자람테크놀로지 [기재정정]반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 자람테크놀로지"이며, 영문으로는 "Zaram Technology, Inc.(약호: ZARAMTECH)"로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2000년 1월 27일에 법인 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

[이미지: 중소기업확인서_2026] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 벤처기업확인서_2025] 원문에서 확인할 수 있어요.

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명 당사는 시스템반도체의 설계 및 제조업을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

*이크레더블 신용등급 정의

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 라. 상호의 변동 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 결과 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

당사는 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 기재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

주1) 2024년 07월 31일 발행된 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채의 교환대상주식인 자기주식 총 64,931주가 처분된 수량입니다.

나. 자기주식 보유현황

(1) 자기주식 보유현황

(2) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 단기 계획 : 다음의 표에 따라 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

(3) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 단기 계획 이행 현황 : 직전 사업보고서 또는 반기보고서에 기재된 단기 계획의 실제 이행 현황을 다음의 표에 따라 기재하고, 당기 중 이행률이 70% 미만이거나 130%를 초과하는 경우 차이가 발생한 사유를 추가로 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

주1) 직전 사업보고서에 기재된 자기주식 단기계획이 없어 해당사항이 없습니다.

(4) 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

이사회 결의일 현재 자기주식 취득,처분소각 관련 장기 계획은 없습니다.

(5) 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항현재 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 계획이 없습니다. 추후 자기주식과 관련한 변경사항 발생시 이사회 결의를 통해 처리할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 시스템반도체를 설계하는 팹리스 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 하이패스 단말기용 반도체 칩, 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다.

당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로 사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다. 광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는 데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다.

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외 서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다.

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내 이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크 인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다.

가. 주요 사업 구조

당사의 사업은 차세대 핵심사업과 기존 Cash Cow 사업으로 구분됩니다.

(1) 차세대 핵심사업: 차세대 GPON(XGSPON, 25GS-PON)

PON(Passive Optical Network) 기술은 하나의 광신호를 여러 사용자에게 분배하는 1:N 통신 방식으로, 광케이블 인프라의 효율성을 극대화하는 핵심 기술입니다. 당사의 대표 제품인 XGSPON SoC는 상하향 10Gbps 대칭 속도를 지원하며, ITU-T G.9807 국제표준을 충족합니다. XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)는 당사 반도체를 광트랜시버와 결합한 제품으로, 2W 이하 표준 전력소모를 만족하는 세계 유일의 제품입니다. 2020년 말 세계 최초 양산제품을 출시하였으며, 일본 라쿠텐의 5G 망에 적용되어 세계 최초로 상용화에 성공하였습니다.

당사는 2023년 글로벌 탑티어 통신장비사와 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 계약(계약금액 165억 원)을 체결하고 개발을 진행하여, 2024년 설계 완료 및 Tapeout을 달성하였습니다. 이어 2025년 12월 8일에는 동일 고객사와 Wi-Fi 기능이 추가 탑재된 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(계약금액 230억 원, 계약기간 2025.12.08~2028.01.07, 공급지역 유럽)을 체결하였습니다. 신규 계약은 1차 계약 대비 약 40% 증가한 금액으로, 고객사가 당사의 반도체 개발 능력을 공식적으로 인정한 것으로 판단됩니다. 1차 프로젝트의 양산은 2026년에 개시될 전망이며, 두 프로젝트를 합산하면 향후 10년 이상 꾸준한 양산 매출이 발생하여 회사의 매출 규모를 한 단계 업그레이드시켜 줄 것으로 기대됩니다.

(2) 차세대 핵심사업: RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체

RISC-V는 라이선스 비용 없이 사용할 수 있는 개방형 프로세서 명령어 아키텍처(ISA)로, 기존 ARM·x86 대비 설계 자유도가 높아 IoT, 자동차, AI 가속기 등 응용 분야 맞춤형 칩 설계에 적합합니다. 당사는 RISC-V 프로세서 설계에 대한 전문성을 바탕으로, 저전력 RISC-V SoC 플랫폼을 자체 개발하고 있습니다. 이 플랫폼은 다양한 센서 인터페이스(카메라, 마이크, 이더넷 등)와 AI 가속기를 하나의 칩에 통합한 SoC(System on Chip) 구조로, FPGA(재구성 가능 반도체)를 통한 검증 단계를 거쳐 향후 ASIC(주문형 반도체)으로의 양산을 목표로 하고 있습니다.

당사는 이 RISC-V SoC 위에 뉴로모픽(Neuromorphic) 학습이 가능한 AI 가속기 IP를 탑재하여, 클라우드 서버 없이 기기 자체에서 데이터를 학습·추론할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 개발 중입니다. 전기차·스마트 가전·보안 카메라·헬스케어 기기 등 4차 산업 전반에 적용이 기대되며, 기존 1세대 칩 개발을 완료한 상태에서 2세대 기술 개발과 함께 본격적인 시장 진입을 추진하고 있습니다.

(3) 기존 Cash Cow: 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는 전기신호로 변환하는 쌍방향 신호변환기로, 유무선 관계없이 모든 통신 단위에서 사용됩니다. 광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터, 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

당사는 1Gbps~100Gbps 범위의 다양한 제품군을 보유하며, 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 포함 글로벌 통신장비 공급사에 제품을 공급하고 있습니다. 광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 최근 25G 및 100G 제품으로의 전환이 가속화되고 있으며, 당사는 경쟁사 미보유 기술인 EDC(전자분산보상)기술을 통해 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.최근 데이터센터향 광트랜시버 시장이 성장함에 따라, 당사는 400Gbps~800Gbps급의 트랜시버 개발과 공급을 위해 노력하고 있습니다.

