하나마이크론 [기재정정]투자설명서

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 2항 1호에 의거 당사와 대신증권(주)(이하 "대표주관회사"라 합니다.) 간에 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 5,000,000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

■ 모집(매출) 정보

발행가액은「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나,시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.■ 1차 발행가액의 산출근거 1차 발행가액은 신주배정기준일 전 제3거래일( 2024년 06월 17일 ) 을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 나눈 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 15% 를 적용하여 산정된 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.)

■ 2차 발행가액 의 산출근거

2차 발행가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2024년 07월 24일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 15%의 할인율을 적용하여 아래의 산식에 의하여 산정한 발행가액(2차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

■ 확정 발행가액 의 산출근거 확정 발행가액 : 확정 발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. ▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}

■ 공모일정 등에 관한 사항

■ 무상증자에 관한 사항 당사는 2024년 05월 17일 개최된 이사회에서 무상증자를 결의하였으며, 2024년 08월 09일을 무상증자 신주배정기준일로 하여 유상증자 후 주주명부에 기재된 주주(자기주식 제외)에 대하여 소유주식 1주당 0.15주의 비율로 신주를 무상으로 배정하는 증자를 시행할 예정입니다. 금번 유상증자로 인해 발행되는 신주의 경우에도 자동적으로 무상증자에 참여하여 신주를 받을 수 있는 권리가 발생하게 됩니다.

2. 공모방법

■ 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

3. 공모가격 결정방법

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 산정합니다.

① 예정발행가액 예정발행가액은 이사회결의일 전일( 2024년 05월 16일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 15% 를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(예정발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.▶ 예정발행가액 = [기준주가 × (1-할인율)] / [1+(증자비율 × 할인율)]

② 1차 발행가액 1차 발행가액은 신주배정기준일 전 제3거래일( 2024년 06월 17일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 15%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(1차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 1차 발행가액 = [기준주가 × (1-할인율)] / [1+(증자비율 × 할인율)]

③ 2차 발행가액 2차 발행가액은 구주주 청약일 전 제3거래일( 2024년 07월 24일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 15%의 할인율을 적용하여 아래의 산식에 의하여 산정한 발행가액(2차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

④ 확정 발행가액확정 발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 확정 발행가액 = Max{Min(1차 발행가액, 2차 발행가액), 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%} ⑤ 최종 발행가액은 구주주 청약 초일( 2024년 07월 29일) 전 3거래일( 2024년 07월 24일)에 확정되어 2024년 07월 25일 에 금융감독원 전자공시시스템 및 당사의 인터넷 홈페이지(http://www.hanamicron.co.kr)에 공시될 예정입니다.※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약 시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

나. 모집 또는 매출의 절차1) 공고의 일자 및 방법

2) 청약방법

① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 실질주주는 주권을 예탁한 증권회사의 본ㆍ지점 및 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 주식을 증권회사 계좌에 보유하지 않은 특별계좌부 등재 주주(기존 명부주주)의 경우는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제4항에 해당하지 않음을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.④ 청약은 청약주식의 단위에 따라 할 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고, 청약사무취급처는 그 차액을 납입일에 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다

⑥ 청약한도(i) 구주주(신주인수권증서 보유자)의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율인 0.0958414858 주를 곱하여 배정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식 및 주식관련사채의 권리행사 등의 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다.)(ii) 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

⑦ 기타(i) 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.(ii) 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.(iii) 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다. (iv)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항에 따라 2024년 05월 20일부터 2024년 07월 24일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3 제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4 제2항 및 「금융투자업규정」제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

3) 청약취급처

4) 청약결과 배정방법 ① 구주주 청약 : 신주배정일( 2024년 06월 20일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 1주당 0.0958414858주 를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 권리행사, 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약 한도주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)

3) 일반공모 청약 : 상기 구주주청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분")는 다음과 같이 대표주관회사가 일반에게 공모하되,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제3호에 따라 "고위험고수익투자신탁등"에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제4호에 따라 "벤처기업투자신탁"에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에게 구분 없이 배정합니다. 다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제3항에 따라 어느 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.(i) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니 다. 다만, "고위험고수익투자신탁등"에 대한 공모주식 10%와 "벤처기업투자신탁"에 대한 공모주식 25%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(ii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며, 배정 결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기의 계산으로 인수합니다.(iii) 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 7호에 따라 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 일반청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항-「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사 및 대표주관회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부 의사표시는 서면, 전화, 전신, FAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

② 확인절차(i) 우편을 통한 투자설명서 수령시- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.- HTS, MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.- 주주배정 유상증자의 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.(ii) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(iii) 홈페이지 또는 HTS, MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.③ 기타(i) 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, 지점방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 대표주관회사 본ㆍ지점에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 대표주관회사의 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부받으실 경우,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(ii) 구주주 청약시 대표주관회사인 대신증권(주) 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 :해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

6) 주권 유통에 관한 사항 - 주권유통개시(예정)일: 2024년 08월 20일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.) 7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항 - 청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 초과청약 배정 후 발생하는 미배정 주식에 대한 환불금과 일반공모 배정 후 발생하는 미배정 주식에 대한 환불금에 대해서도 무이자로 하며, 미배정주식에 대한 환불금은 2024년 08월 06일 환불될 예정입니다. 8) 주금납입장소: 신한은행 탕정기업금융센터 다. 신주인수권증서에 관한 사항

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165의6조 제3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 대신증권(주)로 합니다.

4) 신주인수권증서 매매 등신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 대신증권(주)의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 6) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2024년 07월 11일부터 2024년 07월 17일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2024년 07월 18일 에 상장폐지될 예정입니다. (「「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.② 주주의 신주인수권증서 거래

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래(i) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.(ii) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다. 라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 공시서류 제출 전일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(https://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.5) 본 증권신고서의 확정 발행가액은 청약일 3거래일 전을 기산일로 발행가액을 산정한 금액입니다.

5. 인수 등에 관한 사항

1. 사업위험

당사는 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사와 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 산업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며, 이 경우 당사의 실적에 영향이 있을 수 있습니다. 당사의 사업에 영향을 줄 수 있는 최근 국제 거시경제 동향을 요약하자면 다음과 같습니다.

① 이란-이스라엘 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁 장기화로 인한 지정학적 분절화와 자국우선주의 강화

2024년 4월 1일(현지시간) 이스라엘이 시리아 수도 다마스쿠스 주재 이란 영사관 건물을 폭격하면서 이란은 곧장 이스라엘에 대한 군사 보복을 선언했으며 2024년 4월 13일(현지시간) 이스라엘 본토를 향한 미사일 공습을 단행했습니다. 양국은 비공식적으로 서로를 공격하고 견제했던 '그림자 전쟁’대신 전면전 가능성을 높이며 양국의 갈등 형태를 바꾸 었습니다. 이에 중동 지역의 긴장감이 고조되면서 2023년 10월 이후 5개월 만에 국제유가가 크게 올랐습니다. 브렌트유 선물 가격은 장중 배럴당 90달러 선을 돌파하고 5월 인도분 서부 텍사스산 원유도 배럴당 87달러를 넘겼습니다. 이러한 5차 중동 확전 우려는 국제유가 가격에 직접적인 영향을 미쳤으며, 전반적인 세계 경제 시장에도 영향을 미칠 수 있습니다. 전쟁으로 인해 공급 망 문제가 발생하면 물가는 다시 오를 수 있으며 이로 인한 인플레이션 지속은 경제 둔화와 함께 금리 인하 가능성을 제한할 수 있 습니다.또한, 러시아-우크라이나 전쟁을 시작으로 신냉전시대가 도래하며 글로벌적으로 자국 우선주의가 강화되었습니다. 특히, 미국은 세계 굴지 반도체 기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 2022년 반도체법를 제정하여 발효하였고, 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억달러, 연구개발 지원금으로 총 132억달러 등 5년간 총 527억달러(73조원)를 지원하겠다고 발표하였습니다. 미중경쟁과 결부된 거액의 보조금은 중국에 대규모 반도체 생산라인을 보유한 한국 반도체 기업에게는 압박요인이 될 가능성이 있습니다.

세계경제포럼(World Economic Forum. WEF)은 보고서를 통해 세계 경제에 불확실성이 커질 것이라고 예상하였습니다. 해당 보고서는 '지정학적 분절화(Geoeconomic Fragmentation)'로 인해 세계 경제가 더욱 불투명해질 것으로 판단하였고, 세계화(globalization)가 진전되던 시기에는 경제적 기회가 많았지만 분절화가 진전되는 국면에서는 리스크가 많아 지며 글로벌 경제의 정체기를 맞이할 것으로 예상했습니다.

[이미지: [지정학적 리스크 지수와 주요충돌]] 원문에서 확인할 수 있어요.

② 세계 경기 동향

2024년 4월에 발표된 '세계경제전망(World Economic Outlook)'에 서 국제통화기금(IMF)은 2024년 향후 성장률에 대해 상ㆍ하방 요인이 균형을 이루고 있는 것으로 평 가하였습니다. 전세계적으로 선거의 해(Great Election Year)를 맞아 각국의 재정 부양 확대가 기대되며, AI 발전에 따른 생산성 향상, 성공적인 구조개혁 추진 등을 성장률을 높일 상방 요인으로 제시하였습니다. 동시에 지속되고 있는 지정학적 갈등의 확산, 고금리가 지속되는 상황에서 높은 부채 수준, 중국의 경기둔화 등을 전세계 경제성장률을 제약할 우려가 있는 하방 요인으로 제시하였습니다 .

국제통화기금(IMF)은 2024년과 2025년의 세계 경제성장률을 각각 3.2%, 3.2%로 전망하였습니다. 2024년 전망치의 경우 지난 1월에 비해 0.1%p 상향 조정되었으며, 2025년 전망치는 기존 전망치를 유지하였습니다. 최근 미국의 예상보다 강한 성장세, 물가 하락 및 견조한 민간소비에 따른 전세계 국가의 양호한 회복세 등을 감안하여 2024년의 성장률을 0.1%p 상향조정하였습니다. 2024년 04월 국제통화기금의 세계 경제성장률 전망은 다음과 같습니다.

선진국의 경우 견조한 성장세를 보여주고 있는 미국을 제외하고 대부분 2024년 경제성장률을 2024년 1월 전망치 대비 동결 혹은 하향 조정하였습니다. 주요 선진국 중 미국의 2024년 성장률 전망치는 2024년 1월 전망치였던 2.1% 대비 0.6%p 상향조정한 2.7%로 전망하였으나, 유로존은 긴축적 통화정책 등의 영향으로 2024년 경제성장률을 2024년 1월 전망치 0.9% 대비 0.1%p 하향한 0.8%로 전망하였습니다. 신흥국의 경우, 2024년 성장률 전망치를 2024년 1월 전망치였던 4.1% 대비 0.1%p 상향조정한 4.2%로 전망하였습니다. 중국의 2024년 경제 성장률은 2024년 1월 전망치인 4.6%로 동결하였으며, 인도의 2024년 경제 성장률은 2024년 1월 전망치 6.5% 대비 0.3%p 상향한 6.8%로 전망하였습니다. 향후 세계 경제성장률과 국가별 경기 회복의 속도는 주요국 인플레이션 통제와 기준금리 조정 시기에 맞물려 결정될 것으로 예상되오 나 현재로선 기준 금리 조정 시기를 단언하기는 어렵습니다. 2023년 12월 FOMC에서 금리를 동결하면서 향후 20 24년 금리 인하 가능성에 대해 시사하였지만, 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.

