엘티씨 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 가-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

가-2. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘티씨 주식회사'라 칭하고, 영문으로는 'LTC Co.,Ltd'로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 엘티씨(주), 또는 LTC로 표기합니다.

다. 설립일자 당사는 2007년 11월 23일에 설립되었으며, 2013년 10월 8일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(1) 회사가 영위하는 목적사업 당사는 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 및 제조를 주력사업으로 진행하고 있으며, 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

(2) 향후 추진하려는 신규사업 당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 유기 소재 및 나노 세라믹 소재 개발, 판매로 이를 양산하는 연구개발을 진행 중입니다. 기타 자세한 사항은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다. 사. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부 보고서 제출일 현재 당사를 제외하고 8개의 계열사를 가지고 있으며 자세한 사항은 『IX. 계열회사 등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다. 아. 신용평가에 관한 사항 해당사항 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진의 중요한 변동 해당사항 없습니다. 라. 최대주주의 변동 해당사항 없습니다. 마. 상호의 변경 해당사항 없습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 해당사항 없습니다. 차. 주요종속회사의 주요 변동사항

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

라. 자기주식 보유현황(1) 자기주식 보유현황

* 당사는 2025년 8월 21일 이사회 결의에 따라 300,000주를 소각하였으며, 상기 취득연도별 보유수량은 해당 소각수량을 선입선출 방식에 따라 취득일이 빠른 자기주식부터 차감하여 산정한 잔여수량입니다.

(2) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 단기 계획

본 보고서 제출일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 이사회 승인을 받은 자기주식보고서 상 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기 계획은 없습니다. 계속보유 사유는 주가 안정 및 주주가치 제고라는 기존 취득 목적을 유지하고, 개정 상법 등 관련 법령, 경영상황, 재무상태 및 주주환원 정책 등을 종합적으로 고려하여 향후 자기주식 처리방안을 검토하기 위함입니다.

(3) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 단기 계획 이행 현황

(4) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

본 보고서 제출일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 이사회 승인을 받은 자기주식보고서상 자기주식취득·처분·소각 관련 장기 계획은 없습니다. 다만, 당사는 개정 상법(2026.3.6. 시행)을 고려하여 보유 중인 자기주식의 향후 처리방안을 검토할 예정입니다.

(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

본 보고서 제출일 현재 자기주식 취득·처분·소각 관련 계획은 없으나, 추후 경영환경 변화로 자기주식 처분 등 변경사항 발생시 관련 법령 및 규정에 따른 필요한 승인절차를 거쳐 처리하고 공시할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 27일 입니다. 나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 및 반도체 제조 공정에 사용되는 공정용 전자재료(Process Chemical) 중 하나인 PR 박리액(Stripper)의 개발 및 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 주제품인 TFT공정에 적용되는 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 다년간 안정적으로 공급하면서 제품의 우수성과 기술력을 인정받고 있으며, 더불어 국내 다수의 중소형 반도체 관련업체에게 Bump Stripper 등 다양한 습식 화학재료(Wet Chemical) 제품을 공급하고 있습니다. 또한 고객사의 공정 변화에 맞춰 신규 수계 및 유기계 PR 박리액을 개발 및 적용 중에 있으며, 품질 및 기능향상을 목표로 지속적인 연구를 수행하고 있습니다.당사는 공정용 전자재료 이외에 신규로 추진하고 있는 사업부문으로서 중소형 OLED향 PR(Photo Resist)을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행중에 있으며, 터치일체형OLED 공정에 적용되는 제품의 판매를 시작으로 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있습니다.한편, 종속회사인 엘티씨에이엠을 통하여 DRAM 및 NAND Flash Memory 반도체 제조 과정에서 사용되는 세정액, 식각액 등 습식 화학재료(Wet Chemical)를 생산하여 국내에 공급하고 있으며, 더불어 고순도 Chemical을 다양한 사용 시점과 필요한 장비에 정확하고 안전하게 공급하는 Chemical Central Supply System(C.C.S.S)을 국내외에 납품하고 있습니다.더불어 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있으며, 고객사의 신규라인 증설 및 이설 등의 투자계획에 맞추어 제품 영역을 확대해 나갈 예정입니다. 또한, 엘에스이는 점차 미세화되는 반도체의 회로공정에 맞추어 습식세정 방식과 함께 건식 세정 등 다양한 방식의 제품 개발을 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황

나. 원재료 가격변동추이

환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다.

