메가터치 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 - 국문명칭 : 주식회사 메가터치 - 영문명칭 : Megatouch Co., Ltd. 나. 설립일자 및 존속기간 - 설립일자 : 2010년 09월 09일 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

라. 계열회사에 관한 사항 "해당사항 없음"1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 당사의 주요사업은 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN, 그리고 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP 등을 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 당사의 정관상 목적사업은 다음과 같습니다.

※ 상세한 내용은 동 공시서류의 'II.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

당사의 공시대상기간 동안의 신용평가 현황은 다음과 같습니다.

* 신용등급체계 및 그 의미

[이미지: 신용등급정의] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 현금흐름등급 정의] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: watch 등급 정의] 원문에서 확인할 수 있어요.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점소재지는 충남 천안시 서북구 3공단2로 42입니다.공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동 변동 사항 없습니다. 라. 상호의 변경 변동 사항 없습니다. 마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 해당사항 없습니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 해당사항 없습니다. 사. 그 밖에 경영활동과 관련된 주요한 사항의 발생 내용 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 주요사업으로 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 판매 하고 있습니다.

배터리 사업 부문은 배터리 제조공정인 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정 중에서 활성화 공정에서 사용되는 핀을 제조하고 있습니다. 활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

반도체 사업 부문은 비메모리 반도체 밸류체인의 핵심인 후공정(OSAT) 내 Wafer Test 및 Final Test용 정밀 핀을 제조하고 있습니다. 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사는 글로벌 탑티어 제조사들의 요구 조건에 부합하는 장비 및 전문 인력을 확보하여, AI 반도체 생태계 내 독보적인 신뢰성을 바탕으로 시장 경쟁 우위를 강화하고 있습니다.

(1) 사업 개황

-배터리 사업

전지(Battery)는 1차전지와 2차전지로 구분됩니다. 1차전지는 한 번만 사용하는 전지로써 망간, 알카라인 리튬, 현재는 환경오염 문제로 인해 생산이 중단된 수은전지 등이 있으며, 2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 장치를 말합니다. 여러 번 충전할 수 있다는 뜻으로 "충전식 전지"라는 명칭도 쓰이며, 흔히 쓰이는 이차 전지로는 납 축전지, 니켈-카드뮴 전지(NiCd), 니켈-메탈 수소 전지(Ni-MH), 리튬 이온 전지(Li-ion), 리튬 이온 폴리머 전지(Li-ion polymer)가 있습니다. 2차전지는 전기를 저장했다가 반복적으로 충전 및 사용할 수 있으며, 환경 친화적이고 경제성이 있어 가전, 교통, 전력망 등에 널리 사용되고 있습니다. 2차전지의 원료로서 기존에는 가격이 저렴하고 안정성이 높은 니켈수소전지(NiMH)가 많이 사용되었으나, 최근에는 고용량 및 고전압 특성을 요구하는 시장이 확대됨에 따라 리튬이온(Li-ion) 전지 시장이 크게 성장하고 있습니다.

한편 2차전지는 크기와 용도에 따라 소형 및 중대형으로 구분할 수 있습니다. 소형 2차전지는 휴대전화, 노트북 등과 같은 이동성이 간편한 IT 제품에 주로 사용되며, 2014년부터 본격적인 성장세를 타기 시작한 중대형 이차전지는 전기자동차 등 친환경 자동차 등에 사용하는 중형 이차전지와 풍력, 태양광 발전 등으로 생산하는 잉여 전력을 저장할 수 있는 에너지저장용 대형이차전지로 구분이 됩니다. 자동차 탄소세 부과 정책 등에 따른 탄소배출량 감축 요구 확대와 신재생 열에너지 이용의 의무화 정책 확대와 대용량화 기술이 발전함에 따라 지금까지 이차전지는 주로 휴대폰 등 모바일 IT 기기의 전원으로 사용되고 있지만, 자동차용 및 에너지 저장용 등의 용도로 점점 확대되고 있습니다.

한편 배터리 제조공정은 크게 전극공정, 조립공정, 활성화 공정으로 구성되어 있습니다.

[이미지: [배터리 제조공정]] 원문에서 확인할 수 있어요.

당사는 배터리 제조 공정 중 활성화 공정에 사용 되는 장비의 충 방전용 PIN 또는 CLIP 을 제조 납품 하고 있습니다.

[이미지: [활성화 공정]] 원문에서 확인할 수 있어요.

활성화 공정에서는 조립이 완료된 2차 전지를 충/방전할 수 있도록 전기적 특성을 부여한 후 전지의 품질검사, 선별, 포장하여 최종제품을 생산하게 되는 과정으로 충전과 방전, 에이징 공정, 디개싱 공정, 품질 검사 단계를 거치게 됩니다.

배터리 제조 과정에서 전기 에너지의 특성을 부여하려면 배터리를 충전하고, 방전하는 단계를 거쳐야 합니다. 처음 충전시에는 음극과 전해질(액) 사이에 ‘SEI(Solid Electrolyte Interphase)’란 얇은 막이 생기는데 이는 리튬이온이 전해질을 통해 음극으로 이동하고, 전해질(액) 속 물질이 전기 분해되면서 음극 표면에 얇은 고체막이 형성되는 것입니다. SEI는 전해질(액)의 추가 분해 반응을 방지하는 데 일조하는 것으로 전자의 이동을 막고 리튬이온만 통과하는, 또 하나의 분리막 역할도 하기 때문에 배터리 수명과 성능에 영향을 미치는 중요한 요소라 할 수 있습니다.

이후 충방전된 배터리가 안정되려면 어느 정도 숙성이 필요하여 전해질이 양극과 음극 모두 고르게, 잘 스며들도록 하는 에이징 공정이 시행됩니다. 동 공정은 배터리를 30분 내지 3시간가량 상온에 두어 전해질(액)을 배터리 내부에 고르게 분산시키고, 리튬이온이 양극과 음극을 원활하게 이동할 수 있도록 합니다.

충·방전과 에이징 공정을 거치면 조립 공정에서처럼 가스가 배터리 내부에 발생할 수 있어 이 가스를 없애기 위해 ‘디개싱(Degassing)’ 공정을 가동합니다.반복 작업을 거친 배터리는 최종적으로 용량을 테스트하고, 불량을 선별하는 품질 검사가 이루어집니다.

당사는 상기 공정 중 충/방전 공정 테스트 및 품질검사에 필요한 핀을 제조하고 있습니다.

- 반도체 사업

반도체(半導體, semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

반도체의 종류를 세분화할 경우, 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분할 수 있습니다. 그러나 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 분류는 바뀔 수 있으며, 일반적인 반도체의 대분류는 아래와 같습니다.

반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 하며, 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 합니다. 웨이퍼는 칩이 반복되어 있으며, 공정이 다 진행된 웨이퍼의 경우 격자 모양으로 구성되어 있습니다.

칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이고, 반대로 칩의 크기가 작으면 개수가 많아지게 됩니다. 스마트폰 등 모바일, 5G등 IT에 적용되는 칩의 크기는 소형화 되어가고 있는 추세이며, 크기가 작아 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 많습니다. 그러나 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 미세해지므로 제작의 난이도는 점차적으로 높아지고 있음에 따라 패키지(Package)화 하기 전, Wafer 단계에서의 검사가 중요하게 여겨지고 있습니다.

