HPSP 반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황당사는 보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연결대상회사의 변동내용당사는 보고서 작성일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 에이치피에스피'라 하고, 영문으로 'HPSP Co., Ltd. '라고표기합니다.

라. 설립일자

당사는 2017년 03월 14일에 설립되었습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주 소 : 경기도 화성시 동탄구 삼성1로 1길 26전화번호 : 031-227-9898홈페이지 : http://thehpsp.com

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 주요 사업의 내용

당사는 고압 수소 어닐링(Hydrogen Pressure Annealing, HPA) 기술을 기반으로 한 반도체 전공정 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 독자적으로 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 활용하여, 글로벌 시스템 반도체 및 메모리 반도체 기업을 대상으로 전공정 공정 중 수소 어닐링 단계에 사용되는 고압 수소 어닐링 장비를 공급하고 있습니다.

당사의 현행 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

아. 신용평가에 관한 사항당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

당사는 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조를 목적으로 2017년 3월 설립되었으며, 동년 4월 ㈜풍산으로부터 장비사업 부문을 양수하였습니다.

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동

마. 상호의 변경

당사는 설립일 이후부터 보고서 작성 기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 합병, 기업분할, 영업양수도, 감자 등 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생당사는 2017년 4월 5일 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 ㈜풍산으로부터 장비사업부문의 전체 자산을 양수하는 계약을 체결하였습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

보고서 작성기준일 현재 당사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 자기주식 941,164주를 포함한 보통주 82,300,000주 입니다. 유통주식수는 자기주식 941,164주를 제외한 81,358,836주 입니다.

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 소각현황

마. 자기주식 보유 현황

바. 단기 자기주식 취득 ㆍ처분 ㆍ소각 계획

사. 단기 자기주식 취득 ㆍ처분 ㆍ소각 계획 이행현황

아. 자기주식 취득 ㆍ처분 ㆍ소각 관련 장기 계획

당사는 주주가치 제고를 위하여 관련 법령의 시행에 앞서 자기주식 1,699,120주에 대한 소각을 결의하고 이를 완료하였습니다. 현재 보유 중인 자기주식은 임직원 주식보상제도의 재원으로 활용하고 있습니다. 당사가 운영 중인 주식보상제도 중 일부는 주가 등 일정 조건에 따라 실제 지급되는 주식 수가 변동될 수 있어 향후 필요한 자기주식 수량을 사전에 정확하게 산정하는 데 어려움이 있습니다. 이에 따라 회사는 향후 주식보상에 따른 지급의무에 안정적으로 대응할 수 있는 수준의 자기주식을 보유할 예정입니다. 또한 당사는 임직원의 장기적인 성과 창출과 주주와의 이해관계 일치를 위하여 매년 자기주식을 활용한 양도제한조건부주식(RSU) 등 주식보상제도를 운영하고 있으며, 향후에도 해당 제도의 운영을 위하여 자기주식을 지속적으로 활용할 예정입니다. 다만, 관련 법령에서 정한 유예기간인 2027년 9월까지 주식보상제도 등에 활용되지 않은 자기주식이 발생하는 경우, 해당 잔여 자기주식에 대해서는 관련 법령 및 회사의 자기주식 보유·처분 정책 등을 종합적으로 고려하여 향후 이사회 결의를 거쳐 소각 또는 기타 적법한 처분 방안을 결정할 예정입니다.

자. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

상기의 '자기주식 취득 ㆍ 소각 ㆍ 처분계획' 은 자기주식의 운영 현황에 따라 변경될 수 있습니다. 차. 다양한 종류의 주식 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 27일 입니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라. 사업목적 변경 내용 (1) 정관상 사업목적 추가 현황표

(2) 변경 사유

(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

1. 사업의 개요

당사는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA") 장비에 대한 연구·개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.

