미래컴퍼니 분기보고서 (2026.09)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 미래컴퍼니'라고 표기합니다.또한 영문으로는 meerecompany Incorporated 라 표기합니다. 다. 설립 일자 및 존속 기간 1984년 11월 1일 미래엔지니어링으로 설립한 후 1992년 12월 30일 (주)미래엔지니어링으로 법인전환하였습니다. 이후 2004년 (주)미래컴퍼니로 사명 변경을 하고 디스플레이 제조장비 등의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 하고 있으며, 2005년 1월, 발행주식을 한국증권거래소가 개설하는 코스닥증권시장에 상장한 주권 상장법인입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주 소 : 경기도 화성시 만세구 양감면 정문송산로 69-12전화번호 : 031) 350-9999홈페이지 : https://www.meerecompany.com

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용 당사는 반도체 및 디스플레이 제조장비를 생산하는 사업을 주력으로 하고 있으며, 디스플레이 패널 가공 분야에서 글로벌 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다. 당사의 핵심 장비인 Edge Grinder는 디스플레이 패널의 Edge를 Grinding Wheel을 이용하여 원하는 치수, 형상, 조도 등을 갖게 가공하여 디스플레이 패널의 내구성을 향상시키는 장비입니다. 다년간 축적한 정밀 연삭 가공 기술을 활용하여 반도체 등 인접산업으로 진출 성과를 창출하고 있습니다.또한, 신규사업으로 ToF 3D 카메라 및 복강경 수술로봇 사업을 진행하고 있습니다. 당사 주요 사업의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경 최근 사업연도 기간 내 변동 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

※ 제33기 정기주주총회(2026년 3월 30일)에서 이윤희 기타비상무이사, 감사위원회 위원이 재선임되었으며, 이제원 독립이사가 신규 선임되었습니다.※ 류재연 사내이사는 2026년 03월 30일 일신상의 사유로 사내이사에서 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동 최근 사업 연도 기간 내 변동 없습니다. 라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 최근 사업 연도 기간 내 변동 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화최근 사업 연도 기간 내 변동 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

당사는 보고서 제출일 현재 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 기준일 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 8,817,884주입니다. 유통주식수는 자사주 891,255주를 제외한 의결권이 있는 보통주 7,926,629주입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 상기 신탁계약은 2014년 6월 24일 최초 계약 체결 이후 다섯 차례에 걸쳐 연장하였으며, 2020년 6월 23일 기간 만료로 계약 해지하였습니다.

라. 자기주식 보유현황

(*1) 2006년에 취득한 370,370주 중 2017년 03월 31일 한국증권금융 우리사주조합원 11,177주 출연으로 총 359,193주가 되었습니다.

마. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

바. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

사. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

당사는 사업보고서 제출일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따라 2026년 3월 주주총회에서 자사주 소각, 임직원 보상, 경영상 목적을 달성하기 위한 보유 및 처분 예정의 내용으로 자기주식 보유 및 처분 계획을 결의하였습니다.

아. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

추후 자기주식의 취득·소각·처분에 대한 변경사항 발생 시 이사회 승인 및 공시 예정입니다.

자. 종류주식 발행현황

당사는 현재 보통주 외 기타 종류주식의 발행 내역이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

다. 사업목적 변경 내용

라. 변경 사유

1. 반도체 및 디스플레이, 이차전지 관련 사업목적 추가1) 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 지난 2021년 3월 31일 제28기 정기주주총회에서 기존 영위 사업 목적을 명확히하고, 향후 신사업 추진을 위해 정관에 사업목적을 일부 추가하였습니다.2) 사업목적 변경 제안 주체해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2021년 3월 31일 제28기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향 등신사업 추진 및 준비를 위한 사업목적 추가로 당사가 기존의 수행 중인 사업에 미치는영향은 없습니다.

2. 소프트웨어 및 프로그램의 개발, 제조, 판매, 임대, 서비스업 추가1) 변경 취지 및 목적, 필요성당사는 현재 3D 카메라를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있으며 3D 카메라는 하드웨어와 구동 소프트웨어로 구성됩니다. 3D 카메라의 구동 소프트웨어의 고객 맞춤향 별도 개발 및 분리 판매를 위하여 사업목적을 추가하였습니다.2) 사업목적 변경 제안 주체해당 사업목적 추가는 3D 카메라 개발을 주도하고 있는 센서사업부의 요청에 의해 안건이 상정되어 이사회를 통해 결정되었습니다. 이후 2026년 3월 30일 개최된 제33기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향 등3D 카메라 구동 소프트웨어 및 펌웨어는 기 개발되어 하드웨어와 함께 판매되고 있으며, 소프트웨어만을 분리 및 판매하는 영업 모델을 추가하여 판매하는 것으로서 기존의 수행 중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

※ 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 당사는 디스플레이 제조설비 및 부품 제조 사업은 영위하고 있었으며 별도의 투자금액 및 조직구성은 발생하지 않습니다.- 반도체와 이차전지 등의 신사업 추진 및 기타 부대되는 사업 및 투자 등의 준비를 위해 신규 사업목적을 추가하였습니다.- 3D 카메라의 구동 소프트웨어의 고객 맞춤향 별도 개발 및 분리 판매를 위하여 소프트웨어 및 프로그램 관련 사업을 신규로 추가하였습니다. ※ 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성1. 반도체 장비가. 반도체 장비 시장의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 제조를 위한 실리콘 웨이퍼 생산부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지 각 공정을 수행하기 위해 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 제조 산업의 업황에 영향을 받으며, 효율적인 반도체 장비의 선정이 반도체 제조 업체의 경쟁력을 좌우하기에 반도체 장비의 성능 및 신뢰성이 중요한 시장입니다. 나. 반도체 장비 시장 성장성 반도체 장비 시장은 AI, 자율주행 전기차, 사물인터넷(IoT) 등 첨단 신기술과 어플리케이션의 확대로 인한 반도체 수요 증가와 함께 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 기술의 도입으로 전공정뿐만 아니라 후공정 장비 수요도 확대되고 있습니다. 이러한 반도체 수요 증가 및 반도체 공정 변화로 인해 신규 반도체 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

2. 이차전지 장비 가. 이차전지 장비 시장의 특성이차전지 제조 및 검사 설비 시장은 양극재, 음극재, 전해질을 비롯한 소재의 배합,전극 및 배터리셀 제조하고 각 공정을 검사하는 단계까지 각 공정을 수행하기 위해 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 나. 이차전지 장비 시장 성장성이차전지 산업은 초기 IT 기기용 배터리에서 전기차, 에너지 저장장치, 개인 이동장치 등으로 적용 범위가 급격히 확대되며 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이에 따라 제조 및 검사 장비 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 전기차용 배터리 수요 증가와 글로벌 탄소중립 정책 강화가 시장 성장을 견인하고 있으며, 첨단 공정 개발과 에너지 밀도 향상, 안전성 강화 요구에 따라 고성능 제조 장비에 대한 투자가 계속 확대되고 있습니다. 또한 전고체 전지의 상용화가 본격화될 경우 기존 리튬 이차전지 대비 제조 공정에 큰 변화가 예상되어 신규 설비 수요가 추가로 발생함에 따라, 이차전지 장비 시장은 향후 지속적인 고성장세를 유지할 전망입니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자정관상의 사업목적에 부대되는 사업 및 투자업은 당사 정관에 기재된 각 사업목적에 해당되는 주된 사업이 속한 시장에 종속되며 주된 사업이 속한 시장의 규모 및 성장에 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 3D 카메라는 사물의 거리 측정, 길이 또는 체적의 측정, 3차원 상태에서의 정확한 사물의 인지 등에 사용됩니다. 이는, 로봇, 헬스케어 디바이스, 자동화 설비 및 각종 어플리케이션의 부품으로 사용됩니다. 특히, 최근에는 AI 기술의 발달에 따라 컴퓨터 비전 기술에 직접적으로 사용되고 있으며, 사람의 안면 인식, 자세 인지 등 다방면으로 활용되고 있습니다. 좀 더 정확한 인지를 위해 카메라 시스템에서 송출하는 영상은 고도화되고 있으며 3D 카메라 활용 사례가 높아지고 있습니다.

