제주반도체 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

(1)연결대상 종속회사 개황가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

본 보고서 제출 기준 변동사항 없습니다.

(2) 회사의 법적, 상업적 명칭

회사의 명칭은 "(주)제주반도체"라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "Jeju Semiconductor Corp."으로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "제주반도체" 또는 "JSC"라고 표기합니다. 회사는 상호를 2013년 03월 27일 정기주주총회에서 기존 "(주)이엠엘에스아이"에서 "(주)제주반도체"로 변경하였습니다.

[이미지: 조직도(제주반도체)] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 설립일회사는 대한민국 상법에 근거하여 "반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업 등"을 영위할 목적으로 2000년 04월 04일에 설립되었습니다. 2005년 01월 25일에 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(구, 증권거래법)에 따라 코스닥시장에 상장이 승인됨에 따라 회사의 주식이 2005년 02월 01일부터 코스닥시장에서매매가 개시되었습니다.(4) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 - 주 소 : 제주특별자치도 제주시 첨단로330, A동 2층(영평동, 세미양빌딩) - 전화번호 : 064-740-1700 - 홈페이지 : www.jeju-semi.com

(5) 중소기업 등 해당 여부

* 회사는 2022년 4월부터 중견기업으로 편입되었습니다.(6) 주요 사업의 내용회사는 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 동 사업의 특징적인 요소는 회사는 자체적으로 제조 생산라인을 보유하고 있지 아니하고 직접 설계한 제품을 전문 파운드리 회사에 위탁하여 생산한다는 것입니다. 이러한 회사를 소위 "팹리스회사"라고 칭하기도 합니다. 위탁 파운드리에서 가공된 웨이퍼는 후공정 검사 전문업체에서 웨이퍼 테스트(Chip Probing)를 마친 후, 웨이퍼 상태로 판매되거나 조립 전문업체에서 패키징 공정 후 검사 전문업체의 최종 테스트(FT)를 거쳐 단품(Chip) 형태로 판매가 됩니다. 한편으로 회사는 직접 소싱하여 개발한 Nand MCP, Nor MCP 제품을 시장에 공급하는 사업을 하고 있습니다. 이 제품들은 주로 외부에서 원재료인 웨이퍼를 조달받아 제품을 소싱하여 고객에게 공급하고 있고, 일부 MCP에는 회사가 직접 설계, 개발하여 생산된 메모리 제품이 사용되고 있습니다. 이들 Nand(낸드) MCP 제품은 회사의 매출에 기여하는 측면에서 볼 때 가장 비중이 있는 제품입니다.설립 초기에 회사는 모바일용 저전력 에스램(SRAM)을 개발, 제품화에 성공하였습니다. 이 제품으로 회사는 사업 기반을 다졌으며, 이들 제품은 단품 패키지 형태인 휴대폰의 버퍼용 보조 메모리로서 다양한 응용기기에 사용되었었습니다. 이 에스램(SRAM) 후속 제품 모델로 개발된 슈도에스램(Pseudo static RAM; 후에 Cellular RAM으로 불리기도 함), 디램(DRAM) 제품은 복합칩(MCP)이나 SIP(System in Package) 형태로 공급되는 모바일전용 특화 메모리로 고객에게 공급되고 있습니다. 또한 회사는 자체 또는 타사에서 공급받은 디램과 낸드 플래시 메모리를 결합한 다양한 스펙의 낸드 MCP 제품을 상용화 하여 고객에게 공급하고 있습니다. 회사는 이들 제품으로 범용 시장 뿐만 아니라 고정 거래선을 목표시장으로 하는 주문형 반도체(ASIC) 성격의 제품시장에 자사 제품을 공급하고 있습니다. 주 1) 슈도에스램과 셀룰라램 : 슈도에스램(Pseudo RAM)은 에스램과 디램의 장점을 합한 제품으로, D램의 단순한 구조에 재기록 회로를 내장한 메모리입니다. 겉으로는 S램과 같은 동작을 하지만 속에서는 재기록 동작을 하는 구조로 돼 있습니다. 초기의 슈도에스램을 기능적인 측면에서 발전시킨 것이 셀룰라램(Cellular RAM)으로 명칭은 회사마다 다양하게 불리어지나 당사에서는 셀룰라램으로 칭하고 있습니다.주 2) ASIC(Application Specific Integrated Circuit/주문형반도체)이란 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 업체가 이에 맞춰 설계 및 제작해 주는 기술을 말합니다.