당사의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면의 문제점 개선을 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비입니다. 트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는 28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 방지하기 위해 도입되었고, High-K 소재의 유전율은 기존 SiO₂대비 5배 이상 높지만, 채택 시 'Interface Defect' 발생 수준이 기존 SiO₂대비 100배 증가하여 반도체 성능을 저하시키는 문제가 있습니다. 이를 해결하기 위한 새로운 방법이 고압에서 수소(H2)/중수소(D2)의 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA") 공정입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소(D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si(Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로써, 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선합니다.상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전 세계 고압 관련 인증을 획득한 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 글로벌 메이저 반도체 업체의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동 중입니다. 특히, 28/32㎚ 이하 공정에 필수적으로 적용이 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜 업체가 될 것으로 예상됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 개요당사는 반도체 전공정(Front-End)에서 고압 수소 어닐링 장비의 연구개발, 제조 및 판매를 전문으로 하고 있습니다. 본 장비는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 역할을 하며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비입니다.최근 반도체 회로 패턴의 미세화가 진행됨에 따라, 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 문제가 더욱 부각되고 있으며, 이는 트랜지스터의 성능 개선의 주요 과제가 되고 있습니다. 고압 수소 어닐링 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서도 기존 공정 설계(process architecture)를 변경하지 않고 트랜지스터 성능을 향상시키는 핵심 기술로, 미세화 과정에서 발생하는 소자 특성 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 또한, 고유전막(High-k) 기반 트랜지스터 및 캐퍼시터 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자의 성능을 개선하려는 수요가 증가하고 있습니다.

- 고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS) 당사 장비는 전공정(Front-End) 장비로 분류되며 고압 수소 어닐링을 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압 수소 어닐링 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며, 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다.

[이미지: GENI-SYS] 원문에서 확인할 수 있어요.

또한 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도를 유지하여 어닐링을 극대화시키므로 기존 고온 어닐링 장비와는 근본적인 차이가 존재합니다.

타사의 고온 어닐링 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 어닐링이 진행되어 Metal Gate 및 금속배선에 변질을 유발시키며, 미세 공정 어닐링에 미흡한 수소농도를 가지고 있으나 당사의 장비는 이러한 문제점을 모두 해결하여 28/32㎚이하 공정을 기본으로 2㎚이하의 최선단 공정까지 적용 시킬 수 있습니다.

이러한 특성으로 인해 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있습니다.

한편 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자를 중수소 또는 수소 가스를 고압으로 열처리하는 것으로 공정 특성상 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보가 최우선으로 고려되어야 합니다. 이에 따라 당사는 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보하기 위해 압력용기 안전 인증 획득과 안전을 위한 시스템 구성을 우선시하고 있습니다.

당사 설비는 고압 수소 어닐링 장비로, 중수소, 수소, 질소, 산소 등의 공정 가스를 사용하며, 1기압부터 최대 25기압까지의 고압 가스를 운용합니다. 이에 따라 고압 용기에 대한 운용 노하우와 관련 인증의 확보는 필수적입니다. 당사는 장비 설계 초기 단계부터 이중, 삼중의 안전 인터락을 적용하여 철저한 검증 및 안전 관리를 수행하고 있습니다. 특히, 고압 용기에는 유럽의 PED, 미국의 ASME, 국내의 KGS(한국가스안전공사) 등 국내외 인증을 모두 획득한 구조를 적용함으로써 높은 신뢰성과 안전성을 확보하였으며, 이를 바탕으로 고객사로부터 두터운 신뢰를 받고 있습니다.

나. 매출실적

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

나. 원재료 가격변동추이당사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로써, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격 변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다.

다. 생산설비 현황

(1) 생산능력 및 생산실적 등 당사의 제품은 양산 체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있으며, 제품의 특성상 고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다.

(2) 생산설비의 현황

(3) 설비의 신설, 매입 계획 보고서 작성기준일 현재 중요한 시설, 설비 등에 대한 투자 계획은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로(1) 판매조직 당사의 판매조직은 아시아 영업팀, 글로벌 영업팀 및 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 아시아 영업팀과 글로벌 영업팀에서는 영업관리 및 기술영업 활동을 통하여 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 있습니다.

