씨앤지하이테크 분기보고서 (2026.09)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 중소기업 등 해당 여부

주1) 당사는 본 보고서 제출일 현재 「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조 제1호에 따른 중견기업입니다.

다. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 씨앤지하이테크 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 C&G HITECH Co., Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우 씨앤지하이테크(주)라고 표기합니다. 마. 설립일자 및 존속기간 당사는 제조업을 주 업태로 반도체 제조용 기계 등 관련 장비 제조를 목적으로 2002년 7월 18일 설립되었습니다. 또한, 2018년 1월 25일자로 코스닥시장에 상장되어 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다 . 바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소: 경기도 안성시 원곡면 승량길 162전화번호: 031-654-9222홈페이지: http://www.cnghitech.com 사. 주요 사업의 내용 당사는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS(Central Chemical Supply System / 중앙 화학약품 공급 장치) 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.이외 신규 사업으로 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 라이닝시트 제조 사업, 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재 등에 대한 사업을 준비 중에 있습니다. 아. 신용평가에 관한 사항

[신용등급 체계]

* 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D 등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지 6개 등급에는 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부됩니다. (자료 출처 : 이크레더블)

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

주) 기존 당사의 등기임원인 사내이사 임택규는 2026.03.31 일신상의 사유로 사임하였습니다.

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경

라. 최대주주의 변동

- 공시대상기간(최근 5사업연도) 중 최대주주의 변동사항은 없습니다. 마. 상호의 변경 - 해당사항 없습니다. 바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용- 해당사항 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서상 기재를 생략합니다.

5. 정관에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서상 기재를 생략합니다.

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황 및 특성

(1) 반도체 산업의 개요

일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기 신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장하고 기억할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

특히 휘발성 메모리의 대표적인 DRAM은 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다.

그리고 비휘발성 메모리인 플래시 메모리는 크게 노어(NOR)형(코드 저장형)과 낸드(NAND)형(데이터 저장형)으로 나눌 수 있습니다.

이 중 낸드플래시는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD, Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다.

최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.현재 진행 중인 Cloud Computing 및 IoT 시대가 가속화되면 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다. 반면, 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로, 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다.

비메모리 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD와 CMOS 두가지 타입으로 나뉘며, 최근 CMOS 이미지 센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있습니다.

또한 아날로그, 로직 등 업체에 따라 기능이나 특성에서 차이가 발생하는 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템의 핵심 기능이 구현됨에 따라 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문에 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다.

(2) 디스플레이 산업의 개요

디스플레이 산업이라 함은 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지의 영역이 확대된 LCD(액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.

80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장치 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

TFT-LCD를 비롯하여 PDP, OLED, FED 등 다양한 평판 디스플레이 기술이 등장하고 기술 발전 또한 급속히 진전됨에 따라 용도별, 크기별 상호 영역의 중첩이 빈번하게 발생하고 있어 디스플레이 시장별 경합구도는 매우 복잡하고 다양화되고 있습니다. 디스플레이 시장은 선두진입기업의 이점이 매우 큰 시장입니다. 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입 시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자가 진행되는 산업으로 과감한 기술혁신과 대규모 투자가 없이는 생존이 어려운 선 진입자 위주의 산업입니다.

(3) 반도체/디스플레이CCSS 장치 산업의 개요

CCSS는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급 장치를 지칭합니다. CCSS 장치는 용도에 따라 아래와 같이 나누어 집니다.

[CCSS 장치의 용도별 구분]

이러한 CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세입니다. 나. 산업의 특성

(1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될 것입니다.

(2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.

(3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

다. 산업의 성장성(1) 반도체 산업반도체 업계는 DRAM, 사물인터넷, AI, 자율주행, 5G 등 향후 다양한 산업에서의 반도체 수요 증가에 대비하여 국내외 각지에서 신규라인 투자 및 기존라인 공정 전환 등을 진행하고 있으며, 중장기적으로는 시장을 점유하고 경쟁사와의 기술 격차를 유지하기 위한 연구개발 투자를 확대해 나갈 것으로 예상됩니다.(2) 디스플레이 산업2010년 이후 중국 디스플레이 업체들이 빠르게 Capa를 확장시키며 시장 점유율을 꾸준히 상승시키고 있는 상황입니다. 특히 LCD 시장에서는 현재 약 60%까지 점유율을 확대한 상황이며, 이에 국내 기업의 LCD 사업 철수를 유도하고 있습니다.이에 국내 디스플레이 설비투자는 고부가가치의 OLED 및 차세대 패널 투자 중심으로 진행될 가능성이 높으며, 중국 등의 다른 업체들 또한 차후 OLED 패널 시장의 성장에 맞춰 적극적인 투자가 진행될 것으로 예상입니다.

라. 규제 환경 화학물질관리법(화관법)은 화학물질의 체계적 관리와 화학사고 예방을 통해 국민 건강 및 환경을 보호하기 위한 목적으로 화학물질에 대한 통계조사 및 정보체계구축, 유해화학물질 취급 및 설치/운영기준 구체화 등의 안전관리 강화, 화학사고 장외영향평가제도 및 영업허가제 신설 등을 통한 유해화학물질 예방관리체계를 강화, 사고대비물질 관리강화, 화학사고의 발생 시 즉시 신고의무를 부여, 현장조정관 파견 등 화학사고의 대비/대응으로 나뉘어져 있습니다.

