RF머트리얼즈 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) (1) 연결대상 종속회사 현황(요약) 보고서 제출일 현재 연결대상 종속기업은 1개사 입니다.

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 알에프머트리얼즈 주식회사 라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RF Materials Co., Ltd.(약호 RF Materials)'이라 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2007년 12월 28일에 법인 형태로 설립되었으며, 2019년 12월 24일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 한편, 당사는 화합물 반도체용 패키지를 제조해오면서 확보해온 핵심 요소기술과 히트싱크 소재기술, 적층세라믹 기술을 활용하여 광통신 및 5G 시장 등 다양한 분야에 진출하였으며, 레이저 모듈용 패키지분야에서는 레이저 모듈화사업으로 전환, 고부가가치사업으로 변모해 나아갈 계획입니다.

사. 신용평가에 관한 사항

[한국평가데이터㈜ 신용평가등급의 정의]

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 주요연혁

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 이사회는 2인의 사내이사 (남동우, 김주현), 1인의 기타비상무이사 (조삼열), 1인의 독립이사 (정기업), 1인의 감사 (서병관)로 구성되어 있습니다.

(주1) 제19기 정기주주총회 및 이사회결의(2026년 03월 26일)에서 적법한 절차와 법규를 준수하여 기존 각자 대표이사 체제에서 단독 대표이사 남동우 체제로 전환되었습니다.

라. 최대주주의 변동

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.보고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인의 지분율은 아래와 같습니다.

상세한 내용은 본 보고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(주1) 2026년 01월 09일 주식매수선택권 행사를 통하여 보통주의 발행주식총수가 7,904주 증가하였습니다.(주2) 2026년 03월 06일 주식매수선택권 행사를 통하여 보통주의 발행주식총수가 54,000주 증가하였습니다.

(주3) 2026년 06월 26일 유상증자를 실시하여 보통주의 발행주식총수가 500,000주 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 보유현황

(주1) 당사는 2026년 03월 상법 개정안이 시행됨에 따라, 27년 정기주주총회에서 '자기주식 보유ㆍ처분 계획'을 부의하여 승인받을 예정입니다.

(1) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

(주1) 보고서 제출일 현재 구체적인 자기주식 취득ㆍ처분 및 소각 관련 단기 계획은 수립되지 않았으며, 향후 법령이 정한 기한 내에 이사회 또는 주주총회 결의 후 자기주식 처분 및 소각 등을 공시할 예정입니다.

(2) 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

(주1) 직전 사업연도 주주총회에서 결의된 자기주식 보유ㆍ처분계획이 없어 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황을 작성하지 않았습니다.

(3) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

1) 취득 계획 : 당사는 시장 상황에 따라 당사의 주식이 저평가되었다고 판단되는 경우 자기주식 취득을 통해 주가를 안정화시키고 적정 가치를 회복할 수 있도록 기여할 예정이나, 현재로서는 취득과 관련된 구체적인 논의는 진행된 바 없습니다.2) 처분ㆍ소각 계획 : 당사는 상법 제341조의4 및 동법 부칙 제2조(기존 자기주식에 대한 경과조치) 1항에서 규정한 자기주식 의무 소각 기한 도래 이전에 자기주식을 처분 및 소각 계획을 수립할 예정입니다. 구체적인 내용이 확정되는 경우 관련 법령에 따라 이사회 또는 주주총회 결의 후 해당 내용을 공시할 예정입니다.

(4) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

보고서 제출일 현재 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련하여 위 기재사항 외에 투자자 보호를 위하여 추가로 기재할 사항은 없습니다.향후 자기주식과 관련한 중요한 변동사항이 발생할 경우 관련 법령 및 절차에 따라 이사회 및 주주총회 결의 후 해당 내용을 공시할 예정입니다. 마. 종류주식(명칭)발행현황 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

(1) 최근 3년간 사업목적 변경 내용

(2) 변경 사유

(가) 9. 설계, 분석 및 엔지니어링 서비스업

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

(가) 9. 설계, 분석 및 엔지니어링 서비스업

1. 사업의 개요

화합물 반도체 패키지 전문기업 알에프머트리얼즈 주식회사는 RF 및 광 통신에 사용되는 통신용 패키지, 레이저 모듈에 채용되는 레이저 모듈용 패키지 및 적외선 센서에 활용되는 군수용 패키지와 같이 각각의 산업분야에서 요구되는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 생산하고 있습니다.

