한양디지텍 분기보고서 (2026.09)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 한양디지텍주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Hanyang Digitech Co., Ltd.로 표기합니다. 약식으로 표기할 경우 한양디지텍(주) 또는 Hanyang Digitech이라고 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간당사는 2004년 4월 한양이엔지(주) 메모리모듈 제조 사업부문이 제조부문에 대한 전략적 집중과 역량 강화를 위해 인적분할하여 설립되었습니다. 또한, 인적분할과 동시에 상장 심사를 거쳐 직상장되어 2004년 5월 14일 코스닥시장에서 주식매매가 개시되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주 소 : 경기도 화성시 병점구 삼성1로 332-7전 화 : 031-695-5000홈페이지 : http://www.hanyangdgt.com

마. 중소기업 등 해당 여부

「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조제1호에 의한 중견기업임을 확인(유효기간 : 2026-04-01~2027-03-31)하였습니다.

바. 주요 사업의 내용연결회사는 반도체 메모리모듈과 SSD, PSSD 제조를 주 사업으로 영위하며 인터넷 관련기기, VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 사업을 진행하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항1) 신용평가내역

2) 신용평가 등급 정의

※ 평가자의 필요에 따라 각 등급을 +,0,-로 세분화 할 수도 있습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

회사의 주된 변동내용은 아래와 같습니다.

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사는 설립 이후 본점소재지의 변동이 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

- 김형육 대표이사는 유고로 인하여 2026년 1월 28일 퇴임하였습니다.다. 최대주주의 변동2026년 7월 20일 지분 상속에 의해 최대주주가 변경되었습니다. - 변경 전 최대주주 : 김형육 - 변경 후 최대주주 : 김윤상

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 상기 '기초수량'은 당해 사업연도 개시일(2026년 1월 1일) 기준임주2) 상기 '기말수량'은 공시서류작성기준일 현재(2026년 9월 30일) 보유수량

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 계약금액 : 최초 계약일에 체결한 계약금액임※ 취득금액 : 본 보고서 기준일 현재 신탁계약 내에서의 자기주식 취득액 누계임

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일

당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 24일입니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

라. 정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적신규사업 추가를 통해 고전력 컴퓨팅 자원을 위한 에너지 및 비용 효율적인 상면을 기반으로 AI 시대의 핵심 인프라를 구축하는 사업에 진출하고자 합니다. AI 서버 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 AI 전용 중소형 데이터센터 기반의 하드웨어 인프라 제공 사업은 미래 성장 가능성이 큽니다. 필요한 컴퓨팅 환경을 적시에 제공하여 AI 시대의 핵심 인프라로 자리매김할 것입니다.

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성신규 사업인 AI 전용 중소형 데이터센터는 매년 급증하는 AI 서버의 전력 수요를 충족하도록 특화된 구성이 필요합니다. AI 산업이 확대됨에 따라 AI 전용 데이터센터 시장 또한 더욱 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금조달원천, 예상투자회수기간 등 영업비밀사항으로 공시기준에 따라 기재를 생략합니다.

4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)영업비밀사항으로 공시기준에 따라 기재를 생략합니다.

5. 기존 사업과의 연관성해당사항 없습니다.

6. 주요 위험기존 영위 중인 사업과 직접적인 관련성이 적은 새로운 분야로서 본격적인 추진에 앞서 면밀한 검토가 필요합니다.

7. 향후 추진계획고려 중인 신규 사업으로 AI 시장상황 및 관련 규제 변화 등 사업성을 면밀히 검토 후 사업의 운영방식, 인력 및 조직 구성 등을 수립할 예정입니다.

8. 미추진 사유

현재 신규사업 추진을 위한 초기 검토단계로 향후 구체적인 계획이 수립될 경우 공시사항으로 안내 예정입니다.

