ISC 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 아이에스시'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 ISC Co., Ltd.라 표기합니다. 보고서 작성기준일 현재 연결대상 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED, TechDream Co., Limited가 있습니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 2001년 02월 22일에 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후 (後)공정의 테스트 소켓 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립되었으며, 2007년 10월 01일 코스닥시장에 주권을 상장한 법인입니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - (주)아이에스시 주 소 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26 (금토동) 전 화 : 031-777-7675 홈페이지 : http://www.isc21.kr- ISC International, INC 주 소 : 5201 Great America Parkway 446, Santa Clara, CA, USA- ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED 주 소 : 베트남 하노이 빈푹성 바티엔 2공단 LOT A12-2- TechDream Co., Limited 주 소 : Flat/RM 701,7F, Tower 2, Silvercord, 30, Canton Road, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong, China 라. 주요 사업의 내용 당사는 세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급하고 있습니다. 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용'과 ' IX. 계열회사 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

마. 신용평가에 관한 사항

주) 상기 신용평가는 (주)아이에스시의 평가등급이며, 종속회사에 대한 신용평가 내역은 없습니다.

(주)이크레더블 신용등급의 정의- 신용등급의 정의

- 현금흐름등급의 정의

1. 연결대상 종속회사 개황 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 반기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2026.3.18.에 제출된 당사 제25기 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 의거하여 본 항목을 반기보고서에는 작성하지 아니하며, 관련 내용은 2026.3.18.에 제출된 당사 제25기 사업보고서 를 참고하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

주) 상기 자기주식수는 2026년 4월 1일자로 제 1회 교환사채 및 제 2회 교환사채 원금 전액에 대하여 교환권 행사가 이루어짐에 따라, 당사가 보유하던 자기주식 678,259주를 교부하고 남아있는 잔여 자기주식 수입니다. 관련공시) 2026년 04월 01일 교환청구권 행사

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

주) 보고서 제출일 현재 당사 정관의 마지막 개정일은 2026년 3월 26일입니다.

사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 본사인 ISC를 거점으로 총 4개의 생산 및 판매법인으로 구성된 글로벌 반도체 테스트 부품 기업입니다. 당사의 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓입니다. 또한 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 장비/소재 사업을 병행하고 있습니다

당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체 테스트 소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질과 신속한 납기를 위한 생산기술로 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

해외는 제품 유통 형태로 북미지역은 자회사인 ISC International을 통해 대응하고 있으며 그 외 지역은 현지 바이어에 대한 직접 판매와 대리점을 통한 판매 등 다양한 방식으로 대응하고 있습니다. 국내는 전략적 기술 영업판매 조직을 구축하여 개발 초기부터 양산까지 적극적으로 대응하고 있습니다.

사업의 상세내용은 다음과 같습니다.

(1) 테스트 소켓

테스트소켓은 반도체 개발 단계와 양산, 번인 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 소켓의 종류는 스프링을 사용하는 포고핀 소켓과 탄성 소재를 사용하는 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)으로 구분됩니다. ISC는 두 가지 제품을 모두 생산, 공급하고 있습니다.

① 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)

ISC가 세계 최초로 상용화, 양산화한 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)은 메모리 반도체 테스트 개발, 양산에 사용되어 왔으며 2011년 비메모리 반도체테스트 시장에 진입했습니다.

엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)은 ISC 매출의 80%를 차지하며 글로벌 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓) 시장에서 ISC의 점유율은 90% 수준으로 평가받고 있습니다.

2023년부터 비메모리 양산 시장에 진입했으며 2024년부터는 글로벌 팹리스 고객사들의 양산 시장에 본격 공급을 시작하고 있습니다. 현재 글로벌 빅테크, 팹리스, OSAT, ASIC 기업들에 다양한 어플리케이션에 적용가능한 AI반도체 테스트 소켓을 공급하고 있습니다.

② 포고핀 소켓

당사는 2014년부터 포고핀 사업에 진출, 2018년부터 시장 공급을 시작했으며 대부분 글로벌 스마트폰 고객사들의 AP, SoC 칩 테스트용으로 공급하고 있습니다.