다. 생산능력 및 생산실적

라. 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매 경로 및 전략(1) 판매 경로

(2) 판매 전략 당사 케미칼 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널 제조업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화하는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고 신규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다. 다. 수주현황(1) 디스플레이 공정소재 사업 일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며, 이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업 - 수주현황

(*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다.

- 거래가 종료되지 아니한 수주현황

(*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험 (1) 외환위험

연결회사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대한 환위험에 노출되어 있습니다. 외환위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, CNY 등이 있습니다. 당사는 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 최소화하는데 주력하고 있으며 주기적으로 모니터링 및 평가를 통해 관리하고 있습니다. (2) 이자율위험

이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으며, 일반 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 연결회사의 수익의 90% 이상은 특정 고객으로부터 발생합니다.

연결회사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다.

연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 각각 174,135백만원과 146,489백만원으로 그 세부내역은 다음과 같습니다.

다. 유동성위험

유동성위험이란 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

일반적으로 연결회사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 라. 자본위험 관리

연결회사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 연결회사의 자본관리는 주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당반기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다.

마. 파생상품 거래현황

당사는 전환사채에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품부채로 인식하였으며, 상세 내역은 다음과 같습니다.(1) 당반기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 파생상품으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

2. 파생상품 관련 전환사채 등의 주요 발행내역(1) 전환사채

- 엘에스이(주)의 발행

- 윈텔코퍼레이션(주)의 발행

기타 관련한 자세한사항은 "III. 재무에 관한 사항"의 "3. 연결재무제표 주석", "5. 재무제표 주석" 을 참조하시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발 비용

(주1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성(1) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한 장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다.

당사가 생산, 공급하고 있는 Central Chemical Supply System(C.C.S.S)은 중앙 화학약품 공급장치입니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 제조기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 회로설계를 시작으로 마스크제작, FAB공정 (웨이퍼제조, 웨이퍼가공), 패키징, 신뢰성검사, 출하의 단계를 거치게됩니다. 특히 반도체소자의 제조공정은 일반적으로 웨이퍼 위에 패터닝을 통해 회로를 만드는 전공정과 제작된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정으로 나누어지는데, 이것은 반도체 제조를 위한 8대공정으로 분류됩니다. 세부적으로 웨이퍼제작, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정을 전공정이라 하고 이 공정에 사용하는 장비를 전(처리)공정장비 라고 하며, 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die-Bonding), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding), 테스트공정을 후(처리)공정이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정장비 라고 합니다. 당사가 제조 및 납품 중인 웨이퍼 세정장비는 웨이퍼가공 공정전후에 웨이퍼의 세정이 필요할 때 사용되는 전(처리)공정장비 입니다. 최근 반도체 수요증가에 따라 웨이퍼에 대한 수요 또한 증가하고 있으며, 반도체소자의 고집적화에 따른 미세화 요구에 대응 하면서 수율 향상 및 개선을 위해 웨이퍼의 표면 손상없이 불순물을 제거하는 웨이퍼 세정공정은 반도체 제조공정 각 단계의 전 후에 있어 필수적인 절차가 되었고, 웨이퍼 대형화에 대한 수요 또한 증가 하면서 이를 위한 웨이퍼 세정기술 개발도 중요한 과제가 되고 있습니다.

