삼성전자 분기보고서 (2025.09)

분기보고서 ? 분기보고서란 1분기와 3분기 종료 후 45일 이내에 제출하는 보고서예요. 분기 동안의 실적과 재무 상태, 주요 사업 변동을 확인할 수 있어요.

삼성전자(005930, 유가증권시장)는 2025년 11월 14일 「분기보고서 (2025.09)」를 공시했어요.

회사: 삼성전자 005930
시장: 유가증권시장
공시 유형: 분기보고서
보고서명: 분기보고서 (2025.09)
등록일시: 2025년 11월 14일
제출인: 삼성전자

AI 요약

공시 원문 바로가기 ↓

삼성전자, 2025년 3분기 매출 239조 7,685억원 기록

2025년 1월부터 9월까지 연결 매출액은 239조 7,685억원이에요.
같은 기간 연결 영업이익은 23조 5,273억원이에요.
연결 당기순이익은 25조 5,650억원이에요.
기본주당순이익은 3,724원이에요.
2025년 3분기 현금배당금총액은 7조 3,544억원이에요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 분기보고서에 기재하지 않았어요. · 해당 사항은 반기보고서와 사업보고서에 기재할 예정이에요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

분기보고서

분 기 보 고 서

(제 57 기)

사업연도	2025.01.01	부터
사업연도	2025.09.30	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2025년 11월 14일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	삼성전자주식회사

대 표 이 사 :	전 영 현

본 점 소 재 지 :	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	(전 화) 031-200-1114
	(홈페이지) http://www.samsung.com/sec

작 성 책 임 자 :	(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
	(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 서명] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

회사의 개요는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 275개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 컨슈머오디오 제품 등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 33개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등으로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 242개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.미주에는 TV, 스마트폰 등 Set제품의 미국판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA),TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA)등을 포함하여 총 65개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 83개의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 21개 법인이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 35개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai),SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 38개의 법인이 운영되고 있습니다.

2025년 3분기 당사의 매출은 239조 7,686억원으로 전년 동기 대비 6.5% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Alphabet, Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics 등(알파벳순)이있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.2025년 3분기 매출은 DX 부문이 143조 6,625억원(59.9%), DS 부문이 86조 1,229억원(35.9%)이며, SDC가 20조 3,484억원(8.5%), Harman은 11조 2,030억원(4.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	주요 제품	매출액	비중
DX 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등	1,436,625	59.9%
DS 부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	861,229	35.9%
SDC	스마트폰용 OLED패널 등	203,484	8.5%
Harman	디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등	112,030	4.7%
기타	부문간 내부거래 제거 등	△215,682	△9.0%
총 계		2,397,686	100.0%

※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2025년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 6% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 연간 평균 대비 약 2% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준이며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 9% 하락하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간 평균과 유사한 수준입니다

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 AUO 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SILTRONIC 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	품 목	구체적 용도	매입액	비중	주요 매입처
DX 부문	모바일AP 솔루션	CPU	109,275	19.1%	Qualcomm, MediaTek
	디스플레이 패널	TV ㆍ 모니터용 화면표시장치	59,451	10.4%	AUO, CSOT 등
	Camera Module	스마트폰 카메라	46,417	8.1%	삼성전기㈜, 엠씨넥스 등
	기타	-	357,981	62.4%
	소 계		573,124	100.0%
DS 부문	Chemical	원판 가공	22,010	17.3%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
	Wafer	반도체 원판	15,849	12.5%	SILTRONIC, SK실트론㈜ 등
	기타	-	89,161	70.2%
	소 계		127,020	100.0%
SDC	FPCA	구동회로	18,008	19.6%	㈜비에이치, ㈜유니온 등
	Cover Glass	강화유리	13,996	15.3%	Apple, LENS 등
	기타	-	59,784	65.1%	동우화인켐㈜, Nitto 등
	소 계		91,788	100.0%
Harman	SOC(System-On-Chip)	CPU	5,950	10.2%	NVIDIA, Intel 등
	통신 모듈	차량 통신	4,969	8.5%	WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등
	기타	-	47,429	81.3%
	소 계		58,348	100.0%
기타	-	-	230	-
총 계			850,510	-

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간평균 대비 약 9% 상승하였고, Camera Module 가격은 약 3% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 2% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 연간평균 대비 약 7% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 전년 연간평균과 유사한 수준이며, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 6% 상승하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 전년 연간평균 대비 약 1% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 1% 상승하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제57기 3분기	제56기	제55기
DX 부문	TV, 모니터 등	42,522	51,795	53,552
DX 부문	스마트폰 등	201,950	265,700	284,700
DS 부문	메모리	1,638,875,991	2,238,240,405	1,926,651,546
SDC	디스플레이 패널	1,715	2,264	2,320
Harman	디지털 콕핏	6,146	8,520	10,912

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2025년(제57기) 3분기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 32,843천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 161,012천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,638,876백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,361천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 4,491천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제57기 3분기	제56기	제55기
DX 부문	TV, 모니터 등	32,843	41,354	40,085
DX 부문	스마트폰 등	161,012	193,500	189,991
DS 부문	메모리	1,638,875,991	2,238,240,405	1,926,651,546
SDC	디스플레이 패널	1,361	1,759	1,407
Harman	디지털 콕핏	4,491	5,814	7,658

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2025년(제57기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 77.2%, 스마트폰 등은 79.7%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제57기 3분기
부 문	품 목	생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률
DX 부문	TV, 모니터 등	42,522	32,843	77.2%
DX 부문	스마트폰 등	201,950	161,012	79.7%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2025년(제57기) 3분기 가동일은 휴일을 포함하여 총 273일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제57기 3분기
부 문	품 목	가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률
DS 부문	메모리	65,520	65,520	100.0%
SDC	디스플레이 패널	32,760	32,760	100.0%

Harman의 2025년(제57기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 73.1%입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제57기 3분기
부문	품 목	생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률
Harman	디지털 콕핏	6,146	4,491	73.1%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 유럽, 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
	서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
	우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
	기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
	화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
	평택사업장	경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
	천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
	온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)
	아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)
	구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
	구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
	광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA
	유럽 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
	중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China
	동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
	서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
	CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
	중동 총괄	7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA
	아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
	중남미 총괄	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
	유럽 총괄	Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany
	중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
	동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore
	일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
	Harman Becker AutomotiveSystems, Inc.	30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
	Harman Becker AutomotiveSystems GmbH	16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
	Harman Consumer Nederland B.V.	16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2025년 3분기말 현재 장부금액은 204조 8,611억원으로 전년말 대비 1조 841억원 감소하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분		토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계
기초	기초장부금액	102,482	470,319	909,066	531,173	46,412	2,059,452
	- 취득원가	104,350	824,153	3,732,764	531,173	158,521	5,350,961
	- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,868	△353,834	△2,823,698	-	△112,109	△3,291,509
증감	일반취득 및 자본적지출	2,727	54,378	270,006	△6,732	11,111	331,490
	사업결합을 통한 취득	149	728	166	111	387	1,541
	감가상각	△368	△34,114	△275,476	0	△12,531	△322,489
	처분ㆍ폐기ㆍ손상	△70	△2,475	△945	△12	△344	△3,846
	기타	△415	△5,219	△2,074	△9,156	△673	△17,537
기말	기말장부금액	104,505	483,617	900,743	515,384	44,362	2,048,611
	- 취득원가	106,503	861,777	3,939,105	515,384	161,594	5,584,363
	- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,998	△378,160	△3,038,362	-	△117,232	△3,535,752

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.	[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2025년 3분기 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 32.3조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 그리고 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액
DS 부문	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	285,237
SDC	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	21,308
기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	15,956
합 계				322,501

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적2025년(제57기) 3분기 매출은 239조 7,686억원으로 전년 동기 대비 6.5% 증가하였습니다. 부문별로는 전년 동기 대비 DX 부문이 6.9% 증가, DS 부문이 6.4% 증가, SDC는 3.2% 감소하였으며, Harman은 8.3% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문	매출유형	품 목	제57기 3분기	제56기	제55기
DX 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,PC 등	1,436,625	1,748,877	1,699,923
DS 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	DRAM,NAND Flash,모바일AP 등	861,229	1,110,660	665,945
SDC	제ㆍ상품,용역 및기타매출	스마트폰용 OLED 패널 등	203,484	291,578	309,754
Harman	제ㆍ상품,용역 및기타매출	디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등	112,030	142,749	143,885
기 타	부문간 내부거래 제거 등		△215,682	△285,155	△230,152
합 계			2,397,686	3,008,709	2,589,355

※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제57기 3분기	제56기	제55기
TV, 모니터 등	220,824	309,316	303,752
스마트폰 등	981,795	1,144,249	1,086,325
메모리	669,379	844,630	441,254
디스플레이 패널	203,484	291,578	309,754

※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)

구 분	제57기 3분기	제56기	제55기
제ㆍ상품	2,236,527	2,933,617	2,461,380
용역 및 기타매출	161,159	75,092	127,975
계	2,397,686	3,008,709	2,589,355

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)

구 분		제57기 3분기	제56기	제55기
내수	국내	174,353	202,978	205,196
수출	미주	495,127	613,533	510,934
	유럽	240,237	290,967	239,342
	아시아ㆍ아프리카	329,265	333,769	326,262
	중국	492,011	649,275	422,007
계		1,730,993	2,090,522	1,703,741

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자	판 매 경 로	소비자
생산 및매입	전속 대리점(삼성스토어 등)	소비자
	유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
	통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
	직접판매(B2B 및 온라인 등)

(2) 해외

판매자	판 매 경 로							소비자
생산법인	판매법인	Retailer						소비자
		Dealer			Retailer
		Distributor		Dealer			Retailer
		통신사업자, Automotive OEM
		직접판매(B2B 및 온라인)
	물류법인	판매법인	Retailer
			Dealer			Retailer
			Distributor		Dealer		Retailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로	도매	소매	특직판	기타
비 중	16%	23%	51%	10%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
전속	대리점	약정여신조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체	양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자	SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅)
B2B 및온라인	일반기업체, 삼성닷컴 등	개별계약조건	없 음

(2) 해외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담
Retailer	소매점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor	현지 거래처 직판 영업	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및온라인	일반기업체, 삼성닷컴 등	개별계약조건	없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처

2025년 3분기 당사의 주요 매출처는 Alphabet, Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 14% 수준입니다. 바. 수주상황

(단위 : 백만 달러)

사업부	발주처	품목	계약 체결일	계약 종료일	수주총액
DS부문Foundry 사업부	Tesla, Inc.	반도체 위탁생산	2025.07.26	2033.12.31	16,544
합 계					16,544

※ 당사의 제품가격, 생산능력, 납품상황 등 영업비밀에 해당하는 정보의 누설 우려가 있는 항목 (수량, 금액, 기납품액, 수주잔고)의 기재는 생략하였습니다.※ 상기 수주총액, 계약 종료일 등은 고객사 수요 및 사업 경과에 따라 변동될 수 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책 당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, UAE)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 당사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서비롯됩니다. 당사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

(주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.2025년 3분기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 120,100백만원(전분기: 69,740백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,141백만원(전분기: 1,060백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금과 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제57기 3분기말	제56기말
부 채	110,158,092	112,339,878
자 본	413,501,494	402,192,070
부채비율	26.6%	27.9%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2025년 3분기말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 33개 통화에 대하여 3,379건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	자산	부채	이익	손실
통화선도	69,506	118,012	525,361	756,308

그리고 당사는 레인보우로보틱스㈜ 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라,일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 당사가 보유한 옵션 중 2024년 12월 31일 이사회에서 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 콜옵션의 행사를 의결하였고, 인수대가는 267,463백만원이며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 2025년 3분기말 현재 보유한 콜옵션의 행사가액은 시가로 콜옵션의 공정가치를 별도로평가하지 않았습니다.또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2025년 3분기말 현재 상기 풋옵션들의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용
Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2014.01.25
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
	기타 주요내용	영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
Google	계약 유형	EMADA
	체결시기 및 기간	2019.02.27~2026.03.31
	목적 및 내용	유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약
Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2021.05.07
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2022.07.06
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2022.07.13
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia	계약 유형	상호 특허 사용 계약
	체결시기	2023.01.19
	목적 및 내용	상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보

※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2025년(제57기) 3분기 당사의 연구개발비용은 26조 8,881억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감된 연구개발비를 제외하고 26조 8,761억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용]

(단위 : 백만원, %)

과 목		제57기 3분기	제56기	제55기
연구개발비용 총계		26,888,077	35,021,531	28,352,769
(정부보조금)		△11,996	△23,389	△13,045
연구개발비용 계		26,876,081	34,998,142	28,339,724
회계 처리	연구개발비(비용)	26,876,081	34,998,142	28,339,724
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]		11.2%	11.6%	10.9%

※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외)미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

라. 연구개발실적 2025년 3분기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
DX 부문	Galaxy 폴더블	ㆍGalaxy Z Fold7ㆍFlip7 출시
	Galaxy S25	ㆍGalaxy S25ㆍS25+ㆍS25 Ultra,S25 Edge 출시
	Galaxy A	ㆍGalaxy A56 5G, Galaxy A36 5G, Galaxy A26 5G, Galaxy A06 5G, Galaxy A17 5G, Galaxy M16 5G, Galaxy M56 5G, Galaxy M36 5G 출시
	Galaxy북	ㆍGalaxy Book5 ㆍProㆍPro H, Galaxy Book5 360, Galaxy Book4 Edge 출시
	Neo QLED 8K	ㆍ8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro, AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 출시
	Neo QLED 4K	ㆍNQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능을 제공하고, Glare Free, VRR 4K 165Hz을 적용한 QN90F 출시
	OLED TV	ㆍNQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능을 제공하는 S90/S95F 출시
	냉장고	ㆍ9인치 LCD, Bixby LLM, AI Vision Inside 2.0, Auto Open door 등을 적용한 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고 출시ㆍ무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링을 적용한 FDR 냉장고 출시
	세탁기	ㆍAI Home 및 Bixby 음성제어, AI 맞춤 세탁/건조 기술 등을 적용한 Bespoke AI 3세대 출시ㆍInfinite Design을 적용한 Bespoke AI 콤보 초프리미엄 라인업 확보
	기지국	ㆍ북미 PCS/AWS 주파수 대역에서 당사 최초 고출력(640W) Dual Band RU 개발
DS 부문	그래픽 DRAM	ㆍ업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산
	서버용 DRAM	ㆍ업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산
	브랜드 SSD	ㆍPCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD, '9100 PRO 8TB' 출시
	LSI	ㆍ업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A)ㆍ무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06)ㆍ 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개
	이미지 센서	ㆍ업계 최초 나노 프리즘 적용 '아이소셀 JNP' 이미지센서 출시
SDC	OLED	ㆍGalaxy S25 Ultra AMOLED, Galaxy Z Fold7 OLED 개발
SDC	QD-Display	ㆍ27인치 UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발ㆍ세계최초 자발광 최고 주사율 27'' QHD 500Hz QD-OLED Display 개발

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 281,502건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2025년 3분기말 현재, 연결 기준)]

(단위 : 건)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가	계
등록건수	66,173	104,664	51,064	31,210	8,629	19,762	281,502

2025년 3분기 중 총 27조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 7,766건, 미국 특허 7,475건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수]

(단위 : 건)

구 분	2025년 3분기	2024년	2023년
한 국	7,766	7,805	8,908
미 국	7,475	9,226	8,957

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.1월 체결), Nokia(2023.1월), Qualcomm(2022.7월), Huawei(2022.7월) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2025년 3분기 중 미국에서 359건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 바에 따라 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국의 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품 생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)

구 분	2024년	2023년	2022년
온실가스(tCO 2-eq)	17,681,018	17,338,149	19,285,971
에너지(TJ)	320,700	301,635	290,033

※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등)

1) TV산업

TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV(LCD),스마트 TV, 초대형 TV(OLED/QLED/Neo QLED/8K), 마이크로 LED 등으로 발전하면서 최고 화질을 제공하기 위한 혁신활동들이 지속적으로 일어나는 분야입니다.

TV에는 칩 설계, 회로개발, 화질/신호처리, AI 화질 기술 뿐만 아니라, 플랫폼과 어플리케이션이 잘 작동되도록 하는 운영체계(Operating System)와 각종 S/W 기술들이 적용됩니다. 특히 AI기술의 급성장으로 인해 TV 화면에 나오는 상품 관련 정보를

실시간으로 검색하거나 관련된 콘텐츠들을 추천받을 수도 있고, 사용자 취향에 맞는 예술 이미지를 생성하거나 대화 방식으로 기기를 제어하는 수준으로 발전하고 있습니다.TV업계는 OLED, QLED, MiniLED, 마이크로 LED 기술을 적용하여 최고 화질을 구현하기 위한 제품 경쟁을 치열하게 하고 있습니다. 과거 55~65인치대가 주력이던 TV 시장은 75~83인치대가 주도하는 시대를 넘어서 85, 98, 100, 115인치급의 초대형 제품들이 성장을 이끌어 갈 것으로 전망됩니다. 이에 따라 4K 화질을 넘어서 8K 화질을 갖춘 제품이 새로운 시장을 열어가고 있으며, HD, FHD급 기존 화질을 고화질로 자동 업스케일하는 기술도 제품에 적용되고 있습니다.TV업계는 AI 기술도 대거 채택하여 미래형 TV의 모습을 만들어 나가고 있습니다. 업체들마다 AI 기술을 제품에 적용해 화질과 음질을 최적화하고, 콘텐츠 추천과 실시간 번역 등 다양한 기능으로 사용자 편의를 제공하고 있습니다. 이러한 기술력을 통해 TV는 집안 내 가전 제품들을 연결하고 실시간으로 모니터링할 뿐만 아니라, 전력사용 최적화나 긴급상황 발생시 알림 서비스 등 새로운 서비스들을 제공하게 됩니다.

한편 TV 사용자들의 인식도 지난 수년간의 팬더믹 시기를 거치면서 크게 변화하고 있습니다. 사용자들은 TV를 통해 영화를 보고 뉴스를 시청하는 것 뿐만 아니라, 전세계 미술관의 예술작품들을 다운로드받아서 감상한다거나, 게임과 헬스케어, 화상회의와 온라인 교육과 같은 새로운 서비스를 체험하는데 긍정적인 반응을 보이고 있습니다. 자기만의 개성을 추구하는 구매자들을 위해 디자인과 이동설치 편의성, 주변기기들과의 연동성을 강조한 라이프스타일 제품군도 매년 새롭게 출시되면서 틈새 시장이 빠르게 확대되고 있습니다.

2) 모바일 산업모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2025년에는 9.5억대로 판매가 확대될 전망입니다. 이러한 5G의 확산은 AIㆍXRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.09).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2025년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 86% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 14% 수준으로 예상됩니다(출처: TechInsights 2025.09). 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, Digital Wallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)1) TV산업TV 시장 수요는 2023년 2억 139만대 수준에서 2024년에는 파리올림픽 등 스포츠 이벤트에 따른 수요 확대로 전년비 3.7% 성장한 2억 883만대를 기록하였으며, 2025년에는 무역전쟁 등 글로벌 경기 불확실성이 확대되며 2024년과 동등한 수준인 2억 854만대 수준으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.09).

< TV 시장점유율 추이 >

제 품	2025년 3분기	2024년	2023년
TV	28.9%	28.3%	30.1%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2025년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

2) 모바일 산업거시경제 불확실성은 지속 예상되나, 주요 국가 간 관세 협상 타결 등 일부 불확실성 해소 및 금리인하 예상 영향으로 스마트폰 시장은 2024년 12.2억대에서 2025년 12.3억대 규모 수준으로 성장(출처: TechInsights 2025.09), 태블릿 시장은 교체 주기 성숙에 따라 2024년, 2025년 모두 1.5억대의 동등한 수준으로 예상됩니다 (출처: TechInsights 2025.09).

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품	2025년 3분기	2024년	2023년
스마트폰	19.7%	18.3%	19.7%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)1) TV산업당사는 2006년 이후 2024년까지 19년 연속으로 TV 판매 1위를 지키고 있습니다. 이 기간동안 공격적으로 영업, 마케팅 활동을 전개하여 시장 점유율을 2006년말 14.2%에서 2024년말 약 28%로 두배 수준으로 증대하였습니다. 또한 전세계 소비자와 유통 파트너사들이 원하는 프리미엄 제품과 혁신 제품들을 선제적으로 지속 출시함으로써 TV 트렌드를 선도하는 기업이라는 평판을 쌓아가고 있습니다.

글로벌 TV 시장은 75인치 이상 대형 TV와 US$1,000 이하 보급형 TV군이 성장을 주도하고 있으며, 특히 북미와 유럽, 한국, 동남아, 중국 지역에서 판매가 크게 증가하고 있습니다. 하지만 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있어 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다.

당사는 이러한 어려운 경영환경 속에서도 시장점유율을 확대하고 수익성을 제고하기위해, 2025년에는 AI TV 라인업을 기존 Neo QLED, OLED 에서 QLED와 더 프레임으로 확대하고 초대형 TV, Q시리즈 사운드바 등 다양한 카테고리에서 신제품을 출시하였습니다.

AI TV는 2024년 9개 시리즈 34개 모델에서 2025년 11개 시리즈 58개 모델로 라인업이 크게 늘어나서 소비자 선택의 폭이 넓어졌습니다. 삼성 AI TV는 'AI 홈', 'AI 어시스턴트', 'AI시청 최적화'의 세 가지 핵심 AI 기능들을 제품에 채용하여 소비자들에게 편리한 스마트홈 사용 경험과 실시간 번역 및 영상정보 검색, AI로 업그레이드된 화질과 사운드를 제공합니다.

2025년형 Neo QLED 8K는 2개 시리즈에서 7개 모델을 출시할 예정이며, Neo QLED 4K는 총 4개 시리즈에서 22개 모델을 선보일 예정입니다. 기존 최대 화면 크기였던 98인치에서 2025년에는 100인치, 115인치 제품을 새롭게 추가하여 초대형 TV 시장 확대에 더욱 주력할 예정입니다.

삼성 OLED는 3개 시리즈에서 14개 모델을 출시하여 42인치부터 83인치까지 라인업을 확대할 계획이며, 트리플 레이저 기술로 약 43 cm의 짧은 거리에서도 최대 100인치 대화면을 투사할 수 있는 초단초점 프로젝터 '더 프리미어 5'도 출시하였습니다.

11년 연속 글로벌 판매 1위를 기록한 삼성 사운드바는 성능이 한층 향상되었습니다. 2025년형 'Q시리즈 사운드바'는 서브우퍼의 크기를 기존 대비 절반 이상 줄이면서도강력한 저음을 구현하며, 2025년 신규 출시된 '컨버터블 사운드바'는 사운드바에 내장된 자이로 센서가 설치 방향을 감지해 자동으로 사운드를 최적화해 줍니다.

이와 함께, 기존 '더 프레임'에서만 지원되던 '삼성 아트 스토어'가 2025년형 NeoQLED와 QLED제품으로까지 확대되었습니다. 삼성 아트 스토어는 삼성 TV 전용 예술작품 구독 서비스로 약 70개의 글로벌 유명 미술관, 박물관 등과 협력을 통해 3,000개 이상의 세계적인 작품을 제공하여 일상에서 쉽게 예술을 접할 수 있게 합니다.

또한, 2025년형 NeoQLED 8K 제품과 더 프레임 프로(The Frame Pro)에는 '무선 원커넥트 박스'가 새롭게 적용되었습니다. '무선 원커넥트 박스'는 무지향성 무선 기술을 적용하여 TV에서 멀리 떨어진 곳에서도 주변기기를 연결하여 끊김없이 시청을 할 수 있습니다. 당사는 최신 기술을 채용한 신제품들을 적기에 출시하여 글로벌 1위위치를 굳건히 지켜 나가겠습니다.

2) 모바일 산업

당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 14년 연속 글로벌 출하량 1위를유지하고 있습니다(출처: TechInsights 2025.09). 또한, 스마트폰 뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색ㆍ실시간 통번역ㆍ자동 내용 요약ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는 데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블특화 경험을 강화한 신모델을 지속 출시하며 폴더블 시장을 주도하고 있습니다.

2025년 7월 출시된 '갤럭시 Z 폴드7'은 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 가장 슬림하고 가벼운 디자인으로 출시되었습니다. 또한, 더 넓어진 디스플레이와 강력한 2억 화소 카메라, 향상된 AP 성능을 통해 프리미엄 사용자 경험을 제공합니다. 동시에 출시된 '갤럭시 Z 플립7'은 더욱 얇고 콤팩트한 디자인으로 다양한 라이프스타일에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다.

한편, 2025년 2월에는 Galaxy S25 시리즈를 출시하였으며, 한층 더 발전한 Galaxy AI를 통해 자연스럽고 개인화된 모바일 경험을 제공하고 있습니다. 통합형 AI 플랫폼인 'One UI 7'이 탑재되어 자연스럽고 직관적인 사용성을 제공하고, 텍스트, 음성, 이미지 등 다양한 접점에서 사용자의 상황을 이해하고 취향을 분석해 개인화된 AI 경험을 구현하였습니다. 또한 역대 가장 강력한 성능과 함께 AI 기반의 차세대 '프로비주얼 엔진(ProVisual Engine)'을 탑재해 향상된 카메라 경험을 제공하고 있습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다

뿐만 아니라 제품에 재활용 소재 적용을 확대하는 등, 친환경 기술 혁신도 지속하고 있습니다. 특히, Galaxy S25 시리즈에는 금, 구리 등 8종의 재활용 소재를 사용하였고, 더 나아가 구형 갤럭시 단말의 폐배터리에서 직접 코발트를 추출하여 재사용하는배터리 순환 재활용 체계를 적용하였습니다.추가로, 당사는 2023년 5월 자가 수리 프로그램을 도입하고 대상 모델과 국가를 확대해 나가며 e-waste를 최소화하고 있습니다.당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.메모리 반도체는 읽고 쓸 수 있는 램(RAM, Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억 장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로, 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.System LSI 제품은 응용처에 따라 종류가 다양하며, 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 그래픽 처리 장치인 GPU(Graphics Processing Unit), ISP(Image Signal Processor), Modem(Modulator-Demodulator) 등을 내장한 모바일 기기용 SOC(System-On-Chip)가 가장 대표적인 제품입니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지 센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해 주는 사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조 사업'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM(Integrated DeviceManufacturer)업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스(Fabless) 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 Foundry 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2025년 3분기 메모리 시장은 Generative AI향 투자 확대로 서버향 제품의 고용량, 고성능 요구가 늘어나며, HBM, 고용량 DDR5, 서버향 SSD 위주 수요 강세가 이어졌습니다. 또한, PC/모바일 시장도 메모리 공급사들의 서버 중심 공급 대응 영향으로 타이트한 수급 상황이 지속 되었습니다. 4분기는 관세 및 매크로 경기 추이에 따른 불확실성은 여전히 존재하나, AI 인프라 확보 경쟁에 따른 데이터센터 업체들의 하드웨어 투자는 지속 확대될 전망입니다. 이에, AI와 관련된 서버향 수요는 지속 증가 중이며, 업계 내 공급량을 큰 폭으로 초과한 상황입니다. PC/모바일 시장의 경우, 공급사들의 서버 중심 공급 기조와 On-Device AI 영향 탑재량 증가 및 계절적 수요 등이 맞물려 공급 부족 현상이 더욱 심화될 전망입니다.

Foundry 시장은 미국/중국간 기술 경쟁 심화와 미국 정부의 반도체 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성에 대한 우려가 지속되고 있습니다. 그러나 AI 및 HPC향 선단 공정에 대한 강한 수요와 중국 반도체 자립화를 위한 내수 보조금 정책 효과로 수요 성장세는 유지될 것으로 전망됩니다.< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품	2025년 3분기	2024년	2023년
DRAM	33.6%	41.5%	42.2%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAM eXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2025년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

메모리 사업의 3분기는 견조한 서버 수요에 맞춰 HBM3E 판매를 확대함과 동시에, 전 응용의 강한 수요를 DRAM/NAND 모두 적극적으로 대응하여 분기 최대 매출을 달성하였으며, 전분기 대비 실적이 크게 개선되었습니다. 4분기 DRAM은 AI 및 Conventional 서버향 수요 강세에 맞춰 HBM3E, 고용량 DDR5 제품 중심으로 Product Mix 운영을 최적화하여 수익성 제고 예정입니다. NAND 또한, 고용량, 고성능 서버 SSD 판매 확대에 집중할 계획입니다.

System LSI는 미국 관세 영향 등 지정학적 리스크 지속으로 하반기 수요 약세 예상되나, 고부가 수주 확대 통한 수익구조 개선과 응용처 다변화로 극복할 계획입니다. SOC 사업은 Galaxy Flip 7 모델에 진입하였고 차기 과제 2나노 Flagship 신제품 적기 개발을 추진 중입니다. 이미지 센서는 모바일 2억 화소 시장을 확대 중이며, 차량 및 모바일향 등 고객 다변화를 추진하고 있습니다. DDI는 OLED향 사업을 모바일에서 랩탑, 태블릿 시장으로 확대 중이며 Power는 Server향 신제품을 출시로 매출 확대를 추진하고 있습니다.

Foundry는 시장 변화에 맞추어 노드 및 응용별 전략을 수립하여 기술/개발, 제조, 비즈니스 역량 부분의 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. Advanced 노드는 2나노 1세대 공정 적용한 첫 제품 양산을 시작하였고, 2나노 대형 고객 수주 등 선단 공정 중심 역대 최대 수주 실적을 달성하였습니다. 2나노 2세대 공정 적기 개발 및 4나노 공정 안정적인 수율을 바탕으로 고객을 지속 확대해 나갈 계획입니다. Mature 노드는 고부가가치 제품 포트폴리오 확대를 통해 다양한 응용처로의 고객 수주 다변화를 추진 중으로, 수익성 개선과 노드 장기 활용이 동시에 이뤄질 수 있는 전략을 마련하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.

[SDC] (산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 패널 시장은 2024년 15.5억대에서 2025년 15.9억대로 증가할 것으로 전망됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2024년 7.8억대에서 2025년 8.2억대로 증가할 전망이며, 전체 스마트폰 디스플레이 패널 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2024년 50.7%에서 2025년 51.8%로 증가할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.10).

또한, 대형 디스플레이 패널 시장은 2024년 8.7억대에서 2025년 9.1억대로 성장할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2025.09).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품	2025년 3분기	2024년	2023년
스마트폰 패널	43.9%	41.0%	50.1%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2025년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블,태블릿, 워치, 노트북, AUTO 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북) 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

전체 스마트폰 시장은 관세 영향 등 글로벌 불확실성이 지속됨에 따라 다소 정체될 것으로 예상되나, OLED는 우수한 화질 및 다양한 폼팩터 등 고성능 특성을 기반으로 스마트폰 시장에서의 침투율을 확대해나갈 것으로 전망됩니다. 디스플레이 업체 간 경쟁이 심화되는 가운데 당사는 저소비전력 및 차별화된 디자인 등 기술 혁신을 통해 제품 경쟁력을 강화하여 경쟁 우위를 유지해 나가겠습니다.

또한, 신규 8.6G IT OLED라인을 양산 일정에 맞춰 차질없이 준비하여 성장하는 IT OLED 시장을 선점하고 판매를 확대해 나갈 계획입니다. IT용 디스플레이 뿐만 아니라 Auto용, 워치용 디스플레이 등으로 매출 구조를 다변화하여 사업 포트폴리오 안정성을 강화해 나갈 것입니다.

대형 디스플레이 시장의 경우, TV와 모니터 프리미엄 시장에서 자발광 디스플레이 비중이 지속 증가하고 있습니다. 당사는 고해상도, 초고주사율 등 성능을 차별화하여 프리미엄 모니터용 디스플레이 시장에서 입지를 확대하였으며, 제품 라인업을 다양화하여 B2C와 B2B 모니터용 디스플레이 시장까지 판매 영역을 확대해 나갈 계획입니다.

[Harman] (산업의 특성 등)

Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카 오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈에 맞추어 자동차도 IT 제품처럼 SW로 업그레이드 가능한 SDV(Software Defined Vehicle)로 변화하고 있어 자동차 제조사들은 중앙집중형 전장 아키텍처 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 혁신을 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 이에, Harman은 자동차의 SDV로 변화에 대응할 수 있는 SW 기술역량을 강화하고, In-Cabin Experience의 핵심 전장부품과 고성장이 예상되는 AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품을 육성하는 한편 전자의 SW/서비스 역량을 차량에 접목하여 보다 편리하고 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력할 계획입니다.라이프스타일 오디오 산업은 컨슈머 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 컨슈머 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 단순 음원 재생기기였으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 컨슈머 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과 경쟁 중입니다.

컨슈머 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 시장에서의 리더십 강화를 위해 B&W, Denon 및 Marantz 등의 브랜드를 보유한 미국업체 Sound United를 2025년 3분기에 인수하였습니다. 향후 Harman은 브랜드 경쟁력을 기반으로 사업 경쟁력을 지속 제고하여 컨슈머 오디오 시장에서 글로벌 1위 입지를 강화해 나갈 계획입니다.

(국내외 시장여건 등)

2025년 3분기말 자동차 생산량은 전년대비 3.2% 증가하였는데, 중국의 생산이 강세를 보인 반면 북미와 유럽의 생산감소가 이러한 증가를 일부 상쇄하는데 기여했습니다. 자동차 제조업체들이 관세 영향을 상쇄하기 위한 전략을 채택하여 변화하는 미국 무역 정책과 지정학적 변동성에 적응함에 따라 2025년 생산량은 전년 대비 1.7% 증가할 것으로 예상됩니다(출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2025.09).

2025년 3분기 디지털 콕핏은 최근 생산을 개시한 주요 과제의 본격적인 양산 확대로 인한 매출 증가에 따라 시장점유율이 증가하였습니다.< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품	2025년 3분기	2024년	2023년
디지털 콕핏	12.8%	12.5%	16.5%

※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 Techinsights의 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2025년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시켜 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화를 주도하는 핵심 전장업체로 성장할 계획입니다. Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 당사와 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황 2025년(제57기) 3분기 매출은 DX 부문이 143조 6,625억원(59.9%), DS 부문이 86조 1,229억원(35.9%)이며, SDC가 20조 3,484억원(8.5%), Harman은 11조 2,030억원(4.7%)입니다.2025년(제57기) 3분기 영업이익은 DX 부문이 11조 5,169억원, DS 부문이 8조 4,470억원, SDC가 2조 1,603억원, 그리고 Harman은 1조 2,112억원입니다.

(단위 : 억원, %)

부문	구 분	제57기 3분기		제56기		제55기
부문	구 분	금액	비중	금액	비중	금액	비중
DX 부문	매출액	1,436,625	59.9%	1,748,877	58.1%	1,699,923	65.7%
	영업이익	115,169	49.0%	124,399	38.0%	143,847	219.0%
	총자산	2,606,993	36.0%	2,596,713	36.2%	2,342,534	37.2%
DS 부문	매출액	861,229	35.9%	1,110,660	36.9%	665,945	25.7%
	영업이익	84,470	35.9%	150,945	46.1%	△148,795	△226.6%
	총자산	3,405,043	47.1%	3,430,454	47.8%	2,871,411	45.6%
SDC	매출액	203,484	8.5%	291,578	9.7%	309,754	12.0%
	영업이익	21,603	9.2%	37,334	11.4%	55,665	84.8%
	총자산	886,122	12.2%	821,980	11.4%	792,752	12.6%
Harman	매출액	112,030	4.7%	142,749	4.7%	143,885	5.6%
	영업이익	12,112	5.1%	13,076	4.0%	11,737	17.9%
	총자산	220,935	3.1%	209,347	2.9%	179,566	2.9%

※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용) ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제57기	제56기	제55기
	2025년 9월말	2024년 12월말	2023년 12월말
[유동자산]	229,440,881	227,062,266	195,936,557
ㆍ현금및현금성자산	53,399,483	53,705,579	69,080,893
ㆍ단기금융상품	55,044,173	58,909,334	22,690,924
ㆍ기타유동금융자산	20,171	36,877	635,393
ㆍ매출채권	50,538,790	43,623,073	36,647,393
ㆍ재고자산	50,332,392	51,754,865	51,625,874
ㆍ기타	20,105,872	19,032,538	15,256,080
[비유동자산]	294,218,705	287,469,682	259,969,423
ㆍ기타비유동금융자산	16,107,532	11,756,681	8,912,691
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자	13,296,836	12,592,117	11,767,444
ㆍ유형자산	204,861,077	205,945,209	187,256,262
ㆍ무형자산	26,469,128	23,738,566	22,741,862
ㆍ기타	33,484,132	33,437,109	29,291,164
자산총계	523,659,586	514,531,948	455,905,980
[유동부채]	87,259,259	93,326,299	75,719,452
[비유동부채]	22,898,833	19,013,579	16,508,663
부채총계	110,158,092	112,339,878	92,228,115
[지배기업 소유주지분]	402,001,144	391,687,603	353,233,775
ㆍ자본금	897,514	897,514	897,514
ㆍ주식발행초과금	4,403,893	4,403,893	4,403,893
ㆍ이익잉여금	385,279,270	370,513,188	346,652,238
ㆍ기타	11,420,467	15,873,008	1,280,130
[비지배지분]	11,500,350	10,504,467	10,444,090
자본총계	413,501,494	402,192,070	363,677,865
	2025년 1월~9월	2024년 1월~12월	2023년 1월~12월
매출액	239,768,567	300,870,903	258,935,494
영업이익	23,527,391	32,725,961	6,566,976
연결총당기순이익	25,565,060	34,451,351	15,487,100
ㆍ지배기업 소유주지분	24,968,902	33,621,363	14,473,401
ㆍ비지배지분	596,158	829,988	1,013,699
기본주당순이익(단위 : 원)	3,724	4,950	2,131
희석주당순이익(단위 : 원)	3,723	4,950	2,131
연결에 포함된 회사수	276개	229개	233개

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.	[△는 부(-)의 값임]
기본주당이익(보통주) 산출근거는 제55기~제56기 연결감사보고서 및 제57기 분기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나.요약별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제57기	제56기	제55기
	2025년 9월말	2024년 12월말	2023년 12월말
[유동자산]	78,866,790	82,320,322	68,548,442
ㆍ현금및현금성자산	10,922,339	1,653,766	6,061,451
ㆍ단기금융상품	50,134	10,187,991	50,071
ㆍ매출채권	36,202,025	33,840,357	27,363,016
ㆍ재고자산	25,703,956	29,154,115	29,338,151
ㆍ기타	5,988,336	7,484,093	5,735,753
[비유동자산]	246,626,623	242,645,805	228,308,847
ㆍ기타비유동금융자산	3,870,759	2,176,346	1,854,504
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	59,140,812	57,427,196	57,392,438
ㆍ유형자산	149,446,806	151,446,870	140,579,161
ㆍ무형자산	11,568,037	10,496,956	10,440,211
ㆍ기타	22,600,209	21,098,437	18,042,533
자산총계	325,493,413	324,966,127	296,857,289
[유동부채]	51,756,232	80,157,976	41,775,101
[비유동부채]	31,351,939	8,411,494	30,294,414
부채총계	83,108,171	88,569,470	72,069,515
[자본금]	897,514	897,514	897,514
[주식발행초과금]	4,403,893	4,403,893	4,403,893
[이익잉여금]	243,142,737	233,734,316	219,963,351
[기타]	△6,058,902	△2,639,066	△476,984
자본총계	242,385,242	236,396,657	224,787,774
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
	2025년 1월~9월	2024년 1월~12월	2023년 1월~12월
매출액	173,099,333	209,052,241	170,374,090
영업이익(손실)	10,601,191	12,361,034	△11,526,297
당기순이익	19,807,790	23,582,565	25,397,099
기본주당순이익(단위 : 원)	2,954	3,472	3,739
희석주당순이익(단위 : 원)	2,953	3,472	3,739

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제55기~제56기 감사보고서 및 제57기 분기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 57 기 3분기말 2025.09.30 현재

제 56 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기말	제 56 기말
자산
유동자산	229,440,881	227,062,266
현금및현금성자산 (주3,26)	53,399,483	53,705,579
단기금융상품 (주3,26)	55,044,173	58,909,334
단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)	20,171	36,877
매출채권 (주3,26)	50,538,790	43,623,073
미수금 (주3,26)	7,738,345	9,622,974
선급비용	5,347,832	3,362,824
재고자산 (주5)	50,332,392	51,754,865
기타유동자산 (주3,26)	6,483,610	6,046,740
매각예정분류자산 (주30)	536,085	0
비유동자산	294,218,705	287,469,682
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)	14,911,925	10,580,932
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)	1,195,607	1,175,749
관계기업 및 공동기업 투자 (주6)	13,296,836	12,592,117
유형자산 (주7)	204,861,077	205,945,209
무형자산 (주8)	26,469,128	23,738,566
순확정급여자산 (주11)	2,356,114	3,089,571
이연법인세자산	15,148,373	14,236,468
기타비유동자산 (주3,26)	15,979,645	16,111,070
자산총계	523,659,586	514,531,948
부채
유동부채	87,259,259	93,326,299
매입채무 (주3,26)	14,417,361	12,370,177
단기차입금 (주3,9,26)	9,846,829	13,172,504
미지급금 (주3,26)	13,244,395	18,547,365
선수금 (주14)	1,970,795	1,841,420
예수금 (주3,26)	982,986	991,812
미지급비용 (주3,14,26)	30,069,117	29,613,258
당기법인세부채	6,189,607	4,340,171
유동성장기부채 (주3,9,10,26)	1,170,040	2,207,290
충당부채 (주12)	6,838,133	8,216,469
기타유동부채 (주3,14,26)	2,384,087	2,025,833
매각예정분류부채 (주30)	145,909	0
비유동부채	22,898,833	19,013,579
사채 (주3,10,26)	13,948	14,530
장기차입금 (주3,9,26)	5,641,463	3,935,860
장기미지급금 (주3,26)	5,825,534	5,510,455
순확정급여부채 (주11)	524,934	521,410
이연법인세부채	447,967	528,231
장기충당부채 (주12)	3,133,510	3,120,044
기타비유동부채 (주3,14,26)	7,311,477	5,383,049
부채총계	110,158,092	112,339,878
자본
지배기업 소유주지분 (주15)	402,001,144	391,687,603
자본금	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금 (주16)	385,279,270	370,513,188
기타자본항목 (주17)	11,420,467	15,873,008
비지배지분	11,500,350	10,504,467
자본총계	413,501,494	402,192,070
부채와자본총계	523,659,586	514,531,948