당사의 주력 제품인 화합물 반도체 패키지는 밀폐성, 방열, 낮은 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성과 같은 여러 특성을 동시에 만족해야 하며, 어느 하나라도 충족되지 않을 경우, 화합물 반도체 소자의 출력저하 또는 기능 상실 등이 발생할 수 있으며, 나아가 RF 통신 또는 광 통신 망의 오류, 레이더 모듈의 오작동 등으로 이어지는 심각한 상황을 초래할 수 있는 핵심 기술입니다.

당사는 화합물 반도체 패키지의 주요 원재료인 적층 세라믹 제조를 위한 설비 및 기술을 보유하고 있으며, 이를 이용하여 화합물 반도체 패키지에 요구되는 다수의 특성들을 모두 만족하는 설계 기술들과 자체적으로 조립/표면처리/검사 등을 거쳐 화합물 반도체 패키지 완제품을 생산하는 제조 공정을 보유하고 있습니다.

당사는 보유하고 있는 소재 기술을 활용하여 세계 최초로 CPC212, CPC300 등 높은열전도율을 갖는 Heat Sink 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지에 적용하였으며, Cu-Graphite와 같은 신소재의 세계 최초 양산 적용을 위해 개발을 진행하고 있습니다. 또한, Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술 및 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press 기술로 개발된 CPC, CMC, Super-CMC를 패키지에 적용시켜 특히 방열 성능이 중요시되는 고성능 반도체 패키지 시장에서 활용도가 높아질 것으로 예상됩니다.

당사의 매출 실적은 다음과 같습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(주1) 통신용 패키지

무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있으며, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐(Hermeticity) 상태를 유지할 수 있도록 제작되어야 합니다. 일반적인 구조로는 화합물 반도체 구동시 발생되는 고열을 방출할 수 있는 HEAT SINK와 반도체의 전기 또는 신호의 입/출력을 이어주는 세라믹 단자로 구성되어 있습니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 생산하여 알에프에이치아이씨㈜(한국), MACOM(미국), LUMENTUM(미국)등의 주요 업체에 안정적으로 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 일본 K사, N사, 미국 S사 등이 있습니다.(주2) 레이저 모듈용 패키지

산업용 및 의료용 레이저 모듈용 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, 통신용 패키지와 같이 밀폐 구조 및 방열 구조를 가지고 있으며 GaAs, InP와 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 열 방출의 극대화를 위한 COPPER FRAME을 사용하며, 고출력 DC 단자 2개가 밀폐 구조로 접합되어 있습니다.

이러한 고출력 레이저 모듈용 패키지는 DILAS(독일), IPG(독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등 주요 업체에 납품하고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 일본 K사, 유럽 E사 등이 있습니다.(주3) 군수용 패키지

군의 야간 작전 시 사용되는 적외선(Infrared) 영상 센서에 사용되는 패키지로서, InSb, InGaAs 등 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 반도체의 전기 또는 신호의 입출력을 이어주는 세라믹 단자와 메탈 프레임으로 구성되어 있습니다.

주요 고객으로는 I3SYSTEM(한국), SCD(이스라엘) 등이 있으며 대표적인 경쟁업체로는 일본 K사, 유럽 E사 등이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(1) 가격 변동 추이

(주1) 당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. (2) 가격 변동 원인

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처

나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인(1) 원재료 가격변동추이

(주1) 품목별 평균단가는 품목별 총 구입금액을 총 구입수량으로 나누어 산정하였습니다.(주2) 당사는 규격화된 제품의 사양이 별도로 존재하지 않으며 고객사의 요청에 따라 주문 제작방식으로 제조하고 있습니다. 따라서 동일한 품목의 경우에도 사양 차이에 따라 단가가 상이하고 원재료 투입량도 달라지며, 연도별 원재료 단가는 원재료 투입량에 따라 상승하거나 하락하였습니다.

