한미반도체 기업설명회(IR)개최(안내공시)
공정공시 공정공시란 회사가 미래 계획, 실적 전망, 기업설명회(IR) 같은 정보를 특정인에게 먼저 알리기 전에 모든 투자자에게 동시에 공개하는 공시예요.
한미반도체(042700, 유가증권시장)는 2026년 11월 11일 「기업설명회(IR)개최(안내공시)」를 공시했어요.
한미반도체의 과거 공정공시 공시
| 등록일시 | 보고서 |
|---|---|
| 11.11 09:16 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 11.03 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 11.03 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 09.18 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 09.14 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 08.28 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 08.19 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
| 07.15 | 기업설명회(IR)개최(안내공시) |
공시 원문
기업설명회(IR) 개최(안내공시)
기업설명회(IR) 개최(안내공시)
| 1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-11-18 | --:-- |
| 장소 | 싱가포르 | ||
| 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가 | ||
| 3. 개최목적 | Morgan Stanley Asia Pacific Summit 참가 | ||
| 4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 | ||
| 5. 후원기관 | Morgan Stanley | ||
| 6. 주요 설명회내용(요약) | [2027년 한미반도체의 글로벌 성장 전략] - HBM TC본더 시장점유율 확대, HBM4/4E 생산용 TC본더 공급 - 파운드리ㆍOSAT 고객사에 AI패키지용 TC 본더(3종), FC 본더(2종) 장비 공급 개시 - 대면적 싱귤레이션 장비(MSVP) 공급 확대 → 패널레벨패키징ㆍFCBGAㆍ유리기판 수요 대응 - AI반도체 장비 쇼티지 대응 → 제7공장 건설 + 신규 8공장 매입 : 생산캐파 증설 - 미국 반도체 시장 진출, 신규 고객 기반 확대 → TC본더(AI패키지/HBM용)ㆍ우주항공용 EMI 장비 공급 | ||
| 7. 결정일자 | 2026-11-11 | ||
| 8. IR 자료 | 게재일시 | - | |
| 관련 웹페이지 | - | ||
| 9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 1. 주요 일정 - 11/18~19 : Morgan Stanley Asia Pacific Summit 참가 2. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다. | ||
| ※ 관련공시 | - | ||
같은 날 한미반도체의 다른 공시
원문: 금융감독원 전자공시시스템(DART) — https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261111800077
접수번호 20261111800077 · 페이지 갱신 2026-11-12 02:09 KST