[이미지: [판매조직]] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 부서별 담당업무

(3) 판매전략당사는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 고압 수소 어닐링 장비 및 그 파생 모델의 판매를 주력사업으로 하여 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 20년 이상의 경력을 보유한 전문 인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리 상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.

또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 사전 기판 실험(Wafer Demonstration Test) 및 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다.

- 고객과의 기술 전략 및 교류 회의를 통한 지속적 공정 적용 전략당사는 설립 이후 지속적으로 다수의 시스템 반도체 Top-tier 제조사를 고객사로 확보하여 사업을 영위해 왔으며, 해당 고객사의 차세대 소자 개발에 선도적으로 기여하고자 각 고객사의 핵심 연구개발(R&D) 부서와 정기적 및 비정기적인 기술 전략 회의 및 교류 회의를 실시하고 있습니다. 이를 통해 다음 Tech-node (소자 미세화 지표, 예. 5nm, 3nm 노드 등)와 새로운 소자 구조 (집적도를 높이기 위한 3차원 소자 구조, 예. GAA 즉 Gate All Around 등)의 개발 단계에서부터, 각 고객사의 연구 개발 부서와 사전 협의를 진행하여 개선점과 필수 요소에 대한 선행 파악 및 조치를 시행하고 있습니다. 이는 기존 고객들이 다시 당사의 장비를 선택하게 만드는 효율성이 높은 선도 전략이라고 할 수 있습니다.

- 연구 기관과의 전략적 제휴당사는 기존 고객사의 연구개발 조직과의 협력에 국한하지 않고, 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 전략적 연구개발 협력을 지속하고 있습니다. 현재 imec에는 당사의 GENI-SYS 장비가 설치되어 있으며, imec의 핵심 연구진이 이를 활용해 시스템 LSI, NAND Flash, DRAM 등 다양한 반도체 소자와 관련된 연구를 수행하고 있습니다. 이러한 연구 결과는 논문 및 기술 자료로도 발표되고 있으며, 당사는 이를 기반으로 글로벌 기술 트렌드를 선도하고자 지속적인 기술 협력을 이어가고 있습니다. 또한 해외 연구기관뿐만 아니라, 국내 포항공과대학교(POSTECH)와 3개년 기술자문 계약(2027년까지)을 체결하고, 당사의 사업 영역 확장에 필요한 미래 기반 기술에 대해 선제적으로 검토·접근하고 있습니다.

- 신사업 전략

당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발 계약 및 공정개발 협력을 통해, 당사의 주요 장비들을 메모리 분야로의 적용을 위한 기반을 구축하였습니다. 또한, 해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 사전 평가 기판 실험를 진행하고 있습니다. 아울러 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험도 성공적으로 완료하였으며, 일부 고객사의 대량생산 공장 적용 확대 상황에 필요한 지원을 지속하고 타 고객사의 대량생산적용을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

다. 수주현황 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업 기밀 및 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항에 해당하여, 이를 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 중대한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 따라 보고서상 수주계약 현황 기재가 요구되나, 상기 사유를 근거로 해당 내용 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 시장위험

(1) 외환위험보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(주1) 대손충당금 차감 전 금액입니다.

(2) 민감도분석회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다.

USD 환율 변동이 손익에 미치는 영향이 당기에 증가한 것은 USD 외화예금 증가에 기인합니다. 회사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

나. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

회사는 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래하며, 회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

(2) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(3) 매출채권과 계약자산

회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 기대신용손실을 측정하기 위해 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

반기보고서 작성 기준일 현재 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

당반기 및 전기 중 매출채권과 계약자산의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 거래처의 부도 및 파산 등이 포함됩니다.

매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

(4) 상각후원가 측정 기타 금융자산

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 미수금, 미수수익 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로간주합니다. 보고기간말 현재 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단됩니다.

다. 유동성위험

회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산으로 금융부채의 상환이 가능하다고 판단하고 있습니다.

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

(주1) 종업원급여 관련 부채 및 고객과의 계약과 관련된 부채가 제외되어 있습니다.

(주1) 종업원급여 관련 부채 및 고객과의 계약과 관련된 부채가 제외되어 있습니다.