1. 사업의 개요

당사는 반도체 메모리모듈, SSD, PSSD, 인터넷 관련기기, VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 사업 등을 영위하는 기업입니다. 2026년 3분기 전체 매출 중 약 64.9%를 차지한 제품은 메모리모듈로 PC 용 노트북, 서버에 사용됩니다. 당사는 삼성전자의 DRAM 반도체를 고성능 컴퓨터, 공장자동화 기기 및 각종 첨단 전자제품 등에 사용될 수 있도록 하는 메모리모듈 제조 기술을 보유하고 있습니다. DRAM은 그래픽과 모바일 분야에도 응용이 되고 있으며, 2019년 베트남에 서버용 메모리모듈, PC용 메모리모듈 양산 체제를 구축하였습니다.연결회사의 2026년 3분기 누적 매출은 7,257억원(100%)이며 메모리모듈 4,712억원(64.9%), SSD 2,432억원(33.6%), PSSD 8억원(0.1%), IP통신 45억원(0.6%), 기타 부문 60억원(0.8%)으로 구성되어 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품, 서비스 등

1) 매출현황

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

(1) 산출기준- 메모리모듈 8G/16G/32G/64G/96G DDR4/DDR5 제품 기준 단가- SSD 480G/960G/1T9G/3T8G/7T6G/15T/30T SSD 제품 기준 단가- PSSD 1TB/2TB/4TB/8TB PSSD 제품 기준 단가 - VoIP 단말장치 국내 인터넷전화기(VoIP TA), 유무선공유기(AP) 상품을 중심으로 한 평균판매단가(2) 주요 가격변동원인- 메모리모듈 환율 변동 및 DRAM 생산 품목별 단가 차이- SSD 환율 변동 및 DRAM/NAND 생산 품목별 단가 차이- PSSD환율 변동 및 생산 품목별 단가 차이- VoIP 단말장치 신규상품 출시에 의한 가격 변동

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

1) 주요 원재료

- 연결회사의 주요 원재료의 매입처는 Unimicron , Glorison , Uniquest 등으로 글로벌 기업의 비중이 커서 공급이 비교적 안정적입니다. 주 원재료인 PCB의 해외의존도가 높아 환율 변동의 영향이 있습니다.- 매입처 중 특수관계가 있는 회사는 없습니다.

2) 원재료 등의 가격변동추이

① 산출기준- 주요 PCB 1~9月 총 매입금액/총 수량

나. 생산 및 설비 1) 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (1) 생산 능력

(2) 생산 능력의 산출근거

<산출방법 등>

① 산출기준

- 메모리모듈

- SSD

- PSSD

② 산출방법

- 메모리모듈 : 일일생산능력 X 근무일수- SSD : 일일생산능력 X 근무일수- PSSD : 일일생산능력 X 근무일수

<평균가동시간>

- 메모리모듈(한양디지텍VINA) 일 24시간 X 273일 6,552시간 8시간 3조 2교대 운영 - 연 365일 근무체제

- SSD(한양디지텍VINA) 일 24시간 X 273일 6,552시간 8시간 3조 2교대 운영 - 연 365일 근무체제- PSSD(한양디지텍VINA) 일 24시간 X 30일 720시간 8시간 3조 2교대 운영 - 연 365일 근무체제

2) 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(2) 당해 사업연도의 가동률

3) 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(*) 본계정으로의 대체※ 상기 자산은 장부상 유형자산으로서 경기도 화성시에 위치한 한양디지텍 본사 및 베트남에 위치한 메모리모듈 및 SSD 사업 생산공장 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가측정이 어려워 기재를 생략합니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 1) 매출실적

2) 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직- 메모리모듈사업, SSD사업, PSSD사업 : 한양디지텍VINA 외주생산 직접공급, 판매조직 없음- IP통신사업 : IP통신사업팀(2) 판매경로

(3) 판매방법 및 조건- 메모리모듈사업, SSD사업, PSSD사업삼성전자 지정물류센터 납품 후 월말 일괄 계산서 발행 및 익월 현금 회수- IP통신사업국내 통신사업자 및 인터넷 전화사업자에게 직판형태로 세금계산서 발행 및 60일 현금 회수

(4) 판매전략- 메모리모듈사업, SSD사업, PSSD사업베트남 현지 자재 조달과 공정 불량 개선을 통해 납기 단축 및 생산성 향상으로 고객 만족을 실현- IP통신사업 가정용 인터넷전화 사업자에 단말기를, 통신 및 인터넷전화 사업자에게 유무선 공유기를 공급하며, 각종 서비스 사업자 승인 시험ㆍBMT를 통해 사업 적합성을 확보한 후, 가격과 성능 우위로 시장을 주도 (5) 주요 매출처- 메모리모듈사업: 삼성전자(64.9%)- SSD사업 : 삼성전자(33.6%)- PSSD사업 : 삼성전자(0.1%)

- IP통신사업: KT, SK브로드밴드 등(0.6%) 나. 수주상황 당사는 고객사에서 수시로 주문을 받아 생산하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

1) 자본위험관리연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 지배기업의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장ㆍ단기 자금차입 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다.

