심텍홀딩스 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 - 연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

다. 설립일자 및 존속기간

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

마. 중소기업 등 해당여부 당사는 보고서 작성기준일 현재 중소기업 기본법에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

바. 주요 사업의 내용 당사는 주식의 소유를 통하여 다른 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로하는 지주회사로 별도의 사업을 영위하지 않는 순수지주회사 입니다. 당사의 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 상표권 사용수익, 임대수익 등이 있습니다.

당사 및 주요 자회사 등이 영위하는 주요 사업내용은 크게 4가지로 구분할 수 있으며 각 사업내용을 영위하는 주요 자회사를 포함한 계열회사 현황은 다음과 같습니다.

사. 신용평가에 관한 사항 - 해당사항이 없습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 주요 종속회사의 연혁 1) ㈜심텍

2) ㈜글로벌심텍

3) 신태전자(서안) 유한공사

4) SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd.

다. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

라. 경영진 및 감사의 중요한 변동

마. 최대주주의 변동 - 해당사항이 없습니다. 바. 상호의 변경

- 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항이 없습니다.

아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등 - 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 보고서 제출기준일 현재 최근 5년내 업종 또는 주된 사업의 변화가 없습니다.

3. 자본금 변동사항

-자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황 - 해당사항 없습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황 - 해당사항 없습니다. 마. 자기주식 소각현황 - 해당사항 없습니다. 바. 자기주식 보유현황 - 해당사항 없습니다.

사. 종류주식(명칭) 발행현황

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 당사의 최근 정관 변경일은 2026년 3월 26일이며 제39기 정기주주총회의 안건으로 상정되어 승인 받았습니다. 또한 2026년 3월 18일 제출한 사업보고서에 첨부된 정관은 사업보고서 제출기한(정기주총 1주간전)에 따라 개정전 정관을 첨부하였습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

[지주회사 사업 부문] - 영업개황당사는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로, 분할 전 회사인 舊. ㈜심텍이 지주회사 체제로 전환을 위해 2015년 7월 1일 인적분할의 방식으로 지분투자, 그룹 브랜드 관리, 계열회사 경영자문, 임대사업 등 부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였으며 현재까지 사업을 영위해오고 있습니다.당사는 지주회사로써 하위 계열회사들에 대한 지배력을 보유하고 있으며, 이에 따라 자회사 및 계열회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 당사와 그 계열회사들이 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다.

- 매출의 현황당사는 순수지주회사로써 배당 수익 및 상표권 수익, 임대 수익 등의 매출이 있으며, 그 외 대부분의 매출은 국내외 연결자회사의 매출에 연동되어 있습니다.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 영업개황 및 사업부문의 구분

1) 영업개황

당사의 자회사인 ㈜심텍은 2015년 7월 1일 당사로부터 인적분할 되어 신설되었으며 PCB(인쇄회로기판)제조 사업을 영위하고 있습니다. 또한, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 재상장하였습니다. 2) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 자회사인 ㈜심텍은 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. 나. 시장점유율

PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB제조사 마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 ㈜심텍의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, ㈜심텍이 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 지난 5년간 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

연결실체내 ㈜심텍과 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.

다. 시장의 특성

㈜심텍은 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR용기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼 포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다.

라. 회사의 경쟁우위요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 심텍의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.

1) 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은 1987년 설립이래 30여년 동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 심텍은 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.

2) 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

㈜심텍의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩 메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징 전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

3) 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

㈜심텍의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

마. 신규 사업 등의 내용 및 전망 기존의 메모리향 위주의 사업에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 System IC향 고부가가치 제품의로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 심텍은 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. 바. 조직도 PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 조직도는 '㈜심텍'의 정기보고서 "II. 사업의 내용" - "7. 기타 참고사항" - "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" - "(6)조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 보고기간말 현재, 연결실체(지배회사 및 주요 종속회사)의 매출구성은 '지주회사 사업 및 'PCB 제조사업'이며, 각각의 비중은 다음과 같습니다.