나. 국내외 시장여건 등(1) 디스플레이 공정소재 산업 FPD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는 지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는 수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다. 다. 영업의 개황 등(1) FPD용 Stripper 당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 FPD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 FPD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 FPD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고 성장해 왔으며 국산화가 진행되어 FPD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었습니다. 한편, 중국의 LCD 부문의 공격적인 투자로 인하여, 최근 국내 패널사들은 중소형 디스플레이뿐만 아니라 대형 디스플레이 부문까지도 OLED로 전환하고 있습니다. 이에 당사는 국내 주요 고객사의 기존 LCD 공정라인에서 신규 QD-OLED 공정라인으로 전환한 사업재편계획에 따라 박리액을 납품 중입니다. 더불어 향후 전환 예정인 신규 라인에 요구되는 제품 공급을 위하여 다양한 제품의 개발을 완료하고 최적화를 추진하고 있습니다. (2) 기타 Chemical 제품 현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 FPD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다.그리고 반도체 공정에 쓰이는 HSP(NAND Flash 메모리반도체용 고선택비인산), Cu Slurry 제품을 국내대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다. (3) C.C.S.S 제품 당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다. (4) 웨이퍼 세정장비 웨이퍼 세정은 표면 또는 기판의 손상 없이 화학적 입자 및 불순물을 제거하는 것으로, 효율적이고 오류가 없는 웨이퍼를 개발하기 위한 필수 공정입니다. 당사는 올해 초 설립한 엘에스이를 통해 웨이퍼 세정장비를 납품하고 있으며, 웨이퍼 세정장비 시장은 소형화되는 부품 및 장치에 필요한 웨이퍼의 수요가 증가함에 따라 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 라. 경쟁업체 및 시장점유율 (1) 디스플레이 공정소재 산업 국내 FPD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은 램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 FPD용 박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정) (2) 반도체 장비 산업 (C.C.S.S & 웨이퍼-세정장비) 국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다. 세계 웨이퍼 세정 장비 시장의 주요 기업으로는 SCREEN Holdings (일본), Tokyo Electron (일본), Applied Materials (미국), LAM Research (미국)등이 존재하며, 국내 업체로는 세메스, 케이씨텍, 제우스 등이 있습니다. 국내의 웨이퍼 세정 장비 시장은장비 종류에 따라 배치(Batch)식 스프레이 세정 시스템, 배치(Batch)식 침지 세정 시스템, 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템, 싱글 웨이퍼 극저온 시스템, 스크러버로 분류됩니다. 이 중 엘에스이는 국내 유수의 반도체 업체에 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템 등의 제품공급을 통해 시장을 확대하고 있습니다. 한편, 반도체 장비 산업은 특성상 소수의 고객사 주문에 의하여 개발 및 생산이 이루어 지며, 관련 수주현황 및 진행상황은 보안을 유지하고 있어, 객관적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

마. 신규사업 등의 내용

당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다. 또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술, SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자, 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및 YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증과제를 개발 완료하였습니다. 당사에서 보고서 기준일 현재 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다.

바. 지적재산권 보유 현황 당사는 사업과 관련하여 주요한 지적재산권을 보유하고 있으며 보유현황은 하기와 같습니다.

1. 요약재무정보

1-1. 요약 연결재무제표

1-2. 요약 별도재무제표

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

엘티씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 엘티씨 주식회사(이하 "지배기업")과 연결재무제표 작성대상에 속한 종속기업(이하 "연결대상 종속기업")의 일반적 사항은 다음과 같습니다.

(1) 지배기업의 개요

지배기업인 엘티씨 주식회사는 반도체 및 FPD 화학물 제조, 가공 및 판매를 주요 사업으로 하여 2007년 11월 23일 설립되었습니다. 당반기말 현재 지배기업의 본사는 경기도 화성시 마도면에 위치하고 있으며, 경기도 화성시 마도면과 화성시 장안면에 공장을 두고 있습니다.

지배기업은 2013년 10월 8일 코스닥시장에 상장되었고 당반기말 현재 자본금은 5,432백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다.

