디아이 주요사항보고서(자기주식처분결정)

주요사항보고서 / 거래소 신고의무 사항

자기주식 처분 결정

- 본 자기주식의 처분은 자기주식을 교환대상으로 하는 교환사채 발행에 따른 처분으로 교환사채 발행에 관한 자세한 사항은 2025년 11월 13일자 주요사항보고서(교환사채권 발행 결정)를 참고하여 주시기 바랍니다.- 상기 '2. 처분 대상 주식가격'은 교환사채의 교환가격이며 '1. 처분예정주식'은 처분예정금액에서 교환가격을 나눈 주식수로 단주 미만은 절사하였습니다.- 상기 '4. 처분예정기간'은 교환사채의 발행예정일자이며, 자기주식의 실제 처분은 교환권의 행사 시점에 확정됩니다.- 상기 '8. 처분 전 자기 주식 보유현황'의 기타취득 보통주식수는 본 공시 이전까지 발행한 교환사채의 교환대상주식인 보통주식 654,129주를 제외한 주식수입니다. [그 외 투자판단에 참고할 사항]

※ 잔여 자기주식 활용 계획 당사는 금번 교환사채 발행 후 잔여 자기주식 525,187주에 대하여 주주가치 제고를 위한 자기주식 소각 및 종업원 복지 개선 등으로 활용할 계획입니다. (1) 교환사채 발행 선택 이유

당사는 반도체 검사장비를 전문적으로 생산하는 기업으로, 주요 제품은 패키지 번인 테스터(Package Burn-In Tester) 와 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 입니다. 최근 AI 산업의 급격한 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서, 그에 맞춰 검사장비의 기술 수준에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 이에 따라 당사는 기술 경쟁력 확보와 생산성 향상을 위해 연구개발 역량을 강화할 예정입니다. 이러한 성장 전략을 뒷받침하기 위해서는 안정적이고 효율적인 장기 자금 조달이 필요합니다. 당사는 여러 자금 조달 방안을 검토한 결과, 보유 중인 자사주를 활용한 교환사채(EB) 발행이 가장 효율적이라고 판단했습니다. 이 방식을 선택하면 금융비용 부담을 줄이고, 장기 자금 조달을 통해 차환 및 유동성 리스크를 낮추며, 단기 부채 의존도를 줄여 재무건전성을 개선할 수 있습니다.또한 당사가 보유한 타법인주식은 대부분 비상장 주식으로 시장성이 낮아, 교환사채의 교환대상으로 적합하지 않다고 판단했습니다. 따라서 자사주를 교환대상으로 한 교환사채 발행이 현실적이고 합리적인 선택이라 할 수 있습니다.1) 자금조달방안 별 비교 검토 내용

2) 당사 금융기관 차입금 현황 (기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다. (기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다. (기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다. (기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다. 3) 당사 보유 타법인 출자 현황 ( 단위: 천주, 백만원)

(*1) 당반기 중 해산등기 및 청산절차 완료되었습니다.주1) 상기 사항은 본사(별도 재무제표)기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 타법인출자 지분율은 의결권있는 주식수를 기준으로 기재하였습니다. 4) 최근 3개년 매출액 대비 R&D 비용 (단위 : 억원)

5) 최근 3개년 매출액 대비 순운전자본 (단위 : 억원)

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무 (단위 : 억원)

