PS일렉트로닉스 [기재정정]반기보고서 (2026.06)

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 회사의 법적 . 상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 피에스일렉트로닉스이며, 영문으로는 "Pentastone Electronics, Inc."(약호 PS Electronics, Inc.) 라 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 2006년 12월 1일에 설립되어 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업을 영위하고 있으며 2020년 7월 31일 코스닥 시장에 상장되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

[이미지: [pse] 중소기업확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: [pse] 중소기업등기준검토표] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 벤처기업확인서] 원문에서 확인할 수 있어요.

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 이동통신용 전력증폭기 모듈(PAM), 스마트 자동화장비, 고성능 서버 및 관련 부품을 주력으로 개발 및 공급하는 기술 전문 기업입니다.

현재 PS일렉트로닉스는 RF FEM 사업, 자동화장비사업, 서버사업의 3개 사업 체계로 운영되고 있으며, 연결 자회사인 PS오닉스를 통해 EMS 및 전장솔루션 분야의 부품 공급 사업을 영위하고 있습니다. 이를 통해 PS그룹은 과거 RF 중심 사업 구조에서 벗어나 보다 안정적인 매출 및 영업이익 기반을 확보할 수 있는 다각화된 사업 포트폴리오를 구축하였습니다.

RF FEM 사업은 이동통신용 단말기 및 차량에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module, 이하 PAM)을 설계 및 공급하고 있습니다. PAM은 이동통신 단말기의 송신부에서 발생한 미약한 신호를 증폭하여 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 핵심 부품으로 단말기당 하나 이상 반드시 탑재되는 필수 부품입니다. 당사는 현재 보유중인 기술을 기반으로 소형기지국(Small Cell), 국방용(Military), 차량용 통신 및 M2M/IoT 모듈 등으로 제품 응용 범위를 확장하며 매출 다변화를 실현해 나가고 있습니다.

자동화장비은 스마트팩토리 기반의 자동화 솔루션을 중심으로 자동화장비 및 관련 부품을 공급하고 있으며, 고객사의 제품 기획부터 생산, 검사, 물류까지 전 공정의 효율화를 지원하고 있습니다. 또한 응용시스템과 현장 자동화는 물론 제어 자동화 분야까지 사업 영역을 확대하며 공정 운영의 효율화와 최적화에 기여하고 있습니다.

한편, 당사는 AI 산업 성장과 데이터센터 시장 확대에 대응하기 위하여 고성능 서버 사업을 신규 성장동력으로 육성하고 있습니다. 서버사업은 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와 협력하여 AI/HPC(High Performance Computing) 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션을 공급하고, 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 서비스를 함께 제공하고자 합니다.

특히, 생성형 AI 및 대규모 데이터 연산 수요 증가에 따라 AI 서버 시장의 지속적인 성장이 전망되고 있으며, 당사는 단순 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역까지 사업 범위를 확대하고 있습니다..

연결 자회사인 PS오닉스는 EMS 및 전장솔루션 기반의 전자부품 사업을 영위하고 있으며, 차량용 마이크, 블랙박스, 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 또한 PS그룹 내 계열사와의 협업을 통해 자동화장비 주요 부품 생산, 서버사업 ODM 지원 등 그룹 차원의 제조 시너지를 강화하고 있습니다.

당반기 연결 재무제표 기준 매출액은 1,100억원으로 제품매출 및 상품매출 98.88%, 기타매출 1.12%로 이루어져 있으며, 주요 매출 제품은 고성능서버, 모바일용 전자부품, 차량용 전자부품, 자동화장비 제품 등입니다.

회사는 전방산업 수요 변화에 대응하기 위해 사업 포트폴리오 다변화를 추진하고 있으며, 향후에도 차세대 6G 및 전장 분야 고부가 제품 확대, 스마트팩토리 자동화 사업의 운영 효율화, 서버 사업의 추가 수주 확대 및 ODM 사업 강화 등을 통해 지속적인 성장과 수익성 개선을 추진해 나갈 계획입니다.

상세한 사업의 내용은 본 보고서의 동 공시서류 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.당사의 현행 정관상 주요 목적 사업은 다음과 같습니다.

아. 신용평가에 관한 사항당사의 신용평가에 대한 내용은 다음과 같습니다.

(주1) 신용평가사의 신용등급 체계는 아래와 같습니다.

[이미지: 신용등급정의] 원문에서 확인할 수 있어요.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인(유대규, 민경준), 상근감사 1인(이내형), 사외이사 1인(전희동)으로 구성되어 있습니다.

(주1) 최근 5년간 등기임원의 변동사항을 기재하였습니다.(주2) 2026년 03월 26일 정기주주총회에서 사외이사 전희동을 재선임 하였습니다. 다. 최대주주의 변동당사는 설립시부터 본 보고서 작성기준일 현재까지 최대주주 변동사항은 없습니다. 라. 상호의 변경당사는 회사의 경영목적 및 사업다각화의 목적으로 2025년 03월 26일 정기주주총회를 통하여 주식회사 피에스일렉트로닉스로 상호를 변경하였습니다. 영문으로는 "Pentastone Electronics, Inc."(약호 PS Electronics, Inc.) 라 표기합니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사의 종속회사인 심천시만붕마이크로전자유한회사는 중국시장 진출을 목표로 2020년 12월에 설립되었으며 2022년 12월 회사 정리 절차에 들어가 2023년 2월 28일 청산이 완료 되었습니다. 세계 거시경제 침체 및 중국의 제로코비드 정책으로 중국 스마트폰 제조 산업은 매우 불안정하였으며 RF FEM 개발 업체들의 성과 저조에 따른 저가 출혈 정책으로 일부 업체를 제외하고는 생존하기 어려울 것으로 파악되고 있습니다. 당사의 종속회사 또한 중국 스마트폰 업체들의 저가 가격 요구에 따라 중국 사업 매출을 증가시키는 것은 본사 사업에 도움이 되지 않는 것으로 판단되어 최종 청산을 결정하였습니다. 중국 현지 종속회사의 사업중단으로 2023년 부터 연결 기준 재무제표에 해당 사업의 비용인식은 없어졌습니다. 향후 당사는 계속해서 중국 스마트폰 업계 상황을 예의 주시하여 사업성이 확보 된다는 판단이 될 시점에 다시 중국 시장 개척을 위한 사업성 평가를 할 예정입니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용당사는 2025년 1월 16일 사업다각화 및 신성장동력 확보를 위하여 주식회사 영진하이텍을 인수하였으며, 2025년 6월 10일 상법 제527조의 3에 근거한 소규모 합병을 완료하였습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 이동통신용 단말기에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module, 약칭 PAM) 개발, 제조 및 판매 중심의 사업에서, 공장 자동화장비 생산ㆍ판매업,서버 및 네트워크 구축 관리업 등 사업영업을 확대하고자 2025년 3월 26일 정기주주총회를 통하여 사업목적을 추가 하였습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 본 보고서 작성기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(주1) 2024년 05월 22일 자기주식소각 결정에 따라 보통주 976,563주를 소각하였으나, 상법 제343조 제1항에 근거한 소각으로 자본금에는 변동이 없습니다.

(주2) 2025년 07월 16일 자기주식소각 결정에 따라 보통주 976,562주를 소각하였으나, 상법 제343조 제1항에 근거한 소각으로 자본금에는 변동이 없습니다.(주3) 2026년 01월 28일 자기주식소각 결정에 따라 보통주 563,174주를 소각하였으나, 상법 제343조 제1항에 근거한 소각으로 자본금에는 변동이 없습니다.(주4) 2026년 04월 20일 자기주식소각 결정에 따라 보통주 553,454주를 소각하였으나, 상법 제343조 제 1항에 근거한 소각으로 자본금에는 변동이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황당사가 발행 가능한 주식의 총수는 100,000,000주이며, 이중 종류주식의 발행 가능한 주식의 총 수는 30,000,000주 입니다. 본 보고서 작성기준일 현재까지 발행한 주식의 총수는 48,442,325주입니다. 총 발행주식 수에는 우선주 1,730,762주가 포함되어 있습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(주1) 2026년 08월 14일(보고서제출일)현재 자기주식 보유수량은 770,960주 입니다.

자기주식 소각현황

1. 자기주식 보유현황 :자기주식 보유현황

(주1) 2026년 8월 14일 신탁을 통해 취득한 자기주식 770,960주는 소각 목적으로 취득함에 따라, 신탁 계약이 종료 된 후 절차에 따라 소각할 예정입니다.

2. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 단기 계획 : 다음의 표에 따라 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획

3. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 단기 계획 이행 현황 : 직전 사업보고서 또는 반기보고서에 기재된 단기 계획의 실제 이행 현황을 다음의 표에 따라 기재하고, 당기 중 이행률이 70% 미만이거나 130%를 초과하는 경우 차이가 발생한 사유를 추가로 기재한다.

단기 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 계획 이행현황

4. 자기주식 취득ㆍ처분ㆍ소각 관련 장기 계획당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 종류주식(명칭) 발행현황

라. 발행이후 전환권 행사 현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 정관사업목적 현황

다. 정관 사업목적 변경 내용당사는 공시대상 기간 중 사업목적을 변경한 이력이 없습니다.

라. 정관상 사업목적 추가 현황

당사는 공시대상 기간 중 사업목적을 추가한 이력이 없습니다.

1. 사업의 개요

당사는 현재 RF FEM 사업, 자동화장비사업, 서버사업의 3개 사업 체계로 운영되고 있으며, 연결 자회사인 PS오닉스를 통해 EMS(Electronics Manufacturing Service) 및 전장솔루션 기반의 전자부품 및 전장사업을 영위하고 있습니다. 이를 통해 스마트 자동화장비, 고성능 서버 및 전장 분야까지 사업 영역을 확대하며 안정적인 매출 및 수익 기반을 확보할 수 있는 사업 포트폴리오를 구축해 나가고 있습니다.

가. RF FEM 사업

당사는 이동통신용 단말기에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module, 이하 PAM) 개발, 제조 및 판매를 주사업으로 성장해온 무선통신 부품 전문 기업입니다. PAM은 이동 단말의 전력사용 효율성과 통화시간을 좌우하는 핵심부품으로서 이동통신용 단말기 송신부의 미약한 신호를 증폭하여 안테나를 통해 기지국까지 송출하는 전력증폭 역할을 수행하며, 단말기 하나에 반드시 하나 이상이 필요한 필수 부품입니다.

당사는 오랜 기간 축적된 RF 기술력을 기반으로 RF FEM 분야의 원천기술을 확보하고 있으며, 스마트폰을 비롯한 이동통신 단말기 내 전력소모의 상당 부분을 차지하는 전력증폭기의 저전력, 고효율화 기술을 핵심 경쟁력으로 보유하고 있습니다. 이를 바탕으로 글로벌 모바일 시장 변화에 대응하며 지속적인 연구개발과 제품 경쟁력 강화에 주력하고 있습니다.

나. 자동화장비 사업

자동화장비 사업은 구미국가산업단지를 기반으로 자동화 장비 및 소프트웨어, VCM(Voice Coil Motor), 진동모터 등을 생산해온 기술 역량을 바탕으로 반도체, 휴대폰, 네트워크, 카메라 모듈 등 다양한 산업 분야에 자동화 솔루션을 제공하고 있습니다.

특히 S사, L사 등 국내외 다수 기업을 고객사로 확보하고 있으며, 생산 자동화 및 스마트팩토리 수요 확대에 대응하여 검사장비, 조립장비 및 공정 자동화 솔루션 공급을 확대하고 있습니다. 또한 베트남 현지 공장 운영을 통해 글로벌 생산 대응 체계를 구축하고 있으며, 고객 맞춤형 장비 개발 및 유지보수 역량을 강화해 나가고 있습니다.

다. 서버사업

서버사업은 AI 산업 성장과 데이터센터 시장 확대에 대응하기 위하여 고성능 서버 사업을 신규 성장동력으로 육성하고 있습니다. 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와 협력하여 AI/HPC(High Performance Computing) 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션을 공급하고자 하며, 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 서비스를 함께 제공하고자 합니다.

또한 단순 상품 유통을 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역까지 사업 범위를 확대하고 있으며, AI 연산 수요 증가에 따른 고성능 서버 시장 성장에 적극 대응하고자 합니다.

라. PS오닉스 EMS 및 전장솔루션 사업

연결 자회사인 PS오닉스는 EMS 및 전장솔루션 기반의 전자부품 사업을 영위하고 있으며, 차량용 마이크, 블랙박스, 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

PS오닉스는 전자부품 제조 및 생산 기술력을 기반으로 자동차 전장 및 산업용 전자기기 시장에 대응하고 있으며, 고객 맞춤형 생산 및 품질관리 체계를 강화하여 안정적인 공급 역량 확보에 주력하고 있습니다. 전기차 및 스마트 전장 시장 성장에 맞춰 관련 사업 확대를 추진하고 있습니다.

앞으로도 당사는 핵심 기술을 바탕으로 RF FEM, 자동화장비, 고성능 서버, EMS 및 전장사업에서 경쟁력을 높이며, 글로벌 시장에서 지속 가능한 기업으로 성장해 나가겠습니다.

그 외 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품설명 1) RF FEM 사업스마트폰, 차량 등 통신 단말기가 통신 네트워크와의 통신을 위해 무선 신호를 송수신하는 최종단의 부품들을 통칭하여 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM)이라 하는데 당사는 RF FEM 송신단의 주요 부품인 전력증폭기(PAM)와 스위치(Switch), 필터(Filter)의 개발 및 제조, 판매 사업을 영위하고 있습니다.

[이미지: ps일렉트로닉스(본사)_사업영역] 원문에서 확인할 수 있어요.

* 출처 : 퀼컴, 당사 정리 2) 자동화장비 사업반도체, 휴대폰,네트워크, 디스플레이 카메라 모듈 등 다양한 산업군을 대상으로 맞춤형 공정 자동화 설비, 검사장비, 모듈 조립기 등을 설계 및 제작하여 판매하고 있습니다. 특히 스마트폰 및 카메라 모듈 공정에서 필요한 VCM 및 자동조립 검사장비 분야에서도 높은 기술경쟁력을 보유하고 있습니다.

[이미지: ps일렉트로닉스(구미)_사업영역] 원문에서 확인할 수 있어요.

*출처 : 스마트제조혁신추진단, 당사 정리

3) 서버 사업서버사업은 AI 산업 성장과 데이터센터 시장 확대에 대응하기 위하여 AI/HPC(High Performance Computing) 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션을 공급합니다.

당사는 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와 협력하여 고객 맞춤형 서버 시스템 설계, 장비 공급, 기술지원 및 유지보수 서비스를 제공하고자 하며, AI 연산 수요 증가에 따른 고성능 서버 시장 확대에 대응하고 있습니다.

또한 단순 상품 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역으로 사업 범위를 확대하고 있으며, 향후 AI 데이터센터, 산업용 고성능 컴퓨팅 및 전장 분야까지 고객 및 응용처를 넓혀 나갈 계획입니다. 4) EMS 및 전장솔루션 사업

연결 자회사인 PS오닉스는 EMS(Electronics Manufacturing Service) 기반의 전자부품 및 전장 솔루션 사업을 영위하고 있습니다.

EMS 사업을 통해 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems), ECM(Electret Condenser Microphone), 모바일, 웨어러블, 스마트홈 및 자동차 전장 분야에 대한 제조 서비스를 제공하고 있습니다. 이 중 MEMS는 반도체 제조 공정을 기반으로 초미세 기계 구조와 전자회로를 하나의 칩 위에 집적하는 기술 분야로 모바일, 차량 및 IoT 제품 등에 적용되는 다양한 마이크로폰 및 센서 솔루션을 공급하고 있으며, ECM 은 음성신호를 전기신호로 변환하는 소형 마이크로폰을 개발 및 제조하는 분야로 스마트 디바이스, 웨어러블 기기 및 차량용 전장 제품 등에 적용되고 있습니다.

또한, 전장 솔루션 사업을 통해 차량용 블랙박스, 차량용 무선충전 솔루션 및 전기차 충전기(EV Charger) 등 전장 사업 영역의 비중을 지속적으로 확대하고 있습니다.

