기가레인 [기재정정]반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황

2. 연결대상회사의 변동내용

3. 회사의 법적/상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 기가레인'이라고 칭하고 영문으로는 'GIGALANE Co., Ltd'라고 표기 합니다. 4. 설립일자 당사는 2000년 1월 31일 설립되어 반도체 장비 제조업을 영위하였습니다. 2012년 8 월에는 합병 후 소멸 법인인 (주)기가레인(이하, '구.기가레인')과의 합병을 통해 RF 통신부품 사업 영역을 확장 하였습니다. 5. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

6. 중소기업 등 해당 여부

7. 대한민국에 대리인이 있는 경우 해당 사항 없습니다. 8. 주요사업의 내용 (1) 회사가 영위하는 목적사업 당사는 RF 통신부품 및 반도체 장비 제조사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 RF 통신부품은 주요 모바일 기기 및 기지국 장비에 사용되고 있으며, 당사 의 반도체 장비는 LED 등 반도체 제작공정에 사용되고 있습니다. 9. 신용평가에 관한 사항 해당사항 없습니다.

10. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

1. 주요 내역

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 본점 소재지의 변경 최근 5년 이내 본점 소재지 변경내역은 없습니다.

4. 최대주주의 변동 당사의 현 최대주주는 (주)케플러밸류파트너스(12.3%)이며, 최근 5년 내 최대주주 변경내역은 없습니다.

5. 상호의 변경 최근 5년 내에 상호 변경 내역이 없습니다. 6. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당 사항 없습니다. 7. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 설립 이후부터 총 5차례의 합병이 있었습니다. 최근 5년 내에 주요 합병 내역 은 다음과 같습니다.

8. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 설립 이후 반도체 장비 제조사업을 영위하였으며, 2012년 8월 구.기가레인과의 합병 이후 반도체 장비 제조사업, RF통신 사업으로 사업 영역을 확장하였습니다. 2017년 11월 ㈜위솔루션과 소규모합병을 통하여 반도체중고장비 Trading 사업을 영위하였으나, 2020년 11월 수익구조 개선을 위해 반도체중고장비 Trading 사업의 영업을 정지하였습니다. 이후 현재까지 반도체 공정 장비, 나노패턴솔루션 사업 및 RF통신 사업을 영위하고 있습니다. 9. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이

- 2026년 06월 12일 액면병합으로 인해 당사의 발행 주식 총수는 8,488,334주가 되었으며, 주당 액면가는 5,000원입니다.

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(주1) 2026년 06월 12일 액면병합(액면가 500원→5,000원)으로 당사의 발행 주식 총수는 8,488,334 주가 되었으며, 주당 액면가는 5,000원입니다.(주2) 액면병합으로 인해 발생한 단수주 10,023주를 취득하였습니다. 2. 자기주식 취득 및 처분현황

3. 자기 주식 직접 취득 ㆍ처분 이행현황

해당사항 없습니다 4. 자기주식 신탁계약 체결 ㆍ해지 이행현황 해당사항 없습니다.

5. 자기주식 소각현황 해당사항 없습니다.

6. 자기주식 보유현황

1. 자기주식 보유현황

2. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

3. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

4. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

당사는 보고서 제출일 현재 발행주식총수의 0.12% 이상 해당하는 자기주식을 보유하고 있습니다. 다만, 해당 자기주식과 관련하여 별도의 취득·처분 계획에 9월 18일 개최되는 임시주주총회에서 승인을 받을 예정입니다.

- 향후 자기주식의 처분 또는 활용과 관련하여 중요한 의사결정이 이루어질 경우 관련 법령 및 내부 규정에 따라 이사회 승인 및 공시를 진행할 예정입니다.

7. 종류주식 발행 현황 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

1. 정관 변경 이력

2. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

주식회사 기가레인과 그 종속회사(이하 '연결회사')는 RF통신사업과 반도체급 나노패턴솔루션사업을 주력으로 영위 하고 있습니다. RF통신사업은 이동통신 기지국 및 오픈랜(Open-RAN) 통신 장비, 무선통신(RF) 안테나 모듈을 비롯하여, 국방/항공 및 모바일 기기 분야에 사용되는 무선통신(RF) 케이블/커넥터를 개발, 제조하고 있습니다.반도체급 나노패턴솔루션사업은 반도체 제조 공정용 ICP/DRIE 식각장비, XR(AR/VR), Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 형성에 활용되는 나노임프린터 및 임프린트 공정용 소재(레진)를 개발, 공급하고 있습니다.

주식회사 기가레인은 2024년 7월 중국 우시에 반도체 장비 제조, 판매 확장 뿐만 아니라 현지 고객을 위한 연구개발 대응역량 확대를 위한 법인을 신설하였으며, 2025년 12월말 기준 으로 국내법인 1개사와 해외법인 2개사를 보유하고 있습니다.

종속회사의 주요사업은 RF통신사업과 반도체급 나노패턴솔루션사업을 영위하고 있으므로 지배회사와 다르지 않아 종속회사와 지배회사의 사업의 내용을 별도로 구분 기재하지 아니하였습니다.

