엑시콘 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

1-2. 계열회사에 관한 사항

- 기업집단의 명칭 : (주)엑시콘- 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

* 공시서류작성기준일 당사의 계열회사의 총수는 1개사 입니다. 나. 회사의 법적 ·상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 엑시콘"이라고 표기합니다. 영문으로는 Exicon Co., Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기 시 (주)엑시콘이라고 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발,제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며,2005년 8월 9일자로 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 회사는 2014년 12월 24일에 당사의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥시장에 이전 상장 되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 본사의 주소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 (삼평동,디에이치케이솔루션빌딩 7층)- 전화번호 : 031-639-9200- 홈페이지 : http://www.exicon.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

- 당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조 및 동법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다. 바. 대한민국에 대리인이 있는 경우

- 해당사항 없습니다.

사. 주요 사업의 내용

당사는 반도체 검사장비 제조 및 반도체 검사 용역 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요사업의 내용에 대한 자세한 사항은 동 공시서류의 Ⅱ.사업의내용을 참조하시기 바랍니다.(1) 회사(엑시콘)의 목적 사업

(2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규 목적으로 진행하는 사업은 없습니다.

아. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

※ 신용등급 체계

(주) 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근 5사업연도) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

- 2023년 6월 14일 이사회에서 공동대표이사 체제를 도입하였습니다. - 2026년도에는 경영진 및 감사의 변동이 없으며, 공동대표이사 체제에서 각자대표이사 체제로 변경하였습니다.

다. 최대주주의 변동 - 변동사항 없습니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과 - 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용- 해당사항 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다.

아. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

자. 회사의 주요 연혁

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결해지 이행현황 : 공시대상 기간중 해당사항 없습니다. 마. 자기주식 소각현황: 공시대상 기간중 해당사항 없습니다.

바. 자기주식 보유현황

주1) 당사가 보유한 자기주식은 개정 상법 시행일 이전 취득분이므로 상법상의 유예기간 내에 자기주식보유처분계획서를 작성 후 매년 주주총회의 승인을 받을 계획입니다.

사. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

주1) 상기 계속보유분은 상법상의 유예기간 내에 자기주식보유처분계획서를 작성 후 매년 주주총회의 승인을 받을 계획입니다.

아. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

자. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

: 보고서 작성기준일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 이사회 승인을 받은 자기주식보고서상 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기계획은 없습니다.

차. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

: 향후 시장 상황, 주주환원 정책 및 관련 제도의 변화 등에 따라 자기주식 취득ㆍ처분 등의 필요성이 발생할 경우, 관련 법규 검토 및 내부 의사결정 절차를 거쳐 적법하게 이행할 예정입니다.

카. 종류주식(상환전환우선주) 발행현황 : 2018.04.24 상환전환우선주 1,304,346주를 발행하여 2022.12.14 까지 전량 보통주 (1,863,350주) 로 전환 완료되었습니다.

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 변경 사유

1) 변경 취지 및 목적, 필요성 : 친환경에너지 생산을 통한 전력요금 절감 등의 목적 으로 태양광 발전시설에 투자하기 위함. 2) 사업목적 변경 제안 주체 : 이사회 3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등 : 원가절감

3. 정관상 사업목적 추가 현황표

1) 그 사업 분야 (업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 : 신재생에너지 중 태양광을 이용한 친환경 에너지 생산 및 판매의 목적

2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 : 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기 로 충당할 목적으로 투자함에 따라 해당 시장의 특성ㆍ규모 등은 알 수 없음. 3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) : 해당사업은 외주용역 설치사업으로 설비완공 이후 경영지원팀에서 관리하고 있으며, 월평균 50 MWH 정도의 전기를 생산하여 전력요금을 절감하고 있음

5) 기존 사업과의 연관성 : 해당사항없음

6) 주요 위험 : 해당사항없음

7) 향후 추진계획 ① 전체 진행단계 : 현재로서는 발전판매 등의 신재생에너지사업에 관한 계획은 없음 ② 향후 1년이내 추진 예정사항 : 해당사항없음 ③ 조직 및 인력확보계획 : 해당사항없음

8) 미추진 사유 : 해당 태양광설비는 단순 전력요금 절감 등의 목적으로 투자한 것으로 현재기준으로 전체 전력사용량의 10%수준으로 태양광 발전이 이루어지고 있음

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있으며, 해당 공급장비를 통하여 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다.