PS오닉스는 EMS 및 전장솔루션 기반 제조 역량을 바탕으로 모바일 및 IoT 산업뿐 아니라 자동차 전장 분야까지 사업 영역을 확대하고 있으며, PS그룹 내 계열사와의 협업을 통해 그룹 차원의 제조 시너지를 강화하고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 현황

(주1) 당반기에 발생된 고성능 서버 납품 매출은 305억원 입니다. 당사는 2026년 7월 22일 308억 규모의 단일판매, 공급계약을 추가로 체결하였으며(계약 당일 한국거래서 공급계약 공시 완료) 관련 매출은 계약에 따른 납품 완료 시점에 따라 2026년 3분기 또는 4분기 손익으로 인식될 예정입니다. 다. 주요 제품의 가격 변동 추이 및 변동원인당사의 제품은 모바일용 RFFE와 차량용 RFFE, 자동화 장비 부문으로 매출을 인식하고 있습니다. 스마트폰 및 차량용 제품은 기종과 기능에 따라 세부 품목으로 나뉘며, 고객사의 신제품 출시나 당사의 신규 사양 출시 외 지속적인 매출이 발생되지 않는 품목도 다수 존재합니다.한편 자동화 장비 제품군의 경우 고객사별 요구 사양에 따라 제품 구성과 사양이 달라지고, 이에 따른 제품 단가 역시 매우 상이하여 일괄적인 판가 변동 추이 산출 기재가 어렵습니다. 서버 관련 제품군의 경우 고객사의 요구 사양, CPU/GPU 및 주요 부품 구성, 납품 범위, 기술지원 및 유지보수 포함 여부 등에 따라 계약별 단가가 상이하므로 일괄적인 가격 변동 추이를 산출하기 어렵습니다. (단위 : 원, USD)

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 매입현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

당사의 자동화장비 제품은 거래처의 설치 현장 여건 및 주문 사양에 따라 설계ㆍ제작되는 비규격 주문 생산 제품으로서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 적절하지 않아 기재를 생략합니다.

다. 생산설비 현황 1) 생산능력 및 생산실적당사의 제품은 대부분 비규격의 주문 생산 방식으로, 부품을 자체 생산하거나 외부에서 구매한 후 당사 인력이 전적으로 조립 및 검사를 수행하여 최종 제품으로 출하하는 형태이며, 작업 공간의 여유와 조립 인력 투입 규모에 따라 생산능력이 유동적으로 변동되므로 생산능력 및 실적의 명확한 산정이 어려워 기재를 생략합니다.2) 생산설비에 관한 사항당사는 경기도 성남과 경상북도 구미 각 사업장에서 전자 부품 및 자동화 장비의 개발, 제조, 생산, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

[주요 설비 현황]

3) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등현재 구체적으로 확정된 설비의 신설 또는 매입 계획은 없습니다. 다만, 향후 수주 증가나 생산 효율성 제고, 품질 향상 등 필요성이 대두될 경우, 생산 능력 확대 및 작업 환경 개선을 위한 설비의 신설 또는 추가 매입을 적극적으로 검토할 계획입니다.또한, 시장 상황의 변화나 고객 요구사항에 따라 신기술 적용이 필요한 설비의 도입이 요구 될 경우 기술 검토 및 투자 타당성을 검토하여 점진적인 설비 도입을 추진할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매경로와 방법 당사는 전량 직접 판매 방식으로 고객사에 제품을 공급하고 있으며, 이에 따라 전체 매출은 100% 직접 판매를 통해 발생하고 있습니다. 다. 판매 및 당사 미래 성장 전략 1) 시장확장

당사는 기존 RF Front-End Module(RF FEM) 사업을 기반으로 전력증폭기(PAM), 스위치(Switch), 필터(Filter) 및 저잡음증폭기(Low Noise Amplifier, LNA) 등을 포함한 복합 모듈 형태의 제품군 확대를 추진하고 있습니다. 이를 위해 전력증폭기 및 스위치 외에도 필터와 LNA 관련 기술 개발에 집중하고 있으며, 통합형 RF 모듈 상용화를 통해 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다.

응용 분야 역시 지속 확대되고 있습니다. 기존에는 스마트폰 중심으로 매출이 발생하였으나, 이후 차량용 통신모듈(Automotive), 소형기지국(Small Cell), 국방용(Military), M2M/IoT 분야 등으로 적용 범위를 확대하며 제품 포트폴리오를 다변화하고 있습니다. 또한 정부과제를 통해 '6G Upper-Mid Band 통신단말 핵심 모듈 및 부품기술 개발' 연구개발을 수행하는 등 차세대 통신 시장 대응 역량도 강화하고 있습니다.

한편, 당사는 사업 포트폴리오 다변화를 위해 스마트팩토리 자동화장비 사업 및 AI 고성능 서버 사업으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 자동화장비 사업은 반도체, 휴대폰, 네트워크 및 카메라 모듈 분야를 중심으로 자동화 설비를 공급하고 있으며, 스마트 제조 환경 확대에 따라 신규 성장동력으로 자리매김하고 있습니다.

서버사업은 생성형 AI 및 데이터센터 시장 성장에 대응하기 위하여 AI/HPC 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션 사업을 확대하고 있습니다. 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와의 협력을 기반으로 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 서비스를 제공하고 있으며, 향후 단순 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역까지 사업 범위를 확대해 나갈 계획입니다.

연결 자회사인 PS오닉스는 EMS(Electronics Manufacturing Service) 및 전장솔루션 기반의 전자부품 및 전장 사업을 영위하고 있으며, 모바일 및 IoT 산업뿐 아니라 차량용 마이크, 블랙박스, 전기차 충전기(EV Charger) 등 자동차 전장 분야까지 사업 영역을 확대하고 있습니다. 이를 통해 당사는 RF 중심 사업 구조에서 벗어나 보다 안정적인 사업 포트폴리오를 구축해 나가고 있습니다.2) 적용제품 확대

당사는 기존 중저가 스마트폰 중심의 제품 공급 구조에서 벗어나, 지속적인 연구개발을 통해 고사양 스마트폰 및 다양한 응용 분야로 제품 적용 범위를 확대하고 있습니다. 최근에는 글로벌 스마트폰 시장의 프리미엄화 및 AI 기능 확대에 따라 RF 부품의 고성능화 요구가 증가하고 있으며, 당사의 제품 역시 Flagship 모델 중심으로 적용 범위가 확대되고 있습니다.

또한 차량용 통신모듈 시장에서도 기존 4세대 이동통신(4G LTE) 중심 제품에서 5세대 이동통신(5G) 기반 제품으로 전환이 진행되고 있으며, 커넥티드카 및 자율주행 시장 확대에 따라 차량용 RF 부품 수요 역시 증가할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 당사는 고객사와 협력을 통해 차량용 5G 통신모듈 적용 확대를 추진하고 있습니다.

한편 AI 데이터센터 및 생성형 AI 시장 성장에 따라 서버사업의 제품 적용 범위 역시 확대되고 있습니다. 기존 범용 서버 중심 시장에서 AI/HPC 서버 및 GPU 서버 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 당사는 고객 맞춤형 서버 솔루션 공급과 함께 유지보수 및 ODM 사업 영역 확대를 추진하고 있습니다.

PS오닉스 역시 모바일 중심 사업 구조에서 차량용 전장 및 산업용 제품 중심으로 제품군을 확대하고 있으며, MEMS 센서 및 EMS 생산 역량을 기반으로 자동차 전장 분야 적용 확대를 추진하고 있습니다.

라. 수주에 관한 사항 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 및 테스트 의뢰를 받고 있으며, 각 사업별 특성상 수주일자, 납기, 수량 등의 정보는 변동 가능성이 높아 개별 수주 현황은 별도로 작성하지 아니하였습니다. 또한 제조공정 및 테스트공정을 포함할 경우 통상 3개월~6개월 이상의 기간이 소요될 수 있습니다.당사는 2026년 4월 30일 USD 69,696,255 규모의 단일판매ㆍ공급계약을 체결하였으며(한국거래소 공시 완료), 2026년 2분기 중 일부 납품이 완료되어 USD 19,432,000에 대한 매출을 인식하였으며, 나머지는 3분기에 납품되어 매출로 인식될 예정입니다. 또한, 2026년 7월 22일 308억원 규모의 단일판매ㆍ공급계약을 추가로 체결하였으며(계약 당일 한국거래소 공시 완료), 관련 매출은 계약에 따른 납품 완료 시점에 따라 2026년 3분기 또는 4분기 손익으로 인식될 예정입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리

1) 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결실체의 감사는 경영진이 연결실체의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 연결실체의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체 수익의 대부분은 법인 고객에게서 발생하고 있으며 이에 따른 신용위험은 크게 발생하지 않습니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 보고기간 종료일 현재 지분증권 등을 제외한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

② 손상차손보고기간 종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은다음과 같습니다.

