사피엔반도체 분기보고서 (2026.09)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

① 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 사피엔반도체'이며, 영문은 'Sapien Semiconductors Inc.'으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사의 설립일은 2017년 8월 29일입니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지주소

마. 중소기업 등 해당 여부

[이미지: 중소기업확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 벤처기업확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

바. 주요 사업의 내용

㈜사피엔반도체는 비메모리용 주문형 반도체 설계를 전문으로 하고, 파운드리 협력사를 통해 제품을 양산하여 고객에게 공급하는 ‘팹리스’ 반도체 관련 기업입니다. Micro-/Mini-LED (Light Emitting Diode) 소자가 적용되는 차세대 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC), 광통신 송/수신기 등을 연구/개발하여 전 세계 고객사에 공급하고 있습니다. ‘사업의 내용’에 대한 자세한 것은 제2부 [II. 사업의 내용]을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 사업 목적은 다음과 같습니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 보유현황

라. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

마. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

바. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

공시서류제출일 현재 장기계획은 없습니다.

사. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

현재 보유 중인 자기주식은 상법에 따라 소각기한 내 이사회 결의를 통하여 의사결정할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 가장 최근 개정일 당사는 2026년 03월 30일 정기주주총회를 개최하여 정관을 개정하였습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

※ 용어의 정리

㈜사피엔반도체(이하 "당사")는 2017년에 설립된 팹리스(Fabless) 기업으로, 비메모리용 주문형 반도체의 설계를 전문으로 영위하고 있습니다. 팹리스란 비메모리 시스템 반도체를 설계·개발하고 위탁 생산 업체인 파운드리(Foundry) 협력사에 위탁하여 생산하는 반도체 개발 전문 사업 형태를 말합니다. 당사는 micro-/mini-LED(Light Emitting Diode) 소자 기반의 응용 제품 분야에 필요한 다양한 LED 구동 반도체를 전문적으로 개발하여 공급하고 있습니다.

당사는 기존 LCD/OLED 디스플레이 대비 화질, 신뢰성 및 성능이 우수하고 사용자에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 파괴적 기술(Disruptive Technology)로 주목받고 있는 LEDoS(LED-on-Silicon) 구조의 micro-LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 구동 반도체 및 CMOS backplane을 전문적으로 연구·개발하여 전 세계 고객사에 공급하고 있습니다.

당사는 micro-/mini-LED에 최적화된 multi-bit MIP(Memory-Inside-Pixel) 구조 및 PWM(Pulse Width Modulation) 구동 방식에 관한 원천 특허를 확보하고 있으며, 이를 적용한 다양한 디스플레이 구동 반도체 제품을 시장에 공급하고 있습니다. 주요 제품으로는 Direct-view 디스플레이 구동 반도체 칩셋(Chip set)과 AR/MR 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 CMOS backplane이 있으며, 최근에는 AI 데이터센터용 저전력 광통신 송·수신기 구동 제품의 시장 진입도 준비하고 있습니다.

당사는 220건 이상의 글로벌 특허 포트폴리오와 설계 기술력 및 전문성을 바탕으로 글로벌 빅테크 고객사를 확보하였으며, 해당 고객사와 비밀유지계약 및 공동개발계약을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 협의하고 있습니다. 아울러 위탁생산 협력사와 긴밀한 공급망을 구축함으로써, 향후 성장이 예상되는 micro-LED 시장에서 선도적 지위를 공고히 구축해 나가고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

(1) 주문형 디스플레이 구동 반도체 (Display Driver IC)당사의 디스플레이 구동 반도체는 micro-/mini-LED 소자를 광원으로 하는 디스플레이에서 각 화소의 발광을 정밀하게 제어하는 핵심 부품입니다. 당사는 자체 보유한 multi-bit MIP(Memory-Inside-Pixel) 구조 및 PWM(Pulse Width Modulation) 구동 방식 관련 원천 특허를 기반으로, 화소 내부에 메모리를 내장하여 구동 효율과 화질을 높이는 것을 특징으로 하는 제품을 개발·공급하고 있습니다. 주요 제품은 Direct-view 디스플레이용 구동 반도체 칩셋(Chip set)이며, 대형 디스플레이 등 다양한 크기의 디스플레이 패널 응용 분야에 적용될 수 있습니다.

(2) CMOS backplane (AR/XR 스마트 안경용) CMOS backplane은 LEDoS(LED-on-Silicon) 구조의 micro-LED 디스플레이에서 실리콘 웨이퍼 상에 구동 회로를 집적하여 초소형 고해상도 화소를 구동하는 핵심 부품입니다. 당사는 AR/MR 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 CMOS backplane을 전문적으로 연구·개발하여 전 세계 고객사에 공급하고 있으며, 이를 통해 저전력·고휘도·고신뢰성이 요구되는 차세대 근안(Near-eye) 디스플레이 시장에 대응하고 있습니다.

현재 당사가 개발 공급하는 CMOS backplane 주요 사양과 제품은 다음과 같습니다.

S22MM21은 RGB 풀컬러 및 Mono 구현이 가능한 LEDoS CMOS backplane이며, S26MM21은 초소형 픽셀 피치를 기반으로 Honeycomb pixel 구조를 지원하는 고해상도 Mono LEDoS CMOS backplane입니다.