③ 국내 경기 동향

한국은행에서 2024년 5 월 발 표한 '경제전망보고서'에 따르면 국내 경제성장률은 20 24 년 2.5% 을 전망하며 당초 2월에 발표한 수치보다 0.4%p 상회하였습니다 . 국내 경제는 수출 중심의 회복이 뚜렷해 지면서 성장세를 보일 것으로 예상되며 , 향후에도 AI수요확산 , 글로벌 제조업경기 회복 등에 힘입어 양호한 수출이 경기 개선을 견인할 것으로 전망됩니다 . 내수의 경우 당초 우려에 비해 나쁘지 않은 모습으로 물가 둔화 , 기업 수익성 증가 등에 따른 가계소득 여건 개선으로 하반기 이후 본격적인 회복흐름을 나타낼 것으로 전망됩니다 . 그러나 2025년에는 금년 상향조정의 기저효과가 일부 작용하여 당초 2월 예상인 2.3%보다 다소 하향된 2.1% 성장할 전망입니다.

부문별로 살펴보면, 2023년 민간소비는 가계의 원리금 상환 부담 가중, 고물가 및 임금 상승세 약화로 가계 실질소득이 감소하면서 2022년보다 회복세가 둔화되었습니다. 2024년에는 양호한 고용사정과 가계소득 증가에 힘입어 점차 회복되겠으나 고금리 영향 지속 등으로 회복세는 당초 예상 대비 늦춰질 것으로 전망됩니다. 설비투자는 글로벌 제조업 경기 부진, 자금조달비용 상승 등으로 크게 위축되었으며, 이러한 흐름으로 2023년 하반기 4.0%의 역성장을 기 록하였습니다. 다만, 2024년에는 IT 경기 회복이 본격화되면서 반도체 기업의 첨단공정 투자가 확대되고, 친환경과 신성장 분야를 중심으로 투자가 개선되면서 연 3 .5 % 의 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다. 재화수출의 경우에도 반도체를 중심으로 개선되고 있으며, IT 수요가 꾸준히 증가하면서 주요국의 신성장 부문 투자도 늘어날 것으로 전망됩니다. 당사가 영위하는 산업의 특성상 수출이 주를 이루고 있으며, 수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로 글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다. 향후 글로벌 경기 및 국내 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 지정학적 리스크 고조, 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성 등으로 글로벌 및 국내 경기 추세를 예측하기 어려우며 향후에도 지속될 가능성이 존재합니다. 이와 같은 부정적인 요소는 급격한 환율 변동, 글로벌 소비 심리 감축 등을 비롯하여 당사와 관련한 전방산업에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업의 실적 및 재무 상태에도 부정적 요인으로 작용할 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체는 PC와 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 소비재 뿐만 아니라 공작용 기계, 국방용 무기, 항공우주 장비 등 다양한 분야에서 이용되고 있으며 사용범위가 점차 확대되고 있습니다. 그러나, 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생할 경우에는 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장 규모는 5,201억 달러로 2022년 대비 -9.4% 역성장할 것으로 전망하였습니다. 2023년은 지속적인 미-중 갈등, 러시아-우크라니아 전쟁 장기화에 따른 글로벌 공급 망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 재고가 증가한 상태에서 IT제품의 수요가 급감하며 반도체 시장의 침체를 야기하였습니다. 하지만, 2024년에는 반도체 시장 규모가 +13.1% 성장하여 5,884억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있으며, 경기 회복 및 수요 증가로 반도체 시장은 향후 규모가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 국내는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으며, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템 반도체를 비메모리 반도체로 지칭하고 있습니다. 제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

당사 는 반도체 후공정 기업으로 메모리와 비메모리 반도체에 대한 패키징 및 테스트 공정을 전문적으로 수행하는 업체입니다. 최근 고성능 반도체처럼 회로가 복잡한 칩은 패키징하기가 어려워지면서 반도체 산업에서 후공정의 중요성이 높아지고 있으며, 소비자 기호가 다양해짐에 따라 제품별 수요 또한 민감하게 변동하면서 양산능력을 중요시하는 기존의 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되고 있습니다. 이에 따라 소재와 제품별 기술경쟁력을 강화하는 추세가 지속되고 있습니다. 또한, 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

① 메모리/비메모리 반도체 시장 분석

글로벌 메모리반도체 시장은 2017년과 2018년 모바일, 서버용 메모리반도체를 중심으로 수요 성장세가 가속화되면서 사상 최대 호황기를 누렸으나, 2019년에는 업계의 Capa 증설 및 수요 감소에 따른 급격한 판가 하락으로 인해 큰 폭의 역성장을 기록하였습니다. OMDIA에 따르면 메모리반도체 시장은 2020년 COVID-19 확산에도 불구하고 메모리반도체 업계의 투자조절과 수요 회복에 힘입어 1,236억 달러 규모로 전년대비 14.2% 성장하였고 2021년 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하여 전년대비 31.5% 증가한 1,625억 달러를 기록하였습니다. 그러나, 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down 및 인플레이션에 의한 고금리 영향으로 글로벌 수요증가가 부진한 가운데 주요 반도체 제조사의 지속적인 Capa 증설에 따른 공급과잉으로 판가가 하락하기 시작하며 전년대비 14.7% 감소한 1,387억달러를 기록하였습니다. 2023년은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT제품의 수요가 급감하면서 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 지속적인 미-중 갈등, 이란-이스라엘 전쟁, 러시아-우크라니아 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 전년대비 35.9% 감소한 889억달러를 기록하였습니다.

정보를 저장하는 메모리반도체와는 다르게 비메모리 반도체는 정보저장 없이 논리와 연산, 제어 등의 정보처리 역할을 합니다. 그리고 시스템 IC 소자가 매우 다양하며 다품종 소량생산이라는 특징으로 소자별 시장 분류 역시 정보 생산 기관에 따라 상이합니다. 비메모리 소자는 크게 주문형집적회로(ASIC/ASSP), 마이크로컴포 넌트(CPU, MPU, DSP 등), 광전자, 아날로그(컨버터, 스위치), 이산 형, 범용로직, 비광학센서 등 7개 대분류로 채택되며 스마트폰, PC 및 데이터센터 향 소자들이 주로 포진한 주문형 집적회로 및 마이크로컴포넌트가 전체 비메모리 소자 시장의 약 70% 가량을 점유하고 있습니다. 2022년 비메모리반도체 매출액은 약 4,564억 달러(약 593조 원)인데, 이중 매출 합계 및 점유율에서 미국이 2,486억 달 러(323조 원, 54.5%)로 압도적 1위를 유지하고 있습니다. 미국의 인텔, 애플, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 기업들이 각기 CPU, AP, GPU 등 핵심 고부가 비메모리 소자의 기반기술과 제품을 개발하고 있으며, 한국을 비롯한 일본, 중국 등 동북아 3국 반도체 기업들은 보다 개량된 성능과 양산 경제성(수율)에 기반한 사업에 진출해 있습니다.

[이미지: 비메모리 소자 분류별 시장규모] 원문에서 확인할 수 있어요.

2022년 글로벌 반도체 시장에서 메모리반도체가 차지하는 비중은 22.6%이고, 비메모리 반도체 중 시스템반도체가 차지하는 비중은 60.0%로 시스템반도체 시장 규모가 메모리반도체의 약 세 배로 나타나고 있습니다. 10년 전인 2012년과 비교하면 품목별 규모는 큰 변화가 없으나, 시스템반도체 비중이 2.2% 포인트 감소하였고 메모리반도체 비중이 3.1%포인트 증가했습니다. 하단의 세계 반도체 시장 추이 그래프를 보면 2012년부터 2022년까지 시장 규모는 두 배 가까이 성장했습니다. 그러나 세계 반도체 종류별 분포도를 통해 품목별로는 큰 차이가 없이 고루 성장한 것을 알 수 있습니다. 이는 메모리 반도체와 시스템 반도체가 상호 보완적인 관계로 새로운 수요산업이 발전하더라도 두 종류의 반도체를 동시에 사용하기 때문입니다. 다양한 소비자 요구에 대응하기 위해 앞으로도 다양한 신제품이 등장하겠지만, 데이터를 저장하는 기능은 모든 제품에 필요하므로 메모리 반도체 수요는 계속해서 늘어날 것으로 전망 됩니다 . 비메모리 반도체 시장 또한 5G, 자동차의 전장화, 전기차 보급 확산 등에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전체 반도체 시장에서 비메모리 반도체의 비중은 메모리 반도체 대비 높은 상황을 지속적으로 유지할 것으로 예상됩니다.

[이미지: 세계 반도체 시장 추이] 원문에서 확인할 수 있어요.

[이미지: 반도체 종류별 세계 시장 규모] 원문에서 확인할 수 있어요.

2024년은 수급 상황 개선으로 본격적인 성장이 기대되며, PC 및 모바일 수요의 성장뿐만 아니라, IT기업의 투자 증가에 따라 AI 서버 수요도 회복될 것으로 전망됩니다. 또한, 모바일 및 서버, 클라우드 향 수요 증가로 글로벌 메모리반도체 수요가 2023년 대비 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 그러나, 태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근 차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기 업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스의 Capex 및 신규 투자 계획의 재조정될 경우, 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다 .

② 글로벌 반도체 공급망 재편 가능성

미국은 반도체가 모든 산업의 필수재로 국가 안보에 중요하며 첨단산업 주도권 확보를 위한 기반 산업이라는 점을 강조하고, 자국 내 안정적인 공급망을 구축하기 위한 작업에 착수하였으며, 미국뿐만 아니라 일본, 중국, 유럽, 대만 등 주요국 역시 반도체 산업 주도권 확보를 위한 경쟁에 박차를 가하고 있습니다.

세계 주요국은 자국 반도체 산업 기술경쟁력 제고를 위한 국가적 차원의 지원을 경쟁적으로 강화하고 있습니다. 미국의 경우 반도체 생산 증대, 공급망 충격 해소, 반도체 리더십 확보 등을 위해 5년간 520억 달러(약 62조 원)를 지원하는 '미국혁신경쟁법안(U.S. Innovation and Competition Act)'이 2022년 2월 4일 하원을 통과했으며, 인텔은 10억 달러(약 1.2조 원) 규모의 파운드리 펀드를 출범하였으며 타워세미 컨덕터 인수를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장 진출을 발표했습니다.

중국은 오래전 반도체 굴기를 위한 '집적회로산업 발전추진 요강'과 '중국제조 2025'발표를 통해 2025년 반도체 자급률 목표 70%를 수립하고 1조 위안(약 173조 원)을 지원하고 있습니다. 또한 '14차 5개년 경제개발계획'에 고부가가치 반도체 산업 육성을 포함한 것도 이를 뒷받침하고 있습니다.

유럽은 상대적으로 동북아에 비해 경쟁력이 많이 떨어져 있어 EU 집행위원회는 '2030 Digital Compass'를 통해 첨단 반도체 제조역량 강화 등을 강조하고 반도체 시장 점유율을 10%에서 20%로 올린다는 목표를 발표했습니다. EUV 포토장비 제조업체인 ASML을 보유하고 있는 네덜란드 역시 반도체 장비 관련 기술개발을 위한 투자 및 지원전략을 구축하는 등 유럽의 반도체 시장 점유율 향상을 위한 노력에 일조할 계획입니다.

대만은 2030년 반도체 생산액을 5조 대만달러(약 212조 원) 수준으로 향상시키기 위한 목표를 세웠으며 소재ㆍ장비 국산화를 위해 국가적 지원을 집중하고 있습니다. 실제 2021년 TSMC를 중심으로 275억 달러(약 31조 원) 규모의 시설투자가 진행되고 있으며, 행정원 각료 회의에서 대만 반도체 제조 우위를 위한 지원책을 발표하였습니다. 일본은 반도체 경쟁력 회복을 위해 경제산업성 주도로 2021년 '반도체 전략'을 발표하였으며 TSMC의 R&D센터 및 생산 공장을 자국 내 유치 등 파운드리와의 협력을 모색하고 있습니다. 그 밖에도 첨단 반도체 연구개발과 국내 제조환경 조성을 위한 민관 공동사업체를 구축하였습니다.