2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2020년부터 고객사의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작하였으며, 고객사의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 최근 고객사의 요청으로 Chamber형 Low-Frequency Tester 를 개발하여 2025년부터 신규 DRAM 양산라인에 공급을 개시하였습니다. 해당 제품은 11,520개의 DRAMcomponent를 동시에 테스트가 가능하며 Chamber를 통하여 -20℃ ~ 150℃의 극한 환경에서의 신뢰성 검증 및 Function Test를 실시함으로써 기존의 Low-Frequency Tester (외산) 제품대비 효율성 및 생산성을 극대화한 제품으로 평가되고 있습니다.

또한, 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인테스터의 고용량화에 대한 Needs가 발생하였고, 그동안 축적된 기술을 바탕으로 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 (고용량) 번인테스터를 개발하여 2021년 하반기에 성공적으로 시장진입에 성공하였으며, 점진적인 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속하고 있습니다.

SSD 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발을 시작으로 본격적인 설비 공급을 하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 및 Gen6 등 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 고객사의 글로벌 서버시장 점유율 확대에 따른 SSD Tester 공급물량 증대로 당사의 주력 제품으로 자리매김하게 되었습니다. 또한, 차세대 메모리 반도체인 CXL (Compute Express Link) Tester의기반기술을 확보하여 새로운 제품영역으로 매출 확대를 기대하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. 2023년에는 국산 테스터장비로는 최초로 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을완료하고, 고객사 승인을 획득하여 양산 공급에 성공하였으며, 개발된 CIS 테스터의 비메모리 테스트 원천기술을 바탕으로 DDI (Display Drive IC) 테스터 및 AP (Application Processor) 테스터로 확산 개발을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

(다) 시장점유율 등 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며, 최근 급증하고 있는 Enterprise용 SSD 테스터와 고용량으로 스펙이 변화되어 가는 Burn-in 테스터시장 진입 등 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다. 이러한 반도체 테스트 산업의 고객사 및 생산공정의 특성상 고객사별, 장비별 점유율 파악은 극히 제한적이며, 비공개로 진행되어 정확한 데이터를 산출하는 것은 어렵습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술 능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축해가고 있습니다.

Memory 부분에서는 내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 DRAM 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사 장비를 개발하여 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 DRAM 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있습니다. 최근 반도체 제품들의 고용량화에 따른 Low-frequency Memory Test에 대한 효율성 문제가 부각되어 신제품인 CLT (Chamber type Low-Frequency Memory Tester)를 개발하여 CIB의 확장 적용을 통하여 다양한 종류의 DRAM Test로 제품의 활용도를 높여나가도록 대응해 나갈 계획입니다.

MBT 분야에서는 그동안 꾸준히 연구개발해온 기반기술을 바탕으로 차세대 고사양 제품들의 Test가 가능한 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입하였으며, 이후 Nand Burn-in Tester로 시장을 확장하기 위하여 신규 제품을 개발 중에 있습니다.

SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 Solution 개발을 완료하여 `22년초부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, 향후 AI (인공지능), 빅데이터 시장 등의 성장으로 Enterprise SSD 시장은 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, Global Trend 에 맞추어 차세대 Protocol의 선행 개발 및 다양한 솔루션의 제품을 개발 중입니다. 이러한 노력의 일환으로 기존 SSD의 인터페이스와 동일한 PCIe 통신방식을 사용하는 차세대 메모리반도체 CXL (Compute Express Link)의 등장으로 해당 제품에 대한 테스터를 개발하고, 이를 상용화하기 위한 준비를 하고 있습니다.

아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다. 최근 비메모리테스터 중 CIS 테스터 개발을 성공적으로 완료하고 본격적인 양산을 준비하고 있으며, 후속으로 DDI 테스터 및 AP 테스터의 개발을 진행하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

* 상기 매출액 및 비율은 별도 기준으로 작성되었습니다.

나. 판매에 관한 사항

1) 판매조직

당사는 판교 본사 및 R&D센터, 천안사업장 모두 3곳으로 운영되며, 천안사업장에서제품의 제조 및 판매가 이루어지고 있습니다. 판매는 마케팅팀에서 담당하고 있으며 ATE (Automatic Test Equipment) 영업그룹으로 운영되고 있습니다.

