한미반도체 기업가치제고계획(자율공시)

기업가치 제고 계획 ? 기업가치 제고 계획이란 회사가 주가순자산비율(PBR), 자기자본이익률(ROE) 같은 지표를 개선하기 위한 목표와 주주환원 계획을 자율적으로 공개하는 공시예요(이른바 밸류업 공시).

한미반도체(042700, 유가증권시장)는 2026년 7월 20일 「기업가치제고계획(자율공시)」을 공시했어요.

회사: 한미반도체 042700
시장: 유가증권시장
공시 유형: 기업가치 제고 계획
보고서명: 기업가치제고계획(자율공시)
등록일시: 2026년 7월 20일
제출인: 한미반도체

AI 요약

한미반도체, 2026년 기업가치 제고 계획 자율공시

한미반도체가 2026년 기업가치 제고 계획을 자율공시했어요.
2026년 말에 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입을 출시할 예정이에요.
2026년 하반기에 미국 법인 설립을 추진 중이에요.
2025 사업연도 이익배당금액은 758억원이에요.
직전 사업연도 배당성향은 35.5%예요.

유의사항 장래 계획사항과 예측정보를 포함할 수 있어요. · 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있어요. · 상기 주요 내용은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있어요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

기업가치 제고 계획(자율공시)

※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음. 또한, 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 기업의 자체적인 판단에 의함.
1. 계획서 명칭	2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획
2. 주요 내용	1. 기업 개요 2. 현황 진단 (1) 주요 재무현황 (2) 재무건전성 강화 (3) 산업 분석 (4) 신제품 출시 - BOC COB BONDER 출시 (적층형 GDDR & 적층형 낸드플래시 필수 생산 장비) - 2.5D TC BONDER 출시 (AI 시스템 반도체 시장(2.5D 패키지) 신규 진입 (5) 책임경영 & 배당현황 3. 목표 설정 (1) 한미반도체 HBM TC 본더 로드맵 제시 (2) 제2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 - 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정 - 2026년 말, 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 예정 (3) 와이드 TC 본더 출시 - JEDEC HBM 패키지 높이 기준 완화 논의 중 - 이에 따른, 대응방안으로 와이드 TC 본더 출시 (4) 한미반도체 향후 매출 성장 기대 (5) 장비 쇼티지(공급 부족) 현상에 선제적 대응 4. 이행 현황 (1) 한미반도체 미국 법인 설립 - 2026년 하반기 미국 법인 설립 추진 중 - 테라팹을 포함한 미국 AI반도체 시장 진출 목표 (2) 기업지배구조보고서 준수율 개선 & 비과세 배당 실시 - 기업지배구조보고서 핵심 준수율 전년 대비 2배 증가 - 2025 사업연도 비과세 배당 실시
3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부	해당
	2024.12.31.이 속하는 사업연도의 배당소득(원)	68,294,161,440
	직전 사업연도 (2025) 배당성향(%)	35.5
	직전 사업연도 (2025) 이익배당금액(원)	75,882,401,600
	전전 사업연도 (2024) 이익배당금액(원)	68,294,161,440
	전전 사업연도 대비 직전 사업연도 이익배당금액 증가율(%)	11.1
4. 결정일자	2026-07-20
5. 관련 자료	게재일시	2026-07-20
	관련 웹페이지	-
6. 기타 투자판단과 관련한 중요사항	- 상세한 내용은 첨부된 '한미반도체 기업가치 제고 계획' 을 참고하시기 바랍니다. - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다.
	※ 관련공시	-

원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260720800314

접수번호 20260720800314 · 페이지 갱신 2026-11-06 03:13 KST