③ 번인 테스트 소켓

번인 테스트(Burn-In Test)는 반도체칩의 초기 고장(Early Failure)을 걸러내기 위해 일정 시간 동안 고온 및 고전압 환경에서 동작시키는 신뢰성 테스트입니다.

ISC는 지난 2019년 세계 최초로 실리콘 소재의 실리콘 번인 소켓을 상업화했으며 2020년부터 메모리 고객사의 양산 시장에 진입하는데 성공했으며 2023년 하반기부터는 비메모리 고객사에도 진입, 높은 평가를 받고 있습니다.

(2) 장비소재 사업

당사는 25년 2분기 반도체 후공정 테스트 장비와 HBM 및 DRAM 식각공정에 사용하는 세정용 케미컬 소재 사업을 영위하는 아이세미, 테크드림을 인수하였습니다. 해당 사업은 AI·HBM 반도체 테스트 시장을 겨냥한 테스트 플랫폼 확보 전략의 일환입니다. 해당 사업부문의 주요 사업아이템은 다음과 같습니다. ① 모듈 테스터 : DRAM 모듈의 CPU /GPU 호환성 및 신뢰성 테스트장비, 메모리 모듈 (LPCAMM, SOCAMM) 테스트 장비

② 하이스피드 번인 테스터 : 고온 및 저온 환경에서 메모리/비메모리 성능평가

③ EFEM : 반도체 제조장비의 핵심 자동화 모듈

④ 케미컬 : 식각공정을 거친 DRAM, HBM 세정용 케미컬

⑤ PCB : 테스트장비 및 메모리 모듈용 PCB 기판

2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품

2) 주요 제품의 매출 비중

주) 상기 매출액은 연결기준입니다. 3) 주요 제품등의 가격 추이 통상 당사 제품은 출시 당시 가장 높은 부가가치를 형성하며 시간이 지날 수록 가격이 하락하는 양상을 보입니다. 그러나 매출의 대부분이 주문 제작 제품으로 고객사별 공급 수량 및 제품의 스펙에 따라 적정가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 작습니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

2) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 공시대상 기간 중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없었으나 국제 금 시세 및 공급업체의 제작 단가 변동 등의 요인이 단가 변동에 영향을 줄 수 있습니다. 3) 생산 설비에 관한 사항가. 생산능력 소량 다품종의 주문생산에 따른 생산능력은 생산일수 및 생산인원, 숙련도 등의 요인에 따라 변동됩니다 나. 생산실적

주) PIN 생산수량 포함

다. 생산설비의 현황 등 제조부문은 성남시 중원구 소재의 공장과 안산시 단원구 소재의 공장, 베트남 하노이의 공장이 있습니다. ISC 성남 공장 및 베트남 하노이의 공장에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

1) 매출에 관한 사항 가. 사업부문별 요약 재무현황

주1) 상기 현황은 회사 간 내부거래를 제외하기 전으로, 각 법인의 매출 및 영업이익 합산 금액입니다.주2) 제조부문에는 아이에스시, ISC VINA MANUFACTURING이 포함되어 있습니다.주3) 중개부문에는 ISC International, Tech Dream이 포함되어 있습니다.

나. 매출실적

주) 상기 현황은 각 연결 회사 간의 거래 제외 전 합산금액입니다. (내부거래 제외 후 매출액은 141,201백만원 입니다) 다. 수주상황 당사는 주문제작에 의한 다품종 생산으로 기존 양산제품은 발주서 접수 후 10일이내, 특별 주문은 발주서 접수 후 2~4주 이내 납품이 가능합니다. 라. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직 당사의 판매조직은 국내 영업실과 해외 영업실로 구성되어 있습니다.

[이미지: 26-영업조직] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 판매경로 당사의 판매경로는 국내 영업실과 해외 영업실로 구분됩니다. 해외는 해외지사를 통한 해외 현지 바이어로의 직접판매 또는 대리점을 통한 판매등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. 당사의 국내외 주요 거래처는 약 300여개 사입니다.

3) 판매방법 및 조건 ① 국내영업 지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 고객 맞춤형 으로 고객사의 요구조건을 충족 시킬수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다. 신규 고객 또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청 할 때에는 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수 있도록 조직체계를 운영하고 있습니다. ② 해외영업 지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로 주요 국가와 지역에는 지사와 현지 대리점을 두어 신속하고 차별화된 대응을 하고 있습니다. 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R&D부서와 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다.