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기		제 56 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주27)	86,061,747	239,768,567	79,098,731	225,082,634
매출원가 (주18)	52,569,620	152,649,117	49,095,083	139,293,441
매출총이익	33,492,127	87,119,450	30,003,648	85,789,193
판매비와관리비 (주18,19)	21,326,065	63,592,059	20,820,277	59,555,935
영업이익 (주27)	12,166,062	23,527,391	9,183,371	26,233,258
기타수익 (주20)	243,439	1,652,494	712,914	1,476,696
기타비용 (주20)	338,880	863,487	553,052	1,179,941
지분법이익 (주6)	280,488	558,359	183,411	596,758
금융수익 (주21)	2,903,929	11,220,665	3,617,510	10,688,757
금융비용 (주21)	1,709,475	7,642,154	2,823,742	8,193,049
법인세비용차감전순이익	13,545,563	28,453,268	10,320,412	29,622,479
법인세비용 (주22)	1,319,816	2,888,208	219,508	2,925,522
분기순이익	12,225,747	25,565,060	10,100,904	26,696,957
분기순이익의 귀속
지배기업 소유주지분	12,006,461	24,968,902	9,781,547	26,045,230
비지배지분	219,286	596,158	319,357	651,727
주당이익 (주23)
기본주당이익 (단위 : 원)	1,802	3,724	1,440	3,834
희석주당이익 (단위 : 원)	1,801	3,723	1,440	3,834

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기		제 56 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	12,225,747	25,565,060	10,100,904	26,696,957
기타포괄손익	7,945,664	587,597	(4,845,160)	4,439,174
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	3,027,502	3,668,843	320,456	1,467,592
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	3,043,521	3,708,237	301,501	1,579,654
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	51,024	95,299	(2,227)	(22,543)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	(67,043)	(134,693)	21,182	(89,519)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	4,918,162	(3,081,246)	(5,165,616)	2,971,582
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	107,819	(94,829)	(69,879)	62,295
해외사업장환산외환차이 (주17)	4,800,368	(2,972,973)	(5,077,267)	2,954,177
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	9,975	(13,444)	(18,470)	(44,890)
분기총포괄손익	20,171,411	26,152,657	5,255,744	31,136,131
분기총포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분	19,531,056	25,271,574	4,934,790	30,275,707
비지배지분	640,355	881,083	320,954	860,424

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	자본
	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분					비지배지분	자본 합계
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계	비지배지분	자본 합계
2024.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	346,652,238	1,280,130	353,233,775	10,444,090	363,677,865
분기순이익	0	0	26,045,230	0	26,045,230	651,727	26,696,957
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	19,311	1,371,323	1,390,634	189,020	1,579,654
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	0	0	0	45,689	45,689	(5,937)	39,752
해외사업장환산외환차이 (주17)	0	0	0	2,929,088	2,929,088	25,089	2,954,177
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(90,044)	(90,044)	525	(89,519)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	0	0	0	(44,890)	(44,890)	0	(44,890)
배당 (주16)	0	0	(7,357,284)	0	(7,357,284)	(1,093,231)	(8,450,515)
연결실체내 자본거래 등	0	0	0	0	0	(12,245)	(12,245)
연결실체의 변동	0	0	0	0	0	(69,873)	(69,873)
자기주식의 취득	0	0	0	0	0	0	0
자기주식의 소각 (주15)	0	0	0	0	0	0	0
주식기준보상 (주17)	0	0	0	0	0	0	0
기타	0	0	0	0	0	0	0
2024.09.30 (분기말자본)	897,514	4,403,893	365,359,495	5,491,296	376,152,198	10,129,165	386,281,363
2025.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	370,513,188	15,873,008	391,687,603	10,504,467	402,192,070
분기순이익	0	0	24,968,902	0	24,968,902	596,158	25,565,060
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	201,604	3,140,919	3,342,523	365,714	3,708,237
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)	0	0	0	129	129	341	470
해외사업장환산외환차이 (주17)	0	0	0	(2,891,865)	(2,891,865)	(81,108)	(2,972,973)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(134,671)	(134,671)	(22)	(134,693)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)	0	0	0	(13,444)	(13,444)	0	(13,444)
배당 (주16)	0	0	(7,355,384)	0	(7,355,384)	(86,818)	(7,442,202)
연결실체내 자본거래 등	0	0	0	0	0	(2,384)	(2,384)
연결실체의 변동	0	0	0	0	0	204,002	204,002
자기주식의 취득	0	0	0	(8,149,295)	(8,149,295)	0	(8,149,295)
자기주식의 소각 (주15)	0	0	(3,049,040)	3,049,040	0	0	0
주식기준보상 (주17)	0	0	0	549,501	549,501	0	549,501
기타	0	0	0	(2,855)	(2,855)	0	(2,855)
2025.09.30 (분기말자본)	897,514	4,403,893	385,279,270	11,420,467	402,001,144	11,500,350	413,501,494

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기	제 56 기 3분기
영업활동현금흐름	56,515,496	50,960,350
영업에서 창출된 현금흐름	58,020,414	53,447,628
분기순이익	25,565,060	26,696,957
조정 (주24)	37,921,850	30,074,094
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)	(5,466,496)	(3,323,423)
이자의 수취	3,580,269	2,868,496
이자의 지급	(344,050)	(497,008)
배당금 수입	223,938	230,260
법인세 납부액	(4,965,075)	(5,089,026)
투자활동현금흐름	(37,521,178)	(73,513,780)
단기금융상품의 순감소(증가)	6,306,471	(37,039,380)
단기상각후원가금융자산의 순감소(증가)	0	620,858
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)	16,707	(1,429)
장기금융상품의 처분	698,743	4,100,008
장기금융상품의 취득	(4,773,232)	(3,485,364)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분	758,278	189,411
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득	(120,722)	(151,906)
당기손익-공정가치금융자산의 처분	136,022	269,724
당기손익-공정가치금융자산의 취득	(116,223)	(40,512)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분	4,123	28,878
관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(325,146)	(10,999)
유형자산의 처분	170,177	79,578
유형자산의 취득	(35,972,891)	(36,320,811)
무형자산의 처분	13,554	15,869
무형자산의 취득	(3,420,768)	(1,677,059)
사업결합으로 인한 순현금유출액	(627,650)	(142,156)
매각예정분류자산의 처분으로 인한 현금유입액	0	101,563
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(268,621)	(50,053)
재무활동현금흐름	(18,936,143)	(5,016,158)
단기차입금의 순증가(감소)	(3,341,647)	4,023,575
장기차입금의 차입	2,003,746	404,900
사채 및 장기차입금의 상환	(2,002,725)	(1,004,724)
배당금의 지급	(7,443,837)	(8,427,664)
자기주식의 취득	(8,149,295)	0
비지배지분의 증감	(2,385)	(12,245)
외화환산으로 인한 현금의 변동	(364,271)	1,620,054
현금및현금성자산의 증가(감소)	(306,096)	(25,949,534)
기초의 현금및현금성자산	53,705,579	69,080,893
분기말의 현금및현금성자산	53,399,483	43,131,359

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

1. 일반적 사항: 가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 275개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 34개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다. 나. 종속기업 현황당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services US Midco, LLC 해외자회사 관리 100.0 Viper Holdings Corporation 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 DEI Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 DEI Sales, Inc. 오디오제품 판매 100.0 Sound United, LLC 오디오제품 판매 100.0 Sound United Canada Inc. 오디오제품 판매 100.0 Polk Audio, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings U.S. Inc. 오디오제품 판매 100.0 Boston Acoustics, Inc. 오디오제품 판매 100.0 D&M Premium Sound Solutions, LLC 오디오제품 판매 100.0 Denon Electronics (USA), LLC 오디오제품 판매 100.0 Digital Networks North America Inc. 오디오제품 판매 100.0 Marantz America, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Americas, LLC 오디오제품 판매 100.0 The Speaker Company 오디오제품 판매 100.0 Definitive Technology, LLC 오디오제품 판매 100.0 Equity International, LLC 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS D&M Europe B.V 오디오제품 판매 100.0 D&M Audiovisual Ltd 오디오제품 판매 100.0 D&M France SAS 오디오제품 판매 100.0 D&M Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Ltd 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Belgium B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Nederland B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Group Espana S.A 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Schweiz) GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Logistics) Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group France SARL 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Finland Oy 오디오제품 판매 100.0 Marantz Italy Srl 오디오제품 판매 51.0 Bowers & Wilkins Ltd 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Sound United Australia Pty Ltd R&D 100.0 Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Sound United Hong Kong Limited 해외자회사 관리 100.0 Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. R&D 100.0 D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Marantz Shanghai Trading Ltd. 해외자회사 관리 100.0 D&M Shanghai Electronics Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Asia Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ 오디오제품 판매 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당분기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당분기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 당분기말 당분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 73,803,399 8,231,796 7,100,773 1,614,941 17,421,583 3,933,433 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 48,741,640 16,975,555 10,788,733 179,871 31,145,709 1,119,688 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 34,496,085 271,568 - 345,406 - 4,924,384 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 30,146,256 16,930,525 768,315 1,874,372 3,065,125 2,298,265 Harman과 그 종속기업(*2) 22,093,531 7,017,430 3,942,196 185,915 11,166,779 798,213 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 20,599,986 12,427,439 15,149,414 124,996 37,869,874 298,493 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 14,936,172 972,690 2,225,019 168,781 6,639,592 702,336 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 12,970,064 3,963,024 9,366,682 800,658 29,043,687 2,001,116 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 10,986,886 3,847,209 4,919,662 570,025 14,490,919 1,356,650 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 10,663,620 9,834,392 756,013 1,695 2,133,542 (14,092) Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,244,355 3,018,987 - 34,855 - 150,285 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,816,387 2,547,233 7,167,695 606,976 18,922,604 1,420,288 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,719,759 2,660,659 5,673,131 205,749 13,602,681 607,978 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,480,711 6,160,952 8,267,104 117,342 20,612,820 311,213 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,942,677 1,644,222 1,648,921 (144,509) 5,335,466 (225,849) Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,941,185 737,712 1,772,871 82,853 5,783,065 339,969 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,370,575 2,384,538 1,631,978 (67,520) 4,863,771 61,682 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,742,293 2,035,094 4,164,723 213,097 12,846,933 454,030 Samsung International, Inc. (SII) 2,614,217 670,063 2,113,026 53,239 5,601,956 176,737 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,574,655 1,185,693 1,012,972 (21,004) 3,321,907 122,037 세메스㈜ 2,440,804 650,881 567,950 53,866 1,667,688 131,481 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,245,792 680,621 1,183,562 (15,783) 3,926,331 141,828 Samsung Japan Corporation (SJC) 2,118,186 1,804,233 1,119,516 8,304 2,800,527 18,066 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 2,084,452 840,403 746,333 (22,913) 2,345,214 (15,067) Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,077,856 1,778,250 1,905,337 24,060 5,195,247 42,343 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 전기말 전분기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 분기순이익 삼성디스플레이㈜ 67,541,382 8,305,660 7,210,694 1,574,730 18,286,880 4,810,511 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 50,777,503 18,653,435 10,614,272 221,799 30,674,582 555,774 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 31,226,978 353,722 - 335,101 - 4,950,820 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 27,546,958 16,107,374 1,204,206 476,266 3,378,359 732,721 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 21,719,875 13,462,128 12,717,008 56,683 30,443,783 257,885 Harman과 그 종속기업(*2) 20,934,732 6,714,174 3,526,058 319,585 10,324,797 723,077 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,796,411 900,205 2,588,077 238,418 8,609,499 882,856 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 16,111,528 15,246,946 661,677 35,767 2,101,375 47,383 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 13,497,264 3,802,597 7,922,490 492,134 26,411,478 2,010,454 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 9,561,708 3,226,735 4,630,555 451,767 13,533,065 1,211,772 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,093,393 3,452,430 - 39,279 - 160,555 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,819,080 2,167,121 6,099,276 379,408 17,049,546 1,306,961 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,724,664 1,955,376 5,938,972 252,940 15,048,714 632,663 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 6,467,878 5,635,634 7,712,379 130,195 23,590,340 362,423 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 4,863,158 807,341 1,843,288 116,637 5,311,618 230,777 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,679,383 1,486,272 1,941,237 32,740 6,122,245 245,822 Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,267,763 2,042,914 1,540,621 13,453 4,595,930 28,912 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,637,138 502,266 1,159,388 (1,026) 3,513,176 30,903 Samsung International, Inc. (SII) 2,484,711 646,678 2,196,876 36,584 5,836,412 397,426 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,411,145 1,642,510 1,627,959 1,476 4,521,464 61,324 세메스㈜ 2,365,712 705,818 569,591 38,985 1,814,825 116,029 Samsung Electronics GmbH (SEG) 2,118,638 2,049,463 1,412,462 27,011 4,724,019 (31,852) Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,017,910 845,480 1,036,889 45,131 3,221,591 71,307 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 1,928,760 1,710,124 3,580,674 (236,880) 12,133,190 501,382 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 1,894,968 726,412 688,244 (2,429) 2,198,306 29,088 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당분기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 국내 ㈜레인보우로보틱스 지분취득 디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ 인수 SVIC 74호 신기술투자조합 설립 미주 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 지분취득 Harman Connected Services US Midco, LLC 설립 Viper Holdings Corporation 인수 DEI Holdings, Inc. 인수 DEI Sales, Inc. 인수 Sound United, LLC 인수 Sound United Canada Inc. 인수 Polk Audio, LLC 인수 D&M Holdings U.S. Inc. 인수 Boston Acoustics, Inc. 인수 D&M Premium Sound Solutions, LLC 인수 Denon Electronics (USA), LLC 인수 Digital Networks North America Inc. 인수 Marantz America, LLC 인수 D&M Sales & Marketing Americas, LLC 인수 The Speaker Company 인수 Definitive Technology, LLC 인수 Equity International, LLC 인수 구분 지역 기업명 사유 신규연결 유럽ㆍCIS D&M Europe B.V 인수 D&M Audiovisual Ltd 인수 D&M France SAS 인수 D&M Germany GmbH 인수 B&W Group Ltd 인수 B&W Group Belgium B.V 인수 B&W Loudspeakers Nederland B.V 인수 B&W Loudspeakers Group Espana S.A 인수 B&W Loudspeakers Ltd 인수 B&W Group (Schweiz) GmbH 인수 B&W Group (Logistics) Ltd 인수 B&W Group Germany GmbH 인수 B&W Group France SARL 인수 B&W Group Finland Oy 인수 Marantz Italy Srl 인수 Bowers & Wilkins Ltd 인수 아시아 (중국제외) D&M Holdings, Inc. 인수 Sound United Australia Pty Ltd 인수 Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited 인수 중국 Sound United Hong Kong Limited 인수 Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. 인수 D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. 인수 D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. 인수 Marantz Shanghai Trading Ltd. 인수 D&M Shanghai Electronics Ltd. 인수 D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. 인수 Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. 인수 B&W Group Asia Limited 인수 연결제외 국내 SVIC 37호 신기술투자조합 청산 유럽ㆍCIS Studer Professional Audio GmbH 청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

2.1. 재무제표 작성기준연결회사의 2025년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2025년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가 ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 2.2. 회계정책 분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산	금융자산, 범주 합계
금융자산 합계		173,190,449	14,911,925	1,301,061	45,547	189,448,982
금융자산 합계	현금및현금성자산	53,399,483	0	0	0	53,399,483
	단기금융상품	55,044,173	0	0	0	55,044,173
	단기당기손익-공정가치금융자산	0	0	20,171	0	20,171
	매출채권	50,538,790	0	0	0	50,538,790
	기타포괄손익-공정가치금융자산	0	14,911,925	0	0	14,911,925
	당기손익-공정가치금융자산	0	0	1,195,607	0	1,195,607
	기타금융자산	14,208,003	0	85,283	45,547	14,338,833

전기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	기타금융자산	금융자산, 범주 합계
금융자산 합계		170,616,210	10,580,932	1,689,020	44,262	182,930,424
금융자산 합계	현금및현금성자산	53,705,579	0	0	0	53,705,579
	단기금융상품	58,909,334	0	0	0	58,909,334
	단기당기손익-공정가치금융자산	0	0	36,877	0	36,877
	매출채권	43,623,073	0	0	0	43,623,073
	기타포괄손익-공정가치금융자산	0	10,580,932	0	0	10,580,932
	당기손익-공정가치금융자산	0	0	1,175,749	0	1,175,749
	기타금융자산	14,378,224	0	476,394	44,262	14,898,880

당기 및 전기 기타금융자산에 대한 기술

기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치측정금융부채	기타금융부채	금융부채, 범주 합계
금융부채 합계		48,135,913	48,618	14,188,939	62,373,470
금융부채 합계	매입채무	14,417,361	0	0	14,417,361
	단기차입금	500,437	0	9,346,392	9,846,829
	미지급금	11,770,258	0	0	11,770,258
	유동성장기부채	36,417	0	1,133,623	1,170,040
	사채	13,948	0	0	13,948
	장기차입금	2,001,933	0	3,639,530	5,641,463
	장기미지급금	5,080,716	0	0	5,080,716
	기타금융부채	14,314,843	48,618	69,394	14,432,855

전기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융부채	당기손익-공정가치측정금융부채	기타금융부채	금융부채, 범주 합계
금융부채 합계		49,704,553	36,795	17,922,059	67,663,407
금융부채 합계	매입채무	12,370,177	0	0	12,370,177
	단기차입금	338,058	0	12,834,446	13,172,504
	미지급금	17,390,861	0	0	17,390,861
	유동성장기부채	1,106,764	0	1,100,526	2,207,290
	사채	14,530	0	0	14,530
	장기차입금	6,537	0	3,929,323	3,935,860
	장기미지급금	4,779,141	0	0	4,779,141
	기타금융부채	13,698,485	36,795	57,764	13,793,044

당기 및 전기 기타금융부채에 대한 기술

기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
금융자산	14,911,925

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
금융자산	10,580,932

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품	지분상품
금융자산	663,211	552,567

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품	지분상품
금융자산	668,252	544,374

당기손익-공정가치측정금융자산의 공시, 합계
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품 및 지분상품
금융자산	1,215,778

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	당기손익인식금융자산
	채무상품 및 지분상품
금융자산	1,212,626

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	취득원가									공정가치
	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계
	공정가치로 측정하는 금융자산									공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식									상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	Wacom Co., Ltd.	Corning Incorporated	기타		삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	Wacom Co., Ltd.	Corning Incorporated	기타
금융자산	932,158	13,957	324	30,821	32,428	23,933	3,383,540	610,045	5,027,206	2,935,197	103,042	5,308	51,544	173,988	64,912	7,821,528	968,624	12,124,143

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	취득원가									공정가치
	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류								금융자산, 분류 합계
	공정가치로 측정하는 금융자산									공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식									상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	Wacom Co., Ltd.	Corning Incorporated	기타		삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	Wacom Co., Ltd.	Corning Incorporated	기타
금융자산										1,514,508	73,974	5,179	8,972	82,737	57,021	5,169,226	861,115	7,772,732

공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	Wacom Co., Ltd.	Corning Incorporated
보유주식수(주)	134,027,281	2,004,717	647,320	3,518,342	3,701,872	8,398,400	68,000,000
보유지분율	0.152	0.051	0.019	0.046	0.075	0.062	0.079
지분율에 대한 설명	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당분기말	(단위 : 백만원)

		평가전금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
재고자산		56,583,924	(6,251,532)	50,332,392
재고자산	제품 및 상품	15,057,362	(1,944,050)	13,113,312
	반제품 및 재공품	24,959,068	(3,072,872)	21,886,196
	원재료 및 저장품	14,921,199	(1,234,610)	13,686,589
	미착품	1,646,295	0	1,646,295

전기말	(단위 : 백만원)

		평가전금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
재고자산		56,737,864	(4,982,999)	51,754,865
재고자산	제품 및 상품	15,061,526	(1,219,250)	13,842,276
	반제품 및 재공품	24,808,183	(2,467,701)	22,340,482
	원재료 및 저장품	15,442,327	(1,296,048)	14,146,279
	미착품	1,425,828	0	1,425,828

6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초 12,592,117 11,767,444 취득 388,764 10,999 처분 (4,123) (28,908) 이익 중 지분해당액 558,359 596,758 기타(*) (238,281) (110,319) 분기말 13,296,836 12,235,974 (*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2)(*3) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*3) 당분기 중 불균등 유상증자에 참여하여 신주발행보통주 11,821,000주 중 2,201,295주를 취득함에 따라 전기말 대비 총발행보통주식수 및 유통보통주식수 기준 지분율이 감소하였습니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 (*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액(*1) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 2,150,979 2,165,698 359,237 2,058,412 2,067,669 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,177,599 2,191,078 147,963 2,108,195 2,120,417 삼성바이오로직스㈜ 1,424,358 3,801,864 3,806,424 1,424,358 3,403,947 3,406,062 삼성SDI㈜(*2) 1,614,403 4,285,083 3,108,948 1,242,605 3,979,333 2,923,991 ㈜제일기획 506,162 423,917 724,413 506,162 418,029 718,561 기타 628,582 921,715 1,061,984 674,721 844,623 1,131,648 계 4,680,705 13,761,157 13,058,545 4,355,046 12,812,539 12,368,348 (*1) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다.(*2) 신주 취득원가 371,798백만원은 주금 납입액 308,181백만원과 신주인수권 63,617백만원으로 구성되어 있습니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 146,826 146,806 215,000 143,198 143,178 기타 259,994 82,643 91,485 259,994 74,075 80,591 계 474,994 229,469 238,291 474,994 217,273 223,769 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당분기 및 전분기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 분기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 2,067,669 118,651 11,226 (31,848) 2,165,698 삼성에스디에스㈜ 2,120,417 131,649 (10,319) (50,669) 2,191,078 삼성바이오로직스㈜ 3,406,062 400,271 91 - 3,806,424 삼성SDI㈜ 2,923,991 (160,241) (13,138) 358,336 3,108,948 ㈜제일기획 718,561 41,249 320 (35,717) 724,413 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 143,178 3,628 - - 146,806 기타 1,212,239 23,152 12,290 (94,212) 1,153,469 계 12,592,117 558,359 470 145,890 13,296,836 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전분기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 분기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 1,841,393 114,638 28,341 (20,346) 1,964,026 삼성에스디에스㈜ 1,966,206 129,414 2,963 (47,175) 2,051,408 삼성바이오로직스㈜ 3,073,595 238,363 (1,195) - 3,310,763 삼성SDI㈜ 2,912,564 43,281 (6,927) (13,463) 2,935,455 ㈜제일기획 669,363 48,454 6,701 (32,232) 692,286 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 138,938 (70) - - 138,868 기타 1,165,385 22,678 9,869 (54,764) 1,143,168 계 11,767,444 596,758 39,752 (167,980) 12,235,974 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당분기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 6,993,177 9,273,536 6,361,638 9,894,087 2,733,374 비유동자산 6,849,036 3,961,202 11,975,666 32,280,460 705,894 유동부채 3,561,045 2,354,497 3,771,311 9,518,987 1,539,083 비유동부채 855,433 894,253 2,386,576 9,182,684 406,740 비지배지분 241,323 345,615 - 1,945,204 14,912 요약 포괄손익계산서: 매출 8,412,314 10,393,066 4,248,399 9,408,044 3,347,174 계속영업손익(*) 483,831 577,254 1,274,399 (608,223) 143,891 세후중단영업손익(*) (528) - - 283,029 - 기타포괄손익(*) 48,076 (46,913) 342 507,326 8,747 총포괄손익(*) 531,379 530,341 1,274,741 182,132 152,638 Ⅱ. 배당 배당 31,848 50,669 - 13,463 35,717 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성SDI㈜㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 5,891,746 9,003,787 5,518,118 10,334,313 2,754,194 비유동자산 6,900,656 4,234,543 11,818,179 30,263,032 568,459 유동부채 3,056,861 2,495,409 3,853,188 10,855,694 1,594,190 비유동부채 719,688 1,037,472 2,578,432 8,174,413 251,659 비지배지분 226,693 372,330 - 1,800,842 18,806 요약 포괄손익계산서(전분기): 매출 7,801,822 10,185,908 3,290,883 12,837,791 3,179,995 계속영업손익(*) 479,587 567,197 761,822 780,092 168,959 세후중단영업손익(*) (8,846) - - 45,745 - 기타포괄손익(*) 121,155 35,297 (765) 198,912 23,318 총포괄손익(*) 591,896 602,494 761,057 1,024,749 192,277 Ⅱ. 배당(전분기) 배당 20,347 47,175 - 13,463 32,232 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당분기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 116,281 120,786 비유동자산 211,199 199,017 유동부채 33,223 33,294 비유동부채 605 113 요약 포괄손익계산서(*): 매출 136,621 114,093 계속영업손익 7,256 (2,475) 총포괄손익 7,256 (2,475) Ⅱ. 배당 배당 - - (*) 분기 9개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 분기순손익 21,282 1,870 20,643 2,035 기타포괄손익 6,401 5,889 9,563 306 총포괄손익 27,683 7,759 30,206 2,341 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 기 업 명 당분기말 전기말 주식수 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 3,423,612 2,190,404 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,868,920 2,232,936 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 22,150,657 21,084,226 삼성SDI㈜ 15,663,968 3,211,113 3,332,012 ㈜제일기획 29,038,075 589,473 492,195 사. 기타사항 증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다.이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였으나, 2020년 10월 16일 증권선물위원회는 1심 판결에 항소하였습니다. 서울고등법원은 2025년 6월 11일 증권선물위원회의 항소를 기각하였고, 증권선물위원회는 2025년 6월 30일 위 판결에 상고하였으나 대법원은 2025년 9월 25일 상고를 기각하여 취소청구 전부인용이 확정되었습니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시 항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고 하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다. 향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당분기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	205,945,209
일반취득 및 자본적지출, 유형자산	33,148,977
사업결합을 통한 취득, 유형자산	152,286
감가상각비, 유형자산	(32,248,891)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상	(384,556)
매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산	(22,527)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산	(1,729,421)
분기말 유형자산	204,861,077

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	187,256,262
일반취득 및 자본적지출, 유형자산	36,850,301
사업결합을 통한 취득, 유형자산	0
감가상각비, 유형자산	(28,915,583)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상	(654,829)
매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산	0
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산	492,622
분기말 유형자산	195,028,773

기타 변동에 대한 기술, 유형자산

기타는 환율변동에 의한 증감액, 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.

감가상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	28,327,335	3,921,556	32,248,891

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	25,632,347	3,283,236	28,915,583

사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산
당분기말	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산	5,363,992

전기말	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산	5,660,885

사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산의 추가 및 감가상각비
당분기	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산의 추가	972,950
사용권자산감가상각비	(939,829)

전분기	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산의 추가	1,009,402
사용권자산감가상각비	(906,841)

8. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초의 무형자산 및 영업권	23,738,566
개별취득, 영업권 이외의 무형자산	3,237,638
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권	2,368,983
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산	(2,445,669)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 무형자산 및 영업권	(169,793)
매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권	(389,075)
기타 변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권	128,478
분기말 무형자산 및 영업권	26,469,128

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초의 무형자산 및 영업권	22,741,862
개별취득, 영업권 이외의 무형자산	1,987,741
사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권	162,170
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산	(2,214,669)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 무형자산 및 영업권	(43,129)
매각예정으로의 분류에 따른 감소, 무형자산 및 영업권	0
기타 변동에 따른 증가(감소), 무형자산 및 영업권	443,482
분기말 무형자산 및 영업권	23,077,457

기타 변동에 대한 기술, 무형자산 및 영업권

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

무형자산상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	1,658,846	786,823	2,445,669

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	1,500,766	713,903	2,214,669

9. 차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭												차입금명칭 합계
	담보부차입금						무담보차입금
	거래상대방
	우리은행 등			씨티은행 등			우리은행 등			씨티은행 등
	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율	0.003	0.159								0.000	0.408
단기차입금			9,347,408									499,421	9,846,829
차입금에 대한 기술			담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭												차입금명칭 합계
	담보부차입금						무담보차입금
	거래상대방
	우리은행 등			씨티은행 등			우리은행 등			씨티은행 등
	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율
단기차입금			12,834,446									338,058	13,172,504
차입금에 대한 기술			담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭				차입금명칭 합계
	은행차입금		리스 부채
	거래상대방
	BNP 등	CSSD 등	BNP 등	CSSD 등
연이자율	0.370			0.049
유동성장기차입금	29,473			1,133,624	1,163,097

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭				차입금명칭 합계
	은행차입금		리스 부채
	거래상대방
	BNP 등	CSSD 등	BNP 등	CSSD 등
연이자율
유동성장기차입금	510,756			1,100,526	1,611,282

장기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭												차입금명칭 합계
	은행차입금						리스 부채
	거래상대방
	산업은행 등			CSSD 등			산업은행 등			CSSD 등
	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율	0.000	0.074										0.049
장기차입금			2,001,933									3,639,530	5,641,463

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭												차입금명칭 합계
	은행차입금						리스 부채
	거래상대방
	산업은행 등			CSSD 등			산업은행 등			CSSD 등
	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율
장기차입금			6,537									3,929,323	3,935,860

리스부채 이자비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 이자비용	179,625
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 당분기 중 발생한 이자비용은 179,625백만원입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 이자비용	165,307
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며 전분기 중 발생한 이자비용은 165,307백만원입니다.

10. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	US$ denominated Debenture Bonds	차입금명칭 합계
발행일	1997-10-02	2015-05-11
만기상환일	2027-10-01	2025-05-15
연이자율	0.0770	0.0420
명목금액	21,033	0	21,033
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]	15,000	0	15,000
사채할인발행차금			(142)
사채할증발행차금			0
사채			20,891
차감: 유동성사채			(6,943)
비유동성사채			13,948
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.	종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였고, 10년 만기로 당분기에 일시상환되었습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds	US$ denominated Debenture Bonds	차입금명칭 합계
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액	22,050	588,000	610,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]	15,000	400,000	415,000
사채할인발행차금			(255)
사채할증발행차금			743
사채			610,538
차감: 유동성사채			(596,008)
비유동성사채			14,530
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.	종속기업 Harman International Industries, Inc.에서 발행하였습니다.

11. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	17,261,031	434,494	17,695,525
사외적립자산의 공정가치			(19,526,705)
순확정급여부채(자산) 계			(1,831,180)

전기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	16,965,629	379,155	17,344,784
사외적립자산의 공정가치			(19,912,945)
순확정급여부채(자산) 계			(2,568,161)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

		매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도		437,050	603,887	1,040,937
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	당기근무원가, 확정급여제도			1,134,852
	순이자비용(수익), 확정급여제도			(98,862)
	과거근무원가, 확정급여제도			(145)
	기타 비용, 확정급여제도			5,092

전분기	(단위 : 백만원)

		매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도		353,571	526,333	879,904
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	당기근무원가, 확정급여제도			1,047,737
	순이자비용(수익), 확정급여제도			(196,885)
	과거근무원가, 확정급여제도			(572)
	기타 비용, 확정급여제도			29,624

12. 충당부채 (연결)

충당부채에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	판매보증	기술사용료	장기성과급	기타	충당부채 합계
기초 충당부채	2,734,501	2,793,901	813,011	4,995,100	11,336,513
추가(환입)된 충당부채, 충당부채	1,200,390	203,849	233,887	357,077	1,995,203
사용된 충당부채, 충당부채	(1,380,496)	(979,575)	(236,822)	(481,276)	(3,078,169)
대체와 기타 변동에 따른 증가(감소), 충당부채	33,768	(161,752)	(108,314)	(45,606)	(281,904)
분기말 충당부채	2,588,163	1,856,423	701,762	4,825,295	9,971,643
충당부채의 성격에 대한 기술	연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.	연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.	연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.	연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 한 약정에 따라 기타자본항목으로 대체한 금액			102,692

기타 변동에 대한 기술, 충당부채

장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 한 약정에 따라 기타자본항목으로 대체한 102,692백만원 및 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

	2025년(당기 이행연도)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))	1,630
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))	1,861

배출권 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
분기말	3,137

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
분기말	3,137

배출부채 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	174
순전입(환입)	34
사용	(78)
분기말	130

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	137
순전입(환입)	(33)
사용	0
분기말	104

13. 우발부채와 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시

	법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채	당분기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채	이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액	12,003,099
약정에 대한 설명	당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 12,003,099백만원입니다.

14. 계약부채 (연결)

계약부채에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	14,465,453

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	13,523,368

계약부채에 대한 기술

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)			25,000,000,000
주당 액면가액(원)			100
발행주식 액면 총액(백만원)	591,964	81,597	673,561
납입자본금(백만원)			897,514
자본금에 대한 설명			발행주식의 액면총액은 673,561백만원(보통주 591,964백만원, 우선주 81,597백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항			보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.

주식수에 대한 공시
당분기말

	보통주	우선주
기초 유통주식수(주)	5,940,082,550	818,836,700
자기주식 취득주식수(주)	(117,893,875)	(16,399,024)
자기주식 지급주식수(주)	6,036,090	0
분기말 유통주식수(주)	5,828,224,765	802,437,676
발행주식수(소각주식수 제외)(주)	5,919,637,922	815,974,664
유통주식수에 대한 기술	보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,919,637,922주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.	보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 815,974,664주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.

전기말

	보통주	우선주
기초 유통주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
자기주식 취득주식수(주)	(29,700,000)	(4,050,000)
자기주식 지급주식수(주)
분기말 유통주식수(주)	5,940,082,550	818,836,700
발행주식수(소각주식수 제외)(주)
유통주식수에 대한 기술

주식소각에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
소각주식수(단위: 주)	50,144,628	6,912,036
소각주식의 취득원가			3,049,040
주식소각 이사회 결의일			2025-02-18

보통주 직원 지급에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주
1차 보통주 직원 지급 이사회 결의일	2025-05-23
2차 보통주 직원 지급 이사회 결의일	2025-07-25
직원에게 지급한 보통주 취득원가	343,447
직원에게 지급한 보통주식수(단위: 주)	6,036,090

16. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
이익잉여금		385,279,270
이익잉여금	임의적립금 등	238,262,056
이익잉여금	연결미처분이익잉여금	147,017,214

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
이익잉여금		370,513,188
이익잉여금	임의적립금 등	224,424,501
이익잉여금	연결미처분이익잉여금	146,088,687

배당금에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	배당의 구분
	분기배당
	1분기			2분기			3분기
	주식		주식 합계	주식		주식 합계	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2025-03-31			2025-06-30			2025-09-30
배당받을 주식(주)	5,892,637,922	812,249,664		5,876,745,450	809,337,676		5,828,224,765	802,437,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.6500			3.6700			3.7000
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.6500			3.6700			3.7000
지급된 배당금	2,150,813	296,471	2,447,284	2,156,766	297,027	2,453,793
지급될 배당금							2,156,443	296,902	2,453,345

전분기	(단위 : 백만원)

	배당의 구분
	분기배당
	1분기			2분기			3분기
	주식		주식 합계	주식		주식 합계	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2024-03-31			2024-06-30			2024-09-30
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700		5,969,782,550	822,886,700		5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.6100			3.6100			3.6100
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.6100			3.6100			3.6100
지급된 배당금	2,155,092	297,062	2,452,154	2,155,092	297,062	2,452,154
지급될 배당금							2,155,092	297,062	2,452,154

17. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		11,420,467
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	5,296,234
	관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	424,704
	해외사업장환산외환차이	15,723,095
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(3,731,614)
	자기주식	(6,568,583)
	주식기준보상	206,054
	기타	70,577

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		15,873,008
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	2,155,315
	관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분	424,575
	해외사업장환산외환차이	18,614,960
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(3,596,943)
	자기주식	(1,811,775)
	주식기준보상	0
	기타	86,876

자기주식에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
자기주식수(단위: 주)	91,413,157	13,536,988
자기주식	5,859,061	709,522

전기말	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
자기주식수(단위: 주)	29,700,000	4,050,000
자기주식	1,625,252	186,523

주식기준보상약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	주식결제 성과인센티브	임직원 전원 주식보상	우수 임직원 주식보상	주식결제 장기성과급
주식기준보상약정에 대한 기술	연결회사는 임원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 주식결제가 확정된 인센티브 63,912백만원(보통주1,176,383주)을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체하였습니다.	연결회사는 노사협의 결과에 따라 2025년 3월 5일 현재 재직중인 임직원 전원에게 보통주 30주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급한 보통주 3,686,880주의 약정일 현재 공정가치 199,092백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 지급완료하였습니다.	연결회사는 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 보통주 3,139,790주를 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 약정일 현재 공정가치 181,547백만원을 '복리후생비' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정입니다.	연결회사는 임원 등의 장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 보통주 1,558,299주의 약정일 현재 공정가치 102,692백만원을 '충당부채'에서 '기타자본항목'으로 대체하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정입니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술	주식결제	주식결제	주식결제	주식결제
주식기준보상약정의 부여일	2026년 1월	2025년 03월 05일	당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정	당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량	1,176,383	3,686,880	3,139,790	1,558,299
주식결제 약정으로 인해 인식한 주식기준보상비용	63,912	199,092	181,547	102,692

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
성격별 비용		73,895,686	216,241,177
성격별 비용	제품과 재공품의 감소(증가)	224,656	1,183,250
	원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	27,627,829	79,368,099
	급여	7,900,476	25,330,965
	퇴직급여	364,920	1,202,815
	감가상각비	10,961,595	32,248,891
	무형자산상각비	857,453	2,445,669
	복리후생비	1,778,514	5,666,204
	유틸리티비	2,447,495	6,869,507
	외주용역비	2,268,862	6,666,525
	광고선전비	1,629,563	4,427,743
	판매촉진비	2,150,212	6,209,533
	기타 비용	15,684,111	44,621,976

전분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
성격별 비용		69,915,360	198,849,376
성격별 비용	제품과 재공품의 감소(증가)	597,733	(396,638)
	원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	24,960,996	72,116,219
	급여	8,647,579	24,876,278
	퇴직급여	373,411	1,088,347
	감가상각비	10,308,425	28,915,583
	무형자산상각비	749,115	2,214,669
	복리후생비	1,613,546	5,014,355
	유틸리티비	2,195,661	6,189,017
	외주용역비	2,012,305	5,779,356
	광고선전비	1,444,625	4,203,296
	판매촉진비	1,937,967	5,554,795
	기타 비용	15,073,997	43,294,099

성격별 비용에 대한 기술

연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
판매비와관리비 합계			21,326,065	63,592,059
판매비와관리비 합계	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계		12,502,015	36,715,978
	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계	급여	2,188,011	6,655,962
		퇴직급여	41,751	244,095
		지급수수료	2,551,751	7,551,216
		감가상각비	424,401	1,287,103
		무형자산상각비	203,264	589,957
		광고선전비	1,629,563	4,427,743
		판매촉진비	2,150,212	6,209,533
		운반비	606,519	1,831,895
		서비스비	948,502	2,660,354
		기타판매비와관리비	1,758,041	5,258,120
	경상연구개발비-연구개발 총지출액		8,824,050	26,876,081

전분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
판매비와관리비 합계			20,820,277	59,555,935
판매비와관리비 합계	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계		11,953,307	34,819,812
	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계	급여	2,176,493	6,537,999
		퇴직급여	106,070	297,335
		지급수수료	2,266,533	6,547,732
		감가상각비	424,337	1,255,711
		무형자산상각비	180,620	532,590
		광고선전비	1,444,625	4,203,296
		판매촉진비	1,937,967	5,554,795
		운반비	786,621	2,148,165
		서비스비	886,518	2,910,159
		기타판매비와관리비	1,743,523	4,832,030
	경상연구개발비-연구개발 총지출액		8,866,970	24,736,123

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
기타수익		243,439	1,652,494
기타수익	배당금수익	26,684	93,555
	임대료수익	37,586	113,531
	유형자산처분이익	32,490	85,379
	기타	146,679	1,360,029
기타비용		338,880	863,487
기타비용	유형자산처분손실	18,041	39,235
	기부금	26,445	110,376
	기타	294,394	713,876

전분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
기타수익		712,914	1,476,696
기타수익	배당금수익	28,901	101,417
	임대료수익	39,082	116,801
	유형자산처분이익	11,370	39,727
	기타	633,561	1,218,751
기타비용		553,052	1,179,941
기타비용	유형자산처분손실	75,763	107,000
	기부금	35,784	141,168
	기타	441,505	931,773

21. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
금융수익 합계			2,903,929	11,220,665
금융수익 합계	이자수익(금융수익)		1,172,233	3,462,777
	이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	1,172,177	3,462,611
	이자수익(금융수익)	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익	56	166
	외환차이		1,615,092	6,535,151
	파생상품관련이익		116,604	1,222,737
금융비용 합계			1,709,475	7,642,154
금융비용 합계	이자비용(금융원가)		115,924	440,541
	이자비용(금융원가)	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	12,386	47,682
	이자비용(금융원가)	기타 금융부채 이자비용	103,538	392,859
	외환차이		1,438,617	6,446,654
	파생상품관련손실		154,934	754,959

전분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
금융수익 합계			3,617,510	10,688,757
금융수익 합계	이자수익(금융수익)		1,231,838	3,582,119
	이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	1,231,772	3,581,969
	이자수익(금융수익)	당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익	66	150
	외환차이		2,151,676	6,470,989
	파생상품관련이익		233,996	635,649
금융비용 합계			2,823,742	8,193,049
금융비용 합계	이자비용(금융원가)		244,966	682,486
	이자비용(금융원가)	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	63,833	157,841
	이자비용(금융원가)	기타 금융부채 이자비용	181,133	524,645
	외환차이		2,322,090	6,874,638
	파생상품관련손실		256,686	635,925

금융수익 및 금융비용에 대한 기술

연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용 (연결)

법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 공시

	공시금액
법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 기술	법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다.
2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율	0.102

23. 주당이익 (연결)

주당이익
당분기	(단위 : 백만원)

		주식
		보통주		우선주
		3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익
기본주당이익	분기순이익	10,552,774	21,945,760	1,453,687	3,023,142
	가중평균유통보통주식수(주)	5,855,461,456	5,893,762,660
	가중평균유통우선주식수(주)			806,314,121	811,986,953
	기본주당이익, 보통주	1,802	3,724
	기본주당이익, 우선주			1,803	3,723
희석주당순이익
희석주당순이익	희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 분기순이익	10,553,383	21,946,616
	희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 분기순이익			1,453,078	3,022,286
	조정된 가중평균유통보통주식수(주)	5,858,733,256	5,895,411,133
	조정된 가중평균유통우선주식수(주)			806,314,121	811,986,953
	희석주당이익, 보통주	1,801	3,723
	희석주당이익, 우선주			1,802	3,722

전분기	(단위 : 백만원)

		주식
		보통주		우선주
		3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익
기본주당이익	분기순이익	8,596,578	22,890,024	1,184,969	3,155,206
	가중평균유통보통주식수(주)	5,969,782,550	5,969,782,550
	가중평균유통우선주식수(주)			822,886,700	822,886,700
	기본주당이익, 보통주	1,440	3,834
	기본주당이익, 우선주			1,440	3,834
희석주당순이익
희석주당순이익	희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 분기순이익	8,596,578	22,890,024
	희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 분기순이익			1,184,969	3,155,206
	조정된 가중평균유통보통주식수(주)	5,969,782,550	5,969,782,550
	조정된 가중평균유통우선주식수(주)			822,886,700	822,886,700
	희석주당이익, 보통주	1,440	3,834
	희석주당이익, 우선주			1,440	3,834

기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

당분기 중 가중평균 희석성 잠재적보통주 1,648천주(주식보상 관련)가 포함되어 있으며,전분기는 없습니다.