(4) 기존 Cash Cow: 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적이지만, 미국 대도시의 경우 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다. 경쟁기술(G.fast)이 전화선만 지원하는 것에 비해 동축케이블까지 활용 가능한 당사 독점 기술이며, 제품 특성상 해외 시장(넓은 영토, 구도심 발달 지역) 중심으로 수요가 큽니다. 최근 당사의 북미지역 기가와이어 고객사가 버라이즌에 인수될 것으로 알려지고 있습니다. 고주파 대역을 활용한 5G의 무선 기술과 기가와이어 기술을 결합하여, MDU(Multi Dwelling Unit)에서 추가적인 케이블 매설없이 비용 효율적인 초고속 인터넷 서비스를 제공하기 위한 움직임으로 파악하고 있으며, 인수 합병이 완료되면, 당사 기가와이어 매출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 기타: DVT, 하이패스 SoC, PABX 교환기용 반도체

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 현재는 최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산하여 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 DSRC 반도체 칩입니다. 자동차용 반도체는 온도나 습도 등이 열악한 환경에서 안정적인 동작을 보장해야 하므로, AEC-Q100 인증을 취득하였으며, 10년이상 관련 제품을 판매하고 있으며, 2024년부터 H사 국내 판매 거의 대부분의 차종에 적용되고 있습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 교환기용 통신반도체는 관공서, 기업, 학교, 병원 등 특정 집단의 구내교환을 위한 장비에 사용되며, 20년 이상 문제없이 제품을 공급하고 있습니다. 당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔으며(SPS 20년, 하이패스 10년, Ericsson 20년), 이는 당사 제품의 우수성과 품질관리 프로세스, 기술지원의 높은 경쟁력을 대변합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명 당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

(1) 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.

광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다.

당사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 당사의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의 제품입니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다.

당사는 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 아래와 같은 XGSPON ASIC 2차 설계·공급 계약을 체결하여, 기존 XGSPON 제품 라인업을 더욱 강화하였습니다.

[2025.12.08 단일판매 공급계약 체결 내용]

(2) 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 당사는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.

당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다. 최근에는 데이터센터향 광트랜시버 공급을 위한 협의를 진행하고 있으며, 1차로 400Gbps급의 광트랜시버를 국내 통신사로 공급하기 위해 기술성 평가등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)] 원문에서 확인할 수 있어요.

광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다.

일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 당사는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다.

(3) 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

[이미지: 기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)] 원문에서 확인할 수 있어요.

또한 무선통신 기술의 한계로 인하여 상용화에 제약이 따랐던 FWA(Fixed Wireless Access)가 5G 통신기술의 발달로 인하여 상용화 가능해짐에 따라서 주거밀집도가 낮은 해외의 외곽지역에 초고속 인터넷을 도입할 가능성이 높아졌습니다.

FWA 기술은 광케이블의 매설이 어려운 구간을 초고주파 무선 장비를 활용하여 고속의데이터 전송을 하는 기술로, 5G의 상용화와 함께 무선 장비의 성능이 개선되고 가격이 저렴해지면서 시장이 확대될 것으로 예상되고 있습니다. 최근 당사의 북미 고객인 S사가 버라이즌에 인수되었는데, 버라이즌이 S사를 인수한 이유가 비용 대비 효율성이 좋은 FWA와 기가와이어 기술을 혼합하여, 미국내 MDU고객에게 비용 효율적인 초고속 인터넷 서비스를 제공하기 위한 것으로 판단됩니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다.

(4) DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

[이미지: 당사가 ODM 공급하는 SPS DVT 제품(출처: 당사자료)] 원문에서 확인할 수 있어요.

SPS의 DVT제품에는 당사가 개발한 오디오 신호처리용 AP(Application Processor)가 사용됩니다. 오디오 신호처리용 AP는 당사가 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor)를 기반으로 설계되었으며, 고객사에서 요구하는 기능들이 많아짐에 따라 가장 최근 버전의 AP칩은 USB 2.0과 블루투스 통신을 지원하며, mp3, wma, ogg등의 오디오 파일 인코딩/디코딩이 가능하도록 설계되었습니다.

또 다른 제품인 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도 등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 향후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 제품은 통신 서비스사에서 사용하는 불특정 다수의 회선교환기와 달리 관공서, 기업, 학교, 병원, 공장 및 호텔 등과 같이 특정집단의 구내교환을 위한 장비입니다.

당사는 Ericsson으로부터 PABX 교환기에 사용되는 통신반도체 개발을 의뢰받아 ASIC제품으로 관련칩을 개발하였고, 현재까지 15년이상 문제없이 제품을 공급하고있습니다.

당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔습니다. SPS와는 DVT 제품으로 20년간 거래중이며, 하이패스용 반도체 칩 고객사와 10년, Ericsson사의 PABX용 반도체는 15년이상 거래를 이어오고 있습니다. 거래 기간이 오래된 고객들이 많다는 것은 당사 제품의 우수성 이외에도 당사의 품질관리 프로세스와 기술지원 등이 높은 경쟁력을 가지고 있음을 대변합니다.

[이미지: 당사의 기타 반도체 제품과 그 응용제품들(출처: 당사자료)] 원문에서 확인할 수 있어요.

나. 주요 제품 등의 매출 현황

당사 매출 구분별 매출액 추이는 아래와 같습니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

기본적으로 제품 판매 가격 책정 기준은 첫번째가 경쟁사의 가격 정책에 대한 대응이며, 고객사별 수량, 제품 판매시 직간접적인 시너지 분석과 투입된 연구 개발비등을 고려하여 판매 단가를 책정합니다.

