타이거일렉 반기보고서 (2026.06)

반기보고서 ? 반기보고서란 사업연도 개시일부터 6개월간의 사업과 재무 상황을 담은 보고서로, 반기 종료 후 45일 이내에 제출해요. 반기 재무제표는 회계감사인의 검토를 받아요.

타이거일렉(219130, 코스닥)은 2026년 8월 14일 「반기보고서 (2026.06)」를 공시했어요.

회사: 타이거일렉 219130
시장: 코스닥
공시 유형: 반기보고서
보고서명: 반기보고서 (2026.06)
등록일시: 2026년 8월 14일
제출인: 타이거일렉

AI 요약

공시 원문 바로가기 ↓

타이거일렉, 2026년 반기 매출 603억원·영업이익 104억원

2026년 반기 매출액은 603억원이에요.
2026년 반기 영업이익은 104억원이에요.
2026년 반기 당기순이익은 74억원이에요.
2026년 반기 기본주당순이익은 1,185원이에요.
2026년 반기 자산총계는 1,301억원, 부채총계는 642억원, 자본총계는 658억원이에요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항이 없어요. · 분기·반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재하지 않아요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

반기보고서

반 기 보 고 서

(제 27 기)

사업연도	2026년 01월 01일	부터
사업연도	2026년 06월 30일	까지

금융위원회
한국거래소 귀중	2026 년 8 월 14 일

제출대상법인 유형 :	주권상장법인

면제사유발생 :	해당사항 없음


회 사 명 :	(주)타이거일렉

대 표 이 사 :	허재정

본 점 소 재 지 :	인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33
	(전 화) 032)579-4100
	(홈페이지) http://www.tigerelec.com

작 성 책 임 자 :	(직 책) 상무이사 (성 명) 임 동 현
	(전 화) 032) 579-4100

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사등 확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 타이거일렉" 이라고 표기합니다.영문으로는 TigerElec Co., Ltd. 로 표기합니다.나. 설립 일자당사는 2000년 7월 28일 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었습니다.다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	전화번호	홈페이지
인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33(도화동)	032) 579-4100	http://www.tigerelec.com

라. 중소기업 해당 여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당 되지 않습니다.마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(주)타이거일렉은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로써, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 고 다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 인쇄회로기판을 주요 제품으로 하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적	비 고
1. 인쇄회로 기판 사업2. 인쇄 회로기판에 관한 연구 및 기술개발3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발5. 고 다층 인쇄회로기판의 수출입업6. 부동산 임대업7. 위 각호에 부대하는 사업 일체	-

당사는 보고서 제출일 현재 기존 PCB 사업 외에 신규사업은 계획하고 있지 않습니다.바. 신용평가에 관한 사항최근 3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권 등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)
2026.04.10	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)
2025.04.28	기업신용평가	BB+	(주)이크레더블(AAA ~ D)
2024.04.24	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급 정의

등급	등급의 정의
AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열 위한 요소가 있음.
A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.
BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.
B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임.
CCC	현재 시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.
CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.
C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.
D	현재 채무불이행 상태에 있음.

1. 연결 대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결 대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수				주요종속회사수
구분	기초	증가	감소	기말	주요종속회사수
상장	-	-	-	-	-
비상장	-	-	-	-	-
합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결 대상회사의 변동 내용

구 분	자회사	사 유
신규연결	-	-
신규연결	-	-
연결제외	-	-
연결제외	-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부		미해당
	벤처기업 해당 여부	미해당
중견기업 해당 여부		해당

회사의 주권 상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형
코스닥시장 상장	2015년 09월 15일	해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. (주)타이거일렉 연혁

일 자	내 용
1991.04.15	신화산업 회사 설립
1995.04.01	인천광역시 주안 시범 공단
1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산
2000.07.28	삼호시스템 주식회사 설립
2000.09.29	인천광역시 서구 가좌동 119-20
2000.10.02	UL 인증 취득
2001.09.20	도금 라인 설치 및 가동
2001.10.11	ISO 9001:2000 인증 획득
2002.07.02	에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경
2003.07.10	HPL 공법 이용, 자체 개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)
2004.08.20	적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)
2008.02.15	사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)
2008.09.00	70층 520 Probe card 제작 성공
2008.08.00	금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)
2009.03.03	대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상
2009.06.09	ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득
2009.08.24	기술 혁신형 중소기업(이노비즈) 선정
2010.06.25	신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동
2011.01.10	주식회사 티에스이 자회사 편입
2012.03.00	무전해 금도금 라인 설치 및 가동
2012.06.00	Hole Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동
2012.07.00	D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동
2013.01.02	주식회사 타이거일렉으로 상호 변경
2013.07.15	주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경
2013.07.25	전해 금도금 라인 신설
2013.08.30	울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)
2013.10.29	울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)
2014.06.10	신규 동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인) / Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행
2014.10.15	100층 520Ф Probe Card 제작 성공
2015.09.25	(주)타이거일렉 코스닥 상장
2016.01.08	울트라텍(주) 흡수합병
2020.09.30	베트남 공장 장비 투자
2023.09.06	대표이사 산업발전유공자 산업통상자원 부장관 표창 수상(STO 국산화)
2024.03.04	대표이사 납세 모범기업 선정 및 기획재정부장관 표창 수상
2025.03.27	대표이사 변경(이경섭→허재정)
2026.05.21	전환사채의 발행(300억 원)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	주 소
2000.9.29	인천 서구 가좌동 119-20
2008.2.15	인천광역시 미추홀구 염전로 187번길 33(도화동)

다. 최대 주주의 변동

일 자	주 요 내 용
2011.01.10	최대 주주 변경 (이경섭 → (주)티에스이)

라. 상호의 변경

일 자	주 요 내 용
1991.04.15	신화산업 설립(서울 관악구 신림동)
1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경
2002.07.02	SDA Technology㈜로 상호 변경
2013.01.02	(주)타이거일렉으로 상호 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 (1) (주)타이거일렉은 2016년 1월 8일부로 울트라텍(주)와의 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 합병비율이 1:0인 무증자 흡수합병 방식이기 때문에 신주 발행이 없으며, 대주주 등의 지분 변동 사항은 없습니다. - (주)타이거일렉(합병회사) : 울트라텍(주)(피합병회사) = 1:0 (2) 관련 공시 서류 제출 일자

구분	합병회사 (주)타이거일렉	피합병회사 울트라텍(주)
이사회 결의일	2015.11.04	2015.11.04
합병 계약일	2015.11.05	2015.11.05
권리 주주확정 기준일	2015.11.19	-
소규모합병 공고일	2015.11.19	-
합병승인 이사회 결의일	2015.12.04	2015.12.04
합병기일	2016.01.08	2016.01.08
합병보고 이사회 결의일	2016.01.08	-
합병(소멸)등기 예정일	2016.01.08	2016.01.08
주주명부폐쇄공고 주주명부 폐쇄 기간 합병반대주주 반대의사 접수 기간 채권자 이의제출 공고일 채권자 이의제출 기간	2015.11.052015.11.20 ~ 2015.11.262015.11.19 ~ 2015.12.032015.12.07 (홈페이지)2015.12.07 ~ 2016.01.07	---2015.12.07 (인천일보)2015.12.07 ~ 2016.01.07
합병 등 종료보고서	2016.01.08	2016.01.08

바. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동 일자	주총 종류	선임		임기 만료 또는 해임
변동 일자	주총 종류	신규	재선임	임기 만료 또는 해임
2024년 03월 26일	정기주총	-	이경섭 사내이사김진명 사내이사김진 사외이사김원희 감사	-
2025년 03월 27일	정기주총	허재정 사내이사	-	이경섭 사내이사
2026년 03월 25일	정기주총	김현철 사외이사	-	-

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(단위 : 천원, 주 )

종류	구분	당반기 (2026년)	전기(2025년말)	전전기(2024년말)
보통주	발행주식총수	6,314,290	6,314,290	6,314,290
	액면금액	500	500	500
	자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145
우선주	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
기타	발행주식총수	-	-	-
	액면금액	-	-	-
	자본금	-	-	-
합계	자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 :

2026년 06월 30일

)

(단위 : 주, %)

구 분		주식의 종류			비고
구 분		보통주	-	합계	비고
Ⅰ. 발행할 주식의 총수		100,000,000	-	100,000,000	-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수		6,314,290	-	6,314,290	-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수		-	-	-	-
	1. 감자	-	-	-	-
	2. 이익소각	-	-	-	-
	3. 상환주식의 상환	-	-	-	-
	4. 기타	-	-	-	-
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)		6,314,290	-	6,314,290	-
Ⅴ. 자기주식수		-	-	-	-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)		6,314,290	-	6,314,290	-
Ⅶ. 자기주식 보유비율		-	-	-	-