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 경험률에 근거하여 결정하고 있습니다.

3) 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

보고기간 종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같으며 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

<당반기말>

(*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.

(*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다

<전기말>

(*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.(*2) 사채권자가 조기상환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다.

4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리는 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

① 환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등입니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

보고기간 종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

③ 가격위험

보고기간 종료일 현재 가격변동위험에 노출된 자산과 부채의 내용은 다음과 같습니 다.

다른 변수가 일정하고 당기손익공정가치측정 금융자산의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 자본관리

연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 투자자와 채권자 및 사업의 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 현황

당사는 사업다각화 및 신성장동력 확보를 위해 서버 사업을 운영 중에 있으며, 생성형 AI 및 데이터센터 시장 성장에 대응하여 AI/HPC 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션 사업으로 확대하고자 합니다.

이와 관련하여 당사는 2026년 4월 30일 USD 69,696,255 규모, 2026년 7월 22일 308억 규모의 단일판매ㆍ공급계약을 체결하였으며 계약체결 당일 한국거래소 공급계약 공시를 완료하였습니다.

향후 당사는 글로벌 고성능 서버 제조 파트너사와의 협력을 기반으로 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 역량을 강화하고, 단순 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 관련 사업 범위를 확대해 나갈 계획입니다.

나. 연구개발활동당사는 사업에 따라 두 개의 연구소로 구성된 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 성남 연구소는 RFFE 관련 기술 개발을, 구미 연구소는 공정 자동화를 위한 기계 구조 설계 및 고속ㆍ고정밀 제어 기술 등을 중심으로 연구개발을 수행하고 있습니다. ① 연구개발 조직개요

② 연구개발인력 구성[기준일 : 2026년 06월 30일]

③ 연구개발 비용당사는 연구개발비용에 대하여 모두 당기 비용 처리하고 있습니다.

(주1) 연구개발비용 계* 에는 정부보조금(국고보조금)이 포함되어 있습니다.

④ 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 지식재산권

나. 산업의 특성

당사 및 자회사가 영위하고 있는 주요 사업에 대하여 기재하였습니다.1) RF FEM 산업RF FEM 산업은 스마트폰, 차량용 통신모듈, IoT 기기 및 통신 인프라 등에 사용되는 핵심 무선통신 부품 산업으로, 이동통신 기술의 발전과 함께 지속적으로 고도화되고 있습니다. RF FEM은 무선 신호를 송수신하는 과정에서 전력증폭기(Power Amplifier Module, PAM), 필터(Filter), 스위치(Switch), 저잡음증폭기(Low Noise Amplifier, LNA) 등의 부품으로 구성되며, 통신 품질과 전력 효율성을 좌우하는 핵심 부품입니다.

글로벌 스마트폰 시장은 주요 지역에서 이미 높은 보급률을 기록하면서 전반적으로 성숙 단계에 진입한 시장으로 평가되고 있습니다. 이에 따라 과거와 같은 급격한 신규 수요 확대보다는 기기 교체 수요를 중심으로 비교적 안정적인 시장 규모를 유지하고 있습니다.

시장조사업체인 Counterpoint Research 및 International Data Corporation(IDC)에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 약 2~3% 수준의 완만한 성장세를 기록한 것으로 추정됩니다. 글로벌 시장에서는 삼성전자와 애플이 각각 약 20% 내외의 시장점유율을 유지하며 시장을 선도하고 있으며, 샤오미, 오포, 비보 등 중국 제조사들이 주요 경쟁사로 참여하여 글로벌 경쟁 구도를 형성하고 있습니다.

한편 최근 스마트폰 시장에서는 단순 출하량 증가보다는 프리미엄 제품 확대에 따른 평균판매가격(Average Selling Price, ASP) 상승이 두드러지는 특징을 보이고 있습니다. Counterpoint Research에 따르면 2025년 글로벌 스마트폰 출하량 성장률이 약 2% 수준인 반면, 평균판매가격은 약 2% 이상 상승하며 매출 성장률이 출하량 증가율을 상회하는 흐름을 나타내고 있습니다. 이러한 현상은 제조사들이 고가 프리미엄 제품과 인공지능(Artificial Intelligence, AI) 기능이 탑재된 스마트폰에 집중하고, 소비자 또한 고성능, 고사양 제품에 대한 수요가 증가한 데 따른 것으로 분석됩니다.

휴대폰 부품은 기능에 따라 연산, 통신, 디스플레이, 카메라, 파워, 네트워크 및 기타 부품으로 구분되며, 부가기능에 대한 사용자의 니즈가 증가하면서 게임 모듈, 무선랜 모듈 등 부가 모듈 장착이 확대되고 있습니다. 부품산업은 기술과 시장 트렌드 변화에 따라 꾸준히 진화하고 있으며, 전방 산업의 수요 변화 및 제조사의 생산 전략에 영향을 받을 수 있습니다.

휴대폰 산업이 삼성전자, 애플 등 소수 메이저 업체를 중심으로 재편되면서 부품 업체의 납품과 관련된 가격 교섭력은 지속적으로 약화되고 있는 상황입니다. 따라서 메이저 업체에서 인정받고 있는 기술력, 협력관계 및 품질 대응 역량을 유지하고 발전시키는 능력이 부품업체에게 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있으며, 이는 후발 신규 진입자들에게 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

휴대폰 부품 중 당사가 속한 전력증폭기(PAM)를 포함한 RF FEM 시장은 각 휴대폰 제조사별로 일부 업체가 과점적으로 공급하고 있는 형태이며, 주로 해외 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 국내 기업 중에서는 당사가 RF FEM 분야에서 글로벌 기업들과 경쟁 가능한 기술력을 보유한 유일한 회사입니다.

[이미지: rffem_supply_chain] 원문에서 확인할 수 있어요.

*출처 : Yole Developement, August 2019

5세대 이동통신(5G) 스마트폰은 기존 4세대 이동통신(4G LTE) 대비 높은 통신속도와 대용량 데이터 처리가 요구되며, 이에 따라 스마트폰 부품 중 애플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 모뎀(Modem), 무선주파수(Radio Frequency, RF) 부품 등의 기술적 난이도가 높아지고 있습니다. 또한 5G 환경에서는 고주파 대역 활용 확대와 부품 수 증가로 인해 RF 부품의 고사양화와 전력 효율성 개선이 중요해지고 있습니다.

향후 글로벌 스마트폰 시장은 교체 수요를 기반으로 완만한 성장세가 지속될 것으로 예상되며, AI 기능이 탑재된 스마트폰 확대, 프리미엄 제품 비중 증가, 신흥시장 수요 등이 주요 성장 요인으로 작용할 것으로 전망됩니다. 또한 최근에는 차량의 커넥티드카(Connected Car)화 및 자율주행 기술 발전에 따라 차량용 통신모듈 시장 역시 빠르게 성장하고 있습니다. 차량 내 인포테인먼트, 텔레매틱스(Telematics), V2X(Vehicle to Everything), 차량용 Wi-Fi 등 무선통신 기능 확대에 따라 차량용 RF 부품 수요도 증가하고 있으며, 기존 4세대 이동통신(4G LTE) 기반에서 5세대 이동통신(5G) 기반으로 기술 전환이 이루어지고 있습니다.

차량용 RF 부품은 일반 모바일 제품 대비 고신뢰성·고내구성 특성이 요구되며, 전장 품질 기준 충족과 장기간 품질 안정성 확보가 중요합니다. 이에 따라 차량용 RF FEM 시장 역시 높은 기술 진입장벽을 형성하고 있으며, 향후 커넥티드카 및 자율주행 시장 확대와 함께 지속적인 성장이 예상됩니다.

아울러 글로벌 이동통신 산업은 5G 고도화를 넘어 6세대 이동통신(6G) 연구개발 단계로 진입하고 있습니다. 6G 환경에서는 AI 네이티브 네트워크, 위성/지상 통합통신, 초저지연 통신 및 초연결 IoT 구현을 위해 더욱 고주파, 고출력, 고효율 RF 부품이 요구될 것으로 예상되며, 이에 따라 RF FEM의 중요성은 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.

