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삼성전자 반기보고서 (2026.06)

반기보고서 반기보고서란 사업연도 개시일부터 6개월간의 사업과 재무 상황을 담은 보고서로, 반기 종료 후 45일 이내에 제출해요. 반기 재무제표는 회계감사인의 검토를 받아요.

삼성전자(005930, 유가증권시장)는 2026년 8월 14일 「반기보고서 (2026.06)」를 공시했어요.

회사
삼성전자 005930
시장
유가증권시장
공시 유형
반기보고서
보고서명
반기보고서 (2026.06)
등록일시
2026년 8월 14일
제출인
삼성전자

삼성전자, 2026년 반기 매출 305조 3,729억원·영업이익 146조 7,252억원 기록

  • 2026년 반기 연결 매출액은 305조 3,729억원이에요.
  • 2026년 반기 연결 영업이익은 146조 7,252억원이에요.
  • 2026년 반기 연결총당기순이익은 118조 8,497억원이에요.
  • 2026년 반기 기본주당순이익은 17,902원이에요.
  • 2026년 반기말 자산총계는 759조 4,805억원이에요.

유의사항 작성기준일 이후 발생한 주요사항은 해당사항 없어요. · 이사의 경영진단 및 분석의견은 분·반기보고서에 기재하지 않았어요.

자동 생성된 요약이에요. 일부 내용은 부정확할 수 있어요.

공시 원문

반기보고서

반 기 보 고 서

(제 58 기)

사업연도2026년 01월 01일부터
2026년 06월 30일까지
금융위원회
한국거래소 귀중2026년 8월 14일
제출대상법인 유형 :주권상장법인
면제사유발생 :해당사항 없음
회 사 명 :삼성전자주식회사
대 표 이 사 :전 영 현
본 점 소 재 지 :경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
(전 화) 031-200-1114
(홈페이지) http://www.samsung.com/sec
작 성 책 임 자 :(직 책) 재경팀장 (성 명) 김 동 욱
(전 화) 031-277-7218

목 차

【 대표이사 등의 확인 】

[이미지: 대표이사 확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co., Ltd.

입니다.

나. 설립일자

당사는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며,

1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였습니다.

당사는 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

전화번호: 031-200-1114

홈페이지: https://www.samsung.com/sec

라. 주요 사업의 내용 당사는 제품의 특성에 따라 DX(Device eXperience), DS(Device Solutions) 2개의 부문과 패널 사업을 영위하는 SDC(삼성디스플레이㈜ 및 그 종속기업), 전장부품사업 등을 영위하는 Harman(Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업)으로 나누어 경영을 하고 있습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄, DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인 및 SDC, Harman 산하 종속기업 등 309개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.각 부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

부문주 요 제 품
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
SDC스마트폰용 OLED 패널 등
Harman디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등

[DX 부문]

DX 부문은 TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 및 스마트폰, 태블릿, 웨어러블(Wearable) 제품, 네트워크시스템 등을 생산ㆍ판매하는 사업으로 구성되어 있습니다.TV사업은 2006년부터 2025년까지 20년 연속 판매 1위를 지키고 있습니다. 업체간 경쟁이 심화되는 가운데, 당사는 프리미엄 TV를 선두로 하여, 고화질 뿐만 아니라 AI 신기술 등을 적용해 경쟁사들과의 기술격차를 벌리고 있습니다. 또한, 가전 사업은 친환경 ㆍ고효율 기술을 통해 제품의 기본 성능의 우위는 물론이고, 변화하는 라이프스타일에 대한 깊은 이해를 바탕으로 소비자의 삶을 편리하게 하는 제품과 서비스를 지속 출시하고 있습니다.모바일사업은 2011년 이후 15년간 글로벌 선도 지위를 공고히 유지하고 있습니다. '갤럭시(Galaxy)' 브랜드를 통해 프리미엄부터 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업과 태블릿, 웨어러블 등 Galaxy Ecosystem 제품군을 활용하여 시장 상황에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다.

당사는 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다. 제품과 서비스의 지속적인 발전을 통해 친환경 기술 혁신을 이어가고, 연구개발을 통해 시장 패러다임 변화를 선도해 나가겠습니다.

[DS 부문] DS 부문은 DRAM, NAND Flash 등 제품을 생산ㆍ판매하는 메모리 반도체 사업과 모바일AP, 카메라 센서칩 등을 설계ㆍ판매하는 System LSI 사업, 반도체 제조 위탁 생산을 하는 Foundry 사업 등으로 구성되어 있습니다.메모리 반도체 사업은 DRAM, NAND Flash 제품 등에 선단 공정 기술을 적용하고,고부가 솔루션 중심의 사업 포트폴리오 운영을 통해 제품을 차별화하고 원가 경쟁력을 제고하는 등 질적 성장에 주력하여 전 세계 메모리 시장에서 선두 자리를 지속적으로 유지하고 있습니다. System LSI 사업은 모바일용 반도체 사업에서 차량용 반도체 사업으로 확장을 추진 중이며, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재 등 제품의 차별화를 통해 고객과 협력 강화 및 응용처를 다변화하여 시장 지배력을 확대하는 한편, 차세대 기술 개발도 지속 추진하고 있습니다. Foundry 사업은 선단 공정에서 지속적인 기술 경쟁력 강화를 통해 중장기 수요 확보에 집중하고 있으며, Mainstream 공정에서는 응용처를 확대하는 한편 원가 경쟁력을 강화할 예정입니다.

[SDC] SDC의 중소형 디스플레이 패널 사업은 차별화된 기술을 바탕으로 OLED 패널의 점유율을 확대하는 한편 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)ㆍAuto 등 다양한 응용처의 제품 출시를 통해 시장 영역을 넓혀 나가고 있습니다. 또한, 대형 디스플레이 패널 사업은 고성능 QD-OLED 프리미엄 제품 중심으로 사업을 특화하고, 기술 및 생산성 향상을 지속 추진하여 사업 경쟁력을 제고하고 있습니다.

[Harman] Harman은 커넥티드카 제품 및 솔루션 등을 개발 및 공급하는 전장부품 사업과 컨슈머 오디오 제품 및 프로페셔널 오디오 솔루션을 제공하는 라이프스타일 오디오 사업을 운영하고 있습니다. 전장부품 시장의 선두업체로서 완성차 업체들에게 경쟁력 있는 제품을 공급하고 있을 뿐 아니라, 오디오 시장에서도 혁신 제품 판매를 통해 일반 소비자들과 음악 애호가들 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 또한, 당사 타 제품군과의 협업 확대를 통해 차별화된 고객 경험을 제공하고 자체 개발 및 전략적 인수 등을 통해 각 사업 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

☞ 사업부문별 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)기업회계기준서(K-IFRS) 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사(최상위)인 당사의 연결대상 종속기업은 2026년 반기말 현재 309개사입니다. 전년말 대비 4개 기업이 증가하고 3개 기업이 감소하였습니다.

(단위 : 사)
구분연결대상회사수주요종속회사수
기초증가감소기말
상장1--11
비상장30743308157
합계30843309158
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(당기 연결대상회사의 변동내용)

구 분자회사사 유
신규연결Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH)설립
Samsung Vietnam Semiconductor (SVS)설립
SVIC 78호 신기술투자조합설립
플랙트그룹코리아㈜설립
연결제외B&W Group Finland Oy청산
B&W Group (Logistics) Ltd청산
FlaktGroup Switzerland SA청산

바. 중소기업 해당 여부당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부미해당
벤처기업 해당 여부미해당
중견기업 해당 여부미해당

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 Moody's(미국) 및 S&P(미국)로부터 신용등급 평가를 받고 있습니다. 2026년반기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa2, 전망치는 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 전망치는 안정적(Stable)입니다.

평가대상유가증권평가일평가대상 유가증권의신용등급평가회사비고
회사채US$ Bond('97년 발행,'27년 만기)2024.02Aa2Moody's정기평가
2024.07AA-S&P정기평가
2025.01Aa2Moody's정기평가
2025.07AA-S&P정기평가
2025.11Aa2Moody's정기평가
※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa~C), S&P (AAA~D)※ S&P는 2026년 7월 당사 평가등급은 AA-로 유지하고, 전망치를 안정적(Stable)에서 긍정적(Positive)으로 상향하였습니다.
구 분Moody'sS&P
등 급정 의등 급정 의
투자적격등급Aaa채무상환능력 최상, 신용위험 최소AAA채무상환능력이 극히 높음, 최고등급
Aa1/Aa2/Aa3채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음AA+/AA/AA-채무상환능력이 매우 높음
A1/A2/A3채무상환능력 중상, 신용위험 낮음A+/A/A-채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함
Baa1/Baa2/ Baa3채무상환능력 중간, 신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음BBB+/BBB/BBB-채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황 악화에 좀 더 취약함
투기등급Ba1/Ba2/Ba3투기적 성향, 신용위험 상당함BB+/BB/BB-가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼
B1/B2/B3투기적 성향, 신용위험 높음B+/B/B-경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 채무상환능력이 있음
Caa투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음CCC현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함
Ca투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재CC채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 예상됨
C부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음C현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨
D금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

☞ 당사 및 당사의 종속기업이 발행한 회사채 및 기업어음 등에 대한 신용등급 평가결과는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항당사는 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개를 실시하였습니다.

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자특례상장 유형
유가증권시장 상장1975년 06월 11일해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.공시대상기간 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

당사의 이사회는 주주총회에서 선임한 이사로 구성되며 회사 업무의 중요사항을 결의합니다. 2026년 반기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(전영현, 노태문, 김용관), 독립이사 5인(신제윤, 김준성, 허은녕, 조혜경, 이혁재) 총 8인의 이사로 구성되어 있습니다.

당사의 대표이사는 이사회에서 선임하며 회사를 각자 대표합니다. 2026년 반기말 현재 당사의 대표이사는 전영현 사내이사(2025년 3월 선임)와 노태문 사내이사(2025년 11월 선임)입니다.

변동일자주총종류선임임기만료또는 해임
신규재선임
2022.02.15정기주총대표이사 한종희-대표이사 김기남(사임)대표이사 김현석(사임)대표이사 고동진(사임)
2022.03.16정기주총사내이사 경계현사내이사 노태문사내이사 박학규사내이사 이정배독립이사 한화진독립이사 김준성독립이사 김한조사내이사 김기남(사임)사내이사 김현석(사임)사내이사 고동진(사임)
2022.03.16-대표이사 경계현--
2022.03.19---독립이사 박재완(임기만료)독립이사 안규리(임기만료)
2022.04.20---독립이사 한화진(사임)
2022.05.17---독립이사 박병국(기타퇴임)
2022.11.03임시주총독립이사 허은녕독립이사 유명희--
2023.03.15정기주총-사내이사 한종희-
2023.03.15--대표이사 한종희-
2024.03.20정기주총독립이사 신제윤 (감사위원회 위원이 되는) 독립이사 조혜경-독립이사 김선욱(기타퇴임)
2024.03.22---독립이사 김종훈(임기만료)
2024.05.21---대표이사 및 사내이사 경계현(사임)
2024.12.26---사내이사 박학규(사임)
2025.03.19정기주총사내이사 전영현 사내이사 송재혁 독립이사 이혁재사내이사 노태문 독립이사 김준성 독립이사 허은녕 독립이사 유명희독립이사 김한조(임기만료) 독립이사 허은녕(사임) 독립이사 유명희(사임)
2025.03.19-대표이사 전영현--
2025.03.25---대표이사 및 사내이사한종희(기타퇴임)
2025.11.28-대표이사 노태문--
2026.03.18정기주총사내이사 김용관(감사위원회 위원이 되는) 독립이사 허은녕사내이사 송재혁(사임) 독립이사 허은녕(사임) 독립이사 유명희(사임)
※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 독립이사 1인으로 조혜경 독립이사가 선임됨에 따라 2021년 동일한 방식으로 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 선임된 김선욱 독립이사는 2024년 3월 20일 사임 형식으로 퇴임하게 되었습니다.※ 2025년 3월19일 허은녕, 유명희 독립이사는 임기조정을 위하여 당일 자진사임 후 주주총회에서 재선임되었습니다. ※ 2026년 3월 18일 허은녕 독립이사는 상법 개정 및 정관 변경에 따라 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 선임하기 위하여 당일 자진 사임 후 주주총회에서 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 선임되었습니다. 송재혁 사내이사와 유명희 독립이사는 일신상의 사유로 자진사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동당사의 최대주주는 삼성생명보험㈜으로 공시대상기간 중 변경 사항은 없습니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경2023년 중에는 종속기업 Emerald Intermediate, Inc. 사명이 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)로 변경되었습니다.2026년 중에는 종속기업 NeuroLogica Corp. 사명이 Samsung HME America, Inc.로 변경되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

마. 합병 등에 관한 사항2023년 중 종속기업 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)는 eMagin Corporation 지분을 인수하였습니다.2025년 중 당사(지배기업)는 ㈜레인보우로보틱스 지분을 인수하였습니다. 또한 종속기업 Harman International Industries, Inc.는 Sound United, LLC 지분을 인수하였으며, 종속기업 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.(SEEH) 는 FlaktGroup Holding GmbH 지분을 인수하였고, Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 는 Xealth Inc. 지분을 인수하였습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참고하시기 바랍니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화공시대상기간 중 해당사항 없습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

연도내용
2022BESPOKE 인피니트 라인 공개
세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
차세대 반도체 R&D단지 기공식
1Tb 8세대 V낸드 양산
2023초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
업계 최선단 12나노급 D램 양산
'Galaxy Z 폴드5', 'Galaxy Z 플립5' 공개
현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
생성형 AI '삼성 가우스' 공개
2024'Galaxy S24 시리즈' 공개
업계 최초 '9세대 V낸드' 양산
'Galaxy Z 폴드6', 'Galaxy Z 플립6' 공개
브랜드가치 사상 첫 1천억 달러 기록, 5년 연속 세계 5위
업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발
2025Galaxy S25ㆍS25+ㆍS25 Ultra,S25 Edge 공개
업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산
세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display 개발
'Galaxy XR' 공개
'Galaxy Z TriFold' 공개
2026'Galaxy S26 시리즈' 공개
세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
세계 최초 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하

3. 자본금 변동사항

자본금 변동사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 2026년 반기말 현재 당사가 발행한 기명식 보통주식(이하 "보통주") 및 무의결권 기명식 우선주식(이하 "우선주")의 수는 각각 7,780,466,850주와 1,194,671,350주입니다. 당사는 2026년 반기말 현재까지 보통주 1,934,188,242주와 우선주 392,300,147주를 이사회 결의에 의거하여 이익으로 소각한 바 있습니다. 2026년 반기말 현재 유통주식수는 보통주 5,764,191,903주, 우선주 802,371,203주입니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주, %)
구 분주식의 종류비고
보통주우선주합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수20,000,000,0005,000,000,00025,000,000,000-
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수7,780,466,8501,194,671,3508,975,138,200-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수1,934,188,242392,300,1472,326,488,389-
1. 감자----
2. 이익소각1,934,188,242392,300,1472,326,488,389자사주소각
3. 상환주식의 상환----
4. 기타----
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)5,846,278,608802,371,2036,648,649,811-
Ⅴ. 자기주식수82,086,705-82,086,705-
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)5,764,191,903802,371,2036,566,563,106-
Ⅶ. 자기주식 보유비율1.40.01.2-

나. 자기주식

보고서 작성기준일 현재 자기주식수는 보통주 82,086,705주로 상세내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
취득방법주식의 종류기초수량변동 수량기말수량비고
취득(+)처분(-)소각(-)
배당가능이익범위이내취득직접취득장내 직접 취득보통주91,828,98773,465,0729,848,04073,359,31482,086,705-
우선주13,603,461--13,603,461--
장외직접 취득보통주------
우선주------
공개매수보통주------
우선주------
소계(a)보통주91,828,98773,465,0729,848,04073,359,31482,086,705-
우선주13,603,461--13,603,461--
신탁계약에 의한취득수탁자 보유물량보통주------
우선주------
현물보유물량보통주------
우선주------
소계(b)보통주------
우선주------
기타 취득(c)보통주------
우선주------
총 계(a+b+c)보통주91,828,98773,465,0729,848,04073,359,31482,086,705-
우선주13,603,461--13,603,461--

[자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황]

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 원, %)
구 분예정기간예정금액(A)이행금액(B)이행률(B/A)결과보고일
시작일종료일
직접 취득2026.01.082026.01.232,500,200,000,0002,500,199,934,000100.02026.01.27
직접 처분2026.01.262026.01.26175,222,546,200175,222,546,200100.02026.01.29
직접 취득2026.01.302026.03.103,572,800,000,0003,572,799,991,850100.02026.03.12
직접 처분2026.01.302026.01.301,092,800,805,6001,068,427,153,50097.82026.02.04
직접 처분2026.03.202026.03.20395,391,378,900406,606,709,400102.82026.03.25
직접 취득2026.03.232026.04.207,174,300,000,0007,174,299,854,900100.02026.04.24
※ 2026년 1월 7일 당사 이사회에서 임직원 주식보상 목적으로 자기주식 매입을 결정하였고, 보통주 2,500,200백만원을 취득하였습니다. 상세 내용은 2026년 1월 7일에 공시한 주요사항보고서 (자기주식취득결정) 및 2026년 1월 27일에 공시한 자기주식취득결과보고서를 참조 바랍니다. ※ 2026년 1월 23일 당사 이사회에서 책임경영 강화와 장기성과 창출을 동기부여하기 위해 임원 등을 대상으로 장기성과급 중 일부를 자기주식으로 지급하기로 결정하였고, 2026년 1월 26일 보통주 175,223백만원을 지급하였습니다. 상세 내용은 2026년 1월 26일에 공시한 주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 2026년 1월 29일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조바랍니다. ※ 2026년 1월 28일 당사 이사회에서 임직원 주식보상 목적으로 자기주식 매입을 결정하였고, 보통주 3,572,800백만원을 취득하였습니다. 상세 내용은 2026년 1월 29일에 공시한 주요사항 보고서(자기주식취득결정) 및 2026년 3월 12일에 공시한 자기주식취득결과보고서를 참조 바랍니다. ※ 2026년 1월 28일 당사 이사회에서 주주와 임직원간 이해관계를 일치시키기 위해 임직원을 대상으로 2025년 성과급 중 일부를 자기주식으로 지급하기로 결정하였고, 2026년 1월 30일 보통주 1,068,427백만원을 지급하였습니다. 상세 내용은 2026년 1월 29일에 공시한 주요사항보고서 (자기주식처분결정) 및 2026년 2월 4일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조바랍니다. ※ 2026년 3월 18일 당사 이사회에서 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 직원을 대상으로 자기주식을 지급하기로 결정하였고, 2026년 3월 20일 보통주 406,607백만원을 지급하였습니다. 상세 내용은 2026년 3월 18일에 공시한 주요사항보고서(자기주식처분결정) 및 2026년 3월 25일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조바랍니다.※ 2026년 3월 18일 당사 이사회에서 임직원 주식보상 목적으로 자기주식 매입을 결정하였고, 보통주 7,174,300백만원을 취득하였습니다. 상세 내용은 2026년 3월 18일에 공시한 주요사항보고서 (자기주식취득결정) 및 2026년 4월 24일에 공시한 자기주식취득결과보고서를 참조 바랍니다.

[자기주식 소각현황]

(단위 : 원, 주)
소각일소각방법주식종류소각수량소각금액
2026.04.02이익소각보통주73,359,3144,631,676,331,003
2026.04.02이익소각우선주13,603,461713,861,704,500

[자기주식 보유현황]

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주, %)
구분주식종류보유수량발행주식총수대비비중취득목적취득연도소각기한보유처분계획승인내용비고
주총승인일보유처분기한보유처분목적
배당가능이익범위이내취득직접보유보통주8,621,6330.13임직원주식보상2025년2027년2026.03.18'27년 정기주주총회일의 전일임직원주식 보상주1)
보통주36,793,6710.55임직원주식보상2026년2027년2026.03.18'27년 정기주주총회일의 전일임직원주식 보상주1)
보통주36,671,4010.55임직원주식보상2026년2027년---주2)
수탁자보유----------
----------
기타 취득----------
----------
총계보통주82,086,7051.23
---
주1) 2025년과 2026년에 취득한 임직원 주식보상용 자기주식 중 862만주와 3,679만주는 제57기 정기주주총회(2026년 3월 18일)에서 보유처분계획을 승인받았으며, 제58기 정기주주총회에서 실제 지급시점까지 보유처분계획을 승인받을 예정입니다.주2) 2026년 중 임직원 보상목적으로 취득한 3,667만주는 상법상 자기주식 취득 후 1년 이내에 소각하여야 하나, 당사는 해당 주식 취득일로부터 1년 내 주주총회를 통해 해당 주식에 대한 보유처분계획을 승인받을 예정입니다.

[단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획]

(대상기간 :2026년 01월 01일~2026년 12월 31일)(단위 : 주, %)
구분보유형태주식종류당초취득목적거래방법수량발행주식총수대비 비중결정사유
취득배당가능이익-직접 보유보통주임직원주식보상장내매수73,465,0721.10성과연동 주식보상(PSU)과 성과 인센티브(OPI,LTI 등) 지급 목적
-------
처분배당가능이익-직접 보유보통주임직원주식보상임직원주식보상12,063,9510.18성과 인센티브(OPI 등) 지급
-------
소각배당가능이익-직접 보유보통주주주가치제고이익소각73,359,3141.10'25년 주주가치 제고 목적으로 취득한 자기주식 소각
배당가능이익-직접 보유우선주주주가치제고이익소각13,603,4610.20'25년 주주가치 제고 목적으로 취득한 자기주식 소각
계속보유배당가능이익-직접 보유보통주임직원주식보상계속보유79,870,7941.20성과연동 주식보상(PSU)과 성과 인센티브(OPI,LTI 등) 지급 목적
-------

[단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황]

(대상기간 :2026년 01월 01일~2026년 06월 30일)(단위 : 주, %)
구분보유형태주식종류전기 계획수량(A)당기 이행수량(B)이행률(B/A)차이발생사유
취득배당가능이익-직접 보유보통주39,297,03473,465,072187- 전기 계획 대비 미달 취득 : △2,503,363주 ·1/28일 취득결정시 22,000,000주를 취득 예상 하였으나, 주가 상승으로 19,496,637주를 취득- 전기 계획 외 추가 취득 : 36,671,401주 ·직전 보고서 이사회 승인일인 2/13일 이후 3/18일에 추가로 취득결정을 하여 취득한 수량
------
처분배당가능이익-직접 보유보통주9,342,9139,848,040105-
------
소각배당가능이익-직접 보유보통주73,359,31473,359,314100-
배당가능이익-직접 보유우선주13,603,46113,603,461100-
계속보유배당가능이익-직접 보유보통주48,423,79482,086,705170- 상기 사유로 인한 추가 취득 : 34,168,038주- 전기 계획 대비 추가 처분 : △505,127주 ·직전 보고서 이사회 승인일인 2/13일 이후 3/18일에 추가로 처분결정을 하여 처분한 수량
------
※차이 발생 사유는 이행률이 70% 미만이거나 130% 초과하는 경우에만 기재

[자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획]

계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정이며, 필요시 이사회 결의를 거쳐 임직원 주식보상용 자기주식을 추가로 취득할 예정입니다.

[기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항]상기항목 외 해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력 당사는 제57기 정기주주총회(2026년 3월 18일)에서 정관 일부를 변경하였습니다.☞ 정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 제57기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

정관변경일해당주총명주요변경사항변경이유
2024.03.20제 55기 정기주주총회- 주권의 종류 삭제 - 명의개서대리인의 사무처리 내용 변경, 명의개서 대리인에 대한 주주정보 신고 조항 삭제, 소유자명세에 기반한 주주명부 작성 등 신설 - 주주명부 폐쇄 관련 사항 삭제 - 주식, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록 근거조항 신설 - 이사회 산하 위원회로 보상위원회, 지속가능경영위원회, 내부거래위원회를 명시 - 이사회의 소집 통지기한을 '24시간 전'에서 '7일 전(단, 긴급시 24시간으로 단축 가능)'으로 변경 - 기타 조문 정비 : 제38조(이익금의 처분), 제40조(내부거래 등의 승인)- 전자증권 관련 조문 정비 - 이사회 산하 설치되어 있는 위원회 종류 추가 - 이사회 소집통지 시점 변경
2026.03.18제 57기 정기주주총회- 이사의 선임 및 보선 삭제 - 이사의 충실의무 대상 변경 및 관련 조문 정비 이사의 선임, 위원회 명칭 변경 소집지와 개최방식 조문 정비 - 이사의 임기 조문 정비 - 주식의 소각 삭제 - 기타조문 정비: 부칙 제5조(시행일) 신설- 집중투표제 배제 조항 삭제 - 개정 상법 관련 조문 정비 - 이사의 임기 조문 정비 - 주식 소각 조문 정비 - 효력 발생시점 명시

나. 사업 목적[사업목적 현황]

구 분사업목적사업영위 여부
1전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
2통신기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
3의료기기의 제작 및 판매업영위
4광디스크 및 광원응용기계기구와 그 부품의 제작, 판매, 서비스업영위
5광섬유, 케이블 및 관련 기기의 제조, 판매, 임대, 서비스업영위
6전자계산조직 및 동 관련 제품의 제조, 판매, 수금대행 및 임대, 서비스업영위
7저작물, 컴퓨터 프로그램 등의 제작, 판매, 임대업영위
8노우하우, 기술의 판매, 임대업영위
9정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공영위
10자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
11공작기계 및 부품의 제작, 판매, 임대, 서비스업영위
12반도체 및 관련 제품의 제조, 판매업영위
13반도체 제조 장치의 제조, 판매업영위
14반도체 제조를 위한 원부자재의 제조, 판매업영위
15기타기계기구의 제작 및 판매업영위
16합성수지의 제조, 가공 및 판매업영위
17금을 제외한 금속의 제련가공 및 판매업영위
18수출입업 및 동 대행업영위
19경제성 식물의 재배 및 판매업미영위
20부동산업영위
21물품 매도 확약서 발행업영위
22계량기, 측정기 등의 교정 검사업 및 제작, 판매업영위
23전 각항의 기술용역, 정보통신 공사업 및 전기공사업영위
24주택사업 임대 및 분양영위
25운동, 경기 및 기타 관련사업영위
26전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조업영위
27전기공급 및 제어장치 제조업영위
28교육 서비스업 및 사업 관련 서비스업영위
29각 항에 관련된 부대사업 및 투자영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 309개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 컨슈머오디오 제품 등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.☞ 부문별 사업에 관한 자세한 사항은 '7. 기타 참고사항'의 '다. 사업부문별 현황'과 '라. 사업부문별 요약 재무 현황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 36개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등으로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 273개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, 스마트폰 등 Set제품의 미국판매를 담당하는 SEA(New Jersey, USA),TV 생산을 담당하는 SII(California, USA), 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매를 담당하는 SSI(California, USA), 반도체 생산을 담당하는 SAS(Texas, USA), Set제품 복합 생산법인 SEDA(Brazil), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(Connecticut, USA)등을 포함하여 총 66개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(UK), SEG(Germany), SEF(France), SEI(Italy) 등 Set제품 판매법인과 SEH(Hungary) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(Poland) 등을 포함하여 총 111개의 법인이 운영되고 있습니다.중동ㆍ아프리카에는 SGE(UAE), SSA(South Africa) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(Egypt), SSAP(South Africa) 등 TV 생산법인을 포함한 총 21개 법인이 운영되고 있습니다.아시아(중국 제외)에는 SESP(Singapore), SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등 판매법인과 스마트폰 등 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), 디스플레이 패널 생산법인 SDV(Vietnam), 복합 생산법인 SIEL(India) 등을 포함한 총 38개의 법인이 운영되고 있습니다.중국에는 SCIC(Beijing), SEHK(Hong Kong) 등 Set제품 판매법인과 SSS(Shanghai),SSCX(Xian) 등 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매법인, SSEC(Suzhou) 등 Set제품 생산법인, SCS(Xian) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 37개의 법인이 운영되고 있습니다.

2026년 반기 당사의 매출은 305조 3,729억원으로 전년 동기 대비 98.7% 증가하였으며, 주요 매출처로는 Alphabet, Amazon, Apple, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출 당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 스마트폰용 OLED 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오 등 전장제품과 포터블/사운드바 스피커 등 컨슈머 오디오 제품 등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.2026년 반기 매출은 DX 부문이 100조 6,771억원(33%), DS 부문이 209조 2,317억원(68.5%)이며, SDC가 14조 1,785억원(4.6%), Harman은 8조 3,941억원(2.7%)입니다.

(단위 : 억원, %)
부 문주요 제품매출액비중
DX 부문TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨,스마트폰, 네트워크시스템, PC 등1,006,77133.0%
DS 부문DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등2,092,31768.5%
SDC스마트폰용 OLED패널 등141,7854.6%
Harman디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등83,9412.7%
기타부문간 내부거래 제거 등△271,085△8.9%
총 계3,053,729100.0%
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 세부 제품별 매출은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2026년 반기 TV의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 4% 하락하였으며, 스마트폰은 전년 연간 평균 대비 약 7% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 220% 상승하였으며, 스마트폰용 OLED 패널은 약 1% 상승하였습니다. 한편 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 3% 하락하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황 당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, 모바일용 메모리, Camera Module 등을 Qualcomm, Micron, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SILTRONIC 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)
부 문품 목구체적 용도매입액비중주요 매입처
DX 부문모바일AP 솔루션CPU74,38317.9%Qualcomm, MediaTek 등
모바일용 메모리모바일용 메모리50,42612.2%Micron, Kioxia 등
디스플레이 패널TVㆍ모니터용 화면표시장치39,6079.5%CSOT, SDP 등
Camera Module스마트폰 카메라32,8827.9%삼성전기㈜, ㈜파트론 등
기타-218,09452.5%
소 계415,392100.0%
DS 부문Chemical원판 가공16,97517.0%솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등
Wafer반도체 원판11,50011.5%SILTRONIC, SK실트론㈜ 등
기타-71,48871.5%
소 계99,963100.0%
SDCFPCA구동회로12,34919.3%㈜비에이치, SI FLEX 등
Cover Glass강화유리9,11414.3%Apple, LENS 등
기타-42,40666.4%
소 계63,869100.0%
HarmanSOC(System-On-Chip)CPU2,3535.5%NVIDIA, Intel 등
통신 모듈차량 통신4,2169.8%WNC, COMPAL 등
기타-36,26684.7%
소 계42,834100.0%
기타--149-
총 계622,207-
※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간평균 대비 약 6% 상승하였고, 모바일용 메모리 가격은 약 211% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 4% 하락, Camera Module 가격은 약 5% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 연간평균 대비 약 10% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 6% 상승, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 24% 상승하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 전년 연간평균 대비 약 1% 상승하였으며, 통신 모듈은 약 35% 상승하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제58기 반기제57기제56기
DX 부문TV, 모니터 등28,24056,28351,795
스마트폰 등134,780270,050265,700
DS 부문메모리1,318,144,8642,245,908,0902,238,240,405
SDC디스플레이 패널1,1052,2942,264
Harman디지털 콕핏4,9667,8158,520
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2026년(제58기) 반기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 21,893천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 113,317천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,318,145백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 899천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 3,307천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다.

(단위 : 천대, 천개)
부 문품 목제58기 반기제57기제56기
DX 부문TV, 모니터 등21,89344,36141,354
스마트폰 등113,317214,259193,500
DS 부문메모리1,318,144,8642,245,908,0902,238,240,405
SDC디스플레이 패널8991,8511,759
Harman디지털 콕핏3,3075,8975,814
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2026년(제58기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 77.5%, 스마트폰 등은 84.1%입니다.

(단위 : 천대)
부 문품 목제58기 반기
생산능력 대수실제 생산 대수가동률
DX 부문TV, 모니터 등28,24021,89377.5%
스마트폰 등134,780113,31784.1%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2026년(제58기) 반기 가동일은 휴일을 포함하여 총 181일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)
부 문품 목제58기 반기
가동 가능 시간실제 가동 시간가동률
DS 부문메모리43,44043,440100.0%
SDC디스플레이 패널21,72021,720100.0%

Harman의 2026년(제58기) 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 66.6%입니다.

(단위 : 천개)
부문품 목제58기 반기
생산능력 개수실제 생산 개수가동률
Harman디지털 콕핏4,9663,30766.6%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등) 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]
지역사업장소재지
국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)수원사업장경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)
서초사업장서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)
우면사업장서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)
기흥사업장경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)
화성사업장경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)
평택사업장경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)
천안사업장충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)
온양사업장충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)
아산사업장충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)
구미1사업장경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)
구미2사업장경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)
광주사업장광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)
해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)북미 총괄700 Sylvan Ave, Englewood Cliffs, New Jersey, USA, 07632
유럽 총괄2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK
중국 총괄Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China
동남아 총괄30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
서남아 총괄Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India
CIS 총괄31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia
중동 총괄7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA
아프리카 총괄2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa
중남미 총괄Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil
해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)미주 총괄3655 N. 1st St. San Jose, California, USA
유럽 총괄Koelner Str. 12, Eschborn, Germany
중국 총괄3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China
동남아 총괄30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore
일본 총괄Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan
Harman미국 HQ400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA
Harman Becker AutomotiveSystems, Inc.30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA
Harman Becker AutomotiveSystems GmbH16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany
Harman Consumer Nederland B.V.16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2026년 반기말 현재 장부금액은 224조 3,719억원으로 전년말 대비 9조 672억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
구 분토지건물및구축물기계장치건설중인자산기타유형자산계
기초기초장부금액104,739510,089924,232567,65346,3342,153,047
- 취득원가106,800902,8924,042,330567,653166,9975,786,672
- 감가상각누계액 (손상 포함)△2,061△392,803△3,118,0980△120,663△3,633,625
증감일반취득 및 자본적지출1,76528,681231,54917,2448,009287,248
사업결합을 통한 취득000000
감가상각△227△25,308△201,6640△8,735△235,934
처분ㆍ폐기ㆍ손상△691△877△1,410△13△237△3,228
기타6289,60813,88117,48998042,586
기말기말장부금액106,214522,193966,588602,37346,3512,243,719
- 취득원가108,418946,3954,309,998602,373177,3126,144,496
- 감가상각누계액 (손상 포함)△2,204△424,202△3,343,4100△130,961△3,900,777
※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다.[△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2026년 반기 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 28.0조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)
구 분내 용투자기간대상자산투자액
DS 부문신ㆍ증설, 보완 등2026.01~2026.06건물ㆍ설비 등256,030
SDC신ㆍ증설, 보완 등2026.01~2026.06건물ㆍ설비 등13,346
기 타신ㆍ증설, 보완 등2026.01~2026.06건물ㆍ설비 등10,488
합 계279,864

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 2026년(제58기) 반기 매출은 305조 3,729억원으로 전년 동기 대비 98.7% 증가하였습니다. 부문별로는 전년 동기 대비 DX 부문이 5.7% 증가, DS 부문이 294.7% 증가, SDC는 15.8% 증가하였으며, Harman은 15.8% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)
부 문매출유형품 목제58기 반기제57기제56기
DX 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 스마트폰,네트워크시스템,PC 등1,006,7711,879,6731,748,877
DS 부문제ㆍ상품,용역 및기타매출DRAM,NAND Flash,모바일AP 등2,092,3171,301,2821,110,660
SDC제ㆍ상품,용역 및기타매출스마트폰용 OLED 패널 등141,785298,417291,578
Harman제ㆍ상품,용역 및기타매출디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등83,941157,833142,749
기 타부문간 내부거래 제거 등△271,085△301,146△285,155
합 계3,053,7293,336,0593,008,709
※ 각 부문별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제58기 반기제57기제56기
TV, 모니터 등154,456308,609309,316
스마트폰 등697,9861,264,7441,144,249
메모리1,956,2021,040,812844,630
디스플레이 패널141,785298,417291,578
※ 각 제품별 매출실적은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적

(단위 : 억원)
구 분제58기 반기제57기제56기
제ㆍ상품2,932,5183,147,1712,933,617
용역 및 기타매출121,211188,88875,092
계3,053,7293,336,0593,008,709
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출 현황

(단위 : 억원)
구 분제58기 반기제57기제56기
내수국내128,842216,560202,978
수출미주706,466678,942613,533
유럽217,973312,307290,967
아시아ㆍ아프리카646,224456,870333,769
중국886,004715,751649,275
계2,585,5092,380,4302,090,522
※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출 현황입니다.

나. 판매경로 등

(1) 국내

판매자판 매 경 로소비자
생산 및매입전속 대리점소비자
유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈쇼핑, 온라인 등)
통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)
직접판매(B2B 및 온라인 등)

(2) 해외

판매자판 매 경 로소비자
생산법인판매법인Retailer소비자
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer
통신사업자, Automotive OEM
직접판매(B2B 및 온라인)
물류법인판매법인Retailer
DealerRetailer
DistributorDealerRetailer

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로도매소매특직판기타
비 중10%13%72%5%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
전속대리점약정여신조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
유통업체양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 온라인 등개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
통신사업자SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담(공동마케팅)
B2B 및온라인일반기업체, 삼성닷컴 등개별계약조건없 음

(2) 해외

구 분판매경로대금회수조건부대비용 비용분담
Retailer소매점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Dealer양판점, 할인점, 백화점개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
Distributor현지 거래처 직판 영업개별계약조건사안별 상호 협의하에 일부 분담
B2B 및온라인일반기업체, 삼성닷컴 등개별계약조건없 음

라. 판매전략

ㆍ프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마. 주요 매출처 2026년 반기 당사의 주요 매출처는 Alphabet, Amazon, Apple, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics 등(알파벳순) 입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 25% 수준입니다. 바. 수주상황

(1) 반도체 위탁생산

(단위 : 백만 달러)
사업부발주처품목계약 체결일계약 종료일수주총액
DS부문Foundry 사업부Tesla, Inc.반도체 위탁생산2025.07.262033.12.3116,544
합 계16,544
※ 당사의 제품가격, 생산능력, 납품상황 등 영업비밀에 해당하는 정보의 누설 우려가 있는 항목 (수량, 금액, 기납품액, 수주잔고)의 기재는 생략하였습니다.※ 상기 수주총액, 계약 종료일 등은 고객사 수요 및 사업 경과에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 메모리반도체 공급 당사의 해외종속회사는 복수의 글로벌 고객사들과 메모리반도체 공급에 대한 다년계약을 체결하고 있습니다. 해당 계약과 관련한 구체적인 계약의 내용은 영업비밀에 해당하여 기재를 생략하였으며, 그에 따른 수주총액, 납품기간 등 거래조건은 고객사 수요 및 사업 경과에 따라 변동될 수 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리정책

당사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.

재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.

한편, 해외 주요 권역별 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, UAE)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.

당사 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권, 기타포괄손익-공정가치금융자산 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.

당사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있고, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이를 통해 당사에 노출된 환율변동위험은 감소되지만 완전히 제거되지는 않을 수 있습니다. 또한, 당사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험)

이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동에서 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당사는 내부자금의 통합관리를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.

(주가변동위험) 당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.

당반기말 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 83,939백만원(전반기: 66,935백만원)이며, 당기손익(

법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 1,328백만원(전반기: 1,351백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.

당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 당사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.

당사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 통합관리하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다.

또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분제58기 반기말제57기말
부 채180,170,840130,621,773
자 본579,309,676436,320,337
부채비율31.1%29.9%

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 환율변동 위험관리 목적상 장부 통화가 아닌 외화 포지션에 대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지하고 있습니다. 통화선도 상품은 매매목적 및 위험회피목적으로 은행을 통하여 매수 또는 매도하고 있습니다.

2026년 반기말 현재 당사는 USD, EUR 등 총 32개 통화에 대하여 3,086건의 통화선도 거래를 체결하고 있으며, 자산ㆍ부채 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분자산부채이익손실
통화선도140,50388,852443,115415,703

그리고 당사는 ㈜ 레인보우로보틱스 및 그 최대주주 등과 체결한 주주간 계약에 따라, 일정 기간 동안 최대주주 등에게 최대주주 등이 보유하는 주식의 전부 또는 일부를 당사 또는 당사가 지정한 제3자에게 매도할 것을 청구할 권리를 보유하고 있습니다. 당사가 보유한 옵션 중 2024년 12월 31일 이사회에서 ㈜레인보우로보틱스의 최대주주 등 6인이 보유한 지분 394만주를 인수하는 콜옵션의 행사를 의결하였고, 인수대가는 267,463백만원이며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 2026년 반기말 현재 보유한 콜옵션의 행사가액은 시가로 콜옵션의 공정가치를 별도로 평가하지 않았습니다.또한, 종속회사인 삼성디스플레이㈜는 Corning Incorporated와 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라, 보유 중인 Corning 지분증권 일부를 Corning에게 매각할수 있는 풋옵션을 보유하고 있으며, TCL Technology Group Corporation (TCL) 및 TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)와 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT가 상장기한 내 비상장 시, 삼성디스플레이㈜가 보유 중인 CSOT 지분증권 전부 또는 일부를 TCL에게 매각할 수 있는 풋옵션을 보유하고 있습니다. 2026년 반기말 현재 상기 풋옵션들의 공정가치는 한영회계법인이 평가하였습니다.

그리고 종속회사인 삼성디스플레이(주)는 당기중 복수의 금융기관과 당사 보통주를 기초자산으로 하는 차액결제형 주식선도계약을 체결하였습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방항 목내 용
Google계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2014.01.25
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
기타 주요내용영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)
Google계약 유형EMADA
체결시기 및 기간2019.02.27~2027.03.31
목적 및 내용유럽 32개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한라이선스 계약
Ericsson계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2021.05.07
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Qualcomm계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.06
목적 및 내용상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업 자유도 확보
Huawei계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2022.07.13
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
Nokia계약 유형상호 특허 사용 계약
체결시기2023.01.19
목적 및 내용상호 특허 라이선스 계약 체결을 통한 사업 자유도 확보
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2026년(제58기) 반기 당사의 연구개발비용은 27조 3,627억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감된 연구개발비를 제외하고 27조 3,620억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용](단위 : 백만원, %)
과 목제58기 반기제57기제56기
연구개발비용 총계27,362,72237,754,81535,021,531
(정부보조금)△716△14,423△23,389
연구개발비용 계27,362,00637,740,39234,998,142
회계 처리연구개발비(비용)27,362,00637,740,39234,998,142
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]9.0%11.3%11.6%
※ 연결 누계기준입니다.※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 연구개발 조직을 기술 상용화 시기에 따라 3단계로 체계화하여 운영하고 있습니다.향후 1~2년 내 시장에 선보일 상품화 기술은 각 부문 산하 사업부 개발팀에서 개발하고 있으며, 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술은 Samsung Research, 반도체연구소 등의 각 부문 연구소에서 개발하고 있습니다. 또한, 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술은 당사의 종합연구소인 SAIT에서 선행 개발하고 있습니다. SAIT는 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 주력 사업의 기술 경쟁력 강화, 창의적 R&D 체제를 구축하기 위한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

(해외) 미국(SRA, SFI), 우크라이나(SRUKR), 러시아(SRR), 일본(SRJ), 중국(SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SIRC, SRIL) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등을 진행하고 있습니다.

[이미지: 연구개발조직도] 원문에서 확인할 수 있어요.

라. 연구개발실적 2026년 반기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문Galaxy S26ㆍGalaxy S26ㆍS26+ㆍS26 Ultra 출시
Galaxy AㆍGalaxy A07 5G, A57 5G, A37 5G 출시
Galaxy BookㆍGalaxy Book6, Galaxy Book6 UltraㆍProㆍEdge 출시
Micro RGBㆍMicro RGB LED 기반 4K TV R95(65ㆍ75ㆍ85D인치), R85(65ㆍ75ㆍ85ㆍ100인치) 출시
Neo Mini LED TVㆍNeo Mini LED 기반 2개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ100 인치) 출시
OLED TVㆍ벽에 완전히 밀착되는 프리미엄 디자인(Dual Plate Design)과 WOC Ready 솔루션 적용
냉장고ㆍ자동 문 열림 기능 및 초격차 에너지 1등급 효율의 하이브리드 쿨링 기술을 탑재한 36인치 T-Type FDR 냉장고 출시
세탁기ㆍAI 맞춤세탁 기능 등을 강화한 Bespoke 3세대 MASS, 3세대 Bespoke AI 콤보 출시
기지국ㆍ북미 PCS/AWS 주파수 대역에서 당사 최초 고출력(720W) Dual Band RU 개발ㆍ유럽 사업자 대응을 위해 1.8GHz/2.1GHz 대역 지원하는 Wideband AMP 적용한 당사 첫 제품 개발
DS 부문HBMㆍ최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대) 및 4나노 베이스 다이 적용한 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하ㆍ단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)에 달하는 업계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
eStorageㆍ업계 최초, 최고 성능의 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발
서버 SSDㆍ차세대 인터페이스 PCIe 6.0 기반 서버용 SSD PM1763 개발
LSIㆍ세가지 위성 통신 기술을 단일 칩에 통합한 '엑시노스 모뎀 5410' 출시ㆍ모바일 온디바이스 AI 경험을 위한 차세대 플랫폼 '엑시노스 1680' 출시ㆍWi-Fi7 과 Bluetooth6 결합한 Baseband IC '엑시노스 커넥트 6375' 출시
SDCOLEDㆍPrivacy 기능을 적용한 Galaxy S26 Ultra OLED 개발
※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 관련

당사는 R&D 활동의 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국에 특허를 등록한이래 현재 세계적으로 총 296,468건의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수(2026년 반기말 현재, 연결 기준)](단위 : 건)
구분한국미국유럽중국일본기타국가계
등록건수69,831109,67455,31932,6788,02520,941296,468

2026년 2분기 중 총 27.1조원의 R&D투자를 통해 국내 특허 5,572건, 미국 특허 5,482건 등을 등록하였습니다.

[주요 국가 연도별 특허등록 건수](단위 : 건)
구 분2026년 2분기2025년2024년
한 국5,57210,6397,805
미 국5,48210,3479,226

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로서 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.1월 체결), Nokia(2023.1월), Qualcomm(2022.7월), Huawei(2022.7월) 등과의 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, 스마트 TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여, 2026년 2분기 중 미국에서 291건의 디자인특허(Design Patent)를 취득하였습니다.

나. 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 정부에 신고하고지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향을 최소화하기 위한 활동을 하고있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국의 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질 사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO 14001, ISO 45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「물환경보전법」「대기환경보전법」「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「기후위기대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리) 당사는 국내에서「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장기본법」제27조(관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조 3항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제24조(배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사의 국내 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2025년2024년2023년
온실가스(tCO 2-eq)18,026,06617,680,90017,338,033
에너지(TJ)331,737320,697301,633
※ 정부에 신고된 본사 및 자회사 포함 기준입니다.※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지사용량은 정부의 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조(할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.

다. 사업부문별 현황 [DX 부문] (산업의 특성 등)

1) TV산업TV 산업은 1926년 흑백 TV, 1954년 컬러 TV 등장 이후 지금까지, 평면 TV (LCD),

스마트 TV, 초대형 TV, OLED, QLED, Micro LED, RGB 등 고화질 디스플레이로 진화를 거듭해 왔습니다. 칩 설계, 회로개발, 화질 및 신호 처리 등 고도화된 기술을 바탕으로, 소비자에게 궁극의 화질을 제공하기 위한 기술 혁신을 지속하며 시장의 외형을 확장해 나가고 있습니다.

TV 시장의 2026년 예상 출하량은 2.1억대로 최근 3년간 유사한 수준인 가운데 75인치이상 초대형 제품은 2030년까지 연평균 6% 이상 성장할 전망입니다 (출처: Omdia 2026.06).

스마트 TV 시장은 2016년에 전세계 TV 출하량의 50% 에서 2025년 95% 수준으로 확대되며 판매되는 대부분의 제품은 스마트TV로 전환되었습니다(출처: Omdia 2026.06).스마트TV 대중화로 기존의 스트리밍 애플리케이션 외에도 FAST(Free Ad-supported Streaming TV), AVOD(Advertising Video On Demand) 등의 신규 플랫폼이 활성화되었으며 소비자의 콘텐츠 선택권과 소비 편의성이 향상되었습니다.

이러한 시청행태 변화에 따라 TV 산업은 단순한 하드웨어 판매를 넘어 독자적인 운영체제(OS) 확장과 광고 플랫폼 탑재 등을 통해 소프트웨어 및 서비스 분야에서 지속적인 부가가치를 창출하는 비즈니스 모델이 가속화되고 있습니다.

더불어 TV 업계는 AI 기술을 적극 도입하고 있습니다. 영화/스포츠/게임과 같은 일상적인 콘텐츠 소비 과정에서 화질/음질 최적화, 실시간 정보 탐색 및 번역, 화면 이미지 생성 등 소비자 맞춤형 AI TV 경험을 제공하기 위한 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다. 또한 소비자의 다양한 니즈와 특성을 고려하여 디자인, 이동성 등을 강화한 라이프스타일 제품군이 새로운 수요를 창출하고 있습니다.

2) 모바일 산업모바일 산업은 1980년대 초 음성통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였습니다. 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 전 세계로 확산되었으며, 2019년 초 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국을 시작으로 글로벌 상용화 되었습니다. 5G 스마트폰은 2020년 2.7억대에서 2025년에는 9.7억대로 판매가 확대되었습니다. 다만 2026년은 9.5억대로 소폭 감소할 전망이나, 전체 스마트폰 시장 내 5G 비중은 지속적으로 확대되는 추세입니다. 이러한 5G의 확산은 AIㆍ XRㆍ자율주행 등 5G 융합 서비스 및 기반 산업의 생태계 조성을 가속화하고 있습니다(출처: TechInsights 2026.06).

스마트폰 시장은 2007년 이후 큰 폭으로 성장하여 2026년 전체 휴대폰 판매량 중 스마트폰의 비중은 88% 수준, 피처폰의 비중은 일부 신흥 시장에서의 수요로 인해 12% 수준입니다(출처: TechInsights 2026.06). 스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 고화질 Display, 폴더블 폼팩터, 멀티카메라, 센서, 방수ㆍ방진, 생체 인식 등과 같은 하드웨어뿐만 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Game, Media, DigitalWallet, AI, 보안 등 전반적인 소프트웨어 기반 경험 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)1) TV산업2026년 TV 시장 수요는 중동 전쟁 등 글로벌 경기 불확실성이 확대되면서 전년과 동등 수준인 2.1억대를 기록할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2026.06).

< TV 시장점유율 추이 >

제 품2026년 반기2025년2024년
TV30.6%29.1%28.3%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2026년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

2) 모바일 산업스마트폰 시장은 보호무역 기조 확산 등 불안정한 대외환경 속에서 2024년 12.2억대에서 2025년 12.5억대 규모로 성장하였습니다. 2026년은 주요 부품 가격 상승 부담으로 시장 규모가 11.2억대 수준으로 감소할 전망이나, AI 기능 개선, 폴더블 시장 확대 등으로 프리미엄 수요는 유지될 것으로 전망됩니다.태블릿 시장은 교체 주기가 성숙 단계에 진입함에 따라 2024년 1.5억대에서 2025년 1.6억대로 소폭 성장하였으나, 2026년은 부품가 상승에 따른 평균판매가격 상승으로 수요가 1.4억대 수준으로 감소할 전망입니다(출처: TechInsights 2026.06).

< 스마트폰 시장점유율 추이 >

제 품2026년 반기2025년2024년
스마트폰22.0%19.2%18.3%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 세계시장점유율 자료(수량 기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)1) TV산업당사는 2006년 전세계 TV 판매 1위를 달성한 이후 2025년까지 20년 연속으로 TV 최고 자리를 지키고 있습니다. 이 기간동안 공격적으로 영업,마케팅 활동을 전개하여 시장 점유율을 2006년말 기준 14.2%에서 2025년말 기준 약 29%로 두배 증가시켰습니다.

글로벌 TV 시장은 75인치 이상 대형 TV와 $1,000 이하 보급형 TV군이 성장세를 주도하고 있습니다. 이에 따라 업체들간 경쟁이 점점 더 치열해 지고 있고, 패널가격 상승세도 지속 중이어서 수익성 확보에 어려움이 가중되고 있습니다.

당사는 어려운 경영환경에서도 시장점유율을 확대하고 수익성을 제고하기 위해, 2026년도에는 AI TV 라인업을 기존 QLED 이상에서 UHD 이상 全 라인업으로 확대하고, Micro RGB, Mini LED 등 신규 폼팩터 기반 라인업을 새롭게 출시하였습니다.

삼성 AI TV는 소비자의 일상 속 AI 동반자로서 'AI 시청 최적화'와 'AI 홈' 및 '개인화된 경험'을 제공합니다. 또한 Vision AI Companion을 통해 자연스러운 대화를 기반으로 사용자가 원하는 정보와 콘텐츠를 손쉽게 검색할 수 있도록 지원합니다. 고도화된 AI 기술로 사용자의 질문과 요청의 맥락을 깊이 있게 이해하여, 최적화된 답변과 콘텐츠 추천을 제공함으로써 더욱 풍부하고 편리한 사용자 경험을 선사합니다.

2026년에는 신규 제품으로 Micro RGB 2개 시리즈(R95H, R85H) 와 Mini LED 2개 시리즈(M80H, M70H) 를 출시 하였으며, 대형 TV 시장 주도를 위해 기존 98/100/115인치 라인업에 130인치까지 시장內 최초 도입하여 초대형 제품 판매에 더욱 주력할 예정입니다.

또한 삼성 OLED 는 S95H 상위 모델에 대해 신규 Float Layer 디자인을 적용하고, S90H 까지 Glare Free 와 165Hz 주사율을 확대 적용하면서 소비자의 OLED 시청경험

을 더욱 제고 하였습니다.

더 프레임(The Frame)은, 전년도 출시 이후 무선 One Connect(OC) 및 Neo QLED 화질로 시장 호평을 받은 더 프레임 프로(The Frame Pro)를 저반사 패널 성능 및 블랙 표현력을 한층 개선하여 신규 모델로 도입했습니다. 동 모델은 The Frame 일반 모델 대비 프리미엄 가격대에 위치함에도 불구하고, The Frame 전체 매출의 절반에

가까운 판매 비중을 기록하는 등 소비자 반응이 뜨겁습니다. 또한 소비자의 다양한 설치 환경 수요에 대응하기 위해 기존 유선 OC 방식 外 일체형 타입 모델을 추가 출시하였으며, 출시 이후 시장의 호평을 받고 있습니다. 아울러 신규 출시한 98인치 모델은 주요 유통 채널에서 핵심(Hero) 전시 제품으로 활용되며, The Frame의 'Art TV의 오리지널(The Origin of Art TV)'로서의 카테고리 리더십을 강화하고 있습니다.

또한 '삼성 아트 스토어'가 더프레임 및 25년형 Neo QLED와 QLED뿐만 아니라 26년형 Micro RGB, OLED 및 Mini LED 제품으로까지 추가 확대되어 당사 TV를 구매하는 대부분의 소비자들이 Art 경험을 즐길 수 있습니다. 삼성 아트 스토어는 삼성 TV 전용 예술작품 구독 서비스로 글로벌 유명 미술관, 박물관 등과의 협력으로 5천점 이상의 세계적인 작품을 제공해 일상에서 쉽게 예술을 접할 수 있게 합니다.

2) 모바일 산업

당사는 주력 사업인 스마트폰 시장에서 2011년 이후 지난 15년 동안 급변하는 시장 환경 속에서도 글로벌 선도 지위를 유지 중입니다. 스마트폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치, 무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 Digital Health, Digital Wallet 등 컨텐츠와 서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰은 생성형 AI를 적용한 검색 ㆍ실시간 통번역 ㆍ자동 내용 요약 ㆍ사진 편집, Dynamic AMOLED 2X(120Hz) 지원, UWB(Ultra Wideband)를 활용한 디지털키 및 콘텐츠 공유, 초음파 방식의 온스크린 지문 인식, 야간 촬영ㆍ8K 동영상 특화 카메라 기능 등 고객이 필요로 하는 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이를 탑재한 Galaxy Z 폴드로 신규 시장을 개척한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 Galaxy Z 플립을 출시하였습니다. Galaxy Z 플립 시리즈는 아이코닉한 디자인과 높은 휴대성으로, 여성과 젊은 세대의 Galaxy 선호도를 높이는데 기여하고 있습니다. 이후 당사만의 기술 리더십과 소비자 가치 중심의 사용성을 기반으로 폴더블 특화 경험을 강화한 신모델을 지속 출시하며 폴더블 시장을 주도하고 있습니다.

2026년 3월 출시된 Galaxy S26 시리즈는 차세대 Galaxy AI를 통해 더 직관적이고 편리한 AI 경험을 제공하며, 글로벌 시장에서 당사의 AI 폰 리더십을 확고히 하고 있습니다. 특히 'Galaxy S26 Ultra'는 역대 가장 강력한 카메라ㆍAP성능과 함께 모바일 업계 최초로 '프라이버시 디스플레이(Privacy Display)'를 도입하였습니다.

스마트폰 외에도 대화면 디스플레이와 S Pen으로 노트 필기와 영상회의, 멀티태스킹 등 생산적인 경험을 제공하는 태블릿, 생체 센서 기술을 적용하여 더욱 고도화된 피트니스 및 웰니스 기능을 제공하는 스마트 워치와 편안한 착용감으로 맞춤형 건강정보를 제공하는 스마트링, 풍부하고 뛰어난 사운드 경험을 제공하는 무선 이어폰 등 다양한 Galaxy Ecosystem 제품군을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사는 제품과 더불어 그동안 Samsung Wallet(舊 Samsung Pay), Samsung Health 등의 실용적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔습니다. Samsung Wallet은 결제 외에도 신분증, 티켓 등의 다양한 기능을 제공하여 실물 지갑을 대체할 수 있는 서비스로 발전시켜 나가고 있으며, Samsung Health는 새로운 폼팩터와 AI 기능 적용을 통해 통합 건강관리 플랫폼으로서의 위상을 더욱 강화해 나가고자 합니다.

뿐만 아니라, 당사는 제품 및 사업운영 전반에서 친환경 기술 혁신을 지속하고 있습니다. 갤럭시 신제품에 재활용 소재를 적용하고, 패키지에 일회성 플라스틱 소재를 제거하였으며, MX사업장에서 발생하는 매립 폐기물을 제로화하였습니다. 이러한 노력을 통해 당사는 2021년 발표한 목표인 '지구를 위한 갤럭시'를 2025년까지 달성하였습니다.

당사는 2030년까지 달성할 확장된 목표를 새롭게 수립하였으며, 재활용 소재 적용 확대 및 용수 사용량의 110%를 지역사회에 환원하고, 사업장 면적 이상의 생태계 보전 사업도 추진할 계획입니다.

당사는 앞으로도 업계 최고 수준의 R&D 역량을 바탕으로 지속적인 기술 혁신 및 철저한 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하겠습니다.

[DS 부문]

(산업의 특성 등)

반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다.

메모리 반도체는 크게 읽고 쓸 수 있는 램(RAM)제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM)제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억장치, 응용 프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM, Read Only Memory)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다.

System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및

모바일 기기, 서버(Server) 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP 제품과 이미지센서 등을 공급하고 있습니다.

Foundry 사업은 팹리스(Fabless) 업체가 설계한 반도체를 위탁 생산해서 공급해주는사업으로, 일반 제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념의 '수탁 반도체 제조'입니다. 반도체 공정 기술의 고도화와 투자 부담의 증가로 많은 IDM업체가 생산 시설을 보유하지 않은 팹리스 업체로 전환하였습니다. 이에 따라 대규모 Capa를 보유 중인 5개 내외의 소수업체가 전체 Foundry 시장의 대부분을 영위하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

2026년 2분기 메모리는 AI 응용 중심의 수요 강세가 이어졌습니다. 특히 Agentic AI가 확산되며 주요 Hyperscaler 고객사 중심으로 AI향 수요에 기반한 메모리 추가 공급 요청이 지속되었습니다. 하반기에도 AI 시장 선점을 위한 Hyperscaler 업체들의 인프라 투자 확대 및 Agentic AI 가속화로 AI 서버 외에도 일반 Computing 서버 수요 지속 강세가 예상됩니다. 모바일/PC의 경우, 세트 가격 인상 영향으로 수요 둔화 움직임이 보이고 있으나, 서버향 DRAM/SSD, HBM의 추가적인 수요 증가세가 이를 상회할 것으로 보여 내년까지 수요 대비 공급 격차는 심화될 것으로 예상됩니다.

Foundry 시장은 2나노 모바일 제품 본격 양산 및 AI/HPC향 프리미엄 제품의 선단 노드 전환 지속이 전체 시장 성장을 주도하고 있습니다. 하반기에도 AI/HPC향 수요 강세로 선단 노드의 성장이 이어지고, 중국 내 자국화 수요 또한 지속될 것으로 전망됩니다. Mainstream 노드는 비교적 낮은 성장세를 전망하나, 일부 업체의 Capa 축소로 인한 판매 가격 수혜로 매출 성장이 예상됩니다.

< DRAM 시장점유율 추이 >

제 품2026년 반기2025년2024년
DRAM39.4%34.0%41.5%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였으며, 2026년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

메모리 사업은 지난 2분기 주어진 생산 Capa 내에서 수요 모멘텀이 강한 서버 응용 중심의 판매 확대에 주력했으며, 이에, DRAM, NAND 모두 역대 최대 Bit 판매량 달성과 함께 서버향 Bit 판매 비중도 역대 최고치를 기록하였습니다. 또한, 차별화된 성능의 HBM4 공급을 확대하는 한편, 업계 최초로 주요 고객사향 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화하였습니다. 하반기는 당사의 증산 노력에도 불구하고 수요 성장세가 이를 상회할 것으로 예상되어 수요 변화를 지속 센싱해가며 제품 믹스를 최적화 할 계획입니다. 또한, 업계를 선도하는 기술 경쟁력과 다양한 제품 라인업 등을 활용해 AI 관련 수요에 적극 대응하며 시장 리더십을 더욱 공고히 할 계획입니다.

System LSI는 메모리 가격 상승에 따른 스마트폰 수요 둔화를 고부가 제품 수주 확대와 신규 응용처 확보를 통해 극복하고 있습니다. SOC 사업은 Galaxy Flip 8 모델에 진입하였고, Agentic AI 확산에 대응한 신규 Custom SOC 사업 기회를 발굴하고 있습니다. 이미지 센서는 미세픽셀 경쟁력 기반으로 2억 화소 시장 확대를 주도하는 한편, 차량 및 논모바일 시장으로 응용처 다변화 중입니다. DDI는 모바일, 랩탑, 태블릿 시장에서 OLED의 선도적 기술 기반으로 사업을 지속 강화하고 있으며, Power는 기존 모바일향 중심에서 Server향 사업으로 다각화 중입니다.

Foundry는 시장 변화에 맞추어 노드 및 응용별 전략을 수립하여 기술/개발, 제조, 비즈니스 역량 부분의 경쟁력 강화를 추진하고 있습니다. 선단 노드는 하반기 예정된 2나노 2세대 모바일 제품 양산 및 4나노 AI/HPC향 제품 양산 본격화 등 견조한 수요를 중심으로 매출 성장이 전망됩니다. 특히 2나노는 데이터센터향 대형 고객 중심 수주 확대로 중장기 성장 동력을 강화하고 있습니다. Mainstream 노드는 고부가가치 제품 포트폴리오 확대를 위한 Specialty 공정 기술 확보 및 고객 수주 다변화를 추진 중으로, 수익성 개선과 노드 장기 활용이 가능한 전략을 마련하고 있습니다. 지속적인 고객 협력 및 개발/수주/생산/공급 등 전방위 경쟁력을 강화함으로써 변화하는 시장에 맞춰 사업 기회를 확대해 나가겠습니다.

[SDC] (산업의 특성 등)

디스플레이(Display)는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시 소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 QD-OLED(Quantum Dot-Organic Light Emitting Diode), TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 등이 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하였습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, IT(태블릿/노트북), Auto 등 다양한 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. QD-OLED는 수나노 미터의 반도체 결정인 퀀텀닷(Quantum Dot)을 패널에 내재화해 색 재현력과 시야각을 극대화한 자발광 디스플레이로, 향후 프리미엄급 TV 및 모니터 시장을 주도할 차세대 디스플레이로 주목받고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰용 디스플레이 시장은 2025년 16.1억대에서 2026년 12.1억대로 감소할 것으로 전망됩니다. 스마트폰용 OLED 디스플레이의 경우 2025년 8.2억대에서 2026년 7.6억대로 감소할 전망이며, 전체 스마트폰용 디스플레이 시장에서 OLED가 차지하는 비중은 2025년 51.0%에서 2026년 62.9%로 증가할 것으로 전망됩니다.(출처: Omdia 2026.07).

또한, 대형 디스플레이 시장은 2025년 9.1억대에서 2026년 9.2억대로 소폭 증가하나, 전년과 유사한 수준을 유지할 것으로 전망됩니다(출처: Omdia 2026.06).

< 스마트폰 패널 시장점유율 추이 >

제 품2026년 반기2025년2024년
스마트폰 패널46.5%43.3%41.0%
※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장점유율 자료(금액 기준) 예측치를 활용하였으며, 2026년 2분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북, Auto 등으로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선도 기업으로 자리매김하였습니다.

당사는 프리미엄부터 보급형 제품까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하여 소비자의 고도화되는 요구에 적극 대응하고 있으며, 차별화된 기능과 디자인의 폴더블ㆍIT(태블릿/노트북)용 디스플레이를 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

또한, 신규 8.6G IT OLED라인을 양산을 통해 성장하는 IT OLED 시장을 선점하고 판매를 확대해 나갈 계획입니다. IT용 디스플레이 뿐만 아니라 Auto용, 워치용 등으로 매출 구조를 다변화하여 사업 포트폴리오 안정성을 강화해 나갈 것입니다.

대형 디스플레이 시장의 경우, TV와 모니터 프리미엄 시장에서 자발광 디스플레이 비중이 지속 증가하고 있습니다. 당사는 고해상도, 초고주사율 등 성능을 차별화하여 프리미엄 모니터용 디스플레이 시장에서 입지를 확대하였으며, 제품 라인업을 다양화하여 B2C와 B2B 모니터용 디스플레이 시장까지 판매 영역을 확대해 나갈 계획입니다.

[Harman] (산업의 특성 등) Harman은 전장부품(Automotive)과 라이프스타일 오디오(Lifestyle Audio) 산업에서 경쟁하고 있습니다. 이 중 전장부문이 Harman 사업의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 디지털 콕핏, 카오디오, 텔레매틱스 등 분야에 진출해 있습니다.

요즘 소비자들은 차량을 선택할 때 단순 이동수단 기능보다 이동시에 즐길 수 있는 차량내 경험(In-Cabin Experience)을 중요시하는 추세입니다. 이러한 소비자 니즈에 맞추어 자동차도 IT 제품처럼 SW로 업그레이드 가능한 SDV(Software Defined Vehicle)로 변화하고 있어 자동차 제조사들은 중앙집중형 전장 아키텍처 도입을 시도하고 SW 기능을 강화하는 등 많은 혁신을 추진 중입니다. 이에 따라, 전장 부품업체들의 공급제품에도 빠른 기술적 변화가 진행되고 있어, 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 이에, Harman은 자동차의 SDV로 변화에 대응할 수 있는 SW 기술역량을 강화하고, In-Cabin Experience의 핵심 전장부품과 고성장이 예상되는 AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품을 육성하는 한편 전자의 SW/서비스 역량을 차량에 접목하여 보다 편리하고 차별화된 사용자 경험을 제공하는데 주력할 계획입니다.라이프스타일 오디오 산업은 컨슈머 오디오와 프로페셔널 오디오 솔루션으로 구분됩니다. 컨슈머 오디오 제품(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등)은 과거 단순 음원 재생기기였으나, 최근 무선 연결기술 적용 및 AI 탑재가 확산되어 기술 중심의 IT 기기로 진화하는 추세입니다. 이러한 기술 변화에 의해, IT 업체들이 컨슈머 오디오 시장에 참여하여 음향 설계 기술을 보유한 전통 오디오 업체들과 경쟁 중입니다.

컨슈머 오디오 시장은 TWS 헤드폰과 Home 오디오 및 게이밍 헤드폰 분야에서 고성장이 예상되고, 소비자들은 프리미엄 오디오를 경험(고음질/무손실 음원 등)하고자 하는 경향이 뚜렷해지고 있습니다. 이에 Harman은 고성장 분야에 사업역량과 경쟁력을 강화하고 신제품을 지속 출시하여 시장에 대응하고 있으며, 프리미엄 오디오 시장에서의 리더십 강화를 위해 B&W, Denon 및 Marantz 등의 브랜드를 보유한 미국업체 Sound United를 2025년 3분기에 인수하였습니다. 향후 Harman은 브랜드 경쟁력을 기반으로 사업 경쟁력을 지속 제고하여 컨슈머 오디오 시장에서 글로벌 1위 입지를 강화해 나갈 계획입니다.

(국내외 시장여건 등) 2026년 상반기 전 세계 자동차 생산량은 전년 동기 대비 1.7% 감소하였습니다. 이러한 감소는 중국, 유럽/중동/아프리카, 북미 지역의 생산량 감소에서 비롯되었으며, 서남아의 생산량 증가로 일부 상쇄되었습니다. 또한, 2026년 전 세계 생산량은 중동 전쟁, 중국의 지속적인 수요 약세, 전장부품용 DRAM 및 메모리칩 부족 등의 공급망 제약으로 인해 전년 대비 2.6% 감소할 것으로 전망됩니다(출처: S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2026.06).< 디지털 콕핏 시장점유율 추이 >

제 품2026년 반기2025년2024년
디지털 콕핏13.9%12.8%12.5%
※ 디지털 콕핏은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다.※ 시장점유율은 외부조사기관인 TechInsights의 자료(금액기준)를 활용하였으며, 2026년 반기 시장점유율은 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)Harman은 전장부품 시장에서 차량내 경험의 중심이 되는 디지털 콕핏, 카 오디오 분야에서 선도적 시장 입지를 유지하고 있습니다. 당사는 Harman의 선두 위상을 강화하기 위해 Harman의 전장사업에 당사의 무선통신, 디스플레이 등 IT 기술을 지속 접목시키고, 디지털 콕핏에 ADAS(Advanced Driver Assistance System, 첨단 운전자 보조 시스템) 기능을 통합한 중앙집중형 컨트롤러 제품에 사업역량을 집중하여 차량의 SDV(Software Defined Vehicle)화 변화를 주도하는 핵심 전장업체로 성장할 계획입니다.Harman은 독자 보유한 음향 설계능력과 다양한 소비자층을 겨냥한 멀티 브랜드 전략을 구사하여 일반 소비자와 음악 애호가들 사이에서 오디오 전문 업체로서 브랜드 인지도 및 영향력을 확대해 왔습니다. 향후 당사와 협력을 강화하고 새로운 제품을 출시하여 오디오 산업내에서의 위상과 입지를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

라. 사업부문별 요약 재무 현황 2026년(제58기) 반기 매출은 DX 부문이 100조 6,771억원(33%), DS 부문이 209조 2,317억원(68.5%)이며, SDC가 14조 1,785억원(4.6%), Harman은 8조 3,941억원(2.7%)입니다.

2026년(제58기) 반기 영업이익은 DX 부문이 2조 1,489억원, DS 부문이 142조 8,593억원, SDC가 1조 434억원, 그리고 Harman은 6,368억원입니다.

(단위 : 억원, %)
부문구 분제58기 반기제57기제56기
금액비중금액비중금액비중
DX 부문매출액1,006,77133.0%1,879,67356.3%1,748,87758.1%
영업이익21,4891.5%128,52729.5%124,39938.0%
총자산3,804,34935.1%2,810,39736.0%2,596,71336.2%
DS 부문매출액2,092,31768.5%1,301,28239.0%1,110,66036.9%
영업이익1,428,59397.4%248,58157.0%150,94546.1%
총자산5,558,20951.3%3,719,62047.6%3,430,45447.8%
SDC매출액141,7854.6%298,4178.9%291,5789.7%
영업이익10,4340.7%41,1639.4%37,33411.4%
총자산1,108,71410.2%936,33912.0%821,98011.4%
Harman매출액83,9412.7%157,8334.7%142,7494.7%
영업이익6,3680.4%15,3113.5%13,0764.0%
총자산245,2602.3%223,9572.9%209,3472.9%
※ 각 사업부문별 요약 재무 현황은 부문 등 간 내부거래를 포함하고 있습니다.[△는 부(-)의 값임]

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용) ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제58기제57기제56기
2026년 6월말2025년 12월말2024년 12월말
[유동자산]379,711,982247,684,612227,062,266
ㆍ현금및현금성자산92,916,38257,856,37853,705,579
ㆍ단기금융상품97,036,64667,965,02158,909,334
ㆍ기타유동금융자산23,23825,71536,877
ㆍ매출채권96,408,96851,127,64243,623,073
ㆍ재고자산71,389,11852,636,82851,754,865
ㆍ기타21,937,63018,073,02819,032,538
[비유동자산]379,768,534319,257,498287,469,682
ㆍ기타비유동금융자산39,348,37717,575,50611,756,681
ㆍ관계기업 및 공동기업 투자14,446,90213,772,12112,592,117
ㆍ유형자산224,371,952215,304,784205,945,209
ㆍ무형자산29,386,50229,480,56523,738,566
ㆍ기타72,214,80143,124,52233,437,109
자산총계759,480,516566,942,110514,531,948
[유동부채]134,189,617106,411,34893,326,299
[비유동부채]45,981,22324,210,42519,013,579
부채총계180,170,840130,621,773112,339,878
[지배기업 소유주지분]565,064,740424,313,255391,687,603
ㆍ자본금897,514897,514897,514
ㆍ주식발행초과금4,403,8934,403,8934,403,893
ㆍ이익잉여금509,097,564402,135,600370,513,188
ㆍ기타50,665,76916,876,24815,873,008
[비지배지분]14,244,93612,007,08210,504,467
자본총계579,309,676436,320,337402,192,070
2026년 1월~6월2025년 1월~12월2024년 1월~12월
매출액305,372,914333,605,938300,870,903
영업이익146,725,20943,601,05132,725,961
연결총당기순이익118,849,73345,206,80534,451,351
ㆍ지배기업 소유주지분118,370,65844,260,95633,621,363
ㆍ비지배지분479,075945,849829,988
기본주당순이익(단위 : 원)17,9026,6054,950
희석주당순이익(단위 : 원)17,7336,6034,950
연결에 포함된 회사수310개308개229개
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제56기~제57기 연결감사보고서 및 제58기 반기 연결검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

나. 요약별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분제58기제57기제56기
2026년 6월말2025년 12월말2024년 12월말
[유동자산]207,955,077101,439,42982,320,322
ㆍ현금및현금성자산15,762,23212,581,6321,653,766
ㆍ단기금융상품25,695,07212,332,72110,187,991
ㆍ매출채권116,454,07942,081,73433,840,357
ㆍ재고자산40,896,15928,051,91629,154,115
ㆍ기타9,147,5356,391,4267,484,093
[비유동자산]257,907,570257,462,622242,645,805
ㆍ기타비유동금융자산4,519,1574,248,5872,176,346
ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자59,909,17659,498,63557,427,196
ㆍ유형자산157,279,981155,360,355151,446,870
ㆍ무형자산10,472,06111,233,48910,496,956
ㆍ기타25,727,19527,121,55621,098,437
자산총계465,862,647358,902,051324,966,127
[유동부채]94,890,71772,935,38180,157,976
[비유동부채]12,621,13131,636,5878,411,494
부채총계107,511,848104,571,96888,569,470
[자본금]897,514897,514897,514
[주식발행초과금]4,403,8934,403,8934,403,893
[이익잉여금]350,019,182254,566,830233,734,316
[기타]3,030,210△5,538,154△2,639,066
자본총계358,350,799254,330,083236,396,657
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법원가법원가법원가법
2026년 1월~6월2025년 1월~12월2024년 1월~12월
매출액258,550,894238,043,009209,052,241
영업이익(손실)134,646,73823,603,61912,361,034
당기순이익107,005,22433,686,60123,582,565
기본주당순이익(단위 : 원)16,1835,0273,472
희석주당순이익(단위 : 원)16,0305,0263,472
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 기본주당이익(보통주) 산출근거는 제56기~제57기 감사보고서 및 제58기 반기 검토보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표
제 58 기 반기말 2026.06.30 현재
제 57 기말 2025.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기말제 57 기말
자산
유동자산379,711,982247,684,612
현금및현금성자산 (주3,26)92,916,38257,856,378
단기금융상품 (주3,26)97,036,64667,965,021
단기당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)46,00025,715
매출채권 (주3,26)96,408,96851,127,642
미수금 (주3,26)8,186,3197,481,327
선급비용4,207,6153,627,172
재고자산 (주5)71,389,11852,636,828
기타유동자산 (주3,26)9,520,9346,964,529
비유동자산379,768,534319,257,498
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)37,912,51316,295,005
당기손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)1,435,8641,280,501
관계기업 및 공동기업 투자 (주6)14,446,90213,772,121
유형자산 (주7)224,371,952215,304,784
무형자산 (주8)29,386,50229,480,565
순확정급여자산 (주11)6,302,1834,271,547
이연법인세자산13,164,86118,840,559
기타비유동자산 (주3,26)52,747,75720,012,416
자산총계759,480,516566,942,110
부채
유동부채134,189,617106,411,348
매입채무 (주3,26)17,204,68113,039,380
단기차입금 (주3,9,26)13,710,12117,574,980
미지급금 (주3,26)18,188,16521,365,657
선수금 (주14)3,295,0511,933,598
예수금 (주3,26)1,171,4461,001,885
미지급비용 (주3,14,26)35,454,00032,707,431
당기법인세부채30,303,0547,037,174
유동성장기부채 (주3,9,10,26)1,205,8291,177,508
충당부채 (주12)10,596,9887,690,559
기타유동부채 (주3,14,26)3,060,2822,883,176
비유동부채45,981,22324,210,425
사채 (주3,10,26)7,6687,134
장기차입금 (주3,9,26)7,485,1036,479,517
장기미지급금 (주3,26)4,803,9025,602,031
순확정급여부채 (주11)609,291558,520
이연법인세부채4,888,855709,226
장기충당부채 (주12)3,717,7252,900,411
기타비유동부채 (주3,14,26)24,468,6797,953,586
부채총계180,170,840130,621,773
자본
지배기업 소유주지분565,064,740424,313,255
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)509,097,564402,135,600
기타자본항목 (주17)50,665,76916,876,248
비지배지분14,244,93612,007,082
자본총계579,309,676436,320,337
부채와자본총계759,480,516566,942,110

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주27)171,499,470305,372,91474,566,317153,706,820
매출원가 (주18)52,198,759104,159,03049,069,566100,079,497
매출총이익119,300,711201,213,88425,496,75153,627,323
판매비와관리비 (주18,19)29,808,29954,488,67520,820,69442,265,994
영업이익 (주27)89,492,412146,725,2094,676,05711,361,329
기타수익 (주20)440,736916,374302,7501,409,055
기타비용 (주20)447,608837,090283,194524,607
지분법이익 (주6)239,084483,842159,018277,871
금융수익 (주21)8,352,39914,475,3644,345,8528,316,736
금융비용 (주21)3,637,2188,495,4603,444,3545,932,679
법인세비용차감전순이익94,439,805153,268,2395,756,12914,907,705
법인세비용 (주22)22,815,34434,418,506639,6941,568,392
반기순이익71,624,461118,849,7335,116,43513,339,313
반기순이익의 귀속
지배회사지분 반기순이익71,269,468118,370,6584,934,03412,962,441
비지배지분354,993479,075182,401376,872
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)10,84917,9507371,929
희석주당이익(손실) (단위 : 원)10,73317,7687371,929

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익71,624,461118,849,7335,116,43513,339,313
기타포괄손익14,085,16426,996,105(8,571,105)(7,358,067)
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익9,871,11114,100,786721,287641,341
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)9,981,13614,351,234738,266664,716
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)21,50479,04218,89144,275
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(131,529)(329,490)(35,870)(67,650)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익4,214,05312,895,319(9,292,392)(7,999,408)
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)45,064205,229(233,131)(202,648)
해외사업장환산외환차이 (주17)4,155,77012,655,301(9,038,545)(7,773,341)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)13,21934,789(20,716)(23,419)
반기총포괄손익85,709,625145,845,838(3,454,670)5,981,246
포괄손익의 귀속
지배기업 소유주지분84,149,027143,613,296(3,571,805)5,740,518
비지배지분1,560,5982,232,542117,135240,728

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본의 구성요소
지배기업 소유주지분비지배지분자본의 구성요소
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목지배기업 소유주지분 합계
2025.01.01 (기초자본)897,5144,403,893370,513,18815,873,008391,687,60310,504,467402,192,070
반기순이익0012,962,441012,962,441376,87213,339,313
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0080,245587,519667,764(3,048)664,716
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000(157,898)(157,898)(475)(158,373)
해외사업장환산외환차이 (주17)000(7,640,737)(7,640,737)(132,604)(7,773,341)
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(67,633)(67,633)(17)(67,650)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)000(23,419)(23,419)0(23,419)
배당 (주16)00(4,901,590)0(4,901,590)(80,277)(4,981,867)
연결실체내 자본거래 등00000(1,071)(1,071)
연결실체의 변동00000204,003204,003
자기주식의 취득 (주15)000(4,276,964)(4,276,964)0(4,276,964)
자기주식의 소각 (주15)00(3,049,040)3,049,040000
주식기준보상 (주17)000452,522452,5220452,522
기타000(7,972)(7,972)0(7,972)
2025.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893375,605,2447,787,466388,694,11710,867,850399,561,967
2026.01.01 (기초자본)897,5144,403,893402,135,60016,876,248424,313,25512,007,082436,320,337
반기순이익00118,370,6580118,370,658479,075118,849,733
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)00144,17812,541,19312,685,3711,665,86314,351,234
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주17)000284,467284,467(196)284,271
해외사업장환산외환차이 (주17)00012,567,21712,567,21788,08412,655,301
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(329,206)(329,206)(284)(329,490)
현금흐름위험회피파생상품평가손익 (주17)00034,78934,789034,789
배당 (주16)00(6,206,800)0(6,206,800)(14,566)(6,221,366)
연결실체내 자본거래 등0000019,72819,728
연결실체의 변동00000150150
자기주식의 취득 (주15)000(13,248,625)(13,248,625)0(13,248,625)
자기주식의 소각 (주15)00(5,346,072)5,346,072000
주식기준보상 (주17)00016,593,61416,593,614016,593,614
기타0000000
2026.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893509,097,56450,665,769565,064,74014,244,936579,309,676

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
영업활동현금흐름145,355,19233,941,002
영업에서 창출된 현금흐름149,459,92635,085,845
반기순이익118,849,73313,339,313
조정 (주24)72,964,19125,028,728
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)(42,353,998)(3,282,196)
이자의 수취2,060,3312,577,375
이자의 지급(240,734)(273,038)
배당금 수입202,966194,783
법인세 납부액(6,127,297)(3,643,963)
투자활동현금흐름(90,850,006)(24,173,503)
단기금융상품의 순감소(증가)(26,275,744)3,212,673
단기당기손익-공정가치금융자산의 순감소(증가)(20,286)9,302
장기금융상품의 처분1,100,000676,413
장기금융상품의 취득(32,365,067)(601,024)
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분264,301401,353
기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득(2,051,738)(53,796)
당기손익-공정가치금융자산의 처분20,83656,281
당기손익-공정가치금융자산의 취득(95,217)(88,579)
관계기업 및 공동기업 투자의 처분13,1023,143
관계기업 및 공동기업 투자의 취득0(322,146)
유형자산의 처분153,301102,496
유형자산의 취득(31,234,818)(26,831,217)
무형자산의 처분81010,954
무형자산의 취득(1,725,464)(2,039,179)
정부보조금의 수취1,592,9141,667,835
사업결합으로 인한 순현금유입(유출)액13,512(214,033)
사업양도로 인한 순현금유출액(5,849)0
기타투자활동으로 인한 현금유출입액(234,599)(163,979)
재무활동현금흐름(23,340,596)(14,748,410)
단기차입금의 순감소(3,989,199)(5,936,276)
장기차입금의 차입800,5052,003,746
사채 및 장기차입금의 상환(700,203)(1,555,626)
배당금의지급(6,222,802)(4,982,218)
자기주식의 취득(13,248,625)(4,276,964)
비지배지분의 증감19,728(1,072)
외화환산으로 인한 현금의 변동3,895,414(1,604,643)
환율변동 효과 적용 후 현금및현금성자산의 증가(감소)35,060,004(6,585,554)
기초현금및현금성자산57,856,37853,705,579
반기말의 현금및현금성자산92,916,38247,120,025

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항 (연결)