다. 생산능력 및 생산

당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

라. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비의 현황

(주1) 회사는 2020년 07월 01일자로 적층 세라믹 라인증설 및 레이저 모듈용 신규사업을 위한 경기도 안산시 단원구 산단로 소재의 유형자산(토지, 건물, 기계장치 외)을 취득하였습니다. (2) 최근 3년간 변동사항

(3) 설비의 신설 ㆍ매입계획 당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매전략 (1) 판매경로

당사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 제품을 판매하고 있습니다.

(2) 판매전략 당사는 RF 통신용 패키지와 광 통신용 패키지 등 다양한 반도체 패키지 제품을 개발하여 글로벌 화합물 반도체 패키지 생산업체로 진입을 목표로 하고 있습니다. 당사는 세계시장을 선도하고 있는 미국의 MACOM를 비롯하여 모회사인 알에프에이치아이씨㈜에 RF 통신용 패키지를 주로 공급하고 있습니다. 그리고 꾸준히 IMS와 같은 전시회를 적극 활용하고 미국의 판매처인 Metallife-USA와의 적극적인 영업을 통해 세계시장에서 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있으며, 더 나은 품질 및 가격 경쟁력 확보를 통해 해외 거대 기업들과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 또한 광 통신용 패키지 분야에서는 광 Pump 모듈 분야에서 세계시장을 선도하고 있는 LUMENTUM에 공급하고 있으며, JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등의 글로벌 업체에 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. 더불어 기 구축되어 있는 해외 대리점들의 영업 활성화와 신규 대리점을 통해 신규 고객 발굴 및 시장 확대를 계속해 나갈 것 입니다.

다. 수주상황 당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가. 신용위험

신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 나. 유동성 위험

연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 담당조직당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제출일 기준 16명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, 통신용 패키지, 레이저 모듈용 패키지, 군수용 패키지 및 신규 사업 분야(레이저 모듈)의 원활한 양산 진행을 위한 연구개발을 수행하고 있습니다.

다. 연구개발비용

라. 연구개발실적(1) 연구개발 실적(가) 통신용 패키지1) RF 통신용 패키지

2) 광 통신용 패키지

(나) 레이저 모듈용 패키지

(다) 군수용 패키지

(라) 우주용 패키지

(마) 기타

(2) 연구개발 계획

(가) 통신용 패키지

(나) 레이저 모듈용 패키지

(다) 우주용 패키지

(라) 기타

(마) 국가 R&D 사업 수행

7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 환경 관련 규제 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성

(가) 산업의 연혁 및 동향

1) 통신용 패키지 사업부문

전 세계 이동통신 시장은 5세대 이동통신(5G)의 초기 상용화 단계를 지나, 네트워크 고도화와 5G Standalone(5G SA), 5G-Advanced(5.5G) 도입이 본격화되는 단계로 진입하고 있습니다. 전 세계 약 350개 사업자가 상용 5G 서비스를 제공하고 있으며, 이 중 70개가 넘는 사업자가 5G SA 서비스를 상용화했거나 도입 초기 단계에 있습니다. 또한 5G는 가입자 수 기준으로 2027년 4세대 이동통신(4G)을 추월할 것으로 전망되고 있어, 글로벌 무선통신 시장은 가입자 확대와 함께 데이터 트래픽 증가에 따른 네트워크 고도화가 동시에 진행되는 국면에 있습니다.