2015년 1월부터 시행된 화학물질 관리법이 매년 엄격하게 개정되고 있으며, 이에 따른 장치의 품질 및 안전 관리가 수반되어야 합니다.

마. 경쟁 현황(1) 경쟁 형태

반도체/디스플레이 시장의 CCSS에서 당사 주요 제품인 화학약품 혼합 공급 장치는 칩 제조사의 투자 여부에 따라 시장이 형성될 정도로 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있습니다. 그러나 반도체의 고집적화, 미세화, 디스플레이 패널의 대형화에 따라 신규 화학약품 혼합의 종류와 사용량이 늘어나고 있는 추세입니다.

초기 반도체/디스플레이 생산 공정에서 사용하는 혼합 화학약품은 모두 양산 설비에서 간이 혼합하여 공급하는 방식이 일반적이었으나, 각 양산 설비의 수율과 농도 관리에 대한 고객사의 니즈를 분석하여 당사가 최초로 화학약품을 대용량 혼합 후 중앙에서 공급하는 방식으로 개발하여 양산 검증까지 완료하였습니다.

화학약품 혼합 공급 장치의 품질은 칩/패널 제조 양산 설비의 품질과 수율에 직결되기 때문에 시장이 폐쇄적이며, 신규 혼합 화학약품일지라도 고객사와 신뢰와 협업 관계가 없는 상태에서 시장 진입은 어려운 상황입니다. 그래서 다년간 축적된 신뢰 관계, 다수의 특허와 신기술 확보를 바탕으로 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서 몇 개의 경쟁업체와 과점을 형성하고 있는 상황입니다.

이러한 화학약품 혼합 공급 장치의 초정밀 유량 제어, 정밀한 농도 관리 등 고유의 화학약품 혼합 기술은 CCSS시장에서도 가장 상위 레벨로 분류되며, 점차 높아져만 가는 CCSS 시장 진출에 교두보 역할을 하고 있습니다.

또한, 당사와 협력관계인 일본 나가세산업社(NESCO)의 특화 품목인 현상액 혼합 공급 장치와 TMAH 재생 장치에 대해 주문자 상표 부착 생산 형태로 제품을 생산하고 있으며, 국내 고객사를 비롯하여 중국에 다수의 고객사로부터 실시간 혼합 기술력, 품질과 유지/보수 측면에서 인정 받아 기술 경쟁의 우위를 확보할 수 있었습니다.

(2) 진입장벽

화학약품 혼합 공급 장치를 비롯한 CCSS 장치의 기본적인 구조 및 운영방법에 대한 일반적인 정보는 공개된 지 오래되었습니다. 그러나 현재 시장에서 요구하는 정밀한 농도 관리와 동시에 높은 생산량을 장치로 구현하는 초정밀 유량 제어, 실시간 혼합 기술력이란 특수성 때문에 신규 업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.

또한 이러한 기술력을 바탕으로 장비 제작에 대한 노하우 및 혼합 화학약품별 고유 특성에 대한 이해도 등의 문제, 장비의 높은 품질, 고객사에 대한 CS 대응력을 바탕으로 한 지속적인 신뢰관계를 보유하지 않는 이상 시장 진입이 어려운 상황입니다.

(3) 비교우위가) 주요 경쟁업체 기술 수준 비교

CCSS는 화학약품을 취급하기 때문에 특화 되고 규제가 까다로워 신규 업체의 진입 장벽이 높은 것이 사실입니다. 하지만 경쟁사가 가지고 있는 기술은 이미 시장에 범용화되어 있는 기술이 많고, 오랜 업력을 바탕으로 굳어진 브랜드 이미지가 시장 점유율 유지에 가장 큰 기여를 한다고 볼 수 있습니다.

이에 당사는 설립 초기부터 화학약품 혼합 공급 장치에 초점을 두고 기술 개발을 시작했고, CCSS 시장에서 자리잡기 시작했습니다. 다년간 혼합 특화 기술을 바탕으로 현재 삼성전자 및 SK하이닉스를 시작으로 시장규모를 확대하기 시작하였으며, 현재는 대용량 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서는 확고하게 이미지를 다지고 있는 상황입니다. 따라서 대용량 화학약품 혼합을 포함한 일반 화학약품 공급 장치의 일괄 수주 활동 시 기술력 부분에서 우위를 선점할 수 있을 것으로 판단됩니다.

이와는 별개로 일본 나가세산업社와 주문자 상표 부착 생산 방식의 제품 생산을 통해서 실시간 혼합 공급 장치(DBS) 및 감광액 필터링 장치(DPF), 현상액관리장치(DDS-11)에 대한 노하우를 축적하고 국내 및 해외에 점차 그 영역을 확대해 나가고 있습니다.나) 연구개발 현황

타사와의 경쟁력을 높이기 위해 당사는 설립 초기부터 CCSS, 화학약품 재생 장치에 대한 기술력을 확보하기 위해 다수의 특허를 출원 및 등록 완료하였습니다.

이러한 특허를 바탕으로 당사 대표적인 화학약품 혼합 공급 장치인 DSP+, SC-1 혼합 공급 장치의 초정밀 유량 제어, 정밀한 농도 관리 기술에 접목하여 특화된 장치 제작에 주력한 결과 고객사로부터 우수한 기술력을 인정 받고 신뢰성을 인정 받을 수 있었습니다.