위 제품외에도 당사는 고객사 주문형 CMOS backplane 을 매년 4건 정도 신규 개발을 진행하고 있으며, 다음 그림은 당사의 CMOS backplane개발 로드맵을 보여 주고 있습니다.

[이미지: CMOS backplane (AR/XR 스마트 안경용)] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 3Dimensional MPD (Micro Pixel Driver) platform 3D MPD(Micro Pixel Driver) 플랫폼은 당사의 핵심 원천 기술인 multi-bit MIP 구조 및 PWM 구동 방식의 픽셀 구동 회로를 기반으로, TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용한 3D 적층 구조를 통해 Micro-LED 소자와 구동 반도체를 수직으로 결합하는 고해상도 디스플레이용 구동 플랫폼입니다. 실리콘 웨이퍼 상에 구현된 픽셀 드라이버 위에 R/G/B Micro-LED를 직접 접합하는 구조로서, 타일(Tile) 간 간격을 최소화하여 초미세·고집적 구현이 가능하며, 조립성과 생산 효율성을 함께 향상시킬 수 있습니다.

3D MPD 플랫폼은 차량용 AR HUD(Head-Up Display) 등 Automotive 디스플레이를 주요 목표 시장으로 하고 있으며, 당사는 Micro-Tile 아키텍처를 적용하여 해당 플랫폼 기반의 첫 시제품인 S25LM81을 2026년에 발표하였습니다. 당사는 향후 야외용 디스플레이 등 고해상도 응용 분야로 적용 범위를 확대해 나갈 계획입니다.

현재 당사가 공급하는 3D MPD 플랫폼 제품의 주요 사양은 다음과 같습니다.

3D MPD 플랫폼은 TSV 기반 3D 적층 구조를 통해 픽셀 구동 회로와 Micro-LED를 수직으로 결합함으로써 픽셀 피치 150 μm 이하의 고해상도·고집적 구현이 가능하고, 타일 간 간격을 최소화하여 이음매가 시각적으로 드러나지 않는 대면적 디스플레이 구성에 유리합니다. 이러한 특성에 따라 높은 휘도와 신뢰성이 요구되는 차량용 AR HUD 및 Automotive 디스플레이를 비롯하여, 군사용 및 드론 등 특수 목적 디스플레이, 모니터와 같은 산업용 고성능 디스플레이, 야외용 디스플레이 등 다양한 응용 분야에 적용될 수 있습니다. 당사는 고객사의 요구 사양에 따라 채널 수, 픽셀 피치, 패키지 구성 등을 최적화한 맞춤형 제품 개발도 병행함으로써 적용 분야를 지속적으로 확대해 나갈 계획입니다.

(4) 2.5-Dimensional MPD (Micro Pixel Driver) platform2.5D MPD(Micro Pixel Driver) 플랫폼은 당사의 핵심 원천 기술인 multi-bit MIP 구조 및 PWM 구동 방식의 픽셀 구동 회로를 실리콘 픽셀 드라이버 반도체로 구현하고, 이를 인터포저(Interposer) 등 2.5D 패키지 방식으로 Micro-LED와 연결하여 Direct-view 디스플레이를 구성하는 플랫폼입니다. 하나의 픽셀 드라이버가 1개 채널(1-ch) 또는 4개 채널(4-ch)의 RGB 픽셀을 구동하며, 타일(Tile) 형태로 확장하여 12인치 이상의 대형 디스플레이 패널에 적용할 수 있습니다. 또한 디스플레이의 픽셀 피치에 따라 2.5D 인터포저 패키지 및 Fine-pitch Fan-out 등 다양한 패키지 솔루션을 제공할 수 있어, TV, 사이니지(Signage), 투명 디스플레이, BLU(Back Light Unit) 등 대형 디스플레이 시장을 주요 목표로 하고 있습니다.

현재 당사가 공급하는 2.5D MPD 플랫폼 제품의 주요 사양은 다음과 같습니다.

위 제품외에도 고객의 사양에 맞게 주문형 반도체를 개발후 공급이 가능합니다.

(5) Optical Interconnect광통신 송/수신기 구동 반도체당사는 디스플레이 구동 분야에서 축적한 설계 기술력을 바탕으로, AI 데이터센터용 저전력 광통신 송·수신기 구동 제품을 개발하고 있으며 시장 진입을 준비 중입니다. 데이터 처리량이 급증하는 AI 데이터센터 환경에서 전력 소모를 낮추면서 고속 데이터 전송을 지원하는 제품으로, 당사의 신규 성장 동력으로 육성할 계획입니다.

mLED WaS (Wide-and-Slow) 구조는 Micro-LED를 광원으로 사용하는 광 인터커넥트 방식으로, 다수의 채널을 병렬로 구성하여 데이터를 전송합니다. 레이저 광원과 임계 전류(Threshold current)가 필요하지 않고, 수신부에 InGaAs 등 별도 화합물 소자 대신 Si CIS photodetector (PD)를 사용할 수 있으며, 단순한 NRZ 코드로 구동되어 DSP나 SerDes 등 복잡한 전자회로가 불필요합니다. 이에 따라 10~50 m 수준의 링크 거리에서 모듈 소비전력(1.6T 기준) 약 1.6W, 비트당 에너지 1.0 pJ/bit 미만의 저전력 구현이 가능하며, 대역폭 밀도와 고온(-55~150°C) 신뢰성 측면에서도 장점이 있습니다. 당사는 디스플레이 구동 분야에서 축적한 Micro-LED 구동 기술을 기반으로 해당 구조의 구동 반도체를 개발하고 있으며, 현재 초기 단계(At early stage)에 있습니다.