한편, 5G 기반의 초고속·초저지연 통신 환경이 구현되면서 다양한 산업 분야에서 디지털 전환이 가속화되고 있으며, 이에 따라 대용량 데이터 처리와 실시간 서비스 제공을 위한 네트워크 성능 요구 수준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위해 통신사업자들은 기지국을 포함한 무선통신 인프라와 데이터센터 및 광전송망 구축을 강화하고 있으며, 이에 따라 전력증폭기(PA)와 광 트랜시버 등 핵심 부품에 대한 수요도 지속적으로 확대되고 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

1964년 벨 연구소의 Kumar Patel에 의해 이산화탄소 레이저 발명 이후 레이저 광원의 활용은 여러 산업에 걸쳐 다양하게 발전해 왔습니다. 그중 자동차와 철강 분야에서는 금속의 절삭 용도로, 반도체 외 여러 분야에서는 레이저 마킹 용도로 사용되며, 의료 분야에서는 수술 또는 치료 목적으로 전 세계적으로 널리 사용되고 있습니다. 또한, 레이저를 이용한 무기 체계가 도입됨에 따라, 군수용 레이저 모듈에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 영상센서는 물체가 방출하는 열 방출 패턴을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 2차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다. 1959년 로손(Lawson)과 동료들에 의해 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 민수 사업으로 확장되어 오늘날에는 열 화상 카메라를 비롯한 여러 계측 장비에 적용되고 있습니다.

(나) 시장규모 및 전망

1) 통신용 패키지 사업부문

화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. 밀폐된 구조가 요구되는 통신용 패키지는 High temperature Co-fired Ceramic (HTCC) 시장 성장 예측과 같이 CAGR 6.7%로 2024년 기준 4조 6천억원($3,502M) 시장 규모를 형성하고 있으며, 5G 상용화, 6G 이동통신, 저궤도 위성 통신 시장의 확대로 인해 더 많은 HTCC 관련 부품 수요가 증가함에 따라서 2028년 6조 744억원($4,541M) 규모의 시장이 형성될 것으로 예상됩니다.

HTCC 패키지 시장은 차세대 이동통신이 상용화됨에 따라서, 북미와 중국의 시장 규모가 각각 CAGR 16.83%, 33%로 성장할 것으로 예측됨. 주요 패키지 제조 및 공급 업체와 시장 규모는 일본이 가장 크지만, 중국의 패키지 제조 원천 기술력 상승 및 원자재 단가 경쟁력으로 인해 2028년에는 중국의 패키지 시장 점유율이 일본과 비슷해질 것으로 예상됩니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

시장조사업체 Mordor Intelligence의 Industrial Lasers Market 보고서에 따르면, 산업용 레이저 시장은 2025년 약 63.7억 달러에서 2030년 81.7억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 5.1% 수준으로 예상됩니다. 또한 Medical Lasers Market 보고서에 따르면 의료용 레이저 시장은 2025년 약 62.0억 달러에서 2031년 129.9억 달러 규모로 확대될 것으로 전망되며, 연평균 약 13.1%의 성장이 예상됩니다. 이러한 성장은 절삭·용접·마킹 등 정밀 가공 수요 확대와 미용·치료·수술 등 의료용 장비 수요 증가에 기인하는 것으로 분석됩니다.

한편, 레이저 장비에 사용되는 핵심 부품인 레이저 다이오드 시장 역시 지속적인 성장이 전망되고 있습니다. 시장조사업체 Mordor Intelligence의 Laser Diode Market 보고서에 따르면, 레이저 다이오드 시장은 2025년 약 85.9억 달러에서 2031년 144.8억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률은 약 9.9% 수준으로 예상됩니다. 레이저 다이오드는 산업용 가공 장비, 의료용 레이저 장비, 센서 및 계측 장비 등 다양한 레이저 모듈의 핵심 광원으로 활용되고 있어, 관련 레이저 모듈 및 패키지 수요 역시 이러한 시장 성장과 함께 확대될 것으로 예상됩니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

시장조사업체 Yole Developpement에서 발간한 Thermal Imaging and Sensing 2025보고서에 따르면, 적외선 영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 화상 카메라 시장 규모는 2024년 기준 72억 달러 수준으로 분석됩니다. 적외선 열 화상 카메라는 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용으로 대부분 관측 장비, 유도무기 등 군사적 용도로 많이 사용되었지만, 최근 우수한 성능과 저렴한 가격을 강점으로 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 영상진단 시스템, 화재 시 투시카메라 및 방향 지시 기구, 송전선로 및 전선의 과부하 지점 포착, 반도체 칩의 불량 검색 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 군수용 패키지가 적용되는 적외선 열 화상 카메라 시장은 연평균 4.2% 성장하여 2030년 93억 달러의 시장으로 성장할 것으로 예측됩니다.