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유
2021년 03월 25일	제21기 정기주주총회	제1조【상 호】제10조의2 【주권의 발행과 종류】제12조【신주의 동등 배당】	- 약호 추가- 비상장 사채 등 의무 등록 대상이 아닌 주식 등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함. - 동등 배당 원칙을 명시함.
2022년 03월 24일	제22기 정기주주총회	제15조의2【주주명부 작성·비치】제54조(이익배당)	- 전자증권법 제37조 제6항의 규정 내용을 반영함.- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고 하기 위함.
2025년 03월 27일	제25기 정기주주총회	제11조【신주인수권】	- 투자자범위 확대
2026년 03월 25일	제26기 정기주주총회	제11조【신주인수권】제17조【전환사채의 발행】제18조【신주인수권부사채의 발행】제23조【소집자와 개최 방식】제27조【의결권의 대리 행사】제32조【이사의 수】제38조【이사의 의무】제51조【재무제표 등의 작성 등】제54조【이익배당】	- 미래 성장을 위한 선제적 대비 한도 변경- 미래 성장을 위한 선제적 대비 한도 변경- 미래 성장을 위한 선제적 대비 한도 변경- 개정상법 반영- 개정상법 반영- 개정상법 반영- 개정상법 반영- 개정상법 반영- 이사회결의 이익배당 규정 도입

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부
1	인쇄회로기판 사업	영위
2	인쇄회로기판에 관한 연구 및 기술개발	영위
3	반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화	영위
4	반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발	영위
5	고 다층 인쇄회로기판의 수출입업	영위
6	부동산 임대업	영위
7	위 각호에 부대하는 사업 일체	영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 양질의 제품을 가장 경제적으로 공급하여 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 현재 당사는 Rigid PCB중 반도체 제조공정 중 後 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하고 있습니다.

당사는 1991년 4월 고객 만족, 기술혁신, 인간 존중의 경영이념을 가지고 서울 관악구에 PCB를 제조하는 신화산업(개인사업자)으로 설립되었습니다.

당사의 성장 과정을 연대별로 구분하면 다음과 같습니다.

구 분	성장 과정
설립기 (1991년~2001년)	전자산업분야에서 적용될 수 있는 PCB의 설계기술 및 제조 기술 등을 확보하고 이러한 것을 상용화하기 위하여 노력하는 시기였습니다. 1996년도 Impedance Controlled Board를 생산하기 시작하였으며, 이 기간 동안에 당사는 품질에 대한 신뢰성 확보가 중요한 바 도금라인을 신설, 자체 운영을 기반으로 UL인증 획득 및 ISO9001:2000 인증 획득 등 당사 제품의 품질에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 노력하면서 한편으로는 새로운 시장의 발견을 위하여 노력하였습니다. 또한 1994년 인천 남구 주안시범공단으로 공장확장 이전을 하며, 새로운 도약을위하여 준비하였던 시기입니다.
성장기 2002년~2009년	이 기간 동안에 상호를 SDA Technology㈜변경하여, 당사 기술 인력들은 원천기술 및 핵심기술을 확보하는데 주력하였습니다. 2003년부터는 HPL공법을 이용, 자체 개발 Plugging Process 기법의 사용화 성공(0.5mm Pitch)으로 BVH, HPL 공법 동시 적용 Board 개발, 70층 480ø Probe Card 제작 성공 등 기술개발에 주력하는 한편 사옥 확장이전을 기반으로 해외사업부 출범 및 공격적인 설비 투자로 Press라인 증설, 무전해 두께 금 도금라인을 신설하며, 기술경쟁력을 강화하였습니다. 또한 품질에 대한 신뢰성을 유지하기 위하여, ISO9001:2008/ ISO14001:2004 인증을 획득하여 기술 혁신형 중소기업(INNOBIZ)에 선정되며 성장을 하였습니다.
도약기 1단계 (2010년~2014년)	당사는 2011년 ㈜티에스이의 자회사로 편입되면서 ㈜타이거일렉으로 상호를 변경하고 공격적인 투자로 신규 동도금 및 전해금 라인을 신설하여 생산력을 증강하였습니다. 또한 Load Board 양산을 진행하였고, 100층 520ø Probe Card를 제작하며 타 업체와 경쟁할 수 있는 기술력을 확보하였습니다.
도약기 2단계 (2015년~	당사는 고다층 PCB 전문업체로서 끊임없는 기술개발과 품질에 대한 신뢰성을 바탕으로 2015년 새로운 도약의 시기에 진입하였습니다. 세계 어느 기업과도 경쟁할 수 있는 기술을 가지고 있으며, 세계 일류 반도체 검사용 PCB 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer & Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비 간의 전기적 신호를 전달 해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작 여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사 대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선 상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

[이미지: 메모리용 probe card pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 비메모리용 probe card pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러 가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량 여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비 간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가 회로가 구성되기도 합니다.

[이미지: load board pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품 간에 전기적 신호를 연결 시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board 간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

[이미지: socket board pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

(라) STO PCB- Space Tranformer Organic PCB 반도체 검사용 Vertical Probe Card에 사용되는 것으로 probe card 주요 구성 부품인 Vertical Probe pin과 main PCB LGA 간을 연결 시켜주는 pitch 변환용 interposer PCB입니다. 기존의 일반적인 PCB보다 훨씬 더 정밀하고 미세한 회로를 구현할 수 있도록 유기 재료를 여러 층으로 쌓아 만든 특수 기판입니다.

[이미지: sto pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

(마) 기타 PCB- Burn-in Board PCBBurn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡 없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

[이미지: burn in board pcb] 원문에서 확인할 수 있어요.

나. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

구분	품목	2026년 (제27기 당반기)		2025년 (제26기)		2024년 (제25기)
구분	품목	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품	PROBE CARD	30,644	50.79%	40,748	50.51%	28,715	46.45%
	SOCKET BOARD	4,806	7.97%	7,586	9.40%	5,055	8.18%
	LOAD BOARD	19,635	32.54%	21,384	26.51%	15,791	25.54%
	일반 BOARD	4,967	8.23%	10,512	13.03%	12,053	19.50%
기타(상품 등)		286	0.47%	449	0.56%	209	0.34%
총 매출		60,338	100%	80,679	100%	61,822	100%

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제27기(2026년 당반기)	제26기(2025년)	제25기(2024년)
원판	국내	3,826	7,313	6,122
	수입	7,398	11,563	9,217
	소계	11,224	18,876	15,339
P.G.C	국내	2,421	3,663	2,543
P.G.C	소계	2,421	3,663	2,543
동볼	국내	966	1,454	1,248
	수입		-	-
	소계	966	1,454	1,248
동박	국내	509	305	472
	수입	75	104	55
	소계	584	409	527
잉크	국내	120	150	137
	수입	198	538	342
	소계	318	688	479
합 계	국내	7,842	12,885	10,522
	수입	7,671	12,206	9,614
	소계	15,513	25,091	20,136

나. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품 목		제27기(2026년 당반기)	제26기(2025년)	제25기(2024년)
원판(0.1t 1/1 1020*1220)	수입	95,118	65,418	62,431
원판(0.1t 1/1 1020*1220)	국내	36,402	29,985	29,723
년 평균 환율		1,501.60	1,422.44	1,396.26

주)	원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 5~10%단가 변동과 환율에 따른 단가 변동이 발생함.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 개)

제품명	구분	제27기(2026년 당반기)	제26기(2025년)	제25기(2024년)
Probe Card	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	4,855	9,234	8,199
	가동율	20%	10%	9%
Load Board PCB	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	4,500	6,493	4,080
	가동율	18%	7%	4%
Socket Board PCB	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	4,633	9,345	6,357
	가동율	19%	10%	7%
Burn-inBoard PCB	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	1,440	3,515	4,260
	가동율	6%	4%	5%
기타 PCB	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	5,312	19,118	26,494
	가동율	22%	21%	28%
Total	생산능력	24,543	91,257	93,300
	생산실적	20,740	47,705	49,390
	가동율	85%	52%	53%

○ Fab.1 생산능력 산출 근거 당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가 가장 많이부족한 적층 HOT PRESS 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다. ○ Fab.2 생산능력 산출 근거 당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가 가장 많이부족한 인쇄공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다. -Fab.1 적층 HOT PRESS 공정1. 적층 공정 생산 Capa - .동도금공정 라인 A. HOT PRESS 1대 당 생산 Capa- PRESS 1 : 11,232 PNL (6Panel × 6 Cycle × 312일) - PRESS 2 : 11,232 PNL (6Panel × 6 Cycle × 312일)- PRESS 3 : 11,232 PNL (6Panel × 6 Cycle × 312일)- PRESS 4 : 11,232 PNL (6Panel × 6 Cycle × 312일)- PRESS 5 : 11,232 PNL (6Panel × 6 Cycle × 312일)- Total : 56,160 PNL × 37% = 20,779 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1PRESS : Cycle 당 작업 시간 200분 (소요시간 240분) : 570mm × 530mm ( 6 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 37 %- Fab.2 인쇄공정1. 인쇄 DI 노광 공정 생산 Capa A. 1 Line 당 생산 Capa- 1 Line : 44,928 PNL (144Panel × 312일)- Total : 44,928 PNL × 63% = 28,305 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 10분 : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 63 %