(7)회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

(1) 회사의 주요 연혁

(2) 경영진 및 감사의 중요한 변동

경영진 및 감사의 중요한 변동

(3) 상호의 변경: 브랜드 가치 제고2000년 09월 20일 : (주)아펨스테크놀로지 ⇒ (주)이엠엘에스아이2013년 03월 27일 : (주)이엠엘에스아이 ⇒ (주)제주반도체(4) 종속회사 연혁1) 램스웨이 주식회사 연혁2008. 01 : 반도체 메모리 사업에 집중하기 위하여 시스템 LSI 사업부 철수2011. 10 : 본사 분당 삼평동으로 이전2013. 02 : 결손금보전을 위한 자본감소 결의2015. 11 : Draper Athena Fund로부터 전환사채(CB) 방식으로 USD10,000,000.00 자금조달(22.04 상환 완료)2015. 12 : JSC에 64M Octa CRAM 용역개발(제품 개발) 2016. 12 : JSC에 128M Octa CRAM 용역개발(제품 개발)

3. 자본금 변동사항

(1) 증자현황회사는 설립 자본금이 납입된 이래 하기와 같이 유, 무상 증자를 실시하여 본 보고서 작성 기준일 총 자본금은 17,371,416,500원(34,742,833주)입니다. 이 중 300,000주가 이익금으로 소각되어 본 보고서 제출일 기준 총발행 주식수는 34,442,833주입니다. 이익소각은 해당 주식만이 소각되므로 총 자본금의 변동은 없습니다.

(2) 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

보고서 제출일 현재까지 회사가 발행한 주식의 총수는 34,742,833주이며, 이 중 300,000주를 이익으로 소각하여 발행주식 총수는 34,442,833주입니다.

(1)주식의 총수 현황

(2)자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

(3) 자기주식 직접 취득, 처분 이행현황당사의 3년간 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황은 아래와 같습니다.

(4) 자기주식 신탁계약 체결, 해지 이행현황

회사는 당반기 중 자기주식 신탁계약 체결 및 해지한 사항이 없습니다.(5) 자기주식 소각현황

회사는 당반기 중 자기주식을 소각한 사항이 없습니다.(6) 자기주식 보유현황

* 2026년 7월 30일 임시 주주총회를 통하여 승인된 자기주식 취득, 처분, 소각 계획을 반영하였습니다.

(7) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

*2026년 7월 30일 임시주주총회를 통하여 승인된 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획입니다.

(8) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

(9) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

■ 자기주식의 보유 또는 처분 목적주주가치 제고를 위한, 자사주 소각, 임직원 보상, 경영상 목적(R&D)을 위한 처분.보유한 자기주식 중 30%는 소각, 20%는 우수 임직원 주식보상으로 활용, 잔여 50%는 경영상 목적(신제품 연구개발)에 따라 2026년 7월 30일 임시주주총회 이후 1년 내 처분 계획.

■ 보유 또는 처분대상이 되는 자기주식의 종류와 수, 취득방법 (기준일 : 26. 07)

■ 보유 개시시점 및 예정된 처분시점을 기준으로 하는 다음 각 목의 사항

■ 예정된 보유기간 및 처분시기 : 26년 7월~ 27년 7월(*)

* 임직원 보상 지급시기에 따라 달라질 수 있습니다.

(10) 종류주식 발행현황

회사는 종류주식을 발행한 사실이 없습니다.(11) 발행 이후 전환권 행사가 있을 경우

해당사항 없습니다.

(12) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

향후 주식 시장 상황(주가변동) 및 회사의 자금 운용 사정에 따라 계획 기간 내에서 실제 집행 수량 및 시기는 변동될 수 있습니다.

5. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력제27기 임시주주총회(2026년 7월 30일)를 통하여 상법개정안 반영, 상장회사 표준 정관 준용 및 전환사채, 신주인수권부사채 발행 한도를 증액하는 정관 개정이 있었으며, 주요 변경사항은 하기와 같습니다.

(2)사업목적 현황

1. 사업의 개요

(1) 반도체 시장의 현황과 전망

2025년도 글로벌 반도체시장은 AI 중심의 수요 확대를 기반으로 단순한 사이클 회복을 뛰어넘어 PC, 모바일 시대에서 AI시대로의 구조적 성장 국면에 돌입한 한 해였습니다. SIA 및 Gartner에 따르면 2025년 연간 반도체 판매액은 약 8,000억 달러에 육박한다고 발표하였습니다. 이러한 양적 성장은 AI 인프라 투자에 기인한 것으로 AI프로세서 매출이 2,000억 달러 이상, HBM 매출이 300억 달러를 넘어서며 반도체 시장 성장을 견인하였습니다. 한국반도체산업협회 이슈리포트에 따르면 이러한 기조에 따라 26년 글로벌 반도체 시장은 약 1조 달러에 육박할 것이라고 예상하고 있습니다.

[이미지: 2025년도 글로벌 반도체 생산 업체 매출액(출처 : gartner)] 원문에서 확인할 수 있어요.

다만 2025년 반도체 시장은 AI에 편중되어 성장하였고, 비AI시장은 상대적으로 약세였던 점이 향후 반도체 시장의 리스크로 남아 있습니다. Gartner는 AI 반도체가 이미 전체 매출의 거의 3분의 1을 차지했다고 봤고, Deloitte는 2025년 말 상향된 WSTS 전망의 상당 부분이 AI 수요에 의해 설명되며, 비AI 시장은 상대적으로 약했다고 평가했습니다. AI 수요에 따른 메모리 반도체 가격 상승 또한 비AI 시장을 약화시키는 결과를 가져왔으며, 이에 일부 제품은 메모리 탑제량을 줄이는 등 H/W사양을 낮추고 있는 상황입니다.

