한미반도체 기업설명회(IR)개최(안내공시)

공정공시 ? 공정공시란 회사가 미래 계획, 실적 전망, 기업설명회(IR) 같은 정보를 특정인에게 먼저 알리기 전에 모든 투자자에게 동시에 공개하는 공시예요.

한미반도체(042700, 유가증권시장)는 2026년 9월 18일 「기업설명회(IR)개최(안내공시)」를 공시했어요.

한미반도체의 과거 공정공시 공시

1. 일시 및 장소	일시	2026-09-21	--:--
	장소	홍콩
2. 참가 대상자		해외 주요 기관투자가
3. 개최목적		2026 Asia Pacific Conference 참가
4. 개최방법		One-on-One 및 그룹 미팅
5. 후원기관		BofA 메릴린치 증권
6. 주요 설명회내용(요약)		1.TC본더 시장 지배력 확대-HBM4/4E 생산용 TC본더 공급 증가 2.파운드리, OSAT 고객사에 2.5D TC 본더(3종), FC 본더(2종) 장비 공급 3.대면적 싱귤레이션 장비(MSVP) 출시 → 패널레벨패키징ㆍ유리기판 수요 대응 4.AI반도체 장비 쇼티지 대응 → 제7공장 건설 + 신규 8공장 매입 : 생산캐파 증설 5.미국 반도체 시장 진출, 10월 'HANMI USA' 설립 → TC본더(AI패키지/HBM용)ㆍ우주항공용 EMI 장비 공급
7. 결정일자		2026-09-18
8. IR 자료		게재일시	-
		관련 웹페이지	-
9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항		1. 주요 일정 - 9/21 ~ 9/22 : 2026 Asia Pacific Conference 참가 2. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
		※ 관련공시	-

접수번호 20260918800064 · 페이지 갱신 2026-11-04 06:03 KST