제너셈 분기보고서 (2026.09)

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 - 당사의 명칭은 "제너셈 주식회사"이며 영문으로는 "Genesem Inc."라 표기합니다. 나. 설립일자 - 당사는 2000년 11월 21일에 설립되었으며, 주요사업 목적은 "반도체제조용 기계제조업"입니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

(주)당사는 2016년 10월 26일 이사회를 통하여 본점을 "인천광역시 서구 봉수대로 206"에서 "인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24"으로 주소지 이전을 하였습니다. 관련공시(본점소재지변경_2016.10.26_전자공시시스템 공시)

라. 중소기업 등 해당 여부

- 당사는 아래와 같이 중소기업 기본법 2조에 의거한 중소기업에 해당합니다.

[이미지: 중소기업확인서_20270331한] 원문에서 확인할 수 있어요.

마. 벤처기업 해당여부 - 당사는 벤처기업육성에 관한 특별조치법 제25조의 규정에 의하여 벤처기업에 해당됩니다. 현재 유효기간은 2027년 12월 16일입니다.

[이미지: 제너셈 벤처_20271216한] 원문에서 확인할 수 있어요.

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업 (1) 회사가 영위하는 목적사업 당사는 반도체제조 후공정에 적용되는 Saw Singulation, EMI Shield, Laser Marking/Cutting, HBM Process Solution등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문기업이며, 정관상 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

※주요 사업의 상세한 내용은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.(2) 향후 추진하고자 하는 사업-당사는 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다. 사. 증권신고서 작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부- 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 신용평가에 관한 사항 당사의 최근 사업연도 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

주)신용평가회사의 신용평가체계 및 등급부여 의미

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 본점소재지 및 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

- 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

나. 증자(감자)현황

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

- 당사는 2025년 11월 25일 무상증자 과정에서 발생한 단주를 처리하기 위하여 상법 제341조 2에 따라 자기주식으로 취득하였습니다.

다. 자기주식 보유현황

- 당사는 2025년 11월 25일 무상증자 과정에서 발생한 단주를 처리하기 위하여 상법 제341조 2에 따라 자기주식으로 취득하였습니다.

2. 단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

3.단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

-해당사항 없습니다.

4. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획

- 당사는 상법 제341조의4에 따라 보유중인 자기주식을 추후 이사회 결의를 통해 구체적인 처리방법을 결정할 예정입니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

- 당사는 상법 제341조의4에 따라 보유중인 자기주식을 추후 이사회 결의를 통해 구체적인 처리방법을 결정할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 - 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 31일로, 2026년 3월 31일 개최한 제 26기 정기주주총회에서 정관 일부 변경의 건 안건 승인을 통해 변경되었습니다.

나. 사업목적 현황

1. 사업의 개요

(1) 사업 개황(가) 당사 영위사업 당사는 반도체 후공정 자동화 장비의 개발·제조·판매를 주요 사업으로 하며, 2000년 11월 21일 설립되어 인천 송도 본사에서 영업 중입니다. 주요 제품은 HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 및 기타 자동화 장비이며, 대부분 고객 맞춤형(Customizing)으로 제작·납품합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(가) 제품 라인업1. Saw Singulation SK하이닉스와 함께 2년여간 개발한 이 장비는 후공정에서 다이아몬드 블레이드를 이용해 반도체 기판(Substrate)을 절단·세척·건조·검사·적재하는 올인원(All-in-One) 장비입니다. 주요 특징은 Auto Blade Change(ABC), Auto Tool Change(ATC) 기능이며, 경쟁사 대비 성능 우위가 있습니다.

2. EMI Shield Solution고주파 반도체에서 발생하는 전자파를 차단하여 오동작·파손을 방지하는 장비입니다. Thermal Secondary Breakdown 방지에 효과적이며, 고주파·고집적 반도체 사용 환경에서 필수적입니다.