반면 차량용 반도체 등 Auto Mobile분야에 적용되는 칩의 크기는 대형화되고 있는 추세입니다. 차량을 구동하기 위해서는 Current가 높은 상태에서도 적용이 가능해야 하므로 각각의 칩에 형성되는 회로의 크기는 점점 커지며, 칩의 크기가 커짐에 따라 한 장의 웨이퍼에 제작할 수 있는 수량은 적습니다.

일반적으로 반도체 설계만 하는 업체는 팹리스(Fabless)라고 부르며, 팹리스에서 설계된 제품은 외주로 반도체를 생산하게 되는데, wafer회로구성, 가공, 칩 생산을 전문으로 진행하는 업체를 파운드리(Foundry)라고 부릅니다. 한편, 팹리스에서 설계하고, 파운드리에서 만든 제품을 패키징하여 테스트하는 업체도 필요하며, 이를 OSAT (Out Sourced Assembly and Test)라고 부르고 있으며 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 OSAT업체의 중요성은 부각되고 있습니다.

[이미지: [반도체 제조 과정 총괄]] 원문에서 확인할 수 있어요.

당사는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 테스트에 사용하는 프로브 카드(Probe Card)에 사용하는 PIN 과 패키지테스트에 사용하는 소켓용 핀을 개발, 생산, 납품 하고 있습니다.

패키지와 테스트 공정의 첫 번째 순서는 웨이퍼 테스트입니다. 웨이퍼에는 수많은 칩들이 만들어져 있는데, 이 칩들의 특성과 품질을 웨이퍼 테스트를 통해서 확인하고 검증해야 합니다. 이를 위해서는 테스트 장비와 칩을 연결해 칩에 전류와 신호를 인가해야 합니다. 이때, 웨이퍼 테스트는 일반적으로 프로브 카드(Probe Card)를 활용하여 검사가 진행됩니다.

프로브 카드는 금속으로 만들어진 PCB(Printed Circuit Board)이며, Wafer 상태의 Chip을 검사하는 장치로 PCB위에 Needle 형태의 핀이 실장 또는 Probe Head 형태로 조립되어 있습니다.

PCB는 일반적으로 FR-4 라는 유리섬유 강화 플라스틱으로 만들어진 기판 위에 구리 패턴이 형성되어 있는데, 해당 패턴이 칩에 연결되는 핀을 형성하며, 테스트 신호를 전달하고 측정 결과를 수집합니다. 프로브 카드는 웨이퍼를 고정하고 각 핀에 테스트 신호를 주입하며 결과를 측정하는 장비(프로브 스테이션)에 설치되어 칩을 검사합니다.

웨이퍼는 프로브 스테이션에 정확하게 위치하고 프로브 카드와 접촉해야 정상 작동 여부를 판별할 수 있습니다. 아주 미세한 오차가 양품을 불량품으로 인지할 수 있으며, 그 반대도 성립하기 때문입니다. 따라서 웨이퍼의 핀 간격이 좁아지고 회로 구성, 발견해야 하는 파티클(particle) 사이즈가 작아지면서 프로브 카드 제조기술 또한 고도화되고 있으며 제품의 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 따라서 웨이퍼 정상 작동 여부를 판별하기 위해서는 프로브 카드의 품질이 중요합니다.

[이미지: [웨이퍼 테스트 시스템 모식도]] 원문에서 확인할 수 있어요.

웨이퍼 테스트는 보통 ‘EPM(Electrical Parameter Monitoring) → 웨이퍼 번인(Wafer Burn in) → 테스트 → 리페어(Repair) → 테스트’ 순으로 진행됩니다.

웨이퍼 테스트 마무리 후 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정된 칩은 패키지 공정(반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정)을 진행하고, 완성된 패키지는 다시 한번 패키지 테스트를 진행합니다. 웨이퍼 테스트 시 양품이었던 것도 패키지 공정 중 불량이 발생할 수 있으므로 패키지 테스트는 꼭 필요한 절차로, 웨이퍼 테스트는 동시에 여러 칩을 테스트하는 장비 성능의 한계로 원하는 항목을 충분히 테스트하지 못 할 수도 있습니다. 반면에 패키지 테스트는 패키지 단위로 테스트하기 때문에 장비에 주는 부담이 적기 때문에 원하는 테스트를 충분히 진행하여 제대로 된 양품을 선별할 수 있습니다.

[이미지: [패키지 테스트 시스템]] 원문에서 확인할 수 있어요.

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다.

따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

(2) 회사가 영위하고 있는 사업

- 배터리 사업

배터리 제조공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분되며 당사는 활성화 공정에서 사용되는 충방전테스트 핀을 제조하고 있습니다.

활성화 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 하는 것으로 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화하는 것입니다.

즉, 조립공정 마지막에서 투입된 전해질이 양극/음극에 잘 스며들 수 있도록 일정 조건에서 배터리를 보관하는 과정인 ‘에이징’ 이후 충방전을 반복합니다. 충방전을 반복한 배터리에서는 발생한 내부 가스를 빼주기 위해 ‘디개싱’ 과정이 추가로 필요하고 이후 에이징과 디개싱 과정을 거쳐 안정화하고 검사과정을 거쳐 배터리의 각종 성능/수명 테스트를 진행하면서 2차전지의 전체 공정이 마무리되는 것입니다.

활성화 공정을 마무리하게되면 검사장비를 통해 배터리의 불량을 선별하는 과정이 필요합니다. 2차전지는 양극과 음극의 쇼트로 배터리 화재 리스크가 존재하기 때문에 최근 검사장비에 대한 중요성이 확대되고 있습니다.

[이미지: [활성화 공정 순서]] 원문에서 확인할 수 있어요.

당사의 제품은 1차, 2차 모든 배터리에(리튬이온 배터리 및 LFP 배터리 등) 활성화 공정 또는 검사 공정 장비에 들어가는 부품으로 사용되고 있습니다.

2차 전지는 충전이 가능하여 반복 사용이 가능한 배터리로, 리튬이온 배터리, 전고체 배터리, 나트륨이온 배터리 등이 포함됩니다. 전기차(EV), 에너지 저장 시스템(ESS), 데이터센터, 휴머노이드 로봇, 스마트 기기 등 다양한 산업에서 사용되며, 특히 전기차 배터리 시장의 급성장이 2차 전지 산업의 핵심 성장 동력이 되고 있습니다.

반도체 전력 증가로 인한 ESS/데이터센터 기술 발전 및 증가, 신차 출시로 인한 전기차 수요 증가, 친환경 정책 강화 등이 핵심 요인이 될 것이며, 휴머노이드 로봇 등 시장 시작으로 인한 전고체 배터리의 상용화가 가속화되면서 기존 리튬 이온 배터리를 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 관련 기업들의 기술 개발 및 투자 경쟁이 심화될 것으로 전망하고 있습니다.

1. 한국 : AI 데이터센터 확산과 신재생에너지 보급 확대로 인하여, EV → ESS 배터리 라인 전환

2. 중국 : CATL외 원가경쟁력을 앞세운 저가형 배터리(LFP) 및 나트륨이온 배터리 시장 확대

3. 미국 : 테슬라외 배터리 내재화 및 전고체 배터리 연구

[이미지: [글로벌 전기차용 배터리 사용량] 출처: SNE Research 26.02월] 원문에서 확인할 수 있어요.