당사는 각 제품별 단가의 차이가 큰 제품들을 판매하고 있습니다. 때문에 단순히 매출을 수량으로 나누는 것은 당사의 제품단가 파악에 대한 이해가능성이 저해될 수 있으며, 제품별 구체적인 가격은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가는 기재하지 않습니다.광트랜시버 제품을 제외한 XGSPON, 기가와이어, DVT, SOC 제품들은 달러로 판매단가가 결정되며, 환율에 따라 변동될 수 있습니다. 또한 대량 판매의 경우 소량 판매 대비 낮은 판매 단가로 공급됩니다.

광트랜시버는 신제품 도입 첫해는 가격이 비싸고, 수량이 늘어나면서 가격 인하가 이루어지는 제품입니다. 광트랜시버의 경우 중국 외주생산 공장에서 생산되기 때문에 중국 내 외주생산업체들의 가격 경쟁이 치열한 제품입니다. 때문에 신제품의 경우 출시 첫 해에는 비싼 가격으로 생산이 진행되지만, 이후 가격이 지속적으로 하락하는 추세입니다. 당사 제품 또한 생산 가격 하락에 따라 판가가 조정되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless) 업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다. 주요 제품별 외주업체 현황은 아래와 같습니다.

가. 매입 현황

나. 원재료 가격변동 추이

당사의 원재료는 제품별로 필요한 원자재가 다양하고 개별 요소의 성격이 매우 상이하여 평균값을 산출하기가 어렵습니다. 이에 가격변동추이의 평균값 표시는 기재를 생략하고 각 제품군별 원자재 가격의 동향을 아래와 같이 기술합니다.

1) 기가와이어용 반도체 칩

반도체 칩의 경우 반도체 수급의 불안정성으로 인해 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 당사 또한 이를 판가에 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

2) 광트랜시버

광트랜시버는 중국 업체들이 다수 포진하고 있으며, 저렴한 노동력을 기반한 대규모 생산이 지속적으로 이루어지고 있어 원재료 가격이 계속하여 낮아지고 있습니다. 다만, 일부 신제품 같은 경우 출시 당시 가격이 일시적으로 오르는 추세를 보이나, 이후공급이 지속되며 가격이 하락하는 추세입니다.

3) 기가와이어용 단말기

PCB 기판등 원재료 가격이 지속해서 상승하고 있으며, 당사는 원재료 가격 상승을 억제하기 위해서 PCB 기판 공급업체를 변경하는 등의 노력을 기울이고 있습니다. 당사의 고객사들도 글로벌 원자재 가격상승을 인지하고 있는 바 당사의 판가에 원재료 가격 인상분을 반영하여 판매가 이루어지고 있습니다.

다. 주요 매입처

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다. 라. 생산 능력 및 생산 실적

당사는 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100%입니다.

이처럼 당사는 제조공정의 전 부문을 외주업체를 활용하여 생산하고 있어, 생산능력을 별도로 추정할 수 없습니다. 고객의 주문이 크게 늘어나는 경우, 외주업체 추가를 통해 생산 능력을 쉽게 증가시킬 수 있습니다. 반도체의 경우 주문부터 완성까지 최소 6개월부터 12개월의 짧지 않은 기간이 소요되고, 최근 반도체 수급의 불안정이 지속되고 있기 때문에 당사는 Foundry, Package, Test업체등 Supply Chain과 연단위의 생산 물량 협의를 진행하고 있으며, 안전재고를 확보하고 있습니다.

당사의 반도체 제조공정별 주요 협력업체 현황은 아래와 같습니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 작성 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매 경로

당사의 영업조직은 국내영업팀과 해외영업팀으로 구성되며, 각 팀을 지원하는 기술지원팀이 별도로 운영됩니다. 국내영업팀은 주로 광트랜시버 제품의 영업을 담당하며 KT, SKT, LGU+ 등 통신사 및 고객사로부터 제품 RFP를 수령하고, 고객사가 요구하는 스펙 충족, 제품 설계 변경 등을 통한 기능 최적화 등 고객사가 원하는 제품을 납품하는 영업활동이 이루어지고 있습니다.

해외영업팀은 XGSPON칩 및 관련제품, 기가와이어, DVT 등 제품의 영업을 담당하며, 직접 각 고객사의 구매팀과 협상을 통해 수주가 이루어집니다. 당사는 단순 가격 경쟁을 통한 판매 전략보다는 고객의 기술 사양에 최적화된 솔루션을 제공함으로써, 경쟁의 기회를 얻고 그 기회를 발판으로 수주에 성공하는 기술 영업 전략을 택하고 있습니다.

당사는 PON 기술 표준화 기구인 25GS-PON MSA그룹과 RISC-V 재단 등에 회원사로 가입하고 관련 표준과 기술 동향에 빠르게 대응하고 있으며, OFC, BBWF와 같은 국제 규모의 전시회와 기술발표회에 꾸준히 참석하여 관련 동향을 파악하고 잠재고객들과 소통하고 있습니다.

보고서 제출일 기준 당사의 주요제품 별 판매경로는 아래와 같습니다.

다. 주요 매출처 현황

당사의 주요 매출처는 국내외 통신 장비 제조기업과 국내외 통신 서비스 사업자입니다.

라. 수주현황 당사의 2026년 보고서 제출일 현재 수주잔고는 24,178백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 수주잔고는 2023년 10월 5일 및 2025년 12월 9일 공시한 단일판매공급계약 금액 중 매출로 인식하지 않은 금액을 포함한 금액입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

2026년 반기말과 2025년 기말 당사가 부담하고 있는 신용위험에 대한 최대노출정도는 아래와 같습니다.

나. 환위험

당사는 환율변동에 따른 재무적인 리스크를 최소화하여 안정적인 영업활동을 영위하고자 제반 환리스크에 대해서 당사 자체의 환관리지침 및 거래규정에 따라서 지속적으로 평가 및 관리하고 있습니다.