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무 (2) 발행시점 타당성에 대한 검토 내용 2022~2023년 글로벌 반도체 시장은 수요 둔화와 재고조정으로 인해 급격히 위축되었습니다. 이로 인해 메모리 및 파운드리 기업들의 투자 지연이 이어졌고, 전공정 및 후공정 장비업체들 역시 매출과 수익성이 동시에 하락하는 어려운 시기를 겪었습니다.그러나 2024년 이후 AI 산업의 폭발적 성장과 대형 언어모델(LLM), 데이터센터용 GPU 수요 확대로 반도체 시장은 빠르게 회복세로 전환되고 있습니다. AI 서비스 확산에 따라 고성능 로직 칩, HBM, DDR5, 고집적 3D NAND 등 고대역폭·고성능 메모리 수요가 증가하면서, 주요 반도체 기업들은 생산능력 확보를 위한 대규모 투자를 재개하고 있습니다.이러한 산업 변화 속에서 반도체 장비업체들은 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하고, 장비의 성능과 검사 정밀도를 높이기 위한 연구개발(R&D)을 강화해야 하는 시점에 있습니다. 당사는 AI 확산에 따른 반도체 고성능화 추세에 대응하기 위해 HBM·DDR5 등 차세대 메모리 제품을 검사할 수 있는 장비 포트폴리오 확장을 추진하고 있으며, 이를 위한 핵심 과제로 "차세대 고속테스터 기반 기술" 확보를 설정했습니다. 이번 조달자금의 일부는 해당 기술 연구개발에 투입될 예정입니다.현재 당사 검사장비의 최대 동작속도는 어드반테스트(Advantest), 테라다인(Teradyne) 등 해외 선도기업의 GHz급 장비 대비 기술 격차가 존재합니다. 이를 극복하기 위해 당사는 차세대 고속테스터 핵심기술 개발을 추진하고 있으며, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 인터페이스를 검사할 수 있는 기술역량을 확보하여 성능 경쟁력을 강화하고 고객사 내 점유율을 확대할 계획입니다.당사는 차세대 고속테스터 개발을 위한 기술적 기반을 단계적으로 확보할 계획입니다. 우선 System 및 Board 설계를 통해 고속 신호의 안정적 전송과 정확한 타이밍 제어가 가능한 하드웨어 구조를 구축합니다. 이후 Function 설계(ASIC/FPGA) 단계에서는 핵심 반도체 칩의 논리 및 물리 설계, 시뮬레이션, 시제품 제작, 품질 검증을 수행합니다. 단기적으로는 FPGA를 활용해 설계 검증과 기능 개선을 추진하고, 중장기적으로는 ASIC 기술을 적용해 고속동작과 정밀 제어 성능을 근본적으로 향상시킬 계획입니다. 또한 회로, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 분야의 전문 연구인력을 투입하여 시스템 설계부터 검증까지 전 과정을 수행할 예정입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획]

주1) System&Board : 고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2) Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다. 주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

당사는 차세대 고속테스터 개발 과정에서 기술적 불확실성과 외부환경 요인으로 인해 예상보다 높은 비용이 발생하거나 계획된 일정보다 조기에 비용이 집행될 가능성이 있습니다. 특히 ASIC 설계의 경우 초기 시제품이 목표 성능에 미달할 경우 재설계 및 재제작이 필요하게 되어 파운드리 비용이 반복적으로 발생할 수 있으며, 고속 신호 처리 성능을 확보하기 위한 회로·보드 재설계 및 검증 과정에서도 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 최근 반도체 테스트장비 산업은 고속·고정밀화를 위한 부품 및 소재 단가 상승, 공급망 불안정, 환율 변동 등의 영향으로 원재료비와 외주비용이 증가하는 추세에 있어, 예상보다 이른 시점에 자금이 집행되거나 총투자비가 확대될 가능성이 있습니다.

또한 연구개발(R&D) 진행 속도에 따라 투입 자금의 시기와 규모가 변동될 가능성도 존재합니다. 반도체 산업 전반의 기술 발전이나 경쟁사의 개발 속도가 예상보다 빨라질 경우, 당사 역시 기술 경쟁력 확보를 위해 연구개발 속도를 높여야 하므로 계획보다 더 많은 자금이 단기간 내에 투입될 수 있습니다. 반대로 자금 부족으로 개발 일정이 지연될 경우, 경쟁사 대비 제품 출시 시점이 늦어져 시장 점유율 확대가 제한될 위험이 있습니다.