라. 생산설비에 관한 사항회사의 생산설비는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2026. 06. 30			2025. 12. 31			2024. 12. 31
구분	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액
토지	3,019		3,019	3,019	-	3,019	3,019	-	3,019
건물	6,698	5,452	1,246	6,698	5,283	1,415	6,652	4,944	1,708
기계장치	49,014	29,516	19,498	48,634	27,654	20,979	47,872	27,648	20,224
합계	58,731	34,968	23,763	58,351	32,937	25,413	57,543	32,592	24,951

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제27기(2026년 당반기)	제26기 (2025년)	제25기(2024년)
제품	ProbeCard용PCB	내수	26,626	34,954	22,747
		수출	4,018	5,793	5,967
		소계	30,644	40,748	28,714
	SocketBoard용PCB	내수	4,805	7,212	4,972
		수출	1	374	83
		소계	4,806	7,586	5,055
	LoadBoard용PCB	내수	13,003	11,870	8,682
		수출	6,632	9,514	7,108
		소계	19,635	21,384	15,791
	일반Board용PCB	내수	3,028	6,049	7,240
		수출	1,938	4,463	4,813
		소계	4,966	10,512	12,053
임대료 수입 등			-	-	-
기타 매출			227	406	195
상품 매출			60	43	14
합 계			60,338	80,679	61,822

나. 판매경로

1) 판매 조직 당사는 반도체 검사용 PCB 전문 제조 기업으로 고객의 주문에 따라 설계된 DATA를 받아 PCB를 제작 납품하는 사업 형태이며, 현재는 별도의 직접 판매점이나 영업소가 필요하지 않아 단일조직(영업부)으로 판매 활동을 수행하고 있습니다.

조 직	인원 구성	위 치	담당업무
영업부	국내 : 7명	본사 3층	고객사 발굴, 수주, 납기
영업부	해외 : 5명	본사 3층	고객사 발굴, 수주, 납기

2) 판매 경로

당사는 반도체 회사의 1차 협력사로부터 PCB 제작에 필요한 설계 DATA를 제공 받아 당사에서는 고객사에서 요구하는 사양에 맞게 고품질에 빠른 납기로 PCB를 제작하여 고객사에 판매하고 있습니다.

다. 수주 현황 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸쳐 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주 내역은 존재하지 않습니다

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환 위험회사는 장부 통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환 위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고 기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2026.06.30		2025.12.31
구 분(*)	10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시
미국 달러/원	283,078	(283,078)	351,932	(351,932)
일본 엔/원	(4,482)	4,482	(5,087)	5,087

(*) 상기 민감도 분석은 보고 기간 말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금 및 현금성 자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출 정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2026.06.30	2025.12.31
현금및현금성자산	36,839,253	8,152,744
매출채권	23,614,888	15,927,870
기타수취채권(유동)	1,589,470	2,858,181
기타수취채권(비유동)	85,864	85,864
합계	62,129,475	27,024,659

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 보고 기간 말 현재 회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2026.06.30	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	9,310,590	86,640	2,973,280	-
매입채무	6,815,866	-	-	-
기타지급채무	5,155,262	76,153	-	-
전환사채	30,000,000	-
합 계	51,281,718	162,793	2,973,280	-

(단위: 천원)

2025.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	13,397,315	2,123,340	3,016,600	-
매입채무	4,952,236	-	-	-
기타지급채무	5,077,027	67,590	-	-
합 계	23,426,578	2,190,930	3,016,600	-

(4) 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링 하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.

보고 기간 말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2026.06.30	2025.12.31
부채총계 (A)	64,205,844	31,998,999
자본총계 (B)	65,894,154	58,255,502
부채비율 (A/B)	97%	55%

(5) 파생 거래동 보고서의 『Ⅲ.재무에 관한 사항』의 '5. 재무제표 주석', '15. 전환사채 - (3)파생금융상품'을 참조하시기 바랍니다

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등공시 서류 작성기준일 현재 회사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약에 해당 되는 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당 조직

(1) 연구개발 조직 개요

-. 당사의 연구 개발은 MLB 기술개발과 STO 신규 제품 기술개발로 나뉘어 있습니다. MLB에서의 기술개발은 신규 소재 개발과 고사양 신규 제품을 개발하는 신규 기술 개발부와 작업 방법의 개선으로 원가절감 및 불량 개선을 하는 제조 기술부로 구성되어 있습니다. 이를 통해 국내 최초로 Probe Card PCB 100L 이상의 고사양 제품을 양산화 제조하고 있습니다.

-. STO연구 개발은 신규 공정 SET-UP, 작업 표준화를 진행하는 공정기술부와 다양한 사양의 제품을 평가하는 선행기술부으로 구성되어 있어 신규 베트남 공장의 SET-UP을 진행하고 있습니다. 추후 0.1P 미만의 STO를 개발하기 위한 투자와 기술인력 충원으로 연구 개발을 활성화 시키려고 합니다.

[이미지: 연구개발조직] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구 개발 인력 증감표당사가 영위하는 산업 특성상 인력은 당사의 핵심 자산이자 경쟁력입니다. 최근 3개년간 당사의 연구개발 인력 증감 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 연구개발 인력 증감 현황]

구분	기초	증가	감소	기말
2026년 당반기	6	3		9
2025년	6	-	-	6
2024년	7	-	1	6

(3) 연구개발 실적

연구과제	주요연구내용	개발실적	개발연도
Load Board	- 적층 Layer, Registration 향상 50㎛↓ - Drill 정밀도 향상0.15Ø	- Fine Pitch 0.4mm - BVH 구간 34 Layer	2012년
Load Board	-표면처리 Hard Gold	- Fine Pitch, BGA PAD - 0.5 Pitch Selective	2012년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓	- Size : 440Ø - Layer : 66	2012년
Fine Pitch	-적층Layer, Registration 향상 40㎛↓ -Drill 정밀도 0.15Ø 40㎛↓-Plating 기술력 향상	- Layer 38 - Drill 정밀도 0.15Ø - Aspect Ratio : 32:1	2013년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 180㎛↓ -Drill 정밀도 향상 0.3Ø	- Size : 440Ø - Layer : 72Layer개발	2013년
Load Board	-Processor개발 Build-up공법 -Laser Drill 0.1Ø	- 0.35 Pitch개발 - 4Stack	2013년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 향상 150㎛↓	- 초 고다층 PCB - Size : 440Ø - Layer : 80	2014년
Load Board	-Single Lamination 적층 Layer,Registration 40㎛↓ 안정화 -Drill 정밀도 안정화 0.15Ø	- Fine Pitch 고다층 양산화 - Single Lamination - Pitch : 0.4mm / Layer : 44 - Thickness : 5.0mm	2014년
Probe Card	-Single Lamination -적층 Layer, Registration 150㎛↓ 안정화	- 초 고다층 PCB 양산화 - Size : 457Ø / Layer : 86 - Thickness : 6.5mm	2015년
Probe Card	-적층 Layer, Registration 150㎛↓ -Thickness : 6.5mm↓	- 초 고다층 개발 - Size : 440 / 96Layer - Thickness 개선↓	2015년
Load Board	-적층 Layer, Registration 30㎛↓ -Drill 정밀도 향상 0.12Ø	- Fine Pitch 초 고다층 개발 - Pitch : 0.335 - Layer : 44 - Thickness : 5.0mm (BVH 1차 : 4.0 mm)	2015년
DUT Board	-적층 Layer, Registration 20㎛↓ -외층 PAD Size : 0.08~0.1 mm 유지-드릴 가공 Size : 0.075Ø	- Pitch : 0.2 - Layer : 10 - Thickness : 1.0mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 30㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 30㎛↓ -도금 두께 : 18㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.15Ø	-37:1 High Aspect Ratio 기술 - Pitch : 0.4 - Layer : 52 - Thickness : 5.5mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓ -도금 두께 : 15㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.2Ø	-40:1 High Aspect Ratio 기술 - Pitch : 0.5 - Layer : 72 - Thickness : 8.0mm	2016년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓ -드릴 Position 정밀도 : 35㎛↓ -도금 두께 : 15㎛↑ -드릴 가공 Size : 0.15Ø	-42:1 High Aspect Ratio 기술- Pitch : 0.4- Layer : 76- Thickness : 6.35mm	2017년
Probe Card	-Single Lamination-적층 Layer, Registration 120㎛↓ 안정화	- 초 고다층 PCB 양산화- Size : 480Ø / Layer : 118- Thickness : 7.5mm	2018년
Load Board	-적층 Layer, Registration 35㎛↓-Laser- Drill 0.09Ø-도금 두께 : 15㎛↑	- Build-up 4Stack- Pitch : 0.2- Layer : 40- Thickness : 6.3mm	2018년
Probe Card	-초 고다층 DRAM Probe card	- Layer : 122- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- BVH	2019년
Probe Card	-Probe Card 생산성 향상	- 300Ø 이하 배열 1연 → 2연	2019년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO(SpaceTransfomer Organic) 개발	- Pitch : 0.100 mm- 회로폭/간격, 25/20 um- 40 um Mirco via 구현능력 확보- via fill 도금능력 확보- 빌드업 10회에 대한 신뢰성 확보	2019년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 향상	- Pitch : 0.35P- Bit : 0.225mm- Depth : 3.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2020년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 향상	- Pitch : 0.4P- Bit : 0.25mm- Depth : 4.5mm → 5.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2020년
Probe Card	- 초 고다층 Probe card	- Layer : 126- Thickness : 7.5mm- Pitch : 0.8P- BVH	2020년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 향상	- Pitch : 0.3P- Bit : 0.2mm- Depth : 3.0mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2021년
Probe Card	- 초 고다층 Probe card	- Layer : 136- Thickness : 7.55mm- Pitch : 0.8P- BVH	2021년
Probe Card	- Bump PCB 개발	- Layer : 86- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.8P- Size : 258.82 x 258.82	2021년
Probe Card	- Bump PCB 개발	- Layer : 78- Thickness : 7.4mm- Pitch : 0.65P- Size : 520mm	2021년
Load Board	- Fine Pitch 16DUT 개발	- Pitch : 0.35P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm	2022년
Load Board	- Back Drill 가공 능력 (Depth)향상	- Pitch : 0.65Pitch & 0.8Pitch- Bit : 0.4mm , 0.45mm , 0.5mm- Depth : 5.5mm → 7.5mm- STUBE 공차 : 150±100㎛	2022년
Load Board	- Fine Pitch Load Board 개발	- Pitch : 0.32P- Layer : 42L- Thickness : 3.8mm	2022년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO (Space Transfomer Organic) 개발	- Pitch : 0.08mm- 회로폭/간격, 20/20 um- 30 um Mirco via 구현능력 확보- 빌드업 15회에 대한 신뢰성 확보	2023년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO (Space Transfomer Organic) 개발	- PCS size : 100 x 100 mm- Via full stack 6 stack 신뢰성 확보- IVH direct via 신뢰성 확보- IVH 300um pitch 구현능력 확보- 빌드업 16회에 대한 신뢰성 확보	2024년
Load Board	- Back Drill Stub 정밀 제어	- Pitch : 0.65Pitch & 0.8Pitch- Bit : 0.40mm , 0.45mm , 0.5mm- Stub 공차 : 75±25㎛	2025년
Socket Board	- Fine Pitch Socket Board 개발	- Pitch : 0.23P- Layer : 56L- Thickness : 5.0mm	2025년
STO	- mSAP 공법을 활용한 STO (Space Transfomer Organic) 개발	- PCS size : ~120 x 120 mm- Layer : ~ 50L- Via full stack 16 stack 신뢰성 확보- 빌드업 20회에 대한 신뢰성 확보	2025년