다음 그림은 AI 데이터 센터내에 필요한 고속 신호 연결의 다양한 예시를 보여주고 있으며, 이중에서 20m 이하의 신호 연결은 WaS 용 optical interconnect 송/수신기 가 적용될 수 있습니다.

[이미지: Optical Interconnect광통신 송/수신기 구동 반도체] 원문에서 확인할 수 있어요.

나. 제품별 매출 현황

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이

당사의 반도체 제품은 고객사 별 요구되는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황

나. 생산능력 및 생산실적 당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 파운드리 디자인 솔루션을 제공하고, 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 조립 및 테스트를 수행하는 시스템 반도체 개발 전문 기업으로 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있습니다. 반도체의 생산은 크게 Foundry, Package, Test 세분야로 나뉘고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려하여 적합한 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며, 주요 생산 업체별 현황 및 생산 능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 생산설비에 관한 사항 보고서 제출일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 손실을 초래할 가능성이 있다고 판단됩니다. 이에 본 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

다. 판매방법 및 조건 등 (1) 판매조직 및 판매경로당사의 판매/영업조직은 크게 국내 영업/마케팅팀과 중국대리점으로 구분되어 있습니다. 당사의 영업/마케팅팀은 사업부 전체가 하나의 팀으로 운영되고 있으며, 중국대리점을 통하여 중국 및 대만 영업지원을 진행하고 있습니다.

당사는 고객의 기술지원 및 응대속도를 높이기 위해 직접판매 형식의 판매를 위주로 현재 사업을 운영하고 있습니다. 하지만 향후에는 고객사 증가에 따른 대리점 판매 비중이 점차 커질 것으로 판단하고 있습니다. (2) 판매전략

① 기술진입장벽 구축을 통한 초대형 고객사 확보당사의 주요 고객사는 Micro-LED 산업을 선도하는 기업으로, 당사가 영위하는 Micro-/Mini-LED 디스플레이 산업은 Micro-/Mini-LED 소자 기술을 보유한 고객사 혹은 협력사와의 긴밀한 협업이 사업의 성패를 좌우하는 핵심적 요인입니다. 당사는 현재 240여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있으며, 지속적인 기술개발을 통한 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하였습니다. 이를 통해 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행하여, 이를 기반으로 제품 판매까지 이어 나가고 있습니다. ② 사업 다변화 전략을 통한 안정적인 사업영역 구축당사가 목표로하는 Micro-LED 시장은 개화를 앞둔 초기 단계의 시장이며, 팹리스 사업 특성 상 최종 고객사의 사업 계획 및 제품 출시계획이 연기됨에 따라 사업이 지연될 수 있습니다. 당사는 이미 시장이 개화하여 일정 규모를 형성하고 있는 Mini-LED 디스플레이 시장에 진출하였으며, 자체 개발한 범용(Off-The-Shelf) DDIC 신규 제품을 세계 최초로 출시하여 사업 다변화 전략을 추진하고 있습니다. 이를 통해 초기 단계의 시장에 진입함에 따라 발생하는 사업 위험을 최소화하여 향후 Micro-LED 산업이 본격적으로 개화하는 시기에 안정적으로 시장에 사업영역을 구축하여 시장을 주도 및 선점하는 전략을 체택하고 있습니다.

③ 신규시장 진출을 통한 사업 다각화Micro/Mini-LED는 기존 LED 로 구현할 수 없는 휘어짐 깨짐 경량화 등을 극복할 수 있고 전력효율이 기존 OLED 대비 5 배 개선되는 것으로 평가되어, 전통적인 디스플레이 시장외에도 다양한 신규 시장 창출이 가능합니다. 특히, 이중에서도 차량용 헤드램프, 헤드업 디스플레이, 투명 디스플레이 등에 적용하기 위해서 활발하게 기술 및 제품 개발이 진행중이며, 또한, 고성능 컴퓨터(High-power computing) 시스템 분야에서 고속 인터페이스 관련 모듈에도 적용을 확대하고 있습니다. 특히 실리콘 포토닉스 신사업 준비에도 나서고 있는데, 마이크로LED를 활용한 코패키지드옵틱스(CPO:Co-Packaged Optics)가 대표적입니다. AI 서버와 데이터센터 내부에서 급증하는데이터 전송을 마이크로LED 기반 광신호로 처리하는 구조로, 기존 레이저 기반 광통신을 보완하고 서버 내 단거리 광 연결에도 활용할 수 있는 핵심 기술로 꼽힙니다. 이에 따라 AI 서버용 광 트랜시버와 광 인터커넥트 내부에 탑재해 수백개의 마이크로LED 광원을 동시에 구동하는 전자집적회로(EIC)와 CMOS 백플레인을 개발할 계획이 고, 특히 기존 광통신에서 주로 활용된 서데스(SerDes)를 줄이거나 없애는 형태로 대역폭을 넓히는 구조를 구상 중 입니다.