당사는 기존 스마트폰 중심 RF 사업에서 차량용 통신모듈(Automotive) 분야로 적용 영역을 확대하며 사업 포트폴리오를 다변화하고 있습니다. 차량용 RF 부문의 경우 커넥티드카 및 5세대 이동통신(5G) 기반 차량 통신 시장 확대에 대응하여 차량용 RF FEM 공급을 확대하고 있으며, 고객사와의 협력을 통해 차량용 통신모듈 적용 범위를 지속 확대하고 있습니다.

또한, 정부과제를 통해 '6G Upper-Mid Band 통신단말 핵심 모듈 및 부품기술 개발' 연구개발을 수행하고 있으며, 축적된 RF 설계 기술력과 고효율 전력증폭기(PAM) 기술을 기반으로 향후 5G 고도화 및 6세대 이동통신(6G) 시장 변화에 대응하고 있습니다.

2) 자동화장비 산업

자동화장비 산업은 제조 공정의 자동화 및 디지털 전환을 기반으로 생산 효율성과 품질 안정화를 구현하는 산업입니다. 최근 제조업 전반에서 인건비 상승, 생산성 향상 및 품질 경쟁력 확보 필요성이 확대되면서 스마트팩토리 구축 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

특히 반도체, 디스플레이, 전자부품, 자동차 등 기술집약형 산업군을 중심으로 공정 자동화 및 스마트 제조 시스템 도입이 확대되고 있으며, 자동화 장비뿐 아니라 공정 데이터 분석, AI 기반 품질관리 및 운영 최적화 등으로 시장 영역이 확대되고 있습니다.

또한 AI, IoT, 빅데이터 및 5G 기반 산업 네트워크 기술 발전과 함께 제조 현장의 디지털 전환이 가속화되고 있으며, 단순 장비 공급을 넘어 소프트웨어 및 통합 운영 솔루션 중심의 스마트 제조 환경 구축 수요가 증가하고 있습니다.

당사는 반도체 PBA 라우터, 휴대폰 기능검사 장비, 네트워크 장비 및 카메라 모듈 장비 등 다양한 자동화 장비 개발 및 생산 경험을 바탕으로 스마트팩토리 자동화장비 분야에서 사업을 확대하고 있습니다.3) 고성능 서버 산업

최근 글로벌 서버 시장은 생성형 AI(Generative AI), 클라우드 컴퓨팅 및 빅데이터 산업 성장과 함께 빠르게 확대되고 있습니다. 특히 대규모 언어모델(LLM), AI Agent 및 AI 추론(Inference) 서비스 확산에 따라 GPU 기반 AI 서버 및 데이터센터 인프라 수요가 급증하면서 고성능 서버 시장이 IT 산업의 핵심 성장 분야로 부각되고 있습니다.

AI 데이터센터는 기존 범용 서버 대비 고성능 GPU, 고대역폭 메모리(HBM), 고속 네트워크 장비 및 전력·냉각 인프라 등이 대량으로 요구되는 구조로, 관련 서버 및 인프라 시장의 성장세가 지속되고 있습니다. 또한 AI 서비스 확대에 따라 AI 학습(Training)뿐 아니라 추론(Inference)용 서버 수요 역시 빠르게 증가하고 있습니다.

한편 AI 서버 시장은 GPU, 메모리(HBM), 전력 및 냉각 인프라 확보 여부가 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있으며, 글로벌 AI 인프라 확대에 따라 고성능 메모리 및 서버 부품 공급 부족 현상도 일부 나타나고 있습니다. 이에 따라 서버 제조 및 공급 기업의 기술 대응력과 글로벌 공급망 확보 역량이 중요해지고 있습니다.

당사는 AI/HPC 서버, GPU 서버 및 데이터센터 인프라 솔루션 사업을 확대하고 있으며, 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와의 협력을 기반으로 고객 맞춤형 시스템 설계, 기술지원 및 유지보수 역량을 강화하고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 산업

EMS 및 전장솔루션 산업은 전자제품의 생산·조립 및 차량용 전자부품 솔루션을 기반으로 다양한 산업에 적용되는 기술 집약형 산업입니다. EMS 산업은 전자제품의 생산 및 조립 서비스를 제공하는 산업으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 생산 대응 역량과 품질 안정성이 핵심 경쟁 요소로 작용하고 있습니다. 또한 전장솔루션 산업은 차량용 반도체, 센서, 통신모듈 및 전력제어 시스템 등 자동차 전장화에 필요한 전자부품 및 시스템을 중심으로 빠르게 성장하고 있습니다.

최근 자동차 전장화 및 전기차 시장 확대와 함께 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 수요가 지속 증가하고 있으며, AI 데이터센터, 스마트 디바이스 및 IoT 산업 성장에 따라 EMS 시장 역시 확대되고 있습니다. 특히 글로벌 제조업체들의 생산 외주 확대와 고부가가치 전장 제품 중심의 생산 수요 증가로 EMS 산업의 중요성이 지속 확대되고 있습니다.

연결 자회사인 PS 오닉스는 EMS 생산 역량을 기반으로 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업을 확대하고 있으며, 그룹 내 계열사와의 협업을 통해 자동화장비 주요 부품 생산 및 서버사업 ODM 지원 등 제조 시너지를 강화하고 있습니다.

다. 산업의 성장성1) RF FEM 산업의 성장성

RF FEM 시장은 5세대 이동통신(5G) 확산, 차량용 통신모듈 확대 및 IoT 기기 증가에 따라 중장기적으로 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 5G 환경에서는 고속 데이터 전송, 저지연 통신 및 대용량 데이터 처리가 요구되며, 이에 따라 RF FEM의 고성능화와 고효율화가 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

한편 글로벌 이동통신 산업은 5G 상용화를 넘어 차세대 통신기술인 6세대 이동통신(6G) 연구개발 단계로 전환되고 있습니다. 6G는 AI 네이티브 네트워크, 초저지연 통신, 위성/지상 통합통신, 자율주행 및 실감형 XR 환경 구현을 목표로 하고 있으며, 2030년 전후 상용화를 목표로 글로벌 연구개발 투자가 확대되고 있습니다.

시장조사업체 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 RF Front-End Module 시장은 2025년 약 292.5억 달러에서 2030년 약 544.4억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 13.23% 수준으로 전망되고 있습니다.

2) 자동화장비 산업의 성장성

최근 제조업 전반에서는 생산성 향상과 품질 안정화를 위한 스마트팩토리 구축 수요가 지속 증가하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품 및 자동차 산업을 중심으로 현장 자동화 및 스마트 제조 시스템 도입이 확대되고 있으며, AI, IoT, 빅데이터 기반 제조 환경 구축이 가속화되고 있습니다.

시장조사업체 Grand View Research는 글로벌 스마트 제조(Smart Manufacturing) 시장이 2025년 약 4,106억 달러 규모에서 2033년 약 1조 631억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 12.1% 수준으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

이 같은 성장세는 인건비 상승, 생산성 향상 수요 확대, 정부의 스마트팩토리 보급 정책 강화 및 AI 기반 제조 환경 확대 등에 기인하며, 자동화 장비뿐 아니라 소프트웨어 및 통합 운영 솔루션 시장 역시 함께 성장할 것으로 예상됩니다.3) 고성능 서버 산업의 성장성

최근 생성형 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 대규모 데이터 연산 수요 증가에 따라 AI 고성능 서버 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 특히 대규모 언어모델(LLM), AI Agent 및 AI 추론(Inference) 서비스 확산으로 GPU 기반 AI 서버 및 데이터센터 인프라 투자 규모가 급격히 확대되고 있습니다.

시장조사업체 ABI Research는 글로벌 AI 서버 시장이 2025년 약 2,452억 달러에서 2030년 약 5,237억 달러 규모로 성장하며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 18% 수준으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

특히 생성형 AI 서버 시장은 GPU, HBM 및 고속 네트워크 수요 증가와 함께 빠르게 성장하고 있으며, AI 데이터센터 확대에 따라 서버 및 관련 부품 시장 역시 동반 성장할 것으로 예상됩니다.

4) EMS 및 전장솔루션 산업의 성장성

EMS 및 전장솔루션 시장은 스마트 디바이스, IoT, AI 데이터센터 및 자동차 전장 산업 성장과 함께 지속적인 확대가 전망되고 있습니다. 특히 글로벌 제조업체들의 생산 외주 확대와 고부가가치 전자제품 수요 증가에 따라 EMS(Electronics Manufacturing Services) 산업은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

시장조사업체 Fortune Business Insights에 따르면 글로벌 EMS 시장 규모는 2025년 약 6,481억 달러에서 2034년 약 1조 1,926억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망되고 있으며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 7% 수준으로 예상되고 있습니다.

