오로스테크놀로지 [기재정정]반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 중소기업 등 해당 여부

다. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

라. 주요사업의 내용 당사는 반도체 전공정 중 노광장비에 연관된 MI(Metrology, Inspection)장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주력 제품인 OVERLAY 계측장비는 노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비로서 반도체 소자 생산 수율과 직결되는 필수 장비입니다. 당사는 OVERLAY 계측장비 국산화의 선두기업 입니다. 향후, 반도체 장비 중 THIN FILM(Metrology) 시장에도 진출하고자 연구개발을 진행중 입니다. 또한, Front End 공정 뿐 아니라 Back End 공정의 장비까지 확대하여 개발 및 공급하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

마. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 오로스테크놀로지"이며, 영문으로는 "AUROS TECHNOLOGY, INC."라 표기합니다. 바. 설립일자당사의 설립일은 2009년 03월 27일입니다. ㈜제이엔씨는 ㈜오로스와 2010년 4월 1일(합병등기일)에 합병을 완료한 후 사명을 ㈜오로스테크놀로지로 변경하였습니다. 법률상 존속회사인 ㈜제이엔씨는 2003년 10월 21일에 설립되었습니다.

사. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점은 26년 3월 이전했으며, 현재 경기도 화성시 동탄구 삼성1로5길 25에 위치하고 있습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

※ 2025년 3월 20일 사외이사(민경진), 감사(이평구) 주주총회 결의에 의해 신규 선임되었으며, 사내이사(이준우, 최성원, 최용근) 재선임되었습니다.※ 2024년 3월 27일 사외이사 강신일 일신상의 사유로 사임하였습니다. 라. 최대주주의 변동 최근 3년간 최대주주의 변동 없음. 마. 상호의 변경 최근 3년간 해당사항 없음. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 최근 3년간 해당사항 없음. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 최근 3년간 해당사항 없음. 아. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 소재부품장비 분야의 창업을 활성화하고 기업 역량을 강화해 안정적인 국내 공급망을 구축하기 위한 프로젝트인 "소재부품장비 강소기업 100"에 2020년 10월 27일 선정되었습니다. 2021년 코스닥 시장에 상장 했으며, 일본 시장 진출을 위해 2024년 지점을 설치 했으며, 글로벌 서비스 역량 강화를 위한 거점 확보를 위해 2025년 싱가폴 법인을 설치했습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 보유현황

라. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

마. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

※ 당사의 경우, 직전 사업연도말 기준 자기주식보고서의 작성 및 이사회 승인, 사업보고서 공시 대상에 해당하지 않았기 때문에 자기주식보고서에 따른 자기주식의 취득 ·처분·소각 관련 단기 계획이 없어, 단기 계획에 따른 이행 현황을 작성하지 않았습니다.

[자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획]

계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 성과보상용으로 처분할 예정입니다.

[기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항]

보고서 제출일 현재 자기주식 취득·처분·소각과 관련하여 투자자 보호를 위해 추가로 기재할 필요가 있는 중요한 사항은 없습니다. 향후 주주가치 제고와 재무건전성 및 경영환경 변화 등을 종합적으로 고려하여 자기주식 관련 변경사항 발생 시 이사회 승인을 통해 처리하되 투자자 보호를 위해 성실히 공시할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 성공시켰습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 K사가 시장(IBO)에 참여하고 있습니다. 당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고있습니다. 반도체 계측장비는 12inch 웨이퍼표준화 이후 DRAM의 미세화 진행 및 NAND의 단수 증가로 메모리 업체의 제조 비용 축소 및 성능 향상을 위해 필수적인 장비가 되었으며, 이에 따라 반도체를 제작하기 위한 공정수는 증가하고 그에 따라 필요한 장비의 규모도 증가하게 됩니다. 따라서, 계측장비의 수요 또한 증가할 것으로 예측하고 있으며, 글로벌 기업의 성장성 또한 확인되고 있습니다. 당사는 OVRLAY 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하면서 실적이 큰 폭으로 증가하였으며, OVERLAY 계측장비 국산화의 선두주자 입니다. 당반기의 매출액은 약 182억원을 달성하여 전반기 대비 약 40.9% 감소하였습니다. 또한, 당반기의 영업손실은 약 91억원입니다. 당사는 핵심사업의 경쟁력을 높이고 사업구조와 재무구조를 확고히해 새로운 도약의 발판을 마련하고자 합니다. 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위(원자크기의 수십분의 일)의 정밀도까지 측정할수 있는 초정밀 계측장치입니다. 반도체 공정이 미세화되고, 다(多) 적층화 됨에따라 박막의 측정 요구는 기술적으로 복잡해짐과 함께 수요가 증가하고 있는 현실입니다. Front-end공정에서 박막계측장비는 높은 기술장벽이 존재하기 때문에, 그동안 국내업체에서 진입하기에는어려움이 있었지만, 우수한 기술인력을 확보하여 21년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작했습니다. 신규장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정등 대부분의 공정에서 사용되기 때문에 적용범위가 다양하여 OVERLAY 계측장비 시장의 약 2배 가량으로 추정하고 있습니다. 이는 당사의 중장기 성장동력으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다. 또한 Back-end공정에 필요한 MI장비에 대한 수요가 늘어나고 있음에 따라 해당 분야에 대한 개발 및 제품 다변화를 진행중에 있습니다. 제품의 다변화를 진행함과 동시에 GLOBAL CLIENTS 확장에 집중하고 있습니다. 이러한 결과로 향후에는 일본 등 기타 지역으로의 매출이 확대 될 것으로 전망하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입 현황