[이미지: 반도체 수요처별 수요 증감 전망] 원문에서 확인할 수 있어요.

또 하나의 리스크는 공급망 집중도입니다. 첨단 공정과 첨단 패키징은 특정 지역과 기업에 집중돼 있고, 2025~2026년 수요 급증은 설비, 패키징, 소재, 전력, 냉각, 특수가스 등 여러 병목을 동반할 수 있습니다. TSMC의 높은 첨단 공정 비중과 대규모 capex, SEMI의 장비 투자 확대 전망은 곧 공급능력 확충이 필요할 정도로 병목이 현실화되고 있다는 뜻으로 읽힙니다.

메모리 반도체와 시스템 반도체를 나누어 보면, 먼저 메모리 반도체 부문에서는 HBM과 DDR5 등 고대역폭 고용량 제품의 수요가 폭발적으로 증가하여 전체 실적을 견인하였으며, 시스템 반도체 부문 역시 AI 서버와 네트워크 장비 중심의 수요 확장세를 보였습니다. 반면, 전통적인 PC 및 모바일용 범용 메모리는 AI향 수요 여파로 가격이 폭등하여 사용자향 성장은 오히려 둔화되었습니다. 지역별로는 아시아와 미국이 성장의 중심이었습니다. SIA는 2025년 연간 판매 기준으로 아시아 태평양/기타 지역이 45.0%, 미주가 30.5%, 중국이 17.3%, 유럽이 6.3% 증가한 반면, 일본은 4.7% 감소했다고 밝혔습니다.(2) 메모리 반도체 시장의 현황과 전망2025년 및 2026년 메모리 반도체 시장은 AI 수요에 힘입어 사상 최고치를 기록하고 있습니다. 2025년 글로벌 메모리 반도체 시장은 약 2,000억 달러 수준으로 추정되며, 이는 전년 대비 약 18~20% 증가한 수치입니다. 세부적으로는 DRAM이 약 1,290달러, NAND가 650억 달러 수준을 기록하며 전제 메모리 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 이는 단순한 수요 회복이 아니라 AI 인프라 확장에 따른 메모리 수요 급증이 직접적인 원인으로 작용하였기 때문입니다. 특히 데이터 센터 및 클라우드 기업들의 투자 확대가 시장 성장을 견인하고 있습니다.

[이미지: 빅테크 기업의 설비투자 증가] 원문에서 확인할 수 있어요.

1) 디램(DRAM) 시장

지난해 하반기부터 시장을 뜨겁게 달구고 있는 AI 시장의 성장으로 D램 수요는 증가 하고 있지만 대부분의 수요 증가는 GPU 및 인공지능 컴퓨팅용 DDR5 이상 D램 및 HBM등 프리미엄 제품에 몰리고 있습니다. 주요 생산 업체의 감산 정책이 효과가 발휘되고 있고, AI시장의 성장으로 고용량 제품의 수요가 아직 견고하며, 스마트폰, PC등 IT 전방 수요의 증가로 인하여 2025년 3분기부터 본격적인 AI용 선단 반도체 제품들에 대한 수요를 바탕으로 초과수요로 전환될 전망입니다.

[이미지: 어플리케이션별 메모리 반도체 출하량 출처 trendforce] 원문에서 확인할 수 있어요.

요약하면 메모리 반도체 공급업체는 점진적으로 가동률을 높이며 공급을 늘리고 있지만, 수요기업의 재고 축적으로 인하여 제한적이나마 가격 상승세 지속이 예상되며,25년 AI 관련 시장의 가파른 상승으로 고부가가치 메모리반도체 수요는 증가 할 것으로 예상되고, PC, 모바일 등의 수요 또한 하반기 이후 증가할 것으로 전망 되고 있습니다.

[이미지: 메모리 반도체 현물 가격] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 낸드플래시(Nand Flash) 시장

한국반도체산업협회 2026년 이슈리포트에 따르면 낸드플래시 시장은 설비 투자가 정체된 가운데 데이터센터 스토리지 업그레이드 투자와 AI추론 시장 확대 등에 따라 25년 4분기부터 공급부족으로 인한 가격이 상승하였으며, 이에따라 2026년은 전년대비 약 66% 증가한 1094억불이 될 것으로 전망하고 있습니다. 2026년 NAND 비트 수요는 전년대비 약 22% 증가한 1,126억GB로, 조정 수요는 1,132억GB에 이를 전망이며, DRAM과 마찬가지로 수요 성장은 하이퍼스케일러의 AI 투자가 핵심적으로 작용할 것으로 보입니다.

