한미반도체 주주총회소집공고

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device) 산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체 간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리 잡고 있습니다. 반도체 장비는 Device의 급속한 기술 변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.2) 산업의 성장성 과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전 세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다.

5) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자 업체, 패키징 업체, 검사/서비스 업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT 기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 통해 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) BONDER'는 열과 압력을 가해 D램을 안정적으로 적층하는 HBM 생산의 핵심 장비이며 AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심장비로서 글로벌 HBM의 수요 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. 최근 메모리 업계는 차세대 HBM을 20단 이상 고적층하는 방식보다는 HBM 다이 면적을 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진 중에 있습니다. 이에 따라 Wide Die 접합이 가능한 TC 본딩 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 당사는 차세대 HBM 구조 변화에 선제적으로 대응하기 위해 2026년 하반기 'WIDE TC BONDER' 출시를 앞두고 있으며 차세대 HBM 칩 적층 방식으로 기대되는 하이브리드 본더도 개발 중으로 시장 변화를 예상하고 미리 준비하며 향후 수요에도 적극 대응하고 있습니다. 아울러, 당사는 기존 HBM 중심의 TC 본더 라인업을 넘어 BOC COB 공정을 동시에 지원하는 'BOC COB BONDER'를 통해 GDDR 및 eSSD 등 고성능 메모리 영역으로 적용 범위를 확대하고 있습니다. 한편, '6-SIDE INSPECTION' 장비는 개별 HBM 칩(Die)을 HBM TC BONDER로 적층하기 전에 여러 가지 항목에 대하여 검사를 하고, 이후 HBM TC BONDER로 적층되어진 최종 HBM 칩을 비전으로 검사하여 불량률을 최소화하는 TC 본딩 전후공정의 필수 장비로 HBM 수율 향상과 생산성, 검사 정밀도를 크게 향상시키며 향후 매출에 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 AI 반도체용 신장비 'BIG DIE FC BONDER'를 출시하며 HBM에 이어 시스템 반도체 '2.5D 패키징' 시장으로 진출하였습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 당사의 'BIG DIE FC BONDER'는 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 합니다. 아울러 2010년부터 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', 'BIG DIE BONDER' 등의 장비를 시장에 선보였으며, 향후 AI반도체 패키지 제작의 핵심 빅다이 패키지에 적용됨에 따라 수혜가 기대됩니다.또한, 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.이 밖에도, EMI Shield(전자기파 차폐) 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 특히, 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론, 선박, 민간 항공기, 그리고 스마트 기기용(휴대폰, 블루투스 이어폰, 스마트 워치) 위성문자 시스템 시장에서 필수적으로 사용되어야 하며, 향후, 4차 산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 전망하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

- 해당사항 없음

(2) 시장점유율

당사의 주력장비인 'HBM TC BONDER' 는 기술적 진입장벽이 상당히 높으며, 뛰어난 수율 확보와 높은 안정성을 기반으로 글로벌 HBM TC 본더 시장에서 독보적인 1위를 기록하고 있으며, 특히 양산용 HBM3E 시장에서 90%의 압도적인 점유율을 보유하고 있습니다. 지난 2025년에는 당사의 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부의 '2025년 세계일류상품’에 선정되면서 HBM 생산용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증되었습니다.(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기 변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 이러한 업황 사이클에 대응하고 경쟁력을 확보하기 위해서는 지속적 품질관리와 신제품 개발과 함께 고객사의 요구납기에 대응할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 해당없음

(5) 조직도

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

1) 연결 재무상태표

2) 연결포괄손익계산서

3) 연결자본변동표

4) 연결현금흐름표

5) 재무상태표

6) 포괄손익계산서

7) 자본변동표

8) 현금흐름표

9) 이익잉여금처분계산서(안)

※ 상세한 주석사항은 2026년 3월 12에 공시사이트 (dart.fss.or.kr)와 한미반도체 홈페이지 (www.hanmisemi.com → 투자정보 → 주주공고)에 게재 예정인 연결감사보고서와 (별도)감사보고서를 확인해 주시길 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

-해당없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

-해당없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(전 기)

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

자기주식 보유 및 처분 계획 승인의 건

나. 자기주식 보유 또는 처분 목적 - 임직원 중장기 보상 목적 ※ 당사는 2023년 12월 22일 이사회결의를 통해 2023년 12월 31일부터 3년간 재직한 임직원을 대상으로 자기주식 취득분을 지급하는 주식보상제를 도입하였으며, 상법 개정에 따라 동 주식보상제에 대해 주주총회의 승인을 받고자 함.

다. 보유 또는 처분 대상이 되는 자기주식의 종류와 수량

※ 보유 또는 처분 대상이 되는 자기주식은 기보유한 자기주식입니다.※ 위, 처분 예정수량은 변동될 수 있습니다. 라. 보유 개시시점 및 예정된 처분시점을 기준으로 하는 다음 사항

* 실제 처분 자기주식수에 따라 변동 가능 마. 예정된 보유 기간 - 임직원 주식상여 가득조건 달성 후 지급시점까지 보유 예정사. 예정된 처분 시기 - 임직원 주식상여 가득조건 달성 후 처분 예정 *처분시점에 따른 이사회 결의 예정