주1)	Pitch : Hole 과 Hole과의 거리 (BGA)
주2)	Lamination : 내층 Panel의 상하를 각각 프리플래그를 끼워 서 다수의 Layer를 동시에 적층하여 일체화접착하는 기술, Layer가 높을수록 틀어짐으로 인해 수율이 낮아짐
주3)	DUT(Device Under Test) : 피시험장치(被試驗裝置)

(4) 보유 기술의 경쟁력

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 Rigid PCB중 반도체 後 공정의 검사공정에서 사용되는 PCB를 위주로 생산하고 있으며, 설립초기 Normal 제품 생산부터 현재 Fine Pitch 제품을 지속적으로 생산, 영업을 하면서 축적된 기술과 영업력을 바탕으로 선두자리를 선점하고 있습니다.또한 생산제품의 초고다층화, 고밀도화로 인하여 각 층간의 틀어짐 정도가 양품 회수율에 중요한 인자가 되는데, 당사는 이 부분의 문제점을 보완하기 위하여 자체적으로 고안하여 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 층간의 틀어짐 정도를 획기적으로 향상시켜 양품 회수율을 극대화 시키고 있으며,

High Aspect Ratio 실현을 위한 기술을 중점으로 개발하여, 타업체보다 월등한 양품수율 확보 및 제품양산을 진행하고 있습니다.20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존 MLB뿐 아니라 신규사업인 STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던 STO를 국산화 시킴으로써 반도체 PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

(5) 연구개발비용

(단위 : 천원)

구분		2026년도 (제27기 당반기)	2025년도 (제26기)	2024년도 (제25기)
자산처리	원재료비	-	-	-
	인건비	-	-	-
	감가상각비	-	-	-
	위탁용역비	-	-	-
	기타 경비	-	-	-
	소 계	-	-	-
비용 처리	제조원가	260,374	485,846	501,047
비용 처리	판관비	-	-	-
합 계 (매출액 대비 비율)		260,374(0.43%)	485,846(0.79%)	501,047(0.81%)

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다나. 지적재산권 보유현황당사의 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다.

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청
특허권	2008.01.17.	2010.08.09	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 가압접착방법	특허청
특허권	2008.06.05.	2010.07.06.	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치	특허청
특허권	2008.07.03.	2008.08.27.	㈜타이거일렉	전자부품 표면 실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법	특허청

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

사업연도	제27기	제26기	제25기
구분	2026년 당반기	2025년	2024년
회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS
[유동자산]	89,603	53,022	33,333
· 당좌자산	65,683	27,361	16,118
· 재고자산	23,920	25,661	17,214
[비유동자산]	40,497	37,232	43,777
· 투자자산	5,724	5,154	9,898
· 유형자산	31,773	29,433	29,012
· 무형자산	536	536	536
· 리스자산	167	143	170
· 기타비유동자산	2,297	1,967	4,161
자산총계	130,100	90,255	77,110
[유동부채]	58,169	24,297	21,381
[비유동부채]	6,037	7,702	2,767
부채총계	64,206	31,999	24,148
[자본금]	3,157	3,157	3,157
[자본잉여금]	11,888	11,888	11,888
[기타포괄손익누계액]	1,356	1,200	1,178
[이익잉여금]	49,493	42,010	36,738
자본총계	65,894	58,256	52,962
손익계산서	(2026.1.1~2026.06.30)	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)
매출액	60,338	80,679	61,822
영업이익	10,400	7,219	-1,917
당기순이익	7,483	5,272	275
기본주당순이익(단위:원)	1,185	835	44

2. 연결재무제표

해당 사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당 사항 없음

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 27 기 반기말 2026.06.30 현재

제 26 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 27 기 반기말	제 26 기말
자산
유동 자산	89,602,590,157	53,022,112,376
현금및현금성자산	36,839,253,312	8,152,743,576
매출채권	23,614,887,658	15,927,870,173
기타수취채권	1,589,469,849	2,858,181,253
재고자산	23,919,758,208	25,661,010,325
파생상품자산	3,266,674,222
기타 유동 자산	372,546,908	422,307,049
비유동 자산	40,497,408,080	37,232,389,166
기타수취채권	85,864,000	85,864,000
지분법적용 투자지분	5,704,469,588	5,134,111,192
유형자산	31,773,044,950	29,433,151,641
무형자산	535,557,101	535,557,101
이연법인세자산	2,231,190,887	1,901,011,529
금융리스자산, 총액	167,281,554	142,693,703
자산총계	130,099,998,237	90,254,501,542
부채
유동 부채	58,168,871,994	24,296,736,963
단기매입채무	6,815,866,132	4,952,236,315
차입금(사채 제외)	9,000,000,000	13,000,000,000
기타지급채무	5,138,825,675	5,068,863,075
당기 법인세부채	2,317,912,328	1,070,268,163
전환사채	9,809,296,285
파생상품부채	24,702,690,814
기타 유동 부채	384,280,760	205,369,410
비유동 부채	6,036,972,494	7,702,262,230
장기차입금(사채 제외)	2,800,000,000	4,800,000,000
기타지급채무	72,025,195	63,994,947
퇴직급여부채	3,164,947,299	2,838,267,283
부채총계	64,205,844,488	31,998,999,193
자본
자본금	3,157,145,000	3,157,145,000
자본잉여금	11,888,222,831	11,888,222,831
지분법기타포괄손익변동	183,134,349	27,442,098
이익잉여금(결손금)	50,665,651,569	43,182,692,420
자본총계	65,894,153,749	58,255,502,349
자본과부채총계	130,099,998,237	90,254,501,542

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 27 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지

제 26 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 27 기 반기		제 26 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액(매출액)	33,502,698,085	60,338,178,524	19,236,196,609	36,251,727,466
매출원가	25,693,653,484	48,136,532,160	15,356,179,078	30,528,868,987
매출총이익	7,809,044,601	12,201,646,364	3,880,017,531	5,722,858,479
판매비와관리비	924,378,679	1,801,701,015	981,006,679	1,821,945,288
영업이익(손실)	6,884,665,922	10,399,945,349	2,899,010,852	3,900,913,191
기타수익	12,725	22,337,179	13,276,764	47,047,686
기타비용	76,925,721	259,765,304	75,988,592	144,316,655
금융수익	583,669,243	1,003,513,371	337,150,552	585,687,506
금융비용	1,767,509,954	2,095,159,154	1,490,495,516	1,731,387,212
지분법이익 조정	391,722,018	414,666,145
법인세비용차감전순이익(손실)	6,015,634,233	9,485,537,586	1,682,954,060	2,657,944,516
법인세비용(수익)	1,374,032,295	2,002,578,437	414,862,729	592,650,295
당기순이익(손실)	4,641,601,938	7,482,959,149	1,268,091,331	2,065,294,221
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	735	1,185	201	327
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	735	1,185	201	327