[이미지: NAND 시장 전망 모델] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황(사업 및 제품의 특성)연결회사는 초창기부터 모바일 응용기기에 특화된 메모리 개발에 집중하여 초기 모바일용 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM), 디램(DRAM), 노아 MCP(Nor MCP) 및 낸드 MCP(Nand MCP)를 순차적으로 개발 및 소싱하여 이를 시장에 공급하고 있습니다. 초기 제품인 저전력 에스램(SRAM)은 단품 패키지 상태로 휴대폰의 보조기억장치(버퍼용)로 사용되고 있으며, 시장 여건에 따른 기복 없이 소량이나마 일정한 수준으로 꾸준하게 회사 매출에 기여하였습니다.셀룰라램 역시 모바일용 저전력 기술을 구현한 제품으로 당사 매출과 수익에 기여를 했던 슈도에스램을 기술적으로 발전시킨 제품으로 휴대폰 등에 보조기억장치로 사용되는 모바일에 특화된 메모리입니다. 이 제품은 노아 플래시 칩과 적층 되어 노아 MCP로 시장에 공급되기도 합니다.회사는 최근 다양한 산업 분야에서의 메모리 수요의 급속한 증가에 대응하기 위하여 단가 경쟁력이 가능한 모델 위주로 모바일 디램(LPDRAM) 개발에 역량을 집중하고 있고, 관련 제품을 순차적으로 개발하여 시장에 공급을 하고 있습니다. 회사는 이들 제품의 부가가치를 높이는 차원에서 타사의 낸드 플래시와 결합시켜 다양한 MCP 형태로 이를 시장에 공급하고 있습니다. 회사는 이 낸드 MCP 제품군을 주력 상품으로 삼고 있으며, 회사 매출에 주요한 포지션을 차지하고 있습니다. 주석: 셀룰라램(Cellular Ram 또는 CRAM)은 슈도 에스램(pSRAM)으로도 명칭됨 (나) 공시대상 사업부문의 구분연결회사 공시대상 사업부문은 반도체사업부가 있습니다.

2) 시장점유율 및 매출추이 (가) 시장점유율연결회사에서 개발, 제조, 판매하는 저전력 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM), Nor MCP 및 Nand MCP 제품은 이전에는 대부분 모바일 기기의 보조기억장치로 사용되었으나 최근에는 Nand MCP 위주로 제품이 공급되면서 IoT, Consumer, Automotive, Network 산업분야로 공급이 되고 있습니다. 주요 응용기기는 IoT 관련 장치, Automotive 장치, 네트워크 장치 등이 있습니다. 다만, 이들 제품이 시장 전체에서 차지하는 비중으로 볼 때, 볼륨이 적어 시장점유율은 그 기재를 생략합니다.2026년 반기 기준 매출별 회사 제품이 적용된 산업분야는 다음과 같으며, 관련하여 Consumer, Automotive 시장의 매출 비중이 점진적으로 커지고 있습니다. (단위 : 1,000USD, %)

<응용처별 매출액과 비중>

[이미지: 2026년도 상반기 응용처별 매출비중] 원문에서 확인할 수 있어요.

(나) 매출추이2026년도 반기 별도 기준 매출은 4,667억원으로 전년도 반기 매출액 980억원과 비교하여 볼 때, 약 376% 가량 매출이 증가하였습니다. 이는 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확산으로 글로벌 메모리 슈퍼사이클이 심화되며 DRAM 가격이 급등하였고, 저전력 메모리 수요 증가와 공급 부족에 따라 제주반도체 매출이 큰 폭으로 성장하였습니다. 여기에 미국 관세 영향으로 인한 선수요와 주요 공급사들의 LPDDR4X 생산 감축·라인 중단으로 발생한 공급 부족이 맞물리면서, LPDDR4X를 주력 제품군으로 보유한 당사의 가격경쟁력 우위를 지속할 수 있었습니다. 당사는 주력 제품 라인업을 고객 요구에 맞춰 최적화하고, 자동차와 5G IoT 시장에서 안정적인 시장 안착을 지속적으로 추진했으며, 중저가를 포함한 모바일 시장 점유율 확대 전략을 적극 전개했습니다. 이를 바탕으로 2026년에는 대미 반도체 관세, 가격 변동 가능성 등 외부 변수에 유의하면서, 기존 5G IoT 및 자동차용 메모리 시장에서 견조한 매출 기반을 유지하고, AI Edge 및 차세대 AIoT 기기 대응 메모리 개발 등 R&D 투자를 지속해 장기 성장을 도모할 계획입니다.

<별도 기준> (단위 : 백만원)

<연결 기준> (단위 : 백만원)

회사는 주요 응용처인 IoT 고객뿐만 아니라 Consumer, Network, 웨어러블, 차량용 반도체 시장으로 공급을 확대함으로써 매출 성장뿐만 아니라 수익성 개선도 함께 도모할 계획입니다. 향후 NAND MCP 시장에서의 경쟁력을 강화하는 동시에, 고용량 제품 수요에 대응하기 위해 LPDDR5x 기반의 단품 및 MCP 제품 개발과 프로모션을 강화할 계획입니다.