연결회사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 연결회사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. 한편, 보고기간종료일 현재 연결회사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

(*) 당분기말, 전기말의 경우 부(-)의 비율이므로 산정하지 않음2) 금융위험관리연결회사는 금융상품과 관련하여 신용위험, 시장위험(환위험, 이자율위험, 기타 가격위험), 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험관리 전략은 전기와 동일합니다.

(1) 신용위험신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사의 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험에 대한 노출정도는 주로 매출활동에서 발생합니다. ① 신용위험관리연결회사는 매출채권에 대하여 입수가능한 외부, 내부 데이터를 참조하여 고객 또는 거래상대방의 계약상 의무를 불이행할 확률과 불이행된 의무에 대한 추정회수비율이 반영된 신용위험을 측정합니다. 신용위험의 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

② 손상 및 충당금 설정정책연결회사의 정책에 따르면 중요성 금액 이상의 개별금융자산은 정기적으로 검토되고 있습니다. 개별적으로 검토한 매출채권에 대한 대손충당금은 건별로 연결재무상태표일 현재 발생손실 유무를 평가하여 결정하며, 이는 모든 중요한 매출채권에 적용합니다. 이러한 평가에는 보통 개별계정에 대하여 취득한 담보(실행가능성의 재확인 포 함) 및 예상수취액이 포함됩니다.집합적으로 평가하는 대손충당금은 (i) 개별적으로 중요성 금액 이하인 동질의 자산 집합과 (ii) 이용가능한 역사적 경험, 판단, 통계기법을 사용하여 발생하였으나 아직 인지되지 않은 손실에 대하여 설정됩니다.

손상보고는 예상되는 신용 손실을 측정하기 위해 충당금을 사용하여 보고기간종료일에 수행됩니다. 충당금률은 유사한 손실 패턴(즉, 지역, 제품 유형, 고객 유형 및 등급, 신용장 또는 다른 형태의 신용보험 적용 범위)에 따라 다양한 고객 세그먼트를 그룹화하여 만기일을 기준으로 합니다. 이 계산은 확률 가중 결과, 시간가치 및 미래의 경제상황에 대한 과거사건, 현재상황 및 예측에 대해 보고일에 합리적이고 지원가능한 정보를 반영합니다. 일반적으로 매출채권은 1년 이상 연체되었거나 시행 활동의 대상이 아닌 경우 상각됩니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출은 주석 3에서 설명하고 있는 금융자산의 각 분류의 장부금액입니다. 연결회사는 담보로 제공된 담보물을 보유하지 않습니다. 신용장 및 기타 신용보험형태는 매출채권의 필수적인 부분으로 간주되어 손상계산에 고려됩니다.

예상 모형을 사용하여 표시한 연결회사의 매출채권에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

<당분기말> (단위: 원)

<전기말> (단위: 원)

(2) 시장위험연결회사는 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동되는 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 환위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성됩니다.

① 환위험 연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 외화금액은 다음과 같습니다.

(외화단위: USD)

당분기 및 전기 중 각 외화에 대한 원화환율이 10% 변동 시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

② 이자율위험 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 내부적으로 이자율 1% 포인트 변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 연결회사의 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원)

당분기 및 전기 중 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율 1% 포인트 변동 시 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:원)

③ 가격위험연결회사의 비상장지분 및 채무상품은 미래가치 불확실성으로 인해 발생하는 시장가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 투자의 다양화 및 개별투자와 전체지분 상품투자에 한도를 설정하여 지분 및 채무상품 가격위험을 관리하고 있습니다. 지분 및채무상품 포트폴리오에 관하여 경영진에게 정기적으로 보고가 이루어지고 있습니다. 연결회사의 이사회는 지분 및 채무상품 투자에 대하여 검토 및 승인을 하고 있습니 다. (단위: 원)

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 당기순이익에 미칠 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원)

(3) 유동성위험연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다.이와는 별도로 유동성 위험에 대비하여 연결회사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장ㆍ단기 차입을 통하여 조달기간을 대응시켜 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.<당분기말> (단위: 원)

<전기말> (단위: 원)

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상 주요 계약 보고서 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 중요 계약은 없습니다. 나. 연구개발활동

1) 연구개발활동의 개요

(1) 기술연구소

① 담당조직 : IP통신 연구개발

② 연구인원 : 연구소장 1인 외 8인(총 9인)

③ 연구조직 : IP통신 연구개발 (9인)

(2) 연구개발비용

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

※ 비율은 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하 였습니다.

2) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 사업의 내용

당사는 반도체 메모리 모듈과 SSD 제조를 주사업으로 영위하며, 인터넷 관련기기 및 VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 사업을 수행하고 있습니다.

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

1) 업계의 현황 ◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module, SSD 및 PSSD)

반도체는 IT, 컴퓨터, 통신을 비롯해 자율주행, 인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 산업의 핵심 부품으로, AI 기술 확산과 디지털 인프라 투자 확대에 따라 중장기적으로 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 메모리 모듈과 SSD뿐 아니라 다양한 Form Factor와 용도의 저장장치 제품에 대한 시장 수요도 확대되고 있습니다.

메모리 및 저장장치 시장은 글로벌 경기 변동, IT 기기 수요, 데이터센터 투자, 메모리 반도체의 수급 상황과 지정학적 리스크 등에 영향을 받으며, 이에 따라 제품별 수요와 가격 변동성이 나타나는 특징이 있습니다.

2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 가속기, HBM, 데이터센터용 서버 반도체 등이 성장을 주도하며 전년 대비 큰 폭의 성장세를 기록하였고 2026년 글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 투자 확대와 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 특히 AI 서버용 GPU, HBM 등 고성능 메모리와 데이터센터용 반도체 수요가 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 아울러 데이터 저장 및 이동 수요가 증가하면서 내장형 SSD와 휴대형 SSD(PSSD) 등 다양한 저장장치 제품에 대한 수요도 지속될 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 산업은 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 웨이퍼 제조 및 패키지 공정 등을 담당하고, 관련 기업들이 모듈 조립·검사와 제품화 등 세부 공정을 수행하는 분업화된 산업 구조를 형성하고 있습니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 단말장치 및 통신장비 부문)

IP통신 산업은 광대역 네트워크 확장, All-IP 전환, 5Gㆍ고속 Wi-Fi 확산, IPTV 및 IoT 서비스 확대 등으로 꾸준히 성장하고 있습니다. 최근에는 AI 기술 융합을 통한 네트워크 관리 효율화, 서비스 개인화, 보안 강화 등에서 혁신이 가속화되고 있습니다.글로벌 시장에서는 VoIP 시장 규모가 지속적으로 확대될 것으로 전망되며, 국내에서는 SK브로드밴드, KT, LG유플러스 등 주요 통신사업자가 다양한 통신장비 및 서비스를 개발ㆍ공급하며 시장 점유율 확대와 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 있습니다.

2) 회사의 현황

(1) 영업개황

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module, SSD 및 PSSD) ① 반도체 모듈 및 저장장치 사업 개요

당사는 DRAM Memory Module 및 SSD의 조립과 테스트를 수행하는 반도체 모듈 제조업체로, PBA(Printed Board Assembly) 공정과 품질검증 공정을 중심으로 사업을 운영하고 있습니다. 기존 DRAM Memory Module 및 SSD 사업은 OEM 방식으로 영위하고 있으며, 2026년부터 휴대형 저장장치인 PSSD 사업을 ODM 방식으로 신규 추진하고 있습니다.

② DRAM Memory Module 및 SSD 사업

당사는 반도체 산업과 IT 산업의 제품화 단계에서 인쇄회로기판(PCB)에 DRAM Memory와 각종 능동·수동 소자를 조립ㆍ검사하는 DRAM Memory Module 사업과 NAND Flash Memory 기반 SSD를 조립ㆍ테스트하는 사업을 영위하고 있습니다. 해당 사업은 OEM 방식으로 운영되며, 고객사의 제품 사양과 품질 기준에 따라 제품을 생산·공급하고 있습니다.