4) 판매전략

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

(1) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 신용위험은 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.

1) 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당반기말 및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

2) 당반기 및 전반기 중 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

3) 당반기말 및 전기말 현재 연체되거나 손상된 금융자산에 대한 내역은 다음과 같습니다.

(2) 유동성 위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 연결실체가 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 유동성 전략 및 계획을 점검하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.당반기말 및 전기말 현재 금융부채(이자 포함)의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(3) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동될 위험입니다.시장위험은 환위험, 이자율위험 및 기타 가격위험 등으로 구성됩니다.

1) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결실체는 판매 및 구매 등에 따른 환위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 내부적으로원화환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당반기말 및 전기말 현재 주요 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

당반기말 및 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 환율변동이 자본에미치는 영향은 다음과 같습니다.

2) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동될 위험입니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 고정금리부 차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있으며, 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 이자율위험에 노출된 주요 자산 및 부채는 없습니다.

3) 기타 가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험이며, 연결실체의 투자증권은 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 그러나 연결실체의 경영진은 당반기말 현재 해당 지분증권의 가격변동이 당기손익 및 기타포괄손익에 미치는 영향은 중요하지 않다고 판단하고 있습니다.

나. 파생상품

당반기말 및 전기말 현재 매매목적으로 보유하고 있는 파생상품 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 주요계약 신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다.

(2) 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직 당사의 연구개발은 '세계최초, 세계최고'를 연구개발의 기본 개념으로 삼고 있습니다. 이는 세계 최초로 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)을 상용화, 양산화 시킨 경험과 당사 제품의 희소성때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존 기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 데서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분되며 조직은 아래와 같습니다.

[이미지: 26-연구소] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 연구개발비용

주) 상기 금액은 연결기준입니다.

나. 연구개발 실적 당사는 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)의 원천특허를 비롯한 주요 핵심특허를 포함하여 업계 최다인 약 430여건의 특허를 보유하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.

다. 회사의 상표 당사는 회사의 상호(ISC)를 주요 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며 제품, 포장 등에 iSC라 표기되어 제조. 판매되고 있습니다. 그 외 주요 브랜드는 다음과 같습니다.

라. 지식재산권(특허권) 보유 현황

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성

반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로 구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.

패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징 테스트에 사용하는 테스트 소켓 (엘라스토머(실리콘) 러버소켓, 포고 소켓), 테스트 솔루션 (Thermal Solution,테스트장비)가 있으며 ISC는 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다.

1. 시장 규모와 성장성

AI 반도체 시장의 성장에 따라 디바이스와 어플리케이션에 투입되는 반도체의 유형과 기능이 달라지고 있으며 테스트의 특성, 요구사항 역시 다양해지고 있습니다. 또한 테스트 시간도 크게 증가하면서 반도체 테스트의 역할이 중요해지고 있습니다.

2026년 글로벌 테스트 소켓 시장은 전년 대비 10% 성장할 것으로 전망되나 테스트 소켓은 반도체 생산량과 연계되어 반도체 생산량이 증가해야 시장 규모도 성장하는 특징을 갖고 있습니다.2026년은 범용 메모리테스트소켓 시장은 2분기부터 회복세에 접어들었으며 비메모리는 지속적인 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다. 당사 역시 HBM을 제외한 범용 메모리 시장은 2분기부터 완만한 회복 속도를 보이고 있으며 AI를 중심으로 한 비메모리 시장은 올해 두 자릿수 이상의 성장을 보여주고 있습니다.

그림 1. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27)

[이미지: 메모리,비메모리 소켓 시장 규모] 원문에서 확인할 수 있어요.

2. 영업상황

ISC는 다수의 글로벌 팹리스, Big-Tech , ASIC 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다.