3) 시장의 특성 (가) 제품의 시장경쟁력 ① 경기변동의 영향연결회사 제품의 경기변동 영향 정도는 전방산업인 모바일 응용기기, IoT 장치 관련 시장으로부터 영향을 받을 수 있습니다. 이들 산업은 관련 산업의 진화정도, 통신사업자의 5G 등 신규서비스 제공 추이 등에 따라 경기 변동 수준이 정해질 것입니다.당사 매출의 95% 이상이 수출이기 때문에 국내 경기보다는 해외 IT 경기나 관련 해외시장 수요에 좀 더 연동되어 움직인다고 볼 수 있습니다. 연결회사 제품 수요의 계절적 변동요인은 크지 않은 것으로 보고 있습니다. ② 대체시장의 현황연결회사 제품의 대체시장을 굳이 가정하자면, 기술적인 진보에 의한 대체를 생각해 볼 수 있습니다. 메모리가 탑재되는 모바일 단말기가 추세적으로 경박단소화 되면서 하나의 칩 안에 디램, 에스램, 플래시 메모리 등 여러 기능의 메모리를 통합하는 퓨전메모리 기술이 시장에서 관심을 받을 수 있습니다. 그러나 퓨전 메모리는 실제 양산가능성과 수율 확보에 여전히 문제점이 있어 보이며, 게다가 아직 검증, 양산되지 않은 기술을 적용하여 수탁생산을 하기에는 파운드리 업체의 위험부담이 크기 때문에 팹 확보 또한 현실적인 난관으로 작용되고 있습니다. 또한 이러한 제품은 당사가 개발보유하고 있는 Nor MCP, Nand MCP 제품으로도 기능적으로 대체가 가능할 것으로 보고 있습니다. ③ 자원조달 상황연결회사는 팹리스(Fabless) 회사로서 반도체 시장의 확대 시 파운드리 업체의 공급능력에 따라 제품수급에 영향을 받을 수 있기 때문에 안정적인 물량공급을 위해 파운드리 업체와 긴밀한 관계유지가 매우 중요합니다. 디램(DRAM)과 셀룰라램(CRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond) 파운드리를 사용하여 위탁생산을 하고 있으며 최근에는 파워칩에서 주로 생산하고 있습니다. 메모리칩의 주요 원재료인 웨이퍼는 상기 파운드리로부터 직접 공급을 받고 있습니다. 연결회사는 제품에 대한 후공정의 경우, 국외 수탁업체로는 TPW(CP TEST/대만), KYEC(CP TEST/대만)이 있고, 국내 수탁업체로는 윈팩(Assembly/FT), 에이팩트(FT), 시그네틱스(Assembly)가 있으며, 이들 업체를 통하여 CP 테스트, FT 테스트, 웨이퍼 패키징 그리고 조립(Assembly)을 위탁하고 있습니다. ④ 규제 및 지원연결회사는 모바일 메모리에 특화한 반도체 설계업체로서 공식적인, 비공식적인 규제 및 그 지원이 존재하지 않습니다. ⑤ 주요 목표시장연결회사 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 데이터 카드 등 모바일 응용기기 시장과 M2M, IoT, Wearable, Consumer 및 차량용 반도체 시장 등 다양하게 확장되고 있습니다. 회사 제품은 이러한 휴대형 IT 기기에 탑재되는 메모리로서 제품의 크기와 전력소모를 대폭 줄인 것을 특징으로 하고 있습니다. 이 중 M2M과 IoT 및 차량용 반도체 시장은 회사의 주력 공급시장으로서 특히 IoT 연관 분야는 매출 점유율에서 압도적이고, Consumer, Network, Wearable 시장도 공급이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체시장도 회사가 반드시 확보하여야 할 향후 주력 시장으로 포지셔닝 되고 있습니다. (나) 연결회사의 제품공급의 주요 사업영역은 모바일 응용기기에 들어가는 낸드 MCP와 M2M, 사물인터넷(IoT) 산업분야 관련 MCP 등 제품 그리고 통신분야인 동글, 데이터카드 등의 메모리 부품 시장입니다.연결회사는 주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LPDRAM)을 자체적으로 개발 양산하고 있습니다. 이 제품이 자사 낸드 MCP 제품에 적용됨으로써 수익성 개선이 기대되고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항 없습니다.

5) 조직도

[이미지: 조직도_제주반도체] 원문에서 확인할 수 있어요.

2. 주요 제품 및 서비스

회사는 주로 모바일용 메모리를 생산, 공급하고 있습니다. 동 제품은 모바일 응용기기이면 어느 제품에도 그 적용이 가능한 범용성을 가지고 있습니다. 회사가 개발, 공급하고 있는 주요 제품 모델은 NAND MCP, 디램(DRAM), NAND Flash 등으로 각 제품은 용량 등 세부 스펙에 따라 다양한 제품라인업이 구성되어 있습니다. 2026년에는 DRAM 가격 상승 및 수요 증가에 따라 제품 중 가장 많은 매출을 기록하였습니다. DRAM의 2026년도 반기 매출은 1,729억원이며 전체 제품에서 차지하는 비중은 34.52%입니다. 보고서 말 기준 각 제품별 매출액과 비율은 다음과 같습니다.<제주반도체 제품별 매출> (단위: 백만원, %)

*상기 제품별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다.