※ 사업에 관한 상세 내용은 '7. 기타 참고사항'을 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황

3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료 (1) 원재료 매입 현황

(2) 주요 원재료 가격 변동 추이 연결회사의 제품은 대부분 비규격의 주문생산제품으로서, 이에 소요되는 원자재 및 외주비용 역시 매우 다양하여 개별적인 가격변동 추이를 산출하는 것이 부적합하여 생략하였습니다. 2. 생산 및 설비 (1) 생산능력 및 생산능력 산출 근거 1) RF통신사업

- 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경되어, 완제품 생산 실적에 포함되지 않음.- RF통신사업은 일반 제조업체와는 달리 다품종을 동일 LINE에서 생산하므로 생산능력 및 가동률을 적정하게 평가하기 어렵고, 다소 가변적입니다.

2) 반도체 장비사업 반도체 장비 사업의 생산 제품은 대부분 주문 생산 방식 제품으로, 생산 능력 및 생산 실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략 합니다.(2) 생산실적 및 가동률 1) 생산실적 (단위: RF통신부품사업-천개)

- 당기 커넥터(반제품) 생산 공정변경 및 제품 사양 등의 변경 될 수 있어 완제품 생산실적에 포함 되지 않음. 2) 가동율 (단위: RF통신부품사업-천개)

(3) 주요 생산설비 현황

4. 매출 및 수주상황

1. 매출 실적

2. 판매경로 및 전략 (1) 판매경로

(2)판매전략 연결회사의 부문별 영업전략은 다음과 같습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당반기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. 1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결회사의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD, VND, CNY 등과 관련된 환위험에 노출되어 있습니다.

3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당기손익-공정가치 금융자산 은 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.1) 매출채권및기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

2) 기타 신용위험현금, 단기예금 및 기타금융자산 등으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결회사는 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(5) 파생상품거래 현황 1) 파생상품 계약현황 당기말 현재 파생상품관련 미결제약정 내용 없습니다. 2) 파생상품 계약으로 발생한 손익현황당기 중 발생한 파생상품 손익의 내역은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약 해당 사항 없습니다. 2. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직도

[이미지: 연구 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 인원구성 및 업무내용

(3) 연구 개발비용

3. 연구 개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성

무선통신(RF)기술은 사회기반시설인 이동통신망의 핵심 기술입니다. 휴대전화가 보편화되기 이전부터 군사 및 산업용으로 널리 사용, 발전되어 왔으며 휴대전화의 보급에 따라 폭발적인 성장을 거듭해 왔습니다.

최근AI의 확산, 자율주행의 도입과 보편화, 그리고 그에 따른 정보량의 기하급수적 증가와 보안 수요 증대로 인해 이동통신기술의 지속적인 발전이 요구되고 있으며, 이에 발맞추어 무선통신(RF) 기술 역시 고도화되고 있습니다.예컨대 5G 이동통신은 4차 산업혁명시대에 적합한 통신체계를 제공하기 위해 4G의 한계를 극복하고자 한 것으로, 초고속·저지연·대규모 연결 기술을 구현했고 이에 따라 5G 이동통신은 이전 세대대비 모든 면에서 10배에서 100배까지 향상된 성능을 제공할 수 있었습니다. 이 과정에서 무선통신(RF) 전단부(Front-end) 기술에도 혁신이 도입되었는데, 그 대표적인 것이 다중입출력(Multi Input Multi Output, MIMO) 안테나 기술입니다. 이 기술은 다수의 안테나를 활용하여 데이터 전송 용량을 확대하고 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용 가능하게 하여 데이터 수요가 밀집한 지역에서도 가장 효율적으로 사용자에게 동시 서비스를 제공하는 기술입니다.

이렇듯 이동통신기술은 산업간 융복합을 가속화하고 있습니다. 특히 자율 주행, XR(VR/AR), 스마트시티, 스마트팩토리, 스마트헬스케어 등의 영역에서 활발하게 적용되고 있으며, 이에 따라 통신장비는 더욱 세분화, 전문화, 고성능화되고 있습니다.

이러한 기술 고도화는 자연히 장비 비용 상승으로 이어지며, 이를 해결하기 위한 방안으로 개방형 표준화를 통해 여러 기업의 제품을 혼용하여 네트워크를 구축하는 오픈랜(Open-RAN) 방식이 주목받고 있습니다. 한국에서도 2023년 정부 주도로 구성된 AI 네트워크 얼라이언스를 출범하여 6G와 AI통신 시장을 주도하고 있습니다. 국방 산업은 고도의 성능 및 신뢰성이 요구되는 특수성을 지니고 있으며, 진입 장벽이 높은 만큼 안정적인 사업 환경을 제공합니다. 국가 방위산업 체계는 중장기 예산 편성 및 투자 계획에 따라 지속적으로 진행되고 있으며, 이러한 환경 속에 연결회사는 숙련된 기술력, 지속적인 연구개발을 바탕으로 국방 산업에서 안정적인 사업 기반을 확보하고 있습니다.

[반도체급 나노패턴솔루션사업]

반도체 장비 사업은 전방 산업의 경기 변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 특히 디스플레이, 반도체 산업의 투자 규모, 전 세계 주요 시장의 정책 및 규제 변화에 직접적인 영향을 받습니다. 이러한 산업들은 기술혁신과 시장 변화속에서 지속적으로 진화하고 있으며, 반도체 장비는 고도화된 공정과 새로운 소재를 적용한 솔루션을 제공하는 것이 필수적입니다.