가중평균 희석성 잠재적보통주에 대한 공시

	보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)	1,648,474

24. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술

연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.

영업활동현금흐름
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		37,921,850
조정내역 계	법인세비용	2,888,208
	금융수익	(5,372,833)
	금융비용	2,096,840
	퇴직급여	1,202,815
	감가상각비	32,248,891
	무형자산상각비	2,445,669
	대손상각비(환입)	43,214
	배당금수익	(93,555)
	지분법이익	(558,359)
	유형자산처분이익	(85,379)
	유형자산처분손실	39,235
	재고자산평가손실환입
	재고자산평가손실	2,934,148
	기타	132,956
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		(5,466,496)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(6,284,570)
	미수금의 감소(증가)	1,277,900
	장단기선급비용의 감소(증가)	8,808
	재고자산의 감소(증가)	(1,505,823)
	매입채무의 증가(감소)	1,607,051
	장단기미지급금의 증가(감소)	(1,224,276)
	선수금의 증가(감소)	29,878
	예수금의 증가(감소)	(15,975)
	미지급비용의 증가(감소)	632,574
	장단기충당부채의 증가(감소)	(693,270)
	퇴직금의 지급	(1,493,546)
	기타	2,194,753

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		30,074,094
조정내역 계	법인세비용	2,925,522
	금융수익	(5,128,916)
	금융비용	2,772,362
	퇴직급여	1,088,347
	감가상각비	28,915,583
	무형자산상각비	2,214,669
	대손상각비(환입)	(9,458)
	배당금수익	(101,417)
	지분법이익	(596,758)
	유형자산처분이익	(39,727)
	유형자산처분손실	107,000
	재고자산평가손실환입	(2,437,809)
	재고자산평가손실
	기타	364,696
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		(3,323,423)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(7,829,780)
	미수금의 감소(증가)	355,257
	장단기선급비용의 감소(증가)	(409,024)
	재고자산의 감소(증가)	1,007,521
	매입채무의 증가(감소)	893,040
	장단기미지급금의 증가(감소)	839,263
	선수금의 증가(감소)	216,611
	예수금의 증가(감소)	(37,551)
	미지급비용의 증가(감소)	1,628,874
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,101,318
	퇴직금의 지급	(1,042,780)
	기타	(46,172)

리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	959,796
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출	179,625

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	885,181
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출	165,307

25. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

	위험					위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다.연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.	유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.	연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	연결회사는 지분가격위험을 관리하기 위해 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다.연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당분기	(단위 : 백만원)

	위험
	시장위험
	지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술	지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향 및 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가	1,141
시장변수 하락 시 당기손익 감소	1,141
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가	120,100
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소	120,100

전분기	(단위 : 백만원)

	위험
	시장위험
	지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술	지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향 및 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가	1,060
시장변수 하락 시 당기손익 감소	1,060
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가	69,740
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소	69,740

자본위험에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
부채	110,158,092
자본	413,501,494
부채비율	0.266
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보	연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
부채	112,339,878
자본	402,192,070
부채비율	0.279
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보	연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정 (연결)

금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	당기손익인식금융자산	매출채권	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	53,399,483	55,044,173	1,215,778	50,538,790	14,911,925	14,338,833	189,448,982
금융자산, 공정가치			1,215,778		14,911,925	130,830
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		당분기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,208,003백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	당기손익인식금융자산	매출채권	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	53,705,579	58,909,334	1,212,626	43,623,073	10,580,932	14,898,880	182,930,424
금융자산, 공정가치			1,212,626		10,580,932	520,656
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		전기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,378,224백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

금융부채의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	장기 차입금	사채	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	14,417,361	9,846,829	16,850,974	6,804,560	20,891	14,432,855	62,373,470
금융부채, 공정가치					23,681	118,012
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		당분기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 금융부채 14,314,843백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	장기 차입금	사채	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	12,370,177	13,172,504	22,170,002	5,547,142	610,538	13,793,044	67,663,407
금융부채, 공정가치					610,437	94,559
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		전기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 금융부채 13,698,485백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	당기손익-공정가치측정 금융자산				공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산				기타금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
자산	114,135	20,171	1,081,472	1,215,778	12,010,008	0	2,901,917	14,911,925	0	79,120	51,710	130,830

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	당기손익-공정가치측정 금융자산				공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산				기타금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
자산	86,187	36,877	1,089,562	1,212,626	7,686,545	0	2,894,387	10,580,932	0	98,159	422,497	520,656

부채의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	부채
	사채				기타금융부채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
부채	0	23,681	0	23,681	0	118,012	0	118,012

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	부채
	사채				기타금융부채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
부채	0	610,437	0	610,437	0	94,559	0	94,559

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	동일한 자산에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채	동일한 부채에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인법, 이항모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산				기타금융자산
	삼성벤처투자(주)	(주)미코세라믹스	TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	지분 풋옵션
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
자산	38,000	57,562	1,523,464	396,232	51,710
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산	현금흐름할인법	현금흐름할인법 등	현금흐름할인법	현금흐름할인법	이항모형
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률, 가중평균자본비용	무위험 이자율, 가격 변동성

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타포괄손익-공정가치금융자산

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
	삼성벤처투자(주)		(주)미코세라믹스		TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)		China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)
	평가기법
	현금흐름할인법
	관측할 수 없는 투입변수
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산	0.010	0.143	0.000	0.104	0.000	0.088	0.000	0.088

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타 금융자산

	측정 전체
	공정가치
	자산
	기타금융자산
	지분 풋옵션
	평가기법
	이항모형
	관측할 수 없는 투입변수
	무위험 이자율, 측정 투입변수		가격 변동성, 측정 투입변수
	범위
	하위범위	상위범위	하위범위	상위범위
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산	0.029	0.037	0.327	0.339

수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치로 측정하는 금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	수준 3
기초	4,406,446
매입	234,642
매도	(218,871)
당기손익으로 인식된 손익	589,047
기타포괄손익으로 인식된 손익	60,633
기타	(1,036,798)
기말	4,035,099

전분기	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치로 측정하는 금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	수준 3
기초	3,730,134
매입	185,466
매도	(104,811)
당기손익으로 인식된 손익	(64,210)
기타포괄손익으로 인식된 손익	220,924
기타	108,033
기말	4,075,536

금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술

금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	기타포괄손익-공정가치금융자산				기타
	관측할 수 없는 투입변수			관측할 수 없는 투입변수 합계	관측할 수 없는 투입변수			관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	가격 변동성	관측할 수 없는 투입변수 합계
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산	0.01	0.01					0.05
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산	0.01	0.01					0.05
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산				279,424				0
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산				(177,511)				0
당기손익(세전)으로 인식된, 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가로 인한 공정가치 측정치의 증가(감소), 자산				0				8,430
당기손익(세전)으로 인식된, 관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소로 인한 공정가치 측정치의 증가(감소), 자산				0				(7,808)

27. 부문별 보고 (연결)

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술

당분기와 전분기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

영업부문에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계																				기업 전체 총계 합계
	영업부문										내부거래 조정 등
	부문								부문 합계		부문								부문 합계
	보고부문										보고부문
	DX 부문		DS 부문		SDC		Harman				DX 부문		DS 부문		SDC		Harman
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	48,375,095	143,662,466	33,116,786	86,122,879	8,101,525	20,348,428	3,953,656	11,203,022	93,547,062	261,336,795									(7,485,315)	(21,568,228)	86,061,747	239,768,567
감가상각비	659,436	1,979,493	9,575,775	28,055,033	596,025	1,814,475	87,941	261,667	10,919,177	32,110,668									0	0	10,961,595	32,248,891
무형자산상각비	479,271	1,318,111	208,885	621,010	58,526	174,691	49,312	150,703	795,994	2,264,515									0	0	857,453	2,445,669
영업이익	3,469,279	11,516,884	6,991,305	8,446,981	1,224,809	2,160,326	420,571	1,211,239	12,105,964	23,335,430									0	0	12,166,062	23,527,391
보고부문에 대한 기술																					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계																				기업 전체 총계 합계
	영업부문										내부거래 조정 등
	부문								부문 합계		부문								부문 합계
	보고부문										보고부문
	DX 부문		DS 부문		SDC		Harman				DX 부문		DS 부문		SDC		Harman
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	44,993,923	134,357,477	29,271,373	80,965,214	7,999,109	21,031,687	3,529,579	10,348,923	85,793,984	246,703,301									(6,695,253)	(21,620,667)	79,098,731	225,082,634
감가상각비	645,059	1,927,417	8,922,648	24,769,254	606,882	1,815,166	81,078	254,625	10,255,667	28,766,462									0	0	10,308,425	28,915,583
무형자산상각비	405,108	1,213,969	173,843	499,189	59,290	173,765	47,837	156,329	686,078	2,043,252									0	0	749,115	2,214,669
영업이익	3,372,679	10,170,049	3,864,208	12,229,183	1,513,546	2,864,337	355,346	916,271	9,105,779	26,179,840									0	0	9,183,371	26,233,258
보고부문에 대한 기술																					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

제품과 용역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	제품과 용역								제품과 용역 합계
	TV, 모니터 등		스마트폰 등		메모리		디스플레이 패널		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	7,315,001	22,082,407	33,541,024	98,179,494	26,690,323	66,937,858	8,101,525	20,348,428	86,061,747	239,768,567
주요 제품별 매출액에 대한 기술									기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	제품과 용역								제품과 용역 합계
	TV, 모니터 등		스마트폰 등		메모리		디스플레이 패널		제품과 용역 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	7,581,896	22,359,402	29,980,552	89,412,970	22,273,248	61,505,350	7,999,109	21,031,687	79,098,731	225,082,634
주요 제품별 매출액에 대한 기술									기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

순매출액의 지역별 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	지역										지역 합계
	국내		외국
	국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
순매출액	12,701,513	34,732,845	33,905,849	93,344,828	12,970,753	38,978,504	13,888,040	40,913,396	12,595,592	31,798,994	86,061,747	239,768,567

전분기	(단위 : 백만원)

	지역										지역 합계
	국내		외국
	국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
순매출액	11,341,928	30,471,436	31,181,768	84,677,152	12,237,026	37,407,038	13,123,500	37,766,889	11,214,509	34,760,119	79,098,731	225,082,634

비유동자산의 지역별 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계																								기업 전체 총계 합계
	영업부문												연결실체 내 내부거래조정
	지역										지역 합계		지역										지역 합계
	국내		외국										국내		외국
	국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국				국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
비유동자산	176,532,657	176,532,657	28,546,440	28,546,440	7,339,815	7,339,815	9,528,791	9,528,791	9,971,359	9,971,359	231,919,062	231,919,062											(588,857)	(588,857)	231,330,205	231,330,205
비유동자산에 대한 기술																									금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.	금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	기업 전체 총계																								기업 전체 총계 합계
	영업부문												연결실체 내 내부거래조정
	지역										지역 합계		지역										지역 합계
	국내		외국										국내		외국
	국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국				국내		미주		유럽		아시아 및 아프리카		중국
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
비유동자산	170,564,139	170,564,139	24,377,872	24,377,872	6,512,175	6,512,175	8,701,671	8,701,671	10,154,527	10,154,527	220,310,384	220,310,384											(2,204,154)	(2,204,154)	218,106,230	218,106,230
비유동자산에 대한 기술																									금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.	금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

28. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래	93,823	55,331	76,588	38,053	1,024,615	7,921	417,451	4,714	15,295	173,341
비유동자산 처분, 특수관계자거래	61	0	0	0	794	20	0	0	0	0
매입 등, 특수관계자거래	1,623,175	862,155	521,840	700,429	9,594,085	130,880	1,111,780	18,387	412,163	396,073
비유동자산 매입, 특수관계자거래	200,819	0	11,372	2,389	89,938	2,070,825	1,578,611	1,088,782	49,038	349,100
특수관계의 성격에 대한 기술								기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래	81,802	37,780	86,152	34,683	843,164	19,565	586,364	1,953	6,813	183,757
비유동자산 처분, 특수관계자거래	0	0	0	0	122	0	0	0	0	0
매입 등, 특수관계자거래	1,580,188	937,543	511,733	719,500	9,099,633	172,379	1,063,359	37,862	395,780	411,103
비유동자산 매입, 특수관계자거래	199,395	0	18,401	13,760	163,439	4,920,921	3,213,117	2,637,963	19,313	559,202
특수관계의 성격에 대한 기술								기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래	1,288,410	425,372	193,350
비유동자산 처분, 특수관계자거래	855	20	0
매입 등, 특수관계자거래	13,301,684	1,242,660	826,623
비유동자산 매입, 특수관계자거래	304,518	3,649,436	1,486,920
특수관계의 성격에 대한 기술			기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래	1,083,581	605,929	192,523
비유동자산 처분, 특수관계자거래	122	0	0
매입 등, 특수관계자거래	12,848,597	1,235,738	844,745
비유동자산 매입, 특수관계자거래	394,995	8,134,038	3,216,478
특수관계의 성격에 대한 기술			기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래	19,749	5,387	124,162	38	272,229	205,366	20,738	3,336	2,577	59,919
채무 등, 특수관계자거래	569,914	161,176	76,131	346,603	1,205,819	719,750	270,770	197,389	59,298	167,396
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술								기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래	23,493	5,704	123,940	206	311,560	205,420	19,784	513	2,660	16,848
채무 등, 특수관계자거래	617,140	113,971	50,278	436,315	1,380,625	1,868,959	743,167	1,919,798	66,988	626,382
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술								기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당분기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래	421,565	226,104	65,832
채무 등, 특수관계자거래	2,359,643	990,520	424,083
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술			기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래	464,903	225,204	20,021
채무 등, 특수관계자거래	2,598,329	2,612,126	2,613,168
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술			기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입	325,146
현금출자, 출자금 회수	4,123

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입	10,999
현금출자, 출자금 회수	28,878

특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래	1,205,459	96,695
리스 이용 계약, 특수관계자거래	30,052
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래	39,214

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래	1,212,155	96,174
리스 이용 계약, 특수관계자거래	28,726
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래	20,636

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술, 특수관계자거래

당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여	5,625
퇴직급여	383
기타 장기급여	4,332

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여	7,186
퇴직급여	468
기타 장기급여	6,251

29. 사업결합 (연결)

사업결합에 대한 세부 정보 공시
	(단위 : 백만원)

			사업결합 합계
			사업결합
			레인보우로보틱스	Sound United
피취득자에 대한 명칭			레인보우로보틱스㈜	Sound United, LLC
취득한 의결권이 있는 지분율			0.203	1.000
취득일			2025-03-12	2025-09-23
사업결합의 주된 이유에 대한 기술			연결회사가 보유한 AI 및 소프트웨어기술과 레인보우로보틱스㈜의 로봇기술을 접목하여 첨단 미래 로봇개발을 신속하고 체계적으로 준비해나갈 예정입니다.	종속기업인 Harman International Industries, Inc.의 오디오 사업부문의 경쟁력 강화를 위함입니다.
피취득자에 대한 취득자의 지배력 획득 방법에 대한 기술			연결회사는 2024년 12월 31일 이사회 결의를 통해 레인보우로보틱스㈜의 최대주주로부터 394만주(20.3%)의 지분을 취득하는 콜옵션 행사를 결의하였으며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 연결회사는 지분인수 후 주주간 약정에 따라 레인보우로보틱스㈜의 이사진 선임권한을 보유함에 따라 지분법대상 관계기업에서 연결대상 종속기업으로 분류하였습니다.	2025년 9월 23일 Masimo Corporation의 오디오 사업부문인 Sound United, LLC의 지분 및 의결권 100%를 취득하였습니다.
총 이전대가의 취득일의 공정가치
총 이전대가의 취득일의 공정가치	총이전대가, 취득일의 공정가치		2,142,230	457,250
	총이전대가, 취득일의 공정가치	이전된 현금	267,463	457,250
		파생상품	974,287
		취득자의 지분	900,480
	이전한 보유지분 및 콜옵션 행사 관련 지분인수일 현재 공정가치로 평가함에 따라 발생하는 차이에 대한 기술		연결회사의 기존 보유지분 285만주와 행사한 콜옵션 394만주를 지분인수일 현재의 공정가치로 평가함에 따라 발생하는 차이 847,696백만원과 600,606백만원은 손익계산서상 각각 기타수익과 금융수익으로 인식하였습니다.
	기타수익		847,696
	금융수익		600,606
취득 자산과 인수 부채의 주요 종류별로 취득일 현재 인식한 금액
취득 자산과 인수 부채의 주요 종류별로 취득일 현재 인식한 금액	취득한 식별가능한 순자산		313,851	437,501
	취득한 식별가능한 순자산	취득일 현재 인식한 현금및현금성자산	53,429	43,633
		취득일 현재 인식한 단기금융상품	18,789
		취득일 현재 인식한 매출채권 및 기타채권	7,161	135,772
		취득일 현재 인식한 재고자산	9,342	364,768
		취득일 현재 인식한 당기손익-공정가치금융자산	18,833
		취득일 현재 인식한 유형자산	20,727	131,561
		취득일 현재 인식한 식별가능한 무형자산	231,164	86,428
		취득일 현재 인식한 기타자산	7,117	114,170
		취득일 현재 인식한 유동부채	3,422
		취득일 현재 인식한 비유동부채	49,289
		취득일 현재 인식한 매입채무 및 기타채무		177,005
		취득일 현재 인식한 차입금		108,402
		취득일 현재 인식한 기타부채		153,424
취득일에 인식한 피취득자에 대한 비지배지분			204,003	(85)
취득일에 인식한 영업권			2,032,382	19,664

30. 매각예정분류(처분자산집단) (연결)

중단영업 단일금액의 분석 공시
	(단위 : 백만원)

	계속영업
	중단영업
	자산과 부채				자산과 부채 합계
	유형자산	무형자산 및 영업권	기타자산	부채	자산과 부채 합계
매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단	22,527	389,075	124,483		536,085
매각예정으로 분류된 처분자산집단에 포함된 부채				145,909	145,909
매각예정으로 분류된 비유동자산 또는 처분자산집단과 관련하여 기타포괄손익으로 인식되어 자본에 누적된 금액					852
매각 관련 사실과 상황, 처분을 기대하게 하는 사실과 상황 및 기대되는 처분의 방법과 시기에 대한 설명					종속기업인 Harman International Industries, Inc.는 2025년 8월 21일 DTS(Digital Transformation Solutions) 사업부의 매각 계약을 체결하였으며, 2025년 중 매각 절차를 완료할 예정입니다.

31. 보고기간후사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

	주요 사업결합	성과연동 주식보상
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술	연결회사는 디지털 헬스케어 회사인 젤스(계약체결일: 2025년 7월 7일)에 대한 인수 절차를 2025년 10월 16일 완료하였습니다. 또한, 공조기기 업체인 플랙트그룹(계약체결일: 2025년 5월 14일)에 대한 인수 절차는 2025년 11월 3일 완료되었습니다.	연결회사는 2025년 10월 14일 임직원의 동기부여를 위해 시장조건인 향후 3년간 주가 상승폭에 따라 주식을 지급하는 성과연동 주식보상을 도입하였습니다. 지급 주식수는 3년 후 주가 상승폭에 따라 결정되며 2028년부터 3년간 균등 분할 지급할 예정입니다. 해당 성과연동 주식보상은 2025년 10월 30일 임직원을 대상으로 약정이 완료되었습니다.
디지털 헬스케어 회사 젤스(Xealth)의 인수계약체결일	2025-07-07
디지털 헬스케어 회사 젤스(Xealth)의 인수절차완료일	2025-10-16
공조기기 업체 플랙트그룹의 인수계약체결일	2025-05-14
공조기기 업체 플랙트그룹의 인수절차완료일	2025-11-03
성과연동 주식보상 약정 도입일		2025-10-14
성과연동 주식보상 약정 완료일		2025-10-30

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 57 기 3분기말 2025.09.30 현재

제 56 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기말	제 56 기말
자산
유동자산	78,866,790	82,320,322
현금및현금성자산 (주3,26)	10,922,339	1,653,766
단기금융상품 (주3,26)	50,134	10,187,991
매출채권 (주3,26)	36,202,025	33,840,357
미수금 (주3,26)	1,807,726	3,249,731
선급비용	1,489,969	1,381,781
재고자산 (주5)	25,703,956	29,154,115
기타유동자산 (주3,26)	2,690,641	2,852,581
비유동자산	246,626,623	242,645,805
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)	3,870,759	2,176,346
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6)	59,140,812	57,427,196
유형자산 (주7)	149,446,806	151,446,870
무형자산 (주8)	11,568,037	10,496,956
순확정급여자산 (주11)	1,680,821	2,249,792
이연법인세자산	16,801,092	14,333,432
기타비유동자산 (주3,26)	4,118,296	4,515,213
자산총계	325,493,413	324,966,127
부채
유동부채	51,756,232	80,157,976
매입채무 (주3,26)	15,254,676	10,287,967
단기차입금 (주3,9,26)	7,447,282	11,110,972
미지급금 (주3,26)	10,412,347	18,591,524
선수금 (주14)	392,164	350,448
예수금 (주3,26)	544,783	516,454
미지급비용 (주3,14,26)	9,480,769	9,039,886
당기법인세부채	2,418,538	1,380,469
유동성장기부채 (주3,9,10,26)	264,664	22,264,226
충당부채 (주12)	5,012,291	6,257,389
기타유동부채 (주14)	528,718	358,641
비유동부채	31,351,939	8,411,494
사채 (주3,10,26)	13,948	14,530
장기차입금 (주3,9,26)	22,638,610	795,703
장기미지급금 (주3,26)	5,381,200	4,965,481
장기충당부채 (주12)	2,534,927	2,602,575
기타비유동부채	783,254	33,205
부채총계	83,108,171	88,569,470
자본
자본금 (주15)	897,514	897,514
우선주자본금	119,467	119,467
보통주자본금	778,047	778,047
주식발행초과금	4,403,893	4,403,893
이익잉여금 (주16)	243,142,737	233,734,316
기타자본항목 (주17)	(6,058,902)	(2,639,066)
자본총계	242,385,242	236,396,657
부채와자본총계	325,493,413	324,966,127

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기		제 56 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액 (주27)	62,799,068	173,099,333	55,828,922	160,802,657
매출원가 (주18)	43,352,596	127,710,118	40,110,052	115,064,366
매출총이익	19,446,472	45,389,215	15,718,870	45,738,291
판매비와관리비 (주18,19)	11,505,386	34,788,024	11,213,950	32,003,500
영업이익 (주27)	7,941,086	10,601,191	4,504,920	13,734,791
기타수익 (주20)	2,906,570	8,973,815	248,312	9,846,280
기타비용 (주20)	23,397	119,295	102,321	458,707
금융수익 (주21)	929,216	4,698,947	1,377,577	4,448,859
금융비용	1,051,849	4,297,353	1,707,108	4,810,113
법인세비용차감전순이익	10,701,626	19,857,305	4,321,380	22,761,110
법인세비용(수익) (주22)	33,053	49,515	(1,373,230)	230,646
분기순이익	10,668,573	19,807,790	5,694,610	22,530,464
주당이익 (주23)
기본주당이익 (단위 : 원)	1,601	2,954	838	3,317
희석주당이익 (단위 : 원)	1,601	2,953	838	3,317

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기		제 56 기 3분기
	3개월	누적	3개월	누적
분기순이익	10,668,573	19,807,790	5,694,610	22,530,464
기타포괄손익	595,202	1,138,828	(41,205)	111,041
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익	595,202	1,138,828	(41,205)	111,041
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	666,620	1,267,890	(63,024)	183,835
순확정급여자산 재측정요소 (주17)	(71,418)	(129,062)	21,819	(72,794)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익	0	0	0	0
분기총포괄손익	11,263,775	20,946,618	5,653,405	22,641,505

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	자본
	자본금	주식발행초과금	이익잉여금	기타자본항목	자본 합계
2024.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	219,963,351	(476,984)	224,787,774
분기순이익	0	0	22,530,464	0	22,530,464
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	(2,162)	185,997	183,835
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(72,794)	(72,794)
배당 (주16)	0	0	(7,357,284)	0	(7,357,284)
자기주식의 취득 (주15)	0	0	0	0	0
자기주식의 소각 (주15)	0	0	0	0	0
주식기준보상 (주17)	0	0	0	0	0
기타	0	0	0	0	0
2024.09.30 (분기말자본)	897,514	4,403,893	235,134,369	(363,781)	240,071,995
2025.01.01 (기초자본)	897,514	4,403,893	233,734,316	(2,639,066)	236,396,657
분기순이익	0	0	19,807,790	0	19,807,790
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)	0	0	5,055	1,262,835	1,267,890
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)	0	0	0	(129,062)	(129,062)
배당 (주16)	0	0	(7,355,384)	0	(7,355,384)
자기주식의 취득 (주15)	0	0	0	(8,149,295)	(8,149,295)
자기주식의 소각 (주15)	0	0	(3,049,040)	3,049,040	0
주식기준보상 (주17)	0	0	0	549,501	549,501
기타	0	0	0	(2,855)	(2,855)
2025.09.30 (분기말자본)	897,514	4,403,893	243,142,737	(6,058,902)	242,385,242

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 57 기 3분기 2025.01.01 부터 2025.09.30 까지

제 56 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

(단위 : 백만원)

	제 57 기 3분기	제 56 기 3분기
영업활동현금흐름	51,532,619	41,182,819
영업에서 창출된 현금흐름	44,992,890	32,609,879
분기순이익	19,807,790	22,530,464
조정 (주24)	23,074,370	13,079,638
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)	2,110,730	(3,000,223)
이자의 수취	236,770	199,886
이자의 지급	(457,060)	(437,085)
배당금 수입	8,646,400	9,417,140
법인세 납부액	(1,886,381)	(607,001)
투자활동현금흐름	(22,881,284)	(38,170,218)
단기금융상품의 순감소(증가)	10,137,857	(10,218,839)
기타포괄손익-공정가치측정금융자산의처분	26,339	2,942
당기손익-공정가치금융자산의 처분	0	1
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분	146,732	259,625
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득	(686,802)	(298,671)
유형자산의 처분	125,691	63,362
유형자산의 취득	(29,446,488)	(26,410,899)
무형자산의 처분	2,303	13,041
무형자산의 취득	(3,176,144)	(1,502,277)
기타투자활동으로 인한 현금유출입액	(10,772)	(78,503)
재무활동현금흐름	(19,381,765)	(3,490,138)
단기차입금의 순증가(감소)	(3,696,926)	4,031,665
사채 및 장기차입금의 차입	2,000,000	0
사채 및 장기차입금의 상환	(2,179,058)	(165,069)
배당금의 지급	(7,356,486)	(7,356,734)
자기주식의 취득	(8,149,295)	0
외화환산으로 인한 현금의 변동	(997)	(1,196)
현금및현금성자산의 증가(감소)	9,268,573	(478,733)
기초의 현금및현금성자산	1,653,766	6,061,451
분기말의 현금및현금성자산	10,922,339	5,582,718

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준 회사의 2025년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간종료일인 2025년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 개정 동 개정사항은 외환시장이 정상적으로 작동하지 않을 때 기능통화에 의한 외화거래 보고와 해외사업장의 기능통화를 지배기업의 표시통화로 환산하는 규정을 명확히 하기 위해, 두 통화간 교환가능성을 평가하는 규정을 추가합니다. 또한, 두 통화간 교환이 가능한지를 평가하여 교환가능성이 결여되었다고 판단한 경우, 적용할 현물환율을 추정하는 규정을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다. ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가 ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 2.2. 회계정책 분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	금융자산, 범주 합계
금융자산 합계		52,245,463	3,870,759	56,116,222
금융자산 합계	현금및현금성자산	10,922,339	0	10,922,339
	단기금융상품	50,134	0	50,134
	매출채권	36,202,025	0	36,202,025
	기타포괄손익-공정가치금융자산	0	3,870,759	3,870,759
	기타금융자산	5,070,965	0	5,070,965

전기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	당기손익-공정가치측정 금융자산	금융자산, 범주 합계
금융자산 합계		50,947,761	2,176,346	373,681	53,497,788
금융자산 합계	현금및현금성자산	1,653,766	0	0	1,653,766
	단기금융상품	10,187,991	0	0	10,187,991
	매출채권	33,840,357	0	0	33,840,357
	기타포괄손익-공정가치금융자산	0	2,176,346	0	2,176,346
	기타금융자산	5,265,647	0	373,681	5,639,328

금융부채의 범주별 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채	금융부채, 범주 합계
금융부채 합계		58,370,631	8,343,613	66,714,244
금융부채 합계	매입채무	15,254,676	0	15,254,676
	단기차입금	0	7,447,282	7,447,282
	미지급금	10,204,138	0	10,204,138
	유동성장기부채	6,943	257,721	264,664
	사채	13,948	0	13,948
	장기차입금	22,000,000	638,610	22,638,610
	장기미지급금	4,790,137	0	4,790,137
	기타금융부채	6,100,789	0	6,100,789

전기말	(단위 : 백만원)

		상각후원가 측정 금융부채	기타금융부채	금융부채, 범주 합계
금융부채 합계		59,909,108	12,173,636	72,082,744
금융부채 합계	매입채무	10,287,967	0	10,287,967
	단기차입금	0	11,110,972	11,110,972
	미지급금	18,331,728	0	18,331,728
	유동성장기부채	21,997,265	266,961	22,264,226
	사채	14,530	0	14,530
	장기차입금	0	795,703	795,703
	장기미지급금	4,383,749	0	4,383,749
	기타금융부채	4,893,869	0	4,893,869

당기 및 전기 기타금융부채에 대한 기술

기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
금융자산	3,870,759

전기말	(단위 : 백만원)

	금융자산, 범주
	기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
	지분상품
금융자산	2,176,346

공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	취득원가																				공정가치
	금융자산, 분류																			금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류																			금융자산, 분류 합계
	공정가치로 측정하는 금융자산																				공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식																				상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)케이티스카이라이프	모나용평(주)	(주)에이테크솔루션	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	(주)동진쎄미켐	솔브레인(주)	(주)에스앤에스텍	(주)와이씨	(주)케이씨텍	(주)엘오티베큠	(주)뉴파워프라즈마	(주)에프에스티	(주)디엔에프	Marvell Technology, Inc.	SoundHound AI, Inc.		삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)케이티스카이라이프	모나용평(주)	(주)에이테크솔루션	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	(주)동진쎄미켐	솔브레인(주)	(주)에스앤에스텍	(주)와이씨	(주)케이씨텍	(주)엘오티베큠	(주)뉴파워프라즈마	(주)에프에스티	(주)디엔에프	Marvell Technology, Inc.	SoundHound AI, Inc.
금융자산	932,158	13,957	324	3,344	1,869	26,348	15,410	16,214	48,277	40,382	65,933	47,336	20,720	18,990	12,739	43,009	20,964	11,705	0	1,339,679	2,935,197	103,042	5,308	1,192	1,590	9,345	25,772	86,994	101,554	126,172	84,862	129,622	39,662	16,911	11,283	45,377	11,956	20,416	0	3,756,255

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	취득원가																				공정가치
	금융자산, 분류																			금융자산, 분류 합계	금융자산, 분류																			금융자산, 분류 합계
	공정가치로 측정하는 금융자산																				공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식																				상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)케이티스카이라이프	모나용평(주)	(주)에이테크솔루션	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	(주)동진쎄미켐	솔브레인(주)	(주)에스앤에스텍	(주)와이씨	(주)케이씨텍	(주)엘오티베큠	(주)뉴파워프라즈마	(주)에프에스티	(주)디엔에프	Marvell Technology, Inc.	SoundHound AI, Inc.		삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)케이티스카이라이프	모나용평(주)	(주)에이테크솔루션	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	(주)동진쎄미켐	솔브레인(주)	(주)에스앤에스텍	(주)와이씨	(주)케이씨텍	(주)엘오티베큠	(주)뉴파워프라즈마	(주)에프에스티	(주)디엔에프	Marvell Technology, Inc.	SoundHound AI, Inc.
금융자산																					1,514,508	73,974	5,179	1,134	1,284	8,804	4,486	41,368	51,579	72,336	43,933	98,033	26,629	10,585	9,463	23,956	7,144	28,119	49,666	2,072,180

공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시

	금융자산, 분류
	공정가치로 측정하는 금융자산
	상장주식
	삼성중공업(주)	(주)호텔신라	(주)아이마켓코리아	(주)케이티스카이라이프	모나용평(주)	(주)에이테크솔루션	(주)원익홀딩스	(주)원익아이피에스	(주)동진쎄미켐	솔브레인(주)	(주)에스앤에스텍	(주)와이씨	(주)케이씨텍	(주)엘오티베큠	(주)뉴파워프라즈마	(주)에프에스티	(주)디엔에프	Marvell Technology, Inc.	SoundHound AI, Inc.
보유주식수(주)	134,027,281	2,004,717	647,320	240,000	400,000	1,592,000	1,759,171	1,850,936	2,467,894	437,339	1,716,116	9,601,617	1,022,216	1,267,668	2,140,939	1,538,204	810,030	173,187	0
보유지분율	0.152	0.051	0.019	0.005	0.008	0.159	0.023	0.038	0.048	0.056	0.080	0.117	0.049	0.071	0.049	0.070	0.070	0.000	0.000
지분율에 대한 설명	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.	총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

재고자산 세부내역
당분기말	(단위 : 백만원)

		평가전금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
재고자산		29,998,118	(4,294,162)	25,703,956
재고자산	제품 및 상품	4,991,583	(1,493,082)	3,498,501
	반제품 및 재공품	20,985,814	(2,295,175)	18,690,639
	원재료 및 저장품	3,710,571	(505,905)	3,204,666
	미착품	310,150	0	310,150

전기말	(단위 : 백만원)

		평가전금액	재고자산 평가충당금	장부금액 합계
재고자산		32,283,948	(3,129,833)	29,154,115
재고자산	제품 및 상품	6,374,009	(774,903)	5,599,106
	반제품 및 재공품	20,944,352	(1,802,857)	19,141,495
	원재료 및 저장품	4,561,944	(552,073)	4,009,871
	미착품	403,643	0	403,643

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당분기 및 전분기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당분기 전분기 기초장부금액 57,427,196 57,392,438 취득 1,860,346 298,671 처분 (146,730) (254,989) 분기말장부금액 59,140,812 57,436,120 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 28 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜ 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜ 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*2)(*3) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*3) 당분기 중 불균등 유상증자에 참여하여 신주발행보통주 11,821,000주 중 2,201,295주를 취득함에 따라 전기말 대비 총발행보통주식수 및 유통보통주식수 기준 지분율이 감소하였습니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당분기말 전기말 주식수 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 3,423,612 445,244 2,190,404 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 2,868,920 560,827 2,232,936 560,827 삼성바이오로직스㈜ 22,217,309 22,150,657 1,595,892 21,084,226 1,595,892 삼성SDI㈜(*) 15,663,968 3,211,113 1,614,403 3,332,012 1,242,605 ㈜제일기획 29,038,075 589,473 491,599 492,195 491,599 (*) 신주 취득으로 장부금액이 371,798백만원 증가하였으며, 주금 납입액 308,181백만원과 신주인수권 63,617백만원으로 구성되어 있습니다. 라. 회사는 2025년 3월 12일 레인보우로보틱스㈜의 최대주주로부터 지분 394만주를인수하는 콜옵션 행사절차를 완료하였으며, 지분인수 후 주주간 약정에 따라 이사진 선임권한을 확보하여 관계기업에서 종속기업으로 재분류하였습니다. 인수한 지분의 취득원가는 1,241,750백만원이며, 행사한 콜옵션의 지분인수일 현재 공정가치 평가에 따른 평가차익 600,606백만원을 금융수익으로 인식하였습니다.

7. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	151,446,870
일반취득 및 자본적지출, 유형자산	24,326,178
감가상각비, 유형자산	(26,063,220)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상	(131,349)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산	(131,673)
분기말 유형자산	149,446,806

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 유형자산	140,579,161
일반취득 및 자본적지출, 유형자산	26,610,733
감가상각비, 유형자산	(21,919,842)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상	(130,374)
기타 변동에 따른 증가(감소), 유형자산	(26,039)
분기말 유형자산	145,113,639

감가상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	23,625,743	2,437,477	26,063,220

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
감가상각비, 유형자산	20,084,542	1,835,300	21,919,842

사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산
당분기말	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산	1,539,033

전기말	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산	1,730,144

사용권자산에 대한 양적 정보 공시, 사용권자산의 추가 및 감가상각비
당분기	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산의 추가	132,676
사용권자산감가상각비	(236,944)

전분기	(단위 : 백만원)

	유형자산
사용권자산의 추가	197,937
사용권자산감가상각비	(230,161)

8. 무형자산

무형자산의 변동 내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 영업권 이외의 무형자산	10,496,956
개별취득, 영업권 이외의 무형자산	3,109,412
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산	(2,035,080)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 영업권 이외의 무형자산	(19,766)
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산	16,515
분기말 영업권 이외의 무형자산	11,568,037

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초 영업권 이외의 무형자산	10,440,211
개별취득, 영업권 이외의 무형자산	1,896,992
기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산	(1,805,729)
무형자산의 처분, 폐기 및 손상, 영업권 이외의 무형자산	(38,905)
기타변동에 따른 증가(감소), 영업권 이외의 무형자산	30,426
분기말 영업권 이외의 무형자산	10,522,995

무형자산상각비의 기능별 배분
당분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	1,533,373	501,707	2,035,080

전분기	(단위 : 백만원)

	매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
무형자산상각비	1,364,458	441,271	1,805,729

9. 차입금

단기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	담보부차입금
	거래상대방
	우리은행 등
	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율	0.003	0.159
단기차입금			7,447,282
차입금에 대한 기술			담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭
	담보부차입금
	거래상대방
	우리은행 등
	범위		범위 합계
	하위범위	상위범위	범위 합계
연이자율
단기차입금			11,110,972
차입금에 대한 기술			담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.

유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭				차입금명칭 합계
	리스 부채		무담보차입금
	거래상대방
	-	삼성디스플레이(주)	-	삼성디스플레이(주)
연이자율	0.027			0.046
만기일	-			2025.08.16
유동성장기차입금	257,721			0	257,721
차입처	-			삼성디스플레이㈜

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭				차입금명칭 합계
	리스 부채		무담보차입금
	거래상대방
	-	삼성디스플레이(주)	-	삼성디스플레이(주)
연이자율
만기일	-			2025.08.16
유동성장기차입금	266,961			21,990,000	22,256,961
차입처	-			삼성디스플레이㈜

장기차입금에 대한 세부 정보
당분기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭									차입금명칭 합계
	리스 부채			무담보차입금			은행차입금
	거래상대방
	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행
연이자율	0.027				0.039				0.027
만기일	-				2028.02.16				2035.04.30
장기차입금	638,610				20,000,000				2,000,000	22,638,610
차입처	-				삼성디스플레이㈜				한국산업은행
차입금에 대한 기술					무담보차입금 20,000,000백만원의 만기를 2028년 2월 16일로 연장하고 연 이자율을 3.9%로 변경하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	차입금명칭									차입금명칭 합계
	리스 부채			무담보차입금			은행차입금
	거래상대방
	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행	-	삼성디스플레이(주)	한국산업은행
연이자율
만기일	-				2028.02.16				2035.04.30
장기차입금	795,703				0				0	795,703
차입처	-				삼성디스플레이㈜				한국산업은행
차입금에 대한 기술

리스부채 이자비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 이자비용	19,855
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 당분기 중 발생한 이자비용은 19,855백만원입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 이자비용	24,745
리스부채 이자비용에 대한 설명	리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율이며, 전분기 중 발생한 이자비용은 24,745백만원입니다.

10. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds
발행일	1997-10-02
만기상환일	2027-10-01
연이자율	0.0770
명목금액	21,033
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]	15,000
사채할인발행차금	(142)
사채	20,891
차감: 유동성사채	(6,943)
비유동성사채	13,948
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	US$ denominated Straight Bonds
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액	22,050
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]	15,000
사채할인발행차금	(255)
사채	21,795
차감: 유동성사채	(7,265)
비유동성사채	14,530
사채에 대한 기술	10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	13,377,633	25,938	13,403,571
사외적립자산의 공정가치			(15,084,392)
순확정급여부채(자산) 계			(1,680,821)

전기말	(단위 : 백만원)

	전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도	전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도	확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치	13,152,202	25,500	13,177,702
사외적립자산의 공정가치			(15,427,494)
순확정급여부채(자산) 계			(2,249,792)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

		매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도		322,472	456,838	779,310
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	당기근무원가, 확정급여제도			865,364
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	순이자비용(수익), 확정급여제도			(86,054)

전분기	(단위 : 백만원)

		매출원가	판매비와관리비 등	기능별 항목 합계
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도		250,687	377,766	628,453
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	당기근무원가, 확정급여제도			790,186
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도	순이자비용(수익), 확정급여제도			(161,733)

12. 충당부채

충당부채에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	판매보증	기술사용료	장기성과급	기타	충당부채 합계
기초 충당부채	756,630	2,793,901	654,326	4,655,107	8,859,964
추가(환입)된 충당부채, 충당부채	430,058	203,849	147,438	260,110	1,041,455
사용된 충당부채, 충당부채	(464,674)	(979,575)	(159,331)	(446,638)	(2,050,218)
대체와 기타 변동에 따른 증가(감소), 충당부채	0	(161,752)	(102,692)	(39,539)	(303,983)
분기말 충당부채	722,014	1,856,423	539,741	4,429,040	7,547,218
충당부채의 성격에 대한 기술	회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.	회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.	회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.	회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 한 약정에 따라 기타자본항목으로 대체한 금액			102,692

기타 변동에 대한 기술, 충당부채

무상할당배출권과 배출량 추정치에 대한 공시

	2025년(당기 이행연도)
무상할당 배출권(단위: 만톤(tCO2-eq))	1,117
배출량 추정치(단위: 만톤(tCO2-eq))	1,432

배출권 변동내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
분기말	3,137

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
기초	3,137
증가	0
사용	0
분기말	3,137

재무제표에 인식한 배출부채에 대한 기술

당분기 및 전분기 중 회사가 재무제표에 인식한 배출부채는 없습니다.

13. 우발부채와 약정사항

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	지급보증의 구분
	제공한 지급보증			제공받은 지급보증
	해외종속기업(SETK) 자금조달 등을 위한 채무보증	해외종속기업(기타) 자금조달 등을 위한 채무보증	해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증	특수관계자 지급보증
피보증처명	SETK	기타
보증처	BNP 외	기타
특수관계 여부	Y	Y	Y	Y
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF)	1,327,883	10,052,540	580,765	0
차입금(사채 포함)	124,764	0
지급보증에 대한 비고(설명)			당분기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 580,765백만원입니다.	당분기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.
보증종료일	2026-06-13

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시, 합계
	(단위 : 백만원)

	지급보증의 구분
	제공한 지급보증
	해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증
피보증처명	SETK, 기타
보증처	BNP 외, 기타
특수관계 여부	Y
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF)	11,380,423
차입금(사채 포함)	124,764
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF), USD [USD, 천]	8,116,120
차입금(사채 포함), USD [USD, 천]	88,980

법적소송우발부채에 대한 공시

	법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채	당분기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채	이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

분할과 관련된 연대채무 사실에 대한 기술

회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액	10,683,575
약정에 대한 설명	당분기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 10,683,575백만원입니다.