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등1. 반도체장비

당사는 반도체 제조 장비 개발을 위해 당사가 기 보유중인 취성재료 가공 테스트 연구장비를 이용하여 반도체 장비 개발을 하였습니다. 현재 반도체 제조 장비군 확대를 위한 연구개발 및 자체투자를 지속하고 있습니다.2. 이차전지 장비 당사는 이차전지 제조 및 검사 설비 개발을 위해 전고체 전지 제조 및 비파괴 검사설비 개발에 대한 국책과제를 완료하였으며 향후 고객사 전고체 전지 관련 투자시 당사 장비 선정을 위한 연구개발 및 자체투자를 지속하고 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자 당사는 주된 사업에 부대되는 사업과 주된 사업에 관련된 투자처에 직접 또는 간접적인 방식으로 투자하고 있으며, 투자 규모 및 금액은 당사의 재무상황을 고려하여 집행하고 있습니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 현재도 3D 카메라의 펌웨어, 구동 소프트웨어 등 3D 카메라 사업을 위해 소프트웨어 개발을 수행하고 있으며, 시장의 요구에 따라 하드웨어 판매없이 소프트웨어만을 분리하여 판매 할 수 있도록 하기 위함으로 그 외 추가되는 투자 및 예상 자금소요액은 없습니다.※사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)1. 반도체 장비 반도체 제조 장비 개발을 위한 인력을 구성하여 개발을 진행하고 있습니다. 당사는 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비를 개발하여 반도체 웨이퍼를 가공하는 성능 검증을 수행하였으며, 메모리 제조업체와 함께 반도체 웨이퍼 가공 장비에 대한 신뢰성 검증을 수행하고 있어, 전방산업인 반도체 제조업의 투자에 따라 관련 매출이 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

2. 이차전지 장비

당사는 이차전지 제조 및 검사 설비 개발을 위한 TF팀을 구성하여 연구개발을 수행하고 있습니다. 당사는 국책과제를 통해 개발된 전고체 전지 제조 및 검사 설비를 배터리 제조기업의 투자계획에 따라 제조 및 판매할 예정이며, 이차전지 제조 및 검사 설비에 대한 연구개발을 지속할 예정입니다.

3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사는 정관상에 기재된 사업목적에 기재된 사업을 수행하는 사업부에서 해당 사업에 부대되는 사업을 수행하고 있습니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 사업추진을 위해 센서사업부 소속 별도의 연구소를 구비하고 있으며, 센서연구소는 하드웨어개발팀과 소프트웨어개발팀으로 구성되어 운영되고 있습니다. 3D 카메라 구동 소프트웨어 및 펌웨어는 기 개발되어 하드웨어와 함께 판매되고 있으며, 그 외 개발된 어플리케이션 소프트웨어 또한 개발되어 있습니다. 관련 소프트웨어는 시장의 요구에 따라 하드웨어와 분리하여 판매할 예정입니다. ※ 기존 사업과의 연관성

1. 반도체 장비당사는 기존에 디스플레이 패널 제조 장비를 연구개발 및 생산 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 보유하고 있는 디스플레이 패널 제조 장비와 반도체 제조 장비의 구조 및 제조 방식에 있어 유사성이 존재하고 연관성이 높습니다.

2. 이차전지 장비당사는 디스플레이 패널 제조 장비 제작 및 판매 사업을 영위하고 있으며, 디스플레이 패널의 제조 공정을 수행하는 장비를 제작하는 기술 노하우를 보유하고 있습니다. 당사는 기존 사업을 통해 보유한 장비 개발 및 제작하는 기술 노하우를 전고체 전지 제조 설비 개발 과정에 적용하고 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사의 정관에 기재된 사업목적상의 기타 위에 부대되는 사업은 당사가 수행하는 사업과 관련된 부품 또는 소모품 등에 대한 사업이 있는 부대 사업에 관한 것입니다. 4. 소프트웨어 및 프로그램 당사는 기존에 3D 카메라를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 기존 사업에 있어 판매 방식을 추가하는 건입니다.

※ 주요 위험

1. 반도체 장비반도체 제조 장비는 전방산업인 반도체 제조업에 영향을 받으며, 반도체 제조업은 반도체 수요에 영향을 받습니다. 이와 같은 업종의 특성상 반도체 수요 감소로 인해 전방산업인 반도체 제조업체의 생산시설에 대한 투자가 이루어지지 않을 경우, 반도체 제조 장비에 대한 매출 하락이라는 위험에 노출될 수 있습니다.

2. 이차전지 장비이차전지 제조 및 검사 설비 판매는 전방산업인 이차전지 제조업에 영향을 받으며 , 이차전지 제조업은 이차전지 수요에 영향을 받습니다. 특히, 전고체 전지의 경우 상용화를 위한 연구가 계속되고 있어 전고체 전지에 대한 상용화가 지연되거나 전고체 전지에 대한 수요확대 지연으로 전고체 전지를 제조하는 전방산업의 투자 취소 또는 지연이 발생할 경우 전고체 전지 제조 및 검사 설비 제조 및 판매에 영향이 있을 수 있습니다. 3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자당사의 사업에 부대되는 사업 및 투자는 각 부대되는 사업 및 투자와 관련된 주 사업의 시장상황에 따라 매출에 직접적인 영향을 받습니다.

4. 소프트웨어 및 프로그램 기존 영위하고 있는 사업이므로 특이사항 없습니다. ※ 향후 추진계획

1. 반도체 장비당사는 반도체 제조 공정에 필요한 제조 장비의 종류를 확장 및 장비 성능의 고도화를 목표로 하고 있습니다. 당사는 웨이퍼 가공과 관련된 기초 연구와 장비 개발을 수행함과 동시에 반도체 제조장비 개발에 필요한 제어 및 설계 등 연구개발을 위한 인력 확대를 계획하고 있으며, 신규 인력 확보를 위해 다양한 채널을 통한 인력 확보에 노력하고 있습니다. 2. 이차전지 장비

당사는 국책과제를 통해 2020년 6월부터 전고체 전지 제조 및 검사 설비에 대한 연구개발을 수행 하였으며, 2024년 말에 연구개발을 완료하였습니다. 당사는 전고체 전지 제조 및 비파괴 검사를 위한 연구개발을 진행하여 전고체 시료를 통해 연구개발한 장비의 성능을 평가하기 위한 테스트 장비 제작을 수행할 예정입니다. 이를 위해, 당사는 전고체 제조 및 검사 설비 개발을 위한 제어 및 설계 등 연구개발을 위한 인력을 확대를 계획하고 있으며, 신규 인력 확보를 위해 다양한 채널을 통한 인력 확보에 노력하고 있습니다.

3. 기타 위에 부대되는 사업 및 투자 당사는 당사가 영위하고 있는 주된 사업이 속한 시장에서의 매출 다변화 및 점유율 확대를 위해 소모품 개발 및 시설 투자와 함께 이에 필요한 직간접적인 투자를 지속적으로 진행할 예정입니다.

4. 소프트웨어 및 프로그램 시장, 고객의 요구에 따라 소프트웨어만을 분리 판매하는 영업 모델을 추가하고 소프트웨어를 판매할 예정입니다.

1. (제조서비스업)사업의 개요

당사는 1984년도에 설립되어 반도체, 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 사업 등을 영위하고 있습니다. 자회사 미래디피를 통해 Touch 패널을 제조 판매하는 사업을 전개하고 있습니다.

당사는 국내 최초 자체 개발한 Edge Grinder 장비를 기반으로 국내외 Edge Grinder 시장에서 당사의 위상을 확고히 하여 디스플레이 장비 분야 기술적 해자를 구축하였습니다. 또한, 당사는 Corner Rounded, Notch, Bezeless 등 다양한 패널 모양을 가공할 수 있는 Profiler(이형 Edge Grinder)를 독자 개발하였고, 디스플레이 패널의 모양이 다양화되는 Design-Driven Trend에 맞춰 당사는 독보적인 패널 가공 기술력과노하우를 축적하고 있습니다. 최근 디스플레이 분야는 Flexible Display, Ultra Thin Glass, Mini-LED, Micro-LED, QD-OLED, WOLED 등과 같이 기술혁신이 이루어지고 있는 상황으로 당사는 모든 혁신 분야에서 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축하고 기술 개발에 집중하고 있습니다.