(다) 경기변동과의 관계

1) 통신용 패키지 사업부문

유/무선 통신산업은 국가별 통신 인프라 수준과 가입자 규모, 데이터 트래픽 증가 추이에 따라 수요가 결정됩니다. 5세대 이동통신(5G) 및 향후 6세대 이동통신(6G)과 같은 신규 서비스 도입 시 통신사업자들은 기지국 등 네트워크 인프라 구축을 확대하며, 이에 따라 초기에는 관련 장비 수요가 빠르게 증가하는 경향을 보입니다. 이후 서비스가 안정화 단계에 접어들면 신규 투자 증가세는 둔화되나, 5G Standalone(SA) 도입 확대, AI 기반 서비스 확산 및 트래픽 증가에 대응하기 위한 네트워크 고도화 및 유지·보수 수요가 지속되면서 관련 장비 수요는 안정적으로 유지됩니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정 등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한 초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있어 경기변동에 의한 영향은 적을 것으로 판단됩니다.

레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업 등 첨단 산업과 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술이 초미세, 초정밀과 같이 고도화되고 있는 만큼 이에 활용되는 레이저 기기에대한 수요는 예측됩니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다.

(2) 국내외 시장 여건

(가) 수요 변동 요인

1) 통신용 패키지 사업부문가) 무선통신용 패키지

통신사업자의 설비투자(CAPEX)는 경기 상황과 재무 여건 등에 영향을 받아 단기적으로 변동할 수 있으며, 국가별 통신 인프라 구축 시점과 산업 성숙도에 따라 수요 발생 시점에도 차이가 나타납니다. 또한 통신산업은 기술 패권 경쟁, 보안 및 정책 환경 등 외부 요인의 영향을 받는 특성을 가지고 있습니다. 그럼에도 불구하고 통신 서비스는 필수 인프라로서의 성격을 가지며, AI 및 디지털 전환 확산과 데이터 트래픽 증가에 따라 중장기적으로 안정적인 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다.

나) 광 통신용 패키지당사의 광통신 패키지가 적용되는 데이터센터 시장은 전 세계적인 데이터 트래픽 증가와 클라우드, 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 데이터센터의 대형화 및 고속화가 진행됨에 따라 데이터센터 간 고용량 데이터를 안정적으로 전송하기 위한 광통신 인프라의 중요성이 확대되고 있으며, 이에 따라 광증폭 및 고속 광전송에 사용되는 핵심 부품 수요도 증가하고 있습니다. 당사의 광통신 패키지는 데이터센터 간 연결(Data Center Interconnect) 및 광증폭 솔루션에 활용되는 제품군과 연계되어 있어, 데이터센터 인프라 투자 확대에 따른 수요 증가의 영향을 받을 수 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 사업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다. 특히 반도체 산업의 고도화로 미세화 및 정밀화된 공정의 중요성이증가함에 따라 그 수요는 꾸준히 예측하고 있습니다. 한가지 예로 고출력 레이저 장비는, 자동차, 조선, 항공 우주 분야에서 요구되는 정밀 가공으로 인한품질 향상과 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점 때문에 첨단 제품의 대량 생산에 핵심기반 기술로 주목받고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열 화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 주로 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편이성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있습니다. 우주, 의료 등 최첨단 분야 뿐만 아니라, 향후 자율주행을 위한 라이다(LiDAR)로 활용될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고있습니다.