1. 일반적 사항: 가. 연결회사의 개요삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사 및 종속기업(이하 삼성전자주식회사와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 사업은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman으로 구성되어 있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. SDC는 디스플레이 패널 사업을 영위하며, Harman은 전장부품사업 등을 영위하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 회사는 삼성디스플레이㈜ 및 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 309개의 종속기업을 연결대상으로 하고, 삼성전기㈜ 등 33개 관계기업과 공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.
나. 종속기업 현황 당반기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 Samsung HME America, Inc. (구, NeuroLogica Corp.) 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Xealth Inc. 디지털 헬스케어 플랫폼 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 SEMCO LLC 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 SEMCO Duct & Acoustical Products Inc 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Woods Air Movement Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Viper Holdings Corporation 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 DEI Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 DEI Sales, Inc. 오디오제품 판매 100.0 Sound United, LLC 오디오제품 판매 100.0 Sound United Canada Inc. 오디오제품 판매 100.0 Polk Audio, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings U.S. Inc. 오디오제품 판매 100.0 Boston Acoustics, Inc. 오디오제품 판매 100.0 D&M Premium Sound Solutions, LLC 오디오제품 판매 100.0 Denon Electronics (USA), LLC 오디오제품 판매 100.0 Digital Networks North America Inc. 오디오제품 판매 100.0 Marantz America, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Americas, LLC 오디오제품 판매 100.0 The Speaker Company 오디오제품 판매 100.0 Definitive Technology, LLC 오디오제품 판매 100.0 Equity International, LLC 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding GmbH & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Europe B.V 오디오제품 판매 100.0 D&M Audiovisual Ltd 오디오제품 판매 100.0 D&M France SAS 오디오제품 판매 100.0 D&M Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Ltd 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Belgium B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Nederland B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Group Espana S.A 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Schweiz) GmbH 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS B&W Group Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group France SARL 오디오제품 판매 100.0 Marantz Italy Srl 오디오제품 판매 51.0 Bowers & Wilkins Ltd 오디오제품 판매 100.0 FlaktGroup Austria GmbH 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Woods SA 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Elve NV 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Belgium N. V. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup CZ a. s. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup Holding GmbH 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Deutschland GmbH 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Wurzen GmbH 에어컨공조 생산 100.0 SE Electronic GmbH 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Woods Air Movement GmbH 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup A/S 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Eesti OU 에어컨공조 판매 100.0 Ventilation Holding Finland OY 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Finland OY 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup France SAS 에어컨공조 판매 100.0 Woods Holdings Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Flakt Woods Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup UK Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Ireland Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Italy S. p. A. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Baltics UAB 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. l 해외자회사 관리 100.0 Flakt Woods ACS S. a. r. l 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Latvija SlA 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Netherlands B. V. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Poland Sp. Z. o. o. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Romania s. r. l 에어컨공조 판매 100.0 Ventilation Holding Sweden AB 해외자회사 관리 100.0 Fusilli HoldCo AB 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Sweden AB 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Forvaltnings bolaget Ljungarum HB 해외자회사 관리 100.0 Stromboli invetissements SAS 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 FlaktWoods LLC 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Vietnam Semiconductor (SVS) 반도체 생산 100.0 FlaktGroup India Private Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup Singapore Pte. Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Sound United Australia Pty Ltd R&D 100.0 Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Sound United Hong Kong Limited 해외자회사 관리 100.0 Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. R&D 100.0 D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Marantz Shanghai Trading Ltd. 해외자회사 관리 100.0 D&M Shanghai Electronics Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Asia Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ 오디오제품 판매 100.0 플랙트그룹코리아㈜ 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 76호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 73.3 SVIC 78호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 다. 당반기 및 전기의 주요 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다. (1) 당반기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 당반기말 당반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 96,292,508 11,705,859 6,559,456 2,318,837 12,453,993 2,993,142 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 89,431,340 52,527,860 10,398,980 619,290 20,829,434 1,292,083 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 82,709,458 73,474,209 63,318,020 (705,494) 103,839,384 81,588 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 38,950,602 195,145 - 363,927 - 706,470 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 36,260,678 24,144,525 851,270 (4,702) 1,864,817 (5,641) Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 32,254,634 31,150,838 249,878 (141,960) 943,537 (51,174) Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 26,265,122 24,927,164 32,156,176 461,612 52,643,317 748,284 Harman과 그 종속기업(*2) 24,526,044 7,195,118 4,560,307 296,375 8,371,207 415,388 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 18,986,890 7,008,135 11,070,242 534,989 24,006,528 1,600,839 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 18,152,837 976,076 2,596,601 272,051 4,942,577 597,116 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 12,546,697 4,399,301 5,206,425 49,208 10,262,053 589,328 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 12,022,934 5,043,484 6,710,340 391,838 13,560,373 1,001,465 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 11,005,577 4,418,291 - (79,613) - (52,500) Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 8,782,075 2,325,674 5,589,538 410,400 10,519,078 590,327 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 6,014,145 1,068,208 2,228,179 138,950 4,163,565 235,641 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 5,729,614 2,228,429 2,189,851 (302,881) 4,230,782 (143,100) Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 4,824,442 4,567,907 4,538,220 38,973 6,885,591 60,293 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 4,204,712 3,805,873 5,856,370 6,061 10,049,143 50,750 Samsung Japan Corporation (SJC) 3,938,618 3,562,474 2,636,163 3,875 4,097,078 (6,636) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,518,460 2,217,625 1,528,146 10,155 3,256,972 84,268 Samsung International, Inc. (SII) 3,189,452 786,359 1,774,501 154,754 3,364,184 264,185 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,913,576 1,218,862 1,413,391 29,567 2,667,306 82,074 세메스㈜ 2,736,526 710,589 736,562 75,308 1,329,741 158,953 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 2,574,878 2,534,410 3,019,370 (27,290) 4,936,535 23,646 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,498,768 1,818,474 4,132,305 145,053 8,569,168 404,104 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. (2) 전기 (단위 : 백만원) 기업명(*1) 전기말 전반기 자산 부채 3개월 누 적 매출액 분기순이익 매출액 반기순이익 삼성디스플레이㈜ 76,710,079 8,779,728 5,323,197 546,603 10,320,810 2,318,492 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 52,966,362 20,138,323 9,611,647 420,095 20,356,976 939,817 Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 35,742,415 350,888 - 321,610 - 4,578,978 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 29,787,509 18,505,380 1,036,534 173,165 2,296,810 423,893 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 27,146,631 18,644,812 11,547,062 68,577 22,720,460 173,497 Harman과 그 종속기업(*2) 22,395,744 6,618,051 3,817,380 390,442 7,224,583 612,298 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 16,042,066 1,114,773 2,170,216 256,131 4,414,573 533,555 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 14,604,846 13,562,847 597,691 (78,956) 1,377,529 (15,787) Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 14,049,410 4,454,771 8,924,130 814,902 19,677,005 1,200,458 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 10,369,065 2,967,992 4,217,969 127,991 9,571,257 786,625 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 9,474,930 8,969,730 6,853,426 101,400 12,345,716 193,871 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 9,351,798 2,995,765 - 28,291 - 115,430 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 7,996,205 2,551,991 4,238,532 281,709 7,929,550 402,229 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 7,975,597 2,450,249 5,412,783 500,376 11,754,909 813,312 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 5,263,351 886,695 1,978,938 110,148 4,010,194 257,116 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 4,815,175 1,617,379 1,622,571 (66,785) 3,686,545 (81,340) Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 3,174,054 2,025,539 1,428,765 (13,771) 3,231,793 129,202 Samsung International, Inc. (SII) 2,658,926 683,405 1,703,726 56,493 3,488,930 123,498 세메스㈜ 2,637,216 768,123 564,717 37,755 1,099,738 77,615 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 2,324,358 621,508 1,282,170 50,216 2,742,769 157,611 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 2,267,579 813,376 1,127,512 33,951 2,308,935 143,041 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 2,115,046 1,784,638 1,588,456 (8,557) 3,289,910 18,283 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 2,072,011 1,816,197 3,955,649 111,216 8,682,210 240,933 Samsung Japan Corporation (SJC) 1,967,890 1,619,589 948,447 6,719 1,681,011 9,762 Samsung Electronics GmbH (SEG) 1,855,724 1,779,446 1,436,685 (49,255) 3,295,579 1,789 (*1) 상기 요약 재무정보는 각 종속기업의 별도재무제표 기준입니다.(*2) Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보입니다. 라. 연결대상범위의 변동당반기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내용은 다음과 같습니다. 구분 지역 기업명 사유 신규연결 아시아(중국 제외) Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH) 설립 Samsung Vietnam Semiconductor (SVS) 설립 국내 SVIC 78호 신기술투자조합 설립 플랙트그룹코리아㈜ 설립 연결제외 유럽ㆍCIS B&W Group Finland Oy 청산 B&W Group (Logistics) Ltd 청산 FlaktGroup Switzerland SA 청산

2. 중요한 회계처리방침 (연결)

2.1. 재무제표 작성기준연결회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간종료일인 2026년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정사항은 다음과 같으며 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 나. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정 또는 공표됐으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 이 기준서는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용하며 조기 적용을 허용하나, 연결회사는 반기연결재무제표 작성 시새로운 기준서를 조기 적용하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1118호는 보다 구조화된 손익계산서와 정보의 세분화를 요구합니다. 연결회사는 기업회계기준서 제1118호의 도입이 연결재무제표에 미칠 것으로 예상되는 영향을 분석 중에 있습니다. 최초 적용기간의 예상되는 영향은 아래에 기술되어 있으며, 2027년 1월 1일에 새로운 기준서를 적용함에 따른 실제 영향은 다음의 사유로 달라질 수 있습니다. ㆍ 연결회사는 절차와 통제의 변경에 대한 설계와 평가를 완료하지 않았고, ㆍ 이 기준서에 따라 작성되는 최초의 연차재무제표를 발행할 때까지 새로운 회계정책은 변경될 수 있습니다. [손익계산서의 구조] 기업회계기준서 제1118호는 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주라는 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 요구합니다. 수익과 비용의 범주별 분류는 기업의 주된 사업활동에 따라 달라집니다. 연결회사는 자산 투자 또는 고객에게 금융을 제공하는 것과 같은 특정한 사업활동을 주된 사업활동으로 평가하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1118호의 적용으로 연결회사의 당기순이익이나 순자산은 변경되지 않을 것입니다. 그러나 연결회사는 새롭게 정의된 두 개의 중간합계인 '영업이익'과 '재무손익및법인세비용차감전손익'을 표시해야 하며, 영업이익 중간합계는 현재 연결회사가 표시하는 영업이익과는 다릅니다. 연결회사는 현재 입수 가능한 정보에 기초하여 기업회계기준서 제1118호의 적용 영향에 대한 전반적인 예비 평가를 수행하였으며, 그 결과 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다. ㆍ 지분법손익은 현재 반기연결손익계산서에 '영업이익' 아래, '금융수익' 및 '금융비용' 위에 표시하고 있습니다. 지분법을 적용하여 회계처리하는 투자자산에서 발생하는 수익과 비용은 기업회계기준서 제1118호에 따라 항상 투자 범주로 분류됩니다. 따라서 연결회사의 지분법손익은 투자 범주로 분류하여 표시될 예정입니다. ㆍ 이자수익과 이자비용은 연결회사의 현재 회계정책에 따라 일반적으로 금융수익과 금융비용으로 표시하고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호는 투자범주와 재무 범주로 분류되는 수익과 비용에 대한 구체적인 지침을 제공하며, 기업회계기준서 제1118호에 따라 - 연결회사가 보유한 특정 금융자산에서 발생하는 이자수익(예: 현금및현금성자산에서 발생하는 이자수익)은 투자 범주로 분류하여 표시될 예정입니다. - 특정 부채에서 발생하는 이자비용(당기손익-공정가치로 측정하지 않는 금융부채에서 발생하는 이자비용)은 재무 범주로 분류하여 표시될 예정입니다. ㆍ 현재 외환거래 및 환산으로 인해 발생한 외환차이는 금융수익 및 금융비용으로 표시되고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호에 따르면 외환차이는 해당 외환차이를 발생시킨 항목에서 발생하는 수익과 비용이 해당되는 범주와 동일한 범주로 분류해야 합니다. 연결회사는 외환차이가 영업, 투자 및 재무 범주로 분류될 수 있다고 판단하였습니다. 예를 들면, 매입채무에 대한 외환차이는 영업범주로 분류될 것입니다. ㆍ 현금흐름위험회피수단으로 지정된 금융상품의 손익은 현재 금융수익 및 금융비용으로 표시되고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호에 따라 위험회피수단으로 지정된 금융상품에 대한 손익은 해당 금융상품을 사용하여 관리하고자 하는 위험의 영향을 받는 수익과 비용이 해당되는 범주와 동일한 범주로 분류해야 합니다.기업회계기준서 제1118호에서 영업비용은 성격별, 기능별 또는 혼합 표시 방식을 사용하여 별도 표시항목으로 분류하고 표시합니다. 연결회사는 혼합 표시 방식을 사용하는 것이 영업비용의 가장 유용한 구조화된 요약 정보를 제공할 것으로 판단하였습니다. [경영진이 정의한 성과측정치(MPM)] 경영진이 정의한 성과측정치(MPM)는 연결재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용되는 수익과 비용의 중간합계로 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달합니다. 연결회사는 MPM에 관한 구체적인 정보를 연결재무제표에서 하나의 주석으로 공시해야 합니다. 연결회사는 MPM을 식별할 때 관련성이 있는 공개적인 의사소통이 무엇인지 결정하기 위한 프로세스를 개발하였습니다. MPM은 연결재무제표와 동일한 보고기간과 관련되어 있습니다. 따라서 연결회사가 기업회계기준서 제1118호를 채택한 이후 공시할 MPM은 2027년 중간 보고기간과 관련하여 연결회사가 발표하는 공개적인 의사소통을 기초로 결정될 예정입니다. [통합과 세분화의 원칙] 기업회계기준서 제1118호는 연결재무제표(즉, 주요 연결재무제표와 주석)에서 정보를 유형별로 구분하여 표시하는 방법에 대해 강화된 원칙을 제공합니다. 또한 주요 연결재무제표에 표시되거나 주석에 공시되는 항목에 명칭을 부여하고 설명하는 방식에 대한 지침도 도입했습니다. 연결회사는 유사하거나 다른 특성을 기준으로 항목들을 통합하고 세분화하기 위해 평가하고 있습니다. 이 평가를 바탕으로 주요 연결재무제표에는 유용한 구조화된 요약 정보를 제공하는 항목들을 표시하고, 주석에는 추가적인 중요한 정보를 공시할 예정입니다. 또한, 연결회사는 현재 '기타'로 표시된 항목들을 검토하고 있으며 향후 더욱 유용한 명칭을 사용할 예정입니다. [타기준서 개정] 기업회계기준서 제1118호의 제정으로 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 기준서가 개정되었습니다. 간접법으로 영업활동 현금흐름을 표시할 때, 새롭게 정의된 '영업이익' 중간합계를 간접법의 출발점으로 사용해야 합니다. 연결회사는 현재 영업활동 현금흐름의 출발점으로 '당기순이익'을 사용하고 있습니다. 이에 따라 간접법의 출발점에 대한 조정항목 중 일부가 변경될 것입니다. 예를 들어, 지분법적용대상 기업의 이익(손실) 중 연결회사의 지분 상당액은 출발점인 영업이익에 포함되지 않으므로 더 이상 조정 항목이 아닙니다. 이러한 지분법적용대상 기업으로부터 수취한 현금 배당금은 투자활동 현금흐름에 포함됩니다. 또한 기업회계기준서 제1007호 개정사항은 이자 및 배당 현금흐름의 분류에 관한 구체적인 지침을 제공합니다. 연결회사는 이 지침에 따라 이자의 수취 및 배당금 수입에 따른 현금흐름을 영업활동이 아닌 투자활동으로, 이자의 지급에 따른 현금흐름을 영업활동이 아닌 재무활동으로 분류할 예정입니다. 배당금의 지급은 기존과 동일하게 재무활동으로 분류됩니다. 2.2. 회계정책 반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정반기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산의 범주 합계
금융자산 합계344,247,12937,912,5133,402,86459,476385,621,982
금융자산 합계현금및현금성자산92,916,38200092,916,382
단기금융상품97,036,64600097,036,646
단기당기손익-공정가치금융자산0046,000046,000
매출채권96,408,96800096,408,968
기타포괄손익-공정가치금융자산037,912,5130037,912,513
당기손익-공정가치금융자산001,435,86401,435,864
기타금융자산57,885,13301,921,00059,47659,865,609
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익-공정가치측정 금융자산기타금융자산금융자산의 범주 합계
금융자산 합계197,410,44316,295,0051,433,73246,503215,185,683
금융자산 합계현금및현금성자산57,856,37800057,856,378
단기금융상품67,965,02100067,965,021
단기당기손익-공정가치금융자산0025,715025,715
매출채권51,127,64200051,127,642
기타포괄손익-공정가치금융자산016,295,0050016,295,005
당기손익-공정가치금융자산001,280,50101,280,501
기타금융자산20,461,4020127,51646,50320,635,421
당기 및 전기 기타금융자산에 대한 각주
기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채의 범주 합계
금융부채 합계66,231,36489,43618,001,04084,321,840
금융부채 합계매입채무17,204,6810017,204,681
단기차입금809,907012,900,21413,710,121
미지급금16,547,0900016,547,090
유동성장기부채10,32601,195,5031,205,829
사채7,668007,668
장기차입금3,605,83403,879,2697,485,103
장기미지급금4,046,987004,046,987
기타금융부채23,998,87189,43626,05424,114,361
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치측정금융부채기타금융부채금융부채의 범주 합계
금융부채 합계55,079,56652,29322,308,66277,440,521
금융부채 합계매입채무13,039,3800013,039,380
단기차입금163,310017,411,67017,574,980
미지급금19,913,8470019,913,847
유동성장기부채9,07001,168,4381,177,508
사채7,134007,134
장기차입금2,806,48103,673,0366,479,517
장기미지급금4,861,818004,861,818
기타금융부채14,278,52652,29355,51814,386,337
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산 (연결)

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산37,912,513
전기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산16,295,005
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주금융자산의 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 당기손익-공정가치금융자산46,00046,000
비유동 당기손익-공정가치금융자산726,234709,6301,435,864
전기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주금융자산의 범주 합계
당기손익인식금융자산
채무상품지분상품
유동 당기손익-공정가치금융자산25,71525,715
비유동 당기손익-공정가치금융자산689,033591,4681,280,501
당기손익-공정가치측정금융자산의 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,481,864
전기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
당기손익인식금융자산
채무상품 및 지분상품
금융자산1,306,216
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
취득원가공정가치
금융자산의 종류금융자산의 종류 합계금융자산의 종류금융자산의 종류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산932,15813,95732430,82132,42823,9333,383,540653,7255,070,8863,122,83694,5224,71273,709622,28561,64226,774,6831,597,42432,351,813
전기말(단위 : 백만원)
측정
취득원가공정가치
금융자산의 종류금융자산의 종류 합계금융자산의 종류금융자산의 종류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated기타
금융자산3,230,05789,4105,101171,343251,35762,3478,543,509999,61213,352,736
공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시
금융자산의 종류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스Wacom Co., Ltd.Corning Incorporated
보유주식수(단위: 주)134,027,2812,004,717647,3203,518,3423,701,8728,398,40068,000,000
보유지분율0.1520.0510.0190.0460.0750.0620.079
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산76,650,965(5,261,847)71,389,118
재고자산제품 및 상품16,333,669(1,367,590)14,966,079
반제품 및 재공품34,728,139(2,420,184)32,307,955
원재료 및 저장품24,195,102(1,474,073)22,721,029
미착품1,394,05501,394,055
전기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산58,478,593(5,841,765)52,636,828
재고자산제품 및 상품13,982,644(1,703,543)12,279,101
반제품 및 재공품26,775,342(2,998,412)23,776,930
원재료 및 저장품16,411,422(1,139,810)15,271,612
미착품1,309,18501,309,185

6. 관계기업 및 공동기업 투자 (연결)

가. 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업 투자의 변동 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초 13,772,121 12,592,117 취득 - 385,764 처분 (13,102) (3,143) 이익 중 지분해당액 483,842 277,871 기타(*) 204,041 (408,715) 반기말 14,446,902 12,843,894 (*) 기타는 배당, 손상, 계정재분류 등으로 구성되어 있습니다. 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 및 공동기업 투자 현황은 다음과 같습니다. (1) 관계기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜(*2) 수동소자, 회로부품, 모듈 등전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜(*3) 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성에피스홀딩스㈜(*3) 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*4) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획(*5) 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 24.3%입니다.(*3) 유통보통주식수 기준 지분율은 31.3%입니다.(*4) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*5) 유통보통주식수 기준 지분율은 28.7%입니다. (2) 공동기업 투자 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*) 주사업장 결산월 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 기타 산업용 유리제품 생산 및 공급 50.0 한국 12월 (*) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다. 다. 보고기간종료일 현재 관계기업 및 공동기업 투자 내역은 다음과 같습니다.(1) 관계기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성전기㈜ 359,237 2,395,991 2,408,428 359,237 2,234,671 2,249,353 삼성에스디에스㈜ 147,963 2,329,038 2,343,519 147,963 2,239,882 2,253,776 삼성바이오로직스㈜ 1,410,104 2,613,118 3,793,343 1,410,104 2,328,487 3,509,028 삼성에피스홀딩스㈜ 185,788 1,906,010 717,979 185,788 1,810,442 671,358 삼성SDI㈜ 1,614,403 4,836,682 3,027,485 1,614,403 4,268,204 3,003,653 ㈜제일기획 506,162 462,271 762,775 506,162 450,813 752,070 기타 614,036 916,730 1,138,899 627,138 936,015 1,089,589 계 4,837,693 15,459,840 14,192,428 4,850,795 14,268,514 13,528,827 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. (2) 공동기업 투자 (단위 : 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 취득원가 순자산가액(*) 장부금액 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 215,000 150,696 150,675 215,000 148,065 148,044 기타 259,994 88,639 103,799 259,994 85,408 95,250 계 474,994 239,335 254,474 474,994 233,473 243,294 (*) 순자산가액은 지분해당액 기준입니다. 라. 당반기 및 전반기 중 지분법평가 내역은 다음과 같습니다.(1) 당반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 2,249,353 129,785 70,869 (41,579) 2,408,428 삼성에스디에스㈜ 2,253,776 61,903 83,576 (55,736) 2,343,519 삼성바이오로직스㈜ 3,509,028 280,908 3,407 - 3,793,343 삼성에피스홀딩스㈜ 671,358 45,436 1,185 - 717,979 삼성SDI㈜ 3,003,653 (40,419) 64,251 - 3,027,485 ㈜제일기획 752,070 26,407 20,015 (35,717) 762,775 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 148,044 2,631 - - 150,675 기타 1,184,839 (22,809) 40,968 39,700 1,242,698 계 13,772,121 483,842 284,271 (93,332) 14,446,902 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. (2) 전반기 (단위 : 백만원) 기 업 명 기초 지분법평가 내역 반기말 지분법손익 지분법자본변동 기타증감액(*) 삼성전기㈜ 2,067,669 66,362 (30,000) (31,848) 2,072,183 삼성에스디에스㈜ 2,120,417 87,148 (30,578) (50,669) 2,126,318 삼성바이오로직스㈜ 3,406,062 220,951 (584) - 3,626,429 삼성SDI㈜ 2,923,991 (126,206) (77,585) 358,336 3,078,536 ㈜제일기획 718,561 22,696 (6,986) (35,717) 698,554 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 143,178 2,548 - - 145,726 기타 1,212,239 4,372 (12,640) (107,823) 1,096,148 계 12,592,117 277,871 (158,373) 132,279 12,843,894 (*) 기타증감액은 취득, 처분, 배당 등으로 구성되어 있습니다. 마. 주요 관계기업 및 공동기업 투자의 요약 재무정보 등은 다음과 같습니다.(1) 주요 관계기업 (단위 : 백만원) 구 분 당반기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성에피스홀딩스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표: 유동자산 8,403,859 11,025,442 5,331,146 2,320,885 9,701,386 2,752,500 비유동자산 8,162,115 4,125,211 7,321,475 5,688,439 37,920,505 717,806 유동부채 4,974,779 2,570,246 2,966,147 1,671,378 12,649,765 1,463,456 비유동부채 1,062,053 1,937,064 1,324,551 243,285 8,135,907 376,393 비지배지분 298,563 332,538 - - 2,537,387 18,152 요약 포괄손익계산서: 매출 6,666,318 7,070,692 2,578,030 845,786 7,345,161 2,092,084 계속영업손익(*) 564,667 271,449 899,900 185,271 48,194 92,102 세후중단영업손익(*) 203 - - - - - 기타포괄손익(*) 301,626 226,551 10,913 6,133 2,541,907 72,596 총포괄손익(*) 866,496 498,000 910,813 191,404 2,590,101 164,698 Ⅱ. 배당 배당 41,579 55,736 - - - 35,717 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (단위 : 백만원) 구 분 전기 삼성전기㈜ 삼성에스디에스㈜ 삼성바이오로직스㈜ 삼성에피스홀딩스㈜ 삼성SDI㈜ ㈜제일기획 Ⅰ. 요약 재무정보(연결재무제표 기준) 요약 재무상태표(전기말): 유동자산 7,097,623 9,405,729 4,408,367 1,880,001 8,739,929 2,880,955 비유동자산 7,498,273 4,047,975 6,652,375 5,835,583 33,515,410 706,862 유동부채 3,819,497 2,331,827 2,532,917 1,401,268 9,794,853 1,627,926 비유동부채 979,054 858,977 1,076,714 525,244 8,890,373 371,841 비지배지분 255,582 346,793 - - 2,127,239 15,708 요약 포괄손익계산서(전반기): 매출 5,523,278 7,001,748 2,588,178 - 6,356,224 2,158,251 계속영업손익(*) 263,910 382,098 699,940 - (387,456) 79,157 세후중단영업손익(*) (456) - - - 14,392 - 기타포괄손익(*) (127,952) (136,391) (1,822) - (217,678) (23,934) 총포괄손익(*) 135,502 245,707 698,118 - (590,742) 55,223 Ⅱ. 배당(전반기) 배당 31,848 50,669 - - 13,463 35,717 (*) 지배기업의 소유주에 귀속될 손익입니다. (2) 주요 공동기업 (단위 : 백만원) 구 분 삼성코닝어드밴스드글라스 (유) 당반기 전기 Ⅰ. 요약 재무정보 요약 재무상태표: 유동자산 92,595 102,100 비유동자산 236,936 224,966 유동부채 27,296 30,316 비유동부채 844 621 요약 포괄손익계산서(*): 매출 87,054 91,248 계속영업손익 5,263 5,096 총포괄손익 5,263 5,096 Ⅱ. 배당 배당 - - (*) 반기 6개월 기준 금액입니다. (3) 개별적으로 중요하지 않은 관계기업과 공동기업의 손익 중 연결회사의 지분 해당액은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 관계기업 공동기업 관계기업 공동기업 반기순손익 (24,209) 1,400 3,127 1,245 기타포괄손익 35,715 5,253 (15,702) 3,062 총포괄손익 11,506 6,653 (12,575) 4,307 바. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 주요 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 기 업 명 당반기말 전기말 주식수(주) 시장가치 시장가치 삼성전기㈜ 17,693,084 38,641,695 4,511,736 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 3,333,679 2,996,467 삼성바이오로직스㈜ 14,449,944 20,099,872 24,492,655 삼성에피스홀딩스㈜ 7,767,364 3,339,967 5,771,151 삼성SDI㈜ 15,663,968 7,628,352 4,221,439 ㈜제일기획 29,038,075 528,493 609,800
사. 기타사항증권선물위원회는 연결회사의 관계기업인 삼성바이오로직스㈜가 Biogen Therapeutics Inc.와 합작 투자한 삼성바이오에피스㈜ 지분에 대한 회계처리와 관련하여, 합작계약 약정사항의 재무제표 주석 미기재를 이유로 담당임원 해임권고, 검찰 고발, 감사인 지정 등의 조치(이하 "1차 처분")를 2018년 7월 12일에 의결하였으며, 연결대상 범위 회계처리 오류 등 회계기준 위반을 이유로 과징금 80억원 부과, 대표이사 해임권고, 재무제표 재작성, 검찰 고발 등의 조치(이하 "2차 처분")를 2018년 11월 14일에의결하였습니다. 이에 대하여 삼성바이오로직스㈜는 회계처리의 정당성을 입증하기 위하여 위 처분의취소를 구하는 소송(이하 "본안 소송")을 서울행정법원에 제기하였고, 현재 소송을 진행 중입니다. 1차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2020년 9월 24일 증권선물위원회가 부과한 행정 처분을 취소한다고 판결하고 항소심 판결 선고 시까지 위 처분의 효력을 정지하는 결정을 하였으나, 2020년 10월 16일 증권선물위원회는 1심 판결에 항소하였습니다. 서울고등법원은 2025년 6월 11일 증권선물위원회의 항소를 기각하였고, 증권선물위원회는 2025년 6월 30일 위 판결에 상고하였으나 대법원은 2025년 9월 25일 상고를 기각하여 취소청구 전부인용이 확정되었습니다. 2차 처분의 취소를 구하는 소송과 관련하여, 서울행정법원은 2024년 8월 14일 증권선물위원회가 부과한 행정처분을 취소한다고 판결하였으나, 증권선물위원회는 2024년 8월 28일 항소하여 현재 서울고등법원에서 소송이 진행 중입니다.또한, 삼성바이오로직스㈜는 위 처분에 대한 효력정지신청서를 서울행정법원에 제출하였으며, 법원은 2019년 1월 22일(2차 처분)과 2019년 2월 19일(1차 처분)에 본안 소송의 판결시까지 처분의 효력을 정지하는 결정을 선고하였습니다. 이에 증권선물위원회는 위 집행정지 결정에 대하여 즉시 항고하였으며, 서울고등법원은 2019년 5월 13일(2차 처분), 2019년 5월 24일(1차 처분) 항고를 기각하였습니다. 이에 증권선물위원회는 2019년 5월 23일(2차 처분), 2019년 6월 10일(1차 처분) 재항고 하였으며, 대법원은 2019년 9월 6일(2차 처분), 2019년 10월 11일(1차 처분) 재항고를 기각하여 효력정지 결정이 확정되었습니다. 향후 행정소송의 결과를 예측하기 어려우나 소송 결과에 따라 삼성바이오로직스㈜가삼성바이오에피스㈜ 지분에 관한 과거 회계처리를 수정하여 재무제표를 재작성하게 될 경우, 이로 인해 연결회사의 2015년부터 2022년까지 보고기간의 지분법손익, 관계기업투자주식, 이익잉여금과 2016년 일부 지분 처분이익 등에 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 현재로서는 삼성바이오로직스㈜와 증권선물위원회 간의 행정소송에대한 종결 시기와 그 결과를 예측할 수 없으므로, 연결회사의 당반기 재무제표에 이를 반영하기 어렵습니다.

7. 유형자산 (연결)

유형자산(사용권자산 포함)의 변동 내용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산215,304,784
일반취득 및 자본적지출, 유형자산29,371,843
사업결합을 통한 취득, 유형자산0
감가상각비, 유형자산(23,593,369)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(245,199)
기타 변동을 통한 증가(감소), 유형자산3,533,893
반기말 유형자산224,371,952
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산205,945,209
일반취득 및 자본적지출, 유형자산23,826,078
사업결합을 통한 취득, 유형자산20,727
감가상각비, 유형자산(21,287,296)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(310,449)
기타 변동을 통한 증가(감소), 유형자산(3,168,631)
반기말 유형자산205,025,638
기타 변동에 대한 각주, 유형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
감가상각비, 유형자산20,241,3533,352,01623,593,369
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
감가상각비, 유형자산18,673,8132,613,48321,287,296
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산5,560,132
전기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산5,388,707
사용권자산의 추가와 감가상각비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가738,425
감가상각비, 사용권자산(677,569)
전반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가729,678
감가상각비, 사용권자산(627,889)

8. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 무형자산29,480,565
개별취득, 무형자산804,435
사업결합을 통한 취득, 무형자산0
상각, 무형자산(1,780,765)
처분, 폐기 및 손상, 무형자산(12,442)
기타, 무형자산894,709
반기말 무형자산29,386,502
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 무형자산23,738,566
개별취득, 무형자산1,828,601
사업결합을 통한 취득, 무형자산2,263,546
상각, 무형자산(1,588,216)
처분, 폐기 및 손상, 무형자산(14,277)
기타, 무형자산(230,474)
반기말 무형자산25,997,746
기타 변동에 대한 각주, 무형자산
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
무형자산상각비1,177,501603,2641,780,765
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
무형자산상각비1,075,514512,7021,588,216

9. 차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율0.0130.1760.0000.400
단기차입금12,900,214809,90713,710,121
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
담보부차입금무담보차입금
거래상대방
우리은행 등씨티은행 등
범위범위 합계범위범위 합계
하위범위상위범위하위범위상위범위
연이자율
단기차입금17,411,670163,31017,574,980
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0330.0530.051
유동성장기차입금2,6581,195,5041,198,162
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
BNP 등CSSD 등
범위범위 합계범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
유동성장기차입금1,9771,168,4381,170,415
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
한국산업은행 등CSSD 등
범위범위 합계범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0180.0780.051
장기차입금3,605,8343,879,2697,485,103
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
은행차입금리스 부채
거래상대방
한국산업은행 등CSSD 등
범위범위 합계범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
장기차입금2,806,0143,673,5036,479,517
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용125,669
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율입니다.
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용121,179
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채의 연이자율은 가중평균증분차입이자율입니다.

10. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
US$ denominated Straight Bonds
장부금액장부금액 합계
총장부금액할인발행차금
발행일1997.10.02
만기상환일2027.10.01
연이자율0.077
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]10,000
사채15,415(80)15,335
차감: 유동성사채(7,667)
비유동성사채7,668
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
US$ denominated Straight Bonds
장부금액장부금액 합계
총장부금액할인발행차금
발행일
만기상환일
연이자율
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]10,000
사채14,349(122)14,227
차감: 유동성사채(7,093)
비유동성사채7,134
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산) (연결)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치17,324,936552,66117,877,597
사외적립자산의 공정가치(23,570,489)
순확정급여부채(자산) 계(5,692,892)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치16,370,236484,81616,855,052
사외적립자산의 공정가치(20,568,079)
순확정급여부채(자산) 계(3,713,027)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비성격별 비용의 기능별 배분 합계
당기근무원가, 확정급여제도755,152
순이자비용(수익), 확정급여제도(84,454)
과거근무원가, 확정급여제도715,105
기타비용, 확정급여제도6,458
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도603,410788,8511,392,261
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비성격별 비용의 기능별 배분 합계
당기근무원가, 확정급여제도757,128
순이자비용(수익), 확정급여제도(66,070)
과거근무원가, 확정급여제도(128)
기타비용, 확정급여제도3,778
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도291,334403,374694,708
당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용에 대한 각주
과거근무원가에는 평균임금 범위 변경 판결에 따라 확정급여제도에 미치는 영향이 포함되어 있습니다.

12. 충당부채 (연결)

충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타충당부채 합계
기초2,607,0362,218,998782,2624,982,67410,590,970
순전입(환입)500,7991,971,919153,8942,121,0654,747,677
사용(655,943)(194,763)(35,484)(481,581)(1,367,771)
기타103,549158,6325,73875,918343,837
기말2,555,4414,154,786906,4106,698,07614,314,713
충당부채의 성격에 대한 기술연결회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.연결회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.연결회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.연결회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
기타 변동에 대한 기술, 기타충당부채
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무상할당 배출권의 수량에 대한 공시
2026년(당기 이행연도)
무상할당 배출권 (톤(tCO2-eq))16,650,000
배출량 추정치 (톤(tCO2-eq))18,420,000
온실가스 배출권의 변동내역 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 배출권3,137
증가1,680
사용0
기말 배출권4,817
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 배출권3,137
증가0
사용0
기말 배출권3,137
배출부채의 증감내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초배출부채150
순전입75
사용0
기말배출부채225
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초배출부채174
순전입87
사용0
기말배출부채261

13. 우발부채와 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채당반기말 현재 연결회사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 연결회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
약정의 유형
매입약정공급계약사업결합
발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액30,543,192
약정에 대한 설명당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 30,543,192백만원입니다.당반기말 현재 연결회사는 복수의 글로벌 고객사들과 메모리반도체 공급에 대한 다년계약을 체결하고 있습니다. 해당 계약과 관련한 수주총액, 납품기간 등 거래조건은 고객사 수요 및 사업 경과에 따라 변동될 수 있습니다.당반기말 현재 연결회사는 독일 ZF 프리드리히스하펜(ZF Friedrichshafen AG)의 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 사업에 대한 인수를 진행 중이며, 인수절차는 2026년 중 완료할 예정입니다 (계약체결일: 2025년 12월 23일).

14. 계약부채 (연결)

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채23,592,176
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채13,978,566
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금 (연결)

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식의 종류 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(단위: 주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)584,62880,237664,865
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명발행주식의 액면총액은 664,865백만원(보통주 584,628백만원, 우선주 80,237백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식에 대한 공시
당반기말
보통주우선주
기초 유통주식수(단위: 주)5,827,808,935802,371,203
자기주식 취득주식수(단위: 주)(73,465,072)0
자기주식 지급주식수(단위: 주)9,848,0400
기말 유통주식수(단위: 주)5,764,191,903802,371,203
소각주식 수를 제외한 발행주식수(단위: 주)5,846,278,608802,371,203
유통주식수에 대한 기술보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,846,278,608주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 802,371,203주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.
전기말
보통주우선주
기초 유통주식수(단위: 주)5,940,082,550818,836,700
자기주식 취득주식수(단위: 주)(118,314,495)(16,465,497)
자기주식 지급주식수(단위: 주)6,040,8800
기말 유통주식수(단위: 주)5,827,808,935802,371,203
소각주식 수를 제외한 발행주식수(단위: 주)
유통주식수에 대한 기술
주식의 소각 및 지급에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식의 종류 합계
지급한 주식 수(단위: 주)9,848,0400
지급한 주식의 취득원가1,106,1760
이사회 결의일, 주식 지급2026-01-23, 2026-01-28, 2026-03-18
소각한 주식 수(단위: 주)73,359,31413,603,461
소각한 주식의 취득원가5,346,072
이사회 결의일, 주식 소각2026-03-30

16. 연결이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금509,097,564
이익잉여금임의적립금 등258,170,360
연결미처분이익잉여금250,927,204
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금402,135,600
이익잉여금임의적립금 등238,481,469
연결미처분이익잉여금163,654,131
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식의 종류주식의 종류 합계주식의 종류주식의 종류 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2026-03-312026-06-30
배당받을 주식(단위: 주)5,792,563,304802,371,2035,764,191,903802,371,203
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.723.74
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.723.74
지급될 배당금2,154,834298,4822,453,3162,155,808300,0872,455,895
전반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식의 종류주식의 종류 합계주식의 종류주식의 종류 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2025-03-312025-06-30
배당받을 주식(단위: 주)5,892,637,922812,249,6645,876,745,450809,337,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
지급될 배당금2,150,813296,4712,447,2842,156,766297,0272,453,793

17. 기타자본항목 (연결)

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소50,665,769
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익18,690,456
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분1,045,294
해외사업장환산외환차이32,185,303
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,837,399)
자기주식(13,402,737)
주식기준보상15,853,248
기타131,604
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소16,876,248
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익6,149,263
관계기업 및 공동기업의 기타포괄손익누계액에 대한 지분760,827
해외사업장환산외환차이19,618,086
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,508,193)
자기주식(6,606,360)
주식기준보상365,810
기타96,815
자기주식에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)82,086,7050
자기주식13,402,7370
전기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)91,828,98713,603,461
자기주식5,892,428713,932
주식기준보상약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
주식결제 성과인센티브임직원 주식보상(우수인력)임직원 주식보상 (DX부문 및 CSS 사업팀)임직원 주식보상 (DS부문)주식결제 장기성과급성과연동 주식보상
주식기준보상약정에 대한 기술연결회사는 임직원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급한 보통주 6,524,129주의 약정일 현재 공정가치 1,047,102백만원을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체 및 '급여'로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 지급완료하였습니다. 또한 전기말 기준 미교부 상태인 양도제한주식(RSA) 보통주 1,176,383주에 대한 정산이 당반기 중 완료되었습니다.연결회사는 당반기 중 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 보통주 1,777,305주를 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 약정일 현재 공정가치 370,568백만원을 '복리후생비' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 일부 지급되었으며 2028년에 지급완료될 예정입니다. 또한 전기말 기준 동일한 목적으로 약정하였으나 미교부 상태인 보통주 1,574,685주 중 1,569,895주에 대한 정산이 당반기 중 완료되었습니다.연결회사는 2026년 5월 27일 노사합의에 따라 DX 부문 및 CSS 사업팀 직원에게 보통주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급 예정인 보통주의 약정일 현재 공정가치 332,715백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 2026년 7월 8일에 지급완료하였습니다.연결회사는 2026년 사업성과의 일정 비율에 해당하는 양도제한 보통주를 DS부문 임직원들에게 지급하는 약정에 합의하였으며, 세부조건은 협의 중입니다. 2026년 최종 성과 확정 후 지급될 예정입니다.연결회사는 임원 등의 장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 보통주 132,738주의 약정일 현재 공정가치 21,304백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 지급완료하였습니다. 한편, 전기말 기준 동일한 목적으로 약정하였으나 미교부 상태인 보통주 778,984주에 대한 당반기 중 정산은 없습니다.연결회사는 삼성전자주식회사와 삼성디스플레이㈜의 임직원을 대상으로 성과연동주식보상제도(PSU)를 운영하고 있습니다. 당반기 중 연결회사가 이 제도와 관련하여 인식한 비용은 767,175백만원입니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술주식결제주식결제주식결제주식결제주식결제주식결제, 현금결제
주식기준보상약정의 부여일2026년 1월2026년 5월 27일
주식기준보상약정의 지급일당반기 중 지급완료당반기 중 일부 지급되었으며 2028년 지급완료될 예정2026년 7월 8일에 지급완료2026년 최종 성과 확정 후 지급될 예정당반기 중 지급완료
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량(단위 : 주)6,524,1291,777,305132,738
약정일 현재 공정가치1,047,102370,568332,71521,304
종업원 주식기준보상거래로부터의 비용767,175
전기말 기준 미교부 상태인 금융상품의 수량(단위: 주)1,176,3831,574,685778,984
전기말 기준 미교부상태인 금융상품 중 당반기 정산완료된 수량(단위: 주)1,176,3831,569,8950

18. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용82,007,059158,647,706
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)(8,584,306)(11,218,003)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등24,323,06051,878,927
급여25,554,63936,082,482
퇴직급여587,4131,930,234
감가상각비12,113,13423,593,369
무형자산상각비894,3581,780,765
복리후생비2,196,7064,551,736
유틸리티비2,352,0484,708,763
외주용역비2,309,3194,635,986
광고선전비1,112,5522,359,930
판매촉진비1,948,1533,983,881
기타 비용17,199,98334,359,636
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용69,890,260142,345,491
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)2,089,415958,594
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등23,386,80451,740,270
급여8,524,17917,430,489
퇴직급여415,126837,895
감가상각비10,557,08121,287,296
무형자산상각비799,6411,588,216
복리후생비2,049,1983,887,690
유틸리티비2,193,8104,422,012
외주용역비2,283,0584,397,663
광고선전비1,255,7642,798,180
판매촉진비1,915,7254,059,321
기타 비용14,420,45928,937,865
성격별 비용에 대한 기술
연결손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계29,808,29954,488,675
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계13,783,00627,126,669
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여3,692,5956,426,069
퇴직급여272,925511,102
지급수수료2,543,0915,196,956
감가상각비473,494935,643
무형자산상각비235,999468,431
광고선전비1,112,5522,359,930
판매촉진비1,948,1533,983,881
운반비711,8401,321,603
서비스비786,3671,952,701
기타판매비와관리비2,005,9903,970,353
경상연구개발비-연구개발 총지출액16,025,29327,362,006
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계20,820,69442,265,994
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계11,801,40424,213,963
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여2,214,7474,467,951
퇴직급여100,137202,344
지급수수료2,592,5394,999,465
감가상각비427,435862,702
무형자산상각비201,413386,693
광고선전비1,255,7642,798,180
판매촉진비1,915,7254,059,321
운반비584,6331,225,376
서비스비713,4591,711,852
기타판매비와관리비1,795,5523,500,079
경상연구개발비-연구개발 총지출액9,019,29018,052,031

20. 기타수익 및 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익440,736916,374
기타수익배당금수익34,27769,965
임대료수익36,87773,848
유형자산처분이익67,74885,879
기타301,834686,682
기타비용447,608837,090
기타비용유형자산처분손실21,73577,568
기부금28,66764,399
기타397,206695,123
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익302,7501,409,055
기타수익배당금수익31,75466,871
임대료수익37,76775,945
유형자산처분이익46,07052,889
기타187,1591,213,350
기타비용283,194524,607
기타비용유형자산처분손실10,44621,194
기부금39,96183,931
기타232,787419,482

21. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계8,352,39914,475,364
금융수익 합계이자수익1,605,3592,833,468
이자수익상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,605,3062,833,363
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익53105
외환차이4,396,7308,990,326
파생상품관련이익2,350,3102,651,570
금융비용 합계3,637,2188,495,460
금융비용 합계이자비용197,003474,672
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용92,162181,807
기타 금융부채 이자비용104,841292,865
외환차이3,229,7787,543,980
파생상품관련손실210,437476,808
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계4,345,8528,316,736
금융수익 합계이자수익1,051,1952,290,544
이자수익상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익1,051,1402,290,434
당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 이자수익55110
외환차이3,019,6214,920,059
파생상품관련이익275,0361,106,133
금융비용 합계3,444,3545,932,679
금융비용 합계이자비용148,530324,617
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용11,40735,296
기타 금융부채 이자비용137,123289,321
외환차이2,974,5975,008,037
파생상품관련손실321,227600,025
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
연결회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용 (연결)

평균유효세율과 적용세율간의 조정
공시금액
법인세비용 인식에 대한 기술법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당반기말 현재 2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율은 22.5%입니다.
2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.225

23. 주당이익 (연결)

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식의 종류
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익지배회사지분 반기순이익62,564,653103,966,1688,704,81514,404,490
가중평균유통보통주식수(단위: 주)5,767,029,9865,791,848,279
가중평균유통우선주식수(단위: 주)802,371,203802,371,203
기본주당이익(단위 : 원)10,84917,95010,84917,952
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 반기순이익62,653,736104,105,868
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 반기순이익8,615,73214,264,790
가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)5,837,406,0565,859,256,049
가중평균희석유통우선주식수(단위: 주)802,371,203802,371,203
희석주당이익(단위 : 원)10,73317,76810,73817,778
전반기(단위 : 백만원)
주식의 종류
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익지배회사지분 반기순이익4,336,89511,392,986597,1391,569,455
가중평균유통보통주식수(단위: 주)5,881,153,5215,903,847,141
가중평균유통우선주식수(단위: 주)809,995,487813,433,928
기본주당이익(단위 : 원)7371,9297371,929
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 반기순이익4,337,00511,393,233
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 반기순이익597,0291,569,208
가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)5,882,329,9045,904,830,939
가중평균희석유통우선주식수(단위: 주)809,995,487813,433,928
희석주당이익(단위 : 원)7371,9297371,929
가중평균 희석성 잠재적보통주에 대한 공시
당반기
보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)67,407,770
전반기
보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)983,798
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유한 희석성 잠재적보통주 중 성과연동 주식보상(Performance Stock Units)으로 인한 주식수는 당반기말 현재 기준주가가 약정 후 3년 경과 시점의 기준주가와 같다고 가정할 경우 임직원에게 지급될 주식수로 계산되며, 반희석효과가 있을 경우 희석주당이익 계산에 포함되지 않습니다.

24. 현금흐름표 (연결)

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
연결회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계72,964,191
조정내역 계법인세비용34,418,506
금융수익(9,107,541)
금융비용3,935,844
퇴직급여1,930,234
감가상각비23,593,369
무형자산상각비1,780,765
대손상각비(환입)(24,420)
배당금수익(69,965)
지분법이익(483,842)
유형자산처분이익(85,879)
유형자산처분손실77,568
재고자산평가손실(환입) 등272,862
기타16,726,690
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(42,353,998)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(39,341,327)
미수금의 감소(증가)(877,087)
장단기선급비용의 감소(증가)(102,440)
재고자산의 감소(증가)(16,979,591)
매입채무의 증가(감소)30,774
장단기미지급금의 증가(감소)(144,504)
선수금의 증가(감소)1,304,442
예수금의 증가(감소)149,751
미지급비용의 증가(감소)1,294,859
장단기충당부채의 증가(감소)3,379,906
퇴직금의 지급(1,190,333)
기타10,121,552
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계25,028,728
조정내역 계법인세비용1,568,392
금융수익(4,329,620)
금융비용2,001,349
퇴직급여837,895
감가상각비21,287,296
무형자산상각비1,588,216
대손상각비(환입)20,166
배당금수익(66,871)
지분법이익(277,871)
유형자산처분이익(52,889)
유형자산처분손실21,194
재고자산평가손실(환입) 등2,577,490
기타(146,019)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(3,282,196)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(1,223,216)
미수금의 감소(증가)1,157,850
장단기선급비용의 감소(증가)91,440
재고자산의 감소(증가)(3,045,758)
매입채무의 증가(감소)1,302,934
장단기미지급금의 증가(감소)(678,841)
선수금의 증가(감소)(175,534)
예수금의 증가(감소)(98,017)
미지급비용의 증가(감소)(642,746)
장단기충당부채의 증가(감소)(657,815)
퇴직금의 지급(777,888)
기타1,465,395
리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출700,089
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출125,669
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출650,367
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출121,179

25. 재무위험관리 (연결)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험 유형위험 유형 합계
시장위험신용위험유동성 위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술연결회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무 활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다.연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 연결회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 연결회사의 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술연결회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 연결회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 연결회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.연결회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.연결회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 연결회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.연결회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 연결회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성위험을 최소화하고 자금운용 부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한 대규모 유동성이 필요한 경우를 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.연결회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다.재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다.한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.연결회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권, 기타포괄손익-공정가치금융자산 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당반기(단위 : 백만원)
위험 유형
시장위험
지분가격위험
금융자산의 종류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가976
시장변수 하락 시 당기손익 감소976
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가322,542
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소322,542
전반기(단위 : 백만원)
위험 유형
시장위험
지분가격위험
금융자산의 종류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향
시장변수 상승 시 당기손익 증가1,328
시장변수 하락 시 당기손익 감소1,328
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가83,939
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소83,939
부채비율에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채180,170,840
자본579,309,676
부채비율0.311
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채130,621,773
자본436,320,337
부채비율0.299
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 연결회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정 (연결)

금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품당기손익-공정가치측정 금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타금융자산의 종류 합계
금융자산92,916,38297,036,6461,481,86496,408,96837,912,51359,865,609385,621,982
금융자산, 공정가치1,481,86437,912,5131,980,476
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 57,885,133백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품당기손익-공정가치측정 금융자산매출채권기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타금융자산의 종류 합계
금융자산57,856,37867,965,0211,306,21651,127,64216,295,00520,635,421215,185,683
금융자산, 공정가치1,306,21616,295,005174,019
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 20,461,402백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
금융부채의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기차입금사채기타금융부채의 종류 합계
금융부채17,204,68113,710,12120,594,0778,683,26515,33524,114,36184,321,840
금융부채, 공정가치16,759115,490
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융부채 23,998,871백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기차입금사채기타금융부채의 종류 합계
금융부채13,039,38017,574,98024,775,6657,649,93214,22714,386,33777,440,521
금융부채, 공정가치15,431107,811
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융부채 14,278,526백만원은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
당기손익-공정가치측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산97,64246,0001,338,2221,481,86432,251,20305,661,31037,912,51301,813,609166,8681,980,477
전기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
당기손익-공정가치측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
자산146,03425,7151,134,4671,306,21613,206,70203,088,30316,295,0050116,86057,159174,019
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
부채의 분류
사채기타
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채016,759016,7590115,4900115,490
전기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
부채의 분류
사채기타
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3수준 1수준 2수준 3
부채015,431015,4310107,8110107,811
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에 포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.연결회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.연결회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 통화선도, 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산기타금융자산
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)지분 풋옵션
공정가치 서열체계의 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산41,51573,1432,091,772471,667166,868
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등현금흐름할인법현금흐름할인법이항모형
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용무위험 이자율, 가격 변동성
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
측정
공정가치
자산의 분류
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)
공정가치측정에 사용된 평가기법
현금흐름할인법
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1240.0000.1180.0000.0960.0000.096
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시, 기타 금융자산
측정
공정가치
자산의 분류
기타금융자산
지분 풋옵션
공정가치측정에 사용된 평가기법
이항모형
관측할 수 없는 투입변수
무위험 이자율, 측정 투입변수가격 변동성, 측정 투입변수
범위
하위범위상위범위하위범위상위범위
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0360.0400.4790.610
수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 수준
수준 3
자산의 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
기초4,279,929
매입2,146,956
매도(205,763)
당기손익으로 인식된 손익189,585
기타포괄손익으로 인식된 손익616,129
기타136,595
기말7,163,431
전반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 수준
수준 3
자산의 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
기초4,406,446
매입140,995
매도(196,165)
당기손익으로 인식된 손익579,752
기타포괄손익으로 인식된 손익(105,962)
기타(1,030,544)
기말3,794,522
금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
기타포괄손익-공정가치금융자산기타
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수가격 변동성
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.010.05
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.010.05
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산238,809
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(155,580)
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산13,977
당기손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(13,793)

27. 부문별 보고 (연결)

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술
연결회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다. 매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 연결회사의 보고부문은 조직 및 수익을 창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문, SDC, Harman 등으로 구성되어 있습니다.
보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술
당반기와 전반기의 보고부문의 부문별 정보는 감가상각비, 무형자산상각비, 영업이익의 내부거래조정이 배분된 후로 작성되었으며, 보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문내부거래 조정 등
부문부문 합계
보고부문
DX 부문DS 부문SDCHaman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액48,022,433100,677,119127,516,071209,231,7147,485,06514,178,5224,567,7518,394,100(16,091,850)(27,108,541)171,499,470305,372,914
감가상각비691,7901,382,35010,654,23620,684,084622,0251,239,404105,317201,6840012,113,13423,593,369
무형자산상각비504,2531,006,863212,364421,19960,452120,17849,86599,73000894,3581,780,765
영업이익(818,805)2,148,87789,196,019142,859,293680,6071,043,353414,858636,8260089,492,412146,725,209
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문내부거래 조정 등
부문부문 합계
보고부문
DX 부문DS 부문SDCHaman
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액43,570,16095,287,37127,875,08753,006,0936,379,98112,246,9033,829,9937,249,366(7,088,904)(14,082,913)74,566,317153,706,820
감가상각비659,9761,320,0579,159,34018,479,258607,3891,218,45087,059173,7260010,557,08121,287,296
무형자산상각비421,683838,840208,952412,12558,173116,16548,803101,39100799,6411,588,216
영업이익3,325,7058,047,605350,1731,455,676473,290935,517483,810790,668004,676,05711,361,329
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
제품과 용역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,717,74915,445,56632,294,95469,798,593120,840,243195,620,2237,485,06514,178,522171,499,470305,372,914
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
제품과 용역제품과 용역 합계
TV, 모니터 등스마트폰 등메모리디스플레이 패널
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
매출액7,011,06114,767,40628,450,84964,638,47021,178,49740,247,5356,379,98112,246,90374,566,317153,706,820
주요 제품별 매출액에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
지역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문연결실체 내 내부거래조정
지역지역 합계
국내외국
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액12,150,50825,635,20183,615,737143,366,07615,317,81631,031,64417,144,34433,905,55143,271,06571,434,44200171,499,470305,372,914
비유동자산185,142,200185,142,20040,641,41140,641,4119,712,9309,712,93010,601,28010,601,2809,755,1139,755,113(2,094,480)(2,094,480)253,758,454253,758,454
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.
전반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문연결실체 내 내부거래조정
지역지역 합계
국내외국
미주유럽아시아 및 아프리카중국
3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적3개월누적
순매출액10,801,12022,031,33229,219,43859,438,97911,968,95726,007,75112,374,28227,025,35610,202,52019,203,4020074,566,317153,706,820
비유동자산178,521,233178,521,23327,505,47427,505,4747,010,2227,010,2229,216,9449,216,9449,251,4289,251,428(481,917)(481,917)231,023,384231,023,384
비유동자산에 대한 기술금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.금융상품, 이연법인세자산, 관계기업 및 공동기업 투자 등이 제외된 금액입니다.

28. 특수관계자와의 거래 (연결)

특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
매출 등, 특수관계자거래99,69759,59638,14237,406691,0604,19970,9145853,225121,591
비유동자산 처분, 특수관계자거래00001771130000
매입 등, 특수관계자거래1,109,805381,353362,281475,2906,566,79195,321795,00010,753284,096129,410
비유동자산 매입, 특수관계자거래101,297000151,7072,336,2451,226,9011,581,98931,277739,551
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
매출 등, 특수관계자거래76,39244,37553,93237,211703,4874,854331,9081,49610,259115,319
비유동자산 처분, 특수관계자거래61000794200000
매입 등, 특수관계자거래1,079,791573,104336,074454,7036,394,86595,571766,5737,875266,351190,598
비유동자산 매입, 특수관계자거래142,059011,3722,38957,9711,689,2251,087,5241,035,06931,327320,754
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래925,90175,113125,401
비유동자산 처분, 특수관계자거래1771130
매입 등, 특수관계자거래8,895,520890,321424,259
비유동자산 매입, 특수관계자거래253,0043,563,1462,352,817
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래915,397336,762127,074
비유동자산 처분, 특수관계자거래855200
매입 등, 특수관계자거래8,838,537862,144464,824
비유동자산 매입, 특수관계자거래213,7912,776,7491,387,150
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
채권 등, 특수관계자거래31,6492,511125,01724261,148205,04841,3373981,18015,127
채무 등, 특수관계자거래591,04366,00973,619362,9481,318,0751,869,870349,6321,369,92358,854389,268
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
채권 등, 특수관계자거래26,4934,096121,347120315,891205,54718,6512961,64419,622
채무 등, 특수관계자거래652,534112,20476,659450,8251,367,8221,885,196251,2651,217,43262,500288,498
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래420,349246,38516,705
채무 등, 특수관계자거래2,411,6942,219,5021,818,045
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래467,947224,19821,562
채무 등, 특수관계자거래2,660,0442,136,4611,568,430
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입0
현금출자, 출자금 회수13,102
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입322,146
현금출자, 출자금 회수3,143
특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,011,27382,193
리스 이용 계약, 특수관계자거래6,957
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래19,051
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래802,04464,377
리스 이용 계약, 특수관계자거래27,610
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래19,473
배당과 관련한 미지급금에 대한 공시, 특수관계자거래
(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
배당과 관련한 미지급금, 특수관계자거래00
주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여11,293
퇴직급여203
기타 장기급여3,201
전반기(단위 : 백만원)
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여3,883
퇴직급여273
기타 장기급여3,065

29. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
수정을 요하지 않는 보고기간후사건
자기주식 거래
자기주식 처분
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술연결회사는 2026년 7월 7일 및 2026년 7월 11일 이사회 결의에 따라 직원 주식보상 및 임원 등의 성과급 지급 목적으로 자기주식을 처분하였으며, 보고기간종료일 이후 보통주 1,083,434주(취득가액 176,898백만원) 및 보통주 1,132,477주(취득가액 184,906백만원)를 처분하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표
제 58 기 반기말 2026.06.30 현재
제 57 기말 2025.12.31 현재
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기말제 57 기말
자산
유동자산207,955,077101,439,429
현금및현금성자산 (주3,26)15,762,23212,581,632
단기금융상품 (주3,26)25,695,07212,332,721
매출채권 (주3,26)116,454,07942,081,734
미수금 (주3,26)4,222,7472,146,762
선급비용1,577,4621,474,647
재고자산 (주5)40,896,15928,051,916
기타유동자산 (주3,26)3,347,3262,770,017
비유동자산257,907,570257,462,622
기타포괄손익-공정가치금융자산 (주3,4,26)4,519,1574,248,587
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자 (주6)59,909,17659,498,635
유형자산 (주7)157,279,981155,360,355
무형자산 (주8)10,472,06111,233,489
순확정급여자산 (주11)5,642,9593,367,162
이연법인세자산14,283,49719,320,422
기타비유동자산 (주3,26)5,800,7394,433,972
자산총계465,862,647358,902,051
부채
유동부채94,890,71772,935,381
매입채무 (주3,26)21,087,55414,247,155
단기차입금 (주3,9,26)10,934,02115,375,658
미지급금 (주3,26)15,133,17621,165,572
선수금 (주14)574,642450,101
예수금 (주3,26)572,121495,432
미지급비용 (주3,14,26)11,328,08511,031,657
당기법인세부채26,087,6963,811,821
유동성장기부채 (주3,9,10,26)238,047268,801
충당부채 (주12)8,562,0615,724,412
기타유동부채 (주3,14,26)373,314364,772
비유동부채12,621,13131,636,587
사채 (주3,10,26)7,6687,134
장기차입금 (주3,9,26)4,254,15223,399,087
장기미지급금 (주3,26)4,483,9815,223,964
장기충당부채 (주12)3,035,1132,226,960
기타비유동부채 (주3,14,26)840,217779,442
부채총계107,511,848104,571,968
자본
자본금 (주15)897,514897,514
우선주자본금119,467119,467
보통주자본금778,047778,047
주식발행초과금4,403,8934,403,893
이익잉여금 (주16)350,019,182254,566,830
기타자본항목 (주17)3,030,210(5,538,154)
자본총계358,350,799254,330,083
부채와자본총계465,862,647358,902,051

4-2. 손익계산서

손익계산서
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
3개월누적3개월누적
매출액 (주27)149,272,985258,550,89454,765,394110,300,265
매출원가 (주18)44,445,49190,109,51241,898,84784,357,522
매출총이익104,827,494168,441,38212,866,54725,942,743
판매비와관리비 (주18,19)19,416,78333,794,64411,675,71523,282,638
영업이익 (주27)85,410,711134,646,7381,190,8322,660,105
기타수익 (주20)1,751,7702,322,1951,647,9956,067,245
기타비용 (주20)64,937148,55947,87195,898
금융수익 (주21)3,272,9096,650,5721,938,9323,769,731
금융비용 (주21)1,945,9715,203,4391,965,7953,245,504
법인세비용차감전순이익88,424,482138,267,5072,764,0939,155,679
법인세비용 (주22)21,343,52131,262,28312,07316,462
반기순이익67,080,961107,005,2242,752,0209,139,217
주당이익 (주23)
기본주당이익(손실) (단위 : 원)10,21116,2274111,360
희석주당이익(손실) (단위 : 원)10,10216,0624111,360

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
3개월누적3개월누적
반기순이익67,080,961107,005,2242,752,0209,139,217
기타포괄손익(101,446)(122,697)332,911543,626
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익(101,446)(122,697)332,911543,626
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)23,429196,163361,508601,270
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)(124,875)(318,860)(28,597)(57,644)
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익0000
반기총포괄손익66,979,515106,882,5273,084,9319,682,843

4-4. 자본변동표

자본변동표
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
자본의 구성요소
자본금주식발행초과금이익잉여금기타자본항목자본의 구성요소
2025.01.01 (기초자본)897,5144,403,893233,734,316(2,639,066)236,396,657
반기순이익009,139,21709,139,217
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)0073601,197601,270
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(57,644)(57,644)
배당 (주16)00(4,901,590)0(4,901,590)
자기주식의 취득 (주15)000(4,276,964)(4,276,964)
자기주식 소각 (주15)00(3,049,040)3,049,0400
주식기준보상 (주17)000452,522452,522
기타000(7,972)(7,972)
2025.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893234,922,976(2,878,887)237,345,496
2026.01.01 (기초자본)897,5144,403,893254,566,830(5,538,154)254,330,083
반기순이익00107,005,2240107,005,224
기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익 (주17)000196,163196,163
순확정급여부채(자산) 재측정요소 (주17)000(318,860)(318,860)
배당 (주16)00(6,206,800)0(6,206,800)
자기주식의 취득 (주15)000(13,248,625)(13,248,625)
자기주식 소각 (주15)00(5,346,072)5,346,0720
주식기준보상 (주17)00016,593,61416,593,614
기타00000
2026.06.30 (반기말자본)897,5144,403,893350,019,1823,030,210358,350,799

4-5. 현금흐름표

현금흐름표
제 58 기 반기 2026.01.01 부터 2026.06.30 까지
제 57 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지
(단위 : 백만원)
제 58 기 반기제 57 기 반기
영업활동현금흐름87,675,90631,472,600
영업에서 창출된 현금흐름91,580,10926,757,586
반기순이익107,005,2249,139,217
조정 (주24)66,515,96415,384,739
영업활동으로 인한 자산부채의 변동 (주24)(81,941,079)2,233,630
이자의 수취284,615192,655
이자의 지급(593,658)(263,469)
배당금 수입392,4435,904,510
법인세 납부액(3,987,603)(1,118,682)
투자활동현금흐름(41,153,904)(14,126,604)
단기금융상품의 순감소(증가)(13,245,339)9,787,700
기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분08,530
장기금융상품의 취득(1,000,000)0
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 처분10,70851,052
종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 취득(421,249)(664,677)
유형자산의 처분336,28289,760
유형자산의 취득(25,337,911)(21,537,065)
무형자산의 처분1321,266
무형자산의 취득(1,504,640)(1,863,014)
정부보조금의 수취4,9740
기타투자활동으로 인한 현금유출입액3,139(156)
재무활동현금흐름(43,340,962)(12,658,643)
단기차입금의 순감소(4,549,705)(5,344,447)
장기차입금의 차입800,0002,000,000
장기차입금의 상환(20,134,451)(134,814)
배당금의 지급(6,208,181)(4,902,418)
자기주식의 취득(13,248,625)(4,276,964)
외화환산으로 인한 현금의 변동(440)(885)
환율변동 효과 적용 후 현금및현금성자산의 증가(감소)3,180,6004,686,468
기초현금및현금성자산12,581,6321,653,766
반기말의 현금및현금성자산15,762,2326,340,234

5. 재무제표 주석

1. 일반적 사항

삼성전자주식회사(이하 "회사")는 1969년 대한민국에서 설립되어 1975년에 대한민국의 증권거래소에 상장하였습니다. 회사의 사업은 DX 부문, DS 부문으로 구성되어있습니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰, 네트워크시스템 등의 사업으로 구성되어 있으며, DS(Device Solutions) 부문은 메모리, Foundry, System LSI 등으로 구성되어 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 수원시입니다.회사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준회사의 2026년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간종료일인 2026년 6월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.가. 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다. - 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정사항은 다음과 같으며 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. ㆍ 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용 ㆍ 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 지침을 명확히 하고 추가 ㆍ 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 ㆍ 기타포괄-공정가치금융자산(지분상품)에 대한 추가 공시 나. 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 제정 또는 공표됐으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 이 기준서는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용하며 조기 적용을 허용하나, 회사는 반기재무제표 작성 시 새로운 기준서를 조기 적용하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1118호는 보다 구조화된 손익계산서와 정보의 세분화를 요구합니다. 회사는 기업회계기준서 제1118호의 도입이 재무제표에 미칠 것으로 예상되는 영향을 분석 중에 있습니다. 최초 적용기간의 예상되는 영향은 아래에 기술되어 있으며, 2027년 1월 1일에 새로운 기준서를 적용함에 따른 실제 영향은 다음의 사유로 달라질 수 있습니다. ㆍ 회사는 절차와 통제의 변경에 대한 설계와 평가를 완료하지 않았고, ㆍ 이 기준서에 따라 작성되는 최초의 연차재무제표를 발행할 때까지 새로운 회계정책은 변경될 수 있습니다. [손익계산서의 구조] 기업회계기준서 제1118호는 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주라는 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 요구합니다. 수익과 비용의 범주별 분류는 기업의 주된 사업활동에 따라 달라집니다. 회사는 자산 투자 또는 고객에게 금융을 제공하는 것과 같은 특정한 사업활동을 주된 사업활동으로 평가하지 않았습니다. 기업회계기준서 제1118호의 적용으로 회사의 당기순이익이나 순자산은 변경되지 않을 것입니다. 그러나 회사는 새롭게 정의된 두 개의 중간합계인 '영업이익'과 '재무손익및법인세비용차감전손익'을 표시해야 하며, 영업이익 중간합계는 현재 회사가 표시하는 영업이익과는 다릅니다. 회사는 현재 입수 가능한 정보에 기초하여 기업회계기준서 제1118호의 적용 영향에 대한 전반적인 예비 평가를 수행하였으며, 그 결과 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다. ㆍ 이자수익과 이자비용은 회사의 현재 회계정책에 따라 일반적으로 금융수익과 금융비용으로 표시하고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호는 투자범주와 재무 범주로 분류되는 수익과 비용에 대한 구체적인 지침을 제공하며, 기업회계기준서 제1118호에 따라 - 회사가 보유한 특정 금융자산에서 발생하는 이자수익(예: 현금및현금성자 산에서 발생하는 이자수익)은 투자 범주로 분류하여 표시될 예정입니다. - 특정 부채에서 발생하는 이자비용(당기손익-공정가치로 측정하지 않는 금융부채에서 발생하는 이자비용)은 재무 범주로 분류하여 표시될 예정입니다. ㆍ 현재 외환거래 및 환산으로 인해 발생한 외환차이는 금융수익 및 금융비용으로 표시되고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호에 따르면 외환차이는 해당 외환차이를 발생시킨 항목에서 발생하는 수익과 비용이 해당되는 범주와 동일한 범주로 분류해야 합니다. 회사는 외환차이가 영업, 투자 및 재무 범주로 분류될 수 있다고 판단하였습니다. 예를 들면, 매입채무에 대한 외환차이는 영업범주로 분류될 것입니다. ㆍ 현금흐름위험회피수단으로 지정된 금융상품의 손익은 현재 금융수익 및 금융비용 으로 표시되고 있습니다. 기업회계기준서 제1118호에 따라 위험회피수단으로 지정된 금융상품에 대한 손익은 해당 금융상품을 사용하여 관리하고자 하는 위험의 영향을 받는 수익과 비용이 해당되는 범주와 동일한 범주로 분류해야 합니다. 기업회계기준서 제1118호에서 영업비용은 성격별, 기능별 또는 혼합 표시 방식을 사용하여 별도 표시항목으로 분류하고 표시합니다. 회사는 혼합 표시 방식을 사용하는 것이 영업비용의 가장 유용한 구조화된 요약 정보를 제공할 것으로 판단하였습니다. [경영진이 정의한 성과측정치(MPM)] 경영진이 정의한 성과측정치(MPM)는 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용되는 수익과 비용의 중간합계로 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달합니다. 회사는 MPM에 관한 구체적인 정보를 재무제표에서 하나의 주석으로 공시해야 합니다. 회사는 MPM을 식별할 때 관련성이 있는 공개적인 의사소통이 무엇인지 결정하기 위한 프로세스를 개발하였습니다. MPM은 재무제표와 동일한 보고기간과 관련되어 있습니다. 따라서 회사가 기업회계기준서 제1118호를 채택한 이후 공시할 MPM은 2027년 중간 보고기간과 관련하여 회사가 발표하는 공개적인 의사소통을 기초로 결정될 예정입니다. [통합과 세분화의 원칙] 기업회계기준서 제1118호는 재무제표(즉, 주요 재무제표와 주석)에서 정보를 유형별로 구분하여 표시하는 방법에 대해 강화된 원칙을 제공합니다. 또한 주요 재무제표에표시되거나 주석에 공시되는 항목에 명칭을 부여하고 설명하는 방식에 대한 지침도 도입했습니다. 회사는 유사하거나 다른 특성을 기준으로 항목들을 통합하고 세분화하기 위해 평가하고 있습니다. 이 평가를 바탕으로 주요 재무제표에는 유용한 구조화된 요약 정보를제공하는 항목들을 표시하고, 주석에는 추가적인 중요한 정보를 공시할 예정입니다. 또한, 회사는 현재 '기타'로 표시된 항목들을 검토하고 있으며 향후 더욱 유용한 명칭을 사용할 예정입니다. [타기준서 개정]기업회계기준서 제1118호의 제정으로 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 기준서가 개정되었습니다. 간접법으로 영업활동 현금흐름을 표시할 때, 새롭게 정의된 '영업이익' 중간합계를 간접법의 출발점으로 사용해야 합니다. 회사는 현재 영업활동 현금흐름의 출발점으로 '당기순이익'을 사용하고 있습니다. 이에 따라 간접법의 출발점에 대한 조정항목 중 일부가 변경될 것입니다. 예를 들어, 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자에서 발생한 배당금수익은 출발점인 영업이익에 포함되지 않으므로 더 이상 조정 항목이 아닙니다. 이러한 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자로부터 수취한 현금 배당금은 투자활동 현금흐름에 포함됩니다. 또한 기업회계기준서 제1007호 개정사항은 이자 및 배당 현금흐름의 분류에 관한 구체적인 지침을 제공합니다. 회사는 이 지침에 따라 이자의 수취 및 배당금 수입에 따른 현금흐름을 영업활동이 아닌 투자활동으로, 이자의 지급에 따른 현금흐름을 영업활동이 아닌 재무활동으로 분류할 예정입니다. 배당금의 지급은 기존과 동일하게 재무활동으로 분류됩니다. 2.2. 회계정책 반기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 2.3. 중요한 회계추정 및 가정 반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 범주별 금융상품

금융자산의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산금융자산의 범주 합계
금융자산 합계166,793,5644,519,157171,312,721
금융자산 합계현금및현금성자산15,762,232015,762,232
단기금융상품25,695,072025,695,072
매출채권116,454,0790116,454,079
기타포괄손익-공정가치금융자산04,519,1574,519,157
기타금융자산8,882,18108,882,181
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산금융자산의 범주 합계
금융자산 합계72,508,5434,248,58776,757,130
금융자산 합계현금및현금성자산12,581,632012,581,632
단기금융상품12,332,721012,332,721
매출채권42,081,734042,081,734
기타포괄손익-공정가치금융자산04,248,5874,248,587
기타금융자산5,512,45605,512,456
금융부채의 범주별 공시
당반기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채의 범주 합계
금융부채 합계48,668,44811,818,55260,487,000
금융부채 합계매입채무21,087,554021,087,554
단기차입금010,934,02110,934,021
미지급금14,798,757014,798,757
유동성장기부채7,668230,379238,047
사채7,66807,668
장기차입금3,600,000654,1524,254,152
장기미지급금3,898,77103,898,771
기타금융부채5,268,03005,268,030
전기말(단위 : 백만원)
상각후원가 측정 금융부채기타금융부채금융부채의 범주 합계
금융부채 합계66,959,49116,236,45383,195,944
금융부채 합계매입채무14,247,155014,247,155
단기차입금015,375,65815,375,658
미지급금20,822,393020,822,393
유동성장기부채7,093261,708268,801
사채7,13407,134
장기차입금22,800,000599,08723,399,087
장기미지급금4,639,49304,639,493
기타금융부채4,436,22304,436,223
당기 및 전기 기타금융부채에 대한 각주
기타금융부채는 담보부차입금과 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

4. 공정가치금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정된 지분상품 투자의 공정가치에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산4,519,157
전기말(단위 : 백만원)
금융자산의 범주
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
지분상품
금융자산4,248,587
공정가치금융자산 중 상장주식 세부내역에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
취득원가공정가치
금융자산의 종류금융자산의 종류 합계금융자산의 종류금융자산의 종류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.
금융자산932,15813,9573243,3441,86926,34815,41016,21448,27740,38265,93347,33620,72018,99012,73943,00920,96411,7051,339,6793,122,83694,5224,7121,02591410,09336,855311,142143,878159,84795,416126,261117,65713,65317,44940,78212,41879,5274,388,987
전기말(단위 : 백만원)
측정
취득원가공정가치
금융자산의 종류금융자산의 종류 합계금융자산의 종류금융자산의 종류 합계
공정가치로 측정하는 금융자산공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.
금융자산3,230,05789,4105,1011,2071,32216,41485,672125,67990,448114,58382,888139,03140,53115,71911,06947,14612,65321,1184,130,048
공정가치금융자산 중 상장주식의 보유주식수 및 지분율에 대한 공시
금융자산의 종류
공정가치로 측정하는 금융자산
상장주식
삼성중공업㈜㈜호텔신라㈜아이마켓코리아㈜케이티스카이라이프모나용평㈜㈜에이테크솔루션㈜원익홀딩스㈜원익아이피에스㈜동진쎄미켐솔브레인㈜㈜에스앤에스텍㈜와이씨㈜케이씨텍㈜엘오티베큠㈜뉴파워프라즈마㈜에프에스티㈜디엔에프Marvell Technology, Inc.
보유주식수(단위: 주)134,027,2812,004,717647,320240,000400,0001,592,0001,759,1711,850,9362,467,894437,3391,716,1169,601,6171,022,2161,267,6682,140,9391,553,586810,030173,187
보유지분율0.1520.0510.0190.0050.0080.1590.0230.0380.0480.0560.0800.1170.0520.0710.0490.0720.0700.000
지분율에 대한 설명총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.총발행보통주식수 기준 지분율입니다.

5. 재고자산

재고자산 세부내역
당반기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산44,136,063(3,239,904)40,896,159
재고자산제품 및 상품5,749,373(880,009)4,869,364
반제품 및 재공품29,007,554(1,825,879)27,181,675
원재료 및 저장품8,860,780(534,016)8,326,764
미착품518,3560518,356
전기말(단위 : 백만원)
평가전금액재고자산 평가충당금장부금액 합계
재고자산32,210,803(4,158,887)28,051,916
재고자산제품 및 상품5,147,484(1,269,403)3,878,081
반제품 및 재공품22,182,027(2,487,276)19,694,751
원재료 및 저장품4,342,662(402,208)3,940,454
미착품538,6300538,630

6. 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자

가. 당반기 및 전반기 중 종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원) 구 분 당반기 전반기 기초장부금액 59,498,635 57,427,196 취득 421,249 1,838,221 처분 (10,708) (51,050) 반기말장부금액 59,909,176 59,214,367 나. 보고기간종료일 현재 주요 관계기업 투자 현황은 다음과 같습니다.(종속기업 현황은 주석 28 참조) 기업명 관계의 성격 지분율(%)(*1) 주사업장 결산월 삼성전기㈜(*2) 수동소자, 회로부품, 모듈 등 전자부품의 생산 및 공급 23.7 한국 12월 삼성에스디에스㈜ 컴퓨터 프로그래밍, 시스템 통합ㆍ관리 등IT 서비스 및 물류서비스 제공 22.6 한국 12월 삼성바이오로직스㈜(*3) 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성에피스홀딩스㈜(*3) 신사업 투자 31.2 한국 12월 삼성SDI㈜(*4) 2차전지 등 전자부품의 생산 및 공급 19.4 한국 12월 ㈜제일기획(*5) 광고 대행업 25.2 한국 12월 (*1) 총발행보통주식수 기준 지분율입니다.(*2) 유통보통주식수 기준 지분율은 24.3%입니다.(*3) 유통보통주식수 기준 지분율은 31.3%입니다.(*4) 유통보통주식수 기준 지분율은 20.3%입니다.(*5) 유통보통주식수 기준 지분율은 28.7%입니다. 다. 보고기간종료일 현재 시장성 있는 관계기업 투자주식의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 주, 백만원) 구 분 당반기말 전기말 주식수(주) 시장가치 장부금액 시장가치 장부금액 삼성전기㈜ 17,693,084 38,641,695 445,244 4,511,736 445,244 삼성에스디에스㈜ 17,472,110 3,333,679 560,827 2,996,467 560,827 삼성바이오로직스㈜ 14,449,944 20,099,872 1,410,104 24,492,655 1,410,104 삼성에피스홀딩스㈜ 7,767,364 3,339,967 185,788 5,771,151 185,788 삼성SDI㈜ 15,663,968 7,628,352 1,614,403 4,221,439 1,614,403 ㈜제일기획 29,038,075 528,493 491,599 609,800 491,599

7. 유형자산

유형자산(사용권자산 포함)의 변동 내용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산155,360,355
일반취득 및 자본적지출, 유형자산21,562,531
감가상각비, 유형자산(19,216,691)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(282,123)
기타 변동을 통한 증가(감소), 유형자산(144,091)
반기말 유형자산157,279,981
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 유형자산151,446,870
일반취득 및 자본적지출, 유형자산17,951,586
감가상각비, 유형자산(17,024,187)
유형자산의 처분, 폐기 및 손상(115,160)
기타 변동을 통한 증가(감소), 유형자산(73,616)
반기말 유형자산152,185,493
감가상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
감가상각비, 유형자산16,963,8252,252,86619,216,691
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
감가상각비, 유형자산15,412,0001,612,18717,024,187
사용권자산에 대한 양적 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산1,476,083
전기말(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산1,479,088
사용권자산의 추가와 감가상각비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가162,844
감가상각비, 사용권자산(162,142)
전반기(단위 : 백만원)
유형자산
사용권자산의 추가128,196
감가상각비, 사용권자산(157,763)

8. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 무형자산11,233,489
개별취득, 무형자산681,095
상각, 무형자산(1,455,451)
처분, 폐기, 손상, 무형자산(9,999)
기타, 무형자산22,927
반기말 무형자산10,472,061
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 무형자산10,496,956
개별취득, 무형자산1,743,476
상각, 무형자산(1,312,626)
처분, 폐기, 손상, 무형자산(13,094)
기타, 무형자산16,523
반기말 무형자산10,931,235
무형자산상각비의 기능별 배분
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
무형자산상각비1,095,718359,7331,455,451
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
무형자산상각비990,529322,0971,312,626

9. 차입금

단기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율0.0130.176
단기차입금10,934,021
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
담보부차입금
거래상대방
우리은행 등
범위범위 합계
하위범위상위범위
연이자율
단기차입금15,375,658
차입금에 대한 기술담보부차입금과 관련하여 매출채권을 담보로 제공하였습니다.
유동성장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
리스 부채
거래상대방
-
연이자율0.025
유동성장기차입금230,380
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
리스 부채
거래상대방
-
연이자율
유동성장기차입금261,708
장기차입금에 대한 세부 정보
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
리스 부채무담보차입금은행차입금
거래상대방거래상대방거래상대방
-삼성디스플레이㈜한국산업은행한국산업은행한국산업은행
만기일2026-05-292035-04-302030-12-102031-01-20
연이자율0.0250.0390.0290.0290.025
장기차입금654,15202,000,000800,000800,0004,254,152
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭차입금 명칭 합계
리스 부채무담보차입금은행차입금
거래상대방거래상대방거래상대방
-삼성디스플레이㈜한국산업은행한국산업은행한국산업은행
만기일
연이자율
장기차입금599,08720,000,0002,000,000800,000023,399,087
리스부채 이자비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용11,010
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율입니다.
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 이자비용13,710
리스부채 이자비용에 대한 설명리스부채와 관련하여 연이자율은 가중평균증분차입이자율입니다.

10. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시
당반기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
US$ denominated Straight Bonds
장부금액장부금액 합계
총장부금액할인발행차금
발행일1997-10-02
만기상환일2027-10-01
연이자율0.077
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]10,000
사채15,415(80)15,335
차감: 유동성사채(7,667)
비유동성사채7,668
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.
전기말(단위 : 백만원)
차입금 명칭
US$ denominated Straight Bonds
장부금액장부금액 합계
총장부금액할인발행차금
발행일
만기상환일2027-10-01
연이자율
명목금액, 기초통화금액(USD) [USD, 천]10,000
사채14,349(122)14,227
차감: 유동성사채(7,093)
비유동성사채7,134
사채에 대한 기술10년 거치 20년 분할상환되며 이자는 6개월마다 후급됩니다.

11. 순확정급여부채(자산)

확정급여제도에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치13,398,90411,55213,410,456
사외적립자산의 공정가치(19,053,415)
순확정급여부채(자산) 계(5,642,959)
전기말(단위 : 백만원)
전부 또는 부분적으로 기금이 적립되는 확정급여제도전부 기금이 적립되지 않는 확정급여제도확정급여제도의 기금적립약정 합계
확정급여채무, 현재가치12,682,44710,93412,693,381
사외적립자산의 공정가치(16,060,543)
순확정급여부채(자산) 계(3,367,162)
당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
당기근무원가, 확정급여제도560,067
과거근무원가, 확정급여제도531,637
순이자비용(수익), 확정급여제도(77,976)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도419,281594,4471,013,728
전반기(단위 : 백만원)
매출원가판매비와관리비 등성격별 비용의 기능별 배분 합계
당기근무원가, 확정급여제도576,909
과거근무원가, 확정급여제도0
순이자비용(수익), 확정급여제도(57,370)
퇴직급여비용 합계, 확정급여제도215,388304,151519,539
당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용에 대한 각주
과거근무원가에는 평균임금 범위 변경 판결에 따라 확정급여제도에 미치는 영향이 포함되어 있습니다.

12. 충당부채

충당부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
판매보증기술사용료장기성과급기타충당부채 합계
기초665,4112,218,998588,8874,478,0767,951,372
순전입(환입)245,8221,971,91990,7472,040,8534,349,341
사용(270,347)(194,763)0(467,822)(932,932)
기타0158,632070,761229,393
기말640,8864,154,786679,6346,121,86811,597,174
충당부채의 성격에 대한 기술회사는 출고한 제품에 대한 품질보증, 교환, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 보증기간 및 과거 경험률 등을 기초로 추정하여 충당부채로 설정하고 있습니다.회사는 협상 진행 중인 기술사용계약과 관련하여 향후 지급이 예상되는 기술사용료를 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 지급시기 및 금액은 협상결과에 따라 변동될 수 있습니다.회사는 임원을 대상으로 부여연도를 포함한 향후 3년간의 경영실적에 따라 성과급을 지급하는 장기성과 인센티브를 부여하였는 바, 향후 지급이 예상되는 금액의 경과 기간 해당분을 충당부채로 계상하고 있습니다.회사는 생산 및 판매 중단한 제품에 대하여 향후 부담할 것으로 예상되는 비용 등을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다. 회사는 온실가스 배출과 관련하여 해당 이행연도분 배출권의 장부금액과 이를 초과하는 배출량에 대해 향후 부담할 것으로 예상되는 비용을 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
기타 변동에 대한 기술, 기타충당부채
기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.
무상할당 배출권의 수량에 대한 공시
2026년(당기 이행연도)
무상할당 배출권 (톤(tCO2-eq))12,830,000
배출량 추정치 (톤(tCO2-eq))14,300,000
온실가스 배출권의 변동내역 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 배출권3,137
증가1,680
사용0
기말 배출권4,817
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
기초 배출권3,137
증가0
사용0
기말 배출권3,137
배출부채에 대한 각주
당반기 및 전반기 중 회사가 재무제표에 인식한 배출부채는 없습니다.

13. 우발부채와 약정사항

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시
(단위 : 백만원)
지급보증의 구분
제공한 지급보증제공받은 지급보증
해외종속기업(SETK) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업(SEDA) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업(기타) 자금조달 등을 위한 채무보증해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증해외종속기업 계약이행을 위한 지급보증
피보증처명SETKSEDA기타
보증처BNP 외BRADESCO 외기타
채무보증한도1,367,3112,768,5348,342,23412,478,079610,118
차입금218,130136,1690354,299
지급보증에 대한 비고(설명)당반기말 현재 회사가 해외종속기업의 계약이행을 위하여 제공하고 있는 지급보증 한도액은 610,118백만원입니다.당반기말 현재 회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증은 없습니다.
보증종료일2027-06-132026-12-07
보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시, 외화금액
지급보증의 구분
제공한 지급보증
해외종속기업 자금조달 등을 위한 채무보증 합계
기업의(으로의) 보증한도 (비 PF), USD [USD, 천]8,094,764
차입금(사채 포함), USD [USD, 천]229,838
법적소송우발부채에 대한 공시
법적소송우발부채
의무의 성격에 대한 기술, 우발부채당반기말 현재 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다.
유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 회사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
분할과 관련된 연대채무 사실에 대한 기술
회사와 삼성디스플레이㈜ 등은 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.
약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
약정의 유형
매입약정
발생하지 않은 유무형자산의 취득
약정 금액22,505,661
약정에 대한 설명당반기말 현재 발생하지 않은 유ㆍ무형자산의 취득을 위한 약정액은 22,505,661백만원입니다.

14. 계약부채

계약부채에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채3,624,800
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
계약부채2,433,647
계약부채에 대한 기술
계약부채는 선수금, 미지급비용, 기타유동부채 등에 포함되어 있습니다.