[이미지: AI 데이터 센터용 광통신 송수신 소자 : WAS Optical Interconnect] 원문에서 확인할 수 있어요.

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성 과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

당사가 노출되어 있는 금융위험 및 이러한 위험이 당사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 금융위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 원칙과 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 정책을 문서화하여 제공하고 있습니다.

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

당사는 은행 및 금융기관의 경우 높은 신용등급 업체와 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

나. 환율변동 위험

당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다(단위:천원).

다. 유동성위험회사의 재무팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.재무팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 보통예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자할 계획입니다.

라. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다.

자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원, %).

(*) 전기말 순부채비율이 (-)가 발생하여 순부채비율을 산정하지 아니하였습니다.

마. 파생상품 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 나. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다.

[이미지: 연구소조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) 연구개발인력 구성

(3) 연구개발비용

(4) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 지식재산권 현황

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항반도체 팹리스 산업의 경우 일반적 소비성 제품이 아닌 특정고객에 주문자 생산인 특정한 제품 사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부 규제나 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 특히 팹리스 산업은 반도체의 핵심 산업으로 정부차원의 R&D 지원정책 등이 꾸준히 시행되고 있습니다. 그러나 급변하는 거시 경제 및 반도체 산업에 따라 새로운 규제 및 제약 사항이 발생할 가능성이 존재하여, 당사는 정부 규제 및 관계 법령의 변동에 예의주시하여 대응할 계획입니다. 다. 환경관련 규제 및 준수당사는 반도체 팹리스 기업으로서 자체적인 생산시설을 구축하거나 보유하고 있지 않고 전문 생산 위탁 업체에서 제조하여 완성된 Wafer 형태로 제품을 공급받고 있습니다. 즉, 제품 생산의 모든 과정은 협력사를 통해서 이루어지고 있기 때문에 생산시설 보유 및 관리에 따른 각종 환경 규제 등에 해당사항이 없습니다. 라. 산업 및 시장 개요(1) 디스플레이 산업1세대 디스플레이라고 할 수 있는 브라운관(CRT: Cathode-Ray Tube)은 1897년 독일의 페르디난트 브라운이 발명한 것으로 알려져 있습니다. 국내에는 금성사(현 LG전자)가 1966년 최초로 흑백 브라운관 TV를 출시하며 디스플레이 사업에 첫 진출하였습니다. 브라운관은 전기 신호를 전자빔의 작용에 의해 광학 영상으로 표시하는 특수한 진공관으로, 이를 활용해 액정에 영상 송출이 가능했습니다. 브라운관은 가격이 저렴하고 해상도가 높은 반면 송출 방식의 특성상 부피가 크고 무거워 구조적 한계를 안고 있었습니다.브라운관의 구조적 한계를 극복하고자 개발된 것이 2세대 디스플레이 PDP입니다. PDP는 전기 자극을 통해 가스가 방전되며 RGB 형광체를 입힌 셀이 빛을 내는 방식으로 영상을 송출합니다. 1세대 디스플레이 브라운관의 가장 큰 단점이었던 두께 문제를 해결한 평면 디스플레이로 시장의 각광을 받았으나, 가스를 방전시키는 데 필요한 전압이 높아 전력 소모가 크고 발열이 많은 것이 단점이었습니다. 또한 RGB 형광체의 수명이 각기 상이하여 패널 수명이 상대적으로 짧습니다.

3세대 디스플레이는 기존의 2세대 PDP 디스플레이가 가스를 방전시키며 발생했던 문제점을 개선했습니다. LCD/LED 디스플레이는 기본적으로 동일한 구조를 가지고 있으나, LCD 패널의 백라이트는 형광등과 유사한 CCFL 광원을 사용하였고, LED 패널은 백라이트로 LED 광원을 사용해 LCD 대비 전력 소모가 낮고 폐기시 유해물질이 적은 것이 장점입니다. LCD 패널의 광원이 가진 단점을 개선한 것이 LED 패널입니다.

4세대 OLED 디스플레이는 최근 시장에서 가장 활발하게 시장침투가 진행되고 있는 디스플레이 입니다. 기존 LCD/LED와 달리 백라이트를 없애고 자발광하는 유기체(Organic) 다이오드로 화면을 표현하기 때문에 전력소모량 및 패널 두께를 혁신적으로 줄인 것이 특징입니다. 또한 컬러 필터를 거치지 않고 직접 발광하기 때문에 LCD 대비 밝기가 높고 OLED를 완전히 끄고 켜는 방식으로 명암을 표현해 명암비가 우수하다는 장점이 있습니다. 다만 OLED 디스플레이는 소자 중 청색의 수명이 적색과 녹색에 비해 짧기 때문에 청색 소자 조기 소멸을 방지하고자 빠르게 깜빡이는 방식으로 화면을 송출합니다. 화면은 육안으로 인지가 어려운 속도로 빠르게 깜빡이지만 특정 조건에서 화면의 깜빡이거나 물결 같은 패턴이 육안으로 포착되는 플리커링(Flikering) 현상이 발생합니다. 또한 유기체 광원이 가진 물리적 한계로 오랜 기간 사용시 부분적으로 잔상이 남는 번인(Burn-in) 현상이 발생하는 취약점을 가지고 있습니다.