이에 당사는 변화하는 고객의 요구 사항을 만족시키고자 지속적인 연구 개발 활동을 진행하고 있습니다. 더욱 강화되고 있는 법 규제와 안전 사양에 적합한 장치를 개발하고, 사람 중심의 시스템에 발 빠르게 접근하고자 하는 연구와 기업 성장세를 유지하기 위한 미래 성장 동력이 되는 아이템 개발에도 힘쓰고 있습니다.

다) 고객 대응 능력

당사는 다양한 고객사의 요구 사항을 맞추고자 영업 및 C/S 조직을 강화하고, 고객사별로 조직을 분할하여 관리하고 있습니다. 각 사이트 별 전담 운영 사무실을 갖추고, 인원이 현장에 항시 상주할 수 있도록 하여 현장에서 고객의 소리를 직접 듣고 요청 사항이 발생할 경우 최단시간에 양질의 품질로 대응할 수 있도록 시스템을 갖추고 있습니다. A/S 발생 시 처리에 대한 보고 처리 체계를 갖추어 1시간 내에 고객 요청에 대한 응답 체계를 갖추고 있으며, 정기적 시스템 점검을 통해서 사전에 문제를 파악하여 조치할 수 있도록 하고 있습니다. 또한 휴일 당직 운영 체제를 실시하여 365일 최상의 서비스를 제공할 수 있도록 만반의 준비를 갖추고 있습니다.

고객의 소리를 최우선으로 생각하는 당사는 고객의 사소한 제안 사항도 놓치지 않고 전사적인 개선 제안 활동을 통한 장치 개선으로 고객 만족을 실현하는데 앞장서고 있습니다. 바. 신규사업 등의 내용 및 전망(1) 라이닝시트 제조 사업반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다.

(2) 저유전율 FCCLFCCL은 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Layer)으로, 유연하게 구부러지는 회로기판입니다. 이러한 특성으로 인해 휴대폰 등의 디지털 전자기기에 주로 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 주요 소재라 할 수 있으며, 2000년대 후반부터 모바일 기기에 적용되어 기기의 경량화와 소형화를 실현할 수 있었습니다.기존 FCCL은 Polyimide(폴리이미드)라는 소재를 절연체로하여 제작되어져 왔는데 최근 5G, 6G 초고주파통신, 빠른 응답성을 요구하는 주율주행센서 등에서 저유전율소재를 절연체로하는 FCCL, FPCB를 필요로 하고 있습니다.당사는 플라스틱 소재 중 유전율이 가장 낮은 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중이 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.당사는 상기 기술력을 바탕으로 MPI(modified PI), PPS, Polyolefin계 폴리머 등 불소수지 외 저유전소재을 활용한 FCCL 제작 공정기술 개발을 통해 제품 다각화를 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G, 6G 통신 주파수의 영역을 커버할 수 있는 다양한 제품을 개발하여 제품 상용화할 수 있도록 고객확보에 힘쓰고 있습니다.이 중 당사는 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중에 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.당사는 상기 기술력을 바탕으로 MPI(modified PI), PPS, Polyolefin계 폴리머 등 불소수지 외 저유전소재을 활용한 FCCL 제작 공정기술 개발을 통해 제품 다각화를 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G, 6G 통신 주파수의 영역을 커버할 수 있는 다양한 제품을 개발하여 제품 상용화할 수 있도록 하고자 합니다.(3) 유리기판

최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있습니다.이런 상황 속에서 유리기판은 상기 PCB 패키징 기술에 있어 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있습니다.

하지만 표면이 매끄럽고, 내화학성을 갖는 글라스와 구리 금속과의 접착력 증대는 미세회로 패턴 구현, 형성된 회로의 내구성 증대, 회로 제작 공정의 신뢰성 확보 등 유리기판 제작의 최우선 기술 지표입니다. 더불어 현재 기준의 유리기판 미세 회로 배선 폭/배선 간격(Line/Space: L/S)인 20mm/20mm에서 향후 그 이하의 훨씬 더 미세한 배선 공정까지 진행될 경우 반드시 선제적으로 해결해야 하는 핵심 기술이기도 합니다.

또한, 글라스에 회로 연결통로 역할을 하는 수많은 TGV(Through Glass Via)에 구리 금속을 채우는 기술은 가공 홀의 입구 직경/깊이의 비율(종횡비)이 클수록 단위 Glass PCB 면적당 더 많은 미세회로 연결 통로를 형성하여 고밀도 회로기판 구현이 가능하므로 고도화된 고집적 회로 제작에 필요한 공정 기술입니다.당사의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등 입니다. 이에 더하여 기존 공정에서 문제가 되었던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결할 수 있는 친환경 기술이기도 합니다.이에 상기 원천기술들을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 적기에 제품을 공급할 수 있도록 준비하고자 합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품

(1) 주요 제품 현황

주1) 제품매출 중 주요제품(화학약품혼합장치, 화학약품재생장치)으로 분류되지 않는 부문은 기타로 분리하였습니다.주2) 반올림에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.

(2) 주요제품의 특징

가) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

나) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

다) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

라) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

마) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

바) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

사) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

아) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.

자) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업하여 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

나. 주요제품의 가격변동 추이 당사의 주요 제품인 반도체 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 고객사가 요청한 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 단순 주문자 요구 사양에 따라 개별 제작 생산되는 장비 산업의 특성상, 당사 주요 제품은 국제적 혹은 국가적으로 표준화된 산업기준이 존재하지 않습니다. 라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등 당사 장치의 문제 발생 후 원인 분석 및 조치가 늦어질 경우, 고객사와의 신뢰 관계뿐만 아니라 고객사의 제품의 생산량 및 품질에 지대한 영향을 주게 됩니다. 이러한 문제로 인해 당사는 ISO9001의 품질 경영 인증을 설립 초기부터 취득 완료하여 당사 장치의 하자 발생 시 표준화된 품질 절차에 따라 관리되고 있습니다. 또한 현재 당사의 CS팀은 각 고객 Site에 전담 조직망을 구축하여 당사 장치의 운용 중 문제 발생의 경우 정확한 문제 진단과 더불어 신속한 복구 조치가 가능토록 운영되고 있습니다. 그리하여 당사는 설립 이후부터 현재까지 소비자 불만과 관련된 법적 소송이 발생된 이력이 없으며, 장치의 중대한 하자로 인한 반품 내역이 존재하지 않고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 매입 현황

주) 원자재 및 외주가공비의 경우 그 종류(품목)가 다양하고, 거래처 또한 매우 많아 기재를 생략합니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 설비(장비)의 사양이 다릅니다. 이에 각 설비에 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. 이러한 특성상 단순 매입금액 / 매입수량 기준 원재료 가격 변동 추이는 기재를 생략합니다. 다. 주요 원재료 공급의 안전성 당사의 주력 제품인 반도체 제조용 장비는 수많은 부품으로 구성되어 있습니다. 이에 개발 초기부터 국내의 해당업체와 부품 개발 초기부터 상호 협력을 통해 안정적인품질의 부품을 공급받고 있으며, 협업을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 안정적인 수급이 가능합니다.

라. 생산능력, 생산실적 및 가동률

[산출근거]당사 제품의 경우 고객의 주문에 따라 제작되는 특성상 일반적으로 제품재고가 발생하지 않고, 장비의 설계 및 제어 등 핵심공정은 당사가 직접 진행하며, 그 외 일부 비핵심 부분은 외주 인원을 활용하여 생산하고 있습니다. 생산능력 및 생산실적 세부 내역은 다음과 같습니다.주1) 생산능력- 수량 : 면적당 연간 최대 물량(품목별)- 금액 : (생산실적 금액/생산실적 수량) * 생산능력 수량- 생산능력 금액은 당사 수주금액 등에 따라 변동될 수 있으며, 이에 따른 기준연도별 차이가 발생할 수 있습니다.주2) 생산실적- 품목별 생산실적을 취합하여 수량과 금액으로 기재주3) 가동률- 생산실적 수량/생산능력 수량주4) 기말재고는 기말제품재고 수량과 금액을 기재하였습니다. 마. 생산설비의 현황 등

(1) 당분기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.가) 취득원가

나) 감가상각누계액

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

주1) 제품매출 중 주요제품(화학약품혼합장치, 화학약품재생장치)으로 분류되지 않는 부문은 기타로 분리하였습니다.

나. 사업부문별 매출 및 매출이익

다. 주요 매출처 등 현황 당사의 주요 매출처는 다음과 같습니다.

주1) 당기 매출액 순 기준으로 작성되었으며, 거래처명은 영업비밀사항으로 기재를 생략하였습니다.주2) 반올림에 따른 차이가 발생할 수 있습니다.

라. 판매조직 및 판매경로 등(1) 판매조직당사는 일본 나가세산업社와 지속적인 협력 관계를 영위하고 있으며, 당사의 판매 조직은 고객 지원 본부장이 전체 총괄을 하고 있습니다.

(2) 판매경로

당사에서 공급하고 있는 장비는 고객사로부터 수주를 받아 제작하여 납품하는 형태로 진행하고 있습니다. 다만, 무역은 당사가 중개 대리점으로서의 형태로써 물품의 제작 등의 일에는 관여하지 않고 판매만을 하고 있습니다.

(3) 판매전략

가) CCSS / 화학약품 혼합 장치

당사는 화학약품 혼합 공급 장치에 대해 SC-1 혼합 공급 장치의 국내 최초 중앙 공급 방식의 전환을 실시하여, 국내 혼합 공급 장치의 독과점을 형성하였으며, 이후 혼합 화학약품의 종류와 사용량이 늘어 남에 따라 지속적으로 화학약품 혼합 공급 장치시장은 늘어나는 추세입니다.

초정밀 유량제어, 정밀한 농도 관리 등의 혼합 고유의 기술은 CCSS 시장에서도 가장상위 레벨로 분류되어 점차 높아져만 가는 CCSS 시장의 품질, 환경안전에 부응하여 점차 장치 판매율을 높이고 있습니다.

당사는 완성도 높은 설계 품질, 편리한 장치 운용 및 유지보수 방안의 지속적으로 개선/개발, 현장 고객 만족을 위한 고객 사무소 운영으로 장치의 고장 감소, 원가 절감, 고객 만족 등의 차별화 전략을 펼치고 있습니다.