반면, 미국 트럼프 정부 2기 출범으로 인플레이션 감축법(IRA) 전기차 세액공제(7500달러)와 첨단제조 세액공제(45X,AMPC) 폐지 및 검토로 전기차보조금 혜택이 줄어들고 있어, 전기차 시장의 불확실성이 켜졌습니다.

[이미지: [K 배터리 3사 2025년 실적]] 원문에서 확인할 수 있어요.

유럽 배터리 규제 변경(내연기관 사용 연장), 중국 CATL, BYD 등의 기업 중심 배터리 산업확대로 인한 글로벌 경쟁 심화가 전망됩니다.

- 글로벌 경쟁 심화 : CATL, BYD 등과의 시장 점유율 싸움

- 원자재 가격 변동 : 리튬, 니켈, 코발트 가격 상승 시 수익성 악화 가능성

- 정책 변화 리스크 : 미국 IRA, 유럽 규제 변화에 따른 영향

또한, 국내 배터리 3社는 시장 공급 CAPA 대비 공급과잉으로 인하여, 공장 가동이 지연되고 있습니다. 2026년 투자에 신중하게 시장 상황을 보고 있습니다.배터리 매출이 전기자동차의 증가, AI 데이터 센터 등의 효과로 인해 증가될 것으로 기대되는 바 당사의 매출도 비례하여 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

[이미지: 글로벌 전기차 수요 전망] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: [리튬이온 2차전지 장비 시장 전망]] 원문에서 확인할 수 있어요.

당사는 이에 안주하지 않고 해외 시장에 관심을 가지고 있으며, 미국, 유럽, 동아시아 등 2차전지 투자 사업에 국내 1차 설비업체와 협업하여, 시장 확대 중에 있습니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 필요한 포고핀, 인터포저 등의 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 고속 신호 무결성(Signal Integrity)을 보장하는 테스트 솔루션을 제공합니다. 이에 당사는 각 제품군에 맞춘 장비 및 엔지니어를 확보하여 최고의 신뢰성 있는 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다.

당사의 제품인 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 테스트에 사용되는 핸들러에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓에 조립되는 부품이며, 테스트 소켓은 반도체 제조 공정에서 제작된 패키지의 최종적인 불량유무를 검사하는 단계에서 사용되어지는 소모성 부품으로, Test Board와 Package 사이의 interface역할을 하는 목적으로 사용되는, 반도체공정에서 제품의 신뢰성 확보를 위한 필수적인 제품입니다. 소켓은 다수개의 포고핀(Pogo Pin)을 모아 모듈화 한 제품입니다.

포고핀(Pogo Pin)은 소켓 외에도 웨이퍼 공정을 테스트하는 소모품인 프로브 카드에 사용되어지는 소모성 부품이기도 합니다. 이를 인터포저(Interposer) 라고 하며, 인터포저의 경우, 프로브 카드 제조사로 핀을 공급하게 되고, 해당 제품은 프로브 카드와 같이 조립되어 Wafer level test의 공정에서 사용하게 됩니다.

[이미지: [probe card(프로브 카드)]] 원문에서 확인할 수 있어요.

프로브 카드는 아주 가는 Needle(침)을 PCB 기판에 고정시켜 놓은 것으로, 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치입니다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 검사하는데 쓰이는 제품으로 반도체 칩 전극을 전기적으로 연결하는 프로브 핀, 핀과 검사 장비를 연결하는 ST, ST를 PCB와 연결하는 인터포저 등으로 구성되어 있습니다.

한편, 최근 인터포저(Interposer)외에도 Wafer Level Test의 시장 요구가 늘어나면서 Needle 대신, Fine pitch 포고핀(Pogo pin)으로 대체하여 사용하고자 하는 고객의 Needs가 증가하고 있는 상황입니다.

인터포저의 경우, 고객사별로 지정된 디자인이 있으며, 동일한 디자인의 제품을 다량 소품종으로 공급하게 됩니다. 반면, 포고핀의 경우 동일한 Package test하에서도 소켓 디자인에 따라 다른 제품이 공급될 수 있는 바 소켓 디자인 별로 Test condition을 최상으로 유지하기 위한 구조로 설계가 진행됩니다.

즉, 당사의 제품이 공급되는 주요 공정은 주로 웨이퍼테스트 및 패키지테스트이며, 특히 패키지테스트에 사용되는 소켓의 부품을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 향상과 후공정에서의 advanced 패키징 도입으로 반도체칩 성능이 높아지면서 입·출력단자인 솔더볼 수가 증가하고 있습니다. 현재 최종 패키징 된 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격) 0.35~0.25mm까지 줄어들었고, 솔더볼은 일부 편차가 있으나 최대 20,000개까지 증가된 바 이는 핀의 수량 및 가격 상승으로 이어질 것으로 전망됩니다.

또한 최근 WLSCP등 Wafer Test단계에서도 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 프로브 카드 적용이 많이 이루어지고 있으며 이러한 WLCSP 제품의 경우 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격)가 0.2~0.1mm까지 미세화되고 있어 당사의 사업영역은 확장될 것으로 전망됩니다.

(3) 경기변동과의 관계

- 배터리 사업

당사가 주로 생산하는 리튬이온 2차전지 부품은 전방산업인 2차전지 산업에 영향을 받고 있습니다. 2차전지의 최종수요처는 전기차 등으로 탄소중립 정책으로 인해 기존 내연기관 차량의 판매가 금지되는 법률이(유럽연합 27개 회원국) 통과되는 등 에너지 전환이 본격적으로 진행되고 있는 바 2차전지의 수요처는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

[이미지: [글로벌 전기차 시장 규모]] 원문에서 확인할 수 있어요.

특히 전기차는 시장이 형성되고 있는 초기단계로서 향후 기술 실현 가능성 등의 불확실성이 존재하며, 이에 따라 관련 2차전지 업체 또는 전기차 업체의 실적에도 영향을 미칠 수 있습니다.

2차전지 시장은 경기 변동에 따라 영향을 받는 경향이 있습니다. 일반적으로 경기가 호황일 때는 전기 자동차 및 이동형 디바이스 등의 수요가 높아짐에 따라 2차전지 시장의 수요 역시 증가하나, 경기가 침체기에 접어들면 전기 자동차와 같은 대규모 소비재에 대한 수요가 감소하고, 2차전지 시장의 성장 속도가 감소하거나 정체되는 경우가 있습니다.

당사 제품은 2차전지 활성화(충방전) 장비가 가동되면서 투입되는 부품입니다. 따라서 전방시장인 2차전지 시장 내에서 증설 시 대규모 납품이 이루어지고, 이후 공장이 가동되면서 교체 수요가 발생합니다. 따라서 경기둔화에 따른 신규 투자 지연 시 성장률이 감소할 수 있으나, 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리 반도체에 대한 Wafer Test 및 Final Test 등 후공정에 필수적인 테스트 핀 및 소켓 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 후공정 산업은 반도체 전체 시장의 경기 순환과 궤를 같이하나, 최근에는 단순한 경기 변동을 넘어 '기술 패러다임의 변화'에 더 큰 영향을 받는 구조로 재편되고 있습니다.