우리나라는 2022년 1월 '첨단 전략산업 특별법' 제정을 통해 반도체 산업 육성을 위한 전방위적 전략 방향성과 법ㆍ제도적 기반을 마련하였습니다. '첨단전략산업 특별법'은 반도체를 전략기술로 지정하고, 전략산업 등에 대한 투자, R&D, 인력 등 전방위적인 지원을 추진한다는 내용입니다. 투자 촉진을 위해 인허가 신속 처리, 기반시설 구축 등과 함께 정부 예산 편성 시 R&D에 대한 우선 반영과 예비 타당성조사(거대 공공사업)에 대한 특례를 마련하였습니다. 그러나 우리나라의 경우, 반도체 산업에 대한 직접적인 보조금 지원은 없는 상황이며, 반도체 등 국가전략기술 시설에 기업이 투자하면 15~25% 세액공제 혜택을 주는 방식을 채택하고 있습니다. 그러나 지난해처럼 반도체 기업들이 적자를 기록하면 세제 혜택을 받지 못하 며, 반도체 설비 투자는 당장 효과가 나타나는 것이 아니라 2~3년 후 효과가 나타나는 것으로 선제적인 자금지원이 필요합니다. 이에 산업통상자원부는 반도체, 이차전지 등 첨단전략산업 기업에 장기로 저리 대출을 해줄 수 있는 첨단산업 발전 육성기금을 만드는 방안을 추진중 입니다. 그러나 투자 지원이 늦어질 경우 글로벌 반도체 공급망에서 한국의 지 위 변동이 발생할 가능성이 있으며, 이는 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다 .

이처럼 각국 정부의 지원 정책과 주요 반도체 기업의 투자 계획 등을 종합하면 대략 2025년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 재편될 것으로 전망되며, 미국과 유럽, 일본 등지에서 반도체 생산이 늘어나면 반도체 수요기업은 대만, 한국 등 아시아 지역에 대한 의존도가 낮아지고 자연스럽게 다각화될 전망입니다. 글로벌 반도체 공급망이 재편되면 메모리 반도체의 경쟁우위 유지 등 우리나라 반도체 산업의 글로벌 위상에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 향후 글로벌 반도체 기업들이 자국의 반도체 제조 기반을 강화하고 반도체 소ㆍ부ㆍ장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 산업의 국산화가 진행된다면, 반도체 산업내 경쟁이 치열해지고 삼성전자 및 SK하이닉스 주도의 국내 반도체 생태계가 약화될 수 있습니다. 이러한 글로벌 공급망 재편에 유연하게 대응하기 위해서는 정부의 적극적인 지원 하에 반도체 제조역량을 확충하고 시스템반도체를 포함한 차세대 반도체 핵심기술 확보를 위한 기업의 전략 강화가 필요할 것으로 보입니다.

상기 언급한 바와 같이, 당사 가 영위하는 반도체 후공정 사업은 반도체 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 서버, 데이터센터 시장의 성장과 5G, 인공지능(AI), 전기차 등 IT 기술의 적용범위가 확대되면서 반도체 수요의 저변은 점진적으로 확대되고 있으나 당분간 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수급불균형으로 인해 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 또한, 2021년 반도체 부족 현상 장기화로 시작된 세계 각국의 반도체 산업 주도권 확보를 위한 경쟁으로 인해 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있으며, 향후 글로벌 반도체 기업들의 경쟁이 심화될 경우 국내 반도체 생태계가 약화되어 주요 고객사인 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다. 따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 생산 가능하여야 하며, 고객사의 비밀 유지 등 지속적으로 신뢰가 형성되어야만 장기적으로 안정적인 수요업체를 확보할 수 있습니다. 즉, 당사가 영위하는 반도 체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은 업체 위주로 차세대 제품 개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업이기 때문에 매출처의 편중 현상은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.

당사의 주요 매출처는 글로 벌 종합 반도체 회사이며, 반도체 산업의 특성상 수요자의 교섭력이 우월한 수요자 중심 산업의 특징으로 인해 특정 매출처에 대한 과도한 의존은 가격협상력 열위에 따른 수익 저하 가능성이 존재합니다. 또한, 수요자의 경영전략 및 투자계획 등에 의존할 수 밖에 없기 때문에 거래 중단이나 반도체 후공정 내 재 화시 영업활동이 위축될 가능성이 있으며, 이는 당사의 영업활동 및 실적에 대한 불확실성을 증대시킬 수 있습니다 . 반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다. TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서고 있습니다.

그럼에도 불구하고 반도체 후공정 산업을 영위하는 경쟁사 출현 및 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 당사는 특정 매출처의 높은 의존도에 따른 위험을 줄이고자 미국 및 브라질 현지법인을 통해 해외 유수의 글로벌 반도체 업체를 대상으로 지속적인 영업 활동을 진행하여 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있으며 , 최근 수요가 급증하고 있는 차량용 반도체 생산을 위한 개발 , 품질 , 제조 체계를 구축하여 VDA 6.3 심사를 A등급으로 통과하고 VDA 6.3심사원을 4명 확보함으로써 Automotive Biz 진입을 위한 준비 를 마치는 등 매출처 다변화를 위한 지속적인 노력을 진행하고 있습니다 .

특히, 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도 체 위주로 산업이 성장하였습 니다. 최근에는 빠른 속도와 저전력을 요구하는 AI 기술을 처리하기 위하여 차세대 AI 반도체인 HBM(High Bandwith Memory) 이 각광을 받고 있으 며, 반도체 시장의 점유율은 시장조사업체인 트렌트포스에 따르면 2023년 기준 국내 2대 반도체 제조 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46%~49%을 차지할 것으로 예상됩니다. 따라서 당사의 주요 매출처인 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 관련 글로벌 점유율 대부분을 차지하고 있는 바 , 당사의 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도 위험은 불가피한 상황입니다.

당사의 별도기준 매출액은 2021년 3,682억원, 2022년 6,081억원, 2023년 5,819억원을 기록하였습니다. 2022년 별도 기준 매출액은 2021년 대비 65.17% 성장하였는데, 이는 기존 국내 종합 반도체 기업인 A향 매출액이 2021년 대비 41.66% 증가하였고, 당사의 브라질 해외법인인 HT Micron으로 Wafer 판매량이 확대되며 매출액이 2021년 대비 100.85% 증가함에 기인하였습니다. 2023년 반도체 시장의 불황을 겪으며 2023년 별도기준 매출액은 전년대비 4.32% 감소한 5,819억원을 기록하였으나, 반도체 시장의 불황이 저점을 찍고 반등하며 2024년 1분기 별도기준 매출액은 전년분기 1,313억원 대비 35.10% 증가하였습니다. 최근 3개년(2021년 ~ 2023년)동 안 당사의 매출 중 계열사로 발생되는 비중이 29.76%, 46.85%, 57.87% 로 증가하고 있습니다. 2021년 하반기에 당사의 베트남 법인인 Hana Micron Vina 가 SK하이닉스로부터 D 램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK 하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 양산을 시작하면서 매출규모가 지속적으로 증가하 고 있습니다. 2023년 매출액은 전년 대비 284.57% 증가한 2,643억원을 기록하였 고, 2024년 1분기에도 같은 추세를 보이며 가장 높은 비중과 매출액을 기록했습니다. Hana Micron Vina 는 2025 년까지 연 33% 이상의 증설을 목표로 하여 전체 Capa 가동 시 SK하이닉스의 글로벌 생산량 25% 이상을 Hana Micron Vina 에서 감당할 것으로 예상되며 향후 당사의 전체 매출에도 크게 기여할 것으로 판단됩니다. 그러나 Hana Micron Vina 의 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, SK하이닉스 의 실적 변동과 투자 계획이 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다 . 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체 도래시, 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 당사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다. 그 다음으로는 2022년 기준 매출 1위 업체였던 A사가 2023년 기준 매출 1,840억원으로 31.62%의 비중을 차지하며 전년 매출금액 대비 27.89% 감소한 모습을 보여주었습니다. 이는 2023년 반도체 산업이 불황 사이클에 진입하였고, A사의 내부 정책 변경으로 외주 업체 이원화를 진행하면서 수주 량이 감소하였기 때문입 니다. 다만, A사의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능함에도 불구하고 해당 인력과 설비를 첨단 패키징에 집중하기로 결정하며, 외주 물량을 유지하거나 확대할 가능성이 있기 때문에 일정수준의 매출비중은 유지할 것으로 판단됩니다. HT MIcron은 당 사의 주요 종속회사로서 브라질에 위치하고 있으며, 2023년 매출액은 전년대비 71.43% 감소한 523억원을 기록하였습니다. 당사는 SK하이닉스와 삼성전자로부터 Wafer를 매입 후 가공하여 반제품 및 상품의 형태로 매출하고 있으며 매출하고 있으며, HT Micron향 매출은 2022년까지 지속적으로 증가하였습니다. 그 러나 글로벌 IT 수요 부진과 브라질 내수 시장의 경쟁사인 미국의 S社가 중국의 L社에 인수되며 재고를 저가에 처분한 여파로 Wafer 가격이 급락하며 HT Micron 제품에 대한 수요가 감소하였습니다. 기존 브라질 시장이 과점시장의 특수성으로 인해 향후에도 매출의 변동성이 발생할수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 연결기준 매출액은 2021년 6,695억원, 2022년 8,944억원, 2023년 9,680억원을 기록하였습니다. 2022년 연결기준 매출액은 2021년 대비 33.59% 성장하였는데 이는 2021 년 반도체 시장의 호황으로 주요 매출처인 A사의 수주가 확대되며 증가하였습니다. 그러나 2022년 전쟁 발생과 고금리 및 극심한 인플레이션으로 소비심리와 투자는 얼어붙었고, 예상과 다르게 반도체 시장의 침체가 도래하며 A사향 매출이 감소하였습니다. 그럼에도 불구하고 당사의 2023년 매출은 2022년 대비 8.23% 증가하며 성장을 기록하였습니다. 이는 글로벌 종합 반도체 기업인 C사의 전용라인으로 구축된 당사의 해외법인이 2022년부터 양산을 시작하였기 때문이며, 2024년 1분기에도 같은 추세를 보이며 연결기준으로 C사가 가장 높은 매출 비중을 차지하고 있습니다.

한편, 당사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품 제조 및 판매 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 2015년 실리콘카바이드사업(SiC)을 신규사업으로 추진하였고, 2020년부터 고객사에 납품하기 시작하면서 본격적인 매출이 발생하였습니다. 하나머티리얼즈(주)는 제품 포트폴리오 다양화 뿐만 아니라, 램리서치ㆍAMAT 등 북미 신규고객을 유치하는 등 매출처 다변화를 위해 노력하고 있으나 아직까진 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 하나머티리얼즈(주) 의 최근 3개년간 주요 매출처별 매출액은 다음과 같습니다.

하나머티리얼즈(주)는 2021년 부터 2022년까지는 매출 증가를 보였지만 2022년 하반기부터 시작된 반도체 하락 사이클로 인하여 2023년 매출은 2022년 대비 24.11 % 하락한 2,332억원 을 기록하였고, 2024년 1분기 매출액도 전년분기 대비 16.59% 하락한 571억원을 기록하였습니다. 다만, 2023년 4분기를 저점으로 주력 고객사들의 재고 조정이 마무리되는 가운데 2024년 하반기 이후부터는 매출이 상승할 것으로 예상하고 있습니다. 상기 표를 참고하면 하나머티리얼즈(주) 제품의 D 사 향 매출규모는 동사 총 매출액의 약 60%를 지속적으로 넘는 모 습을 보여주고 있습니다. 최근 4개년간 상위 1개 업체의 매출비중이 다소 감소하는 모습을 보였으나 그럼에도 불구하고 하나머티리얼즈(주)의 상위 3개 업체의 매출 기여도는 2023년 기준으로 90%를 상회하고 있습니다. 단일 매출처 에 대한 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, 주요 매출처의 실적 변동과 투자 계획이 하나머티리얼즈(주) 매출에 부정적인 영향을 끼칠 가능성이 높습니다. 예상치 못한 사유로 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우, 하나머티리얼즈(주) 의 매출 감소 및 그에 따른 당사 연결실적 저하 등 부정적인 영향이 확대될 수 있습니다.