또한 차량 전장솔루션 시장은 전기차(EV), 자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 확산에 따라 높은 성장세가 전망되고 있습니다. 시장조사업체 Grand View Research에 따르면 글로벌 자동차 전장 시장 규모는 2023년 약 2,626억 달러에서 2030년 약 4,682억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 8.8% 수준으로 예상되고 있습니다.

특히 차량용 반도체, 센서, 통신모듈, 인포테인먼트 및 전력제어 시스템 적용 확대와 함께 차량 전장화가 빠르게 진행되고 있으며, AI 기반 차량용 컴퓨팅 및 고성능 전자제어 시스템 수요 증가 또한 관련 산업 성장의 주요 요인으로 작용하고 있습니다.

라. 경기변동과의 관계 및 계절성

1) RF FEM 수요의 변동성

당사의 RFFEM 사업은 스마트폰, 차량용 통신모듈 및 IoT 기기 등에 사용되는 RF 부품을 공급하고 있으며, 전방 산업인 글로벌 스마트폰 시장과 통신 산업의 영향을 받고 있습니다.

스마트폰 시장은 전반적으로 성숙기에 진입한 산업으로 평가되나, AI 기능 탑재 스마트폰 확대, 프리미엄 제품 비중 증가 및 교체 수요를 기반으로 안정적인 시장 규모를 유지하고 있습니다. 다만 글로벌 경기 둔화, 소비심리 위축 및 주요 고객사의 생산 조정 등에 따라 단기적인 수요 변동이 발생할 수 있으며, 이에 따라 당사의 실적 역시 영향을 받을 수 있습니다.

한편, RF 부품 시장은 5세대 이동통신(5G) 고도화, 향후 6세대 이동통신(6G) 시장 확대, 차량용 통신모듈 및 IoT 기기 증가 등에 따라 중장기적으로는 성장성이 높은 산업으로 평가되고 있습니다. 특히 차량의 커넥티드카(Connected Car)화 및 자율주행 기술 발전에 따라 차량용 RF 부품 수요 역시 지속 확대될 것으로 전망됩니다.

2) 자동화장비 수요의 변동성

스마트팩토리 및 현장 자동화장비 산업은 전반적으로 제조업 설비투자와 연관성이 높은 산업으로 경기변동에 영향을 받는 산업입니다. 주요 고객 산업군인 반도체, 디스플레이, 전자부품, 자동차 등 제조업 전반의 투자 계획에 따라 수주 및 매출 규모가 변동될 수 있습니다.

특히 경기 침체 또는 글로벌 공급망 불확실성이 확대될 경우 고객사의 신규 설비투자 지연 또는 축소 가능성이 존재합니다. 반면 최근에는 생산 효율성 향상, 인건비 상승, 인력 부족 및 ESG 경영 강화 등의 구조적 요인으로 인해 자동화 설비 도입 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 정부의 스마트팩토리 보급 정책 확대 또한 시장 성장 요인으로 작용하고 있습니다.

자동화장비 사업은 프로젝트 단위 수주 산업의 특성상 특정 시점에 매출이 집중될 수 있으며, 고객사의 투자 일정 및 장비 검수 일정에 따라 분기별 실적 변동성이 발생할 수 있습니다.

3) 고성능 서버 시장 수요의 변동성

AI 고성능 서버 시장은 생성형 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터센터 투자 확대에 따라 빠르게 성장하고 있는 산업입니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대와 GPU 기반 AI 연산 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있으며, 중장기적으로 높은 성장성이 기대되고 있습니다.

다만, AI 서버 시장은 글로벌 GPU 공급 상황, 메모리(HBM) 수급, 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 계획 및 글로벌 IT 경기 변화 등에 영향을 받을 수 있습니다. 또한 특정 시점의 대형 프로젝트 수주 여부에 따라 실적 변동성이 발생할 수 있으며, 서버 및 주요 부품 공급 일정에 따라 납기 일정이 변동될 가능성도 존재합니다.

4) EMS 및 전장솔루션 사업의 수요 변동성

PS오닉스가 영위하고 있는 EMS 및 전장솔루션 사업은 글로벌 전장 시장 성장과 함께 중장기적인 성장성이 기대되는 분야입니다. 특히 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 시장은 차량 전장화 및 전기차 보급 확대에 따라 지속적인 수요 증가가 예상됩니다.

다만 자동차 산업은 글로벌 경기 상황 및 완성차 업체의 생산 계획 변화에 영향을 받을 수 있으며, 주요 고객사의 생산 일정에 따라 단기적인 수요 변동이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 당사는 고객사 다변화 및 제품 포트폴리오 확대를 통해 사업 안정성을 강화하고 있습니다.

마. 경쟁상황

1) RF FEM 시장

RF Front-End Module(RF FEM) 시장은 고도의 기술력과 높은 진입장벽이 존재하는 산업으로, 글로벌 소수 기업 중심의 과점 구조를 형성하고 있습니다. RF FEM은 스마트폰 및 통신단말기의 핵심 부품으로서 고객사의 품질 인증 및 양산 검증 절차가까다롭고 개발 기간이 장기간 소요되는 특성이 있어 신규 진입이 쉽지 않은 산업입니다.

글로벌 주요 경쟁사로는 Skyworks(미국), Qorvo(미국), Broadcom(미국), Qualcomm(미국), Murata(일본) 등이 있으며, 글로벌 스마트폰 제조사를 중심으로 RF 부품을 공급하고 있습니다. 또한 최근에는 5G 고도화 및 향후 6G 연구개발 확대에 따라 RF 부품의 고집적화, 고효율화 경쟁이 심화되고 있습니다.

한편 차량용 통신모듈, IoT, Small Cell, 국방용(Military) 통신 등 신규 응용 시장 확대에 따라 RF FEM 시장의 적용 분야 역시 다변화되고 있으며, 글로벌 통신 환경 변화에 따른 기술 경쟁이 지속될 것으로 전망됩니다.2) 자동화장비 시장

스마트팩토리 자동화장비 시장은 기술 집약적이고 고객 맞춤형 특성이 강한 산업으로, 설계 기술력, 납기 대응력, 유지보수 역량 및 고객 맞춤형 대응 능력 등이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

국내외 시장에는 다양한 자동화 장비 업체들이 존재하고 있으며, 일부 업체들은 특정 산업군에 특화된 기술력을 기반으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 전자부품 및 자동차 산업 중심으로 자동화 설비 수요가 증가하면서 시장 경쟁 역시 심화되고 있습니다.

또한 최근에는 AI, IoT, 빅데이터 기반 스마트 제조 환경이 확대되면서 단순 장비 공급뿐 아니라 공정 데이터 연계, 소프트웨어 통합 및 AI 기반 공정 자동화 역량까지 경쟁 요소가 확대되고 있습니다.3) 고성능 서버 시장

고성능 서버 시장은 생성형 AI 및 대규모 데이터 연산 수요 증가에 따라 빠르게 성장하고 있는 산업입니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대와 GPU 기반 AI 서버 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다.

글로벌 AI 서버 시장에서는 NVIDIA, AMD, Intel 등 GPU 및 CPU 플랫폼 기업과 Supermicro, Dell, HPE, Lenovo 등 글로벌 서버 제조사들이 주요 경쟁 구도를 형성하고 있습니다. 특히 GPU 확보 역량, 서버 설계 기술력, 전력 및 냉각 솔루션 대응 능력, 데이터센터 구축 경험 등이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

또한 AI 서버 시장은 GPU 및 HBM 메모리 수급 상황, 글로벌 데이터센터 투자 계획 등에 따라 시장 변동성이 존재하며, 공급망 안정성과 기술지원 역량의 중요성이 지속 확대되고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 시장

EMS 및 전장솔루션 시장은 소형화, 고성능화, 저전력화 기술이 핵심 경쟁 요소로 작용하는 산업입니다. 특히 차량용 전장 시장 확대와 전기차 보급 증가에 따라 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 부품 수요가 증가하고 있습니다.