과거 반도체 산업은 PC와 모바일 중심의 약 4년 주기 '실리콘 사이클(Silicon Cycle)'에 의존해 왔습니다. 그러나 2020년대 중반에 들어서며 AI 서버, 자율주행 자동차, 온디바이스 AI(On-Device AI) 등 수요처가 극도로 다변화됨에 따라 과거와 같은 정형화된 경기 순환 주기는 약화되고 있습니다. 대신 특정 고사양 제품의 교체 주기와 기술 표준 변경이 새로운 수요 동인이 되고 있습니다.

특히 최근 생성형 AI 시장의 폭발적 성장은 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다. 고성능 연산을 위한 GPU 및 NPU(AI 가속기) 수요가 급증함에 따라, 이를 지원하기 위한 HBM(고대역폭 메모리) 및 고사양 비메모리 반도체의 테스트 수요가 기록적인 수치를 보이고 있습니다. AI 반도체는 일반 반도체 대비 테스트 항목이 복잡하고 정밀도가 요구되어, 테스트 핀 및 소켓의 교체 주기가 빨라지고 단가(ASP)가 상승하는 추세입니다. 이는 과거 경기 침체기에 발생하던 수요 위축을 기술 수요가 상쇄하는 '경기 상쇄 효과'를 발생시키고 있습니다.

또한, 5G 인프라 고도화와 전기차(EV) 보급 확대에 따른 차량용 반도체의 고사양화는 계절적 수요 변동에 민감했던 가전 위주의 시장 구조를 '연중 상시 수요' 구조로 변화시켰습니다. 이에 따라 반도체 및 테스트 시장은 경기 하강 국면에서도 필수 인프라 성격의 견고한 성장세를 유지하고 있습니다.

[이미지: [반도체 시장의 성장세]] 원문에서 확인할 수 있어요.

한편, 당사의 주력 분야인 비메모리 반도체 후공정은 메모리 반도체 대비 경기 변동에 대한 내성이 훨씬 강합니다. 메모리가 범용 제품의 수급에 따른 가격 변동 위험이 큰 반면, 비메모리는 고객사의 특정 기기에 맞춤형으로 설계되는 '주문형 생산' 방식이기 때문입니다. 이러한 특성은 공급 과잉 리스크를 현저히 낮추며, AI 및 자율주행과 같은 미래 산업의 핵심 부품으로서 시장의 안정성과 수익성을 동시에 확보하는 기반이 되고 있습니다.

(4) 계절적 요인

- 배터리 사업

당사가 영위하는 2차전지 부품은 전기자동차 및 ESS 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 전기자동차 및 ESS장비의 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

실제 당사의 월별 매출을 살펴보면, 상반기 매출액 대비 하반기 매출액이 크게 발생하는 경향을 보이고 있는데 이는 연말 투자 계획 설립 이후 차년 상반기 주로 투자 집행이 이루어지며, 하반기에 매출이 발생하는 것으로 분석됩니다.

그러나 최근에는 전기차, 에너지 저장장치 산업이 급격하게 성장하고 있음에 따라 주문이 지속적으로 늘어나고 있는 상황이며, 또한 배터리 핀은 2차전지 장비 투자 cycle에 밀접하여 영향을 받는 바 특정 고객사의 대규모 수주 이후 매출을 인식하기 때문에 향후에는 계절적 요인 없이 지속적으로 매출액이 증가할 것으로 당사는 전망하고 있습니다.

- 반도체 사업

당사가 영위하는 비메모리 반도체 후공정 사업은 과거 모바일 기기 및 가전제품의 계절적 교체 수요 ( 신제품 출시 주기 ) 에 따라 실적 변동성이 나타나는 구조였습니다 . 그러나 최근 반도체 산업의 구조적 변화로 인해 이러한 계절적 특성은 점차 희석되고 있으며 , 연중 균일한 가동률을 유지하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다 .

첫째 , 수요처의 다변화와 상시화입니다 . 기존에는 스마트폰 신제품이 출시되는 하반기에 수요가 집중되었으나 , 현재는 서버 인프라 , 자율주행 전기차 , 산업용 로봇 등 전 산업 분야에서 비메모리 반도체 채용이 확대되었습니다 . 특히 AI 데이터센터용 반도체는 계절적 요인보다 빅테크 기업들의 인프라 투자 규모와 기술 로드맵에 따라 수요가 결정되므로 , 특정 계절에 국한되지 않는 지속적인 수요를 창출하고 있습니다 .

둘째 , 공급망 관리 (SCM) 전략의 변화입니다 . 지정학적 리스크와 공급망 불안정성을 경험한 글로벌 팹리스 ( 반도체 설계 ) 기업들은 재고 관리 전략을 'Just-in-Time( 적기 생산 )' 에서 **'Just-in-Case( 예비 재고 확보 )'** 로 선회하였습니다 . 이에 따라 가동률 여유가 부족한 파운드리 및 후공정 (OSAT) 업체에 대하여 수요 변동과 관계없이 안정적인 물량을 상시 발주하고 있으며 , 이는 당사와 같은 테스트 부품 제조사의 수주 안정성을 크게 높이는 요인이 되고 있습니다 .

셋째 , 온디바이스 AI(On-Device AI) 의 확산입니다 . PC 와 모바일 기기뿐만 아니라 웨어러블 , 가전 등 모든 기기에 AI 연산 기능이 탑재되면서 기기별 출시 주기가 엇갈리게 배치되고 있습니다 . 이러한 ' 수요의 분산 효과 ' 는 과거 특정 분기에 집중되었던 계절성 주기를 단축시키고 , 호황과 불황의 진폭을 완화하는 결과를 가져왔습니다 .

당사의 사업은 IT 기기의 전통적인 성수기 · 비수기 구분에서 벗어나 , AI 산업의 확장세 및 고객사의 재고 확보 전략에 더 밀접하게 연동되며 안정적인 성장세를 유지하고 있습니다 .

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등 당사는 배터리 충방전용 테스트 PIN 과 CLIP, 그리고 반도체 TEST용 PROBE PIN, ICT PIN 등을 개발, 제조, 하여 공급하고 있습니다. 각 사업부문별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

* 가공용역은 별도의 제품형태로 공급되지 않기 때문에 주요 제품 등의 가격변동추이에 기재하지 않았습니다.

다. 주요 제품 소개

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 등의 현황

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 당사의 배터리 사업부문의 GRIPPER, 와 반도체 사업부문의 Pd Alloy 등 원재료 단가는 지속적으로 상승하고 있습니다. 당사가 주로 매입하는 원재료는 해외 매입처로부터 공급받는 경우에 발생하는 환율변동과 합금 원재료에서의 주요한 귀금속 및 비철의 시세 등에 따라 영향을 받고 있습니다.

2. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사의 제품인 배터리 PIN과 반도체 PIN은 고객의 요구에 따라 사양 및 기능, 규격, 납품기일 등이 다양합니다. 따라서 당사의 생산능력을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하기에 기재를 생략합니다. 나. 생산실적 및 가동률

당사의 제품 제조에 기초가 되는 CNC 장비는 현재 303대이며 100대 증설하여 403대로 확장할 계획이며 CNC 가공기준 월 650만개의 PIN을 생산 할 수 있으나, 고객의 다양한 사양 및 규격 등으로 인하여 가동률의 개념을 적용하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매방법 및 조건

1. 판매조직

(1) 영업조직도

당사의 판매조직은 각 사업 본부(배터리 사업부 및 반도체 사업부) 내 영업팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 각 사업본부 내 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다.