15. 자본금

주식의 분류에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식의 종류 합계
회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수(단위: 주)25,000,000,000
주당 액면가액(원)100
발행주식 액면 총액(백만원)584,62880,237664,865
납입자본금(백만원)897,514
자본금에 대한 설명발행주식의 액면총액은 664,865백만원(보통주 584,628백만원, 우선주 80,237백만원)으로 이익소각으로 인하여 납입자본금 897,514백만원과 상이합니다.
각 종류별 주식에 부여된 권리, 우선권 및 제한사항보고기간종료일 현재 회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 250억주(1주의 액면금액: 100원)이며, 회사에는 보통주 외 비누적적 우선주가 있습니다. 이 우선주는 의결권이 없고 액면금액을 기준으로 보통주의 배당보다 연 1%의 금전배당을 추가로 받을 수 있습니다.
주식에 대한 공시
당반기말
보통주우선주
기초 유통주식수(단위: 주)5,827,808,935802,371,203
자기주식 취득주식수(단위: 주)(73,465,072)0
자기주식 지급주식수(단위: 주)9,848,0400
기말 유통주식수(단위: 주)5,764,191,903802,371,203
소각주식 수를 제외한 발행주식수(단위: 주)5,846,278,608802,371,203
유통주식수에 대한 기술보고기간종료일 현재 회사가 발행한 보통주의 수(소각 주식수 제외)는 5,846,278,608주이며, 유통주식수는 자기주식 취득으로 인하여 발행주식의 총수와 차이가 있습니다.보고기간종료일 현재 회사가 발행한 우선주의 수(소각 주식수 제외)는 802,371,203주입니다.
전기말
보통주우선주
기초 유통주식수(단위: 주)5,940,082,550818,836,700
자기주식 취득주식수(단위: 주)(118,314,495)(16,465,497)
자기주식 지급주식수(단위: 주)6,040,8800
기말 유통주식수(단위: 주)5,827,808,935802,371,203
소각주식 수를 제외한 발행주식수(단위: 주)
유통주식수에 대한 기술
주식의 소각 및 지급에 대한 공시
(단위 : 백만원)
보통주우선주주식의 종류 합계
지급한 주식 수(단위: 주)9,848,0400
지급한 주식의 취득원가1,106,1760
이사회 결의일, 주식 지급2026-01-23, 2026-01-28, 2026-03-18
소각한 주식 수(단위: 주)73,359,31413,603,461
소각한 주식의 취득원가5,346,072
이사회 결의일, 주식 소각2026-03-30

16. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금350,019,182
이익잉여금법정적립금450,789
임의적립금 등349,568,393
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
이익잉여금254,566,830
이익잉여금법정적립금450,789
임의적립금 등254,116,041
배당금에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식의 종류주식의 종류 합계주식의 종류주식의 종류 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2026-03-312026-06-30
배당받을 주식(단위: 주)5,792,563,304802,371,2035,764,191,903802,371,203
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.723.74
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.723.74
배당금2,154,834298,4822,453,3162,155,808300,0872,455,895
전반기(단위 : 백만원)
배당의 구분
분기배당
1분기2분기
주식의 종류주식의 종류 합계주식의 종류주식의 종류 합계
보통주우선주보통주우선주
배당기준일2025-03-312025-06-30
배당받을 주식(단위: 주)5,892,637,922812,249,6645,876,745,450809,337,676
보통주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
우선주 주당 배당률 (액면가 기준)3.653.67
배당금2,150,813296,4712,447,2842,156,766297,0272,453,793

17. 기타자본항목

기타자본구성요소
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소3,030,210
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익2,226,387
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,407,096)
자기주식(13,402,737)
주식기준보상15,853,248
기타1,760,408
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
기타자본구성요소(5,538,154)
기타자본구성요소기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익2,030,224
순확정급여부채(자산) 재측정요소(3,088,236)
자기주식(6,606,360)
주식기준보상365,810
기타1,760,408
자기주식에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)82,086,7050
자기주식13,402,7370
전기말(단위 : 백만원)
보통주우선주
자기주식수(단위: 주)91,828,98713,603,461
자기주식5,892,428713,932
주식기준보상약정에 대한 공시
(단위 : 백만원)
주식결제 성과인센티브임직원 주식보상(우수인력)임직원 주식보상 (DX부문 및 CSS 사업팀)임직원 주식보상 (DS부문)주식결제 장기성과급성과연동 주식보상
주식기준보상약정에 대한 기술회사는 임직원을 대상으로 성과인센티브 중 일부를 2026년 1월에 양도제한주식(RSA)으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급한 보통주 6,524,129주의 약정일 현재 공정가치 1,047,102백만원을 '미지급비용'에서 '기타자본항목'으로 대체 및 '급여'로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 지급완료하였습니다.또한 전기말 기준 미교부 상태인 양도제한주식(RSA) 보통주 1,176,383주에 대한 정산이 당반기 중 완료되었습니다.회사는 우수인력에 대한 리텐션 및 동기부여를 목적으로 보통주 1,777,305주를 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 약정일 현재 공정가치 370,568백만원을 '복리후생비' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 일부 지급되었으며 2028년에 지급완료될 예정입니다.또한 전기말 기준 동일한 목적으로 약정하였으나 미교부 상태인 보통주 1,574,685주중 1,569,895주에 대한 정산이 당반기 중 완료되었습니다.회사는 2026년 5월 27일 노사합의에 따라 DX 부문 및 CSS 사업팀 직원에게 보통주를 부여하기로 약정하였으며, 이에 따라 지급 예정인 보통주의 약정일 현재 공정가치332,715백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 2026년 7월 8일에 지급완료하였습니다.회사는 2026년 사업성과의 일정 비율에 해당하는 양도제한 보통주를 DS부문 임직원들에게 지급하는 약정에 합의하였으며, 세부조건은 협의 중입니다. 해당 주식보상 약정은 2026년 최종 성과 확정 후 지급될 예정입니다.회사는 임원 등의 장기성과급 중 일부를 주식으로 지급하기로 약정하였으며, 이에 따라 보통주 132,738주의 약정일 현재 공정가치 21,304백만원을 '급여' 및 '기타자본항목'으로 인식하였습니다. 해당 주식보상은 당반기 중 지급완료하였습니다.한편 전기말 기준 동일한 목적으로 약정하였으나 미교부 상태인 보통주 778,984주에대한 당반기 중 정산은 없습니다.회사는 임직원을 대상으로 성과연동주식보상제도(PSU)를 운영하고 있습니다. 당반기 중 회사가 이 제도와 관련하여 인식한 비용은 293,799백만원입니다.
주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술주식결제주식결제주식결제주식결제주식결제주식결제
주식기준보상약정의 부여일2026년 1월2026년 5월 27일
주식기준보상약정의 지급일당반기 중 지급완료당반기 중 일부 지급되었으며 2028년 지급완료될 예정2026년 7월 8일에 지급완료2026년 최종 성과 확정 후 지급될 예정당반기 중 지급완료
주식기준보상약정에 따라 부여된 금융상품의 수량(단위 : 주)6,524,1291,777,305132,738
약정일 현재 공정가치1,047,102370,568332,71521,304
종업원 주식기준보상거래로부터의 비용293,799
전기말 기준 미교부 상태인 금융상품의 수량(단위: 주)1,176,3831,574,685778,984
전기말 기준 미교부상태인 금융상품 중 당반기 정산완료된 수량(단위: 주)1,176,3831,569,8950

18. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용63,862,274123,904,156
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)(7,506,622)(8,478,207)
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등22,635,18649,127,900
급여20,162,70425,765,919
퇴직급여269,2681,182,732
감가상각비9,934,11219,216,691
무형자산상각비730,9571,455,451
복리후생비1,076,3562,367,810
유틸리티비1,630,8973,273,468
외주용역비1,198,8292,465,915
광고선전비356,770732,051
판매촉진비507,955897,753
기타 비용12,865,86225,896,673
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
성격별 비용53,574,562107,640,160
성격별 비용제품과 재공품의 감소(증가)2,381,8271,793,676
원재료 등의 사용액 및 상품 매입액 등22,458,05448,496,363
급여3,977,1568,431,914
퇴직급여260,592521,272
감가상각비8,587,59617,024,187
무형자산상각비660,2901,312,626
복리후생비1,113,0672,053,969
유틸리티비1,522,2873,061,565
외주용역비1,381,3832,653,042
광고선전비512,529768,562
판매촉진비470,771868,777
기타 비용10,249,01020,654,207
성격별 비용에 대한 기술
손익계산서 상 매출원가와 판매비와관리비를 합한 금액입니다.

19. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계19,416,78333,794,644
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계5,158,8729,876,046
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여1,802,0592,794,339
퇴직급여61,657205,306
지급수수료846,8911,834,141
감가상각비130,229256,610
무형자산상각비122,731243,214
광고선전비356,770732,051
판매촉진비507,955897,753
운반비211,330379,624
서비스비497,1651,192,334
기타판매비와관리비622,0851,340,674
경상연구개발비-연구개발 총지출액14,257,91123,918,598
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
판매비와관리비 합계11,675,71523,282,638
판매비와관리비 합계경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계3,951,7607,664,954
경상연구개발비를 제외한 판매비와관리비 소계급여644,7351,349,814
퇴직급여43,23286,948
지급수수료995,8311,905,244
감가상각비123,277245,639
무형자산상각비113,105217,441
광고선전비512,529768,562
판매촉진비470,771868,777
운반비145,843312,783
서비스비176,956600,760
기타판매비와관리비725,4811,308,986
경상연구개발비-연구개발 총지출액7,723,95515,617,684

20. 기타수익 및 기타비용

기타수익 및 기타비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익1,751,7702,322,195
기타수익배당금수익1,519,4401,911,302
임대료수익43,36486,924
유형자산처분이익98,602119,047
기타90,364204,922
기타비용64,937148,559
기타비용유형자산처분손실4,57557,397
기부금17,51638,406
기타42,84652,756
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
기타수익1,647,9956,067,245
기타수익배당금수익1,494,4475,803,679
임대료수익43,28488,542
유형자산처분이익60,36469,352
기타49,900105,672
기타비용47,87195,898
기타비용유형자산처분손실7,4059,405
기부금29,52860,375
기타10,93826,118

21. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용
당반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계3,272,9096,650,572
금융수익 합계이자수익231,249398,034
이자수익상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익231,249398,034
외환차이3,041,6606,252,538
파생상품관련이익00
금융비용 합계1,945,9715,203,439
금융비용 합계이자비용174,121491,809
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용35,039170,031
기타 금융부채 이자비용139,082321,778
외환차이1,771,8504,711,630
전반기(단위 : 백만원)
장부금액
공시금액
3개월누적
금융수익 합계1,938,9323,769,731
금융수익 합계이자수익37,189108,672
이자수익상각후원가로 측정하는 금융자산의 이자수익37,189108,672
외환차이1,838,1262,996,836
파생상품관련이익63,617664,223
금융비용 합계1,965,7953,245,504
금융비용 합계이자비용197,295361,799
이자비용상각후원가 측정 금융부채 이자비용98,567172,004
기타 금융부채 이자비용98,728189,795
외환차이1,768,5002,883,705
금융수익 및 금융비용에 대한 기술
회사는 외화거래 및 환산으로 발생한 외환차이를 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

22. 법인세비용

평균유효세율과 적용세율간의 조정
공시금액
법인세비용 인식에 대한 기술법인세비용은 전체 회계연도에 대해 글로벌최저한세를 고려하여 추정한 최선의 가중평균연간법인세율로 인식하였습니다. 당반기말 현재 2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 22.6%입니다.
2026년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균 연간법인세율0.226

23. 주당이익

주당이익
당반기(단위 : 백만원)
주식의 종류
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익58,887,72193,983,6578,193,24013,021,567
가중평균유통보통주식수(단위: 주)5,767,029,9865,791,848,279
가중평균유통우선주식수(단위: 주)802,371,203802,371,203
기본주당이익(단위 : 원)10,21116,22710,21116,229
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 반기순이익58,971,38194,109,363
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 반기순이익8,109,58012,895,861
가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)5,837,406,0565,859,256,049
가중평균희석유통우선주식수(단위: 주)802,371,203802,371,203
희석주당이익(단위 : 원)10,10216,06210,10716,072
전반기(단위 : 백만원)
주식의 종류
보통주우선주
3개월누적3개월누적
기본주당이익
기본주당이익반기순이익2,419,0648,032,737332,9561,106,480
가중평균유통보통주식수(단위: 주)5,881,153,5215,903,847,141
가중평균유통우선주식수(단위: 주)809,995,487813,433,928
기본주당이익(단위 : 원)4111,3604111,360
희석주당순이익
희석주당순이익희석효과를 포함한 보통주에 귀속되는 반기순이익2,419,1328,032,917
희석효과를 포함한 우선주에 귀속되는 반기순이익332,8881,106,300
가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)5,882,329,9045,904,830,939
가중평균희석유통우선주식수(단위: 주)809,995,487813,433,928
희석주당이익(단위 : 원)4111,3604111,360
가중평균 희석성 잠재적보통주에 대한 공시
당반기
보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)67,407,770
전반기
보통주
보통주식수 주식기준보상약정의 잠재적 효과(단위: 주)983,798
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술
희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유한 희석성 잠재적보통주 중 성과연동 주식보상(Performance Stock Units)으로 인한 주식수는 당반기말 현재 기준주가가 약정 후 3년 경과 시점의 기준주가와 같다고 가정할 경우 임직원에게 지급될 주식수로 계산되며, 반희석효과가 있을 경우 희석주당이익 계산에 포함되지 않습니다.

24. 현금흐름표

현금흐름의 회계정책에 대한 기술
회사는 영업활동 현금흐름을 간접법으로 작성하였습니다. 당반기 및 전반기 중 영업활동 현금흐름 관련 조정 내역 및 영업활동으로 인한 자산부채의 변동은 다음과 같습니다.
영업활동현금흐름
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계66,515,964
조정내역 계법인세비용31,262,283
금융수익(2,902,052)
금융비용2,185,279
퇴직급여1,182,732
감가상각비19,216,691
무형자산상각비1,455,451
대손상각비(환입)(15,289)
배당금수익(1,911,302)
유형자산처분이익(119,047)
유형자산처분손실57,397
재고자산평가손실환입(506,650)
재고자산평가손실0
기타16,610,471
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동(81,941,079)
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)(72,150,439)
미수금의 감소(증가)(589,570)
장단기선급비용의 감소(증가)70,966
재고자산의 감소(증가)(12,309,605)
매입채무의 증가(감소)6,459,448
장단기미지급금의 증가(감소)(2,590,858)
선수금의 증가(감소)124,540
예수금의 증가(감소)76,689
미지급비용의 증가(감소)389,380
장단기충당부채의 증가(감소)3,416,409
퇴직금의 지급(892,458)
기타(3,945,581)
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
조정내역 계15,384,739
조정내역 계법인세비용16,462
금융수익(1,334,480)
금융비용1,140,818
퇴직급여521,272
감가상각비17,024,187
무형자산상각비1,312,626
대손상각비(환입)21,958
배당금수익(5,803,679)
유형자산처분이익(69,352)
유형자산처분손실9,405
재고자산평가손실환입0
재고자산평가손실2,150,663
기타394,859
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동2,233,630
영업활동으로 인한 자산 부채의 변동매출채권의 감소(증가)855,231
미수금의 감소(증가)1,258,008
장단기선급비용의 감소(증가)56,767
재고자산의 감소(증가)(43,073)
매입채무의 증가(감소)4,257,969
장단기미지급금의 증가(감소)(3,665,956)
선수금의 증가(감소)(48,859)
예수금의 증가(감소)(36,201)
미지급비용의 증가(감소)(56,005)
장단기충당부채의 증가(감소)(562,812)
퇴직금의 지급(551,605)
기타770,166
리스부채와 관련한 현금유출액에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출134,451
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출11,010
전반기(단위 : 백만원)
공시금액
리스부채에 대한 원금 상환, 재무활동에서 생기는 현금유출134,814
리스부채에 대한 이자비용, 영업활동에서 생기는 현금유출13,710

25. 재무위험관리

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시
위험 유형위험 유형 합계
시장위험신용위험유동성 위험
환위험이자율위험지분가격위험
위험에 대한 노출정도에 대한 기술회사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 기능통화와 다른 통화로도 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 주요 통화로는 USD, EUR 등이 있습니다.이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인해 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로서, 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다.신용위험은 통상적인 거래 및 투자 활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액은 금융자산 장부금액과 동일합니다.유동성위험이란 회사가 금융부채와 관련된 모든 의무를 이행하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 주요 유동성 공급원은 영업에서 창출한 현금 및 자본시장 및 금융기관에서 조달한 자금이며, 주요 유동성 수요는 생산, 연구개발을 위한 투자를 비롯해, 운전자본, 배당 등에 있습니다. 대규모 투자가 많은 회사 사업 특성상적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다.
위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술회사는 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융거래 발생시 기능통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있으나, 일부 발생된 환포지션은 채권매각, 선물환 등을 활용하여 환변동영향을 축소하고 있습니다. 이는 회사가 노출된 환율변동위험을 감소시키지만 완전히 제거하지는 않을 수 있습니다. 또한, 회사는 효율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.회사는 내부자금 공유를 통해 외부차입금을 최소화하여 이자율 변동으로 인한 금융비용과 불확실성을 최소화하고 있습니다.회사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래처의 매출채권은 보험한도 내에서 적절하게 위험이 관리되고 있습니다. 회사는 국제 신용등급이 높은 은행(S&P A 이상)에 대해서만 거래를하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 해당 기관에 대한 건전성 평가 등을 거쳐 시행하고 있습니다. 회사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하고 있습니다.회사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다. 회사는 권역별로 Cash Pooling을 구축하여 권역 내 개별 법인의 자금이 부족한 경우에도 유동성 위험에 효율적으로 대응하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사간 자금을 공유하는 시스템으로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하고 자금운용부담을 경감시키며, 금융비용을 절감하는 등의 효과가 있습니다. 또한, 대규모 유동성이 필요한 경우에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있으며, 보고기간종료일 현재 국제신용평가기관인 Moody's로부터 Aa2, S&P로부터 AA- 등 투자적격등급을 부여받고 있어, 필요시 자본시장을 통해 적기에 자금조달이 가능합니다.회사는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등을 최소화하는데 중점을 두고 재무위험을 관리하고 있으며, 이를 위해 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 및 대응하고 있습니다. 재무위험은 글로벌 재무관리기준을 수립하고 고객과 거래선에 대한 주기적인 재무위험 측정, 환헷지 및 자금수지 점검 등을 통해 관리하고 있습니다. 한편, 해외 주요 권역별로 지역금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아)에서 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환율변동위험을 관리하고 있으며, 권역내 자금을 통합운용하여 유동성위험에 대응하고 있습니다.회사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권, 기타포괄손익-공정가치금융자산 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.
보고기간 말 현재 노출된 주가변동의 각 유형별 민감도 분석
당반기(단위 : 백만원)
위험 유형
시장위험
지분가격위험
금융자산의 종류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 43,890백만원입니다.
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가43,890
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소43,890
전반기(단위 : 백만원)
위험 유형
시장위험
지분가격위험
금융자산의 종류
기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산으로 분류된 지분상품
시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술보고기간종료일 현재 지분상품(상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 28,734백만원입니다.
시장변수 상승 시 기타포괄손익 증가28,734
시장변수 하락 시 기타포괄손익 감소28,734
부채비율에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채107,511,848
자본358,350,799
부채비율0.300
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.
전기말(단위 : 백만원)
공시금액
부채104,571,968
자본254,330,083
부채비율0.411
자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 신용등급, 부채비율 등의 지표를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다.

26. 공정가치측정

금융자산의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타금융자산의 종류 합계
금융자산15,762,23225,695,072116,454,0794,519,1578,882,181171,312,721
금융자산, 공정가치4,519,1570
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 8,882,181백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
현금및현금성자산단기금융상품매출채권기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산기타금융자산의 종류 합계
금융자산12,581,63212,332,72142,081,7344,248,5875,512,45676,757,130
금융자산, 공정가치4,248,5870
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치로 금융자산 5,512,456백만원은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
금융부채의 공시
당반기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기차입금사채기타금융부채의 종류 합계
금융부채21,087,55410,934,02118,697,5284,484,53115,3365,268,03060,487,000
금융부채, 공정가치16,759
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
전기말(단위 : 백만원)
매입채무단기차입금미지급금장기차입금사채기타금융부채의 종류 합계
금융부채14,247,15515,375,65825,461,88623,660,79514,2274,436,22383,195,944
금융부채, 공정가치15,431
공정가치 공시대상에서 제외한 사유장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
자산의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
자산4,388,9870130,1704,519,157
전기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
자산4,130,0480118,5394,248,587
부채의 공정가치측정에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
부채의 분류
사채
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
부채016,759016,759
전기말(단위 : 백만원)
측정
공정가치
부채의 분류
사채
공정가치 서열체계의 수준공정가치 서열체계의 수준 합계
수준 1수준 2수준 3
부채015,431015,431
금융상품의 공정가치측정에 대한 공시
수준 1수준 2수준 3
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산동일한 자산에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채동일한 부채에 대한 시장 공시가격시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치
평가기법 및 투입변수에 대한 기술
활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 사채 등이 있습니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 회사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다. 금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름할인법 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다.유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인근사치로 추정하고 있습니다.회사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 통화선도, 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.
수준 3으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법 및 투입변수에 대한 공시
(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스
공정가치 서열체계의 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산41,51573,143
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산현금흐름할인법현금흐름할인법 등
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산영구성장률, 가중평균자본비용영구성장률, 가중평균자본비용
자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시
측정
공정가치
자산의 분류
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
삼성벤처투자㈜㈜미코세라믹스
공정가치측정에 사용된 평가기법
현금흐름할인법
관측할 수 없는 투입변수
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
유의적이지만 관측할 수 없는 투입변수, 자산0.0100.1240.0000.118
수준 3에 해당하는 금융상품의 변동 내역에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 수준
수준 3
자산의 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
기초118,539
당기손익으로 인식된 손익0
기타포괄손익으로 인식된 손익11,631
기타0
기말130,170
전반기(단위 : 백만원)
공정가치 서열체계의 수준
수준 3
자산의 분류
공정가치로 측정하는 금융자산
기초477,847
당기손익으로 인식된 손익600,606
기타포괄손익으로 인식된 손익7,099
기타(974,287)
기말111,265
금융상품의 민감도분석 방법에 대한 기술
금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치측정의 민감도분석 공시, 자산
(단위 : 백만원)
측정
공정가치
자산의 분류
기타포괄손익-공정가치측정기타금융자산
관측할 수 없는 투입변수관측할 수 없는 투입변수 합계
영구성장률, 투입변수가중평균자본비용, 측정 투입변수
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 증가율, 자산0.010.01
관측할 수 없는 투입변수의 가능성이 어느 정도 있는 감소율, 자산0.010.01
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 증가, 자산8,474
기타포괄손익(세전)으로 인식된, 가능성이 어느 정도 있고 대체할 수 있는 가정을 반영하기 위한 하나 이상의 관측할 수 없는 투입변수의 변동으로 인한 공정가치 측정치의 감소, 자산(3,698)

27. 부문별 보고

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술
회사는 전략적 의사결정을 수립하는 경영진(경영위원회)에게 보고되는 사업 단위를 기준으로 보고부문을 결정하고 있습니다. 경영위원회는 부문에 배분될 자원에 대한 의사결정을 하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 부문의 영업이익을 기준으로 검토하고 있습니다.
보고부문 사이의 거래에 대한 회계처리 방법에 대한 기술
매출은 대부분 재화의 매출로 구성되어 있습니다. 회사의 보고부문은 조직 및 수익을창출하는 제품의 유형을 기준으로 식별되었으며, 보고기간종료일 현재 보고부문은 DX 부문, DS 부문 등으로 구성되어 있습니다.보고부문별 자산과 부채는 경영위원회에 정기적으로 제공되지 않아 포함하지 않았습니다.
영업부문에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액32,477,77467,378,352127,481,629207,516,307149,272,985258,550,894
감가상각비156,666310,5049,734,34918,820,3919,934,11219,216,691
무형자산상각비466,171929,913198,147392,804730,9571,455,451
영업이익(3,562,880)(6,063,324)88,971,904140,707,56485,410,711134,646,738
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.
전반기(단위 : 백만원)
부문의 합계부문의 합계 합계
영업부문
DX 부문DS 부문
3개월누적3개월누적3개월누적
매출액30,000,00963,023,92027,074,74151,732,86254,765,394110,300,265
감가상각비149,782298,2658,394,98016,629,9218,587,59617,024,187
무형자산상각비405,813815,007193,997377,923660,2901,312,626
영업이익1,700,6913,089,162(512,505)(430,492)1,190,8322,660,105
보고부문에 대한 기술기타는 별도로 표시하지 않았습니다.기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

28. 특수관계자와의 거래

가. 당반기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 전자제품 판매 100.0 Samsung International, Inc. (SII) 전자제품 생산 100.0 Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Research America, Inc (SRA) R&D 100.0 SAMSUNG NEXT LLC (SNX) 해외자회사 관리 100.0 SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) 신기술사업자, 벤처기업 투자 100.0 Samsung HME America, Inc. (구, NeuroLogica Corp.) 의료기기 생산 및 판매 100.0 Samsung Lennox HVAC North America, LLC 에어컨공조 판매 50.1 Joyent, Inc. 클라우드서비스 100.0 SmartThings, Inc. 스마트홈 플랫폼 100.0 TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) 네트워크장비 설치 및 최적화 100.0 Xealth Inc. 디지털 헬스케어 플랫폼 100.0 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Federal, Inc. (SFI) R&D 100.0 Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) 반도체 생산 100.0 Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI) 해외자회사 관리 100.0 SEMES America, Inc. 반도체 장비 서비스 100.0 Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH) 해외자회사 관리 100.0 eMagin Corporation 디스플레이 패널 개발 및 생산 100.0 Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA) 전자제품 판매 100.0 AdGear Technologies Inc. 디지털광고 플랫폼 100.0 Sonio Corporation 소프트웨어 판매 100.0 RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd. 로봇 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Chile Limitada (SECH) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN) 마케팅 및 서비스 100.0 Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA) 컨설팅 100.0 SEMCO LLC 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 SEMCO Duct & Acoustical Products Inc 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Woods Air Movement Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Harman International Industries, Inc. 해외자회사 관리 100.0 Harman Becker Automotive Systems, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 생산 100.0 Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries Canada Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman KG Holding, LLC 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional, Inc. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Roon Labs, LLC. 오디오제품 판매 100.0 Viper Holdings Corporation 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 미주 DEI Holdings, Inc. 해외자회사 관리 100.0 DEI Sales, Inc. 오디오제품 판매 100.0 Sound United, LLC 오디오제품 판매 100.0 Sound United Canada Inc. 오디오제품 판매 100.0 Polk Audio, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings U.S. Inc. 오디오제품 판매 100.0 Boston Acoustics, Inc. 오디오제품 판매 100.0 D&M Premium Sound Solutions, LLC 오디오제품 판매 100.0 Denon Electronics (USA), LLC 오디오제품 판매 100.0 Digital Networks North America Inc. 오디오제품 판매 100.0 Marantz America, LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Americas, LLC 오디오제품 판매 100.0 The Speaker Company 오디오제품 판매 100.0 Definitive Technology, LLC 오디오제품 판매 100.0 Equity International, LLC 오디오제품 판매 100.0 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P 벤처기업 투자 61.4 China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership 벤처기업 투자 99.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Ltd. (SEL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics GmbH (SEG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics France S.A.S (SEF) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) 물류 100.0 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Romania LLC (SEROM) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ) 전자제품 판매 100.0 SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE) 에어컨공조 판매 100.0 Samsung Nanoradio Design Center (SNDC) R&D 100.0 Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC) R&D 100.0 Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC) R&D 100.0 SAMSUNG Zhilabs, S.L. 네트워크Solution 개발, 판매 100.0 FOODIENT LTD. R&D 100.0 Oxford Semantic Technologies Limited (OST) R&D 100.0 Sonio SAS 소프트웨어 판매, R&D 100.0 Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) TV 생산 100.0 Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR) R&D 100.0 Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE) 전자제품 판매 100.0 Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR) R&D 100.0 Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC) 마케팅 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ) 마케팅 100.0 AKG Acoustics GmbH 오디오제품 생산, 판매 100.0 Apostera UA, LLC Connected Service Provider 100.0 Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems GmbH 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L. 오디오제품 판매 100.0 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Belgium SA 오디오제품 판매 100.0 Harman Finland Oy Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services GmbH Connected Service Provider 100.0 Harman Connected Services Poland Sp.zoo Connected Service Provider 100.0 Harman Consumer Nederland B.V. 오디오제품 판매 100.0 Harman Deutschland GmbH 오디오제품 판매 100.0 Harman France SNC 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding GmbH & Co. KG Management Company 100.0 Harman Hungary Financing Ltd. Financing Company 100.0 Harman Inc. & Co. KG 해외자회사 관리 100.0 Harman International Estonia OU R&D 100.0 Harman International Industries Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Romania SRL R&D 100.0 Harman Management GmbH 해외자회사 관리 100.0 Harman Professional Kft 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Professional Denmark ApS 오디오제품 판매, R&D 100.0 Red Bend Software SAS 소프트웨어 디자인 100.0 Harman Connected Services OOO Connected Service Provider 100.0 Harman RUS CIS LLC 오디오제품 판매 100.0 D&M Europe B.V 오디오제품 판매 100.0 D&M Audiovisual Ltd 오디오제품 판매 100.0 D&M France SAS 오디오제품 판매 100.0 D&M Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group Ltd 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Belgium B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Nederland B.V 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Group Espana S.A 오디오제품 판매 100.0 B&W Loudspeakers Ltd 오디오제품 판매 100.0 B&W Group (Schweiz) GmbH 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 유럽ㆍCIS B&W Group Germany GmbH 오디오제품 판매 100.0 B&W Group France SARL 오디오제품 판매 100.0 Marantz Italy Srl 오디오제품 판매 51.0 Bowers & Wilkins Ltd 오디오제품 판매 100.0 FlaktGroup Austria GmbH 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Woods SA 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Elve NV 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Belgium N. V. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup CZ a. s. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup Holding GmbH 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Deutschland GmbH 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Wurzen GmbH 에어컨공조 생산 100.0 SE Electronic GmbH 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Woods Air Movement GmbH 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup A/S 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Eesti OU 에어컨공조 판매 100.0 Ventilation Holding Finland OY 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Finland OY 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup France SAS 에어컨공조 판매 100.0 Woods Holdings Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Flakt Woods Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup UK Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Ireland Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Italy S. p. A. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Baltics UAB 에어컨공조 판매 100.0 Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. l 해외자회사 관리 100.0 Flakt Woods ACS S. a. r. l 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Latvija SlA 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Netherlands B. V. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Poland Sp. Z. o. o. 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Romania s. r. l 에어컨공조 판매 100.0 Ventilation Holding Sweden AB 해외자회사 관리 100.0 Fusilli HoldCo AB 해외자회사 관리 100.0 FlaktGroup Sweden AB 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Forvaltnings bolaget Ljungarum HB 해외자회사 관리 100.0 Stromboli invetissements SAS 해외자회사 관리 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중동ㆍ아프리카 Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Turkiye (SETK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC) R&D 100.0 Corephotonics Ltd. R&D 100.0 Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) TVㆍ모니터 생산 100.0 Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA) 마케팅 100.0 Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA) 마케팅 100.0 FlaktWoods LLC 에어컨공조 판매 100.0 FlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 Harman Industries Holdings Mauritius Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Red Bend Ltd. 오디오제품 생산 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 아시아(중국 제외) Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP) 전자제품 판매 100.0 Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA) 가전제품 생산 100.0 Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV) 전자제품 생산 100.0 Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) 통신제품 생산 100.0 Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) 디스플레이 패널 생산 100.0 PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN) 전자제품 생산 및 판매 100.0 PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN) 전자제품 판매 및 서비스 100.0 Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) 전자제품 생산 및 판매 91.8 Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE) 마케팅 100.0 Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ) 전자제품 판매 100.0 Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL) 전자제품 생산 및 판매 100.0 Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd. 마케팅 100.0 Samsung Display Noida Private Limited (SDN) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore) R&D 100.0 Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD) R&D 100.0 Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL) 서비스 100.0 Samsung Japan Corporation (SJC) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ) R&D 100.0 Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ) 전자제품 판매 100.0 Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH) 해외자회사 관리 100.0 Samsung Vietnam Semiconductor (SVS) 반도체 생산 100.0 FlaktGroup India Private Ltd. 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 FlaktGroup Singapore Pte. Ltd. 에어컨공조 판매 100.0 Harman International (India) Private Limited 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman International Industries PTY Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Harman International (Thailand) Co., Ltd. 오디오제품 생산, 판매 100.0 Harman International Japan Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Singapore Pte. Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Holdings, Inc. 오디오제품 생산, 판매, R&D 100.0 Sound United Australia Pty Ltd R&D 100.0 Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 중국 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK) 전자제품 판매 100.0 Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET) 전자제품 판매 100.0 Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) 가전제품 생산 88.3 Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E) 가전제품 생산 100.0 Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC) R&D 100.0 Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) 통신제품 생산 90.0 Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing) R&D 100.0 Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing) R&D 100.0 Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou) R&D 100.0 Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen) R&D 100.0 Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) 반도체 생산 100.0 Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX) 반도체ㆍ디스플레이 패널 판매 100.0 Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS) 반도체 임가공 100.0 Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED) LED 생산 100.0 Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR) R&D 100.0 Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD) 디스플레이 패널 생산 100.0 Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) 디스플레이 패널 생산 95.0 SEMES (XIAN) Co., Ltd. 반도체ㆍFPD 장비 서비스 100.0 Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 Harman (China) Technologies Co., Ltd. 오디오제품 생산 100.0 Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd. 오디오제품 생산, R&D 100.0 Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Harman Holding Limited 오디오제품 판매 100.0 Harman International (China) Holdings Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd. 오디오제품 판매, R&D 100.0 Sound United Hong Kong Limited 해외자회사 관리 100.0 Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. R&D 100.0 D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. 해외자회사 관리 100.0 Marantz Shanghai Trading Ltd. 해외자회사 관리 100.0 D&M Shanghai Electronics Ltd. 오디오제품 판매 100.0 D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. 오디오제품 판매 100.0 Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. 오디오제품 생산 100.0 B&W Group Asia Limited 오디오제품 판매 100.0 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다. 지역 기업명 업종 지분율(%)(*) 국내 삼성디스플레이㈜ 디스플레이 패널 생산 및 판매 84.8 에스유머티리얼스㈜ 디스플레이 패널 부품 생산 50.0 스테코㈜ 반도체 부품 생산 70.0 세메스㈜ 반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매 91.5 삼성전자서비스㈜ 전자제품 수리 서비스 99.3 삼성전자서비스씨에스㈜ 고객상담서비스 100.0 삼성전자판매㈜ 전자제품 판매 100.0 삼성전자로지텍㈜ 종합물류대행 100.0 삼성메디슨㈜ 의료기기 생산 및 판매 68.5 ㈜희망별숲 식품 제조 가공 100.0 ㈜미래로시스템 반도체 소프트웨어 개발 및 공급 99.9 ㈜하만인터내셔널코리아 소프트웨어 개발 및 공급 100.0 ㈜레인보우로보틱스 로봇ㆍ로봇 부품 생산, 판매 35.0 디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ 오디오제품 판매 100.0 플랙트그룹코리아㈜ 에어컨공조 생산 및 판매 100.0 SVIC 21호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 22호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 26호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 28호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 32호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 33호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 42호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 43호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 45호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 52호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 55호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 56호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 57호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 62호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 67호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 74호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 SVIC 76호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 73.3 SVIC 78호 신기술투자조합 신기술사업자, 벤처기업 투자 99.0 반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁 반도체산업 투자 62.5 반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 반도체산업 투자 66.7 (*) 종속기업 보유 지분율을 포함한 의결권 있는 주식 기준입니다.
특수관계자거래에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)세메스㈜Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Japan Corporation (SJC)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)기타삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
매출 등, 특수관계자거래266,94015,113,077102,702,11939803,979611,80631,6461,713,22651,004,0132,714,12101,129,688807,813445,3171,767,6059,144,5191,865,408387,6827,6332,973,4506,773,6404,795,8661,979,3143,834,17833,877,79998,80545,73526,55336,949384,1961,25723,8494181,71294,120
비유동자산 처분, 특수관계자거래03000000037700000000001,121000007800001771130000
매입 등, 특수관계자거래472,479145,639492,35101,864,82515,2576,6074,942,57719,655,16503,516,856010,729,31103,676,55946197449,3093,331,124840,45974509973,07067,8047,895,6871,013,844194,547178,233430,487372,17423,241331,72210,378239,17276,154
비유동자산 매입, 특수관계자거래000000025,95384000025004000000000002,53998,0380002,8452,317,54494,1981,548,70924,152447,081
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)세메스㈜Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Japan Corporation (SJC)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)Samsung Electronics GmbH (SEG)기타삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
매출 등, 특수관계자거래217,89316,178,74821,186,559287,1977231,012,2581,509,8191,714,56312,125,8201,809,7700894,357691,779304,167824,7433,238,8861,175,649171,9634,1053,309,9481,668,7511,678,078415,0591,880,94028,986,92675,71535,75141,05036,848368,143569280,4351,0718,87395,523
비유동자산 처분, 특수관계자거래000000024,980276000580946000000000016,35561000794200000
매입 등, 특수관계자거래815,091176,437483,27513,4132,296,81827,5145,2394,414,57313,177,24603,339,32807,976,26303,524,9044,43551252,8503,424,230901,5567,3954,9131,368,2285363,9306,903,216992,377347,302173,624416,059335,34420,388337,7267,548223,51970,713
비유동자산 매입, 특수관계자거래00000007,169284025,763092028000000000012,802135,182011,3722,3893,7671,537,17439,950999,01525,816296,396
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래에 대한 공시, 합계
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래243,950,958592,23825,10696,250
비유동자산 처분, 특수관계자거래1,6061771130
매입 등, 특수관계자거래57,708,2562,189,285354,963325,704
비유동자산 매입, 특수관계자거래29,757100,8832,411,7422,019,942
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
매출 등, 특수관계자거래101,008,729557,507281,004105,467
비유동자산 처분, 특수관계자거래42,615855200
매입 등, 특수관계자거래48,921,9022,264,706358,114301,780
비유동자산 매입, 특수관계자거래46,138152,7101,577,1241,321,227
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시
당반기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)세메스㈜Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Japan Corporation (SJC)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics GmbH (SEG)기타삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
채권 등, 특수관계자거래26,4245,234,16956,649,5043,26817,7294,87338,90675,5003,501,87623,568,8131,861,4924212,059,168179,550210,919498,8872,333,994207,750171,44268,511544,1783,023,9842,247,292188,7392,257,89610,853,94731,383352120,5172143,130182,07816,8993569512,690
채무 등, 특수관계자거래86,9543,055,129199,3180269,9954,2771,343906,3356,601,53117,5672,151,24503,898,7420781,6151,265164,74636,342291,204620,7033402,38612,20034,403118,3982,065,443544,41125,07030,216347,76493,6231,837,578204,1021,364,17746,579381,566
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
삼성디스플레이㈜Samsung Electronics America, Inc. (SEA)Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)Harman과 그 종속기업Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)Samsung International, Inc. (SII)세메스㈜Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)Samsung Japan Corporation (SJC)Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)Samsung Electronics GmbH (SEG)기타삼성에스디에스㈜삼성전기㈜삼성SDI㈜㈜제일기획기타삼성물산㈜기타삼성이앤에이㈜㈜에스원기타
채권 등, 특수관계자거래52,8142,161,46817,075,1672,0906,5364,487142,70866,7841,160,5718,168,594841,8001,721515,417111,701108,414290,367473,249145,685275,08294,204328,56367,872795,141130,68540,5557,311,07926,2502,474120,66454168,932182,71514,5352601,2383,652
채무 등, 특수관계자거래158,345967,625238,3680183,56717,164271,1311,864,1103,620,5026,2771,909,95502,365,4100579,4283,585123,44934,066162,601847,790926,49033,61457,326261,0945,8442,756,367611,13355,01832,385435,498221,1491,795,005133,0031,190,00649,080228,548
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업과의 거래 금액입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자에 대한 채권 채무에 대한 공시, 합계
당반기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래115,829,232295,384198,9773,997
채무 등, 특수관계자거래21,321,4811,041,0842,041,6801,792,322
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
전기말(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계관계기업 및 공동기업그 밖의 특수관계자대규모기업집단
채권 등, 특수관계자거래40,372,754318,374197,2505,150
채무 등, 특수관계자거래17,394,1081,355,1831,928,0081,467,634
특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명종속기업 채권에 대하여 인식된 손실충당금은 없습니다. 채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.채무 등은 리스부채가 포함된 금액입니다.
특수관계의 성격에 대한 기술기업회계기준서 제1024호 특수관계자 범위에 포함되지 않으나「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 따른 동일한 대규모기업집단 소속회사입니다.
특수관계자 자금거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
종속기업관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입421,2490
현금출자, 출자금 회수10,7080
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
종속기업관계기업 및 공동기업
현금출자, 출자금 납입356,496308,181
현금출자, 출자금 회수51,0520
종속기업 차입금에 대한 공시
(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
모든 종속기업의 합계
차입금 상환20,000,000
종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 대여 및 차입 사실에 대한 기술
회사는 당반기 및 전반기 중 종속기업에 대여한 내역은 없으며, 당반기 및 전반기중 종속기업으로부터 차입한 금액은 없습니다. 당반기 중 종속기업으로부터의 차입금 20,000,000백만원을 상환하였습니다. 또한, 당반기 및 전반기 중 관계기업 및 공동기업에게 대여 및 차입한 내역은 없습니다.
특수관계자 기타 거래에 관한 공시
당반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래1,011,27382,193
리스 이용 계약, 특수관계자거래4,203
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래24,261
전반기(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
지급결의한 배당금, 특수관계자거래802,04464,377
리스 이용 계약, 특수관계자거래86,449
리스이용자로서 리스, 특수관계자거래25,062
배당과 관련한 미지급금에 대한 공시, 특수관계자거래
(단위 : 백만원)
특수관계자의 범주
모든 특수관계자의 합계
종속기업, 관계기업 및 공동기업과 그 밖의 특수관계자대규모기업집단
배당과 관련한 미지급금, 특수관계자거래00
특수관계자 채무에 대한 채무보증 제공 사실에 대한 기술
회사는 보고기간종료일 현재 특수관계자의 채무에 대하여 채무보증을 제공하고 있습니다(주석 13 참조).
주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시
당반기(단위 : 백만원)
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여11,293
퇴직급여203
기타 장기급여3,201
전반기(단위 : 백만원)
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진
단기급여3,883
퇴직급여273
기타 장기급여3,065

29. 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시
수정을 요하지 않는 보고기간후사건
자기주식 거래
자기주식 처분
수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술회사는 2026년 7월 7일 및 2026년 7월 11일 이사회 결의에 따라 직원 주식보상 및 임원 등의 성과급 지급 목적으로 자기주식을 처분하였으며, 보고기간종료일 이후 보통주 1,083,434주(취득가액 176,898백만원) 및 보통주 1,132,477주(취득가액 184,906백만원)를 처분하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

6-1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법

당사는 제품 및 사업 경쟁력 강화와 함께 주주환원을 통하여 주주가치를 제고할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 2021~2023년의 주주환원 정책에 따라 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 재원으로 활용하여 정규 배당을 연간 총 9.8조원 수준으로 실시하였습니다.

나. 향후 배당 수준의 방향성

당사는 2024년 1월에 2024~2026년의 주주환원 정책을 발표하였습니다. 이에 따라 당사는 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 재원으로 활용하여 연간 9.8조원 수준의 정규배당을 유지하되, 정규배당 이후에도 잔여 재원이 발생하는 경우에 추가로 환원할 계획입니다.당사는 주주가치 제고를 위하여 분기배당 제도를 도입하고 지난 10년간 연간 정규배당 금액을 분기별로 균등하게 분기배당과 결산배당 형태로 지급하고 있는데, 2025년 결산배당시 세제개편과 예상 배당재원을 감안하여 1.3조원 규모의 추가 배당을 실시한 바 있습니다. 또한, 당사는 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금규모 등을 감안하여 탄력적으로 새로운 주주환원 정책을 발표하고 시행할 수 있습니다.

당사는 2024년 11월에 향후 1년간 총 10조원 규모의 자기주식 분할 매입 계획을 발표하고, 이 중 3조원은 주주가치 제고를 목적으로 매입 후 2025년 2월에 소각하였습니다. 또한 2025년 2월과 7월에 주주가치 제고 및 임직원 보상 등 목적으로 약 3조원과 약 4조원 총7조원 규모의 자기주식 취득을 결정하였고, 2025년 9월에 취득을 완료했습니다. 이와 같이 2025년 중에 매입한 자기주식 중 임직원 보상 목적을 제외한 5.3조원 규모의 자기주식 전량을 2026년 4월에 소각하였습니다.

다. 배당 제한 관련 정책

해당사항 없습니다.

6-2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분결산배당분기ㆍ중간배당
정관상 배당액 결정 기관주주총회이사회
정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부XX
배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획검토중검토중

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분결산월배당여부배당액확정일배당기준일배당 예측가능성제공여부비고
결산배당2025년 12월O2026년 03월 18일2025년 12월 31일X-
결산배당2024년 12월O2025년 03월 19일2024년 12월 31일X-
결산배당2023년 12월O2024년 03월 20일2023년 12월 31일X-
※ 당사는 3년 단위(2024~2026년)의 주주환원 정책을 발표하고 연간 동일한 금액(약 9.8조원)에 대해 분기 단위로 정규배당을 실시하여 실질적인 예측가능성을 제공하고 있으며, 2025년 결산배당시 세제개편과 예상 배당재원을 감안하여 1.3조원 규모의 추가 배당을 실시한 바 있습니다.

6-3. 기타 참고사항

[주요 배당지표](단위 : 원, 백만원, %, 주)
구 분주식의 종류당기전기전전기
제58기 반기제57기제56기
주당액면가액(원)100100100
(연결)당기순이익(백만원)118,370,65844,260,95633,621,363
(별도)당기순이익(백만원)107,005,22433,686,60123,582,565
(연결)주당순이익(원)17,9506,6054,950
현금배당금총액(백만원)4,909,21111,107,9069,810,767
주식배당금총액(백만원)---
(연결)현금배당성향(%)4.125.129.2
현금배당수익률(%)보통주0.21.52.7
우선주0.31.93.3
주식배당수익률(%)보통주---
우선주---
주당 현금배당금(원)보통주7461,6681,446
우선주7461,6691,447
주당 주식배당(주)보통주---
우선주---
※ (연결)당기순이익은 연결당기순이익의 지배기업 소유주지분 귀속분입니다.※ (연결)주당순이익은 보통주 기본주당이익입니다. 기본주당이익 산출근거는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '주당이익' 항목을 참고하시기 바랍니다.※ 현금배당금총액의 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 중 '연결이익잉여금' 항목을 참고하시기 바랍니다. 분기 배당금은 제58기 1분기 2,447,284백만원(주당 372원), 2분기 2,455,895백만원(주당 374원)이며, 제57기 1분기 2,447,284백만원(주당 365원), 2분기 2,453,793백만원(주당 367원), 3분기 2,453,345백만원(주당 370원)이며, 제56기 1분기 2,452,154백만원(주당 361원), 2분기 2,452,154백만원(주당 361원), 3분기 2,452,154백만원(주당 361원)입니다.
[ 과거 배당 이력 ]
(단위: 회, %)
연속 배당횟수평균 배당수익률
분기(중간)배당결산배당최근 3년간최근 5년간
47452.02.1
※ 연속 배당횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.※ 중간배당은 1999년(제31기)부터 연속 배당 시작하였고, 분기배당은 2017년(제49기)부터 연속 배당중이며, 결산배당은 1981년(제13기)부터 연속 배당 중입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.5%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.5%입니다.※ 최근 3년간은 2023년(제55기)부터 2025년(제57기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2021년(제53기)부터 2025년(제57기)까지 기간입니다. 2026년(제58기) 반기 배당수익률은 상기 '주요 배당지표'를 참고하시기 바랍니다(보통주 0.2%, 우선주 0.3%).

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당사는 공시대상기간 중 지분증권의 발행 실적이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
발행회사증권종류발행방법발행일자권면(전자등록)총액이자율평가등급(평가기관)만기일상환여부주관회사
삼성전자㈜회사채공모1997.10.02154,1507.7%Aa2 (Moody's),AA- (S&P)2027.10.01일부상환GoldmanSachs 등
합 계---154,150-----

나. 기업어음증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년 초과합 계
미상환 잔액공모---------
사모---------
합계---------

다. 전자단기사채 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기10일 이하10일초과30일이하30일초과90일이하90일초과180일이하180일초과1년이하합 계발행 한도잔여 한도
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과합 계
미상환 잔액공모7,7077,708-----15,415
사모--------
합계7,7077,708-----15,415
※ 미상환잔액은 기준일 환율을 적용하였습니다.

마. 신종자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과5년이하5년초과10년이하10년초과15년이하15년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모--------
사모--------
합계--------

바. 조건부자본증권 미상환 잔액 해당사항 없습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
잔여만기1년 이하1년초과2년이하2년초과3년이하3년초과4년이하4년초과5년이하5년초과10년이하10년초과20년이하20년초과30년이하30년초과합 계
미상환 잔액공모----------
사모----------
합계----------

사. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등(삼성전자)

(작성기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원, %)
채권명발행일만기일발행액사채관리계약체결일사채관리회사
US$ 100,000,0007.7% Debenture1997.10.022027.10.01154,1501997.10.02The Bank of New York MellonTrust Company, N.A.
(이행현황기준일 :2026년 06월 30일)
재무비율 유지현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
담보권설정 제한현황계약내용순유형자산의 10% 미만
이행현황계약내용 이행 중 (해당 자산에 대해 담보권 설정 없음)
자산처분 제한현황계약내용(보증인이) 자산의 전부 또는 대부분을 처분하려면 본채권에 대한 의무사항 승계 등 조건을 충족시켜야 함
이행현황계약내용 이행 중 (2026년 반기 중 처분 자산은 전체의 0.0%)
지배구조변경 제한현황계약내용해당사항 없음
이행현황해당사항 없음
이행상황보고서 제출현황이행현황해당사항 없음
※ 발행액은 기준일 환율을 적용하였습니다.※ 사채관리계약 체결일은 Fiscal Agency Agreement 체결일로서, The Bank of New York Mellon Trust Company, N.A.는 Fiscal Agent의 지위에 있습니다. ※ 담보권설정 제한자산인 순유형자산은 생산설비 및 본사 보유주식입니다.※ 이행현황기준일은 이행현황 판단 시 적용한 회계감사인의 감사의견(확인 및 의견표시)이 표명된 가장 최근 재무제표의 작성기준일입니다.※ 지배구조변경 제한현황은 공시서류 작성기준일입니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성해당사항 없습니다. (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(㈜도우인시스 지분매각) 종속기업 삼성디스플레이㈜는 OLED 산업 내 경쟁구도가 갈수록 심화되고 있는 상황에서 본연의 사업과 R&D에 집중하기 위해 2024년 1월 31일자로 SVIC 29호 신기술투자조합 및 SVIC 48호 신기술투자조합이 보유한 ㈜도우인시스 지분 56.8%를 ㈜뉴파워프라즈마 등 3개사에 매각하였습니다. (레인보우로보틱스㈜ 지분인수)

당사는 2024년 12월 31일 이사회 결의를 통해 레인보우로보틱스㈜의 최대주주로부터 394만주(20.3%)의 지분을 취득하는 콜옵션 행사를 결의하였으며, 2025년 3월 12일에 지분인수 절차를 완료하였습니다. 향후 당사가 보유한 AI 및 소프트웨어기술과레인보우로보틱스㈜의 로봇기술을 접목하여 첨단 미래 로봇개발을 신속하고 체계적으로 준비해나갈 예정입니다. (Sound United 지분인수) 종속기업 Harman International Industries, Inc.는 오디오 경쟁력 강화를 위해 2025년 9월 23일자로 Masimo Corporation (대표자: Katie Szyman, 소재지: Irvine, USA)의 오디오사업 법인(Sound United) 지분 100%를 인수하였습니다. 향후 당사는 오디오 전문기업 하만의 브랜드 경쟁력을 공고히 하고, 모바일과 TV 등 당사 사업과도 시너지를 확대하여 오디오 사업을 핵심 사업 중 하나로 지속 육성할 계획입니다.

(FlaktGroup 지분인수) 당사는 글로벌 중앙공조 경쟁력 강화를 위해 2025년 11월 6일자로 FlaktGroup Holding GmbH(대표자: David Dorney, 소재지: Herne, Germany)의 지분 100%를 인수하였습니다. 향후 당사는 AIㆍ데이터센터 등에 수요가 큰 중앙공조 전문기업인 FlaktGroup과의 시너지로 고성장 중인 글로벌 공조시장에서 사업영역을 확장하고, 이를 미래 성장동력으로 적극 육성할 계획입니다. (Xealth, Inc. 지분인수)

당사는 디지털 헬스케어 경쟁력 강화를 위해 2025년 10월 16일자로 미국의 디지털 헬스케어 전문기업 Xealth, Inc.(대표자 : Mike McSherry, 소재지 : Seattle, WA, USA)의 지분 100%를 인수하였습니다. 향후 Xealth의 미국내 병원 500여개와 디지털 헬스케어 솔루션 회사 70여개를 기반으로 한 플랫폼과 당사의 모바일ㆍ웨어러블 기술을 결합하여 환자와 의료진을 연결하는 '커넥티드 케어(Connected Care)' 생태계를 구축하고 삼성헬스 플랫폼의 글로벌 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항(자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리)해당사항 없습니다. (중요한 소송사건)

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등이 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

(채무보증 내역)1) 국내채무보증 해당사항 없습니다.2) 해외채무보증

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-131,278,0003,022,600----
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-08-202027-06-13715,000580,000----
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13180,000111,000----
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2025-10-012026-12-07329,0001,796,000-88,33588,3357.01%
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-1364,00050,000----
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-13150,000127,000----
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13286,000122,000----
SEMAG계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172026-12-1646,00016,000----
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13947,000887,00011,639129,864141,50339.33%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092026-12-1670,00070,000----
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-16114,00015,000----
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1385,00030,000----
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-1370,00070,000----
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2025-12-172027-05-31809,211240,764----
SEUC계열회사Credit Agricole지급보증운영자금2025-11-092026-11-08115,000-----
SEDAM계열회사Santander지급보증운영자금2025-11-092027-06-13537,000150,000----
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2025-11-092026-11-0872,00020,000----
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1690,00060,000----
SEEH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-09-062027-06-13938,400229,400----
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1610,00010,000----
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1615,600-----
SAPL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13404,00035,000----
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1351,00051,000----
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-13270,00010,000----
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0830,00010,000----
SME계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-08110,000100,000----
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-165,0005,000----
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-162,0002,000----
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0835,00010,000----
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1335,000-----
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1320,00020,000----
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1620,000-----
Flakt계열회사BNP지급보증운영자금2026-03-162026-12-16-60,000----
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2026-02-192029-02-19556,979370,194473,432△103,238370,1947.83%
Harman do Brasil IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024-11-092026-11-0815,000-----
Harman da Amazonia IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2025-11-092026-11-0825,00025,000----
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142027-06-1330,00030,000----
Harman International Industries Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2025-06-142027-06-13100,000100,000----
Harman Holding Ltd, Hong Kong계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142027-06-1330,00030,000----
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022-04-26채무소멸시275,000275,000----
SEA계열회사US Government지급보증보조금2024-12-20채무소멸시6,435,0006,435,000----
합 계15,370,19015,174,958485,071114,961600,032-
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2025년 중 $1,199천의 수수료를 청구하여, 2026년 수취하였습니다. 한편 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2025년 중 $2,841천의 수수료를 청구하여 2026년 수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

☞ 우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 (감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구 분강조사항 등핵심감사사항
제58기 반기해당사항 없음해당사항 없음
제57기해당사항 없음(연결재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제56기해당사항 없음(연결재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성(별도재무제표)1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성

나. 대손충당금(손실충당금) 설정 현황 (1) 계정과목별 대손충당금(손실충당금) 설정내역

(단위 : 백만원, %)
구 분계정과목채권 금액대손충당금 (손실충당금)대손충당 설정률
제58기반기말매출채권96,979,886570,9180.6%
단기대여금16,2552471.5%
미수금8,231,80545,4860.6%
선급금1,547,7234,2170.3%
장기매출채권643,1411,7270.3%
장기미수금974,5411,4950.2%
장기선급금4,096,37812,7750.3%
장기대여금169,5679240.5%
합 계112,659,296637,7890.6%
제57기말매출채권51,702,078574,4361.1%
단기대여금19,1212791.5%
미수금7,522,13240,8050.5%
선급금1,500,4225,2270.3%
장기매출채권464,4353130.1%
장기미수금830,2741,5100.2%
장기선급금4,026,6709,1700.2%
장기대여금136,7038980.7%
합 계66,201,835632,6381.0%
제56기말매출채권44,044,074421,0011.0%
단기대여금119,55894,05178.7%
미수금9,707,71684,7420.9%
선급금1,366,3294,5730.3%
장기매출채권27,641-0.0%
장기미수금784,0302030.0%
장기선급금5,997,7616,8020.1%
장기대여금141,1499110.6%
합 계62,188,258612,2851.0%
※ 연결 기준입니다.※ 채권 금액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

(2) 대손충당금(손실충당금) 변동 현황

(단위 : 백만원)
구 분제58기 반기제57기제56기
기초 대손충당금(손실충당금)632,638612,285528,063
순대손처리액(①-②+③)△18,238150,107△22,558
① 대손처리액(상각채권액) 등5,646142,60310,834
② 상각채권회수액---
③ 기타증감액△23,8847,504△33,392
대손상각비 계상(환입)액△13,087170,46061,664
기말 대손충당금(손실충당금)637,789632,638612,285
※ 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

(3) 매출채권 관련 대손충당금(손실충당금) 설정 방침

(설정방침) ㆍ 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 고려하는 기대신용손실모형을 적용하여 대손충당금(손실충당금) 설정

(대손경험률 및 대손예상액 산정근거) ㆍ 대손경험률: 과거 3개년 평균 채권잔액에 대한 신용손실 경험 등을 근거로 연령별 대손경험률을 산정하여 설정 ㆍ 대손예상액: 채무자의 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 채권의 경우 회수가능성, 담보설정여부 등과 채무자의 신용정보 및 미래 전망을 고려하여 합리적인 대손예상액 설정

[대손 설정 기준]

상 황설정률
분 쟁25 %
수금의뢰50 %
소 송75 %
부 도100 %

(대손 처리 기준)매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 실대손처리 ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우 ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우 ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우 ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우 ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : 백만원, %)
구 분6월 이하6월 초과 1년 이하1년 초과 3년 이하3년 초과계
금 액97,315,05860,55481,161166,25497,623,027
구성비율99.6%0.1%0.1%0.2%100.0%
※ 연결 기준입니다.※ 매출채권 잔액은 현재가치할인차금 차감 후 금액입니다.

다. 재고자산 현황(1) 사업부문별 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)
부문계정과목제58기 반기말제57기말제56기말
DX 부문제품 및 상품9,264,5537,435,6637,198,304
반제품 및 재공품1,617,1521,059,6521,130,657
원재료 및 저장품17,188,72810,735,67410,352,671
미착품1,190,3151,157,6121,231,092
소 계29,260,74920,388,60119,912,724
DS 부문제품 및 상품4,297,6893,308,5075,394,407
반제품 및 재공품29,710,08622,074,10621,091,920
원재료 및 저장품4,002,3333,376,7393,134,003
미착품46,62946,56768,244
소 계38,056,73728,805,91929,688,574
SDC제품 및 상품405,718491,293458,697
반제품 및 재공품952,234630,600151,553
원재료 및 저장품998,333847,793575,119
미착품51,71411,08015,672
소 계2,407,9991,980,7661,201,041
Harman제품 및 상품1,007,1561,122,098916,269
반제품 및 재공품127,516117,851108,241
원재료 및 저장품1,027,466855,096680,564
미착품523,967382,940401,238
소 계2,686,1052,477,9852,106,312
총 계제품 및 상품14,966,07912,279,10113,842,276
반제품 및 재공품32,307,95623,776,93022,340,482
원재료 및 저장품22,721,02815,271,61214,146,279
미착품1,394,0551,309,1851,425,828
소 계71,389,11852,636,82851,754,865
총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]9.4%9.3%10.1%
재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]3.4회3.9회3.6회
※ 당사 연결 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등

(실사내역) ㆍ5월말 및 11월말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사 실시 ㆍ재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역을 확인하여 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인 (실사방법) ㆍ사내보관재고: 폐창식 전수조사 실시 ※ 반도체 및 디스플레이 패널 라인 재고 및 자동화창고보관 SVC자재는 표본조사 ㆍ사외보관재고: 제3자 보관재고, 운송 중인 재고는 전수로 물품보유확인서 또는 장치보관확인서 징구 및 표본조사 병행 ㆍ외부감사인은 당사의 기말 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목은 표본 추출하여 그 실재성 및 완전성 확인

(장기체화재고 등 내역)재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우 저가법 등을 사용하여 재고자산의 장부금액을 결정하고 있으며, 2026년 반기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : 백만원)
계정과목취득원가보유금액평가충당금기말잔액
제품 및 상품16,333,66916,333,669△1,367,59014,966,079
반제품 및 재공품34,728,13934,728,139△2,420,18432,307,955
원재료 및 저장품24,195,10224,195,102△1,474,07322,721,029
미착품1,394,0551,394,055-1,394,055
합 계76,650,96576,650,965△5,261,84771,389,118
※ 당사 연결 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

라. 수주계약 현황2026년 반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치평가 내역 (1) 금융상품의 공정가치평가 방법[금융자산]

(분류)

당사는 금융자산을 공정가치 측정 금융자산(기타포괄손익 또는 당기손익에 공정가치변동 인식), 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다.

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(측정)

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득이나 해당 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상현금흐름 특성에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

① 상각후원가 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산사업모형이 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 모두를 위해 보유하는 것이고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 경우, 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산상기 상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로, 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않고 제거되는 시점에 자본에 누적된 기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익을 이익잉여금으로 대체합니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때에 손익계산서에 '기타수익'으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

(손상)

당사는 미래전망정보에 근거하여, 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(인식과 제거)금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다. 당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(금융상품의 상계)금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

[금융부채]

(분류 및 측정)

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류합니다. 1) 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채를 포함한 이러한 부채는 후속적으로 공정가치로 측정합니다.2) 금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용 되는 경우에 생기는 금융부채 이러한 금융부채는 상기 금융자산의 내용을 적용하여 측정합니다.3) 금융보증계약 최초 인식 시 공정가치로 측정되며, 이후에 이러한 계약의 발행자는 해당 계약을 후속적으로 다음 중 큰 금액으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액4) 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정 최초 인식 후에 이러한 약정의 발행자는 후속적으로 해당 약정을 다음 중 큰 금액 으로 측정합니다. - 기대신용손실에 따라 산정한 손실충당금 - 최초 인식금액에서 기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한 금액5) 기준서 제1103호를 적용하는 사업결합에서 취득자가 인식하는 조건부 대가 이러한 조건부 대가는 후속적으로 당기손익-공정가치로 측정합니다.

(제거)금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

[파생상품]

당사는 파생상품의 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가액으로 평가하여 자산과 부채로 계상하고, 동 계약으로부터 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 요건을 충족한 현금흐름위험회피와 해외사업장에 대한 순투자에 대한 위험회피금액은 자본항목으로 이연하고 있습니다.

당사는 재고자산의 가격 변동 위험 등을 회피하기 위한 현금흐름 위험회피회계를 적용하고 있습니다. 현금흐름위험회피 대상으로 지정되어 적용요건을 충족하는 파생상품의 공정가치 변동 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하고, 비효과적인 부분은 '금융수익' 또는 '금융비용'으로 인식하고 있습니다.

(2) 범주별 금융상품 내역

1) 제58기 반기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가 측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산당기손익- 공정가치 측정 금융자산기타금융자산 (*)계
현금및현금성자산92,916,382---92,916,382
단기금융상품97,036,646---97,036,646
단기당기손익-공정가치금융자산--46,000-46,000
매출채권96,408,968---96,408,968
기타포괄손익-공정가치금융자산-37,912,513--37,912,513
당기손익-공정가치금융자산--1,435,864-1,435,864
기타57,885,133-1,921,00059,47659,865,609
계344,247,12937,912,5133,402,86459,476385,621,982
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가 측정 금융부채당기손익-공정가치 측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무17,204,681--17,204,681
단기차입금809,907-12,900,21413,710,121
미지급금16,547,090--16,547,090
유동성장기부채10,326-1,195,5031,205,829
사채7,668--7,668
장기차입금3,605,834-3,879,2697,485,103
장기미지급금4,046,987--4,046,987
기타23,998,87189,43626,05424,114,361
계66,231,36489,43618,001,04084,321,840
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

2) 제57기말

(단위 : 백만원)
금융자산상각후원가측정 금융자산기타포괄손익-공정가치 측정금융자산당기손익-공정가치 측정금융자산기타금융자산(*)계
현금및현금성자산57,856,378---57,856,378
단기금융상품67,965,021---67,965,021
단기당기손익-공정가치금융자산--25,715-25,715
매출채권51,127,642---51,127,642
기타포괄손익-공정가치금융자산-16,295,005--16,295,005
당기손익-공정가치금융자산--1,280,501-1,280,501
기타20,461,402-127,51646,50320,635,421
계197,410,44316,295,0051,433,73246,503215,185,683
(*) 기타금융자산은 위험회피수단인 파생상품 등을 포함하고 있습니다.
(단위 : 백만원)
금융부채상각후원가측정 금융부채당기손익-공정가치측정 금융부채기타금융부채(*)계
매입채무13,039,380--13,039,380
단기차입금163,310-17,411,67017,574,980
미지급금19,913,847--19,913,847
유동성장기부채9,070-1,168,4381,177,508
사채7,134--7,134
장기차입금2,806,481-3,673,0366,479,517
장기미지급금4,861,818--4,861,818
기타14,278,52652,29355,51814,386,337
계55,079,56652,29322,308,66277,440,521
(*) 기타금융부채는 담보부차입금과 위험회피수단인 파생상품, 기업회계기준서 제1109호의 금융부채의 범주로 분류되지 않는 리스부채 등을 포함하고 있습니다.

(3) 금융상품의 공정가치 측정내역

(금융상품의 장부금액과 공정가치)

(단위 : 백만원)
구 분제58기 반기말제57기말
장부금액공정가치장부금액공정가치
금융자산:
현금및현금성자산92,916,382(*1)57,856,378(*1)
단기금융상품97,036,646(*1)67,965,021(*1)
단기당기손익-공정가치금융자산46,00046,00025,71525,715
매출채권96,408,968(*1)51,127,642(*1)
기타포괄손익-공정가치금융자산37,912,51337,912,51316,295,00516,295,005
당기손익-공정가치금융자산1,435,8641,435,8641,280,5011,280,501
기타(*2)59,865,6091,980,47720,635,421174,019
계385,621,982215,185,683
금융부채:
매입채무17,204,681(*1)13,039,380(*1)
단기차입금13,710,121(*1)17,574,980(*1)
미지급금16,547,090(*1)19,913,847(*1)
유동성장기부채1,205,8298,2271,177,5087,556
- 유동성장기차입금1,198,162(*1)(*3)1,170,415(*1)(*3)
- 유동성사채7,6678,2277,0937,556
사채7,6688,5327,1347,875
장기차입금7,485,103(*1)(*3)6,479,517(*1)(*3)
장기미지급금4,046,987(*1)4,861,818(*1)
기타(*2)24,114,361115,49014,386,337107,811
계84,321,84077,440,521
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 일부 금융자산 57,885,133백만원(전기말: 20,461,402백만원) 및 금융부채 23,998,871백만원(전기말: 14,278,526백만원)은 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.(*3) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시'에 따라 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

(공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계)

(단위 : 백만원)
구 분제58기 반기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-46,000-46,000
기타포괄손익-공정가치금융자산32,251,203-5,661,31037,912,513
당기손익-공정가치금융자산97,642-1,338,2221,435,864
기타-1,813,609166,8681,980,477
금융부채:
유동성사채-8,227-8,227
사채-8,532-8,532
기타-115,490-115,490
(단위 : 백만원)
구 분제57기말
수준 1수준 2수준 3계
금융자산:
단기당기손익-공정가치금융자산-25,715-25,715
기타포괄손익-공정가치금융자산13,206,642-3,088,36316,295,005
당기손익-공정가치금융자산146,034-1,134,4671,280,501
기타-116,86057,159174,019
금융부채:
유동성사채-7,556-7,556
사채-7,875-7,875
기타-107,811-107,811

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍ'수준 1': 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍ'수준 2': 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, '수준 1'에 포함된 공시가격은 제외)ㆍ'수준 3': 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품은 '수준 1'에 포함됩니다. '수준 1'에 포함된 상품은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 가치평가기법을 사용하여 측정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용됩니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. '수준 2'에포함된 상품은 파생상품, 사채 등이 있습니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다.당사는 '수준 3'으로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가 과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 '수준' 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 '수준' 변동을 인식하고 있습니다.금융상품의 공정가치를 측정하는 데 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법, 이항분포 모형 등의 기타 가치평가기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부금액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(가치평가기법 및 투입변수)

당사는 공정가치 서열체계에서 '수준 2'로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다. 2026년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
구 분공정가치가치평가기법'수준 3' 투입변수투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치금융자산:
삼성벤처투자㈜41,515현금흐름할인법영구성장률1.0%
가중평균자본비용12.4%
㈜미코세라믹스73,143현금흐름할인법 등영구성장률0.0%
가중평균자본비용11.8%
TCL China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. (CSOT)2,091,772현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.6%
China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Ltd (CSOSDT)471,667현금흐름할인법영구성장률0.0%
가중평균자본비용9.6%
기타:
지분 풋옵션166,868이항모형무위험 이자율3.8%~4.0%, 3.6%
가격 변동성61.0%, 47.9%
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'에 해당하는 금융상품의 변동내역)

(단위 : 백만원)
금융자산제58기 반기제57기
기초4,279,9294,406,446
매입2,146,956282,682
매도△205,763△316,873
당기손익으로 인식된 손익189,585660,343
기타포괄손익으로 인식된 손익616,129272,770
기타136,595△1,025,439
기말7,163,4314,279,929
[△는 부(-)의 값임]

('수준 3'으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석)금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.2025년 반기말 현재 '수준 3'으로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(자본은 법인세효과 반영전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
구 분유리한 변동 효과불리한 변동 효과
당기손익자본당기손익자본
기타포괄손익-공정가치금융자산(*1)-238,809-△155,580
기타(*2)13,977-△13,793-
※ 지분상품은 주요 관측불가능한 투입변수인 영구성장률 및 가중평균자본비용을 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.※ 기타는 주요 관측불가능한 투입변수인 가격 변동성을 5% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

(4) 유형자산 재평가내역 당사는 공시대상기간 중 유형자산 재평가내역이 없습니다.

IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

2. 개요

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

3. 재무상태 및 영업실적

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

4. 유동성 및 자금조달과 지출

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

5. 부외거래

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)

V. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등 삼정회계법인은 당사의 제 56기, 제57기 감사 및 제58기 반기 검토를 수행하였고, 감사 관련하여 제56기, 제57기 감사의견은 적정이며, 제58기 반기 검토 결과 재무제표에 한국채택국제회계기준 제1034호(중간재무보고)에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 않았습니다.

한편, 당사의 감사 대상 종속기업은 공시대상기간 중 모두 적정의견을 받았습니다.

[회계감사인의 명칭 및 감사의견]
사업연도구분감사인감사의견의견변형사유계속기업 관련중요한 불확실성강조사항핵심감사사항
제58기 반기(당기)감사보고서삼정회계법인--해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음
연결감사보고서삼정회계법인--해당사항 없음해당사항 없음해당사항 없음
제57기(전기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
제56기(전전기)감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
연결감사보고서삼정회계법인적정의견-해당사항 없음해당사항 없음1. 건설중인자산의 감가상각개시시점 평가2. 재화의 판매장려활동에 대한 매출차감의 정확성과 완전성
※ 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견은 '27.2월에 보고 예정입니다. (사업보고서에 기재 예정)
[감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원, 시간)
사업연도감사인내 용감사계약내역실제수행내역
보수시간보수시간
제58기 반기(당기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사8,10081,0003,05130,512
제57기(전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사8,10081,0008,10080,174
제56기(전전기)삼정회계법인분ㆍ반기 재무제표 검토별도 및 연결 재무제표에 대한 감사별도 및 연결 내부회계관리제도 감사7,80078,0007,80076,830
(제58기 반기 일정)
구 분일 정
제58기 1분기사전검토2026.03.09 ~ 2026.03.27
본검토2026.04.07 ~ 2026.05.14
제58기 2분기사전검토2026.06.08 ~ 2026.06.26
본검토2026.07.06 ~ 2026.08.13
※ 별도ㆍ연결 재무제표 검토에 대한 일정입니다.
[비감사용역 체결 현황]
(단위 : 백만원)
사업연도계약체결일용역내용용역수행기간용역보수비고
제58기 반기(당기)-----
제57기(전기)-----
제56기(전전기)2017.02세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0643삼정회계법인
2018.09세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.05-삼정회계법인
2019.05세무자문업무(해외종속기업)2024.01~2024.0673삼정회계법인
[네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황]

해당사항 없습니다.

사업연도네트워크회계법인명계약체결일용역내용용역수행기간용역보수비고
제58기 반기(당기)------
------
제57기(전기)------
------
제56기(전전기)------
------
[내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과]
구분일자참석자방식주요 논의 내용
12026.01.28ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사위원회 사무국장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 등 중점 감사사항ㆍ내부회계관리제도 감사 진행 상황ㆍ횡령 등 자금부정을 예방, 적발하기 위한 통제에 대한 내부회계관리제도 감사 결과 보고ㆍ기타 감사종료단계 필수 커뮤니케이션 사항
22026.04.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사위원회 사무국장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 계획ㆍ내부회계관리제도 감사 계획ㆍ횡령 등 자금부정을 예방, 적발하기 위한 통제에 대한 내부회계관리제도 감사 계획 보고ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
32026.07.29ㆍ감사위원회: 위원 3명ㆍ회사: 감사위원회 사무국장ㆍ감사인: 업무수행이사 외 4명대면회의ㆍ분기 검토 경과 보고ㆍ연간 회계감사 진행 상황ㆍ핵심 감사사항 선정 계획ㆍ기타 감사계획단계 필수 커뮤니케이션 사항
[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]

해당사항 없습니다.

나. 회계감사인의 변경 제58기 반기말(당반기말) 현재 당사의 종속기업은 309개이며, 당반기 중 설립된 Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 이 외 종속기업의 회계감사인 신규 선임 및 변경내역은 없으며, 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.제57기말(전기말) 당사의 종속기업은 총 308개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman Belgium SA 외 6개 종속기업은 PwC에서 KPMG로, Samsung Electronics Rus Kaluga LLC 가 TeDO에서 B1으로 회계감사인을 변경하였습니다. 국내 종속기업 중 스테코㈜와 삼성메디슨㈜은 삼일회계법인에서 삼정회계법인으로 회계감사인을 변경하였으며, SVIC 21호 신기술투자조합 외 15개 종속기업은 삼정회계법인에서 안진회계법인으로 회계감사인을 변경하였습니다. 당기 중 설립된 SVIC 74호 신기술투자조합 및 SVIC 76호 신기술투자조합은 안진회계법인을 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제57기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
스테코㈜삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
삼성메디슨㈜삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
SVIC 21호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 22호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 26호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 28호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 32호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 33호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 37호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 42호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 43호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 45호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 52호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 55호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 56호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 57호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 62호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
SVIC 67호 신기술투자조합삼정회계법인(KPMG)안진회계법인(Deloitte)
Samsung Electronics Rus Kaluga LLCTeDOB1
Harman Belgium SAPwCKPMG
Harman Connected Services AB.PwCKPMG
Harman Finland OyPwCKPMG
Harman Inc. & Co. KGPwCKPMG
Harman International Romania SRLPwCKPMG
Harman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd.PwCKPMG
Harman International (India) Private LimitedPwCKPMG

제56기말(전전기말) 현재 당사의 종속기업은 228개이며, 당기 중 해외 종속기업 중 Harman International Industires, Inc. 외 16개 종속기업은 PwC에서 KPMG로 회계감사인을 변경하였으며, 국내 종속기업 중 ㈜하만인터내셔널코리아는 삼일회계법인(PwC)에서 삼정회계법인(KPMG)으로 회계감사인을 변경하였습니다. 전기 중 설립된 SVIC 67호 신기술투자조합은 삼정회계법인(KPMG)을, Samsung Electronics Middle east and North Africa는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 또한, 전전기 중 신규 인수한 eMagin Corporation은 삼정회계법인(KPMG)을 회계감사인으로 신규 선임하였고, 전전기 중 설립된 종속기업 Samsung Federal Inc.는 KPMG를 회계감사인으로 신규 선임하였습니다. 종속기업의 회계감사인 변경 및 신규 선임은 각 회사의 결정에 의한 것입니다.

[제56기 종속기업의 회계감사인 변경 현황]
종속기업명변경전 회계감사인변경후 회계감사인
㈜하만인터내셔널코리아삼일회계법인(PwC)삼정회계법인(KPMG)
Harman International Industires, Inc.PwCKPMG
Harman (China) Technologies Co., Ltd.PwCKPMG
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Holding LimitedPwCKPMG
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.PwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems GmbHPwCKPMG
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftPwCKPMG
Harman Connected Services GmbHPwCKPMG
Harman Consumer Nederland B.V.PwCKPMG
Harman Deutschland GmbHPwCKPMG
Harman Holding Gmbh & Co. KGPwCKPMG
Harman Hungary Financing Ltd.PwCKPMG
Harman Professional KftPwCKPMG

2. 내부통제에 관한 사항

[경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도구분운영실태 보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제58기 반기 (당기)내부회계관리제도----
연결내부회계관리제도----
제57기 (전기)내부회계관리제도2026.01.28중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2026.01.28중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제56기 (전전기)내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2025.01.24중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
※ 경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과는 '27.1월에 보고 예정입니다.(사업보고서에 기재 예정)
[감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과]
사업연도구분평가보고서보고일자평가 결론중요한취약점시정조치계획 등
제58기 반기 (당기)내부회계관리제도----
연결내부회계관리제도----
제57기 (전기)내부회계관리제도2026.01.28중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2026.01.28중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
제56기(전전기)내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도2025.02.18중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단해당사항 없음해당사항 없음
※ 감사위원회의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과는 '27.1월에 보고 예정입니다.(사업보고서에 기재 예정)
[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]
사업연도구분감사인유형(감사/검토)감사의견 또는검토결론지적사항회사의대응조치
제58기 반기 (당기)내부회계관리제도삼정회계법인감사-해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사-해당사항 없음해당사항 없음
제57기(전기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
제56기(전전기)내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
연결내부회계관리제도삼정회계법인감사적정의견해당사항 없음해당사항 없음
※ 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견은 '27.2월에 보고 예정입니다. (사업보고서에 기재 예정)
[내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황]
소속기관또는 부서총 원내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율내부회계담당인력의평균경력월수
내부회계담당인력수(A)공인회계사자격증소지자수(B)비율(B/A*100)
감사위원회33--33
이사회88--30
내부회계관리총괄11--302
회계처리부서4239717.9134
자금운영부서252114.8150
전산운영부서10627--294
공시관련부서1912--121
인사관리부서8138--174
내부회계관리부서1613--172
내부회계평가지원부서66116.7114
[회계담당자의 경력 및 교육실적]
직책(직위)성명회계담당자등록여부경력(단위:년, 개월)교육실적(단위:시간)
근무연수회계관련경력당기누적
내부회계관리자박순철O34년, 4개월25년, 2개월-2
회계담당임원김동욱O32년, 7개월32년, 7개월-7
회계담당직원오정균O13년, 9개월15년, 5개월14

VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 2026년 반기말 현재 사내이사 3인(전영현, 노태문, 김용관) 과 독립이사 5인(신제윤, 김준성, 허은녕, 조혜경, 이혁재), 총 8인의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회는 2016년 3월에 이사회 의장과 대표이사 지위를 분리하는 내용으로 정관과 이사회 규정을 개정하였으며 2020년 3월부터 이사회의 독립성과 투명성 제고를 위하여 독립이사를 이사회 의장으로 선임하고 있습니다.

이러한 기조를 유지하여 2025년 3월에는 신제윤 독립이사를 이사 간 의견 조율과 이사회 활동을 총괄하는 적임자로 판단하여 의장으로 선임하였습니다. 이사회내 위원회로는 경영위원회, 감사위원회, 독립이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회와 비상설의 특별위원회가 설치되어 운영 중입니다.

(기준일 :2026년 6월 30일)
구 분구 성소속 이사명의장ㆍ위원장주요 역할
이사회사내이사 3명, 독립이사 5명전영현, 노태문, 김용관, 신제윤, 김준성, 허은녕, 조혜경, 이혁재신제윤 (독립이사)ㆍ법령 또는 정관이 규정하고 있는 사항, 주주총회를 통해 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항 의결ㆍ경영진의 업무집행 감독
경영위원회사내이사 3명전영현, 노태문, 김용관전영현 (사내이사)ㆍ경영 일반, 재무 관련 사항 및 이사회가 위임한 사안을 심의ㆍ결의
감사위원회독립이사 3명신제윤, 조혜경, 허은녕신제윤 (독립이사)ㆍ재무상태를 포함한 회사업무 전반에 대한 감사
독립이사후보추천위원회독립이사 3명신제윤, 김준성, 허은녕신제윤 (독립이사)ㆍ독립이사 후보의 독립성, 다양성, 역량 등을 검증하여 추천
내부거래위원회독립이사 3명허은녕, 김준성, 이혁재허은녕(독립이사)ㆍ자율적인 공정거래 준수를 통해 회사 경영의 투명성을 제고
보상위원회독립이사 3명신제윤, 김준성, 조혜경신제윤 (독립이사)ㆍ이사 보수 결정 과정의 객관성과 투명성을 확보
지속가능경영위원회독립이사 5명김준성, 신제윤, 허은녕, 조혜경, 이혁재김준성 (독립이사)ㆍ환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고
(비상설)특별위원회독립이사 5명허은녕, 신제윤, 김준성, 조혜경, 이혁재허은녕 (독립이사)ㆍ총주주의 이익보호 또는 전체 주주 이익의 공평한 대우를 충실히 고려해야하는 사안에 있어 관련 거래나 의사결정 사항의 정당성, 조건의 공정성 및 타당성, 절차의 적정성 등을 심의ㆍ검토
☞ 이사회 구성원별 선임에 대한 자세한 사항은 'Ⅰ. 회사의 개요'의 '2. 회사의 연혁'을 참고하시기 바랍니다. ※ 2024년 3월 20일 주주총회에서 신제윤 독립이사, 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 조혜경 독립이사가 신규 선임되었으며, 유명희 독립이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 허은녕 독립이사와 유명희 독립이사가 내부거래위원회 위원으로 선임되었고, 신제윤 이사는 독립이사 후보추천위원회 위원, 보상위원회 위원, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 독립이사는 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2024년 4월 26일 허은녕 독립이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 5월 21일 경계현 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2024년 7월 29일 신제윤 독립이사가 독립이사 후보추천위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2024년 12월26일 박학규 사내이사가 사임하였습니다. ※ 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 독립이사가 독립이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 주주총회에서 전영현 사내이사, 송재혁 사내이사, 이혁재 독립이사가 신규 선임되었고, 노태문 사내이사, 김준성 독립이사, 허은녕 독립이사, 유명희 독립이사가 재선임되었으며, 신제윤 독립이사, 유명희 독립이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 전영현 사내이사, 노태문 사내이사, 송재혁 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 독립이사가 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 허은녕 이사는 독립이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었고, 유명희 독립이사는 독립이사 후보추천위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 이혁재 독립이사는 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 김한조 독립이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2025년 3월 25일 한종희 (전)대표이사(2022년 3월 선임)는 대표이사직과 사내이사직을 기타 퇴임하였습니다. ※ 2025년 4월 25일 전영현 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 28일 신제윤 독립이사가 감사위원회, 보상위원회 위원장으로, 허은녕 독립이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 29일 김준성 독립이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 7월 31일 김준성 독립이사가 독립이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다.※ 2026년 3월18일 주주총회에서 김용관 사내이사가 신규 선임되었고, 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 허은녕 독립이사가 재선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해, 김용관 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 허은녕 독립이사가 독립이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 독립이사는 보상위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2026년 4월 30일 신제윤 독립이사, 김준성 독립이사, 허은녕 독립이사, 조혜경 독립이사, 이혁재 독립이사가 계열 회사와 관련된 거래에 대한 비상설 특별위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2026년 6월 23일 허은녕 독립이사가 특별위원회 대표위원으로 선임되었습니다.
[독립이사 및 그 변동 현황]
(단위 : 명)
이사의 수독립(사외)이사* 수독립(사외)이사* 변동현황
선임해임중도퇴임
851-2
※ 2026년 3월 18일에 개최한 제57기 정기 주주총회 결과* 상장회사는 독립이사, 비상장회사는 사외이사에 해당

나. 중요의결사항 등

개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
사내이사독립이사
전영현 (출석률 :100%)노태문 (출석률 :100%)송재혁 (출석률 :100%)김용관 (출석률 :100%)신제윤 (출석률 :100%)김준성 (출석률 :100%)허은녕 (출석률 :100%)유명희 (출석률 :100%)조혜경 (출석률 :100%)이혁재 (출석률 :100%)
찬 반 여 부
'26.01.07 (1차)1. 자기주식 취득의 건가결찬성찬성찬성해당 사항 없음 (신규선임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.01.23 (2차)1. 자기주식 처분의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.01.28 (3차)1. 2025년(제57기) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 자기주식 취득의 건 3. 자기주식 처분의 건 4. 삼성 준법감시위원회 협약사 추가 및 위원 위촉의 건 ※ 보고안건 1. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.02.13 (4차)1. 자기주식보고서 승인의 건 2. 제57기 정기주주총회 소집 결정의 건 3. 제57기 정기주주총회 회의 목적사항 결정의 건 □ 보고사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 □ 제1호: 정관 일부 변경의 건 - 제1-1호: 집중투표제 배제 조항 삭제 - 제1-2호: 개정 상법 반영 - 제1-3호: 이사의 임기 조문 정비 - 제1-4호: 주식 소각 조문 정비 □ 제2호: 제57기(2025.1.1~2025.12.31) 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 등 재무제표 승인의 건 □ 제3호: 사내이사 김용관 선임의 건 □ 제4호: 감사위원회 위원이 되는 독립이사 허은녕 선임의 건 □ 제5호: 이사 보수한도 승인의 건 4. 2026년 사회공헌 매칭기금 승인의 건 5. 학교법인 충남삼성학원 기부금 출연의 건 6. 2026년 안전 및 보건에 관한 계획 수립의 건 7. 스마트공장 지원사업 대외후원금 출연의 건 ※ 보고안건 1. 경영위원회 결의 안건 보고가결가결가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.02.24 (5차)1. 제57기 정기주주총회 회의 목적사항 추가의 건 □ 제6호: 자기주식 보유·처분 계획 승인의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.03.18 (6차)1. 자기주식 취득의 건 2. 자기주식 처분의 건 3. 이사회 및 위원회 규정 개정의 건 4. 이사회내 위원회 위원 선임의 건 5. 이사 보수 책정의 건 6. 신용보증기금 기부금 출연의 건가결가결가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당 사항 없음 (사임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당 사항 없음 (사임)찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.03.30 (7차)1. 자기주식 소각의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.04.30 (8차)1. 2026년 1분기 보고서 및 분기배당 승인의 건 2. 퇴직연금 불입의 건 3. 국가 AI 컴퓨팅 센터 컨소시엄 출자의 건 4. 특별위원회 설치 및 운영 기준 승인 등의 건 ※ 보고안건 1. 임금협상 경과 보고가결가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.06.23 (9차)1. 준법지원인 선임의 건 ※ 보고안건 1. 미소금융사업 기금 출연 계획의 건가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성

다. 이사회내의 위원회 (1) 이사회내의 위원회 구성 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)
위원회명구성소속 이사명설치목적 및 권한사항비고
경영위원회사내이사 3명전영현(위원장), 노태문, 김용관하단 기재내용 참조ㆍ전영현 사내이사 위원장 선임('25.4.25)
내부거래위원회독립이사 3명허은녕(위원장), 김준성, 이혁재하단 기재내용 참조ㆍ허은녕 독립이사 위원장 선임('24.4.26)
보상위원회독립이사 3명신제윤(위원장), 김준성, 조혜경하단 기재내용 참조ㆍ신제윤 독립이사 위원장 선임('25.4.28)
지속가능경영위원회독립이사 5명김준성(위원장), 신제윤, 허은녕 조혜경, 이혁재하단 기재내용 참조ㆍ김준성 독립이사 위원장 선임('25.4.29)
(비상설)특별위원회독립이사 5명허은녕(대표위원), 신제윤, 김준성, 조혜경, 이혁재하단 기재내용 참조ㆍ허은녕 독립이사 대표위원 선임('26.6.23)
※ 감사위원회와 독립이사 후보추천위원회는 기업공시서식 작성기준에 따라 제외하였습니다. ※ 경영위원회 등 이사회내 위원회의 위원장은 해당 이사회내 위원회에서 선임합니다.

(경영위원회) - 설치목적: 경영위원회는 이사회 규정 및 결의에 따라 그 업무를 수행해야 하며, 그 외 수시로 이사회가 위임한 사항에 관하여 심의하고 결의한다.

경영위원회 구성, 운영 등에 관한 상세한 사항은 이사회에서 정한다.