나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

다. 생산능력 및 생산실적당사의 생산능력 및 생산실적 현황은 다음과 같습니다.

생산능력의 산출근거는 다음과 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 수주현황당사는 고객사에 따라 차이가 있지만, 일반적으로 생산계획에 따라 제품 계약 후 3개월 이내에 납품이 되고 있습니다.하지만 당사의 장비는 제품 제작기간에 3개월 이상이 걸리기 때문에 고객사의 제품생산계획에 따라 사전 협의를 미리 진행하며 통상적으로 납기일 기준 약 1~2개월전에 구매주문서를 수취하고 있어 중장기적인 수주현황은 작성하지 아니하였습니다. 다. 판매경로 및 전략

현재 Overlay 계측장비 사업부에서 개발하여 제조 및 판매를 하고 있는 모든 제품은 당사에서 반도체 소자업체인 고객사로 직접판매가 되고 있습니다. 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 주문을 받아 개발 및 제조하여 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다. Overlay 계측장비는 고가의 장비인 만큼 고객사들은 Wafer Demo 및 Site Demo 등 데모장비를 사용 후 장비 성능에 문제가 없을 때 구매를 하는 조건으로 최종 판매가 이루어지고 있습니다.

당사가 영위하고 있는 사업이 속해있는 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자 산업에 영향을 받고 있습니다. 이에 따라 당사의 판매전략은 주요 고객인 반도체 소자업체의 동향에 맞춰 유동적으로 수립되고 있습니다. 당사 판매 전략의 핵심은 자체적으로 개발 가능한 기술력을 확보하고 있다는 점입니다. 고객의 기술 수요에 맞춰 적시에 경쟁사 대비 우수한 성능의 장비를 출시하고 있습니다. 특히 고단차 고적층 제조공정에 특화하여, 고객의 공정 개선에도 기여하고 있습니다. 당사는 통상 2~3년에 한 차례 차세대 반도체 제조공정에 부합하는 제품을 출시하고 있습니다. 또한, 고객의 선진 공정에 맞추어 기 반입된 장비에 대해 고객 FAB에서 기능 Upgrade가 가능하도록 기술을 전개하고 있습니다. 이로써 고객사에서는 장비 노후화를 방지하고 발전되는 공정에 맞추어 장비를 사용할 수 있으며, 당사로서는 이미 반입된 장비에서 추가적인 매출을 발생할 수 있는 판매 요소로 작용합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.(1) 시장위험관리회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 환위험을 최소화하여 재무의 건전성 제고 및 경영의 안정성을 추구하고 있습니다. 회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

(2) 신용위험관리신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하게 됩니다. 당기 중 매출채권및기타채권과 기타금융자산에 포함된 대여금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 당반기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험관리당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다.

나. 자본위험관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간 말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

다. 파생상품거래 현황 보고서 작성기준일 현재 파생상품계약 관련한 내역은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약당사는 제출일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 조직 및 인력 구성

당사의 연구개발 조직은 S/W개발 Group, H/W개발 Group, 선행연구 Group, Solution Group, A_Lab의 5개 Group으로 구성되어 있으며, 오버레이계측장비 및 소프트웨어개발, CD장비의 시스템 및 신기술 어플리케이션 개발업무를 수행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직] 원문에서 확인할 수 있어요.

2026년도 당반기말기준, 연구개발조직에 속해 있는 임직원의 학위 구분

(2) 연구개발 비용

(3) 연구개발 실적

[연구개발 실적 1]

[연구개발 실적 2]

[연구개발 실적 3]

[연구개발 실적 4]

[연구개발 실적5]

[연구개발 실적6]

[연구개발 실적7]

[연구개발 실적8]

[연구개발 실적9]

[정부과제 수행 실적]

(4) 연구개발 계획

7. 기타 참고사항

가. 회사의 현황

(1) 회사의 개황당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 이룩하고 있습니다.당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 K사 단 두기업만이 시장(IBO)에 참여하고 있습니다.

