상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 미주총괄 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원31
김영정남1972.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
김영주남1973.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원43
김영집남1979.05상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원31
김용관남1976.04상무상근IR팀 담당임원Apple, ManagerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
김용상남1972.08상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원55
김용완남1970.04상무상근TSP총괄 Global운영팀장메모리 Global운영팀장연세대(학사)계열회사 임원
김용찬남1969.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
김용한남1976.02상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 담당임원고려대(박사)계열회사 임원43
김용훈남1972.11상무상근한국총괄 CE팀장한국총괄 CE팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원55
김우년남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
김우일남1978.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC사업팀 Principal EngineerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원8
김원겸남1975.03상무상근SEEG-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원8
김원국남1975.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원43
김원우남1970.03상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEDA-S 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김원희남1971.04상무상근SEI법인장SEAU법인장Mcgill Univ.(석사)계열회사 임원
김유나여1979.01상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원SRPOL연구소장포항공대(박사)계열회사 임원43
김유승남1978.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원Intuitive, Staff EngineerCarnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원18
김윤재남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
김은경여1974.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer단국대(학사)계열회사 임원
김은용남1979.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
김은하여1971.05상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원55
김의송남1978.05상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional한동대(학사)계열회사 임원8
김이태남1971.01상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원
김인범남1973.05상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원31
김인철남1973.12상무상근DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원DX부문 경영지원실 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원20
김인형남1973.12상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김재관남1976.01상무상근아프리카총괄 지원팀장SRA 담당임원경북대(학사)계열회사 임원19
김재성남1972.04상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김재윤남1970.07상무상근하만협력팀 담당임원전장사업팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
김재진남1969.11상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원55
김재현남1977.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
김재홍남1973.03상무상근지원팀 담당임원무선 지원팀 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원55
김재환남1969.07상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselThe Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원31
김재훈남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Facebook, S/W EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원45
김정수남1983.09상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원Qualcomm, Principal한국과학기술원(박사)계열회사 임원18
김정헌남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원DL E&C, 전무경희대(석사)계열회사 임원32
김종현남1972.12상무상근중동총괄 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원19
김종현남1975.11상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원19
김종희남1974.01상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원NXP, Principal포항공대(박사)계열회사 임원20
김주연남1974.12상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원31
김주영남1977.09상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원Meta, Tech. Manager한양대(박사)계열회사 임원3
김준성남1975.08상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
김준연남1973.11상무상근CSS사업팀 담당임원삼성디스플레이, 디스플레이연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원15
김준엽남1969.10상무상근SERK법인장SEHC 담당임원경기대(학사)계열회사 임원
김지용남1975.06상무상근SEA 담당임원SEA Principal ProfessionalSyracuse Univ.(석사)계열회사 임원31
김지훈남1975.06상무상근SENA법인장SENA Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원8
김지훈남1971.08상무상근Global CS센터 담당임원한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원서강대(박사수료)계열회사 임원43
김진교남1973.05상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원43
김진기남1972.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원인하대(학사)계열회사 임원43
김진만남1978.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer동아대(석사)계열회사 임원8
김진묵남1977.11상무상근Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원Bolttech, 대표이사고려대(학사)계열회사 임원5
김진철남1976.11상무상근SEVT 담당임원Mobile eXperience People팀 Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원8
김진호남1977.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
김찬호남1975.06상무상근SEVT 담당임원SEIB 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원55
김창수남1975.11상무상근SME법인장SENZ법인장Univ. of Texas Arlington(석사)계열회사 임원8
김창용남1973.04상무상근DS부문 People팀 담당임원SAIT People팀장고려대(석사)계열회사 임원43
김철주남1976.07상무상근Samsung Research S/W혁신센터 담당임원Samsung Research 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
김철회남1977.04상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 기획팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
김태경남1971.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원26
김태균남1976.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원RPI(박사)계열회사 임원43
김태수남1985.03상무상근Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원Samsung Research Security팀 담당임원MIT(박사)계열회사 임원50
김태영남1976.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원Kanazawa Univ.(박사)계열회사 임원20
김태우남1971.05상무상근메모리 기획팀장메모리 기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김태정남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(학사)계열회사 임원55
김태중남1971.05상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김태훈남1970.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김태훈남1973.01상무상근상생협력센터 담당임원감사팀 담당임원단국대(학사)계열회사 임원55
김한조남1973.09상무상근의료기기 지원팀장SEA Principal ProfessionalUniv. of California, Irvine(석사)계열회사 임원19
김향희여1972.07상무상근SEF 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원43
김현근남1973.07상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원43
김현기남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원31
김현덕남1981.06상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원30
김현석남1976.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원43
김현수남1970.09상무상근SAIT 미래기술육성센터장SR 기술전략팀 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
김현종남1977.11상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselColumbia Univ.(석사)계열회사 임원55
김현중남1969.05상무상근한국총괄 유통전략팀장한국총괄 e-Commerce팀장Thunderbird(석사)계열회사 임원
김형섭남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원
김형수남1975.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer서강대(석사)계열회사 임원8
김형옥남1979.04상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원20
김형준남1972.05상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 담당임원숭실대(석사)계열회사 임원43
김호균남1968.12상무상근상생협력센터 담당임원중남미총괄 대외협력팀장연세대(석사)계열회사 임원
김홍민남1971.10상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원SAIC(석사)계열회사 임원
김후성남1972.01상무상근System LSI 품질팀장System LSI Global Operation실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김훈식남1981.07상무상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원20
김희승남1970.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원System LSI People팀장고려대(석사)계열회사 임원
김희열남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원20
나원만남1975.06상무상근SEM-P 담당임원SEM-P Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원19
나현수남1971.06상무상근중국총괄 지원팀장한국총괄 지원팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
남경인남1973.03상무상근경영혁신센터 담당임원SELS법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
남덕우남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원동국대(학사)계열회사 임원20
남인호남1975.06상무상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 구매팀 Principal Professional건국대(학사)계열회사 임원8
남정만남1967.06상무상근SEHC 담당임원생활가전 Global제조팀 담당임원전남기계공고(고교)계열회사 임원
남태호남1969.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 경영지원실 담당임원경북대(박사수료)계열회사 임원24
노경윤남1972.09상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Intel, DirectorMIT(박사)계열회사 임원46
노대용남1978.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원8
노미정여1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
노성원남1971.03상무상근People팀 담당임원삼성바이오에피스, 인사팀장연세대(학사)계열회사 임원8
노수혁남1970.04상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 Global운영팀 담당임원연세대(박사)계열회사 임원55
노승남남1973.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원55
다니엘아라우조남1981.08상무상근Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalUniv. Of Pennsylvania(석사)계열회사 임원31
드미트리남1972.07상무상근SERC 담당임원SERC VPMoscow Institute of Physics and Technology(석사)계열회사 임원55
류일곤남1968.07상무상근Mobile eXperience 구미지원센터장SEVT 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
류철우남1975.04상무상근SEF 담당임원지원팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원8
류호열남1977.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional한국과학기술원(박사수료)계열회사 임원8
류효겸남1980.10상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Broadcom, Principal EngineerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원56
마띠유남1981.10상무상근기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalMIT(석사)계열회사 임원
명관주남1972.10상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
명승일남1976.11상무상근서남아총괄 지원팀장지원팀 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원19
모한남1973.07상무상근SRI-Bangalore연구소장SRI-Bangalore 담당임원Acharya Nagarjuna Univ.(학사)계열회사 임원
목진호남1968.09상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
문광진남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원8
문석진남1974.06상무상근DS부문 DSC 담당임원Foundry 지원팀 담당임원계명대(학사)계열회사 임원20
문성만남1976.07상무상근기획팀 담당임원Siemens Health, Power ArchiUniv. of Utah(박사)계열회사 임원4
문종기남1975.10상무상근생활가전 개발팀 담당임원Bell Textron, Staff EngineerGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원3
문준기남1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원19
문진옥남1971.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원
문태호남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 품질팀장동아대(학사)계열회사 임원20
문태화남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer경희대(학사)계열회사 임원8
박명훈남1975.09상무상근SEDA-P(M) 담당임원생활가전 지원팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
박민규남1976.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원55
박병수남1972.12상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원31
박봉일남1972.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Custom SOC사업팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
박봉태남1974.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원SCS 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박상교남1972.03상무상근Compliance팀 담당임원중국삼성전략협력실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상도남1973.12상무상근People팀 담당임원북미총괄 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상영남1976.01상무상근유럽총괄 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원19
박상욱남1978.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원20
박상욱남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional경북대(석사)계열회사 임원8
박상훈남1978.02상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원43
박상훈남1969.09상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원법무실 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
박성범남1984.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원43
박성우남1976.04상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. Of Chicago(석사)계열회사 임원19
박승일남1976.01상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원8
박영민남1975.12상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SCIC 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원19
박은중남1976.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal ProfessionalUniv. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원19
박일한남1976.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
박장용남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원55
박재범남1977.08상무상근메모리 People팀장DS부문 People팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
박재식남1976.08상무상근생활가전 Global운영팀 담당임원생활가전 구매팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원31
박재헌남1975.06상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원삼성화재 국내법무그룹 변호사서울대(학사)계열회사 임원8
박재현남1970.07상무상근글로벌마케팅실 담당임원글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원55
박정대남1976.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라품질분석팀장글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
박정일남1976.08상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 유통전략팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원8
박정재남1974.01상무상근재경팀 담당임원DS부문 재경팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
박제임스남1973.06상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원무선 Global Mobile B2B팀 Principal ProfessionalCalifornia Polytechnic State Univ.(학사)계열회사 임원
박종만남1971.11상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원43
박종민남1968.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Western Digital, Director한국과학기술원(학사)계열회사 임원18
박종우남1972.02상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원서울시립대(학사)계열회사 임원43
박종진남1982.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원Ammazon Lab126, Pr.ScientistUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원2
박준수남1967.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원34
박준영남1974.10상무상근SEA 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Paris 11(석사)계열회사 임원55
박준호남1972.05상무상근글로벌마케팅실 CX센터 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
박진표남1972.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원DS부문 DSA 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
박찬형남1973.06상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원City Univ. of New York(석사)계열회사 임원31
박창서남1980.06상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원52
박철범남1966.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
박철웅남1973.01상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience 담당임원연세대(학사)계열회사 임원43
박충신남1973.09상무상근People팀 담당임원의료기기 People팀장경북대(석사)계열회사 임원55
박태호남1969.03상무상근경영혁신센터 담당임원SEAG법인장Univ. of Pittsburgh(석사)계열회사 임원
박태훈남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원43
박현근남1973.01상무상근Foundry 기획팀장DS부문 기획팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박현준남1978.01상무상근People팀 담당임원구주총괄 People팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원31
박형민남1977.03상무상근한국총괄 MX팀 담당임원SEA 담당임원서울대(학사)계열회사 임원55
박형신여1977.02상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원19
박혜린여1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
박호우남1971.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
박환홍남1973.10상무상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원19
박훈철남1974.05상무상근SEHC 담당임원생활가전 지원팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원43
반수형남1972.06상무상근생산기술연구소 담당임원생활가전 개발팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원31
반일승남1974.11상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원SEJ Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원
방지훈남1973.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Carnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원
배범희남1985.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
배상기남1974.04상무상근메모리 지원팀 담당임원SAS 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
배윤수남1974.12상무상근재경팀 담당임원기획팀 Principal ProfessionalHarvard Univ.(석사)계열회사 임원19
배희선여1974.02상무상근SCIC 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원55
백기열남1967.07상무상근경영혁신센터 담당임원삼성SDS, 품질팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원31
백상훈남1976.01상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원8
백아론남1979.10상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원43
백피터남1971.06상무상근DS부문 IP팀 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselUniv. of Minnesota, Minneapolis(석사)계열회사 임원
백혜성여1980.02상무상근생활가전 Air Solution Business팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원19
변준호남1972.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원Southern Illinois Univ.(박사)계열회사 임원
서경헌남1970.05상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원43
서상원남1979.06상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Apple, Engineer/ManagerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원32
서성기남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원건국대(학사)계열회사 임원
서재홍남1974.03상무상근영상디스플레이 Global CS팀 담당임원영상디스플레이 Global CS팀 Principal Professional아주대(석사)계열회사 임원8
서정혁남1972.07상무상근Samsung Research People팀장네트워크 인사팀장건국대(학사)계열회사 임원43
서정현남1974.04상무상근SAIT 기획지원팀장SCS 담당임원Univ. of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원
서창우남1974.06상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원SEF 담당임원Manchester(석사)계열회사 임원31
서치영남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원40
서현석남1974.06상무상근경영진단팀 담당임원감사팀 Principal ProfessionalUniv. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원19
석지원여1980.06상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원8
선동석남1974.04상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
선종우남1974.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원20
설지윤남1974.12상무상근네트워크 상품전략팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
설훈남1970.03상무상근SEG 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원
성낙희남1973.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
성백민남1971.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양공고(고교)계열회사 임원43
성종훈남1978.11상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원8
성희연여1974.03상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Amazon, Head of UX StrategyStanford Univ.(석사)계열회사 임원2
소재민남1983.04상무상근Samsung Research Life Solution팀 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
손석제남1973.08상무상근경영혁신센터 담당임원Nike, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원14
손석준남1974.07상무상근SEM-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원전남대(석사)계열회사 임원55
손성민남1973.06상무상근Mobile eXperience Global운영팀 담당임원Mobile eXperience 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
손영아여1973.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SELA Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원31
손왕익남1984.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
손용우남1968.09상무상근생활가전 지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
손용훈남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
손준호남1976.08상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal ProfessionalEmory Univ.(석사)계열회사 임원31
손현석남1976.03상무상근SAMEX법인장SEH-P법인장홍익대(학사)계열회사 임원31
손호민남1969.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
손호성남1968.04상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 개발팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
송기재남1970.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원광운대(박사)계열회사 임원55
송명숙여1972.11상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
송문경여1977.08상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원한동대(학사)계열회사 임원19
송보영여1976.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원포항공대(석사)계열회사 임원31
송상철남1973.09상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터장Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원52
송승호남1981.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal ProfessionalUniv. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원8
송영근남1970.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Intel, Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원30
송원철남1976.01상무상근SAMEX 담당임원지원팀 Principal ProfessionalGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원31
송윤종남1971.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원
송인강남1971.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 기술전략팀 Principal ProfessionalVanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원
송정우남1977.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원31
송정은여1976.12상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
송태중남1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
송택상남1978.03상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Rambus, Technical Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원17
송호영남1972.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
쉐인힉비남1972.05상무상근SEA 담당임원SEA VPFairleigh Dickinson Univ.(석사)계열회사 임원
시티촉남1972.11상무상근TSE-S 담당임원TSE-S VPGeorgia State Univ.(석사)계열회사 임원8
신규범남1972.06상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 Global CS팀 Principal Professional부산대(학사)계열회사 임원55
신대중남1971.11상무상근SEDA-P(M)법인장Mobile eXperience Global제조센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
신무섭남1976.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEV Principal Professional경희사이버대(학사)계열회사 임원8
신문선남1975.04상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer한국해양대(학사)계열회사 임원31
신민호남1970.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원55
신병무남1970.08상무상근SEEG-S법인장SEGR법인장연세대(학사)계열회사 임원19
신상용남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원31
신승주남1972.04상무상근SEASA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
신용우남1974.12상무상근메모리 기획팀 담당임원DS부문 기획팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
신원화남1976.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원31
신의창남1971.05상무상근People팀 담당임원인사팀 Principal Professional한국외국어대(학사)계열회사 임원28
신인철남1974.06상무상근TSP총괄 People팀장DS부문 인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원55
신재영남1974.07상무상근SECA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
신현석남1969.05상무상근신사업팀 담당임원신사업T/F 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
심승환남1974.04상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Apple, Sr. Development ManagerStanford Univ.(석사)계열회사 임원25
심우철남1982.06상무상근SRPOL연구소장Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
심재혁남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원서강대(학사)계열회사 임원33
심재황남1975.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
심호준남1977.12상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 상품기획실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
심황윤남1971.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원43
아라이남1968.08상무상근DS부문 DSJ총괄DS부문 일본총괄 VP한국외국어대(학사)계열회사 임원55
안대현남1972.02상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 CE팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원55
안덕민남1974.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원8
안성준남1975.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원System LSI S/W Architecture팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
안승환남1970.10상무상근영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원SEA 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
안신헌남1972.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원43
안영모남1973.10상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원19
안용석남1974.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
안재용남1977.02상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원감사팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
안주원여1977.03상무상근하만협력팀 담당임원생활가전 기획팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원31
안준남1978.02상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원45
안치용남1975.12상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer성균관대(학사)계열회사 임원31
안희영여1976.12상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원31
양시준남1974.01상무상근중남미총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원55
양종훈남1974.05상무상근TSP총괄 구매팀장DS부문 구매팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
양진기남1971.05상무상근SRA 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
양택진남1971.08상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원Samsung Research 기술전략팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원
양희철남1975.07상무상근Mobile eXperience UX팀장Mobile eXperience CX실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
엄훈섭남1975.06상무상근SEV 담당임원Mobile eXperience 구매팀 Principal Professional항공대(학사)계열회사 임원8
연지현여1974.10상무상근System LSI 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원43
염강수남1972.08상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원55
염부호남1972.04상무상근글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
염종범남1977.06상무상근DS부문 People팀 담당임원Mobile eXperience People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원31
예장희남1975.12상무상근SECH법인장생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
오름여1977.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원43
오상진남1977.11상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 지원팀 담당임원MIT(석사)계열회사 임원43
오석민여1974.07상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원New York Univ.(석사)계열회사 임원
오성혁남1971.09상무상근Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원삼성화재, 일반보험전략팀장고려대(학사)계열회사 임원7
오영기남1973.01상무상근인재개발원 담당임원인재개발원 Principal Professional충남대(학사)계열회사 임원31
오용찬남1972.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SIEL-S 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원31
오정환남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원31
오준영남1969.02상무상근TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원
오창호남1971.03상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원동아대(학사)계열회사 임원55
오혁상남1969.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원부산대(석사)계열회사 임원
오형석남1970.09상무상근DS부문 구매팀 담당임원TSP총괄 구매팀장고려대(학사)계열회사 임원
옥신우남1978.05상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
올라프남1971.01상무상근SEG 담당임원SEG VPJohannes Gutenberg Univ.(석사)계열회사 임원43
왕지연여1977.09상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원31
우람찬남1978.01상무상근System LSI 기획팀장System LSI 기획팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원14
우준명남1980.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
우현수남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(학사)계열회사 임원20
우형동남1970.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
원석준남1970.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
원찬식남1975.12상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 Principal Engineer서강대(박사)계열회사 임원43
유미경여1974.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원46
유성종남1976.03상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
유성호남1973.02상무상근사업지원T/F 담당임원System LSI 지원팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원43
유송남1975.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원43
유종민남1974.04상무상근People팀 담당임원SSC 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
유한종남1973.10상무상근재경팀 담당임원SEF 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원55
유화열남1971.11상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer인하대(석사)계열회사 임원
윤가람여1983.08상무상근Samsung Research Visual Technology팀 담당임원Meta, ManagerUniv. of Arizona(박사)계열회사 임원37
윤기영남1974.11상무상근SEBN법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원19
윤남호남1968.12상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 IM영업팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
윤보영여1977.08상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer이화여대(석사)계열회사 임원43
윤상용남1976.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원20
윤석진남1968.11상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원53
윤석호남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원한국기계연구원, 열에너지솔루션실장서울대(박사)계열회사 임원30
윤석호남1972.07상무상근CSS사업팀 담당임원글로벌인프라총괄 LED기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
윤성욱남1974.06상무상근유럽총괄 담당임원인사팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원43
윤성현남1973.05상무상근SIEL-P(C)법인장SIEL-P(C)공장장부산대(학사)계열회사 임원19
윤성호남1974.01상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원GE, Staff EngineerCambridge Univ.(박사)계열회사 임원30
윤성환남1972.04상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerState Univ. of New York, Buffalo(석사)계열회사 임원31
윤송호남1974.10상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원43
윤승국남1977.10상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원Cruise, Staff S/W EngineerMIT(박사)계열회사 임원5
윤승욱남1970.01상무상근System LSI 제품기술팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
윤원재남1975.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원8
윤원주남1978.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원20
윤찬현남1971.10상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 구매팀 Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원
윤창빈남1977.06상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원8
윤철웅남1970.07상무상근SEUK법인장SELV법인장인하대(학사)계열회사 임원
윤호용남1969.12상무상근SEM-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Drexel Univ.(석사)계열회사 임원
은성민남1977.01상무상근Foundry 지원팀 담당임원DS부문 DSA 담당임원Wake Forest Univ.(석사)계열회사 임원31
은형래남1974.06상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원8
이강승남1977.07상무상근System LSI Global운영팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이강호남1977.10상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Global Foundries, Principal Member of Technical StaffPurdue Univ.(박사)계열회사 임원19
이경우남1977.07상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
이경준남1976.06상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 CE영업팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원55
이경호남1975.10상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원43
이계원남1968.05상무상근한국총괄 SMB팀장한국총괄 B2B팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이계훈남1980.02상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원43
이광열남1974.11상무상근지원팀 담당임원아프리카총괄 지원팀장Emory Univ.(석사)계열회사 임원43
이광재남1974.03상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal EngineerUniv. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원19
이규원남1974.03상무상근DS부문 DSJ 담당임원DS부문 일본총괄 Principal ProfessionalWaseda Univ.(석사)계열회사 임원
이규철남1973.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer서울산업대(학사)계열회사 임원19
이근수남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원
이기욱남1970.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
이기철남1972.11상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
이남호남1972.02상무상근D S부문 경영혁신팀장A I센터 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원54
이동진남1971.01상무상근SEH-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원55
이동하남1968.07상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이두환남1976.12상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional동국대(학사)계열회사 임원8
이두희남1973.11상무상근SGE법인장SEMAG법인장단국대(석사)계열회사 임원31
이명재남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselHEC Paris(석사)계열회사 임원19
이명준남1976.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원Univ. of Arizona(박사)계열회사 임원20
이문근남1976.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(학사)계열회사 임원8
이민남1978.03상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원15
이민철남1970.04상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원무선 PC사업팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이병국남1977.02상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
이병일남1983.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원31
이병진남1970.09상무상근DS부문 법무지원팀 담당임원DS부문 법무지원팀 Principal Legal CounselUniv. Of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원55
이병철남1972.11상무상근의료기기 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원43
이병한남1974.05상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalUniv. Of Wisconsin, Madison(학사)계열회사 임원31
이병헌남1974.11상무상근기획팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Manchester Business Sch.(석사)계열회사 임원43
이병현남1977.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원20
이보나여1973.02상무상근생활가전 MDE전략팀 담당임원생활가전 CX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
이보람여1973.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원World Bank, Senior ConsultantUniv. of Paris 6(박사)계열회사 임원14
이상빈남1979.02상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 Global제조팀 Principal Professional한양대(석사)계열회사 임원8
이상수남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원55
이상엽남1967.11상무상근상생협력센터 담당임원삼성물산, 상생협력팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원31
이상용남1970.02상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원GCT Semiconductor, Senior Director서울대(박사)계열회사 임원
이상욱남1972.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 품질혁신센터 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
이상육남1971.01상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
이상인남1984.02상무상근Samsung Research 담당임원TikTok, Design LeadSchool of Visual Arts(학사)계열회사 임원2
이상희남1974.09상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장반도체연구소 Mask개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원43
이석림남1974.03상무상근SEAS법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원43
이선교남1976.01상무상근SIEL-P(N) 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
이선웅남1976.12상무상근SERC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원서강대(학사)계열회사 임원19
이선일남1978.02상무상근SRUK연구소장Samsung Research Visual Technology팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
이선화여1975.08상무상근글로벌마케팅실 CX센터 담당임원CX·MDE센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
이성원남1976.03상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
이성재남1974.12상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원IBM, Principal ManagerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원45
이성준남1981.10상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사)계열회사 임원21
이성진남1979.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Amazon, Principal Scientist포항공대(박사)계열회사 임원11
이성훈남1975.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원31
이수용남1968.03상무상근DS부문 구매팀 담당임원반도체연구소 공정개발실 담당Master한양대(석사)계열회사 임원35
이승목남1973.09상무상근한국총괄 People팀장SAIT People팀장고려대(학사)계열회사 임원
이승민남1981.03상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원MIT(석사)계열회사 임원21
이승준남1974.04상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원31
이승철남1977.11상무상근CSS사업팀 담당임원DS부문 담당임원서울대(박사)계열회사 임원24
이승철남1975.12상무상근영상디스플레이 Global운영팀장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
이승환남1971.05상무상근CSS사업팀 담당임원LED사업팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원43
이승환남1980.07상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 시스템솔루션팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원19
이승훈남1976.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
이신재남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원
이영아여1983.03상무상근생활가전 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerCarnegie Mellon Univ.(학사)계열회사 임원19
이영직남1967.08상무상근SEHA법인장SEH-P법인장아주대(학사)계열회사 임원
이영학남1974.09상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원31
이우용남1975.10상무상근지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원31
이원용남1978.11상무상근미래사업기획단 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(박사)계열회사 임원31
이윤경여1979.09상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원55
이윤수남1975.11상무상근Samsung Research Data Intelligence팀장Samsung Research AI센터 Principal EngineerUniv. of Maryland(박사)계열회사 임원55
이의형남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
이인학남1975.05상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원DS부문 상생협력센터 Principal Professional광운대(석사)계열회사 임원8
이재영남1974.11상무상근네트워크 People팀장사업지원T/F 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
이재호남1974.08상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional서강대(석사)계열회사 임원19
이재훈남1974.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SERC 담당임원연세대(학사)계열회사 임원43
이정숙여1972.12상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 Mobile UX센터 담당임원Berlin Art Univ.(석사)계열회사 임원
이정원남1971.07상무상근네트워크 Global제조팀장네트워크 Global운영팀장경북대(학사)계열회사 임원55
이정자여1969.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이정주남1976.07상무상근생활가전 CX팀 담당임원P&G, Sr. Director고려대(학사)계열회사 임원24
이정호남1974.11상무상근People팀 담당임원한국총괄 People팀장경북대(학사)계열회사 임원43
이종규남1970.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
이종민남1973.06상무상근TSP총괄 지원팀장DS부문 지원팀 담당임원Univ. of Washington, Seattle(석사)계열회사 임원
이종석남1973.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, CPU Micro ArchitectVirginia Tech(박사)계열회사 임원32
이종우남1978.04상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
이종포남1974.10상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원
이종필남1973.11상무상근Systsem LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원충남대(석사)계열회사 임원
이종필남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원
이종호남1976.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이준표남1971.06상무상근생활가전 C&M사업팀장생활가전 C&M사업팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원44
이중원남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원43
이지석남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Stanford Univ.(박사수료)계열회사 임원23
이지수남1976.02상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
이지연여1979.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
이지영여1976.08상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원43
이지훈남1976.02상무상근사업지원T/F 담당임원구주총괄 지원팀장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원55
이지훈남1970.11상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SECA법인장State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
이진우남1979.01상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
이진욱남1972.01상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원DS부문 DS대외협력팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원43
이진원남1973.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional서울대(박사)계열회사 임원
이창수남1975.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer항공대(학사)계열회사 임원8
이치훈남1969.08상무상근DS부문 People팀 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이태선남1978.09상무상근SEWA법인장SEEA법인장연세대(학사)계열회사 임원8
이태호남1974.05상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer원광대(석사)계열회사 임원19
이택천남1974.06상무상근한국총괄 e-Commerce팀 담당임원G마켓, 고문경희대(학사)계열회사 임원1
이한용남1976.05상무상근법무실 IP센터 담당임원김앤장, Sr.Foreign AttorneyGeorge Washington Univ.(석사)계열회사 임원40
이혁남1973.02상무상근기획팀 담당임원Bloom T/F 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원25
이현동남1972.02상무상근SESAR법인장SELV법인장영남대(학사)계열회사 임원43
이현수남1980.12상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 CX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
이현우남1974.10상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원경북대(석사)계열회사 임원55
이현정여1971.11상무상근SCIC 담당임원한국총괄 마케팅팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원43
이형철남1976.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer광운대(학사)계열회사 임원8
이혜경여1978.01상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, Sr.DirectorSan Diego State Univ.(석사)계열회사 임원9
이호남1972.07상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
이호신남1970.12상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이훈신남1974.09상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원42
이흔철남1976.03상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원Ericsson, Sr.Researcher고려대(박사)계열회사 임원10
이희윤남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장부산수산대(학사)계열회사 임원
인우성남1977.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
임경욱여1978.05상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
임산남1973.03상무상근DS부문 기획팀 담당임원메모리 상품기획실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
임수현남1977.07상무상근SESK 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal ProfessionalUniv. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원8
임영수남1969.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
임윤모남1977.10상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원19
임재우남1973.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원55
임전식남1969.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
임지운남1975.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
임지훈남1972.12상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
장경모남1977.10상무상근네트워크 지원팀 담당임원SEG 담당임원연세대(학사)계열회사 임원19
장경훈남1970.02상무상근DX부문 CTO 담당임원Samsung Research Robot센터 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
장세정남1974.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 품질실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
장순복여1977.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원55
장실완남1973.02상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer서울대(학사)계열회사 임원
장용일남1974.09상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEIL법인장성균관대(학사)계열회사 임원8
장우영남1973.02상무상근의료기기 X-ray사업팀장의료기기 DR사업팀장서울대(박사수료)계열회사 임원55
장욱남1973.11상무상근SEJ법인장SEJ 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원31
장윤형남1977.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
장윤희남1974.09상무상근지원팀 담당임원SIEL-P(N) 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원31
장정렬남1977.01상무상근SIEL-S 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer중앙대(석사)계열회사 임원31
장준희남1974.01상무상근SEUK 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원55
장지호남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원GCT, VP서울대(박사)계열회사 임원59
장흥민남1972.06상무상근Global CS센터 담당임원동남아총괄 CS팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
저메인클라우제남1982.08상무상근동남아총괄 담당임원동남아총괄 지원팀 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원31
전대호남1971.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 People팀장제조&기술담당 People팀장아주대(석사)계열회사 임원55
전범준남1976.07상무상근System LSI 지원팀 담당임원DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원Southern Methodist Univ.(석사)계열회사 임원31
전상욱남1980.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
전성훈남1977.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원43
전소영여1974.05상무상근IR팀 담당임원SEA 담당임원Univ. of Texas, Dallas(석사)계열회사 임원55
전승수남1976.07상무상근디바이스플랫폼센터 담당임원생활가전 담당임원고려대(박사)계열회사 임원55
전영우남1974.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원HP, DirectorYork Univ.(석사)계열회사 임원16
전중원남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
전지환남1977.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 Principal EngineerUniv. Of Texas, Austin(박사)계열회사 임원31
전진규남1974.05상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SENA 담당임원한양대(학사)계열회사 임원55
전진완남1974.03상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원55
전형민남1974.03상무상근SEAU 담당임원SENZ법인장중앙대(학사)계열회사 임원19
전희정여1977.09상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Arizona State Univ.(박사)계열회사 임원17
정강일남1974.10상무상근영상디스플레이 Next Product팀 담당임원영상디스플레이 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원43
정광섭남1970.04상무상근재경팀 담당임원삼성물산, 경영정보팀 수석한양대(석사)계열회사 임원43
정광희남1971.08상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
정기호남1973.08상무상근SEACE 담당임원생활가전 Air Solution Business팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원43
정다운남1980.09상무상근메모리 Solution개발실 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정덕우남1976.12상무상근네트워크 선행개발팀 담당임원Palo Alto Networks, Sr. PrincipalYale Univ.(박사)계열회사 임원16
정석희남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원19
정성엽남1974.09상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원10
정성원남1974.07상무상근메모리 Global운영팀장메모리 Global운영팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
정성원남1971.12상무상근영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원SEWA법인장고려대(학사)계열회사 임원43
정성훈남1976.01상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원20
정세환남1973.10상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 B2B팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원19
정승일남1973.08상무상근SELS법인장경영혁신센터 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원31
정승진남1972.11상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원55
정신영여1973.03상무상근Foundry 품질팀 담당임원Foundry 제품기술팀 Principal EngineerUniv. of Florida(석사)계열회사 임원43
정연일남1975.06상무상근DS부문 기획팀 담당임원TSP총괄 기획팀장인하대(학사)계열회사 임원31
정영환남1971.08상무상근SCIC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원복단대(석사)계열회사 임원31
정용덕남1976.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
정원철남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
정유진여1970.06상무상근SECE법인장SENA법인장서강대(석사)계열회사 임원
정윤찬남1968.09상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
정의철남1969.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원Seattle Pacific Univ.(학사)계열회사 임원
정인호남1975.02상무상근Foundry 지원팀장TSP총괄 지원팀장MIT(석사)계열회사 임원
정인호남1970.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
정인희여1974.09상무상근지속가능경영추진센터 담당임원LG화학, Expert AdvisorImperial College(석사)계열회사 임원43
정일룡남1970.10상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 재경팀 Principal ProfessionalGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원43
정주영남1977.07상무상근경영혁신센터 담당임원카카오엔터프라이즈, 부사장서강대(학사)계열회사 임원18
정준수남1970.09상무상근영상디스플레이 Global제조팀 담당임원SEEG-P법인장영남대(학사)계열회사 임원43
정직한남1974.11상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Mythical Games, VPStanford Univ.(석사)계열회사 임원21
정진희여1977.11상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원19
정춘화남1974.09상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원20
정택정남1979.10상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원구주총괄 Principal Legal CounselUniv. of Bonn(석사)계열회사 임원8
정한기남1976.05상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원TSP총괄 Package개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원31
정혁준남1974.09상무상근생활가전 광주지원센터장생활가전 광주지원센터 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원43
정홍욱남1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Hitotsubashi Univ.(석사)계열회사 임원19
정희범남1979.06상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel고려대(학사)계열회사 임원8
제이콥주남1978.11상무상근DS부문 DSC 담당임원DS부문 중국총괄 VP中國科學技術大學(석사)계열회사 임원
제희원남1978.09상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI CP개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원31
조강욱남1977.08상무상근북미총괄 지원팀장동남아총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원31
조근수남1976.06상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원19
조근휘남1974.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원20
조나단림남1976.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Microsoft, Sales DirectorCornell Univ.(석사)계열회사 임원22
조미선여1980.04상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, VP한국외국어대(학사)계열회사 임원30
조성욱남1980.10상무상근북미총괄 People팀장사업지원T/F Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원8
조성일남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
조성제남1977.04상무상근People팀 담당임원People팀 Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원31
조성훈남1976.01상무상근System LSI People팀장People팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
조성희남1974.08상무상근SRI-Delhi연구소장영상디스플레이 담당임원서강대(석사)계열회사 임원31
조영민남1973.03상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원8
조영상남1980.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Google, Sr.Staff S/W Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원10
조영석남1976.11상무상근재경팀 담당임원전장사업팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원31
조용석남1975.11상무상근사업지원T/F 담당임원삼성디스플레이, 중소형 담당임원서울대(박사)계열회사 임원7
조욱래남1972.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원제조&기술담당 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원55
조원희남1975.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
조유성남1971.06상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원서울과학기술대(석사)계열회사 임원55
조은경여1970.08상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원19
조익현남1972.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원55
조지호남1972.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원43
조철민남1971.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(학사 )계열회사 임원
조철용남1975.08상무상근영상디스플레이 디자인팀장영상디스플레이 디자인팀 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원31
조철형남1971.03상무상근SSEC법인장SEDA-P(M)공장장충북대(학사)계열회사 임원55
조철호남1971.07상무상근SETK법인장Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
조현덕남1974.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원경북대(석사)계열회사 임원31
조호근남1977.11상무상근하만협력팀 담당임원재경팀 담당임원Univ. Of California, LA(석사)계열회사 임원31
조훈영남1973.08상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsing Research Global AI센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원41
조희권남1976.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원SEA 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
주재완남1968.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
주현태남1972.12상무상근TSE-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원울산대(학사)계열회사 임원43
주형빈남1973.06상무상근SAVINA-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원55
진영두남1972.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 S/W개발팀 담당임원동아대(학사)계열회사 임원31
차도헌남1973.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
차이위엔천남1968.01상무상근Foundry 제품기술팀 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원NTUST(석사)계열회사 임원33
차지호남1976.04상무상근경영진단팀 담당임원감사팀 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원8
찰리장남1973.10상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원SRA SVPUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원19
채교석남1978.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원8
채동혁남1973.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원세미브레인, 팀장서울대(석사)계열회사 임원26
채수연여1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원8
천기철남1970.09상무상근메모리 품질실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원55
천상필남1969.05상무상근서남아총괄 대외협력팀장Global Public Affairs실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
천홍문남1976.02상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Engineer단국대(학사)계열회사 임원19
최경수남1971.12상무상근경영진단팀 담당임원상생협력센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원55
최동규남1977.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원A*STAR, Sr.Principal ScientistStanford Univ.(박사)계열회사 임원8
최명진남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원19
최민기남1977.10상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원19
최병철남1971.06상무상근생활가전 Global운영팀장영상디스플레이 Global운영팀장성균관대(석사)계열회사 임원55
최삼종남1973.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원55
최상선남1975.03상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원19
최서림남1972.02상무상근DS부문 경영진단팀 담당임원설비기술연구소 기획지원팀장서울대(석사)계열회사 임원43
최선일남1971.11상무상근System LSI Design Technology팀장System LSI Design Platform개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원43
최성욱남1969.02상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원삼성전자공과대학(전문대)계열회사 임원
최승림남1972.02상무상근재경팀 담당임원CIS총괄 지원팀장서울대(석사)계열회사 임원43
최연호남1975.03상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원19
최영남1969.07상무상근한국총괄 유통전략팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
최영일남1973.08상무상근SAS 담당임원Foundry 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원55
최원경여1973.08상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
최원서남1977.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원19
최원호남1981.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Western Digital, Sr. TechnologistUniv. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원18
최유진여1979.06상무상근영상디스플레이 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원43
최윤석남1974.09상무상근TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
최윤성남1975.05상무상근System LSI 제품기술팀 담당임원System LSI Global Operation실 담당임원Univ. of Florida(박사)계열회사 임원14
최인수남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원31
최일환남1972.11상무상근글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Big Data센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
최장석남1973.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원충남대(학사)계열회사 임원31
최재혁남1974.06상무상근경영진단팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원55
최정연남1974.11상무상근메모리 Design Technology팀장Foundry Design Platform개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
최정화남1973.01상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원31
최종구남1978.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원8
최종근남1978.01상무상근SCS 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(석사)계열회사 임원20
최종무남1975.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원55
최종민남1976.05상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원19
최종성남1977.01상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원8
최준일남1976.01상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원8
최중훈남1973.01상무상근베트남삼성전략협력실 담당임원베트남복합단지 Principal Professional단국대(학사)계열회사 임원8
최진필남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원SCS 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
최창환남1977.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Amazon, Supply Chain Head고려대(석사)계열회사 임원3
최창훈남1973.08상무상근SEAU법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원43
최철민남1973.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
최철환남1974.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원31
최청호남1976.11상무상근법무실 담당임원광장, 변호사경북대(학사)계열회사 임원30
최항석남1969.01상무상근생활가전 Air Solution Business팀장LG전자, 상무성균관대(학사)계열회사 임원12
최혁승남1976.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
최호석남1978.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Morgan Stanley, VPUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원17
최효석남1981.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
추민기남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원SECE법인장서강대(학사)계열회사 임원31
추민수남1973.10상무상근SEPCO법인장SENZ법인장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원43
카리야 타카시남1969.02상무상근DS부문 DSRJ 담당임원TDK, 총괄부장東北大(박사)계열회사 임원32
코너피어스남1970.04상무상근SEPOL법인장SEUK 담당임원Univ. of Dublin(석사)계열회사 임원
하경수남1979.04상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
하지훈남1985.08상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원8
하헌재남1970.08상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원31
하헌재남1984.02상무상근Samsung Research SoC Architecture팀장Meta, H/W System EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원17
한글라라여1976.02상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원영상디스플레이 구매팀 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원31
한기욱남1980.12상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원8
한상섭남1972.04상무상근북미총괄 CS팀장Global CS센터 담당임원광운대(석사)계열회사 임원43
한상욱남1974.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원31
한상원남1976.05상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 MX팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
한석근남1978.09상무상근SESK법인장SERK법인장경기대(학사)계열회사 임원19
한의택남1974.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
한장수남1970.02상무상근북미총괄 법무지원팀장무선 지원팀 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원
한정남남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
한종호남1976.01상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원SEG 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원55
한진규남1973.12상무상근Samsung Research 기술표준연구팀장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
한진우남1980.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원38
함민기남1975.02상무상근CDO 담당임원디자인경영센터 담당임원강원대(학사)계열회사 임원8
허욱남1972.05상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 Principal ProfessionalWaseda Univ.(학사)계열회사 임원31
허일정남1978.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원32
허정철남1971.08상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원19
허준남1972.08상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원SEA 담당임원한양대(석사)계열회사 임원31
허준영남1977.02상무상근사업지원T/F 담당임원네트워크 People팀장연세대(학사)계열회사 임원43
허준회남1979.03상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원48
허지영남1970.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
허태영남1970.11상무상근글로벌마케팅실 CX센터 담당임원영상디스플레이 CX팀장Univ. of California, LA(학사)계열회사 임원
허훈남1974.08상무상근SECA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원55
헨릭얀손남1975.03상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 담당임원Chalmers Univ.(석사)계열회사 임원30
현대은남1975.10상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
현재웅남1975.09상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원RPI(석사)계열회사 임원23
현정혁남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원31
홍기준남1971.05상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
홍순상남1972.08상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원무선 서비스Biz팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원43
홍연석남1972.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEIN-P법인장경북대(석사)계열회사 임원43
홍영주남1977.08상무상근CIS총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원43
홍유석남1972.12상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원
홍재석남1981.11상무상근생활가전 지원팀 담당임원생활가전 지원팀 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원8
홍정우남1976.02상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
홍준식남1971.12상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(석사)계열회사 임원55
홍준화남1974.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Nike, Sr.DirectorUniv. of Chicago(석사)계열회사 임원11
홍창표남1973.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
홍희일남1970.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
황근철남1973.03상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀장네트워크 시스템솔루션팀장서울대(박사)계열회사 임원
황근하남1970.05상무상근영상디스플레이 Global제조팀장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
황보용남1970.10상무상근기획팀 담당임원창의개발센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
황영삼남1977.10상무상근동남아총괄 People팀장People팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원31
황용호남1975.10상무상근Samsung Research Security&Privacy팀장Samsung Research Security팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
황일권남1973.12상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원31
황호송남1967.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원55
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 98,142,906주(이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 249,642주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