14. 계약부채

계약부채에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	2,438,838

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
계약부채	1,559,287

계약부채에 대한 기술

계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(주)			25,000,000,000
주당 액면가액(원)			100
발행주식 액면 총액(백만원)	591,964	81,597	673,561
납입자본금(백만원)			897,514
자본금에 대한 설명			발행주식의 액면총액은 673,561백만원(보통주 591,964백만원, 우선주 81,597백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항			보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.

주식수에 대한 공시
당분기말

	보통주	우선주
기초 유통주식수(주)	5,940,082,550	818,836,700
자기주식 취득주식수(주)	(117,893,875)	(16,399,024)
자기주식 지급주식수(주)	6,036,090	0
분기말 유통주식수(주)	5,828,224,765	802,437,676
발행주식수(소각주식수 제외)(주)	5,919,637,922	815,974,664
유통주식수에 대한 기술	보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,919,637,922주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.	보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 815,974,664주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.

전기말

	보통주	우선주
기초 유통주식수(주)	5,969,782,550	822,886,700
자기주식 취득주식수(주)	(29,700,000)	(4,050,000)
자기주식 지급주식수(주)
분기말 유통주식수(주)	5,940,082,550	818,836,700
발행주식수(소각주식수 제외)(주)
유통주식수에 대한 기술

주식소각에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주	주식 합계
소각주식수(단위: 주)	50,144,628	6,912,036
소각주식의 취득원가			3,049,040
주식소각 이사회 결의일			2025-02-18

보통주 직원 지급에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	보통주
1차 보통주 직원 지급 이사회 결의일	2025-05-23
2차 보통주 직원 지급 이사회 결의일	2025-07-25
직원에게 지급한 보통주 취득원가	343,447
직원에게 지급한 보통주식수(단위: 주)	6,036,090

16. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
이익잉여금		243,142,737
이익잉여금	법정적립금	450,789
이익잉여금	임의적립금 등	242,691,948

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
이익잉여금		233,734,316
이익잉여금	법정적립금	450,789
이익잉여금	임의적립금 등	233,283,527

배당금에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	배당의 구분
	분기배당
	1분기			2분기			3분기
	주식		주식 합계	주식		주식 합계	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2025-03-31			2025-06-30			2025-09-30
배당받을 주식(주)	5,892,637,922	812,249,664		5,876,745,450	809,337,676		5,828,224,765	802,437,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.6500			3.6700			3.7000
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.6500			3.6700			3.7000
지급된 배당금	2,150,813	296,471	2,447,284	2,156,766	297,027	2,453,793
지급될 배당금							2,156,443	296,902	2,453,345

전분기	(단위 : 백만원)

	배당의 구분
	분기배당
	1분기			2분기			3분기
	주식		주식 합계	주식		주식 합계	주식		주식 합계
	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계	보통주	우선주	주식 합계
배당기준일			2024-03-31			2024-06-30			2024-09-30
배당받을 주식(주)	5,969,782,550	822,886,700		5,969,782,550	822,886,700		5,969,782,550	822,886,700
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)	3.6100			3.6100			3.6100
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)		3.6100			3.6100			3.6100
지급된 배당금	2,155,092	297,062	2,452,154	2,155,092	297,062	2,452,154
지급될 배당금							2,155,092	297,062	2,452,154

17. 기타자본항목

기타자본구성요소
당분기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		(6,058,902)
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	1,750,937
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(3,204,863)
	자기주식	(6,568,583)
	주식기준보상	206,054
	기타	1,757,553

전기말	(단위 : 백만원)

		공시금액
기타자본구성요소		(2,639,066)
기타자본구성요소	기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익	488,102
	순확정급여부채(자산) 재측정요소	(3,075,801)
	자기주식	(1,811,775)
	주식기준보상	0
	기타	1,760,408

자기주식에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
자기주식수(단위: 주)	91,413,157	13,536,988
자기주식	5,859,061	709,522

전기말	(단위 : 백만원)

	보통주	우선주
자기주식수(단위: 주)	29,700,000	4,050,000
자기주식	1,625,252	186,523

주식기준보상약정에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	주식결제 성과인센티브	임직원 전원 주식보상	우수 임직원 주식보상	주식결제 장기성과급
주식기준보상약정에 대한 기술	회사는 임원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 주식결제가 확정된 인센티브 63,912백만원(보통주1,176,383주)을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체하였습니다.	회사는 노사협의 결과에 따라 2025년 3월 5일 현재 재직중인 임직원 전원에게 보통주 30주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급한 보통주 3,686,880주의 약정일 현재 공정가치 199,092백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 지급완료하였습니다.	회사는 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 보통주 3,139,790주를지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 약정일 현재 공정가치 181,547백만원을 '복리후생비' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정입니다.	회사는 임원 등의 장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 보통주 1,558,299주의 약정일 현재 공정가치 102,692백만원을 '충당부채'에서 기타자본항목'으로 대체하였습니다. 해당 주식보상은 당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정입니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술	주식결제	주식결제	주식결제	주식결제
주식기준보상약정의 부여일	2026년 1월	2025년 03월 05일	당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정	당분기 중 일부 지급되었으며 2026년에 지급완료될 예정
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량(단위 : 주)	1,176,383	3,686,880	3,139,790	1,558,299
주식결제 약정으로 인해 인식한 주식기준보상비용	63,912	199,092	181,547	102,692

18. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
성격별 비용		54,857,982	162,498,142
성격별 비용	제품과 재공품의 감소(증가)	757,785	2,551,461
	원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	24,502,820	72,999,183
	급여	3,360,639	11,792,553
	퇴직급여	261,173	782,445
	감가상각비	9,039,033	26,063,220
	무형자산상각비	722,454	2,035,080
	복리후생비	892,104	2,946,073
	유틸리티비	1,721,131	4,782,696
	외주용역비	1,274,900	3,927,942
	광고선전비	468,027	1,236,589
	판매촉진비	472,330	1,341,107
	기타 비용	11,385,586	32,039,793

전분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
성격별 비용		51,324,002	147,067,866
성격별 비용	제품과 재공품의 감소(증가)	442,390	(1,213,583)
	원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등	23,005,765	69,035,177
	급여	4,209,338	11,812,367
	퇴직급여	210,778	632,526
	감가상각비	7,973,786	21,919,842
	무형자산상각비	608,344	1,805,729
	복리후생비	791,072	2,467,043
	유틸리티비	1,508,133	4,240,197
	외주용역비	1,176,621	3,370,609
	광고선전비	361,304	1,174,868
	판매촉진비	328,654	1,026,958
	기타 비용	10,707,817	30,796,133

성격별 비용에 대한 기술

손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
판매비와관리비 합계			11,505,386	34,788,024
판매비와관리비 합계	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계		3,986,514	11,651,468
	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계	급여	641,877	1,991,691
		퇴직급여	43,750	130,698
		지급수수료	980,001	2,885,245
		감가상각비	122,674	368,313
		무형자산상각비	117,878	335,319
		광고선전비	468,027	1,236,589
		판매촉진비	472,330	1,341,107
		운반비	159,979	472,762
		서비스비	402,812	1,003,572
		기타판매비와관리비	577,186	1,886,172
	경상연구개발비-연구개발 총지출액		7,518,872	23,136,556

전분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
판매비와관리비 합계			11,213,950	32,003,500
판매비와관리비 합계	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계		3,552,690	10,820,700
	경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계	급여	609,620	1,965,121
		퇴직급여	36,872	110,687
		지급수수료	807,374	2,368,248
		감가상각비	118,933	357,176
		무형자산상각비	98,366	294,905
		광고선전비	361,304	1,174,868
		판매촉진비	328,654	1,026,958
		운반비	225,777	634,573
		서비스비	288,787	1,103,666
		기타판매비와관리비	677,003	1,784,498
	경상연구개발비-연구개발 총지출액		7,661,260	21,182,800

20. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
기타수익		2,906,570	8,973,815
기타수익	배당금수익	2,741,890	8,545,569
	임대료수익	43,709	132,251
	유형자산처분이익	25,178	94,530
	기타	95,793	201,465
기타비용		23,397	119,295
기타비용	유형자산처분손실	4,491	13,896
	기부금	7,632	68,007
	기타	11,274	37,392

전분기	(단위 : 백만원)

		장부금액
		공시금액
		3개월	누적
기타수익		248,312	9,846,280
기타수익	배당금수익	50,211	9,419,973
	임대료수익	46,865	139,445
	유형자산처분이익	7,916	30,916
	기타	143,320	255,946
기타비용		102,321	458,707
기타비용	유형자산처분손실	71,578	94,587
	기부금	13,073	92,937
	기타	17,670	271,183

21. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
금융수익 합계			929,216	4,698,947
금융수익 합계	이자수익(금융수익)		38,978	147,650
	이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	38,978	147,650
	외환차이		890,238	3,887,074
	파생상품관련이익		0	664,223
금융비용 합계			1,051,849	4,297,353
금융비용 합계	이자비용(금융원가)		211,020	572,819
	이자비용(금융원가)	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	143,462	315,467
	이자비용(금융원가)	기타 금융부채 이자비용	67,558	257,352
	외환차이		840,829	3,724,534
	파생상품관련손실		0	0

전분기	(단위 : 백만원)

			장부금액
			공시금액
			3개월	누적
금융수익 합계			1,377,577	4,448,859
금융수익 합계	이자수익(금융수익)		114,172	262,245
	이자수익(금융수익)	상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익	114,172	262,245
	외환차이		1,263,405	4,186,614
	파생상품관련이익		0	0
금융비용 합계			1,707,108	4,810,113
금융비용 합계	이자비용(금융원가)		231,397	560,154
	이자비용(금융원가)	상각후원가 측정 금융부채 이자비용	106,191	193,491
	이자비용(금융원가)	기타 금융부채 이자비용	125,206	366,663
	외환차이		1,419,283	4,145,270
	파생상품관련손실		56,428	104,689

금융수익 및 금융비용에 대한 기술

회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 공시

	공시금액
법인세비용 인식시 적용할 법인세율에 대한 기술	법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다.
2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율	0.002

23. 주당이익

주당이익
당분기	(단위 : 백만원)

		주식
		보통주		우선주
		3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익
기본주당이익	분기순이익	9,376,860	17,409,597	1,291,713	2,398,193
	가중평균유통보통주식수(주)	5,855,461,456	5,893,762,660
	가중평균유통우선주식수(주)			806,314,121	811,986,953
	기본주당이익, 보통주	1,601	2,954
	기본주당이익, 우선주			1,602	2,953
희석주당순이익
희석주당순이익	희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 분기순이익	9,377,383	17,410,300
	희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 분기순이익			1,291,190	2,397,490
	조정된 가중평균유통보통주식수(주)	5,858,733,256	5,895,411,133
	조정된 가중평균유통우선주식수(주)			806,314,121	811,986,953
	희석주당이익, 보통주	1,601	2,953
	희석주당이익, 우선주			1,601	2,953

전분기	(단위 : 백만원)

		주식
		보통주		우선주
		3개월	누적	3개월	누적
기본주당이익
기본주당이익	분기순이익	5,004,746	19,801,048	689,864	2,729,416
	가중평균유통보통주식수(주)	5,969,782,550	5,969,782,550
	가중평균유통우선주식수(주)			822,886,700	822,886,700
	기본주당이익, 보통주	838	3,317
	기본주당이익, 우선주			838	3,317
희석주당순이익
희석주당순이익	희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 분기순이익	5,004,746	19,801,048
	희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 분기순이익			689,864	2,729,416
	조정된 가중평균유통보통주식수(주)	5,969,782,550	5,969,782,550
	조정된 가중평균유통우선주식수(주)			822,886,700	822,886,700
	희석주당이익, 보통주	838	3,317
	희석주당이익, 우선주			838	3,317

기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

당분기 중 가중평균 희석성 잠재적보통주 1,648천주(주식 보상 관련)가 포함되어 있습니다.

가중평균 희석성 잠재적보통주에 대한 공시

	보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)	1,648,474

24. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술

회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다.

영업활동현금흐름
당분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		23,074,370
조정내역 계	법인세비용	49,515
	금융수익	(1,214,086)
	금융비용	1,282,665
	퇴직급여	782,445
	감가상각비	26,063,220
	무형자산상각비	2,035,080
	대손상각비(환입)	46,906
	배당금수익	(8,545,569)
	유형자산처분이익	(94,530)
	유형자산처분손실	13,896
	재고자산평가손실환입
	재고자산평가손실	2,136,878
	기타	517,950
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		2,110,730
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(2,176,630)
	미수금의 감소(증가)	1,345,780
	장단기선급비용의 감소(증가)	34,552
	재고자산의 감소(증가)	1,389,206
	매입채무의 증가(감소)	4,835,689
	장단기미지급금의 증가(감소)	(3,873,628)
	선수금의 증가(감소)	(46,586)
	예수금의 증가(감소)	28,329
	미지급비용의 증가(감소)	496,686
	장단기충당부채의 증가(감소)	(359,903)
	퇴직금의 지급	(1,127,229)
	기타	1,564,464

전분기	(단위 : 백만원)

		공시금액
조정내역 계		13,079,638
조정내역 계	법인세비용	230,646
	금융수익	(699,700)
	금융비용	1,565,567
	퇴직급여	632,526
	감가상각비	21,919,842
	무형자산상각비	1,805,729
	대손상각비(환입)	(1,739)
	배당금수익	(9,419,973)
	유형자산처분이익	(30,916)
	유형자산처분손실	94,587
	재고자산평가손실환입	(3,055,369)
	재고자산평가손실
	기타	38,438
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동		(3,000,223)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동	매출채권의 감소(증가)	(8,263,996)
	미수금의 감소(증가)	458,555
	장단기선급비용의 감소(증가)	(428,530)
	재고자산의 감소(증가)	1,466,935
	매입채무의 증가(감소)	3,447,423
	장단기미지급금의 증가(감소)	(1,815,074)
	선수금의 증가(감소)	5,060
	예수금의 증가(감소)	(1,351)
	미지급비용의 증가(감소)	1,793,005
	장단기충당부채의 증가(감소)	1,249,226
	퇴직금의 지급	(720,176)
	기타	(191,300)

리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	189,058
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출	19,855

전분기	(단위 : 백만원)

	공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출	158,622
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출	24,745

25. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

	위험					위험 합계
	시장위험			신용위험	유동성위험
	환위험	이자율위험	지분가격위험	신용위험	유동성위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술	회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.	이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.	회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.	신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.	유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.	회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술	회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.	회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.	회사는 지분가격위험을 관리하기 위해 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.	신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.	회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.	회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석
당분기	(단위 : 백만원)

	위험
	시장위험
	지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술	지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가	37,563
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소	37,563

전분기	(단위 : 백만원)

	위험
	시장위험
	지분가격위험
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술	지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가	19,917
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소	19,917

자본위험에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
부채	83,108,171
자본	242,385,242
부채비율	0.343
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보	회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	공시금액
부채	88,569,470
자본	236,396,657
부채비율	0.375
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보	회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정

금융자산의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	10,922,339	50,134	36,202,025	3,870,759	5,070,965	56,116,222
금융자산, 공정가치				3,870,759	0
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		당분기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,070,965백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	현금및현금성자산	단기금융상품	매출채권	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산	기타	금융자산, 분류 합계
금융자산	1,653,766	10,187,991	33,840,357	2,176,346	5,639,328	53,497,788
금융자산, 공정가치				2,176,346	373,681
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.		전기말 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,265,647백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

금융부채의 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	장기 차입금	사채	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	15,254,676	7,447,282	14,994,275	22,896,331	20,891	6,100,789	66,714,244
금융부채, 공정가치					23,681
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	매입채무	단기차입금	미지급금	장기 차입금	사채	기타	금융부채, 분류 합계
금융부채	10,287,967	11,110,972	22,715,477	23,052,664	21,795	4,893,869	72,082,744
금융부채, 공정가치					24,164
공정가치 공시대상에서 제외한 사유	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.	장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서제외하였습니다.		장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산				기타금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
자산	3,756,255	0	114,504	3,870,759	0	0	0	0

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산				기타금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
자산	2,072,180	0	104,166	2,176,346	0	0	373,681	373,681

부채의 공정가치측정에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	부채
	사채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
부채	0	23,681	0	23,681

전기말	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	부채
	사채
	공정가치 서열체계의 모든 수준			공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
	수준 1	수준 2	수준 3	공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
부채	0	24,164	0	24,164

금융상품의 공정가치측정에 대한 공시

	수준 1	수준 2	수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	동일한 자산에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채	동일한 부채에 대한 시장 공시가격	시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)	관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

평가기법 및 투입변수에 대한 기술

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인법 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
	삼성벤처투자(주)	(주)미코세라믹스
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
자산	38,000	57,562
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산	현금흐름할인법	현금흐름할인법 등
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산	영구성장률, 가중평균자본비용	영구성장률, 가중평균자본비용

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타포괄손익-공정가치금융자산

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
	삼성벤처투자(주)		(주)미코세라믹스
	평가기법
	현금흐름할인법
	관측할 수 없는 투입변수
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산	0.010	0.143	0.000	0.104

수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치로 측정하는 금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
기초	477,847
매입	0
매도	0
당기손익으로 인식된 손익	600,606
기타포괄손익으로 인식된 손익	10,338
기타	(974,287)
기말	114,504

전분기	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	공정가치로 측정하는 금융자산
	공정가치 서열체계의 모든 수준
	공정가치 서열체계 수준 3
기초	490,403
매입	0
매도	(2,942)
당기손익으로 인식된 손익	(104,689)
기타포괄손익으로 인식된 손익	14,445
기타	0
기말	397,217

금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술

관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
	(단위 : 백만원)

	측정 전체
	공정가치
	자산
	기타포괄손익-공정가치측정기타금융자산
	관측할 수 없는 투입변수		관측할 수 없는 투입변수 합계
	영구성장률, 투입변수	가중평균자본비용, 측정 투입변수	관측할 수 없는 투입변수 합계
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산	0.01	0.01
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산	0.01	0.01
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산			8,317
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산			(5,379)

27. 부문별 보고

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.

보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술

보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.

영업부문에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	부문				부문 합계
	DX 부문		DS 부문		부문 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	32,317,461	95,341,381	32,963,938	84,696,800	62,799,068	173,099,333
감가상각비	151,299	449,564	8,845,220	25,475,141	9,039,033	26,063,220
무형자산상각비	465,948	1,280,955	195,048	572,971	722,454	2,035,080
영업이익	1,527,764	4,616,926	6,412,535	5,982,043	7,941,086	10,601,191
보고부문에 대한 기술					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	부문				부문 합계
	DX 부문		DS 부문		부문 합계
	3개월	누적	3개월	누적	3개월	누적
매출액	29,216,447	88,036,790	28,757,745	79,680,231	55,828,922	160,802,657
감가상각비	147,862	417,769	7,777,830	21,352,927	7,973,786	21,919,842
무형자산상각비	395,135	1,185,224	156,652	449,092	608,344	1,805,729
영업이익	1,361,823	3,968,453	3,144,210	9,765,496	4,504,920	13,734,791
보고부문에 대한 기술					기타는 별도로 표시하지 않았습니다.	기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

28. 특수관계자와의 거래

가. 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 NeuroLogica Corp. 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Connected Services, Inc. Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Engineering Corp. Connected Service Provider 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services US Midco, LLC 해외자회사 관리 100.0 Viper Holdings Corporation 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 DEI Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 DEI Sales, Inc. 오디오제품 판매 100.0 Sound United, LLC 오디오제품 판매 100.0 Sound United Canada Inc. 오디오제품 판매 100.0 Polk Audio, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings U.S. Inc. 오디오제품 판매 100.0 Boston Acoustics, Inc. 오디오제품 판매 100.0 D&M Premium Sound Solutions, LLC 오디오제품 판매 100.0 Denon Electronics (USA), LLC 오디오제품 판매 100.0 Digital Networks North America Inc. 오디오제품 판매 100.0 Marantz America, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Americas, LLC 오디오제품 판매 100.0 The Speaker Company 오디오제품 판매 100.0 Definitive Technology, LLC 오디오제품 판매 100.0 Equity International, LLC 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 AKG Acoustics Gmbh 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services AB. Connected Service Provider 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services UK Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Gmbh & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management Gmbh 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS D&M Europe B.V 오디오제품 판매 100.0 D&M Audiovisual Ltd 오디오제품 판매 100.0 D&M France SAS 오디오제품 판매 100.0 D&M Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Ltd 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Belgium B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Nederland B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Group Espana S.A 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Schweiz) GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Logistics) Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group France SARL 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Finland Oy 오디오제품 판매 100.0 Marantz Italy Srl 오디오제품 판매 51.0 Bowers & Wilkins Ltd 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 Harman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman Connected Services Morocco Connected Service Provider 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Sound United Australia Pty Ltd R&D 100.0 Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. Connected Service Provider 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Sound United Hong Kong Limited 해외자회사 관리 100.0 Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. R&D 100.0 D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Marantz Shanghai Trading Ltd. 해외자회사 관리 100.0 D&M Shanghai Electronics Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Asia Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ 오디오제품 판매 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.

특수관계자거래에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	세메스㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Japan Corporation (SJC)	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	기타 종속기업	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래	375,211	24,003,933	34	7,212	2,582	35,425,164	4,277,911	2,466,793	2,968,408	1,536,166	0	1,294,855	1,053,155	19,901,306	1,202,501	399,713	1,583,423	4,824,324	245,857	2,471,086	5,514	2,223,145	2,403,508	641,674	4,763,980		44,696,299	92,747	40,692	56,343	37,476	531,092	1,061	341,105	4,225	13,247	142,748
비유동자산 처분, 특수관계자거래	0	0	0	0	0	0	40,160	276	0	0	0	58	0	0	0	946	0	0	0	0	0	0	0	0	0		16,458	61	0	0	0	794	20	0	0	0	0
매입 등, 특수관계자거래	1,141,902	264,415	13,413	3,065,141	40,860	703,126	6,639,592	19,836,631	4,668,354	8,386	0	13,145,022	0	0	4,515	5,110,991	84,525	8,515	5,513,162	6,762	1,302,188	1,892,951	89,435	829	852		10,195,142	1,493,953	536,534	261,148	646,087	538,324	30,094	491,669	17,223	344,192	208,190
비유동자산 매입, 특수관계자거래	0	0	0	0	0	0	12,449	340	27,472	0	0	219	0	0	0	28	0	0	0	0	0	0	0	0	0		13,094	192,190	0	11,372	2,389	8,615	1,759,279	52,625	1,039,960	40,973	303,083
특수관계의 성격에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	세메스㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Japan Corporation (SJC)	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	기타 종속기업	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
매출 등, 특수관계자거래	5,962,471	23,142,060	31	48	1,194	27,755,656	453,350	2,121,281	2,769,064	2,466,942	0	1,330,312	1,217,039	22,382,749	2,079,696	426,881	1,505,079	4,837,630	204,449	2,471,136	5,100	2,062,356	2,131,447		3,782,624	2,771,236	39,789,685	80,825	33,016	57,505	34,198	452,628	11,828	490,391	1,812	4,105	154,011
비유동자산 처분, 특수관계자거래	0	49	0	0	0	0	10,944	461	0	0	0	0	0	0	148	272	0	0	1,753	0	0	0	0		0	0	18,635	0	0	0	0	122	0	0	0	0	0
매입 등, 특수관계자거래	1,383,724	174,789	13,762	3,378,375	50,634	666,052	8,609,236	17,741,385	4,711,518	10,210	0	11,400,397	0	0	5,885	4,576,809	90,952	2,089	5,708,717	8,171	1,448,507	1,669,807	62,778		1,096	4,944	10,204,583	1,446,214	622,550	241,670	670,250	646,815	85,660	485,931	36,864	332,875	207,578
비유동자산 매입, 특수관계자거래	0	0	0	0	0	0	276	3,752	0	0	0	132	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0		0	0	2,610	187,965	0	18,401	2,437	5,092	3,810,608	129,045	2,582,657	17,380	360,261
특수관계의 성격에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래	158,773,754	758,350	342,166	160,220
비유동자산 처분, 특수관계자거래	57,898	855	20	0
매입 등, 특수관계자거래	73,736,709	3,476,046	521,763	569,605
비유동자산 매입, 특수관계자거래	53,602	214,566	1,811,904	1,384,016
특수관계의 성격에 대한 기술				기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래	151,669,516	658,172	502,219	159,928
비유동자산 처분, 특수관계자거래	32,262	122	0	0
매입 등, 특수관계자거래	71,924,420	3,627,499	571,591	577,317
비유동자산 매입, 특수관계자거래	6,770	213,895	3,939,653	2,960,298
특수관계의 성격에 대한 기술				기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당분기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	세메스㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Japan Corporation (SJC)	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	기타 종속기업	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래	74,269	3,014,655	712	2,533	5,787	11,123,282	60,099	1,028,461	1,158,576	202,989	1,364	531,689	141,221	5,292,558	267,216	62,808	143,344	553,842	30,101	285,966	118,748	168,291	848,978	30,041	621,724		7,911,375	19,535	3,509	120,352	19	113,169	182,082	14,028	3,300	2,293	2,749
채무 등, 특수관계자거래	77,897	347,730	0	260,833	2,032	484,012	2,133,931	4,570,453	1,285,165	1,489	0	3,059,087	0	3,640	1,245	542,198	35,582	348	449,323	4,089	656,042	167,487	94,605	2,420	86,989		1,744,948	529,158	106,551	31,578	338,256	97,545	520,738	139,128	163,148	47,301	135,234
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.		종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업																											관계기업 및 공동기업					그 밖의 특수관계자		대규모기업집단
	삼성디스플레이㈜	Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Harman과 그 종속기업	Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)	Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	Samsung International, Inc. (SII)	Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	세메스㈜	Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Samsung Japan Corporation (SJC)	Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Samsung Electronics GmbH (SEG)	기타 종속기업	삼성에스디에스(주)	삼성전기(주)	삼성SDI(주)	(주)제일기획	기타 관계기업 및 공동기업	삼성물산(주)	기타 그 밖의 특수관계자	삼성이앤에이(주)	(주)에스원	기타 대규모기업집단 소속회사
채권 등, 특수관계자거래	64,853	4,440,842	1,817	7,277	8,749	11,910,574	59,706	833,617	696,280	190,954	3,256	513,163	97,479	4,859,048	271,048	137,456	93,808	424,204	167,656	88,572	81,448	98,027		23,398	388,807	16,599	6,759,498	23,133	4,039	114,061	69	156,624	181,822	14,747	475	2,330	3,489
채무 등, 특수관계자거래	218,158	637,861	1,301	584,322	20,906	340,273	970,717	2,620,106	430,196	363,362	0	2,010,992	362	82	9,157	620,008	30,843	244,987	212,535	2,064	699,286	262,109		7,495	69,362	95,727	3,156,728	569,158	66,901	33,653	425,271	197,504	1,781,431	179,533	1,870,246	50,798	599,373
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.		종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술					Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.																														기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.	기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당분기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래	33,680,629	256,584	196,110	8,342
채무 등, 특수관계자거래	16,011,545	1,103,088	659,866	345,683
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술				기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

전기말	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업	그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래	32,238,136	297,926	196,569	6,294
채무 등, 특수관계자거래	13,608,939	1,292,487	1,960,964	2,520,417
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명	종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.	채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술				기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 대여 및 차입 사실에 대한 기술

회사는 당분기 및 전분기 중 종속기업에 대여한 내역은 없으며, 당분기 및 전분기 중 종속기업으로부터 차입한 금액은 없습니다. 또한, 당분기 및 전분기 중 관계기업 및 공동기업에게 대여 및 차입한 내역은 없습니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업
차입거래, 상환	1,990,000
현금출자, 출자금 납입	378,621	308,181
현금출자, 출자금 회수	146,732	0

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업	관계기업 및 공동기업
차입거래, 상환	0
현금출자, 출자금 납입	298,671	0
현금출자, 출자금 회수	305,353	0

특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래	1,205,459	96,695
리스 이용 계약, 특수관계자거래	87,052
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래	49,568

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자	대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래	1,212,155	96,174
리스 이용 계약, 특수관계자거래	23,465
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래	45,128

배당과 관련한 미지급금에 대한 기술, 특수관계자거래

당분기말 및 전기말 현재 배당과 관련한 미지급금은 존재하지 않습니다.

특수관계자 채무에 대한 채무보증 제공 사실에 대한 기술

회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).

주요 경영진(등기임원)에 대한 보상에 대한 공시
당분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여	5,625
퇴직급여	383
기타 장기급여	4,332

전분기	(단위 : 백만원)

	전체 특수관계자
	특수관계자
	당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여	7,186
퇴직급여	468
기타 장기급여	6,251

29. 보고기간후사건

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

	성과연동 주식보상
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술	회사는 2025년 10월 14일 임직원의 동기부여를 위해 시장조건인 향후 3년간 주가 상승폭에 따라 주식을 지급하는 성과연동 주식보상을 도입하였습니다. 지급 주식수는 3년 후 주가 상승폭에 따라 결정되며 2028년부터 3년간 균등 분할 지급할 예정입니다. 해당 성과연동 주식보상은 2025년 10월 30일 임직원을 대상으로 약정이 완료되었습니다.
성과연동 주식보상 약정 도입일	2025-10-14
성과연동 주식보상 약정 완료일	2025-10-30

6. 배당에 관한 사항

6-1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다. 2024~2026년의 주주환원 정책은 2024년 1월에 발표하였으며, 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

당사는 2024년 11월 향후 1년간 총 10조원 규모의 자사주 분할 매입 계획을 발표하고, 이 중 3조원은 주주가치 제고를 목적으로 매입 후 2025년 2월에 소각하였습니다. 또한 2025년 2월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로 약 3조원 규모의 자사주 취득을 결정하였고 2025년 5월에 취득 완료했습니다. 그리고 2025년 7월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 목적으로 나머지 약 4조원 규모의 자사주 취득을 결정하였고 2025년 9월에 취득 완료했습니다.

6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획
정관상 배당액 결정 기관	- 분기배당은 이사회, 기말배당은 주주총회에서 결정
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	- 불가
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	- 검토 중

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고
기말배당	2024.12	O	2025.03.19	2024.12.31	X	-
기말배당	2023.12	O	2024.03.20	2023.12.31	X	-
기말배당	2022.12	O	2023.03.15	2022.12.31	X	-

※ 당사는 3년 단위(2024~2026년)의 주주환원 정책을 발표하고 매년 분기 단위로 동일한 금액(약 9.8조원)의 정규배당을 실시하여 실질적인 예측가능성을 제공하고 있음

6-3. 기타 참고사항

[주요 배당지표]

(단위 : 원, 백만원, %, 주)

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제57기 3분기	제 56 기	제 55 기
주당액면가액(원)		100	100	100
(연결)당기순이익(백만원)		24,968,902	33,621,363	14,473,401
(별도)당기순이익(백만원)		19,807,790	23,582,565	25,397,099
(연결)주당순이익(원)		3,724	4,950	2,131
현금배당금총액(백만원)		7,354,422	9,810,767	9,809,438
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		29.5	29.2	67.8
현금배당수익률(%)	보통주	1.3	2.7	1.9
현금배당수익률(%)	우선주	1.7	3.3	2.4
주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-
주식배당수익률(%)	우선주	-	-	-
주당 현금배당금(원)	보통주	1,102	1,446	1,444
주당 현금배당금(원)	우선주	1,102	1,447	1,445
주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-
주당 주식배당(주)	우선주	-	-	-

※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제57기 1분기 2,447,284백만원(주당 365원), 2분기 2,453,793백만원(주당 367원), 3분기 2,453,345백만원(주당 370원)이며, 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)이고, 제55기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.

[ 과거 배당 이력 ]

(단위: 회, %)

연속 배당횟수		평균 배당수익률
분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간
45	44	2.4	2.6

※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.8%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.9%입니다.※ 최근 3년간은 2022년(제54기)부터 2024년(제56기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2020년(제52기)부터 2024년(제56기)까지 기간입니다. 2025년(제57기) 3분기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 1.3%, 우선주 1.7%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
삼성전자㈜	회사채	공모	1997.10.02	140,220	7.7%	Aa2 (Moody's),AA- (S&P)	2027.10.01	일부상환	GoldmanSachs 등
합 계	-	-	-	140,220	-	-	-	-	-

나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	7,011	7,011	7,011	-	-	-	-	21,033
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	7,011	7,011	7,011	-	-	-	-	21,033

※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

채권명	발행일	만기일	발행액	사채관리계약체결일	사채관리회사
US$ 100,000,0007.7% Debenture	1997.10.02	2027.10.01	140,220	1997.10.02	The Bank of New York MellonTrust Company, N.A.

(이행현황기준일 :

2025년 09월 30일

)

재무비율 유지현황	계약내용	해당사항 없음
재무비율 유지현황	이행현황	해당사항 없음
담보권설정 제한현황	계약내용	순유형자산의 10% 미만
담보권설정 제한현황	이행현황	계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황	계약내용	(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
자산처분 제한현황	이행현황	계약내용 이행 중 (2025년 3분기 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황	계약내용	해당사항 없음
지배구조변경 제한현황	이행현황	해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황	이행현황	해당사항 없음

※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(eMagin Corporation 지분인수) 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 Micro Display 기술 경쟁력을 확보를 위해 2023년 10월 18일자로 eMagin Corporation (대표자: Andrew Sculley, 소재지: New York, USA) 지분 100%를 인수하였습니다. (㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다. (㈜레인보우로보틱스 지분인수) 당사는 2024년 12월 31일 이사회 결의를 통해 ㈜레인보우로보틱스의 최대주주로부터 394만주(20.3%)의 지분을 취득하는 콜옵션 행사를 결의하였으며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 향후 당사가 보유한 AI 및 소프트웨어기술과 ㈜레인보우로보틱스의 로봇기술을 접목하여 첨단 미래 로봇개발을 신속하고 체계적으로 준비해나갈 예정입니다.

(Sound United 지분인수) 종속기업 Harman International Industries, Inc.는 오디오 경쟁력 강화를 위해 2025년 9월 23일자로 Masimo Corporation (대표자: Katie Szyman, 소재지: Irvine, USA)의 오디오사업 법인(Sound United) 지분 100%를 인수하였습니다. 향후 당사는 오디오 전문기업 하만의 브랜드 경쟁력을 공고히 하고, 모바일과 TV 등 당사 사업과도 시너지를 확대하여 오디오 사업을 핵심 사업 중 하나로 지속 육성할 계획입니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다.

2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)

법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명 (채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-08-19	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	210,000	180,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-09-30	329,000	329,000	-	-	-
SECH	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	64,000	64,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	318,000	286,000	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	46,000	46,000	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	947,000	947,000	495,321	△406,341	88,980	39.15%
SETK-P	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-05-31	808,270	822,120	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	125,000	115,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	60,000	90,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-11-01	2026-09-05	906,400	938,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	51,000	51,000	-	-	-
SEV	계열회사
SEVT	계열회사
SEHC	계열회사
SCIC	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	10,000	20,000	-	-	-

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
합 계							8,102,270	8,116,120	495,321	△406,341	88,980

※ 별도 기준입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분	강조사항 등	핵심감사사항
제57기 3분기	해당사항 없음	해당사항 없음
제56기	해당사항 없음	(연결재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기	해당사항 없음	(연결재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표) 1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구 분	계정과목	채권 금액	대손충당금(손실충당금)	대손충당 설정률
제57기3분기말	매출채권	51,010,484	471,694	0.9%
	단기대여금	25,418	237	0.9%
	미수금	7,777,189	38,844	0.5%
	선급금	1,471,452	4,937	0.3%
	장기매출채권	24,390	39	0.2%
	장기미수금	869,991	1,773	0.2%
	장기선급금	6,159,602	5,526	0.1%
	장기대여금	145,412	980	0.7%
	합 계	67,483,938	524,030	0.8%
제56기말	매출채권	44,044,074	421,001	1.0%
	단기대여금	119,558	94,051	78.7%
	미수금	9,707,716	84,742	0.9%
	선급금	1,366,329	4,573	0.3%
	장기매출채권	27,641	-	0.0%
	장기미수금	784,030	203	0.0%
	장기선급금	5,997,761	6,802	0.1%
	장기대여금	141,149	911	0.6%
	합 계	62,188,258	612,285	1.0%
제55기말	매출채권	37,002,849	355,456	1.0%
	단기대여금	21,279	204	1.0%
	미수금	6,715,263	82,015	1.2%
	선급금	994,525	3,316	0.3%
	장기매출채권	23,889	-	0.0%
	장기미수금	759,704	209	0.0%
	장기선급금	4,964,481	9,255	0.2%
	장기대여금	239,149	77,608	32.5%
	합 계	50,721,139	528,063	1.0%

※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)

구 분	제57기 3분기	제56기	제55기
기초 대손충당금(손실충당금)	612,285	528,063	406,677
순대손처리액(①－②＋③)	149,739	△22,558	14,647
① 대손처리액(상각채권액) 등	134,045	10,834	19,179
② 상각채권회수액	-	-	4
③ 기타증감액	15,694	△33,392	△4,528
대손상각비 계상(환입)액	61,484	61,664	136,033
기말 대손충당금(손실충당금)	524,030	612,285	528,063

※ 연결 기준입니다.

[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침)ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황	설정률
분 쟁	25 %
수금의뢰	50 %
소 송	75 %
부 도	100 %

(대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :

2025년 9월 30일

)

(단위 : 백만원, %)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계
금 액	50,786,579	42,251	123,188	82,856	51,034,874
구성비율	99.5%	0.1%	0.2%	0.2%	100.0%

※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황 (1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)

부문	계정과목	제57기 3분기말	제56기말	제55기말
DX 부문	제품 및 상품	8,014,293	7,198,304	7,229,898
	반제품 및 재공품	911,885	1,130,657	967,513
	원재료 및 저장품	9,438,091	10,352,671	9,608,619
	미착품	1,346,684	1,231,092	1,014,420
	소 계	19,710,953	19,912,724	18,820,450
DS 부문	제품 및 상품	3,404,264	5,394,407	6,476,768
	반제품 및 재공품	20,583,972	21,091,920	20,961,730
	원재료 및 저장품	3,004,488	3,134,003	3,484,046
	미착품	47,191	68,244	76,226
	소 계	27,039,915	29,688,574	30,998,770
SDC	제품 및 상품	262,758	458,697	284,394
	반제품 및 재공품	380,970	151,553	296,788
	원재료 및 저장품	962,720	575,119	564,573
	미착품	47,548	15,672	6,509
	소 계	1,653,996	1,201,041	1,152,264
Harman	제품 및 상품	1,341,286	916,269	725,484
	반제품 및 재공품	132,914	108,241	104,514
	원재료 및 저장품	788,327	680,564	700,011
	미착품	713,235	401,238	319,785
	소 계	2,975,762	2,106,312	1,849,794
총 계	제품 및 상품	13,113,312	13,842,276	14,553,014
	반제품 및 재공품	21,886,196	22,340,482	22,198,448
	원재료 및 저장품	13,686,589	14,146,279	13,697,354
	미착품	1,646,295	1,425,828	1,177,058
	소 계	50,332,392	51,754,865	51,625,874
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]		9.6%	10.1%	11.3%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]		4.0회	3.6회	3.5회

※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역)ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법)ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

(장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2025년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :

2025년 9월 30일

)

(단위 : 백만원)

계정과목	취득원가	보유금액	평가충당금	기말잔액
제품 및 상품	15,057,362	15,057,362	△1,944,050	13,113,312
반제품 및 재공품	24,959,068	24,959,068	△3,072,872	21,886,196
원재료 및 저장품	14,921,199	14,921,199	△1,234,610	13,686,589
미착품	1,646,295	1,646,295	-	1,646,295
합 계	56,583,924	56,583,924	△6,251,532	50,332,392

※ 당사 연결 기준입니다.