당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고있습니다.(2) 반도체 전공정 Overlay 계측장비의 개요

오버레이란(Overlay), 반도체 제조 공정상의 회로패턴들의 적층 과정에서, 이전 공정에서 제작된 회로패턴과 현재 공정에서 제작된 회로패턴 간의 수직방향 정렬도(혹은 오정렬) 및 정렬도의 제어(Overlay Control)를 의미합니다.Wafer에 회로를 구성하기 위해 확산, 노광, 식각, 증착 등 여러 공정을 반복해서 시행함으로써 전자회로를 구성해 나가는데, 이 과정에서 Wafer 표면에 여러 종류의 막이 약 70층으로 적층 되게 됩니다.

이때 상부와 하부의 전자회로 패턴(Pattern)이 정확하게 일치하여야 반도체 성능에 문제가 생기지 않습니다. Pattern이 일치하지 않아 발생하는 에러로는 Overlay Error(회로 층간 정렬 차이)와 Critical Dimension Error(회로 간 간격 차이)가 있으며 Overlay 측정은 상하부 Pattern의 위치가 정확하게 정렬되어 설계대로 연결이 되는지 측정하는 것입니다.즉, 반도체 제조공정의 가장 높은 수준의 기술난이도를 가지고 있는 노광공정에 대한모니터링과 제어 기능을 제공하고 있습니다.

Overlay Error가 발생하는 경우 상당한 반도체 칩 수율 손실이 발생하게 되며 반도체 공정 기술이 발달함에 따라 Overlay 계측단계가 빠르게 증가하고 있기 때문에 Overlay Error 계측을 위한 Overlay 제어의 중요성이 크게 대두되고 있습니다. 동시에 미세화 공정이 심화됨에 따라 관련 장비 기술의 기술장벽이 급격히 높아지는 추세에 있습니다.

나. 제품설명

(1) Overlay 전문 계측 장비(전공정)

Overlay 계측 장비는 반도체 공정에서 전기신호를 전달하기 위해 여러 층으로 적층 되는 패턴이 제대로 정렬 됐는지를 측정하는 역할을 수행합니다. 노광장비를 통해 패턴이 한 장 쌓일 때마다 Overlay 계측을 통해 나노 단위로 오차를 파악하여 노광기의 위치를 보정하게 됩니다. 경쟁력 요소는 정밀도(TMU, TIS), 속도(MAM time), 램프수명, 해상력 등이 있습니다.

당사의 Overlay 계측 장비는 300mm(12inch) 웨이퍼 전용장비로써 개발되었습니다. 반도체 회로패턴 미세화의 핵심이 되는 노광기술의 발전과 함께, 더 정밀한 수직적층 정렬도 계측을 위하여 매 2~3년마다 새로운 기술/기능/장비를 출시하고 있습니다. 경쟁력 요소는 계측 정밀도(TMU), 계측 속도(MAM time), 유지보수비용, 기타 옵션 등이 있습니다.반도체 제조 기술은 크게 두 가지 기술트렌드를 가지고 있습니다. 하나는 전력사용량 및 속도향상을 위한 선폭축소입니다. 이때 필요한 Overlay 계측 기술수요는 줄어든 선폭에 맞춰 더 정확한 계측을 가능하게 하는 계측 정밀도 및 반복재현성입니다. 다른 하나는 선폭축소의 물리적/기술적 한계를 극복하는 대안으로써의 적층기술(Vertical Stacking)입니다. 대표적으로 3D NAND flash memory 제조업체들은 경쟁력 확보를 위해 적층수 경쟁을 하고 있습니다.

(2) 후공정 Overlay & Critical Dimension(CD) 계측 장비

당사 Overlay & CD 계측장비는 TSV(Through Silicon Via)라는 후공정에서 사용됩니다. 소정의 패턴이 형성된 웨이퍼 표면을 측정하는 방법에 있어서, 웨이퍼 상에 형성된 패턴으로 광을 조사하고, 상기 조사된 광이 상기 패턴에 반사되면, 그 빛과 초기 설정 값 사이의 비대칭한 정도를 수치화 합니다.Overlay전용 장비와 CD겸용 장비의 차이점은 적용 기술입니다. 초미세화된 장치에서사용하는 CD측정은 해상도는 높지만 속도가 느린 SEM(Scanning Electron Microscope)을 이용해야 하지만 당사는 해상도는 다소 떨어지나 속도가 빠른 Imaging CD를 적용하고 있습니다. 그러므로 전공정에서의 CD계측은 당사 제공 기술로는 경쟁력이 없으나 후공정에서는 SEM대비 속도 측면에서 경쟁력이 있고 공정 마진이 충분하여 경쟁력을 갖추고 있습니다.