라. 미등기임원의 변동 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유)성명성별출생연월직위담당업무최대주주와의 관계
임원선임곽정석남1980.09상무Samsung Research Data Intelligence팀 담당임원계열회사 임원
심근섭남1983.08상무Mobile eXperience 개발실 담당임원계열회사 임원
임원사임최주호남1963.03부사장People팀 담당임원계열회사 임원
송명숙여1972.11상무영상디스플레이 CX팀 담당임원계열회사 임원
정덕우남1976.12상무네트워크 선행개발팀 담당임원계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
직원소속 외근로자비고
사업부문성별직 원 수평 균근속연수연간급여총 액1인평균급여액남여계
기간의 정함이없는 근로자기간제근로자합 계
전체(단시간근로자)전체(단시간근로자)
DX남37,945-321-38,26617.2------
DX여12,510201105-12,61514.1---
DS남56,399-142-56,54111.3---
DS여22,07117931-22,10211.7---
성별합계남94,344-463-94,80713.75,902,27463-
성별합계여34,581380136-34,71712.61,599,06349-
합 계128,925380599-129,52413.47,501,33760-
※ 본사(별도)기준이며 휴직자는 포함하고 등기임원 9명(사내이사 3명, 사외이사 6명)은 제외한 기준입니다.※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 125,843명(남: 93,319명, 여: 32,524명) 기준으로 산출하였습니다.

사. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황 (육아지원제도)

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 명)
구 분당 기전 기전전기
육아휴직 사용자 수남1,4301,5101,303
여2,6733,3823,167
전체4,1034,8924,470
육아휴직 사용률남12.4%13.6%12.2%
여94.3%97.8%96.3%
전체36.2%39.5%37.4%
육아휴직 복귀 後 12개월 이상 근속자남387777771
여9351,7501,594
전체1,3222,5272,365
육아기 단축근무제 사용자 수124161148
배우자 출산휴가 사용자 수2,1173,1482,841
※ 당기 사용 현황은 반기 기준이며, 전기와 전전기는 연간 기준입니다.※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수

(유연근무제도)

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : 명)
구 분당기전기전전기
유연근무제 활용 여부활용활용활용
시차출퇴근제 사용자 수536507340
선택근무제 사용자 수106,421105,419100,958
원격근무제 사용자 수1,2062,0643,080
※ 당기 사용 현황은 반기 기준이며, 전기와 전전기는 연간 기준입니다.※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을 받는 직원 수 ※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출

아. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
구 분인원수연간급여 총액1인평균 급여액비고
미등기임원962234,566249-
※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, 반기급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다. ※ '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다. ※ 1인평균급여액은 평균 재직자 943명을 기준으로 산출하였습니다.※ 반기급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
구 분인원수주주총회 승인금액비고
등기이사4--
사외이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
계1036,000-
※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2025년 3월 19일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)
인원수보수총액1인당 평균보수액비고
916,8231,682평균보수는 보수총액 대상 임원의 평균인원수 10명 기준
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원)
구 분인원수보수총액1인당평균보수액비고
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)316,2864,072평균보수는 보수총액 대상 임원의 평균인원수 4명 기준
사외이사(감사위원회 위원 제외)3361120상동(평균인원수 3명)
감사위원회 위원317659상동(평균인원수 3명)
감사----
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. ※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(3) 보수지급기준 당사는 주주총회의 승인을 받은 이사보수 한도 금액 내에서 당사 임원처우규정 및 사외이사 처우규정에 따라 이사의 보수를 지급하고 있습니다.

