피에스케이홀딩스 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 피에스케이홀딩스 주식회사로 표기합니다. 영문으로는 PSK HOLDINGS INC.로 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다. 다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 ■ 주 소 : 경기도 화성시 동탄구 삼성1로 4길 48(석우동)■ 전 화 : 031-660-8700■ 홈페이지 : http://www.pskholding.com

라. 주요사업의 내용 지배회사인 당사는 정관에 아래와 같은 사업을 영위함을 규정하고 있습니다. (1) 반도체 제조장비, 플랫패널 디스플레이 제조장비 및 관련 제품 제조, 판매, 배포(2) 산업용 기계 장비 제조 및 판매(3) 태양전지 제조장비의 제조 및 판매(4) 신재생에너지 관련 사업(5) 인터넷, 정보통신 관련 사업(6) 전자 상거래 관련 사업(7) 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공(8) 부동산 임대업(9) 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업(10) 전기, 전자공학 연구개발업(11) 화학, 식품, 제약장치 제조 및 판매(12) 유가증권투자(13) 기계설비 공사업

(14) 전자부품 제조 및 판매(15) 태양광 발전사업

(16) 경영관리 서비스업(17) 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

연결대상 종속회사들이 주로 영위하는 사업으로는 당사의 사업목적에 포함된 반도체장비와 부품의 제조 또는 판매 및 관련된 용역의 제공입니다. 마. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항 - 평가일 : 2026년 4월 17일- 신용평가전문기관명 : (주)이크레더블- 신용등급 : A+ (총 23개의 등급 중 상위 5번째 등급이며, 누적분포도 0.5%임)- 부여된 신용등급의 정의 : 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 경기도 화성시 동탄구 삼성1로 4길 48(석우동)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

* 사내이사 양재균은 임기만료전 개인 일신상의 이유로 사임한 것입니다.

다. 최대주주의 변동 해당사항 없음. 라. 상호의 변경 해당사항 없음. 마. 회사가 합병 등을 한 경우 해당사항 없음 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

(1) 반도체 제조장비, 플랫패널 디스플레이 제조장비 및 관련 제품 제조, 판매, 배포(2) 산업용 기계 장비 제조 및 판매(3) 태양전지 제조장비의 제조 및 판매(4) 신재생에너지 관련 사업(5) 인터넷, 정보통신 관련 사업(6) 전자 상거래 관련 사업(7) 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공(8) 부동산 임대업(9) 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업(10) 전기, 전자공학 연구개발업(11) 화학, 식품, 제약장치 제조 및 판매(12) 유가증권투자(13) 기계설비 공사업

(14) 전자부품 제조 및 판매(15) 태양광 발전사업

(16) 경영관리 서비스업(17) 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

사. 그 밖에 중요한 경영 사항의 발생 내용 해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

나. 전환사채 등 발행현황 해당사항 없음

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 분할전 회사(031980)가 2018년 12월 19일 체결한 신탁계약을 2019년 04월 01일 회사가 인적분할됨에 따라 2019년 05월 09일 분할비율대로 승계받았고 2019년 06월 18일 기간만료로 해지되었습니다.※ NH투자증권(주)와 2021년 9월 27일에 체결한 자기주식취득 신탁계약은 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 100억 규모로 체결하였습니다. 관련 내용은 2021년 09월 27일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다.취득금액 및 이행률은 종료일을 기준으로 작성하였습니다.※ 상기 신탁계약의 계약기간 만료에 따라 2022년 3월 28일 6개월 연장계약 하였습니다.(1차 연장) 관련 내용은 2022년 3월 28일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다. 해당 신탁계약은 2022년 9월 27일 기간만료로 해지되었으며, 취득금액 및 이행률은 2022년 9월 27일 기준으로 작성하였습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있으며, 종속회사의 주요사업 역시 동일하므로 따로 구분하지 아니하였습니다. 당사는 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 1개의 종속회사가 운영되고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

[사업부문별 요약 재무현황]

2. 주요 제품 및 서비스

당사는 반도체 패키징 장비의 공정 기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심 기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.주요 제품은 크게 3가지이며, (i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)를 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, (ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, (iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot DI Water 장비로 구분됩니다.