2) 판매경로

3) 판매전략

(가) 반도체 부문

① 다양한 Device 트랜드를 겨냥한 Tester의 개발

당사는 ATE사업 분야에서 국산화를 이룩한 이후, 미국, 일본 등 외산 장비와 기술 격차를 줄이면서도 가격경쟁력을 갖춘 Test장비를 국내와 중국, 필리핀, 태국, 브라질 등 해외고객에게 제공해 나가고 있습니다.

현재까지의 Memory Tester의 개발 경험과 노하우를 바탕으로, SSD Tester와 Burn-in Tester 등 다양한 분야로 범위를 넓혀가며 개발/공급 하고 있으며, Device Trend에 맞춘 New Tester의 적시 공급을 위해 항상 노력하고 있습니다.Memory 분야에서는 DDR5 Memory Tester 개발을 완료하여 2020년부터 고객사에 공급 가동중에 있으며, 그동안 연구해온 기반기술을 바탕으로 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 차세대 제품에 대한 검사 설비로 고용량 Burn-In Tester를 개발하여 2021년 하반기부터 본격적인 공급을 시작하였습니다. 또한, DRAM 패키징 공정의 Low-Frequency Test 영역에 효율화, 노후교체 등의 신규 수요가 발생함에 따라 새로운 설비인 Chamber Type의 Low-frequency Tester를 개발하여 새로운 매출영역을 확대해 가고 있습니다.

SSD 분야에서는 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로, 매년 새로운 Device에 최적화된 검사장비를 개발, 공급하여 왔으며, 2012년부터 Enterprise SSD 전용 Tester 에 대한 Needs 가 발생하기 시작하면서 해당 장비에 대한 수요는 매년 꾸준히 증가하고 있으며, 현재는 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장을 대비하여 PCIe Gen6 Tester, CXL 3.1 Tester와 같은 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발 등을 진행하고 있습니다. 또한, Kioxia 등 고객사 다변화를 위한 해외 마케팅을 진행해 나가고 있습니다.

당사는 지속적인 신기술 개발에 집중하여, 급변하는 시장 Trend와 다양한 Device의 출현에 대응할 수 있는 New System을 적시에 공급, 시장점유율 확대 및 매출 증대를위해 노력할 것입니다.

② System LSI , SoC Tester의 개발

차세대 성장동력으로 System LSI 분야가 주목 받으면서, 당사는 SoC (System on chip) Tester개발에 많은 노력을 하고 있습니다. 2013년 SoC Wafer Tester의 시제품개발 완료를 시작으로, 이후 Test Solution 확장성을 고려한 지속적인 개발을 진행 해오고 있습니다. System LSI (비메모리) Tester 시장의 규모가 꾸준히 확대됨에 따라, 당사는 지속적인 고객 발굴 및 마케팅 활동을 진행하고 있으며, 적시에 장비를 공급할 수 있도록 CIS, DDI, LED, AP, PMIC 등 다양한 SoC Tester 를 개발할 수 있는 SoC Platform 기술력을 확보하여 비메모리테스터 시장에 진입하기 위해 많은 노력을 하고 있습니다. 특히 2023년에는 국내 최초로 CIS Tester 개발을 완료하여 비메모리테스터의 국산화를 이루었으며, 본격적인 양산공급을 위한 준비를 진행하고있습니다. 아직 Mobile향 CIS 수요 회복세는 더디지만, Automotive향 CIS 수요가 증가하면서 해당 CIS Tester 에 대한 Needs가 증대되고 있습니다. 또한, 비메모리테스터의 후속 개발로 DDI Tester 및 AP Tester를 목표를 정하여 연구개발을 시작하였고, 향후 비메모리테스터 시장에서 당사의 위상을 드높이기 위해 최선의 노력을 다하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

1) 매입 현황

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목이 너무 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격변동추이

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

다. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (가) 생산능력

(나) 생산능력의 산출근거 ① 산출방법 등

ㄱ. 산출기준

ㄴ. 산출방법

② 평균가동시간

2) 생산실적 및 가동률 (가) 생산실적

(나) 가동률

3) 생산설비에 관한 사항

(가) 생산설비의 현황

4) 설비의 신설, 매입 계획 등 - 당분기말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획 등은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항