구 분보수지급기준
등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여 보수를 결정ㆍ설ㆍ추석 상여: 각 월급여 100% 지급ㆍ목표인센티브: 부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)ㆍ성과인센티브: 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상 재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브: ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급, 규정에 따라 감액 또는 환수 가능ㆍ복리후생: 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
사외이사(감사위원회 위원 제외)ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원ㆍ급여: 사외이사 처우규정에 따라 감사위원인 사외이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정ㆍ복리후생: 사외이사 처우규정에 따라 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희부회장(前대표이사)13,407-
전영현대표이사1,190양도제한주식(RSA)을 '26.1월에 지급하기로 한 약정 내역(자사주 5,135주 상당)이 있으며, 지급시점('26.1월)의 기준주가에 따라 최종주식수 및 최종지급액이 확정될 예정임
노태문이 사1,195양도제한주식(RSA)을 '26.1월에 지급하기로 한 약정 내역(자사주 40,579주 상당)이 있으며, 지급시점('26.1월)의 기준주가에 따라 최종주식수 및 최종지급액이 확정될 예정임
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
부회장(前대표 이사)한종희근로 소득급 여465ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 133백만원, 3월 199백만원을 지급
상 여4,353ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득30ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득8,558ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 139백만원에 임원 근무기간 18년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
대표이사전영현근로 소득급 여897ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 95백만원, 3월 299백만원, 4월부터 6월까지 매월 136백만원을 지급
상 여256ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)(소급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 달성한 점과, 비계량지표 관련하여 고객 소통 강화 및 개발체질 개선으로 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득37ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
이사노태문근로 소득급 여809ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려 하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 119백만원, 3월 179백만원, 4월부터 6월까지 매월 131백만원을 지급
상 여351ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)(소급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한 지속 성장기반을 확보 중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득35ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)
이름직위보수총액보수총액에 포함되지 않는 보수
한종희부회장(前대표이사)13,407-
포르치니 마우로사장3,473-
정재욱부사장2,838-
장우승자문역2,793-
이해창부사장2,097-
※ 보수총액은「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
부회장(前대표 이사)한종희근로 소득급 여465ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 133백만원, 3월 199백만원을 지급
상 여4,353ㆍ설 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 지역별 성장 전략 수립과 제품간 연결성 확대로 사업경쟁력 제고에 기여한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득30ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득8,558ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 139백만원에 임원 근무기간 18년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
사장포르치니마우로근로 소득급 여321ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 4월부터 6월까지 매월 평균 107백만원을 지급
상 여2,966ㆍ사이닝 보너스로 2,966백만원을 2025년 4월 지급
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득186ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
부사장정재욱근로소득급 여226ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 38백만원을 지급
상 여2,580ㆍ설 상여 : 28백만원 지급ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득33ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
자문역장우승근로 소득급 여78ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 13백만원을 지급
상 여2,684ㆍ설 상여 : 13백만원 지급ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (온라인 사업 확대 지원 및 개인정보 통합 관리 등) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 온라인 사업 확대 지원 및 개인정보 통합 관리 등 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득30ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
(단위 : 백만원)
이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
부사장이해창근로 소득급 여297ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 49백만원을 지급
상 여1,757ㆍ설 상여 : 47백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (Mobile 및 Automotive CIS 제품 개발 및 고객 확대) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 Mobile 및 Automotive CIS사업 수주액 5억불 초과 달성 및 신규 고객사 5개를 확보한 점과, 비계량 지표 관련하여 차세대 CIS제품 개발을 적극 추진한 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
기타 근로소득43ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진,단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2025년 반기말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

(단위 : 백만원)
구 분인원수주식매수선택권의 공정가치 총액비 고
등기이사3--
사외이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
업무집행지시자1,108--
계1,117--
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황

(1) '24년 OPI 주식보상 당사는 임원 등을 대상으로 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로 '26. 1월에 지급하기로 약정하였습니다.

등기임원은 성과급의 100%를, 그 외 경우에는 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 지급시점으로부터 1년간 양도가 제한되고(사장급은 2년 양도 제한) 지급시점('26.1월)의 기준주가가 약정시점의 주가보다 하락시 하락률만큼 지급 주식수량도 감소합니다.

※ 기준주가 : 기준일 전일로부터 과거 1주일/1개월/2개월 각각 거래량 가중평균 주가의 산술평균

약정시기약정 주식약정 주식수약정대상 / 인원수지급시기
'25.1월보통주1,153,815임원 등 / 1,053명'26.1월

(2) 6기 3차 LTI 주식보상

당사는 임원 등을 대상으로 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 장기성과인센티브의 일부(6기 3차분의 50% 이상으로 하되 본인이 선택, 등기임원은 100%)를 자사주로 보상하는 방안을 정하여 일부를 '25. 7월에 지급하였으며, 나머지를 '26. 7월에 지급하기로 약정하였습니다.

약정시기약정 주식주식수(지급/약정)대상 / 인원수지급시기
'25.7월보통주779,315임원 등 / 622명'25.7월
778,984'26.7월

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황 가. 기업집단에 소속된 회사(요약) 당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2025년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 사)
기업집단의 명칭계열회사의 수
상장비상장계
삼성174663
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사\ 출자회사삼성물산(주)삼성바이오로직스(주)삼성생명보험(주)삼성에스디아이(주)삼성에스디에스(주)삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)삼성이앤에이(주)삼성전기(주)삼성전자(주)삼성중공업(주)삼성증권(주)삼성카드(주)삼성해상보험(주)
삼성물산(주)43.119.317.17.05.00.1
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)0.10.10.10.119.50.20.18.63.029.471.915.4
삼성에스디아이(주)11.70.4
삼성에스디에스(주)
삼성전기(주)2.1
삼성전자(주)31.219.422.623.715.2
삼성중공업(주)
삼성증권(주)0.4
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)18.70.21.5
(주)에스원0.7
(주)제일기획0.1
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
Harman International Industries, Inc.
계0.174.319.319.539.739.319.123.815.120.929.471.915.4
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사(주)멀티캠퍼스(주)에스원(주)제일기획(주)호텔신라삼성디스플레이(주)삼성메디슨(주)삼성바이오에피스(주)삼성벤처투자(주)삼성생명서비스손해사정(주)삼성선물(주)삼성액티브자산운용(주)삼성에스알에이자산운용(주)
삼성물산(주)16.7
삼성바이오로직스(주)100.0
삼성생명보험(주)0.05.40.27.399.8100.0
삼성에스디아이(주)11.00.115.216.3
삼성에스디에스(주)62.4
삼성전기(주)17.0
삼성전자(주)25.25.184.868.516.3
삼성중공업(주)17.0
삼성증권(주)1.33.116.7100.0
삼성카드(주)1.93.01.3
삼성화재해상보험(주)1.0
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)100.0
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
Harman International Industries, Inc.
계62.420.728.516.9100.068.5100.0100.099.8100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사삼성웰스토리(주)삼성자산운용(주)삼성전자로지텍(주)삼성전자서비스(주)삼성전자서비스씨에스(주)삼성전자판매(주)삼성카드고객서비스(주)삼성코닝어드밴스드글라스(유)삼성헤지자산운용(주)삼성화재서비스손해사정(주)삼성화재애니카손해사정(주)세메스(주)
삼성물산(주)100.0
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)100.0
삼성에스디아이(주)
삼성에스디에스(주)
삼성전기(주)
삼성전자(주)100.099.3100.091.5
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)100.0
삼성화재해상보험(주)100.0100.0
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)100.0
삼성전자서비스(주)100.0
(주)미라콤아이앤씨
Harman International Industries, Inc.
계100.0100.0100.099.3100.0100.0100.050.0100.0100.0100.091.5
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사수원삼성축구단(주)스테코(주)신라에이치엠(주)에스디플렉스(주)에스비티엠(주)에스원씨알엠(주)에스유머티리얼스(주)에스코어(주)에스티엠(주)에이치디씨신라면세점(주)오픈핸즈(주)제일패션리테일(주)(주)미라콤아이앤씨(주)미래로시스템
삼성물산(주)100.0
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)
삼성에스디아이(주)50.0100.0
삼성에스디에스(주)81.8100.083.6
삼성전기(주)
삼성전자(주)70.0
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)
(주)에스원100.00.60.6
(주)제일기획100.05.25.4
(주)호텔신라100.0100.050.0
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨0.5
Harman International Industries, Inc.
계100.070.0100.050.0100.0100.050.088.1100.050.0100.0100.089.60
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \출자회사(주)삼성글로벌리서치(주)삼성라이온즈(주)삼성생명금융서비스(주)삼성화재금융서비스보험대리점(주)삼우종합건축사사무소(주)서울레이크사이드(주)시큐아이(주)씨브이네트(주)에스에이치피코퍼레이션(주)하만인터내셔널코리아(주)휴먼티에스에스(주)희망별숲
삼성물산(주)1.0100.0100.08.740.1
삼성바이오로직스(주)
삼성생명보험(주)14.8100.0
삼성에스디아이(주)29.6
삼성에스디에스(주)56.59.4
삼성전기(주)23.8
삼성전자(주)29.8100.0
삼성중공업(주)1.0
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)100.0
(주)에스원100.0
(주)제일기획67.5
(주)호텔신라100.0
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
Harman International Industries, Inc.100.0
계100.067.5100.0100.0100.0100.065.249.5100.0100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 :2025년 6월 30일)(단위 : %)
출자회사피출자회사지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO AUSTIN INC100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO (KL) SDN. BHD.100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO Design Consulting Co.,Ltd100.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Construction Inc.100.0
Samsung C&T America Inc.QSSC, S.A. de C.V.20.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Energy LLC100.0
Samsung C&T America Inc.Equipment Trading Solutions Group, LLC70.0
Samsung C&T America Inc.SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Armow Wind Ontario LP50.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Belle River Wind LP42.5
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.North Kent Wind 1 LP35.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Wind GP Holding Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.South Kent Wind LP Inc.50.0
Samsung Renewable Energy Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.45.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 LP Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Windsor Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Southgate Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 1 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 2 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Belle River GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC GP Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction LP100.0
SP Armow Wind Ontario GP IncSP Armow Wind Ontario LP0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.PLL Holdings LLC83.6
SRE GRW EPC GP Inc.SRE GRW EPC LP0.0
SRE SKW EPC GP Inc.SRE SKW EPC LP0.0
SRE WIND PA GP INC.SRE WIND PA LP0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.Grand Renewable Solar GP Inc.50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.SRE GRS Holdings LP0.0
SRE K2 EPC GP Inc.SRE K2 EPC LP0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.KINGSTON SOLAR GP INC.50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.SRE KS HOLDINGS LP0.0
SP Belle River Wind GP IncSP Belle River Wind LP0.0
SRE Armow EPC GP Inc.SRE Armow EPC LP0.0
SRE Wind GP Holding Inc.SP Armow Wind Ontario GP Inc50.0
SRE Wind GP Holding Inc.South Kent Wind GP Inc.50.0
SRE Wind GP Holding Inc.Grand Renewable Wind GP Inc.50.0
South Kent Wind GP Inc.South Kent Wind LP Inc.0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.0.0
North Kent Wind 1 GP IncNorth Kent Wind 1 LP0.0
SRE Solar Development GP Inc.SRE Solar Development LP0.0
SRE Solar Construction Management GP Inc.SRE Solar Construction Management LP0.0
SRE BRW EPC GP INC.SRE BRW EPC LP0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings IncNorth Kent Wind 1 GP Inc50.0
SRE North Kent 2 GP Holdings IncSRE North Kent 2 LP Holdings LP0.0
SRE Belle River GP Holdings IncSP Belle River Wind GP Inc50.0
SRE NK1 EPC GP IncSRE NK1 EPC LP0.0
SRE Summerside Construction GP Inc.SRE Summerside Construction LP0.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 1 LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung C&T Renewables, LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 3, LLC100.0
Samsung C&T Renewables, LLC5S ENERGY HOLDINGS, LLC50.0
Samsung C&T Renewables, LLCEnerCrest LLC50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSungEel Recycling Park Thuringen GmbH50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHPOSS-SLPC, S.R.O20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSolluce Romania 1 B.V.20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSamsung C&T Renewable Energy Europe GmbH100.0
Samsung C&T Deutschland GmbHS.C. Otelinox S.A99.9
Samsung C&T Corporation Poland LLCSamsung C&T Corporation Romania S.R.L100.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KG50.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I GP GmbH50.0
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.1.0
Samsung C&T Malaysia SDN. BHDWARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.70.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung Chemtech Vina LLC48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.S&G Biofuel PTE.LTD12.6
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Gandaerah Hendana95.0
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Inecda95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Vista NEXT Limited51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.CME - VISTA JOINT STOCK COMPANY51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.79.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.WELVISTA COMPANY LIMITED30.0
CHEIL HOLDING INC.SAMSUNG CONST. CO. PHILS.75.0
CME - VISTA JOINT STOCK COMPANYCME-VISTA ONE COMPANY LIMITED100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.45.0
삼성전자(주)Samsung Japan Corporation100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics America, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Canada, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.63.6
삼성전자(주)Samsung Electronics Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (UK) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Holding GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Iberia, S.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics France S.A.S100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Italia S.P.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Logistics B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Benelux B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Nordic Aktiebolag100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Austria GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Slovakia s.r.o55.7
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.75.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Vina Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Asia Pte. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung India Electronics Private Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.100.0
삼성전자(주)PT Samsung Electronics Indonesia100.0
삼성전자(주)Thai Samsung Electronics Co., Ltd.91.8
삼성전자(주)Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.69.1
삼성전자(주)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.90.0
삼성전자(주)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.73.7
삼성전자(주)Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
삼성전자(주)Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.100.0
삼성전자(주)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.87.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Argentina S.A.98.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Chile Limitada4.1
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Company LLC100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Kaluga LLC100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung LED Co., Ltd.100.0
삼성바이오로직스(주)Samsung Biologics America, Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis United States Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis NL B.V.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis CH GmbH100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis PL Sp. z o.o.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis TW Limited100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis HK Limited100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS IL LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA100.0
삼성디스플레이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.9
삼성디스플레이(주)Samsung Display America Holdings, Inc100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Noida Private Limited100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Dongguan Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Tianjin Co., Ltd.95.0
삼성디스플레이(주)Novaled GmbH9.9
세메스(주)SEMES America, Inc.100.0
세메스(주)SEMES (XIAN) Co., Ltd.100.0
삼성메디슨(주)Sonio SAS100.0
Samsung Electronics America, Inc.NeuroLogica Corp.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Lennox HVAC North America, LLC50.1
Samsung Electronics America, Inc.SmartThings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Oak Holdings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Joyent, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.TeleWorld Solutions, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Semiconductor, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Research America, Inc100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Electronics Home Appliances America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung International, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Harman International Industries, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Federal, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Austin Semiconductor LLC.100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.AdGear Technologies Inc.100.0
Samsung Research America, IncSAMSUNG NEXT LLC100.0
SAMSUNG NEXT LLCSAMSUNG NEXT FUND LLC100.0
Samsung International, Inc.Samsung Mexicana S.A. de C.V100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV100.0
Samsung Display America Holdings, InceMagin Corporation100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Japan Co., Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Industries Canada Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Professional, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Connected Services, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Roon Labs, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Belgium SA100.0
Harman International Industries, Inc.Harman France SNC100.0
Harman International Industries, Inc.Red Bend Software SAS100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Inc. & Co. KG66.0
Harman International Industries, Inc.Harman KG Holding, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International Estonia OU100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.99.0
Harman Professional, Inc.Harman Singapore Pte. Ltd.100.0
Harman Professional, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.1.0
Harman Professional, Inc.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Professional, Inc.Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Engineering Corp.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services AB.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services UK Ltd.100.0
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.1.6
Harman Connected Services, Inc.Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd.100.0
Samsung Electronics (UK) Ltd.Samsung Semiconductor Europe Limited100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Semiconductor Europe GmbH100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Electronics GmbH100.0
Sonio SASSonio Corporation100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Slovakia s.r.o44.3
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.36.4
Samsung Electronics Benelux B.V.SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics West Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics East Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Egypt S.A.E99.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Israel Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L99.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Middle East and North Africa100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Turkiye100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Maghreb Arab100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Venezuela, C.A.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.13.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Chile Limitada95.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Peru S.A.C.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Ukraine Company LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Ukraine100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Rus LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Central Eurasia LLP100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Corephotonics Ltd.100.0
Samsung Electronics Nordic AktiebolagSamsung Nanoradio Design Center100.0
AKG Acoustics GmbhHarman Professional Denmark ApS100.0
Harman Professional Denmark ApSMartin Professional Japan Ltd.40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHHarman International Romania SRL0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHApostera UA, LLC100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Deutschland GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman RUS CIS LLC100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Holding Gmbh & Co. KG100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Management Gmbh100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Hungary Financing Ltd.100.0
Harman Connected Services GmbHHarman Connected Services OOO100.0
Harman KG Holding, LLCHarman Inc. & Co. KG34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Professional Kft100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Consumer Nederland B.V.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman International Romania SRL100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftRed Bend Ltd.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Harman Hungary Financing Ltd.Harman International Industries Limited100.0
Harman Consumer Nederland B.V.AKG Acoustics Gmbh100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Holding Limited100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaHarman France SNC0.0
Harman Connected Services AB.Harman Finland Oy100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services GmbH100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Poland Sp.zoo100.0
Harman Connected Services AB.Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman International Industries PTY Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman de Mexico, S. de R.L. de C.V.100.0
Harman Connected Services UK Ltd.Harman Connected Services Morocco100.0
Samsung Electronics Austria GmbHSamsung Electronics Switzerland GmbH100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Romania LLC100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.SAMSUNG Zhilabs, S.L.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Greece S.M.S.A100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.FOODIENT LTD.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITED100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Denmark Research Center ApS100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Cambridge Solution Centre Limited100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Novaled GmbH40.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.25.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Japan Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics New Zealand Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Philippines Corporation100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Samsung Nepal Services Pvt, Ltd100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.100.0
PT Samsung Electronics IndonesiaPT Samsung Telecommunications Indonesia100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.iMarket Asia Co., Ltd.42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung R&D Institute China-Shenzhen100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Beijing Samsung Telecom R&D Center100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics China R&D Center100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (China) Technologies Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman International (China) Holdings Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.100.0
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
Samsung Electronics Maghreb ArabSamsung Electronics Tunisia S.A.R.L1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Harman International (India) Private Limited100.0
Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd.Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.98.4
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronica Colombia S.A.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Panama. S.A.100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Samsung Electronics Argentina S.A.2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLPSamsung Electronics Caucasus Co. Ltd0.0
삼성에스디아이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Japan Co., Ltd.89.2
삼성에스디아이(주)Samsung SDI America Inc.91.7
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Hungary Zrt.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Europe GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Battery Systems GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI India Private Limited100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.97.6
삼성에스디아이(주)Samsung SDI China Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.65.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.80.0
삼성에스디아이(주)StarPlus Energy LLC.51.0
삼성에스디아이(주)SDI-GM Synergy Cells Holdings LLC50.0
삼성에스디아이(주)Novaled GmbH50.1
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Wuxi Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Samsung SDI India Private Limited0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.80.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics America, Inc.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics GmbH100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.100.0
삼성전기(주)Calamba Premier Realty Corporation39.8
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited99.9
삼성전기(주)Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.81.8
삼성전기(주)Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.95.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc.Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.0.0
Calamba Premier Realty CorporationBatino Realty Corporation100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited0.1
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Management Corporation100.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.100.0
삼성화재해상보험(주)PT. Asuransi Samsung Tugu70.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED75.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Reinsurance Pte. Ltd.100.0
삼성화재해상보험(주)삼성재산보험 (중국) 유한공사37.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited100.0
삼성중공업(주)Camellia Consulting Corporation100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD100.0
삼성중공업(주)삼성중공업(영성)유한공사100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Mozambique LDA100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Rus LLC100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDSHI - MCI FZE70.0
삼성생명보험(주)Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.51.0
삼성생명보험(주)Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd48.9
삼성생명보험(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd90.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (New York), Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management(London) Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.100.0
SDI-GM Synergy Cells Holdings LLCSDI-GM Synergy Cells LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Japan Corporation100.0
삼성물산(주)Samsung C&T America Inc.100.0
삼성물산(주)Samsung E&C America, INC.100.0
삼성물산(주)Samsung Renewable Energy Inc.100.0
삼성물산(주)QSSC, S.A. de C.V.80.0
삼성물산(주)Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Lima S.A.C.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Deutschland GmbH100.0
삼성물산(주)Samsung C&T U.K. Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T ECUK Limited100.0
삼성물산(주)Whessoe engineering Limited100.0
삼성물산(주)POSS-SLPC, S.R.O50.0
삼성물산(주)Solluce Romania 1 B.V.80.0
삼성물산(주)SAM investment Manzanilo.B.V53.3
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Poland LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Malaysia SDN. BHD100.0
삼성물산(주)Erdsam Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Chemtech Vina LLC51.7
삼성물산(주)Samsung C&T Thailand Co., Ltd93.0
삼성물산(주)Samsung C&T India Private Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation India Private Limited100.0
삼성물산(주)Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.100.0
삼성물산(주)S&G Biofuel PTE.LTD50.5
삼성물산(주)SAMSUNG C&T Mongolia LLC.70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.100.0
삼성물산(주)S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.100.0
삼성물산(주)VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY70.0
삼성물산(주)Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG CONST. CO. PHILS.25.0
삼성물산(주)CHEIL HOLDING INC.40.0
삼성물산(주)Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Hongkong Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.55.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.30.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA100.0
삼성물산(주)SAM Gulf Investment Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Chile Copper SpA100.0
삼성물산(주)SCNT Power Kelar Inversiones Limitada100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Rus LLC100.0
삼성물산(주)Samsung SDI America Inc.8.3
삼성물산(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.2.4
삼성물산(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd10.0
삼성물산(주)CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL100.0
삼성물산(주)Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd60.0
삼성웰스토리(주)Welstory Hungary Kft.100.0
삼성웰스토리(주)WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED100.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD85.5
(주)멀티캠퍼스LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDWELVISTA COMPANY LIMITED70.0
Pengtai Greater China Company LimitedPENGTAI CHINA CO.,LTD.100.0
Pengtai Greater China Company LimitedPengTai Taiwan Co., Ltd.100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDMedialytics Inc.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDBeijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.51.0
iMarket Asia Co., Ltd.iMarket China Co., Ltd.80.0
삼성증권(주)Samsung Securities (America), Inc.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Europe) Limited.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Asia) Limited.100.0
삼성에스디에스(주)iMarket Asia Co., Ltd.40.6
삼성에스디에스(주)Samsung SDS America, Inc.100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Europe, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung GSCL Sweden AB100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL France SAS100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Germany GmbH100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung Data Systems India Private Limited100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)SDS-ACUTECH CO., Ltd.50.0
삼성에스디에스(주)ALS SDS Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)SDS-MP Logistics Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS China Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS Global SCL Egypt100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.99.7
삼성에스디에스(주)INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Rus Limited Liability Company100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.99.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Panama S.A.100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Chile Limitada100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.0.3
Samsung SDS Europe, Ltd.Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Rus Limited Liability Company0.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A America Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Project Management Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Hungary Co. Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Italy S.R.L.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.100.0
삼성이앤에이(주)PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.81.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A India Private Limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY49.6
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Global Private limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Arabia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.99.8
삼성이앤에이(주)Muharraq STP Company B.S.C.6.6
삼성이앤에이(주)Muharraq Holding Company 1 Ltd.65.0
삼성이앤에이(주)SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED60.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Energia S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Bolivia S.A100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A America Construction LLC100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A Louisiana Construction LLC100.0
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.0.3
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Global Private limited0.0
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Arabia Co., Ltd.0.0
Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Samsung EPC Company Ltd.75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd.Muharraq Holding Company 2 Ltd.100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd.Muharraq STP Company B.S.C.89.9
Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.49.0
(주)에스원S-1 CORPORATION HUNGARY LLC100.0
(주)에스원S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
(주)에스원Samsung Beijing Security Systems100.0
(주)제일기획Pengtai Greater China Company Limited98.8
(주)제일기획PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD100.0
(주)제일기획Iris Atlanta, Inc.100.0
(주)제일기획Pricing Solutions Ltd100.0
(주)제일기획89 Degrees, Inc.100.0
(주)제일기획Cheil USA Inc.100.0
(주)제일기획Cheil Central America Inc.100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Holdings Limited100.0
(주)제일기획Iris London Limited100.0
(주)제일기획Iris Germany GmbH100.0
(주)제일기획Iris Services Limited Dooel Skopje100.0
(주)제일기획CHEIL EUROPE LIMITED100.0
(주)제일기획Cheil Germany GmbH100.0
(주)제일기획Cheil France SAS100.0
(주)제일기획CHEIL SPAIN S.L100.0
(주)제일기획Cheil Benelux B.V.100.0
(주)제일기획Cheil Nordic AB100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil India Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil (Thailand) Ltd.100.0
(주)제일기획Cheil Singapore Pte. Ltd.100.0
(주)제일기획CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.100.0
(주)제일기획CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.100.0
(주)제일기획Cheil New Zealand Limited100.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Australia Pty Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL CHINA100.0
(주)제일기획Cheil Hong Kong Ltd.100.0
(주)제일기획Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd100.0
(주)제일기획Cheil MEA FZ-LLC100.0
(주)제일기획Cheil South Africa (Pty) Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL KENYA LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Communications Nigeria Ltd.99.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.100.0
(주)제일기획Cheil Ghana Limited100.0
(주)제일기획Cheil Egypt LLC99.9
(주)제일기획Cheil Maghreb LLC100.0
(주)제일기획Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.100.0
(주)제일기획Cheil Mexico, S.A. de C.V.98.0
(주)제일기획Cheil Chile SpA.100.0
(주)제일기획Cheil Peru S.A.C.100.0
(주)제일기획CHEIL ARGENTINA S.A.99.9
(주)제일기획Cheil Rus LLC100.0
(주)제일기획Cheil Ukraine LLC100.0
(주)제일기획Cheil Kazakhstan LLC100.0
(주)호텔신라Samsung Hospitality America Inc.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Pte. Ltd.100.0
(주)호텔신라Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Hong Kong Limited100.0
에이치디씨신라면세점(주)HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY U.K. LIMITED100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Europe GmbH100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY VIETNAM CO.,LTD99.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY PHILIPPINES INC.100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY INDIA PRIVATE LIMITED100.0
삼성벤처투자(주)Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Iris Americas, Inc.Iris (USA) Inc.100.0
89 Degrees, Inc.Pepper NA, Inc.100.0
Cheil USA Inc.The Barbarian Group LLC100.0
Cheil USA Inc.McKinney Ventures LLC100.0
Cheil USA Inc.Cheil India Private Limited0.0
Cheil USA Inc.Cheil Mexico, S.A. de C.V.2.0
McKinney Ventures LLCLockard & Wechsler LLC100.0
Iris Worldwide Holdings LimitedIris Nation Worldwide Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Americas, Inc.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Latina, S. de R.L. de C.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Promotional Marketing Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures 1 Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedFounded Partners Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Digital Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures (Worldwide) Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedWDMP Limited49.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide (Thailand) Limited100.0
Iris London LimitedIris Partners LLP100.0
Iris Promotional Marketing LtdHoldings BR185 Limited100.0
Founded Partners LimitedFounded, Inc.100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDBeattie McGuinness Bungay Limited100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDCheil Italia S.r.l100.0
Cheil Germany GmbHCheil Austria GmbH100.0
Cheil Germany GmbHCentrade Integrated SRL100.0
Centrade Integrated SRLCheil Hungary Kft.100.0
Centrade Integrated SRLCheil Adriatic D.O.O.100.0
Cheil India Private LimitedExperience Commerce Software Private Limited100.0
Cheil India Private LimitedDiginfluenz Private Limited51.0
Cheil Singapore Pte. Ltd.PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Cheil Philippines Inc.30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Shilla Retail Plus Pte. Ltd.100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedShilla Retail Limited100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedBNY Trading Hong Kong Limited100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedLOFAN LIMITED100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedKINGMA LIMITED100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne Agency FZ-LLC100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company0.0
Cheil MEA FZ-LLCCheil Egypt LLC0.1
Cheil South Africa (Pty) LtdCHEIL KENYA LIMITED1.0
Cheil South Africa (Pty) LtdCheil Communications Nigeria Ltd.1.0
One Agency FZ-LLCONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED100.0
One Agency FZ-LLCOne RX India Private Limited100.0
One Agency FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company100.0
One Agency FZ-LLCONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C100.0
One Agency FZ-LLCONE AGENCY PRINTING L.L.C100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.COne RX India Private Limited0.0
Holdings BR185 LimitedBrazil 185 Participacoes Ltda100.0
Brazil 185 Participacoes LtdaIris Router Marketing Ltda100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.CHEIL ARGENTINA S.A.0.1