가. 주요 제품 등의 현황

※ 상기 매출액은 연결기준입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 구입 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준 선정 기준은 당사 대표 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 각 중요 부품의 단가 합계액으로 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동 원인 주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율 변동의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

(3) 주요 원재료 품목 재산정

재선정 품목 : 플라즈마 발생장치, TM ROBOT, CHUCK

재선정 사유 : 합병에 따른 주요 품목의 변경

다. 생산능력 및 생산실적

(1) 생산실적

※ 해당 수치는 반도체 장비(Descum, Reflow)의 생산 실적입니다.

라. 당해 사업연도의 가동률

당사의 장비 생산 방식은 고객사의 제품 발주 시마다 제품을 생산하는 시스템으로, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산 능력을 산출할 수 있으나, 생산 능력과 실제 생산 실적 간의 상관관계가 높지 않아 기재를 생략합니다.

마. 생산설비의 현황 등

* 투자부동산으로 744,238원, 무형자산으로 593,732,765원 대체되었습니다.** 상기의 감가상각비는 정부보조금과 상계한 후의 금액입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 국가별로는 한국, 대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본 및 북미 대륙과 유럽의 70개 이상 반도체 생산 고객과 협업하고 있습니다. 분야별로는 IDM (Integrated Device Manufacturer), OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Foundry 고객의 양산 및 연구개발용으로 판매가 이루어지고 있습니다. (2) 판매방법 및 조건 1) 판매 방법 신규 고객 발굴 및 기존 고객 관계 유지 영업 활동은 Face to Face로 진행하고 있습니다. 고객 요구 사항에 따른 특주 생산 (MTO: Make to Order)을 하며, 해외의 경우 현지 영업/서비스 대행(Agent)을 이용하지 않고, 지사를 운영하여 고객과 직접 소통하고 있습니다.2) 판매 조건 (대금 지불 조건) 판매처별 신용도에 따라 조건이 상이하나 다음의 조건으로 대금을 지불받습니다.① 수주 시 선금 (DP: Down Payment)② 제품 선적 전 / 선적 후 전신송금 (Wire Transfer) 또는 신용장 (LC: Letter of Credit) 거래③ 설치 및 검수 완료 시 전신송금 (Wire Transfer) 또는 신용장 (LC: Letter of Credit) 거래

(3) 판매전략

제품 및 기술 전략- 기존 제품에 대해 지속적인 CIP (Continuous Improvement Plan)를 제공하여 품질과 신뢰성을 강화- 제품별 기술 로드맵에 따라 차세대 기술 및 제품을 개발, 고객에게 가치 있는 솔루션 제공- 반도체 업계에서 요구되는 TTTM (Tool To Tool Matching)을 충족하기 위해 System Platform 기반의 통합 대응 체계 운영- 해외 영업 및 서비스 거점을 운영하여 급변하는 시장 상황을 실시간 모니터링- AI 기술을 접목한 장비 개발을 통해 미래 사업 환경에 선제적으로 대응

(4) 수주상황 고객과의 NDA (Non Disclosure Agreement) 준수 및 당사 영업 정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향

(1) 주요 시장위험의 내용

연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.

연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능한 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향 연결기업은 2026년 06월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다.