나) 화학약품 재생 장치 (DPF, DDS-11)

당사의 화학약품 재생 장치는 주문자 상표 부착 생산 방식으로 공급하고 있습니다. 당사가 보유한 초정밀 유량 제어 기술과 정밀한 농도 관리 기술을 바탕으로 다른 화학약품보다 상대적으로 고가인 TMAH를 농도 관리와 재사용이 가능하게 해 주는 장치로, 고객사의 원가 절감 방안으로 큰 호응을 얻고 있습니다. 지속적인 품질 관리와 기술 개발로 장치 개념에서 확장된 플랜트 개념의 화학약품 재생을 준비 중에 있으며, 장치 역시 지속적인 매출 신장으로 시장의 확장이 예상됩니다.

다) 무역

당사 APV 시트는 국내 독점 판매 계약을 체결하고 있습니다. APV 시트는 변성 PTFE 시트로 타 라이닝 시트에 비해 화학약품 내투과성이 매우 우수한 특성이 있으며, 이러한 우수한 장점으로 인해 고객사 내에 납품 되는 모든 화학약품 저장용기의 내부라이닝 공정에는 본 제품이 사용되도록 지정되어 있습니다.

불소수지 또한 국내 판매 대리점 계약 체결을 통한 공급 활동을 하고 있으며, 급증하는 수주에 신속히 대응하기 위해 불소 수지 재고를 당사에서 보유하고 있습니다. 국내/외 대형 프로젝트가 진행되는 시점에 맞춰서 재고의 보유량을 탄력적으로 운영하여 고객사의 니즈에 신속히 대응하고 있습니다.

마. 수주상황당사가 속한 산업 특성상 수주총액, 수주잔고 등을 정확히 확정하기 어렵고, 영업활동 등의 측면에서도 기밀성을 유지하기 위해 해당 내용의 기재를 생략합니다.다만, 보고서 작성 기준일 현재 단일판매공급계약 공시 등을 통해 공개한 수주상황은 다음과 같습니다.

주1) 2026.09.30 기준이며, 당사의 모든 수주상황을 포함하고 있지 않습니다.주2) 기준일 현재 공시된 '단일판매공급계약체결'을 기준으로 하되 동일한 프로젝트 건에 대해서는 합산 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(2) 자본위험관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.당사의 자본관리는 차입금에서 현금및현금성자산 및 단기운용 목적 금융상품을 차감한 순차입금과 자본의 비율을 활용하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다.

나. 파생상품거래 현황

'III. 재무에 관한 사항'의 연결, 별도주석 '5.금융상품 공정가치'를 참고하시기 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

[이미지: 연구개발 담당조직] 원문에서 확인할 수 있어요.

나. 연구개발 비용

주) '자산처리'는 연구개발시설 및 개발중인자산 계정에 포함된 금액입니다. 다. 연구개발 실적(1) 주요 개발 실적

(2) 연구개발 진행과제

라. 경영상의 주요계약

(1) 2021.01.18 이사회 결의를 통해 '신규 사업 추진을 위한 조인트벤처 투자 시점 변경의 건'이 상정, 가결되었으며, 이에 따라 Daikin Advanced Materials Korea Co., Ltd. 4,600주(지분 23%)를 2,300,000,000원에 취득하였습니다.이에 대한 자세한 사항은 당사 공시 '2021.01.18 타법인주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'를 참고하여 주시기 바랍니다.또한, 2021.07.12 이사회 결의를 통해 타법인에 대한 추가 지분 투자가 승인 가결 되었습니다.투자 목적은 신규 사업 추진을 위한 2차 투자이며, 투자금액은 115억원입니다.이와 관련된 자세한 사항은 당사 공시 '2021.07.12 타법인주식및출자증권취득결정'을 참고하여 주시기 바랍니다.이후 2023년 3월 합작법인이 추가 증자를 결정하면서 당사도 2023.03.30 이사회를 통해 해당 합작법인에 대한 3차 투자 건을 상정, 가결하였으며, 약 22.5억원의 지분을 추가 확보하였습니다. 이에 따라 현재 합작법인에 대한 당사 지분율은 21.5%입니다.기준일 현재 투자계약에 의거하여 지급보증 약 24.8억원을 제공하고 있습니다.2026년 6월 4일 당사 이사회를 통해 당사가 보유한 해당 합작법인의 지분 전량을 처분하는 안을 승인 가결하였으며, 이후 2026년 8월 26일 대금 수령 후 거래를 종료하였습니다.이와 관련된 자세한 사항은 관련 2026.06.04 최초 공시한 '타법인주식및출자증권처분결정'을 참고하여 주시기 바랍니다. (3) 2021.07.27 이사회 결의를 통해 제1회 무기명식 무보증 사모 전환사채 발행 건이 승인 가결되었습니다.발행 목적은 운영자금의 조달로, 발행규모는 200억원, 최초 전환가액은 14,099원, 사채만기일은 2026.07.30 입니다.발행 이후 콜옵션 행사 및 전환권 행사, 그리고 사채권자의 조기상환청구권(Put option) 행사로 2025.01.31 전환사채 상환이 완료되었습니다.이와 관련된 자세한 사항은 당사 공시 '2021.07.27 주요사항보고서(전환사채권발행결정)', '2025.01.31 전환사채(해외전환사채 포함) 발행후 만기전 사채 취득' 공시 등을 참고하여 주시기 바랍니다.