나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인 [지주회사 사업 부문] 지주사업의 주요 서비스는 자회사들에게 브랜드로열티 수익, 경영자문 수익, 임대 수익, 배당 수익입니다. 브랜드로열티는 브랜드 사용료의 통상적인 범위(매출액에서 내부거래를 제외한 조정후 매출액의 0.1%)내에서 수취합니다. 또한 그룹 전반에 대한 결산, 인력관리, 세무 등을 지주회사가 수행함에 있어 소요되는 인건비를 각 자회사에 청구하여 정산하게 됩니다. 임대수익은 당사가 보유한 투자부동산을 계열사 등에게 임대하여 발생하고 있습니다.당사의 자회사들은 주요 사업회사인 ㈜심텍의 해외시장 영업 및 판매, 부동산 임대 등 ㈜심텍에 대한 사업의존도가 높기 때문에 ㈜심텍이 영위하는 인쇄회로기판 제조 및 판매업의 시장환경 및 영업실적에 직접적인 영향을 받게 됩니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2026년 당반기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2026년 당반기 주요 제품(누계)출고수량

2) 주요 가격변동원인

연결회사의 제조사업부문에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

3-1. 주요 원재료에 관한 사항 [지주회사 사업 부문] - 해당사항이 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

- 2026년 당반기 원재료(누계) 매입금액 ÷ 2026년 당반기 원재료(누계) 매입수량2) 주요 가격변동원인

- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화

3-2. 생산 및 설비에 관한 사항 [지주회사 사업 부문] - 지주회사의 생산설비의 현황 등 자산변동은 'PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문'과 함께 통합하여 표기하였습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)

2) 생산능력의 산출근거

가) 산출방법 등

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - HDI 월간 평균생산능력 : 44,000㎡ - SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡

(2) 산출방법(K-IFRS 연결기준)

- HDI 생산능력 = 44,000㎡ × 6개월 - SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 6개월

나) 평균가동시간 - 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대)

나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적

2) 가동률

다. 생산설비의 현황 등 1) 생산설비 현황

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

- 해당사항이 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출에 관한 사항

가. 매출실적[지주회사 사업 부문] 지주회사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 임대수익, 경영자문수수료, 상표권 사용수익으로 연결기준 매출 현황은 다음과 같습니다.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

나. 판매경로 및 판매방법 등 [지주회사 사업 부문] 지주회사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익, 임대수익, 경영자문수수료, 상표권 사용수익으로 판매경로 및 판매방법, 주요 매출처는 해당사항이 없습니다. [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

1) 판매조직 PCB(인쇄회로기판) 제조사업 부문의 판매 조직은 ㈜심텍의 정기보고서 "II. 사업의 내용" -"7. 기타 참고사항" - "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" - "(6)조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.2) 판매경로

PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문의 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.

3) 판매방법 및 조건

4) 판매전략

반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

5) 주요 매출처 2026년 당반기 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다.

4-2. 수주상황 [지주회사 사업 부문] "해당사항 없음." [PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

5. 위험관리 및 파생거래

5-1. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 1) 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

2) 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

3) 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.- 신용위험에 대한 최대 노출정도

다. 유동성위험 유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

바. 공정가치 - 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

- 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.

- 공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.

- 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.- 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

[지주회사 사업 부문]

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 [지주회사 사업 부문] - 해당사항이 없습니다.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소

- 연구소는 선행공정개발팀, 선행제품개발팀으로 구성되어 있습니다

2) 연구개발비용

나. 연구개발실적 PCB(인쇄회로기판)제조 사업부문의 지적재산권 보유현황 및 연구개발실적은 하기 표와 같습니다. 이 중 지적재산권 보유현황의 상세내역은 '㈜심텍'의 정기보고서 "XII. 상세표" - "4. 연구개발실적" 부분을 참조하시기 바랍니다.

- 지적재산권 보유현황

- 연구개발실적

7. 기타 참고사항

7-1 산업의 특성 등

[지주회사 사업 부문]

가. 산업의 특성

지주회사(持株會社, Holding Company)란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사를 말합니다. 사업내용을 지배한다는 것은 회사의 사업에 관한 주요 경영사항에 관여하고, 그에 관한 결정에 영향력을 행사한다는 것을 의미합니다. 지주회사는 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 어떠한 사업활동도 하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 주된 목적으로 하며 지배하는 자회사들로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등을 통한 수수료 등을 주된 수입원으로 합니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다.우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가받음으로써 주주의 가치를 높이고, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

지주회사에 대한 법률적 근거는 공정거래법의 제2조 제1호의2에서 그 기준을 정하고 있습니다. 지주회사는 회사가 소유하고 있는 자산총액이 5천억원 이상으로서 지배 목적의 자회사에 대한 주식가액(지분포함) 합계액이 당해 회사 자산총액의 100분의 50이상인 회사를 의미합니다.한편, 지주회사가 경제력의 집중 또는 무리하게 계열사를 확장하거나 유지하는 행위를 방지하기 위해 공정거래법의 제18조 규정에 의거 다음 각호에 해당하는 행위를 금지하고 있습니다.