당사가 보유한 우수한 기술 역량과 탁월한 영업력을 기반으로 반도체, 이차전지 등 이종산업으로의 확장을 통해 장비 사업 포트폴리오를 다각화하고 있습니다. 특히, 당사가 보유한 가공 기술을 기반으로 반도체 제조 장비 분야에 투자를 지속하고 있으며, 글로벌 최대 메모리 반도체 기업으로부터 양산검증을 통과한 이후, 당사가 보유한 가공 기술을 고도화 한 반도체 핵심 장비를 납품하는 등 반도체 장비 포트폴리오 다각화 성과를 창출하고 있습니다.

복강경 수술로봇 사업은 2023년 3월 상급종합병원인 연세세브란스에 도입되면서 레보아이 로봇수술 임상 케이스가 빠르게 증가하고 있으며, 고난이도의 수술을 성공적으로 수행함에 따라 성능을 입증하고 있습니다. 또한, 국내 상급병원 및 전문병원에 도입되었으며, 해외 수출 확대 등의 성과를 내며 사업 확장에 박차를 가하고 있습니다.

당사의 2026년 3분기 연결 기준으로 누적 매출은 736억 원으로 전년 동기 대비 약 170% 증가하였으며, 누적 영업이익과 당기순이익은 각각 107억 원, 117억 원을 기록하였습니다.

당사의 2026년 3분기 제조서비스업 부문 누적 매출은 677억 원으로 전년 동기 대비 약 148% 증가하였으며, 누적 영업이익 72억 원을 기록하였습니다.

2. (제조서비스업)주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

나. 주요 제품의 가격변동 추이

1) 산출기준프로젝트별로 Spec이 다양하고 수주금액의 편차가 심하여, Display 제조장비 매출액을 매출 수량으로 나누어 산출하였습니다.- 총수주액 ÷총수주수량(단순평균가격)

2) 주요 가격변동원인- 디스플레이 패널기판 크기에 따른 각 제품별 세부사양 차이- 세부 제품별 가격 차에 따른 총 매출 제품단가의 변동- 원재료 및 원가에 따른 변동

3. (제조서비스업)원재료 및 생산설비

가. 원재료

1) 주요 원재료 현황

2) 주요 원재료 가격변동 추이당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 달라서, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다.3) 주요 가격변동 요인당사의 원재료의 가격변동 요인은 제작된 제품군의 변화와 주문제작 형태의 각 제품별 특성에 따라 변화가 있습니다. 원재료 품목별 변동성이 심하지 않으나 설계에 의한 주문제작 일부 아웃소싱의 변화에 따라 품목별 원재료 가격이 변동되고 있습니다.향후 제품군의 다변화가 진행될 경우 각 제품의 특성에 따라 원재료의 품목별 금액은변화할 수 있습니다. 나. 생산 설비 1) 생산능력 및 생산능력의 산출 근거당사는 업종 특성상 고객의 발주에 의하여 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 생산능력을 산정하기 어렵습니다.2) 생산실적 및 가동률당사의 업종 특성상 제품의 생산 방식은 디스플레이 제조장비의 주요 핵심 부문인 설계 및 제어 시스템 부분은 당사에서 직접 작업하고 그외 가공 및 블록별, 모듈별 조립은 아웃소싱을 활용하여 생산하고 있어 생산실적의 산출이 어렵습니다.당사의 업종 특성상 다양한 제품을 고객의 발주에 의해 주문 생산하는 시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다.

다. 미래컴퍼니 본사의 생산 설비 현황 (주)미래컴퍼니는 경기도 화성시에 위치한 본사에 반도체 및 디스플레이 제조 장비 생산공장을 보유하고 있으며, 수술로봇은 경기도 용인시 흥덕에 위치한 사무소에, ToF 3D 카메라는 경기도 용인시 기흥에 위치한 사무소에 생산시설을 구축 및 운영하고 있습니다.

라. 미래디피의 생산설비 현황 (주)미래디피는 경기도 성남시에 생산공장을 운영하고 있습니다.

4. (제조서비스업)매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직

2) 판매경로

3) 판매방법 및 조건

다. 판매전략 반도체 / 디스플레이 제조장비의 경우 국내는 패널 제조업체의 차세대 투자계획에 맞추어 기존 생산장비에 대한 성능을 향상시킴과 동시에 신규 장비를 개발하여 고객의요구에 맞는 최적화된 장비를 공급할 수 있도록 하는 대응체제를 갖추고, 해외는 해외영업 인력을 확충하여 대만과 중국의 주요 신규 패널 업체의 증설투자에 따른 발주물량을 적극적으로 공략하여 내수와 수출의 비중을 적절히 가져가고, 고부가 품목의 비중을 높여가고자 합니다.

라. 수주상황

※ 상기 수주총액과 기납품액은 보고일 기준 잔고가 남아있는 제품에 한하여 작성되었습니다.

5. (제조서비스업)위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 회계팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결회사 회계팀은 연결회사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

나. 자본위험관리

연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며, 자본위험관리 목표 및 정책은 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

당기말과 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(*1)순부채가 부의 금액이므로 자본조달비율을 산정하지 않았습니다.

다. 공정가치 1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*)리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 : 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

연결회사는 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당기 중 공정가치 서열체계의 수준간의 이동은 없습니다.

라. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황- 당분기말 현재 (주)국민은행에 USD 5,500,000 한도의 외화파생상품 약정을 체결하고 있습니다.

6. (제조서비스업)주요계약 및 연구개발활동

1) 연구개발 담당조직(주)미래컴퍼니 기업부설연구소 / 수술로봇연구소 / 센서연구소 / (주)미래디피 전담부서

[이미지: 미래컴퍼니 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적 연구기관 : (주)미래컴퍼니 기업부설연구소

다. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 보유 현황

※ 지적재산권에는 특허권과 실용신안권을 포함하고 있습니다.

7. (제조서비스업)기타 참고사항

가. 업계의 현황 ■ 디스플레이 장비 산업1) 산업의 특성디스플레이 제조장비 산업은 최첨단 장비 설계 제조 기술과 IT기술 등 최신의 기술을이용하여 생산성을 높이는 산업입니다. 또한 패널 제조업체를 고객으로 하여 장비 개발 및 생산 판매하고 일정 기간 동안 유지 및 보수까지 책임지는 산업입니다. 패널 제조업체를 고객으로 장비 개발 및 생산 판매하고 유지·보수까지 책임지며, OLED 중심으로 전환 중입니다.

디스플레이 제조장비 산업은 패널 제조 산업의 후방 산업으로서 패널 제조 산업에 연동하여 반응합니다. 패널 제조업체의 투자 스케줄에 따라 직접적인 매출관계를 가지고 있으며 일반 경기변동과는 간접적인 관계에 있습니다.패널 제조업체의 투자를 결정하는 중요 요소가 패널을 채용하는 IT기기(TV, Monitor, Tablet PC, Smart Phone 등), 자동차, XR 등의 수요 트렌드입니다. 이러한 이유로 패널 제조업체의 기존 세대 및 차세대 제품 투자시기에 따라 매출이 발생하고 있으며, 차세대 제품 콘셉트에 맞는 기술 개발도 병행하여야 합니다.장비의 성능이 패널 제조의 생산성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 패널 제조업체와의 긴밀한 기술 협력이 필요한 기술집약적 산업이며, 최첨단 장비개발을 위해서는 대규모 연구 개발과 인프라 구축을 위한 자금력이 요구되는 자본집약적 산업으로 시장진입에 대한 장벽이 높은 산업입니다.

2) 산업의 성장성

최근 디스플레이 전방산업의 수요 악화로 인해 고객사의 신규투자 취소, 축소 등의 사유로 국내외 디스플레이 패널업체들의 설비투자가 저조하였으나, IT 기기와 차량용 디스플레이에 OLED 적용 확대에 따라 8.6세대 생산 설비 투자가 재개될 것으로 관측됩니다. Omdia의 2025년 11월 '디스플레이 장기 수요 예측 추적 보고서'에 따르면 2026년 전세계 디스플레이 면적 수요가 전년 대비 6% 성장할 전망으로, OLED TV로의 전환과 IT기기의 OLED 패널 채택 증가가 장비 투자 확대를 견인할 것으로 예상됩니다.

[이미지: 디스플레이 수요 YoY 성장률] 원문에서 확인할 수 있어요.

또한 시장조사업체인 Counterpoint Reseach(DSCC)에 따르면, 2024년도 디스플레이 장비 시장은 IT용 OLED 등 신규 투자 확대에 힘입어 전년 대비 약 47% 증가한 73억 달러까지 성장한 것으로 집계되었습니다. 2025년부터 2027년까지 70~80억 달러 수준을 안정적으로 유지할 전망이며, IT OLED 설비 투자는 2028년까지 연평균 46% 증가, OLED 전체 비중은 2027년 52%로 확대될 것으로 예측됩니다.