(4) 2022.09.26 이사회 결의를 통해 안성테크노밸리 일반산업단지 중도금대출의 건이 승인 가결되었습니다.대출 목적은 안성테크노밸리 일반산업단지 중도금 납입을 위한 것으로, 총 대출금액한도는 185억원입니다.이와 관련된 자세한 사항은 2022.05.30 최초 공시한 '주요사항보고서(유형자산양수결정)' 공시 등을 참고하여 주시기 바랍니다.

(5) 2024.02.22 당사는 융합탄소소재 전문기업 (주)디에스에이티의 지분 100%를 인수하는 계약을 체결하고 해당 기업을 자회사로 편입하였습니다.가) 계약상대방 : 김창현 ((주)디에스에이티 대표이사)나) 계약체결일 : 2024.02.22다) 계약대상 : (주)디에스에이티 보통주 4만주 (지분 100%)라) 계약금액 : 3억원마) 계약의 목적 : 융합탄소소재에 대한 기술 확보, 신규사업에 대한 시너지 기대(6) 2024.04.26 이사회 결의를 통해 CCSS 운영사업부 영업양수도계약 건이 승인 가결되었으며, 이에 따라 CCSS 운영사업부가 엠베스트(주)로 분리되었습니다.가) 계약상대방 : 엠베스트 주식회사나) 계약체결일 : 2024.04.30다) 계약대상 : CCSS 운영사업 관련 재산 및 인력 등라) 계약금액 : 약 2억원마) 계약의 목적: CCSS 상주 운영업무를 효과적으로 수행하고 안정적인 경영을하기 위함(7) 2024.06.18 이사회 결의를 통해 관계회사 엠베스트(주)의 주식 일부를 (주)이엔와이에 양도 결정하였으며, 이후 계약 체결 및 대금을 수령함에 따라 계약이 종료되었습니다.가) 계약상대방 : (주)이엔와이나) 계약체결일 : 2024.06.21다) 대금수령예정일 : 2024.06.26라) 계약대상 : 당사가 보유 중인 관계회사 엠베스트(주) 주식 40,000주마) 계약금액 : 2억원(8) 2024.07.17 이사회 결의를 통해 타법인 (주)인투시의 신주 발행 보통주 31,240주에 대한 지분 인수 투자 계약을 결정하였으며, 이후 아래와 같이 계약을 체결하고 대금을 지급하였습니다.가) 계약상대방 : (주)인투시나) 계약체결일 : 2024.07.17다) 대금지급일 : 2024.07.22라) 계약대상 : (주)인투시 신주 발행 보통주 31,240주 (지분 23.08%)마) 계약금액 : 약 30억원

(9) 2025.08.28 이사회 결의를 통해 자사주 301,714주를 대상으로 한 교환사채권 발행 결정하였으며, 2025.09.05 에 사채총액 4,459,332,920원이 납입 완료되었습니다.또한, 2026년 4~5월 총 3회에 걸쳐 해당 교환사채에 대한 교환청구권 행사가 있었으며, 이에 총 27억원, 자기주식 182,677주가 교환되었습니다.이와 관련된 자세한 사항은 2025.08.28 최초 공시한 '주요사항보고서(교환사채권발행결정)' 및 2026.05.11 '교환청구권행사' 공시 등을 참고하여 주시기 바랍니다.(10) 2026.03.25 이사회 결의를 통해 신규 시설투자(신공장 건축)를 위한 공사 계약을 결정하였습니다.가) 목적 : 본사 사옥 이전 및 생산시설 확장나) 공사금액 : 33,190,000,000원다) 계약상대방 : 활림건설(주)라) 공사기간 : 2026.04.07 ~ 2027.04.06 (계약서상 착공일 ~ 준공예정일)마) 기타사항 : 투자금액 및 투자기간, 자금조달 등은 시설의 인허가 여부, 향후 공사진행 과정 및 경영환경의 변화 등에 따라 변경될 수 있음이에 대한 자세한 사항은 2026.03.25 '신규시설투자등' 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.(11) 2026.06.04 이사회 결의를 통해 당사가 보유한 관계회사 엠베스트(주)의 주식 전부를 (주)이엔와이에 양도 결정하였으며, 이후 계약 체결 및 대금을 수령함에 따라 계약이 종료되었습니다.가) 계약상대방 : (주)이엔와이나) 계약체결일 : 2026.06.04다) 대금수령일 : 2026.06.05라) 계약대상 : 당사가 보유 중인 관계회사 엠베스트(주) 주식 60,000주마) 계약금액 : 10.2억원

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

주1) 2026.09.30 기준입니다.주2) 당사가 보유한 지식재산권 전체를 포함하지 않을 수 있습니다.

나. 법규 및 정부 규제에 관한 사항- 해당사항 없습니다. 다. 기업인수목적회사의 합병추진 - 해당사항 없습니다.

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

１. 회사의 개요

씨앤지하이테크 주식회사(이하 '당사' 또는 '지배기업')와 종속기업(이하 연결회사와 종속기업을 합하여 '연결회사')은 반도체 및 LCD 관련 장치와 부품의 제조 및 판매 등을 영업목적으로 2002년 7월 16일에 설립되었으며, 2004년 12월에 본사 및 공장을 경기도 안성시 원곡면 승량길 162로 이전하였습니다. 연결회사는 2018년 1월 25일 코스닥시장에 상장되었으며, 수차례의 증자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 4,861백만원입니다.당분기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

보고기간 말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 연결재무제표 작성 기준

연결회사의 2026년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2026년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

- 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 높이고 이용자에게 더욱 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 재무제표 항목의 인식이나 측정에는 영향을 미치지 않지만, 손익계산서와 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를포함해 표시와 공시에 미치는 영향은 광범위할 것으로 예상합니다.