라. 자본위험관리

자본관리의 주 목적은 회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 당기 중 자본관리의 목적, 정책및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

회사는 부채총계를 자본총계로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

마. 파생상품 거래현황 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사는 보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발조직당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 보유하기 위한 많은 투자를 하고 있습니다. 당사는 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 미국과 국내 R&D center를 설립하였으며, 이후 고압 수소 어닐링 부문의 기술 격차를 확대 및 신규제품 개발을 위해 국내 부설 연구소를 설립 및 세계 최고 반도체 연구기관 imec과 공동연구개발 협약을 맺었습니다.당사의 연구조직은 고객들의 생산 현장에서 수집된 고객의 눈높이에서 문제점을 발굴하는 것으로부터 시작하며, 고객사 현장에서 발생되는 문제의 원인을 심층적으로 검토하여 규명하고 해결방법을 제안합니다. 또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 개발, 엔지니어링, 설계, 부문으로 구분하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다.- 개발 분야당사 연구개발 부서의 개발 담당 연구원은 국내 및 해외 고객의 현장에서 수집된 정보를 기초로 고객의 눈높이를 맞추기 위해 다양한 실험을 통하여 고객의 문제점을 재현하고 분석하여, 고객의 문제를 해결할 수 있는 방안을 도출하기 위한 기초 데이터 확보 및 제품 개발 방향 제시 등 기초적인 연구활동을 담당하고 있습니다.

- 엔지니어링 담당당사 연구개발 부서의 엔지니어링 담당 연구원은 개발 담당의 개발업무 완료 후 도출된 결과를 양산 장비에 적용하기 위하여 개발 설계를 위한 엔지니어링을 담당하고 있습니다.

[이미지: 연구 프로젝트 수행과정] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구개발비용

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 지적재산권 보유현황보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황1. 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성

(1) 산업의 특성

최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufactur, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅(Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다.1980년대 이전까지 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 중심으로 성장하였으며, 이들은 설계부터 생산, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 수행하였습니다. 그러나 1980년대 후반 IC설계혁명이 일어나면서 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체들이 생성되었고, 1995년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서, 칩의 집적화와 대량 양산체계 구축이 가속화 되었습니다.이러한 기술 혁신으로 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이루었습니다. 이후 설비투자 규모가 커지고 산업의 경기 변동성이 확대되면서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었고, 이러한 환경 변화 속에서 소규모 투자로 전문성을 확보하는 팹리스 모델과 대규모 투자 리스크를 회피하기 위한 외주생산(파운드리) 모델 등 다양한 산업구조가 형성되었습니다.

우리나라는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되어있는 반면, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리 반도체로 통칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이러한 특성에 따라 메모리 반도체는 대형 IDM 기업 중심의 사업구조가 정착되었으며, 비메모리 반도체 산업은 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.

(2) 산업의 성장성

전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI) 확산, 데이터센터 수요 증가, 5G 및 자율주행 등 첨단 산업의 성장에 힘입어 기술 혁신과 공급망 재편을 중심으로 구조적 변화를 겪으며 새로운 성장 국면에 진입하고 있습니다. 특히 고성능 시스템 반도체와 메모리 반도체가 성장을 주도하며 중장기적인 수요 확대가 지속되고 있습니다. 이에 따라 메모리 업계는 선단 공정 전환을 가속화하고 있으며, 파운드리 분야 역시 초미세 공정 도입을 위한 설비 투자를 이어가고 있습니다.

다만, 글로벌 거시경제의 불확실성과 지정학적 리스크에 따른 업황 변동성이 상존하고 있는 만큼, 시장 상황에 따른 투자 속도 조절 및 유연한 대응의 필요성도 지속될 것으로 예상됩니다.

한편, SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면, 2026년 글로벌 반도체 장비 매출은 1,659억 달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 추정됩니다.이러한 성장세는 인공지능(AI) 관련 투자 확대, 최선단 로직 및 메모리 반도체, 첨단 패키징 기술 수요를 바탕으로 2028년까지 견조하게 이어질 것으로 예상됩니다.