다. 관련법령상의 규제내용 등 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기: 2025년 5월 1일 ② 규제내용 요약 ㆍ상호출자의 금지 ㆍ계열사 채무보증 금지 ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한 ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시 ㆍ비상장사 중요사항 공시 ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시

라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 :2025년 6월 30일)
겸직자계열회사 겸직현황
성명직위기업명직위상근 여부
김기훈부사장삼성전자판매㈜감사비상근
김현중상무삼성전자판매㈜기타비상무이사비상근
강성욱상무삼성전자로지텍㈜감사비상근
남경인상무삼성전자로지텍㈜기타비상무이사비상근
김재홍상무삼성전자서비스㈜감사비상근
장흥민상무삼성전자서비스㈜기타비상무이사비상근
유규태부사장삼성메디슨㈜대표이사상근
이우용상무삼성메디슨㈜감사비상근
이학민부사장삼성벤처투자㈜감사비상근
유한종상무㈜삼성글로벌리서치감사비상근
김용관사장삼성디스플레이㈜기타비상무이사비상근
오재균부사장삼성디스플레이㈜감사비상근
조기재부사장세메스㈜감사비상근
황희돈부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
성덕용부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
오종훈부사장스테코㈜감사비상근
우람찬상무스테코㈜기타비상무이사비상근
정용덕상무㈜미래로시스템기타비상무이사비상근

2. 타법인 출자 현황(요약) 2025년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 62조 1,990억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원)
출자목적출자회사수총 출자금액
상장비상장계기초장부가액증가(감소)기말장부가액
취득(처분)평가손익
경영참여208010059,496,9411,787,171849,76162,133,874
일반투자-------
단순투자52631106,601-8,530-32,91765,153
계2510613159,603,5421,778,641816,84462,199,027
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2025년 반기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13210,000180,000---
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2024-10-012025-12-16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-06-142026-06-1364,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13318,000286,000---
SEMAG계열회사SocGen 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1646,00046,000---
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-12-092026-06-13947,000947,000495,321△361,473133,84946.35%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2024-11-092026-05-31808,270829,519---
SEUC계열회사Credit Agricole 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13125,000115,000---
SEDAM계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2024-11-092025-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1660,00090,000---
SEEH계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13906,400938,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1351,00051,000---
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172026-06-1310,00020,000---
법인명 (채무자)관계채권자내용목적보증 시작일보증 종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024-11-092025-11-082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2025-06-142026-06-13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024-11-092025-11-0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024-11-092025-11-0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
합 계8,102,2708,123,519495,321△361,473133,849
※ 별도 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우 유동성 위험에 대응하고 있습니다. 권역 내 Cash Pooling 참여법인들은 Pooling 모법인(SEA, SEEH, SAPL, SCIC 등)으로부터 상시 자금조달이 가능한 바, 별도 본사 지급보증을 통한 차입의 필요성은 낮으나 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 Pooling 모법인이 활용할 수 있는 차입한도를 별도 배정하고 있습니다. 또한 현지 규제 등으로 Cash Pooling이 불가능한 지역에 대해서는 통합채무보증을 통해 법인별로 보증한도를 설정하고 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 2025년 반기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래일자거래대상물거래목적거래금액처분손익
SCS계열회사자산매각/매입2025.06.24기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등32,14923,917
SESS계열회사자산매각/매입2025.06.11기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등28,940104
SIEL계열회사자산매입2025.04.09기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등25,763-
SEHC계열회사자산매각/매입2025.06.27기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등974266
SEVT계열회사자산매각/매입2025.05.19기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등56022
SEV계열회사자산매각/매입2025.05.16기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1503
※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.

3. 대주주와의 영업거래 2025년 반기 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래기간거래내용거래금액
SSI계열회사매출입 등2025.01~2025.06반도체 매출 등21,669,834
SEA계열회사매출입 등2025.01~2025.06스마트폰 및 가전제품 매출입 등16,355,185
SEVT계열회사매출입 등2025.01~2025.06스마트폰 매출입 등14,891,809
SSS계열회사매출입 등2025.01~2025.06반도체 매출 등12,125,820
※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 당사는 2025년 반기말 현재 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로 2026년 1월에 지급하기로 약정하였습니다.

(단위 : 주)
거래 상대방회사와의 관계부여일/ 지급일 (취소일)명칭신규 부여수량누적 부여수량당기 주식지급수량누적변동수량기말 미지급수량가득조건지급시기양도제한기간부여근거 및절차
지급취소
전영현등기임원 (계열회사 임원)2025.01.23OPI 주식보상5,1355,135---5,135-2026.01 이후2년경영위원회결의
노태문등기임원 (계열회사 임원)2025.02.14OPI 주식보상40,57940,579---40,579-2026.01 이후2년보상위원회결의
송재혁등기임원 (계열회사 임원)2025.01.23OPI 주식보상2,0632,063---2,063-2026.01 이후2년경영위원회결의

5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 2025년 반기말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,381억원의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성 명(법인명)관 계계정과목대여금 변동 내역
기초증감기말
㈜이랜텍 등협력업체 및 종업원단기대여금49,584△17349,411
대덕전자㈜ 등협력업체 및 종업원장기대여금85,6953,04188,736
합 계135,2792,868138,147
※ 별도 기준입니다.※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-131,278,0001,278,000---
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13715,000715,000---
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-06-142026-06-13210,000180,000---
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2024-10-012025-12-16329,000329,000---
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-06-142026-06-1364,00064,000---
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13150,000150,000---
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13318,000286,000---
SEMAG계열회사SocGen 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1646,00046,000---
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-12-092026-06-13947,000947,000495,321△361,473133,8446.35%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092025-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-16114,000114,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1385,00085,000---
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2024-11-092026-05-31808,270829,519---
SEUC계열회사Credit Agricole 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13125,000115,000---
SEDAM계열회사Citibank 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13537,000537,000---
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2024-11-092025-11-0870,00070,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1660,00090,000---
SEEH계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13906,400938,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-1615,60015,600---
SAPL계열회사BOA 외지급보증운영자금2024-11-092026-06-13404,000404,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1351,00051,000---
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC 외지급보증운영자금2024-12-172026-06-13270,000270,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0830,00030,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-08110,000110,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172025-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2024-11-092025-11-0835,00035,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1335,00035,000---
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2024-12-172026-06-1310,00020,000---
법인명 (채무자)관계채권자내용목적보증 시작일보증 종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
AdGear Technologies Inc.계열회사BOA지급보증운영자금2024-11-092025-11-082,0002,000---
Harman International Industries, Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2025-06-142026-06-13100,000100,000---
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2024-11-092025-11-0825,00025,000---
Harman Holding Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024-11-092025-11-0815,00015,000---
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1330,00030,000---
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2023-02-172027-11-24584,785585,103497,067271497,3388.36%
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022-04-26채무소멸시340,000340,000---
SEA계열회사US Government지급보증보조금2024-12-20채무소멸시6,435,0006,435,000---
합 계15,462,05515,483,622992,388△361,202631,187
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액횡령·배임등 금액근거 법령
2022.07.07광주지방법원당사 임직원벌금6-「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」 제33조 7호, 제34조, 제18조 1항 등
2023.02.09광주지방법원당사 및 당사 임직원벌금25-「구.산업안전보건법」제10조 제1항, 「 산업안전보건법」제57조 제1항 등

광주지방법원 순천지원은 2021년 1월 20일「환경분야 시험·검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반으로 당사 직원 A프로(근속연수 11년), B프로(근속연수 8년)에게 각 벌금(3백만원)을 선고하였고, 광주지방법원은 2022년 7월 7일 이 사건 항소심에서 항소 기각 판결을 선고하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.광주지방법원은 2023년 2월 9일「구.산업안전보건법」제10조 제1항,「산업안전보건법」제57조 제1항 등 위반으로 당사 및 당사 직원 5명에 대해 약식명령을 발령하였습니다. 당사 및 당사 직원 5명은 이에 대해 정식재판을 청구하지 않아 해당 약식명령은 확정되었고(당사 벌금 15백만원, 당사 직원 벌금 각 2백만원), 당사는 벌금 납부를 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 환경안전담당자 및 관리감독자 대상으로 특별 교육을 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황 (1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2021.06.22공정거래위원회당사 및 당사 임직원검찰고발-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2021.08.27공정거래위원회당사시정조치 과징금101,217「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
자회사(삼성디스플레이㈜)시정조치 과징금22,857「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호
2022.03.17공정거래위원회당사 임직원경고-「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제31조(상호출자제한기업집단 등의 지정 등) 제4항
2022.06.27공정거래위원회당사과태료10「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제5조(대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항
2024.04.07공정거래위원회당사시정조치-「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항
2024.12.13공정거래위원회㈜미래로시스템과태료0.8「하도급거래 공정화에 관한 법률」제 133조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항

공정거래위원회는 2021년 6월 22일 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 검찰에 당사 및 퇴직 임원인 최지성 전 미래전략실장을「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제7호 위반 혐의로 고발하였습니다.

또한 당사와 삼성디스플레이㈜는 삼성웰스토리㈜와의 단체급식 거래와 관련하여 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제23조 제1항 제7호 위반 혐의로 공정거래위원회로부터 2021년 8월 27일 시정조치 및 과징금(당사: 1,012억 17백만원, 삼성디스플레이㈜: 228억 57백만원) 처분을 받았습니다. 동 처분에 대해 현재 행정소송이 진행 중이며, 시정조치에 대해 2022년 1월 27일 집행정지 결정이 확정되었습니다.

공정거래위원회는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제31조 제4항에 따른 2018년과 2019년 지정자료 제출시 삼성카드㈜의 사외이사가 지배하는 회사인 발벡케이피엘코리아㈜, 발벡케이피엘파트너스㈜, 발벡케이피엘자산운용㈜ 3개사를 상호출자제한기업집단「삼성」의 소속회사에서 누락했다는 이유로 2022년 3월 17일 당사의 이재용 부회장에 대해「경고」처분 하였습니다.

당사는 2022년 6월 27일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제5조 (대리점거래 계약서의 작성의무) 제1항 위반 혐의로 과태료 1천만원을 부과 받았으며, 이에 대하여 현재 이의신청 절차가 진행 중입니다.또한 당사는 2024년 4월 7일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항 및 동 법 시행령 제7조 제2호(영업상 비밀 정보 제공 요구)위반 혐의로 시정명령을 부과 받았습니다.자회사 (주)미래로시스템은 2024년 12월 13일 공정거래위원회로부터 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 제 133조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항 등 위반으로 과태료(0.8백만원)를 부과 받았습니다.

당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약](단위 : 백만원)
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2022.04.21고용노동부당사(온양사업장)과태료0.6「산업안전보건법」제46조 제1항 등
2022.10.13광주광역시청당사 (광주사업장)과태료3.2「대기환경보전법」제39조 제1항
2022.12.14환경부당사 (한국총괄)과태료2.0「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 제2항
2022.12.22환경부당사 (광주사업장)과태료1.6「대기환경보전법」제31조 제1항
2022.12.23고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.08「산업안전보건법」제37조 제1항
2023.01.16고용노동부당사 (광주사업장)과태료0.16「산업안전보건법」제37조 제1항, 제115조 제2항
2023.08.16구미소방서당사 (구미사업장)조치명령-「위험물안전관리법」제5조 제1항, 제6조 제1항
2023.08.18개인정보보호위원회당사과징금875.6「개인정보보호법」제29조, 동법 시행령 제48조의2 제1항 제2호
과태료2.4
2023.08.23광주광역시청당사 (광주사업장)과태료2.0「대기환경보전법」제31조 제2항
2023.09.04산업통상자원부자회사 (삼성메디슨㈜)교육명령(2인)-「대외무역법」제19조, 제31조, 제49조
2024.10.22고용노동부당사 (기흥사업장)과태료30「산업안전보건법」제54조 (중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항
2024.10.29원자력안전위원회당사 (기흥사업장)과태료16.5「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등
2024.11.26고용노동부당사 (기흥,화성사업장)과태료68「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항,「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 등
2024.12.16금강유역환경청당사 (천안사업장)과태료6「화학물질관리법」제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항

당사는 2022년 2월 21일부터 2월 23일까지 진행된 온양사업장에 대한 고용노동부의PSM 이행상태 정기평가와 관련하여 PSM 평가 등급은 한 단계 향상되었으나, 4월 21일「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제1항 등 위반으로 과태료(60만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, PSM 혁신조직을 신설하여 인허가, 설계 반영, 12대 실천과제, 전문성 향상 활동을 통해 PSM 상시 운영체계를 구축하여 운영 중에 있으며, 현장 공정안전 전문가를 육성하고 공정안전 자체평가를 실시하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.2022년 7월 7일 광주지방법원에서 당사 임직원 2명에게 「환경분야 시험ㆍ검사 등에 관한 법률」제18조 등 위반에 대한 선고가 완료됨에 따라 2022년 10월 13일 광주광역시청으로부터 대기오염물질 자가측정결과 기록과 관련하여「대기환경보전법」제39조 (자가측정) 제1항 위반으로 과태료(3.2백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 측정값에 대한 신뢰도를 높이기 위하여 주기적인 교차 측정 등을 실시하고 있습니다.

당사는 환경부로부터 2022년 12월 14일「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제17조 (배출권 할당의 취소) 제2항 위반으로 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 온실가스 배출 사업장 현황 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2022년 11월 28일부터 29일까지 광주사업장에 대한 환경부의 대기방지시설 감독과 관련하여, 2022년 12월 22일「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제1항 위반으로 과태료(1.6백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다.당사는 대기방지시설 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 2022년 12월 19일부터 21일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2022년 12월 23일「산업안전보건법」제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(8만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 또한, 2023년 1월 9일부터 1월 11일까지 광주사업장에 대한 고용노동부의 산업안전보건관리 감독과 관련하여, 2023년 1월 16일「산업안전보건법」제115조 (물질안전보건자료대상물질 용기 등의 경고표시) 제2항, 제37조 (안전보건표지의 설치ㆍ부착) 제1항 위반으로 과태료(16만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 안전표지판 설치 및 부착 점검을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 구미소방서로부터 2023년 8월 16일 구미사업장에 대한「위험물안전관리법」제5조 (위험물의 저장 및 취급의 제한) 제1항 및 제6조 (위험물시설의 설치 및 변경 등) 제1항 위반으로 조치명령을 받아 위험물취급소 설치허가신청 등 조치를 완료하였습니다. 당사는 위험물 시설에 대해 인허가 관리를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 개인정보보호위원회로부터 2023년 8월 18일「개인정보보호법」제29조 (안전조치의무) 및 동법 시행령 제48조의2 (개인정보의 안전성 확보 조치에 관한 특례) 제1항 제2호 위반으로 시정조치 처분과 과징금(875.6백만원) 및 과태료(2.4백만원)를 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 시스템 운영 협력업체 대상 교육 및 보안관련 계약을 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 광주광역시청으로부터 2023년 8월 23일 광주사업장에 대한 「대기환경보전법」제31조 (배출시설과 방지시설의 운영) 제2항 위반으로 행정처분(경고) 및 과태료(2백만원)를 부과 받았으며, 과태료는 납부 완료하였습니다. 당사는 대기 배출시설과방지시설의 운영 상황에 대한 전산 입력 관리 프로세스를 강화하여 관련 법규 준수를위해 노력하고 있습니다.