나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항

(1) 위험관리정책 연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 제공되는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 환율 Open 전략, 매칭, 파생상품(선물환) 활용 등 다양한 대응 전략을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항 전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문 인력 양성 및 관련 내부 규정을 제정하여 체계적으로 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직 연결회사의 환위험 관리는 자금 전담 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링을 실시하고 있으며 대응 전략을 수립하여 관리하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결기업은 자본 구조의 건전성을 관리하는 지표로 부채비율을 활용하고 있으며, 해당 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출합니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

라. 금융위험관리

(1) 외환위험 연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 기능통화 외에 외화로 표시된 주요 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래 예상 거래, 인식된 자산 및 부채, 해외 사업장에 대한 순투자로부터 발생하고 있습니다. 경영진은 연결실체 내의 개별 기업들이 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결실체는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래 현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동 위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 및 사채는 존재하지 아니하며, 이에 따라 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(3) 가격위험 기타 가격위험은 이자율 위험이나 환위험 이외의 시장 가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격 변동 위험에 노출되어 있습니다.당기말과 전기말 현재 가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(4) 신용위험 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(*) 현금시재액을 차감한 금액입니다

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

1) 당반기말

(*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.

2) 전기말

(*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다. 상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

마. 파생상품계약 체결 현황

연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 수주된 장비대금의 일부를 수주 시점에 매도하는 전략 및 환변동보험 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가치는 거래 금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 당기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다.

바. 리스크 관리에 관한 사항 연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 Open 전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크관리를 하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

※ 최근 5년간의 주요계약 내용입니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당조직【PD Center】

[PnD1 G] --- Descum Product 개발 CIP, 공정개발

[PnD2 G] --- Reflow Product 개발 CIP, 공정개발

【SE Center】

[ATD G] --- Laser Product 개발 CIP, 공정개발

2) 연구개발비용

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

(2) 연구개발실적

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성 회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다. 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩이 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다. 회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천 개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들의 시스템을 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학,재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로 인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다. 반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다. 회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가포르 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(2) 성장성 반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다.

[지역별 반도체 장비 시장] (단위 : 십억 달러)

※ 자료: SEMI, 2026. 02

[지역별 Assembly&Packaging 장비 시장] (단위 : 십억 달러)

※ 자료: SEMI, 2026. 02

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품 후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다.

(4) 국내외 시장여건 등 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI) 산업의 비약적인 성장에 따라 메모리와 비메모리 전 영역에서 구조적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장은 대규모 데이터 처리를 위한 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증하며 시장의 핵심 동력으로 자리 잡았으며, 비메모리 분야 또한 반도체 성능 극대화를 위한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술의 도입이 가속화되고 있습니다. 이에 따라 고집적화 및 적층 공정을 중심으로 한 글로벌 후공정 시장의 설비 투자는 향후에도 지속적으로 확대될 전망입니다. (5) 회사의 경쟁 우위 요소 당사는 패키징 분야에서 고객사들과 지속적인 공동협력을 진행하고 있습니다. 이를 통하여 첨단 기술에 대한 First Mover가 될 수 있는 기회에 가까워질 수 있습니다. 또한 가격경쟁력, 높은 생산성, 짧은 납기, 빠르고 유연한 기술 서비스를 경쟁력으로 가지고 있습니다. 또한 당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 통해 Wafer Package 공정 중의 하나인 Reflow Process를 수행하기 위한 전기식 Oven 설비 기술 또는 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow 기술을 보유하고 있습니다.

(6) 신규 사업에 관한 내용 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

나. 지식재산권 보유현황

다. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항 당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2026년 06월 30일)

라. 사업부문별 요약 재무현황

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적인 사항 (연결)

2. 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 재무위험관리 (연결)

5. 공정가치 (연결)

6. 범주별 금융상품 (연결)

7. 현금및현금성자산 (연결)

8. 금융자산 (연결)

9. 매출채권및기타채권 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 관계기업투자 (연결)

12. 유형자산 (연결)

13. 투자부동산 (연결)

14. 리스 (연결)

15. 무형자산 (연결)

16. 기타자산 (연결)

17. 매입채무및기타채무 (연결)

18. 차입금 (연결)

19. 기타부채 (연결)

20. 순확정급여부채(자산) (연결)

21. 충당부채 (연결)