[이미지: 영업조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(출처 : 당사 내부자료)

(2) 부서별 담당업무

주1) 배터리 사업본부 및 반도체 사업본부 내 각 영업팀 업무내용은 동일합니다.

2. 판매경로

3. 판매전략

1. 배터리사업

(1) 다양한 전지 타입별 제품 개발배터리 사업부문은 전지의 형상과 전지의 TYPE에 따라 배터리 평가 장비를 자체적으로 개발하여 운영하고 있어 배터리 활성화에 최적화된 기술개발을 진행하고 있습니다.

(2) 고객사의 니즈에 맞는 제품의 공급으로 시장진입배터리사업부의 경우 국내 배터리 제조사 2개사가 원형전지에 대한 비중을 확대하고 증설 계획을 가지고 있습니다. 당사는 원형 배터리 1865, 2170, 4680 Pin 제품 기술을 보유하고 있어 거래처의 신규 제품에 맞춘 제품 공급이 가능합니다.

(3) 생산성 향상을 통한 가격경쟁력 확보 당사는 배터리사업 제품의 경우 외주가공처를 통해 제조를 하고 있습니다. 이를 통해 당사는 제조원가 중 노무비를 절약할 수 있으며 설비 설치와 시운전 등은 OEM업체와 당사가 협업을 통하여 진행하므로 가격과 품질 경쟁력을 동시에 확보하고 있습니다.

2. 반도체사업

(1) 타사와 구분되는 신기술과 창의적 기술전략

당사는 반도체 소자의 초미세화 트렌드에 대응하여, 제품 도금 시 초미세 피치(Fine Pitch)용 Body 제작 기술을 극대화하고 있습니다. 현재 외경 기준 80~260㎛ 범위의 정밀 가공 능력을 상용화 수준에서 확보하고 있으며, 이는 최근 2nm~3nm급 선단 공정 도입에 따른 테스트 수요를 충족하는 핵심 경쟁력입니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 AI 반도체의 복잡한 패키징 구조에 최적화된 맞춤형 도금 레시피를 통해 신호 전달 효율을 높이고 제품 수명을 연장하는 기술 전략을 추진하고 있습니다.

(2) 소켓제조업체로의 거래처 확대

글로벌 반도체 테스트 시장이 고사양화됨에 따라, 기존 소켓 제조업체들이 직면한 기술적 한계 및 생산 능력(Capa) 부족 문제를 당사의 고품질 핀 공급을 통해 해결하고 있습니다. 국내 시장에서 반도체 핀 제조가 가능한 주요 업체는 당사와 리노공업이 대표적이나, 당사는 '중립적 부품 공급자'로서의 지위를 강화하고 있습니다. 소켓 제조 분야의 직접적인 경쟁 관계인 리노공업과 달리, 당사는 대형 소켓 업체들과의 전략적 파트너십에 집중함으로써 고객사로부터 높은 선호도를 얻고 있으며, 이를 통해 글로벌 소켓 업체로의 판매 비중을 지속적으로 확대하고 있습니다.

(3) 다수의 반도체 부품 관련 행사 참여 및 글로벌 네트워킹

당사는 최신 기술 트렌드 파악과 글로벌 브랜드 인지도 제고를 위해 매년 권위 있는 국제 행사에 주도적으로 참여하고 있습니다.

- SEMICON Korea 참여: 2024년 및 2025년에 이어 2026년 2월(COEX)에 개최된 '세미콘 코리아 2026'에 참여하였습니다. AI 반도체 및 HBM 테스트용 신제품을 선보이며 국내외 주요 고객사와의 비즈니스 미팅을 성황리에 마쳤습니다.

- TestConX (Arizona, USA): 매년 3월 미국 애리조나주 피닉스에서 열리는 세계 최대 규모의 반도체 테스트 전문 컨퍼런스인 TestConX에 지속적으로 참가하고 있습니다. (2024년, 2025년 참가 및 2026년 참가)

- 전문성 확보: TestConX는 포고핀(Pogo Pin) 및 소켓 업체들이 최신 기술 로드맵과 시장 정보를 공유하는 특화된 플랫폼으로, 당사는 이를 통해 확보한 글로벌 기술 표준 데이터를 차세대 제품 개발에 즉각 반영하고 있습니다.

다. 수주 계약 사항 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주계약 내역은 존재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

본 보고서 제출 기준일 현재 파생상품계약 체결 현황 과 리스크에 관리에 관한 사항은 없습니다.단, 우발 채무에 관련하여 "XI-2 우발부채 등에 관한 사항"을 참고 하여 주시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

[이미지: 개발 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적 (1) 연구개발 완료

- 자체 개발 과제

(2) 개발 진행 중인 과제

- 자체 개발 과제

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

주1) 타이스일렉은 당사 변경 전 사명입니다

나. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

반도체 공장 설립을 위해서는 화학물질관리법, 산업안전보건법, 대기환경보전법, 물환경보전법 등을 적용받고 있으며, 반도체 공정에서 사용되는 원료, 물질 등의 보관·취급·운반에 대해 “소방기본법”, “고압가스 안전관리법” 등 법령에서 이를 규제하고 있습니다. 배터리 핀 생산을 위한 가공, 도금 공정 역시 반도체 사업과 같은 법령들의 규제를 받습니다.

화학물질관리법은 유해화학물질을 취급하는 사업장이 안전을 위하여 지켜야하는 필수사항을 규정한 것으로 화학사고 예방을 위해 취급시설이 갖춰야 할 안전기준을 규정한 법령입니다. 또한 산업안전보건법의 목적은 산업안전 및 보건에 관한 기준을 확립하여 산업재해를 예방하기 위한 법령으로 쾌적한 작업환경을 조성하고 근로자의 안전과 보건(질병예방, 건강유지)을 유지·증진하기 위한 법령입니다. 대기환경보전법은 대기오염으로 인한 국민건강이나 환경에 관한 위해(危害)를 예방하고 대기환경을 적정하고 지속가능하게 관리ㆍ보전하도록 규정하는 법령입니다. 물환경보전법은 수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해(危害)를 예방하고 하천ㆍ호소(湖沼) 등 공공수역의 물환경을 적정하게 관리ㆍ보전하도록 규정한 법령입니다.

당사는 설립부터 지금까지 상단 법령들을 준수하여 공장 설립 및 제조활동을 하여 왔으며 외주 생산 위주의 이차전지 배터리 핀을 사내 생산하더라도 규제법령을 모두 준수하고 있으므로 즉시 생산 가능합니다.