3. HBM Automation,HBM 생산용 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter), 테이프 리무버(Tape Remover), 패키지 소터(Package Sorter) 등을 공급합니다. 최근 하이브리드 본딩 시대에 대비해 다이트랜스퍼(Die Transfer), 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등 신규 장비를 개발·납품 중입니다. 4. Laser Application레이저 마킹(Laser Marking)과 절단(Laser Cutting) 장비를 개발·공급합니다. PCB·반도체·LED·태양광 셀 등에 마킹 및 절단 기능을 제공하며, 고객 맞춤형 설계가 가능합니다.

5. Pick & Place반도체 패키지를 이송·검사·분류하는 고속·정밀 장비입니다. 외형 검사(AVI) 후 양품·불량품을 자동 분류하며, 소형 패키지 처리 속도와 정밀도가 경쟁력입니다.또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack & Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사 등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다. 6. Test Handler반도체 패키지를 테스터 장비에 공급해 전기적·기능적 특성을 검사하는 장비입니다. 2D ID 리딩, Piggy Back Vision, Auto Re-test 기능을 갖추고 있으며, 8·16·32 parallel 모델을 양산 중입니다.2025년 당사는 기존 거래처 외에 완성차 제조사의 자회사에 PMIC 패키징용 테스트 핸들러를 공급했습니다. 일부 장비는 테스트를 마치고 양산이 진행 중이며, PMIC는 차량·모바일·산업용 전자기기에서 전력 변환·분배·제어를 담당하는 핵심 칩으로, 고신뢰성·고정밀 테스트가 요구됩니다.

7. 기타 자동화(Automation) 장비 Flip Chip, SMT 등 공정 간 물류를 자동 이송하는 맞춤형 장비입니다. 서로 다른 제조사의 장비를 연계하는 기술력을 보유하고 있습니다.

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징 1. Saw Singulation

(1) Saw Singulation_StandardBlade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다.

장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다.

반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고 있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

[이미지: sawsingulation_standard] 원문에서 확인할 수 있어요.

(2) Panel Saw Singulation_(UNICON-G7)UNICON-G7은 FC-BGA 생산용 장비이며, 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)의 확장 버전입니다.

차량용 반도체 시장에서 늘어나고 있는 FC-BGA의 수요를 품기 위해서 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필요한 올인원 디바이스로 출시했습니다.

UNICON-G7의 장점은 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 부분이며, FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높아 UNICON-G7을 사용하면 절단과 세정, 트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능합니다.

UNICON-G7은 다룰 수 있는 패널(Panel) 크기에 따라 두 종류로 나뉩니다.

듀얼척이 탑재된 더블유모델(UNICON-G7w)과 싱글척이 탑재된 쿼드모델(UNICON-G7q)입니다.

공급을 앞둔 모델은 UNICON-G7w 모델이며, UNICON-G7q은 연내 개발을 완료할 계획이며, UNICON-G7q 모델의 경우 장비 사이즈가 크고 대형 패널(Panel)을 정밀하게 핸들링해야 하므로 단가가 더 높습니다.

과거 기판 업체들은 쏘우 싱귤레이션과 같은 장비를 필요로 하지 않았으나, 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증할 것으로 보여 국내 유수의 PCB 제조사들이 모두 잠재 고객사라고 볼 수 있습니다.

이로써 UNICON-G7 출시로 고객사 다각화를 통한 신제품 매출 효과를 기대해볼 수 있습니다.

[이미지: panelsawsingulation_unicon_g7q(g7w)] 원문에서 확인할 수 있어요.

2. Laser Application 당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다.

3. HBM Automation (1) Wafer Mounter / Remover고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 디본딩 공정에서 사용되는 Wafer Mounter로 HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover), 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등을 공급하고 있습니다.(2) HBM SorterHBM 최종 테스트를 위한 패키지 소터(Package Sorter) 장비로 개별 유닛화 된 HBM패키지를 트레이로 옮겨 주는 기능을 담당합니다.