1) 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위

2) 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 50(자회사가 주권상장법인이거나 자본시장과 금융투자에 관한 법률에 따른 국외상장법인 또는 공동출자법인인 경우 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20) 미만으로 소유하는 행위

3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(벤처지주회사 또는 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위

4) 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사외의 국내회사의 주식을 소유하는 행위

5) 금융지주회사외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위

나. 경쟁요소 지주사업부문은 경쟁에 대한 해당사항이 없습니다.

[이미지: 심텍홀딩스 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 산업의 특성 1) 산업의 개요 및 분류PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.3) 시장의 규모Prismark에 따르면, 2026년 PCB 산업은 전년보다 18.8% 상승한 약 1,020억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장중 Computing, Communication 분야가 각각 27.4%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모

출처 : Prismark(Aug. 2026)4) 생산능력의 규모Prismark에 따르면, 2025년 PCB 산업의 생산 규모는 전년 대비 16.7% 성장하였으며, 2026년은 전년 대비 18.8% 성장할 것으로 전망합니다. 전체 PCB 분야에서 성장이 전망되며, Packaging, Computing 분야에서는 28.9%, 25.9%의 성장이 전망됩니다.5) 산업의 연혁 및 성장과정PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.

6) 일반적 특성반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다.

나. 산업의 성장성 컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 특히 5G 상용화에 따른 고주파 영역 대응을 위한 저전력, 저손실 특성도 중요해지고 있습니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2025년부터 2030년까지 연평균 10.4%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성 반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다.

라. 경쟁요소 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품의로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다. 마. 자원조달의 특성 과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다.

7-2. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항

[지주회사 사업 부문]가. 회사의 상표 아래 상표목록에 기재된 상표를 포함하여 국내외에서 회사가 보유하고 있는 "SIMMTECH”, "심텍” 및 이들 중 하나 이상을 포함하고 있는 상표(해당 상표에 대한 일체의 권리와 의무를 포함) 및 기타 "SIMMTECH", "심텍”과 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무는 ㈜심텍홀딩스가 법적/경제적 소유권자입니다. 현재 등록이나 출원이 아직 완료되지 아니한 상표로써, 회사가 사용하고 있거나 그 등록 또는 출원 절차를 진행하고 있는 "SIMMTECH", "심텍”또는 이와 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무 역시 ㈜심텍홀딩스가 소유권자입니다.

이에 회사는 공통브랜드에 대한 가치 제고 및 육성, 보호 활동을 종합적으로 수행하고 있으며, 경제적 사용가치가 있는 국내외 사업에 공통브랜드를 사용하는 계열사 및 회사와 2015년 7월 1일부터 브랜드 라이센스 계약을 체결하여 사용상의 권리와 의무를 명확히 하고 브랜드 사용료를 수취하고 있습니다.

[이미지: 심텍홀딩스 상표권] 원문에서 확인할 수 있어요.

[PCB(인쇄회로기판)제조 사업 부문]

가. 환경관련 규제사항 ㈜심텍은 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 ㈜심텍의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. ㈜심텍의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. ㈜심텍은 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.1) 녹색경영㈜심텍은 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제4차 계획기간(2026년~2030년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.

- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다. * 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 8개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 - 연결 (연결)

2. 중요한 회계정책 - 연결 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 - 연결 (연결)

4. 금융위험관리 - 연결 (연결)

5. 현금및현금성자산 - 연결 (연결)

6. 매출채권 및 기타채권 - 연결 (연결)

7. 재고자산 - 연결 (연결)

8. 기타자산 - 연결 (연결)

9. 기타부채 - 연결 (연결)

10. 유형자산 - 연결 (연결)

11. 담보제공 유형자산 - 연결 (연결)

12. 무형자산 - 연결 (연결)

13. 사용권자산 - 연결 (연결)

14. 매입채무 및 기타채무 - 연결 (연결)

15. 리스부채 - 연결 (연결)

16. 차입금 - 연결 (연결)

17. 사채 - 연결 (연결)

18. 파생상품 - 연결 (연결)

19. 순확정급여부채 - 연결 (연결)