[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황 2025년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 수주계약은 없습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법[금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제57기 3분기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정금융자산	당기손익-공정가치 측정금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	53,399,483	-	-	-	53,399,483
단기금융상품	55,044,173	-	-	-	55,044,173
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	20,171	-	20,171
매출채권	50,538,790	-	-	-	50,538,790
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	14,911,925	-	-	14,911,925
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,195,607	-	1,195,607
기타	14,208,003	-	85,283	45,547	14,338,833
계	173,190,449	14,911,925	1,301,061	45,547	189,448,982

(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	14,417,361	-	-	14,417,361
단기차입금	500,437	-	9,346,392	9,846,829
미지급금	11,770,258	-	-	11,770,258
유동성장기부채	36,417	-	1,133,623	1,170,040
사채	13,948	-	-	13,948
장기차입금	2,001,933	-	3,639,530	5,641,463
장기미지급금	5,080,716	-	-	5,080,716
기타	14,314,843	48,618	69,394	14,432,855
계	48,135,913	48,618	14,188,939	62,373,470

(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제56기말

(단위 : 백만원)

금융자산	상각후원가측정 금융자산	기타포괄손익-공정가치 측정금융자산	당기손익-공정가치 측정금융자산	기타금융자산(*)	계
현금및현금성자산	53,705,579	-	-	-	53,705,579
단기금융상품	58,909,334	-	-	-	58,909,334
단기당기손익-공정가치금융자산	-	-	36,877	-	36,877
매출채권	43,623,073	-	-	-	43,623,073
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	10,580,932	-	-	10,580,932
당기손익-공정가치금융자산	-	-	1,175,749	-	1,175,749
기타	14,378,224	-	476,394	44,262	14,898,880
계	170,616,210	10,580,932	1,689,020	44,262	182,930,424

(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

금융부채	상각후원가측정 금융부채	당기손익-공정가치측정 금융부채	기타금융부채(*)	계
매입채무	12,370,177	-	-	12,370,177
단기차입금	338,058	-	12,834,446	13,172,504
미지급금	17,390,861	-	-	17,390,861
유동성장기부채	1,106,764	-	1,100,526	2,207,290
사채	14,530	-	-	14,530
장기차입금	6,537	-	3,929,323	3,935,860
장기미지급금	4,779,141	-	-	4,779,141
기타	13,698,485	36,795	57,764	13,793,044
계	49,704,553	36,795	17,922,059	67,663,407

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)

구 분	제57기 3분기말		제56기말
구 분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산:
현금및현금성자산	53,399,483	(*1)	53,705,579	(*1)
단기금융상품	55,044,173	(*1)	58,909,334	(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산	20,171	20,171	36,877	36,877
매출채권	50,538,790	(*1)	43,623,073	(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산	14,911,925	14,911,925	10,580,932	10,580,932
당기손익-공정가치금융자산	1,195,607	1,195,607	1,175,749	1,175,749
기타(*2)	14,338,833	130,830	14,898,880	520,656
계	189,448,982		182,930,424
금융부채:
매입채무	14,417,361	(*1)	12,370,177	(*1)
단기차입금	9,846,829	(*1)	13,172,504	(*1)
미지급금	11,770,258	(*1)	17,390,861	(*1)
유동성장기부채	1,170,040	7,550	2,207,290	594,010
- 유동성장기차입금	1,163,097	(1)(3)	1,611,282	(1)(3)
- 유동성사채	6,943	7,550	596,008	594,010
사채	13,948	16,131	14,530	16,427
장기차입금	5,641,463	(1)(3)	3,935,860	(1)(3)
장기미지급금	5,080,716	(*1)	4,779,141	(*1)
기타(*2)	14,432,855	118,012	13,793,044	94,559
계	62,373,470		67,663,407

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 14,208,003백만원(전기말: 14,378,224백만원) 및 금융부채 14,314,843백만원(전기말: 13,698,485백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)

구 분	제57기 3분기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	20,171	-	20,171
기타포괄손익-공정가치금융자산	12,010,008	-	2,901,917	14,911,925
당기손익-공정가치금융자산	114,135	-	1,081,472	1,195,607
기타	-	79,120	51,710	130,830
금융부채:
유동성사채	-	7,550	-	7,550
사채	-	16,131	-	16,131
기타	-	118,012	-	118,012

(단위 : 백만원)

구 분	제56기말
구 분	수준 1	수준 2	수준 3	계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산	-	36,877	-	36,877
기타포괄손익-공정가치금융자산	7,686,545	-	2,894,387	10,580,932
당기손익-공정가치금융자산	86,187	-	1,089,562	1,175,749
기타	-	98,159	422,497	520,656
금융부채:
유동성사채	-	594,010	-	594,010
사채	-	16,427	-	16,427
기타	-	94,559	-	94,559

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2025년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	공정가치	가치평가기법	'수준 3' 투입변수	투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜	38,000	현금흐름할인법	영구성장률	1.0%
삼성벤처투자㈜	38,000	현금흐름할인법	가중평균자본비용	14.3%
㈜미코세라믹스	57,562	현금흐름할인법 등	영구성장률	0.0%
㈜미코세라믹스	57,562	현금흐름할인법 등	가중평균자본비용	10.4%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,523,464	현금흐름할인법	영구성장률	0.0%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)	1,523,464	현금흐름할인법	가중평균자본비용	8.8%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)	396,232	현금흐름할인법	영구성장률	0.0%
	396,232	현금흐름할인법	가중평균자본비용	8.8%
기타:
지분 풋옵션	51,710	이항모형	무위험 이자율	3.6%~3.7%, 2.9%
지분 풋옵션	51,710	이항모형	가격 변동성	32.7%, 33.9%

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)

금융자산	제57기 3분기	제56기 3분기
기초	4,406,446	3,730,134
매입	234,642	185,466
매도	△218,871	△104,811
당기손익으로 인식된 손익	589,047	△64,210
기타포괄손익으로 인식된 손익	60,633	220,924
기타	△1,036,798	108,033
기말	4,035,099	4,075,536

[△는 부(-)의 값임]

(단위 : 백만원)

금융부채	제57기 3분기	제56기 3분기
기초	-	-
당기손익으로 인식된 손익	-	-
기타	-	-
기말	-	-

[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2025년 3분기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	유리한 변동 효과		불리한 변동 효과
구 분	당기손익	자본	당기손익	자본
기타포괄손익-공정가치금융자산	-	279,424	-	△177,511
기타	8,430	-	△7,808	-

※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역 당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등 삼정회계법인은 당사의 제55기 및 제56기 감사, 제57기 3분기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제55기 및 제56기 감사의견은 적정이며, 제57기 분기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다. 한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항
제57기 3분기(당분기)	감사보고서	삼정회계법인	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
제57기 3분기(당분기)	연결감사보고서	삼정회계법인	-	-	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음
제56기(전기)	감사보고서	삼정회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제56기(전기)	연결감사보고서	삼정회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기(전전기)	감사보고서	삼정회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제55기(전전기)	연결감사보고서	삼정회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	1. 메모리 반도체 재고자산 순실현가치 평가 2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

[감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역		실제수행내역
사업연도	감사인	내 용	보수	시간	보수	시간
제57기 3분기(당분기)	삼정회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사	8,100	81,000	5,068	50,680
제56기(전기)	삼정회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사	7,800	78,000	7,800	76,830
제55기(전전기)	삼정회계법인	분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사	7,800	85,700	7,800	85,036

(제57기 3분기 일정)

구 분		일 정
제57기 1분기	사전검토	2025.03.10 ~ 2025.03.28
제57기 1분기	본검토	2025.04.07 ~ 2025.05.14
제57기 2분기	사전검토	2025.06.09 ~ 2025.06.27
제57기 2분기	본검토	2025.07.07 ~ 2025.08.13
제57기 3분기	사전검토	2025.09.08 ~ 2025.09.26
제57기 3분기	본검토	2025.10.13 ~ 2025.11.13

※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.

[비감사용역 체결 현황]

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고
제57기 3분기(당분기)	-	-	-	-	-
제56기(전기)	2017.02	세무자문업무(해외종속기업)	2024.01~2024.06	43	삼정회계법인
	2018.09	세무자문업무(해외종속기업)	2024.01~2024.05	-	삼정회계법인
	2019.05	세무자문업무(해외종속기업)	2024.01~2024.06	73	삼정회계법인
제55기(전전기)	2017.02	세무자문업무(해외종속기업)	2023.01~2023.12	202	삼정회계법인
	2018.09	세무자문업무(해외종속기업)	2023.01~2023.12	27	삼정회계법인
	2019.05	세무자문업무(해외종속기업)	2023.01~2023.12	79	삼정회계법인
	2023.05	ESG 인증업무(국내종속기업 )	2023.05~2023.07	25	삼정회계법인

[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용
1	2025.01.24	ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 5명	대면회의	ㆍ연간 회계감사 진행 상황 ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항 ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황 ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
2	2025.04.28	ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
3	2025.07.29	ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
4	2025.10.28	ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사팀장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명	대면회의	ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ분기 중점 검토사항 및 기타 필수 커뮤니케이션 사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경 제57기 3분기말(당분기말) 현재 당사의 종속기업은 275개이며, 당분기 중 해외 종속기업 중 Harman Belgium SA 외 6개 종속기업은 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Rus Company LLC가 TeDO에서 B1으로 회계감사인을 변경하였습니다. 국내 종속기업 중 스테코㈜와 삼성메디슨㈜은 삼일회계법인에서 삼정회계법인으로 회계감사인을 변경하였으며, SVIC 21호 신기술투자조합 외 15개 종속기업은 삼정회계법인에서 안진회계법인으로 회계감사인을 변경하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제57기 3분기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속기업명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
스테코㈜	삼일회계법인(PwC)	삼정회계법인(KPMG)
삼성메디슨㈜	삼일회계법인(PwC)	삼정회계법인(KPMG)
SVIC 21호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 22호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 26호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 28호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 32호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 33호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 37호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 42호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 43호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 45호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 52호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 55호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 56호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 57호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 62호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
SVIC 67호 신기술투자조합	삼정회계법인(KPMG)	안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC	TeDO	B1
Harman Belgium SA	PwC	KPMG
Harman Connected Services AB.	PwC	KPMG
Harman Finland Oy	PwC	KPMG
Harman Inc. & Co. KG	PwC	KPMG
Harman International Romania SRL	PwC	KPMG
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.	PwC	KPMG
Harman International (India) Private Limited	PwC	KPMG

제56기말(전기말) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 전기 중 설립된 SVIC 67호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Middle east and North Africa는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한, 전전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속기업명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아	삼일회계법인(PwC)	삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.	PwC	KPMG
Harman (China) Technologies Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Holding Limited	PwC	KPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbH	PwC	KPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft	PwC	KPMG
Harman Connected Services GmbH	PwC	KPMG
Harman Consumer Nederland B.V.	PwC	KPMG
Harman Deutschland GmbH	PwC	KPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KG	PwC	KPMG
Harman Hungary Financing Ltd.	PwC	KPMG
Harman Professional Kft	PwC	KPMG

당사는 제55기(전전기)부터 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 변경하였습니다. 이는 지정감사인이었던 안진회계법인(Deloitte)과의 계약이 2022년말 기간 만료로 종료됨에 따라 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제10조 제1항 및 제3항, 제4항에 의거하여 감사위원회가 선정한 결과로, 삼정회계법인(KPMG)을 2023년부터 2025년까지 3개년의 회계감사인으로 신규 선임하였습니다.

제55기말(전전기말) 현재 당사의 종속기업은 232개이며, 전전기 중 국내 종속기업 가운데 삼성디스플레이㈜ 등 8개는 안진회계법인(Deloitte)에서 삼정회계법인(KPMG)으로, 에스유머티리얼스㈜는 한영회계법인(E&Y)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 또한, 해외 종속기업 중 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 30개사는 Deloitte에서 KPMG로, Samsung Japan Corporation (SJC)등 65개사는 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 등 6개사는 E&Y에서 KPMG로, Laos Samsung Electronics Sole Co.,Ltd (LSE)는 KPP Co., Ltd에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였습니다. 한편, 전전기 중 설립된 종속기업 SVIC 62호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을 신규 선임하였고, 제54기 중 설립된 종속기업 ㈜희망별숲은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC (SEUZ), DOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 해당 종속기업들은 당사(지배회사)의 회계감사인 변경에 따라 연결감사 업무 효율화 등을 위해 회계감사인을 변경 및 신규 선임하였으며, 이는 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제55기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]

종속기업명	변경전 회계감사인	변경후 회계감사인
삼성디스플레이㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자서비스씨에스㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자판매㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
삼성전자로지텍㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
㈜도우인시스	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
지에프㈜	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
㈜미래로시스템	안진회계법인(Deloitte)	삼정회계법인(KPMG)
에스유머티리얼스㈜	한영회계법인(E&Y)	삼정회계법인(KPMG)
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)	Deloitte	KPMG
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)	Deloitte	KPMG
Samsung International, Inc. (SII)	Deloitte	KPMG
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics GmbH (SEG)	Deloitte	KPMG
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)	Deloitte	KPMG
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)	Deloitte	KPMG
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)	Deloitte	KPMG
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)	Deloitte	KPMG
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)	Deloitte	KPMG
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)	Deloitte	KPMG
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)	Deloitte	KPMG
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)	Deloitte	KPMG
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Turkiye (SETK)	Deloitte	KPMG
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)	Deloitte	KPMG
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)	Deloitte	KPMG
Samsung Japan Corporation (SJC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)	PwC	KPMG
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)	PwC	KPMG
Samsung Research America, Inc (SRA)	PwC	KPMG
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)	PwC	KPMG
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV(SEDAM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Overseas B.V. (SEO)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)	PwC	KPMG
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)	PwC	KPMG
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)	PwC	KPMG
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)	PwC	KPMG
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited(SRI-Bangalore)	PwC	KPMG
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)	PwC	KPMG
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)	PwC	KPMG
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)	PwC	KPMG
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)	PwC	KPMG
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)	PwC	KPMG
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)	PwC	KPMG
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)	PwC	KPMG
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)	PwC	KPMG
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou(SRC-Guangzhou)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)	PwC	KPMG
SEMES (XIAN) Co., Ltd.	PwC	KPMG
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)	PwC	KPMG
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)	PwC	KPMG
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)	PwC	KPMG
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)	PwC	KPMG
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)	PwC	KPMG
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)	PwC	KPMG
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)	PwC	KPMG
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)	PwC	KPMG
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)	PwC	KPMG
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)	E&Y	KPMG
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)	E&Y	KPMG
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)	KPP Co., Ltd	KPMG

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정).

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 감사제도에 관한 사항

감사제도에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 주주총회 등에 관한 사항

주주총회 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	보통주	508,157,148	8.51	503,904,843	8.51	시간외매매
삼성생명보험㈜	최대주주 본인	우선주	43,950	0.01	43,950	0.01	-
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	보통주	5,378,652	0.09	4,804,342	0.08	장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)	최대주주 본인	우선주	329,788	0.04	301,692	0.04	장내 매매
삼성물산㈜	계열회사	보통주	298,818,100	5.01	298,818,100	5.05	-
삼성화재해상보험㈜	계열회사	보통주	88,802,052	1.49	88,058,948	1.49	시간외매매
삼성복지재단	출연 재단	보통주	4,484,150	0.08	4,484,150	0.08	-
삼성문화재단	출연 재단	보통주	1,880,750	0.03	1,880,750	0.03	-
삼성생명공익재단	출연 재단	보통주	1,250	0.00	1,250	0.00	-
홍라희	최대주주의 특수관계인	보통주	97,978,700	1.64	97,978,700	1.66	-
홍라희	최대주주의 특수관계인	우선주	206,633	0.03	206,633	0.03	-
이재용	최대주주의 특수관계인	보통주	97,414,196	1.63	97,414,196	1.65	-
이재용	최대주주의 특수관계인	우선주	137,757	0.02	137,757	0.02	-
이부진	계열회사 임원	보통주	47,745,681	0.80	47,745,681	0.81	-
이부진	계열회사 임원	우선주	137,755	0.02	137,755	0.02	-
이서현	계열회사 임원	보통주	47,290,190	0.79	47,290,190	0.80	-
이서현	계열회사 임원	우선주	137,755	0.02	137,755	0.02	-
전영현	계열회사 임원	보통주	0	0.00	17,000	0.00	신규 선임
노태문	계열회사 임원	보통주	28,000	0.00	50,679	0.00	자사주 상여금
송재혁	계열회사 임원	보통주	0	0.00	13,373	0.00	신규 선임 및 자사주 상여금
조혜경	계열회사 임원	보통주	500	0.00	500	0.00	-
이혁재	계열회사 임원	보통주	0	0.00	200	0.00	신규 선임
한종희	계열회사 임원	보통주	25,000	0.00	0	0.00	이사 퇴임
이정배	계열회사 임원	보통주	21,800	0.00	0	0.00	이사 임기만료
김한조	계열회사 임원	보통주	6,985	0.00	0	0.00	이사 임기만료
계		보통주	1,198,033,154	20.07	1,192,462,902	20.14	-
계		우선주	993,638	0.12	965,542	0.12	-

※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다.)※ 장내매매, 시간외매매 외 지분율 변동은 자사주 매입 및 소각에 따른 변동입니다. ※ 2025년 9월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 최대주주의 특수관계인(홍라희, 이부진, 이서현) 소유주식 중 일부에 대해 2025년 10월 16일자로 유가증권처분신탁계약을 체결하였으며. 2025년 10월 31일자로 신탁주식 처분이 완료되었습니다. 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 의 2025년 10월 17일자 및 2025년 11월 7일자 '주식등의 대량보유상황보고서(일반)'을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성생명보험㈜	75,085	홍원학	0.00	-	-	삼성물산㈜	19.34
삼성생명보험㈜	75,085	-	-	-	-	-	-

※ 2025년 9월 30일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
2024.03.21	홍원학	0.00	-	-	-	-

※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	삼성생명보험㈜
자산총계	335,306,866
부채총계	294,382,946
자본총계	40,923,920
매출액	26,807,404
영업이익	2,485,205
당기순이익	2,232,022

※ 재무현황은 2025년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등 삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
명 칭	출자자수(명)	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
삼성물산㈜	107,276	오세철	0.00	-	-	이재용	19.93
		정해린	0.00	-	-	-	-
		이재언	0.00	-	-	-	-

※ 2025년 9월 30일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)

변동일	대표이사(대표조합원)		업무집행자(업무집행조합원)		최대주주(최대출자자)
변동일	성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)
2023.03.17	한승환	-	-	-	-	-
2023.03.17	정해린	0.00	-	-	-	-
2023.04.21	-	-	-	-	이재용	18.26
2024.03.15	고정석	-	-	-	-	-
2024.03.15	이재언	0.00	-	-	-	-
2024.04.19	-	-	-	-	이재용	19.06
2025.02.05	-	-	-	-	이재용	19.93

※ 2023년 3월 17일 한승환 대표이사가 사임하고, 정해린 대표이사가 선임되었습니다.※ 2023년 4월 21일 자기주식 소각(보통주 1,295,411)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.13%→18.26%)되었습니다.※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.26%→19.06%)되었습니다 ※ 2025년 2월 5일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(19.06%→19.93%)되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분
법인 또는 단체의 명칭	삼성물산㈜
자산총계	74,309,701
부채총계	26,043,061
자본총계	48,266,640
매출액	29,909,808
영업이익	2,470,465
당기순이익	2,348,363

※ 재무현황은 2025년 9월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등 삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :

2025년 09월 30일

)

(단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수		최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	의결권있는 주식	의결권없는 주식	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일
전영현	남	1960.12	부회장	사내이사	상근	ㆍ대표이사 (DS부문 경영전반 총괄)	ㆍKAIST 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장 겸)메모리사업부장, SAIT원장	17,000	-	계열회사 임원	7개월	2028.03.18
노태문	남	1968.09	사장	사내이사	상근	ㆍDX부문장 직무대행 ㆍMX사업부장	ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 DX부문장 직무대행 겸) MX사업부장, 품질혁신위원장	50,679	-	계열회사 임원	43개월	2028.03.15
송재혁	남	1967.08	사장	사내이사	상근	ㆍDS부문 CTO	ㆍ서울대 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문 CTO 겸) 반도체연구소장	13,373	-	계열회사 임원	7개월	2028.03.18
신제윤	남	1958.03	이사	사외이사	비상근	ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장 ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원장 ㆍ지속가능경영 위원회 위원	ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장	-	-	계열회사 임원	19개월	2027.03.28
김준성	남	1967.10	이사	사외이사	비상근	ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원장	ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사	-	-	계열회사 임원	43개월	2028.03.15
허은녕	남	1964.08	이사	사외이사	비상근	ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원ㆍ지속가능경영 위원회 위원	ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수	-	-	계열회사 임원	35개월	2028.03.18
유명희	여	1967.06	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ사외이사 후보추천 위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원	ㆍVanderbilt대 법학 박사 ㆍ산업통상자원부 통상교섭본부 본부장	-	-	계열회사 임원	35개월	2028.03.18
조혜경	여	1964.07	이사	사외이사	비상근	ㆍ감사위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원	ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수	500	-	계열회사 임원	19개월	2027.03.19
이혁재	남	1965.02	이사	사외이사	비상근	ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원	ㆍPerdue대 전자컴퓨터공학 박사 ㆍ서울대 전기정보공학부 교수	200	-	계열회사 임원	7개월	2028.03.18

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. ※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024년 3월 20일 정기주주총회에서 신제윤 사외이사, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 이사가 신규 선임되었으며, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 사외이사와 유명희 사외이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 사외이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 사외이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 3월 20일 김선욱 사외이사가 퇴임하였습니다. ※ 2024년 3월 22일 김종훈 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 주주총회에서 전영현 사내이사, 송재혁 사내이사, 이혁재 사외이사가 신규 선임되었고 노태문 사내이사, 김준성 사외이사, 허은녕 사외이사, 유명희 사외이사가 재선임되었으며, 신제윤 사외이사, 유명희 사외이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 전영현 사내이사, 노태문 사내이사, 송재혁 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 사외이사가 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 허은녕 이사는 사외이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었고 유명희 사외이사는 사외이사 후보추천위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 이혁재 사외이사는 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 김한조 사외이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2025년 3월 25일 한종희 (전)대표이사(2022년 3월 선임)는 대표이사직과 사내이사직을 퇴임하였습니다. ※ 2025년 4월 25일 전영현 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 28일 신제윤 사외이사가 감사위원회, 보상위원회 위원장으로, 허은녕 사외이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 29일 김준성 사외이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 7월 31일 제8차 이사회에서 김준성 사외이사가 사외이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :

2025년 9월 30일

)

겸 직 자		겸 직 회 사
성 명	직 위	기업명	직 위	재임 기간
김준성	사외이사	Novo holdings A/S	사외이사	2025년~현재
유명희	사외이사	HD현대건설기계	사외이사	2022년~현재
조혜경	사외이사	현대건설	사외이사	2021년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 :

2025년 9월 30일

)

(단위 : 개월)