다만 최근 들어 전세계가 국가 차원에서 자국 내 첨단산업 육성을 위한 규제 완화 움직임을 보이며, 한국도 국가전략 기술로 반도체, 이차전지, 백신, 디스플레이와 수소와 전기차, 자율주행차 등을 미래형 이동 수단으로 명시하고 기업이 설비투자를 할 경우 세액 공제 비율을 확대하는 K칩스법(조세특례제한법)이 2023년 3월 국회 본회의를 통과하였습니다. 이뿐만 아니라 정부는 민간과 함께 반도체,디스플레이,차세대전지 초격차 기술 확보와 신시장 창출을 위해 오는 2027년까지 5년간 총 160조원 규모의 민관 R&D 자금을 투자할 계획을 발표하였습니다. 첨단산업 분야에서 기술을 확보하기 위한 정책은 자금지원뿐 아니라 이차전지 특화단지 지정 등 인프라 측면에서도 이루어지고 있으며 향후에도 다양한 방법으로 확대될 것으로 예상됩니다.

1. 요약재무정보

"해당사항 없음"

2. 연결재무제표

"해당사항 없음"

3. 연결재무제표 주석

"해당사항 없음"

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 메가터치는 2010년 9월 9일 설립되어 반도체 및 배터리 테스트용 부품의 제조 및 판매업을 주된사업으로 영위하고 있으며, 충청남도 천안시 서북구에 본사와 공장을 두고 있습니다. 회사는 2016년 1월에 회사명을 주식회사 타이스일렉에서 주식회사 메가터치(이하, 회사)로 변경하였습니다.회사는 2023년 11월 9일에 대한민국 코스닥 시장에 주식을 상장하고 기명식 보통주식 5,356,000주를 신규발행하였습니다. 그동안 유상증자 및 합병 등을 통하여 보고기간말 현재 납입자본금은 14,539,556천원입니다. 당반기말 현재 회사의 최대주주는 (주)티에스이(지분율: 40.68%)입니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시': 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 '변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정 입니다. 회사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산 프로세스 및 시스템에 미치는 영향 분석을 진행중이며, 2026년 중 재무제표에 미치는 영향 분석을 위하여 병행결산 준비 등의 작업을 수행하고 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 공정가치

해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 공정가치 측정

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)당반기말과 전기말 현재, 회사의 수준1에서 수준3으로 분류되는 공정가치로 측정되는 금융자산과 금융부채는 없습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 상장된 지분상품 및 수익증권으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

4.2 가치평가기법 및 투입 변수회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품은 없습니다.

5. 영업부문 (1) 회사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격 및 서비스를 제공하기 위한 자산의 특성 등을 고려하여 회사 전체를 단일 보고부문으로 결정하였습니다. 따라서, 보고부문별 영업수익 및 법인세비용차감전순이익, 자산ㆍ부채총액에 대한 주석기재는 생략하였습니다.

(2) 매출액 지역별정보

(3) 외부고객으로부터의 수익에 대한 회사의 고객별 정보

(*) 단일 외부고객으로부터의 수익이 기업전체 수익의 10% 미만인 거래처들로 구성되어있습니다.(4) 회사의 수익은 재화의 판매와 외주가공용역을 포함하고 있습니다(주석20 참조).

6. 범주별 금융상품(1) 금융자산

(2) 금융부채

(*) 종업원 급여와 관련된 채무는 제외되어 있습니다.

(*)종업원 급여와 관련된 채무는 제외되어 있습니다.

7. 매출채권(1) 매출채권

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 평균 60일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다.

회사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. (2) 대손충당금

당반기말과 전기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(*) 최종 고객사의 유동성 악화로 회사의 특정 거래처의 대금 지급 능력의 불확실성이 증가하였습니다. 이에 해당 거래처에 대한 채권 4,873백만원에 대한 대금 회수 가능성이 매우 낮을 것으로 판단하여 100% 대손충당금을 설정하였습니다. 8. 기타수취채권

9. 재고자산

비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 24,610,003천원 (전반기: 14,510,341천원) 입니다.당반기에 비용으로 인식한 재고자산평가손실 전입금액은 696,655천원 (전반기: 238,514천원) 이며, 당반기 중 제각한 재고자산 충당금은 207,970천원(전반기: -천원) 입니다.

10. 기타자산

11. 유형자산

(1) 유형자산의 변동내역

(2) 유형자산 감가상각비의 배부내역

(3) 유형자산 담보 제공내역당반기말 및 전기말 현재 회사가 보유한 유형자산 중 일부가 시설자금 차입금에 대한 담보로 제공되어 있습니다(주석 15, 27 참조).(4) 당반기말 현재 회사는 상기 건물 및 기계장치에 대하여 부보금액 27,451백만원(전기말: 27,451백만원)의 화재보험에 가입하고 있습니다.

12. 무형자산

(1) 무형자산의 변동내역

(2) 무형자산상각비는 전액 손익계산서상 판매관리비에 포함되어 있습니다.(3) 회사가 당기비용으로 인식한 연구와 개발 지출액은 당반기 972,129천원 (전반기: 788,656천원)입니다.

13. 사용권자산과 리스부채(1) 사용권자산의 변동내역

(*) 당반기말 현재, 회사가 한국산업단지공단으로부터 임차한 토지(주석 31 참조) 관련하여, 당반기중 입주한도의 외국인투자금액 달성에 따라 기 납부한 임차료의 환급액 229,292천원과 향후 감소될 것으로 예상되는 임차료의 현재가치 1,123,314천원이 포함되어 있습니다.(2) 리스사용권 및 리스부채와 관련하여 당기손익으로 인식된 금액

(3) 리스부채의 내역

당반기 중 리스의 총 현금유출은 196,309천원 (전반기: 512,298원)입니다.

14. 매입채무 및 기타지급채무

15. 차입금(1) 단기차입금

(주1) 회사의 유형자산 담보로 제공되어 있습니다(주석 12, 27 참조).

16. 기타부채

17. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기의 예상가중평균 연간유효법인세율은 21.7%(전반기: 20.9%)입니다.

18. 충당부채(1) 회사는 보고기간말 현재 무상품질보증수리와 관련하여 향후 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 계상하고 있습니다.(2) 당반기와 전반기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 납입자본(1) 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 29,079,111주(전기말: 20,771,000주)이며, 1주당 액면금액은 당반기말 500원(전기말: 500원)입니다.(2) 납입자본의 변동내역

(*) 회사는 당반기중 제3자배정 증자방식으로 신주 8,308,111주를 발행하였으며 발행가액에서 부대비용을 차감한 총 27,777백만원이 납입 완료 되었습니다.

20. 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익과 관련하여 손익계산서에서 다음과 같은 금액을 인식하였습니다.

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익 구분

회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익금액은 고객이 소재한 지역별로 구분하였습니다.

( 3) 회사가 인식하고 있는 계약부채는 아래와 같습니다.

(4) 당반기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채로부터의 금액은 -천원(전반기: 600천원)입니다.

21. 판매비와 관리비

22. 비용의 성격별 분류

23. 기타수익 및 기타비용

24. 금융수익 및 금융비용

25. 주당손익주당손익은 회사의 보통주 당기순손익을 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.(1) 기본주당손익

당반기 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

- 당반기(누적)

- 당반기(직전3개월)

(2) 희석주당손익회사는 보통주로 전환가능한 희석증권을 보유하고 있지 않습니다. 따라서, 희석주당순이익은 기본주당손익과 동일합니다.

26. 현금흐름표(1) 영업활동으로 인한 현금흐름정보

(2) 회사는 거래가 빈번하여 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기금융상품으로 인한 현금의 유입과 유출항목을 순증감액으로 기재하였습니다.