(2) 연결대상 종속기업 현황

당반기말과 전기말 현재 지배기업의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 주주간 약정에 따라 당반기말 현재 의결권의 50%를 초과하여 보유하고 있으므로 종속기업으로 분류하였습니다.

(*2) 자기주식 500주를 제외한 지분율입니다. 지배기업의 직접지분율은 36.75%이며, 종속기업인 엘에스이(주)를 통한 간접 귀속지분을 고려한 지배기업의 실효지분율은 53.82% 입니다.

(*3) 종속회사 전환사채의 보통주 전환으로 인하여 전기중 지배회사의 지분율이 감소하였습니다.

(*4) 엘에스이(주)가 100% 지분을 보유하고 있습니다.(*5) 엘티씨에이엠(주)가 100% 지분을 보유하고 있습니다.

(3) 당반기와 전기의 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

① 당반기

② 전기말 및 전반기

상기 요약 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따른 조정내역을 반영한 후의 수치입니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. - 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 - FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. - 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약 전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 동 개정사항이 연결회사의 반기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결회사가 제1118호를 적용하여 연결재무제표를 작성하는 경우 현행 연결재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라변경될 수 있습니다.[손익계산서 표시 등 변경]제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

연결회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 연결회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다. [경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 연결재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.[현금흐름 분류 등 변경]한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순 손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한분류 선택권이 삭제되었습니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 연결회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치 측정

(1) 공정가치서열체계

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 상기 서열체계에 따라 공정가치로 측정된 금융자산 및 금융부채 현황은 다음과 같습니다.

① 당반기말

② 전기말

(2) 가치평가기법 및 투입변수

① 당반기말

② 전기말

(3) 상기이외의 금융상품

한편, 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타수취채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(4) 재평가모형을 적용한 토지의 공정가치

토지에 대한 공정가치를 측정하기 위해 적용한 가치평가기법과 공정가치 측정에 활용한 투입변수는 다음과 같습니다.

해당 공정가치는 공정가치 서열체계의 수준 3에 해당합니다.

5. 사용제한예금

당반기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권

(1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 현재 대손충당금 변동 내역은 다음과 같습니다.

7. 기타수취채권

당반기말과 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타유동자산

당반기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 재고자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 재고자산평가충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 재고자산평가손실(환입)은 매출원가에서 가감되었습니다.

10. 유형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 연결회사는 후속측정방법에 재평가모형을 적용하는 토지에 대하여 2023년 12월 31일을 기준일로 공인된 독립적인 평가법인인 (주)두요감정평가법인이 산출한 감정가액을 이용하여 재평가 하였습니다. 그 결과 재평가로 인한 기타포괄손익누계액은 12,903,109천원(법인세효과 차감 후)입니다.

(4) 재평가모형을 적용한 토지의 공정가치는 다음과 같습니다.

재평가모형을 적용한 토지의 공정가치는 대상 토지와 가치형성요인이 같거나 비슷하여 유사한 이용가치를 지닌다고 인정되는 표준지의 공시지가를 기준으로 대상 토지의 현황에 맞게 시점수정, 지역요인 및 개별요인 비교, 그 밖의 요인의 보정을 거쳐 대상 토지의 가액을 산정하는 공시지가기준법으로 평가하되, 거래사례비교법으로산출한 시산가액과 비교하여 합리성을 검토하였습니다. 해당 공정가치는 공정가치 서열체계의 수준 3에 해당합니다. 공정가치 측정에 적용된 가치평가기법 및 투입변수는 주석 4를 참고하시기 바랍니다.

(5) 당반기말 현재 연결회사의 토지, 건물 및 기계장치는 금융기관 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석 29참조).

(6) 당반기말 현재 연결회사는 공장 건물 및 구축물, 기계설비 및 재고자산 등에 대한화재보험에 가입되어 있으며, 부보금액 중 54,986백만원은 산업은행 등 차입금 관련하여 질권이 설정되어 있습니다. 또한 연결회사는 환경책임보험 및 차량운반구 등에 대한 종합보험 등에 가입되어 있습니다.