결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 PCB, Gold Wire, Wafer 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있기 때문에 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동되고 있으며, 이에 따라 생산원가 및 수익도 영향을 받고 있습니다.

2023년 당사 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PCB로 매입금액은 1,690억원으로 매입비중 41.67%을 차지하였습니다. 이는 전기차 시장의 확대와 인공지능(AI) 및 데이터센터 시장이 급속하게 성장하면서 외부환경으로부터 반도체를 보호하고, 반도체가 최적의 기능을 할 수 있도록 보조하는 PCB 수요가 증가하였기 때문 입니다. 또한, 당사의 베트남 법인인 Hana Micron VINA를 통해 SK하이닉스향 Turn-key 공급이 시작되면서 원재료 매입금액이 증가한 요인도 있습니다. Hana Micron VINA에서 사용하는 PCB는 패키지용 PCB와 모듈용 PCB 두 가지로 구분되며, 이 중 모듈용 PCB의 단가가 높은 점도 PCB 매입금액의 증가에 기인하였습니다. PCB의 가격은 수요와 공급 추세에도 영향을 받지만 주 재료인 구리 등 금속가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물의 영향을 더욱 많이 받습 니다. 금속가격은 미-중 무역전쟁과 이란-이스라엘 및 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 글로벌 수급망이 불안정해져 가격 변동성이 커졌으며 추후 제품의 단가가 상승하는 요인으로 작용하여 매입금액의 확대를 야기할수 있습니다.그 다음 비중을 차지하는 품목은 Wafer로 2022년 매입금액이 1,882억원으로 49.54%의 비 중을 차지하였으나, 2023년 매입금액이 581억원으로 낮아지며 14.32% 수준 에 그쳤습니다. 당사는 외주임가공으로 고객사로부터 웨이퍼를 무상사급의 형태로 받고 있으나, 당사의 브라질 해외법인인 HT Micron의 경우 제품을 직접 개발함에 따라 웨이퍼를 직접 유상으로 구매하여 사용 하고 있습니다. 그러나 HT Micron의 Wafer 구매는 HT Micron이 직접 시장에서 구입하는 형태가 아닌 당사로부터 전량 매입하고 있으며, 당사에서 반제품으로 판매하는 형태와 상품 그대로 매출하는 두 가지 형태로 구성되어 있습니다. 당 사는 2022년 Wafer 가격 하락시기에 원재료 비용을 감축할 목적으로 Wafer을 대량 매입 하였으나 2023년 브라질 시장의 침체로 매출이 감소하며 Wafer 매입금액 또한 감 소하였습니다. 2023년부터 신규 매입한 소자의 경우 반도체 전자회로를 구성하는 원재료 로, 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고 이를 단품화하여 모듈(Module)을 만드는 과정에서 사 용됩니다. 당사의 베트남 법인인 Hana Micron VINA에서 후공정 Full Turnkey Solution을 제공하며 신규매입하게 되었으며, 수요 확대에 의해 매입금액이 증가할 가능성이 있습니다.

인쇄회로기판(PCB)의 가격은 3개년(2021년~2024년) 지속적으로 상승했는데, 이는 1) 인쇄회로기판(PCB)의 수요 증가와 2) PCB의 주 재료인 산화동(구리)등 원소재 가격의 변동에 기인합니다. 우선 인쇄회로기판(PCB) 공급 부족이 발생한 원인을 살펴보면 ① 주로 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되며 제조 난이도가 높아 공급처가 한정적입니다. 또한, ② 데이터센터 시장이 크게 성장하여 인텔, AMD, 엔디비아 등 반도체 기업의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 급증하였고 ③ 더불어 인공지능(AI), 전기차 시장 확대 추세와 맞물려 가치가 치솟고 있기 때문입니다. 인쇄회로기판(PCB)의 주 재료인 산화동(구리)가격은 2022년 4월 이후 인플레이션을 억제하기 위한 각국 중앙은행의 공격적 금리인상으로 인해 세계경기가 침체에 빠질 것이란 우려로 구리 가격은 2022년 7월 7,000달러까지 급락하였습니다. 2023년 연초에는 중국의 경제 재게 기대에 9,550달러까지 오르기도 했으나 원자재는 달러화로 가격이 책정되는 만큼 달러화 강세가 원자재 가격에 하락 압력을 가하며 2023년 10월 7,921달러를 기록했습니다. 구리의 경우, 경기 흐름을 판단하는 주요 선행지표로 활용되기 때문에 향후 미국의 양적긴축 정책 및 중국의 구리 수요 변동에 따라 가격이 민감하게 움직일 것으로 예상됩니다. 당사가 매입하는 원재료를 생산하기 위해 투입되는 주 재료들을 품목별로 살펴보면, PCB의 주 재료는 산화동(구리), Gold Wire의 주 재료는 금 입니다. 이 러한 사실에서 볼 수 있듯이 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속 가격에 연동되어 있으며, 이에 따른 원재료의 가격변동성은 당사의 생산원가에도 영향을 미치고 있습니다.

현재 원재료들의 가격추이는 COVID-19 사태로 수급상 큰 변동이 발생한 2020년 이후 2021년까지 가격 변동성이 지속적으로 축소된 것으로 파악되지만, 2022년 우크라이나를 둘러싼 서방과 러시아의 갈등과 2023년 이란-이스라엘 전쟁으로 발생한 중동 갈등 등 전세계적 안보 불안 및 높은 인플레이션과 글로벌 공급망 훼손, 주요국 금리 인상 등으로 인한 경기 침체 가능성으로 글로벌 경제의 불확실성이 점차 확대되면서 원재료들의 가격변동성도 커지고 있습니다.

당사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 주요 원재료는 폴리실리콘(Poly-Si)으로 제조되는 Ingot으로, 동사는 글로벌 Poly-Si 공급업체인 OCI社와 장기공급계약을 체결하여 고품질의 P oly Silicon을 안정적으로 공급받고 있습니다. 미국 정부가 중국산 태양광 제품에 제재를 가하면서 비(非)중국산 폴리실리콘 수요가 높아지고 있는 상황에서 하나머티리얼즈(주)의 주요 매입처인 OCI는 말레이시아 공장을 중심으로 글로벌 폴리실리콘 시장에서 경쟁력을 높이고 있습니다. 폴리실리콘 가격 하락에도 말레이시아 공장을 중심으로 투자를 늘리는 상황으로 현재 연 3만5000톤(t) 수준인 말레이시아 폴리실리콘 공장의 생산 규모를 2027년에는 6만5000t까지 확대하기로 결정하였습니다. 이러한 수급 현황을 보았을 때, 향후 폴리실리콘 수급은 완만하게 안정화될 것으로 예상 됩니다. 상기 서술한 바와 같이, 당사와 하나머티리얼즈(주)가 영위하는 반도체 후공정 사업 및 재료 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 당사 연결기준 손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 금, 구리, 니켈 등의 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가 격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한 국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 당사와 하나머티리얼즈(주)의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 당사의 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년(2021년~2023년) 연결기준 매출액은 꾸준히 증가하였는데, 이 는 2022 년부터 SK 하이닉스 전용라인인 Hana Micron Vina 가 본격적으로 가동 하며 2023년 매출 액이 3,375억원을 기록함에 따라 당사 전체 매출에 크게 기여했 기 때문입니다. 이러한 추세에 따라 연결기준 2024년 1분기 매출액은 전년동기 2,379억원 대비 13.04% 증가한 2,689억원을 기록하였습니다. 당사의 최근 3개년(2021년~2023년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중도 각각 68.69%, 74.40%, 80.65%로 증가하고 있습니다. 2022년 에는 HT Micron 향 Wafer 반제품 매출이 증가하였으며, 2023년에는 Hana Micron Vina 향 원/부자재 매출이 증가하며 매출액 대비 수출 비중이 확대되었습니다. 2024년 글로벌 반도체 시장의 호황에 힘입어 당사의 주요 고객처 실적이 개선되는 등 영업 환경이 개선됨에 따라 원/부자재 매출 역시 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있어, 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 매출규모는 종속 해외법인과 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

당사 의 연결기준 매출을 지역별로 살펴보면 2021년 국내 매출이 4,805억원으로 전체 매출 중 71.77%의 비중을 차지하였고, 2022년 국내 매출 금액은 5,971억원으로 전년대비 절대적인 금액은 증가하였지만 브라질향 매출금액이 증가하면서 한국이 전체 매출 중 차지하는 비중은 감소하였습니다. 2023년 국내매출은 7,730억원으로 금액과 비중 모두 1 위를 차지하였는데 그 이유는 당사의 해외법인인 Hana Micron Vina 및 Hana Micron Vietnam 등의 주요 매출처가 한국의 SK하이닉스와 삼성전자로 다시 한국으로 수출하는 물량이 증가하였기 때문입니다 . 이러한 추세를 이어나가 2024년 1분기 지역별 매출도 한국이 78.21%를 차지하며 금액과 비중 모두 1위를 차지하였습니다 . 당사의 해외법인에서 국내로 발생되는 매출은 수출/국내 매출 중 수출로 집계되는 반면, 지역별 매출에서는 한국으로 집계됩니다. 이로 인해 당사의 수출/국내 매출 중 국내 매출과 지역별 매출 중 한국 매출이 다소 차이가 발생하게 됩니다.

당사의 연결기준 원재료 매입 비중을 살펴보면, 2022년까지는 수입에 대한 의존도가 내수에 비해 높은 편이였으나 , 2023년 이후 내수비율이 81.63%를 차지하며 증가하고 있습니다. 이는 2022년 하반기부터 베트남 해외법인인 Hana Micron VINA에서 Trun Key 양산이 본격적으로 시작되며 패키징 과정에 필요한 원재료인 PCB와 모듈 공정에 필요한 소자를 국내에서 구매하여 Hana Micron VINA로 판매하였기 때문입 니다 . 2024년 1분 기의 경우, 브라질 해외법인인 HT Micron의 영업이 정상화됨에 따라 당사에서 HT Micron향 Wafer 매출이 증가하 였는데 원재료 매입가격이 상승하며 국내 비중이 확대되었습니다. 브라질 법인으로 판매되는 Wafer의 경우, 당사에서 웨이퍼 구매 후 Packaging 공정의 전단계인 Back Grinding까지의 공정을 진행한 다음 반제품의 형태로 판매하는 형태와 웨이퍼를 구매 후 그대로 상품매출하는 두 가지 형태를 모두 취하고 있습니다. 당사의 매입 가격에 당사 공정의 원가를 가산하여 Wafer 반제품 형태로 HT Micron에 외화로 수출하고 있기 때문에 환율 변동에 따른 수익성 저하 리스크는 제한적입니다. 그러나 최종적으로 판매되는 메모리 가격의 하락시, 단위당 판가가 낮아지므로 당사 매출 하락의 주요 원인이 될수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.당사가 보유하고 있는 외화자산 및 부채, 그리고 이로 인해 발생하는 외환차손익 및외화환산손익 현황은 다음과 같습니다.