당사는 2024년 5월 27일 발생한 기흥사업장의 방사선 피폭사건과 관련하여, 2024년10월 22일 고용노동부 경기지청으로부터 「산업안전보건법」 제54조(중대재해 발생 시 사업주의 조치) 제2항 위반을 원인으로 과태료(30백만원) 부과를 고지받았습니다. 다만, 당사는 위 법조에서 정한 보고의무가 발생하였는지 법적 판단을 받아보고자 2024년 12월 17일 이의제기서를 제출하였고, 현재 관련 재판 절차(과태료 재판) 진행 중입니다. 또한 2024년 7월 8일부터 7월 10일까지 진행된 원자력안전위원회의 특별점검에 따라 2024년 10월29일 「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등 위반으로 과태료(16.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였고, 2024년 11월4일부터 2024년11월15일까지 기흥사업장에서 진행된 고용노동부의 일반감독에 따라 2024년 11월26일 기흥사업장은「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항 등 위반으로 과태료(61백만원), 화성사업장은「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 위반에 따른 과태료(7백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부와 원자력안전위원회 측에 개선 결과를 제출하고 있으며, 안전보건조직 하에 방사선안전관리자 육성, 방사선 전문업체 유지보수, 전자 선량계 지급 등 방사선 안전 관리 상시 운영체계를 구축하고 산업재해조사표 제출 프로세스를 개선하여 안전한 사업장이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

2024년 9월 19일 발생한 천안사업장의 수산화칼륨 접액사고와 관련하여, 2024년 12월 16일 화학물질관리법 제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 생산 설비 설치 및 유지보수 업체 전수 도급신고를 진행하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

삼성메디슨㈜는 상황허가 대상 일부 품목에 대해 산업통상자원부의 사전 허가를 받지않고 수출하여 2023년 9월 4일 산업통상자원부로부터「대외무역법」제19조(전략물자의 고시 및 수출허가 등) 등 위반으로 교육명령(2인) 행정처분을 부과받았으며, 2023년 11월 7일 산업통상자원부의 교육과정을 이수하였습니다. 삼성메디슨㈜는 재발 방지를 위하여 전략물자 관리담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황 해당사항 없습니다 라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다. 나. 대외후원 현황

현 황금 액내 용비 고
2022년 사회공헌 매칭기금 운영계획117.5억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2022년 회사매칭기금으로 117.5억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2022.02.15이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.24억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
삼성복지재단 등 기부금 출연468억원ㆍ저소득층 중학생 학습지원 프로그램인 드림클래스 운영 (삼성복지재단, 44억원) ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 232억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 150억원) ㆍ학술, 예술 및 인류 복지 증진에 크게 공헌한 인물 시상(호암재단, 42억원)2022.04.28이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브약 740억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
서울대 반도체공동연구소 운영비 기부금 출연50억원ㆍ서울대학교 반도체공동연구소의 교육 장비 인프라 및 연구 인력 채용을 위한 운영비 지원2022.07.28 이사회 결의
이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축 성금40억원ㆍ이태원 사고 관련 지원 및 사회안전시스템 구축을 위해 총 40억원을 사단법인 전국재해구호협회에 현금 기부2022.11.03 이사회 결의
희망2023 나눔캠페인 기부금 출연183.7억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 보금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회 복지공동모금회에 출연2022.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$7,188,329 (약 95.7억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
국제기능올림픽 후원165만 유로 (약22.5억원)ㆍ제47회 프랑스 리옹 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회(WorldSkills International) 후원
2023년 사회공헌 매칭기금 운영계획123.4억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금으로 구성되며, 2023년 회사매칭기금으로 123.4억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2023.02.14 이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연23.78억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
스마트공장 지원사업 추진224억원ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여2023.04.27 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브801억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업
삼성복지재단 등 기부금 출연328.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 171.9억원) ㆍ교직원 법정부담금 지원 및 삼성장학금 운영 등(성균관대학, 122.4억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34억원)2023.07.27 이사회 결의
희망2024 나눔 캠페인 기부금 출연86.5억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2023.11.30 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$4,366,270 (56.8억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
2024년 사회공헌매칭기금 운영계획122.7억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2024년 회사매칭기금으로 122.7억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2024.2.20이사회 결의
학교법인 충남삼성학원기부금 출연24.69억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
사회공헌 기부금 출연357.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 200억원) ㆍ삼성장학금 및 교직원 법정부담금 지원(성균관대학, 123.2억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34.1억원)2024.07.31 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브224억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업2024.10.31 이사회 결의
희망2025 나눔 캠페인 기부금 출연85.3억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2024.11.29 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$2,939,972 (41.1억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
국제기능올림픽 후원165만 유로(약22.5억원)ㆍ제48회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회 (WorldSkills International) 후원2025.02.18 이사회 결의
2025년 사회공헌 매칭기금 운영계획113.8억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2025년 회사매칭기금으로 113.8억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연24.14억원ㆍ우수인재 유치를 위한 지역 교육 환경 개선 도모
경상/울산 산불 피해지역 성금 지원의 건18.5억원ㆍ경상/울산 산불 피해지역 복구를 위한 성금 지원2025.04.30 이사회 결의
DS부문 우수협력사 인센티브489억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 품질 향상 및 협력회사와의 상생협력 활동 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 협력회사 중 중소기업
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기업 지정)당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2025년 반기말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장, 천안사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.

(녹색기술 인증)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2025년 반기말 기준 총 6건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 118개 모델에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2025년 반기말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호기술 명칭인증일자유효기간
GT-24-02123하이브리드 대전 방식을 이용한 공기청정기용 워셔블 전기집진필터 기술2024.10.242027.10.23
GT-21-01248고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감 기술2021.10.142027.10.13
GT-23-01728배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한저부하 운전 촉매 활성화 기술2023.07.272026.07.26
GT-20-00880고효율 히트펌프와 열교환기를 적용한 의류건조기 에너지 효율향상 기술2020.05.212026.05.20
GT-20-00826미세 다공 홀 구조가 적용된 천장형 무풍 에어컨 기술2020.01.302026.01.29
GT-22-01562노점 온도를 이용한 절전 제습 기술2022.11.242025.11.23
※ 별도 기준입니다.

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2024년2023년2022년
온실가스(tCO 2-eq)13,962,94013,292,08714,925,633
에너지(TJ)264,060240,882222,875
※ 별도 기준입니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.※ 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.

라. 건강친화기업 인증 당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였고(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일), DX부문은 2024년 12월 1일 건강친화기업 인증을 취득하였습니다. (유효기간 : 2024년 12월 1일 ~ 2027년 11월 30일)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사의 연결대상 종속기업은 2025년 반기말 현재 230개사입니다. 전년말 대비 3개 기업이 증가하고 1개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호설립일주소주요사업최근사업연도말자산총액지배관계 근거주요종속회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)1978. 0785 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA전자제품 판매50,777,503의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호)O
Samsung International, Inc. (SII)1983. 109335 Airway Rd. #105, San Diego, California, USA전자제품 생산2,300,160상동O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)1988. 03Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C., Mexico전자제품 생산186,818상동O
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)2017. 08284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA가전제품 생산456,802상동O
Samsung Research America, Inc (SRA)1988. 10665 Clyde Ave., Mountain View, California, USAR&D1,323,357상동O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA해외자회사 관리441,037상동O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA신기술사업자, 벤처기업 투자516,941상동O
NeuroLogica Corp.2004. 0214 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA의료기기 생산 및 판매299,073상동O
Samsung Lennox HVAC North America, LLC2001. 07776 Henrietta Creek Rd Roanoke TX 76262에어컨공조 판매160,981상동O
Joyent, Inc.2005. 03655 Montgomery St. #1600, San Francisco, California, USA클라우드서비스240,091상동O
SmartThings, Inc.2012. 04665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA스마트홈 플랫폼253,933상동O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)2002. 0543130 Amberwood Plaza #210, Chantilly, Virginia, USA네트워크장비 설치 및 최적화31,814상동X
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)1983. 073655 N. 1st St., San Jose, California, USA반도체ㆍ디스플레이 패널 판매21,719,875상동O
Samsung Federal, Inc. (SFI)2023. 053655 N. First St., San Jose CA 95134R&D711상동X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)1996. 0212100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA반도체 생산27,546,958상동O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)2016. 063655 N. 1st St., San Jose, California, USA해외자회사 관리715,483상동O
SEMES America, Inc.1998. 1013400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA반도체 장비 서비스3,756상동X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)2023. 053655 N 1st St San Jose CA 95134해외자회사 관리369,646상동O
eMagin Corporation2023. 05700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY 12533디스플레이 패널 개발 및 생산427,847상동O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)1980. 072050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada전자제품 판매1,231,281상동O
AdGear Technologies Inc.2010. 08481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada디지털광고 플랫폼214,087상동O
Sonio Corporation2022. 071411 Broadway, 16th floor - New York USA -10018의료기기 생산 및 판매907상동X
RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd.2023. 04125 Commerce Drive, Ste B, Schaumburg, IL 60173로봇 판매3,340상동X
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)1995. 01Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil전자제품 생산 및 판매4,679,383상동O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)1995. 07Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico전자제품 판매2,017,910상동O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)2012. 12Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico가전제품 생산1,191,399상동O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)1989. 04Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama전자제품 판매828,128상동O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)1995. 059800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA전자제품 판매642,574상동O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)1997. 03Carrera 7 #114-43 Oficina 606, Bogota, Colombia전자제품 판매502,143상동O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)1996. 06Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina마케팅 및 서비스136,040상동O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)2002. 12Americo Vespucio Sur 100 Oficina 102, Las Condes, Chile전자제품 판매557,617상동O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)2010. 04Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru전자제품 판매365,721상동O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)2010. 05Torre Kepler Piso 1, Av. Blandin Castellana, Municipio Chacao, Caracas, Venezuela마케팅 및 서비스2,020상동X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)2012. 07Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama컨설팅4,276상동X
Harman International Industries, Inc.1980. 01400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리19,196,633상동O
Harman Becker Automotive Systems, Inc.1981. 0630001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA오디오제품 생산, 판매, R&D3,781,619상동O
Harman Connected Services, Inc.2002. 02445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider2,566,274상동O
Harman Connected Services Engineering Corp.2004. 09445 Indio Way Sunnyvale, CA 94085Connected Service Provider-상동X
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.2005. 07Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil오디오제품 생산, 판매265,514상동O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.1997. 022290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 생산326,532상동O
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.1958. 11BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil오디오제품 판매, R&D408,017상동O
Harman International Industries Canada Ltd.2005. 052900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada오디오제품 판매79상동X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.2014. 122290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 판매37,326상동X
Harman KG Holding, LLC2009. 03400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리-상동X
Harman Professional, Inc.2006. 078500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA오디오제품 판매, R&D965,038상동O
Roon Labs, LLC.2015. 01400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901오디오제품판매74,651상동X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P2014. 1289 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자26,696상동X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership2017. 0923 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자9,176상동X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)1995. 071000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK전자제품 판매3,267,763상동O
Samsung Electronics Ltd. (SEL)1999. 011000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK해외자회사 관리8,099상동X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)1997. 04No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK반도체ㆍ디스플레이 패널 판매130,074상동O
Samsung Electronics GmbH (SEG)1984. 12Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany전자제품 판매2,118,638상동O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)1982. 02Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany해외자회사 관리623,788상동O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)1987. 12Koelner Str. 12, Eschborn, Germany반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,237,224상동O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)1988. 011 Rue Fructidor, Saint-Ouen, France전자제품 판매1,311,394상동O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)1991. 04Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy전자제품 판매1,087,941상동O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)1989. 01Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain전자제품 판매1,261,660상동O
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)1982. 09Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal전자제품 판매320,920상동O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)1989. 10Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary전자제품 생산 및 판매1,636,153상동O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)1991. 05Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands물류1,928,760상동O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)1995. 07Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands전자제품 판매1,894,968상동O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)2008. 10Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands해외자회사 관리9,093,393상동O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)1992. 03Box 1235, 16428, Kista, Sweden전자제품 판매699,271상동O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)2002. 06Hviezdoslavova 807, Galanta, SlovakiaTVㆍ모니터 생산1,196,202상동O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)1996. 04ul.Marynarska 15, Warszawa, Poland전자제품 판매1,011,196상동O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)2010. 02ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland가전제품 생산918,199상동O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)2007. 09Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania전자제품 판매442,713상동O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)2002. 01Praterstraße 31, Vienna, Austria전자제품 판매609,920상동O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)2013. 05Binzallee 4, Zurich, Switzerland전자제품 판매305,710상동O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)2010. 01V Parku 14, Prague, Czech Republic전자제품 판매430,936상동O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)2001. 10Duntes iela 6, Riga, Latvia전자제품 판매134,248상동O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)2010. 04280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece전자제품 판매168,112상동O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)2017. 04Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands에어컨공조 판매287,625상동O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)2004. 02Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, SwedenR&D29,597상동X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)2012. 09c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, DenmarkR&D31,120상동X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)2012. 09St. John's Houst, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UKR&D210,465상동O
SAMSUNG Zhilabs, S.L.2008. 11Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain네트워크Solution 개발, 판매16,933상동X
FOODIENT LTD.2012. 03Cornwall House, 31 Lionel St., Birmingham, UKR&D11,191상동X
Oxford Semantic Technologies Limited (OST)2016. 122 Littlegate Street, Oxford, England, OX1 1QTR&D37,350상동X
Sonio SAS2020. 0424, rue du Faubourg Saint-Jacques, 75014, Paris, FranceR&D23,128상동X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)2006. 1031 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia전자제품 판매763,783상동O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)2007. 071 Vladenie, Perviy Severniy proezd St., Koryakovo, Borovsk, Kaluga, RussiaTV 생산1,004,032상동O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)2008. 0975A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine전자제품 판매441,458상동O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)2022. 0257 L'va Tolstogo St. Kyiv UkraineR&D13,766상동X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)2008. 09Naurizbay batyr st., Almaty, Republic of Kazakhstan전자제품 판매426,940상동O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)2011. 1112, building 1, Dvintsev St., Moscow, RussiaR&D56,286상동X
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)2014. 101065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan마케팅4,172상동X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)2022. 03International Business Center, 107 B - Amir Temur str., Tashkent Uzbekistan마케팅165,622상동O
AKG Acoustics Gmbh1947. 03Herrengasse 1, A-1010, Vienna, Austria오디오제품 생산, 판매406,261상동O
Apostera UA, LLC2020. 103 Sumska St., Kyiv, UkraineConnected Service Provider1,697상동X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada2012. 11C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain오디오제품 판매2,444상동X
Harman Becker Automotive Systems GmbH1990. 0716 Becker Goering St., Karlsbad, Germany오디오제품 생산, 판매, R&D4,318,082상동O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.2005. 1217, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy오디오제품 판매896상동X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft1994. 0819 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D3,452,860상동O
Harman Belgium SA1967. 044 Drukperstraat, Brussels, Belgium오디오제품 판매3,688상동X
Harman Connected Services AB.1984. 1024 Nordenskioldsgatan, Malmo, SwedenConnected Service Provider7,897상동X
Harman Finland Oy1998. 07Korkeakoulunkatu 7, 33720, Tampere, FinlandConnected Service Provider313상동X
Harman Connected Services GmbH2005. 1245 Wittener Str., Bochum, GermanyConnected Service Provider62,154상동X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo2007. 06UL Kasprzaka 6, Lodz, PolandConnected Service Provider17,946상동X
Harman Connected Services UK Ltd.2008. 09Devonshire House, 60 Goswell Rd., London, UKConnected Service Provider58,724상동X
Harman Consumer Nederland B.V.1995. 1216 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands오디오제품 판매563,023상동O
Harman Deutschland GmbH1998. 03Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany오디오제품 판매11,315상동X
Harman France SNC1995. 1112 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France오디오제품 판매9,622상동X
Harman Holding Gmbh & Co. KG2002. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, GermanyManagement Company6,701,536상동O
Harman Hungary Financing Ltd.2012. 06Holland Fasor 19, Szekesfehervar, HungaryFinancing Company44,368상동X
Harman Inc. & Co. KG2012. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany해외자회사 관리5,267,083상동O
Harman International Estonia OU2015. 05Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, EstoniaR&D10상동X
Harman International Industries Limited1980. 03Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK오디오제품 판매, R&D80,938상동O
Harman International Romania SRL2015. 025-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, RomaniaR&D11,671상동X
Harman Management Gmbh2002. 04Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany해외자회사 관리-상동X
Harman Professional Kft2014. 127630 Pecs, Uszogi Kiserdo Street 1/C, Hungary오디오제품 생산, R&D75,201상동O
Harman Professional Denmark ApS1987. 07Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark오디오제품 판매, R&D72,136상동X
Red Bend Software SAS2002. 10Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France소프트웨어 디자인9,791상동X
Harman Connected Services OOO1998. 118 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, RussiaConnected Service Provider27,543상동X
Harman RUS CIS LLC2011. 08RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia오디오제품 판매36,823상동X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)1995. 05Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE전자제품 판매1,226,902상동O
Samsung Electronics Turkiye (SETK)1984. 12Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 판매1,696,116상동O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)2021. 02Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 생산169,865상동O
Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)2009. 07Building Nr.5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St., Amman, Jordan전자제품 판매534,861상동O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)2009. 11Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco전자제품 판매303,826상동O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)2012. 0762815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt전자제품 생산 및 판매1,110,704상동O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)2012. 09Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel마케팅20,651상동X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)2012. 092eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia마케팅6,004상동X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)2012. 11No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt, Lahore, Pakistan마케팅5,216상동X
Samsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA)2024. 057421-King fahd road Al Olaya Dist. Riyadh KSA 12212해외자회사 관리1,783상동X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)2019. 11Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia전자제품 판매546,555상동O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)2007. 1010 Oholiav St., Ramat Gan, IsraelR&D202,194상동O
Corephotonics Ltd.2012. 0125 Habarzel St., Tel Aviv, IsraelR&D129,525상동O
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)1994. 062929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa전자제품 판매565,625상동O
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)2014. 0735 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South AfricaTVㆍ모니터 생산91,418상동O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)2010. 03Mulliner Tower, Alfred Rewane Rd., Ikoyi, Lagos, Nigeria마케팅28,038상동X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)2011. 12Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya마케팅21,412상동X
Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd.2002. 01International Financial Services Ltd, IFS Court, TwentyEight CyberCity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리57,325상동X
Harman Connected Services Morocco2012. 04Technopark, Route Nouaceur, Rs 114 & CT1029, Casablanca, MoroccoConnected Service Provider74상동X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.2009. 10IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리108,488상동O
Red Bend Ltd.1998. 024 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel오디오제품 생산133,107상동O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)2006. 0730 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore해외자회사 관리31,226,978상동O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)2020. 1030 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore전자제품 판매808,908상동O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)2003. 05#E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia전자제품 판매712,846상동O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)1995. 03Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia전자제품 생산31,018상동X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)1989. 09North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia가전제품 생산247,849상동O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)1995. 01938 1A Highway, Linh Trung ward, Thu Duc Dist, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 판매107,908상동O
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)2008. 03Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam전자제품 생산7,819,080상동O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)2013. 03Yen Binh 1, Industrial Park, Pho Yen distrist, Thai Nguyen, Vietnam통신제품 생산13,497,264상동O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)2015. 02Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 생산 및 판매4,863,158상동O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)2014. 07Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam디스플레이 패널 생산7,724,664상동O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)1991. 08Cikarang Industrial Estate, JL. Jababeka Raya Blok F29-33, Cikarang, Bekasi, West Java, Indonesia전자제품 생산 및 판매1,260,299상동O
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)2003. 03Prudential Tower 23F Jl. Jend. Sudirman Kav 79, Jakarta, Indonesia전자제품 판매 및 서비스90,159상동O
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)1988. 10313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand전자제품 생산 및 판매2,637,138상동O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)2016. 093F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos마케팅1,517상동X
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)1996. 038F HanjinPhil Building 1128 University Parkway, North Bonifacio, Global City, Taguig, Philippines전자제품 판매356,406상동O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)1987. 11Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia전자제품 판매619,217상동O
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)2013. 0924 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand전자제품 판매218,565상동O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)1995. 08Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India전자제품 생산 및 판매9,561,708상동O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.2012. 016th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia, Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India마케팅1,386상동X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)2019. 07B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India디스플레이 패널 생산735,189상동O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)2005. 05Bagmane Tech. Park, Bangalore, Karnataka, IndiaR&D669,124상동O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)2010. 08Gualshan-1, Gulshan Ave., Dhaka, BangladeshR&D20,023상동X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)2017. 11Ward No 1, Durbar Marg, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal서비스882상동X
Samsung Japan Corporation (SJC)1975. 12Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,695,083상동O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)1992. 082-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, JapanR&D118,750상동O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)2008. 09Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan전자제품 판매788,243상동O
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.2002. 04Survey No. 85 & 86, Sadarmangala Village, Krishnarajapuram Hobli, Bangalore, IndiaConnected Service Provider408,701상동O
Harman International (India) Private Limited2009. 01Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India오디오제품 판매, R&D478,874상동O
Harman International Industries PTY Ltd.2014. 12Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia해외자회사 관리5,024상동X
Harman International (Thailand) Co., Ltd.2024. 06No. 4/222 Harbor Office Building, Floor 12, Zone 12B01, 12C01, Sukhumvit Road, Tungsukla Sub-district, Sriracha District, Chonburi Province, ThailandConnected Service Provider42,827상동X
Harman International Japan Co., Ltd.1991. 0614F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan오디오제품 판매, R&D106,926상동O
Harman Singapore Pte. Ltd.2007. 08108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore오디오제품 판매15,424상동X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)1996. 03Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China전자제품 판매16,111,528상동O
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)1988. 0933F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong전자제품 판매1,002,962상동O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)1994. 1110F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan전자제품 판매2,411,145상동O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산832,004상동O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산382,362상동O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)2002. 09No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China전자제품 생산, R&D114,676상동O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)2001. 03No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China통신제품 생산724,202상동O
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)2000. 0912/F Zhongdian fazhan Building, No. 9, xiaguangli, Chaoyang, Beijing, ChinaR&D80,864상동O
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)2004. 058/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., Nanjing, ChinaR&D37,657상동X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)2010. 01A3 Building, No.185 Kexue Ave., Science City, Luogang, Guangzhou, ChinaR&D44,664상동X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)2013. 0322F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, ChinaR&D31,011상동X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)2001. 103F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매6,467,878상동O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)2012. 09No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China반도체 생산18,796,411상동O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)2016. 048F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매501,775상동O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)1994. 12No.15, JinJiHu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China반도체 임가공987,955상동O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)2009. 05No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, ChinaLED 생산285,028상동O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)2003. 04No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, ChinaR&D87,983상동O
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)2001. 11High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China디스플레이 패널 생산812,397상동O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)2004. 06No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China디스플레이 패널 생산619,748상동O
SEMES (XIAN) Co., Ltd.2013. 07#A501, ZTE PLAZA, No.10 Tangyan South Rd., Gaoxin, Xian, China반도체ㆍFPD 장비 서비스4,902상동X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ2021. 12#409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road, Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China신기술사업자, 벤처기업 투자6,496상동X
Harman (China) Technologies Co., Ltd.2011. 03No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China오디오제품 생산295,401상동O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.2013. 03No. 95, Qiming Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu, China오디오제품 판매6,883상동X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.2006. 09No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China오디오제품 생산, R&D586,792상동O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.2010. 10Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., Huangpu, Shanghai, China오디오제품 판매228상동X
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.2007. 0814F, 15F, No 383 Jiaozi Ave., High-tech, Chengdu, ChinaConnected Service Provider14,098상동X
Harman Holding Limited2007. 05Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong오디오제품 판매722,932상동O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.2009. 0630F, No. 288, Nanjing Road West, Shanghai, China오디오제품 판매, R&D763,719상동O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.2004. 0914F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China오디오제품 판매, R&D46,772상동X
삼성디스플레이㈜2012. 04경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)디스플레이 패널 생산 및 판매67,541,382상동O
에스유머티리얼스㈜2011. 08충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2디스플레이 패널 부품 생산37,775상동X
스테코㈜1995. 06충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동)반도체 부품 생산142,277상동O
세메스㈜1993. 01충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매2,365,712상동O
삼성전자서비스㈜1998. 10경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동)전자제품 수리 서비스743,875상동O
삼성전자서비스씨에스㈜2018. 10경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동)고객상담서비스24,241상동X
삼성전자판매㈜1996. 07경기도 성남시 분당구 백현로101번길 30전자제품 판매1,221,556상동O
삼성전자로지텍㈜1998. 04경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)종합물류대행491,486상동O
삼성메디슨㈜1985. 07강원도 홍천군 남면 한서로 3366의료기기 생산 및 판매761,774상동O
(주)희망별숲2022. 12경기도 용인시 기흥구 서천로 201번길 14, 프리미엄원희캐슬 2층식품 제조 가공9,008상동X
㈜미래로시스템1994. 01경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동)반도체 소프트웨어 개발 및 공급47,877상동X
㈜하만인터내셔널코리아2005. 01서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동), 큰길타워 17층소프트웨어 개발 및 공급21,929상동X
㈜레인보우로보틱스2011. 02대전광역시 유성구 엑스포로 339번길 10-19(문지동)로봇ㆍ로봇 부품 생산 및 판매141,182상동O
SVIC 21호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자90,275상동O
SVIC 22호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자14,647상동X
SVIC 26호 신기술투자조합2014. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자21,788상동X
SVIC 28호 신기술투자조합2015. 02서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자214,080상동O
SVIC 32호 신기술투자조합2016. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자182,202상동O
SVIC 33호 신기술투자조합2016. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자280,271상동O
SVIC 37호 신기술투자조합2017. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자22,632상동X
SVIC 42호 신기술투자조합2018. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자29,234상동X
SVIC 43호 신기술투자조합2018. 12서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자15,873상동X
SVIC 45호 신기술투자조합2019. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자134,945상동O
SVIC 52호 신기술투자조합2021. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자61,790상동X
SVIC 55호 신기술투자조합2021. 09서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자142,101상동O
SVIC 56호 신기술투자조합2021. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자48,895상동X
SVIC 57호 신기술투자조합2022. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자67,907상동X
SVIC 62호 신기술투자조합2023. 03서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자11,720상동X
SVIC 67호 신기술투자조합2024. 10서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자39,822상동X
SVIC 74호 신기술투자조합2025. 06서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자-상동X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁2017. 03서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자34,169상동X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁2020. 04서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자59,999상동X
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁2023. 07서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자22,754상동X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 사)
구 분미주유럽 ㆍ CIS중동 ㆍ아프리카아시아(중국 제외)중국국내합계변 동 내 역
증 가감 소
제54기(2022년말)457220323033232--
제55기증감2△4---2-[미주: 4개사]ㆍSamsung Federal, Inc. (SFI)ㆍSamsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)ㆍeMagin CorporationㆍRoon Labs, LLC.[국내: 2개사]ㆍSVIC 62호 신기술투자조합ㆍ반도체 생태계 일반 사모 투자신탁[미주: 2개사]ㆍDacor Holdings, Inc.ㆍDacor, Inc.[유럽ㆍCIS: 4개사]ㆍRed Bend Software Ltd.ㆍHarman Finance International GP S.a.r.lㆍHarman Finance International, SCAㆍHarman Automotive UK Limited
제55기(2023년말)476820323035232--
제56기 증감--1-△1△4△4[미주:1개사]ㆍSonio Corporation[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍOxford Semantic Technologies LimitedㆍSonio SAS[아시아(중국 제외): 2개사]ㆍHarman International (Thailand) Co., Ltd.[중동ㆍ아프리카 1개사]ㆍSamsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA)[국내: 1개사]ㆍSVIC 67호 신기술투자조합[미주:1개사]ㆍHarman Financial Group LLC[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍSamsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)ㆍSamsung Electronics Overseas B.V. (SEO)[아시아(중국 제외): 1개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED[중국: 1개사]ㆍTianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)[국내: 5개사]ㆍ㈜도우인시스ㆍ지에프㈜ ㆍSVIC 29호 신기술투자조합ㆍSVIC 40호 신기술투자조합ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
제56기(2024년말)476821322931228
제57기 증감1△1---22[미주:1개사]ㆍRAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd.[국내: 2개사]ㆍ㈜레인보우로보틱스 ㆍSVIC 67호 신기술투자조합[유럽ㆍCIS: 1개사]ㆍStuder Professional Audio GmbH
제57기(반기말)486721322933230
[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황 2025년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 63개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 17개사이며 비상장사는 46개사입니다.