(3) 현금의 유입.유출이 없는 거래 중 중요한 사항

27. 우발사항 및 약정사항(1) 회사는 당반기말 현재 기업은행으로부터 총 3,000,000천원(전기말: 3,000,000천원)의 대출한도 약정을 체결하고 있습니다.(2) 회사는 차입금 중 일부에 대하여 유형자산 중 일부를 담보로 제공하고 있습니다(주석 11 참조). 담보제공자산의 내역은 다음과 같습니다.- 당반기말

- 전기말

(3) 당반기말 현재 회사는 한국산업단지공단과 한국산업단지공단 내 토지를 2020년 10월부터 총 50년간 임차하는 계약을 체결하고 있으며, 임차기간은 10년마다 회사의 갱신계약체결 요구에 근거하여 상호합의에 따라 연장할 수 있습니다. (4) 당반기말 현재 발생하지 않은 자본적지출 약정금액은 6,774,290천원 입니다.(전기말: 없음).(5) 당반기말 및 전기말 현재 회사는 서울보증보험으로부터 400,000천의 지급보증을 제공받고 있습니다.

28. 특수관계자 거래(1) 특수관계자 현황1) 지배ㆍ종속기업 등 현황당반기말 전기말 현재 회사의 지배기업은 주식회사 티에스이(지분율 40.68%)이며, 최상위 지배기업 및 종속기업은 없습니다.2) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 내역

(2) 매출ㆍ매입 등 거래 내역

1) 매출 등

2) 매입 등

(3) 채권ㆍ채무의 잔액

1) 채권 등

2) 채무 등

(4) 특수관계자와의 자금거래

(5) 지급보증 및 담보제공당반기말 현재 회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.

(6) 주요경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원서비스의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 정관에 의거 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하며 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주 가치 제고, 경영 환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당률을 결정하고 있습니다. 현재까지 배당은 향후 투자 재원 마련에 따라 진행하지 않았습니다.당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 아래의 「제58조(이익배당),제58조 2(분기배당)」와 같으며, 정관에 표시된 배당에 관한 사항 이외에 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한사항은 없습니다.현재 자사주 매입 및 소각 계획 등은 현재 고려하고 있지 않습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

4. 주요배당지표

※ (연결)당기순이익, (연결)주당순이익은 개별재무제표를 기준으로 산출한 당기순이익, 보통주 기본주당순이익입니다. 기본주당순이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석' 중 '주당손익' 항목을 참조하시기 바랍니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정 현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내용

(2) 대손충당금 변동현황

(*) 최종 고객사의 유동성 악화로 당사의 특정 거래처의 대금 지급 능력의 불확실성이 증가하였습니다. 이에 해당 거래처에 대한 채권 4,875백만원에 대한 대금 회수 가능성이 매우 낮을 것으로 판단하여 제16기에 100% 대손충당금을 설정하였습니다.(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간종료일을 기준으로하여 각 36개월 동안의 매출과 관련된지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실 정보는고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

(4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

나. 재고자산 현황 (1) 재고자산 보유 현황

(2) 재고자산 실사내역 등실사일자 : 2026년 6월 30일당사는 2026년 6월 30일 당사 경영지원본부와 생산관리그룹이 참관하여 재고자산 실사를 진행하였습니다. 다. 공정가치평가 내역(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

※ 종업원 급여와 관련된 채무는 제외되어 있습니다.(2) 공정가치 서열체계

직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(2.1) 공정가치 측정공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)당기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분 내역은 없습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 상장된 지분상품 및 수익증권으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

(2.2) 가치평가기법 및 투입 변수회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품은 없습니다.

1. 예측정보에 대한 주의사항

당사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상 예측한 활동, 사건 또는 현상은 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다.이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련되 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한다는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

2. 개요

- 배터리 사업

배터리 제조공정은 크게 전극 공정, 조립 공정, 활성화 공정으로 구분되며 당사는 활성화 공정에서 사용되는 테스트 핀을 제조하고 있습니다.

당사의 제품은 1차, 2차 모든 배터리에(리튬이온 배터리 및 LFP 배터리 등) 활성화 공정 또는 검사 공정 장비에 들어가는 부품으로 사용되고 있으며, 이 중 리튬이온 배터리 제조공정 적용되고 있는 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있습니다.

2차 전지는 충전이 가능하여 반복 사용이 가능한 배터리로, 리튬이온 배터리, 전고체 배터리, 나트륨이온 배터리 등이 포함됩니다. 전기차(EV), 에너지 저장 시스템(ESS), 데이터센터, 휴머노이드 로봇, 스마트 기기 등 다양한 산업에서 사용되며, 특히 전기차 배터리 시장의 급성장이 2차 전지 산업의 핵심 성장 동력이 되고 있습니다.

반도체 전력 증가로 인한 ESS/데이터센터 기술 발전 및 증가, 신차 출시로 안한 전기차 수요 증가, 친환경 정책 강화 등이 핵심 요인이 될 것이며, 휴머노이드 로봇 등 시장 시작으로 인한 전고체 배터리의 상용화가 가속화되면서 기존 리튬 이온 배터리를 대체할 가능성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 관련 기업들의 기술 개발 및 투자 경쟁이 심화될 전망하고 있습니다.

유럽 배터리 규제 변경(내연기관 사용 연장), 중국 CATL, BYD 등의 기업 중심 배터리 산업확대로 인한 글로벌 경쟁 심화가 전망됩니다.

또한, 국내 배터리 3社는 시장 공급 CAPA 대비 공급과잉으로 인하여, 공장 가동이 지연되고 있습니다. 2026년 투자에 신중하게 시장 상황을 보고 있습니다.배터리 매출이 전기자동차의 증가, AI 데이터 센터 등의 효과로 인해 증가될 것으로 기대되는 바 당사의 매출도 비례하여 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

당사는 이에 안주하지 않고 해외 시장에 관심을 가지고 있으며, 미국, 유럽, 동아시아 등 2차전지 투자 사업에 국내 1차 설비업체와 협업하여, 시장 확대 중에 있습니다.

- 반도체 사업

당사는 비메모리반도체 벨류체인 상 후공정 프로세스 중에서 주로 Wafer Test와 Final Test등 테스트 공정에 필요한 포고핀, 인터포저 등의 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 특히 초거대 AI 연산에 필수적인 GPU, NPU 및 HBM 등 차세대 반도체의 고속 신호 무결성(Signal Integrity)을 보장하는 테스트 솔루션을 제공합니다. 이에 당사는 각 제품군에 맞춘 장비 및 엔지니어를 확보하여 최고의 신뢰성 있는 경쟁 우위를 확보해 나가고 있습니다.

당사의 제품인 포고핀(Pogo Pin)은 반도체 테스트에 사용되는 핸들러에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓에 조립되는 부품이며, 테스트 소켓은 반도체 제조 공정에서 제작된 패키지의 최종적인 불량유무를 검사하는 단계에서 사용되어지는 소모성 부품으로, Test Board와 Package 사이의 interface역할을 하는 목적으로 사용되는, 반도체공정에서 제품의 신뢰성 확보를 위한 필수적인 제품입니다. 소켓은 다수개의 포고핀(Pogo Pin)을 모아 모듈화 한 제품입니다.