당사의 최근 3개년(2021년 ~ 2023년) 연결기준 외화표시 자산과 부채는 지속적으로 증가하였으나 2024년 1분기 기준 부채는 증가하였지만 자산은 감소하였습니다. 이는 당사 해외법인들의 매출증가 및 외형성장에 따른 유기적 증가로 대부분 매출채권과 매입채무로 영업활동과 관련이 있으며, 2024년 1분기 외화표시 자산의 감소는 매출채권의 회수로 발생하였습니다. 당사는 특히 미국 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있으며, 달러 환율에 따라 당사의 손익이 변동할 수 있는 가능성을 내포하고 있습니다. 상기 금액은 관계사간의 채권, 채무는 제거된 금액이며, 기준일이 기말 결산일 시점으로 당해 기말 결산일이 영업일이 아닌 휴일인 경우 보통 월말에 결제되는 채권 채무 결제일이 다음연도 첫번째 영업일로 이월되어 편차가 발생는 경우가 있습니다. 환율 상승은 원화 환산 매출액 증가로 인해 당사의 영업환경 및 수익성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있으나 원재료 매입 부담증가 및 보유 외화자산 대비 높은 외화부채의 상환부담이 발생할 수 있습니다. 반대로, 환율하락은 원화 환산 매출액 감소로 인해 당사의 영업환경 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으나 원재료 매입 부담 및 외화차입금 상환부담을 완화시킬 수 있습니다. 당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동에 대한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에 서 관리하고 있으며, 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다음 표의 경우에는 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동시 법인세 차감전 손익의 민감도를 나타내고 있습니다.

10%는 주요 경영진에게 내부적으로 외환위험보고시 적용하는 민감도 비율로 합리적으로 발생가능한 환율변동에 대한 경영진의 평가를 나타냅니다. 민감도 분석은 결제되지 않은 외화표시 화폐성 항목만 포함합니다. 환율 10% 변동 시 당사의 연결기준 손익은 2022년 기준 57억원, 2023년 기준 201억원, 2024년 1분기 기준 213억원으로 증가하고 있습니다.

[이미지: 최근 3개년 원달러 환율변동 추이] 원문에서 확인할 수 있어요.

최근 3개년간 원달러 환율 변동추이를 살펴보면, 2021년 상반기에는 6월 FOMC 회의가 시장의 예상보다 매파적이었다는 평가와 함께 COVID-19 변이 바이러스의 등장과 글로벌 경기 둔화 우려, 헝다그룹의 디폴트 가능성 시사로 안전선호 심리가 두각을 나타내며 달러화 강세와 원달러 환율이 상승 추세를 보이기 시작하며 2 021년 6월 평균 원달러 환율은 1,121원 수준을 기록하였습니다. 이후 COVID-19 변이 바이러스인 델타, 오미크론 바이러스의 등장 및 빠른 확산세에 따라 불확실성이 고조되는 등 달러 가치가 재조명되며 2021년말 원달러 환율은 1,185원을 기록하였습니다.2022년에도 지속적으로 원/달러 환율이 상승하며 13년만에 1,440원을 돌파하는 강 달러 현상을 보였습니다. COVID-19 재확산 및 러시아-우크라이나 전쟁 등 글로벌 경기 둔화 요소와 높은 물가상승률에 따른 미 연준의 강한 긴축 정책 등의 영향이 주된 원인으로 뽑히며, 평균 원달러 환율이 1월 1.195원, 3월 1,221원, 6월 1,281원, 9월 1,397원, 12월 1,294원으로 지속적으로 증가하다가 연말이 다가오면서 조정을 받는 양상을 보였습니다. 이런 강달러 현상은 러시아 우크라이나 전쟁 등 지정학적 리스크까지 겹쳐 수입물가를 상승시켰으며, 2022년 4월부터 11월까지 8개월 연속 국내 무역적자가 이어졌습니다.

2023년 연간 평균 환율은 1,305.48원으로 2022년 1,292.2원 대비 13.28원 높았습니다. 미국 연방준비제도(Fed)는 2023년에 기준금리를 4번 인상하고 양적완화(QE)를 축소했습니다. 이는 미국 경제의 회복과 인플레이션 압력을 반영한 조치였으며, 미국의 통화정책 긴축은 달러화의 가치를 높이고 원화의 가치를 낮추는 요인으로 작용했습니다. 또한, 미국과 중국은 2023년에 무역분쟁을 재점화시켰습니다. 미국은 중국의 기술 도용과 불공정한 무역행태를 비난하고 관세를 인상했습니다. 중국은 미국의 압박에 대응하고 자체 기술력을 강화하기 위해 반도체, 자동차, 디스플레이 등의 핵심소재와 부품의 내수화를 가속화했습니다. 미중 무역분쟁은 세계 경제의 불확실성을 높이고 안전자산인 달러화의 수요를 증가시키는 요인으로 작용했습니다.2024년에는 미국에서 최소 세 차례의 금리 인하가 있을 것이란 기대가 있었으나 이란-이스라엘 전쟁으로 글로벌 지정학적 리스크가 확대되며 1월 평균 환율 1,325원에서 4월 평균 1,369원을 기록하였습니다. 지정학적 리스크의 확대는 시장의 불안감을 증폭시키고 안전자산인 달러화의 수요를 증가시키는 요인 중 하나로 작용했으며 향후 물가 상승 등 환율 상승의 원인으로 작용할 가능성이 있습니다.

[이미지: 최근 3개년 원엔화 환율변동 추이] 원문에서 확인할 수 있어요.

일본은 아베 신조 내각이 들어선 후, 일본 경제를 구하려 펼친 '아베노믹스(아베+이코노믹스)' 정책 중 하나로 '엔저(低)'를 내세웠으며, 2013년 이후부터 초저금리, 마이너스 금리 등으로 엔저를 유도하였습니다. 2023년 일본은 40년 만에 물가상승률 최고치를 경신했으며, 이는 일본은행이 마이너스 금리 정책 변경의 주된 조건으로 강조하던 '물가 상승과 임금상승의 선순환'이 표면화 된 것입니다. 2024년 일본은 마이너스 금리 정책을 해제하고, 2024년 3월 8년만에 금리 0.1% 인상하며 기준금리 0.0%가 되었습니다. 금리인상 발표 직후 닛케이지수는 크게 올라 4만 3포인트로 장을 마감했고, 엔/달러 환율도 오전 달러당 149.2엔 선에서 등락을 거듭했지만, 금리 인상 결정이 나온 이후 오르기 시작해 오후 3시 36분께는 150.43엔을 기록하며 엔저 현상이 지속됐습니다. 단기금리 0.1% 포인트 올려 0∼0.1% 로 유도하기로 한 것이 정책 정상화라고 하기에는 조심스러운 수치이며 실물 경제에 당장 미칠 영향은 제한적이라고 분석됩니다. 일본은행은 시장 영향력을 인식해 금리인상을 단행하긴 했지만, 금융완화 기조를 선택한 이번 결정이 미칠 영향은 제한적일 수밖에 없다고 판단됩니다. 일본 경제는 성장 기대감 하락과 저금리 환경의 장기화로 인해 금리 민감도가 크게 낮아진 상태이며, 일본은행이 통화정책을 정상화하더라도 금리 상승폭은 제한적이고 저금리 환경이 지속될 전망으로 예상됩니다.

당사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다. 당사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 또한, 원재료 수입대금의 지급과 제품 매출대금의 회수 시점을 맞추어 외화의 유입과 유출 시기를 매칭함으로써 환율 변동으로 인한 리스크를 대비하고 있습니다. 그러나 주요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

IT 제품, 클라우드 서버 등 반도체 제품에 적용되는 기술력이 고도화되면서 반도체 생산과 관련한 공정들 또한 더욱 미세하고 복잡해지고 있으며, 고객사의 요구 사항 또한 다변화되고 있습니다. 당사와 같은 위탁업체들은 고객사인 종합 반도체 업체와의 신뢰관계를 유지하기 위해 기술 및 품질을 평가하고 검증하는 과정에 많은 시간을 소요하고 있으며, 정밀 부품가공 기술 개발 및 패키징 및 테스트 공정 고급화를 위해 다양한 연구개발 활동을 진행해오고 있습니다. 이러한 기술집약적 산업은 시장에서 기술 경쟁력 우위를 점하는 회사가 시장 지배력을 빠르게 확보하는 경향이 있으며, 이를 위해서는 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 매우 중요합니다. 이에 당사는 차세대 패키징 기술 확보 등 기술 역량 강화를 위해 21년 조직 개편 후 지속적 인력 확충 중 이며 , 증권신고서 제출일 현재 당사와 주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 연구소장을 포함하여 총 56명의 연구개 발인력을 보유하고 있습니다. 반도체 제조 담당 산하에 Frontier Lab, AP Lab, 기술기획그룹을, 반도체 재료 담당 산하에 제품개발그룹, 선행개발그룹, 소재개발그룹으로 나누어져 연구개발을 진행하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 연구개발 활동 및 연구개발 담당조직, 인원구성 현황은 다음과 같습니다.

당사의 인력의 구성을 자세히 살펴보면 반도체 제조 연구소장 산하에 광학 사업 성장동력 확보를 위한 선행기술을 개발하는 Frontier Lab에 9명, 본사와 해외법인 Memory제품 기술지원 및 고객대응 등을 하는 AP Lab에 20명, 기술 Roadmap 수립 및 국책과제 발굴을 담당하는 기술기획그룹에 6명으로 총 36명의 인원을 보유하고 있습니다. 또한, 당사의 직위별 인력구성을 살펴보면 사원 9명, 선임 5명, 책임 15명, 수석 2명, 이사 2명, 임원 3명으로 구성되어 있습니다.주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 경우, 반도체 재료 연구소장 산하에 연구설비 도입검토 및 Si, SiC Parts 신제품 개발을 담당하는 제품개발1,2그룹에 11명, 신규 부품소재 및 제품설계 등을 담당하는 선행개발그룹에 4명, 복합체 제품개발 및 복합화 공정 설계을 수행하는 소재개발그룹에 5명으로 총 21명이나 겸임 업무를 담당하고 있는 연구소장을 제외한 전임연구원으로 등록된 20명을 공시하고 있습니다.

당사의 주요 연구개발 인력현황은 다음과 같습니다.

당사는 판교 테크노밸리내에 R&D센터를 설립하여 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위한 개발에 힘써오고 있으 며, 2023년 연결기준 약 301억원(매출의 3.11%), 2024년 1분기 연결기준 약 90억원(매출의 3.35%)을 연구개발비로 지출해오 고 있습니다.

당사 연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 149건, 해외 12건의 등록된 다수의 특허권을 보유하고 있습니다.

최근 3사업연도의 연구 실적은 아래와 같습니다. [반도체 제조부문]

[반도체 재료부문]

당사와 주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 공정의 밸류체인을 형성하면서, 공정 효율화 및 기술 고급화를 위한 협력을 지속하고 있습니다. 당사의 기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 구체적으로 우수사원 포상제도, 경조사 지원, 사우회 운영, 초/중/고/대학교 자녀 학자금 지원, 장기근속 포상, 휴양소(콘도) 운영, 동호회 활동 지원, 사내대학 운영(백석문화대), 아파트형 기숙사제공, 웰빙클럽 운영, 건강관리실 운영, 기숙사 및 통근버스 운영, 건강검진 비용 및 의료비 지원, 인센티브 제도, 할인가맹점 운영 등 다양한 복리후생 제도를 실시하고 있습니다. 이와 같은 복리후생 제도를 바탕으로 당사는 노사문화 대상 2회 수상(2005년, 2015년), World Class 300기업, 우리지역 일하기 좋은 기업(2012년), 장애인 고용 우수기업(2016년), 남녀고용평등우수기업(2021년), 대한민국 일자리 으뜸기업 선정(2023년) 등에 선정되어 우수한 노사문화를 보유한 기업으로 인정받고 있습니다.

상기한 바와 같이 우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 당사 및 하나머티리얼즈(주)의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수 있으며, 기술개발 인력들이 지속적으로 유출될 경우 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사는 가공된 웨이퍼를 조립(패키징) 및 테스트하는 후공정 사업분야를 영위하고 있습니다.