고객사의 생산라인 확충과 시장 수요 증가에 대응하기 위해 2019년 베트남 현지법인 (한양디지텍 VINA)을 설립하여 생산 효율성과 품질 경쟁력을 확보하였고, 현재 생산성 향상과 원가 경쟁력 확보를 위해 공정 자동화 및 품질 개선 활동을 지속적으로 추진하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 서버용 DRAM Memory Module과 SSD이며, 이외에도 노트북 및 데스크탑용 메모리 모듈과 SSD를 생산ㆍ공급하고 있습니다. 특히 서버용 메모리 수요와 스토리지 시장의 변화에 대응하여 안정적인 생산능력을 확보하고 제품 경쟁력을 강화하는 데 주력하고 있습니다. ③ PSSD (Portable SSD) 사업당사는 저장장치 제품 포트폴리오를 확대하고 신규 사업을 추진하기 위해 2026년 PSSD (Portable Solid State Drive) 사업을 신규로 시작하였습니다. PSSD 사업은 자체 Hardware 개발 기술력을 활용한 ODM 방식의 외주생산 형태로 운영하고 있으며, USB4 인터페이스를 적용한 1TB, 2TB, 4TB 및 8TB 용량의 제품을 대상으로 하고 있습니다. PSSD 제품은 2026년 9월 양산을 개시하였으며, 같은 달 첫 매출이 발생하였습니다. 당사는 초기 양산 과정에서 제품 품질과 공급 안정성을 확보하고, 고객 요구사항에 대한 대응력 및 원가 경쟁력을 강화하여 사업을 안정적으로 확대해 나갈 계획입니다.

◇IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

당사는 유ㆍ무선 IP통신 기술 기반의 단말장치 및 통신장비 개발·공급에 주력하고 있으며, 국내 주요 통신사업자와 케이블TV 사업자에 다양한 제품을 공급하고 있습니다. 주요 제품으로는 VoIP-TA(인터넷전화 어댑터), 기업용 IP 전화기, 광통신 및 IP통신 기술을 결합한 Access Gateway(AGW) 등이 있으며, 이들 제품은 통신사업자 인증 및 품질검증을 통해 기술 신뢰성을 확보하고, 지속적인 제품 개발과 고객사 협력 강화를 통해 기술 우위와 시장 점유율 확대를 실현하고 있습니다.

(2) 시장점유율

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module, SSD 및 PSSD)

DRAM 및 NAND Flash Memory 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 경쟁하고 있습니다. 당사는 기존 DRAM Memory Module 및 SSD 사업과 신규 PSSD 사업에서 고객사의 요구에 부합하는 품질과 납기 준수, 기술 대응 및 생산 효율성 확보를 통해 경쟁력을 유지하고 있습니다.

2026년 3분기 시장점유율 관련 자료는 현재 주요 시장조사업체에서 공식 발표되지 않아, 확인 가능한 최신 공개자료인 2026년 2분기 실적을 기준으로 기재하였습니다. TrendForce에 따르면 2026년 2분기 글로벌 DRAM 시장의 매출 기준 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 마이크론 23.3%입니다. NAND Flash 시장의 매출 기준 점유율은 삼성전자 29.3%, SK하이닉스 그룹(SK하이닉스 및 Solidigm) 18.2%, 마이크론 15.1%, 키옥시아 13.6%, SanDisk 11.4%입니다. NAND Flash 시장 점유율은 SSD의 핵심 부품인 NAND Flash 공급업체의 매출 기준 점유율로, 완제품 SSD 시장의 점유율과는 구분됩니다.상기 수치는 글로벌 DRAM 및 NAND Flash 시장의 주요 업체별 점유율이며, 당사의 시장점유율을 의미하지는 않습니다. 2026년 신규 진출한 PSSD 사업은 9월 양산 및 첫 매출이 발생한 초기 단계로, 현재 별도의 시장점유율을 제시할 수 있는 자료는 확보되어 있지 않습니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

IP통신 분야, 특히 인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문에서의 시장 점유율은 해당 사업자들이 제공하는 다양한 서비스와 관련 장비들의 공급자가 다수이기 때문에 정확한 시장 점유율을 파악하기 어렵습니다. 그럼에도 불구하고 당사가 공급하는 주요 제품들의 개략적인 시장 위치는 다음과 같습니다:

ㆍVoIP-TA(인터넷전화 단말기) : 이 제품은 국내 통신사업자 기준으로 시장 점유율 에서 당사 추정 1위를 차지하고 있습니다.ㆍAGW(가입자 접속 장비) : AGW 제품 역시 국내 통신사업자 기준으로 시장 점유율에서 당사 추정 1위를 차지하고 있습니다. 이는 광통신 기술과 IP통신 기술을 결합한 혁신적인 제품을 통해 시장에서 인정받고 있음을 의미합니다.ㆍ기업용 IP 전화기 : 기업용 IP 전화기 제품군에서는 시장 점유율에서 당사 추정 2위를 기록하고 있습니다. 지속적인 제품 개발로 제품군을 확충하여 시장 점유율을 높이고자 노력하고 있습니다.