다. 산업의 특성

반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭하며, 이러한 반도체장비산업은 전자기기의 발달에 따른 반도체의 시장 확대로 점차 성장하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후 공정, 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 특히 전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 웨이퍼 절단단계, 금속연결 단계로 구성되며 반도체 제조업체의 수요에 각각 대응하는 기술이 요구되고 있습니다.최근 장비 산업은 나노기술의 성장과 4차 산업혁명의 본격적인 시작에 따라 미세화 공정의 중요성이 점점 증대되고 있으며, 기술 발전이 이루어짐에 따라 3~4년 마다 신규장비 수요가 요구되고 있어 성장성은 높다고 볼 수 있으나, 국내 원천기술 확보가 아직은 다소 미비한 상황입니다.

이와 같은 반도체 공정은 약 600개의 단계로 구성되며 단계별 전용장비가 필요합니다. 또한 반도체 MI장비는 부가가치산업으로 분류됩니다.

라. 산업의 성장성 (1) 세계 반도체 시장규모 및 전망메모리 반도체 산업은 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 2008년 미국 신용위기에 따른 세계경제 침체의 영향으로 2009년까지 다소 저조한 성장세를 보이기도 하였습니다.2010년 이후 새로운 IT기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND수요는 모발일에서 PC영역으로 확대됨에 따라 향후 지속적인 성장을 하였습니다. 코로나19 이후 AI 및 자동화 산업의성장성이 부각됨에 따라 반도체 산업은 꾸준히 성장할 것이라는 긍정적 전망을 반도체 전문 시장조사업체인 IC인사이츠에서 발표한 바 있습니다. 향후에도 반도체 산업은 단기적 사이클은 존재하지만 장기적으로 성장하는 산업으로 분류됩니다.(2) Overlay System 시장규모 및 전망

당사의 주력 제품인 오버레이 계측 장비의 시장규모는 지속하여 성장하고 있으며, 미국 계측 장비 회사인 K사가 시장점유율 60~65% 이상을 차지하며 독점적 지위를 누리고 있습니다. 나머지 점유율은 네덜란드 대형 노광 장비 회사인 A사가 차지하고 있습니다. 글로벌 Overlay System 시장규모는 점차 확장될 것으로 추정합니다.

마. 경기변동과의 관계

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 크게 나타납니다.

한편, 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로 반도체 장비 산업에 미치는 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.특히, 당사가 영위하는 반도체 노광 장비의 경우 공정의 미세화 진행에 따라 가장 중요한 공정 장비로 평가되고 있고, 그 기술적 난이도가 높아 소수의 회사가 독과점하고 있는 시장임을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 보다 덜 민감하다고 할 수 있습니다.

바. 제품의 라이프사이클

도입/성장/성숙/쇠퇴를 거치는 일반적인 제조 산업의 라이프사이클을 고려할 때 반도체 관련 산업은 1990년대 중반 이후 본격적인 발전 시기를 거처 오늘날에도 산업 전 분야에서 활용되고 있는 성숙기 산업이지만 최근의 IT 혁명의 산업적 트랜드에 힘입어 공정 미세화나 집적도 향상을 위한 기술 개발이 진행되는 성장기적인 모습도 보이고 있습니다. 이러한 흐름은 반도체 기술의 발전과 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행됨에 따라 지속적으로 차세대 디바이스 생산에 적합한 장비의 개발이 필요하기 때문에 반도체 장비 산업에서도 동일하게 적용될 수 있습니다.

또한, 반도체 전체 공정 중 난이도에 따라 해당 반도체 장비의 수명이 결정되는 경우도 많은데 이는 차세대 반도체의 성능을 구현하거나 생산 수율을 유지, 개선하기 위해서는 차세대 공정 중 난이도가 높은 공정일수록 최신의 기술을 탑재한 가장 고가의 최신 장비를 사용하는 경우가 많아 자연스럽게 장비의 교체가 이뤄지고 있으며, 이런 대표적인 공정이 노광공정(Wafer Photomask)으로 볼 수 있습니다.

반도체 MI 장비는 2~3년의 자체 개발 기간과 반도체 소자 생산 공장에서의 실제 공정개발 및 공정 평가, 장비 평가를 거처 실질적인 장비 양산 체제가 갖추어지고 본격적인 장비 판매가 이뤄지고 있습니다. 판매 후 지속적인 유지, 보수 및 고객 요구에 따른 장비 업그레이드의 과정을 거처 5년~15년 정도 사용되어진 후 폐기 또는 중고 장비로 재판매 되고 있으며, 그 주기는 점차 짧아지고 있는 추세입니다.