4. Test Handler테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리할 수 있습니다.

당사에서 제작하는 Test handler는 특히 고해상도 2DID Reading 기능에 더해 테스트 패키지가 중첩 로딩되는 문제를 검출할 수 있는 Piggy back vision, 불량으로 분류된 패키지를 자동 분류해 재검사하는 Auto re-test 기능 등을 추가해 경쟁사 대비 우월한 spec을 가지고 있습니다.

고사양의 비메모리 수요가 늘어나는 만큼 반도체 칩의 test시간이 점차 증가되고 있으며 늘어나는 수요에 맞추어 8,16para에 이어 32para Handler를 개발하여 양산을 진행하고 있습니다.

5. Pick & PlacePick&Place는 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick&Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의 Database로 관리할 수 있습니다.

6. 기타 자동화(Automation) 장비Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다.

(다) 경기변동과의 관계반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.

(라) 제품의 라이프사이클반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 고집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다.

(마) 시장현황1. 반도체 시장(1) 산업의 연혁 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망1. 국내·외 시장규모 추이 및 전망 ① 반도체 후공정 장비

[이미지: semi(202607)] 원문에서 확인할 수 있어요.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2026년 전 세계 반도체 제조장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1,659억 달러로 사상 최고치를 기록할 전망입니다. 이러한 성장세는 2028년까지 지속되며, 반도체 제조장비 시장은 AI 수요 확대에 힘입어 5년 연속 성장할 것으로 예상됩니다.이번 전망은 AI 인프라, 첨단 로직 및 메모리, 고대역폭 메모리(HBM), 고집적 컴퓨팅을 위한 투자 확대와 함께, 갈수록 복잡해지는 디바이스 아키텍처를 지원하기 위한 후공정 기술 투자가 가속화될 것이라는 점을 반영하고 있습니다.

(3) 경쟁 상황1. 경쟁 상황 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다.

최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

2. 경쟁사 비교우위 사항 ① 커스터마이징 생산반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다.

당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

② 특정 제품/지역에 대한 낮은 의존도당사는 Saw Singulation, Emi Shielding, HBM Automation 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 중국, 인도, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다.

③ 지속적인 연구개발고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 또한 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다. 3. 제품별 생산 공정도

※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업제작 기간은 평균 2~4개월, 설치·시운전 2~3주가 소요됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

(1) 원재료 및 생산설비(가) 원재료 수급상황

당사는 고객사로부터 장비 수주 후 해당 장비를 제작하기 위하여 시스템개발기술그룹에서 설계 도면을 작성하며, 동 설계 도면에 따라 요구되는 부품들을 조달하기 위하여 각 부품업체와 해당 파트별 설계 도면을 공유하여 필요 부품을 발주합니다.

원재료 조달은 통상적으로 발주로부터 1개월 이내에 이루어지며, 원재료 중 기성품의 경우는 대부분 수입으로, 주문품은 대부분 국내 가공 매입으로 조달하고 있습니다. (나) 주요 제품의 생산·판매 방식

당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 통상 2~3개월이 소요됩니다.

(다) 외주생산에 관한 사항 당사는 장비 제작 단계에서 외주업체를 이용하여 제작하고 있습니다. 당사 장비 제조는 인력에 의하여 수행되기 때문에 당사 공정의 생산능력은 생산에 투입되는 인력의 수와 숙련도에 의해 좌우 되는데, 당사는 고객의 수요를 소화하기 위하여 무조건 인력을 추가 채용하기 보다는 외주업체를 적극적으로 활용하여 경제적인 효율성을 도모하고 있습니다. 당사는 이러한 탄력적인 인원 관리를 통하여 경기변동의 불확실성에 대처하고 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

(1) 장비별 매출실적

(2) 국가별 매출 현황

(3) 수주현황

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 위험관리의 개요 회사는 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.본 주석은 상기 위험에 대한 회사의 노출정도 및 이와 관련하여 회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계 회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 위험관리위원회에 제출하고 있습니다. 회사의 위험관리위원회는 전반적인 금융위험 관리전략을 수립하고 위험회피 수단 및 절차를 결정하며 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 철저한 내부통제에 의하여 결정되고 있습니다.

(3) 자본위험 관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있습니다.