1) 2026년 2분기

① 테스트소켓

- 메모리

레거시 메모리 수주증가로 손익에 영향을 주었으나 일회성 매출로 3분기부터 고부가 제품(SOCAMM2, HBM) 중심으로 수주가 증가하면서 수익성이 개선될 전망입니다.또한 2분기에는 SOCAMM2, HBM4와 관련된 테스트솔루션 초도 공급을 시작하였으며 관련 소켓, 테스터를 턴키로 공급할 예정입니다. - 비메모리 CPU 수요가 전년 동기 대비 100% 이상 증가하였으며 이러한 흐름은 올해 전반적으로 지속될 것으로 예상합니다. 글로벌 하이퍼스케일러 고객사들의 데이터센터 투자가 지속되고 있고 자체 칩 수요도 증가하고 있어 AI 가속기와 ASIC 수주 역시 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 스마트폰 또한 하반기 출시예정인 북미 고객사의 신규 플래그십 모델의 양산 시스템레벨테스트용 소켓을 수주하면서 견조한 흐름을 보여주고 있습니다. PC의 경우 AI PC용 CPU와 AI가속기 개발 프로젝트 수주로 하반기부터 회복세에 접어들 것으로 전망합니다.

표1. 메모리 / 비메모리 매출 비중

표2. AI / Non-AI 매출비중

표3. AI 반도체별 매출 비중

* AI ComputeI: CPU, GPU, ASIC ,CPO* AI MemoryI : HBM, SOCAMM* On-Device AI : 모바일 AP. AI PC CPU, GPU * Physical Ai : 휴머노이드용 CPU,AP, AI SoC

표4. 어플리케이션별 매출 비중

② 장비/소재사업

장비소재 사업은 캡티브 고객사와 공동개발을 한 모듈테스터(실장), 하이스피드 번인테스터, 케미컬 수주가 증가하였습니다. 그러나 장비소재는 소켓과 달리 캡티브 고객사 중심으로 공급하고 있어 해당 고객사의 투자 일정과 연동되는 특징이 있습니다. 또한 소켓과 달리 리드타임이 길어 1분기 수주-2/3분기 매출로 인식됩니다. 상반기 장비소재사업을 견인한 것은 캡티브 고객사의 HBM용 케미컬과 메모리 모듈용 PCB였습니다. 하반기부터는 상반기 수주한 용인 클러스터와 관련된 케미컬, EFEM, 메모리모듈용 PCB 공급이 본격화 되면서 매출과 수익성 모두 개선 될 것으로 기대하고 있습니다.

2) 2026년 3분기 전망

① 테스트소켓

- 메모리

주요 메모리 고객사 증설 투자로 서버용 메모리 DRAM과 모바일 DRAM 수주는 2분기부터 증가하고 있습니다.

2분기부터 발생한 SOCAMM2, HBM4/4E와 관련된 테스트 솔루션 매출도 3분기부터 본격화 될 것으로 예상합니다.

- 비메모리

에이전트 AI 수요 증가로 서버용 CPU와 AI PC용 CPU 수요가 3분기에도 증가할 것으로 전망합니다.

또한 상반기 출시한 차세대 AI서버용 인터페이스 소켓 ‘ISC Link-Edge’ 초도공급이 글로벌 데이터센터 인프라 솔루션 고객사에 초도 양산 공급이 시작될 예정으로 관련 매출은 2027년부터 큰 성장세를 예상합니다. AI 서버는 이제 개별 반도체의 성능뿐 아니라, CPU, GPU, ASIC, 메모리, 네트워크, 저장장치 등 다양한 핵심 부품이 하나의 시스템 안에서 얼마나 빠르고 안정적으로 연결되는지가 중요해지고 있습니다. 이에 따라 고속 신호와 연결 안정성을 검증하는 테스트 소켓의 역할도 확대되고 있습니다. ‘ISC Link-Edge’ 는 이러한 AI 서버의 고속 연결 구조를 지원하는 차세대 제품군으로, 회사가 기존 반도체 테스트 소켓 기업을 넘어 AI 데이터센터 테스트 인프라 기업으로 확장하고 있음을 보여주는 신규 성장동력이라고 볼 수 있습니다.

② 테스트솔루션(장비/소재사업)

캡티브 고객사의 신규 팹 증설에 맞물려 3분기부터 관련 매출이 본격화될 전망입니다. 특히 신규 팹에 필요한 케미컬, EFEM이 우선 증가하고 팹 완공 후 양산에 앞서 테스터와 메모리 모듈PCB 공급이 늘어날 것으로 예상합니다.