전공정(Front-end)은 Fab이라 불리는 파운드리 공장에서 노광 > 식각 > 이온 주입 > 증착 등의 주요 공정을 거쳐 Wafer 표면에 반도체 회로를 만드는 공정입니다. 현재 미세회로 선폭을 줄여 성능을 높이는 전공정은 한계에 부딪힌 상태로 후공정인 반도체를 수직 또는 수평으로 연결하여 하나의 반도체를 만드는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 후공정(Back-end)은 Fab으로부터 회로가 새겨진 Wafer를 넘겨받아 프로브 테스트(Probe Test)를 통해 Wafer를 검사하고, Assembly 공정을 통해 개별 칩으로 만든 후 제대로 성능을 발휘하는지 마지막 테스트(Fianl Test)를 통해 확인하는 공정입니다. 테스트가 완료된 칩은 Reel 혹은 Tray 등에 담아 습기의 영향이 없도록 진공상태로 만든 후 패킹하는데 칩을 얼마나 잘 쌓고 조립하느냐에 따라 반도체의 성능과 효율을 결정됩니다. 또한, 같은 종류의 반도체 뿐 아니라 다른 종류의 반도체를 같이 묶어서 패키징 하는 등의 첨단기술이 각광을 받으며 주요 종합 반도체 기업들의 후공정 관련 투자가 증가하고 있습니다.일반적으로 생산되어 고객사에게 도착하는 Lead Time은 전공정은 약 1~2개월, 후공정은 약 2~4주로 총 2~3개월로 장시간이 필요한 것이 특징입니다.

초기 반도체 산업은 막대한 투자를 통해 설계와 생산을 모두 자체적으로 진행했으나 다양한 기능의 시스템 반도체 수요가 증가하고 이를 위한 설계 전문 회사와 생산전문회사가 나타나게 되었습니다. 생산 공장을 가동하지 않고 반도체 설계만을 담당하는 팹리스 업체의 경우, 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰하는 구도로 시장의 모델이 형성되고 있습니다.

당사가 영위하고 있는 OSAT 공정 중 패키징 공정은 1) 반도체를 메인 기판에 전기 신호와 연결하고, 2) 반도체를 외부 충격 등 손상으로부터 보호하며, 3) 열 방출을 통해 온도를 조절하는 역할 등을 하여 반도체의 기능 수행 및 내구성을 증가시키는 것에 목적이 있습니다. 이러한 패키징 공정은 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 제품을 수주 받아 납품하는 사업구조로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 사업체의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소입니다.반면, 테스트 공정은 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는Probe Test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final Test를 거치게 됩니다. Probe Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행해 전공정 Fab에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 이렇게 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며 이러한 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감하게 됩니다. 이 후 최종적으로 고객에게 나가기 전에 다시 전기적(electrical) 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에게 전달하게 됩니다. 이러한 반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 수주 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체 제품을 공정할 수 있는 설비 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소입니다.자체 공장이 없는 팹리스 업체는 반도체 개발 역량 외에도 최적의 비용으로 고객이 원하는 날짜에 해당 반도체를 문제없이 공급하는 것이 매우 중요합니다. 이에 따라 팹리스 업체는 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고, 패키징과 테스트 역시 전문 업체에 의뢰하여 시장의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서 고 있습니다. 치열한 경쟁속에 경쟁사가 선제적으로 독보적인 기술을 개발한다면 당사의 시장 점유율과 위치는 하락할 가능성이 있으므로 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

국내 후공정 전문 사업체 중 2023년 별도기준 매출액 규모가 4,000억이 넘는 사업체는 당사와 SFA반도체입니 다. 또한 2024년 1분기 별도기준 매출액은 각각 1,774억원과 1,187억원으로 국내 주요 반도체 후공정 사업체 9개사 중 두 사업체의 비중은 약 50%로 해당 산업에서 높은 점유율을 보이고 있습니다. 기존 반도체 후공정 사업체들 은 비메모리 반도체에 비해 수익성이 좋지 않은 메모리 반도체 사업 부문에 치우쳐져 있었습니다. 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 사업체들도 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 사업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 국내 반도체 후공정 사업체들의 매출액은 전방산업의 주요 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합 반도체 사업자의 위탁 물량에 크게 의존하고 있습니다. 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 종합 반도체 사업자 등이 제공한 부품과 설계를 바탕으로 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하기 때문에 진입장벽이 높은 편입니다. 그럼에도 불구하고 빠르고 지속적으로 변화하는 시장의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 연구개발을 실시하고 있는 상황입니다. 즉, 패키징과 테스트 제품을 발주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자(고객사)에 대한 점유율을 유지 또는 개선하기 위해서는 후공정 사업체 간 경쟁이 상존할 수 밖에 없는 구조입니다.후공정 사업체 간 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.COVID-19의 여파로 AI 기술이 급속히 발전하였고 최대한의 용량을 빠른 속도로 처리 할수있는 HBM(고대역폭)메모리 반도체에 대한 수요가 증가하였습니다. 삼성전자는 HBM에서 기술력 격차를 내기 위해 메모리와 파운드리, 어드밴스드패키징 등 사업부 역량과 리소스를 모두 모으겠다는 전략을 밝혔으며, SK하이닉스는 청주 M15X공장에 20조원을 투자하여 HBM을 생산하는 청주 M15팹과의 협업을 통해 생산 효율을 극대화할 예정이라고 발표하였습니다. 국내 주요 종합 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 메모리 생산에 집중함에 따라 기존 메모리 반도체의 Legacy 물량이 외주 업체로 확대될 가능성이 있습니다. 그러나 미국발 금리인상 및 경기침체로 시작된 반도체 시장의 불황이 장기화되며 수요부진에 따른 반도체 생산 기업의 의도적인 감산이 진행되었던바 반도체 생산 물량의 감소로 인한 수주감소의 가능성도 존재합니다.

일반적으로 소품종 대량생산하는 메모리 업체들은 1) 기술력 및 양산 능력이 경쟁력의 핵심이며, 2) 복잡할 설계를 사용하는 비메모리 반도체와는 달리 같은 디자인 적용으로 소품종 대량생산이 가능하여 설계부터 생산까지 담당하는 종합 반도체 기업이 생산한 이후 필요한 경우에만 일부 물량을 후공정 업체로 넘기는 것이 특징입니다.반면, 비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며 다품종 소량생산이 특징으로 설계만 전문으로 하는 Fabless와생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 패키징과 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이에 따라 TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다. 시장조사기관인 Custom Market Insights에 따르면, 반도체 후공정 사업 중 테스트 시장의 규모는 2022년 347억 달러에서 2023년 367억 달러, 2032년 542억 달러까지 2023년부터 2032년까지 10년 연평균 7.0% 성장할 것으로 전망하였습니다.

상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화ㆍ전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적으로 확대하면서 매출액과 영업손익을 개선하기도 했습니다.그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 높은 기준금리 인상 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

당사의 주요 재무사항은 다음과 같습니다.

당사의 사업부문은 크게 반도체 후공정 사업을 영위하고 있는 반도체 생산부문과 반도체의 핵심 제조공정인 식각공정에 사용되는 소모성 부품을 제조하는 반도체 재료 사업으로 구분됩니다. 당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 669,512백만원으로 전년 대비 24.11% 증가하였고, 2022년 894,396백만원으로 전년 대비 33.59% 증가, 2023년 967,971백만원으로 전년 대비 8.23% 성장하였습니다. 또한, 20 24년 1분기 기준 268,961백만원 으로 2023년 1분기 대비 13.06% 증가하여 매년 꾸준히 성장하고 있는 추세입니다. 2021 년도에는 코로나 19에 따라 언택트 사회로의 영향으로 인해 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하여 매출이 증가하였습니다. 또한, 백신보급 확대로 인한 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화되었고, 메모리 수요가 회복세로 돌아오면서 모바일 수요 증가로 메모리 패키징 물량 증가하였습니다. 또한, 이에 따라 비메모리 테스트 가동률도 증가하여 매출액이 전년 대비 24.11% 증가하였습니다. 2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불 확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였으며, 이에 따른 패키징 수요가 증가하여 당사의 매출 또한 크게 성장하였습니다. 또한 2021년 하반기에 투자한 비메모리 테스트 설비가 2022년 1분기부터 본격적으로 가동되면서 테스트 사업의 매출 증가도 기여한 것으로 분석됩니다. 당사의 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd 는 2021년 하반기에 SK하이닉스로부터 D 램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK 하이닉스의 전용라인으로서 Turn -key 공급을 시작하였으며, 2021년 216억원, 2022년 227억원 수준이었으나 2023년 1공장의 본격적인 가동으로 3,374억원의 매출이 발생하였으며, 이에 따라 2023년도 연결기준 매출액도 8.23% 상승하 였습니다. 하지만, 지속적인 개발로 인한 경상연구개발비의 증가와 신규 시설투자로 인한 감가상각비의 증가로 수익성 관련 성장지표는 감소하는 추세입니다. 특히 2023년은 전방산업 악화, 반 도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소 등 국내 메모리 반도체 기업의 재고조정에 따른 수주 감소 여파로 당사의 가동률 또한 하락하여 영업이익이 전년 대비 45,643백만원 감소한 57,905백만원을 기록하였습니다. 2024년 1분기 매출액은 268,961백만원을 기록하며 전년 동기 대비 13.06% 성장하였으며, 영업이익과 당 기순손실은 각각 10,826백만원, 16,856 백만원으로 전년 동기 대비 영업이익은 35.51 % 감소, 당기순이익은 당기순손실로 전환하였습니다. 2024년 1분기에는 전방산업인 반도체 산업의 반등 기대감은 있었지만, 당사 반도체 제조 부문의 가동률 70.77% 및 반도체 재료 부문의 가동률 51.37%로 2022년 가동률 80%대 수준에 여전히 못 미치는 수준이었고, 2023년 기 발행하였던 영구전환사채 콜옵션 행사로 인하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실이 139 억 원 발생하면서 일시적인 비용으로 수익성이 급감하였습니다. 최근 3개년간 당사의 사업부문별 매출액 추이는 다음과 같습니다.

당사는 수요가 확대되고 있는 비메모리 분야로의 영역 확장을 추진하고 있으며, Hana Micron Vina Co.,Ltd의 2공장 가동 개시를 준비하고 있는 상황입니다. 향후 수주 물량 확보 및 가동률 상승 시 매출이 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 2023년 메모리 제품의 매출이 226,226백만원, 160,50 % 상승하였는데, 이는 당사의 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd 의 2023년 매출이 전년대비 3,147억원 증가한 3,375억원을 기록한 데 에 기인합니다. 또한, 비메모리 반도체 제품 매출은 2021년 160,801백만원, 2022년 257,947백만원, 2023년 271,250백만원으로 매년 증가하는 추세입니다. 당사는 2021년 하반기 비메모리 테스트 시장 대응을 위한 생산능력 확보 차원에서 약 1,353억원 규모의 반도체 테스트 설비 관련 시설투자를 진행하였으며, 해당 설비로 인한 매출은 2022년부터 발생하기 시작하였습니다. 본건 유상증자 대금 중 일부도 고객사 신규 수주에 따른 테스트 설비투자로 향후 당사의 비메모리 향 매출은 일정수준 유지하거나 증가할 가능성이 있습니다. 다만, 반도체 업황 악화, 비메모리 반도체 시장의 축소, 예정된 물량의 감소 등 예상치 못한 상황이 발생하는 경우 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 경우도 있기에 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다. 당사의 유형자산 양수 결정 주요사항 보고서 공시 내용은 아래와 같습니다.