5세대 Micro-LED 디스플레이는 4세대 OLED 디스플레이가 가지고 있던 장점을 극대화하는 동시에 번인, 플리커링 등 기존 디스플레이에서 발생한 문제점을 해결한 최첨단 디스플레이입니다. Micro-LED 디스플레이는 100마이크로미터(μm) 이하의 초소형 자발광 LED 소자를 패널에 실장하여 백라이트 유닛과 컬러필터가 필요하지 않다는 것이 특징입니다. 이로 인해 패널 두께가 더 얇아졌으며, 무기질로 구성된 LED 소자를 채택하여 번인 및 패널 변색 등 기존 디스플레이에서 나타났던 부작용을 해결했습니다. 따라서 Micro-LED 디스플레이는 자발광 RGB OLED 패널이 가지고 있던 한계를 뛰어넘은 새로운 차원의 디스플레이라고 할 수 있습니다. 또한 패널을 모듈화하고 이어붙이는 방식을 채택하여 크기 조절이 자유로워 초대형 TV 및 사이니지 제조에 강점을 가지고 있습니다.

다만 미세한 Micro-LED 소자를 패널에 실장하는데 투입되는 비용이 높고 공정이 활성화되지 않아 패널 가격이 비싼 것이 단점입니다. 하지만 Micro-LED 기술이 발전함에 따라 생산 공정이 안정화되며 제조비용은 낮아질 것이고, 패널 가격 또한 빠른 속도로 안정화될 것으로 전망됩니다. 현재 국내 초대형 디스플레이 제조사가 Micro-LED 시장을 선도하고 있으며, 중국 대만 등 다양한 글로벌 디스플레이 업체가 Micro-LED 기술 개발을 통해 시장을 선점하기 위해 활발한 연구개발을 진행중에 있습니다.

(2) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 미국 벨 연구소의 윌터 브래든, 윌리엄 쇼클리, 존 바딘이 트랜지스터를 개발하고, 1958년 텍사스 인스트루먼트사의 잭 킬비가 웨이퍼를 이용하여 트랜지스터 집적 회로 발명에 성공하면서 산업화가 시작되었습니다. 집적회로(Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터를 하나의 반도체 속에 내재화한 것입니다. 이후 반도체 산업은 급격하게 성장하였으며, 반도체는 산업의 쌀로 불리면서 모든 전자 제품에 들어가는 부품이며, 현재 미래 산업을 선도하는 핵심 부품이 되었습니다.반도체를 구성하는 가장 핵심적인 소자는 트랜지스터입니다. 반도체 칩의 성능은 트랜지스터 소자의 안정성과 단위 면적당 집적도에 의해 결정됩니다. 반도체 소자 하나가 하나의Bit(1/0)을 저장하거나 연산할 수 있기 때문에 소자가 많을수록 처리 속도가 빨라집니다. 트랜지스터 소자가 소형화될수록 단위 면적당 집적도가 높아 칩의 연산처리능력이 높아지는 것입니다. 2021년 출시된 애플사의 A15 Bionic의 경우 107.7m㎡ Die Size 안에 150억개에 달하는 트랜지스터 소자가 탑재되어 있습니다. 트랜지스터 소형화 기술이 점차 발전함에 따라 칩에 탑재되는 단위 면적당 트랜지스터 집적도는 점차 높아지는 추세입니다.

반면에 트랜지스터 소자가 소형화됨에 따라 소자의 전기적 안정성이 낮아지고 열이 발생하는 등 칩의 성능과 안정성을 저해하는 요소들이 발생하게 됩니다. 이러한 문제점들을 기술력으로 극복하며 안정적으로 트랜지스터 소자를 소형화 하는 것이 반도체 기술 개발에 있어 가장 중요하면서 동시에 어려운 부분이라고 할 수 있습니다.

트랜지스터 소자의 단위는 마이크로미터(μm)에서 나노미터(nm) 그리고 최근에는 원자 단위인 옹스트롬(Å) 수준까지 미세화가 진행되고 있습니다. 앞으로도 고든 무어가 제시한 칩당 트랜지스터 탑재량 증가 속도, 즉 트랜지스터 미세화 속도 가이던스를 계속해서 충족할 수 있을지 여부는 알 수 없습니다. 다만 다양한 응용처에 걸친 시장의 요구로 반도체의 연산속도 및 처리속도는 앞으로도 빨라질 것이고, 반도체에 탑재되는 트랜지스터의 미세화 또한 멈추지 않고 진행될 것으로 전망됩니다.