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 27 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지

제 26 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 27 기 반기		제 26 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
당기순이익(손실)	4,641,601,938	7,482,959,149	1,268,091,331	2,065,294,221
기타포괄손익	43,450,551	155,692,251
지분법자본변동	43,450,551	155,692,251
총포괄손익	4,685,052,489	7,638,651,400	1,268,091,331	2,065,294,221

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 27 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지

제 26 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

(단위 : 원)

	자본의 구성요소
	자본금	자본잉여금	기타자본	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본의 구성요소
2025.01.01 (기초자본)	3,157,145,000	11,888,222,831			37,916,253,351	52,961,621,182
당기순이익(손실)					2,065,294,221	2,065,294,221
기타포괄손익
순확정급여부채의 재측정요소
지분법자본변동
주식기준보상거래를 통한 증가(감소), 지분
자본 증가(감소) 합계
2025.06.30 (기말자본)	3,157,145,000	11,888,222,831			39,981,547,572	55,026,915,403
2026.01.01 (기초자본)	3,157,145,000	11,888,222,831	27,442,098		43,182,692,420	58,255,502,349
당기순이익(손실)					7,482,959,149	7,482,959,149
기타포괄손익			155,692,251			155,692,251
순확정급여부채의 재측정요소
지분법자본변동			155,692,251			155,692,251
주식기준보상거래를 통한 증가(감소), 지분
자본 증가(감소) 합계
2026.06.30 (기말자본)	3,157,145,000	11,888,222,831	183,134,349		50,665,651,569	65,894,153,749

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 27 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지

제 26 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

(단위 : 원)

	제 27 기 반기	제 26 기 반기
영업활동현금흐름	8,776,076,760	(3,776,045,717)
당기순이익(손실)	7,482,959,149	2,065,294,221
영업으로부터 창출된 현금흐름	2,215,162,536	(6,021,656,388)
이자수취	470,888,636	437,966,167
이자지급(영업)	(307,819,931)	(235,777,246)
법인세환급(납부)	(1,085,113,630)	(21,872,471)
투자활동현금흐름	(4,034,684,926)	(2,580,917,064)
기타수취채권의 감소	435,136,660	49,510,402
유형자산의 처분으로 인한 현금유입	13,772,727	34,772,727
기타수취채권의 증가	(1,500,000)	(63,764,000)
유형자산의 취득	(4,482,094,313)	(2,601,436,193)
매도가능금융자산의 취득
지분법적용 투자지분의 취득
재무활동현금흐름	23,943,354,000	3,509,824,000
전환사채의 증가	29,996,243,000
차입금에 따른 유입		3,600,000,000
차입금의 상환	(6,000,000,000)
금융리스부채의 지급	(52,889,000)	(90,176,000)
금융리스부채의 증가
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	1,763,902	(95,790)
환율변동효과 후의 현금및현금성자산의 순증가(감소)	28,686,509,736	(2,847,234,571)
기초현금및현금성자산	8,152,743,576	4,307,675,714
기말현금및현금성자산	36,839,253,312	1,460,441,143

5. 재무제표 주석

제 27 기 반기 : 2026년 06월 30일 현재

제 26 기 : 2025년 12월 31일 현재

주식회사 타이거일렉

1. 일반 사항주식회사 타이거일렉(이하 "회사"라 함)는 2000년 11월 10일 설립되어 반도체 인쇄회로기판 제조업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 인천광역시 남구 도화동에 본사와 공장을 두고 있으며, 2013년 1월 2일에 "에스디에이테크놀러지 주식회사"에서 "주식회사 타이거일렉"으로 상호를 변경하였습니다. 회사는 2015년 9월 25일 자로 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.회사의 당반기말 현재 납입자본금은 3,157,145천원이며, 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수 (주)	지분율(%)
주식회사 티에스이	2,760,000	43.70%
허재정	5,004	0.08%
기타	3,549,286	56.22%
합 계	6,314,290	100.00%

2. 중요한 회계정책 다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다. 2.1 재무제표 작성기준 회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간말인 2026년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

·기업회계기준서 제1107호‘금융상품:공시’: 제거 손익, 실무적용지침

·기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

·기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

·기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다. 회사는 기업회계기준서 제1118호의 도입이 재무제표에 미칠 것으로 예상되는 영향을 분석 중에 있습니다.

회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다. [경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다. [현금흐름 분류 등 변경]한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.(1) 법인세회사의 과세소득에 대한 법인세는 세법과 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.(2) 금융상품의 공정가치활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다. (3) 순확정급여부채순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들, 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2025년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.보고기간말 현재 보유하고 있는 차입금 및 전환사채는 46,311,987천원이며, 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 36,839,253천원의 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다

보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말	장부금액	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	11,800,000	9,310,590	86,640	2,973,280	-
매입채무	6,815,866	6,815,866	-	-	-
기타지급채무	5,210,851	5,155,262	76,153	-	-
전환사채	34,511,987	30,000,000	-	-	-
합 계	58,338,704	51,281,718	162,793	2,973,280	-

(단위: 천원)

전기말	장부금액	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과
차입금	17,800,000	13,397,315	2,123,340	3,016,600	-
매입채무	4,952,236	4,952,236	-	-	-
기타지급채무	5,132,858	5,077,027	67,590	-	-
합 계	27,885,094	23,426,578	2,190,930	3,016,600	-

5. 금융상품 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치회사의 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기말		전기말
구분	장부금액	공정가치	장부금액	공정가치
금융자산
현금및현금성자산	36,839,253	36,839,253	8,152,744	8,152,744
매출채권	23,614,888	23,614,888	15,927,870	15,927,870
파생상품자산	3,266,674	3,266,674	-	-
기타금융자산	1,675,334	1,675,334	2,944,045	2,944,045
소계	65,396,149	65,396,149	27,024,659	27,024,659
금융부채
매입채무	6,815,866	6,815,866	4,952,236	4,952,236
차입금	11,800,000	11,800,000	17,800,000	17,800,000
전환사채	9,809,296	9,809,296	-	-
파생상품부채	24,702,691	24,702,691	-	-
리스부채	168,577	168,577	143,143	143,143
기타금융부채	5,042,274	5,042,274	4,989,715	4,989,715
소계	58,338,704	58,338,704	27,885,094	27,885,094

5.2 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음. (수준 1) - 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2) - 비상장 지분증권과 ESG관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3) 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계
반복적인 공정가치 측정치
금융자산
파생상품자산	-	-	3,266,674	3,266,674
반복적인 공정가치 측정치
금융부채
파생상품부채	-	-	24,702,691	24,702,691

5.3 가치평가기법 및 투입변수보고기간종료일 현재 수준3에 해당하는 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말	공정가치	수준	가치평가기법	투입변수	투입변수 범위
금융자산
파생상품자산	3,266,674	3	이항모형	주가변동성	79.00%
				신용이자율	5.93%~11.66%
금융부채
파생상품부채	24,702,691	3	이항모형	주가변동성	79.00%
				신용이자율	5.93%~11.66%

5.4 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역공정가치로 측정되는 금융상품 중 수준3으로 분류되는 항목의 당기 및 전기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말	기초	증가	평가손익	처분	기말
파생상품자산	-	2,970,032	296,642	-	3,266,674
파생상품부채	-	23,432,935	1,269,756	-	24,702,691

6. 기업전체수준의 공시회사는 반도체 인쇄회로기판의 단일 영업부문으로 구성되어 있으며, 보고기간말 현재 제조 및 판매와 관련된 지역별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 지역에 대한 정보

(단위: 천원)

구 분(*)	당반기	전반기
대한민국	47,748,139	26,481,019
아시아	11,771,700	8,558,915
북아메리카	780,286	1,154,823
유럽	38,054	56,970
합 계	60,338,179	36,251,727

(*) 회사는 외부고객으로부터의 수익을 해당 고객의 소재지국에 근거하여 판단하고 있습니다.

(2) 주요고객에 대한 의존도

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	매출액	비율	매출액	비율
주요고객 A사	16,682,768	28%	6,942,263	19%
주요고객 B사	10,935,881	18%	5,992,170	17%
주요고객 C사	7,355,579	12%	3,923,872	11%
기타고객(*)	25,363,951	42%	19,393,423	53%
합 계	60,338,179	100%	36,251,727	100%

(*) 단일 외부고객으로부터의 수익이 기업전체 수익의 10% 미만인 거래처들로 구성되어 있습니다.