(4) 금융위험관리 회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

한편, 회사는 기업은행에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(5) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발 조직은 제너셈 R&D센터를 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다.주요 기능은 Laser, Vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다. (2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적

(1) 연구개발 계획

(2) 지적재산권 현황

7. 기타 참고사항

- 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

나. 요약 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요1.1 지배기업의 개요

제너셈 주식회사와 그 종속기업(이하 '연결회사')의 지배기업인 제너셈 주식회사(이하 '지배기업')는 반도체 장비 제조판매를 목적으로 주식회사 진테크놀로지라는 상호로 2000년 11월 21일에 설립되었으며, 본사는 인천광역시 연수구 송도과학로 84번길 24에 위치하고 있습니다. 지배기업은 2007년 5월 31일을 합병기일로 하여 (주)지케이시스템을 흡수합병하였으며, 2007년 11월 21일자 임시주주총회 결의에 따라 지배기업의 상호를 제너셈 주식회사로 변경하였습니다. 또한, 2015년 9월 25일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

지배기업의 설립시 자본금은 50백만원이며, 수차례의 증자와 감자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 6,576,881천원입니다.당분기말 현재 지배기업의 주주 현황은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업의 현황당분기말 및 전기말 현재 연결재무제표 작성 대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

1.3 연결재무제표 작성대상 종속기업의 당분기말 및 전기말 현재 주요 재무현황은 다음과 같습니다.(당분기말)

(전기말)

1.4 당분기와 전분기 중 종속기업의 요약 경영성과는 다음과 같습니다.(당분기)

(전분기)

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책(1) 재무제표 작성기준

연결회사의 2026년 9월 30일로 종료하는 분기연결재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2026년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차 재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2026년 1월 1일부터 적용되는 다음의 기준서를 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

1) 연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(가) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었으며, 주요 개정내용은 다음과 같습니다 .

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.(나) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11이 적용되었으며, 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.- 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 ‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’: 원가법

(다) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약’이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 ‘예상 전력거래의 ‘변동 가능 명목수량’을 ‘위험회피대상항목’으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.2) 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정)

기준서 제1118호는 기준서 제1001호를 대체합니다. 기준서 제1118호는 기준서 제1001호의 많은 요구사항을 변경 없이 승계하였고 새로운 요구사항을 추가하였습니다.기준서 제1001호의 일부 문단은 기준서 제1008호 및 제1107호로 이동하였으며, 기준서 제1007호 및 제1033호가 일부 개정되었습니다. 기준서 제1118호는 다음과 같은 새로운 요구사항을 도입하였습니다.ㆍ손익계산서에서 특정 범주와 정의된 중간합계의 표시ㆍ재무제표 주석 내에 경영진이 정의한 성과측정치(MPMs) 관련 공시 제공ㆍ통합 및 세분화 개선새로운 기준서는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다. 기준서 제1007호 및 제1033호의 개정 내용과 개정된 기준서 제1008호 및 제1107호는 기준서 제1118호가 적용되는 시점에 유효합니다. 기준서 제1118호는 소급 적용이 요구되며 특정 경과규정을 제시하고 있습니다.연결회사는 상기에 열거된 기준서 제1118호 관련 제ㆍ개정사항이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 그 외 기준서 관련 제ㆍ개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향은 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천

중간연결재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와 다를 수 있습니다.

중간연결재무제표 작성을 위해 연결회사 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표와 동일합니다.

4. 현금및현금성자산당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 사용제한금융상품당분기말 및 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 없습니다.

6. 국고보조금당분기와 전기 중 국고보조금의 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타채권(1) 당분기말 및 전기말 현재 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 연체일을 기준으로 구분한 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 계약자산 및 계약부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 고객과의 계약에서 합의된 지급시기 이전에 수익인식기준을 충족하는 재화나 용역과 관련된 금액을 계약자산으로 인식하고 있으며, 합의된 지급시기 이후에 제공하는 재화나 용역과 관련된 금액을 계약부채로 인식하고 있습니다. 한편 연결회사의 계약부채는 선수금으로 계상되어 있습니다. (2) 이월된 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 인식한 수익은 다음과 같으며, 이전 회계기간에 이행된 수행의무와 관련하여 당분기 및 전분기에 인식한 수익은 없습니다.