[이미지: semi 2026 mid-year total equipment forecast] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체 산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

한편 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로, 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의 영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히 당사가 영위하는 고압 수소 어닐링 장비의 경우 공정의 미세화 진행에 따라 중요한 공정 장비로 부각되고 있으며, 기술적 난이도로 인해 진입장벽이 높음을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 제한적일 것으로 전망하고 있습니다.

2. 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)(1) 시장의 안정성

업계 전문가들은 당사의 주된 전방시장인 메모리 및 비메모리 반도체 시장이 장기적인관점에서 성장할 것에 대하여 이견이 없습니다. 다만, 단기적으로 반도체 산업전반에 걸쳐 투자가 감소하는 경우, 당사의 사업도 영향을 받을 수 있습니다.

당사는 전방산업의 투자축소에 대한 영향을 최소화 하고 수익성을 유지하기 위한 신제품 개발 및 연구개발에 회사의 역량을 집중할 계획 입니다.

(2) 경쟁상황

시스템 Logic/Foundry(이하 "LSI") 제조사들은 제조공정 상의 다층 박막 구조를 형성하면서 발생하는 계면에서의 결함 구조로 인해, 최종 전자 소자의 성능 불량 및 신뢰성 악화에 따른 생산 수율 저하 문제에 직면해 왔습니다. 당사는 고압 수소 어닐링 장비인 GENI-SYS 장비를 사용하여, 20기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선하는 것을 공정 분야의 원천 기술로 하며, 해당 공정을 위한 장비의 제어 및 제조에 관련된 독보적인 원천 기술을 보유하고 있습니다.

당사는 이러한 고압 수소 어닐링 공정의 구현을 위한 GENI-SYS 장비의 구조와 제어 및 제조에 직결된 독보적인 기술을 바탕으로, 세계 유수의 시스템 LSI 제조사에 지난 수년간 100여대에 가까운 GENI-SYS를 납품하였으며, 해당 각 소자 제조 고객사들의 대량 생산 공장에서 사용되고 있습니다. 특히 발화의 3요소 중 하나가 되는 수소/중수소 가스의 자연발화점인 섭씨 600℃ 이하에서, 수소/중소를 공정 확산로 (Process Chamber)내에 가압하여 20기압(atm) 상태에서 안전하게 결함 구조를 개선하는 공정은 당사의 GENI-SYS 장비가 유일하게 제조 공정상의 안정성 및 생산성 검증을 완료하여 전면 적용 중에 있습니다.

이로 인해 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 지적재산권과 축적된 고난위 기술로 강력한 진입장벽을 가지고 있으며, 이런 선도 제품을 중심으로 일반 제품과 함께 모듈화한 융합 제품도 자연스럽게 높은 진입장벽을 가지게 됩니다. 예를 들어 중수소/수소 고압 수소 어닐링 장비를 제작 운영하는 기술 노하우는 당사의 어닐링 장비 제품화를 위해 습득해야 할 기술의 진입장벽이 높기 때문에 경쟁사가 새롭게 시장에 진입하기 위해서는 시장진입 초기에 기술 습득을 위한 시간과 자금에 상당한 투자를 동반하여야 시장 진입이 가능합니다. 그러나 초기에 상당한 투자를 진행하기에는 투자비에 비해 반도체와 같은 전자산업의 특성상 시장에 진입할 수 있는 가능성이 크지 않기 때문에 신규 진입자의 경우 투자 결정이 매우 어려울 수밖에 없습니다.

(3) 시장점유율 추이

보고서 제출일 현재 반도체 고압 수소 어닐링 장비부분의 경우 당사가 독보적 지위를 누리고 있기 때문에 유사 업종 회사의 공시자료 부족 등으로 세분화된 시장점유율 산출은 불가능합니다.