그에 반해 브라질 법인인 HT Micron Semicondutores S.A.는 2023년 저조한 가동률, 글로벌 IT 수요 부진 등으로 매출이 감소 하였고, 특히 브라질 내 경쟁사인 미국의 S社가 중국의 L社에 인수되면서 기존 재고 소진을 위해 웨이퍼를 저가에 처분한 여파로 웨이퍼 판매 가격이 급락하며 HT Micron Semicondutores S.A.의 실적에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2024년 1,2분기에는 적자폭이 감소될 것으로 예상하고 있지만, 브라질 내 높은 환율 변동성, 높은 기준 금리 등 시장상황이 급변할 가능성 또한 있기에 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 종속회사인 하나머티리얼즈(주)가 영위하고 있는 사업분야인 반도체 재료 분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 이 제품들은 Ring과 Electrode 및 기타로 구성되어 있습니다. 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 소모성 구조기능성 부품입니다. Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 2 022년 하반기부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입으로 인하여 2023년 매출액은 2022년 대비 741억원 감소한 233,214백만원을 기록하였습니다. 다만, 2023년 4분기를 저점으로 주력 고객사들의 재고 조정이 마무리되는 가운데 2024년부터는 실적 회복을 예상하고 있습니다. 주력제품인 Ring의 매출액 및 매출 비중이 2021년 이후 지속적으로 감소하고 있습니다. 그에 반해 Electrode의 매출액은 2023년에 감소하였지만, 매출 비중 10% 이상을 유지하고 있습니다. 2023년은 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소 등으로 부품 수요가 동반 감소하였으며, 이에 매출액이 감소하였습니다. 다만, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성 부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 그럼에도 예상과 달리 반도체 시장 산업이 둔화 또는 침체로 인해 반도체 부품 수요가 감소할 경우 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)의 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다. 전 반적으로 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 SK하이닉스 향 매출 증가, 전방산업 회복에 따른 메모리 제품의 패키징 물량 증대 및 가동률 상승, 비메모리 패키징 및 테스트 제품 확장 등으로 인해 당사의 연결기준 매출은 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 하지만, 전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되거나 후공정 사업체들 간 경쟁이 심화될 경우, 그 영향으로 당사의 매출액이 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 당사가 고객사의 수주 물량에 대응한 시설투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 매출 감소 및 그에 따른 성장성 저하 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 최근 이란-이스라엘 전쟁과 러시아-우크라이나 전쟁 장기화로 지정학 리스크와 국제 정세의 불안정성이 증가된 상황이며, 자국 우선주의 강화, 세계 각국 인플레이션에 따른 재정 긴축 장기화 등 부정적인 요인들 로 향후 국내외 경기 침체 혹은 변동성 확대로 이어질 가능성이 높습니다. 이는 당사와 관련한 전방산업에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 불안정한 경제 상황과 급격한 환율 변동성 등은 당사의 반도체 생산 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 2022년과 2023년 매출액은 각각 전년대비 33.59% 증가, 8.23% 성장하였고, 2024년 1분기 매출액은 전년 동기대비 13.06%로 성장하였습니다. 반면 매출총이익률은 2021년에 23.35%, 2022년에 19.26%, 2023년에 13.11%로 지속적으로 감소하였습 니다. 2024년 1분기에는 2023년 1분기 대비 3.74%p. 감소하였습니다. 또한, 당사의 영업이익률은 2021년 15.67%, 2022년 11.58%, 2023년 5.98%이었으며, 2024년 1분기에는 2023년 1분기 대비 3.03%p로 매년 감소하는 추세입니다. 당기순이익률은 2021년에 10.03%, 2022년에 6.51%, 2023년에 0.10%로 지속적으로 감소하였습 니다. 또한, 2024년 1분기에는 당기순손실이 발생하였습니다.

2024년 1분기에는 전방산업인 반도체 산업의 반등 기대감은 있었지만, 당사 반도체 제조 부문의 가동률 70.77% 및 반도체 재료 부문의 가동률 51.37%로 2022년 가동률 80%대 수준에 여전히 못 미치는 수준이었고, 2023년 기 발행하였던 영구전환사채 콜옵션 행사로 인하여 당기손익-공정가치측정금융자산 거래손실이 139억원 발생하면서 일시적인 비용으로 수익성이 감소하였습니다. 향후 영구전환사채의 잔여금액인 48억 분에서 추가 콜옵션이 행사되면 상기와 같은 일시적 거래손실이 추가 반영될 수 있습니다. 일시적인 비용 제외 나머지 비용에 대해서는 변동성이 있을 수 있으며, 금융비용, 감가상각비 등은 지속 적으로 발생할 수 있습니다.

당사의 연결기준 매출원가 및 판관비 추이에 의하면 2021년 이후 사용된 원재료 및 상품, 감가상각비 및 사용권 자산상각비, 지급수수료의 매출액 대비 비중이 2022년 이후 지속적으로 증가하는 추세입니다. 사용된 원재료 및 상품 증가는 SK하이닉스 비즈니스의 양산개시로 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 매출볼륨이 증가하였고 그 영향으로 원재료 및 상품 금액이 증가하였습니다. 감가상각비는 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자 확대로 증가하였으며, 지 급수수 료는 회계 감사관련 수수료 및 금융기관 수수료 등의 요인으로 증가하였습니다. 당사의 전체적인 수익성 감소는 첫 번째로 당사의 원재료 중 첫 번째로 높은 비중을 차지하는 인쇄회로기판(PCB)의 가격 상승 때문입니다. PC B의 가격 상승은 전기차, 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장과 코로나19 팬데믹 사태 이후 데이터센터 시장이 크게 성장함에 따라 PC B 수요가 급격하게 증가한 것 등에 기인합니다. 또한, 수주 물량 감소에 따라 가동률이 저하 되었으며, 이에 고정비 증가 효과로 매출원가가 증가하였습니다. 또한, 2022년부터 비메모리 테스트를 위한 유형자산 구축, Hana Micron Vina Co.,Ltd 설비투자 지속적 확대로 유형자산 증가 에 따른 감가상각비가 증가하였 습니다. 이처럼 원재료비 상승 및 고객사 재고 조정, 수주 물량 감소 등 전방산업 환경 변화에 따라 당사의 수익성이 악화될 가능성이 존재합니다.

당사와 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 영위하는 반도체 후공정 산업 및 재료 산업은 PCB, Gold Wire, Wafer, Ingot 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있기 때 문에 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동되고 있으며, 이에 따라 생산원가 및 수익도 영향을 받고 있습니다. 2023년 당사 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PCB로 매입금액은 1,690억원으로 매입비중 41.67%을 차지하였습니다. 이는 당사의 베트남 법인인 Hana Micron VINA을 통해 SK하이닉스향 Turn-key 공급이 시작되면서 원재료 매입금액이 증가하였을 뿐만 아니라, 상대적으로 PCS당 단가가 높은 내수용 PCB 비중이 증가하였기 때문입니다. 인쇄회로기판(PCB)의 국내 조달 가격은 PC B당 '21년 222원→ '22년 320원 → '23년 468원 → '24년 1분기 575원으로 최근 4개년간 159.01% 오 른 반면, 수입 조달 가격은 '21년 935원→ '22년 832원 → '23년 928원 → '24년 1분기 315원으로 최근 4개년 간 -66.31% 감소하였습니다. 원재료 가격 변동성이 커 당사는 가격이 낮았을 때 재고를 미리 확보하는 등 가격변동성으로 인한 리스크를 줄이고자 노력하고 있으나, 그럼에도 불구하고 전방산업 환경 변화에 따른 원재료 가격 상승으로 인해 당사의 수익성이 악화될 가능성이 존재합니다.

당사의 판매비와 관리비는 2021년 51,379백만원, 2022년 68,693백만원, 2023년 69,038백만원으로 지속적으로 증가하고 있 습니다. 2024년 1분기에도 2023년 1분기 대비 448백만원 소폭 증가하였습니 다. 판관비 상승의 주요 요인 은 지급수수료, 경상개 발비 항목이며, 지급수수료의 경우 최근 3개년간(2021년~2023년) 약 31억원 증가하였습니다. 이는 2022년 내부회계제도 구축, 분반기검토, 지정감사 등 회계감사관련 수수료 증가 및 하나머티리얼즈(주)의 2022년 법인세 경정청구 성공보수료 증가에 기인합니다. 또한, 당사의 종속회사인 HE의 모듈 사업 양산 개시에 따른 수수료 증가, Hana Micron Vina의 2023년 차입금 실행시 금융기관 수수료 등 관련 차입 부대비용 발생으로 지급수수료가 증가하기도 하였습니다. 또한, 경상개발비는 개발 제품 샘플 제작 관련비용, 국책과제 민간부담금 등 연구소에서 사용하는 모든 비용을 경상연구 개발비로 계상하고 있으며, 경상개발비 증가 사유는 개발 샘플 제작 원부자재 구입 비용이 증가하였기 때문입니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우 장치산업으로 지속적인 유형자산에 대한 투자를 통해 대규모 생산공장을 운영하고 장비를 가동하여 매출을 발생시키고 있습니다. 장치산업의 특성상 유형자산에 대한 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 당사는 2024년 1분기 기준 기계장치 약 6,270억원, 건물 898억원, 토지 1,004억원 등 총 1,020,614백만원의 대규모 유형자산을 보유하고 있는 상황입니다. 또한 리스회 계기준서의 변경에 따라 2019년 01월 01일 이후로 최초로 시작되는 회계연도부터 K-IFRS 1116 호 "리스"가 변경 도입되어 금융리스와 운용리스의 구분 없이 모든 리스계약을 동일한 방식으로 회계처리(자본화)하게 되어, 향후 지급해야 할 리스료의 현재가치를 리스부채로 계상하고, 리스부채 측정금액에서 선급리스료 등을 가감하여 사용권자산으로 인식하게 되었습니다. 이에 따라 손익계정에서도 사용권자산의 감가상각비가 계상되면서 당사의 감가상각비의 경우 2021년 73,225백만원, 2022년 86,359백만원, 2023년 115,396백만원으로 매년 증가하였습니다. 이후 2023년 1분기의 경우 26,787백만원의 유형자산(사용권자산 포함) 감가상각비가 발생하였고, 2024년 1분기의 경우, 32,983백만원으로 2023년 1분기 대비 23.13%, 6,196백만원이 증가하였습니다. 당사의 감가상각비가 상승한 이유는 유형자산 중 기계장치의 비중이 증가하였기 때문입니다. 당사는 Hana Micron Vina Co.,Ltd와 SK하이닉스 메모리 제품에 대한 패키징, 테스트, 모듈 조립, 모 듈 테스트까지 전 과정을 수행하는 '풀 턴키(Full Turn-Key)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공을 진행하고 있습니다. 이에 당사는 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자를 지속해 오고 있으며, 2022년 1공장 및 2023년 2공장 가동에 이어 올해에도 추가 증설이 예정됨에 따라 향후 유형자산 규모가 더 커질 수 있습니다. 그러나 수주 물량 감소 및 가동률 하락에 따라 실적이 감소할 수도 있기 때문에 유형자산의 취득에 따른 감가상각비의 증가는 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사는 2021년 10월 19일 비메모리 TEST 시장 대응을 위한 생산능력 확보 차원에서 1,353억원 규모의 시설투자를 결정하여, 유형자산의 증가와 그에 따른 감가상각비가 증가하였습니다. 당사는 2021년 8월 25일 금융감독원 전자공시시스템을 통해 시설투자 의사 결정을 공시한 바 있으며, 이후 신규설비 세부 거래 조건이 확정되어 2021년 10월 19일 약 1,353억원의 신규시설투자 내역을 정정 공시하였습니다.

당사의 연결종속회사들은 매 보고 기간 말 마다 자산의 손상징후가 있는지 검토하여, 손상징후가 있는 경우 회수가능액을 추정하여 회수가능액이 자산의 장부가액보다 낮은 경우 손상차손을 인식하고 있습니다. 2023년에는 유형자산손상차손이 크게 증가하였는데, 이는 2023년 당사 및 종속기업의 가동률이 감소하면서 전체적인 손상 금액이 증가하였기 때문입니 다. 특히 하나마이크론(주)에서 물적분할되어 나온 하나더블유엘에스(주)는 BUMP 사업을 영위하고자 신설되었는데, 2022년부터 글로벌 불확실성 확대 및 수주감소로 고객사(A) 와의 계약이 무산되면서 유형자산 손상 금액이 크게 반영되었습니다. 당사에서 전반적으로 가장 큰 비중을 차지하는 기타영업외비용은 외환차손입니다. 당사의 매출 및 원재료 구매는 주로 미 달러화를 통해 이루어지는 만큼 미 달러화의 환율 변동이 당사의 손익에 가장 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 또한, 원재료 수입대금의 지급과 제품 매출대금의 회수 시점을 맞추어 외화의 유입과 유출 시기를 매칭함으로써 환율 변동으로 인한 리스크를 대비하고 있습니다.