- 권한사항: 경영위원회는 다음 사안에 대해 심의하고 결의함 1. 경영일반에 관한 사항

1) 회사의 연간 또는 중장기 경영방침 및 전략

2) 주요 경영전략

3) 사업계획ㆍ사업구조 조정 추진

4) 해외 지점ㆍ법인의 설치, 이전 및 철수

5) 해외업체와의 전략적 제휴 등 협력추진

6) 국내외 주요 자회사 매입 또는 매각(자기자본 0.1% 이상인 경우에 한함)

7) 기타 주요 경영현황

8) 지점, 사업장의 설치 및 이전, 폐지

9) 지배인의 선임 또는 해임

10) 최근사업연도 생산액의 5%이상 생산중단, 폐업

11) 자기자본 0.5%이상 기술도입계약 체결 및 기술이전, 제휴

12) 자기자본 0.5%이상 신물질, 신기술 관련 특허권 취득, 양수, 양도계약

13) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 제품수거, 파기

14) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일계약 체결

15) 최근사업연도 매출액의 5%이상 상당 단일판매 대행 또는

공급계약 체결 또는 해지

16) 조직의 운영에 관한 기본원칙

17) 급여체계, 상여 및 후생제도의 기본원칙의 결정 및 변경

18) 명의개서 대리인의 선임, 해임 및 변경

19) 주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 사항

20) 업무추진 및 경영상 필요한 세칙의 제정

2. 재무 등에 관한 사항

1) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 타법인 출자, 처분

2) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 해외 직접투자

3) 자기자본 0.1%이상 2.5%미만 상당 신규 담보제공 또는

신규 채무보증(기간 연장은 제외함)

- 담보: 타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함

- 채무보증: 입찰, 계약, 하자, 차액보증 등의 이행보증과 납세보증은 제외

4) 자기자본 0.1%이상 5%미만 상당 신규 차입계약 체결 (기간 연장은 제외함)

5) 내부거래의 승인

내부거래라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 30억원 이상 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래 기준 금액 미만 상당의 자금(가지급금, 대여금 등), 유가증권(주식, 회사채 등) 또는 자산(부동산, 무체재산권 등)을 제공하거나 거래하는 행위 (기존 계약을 중대한 변경 없이 갱신하는 경우는 제외함)

6) 사채발행

7) 자기자본 0.1% 이상의 부동산 취득 및 처분. 단, 제3자와의 거래로

인한 경우에 한함

8) 주요 시설투자 등 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

3. 기타 이사회에서 위임한 사항 또는 이사회의 권한에 속하는 사항 중

이사회 규정에 따라 이사회에 부의할 사항으로 명시된 사항과

다른 위원회에 위임한 사항을 제외한 일체의 사항

(내부거래위원회) - 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항 ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 대규모 내부거래를 하고자 하는 경우에는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(보상위원회) - 설치목적: 이사보수 결정과정의 객관성, 투명성 확보를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ주주총회에 제출할 등기이사 보수의 한도

ㆍ등기이사에 대한 보상체계

ㆍ기타 이사회에서 위임한 사항

(지속가능경영위원회) - 설치목적: 환경(Environment), 사회(Social), 지배구조(Governance) 등 영역에서 지속가능경영을 추진하고 주주가치를 제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ 회사의 지속가능경영과 관련된 사항

1) 주요 지속가능경영 전략 및 정책

2) 환경, 사회, 지배구조 등 지속가능경영 관련 주요 활동 보고

3) 지속가능경영보고서 발간 계획

ㆍ 주주가치 제고와 관련된 사항

1) 주주환원 정책 사전 심의

2) 주주권익 관련 주요 사안 보고

ㆍ 기타 지속가능경영 및 주주가치에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항으로

위원회가 부의가 필요하다고 판단한 사항

ㆍ 위원회 산하 연구회, 협의회 등 조직의 설치, 구성, 운영과 관련된 사항

ㆍ 기타 이사회에서 위임한 사항

(특별위원회)

- 설치목적: 총주주의 이익보호 또는 전체 주주 이익의 공평한 대우를 충실히 고려해야하는 사안에 있어 관련 거래나 의사결정 사항의 정당성, 조건의 공정성 및 타당성, 절차의 적정성 등을 심의ㆍ검토하기 위함- 권한사항 ㆍ 특별위원회는 법적인 설치 의무는 없으나 다음 사안을 심의ㆍ검토함

1) 총주주 이익 보호 내지 전체 주주 이익의 공평한 대우를 충실히 고려해야 하는 개별 사안에 있어서 관련 거래나 의사결정 사항의 정당성, 조건의 공정성, 절차의 적정성 등을 검토하여 이사회에 보고

2) 외부 전문가를 자문위원으로 위촉할 수 있고, 이사회규정 범위 내에서 위원회 운영기준을 둘 수 있음

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
전영현(출석률:100%)노태문(출석률:100%)송재혁(출석률:100%)김용관(출석률:100%)
찬 반 여 부
경영위원회'26.02.111. 메모리 투자의 건 2. 해외법인 청산의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성해당사항없음 (신규선임)
'26.02.241. 신규 차입의 건가결찬성찬성찬성
'26.03.171. 메모리 투자의 건가결찬성찬성찬성
'26.03.271. 라이선스 계약 체결의 건 2. 임대차 계약 체결의 건가결가결찬성찬성찬성찬성해당사항없음 (임기만료)찬성찬성
'26.04.141. 메모리 투자의 건 2. GPU 투자의 건 3. 생산물 배상책임 보험 가입의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.04.171. 메모리 투자의 건가결찬성찬성찬성
'26.04.291. 메모리 투자의 건 2. 해외법인 건물 투자의 건 3. 임원배상책임보험 가입의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.04.301. 메모리 투자의 건 2. 라이선스 계약 체결의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.05.151. 메모리 투자의 건 2. 메모리 투자의 건 3. Foundry 투자의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.05.221. 해외법인 이전의 건가결찬성찬성찬성
'26.05.271. 성과급 체계 변경의 건 2. 성과급 체계 변경의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.05.281. 해외기업 지분투자의 건 2. Foundry 투자의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성
'26.06.051. 해외기업 지분투자의 건가결찬성찬성찬성
'25.06.171. EUV 투자의 건 2. 메모리 투자의 건 3. 해외법인 출자의 건가결가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성

(내부거래위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
허은녕 (출석률: 100%)김준성 (출석률: 75%)이혁재 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
내부거래위원회'26.01.281. '25.4분기 내부거래 현황 보고----
'26.04.291. 내부거래위원회 위원장 선임의 건 2. 대규모 내부거래에 대한 사전 심의 ① 확정급여형(DB형) 퇴직연금 불입의 건 ② 국가 AI컴퓨팅 센터 컨소시엄 출자의 건 3. '26.1분기 내부거래 현황 보고가결--찬성--찬성--찬성--

(보상위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
신제윤(출석률:100%)김준성 (출석률:100%)조 혜경(출석률:100%)
찬 반 여 부
보상위원회'26.02.12(1차)1. 사내이사 보수체계 및 개별 고정연봉 심의의 건2. 2026년 이사보수한도 심의의 건가결가결찬성찬성찬성찬성찬성찬성

(지속가능경영위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
신제윤 (출석률 : 100%)김준성 (출석률 : 100%)허은녕 (출석률 : 100%)유명희 (출석률 : 100%)조혜경 (출석률 : 100%)이혁재 (출석률 : 100%)
찬 반 여 부
지속가능경영위원회'26.01.28 (1차)1. IR동향 2. '26년 지속가능경영 동향3. '26년 지속가능경영보고서 발간 계획- - -- - -- - -- - -- - -- - -- - -
'26.04.29 (2차)1. 안전보건 중장기 목표 추진 경과 / 중대재해 예방활동 현황 2. IR동향--------해당사항 없음 (사임)----

(특별위원회)

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
허은녕 (출석률 :100%)신제윤 (출석률 :100%)김준성 (출석률 :100%)조혜경 (출석률 :100%)이혁재 (출석률 :100%)
찬 반 여 부
특별위원회'26.04.30 (1차)1. 특별위원회 일정(안) 심의 2. 특별위원회 운영기준 심의 3. (해당거래) 관련 시나리오별 절차 등 심의 4. (해당거래) 관련 업무 진행 현황 보고------------------------
'26.06.09 (2차)1. 특별위원회 운영기준 제정의 건 2. (해당거래) 관련 보고가결-찬성-찬성-찬성-찬성-찬성-
'26.06.23 (3차)1. 전문위원 위촉의 건 2. (해당거래) 중장기 사업 계획 및 재무 현황 설명의 건 3. (해당거래) 평가 결과 보고의 건 4. 평가결과 요약 및 향후 일정 보고가결---찬성---찬성---찬성---찬성---찬성---

라. 독립이사 활동 독립이사는 이사회 안건 심의 및 의결 외에도 여러 현안에 대한 별도 심의, 국내외 사업장 현장에서의 보고와 점검, 주주가치 제고와 지속가능 경영을 위한 워크샵 등 다양한 활동을 독립된 위치에서 수행하고 있습니다.독립이사들은 각자 고유한 경험과 고도의 전문성을 바탕으로 회사의 경영활동 전반에 대하여 다양한 시각에서 의견을 제시함으로써 이사회가 건전하고 책임 있는 경영 의사결정을 내리는 데 실질적인 기여를 하고 있습니다.

(1) 경영현장 미팅(현장 경영진 보고 및 사업 전략 논의 등)

개최일자구분대상주요 내용비고
2024.01.31정기독립이사 전원ㆍMX사업부 경영현황 보고 및 전략제품 소개 등
2024.04.30정기독립이사 전원ㆍ메모리사업부 경영현황 보고 및 사업경쟁력 전략 논의 - 화성, 평택 사업장 FAB 및 신규 라인 건설 현장 방문사내이사 참석
2024.07.29정기독립이사 전원ㆍ국내 영업조직 소개 및 마케팅 전략 논의 - 삼성스토어 방문
2024.07.31정기독립이사 전원ㆍDX부문 R&D, 디자인 부문 현황 보고 및 전략 논의 - CTO 간담회 진행
2024.08정기독립이사 전원ㆍ해외 법인 경영현황 보고 및 주요 현안 논의 ㆍ내부통제활동 평가 및 생산라인 및 마케팅 현장 방문
2024.10.31정기독립이사 전원ㆍ자회사 경영현황 보고 및 사업 전략 논의 - 기흥사업장 현장 방문
2024.11.29정기독립이사 전원ㆍMX사업부 경영현황 보고 및 최신 전략제품 소개 등사내이사 참석
2025.01.31정기독립이사 전원ㆍ가전사업부 경영현황 보고 및 전략제품 소개 등 - 사업부 사업전략 논의 및 사업장 방문 등
2025.04.30정기독립이사 전원ㆍ경영현황 및 휴머노이드 개발 현황 및 계획 보고 등 - 미래 성장동력 및 기술력에 대한 논의
2025.07.31정기독립이사 전원ㆍVD사업부 경영현황 보고 및 미래준비 중장기 전략 논의 - 최신 제품 및 전략기술 소개 및 현장 점검 등
2025.08정기독립이사 전원ㆍ해외 법인 경영현황 보고 및 주요 현안 논의 ㆍ내부통제활동 평가 및 신규 생산라인, 연구소 현장 방문
2025.10.30정기독립이사 전원ㆍFoundry사업부 경영현황 보고 및 사업전략 논의 - 기흥사업장 및 화성사업장 신규 HPC 현장 방문

(2) 별도 심의(이사회 및 위원회에서 의결하는 안건 사항 등)

개최일자구분대상내용비고
2024.01.29정기비감사위원ㆍ'23년 사업보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.03.20정기독립이사 전원ㆍ'24년 1차 경영위원회 주요 안건 보고 및 심의사내이사 참석
2024.04.23수시신임 독립이사ㆍ'24년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.04.29정기비감사위원ㆍ'24년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.07.30정기비감사위원ㆍ'24년 반기 보고서 및 하반기 사업전략 및 운영계획 논의
2024.07.31정기독립이사 전원ㆍ'24년 2차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2024.10.29정기비감사위원ㆍ'24년 3분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2024.10.31정기독립이사 전원ㆍ'24년 3차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2025.01.24정기비감사위원ㆍ'24년 사업보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2025.01.31수시독립이사 전원ㆍ성과급의 자기주식 지급에 대한 경영위원회 안건 심의
2025.04.28정기비감사위원ㆍ'25년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2025.04.30정기독립이사 전원ㆍ'25년 1차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2025.05.10수시독립이사 전원ㆍ지분 인수에 대한 경영위원회 안건 심의
2025.07.30정기비감사위원ㆍ'25년 반기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2025.07.31정기독립이사 전원ㆍ'25년 2차 경영위원회 주요 안건 심의사내이사 참석
2025.10.28정기비감사위원ㆍ'25년 3분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2026.01.28정기비감사위원ㆍ'25년 사업보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의
2026.04.29정기비감사위원ㆍ'26년 1분기 보고서 및 향후 사업전략 및 운영계획 논의

(3) 독립이사 세션(외부 전문가 미팅 및 정기 워크샵, 수시 현안 보고/논의 등)

개최일자구분대상내용비고
2024.05.23정기독립이사 전원ㆍ주요 경영 현안 논의 ㆍ삼성의 역사와 창업정신, 복리후생 정책 이해도 제고이사회 워크샵 사내이사 참석
2024.10.31수시독립이사 전원ㆍ미래 성장 산업 소개 및 사업전략 보고
2024.11.27정기독립이사 전원ㆍ'25년 경영계획 보고 및 경영전략 논의
2025.02.18수시독립이사 전원ㆍ반도체 사업현황 및 사업전개방향 등 보고 후 논의사내이사 참석
2025.03.19수시독립이사 전원ㆍ지분 인수 관련 재무제표 영향에 대한 보고 후 논의사내이사 참석
2025.04.28수시독립이사 전원ㆍ반도체 사업 현황 관련 애널리스트 미팅
2025.05.10수시독립이사 전원ㆍ이사회 운영, 인력 양성 정책 등 논의
2025.07.04수시독립이사 전원ㆍ자기주식 활용 및 보상 체계 보고 후 논의 ㆍ상법 개정에 따른 이사회 운영 관련 논의
2025.07.30정기독립이사 전원ㆍ'25년 경영계획 중간 보고 및 하반기 추진전략 논의
2025.09.26수시독립이사 전원ㆍ부문별 주요 사업 현안 보고 후 논의
2025.10.13수시독립이사 전원ㆍ성과연동 주식보상(PSU) 제도 도입 관련 보고 후 논의
2025.10.28수시독립이사 전원ㆍ언론재단 후원 관련 보고 후 논의 ㆍ주요 법 개정사항 관련 보고 후 논의 ㆍ여성 차세대 리더군 간담회
2025.11.26정기독립이사 전원ㆍ'26년 경영계획 보고 및 경영전략 논의
2025.11.26수시독립이사 전원ㆍ핀테크 서비스 소개 및 추진 현황 보고
2026.01.23수시독립이사 전원ㆍ성과연동 주식보상(PSU) 매입 경과 및 향후 계획 보고 후 논의
2026.01.28수시독립이사 전원ㆍ반도체 기술유출 관련 후속 보고 후 논의
2026.02.12수시독립이사 전원ㆍ중장기 주주환원정책 보고 후 논의
2026.04.18수시독립이사 전원ㆍDX부문 AX활동 경과 보고 ㆍ주주환원 정책 관련 논의
2026.05.26수시독립이사 전원ㆍ임금교섭 관련 경과 보고
2026.06.09수시독립이사 전원ㆍ단체협약 후속 보고 및 논의
2026.06.23정기독립이사 전원ㆍ차세대 전략제품 현황 보고 ㆍ반도체 시장 트랜드 및 향후 전망 애널리스트 미팅 ㆍ신사업 추진경과 및 계획 보고이사회 워크샵 사내이사 참석

마. 이사의 독립성 (1) 이사의 선임

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보 중 사내이사는 이사회에서 추천하고 독립이사 후보는 독립이사후보추천위원회에서 추천하여, 이사회가 이를 검토해서 주주총회의 회의목적 사항으로 확정합니다.

이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 사내이사는 상시 관리하는 후보군 중 전문성과 리더십 면에서 가장 적합한 인물 을 후보로 선정하고, 독립이사는 전자 산업에 대한 이해와 재무, 법률, Tech(로봇, AI, 반도체), ESG(환경, 에너지), 금융, 투자, 국제통상, Risk 관리 등 전문 분야에 대한 경력이 풍부하고, 회사 및 최대주주와 이해관계가 없어 독립적인 지위에서 이사와 회사의 경영을 감독할 수 있는 인물을 후보로 선정합니다.

각 이사의 주요경력은 'Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

이사의 선임에 대하여 관련 법규에 따른 주주제안이 있는 경우 이사회는 적법한 범위내에서 이를 주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.

이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 :2026년 6월 30일)
직 명성 명임 기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인활동분야(담당업무)회사와의거래최대주주 또는주요주주와의 관계
사내이사(대표이사)전영현'25.03~'28.03(해당사항 없음)메모리 개발 및 경영전문가로 산업/기술 전반에 대한 풍부한 지식과 탁월한 경영 역량을 겸비하여 DS부문의 사업/기술 경쟁력 회복을 주도하고, 시장 리더십을 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DS부문 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사노태문'22.03~'28.03 (연임1회)MX사업부의 주요 핵심보직을 두루 경험한 전문가로 '갤럭시 신화'를 이끌어오는데 주도적인 역할을 하였으며, '24년 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시 S24'를 출시하여 시장에 AI 리더십을 각인시켰음. 또한 DX부문장 직무대행을 하며 경쟁이 심화되고 있는 시장을 주도하여 리더십을 더욱 공고히 하는데 기여할 것으로 판단이사회DX부문 경영전반 총괄해당사항 없음특수관계인
사내이사김용관'26.03~'29.03 (해당사항 없음)DS부문 경영전략총괄직을 맡고 있는 재무/투자, 기획/전략 전문가로서, 반도체 사업에 대한 이해 및 글로벌 역량을 바탕으로 지속 확대되는 AI/로봇 시장 대응을 위한 대외 협력 및 투자자 소통을 주도하며 회사 가치 제고 및 신뢰 구축에 기여할 것으로 판단이사회DS부문 경영전략총괄해당사항 없음특수관계인
독립이사신제윤'24.03~'27.03 (해당사항 없음)제4대 금융위원회 위원장을 역임한 금융ㆍ재정 전문가로 서 회사의 자금 운용 및 글로벌 전략 등 다양한 방면에서 전문적인 조언을 해줄 것으로 판단독립이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
독립이사김준성'22.03~'28.03 (연임1회)글로벌 선진 금융시장에서 주식시장 분석과 투자 경험을 쌓은 국제경제 및 투자 전문가로서, 해외시장과 외국 투 자자들의 입장을 잘 대변하고, 글로벌 네크워킹을 활용하 여 트렌디한 투자 전략 수립에 큰 기여를 할 것으로 판단독립이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
독립이사허은녕'22.11~'28.03 (연임2회)에너지ㆍ자원ㆍ환경 관련 경제 및 정책 분야 전문가이자 세계적으로도 손꼽히는 석학으로 당사 해당 분야의 경영 강화에 기여하는 한편, 이사회에 실질적인 조언을 해줄 것으로 판단독립이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
독립이사조혜경'24.03~'27.03 (해당사항 없음)한국로봇학회 19대 회장을 역임한 로봇공학 및 로봇 소프 트웨어 분야의 전문가이며 국내 로봇 연계 교육에도 앞장 서 왔음. 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단독립이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
독립이사이혁재'25.03~'28.03 (해당사항 없음)반도체 분야 전문가로 국내 반도체 산업의 해법을 찾기 위한 다양한 제언 활동을 하고 있으며, 빠르게 재편되고 있는 당사의 관련 사업에 대해 실질적 조언을 해줄 것으로 판단독립이사 후보추천위원회전사 경영전반에 대한 업무해당사항 없음해당사항 없음
※ 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

(2) 독립이사 후보추천위원회

주주총회에서 선임하는 독립이사의 후보자를 추천하기 위한 독립이사 후보추천위원 회를 설치하여 운영 중입니다. 작성기준일(2026년 6월 30일) 현재 위원회는 전원 독립이사 3인(신제윤, 김준성, 허은녕)으로 구성되어 있어 총 위원의 과반수를 독립이사로 구성하도록 하는 상법 규정을 충족하고 있습니다.

독립이사 후보추천위원회는 독립이사 후보군(독립이사 추천인, 대외기관 추천인 등 포함) 중에서 이사회 구성, 임기만료 예정인 독립이사의 경력과 이사회내 위원회 활 동 등 제반 사항을 종합적으로 살펴 적임자를 선정해 최종 독립이사 후보로 추천하고 있습니다.

위원회명개최일자의 안 내 용가결여부이사의 성명
신제윤 (출석률:100%)김준성 (출석률:100%)허은녕 (출석률: 100%)유명희 (출석률: 100%)
찬 반 여 부
독립이사후보추천위원회'26.02.12 (1차)1. 감사위원회 위원이 되는 독립이사 후보 추천의 건가결찬성찬성찬성찬성

바. 독립이사의 전문성 (1) 독립이사 직무수행 지원조직 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수 / 지원업무 담당기간)주요 활동내역
이사회사무국5ㆍ부사장 1명(21년 5개월 / 3년7개월), ㆍ직원(Principal Professional) 2명 (평균 19년 6개월 / 평균 4년 9개월) ㆍ직원(Senior Professional) 2명 (10년 8개월 / 2년 2개월)ㆍ주주총회, 이사회, 이사회내 위원회 운영 지원ㆍ독립이사 교육 및 직무수행 지원 ㆍ이사 후보군 데이터베이스 구축 ㆍ각 이사에게 안건에 관련된 정보 제공 ㆍ회의 진행을 위한 실무 지원ㆍ이사회 및 위원회의 회의내용 기록

(2) 경영이해도 제고를 위한 사내이사 내부교육 실시 현황

1) 독립이사 교육

교육일자교육실시주체참석 독립(사외)이사*불참시 사유주요 교육내용
2024.04.23IR팀 지속가능경영추진센터신제윤, 조혜경신임 독립이사에 대한 교육ㆍ지속가능경영위원회 추진체계 및 주요 현안 보고
2024.04.23감사팀유명희, 조혜경신임 감사위원에 대한 교육ㆍ감사위원회 운영 관련 사전 오리엔테이션
2024.07.29DS부문 글로벌인프라총괄김한조, 김준성, 허은녕,유명희, 신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ반도체 FAB 인프라 이해
2025.04.04이사회사무국신제윤신임 이사회의장에 대한 교육ㆍ이사회 운영 관련 오리엔테이션 - 일정, 이사회 평가, BSM등

2) 신임 독립이사 오리엔테이션

교육일자교육실시주체참석 독립(사외)이사*불참시 사유주요 교육내용
2024.03.20경영지원실신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2024.04.26인력개발원신제윤, 조혜경해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
2025.03.19경영지원실이혁재해당사항 없음ㆍ이사회 활동 및 회사경영 관련 주요사항
2025.04.29인력개발원이혁재해당사항 없음ㆍ삼성 역사와 경영철학
※ 교육 참석 대상은 신임 독립이사입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 위원의 인적사항 및 독립이사 여부

당사는 2026년말 반기말 현재 3인의 독립이사로 구성된 감사위원회를 운영하고 있습니다. 동 위원회 위원 중 재무전문가는 신제윤 위원이며, 관련 법령의 경력 요건을 충족하고 있습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)
성명독립(사외)이사*여부경력회계ㆍ재무전문가 관련
해당 여부전문가 유형관련 경력
신제윤예ㆍ롯데손해보험(주) 감사위원회 위원('19~'24) ㆍHDC(주) 감사위원회 위원('18~'24) ㆍ법무법인 태평양 고문('17~현재) ㆍ청소년금융교육협의회 회장('17~'23) ㆍ외교부 국제금융협력대사('17~'18) ㆍ국제자금세탁방지기구(FATF) 의장('15~'16) ㆍ금융위원회 위원장('13~'15) ㆍ기획재정부 1차관('11~'13) ㆍ기획재정부 국제업무관리관(차관보)('08~'11)예4호 유형(금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등 경력자)ㆍ금융위원회 위원장('13~'15) ㆍ기획재정부 - 제1차관('11~'13) - 국제업무관리관('08~'11)
조혜경예ㆍ현대건설(주) 감사위원회 위원('21~현재)ㆍ한국공학한림원 정회원('23~현재) ㆍ한국로봇학회 회장('22) ㆍ국가과학기술자문회의(심의회의) 기계소재전문위원회 위원('21~'22) ㆍ제어로봇시스템학회 부회장('20~'21) ㆍ대한전기학회 이사('14~'17) ㆍ한국로봇산업진흥원 이사(의장)('12~'15) ㆍ한성대학교 AI응용학과 교수('96~현재)---
허은녕예ㆍ서울대학교 공학전문대학원 부원장('22~'24) ㆍ한국에너지법연구소 원장('22~현재) ㆍ한국공학한림원 정회원('20~현재) ㆍ한국자원경제학회 회장('19~'20) ㆍ한국혁신학회 회장('18~'22) ㆍ세계에너지경제학회(IAEE) 부회장('17~'18) ㆍ국민경제자문회의 민간위원('13~'15) ㆍ서울대학교 공과대학/공학전문대학원 교수 ('96~현재)---
※ 전문가 유형은 기업공시서식 작성기준 및「상법 시행령」제37조 제2항에 따른 회계ㆍ재무전문가 유형입니다. ㆍ4호 유형: 금융기관ㆍ정부ㆍ증권유관기관 등에서 회계ㆍ재무 관련 업무 또는 이에 대한 감독업무를 수행한 경력이 모두 5년 이상인지 여부

나. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한·책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.

감사위원회 위원 전원은 이사회 및 독립이사 후보추천위원회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임한 재무전문가(신제윤 위원), 타 상장법인의 감사위원(조혜경 위원), 당사 내부거래위원회 위원장을 맡고 있는 에너지ㆍ자원ㆍ환경 전문가(허은녕 위원)로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 독립이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용선출기준의 충족 여부관련 법령 등
3명의 이사로 구성충족(3명)「상법」제415조의2 제2항, 당사 감사위원회 규정 제2조
독립이사가 위원의 3분의 2 이상충족(전원 독립이사)
위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가충족(신제윤 위원)「상법」제542조의11 제2항, 당사 감사위원회 규정 제3조
감사위원회의 대표는 독립이사충족(신제윤 위원)
그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)충족(해당사항 없음)「상법」제542조의11 제3항
(기준일 :2026년 6월 30일)
성 명감사위원회위원 임기(연임여부/횟수)선 임 배 경추천인회사와의관계최대주주 또는 주요주주와의 관계타회사겸직 현황
신제윤'25.03~'27.03 (신규선임)재무전문가로서 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단이사회해당사항 없음해당사항 없음-
조혜경'24.03~'27.03 (신규선임)AI응용학과 교수와 한국로봇학회 회장을 역임한 공학전문가로서 이해관계자들의 다양성 확대 및 ESG 경영에 대한 요구에 대응하여 엄격하고 공정하게 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단독립이사후보 추천위원회해당사항 없음해당사항 없음-
허은녕'26.03~'28.03 (신규선임)에너지경제학 및 기술경제학 분야 국내 최고 석학으로 급변하는 환경 속에서 글로벌 에너지 시장과 기후 에너지 공급망에 대한 전문성을 바탕으로 감사위원회 활동을 수행할 것으로 판단독립이사후보 추천위원회해당사항 없음해당사항 없음-
※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는

재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고,

필요한 경우에는 회계법인, 감사위원회 지원조직, 외부 전문기관에 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다.

그리고, 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다.

또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 경영진단팀으로부터 정기감사, 수시감사, 특별감사 등 감사실적을 연 2회 보고 받고, 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고,

필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고

중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한

방법을 사용합니다.

특히, 감사위원회 지원조직을 보강하여 재무회계에 관한 감사와 재무정보의 내부통제 시스템 평가를 연계하여 수행하는 한편 준법지원인과 감사부서의 준법통제활동과 제보채널 운영, 보안 및 개인정보보호 부서의 영업비밀과 고객정보 보호 활동 등 회사 전반의 리스크 예방활동에 대한 평가를 강화하였습니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

위원회명개최일자의안내용가결여부이사의 성명
신제윤 (출석률:100%)유명희 (출석률:100%)조혜경 (출석률:100%)허은녕 (출석률:100%)
찬 반 여 부
감사위원회'26.01.281. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건 2. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 3. 2025년(제57기) 재무제표 및 영업보고서 보고의 건 4. 2025년 4분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 5. 2025년 4분기 대외 후원금 현황 보고의 건 6. 2025년 연간 감사실적 보고의 건 7. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건----------------------------해당사항없음 (신규선임)
'26.02.121. 제57기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건 2. 감사위원회의 감사보고서 작성의 건 3. 2025년 내부감시장치 가동 현황 보고의 건------------
'26.02.251. 제57기 정기주주총회 회의 목적사항 추가 심의의 건----
'26.04.291. 외부감사인의 감사위원회와의 커뮤니케이션 2. 2025년 외부감사 이행 평가 보고의 건 3. 2026년 1분기 보고서 보고의 건 4. 2026년 1분기 비감사업무 수행 검토 보고의 건(*) 5. 2026년 내부회계관리제도 운영실태 점검계획 보고의 건 6. 2026년 1분기 대외 후원금 현황 보고의 건------------해당사항없음 (사임)------------
'26.05.111. Compliance 제보 운영 현황 보고의 건 2. 2026년 내부회계관리제도 운영실태 평가계획 보고의 건 3. 정보보호 관리체계 운영 현황 보고의 건------------
※ 당사 외부감사인이 감사위원회 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 검토하여 보고한 안건으로, 감사위원회는 감사위원 간 논의를 거쳐 승인 대상 비감사용역을 수행하지 않았음을 최종 확인하였습니다.

라. 감사위원회 교육 실시 계획 당사는 내부회계관리제도 업무지침에 따라 연 1회 이상 감사위원회의 전문성 강화를위한 정기적인 교육 프로그램을 체계적으로 운영하고 있습니다.

또한, 감사위원회가 법 개정, 회계기준 변경 등에 효과적으로 대응하고 회사의 리스크 관리체계와 내부통제에 대한 이해를 높일 수 있도록 감사위원회 지원조직은 당해부터 외부전문기관 세미나 등 관련 교육프로그램을 안내하고 참석을 적극 권장하고 있으며, 기업지배구조, 사업구조 및 산업환경의 변화사항, 감사위원회의 역할과 책임, 내부통제 및 내부회계관리제도 관련 변화사항 등에 대한 설명회를 기획하여 수시로실시하고 있습니다.

마. 감사위원회 교육 실시 현황

교육일자교육실시주체참석 감사위원불참시 사유주요 교육내용
2024.04.23외부전문가, 감사팀, 내부회계평가지원그룹유명희 조혜경신임 감사위원 대상감사위원회 기본 개요, 역할과 책임 등
2024.05.21외부전문가조혜경자율 참석기업지배구조 및 감사위원회 제도, 운영, 활동방안 등
2024.07.04외부전문가유명희 조혜경자율 참석IT통제와 디지털 감사, 준법 감독, 감사위원회 역할 등
2024.07.08내부회계평가지원그룹유명희 조혜경자율 참석핵심감사사항
2024.11.20외부전문가김한조 유명희 조혜경해당사항 없음내부회계관리제도
2025.04.14외부전문가 내부회계평가지원그룹신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음감사위원회 역할 및 책임, 연간 일정, 감사인 선임 절차 등
2025.05.23외부전문가신제윤 조혜경자율 참석기업지배구조, 감사위원회 제도와 운영, 활동방안, 회계감독 등
2025.05.28외부전문가신제윤 조혜경자율 참석자금부정 방지, 자금사고 탐지 사례, 재무보고와 내부통제 등
2025.05.28내부회계평가지원그룹신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음회사의 글로벌 사업구조와 재무보고
2025.07.01외부전문가유명희 조혜경자율 참석지속가능성 공시에 대비한 이사회 및 감사위원회의 고려사항 등
2025.07.29외부전문가신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음재무제표에 대한 이해 및 사업타당성 분석
2025.09.22외부전문가신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음현금흐름과 기업가치
2025.10.21외부전문가유명희 조혜경자율 참석새로운 경영환경과 감사위원회의 역할
2025.11.26외부전문가신제윤 유명희 조혜경해당사항 없음내부회계관리제도
2026.04.15외부전문가 감사위원회사무국조혜경 허은녕신임 감사위원 대상감사위원회 제도, 회계감독, 외부감사, 주요업무, 지원 체계 등
2026.05.11외부전문가조혜경 허은녕자율 참석기업거버넌스, 감사위원회 활동방안, 감사위원회 운영, 회계감독 등
2026.05.15외부전문가신제윤 조혜경자율 참석한국경제의 전망과 과제, AI 전환 시대에 맞는 감사위원회의 새로운 역할 등

바. 감사위원회 지원조직 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
감사위원회 사무국6ㆍ상무 1명(8개월) ㆍ변호사 1명(1년 3개월) ㆍ직원(Principal Professional) 3명 (평균 2년 3개월) ㆍ직원(Senior Professional) 1명 (1년 10개월)ㆍ감사위원회 지원 ㆍ내부회계관리제도 운영실태 평가 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

사. 준법지원인에 관한 사항

(기준일 :2026년 6월 30일)
구 분내 용
1. 인적사항 및 주요경력성명박정호
출생연월1971.09
성별남
담당업무삼성전자㈜ Compliance팀장('22.12∼현재)
주요경력'04.05 : 삼성전자㈜ 경영지원실 인사팀 변호사'14.12 : 삼성전자㈜ 법무실 법무팀 상무'18.03 : 삼성전자㈜ DS부문 법무지원팀 상무'20.01 : 삼성전자㈜ Compliance팀 상무'22.12 : 삼성전자㈜ Compliance팀장 부사장
학력서울대 법학(학사) 미시간주립대 대학원 노사관계학(석사)
2. 이사회 결의일2025.11.28
3. 결격요건해당사항 없음
4. 기타해당사항 없음
※ 준법지원인은 관련 법령「상법」제542조의13 제5항의 요건(변호사 자격)을 충족하고 있습니다.※ 2026년 6월 23일 이사회 결의에 따라 윤인수 부사장이 준법지원인에 신규 선임되었으며 7월 1일부터 직무를 수행합니다.

아. 준법지원인 등의 주요 활동 내역 및 그 처리 결과

당사는 국내외 사업장에서 정기ㆍ비정기적으로 준법 점검 활동을 수행하고 있으며, 점검 결과를 바탕으로 개선이 필요한 사안은 경영 활동에 반영하여 회사 및 임직원이제반 법규를 준수할 수 있도록 효과적인 준법 지원 활동을 하고 있습니다.

점검일시점검내용점검분야점검 및 처리 결과
'26.1분기'26.02국내 영업조직 준법 점검공정거래, 영업비밀 등전반적으로 양호하며,일부 개선 필요사항은사내 정책 등에 따라 보완함
'26.03온라인 판매 사이트 준법 점검소비자보호
국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물 책임 등
'26.2분기'26.04특허출원 프로세스 점검기술유용, 영업비밀 등
고객사 영업비밀침해 리스크 점검영업비밀
'26.05국내외 제3자 생산 거래선 준법 점검기술유출, 제조물 책임 등
'26.06국내 구매조직 준법 점검공정거래, 영업비밀 등
해외법인 자율 준법 점검컴플라이언스 프로그램 운영 현황
자회사 준법 점검영업비밀, 개인정보 등
※ 점검시기는 각 분기별 종료월 기준입니다. ※ 각 점검은 일부 점검대상 조직을 선정하여 실시하였습니다.

자. 준법지원인 지원 조직 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)
부서(팀)명직원수(명)직위(근속연수)주요 활동내역
Compliance팀 등64ㆍ상무 2명(평균 1년 2개월), ㆍ직원(Principal Professional) 25명(평균 9년 5개월), ㆍ변호사 11명(평균 7년 1개월), ㆍ직원(Senior Professional) 23명(평균 7년 11개월), ㆍ직원(Professional) 3명(평균 2년 11개월)준법지원인 주요 활동 지원
※ 근속연수는 지원업무 담당 기간 기준입니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도

당사는 2026년 반기말 현재 집중투표제와 서면투표제를 도입하지 않았으며, 2026년 3월 18일 제57기 정기주주총회에서 전자투표제를 실시하였습니다. 당사 이사회는 2020년 1월 30일 의결권 행사에 있어 주주의 편의를 제고하기 위하여「상법」제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며, 당사는 2020년 3월 18일에 개최한 제51기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다.당사는 주주총회 소집공고시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)
투표제도 종류집중투표제서면투표제전자투표제
도입여부배제미도입도입
실시여부--제57기('25년도) 정기주주총회
※ 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지 게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.※ 당사는 2026년 3월 18일에 개최한 제57기 정기 주주총회에서 집중투표제에 대한 정관 제24조 제6항과 제26조 제2항을 삭제하여 향후 주주들이 상법 제382조의2에서 규정하는 집중투표를 청구할 수 있도록 하였습니다. 다만 부칙에 따라 본 규정은 상법 시행 시기와 맞춘 2026년 9월 10일부터 시행되므로, 보고서 제출일 기준으로는 적용되지 않은 상황입니다.

나. 의결권 현황

2026년 반기말 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 5,846,278,608주, 우선주 802,371,203주입니다. 이중 회사가 보유하고 있는 보통주 자기주식 82,086,705주 및 우선주는 의결권이 없으며, 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식(591,202,061주)을 제외할 경우 의결권 행사 가능 주식수는 5,172,989,842주입니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주식의 종류주식수비고
발행주식총수(A)보통주5,846,278,608-
우선주802,371,203-
의결권없는 주식수(B)보통주82,086,705자기주식
우선주--
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)보통주--
우선주802,371,203-
기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)보통주590,994,010「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 497,660,185주, 삼성화재해상보험㈜ 86,967,675주, 삼성복지재단 4,484,150주, 삼성문화재단 1,880,750주, 삼성생명공익재단 1,250주)
보통주208,051「보험업법」에 의한 제한 (삼성생명보험㈜ 특별계정 일부)
의결권이 부활된 주식수(E)보통주--
우선주--
의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)보통주5,172,989,842-
우선주--
※ 단, '기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수'에서,「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의해 제한된 주식(590,994,010주) 중 일부는 임원의 선임 또는 해임 및 정관변경 등과 관련하여 의결권 행사가 가능합니다.

다. 주주총회 의사록 요약

[주요 논의내용]
(기준일 :2026년 6월 30일)
주총정보안 건결의내용주요 논의내용
제57기 정기주주총회(2026.03.18)제1호 의안: 정관 일부 변경의 건 제1-1호: 집중투표제 배제 조항 삭제 제1-2호: 개정 상법 반영 제1-3호: 이사의 임기 조문 정비 제1-4호: 주식 소각 조문 정비가결ㆍ관계법령 등 정관변경 배경 및 내용 설명ㆍ제1호 의안을 4개 안건으로 구분한 사유 관련 질의응답 ㆍ자기주식 소각 조항 삭제 배경 관련 질의응답
제2호 의안: 제57기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분 계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ57기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ실적 및 주가 전망에 관한 질의응답 ㆍ배당 정책 및 확대 계획 관련 질의응답
제3호 의안 : 사내이사 김용관 선임의 건가결ㆍ반도체/M&A 전문가 등 후보 추천사유 설명 ㆍ이사회 구성원 수 관련 질의응답
제4호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 독립이사 허은녕 선임의 건가결ㆍ금융 및 자원경제 등 감사위원 후보 추천사유 설명 ㆍ독립이사 인원 감소 관련 질의응답
제5호 의안 :이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제6호 의안: 자기주식 보유ㆍ처분 계획 승인의 건가결ㆍ자기주식 보유 및 처분 계획에 대한 설명ㆍ자기주식 소각 의무화로 인한 주주가치 제고 관련 질의응답
제56기 정기주주총회(2025.03.19)제1호 의안 : 제56기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분 계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ56기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주가관리 등 주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍM&A, 사업경쟁력, 관세 관련 질의응답 ㆍ내부회계관리 관련 질의응답
제2호 의안: 이사 선임의 건 제2-1호: 독립이사 선임의 건 제2-1-1호: 독립이사 김준성 선임의 건 제2-1-2호: 독립이사 허은녕 선임의 건 제2-1-3호: 독립이사 유명희 선임의 건 제2-1-4호: 독립이사 이혁재 선임의 건 제2-2호: 사내이사 선임의 건 제2-2-1호: 사내이사 전영현 선임의 건 제2-2-2호: 사내이사 노태문 선임의 건 제2-2-3호: 사내이사 송재혁 선임의 건가결ㆍ독립이사 후보 선정 경과 및 사내이사 추천사유 설명 ㆍ독립이사 후보 선정 기준 관련 질의응답 ㆍ여성 이사 및 임원 관련 질의응답 ㆍ글로벌 인재 영입 관련 질의응답
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제4호 의안: 감사위원회 위원 선임의 건 제4-1호: 감사위원회 위원 신제윤 선임의 건 제4-2호: 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ금융/재정 및 국제통상/법률 전문 감사위원 후보 추천사유 설명 ㆍ감사위원 회계/재무 전문성 관련 질의응답
제55기 정기주주총회(2024.03.20)제1호 의안 : 제55기 재무상태표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 등 재무제표 승인의 건가결ㆍ55기 영업성과 및 배당 관련 설명 ㆍ주주가치 제고 방안 질의응답 ㆍ사업경쟁력 관련 질의응답
제2호 의안 : 독립이사 신제윤 선임의 건가결ㆍ금융/재정 전문가 등 후보 추천사유 설명
제3호 의안 : 감사위원회 위원이 되는 독립이사 조혜경 선임의 건가결ㆍ다양한 조직에서의 감사경력 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원이 되는 독립이사 후보의 IT 전문성 및 회계/재무 전문성 관련 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제4호 의안 : 감사위원회 위원 유명희 선임의 건가결ㆍ국제통상 및 법률전문가 등 후보 추천사유 설명ㆍ감사위원 후보의 회계/재무 전문성 및 감사위원회의 다양성 측면 의견 등 후보선정에 관한 질의응답
제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건가결ㆍ이사보수 한도 검토 절차 및 구성내역 설명
제6호 의안 : 정관 일부 변경의 건가결ㆍ관계법령 및 이사회 산하 위원회 활동 반영 등 정관변경 배경 및 내용 설명
[주주가 행사한 의결권에 대한 구체적인 사항]
(기준일 :2026년 6월 30일)
주총 정보결의구분안건가결 여부의결권있는발행주식총수(A)(A) 중 의결권 행사주식수찬성주식수찬성주식 비율(%)반대기권 등주식수반대기권 등주식비율(%)
제57기 정기주주총회(2026.03.18)특별1-1호 의안가결5,085,028,6283,724,870,3783,723,192,71299.95%1,677,6660.05%
특별1-2호 의안가결5,531,450,4794,171,292,7014,169,737,58099.96%1,555,1210.04%
특별1-3호 의안가결5,531,450,4794,171,300,3913,540,339,76684.87%630,960,62515.13%
특별1-4호 의안가결5,531,450,4794,171,300,3914,169,708,19499.96%1,592,1970.04%
보통2호 의안가결5,229,163,9263,869,181,2913,826,215,93398.89%42,965,3581.11%
보통3호 의안가결5,531,450,4794,171,441,4093,924,216,61894.07%247,224,7915.93%
보통4호 의안가결5,085,028,6283,725,019,5583,187,131,68185.56%537,887,87714.44%
보통5호 의안가결5,229,082,1743,869,072,9433,856,930,32399.69%12,142,6200.31%
보통6호 의안가결5,229,163,9263,633,267,9963,631,754,49799.96%1,513,4990.04%
제56기 정기주주총회(2025.03.19)보통1호 의안가결5,336,299,3753,857,331,5913,808,657,14898.74%48,674,4431.26%
보통2-1-1호 의안가결5,636,967,9064,159,013,1953,950,820,11294.99%208,193,0835.01%
보통2-1-2호 의안가결5,636,967,9064,159,013,2573,422,487,24582.29%736,526,01217.71%
보통2-1-3호 의안가결5,636,967,9064,159,013,1733,928,728,95694.46%230,284,2175.54%
보통2-1-4호 의안가결5,636,967,9064,159,013,1733,900,367,03693.78%258,646,1376.22%
보통2-2-1호 의안가결5,636,967,9064,159,013,1733,585,142,84586.20%573,870,32813.80%
보통2-2-2호 의안가결5,636,967,9064,159,012,7304,072,428,16397.92%86,584,5672.08%
보통2-2-3호 의안가결5,636,967,9064,159,012,7303,936,913,21194.66%222,099,5195.34%
보통3호 의안가결5,336,299,3753,857,329,8083,380,945,07987.65%476,384,72912.35%
보통4-1호 의안가결5,234,215,1663,768,371,6343,436,420,76491.19%331,950,8708.81%
보통4-2호 의안가결5,234,215,1663,768,371,6343,546,477,74294.11%221,893,8925.89%
제55기 정기주주총회(2024.03.20)보통1호 의안가결5,365,971,5024,111,922,0324,074,974,68299.10%36,947,3500.90%
보통2호 의안가결5,365,963,6844,382,978,8373,835,669,69987.51%547,309,13812.49%
보통3호 의안가결5,265,051,7464,011,001,4383,965,208,53598.86%45,792,9031.14%
보통4호 의안가결5,265,051,7464,011,001,4383,722,446,42592.81%288,555,0137.19%
보통5호 의안가결5,365,971,5024,111,921,1934,087,505,94299.41%24,415,2510.59%
특별6호 의안가결5,365,963,6844,382,978,8354,374,913,03999.82%8,065,7960.18%

VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주, %)
성 명관 계주식의종류소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
삼성생명보험㈜최대주주 본인보통주503,904,8438.51497,660,1858.51시간외매매
삼성생명보험㈜최대주주 본인우선주43,9500.0143,9500.01-
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인보통주4,424,3280.073,604,7290.06장내 매매
삼성생명보험㈜(특별계정)최대주주 본인우선주159,9260.0288,5990.01장내 매매
삼성물산㈜계열회사보통주298,818,1005.05298,818,1005.11-
삼성화재해상보험㈜계열회사보통주88,058,9481.4986,967,6751.49시간외매매
삼성복지재단출연 재단보통주4,484,1500.084,484,1500.08-
삼성문화재단출연 재단보통주1,880,7500.031,880,7500.03-
삼성생명공익재단출연 재단보통주1,2500.001,2500.00-
홍라희최대주주의 특수관계인보통주87,978,7001.4972,978,7001.25시간외매매
홍라희최대주주의 특수관계인우선주206,6330.0300.00시간외매매
이재용최대주주의 특수관계인보통주97,414,1961.6597,414,1961.67-
이재용최대주주의 특수관계인우선주137,7570.02137,7570.02-
이부진계열회사 임원보통주41,745,6810.7141,745,6810.71-
이부진계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
이서현계열회사 임원보통주45,574,1900.7745,574,1900.78-
이서현계열회사 임원우선주137,7550.02137,7550.02-
전영현계열회사 임원보통주17,0000.0032,7870.00자사주 상여금
노태문계열회사 임원보통주50,6790.0098,5570.00자사주 상여금
김용관계열회사 임원보통주00.0032,1580.00신규 선임
조혜경계열회사 임원보통주5000.005000.00-
이혁재계열회사 임원보통주2000.002000.00-
송재혁계열회사 임원보통주13,3730.0000.00이사 사임
계보통주1,174,366,88819.841,151,293,80819.69-
우선주823,7760.10545,8160.07-
※ 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 보통주는 의결권이 있으며, 우선주는 의결권이 없습니다. (단, 보통주 일부는 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한되어 있습니다. 자세한 현황은 'Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '나. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.)※ 장내매매, 시간외매매 외 지분율 변동은 자사주 매입 및 소각에 따른 변동입니다. ※ 2026년 6월 30일 기준입니다. 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '주식등의대량보유상황보고서(일반)' 등을 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 관련 사항

가. 최대주주의 개요 (1) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성생명보험㈜ (Samsung Life Insurance Co., Ltd.)

2) 설립일자: 1957년 4월 24일

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

전화번호: 1588-3114

홈페이지: www.samsunglife.com

4) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성생명보험㈜98,881홍원학0.00--삼성물산㈜19.34
------
※ 2026년 6월 30일 보통주 기준입니다.

5) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2024.03.21홍원학0.00----
※ 2024년 3월 21일 전영묵 대표이사가 사임하고, 홍원학 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

(2) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성생명보험㈜
자산총계460,317,508
부채총계313,360,921
자본총계146,956,587
매출액33,479,285
영업이익1,980,430
당기순이익1,967,673
※ 재무현황은 2026년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주(삼성생명보험㈜)의 사업현황 등 삼성생명보험㈜은 인보험 및 그와 관련된 재보험계약 등을 주요 영업목적으로 하는 생명보험회사로, 보험업법 및 기타 법령 등에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다.또한, 주요 종속기업인 삼성카드㈜는 여신전문금융업(신용카드업ㆍ시설대여업ㆍ할부금융업 등)을 영위하는 여신전문금융회사로, 여신전문금융업법 및 기타 관계법령에 근거하여 사업을 영위하고 있습니다. ☞ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 삼성생명보험㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다. 나. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 해당사항 없습니다.

다. 최대주주의 최대주주의 개요

(1) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 기본정보

1) 법적ㆍ상업적 명칭: 삼성물산㈜ (Samsung C&T Corporation)

2) 설립일자 및 존속기간 1963년 12월 23일에 동화부동산주식회사로 시작하여, 2014년 7월 제일모직 주식회사로 사명을 변경하였습니다. 또한 1938년 3월 1일 설립된 삼성상회를 모태로 1951년 1월에 설립된 삼성물산주식회사와의 합병을 통하여 2015년 9월 2일(합병등기일) 삼성물산주식회사로 사명을 변경하였습니다.

3) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 서울특별시 강동구 상일로6길 26(상일동)

전화번호: 02-2145-5114

홈페이지: www.samsungcnt.com

4) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주

(단위 : 명, %)
명 칭출자자수(명)대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
삼성물산㈜199,265오세철0.00--이재용22.01
이재언0.00----
송규종0.00----
※ 2026년 6월 30일, 보통주 기준입니다.

5) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 대표이사ㆍ업무집행자ㆍ최대주주의 변동내역

(단위 : %)
변동일대표이사(대표조합원)업무집행자(업무집행조합원)최대주주(최대출자자)
성명지분(%)성명지분(%)성명지분(%)
2024.03.15고정석-----
2024.03.15이재언0.00----
2024.04.19----이재용19.06
2025.02.05----이재용19.93
2026.01.02----이재용21.00
2026.03.13----이재용22.01
2026.03.19정해린-----
2026.03.20송규종0.00----
2026.04.29----이재용22.01
※ 2024년 3월 15일 고정석 대표이사가 사임하고, 이재언 대표이사가 선임되었습니다.※ 2024년 4월 19일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(18.26%→19.06%)되었습니다. ※ 2025년 2월 5일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(19.06%→19.93%)되었습니다.※ 2026년 1월 2일 홍라희(증여자)와 이재용(수증자)간 지분 증여(보통주 1,808,577)로 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(19.93%→21.00%)되었습니다.※ 2026년 3월 13일 자기주식 소각(보통주 7,807,563)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(21.00%→22.01%)되었습니다. ※ 2026년 3월 19일 정해린 대표이사가 사임하고, 2026년 3월 20일 송규종 대표이사가 취임하였습니다.※ 2026년 4월 29일 자기주식 소각(보통주 1,400)으로 인하여 최대주주의 지분율(보통주)이 변동(22.01%→22.01%)되었습니다.

(2) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분
법인 또는 단체의 명칭삼성물산㈜
자산총계163,768,451
부채총계50,059,810
자본총계113,708,641
매출액22,460,879
영업이익1,752,100
당기순이익2,001,414
※ 재무현황은 2026년 6월 30일, 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 최대주주의 최대주주(삼성물산㈜)의 사업현황 등 삼성물산㈜은 국내외의 건축, 토목, 플랜트, 주택 분야의 사업을 영위하고 있는 건설부문과 자원개발, 철강, 화학, 산업소재, 섬유 등 다양한 방면에서 국제무역을 하고 있는 상사부문, 의류 수입 및 판매사업을 하는 패션부문, 조경사업과 에버랜드(드라이파크), 캐리비안베이(워터파크), 골프장 및 전문급식, 식자재유통사업(삼성웰스토리)을 영위 운영하는 리조트부문, 바이오의약품 위탁생산사업 및 바이오시밀러 사업으로 구성되어 있습니다.☞ 최대주주의 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss. or.kr)에 공시된 삼성물산㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

3. 최대주주 변동현황

공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

4. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
구분주주명소유주식수지분율(%)비고
5% 이상 주주삼성생명보험㈜501,264,9148.57특별계정 포함
국민연금공단460,982,7617.89-
BlackRock Fund Advisors300,391,0615.142019년 1월 28일 기준
삼성물산㈜298,818,1005.11-
우리사주조합---
※ 5% 이상 주주는 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다. 자세한 현황은 'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항' 중 '3. 주주총회 등에 관한 사항'의 '나. 의결권 현황'을 참고하시기 바랍니다.※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2019년 2월 7일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 '주식등의 대량보유상황보고서' 기준입니다.

나. 소액주주 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
구 분주주소유주식비 고
소액주주수전체주주수비율(%)소액주식수총발행주식수비율(%)
소액주주7,971,2427,971,35099.993,872,398,0905,846,278,60866.24-
※ 소유주식은 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.※ 소액주주는 총발행주식수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주 기준입니다.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류'26.1월2월3월4월5월6월
보통주주가최 고162,400218,000208,500226,000317,000362,500
최 저128,500150,400167,200178,400232,500295,500
평 균146,543180,929187,105209,286283,361334,929
거래량최고(일)46,317,41351,774,76889,427,95442,320,83953,097,99647,809,959
최저(일)18,444,39419,369,56619,566,33116,752,13218,395,27417,548,685
월 간649,829,602538,540,611689,928,910534,763,797622,815,748704,005,604
우선주주가최 고117,900148,700149,100163,500202,500235,000
최 저94,400110,100114,000118,600169,600191,500
평 균107,733126,635131,495144,009186,817214,976
거래량최고(일)7,619,2419,973,55813,351,7625,284,46311,334,88214,857,537
최저(일)2,763,8092,171,6682,871,1061,817,7373,092,9872,926,145
월 간94,302,83882,184,003114,083,96073,752,409110,915,681115,912,767
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 런던 증권거래소(보통주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'26.1월2월3월4월5월6월
보통주주가최고US$2,800.003,642.003,558.003,840.005,335.006,010.00
\환산4,056,6405,188,0295,068,3715,654,7848,033,4439,091,928
최저US$2,218.002,684.002,836.003,022.003,862.004,912.00
\환산3,182,6083,856,1034,292,0024,556,5725,700,6987,458,381
평균US$2,509.523,113.203,142.093,574.104,714.425,451.91
\환산3,655,1454,509,2684,662,2775,306,8597,021,5108,322,736
거래량최고(일)47,90259,00379,53154,65647,74841,515
최저(일)11,42011,99114,57310,12411,19911,259
월 간480,620562,747747,093358,902499,865612,639
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.
[증권거래소명 : 런던 증권거래소(우선주)](단위 : US$, 원, DR)
종 류'26.1월2월3월4월5월6월
우선주주가최고US$2,060.002,540.002,450.002,750.003,430.003,805.00
\환산2,984,5283,645,6623,665,2004,051,5755,164,8945,750,497
최저US$1,660.001,915.001,940.002,000.002,820.003,120.00
\환산2,381,9342,779,0482,935,9963,015,6004,162,6024,737,408
평균US$1,854.522,186.002,197.732,465.503,147.373,492.50
\환산2,701,1323,166,2793,261,0183,660,7994,687,5915,331,555
거래량최고(일)7,63112,37712,18011,4347,65912,053
최저(일)1,3129672,2031,2051,2581,652
월 간71,38597,441107,98258,78471,484106,536
※ 주가는 해당 일자의 종가 기준입니다.※ 최고ㆍ최저 주가의 원화 환산은 해당 일자의 종가 원/달러 환율 기준이며, 평균 주가의 원화 환산은 월평균 원/달러 환율 기준입니다.※ DR 1주당 원주 25주입니다.

VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 등기임원

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
성명성별출생년월직위등기임원여부상근여부담당업무주요경력소유주식수최대주주와의관계재직기간임기만료일
의결권있는 주식의결권없는 주식
전영현남1960.12부회장사내이사상근ㆍ대표이사 (DS부문 경영전반 총괄)ㆍKAIST 전자공학 박사 ㆍ삼성전자 DS부문장 겸)메모리사업부장, SAIT원장32,787-계열회사 임원16개월2028.03.18
노태문남1968.09사장사내이사상근ㆍDX부문장 직무대행 ㆍMX사업부장ㆍ포항공대 전자전기공학 박사 ㆍ삼성전자 DX부문장 직무대행 겸) MX사업부장, 품질혁신위원장98,557-계열회사 임원52개월2028.03.15
김용관남1963.12사장사내이사상근ㆍDS부문 경영전략총괄ㆍArizona State대(썬더버드) MBA ㆍ삼성전자 DS부문 경영전략총괄32,158-계열회사 임원4개월2029.03.17
신제윤남1958.03이사독립이사비상근ㆍ이사회 의장 ㆍ감사위원회 위원장 ㆍ독립이사 후보추천 위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원장 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ(비상설) 특별위원회 위원ㆍ서울대 경제학 학사 ㆍ금융위원회 위원장--계열회사 임원28개월2027.03.28
김준성남1967.10이사독립이사비상근ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ보상위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원장ㆍ(비상설) 특별위원회 위원ㆍCarnegie Mellon대 경제학/산업공학 학사 ㆍ싱가포르 투자청 토탈리턴그룹 이사--계열회사 임원52개월2028.03.15
허은녕남1964.08이사독립이사비상근ㆍ독립이사 후보추천 위원회 위원 ㆍ내부거래위원회 위원장 ㆍ보상위원회 위원ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ(비상설) 특별위원회 대표 위원ㆍPennsylvania State대 자원경제학 박사 ㆍ서울대 공과대학 교수--계열회사 임원44개월2028.03.17
조혜경여1964.07이사독립이사비상근ㆍ감사위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ(비상설) 특별위원회 위원ㆍ서울대 로봇공학 박사 ㆍ한성대 AI응용학과 교수500-계열회사 임원28개월2027.03.19
이혁재남1965.02이사독립이사비상근ㆍ내부거래위원회 위원 ㆍ지속가능경영 위원회 위원ㆍ(비상설) 특별위원회 위원ㆍPurdue대 전자컴퓨터공학 박사 ㆍ서울대 전기정보공학부 교수200-계열회사 임원16개월2028.03.18
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다. ※ 등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 기준이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참고하시기 바랍니다. ※ 2025년 1월 31일 제1차 이사회에서 김한조 독립이사가 독립이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었으며 2025년 2월 14일 보상위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 주주총회에서 전영현 사내이사, 송재혁 사내이사, 이혁재 독립이사가 신규 선임되었고 노태문 사내이사, 김준성 독립이사, 허은녕 독립이사, 유명희 독립이사가 재선임되었으며, 신제윤 독립이사, 유명희 독립이사가 감사위원회 위원으로 선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해 전영현 사내이사, 노태문 사내이사, 송재혁 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 김준성 독립이사가 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 허은녕 이사는 독립이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 보상위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었고 유명희 독립이사는 독립이사 후보추천위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 이혁재 독립이사는 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2025년 3월 19일 김한조 독립이사의 임기가 만료되었습니다. ※ 2025년 3월 25일 한종희 (전)대표이사(2022년 3월 선임)는 대표이사직과 사내이사직을 퇴임하였습니다. ※ 2025년 4월 25일 전영현 사내이사가 경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 28일 신제윤 독립이사가 감사위원회, 보상위원회 위원장으로, 허은녕 독립이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 4월 29일 김준성 독립이사가 지속가능경영위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2025년 7월 31일 김준성 독립이사가 독립이사 후보추천위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2026년 3월 18일 주주총회에서 김용관 사내이사가 신규 선임되었고, 감사위원회 위원이 되는 독립이사로 허은녕 독립이사가 재선임되었습니다. 당일 개최된 이사회를 통해, 김용관 사내이사가 경영위원회 위원으로 선임되었고, 허은녕 독립이사가 독립이사 후보추천위원회, 내부거래위원회, 지속가능경영위원회 위원으로 선임되었으며, 조혜경 독립이사는 보상위원회 위원으로 선임되었습니다. ※ 2026년 4월 29일 허은녕 독립이사가 내부거래위원회 위원장으로 선임되었습니다. ※ 2026년 4월 30일 제8차 이사회에서 계열회사와 관련하여 발생할 수 있는 주요 사안에 대한 심의 검토를 목적으로 하는 비상설의 특별위원회를 설치하고, 독립이사5인 전원이 위원으로 선임되었습니다. ※ 2026년 6월 23일 허은녕 독립이사가 특별위원회 대표위원으로 선임되었습니다.

나. 등기임원의 타회사 임원겸직 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)
겸 직 자겸 직 회 사
성 명직 위기업명직 위재임 기간
김준성독립이사Novo holdings A/S독립이사2025년~현재
조혜경독립이사현대건설독립이사2021년~현재