당사는 제품 수출 거래 등과 관련하여 주로 USD 의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사가 보유 중인 외화자산 부채 내역은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 외화에 대한 원화 환율 5% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

다. 유동성위험 회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다. 라. 자본위험 관리 회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다. 마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황은 III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 18.사채 및 19.파생상품 항목을 참고하시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 작성 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

당사의 연구소 조직은 박성훈 CTO 주도 아래, SOC설계팀, SW설계팀, HW설계팀, OSA설계팀, 검증팀으로 나누어 있으며, 각 팀의 R&R 은 아래와 같습니다.

[연구소 R&R]

[이미지: 연구소 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

전체 임직원중 연구인력 비중 약 67%, 석박사급 비중 20%, 평균 근속년수 10년 이상의 안정적인 연구인력을 보유하고 있습니다. 등록특허 85건(국내 80건, 해외 5건), 출원 6건, 해외인증 13건의 연구 성과를 보유하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(3) 연구개발실적

(가) 개발완료 실적

① 25GS-PON SOC 개발

25GS-PON SoC는 당사의 주력 제품인 XGSPON SoC(10Gbps)의 후속 제품으로, 상하향 25Gbps의 전송속도를 지원하는 차세대 광가입자망용 시스템 반도체입니다. 당사는 XGSPON 개발을 통해 검증된 분산처리 아키텍처와 저전력 반도체 설계 기술을 그대로 계승, 발전시켜 본 제품의 개발을 진행하고 있습니다.

보고서 제출일 현재 25GS-PON 샘플 칩의 확보를 완료하였으며, 칩 Bring-up(반도체 칩의 최초 구동 및 기본 기능 확인) 작업과 Software Stack(운영체제, 드라이버, 통신 프로토콜 등 칩 구동에 필요한 소프트웨어 계층) 구현을 진행 중에 있습니다.

본 제품은 기존 XGSPON이 주로 활용되던 FTTH(가정용 초고속 인터넷) 및 모바일 백홀(Backhaul, 기지국과 코어망 연결) 시장은 물론, 5G 및 차세대 이동통신에서 핵심적으로 요구되는 모바일 프론트홀(Fronthaul, 안테나와 데이터처리부 연결)과 미드홀(Midhaul) 구간까지 폭넓게 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 5G 무선장비들이 25G 인터페이스를 본격적으로 지원하기 시작하면서, 기지국 연결의 전 구간(프론트홀-미드홀-백홀)에 25GS-PON 기술을 적용하려는 글로벌 통신사 및 통신장비사들의 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.

현재 당사는 복수의 글로벌 통신사 및 통신장비사와 25GS-PON 제품의 양산 일정에 관한 협의를 진행하고 있습니다. 25GS-PON의 경우 전력 소모가 XGSPON보다 훨씬 큰 제품으로, 당사의 분산처리 구조에 의한 저전력 소모의 장점이 더더욱 커질 것으로 예상됩니다. 25GS-PON SoC의 성공적인 개발 완료 및 상용화로, 당사는 시장선도자(First Mover)로 도약할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

② 모빌리티용 반도체 개발

자동차 산업은 '소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicle)' 패러다임으로 급속히 전환 중이며, 차량 내부의 카메라·레이더·라이다 센서에서 발생하는 대량의 데이터를 실시간 처리하기 위해 고속 차량 내부 네트워크(In-Vehicle Network)의 중요성이 커지고있습니다. 당사는 ISO 26262 기능안전 표준을 지원하는 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 개발 국책과제를 수행 중이며, SDV 아키텍처를 위한 In-Vehicle 초고속 통신반도체 개발 과제도 병행하고 있습니다. 이를 통해 기존 통신반도체 설계 역량을 차량용 반도체 시장으로 확장하고 있습니다.

③ 뉴로모픽 AI 반도체 연구개발

ⓐ 뉴로모픽 반도체란

뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체는 인간 두뇌의 신경망 구조를 모방하여 설계된 차세대 AI 칩입니다. 기존의 GPU·NPU가 대규모 데이터센터에서 전력을 많이 소모하며 학습하는 방식과 달리, 뉴로모픽 칩은 두뇌처럼 필요한 뉴런만 활성화하여 mW(밀리와트) 수준의 초저전력으로 실시간 학습과 추론이 가능합니다. 이러한 특성은 배터리로 구동되는 소형 기기(스마트폰, 웨어러블, IoT 센서, 로봇 등)에서 AI 기능을 구현하는 데 필수적이며, '온디바이스 AI' 시대의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

ⓑ 국제 공동연구 컨소시엄 개요

당사는 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 '글로벌산업기술협력센터사업(공동연구 R&D)' 과제에 공동연구개발기관으로 참여하고 있습니다. 과제명은 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발'로, 총사업기간 2024년 8월부터 2027년 7월까지(3년), 총사업비 64.43억 원(정부출연금 60억 원, 민간부담금 4.43억 원) 규모입니다.

ⓒ 연구개발 목표 및 핵심 기술

본 과제의 최종 목표는 두뇌의 신호처리 방식을 모방한 뉴로모픽 알고리즘을 개발하고, 이를 실제 반도체 칩 위에서 실시간으로 학습할 수 있는(On-Chip, On-line Learning) 저전력 뉴로모픽 SoC 및 HW/SW 통합 플랫폼을 구축하는 것입니다.

알고리즘 측면에서는, Thousand Brains Project(TBP)가 개발한 'Monty' 알고리즘(두뇌의 신피질이 물체를 인식하는 원리를 모방), KETI가 개발한 Self-Contrastive Forward-Forward(SCFF) 학습 기법(역전파 없이 순전파만으로 학습 가능하여 하드웨어 구현에 적합), USC의 스파이킹 신경망(SNN) 기반 에너지 효율 알고리즘, 고려대학교의 멀티모달(다종 데이터) 처리 알고리즘 등이 개발되고 있습니다.