(3) 시장의 특성◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module, SSD 및 PSSD)

반도체 산업은 모바일 기기, 자율주행차, 의료기기, AI 산업 등 IT 기반 산업의 확산에 따라 전반적으로 성장 기회가 확대되고 있습니다. 특히 기계의 지능화와 반도체 활용 범위의 확대에 따라 메모리 반도체, 차량용 반도체, IoT, AI 서버 및 관련 소재·부품 산업 전반에서 수요 증가가 예상됩니다.생성형 AI 산업의 성장으로 대규모 서버 인프라 구축과 데이터센터 투자가 확대되고 있으며, 이에 따라 클라우드 서비스 및 서버 메모리 시장의 중장기 수요도 증가할 것으로 전망됩니다. 이러한 시장 환경은 당사의 DRAM Memory Module 및 SSD 사업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.한편 데이터의 생성ㆍ저장ㆍ이동이 증가함에 따라 개인 및 기업 사용자의 고속ㆍ대용량 외장 저장장치 수요도 지속될 것으로 예상됩니다. PSSD는 휴대성과 데이터 전송 성능을 중시하는 저장장치 제품으로, USB4 등 고속 인터페이스를 적용한 제품에 대한 시장의 관심이 확대되고 있습니다. 다만 PSSD 시장은 제품 성능, 가격, 용량, 브랜드 및 유통망, 품질과 공급 안정성 등에 따라 경쟁이 이루어지며, 수요와 판매가격은 IT 기기 시장 및 NAND Flash Memory 수급 상황 등의 영향을 받을 수 있습니다.당사는 기존 OEM 방식의 DRAM Memory Module 및 SSD 사업 운영 경험을 바탕으로, 2026년부터 ODM 방식의 PSSD 사업을 추가하여 제품 포트폴리오를 확대하였습니다. 향후 고객 요구에 부합하는 제품 품질과 공급 경쟁력을 확보하고, 시장 변화에 탄력적으로 대응해 나갈 계획입니다.

◇IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)국내 IP통신 서비스 시장은 통신사업자, 케이블TV, 인터넷전화, OTT 서비스 사업자 등 다양한 사업자 간 경쟁이 치열한 시장으로, 각 업체는 지속적인 기술 혁신과 서비스 품질 향상을 통해 시장 점유율 확대를 추구하고 있습니다. 5G, IoT, OTT 등 차세대 네트워크 기술의 보급이 확대되면서 IP통신 시장은 꾸준한 성장을 이어가고 있으며, AI(인공지능) 기술의 접목은 음성인식, 고객 서비스 자동화, 네트워크 최적화 등 다양한 분야에서 혁신을 촉진하고 있습니다. 특히 AI 기술의 도입은 고객 경험 향상과 운영 효율화를 동시에 가능하게 하여 시장 내 새로운 경쟁 기준을 제시하고 있습니다. 이에 따라 통신 장비 공급 기업들은 지속적인 기술 혁신, 빠른 시장 대응, 고객 중심의 제품 개발을 통해 경쟁력을 강화해야 하는 환경에 놓여 있습니다.

1. 요약재무정보

※ 아래 기재된 당사의 요약연결재무정보와 요약별도재무정보 중 제 23기 3분기는 외부감사인의 감사 또는 검토를 받지 않은 재무제표이며 제 22기 및 제 21기는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

※( )는 부(-)의 수치임.※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의개요 (연결)

2. 회계정책 목록 (연결)

3. 범주별 금융상품 (연결)

3-1. 공정가치측정 (연결)

4. 매출채권 및 기타채권 (연결)

5. 기타유동자산 (연결)

6. 재고자산 (연결)

7. 금융상품 (연결)

8. 유형자산 (연결)

9. 투자부동산 (연결)

10. 리스 (연결)

11. 무형자산 (연결)

12. 퇴직급여제도 (연결)

13. 매입채무 및 기타채무 (연결)

14. 기타부채 (연결)

15. 차입금 (연결)

16. 자본금 (연결)

16-1. 기타불입자본 (연결)

16-2. 기타자본구성요소 (연결)

16-3. 이익잉여금 (연결)

17. 고객과의 계약에서 생기는 수익 (연결)

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

19. 판매비와 관리비 (연결)

20. 금융수익과 금융비용 (연결)

21. 기타수익과 기타비용 (연결)

22. 법인세 (연결)

23. 특수관계자 (연결)

24. 담보제공자산 (연결)

25. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 (연결)

26. 현금흐름표 (연결)