1) 매출실적

나. 수주현황 당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 장비의 수량 및 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

- 상기 수주상황은 공시된 수주 기준으로 작성하였습니다. - 납품 장비의 대당 가격에 대한 영업상의 비밀 및 다양한 제품 종류 등의 사유로상기 수량은 기재 생략하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체 경영지원팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 시장위험

① 외환위험

연결실체는 영업활동, 재무활동, 투자활동의 수행 중에 환율위험에 노출되어 있습니다. 외화에서 발생하는 위험은 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 범위 내에서 위험관리를 하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 연결실체의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채 내역은 다음과 같습니 다.

다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

② 이자율위험연결실체의 이자율 위험은 주로 차입부채에서 비롯됩니다. 변동금리부 차입부채로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

가. 보고기간말 현재 연결실체가 보유하고 있는 변동금리부 차입부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

나. 변동이자율 차입부채의 현금흐름 민감도 분석다른 모든 변수가 일정하고 이자율 100bp 변동시 변동금리부 차입부채로 인해 해당 보고기간의 사업연도 개시일로부터 1년간 발생하는 이자비용이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

2) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결실체 차원에서 관리되고 있습니 다. 신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건 상 의무사항을 지키지 못하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 거래시 재무상태와 과거 경험 및기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여 연결실체는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

3) 유동성위험

현금흐름의 예측은 연결실체 내의 개별 영업 부서들이 수행하고 지배기업의 경영지원팀이 취합합니다. 지배기업의 경영지원팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 영업 자금 수요를 미충족하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결실체의 자금조달 계획, 연결실체 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, MMDA 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 보통예금과 MMDA에 896,730천원(전기말: 5,823,330천원), 중소기업금융채권 등에 40,000,000천원(전기말: 40,000,000천원)을 투자하고 있습니다.

다음은 보고기간말 현재 연결실체의 금융부채별 상환계획(이자비용을 포함)으로서 할인되지 않은 계약상 금액이며 연결재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다.

(2) 자본관리에 대한 공시

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입부채는 차입부채와 전환상환우선주의 합계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

나. 파생상품 등에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 등 - 당사 재무상태에 중대한 영향을 미칠만한 사항으로서 본 공시서류에 기재된 사항 외에 당기와 전기 중에 경영상의 주요계약이 체결된 바 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

[이미지: 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구개발비용

다. 연구개발실적

라. 지적재산권 등

마. 기술이전 수혜 또는 기술이전

- 해당사항 없습니다.

7. 기타 참고사항

가. 산업분석

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황 반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤도를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 측면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정 및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

이중 테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석업무를 통해 문제 발생시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(나) 산업의 성장성

당사가 반도체 검사장비 산업으로 영위하는 분야는 크게 메모리 테스트 시장과 비메모리 테스트 시장으로 구분됩니다. 이중 메모리 테스트 시장은 DRAM 등 메모리를 테스트 하는 시장과 SSD와 같이 복합 메모리 제품을 테스트하는 시장으로 나누어 집니다. 이중 SSD 테스트 시장은 클라우드, 데이터센터, 기업서버 등의 이용 증가로 고부가가치의 엔터프라이즈용 SSD의 양산비율이 증가됨에 따라 해당 시장은 매년 성장해 가고 있습니다.

[이미지: ssd market size 2025-2035] 원문에서 확인할 수 있어요.

시장조사 기관인 Precedence Research의 분석에 따르면, 전 세계 SSD시장 규모는 2024년에 468억3000만 달러를 기록했으며, 2025년은 557억3000만 달러로 추산되고 있습니다. 해당 기관은 2034년까지 SSD 시장이 연평균 19%로 성장해, 2035년에는 3,047억 3000만 달러에 이를 것이라 예측하고 있습니다.