성명	성별	출생연월	직위	상근여부	담당업무	주요경력	학력	최대주주와의 관계	재직기간
이재용	남	1968.06	회장	상근	회장	COO	Harvard Univ.(박사수료)	최대주주의 특수관계인
정현호	남	1960.03	부회장	상근	사업지원T/F장	디지털이미징사업부장	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
고크리스토퍼한승	남	1963.04	사장	상근	미래사업기획단장	삼성바이오에피스 대표이사	Northwestern Univ.(박사)	계열회사 임원	11
김수목	남	1964.05	사장	상근	법무실장	법무실 송무팀장	서울대(학사)	계열회사 임원
김용관	남	1963.12	사장	상근	경영전략담당	사업지원T/F 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
김우준	남	1968.05	사장	상근	네트워크사업부장	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김원경	남	1967.08	사장	상근	Global Public Affairs실장	북미총괄 대외협력팀장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원
남석우	남	1966.03	사장	상근	Foundry CTO	제조&기술담당	연세대(박사)	계열회사 임원
마우로	남	1975.05	사장	상근	CDO	PepsiCo, CDO	Polytechnic Univ. of Milan(석사)	계열회사 임원	6
박승희	남	1964.08	사장	상근	Corporate Relations담당	삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장	건국대(석사)	계열회사 임원	34
박용인	남	1964.04	사장	상근	System LSI사업부장	System LSI 전략마케팅실장	연세대(석사)	계열회사 임원
박학규	남	1964.11	사장	상근	사업지원T/F 담당임원	경영지원실장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
백수현	남	1963.01	사장	상근	커뮤니케이션실장	커뮤니케이션팀장	서울대(학사)	계열회사 임원
안중현	남	1963.03	사장	상근	경영지원실 담당임원	SGR, 미래산업연구본부장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	18
양걸	남	1962.10	사장	상근	중국삼성전략협력실장	DS부문 중국총괄	서강대(석사)	계열회사 임원
엄대현	남	1966.03	사장	상근	법무실 담당임원	법무실 송무팀장	한양대(학사)	계열회사 임원
용석우	남	1970.09	사장	상근	영상디스플레이사업부장	영상디스플레이 담당임원	Polytechnic Univ. of NY(석사)	계열회사 임원
이영희	여	1964.11	사장	상근	브랜드전략위원	글로벌마케팅실장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
이원진	남	1967.08	사장	상근	글로벌마케팅실장	Mobile eXperience 서비스Biz팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
전경훈	남	1962.12	사장	상근	DX부문 CTO	네트워크사업부장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
최원준	남	1970.09	사장	상근	Mobile eXperience COO	Mobile eXperience 개발실장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
한승환	남	1964.07	사장	상근	의료사업일류화추진단장	삼성물산, 리조트부문 대표이사	서울대(학사)	계열회사 임원	34
한진만	남	1966.10	사장	상근	Foundry사업부장	DS부문 DSA총괄	서울대(학사)	계열회사 임원
강동구	남	1976.12	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
강동훈	남	1970.12	부사장	상근	법무실 담당임원	DS부문 법무지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
강석채	남	1971.06	부사장	상근	Foundry 전략마케팅실장	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
강신봉	남	1970.01	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	위대한상상, CEO	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	33
강태우	남	1973.10	부사장	상근	재경팀 담당임원	재경팀 Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원
강희성	남	1970.08	부사장	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
고대곤	남	1965.03	부사장	상근	SEPM법인장	SIEL-P(C)법인장	아주대(학사)	계열회사 임원
고봉준	남	1972.01	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Columbia Univ.(박사)	계열회사 임원
고재윤	남	1973.01	부사장	상근	유럽총괄 지원팀장	지원팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
고재필	남	1970.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
곽연봉	남	1967.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
구본영	남	1967.05	부사장	상근	SAS법인장	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
구자흠	남	1968.01	부사장	상근	Foundry 기술개발실장	Foundry 기술개발실 담당임원	North Carolina State Univ.(박사)	계열회사 임원
권상덕	남	1967.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원	반도체연구소 Logic TD실장	서울대(박사)	계열회사 임원
권오겸	남	1977.08	부사장	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
권태훈	남	1968.02	부사장	상근	재경팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당임원	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원
권혁준	남	1971.06	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당Master	성균관대(석사)	계열회사 임원	11
김강태	남	1972.10	부사장	상근	Samsung Research 기술전략팀장	Samsung Research SE팀장	중앙대(박사)	계열회사 임원
김경환	남	1970.06	부사장	상근	법무실 송무팀장	법무실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
김기환	남	1975.03	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	NVIDIA, Principal Research Scientist	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
김기훈	남	1968.05	부사장	상근	한국총괄 지원팀장	지원팀 담당임원	Univ. of Baltimore(석사)	계열회사 임원
김대주	남	1969.10	부사장	상근	영상디스플레이 지원팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
김대현	남	1974.06	부사장	상근	Samsung Research AI센터장	Samsung Research Global AI센터장	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원
김동관	남	1969.10	부사장	상근	DS부문 정보보호센터장	삼성SDS 정보보호센터장	한양대(학사)	계열회사 임원	46
김동욱	남	1969.06	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Test&Package센터 담당임원	Univ. of California, Irvine(박사)	계열회사 임원
김동욱	남	1968.10	부사장	상근	재경팀장	재경팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
김두일	남	1971.07	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Samsung Research Platform팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
김만영	남	1969.07	부사장	상근	SEG법인장	무선 전략마케팅실 담당임원	Boston Univ.(학사)	계열회사 임원
김명철	남	1968.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김민구	남	1964.08	부사장	상근	System LSI 담당임원	System LSI SOC사업팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김병도	남	1967.03	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김보현	남	1973.02	부사장	상근	Foundry People팀장	DS부문 People팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
김상우	남	1971.01	부사장	상근	DS부문 법무지원팀장	법무실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	20
김성욱	남	1968.06	부사장	상근	한국총괄 D2C팀장	인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김성은	남	1970.05	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	경북대(학사)	계열회사 임원
김성한	남	1970.05	부사장	상근	Foundry Global운영팀장	Foundry Corporate Planning실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김세윤	남	1973.06	부사장	상근	TSE-S법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김수진	여	1969.08	부사장	상근	지속가능경영추진센터장	Global Public Affairs팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(박사)	계열회사 임원
김연정	남	1975.12	부사장	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	SEV 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
김용국	남	1968.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성바이오에피스, 생산본부 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	51
김용성	남	1973.09	부사장	상근	SAIT Device Research Center장	종합기술원 Material연구센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김용수	남	1971.07	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀장	Google, VP	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	22
김용재	남	1972.03	부사장	상근	영상디스플레이 Next Product팀장	영상디스플레이 개발팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
김우평	남	1970.05	부사장	상근	DSRA-Memory 담당임원	DSRA-PKG 연구소장	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	39
김유석	남	1965.04	부사장	상근	법무실 IP센터장	법무실 IP센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김윤호	남	1974.11	부사장	상근	법무실 담당임원	법무실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	20
김은중	남	1965.06	부사장	상근	System LSI Global운영팀장	S.LSI Global Operation실 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
김이수	남	1973.03	부사장	상근	SEVT법인장	SIEL-P(N)공장장	아주대(학사)	계열회사 임원
김인식	남	1967.09	부사장	상근	재경팀 담당임원	삼성SDS, 전략기획담당 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
김일룡	남	1974.02	부사장	상근	System LSI 제품기술팀장	S.LSI Global Operation실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김장경	남	1973.05	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	영상디스플레이 지원팀 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원
김재열	남	1965.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
김재준	남	1968.01	부사장	상근	메모리 전략마케팅실장	DS부문 미주총괄 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김재훈	남	1967.01	부사장	상근	SEIB법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
김정식	남	1970.08	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
김정현	남	1975.06	부사장	상근	Mobile eXperience CX실장	Mobile eXperience CX실 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
김종훈	남	1969.12	부사장	상근	메모리 품질실장	메모리 품질실 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
김주년	남	1969.12	부사장	상근	Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀장	Mobile eXperience 품질혁신센터장	성균관대(석사)	계열회사 임원
김준석	남	1972.10	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI Project Management팀장	연세대(박사)	계열회사 임원
김준석	남	1969.04	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
김중정	남	1973.11	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터장	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	東北大(박사)	계열회사 임원
김지윤	여	1975.02	부사장	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원
김진수	남	1971.10	부사장	상근	CDO 담당임원	디자인경영센터 담당임원	국민대(학사)	계열회사 임원
김창업	남	1969.08	부사장	상근	동남아총괄	SEDA-S판매부문장	한양대(학사)	계열회사 임원
김창태	남	1972.01	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	금오공대(학사)	계열회사 임원
김철기	남	1968.03	부사장	상근	생활가전사업부장	Mobile eXperience 전략마케팅실장	경북대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1969.04	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소장	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
김평진	남	1973.12	부사장	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	연세대(학사)	계열회사 임원
김학상	남	1966.09	부사장	상근	Global CS센터장	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)	계열회사 임원
김한석	남	1968.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김현우	남	1970.02	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장	반도체연구소 공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김형로	남	1973.01	부사장	상근	영상디스플레이 People팀장	인사팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	46
김형재	남	1970.12	부사장	상근	SELA법인장	SEM-S법인장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김홍경	남	1965.11	부사장	상근	DS부문 경영지원실장	DS부문 경영지원실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김홍식	남	1969.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
나기홍	남	1966.03	부사장	상근	베트남삼성전략협력실장	People팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
노경래	남	1976.12	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEM-S 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원
노원일	남	1967.08	부사장	상근	SRA연구소장	네트워크 상품전략팀장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
다니엘오	남	1974.03	부사장	상근	IR팀장	IR팀 담당임원	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	44
데이브다스	남	1975.06	부사장	상근	SEA 담당임원	SEIB법인장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
데이빗리	남	1969.07	부사장	상근	Samsung NEXT장	Refactor Capital, Co-founder	New York Univ.(석사)	계열회사 임원	56
류경동	남	1970.01	부사장	상근	AI센터 담당임원	SAIT System Research Center장	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	25
마크리퍼트	남	1973.02	부사장	상근	SEA 담당임원	북미총괄 대외협력팀장	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	43
메노	남	1968.06	부사장	상근	SEF법인장	SEBN법인장	Haarlem Business School(학사)	계열회사 임원
명호석	남	1967.04	부사장	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원
문성우	남	1971.12	부사장	상근	경영혁신센터장	경영혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
문성훈	남	1974.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	경북대(박사)	계열회사 임원
문종승	남	1971.08	부사장	상근	생활가전 개발팀장	생산기술연구소장	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
문준	남	1974.06	부사장	상근	네트워크 개발팀장	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
문희동	남	1971.07	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	종합기술원 인사팀장	한양대(학사)	계열회사 임원
바우만	남	1966.05	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEUK법인장	Univ. of Bath(석사)	계열회사 임원
박건태	남	1969.09	부사장	상근	Mobile eXperience 구매팀장	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	Univ. of Colorado, Boulder(석사)	계열회사 임원
박문호	남	1965.01	부사장	상근	People팀 담당임원	경영진단팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
박상권	남	1971.07	부사장	상근	DS부문 커뮤니케이션팀장	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	55
박성욱	남	1972.04	부사장	상근	SCS법인장	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
박성호	남	1968.09	부사장	상근	생활가전 Global제조팀장	SEVT법인장	경북대(석사)	계열회사 임원
박세근	남	1974.01	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	성균관대(박사)	계열회사 임원
박수남	남	1970.10	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	설비기술연구소 설비개발실 담당임원	Univ. of Minnesota, Minneapolis(박사)	계열회사 임원
박순철	남	1966.07	부사장	상근	경영지원실장	지원팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
박재성	남	1971.02	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	TSP총괄 TP센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
박정미	여	1968.07	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
박정민	남	1972.03	부사장	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	57
박정호	남	1971.09	부사장	상근	Compliance팀장	Compliance팀 담당임원	Michigan State Univ.(석사)	계열회사 임원
박정호	남	1974.11	부사장	상근	네트워크 전략마케팅팀장	Samsung Research 차세대통신연구센터장	연세대(박사)	계열회사 임원
박정훈	남	1969.10	부사장	상근	Samsung Research Visual Technology팀장	Samsung Research Media Research팀장	한양대(석사)	계열회사 임원
박제민	남	1971.12	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실장	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
박종범	남	1969.02	부사장	상근	서남아총괄	SIEL-S 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
박지선	남	1974.09	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	SRA 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
박진영	여	1971.11	부사장	상근	DS부문 구매팀장	DS부문 구매팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
박찬우	남	1973.05	부사장	상근	한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원	생활가전 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
박찬홍	남	1972.10	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	Qualcomm, Sr.Director	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	10
박철우	남	1971.10	부사장	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
박태상	남	1975.01	부사장	상근	SEVT 담당임원	생산기술연구소 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
박현정	남	1969.12	부사장	상근	DS부문 기획팀 담당임원	글로벌인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
반효동	남	1967.06	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
배광진	남	1968.02	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	금오공대(학사)	계열회사 임원
배승준	남	1976.03	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
배일환	남	1970.07	부사장	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
백종수	남	1971.01	부사장	상근	신사업팀장	신사업T/F장	서울대(석사)	계열회사 임원
부민혁	남	1973.06	부사장	상근	생활가전 디자인팀장	Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원	제주대(학사)	계열회사 임원
서보철	남	1972.01	부사장	상근	SIEL-P(N)법인장	Mobile eXperience Global운영팀장	동국대(학사)	계열회사 임원
서원주	남	1976.07	부사장	상근	DS부문 IP팀장	DS부문 미주총괄 VP	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	58
서정아	여	1971.05	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
서한석	남	1968.02	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEA 담당임원	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원
서형석	남	1968.02	부사장	상근	DS부문 DSC총괄	메모리 전략마케팅실 담당임원	Tsinghua Univ.(석사)	계열회사 임원
성덕용	남	1973.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원	제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원
소피아황	여	1969.11	부사장	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	PVH, President	Univ. of Toronto(학사)	계열회사 임원	6
손성원	남	1969.02	부사장	상근	Mobile eXperience 지원팀장	북미총괄 지원팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
손영수	남	1974.02	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
손태용	남	1972.08	부사장	상근	영상디스플레이 개발팀장	영상디스플레이 개발팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
송기환	남	1970.07	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원
송두근	남	1968.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장	글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장	아주대(박사)	계열회사 임원
송명주	여	1970.02	부사장	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	TSE-S법인장	서강대(석사)	계열회사 임원
송방영	남	1974.10	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
송병무	남	1973.08	부사장	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원
송승엽	남	1968.08	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장	TSP총괄 TP센터장	성균관대(학사)	계열회사 임원
송용호	남	1967.04	부사장	상근	AI센터장	메모리 Solution개발실장	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원
송철섭	남	1967.12	부사장	상근	DS부문 DSC 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
송호건	남	1966.01	부사장	상근	TSP총괄 C.PKG개발팀장	TSP총괄 Package개발실 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
신경섭	남	1968.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장	제조&기술담당 메모리제조기술센터장	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원
신명훈	남	1965.01	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
신승원	남	1974.09	부사장	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Texas A&M Univ.(박사)	계열회사 임원	57
신승철	남	1973.04	부사장	상근	DS부문 DSSEA총괄	Foundry Corporate Planning실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
신승혁	남	1968.01	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Samsung Research IP출원팀장	Polytechnic Univ. of NY(박사)	계열회사 임원
신영주	남	1969.09	부사장	상근	DS부문 구매팀 담당임원	메모리제조기술센터 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
신정규	남	1969.12	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	Technical Univ. of Munich(박사)	계열회사 임원	25
신종신	남	1973.12	부사장	상근	Foundry Design Platform개발실장	Foundry Design Platform개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
신현진	남	1971.01	부사장	상근	Mobile eXperience People팀장	영상디스플레이 People팀장	경북대(학사)	계열회사 임원
심재현	남	1972.01	부사장	상근	생활가전 지원팀장	지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
안수진	여	1969.12	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장	포항공대(박사)	계열회사 임원
안유정	여	1974.08	부사장	상근	CDO 담당임원	Waymo, Head of Design	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	23
안정착	남	1970.12	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
양병덕	남	1971.03	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
양세영	남	1975.08	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
양익준	남	1969.11	부사장	상근	경영혁신센터 담당임원	아프리카총괄 지원팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
양준철	남	1972.06	부사장	상근	생활가전 구매팀장	생활가전 구매팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원
양혜순	여	1968.02	부사장	상근	생활가전 MDE전략팀장	생활가전 Global CS팀장	Michigan State Univ.(박사)	계열회사 임원
엄재훈	남	1966.06	부사장	상근	상생협력센터장	DS부문 DS대외협력팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
여명구	남	1970.10	부사장	상근	DS부문 People팀 담당임원	조직문화개선T/F 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
여태정	남	1970.06	부사장	상근	하만협력팀 담당임원	전장사업팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
오문욱	남	1974.02	부사장	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	혁신센터장	서울대(석사)	계열회사 임원
오재균	남	1972.02	부사장	상근	DS부문 지원팀장	System LSI 지원팀장	Univ. of Iowa(석사)	계열회사 임원
오정석	남	1970.03	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	TSP총괄 지원팀장	淸華大(석사)	계열회사 임원
오종훈	남	1969.10	부사장	상근	System LSI 지원팀장	메모리 지원팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원
오치오	남	1967.01	부사장	상근	한국총괄 B2B팀장	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	건국대(석사)	계열회사 임원
오태영	남	1974.10	부사장	상근	DSRA-Memory 담당임원	DSRA-Memory 연구소장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
오화석	남	1972.02	부사장	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
우영돈	남	1974.01	부사장	상근	법무실 개인정보보호팀장	법무실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
원성근	남	1968.05	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	충북대(석사)	계열회사 임원
원순재	남	1972.01	부사장	상근	메모리 Solution개발실장	메모리 Solution개발실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
원종욱	남	1962.10	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	연세대, 교수	가톨릭대(박사)	계열회사 임원	7
위훈	남	1970.04	부사장	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	생활가전 선행개발팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
유규태	남	1975.02	부사장	상근	의료기기사업부장	의료기기 전략마케팅팀장	Cornell Univ.(박사)	계열회사 임원	34
유미영	여	1968.07	부사장	상근	생활가전 Global CS팀장	생활가전 S/W개발팀장	포항공대(석사)	계열회사 임원
유병길	남	1970.09	부사장	상근	SEDA-S법인장	SEA 담당임원	Univ. of Virginia(석사)	계열회사 임원
유상민	남	1973.09	부사장	상근	System LSI IP개발팀장	System LSI SOC사업팀 담당임원	Univ. of Washington(박사)	계열회사 임원	58
유창식	남	1969.12	부사장	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	한양대, 교수	서울대(박사)	계열회사 임원	59
윤석민	남	1971.02	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	42
윤영조	남	1975.02	부사장	상근	Global Public Affairs실 담당임원	IR팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
윤인수	남	1974.11	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
윤종덕	남	1969.04	부사장	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
윤주한	남	1970.05	부사장	상근	중동총괄 지원팀장	재경팀 담당임원	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
윤준오	남	1967.06	부사장	상근	하만협력팀장	전장사업팀장	건국대(학사)	계열회사 임원
윤태양	남	1968.12	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄, CSO	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장	고려대(석사)	계열회사 임원
윤하룡	남	1971.12	부사장	상근	DS부문 DSA 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이경우	남	1969.04	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 Principal Engineer	한양대(박사)	계열회사 임원
이계성	남	1967.11	부사장	상근	법무실 해외법무팀장	구주총괄 대외협력팀장	St. Louis Univ.(석사)	계열회사 임원
이귀호	여	1975.05	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional	이화여대(학사)	계열회사 임원
이규열	남	1966.05	부사장	상근	TSP총괄	TSP총괄 TP센터장	항공대(학사)	계열회사 임원
이근호	남	1970.02	부사장	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이금주	여	1971.09	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	중앙대(석사)	계열회사 임원
이대성	남	1970.09	부사장	상근	중국총괄	SCIC 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원	58
이동근	남	1971.08	부사장	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	한양대(박사)	계열회사 임원
이무형	남	1970.02	부사장	상근	Global CS센터 담당임원	생활가전 CX팀장	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원
이병국	남	1965.11	부사장	상근	Mobile eXperience Global제조센터장	SEVT법인장	부산대(학사)	계열회사 임원
이병원	남	1972.05	부사장	상근	IR팀 담당임원	기획재정부, 부이사관	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	23
이상우	남	1972.11	부사장	상근	법무실 담당임원	법무팀 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
이상욱	남	1973.04	부사장	상근	영상디스플레이 CX팀장	BT Group, CDO	Carnegie Mellon Univ.(석사)	계열회사 임원	11
이상원	남	1971.07	부사장	상근	경영진단팀장	서남아총괄 지원팀장	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
이상주	남	1970.09	부사장	상근	유럽총괄 대외협력팀장	법무실 담당임원	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원
이상직	남	1970.06	부사장	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SELA법인장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원
이상현	남	1970.09	부사장	상근	DSRJ 담당임원	SCS 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
이상훈	남	1973.04	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원	38
이석원	남	1970.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원	제조&기술담당 설비기술연구소 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이승구	남	1969.08	부사장	상근	People팀 담당임원	SEG 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
이승엽	남	1968.08	부사장	상근	아프리카총괄	SEIN-S법인장	서울대(학사)	계열회사 임원
이승재	남	1974.08	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이시영	남	1972.04	부사장	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터장	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Univ. of Sussex(석사)	계열회사 임원
이양우	남	1972.02	부사장	상근	영상디스플레이 담당임원	KNOWCK, 공동대표	Univ. of Colorado, Boulder(석사)	계열회사 임원	55
이영수	남	1972.01	부사장	상근	생산기술연구소장	SEVT 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이영웅	남	1969.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원	30
이왕익	남	1963.07	부사장	상근	재경팀 담당임원	삼성생명, 지원팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
이원준	남	1970.02	부사장	상근	재경팀 담당임원	중동총괄 지원팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
이일환	남	1973.09	부사장	상근	Mobile eXperience 디자인팀장	Mobile eXperience CX실 담당임원	Art Center College Of Design(학사)	계열회사 임원	34
이재범	남	1970.10	부사장	상근	생활가전 기획팀장	영상디스플레이 기획팀장	홍익대(학사)	계열회사 임원
이재열	남	1970.01	부사장	상근	System LSI LSI사업팀장	System LSI LSI개발실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
이정삼	남	1967.06	부사장	상근	SESS법인장	TSP총괄 Global운영팀장	인하대(학사)	계열회사 임원
이정원	남	1977.04	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	57
이정환	남	1971.05	부사장	상근	DS부문 법무실장	DS부문 법무지원팀장	서울대(학사)	계열회사 임원	33
이제석	남	1969.01	부사장	상근	System LSI Sensor사업팀장	System LSI Sensor사업팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	24
이제현	남	1970.04	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이 경영지원실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
이종명	남	1970.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장	반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이종민	남	1971.09	부사장	상근	글로벌마케팅실 CX센터장	디바이스플랫폼센터 담당임원	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원
이종열	남	1970.02	부사장	상근	AI센터 담당임원	System LSI SOC사업팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
이종호	남	1968.01	부사장	상근	Foundry 품질팀장	Foundry 기술개발실 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
이주형	남	1972.08	부사장	상근	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
이준현	남	1965.05	부사장	상근	Samsung Research Life Solution팀장	Samsung Research 차세대가전연구팀장	Univ. of Cincinnati(박사)	계열회사 임원
이준화	남	1972.03	부사장	상근	Global EHS실장	생활가전 CX팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
이진엽	남	1970.02	부사장	상근	DS부문 경영진단팀장	메모리 Flash개발실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
이창수	남	1971.07	부사장	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
이충순	남	1967.09	부사장	상근	CIS총괄	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
이태관	남	1971.12	부사장	상근	법무실 담당임원	삼성물산, 법무팀 담당임원	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원
이학민	남	1972.04	부사장	상근	지원팀장	사업지원T/F 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이한관	남	1971.09	부사장	상근	SRA 담당임원	TSP총괄 인사팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원
이해창	남	1975.10	부사장	상근	System LSI 전략마케팅실장	System LSI Sensor사업팀 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
이헌	남	1969.02	부사장	상근	SEIN-S법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원
이헌	남	1971.01	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
이형우	남	1970.03	부사장	상근	북미총괄 대외협력팀장(Co)	북미총괄 담당임원	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원
이화성	남	1970.09	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
임건	남	1970.03	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실장	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
임병일	남	1970.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성증권, 기업금융1본부장	Univ. of Chicago(석사)	계열회사 임원	46
임성수	남	1978.11	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
임성택	남	1966.06	부사장	상근	한국총괄	중동총괄	연세대(학사)	계열회사 임원
임성택	남	1970.10	부사장	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 C&M사업팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
임용식	남	1971.01	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
장상익	남	1968.07	부사장	상근	영상디스플레이 구매팀장	영상디스플레이 구매팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
장성환	남	1971.07	부사장	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Interpublic Group, EVP	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원	16
장세명	남	1968.01	부사장	상근	기획팀장	기획팀 담당임원	Case Western Reserve Univ.(박사)	계열회사 임원	34
장소연	여	1971.06	부사장	상근	한국총괄 마케팅팀장	한국총괄 마케팅팀 담당임원	이화여대(학사)	계열회사 임원
장재훈	남	1969.07	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
장호영	남	1968.01	부사장	상근	네트워크 구매팀장	네트워크 Global운영팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
장호진	남	1970.09	부사장	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 책임변호사	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
전상욱	남	1971.01	부사장	상근	Mobile eXperience Samsung Care+팀장	Mobile eXperience 전략기획팀장	Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원	34
전신애	여	1973.08	부사장	상근	SAIT Material Research Center장	SAIT Material Research Center 담당Master	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	22
전필규	남	1968.11	부사장	상근	창의개발센터장	삼성경제연구소, 리더십팀장	Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)	계열회사 임원	22
정성택	남	1976.09	부사장	상근	DS부문 기획팀 담당임원	미래사업기획단 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	38
정승목	남	1969.05	부사장	상근	중국삼성전략협력실 담당임원	중국전략협력실 담당임원	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
정윤	남	1967.05	부사장	상근	북미총괄	Mobile eXperience 전략마케팅실장	서울대(박사)	계열회사 임원
정재연	여	1974.09	부사장	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원
정재욱	남	1976.07	부사장	상근	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsung Research Global AI센터 담당임원	Univ. of Waterloo(박사)	계열회사 임원	35
정진국	남	1975.10	부사장	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터장	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	서강대(박사)	계열회사 임원
정진민	남	1972.12	부사장	상근	Samsung Research S/W혁신센터장	Samsung Research Platform팀장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
정혁준	남	1972.05	부사장	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	58
정혜순	여	1975.12	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 Principal Engineer	부산대(학사)	계열회사 임원
정호진	남	1971.05	부사장	상근	한국총괄 MX팀장	한국총괄 CE영업팀장	Rutgers Univ.(석사)	계열회사 임원
정훈	남	1969.01	부사장	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀장	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원
조기열	남	1971.03	부사장	상근	법무실 법무팀장	삼성디스플레이, 법무실장	경찰대(학사)	계열회사 임원	22
조기재	남	1967.01	부사장	상근	메모리 지원팀장	DS부문 지원팀장	Babson College(석사)	계열회사 임원
조명호	남	1969.05	부사장	상근	영상디스플레이 Global CS팀장	영상디스플레이 기획팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
조상연	남	1971.12	부사장	상근	DS부문 DSA총괄	DS부문 DSA 담당임원	Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원
조성대	남	1969.06	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 담당임원	RPI(박사)	계열회사 임원
조성혁	남	1970.05	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실장	유럽총괄	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
조성훈	남	1970.11	부사장	상근	SEA 담당임원	경영혁신센터 담당임원	건국대(박사)	계열회사 임원
조시정	남	1969.11	부사장	상근	People팀장	People팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
조영준	남	1971.05	부사장	상근	수원지원센터장	북미총괄 People팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원
조웅	남	1972.08	부사장	상근	법무실 담당임원	삼성SDI, 법무팀장	한양대(학사)	계열회사 임원	42
조인하	여	1974.02	부사장	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEUK법인장	서강대(석사)	계열회사 임원
조필주	남	1971.07	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장	종합기술원 기획지원팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
조홍상	남	1966.06	부사장	상근	중남미총괄	SEF법인장	연세대(학사)	계열회사 임원
주영수	남	1965.08	부사장	상근	성균관대(파견)	삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
주창훈	남	1970.10	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	인사팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
지현기	남	1968.01	부사장	상근	DS부문 상생협력센터장	메모리 기획팀장	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
지혜령	여	1972.04	부사장	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
차경환	남	1972.04	부사장	상근	중동총괄	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원
차병석	남	1968.11	부사장	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)	계열회사 임원	49
채원철	남	1966.05	부사장	상근	Mobile eXperience Digital Wallet팀장	Mobile eXperience CX실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원
최광보	남	1971.03	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	북미총괄 지원팀장	부산대(학사)	계열회사 임원
최권영	남	1971.01	부사장	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이, 중소형 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	10
최동준	남	1972.05	부사장	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	글로벌마케팅센터 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
최병희	남	1970.05	부사장	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	58
최성현	남	1970.05	부사장	상근	네트워크 선행개발팀장	Samsung Research 차세대통신연구센터장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
최순	남	1970.10	부사장	상근	SIEL-S 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원
최승범	남	1964.12	부사장	상근	디바이스플랫폼센터장	Samsung Research 기술전략팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
최승은	여	1969.07	부사장	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터장	Mobile eXperience 마케팅팀장	서강대(석사)	계열회사 임원
최승훈	남	1970.10	부사장	상근	상생협력센터 담당임원	삼성생명, 기획팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	34
최완우	남	1965.02	부사장	상근	DS부문 People팀장	메모리 인사팀장	서강대(학사)	계열회사 임원
최용원	남	1968.05	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 인프라설비자동화T/F장	고려대(석사)	계열회사 임원
최용훈	남	1969.07	부사장	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
최재인	남	1976.11	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, Director	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	7
최진원	남	1966.09	부사장	상근	재경팀 담당임원	재경팀 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원
최진혁	남	1967.02	부사장	상근	System LSI SOC사업팀장	DSRA-Memory 연구소장	서울대(박사)	계열회사 임원
최창규	남	1970.03	부사장	상근	AI센터 담당임원	SAIT AI Research Center장	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
패트릭쇼메	남	1964.05	부사장	상근	Mobile eXperience 담당임원	Mobile eXperience CX실장	Institut d administration des entreprises(석사)	계열회사 임원
편정우	남	1970.10	부사장	상근	TSP총괄 품질팀장	메모리 품질실 담당임원	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원
한상숙	여	1966.07	부사장	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀장	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원
함선규	남	1970.01	부사장	상근	지원팀 담당임원	중남미총괄 지원팀장	Washington Univ. in St. Louis(석사)	계열회사 임원
허길영	남	1965.08	부사장	상근	DS부문 재경팀장	DS부문 재경팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원
허성회	남	1969.01	부사장	상근	메모리 Flash개발실장	메모리 Flash개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
현상진	남	1972.02	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장	서울대(박사)	계열회사 임원
홍경선	남	1970.08	부사장	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
홍기채	남	1969.06	부사장	상근	법무실 담당임원	법무법인 다전, 변호사	한양대(학사)	계열회사 임원	51
홍범석	남	1968.06	부사장	상근	한국총괄 B2B통합오퍼링센터장	아프리카총괄	중앙대(학사)	계열회사 임원
홍석준	남	1970.07	부사장	상근	CSS사업팀장	CSS사업팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	28
홍성희	남	1966.02	부사장	상근	DS부문 구매팀 담당임원	DS부문 일본총괄 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원
홍승완	남	1971.06	부사장	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
홍영기	남	1970.03	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Imperial College(박사)	계열회사 임원
홍유진	여	1972.05	부사장	상근	CDO 담당임원	디자인경영센터 담당임원	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원
홍주선	남	1971.10	부사장	상근	생활가전 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Global운영팀 담당임원	경희대(석사)	계열회사 임원
황경순	남	1968.08	부사장	상근	SAIT Air Science Research Center장	UT Austin, 교수	Caltech(박사)	계열회사 임원	28
황상준	남	1972.01	부사장	상근	메모리 DRAM개발실장	메모리 전략마케팅실 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원
황완구	남	1972.02	부사장	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
황인철	남	1977.11	부사장	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
황태환	남	1968.04	부사장	상근	생활가전 전략마케팅팀장	한국총괄 CE팀장	경희대(학사)	계열회사 임원
황희돈	남	1974.01	부사장	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
강건혁	남	1978.11	상무	상근	DSRA-S.LSI 담당임원	System LSI Design Platform개발실 담당임원	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	49
강도희	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원
강동우	남	1971.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장	한양대(석사)	계열회사 임원
강명진	남	1977.02	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	34
강민석	남	1976.10	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 CX실 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	46
강상용	남	1972.09	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	전장사업팀 담당임원	Univ. of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원
강성욱	남	1971.05	상무	상근	지원팀 담당임원	SEUK Principal Professional	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
강신광	남	1968.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원	54
강연호	남	1979.11	상무	상근	재경팀 담당임원	관세청, 부이사관	Univ. of York(석사)	계열회사 임원	27
강윤경	여	1968.12	상무	상근	People팀 담당임원	Samsung Research 창의개발센터 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원
강은경	여	1972.08	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	46
강정대	남	1970.09	상무	상근	육상연맹(파견)	재경팀 담당임원	한국방송통신대(학사)	계열회사 임원
강종호	남	1974.12	상무	상근	SELV법인장	SEAD법인장	인하대(석사)	계열회사 임원	11
강진선	남	1975.09	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 Principal Professional	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	46
강태형	남	1976.05	상무	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원	Dell, Director	Univ. of Virginia(석사)	계열회사 임원	26
강혁	남	1984.10	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	34
고경민	남	1975.03	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
고광현	남	1968.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원
고상도	남	1975.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional	경희대(학사)	계열회사 임원	11
고상원	남	1979.11	상무	상근	영상디스플레이 기획팀장	영상디스플레이 구매팀 담당임원	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	34
고얄시드	남	1977.12	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Accenture, Mng. Director	Univ. of Sydney(석사)	계열회사 임원
고의중	남	1972.02	상무	상근	법무실 담당임원	Compliance팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	46
고정욱	남	1976.02	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	한국총괄 MX팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
고종현	남	1981.01	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 Principal Engineer	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	11
고주현	남	1974.08	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
고택균	남	1971.05	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	Tsinghua Univ.(석사)	계열회사 임원	58
고현목	남	1980.02	상무	상근	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsung Research Global AI센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	22
공병진	남	1971.09	상무	상근	생활가전 담당임원	SEM-P법인장	항공대(학사)	계열회사 임원	58
곽원근	남	1973.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	22
곽정석	남	1980.09	상무	상근	Samsung Research Data Intelligence팀 담당임원	Apple, Tech. Leader	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	3
구관본	남	1975.01	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	51
구윤본	남	1970.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 연구라인기술팀장	제조&기술담당 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
구자천	남	1981.04	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	System LSI 기획팀장	Northwestern Univ.(박사)	계열회사 임원
권기덕	남	1972.07	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원
권기덕	남	1977.10	상무	상근	법무실 담당임원	DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel	서울대(학사)	계열회사 임원	58
권기덕	여	1974.10	상무	상근	Mobile eXperience 전략기획팀장	기획팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	58
권기록	남	1974.07	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 Principal Engineer	성균관대(박사)	계열회사 임원	23
권기성	남	1975.01	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실 Principal Engineer	인하대(학사)	계열회사 임원	23
권민호	남	1975.08	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	11
권영재	남	1972.05	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	58
권영호	남	1973.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer	성균관대(석사)	계열회사 임원	11
권영훈	남	1972.02	상무	상근	SEA 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	51
권욱	남	1978.07	상무	상근	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	40
권정현	남	1980.03	상무	상근	Samsung Research Robot센터 담당임원	NVIDIA, Senior S/W Engineering Manager	서울대(박사)	계열회사 임원	32
권춘기	남	1969.04	상무	상근	SEHC법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	포항공대(학사)	계열회사 임원	58
권혁만	남	1973.06	상무	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원	System LSI SOC사업팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
권혁우	남	1973.07	상무	상근	Global Public Affair s실 담당임원	산업통상자원부 과장	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	39
권형석	남	1973.02	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	System LSI 전략마케팅실 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
권호범	남	1975.12	상무	상근	Samsung Research Platform팀장	Samsung Research Platform팀 담당임원	New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)	계열회사 임원	58
김건우	남	1976.01	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	SESK 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	46
김경륜	남	1983.02	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	46
김경태	남	1973.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원	58
김경태	남	1973.07	상무	상근	한국총괄 마케팅팀 담당임원	한국총괄 IMC팀 Principal Professional	성균관대(학사)	계열회사 임원	34
김경택	남	1975.05	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 Principal Designer	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	22
김광익	남	1974.09	상무	상근	DS부문 지원팀 담당임원	글로벌인프라총괄 평택사업장 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	46
김광훈	남	1975.02	상무	상근	SEDA-P(C)법인장	SEDA-P(C)공장장	인하대(학사)	계열회사 임원	34
김기수	남	1976.05	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	34
김기언	남	1972.06	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	34
김길섭	남	1979.04	상무	상근	메모리 지원팀 담당임원	사업지원T/F Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
김대신	남	1970.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀장	혁신센터 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
김대우	남	1970.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 PKG개발팀장	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
김대현	남	1974.08	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SME법인장	경북대(학사)	계열회사 임원	34
김덕헌	남	1975.06	상무	상근	상생협력센터 담당임원	메타볼라이트, Co-Founder	고려대(학사)	계열회사 임원
김덕호	남	1970.11	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 S/W개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김도기	남	1975.05	상무	상근	People팀 담당임원	DS부문 CTO People팀장	숭실대(학사)	계열회사 임원	34
김도형	남	1977.05	상무	상근	SAIT People팀장	SCS Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원	11
김동근	남	1976.07	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	46
김동수	남	1975.10	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장	DS부문 People팀 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(석사)	계열회사 임원	46
김동수	남	1976.05	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	11
김동준	남	1973.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	제조&기술담당 담당임원	광주과학기술원(박사)	계열회사 임원
김두현	남	1976.10	상무	상근	SEROM법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원	11
김래훈	남	1975.07	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	54
김륭	남	1971.12	상무	상근	생활가전 People팀장	People팀 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원	58
김명오	남	1972.09	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	58
김무성	남	1975.12	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	포항공대(석사)	계열회사 임원	46
김문수	남	1977.12	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	SRI-Delhi연구소장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	58
김민성	남	1975.02	상무	상근	미래사업기획단 담당임원	삼성SDI, 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	10
김민우	남	1978.06	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	TSE-S 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	58
김범준	남	1977.03	상무	상근	동남아총괄 지원팀장	사업지원T/F Principal Professional	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원	22
김범진	남	1975.02	상무	상근	Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
김병승	남	1976.11	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	23
김보창	남	1977.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	34
김봉수	남	1971.06	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	58
김상윤	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	58
김상준	남	1976.10	상무	상근	SEG 담당임원	지원팀 Principal Professional	서강대(학사)	계열회사 임원	11
김상하	여	1981.01	상무	상근	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsung Research AI센터 Principal Engineer	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	11
김상현	남	1978.10	상무	상근	SEI 담당임원	SEB법인장	Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)	계열회사 임원	22
김석영	남	1973.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer	한양대(석사)	계열회사 임원	23
김선기	남	1973.11	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원	19
김선길	남	1974.11	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 Principal Professional	전남대(학사)	계열회사 임원	34
김선정	남	1973.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원	National Univ. of Singapore(박사)	계열회사 임원	46
김성민	남	1976.03	상무	상근	네트워크 지원팀장	영상디스플레이 지원팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	46
김성은	남	1968.11	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	무선 기술전략팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원
김성현	남	1977.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	11
김성훈	남	1977.02	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	서울대(석사)	계열회사 임원	11
김세진	여	1973.07	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	34
김세훈	남	1975.01	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	중앙대(학사)	계열회사 임원	34
김수연	여	1977.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	Univ. of York(석사)	계열회사 임원	22
김승연	여	1975.04	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김승일	남	1970.07	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 Principal Professional	단국대(학사)	계열회사 임원
김시우	남	1972.10	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 Principal Engineer	단국대(석사)	계열회사 임원	58
김신	남	1971.12	상무	상근	생활가전 선행개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	46
김영대	남	1968.10	상무	상근	Foundry 제품기술팀장	Foundry 기술개발실 담당임원	동국대(석사)	계열회사 임원
김영무	남	1976.09	상무	상근	SEA 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	The Johns Hopkins Univ.(석사)	계열회사 임원	46
김영상	남	1974.06	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	경영혁신센터 Principal Professional	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	11
김영아	여	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Adidas, VP	이화여대(학사)	계열회사 임원	14
김영우	남	1972.12	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	삼성글로벌리서치, 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원	28
김영일	남	1974.12	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	DS부문 미주총괄 Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원	34
김영정	남	1972.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
김영주	남	1973.07	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	46
김영집	남	1979.05	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	34
김용관	남	1976.04	상무	상근	IR팀 담당임원	Apple, Manager	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원
김용상	남	1972.08	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSA 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	58
김용완	남	1970.04	상무	상근	TSP총괄 Global운영팀장	메모리 Global운영팀장	연세대(학사)	계열회사 임원
김용찬	남	1969.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
김용한	남	1976.02	상무	상근	생활가전 Global제조팀 담당임원	생활가전 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	46
김용훈	남	1972.11	상무	상근	한국총괄 CE팀장	한국총괄 CE팀 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	58
김우년	남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
김우일	남	1978.02	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC사업팀 Principal Engineer	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	11
김원겸	남	1975.03	상무	상근	SEEG-P법인장	영상디스플레이 Global제조팀 Principal Professional	광운대(학사)	계열회사 임원	11
김원국	남	1975.11	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	경북대(석사)	계열회사 임원	46
김원우	남	1970.03	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEDA-S 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
김원희	남	1971.04	상무	상근	SEI법인장	SEAU법인장	Mcgill Univ.(석사)	계열회사 임원
김유나	여	1979.01	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	SRPOL연구소장	포항공대(박사)	계열회사 임원	46
김유승	남	1978.02	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	Intuitive, Staff Engineer	Carnegie Mellon Univ.(박사)	계열회사 임원	21
김윤재	남	1973.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	58
김은경	여	1974.04	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	단국대(학사)	계열회사 임원
김은용	남	1979.02	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	34
김은하	여	1971.05	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 Principal Engineer	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	58
김의송	남	1978.05	상무	상근	Mobile eXperience People팀 담당임원	People팀 Principal Professional	한동대(학사)	계열회사 임원	11
김이태	남	1971.01	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer	포항공대(석사)	계열회사 임원
김인범	남	1973.05	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	34
김인철	남	1973.12	상무	상근	DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원	DX부문 경영지원실 Principal Professional	고려대(석사)	계열회사 임원	23
김인형	남	1973.12	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
김재관	남	1976.01	상무	상근	아프리카총괄 지원팀장	SRA 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	22
김재성	남	1972.04	상무	상근	SEA 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
김재윤	남	1970.07	상무	상근	하만협력팀 담당임원	전장사업팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
김재진	남	1969.11	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원	58
김재현	남	1977.07	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	11
김재홍	남	1973.03	상무	상근	지원팀 담당임원	무선 지원팀 Principal Professional	성균관대(석사)	계열회사 임원	58
김재환	남	1969.07	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 Principal Legal Counsel	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원	34
김재훈	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Facebook, S/W Engineer	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	48
김정수	남	1983.09	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	Qualcomm, Principal	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	21
김정헌	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	DL E&C, 전무	경희대(석사)	계열회사 임원	35
김종현	남	1972.12	상무	상근	중동총괄 담당임원	영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional	세종대(학사)	계열회사 임원	22
김종현	남	1975.11	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	22
김종희	남	1974.01	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	NXP, Principal	포항공대(박사)	계열회사 임원	23
김주연	남	1974.12	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 Principal Engineer	한양대(박사)	계열회사 임원	34
김주영	남	1977.09	상무	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	Meta, Tech. Manager	한양대(박사)	계열회사 임원	6
김준성	남	1975.08	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	34
김준연	남	1973.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원	CSS사업팀 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	18
김준엽	남	1969.10	상무	상근	SERK법인장	SEHC 담당임원	경기대(학사)	계열회사 임원
김지용	남	1975.06	상무	상근	SEA 담당임원	SEA Principal Professional	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원	34
김지훈	남	1975.06	상무	상근	SENA법인장	SENA Principal Professional	서울대(학사)	계열회사 임원	11
김지훈	남	1971.08	상무	상근	Global CS센터 담당임원	한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원	서강대(박사수료)	계열회사 임원	46
김진교	남	1973.05	상무	상근	상생협력센터 담당임원	베트남복합단지 Principal Professional	경찰대(학사)	계열회사 임원	46
김진기	남	1972.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 평택단지 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	46
김진만	남	1978.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	동아대(석사)	계열회사 임원	11
김진묵	남	1977.11	상무	상근	Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원	Bolttech, 대표이사	고려대(학사)	계열회사 임원	8
김진철	남	1976.11	상무	상근	SEVT 담당임원	Mobile eXperience People팀 Principal Professional	서울대(학사)	계열회사 임원	11
김진호	남	1977.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	34
김찬호	남	1975.06	상무	상근	SEVT 담당임원	SEIB 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원	58
김창수	남	1975.11	상무	상근	SME법인장	SENZ법인장	Univ. of Texas Arlington(석사)	계열회사 임원	11
김창용	남	1973.04	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	SAIT People팀장	고려대(석사)	계열회사 임원	46
김철주	남	1976.07	상무	상근	Samsung Research S/W혁신센터 담당임원	Samsung Research 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	34
김철회	남	1977.04	상무	상근	영상디스플레이 CX팀 담당임원	영상디스플레이 기획팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원	11
김태경	남	1971.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	29
김태균	남	1976.02	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	RPI(박사)	계열회사 임원	46
김태수	남	1985.03	상무	상근	Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원	Samsung Research Security팀 담당임원	MIT(박사)	계열회사 임원	53
김태영	남	1976.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	Kanazawa Univ.(박사)	계열회사 임원	23
김태우	남	1971.05	상무	상근	메모리 기획팀장	메모리 기획팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
김태정	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	충북대(학사)	계열회사 임원	58
김태중	남	1971.05	상무	상근	Mobile eXperience 디자인팀 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1970.10	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 평택단지 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
김태훈	남	1973.01	상무	상근	상생협력센터 담당임원	감사팀 담당임원	단국대(학사)	계열회사 임원	58
김한조	남	1973.09	상무	상근	의료기기 지원팀장	SEA Principal Professional	Univ. of California, Irvine(석사)	계열회사 임원	22
김향희	여	1972.07	상무	상근	SEF 담당임원	SEROM법인장	고려대(학사)	계열회사 임원	46
김현근	남	1973.07	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 Principal Professional	경희대(학사)	계열회사 임원	46
김현기	남	1973.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	34
김현덕	남	1981.06	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	33
김현석	남	1976.10	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	46
김현수	남	1970.09	상무	상근	SAIT 미래기술육성센터장	SR 기술전략팀 담당임원	성균관대(박사)	계열회사 임원
김현종	남	1977.11	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원	58
김현중	남	1969.05	상무	상근	한국총괄 B2C유통전략팀장	한국총괄 e-Commerce팀장	Thunderbird(석사)	계열회사 임원
김형섭	남	1970.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 Principal Professional	중앙대(학사)	계열회사 임원
김형수	남	1975.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer	서강대(석사)	계열회사 임원	11
김형옥	남	1979.04	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	23
김형준	남	1972.05	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 담당임원	숭실대(석사)	계열회사 임원	46
김호균	남	1968.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	중남미총괄 대외협력팀장	연세대(석사)	계열회사 임원
김홍민	남	1971.10	상무	상근	Mobile eXperience 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	SAIC(석사)	계열회사 임원
김후성	남	1972.01	상무	상근	System LSI 품질팀장	System LSI Global Operation실 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
김훈식	남	1981.07	상무	상근	Mobile eXperience 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	23
김희승	남	1970.09	상무	상근	중국삼성전략협력실 담당임원	System LSI People팀장	고려대(석사)	계열회사 임원
김희열	남	1975.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 Principal Engineer	고려대(석사)	계열회사 임원	23
나원만	남	1975.06	상무	상근	SEM-P 담당임원	SEM-P Principal Professional	영남대(학사)	계열회사 임원	22
나현수	남	1971.06	상무	상근	중국총괄 지원팀장	한국총괄 지원팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
남경인	남	1973.03	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	SELS법인장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
남덕우	남	1974.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	동국대(학사)	계열회사 임원	23
남인호	남	1975.06	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	DS부문 구매팀 Principal Professional	건국대(학사)	계열회사 임원	11
남정만	남	1967.06	상무	상근	SEHC 담당임원	생활가전 Global제조팀 담당임원	전남기계공고(고교)	계열회사 임원
남태호	남	1969.03	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	DS부문 경영지원실 담당임원	경북대(박사수료)	계열회사 임원	27
노경윤	남	1972.09	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	Intel, Director	MIT(박사)	계열회사 임원	49
노대용	남	1978.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional	고려대(석사)	계열회사 임원	11
노미정	여	1971.04	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSA 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
노성원	남	1971.03	상무	상근	People팀 담당임원	삼성바이오에피스, 인사팀장	연세대(학사)	계열회사 임원	11
노수혁	남	1970.04	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 Global운영팀 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	58
노승남	남	1973.04	상무	상근	메모리 지원팀 담당임원	사업지원T/F Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	58
다니엘아라우조	남	1981.08	상무	상근	Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원	사업지원T/F Principal Professional	Univ. Of Pennsylvania(석사)	계열회사 임원	34
드미트리	남	1972.07	상무	상근	SERC 담당임원	SERC VP	Moscow Institute of Physics and Technology(석사)	계열회사 임원	58
류일곤	남	1968.07	상무	상근	Mobile eXperience 구미지원센터장	SEVT 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
류철우	남	1975.04	상무	상근	SEF 담당임원	지원팀 Principal Professional	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	11
류호열	남	1977.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 Principal Professional	한국과학기술원(박사수료)	계열회사 임원	11
류효겸	남	1980.10	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Broadcom, Principal Engineer	Univ. of Michigan(박사)	계열회사 임원	59
마띠유	남	1981.10	상무	상근	기획팀 담당임원	사업지원T/F Principal Professional	MIT(석사)	계열회사 임원
명관주	남	1972.10	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원
명승일	남	1976.11	상무	상근	서남아총괄 지원팀장	지원팀 담당임원	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원	22
모한	남	1973.07	상무	상근	SRI-Bangalore연구소장	SRI-Bangalore 담당임원	Acharya Nagarjuna Univ.(학사)	계열회사 임원
목진호	남	1968.09	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
문광진	남	1973.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 Principal Engineer	건국대(학사)	계열회사 임원	11
문석진	남	1974.06	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	Foundry 지원팀 담당임원	계명대(학사)	계열회사 임원	23
문성만	남	1976.07	상무	상근	기획팀 담당임원	Siemens Health, Power Archi	Univ. of Utah(박사)	계열회사 임원	7
문종기	남	1975.10	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	Bell Textron, Staff Engineer	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	6
문준기	남	1975.02	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEA 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	22
문진옥	남	1971.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(박사)	계열회사 임원
문태호	남	1974.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	TSP총괄 품질팀장	동아대(학사)	계열회사 임원	23
문태화	남	1975.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	경희대(학사)	계열회사 임원	11
박명훈	남	1975.09	상무	상근	SEDA-P(M) 담당임원	생활가전 지원팀 Principal Professional	성균관대(학사)	계열회사 임원	11
박민규	남	1976.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	58
박병수	남	1972.12	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B팀 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	34
박봉일	남	1972.02	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI Custom SOC사업팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
박봉태	남	1974.10	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	SCS 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
박상교	남	1972.03	상무	상근	Compliance팀 담당임원	중국삼성전략협력실 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
박상도	남	1973.12	상무	상근	People팀 담당임원	북미총괄 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
박상영	남	1976.01	상무	상근	유럽총괄 People팀장	Mobile eXperience People팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원	22
박상욱	남	1978.05	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	23
박상욱	남	1975.10	상무	상근	SIEL-S 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional	경북대(석사)	계열회사 임원	11
박상훈	남	1978.02	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer	포항공대(박사)	계열회사 임원	46
박상훈	남	1969.09	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	법무실 담당임원	Syracuse Univ.(석사)	계열회사 임원
박성범	남	1984.10	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	46
박성우	남	1976.04	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	Univ. Of Chicago(석사)	계열회사 임원	22
박승일	남	1976.01	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	11
박영민	남	1975.12	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SCIC 담당임원	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	22
박은중	남	1976.05	상무	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원	22
박일한	남	1976.10	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
박장용	남	1979.01	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	서울대(학사)	계열회사 임원	58
박재범	남	1977.08	상무	상근	메모리 People팀장	DS부문 People팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	46
박재식	남	1976.08	상무	상근	생활가전 Global운영팀 담당임원	생활가전 구매팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원	34
박재헌	남	1975.06	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	화재 국내법무그룹 변호사	서울대(학사)	계열회사 임원	11
박재현	남	1970.07	상무	상근	글로벌마케팅실 담당임원	글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	58
박정대	남	1976.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라품질분석팀장	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
박정일	남	1976.08	상무	상근	한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원	한국총괄 유통전략팀 Principal Professional	인하대(학사)	계열회사 임원	11
박정재	남	1974.01	상무	상근	재경팀 담당임원	DS부문 재경팀 담당임원	Univ. of Texas, Austin(석사)	계열회사 임원
박제임스	남	1973.06	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	무선 Global Mobile B2B팀 Principal Professional	California Polytechnic State Univ.(학사)	계열회사 임원
박종만	남	1971.11	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원	46
박종민	남	1968.08	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	Western Digital, Director	한국과학기술원(학사)	계열회사 임원	21
박종우	남	1972.02	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	서울시립대(학사)	계열회사 임원	46
박종진	남	1982.02	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	Ammazon Lab126, Pr.Scientist	Univ. of Michigan(박사)	계열회사 임원	5
박준수	남	1967.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	37
박준영	남	1974.10	상무	상근	SEA 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Paris 11(석사)	계열회사 임원	58
박준호	남	1972.05	상무	상근	글로벌마케팅실 CX센터 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원
박진표	남	1972.11	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	DS부문 DSA 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
박찬형	남	1973.06	상무	상근	SEDA-S 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	City Univ. of New York(석사)	계열회사 임원	34
박창서	남	1980.06	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	Univ. of California, Berkeley(박사)	계열회사 임원	55
박철범	남	1966.03	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원
박철웅	남	1973.01	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	46
박충신	남	1973.09	상무	상근	People팀 담당임원	의료기기 People팀장	경북대(석사)	계열회사 임원	58
박태호	남	1969.03	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	SEAG법인장	Univ. of Pittsburgh(석사)	계열회사 임원
박태훈	남	1974.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	46
박현근	남	1973.01	상무	상근	Foundry 기획팀장	DS부문 기획팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원
박현준	남	1978.01	상무	상근	People팀 담당임원	구주총괄 People팀장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	34
박형민	남	1977.03	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	SEA 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	58
박형신	여	1977.02	상무	상근	Mobile eXperience 디자인팀 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	제주대(학사)	계열회사 임원	22
박혜린	여	1975.02	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
박호우	남	1971.03	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	46
박환홍	남	1973.10	상무	상근	지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	22
박훈철	남	1974.05	상무	상근	SEHC 담당임원	생활가전 지원팀 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	46
반수형	남	1972.06	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원	34
반일승	남	1974.11	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	SEJ Principal Professional	경희대(학사)	계열회사 임원
방지훈	남	1973.11	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 기반설계실 담당임원	Carnegie Mellon Univ.(석사)	계열회사 임원
배범희	남	1985.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	생산기술연구소 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	34
배상기	남	1974.04	상무	상근	메모리 지원팀 담당임원	SAS 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
배윤수	남	1974.12	상무	상근	재경팀 담당임원	기획팀 Principal Professional	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원	22
배희선	여	1974.02	상무	상근	SCIC 담당임원	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	58
백기열	남	1967.07	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	삼성SDS, 품질팀장	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	34
백상훈	남	1976.01	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer	성균관대(석사)	계열회사 임원	11
백아론	남	1979.10	상무	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	Samsung Research 차세대가전연구팀 담당임원	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	46
백피터	남	1971.06	상무	상근	DS부문 IP팀 담당임원	법무실 IP센터 Principal Legal Counsel	Univ. of Minnesota, Minneapolis(석사)	계열회사 임원
백혜성	여	1980.02	상무	상근	생활가전 Air Solution Business팀 담당임원	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	22
변준호	남	1972.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	Southern Illinois Univ.(박사)	계열회사 임원
서경헌	남	1970.05	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	46
서상원	남	1979.06	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	Apple, Engineer/Manager	Univ. of Michigan(박사)	계열회사 임원	35
서성기	남	1972.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	건국대(학사)	계열회사 임원
서재홍	남	1974.03	상무	상근	영상디스플레이 Global CS팀 담당임원	영상디스플레이 Global CS팀 Principal Professional	아주대(석사)	계열회사 임원	11
서정혁	남	1972.07	상무	상근	Samsung Research People팀장	네트워크 인사팀장	건국대(학사)	계열회사 임원	46
서정현	남	1974.04	상무	상근	SAIT 기획지원팀장	SCS 담당임원	Univ. of Wisconsin, Madison(석사)	계열회사 임원
서창우	남	1974.06	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	SEF 담당임원	Manchester(석사)	계열회사 임원	34
서치영	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	43
서현석	남	1974.06	상무	상근	경영진단팀 담당임원	감사팀 Principal Professional	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원	22
석지원	여	1980.06	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원	11
선동석	남	1974.04	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
선종우	남	1974.06	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer	고려대(박사)	계열회사 임원	23
설지윤	남	1974.12	상무	상근	네트워크 상품전략팀장	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
설훈	남	1970.03	상무	상근	SEG 담당임원	SEROM법인장	고려대(학사)	계열회사 임원
성낙희	남	1973.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
성백민	남	1971.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer	한양공고(고교)	계열회사 임원	46
성종훈	남	1978.11	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	고려대(석사)	계열회사 임원	11
성희연	여	1974.03	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Amazon, Head of UX Strategy	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	5
소재민	남	1983.04	상무	상근	Samsung Research Life Solution팀 담당임원	생산기술연구소 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	46
손석제	남	1973.08	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	Nike, Director	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	17
손석준	남	1974.07	상무	상근	SEM-P법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	전남대(석사)	계열회사 임원	58
손성민	남	1973.06	상무	상근	Mobile eXperience Global운영팀 담당임원	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	46
손영아	여	1973.05	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SELA Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원	34
손왕익	남	1984.03	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	22
손용우	남	1968.09	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	SEDA-P(M) 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
손용훈	남	1973.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 메모리 TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
손준호	남	1976.08	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	34
손현석	남	1976.03	상무	상근	SAMEX법인장	SEH-P법인장	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
손호민	남	1969.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원
손호성	남	1968.04	상무	상근	생활가전 Global제조팀 담당임원	생활가전 개발팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
송기재	남	1970.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	TSP총괄 TP센터 담당임원	광운대(박사)	계열회사 임원	58
송문경	여	1977.08	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	한동대(학사)	계열회사 임원	22
송보영	여	1976.10	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	포항공대(석사)	계열회사 임원	34
송상철	남	1973.09	상무	상근	글로벌마케팅실 Big Data센터장	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	55
송승호	남	1981.10	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 Principal Professional	Univ. of California, Berkeley(석사)	계열회사 임원	11
송영근	남	1970.01	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Intel, Principal Engineer	건국대(학사)	계열회사 임원	33
송원철	남	1976.01	상무	상근	SAMEX 담당임원	지원팀 Principal Professional	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	34
송윤종	남	1971.10	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원
송인강	남	1971.07	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 기술전략팀 Principal Professional	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원
송정우	남	1977.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	State Univ. of New York, Buffalo(박사)	계열회사 임원	34
송정은	여	1976.12	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	11
송태중	남	1971.04	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
송택상	남	1978.03	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Rambus, Technical Director	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	20
송호영	남	1972.12	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원
쉐인힉비	남	1972.05	상무	상근	SEA 담당임원	SEA VP	Fairleigh Dickinson Univ.(석사)	계열회사 임원
시티촉	남	1972.11	상무	상근	TSE-S 담당임원	TSE-S VP	Georgia State Univ.(석사)	계열회사 임원	11
신규범	남	1972.06	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 Global CS팀 Principal Professional	부산대(학사)	계열회사 임원	58
신대중	남	1971.11	상무	상근	SEDA-P(M)법인장	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
신무섭	남	1976.01	상무	상근	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	SEV Principal Professional	경희사이버대(학사)	계열회사 임원	11
신문선	남	1975.04	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	한국해양대(학사)	계열회사 임원	34
신민호	남	1970.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	58
신병무	남	1970.08	상무	상근	SEEG-S법인장	SEGR법인장	연세대(학사)	계열회사 임원	22
신상용	남	1973.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 평택단지 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
신승주	남	1972.04	상무	상근	SEASA법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
신용우	남	1974.12	상무	상근	메모리 기획팀 담당임원	DS부문 기획팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	46
신원화	남	1976.11	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	성균관대(박사)	계열회사 임원	34
신의창	남	1971.05	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 Principal Professional	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	31
신인철	남	1974.06	상무	상근	TSP총괄 People팀장	DS부문 인사팀 담당임원	고려대(석사)	계열회사 임원	58
신재영	남	1974.07	상무	상근	SECA법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	11
신현석	남	1969.05	상무	상근	신사업팀 담당임원	신사업T/F 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
심근섭	남	1983.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	D.E Shaw Research, Engineer	MIT(박사)	계열회사 임원	2
심승환	남	1974.04	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Apple, Sr. Development Manager	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	28
심우철	남	1982.06	상무	상근	SRPOL연구소장	Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	46
심재혁	남	1978.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원	36
심재황	남	1975.08	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 Principal Engineer	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	11
심호준	남	1977.12	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 상품기획실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
심황윤	남	1971.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	46
아라이	남	1968.08	상무	상근	DS부문 DSJ총괄	DS부문 일본총괄 VP	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	58
안대현	남	1972.02	상무	상근	한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원	한국총괄 CE팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	58
안덕민	남	1974.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer	성균관대(석사)	계열회사 임원	11
안성준	남	1975.01	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	System LSI S/W Architecture팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
안승환	남	1970.10	상무	상근	영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원	SEA 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원
안신헌	남	1972.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	46
안영모	남	1973.10	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 Principal Professional	경북대(학사)	계열회사 임원	22
안용석	남	1974.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	34
안재용	남	1977.02	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	감사팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	34
안주원	여	1977.03	상무	상근	하만협력팀 담당임원	생활가전 기획팀 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원	34
안준	남	1978.02	상무	상근	네트워크 선행개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	48
안치용	남	1975.12	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실 Principal Engineer	성균관대(학사)	계열회사 임원	34
안희영	여	1976.12	상무	상근	영상디스플레이 Service Business팀 담당임원	영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	34
양시준	남	1974.01	상무	상근	중남미총괄 지원팀장	네트워크 지원팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	58
양종훈	남	1974.05	상무	상근	TSP총괄 구매팀장	DS부문 구매팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	34
양진기	남	1971.05	상무	상근	SRA 담당임원	Mobile eXperience 개발실 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
양택진	남	1971.08	상무	상근	Samsung Research 기술전략팀 담당임원	Samsung Research 기술전략팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원
양희철	남	1975.07	상무	상근	Mobile eXperience UX팀장	Mobile eXperience CX실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
엄훈섭	남	1975.06	상무	상근	SEV 담당임원	Mobile eXperience 구매팀 Principal Professional	항공대(학사)	계열회사 임원	11
연지현	여	1974.10	상무	상근	System LSI 전략마케팅실 담당임원	System LSI 전략마케팅실 Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	46
염강수	남	1972.08	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	58
염부호	남	1972.04	상무	상근	글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원	Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	46
염종범	남	1977.06	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	Mobile eXperience People팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	34
예장희	남	1975.12	상무	상근	SECH법인장	생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional	성균관대(학사)	계열회사 임원	11
오름	여	1977.02	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	고려대(박사)	계열회사 임원	46
오상진	남	1977.11	상무	상근	DS부문 DSA 담당임원	DS부문 지원팀 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	46
오석민	여	1974.07	상무	상근	Mobile eXperience UX팀 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	New York Univ.(석사)	계열회사 임원
오성혁	남	1971.09	상무	상근	Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원	삼성화재, 일반보험전략팀장	고려대(학사)	계열회사 임원	10
오영기	남	1973.01	상무	상근	인재개발원 담당임원	인재개발원 Principal Professional	충남대(학사)	계열회사 임원	34
오용찬	남	1972.10	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SIEL-S 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
오정환	남	1973.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer	연세대(석사)	계열회사 임원	34
오준영	남	1969.02	상무	상근	TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	The Ohio State Univ.(박사)	계열회사 임원
오창호	남	1971.03	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	SEV 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원	58
오혁상	남	1969.06	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	부산대(석사)	계열회사 임원
오형석	남	1970.09	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	TSP총괄 구매팀장	고려대(학사)	계열회사 임원
옥신우	남	1978.05	상무	상근	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional	고려대(학사)	계열회사 임원	11
올라프	남	1971.01	상무	상근	SEG 담당임원	SEG VP	Johannes Gutenberg Univ.(석사)	계열회사 임원	46
왕지연	여	1977.09	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	Mobile eXperience CX실 Principal Designer	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
우람찬	남	1978.01	상무	상근	System LSI 기획팀장	System LSI 기획팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	17
우준명	남	1980.12	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	23
우현수	남	1973.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	23
우형동	남	1970.09	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
원석준	남	1970.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
원찬식	남	1975.12	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 Principal Engineer	서강대(박사)	계열회사 임원	46
유미경	여	1974.05	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	49
유성종	남	1976.03	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	34
유성호	남	1973.02	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	System LSI 지원팀 담당임원	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	46
유송	남	1975.05	상무	상근	SEA 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	46
유종민	남	1974.04	상무	상근	People팀 담당임원	SSC 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원
유한종	남	1973.10	상무	상근	재경팀 담당임원	SEF 담당임원	Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)	계열회사 임원	58
유화열	남	1971.11	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI LSI개발실 Principal Engineer	인하대(석사)	계열회사 임원
윤가람	여	1983.08	상무	상근	Samsung Research Visual Technology팀 담당임원	Meta, Manager	Univ. of Arizona(박사)	계열회사 임원	40
윤기영	남	1974.11	상무	상근	SEBN법인장	Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	22
윤남호	남	1968.12	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 IM영업팀 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)	계열회사 임원
윤보영	여	1977.08	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	이화여대(석사)	계열회사 임원	46
윤상용	남	1976.07	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	서울대(석사)	계열회사 임원	23
윤석진	남	1968.11	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원	56
윤석호	남	1973.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	한국기계연구원, 열에너지솔루션실장	서울대(박사)	계열회사 임원	33
윤석호	남	1972.07	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원	CSS사업팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
윤성욱	남	1974.06	상무	상근	유럽총괄 담당임원	인사팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원	46
윤성현	남	1973.05	상무	상근	SIEL-P(C)법인장	SIEL-P(C)공장장	부산대(학사)	계열회사 임원	22
윤성호	남	1974.01	상무	상근	생활가전 선행개발팀 담당임원	GE, Staff Engineer	Cambridge Univ.(박사)	계열회사 임원	33
윤성환	남	1972.04	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 Principal Engineer	State Univ. of New York, Buffalo(석사)	계열회사 임원	34
윤송호	남	1974.10	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	광운대(학사)	계열회사 임원	46
윤승국	남	1977.10	상무	상근	Samsung Research Robot센터 담당임원	Cruise, Staff S/W Engineer	MIT(박사)	계열회사 임원	8
윤승욱	남	1970.01	상무	상근	System LSI 제품기술팀 담당임원	System LSI Global Operation실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
윤원재	남	1975.08	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	고려대(박사)	계열회사 임원	11
윤원주	남	1978.01	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	고려대(박사)	계열회사 임원	23
윤찬현	남	1971.10	상무	상근	Mobile eXperience 구매팀 담당임원	무선 구매팀 Principal Professional	영남대(학사)	계열회사 임원
윤창빈	남	1977.06	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실 Principal Engineer	인하대(학사)	계열회사 임원	11
윤철웅	남	1970.07	상무	상근	SEUK법인장	SELV법인장	인하대(학사)	계열회사 임원
윤호용	남	1969.12	상무	상근	SEM-S 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Drexel Univ.(석사)	계열회사 임원
은성민	남	1977.01	상무	상근	Foundry 지원팀 담당임원	DS부문 DSA 담당임원	Wake Forest Univ.(석사)	계열회사 임원	34
은형래	남	1974.06	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 Principal Engineer	고려대(석사)	계열회사 임원	11
이강승	남	1977.07	상무	상근	System LSI Global운영팀 담당임원	System LSI Global Operation실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
이강호	남	1977.10	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Global Foundries, Principal Member of Technical Staff	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	22
이경우	남	1977.07	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 품질실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
이경준	남	1976.06	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	한국총괄 CE영업팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	58
이경호	남	1975.10	상무	상근	System LSI Sensor사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer	포항공대(박사)	계열회사 임원	46
이계원	남	1968.05	상무	상근	한국총괄 B2B유통전략팀장	한국총괄 B2B팀 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
이계훈	남	1980.02	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	46
이광열	남	1974.11	상무	상근	지원팀 담당임원	아프리카총괄 지원팀장	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	46
이광재	남	1974.03	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 Principal Engineer	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원	22
이규원	남	1974.03	상무	상근	DS부문 DSJ 담당임원	DS부문 일본총괄 Principal Professional	Waseda Univ.(석사)	계열회사 임원
이규철	남	1973.06	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생산기술연구소 Principal Engineer	서울산업대(학사)	계열회사 임원	22
이근수	남	1970.12	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 Principal Professional	세종대(학사)	계열회사 임원
이기욱	남	1970.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원
이기철	남	1972.11	상무	상근	네트워크 선행개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원
이남호	남	1972.02	상무	상근	D S부문 경영혁신팀장	A I센터 담당임원	성균관대(박사)	계열회사 임원	57
이동진	남	1971.01	상무	상근	SEH-P법인장	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	58
이동하	남	1968.07	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
이두환	남	1976.12	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Global CS센터 Principal Professional	동국대(학사)	계열회사 임원	11
이두희	남	1973.11	상무	상근	SGE법인장	SEMAG법인장	단국대(석사)	계열회사 임원	34
이명재	남	1979.01	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	HEC Paris(석사)	계열회사 임원	22
이명준	남	1976.07	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원	Univ. of Arizona(박사)	계열회사 임원	23
이문근	남	1976.08	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	고려대(학사)	계열회사 임원	11
이민	남	1978.03	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	18
이민철	남	1970.04	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	무선 PC사업팀 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원
이병국	남	1977.02	상무	상근	Mobile eXperience People팀 담당임원	People팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원	11
이병일	남	1983.07	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	34
이병진	남	1970.09	상무	상근	DS부문 법무지원팀 담당임원	DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel	Univ. Of Wisconsin, Madison(석사)	계열회사 임원	58
이병철	남	1972.11	상무	상근	의료기기 People팀장	Mobile eXperience People팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	46
이병한	남	1974.05	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 Principal Professional	Univ. Of Wisconsin, Madison(학사)	계열회사 임원	34
이병헌	남	1974.11	상무	상근	기획팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Manchester Business Sch.(석사)	계열회사 임원	46
이병현	남	1977.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	23
이보나	여	1973.02	상무	상근	생활가전 MDE전략팀 담당임원	생활가전 CX팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	46
이보람	여	1973.09	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	World Bank, Senior Consultant	Univ. of Paris 6(박사)	계열회사 임원	17
이상빈	남	1979.02	상무	상근	생활가전 Global제조팀 담당임원	생활가전 Global제조팀 Principal Professional	한양대(석사)	계열회사 임원	11
이상수	남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	아주대(석사)	계열회사 임원	58
이상엽	남	1967.11	상무	상근	상생협력센터 담당임원	삼성물산, 상생협력팀 담당부장	서울대(학사)	계열회사 임원	34
이상용	남	1970.02	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	GCT Semiconductor, Senior Director	서울대(박사)	계열회사 임원
이상욱	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 품질혁신센터 담당임원	금오공대(학사)	계열회사 임원
이상육	남	1971.01	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원
이상인	남	1984.02	상무	상근	Samsung Research 담당임원	TikTok, Design Lead	School of Visual Arts(학사)	계열회사 임원	5
이상희	남	1974.09	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장	반도체연구소 Mask개발팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	46
이석림	남	1974.03	상무	상근	SEAS법인장	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	46
이선교	남	1976.01	상무	상근	SIEL-P(N) 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	11
이선웅	남	1976.12	상무	상근	SERC 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	서강대(학사)	계열회사 임원	22
이선일	남	1978.02	상무	상근	SRUK연구소장	Samsung Research Visual Technology팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	11
이선화	여	1975.08	상무	상근	글로벌마케팅실 CX센터 담당임원	CX·MDE센터 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	46
이성원	남	1976.03	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
이성재	남	1974.12	상무	상근	Foundry Design Platform개발실 담당임원	IBM, Principal Manager	Purdue Univ.(박사)	계열회사 임원	48
이성준	남	1981.10	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사)	계열회사 임원	24
이성진	남	1979.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Amazon, Principal Scientist	포항공대(박사)	계열회사 임원	14
이성훈	남	1975.11	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	34
이수용	남	1968.03	상무	상근	DS부문 구매팀 담당임원	반도체연구소 공정개발실 담당Master	한양대(석사)	계열회사 임원	38
이승목	남	1973.09	상무	상근	한국총괄 People팀장	SAIT People팀장	고려대(학사)	계열회사 임원
이승민	남	1981.03	상무	상근	Mobile eXperience UX팀 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	MIT(석사)	계열회사 임원	24
이승준	남	1974.04	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	34
이승철	남	1977.11	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	DS부문 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	27
이승철	남	1975.12	상무	상근	영상디스플레이 Global운영팀장	경영혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
이승환	남	1971.05	상무	상근	CSS사업팀 담당임원	LED사업팀 Principal Engineer	고려대(석사)	계열회사 임원	46
이승환	남	1980.07	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 시스템솔루션팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	22
이승훈	남	1976.03	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	34
이신재	남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	인하대(학사)	계열회사 임원
이영아	여	1983.03	상무	상근	생활가전 UX팀장	영상디스플레이 UX팀 Principal Designer	Carnegie Mellon Univ.(학사)	계열회사 임원	22
이영직	남	1967.08	상무	상근	SEHA법인장	SEH-P법인장	아주대(학사)	계열회사 임원
이영학	남	1974.09	상무	상근	AI센터 담당임원	혁신센터 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	34
이우용	남	1975.10	상무	상근	지원팀 담당임원	SEDA-P(M) 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	34
이원용	남	1978.11	상무	상근	미래사업기획단 담당임원	SAIT 기획지원팀장	MIT(박사)	계열회사 임원	34
이윤경	여	1979.09	상무	상근	글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원	Big Data센터 담당임원	Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)	계열회사 임원	58
이윤수	남	1975.11	상무	상근	Samsung Research Data Intelligence팀장	Samsung Research AI센터 Principal Engineer	Univ. of Maryland(박사)	계열회사 임원	58
이의형	남	1975.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	34
이인학	남	1975.05	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	DS부문 상생협력센터 Principal Professional	광운대(석사)	계열회사 임원	11
이재영	남	1974.11	상무	상근	네트워크 People팀장	사업지원T/F 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원
이재호	남	1974.08	상무	상근	Global CS센터 담당임원	Global CS센터 Principal Professional	서강대(석사)	계열회사 임원	22
이재훈	남	1974.01	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SERC 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	46
이정숙	여	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 Mobile UX센터 담당임원	Berlin Art Univ.(석사)	계열회사 임원
이정원	남	1971.07	상무	상근	네트워크 Global제조팀장	네트워크 Global운영팀장	경북대(학사)	계열회사 임원	58
이정자	여	1969.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
이정주	남	1976.07	상무	상근	생활가전 CX팀 담당임원	P&G, Sr. Director	고려대(학사)	계열회사 임원	27
이정호	남	1974.11	상무	상근	People팀 담당임원	한국총괄 People팀장	경북대(학사)	계열회사 임원	46
이종규	남	1970.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발1실 Principal Engineer	한양대(석사)	계열회사 임원
이종민	남	1973.06	상무	상근	TSP총괄 지원팀장	DS부문 지원팀 담당임원	Univ. of Washington, Seattle(석사)	계열회사 임원
이종석	남	1973.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Apple, CPU Micro Architect	Virginia Tech(박사)	계열회사 임원	35
이종우	남	1978.04	상무	상근	System LSI LSI사업팀 담당임원	System LSI Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)	계열회사 임원
이종포	남	1974.10	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer	성균관대(석사)	계열회사 임원
이종필	남	1973.11	상무	상근	Systsem LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI Sensor사업팀 담당임원	충남대(석사)	계열회사 임원
이종필	남	1972.11	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	경북대(석사)	계열회사 임원
이종호	남	1976.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이준표	남	1971.06	상무	상근	생활가전 C&M사업팀장	생활가전 C&M사업팀 담당임원	Univ. of Maryland, College Park(박사)	계열회사 임원	47
이중원	남	1975.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	46
이지석	남	1978.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	Stanford Univ.(박사수료)	계열회사 임원	26
이지수	남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience CX실 담당임원	무선 개발실 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원
이지연	여	1979.06	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B팀 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
이지영	여	1976.08	상무	상근	Mobile eXperience 디자인팀 담당임원	Mobile eXperience CX실 담당임원	제주대(학사)	계열회사 임원	46
이지훈	남	1976.02	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	구주총괄 지원팀장	Northwestern Univ.(석사)	계열회사 임원	58
이지훈	남	1970.11	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SECA법인장	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원
이진우	남	1979.01	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
이진욱	남	1972.01	상무	상근	DS부문 상생협력센터 담당임원	DS부문 DS대외협력팀 담당임원	아주대(석사)	계열회사 임원	46
이진원	남	1973.03	상무	상근	생활가전 Global CS팀 담당임원	생활가전 Global CS팀 Principal Professional	서울대(박사)	계열회사 임원
이창수	남	1975.11	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	항공대(학사)	계열회사 임원	11
이치훈	남	1969.08	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
이태선	남	1978.09	상무	상근	SEWA법인장	SEEA법인장	연세대(학사)	계열회사 임원	11
이태호	남	1974.05	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 개발팀 Principal Engineer	원광대(석사)	계열회사 임원	22
이택천	남	1974.06	상무	상근	한국총괄 e-Commerce팀 담당임원	G마켓, 고문	경희대(학사)	계열회사 임원	4
이한용	남	1976.05	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	김앤장, Sr.Foreign Attorney	George Washington Univ.(석사)	계열회사 임원	43
이혁	남	1973.02	상무	상근	기획팀 담당임원	Bloom T/F 담당임원	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	28
이현동	남	1972.02	상무	상근	SESAR법인장	SELV법인장	영남대(학사)	계열회사 임원	46
이현수	남	1980.12	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 CX팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	22
이현우	남	1974.10	상무	상근	People팀 담당임원	인사팀 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원	58
이현정	여	1971.11	상무	상근	SCIC 담당임원	한국총괄 마케팅팀 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	46
이형철	남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	광운대(학사)	계열회사 임원	11
이혜경	여	1978.01	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	Ericsson, Sr.Director	San Diego State Univ.(석사)	계열회사 임원	12
이호	남	1972.07	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
이호신	남	1970.12	상무	상근	법무실 IP센터 담당임원	법무실 IP센터 Principal Legal Counsel	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원
이훈신	남	1974.09	상무	상근	Global EHS실 담당임원	Global EHS센터 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	45
이흔철	남	1976.03	상무	상근	네트워크 선행개발팀 담당임원	Ericsson, Sr.Researcher	고려대(박사)	계열회사 임원	13
이희윤	남	1968.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 글로벌EHS/인프라센터장	부산수산대(학사)	계열회사 임원
인우성	남	1977.08	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
임경욱	여	1978.05	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	DS부문 People팀 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
임산	남	1973.03	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	46
임수현	남	1977.07	상무	상근	SESK 담당임원	영상디스플레이 지원팀 Principal Professional	Univ. of Maryland, College Park(석사)	계열회사 임원	11
임영수	남	1969.06	상무	상근	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국총괄 B2B영업팀 담당임원	영남대(학사)	계열회사 임원
임윤모	남	1977.10	상무	상근	생활가전 구매팀 담당임원	생활가전 구매팀 Principal Professional	인하대(학사)	계열회사 임원	22
임재우	남	1973.04	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	한양대(석사)	계열회사 임원	58
임전식	남	1969.08	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	전북대(학사)	계열회사 임원
임지운	남	1975.07	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
임지훈	남	1972.12	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
장경모	남	1977.10	상무	상근	네트워크 지원팀 담당임원	SEG 담당임원	연세대(학사)	계열회사 임원	22
장경훈	남	1970.02	상무	상근	DX부문 CTO 담당임원	Samsung Research Robot센터 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원
장세정	남	1974.04	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 품질실 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원
장순복	여	1977.04	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 Principal Engineer	부산대(학사)	계열회사 임원	58
장실완	남	1973.02	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 Principal Engineer	서울대(학사)	계열회사 임원
장용일	남	1974.09	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	SEIL법인장	성균관대(학사)	계열회사 임원	11
장우영	남	1973.02	상무	상근	의료기기 X-ray사업팀장	의료기기 DR사업팀장	서울대(박사수료)	계열회사 임원	58
장욱	남	1973.11	상무	상근	SEJ법인장	SEJ 담당임원	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	34
장윤형	남	1977.09	상무	상근	중국삼성전략협력실 담당임원	중국삼성전략협력실 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
장윤희	남	1974.09	상무	상근	지원팀 담당임원	SIEL-P(N) 담당임원	Emory Univ.(석사)	계열회사 임원	34
장정렬	남	1977.01	상무	상근	SIEL-S 담당임원	네트워크 개발팀 Principal Engineer	중앙대(석사)	계열회사 임원	34
장준희	남	1974.01	상무	상근	SEUK 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	58
장지호	남	1970.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	GCT, VP	서울대(박사)	계열회사 임원
장흥민	남	1972.06	상무	상근	Global CS센터 담당임원	동남아총괄 CS팀장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	34
저메인클라우제	남	1982.08	상무	상근	동남아총괄 담당임원	동남아총괄 지원팀 담당임원	Harvard Univ.(석사)	계열회사 임원	34
전대호	남	1971.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 People팀장	제조&기술담당 People팀장	아주대(석사)	계열회사 임원	58
전범준	남	1976.07	상무	상근	System LSI 지원팀 담당임원	DS부문 CTO 기술기획팀 담당임원	Southern Methodist Univ.(석사)	계열회사 임원	34
전상욱	남	1980.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	34
전성훈	남	1977.01	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 Solution개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	46
전소영	여	1974.05	상무	상근	IR팀 담당임원	SEA 담당임원	Univ. of Texas, Dallas(석사)	계열회사 임원	58
전승수	남	1976.07	상무	상근	디바이스플랫폼센터 담당임원	생활가전 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	58
전영우	남	1974.12	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	HP, Director	York Univ.(석사)	계열회사 임원	19
전중원	남	1976.05	상무	상근	Foundry 기술개발실 담당임원	Foundry 기술개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	11
전지환	남	1977.10	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI 전략마케팅실 Principal Engineer	Univ. Of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	34
전진규	남	1974.05	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	SENA 담당임원	한양대(학사)	계열회사 임원	58
전진완	남	1974.03	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	메모리 전략마케팅실 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	58
전형민	남	1974.03	상무	상근	SEAU 담당임원	SENZ법인장	중앙대(학사)	계열회사 임원	22
전희정	여	1977.09	상무	상근	Foundry 전략마케팅실 담당임원	Foundry Corporate Planning실 담당임원	Arizona State Univ.(박사)	계열회사 임원	20
정강일	남	1974.10	상무	상근	영상디스플레이 Next Product팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	46
정광섭	남	1970.04	상무	상근	재경팀 담당임원	삼성물산, 경영정보팀 수석	한양대(석사)	계열회사 임원	46
정광희	남	1971.08	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	Tsinghua Univ.(석사)	계열회사 임원
정기호	남	1973.08	상무	상근	SEACE 담당임원	생활가전 Air Solution Business팀 담당임원	한국해양대(학사)	계열회사 임원	46
정다운	남	1980.09	상무	상근	메모리 Solution개발실 담당임원	혁신센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
정석희	남	1975.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	고려대(석사)	계열회사 임원	22
정성엽	남	1974.09	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	13
정성원	남	1974.07	상무	상근	메모리 Global운영팀장	메모리 Global운영팀 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
정성원	남	1971.12	상무	상근	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	SEWA법인장	고려대(학사)	계열회사 임원	46
정성훈	남	1976.01	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 Principal Professional	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	23
정세환	남	1973.10	상무	상근	한국총괄 CE팀 담당임원	한국총괄 B2B팀 담당임원	한국해양대(학사)	계열회사 임원	22
정승일	남	1973.08	상무	상근	SELS법인장	경영혁신센터 담당임원	Indiana Univ., Bloomington(석사)	계열회사 임원	34
정승진	남	1972.11	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	메모리 Solution개발실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원	58
정신영	여	1973.03	상무	상근	Foundry 품질팀 담당임원	Foundry 제품기술팀 Principal Engineer	Univ. of Florida(석사)	계열회사 임원	46
정연일	남	1975.06	상무	상근	DS부문 기획팀 담당임원	TSP총괄 기획팀장	인하대(학사)	계열회사 임원	34
정영환	남	1971.08	상무	상근	SCIC 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	복단대(석사)	계열회사 임원	34
정용덕	남	1976.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
정원철	남	1973.12	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
정유진	여	1970.06	상무	상근	SECE법인장	SENA법인장	서강대(석사)	계열회사 임원
정윤찬	남	1968.09	상무	상근	상생협력센터 담당임원	베트남복합단지 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원
정의철	남	1969.12	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	무선 제품기술팀 담당임원	Seattle Pacific Univ.(학사)	계열회사 임원
정인호	남	1975.02	상무	상근	Foundry 지원팀장	TSP총괄 지원팀장	MIT(석사)	계열회사 임원
정인호	남	1970.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원
정인희	여	1974.09	상무	상근	지속가능경영추진센터 담당임원	LG화학, Expert Advisor	Imperial College(석사)	계열회사 임원	46
정일룡	남	1970.10	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	DS부문 재경팀 Principal Professional	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	46
정주영	남	1977.07	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	카카오엔터프라이즈, 부사장	서강대(학사)	계열회사 임원	21
정준수	남	1970.09	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	SEEG-P법인장	영남대(학사)	계열회사 임원	46
정직한	남	1974.11	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	Mythical Games, VP	Stanford Univ.(석사)	계열회사 임원	24
정진희	여	1977.11	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	영상디스플레이 Customer Marketing팀 Principal Professional	전남대(학사)	계열회사 임원	22
정춘화	남	1974.09	상무	상근	SCS 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	23
정택정	남	1979.10	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	구주총괄 Principal Legal Counsel	Univ. of Bonn(석사)	계열회사 임원	11
정한기	남	1976.05	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	TSP총괄 Package개발실 Principal Engineer	서울대(석사)	계열회사 임원	34
정혁준	남	1974.09	상무	상근	생활가전 광주지원센터장	생활가전 광주지원센터 Principal Professional	전남대(학사)	계열회사 임원	46
정홍욱	남	1977.10	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 담당임원	Hitotsubashi Univ.(석사)	계열회사 임원	22
정희범	남	1979.06	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	고려대(학사)	계열회사 임원	11
제이콥주	남	1978.11	상무	상근	DS부문 DSC 담당임원	DS부문 중국총괄 VP	中國科學技術大學(석사)	계열회사 임원
제희원	남	1978.09	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI CP개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	34
조강욱	남	1977.08	상무	상근	북미총괄 지원팀장	동남아총괄 지원팀장	성균관대(학사)	계열회사 임원	34
조근수	남	1976.06	상무	상근	재경팀 담당임원	재경팀 Principal Professional	Duke Univ.(석사)	계열회사 임원	22
조근휘	남	1974.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원	고려대(박사)	계열회사 임원	23
조나단림	남	1976.12	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	Microsoft, Sales Director	Cornell Univ.(석사)	계열회사 임원	25
조미선	여	1980.04	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	Ericsson, VP	한국외국어대(학사)	계열회사 임원	33
조성욱	남	1980.10	상무	상근	북미총괄 People팀장	사업지원T/F Principal Professional	Michigan State Univ.(석사)	계열회사 임원	11
조성일	남	1973.12	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장	글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
조성제	남	1977.04	상무	상근	People팀 담당임원	People팀 Principal Professional	Michigan State Univ.(석사)	계열회사 임원	34
조성훈	남	1976.01	상무	상근	System LSI People팀장	People팀 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
조성희	남	1974.08	상무	상근	SRI-Delhi연구소장	영상디스플레이 담당임원	서강대(석사)	계열회사 임원	34
조영민	남	1973.03	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 Principal Professional	성균관대(석사)	계열회사 임원	11
조영상	남	1980.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Google, Sr.Staff S/W Engineer	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	13
조영석	남	1976.11	상무	상근	재경팀 담당임원	전장사업팀 담당임원	고려대(학사)	계열회사 임원	34
조용석	남	1975.11	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	삼성디스플레이, 중소형 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	10
조욱래	남	1972.03	상무	상근	DS부문 재경팀 담당임원	제조&기술담당 지원팀장	Purdue Univ.(석사)	계열회사 임원	58
조원희	남	1975.11	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer	서울대(석사)	계열회사 임원	11
조유성	남	1971.06	상무	상근	Global EHS실 담당임원	Global EHS센터 담당임원	서울과학기술대(석사)	계열회사 임원	58
조은경	여	1970.08	상무	상근	Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	성균관대(석사)	계열회사 임원	22
조익현	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	성균관대(석사)	계열회사 임원	58
조지호	남	1972.04	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	메모리 Flash개발실 Principal Engineer	부산대(학사)	계열회사 임원	46
조철민	남	1971.03	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	연세대(학사 )	계열회사 임원
조철용	남	1975.08	상무	상근	영상디스플레이 디자인팀장	영상디스플레이 디자인팀 Principal Designer	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
조철형	남	1971.03	상무	상근	SSEC법인장	SEDA-P(M)공장장	충북대(학사)	계열회사 임원	58
조철호	남	1971.07	상무	상근	SETK법인장	Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
조현덕	남	1974.05	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	경북대(석사)	계열회사 임원	34
조호근	남	1977.11	상무	상근	하만협력팀 담당임원	재경팀 담당임원	Univ. Of California, LA(석사)	계열회사 임원	34
조훈영	남	1973.08	상무	상근	Samsung Research AI센터 담당임원	Samsing Research Global AI센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	44
조희권	남	1976.06	상무	상근	네트워크 개발팀 담당임원	SEA 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
주재완	남	1968.02	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원
주현태	남	1972.12	상무	상근	TSE-P법인장	생활가전 Global제조팀 담당임원	울산대(학사)	계열회사 임원	46
주형빈	남	1973.06	상무	상근	SAVINA-S법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	경희대(학사)	계열회사 임원	58
진영두	남	1972.06	상무	상근	생활가전 개발팀 담당임원	생활가전 S/W개발팀 담당임원	동아대(학사)	계열회사 임원	34
차도헌	남	1973.04	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 담당임원	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원
차순우	남	1971.09	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 PKG개발팀 담당임원	Intel, Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	2
차이위엔천	남	1968.01	상무	상근	Foundry 제품기술팀 담당임원	Foundry 기술개발실 담당임원	NTUST(석사)	계열회사 임원	36
차지호	남	1976.04	상무	상근	경영진단팀 담당임원	감사팀 Principal Professional	전남대(학사)	계열회사 임원	11
찰리장	남	1973.10	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	SRA SVP	Univ. of Wisconsin, Madison(박사)	계열회사 임원	22
채교석	남	1978.09	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	한양대(박사)	계열회사 임원	11
채동혁	남	1973.10	상무	상근	메모리 Flash개발실 담당임원	세미브레인, 팀장	서울대(석사)	계열회사 임원	29
채수연	여	1977.10	상무	상근	커뮤니케이션실 담당임원	커뮤니케이션팀 Principal Professional	경북대(학사)	계열회사 임원	11
천기철	남	1970.09	상무	상근	메모리 품질실 담당임원	DS부문 DSC 담당임원	Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원	58
천상필	남	1969.05	상무	상근	서남아총괄 대외협력팀장	Global Public Affairs실 담당임원	서울대(석사)	계열회사 임원
천홍문	남	1976.02	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Engineer	단국대(학사)	계열회사 임원	22
최경수	남	1971.12	상무	상근	경영진단팀 담당임원	상생협력센터 담당임원	경북대(학사)	계열회사 임원	58
최동규	남	1977.02	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원	A*STAR, Sr.Principal Scientist	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	11
최명진	남	1974.06	상무	상근	경영혁신센터 담당임원	경영혁신센터 Principal Professional	고려대(석사)	계열회사 임원	22
최민기	남	1977.10	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	Univ. of Wisconsin, Madison(박사)	계열회사 임원	22
최병철	남	1971.06	상무	상근	생활가전 Global운영팀장	영상디스플레이 Global운영팀장	성균관대(석사)	계열회사 임원	58
최삼종	남	1973.03	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원	제조&기술담당 Common Tech센터 담당임원	한양대(박사)	계열회사 임원	58
최상선	남	1975.03	상무	상근	글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원	Big Data센터 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	22
최서림	남	1972.02	상무	상근	DS부문 경영진단팀 담당임원	설비기술연구소 기획지원팀장	서울대(석사)	계열회사 임원	46
최선일	남	1971.11	상무	상근	System LSI Design Technology팀장	System LSI Design Platform개발실 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	46
최성욱	남	1969.02	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	글로벌기술센터 담당임원	삼성전자공과대학(전문대)	계열회사 임원
최승림	남	1972.02	상무	상근	재경팀 담당임원	CIS총괄 지원팀장	서울대(석사)	계열회사 임원	46
최연호	남	1975.03	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	영상디스플레이 지원팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원	22
최영	남	1969.07	상무	상근	한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원	한국총괄 MX팀 담당임원	항공대(학사)	계열회사 임원
최영일	남	1973.08	상무	상근	SAS 담당임원	Foundry 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	58
최원경	여	1973.08	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
최원서	남	1977.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	서울대(석사)	계열회사 임원	22
최원호	남	1981.02	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	Western Digital, Sr. Technologist	Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)	계열회사 임원	21
최유진	여	1979.06	상무	상근	영상디스플레이 UX팀장	영상디스플레이 UX팀 Principal Designer	Illinois Inst. of Tech.(석사)	계열회사 임원	46
최윤석	남	1974.09	상무	상근	TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원	TSP총괄 Package개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	58
최윤성	남	1975.05	상무	상근	System LSI DTCO팀 담당임원	System LSI 제품기술팀 담당임원	Univ. of Florida(박사)	계열회사 임원	17
최인수	남	1973.02	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	연세대(석사)	계열회사 임원	34
최일환	남	1972.11	상무	상근	글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원	Big Data센터 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	46
최장석	남	1973.06	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	충남대(학사)	계열회사 임원	34
최재혁	남	1974.06	상무	상근	경영진단팀 담당임원	Mobile eXperience 지원팀 담당임원	Georgetown Univ.(석사)	계열회사 임원	58
최정연	남	1974.11	상무	상근	메모리 Design Technology팀장	Foundry Design Platform개발실 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
최정화	남	1973.01	상무	상근	영상디스플레이 개발팀 담당임원	영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer	한양대(석사)	계열회사 임원	34
최종구	남	1978.03	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 Principal Professional	경찰대(학사)	계열회사 임원	11
최종근	남	1978.01	상무	상근	SCS 담당임원	SAIT 기획지원팀장	MIT(석사)	계열회사 임원	23
최종무	남	1975.08	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발실 Principal Engineer	아주대(석사)	계열회사 임원	58
최종민	남	1976.05	상무	상근	Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원	Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	22
최종성	남	1977.01	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 Principal Engineer	연세대(박사)	계열회사 임원	11
최준일	남	1976.01	상무	상근	Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원	Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Professional	고려대(석사)	계열회사 임원	11
최중훈	남	1973.01	상무	상근	베트남삼성전략협력실 담당임원	베트남복합단지 Principal Professional	단국대(학사)	계열회사 임원	11
최진필	남	1973.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	SCS 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
최창환	남	1977.08	상무	상근	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	Amazon, Supply Chain Head	고려대(석사)	계열회사 임원	6
최창훈	남	1973.08	상무	상근	SEAU법인장	영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원	인하대(학사)	계열회사 임원	46
최철민	남	1973.09	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	무선 개발2실 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원
최철환	남	1974.04	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	홍익대(학사)	계열회사 임원	34
최청호	남	1976.11	상무	상근	법무실 담당임원	광장, 변호사	경북대(학사)	계열회사 임원	33
최항석	남	1969.01	상무	상근	생활가전 Air Solution Business팀장	LG전자, 상무	성균관대(학사)	계열회사 임원	15
최혁승	남	1976.04	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원	34
최호석	남	1978.01	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Morgan Stanley, VP	Univ. of Southern California(석사)	계열회사 임원	20
최효석	남	1981.02	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer	서울대(박사)	계열회사 임원	23
추민기	남	1975.10	상무	상근	SIEL-S 담당임원	SECE법인장	서강대(학사)	계열회사 임원	34
추민수	남	1973.10	상무	상근	SEPCO법인장	SENZ법인장	Univ. of California, LA(석사)	계열회사 임원	46
카리야 타카시	남	1969.02	상무	상근	DS부문 DSRJ 담당임원	TDK, 총괄부장	東北大(박사)	계열회사 임원	35
코너피어스	남	1970.04	상무	상근	SEPOL법인장	SEUK 담당임원	Univ. of Dublin(석사)	계열회사 임원
하경수	남	1979.04	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	46
하지훈	남	1985.08	상무	상근	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	Samsung Research 차세대통신연구센터 Principal Engineer	고려대(박사)	계열회사 임원	11
하헌재	남	1970.08	상무	상근	DS부문 People팀 담당임원	DS부문 People팀 Principal Professional	광운대(학사)	계열회사 임원	34
하헌재	남	1984.02	상무	상근	Samsung Research SoC Architecture팀장	Meta, H/W System Engineer	Stanford Univ.(박사)	계열회사 임원	20
한글라라	여	1976.02	상무	상근	영상디스플레이 구매팀 담당임원	영상디스플레이 구매팀 Principal Professional	경희대(학사)	계열회사 임원	34
한기욱	남	1980.12	상무	상근	중국삼성전략협력실 담당임원	중국삼성전략협력실 Principal Legal Counsel	연세대(학사)	계열회사 임원	11
한상섭	남	1972.04	상무	상근	북미총괄 CS팀장	Global CS센터 담당임원	광운대(석사)	계열회사 임원	46
한상욱	남	1974.02	상무	상근	Mobile eXperience 개발실 담당임원	Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer	Univ. of Texas, Austin(박사)	계열회사 임원	34
한상원	남	1976.05	상무	상근	한국총괄 MX팀 담당임원	한국총괄 MX팀 Principal Professional	서울대(석사)	계열회사 임원	11
한석근	남	1978.09	상무	상근	SESK법인장	SERK법인장	경기대(학사)	계열회사 임원	22
한의택	남	1974.02	상무	상근	생활가전 전략마케팅팀 담당임원	Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원	State Univ. of New York, Stony Brook(석사)	계열회사 임원
한장수	남	1970.02	상무	상근	북미총괄 법무지원팀장	무선 지원팀 담당임원	State Univ. of New York, Buffalo(박사)	계열회사 임원
한정남	남	1973.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원
한종호	남	1976.01	상무	상근	영상디스플레이 지원팀 담당임원	SEG 담당임원	Vanderbilt Univ.(석사)	계열회사 임원	58
한진규	남	1973.12	상무	상근	Samsung Research 기술표준연구팀장	Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원	연세대(박사)	계열회사 임원
한진우	남	1980.07	상무	상근	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원	DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원	한국과학기술원(박사)	계열회사 임원	41
함민기	남	1975.02	상무	상근	CDO 담당임원	디자인경영센터 담당임원	강원대(학사)	계열회사 임원	11
허욱	남	1972.05	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 전략마케팅팀 Principal Professional	Waseda Univ.(학사)	계열회사 임원	34
허일정	남	1978.05	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원	글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원	35
허정철	남	1971.08	상무	상근	Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원	Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional	연세대(석사)	계열회사 임원	22
허준	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	SEA 담당임원	한양대(석사)	계열회사 임원	34
허준영	남	1977.02	상무	상근	사업지원T/F 담당임원	네트워크 People팀장	연세대(학사)	계열회사 임원	46
허준회	남	1979.03	상무	상근	DSRA-S.LSI 담당임원	System LSI SOC사업팀 담당임원	Georgia Inst. of Tech.(박사)	계열회사 임원	51
허지영	남	1970.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	부산대(학사)	계열회사 임원
허태영	남	1970.11	상무	상근	글로벌마케팅실 CX센터 담당임원	영상디스플레이 CX팀장	Univ. of California, LA(학사)	계열회사 임원
허훈	남	1974.08	상무	상근	SECA 담당임원	네트워크 개발팀 담당임원	Univ. of Southern California(박사)	계열회사 임원	58
헨릭얀손	남	1975.03	상무	상근	네트워크 전략마케팅팀 담당임원	네트워크 담당임원	Chalmers Univ.(석사)	계열회사 임원	33
현대은	남	1975.10	상무	상근	영상디스플레이 CX팀 담당임원	영상디스플레이 담당임원	서울대(박사)	계열회사 임원	58
현재웅	남	1975.09	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 상품기획실 담당임원	RPI(석사)	계열회사 임원	26
현정혁	남	1977.09	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	성균관대(학사)	계열회사 임원	34
홍기준	남	1971.05	상무	상근	System LSI SOC사업팀 담당임원	System LSI SOC개발실 담당임원	Columbia Univ.(석사)	계열회사 임원
홍순상	남	1972.08	상무	상근	Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원	무선 서비스Biz팀 Principal Professional	연세대(학사)	계열회사 임원	46
홍연석	남	1972.01	상무	상근	Mobile eXperience Global제조센터 담당임원	SEIN-P법인장	경북대(석사)	계열회사 임원	46
홍영주	남	1977.08	상무	상근	CIS총괄 지원팀장	네트워크 지원팀 담당임원	서울대(학사)	계열회사 임원	46
홍유석	남	1972.12	상무	상근	법무실 담당임원	법무실 Principal Legal Counsel	Univ. of Notre Dame(석사)	계열회사 임원
홍재석	남	1981.11	상무	상근	생활가전 지원팀 담당임원	생활가전 지원팀 Principal Legal Counsel	Univ. of Notre Dame(석사)	계열회사 임원	11
홍정우	남	1976.02	상무	상근	상생협력센터 담당임원	상생협력센터 Principal Professional	성균관대(학사)	계열회사 임원	11
홍준식	남	1971.12	상무	상근	SCS 담당임원	제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원	전북대(석사)	계열회사 임원	58
홍준화	남	1974.05	상무	상근	영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원	Nike, Sr.Director	Univ. of Chicago(석사)	계열회사 임원	14
홍창표	남	1973.05	상무	상근	메모리 전략마케팅실 담당임원	메모리 전략마케팅실 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	11
홍희일	남	1970.10	상무	상근	메모리 DRAM개발실 담당임원	메모리 DRAM개발실 Principal Engineer	한양대(석사)	계열회사 임원
황근철	남	1973.03	상무	상근	네트워크 Global Technology Engineering팀장	네트워크 시스템솔루션팀장	서울대(박사)	계열회사 임원
황근하	남	1970.05	상무	상근	영상디스플레이 Global제조팀장	영상디스플레이 Global제조팀 담당임원	아주대(학사)	계열회사 임원
황보용	남	1970.10	상무	상근	기획팀 담당임원	창의개발센터장	한국과학기술원(석사)	계열회사 임원
황영삼	남	1977.10	상무	상근	동남아총괄 People팀장	People팀 Principal Professional	한양대(학사)	계열회사 임원	34
황용호	남	1975.10	상무	상근	Samsung Research Security&Privacy팀장	Samsung Research Security팀 담당임원	포항공대(박사)	계열회사 임원
황일권	남	1973.12	상무	상근	생산기술연구소 담당임원	생산기술연구소 Principal Professional	고려대(석사)	계열회사 임원	34
황호송	남	1967.01	상무	상근	글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원	글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원	Imperial College(박사)	계열회사 임원	58