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(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부회사수기업명법인등록번호
상장17삼성물산(주)1101110015762
삼성바이오로직스(주)1201110566317
삼성생명보험(주)1101110005953
삼성에스디아이(주)1101110394174
삼성에스디에스(주)1101110398556
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)1101118376893
삼성이앤에이(주)1101110240509
삼성전기(주)1301110001626
삼성전자(주)1301110006246
삼성중공업(주)1101110168595
삼성증권(주)1101110335649
삼성카드(주)1101110346901
삼성화재해상보험(주)1101110005078
(주)멀티캠퍼스1101111960792
(주)에스원1101110221939
(주)제일기획1101110139017
(주)호텔신라1101110145519
비상장46삼성디스플레이(주)1345110187812
삼성메디슨(주)1346110001036
삼성바이오에피스(주)1201110601501
삼성벤처투자(주)1101111785538
삼성생명서비스손해사정(주)1101111855414
삼성선물(주)1101110894520
삼성액티브자산운용(주)1101116277382
삼성에스알에이자산운용(주)1101115004322
삼성웰스토리(주)1101115282077
삼성자산운용(주)1701110139833
삼성전자로지텍(주)1301110046797
삼성전자서비스(주)1301110049139
삼성전자서비스씨에스(주)1358110352541
삼성전자판매(주)1801110210300
삼성카드고객서비스(주)1101115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유)1648140003466
삼성헤지자산운용(주)1101116277390
삼성화재서비스손해사정(주)1101111237703
삼성화재애니카손해사정(주)1101111595680
세메스(주)1615110011795
수원삼성축구단(주)1358110160126
스테코(주)1647110003490
신라에이치엠(주)1101115433927
에스디플렉스(주)1760110039005
에스비티엠(주)1101116536556
에스원씨알엠(주)1358110190199
에스유머티리얼스(주)1648110061337
에스코어(주)1101113681031
에스티엠(주)2301110176840
에이치디씨신라면세점(주)1101115722916
오픈핸즈(주)1311110266146
제일패션리테일(주)1101114736934
(주)미라콤아이앤씨1101111617533
(주)미래로시스템1101111005366
(주)삼성글로벌리서치1101110766670
(주)삼성라이온즈1701110015786
(주)삼성생명금융서비스1101115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점1101116002424
(주)삼우종합건축사사무소1101115494151
(주)서울레이크사이드1101110504070
(주)시큐아이1101111912503
(주)씨브이네트1101111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션1101118151310
(주)하만인터내셔널코리아1101113145673
(주)휴먼티에스에스1101114272706
(주)희망별숲1345110611259

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부번호회사명소재국
비상장1SAMOO AUSTIN INCUSA
2SAMOO HU Designer and Engineering Services LimitedHungary
3SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
4SAMOO (KL) SDN. BHD.Malaysia
5SAMOO Design Consulting Co.,LtdChina
6Samsung Solar Construction Inc.USA
7QSSC, S.A. de C.V.Mexico
8Samsung Solar Energy LLCUSA
9Equipment Trading Solutions Group, LLCUSA
10SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLCUSA
11SP Armow Wind Ontario LPCanada
12SRE GRW EPC GP Inc.Canada
13SRE GRW EPC LPCanada
14SRE SKW EPC GP Inc.Canada
15SRE SKW EPC LPCanada
16SRE WIND PA GP INC.Canada
17SRE WIND PA LPCanada
18SRE GRS Holdings GP Inc.Canada
19SRE GRS Holdings LPCanada
20SRE K2 EPC GP Inc.Canada
21SRE K2 EPC LPCanada
22SRE KS HOLDINGS GP INC.Canada
23SRE KS HOLDINGS LPCanada
24SP Belle River Wind LPCanada
25SRE Armow EPC GP Inc.Canada
26SRE Armow EPC LPCanada
27North Kent Wind 1 LPCanada
28SRE Wind GP Holding Inc.Canada
29South Kent Wind LP Inc.Canada
30Grand Renewable Wind LP Inc.Canada
31SRE North Kent 2 LP Holdings LPCanada
32SRE Solar Development GP Inc.Canada
33SRE Solar Development LPCanada
34SRE Windsor Holdings GP Inc.Canada
35SRE Southgate Holdings GP Inc.Canada
36SRE Solar Construction Management GP Inc.Canada
37SRE Solar Construction Management LPCanada
38SRE BRW EPC GP INC.Canada
39SRE BRW EPC LPCanada
40SRE North Kent 1 GP Holdings IncCanada
41SRE North Kent 2 GP Holdings IncCanada
42SRE Belle River GP Holdings IncCanada
43SRE NK1 EPC GP IncCanada
44SRE NK1 EPC LPCanada
45SRE Summerside Construction GP Inc.Canada
46SRE Summerside Construction LPCanada
47PLL Holdings LLCUSA
48Grand Renewable Solar GP Inc.Canada
49KINGSTON SOLAR GP INC.Canada
50SP Armow Wind Ontario GP IncCanada
51South Kent Wind GP Inc.Canada
52Grand Renewable Wind GP Inc.Canada
53North Kent Wind 1 GP IncCanada
54SP Belle River Wind GP IncCanada
55Samsung Solar Energy 1 LLCUSA
56Samsung C&T Renewables, LLCUSA
57Samsung Solar Energy 3, LLCUSA
585S ENERGY HOLDINGS, LLCUSA
59EnerCrest LLCUSA
60SungEel Recycling Park Thuringen GmbHGermany
61POSS-SLPC, S.R.OSlovakia
62Solluce Romania 1 B.V.Romania
63Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHGermany
64S.C. Otelinox S.ARomania
65Samsung C&T Corporation Romania S.R.LRomania
66Arteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KGGermany
67Arteus Partner I GP GmbHGermany
68VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.Malaysia
69WARIS GIGIH ENGINEERING AND TECHNOLOGY SDN. BHD.Malaysia
70Samsung Chemtech Vina LLCVietnam
71Samsung C&T Thailand Co., LtdThailand
72Malaysia Samsung Steel Center Sdn.BhdMalaysia
73S&G Biofuel PTE.LTDSingapore
74PT. Gandaerah HendanaIndonesia
75PT. InecdaIndonesia
76VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.Bangladesh
77Vista NEXT LimitedBangladesh
78CME - VISTA JOINT STOCK COMPANYVietnam
79WELVISTA COMPANY LIMITEDVietnam
80SAMSUNG CONST. CO. PHILS.Philippines
81CME-VISTA ONE COMPANY LIMITEDVietnam
82SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTDChina
83Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.China
84Samsung Japan CorporationJapan
85Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.Japan
86Samsung Electronics America, Inc.USA
87Samsung Electronics Canada, Inc.Canada
88Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Mexico
89Samsung Electronics Ltd.United Kingdom
90Samsung Electronics (UK) Ltd.United Kingdom
91Samsung Electronics Holding GmbHGermany
92Samsung Electronics Iberia, S.A.Spain
93Samsung Electronics France S.A.SFrance
94Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Hungary
95Samsung Electronics Italia S.P.A.Italy
96Samsung Electronics Europe Logistics B.V.Netherlands
97Samsung Electronics Benelux B.V.Netherlands
98Samsung Electronics Polska, SP.Zo.oPoland
99Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.Portugal
100Samsung Electronics Nordic AktiebolagSweden
101Samsung Electronics Austria GmbHAustria
102Samsung Electronics Slovakia s.r.oSlovakia
103Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Netherlands
104Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.Malaysia
105Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.Malaysia
106Samsung Vina Electronics Co., Ltd.Vietnam
107Samsung Asia Pte. Ltd.Singapore
108Samsung India Electronics Private Ltd.India
109Samsung R&D Institute India-Bangalore Private LimitedIndia
110Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.Australia
111PT Samsung Electronics IndonesiaIndonesia
112Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Thailand
113Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.Malaysia
114Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.Hong Kong
115Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.China
116Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.China
117Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.China
118Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.Taiwan
119Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.China
120Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.China
121Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.China
122Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.China
123Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.China
124Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.China
125Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Utd.Arab Emir.
126Samsung Electronics Egypt S.A.EEgypt
127Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.South Africa
128Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Panama
129Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Brazil
130Samsung Electronics Argentina S.A.Argentina
131Samsung Electronics Chile LimitadaChile
132Samsung Electronics Rus Company LLCRussian Fed.
133Samsung Electronics Rus Kaluga LLCRussian Fed.
134Tianjin Samsung LED Co., Ltd.China
135Samsung Biologics America, Inc.USA
136Samsung Bioepis United States Inc.USA
137SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITEDUnited Kingdom
138Samsung Bioepis NL B.V.Netherlands
139Samsung Bioepis CH GmbHSwitzerland
140Samsung Bioepis PL Sp. z o.o.Poland
141SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTDAustralia
142SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITEDNew Zealand
143Samsung Bioepis TW LimitedTaiwan
144Samsung Bioepis HK LimitedHong Kong
145SAMSUNG BIOEPIS IL LTDIsrael
146SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDABrazil
147Intellectual Keystone Technology LLCUSA
148Samsung Display America Holdings, IncUSA
149Samsung Display Vietnam Co., Ltd.Vietnam
150Samsung Display Noida Private LimitedIndia
151Samsung Display Dongguan Co., Ltd.China
152Samsung Display Tianjin Co., Ltd.China
153Novaled GmbHGermany
154SEMES America, Inc.USA
155SEMES (XIAN) Co., Ltd.China
156Sonio SASFrance
157NeuroLogica Corp.USA
158Samsung Lennox HVAC North America, LLCUSA
159SmartThings, Inc.USA
160Samsung Oak Holdings, Inc.USA
161Joyent, Inc.USA
162TeleWorld Solutions, Inc.USA
163Samsung Semiconductor, Inc.USA
164Samsung Research America, IncUSA
165Samsung Electronics Home Appliances America, LLCUSA
166Samsung International, Inc.USA
167Harman International Industries, Inc.USA
168Samsung Federal, Inc.USA
169Samsung Austin Semiconductor LLC.USA
170AdGear Technologies Inc.Canada
171SAMSUNG NEXT LLCUSA
172SAMSUNG NEXT FUND LLCUSA
173Samsung Mexicana S.A. de C.VMexico
174Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CVMexico
175eMagin CorporationUSA
176Harman International Japan Co., Ltd.Japan
177Harman International Industries Canada Ltd.Canada
178Harman Becker Automotive Systems, Inc.USA
179Harman Professional, Inc.USA
180Harman Connected Services, Inc.USA
181Roon Labs, LLCUSA
182Harman Belgium SABelgium
183Harman France SNCFrance
184Red Bend Software SASFrance
185Harman Inc. & Co. KGGermany
186Harman KG Holding, LLCUSA
187Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.Italy
188Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Mauritius
189Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
190Harman International Estonia OUEstonia
191Harman International (Thailand) Co., Ltd.Thailand
192Harman Singapore Pte. Ltd.Singapore
193Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
194Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
195Harman Connected Services Engineering Corp.USA
196Harman Connected Services AB.Sweden
197Harman Connected Services UK Ltd.United Kingdom
198Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.India
199Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd.Mauritius
200Samsung Semiconductor Europe LimitedUnited Kingdom
201Samsung Semiconductor Europe GmbHGermany
202Samsung Electronics GmbHGermany
203Sonio CorporationUSA
204Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.Czech Republic
205SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIALatvia
206Samsung Electronics West Africa Ltd.Nigeria
207Samsung Electronics East Africa Ltd.Kenya
208Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.Saudi Arabia
209Samsung Electronics Israel Ltd.Israel
210Samsung Electronics Tunisia S.A.R.LTunisia
211Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.Pakistan
212Samsung Electronics Middle East and North AfricaSaudi Arabia
213Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.South Africa
214Samsung Electronics TurkiyeTurkiye
215Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.Turkiye
216Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.Israel
217Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.Jordan
218Samsung Electronics Maghreb ArabMorocco
219Samsung Electronics Venezuela, C.A.Venezuela
220Samsung Electronics Peru S.A.C.Peru
221Samsung Electronics Ukraine Company LLCUkraine
222Samsung R&D Institute UkraineUkraine
223Samsung R&D Institute Rus LLCRussian Fed.
224Samsung Electronics Central Eurasia LLPKazakhstan
225Samsung Electronics Caucasus Co. LtdAzerbaijan
226Samsung Electronics Uzbekistan FC LLCUzbekistan
227Corephotonics Ltd.Israel
228Samsung Nanoradio Design CenterSweden
229Harman Professional Denmark ApSDenmark
230Martin Professional Japan Ltd.Japan
231Harman International Romania SRLRomania
232Apostera UA, LLCUkraine
233Harman Becker Automotive Systems GmbHGermany
234Harman Deutschland GmbHGermany
235Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHungary
236Harman RUS CIS LLCRussian Fed.
237Harman Holding Gmbh & Co. KGGermany
238Harman Management GmbhGermany
239Harman Hungary Financing Ltd.Hungary
240Harman Connected Services OOORussian Fed.
241Harman Professional KftHungary
242Harman Consumer Nederland B.V.Netherlands
243Red Bend Ltd.Israel
244Harman International Industries LimitedUnited Kingdom
245AKG Acoustics GmbhAustria
246Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaSpain
247Harman Holding LimitedHong Kong
248Harman Finland OyFinland
249Harman Connected Services GmbHGermany
250Harman Connected Services Poland Sp.zooPoland
251Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.China
252Harman International Industries PTY Ltd.Australia
253Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
254Harman Connected Services MoroccoMorocco
255Samsung Electronics Switzerland GmbHSwitzerland
256Samsung Electronics Romania LLCRomania
257SAMSUNG Zhilabs, S.L.Spain
258Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.Italy
259Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.oPoland
260Samsung Electronics Greece S.M.S.AGreece
261Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.Netherlands
262FOODIENT LTD.United Kingdom
263OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITEDUnited Kingdom
264Samsung Denmark Research Center ApSDenmark
265Samsung Cambridge Solution Centre LimitedUnited Kingdom
266Samsung Electronics Japan Co., Ltd.Japan
267Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Singapore
268Samsung Electronics New Zealand LimitedNew Zealand
269Samsung Electronics Philippines CorporationPhilippines
270Samsung R&D Institute BanglaDesh LimitedBangladesh
271Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
272Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.Vietnam
273Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.Vietnam
274Samsung Nepal Services Pvt, LtdNepal
275Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.India
276PT Samsung Telecommunications IndonesiaIndonesia
277Laos Samsung Electronics Sole Co., LtdLaos
278iMarket Asia Co., Ltd.Hong Kong
279Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.China
280Samsung Mobile R&D Center China-GuangzhouChina
281Samsung R&D Institute China-ShenzhenChina
282Beijing Samsung Telecom R&D CenterChina
283Samsung Electronics China R&D CenterChina
284Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.China
285Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.China
286Harman (China) Technologies Co., Ltd.China
287Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.China
288Harman International (China) Holdings Co., Ltd.China
289Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.China
290Harman International (India) Private LimitedIndia
291Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.USA
292Samsung Electronica Colombia S.A.Colombia
293Samsung Electronics Panama. S.A.Panama
294Samsung SDI Japan Co., Ltd.Japan
295Samsung SDI America Inc.USA
296Samsung SDI Hungary Zrt.Hungary
297Samsung SDI Europe GmbHGermany
298Samsung SDI Battery Systems GmbHAustria
299Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.Vietnam
300Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.Malaysia
301Samsung SDI India Private LimitedIndia
302Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Hong Kong
303Samsung SDI China Co., Ltd.China
304Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.China
305Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.China
306StarPlus Energy LLC.USA
307SDI-GM Synergy Cells Holdings LLCUSA
308Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.Singapore
309Samsung SDI Wuxi Co., Ltd.China
310Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.China
311Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.Japan
312Samsung Electro-Mechanics America, Inc.USA
313Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.Mexico
314Samsung Electro-Mechanics GmbHGermany
315Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.Philippines
316Calamba Premier Realty CorporationPhilippines
317Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Singapore
318Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
319Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private LimitedIndia
320Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.China
321Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.China
322Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.China
323Batino Realty CorporationPhilippines
324Samsung Fire & Marine Management CorporationUSA
325SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.United Kingdom
326PT. Asuransi Samsung TuguIndonesia
327SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITEDVietnam
328Samsung Reinsurance Pte. Ltd.Singapore
329삼성재산보험 (중국) 유한공사China
330Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East LimitedUtd.Arab Emir.
331Camellia Consulting CorporationUSA
332Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.India
333SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHDMalaysia
334삼성중공업(영성)유한공사China
335SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDNigeria
336Samsung Heavy Industries Mozambique LDAMozambique
337Samsung Heavy Industries Rus LLCRussian Fed.
338SHI - MCI FZENigeria
339Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., LtdThailand
340Beijing Samsung Real Estate Co.. LtdChina
341Samsung Asset Management (New York), Inc.USA
342Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.Cayman Islands
343Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.USA
344Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.Cayman Islands
345Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.Cayman Islands
346Samsung Asset Management(London) Ltd.United Kingdom
347Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.Cayman Islands
348Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.Hong Kong
349SDI-GM Synergy Cells LLCUSA
350Samsung C&T Japan CorporationJapan
351Samsung C&T America Inc.USA
352Samsung E&C America, INC.USA
353Samsung Renewable Energy Inc.Canada
354Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.USA
355Samsung C&T Lima S.A.C.Peru
356Samsung C&T Deutschland GmbHGermany
357Samsung C&T U.K. Ltd.United Kingdom
358Samsung C&T ECUK LimitedUnited Kingdom
359Whessoe engineering LimitedUnited Kingdom
360SAM investment Manzanilo.B.VNetherlands
361Samsung C&T Corporation Poland LLCPoland
362Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.Malaysia
363Samsung C&T Malaysia SDN. BHDMalaysia
364Erdsam Co., Ltd.Hong Kong
365Samsung C&T India Private LimitedIndia
366Samsung C&T Corporation India Private LimitedIndia
367Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Singapore
368SAMSUNG C&T Mongolia LLC.Mongolia
369Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.Mongolia
370S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.Philippines
371VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANYVietnam
372Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Singapore
373CHEIL HOLDING INC.Philippines
374Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty LtdAustralia
375SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.Philippines
376Samsung C&T Hongkong Ltd.Hong Kong
377Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.Taiwan
378SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.China
379Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.China
380SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIASaudi Arabia
381SAM Gulf Investment LimitedUtd.Arab Emir.
382Samsung C&T Chile Copper SpAChile
383SCNT Power Kelar Inversiones LimitadaChile
384Samsung C&T Corporation Rus LLCRussian Fed.
385CHEIL INDUSTRIES ITALY SRLItaly
386Samsung Fashion Trading Co. ,LtdChina
387SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
388Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn BhdMalaysia
389Welstory Hungary Kft.Hungary
390WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
391Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTDChina
392LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.USA
393PENGTAI CHINA CO.,LTD.China
394PengTai Taiwan Co., Ltd.Taiwan
395PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTDChina
396Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.China
397Medialytics Inc.China
398Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.China
399iMarket China Co., Ltd.China
400Samsung Securities (America), Inc.USA
401Samsung Securities (Europe) Limited.United Kingdom
402Samsung Securities (Asia) Limited.Hong Kong
403Samsung SDS America, Inc.USA
404SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.Canada
405Samsung SDS Europe, Ltd.United Kingdom
406Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.Hungary
407Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.Slovakia
408Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.Poland
409Samsung GSCL Sweden ABSweden
410Samsung SDS Global SCL France SASFrance
411Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio UnicoItaly
412Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.USpain
413Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Netherlands
414Samsung SDS Global SCL Germany GmbHGermany
415Samsung SDS Global SCL Romania S.R.LRomania
416Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Singapore
417Samsung Data Systems India Private LimitedIndia
418Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.Vietnam
419PT. Samsung SDS Global SCL IndonesiaIndonesia
420Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.Philippines
421Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,LtdThailand
422SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
423Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.Australia
424SDS-ACUTECH CO., Ltd.Thailand
425ALS SDS Joint Stock CompanyVietnam
426SDS-MP Logistics Joint Stock CompanyVietnam
427Samsung SDS China Co., Ltd.China
428Samsung SDS Global SCL Hong Kong LimitedHong Kong
429SAMSUNG SDS Global SCL EgyptEgypt
430Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.South Africa
431Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim SirketiTurkiye
432Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLCUtd.Arab Emir.
433Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.Brazil
434INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.Mexico
435Samsung SDS Rus Limited Liability CompanyRussian Fed.
436Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.Mexico
437Samsung SDS Global SCL Panama S.A.Panama
438Samsung SDS Global SCL Chile LimitadaChile
439Samsung SDS Global SCL Peru S.A.CPeru
440Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.SColombia
441Samsung E&A America Inc.USA
442Samsung Project Management Inc.Canada
443Samsung E&A Hungary Co. Ltd.Hungary
444Samsung Engineering Italy S.R.L.Italy
445Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Malaysia
446PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.Indonesia
447Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.Thailand
448Samsung E&A India Private LimitedIndia
449Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.Vietnam
450GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANYVietnam
451Samsung E&A Global Private limitedIndia
452Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.China
453Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.China
454Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Saudi Arabia
455Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.Bahrain
456Muharraq STP Company B.S.C.Bahrain
457Muharraq Holding Company 1 Ltd.Utd.Arab Emir.
458SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITEDSaudi Arabia
459Samsung E&A Mexico S.A. de C.V.Mexico
460Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.Trinidad,Tobago
461Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V.Mexico
462Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V.Mexico
463Samsung E&A Energia S.A. De C.V.Mexico
464Samsung E&A Bolivia S.ABolivia
465Samsung E&A DUBA S.A. De C.V.Mexico
466Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.Kazakhstan
467Samsung E&A America Construction LLCUSA
468Samsung E&A Louisiana Construction LLCUSA
469Samsung EPC Company Ltd.Saudi Arabia
470Muharraq Holding Company 2 Ltd.Utd.Arab Emir.
471Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.Mexico
472S-1 CORPORATION HUNGARY LLCHungary
473S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
474Samsung Beijing Security SystemsChina
475Pengtai Greater China Company LimitedHong Kong
476PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDChina
477Iris Atlanta, Inc.USA
478Pricing Solutions LtdCanada
47989 Degrees, Inc.USA
480Cheil USA Inc.USA
481Cheil Central America Inc.USA
482Iris Worldwide Holdings LimitedUnited Kingdom
483Iris London LimitedUnited Kingdom
484Iris Germany GmbHGermany
485Iris Services Limited Dooel SkopjeMacedonia
486CHEIL EUROPE LIMITEDUnited Kingdom
487Cheil Germany GmbHGermany
488Cheil France SASFrance
489CHEIL SPAIN S.LSpain
490Cheil Benelux B.V.Netherlands
491Cheil Nordic ABSweden
492Iris Worldwide Integrated Marketing Private LimitedIndia
493Cheil India Private LimitedIndia
494Cheil (Thailand) Ltd.Thailand
495Cheil Singapore Pte. Ltd.Singapore
496CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
497Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Philippines
498CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
499Cheil New Zealand LimitedNew Zealand
500Cheil Worldwide Australia Pty LtdAustralia
501CHEIL CHINAChina
502Cheil Hong Kong Ltd.Hong Kong
503Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., LtdChina
504Cheil MEA FZ-LLCUtd.Arab Emir.
505Cheil South Africa (Pty) LtdSouth Africa
506CHEIL KENYA LIMITEDKenya
507Cheil Communications Nigeria Ltd.Nigeria
508Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.Jordan
509Cheil Ghana LimitedGhana
510Cheil Egypt LLCEgypt
511Cheil Maghreb LLCMorocco
512Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.Brazil
513Cheil Mexico, S.A. de C.V.Mexico
514Cheil Chile SpA.Chile
515Cheil Peru S.A.C.Peru
516CHEIL ARGENTINA S.A.Argentina
517Cheil Rus LLCRussian Fed.
518Cheil Ukraine LLCUkraine
519Cheil Kazakhstan LLCKazakhstan
520Samsung Hospitality America Inc.USA
521Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Singapore
522Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.China
523Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedHong Kong
524HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTDChina
525SAMSUNG HOSPITALITY U.K. LIMITEDUnited Kingdom
526Samsung Hospitality Europe GmbHGermany
527SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRLRomania
528SAMSUNG HOSPITALITY VIETNAM CO.,LTDVietnam
529SAMSUNG HOSPITALITY PHILIPPINES INC.Philippines
530SAMSUNG HOSPITALITY INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
531Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.China
532Iris (USA) Inc.USA
533Pepper NA, Inc.USA
534The Barbarian Group LLCUSA
535McKinney Ventures LLCUSA
536Lockard & Wechsler LLCUSA
537Iris Nation Worldwide LimitedUnited Kingdom
538Iris Americas, Inc.USA
539Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.Mexico
540Iris Promotional Marketing LtdUnited Kingdom
541Iris Ventures 1 LimitedUnited Kingdom
542Founded Partners LimitedUnited Kingdom
543Iris Digital LimitedUnited Kingdom
544Iris Ventures (Worldwide) LimitedUnited Kingdom
545WDMP LimitedUnited Kingdom
546Iris Worldwide (Thailand) LimitedThailand
547Iris Partners LLPUnited Kingdom
548Holdings BR185 LimitedBrit.Virgin Is.
549Founded, Inc.USA
550Beattie McGuinness Bungay LimitedUnited Kingdom
551Cheil Italia S.r.lItaly
552Cheil Austria GmbHAustria
553Centrade Integrated SRLRomania
554Cheil Hungary Kft.Hungary
555Cheil Adriatic D.O.O.Serbia/Monten.
556Experience Commerce Software Private LimitedIndia
557Diginfluenz Private LimitedIndia
558PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIAIndonesia
559Cheil Philippines Inc.Philippines
560Shilla Retail Plus Pte. Ltd.Singapore
561Tianjin Samsung International Travel Service Co., LtdChina
562Shilla Retail LimitedMacau
563BNY Trading Hong Kong LimitedHong Kong
564LOFAN LIMITEDHong Kong
565KINGMA LIMITEDHong Kong
566One Agency FZ-LLCUtd.Arab Emir.
567One RX Project Management Design and Production Limited CompanyTurkiye
568ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITEDUnited Kingdom
569One RX India Private LimitedIndia
570ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.CUtd.Arab Emir.
571ONE AGENCY PRINTING L.L.CUtd.Arab Emir.
572Brazil 185 Participacoes LtdaBrazil
573Iris Router Marketing LtdaBrazil