나. 사업의 특성

① 테스트소켓 (iSC, iSP) 테스트소켓이란 반도체 제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2024년 기준 14억 달러로 추정되며 연평균 성장률은 5~6% 입니다. 2004년 세계 최초 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)의 상용화, 양산화를 성공하면서 ISC는 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 특히 칩렛 패키징이 상용화된 2020년부터 비메모리반도체 테스트에서 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓) 수요가 증가하고 있고 2023년 하반기부터 비메모리반도체 양산소켓 시장에 진입에 성공해 현재 회사 매출을 견인하는 만큼 하이엔드 고부가가치 제품시장의 높은 성장을 예상합니다.② 번인테스트소켓 (iSB) 번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2024년 기준 5.4억달러로 추정됩니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다.③ 테스트솔루션 (iSCON, iSTCU) 그 외 주요 테스트 부품으로는 디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 방열솔루션이 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다.

④ 테스트솔루션(장비/소재사업)

당사는 25년 2분기 반도체 후공정 테스트 장비와 HBM 및 DRAM 식각공정에 사용하는 세정용 케미컬 소재 사업을 영위하는 아이세미, Tech Dream을 인수하였습니다. 해당 사업은 AI·HBM 반도체 테스트 시장을 겨냥한 테스트 플랫폼 확보 전략의 일환입니다. 해당 사업부문의 주요 사업아이템은 다음과 같습니다.

- 모듈 테스터: DRAM 모듈의 CPU /GPU 호환성 및 신뢰성 테스트장비, 메모리 모듈 (LPCAMM, SOCAMM) 테스트 장비

- 하이스피드 번인 테스터: 고온 및 저온 환경에서 메모리/비메모리 성능평가

- EFEM: 반도체 제조장비의 자동화 장치

- 케미컬: 식각공정을 거친 DRAM, HBM 세정용 케미컬 - PCB: 테스트장비 및 메모리 모듈용 PCB 기판 중개사업

다. 회사의 경쟁우위요소

1) 기술 경쟁력

당사는 엘라스토머(실리콘)을 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체 테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리 반도체와 비메모리 반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2025년 4분기 기준 당사의 매출에서 비메모리 반도체용 소켓 매출 비중은 83%, 메모리 반도체용 소켓 매출 비중은 17%로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 변화에 적극 대응하기 위해 당사는 지속적인 R&D 투자를 통해 테스트 소켓 원천기술 개발에 집중하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 당사는 434건의 특허 등록과 85건의 특허 출원을 하였습니다.

ISC는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 SoC팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH 기업을 VIP 고객사로 두고 있으며, 글로벌 시장 약 300여개의 고객사가 있습니다.

2) 품질 경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있으며, 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 .엘라스토머 소켓(실리콘 러버 소켓)의 핵심소재인 엘라스토머(실리콘)과 전도성 파우더의 경우 자체 기술을 가지고 반도체 특성에 맞는 최상의 소재를 생산하여 사용하고 있습니다. 3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 또한 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 라. 조직도

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

1. 요약재무정보

1. 요약 연결재무정보

주) 보고서 작성 기준일 현재 연결에 포함된 회사수는 ISC 및 종속회사(3개사)를 포함한 수입니다.

가. 당반기에 연결재무제표에 포함된 종속기업은 다음과 같습니다.

2. 요약 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 판단과 추정 (연결)

4. 영업부문 (연결)

5. 범주별 금융상품 (연결)

6. 매출채권 및 기타채권 (연결)

7. 재고자산 (연결)

8. 투자증권 (연결)

9. 유형자산 (연결)

10. 리스계약 (연결)

11. 투자부동산 (연결)

12. 영업권 (연결)

13. 무형자산(영업권 제외) (연결)

14. 사채 (연결)

15. 충당부채 (연결)

16. 퇴직급여제도 (연결)

17. 기타자산 (연결)

18. 기타부채 (연결)

19. 파생상품 (연결)

20. 자본금 (연결)

21. 기타불입자본 (연결)

22. 이익잉여금 (연결)

23. 배당금 (연결)