사. 회사의 경쟁력당사는 반도체 전공정에 사용되는 MI(Metrology, Inspection) 장비를 주력으로 생산하는 업체로서, 국내외 40여개의 특허를 보유하는 등 다수의 핵심 자체개발 기술을 보유한 연구개발 중심의 벤처기업입니다. 당사는 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 시장경쟁력을 갖추기 위해 High Performance AF System, High Precision Measurement Algorithm, Dual-band Color Filter, Tunable NA 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발해왔습니다.

당사가 후발주자임에도 빠르게 성장할 수 있었던 이유는 글로벌 스탠다드 기반 High-end 기술개발을 통한 성장을 이룩하였기 때문인데, 이는 글로벌 반도체 장비회사에서 다년간 근무한 인재들이 그곳에서 습득한 글로벌 기술을 빠르게 정착시켜 가능한 일이었습니다.

당사는 성공적 연구개발 프로세스 관리를 위해 스테이지 게이트 모델(Stage-gate Model)을 적용하고 있습니다. 컨셉 도출, 타당성분석, 사전설계, 상세설계, 개발, 상업화 등 총 6개 단계로 이루어진 연구개발 프로세스에서 단계별로 산출물을 업데이트하고 리스크를 줄이려는 노력을 하고 있습니다. 일반적으로 장비의 컨셉 도출이나 타당성 분석은 당사가, 설계는 협력 파트너와 공동으로 진행하고, 개발과 상업화는 다시 당사가 담당하는 방식을 따르고 있습니다. 이러한 프로세스는 글로벌 회사에서 합류한 인재들이 처음부터 시행착오 없이 성공적으로 구축하였고, 빠른 성장의 발판이 되었습니다.

현재 Overlay 및 CD(Critical Dimension) 계측 장비 외 3대 반도체 계측 장비 부문의 마지막 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야에서의 전문성 제고를 꾀하고 있으며, 제품 다변화를 위한 적극적인 연구개발 역시 진행 중에 있습니다. 아. 경쟁 현황

당사가 시장경쟁력을 갖추기 전 MI장비시장, 특히 Overlay 계측 장비 시장에 참여하고 있던 나노메트릭스, 니콘 등의 시장참여자들이 반도체 미세화 공정의 기술발전 속도를 따라가지 못하고 시장을 떠나게 되었습니다. 이에 현재는 글로벌 스탠다드 High-end Overlay 계측 장비 시장에는 계측 부문 최고의 기술력을 갖추고 있던 K사와 A사만이 사업을 영위하고 있었습니다.

현 상황에서 당사의 가장 크고 직접적인 글로벌 경쟁 상대는 K사입니다. K사를 제외한 다른 경쟁업체들은 사실상 위협적인 존재가 아니며 노광기에 계측 기능에 연관돼 판매하는 A사를 제외한 기업들은 정밀성 문제를 극복하지 못해 개발을 포기한 상황입니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

나. 요약 별도 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 오로스테크놀로지와 그 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 '연결회사')의 일반사항은 다음과같습니다. (1) 지배기업의 개요주식회사 오로스테크놀로지(이하 '지배기업')는 2003년 10월 21일에 설립되어 반도체 장비의 개발과 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 지배기업의 본점과 공장은경기도 화성시 동탄산단 6길 15-23에 소재하고 있습니다.

지배기업은 2021년 2월 24일 코스닥증권시장에 상장하였으며, 당반기말 현재 자본금은 4,683,271천원입니다.지배기업의 당반기말 현재 주주 및 지분현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업 현황

(*1) AUROS Technology USA, Inc.는 당반기말 현재 청산완료 되었습니다.(*2) 无錫傲世半導體技術有限公司는 Auros Tech (Wuxi) Co., Ltd가 지분을 100% 보유하고 있습니다.

(3) 종속기업 재무정보

- 요약재무상태표

- 요약포괄손익계산서

상기 재무정보는 연결 내부거래를 상계하기 전의 금액입니다.

2. 재무제표 작성기준

연결회사의 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 반기연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라작성된 2025년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 연결회사가 신규 적용한 제 · 개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계연도부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였으며, 해당 기준서 및 해석서의 개정이 연결회사의 반기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정) 및 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 금융상품 분류와 측정

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정), 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

- 한국채택국제회계기준 연차개선

● 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 불명확한 표현 및 기준서간 상이한 용어 개정

● 제1107호 ‘금융상품 공시’: 용어 및 내용이 기준서간 일관되도록 개정

● 제1109호 ‘금융상품’: 리스부채 제거 시 기업회계기준서 제1109호에 따라 당기손익으로 인식

● 제1110호 ‘연결재무제표’: 사실상 대리인 여부는 판단의 대상임을 명확히 함

● 제1007호 ‘현금흐름표’: ‘원가법’을 삭제하고 ‘원가’로 대체하여 기준서간 용어일치

(2) 연결회사가 적용하지 않은 제 · 개정 기준서 및 해석서

제정ㆍ공표되었으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 ‘현금흐름표’(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이 정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치 변경과 오류’의 기준서명이 ‘재무제표의 작성 기준’으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 제ㆍ개정 사항이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 현금및현금성자산

당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 매출채권 및 기타채권(1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 매출채권의 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

6. 기타금융자산당반기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 재고자산(1) 당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 재고자산과 관련하여 인식한 손실은 다음과 같습니다.