포고핀(Pogo Pin)은 소켓 외에도 웨이퍼 공정을 테스트하는 소모품인 프로브 카드에 사용되어지는 소모성 부품이기도 합니다. 이를 인터포저(Interposer) 라고 하며, 인터포저의 경우, 프로브 카드 제조사로 핀을 공급하게 되고, 해당 제품은 프로브 카드와 같이 조립되어 Wafer level test의 공정에서 사용하게 됩니다.

프로브 카드는 아주 가는 Needle(침)을 PCB 기판에 고정시켜 놓은 것으로, 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치입니다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 검사하는데 쓰이는 제품으로 반도체 칩 전극을 전기적으로 연결하는 프로브 핀, 핀과 검사 장비를 연결하는 ST, ST를 PCB와 연결하는 인터포저 등으로 구성되어 있습니다.

한편, 최근 인터포저(Interposer)외에도 Wafer Level Test의 시장 요구가 늘어나면서 Needle 대신, Fine pitch 포고핀(Pogo pin)으로 대체하여 사용하고자 하는 고객의 Needs가 증가하고 있는 상황입니다.

인터포저의 경우, 고객사별로 지정된 디자인이 있으며, 동일한 디자인의 제품을 다량 소품종으로 공급하게 됩니다. 반면, 포고핀의 경우 동일한 Package test하에서도 소켓 디자인에 따라 다른 제품이 공급될 수 있는 바 소켓 디자인 별로 Test condition을 최상으로 유지하기 위한 구조로 설계가 진행됩니다.

즉, 당사의 제품이 공급되는 주요 공정은 주로 웨이퍼테스트 및 패키지테스트이며, 특히 패키지테스트에 사용되는 소켓의 부품을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 최근 전공정에서의 선폭 미세화를 통한 집적도 향상과 후공정에서의 advanced 패키징 도입으로 반도체칩 성능이 높아지면서 입·출력단자인 솔더볼 수가 증가하고 있습니다. 현재 최종 패키징 된 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격) 0.35~0.25mm까지 줄어들었고, 솔더볼은 일부 편차가 있으나 최대 20,000개까지 증가된 바 이는 핀의 수량 및 가격 상승으로 이어질 것으로 전망됩니다.

또한 최근 WLSCP등 Wafer Test단계에서도 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 프로브 카드 적용이 많이 이루어지고 있으며 이러한 WLCSP 제품의 경우 솔더볼의 Pitch(볼과 볼 사이의 간격)가 0.2~0.1mm까지 미세화되고 있어 당사의 사업영역은 확장될 것으로 전망됩니다.

3. 재무상태 및 영업실적

가. 재무상태

나. 영업실적 당사의 영업실적은 다음과 같습니다.

4. 유동성 및 자금조달과 지출

보고서 제출일 현재 당사는 유동성 부족현상이 발생 할 것으로 예상되는 경우가 없으며, 공시대상 기간 중 유상증자(제3자배정)를 통해 26년 1분기에 16,435,050,585원, 2분기에 11,402,225,000원을 자금조달 하였습니다. 자세한 사항은 'Ⅲ.재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

5. 부외거래

"해당사항 없음"

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항 - 당사의 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 - 당기 중 환경관련 법률과 관련된 주요한 사항이 발생하지 않았으며, 주요 핵심인력의 이동 등 회사인력의 중요한 변동 사항이 발생하지 않았습니다. 다. 법규상의 규제에 관한 사항 - 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 ' XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하 여 필요한 사항 ' 을 참고 하시기 바랍니다. 라. 파생상품 및 위험관리 정책에 관한 사항 - 파생상품은 해당 사항 없습니다.

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 2022년 K-IFRS 도입시 향후 코스닥시장 상장에 대비하여 삼정회계법인으로부터 2022년도 08월 부터 동년 12월까지 약 5개월간 내부회계관리제도 설계 및 구축 컨설팅을 받았습니다. 당사는 신뢰할 수 있는 회계정보 작성 및 공시를 위하여 회계의 부정과 오류를 예방하고 적시에 발견할 수 있도록 회계시스템을 관리/통제하며, 회사의 재무제표가 한국채택국제회계기준에 따라 작성, 공시되었는지의 여부에 대한 합리적 확신을 제공하기 위하여 2023년 상반기에 내부회계관리제도 시스템 구축을 완료하였습니다.

경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

1. 내부회계관리ㆍ운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

1. 이사회에 관한 사항

당사의 이사회는 3명의 상근이사, 1명의 비상근이사, 2인의 사외이사 등 6인의 이사로 구성되어 있습니다.각 이사의 주요 이력 및 담당업무는 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

가. 독립(사외)이사 및 그 변동현황

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

나. 주요 의결사항

다. 이사회내의 위원회 (1) 이사회내의 위원회 구성 현황(기준일 : 2026년 6월 30일)

(2) 이사회내의 위원회 활동내역"해당사항 없음"

독립(사외)이사 교육 미실시 내역

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등

당사는 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 독립적 비상근 감사 1인이 당사 정관 제51조에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사업무를 충실히 수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적 사항

다. 감사의 독립성 당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식을 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인의 독립성을 충분히 확보하고 있다고 판단됩니다.

라. 감사의 주요 활동 내역

마. 감사 교육 미실시 내역

바. 감사 지원조직 현황

사. 준법지원인에 관한 사항 당사는 준법지원인을 선임하고 있지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(1) 집중투표제의 채택여부 당사는 정관 제36조 ③항에 의거하여 2인 이상의 이사를 선임하는 경우에도 상법 제382조의2에서 규정하는 집중투표제를 적용하지 않고 있습니다.

(2) 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부 당사는 보고서 제출일 현재 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다. 전자투표제는 필요시 이사회 결의에 의하여 채택하며 공시기간중 도입 건은 없습니다.

(3) 소수주주권의 행사여부 당사는 행사된 소수 주주권은 없습니다.

나. 의결권 현황

1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

나. 임원 겸직현황

다. 직원 등 현황

※ 상기 자료는 2026년 6월 30일 현재 재직중인 임,직원에 대한 사항입니다. 라. 육아지원제도 사용 현황

※ 육아휴직 사용률 계산법 산식: 당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/ 당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 전년도 복직 후 1년 이상 근속 중인 인원※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 사용 시작한 인원

마. 유연근무제도 사용 현황당사는 유연근무제도를 도입하고 있지 않습니다.

바. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

1. 주주총회 승인금액

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ감사 전체를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액

** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등

※ 각 사업연도말 종가 등(원) 20X1년 X월 X일 X원, 20X2년 X월 X일 X원, 20X3년 X월 X일 X원

※ 당기 1인당 평균 보수액은 26.3월 신규선임된 사내이사 1명, 기타비상무이사 1명을 포함하여 산출하였습니다.

2-2. 유형별

* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ독립(사외)이사ㆍ감사위원회 임원 등 구분 별로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액

** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등

※ 각 사업연도말 종가 등(원) 20X1년 X월 X일 X원, 20X2년 X월 X일 X원, 20X3년 X월 X일 X원

*** 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

※ 등기이사 당기 1인당 평균 보수액은 26.3월 신규선임된 사내이사 1명, 기타비상무이사 1명을 포함하여 산출하였습니다.

2-3. 소득 종류별