(나) 주요 목표 시장

1) 통신용 패키지 사업부문

가) 무선통신용 패키지스마트폰의 보급 확대와 SNS(Social Network Service), 동영상 스트리밍, 실시간 콘텐츠 서비스의 확산은 모바일 데이터 트래픽의 지속적인 증가를 가져왔으며, 이에 따라 이동통신 인프라의 고도화가 진행되고 있습니다. 5세대 이동통신(5G)의 경우 초기 대규모 구축 이후 이동통신 사업자들의 투자가 점차 선별적으로 집행되는 경향을 보이고 있으며, 기지국, 안테나, 중계기 등 무선통신 장비 수요 역시 신규 대규모 구축보다는 성능 고도화, 용량 증설 및 운영 효율화 중심으로 이루어지고 있습니다. 또한 차세대 이동통신(6G)과 관련한 표준화 및 기술개발 논의도 진행되고 있어, 고주파·고출력 신호를 안정적으로 처리할 수 있는 부품에 대한 기술적 요구는 지속될 것으로 예상됩니다. 나) 광 통신용 패키지 클라우드 서비스, 인공지능(AI), 빅데이터, 고성능컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터 처리량의 지속적인 증가를 가져왔으며, 이에 따라 데이터센터의 신설 및 증설과 데이터센터 간 연결 인프라의 고도화가 진행되고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위하여 데이터센터에는 대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 전송할 수 있는 고성능 광통신 부품이 요구되고 있으며, 특히 소비전력 절감과 시스템 집적도 향상을 충족할 수 있는 고속 광트랜시버, 광증폭기 및 관련 광전송 부품의 중요성이 높아지고 있습니다.

2) 레이저 모듈용 패키지 사업부문

레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 산업용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 높은 활용도로 인하여 고출력 레이저 패키지 수요가 급격히 증가하고 있습니다.

뿐만 아니라, 레이저 패키지는 나날이 늘어가는 'K-뷰티' 관광과 더불어 사회 전반적으로 자기관리, 안티에이징(Anti-aging)에 대한 관심이 높아짐에 따라 의료용으로도 활용도가 높아지고 있습니다. 강력한 에너지를 활용한 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포 효과를 응용한 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심 요소로 활용될 전망입니다.

(다) 경쟁상황

1) 국내의 경쟁상황

당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트 폰, 자동차 전장 또는 센서 등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다. 국내에는 당사와 유사하게 화합물 반도체 패키지를 제조하는 K사가 있습니다.

2) 해외의 경쟁상황

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 K사와 N사의 경우 수십 년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 E사와 미국의 A사, M사 등이 일본 업체들을 추격하는상황입니다. 또한, 독일의 S사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 기술을 바탕으로저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 S사가 경쟁력 있는 가격과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.당사는 적층 세라믹 기술과 Heat Sink 소재 기술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.

(3) 비교우위 사항

(가) Heat Sink 소재기술

Heat Sink는 직/간접적인 접촉으로 다른 물체로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 환경이나 소재를 뜻합니다. 당사가 제조하는 패키지 제품은 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 발산하기 위해 적절한 Heat Sink 소재를 선택하는 것이 중요합니다. 당사는 보유한 소재 기술을 활용하여 세계 최초로 CPC212, CPC300 등 높은 열전도율을 갖는 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지의 Heat Sink로 적용하였으며, 나아가 Cu-Graphite와 같은 신소재의 세계 최초 양산 적용을 위해 개발을 진행하고 있습니다.

또한, 당사는 Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술 개발로 MoCu, WCu Heat Sink 소재를 국내 최초로 개발하였으며, CPC, CMC, Super-CMC소재와 같은 적층(Cladding)소재를 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press 기술로 개발하여 를 등록받았습니다.

Heat Sink 소재를 직접 개발해 보았기 때문에 소재에 대한 이해를 경쟁사 대비 깊게 할 수 있으며, 단순히 구매만 하는 것이 아니라, 공급처와 협의하여 새로운 Heat Sink소재를 개발할 수 있는 역량을 확보하여, 새로운 고객의 요구가 왔을 때 Heat Sink의 구조 등을 제안하고 샘플을 적용할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.

(나) 적층 세라믹(Multi-layer ceramic) 기술 보유

화합물 반도체 패키지 제조에 있어서 Heat Sink 소재 기술 외에도 또 다른 핵심 소재기술인 적층 세라믹 기술이 요구됩니다. 적층 세라믹 기술은 고온에서 소결되는 세라믹의 특성상 공정 중 수축율이 크고, 소재 변형이 심해 기술적으로 상당히 어렵고 경험적인 데이터를 필요로 한다는 것이 특징입니다.