9. 금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품 장부금액의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.(1-1) 금융자산(당분기말)

(전기말)

(1-2) 금융부채

(2) 당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.(당분기)

(전분기)

(3) 금융상품의 공정가치당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치의 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 재고자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 매출원가에는 연결회사의 재고자산과 관련하여 당분기에 인식한 평가손실액 618,591천원과 전분기에 인식한 평가손실환입액 183,895천원이 포함되어 있으며, 이를 매출원가에서 가감하였습니다.

12. 장기투자증권(1) 당분기말과 전기말 현재 장기투자증권의 현황은 다음과같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 장기투자증권의 변동내역은 없습니다.

13. 공동기업투자당분기말 및 전기말 현재 공동기업 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 공동기업투자의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 공동기업의 순자산과 공동기업투자와의 조정내역은 다음과 같습니다.

14. 유형자산 (1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.(당분기말)

(전기말)

(2) 당분기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(전기)

(3) 유형자산에 대한 감가상각비는 판매비와관리비 및 제조원가로 구분되며, 당분기 및 전분기 중에 발생한 유형자산상각 금액의 세부내역은 다음과 같습니다.

15. 리스(1) 당분기 및 전기 중 리스의 변동내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(전기)

(2) 당분기 및 전분기 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 리스로 인한 총 현금유출액은 253,522천원 및 190,910천원이며, 리스기간은 1년~5년 입니다.(4) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산과 관련하여 리스부채로 계상되어 있는 금액은 다음과 같습니다.

16. 무형자산(1) 당분기 및 전기 중 무형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(전기)

(2) 당분기 및 전기 중 무형자산에 대한 상각비는 전액 판매비와관리비에 귀속되었습니다.

17. 기타비유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타비유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

18. 담보로 제공된 자산 등(1) 당분기말 현재 연결회사의 차입금을 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사가 타인으로부터 제공받은 내역은 다음과 같습니다.

한편 연결회사의 대표이사로부터 금융기관 대출 등과 관련하여 연대보증을 제공받고 있습니다.

(3) 당분기말 현재 연결회사는 건물에 대하여 화재보험에 가입하고 있으며, 부보내역 및 보험금에 대한 질권설정 내역은 다음과 같습니다.

19. 매입채무및기타채무당분기말 및 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

20. 장ㆍ단기차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

21. 기타유동부채당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

22. 충당부채(1) 연결회사는 제품 판매 후 무상보증기간의 이행의무에 대한 판매보증충당부채를 인식하고 있습니다. (2) 당분기 및 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

연결회사는 무상보증기간이 판매일로부터 1년 이내에 해당하여 상기 충당부채를 연결재무상태표 상 유동항목으로 분류하였습니다.

23. 퇴직급여제도연결회사는 자격요건을 갖춘 종업원들을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. 가장 최근의 사외적립자산과 확정급여채무의 보험수리적 평가는 딜로그 계리컨설팅에 의하여 수행되었습니다. 확정급여채무의 현재가치, 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 연결회사의 의무로 인하여 발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다.

2) 당분기 및 전기의 순확정급여부채(자산)의 변동내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(전기)

3) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다

24. 기타금융부채당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

25. 우발채무 및 약정사항(1) 당분기말 현재 금융기관과의 약정 내역은 아래와 같습니다.

(2) 당분기말 현재 계류중인 주요 소송 사건당분기말 현재 계류중인 주요 소송 사건은 존재하지 않습니다.

26. 자본(1) 당분기말 및 전기말 현재 지배기업의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

27. 이익잉여금당분기말 및 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

28. 판매비와관리비당분기 및 전분기 중 발생한 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

29. 기타수익ㆍ비용(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

30. 금융수익 및 금융비용당분기 및 전분기 중 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

31. 법인세비용

(1) 법인세비용의 구성

(2) 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계당분기 및 전분기의 회계이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.

