DB하이텍 사업보고서 (2023.12)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

회사의 연결대산 종속기업은 보고서 작성 기준일 현재 3개사입니다.물적분할 및 신규 법인 설립으로 전년말 대비 2개 기업이 증가하였습니다.

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 명칭보고기간 말 기준으로『주식회사 DB하이텍』이라고 표기합니다.영문으로 DB HiTek CO., LTD. 라고 표기하며, 약식으로는 DB HiTek 으로 표기합니다.

다. 설립일자회사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 1975년 12월 12일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 현재 회사는 반도체 제조를 주된 사업으로 하고 있습니다.

라. 본사의 주소 등

마. 주요 사업의 내용회사는 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 사업 부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 주요 종속기업인 DB글로벌칩이 영위하는 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 사업으로 나누어 경영을 하고 있습니다. 상세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참조하여 주시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 신용평가에 관한 사항

최근 5년간 회사의 신용등급현황은 다음과 같습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경제67기 정기주주총회(2020년 3월 26일) 결의에 따라 본점 소재지 주소는 '경기도 부천시 수도로 90'으로 변경되었습니다. 나. 경영진의 중요한 변동최근 5년간 회사 경영진의 변동내역은 아래와 같습니다.

다. 최대주주의 변동공시대상기간 중 최대주주의 변동 내역은 없습니다.

라. 상호의 변경공시대상기간 중 상호 변경 이력은 없습니다. 마. 합병 등에 관한 사항회사는 2023년 3월 7일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사(㈜DB글로벌칩)를 설립하는 단순 ㆍ물적분할을 결정하였으며, 2023년 5월 2일자로 금융감독원에「합병등종료보고서(분할)」를 제출하여 분할을 완료하였습니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화회사의 정관상 사업목적은 아래와 같습니다.자세한 변동사항은 '5. 정관에 관한 사항' 을 참고하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용공시대상기간 중 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용과 관련하여 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

마 . 종류주식(명칭) 발행현황 (1) 기명식 1 우선주

(2) 기명식 2 우선주

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력(1) 최근 정관 개정일회사는 2023년 3월 29일 제70기 정기주주총회에서 정관 개정이 있었습니다.2024년 3월 28일 개최 예정인 제71기 정기주주총회 안건으로 정관 일부 변경의 건이 아래와 같이 상정되어 있습니다. 추후 변경 결과는 2024년 3월 28일 '정기주주총회 결과' 공시를 통해 확인하실 수 있습니다.제2호 의안) 정관 일부 변경의 건 - 제2-1호 : 정관 일부 변경(대표이사-이사회 의장 분리)의 건

- 제2-2호 : 정관 일부 변경(이사의 수 조정)의 건

- 제2-3호 : 정관 일부 변경(배당절차 선진화)의 건

- 제2-4호 : 정관 일부 변경(자기주식 소각 권한 추가)의 건(주주제안-소액주주연대)

(2) 정관 변경 이력

나. 정관 사업목적(1) 사업목적 현황

(2) 사업목적 변경 사유

- 표준산업분류표 기준 용어 현대화 및 중복/유사항목 통합 - 미래 신수종 사업 및 ESG경영을 위한 탄소중립 등 신설

(3) 사업목적 변경 내용회사는 2022년 3월 29일에 개최된 제69기 정기주주총회에서 일부 사업목적을 변경하였으며, 해당 사업목적 변경으로 회사가 기존의 수행 중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.

(4) 정관상 사업목적 추가 현황표

[탄소중립사업]회사는 기후변화에 따른 악영향을 최소화 하기 위해 온실가스 배출 최소화를 위해 노력하고 있습니다. 전세계적인 기후변화 추세와 정책, 이에 따라 기업에 미치는 영향 등을 지속적으로 모니터링하여 중장기 대응 전략에 반영하여 실행하고 있으며, 반도체 제조 공정에 최적화된 온실가스 감축과제 발굴을 장려/ 지원하고 있습니다. 당사는 향후 보다 더 적극적으로 기후변화에 따른 지속가능한 성장에 동참하기 위해 탄소중립사업을 사업목적에 추가하였으나, 현재 추진 중인 내용 및 향후 1년 이내 추진 예정사항은 없습니다.[국내외 창업자, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업]회사는 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 관련 사업을 사업목적에 추가하였습니다. 이의 추진을 위해 회사는 2023년 11월 15일 ㈜DB기술을 신규 설립하였으며, 보고서 제출일 현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있습니다. 금융감독원 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다. 상기 추가된 사업목적은 기존 영위 사업과의 유사성 및 연관성이 없습니다.

