심텍 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

- 연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

다. 설립일자 및 존속기간

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

마. 중소기업 등 해당여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 중소기업 기본법에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

바. 주요 사업의 내용

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판을 생산 및 판매를 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

- 당사 및 계열사들이 영위하는 주요 사업

사. 신용평가에 관한 사항 1) 당사는 매년 신용평가사로부터 기업전반에 대해 평가를 받고 있습니다.

2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미

- 이크레더블

- NICE평가정보

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 주요 종속회사의 연혁

1) ㈜ 글로벌심텍

2) 신태전자(서안) 유한공사

3) SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경

라. 경영진 및 감사의 중요한 변동

마. 최대주주의 변동 - 해당사항이 없습니다. 바. 상호의 변경

- 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항이 없습니다.

아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 심텍의 인적분할 분할전 舊.심텍은 1987년 8월 24일 설립에 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매 사업을 영위하다가 지주회사 체제로 전환하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 심텍홀딩스와 신설회사인 심텍으로 분할하였습니다. 이후 존속회사인 심텍홀딩스는 지분투자, 그룹 브랜드 관리, 계열회사 경영자문, 임대사업 등 지주사업부문을 담당하고, 신설회사인 심텍은 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해오고 있습니다.상기 심텍과 심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다. 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 '주요사항보고서(분할결정)'를 참조하시기 바랍니다. 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 - 해당사항 없음 마. 자기주식 소각현황 - 해당사항 없음

바. 자기주식 보유현황

2. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 단기 계획 : 다음의 표에 따라 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

3. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 단기 계획 이행 현황 : 직전 사업보고서 또는 반기보고서에 기재된 단기 계획의 실제 이행 현황을 다음의 표에 따라 기재하고, 당기 중 이행률이 70% 미만이거나 130%를 초과하는 경우 차이가 발생한 사유를 추가로 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

4. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획 - 공시서류제출일 현재, 자본시장법 시행령 제176조 2 제 6항에 따른 이사회 승인을 받은 자기주식보고서상 자기주식 취득, 처분 및 소각 관련 계획은 없습니다.

- 향후 대내외 시장 상황, 회사 재무 상황, 주주가치 제고 방안 등을 종합적으로 검토하여 필요시 이사회 결의를 통해 결정할 계획입니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항 - 해당사항이 없습니다.

사. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 당사의 최근 정관 변경일은 2026년 3월 26일이며 제11기 정기주주총회의 안건으로 상정되어 승인 받았습니다. 또한 2026년 3월 17일 제출한 사업보고서에 첨부된 정관은 사업보고서 제출기한(정기주총 1주간전)에 따라 개정전 정관을 첨부하였습니다.

나. 주요 변경 사항

다. 사업목적 현황

라. 사업목적 변경 내용 - 해당사항이 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표 - 해당사항이 없습니다.

1. 사업의 개요

가. 회사의 개요 (舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다.당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다.

- 당기 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다.

다. 주요 원재료별 매입현황

라. 생산 설비에 관한 사항

마. 주요 제품별 시장점유율 추이 당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다. 바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다.- 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다.

나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인

1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2026년 당반기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2026년 당반기 주요 제품(누계)출고수량

2) 주요 가격변동원인

당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

3-1. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

- 2026년 당반기 원재료(누계) 매입금액 ÷ 2026년 당반기 원재료(누계) 매입수량2) 주요 가격변동원인

- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화

3-2. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)

2) 생산능력의 산출근거

가) 산출방법 등

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 44,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡

(2) 산출방법(K-IFRS 연결기준)

- HDI 생산능력 = 44,000㎡ × 6개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 6개월

나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대)

나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적

2) 가동률

다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 해당사항이 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직

2) 판매경로

판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.

3) 판매방법 및 조건

4) 판매전략

반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

5) 주요 매출처 2026년 당반기 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다.

4-2. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

5-1. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.- 신용위험에 대한 최대 노출정도

- 매출채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역

-기타채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역

다. 유동성위험 유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 장기 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 연결회사는 장기 차입금을 고정금리로 조달하는 것보다 유리한 경우 변동금리 상품으로 조달합니다.

마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

바. 공정가치 1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다.

각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다.

주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다.

사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소

- 연구소는 연구개발그룹, 메모리제품개발그룹,시스템제품개발그룹으로 구성되어 있습니다.

2) 연구개발비용

나. 연구개발실적

1) 지적재산권 보유현황

2) 연구개발실적

7. 기타 참고사항

7-1 산업의 특성 등가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2026년 PCB 산업은 전년보다 18.8% 상승한 1,020억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Computing, Communication 분야가 각각 27.4%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모

출처 : Prismark(Aug. 2026) 4) 생산능력의 규모2025년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 16.7% 성장하였으며, 2026년은 전년 대비 18.8% 성장할 것으로 전망합니다. 전 PCB 분야에서 성장이 전망되며, 특히 Pancaking, Computing 분야에서 28.9%, 25.9%의 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다. ㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.

6) 일반적 특성 반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다.

나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2025년부터 2030년까지 연평균 10.4%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다.

라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성 과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다.

7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황 분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array) 전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다. 아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

-당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.

(3) 시장의 특성

당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 87.3%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다. ② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 1) 녹색경영당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제4차 계획기간(2026년~2030년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다. - 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 8개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 - 연결 (연결)

2. 중요한 회계정책 - 연결 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 - 연결 (연결)

4. 금융위험관리 - 연결 (연결)

5. 공정가치측정 - 연결 (연결)

6. 범주별 금융상품 - 연결 (연결)

7. 현금및현금성자산 - 연결 (연결)

8. 매출채권 및 기타채권 - 연결 (연결)

9. 재고자산 - 연결 (연결)

10. 기타자산 - 연결 (연결)

11. 기타부채 - 연결 (연결)

12. 유형자산 - 연결 (연결)

13. 담보제공 유형자산 - 연결 (연결)

14. 무형자산 - 연결 (연결)

15. 사용권자산 - 연결 (연결)

16. 매각예정비유동자산 - 연결 (연결)

16. 매입채무 및 기타채무 - 연결 (연결)

17. 리스부채 - 연결 (연결)

18. 차입금 - 연결 (연결)