[이미지: 디스플레이 장비 지출 추이 및 전망] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 기술별 디스플레이 장비 지출] 원문에서 확인할 수 있어요.

국내 패널 제조업체는 기존 LCD 패널 중심에서 OLED와 Flexible 디스플레이 등 차세대 분야로 투자 방향을 전환하고 있으며, IT OLED 대응을 위한 8.6세대 설비 투자가 본격화되고 있습니다. LG디스플레이는 1.26조원 규모의 OLED 신기술 관련 투자를 결정한 데 이어, 추가로 1.1조원을 OLED 신기술 인프라 구축에 투입하여 TV용 WOLED 공급 확대와 웨어러블, 자동차, 항공기 디스플레이 시장 주도를 위한 지속적인 투자를 추진할 것으로 예상됩니다. 또한 삼성디스플레이는 8.6세대 IT용 OLED 생산라인을 구축하기 위해 2026년까지 총 4.1조원을 투자하는 계획을 발표하며 태블릿, 노트북 등 IT용 OLED 패널 생산능력 확대에 나서고 있습니다. 아울러 충청권 첨단산업 투자 비전 발표를 통해 2040년까지 아산 지역에 약 67조원을 투입하여 스마트폰, IT용 OLED뿐 아니라 XR, 자동차, 휴머노이드, 웨어러블용 등 차세대 OLED 생산라인을 단계적으로 증설하여 IT 기기의 OLED 전환을 선도하고 관련 시장 지배력 강화를 추진하고 있습니다.

중국 패널 제조업체들은 OLED 주도권 확보를 위해 대규모 투자를 지속하고 있습니다. 특히 BOE는 청두 B16 8.6세대 IT용 OLED라인에 약 14조원을 투자하여 월 3만 2천장의 유리기판을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 금년 6월부터 양산에 들어갔습니다. 그 외 CSOT 등 중국 업체들도 조 단위 자금을 투자하여 생산능력을 확대하고 있으며, 추가적인 투자를 진행할 가능성도 큰 것으로 예상됩니다. 또한 Tianma, 비전옥스, HKC 등도 8세대급 OLED 투자 검토 및 진행하고 있어 향후 매출 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

3) 경쟁 현황패널 제조업체별로 디스플레이 제조장비는 보통 1개의 장비당 3~4개사가 경쟁하고 있습니다. 디스플레이 제조장비는 개발 시 기본적인 성능 이외에 패널 제조업체의 생산 공정 특성에 맞추어 설계되어야 합니다. 이에 따라 패널 제조업체와의 신뢰 관계를 기본으로 생산 공정에서 발휘되는 장비의 성능과 공정의 효율을 높이기 위한 대응능력이 경쟁 요소라고 할 수 있습니다.■ 반도체 장비 산업1) 산업의 특성반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 핵심 기간산업으로, 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원입니다. 전후방 산업의 연계 효과가 크며 국가 경쟁력의 기반으로 평가됩니다.반도체 장비 산업은 디스플레이 장비와 유사한 기술집약형, 자본집약형 산업이며, 반도체 제조 기업의 요구에 따라 기술적 요구사항과 장비주문량이 결정됩니다. 따라서 반도체 장비 발주는 반도체 호황기에 집중되고, 다운사이클에는 급감하여 타 산업 대비 변동성이 큽니다.반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사 단계까지의 모든 장비로 구성되며, 개발에 막대한 R&D와 자본이 요구되는 진입장벽 높은 산업입니다.2) 산업의 성장성최근 반도체 산업은 팹리스, 파운드리, 후공정 전문화가 가속화되며, AI, 클라우드, 자동차, 모바일 등 활용처가 확장되고 있습니다. 첨단 패키징(HBM 등) 기술 중요성이 부각되어 전공정(웨이퍼 가공)과 후공정(조립, 패키징) 분야의 동반 성장이 예상됩니다.

[이미지: 반도체 장비 시장 전망] 원문에서 확인할 수 있어요.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2026년 글로벌 반도체 제조 장비 시장의 매출이 1,659억 달러(약 245조 원)를 기록할 것으로 전망했습니다. 이는 전년 대비 23.2% 증가한 수치이며 비슷한 성장세가 2년 후까지 지속되어 2028년 매출은 사상 최대치인 2,295억 달러(약 339조 1,321억 원)에 이를 것으로 예상했습니다. 2022년~2023년 둔화 후 AI 컴퓨팅, DRAM, HBM 투자 확대, 공정 복잡화로 인한 장비 수주가 빠르게 회복 중이며, 2028년까지 5년 연속 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다. 전공정 장비(80~85%)가 주도하나 후공정(15~20%)도 첨단 패키징으로 고성장할 것으로 보입니다.

[이미지: 지역별 반도체 장비 시장 매출액] 원문에서 확인할 수 있어요.

전 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서 상 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 14% 증가하였고, 전분기 대비로도 1% 성장한 수치를 확인할 수 있습니다. 이는 역대 최고 분기 매출으로 파악되며 첨단 공정 제조와 첨단 패키징 분야의 성장세가 이어지고 있음을 나타냅니다.각국 정부도 반도체 산업의 전략적 중요성에 주목하여 미국, 중국, EU, 일본, 한국 등지에서 세제 혜택, 인프라 지원, 인재 육성 등 다양한 정책적 지원과 대규모 반도체 공장 투자를 확대하고 있습니다. 또한 AI, 모빌리티 등 신성장 산업에서 반도체 수요가 지속적으로 확대되어 2026년까지 첨단 공정 및 패키징 장비 부문의 성장세가 뚜렷하게 이어질 것으로 전망하고 있습니다.

■ 터치패널 업계 현황1) 산업의 특성터치스크린패널(Touch Screen Panel, TSP)은 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 패널입니다. 터치스크린패널은 스마트폰, 태블릿 PC 등의 전자제품 내 적용되어 별도의 외부 키 없이 조작할 수 있습니다.터치패널은 디스플레이 화면을 손가락이나 펜으로 접촉하는 것만으로 기기를 직관적으로 조작할 수 있기 때문에 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있어 스마트폰, 태블릿 PC 등 소형 모바일 기기부터 은행 ATM, 키오스크와 같은 대형 기기에 이르기까지 광범위한 어플리케이션에 적용되어 쓰이고 있습니다.

터치패널의 동작 방식에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식, 하중분압 방식, 금속세선 매립 방식 등이 있습니다.

2) 산업의 성장성

터치스크린패널(TSP) 시장은 2000년대 초반 ATM, POS, 키오스크 등 산업용 기기를 중심으로 시작하여 PDA, 내비게이션 등으로 적용 범위가 확대되면서 본격적인 성장을 이루었습니다. 이후 스마트폰, 태블릿, 자동차 인포테인먼트 시스템, 스마트홈 기기, 산업용 IoT 등 다양한 분야로 급속히 진출함에 따라 출하량과 시장 규모가 꾸준히 커지고 있습니다. 정전식 및 광학 터치 기술의 우위에도 불구하고, 감압식 터치 패널 디스플레이는 전 세계 터치 인터페이스 시장에서 의미있는 점유율을 유지하고 있습니다. 감압식 터치 패널은 정전식 디스플레이가 구현하기 어려운 압력 인식 기능, 저비용 구조, 다양한 입력 도구와의 호환성을 바탕으로 내구성과 조작의 정확성이 중요한 산업용 제어 기기, 의료기기, POS 단말기, ATM 등에서 강점을 지닙니다. 터치스크린 기술 중 감압식은 가격 경쟁력과 기술 안정성 등의 장점으로 ATM, POS, 의료, 공장 자동화 등 산업용 특수 분야에서 꾸준한 수요를 유지하고 있으나, 소비자용 스마트폰과 태블릿 시장에서는 정전식 터치스크린이 시장점유율 우위를 보이고 있어 전체 시장 내 비중과 성장률은 상대적으로 낮은 편입니다. 그럼에도 불구하고 산업용 특화 영역에서는 기능 우선 수요와 비용 효율성에 기반해 안정적인 수요가 이어질 것으로 전망됩니다.

[이미지: 터치패널 시장] 원문에서 확인할 수 있어요.