7. 범주별 금융상품 및 관련 손익(1) 범주별 금융상품- 당반기말

(단위: 천원)

재무상태표상 자산		상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계
유동항목	현금및현금성자산	36,839,253	-	-	36,839,253
	매출채권	23,614,888	-	-	23,614,888
	기타수취채권	1,589,470	-	-	1,589,470
	파생상품자산		3,266,674	-	3,266,674
비유동항목	기타수취채권	85,864	-	-	85,864
합 계		62,129,475	3,266,674	-	65,396,149

재무상태표상 부채		상각후원가	당기손익공정가치	합계
유동항목	매입채무	6,815,866	-	6,815,866
	차입금	9,000,000	-	9,000,000
	기타지급채무	5,138,826	-	5,138,826
	전환사채	9,809,296	-	9,809,296
	파생상품부채	-	24,702,691	24,702,691
비유동항목	차입금	2,800,000	-	2,800,000
비유동항목	기타지급채무	72,025	-	72,025
합 계		33,636,013	24,702,691	58,338,704

- 전기말

(단위: 천원)

재무상태표상 자산		상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	합계
유동항목	현금및현금성자산	8,152,744	-	-	8,152,744
	매출채권	15,927,870	-	-	15,927,870
	기타수취채권	2,858,181	-	-	2,858,181
비유동항목	기타수취채권	85,864	-	-	85,864
합 계		27,024,659	-	-	27,024,659

재무상태표상 부채		상각후원가	당기손익공정가치	합계
유동항목	매입채무	4,952,236	-	4,952,236
	차입금	13,000,000	-	13,000,000
	기타지급채무	5,068,863	-	5,068,863
비유동항목	차입금	4,800,000	-	4,800,000
비유동항목	기타지급채무	63,995	-	63,995
합 계		27,885,094	-	27,885,094

(2) 금융상품 범주별 순손익

(단위: 천원)

당반기	금융자산			금융부채		합계
당반기	상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	상각후원가	당기손익공정가치	합계
이자수익	186,833	-	-	-	-	186,833
이자비용	-	-	-	567,084	-	567,084
대손상각비	-	-	-	-	-	-
채권재조정손익	-	-	-	-	-	-
외화관련손익	478,127	-	-	(216,410)	-	261,717
파생상품자산 평가손익	-	296,643	-	-	(1,269,755)	(973,112)

(단위: 천원)

전반기	금융자산			금융부채		합계
전반기	상각후원가	당기손익공정가치	기타포괄손익공정가치	상각후원가	당기손익공정가치	합계
이자수익	380,567		-	-	-	380,567
이자비용	-	-	-	251,293	-	251,293
대손상각비	81,622	-	-	-	-	81,622
채권재조정손익	(146,232)	-	-	-	-	(146,232)
외화관련손익	(1,289,888)	-	-	165,236	-	(1,124,652)

8. 매출채권(1) 매출채권

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말
매출채권	23,893,323	16,206,305
손실충당금	(278,435)	(278,435)
매출채권(순액)	23,614,888	15,927,870

(2)당기말과 전기말의 매출채권의 연령분석 및 대손충당금 설정 내역

(단위: 천원)

당반기말	정상	30일 초과연체	90일 초과연체	180일 초과연체	1년 초과연체	2년 초과연체	계
기대 손실률	0.00%	0.00%	0.00%	0.00%	0.00%	100.00%	-
총 장부금액 - 매출채권	23,554,905	31,724	26,976	1,283	-	278,435	23,893,323
손실충당금	-	-	-	-	-	278,435	278,435

(단위: 천원)

전기말	정상	30일 초과체	90일 초과연체	180일 초과연체	1년 초과연체	2년 초과연체	계
기대 손실률	0.00%	0.00%	0.00%	0.00%	0.00%	100.00%	-
총 장부금액 - 매출채권	15,793,925	125,702	1,194	7,049	-	278,435	16,206,305
손실충당금	-	-	-	-	-	278,435	278,435

9. 기타수취채권

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말
유동	-	-
미수금	486,349	1,080,150
미수수익	39,350	362,400
단기대여금	1,063,771	1,415,631
소계	1,589,470	2,858,181
비유동	-	-
장기대여금	20,000	20,000
보증금	65,864	65,864
소계	85,864	85,864
합계	1,675,334	2,944,045

10. 재고자산

(단위: 천원)

구분	당반기말	전기말
제품	13,734,938	15,668,373
제품평가충당금	(1,434,987)	(1,566,258)
원재료	6,820,058	7,327,379
원재료평가충당금	(175,140)	(176,421)
부재료	128,375	121,481
재공품	4,995,934	4,488,382
재공품평가충당금	(149,419)	(201,925)
합계	23,919,758	25,661,011

11. 관계기업투자주식(1) 당기말 현재 관계기업의 현황

(단위: 천원)

기업명	주된사업장	당반기말		전기말
기업명	주된사업장	지분율	장부금액	지분율	장부금액
MEGAELLEC CO.,LTD.	베트남	26.27%	5,704,470	26.27%	5,134,111

(2) 당기 중 관계기업에 대한 지분법 적용내역

(단위: 천원)

당반기	기초	취득	지분법이익	지분법자본변동	당반기말
MEGAELLEC CO.,LTD.	5,134,111	-	414,666	155,693	5,704,470

(3) 관계기업의 요약 재무정보

(단위: 천원)

당반기말	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	수익(매출)	당기순손익	총포괄손익
MEGAELLEC CO.,LTD.	3,007,997	11,635,118	3,555,700	227,181	7,598,474	1,578,592	2,251,081

(단위: 천원)

전기말	유동자산	비유동자산	유동부채	비유동부채	수익(매출)	당기순손익	총포괄손익
MEGAELLEC CO.,LTD.	1,949,067	11,296,593	4,431,516	204,992	10,998,559	798,983	914,805

12. 유형자산(1) 유형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
기초	29,433,152	29,012,499
취득	4,803,314	2,534,850
처분	(7)	(2)
감가상각	(2,463,214)	(2,220,716)
반기말	31,773,045	29,326,631
취득원가	72,379,072	69,287,110
감가상각누계액	(40,502,622)	(39,826,739)
정부보조금	(103,406)	(133,740)

(2) 유형자산의 담보제공 내역

(단위: 천원)

계정명	장부금액	설정권자	담보설정금액	관련 계정명	장부금액	비고
토지, 건물,기계장치	8,110,875	하나은행	7,200,000	단기차입금	6,000,000	-
토지, 건물,기계장치	8,110,875	산업은행	4,800,000	장기차입금	2,800,000	-

13. 무형자산(1) 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
기초	535,557	535,557
반기말	535,557	535,557
취득원가	535,557	535,557
상각누계액	-	-

(2) 영업권의 손상평가영업권은 회사의 경영진이 영업권을 관리하는 현금창출단위에 다음과 같이 배분되었습니다.

(단위: 천원)

구분	영업권 배분금액
PCB사업부	535,557

14. 차입금

(단위: 천원)

구분	차입처	이자율(%)	만기일	당반기말	전기말
일반자금대출	신한은행	4.02%	2026.09.19	3,000,000	3,000,000
일반자금대출	하나은행	3.23%	2027.06.15	6,000,000	10,000,000
단기차입금 계				9,000,000	13,000,000
시설대출	산업은행	2.82%, 3.46%	2030.06.09	2,800,000	4,800,000
장기차입금 계				2,800,000	4,800,000

상기 차입금과 관련하여 회사의 토지,건물 및 기계장치가 담보로 설정되어 있습니다 (주석 12 참조).

15. 전환사채(1) 전환사채 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

명칭	구분	당반기말	전기말
제1회 무기명식 무이권부 무보증 사모전환사채	액면금액	30,000,000	-
제1회 무기명식 무이권부 무보증 사모전환사채	전환권조정	(20,190,704)	-
합계		9,809,296	-

제1회 전환사채 발행으로 수령한 순수취액은 주계약인 부채요소와 내재파생상품(전환권 및 조기상환권) 그리고 발행회사 및 발행회사가 지정하는 자의 권리인 매도청구권으로 구분하여 회계처리하였습니다. 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 전환사채가 발행되어 전환권을 파생상품부채로 분류하였으며, 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 자의 권리인 매도청구권은 별도의 파생상품자산으로 회계처리 하였습니다.(2) 보고기간말 현재 회사가 발행한 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

구분	내역
사채의 명칭	제1회 무기명식 무이권부 무보증 사모전환사채
발행일	2026년 05월 20일
만기일	2031년 05월 20일
발행가액	30,000,000,000원
사채의 이율	표면금리 0%, 만기보장수익률 연 0%
원금상환방법 및 기한	만기 일시 상환
전환시 발행할 주식의 종류	기명식 보통주
전환가능 주식수	사채권면액의 100%까지
전환청구기간	2027년 5월 20일부터 2031년 4월 20일까지
전환가격(원/주)(발행시)	58,879원
조기상환청구권 (Put Option)	발행일로부터 30 개월이 되는 날부터 발행 후 2년이 지난 시점부터 사채만기 전까지 행사 가능
매도청구권(Call Option) 행사에 관한 사항	사채의 발행일로부터 12개월이 경과한 2027년 5월 20일부터 2028년 11월 20일까지 사채발행가액의 20%를 한도로 사채권자에게 매도청구권을 행사 가능
매도청구권(Call Option) 행사금액	매도청구권행사금액에 3개월 단위 연복리 1.00%를 적용하여 산출한 금액을 합산한 금액

