씨엠티엑스 주주총회소집공고

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

-해당사항 없습니다.

가. 업계의 현황

(1) 반도체 공정용 실리콘 소재 부품 시장

Si 소재 파트는 주로 전극, C-ring, 포커스링 등에 쓰입니다. 사용 소재는 여러가지가 있으나 Si 소재는 ① 높은 순도와 균질성을 통해 오염 제어가 용이하며 ② 플라즈마 환경에 강하고 안정성이 높으며 ③ 반도체 소재와의 친화성이 높고 ④ 가공이 용이하며 ⑤ 해당 부품이 지속적으로 소모되는 특성 상 가격 경쟁력 측면에서도 우위가 있어 경제성을 확보할 수 있다는 5가지 측면에서 공정의 반복적 안정성과 균일성이 중요한 유전체 식각 장비에 주로 사용됩니다. 향후 3D NAND, 3nm 이하 공정, AI·5G·HPC 신규 설계 수요, 첨단 패키징 구조 적용에 따라 유전체 식각 장비에 대한 반도체 제조 기업의 투자는 증가할 것으로 예상되며 공정에 사용되는 실리콘 부품의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다.

반도체 제조 산업의 부품 및 소재 시장은 유통구조에 따라 Before Market과 After Market으로 구분됩니다. Before Market은 반도체 생산설비(장비) 최초 도입 시 함께 공급되는 부품 및 소재를 중심으로 형성된 시장으로, 신규 설비 투자(Capex)에 따라 수요가 발생하는 것이 특징입니다. 이 시장에서는 장비 제조사(OEM)와의 단기적 공급계약을 기반으로 부품 선택이 이루어집니다. 따라서 설비 투자가 활발히 이루어지는 시기에는 Before Market을 중심으로 매출 확대 및 시장 성장이 동반되는 반면, 설비 투자가 위축되는 시기에는 해당 시장의 매출도 직접적인 영향을 받아 감소하는 구조적 특성을 보입니다.

반면, After Market은 장비 제조사(OEM)와의 단기적 공급계약 종료 이후 교체 수요에 대응하는 부품 및 소재 시장을 의미합니다. 해당 시장은 장비의 가동률, 생산량, 공정 조건에 따라 소모성 부품의 교체 수요가 지속적으로 발생하며, 일반적으로 일정 주기의 교체가 필수적인 것이 특징입니다. 따라서 After Market은 초기 설비투자에 비해 경기 변동의 영향을 상대적으로 적게 받으며, 오히려 반도체 생산설비(FAB)의 가동률과 밀접하게 연계되어 안정적인 수요 기반을 형성합니다.

[이미지: 비포마켓과 애프터마켓 비교] 원문에서 확인할 수 있어요.

(출처 : 당사자료)

(2) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 산업은 IT 산업과 밀접하게 연관되어 있으며, IT 산업은 세계 경제의 경기 변동에 따라 수요가 민감하게 반응하는 특성을 지닙니다. 최근 5G 통신, 자율주행차 등의 기술 확산으로 인해 데이터 생성량이 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 휴대용 장비 및 데이터 센터용 메모리에 대한 수요 또한 구조적으로 확대되고 있습니다.

(3) 회사의 경쟁력당사는 경기 민감도가 상대적으로 낮은 After Market을 기반으로 사업을 전개하고 있으며, 고부가 소재 기술과 통합 생산체계, 품질 우위 경쟁력을 바탕으로 글로벌 FAB들의 전략적 파트너로서 입지를 강화하고 있습니다. 향후 반도체 제조 공정의 고도화 및 FAB의 기술 자립 강화 흐름에 따라 당사의 After Market 제품 수요는 지속적으로 확대될 것으로 기대됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황

당사는 반도체 전공정 중에서도 핵심 공정에 해당하는 식각(Etching), 증착(Deposition) 분야에 사용되는 고기능 정밀 부품을 제조하는 전문 소재·부품 기업으로, 2013년 창립 이래 반도체 공정용 부품 산업에서 기술 혁신과 성장을 지속해오고 있습니다. 특히 실리콘(Si), 사파이어(Sapphire), 세라믹(Ceramic) 소재 기반의 부품을 중심으로 제품 포트폴리오를 확장하며, 고부가가치 부품 시장에서 확고한 경쟁력을 구축해 나가고 있습니다.반도체의 집적도가 경쟁적으로 증가하면서 구성하는 단위 소자들 역시 더 작게 만들어야 하기 때문에 이를 구현하는 공정 기술이 매우 중요합니다. 당사의 제품군은 반도체 식각 공정에서 사용되는 실리콘 파츠, 사파이어 파츠 및 기타로 구성되어 있습니다.실리콘 파츠는 주로 식각 장비 내부, 특히 플라즈마가 발생하는 반응 챔버(Reaction Chamber)의 내벽이나 구성 요소로 사용되는 소모성 부품(Consumable Parts)이며, 세라믹 파츠는 고온, 고진공, 고화학 환경에 적합한 정밀 부품으로, 장비 내부의 절연, 내마모, 내플라즈마, 내화학, 내열특성을 요구하는 부위에 사용되며 특히, 식각(Etch), 증착(CVD), ALD, CMP 등 Plasma나 고온·고화학 반응이 일어나는 공정에서 금속 오염 방지 및 부식 방지목적으로 필수적으로 사용됩니다. 사파이어 파츠는 AI203 초고순도 단결정으로 고온, 고압, 내화학성 및 내식각성이 우수한 특징이 있습니다. 때문에 통상적으로 고온, 고강도, 고경도, 고내식성이 요구되는 공정에서 사용되고 있습니다.Silicon 소재 부품은 반도체 Wafer와의 소재 친화성이 높아 공정 안정성 확보에 필수적인 요소로 활용되고 있으며, 반도체 장비 산업과 달리 소모성 부품 특성상 반도체 생산량과 직접적으로 연동되는 안정적인 수요 구조를 형성하고 있습니다. 당사는 삼성전자 등 주요 반도체 제조업체를 고객사로 확보하고 있으며, 이를 통해 기술력과 품질 수준을 검증받고 있습니다.