3) 경기 변동 특성미래디피의 제품이 공급되는 Home Automation 및 내비게이션 시장은 일반적인 경기 변동에 민감한 소비재 시장에 비해 경기 변동의 영향을 상대적으로 덜 받는 편이며, 제품의 성능, 디자인, 사용 편의성 등에 따라 수요가 좌우되는 특성이 있습니다. 관련 기술의 발전에 따라 향후 매출도 지속적으로 증가를 이룰 것으로 보입니다.4) 국내외 시장 여건2009년 이전에는 저항막 방식의 터치패널이 전체 시장의 70%을 차지하고 있었으나,2009년 이후 정전용량 방식이 채택된 모바일 기기 시장의 성장에 따라서 현재는 30%로 점유율이 낮아진 상황입니다. 하지만 저항막 방식이 정전용량에 비해 오래되고 검증이 된 기술로서 안정적이고, 가격에 우위가 있어 내비게이션 뿐 아니라 게임기, 홈네트워크시스템에 지속적으로 적용될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황

당사는 국내 최초 자체 개발한 Edge Grinder 장비를 기반으로 국내외 Edge Grinder 시장에서 당사의 위상을 확고히 하여 디스플레이 장비 분야 기술적 해자를 구축하였습니다. 또한, 당사는 Corner Rounded, Notch, Bezeless 등 다양한 패널 모양을 가공할 수 있는 Profiler(이형 Edge Grinder)를 독자 개발하였고, 디스플레이 패널의 모양이 다양화되는 Design-Driven Trend에 맞춰 당사는 독보적인 패널 가공 기술력과 노하우를 축적하고 있습니다. 최근 디스플레이 분야는 Flexible Display, Ultra Thin Glass, Mini-LED, Micro-LED, QD-OLED, WOLED 등과 같이 기술혁신이 이루어지고 있는 상황으로 당사는 모든 혁신 분야에서 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축하고 기술 개발에 집중하고 있습니다.

당사가 보유한 우수한 기술 역량과 탁월한 영업력을 기반으로 반도체, 이차전지 등 이종산업으로의 확장을 통해 장비 사업 포트폴리오를 다각화하고 있습니다. 특히, 당사가 보유한 가공 기술을 기반으로 반도체 제조 장비 분야에 투자를 지속하고 있으며, 글로벌 최대 메모리 반도체 기업으로부터 양산검증을 통과한 이후 당사가 보유한 가공 기술을 고도화 한 반도체 핵심 장비를 납품하면서 반도체 시장에 성공적으로 진입하였습니다.

복강경 수술로봇 사업의 경우, 2023년 북아프리카 지역 최초로 모로코 진출에 성공하였고, 2024년 러시아, 몽골, 파라과이, 분당제생병원 등 국내외 판매확대를 이루었으며 상급종합병원급 분당서울대병원에 VR 기반 트레이닝 시뮬레이터 레보심(Revo-sim)을 공급으로 기반을 다졌습니다. 2025년에는 튀니지 공급 완료, 베트남, 필리핀 인허가 획득, 파라과이 연속 수출로 시장 다변화를 추진하였으며, '2025년 차세대 세계일류상품'으로 선정되었습니다. 2026년에 들어서 '산업통상자원부 혁신제품'으로 지정되며 기술 우수성을 인정받았으며, 우크라이나·카자흐스탄 인허가 획득과 몽골 추가 수출, 파라과이 트레이닝 센터 개관 등의 성과를 이루고 있습니다.

2) 시장점유율

당사가 영위하는 사업의 특성상 대부분의 제품은 고객의 주문에 의하여 개발, 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주내역 등에 대하여 보안을 유지하고 있습니다. 또한, 공식적으로 발표된 업계의 통계자료가 부재하므로, 시장점유율을 객관적으로 산출하기 어렵습니다.정확한 시장점유율을 산출하기는 어렵지만, 국내 대표 디스플레이 패널 제조기업 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 해외 대표 기업 BOE, CSOT, Tianma, CHOT, HKC등 대부분의 글로벌 디스플레이 패널 제조 기업에서 당사의 Edge Grinder 등 디스플레이 제조 장비를 사용하고 있습니다.3) 시장의 특성

IT기기의 디자인 다양화 및 경량화를 위한 디자인 트렌드 변화로 인해 이전보다 훨씬미세하고 정밀한 디스플레이 패널 연삭 가공 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.스마트폰의 대형화와 폴더블 스마트폰의 출현으로 고기능성 유리 적용이 확대되고 있는 3D곡면 연삭 가공 기술과 플렉서블 필름이 부착된 유리기판(이형복합소재)을 정밀하게 연삭 가공하는 기술의 필요성이 증가하고 있습니다. 또한, TV용 디스플레이 패널의 Zero Bezel화 및 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박막 유리가 채택되면서 강성 강화를 위한 고정밀 연삭가공 기술의 중요성이 더욱 증가하고 있습니다.

4) 신규 사업 등의 전망

■ 반도체 장비

글로벌 메모리 반도체 제조사와 웨이퍼 가공 장비에 대한 양산 검증을 성공적으로 완료한 이후 웨이퍼 가공 장비 수주가 이어지면서 반도체 시장에 성공적으로 진입한 것으로 평가됩니다. 신규 반도체 장비는 당사가 보유한 기술을 고도화하여 자체적으로 개발 한 것이기 때문에, 다른 고객사로의 판매 확대 가능성도 높다고 볼 수 있습니다. 앞으로도 중장기적 반도체 웨이퍼 가공 기술 및 레이져 기술의 지속적인 연구개발과 적극적인 마케팅 활동을 전개하여 글로벌 시장에서 국산 장비 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획입니다.

■ 이차전지 장비

당사는 차세대 배터리로 각광받고 있는 전고체전지 생산 장비를 개발하고 있습니다. 2020년 6월 산업통산자원부 주관의 '전고체전지 셀 제조장비 개발 과제'에 주관 기관으로 참여하여, 기존 배터리 장비 업체 씨아이에스와 디에이치(옛 대흥정밀산업) 그리고 한국생산기술연구원 등과 전고체전지 상용화를 위한 공동연구를 실시하여 2024년 12월 관련 과제 종료 보고를 완료하였습니다.

당사는 전고체전지 양산 장비 개발에 글로벌 디스플레이 및 반도체 기업에게 인정받은 정밀 연삭가공 기술과 레이저 기술, 광학 기술 등의 기반 기술을 바탕으로 고밀도균일 가압 및 스태킹장비와 불량 검출 장비, 공정 조건 최적화를 위한 외관검사 및 비파괴검사 장비 개발을 완료하였으며, 이러한 성과를 기반으로 당사 장비를 활용할 가능성이 높다고 볼 수 있습니다.

■ 3D 센서모듈

회사가 개발한 ToF 3D 카메라는 기존에 상용화되어 있는 방식과는 다르게 광을 조사한 후 해당 광원이 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산하는 ToF(Time of Flight) 방식의 3D Range Camera 입니다. 이를 통해 사람의 동작과 사물의 형태를 입체적으로 인식할 수 있습니다.

회사는 ToF 3D 카메라의 핵심 기술인 실시간 연산 알고리즘을 내재화한 ASIC 칩(제품명 MR1000)을 개발하여 첨단 기술력을 확보하였습니다. 당사가 개발한 MR1000을 탑재한 '에스큐브’(S.Cube)는 업계 최초로 True VGA급 해상도가 적용되었으며, MR1000을 탑재함으로써 기존 모듈 대비 크기가 작아졌고, 소비 전력이 낮아지면서 발열도 낮아졌습니다. 기존 모듈 대비 픽셀수와 영상 출력 속도가 대폭 향상되면서 훨씬 더 정확한 모션 인식과 물체 감지가 가능해졌습니다.

에스큐브는 더 정교해진 해상도로 안면 인식 분야에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 로봇 청소기를 비롯한 스마트 가전, 로봇, 자동차 전장, 헬스케어 등 다양한 산업 분야에 3D 센서 솔루션 제공이 가능할 것으로 보입니다. 실제 안면 인식솔루션, 피플 카운팅, 스크린 골프, 의료기기 등 다양한 분야에 당사 3D ToF 카메라가 적용된 사례가 있습니다.