글로벌 EMS 시장은 Bosch, STMicroelectronics, Knowles 등 글로벌 기업들이 시장을 선도하고 있으며, 생산 품질, 원가 경쟁력, 납기 대응력 및 고객 맞춤형 생산 역량이 주요 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

또한 자동차 전장화 및 스마트 디바이스 확대에 따라 EMS 시장은 중장기적으로 지속적인 성장이 예상되며, 품질 안정성과 고객 대응력이 경쟁력 확보의 핵심 요소로 평가되고 있습니다.

바. 경쟁 우위 사항

1) RF FEM 사업 경쟁 우위글로벌 5개사가 과점적인 구조를 형성하고 있는 RF FEM 시장에서 당사는 차별화된도허티(Doherty) 방식 기반의 단말용 전력증폭기(Power Amplifier Module, PAM) 초고주파 회로 설계 기술 및 최적화 기술을 핵심 경쟁력으로 확보하고 있습니다. 글로벌 경쟁사들이 주로 사용하는 싱글엔디드(Single-ended) 방식과 달리, 당사는 도허티 구조 기반의 고효율·고선형성 설계 기술을 내재화하여 제품 경쟁력을 강화하고 있으며, 국내 RF FEM 시장에서는 글로벌 기업들과 경쟁 가능한 기술력을 확보한 대표적인 기업 중 하나입니다.

도허티 증폭기(Doherty Amplifier)는 쿼터 웨이브 트랜스포머(Quarter Wave Transformer)를 활용하여 캐리어(Carrier) 증폭기와 피킹(Peaking) 증폭기를 병렬로 연결하는 구조로, 전력 레벨에 따라 피킹 증폭기가 공급하는 전류량을 조절함으로써 캐리어증폭기의 로드라인 임피던스(Load-line Impedance)를 변화시켜 효율을 향상시키는 방식입니다. 해당 방식은 비교적 간단한 구조로 높은 효율을 구현할 수 있고 부가적인 선형화 기법 적용이 용이하다는 장점이 있으나, 좁은 대역폭과 선형성 확보의 어려움, 칩(Chip) 집적화 한계 등으로 인해 상용화가 쉽지 않은 기술로 평가받고 있습니다.

당사는 이러한 기술적 한계를 극복하고 고효율과 고선형성을 동시에 만족시킬 수 있는 회로 설계 및 최적화 기술을 확보하였으며, 도허티 방식 PAM 관련 특허를 한국, 미국, 중국 및 대만에 등록하여 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다.

또한 당사는 설립 이후 현재까지 주요 고객사와의 협력 관계를 기반으로 전력증폭기 모듈(PAM) 및 RF 프론트엔드 모듈(RF FEM)을 안정적으로 공급해오고 있습니다. 스마트폰의 기능 고도화와 인공지능(AI) 기능 확대, 데이터 사용량 증가에 따라 RF FEM의 중요성이 지속 확대되고 있는 가운데, 고객사와의 장기 협력 관계 및 기술력을 기반으로 제품군 확대를 추진하고 있으며, 이는 향후 당사의 주요 성장동력으로 작용할 것으로 전망됩니다.

아울러 당사는 기존 스마트폰 중심 사업 외에도 차량용 통신모듈(Automotive), 소형기지국(Small Cell), 국방용(Military), 사물인터넷(M2M/IoT) 분야 등 신규 응용처 확대를 통해 사업 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다. 특히 차량용 통신모듈 시장의 5세대 이동통신(5G) 확대와 함께 차량용 RF 부품 적용 범위가 증가하고 있으며, 향후 6세대 이동통신(6G) 시장 확대에 따라 RF 부품의 고집적화, 고효율화 수요 역시 지속 증가할 것으로 예상됩니다.

당사는 정부과제를 통해 '6G Upper-Mid Band 통신단말 핵심 모듈 및 부품기술 개발' 연구개발을 수행하고 있으며, 축적된 RF 설계 기술력과 고효율 전력증폭기 기술을 기반으로 차세대 통신 시장 대응 역량을 강화하고 있습니다. 이를 통해 기존 RF 사업 경쟁력을 유지함과 동시에 차세대 통신 시장에서의 신규 성장 기반을 지속 확보해 나갈 계획입니다.

2) 자동화장비 사업 경쟁강점 당사는 정밀하고 복잡한 스마트폰 부품을 생산해온 경험을 바탕으로, 자동화 공정에 대한 깊은 이해와 현장 중심의 노하우를 보유하고 있어 실질적인 운영에 최적회된 솔루션을 개발 할 수 있습니다.자체 생산라인을 테스트 베드로 활용하거나, 제품의 완성도와 실효성을 빠르게 검증하고 개선할 수 있는 이점이 있습니다. 또한 다양한 고객사와의 협업을 통해 쌓아온 현장 맞춤형 대응 역량을 바탕으로 고객 니즈에 최적화된 커스터마이징이 가능하며,센서나 제어모듈 등 핵심 부품을 직접 개발하거나 공급할 수 있어 안정성 측면에서도 강점을 가질 수 있습니다. 더불어 기존 스마트폰 부품 고객사를 대상으로 스마트 팩토리 솔루션을 제안할 수 있는 네트워크를 이미 확보하고 있어 시장 진입이 용이하고 운영기술과 정보기술을 융합한 고도화된 자동화 시스템 제공을 통해 고부가가치 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있습니다.3) 고성능 서버 사업 경쟁 우위

당사는 글로벌 GPU 및 서버 플랫폼 파트너사와의 협력을 기반으로 AI/HPC 서버 및 GPU 서버 공급 사업을 확대하고 있습니다. 특히 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 대응하여 고객 맞춤형 시스템 설계 및 기술지원 역량을 강화하고 있습니다.

또한 단순 서버 유통 구조를 넘어 ODM, 유지보수 및 데이터센터 구축 지원 등 부가가치 사업 영역까지 사업 범위를 확대하고 있으며, 고객 요구사항에 최적화된 서버 솔루션 제공 역량을 확보하고 있습니다. 이를 통해 AI 인프라 구축 수요 증가에 대응 가능한 사업 기반을 구축하고 있습니다.

아울러 기존 전자부품 및 자동화 사업을 통해 확보한 제조 및 고객 대응 경험을 기반으로 서버 조립, 테스트 및 유지보수 분야까지 사업 역량을 확대하고 있으며, 그룹 내 제조 인프라와의 연계를 통해 사업 시너지 효과를 강화하고 있습니다.4) EMS 및 전장솔루션 사업 경쟁 우위

PS오닉스는 EMS 및 전장솔루션 생산 역량을 기반으로 차량용 마이크, 블랙박스 및 전기차 충전기 등 전장 분야 중심으로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 특히 전장 제품 생산에 요구되는 품질 안정성과 고객 대응 역량을 기반으로 고객사 다변화를 추진하고 있습니다.

또한 PS그룹 내 계열사와의 협업을 통해 자동화장비 주요 부품 생산 및 서버사업 ODM 지원 등 그룹 차원의 제조 시너지를 강화하고 있으며, 생산 효율화 및 원가 경쟁력 확보를 추진하고 있습니다. 이를 통해 안정적인 생산 대응 체계와 고객 맞춤형 생산 역량을 확보하고 있습니다.

향후 차량용 스마트 디바이스 시장 확대에 대응하여 지속적인 연구개발과 고객 맞춤형 생산 역량 강화를 추진할 계획이며, 전장 중심 제품 믹스 확대를 통해 안정적인 사업 구조를 구축해 나갈 예정입니다.

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보(K-IFRS) * 주식회사 피에스일렉트로닉스와 그 종속회사

(단위 : 천원)

나. 요약 별도재무정보(K-IFRS) * 주식회사 피에스일렉트로닉스

(단위 : 천원)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

주석

1. 일반사항(1) 지배기업의 개요

주식회사 피에스일렉트로닉스(이하 "지배기업")는 2006년 12월 1일에 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조 및 연구를 목적으로 설립되었습니다. 보고기간 종료일 현재 지배기업의 본사는 경기도 성남시 분당구에 위치하고 있습니다.

지배기업은 그 동안 수차례의 유ㆍ무상증자 등을 통하여 당반기말 현재의 자본금은 보통주 24,891백만원과 전환상환우선주 865백만원이며, 2020년 7월 31일 한국거래소 코스닥시장에 지배기업의 보통주를 상장하였습니다.