마. 시장 규모 및 현황

디스플레이 산업은 기술 변화 속도가 매우 빠르고 업체간 기술개발 및 점유율 경쟁이 치열한 시장입니다. 따라서 저전력, 고효율, 대형화 등 소비자의 기준을 충족시킬 수 있는 새로운 디스플레이 패널에 대한 수요가 존재해 왔습니다. 과거 디스플레이 시장은 LCD 방식이 지배적이었으며, 현재 OLED 방식의 패널이 빠르게 시장 점유율을 높이고 있는 상황입니다. 하지만 OLED 타입이 가진 물리적 제약과, 기존 패널 방식으로 구현이 불가능한 신규 응용처에서 촉발되는 수요로 인해 새로운 패러다임의 디스플레이 패널에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. 이에 성능이 가장 뛰어나고 기술 집약적인 Micro-/Mini-LED 디스플레이 패널이 시장에서 새롭게 주목받고 있으며, 해당 분야는 당사가 주요 목표시장으로 설정하고 있는 시장입니다.디스플레이 전문 시장조사업체 Omdia의 시장 분석 보고서에 따르면 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 규모는 2025년 6천만달러에서 2030년 20억달러로 연평균 94% 성장할 전망입니다. 높은 성장률의 배경은 AI Smart Glass (AR)의 신규 시장 창출에 따른 출하량 증가가 시장 규모 성장을 견인할 것으로 예상되고 있습니다.

Micro-LED 디스플레이 시장은 응용처에 따라 크게 대형(FALD-BLU), 대형(TV/사이니지), 중소형(모니터, 노트북, 태블릿), 초소형(웨어러블, 스마트폰) 및 차량용 등으로 구분되며, 초소형 웨어러블인 Smart Glass 시장은 현재 LCoS/OLEDoS와 함께 LEDoS가 사용되지만 향후 Micro-LED 기반의 LEDoS로 전면 대체 전환 될 것입니다.반도체 전문 시장조사기관 TrendForce의 조사자료에 따르면 Micro-LED 구동칩 시장 규모는 2025년 1,500만달러에서 2030년 2억5천만달러로 연평균 60%의 높은 성장이 기대되고 있습니다. 향후 웨어러블 기기 양산과 IT기기향 중소형 디스플레이 적용이 늘어남에 따라 Micro-LED 시장 성장은 가속화될 것으로 예상되며 Micro-LED 구동칩의 경우 능동/수동형 매트릭스 기반의 Driver IC 및 CMOS Backplane 칩이 Micro-LED 디스플레이 시장 성장에 맞춰 급속하게 확대 적용될 것입니다.

Yole이 2024년 발표한 마케팅 보고서에 따르면 Micro-LED Display 시장은 기술의 성숙도(혹은 가격 경쟁력 확보)에 따라 시장 확대적용 시점 및 성장률 가속화가 결정될 것으로 판단됩니다. 해당 보고서에서는 Micro-LED 패널 출하량 규모는 2030년까지 최대 1억5천2백만대까지 확대될 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 디스플레이(AR/MR/VR, Smartwatch) 응용처가 가장 선두로 시장을 주도할 것이라고 분석하였습니다. 다음으로는 TV/사이니지(하이엔드 컨슈머)시장이 확대되고, 최종적으로 가격 경쟁이 가장 치열한 중소형 디스플레이(Smartphone/Tablet/Laptop 등) 응용처 시장이 후발 주자로 시장 규모를 확대할 것으로 전망하고 있습니다. 현재 Micro-LED 시장은 시장개화 단계의 시장으로 규모가 미미한 수준이나, 신규 응용처 수요 증가 및 기존 디스플레이 패널 대비 성능적 우위를 가지고 있어 향후 기존의 어떤 디스플레이 솔루션들보다 빠른 속도로 시장 규모가 확대될 것으로 기대됩니다.

1. 요약재무정보

당사는 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 1천억원 미만 매출액이 500억원 미만인 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 사피엔반도체(이하 "당사")는 2017년 8월 29일 비메모리용 및 기타 전자집적회로 반도체의 설계, 설계용역, 생산 및 판매를 목적으로 설립되었으며 당사의 본사는 경기도 성남시 수정구 창업로43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호에 소재하고 있습니다.

당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 회사가 하나머스트제7호기업인수목적 주식회사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 회사가 존속하고 하나머스트제7호기업인수목적 주식회사는 소멸하는 방식으로 사업의 계속성을 유지한 채 코스닥시장에 상장하는 효과가 발생하게 됩니다.

당사의 설립시 자본금은 15백만원이었으며 수차의 증자를 거쳐 보고기간 종료일 현재 자본금은 822백만원입니다. 당분기말 현재 당사의 주주 현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2026년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호‘현금흐름표’: 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 ‘재무제표 표시와 공시’ 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.

당사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.

[손익계산서 표시 등 변경]

제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.

당사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 당사가 특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.

이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.

또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익및법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 당사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다.

[경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]

제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.

경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.

[현금흐름 분류 등 변경]

한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.

① 주요 영향 평가

당사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정 입니다. 당사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산시스템의 구축을 진행중에 있으며, 2026년 중 지속적인 시스템의 정합성 검증 및 병행결산 준비 등의 작업을 수행하고 있습니다.

2.2 회계정책

요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

당사는 기후 관련 및 그 밖의 사업위험에 대한 익스포저를 검토하였으나 당분기말 현재 당사의 재무실적이나 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 당사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고 있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치

4.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 금융자산 및 금융부채의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 수준1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격

- 수준2: 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수

- 수준3: 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위: 천원).