또한, 2023년 1월에 개최된 'CES 2023'에서 촬영 가능한 거리를 대폭 증가시키고, 태양광 환경에서의 성능도 대폭 개선된 신규 3D ToF 카메라를 선보였습니다. 이로써, 당사는 기존 고해상도, 고정밀 3D ToF 카메라에 신규 라인업을 추가함으로 인도어에서 아웃도어까지 활용 범위를 확장하였습니다. 제품 라인업 확장에 이어 선보인 RGB-D 맵핑 기술은 3D ToF 카메라 기술의 강점과 RGB 카메라 기술의 강점을 융합한 기술을 선보였습니다. 3D ToF 카메라를 통한 깊이 정보와 RGB 카메라를 통한 색 정보를 픽셀 단위로 맵핑함으로써 다양한 어플리케이션에 추가로 활용될 수 있습니다.앞으로도 지금까지의 시험 경험을 토대로 성장성 있고, 당사의 가치 제안이 상대적으로 경쟁력 있는 시장들을 발굴하고 타겟팅하여 비지니스를 개발하고, 적극적인 영업활동을 전개할 방침입니다.

■ 복강경 수술 로봇

당사가 개발한 복강경 수술로봇은 개복, 복강경, 내시경 등을 이용하던 수술 과정을 작은 절개부를 통해 복강경 수술로봇에 장착되어 제어되는 수술도구를 삽입하여 수술을 수행함으로써, 신체의 손상을 최소화하고 수술의 정확성과 안정성을 높여 생존율과 수술 후의 삶의 질을 높일 수 있는 신개념 차세대 수술 로봇입니다.

2021년 종합병원급 공공의료기관 원자력병원에 Revo-i(레보아이) 최초 도입과 2022년 우즈베키스탄에 첫 해외수출을 기반으로 북아프리카 지역 최초로 모로코 진출, 러시아, 몽골, 파라과이, 분당제생병원 등 국내외 판매확대를 이루었으며 상급종합병원급 분당서울대병원에 VR 기반 트레이닝 시뮬레이터 레보심(Revo-sim)을 공급하였습니다. 2025년에는 튀니지 공급 완료, 베트남·필리핀 인허가 획득, 파라과이 연속 수출로 시장 다변화를 추진하였으며, '2025년 차세대 세계일류상품'으로 선정되었습니다. 2026년에 들어서 '산업통상자원부 혁신제품'으로 지정되며 기술 우수성을 인정받았으며, 우크라이나·카자흐스탄 인허가 획득과 몽골 추가 수출, 파라과이 트레이닝 센터 개관 등의 성과를 이루고 있습니다.

향후 지속적인 연구개발과 의료진의 피드백 반영을 통해 제품 고도화 및 적극적인 마케팅 활동으로 수술로봇 사업의 지속적인 양적 질적 성장을 지속하고, 이를 통해 수술로봇 의료분야의 발전 및 국내 의료기술의 세계적 확산에 기여할 것 입니다.

1. (금융업)사업의 개요

가. 사업 개요 (주)리젠트파트너스는 2018년 10월 10일 설립되었으며, 2020년 6월 신기술사업금융회사로 등록하여 「여신전문금융업법」에서 정한 신기술사업금융업을 영위하고 있습니다. 당사는 신기술사업자에 대한 투자 및 융자, 신기술사업투자조합의 설립 및 운용 등을 주요 사업으로 수행하고 있습니다. 나. 사업의 특성 신기술사업금융업은 기술력과 성장잠재력을 보유한 창업·벤처기업 및 신기술사업자에 대하여 자금 공급과 경영지원을 수행함으로써 혁신기업의 성장과 산업구조의 고도화를 촉진하는 금융산업입니다. 일반적으로 신기술사업자는 사업 초기 또는 성장단계에서 미래 성장성은 높으나 자본력과 영업기반이 충분하지 않아 일반 금융기관을 통한 자금조달에 제약이 있는 경우가 많으며, 신기술사업금융업은 이러한 기업에 대해 투자 및 융자, 투자조합 결성·운용, 경영관리 지원 등 종합적인 금융서비스를 제공하는 역할을 수행합니다.신기술사업금융회사는 일반적으로 기술성과 장래성이 높은 기업에 대하여 초기 또는 성장단계에서 투자위험을 부담하면서 자금을 공급하고, 이후 기업공개(IPO), 인수합병(M&A), 지분매각 등의 방식으로 투자자금을 회수하여 수익을 실현하는 사업구조를 가지고 있습니다. 또한 은행과 같은 담보 중심의 대출금융과 달리 기업의 기술력, 사업모델, 성장가능성 등을 기반으로 한 지분투자와 모험자본 공급 기능을 중심으로 영위된다는 점에서 차별화됩니다.이에 따라 투자대상의 발굴, 기술 및 시장성 평가, 투자구조 설계, 사후관리 및 회수전략 수립 능력이 중요한 경쟁요소가 되며, 우수 심사역과 산업 전문성을 갖춘 인력 확보가 사업성과에 큰 영향을 미치는 인력집약적 산업의 특성을 가지고 있습니다.

2. (금융업)영업의 현황

가. 영업의 개황 (주)리젠트파트너스는 바이오·헬스케어, 소재·부품·장비 등 성장잠재력이 높은 산업을 중심으로 투자하고 있으며, 전문적인 투자심사 역량과 산업 네트워크를 바탕으로 국내외 유망 신기술사업자를 발굴·육성하고자 합니다. 당사의 운용자산 규모 및 조합 운용 현황은 2026년도 3분기말 기준 총 1,436억 원이며, 신기술사업투자조합 및 벤처투자조합 16개 운용 중에 있습니다.

나. 영업실적 금융업을 영위하는 (주)리젠트파트너스는 2026년 3월에 주요 종속회사로 편입되어 2026년도 1분기 보고서 내 연결재무상태표에는 해당 재무상태가 반영되었으나, 연결손익계산서에는 해당 실적이 반영되지 않았으며 당반기보고서부터 반영되었습니다.

당사의 2026년 3분기 연결 기준으로 누적 매출은 736억 원으로 전년 동기 대비 약 170% 증가하였으며, 누적 영업이익과 당기순이익은 각각 107억 원, 117억 원을 기록하였습니다.당사의 2026년 3분기 금융업 부문 누적 매출은 59억 원, 누적 영업이익은 35억 원을 기록하였습니다.

다. 자금조달실적

라. 자금운용실적

3. (금융업)파생상품거래 현황

해당사항 없습니다.

4. (금융업)영업설비

가. 지점 등 설치 현황

5. (금융업)재무건전성 등 기타 참고사항

가. 자본적정성 및 재무건전성 관련 지표

나. 산업의 현황 1) 산업의 특성신기술사업금융업은 신기술사업자에 대한 투자·융자, 경영 및 기술지도, 신기술사업투자조합의 설립 및 자금의 관리·운용 등을 종합적으로 수행하는 산업입니다. 개별 투자대상의 불확실성이 높고 정보 비대칭이 존재하므로 투자 건별 위험이 큰 편이나, 조합 결성 및 분산투자를 통해 위험을 관리하는 구조를 가지고 있습니다.2) 성장성신기술사업금융업은 최근 수년간 등록업체 수와 투자잔액이 확대되며 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 2025년 말 기준 신기술사업금융업자는 195개사로 2018년 말 104개사 대비 증가하였으며, 2025년 신규 투자액은 6조 8,133억원으로 전년 대비 28.2% 증가하였고, 투자잔액은 24조 3,265억원으로 전년 대비 12.5% 증가하였습니다.또한 2025년 신기술사업투자조합 신규 결성금액은 6조 9,450억원으로 전년 대비 44.8% 증가하였고, 운용 중인 조합 약정잔액은 33조 9,974억원으로 전년 대비 10.5% 증가하였습니다. 이는 혁신기업에 대한 모험자본 수요와 조합 중심의 자금공급 기반이 지속적으로 확대되고 있음을 보여줍니다.[신기술사업금융업자 등록 현황 및 투자 실적]

(출처 : 여신금융협회, 연도별 신기술금융 투자)[신기술사업투자조합 결성 현황]