당사는 일본의 경쟁사들이 독점적으로 보유하고 있던 세라믹 기술을 수년간 설비 및 인력 투자를 꾸준히 진행하여 국산화할 수 있었습니다. 그 결과 수입에 의존하던 세라믹 부품을 자체 생산할 뿐만 아니라 세라믹 기술을 응용한 신규 아이템의 창출로 이어지고 있습니다. 특히 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층 세라믹 기술은 국내에서는 당사만의 확보한 기술로써, 당사의 미래경쟁력에 많은 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다.

이러한 적층 세라믹 기술은 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 활용되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하고 있습니다.

(다) 납기 경쟁력의 우위

일본의 경쟁사 대비(12-16주) 당사는 빠른 납기(4-6주)로 고객을 대응하고 있습니다. 이는 오랜 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 국내의 외주 업체와 당사와의 협력을 극대화하고, 고객의 요구를 최대한 반영한다는 취지에서 시작한 것이 자연스럽게 당사의 문화로 자리 잡은 당사의 큰우위 사항입니다.

(라) 판매가격의 우위

반도체 패키지를 제조할 수 있는 기업을 보유하고 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 독일, 한국 그리고 중국으로 주요 기술들을 자체 내재화하고, 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축함으로써 경쟁력 있는 가격으로 제품을 생산하고 있습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제20기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제19기 및 제18기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

나. 요약재무정보

※ 아래의 요약별도재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제20기 반기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제19기 및 제18기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항1.1 연결회사의 개요

알에프머트리얼즈 주식회사(구, 주식회사 메탈라이프, 이하 '회사')와 그 종속기업(이하 회사와 그 종속기업을 '연결회사')은 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다.회사는 2019년 12월 24일 지배기업의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였으며, 당반기말 현재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.당반기말 현재 회사의 보통주 자본금은 4,498백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황(1) 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 알에프에이치아이씨㈜로부터 지분율 13.18%의 의결권을 위임받아 44.09%(자기주식을 고려한 의결권은 44.39%)의 의결권을 보유하고 있어 사실상 지배력을 보유하고 있습니다.(주2) 코스닥시장 상장을 위해 교보12호기업인수목적 주식회사와 2024년 10월 29일자로 합병하였으며, 2024년 11월 19일 신주 상장되었습니다.(주3) 2026년 01월 및 03월에 보유하고 있던 전환사채(제5회 무기명식 무보증 사모전환사채 및 교보12호기업인수목적 주식회사 제1회 전환사채)가 모두 전환되었습니다.(주4) 2026년 06월에 자기주식 93,428주를 소각하였습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 별도재무정보입니다.

2. 중요한 회계정책다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.2.1 재무재표 작성기준연결회사의 2026년 06월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 01 월 01 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.·기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용·기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침·기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의·기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정·기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다. 제1118호는 2027년 01월 01일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.연결회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.[손익계산서 표시 등 변경]제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.연결회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.[현금흐름 분류 등 변경]한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

연결회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 03월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정 입니다. 2.2 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 공정가치 4.1 금융상품의 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(주1) 종업원급여 관련 부채가 제외되어 있습니다.

4.2 공정가치 서열체계에 따른 구분공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당반기말과 전기말 현재 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 연결회사의 금융자산과 금융부채는 다음과 같습니다.

한편, 당반기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

4.3 가치평가기법 및 투입변수연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

4.4 수준 3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가과정연결회사의 재무부서는 재무보고 목적의 공정가치를 측정을 담당하고 있으며 이러한공정가치 측정치는 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 공정가치 측정을 담당하는 팀은 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 주기적으로 보고하고 있습니다.

5. 범주별 금융상품 5.1. 금융상품 범주별 장부금액(1) 금융자산당반기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기말 현재 단기금융자산 중 일부는 선금보증과 관련하여 질권 설정되어 있어 사용이 제한되어있습니다(주석 29 참조).