그러나 주요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는 기타영업외손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 최근 3개년 원/달러 환율변동 추이는 아래와 같습니다.

[이미지: 최근 3개년 원달러 환율변동 추이] 원문에서 확인할 수 있어요.

당사가 영위하고 있는 산업은 인건비와 감가상각비 등 고정비 비중이 높은 산업으로 생산설비 가동률이 높을수록 수익성이 개선되는 효과가 있습니다. 당사의 반도체 제조 부문의 평균가동률은 2021년 87.74%, 2022년 84.73%, 2023년에는 66.97%로 매년 감소하였습니다. 이는 2023년 반도체 업황 악화로 인한 고객사의 반도체 패키징 물량 감소, 해외현지법인 설립 후 본격적인 가동이 시작되면서 생산 SITE가 베트남으로 이동했기 때문입니다. 전세계적으로 메모리 반도체 시장을 2023년 하반기 저점 이후 2024년 반등으로 예상하고 있으며, 이 에 따라 당사의 1분기 평균가동률이 69.79%로 2023년 대비 2.82%p 소폭 증가하였습니다. 2024년 에는 스마트폰과 전자제품 수요 회복을 예상하는 고객사들의 D램 주문이 증가하고 있고 이에 따른 패키징 수요가 증가할 것으로 보입니다. 당사 생산설비 가동률 추이는 아래와 같습니다.

당사의 수익성은 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승하였으며, 이에 따라 수익성이 악화되는 추세입니다. 다만 2024년 1분기 수입 PCB의 원재료 가격이 하락한 점, Hana Micron Vina Co.,Ltd에서의 매출액 증가 및 2공장 개시 예정인 점, 당사의 비메모리 테스트를 위한 기계장치를 구축하여 수주물량 증가 시 가동률 또한 같이 올릴 수 있는 환경을 만들어 놓은 점 등으로 당사의 수익성이 개선될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 반도체 산업의 신규 수요 부진과 주요 고객사들의 물량 변동에 대한 미흡한 대응, 원가율의 상승 및 해외 현지법인의 대규모 손실 등 부정적인 요소가 발생할 경우에는 당사의 매출 및 수익성이 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추 세입니다.

연결 재무제표를 기준으로 추가적인 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2024년 1분기 기준으로 당사의 유동비율, 부채비율, 차입금의존도가 2022년 업종 평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 당사는 설비 확보를 위해 차입을 지속적으로 진행중이며, 이에 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있으며, 유동비율은 2024년 1분기 제외 감소하는 추세입 니다. 이에 따라 향후 당사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채, 차입금 관리를 소홀히 할 경우, 당사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다. 당사의 재무안정성을 나타내는 지표는 2024년 1분기 연결기준으로 부채비율 241.31%, 차입금의존도 56.46%로 2021년에 비해 재무안정성이 지속적으로 악화되었습니다. 2021년 이후 연결 기준 차입금 규모가 지속적으로 증가하고 있는 추세로 2021년 414,371백만원, 2022년 683,763백만원, 2023년 982,004백만원, 2024년 1분기 1,019,045백만원으로 매년 증가하고 있습니다. 또한, 차입금의존도는 2021년 39.42%에서 2024년 1분기 56.46%로 꾸준히 증가하고 있습 니다. 이 에 따라 이자보상비율의 경우, 2021년 5.96배를 기록한 이 후 2022년 4.33배, 2023년 1.27배, 2024년 1분기 0.75배 로 매년 악화되었습니다. 2022년의 경우, Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자 등을 위한 단기차입금이 1,143억원 증가, 사모사채 500억원 추가 발행하면서 총 차입금은 약 414,371백만원이었으며, 부채비율은 전년대비 54.22%p 증가한 188.6 1%로 상승하였습니다. 유동성장기차입금을 상환 및 장기차입금 차입을 통해 부채를 장기화시켰습니다. 영업이익은 1,391백만원 소폭 감소하였지만, 그에 비해 유동비율은 10.33% , 이자보상배율은 1.63배 감소하면서 수익성 대비 부채가 많이 증가하였습니다. 이는 2021년도부터 SK하이닉스와의 수주 계약을 맺으며 Hana Micron Vina Co.,Ltd에서 CAPA 증설을 위한 지속적인 투자가 필요하였으며, 이에 따라 차입 규모가 증가 하였습니다. 2022년 하반기 1동 가동을 시작으로 2023년 하반기 2동 가동 개시를 거쳐 올해부터는 전체 가동에 돌입할 수 있을 것으로 기대되며 Hana Micron Vina의 매출은 2022년에는 22,741백만원, 2023년에는 337,470백만원을 기록하면서 1383.97% 증가하며 수익 창출규모가 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 또한, 금번 공모자금이 유입될 경우 차입금 의존도 및 차입금 비율이 낮아져 재무건전성 및 수익성이 제고될 것으로 예상됩니다.

당사는 수주 확대에 대응하기 위해 매년 CAPEX 투자를 지속적으로 하고 있습니다. 2021년부터 지속적으로 EBITDA 대비 CAPEX 투자 비율이 증가하고 있으며, 이는 당사에서 영업으로 창출한 현금 대비 미래에 대한 투자가 증가하는 추세라고 볼 수 있습니다.

당사는 매년 CAPEX 투자를 통해 유형자산이 증가하고 있는 추세이나, 증가한 CAPEX 대비하여 매출액 및 당기순이익이 동반 상승하지 못하여 ROA, ROE와 같은 수익성 지표, 총자산회전율, 잉여현금과 같은 재무수치가 악화되고 있는 추세입니다. 다만, 유형자산 취득, 증설 시점 대비 매출 발생은 사후에 일어나는 것이 일반적이며, 증설 이후 가동률이 뒷받침되어야 매출액이 증가하는 것이 특징입니다. 당사의 Hana Micron Vina Co.,Ltd 향 설비 투자는 2022년도부터 본격적으로 시작하였으나, 매출은 2023년에 본격적으로 발생하면서 2022년 대비 1383.97% 증가하였습니다. 이와 같이 설비 투자 시작 시점 대비 매출액이 본격적으로 발생하는 시점이 상이함을 알 수 있습니다. 당사는 유형자산 취득으로 인해 ROA, ROE, 총자산회전율, 잉여현금흐름 등의 수치가 악화되고 있는 모습이지만, 2023년 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 증설로 인해 매출이 본격적으로 증가하는 모습을 보여주었습니다. 향후 전세계적으로 메모리 반도체 시장은 2023년 하반기 저점 이후 2024년 반등할 것으로 예상하고 있으며, 이 에 따라 당사의 2024년 1분기 평균가동률 또한 69.79%로 2023년 대비 2.82%p 소폭 증가하였습니다. 2024년 에는 스마트폰과 전자제품 수요 회복을 예상하는 고객사들의 D램 주문이 증가하고 있고, Hana Micron Vina Co.,Ltd의 2공장이 본격적으로 개시됨에 따라 당사의 가동률이 2022년 수준인 80%대로 회복할 것으로 예상되며, 이에 따라 위 재무 수치 또한 개선될 것으로 전망하고 있습니다.

당사는 향후에도 미래 매출 확보를 위해 지속적으로 유형자산 취득을 할 예정이며, CAPEX 투자는 꾸준하게 진행 될 예정입니다. 장치산업으로 대변되는 반도체 업종의 특성 상 시장경쟁력 확보를 위해 유형자산 투자는 불가피한 측면이 있으나, 주요 투자 결정시 고객사와의 협의를 통해 투자금액을 회수할 수 있는 물량 수주를 전제조건으로 투자를 결정하 는 등 투자 관련 위험 저감 및투자금액 회수율 제고를 위 한 지속적인 노력을 하고 있습니다. 그럼에도 금번 유상증자를 통해 진행하는 CAPEX 투자 시점과 매출이 본격적으로 발생하는 시점은 상이할 수 있 어 일시적으로 재무 수치가 악화될 수 있습 니다. 또한, 반도체 업황 악화, 비메모리 반도체 시장의 축소, 예정된 물량의 감소 등 예상치 못한 상황이 발생하는 경우 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 경우도 있기에 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다. 향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 총 차입 금 내역은 위와 같으며, 당사는 1) Hana Micron Vina Co.,Ltd 법인 공장 시설투자를 포함한 Capex 투자 및 2) 운영자금에 사용 하고 있습니다. 또한, 당사의 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 Capex 투자를 위해 2021년부터 금융기관으로부터 차입을 크게 진행하여 하나머티리얼즈의 차입금은 2021년 159,503백만원에서 2022년 166,499백만원으로 4.20% 증가하였으며, 2023년에는 2022년 대비 45.18% 증가한 241,722백만원이 발생하였습니다. 당사의 2024년 1분기말 연결기준 차입금 중, 단기차입금 비중은 32.24%, 장기차입금 비중은 67.76%이 며, 당사는 지속적으로 차입금 구조의 장기화를 통해 단기 유동성 부족으로 발생 가능한 리스크를 경감시키고자 노력하고 있습니다. 그 노력의 일환으로 당사는 2021년 코로나19 정책자금의 일환으로 우량 중소/중견 기업의 신규 발행 회사채를 발행하고, 신용보증기금 신용 보강을 통해 발행하는 3년 만기 P-CBO를 700억원 규모로 발행함으로써 당사의 차입금 구조를 장기화하고자 하였습니다. 또한, 2022년에 2년 만기 사모사채를 500억원 추가로 발행하였으며, 2024년에 P-CBO 프로그램을 통해 3년 만기 450억원 발행하였습니다. 2021년에 발행한 P-CBO 프로그램 사모사채 중 250억원이 2024년 11월에 만기도래 예정입니다.

당사는 분기별로 설정된 계획을 바탕으로 차입금을 상환할 계획이나, 단기적으로는 생산능력 향상을 위한 증설과 해외법인 설비투자로 인해 추가 차입은 지속될 예정입니다. 2024년 2분기까지는 상환보다 차입액이 커 차입금액이 증가할 예정입니다. 유동화증권의 경우 2024년 1분기 기준으로 95,000백만원이며, 2024년 13,680백만원, 2025년 71,340백만원, 2026년 9,980백만원 분할 상환 및 3년에 걸쳐 모두 상환할 계획입니다. 당사 차입금 상환계획 및 유동화증권 상환계획은 아래와 같습니다. 당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다. 또한, 당사는 2022년 삼성전자, SK하이닉스로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 KDB산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 또한, 2023년 하나머티리얼즈제일차 유한회사와 도쿄일렉트론코리아 주식회사 간 체결한 물품공급계약과 관련하여 보유하는 물품공급채권, 집금계좌 예금반환채권 및 이에 부수하는 권리 일체를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 하나머티리얼즈제일차 유한회사와 수익근질권 설정계약을 체결하였습니다. 당사는 이러한 채권 유동화를 통해 발행한도 금액 기준 95,000백만원을 조달하면서 단기차입금을 장기차입금으로 대체하였습니다. 당 사는 2023년에 제12회 무보증 사모 영구 전환사채를 480억원 발행하였 으며, 당사의 신종자본증권 발행 내역, 사모사채 발행 내역, 제3자의 전환사채 매수선택권 공시 내용은 아래와 같습니다. 또한, 2024년 3월 28일 제13회차 무보증 사모사채 450억원이 발행되었습니다.

2024년 2월 14일 당사의 제3자의 전환사채매수선택권 행사 공시에 따르면 약 81억원의 매수선택권이 행사되었으며, 2024년 3월 15일 약 432억원의 전환청구권이 행사되어 증권신고서 제출일 현재 남은 발행잔액은 약 48억원입니다.