위와 같은 SSD 시장의 성장을 이끌고 있는 가장 중요한 요인은 데이터 센터입니다. 이러한 증가세는 AI 모델 학습, 실시간 추론 그리고 하이퍼스케일 및 기업용 인프라 수요의 증가에 근간하고 있습니다. 이러한 시황은 서버용 SSD Tester가 주력 장비인 당사의 SSD Tester 매출에도 향후긍정적으로 작용할 것이며, 차세대 메모리반도체 CXL의 등장으로 해당 분야의 검사장비 시장규모는 더욱 커질 것으로 기대되고 있습니다. 다만, CXL 시장은 제반 환경이 어느 정도 구축된 이후 양산이 개시될 것으로 예상되어 2026년말이나 2027년 상반기중 시장이 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

비메모리 테스트시장은 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC), LED,AP(Application Processor), PMIC (Power Management Integrated Circuit) 등과 같이 정형화 되지않는 다양한 제품들을 테스트하는 시장으로 비메모리는 전체 반도체 시장의 70%이상을 차지할 정도로 매우 다양하면서 방대하여 AI (인공지능), VR (가상환경), 5G (5세대통신) 등이 발전해 감에 따라 더욱 규모가 확장될 것으로 예상됩니다. 반면에 비메모리 테스트 시장은 현재 외산장비에 전량 의존하고 있어 가격경쟁력을 갖춘 국산화 장비의 개발이 더욱 시급한 국면입니다.

비메모리 중에서 가장 시장이 큰 CIS (CMOS Image Sensor) 시장의 경우, ICT인사이츠에 따르면 2009년부터 2019년까지 10년간 45억달러에서 184억달러로 연평균 16.9%의 성장율을 보이며 확대되었습니다. 이 기간동안 모바일 부문은 전체 CIS 시장의 60%이상 비중을 차지하면서 성장세를 견인하였습니다. 하지만, 코로나 기간이었던 2022년 스마트폰 CIS 출하량은 2021년 대비 11% 감소하는 등 스마트폰 시장이 위축되면서CIS 시장도 부진한 모습을 보였습니다. 이러한 모바일 시장의 하락에도 불구하고 IoT와 자율주행의 상용화로 CIS 시장은 계속 성장할 것으로 전망됩니다. 욜인텔리전스에 따르면 글로벌 차량용 CIS 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 11.2%의 성장율을 보일 것으로 예상됩니다. 자동차 한대당 사용되는 CIS 개수는 평균 3~4개에서 2025년에는 6~7개로, 특히 레벨5 수준의 자율주행차에는 9개 이상의 CIS가 소요될 것으로 예상되고 있습니다. CIS 시장에서 소니에 이어 2위를 차지하고 있는 삼성전자는 CIS 경쟁력을 위해 CIS와 DRAM을 통합하는 패키징 기술을 도입하여 모바일 CIS 시장에서 기술력으로 입지를 확보했으며 오토모티브 분야 등 다른 영역으로 해당 기술을 확장시켜가고 있습니다.

[이미지: Cmos Image Sensor Market (사진 Techworld)] 원문에서 확인할 수 있어요.

(다) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 설비투자 사이클에 따라 반도체 장비 기업들의 매출액 변동폭은 심화되어 불경기에는 실적이 더욱 악화되는 특성을 가지고 있습니다.

이러한 실적변동에 대한 리스크를 보완하기 위하여 당사는 제품 포트폴리오를 다양화하는 전략으로 개별 제품별 투자 사이클에 따른 매출공백을 상쇄시켜 나가고 있습니다.

(라) 경쟁상황

반도체 검사장비 사업은 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 개발 인력의 보유가 테스트 사업의 큰 경쟁력이 되고, 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하고, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 종합반도체회사(IDM)와 같은 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

또한, 해당 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하여야 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

[반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 일부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동 등 국제 여건에 따라서 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항 없습니다.

1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보

(2) 연결대상회사의 변동내역 보고서 작성일 현재 회사의 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(3) 연결재무제표이용상의 유의점 가. 재무제표 작성기준

회사가 채택한 재무제표의 작성기준 및 회계정책, 한국채택국제회계기준을 적용함에따른 사항등은 첨부된 『연결재무제표 주석』,『재무제표 주석』등을 참고하시기 바랍니다. 나. 한국채택국제회계기준 등의 위반사항 - 해당사항 없습니다.