3. 원재료 및 생산설비

(1) 원재료 관련 내용회사가 설계한 제품에 대하여 고객으로부터 양산 승인이 나면, 회사는 위탁 파운드리에 웨이퍼(원재료)를 투입하여 제품을 생산하게 됩니다. 통상적으로 제품 설계에 앞서 파운드리업체와 파운드리 이용계약을 체결하고 공정 셋업을 완료한 다음 제품설계를 하게 되는데,이후 제품 생산은 공정을 셋업한 파운드리 업체에서만 할 수 있습니다.디램(DRAM)과 셀룰라램(CRAM)의 경우 대만의 파워칩(Powerchip)과 윈본드(Winbond)에서 양산을 하는데, 투입되는 웨이퍼는 각 파운드리에서 매입하여 양산에 투입하고 있습니다. 웨이퍼 가격은 제품 수익성을 고려하여 웨이퍼 공급처인 파운드리와의 제휴를 통하여 제품에서 일정 수준의 이익을 확보할 수 있도록 웨이퍼 구매정책을 펴고 있습니다. 구체적인 웨이퍼 가격은 영업정책에 따라 본 보고서에는 기재를 생략합니다.주력 제품인 낸드 MCP 제품의 단가경쟁력을 확보하는 차원에서 모바일용 저전력 디램(LPDRAM)을 자체적으로 개발하여 양산하고 있습니다. 한편 이 MCP를 구성하는 부품 구매에 대하여 기존 구매선에서 탈피하여 국내 글로벌 종합반도체회사를 통하여 구매함으로써 원가 경쟁력을 확보하려고 노력하고 있습니다. 구매된 부품은 자사 낸드 MCP에 적용이 됨으로써 주력 제품인 낸드 MCP의 수익성 개선을 기대하고 있습니다.(2) 생산능력 및 생산능력의 산출근거연결회사의 생산업무는 제품의 기획, 설계, 연구개발, 원자재 구매, 생산, 검사 및 포장 등으로 이루어져 있습니다. 위 과정 중 연결회사는 제품의 기획에서부터 원자재 구매까지 제품생산에 필요한 핵심 업무를 직접 담당하고 있으며, 파운드리(외주생산)업체는 제품의 생산, 검사, 포장 및 출하를 담당하고 있습니다. 이와 같이 전문 파운드리 업체를 통하여 제품생산을 하고 있으므로 생산능력을 직접적으로 산출하는 데는 어려움이 있습니다.(3) 생산실적 및 가동율연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니하여 생산 실적 및 가동율을 직접적으로 산출하기에는 어려움이 있습니다.(4) 생산설비의 현황연결회사는 생산시설을 보유하고 있지 아니합니다.(5) 설비의 신설, 매입계획 등연결회사는 제품 일체를 위탁생산하므로 설비의 신설, 매입계획이 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

(1) 매출 실적회사의 매출은 공급하는 제품을 자체적으로 생산하는지 여부를 기준으로 크게 제품매출과 상품매출로 구분합니다. 제품매출은 연결회사의 주력 사업으로 직접 제품을 개발, 제조하여 회사 상표(자체 브랜드)로 고객에게 판매하는 것으로 Nand MCP, 셀룰라램(CRAM), DRAM 등이 있으며, 이들 제품은 제품별, 스펙별로다양하게 제품군이 구성되어 있습니다. 상품 매출은 회사 내에 조직되어 있는 영업망을 이용하여 타사 메모리 등 회사의 업무과 연관된 상품을 구매하여 다시 판매하는 매출입니다. 상품 매출은 부수적인 사업이며, 매출의 대부분은 제품 매출로 발생합니다. 부동산개발에서 발생한 일부 매출 이외에는 반도체에서 매출이 발생하고 있습니다. 반도체 매출의 보고서말 기준 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원)

*상기 유형별 매출액은 반품 제품 등의 회계조정 금액을 반영하지 않은 금액입니다.(2) 판매조직도

[이미지: 판매조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 판매방법 및 조건제품(상품) 판매는 대부분 고객사에 직접 공급하는 판매방식을 취하고 있으며, 일부 제품(상품)의 경우는 딜러를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 국내 및 해외의 고객들에 대하여는회사가 직접 판매하는 방법으로 반도체 제조공정을 감안하여 약 2~3개월 전에 구매주문서(P/O)를 접수하고, 고객이 요구하는 납기에 공급하는 방식으로 판매되고 있습니다. 대금 결제는 수출물량에 대해서는 대부분 30일에서 90일 결제 조건으로 하여 현금으로 회수하고 있으며, 국내 판매물량에 대해서는 대부분 매출 후 월 마감 30일 결제로 하여 현금으로 회수하고 있습니다.