(3) 연결실체는 당분기 중 2021년부터 2025년까지의 5개 사업연도를 대상으로 세무조사를 받았으며, 그 결과 발생한 추가 부담세액 및 이연법인세자산 감소 효과를 당분기 연결재무제표에 반영하였습니다.

32. 주당이익주당손익은 보통주 1주에 대한 손익(기본주당손익)을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.(1) 기본주당순이익

(2) 당분기 및 전분기 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 이루어진 무상증자 효과를 반영하여 전기의 기초유통주식수를 조정하였습니다.(3) 희석 주당순이익 보고기간 종료일 현재 연결회사는 희석효과를 가지는 잠재적보통주를 보유하고 있지않습니다. 따라서 당분기 및 전분기의 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

33. 비용의 성격별 분류당분기 및 전분기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

34. 부문정보(1) 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형연결회사의 경영진은 부문에 자원을 배분하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 연결회사의 최고 영업의사결정자에게 보고되는 정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있으며, 연결회사가 생산하는 주요 품목들은 반도체검사장비 제품들로서 시장에서 동일한 위험과 효익을 부담하고 있으므로 연결회사 전체를 단일 보고부문으로 결정하였습니다.(2) 지역에 대한 정보당분기 및 전분기 중 지역별 외부고객으로부터의 수익은 다음과 같습니다.

상기의 매출 정보는 고객의 위치를 기초로 분류하였으며, 연결회사의 비유동자산은 대부분 국내(대한민국)에 소재하고 있습니다.(3) 주요 고객에 대한 정보당분기 및 전분기 중 연결회사 수익의 10% 이상을 차지하는 단일 고객에 대한 매출액은 21,399,564천원 및 11,364,776천원으로 전체매출액에서 차지하는 비중은 약 38.79%및 26.57%에 해당합니다. 한편, 동 거래처에 대한 매출채권 잔액은 당분기말 및 전분기말 6,904백만원 및 2,161백만원 입니다. (4) 고객과의 계약에서 생기는 수익

35. 현금흐름표(1) 당분기 및 전분기 중 영업으로부터 창출된 현금흐름의 세부내용은 다음과 같습니다.

(2) 연결회사의 현금및현금성자산은 재무상태표와 현금흐름표의 금액이 동일하게 관리되고 있으며 당분기 및 전분기 중 현금의 유출입이 없는 주요 거래는 다음과 같습니다.

36. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권·채무 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(전기말)

(3) 당분기 및 전분기 중 특수관계자와의 매출, 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.(당분기)

(전분기)

(4) 당분기 및 전기 중 특수관계자에 대한 자금거래 및 지분거래 내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전기)

(5) 당분기말 현재 특수관계자에게 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(6) 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

37. 위험관리(1) 자본위험관리연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 연결회사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있으며, 이 비율은 재무상태표상 총부채를 자본으로 나누어 산출됩니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(2) 시장위험① 외환위험연결회사는 제품수출 및 원재료수입거래와 관련하여 USD등의 환율변동위험에 노출되어있으며, 당분기말 및 전기말 현재 외화로 표시된 화폐성자산, 부채의 금액은 다음과 같습니다.

연결회사는 각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동기준으로 환위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 환율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기 및 전기 중 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 산출하였습니다.

② 이자율위험연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이자율 1% 변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 차입금 현황은 다음과 같습니다.

이자율의 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향 분석시, 연결회사는 보고기간종료일 현재 남아 있는 부채금액이 해당연도 중 계속 존재하였다는 가정하에 그 영향을산출하였습니다.당분기 및 전기 중 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동시 이자율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

③ 가격위험당분기말 및 전기말 현재 가격위험에 노출되어 있는 자산부채는 없습니다.

(3) 신용위험① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

② 손상차손연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. (4) 유동성위험유동성 위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 연결회사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.(당분기말)

(전기말)

상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액이며, 만기가 12개월 이내에 도래하는 금액은할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서