하드웨어 측면에서는, 당사가 RISC-V 프로세서 기반의 저전력 SoC를 설계하고, 참여기관들과 함께 뉴로모픽 가속기 IP를 이 SoC에 통합하는 FPGA 플랫폼을 구축합니다. 최종적으로 통신칩이나 카메라, 각종 센서에서 입력된 데이터를 실시간 처리하고 학습 결과를 출력할 수 있는 일반 인공지능 개발 통합 플랫폼을 완성할 계획입니다.

소프트웨어 측면에서는, 참여 기관별로 개발된 다양한 뉴로모픽 알고리즘을 하나의 통합 프레임워크에서 구동·비교·평가할 수 있는 환경을 개발하며, FPGA 하드웨어와의 연동을 통한 실용적 검증이 가능하도록 합니다.

본 과제를 통해 확보되는 뉴로모픽 기술은 당사의 기존 통신반도체 제품에도 융합이 가능합니다. 대표적인 예로, 당사의 주력 제품인 XGSPON/25GS-PON 통신반도체에 뉴로모픽고장 진단 기능을 탑재하는 응용이 검토되고 있습니다. PON 네트워크에서는 특정 가입자단말(ONU)이 비정상적으로 광신호를 송출하는 'Rogue-ONU' 장애가 발생할 수 있는데, 이는 같은 회선을 공유하는 전체 사용자의 통신을 마비시키는 심각한 문제입니다. 뉴로모픽 기술을 활용하면 통신 장비가 스스로 정상 신호의 패턴을 학습하고 이상 징후를 사전에감지하여, 장애 발생 전에 선제적으로 대응하는 '지능형 선제적 고장 진단(Predictive Maintenance)' 시스템을 mW 수준의 초저전력으로 구현할 수 있습니다.

ⓓ 응용 분야 전망

본 과제에서 개발되는 뉴로모픽 플랫폼 기술은 통신 분야 외에도 다양한 산업에 적용이 가능합니다. 온디바이스 AI 프로세서로서 네트워크 통신 없이도 민감한 개인 데이터를 보호하면서 기기 자체에서 학습할 수 있어, 스마트 가전(음성인식), 인터넷 보안 카메라, 디지털 헬스케어 웨어러블, 차량용 고장 사전진단 시스템 등에 활용이 기대됩니다. 또한 로봇자율주행차 등 멀티모달 센서 데이터의 실시간 학습 처리가 요구되는 'Physical AI' 분야에도 적용 가능성이 높습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

(1) 등록특허 정보(85건)

(2) 출원특허 정보(6건)

나. 인증 보유 현황

다. 시장 현황 및 영업의 개황

(1) 글로벌 광통신 시장 동향

글로벌 통신 산업은 단순한 서비스 제공에서 '인프라 중심' 사업 모델로 전환하고 있습니다. AI 및 클라우드 경제의 확산, 5G 스몰셀 백홀 수요, 정부 보조금(미국 BEAD 프로그램 424억 달러, 유럽 Digital Decade 정책 등)이 광통신 투자를 견인하고 있습니다. 전 세계 FTTx 솔루션 시장은 2025년 128억 달러에서 2034년 247억 달러(연평균 7.1%)로 성장이 전망됩니다.

(2) 지역별 투자 현황

북미: AT&T는 향후 5년간 광섬유·5G·위성 네트워크에 2,500억 달러 이상 투자, 2030년까지 6,000만 광통신 커버리지 확보를 목표로 합니다. Verizon은 Frontier Communications 인수(200억 달러 이상)를 통해 3,000만 이상의 광커버리지를 즉각 확보하였으며, 2026년 CAPEX 160~165억 달러를 배정하였습니다. T-Mobile은 사모펀드와의 합작으로 2030년까지 1,500만 가구 광통신망 확보를 추진 중입니다.

유럽: Deutsche Telekom은 2027년까지 독일 내 1,750만, 2030년까지 약 2,500만 가구에 광통신을 제공할 목표입니다. Orange는 2030년까지 유럽 내 레거시 구리선 네트워크를 완전 폐지(Switch-off)하며, BT Openreach는 2030년까지 3,000만 가구에 Full Fiber(FTTP)를 구축할 계획입니다.

아시아: 중국의 가정용 FTTH 보급률은 99%에 달하며, China Telecom은 상하이에서 세계 최초 50G-PON 라이브 네트워크를 구축하였습니다. NTT는 올 포토닉스 네트워크(IOWN) 상용화를 2028년경 목표로 하며, 2026년 3월부터 25Gbps 초고속 FTTH 서비스를 개시합니다.

(3) 차세대 PON 기술 진화 로드맵

현재 시장의 주류는 10Gbps 대칭 속도의 XGS-PON으로, 2030년까지 주거용 광통신 시장을 지배할 전망입니다. 차세대 PON 표준을 두고 25G-PON 진영(Nokia, AT&T, Google Fiber 등 지지)과 50G-PON 진영(ITU-T 표준, Huawei·ZTE·중국 통신사 주도)이 양분되어 있습니다. 50G-PON의 본격적인 글로벌 확산은 2030년 이후로 예상됩니다. 당사는 25GS-PON MSA 멤버로서 표준 및 기술 개발을 선행적으로 진행 중이며, 동시에 50G PON MAC SoC 개발 국책과제도 수행하고 있어 양 진영 모두에 대응 가능한 포지셔닝을 확보하고 있습니다.