(4) 판매전략

휴대폰 세트업체 및 종합반도체 회사의 엄격하고 까다로운 검증과 승인절차를 통과하여 공식적인 벤더로 지정을 받았거나 지정이 되고 있습니다. 이들 고객으로부터 공식 벤더로 지정된 것은 기술 수준에 대한 객관적인 검증 뿐만 아니라 이러한 기술을 구현할 수 있는 업무프로세스, 생산능력, 품질관리 및 대 고객서비스 등 제품의 상용화와 관련된 수행능력에 대한 종합적인 우수성을 인정받은 결과입니다.이러한 기술적 신뢰성과 제품 상용화 능력을 바탕으로 에스램(SRAM)과 셀룰라램(CRAM) 등으로 초기 매출을 실현한 바 있고, 개발 제품의 영역을 확장하여 DRAM, Nor MCP, Nand MCP 등 다양한 제품군에 대하여 양산체제를 갖추고, 영업 역량을 집중하고 있습니다. 사업 초기 단일거래선에서 발생할 수 있는 리스크를 최대한 완화시키는 차원에서 거래선을 다변화 시킴으로써 영업위험을 분산시키고 있습니다.

(5) 수주상황

주) 2026년 1월 1일부터 2026년 8월 5일까지의 수주상황입니다.(단, 2026년 1월 1일 이전에 수주한 품목 중 납품되지 않았거나 보고서 기간 중 납품된 품목을 포함하고 있습니다.)주) 본 수주상황은 제품별, 건별 PO를 취합하여 합산한 것입니다.주) 수주 수량은 영업상 비공개로 합니다.

(6) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결실체는 다음의 주요 제품라인과 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 자본위험, 금융위험에 노출되어 있으며, 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타 채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타 채무, 사채, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 자본위험관리

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

(2) 금융자산, 금융부채 및 자본의 각 범주별로 채택한 주요 회계정책 및 방법(인식기준과 측정기준, 그리고 수익과 비용 인식기준을 포함)은 주석 2에 상세히 공시되어 있습니다.

(3) 금융위험관리

연결실체는 시장위험, 신용위험, 유동성 위험 및 자본위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

1) 시장위험

(가) 외화위험

연결실체는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 또한 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 환율변동위험에 노출된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 환율이 10% 변동하였을 경우 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(나) 이자율 위험

변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 이자율변동에 따른 현금흐름변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당반기말 현재 1% 이자율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(다) 주가변동 위험

연결실체는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 연결실체 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다.

보고기간 종료일 현재 주식가격의 상승 또는 하락이 연결실체의 당반기 총포괄손익(세전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

2) 신용위험

신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

3) 유동성위험

연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한, 금융기관들과 대출약정 등을 맺고 있습니다.

연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

4) 자본위험

연결실체의 자본관리 목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 보고기간별 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

5) 금융상품의 공정가치의 추정

당반기 중, 연결실체의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없으며, 보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유한 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 금액과 유사합니다.

한편, 연결실체는 연결재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 관측가능한 정도와 공정가치 측정치 전체에 대한 투입변수의 유의성에 기초하여 다음에서 설명하는 바와 같이 공정가치 측정치를 수준 1, 2 또는 3으로 분류하고 있습니다.

(가) 연결실체의 상기 서열체계에 따른 보고기간 종료일 현재 금융상품의 수준별 공정가치측정치는 다음과 같습니다.

(나) 서열체계 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치측정치에 사용된 가치평가기법과 투입변수 등은 다음과 같습니다.

서열체계 수준 3으로 분류되는 공정가치측정금융자산 및 금융부채는 동일한 자산에 대한 활성시장의 공시가격 및 직접적으로 관측가능한 자산에 대한 투입변수에 의한 것은 아니나, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 및 투입변수간 상호관계(할인된 현금흐름)를 통해 측정한 것입니다.

(다) 당반기 중 수준 3으로 분류된 금융상품의 변동 내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

* 연결회사의 주요 경영계약은 제품공급과 관련되어 있어 대부분 사전에 NDA(비밀유지계약)가 체결되어 비공개를 원칙으로 합니다.(1) 연구개발활동의 개요연결회사는 회사별로 제품개발을 위한 전담부서를 운용하고 있으며, 고객사로부터 그 기술력을 인정받고 있습니다. 코스닥상장 전후로 하여,상장 이전에는 에스램(SRAM)과 슈도에스램(PSRAM) 개발을 통한 매출을 획기적으로 증대시켰고, 상장 이후에는 슈도에스램 기술을 심화, 발전시켰고, 특히, 2008년 하반기에는 계열회사와의 공동개발을 통하여 일명 셀룰라램(CRAM) 제품개발에 성공하였습니다. 또한 연구소는 반도체업계의 트랜드 제품인 디램(DRAM) 개발에도 착수하여 일부 품목의 제품개발을 완료하여, 양산을 하고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직연결회사는 연구개발 업무를 전담하는 부서를 운용하고 있으며, 일부 업무에 대하여는 상호 보완적 역할을 수행하고 있습니다. 본 부서의 세부조직은 설계부문, 테스트부분, 공정부문 및 품질관리부문이 있으며, 각 부서는 소속 엔지니어들이 상호 유기적 접촉을 통하여 신제품의 개발 및 제품의 개선작업을 수행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발 조직도(2026)] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 연구개발비