디스플레이 산업에서는 XR(AR/VR) 시장이 새로운 성장 축으로 주목받고 있습니다. 메타 시장의 확장과 함께 XR 기기의 보급이 확대되면서, 초고해상도·초경량 디스플레이 기술이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 특히, XR 하드웨어의 성능을 극대화하기 위해 초미세 패턴 구현 및 정밀 패턴 기술이 필수적으로 요구되며, 이에 따라 관련 제조 공정과 장비 기술의 발전이 가속화되고 있습니다.

전 세계적으로 전기차 시장이 급성장함에 따라, 배터리 효율성과 전력 소모량을 모두 충족시킬 수 있는 SiC, GaN 등 전력 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체 대비 높은 전력 효율과 내구성을 갖춘 SiC, GaN 반도체는 전기차뿐만 아니라 신재생에너지, 고출력 산업 장비 등에서도 필수적으로 활용되고 있으며, 이에 따라 글로벌 완성차 업체와 반도체 제조사들이 관련 기술 확보 및 생산 능력 확대를 위해 대규모 투자를 진행하고 있습니다.

한편, 인공지능(AI) 기술의 확산은 반도체 장비 산업의 새로운 성장을 이끄는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. AI 기술 개발 및 활용을 위해 대규모의 데이터 처리가 필수적이며, 이를 지원하는 고성능 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 요구에 따라 최첨단 공정 기술과 새로운 소재를 적용한 반도체 제조 장비에 대한 투자가 확대되고 있습니다.

나. 시장 전망

[RF 통신 사업]

최근 글로벌 통신 CAPEX는 기존 대형 5G 기지국 중심에서 오픈랜(O-RAN), Private 5G, 인빌딩(In-building) 네트워크 중심의 인프라 구조로 전환되고 있습니다.또한, AI 데이터센터 확산에 따른 전력 및 네트워크 인프라 투자 확대와 함께 고성능 통신 인프라 수요도 증가하는 추세입니다.

저궤도 위성통신(LEO) 시장 확대에 따라 위성용 RF부품과 지상국 장비 수요가 증가하고있으며, AI 기반 차세대 통신 기술인 6G 및 NTN(Non-Terrestrial Network) 시대의 경쟁력 확보를 위한 기술개발도 본격화되고 있습니다. 이러한 환경 속에서 RF통신 부품 및 네트워크 인프라 관련 시장은 중장기적으로 안정적 성장 기반을 형성할 것으로 전망됩니다.

시장 조사기관 Allied Market Research에 따르면, 글로벌 이동통신 서비스 시장은 23년 1조 7,594억 달러에서 연평균 5.1%씩 성장하여 31년 2조 5,562억 달러에 도달할 것으로 전망 되고 있습니다.

[이미지: <글로벌 이동통신 서비스 시장규모 (단위:십억 달러)>] 원문에서 확인할 수 있어요.

특히, 전 세계적으로 전통적인 RAN 환경에서 오픈랜(ORAN) 환경으로 전환이 가속화되고 있으며, Small Cell 시장에서 ORAN 사양 채택이 급증하고 있습니다. 2027년이후 Urban향 ORAN 배포는 연평균 12.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망되며, 2030년까지 ORAN은 Small Cell 배포의 88%를 점유할 것으로 예상됩니다.또한, 글로벌 위성산업의 성장도 주목할 만합니다. Mogan Stanley에 따르면, 전 세계 위성 산업은 2040년 1,400조원 규모에 이를 것으로 보이며, 이 중 위성통신 시장은 약 740조원 규모로 전체 위성산업의 53% 차지할 것으로 전망됩니다. 특히, 저궤도 위성 통신(LEO), 위성-지상 통신 융합, 위성 기반 IoT 서비스 등이 위성 통신 시장의 성장을 이끌 것으로 예상됩니다.

[반도체급 나노패턴솔루션사업]

글로벌 반도체 산업은 AI, 데이터센터, 전기차, XR 등 차세대 기술 확산에 힘입어 중장기적인 성장세가 전망되고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 함께 전력반도체, 첨단 패키징, 광학(Phothonics)·센서 기반 반도체 등 고부가가치 분야의 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 또한 전기차 및 XR 디바이스 등 신규 응용시장 확대에 따라 반도체 기술의 고집적화·고성능화·소형화가 빠르게 진행되고 있습니다. 이러한 산업 환경 변화는 차세대 반도체 공정 및 패키징 기술을 중심으로 새로운 시장 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

XR(eXtended Reality)은 AR(Augmented Reality), VR(Virtual Reality), MR(Mixed Reality)을 포함하는 기술로, 현실 환경에 가상 정보를 결합하거나 가상 환경을 구현하는 방식으로 발전하고 있습니다. 최근 글로벌 주요 빅테크 기업들의 기술 개발과 투자가 XR 생태계 확장을 주도하고 있으며, 향후 경량화·고해상도 디스플레이·센서·AI 기술 발전을 기반으로 XR 디바이스 시장의 성장이 예상됩니다. 특히 XR 하드웨어 산업에서는 광학소자, 디스플레이, 반도체, 센서 기술 등이 핵심 경쟁요소로 부각되고 있으며, 반도체·디스플레이·광학·AI 기술이 결합된 XR Value Chain이 형성되고 있습니다.