기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급 작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 연결회사의 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 연결회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.

2.3 회계정책요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익4.1 고객과의 계약에서 생기는 수익연결회사는 수익과 관련해 포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결회사는 반도체 장비의 판매 및 설치 등과 관련하여 다음의 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

4.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채 (1) 계약자산과 계약부채당분기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(*) 기타부채 중 선수금이 포함되어 있습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

가격이 확정된 계약으로서 대가를 받기 이전에 용역을 제공한 거래가 감소함에 따라 계약자산이 감소하였으며, 대가를 받은 이후 용역을 제공하지 않은 거래가 증가함에 따라 계약부채가 증가하였습니다.

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

당분기 및 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 매출채권과 계약자산

연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 연결회사는 매출채권의 손실율이 계약자산의손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간에 대한 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 기초와 분기말의 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

5. 금융상품 공정가치 5.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여성 금액 및 부가세 관련 금액은 제외되어 있습니다.

5.2 금융상품 공정가치 서열 체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정된 금융상품의 수준별 내역은 다음과 같습니다.

5.3 가치평가기법 및 투입변수 연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정시에 가치평가기법을 변경하지 않았습니다.

6. 범주별 금융상품

6.1 범주별 금융상품자산

(*) 금융자산에 해당하지 않는 종업원급여성 금액 및 부가세 관련 금액은 제외되어 있습니다.

6.2 범주별 금융상품부채

(*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여성 금액 및 부가세 관련 금액은 제외되어 있습니다. 6.3 금융상품 범주별 순손익

7. 재고자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 71,845,455천원(전분기: 75,520,422천원)입니다.

8. 투자부동산(1) 당분기 및 전분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 투자부동산에 대한 공정가치모형 적용연결회사는 투자부동산에 대해 후속측정을 공정가치로 평가하고 있습니다. 토지의 공정가치는 측정대상 토지의 표준지 공시지가와 인근지역 내 유사한 토지의 최근 거래가격을 참조하여 결정하였습니다.투자부동산의 공정가치 측정에 사용된 가치평가기법과 투입변수 등에 대한 내용은 유형자산 재평가시 사용된 가치평가기법과 동일하며, 당분기말 현재 투자부동산의 공정가치 측정치는 수준 3으로 분류됩니다.

9. 관계기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자 현황은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 관계기업인 Daikin Advanced Materials Korea, Co., Ltd 및 엠베스트 주식회사에 대한 투자지분을 처분하여 특수관계자에서 제외되었습니다(주석 27 참조).

(2) 당분기 및 전분기 중 관계기업투자의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기말

② 전기말

(4) 보험가입내역당기말 현재 연결회사는 건물 등에 대해 종합재산보험(부보금액 : 25,140백만원)에 가입하고 있습니다.(5) 당분기 중 적격 자산인 유형자산에 대해 자본화된 차입원가는 315,797천원(전분기: 459,588천원)입니다.

11. 무형자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

(3) 당분기와 전분기 중 경상개발비의 내역은 다음과 같습니다.

12. 리스

(1) 재무상태표에 인식된 금액 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산과 관련하여 재무상태표에 인식한 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 증가된 사용권자산은 432,596천원(전분기: 553,532천원)입니다.

당분기말 및 전기말 현재 리스부채와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 717,403천원(전분기: 599,086천원)입니다.

13. 순확정급여부채(자산)

(1) 포괄손익계산서에 반영된 금액

(2) 퇴직급여부채 산정내역

14. 전환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 복합금융상품은 부채로 분류된 사채와 내재파생상품 중 투자자 조기상환청구권 및 전환권인 파생상품부채로 구성되며 사채는 상각후원가로 내재파생상품은 공정가치로 측정됩니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 주가변동에 따른 행사가격 변동 조건으로 인한 전환사채 내재파생상품의 평가손익은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 전환사채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기의 파생금융부채(전환사채 상환권 및 전환권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

15. 교환사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 교환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 복합금융상품은 부채요소인 주계약 및 투자자 조기상환청구권과 자본요소인 교환권대가로 구성됩니다. 투자자 조기상환청구권은 주계약과 밀접히 관련되어 분리하지 아니하였으며, 조기상환권부사채는 상각후원가로 측정하고, 교환권대가는 최초 인식 후 재측정하지 않습니다.

(2) 당기말 현재 연결회사가 발행한 교환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 액면금액 2,700,000천원이 자사주 182,677주로 교환되었습니다(주석 28 참조).

(3) 당분기 및 전분기 중 교환사채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 교환권대가의 변동내역은 다음과 같습니다

16. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금 장부금액 구성내역은 다음과 같습니다.

(*) 해당 차입금에 대해서는 유형자산이 담보로 제공되고 있습니다(주석 10,26 참조).

(2) 차입금 세부내역

1) 단기차입금

2) 장기차입금

17. 자본금 및 자본잉여금(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 및 전기말 현재 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 기타자본구성요소당분기말과 전기말 현재 기타자본 구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

19. 배당금

2025년 12월 31일로 종료하는 회계기간에 대한 보통주 배당금 5,180,702천원은 2026년 4월에 지급되었습니다(전분기 지급액: 932,762천원).