회사의 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(4) 연구개발 실적연결회사의 최근 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

(1) 상표, 고객관리 정책연결회사는 설립초기부터 모바일 메모리 제품에 특화하여, 모바일 응용기기에 적합한 저전력, 고집적의 메모리칩을 개발하였으며, 초기의 에스램(SRAM)과 이후 슈도에스램(PSRAM)을 개발하여 상용화에 성공하였습니다. 이 제품들을 통하여 세계 유수의 휴대폰제조업체에 납품을 할 수 있는 벤더로 지정되는 등 납품경력을 바탕으로 제품브랜드 인지도를 향상시키는데 노력하고 있습니다. 특히, 슈도에스램을 기능적으로 발전시킨 일명 셀룰라램(CRAM)은 세계적인 반도체회사들과 셀룰라램그룹을 만들어, 제품의 기술적 발전을 진척시키는데 기여하였으며, 이 기술력을 바탕으로 브랜드가치를 높이기 위한 제품개발과 제품개선을 위한 연구를 지속하고 있습니다.연결회사는 제품 설계, 공정, 시험(테스트), 품질, 마케팅능력을 보유한 팹리스업체로서 모바일 제품시장에서 고객이 원하는 제품을 경쟁력 있는 품질과 가격으로 적시에 제공하기 위하여 내부 품질방침을 세워 실천하고 있습니다. 세부 품질방침은 첫째, 고객의 필요를 지속적으로 파악하여 제품을 적기에 공급하여 고객감동을 실현한다. 둘째, 기술인력을 육성하여 우수한 제품을 자체적으로 개발, 양산할 수 있는 국제경쟁력을 확보한다. 셋째, 투명한 윤리경영을 실천함으로써 사회와 고객의 신뢰 아래 지속적으로 발전할 수 있는 기업을 지향하고 있습니다.(2) 지적재산권 보유현황연결회사가 영위하는 메모리 사업에 대한 기술과 노하우를 보호하고, 만일에 있을 기술분쟁으로부터 회사를 방어하기 위하여 다양한 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 각 특허권의 주요 내용은 다음과 같습니다.

(3) 법률/규정 등에 의한 규제사항연결회사는 모바일용 응용기기 특화 메모리 반도체 설계업체로서 국가핵심기술을 보호하기 위하여 제정한 "산업기술보호법"에 따른 규제가 있을 수 있으나, 현재 제품 중규제대상 제품은 없습니다. 또한 국가의 각종 (중소)기업정책에 따른 지원이 있을수 있으나, 현재 이에 대한 지원은 존재하지 아니합니다.(4) 환경관련 규제사항세계적인 환경정책의 변화에 대응하여 회사 또한 환경친화적인 경영을 추구하기 위해 "Clean Product Company"를 환경방침으로 제정하고 이를 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 세부 환경방침으로 첫째, 우리의 활동, 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 인식하고, 환경오염예방과 개선활동을 지속적으로 추진한다. 둘째, 환경관련 국제협약, 국내법규 및 지방자치단체의 기준을 준수한다. 셋째, 환경방침의 지속적운영과정에 고객, 협력회사, 이해관계자 등과 적절한 의사소통을 이루어 회사의 환경방침을 달성하도록 한다. 이를 달성하기 위하여 환경경영 시스템구축의 일환으로 2010년말에 ISO14001 인증을 획득하였습니다.

1. 요약재무정보

연결회사의 제27기 반기, 제26기 반기, 제25기, 제24기 재무제표(연결, 별도 포함)는 한국채택 국제회계기준에 따라 작성되었으며, 제26기, 25기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받았습니다.

(1) 연결 재무정보 (단위 : 원)

* 연결재무제표의 연결에 포함된 회사

(2) 별도 재무정보 (단위: 원)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 재무제표 작성기준 및 회계정책 변경 (연결)

3. 중요한 판단과 추정 (연결)

4. 부문별 정보 (연결)

5. 범주별 금융상품 (연결)

6. 사용제한 금융자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 재고자산 (연결)

9. 파생상품 (연결)

10. 공정가치금융자산 (연결)

11. 관계기업투자 (연결)

12. 투자부동산 (연결)

13. 유형자산 (연결)

14. 무형자산 (연결)

15. 리스 (연결)

16. 차입금 (연결)

17. 사채 (연결)

18. 퇴직급여 (연결)

19. 금융수익 및 금융비용 (연결)

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

21. 자본 (연결)

22. 주당손익 (연결)