라. 경쟁 현황(1) 경쟁 구도

PON 통신반도체 시장은 Broadcom, Intel Maxlinear, Cortina, Tibit 등 소수의 글로벌 선진 업체가 과점하는 구조입니다. 높은 기술적 진입장벽(국제표준 충족, 저전력·고정밀 시각동기화 기술), 장기간의 개발 기간(3~5년), 글로벌 통신장비사와의 호환성 검증 요건 등으로 인해 신규 진입이 매우 어렵습니다.

(2) 당사의 경쟁력

당사는 경쟁사 대비 저전력 부문과 시각동기화 부문에서 경쟁사들과 충분한 기술 격차를 확보하고 있습니다. 마. 법적 규제 사항 통신반도체 산업은 ITU-T 등 국제 표준기구의 기술 규격을 충족해야 하며, 제품 수출 시 각국의 인증을 취득해야 합니다. 미중 기술패권 경쟁에 따른 반도체 수출통제·공급망 재편 등 지정학적 규제가 강화되는 추세이나, 이는 오히려 비중국 반도체 설계 기업에 기회 요인으로 작용하고 있습니다. 국내에서는 소재부품장비 전문기업 인증, 글로벌 강소기업 지정 등 정부 차원의 지원이 이루어지고 있습니다. 바. 사업의 향후 전망

글로벌 반도체 시장은 2022년 5,920억 달러에서 2032년 1조 8,840억 달러(CAGR 12.3%)로 성장이 전망되며, 5G 중소형 기지국은 2027년 1,300만 개 돌파가 예상됩니다. GPON 시장의 XGSPON 비중은 계속해서 확대될 전망이며, 차세대 25G-PON 시장도 빠르게 형성될 것으로 전망됩니다.

당사는 기존 Cash Cow(광트랜시버, 기가와이어) 사업의 안정적 수익 기반 위에, XGSPON/25GS-PON 시장 본격 진입과 차세대 제품(모빌리티용 SoC, AI 반도체, 데이터센터 트랜시버) 개발을 통한 3단계 성장 전략을 추진하고 있습니다. 특히 2025년 12월 체결한 XGSPON 2차 계약(230억 원)으로, 당사는 두 차례의 반도체 개발과 개발된 칩 판매를 통해 향후 10년 이상 꾸준한 양산 매출이 가능한 제품과 고객을 확보 하였습니다. 2026년부터 1차 프로젝트의 양산 매출이 시작될 것으로 예상되며, 해당 제품의 양산이 본격화 되면 실적의 체급 변화를 이끌 것으로 기대되며, 이와 병행하여 모빌리티·뉴로모픽 AI 반도체 등신규 사업 영역으로의 확장을 통해 중장기 성장 동력을 확보해 나갈 계획입니다.

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항주식회사 자람테크놀로지(이하 "회사")는 2000년 1월 27일 설립되어 네트워크 장비와 반도체의 개발 및 제조업을 영위하고 있으며, 회사의 본사는 경기도 성남시 분당구에 소재하고 있습니다.회사는 2023년 3월 7일 코스닥시장에 상장 하였으며, 자본금은 수차례의 증자를 거쳐 당반기말 현재 3,566,541천원입니다. 당반기말 현재 회사의 주주 구성은 다음과 같습니다.

(주1) 자기주식 1주를 포함하고 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약 반기재무제표는 보고기간말인 2026년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. - 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

① 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용② 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시': 제거 손익, 실무적용지침③ 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의④ 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정

⑤ 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호가 도입한 새로운 표시 요구사항은 특히 영업손익의 정의와 관련하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것입니다. 또한, '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시 요구사항은 투명성을 강화할 것입니다. 기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.

회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.[손익계산서 표시 등 변경]제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결실체가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다. [경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.[현금흐름 분류 등 변경]한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한분류 선택권이 삭제되었습니다.

회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정입니다.

2.2 회계정책

요약 반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다. 2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 금융상품의 범주

(1) 금융자산의 범주

(2) 금융부채의 범주

4. 금융상품 공정가치

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치① 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있으며 아래에서 설명하고 있는 방법에 근거하여 결정되었습니다.

② 보고기간말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(주) 당기 중 수준간의 유의적인 이동은 없으며, 수준 3의 변동내역은 각각 주석 9와 주석19를 참조하시기 바랍니다.

③ 당반기말 및 전기말 현재 상계되는 금융자산과 금융부채 및 향후 실행가능한 상계약정 등은 없습니다.

5. 현금및현금성자산과 단기금융상품(1) 보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 취득일로부터 만기가 3개월 이내인 정기예금으로 현금및현금성자산으로 분류하였습니다.(2) 보고기간말 현재 단기금융상품의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타채권(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 계약자산의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

7. 기타자산보고기간말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

(1) 보고기간말 현재 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 회사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며, 당반기와 전반기 중 제품 매출원가에 포함된 내역은 다음과 같습니다.

9. 당기손익 공정가치측정금융자산(1) 보고기간말 현재 당기손익 공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 당기손익 공정가치측정 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 관계기업투자(1) 보고기간말 현재 관계기업 투자내역은 다음과 같습니다.

(주1) 지분율이 과반수이나, 당사는 수익자로서 지배력을 행사할 수 없음에 따라 관계기업으로 분류하였습니다.(주2) 지분율이 20% 미만이나, 영업 및 재무정책에 유의적인 영향력을 행사할 수 있음에 따라 관계기업으로 분류하였습니다.(2) 당반기와 전반기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당반기

② 전반기

11. 유형자산

(1) 보고기간말 현재 유형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당반기

② 전반기

12. 무형자산(1) 보고기간말 현재 무형자산의 내용은 다음과 같습니다.① 당반기말

② 전기말

(2) 당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당반기

(주1) 당반기 중 라이센스 취득에 사용된 정부보조금 중 110,349,597원이 감가상각비와 상계되었습니다.