(3) 보고기간말 전환사채 관련 파생상품의 장부금액 ,관련 평가손익 및 평가손익 제외 법인세비용 차감 전 계속사업손익은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분	당반기말	전기말
파생상품부채(전환권 및 조기상환권)	24,702,691	-
파생상품자산(매도청구권)	3,266,674	-

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
파생상품평가이익(매도청구권)	296,642	-
파생상품평가손실(전환권 및 조기상환권)	(1,269,756)	-
합계	(973,114)	-

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
법인세비용 차감 전 계속사업손익	9,485,538	6,483,719
파생상품평가손익	(973,114)	-
평가손익 제외 법인세비용 차감 전 계속사업손익	10,458,652	6,483,719

16. 납입자본(1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식6,314,290주이며 1주당 액면금액은 500원입니다.(2) 납입자본

(단위: 천원)

일자	변동내역	보통주식수(단위 : 주)	납입자본		합계
일자	변동내역	보통주식수(단위 : 주)	자본금	주식발행초과금	합계
2025.01.01	전기초	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368
2025.12.31	전기말	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368
2026.06.30	당반기말	6,314,290	3,157,145	11,888,223	15,045,368

17. 유형별 수익 인식 금액

(단위: 천원)

구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
매출액	-	-	-	-
제품매출	33,334,499	60,051,899	19,135,802	36,082,711
상품매출	56,259	59,776	7,567	14,481
임대료수입	-	-	-	-
기타매출	111,940	226,503	92,828	154,536
소계	33,502,699	60,338,179	19,236,196	36,251,727
금융수익	-	-	-	-
이자수익	129,446	186,833	201,412	380,567

18. 판매비와관리비

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
급여	333,954	661,394	281,811	615,898
상여금	7,141	15,184	80,903	91,668
퇴직급여	85,279	170,557	76,569	153,138
복리후생비	87,104	131,342	64,113	125,158
여비교통비	17,723	58,218	27,775	51,652
접대비	11,381	23,727	9,614	28,687
통신비	4,056	8,846	8,381	13,263
세금과공과	50,624	76,588	15,331	26,477
감가상각비	59,334	115,306	29,932	56,531
지급임차료	26,898	54,889	22,520	43,238
보험료	9,840	19,262	11,719	23,879
차량유지비	33,487	63,471	28,515	59,744
운반비	52,059	101,464	59,015	121,140
지급수수료	121,816	246,772	104,452	215,456
기타	23,683	54,681	160,356	196,016
합계	924,379	1,801,701	981,006	1,821,945

19. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
재고자산의 변동	1,389,422	1,741,252	(3,011,527)	(5,358,471)
원재료 매입액	7,925,094	15,849,720	5,968,768	12,029,612
종업원급여	4,356,421	8,424,113	3,861,413	7,752,454
감가상각비	1,262,237	2,513,866	1,164,796	2,307,776
소모품비 및 소모공구비	3,303,864	6,033,461	2,087,781	4,109,832
수선비	695,473	1,605,026	787,773	1,359,425
전력비	582,565	1,172,760	616,823	1,253,241
지급수수료	194,659	438,121	253,101	471,720
외주가공비	6,191,501	10,554,438	3,778,336	6,909,511
임차료	26,898	54,889	22,520	43,238
판매수수료	9,303	18,011	26,460	38,476
시험비	3,981	11,711	8,134	10,965
기타	676,615	1,520,865	772,808	1,423,035
매출원가 및 판매비와관리비의 합계	26,618,032	49,938,233	16,337,186	32,350,814

20. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
유형자산처분이익	498	13,766	7,499	34,771
잡이익	(486)	8,571	5,778	12,277
합계	13	22,337	13,277	47,048

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
기부금	-	-	3,980	8,980
잡손실	76,925	259,765	72,009	135,337
합계	76,925	259,765	75,989	144,317

21. 금융수익 및 금융원가

(단위: 천원)

구분	당반기		전반기
구분	3개월	누적	3개월	누적
금융수익 :
상각후원가 측정 금융자산
- 은행예치금에 대한 이자수익	115,287	156,137	5,476	12,023
- 대여금에 대한 이자수익	14,160	30,697	195,936	368,545
- 외환차익	183,918	286,781	121,700	149,388
- 외화환산이익	(26,338)	233,257	14,039	55,732
- 파생상품평가이익	296,642	296,642	-	-
금융수익 계	583,670	1,003,515	337,151	585,688
금융원가 :
상각후원가 측정 금융부채
- 차입금에 대한 이자비용	417,794	564,001	130,952	247,261
- 금융리스부채에 대한 이자비용	1,533	3,083	2,128	4,032
- 외환차손	101,147	186,397	199,503	270,959
- 외화환산손실	(6,277)	71,923	1,007,591	1,058,813
- 매도가능증권처분손실	-	-	4,090	4,090
- 채권조정손실	(16,442)	-	146,232	146,232
- 파생상품평가손실	1,269,756	1,269,756	-	-
금융비용 계	1,767,510	2,095,159	1,490,496	1,731,387
당기손익에 인식된 순금융원가	1,183,840	1,091,644	1,153,345	1,145,699

22. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 23. 주당이익(1) 기본주당순이익

(단위: 원, 주)

구 분	당반기		전반기
구 분	3개월	누적	3개월	누적
보통주반기순이익	4,641,601,938	7,482,959,149	1,268,091,331	2,065,294,221
가중평균 유통보통주식수	6,314,290	6,314,290	6,314,290	6,314,290
기본주당순이익	735	1,185	201	327

(2) 회사는 희석화효과를 발생시키는 희석화 증권이 없음에 따라 희석주당순이익과 기본주당순이익은 동일합니다.

24. 현금흐름표(1) 영업활동의 현금흐름정보

(단위: 천원)

구분	당반기	전반기
법인세비용차감전순이익	9,485,538	2,657,945
현금유출 없는 비용의 가산 등	5,014,878	4,663,140
이자비용	567,084	251,293
감가상각비(사용권자산포함)	2,513,866	2,307,776
외화환산손실	71,923	1,058,813
퇴직급여	592,250	531,764
파생상품평가손실	1,269,755	-
기타	-	513,494
현금유입 없는 수익의 차감 등	(1,330,223)	(471,071)
이자수익	(186,833)	(380,567)
외화환산이익	(233,257)	(55,732)
지분법이익	(414,666)	-
파생상품평가이익	(296,643)	-
기타	(198,824)	(34,772)
영업활동 관련 자산ㆍ부채의 변동	(3,472,071)	(10,806,376)
매출채권의 감소(증가)	(7,557,305)	(4,186,876)
미수금의 감소(증가)	(12,298)	52,645
선급비용의 감소	1,284	11,089
기타자산의 감소	48,476	16,457
재고자산의 감소(증가)	1,926,310	(5,640,022)
매입채무의 증가	2,458,689	285,402
미지급금의 증가	(185,745)	(433,194)
미지급비용의 감소	(64,823)	(154,901)
기타부채의 증가(감소)	178,911	6,791
퇴직금의 지급	(265,570)	(781,091)
사외적립자산의 증감	-	17,324
영업으로부터 창출된 현금흐름	9,698,122	(3,956,362)

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 변동① 당반기

(단위 : 천원)

구 분	기초	재무현금흐름	비현금거래			기말
구 분	기초	재무현금흐름	이자비용	유동성대체	기타	기말
리스부채(유동)	79,148	(52,889)	3,083	67,210	-	96,552
리스부채(비유동)	63,995	-	-	(67,210)	75,240	72,025
차입금	17,800,000	(6,000,000)	-	-	-	11,800,000
전환사채	-	29,996,243	275,957	-	(20,462,904)	9,809,296

② 전반기

(단위 : 천원)

구 분	기초	재무현금흐름	비현금거래			기말
구 분	기초	재무현금흐름	이자비용	유동성대체	기타	기말
리스부채(유동)	112,706	(90,176)	4,032	166,720	-	193,281
리스부채(비유동)	57,608	-	-	(166,720)	207,703	98,591
차입금	13,000,000	3,600,000	-	-	-	16,600,000

(3) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)

구 분	당반기	전반기
건설중인자산의 대체	508,217	1,998,287
장기대여금의 유동성대체	-	3,418,128
장기미수금의 유동성대체	-	495,112
장기미수수익의 유동성 대체	-	1,432,802
미수금의 상계	663,099	-

25. 우발채무 및 약정사항(1) 회사는 지배기업 티에스이의 종속기업인 MEGAELEC과 회사의 PCB제품 생산을 위한 위탁생산계약을 체결하고 있습니다.(주석26 참조).(2) 회사의 유형자산은 차입금의 담보로 제공되어 있습니다(주석 12 참조).(3) 회사는 서울보증보험으로부터 이행지급 등과 관련려하여 166백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다.

