HPSP 주주총회소집공고

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 독립이사 등의 활동내역

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacturer, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅(Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다.1980년대 이전까지 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 중심으로 성장하였으며, 이들은 설계부터 생산, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 수행하였습니다. 그러나 1980년대 후반 IC설계혁명이 일어나면서 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체들이 생성되었고, 1995년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서, 칩의 집적화와 대량 양산체계 구축이 가속화 되었습니다.이러한 기술 혁신으로 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이루었습니다. 이후 설비투자 규모가 커지고 산업의 경기 변동성이 확대되면서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었고, 이러한 환경 변화 속에서 소규모 투자로 전문성을 확보하는 팹리스 모델과 대규모 투자 리스크를 회피하기 위한 외주생산(파운드리) 모델 등 다양한 산업구조가 형성되었습니다.

우리나라는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되어있는 반면, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리 반도체로 통칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이러한 특성에 따라 메모리 반도체는 대형 IDM 기업 중심의 사업구조가 정착되었으며, 비메모리 반도체 산업은 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.

(2) 산업의 성장성

전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI) 확산, 데이터센터 수요 증가, 5G 및 자율주행 등 첨단 산업의 성장에 힘입어 기술 혁신과 공급망 재편을 중심으로 구조적 변화를 겪으며 새로운 성장 국면에 진입하고 있습니다. 특히 고성능 시스템 반도체와 메모리 반도체가 성장을 주도하며 중장기적인 수요 확대가 지속되고 있습니다. 이에 따라 메모리 업계는 선단 공정 전환을 가속화하고 있으며, 파운드리 분야 역시 초미세 공정 도입을 위한 설비 투자를 이어가고 있습니다.

다만, 글로벌 거시경제의 불확실성과 지정학적 리스크에 따른 업황 변동성이 상존하고 있는 만큼, 시장 상황에 따른 투자 속도 조절 및 유연한 대응의 필요성도 지속될 것으로 예상됩니다.

한편, SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면, 2026년 글로벌 반도체 장비 매출은 1,659억 달러로 사상 최고치를 기록할 것으로 추정됩니다.이러한 성장세는 인공지능(AI) 관련 투자 확대, 최선단 로직 및 메모리 반도체, 첨단 패키징 기술 수요를 바탕으로 2028년까지 견조하게 이어질 것으로 예상됩니다.

[이미지: semi 2026 mid-year total equipment forecast] 원문에서 확인할 수 있어요.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체 산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

한편 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로, 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의 영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히 당사가 영위하는 고압 수소 어닐링 장비의 경우 공정의 미세화 진행에 따라 중요한 공정 장비로 부각되고 있으며, 기술적 난이도로 인해 진입장벽이 높음을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 제한적일 것으로 전망하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

시스템 Logic/Foundry(이하 "LSI") 제조사들은 제조공정 상의 다층 박막 구조를 형성하면서 발생하는 계면에서의 결함 구조로 인해, 최종 전자 소자의 성능 불량 및 신뢰성 악화에 따른 생산 수율 저하 문제에 직면해 왔습니다. 당사는 고압 수소 어닐링 장비인 GENI-SYS 장비를 사용하여, 25기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선하는 것을 공정 분야의 원천 기술로 하며, 해당 공정을 위한 장비의 제어 및 제조에 관련된 독보적인 원천 기술을 보유하고 있습니다.

당사는 이러한 고압 수소 어닐링 공정의 구현을 위한 GENI-SYS 장비의 구조와 제어 및 제조에 직결된 독보적인 기술을 바탕으로, 세계 유수의 시스템 LSI 제조사 및 메모리 업체에 250대 이상의 GENI-SYS를 납품하였으며, 해당 각 소자 제조 고객사들의 대량 생산 공장에서 사용되고 있습니다. 특히 발화의 3요소 중 하나가 되는 수소/중수소 가스의 자연발화점인 섭씨 600℃ 이하에서, 수소/중수소를 공정 확산로 (Process Chamber)내에 가압하여 25기압(atm) 상태에서 안전하게 결함 구조를 개선하는 공정은 당사의 GENI-SYS 장비가 유일하게 제조 공정상의 안정성 및 생산성 검증을 완료하여 전면 적용 중에 있습니다.

이로 인해 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 지적재산권과 축적된 고난도 기술로 강력한 진입장벽을 가지고 있으며, 이런 선도 제품을 중심으로 일반 제품과 함께 모듈화한 융합 제품도 자연스럽게 높은 진입장벽을 가지게 됩니다. 예를 들어 수소/중수소 고압 수소 어닐링 장비를 제작 운영하는 기술 노하우는 당사의 어닐링 장비 제품화를 위해 습득해야 할 기술의 진입장벽이 높기 때문에 경쟁사가 새롭게 시장에 진입하기 위해서는 시장진입 초기에 기술 습득을 위한 시간과 자금에 상당한 투자를 동반하여야 시장 진입이 가능합니다. 그러나 초기에 상당한 투자를 진행하기에는 투자비에 비해 반도체와 같은 전자산업의 특성상 시장에 진입할 수 있는 가능성이 크지 않기 때문에 신규 진입자의 경우 투자 결정이 매우 어려울 수밖에 없습니다.당사는 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 매출 현황은 아래와 같습니다.

(2) 시장점유율 공고일 현재 반도체 고압 수소 어닐링 장비부분의 경우 당사가 독보적 지위를 누리고 있고, 유사 업종 회사의 공시자료 부족 등으로 세분화된 시장점유율 산출은 불가능합니다. (3) 시장의 특성

당사의 고압 수소 어닐링 장비는 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있습니다.

한편 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자를 중수소 또는 수소 가스를 고압으로 열처리하는 것으로 공정 특성상 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보가 최우선으로 고려되어야 합니다. 이에 따라 당사는 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성을 확보하기 위해 압력용기 안전 인증 획득과 안전을 위한 시스템 구성을 우선시하고 있습니다.

당사 설비는 고압 수소 어닐링 장비로, 중수소, 수소, 질소, 산소 등의 공정 가스를 사용하며, 1기압부터 최대 25기압까지의 고압 가스를 운용합니다. 이에 따라 고압 용기에 대한 운용 노하우와 관련 인증의 확보는 필수적입니다. 당사는 장비 설계 초기 단계부터 이중, 삼중의 안전 인터락을 적용하여 철저한 검증 및 안전 관리를 수행하고 있습니다. 특히, 고압 용기에는 유럽의 PED, 미국의 ASME, 국내의 KGS(한국가스안전공사) 등 국내외 인증을 모두 획득한 구조를 적용함으로써 높은 신뢰성과 안전성을 확보하였으며, 이를 바탕으로 고객사로부터 두터운 신뢰를 받고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발 계약 및 공정개발 협력을 통해, 당사의 주요 장비들을 메모리 분야로의 적용을 위한 기반을 구축하였습니다.또한, 해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 사전 평가 기판 실험을 진행하고 있습니다. 아울러 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험도 성공적으로 완료하였으며, 일부 고객사의 대량생산 공장 적용 확대 상황에 필요한 지원을 지속하고 타 고객사의 대량생산적용을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

□ 이사의 선임

제 1 호 의안 : 사내이사 선임의 건 (후보 : 김재현)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ독립이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(독립이사 선임의 경우에 한함)

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

※ 기타 참고사항

-

□ 정관의 변경

제 2 호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

-