3. 회사의 경쟁우위

(1) 기술의 완성도 GENI-SYS는 반도체 전공정의 미세화에 따라 소자 계면에서 발생할 수 있는 문제를 개선하기 위해 개발된 장비입니다. High-K 소재는 기존 SiO₂ 대비 유전율이 5배 이상 향상되어 미세화 공정에 필수적으로 적용되어야 하지만, 이로 인해 계면에서 예기치 못한 결함(defect)이 발생하는 부작용이 나타났습니다. GENI-SYS는 이러한 계면 결함을 효과적으로 개선할 수 있도록 고압 수소 어닐링 기술을 제공하는 전공정 장비입니다.

당사는 전세계적으로 유일하게 고압 어닐링 솔루션을 보유하고 있습니다. 기존 forming gas 어닐링 환경에서 구현되는 4% 미만의 낮은 중수소/수소 농도는 어닐링 공정에 미흡하였으며, 공정에 적용한 600℃ 이상의 높은 온도는 Metal Gate 및 금속배선에 변질을 유발시켜 공정 미세화에 치명적인 데미지를 주었습니다. 반면 당사는 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능케하는 고압어닐링 공정을 개발하여 고객사의 낮은 수율 문제를 획기적으로 개선하였습니다. 보고서 제출일 현재 동사는 폐쇄형 furnace 구조로 설계되어 압력 수준을 20~25기압(atm)까지 높이고, 수소농도를 최대 100%까지 극대화할 수 있는 독보적인 기술을 보유하고 있습니다.

이러한 글로벌 원천 기술을 바탕으로 국내 반도체 장비업체 중에 글로벌 Top-tier 고객사를 포함한 다수의 고객을 확보하고 있으며, 독보적인 원천기술을 기반으로 향후에도 고객사가 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

(2) 기술의 경쟁우위도 당사의 GENI-SYS 제품은 기존에 저압, 고열의 어닐링 장비와는 근본적으로 다른 제품으로, 출시된지 15년이 지난 현재에도 이와 같은 기능을 구현하여 양산에 적용 할 수 있는 공정장비는 존재하지 않습니다. 450℃ 이하의 온도 환경에서 100% 수소농도를 유지할 수 있는 동사만의 독보적인 기술력은 업계에서 압도적인 어닐링 성능을 보이고 있으며, 중장기적으로도 GENI-SYS 제품과 경쟁할 수 있는 장비가 출시되기는 어려울 것으로 예상하고 있습니다.

당사 설비는 고압 수소 어닐링 장비로 공정 가스는 중수소, 수소, 질소, 산소를 사용하며, 공정 압력 범위는 1~25기압(atm)까지 고압가스를 사용하므로 고압 용기에 대한 운영노하우 및 고압에 대한 인증이 필요한 장비입니다. 안정성이 최우선 과제인 반도체 산업에서 동사는 고객사의 신뢰를 확보하기 위해 inter-lock을 2중 3중으로 구성하여 안정성을 검증 및 인정 받았습니다.

성능과 안정성을 고객사로부터 인정받은 당사의 GENI-SYS 제품은 보고서 제출일 현재 경쟁 제품이 존재하지 아니합니다. 당사는 향후에도 이러한 기술격차를 확대하기 위해 기존 고압 어닐링 기술의 개선뿐만 아니라 고유전막이 사용되는 메모리 소자와 다른 소자의 Application에 적용하기 위하여 새로운 기술을 추가하고 있으며, 또한 안전을 강화하는 연구 개발을 지속적으로 수행하여 신기능을 구현한 장비를 2-3년 마다 출시하고 있습니다.

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

당사는 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

2. 중요한 회계정책

3. 중요한 회계추정 및 가정

4. 금융상품 공정가치

5. 매출채권 및 기타상각후원가 측정 금융자산

6. 유형자산

7. 투자부동산

8. 리스

9. 무형자산

10. 순확정급여부채(자산)

11. 법인세비용

12. 충당부채

13. 우발채무와 약정사항

14. 자본금과 자본잉여금

15. 주식기준보상

16. 기타포괄손익누계액 및 기타자본항목

17. 이익잉여금

18. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

19. 판매비와 관리비

20. 비용의 성격별 분류