다. 미등기임원 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : 개월)
성명성별출생연월직위상근여부담당업무주요경력학력최대주주와의 관계재직기간
이재용남1968.06회장상근회장COOHarvard Univ.(박사수료)최대주주의 특수관계인
정현호남1960.03부회장상근회장 보좌역사업지원T/F장Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
고크리스토퍼한승남1963.04사장상근미래사업기획단장삼성바이오에피스 대표이사Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원20
김수목남1964.05사장상근법무실장법무실 송무팀장서울대(학사)계열회사 임원
김우준남1968.05사장상근네트워크사업부장네트워크 전략마케팅팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김원경남1967.08사장상근Global Public Affairs실장북미총괄 대외협력팀장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원
남석우남1966.03사장상근Foundry CTO제조&기술담당연세대(박사)계열회사 임원
마우로포르치니남1975.05사장상근CDOPepsiCo, CDOPolytechnic Univ. of Milan(석사)계열회사 임원15
박승희남1964.08사장상근Corporate Relations담당삼성물산, 건설부문 커뮤니케이션팀장건국대(석사)계열회사 임원43
박용인남1964.04사장상근System LSI사업부장System LSI 전략마케팅실장연세대(석사)계열회사 임원
박학규남1964.11사장상근사업지원실장사업지원T/F 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
박홍근남1967.06사장상근SAIT 원장Harvard University, 교수Standford University(박사)계열회사 임원6
백수현남1963.01사장상근커뮤니케이션실장커뮤니케이션팀장서울대(학사)계열회사 임원
송재혁남1967.08사장상근DS부문 CTO반도체연구소장서울대(박사)계열회사 임원
안중현남1963.03사장상근사업지원실 M&A팀장SGR, 미래산업연구본부장한국과학기술원(석사)계열회사 임원27
양걸남1962.10사장상근중국삼성전략협력실장DS부문 중국총괄서강대(석사)계열회사 임원
엄대현남1966.03사장상근법무실 담당임원법무실 송무팀장한양대(학사)계열회사 임원
용석우남1970.09사장상근DX부문 보좌역영상디스플레이사업부장Polytechnic Univ. of NY(석사)계열회사 임원
윤장현남1968.12사장상근DX부문 CTO삼성벤처투자, 대표이사Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원8
이원진남1967.08사장상근영상디스플레이사업부장글로벌마케팅실장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
최원준남1970.09사장상근Mobile eXperience COOMobile eXperience 개발실장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
최윤호남1963.01사장상근사업지원실 전략팀장삼성글로벌리서치, 경영진단실장성균관대(학사)계열회사 임원9
한승환남1964.07사장상근의료사업일류화추진단장삼성물산, 리조트부문 대표이사서울대(학사)계열회사 임원43
한진만남1966.10사장상근Foundry사업부장DS부문 DSA총괄서울대(학사)계열회사 임원
강동구남1976.12부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원
강동훈남1970.12부사장상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
강민석남1976.10부사장상근Mobile eXperience CX실 담당임원무선 CX실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원55
강상용남1972.09부사장상근생활가전 HVAC사업팀 담당임원생활가전 Air Solution사업팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(석사)계열회사 임원
강석채남1971.06부사장상근Foundry 전략마케팅실장Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
강태우남1973.10부사장상근재경팀 담당임원재경팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원
강희성남1970.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
고봉준남1972.01부사장상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 담당임원Columbia Univ.(박사)계열회사 임원
고재윤남1973.01부사장상근유럽총괄 지원팀장지원팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
고재필남1970.03부사장상근SAS 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
곽연봉남1967.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터장글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
구본영남1967.05부사장상근SAS법인장글로벌인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
구자천남1981.04부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원Northwestern Univ.(박사)계열회사 임원
구자흠남1968.01부사장상근Foundry 기술개발실장Foundry 기술개발실 담당임원North Carolina State Univ.(박사)계열회사 임원
권기덕남1972.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
권상덕남1967.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원반도체연구소 Logic TD실장서울대(박사)계열회사 임원
권오겸남1977.08부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
권정현남1980.03부사장상근Samsung Research Robot센터장Samsung Research Robot센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원41
권혁우남1973.07부사장상근Global Public Affairs실 담당임원산업통상자원부 과장The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원48
권혁준남1971.06부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당Master성균관대(석사)계열회사 임원20
김강태남1972.10부사장상근Samsung Research 기술전략팀장Samsung Research SE팀장중앙대(박사)계열회사 임원
김경환남1970.06부사장상근법무실 송무팀장법무실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
김기환남1975.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원NVIDIA, Principal Research ScientistGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
김기훈남1968.05부사장상근한국총괄 지원팀장지원팀 담당임원Univ. of Baltimore(석사)계열회사 임원
김대주남1969.10부사장상근영상디스플레이 지원팀장영상디스플레이 지원팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김대현남1974.06부사장상근Samsung Research AI센터장Samsung Research Global AI센터장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
김동관남1969.10부사장상근DS부문 정보보호센터장삼성SDS 정보보호센터장한양대(학사)계열회사 임원55
김동욱남1968.10부사장상근재경팀장재경팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김동욱남1969.06부사장상근메모리 PKG개발팀장메모리 DRAM개발실 담당임원Univ. of California, Irvine(박사)계열회사 임원
김두일남1971.07부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research Platform팀장경북대(학사)계열회사 임원
김문수남1977.12부사장상근영상디스플레이 개발팀 담당임원SRI-Delhi연구소장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김병도남1967.03부사장상근D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김보현남1973.02부사장상근Foundry People팀장DS부문 People팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
김성욱남1968.06부사장상근한국총괄 D2C팀장인사팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김성은남1970.05부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(학사)계열회사 임원
김성한남1970.05부사장상근Foundry Global운영팀장Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김세윤남1973.06부사장상근TSE-S법인장생활가전 전략마케팅팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김수진여1969.08부사장상근지속가능경영추진센터장Global Public Affairs팀 담당임원Univ. of Pennsylvania(박사)계열회사 임원
김연정남1975.12부사장상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
김영대남1968.10부사장상근Foundry 제품기술팀장Foundry 기술개발실 담당임원동국대(석사)계열회사 임원
김용국남1968.01부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김용성남1973.09부사장상근SAIT Advanced Device Platform장종합기술원 Material연구센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김용재남1972.03부사장상근생활가전 개발팀 담당임원영상디스플레이 Next Product팀장서강대(석사)계열회사 임원
김용찬남1969.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
김유석남1965.04부사장상근법무실 IP센터장법무실 IP센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김윤호남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원29
김이수남1973.03부사장상근SEVT법인장SIEL-P(N)공장장아주대(학사)계열회사 임원
김이태남1971.01부사장상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원
김인식남1967.09부사장상근재경팀 담당임원삼성SDS, 전략기획담당 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
김일룡남1974.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀장System LSI 제품기술팀장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김장경남1973.05부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원
김재준남1968.01부사장상근메모리 전략마케팅실장DS부문 미주총괄 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김재훈남1967.01부사장상근SEIB법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
김정식남1970.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
김정헌남1972.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원DL E&C, 전무경희대(석사)계열회사 임원44
김정현남1975.06부사장상근Mobile eXperience CX실장Mobile eXperience CX실 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김종훈남1969.12부사장상근메모리 품질실장메모리 품질실 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
김주년남1969.12부사장상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀장Mobile eXperience 품질혁신센터장성균관대(석사)계열회사 임원
김준석남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Project Management팀장연세대(박사)계열회사 임원
김준석남1969.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
김중정남1973.11부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 분석기술팀장글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터장東北大(박사)계열회사 임원
김지윤여1975.02부사장상근People팀 담당임원인사팀 담당임원Cornell Univ.(석사)계열회사 임원
김진수남1971.10부사장상근인재개발원 담당임원CDO 담당임원국민대(학사)계열회사 임원
김창식남1970.12부사장상근법무실 IP센터 담당임원삼성디스플레이, IP팀장University Of Miami(박사)계열회사 임원8
김창업남1969.08부사장상근동남아총괄SEDA-S판매부문장한양대(학사)계열회사 임원
김창태남1972.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer금오공대(학사)계열회사 임원
김철기남1968.03부사장상근생활가전사업부장Mobile eXperience 전략마케팅실장경북대(학사)계열회사 임원
김태우남1971.05부사장상근메모리 기획팀장메모리 기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김태훈남1970.10부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김태훈남1969.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Digital Twin센터장글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소장서울대(박사)계열회사 임원
김평진남1973.12부사장상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원
김학상남1966.09부사장상근Global CS센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Massachusetts, Lowell(박사)계열회사 임원
김현우남1970.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 기술기획팀장반도체연구소 공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김형로남1973.01부사장상근DS부문 People팀 담당임원DX부문 People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원55
김형재남1970.12부사장상근영상디스플레이 Display Solution사업팀장SELA법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍경남1965.11부사장상근DS부문 경영지원담당DS부문 경영지원실장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김홍식남1969.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
나기홍남1966.03부사장상근베트남삼성전략협력실장People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
노경래남1976.12부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원
노경윤남1972.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원MIT(박사)계열회사 임원58
노원일남1967.08부사장상근SRA연구소장네트워크 상품전략팀장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
다니엘오남1974.03부사장상근IR팀장IR팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원53
데이브다스남1975.06부사장상근SEA 담당임원SEIB법인장Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
데이빗리남1969.07부사장상근Samsung NEXT장Refactor Capital, Co-founderNew York Univ.(석사)계열회사 임원
류경동남1970.01부사장상근AI센터 담당임원SAIT System Research Center장Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원34
메노남1968.06부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEF법인장Haarlem Business School(학사)계열회사 임원
명호석남1967.04부사장상근SEA 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원
문성우남1971.12부사장상근경영혁신센터장경영혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
문성훈남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(박사)계열회사 임원
문종승남1971.08부사장상근생활가전 개발팀장생산기술연구소장Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
문준남1974.06부사장상근네트워크 개발팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
문희동남1971.07부사장상근사업지원실 People팀장사업지원T/F 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
박건태남1969.09부사장상근Mobile eXperience 구매팀장Mobile eXperience 구매팀 담당임원Univ. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원
박문호남1965.01부사장상근People팀 담당임원경영진단팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박봉일남1972.02부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI Custom SOC사업팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박상권남1971.07부사장상근DS부문 커뮤니케이션팀장커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박성욱남1972.04부사장상근SCS법인장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박성호남1968.09부사장상근생활가전 Global제조팀장SEVT법인장경북대(석사)계열회사 임원
박세근남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀장메모리 DRAM개발실 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
박순철남1966.07부사장상근경영지원담당경영지원실장연세대(학사)계열회사 임원
박재성남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
박정미여1968.07부사장상근한국총괄 마케팅팀장글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
박정민남1972.03부사장상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀장Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
박정호남1971.09부사장상근Compliance팀장Compliance팀 담당임원Michigan State Univ.(석사)계열회사 임원
박정호남1974.11부사장상근네트워크 전략마케팅팀장Samsung Research 차세대통신연구센터장연세대(박사)계열회사 임원
박정훈남1969.10부사장상근Samsung Research Visual Technology팀장Samsung Research Media Research팀장한양대(석사)계열회사 임원
박종범남1969.02부사장상근서남아총괄SIEL-S 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
박지선남1974.09부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원SRA 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
박진영여1971.11부사장상근DS부문 구매팀장DS부문 구매팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박찬우남1973.05부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터 담당임원생활가전 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
박찬홍남1972.10부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Sr.Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원19
박태상남1975.01부사장상근SEVT 담당임원생산기술연구소 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
박현정남1969.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원DS부문 기획팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
배광진남1968.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
배상기남1974.04부사장상근메모리 지원팀장메모리 지원팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
배승준남1976.03부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
백종수남1971.01부사장상근기획팀 담당임원신사업팀장서울대(석사)계열회사 임원
부민혁남1973.06부사장상근생활가전 디자인팀장Mobile eXperience사업부 CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원
서보철남1972.01부사장상근SIEL-P(N)법인장Mobile eXperience Global운영팀장동국대(학사)계열회사 임원
서원주남1976.07부사장상근DS부문 IP팀장DS부문 미주총괄 VPStanford Univ.(박사)계열회사 임원
서정아여1971.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 온라인Biz센터 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
서치영남1974.12부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원52
서한석남1968.02부사장상근SEG법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
서형석남1968.02부사장상근DS부문 DSC총괄메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
설지윤남1974.12부사장상근네트워크 상품전략팀장네트워크 개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
설훈남1970.03부사장상근SEG 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원
소피아황여1969.11부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원PVH, PresidentUniv. of Toronto(학사)계열회사 임원15
손성원남1969.02부사장상근Mobile eXperience 지원팀장북미총괄 지원팀장연세대(석사)계열회사 임원
손영수남1974.02부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
손태용남1972.08부사장상근영상디스플레이 개발팀장영상디스플레이 개발팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
송두근남1968.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터장글로벌 제조&인프라총괄 글로벌환경안전/인프라센터장아주대(박사)계열회사 임원
송방영남1974.10부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
송병무남1973.08부사장상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Cornell Univ.(박사)계열회사 임원
송용호남1967.04부사장상근AI센터장메모리 Solution개발실장Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
송인강남1971.07부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 기술전략팀 Principal ProfessionalVanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원
송철섭남1967.12부사장상근DS부문 DSC 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
신경섭남1968.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장제조&기술담당 메모리제조기술센터장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
신승철남1973.04부사장상근System LSI 영업팀장DS부문 DSSEA총괄연세대(학사)계열회사 임원
신승혁남1968.01부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research IP출원팀장Polytechnic Univ. of NY(박사)계열회사 임원
신영주남1969.09부사장상근DS부문 경영진단팀장DS부문 구매팀 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
신정규남1969.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소장글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원Technical Univ. of Munich(박사)계열회사 임원34
신종신남1973.12부사장상근Foundry Design Platform개발실장Foundry Design Platform개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
신현진남1971.01부사장상근Mobile eXperience People팀장영상디스플레이 People팀장경북대(학사)계열회사 임원
심재현남1972.01부사장상근생활가전 지원팀장지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
안수진여1969.12부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실장포항공대(박사)계열회사 임원
안유정여1974.08부사장상근CDO 담당임원Waymo, Head of DesignIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원32
안재용남1968.08부사장상근사업지원실 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원9
안정착남1970.12부사장상근DS부문 People팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
양병덕남1971.03부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
양세영남1975.08부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
양익준남1969.11부사장상근경영혁신센터 담당임원아프리카총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원
양준철남1972.06부사장상근생활가전 구매팀장생활가전 구매팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
양혜순여1968.02부사장상근생활가전 New Biz팀장생활가전 MDE전략팀장Michigan State Univ.(박사)계열회사 임원
엄재훈남1966.06부사장상근상생협력센터장DS부문 DS대외협력팀장서강대(석사)계열회사 임원
여명구남1970.10부사장상근DS부문 People팀장조직문화개선T/F 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
여태정남1970.06부사장상근하만협력팀 담당임원전장사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
오문욱남1974.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원혁신센터장서울대(석사)계열회사 임원
오정석남1970.03부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원淸華大(석사)계열회사 임원
오치오남1967.01부사장상근한국총괄 B2B팀장한국총괄 B2B영업팀 담당임원건국대(석사)계열회사 임원
오태영남1974.10부사장상근DSRA-Memory 담당임원DSRA-Memory 연구소장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
오형석남1970.09부사장상근DS부문 구매팀 담당임원TSP총괄 구매팀장고려대(학사)계열회사 임원
오화석남1972.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
우영돈남1974.01부사장상근법무실 개인정보보호팀장법무실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
원성근남1968.05부사장상근SAS 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(석사)계열회사 임원
원순재남1972.01부사장상근메모리 Solution개발실장메모리 Solution개발실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
원종욱남1962.10부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원연세대, 교수가톨릭대(박사)계열회사 임원16
원종현남1967.05부사장상근사업지원실 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원9
위훈남1970.04부사장상근Samsung Research Life Solution팀장Samsung Research Life Solution팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
유규태남1975.02부사장상근의료기기사업부장의료기기 전략마케팅팀장Cornell Univ.(박사)계열회사 임원43
유미영여1968.07부사장상근생활가전 Global CS팀장생활가전 S/W개발팀장포항공대(석사)계열회사 임원
유병길남1970.09부사장상근SEDA-S법인장SEA 담당임원Univ. of Virginia(석사)계열회사 임원
유상민남1973.09부사장상근System LSI IP개발팀장System LSI SOC사업팀 담당임원Univ. of Washington(박사)계열회사 임원
유종민남1974.04부사장상근영상디스플레이 People팀장People팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
유한종남1973.10부사장상근재경팀 담당임원SEF 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원
윤석민남1971.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원51
윤영조남1975.02부사장상근Global Public Affairs실 담당임원IR팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤인수남1974.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
윤종덕남1969.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
윤주한남1970.05부사장상근중동총괄 지원팀장재경팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
윤준오남1967.06부사장상근하만협력팀장전장사업팀장건국대(학사)계열회사 임원
윤태양남1968.12부사장상근글로벌 제조&인프라총괄, CSO글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터장고려대(석사)계열회사 임원
윤하룡남1971.12부사장상근DS부문 DSA 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이강호남1977.10부사장상근Foundry 기술개발실 담당임원Global Foundries, Principal Member of Technical StaffPurdue Univ.(박사)계열회사 임원31
이경우남1969.04부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원
이계성남1967.11부사장상근법무실 해외법무팀장구주총괄 대외협력팀장St. Louis Univ.(석사)계열회사 임원
이귀호여1975.05부사장상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional이화여대(학사)계열회사 임원
이근호남1970.02부사장상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이금주여1971.09부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원중앙대(석사)계열회사 임원
이대성남1970.09부사장상근중국총괄SCIC 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
이동건남1977.05부사장상근기획팀 담당임원현대차, 상무MIT(박사)계열회사 임원2
이동근남1971.08부사장상근네트워크 Global Technology Engineering팀장네트워크 개발팀 담당임원한양대(박사)계열회사 임원
이무형남1970.02부사장상근Global CS센터 담당임원생활가전 CX팀장Purdue Univ.(박사)계열회사 임원
이민철남1970.04부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원무선 PC사업팀 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
이병국남1965.11부사장상근Mobile eXperience Global제조센터장SEVT법인장부산대(학사)계열회사 임원
이병원남1972.05부사장상근기획팀 담당임원기획재정부, 부이사관Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원32
이병현남1977.10부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
이상우남1972.11부사장상근법무실 담당임원법무팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원
이상욱남1973.04부사장상근영상디스플레이 CX팀장BT Group, CDOCarnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원20
이상원남1971.07부사장상근경영진단팀장서남아총괄 지원팀장Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이상주남1970.09부사장상근유럽총괄 대외협력팀장법무실 담당임원Harvard Univ.(석사)계열회사 임원
이상직남1970.06부사장상근생활가전 전략마케팅팀장생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원
이상현남1970.09부사장상근DSRJ 담당임원SCS 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이상훈남1973.04부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원47
이석원남1970.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Digital Twin센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이성진남1979.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Amazon, Principal Scientist포항공대(박사)계열회사 임원23
이승구남1969.08부사장상근People팀 담당임원SEG 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이승엽남1968.08부사장상근아프리카총괄SEIN-S법인장서울대(학사)계열회사 임원
이승재남1974.08부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이시영남1972.04부사장상근Mobile eXperience 품질혁신센터장Mobile eXperience 개발실 담당임원Univ. of Sussex(석사)계열회사 임원
이영수남1972.01부사장상근생산기술연구소장SEVT 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이영웅남1969.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Digital Twin센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원MIT(박사)계열회사 임원39
이왕익남1963.07부사장상근재경팀 담당임원삼성생명, 지원팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이윤수남1975.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Samsung Research Data Intelligence팀장Univ. of Maryland(박사)계열회사 임원
이일환남1973.09부사장상근Mobile eXperience 디자인팀장Mobile eXperience CX실 담당임원Art Center College Of Design(학사)계열회사 임원43
이재범남1970.10부사장상근생활가전 기획팀장영상디스플레이 기획팀장홍익대(학사)계열회사 임원
이재열남1970.01부사장상근System LSI LSI사업팀장System LSI LSI개발실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이정삼남1967.06부사장상근SESS법인장TSP총괄 Global운영팀장인하대(학사)계열회사 임원
이정원남1977.04부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
이정환남1971.05부사장상근DS부문 법무실장DS부문 법무지원팀장서울대(학사)계열회사 임원42
이제현남1970.04부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
이종규남1970.02부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
이종명남1970.03부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실장반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이종민남1971.09부사장상근CX센터장글로벌마케팅실 CX센터장Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원
이종민남1973.06부사장상근System LSI 지원팀장DS부문 지원팀 담당임원Univ. of Washington, Seattle(석사)계열회사 임원
이종열남1970.02부사장상근AI센터 담당임원System LSI SOC사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
이종포남1974.10부사장상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원
이종호남1968.01부사장상근Foundry 품질팀장Foundry 기술개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
이주형남1972.08부사장상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
이준화남1972.03부사장상근Global EHS실장생활가전 CX팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
이진엽남1970.02부사장상근메모리 Flash개발실장DS부문 경영진단팀장서강대(석사)계열회사 임원
이창수남1971.07부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
이태관남1971.12부사장상근법무실 담당임원삼성물산, 법무팀 담당임원George Washington Univ.(석사)계열회사 임원
이학민남1972.04부사장상근지원팀장사업지원T/F 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
이한관남1971.09부사장상근SRA 담당임원TSP총괄 인사팀장성균관대(석사)계열회사 임원
이해창남1975.10부사장상근System LSI Sensor사업팀장System LSI 전략마케팅실장Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
이헌남1969.02부사장상근SEIN-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
이헌남1971.01부사장상근영상디스플레이 전략마케팅팀장영상디스플레이 영상전략마케팅팀장Duke Univ.(석사)계열회사 임원
이형우남1970.03부사장상근북미총괄 대외협력팀장(Co)북미총괄 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
이화성남1970.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
임병일남1970.01부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원Univ. of Chicago(석사)계열회사 임원55
임성수남1978.11부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
임성택남1966.06부사장상근한국총괄중동총괄연세대(학사)계열회사 임원
임성택남1970.10부사장상근생활가전 HVAC사업팀장생활가전 Air Solution사업팀장서울대(박사)계열회사 임원
장상익남1968.07부사장상근영상디스플레이 구매팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
장성환남1971.07부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Interpublic Group, EVPColumbia Univ.(석사)계열회사 임원25
장세명남1968.01부사장상근기획팀장기획팀 담당임원Case Western Reserve Univ.(박사)계열회사 임원43
장소연여1971.06부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원한국총괄 마케팅팀장이화여대(학사)계열회사 임원
장실완남1973.02부사장상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer서울대(학사)계열회사 임원
장재훈남1969.07부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
장혁남1978.08상무상근SEA 담당임원북미총괄 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
전상욱남1971.01부사장상근Mobile eXperience Samsung Care+팀장Mobile eXperience 전략기획팀장Washington, Seattle(석사)계열회사 임원43
정광희남1971.08부사장상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
정성택남1976.09부사장상근DS부문 기획팀장DS부문 기획팀 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원47
정승목남1969.05부사장상근중국삼성전략협력실 담당임원중국전략협력실 담당임원Thunderbird(석사)계열회사 임원
정용덕남1976.09부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
정원석남1971.07부사장상근사업지원실 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원한양대(학사)계열회사 임원9
정윤남1967.05부사장상근북미총괄Mobile eXperience 전략마케팅실장서울대(박사)계열회사 임원
정인호남1975.02부사장상근Foundry 지원팀장TSP총괄 지원팀장MIT(석사)계열회사 임원
정인희여1974.09부사장상근지속가능경영추진센터 담당임원LG화학, Expert AdvisorImperial College(석사)계열회사 임원55
정재연여1974.09부사장상근AI플랫폼센터 담당임원디바이스플랫폼센터 담당임원MIT(박사)계열회사 임원
정진국남1975.10부사장상근Samsung Research 차세대통신연구센터장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원서강대(박사)계열회사 임원
정혁준남1972.05부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Univ. of Southern California(박사)계열회사 임원
정혜순여1975.12부사장상근SRA 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
정호진남1971.05부사장상근한국총괄 MX팀장한국총괄 CE영업팀장Rutgers Univ.(석사)계열회사 임원
정효명남1972.11부사장상근상생협력센터 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원서울대(박사)계열회사 임원9
제이콥주남1978.11부사장상근DS부문 DSC 담당임원DS부문 중국총괄 VP中國科學技術大學(석사)계열회사 임원
조기열남1971.03부사장상근법무실 법무팀장삼성디스플레이, 법무실장경찰대(학사)계열회사 임원31
조기재남1967.01부사장상근DS부문 지원팀장메모리 지원팀장Babson College(석사)계열회사 임원
조명호남1969.05부사장상근영상디스플레이 Global CS팀장영상디스플레이 기획팀장연세대(석사)계열회사 임원
조상연남1971.12부사장상근DS부문 DSA총괄DS부문 DSA 담당임원Univ. of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원
조성대남1969.06부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발1실 담당임원RPI(박사)계열회사 임원
조성일남1973.12부사장상근TSP총괄글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
조성혁남1970.05부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실장유럽총괄Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
조성훈남1970.11부사장상근SEA 담당임원경영혁신센터 담당임원건국대(박사)계열회사 임원
조성훈남1976.01부사장상근System LSI People팀장People팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
조시정남1969.11부사장상근People팀장People팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
조영준남1971.05부사장상근수원지원센터장북미총괄 People팀장성균관대(학사)계열회사 임원
조웅남1972.08부사장상근법무실 담당임원삼성SDI, 법무팀장한양대(학사)계열회사 임원51
조인하여1974.02부사장상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEUK법인장서강대(석사)계열회사 임원
조철호남1971.07부사장상근D2C센터장글로벌마케팅실 D2C센터장Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
조필주남1971.07부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 지원팀장종합기술원 기획지원팀장서울대(박사)계열회사 임원
조홍상남1966.06부사장상근중남미총괄SEF법인장연세대(학사)계열회사 임원
주영수남1965.08부사장상근성균관대(파견)삼성생명서비스, 고객지원실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
주창훈남1970.10부사장상근사업지원실 경영진단팀장사업지원T/F 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
지현기남1968.01부사장상근DS부문 상생협력센터장메모리 기획팀장Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
지혜령여1972.04부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
차경환남1972.04부사장상근중동총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원
차병석남1968.11부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Helsinki Sch. Of Economics & Business Administration(석사)계열회사 임원58
채원철남1966.05부사장상근Mobile eXperience Digital Wallet팀장Mobile eXperience CX실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원
최광보남1971.03부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
최권영남1971.01부사장상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원서울대(박사)계열회사 임원19
최병희남1970.05부사장상근CIS총괄영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
최순남1970.10부사장상근SIEL-S 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원
최승범남1964.12부사장상근AI플랫폼센터장디바이스플랫폼센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
최승은여1969.07부사장상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터장Mobile eXperience 마케팅팀장서강대(석사)계열회사 임원
최승훈남1970.10부사장상근상생협력센터 담당임원삼성생명, 기획팀장성균관대(석사)계열회사 임원43
최용훈남1969.07부사장상근영상디스플레이 Global Outsourcing팀장영상디스플레이 Service Business팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
최재인남1976.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원16
최정연남1974.11부사장상근메모리 Design Technology팀장Foundry Design Platform개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
최진원남1966.09부사장상근재경팀 담당임원재경팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원
최진혁남1967.02부사장상근System LSI SOC사업팀장DSRA-Memory 연구소장서울대(박사)계열회사 임원
최창규남1970.03부사장상근AI센터 담당임원SAIT AI Research Center장한국과학기술원(박사)계열회사 임원
최청호남1976.11부사장상근법무실 담당임원광장, 변호사경북대(학사)계열회사 임원42
최항석남1969.01부사장상근생활가전 HVAC사업팀 담당임원생활가전 Air Solution사업팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원24
편정우남1970.10부사장상근TSP총괄 품질팀장메모리 품질실 담당임원Univ. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원
한의택남1974.02부사장상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
함선규남1970.01부사장상근네트워크 지원팀장지원팀 담당임원Washington Univ. in St. Louis(석사)계열회사 임원
허길영남1965.08부사장상근DS부문 재경팀장DS부문 재경팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
현상진남1972.02부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀장DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실장서울대(박사)계열회사 임원
홍경선남1970.08부사장상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
홍기준남1971.05부사장상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원
홍석준남1970.07부사장상근CSS사업팀장CSS사업팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원37
홍승완남1971.06부사장상근메모리 Flash개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
홍영기남1970.03부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터장제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원
홍유진여1972.05부사장상근CDO 담당임원디자인경영센터 담당임원Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원
홍주선남1971.10부사장상근생활가전 개발팀 담당임원영상디스플레이 Global운영팀 담당임원경희대(석사)계열회사 임원
홍희일남1970.10부사장상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
황경순남1968.08부사장상근SAIT Air Science Platform장UT Austin, 교수Caltech(박사)계열회사 임원37
황근철남1973.03부사장상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 Global Technology Engineering팀장서울대(박사)계열회사 임원
황상준남1972.01부사장상근메모리 메모리개발담당메모리 DRAM개발실장고려대(박사)계열회사 임원
황완구남1972.02부사장상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
황용호남1975.10부사장상근AI플랫폼센터 담당임원Samsung Research Security&Privacy팀장포항공대(박사)계열회사 임원
황인철남1977.11부사장상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
황태환남1968.04부사장상근한국총괄 B2B통합오퍼링센터장생활가전 전략마케팅팀장경희대(학사)계열회사 임원
황희돈남1974.01부사장상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
강건혁남1978.11상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Purdue Univ.(박사)계열회사 임원58
강도희남1974.12상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
강동우남1971.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터장글로벌 제조&인프라총괄 AVP제조기술센터장한양대(석사)계열회사 임원
강명진남1977.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원43
강상균남1976.06상무상근의료기기 X-ray사업팀장북미총괄 Principal Professional서강대(석사)계열회사 임원8
강성석남1971.07상무상근DS부문 정보보호센터 담당임원DS부문 정보보호센터 Principal Professional경북대(석사)계열회사 임원8
강신광남1968.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원아주대(석사)계열회사 임원
강연호남1979.11상무상근재경팀 담당임원관세청, 부이사관Univ. of York(석사)계열회사 임원36
강윤경여1968.12상무상근People팀 담당임원Samsung Research 창의개발센터 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원
강정대남1970.09상무상근육상연맹(파견)재경팀 담당임원한국방송통신대(학사)계열회사 임원
강종호남1974.12상무상근SELV법인장SEAD법인장인하대(석사)계열회사 임원20
강태형남1976.05상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Univ. of Virginia(석사)계열회사 임원35
강혁남1984.10상무상근미래로봇추진단 담당임원생산기술연구소 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
경세진남1977.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원8
고광현남1968.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원
고상도남1975.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원20
고상원남1979.11상무상근영상디스플레이 기획팀장영상디스플레이 구매팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원43
고얄시드남1977.12상무상근D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Univ. of Sydney(석사)계열회사 임원
고의중남1972.02상무상근법무실 담당임원Compliance팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원55
고정욱남1976.02상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
고종현남1981.01상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀장DS부문 CTO 반도체연구소 CIS TD팀 Principal EngineerPurdue Univ.(박사)계열회사 임원20
고주현남1974.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원
고진일남1977.02상무상근생산기술연구소 담당임원People팀 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원8
고택균남1971.05상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Tsinghua Univ.(석사)계열회사 임원
고현목남1980.02상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원31
곽원근남1973.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원31
곽정석남1980.09상무상근Samsung Research Data Intelligence팀장Apple, Tech. LeaderStanford Univ.(박사)계열회사 임원12
곽호석남1977.05상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원8
구관본남1975.01상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
권기덕남1977.10상무상근법무실 담당임원DS부문 법무지원팀 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원
권기덕여1974.10상무상근Mobile eXperience 전략기획팀장기획팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
권기록남1974.07상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원32
권기성남1975.01상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원32
권기훈남1979.10상무상근People팀 담당임원삼성SDS, Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
권민호남1975.08상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원20
권석남남1976.01상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC사업팀 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원8
권영재남1972.05상무상근Global CS센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
권영헌남1978.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 Principal Engineer중앙대(학사)계열회사 임원8
권영호남1973.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원20
권영훈남1972.02상무상근SEA 담당임원네트워크 개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
권주성남1980.01상무상근사업지원실 담당임원삼성글로벌리서치, 담당간부서울대(석사)계열회사 임원8
권춘기남1969.04상무상근영상디스플레이 Global제조팀장SEHC법인장포항공대(학사)계열회사 임원
권혁만남1973.06상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
권형석남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원서강대(석사)계열회사 임원
권호범남1975.12상무상근Samsung Research S/W혁신센터장Samsung Research S/W혁신센터 담당임원New York Univ., Tandon School of Engineering(석사)계열회사 임원
김건우남1976.01상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원SESK 담당임원MIT(석사)계열회사 임원55
김경륜남1983.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원55
김경석남1977.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원8
김경아여1978.06상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 Principal Professional광주과학기술원(석사)계열회사 임원8
김경진여1977.11상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원8
김경태남1973.07상무상근한국총괄 마케팅팀 담당임원한국총괄 IMC팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원43
김경태남1973.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
김경택남1975.05상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
김광익남1974.09상무상근DS부문 지원팀 담당임원글로벌인프라총괄 평택사업장 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원55
김광훈남1975.02상무상근SEDA-P(C)법인장SEDA-P(C)공장장인하대(학사)계열회사 임원43
김기수남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원43
김기언남1972.06상무상근DS부문 DSSEA총괄메모리 전략마케팅실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원43
김기현남1979.01상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer중앙대(학사)계열회사 임원8
김길섭남1979.04상무상근메모리 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원20
김대영남1977.04상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer동국대(학사)계열회사 임원8
김대현남1974.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SME법인장경북대(학사)계열회사 임원43
김대현남1979.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal EngineerGIT(박사)계열회사 임원8
김덕헌남1975.06상무상근상생협력센터 담당임원메타볼라이트, Co-Founder고려대(학사)계열회사 임원
김도기남1975.05상무상근People팀 담당임원DS부문 CTO People팀장숭실대(학사)계열회사 임원43
김도형남1977.05상무상근SAIT People팀장SCS Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원20
김동근남1976.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerUniv. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원55
김동수남1976.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원20
김동수남1975.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 People팀장DS부문 People팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원55
김동준남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 담당임원제조&기술담당 담당임원광주과학기술원(박사)계열회사 임원
김두현남1976.10상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원20
김래훈남1975.07상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI 기반설계실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
김명오남1972.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원
김무성남1975.12상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원55
김무성남1976.11상무상근생산기술연구소 담당임원Gauss Labs, 부사장Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원2
김민성남1975.02상무상근미래사업기획단 담당임원삼성SDI, 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원19
김민우남1978.06상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김범준남1977.03상무상근SEA 담당임원동남아총괄 지원팀장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원31
김범진남1975.02상무상근Mobile eXperience Galaxy Value Innovation팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김병승남1976.11상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원32
김보창남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(석사)계열회사 임원43
김봉수남1971.06상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김상윤남1972.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김상준남1976.10상무상근지원팀 담당임원SEG 담당임원서강대(학사)계열회사 임원20
김상하여1981.01상무상근AX팀 담당임원Samsung Research AI센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원20
김상현남1978.10상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SEI 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(석사)계열회사 임원31
김석영남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원32
김석효남1975.10상무상근DS부문 DS대외협력팀 담당임원삼성생명 담당임원한양대(학사)계열회사 임원9
김선기남1973.11상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원28
김선정남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원National Univ. of Singapore(박사)계열회사 임원55
김성민남1976.03상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원네트워크 지원팀장Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원55
김성현남1977.01상무상근Mobile eXperience 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원20
김성훈남1977.02상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원20
김세웅남1978.12상무상근경영혁신센터 담당임원네트워크 지원팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원8
김세진여1973.07상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원43
김수연여1977.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of York(석사)계열회사 임원31
김승연여1975.04상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
김시우남1972.10상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer단국대(석사)계열회사 임원
김신남1971.12상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 선행개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
김영무남1976.09상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원The Johns Hopkins Univ.(석사)계열회사 임원55
김영상남1974.06상무상근AX팀 담당임원경영혁신센터 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원20
김영아여1976.02상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Adidas, VP이화여대(학사)계열회사 임원23
김영우남1972.12상무상근DS부문 기획팀 담당임원삼성글로벌리서치, 담당임원Columbia Univ.(석사)계열회사 임원37
김영일남1974.12상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 미주총괄 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원43
김영정남1972.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
김영주남1973.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원55
김영집남1979.05상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원43
김용관남1976.04상무상근상생협력센터 담당임원IR팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
김용상남1972.08상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원
김용완남1970.04상무상근TSP총괄 Global운영팀장메모리 Global운영팀장연세대(학사)계열회사 임원
김용한남1976.02상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 담당임원고려대(박사)계열회사 임원55
김용훈남1972.11상무상근한국총괄 CE팀장한국총괄 CE팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김우년남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
김우일남1978.02상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC사업팀 Principal EngineerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원20
김운남1975.01상무상근한국총괄 e-Commerce팀 담당임원한국총괄 e-Commerce팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
김원겸남1975.03상무상근SEEG-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원20
김원국남1975.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원55
김원기남1977.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Apple, Head of BusinessGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원2
김원우남1970.03상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
김원종남1976.10상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원유럽총괄 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원8
김원희남1971.04상무상근SEI법인장SEAU법인장Mcgill Univ.(석사)계열회사 임원
김유나여1979.01상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원SRPOL연구소장포항공대(박사)계열회사 임원55
김유승남1978.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원Intuitive, Staff EngineerCarnegie Mellon Univ.(박사)계열회사 임원30
김윤재남1973.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
김은경여1974.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer단국대(학사)계열회사 임원
김은용남1979.02상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
김은하여1971.05상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원
김의송남1978.05상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional한동대(학사)계열회사 임원20
김인범남1973.05상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원연세대(석사)계열회사 임원43
김인철남1973.12상무상근DS부문 커뮤니케이션팀 담당임원DX부문 경영지원실 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원32
김인형남1973.12상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
김재관남1976.01상무상근아프리카총괄 지원팀장SRA 담당임원경북대(학사)계열회사 임원31
김재성남1972.04상무상근SEROM법인장SEA 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
김재진남1969.11상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
김재현남1977.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원20
김재홍남1973.03상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원지원팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
김재환남1969.07상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselThe Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원43
김재훈남1974.12상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Facebook, S/W EngineerUniv. of Southern California(박사)계열회사 임원57
김정민여1974.11상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원IBM, VP한양대(석사)계열회사 임원9
김정수남1983.09상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원Qualcomm, Principal한국과학기술원(박사)계열회사 임원30
김종현남1972.12상무상근중동총괄 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원31
김종현남1975.11상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원31
김종희남1974.01상무상근AI플랫폼센터 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원32
김주연남1974.12상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원43
김주영남1977.09상무상근영상디스플레이 Global Outsourcing팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 담당임원한양대(박사)계열회사 임원15
김준성남1975.08상무상근DS부문 DSA 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
김준연남1973.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원CSS사업팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원27
김지용남1975.06상무상근SETK법인장SEA 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원43
김지웅남1975.06상무상근생활가전 CX팀 담당임원생활가전 CX팀 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원8
김지은여1978.05상무상근한국총괄 D2C팀 담당임원한국총괄 D2C팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원8
김지훈남1975.06상무상근SENA법인장SENA Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원20
김진교남1973.05상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원55
김진만남1978.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer동아대(석사)계열회사 임원20
김진묵남1977.11상무상근Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원Bolttech, 대표이사고려대(학사)계열회사 임원17
김진철남1976.11상무상근SEVT 담당임원Mobile eXperience People팀 Principal Professional서울대(학사)계열회사 임원20
김진호남1977.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
김찬호남1975.06상무상근SEVT 담당임원SEIB 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
김창수남1975.11상무상근SME법인장SENZ법인장Univ. of Texas Arlington(석사)계열회사 임원20
김창용남1973.04상무상근TSP총괄 Peole팀장SAIT People팀장고려대(석사)계열회사 임원55
김철민남1986.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
김철회남1977.04상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 기획팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원20
김태경남1971.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원38
김태균남1976.02상무상근Foundry 기술개발실 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원RPI(박사)계열회사 임원55
김태영남1976.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원Foundry 기술개발실 담당임원Kanazawa Univ.(박사)계열회사 임원32
김태정남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원충북대(학사)계열회사 임원
김태중남1971.05상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
김태훈남1973.01상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원상생협력센터 담당임원단국대(학사)계열회사 임원
김포천남1976.07상무상근생활가전 담당임원생활가전 CX팀 Principal Engineer전남대(학사)계열회사 임원8
김한조남1973.09상무상근의료기기 지원팀장SEA Principal ProfessionalUniv. of California, Irvine(석사)계열회사 임원31
김향희여1972.07상무상근SEF 담당임원SEROM법인장고려대(학사)계열회사 임원55
김현근남1973.07상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원55
김현기남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원광운대(학사)계열회사 임원43
김현덕남1981.06상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원42
김현석남1976.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원55
김현수남1970.09상무상근SAIT 미래기술육성센터장SR 기술전략팀 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
김현종남1977.11상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselColumbia Univ.(석사)계열회사 임원
김형섭남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원
김형수남1975.03상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer서강대(석사)계열회사 임원20
김형옥남1979.04상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원32
김형준남1972.05상무상근Global CS센터 담당임원생활가전 개발팀 담당임원숭실대(석사)계열회사 임원55
김호균남1968.12상무상근상생협력센터 담당임원중남미총괄 대외협력팀장연세대(석사)계열회사 임원
김효정여1981.11상무상근영상디스플레이 Global운영팀장영상디스플레이 Global운영팀 Principal Professional숙명여대(학사)계열회사 임원8
김후성남1972.01상무상근System LSI 품질팀장System LSI Global Operation실 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
김희승남1970.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원System LSI People팀장고려대(석사)계열회사 임원
김희열남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP센터 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원32
나원만남1975.06상무상근SEM-P 담당임원SEM-P Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원31
나현수남1971.06상무상근지원팀 담당임원중국총괄 지원팀장인하대(학사)계열회사 임원
남경인남1973.03상무상근경영혁신센터 담당임원SELS법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
남덕우남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원동국대(학사)계열회사 임원32
남인호남1975.06상무상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 구매팀 Principal Professional건국대(학사)계열회사 임원20
남태호남1969.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 경영지원실 담당임원경북대(박사수료)계열회사 임원36
노대용남1978.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원20
노미정여1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원DS부문 DSA 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
노수혁남1970.04상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 Global운영팀 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
노승남남1973.04상무상근TSP총괄 지원팀장사업지원T/F Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원
다니엘아라우조남1981.08상무상근Mobile eXperience 전략기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalUniv. Of Pennsylvania(석사)계열회사 임원43
드미트리남1972.07상무상근SERC 담당임원SERC VPMoscow Institute of Physics and Technology(석사)계열회사 임원
류일곤남1968.07상무상근Mobile eXperience 구미지원센터장SEVT 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
류철우남1975.04상무상근SEF 담당임원지원팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원20
류호열남1977.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional한국과학기술원(박사수료)계열회사 임원20
류효겸남1980.10상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Broadcom, Principal EngineerUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원
마띠유남1981.10상무상근기획팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalMIT(석사)계열회사 임원
명승일남1976.11상무상근서남아총괄 지원팀장지원팀 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원31
모한남1973.07상무상근SRI-Bangalore연구소장SRI-Bangalore 담당임원Acharya Nagarjuna Univ.(학사)계열회사 임원
목진호남1968.09상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
문광진남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원20
문석진남1974.06상무상근DS부문 DSC 담당임원Foundry 지원팀 담당임원계명대(학사)계열회사 임원32
문성만남1976.07상무상근기획팀 담당임원Siemens Health, Power ArchiUniv. of Utah(박사)계열회사 임원16
문성수남1979.02상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
문원민남1980.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer명지대(학사)계열회사 임원8
문종기남1975.10상무상근생활가전 개발팀 담당임원Bell Textron, Staff EngineerGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원15
문준기남1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SEA 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원31
문진옥남1971.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원
문태호남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 품질팀장동아대(학사)계열회사 임원32
문태화남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer경희대(학사)계열회사 임원20
문희철남1977.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer동국대(학사)계열회사 임원8
민경일남1978.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원8
박건호남1976.07상무상근중국총괄 지원팀장생활가전 지원팀 Principal Professional서강대(학사)계열회사 임원8
박기루남1987.02상무상근생산기술연구소 담당임원Amazon, Sr.ScientistVienna Univ. of Technology(박사)계열회사 임원5
박대순남1980.07상무상근Global Public Affairs실 담당임원Global Public Affairs실 Principal Professional중앙대(석사)계열회사 임원8
박명훈남1975.09상무상근SEDA-P(M) 담당임원생활가전 지원팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원20
박민규남1976.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원
박병수남1972.12상무상근한국총괄 B2B유통전략팀장한국총괄 B2B팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원43
박봉태남1974.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원SCS 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박상교남1972.03상무상근Compliance팀 담당임원중국삼성전략협력실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상도남1973.12상무상근People팀 담당임원북미총괄 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
박상영남1976.01상무상근유럽총괄 People팀장Mobile eXperience People팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원31
박상욱남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional경북대(석사)계열회사 임원20
박상욱남1978.05상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원32
박상훈남1969.09상무상근Mobile eXperience 지원팀 담당임원법무실 담당임원Syracuse Univ.(석사)계열회사 임원
박상훈남1978.02상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원55
박성범남1984.10상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원55
박성열남1978.04상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원8
박성우남1976.04상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Univ. Of Chicago(석사)계열회사 임원31
박승일남1976.01상무상근AI플랫폼센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원20
박영민남1975.12상무상근SCIC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원31
박영재남1977.10상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 CE팀 Principal Professional아주대(학사)계열회사 임원8
박영진남1974.10상무상근SECE법인장CIS총괄 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원9
박은중남1976.05상무상근생활가전 지원팀 담당임원SEA 담당임원Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원31
박일한남1976.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
박장용남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel서울대(학사)계열회사 임원
박재범남1977.08상무상근메모리 People팀장DS부문 People팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원55
박재식남1976.08상무상근생활가전 Global운영팀 담당임원생활가전 구매팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원43
박재우남1978.02상무상근SEAU 담당임원서남아총괄 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
박재헌남1975.06상무상근DS부문 법무팀장DS부문 법무지원팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원20
박재현남1970.07상무상근글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
박정대남1976.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라품질분석팀장포항공대(박사)계열회사 임원
박정일남1976.08상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원20
박정재남1974.01상무상근Compliance팀 담당임원재경팀 담당임원Univ. of Texas, Austin(석사)계열회사 임원
박제임스남1973.06상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원무선 Global Mobile B2B팀 Principal ProfessionalCalifornia Polytechnic State Univ.(학사)계열회사 임원
박종만남1971.11상무상근AI플랫폼센터 담당임원디바이스플랫폼센터 담당임원서강대(석사)계열회사 임원55
박종민남1968.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원Western Digital, Director한국과학기술원(학사)계열회사 임원30
박종우남1972.02상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원서울시립대(학사)계열회사 임원55
박종진남1982.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원Amazon Lab126, Pr.ScientistUniv. of Michigan(박사)계열회사 임원14
박준성남1976.08상무상근DS부문 기획팀 담당임원DS부문 기획팀 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원8
박준영남1974.10상무상근SEA 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원Univ. of Paris 11(석사)계열회사 임원
박준호남1972.05상무상근CX센터 담당임원글로벌마케팅실 CX센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
박진표남1972.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원DS부문 DSA 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
박찬형남1973.06상무상근SEDA-S 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원City Univ. of New York(석사)계열회사 임원43
박창서남1980.06상무상근S.LSI사업부 S/W혁신팀內AI센터 담당임원Univ. of California, Berkeley(박사)계열회사 임원
박철범남1966.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
박철웅남1973.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원55
박충신남1973.09상무상근People팀 담당임원의료기기 People팀장경북대(석사)계열회사 임원
박태호남1969.03상무상근경영혁신센터 담당임원SEAG법인장Univ. of Pittsburgh(석사)계열회사 임원
박태훈남1974.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(석사)계열회사 임원55
박현근남1973.01상무상근Foundry 기획팀장DS부문 기획팀 담당임원고려대(석사)계열회사 임원
박현준남1978.01상무상근People팀 담당임원구주총괄 People팀장한국외국어대(학사)계열회사 임원43
박형규남1976.05상무상근SEA 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
박형민남1977.03상무상근생활가전 CX팀장한국총괄 MX팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
박형신여1977.02상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원31
박혜린여1975.02상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원20
박호우남1971.03상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원제조담당 Foundry제조기술센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원55
박환홍남1973.10상무상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원31
반수형남1972.06상무상근생산기술연구소 담당임원생활가전 개발팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원43
반일승남1974.11상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원SEJ Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원
방지훈남1973.11상무상근System LSI S/W혁신팀장System LSI SOC사업팀 담당임원Carnegie Mellon Univ.(석사)계열회사 임원
배범희남1985.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
배윤수남1974.12상무상근재경팀 담당임원기획팀 Principal ProfessionalHarvard Univ.(석사)계열회사 임원31
백상훈남1976.01상무상근Foundry Design Platform개발실 담당임원Foundry Design Platform개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원20
백승엽남1978.03상무상근메모리 지원팀 담당임원DS부문 지원팀 Pricipal Professional부산대(학사)계열회사 임원8
백아론남1979.10상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원Samsung Research Life Solution팀 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원55
백피터남1971.06상무상근DS부문 IP팀 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselUniv. of Minnesota, Minneapolis(석사)계열회사 임원
백혜성여1980.02상무상근생활가전 HVAC사업팀 담당임원생활가전 Air Solution사업팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원31
변준호남1972.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발2실 담당임원Southern Illinois Univ.(박사)계열회사 임원
서경헌남1970.05상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원광운대(학사)계열회사 임원55
서무현남1975.07상무상근DS부문 DSJ 담당임원DS부문 DSJ Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
서성기남1972.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원건국대(학사)계열회사 임원
서재홍남1974.03상무상근영상디스플레이 Global CS팀 담당임원영상디스플레이 Global CS팀 Principal Professional아주대(석사)계열회사 임원20
서정혁남1972.07상무상근Samsung Research People팀장네트워크 인사팀장건국대(학사)계열회사 임원55
서정현남1974.04상무상근SAIT 기획지원팀장SCS 담당임원Univ. of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원
서창우남1974.06상무상근영상디스플레이 Display Solution사업팀 담당임원영상디스플레이 Enterprise Business팀 담당임원Manchester(석사)계열회사 임원43
서현석남1974.06상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원경영진단팀 담당임원Univ. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원31
석지원여1980.06상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원20
선동석남1974.04상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
선종우남1974.06상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 공정혁신팀장DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원32
성낙희남1973.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
성백민남1971.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 Principal Engineer한양공고(고교)계열회사 임원55
성종훈남1978.11상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원20
성훈제남1972.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer고려대(학사)계열회사 임원8
성희연여1974.03상무상근CX센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원14
소재민남1983.04상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원Samsung Research Life Solution팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
손석제남1973.08상무상근경영혁신센터 담당임원Nike, DirectorGeorgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원26
손석준남1974.07상무상근SEM-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원전남대(석사)계열회사 임원
손성민남1973.06상무상근Mobile eXperience Global운영팀장Mobile eXperience Global운영팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원55
손영아여1973.05상무상근지원팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원43
손왕익남1984.03상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원31
손용훈남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 메모리 TD실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
손준호남1976.08상무상근동남아총괄 지원팀장Mobile eXperience 지원팀 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원43
손현석남1976.03상무상근SAMEX법인장SEH-P법인장홍익대(학사)계열회사 임원43
손호민남1969.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원한양대(석사)계열회사 임원
송기재남1970.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 TP센터 담당임원광운대(박사)계열회사 임원
송문경여1977.08상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원한동대(학사)계열회사 임원31
송보영여1976.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원포항공대(석사)계열회사 임원43
송상철남1973.09상무상근Big Data센터장글로벌마케팅실 Big Data센터장Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원
송승호남1981.10상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal ProfessionalUniv. of California, Berkeley(석사)계열회사 임원20
송영근남1970.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Intel, Principal Engineer건국대(학사)계열회사 임원42
송원철남1976.01상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원SAMEX 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원43
송윤종남1971.10상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당임원Virginia Tech(박사)계열회사 임원
송정우남1977.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원43
송정은여1976.12상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 Principal Professional한국과학기술원(석사)계열회사 임원20
송태중남1971.04상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
송택상남1978.03상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Rambus, Technical Director한국과학기술원(박사)계열회사 임원29
송호영남1972.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원
쉐인힉비남1972.05상무상근SEA 담당임원SEA VPFairleigh Dickinson Univ.(석사)계열회사 임원
시티촉남1972.11상무상근TSE-S 담당임원TSE-S VPGeorgia State Univ.(석사)계열회사 임원20
신규범남1972.06상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 Global CS팀 Principal Professional부산대(학사)계열회사 임원
신대중남1971.11상무상근SEDA-P(M)법인장Mobile eXperience Global제조센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
신무섭남1976.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEV Principal Professional경희사이버대(학사)계열회사 임원20
신문선남1975.04상무상근생활가전 HVAC사업팀 담당임원생활가전 Air Solution사업팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원43
신병무남1970.08상무상근SEEG-S법인장SEGR법인장연세대(학사)계열회사 임원31
신상용남1973.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 평택단지 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원43
신승주남1972.04상무상근SELA법인장SEASA법인장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
신용우남1974.12상무상근메모리 기획팀 담당임원DS부문 기획팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원55
신원화남1976.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원43
신의창남1971.05상무상근생활가전 People팀장People팀 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원40
신인철남1974.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 People팀장TSP총괄 People팀장고려대(석사)계열회사 임원
신재영남1974.07상무상근SECA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원20
심근섭남1983.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원D.E Shaw Research, EngineerMIT(박사)계열회사 임원11
심우철남1982.06상무상근SRPOL연구소장Samsung Research Security & Privacy팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
심재혁남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원서강대(학사)계열회사 임원45
심재황남1975.08상무상근메모리 Flash개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원20
심호준남1977.12상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원DS부문 상품기획실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
심황윤남1971.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원55
아라이남1968.08상무상근DS부문 DSJ총괄DS부문 일본총괄 VP한국외국어대(학사)계열회사 임원
안대현남1972.02상무상근한국총괄 B2C유통전략팀장한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원
안덕민남1974.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원20
안성준남1975.01상무상근AI센터 담당임원System LSI S/W Architecture팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
안성호남1976.04상무상근SEHA법인장생활가전 Global제조팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원8
안신헌남1972.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원한양대(학사)계열회사 임원55
안영모남1973.10상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원31
안용석남1974.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
안재상남1976.08상무상근DS부문 구매팀 담당임원DS부문 구매팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
안재용남1977.02상무상근AX팀장디바이스플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
안정식남1975.10상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional중앙대(학사)계열회사 임원8
안주원여1977.03상무상근하만협력팀 담당임원생활가전 기획팀 담당임원서강대(학사)계열회사 임원43
안치용남1975.12상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer성균관대(학사)계열회사 임원43
안희영여1976.12상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 Service Business팀 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원43
양시준남1974.01상무상근중남미총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
양종훈남1974.05상무상근DS부문 구매팀 담당임원TSP총괄 구매팀장서울대(석사)계열회사 임원43
양준원남1976.03상무상근SET법인장중국총괄 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
양진기남1971.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원SRA 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
양진호남1976.03상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원Tencent, Sr.DirectorTsinghua Univ.(석사)계열회사 임원2
양택진남1971.08상무상근Samsung Research 기술전략팀 담당임원Samsung Research 기술전략팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원
양희철남1975.07상무상근Mobile eXperience UX팀장Mobile eXperience CX실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
엄윤성남1979.04상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional한동대(학사)계열회사 임원8
엄훈섭남1975.06상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원항공대(학사)계열회사 임원20
연지현여1974.10상무상근System LSI 영업팀 담당임원System LSI 전략마케팅실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원55
염강수남1972.08상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
염부호남1972.04상무상근D2C센터 담당임원글로벌마케팅실 D2C센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원55
염종범남1977.06상무상근DS부문 People팀 담당임원Mobile eXperience People팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원43
예장희남1975.12상무상근SECH법인장생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원20
오동윤남1975.12상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Sony, Director서울대(학사)계열회사 임원3
오상진남1977.11상무상근DS부문 DSA 담당임원DS부문 지원팀 담당임원MIT(석사)계열회사 임원55
오석민여1974.07상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원New York Univ.(석사)계열회사 임원
오성혁남1971.09상무상근Mobile eXperience Samsung Care+팀 담당임원삼성화재, 일반보험전략팀장고려대(학사)계열회사 임원19
오영기남1973.01상무상근인재개발원 담당임원인재개발원 Principal Professional충남대(학사)계열회사 임원43
오용찬남1972.10상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SIEL-S 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원43
오정환남1973.12상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer연세대(석사)계열회사 임원43
오준영남1969.02상무상근메모리 PKG개발팀 담당임원TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원The Ohio State Univ.(박사)계열회사 임원
오창호남1971.03상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원SEV 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
오혁상남1969.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원부산대(석사)계열회사 임원
옥신우남1978.05상무상근지원팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원20
올라프남1971.01상무상근SEG 담당임원SEG VPJohannes Gutenberg Univ.(석사)계열회사 임원55
왕지연여1977.09상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원43
우람찬남1978.01상무상근System LSI 기획팀장System LSI 기획팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원26
우성훈남1977.02상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원8
우수영남1979.09상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI사업팀 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
우준명남1980.12상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원32
우현수남1973.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원연세대(학사)계열회사 임원32
우형동남1970.09상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
원석준남1970.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
원찬식남1975.12상무상근생산기술연구소 담당임원글로벌기술센터 Principal Engineer서강대(박사)계열회사 임원55
유금현남1976.12상무상근글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 S.PKG제조기술센터 Principal Engineer충북대(학사)계열회사 임원8
유기훈남1980.07상무상근동남아총괄 People팀장사업지원T/F Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
유미경여1974.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원58
유상현남1980.02상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원사업지원T/F Principal ProfessionalMIT(석사)계열회사 임원8
유성종남1976.03상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
유성호남1973.02상무상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원Stanford Univ.(석사)계열회사 임원55
유송남1975.05상무상근SEA 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원연세대(학사)계열회사 임원55
유호인남1979.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
유화열남1971.11상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI LSI개발실 Principal Engineer인하대(석사)계열회사 임원
윤가람여1983.08상무상근Samsung Research Visual Technology팀 담당임원Meta, ManagerUniv. of Arizona(박사)계열회사 임원49
윤기영남1974.11상무상근SEPOL법인장SEBN법인장한양대(학사)계열회사 임원31
윤남호남1968.12상무상근한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(석사)계열회사 임원
윤보영여1977.08상무상근네트워크 Cloud Solution사업팀장네트워크 개발팀 담당임원이화여대(석사)계열회사 임원55
윤상용남1976.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원32
윤석호남1972.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 담당임원CSS사업팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
윤석호남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원한국기계연구원, 열에너지솔루션실장서울대(박사)계열회사 임원42
윤성욱남1974.06상무상근People팀 담당임원유럽총괄 담당임원연세대(학사)계열회사 임원55
윤성현남1973.05상무상근SIEL-P(C)법인장SIEL-P(C)공장장부산대(학사)계열회사 임원31
윤성호남1974.01상무상근생활가전 선행개발팀 담당임원GE, Staff EngineerCambridge Univ.(박사)계열회사 임원42
윤성환남1972.04상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal EngineerState Univ. of New York, Buffalo(석사)계열회사 임원43
윤송호남1974.10상무상근DS부문 DSC 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원광운대(학사)계열회사 임원55
윤승국남1977.10상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원Cruise, Staff S/W EngineerMIT(박사)계열회사 임원17
윤원재남1975.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원20
윤원주남1978.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원32
윤찬현남1971.10상무상근Mobile eXperience 구매팀 담당임원무선 구매팀 Principal Professional영남대(학사)계열회사 임원
윤창빈남1977.06상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원20
윤철웅남1970.07상무상근SEUK법인장SELV법인장인하대(학사)계열회사 임원
윤호용남1969.12상무상근SEM-S법인장SEM-S 담당임원Drexel Univ.(석사)계열회사 임원
은성민남1977.01상무상근Foundry 지원팀 담당임원DS부문 DSA 담당임원Wake Forest Univ.(석사)계열회사 임원43
은형래남1974.06상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원20
이강규남1972.09상무상근DS부문 기획팀 담당임원사업지원실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원9
이강승남1977.07상무상근System LSI Global운영팀장System LSI Global운영팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이강욱남1986.05상무상근DX부문 CTO 담당임원Samsung Research AI센터 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원8
이경우남1977.07상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 품질실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
이경준남1976.06상무상근한국총괄 MX팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
이경호남1975.10상무상근System LSI Sensor사업팀 담당임원System LSI Sensor사업팀 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원55
이계훈남1980.02상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Micro LED팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원55
이광열남1974.11상무상근지원팀 담당임원아프리카총괄 지원팀장Emory Univ.(석사)계열회사 임원55
이광우남1977.07상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer포항공대(석사)계열회사 임원8
이광재남1974.03상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal EngineerUniv. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원31
이규원남1974.03상무상근DS부문 DSJ 담당임원DS부문 일본총괄 Principal ProfessionalWaseda Univ.(석사)계열회사 임원
이규철남1973.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생산기술연구소 Principal Engineer서울산업대(학사)계열회사 임원31
이근석남1975.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer성균관대(박사)계열회사 임원8
이근수남1970.12상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional세종대(학사)계열회사 임원
이기욱남1970.08상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원동아대(학사)계열회사 임원
이기철남1972.11상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 선행개발팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
이남호남1972.02상무상근DS부문 경영혁신팀장AI센터 담당임원성균관대(박사)계열회사 임원
이대준남1978.04상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Google, Staff Data ScientistUniv. of Chicago(석사)계열회사 임원6
이동진남1971.01상무상근SEH-P법인장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
이동하남1968.07상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
이동환남1980.02상무상근DS부문 지원팀 담당임원사업지원실 Principal ProfessionalColumbia Univ.(석사)계열회사 임원8
이두환남1976.12상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional동국대(학사)계열회사 임원20
이두희남1973.11상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SGE법인장단국대(석사)계열회사 임원43
이명재남1979.01상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselHEC Paris(석사)계열회사 임원31
이명준남1976.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발실 담당임원Univ. of Arizona(박사)계열회사 임원32
이문근남1976.08상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer고려대(학사)계열회사 임원20
이병국남1977.02상무상근Mobile eXperience People팀 담당임원People팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원20
이병일남1983.07상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원43
이병진남1970.09상무상근DS부문 해외법무팀장DS부문 법무지원팀 담당임원Univ. Of Wisconsin, Madison(석사)계열회사 임원
이병철남1972.11상무상근기획팀 창의개발센터장의료기기 People팀장성균관대(석사)계열회사 임원55
이병한남1974.05상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalUniv. Of Wisconsin, Madison(학사)계열회사 임원43
이병헌남1974.11상무상근기획팀 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Manchester Business School(석사)계열회사 임원55
이보나여1973.02상무상근생활가전 CX팀 담당임원생활가전 MDE전략팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원55
이상빈남1979.02상무상근생활가전 Global제조팀 담당임원생활가전 Global제조팀 Principal Professional한양대(석사)계열회사 임원20
이상석남1976.10상무상근경영진단팀 담당임원경영진단팀 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원8
이상수남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원
이상엽남1967.11상무상근상생협력센터 담당임원삼성물산, 상생협력팀 담당부장서울대(학사)계열회사 임원43
이상엽남1977.06상무상근SRA 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
이상욱남1972.08상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 개발실 담당임원금오공대(학사)계열회사 임원
이상육남1971.01상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원무선 제품기술팀 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
이상인남1984.02상무상근Samsung Research 담당임원TikTok, Design LeadSchool of Visual Arts(학사)계열회사 임원14
이상천남1977.10상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 Global Technology Engineering팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원8
이상희남1974.09상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Mask개발팀장반도체연구소 Mask개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원55
이석림남1974.03상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SEAS법인장Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원55
이선교남1976.01상무상근SIEL-P(N) 담당임원Mobile eXperience 지원팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원20
이선웅남1976.12상무상근SERC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원서강대(학사)계열회사 임원31
이선일남1978.02상무상근SRUK연구소장Samsung Research Visual Technology팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원20
이선화여1975.08상무상근CX센터 담당임원글로벌마케팅실 CX센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원55
이성기남1983.05상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, Sr.Engineering ManagerUniv. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원6
이성심여1977.10상무상근기획팀 담당임원기획팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
이성원남1976.03상무상근네트워크 개발팀 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이성준남1981.10상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(학사)계열회사 임원33
이성훈남1975.11상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
이세문남1979.12상무상근Samsung Research Platform팀장Samsung Research Platform팀 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
이승목남1973.09상무상근한국총괄 People팀장SAIT People팀장고려대(학사)계열회사 임원
이승민남1981.03상무상근Mobile eXperience UX팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원MIT(석사)계열회사 임원33
이승연여1975.11상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
이승윤남1978.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
이승준남1974.04상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD실 담당임원한양대(석사)계열회사 임원43
이승철남1977.11상무상근CSS사업팀 담당임원DS부문 담당임원서울대(박사)계열회사 임원36
이승환남1980.07상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀 담당임원네트워크 시스템솔루션팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원31
이승환남1971.05상무상근CSS사업팀 담당임원LED사업팀 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원55
이승훈남1976.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대공정개발팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
이신재남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer인하대(학사)계열회사 임원
이영아여1983.03상무상근생활가전 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerCarnegie Mellon Univ.(학사)계열회사 임원31
이영학남1974.09상무상근AI센터 담당임원혁신센터 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원43
이용훈남1974.04상무상근영상디스플레이 Display Solution사업팀 담당임원Walmart, VPColumbia Univ.(석사)계열회사 임원7
이우용남1975.10상무상근지원팀 담당임원SEDA-P(M) 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원43
이원용남1978.11상무상근미래사업기획단 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(박사)계열회사 임원43
이윤경여1979.09상무상근Big Data센터 담당임원글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원Univ. of Illinois, Urbana-Champaign(박사)계열회사 임원
이의형남1975.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원43
이인실여1979.12상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원8
이인학남1975.05상무상근DS부문 DS대외협력팀 담당임원DS부문 상생협력센터 Principal Professional광운대(석사)계열회사 임원20
이일한남1975.04상무상근상생협력센터 담당임원삼성물산, 상생협력팀장서울시립대(석사)계열회사 임원9
이재승남1980.01상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원5
이재영남1974.11상무상근네트워크 People팀장사업지원T/F 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
이재호남1974.08상무상근Global CS센터 담당임원Global CS센터 Principal Professional서강대(석사)계열회사 임원31
이재훈남1974.01상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SERC 담당임원연세대(학사)계열회사 임원55
이정원남1971.07상무상근네트워크 Global제조팀장네트워크 Global운영팀장경북대(학사)계열회사 임원
이정자여1969.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
이정준남1976.01상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
이정호남1974.11상무상근People팀 담당임원한국총괄 People팀장경북대(학사)계열회사 임원55
이정환남1977.02상무상근네트워크 Cloud Solution사업팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 담당임원경희대(석사)계열회사 임원8
이존기남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer금오공대(학사)계열회사 임원8
이종덕남1976.07상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
이종석남1973.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Apple, CPU Micro ArchitectVirginia Tech(박사)계열회사 임원44
이종우남1978.04상무상근System LSI LSI사업팀 담당임원System LSI Design Platform개발실 담당임원Univ. of Michigan, Ann Arbor(박사)계열회사 임원
이종필남1972.11상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer경북대(석사)계열회사 임원
이종해남1977.10상무상근SEHC 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal Professional홍익대(학사)계열회사 임원8
이종호남1976.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이준표남1971.06상무상근생활가전 C&M사업팀장생활가전 C&M사업팀 담당임원Univ. of Maryland, College Park(박사)계열회사 임원56
이중원남1975.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원55
이지석남1978.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원Stanford Univ.(박사수료)계열회사 임원35
이지연여1979.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원20
이지영여1976.08상무상근Mobile eXperience 디자인팀 담당임원Mobile eXperience CX실 담당임원제주대(학사)계열회사 임원55
이지현남1976.06상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer포항공대(박사)계열회사 임원8
이지훈남1976.02상무상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원Northwestern Univ.(석사)계열회사 임원
이지훈남1970.11상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원SECA법인장State Univ. of New York, Stony Brook(석사)계열회사 임원
이진영남1976.01상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원8
이진욱남1972.01상무상근DS부문 DS대외협력팀장DS부문 DS대외협력팀 담당임원아주대(석사)계열회사 임원55
이진원남1973.03상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원생활가전 Global CS팀 Principal Professional서울대(박사)계열회사 임원
이창수남1975.11상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer항공대(학사)계열회사 임원20
이창훈남1975.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원DS부문 재경팀 Principal Professional한국과학기술원(석사)계열회사 임원8
이충현남1975.09상무상근SEEA법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 Principal Professional충북대(학사)계열회사 임원8
이치훈남1969.08상무상근DS부문 People팀 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
이태선남1978.09상무상근생활가전 전략마케팅팀 담당임원SEWA법인장연세대(학사)계열회사 임원20
이태용남1977.11상무상근생활가전 HVAC사업팀 담당임원생활가전 Air Solution사업팀 담당임원Univ. of California, Irvine(석사)계열회사 임원8
이태호남1974.05상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 개발팀 Principal Engineer원광대(석사)계열회사 임원31
이택천남1974.06상무상근한국총괄 e-Commerce팀 담당임원G마켓, 고문경희대(학사)계열회사 임원13
이한용남1976.05상무상근법무실 IP센터 담당임원김앤장, Sr.Foreign AttorneyGeorge Washington Univ.(석사)계열회사 임원52
이혁남1973.02상무상근Mobile eXperience Digital Wallet팀 담당임원기획팀 담당임원Duke Univ.(석사)계열회사 임원37
이현동남1972.02상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원SESAR법인장영남대(학사)계열회사 임원55
이현수남1980.12상무상근영상디스플레이 Service Business팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
이현우남1974.10상무상근People팀 담당임원인사팀 담당임원경북대(석사)계열회사 임원
이현정여1971.11상무상근SCIC 담당임원한국총괄 마케팅팀 담당임원고려대(박사)계열회사 임원55
이형주남1976.10상무상근SEM-S 담당임원SEH-S법인장Univ. of North Carolina, Chapel Hill(석사)계열회사 임원8
이형중남1980.01상무상근생산기술연구소 담당임원사업지원실 Principal Professional국민대(학사)계열회사 임원8
이형철남1976.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer광운대(학사)계열회사 임원20
이혜경여1978.01상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, Sr.DirectorSan Diego State Univ.(석사)계열회사 임원21
이호남1972.07상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원
이호신남1970.12상무상근법무실 IP센터 담당임원법무실 IP센터 Principal Legal CounselGeorgetown Univ.(석사)계열회사 임원
이훈신남1974.09상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원54
이흔철남1976.03상무상근네트워크 개발팀 담당임원Ericsson, Sr.Researcher고려대(박사)계열회사 임원22
인우성남1977.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 개발팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
임경욱여1978.05상무상근AI센터 People팀장DS부문 People팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원20
임경춘남1977.12상무상근DS부문 경영진단팀 담당임원DS부문 경영진단팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
임산남1973.03상무상근사업지원실 담당임원DS부문 기획팀 담당임원서울대(석사)계열회사 임원55
임수현남1977.07상무상근SESK 담당임원영상디스플레이 지원팀 Principal ProfessionalUniv. of Maryland, College Park(석사)계열회사 임원20
임영수남1969.06상무상근한국총괄 B2B팀 담당임원한국총괄 B2B영업팀 담당임원영남대(학사)계열회사 임원
임윤모남1977.10상무상근생활가전 구매팀 담당임원생활가전 구매팀 Principal Professional인하대(학사)계열회사 임원31
임전식남1969.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(학사)계열회사 임원
임지운남1975.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
임지훈남1972.12상무상근글로벌브랜드센터 담당임원글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
장경모남1977.10상무상근네트워크 지원팀 담당임원SEG 담당임원연세대(학사)계열회사 임원31
장민희남1976.01상무상근생활가전 C&M사업팀 담당임원LG전자, 부장부산대(석사)계열회사 임원9
장세정남1974.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 품질실 담당임원서울대(학사)계열회사 임원
장순복여1977.04상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원
장용일남1974.09상무상근SESAR법인장Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원20
장우영남1973.02상무상근의료기기 mCT사업팀장의료기기 X-ray사업팀장서울대(박사수료)계열회사 임원
장욱남1973.11상무상근SEJ법인장SEJ 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원43
장윤형남1977.09상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원20
장윤희남1974.09상무상근지원팀 담당임원SIEL-P(N) 담당임원Emory Univ.(석사)계열회사 임원43
장정렬남1977.01상무상근SIEL-S 담당임원네트워크 개발팀 Principal Engineer중앙대(석사)계열회사 임원43
장제열남1979.02상무상근의료기기 전략마케팅팀장GE Healthcare, General Manager연세대(학사)계열회사 임원8
장준희남1974.01상무상근SEUK 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원
장지호남1970.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원GCT, VP서울대(박사)계열회사 임원
장흥민남1972.06상무상근Global CS센터 담당임원동남아총괄 CS팀장한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
전대호남1971.01상무상근DS부문 상생협력센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 People팀장아주대(석사)계열회사 임원
전상욱남1980.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원43
전성훈남1977.01상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 Solution개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원55
전소영여1974.05상무상근IR팀 담당임원SEA 담당임원Univ. of Texas, Dallas(석사)계열회사 임원
전승수남1976.07상무상근AI플랫폼센터 담당임원디바이스플랫폼센터 담당임원고려대(박사)계열회사 임원
전영우남1974.12상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원HP, DirectorYork Univ.(석사)계열회사 임원28
전윤광남1975.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
전중원남1976.05상무상근Foundry 기술개발실 담당임원Foundry 기술개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원20
전진규남1974.05상무상근SEA 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원한양대(학사)계열회사 임원
전진완남1974.03상무상근메모리 Solution개발실 담당임원메모리 전략마케팅실 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원
전형민남1974.03상무상근SEI 담당임원SEAU 담당임원중앙대(학사)계열회사 임원31
전형석남1978.01상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원8
전희정여1977.09상무상근Foundry 전략마케팅실 담당임원Foundry Corporate Planning실 담당임원Arizona State Univ.(박사)계열회사 임원29
정강일남1974.10상무상근영상디스플레이 CX팀 담당임원영상디스플레이 Next Product팀 담당임원Illinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원55
정광섭남1970.04상무상근재경팀 담당임원삼성물산, 경영정보팀 수석한양대(석사)계열회사 임원55
정기호남1973.08상무상근SEACE 담당임원생활가전 Air Solution Business팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원55
정대인남1972.12상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원Qualcomm, Principal EngineerUniv. of California, Sandiego(박사)계열회사 임원3
정석희남1975.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원31
정성엽남1974.09상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원한국외국어대(학사)계열회사 임원22
정성원남1971.12상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원55
정성원남1974.07상무상근메모리 Global운영팀장메모리 Global운영팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
정성훈남1976.01상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원32
정세환남1973.10상무상근한국총괄 CE팀 담당임원한국총괄 B2B팀 담당임원한국해양대(학사)계열회사 임원31
정승일남1973.08상무상근SELS법인장경영혁신센터 담당임원Indiana Univ., Bloomington(석사)계열회사 임원43
정승진남1972.11상무상근메모리 품질실 담당임원메모리 Solution개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
정신영여1973.03상무상근Foundry 품질팀 담당임원Foundry 제품기술팀 Principal EngineerUniv. of Florida(석사)계열회사 임원55
정영환남1971.08상무상근SCIC 담당임원Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원복단대(석사)계열회사 임원43
정원철남1973.12상무상근Foundry 기술개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
정윤찬남1968.09상무상근상생협력센터 담당임원베트남복합단지 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원
정윤현남1976.10상무상근생활가전 Global CS팀 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional금오공대(석사)계열회사 임원8
정인호남1970.11상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌인프라총괄 인프라기술센터 담당임원인하대(학사)계열회사 임원
정재훈남1977.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀장DS부문 CTO 반도체연구소 CSE팀 Principal EngineerTexas A&M Univ.(박사)계열회사 임원8
정주영남1977.07상무상근AX팀 담당임원카카오엔터프라이즈, 부사장서강대(학사)계열회사 임원30
정진희여1977.11상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원생활가전 전략마케팅팀 담당임원전남대(학사)계열회사 임원31
정춘화남1974.09상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원고려대(학사)계열회사 임원32
정택정남1979.10상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원구주총괄 Principal Legal CounselUniv. of Bonn(석사)계열회사 임원20
정한기남1976.05상무상근메모리 PKG개발팀 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원43
정혁준남1974.09상무상근생활가전 광주지원센터장생활가전 광주지원센터 Principal Professional전남대(학사)계열회사 임원55
정홍욱남1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 담당임원Hitotsubashi Univ.(석사)계열회사 임원31
정희범남1979.06상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal Counsel고려대(학사)계열회사 임원20
제이슨밀러남1982.07상무상근Mobile eXperience Digital Wallet팀 담당임원Apple, Product LeadUniv. of California, San Diego(석사)계열회사 임원8
제희원남1978.09상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI CP개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원43
조강욱남1977.08상무상근북미총괄 지원팀장동남아총괄 지원팀장성균관대(학사)계열회사 임원43
조근수남1976.06상무상근재경팀 담당임원재경팀 Principal ProfessionalDuke Univ.(석사)계열회사 임원31
조근휘남1974.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD실 담당임원고려대(박사)계열회사 임원32
조미선여1980.04상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원Ericsson, VP한국외국어대(학사)계열회사 임원42
조성욱남1980.10상무상근북미총괄 People팀장사업지원T/F Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원20
조성제남1977.04상무상근People팀 담당임원People팀 Principal ProfessionalMichigan State Univ.(석사)계열회사 임원43
조성희남1974.08상무상근영상디스플레이 Display Solution사업팀 담당임원SRI-Delhi연구소장서강대(석사)계열회사 임원43
조승기남1978.08상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 Next Product팀 Principal EngineerUniv. of Colorado, Boulder(석사)계열회사 임원8
조영민남1973.03상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional성균관대(석사)계열회사 임원20
조영상남1980.09상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Google, Sr.Staff S/W Engineer한국과학기술원(박사)계열회사 임원22
조영석남1976.11상무상근재경팀 담당임원전장사업팀 담당임원고려대(학사)계열회사 임원43
조용석남1975.11상무상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원서울대(박사)계열회사 임원19
조욱래남1972.03상무상근DS부문 재경팀 담당임원제조&기술담당 지원팀장Purdue Univ.(석사)계열회사 임원
조원희남1975.11상무상근SAS 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원서울대(석사)계열회사 임원20
조유성남1971.06상무상근Global EHS실 담당임원Global EHS센터 담당임원서울과학기술대(석사)계열회사 임원
조윤상남1975.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 Principal Engineer한양대(학사)계열회사 임원8
조은경여1970.08상무상근Mobile eXperience 모바일마케팅센터 담당임원Mobile eXperience 마케팅팀 담당임원성균관대(석사)계열회사 임원31
조익현남1972.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer성균관대(석사)계열회사 임원
조지호남1972.04상무상근메모리 Flash개발실 담당임원메모리 Flash개발실 Principal Engineer부산대(학사)계열회사 임원55
조철민남1971.03상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(학사)계열회사 임원
조철용남1975.08상무상근영상디스플레이 디자인팀장영상디스플레이 디자인팀 Principal Designer홍익대(학사)계열회사 임원43
조철형남1971.03상무상근SSEC법인장SEDA-P(M)공장장충북대(학사)계열회사 임원
조호근남1977.11상무상근하만협력팀 담당임원재경팀 담당임원Univ. Of California, LA(석사)계열회사 임원43
조훈영남1973.08상무상근Samsung Research AI센터 담당임원Samsung Research Global AI센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원53
조희권남1976.06상무상근네트워크 개발팀 담당임원SEA 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
주재완남1968.02상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 담당임원연세대(석사)계열회사 임원
주현태남1972.12상무상근TSE-P법인장생활가전 Global제조팀 담당임원울산대(학사)계열회사 임원55
주형빈남1973.06상무상근SAVINA-S법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원경희대(학사)계열회사 임원
지안마우로벨라남1984.12상무상근CDO 담당임원PepsiCo, VP상하이교통대(석사)계열회사 임원6
진영두남1972.06상무상근생활가전 개발팀 담당임원생활가전 S/W개발팀 담당임원동아대(학사)계열회사 임원43
차도헌남1973.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 담당임원Univ. of Southern California(석사)계열회사 임원
차순우남1971.09상무상근Foundry사업부 Foundry CTO 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 PKG개발팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원10
차완철남1979.05상무상근People팀 담당임원생활가전 People팀 Principal Professional고려대(학사)계열회사 임원8
차지호남1976.04상무상근상생협력센터 담당임원경영진단팀 담당임원전남대(학사)계열회사 임원20
찰리장남1973.10상무상근SRA 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Univ. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원31
채교석남1978.09상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(박사)계열회사 임원20
채동혁남1973.10상무상근메모리 Flash개발실 담당임원세미브레인, 팀장서울대(석사)계열회사 임원38
채수연여1977.10상무상근커뮤니케이션실 담당임원커뮤니케이션팀 Principal Professional경북대(학사)계열회사 임원20
천기철남1970.09상무상근메모리 품질실 담당임원DS부문 DSC 담당임원Univ. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원
천상필남1969.05상무상근서남아총괄 대외협력팀장Global Public Affairs실 담당임원서울대(석사)계열회사 임원
천홍문남1976.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원단국대(학사)계열회사 임원31
최경수남1971.12상무상근경영진단팀 담당임원상생협력센터 담당임원경북대(학사)계열회사 임원
최고은여1984.02상무상근Samsung Research Robot센터 담당임원Samsung Research Robot센터 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원8
최동규남1977.02상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Digital Twin센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 설비기술연구소 담당임원Stanford Univ.(박사)계열회사 임원20
최동열남1978.01상무상근SAMEX 담당임원지원팀 Principal ProfessionalEmory Univ.(석사)계열회사 임원8
최동준남1974.01상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원8
최명진남1974.06상무상근경영혁신센터 담당임원경영혁신센터 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원31
최민기남1977.10상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Wisconsin, Madison(박사)계열회사 임원31
최병철남1971.06상무상근생활가전 Global운영팀장영상디스플레이 Global운영팀장성균관대(석사)계열회사 임원
최보람여1977.08상무상근CX센터 담당임원글로벌마케팅실 CX센터 담당임원Manchester Business School(석사)계열회사 임원8
최삼종남1973.03상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 소재기술팀장글로벌 제조&인프라총괄 Common Tech센터 담당임원한양대(박사)계열회사 임원
최상선남1975.03상무상근Big Data센터 담당임원글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원31
최서림남1972.02상무상근DS부문 경영진단팀 담당임원설비기술연구소 기획지원팀장서울대(석사)계열회사 임원55
최성훈남1977.07상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer고려대(석사)계열회사 임원8
최승기남1977.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of York(석사)계열회사 임원8
최승림남1972.02상무상근재경팀 담당임원CIS총괄 지원팀장서울대(석사)계열회사 임원55
최연호남1975.03상무상근SEG 담당임원영상디스플레이 지원팀 담당임원연세대(학사)계열회사 임원31
최영남1969.07상무상근한국총괄 B2C유통전략팀 담당임원한국총괄 MX팀 담당임원항공대(학사)계열회사 임원
최영일남1973.08상무상근SAS 담당임원Foundry 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
최원경여1973.08상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 차세대연구팀 담당임원TSP총괄 Package개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
최원서남1977.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal Engineer서울대(석사)계열회사 임원31
최원호남1981.02상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원Western Digital, Sr. TechnologistUniv. Of Minnesota, Twin Cities(박사)계열회사 임원30
최유진여1979.06상무상근영상디스플레이 UX팀장영상디스플레이 UX팀 Principal DesignerIllinois Inst. of Tech.(석사)계열회사 임원55
최윤석남1974.09상무상근Foundry사업부 Foundry CTO 담당임원TSP총괄 C.PKG개발팀 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
최윤성남1975.05상무상근System LSI DTCO팀장System LSI 제품기술팀 담당임원Univ. of Florida(박사)계열회사 임원26
최인수남1973.02상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원연세대(석사)계열회사 임원43
최일환남1972.11상무상근Big Data센터 담당임원글로벌마케팅실 Big Data센터 담당임원서울대(박사)계열회사 임원55
최장석남1973.06상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원충남대(학사)계열회사 임원43
최재혁남1974.06상무상근경영진단팀 담당임원Mobile eXperience 지원팀 담당임원Georgetown Univ.(석사)계열회사 임원
최종구남1978.03상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional경찰대(학사)계열회사 임원20
최종근남1978.01상무상근SCS 담당임원SAIT 기획지원팀장MIT(석사)계열회사 임원32
최종무남1975.08상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원무선 개발실 Principal Engineer아주대(석사)계열회사 임원
최종민남1976.05상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원31
최종성남1977.01상무상근System LSI SOC사업팀 담당임원System LSI SOC개발실 Principal Engineer연세대(박사)계열회사 임원20
최준일남1976.01상무상근Mobile eXperience Digital Health팀 담당임원Mobile eXperience Digital Health팀 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원20
최중훈남1973.01상무상근경영진단팀 담당임원베트남삼성전략협력실 담당임원단국대(학사)계열회사 임원20
최진필남1973.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원SCS 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
최창환남1977.08상무상근Mobile eXperience 전략마케팅실 담당임원Amazon, Supply Chain Head고려대(석사)계열회사 임원15
최창훈남1973.08상무상근SEAU법인장영상디스플레이 영상전략마케팅팀 담당임원인하대(학사)계열회사 임원55
최철환남1974.04상무상근글로벌 제조&인프라총괄 연구라인기술팀장글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원홍익대(학사)계열회사 임원43
최혁승남1976.04상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 모바일플랫폼센터 담당임원한국과학기술원(석사)계열회사 임원43
최호석남1978.01상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Morgan Stanley, VPUniv. of Southern California(석사)계열회사 임원29
최효석남1981.02상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원32
추민기남1975.10상무상근SIEL-S 담당임원SECE법인장서강대(학사)계열회사 임원43
추민수남1973.10상무상근People팀 담당임원SEPCO법인장Univ. of California, LA(석사)계열회사 임원55
카리야 타카시남1969.02상무상근DS부문 DSRJ 담당임원TDK, 총괄부장東北大(박사)계열회사 임원44
코너피어스남1970.04상무상근SEF법인장SEPOL법인장Univ. of Dublin(석사)계열회사 임원
하경수남1979.04상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원55
하지훈남1985.08상무상근Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원Samsung Research 차세대통신연구센터 Principal Engineer고려대(박사)계열회사 임원20
하헌재남1984.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Meta, H/W System EngineerStanford Univ.(박사)계열회사 임원29
하헌재남1970.08상무상근DS부문 People팀 담당임원DS부문 People팀 Principal Professional광운대(학사)계열회사 임원43
한글라라여1976.02상무상근영상디스플레이 구매팀 담당임원영상디스플레이 구매팀 Principal Professional경희대(학사)계열회사 임원43
한기욱남1980.12상무상근중국삼성전략협력실 담당임원중국삼성전략협력실 Principal Legal Counsel연세대(학사)계열회사 임원20
한상섭남1972.04상무상근북미총괄 CS팀장Global CS센터 담당임원광운대(석사)계열회사 임원55
한상욱남1974.02상무상근Mobile eXperience 개발실 담당임원Mobile eXperience 개발실 Principal EngineerUniv. of Texas, Austin(박사)계열회사 임원43
한상원남1976.05상무상근한국총괄 MX팀 담당임원한국총괄 MX팀 Principal Professional서울대(석사)계열회사 임원20
한석근남1978.09상무상근SESK법인장SERK법인장경기대(학사)계열회사 임원31
한성웅남1980.11상무상근사업지원실 담당임원People팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원8
한장수남1970.02상무상근북미총괄 법무지원팀장무선 지원팀 담당임원State Univ. of New York, Buffalo(박사)계열회사 임원
한정남남1973.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 Foundry제조기술센터 담당임원제조&기술담당 Foundry제조기술센터 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원
한종호남1976.01상무상근영상디스플레이 지원팀 담당임원SEG 담당임원Vanderbilt Univ.(석사)계열회사 임원
한진규남1973.12상무상근Samsung Research 기술표준연구팀장Samsung Research 차세대통신연구센터 담당임원연세대(박사)계열회사 임원
한진우남1980.07상무상근DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD팀 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 DRAM TD실 담당임원한국과학기술원(박사)계열회사 임원50
함민기남1975.02상무상근CDO 담당임원디자인경영센터 담당임원강원대(학사)계열회사 임원20
허욱남1972.05상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 전략마케팅팀 Principal ProfessionalWaseda Univ.(학사)계열회사 임원43
허일정남1978.05상무상근글로벌 제조&인프라총괄 인프라기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 EHS/인프라기술연구소 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원44
허정철남1971.08상무상근Mobile eXperience 품질혁신센터 담당임원Mobile eXperience 품질혁신센터 Principal Professional연세대(석사)계열회사 임원31
허준남1972.08상무상근Mobile eXperience Global Mobile B2B팀 담당임원SEA 담당임원한양대(석사)계열회사 임원43
허준영남1977.02상무상근사업지원실 담당임원사업지원T/F 담당임원연세대(학사)계열회사 임원55
허준회남1979.03상무상근DSRA-S.LSI 담당임원System LSI SOC사업팀 담당임원Georgia Inst. of Tech.(박사)계열회사 임원
허지영남1970.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원부산대(학사)계열회사 임원
헨릭얀손남1975.03상무상근네트워크 전략마케팅팀 담당임원네트워크 담당임원Chalmers Univ.(석사)계열회사 임원42
현대은남1975.10상무상근영상디스플레이 개발팀 담당임원영상디스플레이 CX팀 담당임원서울대(박사)계열회사 임원
현재웅남1975.09상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 상품기획실 담당임원RPI(석사)계열회사 임원35
현정혁남1977.09상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원성균관대(학사)계열회사 임원43
홍석구남1981.10상무상근글로벌 제조&인프라총괄 메모리제조기술센터 담당임원DS부문 CTO 반도체연구소 공정개발실 Principal Engineer서울대(박사)계열회사 임원8
홍순상남1972.08상무상근Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원무선 서비스Biz팀 Principal Professional연세대(학사)계열회사 임원55
홍연석남1972.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEIN-P법인장경북대(석사)계열회사 임원55
홍영주남1977.08상무상근CIS총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원55
홍유석남1972.12상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원
홍재석남1981.11상무상근생활가전 지원팀 담당임원생활가전 지원팀 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원20
홍정우남1976.02상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원20
홍준식남1971.12상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(석사)계열회사 임원
홍준화남1974.05상무상근영상디스플레이 전략마케팅팀 담당임원Nike, Sr.DirectorUniv. of Chicago(석사)계열회사 임원23
홍창표남1973.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원20
홍희영남1979.04상무상근SGE법인장SEMAG법인장성균관대(석사)계열회사 임원8
황근하남1970.05상무상근SEHC법인장영상디스플레이 Global제조팀장아주대(학사)계열회사 임원
황보용남1970.10상무상근기획팀 담당임원창의개발센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
황영삼남1977.10상무상근의료기기 People팀장동남아총괄 People팀장한양대(학사)계열회사 임원43
황일권남1973.12상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원43
황정호남1974.08상무상근Mobile eXperience CX실 담당임원Mobile eXperience CX실 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원8
황현익남1977.08상무상근글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 담당임원글로벌 제조&인프라총괄 TP제조기술센터 Principal Engineer광운대(학사)계열회사 임원8
황호송남1967.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원
홍연석남1972.01상무상근Mobile eXperience Global제조센터 담당임원SEIN-P법인장경북대(석사)계열회사 임원43
홍영주남1977.08상무상근CIS총괄 지원팀장네트워크 지원팀 담당임원서울대(학사)계열회사 임원43
홍유석남1972.12상무상근법무실 담당임원법무실 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원
홍재석남1981.11상무상근생활가전 지원팀 담당임원생활가전 지원팀 Principal Legal CounselUniv. of Notre Dame(석사)계열회사 임원8
홍정우남1976.02상무상근상생협력센터 담당임원상생협력센터 Principal Professional성균관대(학사)계열회사 임원8
홍준식남1971.12상무상근SCS 담당임원제조&기술담당 메모리제조기술센터 담당임원전북대(석사)계열회사 임원55
홍준화남1974.05상무상근영상디스플레이 Customer Marketing팀 담당임원Nike, Sr.DirectorUniv. of Chicago(석사)계열회사 임원11
홍창표남1973.05상무상근메모리 전략마케팅실 담당임원메모리 전략마케팅실 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원8
홍희일남1970.10상무상근메모리 DRAM개발실 담당임원메모리 DRAM개발실 Principal Engineer한양대(석사)계열회사 임원
황근철남1973.03상무상근네트워크 Global Technology Engineering팀장네트워크 시스템솔루션팀장서울대(박사)계열회사 임원
황근하남1970.05상무상근영상디스플레이 Global제조팀장영상디스플레이 Global제조팀 담당임원아주대(학사)계열회사 임원
황보용남1970.10상무상근기획팀 담당임원창의개발센터장한국과학기술원(석사)계열회사 임원
황영삼남1977.10상무상근동남아총괄 People팀장People팀 Principal Professional한양대(학사)계열회사 임원31
황용호남1975.10상무상근Samsung Research Security&Privacy팀장Samsung Research Security팀 담당임원포항공대(박사)계열회사 임원
황일권남1973.12상무상근생산기술연구소 담당임원생산기술연구소 Principal Professional고려대(석사)계열회사 임원31
황호송남1967.01상무상근글로벌 제조&인프라총괄 EHS센터 담당임원글로벌인프라총괄 환경안전센터 담당임원Imperial College(박사)계열회사 임원55
※ 미등기임원 소유주식수는 작성기준일 현재 보통주(의결권 있는 주식) 99,940,165주(이재용 회장 97,414,196주 등), 우선주(의결권 없는 주식) 169,534주(이재용 회장 137,757주 등)이며, 작성기준일 이후 변동은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)의 '임원ㆍ주요주주 특정증권등 소유상황보고서' 등을 참조하시기 바랍니다.※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.※ 재직기간은 기업공시서식 작성기준에 따라 미등기임원으로서 5년 이상 회사에 계속 재직해온 경우에는 기재를 생략하였습니다.

라. 미등기임원의 변동 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변동된 미등기임원은 다음과 같습니다.

구분(사유)성명성별출생연월직위담당업무최대주주와의 관계
임원선임류기욱남1977.03부사장Mobile eXperience 서비스Biz팀 담당임원계열회사 임원
홍주현남1975.10상무Mobile eXperience CX실 담당임원계열회사 임원
임원사임권정현남1980.03부사장Samsung Research Robot센터장계열회사 임원
윤준오남1967.06부사장하만협력팀장계열회사 임원
※ 최대주주와의 관계는「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」제3조 제1항에 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마. 직원 등의 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
직원소속 외근로자비고
사업부문성별직 원 수평 균근속연수연간급여총 액1인평균급여액남여계
기간의 정함이없는 근로자기간제근로자합 계
전체(단시간근로자)전체(단시간근로자)
DX남37,599-319-37,91817.6------
DX여12,615196105-12,72014.8---
DS남56,433-134-56,56712.1---
DS여21,96517430-21,99512.5---
성별합계남94,032-453-94,48514.36,375,92168-
성별합계여34,580370135-34,71513.41,636,15950-
합 계128,612370588-129,20014.08,012,08063-
※ 본사(별도)기준이며 휴직자는 포함하고 등기임원 8명(사내이사 3명, 독립이사 5명)은 제외한 기준입니다.※ 연간급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다.※ 1인 평균급여액은 평균 재직자 125,890명(남: 93,292명, 여: 32,598명) 기준으로 산출하였습니다.

사. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황 (육아지원제도)

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : 명)
구 분당 기전 기전전기
육아휴직 사용자 수남1,6412,0221,510
여2,7863,4133,382
전체4,4275,4354,892
육아휴직 사용률남11.2%14.4%13.6%
여88.2%95.5%97.8%
전체35.5%38.1%39.5%
육아휴직 복귀 後 12개월 이상 근속자남532832777
여1,0271,8321,750
전체1,5592,6642,527
육아기 단축근무제 사용자 수142172161
배우자 출산휴가 사용자 수2,4953,8093,148
※ 당기 사용 현황은 반기 기준이며, 전기와 전전기는 연간 기준입니다.※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수

(유연근무제도)

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : 명)
구 분당기전기전전기
유연근무제 활용 여부활용활용활용
시차출퇴근제 사용자 수552551507
선택근무제 사용자 수105,603105,038105,419
원격근무제 사용자 수4768302,064
※ 당기 사용 현황은 반기 기준이며, 전기와 전전기는 연간 기준입니다.※ 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용※ 시차출퇴근제 및 선택근무제 사용자 수 : 당해 연말 재직자 기준, 해당 근무제의 적용을 받는 직원 수 ※ 선택근무제 사용자 수 : 1개월 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도의 적용을 받는 직원 수※ 원격근무제 사용자 수 : 연간 원격근무제도(재택근무, 재택교육 등) 활용 건수를 연간 총 평일 수로 나누어 산출

아. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
구 분인원수연간급여 총액1인평균 급여액비고
미등기임원943371,918398-
※ 인원수는 작성기준일 현재 재임 중인 임원을 기준으로 하였으며, 반기급여 총액과 1인평균 급여액은 「소득세법」제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준입니다. ※ '미등기임원 현황'의 임원 중 국내에서 근로소득이 발생하지 않은 인원은 제외하였습니다. ※ 1인평균급여액은 평균 재직자 931명을 기준으로 산출하였습니다.※ 반기급여 총액은 성과급 지급 실적을 포함하고 있으며, 성과급 지급 시점은 매년 상이합니다.※ 2026년 상반기 보수에는 '2024년 OPI' 중 주식보상으로 이연 지급된 1,211억이 포함되어 있습니다. 회사는 2025년 1월 '2024년 OPI' 지급 당시, 책임경영 강화 차원에서 개별 임원과 위 OPI의 50% 이상을 임원이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급하기로 약정하였고 (기준주가 54,329원), 1년 뒤인 2026년 1월, 약정에 따라 해당 임원에게 선택한 주식 수량을 지급하였습니다. (기준주가 152,100원)

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)
사업연도구 분인원수주주총회 승인금액비고
당기등기이사3--
독립이사2--
감사위원회 위원 또는 감사3--
계845,000-
전기등기이사4--
독립이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
계1036,000-
전전기등기이사5--
독립이사3--
감사위원회 위원 또는 감사3--
계1143,000-
※ 인원수는 주주총회 승인일 기준입니다.※ 주주총회 승인금액은「상법」제388조와 당사 정관에 따라 2026년 3월 18일 주주총회, 2025년 3월 19일 주주총회, 2024년 3월 20일 주주총회 결의를 통해 승인받은 이사(퇴임이사 포함)의 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원, 주)
사업연도인원수보수총액1인당평균보수액보수총액 중주식기준보상지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량잔여금액*미지급수량시장가치**
당기813,0671,3758,576---33,10011,055평균인원수 약 9.5명
전기928,0523,0064,478---74,5288,936상동(약 9.3명)
전전기929,7702,706------상동(약11.0명)
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다. ※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 1인당 평균보수액은 보수총액 대상 임원의 평균인원수를 기준으로 산정하였습니다.※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ감사 전체를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원, 주)
구 분사업연도인원수보수총액1인당평균보수액보수총액 중주식기준보상지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량잔여금액*미지급수량시장가치**
등기이사(독립(사외)이사***,감사위원회 위원 제외)당기312,5663,1428,576---33,10011,055평균인원수 약 4.0명
전기326,9818,3024,478---74,5288,936상동(약 3.3명)
전전기328,6705,734------상동(약 5.0명)
독립(사외)이사***(감사위원회 위원 제외)당기2320128------상동(약 2.5명)
전기3678220------상동(약 3.1명)
전전기3740247------상동(약 3.0명)
감사위원회 위원당기318160------상동(약 3.0명)
전기3392131------상동(약 3.0명)
전전기3360120------상동(약 3.0명)
감사당기----------
전기----------
전전기----------
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ 감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. ※ 1인당 평균보수액은 보수총액 대상 임원의 평균인원수를 기준으로 산정하였습니다.※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 임원 등 구분 별로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원

(2-3) 소득 종류별

(단위 : 백만원)
구 분사업연도급여상여주식매수선택권행사이익그 외주식기준보상 지급액기타근로 소득퇴직소득기타소득
등기이사(독립(사외)이사*,감사위원회 위원 제외)당기2,7271,035-8,576228--
전기4,5398,737-4,4786698,558-
전전기6,39312,179--7139,386-
독립(사외)이사*(감사위원회 위원 제외)당기304-----16
전기652-----26
전전기731-----9
감사위원회 위원당기174-----7
전기348-----44
전전기322-----38
감사당기-------
전기-------
전전기-------
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원에게 지급된 금액 기준입니다.※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다. ※ 주식매수선택권 부여로 인하여 당기에 인식한 비용(보상비용)은 없습니다.

(3) 이사ㆍ감사의 보수지급기준

(3-1) 이사ㆍ감사의 보수지급기준

구 분보수 종류보수 명칭지급 기준
등기이사(독립(사외)이사*,감사위원회 위원 제외)급여기본급임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급, 위임업무의 성격, 위임업무 수행 결과 등을 고려하여 보수를 결정
상여설ㆍ추석 상여각 월급여 100% 지급
목표인센티브부서별 목표 달성도에 따라 대표이사가 결정하며, 월급여의 0~200% 내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급)
성과인센티브사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 주식기준보상 등을 통해 1회 지급
장기성과 인센티브ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 주식기준보상 등을 통해 분할지급, 규정에 따라 감액 또는 환수 가능
그 외 주식기준보상성과 인센티브개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급
장기성과 인센티브개인별 성과급 중 일부 혹은 전부를 본인이 선택한 비중에 따라 3년간 분할하여 주식으로 지급
기타 근로소득복리후생임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
독립(사외)이사*(감사위원회 위원 제외)급여기본급독립이사 처우규정에 따라 독립이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정
기타 근로소득복리후생독립이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사위원회 위원급여기본급독립이사 처우규정에 따라 독립이사의 역할, 법적 책임과 위험 정도, 이동거리, 시장에서의 기회비용 등을 종합적으로 고려하여 개별 보수를 결정
기타 근로소득복리후생독립이사 처우규정에 따라 의료지원ㆍ건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
감사---

(3-2) 이사ㆍ감사 보수 및 성과 간 연동

(단위 : 백만원)
사업연도이사의보수 총액*이사의 1인당 평균보수액감사의보수총액**감사의 1인당 평균보수액영업이익총 주주 수익률 (TSR)***기타 지표
당기12,5663,142--146,725,209179%-
전기26,9818,302--43,601,051129%-
전전기28,6705,734--32,725,961-31%-
* 「이사의 보수총액」 및 「이사의 1인당 평균 보수액」에 포함되는 이사의 범위는 상근이사에 한하고, 감사 및 감사위원회 위원은 제외한다. ** 「감사의 보수총액」 및 「감사의 1인당 평균 보수액」에 포함되는 감사의 범위는 상근감사 및 상근 감사위원회 위원을 말한다. *** [(기말주가 - 기초주가) + 주당배당금] / 기초주가 x 100
<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
전영현당기대표이사2,393'24년 OPI5,135781------OPI 종가 152,100원
----------
전기대표이사5,606'25년 OPI10,6521,710------OPI 종가 160,500원
'24년 OPI------5,135616-
전전기부회장1,610----------
----------
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.※ 전영현 대표이사는 LTI 평가기간('20년~'22년)에 SDI 이사로 재임하여 '25년 LTI 지급 대상이 아닙니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
노태문당기대표이사7,445'24년 OPI40,5796,172------OPI 종가 152,100원
LTI------22,6787,574-
전기대표이사6,125LTI22,6791,597----22,6782,719LTI 종가 70,400원
'25년 OPI7,2991,171------OPI 종가 160,500원
'24년 OPI------40,5794,865
전전기이 사5,098----------
----------
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.※ 노태문 대표이사는 LTI 평가기간('20~'22년)에 당사 재직하여 지급기간('23년~'25년)중인 '25년 7월에 책임경영 차원에서 환산된 주식 (40,357주)의 50%만 지급받았고, 나머지 50%는 1년 이연하여 '26년 7월에 지급하기로 약정하였습니다. 본 공시는 반기마감일(6.30) 기준으로 작성되어 '26.7월에 지급한 주식은 미지급수량으로 기재하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
김용관당기이 사1,867'24년 OPI8,6061,309------OPI 종가 152,100원
LTI------6,3492,121-
전기사 장2,573LTI6,349447----6,349761LTI 종가 70,400원
'25년 OPI2,903466------OPI 종가 160,500원
'24년 OPI------8,6061,032
전전기부사장1,828----------
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※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.※ 김용관 이사는 LTI 평가기간('20~'22년)에 당사 재직하여 지급기간('23년~'25년)중인 '25년 7월에 책임경영 차원에서 환산된 주식 (12,698주)의 50%만 지급받았고, 나머지 50%는 1년 이연하여 '26년 7월에 지급하기로 약정하였습니다. 본 공시는 반기마감일(6.30) 기준으로 작성되어 '26.7월에 지급한 주식은 미지급수량으로 기재하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
송재혁당기사 장860'24년 OPI2,063314------OPI 종가 152,100원
LTI------4,0731,360-
전기이 사1,843LTI4,073287----4,073488LTI 종가 70,400원
'25년 OPI1,644264------OPI 종가 160,500원
'24년 OPI------2,063247
전전기사 장1,490----------
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※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.※ 송재혁 전 이사는 LTI 평가기간('20~'22년)에 당사 재직하여 지급기간('23년~'25년)중인 '25년 7월에 책임경영 차원에서 환산된 주식 (8,146주)의 50%만 지급받았고, 나머지 50%는 1년 이연하여 '26년 7월에 지급하기로 약정하였습니다. 본 공시는 반기마감일(6.30) 기준으로 작성되어 '26.7월에 지급한 주식은 미지급수량으로 기재하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원

(1-1) 주식매수선택권 부여 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 원, 주)
이름부여일부여방법주식의종류최초부여수량당기변동수량총변동수량기말미행사수량행사기간행사가격의무보유여부의무보유기간
행사취소행사취소
전영현-------------
노태문-------------
김용관-------------
송재혁-------------

(1-2) 그 외 주식기준보상 부여 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
이름부여일/지급일(취소일)명칭신규부여수량누적부여수량당기주식지급수량누적변동수량기말미지급수량가득조건지급시기부여근거 및절차
지급취소
전영현2025.01.23/ 2026.01.26'24년 OPI 주식보상5,1355,1355,1355,135---2026.01경영위원회 결의
노태문2025.02.14/ 2026.01.26'24년 OPI 주식보상40,57940,57940,57940,579---2026.01보상위원회 결의
노태문2025.07.25/ 2025.07.28LTI 주식보상45,35745,357-22,679-22,678-2026.07 이후보상위원회 결의
김용관2025.01.23/ 2026.01.26'24년 OPI 주식보상8,6068,6068,6068,606---2026.01경영위원회 결의
김용관2025.07.25/ 2025.07.28LTI 주식보상12,69812,698-6,349-6,349-2026.07 이후경영위원회 결의
송재혁2025.01.23/ 2026.01.26'24년 OPI 주식보상2,0632,0632,0632,063---2026.01경영위원회 결의
송재혁2025.07.25/ 2025.07.28LTI 주식보상8,1468,146-4,073-4,073-2026.07 이후보상위원회 결의
※ 주식기준보상 약정 시점에 미등기임원인 경우에는 경영위원회 결의, 사내이사인 경우에는 보상위원회 결의에 근거하여 약정이 이루어졌습니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기전영현근로소득급여978ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 136백만원, 3월 238백만원, 4월부터 6월까지 매월 156백만원을 지급
상여559ㆍ설 상여 : 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상781ㆍ성과인센티브 : '24년 성과인센티브(OPI)를 이연하여 '26.1월에 지급한 것으로 개인별 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 781백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가 (152,100원)에 주식수(5,135주)를 곱하여 산출
기타 근로소득75ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
전기전영현근로소득급여1,711ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 95백만원, 3월 299백만원, 4월부터 12월까지 매월 136백만원을 지급
상여1,868ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2025년 DS부문 매출액 130.1조원, 영업이익 24.9조원을 달성한 점과, 비계량지표와 관련하여 서버용 DRAM, HBM 고부가제품 판매 확대를 통해 사업실적을 개선한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상1,710ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 1,710백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(10,652주)를 곱한 금액으로 산출하였음
기타 근로소득317ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건(2년)이 있는 주식을 '26.1월 지급하기로 한 약정내역(자사주 5,135주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전전기전영현근로소득급여1,148ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월 104백만원, 2월부터 12월까지 매월 95백만원을 지급
상여320ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 사업 전략 및 제품 포트폴리오 재편과 조직 체질개선을 통해 반도체 사업 경쟁력 조기 정상화에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득142ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득-
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기노태문근로소득급여892ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 131백만원, 3월 197백만원, 4월부터 6월까지 매월 144백만원을 지급
상여328ㆍ설 상여 : 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상6,172ㆍ성과인센티브 : '24년 성과인센티브(OPI)를 이연하여 '26.1월에 지급한 것으로 개인별 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 6,172백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(152,100원)에 주식수(40,579주)를 곱하여 산출
기타 근로소득53ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 22,678주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기노태문근로소득급여1,597ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 119백만원, 3월 179백만원, 4월부터 12월까지 매월 131백만원을 지급
상여1,598ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2025년 DX부문 매출액 188.0조원, 영업이익 12.9조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 Slim Tech 기술혁신 및 효과적 마케팅을 통해 견조한 실적을 달성했고, AI기반 혁신을 바탕으로 제품 경쟁력을 강화하여 사업의 기틀을 마련 중인 점을 고려하여 주식기준보상의 기초가 되는 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상2,768ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인별 성과급 중 일부 혹은 전부를 본인이 선택한 비중에 따라 3년간 분할하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 2,768백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(70,400원)에 주식수(22,679주)를 곱한 금액과, 종가(160,500원)에 주식수(7,299주)를 곱한 금액을 합산하여 산출하였음
기타 근로소득163ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건(2년)이 있는 주식을 '26.1월 지급하기로 한 약정내역(자사주 40,579주 상당)과 양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 22,678주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전전기노태문근로소득급여1,463ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월 119백만원을 지급
상여3,525ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을 달성한 점과 비계량 지표 관련하여 AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한 지속 성장기반을 확보중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득111ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득-
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기김용관근로소득급여441ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 74백만원을 지급
상여74ㆍ설 상여 : 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상1,309ㆍ성과인센티브 : '24년 성과인센티브(OPI)를 이연하여 '26.1월에 지급한 것으로 개인별 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 1,309백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(152,100원)에 주식수(8,606주)를 곱한 금액
기타 근로소득44ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 6,349주 상당) 이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기김용관근로소득급여827ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월 79백만원, 2월부터 11월까지 매월 67백만원, 12월 80백만원을 지급
상여711ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2025년 DS부문 매출액 130.1조원, 영업이익 24.9조원을 달성한 점과, 비계량지표와 관련하여 라인 기획 강화 및 설비 투자 효율화를 통해 반도체 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상913ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인별 성과급 중 일부 혹은 전부를 본인이 선택한 비중에 따라 3년간 분할하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 913백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(2,903주)를 곱한 금액과, 종가(70,400원)에 주식수(6,349주)를 곱한 금액을 합산하여 산출하였음
기타 근로소득122ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건(2년)이 있는 주식을 '26.1월 지급하기로 한 약정내역(자사주 8,606주 상당)과 양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 6,349주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전전기김용관근로소득급여728ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 61백만원을 지급
상여1,052ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 전략적 파트너십 체결을 통해 AI 진단 역량을 확보하고 의료기기 사업의 글로벌 경쟁력 및 외형 성장에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득48ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득-
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기송재혁근로소득급여403ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 63백만원, 3월 79백만원, 4월부터 6월까지 매월 66백만원을 지급
상여87ㆍ설 상여 : 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상314ㆍ성과인센티브 : '24년 성과인센티브(OPI)를 이연하여 '26.1월에 지급한 것으로 개인별 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 314백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(152,100원)에 주식수(2,063주)를 곱한 금액
기타 근로소득56ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 4,073주 상당) 이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기송재혁근로소득급여766ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 57백만원, 3월 86백만원, 4월부터 12월까지 매월 63백만원을 지급
상여367ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2025년 DS부문 매출액 130.1조원, 영업이익 24.9조원을 달성한 점과, 비계량지표와 관련하여 연구 경쟁력 확보 및 주요 제품 개발을 통해 사업 경쟁력 제고에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상551ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인별 성과급 중 일부 혹은 전부를 본인이 선택한 비중에 따라 3년간 분할하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 551백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(1,644주)를 곱한 금액과, 종가(70,400원)에 주식수(4,073주)를 곱한 금액을 합산하여 산출하였음
기타 근로소득159ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건(2년)이 있는 주식을 '26.1월 지급하기로 한 약정내역(자사주 2,063주 상당)과 양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 4,073 주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전전기송재혁근로소득급여686ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 57백만원을 지급
상여684ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량지표와 관련하여 차세대 제품 개발 및 미래 기술 준비를 통해 기술 경쟁력 회복에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득120ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득-
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
이원진당기사장7,479LTI17,7242,845----35,44611,839LTI 종가 160,500원
----------
전기사장7,305'25년 OPI9,1601,470------OPI 종가 160,500원
----------
전전기사장708----------
----------
※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
노태문당기대표이사7,445'24년 OPI40,5796,172------OPI 종가 152,100원
LTI------22,6787,574-
전기대표이사6,125LTI22,6791,597----22,6782,719LTI 종가 70,400원
'25년 OPI7,2991,171------OPI 종가 160,500원
'24년 OPI------40,5794,865
전전기이사5,098----------
----------
※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제159조, 동법 시행령 제168조에 따라 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ독립이사ㆍ감사위원회 위원 기준입니다.※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.※ 노태문 대표이사는 LTI 평가기간('20~'22년)에 당사 재직하여 지급기간('23년~'25년)중인 '25년 7월에 책임경영 차원에서 환산된 주식 (40,357주)의 50%만 지급받았고, 나머지 50%는 1년 이연하여 '26년 7월에 지급하기로 약정하였습니다. 본 공시는 반기마감일(6.30) 기준으로 작성되어 '26.7월에 지급한 주식은 미지급수량으로 기재하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
포르치니마우로당기사장4,526LTI13,2932,134----26,5848,879LTI 종가 160,500원
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전기사장2,778'25년 OPI2,2923,679------OPI 종가 160,500원
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전전기------------
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※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 포르치니마우로 사장은 2025년 4월 1일 입사하여 전전기(2024년) 자료가 없습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
정재욱당기자문역3,879----------
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전기부사장3,449----------
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전전기부사장2,219----------
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※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원
(단위 : 백만원, 주)
이름사업연도직위보수총액보수총액 중주식기준보상 지급액보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)비고
종류수량금액주식매수선택권그 외주식기준 보상
행사가능수량행사불가수량행사가격잔여금액*미지급수량시장가치**
박홍근당기사장2,430----------
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전기------------
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전전기고문2,292----------
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※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며, 「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 그 외 주식기준보상 관련 미지급수량은 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.)을 기준으로 작성하였고, 시장가치는 미지급수량 × 각 사업연도말(2026년 상반기의 경우 2026.6.30.) 종가로 계산하였습니다.※ 박홍근 사장은 2024년말 고문으로 퇴직하였다가 2026년 1월 사장으로 재입사하여 전기(2025년) 자료가 없습니다.* 잔여금액 = 각 사업연도말 및 공시서류작성기준일 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사를 대상으로 재무상태표상 주식매수선택권과 관련하여 계상된 부채 및 자본계정 금액 ** 시장가치 = 미지급수량 x 각 사업연도말 종가 등 ※ 각 사업연도말 종가 등(원) 2024년 12월 30일 53,200원, 2025년 12월 30일 119,900원, 2026년 6월 30일 334,000원

(1-1) 주식매수선택권 부여 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 원, 주)
이름부여일부여방법주식의종류최초부여수량당기변동수량총변동수량기말미행사수량행사기간행사가격의무보유여부의무보유기간
행사취소행사취소
이원진-------------
노태문-------------
포르치니마우로-------------
정재욱-------------
박홍근-------------

(1-2) 그 외 주식기준보상 부여 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 주)
이름부여일/지급일(취소일)명칭신규부여수량누적부여수량당기주식지급수량누적변동수량기말미지급수량가득조건지급시기부여근거 및절차
지급취소
이원진2025.12.30/ 2026.1.30LTI 주식보상53,17053,17017,72417,724-35,446-2027.01 이후개별 업무위임 계약서
노태문2025.02.14/ 2026.01.26'24년 OPI 주식보상40,57940,57940,57940,579---2026.01보상위원회 결의
노태문2025.07.25/ 2025.07.28LTI 주식보상45,35745,357-22,679-22,678-2026.07 이후보상위원회 결의
포르치니마우로2025.12.30/ 2026.1.30LTI 주식보상39,87739,87713,29313,293-26,584-2027.01 이후개별 업무위임 계약서
정재욱-----------
박홍근-----------

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기이원진근로소득급여1,744ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 291백만원을 지급
상여2,873ㆍ설 상여 : 190백만원 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(글로벌 마케팅을 통한 사업 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 3년간 분할하여 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2026년 상반기 DX부문 매출액 100,7조원을 달성한 점과 , 비계량 지표와 관련하여 글로벌 브랜드를 공고히 하는 한편 고객 경험 제고를 통해 온라인 판매를 확대하였고, Data 기반 효과적인 마케팅을 통해 TV 사업 경쟁력을 강화하는데 기여 중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상2,845ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(글로벌 마케팅을 통한 사업 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브 중 일부를 주식으로 3년간 분할하여 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 2,845백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(17,724주)를 곱하여 산출하였음
기타 근로소득17ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '26.1월부터 3년간 지급하기로 한 약정내역에 따라 '27년, '28년 잔여분(자사주 35,446주 상당)이 있으며, 지급시점의 주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기이원진근로소득급여3,457ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 평균 288백만원을 지급
상여2,288ㆍ설/추석 상여 : 평균 187백만원 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 2회 분할지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(글로벌 마케팅을 통한 사업 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2025년 DX부문 매출액 188,0조원, 영업이익 12.9조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 글로벌 브랜드를 공고히하는 한편 고객 경험 제고를 통해 온라인 판매를 확대하였고, Big Data 기반 효과적인 마케팅 등 사업 경쟁력을 강화하여 실적에 기여 중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상1,470ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 1,470백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(9,160주)를 곱하여 산출하였음
기타 근로소득90ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
전전기이원진근로소득급여449ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 11월까지 매월 평균 21백만원, 12월에 218백만원을 지급
상여172ㆍ설/추석 상여 : 평균 21백만원 지급ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 지급
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득87ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기노태문근로소득급여892ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부회장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 131백만원, 3월 197백만원, 4월부터 6월까지 매월 144백만원을 지급
상여328ㆍ설 상여 : 월급여 100% 지급 ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급)
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상6,172ㆍ성과인센티브 : '24년 성과인센티브(OPI)를 이연하여 '26.1월에 지급한 것으로 개인별 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 6,172백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(152,100원)에 주식수(40,579주)를 곱하여 산출
기타 근로소득53ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 22,678주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기노태문근로소득급여1,597ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 119백만원, 3월 179백만원, 4월부터 12월까지 매월 131백만원을 지급
상여1,598ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2025년 DX부문 매출액 188.0조원, 영업이익 12.9조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 Slim Tech 기술혁신 및 효과적 마케팅을 통해 견조한 실적을 달성했고, AI기반 혁신을 바탕으로 제품 경쟁력을 강화하여 사업의 기틀을 마련 중인 점을 고려하여 주식기준보상의 기초가 되는 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상2,768ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인별 성과급 중 일부 혹은 전부를 본인이 선택한 비중에 따라 3년간 분할하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 2,768백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(70,400원)에 주식수(22,679주)를 곱한 금액과, 종가(160,500원)에 주식수(7,299주)를 곱한 금액을 합산하여 산출하였음
기타 근로소득163ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건(2년)이 있는 주식을 '26.1월 지급하기로 한 약정내역(자사주 40,579주 상당)과 양도제한조건이 없는 주식을 '26.7월 지급하기로 한 약정내역(자사주 22,678주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전전기노태문근로소득급여1,463ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 104백만원, 3월 182백만원, 4월부터 12월까지 매월 119백만원을 지급
상여3,525ㆍ설/추석 상여 : 각 월급여 100% 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정하며, 월급여의 0 ~ 200%내에서 연 2회 분할지급(조직별 성과에 따라 가감지급) ㆍ성과인센티브 : 사업조직별 사업연도 평가세후이익, 자본비용 등 재무적 요소로 산정한 보상재원을 바탕으로 기준연봉의 0 ~ 50%내에서 연 1회 지급 (개인별 성과에 따라 가감지급) ㆍ장기성과인센티브 : ROE, 주당수익률, 세전이익률 등을 평가하여 3년 평균연봉을 기초로 주주총회에서 정한 이사보수한도 내에서 산정하여 3년간 분할지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2020~2022년 사이 ROE 13.2%, 세전이익률 16.6%, 주가상승률 △0.9%를 기록하였고, 2024년 MX사업 매출액 114.4조원을 달성한 점과 비계량 지표 관련하여 AI폰 출시 및 갤럭시 생태계 확장을 통해 견조한 실적을 달성했고, 헬스 등 신사업을 통한 지속 성장기반을 확보중인 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득111ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득-
기타소득-
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
※ 상기 보수총액에 포함되지 않는 보수 외에 2025년 10월에 약정한 성과조건부 주식보상(PSU)에 관하여는 하기 '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황' 및 'X. 대주주 등과의 거래내용 - 4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래'를 참고하시기 바랍니다.
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기포르치니마우로근로소득급여671ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 112백만원을 지급
상여1,554ㆍ설 상여 : 73백만원 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(전사 디자인 혁신 및 글로벌디자인 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 3년간 분할하여 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2026년 상반기 DX부문 매출액 100,7조원을 달성한 점과 , 비계량 지표와 관련하여 전사 UX/디자인 완성도 제고를 통해 글로벌 디자인 브랜드가치 향상에 기여하였고, 전사 선행 디자인 체계를 강화하고 중장기 로드맵 수립을 주도하는 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상2,134ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(전사 디자인 혁신 및 글로벌디자인 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브 중 일부를 3년간 분할하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 2,134백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(13,293주)를 곱하여 산출하였음
기타 근로소득167ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상ㆍ양도제한조건이 없는 주식을 '27년, '28년 지급하기로 한 약정내역(자사주 26,584주 상당)이 있으며, 지급시점의 기준주가에 따라 최종지급액이 확정될 예정임
전기포르치니마우로근로소득급여962ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 4월부터 12월까지 매월 평균 107백만원을 지급
상여1,078ㆍ추석 상여 : 70백만원 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 2회 분할지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(전사 디자인 혁신 및 글로벌디자인 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2025년 DX부문 매출액 188.0조원, 영업이익 12.9조원을 달성한 점과, 비계량 지표와 관련하여 전사 UX/디자인 완성도 제고를 통해 글로벌 디자인 브랜드가치 향상에 기여하였고, 전사 선행 디자인 체계를 강화하고 중장기 로드맵 수립을 주도하는 점을 고려하여 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상368ㆍ성과인센티브 : 개인별 성과급의 0~50% 범위내에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급 당기 지급한 주식기준보상 금액 368백만원은 자기주식 처분 당일의 시장 종가(160,500원)에 주식수(2,292주)를 곱하여 산출하였음
기타 근로소득370ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기정재욱근로소득급여24ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 2월까지 매월 평균 12백만원을 지급
상여3,817ㆍ설 상여 : 12백만원 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(AI 기술을 활용한 이미지 생성및 멀티모달 경쟁력 강화 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2026년 상반기 DX부문 매출액 100.7조원을 달성한 점과 , 비계량 지표 관련하여 AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득37ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
전기정재욱근로소득급여448ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 평균 37백만원을 지급
상여2,712ㆍ설/추석 상여 : 평균 27백만원 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(AI 기술을 활용한 이미지 생성및 멀티모달 경쟁력 강화 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 3년간 분할하여 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2025년 DX부문 매출액 188,0조원, 영업이익 12.9조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득152ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득137ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 43백만원, 임원 근무기간 3년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
전전기정재욱근로소득급여429ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(부사장급), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 평균 36백만원을 지급
상여1,642ㆍ설/추석 상여 : 평균 26백만원 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표 (AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(AI 기술을 활용한 이미지 생성및 멀티모달 경쟁력 강화 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 3년간 분할하여 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DX부문 매출액 174.9조원, 영업이익 12.4조원을 달성한 점과, 비계량 지표 관련하여 AI 기술을 활용한 이미지 생성 및 멀티모달 경쟁력 강화에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득148ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
(단위 : 백만원)
사업연도이름보수의 종류총액산정기준 및 방법
당기박홍근근로소득급여1,278ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(사장), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 6월까지 매월 평균 213백만원을 지급
상여946ㆍ설 상여 : 209백만원을 지급 ㆍ사이닝 보너스 : 737백만원을 2026년 3월 지급 ㆍ장기성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(Scientific AI 플랫폼 구축, 新사업 창출에 필요한 핵심 기술 개발 등) 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2026년 상반기 DS부문 매출액 209.2조원을 달성한 점과 , 비계량지표와 관련하여 차세대 생성형 AI 모델 및 시스템 아키텍처 개발을 통해 미래 사업 경쟁력 강화에 기여 중인 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득206ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득--
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-
전전기박홍근근로소득급여1,034ㆍ임원처우규정(이사회 결의)에 따라 직급(고문), 위임업무의 성격, 위임업무 수행결과 등을 고려하여 보수를 결정하고 1월부터 12월까지 매월 평균 86백만원을 지급
상여860ㆍ설/추석 상여 : 평균 55백만원 지급 ㆍ목표인센티브 : 부서별 목표 달성도에 근거하여 대표이사가 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 2회 분할지급 ㆍ성과인센티브 : 개인의 연간 업무목표(기술 자문 및 미래 연구 개발 방향성 수립) 달성도에 근거하여 대표이사 결정한 지급률과 개별 기준금액에 따라 산정한 인센티브를 연 1회 지급 ※ 전사 계량지표와 관련하여 2024년 DS부문 매출액 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록한 점과 비계량 지표와 관련하여 신기술 및 미래 연구개발 과제 탐색을 통해 반도체 사업 방향성 수립에 기여한 점을 고려 상여금 산정
주식매수선택권 행사이익--
그 외주식기준보상--
기타 근로소득85ㆍ복리후생 : 임원처우규정(이사회 결의)에 따라 임원 의료지원/건강검진, 단체상해보험 등의 처우를 제공
퇴직소득313ㆍ임원퇴직금 지급규정(이사회 결의)에 의거 퇴직기준급여 99백만원, 임원 근무기간 3년에 지급배수(1~3.5)를 곱하여 산출하였음
기타소득--
보수총액에포함되지않는 보수주식매수선택권 행사이익-
그 외 주식기준보상-

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

2026년 반기말 현재 이사ㆍ감사ㆍ업무집행지시자 등에게 부여한 미행사 주식매수선택권(누적기준)은 없습니다.