3. 타법인출자 현황(상세)

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(기준일 :2025년 06월 30일)(단위 : 백만원, 천주, %)
법인명상장여부최초취득일자출자목적최초취득금액기초잔액증가(감소)기말잔액최근사업연도재무현황
수량지분율장부가액취득(처분)평가손익수량지분율장부가액총자산당기순손익
수량금액
삼성전기㈜상장1977.01.01경영참여25017,69323.7445,24400017,69323.7445,24412,792,403703,216
삼성SDI㈜상장1977.01.01경영참여30413,46319.61,242,6052,201371,799015,66419.41,614,40340,988,647575,512
삼성중공업㈜상장1977.09.01경영참여125134,02715.21,514,50800731,789134,02715.22,246,29817,194,63753,877
㈜호텔신라상장1979.12.01경영참여2522,0055.173,9740029,6702,0055.1103,6443,813,886-61,501
㈜제일기획상장1988.09.01경영참여18529,03825.2491,59900029,03825.2491,5993,317,857208,248
삼성에스디에스㈜상장1992.07.01경영참여6,16017,47222.6560,82700017,47222.6560,82713,238,330789,501
삼성바이오로직스㈜상장2011.04.21경영참여30,00022,21731.21,595,89200022,21731.21,595,89217,330,9661,077,210
삼성디스플레이㈜비상장2012.04.01경영참여16,009,547221,96984.818,509,307000221,96984.818,509,30767,541,3825,989,037
스테코㈜비상장1995.06.29경영참여24,0002,59070.035,8610002,59070.035,861142,277466
세메스㈜비상장1992.12.31경영참여1,0002,17391.571,9060002,17391.571,9062,365,712144,665
삼성전자서비스㈜비상장1998.01.01경영참여30,0006,00099.348,1210006,00099.348,121743,8751,321
삼성전자판매㈜비상장2000.12.21경영참여3,1001,767100.0247,5230001,767100.0247,5231,221,5561,770
삼성전자로지텍㈜비상장1999.04.01경영참여761,011100.046,6690001,011100.046,669491,48620,605
삼성메디슨㈜비상장2011.02.16경영참여286,38487,35068.5477,64800087,35068.5477,648761,77480,568
㈜삼성글로벌리서치비상장1991.05.01경영참여3203,57629.824,9420003,57629.824,942221,095622
삼성벤처투자㈜비상장1999.11.01경영참여4,90098016.336,2530089198016.337,144229,78323,689
SVIC 21호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.099000099.09990,27513,843
SVIC 22호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.012,375000099.012,37514,647-271
SVIC 26호 신기술투자조합비상장2014.11.07경영참여19,800199.057,565000199.057,56521,788-2,574
SVIC 28호 신기술투자조합비상장2015.02.13경영참여7,425099.09905500099.0649214,080-46,095
SVIC 32호 신기술투자조합비상장2016.08.09경영참여19,800199.0100,1090-42,7700199.057,339182,202-21,607
SVIC 33호 신기술투자조합비상장2016.11.11경영참여4,950199.0112,52407030199.0113,227280,271-34,802
SVIC 42호 신기술투자조합비상장2018.11.30경영참여4,950099.040,3860-2,4950099.037,89129,234336
SVIC 45호 신기술투자조합비상장2019.05.10경영참여19,800199.0141,17406630199.0141,837134,945-23,067
SVIC 52호 신기술투자조합비상장2021.05.17경영참여9,900199.055,420014,0580199.069,47861,790-21,264
SVIC 56호 신기술투자조합비상장2021.11.12경영참여22,084199.056,1000-480199.056,05348,895-6,751
SVIC 57호 신기술투자조합비상장2022.08.10경영참여14,850199.076,824157,7630199.0134,58767,907-4,956
SVIC 74호 신기술투자조합비상장2025.06.16경영참여14,058---014,0580099.014,058--
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁비상장2017.03.03경영참여50015,521,18866.715,52100015,521,18866.715,52134,16910,607
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁비상장2020.04.27경영참여25,00037,500,00062.537,500-4,500,000-4,500033,000,00062.533,00059,999192
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁비상장2023.07.27경영참여50016100.015,50000016100.015,50022,754-509
㈜희망별숲비상장2022.12.26경영참여900180100.0900000180100.09009,0081,263
㈜레인보우로보틱스상장2023.01.12경영참여58,9822,85414.858,9823,9361,241,74906,79035.01,300,732139,1742,709
㈜아이마켓코리아상장2000.12.07경영참여1,9006471.95,179001756471.95,3531,279,96834,314
㈜케이티스카이라이프상장2001.12.01단순투자3,3442400.51,13400732400.51,2071,040,241-156,079
모나용평㈜상장2007.05.11단순투자1,8694000.81,284006724000.81,9561,017,7167,948
에이테크솔루션㈜상장2009.11.26단순투자26,3481,59215.98,804007481,59215.99,552280,249396
㈜원익홀딩스상장2013.12.18경영참여15,4111,7592.34,486005,1371,7592.39,6231,890,072-61,063
㈜원익아이피에스상장2016.04.01경영참여16,2141,8513.841,368007,5891,8513.848,9571,124,14720,748
㈜동진쎄미켐상장2017.11.01경영참여48,2772,4684.851,5790029,1212,4684.880,7002,016,989143,485
솔브레인㈜상장2020.07.01경영참여24,8664375.672,336006,3854375.678,7211,168,214119,612
㈜에스앤에스텍상장2020.08.14경영참여65,9331,7168.043,9330025,0551,7168.068,988297,03230,314
㈜와이씨상장2020.08.14경영참여47,3369,60211.798,03300-1,7289,60211.796,304576,85512,926
㈜케이씨텍상장2020.11.16경영참여20,7201,0224.926,629004091,0224.927,038549,14152,686
㈜엘오티베큠상장2020.11.16경영참여18,9901,2687.110,585001,4321,2687.112,017339,1722,367
㈜뉴파워프라즈마상장2020.11.16경영참여12,7392,1414.99,463001,3492,1414.910,812941,51523,204
㈜에프에스티상장2021.03.16경영참여43,0091,5237.023,956004,6081,5237.028,564506,144-1,638
㈜디엔에프상장2021.08.11경영참여20,9648107.07,144002,4958107.09,639161,916631
Marvell상장2021.10.05단순투자11,7051730.028,11900-9,9371730.018,18229,700,615-1,206,338
SoundHound Inc.상장2016.12.01단순투자7,0591,7030.949,666-615-8,530-25,2971,0880.615,839814,311-478,011
한국경제신문㈜비상장1987.05.01단순투자150720.4365000720.4365695,34434,825
㈜한국비즈니스금융대부비상장1995.01.01단순투자5,0001,00017.22,9640001,00017.22,96487,2801,043
㈜싸이버뱅크비상장2000.12.30단순투자8,0001,0837.5-0001,0837.5000
화인칩스㈜비상장2001.12.01단순투자1023.31000023.31018,2221,630
㈜인켈비상장2006.11.01단순투자13000.0000000.007,848-4,058
인텔렉추얼디스커버리㈜비상장2011.05.13단순투자5,00035710.71,92200035710.71,92271,9002,188
㈜말타니비상장2012.04.01단순투자16,5444515.08,082008244515.08,90693,3891,088
㈜팬택자산관리비상장2013.06.19단순투자53,00053,00010.0-00053,00010.0000
㈜인공지능연구원비상장2016.07.28단순투자3,00060014.33,00000060014.33,0002,7651,417
㈜미코세라믹스비상장2020.11.16경영참여21,66774713.749,794005,38574713.755,178358,70963,003
㈜우방비상장2010.07.01단순투자-10.0000010.00621,203-47,403
㈜삼보컴퓨터비상장2012.09.27단순투자-00.0000000.0047,298-830
대우산업개발㈜비상장2012.12.18단순투자-00.000000-0114,382-47,298
대우송도개발㈜비상장2012.12.18단순투자-90.0000090.0019,369-350
자일자동차㈜비상장2012.12.18단순투자-10.0000010.00285,044-43,064
㈜인희비상장2014.04.30단순투자-00.1000000.102,457301
JNT(반도체펀드)비상장2011.02.28단순투자1,800024.01,240000024.01,2402,872699
베어포트리조트비상장2022.04.18단순투자-510.50000510.50113,5893,964
SEA비상장1978.07.01경영참여59,362492100.017,166,557000492100.017,166,55750,777,5031,628,652
SECA비상장1992.08.13경영참여3,8230100.090,9220000100.090,9221,231,281-17,001
SEDA비상장1994.01.01경영참여13,22477,205,70987.0647,62000077,205,70987.0647,6204,679,383208,102
SEM비상장1995.07.01경영참여3,0323,83763.6165,6380003,83763.6165,6382,017,910125,857
SELA비상장1989.04.01경영참여31940100.086,96200040100.086,962832,40455,515
SEASA비상장1996.06.01경영참여4,69621,85498.06,77900021,85498.06,779136,0408,755
SECH비상장2002.12.19경영참여597-4.159700004.1597557,61720,574
SEUK비상장1995.07.01경영참여33,908109,546100.0433,202000109,546100.0433,2023,267,763181,457
SEL비상장1998.12.31경영참여8,2804,393100.0-0004,393100.008,0990
SEHG비상장1982.02.01경영참여28,042-100.0354,8460000100.0354,846623,788124,414
SEF비상장1991.08.21경영참여2302,700100.0234,1150002,700100.0234,1151,311,39479,382
SEI비상장1993.05.24경영참여862677100.0143,181000677100.0143,1811,087,94160,439
SESA비상장1989.01.01경영참여3,2768,021100.0142,0910008,021100.0142,0911,261,66059,023
SEP비상장1982.09.01경영참여2041,751100.037,6160001,751100.037,616320,92012,505
SEH비상장1991.05.31경영참여1,954753100.0650,157000753100.0650,1571,636,153134,559
SELS비상장1991.05.01경영참여18,3141,306100.024,2880001,306100.024,2881,928,760-12,249
SEBN비상장1995.07.01경영참여236539,138100.0914,751000539,138100.0914,7511,894,96812,514
SEEH비상장2008.01.01경영참여4,214-100.01,369,9920000100.01,369,9929,093,393195,012
SENA비상장1992.03.01경영참여3921,000100.069,3720001,000100.069,372699,27138,544
SESK비상장2002.06.01경영참여8,976-55.7263,767000055.7263,7671,196,20290,937
SEPOL비상장1996.04.01경영참여5,462106100.078,267000106100.078,2671,011,19694,630
SEAG비상장2002.01.01경영참여40-100.032,1620000100.032,162609,92031,276
SERC비상장2006.01.01경영참여24,877-100.0188,2900000100.0188,290763,78340,174
SERK비상장2007.07.19경영참여4,600-100.0204,5550000100.0204,5551,004,03262,772
SGE비상장1995.05.25경영참여8270100.032,8360000100.032,8361,226,902-6,997
SEEG비상장2012.07.09경영참여23-0.13900000.1391,110,704-167,860
SSA비상장1998.12.01경영참여2632,000100.032,6220002,000100.032,622565,62533,541
SAPL비상장2006.07.01경영참여793877,133100.0981,483000877,133100.0981,48331,226,9785,326,248
SME비상장2003.05.01경영참여4,79617,100100.07,64400017,100100.07,644712,84627,489
SDMA비상장1995.03.01경영참여21,87671,40075.018,74100071,40075.018,74131,018-23
SEMA비상장1989.09.01경영참여4,37816,247100.0103,40200016,247100.0103,402247,84924,242
SAVINA비상장1995.01.17경영참여5,839-100.028,3650000100.028,365107,90816,441
SEIN비상장1991.08.28경영참여7,46346100.0118,90900046100.0118,9091,260,299151,650
TSE비상장1988.01.01경영참여1,39011,02091.8279,16300011,02091.8279,1632,637,138166,928
SEAU비상장1987.11.01경영참여39253,200100.0111,96400053,200100.0111,964619,21757,473
SIEL비상장1995.08.01경영참여5,414216,787100.075,263000216,787100.075,2639,561,7081,408,392
SRI-Bangalore비상장2005.05.30경영참여7,35817100.031,78700017100.031,787669,12480,454
SJC비상장1975.12.01경영참여2731,560100.0253,1080001,560100.0253,1081,695,0831,598
SRJ비상장1992.08.25경영참여3,120122100.01,482000122100.01,482118,7502,784
SCIC비상장1996.03.01경영참여23,253-100.0640,4520000100.0640,45216,111,528300,719
SEHK비상장1988.09.01경영참여349274,250100.079,033000274,250100.079,0331,002,96229,140
SET비상장1994.11.01경영참여45627,270100.0112,94900027,270100.0112,9492,411,14562,255
SSEC비상장1995.04.01경영참여32,128-69.1130,551000069.1130,551832,004213,826
SESC비상장2002.09.01경영참여5,471-73.734,028000073.734,028114,67610,392
TSTC비상장2001.03.01경영참여10,813-90.0260,092000090.0260,092724,2024,156
SSS비상장2001.01.01경영참여1,200-100.019,1890000100.019,1896,467,878468,408
SCS비상장2012.09.19경영참여111,770-100.05,553,6000135,64000100.05,689,24018,796,4111,195,361
SSCX비상장2016.04.25경영참여1,141-100.01,1410000100.01,141501,77535,349
SESS비상장1994.12.30경영참여18,875-100.0504,3130000100.0504,313987,95589,820
TSLED비상장2012.04.01경영참여119,519-100.0119,5190000100.0119,519285,02823,417
SSCR비상장2006.09.01경영참여3,405-100.09,3320000100.09,33287,98319,468
TSST Japan비상장2004.03.29경영참여1,6393049.0-0003049.00238,9550
STE비상장1996.01.01경영참여4,206249.0-000249.007,8160
Semiconductor Portal Inc.비상장2002.12.01단순투자3801.21000001.2102,0699
One-Blue, LLC비상장2011.07.14경영참여1,766-16.71,766000016.71,76618,997151
Sentiance NV비상장2012.12.01단순투자3,42277.2000077.202,446-3,792
Mantis Vision Ltd.비상장2014.01.16단순투자1,5943552.100003552.1016,09214,824
Leman Micro Devices SA비상장2014.08.14단순투자1,019173.40000173.401,762-215
Sensifree LTD비상장2016.01.01단순투자2,1116669.500006669.50176-248
Unispectral Ltd.비상장2016.02.29단순투자1,1122,3087.900002,3087.902,431-3,479
Quobyte, Inc.비상장2016.04.28단순투자2,86572911.8000072911.804,887153
Afero, Inc.비상장2016.05.04단순투자5,6857235.500007235.5029,375-9,776
Fasetto, Inc.비상장2019.01.29단순투자6,7014755.100004755.108,738-19,733
합 계--59,603,542-4,494,4771,778,641816,844--62,199,027--
※ 별도재무제표 기준입니다.※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.※ 지분율은 보통주 기준입니다.※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision은 2021년 12월 31일, Leman Micro Devices, Sensifree, Unispectral, Semiconductor Portal, ㈜인켈은 2023년 12월 31일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