26. 특수관계자 거래(1) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 내역

구분		당반기말	전기말
지배기업		티에스이	티에스이
관계기업		MEGAELEC	MEGAELEC
기타특수관계자	지배기업의 종속기업	지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS, TaiSi Technology,Taisi Semicon	지엠테스트, 메가터치, 태사전자유한공사, 메가센, TSE WORKS,TaiSi Technology,Taisi Semicon
기타특수관계자	지배기업의 관계기업	엘디티, 코모텍	엘디티, 코모텍

(2) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위: 천원)

구 분	당반기
	수익				비용
	제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계
지배기업	-	-	-	-	-	-	-	-
티에스이	16,682,768	-	-	16,682,768	-	-	-	-
관계기업	-	-	-	-	-	-	-	-
MEGAELEC	-	30,697	-	30,697	7,430,344	-	-	7,430,344
기타특수관계자	-	-	-	-	-	-	-	-
엘디티	-	-	-	-	-	4,182	-	4,182
합 계	16,682,768	30,697	-	16,713,465	7,430,344	4,182	-	7,434,526

(단위: 천원)

구 분	전반기
	수익				비용
	제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계
지배기업	-	-	-	-	-	-	-	-
티에스이	6,942,263	-	-	6,942,263	25,807	-	-	25,807
기타특수관계자	-	-	-	-	-	-	-	-
MEGAELEC	-	213,348	-	213,348	4,787,582	-	-	4,787,582
합 계	6,942,263	213,348	-	7,155,611	4,813,389	-	-	4,813,389

(3) 보고기간말 현재 동 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 잔액

(단위: 천원)

구 분	당반기말
	채권			채무
	매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계
지배기업	-	-	-	-	-	-
티에스이	7,785,144	-	7,785,144	-	110,000	110,000
관계기업	-	-	-	-	-	-
MEGAELEC	-	1,486,416	1,486,416	2,504,213	-	2,503,213
합 계	7,785,144	1,486,416	9,271,560	2,504,213	110,000	2,614,213

(단위: 천원)

구 분	전기말
	채권			채무
	매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계
지배기업	-	-	-	-	-	-
티에스이	2,670,032	-	2,670,032	-	125,591	125,591
관계기업	-	-	-	-	-	-
MEGAELEC	-	2,806,045	2,806,045	1,540,842	50,599	1,591,441
합 계	2,670,032	2,806,045	5,476,077	1,540,842	176,190	1,717,032

특수관계자에 대한 채권은 주로 매출거래 및 자금대여거래에서 발생하고 있습니다. 특수관계자 채권은 그 성격상 담보가 제공되지 않습니다. 특수관계자에 대한 채권에 대하여 설정된 충당금은 없으며, 채권에 대한 현재가치할인차금을 제외한 금액입니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래 등

(단위: 천원)

특수관계 구분	회사명	당반기
		자금대여
		기초잔액	대여(회수)	환산	기말잔액
관계기업	MEGAELEC	1,434,900	(430,470)	74,620	1,079,050

(단위: 천원)

특수관계 구분	회사명	전반기
		자금대여
		기초잔액	대여(회수)	환산	기말잔액
기타특수관계자	MEGAELEC	9,878,400	-	(763,392)	9,115,008

(5) 주요 경영진에 대한 보상

(단위: 천원)

구 분	당반기	전반기
급여 및 기타 단기종업원 급여	160,000	196,527
퇴직급여	12,054	16,362
합 계	172,054	212,889

주요경영진에는 회사의 활동의 계획, 운영 및 통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 대표이사 및 상근임원이 포함되어 있습니다.

27. 보고기간일 이후의 사건회사는 2026년 8월 중 MEGAELEC에 대해 USD 5,500,000을 출자 예정입니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

나. 향후 배당 수준의 방향성

다. 배당 제한 관련 정책

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당
정관상 배당액 결정 기관	주주총회	주주총회
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	배당 절차 개선방안에 대해 도입계획 없음	배당 절차 개선방안에 대해 도입계획 없음

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고
결산배당	2025년 12월	X	-	2025.12.31	X	-
결산배당	2024년 12월	X	-	2024.12.31	X	-
결산배당	2023년 12월	X	-	2023.12.31	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

<배당 관련 정관 조항> 제12조【신주의 배당기산일】 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다. 제54조【이익배당】 ① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 그러나 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 제55조【배당금 지급청구권의 소멸시효】 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성하고 시효의 완성으로 배당금은 회사에 귀속한다.

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기
구 분	주식의 종류	제27기 당반기	제26기	제25기
주당액면가액(원)		500	500	500
(연결)당기순이익(백만원)		-	-	-
(별도)당기순이익(백만원)		7,483	5,272	275
(연결)주당순이익(원)		-	-	-
현금배당금총액(백만원)		-	-	-
주식배당금총액(백만원)		-	-	-
(연결)현금배당성향(%)		-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
현금배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주식배당수익률(%)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 현금배당금(원)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-
주당 주식배당(주)	-	-	-	-

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 :

2026년 06월 30일

)

(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용
주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고
2015.09.21	유상증자(일반공모)	보통주	1,589,290	500	6,000	-
2015.10.28	전환권행사	보통주	725,000	500	4,800	우선주전환

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :

2026년 06월 30일

)

(단위 : 원, 천주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건		미상환사채		비고
종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수	비고
무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채	1	2026.05.20	2031.05.20	30,000,000,000	보통주	2027.05.20 ~2031.04.20	100	58,879	30,000,000,000	509,519	-
합 계	-	-	-	30,000,000,000	-	-	100	58,879	30,000,000,000	509,519	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

)

(단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

)

(단위 : 원)

잔여만기		10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

)

(단위 : 원)

잔여만기		1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계
미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
	합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 :

2026년 06월 30일

)

(단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		금액차이발생사유	용도차이발생사유
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	사용내용	사용금액	금액차이발생사유	용도차이발생사유
공모	-	2015.09.21	-연구개발자금 1,050,000-운영자금 5,515,740-차환자금 2,500,000	9,065,740	-연구개발자금 1,050,000천원 사용-운영자금 5,718,291천원 사용-차환자금 2,329,045천원 상환	9,097,336	-	-

사모자금의 사용내역

(기준일 :

2026년 06월 30일

)

(단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획		실제 자금사용 내역		금액차이발생사유	용도차이발생사유
구 분	회차	납입일	사용용도	조달금액	사용내용	사용금액	금액차이발생사유	용도차이발생사유
사모 전환사채	1	2026.05.20	-시설자금 14,200,000-운영자금 15,800,000	30,000,000	-시설자금 1,835,255-운영자금 0	1,835,255	투자시기 미도래 잔액 보유중	-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 감사보고서의 재발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 나. 대손충당금 설정 현황

(1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률
제27기(2026년 당반기)	매출채권	23,893,323	278,436	1.17%
	유동성 기타수취채권	1,589,470	-	-
	비유동성 기타수취채권	85,864	-	-
	합 계	25,568,657	278,436	1.09%
제26기(2025년)	매출채권	16,206,306	278,436	1.72%
	유동성 기타수취채권	2,858,181	-	-
	비유동성 기타수취채권	85,864	-	-
	합 계	19,150,351	278,436	1.45%
제25기(2024년)	매출채권	10,403,697	278,436	2.68%
	유동성 기타수취채권	882,196	-	-
	비유동성 기타수취채권	12,042,461	-	-
	합 계	23,328,354	278,436	1.19%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

단위 : 천원)

구 분	제27기(2026년 당반기)	제26기(2025년)	제25기(2024년)
1. 기초 대손충당금 잔액합계	278,436	278,436	278,436
2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	-
① 대손처리액(상각채권액)	-	-	-
② 상각채권회수액	-	-	-
③ 기타증감액	-	-	-
3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-
4. 기말 대손충당금 잔액합계	278,436	278,436	278,436

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 재무상태일 현재 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 중부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 현재 경과기간별 매출채권 잔액현황

(기준일 : 2026. 06. 30)

(단위 : 천원)

구분	6월 이하	6월 초과 1년 이하	1년 초과 3년 이하	3년 초과	계
일반	15,828,460	1,283	-	278,436	16,108,179
특수관계자	7,785,144	-	-	-	7,785,144
합계	23,613,604	1,283	-	278,436	23,893,323
구성비율	98.8%	0.0%	0.0%	1.2%	100%

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구 분	제27기(2026년 당반기)	제26기(2025년)	제25기(2024년)
제품	12,299,951	14,102,115	7,766,083
재공품	4,846,515	4,286,457	3,008,510
원재료	6,644,918	7,150,958	6,357,896
부재료	128,375	121,481	81,931
미착원재료	-	-	-
저장품	-	-	-
합 계	23,919,758	25,661,010	17,214,420
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	18.46%	28.4%	22.3%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	4.86	3.76	4.12

(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자 및 실사방법당사는 2026년 06월 30일 현재 재고자산을 실사하였으며, 외부감사인인 동현회계법인의 회계사가 입회하지 않았습니다.(다) 재고자산의 담보제공당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.