AR 시장은 2024년 109.5억 달러 규모에서 2029년 603.4억 달러 규모로 확대되며, 연평균 40.7%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 또한 XR 관련 산업 인프라와 기술 생태계가 빠르게 발전함에 따라 AR·VR 시장은 지속적인 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

[이미지: 이미지] 원문에서 확인할 수 있어요.

전기차(EV) 시장의 확장은 SiC와 GaN 기반 전력 반도체 수요를 크게 증가시키는 요인으로 적용하고 있습니다. Market.us 보고서에 따르면, SiC와 GaN 전력 반도체 시장은 2026년부터 2034년까지 10% CAGR을 기록할 것으로 전망합니다. 특히 산업용 어플리케이션에서 로봇공학과 자동화의 급속한 발전은 산업성장을 더욱촉진할 것입니다. 또한, 아시아태평양 지역의 중국과 인도 등 국가에서 전기자동차 분야 급속한 혁신 트렌드로 부상하고 있어, 해당 산업의 성장성을 끌어 올릴 것으로 예상합니다.

[이미지: 이미지] 원문에서 확인할 수 있어요.

첨단 반도체 패키징 기술은 반도체 성능을 극대화하고 소형화를 실현하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있습니다. 기존 단일 칩 패키징 방식을 넘어 시스템 수준의 집적 또는 광학(Photonics) 등 새로운 물리학 기반의 아키텍처를 융합하는 실리콘 포토닉스(Si Photonics), 나노 포토닉스(Nano Photonics), 3D 스태킹(3D Stacking), 팬아웃(Fan-out) 및 2.5D/3D 패키징과 같은 고도화된 기술이 도입되며, 이러한 기술들은 AI 반도체 성능 고도화, AI 전용 데이터센터 확대, 자율주행차 및 IoT 디바이스의 발전과 함께 더욱 주목받고 있습니다.

시장조사기관 Yole에 따르면, 첨단 반도체 패키징 시장은 2023년부터 2030년까지 연평균 8~10% 성장할 것으로 전망되며, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 반도체수요 증가와 맞물려 3D 패키징 기술의 활용이 확대될 것으로 보입니다.

다. 영업의 개황

[RF 통신 사업]

연결회사는 2000년도 창업 이래 지속적으로 고주파 RF 기술을 개발, 발전시켜 왔습니다. 이를 기반으로 민수용 RF인터커넥트(커넥터/케이블) 부품뿐만 아니라 고신뢰성 국방 항공용 RF 인터커넥트 부품, MIMO 안테나 모듈, 나아가 오픈랜 RU(래디오유닛) 기지국 장비, 시스템 EMS( Electronics Manufacturing Service) 사업 영역을 확대하고 있습니다.

2018년부터 투자가 본격화된 5G 이동통신 시장은 2019년 한국과 미국의 상용화를 시작으로 글로벌 시장으로 확대되었으나, COVID-19와 경기침체 등의 영향으로 인프라 투자가 당초 기대보다 지연되었습니다.최근에는 5G Advanced, 6G, Open RAN 및 AI 기반 네트워크 최적화 등이 새로운 성장 동력으로 부각되면서 차세대 통신 인프라에 대한 수요 확대가 예상되고 있습니다.특히 대형 기지국(RRA)은 차세대 네트워크의 핵심 인프라로 자리잡을 것으로 전망되며, 이에 따라 폐쇄형 RAN 구조를 탈피해 개방형 표준을 적용한 오픈랜(O-RAN)이 차세대 네트워크 구축을 위한 핵심 대안으로 주목받고 있습니다.이러한 변화에 대응하기 위해 연결회사는 5G 기지국 안테나 모듈의 양산을 지속하는 한편, 오픈랜의 핵심 장비인 O-RU 개발을 완료하고, 26년 2월 AI 네트워크(AIN) 얼라이언스가 지정한 글로벌 공식 OTIC(Open Testing & Integration Centres) 인증을 통과하였습니다. 또한, Private 5G용 제품의 기술 인증 및 양산을 준비하고 있으며, Beyond 5G, 6G 컨셉의 장비 연구개발을 추진하고 있습니다. 글로벌 통신장비 사업자와의 개발 및 제조 협력을 통해 시장확장도 모색 중입니다. 연결회사는 기존 RF 부품·모듈 중심의 사업에서 통신 시스템 제조까지 사업 영역을 확대하기 위해 2024년부터 시스템 EMS 사업을 전략적으로 추진하고 있습니다. 글로벌 오픈랜 솔루션 기업의 OEM 협력사로 선정된 이후 본사와 베트남 법인에 개발·생산 인프라를 구축하고, 초도 물량 공급을 통해 시스템 생산 역량을 확보하였습니다. 이를 기반으로 2026년 글로벌 고객사와 통신장비 양산공급계약을 체결하고 본격적인 양산 공급을 추진하고 있습니다. 향후 축적된 RF 설계·제조 기술과 시스템 생산 역량을 기반으로 글로벌 고객 확대 및 통신 인프라 밸류체인 내 사업영역 확장을 추진할 계획입니다한편, 연결회사는 국방, 항공용 고주파, 저손실 RF 케이블 커넥터를 국내 최초로 국산화 하여, TICN(육군 체계) 및 공군 체계에 고부가가치 RF케이블 커넥터를 공급하는 국내 유일 공급사로 자리매김하였습니다. 최근 국방·항공 분야에서 외산 장비의 국산화를 적극 추진하며, 관련 기술 내재화를 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 레이다, 인공위성 등 신규 프로젝트 진입을 통해 안정적인 매출 성장이 예상됩니다