※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 98,640,366주(이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 170,375주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

라. 미등기임원의 변동작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유)	성명	성별	출생연월	직위	담당업무	최대주주와의 관계
임원선임	최윤호	남	1963.01	사장	사업지원실 전략팀장	계열회사 임원
	안재용	남	1968.08	부사장	사업지원실 경영진단팀 담당임원	계열회사 임원
	원종현	남	1967.05	부사장	사업지원실 경영진단팀 담당임원	계열회사 임원
	김석효	남	1975.10	상무	상생협력센터 담당임원	계열회사 임원
	김정민	여	1974.11	상무	Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원	계열회사 임원
	이강규	남	1972.09	상무	사업지원실 경영진단팀 담당임원	계열회사 임원
	이일한	남	1975.04	상무	상생협력센터 담당임원	계열회사 임원
	장민희	남	1976.01	상무	생활가전 C&M사업팀 담당임원	계열회사 임원
	정원석	남	1971.07	상무	사업지원실 경영진단팀 담당임원	계열회사 임원
	정효명	남	1972.11	상무	상생협력센터 담당임원	계열회사 임원

※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

2. 임원의 보수 등

임원의 보수 등은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 등에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2025년 3분기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다

(단위 : 천US$, %)

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-08-19	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	210,000	180,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-09-30	329,000	329,000	-	-	-
SECH	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	64,000	64,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	318,000	286,000	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	46,000	46,000	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	947,000	947,000	495,321	△406,341	88,980	39.15%
SETK-P	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-05-31	808,270	822,120	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	125,000	115,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	60,000	90,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-11-01	2026-09-05	906,400	938,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	51,000	51,000	-	-	-
SEV	계열회사
SEVT	계열회사
SEHC	계열회사
SCIC	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	10,000	20,000	-	-	-

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
합 계							8,102,270	8,116,120	495,321	△406,341	88,980

※ 별도 기준입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 2025년 3분기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익
SCS	계열회사	자산매각/매입	2025.09.26	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	52,609	29,507
SESS	계열회사	자산매각/매입	2025.08.01	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	29,031	196
SIEL	계열회사	자산매입	2025.09.30	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	27,472	-
SEHC	계열회사	자산매각/매입	2025.06.27	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	974	266
SEVT	계열회사	자산매각/매입	2025.08.21	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	616	22
TSLED	계열회사	자산매입	2025.09.23	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	390	-
SEV	계열회사	자산매각/매입	2025.07.18	기계장치 등	생산설비 증설/생산효율화 등	277	3

※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.

[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래 2025년 3분기 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액
SSI	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	반도체 매출 등	35,775,180
SEA	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	스마트폰 및 가전제품 매출입 등	24,268,348
SEVT	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	스마트폰 매출입 등	22,303,424
SSS	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	반도체 매출 등	19,901,306
SEV	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	스마트폰 매출입 등	14,439,876
SCS	계열회사	매출입 등	2025.01~2025.09	반도체 매입 등	10,873,289

※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 당사는 보상위원회 및 이사회의 결의를 거쳐 성과인센티브의 일부를 당사 보통주로 지급하고 있습니다.