이러한 환경과 리스크를 고려하여, 당사는 특정 용도에 최적화된 주문형 집적회로(ASIC)와 프로그래밍 가능한 범용 집적회로(FPGA)를 단계적으로 활용하는 개발 전략을 수립하고 있습니다. ASIC은 당사가 목표하는 고속 동작과 정밀 제어 성능 구현을 위해 전문 ASIC 개발업체와 협력하여 설계·제작될 예정이며, 다만 전용 설계와 파운드리 양산 단계를 거치므로 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있고, 초기 설계에서 목표 성능 달성에 실패할 가능성도 존재합니다. 이에 따라 추가 설계·검증 과정이 필요해 예상치 못한 비용 증가 및 조기 자금 집행이 발생할 수 있습니다. 이러한 이유로 ASIC 개발은 수 차례의 검증과 개선을 포함한 중장기 프로젝트로 추진될 예정입니다.

단기적으로는 FPGA를 활용하여 설계 검증과 기능 개선을 진행하며, 현재 당사 장비에 주로 적용되고 있으나 성능 향상에는 한계가 있습니다. 중장기적으로는 ASIC 기술을 통해 고속 및 고정밀 성능을 확보하고자 하며, 이 과정에서도 기술적 불확실성과 외부 환경 요인으로 인해 개발 일정이 예상보다 단축되거나, 경쟁사 기술 동향에 대응하기 위해 계획보다 신속하게 자금이 투입될 가능성이 존재합니다. 당사는 단계별 검증과 개선을 체계적으로 수행하여, 이러한 리스크를 관리하고 개발 과정에서 발생할 수 있는 비용과 일정 변동을 최소화할 계획입니다.

본 프로젝트는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, AI 반도체 및 고성능 메모리 시장의 본격 확대에 대응하기 위한 핵심 경쟁력 확보 투자입니다. 당사는 이를 통해 해외 선도기업과의 기술 격차를 축소하고, 차세대 반도체 검사장비 시장에서 한 단계 도약할 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.

(3) 실제 주식교환시 지배구조 및 회사 의사결정에 미치는 영향 본 교환사채의 교환가능주식수가 전량 교환됨을 가정할 시, 실제 자기주식 처분은 1,103,915주로 발행주식총수의 3.90%에 해당합니다. 다만, 자기주식 교환으로 감소되는 당사 최대주주 및 특수관계인의 의결권 감소 효과는 약 1.30%p수준으로 지배구조 및 회사 의사결정에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. (참고) 의결권 효과 산정 방식

(4) 기존 주주 이익 등에 미치는 영향 당사는 신주 발행이 아닌 보유 자기주식을 활용한 자금조달 방식을 선택함으로써, 기존 주주의 지분가치 희석 등 주주이익에 대한 영향이 상대적으로 제한적입니다. 또한, 시장 충격이 우려되는 장내 매도 방식을 회피하고, 기준가격의 115%에 해당하는 교환가격으로 교환사채를 발행하여, 다른 매도 방식 대비 보다 효율적인 현금 유입을 통해 주주가치를 제고하고자 하였습니다.아울러, 반도체 산업 호황에 대한 기대감 등으로 주가와 거래량이 10월 이후 지속적으로 상승세를 보이고 있습니다. 이에 따라, 산업 및 당사 펀더멘털에 대한 긍정적 전망, 교환대상 주식수의 비중(전체 발행주식의 3.90%), 그리고 현재 시장 상황을 종합적으로 고려할 때, 본 교환사채 발행이 기존 주주에게 미치는 부정적 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

<주가 및 주식거래실적>

주 1) 상기 '주가' 및 '거래량'은 해당 월의 종가를 기준으로 산출하였습니다.

주 2) 상기 '평균'은 단순 산술평균값입니다.

주 3) '25년 11월은 2025년 11월 01일부터 2025년 11월 12일까지 산출하였습니다.