(단위 : 백만원)
구 분인원수주식매수선택권의 공정가치 총액비 고
등기이사3--
독립이사2--
감사위원회 위원 또는 감사3--
업무집행지시자1,092--
계1,100--
※ 인원수는 작성기준일 현재 기준입니다.

다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황

(1) '24년 OPI 주식보상 당사는 임원 등을 대상으로 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 '24년 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로 '26. 1월에 지급하였습니다.

등기임원은 성과급의 100%를, 그 외 경우에는 성과급의 50% 이상 본인이 선택한 비중에 따라 주식으로 지급하였으며 지급시점으로부터 1년간 양도가 제한됩니다.(사장급은 2년간 양도 제한)

약정시기약정 주식주식수(지급)약정대상 / 인원수지급시기
'25.1월보통주1,152,022임원 등 / 1,051명'26.1월

(2) '25년 OPI 주식보상 당사는 임직원을 대상으로 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 '25년 성과인센티브의 일부를 양도제한주식(RSA)으로 '26. 1월에 지급하였습니다.이를 통해 개인별로 성과급의 0~50% 범위에서 주식비중을 선택하면 주식선택 금액의 15%를 추가하여 주식으로 지급하며, 지급시점으로부터 1년간 양도가 제한됩니다.

약정시기약정 주식주식수(지급)약정대상 / 인원수지급시기
'26.1월보통주6,596,331임직원 / 51,647명'26.1월

(3) LTI 주식보상

당사는 임원 등을 대상으로 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 장기성과인센티브의 일부를 아래와 같이 각 지급시기에 맞춰 자기 주식으로 지급할 것을 약정하였으며, 장기성과인센티브 자기주식 약정분은 대상자별 직무 등과 본인의 선택에 따라 정해졌습니다.

약정시기약정 주식주식수(지급/약정)대상 / 인원수지급시기
'25.7월보통주779,315임원 등 / 622명'25.7월
778,984'26.7월
'26.1월132,738임원 등 / 80명'26.1월
132,713'27.1월
126,881'28.1월

(4) 성과조건부 주식

당사는 '25년 10월 독립이사 현안 보고에서 성과조건부 주식(PSU) 제도 도입 논의 후 경영위원회(임직원 대상 PSU) 및 보상위원회(이사 대상 PSU) 결의를 거쳐, 회사 발전을 위해 노력하는 임직원을 격려하고 중장기 성과 창출을 유도하여 주주가치를 제고하기 위해 PSU를 마련하고 재직 임직원과 약정하였습니다.직급별로 기준 수량(보통주 단위)을 부여하고 3년후 주가상승률에 따라 지급 여부와 지급할 주식 수를 정하되, 경영 직책에 따라 개별 성과와 기업가치 제고 활동 등을 고려하여 수량이 가감 조정될 수 있습니다. 확정된 PSU는 재직을 원칙으로 3년간 분할 지급될 예정입니다.

약정시기약정 주식주식수(약정)약정대상 / 인원수지급시기
'25.10월보통주35,292,600전 임직원 / 128,322명'28.10월부터 3년간
※ 상기 주식수 및 임직원 인원수는 약정 이후 지급시기까지의 임직원 퇴직 등에 따라 변동될 수 있습니다.

IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사의 현황 가. 기업집단에 소속된 회사(요약) 당사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 삼성그룹에 속한 계열회사로서, 2026년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말 대비 전년말 대비 1개 회사(플랙트그룹코리아㈜)가 증가하여, 68개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 18개사이며 비상장사는 50개사입니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 사)
기업집단의 명칭계열회사의 수
상장비상장계
삼성185068
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 계열회사간 출자현황

[국내]

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사\ 출자회사삼성물산(주)삼성바이오로직스(주)삼성생명보험(주)삼성에스디아이(주)삼성에스디에스(주)삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)삼성에피스홀딩스(주)삼성이앤에이(주)삼성전기(주)삼성전자(주)삼성중공업(주)삼성증권(주)
삼성물산(주)43.119.317.143.17.05.10.1
삼성생명보험(주)0.10.00.10.019.50.00.10.18.63.029.4
삼성에스디아이(주)11.70.4
삼성에스디에스(주)
삼성에피스홀딩스(주)
삼성전기(주)2.1
삼성전자(주)31.219.422.631.223.715.2
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)18.70.21.5
(주)에스원0.7
(주)제일기획0.1
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.
FlaktGroup Holding GmbH
Harman International Industries, Inc.
계0.174.319.319.539.738.974.319.023.815.220.829.4
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사삼성카드(주)삼성화재해상보험(주)(주)멀티캠퍼스(주)에스원(주)제일기획(주)호텔신라디엔엠세일즈앤마케팅코리아㈜삼성노블라이프㈜삼성디스플레이(주)삼성메디슨(주)삼성바이오에피스(주)삼성벤처투자(주)
삼성물산(주)16.7
삼성생명보험(주)71.915.90.05.40.17.3100.0
삼성에스디아이(주)11.00.115.216.3
삼성에스디에스(주)62.4
삼성에피스홀딩스(주)100.0
삼성전기(주)17.0
삼성전자(주)25.25.184.868.516.3
삼성중공업(주)17.0
삼성증권(주)1.33.116.7
삼성카드(주)1.93.01.3
삼성화재해상보험(주)1.0
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.100.0
FlaktGroup Holding GmbH
Harman International Industries, Inc.
계71.915.962.420.628.316.9100.0100.0100.068.5100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사삼성생명서비스손해사정(주)삼성선물(주)삼성액티브자산운용(주)삼성에스알에이자산운용(주)삼성웰스토리(주)삼성자산운용(주)삼성전자로제틱(주)삼성전자서비스(주)삼성전자서비스씨에스(주)삼성전자판매(주)삼성카드고객서비스(주)삼성어드밴스드글라스(유)
삼성물산(주)100.0
삼성생명보험(주)99.8100.0100.0
삼성에스디아이(주)
삼성에스디에스(주)
삼성에피스홀딩스(주)
삼성전기(주)
삼성전자(주)100.099.3100.0
삼성중공업(주)
삼성증권(주)100.0
삼성카드(주)100.0
삼성화재해상보험(주)
(주)에스원
(주)제일기획
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)100.0
삼성전자서비스(주)100.0
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.
FlaktGroup Holding GmbH
Harman International Industries, Inc.
계99.8100.0100.0100.0100.0100.0100.099.3100.0100.0100.050.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사삼성헤지자산운용(주)삼성화재서비스손해사정(주)삼성애니카손해사정(주)세메스(주)수원삼성축구단(주)스테코(주)신라에이치엠(주)아이파크신라면세점(주)에스디플렉스(주)에스비티엠(주)에스원씨알엠(주)에스유머티리얼스(주)
삼성물산(주)
삼성생명보험(주)
삼성에스디아이(주)50.0
삼성에스디에스(주)
삼성에피스홀딩스(주)
삼성전기(주)
삼성전자(주)91.570.0
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)100.0100.0
(주)에스원100.0
(주)제일기획100.0
(주)호텔신라100.050.0100.0
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)100.0100.0
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.
FlaktGroup Holding GmbH
Harman International Industries, Inc.
계100.0100.0100.0100.091.5100.070.0100.050.050.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사에스코어(주)에스티엠(주)에피넥스랩(주)오픈핸즈(주)제일패션리테일(주)플랙트코리아(주)(주)미라콤아이앤씨(주)미래로시스템(주)삼성글로벌리서치(주)삼성라이온즈(주)삼성생명금융서비스(주)삼성화재금융서비스보험대리점
삼성물산(주)100.01.0
삼성생명보험(주)14.8100.0
삼성에스디아이(주)100.029.6
삼성에스디에스(주)100.083.6
삼성에피스홀딩스(주)100.0
삼성전기(주)23.8
삼성전자(주)29.8
삼성중공업(주)1.0
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)100.0
(주)에스원0.6
(주)제일기획5.467.5
(주)호텔신라
삼성디스플레이(주)50.0
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.
FlaktGroup Holding GmbH100.0
Harman International Industries, Inc.
계50.0100.0100.0100.0100.0100.089.6-100.067.5100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.
(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
피출자회사 \ 출자회사(주)삼우건축사사무소(주)서울레이크사이드(주)시큐아이(주)씨브이네트(주)에스에이치피코퍼레이션(주)하만인터내셔널코리아(주)휴먼티에스에스(주)희망별숲----
삼성물산(주)100.0100.08.740.1
삼성생명보험(주)
삼성에스디아이(주)
삼성에스디에스(주)56.59.4
삼성에피스홀딩스(주)
삼성전기(주)
삼성전자(주)100.0
삼성중공업(주)
삼성증권(주)
삼성카드(주)
삼성화재해상보험(주)
(주)에스원100.0
(주)제일기획
(주)호텔신라100.0
삼성디스플레이(주)
삼성자산운용(주)
삼성전자서비스(주)
(주)미라콤아이앤씨
D&M Holdings, Inc.
FlaktGroup Holding GmbH
Harman International Industries, Inc.100.0
계100.0100.065.249.5100.0100.0100.0100.0
※ 지분율은 보통주 기준입니다.

[해외]

(기준일 :2026년 6월 30일)(단위 : %)
출자회사피출자회사지분율(%)
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO AUSTIN INC100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO HU Designer and Engineering Services Limited100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITED100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO (KL) SDN. BHD.100.0
(주)삼우종합건축사사무소SAMOO Design Consulting Co.,Ltd100.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Construction Inc.100.0
Samsung C&T America Inc.QSSC, S.A. de C.V.20.0
Samsung C&T America Inc.Samsung Solar Energy LLC100.0
Samsung C&T America Inc.Equipment Trading Solutions Group, LLC70.0
Samsung C&T America Inc.SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLC100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Armow Wind Ontario LP50.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE SKW EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE WIND PA LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.Samsung C&T Ontario 1 Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.Samsung C&T Ontario 2 Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE GRS Holdings LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE K2 EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE KS HOLDINGS LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SP Belle River Wind LP42.5
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Armow EPC GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.North Kent Wind 1 LP35.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Wind GP Holding Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.South Kent Wind LP Inc.50.0
Samsung Renewable Energy Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.45.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Development GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Windsor Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Southgate Holdings GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Solar Construction Management GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE BRW EPC GP INC.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE North Kent 1 GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Belle River GP Holdings Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE NK1 EPC GP Inc100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction GP Inc.100.0
Samsung Renewable Energy Inc.SRE Summerside Construction LP100.0
Samsung Renewable Energy Inc.Nuevo SRE Inc.100.0
SP Armow Wind Ontario GP IncSP Armow Wind Ontario LP0.0
Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.PLL Holdings LLC83.6
SRE WIND PA GP INC.SRE WIND PA LP0.0
SRE GRS Holdings GP Inc.Grand Renewable Solar GP Inc.50.0
SRE GRS Holdings GP Inc.SRE GRS Holdings LP0.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.KINGSTON SOLAR GP INC.50.0
SRE KS HOLDINGS GP INC.SRE KS HOLDINGS LP0.0
SP Belle River Wind GP IncSP Belle River Wind LP0.0
SRE Wind GP Holding Inc.SP Armow Wind Ontario GP Inc50.0
SRE Wind GP Holding Inc.South Kent Wind GP Inc.50.0
SRE Wind GP Holding Inc.Grand Renewable Wind GP Inc.50.0
South Kent Wind GP Inc.South Kent Wind LP Inc.0.0
Grand Renewable Wind GP Inc.Grand Renewable Wind LP Inc.0.0
North Kent Wind 1 GP IncNorth Kent Wind 1 LP0.0
SRE North Kent 1 GP Holdings IncNorth Kent Wind 1 GP Inc50.0
SRE Belle River GP Holdings IncSP Belle River Wind GP Inc50.0
SRE Summerside Construction GP Inc.SRE Summerside Construction LP0.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 1 LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung C&T Renewables, LLC100.0
Samsung Solar Energy LLCSamsung Solar Energy 3, LLC100.0
Samsung C&T Renewables, LLC5S ENERGY HOLDINGS, LLC50.0
Samsung C&T Renewables, LLCEnerCrest LLC50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSungEel Recycling Park Thuringen GmbH50.0
Samsung C&T Deutschland GmbHPOSS-SLPC, S.R.O20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSolluce Romania 1 B.V.20.0
Samsung C&T Deutschland GmbHSamsung C&T Renewable Energy Europe GmbH100.0
Samsung C&T Deutschland GmbHS.C. Otelinox S.A99.9
Samsung C&T Corporation Poland LLCSamsung C&T Corporation Romania S.R.L100.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KG50.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHArteus Partner I GP GmbH50.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHSREU Management GmbH100.0
Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHSREU 1 GmbH & Co. KG100.0
Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.1.0
Samsung C&T Corporation Thai Co., Ltd.S&S Ventures Co., Ltd49.0
Samsung C&T Corporation Thai Co., Ltd.SCTI Ventures Co., Ltd.49.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung Chemtech Vina LLC48.3
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd0.2
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd30.0
Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.S&G Biofuel PTE.LTD12.6
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Gandaerah Hendana95.0
S&G Biofuel PTE.LTDPT. Inecda95.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.100.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Vista NEXT Limited51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.CME - VISTA JOINT STOCK COMPANY51.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.79.0
Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.WELVISTA COMPANY LIMITED30.0
CHEIL HOLDING INC.SAMSUNG CONST. CO. PHILS.75.0
CME - VISTA JOINT STOCK COMPANYCME-VISTA ONE COMPANY LIMITED100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung C&T Thailand Co., Ltd6.8
Samsung C&T Hongkong Ltd.SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTD100.0
Samsung C&T Hongkong Ltd.Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.45.0
삼성전자(주)Samsung Japan Corporation100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics America, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Canada, Inc.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.63.6
삼성전자(주)Samsung Electronics Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (UK) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Holding GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Iberia, S.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics France S.A.S100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Italia S.P.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Logistics B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Benelux B.V.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Nordic Aktiebolag100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Austria GmbH100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Slovakia s.r.o51.4
삼성전자(주)Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.75.0
삼성전자(주)Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Vina Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Asia Pte. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung India Electronics Private Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.100.0
삼성전자(주)PT Samsung Electronics Indonesia100.0
삼성전자(주)Thai Samsung Electronics Co., Ltd.91.8
삼성전자(주)Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.100.0
삼성전자(주)Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.69.1
삼성전자(주)Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.90.0
삼성전자(주)Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.73.7
삼성전자(주)Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
삼성전자(주)Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.100.0
삼성전자(주)Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.87.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Argentina S.A.98.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Chile Limitada4.1
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Company LLC100.0
삼성전자(주)Samsung Electronics Rus Kaluga LLC100.0
삼성전자(주)Tianjin Samsung LED Co., Ltd.100.0
삼성바이오로직스(주)Samsung Biologics America, Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis United States Inc.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis NL B.V.100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis CH GmbH100.0
삼성바이오에피스(주)Samsung Bioepis PL Sp. z o.o.100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITED100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS IL LTD100.0
삼성바이오에피스(주)SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDA100.0
삼성디스플레이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.9
삼성디스플레이(주)Samsung Display America Holdings, Inc100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Noida Private Limited100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Dongguan Co., Ltd.100.0
삼성디스플레이(주)Samsung Display Tianjin Co., Ltd.95.0
삼성디스플레이(주)Novaled GmbH9.9
삼성에피스홀딩스 주식회사Samsung Bioepis(China) Co.,Ltd100.0
세메스(주)SEMES America, Inc.100.0
세메스(주)SEMES (XIAN) Co., Ltd.100.0
삼성메디슨(주)Sonio SAS100.0
D&M Holdings, Inc.D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd.100.0
D&M Holdings, Inc.Marantz Shanghai Trading Ltd.51.0
D&M Holdings, Inc.D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung HME America, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Lennox HVAC North America, LLC50.1
Samsung Electronics America, Inc.SmartThings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Oak Holdings, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Joyent, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Xealth Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.TeleWorld Solutions, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Semiconductor, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Research America, Inc100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung Electronics Home Appliances America, LLC100.0
Samsung Electronics America, Inc.Samsung International, Inc.100.0
Samsung Electronics America, Inc.Harman International Industries, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Federal, Inc.100.0
Samsung Semiconductor, Inc.Samsung Austin Semiconductor LLC.100.0
Samsung Electronics Canada, Inc.AdGear Technologies Inc.100.0
Samsung Research America, IncSAMSUNG NEXT LLC100.0
SAMSUNG NEXT LLCSAMSUNG NEXT FUND LLC100.0
Samsung International, Inc.Samsung Mexicana S.A. de C.V100.0
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV100.0
Samsung Biologics America, Inc.Human Genome Sciences, Inc.100.0
Samsung Display America Holdings, InceMagin Corporation100.0
SEMCO LLCSEMCO Duct & Acoustical Products Inc100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Japan Co., Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Industries Canada Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Professional, Inc.100.0
Harman International Industries, Inc.Roon Labs, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Viper Holdings Corporation100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Belgium SA100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Finland Oy100.0
Harman International Industries, Inc.Harman France SNC100.0
Harman International Industries, Inc.Red Bend Software SAS100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Inc. & Co. KG66.0
Harman International Industries, Inc.Harman Connected Services GmbH100.0
Harman International Industries, Inc.Harman KG Holding, LLC100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Connected Services Poland Sp.zoo100.0
Harman International Industries, Inc.Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.100.0
Harman International Industries, Inc.Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.99.9
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International Estonia OU100.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.99.0
Harman Becker Automotive Systems, Inc.Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.0.1
Harman Professional, Inc.Harman Singapore Pte. Ltd.100.0
Harman Professional, Inc.Harman International (Thailand) Co., Ltd.1.0
Harman Professional, Inc.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Harman Professional, Inc.Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.0.0
Viper Holdings CorporationDEI Holdings, Inc.100.0
DEI Holdings, Inc.DEI Sales, Inc.100.0
DEI Sales, Inc.D&M Holdings, Inc.100.0
DEI Sales, Inc.Sound United, LLC100.0
DEI Sales, Inc.Equity International, LLC100.0
DEI Sales, Inc.B&W Group Ltd100.0
DEI Sales, Inc.Sound United Hong Kong Limited100.0
Sound United, LLCSound United Canada Inc.100.0
Sound United, LLCPolk Audio, LLC100.0
Sound United, LLCD&M Holdings U.S. Inc.100.0
Sound United, LLCDefinitive Technology, LLC100.0
Sound United, LLCD&M Europe B.V100.0
Sound United, LLCSound United Australia Pty Ltd100.0
Sound United, LLCD&M Sales & Marketing (H.K) Ltd.100.0
D&M Holdings U.S. Inc.Boston Acoustics, Inc.100.0
D&M Holdings U.S. Inc.Denon Electronics (USA), LLC100.0
D&M Holdings U.S. Inc.Digital Networks North America Inc.100.0
D&M Holdings U.S. Inc.Marantz America, LLC100.0
D&M Holdings U.S. Inc.D&M Sales & Marketing Americas, LLC100.0
D&M Holdings U.S. Inc.The Speaker Company100.0
Boston Acoustics, Inc.D&M Premium Sound Solutions, LLC100.0
Samsung Electronics (UK) Ltd.Samsung Semiconductor Europe Limited100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Semiconductor Europe GmbH100.0
Samsung Electronics Holding GmbHSamsung Electronics GmbH100.0
Sonio SASSonio Corporation100.0
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.31.4
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Samsung Electronics Slovakia s.r.o48.6
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.36.4
Samsung Electronics Benelux B.V.SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics West Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics East Africa Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Egypt S.A.E99.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Israel Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L99.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Middle East and North Africa100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Turkiye100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Maghreb Arab100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Venezuela, C.A.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.13.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Chile Limitada95.9
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Peru S.A.C.100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Ukraine Company LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Ukraine100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung R&D Institute Rus LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Central Eurasia LLP100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Samsung Electronics Uzbekistan FC LLC100.0
Samsung Electronics Benelux B.V.Corephotonics Ltd.100.0
Samsung Electronics Nordic AktiebolagSamsung Nanoradio Design Center100.0
Stromboli invetissements SASVentilation Holding Sweden AB85.0
Fusilli HoldCo ABStromboli invetissements SAS100.0
Fusilli HoldCo ABForvaltnings bolaget Ljungarum HB1.0
Fusilli HoldCo ABVentilation Holding Sweden AB15.0
Fusilli HoldCo ABVentilation Holding Finland OY100.0
Ventilation Holding Sweden ABForvaltnings bolaget Ljungarum HB99.0
FlaktGroup Austria GmbHFlaktGroup Romania s. r. l99.0
Flakt Woods SAFlakt Elve NV100.0
FlaktGroup Holding GmbHFusilli HoldCo AB100.0
FlaktGroup Holding GmbHFlaktGroup Deutschland GmbH100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Romania s. r. l1.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Austria GmbH100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Belgium N. V. .99.7
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup CZ a. s.100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Wurzen GmbH100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHSE Electronic GmbH100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup France SAS100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup UK Ltd.100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Netherlands B. V.100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S.100.0
FlaktGroup Deutschland GmbHFlaktGroup Baltics UAB100.0
FlaktGroup Wurzen GmbHFlaktGroup Belgium N. V. .0.3
Ventilation Holding Finland OYFlakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. l100.0
Ventilation Holding Finland OYFlakt Woods ACS S. a. r. l100.0
Woods Holdings Ltd.Flakt Woods Ltd.100.0
Woods Holdings Ltd.FlaktGroup Italy S. p. A.0.0
Flakt Woods Ltd.Woods Air Movement Ltd.100.0
Flakt Woods Ltd.Woods Air Movement GmbH100.0
Flakt Woods Ltd.FlaktGroup Italy S. p. A.100.0
Flakt Woods Ltd.FlaktGroup Singapore Pte. Ltd.100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Sweden AB100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlakt Woods SA100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlakt Elve NV0.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup A/S100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Eesti OU100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Finland OY100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lWoods Holdings Ltd.100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Ireland Ltd.100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Latvija SlA100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktGroup Poland Sp. Z. o. o.100.0
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lFlaktWoods LLC100.0
Flakt Woods ACS S. a. r. lSEMCO LLC100.0
Flakt Woods ACS S. a. r. lFlaktGroup India Private Ltd.100.0
AKG Acoustics GmbhHarman Professional Denmark ApS100.0
Harman Professional Denmark ApSMartin Professional Japan Ltd.40.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHHarman International Romania SRL0.0
Harman Becker Automotive Systems GmbHApostera UA, LLC100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Deutschland GmbH100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft100.0
Harman Holding Gmbh & Co. KGHarman RUS CIS LLC100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Holding Gmbh & Co. KG100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Management Gmbh100.0
Harman Inc. & Co. KGHarman Hungary Financing Ltd.100.0
Harman Connected Services GmbHHarman Connected Services OOO100.0
Harman KG Holding, LLCHarman Inc. & Co. KG34.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Professional Kft100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman Consumer Nederland B.V.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman International Romania SRL100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftRed Bend Ltd.100.0
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHarman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Harman Hungary Financing Ltd.Harman International Industries Limited100.0
Harman Consumer Nederland B.V.AKG Acoustics Gmbh100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada100.0
Harman Consumer Nederland B.V.Harman Holding Limited100.0
Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaHarman France SNC0.0
Harman International Industries LimitedHarman International Industries PTY Ltd.100.0
Harman International Industries LimitedHarman de Mexico, S. de R.L. de C.V.100.0
Samsung Electronics Austria GmbHSamsung Electronics Switzerland GmbH100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.68.6
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Romania LLC100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.SAMSUNG Zhilabs, S.L.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.FlaktGroup Holding GmbH100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.49.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Greece S.M.S.A100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.FOODIENT LTD.100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITED100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Denmark Research Center ApS100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Samsung Cambridge Solution Centre Limited100.0
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Novaled GmbH40.0
D&M Europe B.VD&M Audiovisual Ltd100.0
D&M Europe B.VD&M France SAS100.0
D&M Europe B.VD&M Germany GmbH100.0
D&M Europe B.VMarantz Italy Srl51.0
B&W Group LtdB&W Group Belgium B.V100.0
B&W Group LtdB&W Loudspeakers Nederland B.V100.0
B&W Group LtdB&W Loudspeakers Group Espana S.A100.0
B&W Group LtdB&W Loudspeakers Ltd100.0
B&W Group LtdB&W Group (Schweiz) GmbH100.0
B&W Group LtdB&W Group Germany GmbH100.0
B&W Group LtdB&W Group France SARL100.0
B&W Group LtdBowers & Wilkins Ltd100.0
B&W Group LtdSound United Sales & Marketing Australia Pty Limited100.0
B&W Group LtdBowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd.100.0
B&W Group LtdB&W Group Asia Limited100.0
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.25.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Japan Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics New Zealand Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Philippines Corporation100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.100.0
Samsung Asia Pte. Ltd.Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Samsung Nepal Services Pvt, Ltd100.0
Samsung India Electronics Private Ltd.Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.100.0
PT Samsung Electronics IndonesiaPT Samsung Telecommunications Indonesia100.0
Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd100.0
Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd.Samsung Vietnam Semiconductor100.0
Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.iMarket Asia Co., Ltd.42.0
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.19.2
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung R&D Institute China-Shenzhen100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Beijing Samsung Telecom R&D Center100.0
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.26.3
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.Samsung Electronics China R&D Center100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.Harman (China) Technologies Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman International (China) Holdings Co., Ltd.100.0
Harman Holding LimitedHarman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.100.0
Sound United Hong Kong LimitedSound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd.100.0
D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd.Marantz Shanghai Trading Ltd.49.0
D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd.D&M Shanghai Electronics Ltd.66.7
Marantz Shanghai Trading Ltd.D&M Shanghai Electronics Ltd.33.3
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Samsung Electronics Egypt S.A.E0.1
Samsung Electronics Maghreb ArabSamsung Electronics Tunisia S.A.R.L1.0
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Harman International (India) Private Limited100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronica Colombia S.A.100.0
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Samsung Electronics Panama. S.A.100.0
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Samsung Electronics Argentina S.A.2.0
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.100.0
Samsung Electronics Central Eurasia LLPSamsung Electronics Caucasus Co. Ltd0.0
삼성에스디아이(주)Intellectual Keystone Technology LLC41.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Japan Co., Ltd.89.2
삼성에스디아이(주)Samsung SDI America Inc.91.7
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Hungary Zrt.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Europe GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Battery Systems GmbH100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI India Private Limited100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.97.6
삼성에스디아이(주)Samsung SDI China Co., Ltd.100.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.65.0
삼성에스디아이(주)Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.80.0
삼성에스디아이(주)StarPlus Energy LLC.51.0
삼성에스디아이(주)SDI-GM Synergy Cells Holdings LLC50.0
삼성에스디아이(주)Novaled GmbH50.1
삼성에스디아이(주)Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.100.0
삼성에스디아이(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Samsung SDI India Private Limited0.0
Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.80.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics America, Inc.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics GmbH100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.100.0
삼성전기(주)Calamba Premier Realty Corporation39.8
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited99.9
삼성전기(주)Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.81.8
삼성전기(주)Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.95.0
삼성전기(주)Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.100.0
삼성전기(주)iMarket Asia Co., Ltd.8.7
Samsung Electro-Mechanics America, Inc.Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.0.0
Calamba Premier Realty CorporationBatino Realty Corporation100.0
Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private Limited0.1
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Management Corporation100.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.100.0
삼성화재해상보험(주)Fortuna Topco Limited40.0
삼성화재해상보험(주)PT. Asuransi Samsung Tugu70.0
삼성화재해상보험(주)SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITED75.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Reinsurance Pte. Ltd.100.0
삼성화재해상보험(주)삼성재산보험 (중국) 유한공사37.0
삼성화재해상보험(주)Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East Limited100.0
Fortuna Topco LimitedFortuna Midco Limited100.0
Fortuna Midco LimitedFortuna Holdings Limited100.0
Fortuna Holdings LimitedCanopius Group Limited100.0
Canopius Group LimitedCanopius Holdings UK Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius US Holdings, Inc.100.0
Canopius Group LimitedOmega Underwriting Holdings Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius Reinsurance Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius Labuan PTE Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius Asia PTE Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius Underwriting Bermuda Ltd100.0
Canopius Group LimitedCanopius Ireland Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCreechurch Holdings Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdKDIB Holdings Ltd0.0
Canopius Holdings UK LtdPebbles 456 Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Services Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Corporate Capital Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Capital Seven Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Capital Twelve Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Capital Sixteen Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdFlectat 2 Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Managing Agents Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdCanopius Europe Ltd100.0
Canopius Holdings UK LtdTrenwick Underwriting Ltd100.0
Canopius US Holdings, Inc.Canopius US Insurance, Inc.100.0
Canopius US Holdings, Inc.Canopius Underwriting Agency Inc.100.0
Canopius US Holdings, Inc.Canopius Re Underwriting Management, Inc.100.0
Omega Underwriting Holdings LtdCanopius Germany GmbH100.0
Creechurch Holdings LtdKDIB Holdings Ltd100.0
Pebbles 456 LtdMulti Strat Holdings Ltd100.0
Pebbles 456 LtdCanopius ILS Ltd100.0
Multi Strat Holdings LtdMulti-Strat Re, Ltd100.0
Multi Strat Holdings LtdGarden Insurance Company of Vermont100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Tech Solutions Corp.100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries USA Corp100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHD100.0
삼성중공업(주)삼성중공업(영성)유한공사100.0
삼성중공업(주)SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITED100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Mozambique LDA100.0
삼성중공업(주)Samsung Heavy Industries Rus LLC100.0
Samsung Heavy Industries USA CorpSamsung Heavy Industries USA Solutions LLC100.0
SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDSHI - MCI FZE70.0
삼성생명보험(주)Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.51.0
삼성생명보험(주)Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., Ltd48.9
삼성생명보험(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd90.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (New York), Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management(London) Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.100.0
삼성자산운용(주)Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.100.0
SDI-GM Synergy Cells Holdings LLCSDI-GM Synergy Cells LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Japan Corporation100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T INVESTMENT Co.,Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T America Inc.100.0
삼성물산(주)Samsung E&C America, INC.100.0
삼성물산(주)Samsung Renewable Energy Inc.100.0
삼성물산(주)QSSC, S.A. de C.V.80.0
삼성물산(주)Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Lima S.A.C.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Deutschland GmbH100.0
삼성물산(주)Samsung C&T U.K. Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T ECUK Limited100.0
삼성물산(주)Whessoe engineering Limited100.0
삼성물산(주)POSS-SLPC, S.R.O50.0
삼성물산(주)Solluce Romania 1 B.V.80.0
삼성물산(주)SAM investment Manzanilo.B.V53.3
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Poland LLC100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Malaysia SDN. BHD100.0
삼성물산(주)Erdsam Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Chemtech Vina LLC51.7
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Thai Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Thailand Co., Ltd93.0
삼성물산(주)Samsung C&T India Private Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation India Private Limited100.0
삼성물산(주)Malaysia Samsung Steel Center Sdn.Bhd70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.100.0
삼성물산(주)S&G Biofuel PTE.LTD50.5
삼성물산(주)SAMSUNG C&T Mongolia LLC.70.0
삼성물산(주)Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.100.0
삼성물산(주)S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.100.0
삼성물산(주)VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANY70.0
삼성물산(주)Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG CONST. CO. PHILS.25.0
삼성물산(주)CHEIL HOLDING INC.40.0
삼성물산(주)Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Hongkong Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.55.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.100.0
삼성물산(주)Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIA100.0
삼성물산(주)SAM Gulf Investment Limited100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Chile Copper SpA100.0
삼성물산(주)SCNT Power Kelar Inversiones Limitada100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation Rus LLC100.0
삼성물산(주)Samsung SDI America Inc.8.3
삼성물산(주)Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.2.4
삼성물산(주)Beijing Samsung Real Estate Co.. Ltd10.0
삼성물산(주)CHEIL INDUSTRIES ITALY SRL100.0
삼성물산(주)Samsung Fashion Trading Co. ,Ltd100.0
삼성물산(주)SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
삼성물산(주)Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn Bhd60.0
삼성물산(주)SAMSUNG VISTA C&I AUSTRALIA PTY LTD100.0
삼성웰스토리(주)Welstory America Inc.100.0
삼성웰스토리(주)Welstory Hungary Kft.100.0
삼성웰스토리(주)WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITED100.0
삼성웰스토리(주)Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTD85.5
(주)멀티캠퍼스LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.82.4
WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDWELVISTA COMPANY LIMITED70.0
Pengtai Greater China Company LimitedPENGTAI CHINA CO.,LTD.100.0
Pengtai Greater China Company LimitedPengTai Taiwan Co., Ltd.100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTD100.0
PENGTAI CHINA CO.,LTD.Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDMedialytics Inc.100.0
PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDBeijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.51.0
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.Beijing Taibao Tianfeng Keji Co.,Ltd51.0
Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.Mofang Shuyu(Shanghai) Wangluo Keji Co.,Ltd51.0
iMarket Asia Co., Ltd.iMarket China Co., Ltd.80.0
삼성증권(주)Samsung Securities (America), Inc.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Europe) Limited.100.0
삼성증권(주)Samsung Securities (Asia) Limited.100.0
삼성에스디에스(주)iMarket Asia Co., Ltd.40.6
삼성에스디에스(주)Samsung SDS America, Inc.100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Europe, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung GSCL Sweden AB100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL France SAS100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio Unico100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.U100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Germany GmbH100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung Data Systems India Private Limited100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)SDS-ACUTECH CO., Ltd.50.0
삼성에스디에스(주)ALS SDS Joint Stock Company51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS China Co., Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Hong Kong Limited100.0
삼성에스디에스(주)SAMSUNG SDS Global SCL Egypt100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim Sirketi100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLC100.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.99.7
삼성에스디에스(주)INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.51.0
삼성에스디에스(주)Samsung SDS Rus Limited Liability Company100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.99.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Panama S.A.100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Chile Limitada100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Peru S.A.C100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.S100.0
Samsung SDS America, Inc.Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.0.3
Samsung SDS Europe, Ltd.Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Global SCL Romania S.R.L0.0
Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Samsung SDS Rus Limited Liability Company0.0
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Samsung Data Systems India Private Limited0.0
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.PT. Samsung SDS Global SCL Indonesia0.0
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.0.0
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,Ltd0.0
Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. BHD.0.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A America Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Project Management Inc.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Hungary Co. Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Italy S.R.L.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.100.0
삼성이앤에이(주)PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.81.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A India Private Limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANY49.6
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Global Private limited100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Arabia Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.99.8
삼성이앤에이(주)Muharraq STP Company B.S.C.6.6
삼성이앤에이(주)Muharraq Holding Company 1 Ltd.65.0
삼성이앤에이(주)SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITED60.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V.99.9
삼성이앤에이(주)Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V.100.0
삼성이앤에이(주)Samsung E&A Bolivia S.A100.0
삼성이앤에이(주)Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A America Construction LLC100.0
Samsung E&A America Inc.Samsung E&A Louisiana Construction LLC100.0
Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.0.3
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Global Private limited0.0
Samsung E&A India Private LimitedSamsung E&A Arabia Co., Ltd.0.0
Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.S&D Water Solutions50.0
Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Samsung EPC Company Ltd.75.0
Muharraq Holding Company 1 Ltd.Muharraq Holding Company 2 Ltd.100.0
Muharraq Holding Company 2 Ltd.Muharraq STP Company B.S.C.89.9
Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V.Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.100.0
(주)에스원S-1 CORPORATION HUNGARY LLC100.0
(주)에스원S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTD100.0
(주)에스원Samsung Beijing Security Systems100.0
(주)제일기획Pengtai Greater China Company Limited98.8
(주)제일기획PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTD100.0
(주)제일기획Iris Atlanta, Inc.100.0
(주)제일기획Pricing Solutions Ltd100.0
(주)제일기획89 Degrees, Inc.100.0
(주)제일기획Cheil USA Inc.100.0
(주)제일기획Cheil Central America Inc.100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Holdings Limited100.0
(주)제일기획Iris London Limited100.0
(주)제일기획Iris Germany GmbH100.0
(주)제일기획Iris Services Limited Dooel Skopje100.0
(주)제일기획CHEIL EUROPE LIMITED100.0
(주)제일기획Cheil Germany GmbH100.0
(주)제일기획Cheil France SAS100.0
(주)제일기획CHEIL SPAIN S.L100.0
(주)제일기획Cheil Benelux B.V.100.0
(주)제일기획Cheil Nordic AB100.0
(주)제일기획Iris Worldwide Integrated Marketing Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil India Private Limited100.0
(주)제일기획Cheil (Thailand) Ltd.100.0
(주)제일기획Cheil Singapore Pte. Ltd.100.0
(주)제일기획CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.100.0
(주)제일기획CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.100.0
(주)제일기획Cheil New Zealand Limited100.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Australia Pty Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL CHINA100.0
(주)제일기획Cheil Hong Kong Ltd.100.0
(주)제일기획Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., Ltd100.0
(주)제일기획Cheil MEA FZ-LLC100.0
(주)제일기획Cheil South Africa (Pty) Ltd100.0
(주)제일기획CHEIL KENYA LIMITED99.0
(주)제일기획Cheil Communications Nigeria Ltd.99.0
(주)제일기획Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.100.0
(주)제일기획Cheil Ghana Limited100.0
(주)제일기획Cheil Egypt LLC99.9
(주)제일기획Cheil Maghreb LLC100.0
(주)제일기획Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.100.0
(주)제일기획Cheil Mexico, S.A. de C.V.98.0
(주)제일기획Cheil Chile SpA.100.0
(주)제일기획Cheil Peru S.A.C.100.0
(주)제일기획CHEIL ARGENTINA S.A.99.9
(주)제일기획Cheil Rus LLC100.0
(주)제일기획Cheil Ukraine LLC100.0
(주)제일기획Cheil Kazakhstan LLC100.0
(주)호텔신라Samsung Hospitality America Inc.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Pte. Ltd.100.0
(주)호텔신라Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.100.0
(주)호텔신라Shilla Travel Retail Hong Kong Limited100.0
아이파크신라면세점(주)HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTD100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY U.K. LIMITED100.0
에스비티엠(주)Samsung Hospitality Europe GmbH100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRL100.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY VIETNAM CO.,LTD99.0
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY PHILIPPINES INC.99.9
에스비티엠(주)SAMSUNG HOSPITALITY INDIA PRIVATE LIMITED100.0
삼성벤처투자(주)Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.100.0
Iris Americas, Inc.Iris (USA) Inc.100.0
Cheil USA Inc.The Barbarian Group LLC100.0
Cheil USA Inc.McKinney Ventures LLC100.0
Cheil USA Inc.Cheil India Private Limited0.0
Cheil USA Inc.Cheil Mexico, S.A. de C.V.2.0
McKinney Ventures LLCLockard & Wechsler LLC100.0
Iris Worldwide Holdings LimitedIris Nation Worldwide Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Americas, Inc.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIrisnation Latina, S. de R.L. de C.V.100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Promotional Marketing Ltd100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures 1 Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedFounded Partners Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Digital Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Ventures (Worldwide) Limited100.0
Iris Nation Worldwide LimitedWDMP Limited49.0
Iris Nation Worldwide LimitedIris Worldwide (Thailand) Limited100.0
Iris Promotional Marketing LtdHoldings BR185 Limited100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDBeattie McGuinness Bungay Limited100.0
CHEIL EUROPE LIMITEDCheil Italia S.r.l100.0
Cheil Germany GmbHCheil Austria GmbH100.0
Cheil Germany GmbHCheil Romania S.R.L.100.0
Cheil Romania S.R.L.Cheil Hungary Kft.100.0
Cheil Romania S.R.L.Cheil Adriatic D.O.O.100.0
Cheil India Private LimitedExperience Commerce Software Private Limited100.0
Cheil India Private LimitedDiginfluenz Private Limited51.0
Cheil Singapore Pte. Ltd.PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIA100.0
Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Cheil Philippines Inc.30.0
Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Shilla Retail Plus Pte. Ltd.100.0
Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.Tianjin Samsung International Travel Service Co., Ltd100.0
Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedBNY Trading Hong Kong Limited100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedLOFAN LIMITED100.0
BNY Trading Hong Kong LimitedKINGMA LIMITED100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne Agency FZ-LLC100.0
Cheil MEA FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company0.0
Cheil MEA FZ-LLCCheil Egypt LLC0.1
Cheil South Africa (Pty) LtdCHEIL KENYA LIMITED1.0
Cheil South Africa (Pty) LtdCheil Communications Nigeria Ltd.1.0
One Agency FZ-LLCONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITED100.0
One Agency FZ-LLCOne RX India Private Limited100.0
One Agency FZ-LLCOne RX Project Management Design and Production Limited Company100.0
One Agency FZ-LLCONE RX INTERIOR DECORATION L.L.C100.0
One Agency FZ-LLCONE AGENCY PRINTING L.L.C100.0
ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.COne RX India Private Limited0.0
Holdings BR185 LimitedBrazil 185 Participacoes Ltda100.0
Brazil 185 Participacoes LtdaIris Router Marketing Ltda100.0
Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.CHEIL ARGENTINA S.A.0.1

다. 관련법령상의 규제내용 등 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기: 2026년 5월 1일 ② 규제내용 요약 ㆍ상호출자의 금지 ㆍ계열사 채무보증 금지 ㆍ금융ㆍ보험사의 계열사 의결권 제한 ㆍ대규모 내부거래의 이사회 의결 및 공시 ㆍ비상장사 중요사항 공시 ㆍ기업집단 현황 등에 관한 공시

라.회사와 계열회사 간 임원 겸직 현황

(기준일 :2026년 6월 30일)
겸직자계열회사 겸직현황
성명직위기업명직위상근 여부
김기훈부사장삼성전자판매㈜감사비상근
김태훈부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
배상기부사장세메스㈜감사비상근
유규태부사장삼성메디슨㈜대표이사상근
이종민부사장스테코㈜감사비상근
이학민부사장삼성벤처투자㈜감사비상근
임성택부사장플랙트그룹코리아(주)사내이사상근
정용덕부사장㈜미래로시스템기타비상무이사비상근
조기재부사장삼성디스플레이㈜감사비상근
황희돈부사장세메스㈜기타비상무이사비상근
김상준상무삼성전자로지텍㈜감사비상근
김한조상무삼성메디슨㈜지원팀장상근
남경인상무삼성전자로지텍㈜기타비상무이사비상근
안대현상무삼성전자판매㈜기타비상무이사비상근
우람찬상무스테코㈜기타비상무이사비상근
이광열상무삼성전자서비스㈜감사비상근
이우용상무삼성메디슨㈜감사비상근
장우영상무삼성메디슨㈜서비스솔루션팀장상근
장제열상무삼성메디슨㈜전략마케팅2팀장상근
장흥민상무삼성전자서비스㈜기타비상무이사비상근
조영석상무㈜삼성글로벌리서치감사비상근
황영삼상무삼성메디슨㈜People팀장상근

2. 타법인 출자 현황(요약) 2026년 반기말 현재 당사 타법인 출자 금액은 장부금액 기준 64조 4,283억원이며, 경영참여 등 목적으로 출자하였습니다.

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원)
출자목적출자회사수총 출자금액
상장비상장계기초장부가액증가(감소)기말장부가액
취득(처분)평가손익
경영참여218210363,690,129410,540222,35964,323,028
일반투자-------
단순투자4202457,093-48,212105,305
계2510212763,747,222410,540270,57164,428,333
※ 별도 기준입니다.
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 당사는 2026년 반기말 현재 Samsung Electronics America, Inc. (SEA) 등 해외종속법인의 유연한 자금조달을 위하여 통합채무보증을 제공하고 있습니다

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-131,278,0003,022,600---
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-08-202027-06-13715,000580,000---
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13180,000111,000---
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2025-10-012026-12-07329,0001,796,000-88,33588,3357.01%
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-1364,00050,000---
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-13150,000127,000---
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13286,000122,000---
SEMAG계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172026-12-1646,00016,000---
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13947,000887,00011,639129,864141,50339.33%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092026-12-1670,00070,000---
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-16114,00015,000---
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1385,00030,000---
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-1370,00070,000---
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2025-12-172027-05-31809,211240,764---
SEUC계열회사Credit Agricole지급보증운영자금2025-11-092026-11-08115,000----
SEDAM계열회사Santander지급보증운영자금2025-11-092027-06-13537,000150,000---
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2025-11-092026-11-0872,00020,000---
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1690,00060,000---
SEEH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-09-062027-06-13938,400229,400---
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1610,00010,000---
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1615,600----
SAPL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13404,00035,000---
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142027-06-1351,00051,000---
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-13270,00010,000---
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0830,00010,000---
SME계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-08110,000100,000---
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-165,0005,000---
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-162,0002,000---
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0835,00010,000---
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1335,000----
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1320,00020,000---
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1620,000----
Flakt계열회사BNP지급보증운영자금2026-03-162026-12-16-60,000
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
Harman do Brasil IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2025-11-092026-11-0815,000-----
Harman da Amazonia IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2025-11-092026-11-0825,00025,000----
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1330,00030,000----
Harman International Industries Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2026-06-142027-06-13100,000100,000----
Harman Holding Ltd, Hong Kong계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1330,00030,000----
합 계8,103,2118,094,76411,639218,199229,838-
※ 별도 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 당사는 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 산정된 채무보증 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2025년 중 $1,199천의 수수료를 청구하여, 2026년 수취하였습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등 당사는 2026년 반기 중 법인의 생산설비 증설 등 목적으로 자산을 Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.(SCS) 등의 계열회사에 매각하였으며, 생산 효율화 등을 위해 자산을 계열회사로부터 매입하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래일자거래대상물거래목적거래금액처분손익
SCS계열회사자산매각/매입2026.06.30기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등25,95338,183
TSLED계열회사자산매입2026.04.23기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1,417-
SEVT계열회사자산매각/매입2026.06.11기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1,21794
SESS계열회사자산매각/매입2026.06.27기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등1,121833
SEDA계열회사자산매입2026.04.14기계장치 등생산설비 증설/생산효율화 등400-
※ 별도 기준입니다.※ 거래일자는 최근 거래일자 기준입니다.※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 적절히 산정되었으며, 거래 다음달 15일ㆍ30일 이내 현금 지급조건 등 통상적인 조건으로 거래되었습니다.※ 상기 자산양수도 거래는 이사회 결의 대상이 아닙니다.※ 기업공시서식 작성기준에 따라 거래금액이 1억원 미만인 경우에는 기재를 생략하였습니다.[△는 부(-)의 값임]

3. 대주주와의 영업거래 2026년 반기 중 계열회사인 Samsung Semiconductor, Inc. (SSI) 등과 매출, 매입 등의 영업거래를 하였습니다.

(단위 : 백만원)
법인명관계거래종류거래기간거래내용거래금액
SSI계열회사매출입 등2026.01~2026.06반도체 매출 등103,194,471
SSS계열회사매출입 등2026.01~2026.06반도체 매출 등51,004,013
SEVT계열회사매출입 등2026.01~2026.06스마트폰 매출입 등21,368,391
SEA계열회사매출입 등2026.01~2026.06스마트폰 및 가전제품 매출입 등15,258,716
※ 별도 기준입니다.※ 공시대상은 최근사업연도 매출액의 5% 이상 기준입니다.

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래 당사는 이사회 및 산하 위원회의 결의를 거쳐 2025년 7월 장기성과인센티브(LTI)의 일부를 양도제한이 없는 주식으로 지급하였으며, 미지급수량은 2026년 7월 양도제한이 없는 주식으로 지급하기로 약정하였습니다. 또한, 성과인센티브(OPI)를 양도제한주식(RSA)으로 2026년 1월에 지급하였으며, 성과조건부 주식(PSU)을 가득조건 성취시 2028년부터 3년간 분할지급하기로 약정하였습니다.

(단위 : 주)
거래 상대방회사와의 관계부여일/ 지급일(취소일)명칭신규 부여수량누적 부여수량당기주식지급수량누적변동수량기말 미지급수량가득조건지급시기양도제한기간부여근거 및 절차
지급취소
전영현등기임원 (계열회사 임원)2025.01.23/2026.01.26'24년 OPI주식보상5,1355,1355,1355,135---2026.012년경영위원회 결의
2025.10.13PSU135,000135,000---135,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-보상위원회 결의
2026.01.29/ 2026.01.30'25년 OPI 주식보상10,65210,65210,65210,652---2026.011년보상위원회 결의
노태문등기임원 (계열회사 임원)2025.02.14/2026.01.26'24년 OPI주식보상40,57940,57940,57940,579---2026.01 이후2년보상위원회 결의
2025.07.25/2025.07.28LTI주식보상45,35745,357-22,679-22,678-2026.07 이후-보상위원회 결의
2025.10.13PSU135,000135,000---135,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-보상위원회 결의
2026.01.29/ 2026.01.30'25년 OPI 주식보상7,2997,2997,2997,299---2026.011년보상위원회 결의
김용관등기임원 (계열회사 임원)2025.01.23/2026.01.26'24년 OPI주식보상8,6068,6068,6068,606---2026.012년경영위원회 결의
2025.07.25/2025.07.28LTI주식보상12,69812,698-6,349-6,349-2026.07 이후-경영위원회 결의
2025.10.13PSU50,00050,000---50,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-경영위원회 결의
2026.01.29/ 2026.01.30'25년 OPI 주식보상2,9032,9032,9032,903---2026.011년경영위원회 결의
신제윤등기임원 (계열회사 임원)2025.10.13PSU1,0001,000---1,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-대표이사 결정후 당사자 약정서체결
김준성등기임원 (계열회사 임원)2025.10.13PSU1,0001,000---1,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-대표이사 결정후 당사자 약정서체결
허은녕등기임원 (계열회사 임원)2025.10.13PSU1,0001,000---1,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-대표이사 결정후 당사자 약정서체결
조혜경등기임원 (계열회사 임원)2025.10.13PSU1,0001,000---1,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-대표이사 결정후 당사자 약정서체결
이혁재등기임원 (계열회사 임원)2025.10.13PSU1,0001,000---1,0003년 후 기준주가 상승률에 따라 지급여부 및 수량 결정2028.10 이후-대표이사 결정후 당사자 약정서체결
※ 당사의 주식기준보상 제도에 대한 구체적인 내용은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' - '2. 임원의 보수 등' - '다. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황'을 참고하시기 바랍니다.※ 주식기준보상 약정 시점에 미등기임원인 경우에는 경영위원회 결의, 사내이사인 경우에는 보상위원회 결의에 근거하여 약정이 이루어졌습니다.

5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 당사는 2026년 반기말 현재 제품경쟁력 제고, 상생경영을 위한 협력사 지원 및 종업원 복리후생 목적의 주택대부, 학자금 등으로 1,251억원의 대여금이 있습니다.

(단위 : 백만원)
성 명(법인명)관 계계정과목대여금 변동 내역
기초증감기말
㈜이랜텍 등협력업체 및 종업원단기대여금43,003△3,18039,823
대덕전자㈜ 등협력업체 및 종업원장기대여금80,9254,38185,306
합 계123,9281,201125,129
※ 별도 기준입니다.※ 대여금은 현재가치할인차금 차감후, 대손충당금(손실충당금) 차감전 기준입니다.[△는 부(-)의 값임]

XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시내용 진행 및 변경사항 [공시사항의 진행ㆍ변경상황]

신고일자제목신고내용신고사항의 진행상황
2026.06.24풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) - 자사주 90조 매입 보도 관련- 당사는 '26년 경영성과에 따른 주식보상 목적의 자사주 매입 검토중이나, 현재 구체적인 일정, 규모 등 확정된 사항은 없음2026.6.24일 최초 공시 후 2026.7.23일 재공시 (확정 시점 또는 2026. 10.22일 재공시 예정)

[단일판매ㆍ공급계약체결]

(단위 : 백만 달러)
신고일자계약내역계약금액변동가능성
2025.07.26- 계약명: 반도체 위탁생산 공급계약 - 계약상대방: Tesla, Inc. - 계약기간 : 2025.7월~2033.12월16,544- 계약기간, 계약금액 등은 고객사 수요 및 사업 경과에 따라 변동될 수 있음- 기 공시사항에 변동사항 발생시 별도 공시 예정임
※ 당사의 제품가격, 생산능력, 납품상황 등 영업비밀에 해당하는 정보의 누설 우려가 있는 항목 (수량, 금액, 기납품액, 수주잔고)의 기재는 생략하였습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등

당사는 다수의 회사 등과 정상적인 영업과정에서 발생한 소송, 분쟁 및 규제기관의 조사 등을 진행 중에 있습니다. 이에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 당사(삼성전자㈜, 삼성디스플레이㈜ 등)는 분할된 삼성디스플레이㈜ 등의 분할 전 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.그 밖의 우발부채 및 약정사항에 대해서는 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표주석' 및 '5. 재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

나. 채무보증내역

(단위 : 천US$, %)
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SEA계열회사BOA 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-131,278,0003,022,600----
SEM계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-08-202027-06-13715,000580,000----
SAMCOL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13180,000111,000----
SEDA계열회사BRADESCO 외지급보증운영자금2025-10-012026-12-07329,0001,796,000-88,33588,3357.01%
SECH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-1364,00050,000----
SEPR계열회사BBVA 외지급보증운영자금2025-12-172027-06-13150,000127,000----
SSA계열회사SCB 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13286,000122,000----
SEMAG계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-12-172026-12-1646,00016,000----
SETK계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13947,000887,00011,639129,864141,50339.33%
SETK-P계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092026-12-1670,00070,000----
SECE계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-16114,00015,000----
SEEG계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1385,00030,000----
SEIN계열회사BNP 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-1370,00070,000----
SJC계열회사Mizuho Bank 외지급보증운영자금2025-12-172027-05-31809,211240,764----
SEUC계열회사Credit Agricole지급보증운영자금2025-11-092026-11-08115,000-----
SEDAM계열회사Santander지급보증운영자금2025-11-092027-06-13537,000150,000----
SECA계열회사BoA지급보증운영자금2025-11-092026-11-0872,00020,000----
SELA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1690,00060,000----
SEEH계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-09-062027-06-13938,400229,400----
SELV계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1610,00010,000----
SEIL계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1615,600-----
SAPL계열회사Citibank 외지급보증운영자금2025-11-092027-06-13404,00035,000----
SAVINA계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142026-06-1351,00051,000----
SEV계열회사
SEVT계열회사
SEHC계열회사
SCIC계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-13270,00010,000----
SESP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0830,00010,000----
SME계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-08110,000100,000----
SAMEX계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-165,0005,000----
SEASA계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-162,0002,000----
SSAP계열회사SCB지급보증운영자금2025-11-092026-11-0835,00010,000----
SEPM계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1335,000-----
SESAR계열회사HSBC지급보증운영자금2026-06-142027-06-1320,00020,000----
SEUZ계열회사Citibank지급보증운영자금2025-12-172026-12-1620,000-----
Flakt계열회사BNP지급보증운영자금2026-03-162026-12-16-60,000----
법인명(채무자)관계채권자내용목적보증시작일보증종료일채무보증한도채무금액이자율
기초기말기초증감기말
SDN계열회사SIEL지급보증운영자금 등2026-02-192029-02-19556,979370,194473,432△103,238370,1947.83%
Harman do Brasil IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사SocGen지급보증운영자금2024-11-092026-11-0815,000-----
Harman da Amazonia IndustriaEletronica e Participacoes Ltda.계열회사
Harman International Japan Co., Ltd.계열회사MUFG지급보증운영자금2025-11-092026-11-0825,00025,000----
Harman International Industries Limited계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142027-06-1330,00030,000----
Harman International Industries Inc.계열회사JP Morgan지급보증운영자금2025-06-142027-06-13100,000100,000----
Harman Holding Ltd, Hong Kong계열회사HSBC지급보증운영자금2025-06-142027-06-1330,00030,000----
SAS계열회사Epcor지급보증운영자금 등2022-04-26채무소멸시275,000275,000----
SEA계열회사US Government지급보증보조금2024-12-20채무소멸시6,435,0006,435,000----
합 계15,370,19015,174,958485,071114,961600,032-
※ 연결 기준입니다. SDN 건은 삼성디스플레이㈜, SAS 건은 SEA가 각각 채무보증인입니다.[△는 부(-)의 값임]
※ 건별 채무보증금액이 자기자본의 0.1% 이상 2.5% 미만인 경우 경영위원회, 2.5% 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다. 또한 종속기업인 삼성디스플레이㈜의 경우 건별 채무보증금액이 100억원 이상인 경우 이사회 의결을 통해 결정됩니다.
※ 상기 채무보증에 대하여 당사가 보증하는 채무보증의 대가로 종속기업별 채무보증 만기, 일반적인 신용공여 조건의 이율 등을 감안하여 수수료를 수취하고 있습니다. 당사는 2025년 중 $1,199천의 수수료를 청구하여, 2026년 수취하였습니다. 한편 삼성디스플레이㈜는 SDN에게 2025년 중 $2,841천의 수수료를 청구하여 2026년 수취하였습니다.
※ SEA의 US Government 채무는 SAS가 반도체 보조금 계약 불이행시 미 상무부에 반환해야하는 금액에 대한 모법인의 지급보증 계약입니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 수사ㆍ사법기관의 제재현황

[요약]
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액횡령ㆍ배임등 금액근거 법령
2025.10.07타슈켄트 민사법원종속회사(SEUZ)벌금UZS 418.9M-우즈베키스탄 노동법 제172조
2025.11.26미국 법무부종속회사(Harman)벌금USD 11.8M-허위청구법(False Claims Act 31 U.S.C. § 3729)

종속회사 SEUZ는 퇴직한 근로자에 대한 임금 지불 지체로 인해 2025년 10월 7일 타슈켄트 민사법원으로부터 노동법 제172조 위반에 대한 벌금(UZS 418,905,056)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SEUZ법인은 재발 방지를 위하여 인사담당자의 교육활동을 강화하고 내부 프로세스를 보완하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.종속회사 Harman은 반덤핑 관세가 잘못 지급되었음을 인지하였으나, 자발적 자체 보고를 하지 않아 2025년 11월 26일 미국 법무부로부터 허위청구법 위반에 대한 벌금(USD 11,800,000)을 부과 받았으며 이를 납부하였습니다. Harman은 재발 방지를 위해 내부 준법감시 시스템 강화, 거래 프로세스 개선, 전문가 협력, 투명성 강화, 리스크 관리 등의 계획을 수립하였고 이를 실시하고 있습니다.

나. 행정기관의 제재현황 (1) 공정거래위원회의 제재현황

[요약]
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2024.04.07공정거래위원회당사시정조치-「대리점거래의 공정화에 관한 법률」제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항
2024.12.13공정거래위원회종속회사(㈜미래로시스템)과태료0.8백만원「하도급거래 공정화에 관한 법률」제 13조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항
2025.12.01공정거래위원회종속회사(㈜희망별숲)과태료0.24백만원「하도급거래 공정화에 관한 법률」제 13조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항

당사는 2024년 4월 7일 공정거래위원회로부터 '대리점거래의 공정화에 관한 법률' 제10조(경영활동 간섭 금지) 제1항 및 동 법 시행령 제7조 제2호(영업상 비밀 정보 제공 요구)위반 혐의로 시정명령을 부과 받았습니다.종속회사 (주)미래로시스템은 2024년 12월 13일 공정거래위원회로부터 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 제 13조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항 등 위반으로 과태료(0.8백만원)를 부과 받았습니다.

종속회사 (주)희망별숲은 2025년 12월 1일 공정거래위원회로부터 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 제 13조(하도급대금의 결제조건 등에 관한 공시) 제3항 등 위반으로과태료(24만원)를 부과 받았습니다. 당사는 공정거래법, 표시광고법, 대리점법 등 법률 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대해 관련 예방교육을 시행하고 있습니다.

(2) 기타 행정ㆍ공공기관(금융감독ㆍ과세 당국 등 포함)의 제재현황

[요약]
일자제재기관대상자처벌 또는조치 내용금전적제재금액사유 및 근거 법령
2024.10.29원자력안전위원회당사 (기흥사업장)과태료16.5백만원「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등
2024.11.26고용노동부당사 (기흥,화성사업장)과태료68백만원「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항,「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 등
2024.12.16금강유역환경청당사 (천안사업장)과태료6백만원「화학물질관리법」제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항
2024.12.05미국 연방항공국종속회사(SSI)과징금USD 0.04M미국 연방 위험물 운송법(49 C.F.R. § 172.200(a))
2024.12.05기흥구청종속회사 (삼성디스플레이㈜)과태료0.8백만원「폐기물관리법」 제18조(사업장폐기물의 처리) 제3항
2025.02.26아르헨티나 부에노스아이레스 소비자보호원종속회사(SEASA)시정조치 및 과징금ARS 5.2M아르헨티나 소비자보호법 제24.240호(Ley de Defensa del Consumidor, Sections 11, 12 and 17 of Argentine Law No. 24.240)
2025.03.17튀르키예 소비자보호 및 시장감시국종속회사(SETK)과징금TRY 0.6M튀르키예 소비자보호법(Consumer Protection Law No. 6502)
2025.07.08멕시코 연방경제위원회종속회사(SEM)시정조치 및 과징금MXN 8.3M멕시코 연방경제경쟁법 제126조 제2항(Ley Federal de Competencia Economica, LFCE)
2025.07.08미국 해외자산통제국종속회사(Harman)과태료USD 1.5M대이란 제재 규정(31 C.F.R. § 560.204(a))
2025.08.18아르헨티나 미시오네스 지방자치단체종속회사(SEASA)과태료ARS 5.9M아르헨티나 소비자보호법 제24.240호(Ley de Defensa del Consumidor, Sections 11 and 17 of Argentine Law No. 24.240)
2025.08.29화학물질안전원종속회사 (삼성디스플레이㈜)시정조치-「화학물질관리법」 제23조의2제3항
2025.10.24베트남 산업통상자원부종속회사(SEVT)과징금VND 45M상업 활동, 위조품 또는 금지 물품의 생산, 거래 및 소비자 권리 보호에 대한 행정 위반에 대한 처벌(Decree No. 24/2025/ND-CP)
2025.11.01프랑스 국가주파수관리청종속회사(SEF)과태료EUR 7,500우편 및 전자통신법(Article L.43-II bis of the Post and Telecommunications Code)
2025.12.01유성구청종속회사(㈜레인보우로보틱스)이행강제금4백만원「건축법」제14조(건축신고)
2025.12.17아르헨티나 에스코바르 지방자치단체종속회사(SEASA)과태료ARS 32.8M아르헨티나 소비자보호법 제24.240호(Ley de Defensa del Consumidor, Section 10 bis of Argentine Law 24.240)
2025.12.10개인정보 보호위원회당사과태료9.6백만원「개인정보보호법」제21조 제1항, 제36조 제2항
2025.12.23대전지방고용노동청천안지청종속회사 (삼성디스플레이㈜)부분작업중지-「산업안전보건법」제55조 제1항
2025.12.31튀니지반독점위원회종속회사(SEMAG)과징금TND 0.5M
2026.01.20아르헨티나 에스코바르 지방자치단체종속회사(SEASA)과태료ARS 33.1M아르헨티나 소비자보호법 제 10 bis조(공급자의 계약상 의무 불이행 관련 규정)
2026.02.24과학기술 정보통신부당사 (화성사업장)시정명령-「연구실 안전환경 조성에 관한 법률」제18조(안전점검 및 정밀안전진단 실시자의 의무)
2026.03.19고용노동부당사 (온양사업장)시정지시-「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제3항
2026.03.26그리스 노동청종속회사(SEGR)과태료EUR 2,100그리스 노동법 4808/2021, 제74조 (디지털 근로카드 제도 기본 법률) 및 관련 시행규정
2026.04.03대전지방고용 노동청천안지청종속회사 (삼성디스플레이㈜)과태료29.76백만원「산업안전보건법」제29조 제3항, 제37조 제1항 등
2026.04.09화학물질 안전원당사 (기흥사업장)시정조치-「화학물질관리법」제23조의2(화학사고예방관리계획서 이행 등) 제3항
2026.04.20카자흐스탄 알마티시 소비자보호국종속회사(SECE)과태료KZT 54,062카자흐스탄 소비자보호법 제 42-4조 (소비자 청구 처리 기한 준수 의무)
2026.04.30아르헨티나 노동, 고용 국가 사무국종속회사(SEASA)과태료ARS 0.4M아르헨티나 노동계약법 제 99조 및 임시고용기관 규정 시행령 제 6조
2026.05.11화학물질 안전원당사 (화성사업장)시정조치-「화학물질관리법」제23조의2(화학사고예방관리계획서 이행 등) 제3항

당사는 2024년 7월 8일부터 7월 10일까지 진행된 원자력안전위원회의 특별점검에 따라 2024년 10월29일 「원자력안전법」제91조(방사선장해방해조치) 제4항 등 위반으로 과태료(16.5백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였고, 2024년 11월4일부터 2024년 11월 15일까지 기흥사업장에서 진행된 고용노동부의 일반감독에 따라 2024년 11월26일 기흥사업장은「산업안전보건법」제16조(관리 감독자) 제1항 등 위반으로 과태료(61백만원), 화성사업장은「산업안전보건법」제57조(산업재해 발생 은폐 금지 및 보고 등) 제 3항 위반에 따른 과태료(7백만원)가 발생하여 자진납부 완료하였습니다. 당사는 위반사항에 대해서 조치 후 고용노동부와 원자력안전위원회 측에 개선 결과를 제출하고 있으며, 안전보건조직 하에 방사선안전관리자 육성, 방사선 전문업체 유지보수, 전자 선량계 지급 등 방사선 안전 관리 상시 운영체계를 구축하고 산업재해조사표 제출 프로세스를 개선하여 안전한 사업장이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

2024년 9월 19일 발생한 천안사업장의 수산화칼륨 접액사고와 관련하여, 2024년 12월 16일 화학물질관리법 제31조(유해화학물질 취급의 도급신고 등) 제1항 위반으로 과태료(6백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다.당사는 재발 방지를 위하여 생산 설비 설치 및 유지보수 업체 전수 도급신고를 진행하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 당사는 개인정보보호위원회로부터 2025년 12월 10일「개인정보보호법」제21조 제1항(개인정보의 파기) 및 제 36조 제2항(개인정보의 정정ㆍ삭제) 위반으로 시정조치 처분과 (9.6백만원)을 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 채용 프로세스 운영 체계 개선 및 지원서 삭제 절차 안내를 강화하여 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.종속회사 SSI는 손세정제 항공 운송 시 박스에 적격한 표시를 하지 않아 2024년 12월 5일 미국 연방항공국으로부터 과징금(USD 42,000)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SSI법인은 위험물 분류 품목 항공 운송 시 적격한 표시 및 규정을 준수하기 위해 내부 프로세스를 강화하고, 직원 교육 및 점검 체계를 개선하여 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.

종속회사 삼성디스플레이㈜는 전자정보프로그램(올바로시스템) 입력 오류로 인한 「폐기물관리법」 제18조(사업장폐기물의 처리) 제3항 위반에 따라 2024년 12월 5일 기흥구청으로부터 벌금(80만원)을 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 삼성디스플레이㈜는 향후 담당자 교육 및 사전 점검을 거쳐 동일 사항이 발생하지 않도록 관리할 예정입니다.

종속회사 SEASA는 법적 보증기간에 의거한 수리 의무 충족 위반으로 2025년 2월 26일 아르헨티나 부에노스아이레스 소비자보호원으로부터 시정조치 및 과징금(ARS 5,274,964)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SEASA법인은 법적 보증기간 내 수리 의무 이행을 위해 고객 서비스 프로세스를 개선하고, 직원 교육 및 내부 점검 체계를 강화하여 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.종속회사 SETK는 휴대폰 판매모델의 특정기능을 허위광고하여 25년 3월 17일 튀르키예 소비자보호 및 시장감시국으로부터 과징금(TRY 600,000)을 부과 받았습니다. SETK법인은 마케팅 자료의 정확성과 명확성을 확보하기 위해 내부 검토 프로세스를 강화하고, 현지화된 콘텐츠의 검토 및 승인 절차를 개선하여 소비자 혼란을 방지하고 있습니다. 종속회사 SEM는 납세주소지를 적기에 수정하지 않아 25년 7월 8일 멕시코 연방경제위원회로부터 시정조치 및 과징금(MXN 8,333,440)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SEM법인은 납세주소지 변경 시 적기에 수정할 수 있도록 내부 프로세스를 강화하고, 관련 법규 준수를 위한 직원 교육 및 모니터링 시스템을 구축하여 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.종속회사 Harman은 특정 거래가 미국의 제재 대상국가와 관련 가능성이 있음을 자발적으로 보고하였으나 위반사항의 범위에 따라 2025년 7월 8일 해외자산통제국으로부터 과태료(USD 1,454,145)를 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. Harman은 미국의 제재 대상국가와의 거래 가능성을 사전에 철저히 검토하고, 내부 통제 시스템을 강화하여 관련 법규를 준수하며 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.

종속회사 SEASA는 2025년 8월 18일 미시오네스 지방자치단체로부터 정당화되지 않은 소비자 제품수리 거부로 과태료(ARS 5,934,131)를 부과 받았으나 이에대해 이의신청을 하였습니다.

종속회사 삼성디스플레이㈜는 「화학물질관리법」 제23조의2제3항 위반에 따라 2025년 8월 29일 화학물질안전원으로부터 시정조치 명령을 받았으며, 이를 시정하였습니다. 당사는 향후 담당자 교육 및 사전 점검을 거쳐 동일 사항이 발생하지 않도록 관리할 예정입니다.종속회사 SEVT는 상업적 또는 홍보 목적으로 사용된 KOL(Key Opinion Leader)의 스폰서쉽을 공개하지 않아 2025년 10월 24일 베트남 산업통상자원부로부터 과징금(VND 45,000,000)을 부과 받았으며 이를 납부하였습니다. SEVT법인은 향후 KOL 스폰서십을 포함한 모든 상업적 활동을 투명하게 공개하고, 관련 법규를 철저히 준수하기 위해 내부 프로세스 강화 및 직원 교육을 실시하여 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다. 종속회사 SEF는 기한 내 SAR(Specific Absorption Rate) 법적 기준치를 충족하지 못하여 2025년 11월 1일 프랑스 국가주파수관리청으로부터 과태료(EUR 7,500)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SEF법인은 SAR 법적 기준치 준수를 위해 제품 개발 및 테스트 프로세스를 강화하고, 정기적인 점검 및 직원 교육을 통해 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.종속회사 ㈜레인보우로보틱스는 사옥과 관련된 신고누락으로, 「건축법」제14조(건축신고) 위반에 따라 2025년 12월 1일 유성구청으로부터 이행강제금(4백만원)을 부과 받았으며, 납부 완료하였습니다. 당사는 향후 관련 공사 시행 시 시공업체와 함께 관계 법령을 사전에 검토하고, 필요 시 행정기관의 사전 확인을 거쳐 동일 사항이 발생하지 않도록 관리할 예정입니다.종속회사 SEASA는 2025년 12월 17일 에스코바르 지방자치단체로부터 특정제품에 대한 허위광고 사실을 통보받고 과태료(ARS 32,840,000)를 부과 받았으나 이에대해 이의신청을 하였습니다. 종속회사 삼성디스플레이㈜는 「산업안전보건법」제55조 제1항 위반에 따라 2025년 12월 23일 대전지방고용노동청천안지청으로부터 부분작업중지 명령을 받았으며, 이를 시정하였습니다. 당사는 향후 담당자 교육 및 사전 점검을 거쳐 동일 사항이 발생하지 않도록 관리할 예정입니다.종속회사 SEMAG는 재판매가격 유지 등의 공정경쟁 위반으로 2025년 12월 31일 튀니지 반독점위원회로부터 과징금(TND 500,000)을 부과 받았으며, 이를 납부하였습니다. SEMAG법인은 공정경쟁을 보장하기 위해 내부 정책 강화 및 반독점 관련 법규 준수를 위한 직원 교육 및 모니터링 시스템을 구축하여 유사 사례의 재발을 방지하고 있습니다.SEASA법인은 판매 과정에서 구매 취소 절차 미처리, 잘못된 재고 정보 제공, 오배송 및 할인 조건 미적용 등 아르헨티나 소비자보호법 제 10 bis조 위반에 따라 2026년 1월 20일 아르헨티나 에스코바르 지방자치단체로부터 과태료(ARS 33,148,357)를 부과받았습니다. SEASA법인은 재발 방지를 위해 판매 프로세스 내 커뮤니케이션 체제를 개선하고, 판매 조건 준수 여부에 대한 관리 절차를 강화하고 있습니다. 2025년 11월 26일 실시된 화성사업장의 연구실 안전관리 현장검사 결과 과학기술정보통신부로부터 「연구실 안전환경 조성에 관한 법률」제18조(안전점검 및 정밀안전진단 실시자의 의무) 위반으로 2026년 2월 24일 시정명령을 받아 개선을 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 연구실책임자 대상 교육을 진행하였고 점검 프로세스를 시스템화 하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

2026년 3월 11일부터 3월 13일까지 고용노동부 주관으로 실시된 온양사업장 공정안전보고서 이행상태 정기점검에서 「산업안전보건법」제46조(공정안전보고서의 이행 등) 제3항 위반사항에 대하여 2026년 3월 19일 시정지시를 받아 개선 완료하였습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 공정안전 자체평가를 강화하고 상시 운영체계를 구축하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다.

SEGR법인은 노동청 불시현장점검시(3/26일 오후 8시반경) 당사 임직원 1명이 근태시스템상 퇴근(Clock-out) 처리 후에도 사무실에 잔류하고 있던 사실이 확인되어 근태관리 규정 위반으로 판단되어 노동청으로부터 과태료(EUR 2,100)가 부과되었습니다. (원 과징금액 3,000 EUR, 조기납부로 할인) 이에 동일 사례가 재발하지 않도록 해당직원 징계 및 임직원 대상 근태관리 및 법규 준수 교육을 실시하였으며, 퇴근 후 사무실 잔류 금지 등 내부 통제 절차를 강화하였습니다. 2026년 3월30일부터 4월3일까지 「화학물질관리법」제23조의2(화학사고예방관리계획서 이행 등)에 따라 진행된 기흥사업장 화학사고예방관리계획서 이행점검 결과 2026년 4월 9일 화학물질안전원으로부터 시정조치 요청을 받아 개선 중이며, 2026년 4월20일부터 4월24일까지 화성사업장에 대하여 실시된 동일 점검에서 2026년 5월 11일 화학물질안전원으로부터 세부공정 명칭 일원화 등 시정조치 요청을 받아 개선을 진행하고 있습니다. 당사는 재발 방지를 위하여 관련 절차를 재정비하고 현장 이행관리를 강화하는 등 관련 법규 준수를 위해 노력하고 있습니다. 종속회사 삼성디스플레이(주)는 2026년 2월 9일부터 13일까지 아산사업 에서 진행된 고용노동부의 일반감독에 따라 2026년 4월 3일 「산업안전보건법」제29조 제3항 등 위반으로 과태료(29.76백만원)가 발생하여 자진 납부 완료하였습니다. 삼성디스플레이㈜는 위반사항에 대해 조치 후 고용노동부에 개선 결과를 제출하였으며, 안전한 사업장이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

SECE법인은 소비자 청구 접수 이메일을 적시에 회신하지 못한 관리 미흡 등 소비자보호 관련 규정 위반으로 2026년 4월 20일 카자흐스탄 알마티시 소비자보호국으로부터 과태료(KZT 54,062)를 부과받았습니다. SECE법인은 재발 방지를 위해 소비자 청구 대응 프로세스 및 내부 관리 절차를 개선하고, 관련 임직원 교육을 실시하였으며, 고객 응대 채널 관리 및 청구 처리 절차를 강화하고 있습니다. SEASA법인은 임시고용기관을 통한 근로자 채용 제한 규정 위반으로 2026년 4월 30일 아르헨티나 노동.고용 사무국으로부터 과태료(ARS 402,085)를 부과받았습니다. SEASA법인은 재발 방지를 위해 해당 외주 인력을 임시고용기관이 아닌 일반 회사 소속으로 전환하고 관련 관리 절차를 개선하였습니다.

다. 한국거래소 등으로부터 받은 제재현황 해당사항 없습니다 라. 단기매매차익 발생 및 반환에 관한 사항 해당사항 없습니다.