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

당분기 중 반복적인 측정치 수준3의 변동 내역은 없습니다.

4.4 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치에 대해 다음의 평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다. 그외 수준 3으로 공시되는 공정가치는 가중평균차입이자율 등의 할인율을 사용하여 현재가치로 측정합니다.(단위: 천원)

(*) 비상장주식 등 지분상품에 대하여 활성시장이 존재하지 않고 공정가치를 측정하기 위한 충분한 정보를 얻을 수 없거나, 공정가치 측정의 범위가 넓고 원가가 해당 범위 내의 공정가치에 대한 최선의 추정치를 나타낸다고 판단되는 경우 제한적으로 원가를 공정가치의 적절한 추정치로 판단하고 있습니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 비유동항목이 포함되어 있습니다.

5.2 금융상품 범주별 순손익

당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다(단위: 천원).

6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산 구성 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

7. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 당사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. 당사가 매출채권에 대해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 신용위험 및 손실충당금

당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).ㅇ

8. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

9. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 특허권 취득 관련 금액이 포함되어 있습니다.

10. 유형자산

(1) 유형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 차입금과 관련되어 차입처에 제공된 담보내역은다음과 같습니다(주석 15 참조)(단위: 천원).

11. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 당분기 중 리스와 관련된 총 현금유출은 31,263천원(전분기: 28,512천원) 입니다.

12. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 특허권 취득액은 전액 장기선급금에서 대체된 금액입니다.

(*) 특허권 취득액은 전액 장기선급금에서 대체된 금액입니다.

(3) 당분기 중 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 743,713천원(전분기: 1,783,530천원)입니다.

13. 기타부채

당분기말 및 전기말 현재 기타부채 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

14. 기타금융부채

당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

15. 차입금

당분기말 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석 10 참조).

16. 종업원급여

(1) 당사는 확정기여제도를 운영하고 있으며, 당분기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 588,414천원(전분기: 412,154천원)입니다.

(2) 기타장기종업원급여부채

기타장기종업원급여부채에는 장기근속 종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 포상, 장기유급휴가에 대해 인식한 금액이 포함되어 있습니다(단위: 천원).

17. 법인세비용

법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용을 조정하여 산출하였으며, 당분기 및 전분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

18. 자본금 등

(1) 당분기말 현재 발행할 주식수는 보통주 100,000,000주, 발행한 주식수는 보통주 8,213,171주이며, 1주당 금액은 100원입니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자본금 및 자본잉여금의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원,주).

(3) 당분기 및 전분기 중 기타자본항목의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와의 합병 시 신주배정 과정에서 발생한 단주 등 157.86주(하나머스트7호기업인수목적 주식 1,210주)를 자기주식으로 계상하고 있습니다.

19. 주식기준보상

(1) 당사는 주주총회 결의에 의거 당사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였습니다. 당분기말 현재 주식기준보상의 주요 사항은 다음과 같습니다.

(*1) 부여일 이후 무상증자를 실시함에 따라 행사가격과 주식수량이 조정 되었습니다.

(*2) 행사가격이 6,715원에서 6,686원으로 조정되었으며, 부여수량 12,000주가 조정되었습니다.

(*3) 전분기 중 잔여수량 40,400주에 대하여 행사가격, 행사기간이 조정되었습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 23,075주(전기말: 10,675주)입니다.

(4) 당분기말 현재 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 2.53년(전기말: 2.91년)입니다.

(5) 당분기말 현재 주식선택권의 보상원가는 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다(단위: %).

(*) 전분기 중 조건이 변경됨에 따라 기대만기가 변동되었습니다.

(6) 당분기 중 주식기준보상과 관련하여 491,409천원(전분기: 410,665천원)을 비용으로 인식하였습니다.

20. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당분기 및 전분기 중 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 당분기말 및 전기말 현재 계약자산 및 계약부채 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 고객과의 계약이 발생원가에 기초한 투입법을 진행률 측정에 사용하는 수행의무를 포함하고 그 거래가격이 직전 회계연도 매출액의 5% 이상인 경우의 계약별 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

21. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

22. 기타수익 및 기타비용

(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

23. 금융수익과 금융비용

(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

24. 주당순손익

(1) 당분기 및 전분기 중 기본주당손익의 계산내역은 다음과 같습니다(단위: 원, 주).

(2) 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산정 내역은 다음과 같습니다(단위: 주).

(3) 희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 주식선택권이 있으며, 주식결제형 주식기준보상에 해당하여 희석주당이익 산정 시 분기순이익에 대한 조정사항은 없습니다.전분기의 경우 순손실이 발생하여 주식선택권이 반희석효과를 가지므로 희석주당손익이 기본주당손익과 동일하며, 당분기 희석주당이익의 계산내역은 다음과 같습니다(단위: 원, 주).

25. 현금흐름

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 현금의 유입과 유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다(단위: 천원).

26. 우발채무 및 약정사항

(1) 당사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 당분기말 및 전기말 현재 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다(단위: 천원).