20. 판매비와관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

21. 비용의 성격별 분류당분기 및 전분기 중 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 구분하면 다음과 같습니다.

22. 금융손익

당분기 및 전분기 중 금융손익의 내역은 다음과 같습니다.

23. 기타손익

당분기 및 전분기 중 기타손익의 내역은 다음과 같습니다.

24. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기 현재 2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 14.51%(2025년 : 22.66%)입니다.

25. 약정사항 및 담보제공자산

(1) 당분기말 현재 연결회사의 기업일반자금대출 등과 관련하여 금융기관과 체결한 약정한도액 및 실행금액은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사가 제공한 지급보증은 없으며, 연결회사가 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

26. 주당이익(1) 기본주당이익당분기와 전분기의 기본주당이익 계산내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사의 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 희석주당이익

희석주당이익은 보통주 및 희석증권 1주에 대한 순이익을 계산한 것입니다. 당반기와 전반기의 희석주당순이익은 다음과 같습니다.

① 희석주당순이익

② 희석가중평균유통보통주식수

27. 특수관계자

(1) 특수관계자 현황당분기말과 전기말 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(*) 당분기 중 관계기업인 Daikin Advanced Materials Korea, Co., Ltd 및 엠베스트 주식회사에 대한 투자지분을 처분하여 특수관계자에서 제외되었습니다(주석 9참조).(2) 특수관계자에 대한 매출 및 매입거래 내역

① 당분기

② 전분기

(3) 특수관계자에 대한 채권 및 채무 잔액당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무 잔액은 없습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 연결회사는 특수관계자와의 중요한 자금거래 내역은 없습니다.

(5) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 보증 내역은 없습니다.(6) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자에게 제공하고 있는 보증 내역은 없습니다.

(7) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사는 차입금 등과 관련하여 특수관계자로부터 담보를 제공받고 있지 않습니다.

(8) 당분기와 전분기 중 특수관계자에게 지급한 배당액은 다음과 같습니다.

(9) 주요경영진에 대한 보상

28. 영업활동현금흐름

(1) 당분기와 전분기의 영업활동현금흐름의 조정 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기의 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 현금의 유출ㆍ유입이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.

(4) 당분기 및 전분기 중 재무활동에서 생기는 부채의 변동에 대한 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

② 전분기

29. 영업부문정보

(1) 영업부문별 정보전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 연결회사의 영업부문을 결정하고 있습니다. 연결회사의 경영진은 단일의 보고 부문을 가진 것으로 판단하고 있으며, 부문의 손익은 포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.(2) 주요 고객에 대한 정보매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

4-2. 포괄손익계산서

4-3. 자본변동표

4-4. 현금흐름표

5. 재무제표 주석

１. 회사의 개요 씨앤지하이테크 주식회사(이하 "당사")는 반도체 및 LCD 관련 장치와 부품의 제조 및판매 등을 영업목적으로 2002년 7월 16일에 설립되었으며, 2004년 12월에 본사 및공장을 경기도 안성시 원곡면 승량길 162로 이전하였습니다. 당사는 2018년 1월 25일 코스닥시장에 상장되었으며, 수차례의 증자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 4,861백만원입니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

당사의 2026년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 이 요약분기재무제표는 보고기간말인 2026년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

·금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함

·계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

·FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

- 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

·기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

·기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

·기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약

전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 높이고 이용자에게 더욱 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 재무제표 항목의 인식이나 측정에는 영향을 미치지 않지만, 손익계산서와 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를포함해 표시와 공시에 미치는 영향은 광범위할 것으로 예상합니다.

기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급 작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 당사의 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있으며, 기준서의 채택이 당사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다.

2.3 회계정책 요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.3.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 고객과의 계약에서 생기는 수익4.1 고객과의 계약에서 생기는 수익 당사는 수익과 관련해 포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(1) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분당사는 반도체 장비의 판매 및 설치 등과 관련하여 다음의 지역에서 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

4.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채 (1) 계약자산과 계약부채당분기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(*) 기타부채 중 선수금이 포함되어 있습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

가격이 확정된 계약으로서 대가를 받기 이전에 용역을 제공한 거래가 감소함에 따라 계약자산이 감소하였으며, 대가를 받은 이후 용역을 제공하지 않은 거래가 증가함에 따라 계약부채가 증가하였습니다.

(3) 계약부채와 관련하여 인식한 수익

당분기 및 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 과거 보고기간에 이행한 수행의무와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 매출채권과 계약자산

당사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출채권과 유사한 위험속성을 가지므로 당사는 매출채권의 손실율이 계약자산의손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간에 대한 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 기초와 분기말의 매출채권 및 계약자산에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

매출채권과 계약자산에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액의 후속적인 회수는 동일한 계정과목에 대한 차감으로 인식하고 있습니다.

5. 금융상품 공정가치 5.1 금융상품 종류별 공정가치

당분기말과 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*) 금융부채에 해당하지 않는 종업원급여성 금액 및 부가세 관련 금액은 제외되어 있습니다.

5.2 금융상품 공정가치 서열 체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정된 금융상품의 수준별 내역은 다음과 같습니다.

5.3 가치평가기법 및 투입변수 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 공정가치 측정시에 가치평가기법을 변경하지 않았습니다.

6. 범주별 금융상품

6.1 범주별 금융상품자산

6.2 범주별 금융상품부채