(출처 : 여신금융협회, 연도별 신기술금융 투자)3) 경기변동의 특성 및 계절성신기술사업금융업은 일반적인 제조업과 달리 자금시장 여건, 금리 수준, 주식시장 및 IPO 시장 환경, M&A 시장 상황, 투자심리 등의 영향을 크게 받습니다. 이에 따라 경기둔화기 또는 금융시장 위축기에는 신규 투자집행과 회수활동이 보수적으로 이루어질 수 있으며, 반대로 자본시장이 활성화되는 경우에는 조합 결성, 투자집행 및 회수실적이 개선되는 경향이 있습니다.또한 해당 산업은 특정 계절에 따라 수요가 반복적으로 증감하는 산업은 아니므로 일반적인 의미의 계절성은 크지 않은 편입니다. 다만 조합 결성 시기, 투자심의 일정, 회수시장 여건 및 연말 투자집행 계획 등에 따라 분기별 또는 기간별 실적 변동이 발생할 수 있습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무제표

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.※ 연결에 포함된 회사수는 2026년 3월에 종속회사로 편입된 (주)리젠트파트너스 및 그 종속회사 REGENT VENTURE PARTNERS INC.가 추가되어 총 3개 회사입니다. 2026년도 1분기 보고서에는 신규 연결대상 회사의 재무상태만 연결재무상태표에 반영하였으며, 연결손익계산서에는 반영하지 않았습니다. 이후 2026년 반기보고서부터 신규 연결대상 회사의 경영성과를 연결손익계산서에 반영하였습니다. 나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

주식회사 미래컴퍼니(이하 '지배기업')와 그 종속기업(이하, 지배기업과 종속기업을 포괄하여 '연결회사')은 반도체 및 디스플레이 자동화 설비, 3D 센서모듈, 복강경 수술로봇 및 터치패널 등의 연구, 제조 및 판매업을 영위하고 있습니다. 지배기업은 1992년12월 30일에 설립되어, 본사를 경기도 화성시 양감면에 두고 있으며 2004년 10월 11일자로 상호를 주식회사 미래엔지니어링에서 주식회사 미래컴퍼니로 변경하였습니다.

지배기업은 2004년 12월 30일에 한국증권업협회로부터 협회중개시장 등록을 승인받아 지배기업의 주식이 2005년 1월 4일자로 매매가 개시되었습니다.

지배기업의 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 수차례의 유상증자 및 주식배당을 실시하여 당분기말 현재의 보통주 자본금은 4,409백만원입니다.

(1) 종속기업 현황

당분기말 및 전기말의 연결회사의 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 지분 추가 취득으로 지배력을 획득하였습니다.

(*2) 주식회사 리젠트파트너스의 종속회사 입니다.

(2) 종속기업 관련 재무정보 요약

연결대상 종속기업의 당분기말과 당분기, 전기말과 전분기의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 2026년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계요건을변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

연결회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]

제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

연결회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 연결회사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 연결회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

[주요 영향 평가]

연결회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정입니다. 연결회사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산시스템의 구축을 진행하고 있으며, 2026년 중 지속적인 시스템의 정합성 검증 및 병행결산 준비 등의 작업을 수행할 예정입니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*)리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 : 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은다음과 같습니다.

연결회사는 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간의 이동은 없습니다.

4.3 가치평가기법 및 투입 변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정되며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 수익증권 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시 시장가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재의 선물환율 및 시장이자율에 근거하여 현재가치로 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 순자산가치평가법 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다.

5. 영업부문 정보

연결회사는 자원배분 및 성과평가를 수행하는 경영진이 검토하는 보고정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있습니다. 경영진은 반도체 및 디스플레이 제조장비, 수술로봇, 터치패널, 금융의 4개의 제품 측면에서 영업정보를 검토하고 있습니다. 경영진은 영업이익에 근거하여 영업부문의 성과를 평가하고 있으며, 이러한 영업이익은 재무제표상의 영업이익과 동일한 방식으로 산출됩니다.

(1) 부문별 매출액 및 주요 손익 항목

(*1) 당분기 중 주식회사 리젠트파트너스가 사업결합으로 추가 되었습니다.

부문 간 매출 거래는 독립된 당사자 간의 거래 조건에 따라 이루어지며, 외부고객으로부터의 수익은 연결포괄손익계산서와 동일한 방식으로 산출되었습니다.

6. 금융자산

6.1 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당기손익-공정가치측정금융자산

(2) 당기손익으로 인식된 금액

6.2 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

(1) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

6.3 매출채권 및 계약자산, 기타상각후원가 측정 금융자산

(1) 매출채권 및 계약자산

(2) 기타 상각후원가 측정 금융자산

(3) 대손충당금 변동내역

7. 계약자산과 계약부채

(1) 연결회사가 인식하고 있는 계약자산과 계약부채는 아래와 같습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

1) 계약자산은 가격이 확정된 계약에서 합의된 지급시기 이전에 제공하는 재화 및 용역이 증가하였기 때문에 증가하였습니다.

2) 계약부채는 가격이 확정된 계약의 수행의무를 완료함에 따라 감소하였습니다.

(3) 과거기간 관련 당분기 인식 수익

전기에서 이월된 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(4) 이행되지 않은 수행의무

가격이 확정된 반도체 및 디스플레이 제조장비 공급계약에서 이행되지 않은 수행의무는 다음과 같습니다.

경영진은 보고기간말 현재 이행되지 않은 계약에 배분된 거래가격이 대부분 통상적인 기계설비 제작기간인 1년 이내에 수익으로 인식될 것으로 예상하고 있습니다.

8. 기타유동자산

당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산은 다음과 같습니다.

9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산은 다음과 같습니다.

10. 유형자산과 무형자산

당분기와 전분기 중 유형자산과 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당분기 중 선급금 19,663천원이 유형자산으로 대체되었으며, 70,453천원이 무형자산으로 대체되었습니다.

(*1) 전분기 중 선급금 85,211천원이 유형자산으로 대체되었으며, 선급금 56,382천원이 무형자산으로 대체되었습니다.

11. 리스

회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 증가된 사용권자산은 156,302천원입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 717,014천원 (전분기 : 732,660천원) 입니다.

12. 관계기업

(1) 관계기업 투자현황

(*1) 당분기 중 출자금 1,200,000천원을 추가로 납입하였습니다.

(*2) 당분기 중 지분 추가 취득으로 지배력을 획득하여 종속기업으로 대체되었습니다.

(*3) 소유지분율이 20% 미만이나, 업무집행조합원(사원)으로 조합의 재무정책 및 영업정책을 결정할 수 있는 등 유의적인 영향력이 있다고 판단하여 관계기업에 포함하였습니다.

(2) 관계기업 투자의 변동내역

(*) 당분기 중 주식회사 리젠트파트너스의 지분을 추가 취득하고 지배력을 획득하여 4,835,757천원을 종속기업으로 재분류하여 감소하였습니다. 또한, 지배기업이 보유한 당기손익-공정가치측정금융자산이 연결재무제표에서 관계기업투자주식으로 재분류되어 1,143,690천원이 증가하였습니다.

13. 차입금

(1) 차입금 장부금액의 내역

(2) 당분기 및 전분기 차입금 변동내역

(3) 은행차입금의 상세내역

14. 순확정급여자산

14.1 확정기여형 퇴직급여제도

연결회사는 자격을 갖춘 종업원들을 위해 확정기여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. 당분기 및 전분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 각각 444,685천원 및 396,520천원입니다.

14.2 확정급여형 퇴직급여제도

(1) 손익계산서에 반영된 금액

(2) 순확정급여부채 산정내역

15. 충당부채

당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 제품 매출과 관련하여 하자보수의 발생이 예상되는 경우 관련한 충당부채를 계상하고 있습니다.

16. 자본

(1) 자본금

당분기말 현재 지배기업이 발행할 주식수는 100백만주 (이 중 우선주식의 발행한도는 5백만주)이며, 연결회사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타자본항목

연결회사는 자사 주식의 가격 안정을 위해 보통주식을 시가로 취득하여 자본항목에 계상하고 있으며, 당분기말 현재 회사가 보유한 자기주식은 891,255주(전기말: 891,255주)입니다.

17. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 수익과 관련해 포괄손익계산서 인식한 금액

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

(3) 당분기의 계약수익금액이 전기 매출액의 5% 이상인 계약별 정보 내역

(*1) 계약상 완성기한은 재화의 납품기한이며, 설치용역은 현재 진행 중에 있습니다.

(*2) 연결회사는 장비공급계약에서 장비의 공급과 설치용역의 제공을 구별되는 수행의무로 식별하고 설치용역의 제공에 대해서만 발생원가에 기초한 투입법을 진행률 측정에 사용하였습니다.