당반기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(*) 당반기 중 전환상환우선주 4,038,465주가 보통주로 전환되었습니다.(주석 28 참조)

(2) 종속기업의 개요가. 보고기간 종료일 현재 종속기업의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 국내외 신규 사업의 전략적 투자를 통한 신성장 동력 발굴 및 사업다각화를 위해 2021년 1월 종속기업을 설립하였습니다.(*2) 투자주식 취득을 위한 특수목적법인으로 2021년 11월에 종속기업을 설립하였습니다.(*3) 국내외 신규 사업의 전략적 투자를 통한 신성장 동력 발굴 및 사업다각화를 위해 2024년 7월 지분을 취득하여 종속기업으로 편입하였습니다.

(*4) 국내외 신규 사업의 전략적 투자를 통한 신성장 동력 발굴 및 사업다각화를 위해 2025년 1월 지분을 취득하여 종속기업으로 편입하였습니다. YOUNGJIN HI-TECH VIETNAM CO., LTD는 지배기업이 73.6%의 직접 지분을 보유하고 있으며, 종속회사인 YOUNGJIN HI TECH VINA CO가 나머지 26.4%의 지분을 보유하고 있어 연결실체의 연결 기준 유효지분율은 100%입니다.

나. 연결대상 범위의 변동1) 당반기 중 연결재무제표 작성대상의 변경은 없습니다.

2) 전기 중 연결재무제표 작성대상에서 변경된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

다. 보고기간 종료일 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.(당반기말)

(전기말)

2. 재무제표 작성 기준

연결실체의 2026년 06월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간말인 2026년 06월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당반기 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의도입과 관련된 영향을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

1) 연결실체는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였으며, 연결실체의 중간재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. - 금융상품의 분류와 측정(기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시')- 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약(기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시')- 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결실체가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.- 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정)기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 기업회계기준서 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.

기업회계기준서 제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.연결실체는 동 제ㆍ개정 사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

3. 중요한 회계정책

반기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

4. 영업부문 연결실체는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격 등을 고려하여 전자시스템의 연구개발 및 상품, 제품판매를 영위하는 전자시스템부문과 전장 솔루션 및 EMS용 연구개발 및 상품, 제품판매를 영위하는 전장 솔루션 및 EMS부문, 신기술투자 부문으로 관리하고 있습니다.(1) 부문별 정보당반기 및 전반기 중 수익의 부문별 정보는 다음과 같습니다.

1) 당분기(3개월)

(*) 전자시스템 부문에는 무선통신, 자동화장비 및 서버 관련 손익이 포함되어 있습니다.2) 당반기(누적)

(*) 전자시스템 부문에는 무선통신, 자동화장비 및 서버 관련 손익이 포함되어 있습니다.

3) 전분기(3개월)

(*) 전자시스템 부문에는 무선통신, 자동화장비 관련 손익이 포함되어 있습니다.

4) 전반기(누적)

(*) 전자시스템 부문에는 무선통신, 자동화장비 관련 손익이 포함되어 있습니다.

(2) 지역별 정보당반기 및 전반기 중 수익의 지역별 구분은 다음과 같습니다.

(3) 주요 고객에 대한 정보연결실체 수익의 10% 이상을 차지하는 거래처는 아래와 같습니다.

5. 재무위험관리

금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리

1) 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

연결실체의 감사는 경영진이 연결실체의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 연결실체의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체 수익의 대부분은 법인 고객에게서 발생하고 있으며 이에 따른 신용위험은 크게 발생하지 않습니다. 연결실체는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 신용위험에 대한 노출

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 다만, 신용위험의 정의에 따라 현금시재액의 경우에는 신용위험에 대한 노출정도에 포함시키지 않았습니다. 보고기간 종료일 현재 지분증권 등을 제외한 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

② 손상차손보고기간 종료일 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은다음과 같습니다.

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 경험률에 근거하여 결정하고 있습니다.

3) 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

보고기간 종료일 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같으며 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(당반기말)

(*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.(*2) 사채권자가 교환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다.

(전기말)

(*1) 계약상 현금흐름은 현재가치로 할인하지 않은 총 현금흐름입니다.(*2) 사채권자가 교환청구 가능한 가장 이른 시점으로 반영하였습니다.

4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리는 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

① 환위험연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 등과 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등입니다.

보고기간 종료일 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

보고기간 종료일 현재 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였을 경우 외화에 대한 원화 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

③ 가격위험보고기간 종료일 현재 가격변동위험에 노출된 자산과 부채의 내용은 다음과 같습니 다.

다른 변수가 일정하고 당기손익공정가치측정 금융자산의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 자본관리

연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 투자자와 채권자 및 사업의 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다.연결실체는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

6. 금융상품의 공정가치 및 범주별 금융상품

(1) 공정가치보고기간 종료일 현재 연결실체의 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치는 다음과같습니다.(당반기말)

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하는 바 공정가치 공시를 생략하였습니다.

(전기말)

(*) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하는 바 공정가치 공시를 생략하였습니다.

(2) 공정가치 서열체계연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측 가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 수준별 측정치는 다음과 같습니다.

(당반기말)

(전기말)

(3) 공정가치 수준 2 및 수준 3으로 분류된 금융상품의 내역당반기 및 전반기 중 공정가치 수준 2 및 수준 3에 해당되는 금융상품의 증감내역은 다음과 같습니다.

(4) 가치평가기법 및 투입변수

연결실체는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

1) 당반기말

(*) 연결실체는 피투자회사에 대해 공정가치 측정을 위한 충분한 정보를 얻을 수 없고 가치변동에 대한 명확한 증거가 없는 경우 "비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인"에 따라 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.

2) 전기말

(*) 연결실체는 피투자회사에 대해 공정가치 측정을 위한 충분한 정보를 얻을 수 없고 가치변동에 대한 명확한 증거가 없는 경우 "비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인"에 따라 취득원가를 공정가치로 측정하였습니다.

(5) 보고기간 종료일 현재 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

1) 금융자산

2) 금융부채

7. 현금및현금성자산

보고기간 종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 보고기간 종료일 현재 2,580천원은 정부 국책과제 수행과 관련하여 그 사용이 제한되어 있습니다.

8. 당기손익공정가치측정 금융자산

(1) 보고기간 종료일 현재 당기손익공정가치측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체가 발행한 교환사채의 교환대상 주식입니다.(주석 20 참조)

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익공정가치측정 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

9. 매출채권및기타채권

보고기간 종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산 보고기간 종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

11. 기타금융자산 및 기타자산

(1) 보고기간 종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

12. 유형자산

(1) 당반기 및 전반기 중 유형자산의 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(전반기)

(2) 당반기 및 전반기 중 계정과목별 유형자산 상각내역은 다음과 같습니다.

(3) 연결실체가 보유중인 토지, 건물 및 기계장치는 담보로 제공되어 있습니다.

13. 투자부동산

(1) 당반기 및 전반기 중 투자부동산의 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(전반기)

(2) 당반기 및 전반기 중 투자부동산과 관련하여 발생한 임대수익 및 해당 투자부동산과 직접 관련된 운영비용은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간 종료일 현재 투자부동산의 공정가치는 다음과 같습니다.

(4) 연결실체가 보유중인 투자부동산은 담보로 제공되어 있습니다.

14. 무형자산

(1) 당반기 및 전기 중 무형자산의 장부금액 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(*1) 전기 중 취득한 종속회사 (주)영진하이텍에 대한 사업결합원가 배분 결과 고객관계와 영업권으로 배분된 금액이 포함되어 있습니다. 한편, 지배기업은 전기 중 (주)영진하이텍을 흡수합병하였습니다.(*2) 전기 이전에 취득한 종속회사 (주)피에스오닉스에 대한 사업결합원가 배분 결과 기술가치와 영업권으로 배분된 금액이 포함되어 있습니다.

(전반기)

(*1) 전기 중 취득한 종속회사 (주)영진하이텍에 대한 사업결합원가 배분 결과 고객관계와 영업권으로 배분된 금액이 포함되어 있습니다. 한편, 지배기업는 전기 중 (주)영진하이텍을 흡수합병하였습니다.(*2) 전기 이전에 취득한 종속회사 (주)피에스오닉스에 대한 사업결합원가 배분 결과 기술가치와 영업권으로 배분된 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 계정과목별 무형자산 상각내역은 다음과 같습니다.

15. 관계기업투자

(1) 보고기간 종료일 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.