[반도체급 나노패턴솔루션사업]

연결회사의 반도체급나노패턴솔루션사업은 LED 및 화합물 반도체용 ICP 식각장비, Micro/Nano LED 및 디스플레이용 미세패턴 형성을 위한 나노 임프린터 및 관련 소재, 반도체, MEMS 공정에 사용되는 DRIE 식각장비 등을 개발, 공급하고 있습니다.

연결회사는 LED 용 식각장비 분야의 기술력을 바탕으로, 2019년 세계최초로 양산형나노 임프린터 장비 개발에 성공하였습니다. 또한, 2024년 상반기에는 나노임프린터공정의 필수적 원재료인 Resin 기술 및 특허권을 확보하였고, 기존의 나노 임프린터 공정 기술과 융합해 세계 유일 토탈 솔루션 라인업을 완성했습니다. 연결회사의 나노임프린터는 Micro/Nano LED 디스플레이 및 미세패턴 제조에 가장 강력한 경쟁력을 보유한 장비로, 글로벌 선도 디스플레이 기업들과 협업하여 XR(AR/VR) 제품 등 신시장으로의 기술 적용을 확장하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 개발된 플라즈마 식각장비 기술과 결합하여 반도체 및 전력 반도체(SiC, GaN) 공정 등에서도 차별화된 기술 경쟁력을 발휘하고 있습니다.

또한, 연결회사는 2024년 설립된 중국 우시법인을 거점으로 중국 내 차세대 LED 및 화합물 반도체 식각장비 시장 진출을 단계적으로 추진하고 있습니다. 이를 통해 중국 내 입지를 강화해 나가고 있으며, 현지 유수의 메이저급 고객과의 공동 영업/개발 협력, 제조 및 유통 네트워크 구축도 점진적으로 확대하고 있습니다.

우시법인은 현지화 전략을 기반으로 맞춤형 제품 개발과 신속한 기술 지원을 제공하여, 빠르게 성장하는 중국 반도체 산업에서 경쟁력을 확보를 목표하고 있습니다.

이로써 연결회사는 중국 시장 내 안정적이고 경쟁력 있는 시장 지위를 확보하고, 글로벌 사업 확장의 중요한 전환점을 맞이할 것으로 예상됩니다.

Micro/Nano LED 디스플레이 및 XR(AR/VR) 등 차세대 디바이스 시장의 성장, 그리고 전기차 수요 증가에 따른 SiC, GaN등 화합물 반도체 시장의 성장에 따라 연결회사의 해당 부문 사업은 지속적인 확장을 기대하고 있습니다.

라. 신규 사업의 내용 및 전망

[RF 통신사업]

O-RAN 및 대형 기지국 시스템 EMS(Electronics Manufacturing Service)사업

연결회사는 기존 RF 안테나, 커넥터 및 국방·항공용 RF 케이블 등 부품 중심의 사업을 기반으로, O-RAN 장비와 대형 기지국 시스템 EMS까지 사업 영역을 확대하며 통신 시스템 분야의 신규 사업을 추진하고 있습니다.

5G 및 6G 네트워크는 기존 세대 대비 훨씬 높은 주파수 대역을 사용하여 기지국 밀도를 더욱 조밀하게 설치해야 하므로, 이동통신사들의 설비 투자가 필수적입니다. 이러한 상황에서 ORAN 기술은 설비 투자 비용 절감과 효율적인 네트워크 구축을 가능하게 하는 핵심 솔루션으로 주목받고 있습니다.연결회사는 2022년부터 ORAN 연구개발에 착수해 2024년 Private 5G용 O-RU(오픈랜 래디오유닛) 양산 공급을 개시하였으며, 이를 통해 차세대 네트워크 구축에 필요한 기술력을 축적하고 있습니다. 이러한 노력을 바탕으로 26년 2월AI 네트워크(AIN) 얼라이언스가 지정한 글로벌 공식 OTIC(Open Testing & Integration Centres) 인증을 통과하며 기술력을 공식인증 받았습니다.

이와 함께 연결회사는 대형 기지국을 중심으로 시스템 단위의 생산, 공급을 수행하는 EMS 사업을 신규 성장동력으로 육성하고 있습니다. 기존 RF 부품, 모듈의 설계 및 제조 역량과 국내외 생산 인프라를 기반으로, 부품 조달부터 시스템 조립, 시험 및 양산에 이르는 통합 생산체계를 구축하고 있습니다. 이를 통해 기존 부품 공급을 넘어 고객사의 통신장비를 시스템 단위로 생산, 공급하는 사업구조로 확대하고 있습니다.