마. 중대재해 발생사실

재해발생회사중대재해발생일자고용노동부보고일자내 용조치 및 전망그 밖의중요한 사항
발생장소재해내용사망자수부상자수
삼성디스플레이㈜2025-12-232025-12-23아산2 캠퍼스 A2 FAB협착사고발생11- 재해발생, 유사공정에 대한 점검 및 재발방지조치 - 현장 안전관리 강화 - 관계법령에 따른 조사 진행 중2025-12-23대전지방고용노동청천안지청 해당 설비 및 관련작업 부분작업중지 명령
※ 2026년 2월 20일부로 부분작업중지 명령이 해제되었습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다. 나. 대외후원 현황

현 황금 액내 용비 고
2024년 사회공헌매칭기금 운영계획122.7억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2024년 회사매칭기금으로 122.7억원 운영ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2024.2.20이사회 결의
학교법인 충남삼성학원기부금 출연24.69억원ㆍ지역 교육 환경 개선 도모
사회공헌 기부금 출연357.3억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 200억원) ㆍ삼성장학금 및 교직원 법정부담금 지원(성균관대학, 123.2억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 34.1억원)2024.07.31 이사회 결의
DS부문 우수협력사인센티브224억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 생산성 향상 및 협력사와의 동반성장 확산ㆍ대상: DS부문 상주 1,2차 협력회사 중 중소기업2024.10.31 이사회 결의
희망2025 나눔 캠페인 기부금 출연85.3억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층을 돕고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2024.11.29 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$2,939,972(41.1억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
국제기능올림픽 후원165만 유로(약22.5억원)ㆍ제48회 중국 상하이 국제기능올림픽대회 및 국제기능올림픽위원회 (WorldSkills International) 후원2025.02.18 이사회 결의
2025년 사회공헌매칭기금 운영계획113.8억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성되며, 2025년 회사매칭기금으로 113.8억원 운영 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연24.14억원ㆍ우수인재 유치를 위한 지역 교육 환경 개선 도모
경상/울산 산불피해지역 성금 지원의 건18.5억원ㆍ경상/울산 산불 피해지역 복구를 위한 성금 지원2025.04.30 이사회 결의
DS부문 우수협력사인센티브489억원ㆍ사업장내 안전사고 예방, 품질 향상 및 협력회사와의 상생협력 활동 확산 ㆍ대상: DS부문 상주 협력회사 중 중소기업
사회공헌 기부금 출연409.1억원ㆍ삼성서울병원 리모델링 공사비 지원(삼성생명공익재단, 222.9억원) ㆍ삼성장학금 및 교직원 법정부담금 지원(성균관대학, 136.8억원) ㆍ과학(물리ㆍ수학)/과학(화학ㆍ생명)/공학/의학/예술/사회봉사 6개 부문 시상(호암재단, 37.9억원) ㆍ국내/해외 육상대회 개최 및 참가, 국내/해외 훈련비 (대한육상연맹, 11.5억원)2025.10.30 이사회 결의
사회복지공동모금회 연말성금 출연103.5억원ㆍ연말 이웃사랑 성금 모금 참여로 소외계층과 온기를 나누고 기업의 사회적 책임을 다하고자 사회복지공동모금회에 출연2025.11.28 이사회 결의
Samsung Global Goals 기부금 출연$2,567,008 (37.9억원)ㆍUnited Nations Development Programme(UNDP)에 전달하여, 각 국의 구호활동 등에 활용
2026년 사회공헌 매칭기금 운영계획113.58억원ㆍ당사 사회공헌기금은 임직원기부금과 회사매칭기금 으로 구성 ㆍ청소년 교육 관련 및 취약계층 관련 사회공헌 사업에 활용2026.02.13이사회 결의
학교법인 충남삼성학원 기부금 출연26.43억원ㆍ우수인재 유치를 위한 지역 교육 환경 개선 도모
스마트공장 지원사업 대외후원금 출연300억원ㆍ스마트공장 지원을 통한 국내 제조경쟁력 강화 및 지역균형 발전에 기여
신용보증기금 기부금 출연100억원ㆍ협력사 자금 지원을 통해 기술 및 가격 경쟁력을 확보하여 당사의 공급망 생태계 안정화와 국가 산업 경쟁력 강화에 기여2026.03.18 이사회 결의
※ 대외후원 현황 및 금액은 이사회 결의 기준으로 기재하였습니다.

다. 녹색경영

당사는 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 '녹색기업 지정' 및 '녹색기술 인증'을 확대하고 있습니다. 특히 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스배출량'과 '에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기업 지정)당사는 오염물질 감소, 자원과 에너지의 절감, 제품의 환경성 개선, 녹색경영체제의 구축 등 친환경기업으로서의 책임을 다하고 있으며,「환경기술 및 환경산업 지원법」제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 따라 2026년 반기말 현재(별도 기준) 수원사업장, 구미사업장, 기흥ㆍ화성사업장, 평택사업장, 온양사업장, 천안사업장이 녹색기업으로 지정되어 있습니다.

(녹색기술 인증)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법」제60조 (녹색기술ㆍ녹색산업의 표준화 및 인증 등) 2항에 따라 '녹색기술 인증'을 취득하고 있습니다. 당사는 인증 제도가 시작된 2010년부터 지속적으로 녹색기술을 발굴하여 인증을 취득해왔으며 2026년 반기말 기준 총 4건의 녹색기술에 대한 유효 인증을 보유하고 있고 해당 녹색기술이 적용된 64개 모델에 대해 '녹색기술제품 확인' 인증을 보유 중입니다.

2026년 반기말 현재 녹색기술 인증 현황은 다음과 같습니다.

인증번호기술 명칭인증일자유효기간
GT-23-01728배출가스 저감장치가 적용된 히트펌프의 고효율 운전을 위한 저부하 운전 촉매 활성화 기술2023-07-272030-07-26
GT-25-02501Self Wake-Up 기능을 갖는 모니터 대기전력 저감 기술2025-12-182029-12-17
GT-24-02123하이브리드 대전 방식을 이용한 공기청정기용 워셔블 전기집진필터 기술2024-10-242027-10-23
GT-21-01248고효율 전력 변환 기술을 활용한 노트북 대기전력 저감기술2021-10-142027-10-13
※ 별도 기준입니다.

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리)당사는「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제27조 (관리업체의 온실가스 목표관리)에 따른 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제27조3항 및 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제24조 (배출량의 보고 및 검증)에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지 사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2-eq, TJ)
구 분2025년2024년2023년
온실가스(tCO 2-eq)14,089,33313,596,18113,301,075
에너지(TJ)269,306258,323241,067
※ 별도 기준입니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다.※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다.※ 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가 등에 따라 변동될 수 있습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 (할당대상업체의 지정 및 지정취소)에 따라 온실가스 배출권 할당대상업체에 해당합니다.

라. 건강친화기업 인증 당사는 임직원 건강증진을 위해 사내부속의원, 물리치료실, 근골격계예방센터, 마음건강클리닉 등 다양한 의료시설을 운영하고 있고, 건강증진 프로그램을 통해 직원 스스로가 건강관리를 수행할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이를 인정받아 DS 부문은 「국민건강증진법」 제6조의2 제1항에 따라 2022년 12월 7일 보건복지부 장관으로부터 건강친화기업 인증을 취득하였고(유효기간 : 2022년 12월 7일 ~ 2025년 12월 6일), DX부문은 2024년 12월 1일 건강친화기업 인증을 취득하였으며(유효기간 : 2024년 12월 1일 ~ 2027년 11월 30일), 보건복지부 가이드에 따라 2027년 DX/DS부문 통합인증 추진예정입니다.

XII. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

당사의 연결대상 종속기업은 2026년 반기말 현재 309개사입니다. 전년말 대비 4개 기업이 증가하고 3개 기업이 감소하였습니다.

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(단위 : 백만원)
상호설립일주소주요사업최근사업연도말자산총액지배관계 근거주요종속회사 여부
Samsung Electronics America, Inc. (SEA)1978. 07700 Sylvan Ave, Englewood Cliffs, New Jersey, USA전자제품 판매52,966,362의결권의 과반수 소유 (K-IFRS 1110호)O
Samsung International, Inc. (SII)1983. 10333 H Street Suite 6000, Chula Vista, California, USA전자제품 생산2,413,940상동O
Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)1988. 03Parque Ind., El Florido 1ra y 2da Secc, Tijuana, B.C., Mexico전자제품 생산247,332상동O
Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA)2017. 08284 Mawsons Way, Newberry, South Carolina, USA가전제품 생산478,164상동O
Samsung Research America, Inc (SRA)1988. 10665 Clyde Ave., Mountain View, California, USAR&D1,388,428상동O
SAMSUNG NEXT LLC (SNX)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA해외자회사 관리430,480상동O
SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF)2016. 08665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA신기술사업자, 벤처기업 투자518,891상동O
Samsung HME America, Inc. (구, NeuroLogica Corp.)2004. 0214 Electronics Ave., Danvers, Massachusetts, USA의료기기 생산 및 판매314,504상동O
Samsung Lennox HVAC North America, LLC2001. 07776 Henrietta Creek Rd Roanoke TX 76262에어컨공조 판매180,427상동O
Joyent, Inc.2005. 03665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA클라우드서비스241,995상동O
SmartThings, Inc.2012. 04665 Clyde Ave., Mountain View, California, USA스마트홈 플랫폼251,278상동O
TeleWorld Solutions, Inc. (TWS)2002. 0514850 Conference Center Dr Ste 250, Chantilly, Virginia, USA네트워크장비 설치 및 최적화29,188상동X
Xealth Inc.2016. 03506 2nd Ave STE 1200, Seattle, WA, USA디지털 헬스케어 플랫폼184,906상동O
Samsung Semiconductor, Inc. (SSI)1983. 073655 N. 1st St., San Jose, California, USA반도체ㆍ디스플레이 패널 판매27,146,631상동O
Samsung Federal, Inc. (SFI)2023. 053655 N. 1st St., San Jose, California, USAR&D330상동X
Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS)1996. 0212100 Samsung Blvd., Austin, Texas, USA반도체 생산29,787,509상동O
Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)2016. 063655 N. 1st St., San Jose, California, USA해외자회사 관리749,692상동O
SEMES America, Inc.1998. 1013400 Immanuel Rd., Pflugerville, Texas, USA반도체 장비 서비스4,017상동X
Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)2023. 053655 N. 1st St., San Jose, California, USA해외자회사 관리372,324상동O
eMagin Corporation2000. 03700 South Drive Suite # 201 Hopewell Junction, NY, USA디스플레이 패널 개발 및 생산423,820상동O
Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)1980. 072050 Derry Rd. West, Mississauga, Ontario, Canada전자제품 판매1,346,024상동O
AdGear Technologies Inc.2010. 08481 Viger West #300, Montreal, Quebec, Canada디지털광고 플랫폼184,753상동O
Sonio Corporation2022. 071411 Broadway, 16th floor - New York USA -10018의료기기 생산 및 판매477상동X
RAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd.2023. 04125 Commerce Drive, Ste B, Schaumburg, IL 60173로봇 판매2,367상동X
Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA)1995. 01Avenida dos Oitis, 1460, Distrito Industrial II, Manaus, Amazonas, Brazil전자제품 생산 및 판매4,815,175상동O
Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)1995. 07Col. Chapultepec Morales, Del. Miguel Hidalgo, Ciudad de Mexico, Mexico전자제품 판매2,267,579상동O
Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)2012. 12Av. Benito Juarez #119, Parque Industrial Qro, Sta. Rosa Jauregui C.P, Queretaro, Mexico가전제품 생산1,196,932상동O
Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)1989. 04Calle 50 Edificio PH Credicorp Bank Piso 16, Panama City, Panama전자제품 판매809,836상동O
Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)1995. 059800 NW 41st St. #200, Miami, Florida, USA전자제품 판매803,422상동O
Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)1997. 03Carrera 7 #113-43 Oficina 607, Bogota, Colombia전자제품 판매588,960상동O
Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)1996. 06Bouchard 710 Piso #8, Buenos Aires, Argentina마케팅 및 서비스111,451상동O
Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)2002. 12Cerro El Plomo 6000, Piso 6, Las Condes, Santiago, Chile전자제품 판매681,058상동O
Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)2010. 04Av. Rivera Navarrete 501 Piso 6, San Isidro, Lima, Peru전자제품 판매403,498상동O
Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)2010. 05Torre Luxor, Piso 5, Urb. Las Mercedes, Caracas, Edo. Miranda, Venezuela마케팅 및 서비스443상동X
Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)2012. 07Torre C Piso 23 Torre de Las Americas, Panama City, Panama컨설팅6,456상동X
SEMCO LLC2010. 091800 East Point Drive, MO 65201-3508, Columbia에어컨공조 생산 및 판매107,401상동O
SEMCO Duct & Acoustical Products Inc2004. 091800 East Point Drive, MO 65201-3508, Columbia에어컨공조 생산 및 판매9,496상동X
Woods Air Movement Ltd.2019. 011209 Corporation Trust Center, Orange Street, City of Wilmington County of New Castle, Delawar, USA에어컨공조 생산 및 판매14,057상동X
Harman International Industries, Inc.1980. 01400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리18,588,692상동O
Harman Becker Automotive Systems, Inc.1981. 0630001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA오디오제품 생산, 판매, R&D4,793,860상동O
Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.2005. 07Av. Cupiuba 401, Distrito Industrial, Manaus, Amazonas, Brazil오디오제품 생산, 판매277,050상동O
Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.1997. 022290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 생산442,096상동O
Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.1958. 11BR-386 KM 435, Nova Santa Rita, Rio Grande do Sul, Brazil오디오제품 판매, R&D404,751상동O
Harman International Industries Canada Ltd.2005. 052900-550 Burrard St., Vancouver, British Columbia, Canada오디오제품 판매268상동X
Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.2014. 122290 Ave De Las Torres, Juarez, Chih, Mexico오디오제품 판매63,098상동X
Harman KG Holding, LLC2009. 03400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA해외자회사 관리-상동X
Harman Professional, Inc.2006. 078500 Balboa Blvd., Northridge, California, USA오디오제품 판매, R&D876,327상동O
Roon Labs, LLC.2015. 01400 Atlantic Street, 4th Floor Stamford, CT 06901오디오제품판매66,935상동X
Viper Holdings Corporation2011. 055541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA해외자회사 관리-182,787상동X
DEI Holdings, Inc.1999. 115541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA해외자회사 관리-상동X
DEI Sales, Inc.2004. 085541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매80,216상동O
Sound United, LLC2014. 025541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매1,084,076상동O
Sound United Canada Inc.1985. 11199 Bay Street Suite 4000 Toronto, ON M5L 1A9, Canada오디오제품 판매25,238상동X
Polk Audio, LLC2014. 025541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
D&M Holdings U.S. Inc.2002. 125541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매424,508상동O
Boston Acoustics, Inc.2005. 085541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매49상동X
D&M Premium Sound Solutions, LLC2006. 115541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
Denon Electronics (USA), LLC2003. 025541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
Digital Networks North America Inc.2003. 035541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매40상동X
Marantz America, LLC2003. 105541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매15,899상동X
D&M Sales & Marketing Americas, LLC2008. 045541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
The Speaker Company2007. 095541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
Definitive Technology, LLC2014. 025541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매-상동X
Equity International, LLC1993. 035541 Fermi Court, Carlsbad, CA, USA오디오제품 판매26,874상동X
Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P2014. 1289 Nexus Way, Cayman Bay, Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자6,254상동X
China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership2017. 0923 Lime Tree Bay Av., Grand Cayman, Cayman Islands벤처기업 투자10,088상동X
Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)1995. 072000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK전자제품 판매3,174,054상동O
Samsung Electronics Ltd. (SEL)1999. 012000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK해외자회사 관리8,489상동X
Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)1997. 04No.5 The Heights, Brooklands, Weybridge, Surrey, UK반도체ㆍ디스플레이 패널 판매129,027상동O
Samsung Electronics GmbH (SEG)1984. 12Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany전자제품 판매1,855,724상동O
Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)1982. 02Am Kronberger Hang 6, Schwalbach/Ts., Germany해외자회사 관리584,013상동O
Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)1987. 12Koelner Str. 12, Eschborn, Germany반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,348,591상동O
Samsung Electronics France S.A.S (SEF)1988. 016 Rue Fructidor, Saint-Ouen, Paris, France전자제품 판매1,271,734상동O
Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)1991. 04Via Mike Bongiorno 9, Milano, Italy전자제품 판매1,135,764상동O
Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)1989. 01Parque Empresarial Omega Edf. C Av. de Barajas 32, Alcobendas, Madrid, Spain전자제품 판매1,367,304상동O
Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)1982. 09Lagoas, Edificio 5B, Piso 0, Porto Salvo, Portugal전자제품 판매394,832상동O
Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH)1989. 10Samsung ter 1, Jaszfenyszaru, Hungary전자제품 생산 및 판매1,312,566상동O
Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS)1991. 05Olof Palmestraat 10, Delft, Netherlands물류2,072,011상동O
Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)1995. 07Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands전자제품 판매1,722,642상동O
Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)2008. 10Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands해외자회사 관리9,351,798상동O
Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)1992. 03Box 1235, 16428, Kista, Sweden전자제품 판매737,814상동O
Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK)2002. 06Hviezdoslavova 807, Galanta, SlovakiaTVㆍ모니터 생산1,440,105상동O
Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)1996. 01ul.Postepu 14, Warszawa, Poland전자제품 판매979,560상동O
Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM)2010. 02ul. Mickiewicza 52, Wronki, Poland가전제품 생산988,570상동O
Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)2007. 09Sos. Pipera-Tunari, nr. 1/VII, Nord City Tower, Voluntari, Romania전자제품 판매486,441상동O
Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)2002. 01Praterstraße 31, Vienna, Austria전자제품 판매491,923상동O
Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)2013. 05Giesshubelstrasse 30, Zurich, Switzerland전자제품 판매223,990상동O
Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o. (SECZ)2010. 01V Parku 14, Prague, Czech Republic전자제품 판매436,315상동O
SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)2001. 10Duntes iela 6, Riga, Latvia전자제품 판매152,015상동O
Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)2010. 04280 Kifissias Ave, Halandri 15232, Athens, Greece전자제품 판매189,235상동O
Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)2017. 04Evert van de Beekstraat 310, Schiphol, Netherlands에어컨공조 판매356,069상동O
Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)2004. 02Torshamnsgatan 48, 16440, Kista, SwedenR&D34,649상동X
Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)2012. 09c/o Novi Science park, Niels Jernes Vej 10, Aalborg Øst, DenmarkR&D35,843상동X
Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)2012. 09St. John's Houst, St. John's Innovation Park, Cowley Rd., Cambridge, UKR&D182,626상동O
SAMSUNG Zhilabs, S.L.2008. 11Numancia 69-73, 5F, Barcelona, Spain네트워크Solution 개발, 판매18,906상동X
FOODIENT LTD.2012. 03483 Green Lanes, London, UKR&D9,492상동X
Oxford Semantic Technologies Limited (OST)2016. 122 Littlegate Street, Oxford, England, OX1 1QTR&D33,986상동X
Sonio SAS2020. 0424, rue du Faubourg Saint-Jacques, 75014, Paris, FranceR&D13,648상동X
Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)2006. 1031 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia전자제품 판매955,125상동O
Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK)2007. 071 Vladenie, Perviy Severniy proezd St., Koryakovo, Borovsk, Kaluga, RussiaTV 생산1,159,007상동O
Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)2008. 0975A, Zhylianska St., Kiev, Ukraine전자제품 판매364,144상동O
Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)2022. 0257 Hetmana Pavla Skoropadskogo str., Holosiivskyi district, Kyiv, UkraineR&D16,646상동X
Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)2008. 09BC Kaisar Plaza, 3rd floor, 115 Zheltoksan street, Almaly district, Almaty, Kazakhstan전자제품 판매462,173상동O
Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)2011. 1112, building 1, Dvintsev St., Moscow, RussiaR&D84,790상동O
Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)2014. 101065 Bridge Plaza Biz Centre 12F, 6 Bakikhanov St., Baku, Azerbaijan마케팅3,763상동X
Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)2022. 03Orient Business Center, 64, Oloy Bozori Berk Street, Yunusabad District, Tashkent, Uzbekistan마케팅117,825상동O
AKG Acoustics Gmbh1947. 03Herrengasse 1, A-1010, Vienna, Austria오디오제품 생산, 판매396,523상동O
Apostera UA, LLC2020. 103 Sumska St., Kyiv, UkraineConnected Service Provider1,912상동X
Harman Audio Iberia Espana Sociedad Limitada2012. 11C/ ERCILLA 17 3ºBILBAO48, Bizkaia, Spain오디오제품 판매1,325상동X
Harman Becker Automotive Systems GmbH1990. 0716 Becker Goering St., Karlsbad, Germany오디오제품 생산, 판매, R&D4,602,134상동O
Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.2005. 1217, Viale Luigi Majno, Milano (MI), Italy오디오제품 판매827상동X
Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft1994. 0819 Holland Fasor, Szekesfehervar, Hungary오디오제품 생산, R&D3,738,740상동O
Harman Belgium SA1967. 044 Drukperstraat, Brussels, Belgium오디오제품 판매4,576상동X
Harman Finland Oy1998. 07Korkeakoulunkatu 7, 33720, Tampere, FinlandConnected Service Provider73상동X
Harman Connected Services GmbH2005. 1245 Wittener Str., Bochum, GermanyConnected Service Provider8,218상동X
Harman Connected Services Poland Sp.zoo2007. 06UL Kasprzaka 6, Lodz, PolandConnected Service Provider22,744상동X
Harman Consumer Nederland B.V.1995. 1216 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands오디오제품 판매550,137상동O
Harman Deutschland GmbH1998. 03Parkring 3 B. Munich, Garching, Germany오디오제품 판매4,436상동X
Harman France SNC1995. 1112 bis, rue des Colonnes-du-Trone, Paris, France오디오제품 판매12,221상동X
Harman Holding Gmbh & Co. KG2002. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, GermanyManagement Company6,665,107상동O
Harman Hungary Financing Ltd.2012. 06Holland Fasor 19, Szekesfehervar, HungaryFinancing Company40,674상동X
Harman Inc. & Co. KG2012. 0616 Becker Goering St., Karlsbad, Germany해외자회사 관리5,141,318상동O
Harman International Estonia OU2015. 05Parnu mnt 139a, Tallinna linn, Harju maakond, EstoniaR&D3상동X
Harman International Industries Limited1980. 03Westside, Two London Rd, Apsley, Hemel Hempstead, Hertfordshire, UK오디오제품 판매, R&D79,031상동O
Harman International Romania SRL2015. 025-7, Bdul. Dimitrie Pompeiu, Metroffice, Cladirea A parter, et. 2 si et. 4, Sec. 2, Bucharest, RomaniaR&D13,484상동X
Harman Management Gmbh2002. 04Becker Goering St. 16, Karlsbad, Germany해외자회사 관리-상동X
Harman Professional Kft2014. 127630 Pecs, Uszogi Kiserdo Street 1/C, Hungary오디오제품 생산, R&D65,277상동X
Harman Professional Denmark ApS1987. 07Olof Palmes Alle 18., Aarhus, Denmark오디오제품 판매, R&D82,900상동O
Red Bend Software SAS2002. 10Immeuble 15 place Georges Pompidou, MontignyLe Bretonneux, France소프트웨어 디자인2,294상동X
Harman Connected Services OOO1998. 118 Kovalikhinskaya St., Nizhny Novgorod, RussiaConnected Service Provider34,960상동X
Harman RUS CIS LLC2011. 08RS 12/1 Dvintsev street, Moscow, Russia오디오제품 판매48,191상동X
D&M Europe B.V1991. 10Oude Stadsgracht 1, 5611 Dd Eindhoven, Netherland오디오제품 판매225,388상동O
D&M Audiovisual Ltd1964. 04Dale Road, Worthing, West Sussex, UK오디오제품 판매21,282상동X
D&M France SAS2000. 12199 bis rue de Colombes 92600 Asnieres, France오디오제품 판매5,326상동X
D&M Germany GmbH1988. 03Poensgenstrabe 7, 413345, Nettetal, Germany오디오제품 판매50,932상동X
B&W Group Ltd1966. 06Dale Road, Worthing, West Sussex, UK오디오제품 생산374,135상동O
B&W Group Belgium B.V1981. 02Torhoutse Steebweg 246, Brugge 8200, Belgium오디오제품 판매2,893상동X
B&W Loudspeakers Nederland B.V2000. 05Oude Stadsgracht 1, 5611 Dd Eindhoven, Netherland오디오제품 판매1,899상동X
B&W Loudspeakers Group Espana S.A1993. 10c/ Rossello 362-364 Barcelona 8025, Spain오디오제품 판매2,596상동X
B&W Loudspeakers Ltd2003. 09Dale Road, Worthing, West Sussex, UK오디오제품 판매-상동X
B&W Group (Schweiz) GmbH2002. 08Ifangstrasse 5, Schlieren Zurich CH-8952, Switzerland오디오제품 판매1,585상동X
B&W Group Germany GmbH1979. 10Poensgenstrabe 7, 413345, Nettetal, Germany오디오제품 판매8,859상동X
B&W Group France SARL1998. 07199 bis rue de Colombes 92600 Asnieres, France오디오제품 판매1,920상동X
Marantz Italy Srl2001. 09Via Manfredi 98, Piacenza 29122, Italy오디오제품 판매7,516상동X
Bowers & Wilkins Ltd2025. 02Dale Road, Worthing, West Sussex, UK오디오제품 판매47,702상동X
FlaktGroup Austria GmbH1974. 02Obeltshamer Str. 12, A - 4673 Gaspoltshofen, Austria에어컨공조 판매20,854상동X
Flakt Woods SA1939. 03Dobbelenbergstraat 7, B - 1130 Brussels, Belgium에어컨공조 판매2상동X
Flakt Elve NV1959. 09Dobbelenbergstraat 7, B - 1130 Brussels, Belgium에어컨공조 판매2상동X
FlaktGroup Belgium N. V. .1988. 02Dobbelenbergstraat 7, B - 1130 Brussels, Belgium에어컨공조 판매5,741상동X
FlaktGroup CZ a. s.1992. 05Slovanska 781, CZ - 463 12 Liberec, Czech에어컨공조 생산 및 판매48,527상동X
FlaktGroup Holding GmbH2015. 10Neue Hofe Herne, Bahnhofstr. 65-71, DE-44623 Herne, Germany해외자회사 관리1,705,833상동O
FlaktGroup Deutschland GmbH1998. 12Neue Hofe Herne, Bahnhofstr. 65-71, DE-44623 Herne, Germany에어컨공조 판매316,031상동O
FlaktGroup Wurzen GmbH1990. 08Luptitzer Straße 39, DE-04808 Wurzen, Germany에어컨공조 생산98,681상동O
SE Electronic GmbH1986. 05Eythstr. 16, DE-73037 Goppingen, Germany에어컨공조 생산 및 판매11,168상동X
Woods Air Movement GmbH2020. 02Neue Hofe Herne, Bahnhofstr. 65-71, DE-44623 Herne, Germany에어컨공조 판매11상동X
FlaktGroup A/S2006. 07Stamholmen 175, 1., 2650 Hvidovre, Denmark에어컨공조 판매721상동X
FlaktGroup Eesti OU2002. 04Lelle tn 24-63, Harjumaa county, EE 11317 Tallinn, Kesklinna district, Estonia에어컨공조 판매7,196상동X
Ventilation Holding Finland OY2007. 08Rydonnotko 1, 20360 Turku, Finland해외자회사 관리1,061,065상동O
FlaktGroup Finland OY2013. 01Rydonnotko 1, 20360 Turku, Finland에어컨공조 생산 및 판매22,176상동X
FlaktGroup France SAS1973. 1261, avenue de l'Europe, F - 59223 Roncq, France에어컨공조 판매16,002상동X
Woods Holdings Ltd.2001. 08Axial Way, Cuckoo Farm Business Park, Colchester, Essex, UK해외자회사 관리83,491상동O
Flakt Woods Ltd.1928. 10Axial Way, Cuckoo Farm Business Park, Colchester, Essex, UK에어컨공조 생산 및 판매86,432상동O
FlaktGroup UK Ltd.2015. 11Dolphin House, Moreton Business Park; Moreton-on-Lugg; Hereford, UK에어컨공조 판매31,850상동X
FlaktGroup Ireland Ltd.2000. 04Broomhill Business Park, Tallaght, IE-Dublin 24, Ireland에어컨공조 판매20,041상동X
FlaktGroup Italy S. p. A.1965. 04Viale della Repubblica n.81/A - 20835 Muggio (MB), Italy에어컨공조 판매8,366상동X
FlaktGroup Baltics UAB2001. 01Olimpieciu g. 3E-117, LT - 09235 Vilnius, Lithuania에어컨공조 판매6,194상동X
Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. l2002. 021A rue Thomas Edison, L-1445 Strassen, Luxembourg해외자회사 관리867,684상동O
Flakt Woods ACS S. a. r. l2010. 121A rue Thomas Edison, L-1445 Strassen, Luxembourg해외자회사 관리42,959상동X
FlaktGroup Latvija SlA2002. 03Bauskas street 58A-7, 1004 Riga, Latvia에어컨공조 판매46상동X
FlaktGroup Netherlands B. V.1984. 07Laan van Londen 160 3317 DA DORDRECHT, Netherlands에어컨공조 판매11,737상동X
FlaktGroup Poland Sp. Z. o. o.2001. 07u. Poludniowa 2, Oltarzew, 05-850 Ozarow Mazowiecki, Poland에어컨공조 판매16,095상동X
FlaktGroup Romania s. r. l2007. 11Comuna Floresti, Str. Abatorului Nr. 1A, et. 4, Jud. Cluj, Romania에어컨공조 판매3,569상동X
Ventilation Holding Sweden AB2007. 05Flaktgatan 1, 551 84 Jonkoping, Sweden해외자회사 관리1,087상동X
Fusilli HoldCo AB2016. 06Flaktgatan 1, 551 84 Jonkoping, Sweden해외자회사 관리990,271상동O
FlaktGroup Sweden AB1983. 12Flaktgatan 1, S-551 84 Jonkoping, Sweden에어컨공조 생산 및 판매200,859상동O
Forvaltnings bolaget Ljungarum HB1990. 01Flaktgatan 1, S-551 84 Jonkoping, Sweden해외자회사 관리20,366상동X
Stromboli invetissements SAS2007. 0723 rue du Roule, 75001 Paris, France해외자회사 관리9,343상동X
Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE)1995. 05Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE전자제품 판매1,308,261상동O
Samsung Electronics Turkiye (SETK)1984. 12Flatofis Is Merkezi Otakcilar Caddesi No.78 Kat 3 No. B3 Eyup, Istanbul, Turkiye전자제품 판매994,025상동O
Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)2021. 02Mimar Sinan Mah. 103.Cd. No:72 Kapaklı TEK?RDA?, Turkiye전자제품 생산240,294상동O
Samsung Electronics Levant Co.,Ltd. (SELV)2009. 07Building 5, King Hussein Business Park, King Abdullah II St 242, Amman, Jordan전자제품 판매262,851상동O
Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)2009. 11Lot N°9 Mandarouna 300 Route Sidi Maarouf, Casablanca, Morocco전자제품 판매278,523상동O
Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG)2012. 0762815 Piece No. 98, Engineering Sector, Kom Abu Radi, Al Wasta, BeniSuef, Egypt전자제품 생산 및 판매1,426,155상동O
Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)2012. 09Holland Building 1F, Europark, Yakum, Israel마케팅27,537상동X
Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)2012. 092eme etage Immeuble Adonis, rue du Lac D'annecy, Tunis, Tunisia마케팅6,198상동X
Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd. (SEPAK)2012. 11No.4 1F Park Lane Tower 172 Turfail Rd., Cantt, Lahore, Pakistan마케팅6,021상동X
Samsung Electronics Middle East and North Africa (SEMENA)2024. 057421-King fahd road Al Olaya Dist. Riyadh KSA 12212해외자회사 관리2,323상동X
Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)2019. 11Hamad Tower, Olaya District, Riyadh, Saudi Arabia전자제품 판매514,449상동O
Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)2007. 10Derech Begin 146, Tel Aviv, IsraelR&D238,473상동O
Corephotonics Ltd.2012. 01Derech Begin 146, Tel Aviv, IsraelR&D134,321상동O
Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)1994. 062929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa전자제품 판매935,316상동O
Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP)2014. 0735 Umkhomazi Drive, La Mercy, Kwa-Zulu Natal, South AfricaTVㆍ모니터 생산75,606상동O
Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)2010. 0314th Floor, One-6 Temple, 16 Olu Holloway Street, Off Alfred Rewane, Ikoyi, Lagos, Nigeria마케팅25,071상동X
Samsung Electronics East Africa Ltd. (SEEA)2011. 12Milford Suites 4F, Nairobi, Kenya마케팅22,341상동X
FlaktWoods LLC2003. 01Office No. 1208, Smart Heights, Barsha Heights, United Arab Emirates에어컨공조 판매37,390상동X
FlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S.1987. 12Merdivenkoy Mahallesi, Dikyol Sokak No:2 Business Istanbul B blok, Kat:4 Daire:34 34732 Kadıkoy/ISTANBUL, Turkey에어컨공조 생산 및 판매31,286상동X
Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.2009. 10IFS Court Twenty Eight Cybercity, Ebene, Mauritius해외자회사 관리105,833상동O
Red Bend Ltd.1998. 024 HaCharash St., Neve Ne'eman Industrial Park, Hod Ha'Sharon, Israel오디오제품 생산178,851상동O
Samsung Asia Pte. Ltd. (SAPL)2006. 0730 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore해외자회사 관리35,742,415상동O
Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)2020. 1030 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore전자제품 판매824,731상동O
Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)2003. 05#E-09-01, Level 9, East Wing, No.1 Jalan 1/68F, Jalan Tun Razak, Kuala Lumpur, Malaysia전자제품 판매745,469상동O
Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)1995. 03Tuanku Jaafar Industrial Park, Seremban, Negeri Sembilan, Malaysia전자제품 생산33,391상동X
Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)1989. 09North Klang Straits, Area 21 Industrial Park, Port Klang, Selangor, Malaysia가전제품 생산324,631상동O
Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)1995. 01Floor 25, Bitexco Financial Tower, No. 02 Hai Trieu, Saigon Ward, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 판매72,381상동X
Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)2008. 03Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam전자제품 생산7,975,597상동O
Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT)2013. 03Yen Binh Industrial Park/Zone, Van Xuan Ward, Thai Nguyen, Vietnam통신제품 생산14,049,410상동O
Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC)2015. 02Lot I-11, D2 Road, Saigon Hi-Tech Park, District 9, Ho Chi Minh, Vietnam전자제품 생산 및 판매5,263,351상동O
Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV)2014. 07Yenphong I I.P, Yentrung Commune, Yenphong Dist, Bacninh, Vietnam디스플레이 패널 생산7,996,205상동O
PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)1991. 08Jl. JABABEKA RAYA BLOK F 29-33, Desa/Kelurahan Harjamekar, Kec.Cikarang Utara, Kab.Bekasi, Provinsi Jawa Barat, Indonesia전자제품 생산 및 판매935,649상동O
PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)2003. 03TCC BATAVIA - TOWER ONE, LANTAI 21, JL.KH.MAS MANSYUR KAV.126, Desa/Kelurahan Karet Tengsin, Kec. Tanah Abang, Kota Adm. Jakarta Pusat, Provinsi DKI Jakarta, Indonesia전자제품 판매 및 서비스70,996상동X
Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE)1988. 10313 Moo 1 Sukhaphiban 8 Rd, Sriracha Industry Park, T.Bung A.Sriracha Chonburi, Thailand전자제품 생산 및 판매2,324,358상동O
Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)2016. 093F Kolao Tower 2, 23 Singha Rd., Vientiane, Laos마케팅1,447상동X
Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)1996. 037-10/F Science Hub Tower 4, Mckinley hill cyberpark, Pinagsama, Taguig City, Philippines전자제품 판매390,602상동O
Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)1987. 11Quad Samsung, 8 Parkview Drive, Homebush Bay 2127, Sydney, Australia전자제품 판매653,110상동O
Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)2013. 0924 The Warehouse Way, Northcote, Auckland, New Zealand전자제품 판매230,280상동O
Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)1995. 08Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India전자제품 생산 및 판매10,369,065상동O
Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.2012. 016th Floor, Salarpuria Sattva Magnificia, Old Madras Road, Bengaluru, Karnataka, India마케팅1,079상동X
Samsung Display Noida Private Limited (SDN)2019. 07B-1, Sector 81, Phase-II, NOIDA, Gautam Buddha Nagar, Uttar Pradesh, India디스플레이 패널 생산719,091상동O
Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)2004. 12#2870, Phoenix Building, Bagmane Constellation Business Park, Outer Ring Road, Doddanekundi Circle, Marathahalli Post, Bangalore, Karnataka, IndiaR&D851,931상동O
Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)2010. 08Monem Business District, 111 Bir Uttam C.R. Datta Road (Sonargaon Road), Dhaka 1205, BangladeshR&D27,753상동X
Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)2017. 11Ward No 28, Kamaladi, Kathmandu Municipality, Kathmandu, Nepal서비스872상동X
Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH)2025. 113 Church Street #26-01/02, Singapore 049483해외자회사 관리-상동X
Samsung Vietnam Semiconductor (SVS)2026. 03Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen City, Thai Nguyen, Vietnam반도체 생산-상동X
Samsung Japan Corporation (SJC)1975. 12Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,967,890상동O
Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)1992. 082-7, Sugasawa-cho, Tsurumi-ku, Yokohama, Kanagawa, JapanR&D115,903상동O
Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)2008. 09Iidabashi Grand Bloom, 2-10-2, Fujimi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan전자제품 판매925,841상동O
FlaktGroup India Private Ltd.2012. 08315-A, 3rd Floor 98 Hemkunt Tower, Nehru Place NA, New Delhi- South Delhi DL 110019, India에어컨공조 생산 및 판매40,478상동X
FlaktGroup Singapore Pte. Ltd.2000. 0118 Sin Ming Lane, #06-34 MidView City S , 573960, Singapore에어컨공조 판매6,567상동X
Harman International (India) Private Limited2009. 01Plot No. 9, Phase I , Doddenakkundi Industrial Area, K.R. Puram Hobli, Bangalore, India오디오제품 판매, R&D478,874상동O
Harman International Industries PTY Ltd.2014. 12Warehouse 25 26-18, Roberna St., Moorabbin, Victoria, Australia해외자회사 관리-5,024상동X
Harman International (Thailand) Co., Ltd.2024. 06191 Moo2 Tambol Takian Tia, Amphur Banglamung, Chonburi, ThailandConnected Service Provider42,827상동X
Harman International Japan Co., Ltd.1991. 0614F Sumitomo Fudosan Akihabara-ekimae, Kanda, Chiyoda, Tokyo, Japan오디오제품 판매, R&D106,926상동O
Harman Singapore Pte. Ltd.2007. 08108, Pasir Panjang Rd., #02-08 Golden Agri Plaza, Singapore오디오제품 판매15,424상동X
D&M Holdings, Inc.2008. 062-1 Nisshin-cho, Kawasaki-ku Kawasaki- shi, Kanagawa-ken 210 8569, Japan오디오제품 생산, 판매, R&D21,914상동X
Sound United Australia Pty Ltd2014. 04Level 3, 754 Pacific Highway, Chatswood NSW 2067, AustraliaR&D5,183상동X
Sound United Sales & Marketing Australia Pty Limited2017. 05Level 3, 754 Pacific Highway, Chatswood NSW 2067, Australia오디오제품 판매13,658상동X
Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)1996. 03Fortune Financial Center, No5. Dongsanhuan Zhong Rd., Chaoyang, Beijing, China전자제품 판매14,604,846상동O
Samsung Electronics H.K. Company, Limited (SEHK)1988. 0933F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wan Chai, Hong Kong전자제품 판매1,235,014상동O
Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)1994. 1110F, No.399, Rui Guang Rd., Nei Hu, Taipei, Taiwan전자제품 판매2,115,046상동O
Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산758,755상동O
Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)1995. 04No.501, SuHong East Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China가전제품 생산297,966상동O
Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)2002. 09No.198, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial park, Suzhou, China전자제품 생산, R&D134,449상동O
Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC)2001. 03No.9 WeiWu Rd. Micro Electronic Industrial Park, Xiqing, Tianjin, China통신제품 생산739,996상동O
Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)2000. 09RM1503, 15F, No.12, Taiyanggong Mid Rd, Chaoyang, Beijing, ChinaR&D67,719상동X
Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)2004. 058/F, Huijie Plaza, 268 Zhongshan Rd., Nanjing, ChinaR&D35,894상동X
Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)2010. 01Building 1, Cedar Center, NO.2511 Kaichuang Avenue, Huangpu District, Guangzhou, ChinaR&D42,944상동X
Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)2013. 0322F, Building 2C, Shenzhen Software Industry Base, Nanshan District, Shenzhen, ChinaR&D36,820상동X
Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)2001. 103F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매9,474,930상동O
Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS)2012. 09No.1999, Xiaohe Rd., Changan, Xian, China반도체 생산16,042,066상동O
Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd. (SSCX)2016. 048F Customs Clearance Center, No.5 Tonghai First Rd., Changan, Xian, China반도체ㆍ디스플레이 패널 판매1,296,710상동O
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd. (SESS)1994. 12No.337, Fengli Street, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China반도체 임가공1,032,002상동O
Tianjin Samsung LED Co., Ltd. (TSLED)2009. 05No 1. Weisan Rd., Micro Electronic Industrial Park., Xiqing, Tianjin, ChinaLED 생산257,681상동O
Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)2003. 04No.15, Jinjihu Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, ChinaR&D111,434상동O
Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)2001. 11High Technology Industrial Zone, Houjie, Dongguan, China디스플레이 패널 생산777,310상동O
Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT)2004. 06No.25, Mip Fourth Rd., Xiqing, Tianjin, China디스플레이 패널 생산531,549상동O
SEMES (XIAN) Co., Ltd.2013. 0710407, 10408, Building 1, Silk Road (Xi'an) Qianhai Park, 900 Xitai Road, Xi'an Hi-tech Zone, Xian, China반도체ㆍFPD 장비 서비스5,343상동X
Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ2021. 12#409, Building 2, No. 599, Wanzhen Road, Zhenxinxincun St., Jiading District, Shanghai, China신기술사업자, 벤처기업 투자6,757상동X
Harman (China) Technologies Co., Ltd.2011. 03No.68, First Yinquan Rd., Zhengxing, Dandong, China오디오제품 생산349,800상동O
Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.2013. 03No. 95, Qiming Road, Suzhou Industrial Park, Jiangsu, China오디오제품 판매2,612상동X
Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.2006. 09No.125, Fangzhou Rd., Suzhou Industrial Park, Suzhou, China오디오제품 생산, R&D729,930상동O
Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.2010. 10Suite 2903B, Level 29, 288, West Nanjing Rd., Huangpu, Shanghai, China오디오제품 판매126상동X
Harman Holding Limited2007. 05Flat/RM A 12F, Kiu Fu Commercial Building, 300 Lockhart Rd., Wan Chai, Hong Kong오디오제품 판매689,803상동O
Harman International (China) Holdings Co., Ltd.2009. 0630F, No. 288, Nanjing Road West, Shanghai, China오디오제품 판매, R&D743,789상동O
Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.2004. 0914F, China Merchants Bureau Port Building, Merchants St., Nanshan, Shenzhen, China오디오제품 판매, R&D42,110상동X
Sound United Hong Kong Limited2005. 1231/F Tower Two Times Square, Matheson Street, Causeway Bay, Hong Kong해외자회사 관리1상동X
Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd.2015. 08Unit 1402 b & 1402A, Tower 2, Qianhai Kerry Center, Hong KongR&D3,488상동X
D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd.2002. 03Suite 1107 11/F Ocean Center Harbor City, Kowloon, Hong Kong오디오제품 판매33,102상동X
D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd.2003. 06Room 521 No.8 HuaJing Road, Waigaoqiao Free Trade Zone, Shanghai, China해외자회사 관리213상동X
Marantz Shanghai Trading Ltd.2004. 01Room 277, The New Trade Bulilding No.2 Taizhong Road, Shanghai, China해외자회사 관리4,053상동X
D&M Shanghai Electronics Ltd.2008. 06Room 803 No.5 Lane 91 Jianguo Rd, Shanghai, China오디오제품 판매44,028상동X
D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd.2007. 0211F-1 66 Sec 2 Jianguo Rd. N Taipei, Taiwan오디오제품 판매154상동X
Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd.2015. 08No. 11 Building Hengli IndustrialPark No. 5 Free Trade Zone, Zhuhai, China오디오제품 생산-상동X
B&W Group Asia Limited2005. 05Rm 1110 11/F Ocean Center Harborcity 5 Canton Road Tsimshatsui, Hong Kong오디오제품 판매67상동X
삼성디스플레이㈜2012. 04경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)디스플레이 패널 생산 및 판매76,710,079상동O
에스유머티리얼스㈜2011. 08충청남도 아산시 탕정면 탕정로 380-2디스플레이 패널 부품 생산37,986상동X
스테코㈜1995. 06충청남도 천안시 서북구 3공단1로 20(백석동)반도체 부품 생산137,168상동O
세메스㈜1993. 01충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 77반도체ㆍFPD 장비 생산, 판매2,637,216상동O
삼성전자서비스㈜1998. 10경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동)전자제품 수리 서비스720,837상동O
삼성전자서비스씨에스㈜2018. 10경기도 수원시 영통구 중부대로 324(매탄동)고객상담서비스24,269상동X
삼성전자판매㈜1996. 07경기도 성남시 분당구 황새울로311번길 28(서현동)전자제품 판매1,166,771상동O
삼성전자로지텍㈜1998. 04경기도 수원시 영통구 삼성로 290(원천동)종합물류대행442,234상동O
삼성메디슨㈜1985. 07강원특별자치도 홍천군 남면 한서로 3366(양덕원리)의료기기 생산 및 판매857,183상동O
주식회사 희망별숲2022. 12경기도 용인시 기흥구 서천로201번길 14(농서동, 프리미엄원희캐슬기흥서천) 2층식품 제조 가공13,832상동X
㈜미래로시스템1994. 01경기도 용인시 기흥구 흥덕중앙로 120(영덕동)반도체 소프트웨어 개발 및 공급54,691상동X
㈜하만인터내셔널코리아2005. 01서울특별시 강남구 테헤란로 223(역삼동), 큰길타워 17층소프트웨어 개발 및 공급22,248상동X
㈜레인보우로보틱스2011. 02대전광역시 유성구 엑스포로 339번길 10-19(문지동)로봇ㆍ로봇 부품 생산 및 판매144,401상동O
디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜1996. 02서울특별시 강남구 테헤란로 513(삼성동), 케이타워 11층오디오제품 판매12,436상동X
플랙트그룹코리아㈜2026. 05경기도 수원시 영통구 신원로 88, 102동 314호(신동, 디지털엠파이어2)에어컨공조 생산 및 판매-상동X
SVIC 21호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자90,935상동O
SVIC 22호 신기술투자조합2011. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자14,593상동X
SVIC 26호 신기술투자조합2014. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자21,712상동X
SVIC 28호 신기술투자조합2015. 02서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자234,445상동O
SVIC 32호 신기술투자조합2016. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자119,535상동O
SVIC 33호 신기술투자조합2016. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자190,421상동O
SVIC 42호 신기술투자조합2018. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자15,039상동X
SVIC 43호 신기술투자조합2018. 12서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자16,905상동X
SVIC 45호 신기술투자조합2019. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자105,839상동O
SVIC 52호 신기술투자조합2021. 05서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자115,312상동O
SVIC 55호 신기술투자조합2021. 09서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자158,841상동O
SVIC 56호 신기술투자조합2021. 11서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자41,522상동X
SVIC 57호 신기술투자조합2022. 08서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자168,426상동O
SVIC 62호 신기술투자조합2023. 03서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자13,032상동X
SVIC 67호 신기술투자조합2024. 10서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자142,289상동O
SVIC 74호 신기술투자조합2025. 06서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자39,525상동X
SVIC 76호 신기술투자조합2025. 12서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자1,502상동X
SVIC 78호 신기술투자조합2026. 03서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동), 삼성전자빌딩 29층신기술사업자, 벤처기업 투자-상동X
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁2017. 03서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자27,621상동X
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁2020. 04서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자52,634상동X
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁2023. 07서울특별시 영등포구 여의나루로 76(여의도동), 한국거래소 별관 4층반도체산업 투자31,446상동X
※ 주요 사업에 대한 상세 내역은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.※ 주요 종속기업 여부 판단기준은 최근사업연도말 자산총액 750억원 이상입니다.

(종속기업의 변동)

(단위 : 사)
구 분미주유럽 ㆍ CIS중동 ㆍ아프리카아시아(중국 제외)중국국내합계변 동 내 역
증 가감 소
제55기(2023년말)476820323035232--
제56기증감--1-△1△4△4[미주:1개사]ㆍSonio Corporation[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍOxford Semantic Technologies LimitedㆍSonio SAS[아시아(중국 제외): 1개사]ㆍHarman International (Thailand) Co., Ltd.[중동ㆍ아프리카 1개사]ㆍSamsung Electronics Middle east and North Africa (SEMENA)[국내: 1개사]ㆍSVIC 67호 신기술투자조합[미주:1개사]ㆍHarman Financial Group LLC[유럽ㆍCIS: 2개사]ㆍSamsung Display Slovakia, s.r.o., v likvidacii (SDSK)ㆍSamsung Electronics Overseas B.V. (SEO)[아시아(중국 제외): 1개사]ㆍDOWOOINSYS VINA COMPANY LIMITED[중국: 1개사]ㆍTianjin Samsung Electronics Co., Ltd. (TSEC)[국내: 5개사]ㆍ㈜도우인시스ㆍ지에프㈜ㆍSVIC 29호 신기술투자조합ㆍSVIC 40호 신기술투자조합ㆍSVIC 48호 신기술투자조합
제56기(2024년말)476821322931228
제57기증감1946-48380[미주:22개사]ㆍRAINBOW ROBOTICS USA Co., Ltd.ㆍHarman Connected Services US Midco, LLC ㆍViper Holdings Corporation ㆍDEI Holdings, Inc. ㆍDEI Sales, Inc. ㆍSound United, LLC ㆍSound United Canada Inc. ㆍPolk Audio, LLC ㆍD&M Holdings U.S. Inc. ㆍBoston Acoustics, Inc. ㆍD&M Premium Sound Solutions, LLC ㆍDenon Electronics (USA), LLC ㆍDigital Networks North America Inc. ㆍMarantz America, LLC ㆍD&M Sales & Marketing Americas, LLC ㆍThe Speaker Company ㆍDefinitive Technology, LLC ㆍEquity International, LLC ㆍXealth Inc. ㆍSEMCO LLC ㆍSEMCO Duct & Acoustical Products Inc ㆍWoods Air Movement Ltd. [유럽ㆍCIS: 49개사] ㆍD&M Europe B.V ㆍD&M Audiovisual Ltd ㆍD&M France SAS ㆍD&M Germany GmbH ㆍB&W Group Ltd ㆍB&W Group Belgium B.V ㆍB&W Loudspeakers Nederland B.V ㆍB&W Loudspeakers Group Espana S.A ㆍB&W Loudspeakers Ltd ㆍB&W Group (Schweiz) GmbH ㆍB&W Group (Logistics) Ltd ㆍB&W Group Germany GmbH ㆍB&W Group France SARL ㆍB&W Group Finland Oy ㆍMarantz Italy Srl ㆍBowers & Wilkins Ltd ㆍFlaktGroup Austria GmbH ㆍFlakt Woods SA ㆍFlakt Elve NV ㆍFlaktGroup Belgium N. V. ㆍFlaktGroup Switzerland SA ㆍFlaktGroup CZ a. s. ㆍFlaktGroup Holding GmbH ㆍFlaktGroup Deutschland GmbH ㆍFlaktGroup Wurzen GmbH ㆍSE Electronic GmbH ㆍWoods Air Movement GmbH ㆍFlaktGroup A/S ㆍFlaktGroup Eesti OU ㆍVentilation Holding Finland OY ㆍFlaktGroup Finland OY ㆍFlaktGroup France SAS ㆍWoods Holdings Ltd. ㆍFlakt Woods Ltd. ㆍFlaktGroup UK Ltd. ㆍFlaktGroup Ireland Ltd. ㆍFlaktGroup Italy S. p. A. ㆍFlaktGroup Baltics UAB ㆍFlakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. l ㆍFlakt Woods ACS S. a. r. l ㆍFlaktGroup Latvija SlA ㆍFlaktGroup Netherlands B. V. ㆍFlaktGroup Poland Sp. Z. o. o. ㆍFlaktGroup Romania s. r. l ㆍVentilation Holding Sweden AB ㆍFusilli HoldCo AB ㆍFlaktGroup Sweden AB ㆍForvaltnings bolaget Ljungarum HB ㆍStromboli invetissements SAS [아시아(중국 제외): 5개사]ㆍD&M Holdings, Inc. ㆍSound United Australia Pty Ltd ㆍSound United Sales & Marketing Australia Pty Limited ㆍFlaktGroup India Private Ltd. ㆍFlaktGroup Singapore Pte. Ltd. [중국: 9개사] ㆍSound United Hong Kong Limited ㆍSound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd. ㆍD&M Sales & Marketing (H.K) Ltd. ㆍD&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd. ㆍMarantz Shanghai Trading Ltd. ㆍD&M Shanghai Electronics Ltd. ㆍD&M Sales & Marketing Taiwan Ltd. ㆍBowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd. ㆍB&W Group Asia Limited [중동ㆍ아프리카: 2개사] ㆍFlaktWoods LLC ㆍFlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S. [국내: 4개사] ㆍ㈜레인보우로보틱스 ㆍSVIC 74호 신기술투자조합 ㆍ디앤엠세일즈앤마케팅코리아㈜ ㆍSVIC 76호 신기술투자조합[미주: 3개사] ㆍHarman Connected Services, Inc. ㆍHarman Connected Services Engineering Corp. ㆍHarman Connected Services US Midco, LLC [유럽ㆍCIS: 3개사] ㆍStuder Professional Audio GmbH ㆍHarman Connected Services AB. ㆍHarman Connected Services UK Ltd. [아시아(중국 제외): 1개사] ㆍHarman Connected Services Corp. India Pvt. Ltd. [중국: 1개사] ㆍHarman Connected Services Solutions (Chengdu) Co., Ltd. [중동ㆍ아프리카: 2개사] ㆍHarman Connected Services Mauritius Pvt. Ltd. ㆍHarman Connected Services Morocco [국내: 1개사] ㆍSVIC 37호 신기술투자조합
제57기(2025년말)6611421363734308
제58기증감-△3-2-21[아시아(중국 제외): 2개사]ㆍSamsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd. (SSAH)ㆍSamsung Vietnam Semiconductor (SVS)[국내: 2개사]ㆍSVIC 78호 신기술투자조합ㆍ플랙트그룹코리아㈜[유럽ㆍCIS: 3개사]ㆍB&W Group Finland OyㆍB&W Group (Logistics) LtdㆍFlaktGroup Switzerland SA
제58기(2026년반기말)6611121383736309
[△는 부(-)의 값임]

2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황 2026년 반기말 현재 삼성그룹에는 전년말과 동일한 68개의 국내 계열회사가 있습니다. 이 중 상장사는 당사를 포함하여 총 18개사이며 비상장사는 50개사입니다.

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(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부회사수기업명법인등록번호
상장18삼성물산(주)1110015762
삼성바이오로직스(주)1110566317
삼성생명보험(주)1110005953
삼성에스디아이(주)1110394174
삼성에스디에스(주)1110398556
삼성에프엔위탁관리부동산투자회사(주)1118376893
삼성에피스홀딩스(주)1110149508
삼성이앤에이(주)1110240509
삼성전기(주)1110001626
삼성전자(주)1110006246
삼성중공업(주)1110168595
삼성증권(주)1110335649
삼성카드(주)1110346901
삼성화재해상보험(주)1110005078
(주)멀티캠퍼스1111960792
(주)에스원1110221939
(주)제일기획1110139017
(주)호텔신라1110145519
비상장50디앤엠세일즈앤마케팅코리아(주)1111237844
삼성노블라이프(주)5110074503
삼성디스플레이(주)5110187812
삼성메디슨(주)6110001036
삼성바이오에피스(주)1110601501
삼성벤처투자(주)1111785538
삼성생명서비스손해사정(주)1111855414
삼성선물(주)1110894520
삼성액티브자산운용(주)1116277382
삼성에스알에이자산운용(주)1115004322
삼성웰스토리(주)1115282077
삼성자산운용(주)1110139833
삼성전자로지텍(주)1110046797
삼성전자서비스(주)1110049139
삼성전자서비스씨에스(주)8110352541
삼성전자판매(주)1110210300
삼성카드고객서비스(주)1115291656
삼성코닝어드밴스드글라스(유)8140003466
삼성헤지자산운용(주)1116277390
삼성화재서비스손해사정(주)1111237703
삼성화재애니카손해사정(주)1111595680
세메스(주)5110011795
수원삼성축구단(주)8110160126
스테코(주)7110003490
신라에이치엠(주)1115433927
아이파크신라면세점(주)1115722916
에스디플렉스(주)0110039005
에스비티엠(주)1116536556
에스원씨알엠(주)8110190199
에스유머티리얼스(주)8110061337
에스코어(주)1113681031
에스티엠(주)1110176840
에피스넥스랩(주)1110149652
오픈핸즈(주)1110266146
제일패션리테일(주)1114736934
플랙트그룹코리아(주)1110131052
(주)미라콤아이앤씨1111617533
(주)미래로시스템1111005366
(주)삼성글로벌리서치1110766670
(주)삼성라이온즈1110015786
(주)삼성생명금융서비스1115714533
(주)삼성화재금융서비스보험대리점1116002424
(주)삼우종합건축사사무소1115494151
(주)서울레이크사이드1110504070
(주)시큐아이1111912503
(주)씨브이네트1111931686
(주)에스에이치피코퍼레이션1118151310
(주)하만인터내셔널코리아1113145673
(주)휴먼티에스에스1114272706
(주)희망별숲5110611259

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 사)
상장여부번호회사명소재국
비상장1SAMOO AUSTIN INCUSA
2SAMOO HU Designer and Engineering Services LimitedHungary
3SAMOO DESIGNERS & ENGINEERS INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
4SAMOO (KL) SDN. BHD.Malaysia
5SAMOO Design Consulting Co.,LtdChina
6Samsung Solar Construction Inc.USA
7QSSC, S.A. de C.V.Mexico
8Samsung Solar Energy LLCUSA
9Equipment Trading Solutions Group, LLCUSA
10SAMSUNG C&T CHARGING SOLUTIONS LLCUSA
11SP Armow Wind Ontario LPCanada
12SRE GRW EPC GP Inc.Canada
13SRE SKW EPC GP Inc.Canada
14SRE WIND PA GP INC.Canada
15SRE WIND PA LPCanada
16Samsung C&T Ontario 1 Inc.Canada
17Samsung C&T Ontario 2 Inc.Canada
18SRE GRS Holdings GP Inc.Canada
19SRE GRS Holdings LPCanada
20SRE K2 EPC GP Inc.Canada
21SRE KS HOLDINGS GP INC.Canada
22SRE KS HOLDINGS LPCanada
23SP Belle River Wind LPCanada
24SRE Armow EPC GP Inc.Canada
25North Kent Wind 1 LPCanada
26SRE Wind GP Holding Inc.Canada
27South Kent Wind LP Inc.Canada
28Grand Renewable Wind LP Inc.Canada
29SRE Solar Development GP Inc.Canada
30SRE Windsor Holdings GP Inc.Canada
31SRE Southgate Holdings GP Inc.Canada
32SRE Solar Construction Management GP Inc.Canada
33SRE BRW EPC GP INC.Canada
34SRE North Kent 1 GP Holdings IncCanada
35SRE Belle River GP Holdings IncCanada
36SRE NK1 EPC GP IncCanada
37SRE Summerside Construction GP Inc.Canada
38SRE Summerside Construction LPCanada
39Nuevo SRE Inc.Canada
40PLL Holdings LLCUSA
41Grand Renewable Solar GP Inc.Canada
42KINGSTON SOLAR GP INC.Canada
43SP Armow Wind Ontario GP IncCanada
44South Kent Wind GP Inc.Canada
45Grand Renewable Wind GP Inc.Canada
46North Kent Wind 1 GP IncCanada
47SP Belle River Wind GP IncCanada
48Samsung Solar Energy 1 LLCUSA
49Samsung C&T Renewables, LLCUSA
50Samsung Solar Energy 3, LLCUSA
515S ENERGY HOLDINGS, LLCUSA
52EnerCrest LLCUSA
53SungEel Recycling Park Thuringen GmbHGermany
54POSS-SLPC, S.R.OSlovakia
55Solluce Romania 1 B.V.Romania
56Samsung C&T Renewable Energy Europe GmbHGermany
57S.C. Otelinox S.ARomania
58Samsung C&T Corporation Romania S.R.LRomania
59Arteus Partner I HoldCo GmbH & Co. KGGermany
60Arteus Partner I GP GmbHGermany
61SREU Management GmbHGermany
62SREU 1 GmbH & Co. KGGermany
63VISTA SV SOLAR 1 SDN. BHD.Malaysia
64Samsung Chemtech Vina LLCVietnam
65Samsung C&T Corporation Thai Co., Ltd.Thailand
66S&S Ventures Co., LtdThailand
67SCTI Ventures Co., Ltd.Thailand
68Samsung C&T Thailand Co., LtdThailand
69Malaysia Samsung Steel Center Sdn.BhdMalaysia
70S&G Biofuel PTE.LTDSingapore
71PT. Gandaerah HendanaIndonesia
72PT. InecdaIndonesia
73VISTA CONTRACTING AND DEVELOPMENT BANGLADESH LTD.Bangladesh
74Vista NEXT LimitedBangladesh
75CME - VISTA JOINT STOCK COMPANYVietnam
76WELVISTA COMPANY LIMITEDVietnam
77SAMSUNG CONST. CO. PHILS.Philippines
78CME-VISTA ONE COMPANY LIMITEDVietnam
79SAMSUNG TRADING (SHANGHAI) CO., LTDChina
80Samsung Precision Stainless Steel(pinghu) Co.,Ltd.China
81Samsung Japan CorporationJapan
82Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd.Japan
83Samsung Electronics America, Inc.USA
84Samsung Electronics Canada, Inc.Canada
85Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V.Mexico
86Samsung Electronics Ltd.United Kingdom
87Samsung Electronics (UK) Ltd.United Kingdom
88Samsung Electronics Holding GmbHGermany
89Samsung Electronics Iberia, S.A.Spain
90Samsung Electronics France S.A.SFrance
91Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd.Hungary
92Samsung Electronics Italia S.P.A.Italy
93Samsung Electronics Europe Logistics B.V.Netherlands
94Samsung Electronics Benelux B.V.Netherlands
95Samsung Electronics Polska, SP.Zo.oPoland
96Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda.Portugal
97Samsung Electronics Nordic AktiebolagSweden
98Samsung Electronics Austria GmbHAustria
99Samsung Electronics Slovakia s.r.oSlovakia
100Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A.Netherlands
101Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd.Malaysia
102Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd.Malaysia
103Samsung Vina Electronics Co., Ltd.Vietnam
104Samsung Asia Pte. Ltd.Singapore
105Samsung India Electronics Private Ltd.India
106Samsung R&D Institute India-Bangalore Private LimitedIndia
107Samsung Electronics Australia Pty. Ltd.Australia
108PT Samsung Electronics IndonesiaIndonesia
109Thai Samsung Electronics Co., Ltd.Thailand
110Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd.Malaysia
111Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd.Hong Kong
112Samsung Bioepis(China) Co.,LtdChina
113Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd.China
114Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd.China
115Samsung Electronics Suzhou Semiconductor Co., Ltd.China
116Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd.Taiwan
117Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd.China
118Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd.China
119Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd.China
120Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd.China
121Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd.China
122Samsung SemiConductor Xian Co., Ltd.China
123Samsung Gulf Electronics Co., Ltd.Utd.Arab Emir.
124Samsung Electronics Egypt S.A.EEgypt
125Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd.South Africa
126Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A.Panama
127Samsung Eletronica da Amazonia Ltda.Brazil
128Samsung Electronics Argentina S.A.Argentina
129Samsung Electronics Chile LimitadaChile
130Samsung Electronics Rus Company LLCRussian Fed.
131Samsung Electronics Rus Kaluga LLCRussian Fed.
132Tianjin Samsung LED Co., Ltd.China
133Samsung Biologics America, Inc.USA
134Human Genome Sciences, Inc.USA
135Samsung Bioepis United States Inc.USA
136SAMSUNG BIOEPIS UK LIMITEDUnited Kingdom
137Samsung Bioepis NL B.V.Netherlands
138Samsung Bioepis CH GmbHSwitzerland
139Samsung Bioepis PL Sp. z o.o.Poland
140SAMSUNG BIOEPIS AU PTY LTDAustralia
141SAMSUNG BIOEPIS NZ LIMITEDNew Zealand
142SAMSUNG BIOEPIS IL LTDIsrael
143SAMSUNG BIOEPIS BR PHARMACEUTICAL LTDABrazil
144Intellectual Keystone Technology LLCUSA
145Samsung Display America Holdings, IncUSA
146Samsung Display Vietnam Co., Ltd.Vietnam
147Samsung Display Noida Private LimitedIndia
148Samsung Display Dongguan Co., Ltd.China
149Samsung Display Tianjin Co., Ltd.China
150Novaled GmbHGermany
151SEMES America, Inc.USA
152SEMES (XIAN) Co., Ltd.China
153Sonio SASFrance
154D&M Digital Audio Trading (Shanghai) Ltd.China
155Marantz Shanghai Trading Ltd.China
156D&M Sales & Marketing Taiwan Ltd.Taiwan
157Samsung HME America, Inc.USA
158Samsung Lennox HVAC North America, LLCUSA
159SmartThings, Inc.USA
160Samsung Oak Holdings, Inc.USA
161Joyent, Inc.USA
162Xealth Inc.USA
163TeleWorld Solutions, Inc.USA
164Samsung Semiconductor, Inc.USA
165Samsung Research America, IncUSA
166Samsung Electronics Home Appliances America, LLCUSA
167Samsung International, Inc.USA
168Harman International Industries, Inc.USA
169Samsung Federal, Inc.USA
170Samsung Austin Semiconductor LLC.USA
171AdGear Technologies Inc.Canada
172SAMSUNG NEXT LLCUSA
173SAMSUNG NEXT FUND LLCUSA
174Samsung Mexicana S.A. de C.VMexico
175Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CVMexico
176eMagin CorporationUSA
177SEMCO Duct & Acoustical Products IncUSA
178Harman International Japan Co., Ltd.Japan
179Harman International Industries Canada Ltd.Canada
180Harman Becker Automotive Systems, Inc.USA
181Harman Professional, Inc.USA
182Roon Labs, LLCUSA
183Viper Holdings CorporationUSA
184Harman Belgium SABelgium
185Harman Finland OyFinland
186Harman France SNCFrance
187Red Bend Software SASFrance
188Harman Inc. & Co. KGGermany
189Harman Connected Services GmbHGermany
190Harman KG Holding, LLCUSA
191Harman Becker Automotive Systems Italy S.R.L.Italy
192Harman Connected Services Poland Sp.zooPoland
193Harman Industries Holdings Mauritius Ltd.Mauritius
194Harman International Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
195Harman International Estonia OUEstonia
196Harman International (Thailand) Co., Ltd.Thailand
197Samsung Semiconductor Asia Holdings Pte. Ltd.Singapore
198Samsung Vietnam SemiconductorVietnam
199Harman Singapore Pte. Ltd.Singapore
200Harman da Amazonia Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
201Harman do Brasil Industria Eletronica e Participacoes Ltda.Brazil
202DEI Holdings, Inc.USA
203DEI Sales, Inc.USA
204D&M Holdings, Inc.Japan
205Sound United, LLCUSA
206Equity International, LLCUSA
207B&W Group LtdUnited Kingdom
208Sound United Hong Kong LimitedHong Kong
209Sound United Canada Inc.Canada
210Polk Audio, LLCUSA
211D&M Holdings U.S. Inc.USA
212Definitive Technology, LLCUSA
213D&M Europe B.VNetherland
214Sound United Australia Pty LtdAustralia
215D&M Sales & Marketing (H.K) Ltd.Hong Kong
216Boston Acoustics, Inc.USA
217Denon Electronics (USA), LLCUSA
218Digital Networks North America Inc.USA
219Marantz America, LLCUSA
220D&M Sales & Marketing Americas, LLCUSA
221The Speaker CompanyUSA
222D&M Premium Sound Solutions, LLCUSA
223Samsung Semiconductor Europe LimitedUnited Kingdom
224Samsung Semiconductor Europe GmbHGermany
225Samsung Electronics GmbHGermany
226Sonio CorporationUSA
227Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o.Czech Republic
228SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIALatvia
229Samsung Electronics West Africa Ltd.Nigeria
230Samsung Electronics East Africa Ltd.Kenya
231Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd.Saudi Arabia
232Samsung Electronics Israel Ltd.Israel
233Samsung Electronics Tunisia S.A.R.LTunisia
234Samsung Electronics Pakistan(Private) Ltd.Pakistan
235Samsung Electronics Middle East and North AfricaSaudi Arabia
236Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd.South Africa
237Samsung Electronics TurkiyeTurkiye
238Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd.Turkiye
239Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd.Israel
240Samsung Electronics Levant Co.,Ltd.Jordan
241Samsung Electronics Maghreb ArabMorocco
242Samsung Electronics Venezuela, C.A.Venezuela
243Samsung Electronics Peru S.A.C.Peru
244Samsung Electronics Ukraine Company LLCUkraine
245Samsung R&D Institute UkraineUkraine
246Samsung R&D Institute Rus LLCRussian Fed.
247Samsung Electronics Central Eurasia LLPKazakhstan
248Samsung Electronics Caucasus Co. LtdAzerbaijan
249Samsung Electronics Uzbekistan FC LLCUzbekistan
250Corephotonics Ltd.Israel
251Samsung Nanoradio Design CenterSweden
252Ventilation Holding Sweden ABSweden
253Stromboli invetissements SASFrance
254Forvaltnings bolaget Ljungarum HBSweden
255Ventilation Holding Finland OYFinland
256FlaktGroup Romania s. r. lRomania
257Flakt Elve NVBelgium
258Fusilli HoldCo ABSweden
259FlaktGroup Deutschland GmbHGermany
260FlaktGroup Austria GmbHAustria
261FlaktGroup Belgium N. V. .Belgium
262FlaktGroup CZ a. s.Czech Republic
263FlaktGroup Wurzen GmbHGermany
264SE Electronic GmbHGermany
265FlaktGroup France SASFrance
266FlaktGroup UK Ltd.United Kingdom
267FlaktGroup Netherlands B. V.Netherlands
268FlaktGroup Havalandirma Sanayi A.S.Turkiye
269FlaktGroup Baltics UABLithuania
270Flakt Woods ( Luxembourg) S. a. r. lLuxembourg
271Flakt Woods ACS S. a. r. lLuxembourg
272Flakt Woods Ltd.United Kingdom
273FlaktGroup Italy S. p. A.Italy
274Woods Air Movement Ltd.USA
275Woods Air Movement GmbHGermany
276FlaktGroup Singapore Pte. Ltd.Singapore
277FlaktGroup Sweden ABSweden
278Flakt Woods SABelgium
279FlaktGroup A/SDenmark
280FlaktGroup Eesti OUEstonia
281FlaktGroup Finland OYFinland
282Woods Holdings Ltd.United Kingdom
283FlaktGroup Ireland Ltd.Ireland
284FlaktGroup Latvija SlALatvia
285FlaktGroup Poland Sp. Z. o. o.Poland
286FlaktWoods LLCUtd.Arab Emir.
287SEMCO LLCUSA
288FlaktGroup India Private Ltd.India
289Harman Professional Denmark ApSDenmark
290Martin Professional Japan Ltd.Japan
291Harman International Romania SRLRomania
292Apostera UA, LLCUkraine
293Harman Becker Automotive Systems GmbHGermany
294Harman Deutschland GmbHGermany
295Harman Becker Automotive Systems Manufacturing KftHungary
296Harman RUS CIS LLCRussian Fed.
297Harman Holding Gmbh & Co. KGGermany
298Harman Management GmbhGermany
299Harman Hungary Financing Ltd.Hungary
300Harman Connected Services OOORussian Fed.
301Harman Professional KftHungary
302Harman Consumer Nederland B.V.Netherlands
303Red Bend Ltd.Israel
304Harman International Industries LimitedUnited Kingdom
305AKG Acoustics GmbhAustria
306Harman Audio Iberia Espana Sociedad LimitadaSpain
307Harman Holding LimitedHong Kong
308Harman International Industries PTY Ltd.Australia
309Harman de Mexico, S. de R.L. de C.V.Mexico
310Samsung Electronics Switzerland GmbHSwitzerland
311Samsung Electronics Romania LLCRomania
312SAMSUNG Zhilabs, S.L.Spain
313FlaktGroup Holding GmbHGermany
314Porta Nuova Varesine Building 2 S.r.l.Italy
315Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.oPoland
316Samsung Electronics Greece S.M.S.AGreece
317Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V.Netherlands
318FOODIENT LTD.United Kingdom
319OXFORD SEMANTIC TECHNOLOGIES LIMITEDUnited Kingdom
320Samsung Denmark Research Center ApSDenmark
321Samsung Cambridge Solution Centre LimitedUnited Kingdom
322D&M Audiovisual LtdUnited Kingdom
323D&M France SASFrance
324D&M Germany GmbHGermany
325Marantz Italy SrlItaly
326B&W Group Belgium B.VBelgium
327B&W Loudspeakers Nederland B.VNetherland
328B&W Loudspeakers Group Espana S.ASpain
329B&W Loudspeakers LtdUnited Kingdom
330B&W Group (Schweiz) GmbHSwitzerland
331B&W Group Germany GmbHGermany
332B&W Group France SARLFrance
333Bowers & Wilkins LtdUnited Kingdom
334Sound United Sales & Marketing Australia Pty LimitedAustralia
335Bowers & Wilkins Trading Zhuhai Company Ltd.China
336B&W Group Asia LimitedHong Kong
337Samsung Electronics Japan Co., Ltd.Japan
338Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.Singapore
339Samsung Electronics New Zealand LimitedNew Zealand
340Samsung Electronics Philippines CorporationPhilippines
341Samsung R&D Institute BanglaDesh LimitedBangladesh
342Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
343Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd.Vietnam
344Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd.Vietnam
345Samsung Nepal Services Pvt, LtdNepal
346Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.India
347PT Samsung Telecommunications IndonesiaIndonesia
348Laos Samsung Electronics Sole Co., LtdLaos
349iMarket Asia Co., Ltd.Hong Kong
350Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd.China
351Samsung Mobile R&D Center China-GuangzhouChina
352Samsung R&D Institute China-ShenzhenChina
353Beijing Samsung Telecom R&D CenterChina
354Samsung Electronics China R&D CenterChina
355Harman (Suzhou) Audio and Infotainment Systems Co., Ltd.China
356Harman Technology (Shenzhen) Co., Ltd.China
357Harman (China) Technologies Co., Ltd.China
358Harman Commercial (Shanghai) Co., Ltd.China
359Harman International (China) Holdings Co., Ltd.China
360Harman Automotive Electronic Systems (Suzhou) Co., Ltd.China
361Sound Electronics (Shenzhen) Co. Ltd.China
362D&M Shanghai Electronics Ltd.China
363Harman International (India) Private LimitedIndia
364Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc.USA
365Samsung Electronica Colombia S.A.Colombia
366Samsung Electronics Panama. S.A.Panama
367Samsung SDI Japan Co., Ltd.Japan
368Samsung SDI America Inc.USA
369Samsung SDI Hungary Zrt.Hungary
370Samsung SDI Europe GmbHGermany
371Samsung SDI Battery Systems GmbHAustria
372Samsung SDI Vietnam Co., Ltd.Vietnam
373Samsung SDI Energy Malaysia Sdn. Bhd.Malaysia
374Samsung SDI India Private LimitedIndia
375Samsung SDI(Hong Kong) Ltd.Hong Kong
376Samsung SDI China Co., Ltd.China
377Samsung SDI-ARN (Xi'An) Power Battery Co., Ltd.China
378Samsung SDI(Tianjin)Battery Co.,Ltd.China
379StarPlus Energy LLC.USA
380SDI-GM Synergy Cells Holdings LLCUSA
381Samsung SDI Southeast Asia PTE. LTD.Singapore
382Tianjin Samsung SDI Co., Ltd.China
383Samsung Electro-Machanics Japan Co., Ltd.Japan
384Samsung Electro-Mechanics America, Inc.USA
385Samsung Electro-Mechanics Mexico, S.A. de C.V.Mexico
386Samsung Electro-Mechanics GmbHGermany
387Samsung Electro-Mechanics Philippines, Corp.Philippines
388Calamba Premier Realty CorporationPhilippines
389Samsung Electro-Mechanics Pte Ltd.Singapore
390Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.Vietnam
391Samsung Electro-Mechanics Software India Bangalore Private LimitedIndia
392Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.China
393Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.China
394Samsung Electro-Mechanics (Shenzhen) Co., Ltd.China
395Batino Realty CorporationPhilippines
396Samsung Fire & Marine Management CorporationUSA
397SAMSUNG FIRE & MARINE INSURANCE COMPANY OF EUROPE LTD.United Kingdom
398Fortuna Topco LimitedJersey
399PT. Asuransi Samsung TuguIndonesia
400SAMSUNG VINA INSURANCE COMPANY LIMITEDVietnam
401Samsung Reinsurance Pte. Ltd.Singapore
402삼성재산보험 (중국) 유한공사China
403Samsung Fire & Marine Insurance Management Middle East LimitedUtd.Arab Emir.
404Fortuna Midco LimitedJersey
405Fortuna Holdings LimitedJersey
406Canopius Group LimitedJersey
407Canopius Holdings UK LtdUnited Kingdom
408Canopius US Holdings, Inc.USA
409Omega Underwriting Holdings LtdUnited Kingdom
410Canopius Reinsurance LtdBermuda
411Canopius Labuan PTE LtdMalaysia
412Canopius Asia PTE LtdSingapore
413Canopius Underwriting Bermuda LtdBermuda
414Canopius Ireland LtdIreland
415Creechurch Holdings LtdUnited Kingdom
416Pebbles 456 LtdBermuda
417Canopius Services LtdUnited Kingdom
418Canopius Corporate Capital LtdUnited Kingdom
419Canopius Capital Seven LtdUnited Kingdom
420Canopius Capital Twelve LtdUnited Kingdom
421Canopius Capital Sixteen LtdUnited Kingdom
422Flectat 2 LtdUnited Kingdom
423Canopius Managing Agents LtdUnited Kingdom
424Canopius Europe LtdUnited Kingdom
425Trenwick Underwriting LtdUnited Kingdom
426Canopius US Insurance, Inc.USA
427Canopius Underwriting Agency Inc.USA
428Canopius Re Underwriting Management, Inc.USA
429Canopius Germany GmbHGermany
430KDIB Holdings LtdUnited Kingdom
431Multi Strat Holdings LtdBermuda
432Canopius ILS LtdBermuda
433Multi-Strat Re, LtdBermuda
434Garden Insurance Company of VermontUSA
435Samsung Heavy Industries Tech Solutions Corp.USA
436Samsung Heavy Industries USA CorpUSA
437Samsung Heavy Industries USA Solutions LLCUSA
438Samsung Heavy Industries India Pvt.Ltd.India
439SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES (M) SDN.BHDMalaysia
440삼성중공업(영성)유한공사China
441SAMSUNG HEAVY INDUSTRIES NIGERIA LIMITEDNigeria
442Samsung Heavy Industries Mozambique LDAMozambique
443Samsung Heavy Industries Rus LLCRussian Fed.
444SHI - MCI FZENigeria
445Samsung Life Insurance (Thailand) Public Co., LtdThailand
446Beijing Samsung Real Estate Co.. LtdChina
447Samsung Asset Management (New York), Inc.USA
448Samsung Global SME Private Equity Manager Fund Co., Ltd.Cayman Islands
449Samsung Asset Management U.S. Holdings, Inc.USA
450Samsung Private Equity Fund 2022 GP, Ltd.Cayman Islands
451Samsung Co-Investment 2021 GP, Ltd.Cayman Islands
452Samsung Asset Management(London) Ltd.United Kingdom
453Samsung Private Equity Manager I Co., Ltd.Cayman Islands
454Samsung Asset Management (Hong Kong) Ltd.Hong Kong
455SDI-GM Synergy Cells LLCUSA
456Samsung C&T Japan CorporationJapan
457SAMSUNG C&T INVESTMENT Co.,Ltd.Japan
458Samsung C&T America Inc.USA
459Samsung E&C America, INC.USA
460Samsung Renewable Energy Inc.Canada
461Samsung C&T Oil & Gas Parallel Corp.USA
462Samsung C&T Lima S.A.C.Peru
463Samsung C&T Deutschland GmbHGermany
464Samsung C&T U.K. Ltd.United Kingdom
465Samsung C&T ECUK LimitedUnited Kingdom
466Whessoe engineering LimitedUnited Kingdom
467SAM investment Manzanilo.B.VNetherlands
468Samsung C&T Corporation Poland LLCPoland
469Samsung C&T (KL) Sdn.,Bhd.Malaysia
470Samsung C&T Malaysia SDN. BHDMalaysia
471Erdsam Co., Ltd.Hong Kong
472Samsung C&T India Private LimitedIndia
473Samsung C&T Corporation India Private LimitedIndia
474Samsung C&T Singapore Pte., Ltd.Singapore
475SAMSUNG C&T Mongolia LLC.Mongolia
476Samsung C&T Eng.&Const. Mongolia LLC.Mongolia
477S&WOO CONSTRUCTION PHILIPPINES,INC.Philippines
478VSSC STEEL CENTER LIMITED LIABILITY COMPANYVietnam
479Vista Contracting and Investment Global Pte. Ltd.Singapore
480CHEIL HOLDING INC.Philippines
481Samsung C&T Renewable Energy Australia Pty LtdAustralia
482SAMSUNG C&T PHILIPPINES, CORP.Philippines
483Samsung C&T Hongkong Ltd.Hong Kong
484Samsung C&T Taiwan Co., Ltd.Taiwan
485SAMSUNG C&T (SHANGHAI) CO., LTD.China
486Samsung C&T (Xi'an) Co., Ltd.China
487SAMSUNG C&T CORPORATION SAUDI ARABIASaudi Arabia
488SAM Gulf Investment LimitedUtd.Arab Emir.
489Samsung C&T Chile Copper SpAChile
490SCNT Power Kelar Inversiones LimitadaChile
491Samsung C&T Corporation Rus LLCRussian Fed.
492CHEIL INDUSTRIES ITALY SRLItaly
493Samsung Fashion Trading Co. ,LtdChina
494SAMSUNG C&T CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
495Samsung C&T Corporation UEM Construction JV Sdn BhdMalaysia
496SAMSUNG VISTA C&I AUSTRALIA PTY LTDAustralia
497Welstory America Inc.USA
498Welstory Hungary Kft.Hungary
499WELSTORY VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
500Shanghai Ever-Hongjun Business Mgt Service Co.,LTDChina
501LANGUAGE TESTING INTERNATIONAL, INC.USA
502PENGTAI CHINA CO.,LTD.China
503PengTai Taiwan Co., Ltd.Taiwan
504PENGTAI E-COMMERCE CO.,LTDChina
505Beijing Pengtai Borui E-commerce Co.,Ltd.China
506Medialytics Inc.China
507Beijing Pengtai Baozun E-commerce Co., Ltd.China
508Beijing Taibao Tianfeng Keji Co.,LtdChina
509Mofang Shuyu(Shanghai) Wangluo Keji Co.,LtdChina
510iMarket China Co., Ltd.China
511Samsung Securities (America), Inc.USA
512Samsung Securities (Europe) Limited.United Kingdom
513Samsung Securities (Asia) Limited.Hong Kong
514Samsung SDS America, Inc.USA
515SAMSUNG SDS GSCL Canada., Ltd.Canada
516Samsung SDS Europe, Ltd.United Kingdom
517Samsung SDS Global SCL Hungary, Kft.Hungary
518Samsung SDS Global SCL Slovakia, S.R.O.Slovakia
519Samsung SDS Global SCL Poland Sp. Z.o.o.Poland
520Samsung GSCL Sweden ABSweden
521Samsung SDS Global SCL France SASFrance
522Samsung SDS Global SCL Italy S.R.L. A Socio UnicoItaly
523Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Spain S.L.USpain
524Samsung SDS Global SCL Netherlands Cooperatief U.A.Netherlands
525Samsung SDS Global SCL Germany GmbHGermany
526Samsung SDS Global SCL Romania S.R.LRomania
527Samsung SDS Asia Pacific Pte, Ltd.Singapore
528Samsung Data Systems India Private LimitedIndia
529Samsung SDS Vietnam Co., Ltd.Vietnam
530PT. Samsung SDS Global SCL IndonesiaIndonesia
531Samsung SDS Global SCL Philippines Co., Ltd.Inc.Philippines
532Samsung SDS Global SCL Thailand Co.,LtdThailand
533SAMSUNG SDS MALAYSIA SDN. Bhd.Malaysia
534Samsung SDS Global SCL Australia Pty.,Ltd.Australia
535SDS-ACUTECH CO., Ltd.Thailand
536ALS SDS Joint Stock CompanyVietnam
537Samsung SDS China Co., Ltd.China
538Samsung SDS Global SCL Hong Kong LimitedHong Kong
539SAMSUNG SDS Global SCL EgyptEgypt
540Samsung SDS Global SCL South Africa (PTY) Ltd.South Africa
541Samsung SDS Global SCL Nakliyat ve Lojistik Anonim SirketiTurkiye
542Samsung SDS Global Supply Chain Logistics Middle East DWC-LLCUtd.Arab Emir.
543Samsung SDS Latin America Tecnologia E Logistica LTDA.Brazil
544INTE-SDS Logistics S.A. de C.V.Mexico
545Samsung SDS Rus Limited Liability CompanyRussian Fed.
546Samsung SDS Mexico, S.A. DE C.V.Mexico
547Samsung SDS Global SCL Panama S.A.Panama
548Samsung SDS Global SCL Chile LimitadaChile
549Samsung SDS Global SCL Peru S.A.CPeru
550Samsung SDS Global SCL Colombia S.A.SColombia
551Samsung E&A America Inc.USA
552Samsung Project Management Inc.Canada
553Samsung E&A Hungary Co. Ltd.Hungary
554Samsung Engineering Italy S.R.L.Italy
555Samsung E&A Malaysia SDN. BHD.Malaysia
556PT Samsung Engineering Indonesia Co., Ltd.Indonesia
557Samsung E&A (Thailand) Co., Ltd.Thailand
558Samsung E&A India Private LimitedIndia
559Samsung E&A Vietnam Co., Ltd.Vietnam
560GLOBAL MODULE CENTER JOINT STOCK COMPANYVietnam
561Samsung E&A Global Private limitedIndia
562Samsung E&A Shanghai Co., Ltd.China
563Samsung E&A Xi' an Co., Ltd.China
564Samsung E&A Arabia Co., Ltd.Saudi Arabia
565Muharraq Wastewater Services Company W.L.L.Bahrain
566Muharraq STP Company B.S.C.Bahrain
567Muharraq Holding Company 1 Ltd.Utd.Arab Emir.
568SAMSUNG ENGINEERING NEC COMPANY LIMITEDSaudi Arabia
569Samsung Engineering Trinidad Co., Ltd.Trinidad,Tobago
570Samsung E&A Manzanillo S.A. De C.V.Mexico
571Grupo Samsung E&A Mexico, S.A. De C.V.Mexico
572Samsung E&A Bolivia S.ABolivia
573Samsung Engineering Kazakhstan L.L.P.Kazakhstan
574Samsung E&A America Construction LLCUSA
575Samsung E&A Louisiana Construction LLCUSA
576Samsung EPC Company Ltd.Saudi Arabia
577Muharraq Holding Company 2 Ltd.Utd.Arab Emir.
578Asociados Constructores DBNR, S.A. de C.V.Mexico
579S-1 CORPORATION HUNGARY LLCHungary
580S-1 CORPORATION VIETNAM CO., LTDVietnam
581Samsung Beijing Security SystemsChina
582Pengtai Greater China Company LimitedHong Kong
583PENGTAI INTERACTIVE ADVERTISING CO.,LTDChina
584Iris Atlanta, Inc.USA
585Pricing Solutions LtdCanada
58689 Degrees, Inc.USA
587Cheil USA Inc.USA
588Cheil Central America Inc.USA
589Iris Worldwide Holdings LimitedUnited Kingdom
590Iris London LimitedUnited Kingdom
591Iris Germany GmbHGermany
592Iris Services Limited Dooel SkopjeMacedonia
593CHEIL EUROPE LIMITEDUnited Kingdom
594Cheil Germany GmbHGermany
595Cheil France SASFrance
596CHEIL SPAIN S.LSpain
597Cheil Benelux B.V.Netherlands
598Cheil Nordic ABSweden
599Iris Worldwide Integrated Marketing Private LimitedIndia
600Cheil India Private LimitedIndia
601Cheil (Thailand) Ltd.Thailand
602Cheil Singapore Pte. Ltd.Singapore
603CHEIL VIETNAM COMPANY LIMITEDVietnam
604Cheil Integrated Marketing Philippines, Inc.Philippines
605CHEIL MALAYSIA SDN. BHD.Malaysia
606Cheil New Zealand LimitedNew Zealand
607Cheil Worldwide Australia Pty LtdAustralia
608CHEIL CHINAChina
609Cheil Hong Kong Ltd.Hong Kong
610Caishu (Shanghai) Business Consulting Co., LtdChina
611Cheil MEA FZ-LLCUtd.Arab Emir.
612Cheil South Africa (Pty) LtdSouth Africa
613CHEIL KENYA LIMITEDKenya
614Cheil Communications Nigeria Ltd.Nigeria
615Cheil Worldwide Inc./Jordan LLC.Jordan
616Cheil Ghana LimitedGhana
617Cheil Egypt LLCEgypt
618Cheil Maghreb LLCMorocco
619Cheil Brasil Comunicacoes Ltda.Brazil
620Cheil Mexico, S.A. de C.V.Mexico
621Cheil Chile SpA.Chile
622Cheil Peru S.A.C.Peru
623CHEIL ARGENTINA S.A.Argentina
624Cheil Rus LLCRussian Fed.
625Cheil Ukraine LLCUkraine
626Cheil Kazakhstan LLCKazakhstan
627S&D Water SolutionsVietnam
628Samsung Hospitality America Inc.USA
629Shilla Travel Retail Pte. Ltd.Singapore
630Samsung Shilla Business Service Beijing Co., Ltd.China
631Shilla Travel Retail Hong Kong LimitedHong Kong
632HDC SHILLA (SHANGHAI) CO., LTDChina
633SAMSUNG HOSPITALITY U.K. LIMITEDUnited Kingdom
634Samsung Hospitality Europe GmbHGermany
635SAMSUNG HOSPITALITY ROMANIA SRLRomania
636SAMSUNG HOSPITALITY VIETNAM CO.,LTDVietnam
637SAMSUNG HOSPITALITY PHILIPPINES INC.Philippines
638SAMSUNG HOSPITALITY INDIA PRIVATE LIMITEDIndia
639Samsung Venture Investment (Shanghai) Co., Ltd.China
640Iris (USA) Inc.USA
641The Barbarian Group LLCUSA
642McKinney Ventures LLCUSA
643Lockard & Wechsler LLCUSA
644Iris Nation Worldwide LimitedUnited Kingdom
645Iris Americas, Inc.USA
646Irisnation Latina, S. de R.L. de C.V.Mexico
647Iris Promotional Marketing LtdUnited Kingdom
648Iris Ventures 1 LimitedUnited Kingdom
649Founded Partners LimitedUnited Kingdom
650Iris Digital LimitedUnited Kingdom
651Iris Ventures (Worldwide) LimitedUnited Kingdom
652WDMP LimitedUnited Kingdom
653Iris Worldwide (Thailand) LimitedThailand
654Holdings BR185 LimitedBrit.Virgin Is.
655Beattie McGuinness Bungay LimitedUnited Kingdom
656Cheil Italia S.r.lItaly
657Cheil Austria GmbHAustria
658Cheil Romania S.R.L.Romania
659Cheil Hungary Kft.Hungary
660Cheil Adriatic D.O.O.Serbia/Monten.
661Experience Commerce Software Private LimitedIndia
662Diginfluenz Private LimitedIndia
663PT. CHEIL WORLDWIDE INDONESIAIndonesia
664Cheil Philippines Inc.Philippines
665Shilla Retail Plus Pte. Ltd.Singapore
666Tianjin Samsung International Travel Service Co., LtdChina
667BNY Trading Hong Kong LimitedHong Kong
668LOFAN LIMITEDHong Kong
669KINGMA LIMITEDHong Kong
670One Agency FZ-LLCUtd.Arab Emir.
671One RX Project Management Design and Production Limited CompanyTurkiye
672ONE RETAIL EXPERIENCE KOREA LIMITEDUnited Kingdom
673One RX India Private LimitedIndia
674ONE RX INTERIOR DECORATION L.L.CUtd.Arab Emir.
675ONE AGENCY PRINTING L.L.CUtd.Arab Emir.
676Brazil 185 Participacoes LtdaBrazil
677Iris Router Marketing LtdaBrazil