8. 기타자산

당반기말과 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

9. 투자부동산(1) 당반기말과 전기말 현재 투자부동산 내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말

2) 전기말

(2) 당반기와 전반기 중 투자부동산 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기

2) 전반기

(3) 투자부동산과 관련하여 수익 및 비용으로 인식한 내역

(*) 투자부동산의 감가상각비 입니다.

(4) 당반기말과 전기말 현재 회사가 보유한 토지의 공시지가는 다음과 같습니다.1) 당반기말

2) 전기말

(5) 당반기말 현재 투자부동산의 공정가치는 장부금액과 유의적인 차이가 없습니다.

10. 지분법적용투자주식

(1) 당반기말 현재 지분법적용투자주식 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 지분법적용투자주식 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 지분법적용투자주식의 요약재무정보는 다음과 같습니다. 1) 요약재무상태표

2) 요약포괄손익계산서

(4) 지분법적용투자주식에 대한 지분 조정내역은 다음과 같습니다.

11. 유형자산(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기말

2) 전기말

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기

(*1) 자본화된 차입원가 등으로 인한 유형자산의 증가를 포함하고 있습니다.(*2) 대체차액은 건설중인자산에서 재고자산으로 대체된 금액 3,382,263천원입니다.2) 전반기

(*1) 자본화된 차입원가 등으로 인한 유형자산의 증가를 포함하고 있습니다.(*2) 대체차액은 건설중인자산에서 재고자산으로 대체된 금액 1,329,737천원입니다.당반기 중 적격자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 94,193천원이며, 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율은 4.21%입니다.12. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(1) 당반기

(2) 전반기

13. 리스(1) 리스이용자연결회사는 건물, 차량운반구, OA기기 등 다양한 자산을 리스하고 있습니다. 건물은최초 계약일로부터 10년 간의 연장선택권을 포함하고 있습니다. OA기기 등의 리스는 단기리스이거나 소액자산 리스에 해당하며, 연결회사는 이러한리스에 사용권자산과 리스부채를 인식하지 않는 실무적 간편법을 적용합니다.연결회사가 리스이용자인 리스에 관련된 정보는 다음과 같습니다.1) 사용권자산① 당반기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

② 당반기 및 전반기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

- 당반기

- 전반기

2) 리스부채

① 당반기 및 전반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

- 당반기

- 전반기

② 당반기말 현재 리스부채와 관련된 미래 지급할 각 기간별 최소리스료의 총합계와 현재가치는 다음과 같습니다.

3) 당반기 상기 리스계약과 관련하여 적용한 할인율은 2.09% ~ 6.81%입니다.

4) 당반기 및 전반기 중 리스로 인해 인식된 당기손익은 다음과 같습니다.

5) 당반기 중 리스로 인한 총 현금유출은 2,370,810원(전반기: 656,456천원)입니다.

6) 연장선택권

일부 부동산 리스는 연결회사가 계약의 해지불능기간 종료 전에 리스기간을 연장할 수 있는 선택권을 포함합니다. 연결회사는 운영의 효율성을 위하여 가능하면 새로운 리스계약에 연장선택권을 포함하려고 노력합니다. 연장선택권은 연결회사만 행사할 수 있고, 리스제공자는 행사할 수 없습니다. 연결회사는 리스개시일에 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 평가합니다. 연결회사는 연결회사가 통제 가능한 범위에 있는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 다시 평가합니다.

(2) 리스제공자연결회사는 직접 소유하고 있는 부동산을 리스로 제공하고 있습니다. 해당 부동산은 투자부동산으로 분류되어 있습니다(주석 9 참조).14. 매입채무 및 기타채무당반기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무 내역은 다음과 같습니다.

15. 차입금

(1) 당반기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

16. 기타부채당반기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 계약부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 계약부채의 감소액은 전액 보고기간 중 수익으로 인식되었습니다.

17. 기타금융부채당반기말과 전기말 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다.

18. 순확정급여부채연결회사는 종업원을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직 시 근속연수 1년 당 퇴직직전 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 되어 있습니다. 확정급여채무의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 독립적인 보험계리인에 의하여 수행되었습니다.(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여부채(자산)와 관련하여 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 확정급여채무의 현재가치 변동내역

(3) 당반기말과 전기말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다.