(4) 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

주석

1. 일반사항 지배기업의 개요

주식회사 엑시콘(이하 "지배기업")은 반도체 메모리 Component, Module 제품 및 광소자 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며, 2005년 8월 9일자로 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 지배기업의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장은 충청남도 천안에 소재하고 있습니다. 지배기업은 2014년 12월 24일에 지배기업의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥 시장에 이전 상장하였습니다.지배기업의 설립시 자본금은 200,000천원이었으나, 2024년 07월 20일 1,101,000천원의 유상증자를 포함한 수 차례의 유상증자를 통해, 2026년 06월 30일 현재의 납입자본금은 6,525,398천원입니다.

당반기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

2026년 06월 30일로 종료하는 보고기간에 대한 당기 연결재무제표는 지배기업과 그종속회사(이하 "연결실체"), 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

연결실체를 구성하는 기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 연결재무제표에서 채택한 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우에는 그 연결재무제표를 적절히 수정하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

① 보고기간말 현재 연결대상 종속회사 현황은 다음과 같습니다.

② 연결대상 종속회사의 보고기간의 재무정보는 다음과 같습니다.

2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 반기연결재무제표 작성기준

당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")의 반기연결재무제표는 연차연결재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간연결재무제표입니다. 동 요약중간연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2025년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

경영진은 연결재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다. 따라서 경영진은 계속기업을 전제로 연결재무제표를 작성하였습니다.2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결실체는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시' (개정) - 금융상품 분류와 측정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정사항은 다음과 같으며 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.-특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용-금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함. -계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 -기타포괄손익-공정가치측정금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’는 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’를 대체합니다. 기업회계기준서 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

기업회계기준서 제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 ‘회계정책,회계추정치 변경과 오류’에 따라 동 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결실체가 기업회계기준서 제1118호를 적용하여 연결재무제표를 작성하는 경우 현행 연결재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]

기업회계기준서 제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

연결실체는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결실체가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 기업회계기준서 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 기업회계기준서 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 기업회계기준서 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 ‘영업손익’, 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 ‘재무손익및법인세비용차감전손익’, 그리고 ‘당기순손익’을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 연결실체가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 ‘재무손익및법인세비용차감전손익’ 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

기업회계기준서 제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 연결재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 연결재무제표이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 기업회계기준서 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 한국채택국제회계기준에서 표시나 공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 기업회계기준서 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 기업회계기준서 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다

연결실체는 기업회계기준서 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지아니하였으며, 동 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다. 연결실체는 2027년 3월 31일 종료되는 기간의 첫 중간연결재무제표를 기업회계기준서 제1118호에 따라 보고할 예정입니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결실체는 미래에 대해 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.(1) 법인세 연결실체의 과세소득에 대한 법인세는 국내 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.(2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결실체는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석 5 참고).

(3) 확정급여부채순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

4. 영업부문 정보(1) 연결실체의 경영진은 부문에 자원을 배분하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 연결실체의 최고영업의사결정자에게 보고되는 정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있습니다. 연결실체는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따른 보고부문을 단일보고부문으로 결정하였습니다. 따라서, 보고부문별 영업수익 및 법인세비용차감전순이익, 자산ㆍ부채총액에 대한 주석기재는 생략하였습니다.

(2) 보고기간 중 연결실체의 지역별 수익에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(3) 보고기간 중 연결실체의 매출액 10% 이상을 차지하는 외부고객에 관한 정보는 다음과 같습니다.

5. 공정가치(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

현금및현금성자산, 금융기관예치금, 매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무와 같이 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 경우에는 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 또한, 당기 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3로 분류되는반복적인 공정가치 측정치, 비반복적인 공정가치 측정치, 공시되는 공정가치에 대한 가치평가기법 및 투입변수는 다음과 같습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중에 발생한 범주별 금융상품 순손익은 다음과 같습니다.

7. 매출채권및기타채권(1) 보고기간말 현재 연결실체의 매출채권및기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 매출채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

8. 공정가치 측정 금융자산

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치 측정 금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 당기손익-공정가치측정금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

9. 재고자산

보고기간말 현재 연결실체의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

당반기 및 전반기 중 인식한 재고자산평가손실은 각각 268,240천원(전반기 : 1,293,908천원)입니다.