27. 특수관계자

(1) 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(2) 주요 경영진에 대한 보상

당사의 주요 경영진은 등기이사 등으로 구성되어 있습니다. 당분기 및 전분기 중 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

28. 영업부문

(1) 당사의 보고부문 구분에 대한 주요 내용은 다음과 같습니다.

당사는 단일의 영업부문을 가지고 있으며, 최고영업의사결정자는 해당 영업단위에 대한 내부 보고자료를 정기적으로 검토하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 지역별 매출액 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 당분기 및 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 고객별 매출액 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 사업연도 중 중요한 변동사항이 없으므로 분.반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

사피엔반도체는 2023년 6월 30일 스팩합병을 목적으로 하나머스트7호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하였습니다. 2024년 1월 24일을 합병기일로 하여 하나머스트7호기업인수목적(주)를 합병하였으며, 2024년 2월 19일자로 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

다. 대손충당금 설정현황 (1) 대손충당금 설정내역

당사는 보고서 제출일 현재 신용이 손상된 매출채권은 없습니다.

(2) 매출채권 관련 대손충당금 설정기준당사는 보고기간말 현재 매출채권에 대하여 신용위험을 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다. 당사는 신용위험의 유사성에따라 중점관리채권(손상징후가 개별적으로 발견된 채권), 일반채권(무위험채권 및 중점관리채권 이외의 채권)으로 구분합니다. 당사는 상기와 같이 구분된 집합별 채권에 대해 각 신용위험 특성에 근거하여 중점관리채권은 개별적으로 회수가능액을 계산하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

라. 재고자산 현황

(1) 최근 3사업년도 재고자산 현황

(2) 재고자산의 실사방법당사는 매월 재고조사에 의하여 기말 재고수량을 확정하며, 재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 평균법에 따라 결정됩니다. 마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치 평가상세한 내용은 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석」중 '4. 금융상품 공정가치'를 참조해주시기 바랍니다.(2) 유형자산의 공정가치 평가당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 진행률적용 수주계약 현황

1. 예측정보에 대한 주의사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

2. 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

3. 재무상태 및 영업실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

5. 부외거래

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다. (사업보고서에 기재 예정)

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

나. 감사용역 체결현황

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

라. 내부회계관리ㆍ운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 (1) 이사회의 구성에 관한 사항이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.본 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 3명(사내이사 2명, 사외이사 1명)의 이사회로 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받는 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다. 이사의 주요이력 및 인적사항은 「VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항-가.임원의 현황」을 참조하시기 바랍니다.

(2) 독립(사외)이사 및 그 변동현황

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

(3) 이사회운영규정의 주요내용

나. 중요의결사항 등

다. 이사회내 위원회 구성현황 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성 (1) 이사회 구성원의 독립성당사의 이사회는 이사회운영규정에 따라 법령 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하며, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임하며, 대표이사가 의장을 맡습니다. 또한 이사회 구성원은 회사의 최대주주 또는 주요주주로부터 독립적이며, 이사선출에 대한 자체적인 독립성 기준을 운영하고 있고 선임된 이사들은 이에 대한 기준을 충족하고 있습니다. 선임된 이사들은 당사 발전에 이바지 할 수 있는 사람들로 이사회에서 추천하였고 각 이사로서의 활동분야는 당사 실정에 맞게 진행되고 있습니다. 또한 회사와의 거래는 없으며, 최대주주 또는 주요주주와의 관계 및 기타 이해관계는없습니다.(2) 사외이사 후보추천위원회 설치 및 구성현황보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사를 위한 별도의 지원조직은 구성되어 있지 않으나, 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도 설명을 하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 정기적으로 정보를 제공하고 있습니다.

바. 독립(사외)이사 교육 미실시 내역

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부, 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 상법 제542조의11에 의거하여 최근 사업연도 자산총액 2조원 미만의 회사이므로 감사위원회 설치 대상이 아니기 때문에 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의에 의해 선임된 비상근 감사 1인이 등재되어 있습니다.

나. 감사위원 현황

* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

다. 감사의 독립성 당사는 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 정관 및 내부감사규정을 다음과 같이 규정하고 있습니다.

라. 감사의 주요활동내용

마. 감사 교육 미실시 내역

바. 감사 지원조직 현황 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원 조직은 없습니다. 사. 준법지원인 등에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

나. 소수주주권의 행사여부 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 다. 경영권 경쟁 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 의결권 현황

마. 주식사무

바. 주주총회 의사록 요약

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

나. 등기임원 타회사 겸직현황 보고서 제출일 현재 당사 등기임원의 타회사 임원 겸직현황은 아래와 같습니다.

다. 직원 등 현황

라. 미등기임원 보수 현황

2. 임원의 보수 등

1. 주주총회 승인금액

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ감사 전체를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액

** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등

※ 각 사업연도말 종가 등(원) 20X1년 X월 X일 X원, 20X2년 X월 X일 X원, 20X3년 X월 X일 X원

2-2. 유형별

* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ독립(사외)이사ㆍ감사위원회 임원 등 구분 별로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액

** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등

※ 각 사업연도말 종가 등(원) 20X1년 X월 X일 X원, 20X2년 X월 X일 X원, 20X3년 X월 X일 X원

*** 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

2-3. 소득 종류별