이러한 기술 및 생산 역량을 기반으로 차세대 이동통신 시장에서 통신 시스템 사업을 본격화하고, 글로벌 고객 기반과 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

[반도체급 나노패턴솔루션 사업]

NIL(Nano Imprint Lithography) 소재 및 공정 Total solution 사업

최근XR(AR ·VR) 및 Micro LED 시장의 성장으로 나노 임프린트 기술에 관심이 높아지고 있습니다. 이에 따라, 연결회사는 2024년 나노임프린트 공정에 필수적인 원재료(Resin) 기술을 확보함으로써 기존 나노임프린트 장비 제조기술에 더해 나노 임프린트 공정에서 요구되는 핵심 소재 기술을 자체적으로 확보하였습니다.

UV 나노임프린트는 몰드를 이용해 미세 패턴을 전사한 후 Resin을 자외선(UV)으로 경화시켜 빠르게 패턴을 고정하는 기술입니다. Resin은 패턴 전사의 품질과 정밀도를 결정하는 핵심 요소로, 기판과의 접착력, 경화 속도, 내구성이 최적화되어야 고해상도 패턴 구현이 가능합니다.

자체 개발한 핵심 재료 기술과 장비를 바탕으로 한국, 중국, 대만 등 전세계 고객사들과 평가를 진행하고 있으며, 글로벌 선도 디스플레이 기업과 활발한 제품 개발을 통해 임프린트 공정의 채택을 확장 중입니다.

연결회사는 장비·소재·단위 공정을 아우르는 고객 맞춤형 Total Solution 제공 역량을 바탕으로 국내외 반도체 설계 및 양산 전문 기업을 전략적 고객으로 확보하고, 시장과 고객에 최적화된 특화 솔루션을 제공하는 핵심 파트너로 자리매김하고자 합니다.

마. 지적재산권 현황 (단위: 건)

연결회사는 2024년 11월, ICT 특허경영 대상에서 '과학기술정보통신부장관 표창'을 수상하였습니다. 이는 연결회사의 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 특허 전략의 성과로, 향후 기술 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것입니다. 바. 환경보호 정책

연결회사는 ISO 45001(안전보건경영시스템) 및 ISO 14001(환경경영시스템)의 국제인증을 취득하여 유지·관리하고 있으며, SHE(Safety, Health, Environment) 경영활동의 객관성과 실효성을 극대화하기 위한 체계적인 노력을 기울이고 있습니다.

SHE 전담 조직은 사용자 위원과 근로자 위원으로 구성하여 기업 활동 전반에서 발생할 수 있는 안전·보건·환경적 리스크 요인을 면밀히 분석 및 모니터링하고 있습니다. 또한, 국내외 인증 기준과 법규를 준수하며, 선제적이고 통합적인 관리 체계를 구축함으로써 지속 가능성을 기반으로 한 경영 환경을 조성하고 있습니다.

특히, 연결회사는 안전보건 및 환경 경영의 지속 가능한 발전을 목표로, 환경 부하를 최소화하고 안전과 건강이 최우선으로 고려되는 사업장을 만들기 위해 끊임없이 개선 활동을 전개하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 수준의 SHE 관리 역량을 확보하고, 책임 있는 기업으로서 역할을 다하고자 노력하고 있습니다.

1. 요약재무정보

1. 연결 요약재무정보

2. 연결대상회사의 변동내용 및 변동사유 당반기 중 연결재무제표의 작성 대상에 신규로 포함되거나, 제외된 종속기업은 아래와 같습니다.

3. 요약 별도 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (1) 지배기업의 개요주식회사 기가레인과 그 종속기업(이하 "연결회사"라 함)의 지배기업인 주식회사 기가레인(이하 "지배기업" 또는 회사라 함)은 2000년 1월 31일에 설립되어 반도체 공정장비 및 통신기기 부품제조 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 2012년 8월 26일 구 주식회사 맥시스는 구 주식회사 기가레인을 흡수합병 후 회사명을 현재의 주식회사 기가레인으로 변경하였습니다.지배기업은 한국거래소로부터 코스닥시장 상장 승인을 받아 회사의 주식을 2013년 12월19일자로 코스닥시장에 상장하였습니다.지배기업은 설립 후 수차례의 증자 등을 거쳐 보고기간 종료일 현재의 납입자본금은 42,442백만원이며, 주주현황은 다음과 같습니다.

(*) 당반기 주식병합(10배수)을 진행하여 6월 12일 등기 변경이 완료되었으며, 전기말 주식수도 주식병합수에 대응하여 작성되었습니다.

(2) 종속기업 현황당반기말 과 전기말 현재 지배기업의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(3) 종속기업 요약 재무정보연결대상 종속기업의 당반기말과 전기말 현재 요약재무상태표와 동일로 종료되는 회계연도의 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다

상기 재무정보는 내부거래 상계전 금액으로 작성되었습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

(1) 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 상반기 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2026년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.연결회사의 반기재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표' 에 따른 별도재무제표이며, 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고' 에 따라 작성된 중간재무제표로서 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 동 반기재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2025년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 전반기 재무제표 작성에적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

1) 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.2) 전기 계정과목의 재분류비교 표시된 전기 재무제표의 일부 계정과목은 당반기 재무제표와의 비교를 보다 용이하게 하기 위하여 당반기 재무제표의 표시방법에 따라 재분류되었습니다. 이러한 재분류는 전반기에 보고된 순이익이나 순자산에 영향을 미치지 아니합니다.3) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다.- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시': 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.4) 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.연결회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

3. 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측 가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세 비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리의 목적 및 정책 연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. (1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당반기 및 전기 보고기간종료일 현재와 관련되어 있습니다. 1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품 및 금융부채의 공정가치가 변동할 위험이며, 연결회사의 자산 및 부채 중 시장이자율의 변동위험에 노출된 자산 및 부채는 없습니다.