② 전반기

(주1) 전반기 중 라이센스 취득에 사용된 정부보조금 중 79,940,112원이 감가상각비와 상계되었습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 무형자산상각비의 포괄손익계산서의 계정과목별 내용은 다음과 같습니다.

13. 리 스(1) 보고기간말 현재 리스와 관련하여 반기재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(주1) 기타유동금융부채와 기타비유동금융부채에 포함되어 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 반기포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 회사가 리스와 관련하여 당반기 중 인식한 총 현금유출금액(단기리스료 및 소액리스료 포함)은 373,151천원(전반기: 203,397천원)입니다.

14. 매입채무 및 기타채무보고기간말 현재 매입채무및기타채무의 내용은 다음과 같습니다.

15. 기타금융부채보고기간말 현재 기타금융부채의 내용은 다음과 같습니다.

16. 기타부채보고기간말 현재 기타부채의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 계약부채가 포함되어 있습니다(주석23참조).

17. 충당부채

회사의 충당부채는 제품의 판매보증과 관련된 충당부채로서 당반기와 전반기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 사채(1) 보고기간말 현재 사채의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다.

당반기 중 사채권자의 전환청구권 행사로 인하여 전환사채의 액면가액 26,400백만원이 보통주 707,352주로 전환되었습니다.

(3) 보고기간말 현재 상기 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

(주1) 전환사채와 관련하여 전환권을 금융감독원 질의회신 "회제이-00094"에 의거 자본으로 인식했으며 동 회계처리는 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

(주2) 전환사채의 전환가격은 시가를 하회하여 유상증자를 하거나 전환사채, 신주인수권부사채를 발행하는 경우, 무상증자, 주식배당, 액면분할, 시가 하락 등에 따라 전환비율이 조정될 수 있습니다. 한편, 전환사채에 포함된 매도청구권 및 조기상환청구권은 주계약인 사채에서 분리하여 파생상품금융자산 및 부채로 인식하였습니다(주석19참조).

(주3) 사채권자는 사채의 발행일로부터 24개월이 되는 2026년 7월 31일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환을 청구할수 있습니다.(주4) 발행회사 및 발행회사가 지정하는 자는 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 날로부터 24개월이 되는 날까지 매 3개월이 되는 날에 사채권자가 보유하고 있는 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 사채권자는 이 청구에 따라 보유하고 있는 사채를 매수인에게 매도하여야 합니다. 단, 발행회사는 각 사채권자에 대하여 각 사채권자가 본 사채 인수계약에 따라 인수한 사채 발행가액의 20%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없으며, 매도청구권 행사로 발행회사의 최대주주 및 그 특수관계인(이하 "최대주주 등")이 본 사채 발행 당시 발행회사의 최대주주 등의 각 지분율을 초과하여 주식을 취득할 수 없으며, 발행회사가 매도청구권 행사로 취득한 본 사채를 최대주주 등에게 매도하는 경우 최대주주 등은 본 사채 발행 당시 해당 최대주주 등의 각 지분율을 초과하여 주식을 취득할 수 없습니다.

19. 파생상품(1) 보고기간말 현재 파생상품의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

20. 자본금과 자본잉여금(1) 보고기간말 현재 자본금의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 전기 이전 전환상환우선주의 상환으로 인하여 보고기간말 현재 회사의 발행주식수의 액면총액과 납입자본금 간에 114,000천원 차이가 발생합니다.

(2) 보고기간말 현재 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 중 자본금과 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같으며 전반기 중 변동내역은 없습니다.

(주1) 자기주식 64,932주를 포함한 수입니다.(주2) 당반기 중 사채권자의 전환청구권 행사로 인하여 보통주식 707,352주가 발행되었습니다.

21. 자본조정보고기간말 현재 자본조정의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 당사는 전기중 교환사채의 교환권 청구로 인하여 자기주식을 처분하였으며, 당반기말 현재 자기주식 1주를 보유하고 있습니다.

22. 이익잉여금

보고기간말 현재 이익잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 상법상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익의 원천

회사의 주요 수익은 광네트워크 장비와 반도체의 제조 및 판매활동과 주문형반도체(ASIC) 설계용역을 통해 발생하고 있으며, 그 내용은 다음과 같습니다.

(2) 수익의 구분당반기와 전반기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익을 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 계약자산 및 계약부채보고기간말 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권, 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

24. 비용의 성격별 분류당반기와 전반기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

당반기와 전반기 중 상기 종업원급여의 세부내역은 다음과 같습니다.

25. 판매비와관리비

당반기와 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

26. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기와 전반기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 금융수익 및 금융비용(1) 당반기와 전반기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

28. 법인세비용(수익)회사는 법인세비용을 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하고 있습니다.

29. 주당손익(1) 기본주당이익(손실)기본주당이익 계산에 사용된 당반기순이익(손실)과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(주1) 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(2) 희석주당이익(손실)희석주당이익(손실)은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통잠재적보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채가 있으며, 희석효과가 존재하지 않으므로 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

30. 현금흐름표(1) 당반기와 전반기 중 영업활동으로 인한 현금흐름 조정내역 및 영업활동으로 인한 자산부채 변동은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 현금흐름표상의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

31. 특수관계자거래

(1) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 전기 중 취득함에 따라 특수관계자에 포함되었습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래내역은 없습니다.

(3) 우리사주조합대여금회사는 우리사주조합이 회사가 발행한 신주를 인수하기 위한 자금을 대여하였으며, 동 대여금의 증감내역은 다음과 같습니다.