3. 타법인출자 현황(상세)

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(기준일 :2026년 06월 30일)(단위 : 백만원, 천주, %)
법인명상장여부최초취득일자출자목적최초취득금액기초잔액증가(감소)기말잔액최근사업연도재무현황
수량지분율장부가액취득(처분)평가손익수량지분율장부가액총자산당기순손익
수량금액
삼성전기㈜상장1977.01.01경영참여25017,69323.7445,24400017,69323.7445,24414,594,779730,990
삼성SDI㈜상장1977.01.01경영참여30415,66419.41,614,40400015,66419.41,614,40442,105,029-554,933
삼성중공업㈜상장1977.09.01경영참여125134,02715.23,230,05700-107,222134,02715.23,122,83514,948,871535,754
㈜호텔신라상장1979.12.01경영참여2522,0055.189,410005,1122,0055.194,5223,541,424-172,849
㈜제일기획상장1988.09.01경영참여18529,03825.2491,59900029,03825.2491,5993,604,095208,607
삼성에스디에스㈜상장1992.07.01경영참여6,16017,47222.6560,82700017,47222.6560,82713,453,704782,669
삼성바이오로직스㈜상장2011.04.21경영참여30,00014,45031.21,410,10400014,45031.21,410,10411,060,7421,792,237
삼성디스플레이㈜비상장2012.04.01경영참여16,009,547221,96984.818,509,307000221,96984.818,509,30776,710,0795,522,684
삼성에피스홀딩스㈜상장2025.11.01경영참여185,7887,76731.2185,7880007,76731.2185,7887,709,2108,332
스테코㈜비상장1995.06.29경영참여24,0002,59070.035,8610002,59070.035,861137,1684,324
세메스㈜비상장1992.12.31경영참여1,0002,17391.571,9060002,17391.571,9062,637,216210,584
삼성전자서비스㈜비상장1998.01.01경영참여30,0006,00099.348,1210006,00099.348,121720,83716,082
삼성전자판매㈜비상장2000.12.21경영참여3,1001,767100.0247,5230001,767100.0247,5231,166,7716,108
삼성전자로지텍㈜비상장1999.04.01경영참여761,011100.046,6690001,011100.046,669442,23416,463
삼성메디슨㈜비상장2011.02.16경영참여286,38487,35068.5477,64800087,35068.5477,648857,18389,231
㈜삼성글로벌리서치비상장1991.05.01경영참여3203,57629.824,9420003,57629.824,942196,490481
삼성벤처투자㈜비상장1999.11.01경영참여4,90098016.335,062006,45298016.341,514263,97631,190
SVIC 21호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.099000099.09990,93514,984
SVIC 22호 신기술투자조합비상장2011.11.02경영참여19,800099.012,375000099.012,37514,593-53
SVIC 26호 신기술투자조합비상장2014.11.07경영참여19,800199.057,565000199.057,56521,712-74
SVIC 28호 신기술투자조합비상장2015.02.13경영참여7,425099.099000099.099234,44524,104
SVIC 32호 신기술투자조합비상장2016.08.09경영참여19,800199.050,591-1-3,8140099.046,777119,535-12,644
SVIC 33호 신기술투자조합비상장2016.11.11경영참여4,950099.032,542000099.032,542190,421-9,040
SVIC 42호 신기술투자조합비상장2018.11.30경영참여4,950099.032,310000099.032,31015,039-5,893
SVIC 45호 신기술투자조합비상장2019.05.10경영참여19,800199.0139,88702,0660199.0141,953105,839-27,752
SVIC 52호 신기술투자조합비상장2021.05.17경영참여9,900199.083,357014,9020199.098,259115,31225,478
SVIC 56호 신기술투자조합비상장2021.11.12경영참여22,084199.056,0330-3,4430199.052,59041,522-7,220
SVIC 57호 신기술투자조합비상장2022.08.10경영참여14,850199.0142,7970-300199.0142,767168,42634,047
SVIC 74호 신기술투자조합비상장2025.06.16경영참여14,058099.039,962051,3760099.091,33839,525-1,799
SVIC 76호 신기술투자조합비상장2025.12.12경영참여1,000066.71,000039,5230066.740,5231,502-255
반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁비상장2017.03.03경영참여50011,772,78566.711,773-3,139,758-3,14008,633,02766.78,63327,621921
시스템반도체 상생 전문투자형 사모 투자신탁비상장2020.04.27경영참여25,00033,000,00062.533,00000033,000,00062.533,00052,634-211
반도체 생태계 일반 사모 투자신탁비상장2023.07.27경영참여50021,500,00066.721,50010,000,00010,000031,500,00066.731,50031,446-310
㈜희망별숲비상장2022.12.26경영참여900180100.0900000180100.090013,8323,663
㈜레인보우로보틱스상장2023.01.12경영참여58,9826,79035.01,300,7310006,79035.01,300,731143,3051,422
㈜아이마켓코리아상장2000.12.07경영참여1,9006471.95,10100-3896471.94,7121,364,07329,641
㈜케이티스카이라이프상장2001.12.01단순투자3,3442400.51,20700-1822400.51,025976,3291,467
모나용평㈜상장2007.05.11단순투자1,8694000.81,32200-4084000.89141,027,782-30,637
에이테크솔루션㈜상장2009.11.26단순투자26,3481,59215.916,41400-6,3211,59215.910,093323,251330
㈜원익홀딩스상장2013.12.18경영참여15,4111,7592.385,67200-48,8171,7592.336,8551,969,72350,427
㈜원익아이피에스상장2016.04.01경영참여16,2141,8513.8125,67800185,4641,8513.8311,1421,164,63684,029
㈜동진쎄미켐상장2017.11.01경영참여48,2772,4684.890,4480053,4302,4684.8143,8782,006,13194,092
솔브레인㈜상장2020.07.01경영참여24,8664375.6114,5830045,2644375.6159,8471,446,75083,989
㈜에스앤에스텍상장2020.08.14경영참여65,9331,7168.082,8890012,5281,7168.095,417393,04258,093
㈜와이씨상장2020.08.14경영참여47,3369,60211.7139,03200-12,7709,60211.7126,262607,18928,984
㈜케이씨텍상장2020.11.16경영참여20,7201,0224.940,5310077,1261,0225.2117,657600,47953,392
㈜엘오티베큠상장2020.11.16경영참여18,9901,2687.115,71900-2,0661,2687.113,653322,446-7,781
㈜뉴파워프라즈마상장2020.11.16경영참여12,7392,1414.911,069006,3802,1414.917,449991,1177,604
㈜에프에스티상장2021.03.16경영참여43,0091,5387.047,146150-6,3641,5537.240,782540,070-14,330
㈜디엔에프상장2021.08.11경영참여20,9648107.012,65200-2338107.012,419160,2031,239
Marvell상장2021.10.05단순투자11,7051730.021,1180058,4091730.079,52731,977,1773,796,576
㈜한국경제신문비상장1987.05.01단순투자150720.4365000720.4365706,16523,705
㈜한국비즈니스금융대부비상장1995.01.01단순투자5,0001,00017.22,9640001,00017.22,96488,3661,123
화인칩스㈜비상장2001.12.01단순투자1023.31000023.31020,3382,390
㈜인켈비상장2006.11.01단순투자13000.0000000.007,848-4,058
인텔렉추얼디스커버리㈜비상장2011.05.13단순투자5,00035710.71,92200035710.71,92290,7177,263
㈜말타니비상장2012.04.01단순투자16,5444515.08,76100-3174515.08,44492,05098
㈜인공지능연구원비상장2016.07.28단순투자3,00060014.33,00000-2,96960014.3311,660-1,017
㈜미코세라믹스비상장2020.11.16경영참여21,66774713.764,679008,46474713.773,143450,38562,276
㈜우방비상장2010.07.01단순투자010.0000010.00487,8213,584
㈜삼보컴퓨터비상장2012.09.27단순투자000.0000000.0051,0671,308
대우송도개발㈜비상장2012.12.18단순투자090.0000090.0019,369-350
자일자동차㈜비상장2012.12.18단순투자010.0000010.00289,439-11,448
㈜인희비상장2014.04.30단순투자000.1000000.102,066148
㈜베어포트리조트비상장2022.04.18단순투자0510.50000510.50111,583-1,626
SEA비상장1978.07.01경영참여59,362492100.017,166,557000492100.017,166,55752,966,3621,475,163
SECA비상장1992.08.13경영참여3,8230100.090,9220000100.090,9221,346,024209,907
SEDA비상장1994.01.01경영참여13,22477,205,70987.0647,62000077,205,70987.0647,6204,815,175-311,121
SEM비상장1995.07.01경영참여3,0323,83763.6165,6380003,83763.6165,6382,267,579123,815
SELA비상장1989.04.01경영참여31940100.086,96200040100.086,962816,291-73,114
SEASA비상장1996.06.01경영참여4,69621,85498.06,77900021,85498.06,779111,4513,977
SECH비상장2002.12.19경영참여59704.159700004.1597681,05840,311
SEUK비상장1995.07.01경영참여33,908109,546100.0433,202000109,546100.0433,2023,174,054205,612
SEL비상장1998.12.31경영참여8,2804,393100.000004,393100.008,4890
SEHG비상장1982.02.01경영참여28,0420100.0354,8460000100.0354,846584,013126,322
SEF비상장1991.08.21경영참여2302,700100.0234,1150002,700100.0234,1151,271,73477,737
SEI비상장1993.05.24경영참여862677100.0143,181000677100.0143,1811,135,76470,558
SESA비상장1989.01.01경영참여3,2768,021100.0142,0910008,021100.0142,0911,367,30459,465
SEP비상장1982.09.01경영참여2041,751100.037,6160001,751100.037,616394,83213,343
SEH비상장1991.05.31경영참여1,954753100.0650,157000753100.0650,1571,312,566135,291
SELS비상장1991.05.01경영참여18,3141,306100.024,2880001,306100.024,2882,072,011-20,337
SEBN비상장1995.07.01경영참여236539,045100.0914,751000539,045100.0914,7511,722,642-314,505
SEEH비상장2008.01.01경영참여4,2140100.01,369,9920000100.01,369,9929,351,798123,913
SENA비상장1992.03.01경영참여3921,000100.069,3720001,000100.069,372737,81466,061
SESK비상장2002.06.01경영참여8,976051.4263,767000051.4263,7671,440,10597,001
SEPOL비상장1996.04.01경영참여5,462106100.078,267000106100.078,267979,560182,386
SEAG비상장2002.01.01경영참여400100.032,1620000100.032,162491,92393,341
SERC비상장2006.01.01경영참여24,8770100.0188,2900000100.0188,290955,125-92,875
SERK비상장2007.07.19경영참여4,6000100.0204,5550000100.0204,5551,159,007-176,704
SGE비상장1995.05.25경영참여8270100.032,8360000100.032,8361,308,261-1,570
SEEG비상장2012.07.09경영참여2300.13900000.1391,426,155156,279
SSA비상장1998.12.01경영참여2632,000100.032,6220002,000100.032,622935,31637,184
SAPL비상장2006.07.01경영참여793877,133100.0981,483000877,133100.0981,48335,742,4155,296,559
SME비상장2003.05.01경영참여4,79617,100100.07,64400017,100100.07,644745,46928,430
SDMA비상장1995.03.01경영참여21,87671,40075.018,74100071,40075.018,74133,391-13
SEMA비상장1989.09.01경영참여4,37816,247100.0103,40200016,247100.0103,402324,63127,597
SAVINA비상장1995.01.17경영참여5,8390100.028,3650000100.028,36572,38116,795
SEIN비상장1991.08.28경영참여7,46346100.0118,90900046100.0118,909935,64998,484
TSE비상장1988.01.01경영참여1,39011,02091.8279,16300011,02091.8279,1632,324,358205,028
SEAU비상장1987.11.01경영참여39253,200100.0111,96400053,200100.0111,964653,11054,600
SIEL비상장1995.08.01경영참여5,414216,787100.075,263000216,787100.075,26310,369,0651,543,542
SRI-Bangalore비상장2005.05.30경영참여7,35817100.031,78700017100.031,787851,931237,700
SSAH비상장2026.03.16경영참여148,95000.000303,10000100.0303,10000
SJC비상장1975.12.01경영참여2731,560100.0253,1080001,560100.0253,1081,967,89027,378
SRJ비상장1992.08.25경영참여3,120122100.01,482000122100.01,482115,9032,807
SCIC비상장1996.03.01경영참여23,2530100.0640,4520000100.0640,45214,604,846168,077
SEHK비상장1988.09.01경영참여349274,250100.079,033000274,250100.079,0331,235,01435,799
SET비상장1994.11.01경영참여45627,270100.0112,94900027,270100.0112,9492,115,04674,236
SSEC비상장1995.04.01경영참여32,128069.1130,551000069.1130,551758,755112,075
SESC비상장2002.09.01경영참여5,471073.734,028000073.734,028134,44911,659
TSTC비상장2001.03.01경영참여10,813090.0260,092000090.0260,092739,9962,937
SSS비상장2001.01.01경영참여1,2000100.019,1890000100.019,1899,474,930483,630
SCS비상장2012.09.19경영참여111,7700100.06,019,0370000100.06,019,03716,042,0661,105,878
SSCX비상장2016.04.25경영참여1,1410100.01,1410000100.01,1411,296,71032,947
SESS비상장1994.12.30경영참여18,8750100.0504,3130000100.0504,3131,032,002108,922
TSLED비상장2012.04.01경영참여119,5190100.0119,5190000100.0119,519257,6818,004
SSCR비상장2006.09.01경영참여3,4050100.09,3320000100.09,332111,43421,418
TSST Japan비상장2004.03.29경영참여1,6393049.000003049.00234,1450
STE비상장1996.01.01경영참여4,206249.00000249.007,6010
Semiconductor Portal Inc.비상장2002.12.01단순투자3801.21000001.2102,02710
One-Blue, LLC비상장2011.07.14경영참여1,766016.71,766000016.71,76618,776207
Sentiance NV비상장2012.12.01단순투자3,42277.2000077.202,483-7,182
Mantis Vision Ltd.비상장2014.01.16단순투자1,5943552.100003552.1018,07716,611
Leman Micro Devices SA비상장2014.08.14단순투자1,019173.40000173.402,095-35
Sensifree LTD비상장2016.01.01단순투자2,1116669.500006669.501471,576
Quobyte, Inc.비상장2016.04.28단순투자2,86572911.8000072911.805,439-320
Afero, Inc.비상장2016.05.04단순투자5,6857235.500007235.5021,127-3,839
합 계--63,747,2226,860,256410,540270,571--64,428,333--
※ 별도재무제표 기준입니다.※ 법인명은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.※ 지분율은 보통주 기준입니다.※ 당사는 기업회계기준에 따라 금융상품(지분상품)에 대해서는 공정가치로 측정하고 있으며, 종속기업 및 관계기업 투자주식에 대해서는 매년 손상(감액) 징후가 있는지 검토하고 징후가 있다면 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상 회계처리를 하고 있습니다.※ 최근사업연도 재무 현황은 일부 법인의 자료 확보가 현실적으로 곤란하여, 대우송도개발㈜는 2017년 12월 31일, Mantis Vision Ltd.은 2021년 12월 31일, Semiconductor Portal, ㈜인켈은 2023년 12월 31일, Sentiance NV, Leman Micro Devices SA, Sensifree LTD는 2024년 12월 31일, Quobyte, One Blue, LLC는 2025년 3월 31일, Afero는 2025년 6월 30일 현재의 재무 현황을 기재하였습니다.

4. 연구개발실적(상세)

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부문연구과제 등연구결과 및 기대효과 등
DX 부문영상디스플레이Micro RGB (~2026.06.)□ Micro RGB LED 기반 4K TV(115인치) - MR95F(115인치) - Micro RGB Technology 사용하여 향상된 색 정확도와 세밀한 명암 표현 (Micro RGB Matrix Plus), 높은 색 정확도, Glare Free, VRR 4K 144Hz 적용으로 당사만의 품격 있는 화질과 실제의 Object를 보는 듯한 심도 높은 화질 제공 - R95(65ㆍ75ㆍ85인치) : Micro RGB 기술 적용 통한 컬러 표현력 강화 및 시청 몰입감을 강조하는 프리미엄 디자인, WOC Ready 솔루션으로 완성되는 진정한 Flagship만의 가치를 제공하는 Micro RGB TV 최상위 모델 (Micro RGB Technology, Micro RGB Color Booster Pro, Glare Free, VRR 165Hz 적용, Real Top 스피커 통한 Object Tracking sound+ 및 AI 기반 객체 분리 기술 적용, 초슬림 베젤(SNB) 전면 디자인 및 들뜸 없이 벽에 초밀착되는 Zero Gap Pocket 설계와 WOC Ready 통한 무선 연결 지원) - R85(65ㆍ75ㆍ85ㆍ100") : Real Micro R/G/B를 사용하여 최상의 컬러 경험을 제공하면서도 시장 내 Micro RGB 신규 카테고리의 성공적인 안착 및 물량 증대를 위한 Essential 모델 (Micro RGB Technology, Micro RGB Color Booster Pro, VRR 144Hz 적용, Object Tracking Sound Lite 및 AI 기반 객체 분리 기술 적용, QN80 플랫폼 사용으로 원가 절감 효과 극대화,강성 있는 느낌을 제공하는 Solidity 디자인 적용)
Neo QLED 8K (~2026.06.)□ Mini LED 기반 초고화질 & 슬림 8K TV - QN900 (65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") / QN60 (65ㆍ75ㆍ85") - 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공 - 8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro, AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 도입 - Tizen 10.0 적용 QN990H 도입
Neo QLED 4K (~2026.03.)□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 9개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98ㆍ100ㆍ115") - Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look - Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과 광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공 - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통한 강화된 AI 기능 제공(QN90F) (Live Translate, Click to Search, Home Insight 등) - Glare Free, VRR 4K 165Hz 적용 (QN90F)
OLED TV (~2026.03.)□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77") - S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 165Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용된 True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에 Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV '26년형 : 벽에 완전히 밀착되는 프리미엄 디자인(Dual Plate Design)과 WOC Ready 솔루션 적용 - S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝 확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능 제공(S90/S95F) □ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S95 (83") : 상동 '26년형 : 벽에 완전히 밀착되는 프리미엄 디자인(Dual Plate Design)과 WOC Ready 솔루션 적용 - S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : 상동 - S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된 White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에 OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
Neo MiniLED TV(~2026.06.)□ Neo Mini LED 기반 2개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ100") - M80(55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") / M70(43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") / M90(100") □ 기획 배경 : Mini LED 적용 기반 신규 제품 카테고리 창출로 경쟁사 Fak-QD 대응 강화 □ 사양 및 효과 - Mini LED+고색(KSF) 적용 기반 광효율 및 컬러 재현력 개선을 통한 화질 강화 - 인도 지역 특화 사운드 강화(20→30W) 추가 도입 - 메탈 기반의 디자인으로 세련되면서 단단한 이미지 제공 - AI 통한 생생한 컬러 제공과 Contrast 강화 및 AI 스마트 기능 지원(M80)
QLED TV(~2026.03.)□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98") - 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED - 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대 - Art Store x Ambient 서비스 통합 및 도입 확대(QLED 이상), AI SoC 탑재(Q7F↑)
UHD TV(~2026.06.)□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ85ㆍ98 ") □ Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD Smart TV □ 사양 및 효과 - Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 컨텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질 - Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 컨텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화 - 인도 지역 특화 사운드 강화(20→30W) 추가 도입(43ㆍ50ㆍ55ㆍ65 ") □ Flat FHD/HD TV (24ㆍ27ㆍ32ㆍ40ㆍ43 ") - 3면 Bezel-Less 디자인, Full Screen UI 반영하여 확장된 경험을 제공하는 FHD/HD Smart TV
Lifestyle TV(~2026.06.)□ The Sero (43") - Modern & Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design - 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선 □ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85") - Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성 - 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 - 4K Wireless One Connect Box 적용한 QFLS03W 도입 - 기존 무선OC/유선OC에 더해 Built-in Type 연결 솔루션 적용한 QHLS03M 도입 □ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65") - 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75") - 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130") - 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공 - Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영 - 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100") - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen - 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone) - 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능
더 무빙스타일 (~2025.09.)□ 더 무빙스타일 (UFLSM7K 27 인치) - 언제 어디서나 내가 원할 때 원하는 공간에서 사용할 수 있는 Detachable Companion Screen - 전원선 연결 없이 스크린 단독으로 3시간 사용 가능한 배터리 탑재 - 누구나 사용할 수 있는 Touch Screen
Sound Bar(~2026.03.)□ Sound Bar Q990B - 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS) - TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공 - 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재 □ Sound Bar Q990F - AI 기술을 이용한 Immersive 사운드 최적화 경험 제공 - 고음질 음향 코덱(RAAT, IMAF) 신규 적용, Roon Ready 인증 - Dual Unit Low-vibe Compact Woofer 탑재한 저진동 출력개선□ Wi-Fi Speaker SBLS70H - 집 안 인테리어에 녹아들 수 있는 사운드 오브제로, 에르완 부흘렉의 디자인을 가미한 ORA - 4가지 방향 스피커 유닛 탑재 음향 구조 및 waveguide/pattern control 적용한 3D 사운드 - 26년 Q-symphony를 통해 연결성 강화된 Wi-Fi Speaker - 음악 감상에 특화된 사운드 모드와 instant play 버튼 제공
모니터(~2026.06.)□ 스마트 모니터 M80B (32") - 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인 - Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션 - 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32") - 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved) - 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55") - 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는 최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공 - 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공 - 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34") - True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 - Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27") - 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도 - 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display - MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공 - 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57") - 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공 - 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능 □ 무안경 3D Gaming 모니터 (G90XF 27”) - 3D 전용 안경 없이, 3D 컨텐츠 경험을 통한 몰입감 제공 - 2D ↔ 3D 전환 및 3D 진입을 위한 별도 SW (Reality Hub) 제공 - 165Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도 통해 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능□ AI 4K OLED 스마트 모니터 (M90SF 32”) - AI Features (AI Explore, AI Picture) - 4K OLED 32”165Hz - Super Slim Design (6.9mm)□ 세계 최고 주사율 게이밍 모니터 (G60SF 27") - 최고 주사율 500Hz, 0.03ms 최고 응답속도 - QD-OLED, VESA DisplayHDR TrueBlack 500 인증□ 세계 최초 초고해상도 게이밍 모니터 (G80HS 32") - 초고해상도 6K(6144x3456) 적용을 통한 사실적인 화질 표현 - Dual Mode(6K 165Hz/3K 330Hz)통해 적합한 게임 타이틀 혹은 장르별 최적 모드로 게임 플레이 가능 - 1ms (GTG) 응답 속도 및 Display Port 2.1 적용 □ 4K QD-OLED 게이밍 모니터 (G80SH 27ㆍ32") - True RGB 자발광 Display 와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현 - 픽셀 단위로 광원을 조절하므로 깊은 블랙 표현 및 Halo Free 가능, True Black 화질 구현 - 0.03ms 최고 응답속도, 240Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능□ WUHD 고해상도 모니터 (S85TH 40") - 21:9 WUHD(5120X2160) 더 많은 정보 제공과 1000R로 눈에 편안한 화면 제공 - Thunderbolt5(140W) & Easy Connection □ 5K 고해상도 모니터 (S80HF 27") - 5K 초고해상도(5120X2880):4K 比 77% 더 많은 정보량 제공하는 5K 해상도로 4K 대비 생산성 향상 - USB-C(90W), LAN, USB-Hub : USB-C와 다양한 단자 제공으로 Clean Desk 환경 및 편의성 제공
사이니지 (~2026.06.)□ LCD 기반의 B2B향 Smart Signage (Standalone, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor, Biz-TV 등) - 인치 : 13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98" - 라인업 확장(인치/사양 등) : Standalone(QHFX) 115" □ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 / LED S-box(LED control box) - 신규 S-box 추가 : CS4F/CJ4F □ All-in-one Kiosk (24") : Tizen向 결제모듈/주문 등 부가 장치 일체형 결제 플랫폼 □ 교육용 전자칠판(FLiP 5.0) : WMFX 55ㆍ65ㆍ75ㆍ85 - 4K 그래픽 지원, 판서 경험 개선(Vector Drawing 지원), SmartThings Pro 지원 및 AI 기능 지원 □ The Wall / AIO(All-in-one) / Micro-LED B2B향 (CoB 기반) - IWC/IAB 등 CoB기반 프리미엄 LED 모듈형 사이니지 - 외자모듈 제품 추가 : MMF/MMF-A(2025.04), MPF(2025.09) □ 시네마향 LED 사이니지(ICD) - 기존 제품(ICH P3.3/2.5) 신규 전환, 신규 Pitch 추가(P1.25)/확장설치 Upscaling 기능 추가 □ E-Paper (EMDX 32") : 포스터/액자 등을 정지 이미지를 사용하여 디지털 전환 - 13" 라인업 추가, 사용성 개선(저전력 wifi, 버튼으로 배터리 shipping mode 해제 등) □ Spatial Signage (SMHX 32ㆍ85") - 3D Plate 적용하여 2D Detail과 3D 깊이감을 동시에 제공, 컨텐츠 內 물체와 배경 컬러 및 그림자 효과 間 조합
프로젝터 (~2026.06.)□ Freestyle(2021.01) / Freestyle Rev.(2023.06) - 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen □ Premiere 7 Rev./ Premiere 9 Rev.(2024.06) : 2020년 출시제품 성능/기능 개선 □ Premiere 5 (2025.03~) - Triple Laser의 선명한 화질 기반 확장된 Screen 경험, 컴팩트한 디자인의 오브제 프로젝터□ The Freestyle+ (2026.06~) - Freestyle KBF인 휴대성/180도 크래들 경험 유지下 신규 Skin 디자인과 AI 경험 적용한 신모델
생활가전냉장고(~2026.04.)□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고 - 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감 - SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성 - SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공 □ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm) - 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능 - AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급) - 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box) - Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용 □ Peltier 적용 냉장고 - Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성 - 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출 ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%) ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 유럽 Built-In BMF 냉장고 - 유럽향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성 - AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감 - Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공□ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고 - 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용) - AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영) □ 북미향 36인치 FDR 냉장고 - AI HOME을 통한 MDE 경험 제공 및 소비자 맞춤형 최적 컨텐츠 제공 - 32인치 패밀리허브를 통한 대화면 스크린 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door □ 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고 - 9인치 LCD 및 Bixby LLM으로 소비자의 상황에 맞춰 가장 필요한 최적 컨텐츠 제공 - AI Vision Inside 2.0, 자동인식 식품 확대 - AI 하이브리드 대체로 용량 및 에너지 우위 강화 - 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door - 무발포 도어 및 제로갭(키친핏)_3월 도입□ 한국 무발포 Door 적용 FDR 냉장고 - 무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링□ 한국 4Door 김치냉장고(제로캡 키친핏) - 4mm 제로갭 설치 적용(좌우 설치갭) - 음성 제어로 더 편리해진 사용성: 오토오픈도어, 빅스비 음성 제어 - 김치 유산균 숙성 모드로 김치맛 전문성 강화□ 글로벌 1Door 냉장고/냉동고 - 자동 문 열림 기능 적용하여 사용자 편의성 개선 - 유럽 식생활에 맞는 식재료 분리 보관 수납 개선 - Duct와 Door에 Metal Cooling을 적용하여 신선 보관 □ 한국 36인치 T-Type FDR 냉장고 - 덜 닫혀도 안심되는 오토 오픈&클로즈 도어 - Gemini 기반 식품 종수 제한없이 인식하는 AI Vision - 하이브리드 쿨링으로 더욱 효율적인 에너지 사용, 초격차 에너지 1등급-35%□ 북미/중남미향 3Door FDR 냉장고 - Zero clearance fit (제로 클리어런스 도어)로 설치와 사용이 더욱 편리해진 FDR - 내외관 신규 디자인 : 신규 디스펜서, 핸들 및 플랫 덕트, 라이팅 개선 - 외장 디스펜서와 Sphere Ice 적용을 통한 Water & Ice 기능 강화
세탁기 (~2026.03.)□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit - 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer - 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인 - 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보 - ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조 - AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조 - AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동□ SSEC 24”9kg Slim 콤보 - Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁 - AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감) - Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약 - AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화 □ 북미 27”Vent 콤보 - Vent 건조 방식을 적용 - "All-in-one 컨셉" 및 "AI Home" 등으로 소비자 사용 경험 개선 - AI Optiwash&Dry로 소비자의 관여를 줄이면서 최적화된 코스 제공 - Auto Open Door 및 Easy Lint Clean 필터 등으로 차별화 POD 제공□ Bespoke AI 3세대(7”AI Home) - 글로벌향 3세대 비스포크 세탁기(결합형/분리형) - 7”대화면 AI Home 및 Bixby 음성 제어 - AI 맞춤 세탁/건조로 옷감 감지 기술 고도화 - 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족□ Bespoke AI 콤보 Infinite - Infinite 디자인 적용을 통한 초프리미엄 라인업 확보 - 매립형 도어 디자인 및 터치 도어 디자인 - 필터 청소성 개선, 건조영량 확보(15kg→18kg)□ 유럽/글로벌 Slim 세탁기 - 에너지 개선 A등급, EcoBubble 기술 활용, 전력 소비량 절감 (최대 70%↓) - 포질감지 세탁 알고리즘 통한 옷감 손상 개선 - EcoBubble과 BubbleShot으로 세탁시간 단축□ Bespoke 3세대 Mass(2.8”LCD) - 스마트 다이얼(2.8”LCD+JOG) 적용된 3세대 비스포크 결합/분리형 - AI맞춤세탁+,AI진동소음 시스템 적용을 AI 기능 강화 - 세자투, 오토오픈도어 □ 3세대 Bespoke AI 콤보(7”LCD) - 국내 유일, 최대 용량 콤보 세탁 25kg/건조 18+kg - 세탁부터 건조까지 79분↓ 달성(*쾌속 코스 3kg DOE기준) - 세제자동투입, 오토오픈도어+,이지린트필터, AI맞춤세탁/건조+코스, AI맞춤추천
건조기 (~2026.06.)□ 글로벌 3세대 비스포크 HP 건조기 - 대화면(7”) AI Home 및 Bixby 음성제어 - 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족 - AI 맞춤 세탁/건조+로 옷감 감지 기술 고도화 (업계 최고 수준)□ Bespoke 3세대 Mass(2.8”LCD) 건조기 - 스마트 다이얼(2.8”LCD+JOG) 적용된 3세대 비스포크 결합/분리형 - AI맞춤 건조를 통한 기능 강화 - 오토오픈도어, 열교환기 직수세척(결합형)□ Bespoke 3세대 프리미엄 디자인(7”LCD) 건조기 - Bespoke 3세대 디자인 적용 - AI Wash+ & Dry, 7”LCD 적용
에어컨(~2026.04.)□ 유럽 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 유럽 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏 - 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방 - 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드 - 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전 - 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방 - 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨 - 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅 - 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍 - 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계 - 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 유럽 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼 - 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응 - 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃) - 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 유럽 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발 - 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전) - AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감 - Slim Fit 설계로 유럽내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응□ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보 - RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고 - 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%) - 이태리 에너지 보조금 조건 충족 - Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대□ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입 - Wi-Fi BLE 기능 적용 - 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전 □ 주거용 통합 쾌적 시스템에어컨 실내기 도입(AI에어콤보제품) - 환기/청정+시스템에어컨 연동 정온 제습 기술 결합, 주거용 통합 공조 솔루션 제공 - 온도/습도 분리 제어로 과냉방 없는 쾌적 솔루션 제공, 최대 40% 에너지 절감 - AI에어콤보+DVM Home 연계를 통한 한국 주거용 시스템에어컨 경쟁력 강화□ 동남아 R32 냉매적용 냉전 모델도입 - 동남아 경쟁사 냉전 모델 R32 냉매 적용 제품 도입 - 당사 동남아 R410A 적용 중으로 GWP가 낮은 R32로 전환 필요 - 태국은 R32 냉전 '23.4Q 도입 → R32냉전 플랫폼 횡전개(동남아)□ 북미 R32 MONO HT Quiet 라인업 도입 - 북미 화석 연료 규제/친환경 정책으로 '28年까지 16% 고성장 전망 - 유럽比 대형 주택 비중이 높은 북미 시장 대응, 정격 용량 상향 (14kW → 16kW) - 경쟁사比 효율/소음/토출수 온도/난방 운전 범위 우위로 북미 AWHP 시장 선점 추진□ 북미 유니터리 시장의 R454B 냉매 전환에 따라 Hylex R454B 냉매 적용 신모델 개발 - Full 라인업 운영 통한 고효율 / Entry 시장 동시 공략 - 접점 통신 방식으로 비통신 실내기 조합 확장 가능 (Flexibility) - SmartThings 통한 원격 제어 및 모니터링 등 차별화 신기능 제공 (Connectivity) - 제품 교체 시 기존 배관/전선 재사용 (Easy installation)□ FAC 신규 디자인 제품 출시 - 초 Slim Body로 거실 내 설치 공간 최소화 및 조화로운 인테리어 연출 - 핵심 속성별(바람 모드, 냉방 타입, 공기청정, 위생) 소비자 Needs 충족 - 내부 고객 Value Up ㆍ제품 디자인/효율/POD 강화하여 RRP 400만원 이상 프리미엄 매출 확대 ㆍ플랫폼 표준화(3종→1종)를 통한 제조 및 원가 경쟁력 강화□ 한국향 EHS 히트펌트보일러 - 재생에너지 활성화 방안으로 난방 전기화 시범사업(열히트펌프 보급) - EHS R32 MONO HT Quiet 라인업 한국 도입 - 겨울철 난방이나 급탕에 충분한 최대 70℃ 온도 제공 - 일상에 방해없는 저소음 운전
청소기(~2025.03.)□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W) - 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화 - 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소 - 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시 - 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시 - 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거 - 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용 - 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀 - 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식 - 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting - 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션 □ 400W 흡입력 스틱 청소기 - 세계 최고 수준인 400W 압도적 흡입력으로 강력한 청소 성능 제공 - HEPA Filtration적용으로 미세먼지 배출 걱정 없는 깨끗한 청소 보장 - AI 모드2.0 으로 청소 환경 인식하여 최적의 청소 성능 제공 및 배터리 사용량 절감 - 무게는 가볍게 청소 면적은 더 넓게 적용한 액티브 슬림 브러시 - 에어 블로워 : 눈에 보이지 않는 먼지까지 손쉽게 청소
오븐 (~2026.04.)□ 가스오븐 북미 Gas Slide-In Range - 스테인리스 중심의 Premium 스타일로 디자인 경쟁력 강화 - Bar Type 의 신규 디자인 핸들 - Air fry mode 확대□ 전기오븐 북미 Radiant Slide-In Range - 전면 컨트롤부 Black Glass → Stainless Steel 적용(Pro-Style 디자인) - Bar Type 의 신규 디자인 핸들 적용으로 사용자 편의성 개선 - Air fry 성능 강화(조리 속도 15% 개선) - PL 방지 위한 3 Step Knob의 감성 품질 개선□ 구주 후드 일체형 인덕션 - 고성능(최대 풍량_720CMH)/고효율(에너지효율 A+) - 견고하고 Matte 한 소재의 프리미엄 고경도 글라스 - 스마트한 후드 동작(공기질에 따른 풍량 자동 조절)
식기세척기 (~2026.02.)□ 북미 프리미엄 시장 핵심 사양 차별화를 통한 제품 경쟁력 확보 - 최고 에너지 효율 Energy Star Most Efficient 확보, 시장 최저 소음 38dBA 달성 - Rack 사용성 강화:Extra Large 3rd Rack, Storm Wash Zone, Glide(Soft) Rail 적용 - 편의성 강화 : Auto Open Door 적용□ 유럽 24인치 글로벌 자가 식기세척기 - 가볍게 밀어 문을 열 수 있는 Auto Open Door - 고감도 탁도 센서와 AI 딥러닝 알고리즘 활용한 AI Wash - 최상단 컵 전용 세척 공간으로 효율적 공간 활용
정수기 (~2026.03.)□ 한국 카운터탑 정수기 - 음성 출수 및 관리 - 내부 유로관 전해수 자동세척, 자동 배수 - SmartThings 원격 제어/모니터링□ 한국 카운터탑 얼음정수기 - 국내 유일 NSF 인증 가정용 카운터탑 얼음정수기 - Bixby 음성 제어 및 Voice ID 출수 제공 - 유로관 및 얼음 저장고 AI 자동 살균
에어드레서(~2026.02.)□ 에어드레서 4세대 신모델(주름 집중케어) - 의류 거치 후 자동으로 주름 케어 가능한 주름 집중케어존 적용 - 듀얼에어워시, 듀얼제트스팀 등 기본성능 및 New Air Hanger - AI 맞춤건조
전자레인지(~2026.04.)□ 북미 Dual Vent OTR(후드 겸용 전자레인지) - 업계 최초 Dual Ventilation(기존 하단+전면 추가) 적용, 포집효율 82% 구현 - Auto Open & Close Flip을 적용하여 후드 작동시 자동으로 전면 Vent On - WiFi 장착 및 SmartThings를 통해 모바일 기기 제어 - 쿡탑 동작 시 연동되어 후드기능 자동 동작
MXGalaxy 폴더블(~2025.12.)□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2160 x 1856) / 6.3" HD+ (2376 x 968) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 153.5 x 132.6 x 5.6mm, Close 153.5 x 68.1 x 12.1mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가
□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선
□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보 - 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 157.9 x 142.6 x 4.9mm, Close 157.9 x 72.8 x 10.6mm, 236g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比) ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가 ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상 - 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보 - 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등
□ Galaxy Z Fold7 (2025.07.) - 가장 얇고 가벼운 디자인과 대화면으로 몰입형 멀티태스킹과 AI 지원 - 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 158.4 x 143.2 x 4.2mm, Close 158.4 x 72.8 x 8.9mm, 215g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 16, One UI 8.0 - Galaxy Z Fold 시리즈 중 가장 얇고 가벼운 디자인 * Open 4.2/Close 8.9mm, 215g - 실장 구조 및 부품 소재 개선을 통한 슬림/경량화 디자인 구현 및 내구성 강화 ㆍArmor Flex Hinge 적용으로 외부 충격을 균일하게 분산시켜 슬림한 디자인 및 내구성 확보 ㆍ힌지 소재 및 이중레일 구조 변경으로 슬림 힌지 내구성 확보 ㆍ디스플레이 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선을 통한 고객 체감 품질 향상 - 대화면 경험 강화 ㆍ메인 화면 전작비 증가(Fold6 7.6"→Fold7 8.0")로 멀티태스킹, 영화 감상, AI 등 사용성 증대 ㆍ커버 화면 확대(Fold6 6.3"/22.1:9→Fold7 6.5"/21:9)를 통한 Bar Type과 사용성 제공 - 폴더블에 최적화된 One UI 8과 강화된 Galaxy AI 경험 제공 ㆍ멀티모달 AI 경험과 One UI 8을 통한 폴더블 폼팩터에 최적화된 Galaxy AI 경험 제공 ㆍ실시간 통역, 생성형 이미지 편집, 개인화 추천 등 AI 기반 기능 강화
□ Galaxy Z Flip7 (2025.07.) - 콤팩트한 디자인에 강력한 모바일 AI 기능 결합 - 인치(Main/Sub) : 6.9" FHD+ (2520 x 1080) / 4.1" (1048 x 948) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 166.7 x 75.2 x 6.5mm, Close 85.5 x 75.2 x 13.7mm, 188g - Platform(H/W, S/W) : Exynos2500, Android 16, One UI 8.0 - Full 커버 스크린 적용으로 확장된 사용성 강화 ㆍFlip 시리즈 최초로 4.1" 플렉스 윈도우 탑재 (Flip6 노치형 3.4") ㆍ플렉스 윈도우를 통한 Now Bar 및 Now Brief 등 개인화 AI 경험 제공 - 한손에 담기는 콤팩트한 사이즈와 향상된 성능으로 제품 경쟁력 강화 ㆍ접었을 때 두께 13.7mm, 무게 188g으로, 휴대성과 사용 편의성 강화 ㆍ코닝 Gorilla Glass Victus2, Armor Aluminum 프레임, Armor Flex Hinge 탑재로 내구성 확보 ㆍ배터리 실장 공간 최적화로 배터리 용량 개선 (Flip6 4000mAh→Flip7 4300mAh) ㆍ3nm 최신프로세서 탑재로 안정적 퍼포먼스 제공 - Flip 시리즈 최초로 삼성 덱스 지원
□ Galaxy Z Flip7 FE (2025.07.) - 첫 보급형 폴더블폰 - 인치 : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Exynos2400, Android 16, One UI 8.0 - 플렉스 윈도우를 통한 개인화 AI 경험 제공 - 프로비쥬얼 엔진으로 강화된 Camera Zoom 경험 제공 및 FlexCam 기능 제공
□ Galaxy Z TriFold (2025.12.) - 혁신적 폼팩터의 3단 폴더블 스마트폰 ㆍ접었을 때는 프리미엄 스마트폰, 펼쳤을 때는 10”대화면 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 10.0" QXGA+ (2160 x 1584) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Open 159.2 x 214.1 x 3.9~4.2mm, Close 159.2 x 75.0 x 12.9mm, 309g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 16, One UI 8.0 - 화면 양쪽을 모두 안으로 접는 '인폴딩' 구조로 설계하여 메인 디스플레이 보호 - 3단으로 접히는 폼팩터에 최적화된 아머 플렉스힌지(Armor Flex Hinge) 탑재 ㆍ좌우 대칭 형태의 듀얼 레일 구조로 설계되어 안정적인 폴딩 경험 제공 ㆍ티타늄 소재 힌지를 적용하여 내구성 향상 및 무게 증가 최소화 - 5,600mAh 대용량 배터리 탑재, 45W 초고속 충전 지원 및 45W 충전 어댑터 기본 제공 - 10" 대화면에서 직관적이고 확장된 사용자 경험 제공 ㆍ멀티윈도우 기능을 활용, 최대 3개의 앱을 동시에 실행하고 앱 크기를 자유롭게 조정 ㆍ태블릿용 삼성 덱스(Samsung Dex) 탑재하여 대화면 활용성 극대화
Galaxy S (~2026.03.)□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.) - Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신, 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S24 6.2" FHD+ (2340 x 1080), S24+ 6.7" Quad HD+ (3120 x 1440), S24 Ultra 6.8" Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S24 147.0 x 70.6 x 7.6mm 167g, S24+ 158.5 x 75.9 x 7.7mm, 196g S24 Ultra 162.3 x 79.0 x 8.6mm, 232g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1 - Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화 - One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성 - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영 ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit - S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화 - S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)
□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI) - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 x 77.3 x 8.0mm, 213g - Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍAP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh) - 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등) - 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 - 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit
□ Galaxy S25(2025.02.) - Galaxy AI 경험 고도화로 모바일 AI 경험의 새로운 패러다임 제시 ㆍNow Brief, Google Gemini, Gemini Live, 오디오 지우개 등 신규 AI 기능 제공 - 인치 : S25 6.2”FHD+ (2340 x 1080), S25+ 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440), S25 Ultra 6.9”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S25 146.9 x 70.5 x 7.2mm, 162g, S25+ 158.4 x 75.8 x 7.3mm, 190g S25 Ultra 162.8 x 77.6 x 8.2mm, 218g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 둥근 모서리 형상으로 Galaxy S 시리즈의 통일된 정체성 표현 ㆍ 실장 구조 최적화 및 부품 경량화로 全 모델 슬림/경량化 (S24 7.6t → S25 7.2t, S24+ 7.7t → S25+ 7.3t, S24 Ultra 8.6t → S25 Ultra 8.2t, S24 167g → S25 162g, S24+ 196g → S25+ 190g, S24 Ultra 232g → S25 Ultra 218g) ㆍ Galaxy 맞춤형 프로세서 탑재로 디스플레이 화질 및 배터리 효율 향상 ㆍ더 강력해진 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화 (향상된 10bit HDR 지원으로 어두운 곳에서도 선명한 영상 촬영, Object-aware Engine을 통해 주변의 빛을 분석하여 자연스러운 피부 톤과 질감 표현, 원하는 사진을 AI로 분석하여 나만의 맞춤형 필터 제공) ㆍ S25 Ultra, 코닝 고릴라 아머2 글래스 적용을 통한 디스플레이 글래스 내구성 강화 ㆍ S25 Ultra, 업그레이드된 고화소 초광각 카메라 적용 *12MP (S24 Ultra) → 50MP (S25 Ultra)
□ Galaxy S25 Edge(2025.05.) - Beyond Slim, 초슬림 / 초경량 디자인에 담긴 기술적 혁신 - 인치 : 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 158.2 x 75.6 x 5.8 mm, 163g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 최적의 실장 구조 및 부품 경량화로 가장 얇은 Galaxy 디자인 설계 ㆍ 티타늄 프레임 및 코닝 글라스 세라믹2 적용으로 제품 내구성 확보 ㆍ 초슬림 모델에 최적화된 방열 구조 및 더 넓어진 Vapor Chamber로 성능 극대화 ㆍ 200MP 초고해상도 광각 카메라의 Slim 설계로 S25 Ultra급 촬영 경험 제공
□ Galaxy S25 FE (2025.09.) - 플래그십 핵심 경험 확산을 통한 Entry Flagship 경쟁력 강화 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.3 x 76.6 x 7.4 mm, 190g - Platform (H/W, S/W) : Exynos 2400, Android 16, One UI 8.0 - 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화 ㆍ전면카메라 (10MP→12MP), 배터리/충전 (4,700mAh/25W→4,900mAh/45W) ㆍ실장 최적화 및 부품 경량화로 슬림/경량화 실현 (8.0mm / 213g → 7.4mm / 190g) - 플래그십과 동일한 Galaxy AI 기반 Full Experience 제공 ㆍ번역, 요약, Now Brief(개인 맞춤형 정보), Gemini Live, 생성형 이미지, Audio Eraser 등 - One UI 8.0 기본 탑재로 사용자 경험 극대화 ㆍ더욱 강력한 보안 및 개인정보 보호 (KEEP), UI/앱 사용성 강화 등
□ Galaxy S26 (2026.03.) - 고객 경험 혁신 및 AI Phone 리더십 지속 ㆍ OS Level 로 통합된 AI 성능 고도화로 상황과 맥락을 이해하여 가장 개인화되고 능동적으로 알아서 수행해 주는 AI 경험 제공 - 인치 : S26 6.3”FHD+ (2340 x 1080), S26+ 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440), S26 Ultra 6.9”Quad HD+ (3120 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : S26 149.6 x 71.7 x 7.2mm, 167g S26+ 158.4 x 75.8 x 7.3mm, 190g S26 Ultra 163.6 x 78.1 x 7.9mm, 214g - 사양 및 기능 ㆍ Platform : Snapdragon 8 Elite Gen5/Exynos 2600, Android 16, One UI 8.5 ㆍ 전 제품 모서리 곡률7R(반지름 7mm)로 일원화하여 갤럭시S 시리즈의 디자인 아이덴티티 강조 ㆍ 실장 구조 최적화 및 부품 경량화로 Ultra 최초 7㎜ 대 두께 확보 S25 Ultra 8.2t / 218g → S26 Ultra 7.9t / 214g ㆍ S26 Ultra, 업계 최초 Privacy Display 적용 및 몰입감 높은 Viewing 경험 제공 ㆍ 사용자의 맥락과 의도를 파악해 능동적으로 반응하는 사용자 맞춤형 AI 경험 제공 사용자 데이터 기반의 개인화된 맞춤형 제안(Now Nudge) / 브리핑(Now Brief) ㆍ 수평 고정 옵션 보강으로 동영상 촬영시 흔들림을 보정하여 안정적인 촬영 지원(Super Steady)
Galaxy Tab(~2025.11.)□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) & 무게 :Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g - Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1 - S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험 - Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅
□ Galaxy Tab S10 FEㆍFE+ (2025.04.) - 인치 : Tab S10 FE+ 13.1”WQXGA+ (2880 x 1800) Tab S10 FE 10.9”WQXGA+ (2304 x 1440) - 사이즈(H x W x D) & 무게: Tab S10 FE+ 194.7 x 300.6 x 6.0 mm, 664g Tab S10 FE 165.8 x 254.3 x 6.0 mm, 497g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 13.1"(FE+) Display 적용하여 최적화된 시청 경험 제공 ㆍ 향상된 Creativity & Productivity 와 최적화된 AI기능 제공
□ Galaxy Tab Active5 Pro (2025.04.) - 인치 : 10.1”WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈(H x W x D) & 무게: 170.2 x 242.9 x 10.2 mm, 683g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 7s Gen 3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 2개 배터리를 사용하여 전원을 끄지 않고 교환 및 용량을 증대하여 사용성 증대 ㆍ 전면 NFC, Knox Vault 적용하여 보안을 비롯한 생산성 강화
□ Galaxy Tab S11 Ultra/Basic (2025.09.) - 인치 : Tab S11 Ultra 14.6” WQXGA+ (2960 x 1848) Tab S11 11.0” WQXGA (2560 x 1600) - 사이즈(H x W x D) & 무게: Tab S11 Ultra 208.5 x 326.3 x 5.1mm, 692g(Wifi) Tab S11 165.3 x 253.8 x 5.5mm, 469g(WiFi) - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W) : MediaTek MT6991, Android 16, One UI 8.0 ㆍ최대 밝기 1,600nits, 고휘도모드(HBM) 1,000nits 지원 Dynamic AMOLED 2X 디스플레이 ㆍ새로운 S펜을 장착한 역대 가장 얇고, 가벼운 태블릿 * Ultra 기준 692g/5.1mm ㆍ극강의 AI 파워를 만드는 더 강력한 성능 * Ultra 기준 NPU 33%↑, CPU 24%↑, GPU 27%↑
□ Galaxy Tab S10 Lite (2025.09.) - 인치 : 10.9” WUXGA+ (2112 x 1320) - 사이즈(H x W x D) & 무게: 165.8 x 254.3 x 6.6mm, 524g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W) : Samsung Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0 ㆍ10.9인치, 90Hz 주사율, 최대 600nit 밝기의 Display ㆍ최대 256GB 스토리지, 8G 메모리, microSD(최대2TB) 저장공간 지원 ㆍ키보드 커버의 AI Key를 통해 신속한 AI 기능 사용 지원
□ Galaxy Tab A11, A11+ (2025.11.) - 인치 : Tab A11 8.7” WXGA+ (1340 x 800) Tab A11+ 11” WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Tab A11 124.7 x 211 x 8.0mm, 335g Tab A11+ 168.7 x 257.1 x 6.9mm, 480g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W) : Tab A11 MTK MT8781, Android 15, One UI 7.0 Tab A11+ MTK MT8775, Android 16, One UI 8.0 ㆍ최대 256GB 스토리지, 8G 메모리, microSD(최대2TB) 저장공간 지원 ㆍGalaxy 아이덴티티 적용한 New Design 적용 (PUI 통일, Cam Deco, Speaker Hole) ㆍ다양한 국가의 Needs를 위한 3.5Φ Earphone jack 지원
Galaxy A, M(~2026.04)□ Galaxy A25 5G (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.0 x 76.5 x 8.3mm, 197g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0 - 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공 - 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 - 5,000mAh 대용량 배터리 적용
□ Galaxy A15 (2024.01.) - 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 160.1 x 76.8 x 8.4mm, 200g - Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0 - 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED) - 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재 - Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A55 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.1 x 77.4 x 8.2mm, 213g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1 - 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공 - Metal + Glass 적용, Young & Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화 - 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)
□ Galaxy A35 5G (2024.03.) - 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.7 x 78.0 x 8.2mm, 209g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1 - HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화 - Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대
□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7” HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
□ Galaxy A16 5G (2024.10.) - A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g - Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1 - 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용 - OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용
□ Galaxy A06 5G(2025.02.) - 5G Entry 시장 대응 및 물량 견인 모델 - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 15, One UI Core 7.0 ㆍEntry 5G Seg 최초 도입 및 Slim 디자인(8.0mm), 대화면 디스플레이(6.7") 적용 ㆍIP54 적용, 측면지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화
□Galaxy M16 5G (2025.02.) - 서남아 온라인 판매를 위한 5G Entry JDM모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 191g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 14, One UI Core 6.1 ㆍSuper AMOLED 적용 및 50MP+5MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ25W 고속 충전 가능한 5000mAh 대용량 배터리 탑재 ㆍKnox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A56 5G (2025.03.) - A55 5G 후속으로 핵심 사양의 실체감 성능 강화를 통한 High Seg 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.2 x 77.5 x 7.4mm, 198g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0 ㆍ더 Slim하고 가벼워진 바디의 프리미엄 디자인 (두께 8.2t→7.4t, 무게 213g→198g) ㆍ전작 比 강화된 셀피 동영상 촬영 경험 제공 및 밝고 선명해진 Nightography 경험 제공 (전면카메라 12MP 신규센서 및 10bit HDR 적용 / 후면 Wide 및 전면 카메라 LN mode 적용) ㆍAI로 빠르게 선택하여 최적의 화질로 촬영하고 다양한 사진 편집 경험 확대 제공 (AI segmentation, AI Powered Context-Aware, Edit Suggestion, Image Clipper 기능 등 제공) ㆍ강력해진 AP와 방열 시스템으로 압도적인 성능 구현 (AP Rose→Santa, Vapor Chamber Size↑)
□ Galaxy A36 5G (2025.03.) - A35 5G 후속으로 디자인 및 실 체감 중심 핵심 경험 강화 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.9 x 78.2 x 7.4mm, 195g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Snapdragon 6 Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.4t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, 45W Fast Charging 제공 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
□ Galaxy A26 5G(2025.03.) - 디자인 및 체감 성능 강화하여 Mid seg 5G시장 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.0 x 77.5 x 7.7mm, 200g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1380 / Exynos1280(LA only), Android 15, One UI 7.0 ㆍ7.7t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, Glass CMF 적용으로 디자인 경쟁력 강화 ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等 ㆍIP67등급 방수/방진
□ Galaxy M56 5G(2025.04.) - 서남아 온라인 판매를 위한 High Seg 모델 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.0 × 77.3 × 7.2mm, 180g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 15, One UI 7.0 ㆍ Slim 디자인 (7.2mm), Slim 베젤 Super AMOLED Display 적용 ㆍ 전작比 강화된 AP와 확장된 베이퍼 챔버 면적으로 강력한 성능 지원 ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy XCover7 Pro(2025.04.) - XCover6 Pro 5G 후속으로 핵심 사양의 강화를 통한 High-end Rugged Seg 지속 성장 - 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 168.6 x 79.9 x 10.2mm, 240g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Snapdragon 7s Gen3, Android 15, One UI 7.0 ㆍ IP68 등급 방진 및 방수 기능과 미국 국방부 밀스펙(MIL-STD-810H) 내구성 확보 ㆍ 전작比 강화된 AP, Battery(4050→4350mAh), SPK (Mono→Stereo) ㆍ 단단해 보이면서도 정밀한 디테일을 담아 충격에 강한 내구성을 표현한 디자인으로 경쟁력 강화
□ Galaxy M36 5G(2025.06.) - 한국향 KT 전용 단말(JUMP4) - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.7mm, 197g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 6.7”Super AMOLED Display 및 Slimmer Bezel 적용으로 Immersive viewing experience 제공 ㆍ 12MP+8MP+2MP/13MP 카메라 탑재 ㆍ 7.7t Slim design 및 후면 커버 GFRP(전작比 강도2.9배↑) 적용으로 내구성 강화 * Glass-Fiber Reinforced Plastic ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A17 5G(2025.08.) - 전작 A16-5G 比 디자인 및 카메라 성능 강화하여 저가 5G 시장 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 192g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W) : Exynos 1330, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원) ㆍ 후면 커버 GFRP 적용으로 내구성 강화 * GFRP : Glass-Fiber Reinforced Plastic ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A07 (2025.08.) - 4G Entry 시장 물량 견인 모델 - 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.4 x 77.4 x 7.6mm, 184g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 6.7" 대화면 디스플레이 적용 및 Smoothing Viewing 경험 제공 ㆍ 전작 比 강화된 AP(6nm) 및 Slim한 디자인 적용 (두께 7.6mm) ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A17 (2025.09.) - A16 후속, 카메라 경험 강화 및 Slim 디자인 적용된 LTE 단말 - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 190g ㆍ Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0 ㆍ 6.7”Super AMOLED Display 적용으로 Immersive viewing experience 제공 ㆍ 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원) ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화
□ Galaxy A07 5G(2026.01.) - 전작 A06-5G 比 6,000mAh 배터리 적용 및 개선된 Display 성능으로 Entry 5G 시장 대응 - 인치 : 6.7”HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 167.4 x 77.4 x 8.2mm, 199g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): 24E, Android 16, One UI 8.0 ㆍ 6,000mAh 배터리 적용으로 긴 사용 시간 제공 ㆍ Display refresh rate 120Hz 적용 및 고휘도모드(HBM) 800nits 지원으로 야외 시인성 개선
□ Galaxy A57 5G(2026.04) - A56 5G 후속, 실체감 성능 강화를 통한 High Seg 경쟁력 확보 - 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 161.5 x 76.8 x 6.9mm, 179g - 사양 및 기능 ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1680, Android 16, One UI 8.5 ㆍ전작 A56-5G 比 AP / 디스플레이 / 메모리 / 방수 경쟁력 강화 : Santa → Terra / OCTA → UB / 12+512GB 추가 / IP67 → IP68 ㆍ더 Slim하고 가벼워진 바디의 프리미엄 디자인 : 두께 7.4 → 6.9mm, 무게 198 → 179g
□ Galaxy A37 5G(2026.04) - A36 5G 후속, 실체감 성능 강화를 통한 Mid Seg Volume Drive 지속 - 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : 162.9 x 78.2 x 7.4mm, 196g - 사양 및 기능 ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 16, One UI 8.5 ㆍ Exynos 1480 적용으로 실체감 성능 강화 ㆍ 1.0um Big Pixel Camera로 저조도에서도 압도적인 화질과 최상의 Visual Experience 제공 ㆍ IP68등급 방수/방진 적용
Galaxy Book(~2026.05.)□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070 - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR) - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 16”76Wh, 14”63Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg 14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR) - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB - Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be - Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh - Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재
□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh
□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 76Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11 - 그래픽 : Qualcomm Adreno - Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원 - 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera - Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book5 Pro/Pro H (2025.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 14” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) & 무게: 16” 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg 14” 312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake (Pro) Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake (Pro H) ㆍOS : Windows 11 ㆍDynamic AMOLED 2X : 2880x1800, 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 (16”3.3W x 2 / 14”2W x 2)), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 16” 76.1Wh, 14” 63.1Wh
□ Galaxy Book5 360 (2025.02.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.46kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Lunar lake, Windows 11 ㆍAMOLED FHD(1920x1080), 500nit(HDR) ㆍ그래픽 : Intel® Arc™ Graphics ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍBattery : 68.1Wh
□ Galaxy Book4 Edge (2025.06.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11 ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7 지원 ㆍ 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera ㆍ Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book5 (2025.07.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 228.0 x 15.1mm, 1.55kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake, Windows 11 ㆍ그래픽 : Intel® Graphics ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍBluetooth v5.2, WiFi 6, 802.11 ax 2x2 ㆍBattery : 61.2Wh
□ Galaxy Chromebook3 360 (2025.09.) - 인치 : 12.4” WQXGA (2560 x 1600) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 287.9 x 206.6 x 16.9mm, 1.28kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Intel® Processor Twin lake, Chrome OS ㆍ 그래픽 : Intel® Graphics ㆍ 스테레오 스피커(1.5W x 2), 8M/1M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, eUFS ㆍ Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 ㆍ Battery : 45.6Wh
□ Galaxy Book5 Edge 5G (2025.11.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080) - 사이즈(W x H x D) & 무게 : 356.6 x 229.8 x 15.5mm, 1.66kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11 ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno ㆍ Bluetooth v5.4, 5G Sub6, WiFi 7 ㆍ 스테레오 스피커 (1.5W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera ㆍ Battery : 61.2 Wh
□ Galaxy Book6 Ultra (2026.01.) - 인치 : 16”터치 스크린 WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 외장 그래픽 356.9 x 248.0 x 15.4mm, 1.89kg 내장 그래픽 356.9 x 248.0 x 15.4mm, 1.79kg - 사양 및 기능 ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Panther lake, Windows 11 ㆍ 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics (내장 그래픽) NVIDIA® GeForce RTX™ 5060/5070 (외장 그래픽) ㆍ 식스 스피커 (우퍼 2W x 4, 트위터 1W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍ Battery : 80.20Wh
□ Galaxy Book6 Pro (2026.01.) - 인치 : 16”터치 스크린 WQXGA+ (2880 x 1800) 14”터치 스크린 WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 16” 356.9 x 248.0 x 11.9mm, 1.59kg 14” 314.2 x 220.6 x 11.6mm, 1.24kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Panther lake, Windows 11 ㆍ 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics, Intel® Graphics (4Xe only) ㆍ 16”쿼드 스피커 (우퍼 2W x 2, 트위터 1W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera 14”스테레오 스피커 (1.6W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍ Battery : 16” 78.07Wh, 14” 67.18Wh
□ Galaxy Book6 (2026.03.) - 인치 : 16”터치 스크린 WUXGA (1920 x 1200), 16”WUXGA (1920 x 1200) 14” WUXGA (1920 x 1200) - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 16” 터치 스크린 357.1 x 248.0 x 16.8mm, 1.84kg 16” 357.1 x 248.0 x 14.9mm, 1.74kg 14” 313.4 x 221.1 x 14.9mm, 1.43kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Panther lake, Windows 11 ㆍ 그래픽 : Intel® Graphics ㆍ 스테레오 스피커 (2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 ㆍ Battery : 61.2Wh
□ Galaxy Book6 Edge (2026.05.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) 터치 스크린 - 사이즈 (W x H x D) & 무게 : 355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg - 사양 및 기능 ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon® X2 Elite, Windows 11 ㆍ 그래픽 : Qualcomm® Adreno™ ㆍ 쿼드 스피커 (우퍼 1.6W x 2, 트위터 2.0W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, eUFS ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 ㆍ Battery : 61.8Wh
Galaxy 워치 (~2025.07.)□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(H x Wx D) & 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.4 x 47.1 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용
□ Galaxy Watch8 / Galaxy Watch8 Classic (2025.07.) - 인치 : Watch8 Classic (46mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438) Watch8 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch8 (40mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438) - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Watch8 Classic (46mm) 46.0 x 46.4 x 10.6 mm, 63.5g Watch8 (44mm) 46.0 x 43.7 x 8.6 mm, 34.0g Watch8 (40mm) 42.7 x 40.4 x 8.6 mm, 30.0g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 6) - 가장 얇은 디자인으로 뛰어난 착용감과 강력한 성능 제공 ㆍ부품 집적도 개선하여 가장 얇은 두께 구현 ㆍ쿠션 디자인 전 라인업에 확대 및 밴드 결합 구조 개선 통한 착용감 향상 ㆍ최대 3,000 니트 밝기 구현으로 시인성 개선, 더 커진 배터리용량으로 장시간 사용성 지원 - 수면부터 운동, 항산화, 심혈관까지 고도화된 건강 인사이트 제시 ㆍ취침 시간 가이드 기능으로 수면 패턴 분석 및 최적의 취침 시간 제안 ㆍ수면 중 혈관 스트레스 측정 등 심혈관에 영향주는 생활 패턴 관리 ㆍ러닝 코칭 기능 제공 및 러닝 수준 분석을 통한 개인 맞춤형 운동 계획 수립 및 실시간 코칭 ㆍ스마트워치 최초의 항산화 지수 기능 탑재하여 식단과 생활 패턴 개선 통한 노화 관리 - One UI 8 Watch와 제미나이 탑재하여 스마트하고 직관적인 사용 경험 제공 ㆍUI 인터페이스 개선하여 최소한의 조작으로 삼성헬스, 날씨, 일정 등 핵심정보 확인 ㆍ구글과 협업으로 Wear OS 6 및 제미나이 탑재하여 음성 명령으로 손쉽게 동작 수행 - 배터리 : 46mm 445mAh, 44mm 435mAh, 40mm 325mAh 적용
Galaxy 버즈 (~2026.03.)□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D)& 무게 : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(12nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 *Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh
□ Galaxy Buds3 FE (2025.09.) - Buds FE 후속으로 모던한 Blade Design 적용 및 더 강화된 주요 기능으로 경쟁력 확보 - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Earbuds 21.1 x 18.0 x 33.8 mm, 5g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 41.8g - Platform(H/W, S/W) : BES2700Y-A8T(12nm), RTOS - Blade Design 확대 적용 및 정교한 컴퓨터 모델링 통한 최적의 착용감 제공 - 직관적인 Pinch & Swipe 컨트롤 및 Cradle 하단 Pairing 버튼을 통한 손쉬운 연결 경험 - 11mm 스피커 탑재를 통한 강화된 사운드 품질 및 선명한 통화품질, ANC 성능 향상 - 통역 모드 지원 및 음성 호출을 통한 Gemini 사용으로 손쉽게 Galaxy AI 경험 제공 - Earbuds IP54 등급 방수/방진
□ Galaxy Buds4 Pro / Galaxy Buds4 (2026.03.) - 착용감, Sound & 통화품질, Galaxy 연동 경험 등 기본기 전반에 대폭 향상 - 사이즈(H x W x D) & 무게 : Buds4 Pro 30.9 x 18.1 x 19.6mm, 5.1g Buds4 30.5 x 18.3 x 19.3mm, 4.6g Cradle 51.0 x 28.3 x 51.0mm, 44.3g(Buds4Pro) / 45.1g(Buds4) - Platform(H/W, S/W) : BES2810YP(6nm)/ BES2700Y(12nm), RTOS - 메탈 블레이드 디자인 및 장시간 착용에도 안정성과 편안함 제공 ㆍ 새롭게 디자인된 메탈 블레이드에 음각 처리된 핀치 컨트롤 영역으로 직관적인 기기 제어 ㆍ 다양한 귀 형상을 반영한 정교한 인체공학적 설계로 편안한 착용감 - 더 강화된 초고음질 사운드 및 통화 품질 제공 ㆍ 스피커의 진동 면적 극대화로 풍부한 저음부터 선명한 고음까지 균형 잡힌 사운드 ㆍ 사용자의 착용 상태를 실시간으로 분석하는 적응형 ANC 알고리즘으로 주변 소음 제어 ㆍ 강화된 딥 뉴럴 네트워크(DNN) 기술을 통한 선명한 음성 및 슈퍼 와이드 밴드로 깨끗한 통화 품질 - Galaxy 경험 강화 ㆍ헤드 제스처 기능으로 고개를 움직이는 동작만으로 전화를 받거나 빅스비 제어 가능 ㆍ갤럭시 웨어러블 앱 설치 없이 기기 설정에서 기능 설정 지원
Galaxy 링 (2024.07.)□ Galaxy 링 (2024.07.) - 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 11종 (5호 ~ 15호) - 크기 & 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.3g(15호) (Cradle) 48.9(H) x 48.9(W) x 24.5mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 15호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공
Galaxy XR (2025.10.)□ Galaxy XR (2025.10.) - 세계 최초 Android XR 기반 VST(Video See Through) 기기 - 인치 : 4K 마이크로 OLED 디스플레이(3552 x 3840) - 무게 : 545g - 사양 및 기능 ㆍPlatform (H/W, S/W) : XR2+ Gen2, Android 14, One UI XR ㆍCamera 및 Audio 기반 저지연/고정확도 트래킹 솔루션 개발로 신규 인터렉션 경험 제공 : Hand ↔ Eye 자동 인터렉션 전환, Gemini 기반 Conversational UI 등 ㆍAndroid 기반의 우수한 에코 확장성 제공 ㆍController 연동을 통한 다양한 게임 사용 편의성 제공 ㆍ신규 폼팩터 Visor Window (고곡률, 대면적 비대칭 3D Glass) 양산 기술 개발 ㆍ OLEDoS 기반 저지연/고화질 Rendering pipeline 구현으로 쾌적한 사용 경험 제공
네트워크RAN S/W Package(~2025.10.)□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.) - RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험) ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료 ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국 * RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술□ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.) - 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증 - 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정□ MCPTX SW Package 개발 ('25.10월) - 영국 정부 국가재난안전망(ESN)에 당사 MCPTX 솔루션 개발 공급 후 상용망에서 첫 Demo(성능/안정성) 성공적으로 시연함 * MCPTX : Mission Critical Push-to-X(Talk/Video/Data) - 재난안전망에서 다양한 시스템(음성,데이터,비디오)간의 통합 통신을 가능하게 하는 솔루션 * ESN : Emergency Service Network - 영국 정부에서 구축/운용하는 국가재난안전망(Emergency Service Network)
기지국(~2026.04.)□ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름□ PCS/AWS 640W Dual Band RU 개발 (2025.09.) * PCS(Personal Communication Service): 주로 1.9GHz 주파수 대역 * AWS(Advanced Wireless Services): 주로 1.7/2.1GHz 주파수 대역 - 북미 PCS/AWS 주파수 대역에서 당사 최초 고출력(640W) Dual Band RU 개발 - 신규 Chip 플랫폼 적용을 통해 기존 대비 제품 경쟁력 강화 (출력은 향상, 사이즈/무게는 감소)□ PCS/AWS 720W Dual Band RU 개발 (2026.02.) - 북미 PCS/AWS 주파수 대응, 당사 최초 720W 고출력 Dual Band RU 개발 확보□ 1.8GHz/2.1GHz 4T4R 320W RU 개발 (2026.04) - 유럽 사업자 대응을 위해 1.8GHz/2.1GHz 대역 지원, Wideband AMP 적용한 당사 첫 제품 개발 및 공급 . 신규 O-RAN(open RAN)칩과 Wideband AMP 적용으로 기존 제품(Single-band AMP) 대비 사이즈 및 무게 감소 * Single-band AMP(단일 대역 증폭기): 특정 주파수 대역을 증폭하도록 설계된 협대역 앰프 * Wideband AMP(광대역 증폭기): 서로 다른 주파수 대역을 동시에 증폭할 수 있도록 설계된 광대역 앰프
DS 부문메모리모바일용 DRAM(~2024.12.)□ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대□ LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 개발 ('25.12월) - LPDDR을 새로운 폼팩터에 구현한 제품으로 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공 - 분리형 모듈 구조로 LPDDR을 메인보드에 직접 실장(Soldering) 하지 않고 장착, 수평 장착 구조(기존 서버용 메모리는 수직)로 공간 활용도 및 냉각 효율 향상
서버용 DRAM(~2025.06.)□ 업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산 ('25.6월) - 10나노급 5세대 D램 대비 생산성 30% 이상 향상, 저전력 특성 약 10% 개선 - 신소재 적용 등으로 EUV 공정 최적화 - 10나노급 6세대 라인업에 HBM 등을 포함하여 다양한 AI 응용처에 대응 예정
그래픽 DRAM(~2025.01.)□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.) - 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능 - 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화 - 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용 □ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산 ('25.1월) - 그래픽 D램 중 최고 용량인 24Gb 구현으로, 고용량 그래픽 카드 수요에 대응 가능한 집적도 확보 - 업계 최고 수준인 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원하여 차세대 AI 및 그래픽 환경에 최적화 - 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선, 고성능 동작 환경에서의 신뢰성 강화 - '25.12월 대한민국 기술대상 대통령상 수상
HBM(~2026.05.)□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.) - 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현, - Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상 - 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용 - 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정□ 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하 (2026.02.) - 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대) 및 4나노 베이스 다이 적용 - JEDEC 표준(8Gbps) 상회하는 11.7Gbps(최대 13Gbps) 동작성능 확보 - 24GB(8H)~48GB(16H) 용량 제공, 저전력 설계 등 전력효율 및 발열 해결 - 로직 - 메모리 - 파운드리 - 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션', 선제적 인프라 투자로 공급 안정성 확보□ 업계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하 (2026.05.) - 핀당 14Gbps의 속도로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps까지 구현해 빠른 데이터 처리를 지원 - 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치로, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)에 달하는 대역폭 구현 - 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선 - 로직 - 메모리 - 파운드리 - 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션'을 통해 공급 안정성 확보 - 업계 최대 수준의 생산 능력과 선제적 인프라 투자를 통해 고객 수요에 유연한 대응 추진
NAND(~2024.09.)□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.) - 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산 - 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드 - 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명 - 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가□ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대
eStorage(~2026.06.)□ 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발 (2026.06.) - V9 낸드 기반으로 업계 최고 성능 10.8GB/s 데이터 전송 대역폭 갖춰 UFS 4.1 대비 2배 이상 향상 - 모바일 저전력 환경에 최적화된 클락 게이팅, 멀티 전압 기술 적용으로 전작 대비 전력 효율 40% 개선 - 전작 대비 16.7% 작아진 패키지 구현으로 용량은 최대 1TB까지 제공
서버 SSD (~2026.03. )□ 차세대 인터페이스 PCIe 6.0 기반 서버용 SSD PM1763 개발 - 9세대 V낸드와 4나노 기반 컨트롤러 탑재로 성능 및 전력 효율 향상 - 16TB 용량 기준 업계 최고 성능 구현 - 액체 냉각 환경에 최적화된 제품으로 D2C(Direct to Chip) 냉각 방식 활용해 장시간 성능 유지
Client SSD(~2024.10.)□ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 (2024.10.) - 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현 - 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능 - 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선 - 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지
브랜드 SSD(~2025.11.)□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.) - '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상 - 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선 - 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원 - 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화□ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화 □ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시 (2025.03.) - PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상 - 고용량 8TB 제품 포함 4가지 용량으로 출시하여 소비자 선택지 확대 - 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔까지 설치 가능□ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO 8TB' 출시 ('25.9월) - PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상 - 당사 소비자용 SSD 중 최초 8TB 대용량 모델로 게이머, 크리에이터, 전문가들의 니즈 충족 - 최신 고용량 게임 및 콘텐츠 저장에 최적화(90GB급 게임 80개 저장 가능) - 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔 등 다양한 기기와 호환을 위해 11.25mmT 두께의 특수 방열판 설계 적용□ 신규 Portable SSD 'T7 Resurrected' 출시 ('25.11월) - 기존 T7 모델과 동일 성능(최대 읽기 1,050MB/s, 쓰기 1,000MB/s) 유지하면서, 100% 재활용 알루미늄 외장케이스 등 자원 선순환 고려하여 개발한 제품 (CES 2026 혁신상 'Sustainability & Energy Transition 부문' 수상) - 스마트폰, 태블릿, 게임콘솔 등 다양한 기기와 호환되며, 모바일 4K 영상 촬영 및 편집 작업에 적합 - 신용카드 크기의 컴팩트한 디자인에도, AES 256비트 하드웨어 암호화, 최대 2m 낙하 충격 내구성을 통해 데이터 손실 보호
CXL(~2024.06.)□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.) - 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여 제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능 - 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공 - 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연
브랜드 Card(~2025.11.)□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.) - 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공 - SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결 □ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.) - 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현 - 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호□ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소□ 차세대 게이밍을 위한 microSD Express 카드 'P9 Express' 출시 (2025.11.) - 닌텐도 스위치 2에 최적화된 microSD Express 카드로 256/512GB 용량 출시 - PCIe 인터페이스 및 NVMe 프로토콜 기술 기반으로 최대 800MB/s의 순차 읽기 속도 제공, UHS-I microSD 카드 대비 4배 빠른 성능 - SSD에 탑재된 기술인 HMB(Host Memory Buffer), DTG(Dynamic Thermal Guard) 등 적용하여 장시간 게임 중에도 안정적인 성능 유지 - 물, 온도, X-ray, 자기장 등 6대 위험요소로 부터 데이터 보호하는 내구성 지원
Automotive (~2024.09.)□ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드ㆍ5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응
SystemLSI이미지센서(~2025.10.)□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp) - 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상 - 3배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현 □ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp) - '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현 - 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상 □ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp) - 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능□ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개 - 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지□ 업계 최초 나노 프리즘 적용... '아이소셀 JNP' 출시(JNP, 0.64um/50Mp) - 업계 최초 나노 프리즘 적용,전세대 제품(JN5) 대비 감도 25% 향상 - 최신 센서 기술(하드웨어 리모자이크, 듀얼 슬로프 게인, Super QPD) 적용으로 선명한 화질 및 정확한 자동 초점 구현□ 업계 최초 0.5um 픽셀 2억화소 센서... '아이소셀 HP5' 출시(HP5, 0.5um/200Mp) - FDTI(Front Deep Trench Isolation), D-VTG(Dual Vertical Transfer Gate), DCC(DTI Center Cut) 등 최신 픽셀 기술 적용, 밝고 선명한 이미지 구현 - 업계 최소 크기 2억화소 센서로 얇고 세련된 카메라 디자인 가능 및 E2E AI 리모자이크 기술 탑재로 빠른 이미지 처리 구현
엑시노스 (~2026.03.)□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개 - 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성 - 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재 - AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상□ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개 - CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능 - 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상 - 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재□ 삼성전자, 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개 - 저전력 아키텍처, 최첨단 3나노 GAA 공정 및 FOWLP 패키지 기술 적용으로 전력 효율 향상 - 전작(엑시노스 2400) 대비 39% 향상된 AI 성능으로 강력하고 개인화된 기능 제공□ 삼성전자, 업계 최초 2nm GAA 공정 기반 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2600' 출시 - 최신 CPU 코어 적용 및 아키텍처 개선 등을 통해 전작(엑시노스 2500) 대비 CPU 39%, GPU Ray Tracing 50%, NPU AI 113%의 성능 개선 - 모바일 SoC 업계 최초 히트 패스 블록(HPB) 탑재로 방열 성능 개선 - 최대 230Mp 초고해상도 카메라 센서 지원 및 AI 기반 영상 보정 지원 등 실사용 경험을 위한 성능 강화□ 삼성전자, 세가지 위성 통신 기술을 단일 칩에 통합한 '엑시노스 모뎀 5410' 출시 - LTE DTC, NB-IoT NTN, NR-NTN 통신 기술을 단일 칩에 지원하여, 외딴 지역에서도 안정적인 연결성 구현 - 4nm EUV 공정 사용하여 대기 전력 소비 개선 및 효율성 향상 - 3GPP Release 17 표준 기반, FR1 및 FR2 대역을 동시에 활용하여 최대 14.79Gbps 지원 □ 삼성전자, 모바일 온디바이스 AI 경험을 위한 차세대 플랫폼 '엑시노스 1680' 출시 - 1개의 빅코어, 4개의 미들코어, 3개의 리트코어로 구성된 트라이 클러스터 아키텍처 적용 - AMD RDNA3 아키텍처 기반 Xclipse 550 탑재, 전작(엑시노스 1580) 대비 16% 성능 향상 - 2억화소 이미지 센서 지원 및 고도화된 이미지 처리 기술 적용, 선명하고 생생한 이미지 디테일 경험 구현 □ 삼성전자, Wi-Fi7과 Bluetooth 6 결합한 Baseband IC '엑시노스 커넥트 6375' 출시 - 5nm FinFET 공정으로 전력 효율 향상 및 발열 저감으로 안정적이고 일관된 연결 품질 제공 - Wi-Fi7(802.11be) 지원해 최대 6.45Gbps 고속 전송 구현 - 진화된 Bluetooth 기술 기반으로 센티미터 단위의 정밀한 거리 측정 및 향상된 오디오 성능 제공
LSI (~2025.06.)□ 업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A) - 독립적인 보안 처리 및 정보 저장 가능하여, AP의 보안 연산과 관계없이 더욱 안전한 보안 환경 제공 □ 무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06) - 다양한 환경에서 일관된 성능 지원 및 대용량 내장 메모리 활용 펌웨어 기반 동작 - 최대 50W의 고출력 무선 충전 및 스마트폰의 무선 배터리 공유 기능 지원□ 고용량/고속 특성에 최적화된 최첨단 서버/클라이언트 DDR5 메모리 모듈 솔루션 출시(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01, S2FTD01, S2FHD01, S2FCD31) - DIMM 모듈 전력 공급(PMIC), 시스템 운영/관리(SPD: Serial Presence Detect, TS: Temperature Sensor), 성능 향상(CKD: Client Clock Driver) 칩셋 제공
FoundryHPC 전용 4나노4세대 공정 (2024.11.)□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산 - 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정 - 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능
3나노 2세대 GAA 공정 (2025.03).□ GAA 트랜지스터 적용한 3나노 2세대 공정 양산 - 3나노 2세대 GAA 공정은 5나노 공정 대비 면적 35% 감소 및 소비전력 40% 이상 감소, 성능 최대 30% 향상을 통해 저전력, 고성능 구현 - 플래그십 5G 스마트폰의 속도와 배터리 요구사항에 부응하며, AI 및 HPC 등 다양한 응용분야 지원
2나노 1세대 GAA 공정 (2025.09.)□ 모바일 최적화된 2나노 1세대 GAA 공정 양산 - 2나노 1세대 GAA 공정은 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 개선되고 면적은 5% 감소 - GAA 공정의 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 통해 첨단 모바일 프로세서에 필요한 고성능 저전력 지원
SDC디스플레이 패널Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+) - 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상
31.5"UHD, 27"QHD QD-OLED개발(2024.01.)□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발
BMW Mini 13.4" 185ppi개발(2024.06.)□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660) - Automotive向 Round Shape 최초 적용 - 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보 - 대면적 비정형 OCTA 기술 개발
Surface Pro 10 개발(2024.05.)□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2) - 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현
Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용
Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소
Galaxy S25 Ultra AMOLED 개발(2025.01.)□ 6.86" WQ (1,440 x 3,120) - 전작比 Display size는 확대하고 좌우,하단 Border 및 두께 감소로 Full Screen, Slim 디자인 구현 - 120Hz 주사율, 고휘도(Peak 2,600nit)
27"UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발(2025.03.)□ 자발광 최고 해상도 27"U 16:9 (160ppi) 프리미엄 모니터 - 초정밀 제어 잉크젯 프린팅 기술로 27"UHD 고해상도구현, Pixel 집적도 향상 - 선명한 고화질 제품으로 게임 몰입감 향상 및 사진 편집, 동영상 제작 등 생산성 증가 기여 가능
27"QHD 500HzQD-OLED모니터 개발(2025.05.)□ 세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display - 초고주사율 구동 알고리즘 및 패널 최적화 기술로 기존 360Hz → 500Hz로 자발광 최고 주사율 구현 - 자발광 고유의 빠른 응답속도를 바탕으로 고성능 게임 및 스포츠 영상 등에 최적의 사용경험 제공
Galaxy Z Fold7용 폴더블 OLED 개발(2025.07.)□ 8.0" QXGA+ (2,184x1,968) Slim 폴더블 디스플레이 - 모듈 신공법 적용으로 두께 Slim 화 - 강건 패널(충격 분산 평탄화 구조) 및 내충격 강화 모듈 구조 적용으로 전작比 얇은 두께에서도 내구성 강화
Galaxy Watch8용 OLED 개발(2025.07.)□ 1.34"(438x438) 저소비전력 디스플레이 - 저소비전력 패널 구동 회로 고도화 적용으로 전작比 소비전력 개선 - 최대 밝기 3,000nit로 야외 시인성 우수
Galaxy Z TriFold용 OLED 개발(2025.12.)□ 9.96" 대화면 2-Folding 디스플레이 (1,584 x 2,160) - 강건한 패널 구조와 유연한 저탄성 모듈 소재 적용으로 얇은 두께에서의 폴딩특성과 내구성을 확보하여 대화면 2-Fold (in-Folding) 신규 폼팩터 구현
Galaxy S26 Ultra용 OLED 개발(2026.03.)□ 6.89" WQ Privacy 디스플레이 - FMP(Flex Magic Pixel)기술을 스마트폰에 최초 도입하여 Privacy 기능을 패널에 내장ㆍ픽셀을 정밀하게 제어하여 상하좌우 및 특정영역의 시야각을 조절함으로써 스마트폰 사용자 편의 개선 - LEADTM (Pol-less)기술 기반으로 광효율 향상 및 소비전력 저감
34"QHD+ 360Hz V-stripe 모니터 개발(2026.04)□ 세계 최초 V-stripe 360Hz 모니터 (34"QHD+) ㆍ신규 픽셀 구조(V-stripe) 적용한 주사(360Hz), 고휘도(최고 휘도 1300nit) 제품으로 최상의 게이밍 경험 제공 ㆍ텍스트 가독성 향상으로 게이밍 뿐만 아니라 문서작업/콘텐츠 제작 등으로 사용자 확대

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원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814003699

접수번호 20260814003699 · 페이지 갱신 2026-11-04 06:01 KST