(4) 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익

19. 충당부채(1) 당반기말과 전기말 현재 충당부채의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사는 판매된 제품에 대한 품질보증, 하자보수 등으로 인하여 향후 부담하게 될비용을 관련 제품이 판매되는 시점에 비용으로 계상하고 있습니다.(*2) 연결회사는 복구의무가 명시된 건물의 임대차 계약에 대해서 일정요건을 충족하는 경우, 복구예상비용의 현재가치를 유형자산 원가에 가산하고 복구충당부채를 계상하고 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

20. 자본금과 자본잉여금

(1) 자본금1) 당반기말과 전기말 현재 자본금에 관한 사항은 다음과 같습니다.

2) 당반기와 전반기 중 회사의 발행주식수 변동은 다음과 같습니다.

(2) 자본잉여금1) 당반기말과 전기말 현재 자본잉여금에 관한 사항은 다음과 같습니다.

2) 당반기와 전반기 중 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

21. 기타자본 및 기타포괄손익누계액

(1) 당반기말과 전기말 현재 기타자본에 관한 사항은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액에 관한 사항은 다음과 같습니다.

22. 이익잉여금(1) 당반기말과 전기말 현재 이익잉여금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

23. 주식선택권

(1) 주식기준보상 부여내역

(2) 연결회사는 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 발생한 주식보상원가의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 주식선택권 관련 총보상원가 및 잔여보상비용의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 미행사 주식선택권의 변동보고기간종료일 현재 행사되지 않은 선택권의 수량과 가중평균 행사가격은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 미행사된 옵션의 행사가격은 34,809원(전반기말: 49,741원)이며, 가중평균 계약기간은 2년(전기말: 2년)입니다. 당반기 중 행사가능기간 경과로 2차 부여 주식선택권 177,000주가 소멸하였습니다.24. 주당이익

(1) 기본주당이익

(2) 가중평균유통보통주식수의 산정내역

1) 당반기

2) 전반기

(3) 희석주당이익

당반기 및 전반기 희석성 잠재적 보통주에 따른 희석화 효과가 존재하지 않으므로 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

25. 매출액(1) 수익원천연결회사의 주요 수익은 반도체 장비 판매 및 유지보수 용역으로, 단일부문으로 구성되어 있습니다. 당반기와 전반기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익 내역은 다음과 같습니다.

(2) 수익의 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계열과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

(4) 수행의무와 수익인식 정책수익은 고객과의 계약에서 약속된 대가를 기초로 측정됩니다. 연결회사는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제가 이전될 때 수익을 인식합니다. 고객과의 계약에서의 수행의무의 특성과 이행시기, 유의적인 대금 지급조건과 관련 수익인식 정책은 다음과 같습니다.

(5) 주요 고객에 대한 정보당반기 및 전반기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

26. 매출원가

당반기와 전반기 중 매출원가의 내역은 다음과 같습니다.

27. 판매비와관리비

당반기와 전반기 중 판매관리비의 내역은 다음과 같습니다.

28. 비용의 성격별 분류

당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

29. 금융수익 및 금융비용

당반기와 전반기 중 금융수익 및 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

30. 기타수익 및 기타비용

당반기와 전반기 중 기타수익 및 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

31. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대하여 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기 및 전반기 유효세율은 법인세비용차감전순손익이 부(-)의 금액이 발생하였으므로 산정하지 아니하였습니다.

32. 자본관리자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결회사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결회사는 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

33. 위험관리금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 환위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.(1) 위험관리 정책연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 또한, 연결회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다.

(2) 신용위험관리연결회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약 시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 당기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

연결회사의 정책에 따르면 중요성 금액 이상의 개별금융자산은 정기적으로 검토하고있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권 등에 대한 대손충당금은 건별로 연결재무상태표일 현재 발생 손실 유무를 평가하여 결정하며, 이는 모든 중요한 매출채권 등에 적용합니다. 이러한 평가에는 보통 개별계정에 대하여 취득한 담보(실행가능성의 재확인포함)및 예상수취액이 포함됩니다.

연결회사는 고객들의 매출채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정률표를 사용하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 각 연령별 매출채권잔액 및 설정된 대손충당금 금액은 다음과 같습니다.

(3) 유동성 위험연결회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.당반기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 해당 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(*) 인건비와 관련된 항목은 제외된 금액입니다.

(4) 시장 위험 1) 환위험 관리연결회사는 원재료 수입 및 제품 수출과 관련하여 외화의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당반기와 전반기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

2) 이자율 위험이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동이자율 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용을 최소화하는 데 있습니다.이를 위해 내부 유보자금을 활용한 외부차입 최소화, 정기적인 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 고정금리부 금융자산 투자 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다.