(주1) 전기말 현재 단기금융자산 중 일부는 선금보증과 관련하여 질권 설정되어 있어사용이 제한되어있습니다.

(2) 금융부채당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 종업원급여 관련 부채가 제외되어 있습니다.

(주1) 종업원급여 관련 부채가 제외되어 있습니다.

6. 현금및현금성자산당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

7. 기타금융자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 상각후원가측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 전기말 연결회사는 정기예금을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 29 참조).(3) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 당기손익-공정가치측정금융자산(유동)은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

8. 매출채권 및 기타채권(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 매출채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

9. 재고자산당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 30,695,138천원, (전반기말 20,678,899천원)입니다.한편, 당반기 및 전반기의 매출원가에 포함된 재고자산평가손실(환입)은 (-)116,165천원, 897,619천원입니다.

10. 기타자산당반기말과 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당반기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 16,29 참조).(주2) 연결회사는 신사옥 취득 계약(계약금액 합계 9,753,185천원)을 체결하였으며, 동 계약과 관련하여 지출된 계약금 등 975,300천원을 건설중인자산으로 계상하고 있습니다.

12. 무형자산(1) 당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 중요한 개별 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

13. 리스(1) 당반기 및 전반기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

14. 매입채무 및 기타채무당반기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

15. 계약부채(1) 당반기말 및 전기말 현재 계약부채의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 초의 계약부채 잔액 중 당반기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 이행되지 않은(또는 부분적으로 이행되지 않은) 수행의무에 배분된 거래가격은 다음과 같습니다.

16. 차입금(1) 당반기말 및 전기말 현재 차입금의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 신한은행 장기차입금은 변동금리로 매분기 분할 상환 조건입니다.(주2) 기업은행 장기차입금은 고정금리로 만기 일시상환 조건입니다.(주3) 당반기말 현재 연결회사는 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 29 참조).

(2) 장기차입금 상환일정 당반기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

17. 전환사채

(1) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 제5회 무기명식 무보증 사모전환사채 잔액인 2,000,000천원은 2026년 02월 24일 기명식 보통주식으로 전환되었습니다.(주2) 교보12호기업인수목적 주식회사 제1회 전환사채 잔액인 990,000천원은 2026년 01월 08일 기명식 보통주식으로 전액 전환되었습니다.

18. 기타부채(1) 당반기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

19. 퇴직급여연결회사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며,당반기 및 전반기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

20. 자본금 등(1) 당반기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기 및 전반기 중 기타포괄손익누계액의 변동내용은 다음과 같습니다.

(5) 당반기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

21. 매출액 및 매출원가(1) 당반기 및 전반기 매출액은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 매출원가의 내용은 다음과 같습니다.

22. 판매비와 관리비당반기와 전반기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

23. 비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(주1) 연결포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.

24. 법인세비용 및 이연법인세법인세비용은 전체회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

25. 금융수익 및 금융비용당반기와 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

26. 기타수익 및 기타비용

당반기와 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 주당이익(1) 당반기 및 전반기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기의 연결회사의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 잠재적 보통주반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다.

28. 현금흐름표에 관한 정보(1) 비현금항목의 조정

(2) 순운전자본의 변동

(3) 주요 비현금거래의 내역

29. 우발채무 및 약정사항(1) 당반기말 현재 금융기관과 체결한 약정사항은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 계약이행 보증 등과 관련하여 타인에게 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 연결회사의 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

(4) 보험가입내용

(주1) 상기 부보금액은 차입금 관련하여 기업은행 및 신한은행에 질권설정되어 있습니다.연결회사는 상기 보험 이외에 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.

(5) 계류중인 소송사건보고서 제출일 현재 계류중인 중요한 소송사건은 없습니다.

30. 특수관계자 거래(1) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 2026년 06월 26일 취득내역 : 207,742주 * 52,500원(5) 보고서 제출일 현재 특수관계자에게 제공한 담보 및 지급보증 내용은 없습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

31. 영업부문 정보

(1) 연결회사는 2개의 보고부문으로 구성되어 있으며 영업부문별 재무정보는 아래와같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표