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로, 고객을 위한 Wafer 생산 뿐만 아니라, Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다. 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며, 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다.

2023년도 전체 파운드리 시장은 약 1,047억불 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 89%를 차지하고 있습니다.

회사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다 회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 회사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황

라. 매출실적

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가

(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 회사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 '23년 4분기 국제가는 $998로 1분기 $1,235 대비 감소하였으나, 3분기말 $935 대비 소폭 인상되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(2) 당해 가동률

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 누적 Input 총량 ÷ 연간 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2023년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(나) 향후 투자계획

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 지배회사 DB하이텍: CE(14), 전략마케팅(6), 영업(17), 영업관리(15), 미국법인(5), 중국지사(13), 대만지사(4), 일본지사(3)

- 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(6)

(2) 판매경로

- 대리점거래 : 일부 국내, 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름(4) 판매전략

- Analog & Power 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

1. 재무위험 관리요소

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.

1.1 시장위험(1) 외환위험연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hedge Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading & Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.연결실체는 보고기간말 현재 순예금 상태로 이자율 상승에 따라 이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

1.2 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다. 전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다. 이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

다. 파생상품

당기말 현재 기타금융자산 및 기타금융부채로 인식하고 있는 파생상품 거래는 없습니다.

라. 옵션계약현황해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적(최근 5년간)

7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

회사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 자동차, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

회사는 최근 시황 악화에도 불구하고 전력반도체의 견조한 고객 수요를 바탕으로 사업을 유지하고 있으며, 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 신규 공정을 확보하여 대형고객 진입을 추진해나가고 있습니다.

또한, 주요 종속기업인 DB글로벌칩의 제품도 글로벌 경기 둔화의 영향을 직접적으로 받고 있으나, 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하고 있으며, OLED IT, 모바일 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한, 해외 대형고객에 진입함으로써 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 회사는 세계적인 반도체 설계 자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계 자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

다. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

회사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R&D 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

회사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '지역사회의 발전이 곧 회사의 지속발전'이라는 가치 아래 지역사회와의 상생을 위해 다양한 사회공헌 활동을 실천하고 있습니다. ① 사랑의 쌀 나누기, 사랑의 헌혈 ② 반도체 장학금 후원 ③ 수해복구지원 성금

라. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 회사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

2) 업계의 현황 시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2024년 1월)에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장은 경기 불확실성 및 인플레이션에 따른 수요 둔화와 높은 재고율 영향으로 전년 대비 13% 역성장하였습니다. 2024년 세계 반도체 시장은 전방산업 수요 정상화와 재고 감소로 전년 대비 11% 회복세가 예측되며, 파운드리 시장 또한 전년 대비 19% 성장할 것으로 예상됩니다.다만, 스마트폰, PC 가전 등 주요 소비자 시장은 회복이 예상보다 지연되고 있으며, 8인치 파운드리 업계는 재고 조정 지속과 가격 경쟁 심화가 예측되고 있습니다. 또한, 미-중 반도체 추가 제재, 대만의 지정학적 위기, 러-우 전쟁 장기화와 이-하 무력 분쟁에 따른 글로벌 공급망 불확실성도 상존하고 있습니다.

3) 회사의 현황 회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다 회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다.

4) 영업개황(1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 회사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔으며, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있습니다.

회사 파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 시장과 미국, 유럽, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.

SJ MOSFET는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다.

[주요 종속회사] DB글로벌칩 DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.

[종속회사] DB기술

2023년 11월 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 설립되었습니다.

현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있으며, 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 회사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 고부가ㆍ고성장 제품 라인업을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획을 가지고 있습니다.

주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 Mini LED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다.

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

- 요약재무정보(별도)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 손익계산서

2-3. 연결 포괄손익계산서

2-4. 연결 자본변동표

2-5. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

2. 중요한 회계정책 (연결)

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

4. 범주별 금융상품 (연결)

5. 현금및현금성자산 (연결)

6. 사용이 제한된 금융자산 (연결)

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

8. 기타금융부채 (연결)

9. 기타포괄손익-공정가치 금융자산 (연결)

10. 재고자산 (연결)

11. 기타유동자산 및 기타비유동자산 (연결)

12. 관계기업투자 (연결)

13. 유형자산 (연결)

14. 리스 (연결)

15. 무형자산 (연결)