아이엠티 주주총회소집공고

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

* 박진구 독립이사는 임기만료로 사임하였으며, 당사는 '상법 시행령' 제34조 제1항 제1호에서 정하고 있는 '벤처기업육성에 관한 특별조치법에 따른 벤처기업 중 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만으로서 코스닥시장에 상장된 주권을 발행한 벤처기업'에 해당으로 현재, 독립이사는 없습니다

나. 이사회내 위원회에서의 독립이사 등의 활동내역

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성당사는 레이저와 CO2 건식 세정기술 및 레이저 열처리 응용기술을 기반으로 반도체와 첨단 전자 기기 생산에 적용되는 건식 세정 장비, 반도체 공정 장비의 개발ㆍ제조 전문기업입니다. 레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며, 다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지, 자동차, 선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다.습식세정은 물과 다양한 화학물질을 적용하여 이물질이나 파티클을 제거하는 기술인데 반도체 기술이 고도화 되면서 물이나 화학물질을 적용하기 어려운 소재나 공정이 늘어나고 있습니다.당사는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하였으며, 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다.HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식 대비 높은 수율을 달성하였으며, 글로벌 반도체 기업으로부터 최종 승인 후 지속적인 납품 중에 있습니다. 최근 HBM 제조사 모두 16단 이상 적층 하기 위해 Hybrid 본딩 기술을 개발하고 있습니다. Hybrid 본딩의 경우에는 단과 단 사이의 간극이 1um 이하로 요구되기 때문에 파티클 제거 기술이 수율을 크게 좌우할 것으로 예상되고 있으며 모든 고객사들이 1um 이하 파티클 제거 성능을 요구하고 있습니다. HBM 적층 공정에서는 특성상 건식 세정 기술이 유력한 핵심 기술이 될 것으로 판단하고 선제적으로 기술 고도화를 추진하고 있습니다.(2) 산업의 성장성당사가 생산하여 공급하는 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 핸드폰용 카메라 모듈사업 및 기타 다양한 산업에서 건식 세정이 필요한 공정에 널리 적용되고 있습니다. 당사가 주력사업으로 추진 중인 글로벌 HBM 반도체 시장은 2030년까지 연평균 31.7%의 성장율이 예상되고 있으며, 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 2029년까지 연평균 9.56%로 성장할 것으로 전망됩니다. 레이저 세정장비가 적용되는 반도체 프로브카드 시장은 2027년까지 연평균 7%의 성장, 테스트소켓 시장은 2027년까지 연평균 6%의 안정적 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 이차전지 시장의 경우 2027년까지 연평균 11.4%로 성장할 것으로 전망됩니다. (3) 경기변동의 특성당사의 주요 사업은 반도체, 디스플레이, 이차전지 및 모바일용 카메라 모듈을 생산하는 공정에서 그 수율을 향상시키기 위하여 레이저 또는 CO2를 활용한 고정밀 세정장비를 제공하는 사업과 반도체용 화학분석 장비 및 소재ㆍ부품을 공급하는 사업입니다.반도체, 디스플레이, 이차전지 시장 및 기타 당사의 전방시장들은 모두 전세계적인 경기에 영향을 받음에 따라, 향후 경제전망, 국내외 정세, 각국 정부의 경제정책 등에 유의할 필요가 있습니다.(4) 경쟁요소당사가 영위하고 있는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 레이저 열처리 응용 장비 모두 기존 시장에는 없던 제품을 개발하여 판매하고 있다는 특징이 있어 당사가 진출하고 있는 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있는 경쟁사는 없다고 볼 수 있습니다. 건식세정 시장의 수요가 증가하면서 유사한 기술을 보유한 경쟁사의 시장 진입이 있을 수 있으나, 당사의 경우 20여년간 지속적인 기술개발로 축적된 기술 및 현장 적용 노하우를 바탕으로 잠재적 경쟁사가 쉽게 접근하기 어려운 반도체 장비 시장에 성공적으로 진입하였고 지속적인 기술 개발을 통하여 선도적 지위를 유지하고 있어 경쟁사의 위협이 강하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.(5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등당사의 건식 세정장비 및 반도체 장비 등의 제조공정과 테스트 환경은 화학물질을 사용하지 않으며, 유해 폐기물이 발생하지 않는 안전한 공정으로 별도의 규제를 받지 않습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 건식세정 장비 사업, 레이저 열처리 응용 장비 사업 및 소재ㆍ부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, 디스플레이와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업 내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 공동개발 및 납품을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일의 사업부문으로 반도체, 디스플레이 및 모바일 등 첨단산업에 적용되는 장비, 소재ㆍ부품 제조 및 판매 부문으로 운영되고 있습니다. 장비 부문 매출은 약 65억원으로 전체 매출의 약 30.2%를 차지하고, 소재ㆍ부품 부문 매출은 약 151억원으로 전체 매출의 약 69.8%를 차지합니다.

(2) 시장점유율

당사의 주력 사업부문인 레이저, CO2를 이용한 건식 세정장비 및 레이저 열처리 응용 장비 사업 시장의 경우, 해당 사업부문의 첨단화가 급속히 진행되면서 건식세정이 새로 도입되는 이유로 아직 시장 점유율에 대한 공신력 있는 통계자료가 없으며, 반도체 장비의 경우 각 공정별 세분화되어 있어 객관적인 시장 점유율 산출에 어려움이 있어 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

당사가 제공하는 건식세정장비는 CO2 세정장비의 경우 반도체 HBM시장 및 카메라모듈 시장에 적용되고 있으며, 이외에도 자동차 산업 및 디스플레이 산업 등 다양한 산업에서 그 적용범위를 넓혀가고 있습니다. 레이저 세정장비의 경우 반도체 후공정 중 건식세정이 필요한 프로브카드 세정, 테스트소켓 세정, 패키지몰드 세정 등에 사용되고 있으며, 이차전지 생산공정 중 Sealing Tool 세정 및 배터리 셀 세정에 적용되고 있습니다. 이와 같이 당사의 전방시장은 성장 전망이 높은 산업에 다양하게 적용되고 있으며, 다양한 산업분야에 적용되고 있다는 특징이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

현재 정부 지원과제로 개발 완료한 3D 나노복합구조 분석 광검사측정장비 핵심기술을 통해 반도체용 측정장비에 적용하여 상용화하고, 레이저 Drying 장비 개발을 통한 신규 사업 부문을 확장할 계획입니다. 또한, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 고온에 노출되어 Warpage가 발생이 불가피하고 이로 인해 수율이 저하되는 문제가 발생되는데, 당사는 레이저 열처리 기술을 응용한 Warpage 제어 기술을 글로벌 반도체사와 공동 개발 중에 있습니다. 이는 Pattern 초미세화 및 NAND 300단 이상의 적층 공정에서 핵심 기술로 대두될 것으로 예상되며, 반도체 집적화가 가속됨에 따라 수요가 지속적으로 높아질 것으로 판단됩니다.

(5) 조직도

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음