2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결회사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD, VND, CNY 등과 관련된 환위험에 노출되어 있습니다.

3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당기손익-공정가치 금융자산 은 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.1) 매출채권및기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

2) 기타 신용위험현금, 단기예금 및 기타금융자산 등으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.상기 금융자산의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 또한 보고기간종료일 현재 연결회사의 금융상품은 모두 만기미도래이며, 연체된 금융자산은 없습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(4) 자본관리자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.연결회사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결회사는 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.당반기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

5. 공정가치 (1) 금융상품의 공정가치당반기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

상기의 금융자산과 부채의 공정가치는 해당 금융상품을 강제매각이나 청산이 아닌 거래 의사가 있는 당사자간의 정상거래를 통해 거래되는 금액으로 계상되었습니다.

(2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에따라 공정가치 측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

(3) 금융상품의 수준별 공정가치당반기말과 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다.

당반기와 전기말 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(4) 범주별 금융상품당반기말과 전기말 현재 범주별 금융자산 및 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 금융상품 범주별 순손익당반기와 전반기 중 금융자산 및 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

6. 영업부문정보 (1) 연결회사의 영업부문은 2개의 사업부문으로 구성되어 있으며, 각사업부문의 생산제품 및 제품판매 유형에 따라 다음과 같이 분류하고 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 영업부문별 경영성과는 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재의 영업부문의 재무상태는 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다.

7. 현금및현금성자산 (1) 당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 사용제한 금융상품

(1) 당반기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

9. 매출채권및기타채권 (1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 매출채권및기타채권의 대손충당금 변동내역 다음과 같습니다.

10. 당기손익-공정가치금융자산 (1) 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 당기손익-공정가치금융자산 중 시장성 없는지분증권의 내역은 다음과 같습니다.

상기 출자금은 비상장주식으로 활성시장에서 공시되는 당기 시장가격이 없는경우 해당 조합에서 환급 가능한 출자금으로 평가하고 있으며, 당반기 중 상기 지분증권과관련한 평가이익 131천원(전반기 중 평가이익 184천원)을 금융수익으로 계상하였습니다.

11. 기타금융자산과 기타비금융자산 (1) 당반기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결회사가 제공받는 지급보증에 대한 담보로 제공되어 있습니다. (주석 8, 25참조).

(2) 당반기말과 전기말 현재 기타비금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

12. 재고자산 (1) 당반기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기에 비용으로 인식한 재고자산 평가손실 환입금액은 -119,706천원이며, 전반기에 비용으로 인식한 재고자산 평가손실 환입 금액은 -750,074천원입니다.

13. 관계기업 투자주식 (1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 지분법 적용의 중지로 인하여 인식하지 못한 당반기 및 누적 미반영 지분법 손실 금액은 다음과 같습니다.

(*) 미반영 당반기 지분법손실에는 전반기 미처분이익잉여금 변동이 포함되어 있습니다.(3) 당반기말과 전기말 현재 관계기업 투자주식의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

14. 유형자산 (1) 당반기와 전반기 중 연결회사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 기타 증감액에는 환율차이로 인한 증감 등이 포함되어 있습니다.(**) 사용목적의 변경으로 타계정 대체한 금액이 포함되어 있습니다.

(*) 기타 증감액에는 환율차이로 인한 증감 등이 포함되어 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 유형자산의 계정별 상각비 계상내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 유형자산 중 운휴중인 자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 현재 연결회사의 유형자산 중 일부는 연결회사의 차입금 등을 위하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 25참조).(5) 당반기말 현재 연결회사가 보유한 건물 및 기계장치에 대하여 가입하고 있는 보험의 부보금액은46,021백만원입니다. 15. 투자부동산 (1) 당반기와 전반기 중 연결회사의 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 회사의 투자부동산 관련 수익(비용)은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 연결회사의 투자부동산 중 일부는 연결회사의 차입금 등을 위하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 25 참조). 16. 리스이용자 (1) 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 증가된 사용권자산은 658,696천원입니다.(2) 당반기와 전반기 중 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 중 리스로 인한 총 현금유출은 1,002,731천원입니다.

(4) 당반기와 전반기 중 리스자산의 계정별 상각비 계상내역은 다음과 같습니다.

17. 무형자산 (1) 당반기와 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 기타 증감액에는 환율차이로 인한 증감 등이 포함되어 있습니다.(**) 사용목적의 변경으로 타계정 대체한 금액이 포함되어 있습니다.

(*) 기타 증감액에는 환율차이로 인한 증감 등이 포함되어 있습니다.(**) 산업재산권의 등록 포기로 발생한 비용 대체액이 포함되어 있습니다.(2) 연결회사는 영업권을 식별된 현금창출단위에 배분하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 영업권의 내역은 다음과 같습니다.