(4) 주요경영진에 대한 보상회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당반기와 전반기 중 주요 경영진에 대한 보상을위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

32. 우발상황과 약정사항(1) 보고기간말 현재 회사가 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 당기손익 공정가치측정금융자산과 관련한 출자약정(Capital Call) 현황은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 회사가 보유중인 지분 중 지배력을 보유하지 아니한 비연결구조화기업은 투자펀드와 관련되어 있습니다. 회사는 관련 펀드들에 대한 투자자로서 해당 펀드의 가치 하락시 원금 손실에 노출될 수 있습니다. 보고기간말 현재 회사가 보유하고 있는 비연결구조화기업에 대한 지분의 최대 손실 노출액은 당기손익-공정가치측정금융자산 9,496백만원 및 관계기업투자 21,655백만원입니다.

33. 영업부문

회사는 단일의 보고부문을 가지고 있으며, 당반기와 전반기의 보고부문에 대한 내역은 다음과 같습니다.(1) 당반기와 전반기 중 회사 매출액의 상세내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 회사 매출액을 지역별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.① 당반기

② 전반기

34. 재무위험관리

(1) 재무위험 관리요소회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(2) 시장위험회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.① 외환위험관리

회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 다양한 통화의 환율변동위험에 노출됩니다. 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD입니다. 회사는 환위험관리를 위하여 외화의 유입과 유출을 통화별ㆍ만기별로 일치시킴으로써 외환리스크를 제거하고 환율전망에 따라 외화자금 수급의 결제기일을 조정하는 방법을 우선적으로 이용합니다.

② 이자율위험관리이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험입니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 보고기간말 현재 이자율 위험을 고려할 부채는 없습니다.

(3) 신용위험회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 회사는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 금융기관에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

회사는 매출채권 및 기타채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 신용위험이 낮은 것으로 판단됨에 따라 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 기타채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다.

(4) 유동성위험회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있습니다.(5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

35. 보고기간 후 사건회사는 제1회 전환사채와 관련하여 발행자의 매도청구권 행사에 따라 2026년 7월 31일 액면금액 66억원의 사채를 만기 전 취득하였습니다. 취득한 자기사채는 2026년 8월 3일 개최된 이사회 결의에 따라 전액 소각하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 반기보고서에 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향 당사의 과거기간 재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으나, 2021년 1월 1일 이후에 개시하는 연차보고기간부터 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 기업회계기준서 제1101호(한국채택국제회계기준의 최초채택)에 따른 일반기업회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2020년 1월 1일이며, 과거회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 자본, 총포괄손익 및 주요한 현금흐름의 조정사항은 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 당사의 감사보고서가 전자공시되어 있사오니 참고하시기 바랍니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. (3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. ( 4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라 작성되었습니다.기타 유의하여야 할 사항은 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(2) 대손충당금 변동현황

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침 회사는 재무제표일 현재 매출채권에 대해 개별적으로 손상징후가 식별가능한 채권은개별법으로 대손설정율을 적용하며, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 담보물 및 채권의 연령에 따라 과거 경험율을 고려하여 일정한 손상율을 적용하여 손실충당금을 인식하고 있습니다. (4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

다. 재고자산 현황

(1) 재고자산 보유 현황

(2) 재고자산의 실사내역 등 1) 실사일자 당사는 결산을 위해 연말에 1회 재고자산 실사를 진행하고 있으며, 외부감사인과 협의하에 실사일자를 결정하고 있습니다. 2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 당사는 연 1회 외부감사인의 입회하에 재고자산실사를 실시하고 있습니다. 2025년 12월 31일 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼덕회계법인의 입회하에 재고자산을 실사하였습니다. 라. 수주계약 현황

당사의 2026년 보고서 제출일 현재 수주잔고는 24,178백만원 입니다. 당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 수주잔고는 2023년 10월 5일 및 2025년 12월 9일 공시한 단일판매공급계약 금액 중 매출로 인식하지 않은 금액을 포함한 금액입니다.

마. 공정가치평가 내역 등 당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

자세한 공정가치평가 내역은 "III. 재무에 관한 사항-5.재무제표 주석-4.금융상품 공정가치"에 기재되어 있으니 참조하시길 바랍니다. 바. 채무증권 발행실적 등 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다

1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영 진단 및 분석의견을 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

바. 회계감사인의 변경 당사는 외부감사인과의 계약기간이 종료됨에 따라 2024년 2월 7일, 외부감사인 선임 위원회를 개최한 결과, 삼덕회계법인이 적합하다고 판단하여 2024.01.01 ~ 2026.12.31까지 3개 사업연도 외부감사인으로 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부회계관리제도1. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

2. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

3. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

나. 내부회계관리ㆍ운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

다. 회계담당자의 경력 및 교육실적

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 사업보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인, 독립이사 1인으로 총 4인의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 백준현 대표이사가 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.

나. 독립(사외)이사 및 그 변동현황

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당 다. 이사회 운영규정의 주요 내용 당사 이사회 운영규정에서 규정한 주요 내용은 다음과 같습니다.

라. 이사회 주요 의결사항

마. 이사회내 위원회 당사는 작성기준일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

바. 이사의 독립성

(1) 이사회 구성원의 독립성 이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 당사는 상장 이후 「상법」 제542조의 2에서 정하는 바에 따라 이사 및 감사 선임을 목적으로 하는 주주총회 소집통지 또는 공고 시, 후보자의 인적 사항을 충실히 통지 또는 공고할 예정입니다.당사 이사회는 법령과 정관의 규정에 따라 회사경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행을 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영 규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

사업보고서 제출일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.

당사는 작성기준일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

(2) 사외이사 후보 추천 위원회 당사는 작성기준일 현재 사외이사 후보 추천 위원회를 운영하고 있지 않습니다. 사. 독립이사의 전문성 독립이사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 현재 구성되어 있지 않습니다. 다만,회사 내 지원조직은 독립이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

아. 독립(사외)이사 교육 미실시 내역

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법 당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 상법 및정관에 의거하여 주주총회에서 선임된 비상근 감사 1인이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의인적사항