10. 유형자산 (1) 보고기간 중 연결실체의 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 중 발생한 감가상각비 1,200,542천원(전반기: 1,143,720천원)은 매출원가 및 판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)에 각각 470,315천원(전반기: 380,550천원) 및 730,227천원(전반기: 763,170천원)이 포함되어 있습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 차입금과 관련하여 담보로 제공하고 있는 유형자산 및 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 투자부동산(1) 보고기간 중 연결실체의 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 투자부동산의 공정가치는 토지 1,760,421천원(공시지가), 건물 21,443,984천원 입니다. 투자부동산의 공정가치는 공시지가 및 시장에서 관측가능한 자료에 대한 유의적인 조정 없이 최근의 시장가격에 기초한 시장접근법을 적용하여 결정되었습니다.(3) 보고기간 중 투자부동산에서 발생한 임대료수입은 472,806천원 (전반기:350,781천원)입니다.

12. 무형자산 (1) 보고기간 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 중 발생한 무형자산상각비 235,742천원(전반기: 70,146천원)은 판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)및 제조원가에 각각 235,674천원(전반기: 70,078천원), 68천원(전반기: 68천원)이 포함되어 있습니다.

13. 리스

(1) 리스계약의 주요내용연결실체는 보고기간말 현재 건물, 차량운반구의 사용을 위하여 리스계약을 체결하고 있습니다.(2) 보고기간 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간말 현재 리스부채와 관련된 미래 지급할 각 기간별 리스료 내역은 다음과 같습니다.

(5) 연결실체가 리스와 관련하여 지출한 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

14. 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 관계기업투자주식의 세부내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 관계기업투자주식의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 관계기업의 주요 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(4) 보고기간 중 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

15. 매입채무및기타채무

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 매입채무및기타채무 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채무 내역은 다음과 같습니다.

16. 차입부채

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 차입부채 상세내역은 다음과 같습니다.

(2) 연결실체의 차입부채에 대해 연결실체 소유 토지 및 건물이 담보(주석10 참조)로 제공되어 있습니다.

17. 순확정급여부채(자산)연결실체는 종업원을 위하여 확정급여형퇴직제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 하고 있습니다. 가장 최근의 사외적립자산과 확정급여채무의 보험수리적평가는 연금계리방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리법인에 의하여 수행되었습니다. 확정급여채무의 현재가치, 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

(1) 보고기간 중 연결실체의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

18. 법인세비용(수익) 법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 평균유효법인세율은 법인세수익이 발생하여 산정하지 아니하였습니다.

19. 자본금과 자본잉여금

(1) 보고기간말 현재 지배기업이 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 유통주식수의 변동내역은 없습니다.

(3) 보고기간말 현재 자본잉여금의 구성내역은 아래와 같습니다.

20. 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

21. 고객과의 계약에서 생기는 수익

고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장으로 구분한 수익은 다음과 같습니다.

22. 판매비와관리비보고기간 중 연결실체의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

23. 비용의 성격별 분류 보고기간 중 발생한 비용의 성격별 분류 내역 다음과 같습니다.

24. 주당순손익

기본주당순손익은 연결실체의 지배기업당기순이익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.

25. 연결현금흐름표

(1) 보고기간 중 연결실체의 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 중 연결실체의 중요한 비현금거래는 다음과 같습니다.

26. 우발상황 및 약정사항

(1) 보고기간말 현재 연결실체가 금융기관과 체결한 주요 약정 사항은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체가 타인을 위하여 제공한 담보의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간종료일 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 8,861백만원입니다.

27. 특수관계자 거래

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체와 특수관계에 있는 기업에 대한 주요 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간 중 연결실체와 특수관계에 있는 기업에 대한 매출 및 매입 거래내역은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간 중 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다.

(5) 보고기간 중 특수관계자와의 지분거래내역은 없습니다.

(6) 보고기간 중 연결실체의 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

주석

1. 일반사항

주식회사 엑시콘(이하 "당사")은 반도체 메모리 Component, Module 제품 및 광소자 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며, 2005년 8월 9일에 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 당사의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장은 충청남도 천안에 소재하고 있습니다. 당사는 2014년 12월 24일에 당사의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥 시장에 이전 상장하였습니다.당사의 설립시 자본금은 200,000천원이었으나, 2024년 07월 20일 1,101,000천원의유상증자를 포함한 수 차례의 유상증자를 통해, 2026년 06월 30일 현재의 납입자본금은 6,525,398천원입니다.

당반기말 현재의 주주현황은 다음과 같습니다.