반도체 에칭 공정 부품 산업은 일반적인 범용 소모품 산업과 달리 장기간의 연구개발과 공정 검증을 거쳐야 하는 기술 중심 산업입니다. 반도체 공정에 적용되는 부품은 공정 안정성과 수율에 직접적인 영향을 미치기 때문에 고객사 공정 적용까지 상당한 시간이 소요되며, 일단 공정에 적용될 경우 장기간 안정적인 공급 관계가 유지되는 특성을 가지고 있습니다. 특히 글로벌 반도체 제조업체들의 설비 투자 확대와 공정 미세화가 지속될수록 이러한 기술 기반 부품 산업의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 2025년 연결 기준 매출액은 1,605.5억원, 영업이익은 516.2억원으로 전년 매출액 1,086.6억원,영업이익 236.4억원 대비 각각 47.8%와 118.4% 증가하였으며,2026년 1분기 연결 기준으로 매출액은 441.2억원, 영업이익은 135억원으로 30.5%의 영업이익률을 달성하고 있습니다. 향후에도 글로벌 반도체 산업의 성장과 공정 고도화 흐름에 대응하여 고부가가치 공정 부품 개발, 고객사 다변화, 신규 소재 및 제품 개발을 지속적으로 추진할 계획입니다. 당사는 지속적인 기술 개발과 생산성 향상을 통해 반도체 공정용 핵심 부품 분야에서 경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장에서 신뢰받는 반도체 공정 부품 전문 기업으로 성장해 나갈 것입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업분야는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 부품 사업이며, 제품은 아래와 같습니다.

(2) 시장점유율

당사의 사업분야에 대한 객관적인 시장 점유율 자료가 현재 존재하지 않습니다. 반도체 공정용 소모품은 장비별, 공정별 뿐만 아니라 각업체의 특성에 따라 소모량이 다르며 이러한 사항은 각업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 확인 하기 어려운 상황입니다.

(3) 시장의 특성

당사가 영위하는 사업은 반도체 제조 공정 전반에서 정밀 소모성 부품에 대한 지속적인 수요가 발생하는 분야로, 특히 NAND Flash Memory, DRAM, Foundry 등 글로벌 반도체 전방시장(Final Market)을 중심으로 사업을 전개하고 있습니다. 당사는 반도체 공정용 부품 시장 내에서 식각(Etching) 및 증착(Deposition) 공정에 투입되는 실리콘 파츠, 사파이어 파츠 등 고기능성 소재 부품을 중심으로 시장을 적극 공략하고 있으며, 해당 부품들은 고온, 플라즈마, 화학 반응 등 극한의 공정 환경에 반복적으로 노출되어 정기적인 교체가 필수적인 핵심 요소로 인식되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

QY Research에 따르면 글로벌 식각용 실리콘 부품 시장은 2020년부터 연평균 8.53% 성장하여 2024 년 1,727백만 달러로 평가되었으며 2025년은 성장률 추세가 둔화되어 전년 대비 5.31% 성장 후 이후 2031년까지 연평균 7.27% 성장하여 2,771백만 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다.시장의 성장을 자극하는 요인이 여러가지가 있습니다. 첫번째로는 전자부품의 소형화, 고성능화, 고효율화 수요가 증가하는 것입니다. AI, IoT, 자율주행 등 복잡한 기술 채택의 증가로 더 높은 Performance 및 고밀도 마이크로칩의 필요성이 증가하고 있습니다. 게다가 건식 에칭, 플라즈마 에칭 등을 포함한 식각 공정에서의 기술 발전이 복잡하고 미세한 패턴을 가능하게 하며 공정에 사용되는 부품 또한 증가하는 것으로 판단됩니다.특히 당사는 반도체 공정에서 발생하는 Silicon 폐부품(Si 폐 Parts)의 무한 재생 기술을 개발하고 재활용(리사이클) 시스템을 구축하여 자원 순환 기반의 신사업 영역을 확대하고 있습니다. 해당 기술은 반도체 공정에서 사용 후 폐기되는 Silicon 부품을 재가공 및 재활용하여 다시 공정 부품 소재로 활용할 수 있도록 하는 기술로, 원자재 사용 절감과 환경 부담 저감 측면에서 높은 산업적 가치를 가지고 있습니다. 이는 글로벌 반도체 산업에서 강화되고 있는 ESG규제 및 탄소 저감 요구에 대응하는 친환경 기술로, 대규모 에너지 절감 및 탄소 저감 효과로 이어지며 향후 반도체 제조업체 및 장비 업체의 친환경 공급망 구축 정책과도 연계될 것으로 기대하고 있습니다.당사는 이러한 반도체 시장 및 ESG 규제 대응하고자 신규 제품군 확대 및 신규 거래처 발굴 등을 통해 기술경쟁력 향상 및 지속적인 성장을 이어나갈 계획입니다.

(5) 조직도

[이미지: 조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

□ 정관의 변경

제 1호 의안: 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

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