디아이 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 디아이" 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "D.I CORPORATION(약호 DI)" 라고 표기합니다. 라. 설립일자 당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주 소 : 서울특별시 강남구 논현로 703전화번호 : 02-546-5501홈페이지 : http://www.di.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

[이미지: (주)디아이 중견기업확인서_2026년] 원문에서 확인할 수 있어요.

사. 주요 사업의 내용【 반도체 장비 사업부문 】 반도체 검사장비 사업부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며, 70년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체 장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등이 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화 장비(Monitoring Burn-In Tester)를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

【 전자부품 사업부문 】전자부품 사업부문은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 전자파 차폐체 제품으로서 대부분 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기 등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

※ 상기 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시함.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

[(주)디아이] 가. 설립 이후의 변동사항

(1) 설립일 - 1955.06.10 : 개인사업

- 1961.03.16 : 법인전환

(2) 본점소재지 및 그 변경

- 1961.03.16 : 서울특별시 중구 충무로 2가 25-2 (본점) - 1978.08.20 : 서울특별시 종로구 종로 2가 75-9 (본점 이전) - 1984.08.30 : 서울특별시 강남구 논현로 703 (본점 이전)

(3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

(*1) 대표이사 박원호는 당사의 최대주주임. (*2) 사내이사 박원덕은 당사의 주요주주임. (*3) 정기주총 후 개최한 이사회에서 조윤형 사내이사가 대표이사로 선임되었음.

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

(5) 사업목적의 중요한 변동

※ (주)디아이 주요연혁

나. 상호의 변경

다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등

- 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

라. 생산설비의 변동

마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

[(주)디지털프론티어] 가. 설립 이후의 변동사항(1) 설립일 - 2007.01.31 : 법인설립(2) 본점소재지 및 그 변경 - 2007.08.20 : 경기도 수원시 영통구 매탄동 509-7 성신테크노파크 201호 - 2011.10.01 : 경기도 수원시 영통구 매탄동 509-7 성신테크노파크 604호 - 2021.01.29 : 경기도 화성시 동탄첨단산업1로 51-9, 1301호 - 2026.01.12 : 경기도 수원시 권선구 산업로155번길 281(3) 경영진의 중요한 변동

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.(5) 사업목적의 중요한 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음.

※ (주)디지털프론티어 주요연혁

나. 상호의 변경 - 해당사항 없음. 다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 해당사항 없음. 라. 생산설비의 변동

마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

[(주)디아이머티리얼즈] 가. 설립 이후의 변동사항(1) 설립일 - 2006.08.08 : 법인설립(2) 본점소재지 및 그 변경 - 2006년 8월 8일 : 경기도 안산시 상록구 오목로 13길 12(본오동 730-7) - 2019년 1월 1일 : 경기도 안산시 상록구 안산테콤1길 36(사사동 119-55) (3) 경영진의 중요한 변동

(4) 최대주주의 변동 - 최근 5사업연도 중 해당사항 없음. (5) 사업목적의 중요한 변동

※ (주)디아이머티리얼즈 주요연혁

나. 상호의 변경

다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 해당사항 없음.

라. 생산설비의 변동

마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

3. 자본금 변동사항

"당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다."

(*) 당사는 두 차례(2007년 5월 21일, 2022년 12월 14일)에 걸쳐 증권거래법 제189조 및 상법 제343조에 의거하여 6,196,785주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 당반기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 14,150,000천원과 일치하지 아니합니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(*1) 상기 기말수량에는 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 363,844주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다. (*2) 당반기 중 제17회 교환사채 일부 및 제18회 교환사채 전액 교환권 행사로 인하여 1,394,188주의 자기주식이 처분 확정되었습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(*1) 상기 직접 처분 내용은 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채(200억원)와 관련하여, 동 사채의 교환대상 자기주식 774,113주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024.06.18일 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사 시점에 확정되며, 교환청구기간은 2024.06.20일부터 2029.05.18일입니다. (*2) 상기 직접 처분 내용은 당사가 2025.11.21일 발행한 제18회 무기명식 무보증 이권부 사모 교환사채(300억원)와 관련하여, 동 사채의 교환대상 자기주식 1,103,915주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2025.11.21일 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성하였습니다. 자기주식의 실제 처분은 교환사채의 교환권 행사 시점에 확정되며, 교환청구기간은 2025.12.21일부터 2030.10.21일입니다. (*3) 공시서류작성기준일 현재 교환권이 행사되어 처분이 확정된 자기주식은 1,514,172주이며, 아직 교환권이 행사되지 않은 자기주식 잔량은 363,844주 입니다.

라. 자기주식 소각현황

마. 자기주식 보유현황 및 취득ㆍ처분ㆍ소각에 관한 사항

(1) 자기주식 보유현황

(*) 상기 보유수량에는 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 잔량 363,844주가 포함되어 있습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사 시점에 처분이 확정되며, 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.