(4) 총계약수익과 총계약원가의 추정치 변동

당분기말 현재 반도체 및 디스플레이 제조장비부문의 진행 중인 계약과 관련하여 추정 총계약원가가 변동된 건은 없으며, 따라서 당분기와 미래기간의 손익 및 미청구공사에 영향을 미치는 금액은 없습니다.

당분기와 미래 손익에 미치는 영향은 계약 개시 후 당분기말까지 발생한 상황에 근거하여 추정한 총계약원가와 당분기말 현재 계약수익의 추정치에 근거하여 산정한 것이며, 총계약원가와 총계약수익은 미래 기간에 변동될 수 있습니다.

18. 판매비와관리비

19. 기타수익과 기타비용

20. 금융수익 및 금융비용

21. 주당순손익

당분기와 전분기 기본주당순손익 계산내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 희석증권을 발행하지 아니하여 기본주당순손익과 희석주당순손익은 동일합니다.

22. 영업으로부터 창출된 현금

(1) 영업으로부터 창출된 현금

23. 우발상황 및 약정사항

(1) 주요 약정사항

(2) 제공받은 지급보증 내역

(3) 당분기말 현재 연결회사는 대표이사로부터 전자어음 자금대출 약정 및 이행보증 등과 관련하여 5,988백만원과 USD 9,561천(전기말: 6,240백만원과 USD 9,143천)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(4) 연결회사는 신한리젠트 신기술사업투자조합 제1호에 총 4,800,000천원을 출자하기로 약정하였으며, 당분기말 현재 3,300,000천원을 출자하였습니다.

(5) 공급자금융약정

공급자금융약정은 하나 이상의 금융기관 등이 연결회사가 공급자에게 지급하여야 할금액을 지급하고, 연결회사는 공급자가 지급받은 이후에 해당 약정의 조건에 따라 금융기관등에 지급하는 것이 특징입니다. 이러한 약정은 관련 송장의 지급기한보다 연결회사에 연장된 지급기한을 제공하거나, 연결회사의 공급자가 대금을 조기에 수취하게 합니다.

당분기말 현재 연결회사는 다음과 같은 공급자금융약정을 체결하고 있습니다.

(*1) 약정에 따라 금융기관은 공급자의 특정 매출채권에 대한 권리를 취득합니다. 해당 약정으로 인한 지급기일의 변동은 없으며, 채무의 조건이 실질적으로 변동되지 않았으므로 재무상태표의 매입채무에 관련 금액을 계속 표시하고 있습니다. 현금흐름표에서 연결회사는 금융기관과 공급자 간 현금흐름의 당사자가 아닌 것으로 판단하였으며, 부채의 실질적인 조건이 변경되지 않았으므로 연결회사가 대금을 지급하는 시점에 영업활동 현금유출로 표시하였습니다.

공급자금융약정 부채에 영향을 미칠 중요한 변화는 없었습니다. 공급자금융약정 부채는 단기성으로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 간주됩니다.

(6) 유형자산 담보제공 내역

- 당분기말

- 전기말

(7) 사용제한 금융자산

24. 특수관계자 거래

(1) 보고기간말 현재 연결회사의 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등의 거래는 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 주요 잔액은 다음과 같습니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래

1) 당분기 중 특수관계자와의 자금거래는 다음과 같습니다.

2) 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 존재하지 않습니다.

(5) 지급보증 및 담보제공

1) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보는 없습니다.

2) 제공받고 있는 지급보증

당분기말 현재 연결회사는 대표이사로부터 전자어음 자금대출 약정 및 이행보증 등과 관련하여 5,988백만원과 USD 9,561천(전기말: 6,240백만원, USD 9,143천)의 지급보증을 제공받고 있습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

25. 사업결합

2026년 3월 20일에 지배기업은 주식회사 리젠트파트너스의 주식 861,000주(21%)를추가로 취득하고 지배력을 획득하였습니다. 동 거래와 관련하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산ㆍ부채의 가액은 다음과 같습니다.

(1) 당분기 중 발생한 사업결합의 내역은 다음과 같습니다.

(*)사업결합 이후 당분기 중 200,000주를 1,000,000천원에 추가 취득하여 당분기말 지분율은 55.88% 입니다.

(2) 당분기 중 발생한 사업결합의 이전대가의 공정가치는 다음과 같습니다.

(3) 당분기에 발생한 사업결합으로 인하여 취득일에 취득한 자산과 인수한 부채의 공정가치는 다음과 같습니다.

(4) 당분기 중 사업결합으로 인해 취득한 주식회사 리젠트파트너스의 비지배지분은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 중 사업결합에서 발생한 영업권은 다음과 같습니다.

(6) 당분기 중 발생한 사업결합으로 인한 순현금유출(유입)은 다음과 같습니다.

(7) 사업결합의 간주취득일은 2026년 3월 31일이며, 사업결합으로 편입된 종속기업의 취득일 이후 매출액 및 분기순이익은 각각 5,875,933천원 및 3,387,350천원입니다. 또한, 종속기업이 당분기 기초시점부터 연결되었다면 연결포괄손익계산서에 계상되었을 연결회사의 연결매출 및 연결분기순이익은 각각 74,127,659천원 및 11,634,540천원입니다.

(8) 연결회사의 사업결합일 현재 취득한 자산과 인수한 부채에 대한 공정가치 및 이전대가는 잠정금액이며, 보고기간종료일 현재 정산이 진행 중입니다. 이로 인해 보고기간종료일 이후 영업권 금액이 변경될 수 있습니다. 만일 취득일로부터 1년 이내에 취득일에 존재하던 사실과 상황에 대해 획득된 새로운 정보로 취득일에 인식한 상기 금액을 조정해야 할 경우, 사업결합 회계처리에서 소급하여 조정될 것입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반 사항

주식회사 미래컴퍼니(이하 '회사')는 1992년 12월 30일에 설립되어, 반도체 및 디스플레이 자동화 설비, 3D 센서모듈 및 복강경 수술로봇 등의 연구, 제조 및 판매업을 영위하고 있으며, 본사를 경기도 화성시 양감면에 두고 있습니다. 또한, 회사는 2004년 10월 11일자로 상호를 주식회사 미래엔지니어링에서 주식회사 미래컴퍼니로 변경하였습니다.

회사는 2004년 12월 30일에 한국증권업협회로부터 협회중개시장 등록을 승인받아 회사의 주식이 2005년 1월 4일자로 매매가 개시되었습니다.

회사의 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 수차례의 유상증자 및 주식배당을 실시하여 당분기말 현재의 보통주 자본금은 4,409백만원입니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2026년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계요건을변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]

제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 회사가특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

[주요 영향 평가]

회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정입니다. 회사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산시스템의 구축을 진행하고 있으며, 2026년 중 지속적인 시스템의 정합성 검증 및 병행결산 준비 등의 작업을수행할 예정입니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은다음과 같습니다.

회사는 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식하고 있으며, 당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간의 이동은 없습니다.

4.3 가치평가기법 및 투입 변수

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정되며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 수익증권 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시 시장가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재의 선물환율 및 시장이자율에 근거하여 현재가치로 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 순자산가치평가법 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다.

5. 금융자산

5.1 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당기손익-공정가치측정금융자산

(2) 당기손익으로 인식된 금액

5.2 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

(1) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

5.3 매출채권 및 계약자산, 기타상각후원가 측정 금융자산

(1) 매출채권 및 계약자산

(2) 기타 상각후원가 측정 금융자산

(3) 대손충당금 변동내역

6. 계약자산과 계약부채

(1) 회사가 인식하고 있는 계약자산과 계약부채는 아래와 같습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

1) 계약자산은 가격이 확정된 계약에서 합의된 지급시기 이전에 제공하는 재화 및 용역이 증가하였기 때문에 증가하였습니다.

2) 계약부채는 가격이 확정된 계약의 수행의무를 완료함에 따라 감소하였습니다.

(3) 과거기간 관련 당분기 인식 수익

전기에서 이월된 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(4) 이행되지 않은 수행의무

가격이 확정된 반도체 및 디스플레이 제조장비 공급계약에서 이행되지 않은 수행의무는 다음과 같습니다.

경영진은 보고기간말 현재 이행되지 않은 계약에 배분된 거래가격이 대부분 통상적인 기계설비 제작기간인 1년 이내에 수익으로 인식될 것으로 예상하고 있습니다.

7. 기타유동자산

당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산은 다음과 같습니다.