(7) 리스

① 당반기와 전반기 중 현재 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

② 당반기와 전반기 중 현재 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

③ 당반기말과 전기말 현재 리스부채의 유동성분류 내역은 다음과 같습니다.

④ 당반기와 전반기 중 현재 면제 규정이 적용되는 리스료 내역은 다음과 같습니다.

⑤ 당반기와 전반기 리스와 관련된 현금유출액은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 경상연구개발비 발생액은 각각 6,025백만원과 4,847백만원 입니다.

12. 관계기업투자주식

(1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업투자주식 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당반기중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.

13. 공정가치측정금융자산

(1) 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)

① 당반기와 전반기중 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)의 변동내역은 다음과 같습니다.

② 당반기말 현재 당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익-공정가치측정(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(비유동)

① 당반기와 전반기중 당기손익-공정가치측정(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(비유동)의 변동내역은 다음과 같습니다.

② 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정(비유동) 및 기타포괄손익-공정가치측정금융자산(비유동) 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기말 현재 평가손실누계액 1,560백만원(세후)을 기타자본구성요소로 계상하고 있습니다.

14. 정부보조금

(1) 개요

연결회사는 국책연구과제와 관련하여 한국산업기술평가관리원 등과 국책과제 개발협약을체결하여 정부과제를 수행하고 정부보조금을 수령하였습니다.

(2) 당반기 중 정부보조금의 증감내역은 다음과 같습니다.

상환예정 정부보조금과 관련하여 장기미지급금 594백만원을 기타비유동지급채무로계상하였습니다.

(3) 전반기 중 정부보조금의 증감내역은 다음과 같습니다.

15. 매입채무 및 기타지급채무

당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

16. 계약자산 및 계약부채

(1) 당반기말 및 전기말 현재 계약자산 및 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 계약부채와 관련하여 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

17. 충당부채

당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 차입금

(1) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

19. 전환사채

(1) 당반기말과 전기말 현재 전환사채 구성 내역은 다음과 같습니다.

한편, 전환사채에 포함된 내재파생상품은 주계약인 사채에서 분리되어 파생상품부채로 인식하였습니다(주석20 참조).

(2) 당반기말 현재 전환사채의 주요 발행내역은 다음과 같습니다.

-엘에스이(주)의 발행

(주1) 당반기말 현재 행사 및 만기도래로 인해 잔여 매도청구권은 없습니다.

- 윈텔코퍼레이션(주)의 발행

20. 파생상품부채

(1) 당반기말과 전기말 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 파생상품으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

21. 순확정급여부채

(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 기타지급채무로 계상된 종업원 관련 부채는 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 조정내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 조정내역은 다음과 같습니다.

(5) 당반기중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 626백만원 (전반기 492백만원) 입니다.

22. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본구성요소

(1) 당반기말과 전기말 현재 지배기업의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당반기 중 정관 변경으로 수권주식수가 20,000,000주에서 40,000,000주로 증가하였으며, 종류주식의 발행한도는 2,500,000주입니다.(*2) 이익소각으로 인하여 자본금은 발행주식의 액면총액과 상이합니다.

(2) 당반기와 전반기 중 자본금과 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 기타자본구성요소의 변동내역은 다음과 같습니다.

23. 이익잉여금

당반기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

24. 영업이익

(1) 매출액

① 당반기와 전반기 중 매출액 내역은 다음과 같습니다.

② 당반기와 전반기의 매출의 수익 인식 시점별 구분은 다음과 같습니다.

연결회사는 장비공급계약에서 장비의 공급과 설치용역의 제공을 구별되는 수행의무로 식별하고, 설치용역의 제공에 대해서만 발생원가에 기초한 투입법을 진행률 측정에 사용하였습니다.

(2) 매출원가

당반기와 전반기 중 매출원가 내역은 다음과 같습니다.