(2) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

(*) 상기 보유수량은 당사가 2024.06.18일 발행한 제17회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상 자기주식 잔량 363,844주를 제외한 주식수이며, 공시서류작성기준일 현재 확정된 단기 자기주식 취득.처분.소각 계획은 없습니다.다만 당사는 2026.03.06일 시행된 개정 상법 및 부칙에 따라 해당 자기주식에 대한 이익소각을 고려하고 있으나, 구체적인 소각 일정은 아직 정해지지 않았으며 법에서 정해진 기한 내에 소각할 예정입니다.

(3) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

(4) 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사가 교환사채 발행과 관련하여 미교환된 자기주식 363,844주를 제외한 자기주식 525,199주에 대해서는 이사회결의일 현재 자기주식 취득.처분.소각 관련 확정된 장기 계획은 없습니다. 다만 당사는 2026.03.06일 시행된 개정 상법 및 부칙에 따라 해당 자기주식에 대한 이익소각을 고려하고 있으나, 구체적인 소각 일정은 아직 정해지지 않았으며 법에서 정해진 기한 내에 소각할 예정입니다.

(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

당사는 자기주식과 관련한 법령을 지속적으로 모니터링하고 준수하고 있으며, 투자자 보호와 주주가치 제고를 최우선으로 고려할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 사업보고서 제출일 현재 정관의 최근 개정일은 2022.03.25 입니다.

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용(요약)당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Package Burn-In Tester의 경우 '93년 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다. Wafer Tester의 경우 '17년 NAND Wafer Tester를 국산화하며 제품의 신뢰성을 인정 받았으며, 이후 고객사와 지속적인 기술협력으로 '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시하였습니다. 그리고 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 확대하였으며 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료, '26년부터 양산공급 중에 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

나. 사업부문별 손익현황 당사는 2026년 2분기 연결기준으로 매출액 1,686억원과 영업이익 396억원을 기록하였습니다. 전년동기 대비 매출액은 41.4% 증가하였으며, 영업이익은 223.2% 증가하였습니다. 또한 2026년 반기 연결기준으로 누계 매출액 2,743억원과 영업이익 585억원을 기록하였습니다. 전년동기 대비 매출액은 19.6%, 영업이익은 163.6% 증가하였습니다.매출액 증가 요인은 메모리 전반의 업황 호조로 인한 고객사의 HBM을 비롯한 전체 메모리에 대한 투자 규모 확대이며, 영업이익 증가 요인은 HBM 검사장비의 판매량 및 수익성 증가입니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 산출기준: 당기 중 매출 제품의 단순 평균 판매 단가(2) 주요 가격변동 원인 : 주요 제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력

② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】

【 2차전지 사업부문 】

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직 반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 40명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 납품시 : 90% (현금 또는 T/T) - 검수후 : 10% (현금 또는 T/T)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본 등) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 4개팀 17명으로 조직되어 있으며 본점에 영업총괄과 국내영업 10명, 해외영업 3명 및 구미사무소 4명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

다. 수주상황

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재를 생략하였습니다. 각 제품별 수주 총액은 마감일(2026.06.30)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한합계액으로 표시하였습니다. (2026.06.30일자 환율 USD1$=1,541.50원, JPY1￥=9.5198원, CNY1元=226.9700원 적용)

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험

1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

2) 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

연결회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(3) 유동성위험

유동성위험은 연결회사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

(4) 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

나. 파생상품 등에 관한 사항 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시서류작성기준일 현재 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

[이미지: (주)디아이 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: (주)디지털프론티어 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: (주)디아이머티리얼즈 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구개발비용

※ 연결 기준

(3) 연구개발 실적 【 반도체 검사장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

연결실체가 영위하는 사업과 관련하여 총 52건의 특허를 보유하고 있으며, 중요한 특허권의 내용은 다음과 같습니다. 【 반도체 검사장비 사업부문 】

【 전자부품 사업부문 】

나. 주요 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황【 반도체 장비 사업부문 】 (1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다. - 첨단기술 집약적 산업입니다. 전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다. - 고부가가치 산업입니다. 공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다. 주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견.중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다. - 첨단기술이 필요한 산업입니다. 새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다. 국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다. '80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다. (주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성 반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소 현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체 장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다. Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

(5) 자원조달상의 특성 반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

(6) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 65년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

(7) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.(8) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의 Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로 도약하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(9) 조직도

[이미지: (주)디아이 및 (주)디지털프론티어 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

【 전자부품 사업부문 】(1) 산업의 특성 국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. (4) 경쟁요소 경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 가능한 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.(5) 자원조달의 특성 전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.(6) 영업개황 당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다.

(7) 시장점유율 전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(8) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.(9) 조직도

[이미지: (주)디아이머티리얼즈 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

다. 사업부문별 요약 재무현황

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

[( )는 부(-)의 수치임]

나. 요약 재무정보

[( )는 부(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적인 사항 (연결)

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

3. 중요한 회계적 추정과 가정 (연결)

4. 범주별 금융상품 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 재고자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 (연결)

9. 유형자산 (연결)

10. 리스(자산및부채) (연결)

11. 무형자산 (연결)

12. 투자부동산 (연결)

13. 담보제공자산 (연결)

14. 차입금 (연결)

15. 사채 (연결)