34. 금융상품(1) 금융자산

(2) 금융부채

(*) 인건비와 관련된 항목은 제외된 금액입니다.

(3) 금융상품의 범주별 손익 해당 범주별 손익은 각각의 금융자산과 금융부채에서 발생한 포괄손익계산서상 판매비와관리비, 금융수익과 금융비용, 기타수익과 기타비용을 포함하고 있습니다.

(4) 공정가치1) 공정가치와 장부금액

(*1) 연결회사의 금융자산 및 금융부채는 전액 상각후원가로 측정되고 있습니다.(*2) 인건비와 관련된 항목은 제외된 금액입니다.

2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

35. 현금흐름표

(1) 회사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 현금흐름표에 재무활동으로 분류되었거나 미래에 재무활동 으로 분류될 현금흐름과 관련된 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기

2) 전반기

36. 우발부채와 약정사항

(1) 당반기말 현재 연결회사의 여신한도약정 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 연결회사가 피고로 계류 중인 소송사건은 없습니다.

(3) 당반기말 현재 타인을 위하여 제공된 보증은 없습니다.

(4) 당반기말 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

37. 특수관계자

(1) 당반기말과 전기말 현재 연결회사와 특수관계에 있는 회사의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(*) 지급임차료 중 2,088,491천원(전반기 310,943천원)은 리스부채 상환액입니다.

(3) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 자금거래는 다음과 같습니다.

① 당반기

② 전반기

(4) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기말

2) 전기말

(5) 당반기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 보증은 없습니다.

(6) 당반기말 현재 연결회사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보 및 보증은 없습니다.

(7) 당반기와 전반기 중 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 감사 등을 포함 하고 있습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항주식회사 오로스테크놀로지(이하 '회사')는 2003년 10월 21일에 설립되어 반도체 장비의 개발과 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 회사의 본점과 공장은 경기도 화성시 동탄산단 6길 15-23에 소재하고 있습니다.

회사는 2021년 2월 24일 코스닥증권시장에 상장하였으며, 당반기말 현재 자본금은 4,683,271천원입니다.회사의 당반기말 현재 주주 및 지분현황은 다음과 같습니다.

2. 재무제표의 작성기준

회사의 반기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 ‘별도재무제표’에 따른 별도재무제표이며, 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’에 따라 작성된 중간재무제표로서 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 반기재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2025년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계연도부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였으며, 해당 기준서 및 해석서의 개정이 회사의 반기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정) 및 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 금융상품 분류와 측정

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’(개정), 제1107호 ‘금융상품 공시’(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

- 한국채택국제회계기준 연차개선

● 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 불명확한 표현 및 기준서간 상이한 용어 개정

● 제1107호 ‘금융상품 공시’: 용어 및 내용이 기준서간 일관되도록 개정

● 제1109호‘금융상품’: 리스부채 제거 시 기업회계기준서 제1109호에 따라 당기손익으로 인식

● 제1110호 ‘연결재무제표’: 사실상 대리인 여부는 판단의 대상임을 명확히 함

● 제1007호‘현금흐름표’: ‘원가법’을 삭제하고 ‘원가’로 대체하여 기준서간 용어일치

(2) 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정ㆍ공표되었으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 ‘현금흐름표’(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이 정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치 변경과 오류’의 기준서명이 ‘재무제표의 작성 기준’으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 제ㆍ개정 사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토하고 있습니다.

3. 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연차재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

4. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

5. 현금및현금성자산

당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타채권(1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 매출채권의 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 기타금융자산당반기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산(1) 당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 재고자산과 관련하여 인식한 손실은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산

당반기말과 전기말 현재 기타유동자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

10. 투자부동산(1) 당반기말과 전기말 현재 투자부동산 내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말

2) 전기말

(2) 당반기와 전반기 중 투자부동산 변동내역은 다음과 같습니다.

1) 당반기

2) 전반기

(3) 투자부동산과 관련하여 수익 및 비용으로 인식한 내역

(4) 당반기말과 전기말 현재 회사가 보유한 토지의 공시지가는 다음과 같습니다.1) 당반기말

2) 전기말

(5) 당반기말 현재 투자부동산의 공정가치는 장부금액과 유의적인 차이가 없습니다.

11. 종속기업 및 관계기업투자(1) 당반기말 및 전기말 현재 종속기업 및 관계기업 현황은 다음과 같습니다.

(*) 당반기 중 청산되었습니다. (2) 당반기와 전반기 중 종속기업 및 관계기업 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당반기

2) 전반기

(3) 종속기업의 및 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.(1) 요약재무상태표

(2) 요약포괄손익계산서