(3) 판매비와관리비

당반기와 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

25. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기와 전반기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

26. 금융수익 및 금융비용

당반기와 전반기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 법인세비용

법인세비용은 당반기 법인세비용에서 과거기간 당반기 법인세에 대하여 당반기에 인식한조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당반기손익 이외로인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.

28. 주당이익 등

(1) 당반기와 전반기의 주당이익의 계산내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기는 희석효과가 없으므로 기본주당이익(손실)과 희석주당이익(손실)은 동일합니다.

29. 우발부채와 약정사항

(1) 당반기말 현재 연결회사의 금융기관에 대한 주요 한도약정 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 거래처 계약 이행에 대하여 지급보증한 약정으로 이와 관련하여 우리은행 원화예금 169백만원이 사용제한 되어 있습니다.

(*2) 2026년 3월 24일 회사는 2027년 3월 24일에 종료되는 공급자금융약정을 50억 증액 및 1년 연장했습니다. 이 약정에 따라 은행은 공급자로부터 특정 매출채권에 대한 권리를 취득합니다. 이 외의 사항은 해당 공급자에 대한 매입채무의 조건과 동일합니다.

·지급기한은 전기말과 동일함.

·은행이 취득한 매입채무는 해당 공급자로부터 받은 크레딧과 더 이상 상계할 수 없음.

공급자금융약정 부채의 당반기말 및 전기말 현재 잔액은 없습니다.

공급자금융약정 부채에 영향을 미칠 중요한 사업결합이나 환율 차이는 없습니다.

공급자금융약정 부채는 단기성으로 장부금액이 공정 가치의 합리적인 근사치로 간주됩니다.

유의적인 판단 - 공급자금융약정

연결회사는 공급자 금융약정을 체결하여 전략적 공급자의 현금흐름을 지원하기로 합의하였습니다.

약정에 따라 은행은 공급자의 특정 매출채권에 대한 권리를 취득합니다.

이 취득 후에 연결회사는 공급자에게 조기에 직접 대금을 지급할 수 없으며, 해당 채무를 공급자로부터 수령한 채권과 상계할 수 없습니다.

연결회사는 공급자금융약정과 관련된 금액에 대하여 차입금으로 분류하고 있으며, 현금흐름표 상 재무활동으로 인한 현금흐름으로 분류하고 있습니다.

(2) 당반기말 현재 연결회사의 차입금을 위하여 담보제공된 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 연결회사는 무진전자(주) 반도체 웨이퍼 세정장비 제조사업 일체를 2022년 2월 28일자로 양수하였으며, 사업양수도 계약상 양도인인 무진전자(주)가 SK하이닉스(주)의 영업비밀을 유출함에 따라 무진전자(주)가 SK하이닉스(주)에 대하여 부담하거나 또는 향후에 부담하게 될 미확정된 이전대상 채무를 회사가 부담하기로 약정하였습니다. 전기 중 해당 사항에 대한 합의가 완료되어, 연결회사가 부담하여야 할 금액을 미지급금으로 계상하였으며 당반기 중 해당 미지급금 지급을 완료하였습니다.

30. 특수관계자

(1) 당반기말 현재 지배기업은 연결재무제표를 작성하는 최상위 지배기업이며, 당반기말 현재 연결회사의 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(5) 당반기와 전반기 중 연결회사의 주요경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

연결회사의 주요경영진에는 등기 임원인 이사를 포함하였습니다.

31. 영업부문

(1) 연결회사는 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있는 바 보고영업부문은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기의 보고부문별 손익정보는 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 보고부문별 자산, 부채 정보는 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기의 지역별 수익은 다음과 같습니다.

(4) 수익의 고객별 분류

단일고객으로부터 수익이 연결회사 수익의 10% 이상인 거래처가 존재하며, 해당 거래처는 국내 유수의 FPD 제조업체 및 반도체 제조업체로 당반기 중 해당 거래처로부터 204,986백만원의 수익이 발생하였습니다.

32. 현금흐름표

(1) 당반기와 전반기 중 영업활동에서 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표