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부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문영상디스플레이Neo QLED 8K (~2025.03.)□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV - QN900 (65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공 - 8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro, AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 도입
Neo QLED 4K (~2025.06.)□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 9개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98ㆍ100ㆍ115") - Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공 - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통한 강화된 AI 기능 제공(QN90F) (Live Translate, Click to Search, Home Insight 등) - Glare Free, VRR 4K 165Hz 적용 (QN90F)
OLED TV (~2025.03.)□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77") - S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 165Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV - S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능 제공(S90/S95F) □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S95 (83") : 상동 - S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : 상동 - S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
QLED TV(~2025.03.)□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대 - Art Store x Ambient 서비스 통합 및 도입 확대(QLED 이상), AI SoC 탑재(Q7F↑)
UHD TV(~2025.03.)□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화 □ Flat FHD/HD TV (24ㆍ27ㆍ32ㆍ40ㆍ43") - 3면 Bezel-Less 디자인, Full Screen UI 반영하여 확장된 경험을 제공하는 FHD/HD Smart TV
Lifestyle TV(~2025.03.)□ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 - 4K Wireless One Connect Box 적용한 QFLS03W 도입 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능
Micro-LED TV (~2023.12.)□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반) - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델 - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시 - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현
Sound Bar(~2025.03.)□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재 □ Sound Bar Q990F - AI 기술을 이용한 Immersive 사운드 최적화 경험 제공 - 고음질 음향 코덱(RAAT, IMAF) 신규 적용, Roon Ready 인증 - Dual Unit Low-vibe Compact Woofer 탑재한 저진동 출력개선
모니터 (~2025.06.)□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 □ 무안경 3D Gaming 모니터 (G90XF 27”) - 3D 전용 안경 없이, 3D 컨텐츠 경험을 통한 몰입감 제공 - 2D ↔ 3D 전환 및 3D 진입을 위한 별도 SW (Reality Hub) 제공 - 165Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도 통해 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능□ AI 4K OLED 스마트 모니터 (M90SF 32”) - AI Features (AI Explore, AI Picture) - 4K OLED 32”165Hz - Super Slim Design (6.9mm)
사이니지 (~2025.06.)□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 / 외자모듈 제품 추가 : MMF/MMF-A(2025.04)□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 □ 시네마향 LED 사이니지(ICD, 2025.04) : 기존 제품(ICH) 신규 전환 □ E-Paper (EMDX 32",2025.04) : 포스터/액자 등을 정지 이미지를 사용하여 디지털 전환
프로젝터 (~2025.06.)□ Freestyle(2021.01) / Freestyle Rev.(2023.06) - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen □ Premiere 7 Rev./ Premiere 9 Rev.(2024.06) : 2020년 출시제품 성능/기능 개선 □ Premiere 5 (2025.03~) - Triple Laser의 선명한 화질 기반 확장된 Screen 경험, 컴팩트한 디자인의 오브제 프로젝터
생활가전냉장고(~2025.04)□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 구주 Built-In BMF 냉장고 - 구주향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공□ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고 - 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용) - AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영) □ 북미향 36인치 FDR 냉장고 - AI HOME을 통한 MDE 경험 제공 및 소비자 맞춤형 최적 컨텐츠 제공 - 32인치 패밀리허브를 통한 대화면 스크린 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door □ 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고 - 9인치 LCD 및 Bixby LLM으로 소비자의 상황에 맞춰 가장 필요한 최적 컨텐츠 제공 - AI Vision Inside 2.0, 자동인식 식품 확대 - AI 하이브리드 대체로 용량 및 에너지 우위 강화 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door - 무발포 도어 및 제로갭(키친핏)_3월 도입□ 한국 무발포 Door 적용 FDR 냉장고 - 무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링
세탁기 (~2025.05.)□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동□ SSEC 24”9kg Slim 콤보 - Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁 - AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감) - Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약 - AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화 □ 북미 27”Vent 콤보 - Vent 건조 방식을 적용 - "All-in-one 컨셉" 및 "AI Home" 등으로 소비자 사용 경험 개선 - AI Optiwash&Dry로 소비자의 관여를 줄이면서 최적화된 코스 제공 - Auto Open Door 및 Easy Lint Clean 필터 등으로 차별화 POD 제공□ Bespoke AI 3세대(7”AI Home) - 글로벌향 3세대 비스포크 세탁기(결합형/분리형) - 7”대화면 AI Home 및 Bixby 음성 제어 - AI 맞춤 세탁/건조로 옷감 감지 기술 고도화 - 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족
에어컨(~2025.06.)□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 구주 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응□ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보 - RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고 - 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%↓) - 이태리 에너지 보조금 조건 충족 - Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대 □ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입 - Wi-Fi BLE 기능 적용 - 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전 □ 주거용 통합 쾌적 시스템에어컨 실내기 도입(AI에어콤보제품) - 환기/청정+시스템에어컨 연동 정온 제습 기술 결합, 주거용 통합 공조 솔루션 제공 - 온도/습도 분리 제어로 과냉방 없는 쾌적 솔루션 제공, 최대 40% 에너지 절감 - AI에어콤보+DVM Home 연계를 통한 한국 주거용 시스템에어컨 경쟁력 강화□ 동남아 R32 냉매적용 냉전 모델도입 - 동남아 경쟁사 냉전 모델 R32 냉매 적용 제품 도입 - 당사 동남아 R410A 적용 중으로 GWP가 낮은 R32로 전환 필요 - 태국은 R32 냉전 '23.4Q 도입 → R32냉전 플랫폼 횡전개(동남아)□ 북미 R32 MONO HT Quiet 라인업 도입 - 북미 화석 연료 규제/친환경 정책으로 '28年까지 16% 고성장 전망 - 구주比 대형 주택 비중이 높은 북미 시장 대응, 정격 용량 상향 (14kW → 16kW) - 경쟁사比 효율/소음/토출수 온도/난방 운전 범위 우위로 북미 AWHP 시장 선점 추진
청소기 (~2025.03.)□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션 □ 400W 흡입력 스틱 청소기 - 세계 최고 수준인 400W 압도적 흡입력으로 강력한 청소 성능 제공 - HEPA Filtration적용으로 미세먼지 배출 걱정 없는 깨끗한 청소 보장 - AI 모드2.0 으로 청소 환경 인식하여 최적의 청소 성능 제공 및 배터리 사용량 절감 - 무게는 가볍게 청소 면적은 더 넓게 적용한 액티브 슬림 브러시 - 에어 블로워 : 눈에 보이지 않는 먼지까지 손쉽게 청소
가스오븐 (~2023.08.)□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공
식기세척기 (~2025.01.)□ 북미 프리미엄 시장 핵심 사양 차별화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 최고 에너지 효율 Energy Star Most Efficient 확보, 시장 최저 소음 38dBA 달성 - Rack 사용성 강화:Extra Large 3rd Rack, Storm Wash Zone, Glide(Soft) Rail 적용 - 편의성 강화 : Auto Open Door 적용
MXGalaxy 폴더블(~2024.10.)□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2176 x 1812) / 6.2" HD+ (2316 x 904) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 154.9 x 129.9 x 6.1mm, Close 154.9 x 67.1 x 13.4mm, 253g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환 ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S펜과 Case : S펜 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감
□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 15.1mm, 187g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공 ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종) - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2160 x 1856) / 6.3" HD+ (2376 x 968) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 153.5 x 132.6 x 5.6mm, Close 153.5 x 68.1 x 12.1mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가
□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선
□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보 - 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 157.9 x 142.6 x 4.9mm, Close 157.9 x 72.8 x 10.6mm, 236g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比) ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가 ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상 - 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보 - 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등
Galaxy S (~2025.05.)□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.) - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design - 인치 : S23 6.1" FHD+ (2340 x 1080), S23+ 6.6" FHD+ (2340 x 1080), S23 Ultra 6.8" Quad HD+ (3088 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S23 146.3 x 70.9 x 7.6mm, 168g, S23+ 157.8 x 76.2 x 7.6mm, 195g S23 Ultra 163.4 x 78.1 x 8.9 mm, 233g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고 ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능 ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚) - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S펜으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한
□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신, 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2" FHD+ (2340 x 1080), S24+ 6.7" Quad HD+ (3120 x 1440), S24 Ultra 6.8" Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S24 147.0 x 70.6 x 7.6mm 167g, S24+ 158.5 x 75.9 x 7.7mm, 196g S24 Ultra 162.3 x 79.0 x 8.6mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)
□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI) - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 x 77.3 x 8.0mm, 213g - Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍAP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh) - 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등) - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit
□ Galaxy S25(2025.02.) - Galaxy AI 경험 고도화로 모바일 AI 경험의 새로운 패러다임 제시 ㆍNow Brief, Google Gemini, Gemini Live, 오디오 지우개 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S25 6.2”FHD+ (2340 x 1080), S25+ 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440), S25 Ultra 6.9”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S25 146.9 x 70.5 x 7.2mm, 162g, S25+ 158.4 x 75.8 x 7.3mm, 190g S25 Ultra 162.8 x 77.6 x 8.2mm, 218g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 둥근 모서리 형상으로 갤럭시 S 시리즈의 통일된 정체성 표현 ㆍ 실장 구조 최적화 및 부품 경량화로 全 모델 슬림/경량化 (S24 7.6t → S25 7.2t, S24+ 7.7t → S25+ 7.3t, S24 Ultra 8.6t → S25 Ultra 8.2t, S24 167g → S25 162g, S24+ 196g → S25+ 190g, S24 Ultra 232g → S25 Ultra 218g) ㆍ갤럭시 맞춤형 프로세서 탑재로 디스플레이 화질 및 배터리 효율 향상 ㆍ더 강력해진 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 (향상된 10bit HDR 지원으로 어두운 곳에서도 선명한 영상 촬영, Object-aware Engine을 통해 주변의 빛을 분석하여 자연스러운 피부 톤과 질감 표현, 원하는 사진을 AI로 분석하여 나만의 맞춤형 필터 제공) ㆍ S25 Ultra, 코닝 고릴라 아머2 글래스 적용을 통한 디스플레이 글래스 내구성 강화 ㆍ S25 Ultra, 업그레이드된 고화소 초광각 카메라 적용 *12MP (S24 Ultra) → 50MP (S25 Ultra)
□ Galaxy S25 Edge(2025.05.) - Beyond Slim, 초슬림 / 초경량 디자인에 담긴 기술적 혁신 - 인치 : 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 158.2 x 75.6 x 5.8 mm, 163g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 최적의 실장 구조 및 부품 경량화로 가장 얇은 Galaxy 디자인 설계 ㆍ 티타늄 프레임 및 코닝 글라스 세라믹2 적용으로 제품 내구성 확보 ㆍ 초슬림 모델에 최적화된 방열 구조 및 더 넓어진 Vapor Chamber로 성능 극대화 ㆍ 200MP 초고해상도 광각 카메라의 Slim 설계로 S25 Ultra급 촬영 경험 제공
Galaxy Tab(~2025.04.)□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600) Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공 ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용 ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입 - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보 ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득 ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum ㆍ양방향 충전 적용 S펜 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대 ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화 ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용 - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보 ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등 ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등 - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용 ㆍS펜 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용 ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5) ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등
□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) & 무게 :Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g - Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1 - S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험 - Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅
□ Galaxy Tab S10 FEㆍFE+ (2025.04.) - 인치 : Tab S10 FE+ 13.1”WQXGA+ (2880 x 1800) Tab S10 FE 10.9”WQXGA+ (2304 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게: Tab S10 FE+ 194.7 x 300.6 x 6.0 mm, 664g Tab S10 FE 165.8 x 254.3 x 6.0 mm, 497g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 13.1"(FE+) Display 적용하여 최적화된 시청 경험 제공 ㆍ 향상된 Creativity & Productivity 와 최적화된 AI기능 제공
□ Galaxy Tab Active5 Pro (2025.04.) - 인치 : 10.1”WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈(H x W x D) & 무게: 170.2 x 242.9 x 10.2 mm, 683g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 7s Gen 3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 2개 배터리를 사용하여 전원을 끄지 않고 교환 및 용량을 증대하여 사용성 증대 ㆍ 전면 NFC, Knox Vault 적용하여 보안을 비롯한 생산성 강화
Galaxy A, M (~2025.06)□ Galaxy A14 5G (2023.01.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0 - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP) - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A54 5G (2023.03.) - 인치 : 6.4" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 158.2 x 76.7 x 8.2mm, 202g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1 - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상 - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화 - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공 - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용) - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
□ Galaxy A34 5G (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.3 x 78.1 x 8.2mm, 199g - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1 - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공 - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공
□ Galaxy A14 (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1 - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP) - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A24 (2023.05.) - 인치 : 6.5" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.1 x 77.6 x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1 - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP) - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공
□ Galaxy A05s (2023.10.) - 인치 : 6.7" FHD+ (2400 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.0 x 77.8 x 8.8mm, 194g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1 - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인 - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP) - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)
□ Galaxy A05 (2023.10.) - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.8 x 78.2 x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1 - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공 - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%) - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리
□ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.0 x 76.5 x 8.3mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 160.1 x 76.8 x 8.4mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.1 x 77.4 x 8.2mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)
□ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.7 x 78.0 x 8.2mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1 - HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대
□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7” HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
□ Galaxy A16 5G (2024.10.) - A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
□ Galaxy A06 5G(2025.02.) - 5G Entry 시장 대응 및 물량 견인 모델 - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 15, One UI Core 7.0 ㆍEntry 5G Seg 최초 도입 및 Slim 디자인(8.0mm), 대화면 디스플레이(6.7") 적용 ㆍIP54 적용, 측면지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
□Galaxy M16 5G (2025.02.) - 서남아 온라인 판매를 위한 5G Entry JDM모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 14, One UI Core 6.1 ㆍSuper AMOLED 적용 및 50MP+5MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ25W 고속 충전 가능한 5000mAh 대용량 배터리 탑재 ㆍKnox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A56 5G (2025.03.) - A55 5G 후속으로 핵심 사양의 실체감 성능 강화를 통한 High Seg 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.2 x 77.5 x 7.4mm, 198g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ더 Slim하고 가벼워진 바디의 프리미엄 디자인 (두께 8.2t→7.4t, 무게 213g→198g) ㆍ전작 比 강화된 셀피 동영상 촬영 경험 제공 및 밝고 선명해진 Nightography 경험 제공 (전면카메라 12MP 신규센서 및 10bit HDR 적용 / 후면 Wide 및 전면 카메라 LN mode 적용) ㆍAI로 빠르게 선택하여 최적의 화질로 촬영하고 다양한 사진 편집 경험 확대 제공 (AI segmentation, AI Powered Context-Aware, Edit Suggestion, Image Clipper 기능 등 제공) ㆍ강력해진 AP와 방열 시스템으로 압도적인 성능 구현 (AP Rose→Santa, Vapor Chamber Size↑)
□ Galaxy A36 5G (2025.03.) - A35 5G 후속으로 디자인 및 실 체감 중심 핵심 경험 강화 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.9 x 78.2 x 7.4mm, 195g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Snapdragon 6 Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.4t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, 45W Fast Charging 제공 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
□ Galaxy A26 5G(2025.03.) - 디자인 및 체감 성능 강화하여 Mid seg 5G시장 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.0 x 77.5 x 7.7mm, 200g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1380 / Exynos1280(LA only), Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.7t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, Glass CMF 적용으로 디자인 경쟁력 강화 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
□ Galaxy M56 5G(2025.04.) - 서남아 온라인 판매를 위한 High Seg 모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 × 77.3 × 7.2mm, 180g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 15, One UI 7.0 ㆍ Slim 디자인 (7.2mm), Slim 베젤 Super AMOLED Display 적용 ㆍ 전작比 강화된 AP와 확장된 베이퍼 챔버 면적으로 강력한 성능 지원 ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy XCover7 Pro(2025.04.) - XCover6 Pro 5G 후속으로 핵심 사양의 강화를 통한 High-end Rugged Seg 지속 성장 - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.6 x 79.9 x 10.2mm, 240g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Snapdragon 7s Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ IP68 등급 방진 및 방수 기능과 미국 국방부 밀스펙(MIL-STD-810H) 내구성 확보 ㆍ 전작比 강화된 AP, Battery(4050→4350mAh), SPK (Mono→Stereo) ㆍ 단단해 보이면서도 정밀한 디테일을 담아 충격에 강한 내구성을 표현한 디자인으로 경쟁력 강화
□ Galaxy M36 5G(2025.06.) - 한국향 KT 전용 단말(JUMP4) - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.7mm, 197g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 6.7”Super AMOLED Display 및 Slimmer Bezel 적용으로 Immersive viewing experience 제공 ㆍ 12MP+8MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ 7.7t Slim design 및 후면 커버 GFRP(전작比 강도2.9배↑) 적용으로 내구성 강화 * Glass-Fiber Reinforced Plastic ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
Galaxy Book(~2025.06.)□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용 - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120% - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비) - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능 - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용 - Galaxy Ecosystem 적용 ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나, 문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능 ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능 ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유
□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - S펜 & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD - WiFi 6E 지원 - Battery : 76Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.) - 인치 : 16" WQXGA+ (2880 x 1800) 14" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280) - WiFi 6E 지원 - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 360 (2023.02.) - 인치 : 15.6" FHD (1920 x 1080) 13.3" FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg 13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120% - S펜 & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6") - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재
□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원 - 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book5 Pro/Pro H (2025.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 16” 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14” 312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake (Pro) Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake (Pro H) ㆍOS : Windows 11 ㆍDynamic AMOLED 2X : 2880x1800, 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 (16”3.3W x 2 / 14”2W x 2)), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 16” 76.1Wh, 14” 63.1Wh
□ Galaxy Book5 360 (2025.02.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.46kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake, Windows 11 ㆍAMOLED FHD(1920x1080), 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 68.1Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2025.06.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11 ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7 지원 ㆍ 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera ㆍ Battery : 61.2 Wh
Galaxy 워치 (~2024.07.)□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g Watch6 (44mm) : 42.8 x 44.4 x 9.0mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 38.8 x 40.4 x 9.0mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4) - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능 ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현 ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원 - 강화된 수면 관리 경험 제공 ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공 ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공 - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가 ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공 ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록 ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용 - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체 - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화 ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용
□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(H x Wx D) & 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.4 x 47.1 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용
Galaxy 버즈 (~2024.07.)□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D)& 무게 : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 *Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh
Galaxy 링 (2024.07.)□ Galaxy 링 (2024.07.) - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 11종 (5호 ~ 15호) - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.3g(15호) (Cradle) 48.9(H) x 48.9(W) x 24.5mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 15호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공
네트워크RAN S/WPackage(~2024.10.)□ vRAN* SW Package (2023.11.) * vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국 - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용 ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험) ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술□ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.) - 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증 - 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정
기지국(~2024.08.)□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.) - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발 - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국 - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.) - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발□ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름
DS 부문메모리모바일용 DRAM(~2024.07.)□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.) - LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도 - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및 교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대 - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및 차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대□ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대
서버용 DRAM(~2025.06.)□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.) - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화 - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성 - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정 □ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.) - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선 - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능 - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정□ 업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산 ('25.6월) - 10나노급 5세대 D램 대비 생산성 30% 이상 향상, 저전력 특성 약 10% 개선 - 신소재 적용 등으로 EUV 공정 최적화 - 10나노급 6세대 라인업에 HBM 등을 포함하여 다양한 AI 응용처에 대응 예정
그래픽 DRAM (~2025.01.)□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.) - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화 - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.) - 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능 - 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화 - 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용 □ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산 ('25.1월) - 그래픽 D램 중 최고 용량인 24Gb 구현으로, 고용량 그래픽 카드 수요에 대응 가능한 집적도 확보 - 업계 최고 수준인 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원하여 차세대 AI 및 그래픽 환경에 최적화 - 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선, 고성능 동작 환경에서의 신뢰성 강화
HBM(~2024.02.)□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.) - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도 - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선 - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.) - 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현, - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
NAND (~2024.09.)□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.) - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드 - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가□ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대
Client SSD (~2024.10.)□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.) - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상 - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상 - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원□ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월) - 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현 - 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능 - 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선 - 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지
브랜드 SSD(~2025.03.)□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.) - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로 PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공 - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화 - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.) - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상 - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화 □ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.) - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공 - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화 - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.) - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화□ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화 □ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시 (2025.03.) - PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상 - 고용량 8TB 제품 포함 4가지 용량으로 출시하여 소비자 선택지 확대 - 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔까지 설치 가능
CXL(~2024.06.)□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.) - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연
브랜드 Card(~2024.08.)□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.) - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원, 기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호 - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.) - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공 - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.) - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호□ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소
Automotive (~2024.09.)□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.) - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로 전기차,자율주행차 등에 최적화 - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공 - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.) - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공 - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임□ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응
SystemLSI이미지센서(~2025.06.)□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp) - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현 - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp) - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현 - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화 □ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp) - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정 - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소 - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장 □ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp) - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가 - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp) - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능□ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개 - 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지□ 업계 최초 나노 프리즘 적용... '아이소셀 JNP' 출시(JNP, 0.64um/50Mp) - 업계 최초 나노 프리즘 적용,전세대 제품(JN5) 대비 감도 25% 향상 - 최신 센서 기술(하드웨어 리모자이크, 듀얼 슬로프 게인, Super QPD) 적용으로 선명한 화질 및 정확한 자동 초점 구현
엑시노스 (~2025.06.)□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network) - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영 - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용 - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능 □ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개 - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능 - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화 - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용 - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개 - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상 - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공 - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상□ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개 - CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능 - 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상 - 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재□ 삼성전자, 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개 - 저전력 아키텍처, 최첨단 3나노 GAA 공정 및 FOWLP 패키지 기술 적용으로 전력 효율 향상 - 전작(엑시노스 2400) 대비 39% 향상된 AI 성능으로 강력하고 개인화된 기능 제공
LSI (~2025.06.)□ 업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A) - 독립적인 보안 처리 및 정보 저장 가능하여, AP의 보안 연산과 관계없이 더욱 안전한 보안 환경 제공 □ 무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06) - 다양한 환경에서 일관된 성능 지원 및 대용량 내장 메모리 활용 펌웨어 기반 동작 - 최대 50W의 고출력 무선 충전 및 스마트폰의 무선 배터리 공유 기능 지원□ 고용량/고속 특성에 최적화된 최첨단 서버/클라이언트 DDR5 메모리 모듈 솔루션 출시(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01, S2FTD01, S2FHD01, S2FCD31) - DIMM 모듈 전력 공급(PMIC), 시스템 운영/관리(SPD: Serial Presence Detect, TS: Temperature Sensor), 성능 향상(CKD: Client Clock Driver) 칩셋 제공
FoundryHPC 전용 4나노 4세대 공정 (2024.11.)□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산 - 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정 - 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능
3나노 2세대 GAA 공정 (2025.03)□ GAA 트랜지스터 적용한 3나노 2세대 공정 양산 - 2세대 3나노 GAA 공정은 5나노 공정 대비 면적 35% 감소 및 소비전력 40% 이상 감소, 성능 최대 30% 향상을 통해 저전력, 고성능 구현 - 플래그십 5G 스마트폰의 속도와 배터리 요구사항에 부응하며, AI 및 HPC 등 다양한 응용분야 지원
SDC디스플레이 패널Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화 - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용 - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화 - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소
HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10) - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공
Google Pixel 8pro용 OLED개발(2023.10.)□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용
Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상
31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.)□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발
BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024.06.)□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발
Surface Pro 10 개발(2024.05.)□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현
Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용
Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소
Galaxy S25 Ultra AMOLED 개발(2025.01.)□ 6.86" WQ (1,440 x 3,120) - 전작比 Display size는 확대하고 좌우,하단 Border 및 두께 감소로 Full Screen, Slim 디자인 구현 - 120Hz 주사율, 고휘도(Peak 2,600nit)
27"UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발(2025.03.)□ 자발광 최고 해상도 27"U 16:9 (160ppi) 프리미엄 모니터 - 초정밀 제어 잉크젯 프린팅 기술로 27"UHD 고해상도구현, Pixel 집적도 향상 - 선명한 고화질 제품으로 게임 몰입감 향상 및 사진 편집, 동영상 제작 등 생산성 증가 기여 가능
27"QHD 500Hz QD-OLED 모니터 개발(2025.05.)□ 세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display - 초고주사율 구동 알고리즘 및 패널 최적화 기술로 기존 360Hz → 500Hz로 자발광 최고 주사율 구현 - 자발광 고유의 빠른 응답속도를 바탕으로 고성능 게임 및 스포츠 영상 등에 최적의 사용경험 제공

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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250814003156

접수번호 20250814003156 · 페이지 갱신 2026-11-07 00:34 KST