(5) 발행 이후 동 교환사채 또는 교환주식의 재매각 예정내용 (사전협약내용 포함) 동 교환사채는 상기 19. 기타 투자판단에 참고할 사항 - [조건부 중도상환청구권(Call Option)]의 내용에 따라 발행사는 보통주식의 종가가 연속 10거래일 교환가액의 125%를 초과하는 경우 1차통지 및 2차통지를 거쳐 투자자로부터 본 사채의 전자등록금액 일부 또는 전부를 매수할 수 있게 됩니다.이에따라 발행사가 조건부 중도상환청구권을 행사하더라도 최대주주 및 특수관계인 또는 이들이 지정한 제3자가 해당 교환사채를 매수하는 내용은 예정되어있지 않습니다. 위와 같이 교환사채 발행 이후 제3자에게 교환사채 또는 교환주식의 재매각 계획은 없습니다. 또한, 본 교환사채의 인수인은 단순 재무적 투자자(FI)로 아래와 같이 지배력 강화나 우호지분 확보를 포함한 어떠한 종류의 사전 협약이나 이면 계약이 존재하지 않습니다.

- 발행회사, 최대주주 및 특수관계인을 대상으로 한 재매각 약정/계획 없음

- 우호지분 확대 목적의 서면 합의 또는 이면계약 부재

- 투자자의 교환권 행사 및 사채 처분은 투자자 독자적 판단에 따름

당사의 본 교환사채 발행 결정은 경영권 방어 또는 우호지분 확대와는 관련이 없으며, "차세대 고속테스터 기반 기술" 개발을 위한 순수 자금조달 목적입니다. (6) 주선기관이 있는 경우 주선기관명 본 교환사채 발행 주선기관은 교보증권입니다.금번 교환사채 발행대상자 중 "교보 KDBC 머니볼 신기술사업투자조합 제1호"는 교보증권과 산은캐피탈이 공동업무집행조합원으로서 결성 및 운용하는 신기술사업투자조합입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 교보증권과 산은캐피탈이 공동으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다.금 번 교환사채 발행대상자 중 "교보현대메자닌1호사모투자합자회사"는 현대기술투자가 업무집행사원 으로 결성 및 운용하는 사모투자합자회사입니다. 교보증권은 동 사모투자합자회사의 무한책임사원 입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사 결정은 현대기술투자가 단독으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다.

(*) 2024년 06월 18일 발행된 제17회 교환사채의 교환대상 자기주식 654,129주가 교환 청구된 것으로 간주하여 보유현황에서 그 수량을 제외하였습니다. 자세한 내용은 당사가 2024.06.05 공시한 주요사항보고서(자기주식처분결정) 공시와 2024.06.18 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조하여 주시기 바랍니다.

1. 처분상대방, 회사 또는 최대주주와의 관계

주1) 최초 교환가격(처분가격)은 본 사채 발행을 위한 이사회 결의일 전일을 기산일로 하여 주식회사 디아이 보통주의 1개월 간 가중산술평균주가, 1주일 간 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액을 기준주가로 하여 기준주가의 115.0% 를 최초 교환가액으로 하되 원단위 미만은 절상하여 산정하였습니다.주2) 상기 처분주식수는 각 사채권자의 권면총액을 교환가액으로 나눈 주식수로, 단수주 발생으로 인해 각 처분주식수의 합과 총 처분예정주식수가 다를 수 있습니다.주3) 각 '본건 펀드'에 대한 세부 사항은 아래와 같습니다.

본건 펀드 1: SP 메자닌E 일반 사모투자신탁 1호본건 펀드 2: 수성멀티메자닌SN2 일반 사모투자신탁(전문투자자)본건 펀드 3: NH헤지 교환사채 Selection 일반 사모투자신탁 제2호본건 펀드 4: 한국밸류 the Only 일반사모투자신탁 제1호(전문)본건 펀드 5: 한국밸류 the One 일반 사모증권투자신탁 제2호[채권혼합](전문)