회사는 매년 영업권의 손상여부를 검토하고 있으며, 현금창출단위의 회수가능액은 사용가치 및 공정가치 계산에 근거하여 결정되었습니다.(3) 당반기와 전반기 중 무형자산의 계정별 상각비 및 손상차손 계상내역은 다음과 같습니다.

18. 매입채무및기타채무 당반기말과 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

19. 차입금 (1) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 상기 차입금을 위하여 연결회사의 투자부동산 중 일부가 담보로 제공되어 있습니다(주석 25 참조). (*2) 상기 차입금을 위하여 연결회사의 유형자산 중 일부가 담보로 제공되어 있습니다(주석 25 참조).(*3) 상기 차입금을 위하여 지배기업의 대표이사 및 최대주주 등으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석 25 참조).(2) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 상기 차입금을 위하여 연결회사의 유형자산 중 일부가 담보로 제공되어 있습니다(주석 25 참조).(3) 당반기말 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

20. 기타유동비금융부채 (1) 당반기말과 전기말 현재 기타유동비금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 고객과의 계약을 위해 선수취한 금액에 대한 부채로, 계약과 관련된 의무가 종료 될 때 까지 수익을 이연하였습니다.(*2) 연결회사는 판매된 제품과 관련하여 예상되는 보증청구를 충족시키기 위하여 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다.(*3) 연결회사는 반품가능판매의 경우 판매시점에 예상되는 반품가능액을 추정하여 환불부채로 설정하고 있습니다. (2) 당반기 및 전기 중 판매보증충당부채와 환불부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

21. 기타비유동비금융부채 (1) 당반기말과 전기말 현재 기타비유동비금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

22. 순확정급여부채 연결회사는 종업원을 위하여 확정급여제도와 확정기여제도를 운영하고 있으며, 확정급여부채의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다.

(1) 당반기말과 전기말 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 확정기여제도와 관련 손익은 다음과 같습니다.

23. 자본금 등 (1) 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 자본금에 관한 사항은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말과 전기말 현재 연결회사의 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

24. 주식기준보상 (1) 연결회사는 이사회 결의에 의거 연결회사의 임직원에게 연결회사의 주식을 미리 정해진 가격(행사가격)으로 취득할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 당반기말 현재 존속하는 주식선택권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 주식선택권의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 동 주식선택권의 공정가치는 이항옵션가격결정모형에 따라 산정되었으며, 모형에 적용된 변수는 다음과 같습니다.

25. 우발채무와 약정사항 (1) 당반기말 현재 연결회사가 제공받고 있는 지급보증내역은 다음과 같습니다.1) 보증기관 등

2) 지배기업의 대표이사당반기말 현재 지배기업의 대표이사로부터 제공받은 보증내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 연결회사가 차입금 관련하여 제공한 담보자산 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 연결회사의 차입약정 한도 내역은 다음과 같습니다.

(4) 계류중인 소송사건당반기말 현재 연결회사가 계류중인 소송사건은 없습니다

26. 영업비용 (1) 당반기와 전반기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전반기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다.

27. 금융수익과 금융비용 (1) 당반기와 전반기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

28. 기타영업외수익과 비용 (1) 당반기와 전반기 중 기타영업외수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 기타영업외비용의 내역은 다음과 같습니다.

29. 법인세비용 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 30. 주당손익 (1) 연결회사의 기본주당이익(손실)은 다음과 같습니다.

(*1) 당사는 2026년 6월 보통주 10주를 1주로 병합하였으며, 동 주식병합의 효과를 반영하여 당반기 및 전반기의 가중평균유통보통주식수와 기본·희석주당이익을 소급하여 재계산하였습니다.(2) 당반기와 전반기의 유통주식수는 다음과 같습니다.

1) 당반기 가중평균 유통보통주식수

2) 전반기 가중평균 유통보통주식수

(3) 당반기와 전반기 중 반희석효과로 인해 희석주당이익(손실)은 기본주당이익(손실)과 일치합니다.

(4) 반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다.

31. 특수관계자 (1) 당반기말과 전기말 현재 연결회사와 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자거래와의 채권 ㆍ 채무내역은 다음과 같습니다.

(*) 관계기업 채권에 대하여 당반기말 1,432백만원이 대손충당금으로 설정되어 있습니다.

(*) 관계기업 채권에 대하여 전기말 1,457백만원이 대손충당금으로 설정되어 있습니다.(3) 당반기와 전반기 중 연결회사와 특수관계자간의 주요 자금 거래내역은 다음과 같습니다.

(4) 당반기와 전반기 중 연결회사와 특수관계자간의 주요 매출ㆍ매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

(5) 당반기말 현재 회사가 특수관계자에게 제공하고 있는 지급보증은 없으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(6) 당반기 중 주요 경영진은 등기이사 및 이사회의 구성원을 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상으로 단기급여 285백만원(전반기: 299백만원)과 향후 지급가능성이 높은 장기급여 및 퇴직급여 54백만원(전반기: 43백만원)을 당반기비용으로 인식하였습니다.

32. 현금흐름표 (1) 현금흐름표상의 현금은 연결재무상태표상의 현금및현금성자산과 동일합니다.(2) 당반기와 전반기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(3) 연결회사의 연결현금흐름표는 간접법에 의하여 작성되었으며, 당반기와 전반기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표