(단위 : 주)

거래 상대방	회사와의 관계	부여일/ 지급일 (취소일)	명칭	신규 부여수량	누적 부여수량	당기 주식지급수량	누적변동수량		기말 미지급수량	가득조건	지급시기	양도제한기간	부여근거 및절차
거래 상대방	회사와의 관계	부여일/ 지급일 (취소일)	명칭	신규 부여수량	누적 부여수량	당기 주식지급수량	지급	취소	기말 미지급수량	가득조건	지급시기	양도제한기간	부여근거 및절차
전영현	등기임원 (계열회사 임원)	2025.01.23	OPI 주식보상	5,135	5,135	-	-	-	5,135	-	2026.01 이후	2년	경영위원회결의
노태문	등기임원 (계열회사 임원)	2025.02.14	OPI 주식보상	40,579	40,579	-	-	-	40,579	-	2026.01 이후	2년	보상위원회결의
노태문	등기임원 (계열회사 임원)	2025.07.25/ 2025.07.28	LTI 주식보상	45,357	45,357	22,679	22,679	-	22,678	-	2026.07 이후	-	보상위원회결의
송재혁	등기임원 (계열회사 임원)	2025.01.23	OPI 주식보상	2,063	2,063	-	-	-	2,063	-	2026.01 이후	2년	경영위원회결의
송재혁	등기임원 (계열회사 임원)	2025.07.25/ 2025.07.28	LTI 주식보상	8,146	8,146	4,073	4,073	-	4,073	-	2026.07 이후	-	보상위원회결의

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
SEA	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	1,278,000	1,278,000	-	-	-
SEM	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-08-19	715,000	715,000	-	-	-
SAMCOL	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	210,000	180,000	-	-	-
SEDA	계열회사	BRADESCO 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-09-30	329,000	329,000	-	-	-
SECH	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	64,000	64,000	-	-	-
SEPR	계열회사	BBVA 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	150,000	150,000	-	-	-
SSA	계열회사	SCB 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	318,000	286,000	-	-	-
SEMAG	계열회사	SocGen 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	46,000	46,000	-	-	-
SETK	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	947,000	947,000	495,321	△406,341	88,980	39.15%
SETK-P	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-12-16	70,000	70,000	-	-	-
SECE	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	114,000	114,000	-	-	-
SEEG	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	85,000	85,000	-	-	-
SEIN	계열회사	BNP 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	70,000	70,000	-	-	-
SJC	계열회사	Mizuho Bank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-05-31	808,270	822,120	-	-	-
SEUC	계열회사	Credit Agricole 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	125,000	115,000	-	-	-
SEDAM	계열회사	Citibank 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	537,000	537,000	-	-	-
SECA	계열회사	BoA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	70,000	70,000	-	-	-
SELA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	60,000	90,000	-	-	-
SEEH	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-11-01	2026-09-05	906,400	938,400	-	-	-
SELV	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	10,000	10,000	-	-	-
SEIL	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	15,600	15,600	-	-	-
SAPL	계열회사	BOA 외	지급보증	운영자금	2024-11-09	2026-06-13	404,000	404,000	-	-	-
SAVINA	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	51,000	51,000	-	-	-
SEV	계열회사
SEVT	계열회사
SEHC	계열회사
SCIC	계열회사	HSBC 외	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	270,000	270,000	-	-	-
SESP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	30,000	30,000	-	-	-
SME	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	110,000	110,000	-	-	-
SAMEX	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	5,000	5,000	-	-	-
SEASA	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2025-12-16	2,000	2,000	-	-	-
SSAP	계열회사	SCB	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	35,000	35,000	-	-	-
SEPM	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	35,000	35,000	-	-	-
SESAR	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	20,000	20,000	-	-	-
SEUZ	계열회사	Citibank	지급보증	운영자금	2024-12-17	2026-06-13	10,000	20,000	-	-	-

법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	채무보증한도		채무금액			이자율
법인명(채무자)	관계	채권자	내용	목적	보증시작일	보증종료일	기초	기말	기초	증감	기말	이자율
AdGear Technologies Inc.	계열회사	BOA	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	2,000	2,000	-	-	-
Harman International Industries, Inc.	계열회사	JP Morgan	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	100,000	100,000	-	-	-
Harman International Japan Co., Ltd.	계열회사	MUFG	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	25,000	25,000	-	-	-
Harman Holding Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.	계열회사	SocGen	지급보증	운영자금	2024-11-09	2025-11-08	15,000	15,000	-	-	-
Harman International Industries Limited	계열회사	HSBC	지급보증	운영자금	2025-06-14	2026-06-13	30,000	30,000	-	-	-
SDN	계열회사	SIEL	지급보증	운영자금 등	2023-02-17	2027-11-24	584,785	563,672	497,067	△17,945	479,122	8.36%
SAS	계열회사	Epcor	지급보증	운영자금 등	2022-04-26	채무소멸시	340,000	340,000	-	-	-
SEA	계열회사	US Government	지급보증	보조금	2024-12-20	채무소멸시	6,435,000	6,435,000	-	-	-
합 계							15,462,055	15,454,792	992,388	△424,286	568,102

※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.	[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2024년 중 US$2,215천의 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다. 한편, 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2024년 중 $2,982천 수수료를 청구하였으며, 2025년 중 수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

제재 등과 관련된 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기ㆍ사업보고서에 기재 예정)

4. 연구개발실적(상세)

☞ 본문 위치로 이동

부문		연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등
DX 부문	영상디스플레이	Micro RGB (~2025.07.)	□ Micro RGB LED 기반 4K TV(115인치) - MR95F(115인치) - Micro RGB Technology 사용하여 향상된 색 정확도와 세밀한 명암 표현 (Micro RGB Matrix Plus), 높은 색 정확도, Glare Free, VRR 4K 144Hz 적용으로 당사만의 품격 있는 화질과 실제의 Object를 보는 듯한 심도 높은 화질 제공
		Neo QLED 8K (~2025.03.)	□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV - QN900 (65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공 - 8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro, AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 도입
		Neo QLED 4K (~2025.06.)	□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 9개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98ㆍ100ㆍ115") - Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공 - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통한 강화된 AI 기능 제공(QN90F) (Live Translate, Click to Search, Home Insight 등) - Glare Free, VRR 4K 165Hz 적용 (QN90F)
		OLED TV (~2025.03.)	□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77") - S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 165Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV - S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능 제공(S90/S95F) □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S95 (83") : 상동 - S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : 상동 - S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
		QLED TV(~2025.03.)	□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대 - Art Store x Ambient 서비스 통합 및 도입 확대(QLED 이상), AI SoC 탑재(Q7F↑)
		UHD TV(~2025.03.)	□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화 □ Flat FHD/HD TV (24ㆍ27ㆍ32ㆍ40ㆍ43") - 3면 Bezel-Less 디자인, Full Screen UI 반영하여 확장된 경험을 제공하는 FHD/HD Smart TV
		Lifestyle TV(~2025.03.)	□ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 - 4K Wireless One Connect Box 적용한 QFLS03W 도입 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능
		Micro-LED TV (~2023.12.)	□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반) - 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델 - TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시 - MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현
		더 무빙스타일 (~2025.09.)	□ 더 무빙스타일 (UFLSM7K 27 인치) - 언제 어디서나 내가 원할 때 원하는 공간에서 사용할 수 있는 Detachable Companion Screen - 전원선 연결 없이 스크린 단독으로 3시간 사용 가능한 배터리 탑재 - 누구나 사용할 수 있는 Touch Screen
		Sound Bar(~2025.03.)	□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재 □ Sound Bar Q990F - AI 기술을 이용한 Immersive 사운드 최적화 경험 제공 - 고음질 음향 코덱(RAAT, IMAF) 신규 적용, Roon Ready 인증 - Dual Unit Low-vibe Compact Woofer 탑재한 저진동 출력개선
		모니터 (~2025.09.)	□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 □ 무안경 3D Gaming 모니터 (G90XF 27”) - 3D 전용 안경 없이, 3D 컨텐츠 경험을 통한 몰입감 제공 - 2D ↔ 3D 전환 및 3D 진입을 위한 별도 SW (Reality Hub) 제공 - 165Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도 통해 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능□ AI 4K OLED 스마트 모니터 (M90SF 32”) - AI Features (AI Explore, AI Picture) - 4K OLED 32”165Hz - Super Slim Design (6.9mm)□ 세계 최고 주사율 게이밍 모니터 (G60SF 27 인치) - 최고 주사율 500Hz, 0.03ms 최고 응답속도 - QD-OLED, VESA DisplayHDR TrueBlack 500 인증
		사이니지 (~2025.06.)	□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98") □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 / 외자모듈 제품 추가 : MMF/MMF-A(2025.04)□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅 □ 시네마향 LED 사이니지(ICD, 2025.04) : 기존 제품(ICH) 신규 전환 □ E-Paper (EMDX 32",2025.04) : 포스터/액자 등을 정지 이미지를 사용하여 디지털 전환
		프로젝터 (~2025.06.)	□ Freestyle(2021.01) / Freestyle Rev.(2023.06) - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen □ Premiere 7 Rev./ Premiere 9 Rev.(2024.06) : 2020년 출시제품 성능/기능 개선 □ Premiere 5 (2025.03~) - Triple Laser의 선명한 화질 기반 확장된 Screen 경험, 컴팩트한 디자인의 오브제 프로젝터
	생활가전	냉장고(~2025.07.)	□ 유럽 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice & Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 유럽 Built-In BMF 냉장고 - 유럽향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공□ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고 - 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용) - AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영) □ 북미향 36인치 FDR 냉장고 - AI HOME을 통한 MDE 경험 제공 및 소비자 맞춤형 최적 컨텐츠 제공 - 32인치 패밀리허브를 통한 대화면 스크린 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door □ 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고 - 9인치 LCD 및 Bixby LLM으로 소비자의 상황에 맞춰 가장 필요한 최적 컨텐츠 제공 - AI Vision Inside 2.0, 자동인식 식품 확대 - AI 하이브리드 대체로 용량 및 에너지 우위 강화 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door - 무발포 도어 및 제로갭(키친핏)_3월 도입□ 한국 무발포 Door 적용 FDR 냉장고 - 무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링□ 한국 4Door 김치냉장고(제로캡 키친핏) - 4mm 제로갭 설치 적용(좌우 설치갭) - 음성 제어로 더 편리해진 사용성: 오토오픈도어, 빅스비 음성 제어 - 김치 유산균 숙성 모드로 김치맛 전문성 강화
		세탁기 (~2025.07.)	□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type) - 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거) - Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림) □ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동□ SSEC 24”9kg Slim 콤보 - Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁 - AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감) - Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약 - AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화 □ 북미 27”Vent 콤보 - Vent 건조 방식을 적용 - "All-in-one 컨셉" 및 "AI Home" 등으로 소비자 사용 경험 개선 - AI Optiwash&Dry로 소비자의 관여를 줄이면서 최적화된 코스 제공 - Auto Open Door 및 Easy Lint Clean 필터 등으로 차별화 POD 제공□ Bespoke AI 3세대(7”AI Home) - 글로벌향 3세대 비스포크 세탁기(결합형/분리형) - 7”대화면 AI Home 및 Bixby 음성 제어 - AI 맞춤 세탁/건조로 옷감 감지 기술 고도화 - 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족□ Bespoke AI 콤보 Infinite - Infinite 디자인 적용을 통한 초프리미엄 라인업 확보 - 매립형 도어 디자인 및 터치 도어 디자인 - 필터 청소성 개선, 건조영량 확보(15kg→18kg)
		에어컨(~2025.07.)	□ 유럽 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 유럽 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 유럽 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 유럽 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 유럽내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응□ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보 - RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고 - 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%) - 이태리 에너지 보조금 조건 충족 - Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대 □ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입 - Wi-Fi BLE 기능 적용 - 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전 □ 주거용 통합 쾌적 시스템에어컨 실내기 도입(AI에어콤보제품) - 환기/청정+시스템에어컨 연동 정온 제습 기술 결합, 주거용 통합 공조 솔루션 제공 - 온도/습도 분리 제어로 과냉방 없는 쾌적 솔루션 제공, 최대 40% 에너지 절감 - AI에어콤보+DVM Home 연계를 통한 한국 주거용 시스템에어컨 경쟁력 강화□ 동남아 R32 냉매적용 냉전 모델도입 - 동남아 경쟁사 냉전 모델 R32 냉매 적용 제품 도입 - 당사 동남아 R410A 적용 중으로 GWP가 낮은 R32로 전환 필요 - 태국은 R32 냉전 '23.4Q 도입 → R32냉전 플랫폼 횡전개(동남아)□ 북미 R32 MONO HT Quiet 라인업 도입 - 북미 화석 연료 규제/친환경 정책으로 '28年까지 16% 고성장 전망 - 유럽比 대형 주택 비중이 높은 북미 시장 대응, 정격 용량 상향 (14kW → 16kW) - 경쟁사比 효율/소음/토출수 온도/난방 운전 범위 우위로 북미 AWHP 시장 선점 추진□ 북미 유니터리 시장의 R454B 냉매 전환에 따라 Hylex R454B 냉매 적용 신모델 개발 - Full 라인업 운영 통한 고효율 / Entry 시장 동시 공략 - 접점 통신 방식으로 비통신 실내기 조합 확장 가능 (Flexibility) - SmartThings 통한 원격 제어 및 모니터링 등 차별화 신기능 제공 (Connectivity) - 제품 교체 시 기존 배관/전선 재사용 (Easy installation)
		청소기 (~2025.03.)	□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션 □ 400W 흡입력 스틱 청소기 - 세계 최고 수준인 400W 압도적 흡입력으로 강력한 청소 성능 제공 - HEPA Filtration적용으로 미세먼지 배출 걱정 없는 깨끗한 청소 보장 - AI 모드2.0 으로 청소 환경 인식하여 최적의 청소 성능 제공 및 배터리 사용량 절감 - 무게는 가볍게 청소 면적은 더 넓게 적용한 액티브 슬림 브러시 - 에어 블로워 : 눈에 보이지 않는 먼지까지 손쉽게 청소
		가스오븐 (~2023.08.)	□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공
		식기세척기 (~2025.01.)	□ 북미 프리미엄 시장 핵심 사양 차별화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 최고 에너지 효율 Energy Star Most Efficient 확보, 시장 최저 소음 38dBA 달성 - Rack 사용성 강화:Extra Large 3rd Rack, Storm Wash Zone, Glide(Soft) Rail 적용 - 편의성 강화 : Auto Open Door 적용
		정수기 (~2025.08.)	□ 한국 카운터탑 정수기 - 음성 출수 및 관리 - 내부 유로관 전해수 자동세척, 자동 배수 - SmartThings 원격 제어/모니터링
	MX	Galaxy 폴더블(~2025.07.)	□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2176 x 1812) / 6.2" HD+ (2316 x 904) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 154.9 x 129.9 x 6.1mm, Close 154.9 x 67.1 x 13.4mm, 253g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환 ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S펜과 Case : S펜 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감
			□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 15.1mm, 187g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공 ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종) - 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경
			□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2160 x 1856) / 6.3" HD+ (2376 x 968) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 153.5 x 132.6 x 5.6mm, Close 153.5 x 68.1 x 12.1mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가
			□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선
			□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보 - 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 157.9 x 142.6 x 4.9mm, Close 157.9 x 72.8 x 10.6mm, 236g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比) ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가 ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상 - 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보 - 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등
			□ Galaxy Z Fold7 (2025.07.) - 가장 얇고 가벼운 디자인과 대화면으로 몰입형 멀티태스킹과 AI 지원 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 158.4 x 143.2 x 4.2mm, Close 158.4 x 72.8 x 8.9mm, 215g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 16, One UI 8.0 - 갤럭시 Z Fold 시리즈 중 가장 얇고 가벼운 디자인 * Open 4.2/Close 8.9mm, 215g - 실장 구조 및 부품 소재 개선을 통한 슬림/경량화 디자인 구현 및 내구성 강화 ㆍArmor Flex Hinge 적용으로 외부 충격을 균일하게 분산시켜 슬림한 디자인 및 내구성 확보 ㆍ힌지 소재 및 이중레일 구조 변경으로 슬림 힌지 내구성 확보 ㆍ디스플레이 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선을 통한 고객 체감 품질 향상 - 대화면 경험 강화 ㆍ메인 화면 전작비 증가(Fold6 7.6"→Fold7 8.0")로 멀티태스킹, 영화 감상, AI 등 사용성 증대 ㆍ커버 화면 확대(Fold6 6.3"/22.1:9→Fold7 6.5"/21:9)를 통한 Bar Type와 동등한 사용성 제공 - 폴더블에 최적화된 One UI 8과 강화된 갤럭시 AI 경험 제공 ㆍ멀티모달 AI 경험과 One UI 8을 통한 폴더블 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험 제공 ㆍ실시간 통역, 생성형 이미지 편집, 개인화 추천 등 AI 기반 기능 강화
			□ Galaxy Z Flip7 (2025.07.) - 콤팩트한 디자인에 강력한 모바일 AI 기능 결합 - 인치(Main/Sub) : 6.9" FHD+ (2520 x 1080) / 4.1" (1048 x 948) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 166.7 x 75.2 x 6.5mm, Close 85.5 x 75.2 x 13.7mm, 188g - Platform(H/W, S/W) : Exynos2500, Android 16, One UI 8.0 - Full 커버 스크린 적용으로 확장된 사용성 강화 ㆍFlip 시리즈 최초로 4.1" 플렉스 윈도우 탑재 (Flip6 노치형 3.4") ㆍ플렉스 윈도우를 통한 Now Bar 및 Now Brief 등 개인화 AI 경험 제공 - 한손에 담기는 콤팩트한 사이즈와 향상된 성능으로 제품 경쟁력 강화 ㆍ접었을 때 두께 13.7mm, 무게 188g으로, 휴대성과 사용 편의성 강화 ㆍ코닝 Gorilla Glass Victus2, Armor Aluminum 프레임, Armor Flex Hinge 탑재로 내구성 확보 ㆍ배터리 실장 공간 최적화로 배터리 용량 개선 (Flip6 4000mAh→Flip7 4300mAh) ㆍ3nm 최신프로세서 탑재로 안정적 퍼포먼스 제공 - Flip 시리즈 최초로 삼성 덱스 지원
			□ Galaxy Z Flip7 FE (2025.07.) - 첫 보급형 폴더블폰 - 인치 : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Exynos2400, Android 16, One UI 8.0 - 플렉스 윈도우를 통한 개인화 AI 경험 제공 - 프로비쥬얼 엔진으로 강화된 Camera Zoom 경험 제공 및 FlexCam 기능 제공
		Galaxy S (~2025.09.)	□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.) - Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design - 인치 : S23 6.1" FHD+ (2340 x 1080), S23+ 6.6" FHD+ (2340 x 1080), S23 Ultra 6.8" Quad HD+ (3088 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S23 146.3 x 70.9 x 7.6mm, 168g, S23+ 157.8 x 76.2 x 7.6mm, 195g S23 Ultra 163.4 x 78.1 x 8.9 mm, 233g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고 ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능 ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚) - 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S펜으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한
			□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신, 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2" FHD+ (2340 x 1080), S24+ 6.7" Quad HD+ (3120 x 1440), S24 Ultra 6.8" Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S24 147.0 x 70.6 x 7.6mm 167g, S24+ 158.5 x 75.9 x 7.7mm, 196g S24 Ultra 162.3 x 79.0 x 8.6mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)
			□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI) - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 x 77.3 x 8.0mm, 213g - Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍAP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh) - 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등) - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit
			□ Galaxy S25(2025.02.) - Galaxy AI 경험 고도화로 모바일 AI 경험의 새로운 패러다임 제시 ㆍNow Brief, Google Gemini, Gemini Live, 오디오 지우개 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S25 6.2”FHD+ (2340 x 1080), S25+ 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440), S25 Ultra 6.9”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S25 146.9 x 70.5 x 7.2mm, 162g, S25+ 158.4 x 75.8 x 7.3mm, 190g S25 Ultra 162.8 x 77.6 x 8.2mm, 218g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 둥근 모서리 형상으로 갤럭시 S 시리즈의 통일된 정체성 표현 ㆍ 실장 구조 최적화 및 부품 경량화로 全 모델 슬림/경량化 (S24 7.6t → S25 7.2t, S24+ 7.7t → S25+ 7.3t, S24 Ultra 8.6t → S25 Ultra 8.2t, S24 167g → S25 162g, S24+ 196g → S25+ 190g, S24 Ultra 232g → S25 Ultra 218g) ㆍ갤럭시 맞춤형 프로세서 탑재로 디스플레이 화질 및 배터리 효율 향상 ㆍ더 강력해진 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 (향상된 10bit HDR 지원으로 어두운 곳에서도 선명한 영상 촬영, Object-aware Engine을 통해 주변의 빛을 분석하여 자연스러운 피부 톤과 질감 표현, 원하는 사진을 AI로 분석하여 나만의 맞춤형 필터 제공) ㆍ S25 Ultra, 코닝 고릴라 아머2 글래스 적용을 통한 디스플레이 글래스 내구성 강화 ㆍ S25 Ultra, 업그레이드된 고화소 초광각 카메라 적용 *12MP (S24 Ultra) → 50MP (S25 Ultra)
			□ Galaxy S25 Edge(2025.05.) - Beyond Slim, 초슬림 / 초경량 디자인에 담긴 기술적 혁신 - 인치 : 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 158.2 x 75.6 x 5.8 mm, 163g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 최적의 실장 구조 및 부품 경량화로 가장 얇은 Galaxy 디자인 설계 ㆍ 티타늄 프레임 및 코닝 글라스 세라믹2 적용으로 제품 내구성 확보 ㆍ 초슬림 모델에 최적화된 방열 구조 및 더 넓어진 Vapor Chamber로 성능 극대화 ㆍ 200MP 초고해상도 광각 카메라의 Slim 설계로 S25 Ultra급 촬영 경험 제공
			□ Galaxy S25 FE (2025.09.) - 플래그십 핵심 경험 확산을 통한 Entry Flagship 경쟁력 강화 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.3 x 76.6 x 7.4 mm, 190g - Platform (H/W, S/W) : Exynos 2400, Android 16, One UI 8.0 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍ전면카메라 (10MP→12MP), 배터리/충전 (4,700mAh/25W→4,900mAh/45W) ㆍ실장 최적화 및 부품 경량화로 슬림/경량화 실현 (8.0mm / 213g → 7.4mm / 190g) - 플래그십과 동일한 갤럭시 AI 기반 Full Experience 제공 ㆍ번역, 요약, Now Brief(개인 맞춤형 정보), Gemini Live, 생성형 이미지, Audio Eraser 등 - One UI 8.0 기본 탑재로 사용자 경험 극대화 ㆍ더욱 강력한 보안 및 개인정보 보호 (KEEP), UI/앱 사용성 강화 등
		Galaxy Tab(~2025.04.)	□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600) Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1 - 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공 ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용 ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입 - 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보 ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득 ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum ㆍ양방향 충전 적용 S펜 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대 ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화 ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용 - 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보 ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등 ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등 - 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용 ㆍS펜 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용 ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5) ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등
			□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) & 무게 :Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g - Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1 - S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험 - Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅
			□ Galaxy Tab S10 FEㆍFE+ (2025.04.) - 인치 : Tab S10 FE+ 13.1”WQXGA+ (2880 x 1800) Tab S10 FE 10.9”WQXGA+ (2304 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게: Tab S10 FE+ 194.7 x 300.6 x 6.0 mm, 664g Tab S10 FE 165.8 x 254.3 x 6.0 mm, 497g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 13.1"(FE+) Display 적용하여 최적화된 시청 경험 제공 ㆍ 향상된 Creativity & Productivity 와 최적화된 AI기능 제공
			□ Galaxy Tab Active5 Pro (2025.04.) - 인치 : 10.1”WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈(H x W x D) & 무게: 170.2 x 242.9 x 10.2 mm, 683g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 7s Gen 3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 2개 배터리를 사용하여 전원을 끄지 않고 교환 및 용량을 증대하여 사용성 증대 ㆍ 전면 NFC, Knox Vault 적용하여 보안을 비롯한 생산성 강화
		Galaxy A, M (~2025.09.)	□ Galaxy A14 5G (2023.01.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0 - 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP) - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
			□ Galaxy A54 5G (2023.03.) - 인치 : 6.4" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 158.2 x 76.7 x 8.2mm, 202g - Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1 - AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상 - 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화 - Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공 - Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용) - One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공
			□ Galaxy A34 5G (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.3 x 78.1 x 8.2mm, 199g - Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1 - 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공 - 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공
			□ Galaxy A14 (2023.03.) - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g - Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1 - 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP) - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
			□ Galaxy A24 (2023.05.) - 인치 : 6.5" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.1 x 77.6 x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1 - 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP) - 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공
			□ Galaxy A05s (2023.10.) - 인치 : 6.7" FHD+ (2400 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.0 x 77.8 x 8.8mm, 194g - Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1 - LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인 - 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP) - Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)
			□ Galaxy A05 (2023.10.) - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.8 x 78.2 x 8.8mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1 - 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공 - 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%) - 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리
			□ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.0 x 76.5 x 8.3mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
			□ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 160.1 x 76.8 x 8.4mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.1 x 77.4 x 8.2mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)
			□ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.7 x 78.0 x 8.2mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1 - HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대
			□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7” HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
			□ Galaxy A16 5G (2024.10.) - A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
			□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
			□ Galaxy A06 5G(2025.02.) - 5G Entry 시장 대응 및 물량 견인 모델 - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 15, One UI Core 7.0 ㆍEntry 5G Seg 최초 도입 및 Slim 디자인(8.0mm), 대화면 디스플레이(6.7") 적용 ㆍIP54 적용, 측면지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
			□Galaxy M16 5G (2025.02.) - 서남아 온라인 판매를 위한 5G Entry JDM모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 14, One UI Core 6.1 ㆍSuper AMOLED 적용 및 50MP+5MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ25W 고속 충전 가능한 5000mAh 대용량 배터리 탑재 ㆍKnox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy A56 5G (2025.03.) - A55 5G 후속으로 핵심 사양의 실체감 성능 강화를 통한 High Seg 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.2 x 77.5 x 7.4mm, 198g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ더 Slim하고 가벼워진 바디의 프리미엄 디자인 (두께 8.2t→7.4t, 무게 213g→198g) ㆍ전작 比 강화된 셀피 동영상 촬영 경험 제공 및 밝고 선명해진 Nightography 경험 제공 (전면카메라 12MP 신규센서 및 10bit HDR 적용 / 후면 Wide 및 전면 카메라 LN mode 적용) ㆍAI로 빠르게 선택하여 최적의 화질로 촬영하고 다양한 사진 편집 경험 확대 제공 (AI segmentation, AI Powered Context-Aware, Edit Suggestion, Image Clipper 기능 등 제공) ㆍ강력해진 AP와 방열 시스템으로 압도적인 성능 구현 (AP Rose→Santa, Vapor Chamber Size↑)
			□ Galaxy A36 5G (2025.03.) - A35 5G 후속으로 디자인 및 실 체감 중심 핵심 경험 강화 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.9 x 78.2 x 7.4mm, 195g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Snapdragon 6 Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.4t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, 45W Fast Charging 제공 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
			□ Galaxy A26 5G(2025.03.) - 디자인 및 체감 성능 강화하여 Mid seg 5G시장 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.0 x 77.5 x 7.7mm, 200g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1380 / Exynos1280(LA only), Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.7t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, Glass CMF 적용으로 디자인 경쟁력 강화 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
			□ Galaxy M56 5G(2025.04.) - 서남아 온라인 판매를 위한 High Seg 모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 × 77.3 × 7.2mm, 180g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 15, One UI 7.0 ㆍ Slim 디자인 (7.2mm), Slim 베젤 Super AMOLED Display 적용 ㆍ 전작比 강화된 AP와 확장된 베이퍼 챔버 면적으로 강력한 성능 지원 ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy XCover7 Pro(2025.04.) - XCover6 Pro 5G 후속으로 핵심 사양의 강화를 통한 High-end Rugged Seg 지속 성장 - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.6 x 79.9 x 10.2mm, 240g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Snapdragon 7s Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ IP68 등급 방진 및 방수 기능과 미국 국방부 밀스펙(MIL-STD-810H) 내구성 확보 ㆍ 전작比 강화된 AP, Battery(4050→4350mAh), SPK (Mono→Stereo) ㆍ 단단해 보이면서도 정밀한 디테일을 담아 충격에 강한 내구성을 표현한 디자인으로 경쟁력 강화
			□ Galaxy M36 5G(2025.06.) - 한국향 KT 전용 단말(JUMP4) - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.7mm, 197g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 6.7”Super AMOLED Display 및 Slimmer Bezel 적용으로 Immersive viewing experience 제공 ㆍ 12MP+8MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ 7.7t Slim design 및 후면 커버 GFRP(전작比 강도2.9배↑) 적용으로 내구성 강화 * Glass-Fiber Reinforced Plastic ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy A17 5G(2025.08.) - 전작 A16-5G 比 디자인 및 카메라 성능 강화하여 저가 5G 시장 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 192g - Platform(H/W, S/W) : Exynos 1330, Android 15, One UI 7.0 - 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원) - 후면 커버 GFRP 적용으로 내구성 강화 * GFRP : Glass-Fiber Reinforced Plastic - OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy A07 (2025.08.) - 4G Entry 시장 물량 견인 모델 - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.4 x 77.4 x 7.6mm, 184g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0 - 6.7" 대화면 디스플레이 적용 및 Smoothing Viewing 경험 제공 - 전작 比 강화된 AP(6nm) 및 Slim한 디자인 적용 (두께 7.6mm) - OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
			□ Galaxy A17 (2025.09.) - A16 후속, 카메라 경험 강화 및 Slim 디자인 적용된 LTE 단말 - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 190g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0 - 6.7”Super AMOLED Display 적용으로 Immersive viewing experience 제공 - 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원) - OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
		Galaxy Book(~2025.09.)	□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg - Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W - 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용 - WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120% - 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비) - 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능 - Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용 - Galaxy Ecosystem 적용 ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나, 문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능 ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능 ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유
□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.) - 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - S펜 & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD - WiFi 6E 지원 - Battery : 76Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.) - 인치 : 16" WQXGA+ (2880 x 1800) 14" WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120% - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280) - WiFi 6E 지원 - Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book3 360 (2023.02.) - 인치 : 15.6" FHD (1920 x 1080) 13.3" FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg 13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg - Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11 - sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120% - S펜 & Touchscreen support - 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원) - Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic - SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6") - WiFi 6E 지원 - Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh - Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등 - Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원
□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재
□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원 - 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book5 Pro/Pro H (2025.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 16” 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14” 312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake (Pro) Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake (Pro H) ㆍOS : Windows 11 ㆍDynamic AMOLED 2X : 2880x1800, 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 (16”3.3W x 2 / 14”2W x 2)), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 16” 76.1Wh, 14” 63.1Wh
□ Galaxy Book5 360 (2025.02.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.46kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake, Windows 11 ㆍAMOLED FHD(1920x1080), 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 68.1Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2025.06.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11 ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7 지원 ㆍ 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera ㆍ Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book5 (2025.07.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 228.0 x 15.1mm, 1.55kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake, Windows 11 ㆍ그래픽 : Intel® Graphics ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.2, WiFi 6, 802.11 ax 2x2 ㆍBattery : 61.2Wh
□ Galaxy Chromebook3 360 (2025.09.) - 인치 : 12.4” WQXGA (2560 x 1600) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 287.9 x 206.6 x 16.9mm, 1.28kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Intel® Processor Twin lake, Chrome OS ㆍ 그래픽 : Intel® Graphics ㆍ 스테레오 스피커(1.5W x 2), 8M/1M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, eUFS ㆍ Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 ㆍ Battery : 45.6Wh
Galaxy 워치 (~2025.07.)		□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g Watch6 (44mm) : 42.8 x 44.4 x 9.0mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 38.8 x 40.4 x 9.0mm, 28.7g - Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4) - 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능 ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현 ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원 - 강화된 수면 관리 경험 제공 ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공 ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공 - 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가 ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공 ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록 ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용 - One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체 - 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화 ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용
		□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(H x Wx D) & 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.4 x 47.1 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용
		□ Galaxy Watch8 / Galaxy Watch8 Classic (2025.07.) - 인치 : Watch8 Classic (46mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438) Watch8 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch8 (40mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Watch8 Classic (46mm) 46.0 x 46.4 x 10.6 mm, 63.5g Watch8 (44mm) 46.0 x 43.7 x 8.6 mm, 34.0g Watch8 (40mm) 42.7 x 40.4 x 8.6 mm, 30.0g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 6) - 가장 얇은 디자인으로 뛰어난 착용감과 강력한 성능 제공 ㆍ부품 집적도 개선하여 가장 얇은 두께 구현 ㆍ쿠션 디자인 전 라인업에 확대 및 밴드 결합 구조 개선 통한 착용감 향상 ㆍ최대 3,000 니트 밝기 구현으로 시인성 개선, 더 커진 배터리용량으로 장시간 사용성 지원 - 수면부터 운동, 항산화, 심혈관까지 고도화된 건강 인사이트 제시 ㆍ취침 시간 가이드 기능으로 수면 패턴 분석 및 최적의 취침 시간 제안 ㆍ수면 중 혈관 스트레스 측정 등 심혈관에 영향주는 생활 패턴 관리 ㆍ러닝 코칭 기능 제공 및 러닝 수준 분석을 통한 개인 맞춤형 운동 계획 수립 및 실시간 코칭 ㆍ스마트워치 최초의 항산화 지수 기능 탑재하여 식단과 생활 패턴 개선 통한 노화 관리 - One UI 8 Watch와 제미나이 탑재하여 스마트하고 직관적인 사용 경험 제공 ㆍUI 인터페이스 개선하여 최소한의 조작으로 삼성헬스, 날씨, 일정 등 핵심정보 확인 ㆍ구글과 협업으로 Wear OS 6 및 제미나이 탑재하여 음성 명령으로 손쉽게 동작 수행 - 배터리 : 46mm 445mAh, 44mm 435mAh, 40mm 325mAh 적용
Galaxy 버즈 (~2025.09.)		□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D)& 무게 : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh
Galaxy 버즈 (~2025.09.)		□ Galaxy Buds3 FE (2025.09.) - Buds FE 후속으로 모던한 Blade Design 적용 및 더 강화된 주요 기능으로 경쟁력 확보 - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Earbuds 21.1 x 18.0 x 33.8 mm, 5g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 41.8g - Platform(H/W, S/W) : BES2700Y-A8T(12nm), RTOS - Blade Design 확대 적용 및 정교한 컴퓨터 모델링 통한 최적의 착용감 제공 - 직관적인 Pinch & Swipe 컨트롤 및 Cradle 하단 Pairing 버튼을 통한 손쉬운 연결 경험 - 11mm 스피커 탑재를 통한 강화된 사운드 품질 및 선명한 통화품질, ANC 성능 향상 - 통역 모드 지원 및 음성 호출을 통한 Gemini 사용으로 손쉽게 Galaxy AI 경험 제공 - Earbuds IP54 등급 방수/방진
Galaxy 링 (2024.07.)	□ Galaxy 링 (2024.07.) - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 11종 (5호 ~ 15호) - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.3g(15호) (Cradle) 48.9(H) x 48.9(W) x 24.5mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 15호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공
네트워크	RAN S/WPackage(~2024.10.)	□ vRAN* SW Package (2023.11.) * vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국 - 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용 ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험) ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술□ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.) - 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증 - 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정
네트워크	기지국(~2025.09.)	□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.) - 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발 - Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국 - 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.) - 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발□ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름□ PCS/AWS 640W Dual Band RU 개발 (2025.09.) * PCS(Personal Communication Service): 주로 1.9GHz 주파수 대역 * AWS(Advanced Wireless Services): 주로 1.7/2.1GHz 주파수 대역 - 북미 PCS/AWS 주파수 대역에서 당사 최초 고출력(640W) Dual Band RU 개발 - 신규 Chip 플랫폼 적용을 통해 기존 대비 제품 경쟁력 강화 (출력은 향상, 사이즈/무게는 감소)
DS 부문	메모리	모바일용 DRAM(~2024.07.)	□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.) - LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도 - SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및 교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대 - 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및 차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대□ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대
		서버용 DRAM(~2025.06.)	□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.) - 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화 - 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성 - 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정 □ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.) - 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대 - TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선 - AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능 - 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정□ 업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산 ('25.6월) - 10나노급 5세대 D램 대비 생산성 30% 이상 향상, 저전력 특성 약 10% 개선 - 신소재 적용 등으로 EUV 공정 최적화 - 10나노급 6세대 라인업에 HBM 등을 포함하여 다양한 AI 응용처에 대응 예정
		그래픽 DRAM (~2025.01.)	□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.) - 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 - 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화 - 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.) - 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능 - 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화 - 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용 □ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산 ('25.1월) - 그래픽 D램 중 최고 용량인 24Gb 구현으로, 고용량 그래픽 카드 수요에 대응 가능한 집적도 확보 - 업계 최고 수준인 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원하여 차세대 AI 및 그래픽 환경에 최적화 - 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선, 고성능 동작 환경에서의 신뢰성 강화
		HBM(~2024.02.)	□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.) - 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도 - NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선 - 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.) - 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현, - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
		NAND (~2024.09.)	□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.) - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드 - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가□ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대
		Client SSD (~2024.10.)	□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.) - 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상 - 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상 - DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원□ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월) - 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현 - 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능 - 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선 - 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지
		브랜드 SSD(~2025.09.)	□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.) - 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로 PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공 - 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화 - 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.) - 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상 - 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화 □ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.) - USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공 - 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화 - 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.) - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화□ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화 □ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시 (2025.03.) - PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상 - 고용량 8TB 제품 포함 4가지 용량으로 출시하여 소비자 선택지 확대 - 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔까지 설치 가능□ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO 8TB' 출시 ('25.9월) - PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상 - 당사 소비자용 SSD 중 최초 8TB 대용량 모델로 게이머, 크리에이터, 전문가들의 니즈 충족 - 최신 고용량 게임 및 콘텐츠 저장에 최적화(90GB급 게임 80개 저장 가능) - 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔 등 다양한 기기와 호환을 위해 11.25mmT 두께의 특수 방열판 설계 적용
		CXL(~2024.06.)	□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.) - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연
		브랜드 Card(~2024.08.)	□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.) - UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원, 기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호 - 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.) - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공 - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.) - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호□ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소
		Automotive (~2024.09.)	□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.) - 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로 전기차,자율주행차 등에 최적화 - 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공 - 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.) - 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공 - 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임□ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응
	SystemLSI	이미지센서(~2025.06.)	□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp) - 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선 - '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현 - '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp) - 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현 - 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화 □ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp) - 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정 - 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소 - 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장 □ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp) - 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가 - 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp) - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능□ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개 - 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지□ 업계 최초 나노 프리즘 적용... '아이소셀 JNP' 출시(JNP, 0.64um/50Mp) - 업계 최초 나노 프리즘 적용,전세대 제품(JN5) 대비 감도 25% 향상 - 최신 센서 기술(하드웨어 리모자이크, 듀얼 슬로프 게인, Super QPD) 적용으로 선명한 화질 및 정확한 자동 초점 구현
		엑시노스 (~2025.06.)	□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network) - 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영 - 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용 - 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능 □ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개 - 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능 - 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화 - 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용 - UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개 - 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상 - 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공 - 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상□ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개 - CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능 - 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상 - 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재□ 삼성전자, 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개 - 저전력 아키텍처, 최첨단 3나노 GAA 공정 및 FOWLP 패키지 기술 적용으로 전력 효율 향상 - 전작(엑시노스 2400) 대비 39% 향상된 AI 성능으로 강력하고 개인화된 기능 제공
		LSI (~2025.06.)	□ 업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A) - 독립적인 보안 처리 및 정보 저장 가능하여, AP의 보안 연산과 관계없이 더욱 안전한 보안 환경 제공 □ 무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06) - 다양한 환경에서 일관된 성능 지원 및 대용량 내장 메모리 활용 펌웨어 기반 동작 - 최대 50W의 고출력 무선 충전 및 스마트폰의 무선 배터리 공유 기능 지원□ 고용량/고속 특성에 최적화된 최첨단 서버/클라이언트 DDR5 메모리 모듈 솔루션 출시(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01, S2FTD01, S2FHD01, S2FCD31) - DIMM 모듈 전력 공급(PMIC), 시스템 운영/관리(SPD: Serial Presence Detect, TS: Temperature Sensor), 성능 향상(CKD: Client Clock Driver) 칩셋 제공
	Foundry	HPC 전용 4나노 4세대 공정 (2024.11.)	□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산 - 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정 - 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능
		3나노 2세대 GAA 공정 (2025.03).	□ GAA 트랜지스터 적용한 3나노 2세대 공정 양산 - 2세대 3나노 GAA 공정은 5나노 공정 대비 면적 35% 감소 및 소비전력 40% 이상 감소, 성능 최대 30% 향상을 통해 저전력, 고성능 구현 - 플래그십 5G 스마트폰의 속도와 배터리 요구사항에 부응하며, AI 및 HPC 등 다양한 응용분야 지원
		2나노 1세대 GAA 공정 (2025.09.)	□ 모바일 최적화된 2나노 1세대 GAA 공정 양산 - 2나노 1세대 GAA 공정은 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 개선되고 면적은 5% 감소 - GAA 공정의 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 통해 첨단 모바일 프로세서에 필요한 고성능 저전력 지원
SDC	디스플레이 패널	Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)	□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화 - 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용 - 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화 - 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소
		HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)	□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10) - 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공
		Google Pixel 8pro용 OLED개발(2023.10.)	□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용
		Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)	□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상
		31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.)	□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발
		BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024.06.)	□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발
		Surface Pro 10 개발(2024.05.)	□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현
		Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)	□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용
		Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)	□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소
		Galaxy S25 Ultra AMOLED 개발(2025.01.)	□ 6.86" WQ (1,440 x 3,120) - 전작比 Display size는 확대하고 좌우,하단 Border 및 두께 감소로 Full Screen, Slim 디자인 구현 - 120Hz 주사율, 고휘도(Peak 2,600nit)
		27"UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발(2025.03.)	□ 자발광 최고 해상도 27"U 16:9 (160ppi) 프리미엄 모니터 - 초정밀 제어 잉크젯 프린팅 기술로 27"UHD 고해상도구현, Pixel 집적도 향상 - 선명한 고화질 제품으로 게임 몰입감 향상 및 사진 편집, 동영상 제작 등 생산성 증가 기여 가능
		27"QHD 500Hz QD-OLED 모니터 개발(2025.05.)	□ 세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display - 초고주사율 구동 알고리즘 및 패널 최적화 기술로 기존 360Hz → 500Hz로 자발광 최고 주사율 구현 - 자발광 고유의 빠른 응답속도를 바탕으로 고성능 게임 및 스포츠 영상 등에 최적의 사용경험 제공
		Galaxy Z Fold7용 폴더블 OLED 개발(2025.07.)	□ 8.0" QXGA+ (2,184x1,968) Slim 폴더블 디스플레이 - 모듈 신공법 적용으로 두께 Slim 화 - 강건 패널(충격 분산 평탄화 구조) 및 내충격 강화 모듈 구조 적용으로 전작比 얇은 두께에서도 내구성 강화
		Galaxy Watch8용 OLED 개발(2025.07.)	□ 1.34"(438x438) 저소비전력 디스플레이 - 저소비전력 패널 구동 회로 고도화 적용으로 전작比 소비전력 개선 - 최대 밝기 3,000nit로 야외 시인성 우수

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

2. 전문가와의 이해관계

↑ 맨 위로

같은 날 삼성전자의 다른 공시

보고서
동일인등출자계열회사와의상품ㆍ용역거래변경
동일인등출자계열회사와의상품ㆍ용역거래변경
동일인등출자계열회사와의상품ㆍ용역거래변경

원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251114002447

접수번호 20251114002447 · 페이지 갱신 2026-11-07 00:33 KST